(57)【要約】【課題】接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供する。【解決手段】筒状部材２０は、貫通孔１８に差し入れられてはんだ付けされるか切欠き７８に押し込まれることにより、第２の板状部材１２ｂ（７６）に固定されるものであり、しかも、筒状部材２０の外周面には凹所３６が設けられており、筒状部材２０をはんだ付けする際にはんだの一部が凹所３６へ入り込むか筒状部材２０を切欠き７８へ押し込む際に第２の板状部材１２ｂ（７６）の一部が凹所３６へ入り込むと、凹所３６は、筒状部材２０が第２の板状部材１２ｂ（７６）に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する筒状部材と、該筒状部材の内側に配置され、該筒状部材の軸方向へ移動可能で、当該移動に伴って該筒状部材の軸方向一方の端部側に位置する先端開口部分から突没可能な導電性の接続ピンと、該筒状部材内に配置され、該接続ピンを該筒状部材の先端開口部分から外方に突出する方向に付勢する付勢手段とを備え、
第１の導電部を有する第１の板状部材と、前記第１の板状部材と板厚方向に所定の距離を隔てて配置されて、前記第１の導電部と対向する位置に第２の導電部が設けられ、該第２の導電部の形成部位には板厚方向に貫通する貫通孔又は端縁部に開口する切欠きが形成された第２の板状部材とを含んでなる電子機器において、前記筒状部材が前記第２の板状部材の前記貫通孔又は前記切欠きに固定されることで、前記第２の導電部に電気的に接続されると共に、前記接続ピンが前記第１の導電部に当接することで、該第１の導電部に電気的に接続されて、該第１の導電部と該第２の導電部とを導通させる接続端子であって、
前記筒状部材は、前記貫通孔に差し入れられてはんだ付けされるか前記切欠きに押し込まれることにより、前記第２の板状部材に固定されるものであり、
しかも、前記筒状部材の外周面には凹所が設けられており、前記筒状部材をはんだ付けする際にはんだの一部が前記凹所へ入り込むか前記筒状部材を切欠きへ押し込む際に前記第２の板状部材の一部が前記凹所へ入り込むと、前記凹所は、前記筒状部材が前記第２の板状部材に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能することを特徴とする接続端子。
【請求項２】
前記筒状部材において前記凹所と前記先端開口部分との間には、該凹所の深さ寸法よりも大きな深さ寸法のはんだ浸入抑制凹所が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接続端子。
【請求項３】
前記筒状部材の外周面にはねじ溝が設けられ、このねじ溝が前記凹所として構成されて、更に前記筒状部材の軸方向他方の端部には、該筒状部材を回動させるためのつまみ部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の接続端子。
【請求項４】
第１の導電部を有する第１の板状部材と、
前記第１の板状部材と板厚方向に所定の距離を隔てて配置されて、前記第１の導電部と対向する位置に第２の導電部が設けられ、該第２の導電部の形成部位には板厚方向に貫通する貫通孔又は端縁部に開口する切欠きが形成された第２の板状部材と、
導電性を有する筒状部材と、該筒状部材の内側に配置され、該筒状部材の軸方向へ移動可能で、当該移動に伴って該筒状部材の軸方向一方の端部側に位置する先端開口部分から突没可能な導電性の接続ピンと、該筒状部材内に配置され、該接続ピンを該筒状部材の先端開口部分から外方に突出する方向に付勢する付勢手段を備え、該筒状部材が前記貫通孔又は前記切欠きに嵌め込み固定されることで、前記第２の導電部に電気的に接続される接続端子とを備え、
前記接続ピンが前記第１の導電部に当接することで、該接続端子が該第１の導電部に電気的に接続されて、該第１の導電部と前記第２の導電部とを導通させる電子機器であって、
前記筒状部材は、前記貫通孔に差し入れられてはんだ付けされるか前記切欠きに押し込まれることにより、前記第２の板状部材に固定されるものであり、
