(57)【要約】【課題】ＬＥＤ素子から出る熱・紫外線に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させ、かつ、安価なＬＥＤ用基板及びＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。【解決手段】一方の面にボンディングパッドを、他方の面に前記ボンディングパッドと層間接続により電気的に接続された下面電極を備える配線板の前記一方の面に、接着剤を介して反射板を貼り合せたＬＥＤ基板であって、前記接着剤及び反射板に備えられた接続用開口から前記ボンディングパッドが露出し、この露出したボンディングパッドと電気的に接続されるＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ搭載部が、前記反射板の表面に設けられるＬＥＤ基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージ。【選択図】図１
2011044593.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にボンディングパッドを、他方の面に前記ボンディングパッドと層間接続により電気的に接続された下面電極を備える配線板の前記一方の面に、接着剤を介して反射板を貼り合せたＬＥＤ基板であって、前記接着剤及び反射板に備えられた接続用開口から前記ボンディングパッドが露出し、この露出したボンディングパッドと電気的に接続されるＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ搭載部が、前記反射板の表面に設けられるＬＥＤ基板。
【請求項２】
請求項１において、ボンディングパッドの表面が金めっきであるＬＥＤ基板。
【請求項３】
請求項１または２において、反射板が、４６０ｎｍの波長の光に対して８０％以上の反射率を有する高反射アルミニウムであるＬＥＤ基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、ボンディングパッドの間隙を樹脂で埋めて配線板の一方の面を平坦としたＬＥＤ基板。
【請求項５】
請求項１から４の何れかのＬＥＤ基板のＬＥＤ搭載部にＬＥＤ素子が搭載され、このＬＥＤ素子と露出したボンディングパッドとが、電気的に接続されるＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
請求項５において、反射板にアンカー形成用の穴が設けられ、前記反射板上に形成されるモールド用の樹脂が、前記穴に流入して硬化することにより、アンカー部を形成するＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージに関し、特には照明用に用いられるＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネ・環境保全の面から、液晶テレビを始めとして、液晶画面のバックライトや、一般家庭用照明のＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）化が進んでいる。ＬＥＤ照明は、蛍光灯・白熱電球に比べ寿命は１０倍、電気代は１／１０、と優れた点が多く、脚光を浴びているが、ＬＥＤ素子から発生する熱や紫外線の影響で、放熱設計や周辺機材の変色対策など照明器具としての信頼性向上に配慮が必要となり、コスト的に高価なものになっている。
【０００３】
例えば、このような信頼性向上に配慮したものとしては、ＬＥＤ照明に用いる基板やパッケージとして、照明用ＬＥＤのベースとなる基材として、Ａ．リードフレーム、Ｂ．セラミック、Ｃ．アルミニウムコア配線板を使用するものなどがある。
【０００４】
Ａ．リードフレームやＢ．セラミックを用いたＬＥＤ照明用の基板やパッケージとしては、ＬＥＤからの白色光の反射率を向上させるため、４６０ｎｍ近辺の波長の反射率が最も高い銀めっきを、反射板として使用するものが用いられている（特許文献１、２）。
【０００５】
