(57)【要約】【課題】支持具取付部の温度上昇を抑制可能な撮像装置を提供する。【解決手段】カメラ本体１００は支持具に取付可能であり、被写体の画像を取得するために用いられる。カメラ本体１００は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、支持具取付部１５５と、フレーム底面部１５４ａと、伝熱部材１６０と、を有している。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、被写体の画像を表す電気信号を生成する。支持具取付部１５５は、支持具に取り付け可能に設けられている。フレーム底面部１５４ａは、支持具取付部１５５を支持している。伝熱部材１６０は、フレーム底面部１５４ａに接続され、少なくとも一部がＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との間に配置されている。【選択図】図４
2011160135.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持具に取付可能であり、被写体の画像を取得するための撮像装置であって、
前記被写体の前記画像を表す電気信号を生成する撮像素子と、
前記支持具に取付可能に設けられた支持具取付部と、
前記支持具取付部を支持する支持部と、
前記支持部に接続され、少なくとも一部が前記撮像素子と前記支持具取付部との間に配置される伝熱部材と、
を備える撮像装置。
【請求項２】
前記伝熱部材と前記支持具取付部との間には、隙間が設けられている、
請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記支持具取付部は、前記支持具を取付可能なネジ穴を有しており、
前記伝熱部材の少なくとも一部は、前記ネジ穴の中心軸に平行な第１方向から見た場合に前記支持具取付部と重なっている、
請求項１または２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記支持部および前記伝熱部材は、前記ネジ穴の中心軸に垂直な第２方向に延びた形状を有している、
請求項１から３のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項５】
前記伝熱部材は、少なくとも一部が前記撮像素子と前記支持具取付部との間に配置される遮蔽部と、前記遮蔽部を前記支持部に接続する第１接続部と、を有する、
請求項１から４のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項６】
前記遮蔽部は、少なくとも一部が前記撮像素子と前記支持具取付部との間に配置される遮蔽部本体と、前記遮蔽部本体から前記支持部に向かって延びる側壁部と、を有する、
請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１接続部は、前記遮蔽部から前記支持部に沿って前記支持具取付部と反対側に延びている、
請求項５または６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記第１接続部は、前記側壁部から前記支持部に沿って前記支持具取付部と反対側に延びている、
請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記第１接続部は、前記支持具取付部と間隔を空けて配置されている、
請求項５から８のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記伝熱部材は、前記支持具取付部を挟んで前記第１接続部と反対側に配置され前記遮蔽部を前記支持部に接続する第２接続部を有する、
請求項５から９のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記第２接続部は、前記遮蔽部から前記支持部に沿って前記支持具取付部と反対側に延びている、
請求項１０に記載の撮像装置。
【請求項１２】
前記第２接続部は、前記側壁部から前記支持部に沿って前記支持具取付部と反対側に延びている、
請求項１１に記載の撮像装置。
【請求項１３】
前記第２接続部は、前記支持具取付部と間隔を空けて配置されている、
請求項１１または１０に記載の撮像装置。
【請求項１４】
前記支持部の前記第１接続部と反対側に配置され、前記支持部の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第１熱拡散部をさらに備えた、
請求項５から１３のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１５】
前記第１接続部は、前記第１方向から見た場合に、前記第１熱拡散部の内側に配置されている、
請求項１４に記載の撮像装置。
【請求項１６】
前記第１熱拡散部は、前記第１方向から見た場合に、前記第１接続部の前記支持具取付部側の第１端から前記支持具取付部と反対側に広がっている、
請求項１４または１５に記載の撮像装置。
【請求項１７】
前記支持部の前記第２接続部と反対側に配置され、前記支持部の熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する第２熱拡散部をさらに備えた、
請求項１０から１６のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項１８】
前記第２接続部は、前記第１方向から見た場合に、前記第２熱拡散部の内側に配置されている、
請求項１７に記載の撮像装置。
【請求項１９】
前記第２熱拡散部は、前記第１方向から見た場合に、前記第２接続部の前記支持具取付部側の第２端から前記支持具取付部と反対側に広がっている、
請求項１７または１８に記載の撮像装置。
【請求項２０】
前記第１熱拡散部および前記第２拡散部のうち少なくともいずれか一方は、前記支持部と接している、
請求項１４から１９のいずれかに記載の撮像装置。
【請求項２１】
前記伝熱部材の熱伝導率は、前記支持部の熱伝導率および前記支持具取付部の熱伝導率よりも大きい、
請求項１から２０に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、支持具を取り付け可能な撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置として、例えば交換レンズ式のデジタルカメラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカメラは、レンズユニットと、カメラ本体と、を備えている。このカメラ本体は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーなどの撮像素子と、レンズユニットと撮像素子との間に配置されたミラーボックス装置と、を有している。ミラーボックス装置はレンズユニットを通った光をＣＣＤイメージセンサーまたはプリズムのいずれかに導く。プリズムに導かれた光はプリズムによってファインダーに導かれる。
上記のような撮像装置には、三脚や一脚などの支持具を取り付けるための支持具取付部が設けられる場合がある。例えば特許文献２に記載の交換レンズ式のデジタルカメラは、底面に三脚取付部を備えている。デジタルカメラの姿勢を安定させて撮影を行なう場合には、デジタルカメラを支持するための三脚が三脚取付部に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１２７８３６号公報
【特許文献２】特開２００７−３２２９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来から撮像装置の小型化が求められており、例えば交換レンズ式のデジタルカメラにおいては、カメラ本体の小型化が求められている。
しかし、カメラ本体を小型化することにより、部品が密集して配置されるので、撮像素子やカメラコントローラーの実装された基板などの熱を発生する電子部品と支持具取付部との距離は、従来のカメラ本体に比べて小さくなっている。
その一方で、高画質化に伴い撮像素子やカメラコントローラーの消費電力が大きくなるので、これらの電子部品での発熱量が増大する。この結果、電子部品周辺の発熱密度が高くなり、電子部品で発生した熱が支持具取付部に伝わり、支持具取付部の温度が上昇するおそれがある。ユーザーが支持具取付部に触れて周辺の温度と支持具取付部の温度との温度差を感知した場合、ユーザーが不快に感じる可能性がある。
【０００５】
以下に説明する撮像装置では、支持具取付部の温度上昇を抑制することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここに開示された撮像装置は、支持具に取付可能であり、被写体の画像を取得するための撮像装置であって、撮像素子と、支持部と、支持具取付部と、伝熱部材と、を備えている。撮像素子は、被写体の画像を表す電気信号を生成する。支持具取付部は、支持具に取付可能に設けられている。支持部は、支持具取付部を支持する。伝熱部材は、支持部に接続され、少なくとも一部が撮像素子と支持具取付部との間に配置されている。
ここで、支持具とは、撮影時に撮像装置の姿勢を安定させるために撮像装置に取り付けられる固定用の用具である。例えば、支持具としては三脚や一脚が考えられる。
また、ここでの撮像装置は、単体での撮影が可能な撮像装置だけでなく、カメラ本体を含む概念である。例えば、撮像装置にはレンズユニットを装着可能な交換レンズ式カメラのカメラ本体が含まれる。
【０００７】
