(57)【要約】【課題】遊星歯車機構を用いた研削加工又は研磨加工において、定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することを目的の一とする。【解決手段】遊星歯車機構を用いることにより、上側定盤と下側定盤に挟まれたガラス基板を上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動させて、ガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、研削工程において上側定盤及び下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、ガラス基板が上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動する過程でガラス基板の一部を上側定盤及び下側定盤の外縁より外周側を通過させてガラス基板の研削加工を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊星歯車機構を用いることにより、上側定盤と下側定盤に挟まれたガラス基板を前記上側定盤及び前記下側定盤に対して相対的に移動させて、前記ガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、
前記研削工程において、前記上側定盤及び前記下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、前記ガラス基板が前記上側定盤及び前記下側定盤に対して相対的に移動する過程で前記ガラス基板の一部を前記上側定盤及び前記下側定盤の外縁より外周側を通過させて前記ガラス基板の研削加工を行うことを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記上側定盤及び前記下側定盤の外縁の面取り角を１０°以上８０°以下とすることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記ガラス基板として、外縁が面取りされている基板を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化技術の高度化に伴い、情報記録技術、特に磁気記録技術は著しく進歩している。磁気記録媒体の一つであるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）等に用いられる磁気ディスクにおいては、急速な小型化、薄板化、及び記録密度の増加とアクセス速度の高速化が続けられている。ＨＤＤでは、円盤状の基板の上に磁性層を備えた磁気ディスクを高速回転し、この磁気ディスク上に磁気ヘッドを浮上飛行させながら記録と再生を行う。
【０００３】
アクセス速度の高速化に伴って磁気ディスクの回転速度も速くなるため、磁気ディスクには、より高い基板強度が求められる。また記録密度の増加に伴い、磁気ヘッドも薄膜ヘッドから、磁気抵抗型ヘッド（ＭＲヘッド）、巨大磁気抵抗型ヘッド（ＧＭＲヘッド）へと推移しており、磁気ヘッドの磁気ディスクからの浮上量が８ｎｍ程度にまで狭くなってきている。このため磁気ディスク面上に凹凸形状があると、磁気ヘッドが磁気ディスクと接触／衝突するクラッシュ障害や、接触による発熱で読み出しエラーを生じるサーマルアスペリティ障害を生じる場合がある。このような磁気ヘッドに生じる障害を抑制するには、磁気ディスクの主表面を極めて平滑な面として仕上げておくことが重要となる。
【０００４】
そこで現在では、磁気ディスク用の基板として、従来のアルミニウム基板に加えて、ガラス基板が用いられるようになってきている。これは軟質材料である金属からなるアルミニウム基板に比べて、硬質材料であるガラスからなるガラス基板は、基板表面の平坦性、基板強度、および剛性に優れているためである。これらの磁気ディスクに用いられるガラス基板は、その主表面に研削（ラッピング）加工及び研磨加工等を施すことにより製造されている。
【０００５】
ガラス基板の研削加工（又は研磨加工）として、遊星歯車機構を有する両面研削装置（又は両面研磨装置）を用いて研削加工（又は研磨加工）を行う方法がある。遊星歯車機構においては、ガラス基板は上下定盤に挟まれ、ガラス基板を上下定盤に対して相対的に移動することにより、ガラス基板の主表面が所定の平坦面、平滑面に仕上げられる。
【０００６】
ところで、遊星歯車機構を用いてガラス基板の主表面に対して研削又は研磨を行う場合には、定盤又は研磨布の表面の編摩耗により、上下定盤（又は上下研磨布）同士の平行度に歪みが生じ、結果的にガラス基板にも歪みが生じる問題がある。そこで、定盤又は研磨布の表面の編摩耗によるガラス基板の歪みを抑制するために、遊星歯車機構において、ガラス基板の軌跡の少なくとも一部が定盤の外縁を越えて外周側にはみ出すようにする、いわゆる「オーバーハング回転」を行う方法がある（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−９０４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、遊星歯車機構においてオーバーハング回転を行う場合に、上下定盤に対するガラス基板の移動方向によっては、定盤の外縁を越えて外周側にはみ出したガラス基板の一部が再度定盤の内側に戻る際に定盤の外縁（外周端部）に強く接触することで、ガラス基板の主表面や端部にキズや欠陥が生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、遊星歯車機構を用いた研削加工又は研磨加工において、定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することを目的の一とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一態様は、遊星歯車機構を用いることにより、上側定盤と下側定盤に挟まれたガラス基板を上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動させて、ガラス基板の主表面を研削する研削工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、研削工程において、上側定盤及び下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、ガラス基板が上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動する過程でガラス基板の一部を上側定盤及び下側定盤の外縁より外周側を通過させてガラス基板の研削加工を行うことを特徴としている。
【００１１】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一態様において、上側定盤及び下側定盤の外縁の面取り角を１０°以上８０°以下とすることが好ましい。
【００１２】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法の一態様において、ガラス基板として、外縁が面取りされている基板を用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様によれば、遊星歯車機構を有する両面研削装置を用いる場合において、上下定盤及び下側定盤として外縁が面取りされている定盤を用い、且つ、ガラス基板が上側定盤及び下側定盤に対して相対的に移動する過程でガラス基板の一部を上側定盤及び下側定盤の外縁より外周側を通過させてガラス基板の研削加工を行うため、定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の主表面を研削する装置の一例を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において、オーバーハング回転を行う際のガラス基板と上側定盤及び下側定盤との位置関係を示す図である。
【図３】本発明の実施例に係る上側定盤及び下側定盤の外縁の面取り角度とガラス基板に生じる外周部カケとの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、本発明の実施の形態を図、実施例等を使用して説明する。なお、これらの図、実施例等および説明は本発明を例示するものであり、本発明の範囲を制限するものではない。本発明の趣旨に合致する限り他の実施の形態も本発明の範疇に属し得ることは言うまでもない。
【００１６】
本発明者は、遊星歯車機構を有する両面研削装置（又は研磨装置）を用いたガラス基板の研削加工（又は研磨加工）において、ガラス基板の軌跡の少なくとも一部が定盤の外縁を越えて外周側にはみ出すようにするオーバーハング回転を行う場合に、上下定盤に対するガラス基板の移動方向によっては、定盤の外縁を越えて外周側にはみ出したガラス基板が再度定盤の内側に戻る際に定盤の外縁に強く接触することで、ガラス基板の主表面や端部にキズや欠陥が生じるおそれがあることに気づいた。
【００１７】
そして、この問題を解決すべく研究を進めた結果、遊星歯車機構を有する両面研削装置（又は研磨装置）を用いたガラス基板の研削加工（又は研磨加工）において、ガラス基板が接触する面側の定盤の外縁の形状を制御する（例えば、面取り加工を行う）ことにより、オーバーハング回転を行う場合であっても、ガラス基板の主表面や端部にキズや欠陥が生じるといった問題を解決できるとの知見を得た。これにより、遊星歯車機構を用いた研削加工又は研磨加工において、オーバーハング回転を行うことにより定盤の編摩耗に起因してガラス基板に歪みが生じることを抑制すると共に、オーバーハング回転を行う場合であっても定盤の外縁に起因してガラス基板に欠陥が生じることを抑制することが可能となった。
【００１８】
以下に、磁気ディスク用ガラス基板の製造工程について詳しく説明する。なお、各工程の順序は以下の記載に限定されず、適宜入れ替えることが可能である。
【００１９】
（１）素材加工工程
素材加工工程では、ガラス母材を切断してディスク状のガラス基板を形成する。ガラス母材は、板状のガラスの表面をラッピング（研削）加工して得られ、板状ガラスとしては、様々な板状のガラスを用いることができる。ガラスとしては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラス、アルミニウム−マグネシウム合金などを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点では、アルミノシリケートガラスを用いることが好ましい。板状ガラスは、これらのガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの方法うち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。
【００２０】
（２）第１研削（ラッピング）工程
第１ラッピング工程では、ディスク状のガラス基板の主表面をラッピング加工し、ガラス基板の形状を整える。第１のラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面研削装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。以下に、第１のラッピング工程について図１、図２を参照して詳細に説明する。なお、図１は、第１のラッピング工程に適用する遊星歯車機構を利用した両面研削装置の上面図であり、図２は、遊星歯車機構を利用した第１のラッピング工程において、ガラス基板１０３と上側定盤１０２及び下側定盤１０１との位置関係を示す断面図である。