しかも、前記筒状部材の外周面には凹所が設けられており、前記筒状部材をはんだ付けする際にはんだの一部が前記凹所へ入り込むか前記筒状部材を切欠きへ押し込む際に前記第２の板状部材の一部が前記凹所へ入り込むと、前記凹所は、前記筒状部材が前記第２の板状部材に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能することを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の配線基板や配線基板と板状のコンポーネント等からなる一対の板状部材の間に設けられて、両板状部材を電気的に接続する接続端子と、それら接続端子や一対の板状部材を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、接続端子の一種として、導電性のチューブ内に導電性のプランジャが軸方向に移動可能に配設されて、プランジャが、チューブ内に配設されたスプリングによって、チューブの軸方向一方の端部の開口部分から突出する方向に付勢されていると共に、チューブの軸方向他方の端部にフランジ状部が設けられた構造になっているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構造の接続端子は、例えば、携帯電話やノートパソコン、携帯情報端末、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等の各種電子機器において、一対の配線基板（板状部材）等を電気的に接続する際に用いられる。
【０００４】
上記電子機器は、図１０に示されるように、一対の配線基板１００ａ，１００ｂが板厚方向に対向して配置され、一方の配線基板１００ａにスルーホール（貫通孔）１０２が形成されると共に、スルーホール１０２の周りに導電端子１０４が設けられており、このスルーホール１０２に接続端子１０６のチューブ１０８が挿入されて、接続端子１０６のフランジ状部１１０が導電端子１０４とはんだ付けされた構成とされている。
【０００５】
そして、一対の配線基板１００ａ，１００ｂの少なくとも一方１００ａ（１００ｂ）が他方の配線基板１００ｂ（１００ａ）に向かって接近して、接続端子１０６のプランジャ１１２が、チューブ１０８内のスプリングの付勢力によって、他方の配線基板１００ｂの導電端子１１４に加圧接触することによって、一方の配線基板１００ａの導電端子１０４と他方の配線基板１００ｂの導電端子１１４とが、接続端子１０６を介して電気的に接続される。
【０００６】
このような電子機器においては、接続端子１０６のチューブ１０８がスルーホール１０２に内挿されていることにより、接続端子１０６が一方の配線基板１００ａから他方の配線基板１００ｂに突出する寸法が抑えられることから、一対の配線基板１００ａ，１００ｂの間の隙間の寸法が比較的に小さい電子機器に対しても、加圧接触式の接続端子１０６が採用可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００７−５０２５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述の電子機器では、チューブ１０８と配線基板１００ａとの固定手段が、フランジ状部１１０が、プランジャ１１２のチューブ１０８内からの突没方向と略平行な方向で、はんだを介して配線基板１００ａの導電端子１０４に重ね合わされて固着されただけの構成とされている。このため、一対の配線基板１００ａ，１００ｂが接近してプランジャ１１２が押圧された際、フランジ状部１１０を配線基板１００ａの導電端子１０４から引き離そうとする力がフランジ状部１１０に作用することとなり、この力が過大になると、フランジ状部１１０がはんだから剥離して、接続端子１０６がスルーホール１０２から外れてしまうことがある、という問題があった。
【０００９】