この撮像装置では、撮像素子で発生した熱の一部は伝熱部材に吸収され、伝熱部材から支持部に伝わる。このように、撮像素子から支持具取付部に伝わる熱量が低減されるので、支持具取付部の温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、上記の撮像装置では、支持具取付部の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】デジタルカメラ１の斜視図。
【図２】カメラ本体１００の斜視図。
【図３】デジタルカメラ１のブロック図。
【図４】デジタルカメラ１の概略断面図。
【図５】カメラ本体１００の背面図。
【図６】（Ａ）一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、（Ｂ）デジタルカメラ１の概略断面図。
【図７】第１実施形態に係る伝熱部材１６０の斜視図
【図８】（Ａ）図４のVIII−VIII断面図。（Ｂ）図４での支持具取付部１５５の周辺を拡大して示している、カメラ本体１００の概略部分断面図。
【図９】（Ａ）第１実施形態に係る伝熱部材１６０の上面図。（Ｂ）図８（Ａ）での伝熱部材１６０の周辺を示した図。
【図１０】（Ａ）第２実施形態に係るカメラ本体３００における、図８（Ａ）に相当する図。（Ｂ）カメラ本体３００における、図８（Ｂ）に相当する図。
【図１１】（Ａ）第２実施形態に係るカメラ本体３００における、図９（Ａ）に相当する図。（Ｂ）カメラ本体３００における、図９（Ｂ）に相当する図。
【図１２】（Ａ）第１実施形態の変形例１に係る伝熱部材４６０を示している、図８（Ａ）に相当する図。（Ｂ）第１実施形態の変形例３に係る伝熱部材５６０を示している、図８（Ａ）に相当する図。（Ｃ）第１実施形態の変形例３に係る伝熱部材５６０を示している、図８（Ｂ）に相当する図。（Ｄ）第１実施形態の変形例４に係る伝熱部材７６０を示している、図８（Ａ）に相当する図。
【図１３】（Ａ）第２実施形態の変形例２における、図１０（Ｂ）に相当する図。（Ｂ）第２実施形態の変形例３における、図１１（Ａ）に相当する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔第１実施形態〕
＜１−１：デジタルカメラの概要＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１（撮像装置の一例）の斜視図である。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。
デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。
一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。
【００１１】
なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。
ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ、画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。
また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。
【００１２】
さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向もしくは縦方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向もしくは横方向という。
また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。
なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。また、図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１に設定した３次元座標軸に基づいている。
＜１−２：カメラ本体の構成＞
図４は、デジタルカメラ１の概略断面図である。図５は、カメラ本体１００の背面図である。カメラ本体１００（撮像装置の一例）は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１７５と、カードスロット１７０と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１４と、振動板１１５と、メインフレーム１５４と、支持具取付部１５５と、放熱部材１９８と、外装部１０１と、を備えている。
【００１３】
外装部１０１は、カメラ本体１００の外面を形成する部材であり、底面１０１ａと、前面１０１ｂと、を含んでいる。底面１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、前面１０１ｂは被写体側に配置される。
カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、光学的ローパスフィルタ１１４、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、放熱板１９５、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。また、メインフレーム１５４の一部はボディマウント１５０と光軸ＡＸに平行な方向（以下、光軸方向ともいう）に重複した位置に配置されている。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０（撮像素子の一例）は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板１１３の機能はＣＭＯＳイメージセンサー１１０、もしくはメイン回路基板１４２に含まれていてもよい。
【００１４】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う。取得された動画データは、スルー画像の表示にも用いられる。なお、静止画データおよび動画データは、画像データの一例である。
ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード１７１にデータを記録されない画像である。スルー画像は、主に動画像であり、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ１２０および／または電子ビューファインダー１８０（以下、ＥＶＦとも言う）に表示される。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、スルー画像として用いられる低解像度の動画像の取得と、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得とが可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。
【００１５】
ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。
カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。
【００１６】
カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００の背面に配置されているが、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００のどこに配置されていてもよい。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図５に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０を外装部１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、外装部１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、具体的には第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０は外装部１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、外装部１０１に対して上下方向にも回転可能である。
なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、表示部は、カメラ本体１００の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けられてもよい。
【００１７】
電子ビューファインダー１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。
なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。
【００１８】
なお、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、透過型液晶の場合はバックライト（不図示）を、反射型液晶の場合はフロントライト（不図示）を設けることで表示輝度を確保する。ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、ＥＶＦ用モニタの一例である。ＥＶＦ用モニタは、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。有機ＥＬのような自発光デバイスの場合は、照明光源は必要ない。
操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１および図２に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。