【００２１】
図１に示す両面研削装置は、下側定盤１０１と当該下側定盤１０１と対向して設けられた上側定盤（図示なし）を有しており、下側定盤１０１と上側定盤に挟まれるようにディスク状のガラス基板１０３が設けられている。図１に示す両面研削装置では、ガラス基板１０３を下側定盤１０１及び上側定盤に対して相対的に移動させる（例えば、下側定盤１０１と上側定盤を反対方向に回転する）ことにより、ガラス基板１０３のラッピング加工を行うことができる。
【００２２】
より具体的には、下側定盤１０１と上側定盤との間に太陽歯車１０４と内歯歯車１０５とが設けられ、ガラス基板１０３を保持するキャリア１０６がこれらの間に配置されると共に、キャリア１０６の外周には太陽歯車１０４と内歯歯車１０５とに噛合する歯車が形成されている。これにより、下側定盤１０１及び上側定盤の回転に伴って太陽歯車１０４及び内歯歯車１０５も回転して、キャリア１０６が自転及び公転する構成とすることができる。この両面研磨装置においては、キャリア１０６に保持されたガラス基板１０３と下側定盤１０１及び上側定盤との間に微細な遊離砥粒（スラリー）を含む研磨液を供給しながら下側定盤１０１及び上側定盤を回転させることにより、ガラス基板の両面を同時に研削することができる。
【００２３】
また、本実施の形態で示す第１のラッピング工程では、ガラス基板１０３が下側定盤１０１及び上側定盤１０２に対して相対的に移動する過程でガラス基板１０３の一部が下側定盤１０１及び上側定盤１０２の外縁より外周側を通過するように行う（オーバーハング回転）。この場合において、下側定盤１０１及び上側定盤１０２として外縁が面取りされている定盤を用いる（図２参照）。
【００２４】
このように、オーバーハング回転を行う場合において、下側定盤１０１及び上側定盤１０２として外縁が面取りされている定盤を用いることによって、下側定盤１０１及び上側定盤１０２の外縁より外周側を通過したガラス基板１０３の一部が下側定盤１０１及び上側定盤１０２の内側に戻る際に、下側定盤１０１や上側定盤１０２の外縁に強く接触し、ガラス基板１０３の主表面や端部にキズや欠陥が生じることを抑制することができる。また、下側定盤１０１と上側定盤１０２の面取りの角度θは、１０°以上８０°以下とすることが好ましい。この範囲であれば、効果的にガラス基板１０３の主表面にキズや欠陥が生じることを抑制することができる。なお、下側定盤１０１の外縁の面取り角度と上側定盤１０２の外縁の面取り角度は同一としてもよいし、異なっていてもよい。また、下側定盤１０１と上側定盤のうちいずれか一方の外縁が面取りされている定盤を用いてもよい。
【００２５】
また、第１のラッピング工程を行う前に、ガラス基板の外縁（外周端部）を面取り加工してもよい。この場合、より効果的にガラス基板１０３の主表面や端部にキズや欠陥が生じることを抑制することができる。
【００２６】
（３）形状加工工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））
コアリング工程では、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、ディスク状のガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とすることができる。チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、ガラス基板に所定の面取り加工を施す。なお、コアリング工程及び／又はチャファリング工程を第１のラッピング工程の前に行ってもよい。
【００２７】
（４）第２ラッピング工程
第２ラッピング工程では、得られたガラス基板の両主表面について、第２ラッピング加工を行う。第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である形状加工工程においてガラス基板の主表面に形成された微細な凹凸形状を除去することができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることが可能となる。なお、第２ラッピング工程は、遊星歯車機構を利用した両面研削装置を用いて上記第１ラッピング加工と同様に行うことができる。
【００２８】
（５）端面研磨工程
端面研磨工程では、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法などにより、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、コンタミの付着など軽減できる鏡面状態になる。
【００２９】
（６）主表面研磨工程（第１研磨工程）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施す。第１研磨工程は、前述のラッピング工程で両主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、両主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒などを用いることができる。また、第１研磨工程を終えたガラス基板は、中性洗剤、純水、ＩＰＡ等で洗浄する。
【００３０】
なお、両面研磨装置としては、図１で示した研削装置において、上側定盤と下側定盤の主表面部に、一対の研磨布（硬質樹脂ポリッシャの研磨パッド）を貼付して使用することができる。この両面研磨装置においては、上側定盤と下側定盤に貼付された研磨布間にガラス基板を設置し、上側定盤と下側定盤の一方又は双方を移動させて、ガラス基板の両主表面を研磨することができる。また、第１の研磨工程においても、上述した研削工程と同様に、遊星歯車機構を利用した両面研磨装置を用いて、オーバーハング回転を適用してもよい。
