(57)【要約】【課題】  貫通電極が形成されたウエハを、半導体チップに切断分離するダイシング工程の際にはウエハを十分に保持し、半導体チップをピックアップするピックアップ工程の際には素子小片を容易に剥離でき、ピックアップ工程後に素子小片の裏面及び貫通電極に粘着剤が付着しにくいウエハダイシング加工用粘着テープを提供する。【解決手段】  貫通電極が形成されたウエハを半導体チップに切断し分離するダイシング工程に用いられる、基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が設けられたウエハダイシング加工用粘着テープであって、該粘着剤層は２層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物も分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する放射性硬化性化合物を含有し、  放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きいウエハダイシング加工用粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通電極が形成されたウエハを半導体チップに切断し分離するダイシング工程に用いられる、基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が設けられたウエハダイシング加工用粘着テープであって、該粘着剤層は２層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物も分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する放射性硬化性化合物を含有し、
放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きいことを特徴とするウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項２】
前記放射線硬化性化合物が、光重合性炭素−炭素二重結合として（メタ）アクリル基を有し、前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの該（メタ）アクリル基の数が、前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの（メタ）アクリル基の数より少ないことを特徴とする請求項１記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量より少ないことを特徴とする請求項１又は２記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂成分１００質量部に対して、前記放射線硬化性化合物２５〜１００質量部を含有し、
前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂成分１００質量部に対して、前記放射線硬化性化合物５０〜２００質量部を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記粘着剤層の厚さの合計が、ウエハに形成された貫通電極の高さよりも大きいことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項６】
前記粘着剤層の最外層の厚さが前記内側の粘着剤層の厚さより小さいことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【請求項７】
ウエハ裏面に、５０μｍ角で、高さ１０μｍの突起を１ｍｍ２当り１５０個有するシリコンウエハに対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験により測定された放射線照射前の前記粘着剤層の粘着力が６．５〜９．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ放射線照射後の前記粘着剤層の粘着力が０．５〜１．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスを製造する工程において使用されるウエハダイシング加工用粘着テープに関する。さらに詳しくは、貫通電極が形成された半導体チップの製造に好適に用いることができるウエハダイシング加工用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子・電気機器に用いられる半導体装置は、基板上に設置した半導体チップをワイヤボンディングにより導電接続して製造されていた。近年、機器のさらなる小型化・薄型化・軽量化の要求に対して、これらの機器の内部に使用される半導体装置をはじめとする電子部品についても同様の要求がされている。電子部品の小型化を図るために、例えば半導体チップを積層して高密度実装を実現する三次元実装技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。さらに三次元実装技術を行う方法として、例えば、チップに貫通電極を形成し、該電極を介してインターポーザと呼ばれる実装用のチップが積層された半導体パッケージ構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
貫通電極が形成されたウエハを素子小片（半導体チップ）に切断分離し（ダイシング工程）、これらの半導体チップをピックアップする工程（ピックアップ工程）に、放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング加工用粘着テープを使用することが検討されている。
放射線硬化型の粘着層を有するウエハダイシング用粘着テープを使用する場合には、ダイシング工程において、ウエハ裏面及びウエハ裏面に突出した貫通電極を十分に保持しなければならない。しかし、貫通電極が設けられたウエハでは、通常、一方又は両方の面に５〜１５μｍ程度の高さの貫通電極の突起部がある。このため、従来のウエハダイシング加工用粘着テープを貼合しても、この突起部に追従できず、ウエハを保持することができないことが多い。さらにこの結果、貫通電極の突起周辺部に空隙が生じてしまうことがある。通常ダイシング工程においては、ウエハの冷却と該表面の洗浄の目的で切削水が供給される。粘着剤層と貫通電極の突起周辺部との間に空隙があると、その空隙に切削水が侵入し、貫通電極を破損する恐れがある。
