(57)【要約】【課題】リード端子間の短絡を完全に防止できる電池の短絡防止方法を提供する。【解決手段】二次電池や高容量キャパシタ等のリード端子の片方に絶縁カバーを施し、他方の端子と容易に短絡しない状態にし、この状態のまま、基板にリード端子を挿入し、次に、絶縁カバーのない端子を半田付けして実装し、シール剤による絶縁処理まで維持し、基板の半田付け面にて短絡しない状態を確保した後にリード端子部の絶縁カバーを外し、後工程の半田付けに進み、リード端子間の短絡を完全に防ぐ。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電池のリード端子のうち、一方のリード端子に絶縁カバーを施こし、他方のリード端子と容易に短絡しない状態にし、この状態で基板の実装穴にリード端子を挿入し、次に、絶縁カバーのない端子を半田付けして実装し、絶縁シール剤による絶縁処理まで維持し、基板の半田付け面にて短絡しない状態を確保した後に、前記リード端子の絶縁カバーを外し、後工程の半田付けを行うことを特徴とする基板実装用電池の短絡防止方法。
【請求項２】
前記基板の実装穴のうち、絶縁カバー付きリード端子を実装する実装穴が絶縁カバーの外径よりも大径で、かつ絶縁カバーのないリード端子を実装する実装穴よりも大きく形成し、絶縁カバーのないリード端子を実装する実装穴の穴径とリード端子の外径とを近付けて形成することを特徴とする請求項１に記載の基板実装用電池の短絡防止方法。
【請求項３】
絶縁カバー付きリード端子は、電池のプラス側端子であることを特徴とする請求項１または２に記載の基板実装用電池の短絡防止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電池のリード端子間を短絡から防止する基板実装用電池の短絡防止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、二次電池や高容量キャパシタ等の電池のリード端子には絶縁カバーが被せられ、短絡を防止するようにしている（特許文献１〜３）。
【０００３】
このようなリード端子付きの電池を基板に実装するとき、リード端子が剥き出しのまま、基板実装穴にリード端子を挿入し、プラス側端子とマイナス側端子とを夫々半田付けしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平０６−４１０５２号公報
【特許文献２】特開２００９−１７６６７７号公報
【特許文献３】実開平０２−３６５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、電池を梱包箱から取り出し、基板に実装し、半田付け作業を行うときの各実装工程において、リード端子間を短絡させてしまう機会がある。例えば、従来例のように電池梱包時にリード端子に絶縁カバーが被せてあっても、基板に実装する前に絶縁カバーを外して半田コテで半田付けするため、この際にも短絡させる可能性がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑み、電池のリード端子間を実装し終えるまで短絡させることを防止する基板実装用電池の短絡防止方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は、二次電池や高容量キャパシタ等の電池のリード端子のうち、一方のリード端子に絶縁カバーを施こし、他方のリード端子と容易に短絡しない状態にし、この状態で基板の実装穴にリード端子を挿入し、次に、絶縁カバーのない端子を半田付けして実装し、絶縁シール剤による絶縁処理まで維持し、基板の半田付け面にて短絡しない状態を確保した後に、前記リード端子の絶縁カバーを外し、後工程の半田付けを行うことを特徴とする基板実装用電池の短絡防止方法である。
【０００８】
上記電池実装方法によると、電池のリード端子間の短絡を基板に実装し終えるまで担保でき、一度でも短絡させると商品価値のなくなる高容量キャパシタの実装方式として特に有効である。
【０００９】
この場合、絶縁カバー付きのリード端子を絶縁カバーを付けたまま実装穴に挿入するので、前記基板の実装穴のうち、絶縁カバー付きリード端子を実装する実装穴が絶縁カバーの外径よりも大径に形成されている。
【００１０】
また、絶縁カバーを付けないリード端子側の実装穴は、絶縁カバー付きリード端子の実装穴の穴径と同径にすると、実装穴とリード端子のクリアランスが大きくなりすぎる。そのため、リード端子の外径と実装穴とはできるだけ近付けておく方が半田付け作業が行いやすくなる。したがって、絶縁カバー付きリード端子を実装する実装穴が、絶縁カバーのないリード端子を実装する実装穴よりも大きく形成し、絶縁カバーのないリード端子を実装する実装穴の穴径とリード端子の外径とを近付けて形成するのが好ましい。
【００１１】
