(57)【要約】【課題】電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】  本発明に係るセラミック基板の製造方法は、あらかじめ先行セラミック基板を作製し、先行セラミック基板を作製する工程までの先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を把握しておく。そして、セラミックグリーンシートに、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成することで、電極パターンの位置精度を向上することができる。【選択図】        図３
2011096821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極を形成する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行電極パターンを形成する工程と、
前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体を形成する工程と、
前記先行積層体を焼成して先行セラミック基板を作製する工程と、
前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度を把握する工程と、
複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、ビア電極を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成してセラミック基板を作製する工程と、
を備える、セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記先行電極パターンを形成する工程の前に、前記先行セラミックグリーンシートの変形度を把握する工程を備え、
前記電極パターンを形成する工程の前に、前記セラミックグリーンシートの変形度を把握する工程を備え、
前記電極パターンを形成する工程において、前記先行セラミックグリーンシートの変形度と前記セラミックグリーンシートの変形度からも計算して前記電極パターンを形成する、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面電極パターンを、インクジェット法、電子写真法、熱転写法、レーザー描画法、フォトリソグラフィ法のいずれか一種で形成する、請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極及び先行内部電極パターンを形成する工程と、
前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して先行積層体を形成する工程と、
前記先行積層体の変形度を把握する工程と、
前記先行積層体の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターンを形成する工程と、
前記先行積層体を焼成して先行セラミック基板を作製する工程と、
前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度を把握する工程と、
複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、ビア電極及び内部電極パターンを形成する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体の変形度を把握する工程と、
前記積層体の少なくとも一方の主面上に、前記先行積層体の変形度、前記積層体の変形度、及び前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度から計算して表面電極パターンを形成する工程と、
前記積層体を焼成してセラミック基板を作製する工程と、
を備える、セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極及び先行内部電極パターンを形成する工程と、
前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体を形成する工程と、
前記先行積層体を焼成して先行焼成体を形成する工程と、
前記先行焼成体の変形度を把握する工程と、
前記先行焼成体の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターンを形成する工程と、
前記先行表面電極パターンを焼き付けて先行セラミック基板を作製する工程と、
前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度を把握する工程と、
複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートに、ビア電極及び内部電極パターンを形成する工程と、
前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、
前記焼成体の変形度を把握する工程と、
前記焼成体の少なくとも一方の主面上に、前記先行焼成体の変形度、前記焼成体の変形度、及び前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度から計算した表面電極パターンを形成する工程と、
前記表面電極パターンを焼き付けてセラミック基板を作製する工程と、