本発明は、上述の如き事情を背景として為されたものであって、本発明の目的は、接続端子が板状部材の貫通孔又は切欠きから容易に外れるのが防止されて、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される、接続端子および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するために為された請求項１に記載の発明は、（イ）導電性を有する筒状部材と、（ロ）該筒状部材の内側に配置され、該筒状部材の軸方向へ移動可能で、当該移動に伴って該筒状部材の軸方向一方の端部側に位置する先端開口部分から突没可能な導電性の接続ピンと、（ハ）該筒状部材内に配置され、該接続ピンを該筒状部材の先端開口部分から外方に突出する方向に付勢する付勢手段とを備え、第１の導電部を有する第１の板状部材と、前記第１の板状部材と板厚方向に所定の距離を隔てて配置されて、前記第１の導電部と対向する位置に第２の導電部が設けられ、該第２の導電部の形成部位には板厚方向に貫通する貫通孔又は端縁部に開口する切欠きが形成された第２の板状部材とを含んでなる電子機器において、前記筒状部材が前記第２の板状部材の前記貫通孔又は前記切欠きに固定されることで、前記第２の導電部に電気的に接続されると共に、前記接続ピンが前記第１の導電部に当接することで、該第１の導電部に電気的に接続されて、該第１の導電部と該第２の導電部とを導通させる接続端子であって、前記筒状部材は、前記貫通孔に差し入れられてはんだ付けされるか前記切欠きに押し込まれることにより、前記第２の板状部材に固定されるものであり、しかも、前記筒状部材の外周面には凹所が設けられており、前記筒状部材をはんだ付けする際にはんだの一部が前記凹所へ入り込むか前記筒状部材を切欠きへ押し込む際に前記第２の板状部材の一部が前記凹所へ入り込むと、前記凹所は、前記筒状部材が前記第２の板状部材に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能することを特徴とする。
【００１１】
このような本発明の接続端子においては、凹所がはんだの一部又は第２の板状部材の一部を入り込ませる構造になっているので、凹所に入り込んだはんだの一部又は第２の板状部材の一部が破損するほどの過大な力が加わらない限り、凹所が筒状部材の軸方向へと変位することはない。そのため、一対の板状部材が接近して、接続端子に対して、筒状部材が貫通孔又は切欠きから抜ける方向に力が加わっても、上記のような凹所のない平坦な面ではんだ付けされる従来の接続端子に比して、抜け方向の力に対する抗力が大きくなる。その結果、接続端子が貫通孔又は切欠きから容易に外れることが防止され、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される。
【００１２】
特に、筒状部材を貫通孔に差し入れてはんだ付けする場合には、はんだ付けを行うだけで凹所にはんだが入り込み、これにより、凹所が変位阻止部として機能する状態になるので、きわめて簡単に凹所を変位阻止部として機能させることができる。
【００１３】
また、第２の板状部材に切欠きが形成されている場合には、筒状部材を切欠きの開口部分から切欠きの内側に挿し入れるだけで、凹所が変位阻止部として機能する状態になるので、これでもきわめて簡単に凹所を変位阻止部として機能させることができる。また、このような切欠きに筒状部材を挿し入れて固定することができれば、その固定の際にはんだや接着剤等を必ずしも使わなくてもよいので、それらはんだや接着剤等を使わない分だけコストダウンを図ることができる。
【００１４】
このように、本発明の接続端子は、接続端子の固定対象である第２の板状部材が貫通孔を備えていても、切欠きを備えていても、第２の板状部材に対して固定することができる。したがって、いずれか一方の固定方法しか利用できない接続端子に比べ、固定方法に関しては汎用性が高いものとなる。
【００１５】
また、本発明の接続端子では、例えば請求項２に記載のように、前記筒状部材において前記凹所と前記先端開口部分との間には、該凹所の深さ寸法よりも大きな深さ寸法のはんだ浸入抑制凹所が設けられている構成を採用しても良い。
【００１６】
このような構成によれば、筒状部材を貫通孔に差し込んだ際に、筒状部材においてはんだ浸入抑制凹所の形成部分の外周面と貫通孔の内壁面との間にできる隙間の寸法が、凹所の形成部分の外周面と貫通孔の内壁面との間にできる隙間の寸法に比して、大きくなる。
【００１７】
そのため、はんだが筒状部材の外周面と貫通孔の内壁面との間に流れ込んだ際、はんだ浸入抑制凹所の形成部分よりも狭い隙間では、はんだが毛細管現象によって隙間へ浸入しやすくなるのに対し、はんだ浸入抑制凹所の形成部分では、はんだは隙間への浸入が抑制される。
【００１８】
従って、はんだが筒状部材の先端開口部分に至ることが抑制されて、先端開口部分から突没する接続ピンとはんだとの接触を抑えることが出来る。
