(57)【要約】【課題】従来に比べて欠陥チップを効率よく且つ確実に除去することができ、これによって除去漏れの発生率と検査・除去にかかる時間を大幅に低減できる発光ダイオードチップの外観検査装置を提供する。【解決手段】発光ダイオードチップの外観を検査する装置であって、少なくとも、粘着シート上のチップをエクスパンドして保持するための保持手段と、少なくとも照明と画像カメラからなる欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、更に、前記保持手段を、前記欠陥チップ検出手段と前記欠陥チップ除去手段の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させる保持手段移動手段とを備えるものであることを特徴とする外観検査装置。【選択図】図１
2011044609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオードチップの外観を検査する装置であって、
少なくとも、粘着シート上のチップをエクスパンドして保持するための保持手段と、少なくとも照明と画像カメラからなる欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、
更に、前記保持手段を、前記欠陥チップ検出手段と前記欠陥チップ除去手段の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させる保持手段移動手段とを備えるものであることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記保持手段移動手段は、ボールネジを用いたものであることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記ボールネジは、ピッチ幅が０．５〜２ｍｍであることを特徴とする請求項２に記載の外観検査装置。
【請求項４】
更に、前記欠陥チップ検出手段によって検出された欠陥チップの位置を記憶する位置記憶手段を備え、前記欠陥チップ除去手段は、前記位置記憶手段に記憶された位置のチップを除去するものであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項５】
前記欠陥チップ除去手段は、ｘｙ方向には固定されたものであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項６】
前記チップは、チップサイズが１５０〜３００μｍ角であることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項７】
前記保持手段を載置するためのテーブルが中空であることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項８】
前記欠陥チップ除去手段は、前記粘着シートの裏側から前記欠陥チップを突き上げるための突き上げニードルと、該突き上げられた欠陥チップを吸着するための真空コレットと、該真空コレットによって持ち上げられた前記欠陥チップを持ち上げ方向の垂直方向に吹き飛ばすための吹き出し手段と、該吹き飛ばされた欠陥チップを吸引するための吸引手段とからなるものであることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項９】
前記真空コレットは、前記吹き出し手段や前記吸引手段によって前記欠陥チップを吹き飛ばして吸引する際に真空が解除されるものであることを特徴とする請求項８に記載の外観検査装置。
【請求項１０】
前記吹き出し手段は、大気圧以上の圧搾空気で前記欠陥チップを吹き飛ばすものであることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の外観検査装置。
【請求項１１】
前記吸引手段は、前記吹き出し手段と対向する位置に配置されるものであることを特徴とする請求項８ないし請求項１０のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項１２】
前記吸引手段の径が、前記吹き出し手段の径より大きいものであることを特徴とする請求項８ないし請求項１１のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項１３】