を備える、セラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記表面電極パターンを、インクジェット法、電子写真法、熱転写法、レーザー描画法、フォトリソグラフィ法のいずれか一種で形成する、請求項４または５に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項７】
前記セラミック基板の前記表面電極パターン上に回路部品を実装する工程を備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記実装する工程において、前記回路部品は前記表面電極パターンとメタルマスク印刷法で形成された導電性材料を介して電気的に接続されている、請求項７に記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板の製造方法、特に、少なくとも一方の主面上に表面電極を有するセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック層の内部にビア電極や内部電極が配置され、基板内部でビア電極や内部電極が電気的に接続されているセラミック多層基板が、種々の用途に用いられている。セラミック多層基板の製造方法としては、例えば特許文献１に開示されている。特許文献１では、図１０に示すように、製造の能率を向上させるため、複数のセラミック多層基板１１１が連結されているセラミック基板１１０の状態で製造している。セラミック基板１１０は、複数のセラミックグリーンシートが積層及び圧着された積層体を焼成することによって得ることができる。そして、セラミック基板１１０から複数のセラミック多層基板１１１を取り出すために、ブレーク用溝１１２でセラミック基板を分割する工程を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５１０２４号公報
【発明の概要】
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、セラミック多層基板はその主面上に、回路部品を実装することが多い。そのため、セラミック多層基板はその主面上に、基板内部と電気的に接続されている表面電極を有している。そして、あらかじめメタルマスク等によってセラミック基板の表面電極上にはんだを塗布してから、回路部品を実装する。そして、実装後にセラミック基板を分割してセラミック多層基板を取り出すことが多い。
【０００６】
しかし、セラミック基板の表面電極の位置精度は、セラミックグリーンシートのロットや、焼成炉の焼成バッチによっても変動する。また、セラミックグリーンシートの積層条件や圧着条件によっても変動する。そのため、表面電極の位置ずれがあると、回路部品の実装時に、セラミック基板上の表面電極の位置を逐一センシングしなければならず、時間がかかったり、装置が複雑になるなどの問題が生じていた。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るセラミック基板の製造方法は、複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極を形成する工程と、前記先行セラミックグリーンシートに、先行電極パターンを形成する工程と、前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体を形成する工程と、前記先行積層体を焼成して先行セラミック基板を作製する工程と、前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度を把握する工程と、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシートに、ビア電極を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートに、前記先行セラミック基板と前記先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成してセラミック基板を作製する工程と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
本発明では、先行セラミック基板を作製する工程までの先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を考慮して、電極パターンを形成する。そのため、電極パターンの位置精度を向上させることができる。
【００１０】
また本発明は、前記先行電極パターンを形成する工程の前に、前記先行セラミックグリーンシートの変形度を把握する工程を備え、前記電極パターンを形成する工程の前に、前記セラミックグリーンシートの変形度を把握する工程を備え、前記電極パターンを形成する工程において、前記先行セラミックグリーンシートの変形度と前記セラミックグリーンシートの変形度からも計算して前記電極パターンを形成することを特徴としている。
【００１１】
かかる場合、電極パターン形成前のセラミックグリーンシートの変形度を把握しておくことで、セラミックグリーンシート毎に、電極パターンを変えることができる。
【００１２】
また本発明は、前記表面電極パターンを、インクジェット法、電子写真法、熱転写法、レーザー描画法、フォトリソグラフィ法のいずれか一種で形成することを特徴としている。
【００１３】
かかる場合には、容易にセラミックグリーンシート毎に表面電極のパターンを変えることができる。
【００１４】