また、本発明の接続端子では、例えば請求項３に記載のように、前記筒状部材の外周面にはねじ溝が設けられ、このねじ溝が前記凹所として構成されて、更に前記筒状部材の軸方向他方の端部には、該筒状部材を回動させるためのつまみ部が設けられている構成を採用しても良い。これにより、ねじ溝を利用して、複数の凹所を容易に形成することが出来ることに加え、接続端子を第２の板状部材から取り外す場合に、つまみ部を回動させて、上記はんだ付けを解除し、接続端子を貫通孔から容易に引き抜くことが出来る。
【００１９】
さらに、上述の課題を解決するために為された請求項４に記載の発明は、（イ）第１の導電部を有する第１の板状部材と、（ロ）前記第１の板状部材と板厚方向に所定の距離を隔てて配置されて、前記第１の導電部と対向する位置に第２の導電部が設けられ、該第２の導電部の形成部位には板厚方向に貫通する貫通孔又は端縁部に開口する切欠きが形成された第２の板状部材と、（ハ）導電性を有する筒状部材と、該筒状部材の内側に配置され、該筒状部材の軸方向へ移動可能で、当該移動に伴って該筒状部材の軸方向一方の端部側に位置する先端開口部分から突没可能な導電性の接続ピンと、該筒状部材内に配置され、該接続ピンを該筒状部材の先端開口部分から外方に突出する方向に付勢する付勢手段を備え、該筒状部材が前記貫通孔又は前記切欠きに嵌め込み固定されることで、前記第２の導電部に電気的に接続される接続端子とを備え、前記接続ピンが前記第１の導電部に当接することで、該接続端子が該第１の導電部に電気的に接続されて、該第１の導電部と前記第２の導電部とを導通させる電子機器であって、前記筒状部材は、前記貫通孔に差し入れられてはんだ付けされるか前記切欠きに押し込まれることにより、前記第２の板状部材に固定されるものであり、しかも、前記筒状部材の外周面には凹所が設けられており、前記筒状部材をはんだ付けする際にはんだの一部が前記凹所へ入り込むか前記筒状部材を切欠きへ押し込む際に前記第２の板状部材の一部が前記凹所へ入り込むと、前記凹所は、前記筒状部材が前記第２の板状部材に対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能することを特徴とする。
【００２０】
このような本発明の電子機器では、凹所がはんだの一部又は第２の板状部材の一部を入り込ませるため、これらはんだの一部又は第２の板状部材の一部が破損するほどの過大な力が加わらない限り、凹所が筒状部材の軸方向へと変位することはない。そのため、一対の板状部材が接近して、接続端子に対して、筒状部材が貫通孔又は切欠きから抜ける方向に力が加わっても、上記のような凹所のない平坦な面ではんだ付けされる従来の接続端子に比して、抜け方向の力に対する抗力が大きくなる。その結果、接続端子が貫通孔又は切欠きから容易に外れることが防止され、一対の板状部材の電気的な接続の信頼性が向上される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態としての電子機器の縦断面図。
【図２】図１の電子機器の一部を構成する接続端子を示す図面であって、（ａ）は接続端子の斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と天地方向を逆にした接続端子の斜視図である。
【図３】（ａ）は図２の接続端子の平面図であり、（ｂ）は同接続端子の正面図であり、（ｃ）は同接続端子の底面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＤ―Ｄ断面図である。
【図４】図１の電子機器の一製造工程を示す縦断面図。
【図５】本発明の第２実施形態としての電子機器の縦断面図。
【図６】本発明の第３実施形態としての電子機器を示す縦断面図。
【図７】図７の電子機器の一部を構成する接続端子の斜視図。
【図８】図８の接続端子を示す図面であって、（ａ）は同接続端子の平面図であり、（ｂ）は同接続端子の正面図であり、（ｃ）は同接続端子の底面図であり、（ｄ）は（ｂ）のＤ―Ｄ断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態としての電子機器の斜視図。
【図１０】従来構造の電子機器の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