【００１９】
カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、電源１７５からの電力の供給が停止した状態でシャッターユニット１９０が開口状態を保持するようにシャッターユニット１９０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付ける。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。
また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。
【００２０】
カードスロット１７０は、メモリーカード１７１を装着可能である。カードスロット１７０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、メモリーカード１７１を制御する。具体的には、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に静止画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から静止画データを出力する。また、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に動画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から動画データを出力する。
メモリーカード１７１は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、表示用画像データを生成する。
【００２１】
メモリーカード１７１は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。
なお、メモリーカード１７１は記憶部の一例である。記憶部は、メモリーカード１７１のようにカメラ本体１００に装着可能なものでもよく、デジタルカメラ１に固定されているものでもよい。
【００２２】
電源１７５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１７５は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１７５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。
ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的及び電気的に接続可能である。
ボディマウントリング１５１は、外装部１０１の前面１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１は、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。具体的には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１との光軸まわりの回転位置関係に応じて、ボディマウントリング１５１と嵌合していない第１の状態と、ボディマウントリング１５１と嵌合している第２状態と、をとり得る。
【００２３】
より詳細には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１に対して光軸方向に移動可能な第１の状態をとり得る。このような第１の状態では、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に挿入可能である。レンズマウントリング２５１をボディマウントリング１５１に挿入された状態でボディマウントリング１５１に対して回転させると、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に嵌合する。このときのボディマウントリング１５１とレンズマウントリング２５１との回転位置関係が第２の状態である。
レンズマウントリング２５１を支持するために、ボディマウントリング１５１には強度が要求されるので、ボディマウントリング１５１は金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、ボディマウントリング１５１は、金属で形成されている。
【００２４】
レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。このように、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３とを介して、電気的に接続可能である。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。具体的には、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、カメラコントローラー１４０とレンズユニット２００に含まれるレンズコントローラー２４０との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。また、ボディマウント１５０は、電源１７５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給する。
【００２５】
ボディマウント１５０は、ボディマウント支持部１５２を介してメインフレーム１５４に支持されている。より詳細には、ボディマウント支持部１５２はボディマウントリング１５１と接続されており、ボディマウントリング１５１を支持している。
ボディマウント支持部１５２は、メインフレーム１５４により支持され、ボディマウントリング１５１とシャッターユニット１９０との間に配置されている。また、ボディマウント支持部１５２は、開口部を有しており、この開口部の内径は、ボディマウントリング１５１の内径よりも小さい。なお、ボディマウント支持部１５２はカメラ本体１００の内部に配置された部品を保護する保護部材の一例でもある。
シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕と、先幕と、シャッター支持枠と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させることにより、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。シャッターユニット１９０は、機械的に開口状態を保持できる。機械的に保持するとは、電気の力を使わずに開口状態を保持するという概念であり、例えば、物と物との係合や永久磁石による保持を含む。
【００２６】
光学的ローパスフィルタ１１４は、被写体から入射した光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１４は、レンズユニット２００により結像する被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも粗い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の撮像素子には、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。なお、光学的ローパスフィルタ１１４には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。
振動板１１５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、振動板支持部１１６により支持されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１５は、振動板１１５自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１５は、透明の薄い板状部材と、圧電素子と、圧電素子を介して板状部材を固定する固定部材と、を含んでいる。そして、交流電圧が印加されて圧電素子が振動すると、板状部材が振動する。振動板支持部１１６は、振動板１１５をＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対して所定の位置に配置されるように支持している。振動板支持部１１６は、ボディマウント１５０およびシャッターユニット１９０を介してメインフレーム１５４に支持されている。
【００２７】
メインフレーム１５４は、フレーム底面部１５４ａ（支持部の一例）と、フレーム前面部１５４ｂと、を有しており、カメラ本体１００の内部に配置されている。より詳細には、フレーム前面部１５４ｂはカメラ本体１００の前面１０１ｂに沿って配置されており、フレーム底面部１５４ａはカメラ本体１００の底面１０１ａに沿って配置されている。また、本実施形態では、フレーム前面部１５４ｂはフレーム底面部１５４ａに接続されている。
このように、メインフレーム１５４はカメラ本体１００の形状に合わせて形成されており、外装部１０１に沿って左右方向（第２方向の一例）に長い形状を有している。具体的には、図９（Ａ）に示すように、上下方向から見た場合に、フレーム底面部１５４ａの形状は左右方向（つまり、Ｙ軸方向）に長い長方形である。
【００２８】
フレーム前面部１５４ｂはボディマウント支持部１５２に接続されている。つまり、メインフレーム１５４はボディマウント１５０を介してレンズユニット２００を支持している。また、フレーム底面部１５４ａには支持具取付部１５５が嵌めこまれており、メインフレーム１５４は支持具取付部１５５を支持している。そのため、メインフレーム１５４にはある程度の強度が必要である。従って、メインフレーム１５４は、金属で形成されているのが好ましい。本実施形態では、メインフレーム１５４は、金属で形成されている。メインフレーム１５４の材質として、例えばステンレス合金が考えられる。
