(57)【要約】【課題】複数の回路基板に対して一括して端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びそのような手法で形成される回路基板を提供する。【解決手段】回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を施す端面処理装置２であり、支持板２１１上に複数枚積層保持された回路基板１１の側端面に端面支持部材２１４を当接させて回路基板１１を支持させるとともにその水平方向の移動を規制し、この端面支持部材２１４のボルト部２１５をナット２１７，２２６で締め付け、回路基板１１の積層方向の移動を規制する基板保持冶具２１に保持された複数の回路基板１１の側端面であって端面支持部材２１４の当接部分以外の部分に被膜形成手段２３で絶縁被膜１２７を施す。基板保持冶具に複数の回路基板を積層配置した状態で被膜処理を施すため、多数の回路基板について一括して端面処理でき、端面処理の手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を実現する。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
回路基板を複数枚積層した状態で保持する支持板と、この回路基板の側端面に当接して前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持部材と、積層された前記回路基板の積層方向における移動を規制する規制部材と、を備える基板保持冶具と、
前記基板保持冶具に保持された前記回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に前記絶縁被膜を施す被膜形成手段と、
を備えることを特徴とする端面処理装置。
【請求項２】
前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を備え、
前記端面支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を保持するものであることを特徴とする請求項１に記載の端面処理装置。
【請求項３】
前記回路基板は、貫通穴を備え、
前記支持板には、前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴に挿通されて前記回路基板を支持する支持軸が設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端面処理装置。
【請求項４】
前記回路基板は、表面及び／又は裏面にマスク処理が施されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の端面処理装置。
【請求項５】
側端面に当接して支持する端面支持部材を備える端面処理装置に複数枚積層された状態で保持されて、前記側端面に絶縁被膜を施される回路基板であって、
前記側端面の複数個所に前記端面支持部材が当接する切り欠き部を備えていることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
前記切り欠き部の全部又は一部は端面メタライズ部であることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
回路基板を複数枚積層する基板積層工程と、
前記基板積層工程において積層された前記複数の回路基板の側端面に端面支持部材を当接させて前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持工程と、
積層された前記複数の回路基板の積層方向における移動を規制する積層方向規制工程と、
前記端面支持工程及び積層方向規制工程により移動が規制されている前記複数の回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に絶縁被膜を施す被膜形成工程と、
を備えることを特徴とする端面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の端面処理装置、端面処理方法及び回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、時計やカメラ等に用いられる回路基板としては、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂（以下「ガラスエポキシ樹脂」という。）等を使ったものが多く用いられている。
回路基板は、このガラスエポキシ樹脂よりなる大判の原板シートを所定の大きさに切断して切り出したり、型抜き作業を行ったりすることによって形成される。
【０００３】
しかし、このような材料で形成された回路基板は、原板シートから切り出したり、型抜きを行ったりする際等に、その側端面からガラス粉等の粉塵が発生する。
そして、このガラス粉等が回路基板の端面から落ちると、時計やカメラ等の内部に組み込まれた様々な精密部品の故障の原因となることがあった。すなわち、例えば、時計の場合、歯車が噛み合っている部分にガラス粉が落ちると、歯車がそれによって止まってしまい、動作しなくなる等の不具合を生じる。
【０００４】
この点、回路基板等のパネル材の端面に圧着する粘着板と、この粘着板の粘着面よりも強粘着性の粘着テープを巻回した粘着テープロールを備えて、この粘着板及び粘着テープによってパネル材の端面に付着した塵埃を吸着除去する端面処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２０５２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ガラス粉等の粉塵は、微細なものであるため、全てを確実に除去することは困難である。また、仮に全てを除去できたとしても、ガラス粉等は回路基板を原板シートから切り出す製造時のみならず、回路基板を製品に組み込んだ後にその切断面等から生じることもあり、特許文献１に記載されている技術では、このような事後的に発生するガラス粉等まで防ぐことはできないとの問題がある。