［第１実施形態］
以下に、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１には、本発明の第１実施形態としての電子機器１０が示されている。この電子機器１０は、ハウジング（図示せず）の内部に、第１の配線基板１２ａや第２の配線基板１２ｂ、接続端子１４を収容した構成とされており、例えば、携帯電話やノートパソコン、携帯情報端末、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等に適用される。
【００２３】
第１及び第２の配線基板１２ａ，１２ｂは、絶縁材からなる平板形状の基板の表面に、配線が印刷等によって貼り付けられた板状部材である。
また、第１の配線基板１２ａには、導電材からなる第１の導電部としての第１の導電端子１６ａが形成されて、基板１２ａ上の配線に接続されている。
【００２４】
さらに、第２の配線基板１２ｂには、貫通孔としての略円形状のスルーホール１８が板厚方向（図１中、上下方向）に貫いて形成されている。第２の配線基板１２ｂのスルーホール１８の周囲には、導電材からなる第２の導電部としての第２の導電端子１６ｂが形成されて、基板１２ｂ上の配線に接続されている。
【００２５】
接続端子１４は、図２，３にも示されているように、全体として略円柱形状とされて、各種の導電材料（例えば、金属材料や導電性樹脂材料）を用いて形成されている。また、接続端子１４は、筒状部材２０と、接続ピン２２と、付勢手段としてのコイルスプリング２４とを含んで構成されている。
【００２６】
筒状部材２０は、有底円筒形状とされており、軸方向一方の端部側（先端開口部分２６側）と反対の軸方向他方の端部側（底部側）の筒状部分には、筒状部分から径方向外方に広がるフランジ状部２８が一体形成されている。フランジ状部２８の外径寸法は、スルーホール１８の径寸法よりも大きくされている。特に本実施形態のフランジ状部２８は、その軸方向中間部分に段差部３０が形成され、段差部３０を挟んで先端開口部分２６に近い軸方向一方の側が先端開口部分２６から離れる軸方向他方の側に比して径寸法が大きくされた段付きリング状とされている。
【００２７】
また、筒状部材２０の先端開口部分２６から円筒形状のコイルスプリング２４と段付き円柱形状の接続ピン２２の大径部分３２とが内挿されて、筒状部材２０の先端開口部分２６側の筒状部分に八方絞り等の縮径加工が施されていることによって、接続ピン２２の大径部分３２とコイルスプリング２４が先端開口部分２６から外方に抜け出ないようにして筒状部材２０内に収容されている。コイルスプリング２４の一端は、筒状部材２０の底部に当接し、コイルスプリング２４の他端は、接続ピン２２の大径部分３２に当接するようになっている。接続ピン２２の小径部分３４は、筒状部材２０の先端開口部分２６から外方に突出している。なお、接続ピン２２の筒状部材２０から突出する先端部分、即ち小径部分３４において大径部分３２に接する端部と反対側の端部は、略半球状とされている。
【００２８】
さらに、筒状部材２０において先端開口部分２６と底部との間に位置する軸方向中間部分には、凹所としての周溝３６が設けられている。周溝３６は、筒状部材２０の外周面の周方向に連続して延びる溝状とされている。なお、周溝３６において筒状部材２０の中心軸方向と平行な方向の断面は、筒状部材２０の径方向外方に開口する四角い凹状とされている。
【００２９】
更にまた、筒状部材２０の先端開口部分２６と周溝３６との間には、はんだ浸入抑制凹所としてのはんだ浸入抑制溝３８が設けられている。はんだ浸入抑制溝３８は、前記周溝３６と同様に、筒状部材２０の外周面において周方向に連続して延びる溝状とされている。また、はんだ浸入抑制溝３８の軸方向の寸法は、周溝３６の軸方向の寸法に比して大きくされ、更に、はんだ浸入抑制溝３８の径方向の深さ寸法は、周溝３６の深さ寸法に比して大きくされている。
【００３０】
このような接続端子１４の筒状部材２０は第２の配線基板１２ｂに組み付けられる。その組み付けの一工程が図４にも示されるように、筒状部材２０をスルーホール１８に差し入れて、予め第２の導電端子１６ｂに塗布したクリームはんだ４０に対して筒状部材２０のフランジ状部２８を重ね合わせる。なお、クリームはんだ４０は、はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度に調整したペースト状の組成物である。