支持具取付部１５５は、三脚などの支持具を取り付けるための部材であり、フレーム底面部１５４ａに嵌め込まれている。支持具取付部１５５は、ネジ穴１５５ａと、露出面１５５ｂと、を有している。
【００２９】
図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ネジ穴１５５ａは、支持具のネジを嵌め込み可能に設けられており、外装部１０１の底面１０１ａの外側（より詳細には、底面１０１ａのＣＭＯＳイメージセンサー１１０と反対側）に露出している。また、露出面１５５ｂは底面１０１ａの外側に露出している。なお、本実施形態では、支持具取付部１５５の一部はフレーム底面部１５４ａの内側（より詳細には、フレーム底面部１５４ａのＣＭＯＳイメージセンサー１１０側）に突出している。
支持具取付部１５５に支持具が取り付けられているとき、支持具に設けられたネジはネジ穴１５５ａに嵌め込まれた状態で固定される。このように、支持具取付部１５５に支持具を取り付けることによりカメラ本体１００が支持具に支持され、撮影時にデジタルカメラ１の姿勢が安定する。
【００３０】
ネジ穴１５５ａは中心軸１５５ｃを有しており、支持具に設けられたネジは、中心軸１５５ｃに平行な第１方向に沿ってネジ穴１５５ａに嵌め込まれる。ネジ穴１５５ａには支持具に設けられたネジを介して比較的大きな力が作用するので、ネジ穴１５５ａに形成されているネジ山の破損を防止するためには、支持具取付部１５５にはある程度の強度が必要である。従って、支持具取付部１５５は、金属で形成されていることが好ましい。本実施形態では、支持具取付部１５５は、金属で形成されている。なお、本実施形態では、支持具取付部１５５は、横撮り姿勢において第１方向が上下方向（つまり、Ｚ軸方向）と一致するように配置されている。
一方、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制するために、支持具取付部１５５は熱伝導率が比較的小さい金属で形成されていることが望ましい。強度および熱伝導率に関するこれらの条件を満たす材質としては、例えばステンレス合金が考えられる。
【００３１】
なお、図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、支持具取付部１５５はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置されており、支持具取付部１５５は概ね第１方向に沿ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０と並んでいる。このように支持具取付部１５５を配置すれば、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の周辺に重量の比較的大きい部品（例えば、レンズユニット２００）が配置されている場合であっても、支持具取付部１５５を中心とした重量分布に偏りが生じにくくなる。その結果、支持具に取り付けられたときにデジタルカメラ１が安定しやすくなる。
伝熱部材１６０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５５へ熱の伝達を抑制するための部材であり、図７に示すように、遮蔽部１６１と、第１フランジ１６４と、第２フランジ１６５と、を有している。伝熱部材１６０の材質として支持具取付部１５５やフレーム底面部１５４ａの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いれば、好ましい放熱効果を得ることができる。伝熱部材１６０の材質としては、例えばアルミや銅等の金属が考えられる。
【００３２】
遮蔽部１６１は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５５へ向かう熱の流れを遮るように設けられており、遮蔽部本体１６２と、側壁部１６３と、を有している。
遮蔽部本体１６２は、平板状の部材であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との間に配置されている。図９（Ａ）に示すように、本実施形態では、遮蔽部本体１６２は長方形のプレートであり、長辺の方向が左右方向と概ね一致する状態でフレーム底面部１５４ａと概ね平行に（つまり、Ｚ軸方向と概ね垂直に）配置されている。より詳細には、遮蔽部本体１６２は、第１方向から見た場合に支持具取付部１５５と重なる位置に配置されている。
前述のように、支持具取付部１５５の一部はフレーム底面部１５４ａのＣＭＯＳイメージセンサー１１０側に突出しているが、遮蔽部１６１は支持具取付部１５５に接触しないように配置されている。より詳細には、遮蔽部本体１６２と支持具取付部１５５との間には第１方向に隙間が形成されている。また、側壁部１６３と支持具取付部１５５との間には、第１方向に垂直な方向に隙間が形成されている。言い換えれば、遮蔽部１６１は、支持具取付部１５５との間で直接の熱伝導が生じないように配置されている。
【００３３】
遮蔽部本体１６２の外周部分は、直ぐ後で述べる側壁部１６３に接続されている。側壁部１６３は遮蔽部本体１６２とフレーム底面部１５４ａとの間に配置されるので、遮蔽部本体１６２とフレーム底面部１５４ａとの間には第１方向に間隔が空いている。
側壁部１６３は、遮蔽部本体１６２からフレーム底面部１５４ａに向かって延びる部材であり、第１壁１６３ａと、第２壁１６３ｂと、第３壁１６３ｃと、第４壁１６３ｄと、を有している。第１壁１６３ａ〜第４壁１６３ｄは、それぞれ長方形のプレート部材であり、遮蔽部１６１の外周部分から、概ね第１方向に沿ってフレーム底面部１５４ａへ延びている。
図７に示すように、支持具取付部１５５の左側に第１壁１６３ａが配置され、右側に第２壁１６３ｂが配置され、前側に第３壁１６３ｃが配置され、後ろ側に第４壁１６３ｄが配置されている。このように、第１壁１６３ａと第２壁１６３ｂとは、支持具取付部１５５を挟んで左右方向に対向している。また、第３壁１６３ｃと第４壁１６３ｄとは、支持具取付部１５５を挟んで前後方向に対向している。
【００３４】
図８（Ｂ）に示すように、第３壁１６３ｃとフレーム底面部１５４ａとの間には、Ｚ軸方向に隙間が設けられている。同様に、第４壁１６３ｄとフレーム底面部１５４ａとの間には、Ｚ軸方向に隙間が設けられている。したがって、第３壁１６３ｃおよび第４壁１６３ｄは、フレーム底面部１５４ａに接触していない。
第１フランジ１６４（第１接続部の一例）は、フレーム底面部１５４ａに固定された板状の部材であり、遮蔽部１６１をフレーム底面部１５４ａに接続している。第１フランジ１６４は、第１壁１６３ａに連結されており、フレーム底面部１５４ａに沿って支持具取付部１５５と反対側（図９（Ａ）および（Ｂ）での左側）に向かって延びている。
第２フランジ１６５（第２接続部の一例）は、フレーム底面部１５４ａに固定された板状の部材であり、遮蔽部１６１をフレーム底面部１５４ａに接続している。第１フランジ１６４は、第２壁１６３ｂに連結されており、フレーム底面部１５４ａに沿って支持具取付部１５５と反対側（図９（Ａ）および（Ｂ）での右側）に向かって延びている。このように、第２フランジ１６５は、支持具取付部１５５を挟んで第１フランジ１６４と反対側に設けられている。また、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は支持具取付部１５５と左右方向に間隔を空けて配置されている。
【００３５】
第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は、例えば遮蔽部１６１と一体に形成されている。ここで、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５はフレーム底面部１５４ａのＣＭＯＳイメージセンサー１１０側の面に固定されているが、フレーム底面部１５４ａに固定する方法としては、例えばビス（図示せず）を用いたビス止めが考えられる。このように、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５がフレーム底面部１５４ａに接続されることにより、伝熱部材１６０はフレーム底面部１５４ａと接触している。
なお、フレーム底面部１５４ａとの伝熱部材１６０をフレーム底面部１５４ａに固定するためのビスが底面１０１ａから露出していると、カメラ本体１００内部の熱がビスに伝わった場合に、ユーザーがビスに触れて周辺の温度とビスの温度との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。このことを考慮し、伝熱部材１６０を固定するためのビスは、外装部１０１の内側に配置されている。
【００３６】
放熱部材１９８は、放熱板１９５と、熱伝導部１９６と、を有している。放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２の間に配置されている。具体的には、放熱板１９５は、ＣＭＯＳ回路基板１１３とメイン回路基板１４２の間に配置されている。放熱板１９５は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により発生した熱を放熱するための長方形の板状部材である。放熱板１９５の材質として例えばアルミや銅等の熱伝導率が大きい金属を用いれば、好ましい放熱効果を得ることができる。