前記吹き出し手段は、２重の配管構造となっているものであることを特徴とする請求項８ないし請求項１２のいずれか１項に記載の外観検査装置。
【請求項１４】
前記吸引手段の径が、前記２重構造となっている吹き出し手段の外側の管より大きいものであることを特徴とする請求項１３に記載の外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードチップの外観を検査し、欠陥チップを除去する際に用いる外観検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＧａＰ，ＧａＡｓ，ＧａＡｓＰ，ＧａＡｌＡｓ，ＡｌＧａＩｎＰ等の半導体結晶を用いて発光ダイオードを製造する際に、半導体結晶のダイシング後、またはエッチング後の段階で、粘着シート上にマウントされた状態の発光ダイオードチップの外観検査が一般的に行われている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図８に示す様に、この外観検査の際、チップ２１ａは、２００〜３００μｍ角のサイズで、直径５インチ（１２５ｍｍ）程度の半導体用の樹脂製リング（例えばグリップリングやダイシングリング等）の保持手段２２に張設された塩ビ基材の粘着シート２１ｂ上に並んでいる。またチップとチップの間隔は２００μｍ程度である。その個数は、通常２〜４万個程度である。
【０００４】
ここで、このようなチップの外観検査装置とそれを用いた検査方法について図を用いて説明する。図６は、従来の外観検査装置の概略の一例を示した図である。
この外観検査装置２０は、粘着シート２１ｂ上のチップ２１ａをエクスパンドして保持するための保持手段２２と、照明２３ａと画像カメラ２３ｂからなる欠陥チップ検出手段２３からなる機構Ａ２０ａと、欠陥チップ検出手段２３によって検出した欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段２４からなる機構Ｂ２０ｂと、前工程からチップを運ぶためのスタート部カセット２８ａ、次工程へチップを運ぶための回収部カセット２８ｂ、検査したチップを一時保管しておくための一時保管部２８ｃ等を備えるものである。
【０００５】
そしてこのような外観検査装置を用いた発光ダイオードチップの外観検査方法について簡単に説明する。
図７に示す様に、まず、ダイシング済みの発光ダイオードチップがマウントされた粘着シートを、スタート部カセット２８ａから機構Ａ２０ａ（欠陥チップ検出手段２３）へロードする。
その後、チップがマウントされた粘着シートを保持手段２２に取り付け、エクスパンドし、そしてｘｙ座標及び角度θの調整とアライメントを行う。
【０００６】
そして、図９に示す様に、照明２３ａによってチップ２１ａを照らし、その反射光の様子を画像カメラ２３ｂ等によって観察し、欠陥チップを検出し、欠陥チップにマーキング等を行う。マーキングの他にも、粘着シート内の位置座標を記憶しておくことも行われている。また、作業者が目視で欠陥チップの検出を行うこともある。
その後、欠陥チップ検出手段２３から一時保管部２８ｃへ、チップを保持手段２２ごと移動する。
このスタート部カセットから一時保管部への移動のロードからの流れを、カセット内の全てのシートに対して行う。
【０００７】
そして、一時保管部２８ｃから欠陥チップ除去手段２４からなる機構Ｂ２０ｂへ移動する。
そして、欠陥チップ除去手段２４において、粘着シート内の原点確認や欠陥チップの位置確認、アライメントを行った後、欠陥チップを粘着シート上から除去する。
そして、欠陥チップが除去された粘着シートをエクスパンドしている保持手段２２を、欠陥チップ除去手段２４から回収部カセット２８ｂへ移動する。これを一時保管部２８ｃ内の全てのシートに対して行うことによって、発光ダイオードチップの外観検査が終了する。
【０００８】
従来、上述のような外観検査装置によって行われている、１カセット単位での外観検査では、通常カセットに含まれるシートの枚数全てが検査されるため、欠陥チップ検出手段から欠陥チップ除去手段に到達するまで数時間から１０時間程度かかることが通常となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−２１５７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、実体顕微鏡等を用いて作業者が外観検査を行う場合、時間がかかるとともに疲労も蓄積し、欠陥チップの検出漏れが発生する可能性が非常に高く、現実的な方法ではなくなっている。
