(57)【要約】【課題】本発明は、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の抵抗器の実装方法は、一対の金属端子１２のそれぞれの先端部を電流用端子１４と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔１６を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の電極導体１７、１８を有する実装用基板１５に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、前記一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが前記実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが前記実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子１４を前記貫通孔１６に挿入し、前記実装用基板１５の上面の電極導体１７と前記電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、前記実装用基板１５の裏面の電極導体１８と前記電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、少なくとも前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の上面の第１の電極導体と前記電流用端子の根元部とを接続するとともに、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するようにした抵抗器の実装方法。
【請求項２】
実装用基板の上面および裏面の略全面に一対の第１、第２の電極導体を形成するとともに、前記貫通孔の内面に第３の電極導体を形成し、さらに、電流用端子における前記貫通孔の内部に位置する部分を、前記第３の電極導体と接続するようにした請求項１記載の抵抗器の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の抵抗器は、図４に示すように、金属板で構成した抵抗体１と、この抵抗体１の両端部に形成された一対の金属端子２とを備え、前記一対の金属端子２のそれぞれの先端部を分割して、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを形成していた。そして、前記電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３にはんだ付けすることにより、抵抗器を実装用基板に実装していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１５８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の抵抗器においては、電流用端子２ａと電圧測定用端子２ｂを実装用基板上の電極導体３に接合させているだけであったため、実装用基板との接合強度を向上させることができないという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、実装用基板との接合強度を向上させることができる抵抗器の実装方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、金属板で構成した抵抗体と、この抵抗体の両端部に形成された一対の金属端子とを備え、前記一対の金属端子のそれぞれの先端部を電流用端子と電圧測定用端子とに分割した抵抗器を形成し、この抵抗器を、貫通孔を備えかつ上面および裏面にそれぞれ一対の第１、第２の電極導体を有する実装用基板に実装するようにした抵抗器の実装方法であって、少なくとも前記一対の電流用端子を、その根元部が前記実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を前記貫通孔に挿入し、前記実装用基板の上面の第１の電極導体と前記電流用端子の根元部とを接続するとともに、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するようにしたもので、この実装方法によれば、実装用基板の上面の第１の電極導体に電流用端子の下面を接続するだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子を接続しているため、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装でき、これにより、実装用基板との接合強度を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、実装用基板の上面および裏面の略全面に一対の第１、第２の電極導体を形成するとともに、前記貫通孔の内面に第３の電極導体を形成し、さらに、電流用端子における前記貫通孔の内部に位置する部分を、前記第３の電極導体と接続するようにしたもので、この実装方法によれば、貫通孔の内面の第３の電極導体を介して、実装用基板の上面および裏面の両方の電極導体から流れてくる電流を電流用端子に取り込むことができるため、大電流に対応できるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明の抵抗器の実装方法は、少なくとも一対の電流用端子を、その根元部が実装用基板と平行になるようにするとともに、その先端部が前記実装用基板と垂直になるように折り曲げ、前記電流用端子を貫通孔に挿入し、前記実装用基板の上面の第１の電極導体と前記電流用端子の根元部とを接続するとともに、前記実装用基板の裏面の第２の電極導体と前記電流用端子の先端部とを接続するようにしているため、実装用基板の上面の第１の電極導体に電流用端子の下面を接続するだけでなく、実装用基板の裏面の第２の電極導体にも電流用端子を接続することになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板に実装できるため、実装用基板との接合強度を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図
【図２】同抵抗器を実装している状態を示す側断面図
【図３】同抵抗器を実装している状態の他の例を示す側断面図
【図４】従来の抵抗器の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施の形態における抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は本発明の一実施の形態における抵抗器の斜視図、図２は同抵抗器を実装している状態を示す側断面図である。