放熱板１９５には、振動板支持部１１６に熱を伝えるために熱伝導部１９６が接続されている。熱伝導部１９６は振動板支持部１１６に接続され固定されている。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱は、放熱板１９５および熱伝導部１９６を介して振動板支持部１１６に伝達される。このような熱の伝達を可能とするために、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の背面には放熱板１９５が配置され、放熱板１９５から振動板支持部１１６まで熱伝導部１９６が延びている。
【００３７】
より詳細には、熱伝導部１９６は４枚のプレートを有しており、放熱板１９５の上下の端および左右の端からプレートが前方へ延びている。言い換えれば、熱伝導部１９６はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上下左右を囲うようにして配置されている。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、放熱板１９５および熱伝導部１９６により、上側、両側方、下側および後ろ側を囲い込まれている。
なお、熱伝導部１９６は必ずしも振動板支持部１１６に接続されていなくてもよく、メインフレーム１５４とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置されるいずれかの部品と接続されていればよい。例として、ボディマウント支持部１５２やシャッターユニット１９０が考えられる。
なお、熱伝導部１９６は、必ずしも４箇所で振動板支持部１１６と接続している必要はない。例えば、４枚のプレートのうち少なくとも１枚が放熱板１９５を振動板支持部１１６に接続していればよい。しかしながら、放熱板１９５の安定性を考慮すると、３箇所以上で接続されることが望ましい。
【００３８】
＜１−３：レンズユニットの構成＞
レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。
光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。
【００３９】
絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。
駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。
レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１（図示せず）および電気接点２５３（図示せず）を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。
【００４０】
レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号を駆動部２１５に伝える。駆動部２１５は制御信号に基づいてズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。
一方で、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、絞り値が優先的に設定される操作がされているか等の情報に基づいて、絞りユニット２６０を動作させるための制御信号を生成する。このとき、レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０で生成された制御信号を絞りユニット２６０へ中継する。
【００４１】
また、レンズコントローラー２４０は、光学系Ｌの各レンズ群および絞りユニット２６０の駆動を行なう場合、ＤＲＡＭ２４１をワークメモリとして使用する。また、フラッシュメモリ２４２は、レンズコントローラー２４０によって使用されるプログラムやパラメータを保存している。
レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を内部に収容している。また、レンズ筒２９０の外部には、ズームリング２１３とフォーカスリング２３４とＯＩＳスイッチ２２４とが設けられている。
ズームリング２１３は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。ズームリング２１３は、焦点距離を操作するための操作部の一例である。ズームリング２１３を回転させると、回転後のズームリング２１３の位置に応じて、光学系Ｌの焦点距離が決定される。ズームリング２１３の位置は、例えば、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出される。
【００４２】
フォーカスリング２３４は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。フォーカスリング２３４は、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を操作するための操作部の一例である。フォーカスリング２３４を回転させると、回転後のフォーカスリング２３４の位置に応じて、被写体像のフォーカス状態が調節される。例えば、レンズコントローラー２４０はフォーカスリング２３４の位置情報に基づいて制御信号を生成し、駆動部２１５に出力する。駆動部２１５は、制御信号に基づいてフォーカスレンズ群２３０を駆動する。
ＯＩＳスイッチ２２４は、ＯＩＳを操作するための操作部の一例である。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＦＦにするとＯＩＳは動作しない。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＮにするとＯＩＳは動作可能となる。
【００４３】
＜１−４：構造の特徴＞
カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有しておらず、この点が一眼レフレックスカメラと異なっている。以下、図６（Ａ）および（Ｂ）を用いてカメラ本体１００の構造上の特徴をさらに詳細に説明する。
図６（Ａ）は一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、図６（Ｂ）は本実施形態のデジタルカメラ１の概略断面図である。なお、図６（Ｂ）では、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、振動板支持部１１６、放熱板１９５、熱伝導部１９６などの部材は省略されている。
図６（Ａ）に示す一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の前面に、つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０のレンズユニット８０２側にミラーボックス装置が配置されている。ミラーボックス装置は、反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを含んでいる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の背面に（つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０に対してレンズユニット８０２とは反対側に）、前からＣＭＯＳ回路基板８１３と、カメラコントローラー８４０を含むメイン回路基板８４２と、が順に配置されている。また、カメラ本体８０１の強度を確保するために金属製のメインフレーム８５４がカメラ本体８０１の内部の前面から底面に沿って配置されている。さらに、カメラ本体８０１の底面には支持具取付部８５５が設けられており、支持具取付部８５５はメインフレーム８５４に固定されている。
【００４４】
一眼レフレックスカメラ８００では、ミラーボックス装置に含まれる反射ミラー８０３およびペンタプリズム８０４によって、レンズユニット８０２により形成された被写体の光学像は、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０または光学ファインダー８０５に導かれる。このように、カメラ本体８０１の内部に、可動式の反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４を配置するスペース、および、反射ミラー８０３から光学ファインダー８０５までの光路のスペース、を確保する必要があるため、カメラ本体８０１は小型化に適していない。
その反面、カメラ本体８０１の内部にスペースが多いこと、カメラ本体８０１の表面積が大きいこと等の理由により、一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０からの発生した熱を放熱しやすい。また、支持具取付部８５５をＣＭＯＳイメージセンサー８１０から離れた位置に配置できるので、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱が支持具取付部８５５に比較的伝わりにくい。
【００４５】
これに対し、図６（Ｂ）に示すように、本実施形態のデジタルカメラ１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。
その一方で、一眼レフレックスカメラ８００のようにミラーボックス装置が設けられているスペースが不要となるため、カメラ本体１００の小型化を図れるが、デジタルカメラ１では部品が密集して配置されるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との距離は、一眼レフレックスカメラ８００と比較して小さくなっている。
【００４６】
さらに、高画質化や動画撮影対応によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の消費電力が大きくなってしまい、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の発熱量が大きくなっている。