また、Ｃ．アルミニウムコア配線板を用いたＬＥＤ照明用の基板やパッケージとしては、図７に示すように、高反射率のアルミニウム板３に、ＬＥＤ搭載部７に開口１０を設けた片面の配線板５を接着剤４を介して貼り付け、変色し易い銀めっきを使用せず、アルミニウム板３上に直接ＬＥＤ素子８を搭載することで、経時的な輝度の低下を防止した構造のものも上市されている（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５８２１１号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７７２８号公報
【特許文献３】特開２００７−１０９７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１のＡ．セラミック及び特許文献２のＢ．リードフレームを用いたＬＥＤ照明用の基板やパッケージでは、反射材として銀めっきを用いるが、この銀めっきは、変色により、経時的に反射率が低下する傾向がある。このため、経時的な輝度の低下は防止できない。また、Ｂ．リードフレームを用いたＬＥＤ照明用の基板やパッケージでは、反射材であるリフレクターとして一体成型される樹脂に、ＰＰＡ（芳香族ポリアミド）が多く使用されているが、ＬＥＤ素子から出る、熱・紫外線による変色も避けることができない。
【０００８】
特許文献３のＣ．アルミニウムコア配線板を用いたＬＥＤ照明用の基板やパッケージでは、銀めっきを使用しないため、経時的な輝度の低下はなく、また、アルミニウム板にＬＥＤ素子を直接搭載するため、放熱の問題に対しても有効である。しかしながら、アルミニウム板に片面の樹脂製配線板を貼り付ける構造のため、下面電極は配置されていない。メタルコア配線板のように、アルミニウム板に穴あけを行い、絶縁樹脂を穴内に充填し、更にその充填した樹脂のセンターに穴あけを行い、銅めっきによりスルーホールを介して下面電極とする構造も可能ではあるが、工程の複雑さから、高価になることは避けられない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、ＬＥＤ素子から出る熱・紫外線に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させ、かつ、安価なＬＥＤ用基板及びＬＥＤパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下のものに関する。
（１）  一方の面にボンディングパッドを、他方の面に前記ボンディングパッドと層間接続により電気的に接続された下面電極を備える配線板の前記一方の面に、接着剤を介して反射板を貼り合せたＬＥＤ基板であって、前記接着剤及び反射板に備えられた接続用開口から前記ボンディングパッドが露出し、この露出したボンディングパッドと電気的に接続されるＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ搭載部が、前記反射板の表面に設けられるＬＥＤ基板。
（２）  上記（１）において、ボンディングパッドの表面が金めっきであるＬＥＤ基板。
（３）  上記（１）または（２）において、反射板が、４６０ｎｍの波長の光に対して８０％以上の反射率を有する高反射アルミニウムであるＬＥＤ基板。
（４）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、ボンディングパッドの間隙を樹脂で埋めて配線板の一方の面を平坦としたＬＥＤ基板。
（５）  上記（１）から（４）の何れかのＬＥＤ基板のＬＥＤ搭載部にＬＥＤ素子が搭載され、このＬＥＤ素子と露出したボンディングパッドとが、電気的に接続されるＬＥＤパッケージ。
（６）  上記（５）において、反射板にアンカー形成用の穴が設けられ、前記反射板上に形成されるモールド用の樹脂が、前記穴に流入して硬化することにより、アンカー部を形成するＬＥＤパッケージ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ＬＥＤ素子から出る熱・紫外線に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させ、かつ、安価なＬＥＤ用基板及びＬＥＤパッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの実施例１の断面図を示す。