【００３１】
（７）主表面研磨工程（最終研磨工程）
次に、最終研磨工程として、第２研磨工程を施す。第２研磨工程は、両主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、両主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒やコロイダルシリカなどを用いることがきる。この最終研磨工程において、遊星歯車機構を利用した両面研磨装置を用いて上記第１研磨工程と同様に行うことができる。
【００３２】
（８）化学強化工程
化学強化工程においては、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に化学強化を施す。化学強化に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）の混合溶液などを用いることができる。化学強化においては、化学強化液を３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄済みのガラス基板を２００℃〜３００℃に予熱し、化学強化溶液中に３時間〜４時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の両表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。
【００３３】
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中の相対的にイオン半径の大きなナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。化学強化されたガラス基板は、硫酸で洗浄した後に、純水、ＩＰＡ等で洗浄する。
【００３４】
（９）磁気ディスク製造工程（記録層等形成工程）
上述した工程を経て得られたガラス基板の一方の主表面に、例えば、付着層、軟磁性層、非磁性下地層、垂直磁気記録層、保護層、及び潤滑層を順次成膜することにより、垂直磁気記録ディスクを製造することができる。付着層を構成する材料としては、Ｃｒ合金などを挙げることができる。軟磁性層を構成する材料としては、ＣｏＴａＺｒ基合金などを挙げることができる。非磁性下地層としては、グラニュラー非磁性層などを挙げることができる。垂直磁気記録層としては、グラニュラー非磁性層などを挙げることができる。保護層を構成する材料としては、水素化カーボンなどを挙げることができる。潤滑層を構成する材料としては、フッ素樹脂などを挙げることができる。例えば、これらの記録層等は、より具体的には、インライン型スパッタリング装置を用いて、ガラス基板の上に、ＣｒＴｉの付着層、ＣｏＴａＺｒ／Ｒｕ／ＣｏＴａＺｒの軟磁性層、ＣｏＣｒＳｉＯ２の非磁性グラニュラー下地層、ＣｏＣｒＰｔ−ＳｉＯ２・ＴｉＯ２のグラニュラー磁性層、水素化カーボン保護膜を順次成膜し、さらに、ディップ法によりパーフルオロポリエーテル潤滑層を成膜することができる。
【００３５】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
【００３６】
（実施例）
（１）素材加工工程
溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラスを得た。なお、アルミノシリケートガラスとしては、ＳｉＯ２：５８重量％〜７５重量％、Ａｌ２Ｏ３：５重量％〜２３重量％、Ｌｉ２Ｏ：３重量％〜１０重量％、Ｎａ２Ｏ：４重量％〜１３重量％を主成分として含有するガラスを使用した。
【００３７】
（２）第１研削（ラッピング）工程
次に、ディスク状のガラス基板の両主表面をラッピング加工した。このラッピング加工は、上記図１で示した遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行った。具体的には、板状ガラスの両面に上下から定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行った。ラッピング加工においては、オーバーハング回転を適用し、上下定盤として外縁が面取りされている定盤を用いて行った。
【００３８】
（欠陥検査）
本実施例では、上側定盤及び下側定盤の面取りの角度を変化させてラッピング加工を行った場合に、各面取り角度においてガラス基板に発生するキズ、欠陥について検査した。具体的には、各面取りの角度においてそれぞれ１０００枚のディスク状のガラス基板にラッピング加工を行った後、ガラス基板に生じたカケの有無を検査した。なお、ここでの検査は、ハロゲンライト下において目視で確認できる外周部カケ（ＯＤ  Ｃｈｉｐ−ｏｆｆ）について行った。その結果を、表１、図３に示す。なお、図３において、横軸は上下定盤の面取りの角度を示し、縦軸は各面取り角度において検査したガラス基板のうち外周部カケが発生したガラス基板の割合（ＯＤ  Ｃｈｉｐ−ｏｆｆ  Ｒａｔｅ（％））を示している。
【００３９】
（比較例）
また、比較例として、上下定盤の外縁が面取りされていない定盤を用いてラッピング加工を行い、同様に検査を行った結果を表１、図３に示す。比較例は、定盤の面取り角度が０°の場合に相当する。
【００４０】
【表１】
2011062781.tif 000003
【００４１】
表１、図３より、上下定盤として外縁が面取りされている定盤を用いることによって、ラッピング加工後のガラス基板に発生するカケを低減することが確認できた。特に、上下定盤の外縁の面取り角度が１０°以上８０°以下の場合には、オーバーハング回転を行っても、ガラス基板に目視で確認できる外周部カケは発生しなかった。
【００４２】
（３）形状加工工程（コアリング、チャンファリング）
