(57)【要約】【課題】配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させることなく、ブラスト処理によりパッド等の配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】絶縁樹脂層から露出させたい配線パターン又は金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2011044552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンを覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該配線パターン形成層のブラスト緩和層形成面側にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンに相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該配線パターンを覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
当該ブラスト緩和層を、当該配線パターンの周囲に位置する当該配線パターンの形成層たる絶縁層上にも形成することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
当該ブラスト緩和層として、熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した３ＧＰa以下の弾性率を有する樹脂を用いることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
当該熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した３ＧＰa以下の弾性率を有する樹脂として、ガラス織布またはガラス不織布入り絶縁樹脂層の樹脂よりも最低溶融粘度が高いものを用いることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
当該ブラスト緩和層を、感光性ポリイミド（ポリイミド前駆体）の露光・現像により形成し、現像後のポリイミドをエッチングレジストとしても利用することを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
当該ポリイミドとして、弾性率が８ＧＰa以下のものを用いることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
当該ブラスト緩和層を、ガラス織布またはガラス不織布入り絶縁樹脂層から露出させない配線パターン上にも被覆形成することを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
当該ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層として、少なくとも無機フィラーを２０体積％以上含んでいる扁平ガラス織布入りの絶縁樹脂層、または少なくとも無機フィラーを２０体積％以上含んでいるガラス不織布入りの絶縁樹脂層を用いることを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンの露出される側の面の色を、他の導体部分と異なる色に変色させることを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている金属箔を露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該ブラスト緩和層の上にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔に相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該金属箔を覆っているサンドブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
当該ブラスト緩和層として、熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した３ＧＰa以下の弾性率を有する樹脂を用いることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
当該熱硬化性樹脂にエラストマーを含有した３ＧＰa以下の弾性率を有する樹脂として、ガラス織布またはガラス不織布入り絶縁樹脂層の樹脂よりも最低溶融粘度が高いものを用いることを特徴とする請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
