(57)【要約】【課題】  サファイアウエーハ等の硬質ウエーハを研削して薄く加工しても割れを生じさせることのないウエーハの研削装置を提供することである。【解決手段】  ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、該保持面に複数の気孔と該気孔同士を仕切る隔壁が露出したポーラスセラミックスで形成されていて、該隔壁の露出面には凹凸が形成されていることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、
該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、
該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、
該吸引板は、該保持面に複数の気孔と該気孔同士を仕切る隔壁が露出したポーラスセラミックスで形成されていて、該隔壁の露出面には凹凸が形成されていることを特徴とするウエーハの研削装置。
【請求項２】
該凹凸は少なくとも１０μｍの高低差をもって形成されている請求項１記載のウエーハの研削装置。
【請求項３】
該隔壁の露出面に形成された凹凸は、サンドブラスト、水ジェット、又は砥石研削の何れかによって形成されている請求項１又は２記載のウエーハの研削装置。
【請求項４】
ウエーハはサファイアウエーハから構成される請求項１〜３の何れかに記載のウエーハの研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サファイアウエーハ、炭化珪素ウエーハ等のモース硬度９以上の硬質ウエーハを研削するのに適したウエーハの研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面に窒化ガリウム等の窒化物半導体層が積層され、格子状に形成された分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれ光デバイスが形成されたサファイアウエーハは、分割予定ラインに沿ってレーザビームを照射することにより個々の光デバイスに分割され、分割された光デバイスは携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器に利用される（例えば、特開２００８−６４９２号公報参照）。
【０００３】
サファイアウエーハはエピタキシャル層の成長に適したサファイア基板上に窒化物半導体層を成長させて形成されるため、サファイア基板は光デバイスを製造する上で不可欠な素材であるが、基板上に窒化物半導体層を積層した後は電子機器の軽量化、小型化、素子特性の向上のために、研削装置によってサファイア基板の裏面が研削されて薄く加工される（例えば、特開２００８−２３６９３号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−６４９２号公報
【特許文献２】特開２００８−２３６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、サファイアウエーハの表面に粘着テープからなる保護テープを貼着し、サファイアウエーハの裏面を研削してその厚みを１００μｍ以下、更には５０μｍ以下と薄くすると、サファイア基板に割れが生じるという問題がある。かかる問題は、炭化珪素基板（ＳｉＣ基板）等の硬質脆性基板の研削においても同様に生じる。
【０００６】
この原因について考察すると、ウエーハの研削面に微小なクラックが多数生じて基板が凸状に反るのが一つの原因ではないかと推察される。基板に反りが発生すると、研削時にウエーハが横方向に引きずられ、基板に割れが発生し易い。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、サファイア基板等の硬質脆性基板を研削して薄く加工しても基板の割れを起こすことのないウエーハの研削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によると、ウエーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削砥石を有する研削ホイールを回転可能に支持する研削手段とを備えたウエーハの研削装置であって、該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、該吸引板は、該保持面に複数の気孔と該気孔同士を仕切る隔壁が露出したポーラスセラミックスで形成されていて、該隔壁の露出面には凹凸が形成されていることを特徴とするウエーハの研削装置が提供される。
【０００９】
好ましくは、隔壁の露出面に形成された凹凸は少なくとも１０μｍの高低差をもって形成されている。これらの凹凸は、サンドブラスト、水ジェット、又は砥石研削の何れかによって形成される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の研削装置によると、チャックテーブルを構成する吸引板をポーラスセラミックスで形成し、更に吸引板の保持面に露出した隔壁の露出面に複数の凹凸が形成されているので、研削中のウエーハの横滑りを防止することができ、ウエーハに割れを生じさせることなくウエーハを研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明実施形態の研削装置の外観斜視図である。
【図２】サファイアウエーハの表面側斜視図である。
【図３】表面に保護テープが貼着された状態のサファイアウエーハの裏面側斜視図である。
【図４】チャックテーブルの斜視図である。
【図５】図５（Ａ）は従来の吸引板の表面状態の模式図、図５（Ｂ）は本発明の吸引板の表面状態の模式図である。
【図６】研削時におけるチャックテーブルと研削ホイールとの位置関係を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明実施形態の研削装置２の外観斜視図を示している。４は研削装置２のハウジング（ベース）であり、ハウジング４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向に伸びる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１３】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、スピンドルハウジング１２と、スピンドルハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動する移動基台１６に取り付けられている。
