(57)【要約】【課題】光ディスク装置において、ＩＣ等からの発熱による性能低下及び短寿命化を防止する。【解決手段】筐体と、光ディスクが設置されて前記筐体に収容されるトレイと、前記トレイに設置される光ピックアップユニットと、前記トレイに設置され、集積回路を含む回路基板と、前記トレイに設置され、前記光ピックアップユニット及び前記回路基板を覆うカバーと、を備える光ディスク装置であって、前記カバーは、前記集積回路からの熱が前記カバーを介して前記光ピックアップユニットに伝導する経路上に、前記熱の伝導を阻害する開口部を有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、光ディスクが設置されて前記筐体に収容されるトレイと、前記トレイに設置される光ピックアップユニットと、前記トレイに設置され、集積回路を含む回路基板と、前記トレイに設置され、前記光ピックアップユニット及び前記回路基板を覆うカバーと、を備える光ディスク装置であって、
前記カバーは、前記集積回路からの熱が前記カバーを介して前記光ピックアップユニットに伝導する経路上に、前記熱の伝導を阻害する開口部を有することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
前記トレイは、前記回路基板と前記光ピックアップユニットとの間に、空気の流通を阻害する隔壁を備えることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項３】
前記開口部は、前記隔壁の直上に設けられることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク装置。
【請求項４】
前記隔壁は、前記カバーの前記開口部に挿入される凸部と、前記凸部より低い凹部と、を備えることを特徴とする請求項３に記載の光ディスク装置。
【請求項５】
前記カバーは、前記トレイが前記筐体に収容されたときに前記筐体に接触して放熱する接点を備えることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク装置。
【請求項６】
前記接点は、前記カバーの後端に設けられ、前記トレイが前記筐体に収容されたときに前記筐体の後方の部材に接触する舌片であることを特徴とする請求項５に記載の光ディスク装置。
【請求項７】
前記接点は、前記筐体に収容するために前記トレイが移動するときに、前記筐体に接触して摺動する突起であることを特徴とする請求項５に記載の光ディスク装置。
【請求項８】
筐体と、光ディスクが設置されて前記筐体に収容されるトレイと、前記トレイに設置される光ピックアップユニットと、前記トレイに設置され、集積回路を含む回路基板と、前記トレイに設置され、前記光ピックアップユニット及び前記回路基板を覆うカバーと、を備える光ディスク装置であって、
前記カバーは、前記トレイが前記筐体に収容されたときに前記筐体に接触して放熱する接点を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク装置に関し、特に、電子部品の発熱による光学部品への影響を防ぐ筐体の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）、ＢＤ（Blu-ray Disc）等の光ディスクに情報を読み書きするディスク装置は、レーザ光を用いて光ディスクへデータを読み書きする光ピックアップユニット（ＯＰＵ）と、読み書きするデータを処理する電子回路が実装された回路基板と、を備える。光ディスク装置に実装される電子回路部品のうち、特にＤＳＰ（Digital Signal Processor）のような集積回路（ＩＣ）は、一般に発熱量が多い。一方、ＯＰＵは熱に弱く、高温環境下では性能低下及び短寿命化などの問題が発生する。
【０００３】
特許文献１には、回路基板からの熱を効率的に光ディスク装置の外部に排出するために、回路基板とその上方に配置される光学系メカニズムとを隔てる天井を設け、さらに、回路基板から発生した熱を排出するダクトを設けた光ディスク装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７６３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光ディスク装置が搭載されるコンピュータの小型化に伴い、光ディスク装置自体も小型化が進んでいる。小型の装置の内部では、部品の実装密度が高いため、部品で発生した熱が他の部品に与える影響が大きい。例えば、厚さが１２．７ｍｍ又は９．５ｍｍのいわゆるスリム装置では、光ディスクが取り付けられるトレイの裏側にＯＰＵ及びその他の電子回路が実装され、その上にそれらを保護するためのカバーが取り付けられる。この場合、カバーで覆われた狭い空間内の空気の対流、及び、カバー自体を介した伝導によって、ＩＣ等の部品から発生した熱がＯＰＵに伝わる。
