(57)【要約】【課題】部品実装装置が１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる、部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムを提供すること。【解決手段】部品管理装置は、残数が、必要数と予備数とが加算された合計数未満または以下となるかについて監視する（ステップ１０１）。残数が合計数以上ある場合は、部品実装装置は、実装機構による実装処理を継続し（ステップ１０２）、残数が合計数未満となった場合、回路基板の製造が中断する（ステップ１０３）。電子部品の予備数まで含めて、回路基板製造に必要な予め決められた部品の数（必要数）が管理される。これにより、部品不良等が原因で、回路基板の製造途中に、吸着ノズルによる電子部品の保持エラー等が発生して電子部品が廃棄された場合でも、１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる。【選択図】図６
2011165946.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収容する収容部を有し基板に前記部品を実装する部品実装装置の、前記収容部に収容された前記部品の残数の情報と、前記部品の予備数の情報とを記憶する記憶する記憶手段と、
前記基板ごとの前記基板の製造に必要な予め決められた前記部品の数である必要数と前記記憶された前記予備数とが加算された合計数と、前記収容部に収容された前記部品の残数とを比較し、前記部品の残数が前記合計数以下または前記合計数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための第１の処理を実行する処理手段と
を具備する部品管理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品管理装置であって、
前記部品実装装置による前記部品の実装履歴を監視し、前記実装履歴の情報に基づいて、前記記憶手段に記憶された前記予備数を可変に制御する可変手段をさらに具備する
部品管理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の部品管理装置であって、
前記可変手段は、前記部品実装装置が１つの前記基板の実装中に前記収容部から取り出した前記部品の数であって、前記基板に実際には実装されていない前記部品の数を含む数である取り出し数を、製造される基板ごとに監視し、前記取り出し数に基づいて前記予備数を決定して更新する
部品管理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の部品管理装置であって、
前記可変手段は、前記製造される複数の前記基板のうち、前記取り出し数の最大値に基づいて前記予備数を決定して更新する
部品管理装置。
【請求項５】
請求項１から４のうちいずれか１項に記載の部品管理装置であって、
前記処理手段は、前記収容部に収容された前記部品の残数と、前記必要数とを比較し、前記必要数が前記残数以下または前記残数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための第２の処理を実行することが可能であり、
前記部品管理装置は、前記処理手段による、前記第１の処理及び前記第２の処理を選択的に切り替える切替手段をさらに具備する
部品管理装置。
【請求項６】
請求項１から５のうちいずれか１項に記載の部品管理装置であって、
前記収容部に収容された前記部品の数に応じて、前記記憶手段に記憶された前記部品の残数を更新する更新手段をさらに具備する
部品管理装置。
【請求項７】
請求項１から６のうちいずれか１項に記載の部品管理装置であって、
前記部品は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）である部品管理装置。
【請求項８】
部品を収容する収容部を有し基板に前記部品を実装する部品実装装置の、前記収容部に収容された前記部品の残数の情報と、前記部品の予備数の情報とを記憶し、
前記基板ごとの前記基板の製造に必要な予め決められた前記部品の数である必要数と前記記憶された前記予備数とが加算された合計数と、前記収容部に収容された前記部品の残数とを比較し、