次に、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とした（コアリング）。そして内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施した（チャンファリング）。
【００４３】
（４）第２ラッピング工程
次に、得られたガラス基板の両主表面について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行った。この第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
【００４４】
（５）端面研磨工程
次に、ガラス基板の外周端面及び内周端面について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。そして、端面研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、コンタミの付着など軽減できる鏡面状態に加工された。
【００４５】
（６）主表面研磨工程（第１研磨工程）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施した。この第１研磨工程は、前述のラッピング工程において主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とするものである。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行った。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いた。
【００４６】
この第１研磨工程を終えたガラス基板を、中性洗剤、純水、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）、の各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。
【００４７】
（７）化学強化工程
次に、前述の端面研磨工程及び第１種表面研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化処理（イオン交換処理）を施した。化学強化は、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を４００℃に加熱しておくとともに、洗浄済みのガラス基板を３００℃に予熱し、化学強化溶液中に約３時間浸漬することにより行った。この浸漬の際には、ガラス基板の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行った。
【００４８】
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中のナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。ガラス基板の表層に形成された圧縮応力層の厚さは、約１００μｍであった。
【００４９】
化学強化処理を終えたガラス基板を、２０℃の水槽に浸漬して急冷し、約１０分間維持した。そして、急冷を終えたガラス基板を、約４０℃に加熱した濃硫酸に浸漬して洗浄を行った。さらに、硫酸洗浄を終えたガラス基板を純水、ＩＰＡの各洗浄槽に順次浸漬して洗浄した。
【００５０】
（８）主表面研磨工程（最終研磨工程）
次に、主表面研磨工程として、第２研磨工程を施した。この第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする。この第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行った。研磨剤としては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細なコロイダルシリカ砥粒（平均粒子径５０ｎｍ〜８０ｎｍ）を用いたスラリーを使用した。
【００５１】
なお、本実施例では、上記スラリーのｐＨを２に設定して研磨を行った。このとき、上記スラリーに酢酸及び酢酸塩を含む添加剤を加えて研磨を行っている。これは、研磨工程中にスラリーのｐＨを一定にコントロールするためである。上記スラリー（研磨液）としては、超純水に上記コロイド状シリカ粒子を加えた混合液を用い、添加剤としてクエン酸を０．５重量％添加したものを用いた。
【００５２】
（９）洗浄工程
この第２研磨工程を終えたガラス基板を、酸洗浄、アルカリ洗浄純水、ＩＰＡの各洗浄槽に順次浸漬して、洗浄した。なお、各洗浄槽には、超音波を印加した。
【００５３】
以上の工程により、磁気ディスク用ガラス基板を作製した。なお、本実施例では、第１研磨工程と最終研磨工程の間に化学強化工程を設けているが、最終研磨工程の後に化学強化工程を行ってもよい。
【００５４】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。例えば、上記実施の形態では、磁気ディスク用基板として、ガラス基板を用いる例を示したが、それには限定されず、例えばアルミニウム−マグネシウム合金などで構成された金属板等でも良い。
【００５５】
なお、上記実施の形態における材料、サイズ、処理手順、検査方法などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１０１  下側定盤
１０２  上側定盤
１０３  ガラス基板
１０４  太陽歯車
１０５  内歯歯車
１０６  キャリア
【図１】
2011062781.tif 000004
【図２】
2011062781.tif 000005
【図３】
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