例えば、デジタルカメラ１では、高解像度の動画像の撮影にも対応したＣＭＯＳイメージセンサー１１０が採用されているため、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサー（例えば、一眼レフレックスカメラ８００のＣＭＯＳイメージセンサー８１０）と比較して消費電力がおよそ３倍（０．４Ｗから１．２Ｗ）に増加している。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱量は、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサーの発熱量に比べて大きくなっている。
以上のように、デジタルカメラ１では一眼レフレックスカメラ８００と比較してＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０等の電子部品の発熱量が増大しており、さらに、小型化に伴って支持具取付部１５５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０の近くに配置されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱が支持具取付部１５５に伝わりやすくなる。また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は支持具取付部１５５を介して底面１０１ａに伝わりやすくなる。その結果、ユーザーが支持具取付部１５５や底面１０１ａに触れた場合に、ユーザーが周辺の温度と支持具取付部１５５や底面１０１ａの温度との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。
【００４７】
＜１−５：放熱構造＞
以上に説明したように、高性能化および小型化が図られているデジタルカメラ１では、支持具取付部１５５での温度上昇を抑制する構造が必要とされる。
そこで、カメラ本体１００では、伝熱部材１６０が設けられている。具体的には、図８（Ａ）および（Ｂ）に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との間に遮蔽部１６１（より詳細には、遮蔽部本体１６２）が配置されている。さらに、前述のように支持具取付部１５５は金属で構成されているが、遮蔽部１６１は支持具取付部１５５の金属よりも熱伝導性に優れた金属で構成されている。したがって、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０などの電子部品から放出される輻射熱は、支持具取付部１５５よりも遮蔽部１６１に伝わりやすくなる。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０などの電子部品から放出される輻射熱の一部は遮蔽部１６１によって吸収されるので、支持具取付部１５５への伝熱量が低減され、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制することができる。
【００４８】
また、図９（Ａ）および（Ｂ）に示すように、遮蔽部１６１は支持具取付部１５５を囲うように配置されている。具体的には、支持具取付部１５５の上側には遮蔽部本体１６２が配置されており、支持具取付部１５５の前後および左右の側方には側壁部１６３が配置されている。したがって、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０などの電子部品が発熱した場合に発生する熱対流のうち、ほとんどは遮蔽部１６１によって遮られ、支持具取付部１５５へ到達しない。このように、支持具取付部１５５への対流伝熱量が低減されるので、支持具取付部１５５の温度上昇をさらに抑制することができる。
一方で、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生して熱対流や輻射により伝熱部材１６０に伝わった熱の一部は、伝熱部材１６０に導かれてメインフレーム１５４のフレーム底面部１５４ａに伝わる。より詳細には、伝熱部材１６０に吸収された熱は、フレーム底面部１５４ａに固定された第１フランジ１６４および第２フランジ１６５を介してフレーム底面部１５４ａへと移動する。このとき、前述のように第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は支持具取付部１５５と間隔を空けて配置されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から伝熱部材１６０に伝わった熱は、支持具取付部１５５から離れた位置でフレーム底面部１５４ａに放出される。
【００４９】
ここで、フレーム底面部１５４ａに放出された熱は、フレーム底面部１５４ａを介して支持具取付部１５５に伝わる可能性がある。しかしながら、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は、フレーム底面部１５４ａの長手方向（つまり、左右方向）に並べられており、支持具取付部１５５と間隔を空けて配置されている。したがって、熱伝導の距離が大きくなるので、熱伝導での熱の損失が増大し、フレーム底面部１５４ａを伝わって支持具取付部１５５へ流れ込む熱量が低減される。このように、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制することが可能である。
なお、カメラ本体１００の小型化に伴い、カメラ本体１００前後方向のサイズは小さくなる傾向にあるが、カメラ本体１００の左右方向のサイズを比較的大きく確保することが可能である。そこで、カメラ本体１００では、遮蔽部本体１６２の長辺の方向は左右方向と概ね一致しており、かつ、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は左右方向に並べられている。このように、カメラ本体１００の小型化を妨げることなく、好ましい放熱効果が得られる状態で、伝熱部材１６０が配置されている。
【００５０】
＜１―６：カメラ本体の特徴＞
ここで、第１実施形態に係るカメラ本体１００の特徴をまとめる。
（１）このカメラ本体１００では、伝熱部材１６０の少なくとも一部がＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との間に配置され、伝熱部材１６０はフレーム底面部１５４ａに接続されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱の一部は伝熱部材１６０に吸収され、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａに伝わる。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５５に伝わる熱量が低減されるので、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制することができる。
（２）このカメラ本体１００では、伝熱部材１６０と支持具取付部１５５との間に隙間が設けられており、支持具取付部１５５は伝熱部材１６０と接触していないため、伝熱部材１６０と支持具取付部１５５との間では、直接の接触による熱の伝導が生じない。したがって、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱が輻射や熱対流などにより伝熱部材１６０に伝わった場合であっても、伝熱部材１６０から支持具取付部１５５へ伝わる熱量が低減されるため、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制することができる。
【００５１】
（３）このカメラ本体１００では、伝熱部材１６０の少なくとも一部が第１方向（つまり、上下方向）から見た場合に支持具取付部１５５と重なっているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生して第１方向に向かって放出された熱のうち、一部は伝熱部材１６０によって遮られる。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５５へ伝わる熱を抑制しつつ、支持具取付部１５５とＣＭＯＳイメージセンサー１１０とを第１方向に並べて配置することができる。このように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱量が大きくなった場合であっても、支持具取付部１５５をＣＭＯＳイメージセンサー１１０と比較的近い位置に配置することができるので、カメラ本体１００の設計の自由度が向上する。
（４）このカメラ本体１００では、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５が遮蔽部１６１をフレーム底面部１５４ａに接続しており、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は遮蔽部１６１（より詳細には、第１壁１６３ａおよび第２壁１６３ｂ）から支持具取付部１５５と反対側に延びている。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から遮蔽部１６１に伝わった熱は、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５により支持具取付部１５５から離れる方向に伝導され、フレーム底面部１５４ａに放出される。このように、支持具取付部１５５から離れる方向への熱の流れが形成されるので、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａを伝わって支持具取付部１５５に伝導される熱量が減少し、支持具取付部１５５の温度上昇が抑制される。