【図２】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの実施例１の斜視図を示す。
【図３】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す。
【図４】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの製造工程の一例を示す。
【図５】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの実施例２の断面図を示す。
【図６】本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージの実施例２の斜視図を示す。
【図７】従来のＬＥＤ基板の断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のＬＥＤ基板とは、ＬＥＤ素子を搭載するための基板であり、ＬＥＤ素子を搭載していわゆるＬＥＤパッケージを形成するための部材である。主に一般照明用途に用いられるのが、本発明の高反射率と高放熱性という特徴を生かせることができる点で望ましい。
【００１４】
本発明のＬＥＤ基板の一例としては、図１及び図２に示すように、一方の面にボンディングパッド６を含む導体回路１５を、他方の面に前記ボンディングパッド６と層間接続２０により電気的に接続された下面電極１１を含む導体回路を備える配線板５の前記一方の面に、接着剤４を介して反射板３を貼り合せたＬＥＤ基板１であって、前記接着剤４及び反射板３に備えられた接続用開口１２から前記ボンディングパッド６が露出し、この露出したボンディングパッド６と電気的に接続されるＬＥＤ素子８を搭載するためのＬＥＤ搭載部７が、前記反射板３の表面に設けられるＬＥＤ基板１が挙げられる。
【００１５】
つまり、本発明のＬＥＤ基板としては、一方の面にボンディングパッドを、他方の面に下面電極を有する配線板と、接続用開口を有する反射板とを、配線板の一方の面に接着剤を介して貼り合わせ、ボンディングパッドを、接続用開口から反射板の表面側に露出させた構造のＬＥＤ基板としたものが挙げられる。ＬＥＤ基板の表面側にＬＥＤ素子をボンディングワイヤで接続するためのボンディングパットが露出するように、反射板が貼り合わされており、ＬＥＤ素子はその反射板上にダイボンド剤で固定されて搭載された構造となる。このため、表面はボンディングパット部を除いて反射板で被覆されているので、ＬＥＤ素子から出る熱・紫外線から配線板を保護する構造となり、高い反射率と高放熱性を両立させ、しかも、安価なＬＥＤ基板を提供することが可能になる。また、特に高輝度を要求される照明用途に適したＬＥＤ基板を提供することができる。
【００１６】
本発明で用いる配線板とは、一般の半導体実装用基板で用いられるものを使用することができ、両面配線板または多層配線板の何れであってもよいが、一方の面には少なくともボンディングパッドが形成され、さらに、このボンディングパッドと電気的に繋がる導体回路が形成されてもよい。このボンディングパッドを含む導体回路は、一般の半導体実装用基板の製造において使用される回路形成方法によって形成することができる。また、他方の面には少なくとも下面電極が形成され、さらに、この下面電極と電気的に繋がる導体回路が形成されてもよい。ボンディングパッドと下面電極とは、スルーホールやバイアホール等の層間接続によって、電気的に接続される。この下面電極や導体回路は、やはり、一般の半導体実装用基板の製造において使用される回路形成方法で形成することができる。
【００１７】
ボンディングパッドとは、一般の半導体実装用基板で用いられるものと同様に、ワイヤーボンドやバンプによって、ＬＥＤ素子等と電気的接続を行なうための端子である。ボンディングパッドは、表面を金や銀等の貴金属で被覆するのが、ボンディングワイヤやはんだによる接続を行う際の作業性や信頼性上、好ましい。
【００１８】