【０００７】
そこで、原板シートから切り出し、型抜きした後に、その端面をコーティングするために塗料を塗布する等の端面処理を施すことも考えられる。
この手法によれば、回路基板の製造時に生じたガラス粉等の製品内への落下を防ぐだけでなく、製品への組み込み後に回路基板の端面からガラス粉等が発生することも防止することができる。
【０００８】
しかし、このような端面処理を回路基板ごとに行ったのでは、非常に手間がかかり、処理時間も多く要してしまうため、コスト高となるとの問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、複数の回路基板に対して一括して端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びそのような手法で形成される回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の端面処理装置は、
回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
回路基板を複数枚積層した状態で保持する支持板と、この回路基板の側端面に当接して前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持部材と、積層された前記回路基板の積層方向における移動を規制する規制部材と、を備える基板保持冶具と、
前記基板保持冶具に保持された前記回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に前記絶縁被膜を施す被膜形成手段と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の端面処理装置であって、
前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を備え、
前記端面支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を保持するものであることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の端面処理装置であって、
前記回路基板は、貫通穴を備え、
前記支持板には、前記貫通穴に対応する位置に、前記貫通穴に挿通されて前記回路基板を支持する支持軸が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の端面処理装置であって、
前記回路基板は、表面及び／又は裏面にマスク処理が施されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項５に記載の回路基板は、
側端面に当接して支持する端面支持部材を備える端面処理装置に複数枚積層された状態で保持されて、前記側端面に絶縁被膜を施される回路基板であって、
前記側端面の複数個所に前記端面支持部材が当接する切り欠き部を備えていることを特徴としている。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の回路基板であって、
前記切り欠き部の全部又は一部は端面メタライズ部であることを特徴としている。
【００１６】
請求項７に記載の端面処理方法は、
回路基板を複数枚積層する基板積層工程と、
前記基板積層工程において積層された前記複数の回路基板の側端面に端面支持部材を当接させて前記回路基板を支持するとともに前記回路基板の水平方向の移動を規制する端面支持工程と、
積層された前記複数の回路基板の積層方向における移動を規制する積層方向規制工程と、
前記端面支持工程及び積層方向規制工程により移動が規制されている前記複数の回路基板の側端面であって前記端面支持部材の当接している部分以外の部分に絶縁被膜を施す被膜形成工程と、を備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、基板保持冶具に複数の回路基板を積層配置した状態で被膜処理を施すため、多数の回路基板の端面処理を一括して行うことができ、端面処理にかかる手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を図ることができるとの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係る回路基板を切り出す前のシートを示した平面図である。
【図２】図１に示す回路基板の要部断面図である。
【図３】図１に示すシートから回路基板を１つ切り出した状態を示した平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る基板保持冶具を上方から見た平面図である。
【図５】図４に示す基板保持冶具の側面図である。
【図６】図４に示す基板保持冶具に回路基板を積層した状態を示した平面図である。
【図７】図６に示す基板保持冶具の側面図である。
【図８】図６に示す基板保持冶具に第２のスペーサを積層した状態を示した平面図である。
【図９】図８に示す基板保持冶具の側面図である。
【図１０】図８に示す基板保持冶具に第２のリングガイド及び第２の固定用リングを取り付けた状態を示した平面図である。
【図１１】図１０に示す基板保持冶具の側面図である。
【図１２】図１０に示す基板保持冶具にナットを取り付けた状態を示した平面図である。
【図１３】図１２に示す基板保持冶具の側面図である。
【図１４】第１の実施形態に係る端面処理装置の側面図である。
【図１５】図１２に示す基板保持冶具からナット、リングガイド、固定用リング及び第２のスペーサを取り除いた状態を示した側面図である。
