(57)【要約】【課題】成形基材の裏面に樹脂部を良好に成形できる成形型を提供する。【解決手段】成形基材Ｐの裏面に樹脂部１を成形し、複数の割型２，３を有し、それら複数の割型２，３によって成形基材Ｐを受ける受け面６が形成されると共に、受け面６に複数の割型２，３のうち少なくとも２つの割型２，３によって光硬化性樹脂を注入する凹部７が形成され、凹部７を形成する部位の少なくとも一部を透光性材料で構成し、他の部分を金属材料で構成してある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形基材の裏面に樹脂部を成形する成形型であって、
複数の割型を有し、それら複数の割型によって前記成形基材を受ける受け面が形成されると共に、当該受け面に前記複数の割型のうち少なくとも２つの割型によって光硬化性樹脂を注入する凹部が形成され、
前記凹部を形成する部位の少なくとも一部を透光性材料で構成し、他の部分を金属材料で構成してある成形型。
【請求項２】
前記複数の割型のうち少なくとも１つが、前記受け面から突出するように構成してある請求項１に記載の成形型。
【請求項３】
前記凹部を形成する前記透光性材料に、前記成形基材を前記受け面に載置した際に前記凹部から溢出した前記光硬化性樹脂が流入する逃げ部を備える請求項１又は２に記載の成形型。
【請求項４】
前記透光性材料を含む割型に、前記受け面から入射した光を前記凹部に導入する光導入部を備える請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形型。
【請求項５】
成形基材の裏面に樹脂部を成形する樹脂成形方法であって、
複数の割型によって前記成形基材を受ける受け面を形成すると共に、当該受け面に前記複数の割型のうち透光性材料を含む少なくとも１つの型と金属材料で構成した少なくとも１つの型とによって凹部を形成する工程と、
前記凹部に未硬化の光硬化性樹脂を注入する工程と、
前記光硬化性樹脂に前記成形基材を接触させつつ、前記受け面に前記成形基材を配置する工程と、
光を前記透光性材料を介して前記光硬化性樹脂に照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、を有する樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形基材の裏面に樹脂部を成形する成形型に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の成形基材は、例えば携帯電話等の機器の筺体の開口部に取り付けられて、筺体の一部を構成する。特に、成形基材を透光性材料で構成すれば、成形基材を通して筺体の内部に装備された液晶画面等の表示部を視認することができる。また、成形基材をタッチスクリーンで構成すれば、手指やタッチペン等で表示部を押したり滑らせたりして機器を操作することもできる。
【０００３】
従来、成形基材を開口部に取り付けるために、成形基材の裏面に樹脂製の係合部を成形することがよく行われている。これにより、係合部を開口部に係合させるだけで成形基材を開口部に取り付けることができ、成形基材の組付作業が簡単になる。
【０００４】
成形基材の裏面に樹脂部を成形するには、種々の成形型が用いられる。例えば、成形基材を受ける受け面が形成されると共に当該受け面に凹凸面が形成された成形型とを備え、この成形型を石英ガラスで形成したものがあった（特許文献１）。
つまり、石英ガラス製の成形型の凹凸面に光硬化性樹脂を塗布又は充填し、その上に成形基材を載置する。その後、光を成形型を介して光硬化性樹脂に照射して硬化させる。これにより、成形基材の裏面に樹脂部を成形することができる。この方法によれば、一般の成形型のように、高圧の樹脂を射出する必要が無い。このため、成形型の内部に装着される成形基材が強度の低い材料であっても、成形基材の変形や損傷が無い状態で成形基材の裏面に樹脂部を成形できるとされていた。また、光硬化性樹脂を使用することで、樹脂部が複雑な形状を有するときでも、溶融樹脂が成形型における複雑な形状に対応する部分に到達する前に冷却固化してしまう等の射出成形不良を招くこと無く樹脂部を成形できるとされていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５３５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、石英ガラスは、硬度が高く、割れ易い。そのため、成形型に凹凸面を形成するのは難しく、成形型の加工コストが高くなるものであった。また、成形型の形状によっては、成形基材を成形型から離型するときに、成形型が破損することがあった。
