(57)【要約】【課題】ウェハに貼付けられた保護テープを確実に剥離することができる保護テープの剥離方法および剥離装置、ならびに前記保護テープの剥離方法を用いる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】ウェハ２１表面に貼付けられた保護テープ２１の表面に剥離テープ２４を貼付けた後、ウェハ２１を加熱部２３ａで加熱するとともに、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた剥離テープ２４を冷却こて２８で冷却する。この冷却こて２８で冷却された剥離始端部を起点として、保護テープ２２を剥離テープ２４と共にウェハ２１から剥離する。【選択図】図２
2011171530.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープを前記ウェハから剥離する保護テープの剥離方法であって、
前記保護テープの厚み方向一方側の表面に剥離テープを貼付ける貼付工程と、
前記ウェハと前記保護テープとの接着部を加熱手段によって加熱するとともに、前記保護テープのうち、前記ウェハからの剥離を開始する端部として予め定める剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却手段によって冷却する加熱冷却工程と、
前記冷却手段によって冷却された前記剥離始端部を起点として、前記保護テープを前記剥離テープと共に前記ウェハから剥離する剥離工程とを備えることを特徴とする保護テープの剥離方法。
【請求項２】
前記貼付工程では、前記剥離テープとして長尺状の剥離テープを、前記保護テープの厚み方向一方側の表面に貼付け、
前記剥離工程は、
前記剥離テープと前記ウェハとを、前記ウェハの厚み方向一方側の表面に平行に、かつ前記剥離テープの長手方向に沿って相対的に移動させることによって、前記冷却手段によって冷却された前記剥離始端部の前記保護テープおよび前記剥離テープを折返して、折返し部を形成する工程と、
前記折返し部における前記保護テープおよび前記剥離テープの折返し状態を維持しながら、前記剥離テープと前記ウェハとを前記剥離テープの長手方向に沿って相対的に移動させるとともに、前記ウェハから剥離された前記保護テープを前記剥離テープと共に回収する工程と、
前記保護テープの前記剥離始端部と反対側の剥離終端部付近で、前記剥離テープを前記ウェハに対して離反させる工程とを備えることを特徴とする請求項１に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項３】
前記冷却手段は、冷却用こてであり、前記剥離テープの厚み方向一方側の表面に接触して前記剥離テープを冷却することによって、前記保護テープの剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却することを特徴とする請求項１または２に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項４】
前記冷却手段は、冷却用ファンであり、前記保護テープの前記剥離始端部に向けて空気を送出することによって、前記保護テープの剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却することを特徴とする請求項１または２に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項５】
前記冷却手段は、有機溶剤を供給することによって、前記保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部を冷却する有機溶剤供給手段であることを特徴とする請求項１または２に記載の保護テープの剥離方法。
【請求項６】
前記剥離工程では、前記冷却手段によって前記保護テープと前記剥離テープとの接着部を冷却するとともに、前記保護テープを前記ウェハから剥離することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の保護テープの剥離方法。
【請求項７】
前記ウェハの材料は、炭化ケイ素であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載の保護テープの剥離方法。
【請求項８】
ウェハの厚み方向一方側の表面部分に、半導体装置を構成する回路パターンを形成する工程と、
前記ウェハの厚み方向一方側の表面に、前記回路パターンを保護する保護テープを貼付ける工程と、
前記ウェハの前記保護テープが貼付けられた側とは反対側の厚み方向他方側の表面部分に、予め定められたウェハ加工処理を施す工程と、
請求項１〜７のいずれか１つに記載の保護テープの剥離方法を用いて、前記ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた前記保護テープを剥離する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】
ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープを前記ウェハから剥離する保護テープの剥離装置であって、
前記保護テープの厚み方向一方側の表面に剥離テープを貼付ける貼付手段と、
前記ウェハと前記保護テープとの接着部を加熱する加熱手段と、
前記保護テープのうち、前記ウェハからの剥離を開始する端部として予め定める剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却する冷却手段と、
前記冷却手段によって冷却された前記剥離始端部を起点として、前記保護テープを前記剥離テープとともに前記ウェハから剥離する剥離手段とを備えることを特徴とする保護テープの剥離装置。
【請求項１０】
前記貼付手段は、前記剥離テープとして長尺状の剥離テープを、前記保護テープの厚み方向一方側の表面に貼付け可能に構成され、
前記剥離手段は、前記剥離テープと前記ウェハとを、前記ウェハの厚み方向一方側の表面に平行に、かつ前記剥離テープの長手方向に沿って相対的に移動可能に構成されることを特徴とする請求項９に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項１１】
前記冷却手段は、前記剥離テープの厚み方向一方側の表面に接触して前記剥離テープを冷却する冷却用こてであることを特徴とする請求項９または１０に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項１２】
前記冷却手段は、前記保護テープの前記剥離始端部に向けて空気を送出する冷却用ファンであることを特徴とする請求項９または１０に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項１３】
前記冷却手段は、有機溶剤を供給することによって、前記保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部を冷却する有機溶剤供給手段であることを特徴とする請求項９または１０に記載の保護テープの剥離装置。