当該ブラスト緩和層として、弾性率が８ＧＰa以下のポリイミドを用いることを特徴とする請求項１０に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
当該ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層として、少なくとも無機フィラーを２０体積％以上含んでいる扁平ガラス織布入りの絶縁樹脂層、または少なくとも無機フィラーを２０体積％以上含んでいるガラス不織布入りの絶縁樹脂層を用いること特徴とする請求項１０〜１３の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
絶縁樹脂層から露出させたい金属箔の露出される側の面の色を、他の導体部分と異なる色に変色させることを特徴とする請求項１０〜１４の何れか１項に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス織布またはガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層に効率よく開口部を設けることができるとともに、当該開口部形成の際に配線パターンや当該配線パターンが形成されている層の絶縁層にダメージ等を与えることのないプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸させた絶縁樹脂層に効率よく開口部を設けるプリント配線板の製造例としては、例えば特許文献１に開示された「半導体パッケージ用のプリント配線板」の製造方法がある。
【０００３】
斯かる従来の半導体パッケージ用のプリント配線板の製造工程を簡単に説明すると、まず、図９（ａ）に示したように、半導体パッケージのサブストレートとして、厚さ０．０４〜０．１５mmのガラスクロス基材銅張り積層板を用いて回路板１６（符号１７は、回路板１６の表裏に形成された図示しない配線パターンを接続する「スルーホール」である）を作製し、回路の表面処理をした当該回路板１６の両面に同一厚みのガラスクロス基材熱硬化性樹脂組成物のプリプレグ５を積層する（図９（ｂ）、（ｃ）参照）。次に、サンドブラスト法にてボンディングパッド３ａ、はんだボールパッド３ｂに相当する部分のプリプレグ５を除去した後、露出した両パッドに貴金属めっきを施すことによって、図９（ｄ）の半導体パッケージ用のプリント配線板Ｐｃを得るというものである。
【０００４】
このように、回路板１６に形成された配線パターンの保護手段として、ソルダーレジストの代わりにガラスクロス（上記の「ガラス織布」に相当）を内部に有するプリプレグ５（上記の「絶縁樹脂層」に相当）を積層する構成としたため、腰のない極薄の回路板１６においても反りを抑制することができ、また、ガラスクロスを含むプリプレグをソルダーレジストとして形成したとしても、サンドブラスト処理にて一括で開口部（即ち、ボンディングパッド３ａ等を露出させるための開口部）を形成できるため、極薄の半導体パッケージ用のプリント配線板を容易に形成することができる。
【０００５】
しかし、サンドブラスト処理によるパッド露出工法では、以下のような問題点があった。
【０００６】
即ち、サンドブラスト処理は、ガラスクロスを含むプリプレグに対して、複数の開口部を一括で形成できるというメリットがある反面、処理が過剰に行われた場合、図１０に示したように、パッド３ｃや当該パッド３ｃが形成されている絶縁基板１にダメージ１８を与えたり、当該露出させるパッド３ｃがサンドブラストのアタックにより塑性変形（即ち、銅などからなるパッドが伸びてしまう）してプリント配線板に反り（図示せず）を発生させたりするというデメリットを有していた（符号６は「ブラストレジスト」であり、また、図中の「矢印ＳＢ」は、サンドブラストが吹き付けられる様子を模式的に示したものである）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２８６３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、サンドブラストなどのブラスト処理でパッド等の配線パターン（あるいは当該配線パターンが形成されている絶縁層）を露出させる場合においても、当該配線パターン等にダメージを与えたり、プリント配線板に反りを発生させたりすることなく容易に当該配線パターン等を露出させることができるプリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている配線パターンを露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンを覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該配線パターン形成層のブラスト緩和層形成面側にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい配線パターンに相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該配線パターンを覆っているブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００１０】