【０００６】
さらに、近年普及しつつあるＢＤドライブでは、従来のＤＶＤなどのドライブと比較してＤＳＰの消費電力が大きく、発熱量も多いため、装置の内部がより高温になる。
【０００７】
さらに、ＢＤ用のＯＰＵを構成するレンズ等の光学系は、従来のＣＤ及びＤＶＤ用のものと比較して、温度変化による屈折率の変化等がデータ読み出し／書き込み性能を大きく低下させる。
【０００８】
本発明は、ＩＣ等からの発熱によって性能が低下せず、寿命が長い光ディスク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の代表的な一例を示せば以下の通りである。すなわち、筐体と、光ディスクが設置されて前記筐体に収容されるトレイと、前記トレイに設置される光ピックアップユニットと、前記トレイに設置され、集積回路を含む回路基板と、前記トレイに設置され、前記光ピックアップユニット及び前記回路基板を覆うカバーと、を備える光ディスク装置であって、前記カバーは、前記集積回路からの熱が前記カバーを介して前記光ピックアップユニットに伝導する経路上に、前記熱の伝導を阻害する開口部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、ＩＣ等からの発熱による光ディスク装置の性能低下及び短寿命化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態の光ディスク装置の底面図である。
【図２】本発明の実施形態の光ディスク装置の斜視図である。
【図３】本発明の実施形態のトレイの底面図である。
【図４】本発明の実施形態の、カバーが取り付けられた光ディスク装置の底面図である。
【図５】本発明の実施形態の光ディスク装置の斜視図及びＡ−Ａ断面図である。
【図６】本発明の実施形態の光ディスク装置のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明の実施形態のカバーの斜視図である。
【図８】本発明の実施形態の筐体及びそれに収容されたカバーの斜視図である。
【図９】本発明の実施形態の筐体及びそれに収容されたカバーの上面図である。
【図１０】本発明の実施形態の筐体及びそれに収容されたカバーのＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態の光ディスク装置１００の底面図であり、図２はその斜視図である。
【００１３】
本実施形態の光ディスク装置１００は、光ディスク（図示省略）が装着されるトレイ１０２と、トレイ１０２を収容する筐体と、を備える。
【００１４】
筐体は、トレイ１０２の表面側（すなわち光ディスクが装着される側）を覆うトップケース１０１Ａ、及び、トレイ１０２の裏面側を覆うシャシ１０１Ｂ（図８参照）によって構成されるシャシアッセンブリーである。
【００１５】
図１は、筐体に収容された光ディスク装置１００の底面側（すなわちシャシ１０１Ｂの側）の外観を示す。ただし、図１では、トレイ１０２の裏面に実装された部品を説明するために、シャシ１０１Ｂの図示を省略している。
【００１６】
トレイ１０２には、ＯＰＵ１０３及び回路基板１０４が実装される。トレイ１０２には、実際にはカバー４０１（図４参照）が取り付けられるが、説明のために、図１にはカバー４０１を外した状態を示す。
【００１７】
ＯＰＵ１０３は、レーザ光を用いて光ディスクへのデータの書き込み及び光ディスクからのデータの読み出しを行うためのレンズ（図示省略）及びレーザダイオード（図示省略）等を含むユニットである。ＯＰＵ１０３は、光ディスクの径方向に移動する。図１には、ＯＰＵ１０３が光ディスクの最内周に最も近づいた状態を示す。
【００１８】
回路基板１０４には、光ディスクに読み書きされる信号を処理するための電子回路が実装される。図１には、実装される部品の一例としてＩＣ１０６を示す。ＩＣ１０６は、例えばＤＳＰであり、回路基板１０４における熱の主要な発生源である。なお、図１では省略されているが、回路基板１０４には実際には種々のＩＣ及び受動素子が実装される。本発明はＩＣ１０６以外の部品の発熱にも有効である。
【００１９】