【００３１】
そして、図示しない炉の中に接続端子１４および第２の配線基板１２ｂを入れて、加熱することにより、クリームはんだ４０を溶融させて、フランジ状部２８を第２の導電端子１６ｂにはんだ付けする、いわゆるリフローソルダリングをする。
【００３２】
ここで、クリームはんだ４０は、フランジ状部２８と第２の導電端子１６ｂをはんだ付けする際に、そのはんだ４０の一部がスルーホール１８の内壁面と筒状部材２０の外周面との間の隙間に所定の量だけ流れ込むのに十分な量を計算して、第２の導電端子１６ｂに塗布されている。
【００３３】
従って、フランジ状部２８が第２の導電端子１６ｂにはんだ付けされる際に、クリームはんだ４０の一部がスルーホール１８の内壁面と筒状部材２０の外周面との間の隙間に流れ込んで、図１に示されるように、筒状部材２０のフランジ状部２８から軸方向中間部分にかけての外周面に被着されている。これにより、筒状部材２０は、第２の導電端子１６ｂと、フランジ状部２８だけでなく、外周面においてもはんだ付けされている。
【００３４】
また、クリームはんだ４０が筒状部材２０の周溝３６の全体に充填されて固化されていることによって、周溝３６は、筒状部材２０が第２の配線基板１２ｂに対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。
【００３５】
さらに、本実施形態では、フランジ状部２８の段差部３０にも全体に亘ってはんだが塗布されて、段差部３０が、はんだに埋設されるようにして、第２の導電端子１６ｂとはんだ付けされている。このはんだは、フランジ状部２８や筒状部材２０の外周面に被着される前述のクリームはんだ４０の一部で構成される。段差部３０は、周溝３６と協働して、筒状部材２０が第２の配線基板１２ｂに対して軸方向に変位するのを阻止する変位阻止部として機能する。
【００３６】
上述の第１の配線基板１２ａは、図示しないねじやボルト、接着剤等を介してハウジングに固定されている。また、接続端子１４が固定された第２の配線基板１２ｂは、第１の配線基板１２ａと板厚方向（図１中、上下方向）に所定の距離を隔てて対向して、図示しないねじやボルト、接着剤等を介してハウジングに固定されている。
【００３７】
これら第１の配線基板１２ａと第２の配線基板１２ｂがハウジングに固定される際に、接続端子１４の接続ピン２２の先端部分が第１の配線基板１２ａの第１の導電端子１６ａに押し当てられて、接続ピン２２の小径部分３４が筒状部材２０内に所定量だけ埋没する方向に変位し、コイルスプリング２４が接続ピン２２の大径部分３２と筒状部材２０の底部の間で軸方向に圧縮変形する。
【００３８】
これにより、接続ピン２２には、コイルスプリング２４によって小径部分３４が筒状部材２０の先端開口部分２６から外方に突出する方向に付勢力が及ぼされて、接続ピン２２が第１の導電端子１６に加圧接触し、第１の導電端子１６ａと第２の導電端子１６ｂとが、接続端子１４を介して電気的に接続される。
【００３９】
上述のような構造とされた電子機器１０においては、第１の導電端子１６ａと第２の導電端子１６ｂとが接続端子１４を介して接続される際に、接続ピン２２（小径部分３４）が筒状部材２０内に埋没すると、接続端子１４における筒状部材２０のフランジ状部２８が第２の導電端子１６ｂから離れる方向に力が及ぼされる。
【００４０】
ここで、筒状部材２０は、周溝３６と段差部３０とからなる変位阻止部によって、第２の配線基板１２ｂに対して軸方向に変位不能に固定されており、この軸方向は、フランジ状部２８が第２の導電端子１６ｂから離隔する方向と略同じとされていることから、筒状部材２０の当該離隔方向の変位が阻止されて、筒状部材２０と第２の導電端子１６ｂとの接続状態、延いては、第１の導電端子１６ａと第２の導電端子１６ｂとの接続状態が保持される。
【００４１】
特に本実施形態では、筒状部材２０と第２の導電端子１６ｂとを接続するはんだが周溝３６に充填されることによって、周溝３６が変位阻止部として機能することから、例えば、周溝３６に嵌め込むつまみ部のようなものを第２の配線基板１６ｂ側に特別に形成する必要もないのであり、それによって、製造工程の簡略化や、上記突起分の部品点数が削減されることによる低コスト化が図られる。