【０００４】
一方、ピックアップ工程では、容易に切断された半導体チップをウエハダイシング加工用粘着テープから剥離できることが必要である。放射線硬化型の粘着剤層を有するウエハダイシング加工用粘着テープの粘着力は、放射線照射を行うことにより低下させることができる。しかし、放射線照射前のウエハの保持性能を向上させるために、粘着剤層の粘着力や保持力を大きくすると、放射線照射後の粘着力低下が不十分となり、ピックアップ性能が低下する。また、ウエハダイシング加工用粘着テープの粘着力を大きくすると、貫通電極の突起部に粘着剤が付着して、個片化したチップを積層した場合に接触不良を起こす場合がある。
【０００５】
貫通電極を有するチップの製造に用いられるウエハダイシング加工用粘着テープとして、特定の厚さ及びゲル分率の粘着剤層を有し、該粘着剤層の貯蔵弾性率が特定の値以上のウエハダイシング加工用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、ゲル分率と貯蔵弾性率が特定の範囲内の粘着剤層を有するウエハダイシング加工用粘着テープを用いても、貫通電極の保持部への保持性能を十分確保することが困難な場合がある。さらに、特許文献３には、粘着剤層に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有させることにより、剥離時に刺激を与えて、貫通電極を破損することなくウエハダイシング加工用粘着テープが提案されている。しかし、粘着剤層に特別な気体発生剤を含有させるため、気体発生剤の分解残渣がウエハ表面に付着し、汚染の原因となる可能性がある。また、特許文献３記載のウエハダイシング加工用粘着テープは、ピックアップ工程において、気体を発生させるための刺激を与えるための工程をさらに必要とし、工程上好ましいとはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−５０７３８号公報
【特許文献２】特開２００５−２３６２４５号公報
【特許文献３】特開２００６−２０２９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、貫通電極が形成されたウエハを、半導体チップに切断分離するダイシング工程の際にはウエハを十分に保持し、半導体チップをピックアップするピックアップ工程の際には素子小片を容易に剥離でき、ピックアップ工程後に半導体チップの裏面及び貫通電極に粘着剤が付着しにくいウエハダイシング加工用粘着テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、放射線硬化性の粘着剤層が２層以上からなり、放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きいことを特徴とするウエハダイシング加工用粘着テープが、ダイシング工程の際はウエハを十分に保持し、ピックアップ工程の際には容易に素子小片を剥離できることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされたものである。
【０００９】
すなわち本発明は、
＜１＞貫通電極が形成されたウエハを半導体チップに切断し分離するダイシング工程に用いられる、基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が設けられたウエハダイシング加工用粘着テープであって、該粘着剤層は２層以上からなり、いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物も分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を２個以上有する放射性硬化性化合物を含有し、
放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きいことを特徴とするウエハダイシング加工用粘着テープ、
＜２＞前記放射線硬化性化合物が、光重合性炭素−炭素二重結合として（メタ）アクリル基を有し、前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの該（メタ）アクリル基の数が、前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの（メタ）アクリル基の数より少ないことを特徴とする＜１＞記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、
＜３＞前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量が、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量より少ないことを特徴とする＜１＞又は＜２＞記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、
＜４＞前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂成分１００質量部に対して、前記放射線硬化性化合物２５〜１００質量部を含有し、
前記内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂成分１００質量部に対して、前記放射線硬化性化合物５０〜２００質量部を含有することを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、
＜５＞前記粘着剤層の厚さの合計が、ウエハに形成された貫通電極の高さよりも大きいことを特徴とする＜１＞〜＜４＞のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、
＜６＞前記粘着剤層の最外層の厚さが前記内側の粘着剤層の厚さより小さいことを特徴とする＜１＞〜＜５＞のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、及び