また本発明は、複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極及び先行内部電極パターンを形成する工程と、前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して先行積層体を形成する工程と、前記先行積層体の変形度を把握する工程と、前記先行積層体の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターンを形成する工程と、前記先行積層体を焼成して先行セラミック基板を作製する工程と、前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度を把握する工程と、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシートに、ビア電極及び内部電極パターンを形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、前記積層体の変形度を把握する工程と、前記積層体の少なくとも一方の主面上に、前記先行積層体の変形度、前記積層体の変形度、及び前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度から計算して表面電極パターンを形成する工程と、前記積層体を焼成してセラミック基板を作製する工程と、を備えることを特徴としている。
【００１５】
かかる場合には、表面電極パターンを積層体に形成する。そのため、表面電極パターンの位置精度を向上させることができる。また、表面電極パターン形成前の積層体の変形度を把握しておくことで、積層体毎に、表面電極パターンを変えることができる。したがって、より精度の高い表面電極パターンを形成することができる。
【００１６】
また本発明では、複数の先行セラミックグリーンシートを用意する工程と、前記先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極及び先行内部電極パターンを形成する工程と、前記複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体を形成する工程と、前記先行積層体を焼成して先行焼成体を形成する工程と、前記先行焼成体の変形度を把握する工程と、前記先行焼成体の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターンを形成する工程と、前記先行表面電極パターンを焼き付けて先行セラミック基板を作製する工程と、前記先行セラミック基板を作製する工程までの前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度を把握する工程と、複数のセラミックグリーンシートを用意する工程と、前記セラミックグリーンシートに、ビア電極及び内部電極パターンを形成する工程と、前記複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体を形成する工程と、前記積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、前記焼成体の変形度を把握する工程と、前記焼成体の少なくとも一方の主面上に、前記先行焼成体の変形度、前記焼成体の変形度、及び前記先行セラミック基板と前記先行表面電極パターンの変形度から計算した表面電極パターンを形成する工程と、前記表面電極パターンを焼き付けてセラミック基板を作製する工程と、を備えることを特徴としている。
【００１７】
かかる場合には、表面電極パターンを焼成体に形成する。そのため、表面電極パターンの位置精度を向上させることができる。また、表面電極パターン形成前の焼成体の変形度を把握しておくことで、焼成体毎に、表面電極パターンを変えることができる。したがって、より精度の高い表面電極パターンを形成することができる。
【００１８】
また本発明は、前記表面電極パターンを、インクジェット法、電子写真法、熱転写法、レーザー描画法、フォトリソグラフィ法のいずれか一種で形成することを特徴としている。
【００１９】
かかる場合には、容易にセラミック基板毎に表面電極パターンを変えることができる。
【００２０】
また本発明は、前記セラミック基板の前記表面電極パターン上に回路部品を実装する工程を備えることを特徴としている。
【００２１】
かかる場合には、回路部品の位置精度を高精度にすることができる。
【００２２】
また本発明は、前記実装する工程において、前記回路部品は前記表面電極パターンとメタルマスク印刷法で形成された導電性材料を介して電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２３】
本発明は、メタルマスク印刷法で導電性材料を形成する場合に特に有効である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、かかる構成により、電極パターンの位置精度を向上することができるセラミック基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のセラミック多層基板の断面図である。
【図２】本発明のセラミック基板の平面図である。
【図３】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態１）
【図４】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態１）