また、ガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層にブラスト処理を施すことによって、当該絶縁樹脂層の下部に形成されている金属箔を露出させるプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔を覆うように当該絶縁樹脂層よりも低弾性率の樹脂からなるブラスト緩和層を形成する工程と、当該ブラスト緩和層の上にガラス織布またはガラス不織布入りの絶縁樹脂層を積層する工程と、当該絶縁樹脂層から露出させたい金属箔に相当する部分に開口部を有するブラストレジストを形成する工程と、当該ブラストレジストを介してブラスト処理を行なうことによって、当該金属箔を覆っているサンドブラスト緩和層を露出させる工程と、露出したブラスト緩和層を除去する工程とを有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【００１１】
ブラスト処理による配線パターン等の露出方法を本発明の構成とすることによって、当該配線パターン等にダメージを与えたりプリント配線板に反りを発生させたりすることなく容易に当該配線パターン等を露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明プリント配線板の第一の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図２】本発明プリント配線板の第二の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図３】図２に続く概略断面製造工程図。
【図４】図３に続く概略断面製造工程図。
【図５】本発明プリント配線板の第三の実施の形態を説明するための概略断面製造工程図。
【図６】図５に続く概略断面製造工程図。
【図７】露出させたい配線パターンと当該配線パターンが形成されている絶縁基板の一部をブラスト緩和層でカバーリングした状態を説明するための概略断面図。
【図８】サンドブラスト処理による配線パターンへの影響を説明するための概略断面図。
【図９】従来のプリント配線板の製造工程を説明するための概略断面製造工程図。
【図１０】従来のサンドブラスト法の問題点を説明するための概略断面図。
【図１１】（ａ）はブラスト緩和層上に絶縁樹脂層の樹脂残りが発生した状態を説明するための概略拡大断面図、（ｂ）は樹脂残りとブラスト緩和層をデスミア処理で除去する際に、ブラスト緩和層に抉れ部が発生する状態を説明するための概略拡大断面図。
【図１２】絶縁樹脂層から露出させる配線パターンに、ブラスト処理の過剰切削確認用の変色層を設けた状態を説明するための概略拡大断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の第一の実施の形態を、図１に示した半導体パッケージ用のプリント配線板Ｐを得るための概略断面製造工程図を用いて説明する。
【００１４】
まず、図１（ａ）に示したように、ガラスエポキシ基板などの絶縁基板１の表裏にボンディングパッド３ａと半田ボールパッド３ｂを含む配線パターン３を形成した後、両パッドを含む配線パターンを覆うようにブラスト緩和層４を形成し、次いで、当該配線パターン形成層上にガラス織布２にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグ５を積層する（当該「プリプレグ」は、本来、層間接着剤層として用いる半硬化状態のものであり、図１のように、硬化した状態では、例えば本発明の請求の範囲に記載しているように「絶縁樹脂層」等の表記が適当と思われるが、説明の便宜上、「半硬化状態」、「硬化状態」にかかわらず「絶縁樹脂層」を「プリプレグ」に統一して説明を進めていく）。
【００１５】
ここで、ブラスト緩和層４としては、ブラスト処理により、ボンディングパッド等へのダメージを防止できるものであればどのようなものでもよく、例えば、エポキシ樹脂とエラストマー（「エラストマー」とは、シリコンゴムのような合成ゴムなどの弾性重合体のことで、エポキシ等の樹脂に弾力性を付与する効果がある）からなる熱硬化性樹脂（例えば、三井金属社製の「プライマーレジン」等）などが好適に挙げられ、特に、３ＧＰａ以下の弾性率を有するものであれば、ブラスト処理による過剰切削を確実に防止できるため、当該ブラスト緩和層４の薄型化を図る上で好ましい（ブラスト緩和層４は、本来製品内には不要なものであるため、なるべく薄くするのがプリント配線板の薄型化とデスミア処理の容易化の観点から好ましい）。