【０００７】
本発明の目的は、加工コストの低減化を図りつつ成形型の破損を防止することができる成形型を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る成形型は、成形基材の裏面に樹脂部を成形するものであって、その第１特徴構成は、複数の割型を有し、それら複数の割型によって前記成形基材を受ける受け面が形成されると共に、当該受け面に前記複数の割型のうち少なくとも２つの割型によって光硬化性樹脂を注入する凹部が形成され、前記凹部を形成する部位の少なくとも一部を透光性材料で構成し、他の部分を金属材料で構成してある点にある。
【０００９】
本構成のように、凹部を形成する部位の少なくとも一部を透光性材料で構成し、他の部分を金属材料で構成してある。ここで、透光性材料は、一般に加工が困難であるものの光は通すという特性を有する。一方、金属材料は加工が容易であるものの光は通さないという特性を有する。このように特性の異なる２つの材料を使い分けて凹部を形成することにより、加工コストの低減化を図りつつ成形型の破損を防止することができる。
【００１０】
つまり、複雑な形状を有する樹脂部を成形するときには、凹部を形成する部位のうち金属材料の部分に複雑な形状に対応する部分の加工を施す。こうすると、金属材料の部分の加工が容易であるため、成形型の加工コストを低減化できる。
【００１１】
また、成形基材を成形型から離型するときにも、成形型の複雑な形状に対応する部分を金属材料で構成してあるため、成形型が破損することを防止できる。
【００１２】
さらに、複数の割型を組み合わせるだけで、受け面および凹部が形成され、凹部に光硬化性樹脂を注入して受け面に成形基材を配置したのち、凹部を形成する部位のうち透光性材料の部分に対して光を照射するだけで、成形基材の裏面に樹脂部を成形できるので、射出成形のように成形型を型締めおよび型開きしたり、溶融樹脂を射出する作業が不要になる等、製造作業が簡単になる。
【００１３】
本発明に係る成形型の第２特徴構成は、前記複数の割型のうち少なくとも１つが、前記受け面から突出するように構成してある点にある。
【００１４】
割型を突出させることで、成形基材を成形型から離型させるために押出ピン等を別に設けなくて済む等、構成の簡素化を図ることができる。さらに、成形基材の離型時には、成形基材を割型の受け面で押し出すから、成形基材の局部に応力が集中せず、成形基材を安全に離型することができる。
【００１５】
本発明に係る成形型の第３特徴構成は、前記凹部を形成する前記透光性材料に、前記成形基材を前記受け面に載置した際に前記凹部から溢出した前記光硬化性樹脂が流入する逃げ部を備える点にある。
【００１６】
透光性材料に、成形基材を受け面に載置した際に凹部から溢出した光硬化性樹脂が流入する逃げ部を設ける。これにより、溢出した光硬化性樹脂が受け面と成形基材との隙間を通って周囲に広がることを防止できる。さらに、透光性材料に逃げ部を設けてあるので、逃げ部に流入した光硬化性樹脂に光を確実に照射することができる。よって、樹脂部に未硬化領域が生じることを無くして健全な樹脂部を形成することができる。
【００１７】
本発明に係る成形型の第４特徴構成は、前記透光性材料を含む割型に、前記受け面から入射した光を前記凹部に導入する光導入部を備える点にある。
【００１８】
凹部を形成する型の透光性材料に対して光を照射するときに、成形基材の受け面とは反対側から光を照射すると、光が透光性材料を通過して受け面の凹部に到達するまでに光のかなりの部分が散乱および吸収されてしまい。光が凹部に十分に照射されないことがある。
【００１９】
そこで、本発明では、透光性材料を含む割型に、成形基材の受け面から入射した光を凹部に導入する光導入部を備えることができる。すなわち、成形基材の受け面とは反対側からではなく、受け面の側から光を照射することで、光が透光性材料を通過する距離を短くして、透光性材料による光の散乱および吸収を抑制することができる。また、成形基材を載置する受け面は上向きに設置されることが多い。このとき、受け面の上方から光を照射する構成であれば、例えば成形型の下側に光を照射するために成形型の下側部分が煩雑になることを防止して、装置構成の簡素化を図ることができる。
【００２０】