【図５】本発明のセラミック基板の電極パターンの平面拡大図である。（実施形態１）
【図６】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態２）
【図７】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態２）
【図８】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態３）
【図９】本発明のセラミック基板の製造方法の平面図である。（実施形態３）
【図１０】従来のセラミック基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２７】
まず、本発明に係るセラミック基板の製造方法における、セラミック基板とセラミック多層基板の例を示す。図１は、本発明のセラミック多層基板の断面図である。図１（ａ）は、セラミック多層基板単体の断面図である。セラミック多層基板の主面上には、表面電極２２が形成されている。そして、表面電極２２はビア電極１２を介して、内部電極２３と電気的に接続されている。そして、セラミック層２１の内部にビア電極１２や内部電極２３が配置されている。
【００２８】
図１（ｂ）は、回路部品３１を実装した後のセラミック多層基板の断面図である。回路部品３１は、導電性材料３２を介して、表面電極２２上に固定されている。セラミック多層基板と回路部品３１は、保護のために金属ケース３３に覆われている。そして、金属ケース３３は導電性材料３２で固定されている。導電性材料は、例えばはんだ等が挙げられる。
【００２９】
図２は、本発明のセラミック基板の平面図である。セラミック基板１５は、複数のセラミック多層基板１０が連結されて構成されている。図２は、セラミック多層基板が９個連結されている例である。そして、セラミック基板１０の主面上に、表面電極２２が形成されている。表面電極２２は、表面電極パターン１７を構成している。
（実施形態１）
実施形態１は、セラミックグリーンシートへの電極パターン形成時に、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成する例である。図３は先行セラミック基板の製造方法を示す平面図である。図４はセラミック基板の製造方法を示す平面図である。
【００３０】
まず、図３に示すように先行セラミック基板を作製する。図３の（ａ）（ｂ）（ｃ）は先行セラミックグリーンシートの平面図である。図３の（ｄ）は、先行積層体の平面図である。図３の（ｅ）は、先行セラミック基板の平面図である。
【００３１】
最初に、図３（ａ）に示すような先行セラミックグリーンシート１を複数用意する。先行セラミックグリーンシート１は、例えばセラミック原料を含むスラリーをシート成形して得ることができる。
【００３２】
そして、図３（ｂ）に示すように、先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極２を形成する。先行ビア電極２は、例えばレーザー等でビアホールを形成後に、印刷等で導体ペーストを充填することで形成できる。導体ペーストは、例えばＣｕを主成分としたものが挙げられる。先行ビア電極２の位置や材質は、求められる特性により適宜決定される。
【００３３】
そして、先行セラミックグリーンシート１の変形度を把握する工程を備えることが好ましい。例えば、先行ビア電極の形成後の乾燥により、先行セラミックグリーンシート１は収縮等の変形をする。図３（ｂ）の例では、先行セラミックグリーンシート１の右上部分が変形している。その変形度をあらかじめ把握しておく。図３（ｂ）の黒丸は、先行セラミックグリーンシートの測定位置を示す。図３（ｂ）では、セラミックグリーンシートの中心を含む９点を測定する。例えば、シート上方からの二次元画像処理により、黒丸部分間の寸法を測定することで、セラミックグリーンシートの変形を把握することができる。
【００３４】
そして、図３（ｃ）に示すように、先行セラミックグリーンシート上に、先行電極パターン３を形成する。なお、先行セラミックグリーンシートに形成する先行電極パターンは、セラミック基板の特性により適宜決定される。
【００３５】
そして、図３（ｄ）に示すように、複数の先行セラミックグリーンシートを積層及び圧着して、先行積層体４を形成する。
【００３６】
そして、図３（ｅ）に示すように、先行積層体４を焼成して、先行セラミック基板５を作製する。そして、図３（ｂ）と同様に、先行セラミック基板５を作製する工程までの先行セラミック基板５と先行電極パターン３の変形度を把握する。図３（ｅ）の黒丸は、先行セラミック基板の測定位置を示す。また、図３（ｅ）の白丸は、先行電極パターンの測定位置を示す。本実施形態では、先行セラミック基板と先行電極パターンは、どちらも中心を含む９点を測定する。図３（ｅ）の例では、先行セラミック基板と先行電極パターンの辺の中点付近が辺の頂点に比べて凹んだ形状になっていることが分かる。
【００３７】
次に、図４に示すように、先行セラミック基板の結果を踏まえて、セラミック基板を作製する。図４の（ａ）（ｂ）（ｃ）はセラミックグリーンシートの平面図である。図４の（ｄ）は、積層体の平面図である。図４の（ｅ）は、セラミック基板の平面図である。
【００３８】
最初に、図４（ａ）に示すようなセラミックグリーンシート１１を複数用意する。
【００３９】
そして、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１１に、ビア電極１２を形成する。