【００１６】
また、上記３ＧＰａ以下の弾性率を有する熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂とエラストマーからなる熱硬化性樹脂）として、プリプレグ５の樹脂よりも最低溶融粘度が高いものを用いるのが、プリプレグ５の積層の際に、当該プリプレグ５中のガラス織布２がブラスト緩和層４中に溶け込む懸念がなく、安定してブラスト緩和層４を確保できるため、当該ブラスト緩和層４の薄型化とデスミア性の向上をより一層向上させる上で好ましい（因みに、最低溶融粘度で管理しない場合は、ブラスト緩和層４の厚さで管理するため、薄型化が難しい）。
【００１７】
更に、ブラスト緩和層４は、図７に示したように、少なくとも露出させたい配線パターン３（例えば、図１の「ボンディングパッド３ａ」等）または配線パターン３と当該配線パターン３に隣接する絶縁基板１の一部がカバーリングされていれば、本発明の効果（配線パターンや配線パターンが形成されている絶縁基板の一部にダメージを与えない、プリント配線板に反りを発生させないなどの効果）を得るには十分であるが、図１に示したように、露出させない配線パターン３もプリプレグ５の樹脂よりも最低溶融粘度の高いブラスト緩和層４でカバーリングすれば、プリプレグ５として薄型のものを積層した場合においても、当該プリプレグ５のガラス織布２と配線パターン３が接触することがなくなるため、当該プリプレグ５のガラス織布２と配線パターン３の接触により発生するＣＡＦ（ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ａｎｏｄｉｃ  ｆｉｌａｍｅｎｔ：ガラス繊維に沿って進行するマイグレーション）の懸念もなくすことができる（ブラスト緩和層４を厚さで調整する場合は、ブラスト緩和層４が厚い分、プリプレグ５のガラス織布２と配線パターン３が接触しないため、ＣＡＦの懸念はない）。
【００１８】
次に、図１（ｂ）に示したように、プリプレグ５から露出させたいボンディングパッド３ａ及びはんだボールパッド３ｂの位置に相当する部分に、レジスト開口部６ａを有するブラストレジスト６を周知の露光・現像処理などで形成し、次いで、サンドブラスト法などのブラスト処理を行なうことによって、当該レジスト開口部６ａから露出しているプリプレグ５を除去する（図１（ｃ）参照）。
【００１９】
ここで、当該ブラスト処理としては、「サンドブラスト処理」あるいは「ウェットブラスト処理」の何れの手段でも加工は可能であるため、用途に応じて何れかを選択すればよい。
例えば、サンドブラスト処理は、ウェットブラスト処理と比較して、吹き付ける砥粒のアタックが強いため切削時間を短縮できる反面、図８に示したように、パッド３ｃの外周部に僅かな丸み１９（製品としては殆ど問題のないレベルの丸み）が発生する場合があり、一方、ウェットブラスト処理は、サンドブラスト処理よりも切削時間がかかるものの、外周部に丸みのないパッド３ｃを確実に露出できるという特徴がある。
従って、例えば、「微細で且つボンディングに支障のないパッドを確実に露出させたい場合にはウェットブラスト処理」、「寸法的に余裕のあるパッドを露出させる場合には、切削時間の短いサンドブラスト処理」という具合に用途に応じて選択することができる。
尚、本発明の実施の形態では、説明の便宜上、「サンドブラスト処理」に限定して説明することとする。
【００２０】
次に、デスミア処理（例えば、過マンガン酸ナトリウム系、過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理）を行なうことによって、露出したブラスト緩和層４を除去し、次いで、更に露出したボンディングパッド３ａ、はんだボールパッド３ｂにニッケル／金めっき７を形成することによって、図１（ｄ）のプリント配線板Ｐを得る。
【００２１】
本実施の形態の注目すべき点は、サンドブラスト処理により切削されるプリプレグ５と、当該プリプレグ５から露出させる配線パターン形成層との間にブラスト緩和層４を設けた点にある。
【００２２】
これにより、サンドブラスト処理で一旦ブラスト緩和層４を露出させ、その後、デスミア処理で配線パターン（図中の「ボンディングパッド３ａ」等）を露出させることができるため、従来のように、一挙に配線パターンを露出させる場合と比較して、配線パターン（あるいは配線パターンと配線パターンに隣接する絶縁基板の一部）にダメージを与えたり最終的に出来上がるプリント配線板に反りを発生させたりすることなく、容易に配線パターン等を露出させることができる。
【００２３】
続いて、図２〜図４に示した上下方向に隣接する配線パターン間をブラインドバイアホール（以降これを「ＢＶＨ」と表記する）で接続するビルドアップタイプのプリント配線板Ｐａを得るための概略断面製造工程図を用いて説明する。