本実施形態のトレイ１０２には、ＯＰＵ１０３と回路基板１０４との間にリブ１０７が設けられる。このリブ１０７は、図２に示すように、ＯＰＵ１０３と回路基板１０４との間の空気の流通を阻害するように、ＯＰＵ１０３と回路基板１０４との間に設けられる隔壁である。さらに、このリブ１０７によってトレイ１０２の強度が確保される。実際には、後述するように、トレイ１０２を覆うカバー４０１が取り付けられ、リブ１０７は、カバー４０１の内側の空気が回路基板１０４とＯＰＵ１０３との間で流通することを阻害する。
【００２０】
具体的には、例えば、リブ１０７は、トレイ１０２のＯＰＵ１０３が設置された領域と回路基板１０４が設置された領域との間に、それらの領域を分断するように設けられる。より詳細には、例えば、ＩＣ１０６とＯＰＵ１０３とを結ぶ線を横切る線上にリブ１０７が設けられる（図１参照）。これによって、ＩＣ１０６等から発生した熱が空気を介してＯＰＵ１０３に伝わることを防ぐことができる。リブ１０７の詳細な形状については後述する。
【００２１】
筐体は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）（図示省略）等に固定される。トレイ１０２は、光ディスクへの読み書きを実行するときには筐体に収容されているが、光ディスクを装着するとき及び取り外すときに筐体から前方に引き出される。引き出されたトレイ１０２は、その後、筐体に押し込まれ、再び筐体に収容される。このように、トレイ１０２は筐体に対して前後方向に移動する。なお、図１の上方向を前方、下方向を後方と記載する。
【００２２】
図３は、本発明の実施形態のトレイ１０２の底面図である。
【００２３】
図１に示すトレイ１０２からＯＰＵ１０３、回路基板１０４及びその他の電子部品、機構部品等を取り除いたものが、図３に示すトレイ１０２である。
【００２４】
トレイ１０２に設けられたリブ１０７は、一つ以上の凸部３０１及び一つ以上の凹部３０２を含む。凸部３０１の高さは、凹部３０２の高さより高い。
【００２５】
図４は、本発明の実施形態の、カバー４０１が取り付けられた光ディスク装置１００の底面図である。
【００２６】
カバー４０１は、特にトレイ１０２が筐体から引き出されるとき及び筐体に押し込まれるときの、ユーザの手又は他の部材との機械的接触による部品の損傷、及び、埃の侵入等を防ぐために、トレイ１０２の裏面に実装された部品を覆うように取り付けられる。このカバー４０１によって、ＯＰＵ１０３、回路基板１０４及びリブ１０７が覆われる。
【００２７】
カバー４０１には、カバー４０１を貫通する細長い形状の穴（開口部）である一つ以上のスリット４０２が設けられる。リブ１０７の各凸部３０１は、各スリット４０２に挿入される。
【００２８】
ＩＣ１０６等から発生した熱は、その近傍のカバー４０１に伝わり、さらにカバー４０１を伝導してＯＰＵ１０３の近傍まで到達する。これがＯＰＵ１０３の温度を上昇させる一因となる。本実施形態の一つ以上のスリット４０２は、ＩＣ１０６等からの熱がカバー４０１を介してＯＰＵ１０３に伝わる経路上に設けられる。スリット４０２が設けられる具体的な位置は、例えば、カバー４０１のうち、熱源であるＩＣ１０６等を覆う領域と、ＯＰＵ１０３を覆う部分と、の間のいずれかの位置であり、典型的には、ＩＣ１０６の直上とＯＰＵ１０３の直上とを結ぶ線を横切る線上のいずれかの位置である。図４には細長い形状のスリット４０２を示すが、スリット４０２がそれ以外の形状の開口部であってもよい。これによってＩＣ１０６等からＯＰＵ１０３への熱の伝導が阻害されるため、ＯＰＵ１０３の温度上昇を防ぐことができる。
【００２９】
カバー４０１には、さらに、後方ヒンジバネ４０３及び突起４０４が設けられる。これらは、トレイが筐体に収容されたときに筐体に接触することによって、カバー４０１から筐体に放熱する接点である。これによってカバー４０１の温度が低下するため、カバー４０１を介したＯＰＵ１０３の温度上昇を防ぐことができる。後方ヒンジバネ４０３及び突起４０４の詳細な形状については後述する。
【００３０】
図５は、本発明の実施形態の光ディスク装置１００の斜視図及びＡ−Ａ断面図である。
【００３１】
具体的には、図５（ａ）は、図４に示す光ディスク装置１００の斜視図である。ただし、図５（ａ）は、図４のＡ−Ａが示す線で切断された状態を示す。図５（ｂ）は、図４に示す光ディスク装置１００のＡ−Ａ断面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）の一点鎖線によって囲まれた部分に相当する。
【００３２】