【図１６】被膜処理の施された回路基板の断面図である。
【図１７】被膜処理の施された回路基板の側面図である。
【図１８】図１７において一点鎖線で囲まれた部分を拡大した回路基板の側面図である。
【図１９】被膜処理の施された回路基板の平面図である。
【図２０】図１９において一点鎖線で囲まれた部分を拡大した回路基板の平面図である。
【図２１】第２の実施形態に係る回路基板を切り出す前のシートを示した平面図である。
【図２２】図２１に示す回路基板の要部断面図である。
【図２３】図２１に示すシートから回路基板を１つ切り出した状態を示した平面図である。
【図２４】第２の実施形態に係る端面処理装置の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１の実施の形態］
図１から図２０を参照しつつ、回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びこの端面処理装置で端面処理される回路基板の第１の実施形態について説明する。
【００２０】
図１は、本実施形態における回路基板をシートから切り出す前の状態を示す平面図であり、図２は、図１における回路基板部分の要部断面図である。また、図３は、図１の状態から回路基板を１つ切り出した状態を示す平面図である。
本実施形態では、原板シート（図示せず）に複数枚分の回路基板１１の導電パターン等を形成した後、最終的に原板シートから個々の回路基板１１を切り出す前に、この原板シートを回路基板３×３ごと、又は５×５ごとに切り分けた中間シート１（図１参照）を形成する。
【００２１】
ここで、まず前提として、回路基板１１の構成及び製造工程の一例について、図２を参照しつつ説明する。
原板シートは、４００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大判のシートであり、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂（以下「ガラスエポキシ樹脂」という。）等の材料で形成され、その表裏にＣｕ箔（銅箔）層が形成されている。なお、原板シートを形成する材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されない。
【００２２】
原板シートのガラスエポキシ樹脂部分は、回路基板１１における基板コア層１１１を構成しており、図２に示すように、この基板コア層１１１の表裏に形成されたＣｕ箔（銅箔）層１１２の上には、それぞれＣｕめっき（銅めっき）層１１３が形成されている。このＣｕめっき層１１３の上にはプリプレグ層１１４（絶縁層）が積層されており、さらにこのプリプレグ層１１４の上にはＣｕ箔層１１５及びＣｕめっき層１１６が形成されている。
【００２３】
本実施形態において、このＣｕめっき層及びその内側に形成されているＣｕ箔層のうち、基板コア層１１１の表面（図２において上側の面）に形成されているＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２は、回路基板１１における第２層１１ｂを構成し、基板コア層１１１の裏面（図２において下側の面）に形成されているＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２は、回路基板１１における第３層１１ｃを構成する。
また、プリプレグ層１１４の上に形成されているＣｕ箔層１１５及びＣｕめっき層１１６のうち、原板シートの表面側（図２において上側の面）に形成されているＣｕめっき層１１６及びＣｕ箔層１１５は、回路基板１１における第１層１１ａを構成し、基板コア層１１１の裏面（図２において下側の面）に形成されているＣｕめっき層１１６及びＣｕ箔層１１５は、回路基板１１における第４層１１ｄを構成する。
なお、この実施形態では、４層に構成された回路基板１１を例としているが、回路基板１１の構成はこれに限定されない。さらに多層構造のものでもよいし、２層等のものでもよい。
【００２４】
回路基板１１を製造する際には、まず、ガラスエポキシ樹脂で形成された原板シートにおいて、最終的に回路基板１１となる部分の各対応位置に、内層スルーホール１１７を構成する貫通穴をドリル等により形成する。そして、この内層スルーホール１１７を構成する貫通穴の側部及びＣｕ箔層１１２上に無電解方式にてＣｕめっき層１１３を形成する。これにより内層スルーホール１１７部分において各層間が導通する。
そして、このＣｕめっき層１１３とＣｕ箔層１１２とで構成される第２層１１ｂ及び第３層１１ｃに、それぞれエッチング法等の手法により内層パターン（図示せず）を形成する。そして、その後、第２層１１ｂを構成するＣｕめっき層１１３及び第３層１１ｃを構成するＣｕめっき層１１３の上に、それぞれプリプレグ層１１４（絶縁層）を高圧プレス等の手法により積層する。
【００２５】
次に、原板シートの第１層１１ａと第４層１１ｄとをつなぐように貫通スルーホール１１８を構成する貫通穴をドリル等により形成する。また、原板シートの各回路基板１１の端縁に当たる部分に沿って４つの貫通穴をドリル等により形成する。この貫通穴は、原板シートの第１層１１ａから第４層１１ｄにわたる端面スルーホール１１９を構成し、シートから回路基板１１を切り出した際には回路基板１１の側端面に形成された切り欠き部となる。
この端面スルーホール１１９の表面は、端面メタライズ加工が施された端面メタライズ部１２０とされる。なお、この端面スルーホール１１９を設ける位置は特に限定されないが、回路基板１１の端縁に沿ってほぼ均等な位置に設けられることが好ましい。
【００２６】
また、第１層１１ａと第２層１１ｂとをつなぐバイヤホール１２１（Via Hole）を形成する。なお、バイヤホール１２１を形成する手法は特に限定されない。例えば、レーザーを用いて穴を形成するレーザー・ビア方式でもよいし、感光性樹脂を用いてリソグラフィの手法により穴を形成するフォト・ビア方式でもよい。