前記比較の結果、前記部品の残数が前記合計数以下または前記合計数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための処理を実行する
部品管理装置による部品管理方法。
【請求項９】
部品を収容する収容部を有し基板に前記部品を実装する部品実装装置の、前記収容部に収容された前記部品の残数の情報と、前記部品の予備数の情報とを記憶し、
前記基板ごとの前記基板の製造に必要な予め決められた前記部品の数である必要数と前記記憶された前記予備数とが加算された合計数と、前記収容部に収容された前記部品の残数とを比較し、
前記比較の結果、前記部品の残数が前記合計数以下または前記合計数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための処理を実行する
ことを部品管理装置に実行させるプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品等を基板に実装する部品実装装置についての部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置は、抵抗、コンデンサ、ＩＣパッケージ等の電子部品を回路基板に実装する装置として知られている。一般に、部品実装装置は、電子部品を保持して回路基板に実装するためのヘッドを備えている。部品実装装置には、電子部品を順次供給する部品供給部が搭載され、上記ヘッドが、部品供給部から供給される電子部品を受け取るようになっている。
【０００３】
部品供給部から供給される電子部品の製品として、その製品ごとにばらつきが存在する製品もある。このようなばらつきのある電子部品が従来型の一般の部品実装装置により基板に実装されると、次のような問題が起こる。すなわち、１つの基板に実装すべき所定数の電子部品が途中で部品切れが発生した場合、それと同じ種類の部品を、その基板に続けて実装しようとする場合、電子部品の製造ロットが切り替わってしまう。したがって、この場合、同じ１つの基板内で、同じ種類の複数の電子部品の間でばらつきが生じるおそれがある。製造ロットを切り替えない場合、途中まで製造（実装処理が実行）された基板及びそれに実装された電子部品を廃棄することになってしまう。
【０００４】
特許文献１に記載の部品実装装置は、電子部品の残数を監視し、その残数が予め決められた数まで減少した時に警告を発する（例えば、特許文献１の段落[００１８]参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２９９８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の部品実装装置のように、警告を発するだけでは、製造ロットの切り替わりを防ぐことはできないため、同一の基板内で、異なる製造ロットの電子部品が実装されてしまう。
【０００７】
そこで、１つの基板の製造に必要な電子部品の数を管理する方法が考えられる。例えば、その基板の製造開始前（実装開始前）に、電子部品の残数がその基板の製造に必要な電子部品の数に満たなくなった場合に、警告やその基板の製造を中止する方法である。しかし、部品不良等が原因で、基板の製造途中に部品の保持エラー、あるいはカメラで部品を撮像した時の認識エラーが発生した場合、その部品については廃棄等することもある。このような場合には製造途中に、１つの製造ロット内で部品切れが発生してしまい、従来の部品実装装置による場合と同じ問題が発生してしまう。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、部品実装装置が１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる、部品管理装置、部品管理方法及びそのプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る部品管理装置は、記憶手段と、処理手段とを具備する。  
前記記憶手段は、部品を収容する収容部を有し基板に前記部品を実装する部品実装装置の、前記収容部に収容された前記部品の残数の情報と、前記部品の予備数の情報とを記憶する記憶する。  