また、電池のリード端子のうちマイナス側のリード端子は、グランド接地のため、他の導電体と短絡した場合でも電池に対する影響力は少ない。プラス側端子を他の導電体と接触させた場合、電池の商品価値がなくなるので、絶縁カバー付きリード端子は電池のプラス側端子とするのが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
以上の通り、本発明によると、電池のリード間の短絡を実装し終えるまで担保でき、一度でも短絡させると商品価値のなくなる高容量キャパシタの実装を確立できる。特に一度でも短絡させると商品価値がなくなる高容量型のキャパシタの実装方式として有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の基板実装用電池の斜視図である。
【図２】同じく電池の基板実装穴への挿入状態を示す断面図である。
【図３】同じく電池の基板実装穴におけるマイナス側リード端子の半田付け状態を示す断面図である。
【図４】同じく電池の基板実装穴におけるプラス側リード端子の半田付け状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１における基板実装用電池１は、蓄電池や電気二重層キャパシタであって、プラス端子およびマイナス端子のリード端子２，３を備えている。プラス側のリード端子２には、その全面を覆うように絶縁カバー４が被覆されている。
【００１５】
絶縁カバー４は、例えば、ポリ塩化ビニル製の合成樹脂から形成される筒状の絶縁物であって、その内径はリード端子２の外径とほぼ同寸に形成され、通常の運搬時には容易に抜けず、基板挿入後にわずかな引抜き力でリード端子から引き抜くことができるような内径に設定されている。
【００１６】
一方、電池を実装する基板５には、リード端子を挿入して実装する実装穴６ａ，６ｂが形成されている。絶縁カバー４の被ったプラス側端子の実装穴６ａの穴径は、絶縁カバーの被っていないマイナス側リード端子３の実装穴６ｂの穴径よりも大きく設定され、絶縁カバー４の外径よりも大径に形成されている。これにより、プラス側リード端子２は、絶縁カバー４を被せたまま実装穴６ａに挿入可能とされる。これにより、マイナス側リード端子３の外径と実装穴６ｂの穴径とを近付けて半田付けを容易にすることができる。
【００１７】
次に、上記電池の基板への実装方法を説明すると、まず、図１に示すように、電池１にはプラス側リード端子２にのみ絶縁カバー４を被せてマイナス側端子と短絡させることを防止する。次に、図２に示すように、電池１を基板５の実装穴６ａ，６ｂに挿入する。
【００１８】
このとき、絶縁カバー４の被ったプラス側リード端子２の穴径を、絶縁カバー４の被ってないマイナス側リード端子の穴径よりも大きくしてあるので、この状態でプラス側リード端子２は絶縁カバー４が被ったまま基板５の実装穴６ａに挿入することができる。
【００１９】
次に、マイナス側リード端子３を基板５の裏面側から穴周囲のランド部に半田付け７し、そのランドに絶縁シール剤８を覆うように施こす。絶縁シール剤は、フッ素コーティング剤やシリコーンコーティング剤を採用することができる。
【００２０】
また、マイナス側リード端子３には絶縁カバー４を被せないので、実装穴６ｂを小径にしてリード端子３の外径と実装穴６ｂとを近付けて半田付けすることができる。
【００２１】
マイナス側リード端子の半田付けおよび絶縁シール処理が終了したならば、図４に示すように、絶縁カバー２をプラス側リード端子２から取り外して半田付け７を行う。
【００２２】
このように、電池の基板実装処理において、プラス側リード端子２の絶縁カバー４をマイナス側リード端子の半田付けおよび絶縁シール処理が終了するまで、取り外すことなく作業を行うので、一度でも短絡させると商品価値のなくなる高容量キャパシタなどの電池の実装作業に特に有効である。
【００２３】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で多くの修正・変更を加えることができるのは勿論である。例えば、図１の例では、プラス側リード端子にのみ絶縁カバーを被覆した電池を例示したが、マイナス側リード端子にも絶縁カバーを施して箱詰め運搬し、基板実装作業においてマイナス側リード端子の絶縁カバーを取り外して実装作業を行うようにしてもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００２４】
１    電池（高容量キャパシタなど）
２    電池のプラス側リード端子
３    電池のマイナス側リード端子
４    絶縁カバー
５    基板
６ａ，６ｂ    基板実装穴
７    半田
８    絶縁シール剤
【図１】
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【図２】
2011258479.tif 000004
【図３】
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【図４】
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