欠陥の存在を外観から評価するための機械、例えばパーティクルカウンター等によって欠陥チップを検出することにより、検出漏れや作業者の負担を軽減でき、能率は上がるが、別の問題が発生する。
【００１１】
外観評価機で検査を行い、不良チップにインクマークを付けて出荷する場合があるが、インクの乾燥が遅く、インクそのものによる汚れが不良になることがある。また逆にインクが取れてしまうこともあり、不良チップが良品として認識されてしまうことになる。
また、完全に外観不良チップを除去することで信頼性が増すが、人が除去するのは、大変な時間がかかるために、一般的には、専用の除去機が使われる。これは、例えばチップを粘着シート背面から、突き上げ、表面からチップをコレットにより真空吸着し、除去することによって行われる。
しかし、除去装置で欠陥チップを除去する場合にも問題が発生する。
【００１２】
粘着シートは通常塩ビからなり、その厚さも１００μｍ程度と薄いため、チップシート（前述のチップがマウントされた粘着シートを示す）を移載する際に、テンションが外観評価機での評価の際と変わる場合がある。これによって、粘着シートの伸び、ゆがみなどで不良チップの位置が異なる事があり、検出位置がずれる場合がある。また温度によって伸び方が変わってくるため、問題となる。
また、チップシート上の物理的ｘ−ｙ平面上のｘ−ｙアドレス、角度θアドレスの原点出しのやり直しが必要となる。更に、チップを正確にピックアップするためには、チップの上面からの画像を捉える際に、中心または重心としてのアドレスを測定・記憶しておく必要がある。しかし、移載したために、再度画像カメラを使用しての画像処理と演算を行う必要があるため時間的なロスが大きく、歩留りに影響していた。
【００１３】
そもそも、チップは粘着シート上に完全に直線状に並んでいるわけではなく、千鳥足的な横ズレ、回転などによるズレがあり、除去する時点でチップの重心や位置がずれるので、除去の時点での画像認識の仕直しによる時間のロスもある。更に、欠陥チップを除去する場合は、欠陥チップを粘着シートの背面から針で突き、シートから剥離させて除去する。この際に、シートがたるんでいると、シートを針が突きにくくなる、シートが伸びて、チップの上下位置が狂う、シートから剥離しないなどの問題が起こる。
これにシートの載せ変えの際の粘着シートの伸びによるアドレスの変化も生じるので、更に、検査機での検査時のアドレスとのズレが生じ、正確な不良品の除去が困難となっている。
【００１４】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、従来に比べて欠陥チップを効率よく且つ確実に除去することができ、これによって除去漏れの発生率と検査・除去にかかる時間を大幅に低減できる発光ダイオードチップの外観検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するため、本発明では、発光ダイオードチップの外観を検査する装置であって、少なくとも、粘着シート上のチップをエクスパンドして保持するための保持手段と、少なくとも照明と画像カメラからなる欠陥チップ検出手段と、該欠陥チップ検出手段によって検出した欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段とを有し、更に、前記保持手段を、前記欠陥チップ検出手段と前記欠陥チップ除去手段の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させる保持手段移動手段とを備えるものであることを特徴とする外観検査装置を提供する。
【００１６】
このように、粘着シート上のチップをエクスパンドして保持するための保持手段が、欠陥チップ検出手段と欠陥チップ除去手段の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させることができる発光ダイオードチップの外観検査装置とする。
これによって、チップシート（前述のチップがマウントされた粘着シートを示す）を移載し直すことなく欠陥チップ検出手段から欠陥チップ除去手段に移動させることができる。よって、欠陥チップの検出と除去の間に粘着シートのテンションが変わることを防止することができ、チップシート上の欠陥チップや基準チップの検出、物理的ｘ−ｙ平面上のｘ−ｙアドレス、角度θ等のアドレスの原点出しのやり直し作業が不要となり、除去に要する時間を低減することができる。