前記処理手段は、前記基板ごとの前記基板の製造に必要な予め決められた前記部品の数である必要数と前記記憶された前記予備数とが加算された合計数と、前記収容部に収容された前記部品の残数とを比較し、前記部品の残数が前記合計数以下または前記合計数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための第１の処理を実行する。
【００１０】
本発明では、部品の予備数まで含めて、少なくとも１つの基板の製造に必要な予め決められた部品の数が管理される。これにより、部品不良等が原因で、基板の製造途中に部品の保持エラー、あるいはカメラで部品を撮像した時の認識エラーが発生した場合であっても、製造途中に１つの製造ロット内での部品切れが発生する前に、例えば部品実装装置が警告を行ったり、製造を中断したりすることができる。したがって、１つの基板の製造途中において、製造ロットが切り替わることを防止することができる。
【００１１】
前記部品管理装置は、前記部品実装装置による前記部品の実装履歴を監視し、前記実装履歴の情報に基づいて、前記記憶手段に記憶された前記予備数を可変に制御する可変手段をさらに具備してもよい。これにより、実装履歴によっては、例えば予備数を極力少なくすることができる場合も発生するので、部品の無駄を軽減することができる。
【００１２】
前記可変手段は、前記部品実装装置が１つの前記基板の実装中に前記収容部から取り出した前記部品の数であって、前記基板に実際には実装されていない前記部品の数を含む数である取り出し数を、製造される基板ごとに監視し、前記取り出し数に基づいて前記予備数を決定して更新してもよい。
【００１３】
この場合、可変手段は、取り出し数の平均値、中央値、または下記のように最大値に基づいて、所定のタイミングで予備数を決定して更新すればよい。
【００１４】
前記処理手段は、前記収容部に収容された前記部品の残数と、前記必要数とを比較し、前記必要数が前記残数以下または前記残数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための第２の処理を実行することが可能であってもよい。この場合、前記部品管理手段は、前記処理手段による、前記第１の処理及び前記第２の処理を選択的に切り替える切替手段をさらに具備する。すなわち、ユーザによる切り替え、または所定条件に応じた自動切り替えにより、処理手段による第１及び第２の処理のうちいずれか一方が選択される。
【００１５】
前記部品管理装置は、前記収容部に収容された前記部品の数に応じて、前記記憶手段に記憶された前記部品の残数を更新する更新手段をさらに具備してもよい。
【００１６】
前記部品は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）であってもよい。特に、ＬＥＤの場合、製造ロットごとに輝度のばらつきがあるので、少なくとも１つの基板の製造においては１つの製造ロットで製造された部品である方がよい。本発明では、ＬＥＤ照明基板の品質を高めることができる。
【００１７】
本発明に係る、部品管理装置による部品管理方法は、部品を収容する収容部を有し基板に前記部品を実装する部品実装装置の、前記収容部に収容された前記部品の残数の情報と、前記部品の予備数の情報とを記憶する。  
前記基板ごとの前記基板の製造に必要な予め決められた前記部品の数である必要数と前記記憶された前記予備数とが加算された合計数と、前記収容部に収容された前記部品の残数とが比較される。  
前記比較の結果、前記部品の残数が前記合計数以下または前記合計数未満となった場合に、その旨の情報を通知するための処理が実行される。
【００１８】
本発明に係るプログラムは、上記部品管理方法を部品管理装置に実行させるものである。
【発明の効果】
【００１９】
以上、本発明によれば、部品実装装置が１つの基板を製造している途中において、部品の製造ロットが切り替わることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示す正面図である。
【図２】図２は、部品実装装置の一部を破断した平面図である。
【図３】図３は、部品実装装置を示す側面図である。
【図４】図４は、部品実装装置における、電子部品を管理する部品管理装置の構成を示すブロック図である。