図５に示すように、トレイ１０２に設けられたリブ１０７は、凸部３０１及び凹部３０２を含み、凸部３０１はカバー４０１のスリット４０２に挿入される。なお、図５では、説明の便宜上、カバー４０１と凹部３０２との間に隙間が設けられているが、実際には、空気の流通を確実に遮断するため、リブ１０７の凹部３０２がカバー４０１に接触することが望ましい。
【００３３】
図６は、本発明の実施形態の光ディスク装置１００のＢ−Ｂ断面図である。
【００３４】
図６に示すように、トレイ１０２に設けられたリブ１０７の凸部３０１はカバー４０１のスリット４０２に挿入される。なお、スリット４０２の幅がリブ１０７の肉厚より小さい場合、図６に示すように、凸部３０１のうちリブ１０７に挿入される部分の肉厚を、他の部分より薄くする必要がある。
【００３５】
スリット４０２による熱伝導の阻害を確実にするため、リブ１０７は、図６に示すように、カバー４０１に接触しないように挿入されることが望ましい。接触した場合、その接触部分を介して熱が伝導するためである。
【００３６】
なお、仮に光ディスク装置１００がリブ１０７又はスリット４０２の一方を備え、もう一方を備えない場合でも、空気の流れ又は熱の伝導のいずれかが阻害されるため、ＯＰＵ１０３の温度上昇をある程度は抑えることができる。したがって、本実施形態の光ディスク装置１００は、リブ１０７又はスリット４０２の一方のみを備えてもよい。しかし、空気の流れ及び熱の伝導の両方を阻害し、ＯＰＵ１０３の温度上昇をさらに抑えることができるため、光ディスク装置１００がリブ１０７及びスリット４０２の両方を備えることが望ましい。
【００３７】
上記のように回路基板１０４上の熱源からＯＰＵ１０３への空気の流れを阻害するために、リブ１０７は回路基板１０４が設置された領域とＯＰＵ１０３が設置された領域との間に設ける必要がある。同様に、熱源からＯＰＵ１０３へのカバー４０１を介した熱の伝導を阻害するために、スリット４０２も回路基板１０４を覆う領域とＯＰＵ１０３を覆う領域との間に設ける必要がある。リブ１０７とスリット４０２との位置が一致していなくても、空気の流れと熱の伝導がそれぞれに阻害されるため、ＯＰＵ１０３の温度上昇をある程度は抑えることができる。したがって、本実施形態の光ディスク装置１００のリブ１０７及びスリット４０２は、互いに異なる位置に設けられてもよい。
【００３８】
しかし、例えば、リブ１０７がスリット４０２よりＯＰＵ１０３寄りの位置に設けられる場合、高温の空気がスリット４０２を超えてＯＰＵ１０３側のカバー４０１を温め、その熱がリブ１０７を超えてカバー４０１を介してＯＰＵ１０３まで伝導し得る。図４から図６に示すように、リブ１０７とスリット４０２の位置を合わせることによって、上記のような熱の伝導が防止されるため、ＯＰＵ１０３の温度上昇をさらに抑えることができる。このため、リブ１０７とスリット４０２の位置は一致していること（すなわちリブ１０７の直上のカバー４０１が開口するようにスリット４０２が設けられること）が望ましい。
【００３９】
リブ１０７が凸部３０１を備えない場合、図５及び図６に示すように凸部３０１をスリット４０２に挿入することができない。その場合でも、リブ１０７及びスリット４０２によって空気の流れ及び熱の伝導は阻害されるため、ＯＰＵ１０３の温度上昇をある程度は抑えることができる。したがって、本実施形態のリブ１０７は、凸部３０１を備えなくてもよい。しかし、図５及び図６に示すように凸部３０１をスリット４０２に挿入することによって、空気が流通する隙間が小さくなるため、回路基板１０４側からＯＰＵ１０３側への空気の流れがより確実に阻害される。これによってＯＰＵ１０３の温度上昇をより確実に抑えることができるため、リブ１０７が凸部３０１を備え、これをスリット４０２に挿入することが望ましい。
【００４０】
図７は、本発明の実施形態のカバー４０１の斜視図である。
【００４１】
具体的には、図７は、トレイ１０２から取り外したカバー４０１を、トレイ１０２の側から見た状態である。
【００４２】
後方ヒンジバネ４０３は、カバー４０１の後方の端に設けられる。この後方ヒンジバネ４０３は、例えば、カバー４０１の後方の端の部材を鈍角に折り曲げることによって作成された舌片である。
【００４３】
突起４０４は、カバー４０１から突出し、その先端がシャシに接触するように作成される。この突起４０４は、例えば絞り加工によって作成されてもよい。
【００４４】
図８は、本発明の実施形態のシャシ１０１Ｂ及びそれに収容されたカバー４０１の斜視図であり、図９はその上面図である。
【００４５】