＜７＞ウエハ裏面に、５０μｍ角で、高さ１０μｍの突起を１ｍｍ２当り１５０個有するシリコンウエハに対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験により測定された放射線照射前の前記粘着剤層の粘着力が６．５〜９．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ放射線照射後の前記粘着剤層の粘着力が０．５〜１．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする＜１＞〜＜６＞のいずれか１項記載のウエハダイシング加工用粘着テープ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープは、貫通電極が形成されたウエハを、半導体チップに切断分離するダイシング工程の際はウエハを十分に保持し、半導体チップをピックアップする工程の際には容易に剥離でき、かつピックアップ工程後にウエハ裏面及びウエハ裏面の電極に粘着剤が付着しにくい。また、ピックアップ工程において特別の工程を必要とせずに、容易かつ良好に半導体チップを剥離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のウエハダイシング加工用粘着テープの一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】貫通電極が形成されたウエハに本発明のウエハダイシング加工用粘着テープを貼合した状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープについて図面を参照して説明する。図１に示されるように、本発明のウエハダイシング加工用粘着テープ２０は、基材樹脂フィルム１上に、２層以上の内側の粘着剤層２及び粘着剤層の最外層３が形成されている。図２に示されるように、基材樹脂フィルム１上に内側の粘着剤層２及び粘着剤層の最外層３を有してなる本発明のウエハダイシング加工用粘着テープ２０は、ウエハ４０に貫通電極５０により突起５０ａが形成されたウエハ４０の裏面に貼合して使用される。粘着剤層２及び粘着剤層３は、いずれも放射線硬化性化合物を含有する放射線硬化型の樹脂組成物を用いてなる。
【００１３】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープにおいては、放射線を照射することにより粘着剤層の硬化収縮を発生させ、これにより粘着剤層からの貫通電極突起部からの剥離を容易とすることができる。本発明のウエハダイシング加工用粘着テープにおいては、放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮を、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きくする。これにより、内側の粘着剤層から貫通電極突起部に受ける圧縮応力は、貫通電極の突起部の先端付近で大きくなり、貫通電極突起部と粘着剤層の剥離を容易にすることができる。
粘着剤層の厚さの合計は、貫通電極の高さよりも厚いほうが好ましく、貫通電極突起部の高さの１．５〜５．０倍がより好ましい。これにより、貫通電極突起部の先端への粘着剤層の圧縮応力を印加することができ、粘着剤層からの貫通電極突起部からの剥離を容易とすることができる。
各々の粘着剤層の厚さは適宜選択できるが、最外層の粘着剤層の厚さは、内側の粘着剤層の厚さより薄く、貫通電極突起部の高さよりも薄いことが好ましい。これにより、貫通電極の突起部の先端付近での粘着剤層から貫通電極突起部に受ける圧縮応力は大きくなり、貫通電極突起部と粘着剤層の剥離を容易にすることができる。
【００１４】
１．ベース樹脂成分
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープの粘着剤層に用いられる樹脂組成物においては、アクリル系樹脂をベース樹脂成分とすることが好ましい。その例として、アクリル系共重合体やメタクリル系共重合体（以下、両者を併せて（メタ）アクリル系共重合体ということもある）を挙げることができる。その場合には、適宜硬化剤を配合し、放射線照射前にベース樹脂成分を硬化させたものを使用することができる。（メタ）アクリル系共重合体としては、例えば（メタ）アクリル酸エステルを構成単位の１つとする（メタ）アクリル系共重合体や、少なくとも（メタ）アクリル酸エステルと側鎖に官能基を有する単量体を構成単位として有する共重合体、及びこれらの重合体の混合物等が挙げられる。
アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また、上記のアクリル酸エステルをたとえばメタクリル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
さらに粘着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなどの単量体を共重合させてもよい。後述の放射線硬化性化合物中の官能基と反応するように、ベース樹脂成分が官能基を有することが好ましい。
ベース樹脂成分の分子量としては重量平均分子量が５０万〜１００万程度の高分子量のものが使用できる。
【００１５】
２．硬化剤
ベース樹脂成分には、例えば（メタ）アクリル系共重合体が有する官能基と反応させて粘着力及び凝集力を調整するために、硬化剤を用いることが好ましい。例えば、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）トルエン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、Ｎ，Ｎ，Ｎ，Ｎ′−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミンなどの分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネートなどの分子中に２個以上のイソシアネート基を有するイソシアネート系化合物、テトラメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロール−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−（２−メチルアジリジン）プロピオネートなどの分子中に２個以上のアジリジニル基を有するアジリジン系化合物等が挙げられる。硬化剤の添加量は、所望の粘着力及び凝集力に応じて調整すればよく、前記の（メタ）アクリル系共重合体１００質量部に対して０．１〜５．０質量部が適当である。