【００４０】
そして、図３（ｂ）と同様に、セラミックグリーンシート１１の変形度を把握する工程を備えることが好ましい。
【００４１】
そして、図４（ｃ）に示すように、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターン１３を形成する。セラミック基板の電極パターンの位置は、電極パターン形成時に比べて、セラミックの焼成収縮等により変動する。本実施形態では、図３（ｅ）より、先行セラミック基板の辺の中点付近が辺の頂点に比べて凹む形状になることが分かる。したがって、図４（ｃ）で、電極パターンの辺の中点付近を辺の頂点よりも膨らんだ形状とする。
【００４２】
図５（ａ）に、図４（ｃ）の点線で囲んだ部分の電極パターンの拡大図を示す。図５（ａ）では、個々の電極の位置を、先行電極パターンの位置とは変えて形成している。具体的には、上部に比べて下部の電極をあらかじめ矢印方向に大きく変位させた電極パターンとしている。
【００４３】
また、電極パターンを形成する工程において、先行セラミックグリーンシートの変形度と、セラミックグリーンシートの変形度も考慮に入れて計算することで、電極パターンの位置精度をより向上させることができる。
【００４４】
すなわち、先行セラミックグリーンシートの変形度とセラミックグリーンシートの変形度を比較する。例えば、セラミックグリーンシートの収縮が先行セラミックグリーンシートの収縮よりも小さい場合、焼成後に先行と同程度に収縮すると仮定すれば、電極パターン形成後の工程で収縮がより大きくなると予想される。従って計算により、セラミックグリーンシートの電極間の間隔を広げるような電極パターンを形成することができる。
【００４５】
そして、図４（ｄ）に示すように、複数のセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、積層体１４を形成する。
【００４６】
そして、図４（ｅ）に示すように、積層体１４を焼成して、セラミック基板１５を作製する。図５（ｂ）に、図４（ｅ）の点線で囲んだ部分の電極パターンを示す。図５（ｂ）では、設計値に近い電極パターンが形成できていることが分かる。
【００４７】
そして、図示していないが、セラミック基板１５の表面電極パターン上に、回路部品を実装する。その際に、回路部品は前記表面電極とメタルマスク印刷法で形成された導電性材料を介して電気的に接続される。導電性材料は、例えばはんだ等が挙げられる。高精度の電極パターンが得られるため、メタルマスク印刷で全面に導電性材料を形成することができる。
【００４８】
本発明はセラミック基板の製造方法についてものであり、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を踏まえて、形成すべき電極パターンを決定するものである。したがって、先行セラミックグリーンシートとセラミックグリーンシートは同じ材料が良い。また、先行電極パターンと電極パターンは同じ材料が良い。また、先行セラミック基板とセラミック基板の電極パターン以外の製造条件は、同じ方が良い。
【００４９】
実際の製造工程において、先行セラミック基板を作製するタイミングとしては、セラミックグリーンシートのロットが切り替わるタイミングや、焼成炉の積み段が変わる場合や、電極パターンのマイナーチェンジ等が挙げられる。
【００５０】
また、本実施形態ではビア電極と電極パターンとを別々に形成する例を記載した。ビア電極と電極パターンを同時に形成する場合においても、電極パターン形成前のセラミックグリーンシートの変形度を把握して、パターン形成することが可能である。
【００５１】
また、本実施形態では、電極パターンで表面電極を構成する例を記載した。電極パターンで内部電極を構成する場合であっても本実施形態は適用できる。その場合、先行セラミック基板での電極パターンの変形度を把握するため、先行セラミック基板を切断して、内部電極の基板内の位置を把握することが可能である。
【００５２】
また、図３（ａ）の先行セラミックグリーンシートを用意する工程の後に、先行セラミックグリーンシートの外形寸法を測定しておくことで、先行セラミックグリーンシートの変形度をより正確に測ることができる。同様の理由で、図３（ｃ）の先行電極パターンを形成した後に、先行電極パターンの外形寸法を測定しておいても良い。
【００５３】
また、本実施形態では電極パターンの位置を変える例を記載した。個々の電極の形状自体を変えることも当然可能である。
【００５４】
また、電極パターンは、インクジェット法、電子写真法、熱転写法、レーザー描画法、フォトリソグラフィ法のいずれか一種で形成することが望ましい。容易にセラミックグリーンシート毎に電極パターンを変えることができるためである。
【００５５】
（実施形態２）
実施形態２は、セラミックグリーンシートの積層圧着後に、外部電極パターンを形成する例である。実施形態１と共通する部分については、記載を省略する。
【００５６】
まず、図６に示すように、先行セラミック基板を作製する。図６の（ａ）（ｂ）は先行セラミックグリーンシートの平面図である。図６の（ｃ）（ｄ）は先行積層体の平面図である。図６の（ｅ）は先行セラミック基板の平面図である。
【００５７】
最初に、図６（ａ）に示すような先行セラミックグリーンシートを複数用意する。
【００５８】
そして、図６（ｂ）に示すように、先行セラミックグリーンシートに、先行ビア電極及び先行内部電極パターン６を形成する。先行ビア電極の形成後に先行内部電極パターンを形成しているため、図６（ｂ）では先行ビア電極は図示していない。