また、チップシート上の欠陥チップや基準チップの物理的ｘ−ｙ平面上のｘ−ｙアドレス、角度θ等のアドレスが殆どずれないため、欠陥チップの除去を高精度に行うことができる。すなわち、除去漏れが発生する可能性を大幅に低くすることができ、確実な除去が行われ、歩留り、作業効率の大幅な改善を達成することができる外観検査装置とすることができる。
【００１７】
ここで、前記保持手段移動手段は、ボールネジを用いたものとすることが好ましく、またボールネジのピッチ幅が０．５〜２ｍｍとすることが好ましい。
このように、保持手段移動手段がボールネジであれば、発光ダイオードチップが保持された保持手段を、欠陥チップ検出手段と欠陥チップ除去手段の間のｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向への平行移動を高い精度で行うことができ、またピッチ幅が０．５〜２ｍｍであれば、平行移動の精度をより高いものとすることができる。従って、欠陥チップの検出と除去の際のずれをより小さなものとすることができ、より高い精度で欠陥チップを除去することに寄与するものとすることができる。
【００１８】
また、前記外観検査装置は、更に、前記欠陥チップ検出手段によって検出された欠陥チップの位置を記憶する位置記憶手段を備え、前記欠陥チップ除去手段は、前記位置記憶手段に記憶された位置のチップを除去するものとすることが好ましい。
このように、欠陥チップ検出手段によって検出された欠陥チップの位置を記憶する位置記憶手段を備え、かつ欠陥チップ除去手段は、前記位置記憶手段に記憶された位置のチップを除去するものとすることによって、欠陥チップ除去手段に移動させた後に欠陥チップの除去をすぐに開始することができる。よって、除去作業をより効率的に行うことができる外観検査装置とすることができる。
【００１９】
そして、前記欠陥チップ除去手段は、ｘｙ方向には固定されたものとすることが好ましい。
このように、欠陥チップ除去手段がｘｙ方向には固定されたもの（ｚ軸方向には、上下に逃げの機構はある）とすることによって、保持手段移動手段以外の移動機構を設ける必要が無く、メンテナンスが容易であり、また構成部品が少なくなり安価なものとすることができる。
【００２０】
更に、前記チップは、チップサイズが１５０〜３００μｍ角とすることが好ましい。
このように、本発明の外観検査装置は、欠陥チップのサイズ等に左右されずに効率よく且つ確実に欠陥チップの検出・除去を行うことができるものであり、チップサイズが１５０〜３００μｍ角の大きさであっても、十分に適用できるものである。
【００２１】
また、前記保持手段を載置するためのテーブルが中空とすることが好ましい。
このように、保持手段を載置するテーブルを中空とすることによって、例えば粘着シートの裏から欠陥チップのみを突き上げる際に非常に好適である。
【００２２】
そして、前記欠陥チップ除去手段は、前記粘着シートの裏側から前記欠陥チップを突き上げるための突き上げニードルと、該突き上げられた欠陥チップを吸着するための真空コレットと、該真空コレットによって持ち上げられた前記欠陥チップを持ち上げ方向の垂直方向に吹き飛ばすための吹き出し手段と、該吹き飛ばされた欠陥チップを吸引するための吸引手段とからなるものとすることが好ましい。
このように、欠陥チップ除去手段を、粘着シートの裏側から欠陥チップを突き上げるための突き上げニードルと、該突き上げられた欠陥チップを吸着するための真空コレットと、欠陥チップを吹き飛ばすための吹き出し手段と、回収するための吸引手段とからなるものとすることによって、粘着シートから除去する際に欠陥チップのみを確実に回収することができ、回収漏れの発生をより確実に抑制することができる。
【００２３】
更に、前記真空コレットは、前記吹き出し手段や前記吸引手段によって前記欠陥チップを吹き飛ばして吸引する際に真空が解除されるものとすることが好ましい。
このように、欠陥チップを吹き飛ばす際に真空コレットの真空が解除されるものであれば、欠陥チップが吹き飛ばされずにコレットに吸引されたままになる不具合が発生する危険性を低減することができ、欠陥チップの回収を確実に行うことができる。よって、欠陥チップの除去をより効率的に行える外観検査装置とすることができる。なお、欠陥チップを吹き飛ばす際には、真空の解除（負圧を常圧に戻す）だけでなく、三方弁を利用して圧搾空気により、吹き飛ばすことによっても行うことができる。