【００５２】
（５）また、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は支持具取付部１５５と間隔を空けて配置されているので、伝熱部材１６０から放出された熱はフレーム底面部１５４ａを伝わるときに減衰され、支持具取付部１５５へ伝わる熱量がさらに減少する。
このとき、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は、フレーム底面部１５４ａの延びている第２方向に並べられているので、第１フランジ１６４と支持具取付部１５５との距離および第２フランジ１６５と支持具取付部１５５との距離を大きくできる。その結果、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａを伝わって支持具取付部１５５に流れ込む熱量がさらに減少する。
（６）このカメラ本体１００では、伝熱部材１６０の熱伝導率がフレーム底面部１５４ａおよび支持具取付部１５５のうちいずれか一方の熱伝導率よりも大きいので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は、フレーム底面部１５４ａまたは支持具取付部１５５よりも伝熱部材１６０に伝わりやすくなる。このため、支持具取付部１５５へ伝わる熱量が低減される。また、フレーム底面部１５４ａに熱が伝わりにくいので、フレーム底面部１５４ａを介して支持具取付部１５５へ伝わる熱量が低減される。その結果、支持具取付部１５５の温度上昇が抑制される。
【００５３】
〔第２実施形態〕
前述の第１実施形態では、フレーム底面部１５４ａと底面１０１ａとの間には隙間が設けられているのみであったが、フレーム底面部１５４ａと底面１０１ａとの間に部材が配置されていてもよい。
以下では、第２実施形態に係るカメラ本体３００（撮像装置の一例）について図１０（Ａ）および（Ｂ）と、図１１（Ａ）および（Ｂ）と、を用いて説明する。ここでは、第１実施形態のカメラ本体１００と異なる部分を中心に説明し、共通部分の説明を省略する。なお、第１実施形態と実質的に同一の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略する。
＜２−１：カメラ本体の構成＞
図１０（Ａ）および（Ｂ）には、カメラ本体３００での支持具取付部１５５の周辺が示されている。第１実施形態と同様に、カメラ本体３００では、主要な発熱源であるＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５５との間に伝熱部材１６０が配置されている。これに加えて、カメラ本体３００では、底面１０１ａとフレーム底面部１５４ａとの間に、熱伝導シート３５９が配置されている。
【００５４】
熱伝導シート３５９は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生しフレーム底面部１５４ａに伝わった熱を拡散し放熱するためのシート状の部材であり、第１シート３５９ａと、第２シート３５９ｂと、を含んでいる。熱伝導シート３５９の材質として支持具取付部１５５やフレーム底面部１５４ａの熱伝導率よりも大きい熱伝導率を有する材質を用いれば、好ましい熱拡散効果を得ることができる。熱伝導シート３５９の材質としては、例えばアルミや銅等の金属が考えられる。
図１１（Ｂ）に示すように、第１シート３５９ａ（第１熱拡散部の一例）は、フレーム底面部１５４ａの第１フランジ１６４と反対側に配置されている。また、図１１（Ａ）において網掛けで示すように、第１方向（つまり、上下方向）から見た場合に、第１フランジ１６４は第１シート３５９ａの内側に配置されている。具体的には、第１シート３５９ａは、第１フランジ１６４の支持具取付部１５５側の端Ｅ１（第１端の一例）から、支持具取付部１５５と反対側に広がっている。より詳細には、第１シート３５９ａは、端Ｅ１の左側に配置されている。
【００５５】
第２シート３５９ｂ（第２熱拡散部の一例）は、フレーム底面部１５４ａの第２フランジ１６５と反対側に配置されている。また、図１１（Ａ）において網掛けで示すように、第１方向（つまり、上下方向）から見た場合に、第２フランジ１６５は第２シート３５９ｂの内側に配置されている。具体的には、第２シート３５９ｂは、第２フランジ１６５の支持具取付部１５５側の端Ｅ２（第２端の一例）から、支持具取付部１５５と反対側に広がっている。より詳細には、第２シート３５９ｂは、端Ｅ２の右側に配置されている。
熱伝導シート３５９がフレーム底面部１５４ａと接していれば、フレーム底面部１５４ａから熱伝導シート３５９への熱の拡散が促進される。そこで、本実施形態では、熱伝導シート３５９は、フレーム底面部１５４ａの底面１０１ａ側に貼り付けられている。
＜２−２：放熱構造＞
以上のように、熱伝導シート３５９が設けられているため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生し伝熱部材１６０を伝わってフレーム底面部１５４ａに放出された熱の一部は、熱伝導シート３５９で拡散される。以下では、熱伝導シート３５９での熱の拡散および放熱について説明する。
【００５６】
第１実施形態と同様に、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱のうち、一部は伝熱部材１６０を伝わり、第１フランジ１６４または第２フランジ１６５を介してフレーム底面部１５４ａに放出される。一方で、熱伝導シート３５９の材質（例えば、アルミや銅）の熱伝導率は、フレーム底面部１５４ａの材質（例えば、ステンレス合金）の熱伝導率よりも大きいので、フレーム底面部１５４ａから熱伝導シート３５９への熱伝導が促進される。さらに、熱伝導シート３５９は、支持具取付部１５５と間隔を空けて配置され支持具取付部１５５から離れるようにして広がっているので、熱伝導シート３５９へ伝わった熱は、支持具取付部１５５から離れた場所へ導かれる。
このように、熱伝導シート３５９は、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａに伝導する熱を支持具取付部１５５から遠ざかる方向に拡散できる。その結果、支持具取付部１５５への伝熱量が低減されるので、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制することができ、ユーザーが触れる可能性のある露出面１５５ｂの温度上昇が抑制される。
【００５７】
なお、熱伝導シート３５９が底面１０１ａと接触してない場合は、熱伝導シート３５９から底面１０１ａへの熱の移動が抑制され、底面１０１ａの温度上昇を抑制することができる。そこで、本実施形態では、熱伝導シート３５９が底面１０１ａに触れにくくなるように、熱伝導シート３５９はフレーム底面部１５４ａに貼り付けられている。しかしながら、熱伝導シート３５９が底面１０１ａと接触している場合であっても、底面１０１ａが熱伝導率の比較的小さい材質（例えば、樹脂）で形成されていれば、底面１０１ａの温度上昇を抑制することが可能である。
＜２−３：カメラ本体の特徴＞
ここで、第２実施形態に係るカメラ本体３００の特徴をまとめる。
（１）このカメラ本体３００では、第１シート３５９ａおよび第２シート３５９ｂを含む熱伝導シート３５９が設けられており、フレーム底面部１５４ａの第１フランジ１６４および第２フランジ１６５と反対側には、それぞれ第１シート３５９ａと第２シート３５９ｂが貼り付けられている。また、第１方向（つまり、上下方向）から見た場合に、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５は、熱伝導シート３５９の内側に配置されている。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から伝熱部材１６０を介してフレーム底面部１５４ａに伝わった熱のうち、一部は第１シート３５９ａおよび第２シート３５９ｂに導かれ、これらの熱伝導シート３５９の広がる方向へ分散される。その結果、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａを伝わって支持具取付部１５５へ流れ込む熱量がさらに減少し、支持具取付部１５５の温度上昇が抑制される。
【００５８】
このとき、熱伝導シート３５９は支持具取付部１５５から離れる方向に広がっているので、熱伝導シート３５９に吸収された熱は支持具取付部１５５から離れた場所へ拡散され、支持具取付部１５５に伝わりにくくなる。このため、支持具取付部１５５の温度上昇がさらに抑制される。
（２）このカメラ本体３００では、熱伝導シート３５９（より詳細には、第１シート３５９ａおよび第２シート３５９ｂ）の熱伝導率がフレーム底面部１５４ａの熱伝導率よりも大きいので、フレーム底面部１５４ａから熱伝導シート３５９へ熱が伝わりやすくなる。このように、熱伝導シート３５９での熱の拡散が促進されるので、フレーム底面部１５４ａ介して支持具取付部１５５へ伝わる熱量が減少し、支持具取付部１５５の温度上昇が抑制される。
〔その他の実施形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。
【００５９】
（Ａ）
前述の実施形態では、交換レンズ式のデジタルカメラを例にして説明したが、ここに示された技術を適用できる撮像装置はこれに限られない。ここに開示された技術は支持具取付部を有する撮像装置に適用可能であり、例えば、交換レンズ式のデジタルビデオカメラや、レンズ鏡筒一体型のデジタルカメラならびにビデオカメラに適用可能である。