【請求項１４】
前記冷却手段は、前記保護テープが前記剥離手段によって前記ウェハから剥離されている間に、前記保護テープと前記剥離テープとの接着部を冷却可能に構成されることを特徴とする請求項９〜１３のいずれか１つに記載の保護テープの剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハに貼付けられた保護テープを剥離する保護テープの剥離方法および剥離装置、ならびに前記保護テープの剥離方法を用いる半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の薄型化による実装密度の向上、および電力用半導体装置の性能向上という観点から、半導体装置が実装された半導体チップの製造工程では、表面に回路パターンを形成した半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」という場合がある）の回路パターン形成面に保護テープを貼付けた状態で、ウェハの裏面を研削して薄厚化することが行われている。
【０００３】
薄厚化されたウェハは、回路パターン形成面を上向きにして、ダイシングテープを介してダイシングフレームにマウントされた後、回路パターン形成面に貼付けられた保護テープが剥離され、ダイシング工程においてチップ化される。
【０００４】
電力用半導体装置を製造する場合は、ウェハの薄厚化後にイオン注入工程および熱処理工程によって研削加工面に拡散層を形成し、その後、スパッタリング法などによって裏面電極を形成する。
【０００５】
電力用半導体デバイスの分野において、半導体ウェハとしては、ケイ素を材料とするウェハが用いられていたが、近年では、その材料特性から、炭化ケイ素を材料とするウェハが用いられている。炭化ケイ素を材料とするウェハを使用した電力用半導体装置においても、性能向上の観点から、保護テープを使用して、研削加工、拡散層形成および電極形成が行われている。
【０００６】
保護テープを剥離するにあたっては、剥離テープが用いられる。剥離テープを保護テープの表面に貼付けた後、引き剥がすことによって、剥離テープと共に保護テープがウェハから剥離される。剥離の起点を確実に形成する方法として、剥離テープよりも幅方向の寸法が短い貼付ローラを用いて、剥離テープの中央部を貼付ローラで保護テープの表面に押圧して、剥離テープを剥離する方法が提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、剥離の起点となる部分の剥離テープと保護テープとの密着性を向上させる方法として、熱圧着ヒータを用いて、剥離テープと保護テープとの熱圧着部を、剥離テープのほぼ全幅にわたって形成する方法が提案されている（たとえば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−４７１２号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
半導体チップの薄型化を目的としたウェハの薄厚化に伴い、半導体チップの製造工程では、研削時にウェハが砥石から受ける応力が増加することによるウェハの割れ、ならびに加工後のウェハの反りおよびたわみ量の増加による搬送過程でのウェハの割れが増加する。ウェハの割れおよび反りを低減するために、保護テープに関しては、ウェハが薄くなるにつれて、緩衝性および剛性が高くなる傾向、つまり保護テープの厚み方向の寸法（以下「厚み寸法」という）が大きくなる傾向にある。
【００１０】
このような保護テープを剥離する場合に、特許文献１に開示される技術のように押圧によって剥離の起点を形成する方法を用いると、保護テープの緩衝性によって、起点部となるウェハの端部において、剥離テープと保護テープとの密着性が不十分となるという問題がある。密着性を高めるためには、押圧力を高めることが考えられるが、押圧が強すぎると、ウェハ端部において、応力集中による割れが発生するという問題がある。
【００１１】
また特許文献２に開示される技術を用いると、熱圧着ヒータによる剥離テープと保護テープとの圧着において、保護テープの厚み寸法の増加によって保護テープと剥離テープとの圧着が不十分となったり、保護テープが熱圧着ヒータで過熱されて、剥離テープが切れたりするという問題がある。
【００１２】
本発明の目的は、ウェハに貼付けられた保護テープを確実に剥離することができる保護テープの剥離方法および剥離装置、ならびに前記保護テープの剥離方法を用いる半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の保護テープの剥離方法は、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープを前記ウェハから剥離する保護テープの剥離方法であって、前記保護テープの厚み方向一方側の表面に剥離テープを貼付ける貼付工程と、前記ウェハと前記保護テープとの接着部を加熱手段によって加熱するとともに、前記保護テープのうち、前記ウェハからの剥離を開始する端部として予め定める剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却手段によって冷却する加熱冷却工程と、前記冷却手段によって冷却された前記剥離始端部を起点として、前記保護テープを前記剥離テープと共に前記ウェハから剥離する剥離工程とを備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の半導体装置の製造方法は、ウェハの厚み方向一方側の表面部分に、半導体装置を構成する回路パターンを形成する工程と、前記ウェハの厚み方向一方側の表面に、前記回路パターンを保護する保護テープを貼付ける工程と、前記ウェハの前記保護テープが貼付けられた側とは反対側の厚み方向他方側の表面部分に、予め定められたウェハ加工処理を施す工程と、前記本発明の保護テープの剥離方法を用いて、前記ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた前記保護テープを剥離する工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明の保護テープの剥離装置は、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープを前記ウェハから剥離する保護テープの剥離装置であって、前記保護テープの厚み方向一方側の表面に剥離テープを貼付ける貼付手段と、前記ウェハと前記保護テープとの接着部を加熱する加熱手段と、前記保護テープのうち、前記ウェハからの剥離を開始する端部として予め定める剥離始端部と前記剥離テープとの接着部を冷却する冷却手段と、前記冷却手段によって冷却された前記剥離始端部を起点として、前記保護テープを前記剥離テープと共に前記ウェハから剥離する剥離手段とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の保護テープの剥離方法によれば、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープの厚み方向一方側の表面に、貼付工程で剥離テープが貼付けられる。加熱冷却工程において、ウェハと保護テープとの接着部が加熱手段によって加熱されるとともに、保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部が冷却手段によって冷却される。この冷却手段によって冷却された剥離始端部を起点として、剥離工程において、保護テープが剥離テープと共にウェハから剥離される。