【００２４】
また、前記吹き出し手段は、大気圧以上の圧搾空気で前記欠陥チップを吹き飛ばすものとすることが好ましい。
このように、吹き出し手段が、大気圧以上の圧搾空気で欠陥チップを吹き飛ばすものとすることによって、より確実に欠陥チップを吸引手段に向けて吹き飛ばすことができ、欠陥チップの除去をより確実且つ容易に行うことができる。
【００２５】
そして、前記吸引手段は、前記吹き出し手段と対向する位置に配置されるものとすることが好ましい。
このように、吸引手段と吹き出し手段とが対向するように配置されたものとすることによって、更に欠陥チップの除去・回収が容易になり、好適である。
【００２６】
更に、前記吸引手段の径が、前記吹き出し手段の径より大きいものとすることが好ましい。
このように、吸引手段の径を吹き出し手段の径より大きいものとすることによって、欠陥チップの吸引を更に確実に行うことができる。
【００２７】
また、前記吹き出し手段は、２重の配管構造となっているものであることが好ましく、更に前記吸引手段の径が、前記２重構造となっている吹き出し手段の外側の管より大きいものとすることが好ましい。
このように、吹き出し手段を２重配管構造とすることによって、例えば内と外の空気の吹き出し量に変化を付けることができ、欠陥チップの回収がより容易になる。また吸引手段の径を２重構造の吹き出し手段の外側の管より大きくすることによって、前述の効果をより引き立たせるすることができる。
【発明の効果】
【００２８】
以上説明したように、本発明によれば、エクスパンドされた粘着シート上の欠陥チップの座標認識に関係する問題や、粘着シートの載せ変え時のシートのテンションの差によって発生する欠陥チップの座標のずれの問題などが解消され、欠陥チップの検出・除去が従来に比べて短時間且つ効率よく行うことができる外観検査装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の外観検査装置の概略の一例を示した図である。
【図２】本発明の外観検査装置によって発光ダイオードチップの外観検査を行う際の検査手順の一例を示した図である。
【図３】本発明の欠陥チップ除去手段のうち、真空コレットと吹き出し手段と吸引手段の概略の一例を示した図である。
【図４】本発明の欠陥チップ除去手段のうち、真空コレットと吹き出し手段と吸引手段の概略の他の一例を示した図である。
【図５】本発明の外観検査装置の欠陥チップ検出手段の概略の一例を示した図である。
【図６】従来の外観検査装置の概略の一例を示した図である。
【図７】従来の外観検査装置によって発光ダイオードチップの外観検査を行う際の検査手順の一例を示した図である。
【図８】発光ダイオードチップが粘着シートの中央に配置されエクスパンドされた状態の模式図である。
【図９】発光ダイオードチップの外観検査の際の様子を側面から見た時の模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明について図を参照して詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。図１は本発明の外観検査装置の概略の一例を示した図である。
【００３１】
図１に示す様に、本発明の外観検査装置１０は、少なくとも、粘着シート１１ｂ上のチップ１１ａをエクスパンドして保持するための保持手段１２と、少なくとも照明１３ａと画像カメラ１３ｂからなる欠陥チップ検出手段１３と、欠陥チップ検出手段１３によって検出した欠陥チップを除去するための欠陥チップ除去手段１４とを有するものである。
更に、保持手段１２を、欠陥チップ検出手段１３と欠陥チップ除去手段１４の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させる保持手段移動手段１５とを備えるものである。
【００３２】
また、保持手段１２を載置するためのテーブル１６や、欠陥チップ検出手段１３によって検出された欠陥チップの位置を記憶する位置記憶手段１７、前工程からチップを運ぶためのスタート部カセット１８ａ、次工程へチップを運ぶための回収部カセット１８ｂ、粘着シート１１ｂの裏側から欠陥チップを突き上げるための突き上げニードル１４ａ等を備えるものとすることができる。