そして、これら貫通スルーホール１１８、バイヤホール１２１、端面スルーホール１１９の端面メタライズ部１２０に無電解方式でＣｕめっき層１１３を形成し、貫通スルーホール１１８、バイヤホール１２１、端面スルーホール１１９の設けられている部分の各層間を導通させる。
【００２７】
次に、第１層１１ａ及び第４層１１ｄを構成するＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２における不要部分（すなわち、回路パターンを構成しない部分）をエッチング法等によって除去し、第１層１１ａ及び第４層１１ｄに回路パターンを形成する。さらに、半田を付ける必要がある部分（例えば、部品のリード線とプリント配線を半田で付ける部分、半田パット部分やコンタクトパット部分等）以外のＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２部分に半田が付かないようにするためにソルダレジスト層１２２を形成する。そして、ソルダレジスト層１２２の形成されていない部分（例えば、半田パット部分やコンタクトパット部分、貫通スルーホール１１８、端面スルーホール１１９等）におけるＣｕめっき層１１３の上に、Ｎｉ（ニッケル）めっき層１２３を形成し、さらにその上にＡｕ（金）めっき層１２４を形成する。
また、その他ドリル加工が必要な場合には、適宜ドリル加工を施す。本実施形態では、回路基板１１は指針を備えるアナログ式の時計に用いられるものであり、回路基板１１のほぼ中央部に、指針を支持する指針軸（図示せず）を貫通させる軸穴１２５がドリル加工により形成される。
【００２８】
このように、大判の原板シート上において回路基板１１の面付けが完了すると、原板シートを加工しやすい大きさに切り分けて中間シート１を形成する。本実施形態では、各中間シート１に回路基板１１が９枚分（３×３）含まれるように切り分ける例を示す（図１参照）。
そして、さらにプレス加工又はルーター加工により、各中間シート１から個々の回路基板１１を切り出すことにより、端面メタライズ部１２０を有する回路基板１１の原板が完成する（図３参照）。なお、中間シート１から個々の回路基板１１を切り出す手法は特に限定されないが、ルーター加工による場合には、比較的ガラス繊維等の粉落ちやバリ等が少ないため好ましい。
なお、回路基板１１の構成及び製造工程はここに例示したものに限定されず、適宜変更が可能である。
【００２９】
次に、回路基板１１の端面処理に用いる端面処理装置について説明する。
図１４に示すように、本実施形態において、端面処理装置２は、端面処理を施す回路基板１１を固定・保持する基板保持冶具２１と、基板保持冶具２１に保持された回路基板１１の側端面に被膜を形成する被膜形成手段２３とを備えている。
【００３０】
図４は、基板保持冶具２１を上（図５において上）から見た平面図であり、図５は図４に示す基板保持冶具２１の側面図である。
本実施形態において、基板保持冶具２１は、回路基板１１の外形よりも一回り大きな面積を有し回路基板１１を支持する支持板２１１を備えている。
【００３１】
図４に示すように、支持板２１１の中央部近傍であって、回路基板１１の軸穴１２５に対応する位置には、軸穴１２５に挿通させる支持軸２１２が着脱可能に設けられている。また、支持板２１１には、回路基板１１の端面メタライズ部１２０に対応する位置に、それぞれ長穴２１３が設けられている。各長穴２１３には、端面メタライズ部１２０をマスクするとともに回路基板１１を支持する棒状の端面支持部材２１４がそれぞれ固定されるようになっている。
具体的には、端面支持部材２１４の上下両端部にはボルト部２１５（図５参照。なお、下側端部のボルト部２１５については図１５参照。）が形成されており、このうち下側端部のボルト部２１５を支持板２１１の長穴２１３に表面側から裏面側に向かって挿通させ、支持板２１１の裏面側から第１のリングガイド２１６を介してナット２１７で締め付ける。これにより、端面支持部材２１４は、長穴２１３の長さ分だけ遊びを持って支持板２１１に固定されるようになっている。なお、図４及び図５は、４つの長穴２１３のうち、図中左側２つの長穴２１３に端面支持部材２１４が固定された状態を示している。
【００３２】
端面支持部材２１４は、回路基板１１の側端面に当接して回路基板１１を支持するとともに回路基板１１の水平方向（横方向）の移動を規制するものである。
端面支持部材２１４は、表面が樹脂等の弾性体で被覆されており、回路基板１１の端面メタライズ部１２０に押し付けた場合にもその表面を傷つけないようになっている。なお、端面支持部材２１４は、端面メタライズ部１２０の表面を傷つけない構成のものであればよく、ここに例示した構成に限定されない。
【００３３】
また、第１のリングガイド２１６は、外周面の上下（図５における上下）に鍔部２１６ａを有し、鍔部２１６ａに挟まれた部分がリング巻回部２１６ｂとなったプーリである。第１のリングガイド２１６のリング巻回部２１６ｂには、第１の固定用リング２１８（図１１等参照）が巻回されるようになっている。
【００３４】
支持板２１１の上には、回路基板１１とほぼ同じ形状に形成されている第１のスペーサ２２０（図７参照）が配置されるようになっている。
第１のスペーサ２２０は、例えば樹脂等で形成されており、回路基板１１の軸穴１２５に相当する位置に図示しない穴部を有するとともに、回路基板１１の４つの端面メタライズ部１２０に対応する位置に端面メタライズ部１２０と同様の形状の凹部（図示せず）をそれぞれ備えている。
基板保持冶具２１に第１のスペーサ２２０を配置する際には、支持板２１１に立設された支持軸２１２を第１のスペーサ２２０の穴部に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、４本の端面支持部材２１４が第１のスペーサ２２０の４つの凹部にそれぞれ当接するように位置決めをして、支持板２１１の上に配置する。