【００１７】
このように加熱冷却工程において、ウェハと保護テープとの接着部を加熱するとともに、保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部を冷却するので、保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部の温度を、ウェハと保護テープとの接着部の温度よりも低くすることができる。これによって、剥離始端部における保護テープと剥離テープとの間の粘着力を、保護テープとウェハとの間の粘着力よりも高くすることができる。したがって、保護テープをウェハから確実に剥離することができる。
【００１８】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、ウェハの厚み方向一方側の表面部分に、半導体装置を構成する回路パターンが形成される。この回路パターンを保護する保護テープが、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた後、ウェハの保護テープが貼付けられた側とは反対側の厚み方向他方側の表面部分に、予め定められたウェハ加工処理が施される。その後、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープが剥離されて、半導体装置が製造される。
【００１９】
保護テープを剥離するときには、前述のように保護テープをウェハから確実に剥離することのできる本発明の保護テープの剥離方法が用いられる。これによって、保護テープの剥離不良を引起こすことなく、保護テープの厚み寸法を大きくして、保護テープの緩衝性および剛性を高めることができる。したがって、ウェハの割れおよび反りを低減することができるので、半導体装置の製造歩留りを向上させることができる。
【００２０】
本発明の保護テープの剥離装置によれば、ウェハの厚み方向一方側の表面に貼付けられた保護テープの厚み方向一方側の表面に、貼付手段によって剥離テープが貼付けられる。ウェハと保護テープとの接着部は、加熱手段によって加熱され、保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部は、冷却手段によって冷却される。この冷却手段によって冷却された剥離始端部を起点として、剥離手段によって、保護テープが剥離テープと共にウェハから剥離される。
【００２１】
このように、加熱手段によってウェハと保護テープとの接着部が加熱され、冷却手段によって保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部が冷却されるので、保護テープの剥離始端部と剥離テープとの接着部の温度を、ウェハと保護テープとの接着部の温度よりも低くすることができる。これによって、剥離始端部における保護テープと剥離テープとの間の粘着力を、保護テープとウェハとの間の粘着力よりも高くすることができる。したがって、保護テープをウェハから確実に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態である剥離装置１の構成を示す側面図である。
【図２】図１に示す剥離装置１のステージ２３付近を拡大して示す断面図である。
【図３】剥離テープ２４を保護テープ２２の剥離終端部まで貼付けた状態を示す側面図である。
【図４】保護テープ２２の剥離始端部が剥離された状態を示す側面図である。
【図５】保護テープ２２の中央部が剥離された状態を示す側面図である。
【図６】保護テープ２２の剥離終端部が剥離された状態を示す側面図である。
【図７】保護テープ２２および剥離テープ２４の貼付け形態に応じた粘着力の温度依存性を示すグラフである。
【図８】本発明の第２の実施の形態である剥離装置４０を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態である剥離装置５０を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態である剥離装置１の構成を示す側面図である。図２は、図１に示す剥離装置１のステージ２３付近を拡大して示す断面図である。図２では、理解を容易にするために、剥離装置１を簡略化して示す。剥離装置１は、ウェハ２１の回路パターンが形成された側の表面（以下「回路パターン形成面」という場合がある）に貼付けられた保護テープ２２を、ウェハ２１から剥離するときに用いられる。ウェハ２１の回路パターン形成面は、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面、図１では紙面に向かって上側の表面（以下「上面」という場合がある）である。
【００２４】
剥離装置１は、ステージ２３、冷却用こて（以下「冷却こて」という）２８、剥離テープ供給回収機構３５、上下駆動機構３６、昇降機構３７、不図示の搬送ロボットおよび不図示のアライメント部を備えて構成される。冷却こて２８は、冷却手段に相当する。
【００２５】
保護テープ２２が貼付けられたウェハ２１は、不図示の搬送ロボットを用いて、不図示のアライメント部などを利用して位置決めが適宜行われた後に、ステージ２３に吸着される。図示は省略するが、ステージ２３には、複数の吸引孔が形成されている。ウェハ２１は、吸引孔からの吸引作用によってステージ２３に吸着される。
【００２６】
ウェハ２１は、厚み方向他方側の表面、図１では紙面に向かって下側の表面（以下「下面」という場合がある）が、ステージ２３に吸着される。ウェハ２１は、たとえばダイシングテープを介してダイシングフレームに貼付けられている場合、ダイシングフレームを介してステージ２３に吸着される。ステージ２３は、加熱手段である加熱部２３ａを有する。加熱部２３ａは、ステージ２３の厚み方向一方側の表面部に形成される。加熱部２３ａは、たとえばステージ２３の内部に電熱線を巻回して配置したヒータによって実現される。加熱部２３ａによってウェハ２１を加熱することができる。
【００２７】
ステージ２３の両側方の設置面には、２本の支柱１１が立設される。２本の支柱１１は、図１の紙面に向かって上側の端部である上端部同士で、桟１１ａを介して繋がれている。２本の支柱１１には、それぞれ鉛直方向に延びる支柱レール１２が設けられる。各支柱レール１２には、不図示の両スライダが昇降動自在に嵌合される。この両スライダと一体となって、昇降枠１３が設けられる。
【００２８】
２本の支柱１１の上端部を繋ぐ桟１１ａ上には、昇降シリンダ１４が設けられる。昇降シリンダ１４のシリンダ軸１４ａは、昇降枠１３の後方に突設された固定枠１５に接続される。昇降枠１３は、昇降シリンダ１４の作用によって、レール１２に沿った昇降動を自在に行うことができる。支柱１１、レール１２、昇降枠１３、昇降シリンダ１４および固定枠１５は、昇降機構３７を構成する。