ボンディングパッドの表面は、金めっきであるのが望ましい。これにより、ワイヤボンディングに用いるボンディングワイヤとして金ワイヤを用いる際に、ボンディングパッドとボンディングワイヤとの接合を強固にすることができ、また、はんだ付けを行う際のはんだ濡れ性を確保することができる。また、金めっきの下地として、ボンディングパッド上にニッケルめっきを設けるのが望ましい。ボンディングパッドを含む導体回路は、一般に銅箔や銅めっきを用いて形成されるが、金めっきの下地としてニッケルめっきを設けることにより、銅が金めっき表面に拡散し、ボンディングワイヤとの接続信頼性を低下させるのを抑制することができる。
【００１９】
金めっきの厚さは、０．０１〜３μｍが望ましい。これにより、金めっきは、ボンディングワイヤとの接合強度を確保することができ、下地ニッケルめっきの酸化を防止することができる。また、下地のニッケルめっきの厚さは、１〜５μｍが望ましい。これにより、ニッケルめっきが、銅の金めっき表面への拡散を抑制するため、ワイヤボンディングの信頼性を確保できる。
【００２０】
本発明において、下面電極とは、配線板のボンディングパッドが設けられる面（一方の面）の反対面（他方の面）に設けられる電極をいい、本発明のＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージが、他の基板に実装される際に、他の基板の実装端子と接続するために用いられる。下面電極と他の基板の実装端子との接続は、導電性接着剤を用いた圧着や、はんだ付けなどで行うことができる。
【００２１】
本発明に用いる接着剤は、配線板とアルミニウム板とを貼り合わせるためのものであり、一般の多層配線板や半導体搭載用基板の製造において使用される一般的なものを使用することができる。例えば、熱硬化性樹脂プリプレグ、高分子量エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化タイプの液状やシート状の接着剤を使用することができる。熱硬化性樹脂プリプレグとしては、ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）等が、液状接着剤としては、ＳＦＸ５１３（信越化学工業株式会社製、商品名）等が、シート状接着剤としては、ＡＳ−３０００、ＡＳ２６００Ｗ（何れも日立化成工業株式会社製、商品名）、電子部品用高性能接着シート  ＴＡＳ（東レ株式会社製、商品名）等が例示できる。
【００２２】
本発明に用いる接着剤は、高熱伝導性であるのがより望ましい。これにより、ＬＥＤ素子から反射板を介して接着剤に伝わる熱を、より効率よく放熱することができる。ここで、高熱伝導性接着剤とは、熱伝導係数が０．１〜３０Ｗ／ｍ・Ｋである接着剤をいい、このような高熱伝導性接着剤としては、例えば、エポキシ系接着剤に無機系フィラーを充填した接着剤などが使用できる。
【００２３】
高分子量エポキシ樹脂を主成分とする熱硬化タイプの接着剤は、加熱加圧して積層する際の樹脂の流動性を小さくできる点で望ましい。このような流動性の小さい接着剤を用いる場合、予め反射板の上に接着剤を形成し、接続用開口となる開口をドリル加工等で形成してから、配線板と貼り合わせる工程を採ることができるため、作業が容易となる。一方、反射板と配線板とを貼り合わせてから、接続用開口となる開口を形成しようとすると、ドリル加工では侵入深さの制御が困難なため、配線板上のボンディングパッドが露出しなかったり、ボンディングパッドを突き抜ける心配がある。また、レーザ加工によるコンフォーマル工法を用いる場合は、反射板にレーザのマスクとなる開口を形成する際に、エッチングレジストを形成後にエッチングを行ない、最後にエッチングレジストを剥離するが、このとき、反射板の表面が、このエッチングプロセスで使用する薬液に曝されるため、反射板としてアルミニム板等の金属板を使用する場合は、高反射率を有する表面が溶解したりして変質するため、反射率が低下する問題がある。さらに、このコンフォーマル工法では、工数が増える問題がある。
【００２４】