【図５】図５（Ａ）及び（Ｂ）は、記憶部に記憶される部品管理テーブルを示す図である。
【図６】図６は、部品管理装置の動作を示すフローチャートである。
【図７】図７は、部品管理装置の他の実施形態（第２の実施形態）に係る動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
【００２２】
[第１の実施形態]
図１は、本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示す正面図である。図２は、部品実装装置１０の一部を破断した平面図である。図３は、その部品実装装置１０を示す側面図である。
【００２３】
部品実装装置１０は、ほぼ中央に設けられ回路基板Ｗが配置される基板配置部４０と、基板配置部４０の例えば両側に設けられ、電子部品４を収容する機能を有するテープフィーダ１００が配置されるテープフィーダ配置部６０とを備える。また、部品実装装置１０は、基板配置部４０に配置された回路基板Ｗ上にテープフィーダ１００から供給された電子部品４を実装する実装機構５０を備える。
【００２４】
例えば、部品実装装置１０には、ベース部１２、ベース部１２を支持した機台１３、機台１３上に立設された複数の支柱１４、例えば２本の支柱１４の間に架け渡された梁１５が備えられている。支柱１４は例えば４本設けられ、梁１５は例えば２本設けられている。以降の説明では、梁１５が延びる方向をＸ軸方向、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、鉛直方向をＺ軸方向という場合もある。
【００２５】
実装機構５０は、テープフィーダ１００から電子部品４を取り出す吸着ノズル１８、吸着ノズル１８が装着され回転可能に設けられたツールヘッド１７、ツールヘッド１７を保持するキャリッジ３０を備えている。梁１５には、Ｙ軸方向に延設され、Ｘ軸方向に移動可能な移動体１６が架け渡されている。上記キャリッジ３０は、移動体１６に沿ってＹ軸方向に移動可能に取り付けられている。したがって、キャリッジ３０及び移動体１６により、ツールヘッド１７に装着された吸着ノズル１８が、水平面内（Ｘ−Ｙ平面内）で移動可能に構成されている。
【００２６】
典型的には、上記梁１５の下面には案内レール２１がＸ軸方向に延設されている。移動体１６の両端部の上面には固定された被ガイド体２２が上記案内レール２１に摺動自在に係合されている。これによって移動体１６は上記梁１５に沿ってＸ軸方向に移動可能となっている。
【００２７】
また、上記したようにキャリッジ３０は、移動体１６の内部に設けられたボールネジの駆動によりＹ軸方向に移動可能となっている。
【００２８】
基板配置部４０には、回路基板Ｗを下から支持して固定する固定機構２０が配設されている。固定機構２０により、回路基板Ｗの位置決めがなされる。本実施形態では、基板配置部４０には、２枚の回路基板Ｗが所定の間隔離れて配置されているが、配置される回路基板Ｗの枚数は限られない。
【００２９】
ツールヘッド１７は、キャリッジ３０に吊り下げられるように設けられている。ツールヘッド１７は、図示しない内蔵のモータによって正逆回転自在になっている。図１に示すように、ツールヘッド１７の回転主軸ａ１は、Ｚ軸方向に対して傾斜した状態で設けられている。
【００３０】
ツールヘッド１７の外周寄りの部分には、例えば１２個の上記吸着ノズル１８が周方向に等間隔に配置されている。吸着ノズル１８は、吸着ノズル１８のそれぞれの軸線はツールヘッド１７の回転主軸ａ１に対してそれぞれ傾斜するように、ツールヘッド１７に装着されている。その傾斜は、吸着ノズル１８の上端がツールヘッド１７の回転主軸ａ１に近づいていく向きになっている。つまり、全体として１２本の吸着ノズル１８はツールヘッド１７に対して末広がり状になるように配設される。
【００３１】
吸着ノズル１８はツールヘッド１７に対してそれぞれ軸線方向に移動自在に支持されており、吸着ノズル１８が後述する操作位置に位置されたときに図示しない押圧機構によって上方から押圧されて下降する。
【００３２】