【００４２】
また、本実施形態では、筒状部材２０の周溝３６と先端開口部分２６との間に、径方向の深さ寸法及び軸方向の寸法において周溝３６よりも大きなはんだ浸入抑制溝３８が形成されていることから、筒状部材２０におけるはんだ浸入抑制溝３８の形成部分とスルーホール１８の内壁との間の隙間の寸法が、筒状部材２０における周溝３６の形成部分とスルーホール１８の内壁との間の隙間の寸法に比して大きくなる。これにより、はんだ浸入抑制溝３８の形成部分の隙間では、周溝３６の形成部分の隙間に比して、クリームはんだ４０が隙間を流動する際の毛細管現象（毛管現象）が小さくなって、はんだがはんだ浸入抑制溝３８の形成部位において流れ難くなる。その結果、クリームはんだ４０が筒状部材２０の周溝３６の形成部分から先端開口部分２６に至ることが抑制されて、先端開口部分２６から突没する接続ピン２２とはんだ４０との接触が抑えられる。
【００４３】
加えて、本実施形態では、接続端子１４を第２の配線基板１２ｂに固定するにあたり、クリームはんだ４０を用いたリフローソルダリングを採用していることから、サイズの小さな接続端子１４においても、容易にはんだ付けすることが出来る。
【００４４】
［第２実施形態］
次に、図５には、本発明の第２実施形態としての電子機器５０が示されている。なお、以下の説明において、第１の実施形態と実質的に同一の構造とされた部材及び部位については、第１の実施形態と同一の符号を付することにより、それらの詳細な説明を省略する。
【００４５】
この電子機器５０は、第１実施形態の接続端子１４においてフランジ状部２８の小径部分２８ａと大径部分２８ｂとを天地方向を逆向きに配置した構成の接続端子５２を備えている。
【００４６】
そして、接続端子５２を第２の配線基板１２ｂに組み付けるに際して、第１の実施形態と同様に、はんだ４０が周溝３６に充填されることに加え、フランジ状部２８の小径部分２８ａだけが第２の導電端子１６ｂにはんだ付けされる。即ち、本実施形態の接続端子５２では、第１実施形態のように、フランジ状部２８の段差部３０にまではんだ付けすることは、行わないようになっている。
【００４７】
このような電子機器５０においても、第１実施形態と同様に、周溝３６にはんだが充填されて、周溝３６が筒状部材２０の第２の配線基板１２ｂに対する軸方向の変位阻止部として機能することによって、接続端子５２が電子機器５０のスルーホール１８から外れることが防止される。
【００４８】
特に本実施形態では、第１実施形態のようにフランジ状部２８の段差部３０にまではんだ付けしないことから、はんだ４０の使用量の削減による低コスト化が図られる。
［第３実施形態］
次に、図６には、本発明の第３実施形態としての電子機器６０が示されている。この電子機器６０は、図７，８に示されるような接続端子６２を備えている。接続端子６２の筒状部材２０の外周面においてフランジ状部２８と先端開口部分２６との間の軸方向中間部分には、複数のねじ山を備えたねじ溝（雌ねじ部）６４が設けられている。このねじ溝６４は、本発明の凹所に相当する。
【００４９】
また、筒状部材２０のフランジ状部２８が形成された側の軸方向端部には、略矩形板状のつまみ部６６が、軸方向外方に向かって突設されている。
このような電子機器６０においては、第１実施形態と同様に、フランジ状部２８が第２の導電端子１６ｂにはんだ付けされ、更にはんだ４０がねじ溝６４に充填されて固化することによって、ねじ溝６４が筒状部材２０の第２の配線基板１２ｂに対する軸方向の変位阻止部として機能する。それ故、接続端子６２が電子機器６０のスルーホール１８から外れることが防止される。
【００５０】
ここで、本実施形態では、特に上述の変位阻止部としてねじ溝６４を採用し、更に筒状部材２０につまみ部６６が突設されていることから、つまみ部６６を把持して筒状部材２０を中心軸回りに回動することによって、ねじ溝６４には、筒状部材２０をはんだに対して引く抜く方向に変位させる変位機能が働く。これにより、例えば、電子機器６０を処分する際に、人の手指等によっても、配線基板１２ｂにはんだ付けされた接続端子６２を配線基板１２ｂから容易に取り外すことが出来る。
【００５１】
［第４実施形態］