端面処理される回路基板１１は、この第１のスペーサ２２０の上に順次重畳配置されるようになっている。
【００３５】
また、基板保持冶具２１は、第１のスペーサ２２０の上に重畳配置された回路基板１１の上に配置される第２のスペーサ２２１を備えている。
図８に示すように、第２のスペーサ２２１は、第１のスペーサ２２０と同様に、例えば樹脂等で形成されており、回路基板１１の軸穴１２５に相当する位置に穴部２２２を有している。また、第２のスペーサ２２１は、基板保持冶具２１に配置した際に４つの端面支持部材２１４に対応する位置にそれぞれ長穴２２３が形成された張出部２２４を有している。
【００３６】
基板保持冶具２１に第２のスペーサ２２１を配置する際には、図９に示すように、一番上に積層された回路基板１１の上に第２のスペーサ２２１を重畳し、支持板２１１に立設された支持軸２１２を第２のスペーサ２２１の穴部２２２に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、４本の端面支持部材２１４を第２のスペーサ２２１の４つの張出部２２４に形成された長穴２２３にそれぞれ挿通させる。
【００３７】
図１２及び図１３に示すように、端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５には、下側端部のボルト部と同様に第２のリングガイド２２５と第２のナット２２６とが取り付けられるようになっており、第２のスペーサ２２１を配置した後、その上から第２のリングガイド２２５を介して第２のナット２２６で締め付けることにより、上下方向のがたつきが抑えられるようになっている。本実施形態において、端面支持部材２１４における上下両端部のボルト部２１５と、これを固定するナット２１７，２２６は、積層された回路基板１１の積層方向における移動を規制する規制部材として機能する。
なお、第２のリングガイド２２５は、下側端部のボルト部２１５に取り付けられる第１のリングガイド２１６と同一のものであるため、その構成についての説明を省略する。
【００３８】
端面支持部材２１４の上下に取り付けられた第１のリングガイド２１６及び第２のリングガイド２２５のリング巻回部２１６ｂ（なお、第２のリングガイド２２５のリング巻回部については図示せず）には、それぞれ第１の固定用リング２１８、第２の固定用リング２２７が巻回されるようになっている。
第１の固定用リング２１８、第２の固定用リング２２７は、樹脂等の伸縮性のある材料で形成されたリングであり、４つの端面支持部材２１４に取り付けられた第１のリングガイド２１６及び第２のリングガイド２２５に巻回したときに、端面支持部材２１４を内側に引っ張るようになっている。第１の固定用リング２１８及び第２の固定用リング２２７の長さ、太さ、材料等は特に限定されないが、第１のリングガイド２１６及び第２のリングガイド２２５に巻回したときに、十分な引張り力を得られる程度となっている。
【００３９】
被膜形成手段２３は、基板保持冶具２１に保持された回路基板１１の側端面に絶縁被膜を形成する手段であり、例えば図１４に示すように、冶具保持台２３１と塗料吹付手段２３２とを備えている。
冶具保持台２３１は、回路基板１１を保持した基板保持冶具２１を載置し、被膜処理を施す間、支持軸２１２又はその近傍を中心として水平方向に回転するようになっている。
【００４０】
また、塗料吹付手段２３２は、回路基板１１の側端面に絶縁材料からなる塗料を吹き付けるものである。
なお、塗料吹付手段２３２は、例えばスプレー、エアコンプレッサー等を使用し、塗料を霧状にして高圧空気とともに吹きつける方式であってもよいし、高圧空気を使わず、塗料自体を高圧にしてその圧力で噴霧する方式でもよい。
なお、被膜形成手段２３は、回路基板１１の側端面に均一な膜厚の絶縁被膜を形成することのできるものであればよく、ここに示した例に限定されない。例えば塗料吹付手段２３２が冶具保持台２３１に保持された基板保持冶具２１の周囲を回転移動しながら塗料の吹き付けを行うようにしてもよい。この場合には、冶具保持台２３１は、回転しない構成としてもよい。
【００４１】
図１５は、回路基板１１の側端面に対する端面処理が完了したのち、回路基板１１を基板保持冶具２１から取り外すために上下のナット２１７，２２６等を取り外した状態を示した基板保持冶具２１の側面図である。また、図１６は、被膜の形成された回路基板１１を模式的に示した断面図であり、図１７は、被膜形成後の回路基板１１の側面図であり、図１８は、図１７における一点鎖線部分の拡大図である。また、図１９は、被膜形成後の回路基板の平面図であり、図２０は、図１９における一点鎖線部分の拡大図である。
基板保持冶具２１に保持したまま被膜形成手段２３により被膜を形成することにより、図１６から図２０に示すように、回路基板１１の側端面であって、端面支持部材２１４によりマスクされていた端面メタライズ部１２０の表面以外の部分には、一定の厚みで塗料による被膜１２７が形成される。
【００４２】
次に、本実施形態における回路基板１１の端面処理方法について説明する。
【００４３】
まず、基板保持冶具２１の支持板２１１の４つの長穴２１３にそれぞれ端面支持部材２１４の一方側のボルト部２１５を挿入し、支持板２１１の裏面側から第１のリングガイド２１６を介してナット２１７で軽く締める。これにより、４本の端面支持部材２１４が、長穴２１３の長さ分だけ遊びを持った状態で支持板２１１に仮固定される。
【００４４】
次に、第１のスペーサ２２０（図７参照）を支持板２１１の上に載置する。
すなわち、支持板２１１上に立設された支持軸２１２を第１のスペーサ２２０の穴部に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、４本の端面支持部材２１４が第１のスペーサ２２０の４つの凹部にそれぞれ当接するように位置決めをして、支持板２１１の上に配置する。