本発明に係る樹脂成形方法は、成形基材の裏面に樹脂部を成形するものであって、その第１特徴手段は、複数の割型によって前記成形基材を受ける受け面を形成すると共に、当該受け面に前記複数の割型のうち透光性材料を含む少なくとも１つの型と金属材料で構成した少なくとも１つの型とによって凹部を形成する工程と、前記凹部に未硬化の光硬化性樹脂を注入する工程と、前記光硬化性樹脂に前記成形基材を接触させつつ、前記受け面に前記成形基材を配置する工程と、光を前記透光性材料を介して前記光硬化性樹脂に照射し、前記光硬化性樹脂を硬化させる工程と、を有する点にある。
【００２１】
本手段によれば、凹部を形成する部位の少なくとも一部を透光性材料で構成し、他の部分を金属材料で構成してある。したがって、複雑な形状の樹脂部を形成するときには、金属材料の部分にこの複雑な形状に対応する部分の加工を施すことにより、成形型の加工コストを低減化したり、成形型が破損することを防止できる。また、光硬化性樹脂を硬化させた後に、凹部を形成する割型を互いに分離することにより、凹部から成形基材に形成された長尺状の樹脂部やアンダーカットを含む樹脂部を簡単に取り外すことができる。
【００２２】
さらに、複数の割型を組み合わせて、受け面および凹部を形成し、凹部に光硬化性樹脂を注入して受け面に成形基材を配置したのち、透光性材料に対して光を照射して、成形基材の裏面に樹脂部を成形するので、射出成形のように成形型を型締めおよび型開きしたり、溶融樹脂を射出する作業が不要になる等、製造作業が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態における成形基材の裏面に係止爪を形成する各工程を示す図である。
【図２】第１実施形態における成形型に形成された凹部を示す縦断面図である。
【図３】別実施形態における成形型に形成された凹部を示す縦断面図である。
【図４】別実施形態における成形型に形成された凹部を示す縦断面図である。
【図５】第２実施形態における成形基材の裏面に係止爪を形成する各工程を示す図である。
【図６】別実施形態における光導入部によって受け面から入射した光を凹部に導入する状態を示す断面図である。
【図７】別実施形態における光導入部によって受け面から入射した光を凹部に導入する状態を示す断面図である。
【図８】別実施形態における光導入部によって受け面から入射した光を凹部に導入する状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〔第１実施形態〕
以下、本発明に係る成形型Ａについて説明する。
図１に示すように、成形型Ａは、矩形板状のタッチパネルＰ（成形基材の一例）の裏面に樹脂製の係合部としての係合爪１（樹脂部の一例）を形成するために用いられる。係合爪１は、タッチパネルＰにおける一対の長辺部の両端側に設けてある。係合爪１は、先端側に外方側に突出する返し部１ａを有する。係合爪１が形成されたタッチパネルＰは、例えば携帯電話等の機器の筺体に形成された開口部（図示しない）に取り付けられて筺体の一部を構成する。
【００２５】
〔成形型の構成〕
図１，図２に示すように、前記成形型Ａは、透光性材料としての石英ガラスで構成した１つの直方体状の第１割型２と、金属材料で構成した２つの直方体状の第２割型３と、を備えている。
【００２６】
（第１割型）
前記第１割型２は、各第２割型３の上面部３ａから上方に突出可能に構成してある。第１割型２の上側で左右側の長辺部２ａの両端側には、第１切欠部４が形成されている。第１切欠部４は、傾斜部４ａと、その傾斜部４ａを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。
【００２７】
（第２割型）
前記各第２割型３は、第１割型２の左右側に位置して、第１割型２と組み合わされて成形型Ａを構成する位置と、第１割型２から離間して分離される位置とに移動可能に構成してある。各第２割型３における第１割型２に接触する側の側面３ｂの上側には、第２切欠部５が形成されている。第２切欠部５は、傾斜部５ａと、底面部５ｂと、段部５ｃと、それら傾斜部５ａ、底面部５ｂ、段部５ｃを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。
【００２８】
（受け面および凹部）
図１（ａ），図１（ｂ）に示すように、第１割型２の上面部２ｃおよび第２割型３の上面部３ａによって、タッチパネルＰを受ける受け面６を構成する。また、第１割型２の第１切欠部４および第２割型３の第２切欠部５によって、受け面６に凹部７を構成する。したがって、凹部７を形成する部位は、第１割型２と第２割型３とで構成されている。
【００２９】