吸着ノズル１８の内の、ツールヘッド１７の後端側であって図１において右端に位置した吸着ノズル１８の軸線は、Ｚ軸方向を向くようになっており、その後端側の位置が上記操作位置に相当する。そして操作位置に位置されかつ鉛直方向を向いた吸着ノズル１８によって電子部品４が吸着され、あるいは離脱されるようになっている。
【００３３】
１枚の回路基板Ｗに実装される電子部品４の種類は複数ある。このように異なった電子部品４を単一の種類の吸着ノズル１８によって吸着し、実装することはできない。そこで、複数種類の吸着ノズル１８が設けられ、それぞれ最適な吸着ノズルにより対応する電子部品４を吸着し実装されるようになっている。電子部品４としては、例えば、ＩＣチップ、抵抗、コンデンサ、ダイオード、発光素子としてＬＥＤ（Light Emitting Diode）等、様々である。ＬＥＤは、有機でも無機でもよい。
【００３４】
吸着ノズル１８は図示しないエアコンプレッサに接続されており、操作位置に位置された吸着ノズル１８の先端部において、負圧及び正圧（常圧）が所定のタイミングで切換えられる。これによってその先端部において電子部品４が吸着され、または離脱される。
【００３５】
固定機構２０によって位置決めと保持が行なわれた回路基板Ｗが占める領域が、部品実装領域Ｍを構成する。
【００３６】
図２に示すように、部品実装領域Ｍの左右両側のテープフィーダ配置部６０には、複数のテープフィーダ１００が着脱可能に設けられている。複数のテープフィーダ１００は、例えばＸ軸方向に配列されている。例えば、一方のテープフィーダ配置部６０において４０個のテープフィーダ１００が装着可能となっているが、テープフィーダ１００の数は限られない。１つのテープフィーダ１００が有する図示しないキャリアテープには、同じ多数の電子部品４が収納されている。テープフィーダ１００は、これらの電子部品４を必要に応じて上記吸着ノズル１８に供給する。
【００３７】
テープフィーダ１００には、テープフィーダ１００ごとに異なる種類の電子部品４が収納される場合もあるし、２以上のテープフィーダ１００に同じ種類の電子部品４が収納されている場合もある。ここでいう「種類」とは、抵抗、コンデンサ、ＬＥＤ等、物理的及び機能的な種類を意味している。１つのテープフィーダ１００ごとに、１つの製造ロットの電子部品４が収容される。そして、電子部品４の種類や大きさごとに、吸着ノズル１８及びテープフィーダ１００が選択され、選択された電子部品４が選択された吸着ノズル１８により吸着される。
【００３８】
なお、本実施形態では、テープフィーダ配置部６０が部品実装領域Ｍの左右両側に設けられているが、部品実装領域Ｍの左右の一方のみにテープフィーダ配置部６０が設けられる形態であってもよい。
【００３９】
テープフィーダ１００の一端部には部品供給口１２５が設けられている。各テープフィーダ１００は、その部品供給口１２５が設けられた一端部が部品実装領域Ｍ側に向くように、テープフィーダ配置部６０に装着される。吸着ノズル１８は、部品供給口１２５を介して電子部品４を取り出す。このように、電子部品４が取り出されるときの吸着ノズル１８、あるいはそのときのツールヘッド１７の領域（上記操作位置を含む領域）を部品供給領域Ｓとする。ツールヘッド１７は、操作位置に来た吸着ノズル１８が部品供給領域Ｓと部品実装領域Ｍとこれらの領域Ｓ、Ｍを結ぶ領域の範囲内を移動する。
【００４０】
ツールヘッド１７は、まず部品供給領域Ｓの上に移動し、ツールヘッド１７に設けられている１２個の吸着ノズル１８によって順次所定の電子部品４を吸着する。そうすると、ツールヘッド１７が部品実装領域Ｍに移動し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動調整しながら回路基板Ｗ上の所定の位置に、吸着ノズル１８によって吸着された部品を順次実装していく。ツールヘッド１７のＸ軸方向及びＹ軸方向の移動は、上記した移動体１６及びキャリッジ３０により行われる。この動作を繰返すことによって、回路基板Ｗ上に電子部品４が実装される。
【００４１】
また、この部品実装装置１０には、図示しないカメラが搭載されている。このカメラにより、吸着ノズル１８に吸着された電子部品４の吸着状態が撮像される。吸着状態とは、例えば吸着ノズル１８に対する電子部品４の位置または姿勢等である。カメラにより撮影された画像は、コンピュータによって画像処理が行われることにより、吸着エラーが発生しているか否かが判定される。その電子部品４の位置または姿勢が所期の姿勢または位置でない場合、あるいは、電子部品４が吸着されなかった場合等に、吸着エラーが発生したとして処理される。位置または姿勢による吸着エラーが発生した場合、その電子部品４は廃棄されたり、後に電子部品の種類によっては再利用されたりする。