本発明に用いる反射板は、ＬＥＤ素子からの発光を反射するとともに、生じた熱を放熱する機能を有するものである。反射板は、ＬＥＤ素子からの光を反射し、放熱性を有するものであれば特に限定はないが、例えば、銅や金等の赤色系金属材料や、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料、アルミナやシリカ等の光反射性と熱伝導性を有するフィラーを含んだ白色系の耐熱性樹脂材料、などが挙げられる。本発明は、配線板に反射板を貼り合わせる簡易な構成なので、要求される輝度や用途に応じて、用いる反射板を自由に選択することができる。
【００２５】
ＬＥＤ素子が、青色ＬＥＤや白色ＬＥＤのような、いわゆる高輝度ＬＥＤ素子の場合は、反射板として、銀、ニッケル、アルミニウムなどの銀白色系の金属材料が望ましい。中でも、経時的な変色が少ない点で、アルミニウムが望ましい。ここで、高輝度ＬＥＤとは、輝度が数１００〜数１０００ｍｃｄ／ｍ２のものを一般的に指す。特に、照明用途のように、高輝度ＬＥＤを用い、高い発光強度とともに高放熱性が要求される場合は、４６０ｎｍ付近の波長の光に対して８０％以上の反射率を有する、いわゆる高反射アルミニウムを用いるのが望ましい。また、４６０ｎｍ付近の波長の光に対して９０％以上の反射率を有する高反射アルミニウムを用いるのがより望ましく、４６０ｎｍ付近の波長の光に対して９５％以上の反射率を有する高反射アルミニウムを用いるのがさらに望ましい。このように、より反射率の高い高反射アルミニウムを用いることで、より高輝度の用途に適したＬＥＤ基板を提供することができる。ここで、反射率とは、反射板への入射光から反射板で吸収される光と透過する光を除いたものである。反射率は、分光測色計（商品名：ＣＭ−５０８ｄ、ミノルタ株式会社製）を用いて測定し、４６０±１０ｎｍの波長での反射率を読み取った。また、反射率の値は、少なくとも初期の値である。
【００２６】
本発明に用いる高反射アルミニウムとは、上述したように、４６０ｎｍ付近の波長の光に対して８０％以上の反射率を有するものであるが、金属アルミニウムの表面を鏡面に仕上げたうえで、その表面に反射率の高い酸化皮膜を形成したものであるのが望ましい。この表面に形成した酸化皮膜の反射率が高いことによって、ＬＥＤ素子からの光を高効率で反射することができる。また、金属は一般に腐食を起こすいため、経時的に反射率が変化しやすいが、安定な酸化皮膜を形成し、この酸化皮膜に反射機能を持たせることにより、金属の腐食の進行を抑制し、反射率の経時変化を抑制することが可能になる。このような高反射アルミニウム板としては、ＭＩＲ０２（ＡＬＡＮＯＯＤ社製、商品名）、ＡＣＡ４２５ＯＥ（ＡＣＡ社製  商品名）などを挙げることができる。これにより、一般のＬＥＤ素子はもちろんのこと、高輝度ＬＥＤ素子を搭載した場合でも、ＬＥＤ素子からの光を高効率で反射でき、放熱性もよいので、高い発光強度とともに高放熱性が実現できる。
【００２７】
本発明では、接着剤及び反射板の両方に備えられた接続用開口から、ボンディングパッドが露出される。即ち、接着剤及び反射板の両方の、配線板の一方の面に設けられたボンディングパッドに対応する位置に、接続用開口が備えられており、反射板の表面側から見たとき、この接続用開口から、配線板の一方の面に設けられたボンディングパッドが、反射板の表面側に露出した状態とされる。これにより、ボンディングパッドが露出した反射板の表面側は、反射材としての性質を有しつつ、反射板表面に搭載されたＬＥＤ素子と、反射材の裏面に貼り合わされた配線板との電気的接続を行うことが可能となる。
【００２８】
本発明の接続用開口は、反射板の表面に設けられるＬＥＤ搭載部に搭載されたＬＥＤ素子と、配線板の一方の面に設けられたボンディングパッドとを、ワイヤーボンディングやフリップチップ接続するために、ボンディングパッドを反射材の表面に露出させるためのものである。反射板及び接着剤の両方に設けられる。このため、接着剤を形成した反射板に、予め、ドリル、打ち抜き、レーザ加工等により、接続用開口を形成しておき、配線板の一方の面に設けられたボンディングパッドが接続用開口から露出するように位置合わせを行い、貼り合わせるのが望ましい。これにより、簡易な工法で、配線板の一方の面上に形成されたボンディングパッドが、接続用開口から反射板の表面側に露出する構成を実現できる。