【００２４】
まず、図２（ａ）に示したように、絶縁基板１の表面に形成された導体層９（当該「導体層９」は絶縁基板１の表面に予め積層された「金属箔」上に、絶縁基板１に設けられる図示しないスルーホール等を形成するための「めっき」が析出された状態を示したものである）上に、感光性のブラスト緩和層４ａ（例えば、感光性ポリイミドからなるブラスト緩和層）を積層し、次いで、図２（ｂ）に示したように、周知の露光・現像処理で所望のパターンのブラスト緩和層４ａを形成した後、当該ブラスト緩和層４ａから露出している導体層９をエッチング処理することによって、ビア底部ランド３ｄを含む配線パターン３を形成する（図２（ｃ）参照）。
【００２５】
ここで、ブラスト緩和層４ａとして用いられるポリイミドとして、弾性率が８ＧＰａ以下のものを用いるのが、ブラスト処理の過剰切削を確実に防止でき、当該ブラスト緩和層４の薄型化を図る上で好ましい。
【００２６】
次に、図２（ｄ）に示したように、エッチング処理後のブラスト緩和層４ａを残した状態の絶縁基板１と、銅箔などの金属箔８の片面にプリプレグ５が積層された樹脂付き金属箔１０を、配線パターン３とプリプレグ５が向き合うように配置し、次いで、両者を加熱加圧プレスすることによって、絶縁基板１上にビルドアップ層（図中の「ＢＵ」に相当）を積層する（図２（ｅ）参照）。
【００２７】
次に、図３（ａ）に示したように、金属箔８上に、絶縁基板１に形成されているビア底部ランド３ｄの位置に相当する部分にレジスト開口部６ａが形成されたブラストレジスト６を形成し、次いで、レジスト開口部６ａから露出した金属箔８をエッチング除去して、当該金属箔８にウィンドウ部１１を形成する。
【００２８】
ここで、ウィンドウ部１１を形成する際のエッチングレジストとして、製造工程の簡略化の観点から、ブラストレジスト６を用いる例を示したが（即ち、エッチングレジストとブラスト緩和層を兼用する例）、もちろん両工程を分けて加工することも可能である。
【００２９】
次に、図３（ｂ）に示したように、ブラストレジスト６を介してサンドブラスト処理を行うことによって、レジスト開口部６ａから露出しているプリプレグ５を除去し、次いで、ブラストレジスト６を苛性ソーダなどで剥離する（図３（ｃ）参照）。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に示したように、露出したビア底部ランド３ｄ上に形成されているブラスト緩和層４ａをデスミア処理で除去することによって非貫通孔１２を形成し、次いで、非貫通孔１２を含む全面に図示しない無電解めっき（例えば「無電解銅めっき」）を形成した後、当該無電解めっきを給電層とする電解めっき処理（例えば「電解銅めっき処理」）を行うことによって、非貫通孔１２を含む全面にめっき１３（例えば「銅めっき」）を析出させる（図４（ａ）参照）。
【００３１】
そして最後に、周知のサブトラクティブ法（フォトエッチングレジストの露光・現像工程、エッチングによる配線パターン形成工程、レジスト剥離工程からなる回路形成方法）により外層の回路形成を行うことによって、上下方向の配線パターン間を接続するＢＶＨ１４とビアランド１４ａを含む配線パターン３が形成された図４（ｂ）のプリント配線板Ｐａを得る。
【００３２】
本実施の形態における注目すべき点は、ブラスト緩和層４ａとして感光性のものを用い、エッチングレジストと兼用にした点にある。
【００３３】
これにより、本来、絶縁基板１上の配線パターン３（ビア底部ランド３ｄを含む）の形成とブラスト緩和層４ａの形成の２工程が必要なところ１工程で行うことができるため、製造工程を簡略化できる。
【００３４】
続いて、図５及び図６に示した表裏の配線パターンをＢＶＨで接続する両面タイプ（即ち、配線層が二層）のプリント配線板Ｐｂを用いて本発明の第三の実施の形態を説明する。
【００３５】
まず、図５（ａ）に示したように、銅箔などの金属箔８、ガラス織布２と熱硬化性樹脂などからなる絶縁基板１（第一、第二の実施の形態における「プリプレグ」に相当）、ブラスト緩和層４（第一の実施の形態と同様のもの）、金属箔８ａの順に積層された両面金属箔張り積層板１５を用意し、後にＢＶＨ１４を形成する部分にレジスト開口部６ａを有するブラストレジスト６を、絶縁基板１のブラスト緩和層４が設けられていない方の面（即ちサンドブラストが吹き付けられる方の面）に積層されている金属箔８の表面に形成する（図５（ｂ）参照）。
【００３６】
次に、図５（ｃ）に示したように、レジスト開口部６ａから露出する金属箔８をエッチング除去してウィンドウ部１１を形成した後、サンドブラスト処理を行うことによって、露出している絶縁基板１を除去し（図５（ｄ）参照）、次いで、図５（ｅ）に示したように、ブラストレジスト６を苛性ソーダなどで剥離した後、露出しているブラスト緩和層４をデスミア処理（例えば、過マンガン酸ナトリウム系、過マンガン酸カリウム系などのデスミア処理）で除去することによって、ＢＶＨ１４を形成するための非貫通孔１２を形成する（図６（ａ）参照）。