具体的には、図８及び図９は、カバー４０１がトレイ１０２に取り付けられ、トレイ１０２が筐体に収容された状態におけるカバー４０１及びシャシ１０１Ｂを、トレイ１０２の表面の側から見た図であり、その他の部品については図示を省略する。
【００４６】
後方ヒンジバネ４０３は、トレイ１０２が筐体に収容されているとき、筐体の後方の部材（図８及び図９の例ではシャシ１０１Ｂの後方の部材）に接触している。一方、突起４０４はシャシ１０１Ｂの底部の部材と接触するように突出している。
【００４７】
図１０は、本発明の実施形態のシャシ１０１Ｂ及びそれに収容されたカバー４０１のＣ−Ｃ断面図である。
【００４８】
後方ヒンジバネ４０３は、トレイ１０２が筐体に収容されているとき、それ自体の反発力によって筐体（図１０の例ではシャシ１０１Ｂの後方の部材）に押し付けられることによって、筐体に確実に接触する。より詳細には、筐体に収容するためにユーザがトレイ１０２を押し込んだとき、トレイ１０２が収容された状態になる前に後方ヒンジバネ４０３がシャシ１０１Ｂに接触する。さらにユーザがトレイ１０２を押し込むと、後方ヒンジバネ４０３がたわみ、トレイ１０２が収容された状態（すなわちトレイ１０２が筐体に完全に押し込まれた状態）では、たわんだ後方ヒンジバネ４０３がそれ自体の反発力によってシャシ１０１Ｂに押し付けられる。ただし、後方ヒンジバネ４０３の反発力は、収容の妨げにならない程度（すなわち、ユーザによるトレイ１０２の筐体への押し込みが困難にならない程度）であることが望ましい。
【００４９】
一方、突起４０４は、トレイ１０２が筐体に収容されているときには筐体（図１０の例ではシャシ１０１Ｂの底部の部材）に接触する。例えばトレイ１０２の収容のためにトレイ１０２が筐体に対して移動するとき、突起４０４はシャシ１０１Ｂに接触して摺動する。突起４０４は、シャシ１０１Ｂに確実に接触する程度の高さを有する必要があるが、その高さは、突起４０４とシャシ１０１Ｂとの摩擦によってトレイ１０２の収容が困難にならない程度であることが望ましい。
【００５０】
なお、図７から図１０には、カバー４０１が後方ヒンジバネ４０３及び突起４０４の両方の接点を備える例を示したが、これらのうち一方の接点のみが設けられてもよい。一方のみでも筐体への放熱は可能であるためである。ただし、接触面積を増やすことによって筐体への放熱量を増やすためには、これらの両方を設けることが望ましい。
【００５１】
また、図７から図１０には、カバー４０１が突起４０４を備える例を示したが、同様の突起がシャシ１０１Ｂに（カバー４０１側に突出するように）設けられてもよい。その場合も、突起がカバー４０１に接触することによってカバー４０１から筐体に放熱される。
【００５２】
また、本実施形態の光ディスク装置１００は、リブ１０７、スリット４０２、後方ヒンジバネ４０３及び突起４０４のいずれか一つ又は任意の複数の組み合わせを備え、残りを備えなくてもよい。その場合にも、熱の伝導の阻害又は筐体への放熱の少なくとも一方によって、ＯＰＵ１０３の温度上昇を抑えることができる。
【００５３】
以上、本発明の実施形態によれば、リブ１０７によって回路基板１０４からＯＰＵ１０３への空気を介した熱の伝導が阻害され、スリット４０２によって回路基板１０４からＯＰＵ１０３へのカバー４０１を介した熱の伝導が阻害される。さらに、カバー４０１に設けられた後方ヒンジバネ４０３及び突起４０４によって、カバー４０１から筐体に放熱される。これによって、ＯＰＵ１０３は回路基板１０４上の熱源からの熱の影響を受けにくくなり、ＯＰＵ１０３の温度上昇が抑えられる。その結果、ＯＰＵ１０３の性能低下及び短寿命化等を防ぐことができる。
【符号の説明】
【００５４】
１００  光ディスク装置
１０１Ａ  トップケース
１０１Ｂ  シャシ
１０２  トレイ
１０３  光ピックアップユニット（ＯＰＵ）
１０４  回路基板
１０６  集積回路（ＩＣ）
１０７  リブ
４０１  カバー
４０２  スリット
４０３  後方ヒンジバネ
４０４  突起
【図１】
2011165227.tif 000003
【図２】
2011165227.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011165227.tif 000007
【図６】
2011165227.tif 000008
【図７】
2011165227.tif 000009
【図８】
2011165227.tif 000010
【図９】
2011165227.tif 000011
【図１０】
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