なお、接続用開口とボンディングパッドとの位置や大きさの関係は、ボンディングパッドが接続用開口から全体が露出するようにしてもよく、または一部が露出するようにしてもよい。つまり、接続用開口がボンディングパッドより大きくてもよく、逆に接続用開口がボンディングパッドより小さくてもよい。また、接続用開口の形状は、ボンディングパッドの形状と相似形である必要はない。このため、接続用開口とボンディングパッドとを、高精度に位置合わせする必要がないため、位置合わせ作業が容易である。なお、接続用開口からボンディングパッドのみが露出するようにすると、配線板の樹脂により形成される部分が反射板の表面側に露出しないため、ＬＥＤ素子からの光による配線板の劣化を抑制できる点で望ましい、
【００２９】
本発明の反射板には、接続用開口のほかに、アンカー形成用の穴２６が設けられるのが望ましい（図５、図６）。これにより、ＬＥＤ基板１を用いてＬＥＤパッケージ２を形成する際、反射板３上に形成されるモールド用の樹脂１４が、アンカー形成用の穴２６に流入して硬化することにより、アンカー部２７を形成するので、ＬＥＤ基板１とモールド樹脂１４とのシェア強度を確保することができる。アンカー形成用の穴２６は、反射板３だけに限らず、その下の配線板５に達する深さまで設けるのが、シェア強度向上のためにより望ましい。ここで、アンカー形成用の穴２６とは、この穴にモールド樹脂１４が流入して硬化することによりアンカー部２７を形成するためのものである。アンカー部２７とは、物理的に接合される効果を有する部位をいい、具体的には、モールド樹脂１４が穴内に流入・硬化した部位をいう。
【００３０】
本発明の反射板の表面には、露出したボンディングパッドと電気的に接続されるＬＥＤ素子を搭載するためのＬＥＤ搭載部が設けられる。ＬＥＤ搭載部とは、ＬＥＤ素子を搭載するため、反射板上に設けられる領域をいう。ＬＥＤ搭載部へのＬＥＤ素子の固定は、一般的なダイボンド材により行うことができる。ダイボンド材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、これらの混合タイプの樹脂等を用いることができる。高輝度ＬＥＤ素子を搭載する場合は、シリコーン樹脂や混合タイプの樹脂を用いると紫外線による黄変色を抑制するのに有効である。
【００３１】
ボンディングパッドを含む導体回路の間隙を樹脂で埋めて配線板の一方の面を平坦とするのが望ましい。これにより、配線板のボンディングパッドやこれを含む導体回路を設けた一方の面においては、導体回路と基材との段差が埋められてフラットになるので、配線板の一方の面上と反射板を貼り合わせる際に用いる接着剤として、流動性の小さいものを用いることができる。つまり、配線板の一方の面においては、導体回路による段差がないため、接着剤によって導体回路による段差を埋める必要がないので、接着剤自体の流動性はほとんど要しない。このため、接着剤を形成した反射板に、予め、ドリル、打ち抜き、レーザ加工等により、接続用開口を形成しておき、配線板の一方の面に設けられたボンディングパッドが接続用開口から露出するように位置合わせを行い、貼り合わせるという簡易な工法によって、反射板の接続用開口からボンディングパッドが露出する構成を実現できるので、非常に作業性がよい。
【００３２】
ボンディングパッドを含む導体回路の間隙を樹脂で埋めて平坦とする方法としては、導体回路が設けられていない部分の基材上に、印刷等の方法で樹脂を塗布し、硬化した後、この硬化した樹脂と導体回路とを一括で研磨するのが望ましい。このとき用いる樹脂としては、絶縁性の樹脂であればよく、半導体搭載用基板でソルダーレジストとして一般に用いられるものを用いることができる。ここで、樹脂と導体回路とを一括で研磨するとは、樹脂と導体回路の表面とが同時に研磨されて、同一の高さの研磨面を形成することをいう。これにより、樹脂と導体回路の表面が同等の高さとなるため、導体回路と基材との段差が樹脂により埋められ平坦な状態とすることができる。
【００３３】