【００２９】
昇降枠１３の背面下部付近には、不図示のユニット用レールが鉛直方向に延びて設けられる。ユニット用レールには、不図示のユニット用スライダが昇降動自在に嵌合される。ユニット用スライダと一体に、昇降ユニット１６が設けられる。昇降ユニット１６は、昇降枠１３の背面に設けられた昇降シリンダ１４のシリンダ軸１４ａに接続されるとともに、昇降ユニット１６上に設けられるユニット用昇降シリンダ１７のシリンダ軸１７ａに接続される。
【００３０】
昇降ユニット１６は、昇降枠１３が支柱１１のレール１２に沿った昇降動をするときには、それに従って昇降動する。ユニット用昇降シリンダ１７が作動したときには、昇降ユニット１６は、昇降枠１３に対して、ユニット用レールに沿った昇降動を行う。昇降ユニット１６、ユニット用昇降シリンダ１７、ユニット用レールおよびユニット用スライダは、上下駆動機構３６を構成する。
【００３１】
冷却こて２８は、剥離テープ２４による保護テープ２２の剥離が開始される部分（以下「剥離開始部分」という場合がある）に配置可能に構成される。具体的には、冷却こて２８は、保護テープ２２の剥離が開始される側の端部（以下「剥離始端部」という）に貼付けられた部分の剥離テープ２４に接するように配置可能に構成される。冷却こて２８は、昇降枠１３の不図示の切欠部を通じて、昇降枠１３よりも図１の紙面に向かって手前側に突出して設けられる。冷却こて２８は、上下駆動機構３６によって、鉛直方向、図１では紙面に向かって上下方向に駆動可能に構成される。冷却こて２８は、上下駆動機構３６を構成する昇降ユニット１６に支持される。
【００３２】
冷却こて２８は、昇降ユニット１６の昇降動に伴って、図１の紙面に向かって上下方向に昇降動する。昇降ユニット１６を図１の紙面に向かって下方に下降させることによって、冷却こて２８を図１の紙面に向かって下方に下降させて、前述の剥離テープ２４による保護テープ２２の剥離開始部分に配置することができる。
【００３３】
ステージ２３の上方には、剥離テープ２４の供給および回収を行う剥離テープ供給回収機構３５が設けられる。剥離テープ供給回収機構３５には、保護テープ２２への剥離テープ２４の貼付けを確実に行うために、剥離テープ供給側ガイド２５および剥離テープ回収側ガイド２７が備えられる。
【００３４】
より詳細には、剥離テープ供給回収機構３５は、剥離テープ供給リール３３、剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７、第１ガイドローラ２９、第２ガイドローラ３０、ピンチローラ３１、リール側ガイドローラ３２および剥離テープ巻取リール３４を備えて構成される。剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６および剥離テープ回収側ガイド２７は、貼付手段に相当する。また剥離テープ回収側ガイド２７および第１ガイドローラ２９は、剥離手段に相当する。
【００３５】
剥離テープ供給回収機構３５を構成する各部材、すなわち剥離テープ供給リール３３、剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７、第１ガイドローラ２９、第２ガイドローラ３０、ピンチローラ３１、リール側ガイドローラ３２および剥離テープ巻取リール３４は、昇降枠１３に軸支される。これらの剥離テープ供給回収機構３５を構成する各部材は、昇降枠１３の不図示の窓孔を通じて、昇降枠１３よりも図１の紙面に向かって手前側に突出して設けられる。
【００３６】
剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７および第１ガイドローラ２９は、不図示の鉛直方向移動機構によって、鉛直方向、図１では紙面に向かって上下方向に移動可能に構成される。また剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７および第１ガイドローラ２９は、不図示の水平方向移動機構によって、水平方向、図１では紙面に向かって左右方向に移動可能に構成される。
【００３７】
剥離テープ供給リール３３から供給される剥離テープ２４は、剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７、第１ガイドローラ２９、第２ガイドローラ３０、ピンチローラ３１およびリール側ガイドローラ３２に順次巻回され、剥離テープ巻取リール３４によって巻取られる。本実施の形態では、剥離テープ供給リール３３は時計回りに回転し、剥離テープ巻取リール３４は反時計回りに回転する。剥離テープ巻取リール３４は、不図示の巻取モータによって駆動される。ピンチローラ３１は、巻取モータに連動して不図示の駆動手段で駆動されて、剥離テープ２４を挟んで回転する。
【００３８】
剥離テープ２４の張力は、剥離テープ供給側ガイド２５、剥離テープ貼付ローラ２６、剥離テープ回収側ガイド２７および第１ガイドローラ２９の位置を不図示のセンサなどで検知しながら、剥離テープ供給リール３３による剥離テープ２４の送出し量および送出し速度、ならびに剥離テープ巻取リール３４による剥離テープ２４の巻取り量および巻取り速度などを制御することによって、調整することができる。剥離テープ２４の巻取り量および巻取り速度の制御は、巻取モータと、ピンチローラ３１の駆動手段とによって行うことができる。剥離テープ供給リール３４側では、巻取モータなどによって、剥離テープ２４に一定の張力で引張り抵抗を付勢しておく。
【００３９】
次に、本実施の形態の剥離装置１を用いたウェハ２１表面の保護テープ２２の剥離方法について説明する。本実施の形態の剥離装置１を用いた保護テープの剥離方法は、本発明の保護テープの剥離方法の実施の一形態である。まず、前述の図２に示すように、アライメント部などを利用して位置決めが行われたウェハ２１を、不図示の搬送ロボットを用いて、加熱部２３ａを有するステージ２３で吸着する。
【００４０】
その後、前述の図１に示す昇降枠１３を下降させて、剥離テープ供給側ガイド２５を用いて、ウェハ２１表面の保護テープ２２の剥離始端部に剥離テープ２４を貼付ける。剥離テープ２４の貼付けは、ステージ２３の加熱部２３ａでウェハ２１を加熱しながら行う。図２では、理解を容易にするために冷却こて２８を剥離テープ２４に接触させた状態を示しているが、実際には、冷却こて２８は、後述する図３に示す工程において剥離テープ２４に接触する状態となる。
【００４１】
剥離テープ２４としては、長尺状であり、ウェハ２１よりも幅方向における寸法が小さい剥離テープが用いられる。ウェハ２１よりも幅方向における寸法が小さい剥離テープを用いることによって、剥離テープ２４がステージ２３ａに貼付いてしまうことを防ぐことができる。またウェハ２１がダイシングフレームを介してステージ２３に吸着されている場合には、剥離テープ２４がダイシングテープまたはダイシングテープに貼付いてしまうことを防ぐことができる。これによって、剥離テープ２４の貼付け、およびその後の保護テープ２２の剥離を容易に行うことができる。