【００１４】
研削ユニット１０はスピンドルハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたホイールマウント２０と、ホイールマウント２０にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動する電動モータ２４を含んでいる。
【００１５】
研削装置２は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８とパルスモータ３０とから構成される研削ユニット移動機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１６】
ハウジング４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構によりウエーハ着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ハウジング４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。
【００１７】
図２を参照すると、所定の厚さに研削される前のサファイアウエーハ１１の斜視図が示されている。サファイアウエーハ１１はサファイア基板上に窒化ガリウム層（ＧａＮ層）を積層して構成されており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、複数のストリート１３によって区画された複数の領域にＬＥＤ等の光デバイス１５が形成されている。
【００１８】
このように構成されたサファイアウエーハ１１は、光デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。また、サファイアウエーハ１１の外周には、サファイア基板の結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００１９】
研削に先立ち、サファイアウエーハ１１の表面１１ａには、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、サファイアウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図３に示すように裏面１１ｂが露出する形態となる。
【００２０】
図４を参照すると、チャックテーブル３６の斜視図が示されている。チャックテーブル３６はＳＵＳ等の金属から形成された枠体４６と、枠体４６の凹部中に嵌合された吸引板４８とから構成される。吸引板４８の拡大図に示すように、吸引板４８は吸引面に複数の気孔４９とこれらの気孔４９同士を仕切る隔壁５１が露出したポーラスセラミックスから形成されている。
【００２１】
チャックテーブル３６の枠体４６は円筒状連結部５０を介してサーボモータ５２に連結されている。枠体４６の凹部中に嵌合された吸引板４８は、枠体４６に形成された吸引口、円筒状連結部５０に形成された吸引路、ロータリージョイント５４及び管路５６を介して吸引源５８に接続される。
【００２２】
図５（Ａ）に示すように、従来の吸引板４８の保持面には複数の気孔４９と、これらの気孔４９同士を仕切る隔壁５１が露出しており、隔壁５１の露出面は概略平坦に形成されている。このように隔壁５１の露出面が概略平坦に形成されていると、ウエーハ研削時にウエーハの横滑りが発生する恐れがある。
【００２３】
そこで本発明では、図５（Ｂ）に示すように、隔壁５１の露出面に複数の凹凸５３を形成するように支持した。この凹凸５３の形成は、粗い砥粒の研削砥石で吸引板４８の保持面を研削することにより形成できる。或いは、サンドブラストで吸引板４８の保持面を叩くか、砥粒が混入した水を噴射する水ジェットを吸引板４８の保持面に噴射して凹凸５３を形成するようにしてもよい。好ましくは、隔壁５１の露出面に形成された凹凸５３は少なくとも１０μｍの高低差をもって形成される。
【００２４】
図６を参照すると、スピンドル１８の先端にはホイールマウント２０が固定されており、ホイールマウント２０には研削ホイール２２が複数のねじ２５により着脱可能に装着されている。研削ホイール２２は、環状基台２４の自由端部に複数の研削砥石２６を固着して構成されている。
【００２５】
チャックテーブル３６に吸引保持されたサファイアウエーハ１１が図６に示す研削位置に位置づけられると、チャックテーブル３６を矢印ａ方向に例えば５００ｒｐｍで回転しつつ、研削ホイール２２をチャックテーブル３６と同一方向に、即ち矢印ｂ方向に例えば１０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構３２を作動して研削砥石２６をサファイアウエーハ１１の裏面１１ｂに接触させる。
【００２６】
そして、研削ホイール２２を所定の研削送り速度（例えば０．１μｍ／ｓ）で下方に所定量研削送りして、サファイアウエーハ１１の研削を実施する。図示しない接触式又は非接触式の厚み測定ゲージによってサファイアウエーハ１１の厚みを測定しながらサファイアウエーハ１１を所望の厚み（例えば５０μｍ）に仕上げる。
【００２７】
本実施形態の研削装置によると、チャックテーブル３６を構成する吸引板４８をポーラスセラミックスで形成し、吸引板４８の保持面に露出した隔壁５１の露出面に複数の凹凸５３が形成されているので、研削時に吸引板４８の保持面の抵抗が増大し、サファイアウエーハ１１の横滑りを防止できるため、サファイアウエーハ１１に割れを生じさせることなくサファイアウエーハ１１を研削できる。
【００２８】
上述した実施形態の研削装置２は、サファイアウエーハ１１の研削に適するのみでなく、炭化珪素ウエーハ等のモース硬度９以上の硬質ウエーハの研削にも同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００２９】
２    研削装置
１０    研削ユニット
１１    サファイアウエーハ
２２    研削ホイール
２６    研削砥石
３６    チャックテーブル
４８    吸引板
４９    気孔
５１    隔壁
５３    凹凸
【図１】
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【図２】
2011044475.tif 000004
【図３】
2011044475.tif 000005
【図４】
2011044475.tif 000006
【図５】
2011044475.tif 000007
【図６】
2011044475.tif 000008