【００４５】
第１のスペーサ２２０を配置したら、その上に回路基板１１を順次重畳配置していく。
基板保持冶具２１に回路基板１１を配置する際には、図６及び図７に示すように、支持板２１１に立設された支持軸２１２を回路基板１１の軸穴１２５に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、４本の端面支持部材２１４が回路基板１１の４つの端面メタライズ部１２０にそれぞれ当接するように位置決めをして、第１のスペーサ２２０の上に順次積層される。
【００４６】
回路基板１１が所定枚数積層されると、これら積層された回路基板１１の上に第２のスペーサ２２１（図８参照）を積層配置する。なお、積層する回路基板１１の枚数は特に限定されないが、例えば、２０枚〜３０枚である。
基板保持冶具２１に第２のスペーサ２２１を配置する際には、図９に示すように、一番上に積層された回路基板１１の上に第２のスペーサ２２１を重畳し、支持板２１１に立設された支持軸２１２を第２のスペーサ２２１の穴部２２２に裏面側から表面側に向かって挿通させるとともに、４本の端面支持部材２１４を第２のスペーサ２２１の４つの張出部２２４に形成された長穴２２３にそれぞれ挿通させる。
【００４７】
第２のスペーサ２２１を配置すると、端面支持部材２１４の下側端部を固定するナット２１７を締め付けて端面支持部材２１４のがたつきがないように固定し、第１のリングガイド２１６のリング巻回部２１６ｂに第１の固定用リング２１８を巻回する（図１０及び図１１参照）。
さらに、各端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５に第２のリングガイド２２５を取り付けて、この第２のリングガイド２２５の第２のリング巻回部（図示せず）にも第２の固定用リング２２７を巻回する（図１２参照）。これにより、４本の端面支持部材２１４で支持されている複数の回路基板１１の横方向（すなわち、回路基板１１の水平方向）のがたつきが抑えられる。
そして、各端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５にナット２２６を取り付けて、第２のリングガイド２２５の上方から締め付ける（図１３参照）。これにより、回路基板１１の縦方向（すなわち、回路基板１１の積層方向）のがたつきが抑えられる。
【００４８】
基板保持冶具２１に対する回路基板１１の設置が完了すると、図１４に示すように、回路基板１１を保持した基板保持冶具２１を被膜形成手段２３の冶具保持台２３１の上に載置する。そして、冶具保持台２３１を回転させながら塗料吹付手段２３２から絶縁材料からなる塗料を吹き付けることにより、回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７（図１６等参照）を形成する。
【００４９】
絶縁被膜１２７の形成が完了すると、基板保持冶具２１の各端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５に取り付けられているナット２２６、第２のリングガイド２２５及び第２の固定用リング２２７、下側端部のボルト部２１５に取り付けられているナット２１７、第１のリングガイド２１６及び第１の固定用リング２２７を取り外し、さらに支持軸２１２を取り外す（図１５参照）。
そして、第２のスペーサ２２１を基板保持冶具２１から取り外して、回路基板１１を基板保持冶具２１から取り出す。
これにより、図１６から図２０に示すように、端面メタライズ部１２０を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜１２７が形成された回路基板１１が完成する。
【００５０】
以上のように、本実施形態では、基板保持冶具２１に複数の回路基板１１を積層配置した状態で塗料を吹き付けることにより、回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を形成するため、多数の回路基板１１の端面処理を一括して行うことができ、端面処理にかかる手間を少なくすることができるとともに、処理時間の短縮を図ることができる。
【００５１】
また、回路基板１１を支持するとともに回路基板１１の水平方向の移動を規制する端面支持部材２１４を、回路基板１１の側端面に形成された端面メタライズ部１２０に当接させた状態で端面処理を行うため、端面メタライズ部１２０が端面支持部材２１４によってマスクされ、別途マスクのための部材を用いることなく、端面メタライズ部１２０以外の部分のみに絶縁被膜１２７を形成することができる。
また、端面メタライズ部１２０に端面支持部材２１４が当接するように回路基板１１を配置するだけでマスクのための設定が完了するため、別途マスクのための部材を用いる場合と比較して、作業の効率化を図りつつ、確実に端面メタライズ部１２０をマスクすることができる。
【００５２】
また、本実施形態では、回路基板１１には軸穴１２５が設けられており、この軸穴１２５に支持板２１１上の支持軸２１２を挿通させることにより、端面支持部材２１４とともに回路基板１１を支持することができるため、積層された回路基板１１の位置ずれ等が生じにくい。
【００５３】
［第２の実施の形態］
次に、図２１から図２４を参照しつつ、本発明に係る回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びこの端面処理装置で端面処理される回路基板の第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態は、回路基板の構成及び被膜形成手段の構成のみが第１の実施形態と異なるため、以下においては、特に第１の実施形態と異なる点について説明する。
【００５４】