【００４２】
図３は、剥離テープ２４を保護テープ２２の剥離終端部まで貼付けた状態を示す側面図である。次いで、図３に示すように、剥離テープ貼付ローラ２６をウェハ２１の後端部側、図３では紙面に向かって左方に移動させて、剥離テープ２４を保護テープ２２の剥離始端部と反対側の端部（以下「剥離終端部」という）まで貼付ける。このときも加熱部２３ａでウェハ２１を加熱しておく。ウェハ２１の後端部とは、ウェハ２１の保護テープ２２の剥離始端部に対応する端部をウェハ２１の先端部としたとき、その先端部とは反対側の端部のことである。剥離テープ供給側ガイド２５は、剥離テープ貼付ローラ２６とともに、ウェハ２１の後端部側、すなわち図３の紙面に向かって左方に移動される。
【００４３】
以上のようにして保護テープ２２の剥離始端部から剥離後端部まで剥離テープ２４を貼付ける工程は、貼付工程に相当する。この剥離テープ２４の貼付けは、前述のように加熱部２３ａでウェハ２１を加熱しながら行う。これによって、ウェハ２１および保護テープ２２を介して剥離テープ２４を加熱することができるので、剥離テープ２４の粘着剤の粘着力を低下させ、剥離テープ２４を保護テープ２２に確実に貼付けることができる。
【００４４】
次に、冷却こて２８を前述の図１に示す上下駆動機構３６によって下降させて、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた剥離テープ２４に接触させることによって、剥離始端部の剥離テープ２４を冷却し、剥離始端部の剥離テープ２４の温度を下げる。これによって、剥離始端部の保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部が冷却される。剥離始端部の冷却は、加熱部２３ａでウェハ２１を加熱することによって、ウェハ２１と保護テープ２２との接着部を加熱しながら行う。この工程は、加熱冷却工程に相当する。その後、上下駆動機構３６によって、冷却こて２８を上方に引上げ、冷却こて２８による冷却を停止する。
【００４５】
図４〜図６は、保護テープ２２が剥離される過程を、順を追って示す図である。図４は、保護テープ２２の剥離始端部が剥離された状態を示す側面図である。図５は、保護テープ２２の中央部が剥離された状態を示す側面図である。図６は、保護テープ２２の剥離終端部が剥離された状態を示す側面図である。
【００４６】
次いで、前述の図１に示す剥離テープ巻取機構３５を用いて、図４〜図６に示すように、剥離テープ回収側ガイド２７をウェハ２１の後端部側、すなわち図４〜図６の紙面に向かって左方に移動させる。これによって、冷却こて２８で冷却された保護テープ２２の剥離始端部を起点として、保護テープ２２を剥離テープ２４と共にウェハ２１から剥離する。この工程は、剥離工程に相当する。剥離テープ回収側ガイド２７は、具体的には、剥離された保護テープ２２と、ウェハ２１の保護テープ２２が貼付けられていた表面との成す角度である保護テープ２２の剥離角度が略１８０°に保持されるように移動される。
【００４７】
具体的に述べると、まず図４に示すように、剥離テープ回収側ガイド２７を移動させることによって、剥離テープ２４とウェハ２１とを、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面に平行に、かつ剥離テープ２４の長手方向に沿って相対的に移動させる。これによって、冷却こて２８で冷却された剥離始端部の保護テープ２２および剥離テープ２４を折返して、折返し部を形成する。具体的には、保護テープ２２の剥離角度が略１８０°になるように折返し部を形成する。
【００４８】
次いで、図５に示すように、折返し部における保護テープ２２および剥離テープ２２の折返し状態を維持しながら、剥離テープ２４とウェハ２１とを剥離テープ２４の長手方向に沿って相対的に移動させる。具体的には、剥離テープ回収側ガイド２７を移動させて、保護テープ２２の剥離角度が略１８０°に保持されるように剥離テープ２４を移動させる。これによって、保護テープ２２は、剥離テープ２４に貼付いた状態で、略１８０°の剥離角度を有して剥がれていく。また、剥離テープ２４とウェハ２１との相対的移動に伴って、剥離テープ回収リール３４を駆動して、ウェハ２１から剥離された保護テープ２２を剥離テープ２４と共に回収する。
【００４９】
最後に、図６に示すように、保護テープ２２の剥離始端部と反対側の剥離終端部付近で、剥離テープ２４をウェハ２１に対して離反させることによって、保護テープ２２をウェハ２１から剥離する。
【００５０】
図７は、保護テープ２２および剥離テープ２４の貼付け形態に応じた粘着力の温度依存性を示すグラフである。図７において、横軸は接着部の温度［℃］を表し、縦軸は粘着力［Ａｒｂ.Ｕｎｉｔ］（任意単位）を表す。図７では、ウェハ２１表面に貼付けられた保護テープ２２における粘着力、すなわち保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力の温度依存性を、参照符Ａで示される実線で表す。また保護テープ２２表面に貼付けられた剥離テープ２４における粘着力、すなわち剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力の温度依存性を、参照符Ｂで示される破線で表す。
【００５１】
接着部の温度が上昇する過程で、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力、および剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力が急激に低下しているのは、接着部の温度が、保護テープ２２および剥離テープ２４の各基材テープに塗布された粘着剤のガラス転移温度Ｔｇを超えてしまったためである。
【００５２】
図７に示されるように、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力の方が、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力に比べて、より低い温度で粘着力の急激な低下が生じ始める。したがって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力が、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を上回る範囲、すなわち破線Ｂが実線Ａの上側に位置する範囲が存在する。この範囲内であれば、ウェハ２１表面に貼付けられた保護テープ２２を、剥離テープ２４によって剥離することができる。
【００５３】
図７によれば、保護テープ２２とウェハ２１との接着部の温度、および剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度が９０℃近傍のときのみ、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力が、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を上回る。したがって、両方の接着部の温度が９０℃前後であれば、保護テープ２２を剥離テープ２４によって安定して剥離することが可能であると考えられるが、実際には、両方の接着部の温度が９０℃前後であっても、保護テープ２２および剥離テープ２４の製造時のばらつきなどによって、保護テープ２２を剥離テープ２４で剥離できない場合がある。