次に、本発明に係る樹脂成形方法について説明する。
【００３０】
〔凹部形成工程〕
第１割型２と各第２割型３とを組み合わせて成形型Ａを構成する。成形型Ａは、第１割型２および第２割型３によって、タッチパネルＰの受け面６が形成され、未硬化の光硬化性樹脂としてのＵＶ（紫外線）硬化型樹脂を注入する凹部７が形成される。このとき、タッチパネルＰを成形型Ａから離型させ易いように成形型Ａに離型剤を塗っておくことが好ましい。
【００３１】
〔樹脂注入工程〕
ディスペンサ８によって凹部７に光硬化性樹脂を注入する（図１（ａ）を参照）。
ディスペンサ８によって注入される光硬化性樹脂の量には誤差を生じ得る。このため、凹部７に注入する光硬化性樹脂の量を凹部７とタッチパネルＰとで囲まれる容積よりもやや多い量に設定する。このとき、光硬化性樹脂の粘度がやや高く、光硬化性樹脂が表面張力である程度盛り上がっていることが好ましい。
【００３２】
これにより、受け面６にタッチパネルＰを載置したときに、凹部７への空気の混入が防止され、係合爪１の強度を十分に確保できる。
【００３３】
〔基材配置工程〕
光硬化性樹脂にタッチパネルＰを接触させつつ、受け面６にタッチパネルＰを配置する（図１（ｂ）を参照）。上述の如く、凹部７に注入する光硬化性樹脂の量が凹部７とタッチパネルＰとで囲まれる容積よりもやや多いため、余った光硬化性樹脂が凹部７から溢出してタッチパネルＰと傾斜部４ａとで挟まれた略三角状の逃げ部９に流入する。このように、凹部７から溢出した光硬化性樹脂が逃げ部９に流入するため、凹部７から溢出した光硬化性樹脂が受け面６とタッチパネルＰとの隙間を通って周囲に広がることを阻止できる。
【００３４】
光硬化性樹脂を逃げ部９に流入させるためには、傾斜部５ａの角度θ（図２を参照）は、４５°程度であることが好ましい。また、傾斜部５ａの上下方向の高さ（逃げ部９の入口の幅）ｄ（図２を参照）は、１ｍｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましく、１ｍｍ程度であることがより好ましい。
【００３５】
〔樹脂部硬化工程〕
照射手段１０によって成形型Ａの第１割型２の下方から光を斜め上方に向けて照射する。光は石英ガラスで構成した第１割型２を通過して凹部７に注入された光硬化性樹脂に照射し、光硬化性樹脂を硬化させる（図１（ｂ）を参照）。
【００３６】
このとき、第１割型２に逃げ部９を設けてあるので、逃げ部９に流入した光硬化性樹脂にも光を確実に照射することができる。その後、この光硬化性樹脂が硬化して係合爪１の基端部に末広がり状の支持部１ｂを形成する。これにより、係合爪１の基端側の断面積が大きくなり、係合爪１をタッチパネルＰに強固に支持できる。
尚、本発明の照射手段１０としては、紫外線を照射する蛍光灯やＬＥＤ灯等が挙げられる。また、本発明の光は、拡散光線であるが、平行光線であってもよく、特に限定はされない。
【００３７】
〔基材取出工程〕
各第２割型３を第１割型２から離間して分離される位置に移動させると共に、第１割型２を各第２割型３の上面部３ａから上方に突出させる。こうすると、係合爪１が形成されたタッチパネルＰが第１割型２の受け面のみで支持されて成形型Ａから離型される（図１（ｃ）を参照）。よって、裏面に係合爪１が形成されたタッチパネルＰを押し上げる際にタッチパネルＰの接触箇所に大きな力が掛かることを防止できる。こうして、裏面に係合爪１が形成されたタッチパネルＰを取り出す（図１（ｄ）を参照）。
【００３８】
〔第２実施形態〕
本発明に係る第２実施形態を図５に示す。第２実施形態では、第１実施形態の構成と異なる構成についてのみ説明し、同じ構成については説明を省略する。
第１実施形態では、タッチパネルＰの裏面に形成される係合爪１は、先端側に外方側に突出する返し部１ａを有するが、第２実施形態では、この係合爪１が、先端側に内方側に突出する返し部１ａを有する。このため、成形型Ａも、第１実施形態の成形型Ａとは異なったものになっている。以下、第２実施形態の成形型Ａについて説明する。
【００３９】
〔成形型の構成〕
前記成形型Ａは、金属材料で構成した１つの第１割型２１と、金属材料で構成した２つの第２割型２２と、石英ガラスで構成した２つの直方体状の第３割型２３と、を備えている。
【００４０】
（第１割型および第２割型）