図２４に示すように、本実施形態において、端面処理装置３は、複数の回路基板１１を積層状態で保持する基板保持冶具２１と、基板保持冶具２１に保持された回路基板１１の側端面に被膜処理を施す被膜形成手段３１とを備えている。
【００５５】
本実施形態では、第１の実施形態と同様に、原板シートに複数枚分の回路基板１１の導電パターン等を形成した後、最終的に原板シートから個々の回路基板１１を切り出す前に、この原板シートを回路基板３×３ごと、又は５×５ごとに切り分けた中間シート１を形成する。
図２１は、本実施形態における中間シートの一例を示した平面図であり、図２２は、図２１における回路基板部分の要部断面図である。また、図２３は、図２１の状態から回路基板を１つ切り出した状態を示す平面図である。
【００５６】
図２１及び図２２に示すように、本実施形態において、回路基板１１の表裏には、全面にマスキングテープ３０が貼付されている。
すなわち、本実施形態では、第１の実施形態におけると同様の製造工程で回路基板１１の各層及び各種のスルーホール１１８，１１９、バイヤホール１２１、各種のパターン形成等が行われた後、原板シートの表裏全面にマスキングテープ３０が貼付される。
【００５７】
なお、回路基板１１のその他の構成は、第１の実施形態で示したものと同様であるため、同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
また、本実施形態における基板保持冶具２１は、第１の実施形態と同様に複数の回路基板１１を積層配置した状態で保持するものであり、その構成は第１の実施形態で示したものと同様であるため、同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５８】
本実施形態における被膜形成手段３１は、図２４に示すように、回路基板１１に対して浸漬塗装（ディップ塗装）を行うためのものであり、被膜形成剤としての塗料３１１を満たした被膜形成剤槽３１２を備えている。本実施形態における塗料３１１としては、第１の実施形態と同様に絶縁材料からなる絶縁性の塗料３１１が適用される。
被膜形成剤槽３１２の大きさ等は特に限定されないが、複数の回路基板１１を積層状態で保持する基板保持冶具２１を浸漬させることのできる大きさとなっている。
【００５９】
次に、本実施形態における回路基板１１の端面処理方法について説明する。
【００６０】
まず、第１の実施形態と同様に、複数の回路基板１１を基板保持冶具２１内に積層する。このとき、回路基板１１は、基板保持冶具２１の４つの端面支持部材２１４の周面が回路基板１１の４つの端面メタライズ部１２０にそれぞれ当接するように配置される。
【００６１】
回路基板１１が所定枚数積層されると、これら積層された回路基板１１の上に第２のスペーサ２２１を配置し、端面支持部材２１４の下側端部を固定するナット２１７を締め付けて端面支持部材２１４のがたつきがないように固定し、第１のリングガイド２１６に第１の固定用リング２１８を巻回する。
さらに、各端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５に第２のリングガイド２２５を取り付けて、この第２のリングガイド２２５にも第２の固定用リング２２７を巻回する。これにより、４本の端面支持部材２１４で支持されている複数の回路基板１１の横方向のがたつきが抑えられる。
そして、各端面支持部材２１４の上側端部のボルト部２１５にナット２２６を取り付けて、第２のリングガイド２２５の上方から締め付ける。これにより、回路基板１１の縦方向（すなわち、回路基板１１の積層方向）のがたつきが抑えられる。
【００６２】
基板保持冶具２１に対する回路基板１１の設置が完了すると、図２４に示すように、回路基板１１を保持した基板保持冶具２１を被膜形成手段３１の被膜形成剤槽３１２の中に浸漬する。
このとき、各回路基板１１の側面に形成されている端面メタライズ部１２０は端面支持部材２１４によってマスクされており、回路基板１１の表面及び裏面にはマスキングテープ３０が貼付されているため、被膜形成剤槽３１２内の塗料３１１は、回路基板１１の表面及び裏面と端面メタライズ部１２０以外、すなわち、端面メタライズ部１２０以外の側端面にのみ付着する。なお、被膜形成剤槽３１２内への浸漬は、１回でもよいし、複数回繰り返してもよい。
このように被膜形成剤槽３１２内に浸漬させて塗料３１１を付着させることにより、端面メタライズ部１２０を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜が形成された回路基板１１が完成する。
【００６３】
以上のように、本実施形態では、基板保持冶具２１に複数の回路基板１１を積層配置した状態で塗料３１１を満たした被膜形成剤槽３１２内に浸漬させることにより、回路基板１１の側端面に絶縁被膜を形成するため、多数の回路基板１１の端面処理を一括して行うことができ、端面処理にかかる手間を少なくすることができるとともに、処理時間の短縮を図ることができる。
【００６４】
また、回路基板１１を支持するとともに回路基板１１の水平方向の移動を規制する端面支持部材を２１４、回路基板１１の側端面に形成された端面メタライズ部１２０に当接させた状態で端面処理を行うため、端面メタライズ部１２０が端面支持部材２１４によってマスクされ、別途マスクのための部材を用いることなく、端面メタライズ部１２０以外の部分のみに絶縁被膜を形成することができる。
また、端面メタライズ部１２０に端面支持部材２１４が当接するように回路基板１１を配置するだけでマスクのための設定が完了するため、別途マスクのための部材を用いる場合と比較して、作業の効率化を図りつつ、確実に端面メタライズ部１２０をマスクすることができる。
【００６５】
また、本実施形態では、回路基板１１の表面及び裏面にマスキングテープ３０を貼付するため、複数積層した回路基板１１同士を密着させることができ、回路基板１１を被膜形成剤槽３１２内に浸漬させても回路基板１１の表面及び裏面には絶縁性の塗料３１１が付着しない。このため、簡易な手法で塗料３１１が接点部分等に付着するのを防いで、必要な部分のみに被膜処理を施すことができる。