【００３３】
これによって、欠陥チップ検出手段から欠陥チップ除去手段に移動させる際に、チップシートを移載し直す必要がなくなる。すなわち、粘着シートのテンションが変わることを防止することができる。また、欠陥チップ検出手段と欠陥チップ除去手段の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動させるため、粘着シート上のチップの物理的ｘ−ｙ平面上のｘ−ｙアドレス、角度θ等のアドレスがずれることを防止することができる。従って、欠陥チップ検出手段と欠陥チップ除去手段の間では、ｘ方向若しくはｙ方向のいずれかのパラメータのみが変化しただけとすることができ、原点出しやチップ位置の修正などの作業を行う必要をなくせるため、除去作業時間の大幅な短縮を図ることができる。
【００３４】
また、欠陥チップの位置は、位置検出の際からのずれが殆ど無いものとできるため、欠陥チップの除去を非常に高精度に行うことができる。従って、除去漏れの発生が強く抑制され、良品と不良品の選別を確実に行うことのできる外観検査装置となり、歩留りの改善および製造コストの低減を図ることができる。
【００３５】
そして、テーブル１６は、保持手段１２を真空でチャックする機構、または機械的に押さえる機構とすることが望ましい。またこのテーブル１６も、保持手段１２と共に欠陥チップ検出手段１３と欠陥チップ除去手段１４の間をｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動することが望ましい。
そして、照明１３ａには、同軸照明やリング照明等を用いることができる。また、この外観検査装置は、使用温度の幅は、１０℃以内とすることが望ましい。
尚、スタート部カセット１８ａから欠陥チップ検出手段１３への移動や、欠陥チップ除去手段１４から回収部カセットへの移動方法は、特に限定されず、適宜選択すればよい。
更に、保持手段１２としてはグリップリングやダイシングリングを用いることができる。
これらのリングは、一般的に常用されているため準備に係るコストが安価であり、また扱いやすく、保持手段として好適である。
【００３６】
そして、保持手段移動手段１５は、ボールネジを用いたものとすることができる。
保持手段移動手段としてボールネジを用いたものとすることによって、欠陥チップ検出手段と欠陥チップ除去手段の間を、発光ダイオードチップがエクスパンドされた状態の保持手段を移動させる際に、ｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向へ平行移動させるにあたって高精度の移動を行うことができ、欠陥チップの位置検出の際に位置ずれが発生する危険性をより低減することができる。
【００３７】
また、上述のボールネジのピッチ幅を０．５〜２ｍｍとすることができる。
ピッチ幅が０．５〜２ｍｍであれば、より高い精度で保持手段を移動させることができ、また微調整が利くため、位置修正が容易である。従って、欠陥チップの検出と除去の際の位置ずれを更に小さくすることができ、高精度な欠陥チップの除去が可能となる。
【００３８】
更に、欠陥チップ検出手段１３によって検出された欠陥チップの位置を記憶する位置記憶手段１７を備え、欠陥チップ除去手段１４は、位置記憶手段１７に記憶された位置のチップを除去するものとすることができる。
このように、位置記憶手段によって記憶された位置のチップを除去するものであれば、保持手段を欠陥チップ除去手段に移動させた後に欠陥チップの除去をすぐに開始することができる。よって、除去工程がより効率的に行われるものとなり、作業効率をより高くすることができる。
このほかにも、欠陥チップにインクマークを行ったり、粘着シート上のアドレス、例えば基準チップとの相対的な個数、または、シート上の距離などのデータ等を記憶したＦＤ等の記録媒体を介して欠陥チップ除去手段に位置データを伝達し、欠陥チップの除去を行うようにすることもできる。
【００３９】
そして、欠陥チップ除去手段１４は、ｘｙ方向には固定されたものとすることができる。
このように、欠陥チップ除去手段をｘｙ方向には固定する（ｚ軸方向には、上下に逃げの機構有り）ことによって、保持手段移動手段以外の移動機構を設ける必要が無く、メンテナンスが容易となる。また、構成部品を削減することができ、安価となる。