前記第１割型２１は、側面視台形状であり、第１割型２１の左右側に各第２割型２２が位置する。各第２割型２２は、第１割型２１の上面部２１ａから斜め上方に突出可能に構成してある。各第２割型２２における第３割型２３に接触する側の側面２２ａの上側には、第３切欠部２４が形成されている。第３切欠部２４は、傾斜部２４ａと、底面部２４ｂと、段部２４ｃと、それら傾斜部２４ａ、底面部２４ｂ、段部２４ｃを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。
【００４１】
（第３割型）
前記各第３割型２３の上側で第２割型２２の側の長辺部２３ａには、第４切欠部２５が形成されている。第４切欠部２５は、傾斜部２５ａと、その傾斜部２５ａを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。
【００４２】
（受け面および凹部）
図５（ａ），図５（ｂ）に示すように、第１割型２１の上面部２１ａ、第２割型２２の上面部２２ｂ、第３割型２３の上面部２３ａによって、タッチパネルＰを受ける受け面６を構成する。また、第２割型２２の第３切欠部２４および第３割型２３の第４切欠部２５によって、受け面６から下方に凹む凹部７を構成する。したがって、凹部７を形成する部位の一部は、第３割型２３で構成し、凹部７を形成する部位の他の部分は、第２割型２２で構成してある。
【００４３】
次に、本発明に係る樹脂成形方法について説明する。
【００４４】
〔凹部形成工程〕
各第２割型２２の上面部２２ｂと第１割型２１の上面部２１ａとが面一となるように各第２割型２２を引退させる。このとき、第１割型２１、第２割型２２、第３割型２３、によって、タッチパネルＰを受ける受け面６が形成される。また、第２割型２２および第３割型２３によって、未硬化の光硬化性樹脂を注入する凹部７が形成される。
【００４５】
〔樹脂注入工程〕
ディスペンサ８によって凹部７に適量よりやや多めの光硬化性樹脂を注入する（図５（ａ）を参照）。
【００４６】
〔基材配置工程〕
光硬化性樹脂にタッチパネルＰを接触させつつ、受け面６にタッチパネルＰを配置する。上述の如く、凹部７に注入する光硬化性樹脂の量が凹部７とタッチパネルＰとで囲まれる容積よりもやや多いため、余った光硬化性樹脂が凹部７から溢出してタッチパネルＰと傾斜部２５ａとで挟まれた断面形状が略三角状の逃げ部９に流入する。
【００４７】
〔樹脂部硬化工程〕
照射手段１０によって光を斜め上方に向けて照射する。光は石英ガラスで構成した第１割型２を通過して光硬化性樹脂に照射し、光硬化性樹脂を硬化させる（図５（ｂ）を参照）。
【００４８】
〔基材取出工程〕
各第２割型２２を第１割型２１の上面部２１ａの側から斜め上方に突出して、タッチパネルＰを成形型Ａから離型させる（図５（ｃ）を参照）。このとき、各第２割型２２は、係合爪１から離間しつつ突出するため、第２割型２２が係合爪１の返し部１ａに干渉して破損することはない。このようにして、裏面に係合爪１が形成されたタッチパネルＰを取り出す（図５（ｄ）を参照）。
【００４９】
〔別実施形態〕
（１）上記各実施形態では、切欠部が傾斜部４ａ，２５ａを備える構成を例示した。しかし、このような構成に代えて、図３に示すように、切欠部がＲ状部３１を備える構成としたり、図４に示すように、切欠部が段部３２を備える構成としてもよい。Ｒ状部３１や段部３２の上下方向の高さ（逃げ部９の入口の幅）ｄは、１ｍｍ〜２ｍｍ程度であることが好ましく、１ｍｍ程度であることがより好ましい。
【００５０】
（２）上記第２実施形態では、石英ガラスで構成した直方体状の第３割型２３を例示した。しかし、石英ガラスを含む直方体状の第３割型２３であってもよい。例えば、図６に示すように、第３割型２３は、金属材料で構成した本体部４１と石英ガラスで構成した透光部４２とを備えている。本体部４１の上側で第２割型２２の側には、第５切欠部４３が形成されている。第５切欠部４３は、傾斜部４３ａと、その傾斜部４３ａを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。透光部４２は、本体部４１の第５切欠部４３に取り付け可能にしてある。透光部４２の上側で第２割型２２の側の長辺部４２ａには、第６切欠部４４が形成されている。第６切欠部４４は、傾斜部４４ａと、その傾斜部４４ａを挟む一対の側壁部（図示しない）と、を備えている。
【００５１】
光硬化性樹脂を硬化させるには、照射手段１０によって光を成形型Ａの上方から透光部４２に向けて照射する。光は石英ガラスで構成した透光部４２を通って傾斜部４３ａに当たり、そこで反射されて横方向に向きを変えて光硬化性樹脂に照射し、光硬化性樹脂を硬化させる。したがって、透光部４２および本体部４１の傾斜部４３ａが、受け面６から入射した光を凹部７に導入する光導入部４５を構成する。尚、傾斜部４４は、光をできるだけ多く反射させるために鏡面仕上げにしたり、金属を蒸着しておいてもよい。