【００５４】
また、ウェハ２１の薄厚化に伴い、ウェハ２１の支持性の確保およびウェハ２１の保護の観点から、保護テープ２２を貼付けたままの状態でウェハプロセスを行うことが求められるようになっている。特に電力用半導体装置などの分野では、この傾向が強い。保護テープ２２を貼付けたままの状態でウェハプロセスを行うことができるように、耐熱性を向上させたテープ材料の開発が進められている。これに伴い、保護テープ２２の粘着剤のガラス転移温度Ｔｇは、高くなる傾向にある。
【００５５】
保護テープ２２の粘着剤のガラス転移温度Ｔｇが高くなると、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力が急激に低下し始めるときの接着部の温度が高くなるので、図７において、実線Ａが破線Ｂ寄りにシフトすることになる。したがって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力が、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を上回る範囲がほぼ無くなってしまい、保護テープ２２を剥離テープ２４で剥離できない場合が生じる。
【００５６】
本実施の形態では、前述の図２に示す冷却こて２８を用いて、剥離テープ２４側から剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部を冷却するので、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度を低下させつつ、保護テープ２２とウェハ２１との接着部の温度のみを上げることが可能である。したがって、前述のように保護テープ２２および剥離テープ２４に製造時のばらつきがある場合、および保護テープ２２の粘着剤のガラス転移温度Ｔｇが高い場合などであっても、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力よりも高めることができる。したがって、保護テープ２２を剥離テープ２４によってウェハ２１から確実に剥離することができる。
【００５７】
また、本実施の形態の保護テープの剥離方法は、ウェハ２１の材料が炭化ケイ素である場合に好適である。炭化ケイ素は、半導体装置のウェハ材料に広く用いられているシリコンと比較して、熱伝導率が約２倍と高いので、ウェハ２１の材料が炭化ケイ素である場合、ウェハ２１の材料がシリコンである場合に比べて、ステージ２３の加熱部２３ａの熱が、ウェハ２１を介して保護テープ２２に伝わりやすい。したがって、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度と、保護テープ２２とウェハ２１との接着部の温度とに差がつきにくくなるので、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力、および保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力の制御が難しくなる。
【００５８】
本実施の形態では、前述の図２に示す冷却こて２８を用いて、剥離テープ２４側から剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部を冷却するので、ウェハ２１の材料が炭化ケイ素である場合であっても、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度を、保護テープ２２とウェハ２１との接着部の温度よりも低くすることができる。したがって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力よりも高めることができるので、剥離テープ２４によって、保護テープ２２をウェハ２１から確実に剥離することができる。
【００５９】
また本実施の形態では、冷却手段として、冷却こて２８を用いるので、他の冷却手段を用いる場合に比べて、より確実に、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度を、保護テープ２２とウェハ２１との接着部の温度よりも低下させることができる。これによって、より確実に、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力よりも高めることができる。したがって、保護テープ２２をより確実にウェハ２１から剥離することができる。
【００６０】
冷却こて２８は、保護テープ２２が折返される方向、すなわち図４〜図６の紙面に向かって左方に移動可能に構成されてもよい。保護テープ２２が折返される方向に移動可能に構成することによって、保護テープ２２の剥離中も、冷却こて２８で保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部の冷却を継続することができる。このように冷却こて２８を、保護テープ２２がウェハ２１から剥離されている間に、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却可能に構成して、保護テープ２２の剥離時も冷却こて２８で冷却し続けることによって、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部の温度を低い状態で維持することができる。したがって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を高い状態で維持することができるので、保護テープ２２をより確実にウェハ２１から剥離することができる。
【００６１】
また本実施の形態では、保護テープ２２を剥離するときには、剥離テープ回収側ガイド２７および第１ガイドローラ２９の作用によって、まず、前述の図４に示すように、冷却こて２８で冷却された剥離始端部の保護テープ２２および剥離テープ２４を折返して折返し部を形成する。そして、前述の図５に示すように、折返し部における保護テープ２２および剥離テープ２２の折返し状態を維持しながら、剥離テープ２４を移動させるとともに、ウェハ２１から剥離された保護テープ２２を剥離テープ２４と共に回収する。最後に、前述の図６に示すように、保護テープ２２の剥離始端部と反対側の剥離終端部付近で、剥離テープ２４をウェハ２１に対して離反させて、保護テープ２２をウェハ２１から剥離する。
【００６２】