【００６６】
なお、本発明が上記各本実施形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
【００６７】
例えば、上記各実施形態では、回路基板１１に４箇所の端面メタライズ部１２０が設けられ、端面支持部材２１４がこれに対応して４つ設けられる構成を例として示したが、回路基板１１に設けられる端面メタライズ部１２０、及びこれに対応する端面支持部材２１４は４つに限定されない。さらに多くの端面メタライズ部１２０及び端面支持部材２１４が設けられていてもよいし、端面メタライズ部１２０及び端面支持部材２１４が３つ以下しか設けられていないものでもよい。
また、基板保持冶具２１の支持板２１１には、複数個所に長穴を形成し、回路基板１１に設けられた端面メタライズ部１２０の位置に応じて端面支持部材２１４を固定する長穴を適宜変更することができるように構成することにより、様々な種類の回路基板１１に対応可能となっていてもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、回路基板１１の側端面に形成された切り欠き部（端面スルーホール１１９）が全て端面メタライズ部１２０である場合を例としているが、切り欠き部の一部が端面メタライズ部１２０であるものでもよい。この場合には、端面支持部材２１４は、全ての切り欠き部に対応して設けられていてもよいし、端面メタライズ部１２０のみに対応して設けられてもよい。
【００６９】
また、本実施形態では、支持軸２１２が支持板２１１に着脱可能に設けられている場合を例として説明したが、支持軸は、支持板２１１に対して固定され、取り外しできない構成となっていてもよい。
【００７０】
また、本実施形態では、回路基板１１の中央部近傍に軸穴１２５が形成されている場合を例としたが、本発明は軸穴１２５のない回路基板１１にも適用可能である。回路基板１１に軸穴１２５がない場合には、基板保持冶具２１の支持板２１１に支持軸２１２がない構成とする。
【００７１】
また、第１の実施形態では回路基板１１に塗料を吹き付けることにより、また、第２の実施形態では回路基板１１を塗料３１１に浸漬させることにより、回路基板１１の側端面に被膜処理を施す被膜形成手段２３，３１について説明したが、回路基板１１に被膜処理を施す手法はこれに限定されない。
例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング等の物理的方法による被膜形成法（ＰＶＤ）や、電気めっき、乾式めっき、化学蒸着法（ＣＶＤ）等により被膜処理を行う被膜形成手段であってもよい。
【００７２】
また、第２の実施形態では回路基板１１の表面にマスキングテープ３０を貼付することによりマスク処理を施す例を示したが、マスク処理は回路基板１１の外側部分（回路基板１１の表面又は裏面）の凸凹をできるだけなくして回路基板１１同士を密着させることができるものであればよく、ここに挙げたものに限定されない。
例えば、各種の保護シートを貼付したり、保護用の塗料を全面に塗布する等の手法によってもよい。また、例えば、ソルダレジスト層１２２を回路基板１１の表面及び裏面の両方又は一方の全面に形成するようにしてもよい。
【００７３】
また、マスク処理は、必ずしも回路基板１１の両面に施されていなくてもよく、表面又は裏面のいずれかのみに施されていてもよい。回路基板１１の一方の面にマスク処理が施されていれば、回路基板１１を積層した際に各回路基板１１の間に必ずマスク処理の施された面が挟まれることとなるため、回路基板１１同士を隙間なく密着させることができる。このため、回路基板１１の間に塗料が入り込むことを防止することができる。
【００７４】
なお、第１の実施形態のように塗料を吹き付けて絶縁被膜１２７を形成する場合にも、第２の実施形態のように、回路基板１１の表面又は裏面にマスキングテープ３０を貼付する等のマスク処理を施してもよい。塗料を吹き付ける場合にも細かいミスト状の塗料が回路基板１１の間に入り込む恐れがあるが、マスク処理を施すことにより、回路基板１１の間に塗料が入り込んでも接点部分等に付着するのを確実に防止することができる。
【００７５】
また、上記各実施形態では、積層された回路基板１１の水平方向の移動を規制するために、端面支持部材２１４のほか、第１のリングガイド２１６、第２のリングガイド２２５、第１の固定用リング２１８、第２の固定用リング２２７を備える構成としたが、これらは本発明において必須の構成要素ではない。
これらを備えず、端面支持部材２１４のみにより回路基板１１の水平方向の移動を規制するようにしてもよい。
また、例えば、ナット２１７，２２６等に固定用リングを巻回する部分を設けて、これに第１の固定用リング２１８、第２の固定用リング２２７を巻回する構成としてもよい。この場合には、第１のリングガイド２１６、第２のリングガイド２２５を設ける必要がない。
【００７６】
その他、本発明が上記実施の形態に限定されないことは勿論である。
【符号の説明】
【００７７】
１        中間シート
２        端面処理装置
３        端面処理装置
１１      回路基板
２１      基板保持冶具
２３      被膜形成装置
２１１    支持板
２１４    端面支持部材
２１６    第１のリングガイド
２１７    ナット
２１８    第１の固定用リング
２２０    第１のスペーサ
２２１    第２のスペーサ
２２５    第２のリングガイド
２２６    ナット
２２７    第２の固定用リング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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