【００５９】
そして、図６（ｃ）に示すように、複数の先行セラミックグリーンシート１を積層及び圧着して先行積層体４を形成する。先行積層体４の主面上には、次に外部電極パターンと接続されるように、先行ビア電極２が露出している。そして、先行積層体４の変形度を把握する。先行積層体の黒丸間の距離を測定することで、先行積層体の変形度を把握することができる。
【００６０】
そして、図６（ｄ）に示すように、先行積層体４の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターン７を形成する。
【００６１】
そして、図６（ｅ）に示すように、先行積層体４を焼成して先行セラミック基板５を作製する。そして、先行セラミック基板５を作製する工程までの先行セラミック基板５と先行表面電極パターン７の変形度を把握する。
【００６２】
次に、図７に示すように、セラミック基板を作製する。図７の（ａ）（ｂ）はセラミックグリーンシートの平面図である。図７の（ｃ）（ｄ）は積層体の平面図である。図７の（ｅ）はセラミック基板の平面図である。
【００６３】
まず、図７（ａ）に示すようなセラミックグリーンシート１１を複数用意する。
【００６４】
そして、図７（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１１に、ビア電極及び内部電極パターン１６を形成する。
【００６５】
そして、図７（ｃ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート１１を積層及び圧着して、積層体１４を形成する。その際に、積層体１４の変形度を把握しておく。
【００６６】
そして、図７（ｄ）に示すように、積層体１４の少なくとも一方の主面上に、先行積層体の変形度、積層体の変形度、及び先行セラミック基板と先行表面電極パターンの変形度から計算して表面電極パターンを形成する。
【００６７】
そして、図７（ｅ）に示すように、積層体１７を焼成してセラミック基板１５を作製する。
【００６８】
本実施形態においては、表面電極パターンをセラミックグリーンシートの積層圧着後に形成している。先行セラミック基板と先行表面電極パターンの変形度から計算して表面電極パターンを形成することで、設計値に近い位置に表面電極を形成することができる。また、積層圧着後に表面電極パターンを形成するため、表面電極パターンの位置変動が小さい。
【００６９】
また、本実施形態では、先行積層体の変形度と積層体の変形度も考慮に入れて計算することで、表面電極パターンの位置精度をより向上させることができる。すなわち、先行積層体の変形度と積層体の変形度を比較する。例えば、積層体の収縮が先行積層体の収縮よりも小さい場合、焼成後に先行と同程度に収縮すると仮定すれば、焼成後には積層体の収縮がより大きくなると予想される。従って計算により、表面電極間の間隔を広げるような表面電極パターンを形成することができる。
【００７０】
（実施形態３）
実施形態３は、積層体の焼成後に、外部電極パターンを形成する例である。実施形態１、２と共通する部分については、記載を省略する。
【００７１】
まず、図８に示すように、先行セラミック基板を作製する。図８の（ａ）（ｂ）は先行セラミックグリーンシートの平面図である。図８の（ｃ）は先行積層体の平面図である。図８の（ｄ）（ｅ）は先行焼成体の平面図である。図８の（ｆ）は先行セラミック基板の平面図である。
【００７２】
最初に、図８（ａ）に示すような先行セラミックグリーンシート１を複数用意する。
【００７３】
そして、図８（ｂ）に示すように、先行セラミックグリーンシート１に、先行ビア電極及び先行内部電極パターン６を形成する。
【００７４】
そして、図８（ｃ）に示すように、複数の先行セラミックグリーンシート１を積層及び圧着して、先行積層体４を形成する。実施形態２と同様に、先行ビア電極２が露出している。
【００７５】
そして、図８（ｄ）に示すように、先行積層体４を焼成して先行焼成体８を形成する。そして、先行焼成体の変形度を把握しておく。
【００７６】
そして、図８（ｅ）に示すように、先行焼成体４の少なくとも一方の主面上に先行表面電極パターン７を形成する。
【００７７】
そして、図８（ｆ）に示すように、先行表面電極パターン７を焼き付けて先行セラミック基板５を作製する。その際に、実施形態１、２と同様に、先行セラミック基板５を作製する工程までの先行セラミック基板５と先行表面電極パターン４の変形度を把握しておく。
【００７８】
次に、図９に示すように、セラミック基板を作製する。図９の（ａ）（ｂ）はセラミックグリーンシートの平面図である。図９の（ｃ）は積層体の平面図である。図９の（ｄ）（ｅ）は焼成体の平面図である。図９の（ｆ）はセラミック基板の平面図である。
【００７９】
まず、図９（ａ）に示すようなセラミックグリーンシート１１を複数用意する。
【００８０】
そして、図９（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１１に、ビア電極及び内部電極パターン１６を形成する。
【００８１】
そして、図９（ｃ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート１１を積層及び圧着して、積層体１４を形成する。
【００８２】
そして、図９（ｄ）に示すように、積層体１４を焼成して焼成体１８を形成する。そしてその際に、焼成体１８の変形度を把握する。
【００８３】