【００５２】
さらに、この変形例として、図７に示すように、第５切欠部４３が傾斜部４４を備える構成に代えて、第５切欠部４３が凹面部４６を備える構成としたり、図８に示すように、第５切欠部４３が凸面部４７を備える構成としてもよい。第５切欠部４３が凹面部４６を備える場合には、光を収束して凹部７に導入できる。また、第５切欠部４３が凸面部４７を備える場合には、光を拡散して凹部７に導入することができる。さらに、必要に応じて傾斜部４３ａ、凹面部４６、凸面部４７を使い分けて光の照射範囲を調節することより、光を光硬化性樹脂に適切に照射することができる。
【００５３】
上記別実施形態では、光導入部４５が透光部４２および本体部４１の傾斜部４３ａを備える構成を例示したが、透光部４２の形状を光を屈折させる形状にして、透光部４２のみで光導入部４５を構成してもよい。
【００５４】
上記各実施形態では、樹脂部が係合部である構成を例示した。しかし、樹脂部が筒状、錐体状、截頭錐体状の嵌合部であってもよい。このとき、筺体の開口部にそれら嵌合部に嵌合される被嵌合部を形成して、嵌合部を開口部の被嵌合部に嵌合させることにより、タッチパネルＰを開口部に取り付けることができる。
【００５５】
上記各実施形態では、タッチパネルＰにおける一対の長辺部の両端側に係合爪１を設けてある。しかし、これに限られるものではない。例えば、タッチパネルＰにおける一対の短辺部の両端側に係合爪１を設けてもよく、タッチパネルＰにおける一対の長辺部および短辺部の両端側に係合爪１を設けてもよく、タッチパネルＰの周縁部に間隔を隔てて係合爪１を設けてもよい。要するに、係合爪１の数や配置は、必要に応じて適宜変更可能である。
【００５６】
上記各実施形態では、成形基材ＰがタッチパネルＰである構成を例示した。しかし、これに限られるものではない。例えば、成形基材Ｐが樹脂板、基材の片面又は両面に図柄層が形成されたＩＭＤ成形品等であってもよい。樹脂板や基材は、ポリカーボネート樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル（ＰＭＭＡ）樹脂等により形成される。図柄層は、樹脂をバインダーとして顔料や染料等の着色剤を含有した着色インキにより形成される。
【００５７】
上記各実施形態では、透光性材料が石英ガラスである構成を例示した。しかし、これに限られるものではない。例えば、透光性材料が紫外線透過ガラス、紫外線透過プラスチック、ＣａＦ2単結晶等であってもよい。さらに、透光性材料はフッ素コーティングや、テフロンコーティング等の表面処理がなされていてもよい。このように構成されることにより、基材取出工程において透光性材料（割型）と光硬化性樹脂（樹脂部）との離型性を向上させることができる。さらに、光硬化性樹脂（樹脂部）の透光性材料（割型）との接触箇所に大きな力が掛かることも防止できる。
【００５８】
上記各実施形態では、光硬化性樹脂がＵＶ（紫外線）硬化型樹脂である構成を例示した。しかし、これに限られるものではない。例えば、光硬化性樹脂がＶＬ（可視光）硬化型樹脂であってもよい。使用可能な光硬化性樹脂としては、アクリル系モノマー（単官能，２官能，多官能等）やアクリル系オリゴマー（エポキシアクリレート，ウレタンアクリレート，ポリエステルアクリレート等）などのラジカル硬化型樹脂、あるいは、エキポシ樹脂やオキセタン樹脂などのカチオン硬化型樹脂が挙げられる。これら光硬化性樹脂は、硬化した光硬化性樹脂の強度や硬化した光硬化性樹脂と成形基材との密着性等を考慮して適宜選択可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、成形基材の裏面に樹脂部を成形する各種成形型に適応可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１        樹脂部
２        割型（第１割型）
３        割型（第２割型）
６        受け面
７        凹部
９        逃げ部
２１      割型（第１割型）
２２      割型（第２割型）
２３      割型（第３割型）
４５      光導入部
Ｐ        成形基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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