すなわち、除去機能を有する機構が、検査するｘ−ｙアドレスの平面と同一平面上にあり、除去機構は、上下の逃げ以外には、ｘ−ｙ平面上を動かないで機能する。つまりｘｙ方向の調整機構は、有しても、検査−除去の一連の動作上は、検査のｘ−ｙ平面と同一平面上であり、チップシートの検査後の、検査のｘ−ｙアドレス上固定された除去機構にチップシートをロードするための、上下機構、つまりｚ軸方向は、可動でも良い。
【００４０】
また、保持手段１２を載置するためのテーブル１６は、図５に示す様に、中空になるようにすることができる。
テーブルが中空構造であれば、例えば粘着シートの裏から欠陥チップのみを突き上げる際に非常に好適である。この場合、例えばテーブル１６の中空部分に突き上げニードル１４ａを設置し、この突き上げニードルを欠陥チップの真下に動かした後に突き上げるなどの動作を行うことによって、欠陥チップのみを突き上げることができ、これによって欠陥チップのみを容易に除去することができる。
また、テーブル１６に備え付けられた吸引手段によって、矢印の向きに空気を吸引することによって、粘着シート１１や保持手段１２を固定するのに好適なものとすることができる。
【００４１】
更に、チップサイズは１５０〜３００μｍ角とすることができる。
上述のように、本発明の外観検査装置は、欠陥チップのサイズ等に左右されずに効率よく且つ確実に欠陥チップの検出・除去を行うことができるものである。従って、チップサイズが１５０〜３００μｍ角の大きさであっても、十分に適用できるものである。
【００４２】
そして、図３に示す様に、欠陥チップ除去手段１４は、粘着シート１１ｂの裏側から欠陥チップ１１ａ’を１０〜１００μｍ程度突き上げるための突き上げニードル１４ａと、突き上げられた欠陥チップ１１ａ’を吸着するための真空コレット１４ｂと、真空コレット１４ｂによって持ち上げられた欠陥チップ１１ａ’を持ち上げ方向の垂直方向に吹き飛ばすための吹き出し手段１４ｃと、吹き飛ばされた欠陥チップ１１ａ’を吸引するための吸引手段１４ｄとからなるものとすることができる。
欠陥チップ除去手段がこのような機構であれば、粘着シートから欠陥チップのみを確実かつ容易に回収することができ、回収漏れが発生することを従来に比べてより低減することができる。
【００４３】
ここで、吹き出し手段１４ｃや吸引手段１４ｄの管の径または辺の長さは１ｃｍ以下、より好適には５ｍｍとすることが望ましく、これによって、吹き出しや吸引の空気の線速や流量を最適化することができる。
また、真空コレット１４ｂは、セラミック等での市販品を用いることができ、特に３方弁で、真空引き、開放、圧搾空気によってチップを吸着と放出ができるものを用いることが望ましい。
【００４４】
また、真空コレット１４ｂは、吹き出し手段１４ｃや吸引手段１４ｄによって欠陥チップを吹き飛ばして吸引する際に真空が解除されるものとすることができる。
これにより、欠陥チップが吹き飛ばされずにコレットに吸引されたままになる不具合が発生する危険性を低減できる。よって欠陥チップの回収漏れや、欠陥チップの持ち上げミスが発生することをより抑制することができる。なお、欠陥チップを吹き飛ばす際には、真空の解除（負圧を常圧に戻す）だけでなく、三方弁を利用して圧搾空気により、吹き飛ばすことによっても行うことができる。
【００４５】
そして、図３に示す様に、吸引手段１４ｄは、吹き出し手段１４ｃと対向する位置に配置されるものとすることができる。
これによって、粘着シートからの欠陥チップの回収がより容易になる。
【００４６】
更に、図３に示す様に、吸引手段１４ｄの径が、吹き出し手段１４ｃの径より大きいものとすることができる。
これによって、欠陥チップの吸引（回収）を更に確実に行うことができ、回収漏れを更に低減することができる。
【００４７】
また、吹き出し手段１４ｃは、大気圧以上の圧搾空気で欠陥チップを吹き飛ばすものとすることができる。
これによって、より確実に欠陥チップを吸引手段に向けて吹き飛ばすことができる。よって、欠陥チップの除去が確実且つ容易に行われる。
【００４８】
そして、図４に示す様に、吹き出し手段１４ｃ’は、２重の配管構造となっているものとすることができる。そして吸引手段１４ｄの径は、２重構造となっている吹き出し手段１４ｃ’の外側の管より大きいものとすることができる。
吹き出し手段が２重配管構造であれば、例えば内と外の空気の吹き出し量に変化を付けることができ、欠陥チップの回収がより容易となる。