【００１６】
３．放射線硬化性化合物
放射線硬化性化合物としては、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有するものを用いることができる。放射線硬化性化合物としては、重量平均分子量（Ｍｗ）が１００から３００００の範囲にあることが好ましい。放射線硬化性化合物の重量平均分子量は、ゲル透過クロマトグラフィ（以下、「ＧＰＣ」という）法によって、測定することができる。その測定条件は以下の通りである。
（重量平均分子量の測定条件）
ＧＰＣ装置：島津製作所製 ＬＣＶＰシリーズ
カラム：ＯｌｉｇｏＰｏｒｅ  ３００×７．５（商品名）（商品名、ＰｏｌｙｍｅｒＬａｂｏｒａｔｏｒｉｅｓ製）
流量：１ｍｌ／ｍｉｎ、
濃度：１ｍｇ／ｍｌ
注入量：５０μｌ、
カラム温度：４０℃
展開溶媒：クロロホルム
放射線硬化性化合物としては、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどのオリゴマーや、（メタ）アクリル酸オリゴマー及びイタコン酸オリゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官能基を有するオリゴマーを挙げることができる。
【００１７】
放射線硬化性化合物は、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレートを使用することができる。
また、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるものが適用可能である。
本発明における２層以上の粘着層において同種の放射線硬化性化合物を用いても異種を用いてもよい。
【００１８】
最外層及び内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物は、光重合性炭素−炭素二重結合として（メタ）アクリル基を有するものが好ましい。前述に例示した放射線硬化性化合物のうち、特に、好ましいものとして、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレートを挙げることができる。
粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの（メタ）アクリル基の数は、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の一分子あたりの（メタ）アクリル基の数より少ないことが好ましい。例えば、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを用い、最外層の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物として、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートなどを使用することができる。また、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物として、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレートを用い、最外層の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物として、ポリエチレングリコールジアクリレートやジエチレングリコールジアクリレートなどを使用することができる。
これにより、放射線照射後に、内側の粘着剤層の硬化収縮応力を最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きくすることができ、粘着剤層と貫通電極突起部の剥離を容易にすることができる。
【００１９】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープにおいては、粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量を、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量より少なくすることが好ましい。これにより、放射線照射後に、内側の粘着剤層の硬化収縮応力を最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きくすることができ、粘着剤層と貫通電極突起部の剥離を容易にすることができる。
【００２０】
いずれの粘着剤層を構成する樹脂組成物も、分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量の放射線硬化性化合物を含有し、前記粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量を、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中における放射線硬化性化合物の含有量より少なくすることが好ましい。例えば、内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物と、最外層の粘着剤層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物を同じもの、例えば、光重合性炭素−炭素二重結合として（メタ）アクリル基を有する放射線硬化性化合物を使用した場合には、最外層の粘着剤層に含まれる放射線硬化性化合物の配合量を、内側の粘着剤層に含まれる放射線硬化性化合物の配合量より少なくすることが好ましい。
【００２１】
粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線硬化性化合物２５〜１００質量部を含有し、前記粘着剤層より内側に位置する内側の粘着剤層を構成する樹脂組成物はアクリル系ベース樹脂１００質量部に対して前記放射線硬化性化合物５０〜２００質量部とすることが好ましい。