【００３７】
次に、非貫通孔１２を含む全面に図示しない無電解めっき（例えば「無電解銅めっき」）を形成した後、当該無電解めっきを給電層とする電解めっき処理（例えば「電解銅めっき処理」）を行うことによって、非貫通孔１２を含む全面にめっき１３（例えば「銅めっき」）を析出させ（図６（ｂ）参照）、次いで、周知のサブトラクティブ法（フォトエッチングレジストの露光、現像、エッチングによる配線パターン形成、レジスト剥離）により回路形成を行うことによって、図６（ｃ）のプリント配線板Ｐｂを得る。
【００３８】
本実施の形態の注目すべき点は、複数の非貫通孔１０をサンドブラスト処理で一括穿孔する場合において、絶縁基板１と非貫通孔１０の底部側（サンドブラスト吹き付け面とは反対の面）に積層されている金属箔８ａとの間にブラスト緩和層４を設けた点にある。
【００３９】
これにより、サンドブラスト処理で切削される絶縁基板１の厚さバラツキによって発生する金属箔８ａの貫通不良を容易に防止することができ、以って、接続信頼性の高いＢＶＨ１４を容易に形成することができる。
【００４０】
本発明を説明するにあたって、プリプレグの強化繊維として、ガラス織布を内部に有する例を用いて説明したが、ガラス不織布を用いることももちろん可能である。
【００４１】
また、第一、第三の実施の形態におけるブラスト緩和層の例として、熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂とエラストマーからなる熱硬化性樹脂）の例を用いて説明したが、第二の実施の形態のようにポリイミドを用いることも可能であり、もちろん８ＧＰａ以下の弾性率を有するポリイミドを設けることによって、薄型化を図ることも可能である。
【００４２】
また、ブラスト処理によって切削されるプリプレグ（または「絶縁基板」）としては、加工時間の短縮及びブラスト緩和層上への樹脂残りを防止する上で、切削性の高いもの（即ち、切削ムラのない均一な切削が可能なプリプレグや絶縁基板）を選択するのが好ましい。即ち、切削性が低いと、切削時間がかかる上に、図１１（ａ）に示したようにブラスト緩和層４上にプリプレグや絶縁基板の樹脂が残る場合があり（図中の「樹脂残り２０」参照）、この場合、ブラスト緩和層４をデスミアで除去する際、当該樹脂残り２０の分、デスミア処理時間を長くする必要があるのだが、このような処理を行った場合、今度はブラスト緩和層４が過剰に除去されて抉れ部２１が発生してしまい（図１１（ｂ）参照）、当該抉れ部２１で、「薬液残渣」や「めっき付き回り性の低下」などが発生する可能性があるからである。
【００４３】
因みに、「切削性の高いプリプレグや絶縁基板」とは、ガラス織布またはガラス不織布の繊維間の隙間（即ち樹脂のみの部分）が少ないものであり（ブラスト処理は、樹脂のみの柔らかい部分は切削されにくく、ガラス繊維や無機フィラーのように硬い部分が切削されやすいという特性があるため）、例えば、繊維間の隙間が殆どない「超扁平ガラス織布入りのプリプレグ」などが挙げられるが、この「超扁平ガラス織布入りのプリプレグ」は非常に高価であるため、コスト的に不利な手段である。従って、「扁平ガラス織布入りのプリプレグ」、または「ガラス不織布入りのプリプレグ」に、少なくとも無機フィラーを２０体積％以上含有させたものを用いるのが、容易で且つ安価であるため好ましい。
【００４４】
更に、プリプレグや絶縁基板から露出させたいパッドなどの配線パターンや金属箔の露出される側の面の色を、他の導体部分と異なる色に変色させれば、過剰切削による不良確認が容易にでき、以って、製品不良の流出を容易に防止できる（図１２の「変色層２２」参照）。
【符号の説明】
【００４５】
１：絶縁基板
２：ガラス織布
３：配線パターン
３ａ：ボンディングパッド
３ｂ：はんだボールパッド
３ｃ：パッド
３ｄ：ビア底部ランド
４、４ａ：ブラスト緩和層
５：プリプレグ
６：ブラストレジスト
６ａ：レジスト開口部
７：ニッケル／金めっき
８、８ａ：金属箔
９：導体層
１０：樹脂付き金属箔
１１：ウィンドウ部
１２：非貫通孔
１３：めっき
１４：ブラインドバイアホール（ＢＶＨ）
１４ａ：ビアランド
１５：両面金属箔張り積層板
１６：回路板
１７：スルーホール
１８：ダメージ
１９：丸み
２０：樹脂残り
２１：抉れ部
２２：変色層
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ：プリント配線板
ＳＢ：ブラスト
ＢＵ：ビルドアップ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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