【００１４】
本発明の一実施の形態における抵抗器は、図１に示すように、金属板で構成した抵抗体１１と、この抵抗体１１の両端部に形成された一対の金属端子１２とを備えている。また、前記一対の金属端子１２はそれぞれの先端部を３つの脚部に分割し、これらのうち両端の脚部を電圧測定用端子１３として使用するとともに、この両端の電圧測定用端子１３間に挟まれた脚部を電流用端子１４として使用するようにしている。そしてまた、前記電流用端子１４として使用される脚部の幅は、電圧測定用端子１３として使用される脚部の幅より広くなっている。なお、前記一対の金属端子１２に形成される脚部は６本（６端子）ではなく、電圧測定用端子１３と電流用端子１４をそれぞれ１本ずつとした４本（４端子）としてもよい。また、前記電圧測定用端子１３と電流用端子１４はともに、その一部分で下方に折り曲げられている。
【００１５】
上記構成において、前記抵抗体１１は、その形状が直方体で、銅ニッケル、ニクロム、マンガニン等の金属板により構成されている。
【００１６】
また、前記一対の金属端子１２は、前記抵抗体１１より電気伝導度が大きな金属、例えば金、銀、銅、アルミニウム等の金属により板状に構成され、かつ抵抗体１１の両端部に形成されている。そして、この金属端子１２は前記抵抗体１１の下面に、レーザ溶接、超音波溶接、電気溶接、熱間接合、クラッド接合等の方法で接合され、これにより、金属端子１２は抵抗体１１の下面と電気的に接続される。なお、抵抗体１１と一対の金属端子１２は、別体の金属ではなく、一体物としてもよい。
【００１７】
そしてまた、一対の金属端子１２のそれぞれに形成された電圧測定用端子１３、電流用端子１４における根元部１３ａ、１４ａは抵抗体１１と平行で直線状に延び、かつ先端部１３ｂ、１４ｂは抵抗体１１と垂直となるように下方に延びている。
【００１８】
さらに、抵抗体１１の上面、および一対の金属端子１２間における抵抗体１１の下面には保護膜（図示せず）が形成され、かつ脚部には銅めっき、錫めっきからなるめっき層（図示せず）が形成されている。
【００１９】
次に、本発明の一実施の形態における抵抗器を実装するための実装用基板と実装方法について説明する。
【００２０】
図２に示すように、実装用基板１５は、貫通孔１６を備え、その上面に一対の第１の電極導体１７を有し、さらにその裏面に一対の第２の電極導体１８を有している。
【００２１】
ここで、第１の電極導体１７、第２の電極導体１８は、銅箔で形成された配線パターンである。また、実装用基板１５の上面に形成された一対の第１の電極導体１７は、貫通孔１６とその隣に位置する貫通孔１６との間に設けられ、実装用基板１５の裏面に形成された一対の第２の電極導体１８は、貫通孔１６の周囲と貫通孔１６の外側に設けられている。なお、第１の電極導体１７同士、第２の電極導体１８同士は互いに接続されていない。
【００２２】
上記のような実装用基板１５に対して、抵抗体１１と実装用基板１５とが平行になるようにし、かつ電圧測定用端子１３、電流用端子１４の下方に折り曲がった部分を貫通孔１６に挿入する。
【００２３】
このとき、電圧測定用端子１３、電流用端子１４の抵抗体１１と平行な関係にある部分（実装用基板１５と平行な関係にある）である根元部１３ａ、１４ａの下面と第１の電極導体１７とを、はんだ付けによって接続する。さらに、電圧測定用端子１３、電流用端子１４の先端部１３ｂ、１４ｂ（実装用基板１５と垂直な関係にある）のうち実装用基板１５の裏面より下方に突出した部分と第２の電極導体１８とを、はんだ付けによって接続する。
【００２４】
また、電圧測定用端子１３は、必ずしも上記のように実装する必要はないが、電流用端子１４だけでなく電圧測定用端子１３を上記のように実装すれば、実装用基板１５との接合強度をより向上させることができる。また、電流用端子１４のみでも上記のような実装をすれば、電流用端子１４の幅は広いため、有効となる。
【００２５】
上記したように本発明の一実施の形態においては、少なくとも一対の電流用端子１４を、その根元部１４ａが実装用基板１５と平行になるようにするとともに、その先端部１４ｂが実装用基板１５と垂直になるように折り曲げ、電流用端子１４を貫通孔１６に挿入し、実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７と電流用端子１４の根元部１４ａとを接続するとともに、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８と電流用端子１４の先端部１４ｂとを接続するようにしているため、実装用基板１５の上面の第１の電極導体１７に電流用端子１４の下面を接続するだけでなく、実装用基板１５の裏面の第２の電極導体１８にも電流用端子１４を接続することになり、これにより、表面実装と挿入実装の両方で実装用基板１５に実装できるため、実装用基板１５との接合強度を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２６】
すなわち、使用時に実装用基板１５や抵抗器が熱によって膨張、収縮したり、振動して加重が加わったりしても、上下方向と横方向の両方について強い接合方法となっている。
【００２７】
なお、図３に示すように、実装用基板１５の上面および裏面の略全面に一対の第１、第２の電極導体１７、１８を形成するとともに、貫通孔１６の内面に第３の電極導体１９を形成し、さらに、電流用端子１４における貫通孔１６の内部に位置する部分を、第３の電極導体１９と接続するようにしてもよい。
【００２８】
この構成によれば、貫通孔１６の内面の第３の電極導体１９を介して、実装用基板１５の上面および裏面の両方の電極導体１７、１８から流れてくる電流を電流用端子１４に取り込むことができるため、大電流に対応できる。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明に係る抵抗器は、実装用基板との接合強度を向上させることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器の電流値を電圧値として検出するための低抵抗値の抵抗器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３０】
１１  抵抗体
１２  一対の金属端子
１３  電圧測定用端子
１３ａ  電圧測定用端子の根元部
１３ｂ  電圧測定用端子の先端部
１４  電流用端子
１４ａ  電流用端子の根元部
１４ｂ  電流用端子の先端部
１５  実装用基板
１６  貫通孔
１７  第１の電極導体
１８  第２の電極導体
１９  第３の電極導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2011171460.tif 000006