そして、図９（ｅ）に示すように、焼成体１８の少なくとも一方の主面上に、先行焼成体の変形度、焼成体の変形度、及び先行セラミック基板と先行表面電極パターンの変形度から計算した表面電極パターンを形成する。
【００８４】
そして、図９（ｆ）に示すように、表面電極パターンを焼き付けてセラミック基板１５を作製する。
【００８５】
本実施形態においては、表面電極パターンを積層体の焼成後に形成している。先行セラミック基板と先行表面電極パターンの変形度から、先行セラミック基板の変形挙動を把握することができる。そのため、設計値に近い位置に表面電極パターンを形成することができる。
【００８６】
また、本実施形態では、先行焼成体と焼成体の変形度も考慮に入れて計算することで、セラミック基板毎に最適な表面電極パターンを形成することができる。そのため、表面電極パターンの位置精度をより向上させることができる。
【００８７】
また、焼成後に表面電極パターンを形成するため、表面電極パターンの位置変動が小さい。そのため、図９（ｆ）に示すように、その直下のビア電極の位置も考慮しつつ回路部品を搭載することのできる位置に、表面電極パターンを形成することができる。
【００８８】
なお、実施形態１〜３では、変形度の把握のための測定位置を９点としたが、測定位置を増やすことにより、基板の外形をより精度よく測定することができる。
【００８９】
また、実施形態１〜３では、セラミック多層基板が９個連結されているセラミック基板の製造方法について説明したが、セラミック多層基板が連結されていない１個の場合でも本発明の実施は可能である。
【００９０】
また、焼成収縮については、発明の理解のために特に大きく記載しており、縮尺は実施形態１〜３の図に限定されない。
【００９１】
（実験例）
まず、実施形態１の方法で、セラミック多層基板が１０×１０列連結されている１００×１００×０．５ｍｍの先行セラミック基板を１０個作製した。セラミック層の材質はＢａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｏ−Ｂ系である。先行電極パターンの領域は、９０×９０ｍｍである。そして、各先行セラミック基板を匣鉢一枚毎に収容した。そして、匣鉢を１０枚積み重ねた状態でバッチ式の焼成炉で同時に焼成して、先行セラミック基板を作製した。そして、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度を自動測長機で測定した。測定箇所は、実施形態に示すように９箇所とした。この場合、辺の長さを６箇所測定できる。
【００９２】
表１に、先行セラミック基板の収縮率及び変形量、並びに先行電極パターンの収縮率及び変形量を示す。なお、収縮率は、セラミック基板の辺の長さの、焼成後／焼成前の平均値とした。また、変形量は、セラミック基板の各辺の両端を結んだ直線と、各辺の中心の点との距離を測定して、４辺の最大値を変形量とした。先行セラミック基板では、各辺の中点が頂点よりも凹んだ星形のような形状となった。
【００９３】
【表１】
2011096821.tif 000003
【００９４】
次に、先行セラミック基板と先行電極パターンの変形度から計算した電極パターンを形成したセラミック基板を、先行と同様に匣鉢を１０枚積み重ねた状態でバッチ式の焼成炉で同時に焼成した。このセラミック基板を実験例１とした。
【００９５】
また、先行セラミックグリーンシートの変形度と、セラミックグリーンシートの変形度も考慮して計算した電極パターンを形成したものを実験例２とした。何もしていない比較例（先行セラミック基板）と合わせて、電極パターンの変形量の結果を表２に示す。
【００９６】
【表２】
2011096821.tif 000004
【００９７】
比較例に比べて、実験例１、２では変形量の絶対値が小さくなっている。実施例２の方が、変形量の絶対値がより小さくなっている。また、実験例１、２ともに、電極パターンは正方形に近い形になることが分かった。
【符号の説明】
【００９８】
１      先行セラミックグリーンシート
２      先行ビア電極
３      先行電極パターン
４      先行積層体
５      先行セラミック基板
６      先行内部電極パターン
７      先行表面電極パターン
８      先行焼成体
１０    セラミック多層基板
１１    セラミックグリーンシート
１２    ビア電極
１３    電極パターン
１４    積層体
１５    セラミック基板
１６    内部電極パターン
１７    表面電極パターン
１８    焼成体
２１    セラミック層
２２    表面電極
２３    内部電極
３１    回路部品
３２    導電性材料
３３    金属ケース
１１０  セラミック基板
１１１  セラミック多層基板
１１２  ブレーク用溝                                                         
【図１】
2011096821.tif 000005
【図２】
2011096821.tif 000006
【図３】
2011096821.tif 000007
【図４】
2011096821.tif 000008
【図５】
2011096821.tif 000009
【図６】
2011096821.tif 000010
【図７】
2011096821.tif 000011
【図８】
2011096821.tif 000012
【図９】
2011096821.tif 000013
【図１０】
2011096821.tif 000014