【００２２】
粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の含有量が少なすぎると、放射線照射前の該粘着層が硬くなりすぎるため、貫通電極の突起に対する追従性が悪くなる場合がある。また、放射線照射後の粘着剤層の硬化が不十分なため該粘着剤層が柔らかくなりすぎて、ピックアップ性が不十分で、チップ裏面の汚染を誘発したりする原因となる場合がある。
粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の含有量が多すぎると、放射線照射前の該粘着層が柔らかくなりすぎるため、ダイシング時に半導体チップがずれてしまい、ピックアップ時のアライメント不良の原因に繋がる場合がある。また、放射線照射後の硬化収縮応力が大きくなりすぎて、ピックアップ性が不十分で、半導体チップ裏面の汚染を誘発したりする原因となる場合がある。
粘着剤層の最外層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の含有量は、アクリル系ベース樹脂１００質量部に対して３０質量部以上とするのが好ましく、３５質量部以上とするのがさらに好ましい。
【００２３】
粘着剤層の内側層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の含有量が少なすぎると、粘着剤層が硬くなり、貫通電極の突起に対する追従性が悪くなる場合がある。また、放射線硬化性化合物の含有量が多すぎると、放射線照射前の該粘着層が柔らかくなりすぎるため、ダイシング時にチップがずれてしまい、ピックアップ時のアライメント不良の原因に繋がる場合がある。
粘着剤層の内側層を構成する樹脂組成物中の放射線硬化性化合物の含有量は、６０質量部以上とするのが好ましく、７０質量部以上とするのがさらに好ましい。
【００２４】
４．基材樹脂フィルム
基材樹脂フィルムとしては、粘着剤層を硬化させるために用いる放射線は通常基材フィルム側から照射されるので放射線透過性であることが必要である。放射線のうち、装置が廉価で入手できるという点から、紫外線を使用することが好ましい。基材樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、及びポリブテンのようなポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及びエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。この中でも、ポリオレフィン樹脂が好ましい。
【００２５】
基材樹脂フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは５０〜３００μｍであり、より好ましくは６０〜２００μｍ、特に好ましくは７０〜１５０μｍである。
基材樹脂フィルム上に粘着剤層を形成する方法は特に限定はなく、例えば、樹脂組成物を通常用いられる塗布方法によって基材樹脂フィルム上に塗布、乾燥させて形成すればよい。
基材樹脂フィルムの粘着剤層が設けられる側の表面には、粘着剤層との密着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。また、帯電を防止するため、適宜帯電防止処理を行ってもよい。
【００２６】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープは、ウエハ裏面に、５０μｍ角で、高さ１０μｍの突起を１ｍｍ２当り１５０個有するシリコンウエハ（以下、「擬似裏面突起ウエハ」という）に対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験により測定された放射線照射前の前記粘着剤層の粘着力が６．５〜９．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ放射線照射後の前記粘着剤層の粘着力が０．５〜１．０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。
【００２７】
上記の擬似裏面突起ウエハは、例えば通常のシリコンウエハのミラー面に、通常のダイシング装置を用いて、切断深さを１０μｍに設定した切溝を、５０μｍ間隔で十字に設けることで形成することができる。
擬似裏面突起ウエハに対する粘着力を有する本発明のウエハダイシング加工用粘着テープを用いることにより、半導体チップに切断分離するダイシング工程の際はウエハを十分に保持し、半導体チップのピックアップ工程の際には容易に剥離することができる。また、本発明のウエハダイシング加工用粘着テープは、ピックアップ工程後にウエハ裏面及びウエハ裏面に形成された貫通電極の突起への粘着剤の付着を低減することができる。
擬似裏面突起ウエハに対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験により測定された放射線照射前の粘着力は、好ましくは７．０〜８．５Ｎ／２５ｍｍである。放射線照射前の粘着力が小さすぎると、ダイシング工程の際、半導体を十分に保持することが困難にあり、切削水の浸入により半導体チップが汚染される場合がある。また、放射線照射前の粘着力が大きすぎる場合には、貫通電極への粘着剤付着を起こす場合がある。
【００２８】
また、擬似裏面突起ウエハに対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験により測定された放射線照射後の粘着力は、好ましくは０．５〜０．９Ｎ／２５ｍｍである。粘着力が小さすぎると、紫外線照射からピックアップ工程までのウエハ搬送の際、半導体を十分に保持できずチップが落下する場合がある。また、放射線照射後の粘着力が大きすぎる場合には、ピックアップが困難になり、ピックアップ時に半導体チップの破損する場合がある。ピックアップ装置の条件変更によりピックアップしたとしても、貫通電極に対して粘着剤層が強固に貼り付いているため、粘着剤層が凝集破壊しやすくなり、貫通電極へ粘着剤が付着する場合がある。
【００２９】
本発明のウエハダイシング加工用粘着テープを、貫通電極が形成されたウエハ裏面に貼合して、貫通電極のないウエハをダイシングし、ピックアップするのと同様に、ダイシング及びピックアップを行うことができる。