【００４２】
また、カメラまたはコンピュータにより吸着状態が認識できなかった場合には認識エラーとして処理され、この場合も、上記と同様にその電子部品４は廃棄及び再利用される。
【００４３】
図４は、部品実装装置１０における電子部品４を管理する部品管理装置の構成を示すブロック図である。
【００４４】
部品管理装置２００は、コンピュータの機能を有し、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２０１、ＲＯＭ２０２（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）２０３、入出力インターフェース２０５、及び、これらを互いに接続するバス２０４を備える。
【００４５】
入出力インターフェース２０５には、表示部２０６、入力部２０７、記憶部２０８、通信部２０９等が接続される。表示部２０６は、例えば部品実装装置１０に搭載された表示部であってもよい。入力部２０７には、ユーザによりユーザ設定が入力される。入力部２０７がタッチパネルを含む場合、そのタッチパネルは表示部２０６と一体となり得る。
【００４６】
記憶部２０８は、不揮発性の記憶デバイスであり、例えばＨＤＤ（Hard Disk Drive）、フラッシュメモリ、その他の固体メモリである。
【００４７】
通信部２０９は、部品実装装置１０以外の図示しない機器や、テープフィーダ１００と通信するデバイスであり、予め定められた規格により通信を行う。
【００４８】
ＲＯＭ２０２及び記憶部２０８には、電子部品４の管理のために必要な処理を行うためのプログラムが記憶されている。例えば、そのプログラムとは、後述するように電子部品の残数及び予備数を管理するプログラム、残数及び予備数の情報に基づいて所定の処理を実行する等のプログラムである。
【００４９】
この部品管理装置２００は、部品実装装置１０に搭載された装置であってもよいし、通信部２０９等を介して有線または無線により、部品実装装置１０に接続された装置であってもよい。
【００５０】
図５（Ａ）は、例えば記憶部２０８に記憶される部品管理テーブルを示している。この部品管理テーブルに示すように、テープフィーダごとに（テープフィーダ番号ごとに）、電子部品の種類、電子部品の残数、１つ（または所定複数であってもよい）の回路基板Ｗに製造に必要な予め決められた電子部品の数（以下、必要数という。）、電子部品の予備数の各情報が記憶されている。このとき、記憶部２０８（あるいはＲＡＭ２０３）等は、記憶手段として機能する。
なお、部品の種類の（１）、（２）等の表記は、ここでは便宜的なものであり、例えばＬＥＤ（１）及びＬＥＤ（２）は、同じＬＥＤであっても異なるパラメータ（出力、色、大きさ、形状、メーカー、規格など）をそれぞれ示している。
【００５１】
電子部品の残数（以下、単に残数という。）は、部品実装装置１０の実装機構５０による実際の実装処理時において、テープフィーダ１００に収容された電子部品４の数に応じて逐次更新される。典型的には、残数は、予め決められたその残数の初期値から、吸着ノズル１８によりテープフィーダ１００から取り出された数を減じた値である。吸着ノズル１８がテープフィーダ１００から電子部品４を取り出すごとに、テープフィーダ１００はキャリアテープが送り出されていく。したがって、テープフィーダ１００が持つセンサ（あるいはキャリアテープを送り出すためのモータ等）及びプロセッサが、吸着ノズル１８によりテープフィーダ１００から取り出された数を記録することができる。このような更新処理において、ＣＰＵ２０１等は更新手段として機能する。
【００５２】
次に、以上のように構成された部品管理装置２００の動作について説明する。図６は、その動作を示すフローチャートである。
【００５３】