このようにして保護テープ２２の剥離を行うので、保護テープ２２を剥離するときに、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面に垂直な方向、すなわちウェハ２１の厚み方向に加わる力を小さくすることができる。特に本実施の形態では、保護テープ２２は、剥離テープ２４に貼付いた状態で、略１８０°の剥離角度を有して剥がれていくので、ウェハ２１に対しては、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面と平行な方向に力が加わり、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面と垂直な方向に加わる力は、ほぼゼロになる。したがって、ウェハ２１の厚み寸法が極めて小さい場合であっても、保護テープ２２の持上がりなどによるチッピングなどの破損を防ぐことができる。
【００６３】
＜第２の実施の形態＞
図８は、本発明の第２の実施の形態である剥離装置４０を示す断面図である。本実施の形態の剥離装置４０は、前述の第１の実施の形態の剥離装置１と類似し、冷却こて２８を除くその他の構成は、第１の実施の形態の剥離装置１と同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、同様の構成には同一の参照符を付して共通する説明を省略する。図８では、前述の図２と同様に、剥離装置４０のステージ２３付近を拡大して示す。
【００６４】
前述の第１の実施の形態の剥離装置１では、冷却手段として、冷却こて２８が設けられているが、本実施の形態の剥離装置４０では、冷却こて２８に代えて、冷却ファン４１が設けられている。
【００６５】
冷却ファン４１は、保護テープ２２が貼付けられたウェハ２１がステージ２３に吸着された状態で、保護テープ２２の剥離始端部が位置する部分の側方に設けられる。冷却ファン４１は、保護テープ２２の剥離始端部に向かって空気を送出可能に設けられる。冷却ファン４１が作動すると、保護テープ２２の剥離始端部の側方から、図８では紙面に向かって右方から、空気が送出される。これによって、保護テープ２２の剥離始端部が冷却され、保護テープ２２の剥離始端部と剥離テープ２４との接着部が冷却される。
【００６６】
このような本実施の形態の剥離装置４０を用いて、本発明の実施の一形態である保護テープの剥離方法が実行される。本実施の形態における保護テープの剥離方法は、前述の第１の実施の形態における保護テープの剥離方法と同様であるので、異なる工程について説明し、共通の説明を省略する。
【００６７】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様にして、ステージ２３の加熱部２３ａでウェハ２１を加熱しながら、剥離テープ２４を保護テープ２２の剥離始端部から剥離終端部まで貼付けた後、冷却ファン４１から空気を送出させ、保護テープ２２の剥離始端部、ひいては保護テープ２２の剥離始端部と剥離テープ２４との接着部を冷却する。冷却ファン４１から空気を送出させる間、加熱部２３ａによってウェハ２１を加熱しておく。
【００６８】
冷却ファン４１による保護テープ２２の冷却、および加熱部２３ａによるウェハ２１の加熱を停止した後、もしくは加熱を継続した状態で、第１の実施の形態と同様にして、剥離テープ２４と共に保護テープ２２を剥離する。
【００６９】
このように本実施の形態では、ウェハ２１を加熱部２３ａで加熱するとともに、保護テープ２２の剥離始端部を冷却ファン４１で冷却するので、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を維持しながら、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を低下させることができる。したがって、剥離テープ２４によって、保護テープ２２をウェハ２１から安定かつ確実に剥離することができる。
【００７０】
また本実施の形態では、冷却手段として、冷却用ファン４１を用いるので、他の冷却手段を用いる場合に比べて、剥離装置４０を簡単な構成で実現することができ、剥離テープ２４と保護テープ２４との接着部の冷却を容易に実現することができる。
【００７１】
冷却ファン４１の空気送出側、すなわち保護テープ２２の剥離始端部に臨む側には、放電機構を設けてもよい。放電機構を設けることによって、空気と共に、イオンを送出することが可能となるので、剥離するときの保護テープ２２によるウェハ２１表面の素子の静電破壊を抑制することができる。
【００７２】
また本実施の形態では、冷却ファン４１は、ウェハ２１がステージ２３に吸着された状態で、保護テープ２２の剥離始端部が位置する部分の側方に設けられるので、保護テープ２２がウェハ２１から剥離されている間も、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却することが可能である。したがって、保護テープ２２の剥離中も冷却ファン４１による冷却を継続するようにしてもよい。これによって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を高い状態で維持することができるので、保護テープ２２をウェハ２１からより確実に剥離することができる。
【００７３】
＜第３の実施の形態＞
図９は、本発明の第３の実施の形態である剥離装置５０を示す断面図である。本実施の形態の剥離装置４０は、前述の第１の実施の形態の剥離装置１と類似し、冷却こて２８を除くその他の構成は、第１の実施の形態の剥離装置１と同様であるので、異なる部分についてのみ説明し、同様の構成には同一の参照符を付して共通する説明を省略する。図９では、前述の図２と同様に、剥離装置５０のステージ２３付近を拡大して示す。
【００７４】
前述の第１の実施の形態の剥離装置１では、冷却手段として、冷却こて２８が設けられているが、本実施の形態の剥離装置５０では、冷却こて２８に代えて、有機溶剤吐出機構５１が設けられている。有機溶剤吐出機構５１は、有機溶剤供給手段に相当する。
【００７５】
有機溶剤吐出機構５１は、第１の実施の形態における冷却こて２８と同様に、前述の図１に示す上下駆動機構３６を構成する昇降ユニット１６に支持され、上下駆動機構３６によって、鉛直方向、すなわち図９の紙面に向かって上下方向に駆動可能に構成される。有機溶剤吐出機構５１は、保護テープ２２がウェハ２１から剥離されている間に、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却可能に構成される。具体的には、有機溶剤吐出機構５１は、保護テープ２２が折返される方向、図９では紙面に向かって左方に移動可能に構成される。
【００７６】
有機溶剤吐出機構５１は、剥離テープ２４がウェハ２１表面の保護テープ２２に貼付けられた状態では、剥離テープ２４の上方に配置される。有機溶剤吐出機構５１は、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた部分の剥離テープ２４に、有機溶剤を供給可能に設けられる。これによって、保護テープ２２の剥離始端部と剥離テープ２４との接着部が冷却される。有機溶剤吐出機構５１は、剥離テープ２４に向けて、図９では紙面に向かって上方から下方に向けて、有機溶剤を吐出、具体的には滴下またはスプレー塗布することによって、有機溶剤を供給する。
【００７７】