【実施例】
【００３０】
次に本発明を実施例に基づき更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３１】
（実施例及び比較例）
＜アクリル系共重合体＞
アクリル系ベースポリマーとして、２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体を用いた。重量平均分子量は２０万であり、ガラス転移点は−３５℃である。
【００３２】
＜放射線硬化性化合物＞
一分子中に２つのアクリル基を持つ放射線硬化性化合物として、ポリエチレングリコールジアクリレート（新中村化学工業社製、商品名Ａ−２００）（以下、放射線硬化性化合物Ａとする）及びジエチレングリコールジメタクリレート（新中村化学工業社製、商品名２Ｇ）（以下、放射線硬化性化合物Ｂとする）を用いた。
また、一分子中に４つのアクリル基を持つ放射線硬化性化合物として、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（新中村化学工業社製、商品名ＡＤ−ＰＭＴ）（以下、放射線硬化性化合物Ｃとする）を用いた。
さらに、一分子中に６つのアクリル基を持つ放射線硬化性化合物として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（新中村化学工業社製、商品名Ａ−ＤＰＨ）（以下、放射線硬化性化合物Ｄとする）を用いた。
【００３３】
＜粘着剤の調製＞
上記アクリル系共重合体１００質量部に、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）を３質量部、上記放射線硬化性化合物を実施例、比較例に記載した配合部数、及び光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンを１質量部添加し、混合して粘着剤を得た。
【００３４】
＜ウエハダイシング加工用粘着テープの作製＞
ＥＭＭＡ樹脂（住友化学社製商品名、商品名：アクリフトＷＤ２０１）を用いてＴダイ法により厚さ１００μｍの基材樹脂フィルムを作製し、この基材樹脂フィルムに、表１の実施例１〜９及び比較例１〜８に示された構成の内側の粘着剤層及び最外層の粘着剤層を、それぞれ内側の粘着剤層の厚さが２０μｍ、最外層の粘着剤層の厚さが１０μｍとなるように、この順で塗工した。その後養生し、ウエハダイシング加工用粘着テープを得た。
また、同様に作製した厚さ１００μｍのＥＭＭＡ樹脂の基材樹脂フィルムに、表１の比較例９記載の構成の粘着剤層を、厚さが３０μｍとなるように塗工した。その後養生することにより、比較例９のウエハダイシング加工用粘着テープを得た。
【００３５】
上記の実施例及び比較例のウエハダイシング加工用粘着テープについて、以下の試験を行い、その性能を評価した。
＜粘着力試験＞
表１及び表２の実施例・比較例のウエハダイシング加工用粘着テープを、ウエハ裏面に、５０μｍ角で、高さ１０μｍの突起を１ｍｍ２当り１５０個有する直径８インチのシリコンウエハに対するＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に基づく９０°引き剥がし試験を剥離速度３００ｍｍ／分で実施した。
紫外線照射後の評価については、基材樹脂フィルム側から紫外線を高圧水銀灯により２００  ｍＪ／ｃｍ2照射した後に同様の試験を行った。
紫外線照射前の粘着力が６．５〜９．０Ｎ／２５ｍｍであり、かつ紫外線照射後の粘着力が０．５〜１．０Ｎ／２５ｍｍのものを合格とし、それ以外のものを不合格とした。
【００３６】
＜貫通電極に対する追従性試験＞
上記の粘着力試験と同様に作成した直径８インチのシリコンウエハの裏面に実施例及び比較例のウエハダイシング加工用粘着テープを貼着した後、ディスコ社製ダイシング装置ＤＡＤ３４０（商品名）を用いて１０×１０ｍｍの半導体チップに個辺化した。その際、ウエハ裏面に切削水の浸入がなかった場合を○、切削水の浸入があった場合を×とし、○を合格、×を不合格とした。
【００３７】
＜ピックアップ性試験＞
上記貫通電極に対する追従性試験で個辺化した半導体チップに、基材樹脂フィルム側から紫外線を高圧水銀灯により２００ｍＪ／ｃｍ2照射後、ＮＥＣマシナリー製ＣＰＳ−１００ＦＭ（商品名）を用いて、ピックアップ性試験を行った。
５０チップ中、４５チップ以上ピックアップできた場合を○、４５チップ未満しかピックアップできなかった場合を×とし、○を合格、×を不合格とした。
【００３８】
＜粘着剤付着性試験＞
上記ピックアップ性試験でピックアップした半導体チップへの粘着剤の付着の有無を目視で確認を行った。５０チップ中、粘着剤が付着した半導体チップがない場合を○、粘着剤が付着した半導体チップがあった場合を×とし、○を合格、×を不合格とした。
【００３９】
以上の評価試験結果を表１及び表２に示す。
【表１】
2011258636.tif 000002
【表２】
2011258636.tif 000003
【００４０】
表１及び表２に示されるように、実施例１〜９のウエハダイシング加工用粘着テープは、貫通電極に対する追従性及びピックアップ性に優れ、粘着剤の付着もないものであった。上記ピックアップ性試験でピックアップできた半導体チップに貼合されていたウエハダイシング加工用粘着テープを観察したところ、放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より大きいため、貫通電極からの剥離性に優れることがわかった。
一方、比較例１〜９では、放射線照射後の内側粘着剤層の硬化収縮が、放射線照射後の最外層の粘着剤層の硬化収縮より小さく、貫通電極に対する追従性、ピックアップ性及び粘着剤付着性のいずれかの特性に問題が生じた。このため、比較例１〜９のウエハダイシング加工用粘着テープは、貫通電極が形成されたウエハをダイシングして半導体チップを製造するための粘着テープとして使用できないものであった。
【符号の説明】
【００４１】
１：基材樹脂フィルム
２：内側の粘着剤層
３：粘着剤層の最外層
２０：ウエハダイシング加工用粘着テープ
４０：ウエハ
５０：貫通電極
５０ａ：貫通電極突起部
【図１】
2011258636.tif 000004
【図２】
2011258636.tif 000005