ＬＥＤ基板のＬＥＤ搭載部にＬＥＤ素子が搭載され、このＬＥＤ素子と露出したボンディングパッドとが、電気的に接続される。また、接続用開口から露出したボンディングパッドは、配線板の他方の面に設けられた下面電極と電気的に接続されているため、下面電極を他の基板と接続することで、容易に他の基板に実装することができる。これにより、配線板の表面が反射板で覆われているために、ＬＥＤ素子から出る熱・紫外線に対しても、劣化や変色を起こしにくいことから、照明器具としての信頼性に優れ、しかも高い反射率と高放熱性を両立させ、かつ、安価なＬＥＤパッケージを提供することができる。
【００３４】
反射板上に形成されるモールド用の樹脂が、反射板に設けられたアンカー形成用の穴に流入して硬化しアンカー部を形成するように、モールド用樹脂が形成されるのが望ましい。これにより、モールド樹脂とＬＥＤ基板とのシェア強度が高いＬＥＤパッケージを提供することができる。
【実施例】
【００３５】
以下、図１から図６を用いて、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
まず、配線板５の基材１６として、厚さ０．４ｍｍのコア材に１８μｍ銅箔を両面に貼り合わせた銅張積層板の所定の箇所にドリルにより穴あけを行い貫通穴１８を形成する（図３（ａ））。その後１５μｍの銅めっき１９を施し、スルーホール２０を形成する（図３（ｂ））。銅めっき１９の厚みは放熱特性により異なるが、厚いほど熱の伝導率は良く、薄いと悪いことは言うまでもなく、製品の要求される放熱特性により任意に決定することができる。
【００３７】
次にスルーホール２０内に、穴埋め樹脂２１としてエポキシ樹脂をスクリーン印刷法により充填し硬化し、再度銅めっきを１０μｍ行い、穴を銅めっきで塞ぐ（図３（ｃ））。穴埋め樹脂２１の充填に関してはロールコーターによる穴埋めでもかまわない。樹脂充填後、１６０℃６０分で硬化後、バフ研磨機により銅箔上の樹脂を除去する。熱伝導性を重視する場合は、穴埋め樹脂２１として、銅ペーストを使用することが望ましい。
【００３８】
次に所定の導体回路１５をエッチング法により形成し、導体回路１５と基材１６との段差を少なくするため、スクリーン印刷法により樹脂を全体的にコーティングする。この時の印刷面は、反射板３であるアルミニウム板を貼り合わせる面であることは言うまでもない。コーティングした樹脂を１５０℃で１時間、箱型乾燥機で硬化させ、バフ研磨により導体回路１５上の樹脂を除去し、フラットな面を完成させる（図３（ｄ））。
【００３９】
その後、ソルダーレジスト２４をボンディングパッド６を除く所定の位置に形成し（図３（ｅ））、貴金属めっき２５としてニッケル５μｍの電解めっき上に金０．３μｍの電解めっきを行い、ボンディングパッド６を除いて表面がフラットな配線板５が完成する（図３（ｅ））。貴金属めっき２５は変色の少ない金めっきとするのが望ましいが、面積的にボンディングパット６のみのため、ニッケル５μｍの電解めっき上に銀１μｍの電解めっきとしても良い。また、電解めっきに限らず無電解めっきとしても可能である。
【００４０】
一方、反射板３は、まず、４６０ｎｍの波長の反射率が８０％以上の高反射アルミニウム材（厚さ０．２ｍｍ）の非光沢面全面に、熱硬化タイプの接着剤４として、シート状接着剤であるＡＳ３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を積層プレスにより形成した（図４（ｇ）、（ｈ））。その後、所定の位置に接続用開口１２を設けるための穴あけをドリル加工により行う（図４（ｉ））。接続用開口１２及びアンカー形成用穴の穴あけは、パンチングによる加工でも可能である。
【００４１】
このように作成した配線板５と接着剤４付きのアルミニウム板３とを、加熱プレスにより貼り合わせる（図４（ｊ））。この時、熱間ロールによる貼り合わせでも可能である。貼り合わせた配線板５は、所定のサイズにルーター加工により外形を加工し、ＬＥＤ基板１の完成となる。
【００４２】
次にＬＥＤ素子８として高輝度ＬＥＤである青色ＬＥＤを所定の箇所（アルミニウム板３上に設けられたＬＥＤ搭載部７）に、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂の混合タイプのダイボンドペースト（図示しない。）を用いて、ディスペンサーによりディスペンスし、ＬＥＤ素子８（青色ＬＥＤ、縦０．３ｍｍ×横０．３ｍｍ）を実装する。その後、トランスファーモールドにより、まず青色を白色に変換するための蛍光材を含むモールド樹脂１４ａを形成し、次に透明なモールド樹脂１４ｂを形成する（図４（ｋ））。