部品管理装置２００は、初期状態で図５（Ａ）に示した部品管理テーブルを保持している。部品管理装置１０は、残数が、必要数と予備数とが加算された合計数未満（合計数以下でもよい）となるかについて監視する（ステップ１０１）。残数が合計数以上ある場合は、部品実装装置１０は、実装機構５０による実装処理を開始し、基板の製造を継続する（ステップ１０２）。実装処理中においては、図５（Ｂ）に示すように、テープフィーダ１００により送り出されるごとに、残数が更新されていく。
【００５４】
残数が合計数未満となった場合、部品管理装置２００は、その旨の情報を通知するための処理、典型的には、回路基板Ｗの製造を中断する（ステップ１０３）。図５（Ｂ）では、番号１０３のテープフィーダ１００が収容している電子部品であるＬＥＤ（２）について、残数（１００）が合計数（１０３）未満となっている状態を示している。この場合、具体的には、残数が１０２となったときに、回路基板Ｗの製造が中断される。
【００５５】
このように部品管理装置２００では、電子部品４の予備数まで含めて、回路基板Ｗの製造に必要な予め決められた部品の数（必要数）が管理される。これにより、部品不良等が原因で、回路基板Ｗの製造途中に、吸着ノズル１８による電子部品４の保持エラー、あるいはカメラで電子部品４を撮像した時の認識エラーが発生した場合であっても問題ない。
【００５６】
保持エラーや認識エラーが発生した場合、電子部品４は実際には回路基板Ｗに実装されずに廃棄等されるが、残数はカウント（デクリメント）され、従来では１つの製造ロット内での部品切れが発生し問題となっていた。例えば図５（Ｂ）に示す状態では、残数は必要数を満たしているため、従来では基板の製造を継続していたが、吸着エラーや認識エラーが発生した場合、電子部品４の種類によってはその電子部品４を廃棄する可能性もある。この場合、回路基板Ｗの製造に必要な部品数を満たさなくなるため、製造途中で部品切れが発生してしまう。しかし、本実施形態によれば、予備数も含めて管理されることにより製造途中に１つの製造ロット内での部品切れが発生する前に、製造を中断することができる。したがって、１つの回路基板Ｗの製造途中において、製造ロットが切り替わることを防止することができる。
【００５７】
また従来において、部品切れが発生した時に製造途中であった回路基板Ｗを廃棄する必要もなくなり、無駄に使用される回路基板Ｗを削減することができる。
【００５８】
特に、電子部品４がＬＥＤの場合、同じＬＥＤであっても製造ロットごとに輝度のばらつきがあるので、少なくとも１つの基板の製造においては１つの製造ロットで製造された部品である方がよい。本実施形態では、製造される基板である、複数のＬＥＤが搭載された１つのＬＥＤ照明基板における輝度ムラを抑制することができる。
【００５９】
ステップ１０３において、回路基板Ｗの製造中断に限られず、ユーザが視覚及び聴覚のうち少なくとも一方により認識できるように部品実装装置１０等が警告してもよい。例えば、表示灯やブザーなどがある。
【００６０】
[第２の実施形態]
上記第１の実施形態では、電子部品４の予備数は固定であったが、上記部品管理装置２００は、部品実装装置１０による電子部品４の実装履歴の情報に基づいて、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示した部品管理テーブルの電子部品の予備数を可変に制御してもよい。
【００６１】
例えば、実装機構５０が、１つの基板の実装処理中に実際にテープフィーダ１００から取り出した電子部品４の数であって、回路基板Ｗに実際には実装されていない電子部品４の数を含む数である取り出し数を、部品管理装置２００が回路基板Ｗごとに監視する。実装機構５０が取り出した電子部品４の数とは、つまり、実装機構５０がテープフィーダ１００にアクセスした回数である。回路基板Ｗに実際には実装されていない電子部品４の数とは、すなわち、廃棄等された電子部品４の数である。取り出し数から廃棄数を減じた数が、実際に回路基板Ｗに実装された電子部品４の数である。部品管理装置２００は、このような取り出し数の情報に基づいて予備数を決定して更新することができる。このとき、ＣＰＵ２０１等は、予備数を可変に制御する可変手段として機能する。
【００６２】