（Ｂ）
前述の第１および第２実施形態では、伝熱部材１６０は第１フランジ１６４および第２フランジ１６５を介して２箇所でフレーム底面部１５４ａに接続されている。一方で、伝熱部材１６０が少なくとも１箇所でフレーム底面部１５４ａに接続されていれば、伝熱部材１６０からフレーム底面部１５４ａへ熱を放出することが可能である。したがって、伝熱部材１６０とフレーム底面部１５４ａとの接続箇所は、２つに限られず、少なくとも１つが設けられていればよい。また、伝熱部材１６０がフレーム底面部１５４ａに接続される位置は、支持具取付部１５５の右側もしくは左側でなくてもよい。
【００６０】
《変形例１》
例えば、図１２（Ａ）に示すように、第１実施形態のバリエーションとして、第２フランジ１６５が省略された伝熱部材４６０が考えられる（変形例１）。このとき、第１フランジ１６４は必ずしも第１壁１６３ａから延びていてなくてもよく、一例として、第３壁１６３ｃから前方向へ延びていても構わない。
《変形例２》
一方で、図１３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、伝熱部材６６０が用いられてもよい（変形例２）。伝熱部材６６０は、第３壁１６３ｃから前方向へ延びる第３フランジ６６４（第１接続部の一例）と、第４壁１６３ｄから後ろ方向へ延びる第４フランジ６６５（第２接続部の一例）と、を有している。この場合は、第１フランジ１６４と、第２フランジ１６５と、第３フランジ６６４と、第４フランジ６６５と、がそれぞれフレーム底面部１５４ａに固定される。なお、変形例２は、第２実施形態のバリエーションである。
【００６１】
（Ｃ）
前述の実施形態では、伝熱部材１６０には第１壁１６３ａ〜第４壁１６３ｄが設けられていたが、第１壁１６３ａ〜第４壁１６３ｄのうち、一部が省略されてもよい。
例えば、第３壁１６３ｃと第４壁１６３ｄとを省略し、支持具取付部１５５の左側および右側にのみ側壁部１６３（より詳細には、第１壁１６３ａおよび第２壁１６３ｂ）が配置されていてもよい。このように、側壁部１６３は必ずしも一体に形成されていなくてもよい。つまり、側壁部１６３を構成する部材は必ずしも互いに連結していなくてもよく、互いに間隔を空けて配置されていてもよい。
《変形例３》
また、図１２（Ｂ）および（Ｃ）に示すように、第１実施形態のバリエーションとして、第２壁１６３ｂ〜第４壁１６３ｄと、第２フランジ１６５と、が省略された伝熱部材５６０が考えられる（変形例３）。つまり、伝熱部材５６０は、遮蔽部本体１６２と、第１壁１６３ａと、第１フランジ１６４と、を備えている。このように第２壁１６３ｂ〜第４壁１６３ｄが省略されている場合であっても、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの輻射伝熱が遮蔽部本体１６２によって緩和されるので、支持具取付部１５５の温度上昇を抑制する効果が得られる。なお、この場合は、側壁部１６３は第１壁１６３ａのみを有している。
【００６２】
（Ｄ）
前述の実施形態では、遮蔽部本体１６２とフレーム底面部１５４ａとの間には側壁部１６３が配置されていたが、これ以外の構造を用いてもよい。
《変形例４》
例えば、第１実施形態のバリエーションとして、図１２（Ｄ）に示すような伝熱部材７６０が用いられてもよい（変形例４）。伝熱部材７６０は、第１フランジ１６４および第２フランジ１６５に接続された遮蔽部７６１を有している。遮蔽部７６１は支持具取付部１５５に対応する位置でＺ軸方向に隆起しており、支持具取付部１５５と遮蔽部７６１との間に隙間が形成されている。その結果、第１実施形態と同様に、遮蔽部７６１から支持具取付部１５５へ熱が伝わりにくくなり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５５へ伝わる熱量を低減する効果が得られる。
【００６３】
（Ｅ）
前述の第２実施形態では、熱伝導シート３５９は第１シート３５９ａと第２シート３５９ｂとを有していたが、熱伝導シートはさらに広い範囲に配置されていてもよい。
一例として、図１３（Ａ）および（Ｂ）では、第２実施形態の変形例２に係る熱伝導シート６５９が示されている。図１３（Ｂ）において網掛けで示すように、熱伝導シート６５９は、第３フランジ６６４の支持具取付部１５５側の端Ｅ３（第１端の一例）から支持具取付部１５５と反対側に広がる第３シート６５９ａ（第１熱拡散部の一例）と、第４フランジ６６５の支持具取付部１５５側の端Ｅ４（第２端の一例）から支持具取付部１５５と反対側に広がる第４シート６５９ｂ（第２熱拡散部の一例）と、を有している。
このように、熱伝導シート６５９を設けることにより、支持具取付部１５５の前後方向へも熱伝導シート６５９を介して熱が拡散されるので、支持具取付部１５５へ伝わる熱量が低減される。
【００６４】
なお、第３シート６５９ａおよび第４シート６５９ｂは、第１シート３５９ａに接続されていてもよく、同様に、第２シート３５９ｂに接続されていてもよい。
（Ｆ）
前述の実施形態では、支持具取付部１５５はメインフレーム１５４のフレーム底面部１５４ａに固定されているが、必ずしもメインフレーム１５４に固定されなくてもよい。カメラ本体のいずれかの部品に固定されれば十分である。例えば、支持具取付部１５５は、カメラ本体１００の外装部１０１に固定されていてもよい。
前述の実施形態ではメインフレーム１５４によりカメラ本体１００の強度が確保され、メインフレーム１５４が支持具取付部１５５を支持している。しかし、メインフレーム１５４以外の部材（例えば、外装部１０１）によりカメラ本体１００の所定の強度が確保される場合には、メインフレーム１５４を省略することが可能である。このような場合には、支持具取付部１５５はフレーム底面部１５４ａ以外の部材に取り付けられてもよい。
【００６５】
（Ｇ）
前述の実施形態では、支持具取付部１５５はメインフレーム１５４のフレーム底面部１５４ａにはめ込まれていたが、支持具取付部１５５はメインフレーム１５４と別体でなくてもよい。例えば、支持具取付部１５５はメインフレーム１５４と一体成形されていても構わない。
（Ｈ）
前述の第２実施形態では、熱伝導シート３５９の材質は金属であったが、熱伝導シートの広がる方向に熱が拡散されればよいので、熱伝導シートの材質として金属以外が用いられてもよい。例えば、熱伝導シート３５９は、グラファイトシートであってもよい。
また、熱の伝導に異方性を有する素材を用いて熱伝導シートを形成し、熱伝導シートの面内方向への熱の拡散を促進させ、それ以外の方向への熱伝導を抑制してもよい。例えば、熱伝導シート３５９によりフレーム底面部１５４ａから底面１０１ａへ向かう熱の流れを抑制すれば、底面１０１ａの温度上昇を抑制する効果が得られる。
【００６６】
（Ｉ）
前述の第２実施形態では、熱伝導シート３５９はフレーム底面部１５４ａに貼り付けられていたが、熱伝導シート３５９を配置する方法はこれに限られない。例えば、熱伝導シート３５９がフレーム底面部１５４ａと底面１０１ａとの間に挟みこまれていれば、フレーム底面部１５４ａに接着されていない場合であっても、熱伝導シート３５９は熱を拡散することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
ここに開示された技術は、デジタルカメラに適用できる。具体的には、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどに適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１    デジタルカメラ（撮像装置の一例）
１００    カメラ本体（撮像装置の一例）
１０１    外装部
１１０    ＣＭＯＳイメージセンサー（撮像素子の一例）
１１３    ＣＭＯＳ回路基板
１１４    光学的ローパスフィルタ
１１５    振動板
１１６    振動板支持部
１３１    レリーズ釦
１４０    カメラコントローラー
１４２    メイン回路基板
１５４    メインフレーム
１５４ａ    フレーム底面部（支持部の一例）
１５４ｂ    フレーム前面部
１５５    支持具取付部
１５５ａ    ネジ穴
１５５ｂ    露出面
１５５ｃ    中心軸
１６０    伝熱部材
１６１    遮蔽部
１６２    遮蔽部本体
１６３    側壁部
１６３ａ    第１壁
１６３ｂ    第２壁
１６３ｃ    第３壁
１６３ｄ    第４壁
１６４    第１フランジ（第１接続部の一例）
１６５    第２フランジ（第２接続部の一例）
１９０    シャッターユニット
１９５    放熱板
１９６    熱伝導部
２００    レンズユニット
３００    カメラ本体（撮像装置の一例）
３５５    支持具取付部
３５９    熱伝導シート
３５９ａ    第１シート（第１熱拡散部の一例）
３５９ｂ    第２シート（第２熱拡散部の一例）
４６０    伝熱部材（変形例１）
５６０    伝熱部材（変形例３）
６６０    伝熱部材（変形例４）
６６４    第３フランジ（第１接続部の一例）
６６５    第４フランジ（第２接続部の一例）
６５９ａ    第３シート（第１熱拡散部の一例）
６５９ｂ    第４シート（第２熱拡散部の一例）
７６０    伝熱部材（変形例２）
７６１    遮蔽部
【図１】
2011160135.tif 000003
【図２】
2011160135.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011160135.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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