また吸引手段の径を２重構造の吹き出し手段の外側の管より大きければ、上述のように、欠陥チップの回収が更に容易になる。
【００４９】
上記のような、本発明の外観検査装置を用いた、発光ダイオードチップの外観検査方法の一例を以下に図を用いて簡単に説明するが、もちろんこれに限定されない。
図２は、本発明の外観検査装置によって発光ダイオードチップの外観検査を行う際の検査手順の一例を示した図である。
【００５０】
まず、ダイシング済みの発光ダイオードチップがマウントされた粘着シートを、スタートカセット部１８ａから欠陥チップ検出手段１３へロードする。
【００５１】
その後、チップがマウントされた粘着シートを保持手段１２に取り付け、エクスパンドし、そしてｘｙ座標及び角度θの調整とアライメントを行う。
【００５２】
次に、欠陥チップ検出手段１３によって、欠陥チップの検出を行う。この際、粘着シート１１ｂ内の欠陥チップの位置を記憶しておくことができる。
【００５３】
その後、欠陥チップ検出手段１３から欠陥チップ除去手段１４へ、保持手段移動手段１５によって、ｘｙ平面のうちｘ方向またはｙ方向のいずれか一方向に平行移動して、移動させる。この際、粘着シート１１ｂは、保持手段１２に保持させたままにしておく。
【００５４】
そして、欠陥チップ除去手段１４によって、欠陥チップを粘着シート上から除去する。
この除去は、検査後、５分以内に開始することが工程短縮・作業の都合上望ましい。
【００５５】
そして、欠陥チップが除去された粘着シート１１ｂをエクスパンドしている保持手段１２を、欠陥チップ除去手段１４から回収部カセット１８ｂへ移動することによって、発光ダイオードチップの外観検査が終了する。
【００５６】
このような発光ダイオードチップの外観検査方法によって、シート上の良品チップと不良品チップの選別を、従来に比べて高精度にかつ迅速に行うことができ、外観検査工程に要する時間を大きく削減することができる。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
図１に示す様な外観検査装置を用いて、発光ダイオードチップ１０００個の外観検査を行った。そして、検査終了後に、各作業に要した時間と、欠陥チップの取り残し数の評価を行った。その結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例）
図６に示す様な外観検査装置を用いて、発光ダイオードチップ１０００個の外観検査を行った。そして実施例と同様に、検査終了後に各作業に要した時間と、欠陥チップの取り残し数の評価を行った。その結果も表１に示す。
【００５９】
【表１】
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【００６０】
表１に示す様に、実施例の外観検査装置に比べて、比較例の外観検査装置の場合、欠陥チップ検出手段から欠陥チップ除去に至るまでに４分弱多くかかっていることが判った。
更に、欠陥チップの取り残しミスの発生率が実施例の外観検査装置では０．１％であったのに対し、比較例の外観検査装置では１．５％発生しており、欠陥チップの除去の面でも本発明の外観検査装置が優れていることが判った。
【００６１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００６２】
１０…外観検査装置、
１１ａ…チップ、  １１ａ’…欠陥チップ、  １１ｂ…粘着シート、  １２…保持手段、  １３…欠陥チップ検出手段、  １３ａ…照明、  １３ｂ…画像カメラ、  １４…欠陥チップ除去手段、  １４ａ…突き上げニードル、  １４ｂ…真空コレット、  １４ｃ，１４ｃ’…吹き出し手段、  １４ｄ…吸引手段、  １５…保持手段移動手段、  １６…テーブル、  １７…位置記憶手段、  １８ａ…スタート部カセット、  １８ｂ…回収部カセット、
２０…外観検査装置、  ２０ａ…機構Ａ、  ２０ｂ…機構Ｂ、
２１ａ…チップ、  ２１ｂ…粘着シート、  ２２…保持手段、  ２３…欠陥チップ検出手段、  ２３ａ…照明、  ２３ｂ…画像カメラ、  ２４…欠陥チップ除去手段、  ２８ａ…スタート部カセット、  ２８ｂ…回収部カセット、  ２８ｃ…一時保管部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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