有機溶剤としては、保護テープ２２および剥離テープ２４の各基材テープを溶解させず、またウェハ２１およびウェハ２１のパターン形成面に形成された回路パターンを浸食せずに、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却可能な有機溶剤が用いられる。具体的には、イソプロピルアルコールなどの揮発性有機溶剤が用いられる。
【００７８】
このように有機溶剤吐出機構５１から、保護テープ２２の剥離始端部に貼付けられた部分の剥離テープ２４に向けて、有機溶剤を供給することによって、保護テープ２２の剥離始端部において、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却することができる。
【００７９】
このような本実施の形態の剥離装置４０を用いて、本発明の実施の一形態である保護テープの剥離方法が実行される。本実施の形態における保護テープの剥離方法は、前述の第１の実施の形態における保護テープの剥離方法と同様であるので、異なる工程について説明し、共通の説明を省略する。
【００８０】
本実施の形態では、第１の実施の形態と同様にして、ステージ２３の加熱部２３ａでウェハ２１を加熱しながら、剥離テープ２４を保護テープ２２の剥離始端部から剥離終端部まで貼付けた後、有機溶剤吐出機構５１から有機溶剤を供給して、保護テープ２２の剥離始端部において、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部を冷却する。有機溶剤吐出機構５１から有機溶剤を供給する間、加熱部２３ａによってウェハ２１を加熱しておく。有機溶剤吐出機構５１からの有機溶剤の供給、および加熱部２３ａによるウェハ２１の加熱を停止した後、第１の実施の形態と同様にして、剥離テープ２４と共に保護テープ２２を剥離する。
【００８１】
このように本実施の形態では、ウェハ２１を加熱部２３ａで加熱するとともに、保護テープ２２の剥離始端部を有機溶剤吐出機構５１で冷却するので、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を維持しながら、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を低下させることができる。したがって、剥離テープ２４によって、保護テープ２２をウェハ２１から安定かつ確実に剥離することができる。
【００８２】
また本実施の形態では、有機溶剤吐出機構５１から供給された有機溶剤によって、保護テープ２２の剥離始端部が浸食されるので、第１および第２の実施の形態に比べて、剥離始端部における保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力をさらに低下させることができる。したがって、保護テープ２２をより確実にウェハ２１から剥離することができる。
【００８３】
また本実施の形態では、ステージ２３の表面に保護テープ２２の粘着剤が付着してしまった場合でも、有機溶剤吐出機構５１から供給される有機溶剤によって、ステージ２３表面に付着した保護テープ２２の粘着剤を溶解させることができる。したがって、ステージ２３表面に付着した保護テープ２２の粘着剤によって、ウェハ２１とステージ２３とが接着した状態で、搬送アームがウェハ２１を吸着することで、ウェハ２１にストレスがかかることを防ぐことができるので、ウェハ２１の破損を防ぐことができる。
【００８４】
また本実施の形態では、有機溶剤吐出機構５１は、保護テープ２２が折返される方向、図９では紙面に向かって左方に移動可能に構成されるので、保護テープ２２の剥離中も、保護テープ２２と剥離テープ２４との接着部の冷却を継続することができる。これによって、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を高い状態で維持することができるので、保護テープ２２をウェハ２１からより確実に剥離することができる。
【００８５】
次に、本発明の実施の一形態である半導体装置の製造方法について説明する。本実施の形態の半導体装置の製造方法は、前述の第１〜第３のいずれかの実施の形態における保護テープの剥離方法を用いて、ウェハ２１の回路パターン形成面に貼付けられた保護テープ２２をウェハ２１から剥離する工程を備える。
【００８６】
具体的には、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、まず、ウェハ２１の厚み方向一方側の表面部分に、半導体装置を構成する回路パターンを形成した後、ウェハ２１の回路パターンが形成された側の表面である回路パターン形成面に保護テープ２２を貼付ける。そして、ウェハ２１の保護テープ２２が貼付けられた側とは反対側の表面部分、すなわち厚み方向他方側の表面部分に、予め定められたウェハ加工処理を施す。予め定められたウェハ加工処理とは、たとえば、ウェハ２１の回路パターン形成面とは反対側の表面を研削して、ウェハ２１を薄厚化する処理である。予め定められたウェハ加工処理は、ウェハ２１を薄膜化する処理の後に、たとえば、イオン注入および熱処理によって研削加工面に拡散層を形成し、その後、スパッタリング法などによって裏面電極を形成する処理を含んでもよい。
【００８７】
次いで、ウェハ２１の研削加工面、すなわち回路パターン形成面とは反対側の表面にダイシングテープを貼付けた後、前述の第１〜第３のいずれかの実施の形態における保護テープの剥離方法を用いて、ウェハ２１の回路パターン形成面に貼付けられた保護テープ２２をウェハ２１から剥離する。その後、ウェハ２１をダイシングしてチップ化し、半導体装置を得る。
【００８８】
前述のように、第１〜第３の実施の形態の保護テープの剥離方法では、冷却手段によって、剥離テープ２４と保護テープ２２との接着部を冷却するので、剥離テープ２４と保護テープ２２との間の粘着力を維持しながら、保護テープ２２とウェハ２１との間の粘着力を低下させることができる。これによって、保護テープ２２をウェハ２１から確実に剥離することができる。
【００８９】
本実施の形態の半導体装置の製造方法では、このような第１〜第３のいずれかの実施の形態の保護テープの剥離方法を用いて保護テープ２２の剥離を行うので、保護テープ２２の剥離不良を引起こすことなく、保護テープ２２の厚み寸法を大きくして、保護テープ２２の緩衝性および剛性を高めることができる。したがって、ウェハ２１の割れおよび反りを低減することができるので、半導体装置の製造歩留りを向上させることができる。
【符号の説明】
【００９０】
１，４０，５０  剥離装置、２１  ウェハ、２２  保護テープ、２３  ステージ、２４  剥離テープ、２５  剥離テープ供給側ガイド、２６  剥離テープ貼付ローラ、２７  剥離テープ回収側ガイド、２８  冷却こて、２９  第１ガイドローラ、３０  第２ガイドローラ、４１  冷却ファン、５１  有機溶剤吐出機構。
【図１】
2011171530.tif 000003
【図２】
2011171530.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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