【００４３】
上記のように作製した実施例１のＬＥＤ基板の４６０ｎｍの波長の光に対する反射率を、ＬＥＤ点灯の初期と、１６０℃の高温下で１０００時間連続点灯した後で測定した。表１は、この結果である。実施例１は、連続点灯後も高反射アルミニウムの表面はほとんど変色が見られず、反射率も初期の９５％から連続点灯後は８７％までしか低下せず、高反射率を維持した。一方、参考例１は、セラミックを用いたＬＥＤ基板であり、反射材として銀めっきを用いたものである。この参考例１は、銀めっきの経時的な変色により、経時的に反射率が初期の９６％から連続点灯後は６２％まで低下した。また、参考例２は、リードフレームを用いたＬＥＤ基板であり、反射材として一体成型される樹脂に、ＰＰＡ（芳香族ポリアミド）を用いたものである。この参考例２は、ＬＥＤ素子から出る、熱・紫外線による変色があり、経時的に反射率が初期の９０％から連続点灯後は５４％まで低下した。
【００４４】
【表１】
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【００４５】
（実施例２）
実施例１と同様にして、配線板５を作製した。また、反射板３も、実施例１と同様に、４６０ｎｍの波長の反射率が８０％以上の高反射アルミニウム材（厚さ０．２ｍｍ）の非光沢面全面に、熱硬化タイプの接着剤４をスクリーン印刷により塗布し（図４（ｇ）、（ｈ））、８０℃で２０分の仮硬化を行った後、所定の位置に接続用開口１２を設けるための穴あけをドリル加工により行う（図４（ｉ））。実施例２では、この穴あけの際に、モールド樹脂１４との密着を向上させるため、直径０．３ｍｍのドリルにより、所定の位置にアンカー形成用の穴２６（図５、図６）を開けた。これ以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージを作製した。
【００４６】
（参考例３）
実施例１と同様にして、配線板５を作製した。反射板３は、実施例１と同様に、４６０ｎｍの波長の反射率が８０％以上の高反射アルミニウム材（厚さ０．２ｍｍ）の非光沢面全面に、熱硬化タイプの接着剤４をスクリーン印刷により塗布し（図４（ｇ）、（ｈ））、８０℃で２０分の仮硬化を行った。この参考例１では、接着剤４を有する反射板３に、まったく開口を設けなかった。これ以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ基板及びＬＥＤパッケージを作製した。
【００４７】
上記のように作製した実施例１、実施例２及び参考例１について、モールド樹脂とＬＥＤ基板とのシェア強度を測定した。シェア強度の測定は、プッシュプルゲージを用いて行なった。その結果を、表２に示す。接続用開口を設けた実施例１、接続用開口に加えアンカー形成用の穴を設けた実施例２では、まったく開口を設けなかった参考例３に比べて、モールド樹脂１４とのアンカー効果により、シェア強度を向上することができた。
【００４８】
【表２】
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【符号の説明】
【００４９】
１…ＬＥＤ基板、２…ＬＥＤパッケージ、３…反射板またはアルミニウム板、４…接着剤、５…配線板、６…ボンディングパッド、７…ＬＥＤ搭載部、８…ＬＥＤ素子、９…ボンディングワイヤ、１０…（ＬＥＤ搭載部用の）開口、１１…（下面）電極、１２…接続用開口、１３…（平坦化用の）樹脂、１４…モールド用の樹脂、１５…（ボンディングパッドを含む）導体回路、１６…基材、１７…銅箔、１８…貫通穴、１９…銅めっき、２０…層間接続またはスルーホール、２１…穴埋め樹脂、２２…蓋めっき、２３…（導体回路の）間隙、２４…ソルダーレジスト、２５…貴金属めっき、２６…アンカー形成用の穴、２７…アンカー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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