この場合、部品管理装置２００は、カメラやその他のセンサにより電子部品４の廃棄数をカウントすることで上記取り出し数が認識できる。例えば図７に示すように、電子部品４の廃棄数が前回設定された（前回の回路基板Ｗの製造時における）廃棄数の閾値Ｔより小さい場合（ステップ２０１のＹＥＳ）、今回の回路基板Ｗの製造では、電子部品４の予備数が減じられる（ステップ２０２）。一方、廃棄数が前回設定された閾値Ｔより大きい場合（ステップ２０３のＹＥＳ）、今回の回路基板Ｗの製造では、電子部品４の予備数が増やされる（ステップ２０４）。廃棄数と閾値Ｔとが一致した場合（ステップ２０３のＮＯ）、予備数を変更しない（ステップ２０５）。
【００６３】
図７に示すフローチャートはあくまで一例である。図７に示す処理のほか、１つの回路基板Ｗの製造途中において廃棄数がゼロであった場合、または、その廃棄数ゼロという状態が所定数の複数の回路基板Ｗで続いた場合、それより後に製造される回路基板Ｗについては予備数を減らす、という動作も部品管理装置２００は実現可能である。これにより、予備数を極力少なくすることができるので、電子部品４の無駄を軽減することができる。
【００６４】
あるいは、部品管理装置２００は、上記した取り出し数の平均値、中央値、または最大値に基づいて、所定のタイミングで予備数を決定して更新してもよい。所定のタイミングとは、部品実装装置１０が、１つの基板を製造するごと、所定数の基板を製造するごと、ユーザによる任意のタイミング、またはこれらのうち少なくとも２つの組合せ等がある。例えば、必要数が１００である場合において、１枚目の回路基板Ｗについての取り出し数が１０１、２枚目の回路基板Ｗについての取り出し数が１０５であったとすると、それまでの最大値である５個を予備数として決定することができる。
【００６５】
[第３の実施形態]
部品管理装置２００は、上記更新される残数と、必要数とを比較し、その必要数が残数未満（残数以下でもよい）となった場合に、上記のように部品実装装置１０による回路基板Ｗの製造を中断してもよい。これを第２のモードとし、上記第１の実施形態の図６で示したフローチャートによる処理を第１のモードとした場合に、部品実装装置１０は、この第１及び第２のモードを所定の条件に応じて選択的に切り変えてもよい。この場合、ＣＰＵ２０１等は、切替手段として機能する。
【００６６】
所定の条件とは、例えば、１つの回路基板Ｗに実装される電子部品４が、１つの製造ロット内での部品であることが条件とされる電子部品（例えばＬＥＤ等）と、そのような条件が課せられない電子部品（例えば抵抗等）とを区別する場合などが挙げられる。すなわち、前者の場合に第１のモードが選択され、後者の場合に第２のモードが選択される。この場合、部品管理装置２００が部品管理テーブルに基づいてそのモード切替を実行してもよいし（自動切換）、ユーザが部品管理装置２００の入力部２０７を介して手動でモードを選択してもよい。
【００６７】
このように電子部品４の種類に応じて、第１及び第２のモードが切り替えられることにより、利便性及び実用性を高めることができる。
【００６８】
[その他の実施形態]
本発明に係る実施形態は、以上説明した実施形態に限定されず、他の種々の実施形態が実現される。
【００６９】
部品管理装置は、上述した図４に示した構成の装置に限られない。ＣＰＵ２０１（及びその他のハードウェア）に代えて、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等が用いられてもよい。
【００７０】
上記実施形態では、テープフィーダ１００が持つセンサ（あるいはフィードのためのモータ）及びプロセッサが、吸着ノズル１８によりテープフィーダ１００から取り出された電子部品の数を記録する例を挙げた。しかし、テープフィーダ１００の代わりに、部品実装装置１０側が持つ、カメラや制御システムがその処理を実行してもよい。
【００７１】
上記実施形態では、ツールヘッド１７の吸着ノズル１８の数は１２個であったが、１つの吸着ノズルのみであってもよい。
【符号の説明】
【００７２】
Ｗ…回路基板
４…電子部品
１０…部品実装装置
１００…テープフィーダ
２００…部品管理装置
２０１…ＣＰＵ
２０２…ＲＯＭ
２０３…ＲＡＭ
２０８…記憶部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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