次に、図９には、本発明の第４実施形態としての電子機器７０が示されている。この電子機器７０は、第１実施形態と同様の接続端子１４を備えているが、接続端子１４を固定する板状部材の構成が第１実施形態の第２の配線基板１２ｂとは異なる。この接続端子１４を固定する板状部材は、板金７２に形成された取付け板部７６により構成される。
【００５２】
詳細には、板金７２は、薄板状の金属材料からなり、プレス加工によって、その一部が厚さ方向にくり貫かれて孔７４が貫設されていると共に、孔７４の周縁部分の一部から板厚方向一方（図９中、上方）に立ち上がるようにして、二又形状の取付け板部７６が形成されている。取付け板部７６は、その二又形状をもって板部７６の端縁部分に開口する切欠き７８を備えている。
【００５３】
そして、接続端子１４を取付け板部７６に組み付ける際には、筒状部材２０を切欠き７８の開口部分から横方向（取付け板部７６の表裏面に平行な方向）に切欠き７８の内側に入れて、取付け板部７６の切欠き７８の周囲の部分を周溝３６に嵌め込む。これにより、周溝３６が、筒状部材２０の取付け板部７６に対する軸方向の変位阻止部として機能する。
【００５４】
また、このように接続端子１４が固定された板金７２は、図示しない一対の配線基板が対向する間に配置されて、接続端子１４のフランジ状部２８が、一方の配線基板の表面に形成された導電端子にはんだ付け等で接続されると共に、接続ピン２２の先端部分が、他方の配線基板の表面に形成された第１の導電部としての導電端子に加圧接触される。これにより、一方の配線基板と他方の配線基板が、接続端子を介して電気的に接続される。なお、取付け板部７６において周溝３６に嵌め込まれる切欠き７８の周囲の部分が、本発明の第２の導電部に相当する。
【００５５】
従って、本実施形態の電子機器７０によれば、切欠き７８の周囲の部分を筒状部材２０の周溝３６に嵌め込むという比較的に簡単な作業によって、筒状部材２０が、一対の配線基板の間で板金７２の切欠き７８から抜け落ちることが防止される。それ故、製造工程の簡略化が図られつつ、一対の配線基板を電気的に接続する信頼性が向上される。
【００５６】
［変形例］
以上、本発明の実施形態について詳述してきたが、これら実施形態における具体的な記載によって、本発明は、何等限定されるものでなく、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様で実施可能である。また、そのような実施態様が本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【００５７】
例えば、前記実施形態では、本発明の凹所として筒状部材２０の周方向に連続して延びる周溝３６が採用されていたが、周方向に一周の長さに満たない所定長さの溝や、周方向に離れて複数設けられる凹部によって、本発明の凹所が構成されても良い。
【００５８】
また、前記実施形態では、付勢手段としてコイルスプリング２４が用いられていたが、導電性の金属板ばねを用いても良い。
また、第４実施形態において、接続端子１４のフランジ状部２８は、必須の構成要件でない。
【００５９】
さらに、第４実施形態では、筒状部材２０を切欠き７８の開口部分から横方向に入れて、周溝３６に切欠き７８の周囲の部分を嵌め込んでいたが、例えば、筒状部材２０を、切欠き７８に対して、取付け板部７６の板厚方向に平行な軸方向に差し入れて、切欠き７８の周囲の部分とフランジ状部２８をはんだ付けすると共に、筒状部材２０の外周面と切欠き７８の内壁面との間の隙間にはんだを流し込んで、周溝３６にはんだを充填して固化することによって、周溝３６が、筒状部材２０の取付け板部７６に対する軸方向の変位阻止部として機能するようにしても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１０…電子機器、１２ａ…第１の配線基板、１２ｂ…第２の配線基板、１４…接続端子、１６ａ…第１の導電端子、１６ｂ…第２の導電端子、１８…スルーホール、２０…筒状部材、２２…接続ピン、２６…先端開口部分、３６…周溝、４０…クリームはんだ、７２…板金、７６…取付け板部、７８…切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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