(57)【要約】【課題】構造が簡単で、安価に製造することが可能な発光素子収納用パッケージとその製造方法を提供する。【解決手段】本実施例の発光素子収納用パッケージは、白色セラミックの粉体プレスによって形成され，内周面３が上部に向かって拡径されるような「すり鉢」状をなし，下面４の縁部近傍に突起部５ａ〜５ｄが設けられるとともに，下面４の中央部付近に開口部６ａ，６ｂが形成された反射体１と、銅板からなり，突起部５ａ〜５ｄに対応する周縁部の４箇所に切り欠き７ａ〜７ｄが設けられるとともに，開口部６ａ，６ｂを覆うように反射体１の下面４に接合される電極２ａ，２ｂとを備え、反射体１と電極２ａ，２ｂは接合界面に生成されたＣｕ−Ｏの共晶液相によって接合されている。【選択図】図１
2011096855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に開口部を有し，この開口部から上方に向かって内周面が拡径して「すり鉢」状をなすように粉体プレスによって形成される白色セラミック製の反射体と、
銅板からなる一組の第一の電極とを備え、
この第一の電極は，前記反射体の下面に押し当てられて前記開口部を覆うように配置され、
前記反射体と前記第一の電極は、その接合界面に生成されるＣｕ−Ｏの共晶液相によって互いに接合されることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記反射体は，前記下面の端部近傍に突起部が設けられ、
前記第一の電極は，周縁部に切り欠きが設けられるとともに，前記反射体に接合される際に，この切り欠きが前記突起部と係合可能に配置されることを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
上面に複数の発光素子を接続可能に導体配線が形成された基板を備え、
この基板は，前記反射体の前記開口部から露出する前記電極の上面に接合されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
側面視階段状をなし，前記第一の電極の代わりに，前記反射体の下面に端部の上面が接合される一組の第二の電極と、
この第二の電極の下面に前記端部の隙間を塞ぐように接合されるセラミック板とを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項５】
白色セラミックの粉体をプレス加工して，下面に開口部を有するとともに，この開口部から上方に向かって内周面が拡径して「すり鉢」状をなすような反射体を形成する工程と、
この反射体を酸化雰囲気中で焼成する工程と、
銅板を加工して周縁部に切り欠きを有する電極を形成する工程と、
この電極を酸化処理をする工程と、
前記開口部を覆うように，前記電極の片面を前記反射体の下面に押し当てた状態で，前記電極と前記反射体を炉内に入れて窒素又はアルゴンの雰囲気中，８００〜１１００℃の温度条件で加熱して，その接合界面にＣｕ−Ｏ共晶液相を生成させて両者を接合させる工程とを備えたことを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの発光素子を収納するパッケージに関し、特に、ｐｎの２極からなる電極を有する発光素子収納用パッケージとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子を収納するパッケージとして、略平板状のセラミック製の基体の上面に金属リングが接合されたものが知られている。金属リングには鉄−ニッケル−コバルト合金であるコバールが使用されることが多い。そして、発光素子からの出力光を効率良く反射させるために、通常、金属リングの内周面にはメッキ処理が施される。しかしながら、金属リングに銀メッキやアルミニウムメッキを施した場合には、これらのメッキが時間とともに変色し、反射率が低下してしまうという課題があった。また、コバールは高価であることから、製造コストが高くなるという課題があった。そこで、このような課題に対処するものとして、近年、金属リングの代わりにセラミック製の反射体を用いたパッケージが注目されており、既に、それに関する幾つかの発明や考案が開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「発光ダイオード用パッケージ及び発光装置、ならびに発光装置の作製方法」という名称で、セラミック成形体からなる反射枠が記載されている。
特許文献１に開示された発明は、側部と内面底部に２つの係合部と開口部がそれぞれ設けられたセラミック成形体からなる反射枠と、一端が係合部に係合し，他端が開口部に嵌合される２つの導電部材を備えた構造となっている。
このような構造によれば、高価な金属リングを使用しないため、製造コストを安くすることができる。また、部品点数が少なく、構造が簡単であるため、生産性を高めることが可能である。
【０００４】
特許文献２には、「発光素子収納用パッケージ及びその製造方法」という名称で、セラミック窓枠を有する発光素子収納用パッケージが開示されている。
特許文献２に開示された発明は、発光素子が搭載される略平板状のセラミック基体の上面に、セラミック窓枠の積層体が形成された構造となっている。そして、セラミック基体の上面に対して５５乃至７０度の角度で外側に広がるように形成されるセラミック窓枠の貫通穴の内面に、中心線平均粗さＲａ１〜３μｍ、反射率８０％以上の金属層が被着されたことを特徴としている。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、高価な金属リングを使用しないため、材料コストを抑えて製造コストを安くすることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１６４３３７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２０１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明では、導電部材が簡単な形状ではない上、セラミック成形体との係合部を形成する際に導電部材を高精度に折り曲げる必要があるため、加工コストが高くなるという課題があった。
【０００７】
また、特許文献２に開示された発明においては、セラミック窓枠の内壁面に微小な反射角を形成することができず、内壁面に金属層を被着する必要があるため、製造コストが高くなるという課題があった。また、セラミック基体に形成される配線導体を電極として用いるため、構造を簡略化して製造コストの削減を図ることができないという課題があった。
【０００８】
本発明は、このような従来の事情に対処してなされたものであり、構造が簡単で、安価に製造することが可能な発光素子収納用パッケージとその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明である発光素子収納用パッケージは、下面に開口部を有し，この開口部から上方に向かって内周面が拡径して「すり鉢」状をなすように粉体プレスによって形成される白色セラミック製の反射体と、銅板からなる一組の第一の電極とを備え、この第一の電極は，反射体の下面に押し当てられて開口部を覆うように配置され、反射体と第一の電極は、その接合界面に生成されるＣｕ−Ｏの共晶液相によって互いに接合されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、反射体が金属リングではなく、セラミックの成形体であるため、耐熱性及び耐食性に優れるとともに、材料コストが安いというメリットがある。また、反射面にメッキ処理をする必要がないため、反射体の製造工程が簡略化される。さらに、反射体はセラミックの粉体をプレス成形したものであるため、金属リングの場合に比べて、微小な反射角の形成が容易である。加えて、セラミックの積層体からなる配線基板ではなく、銅板を第一の電極としていることから、その製造が容易である。また、第一の電極を構成する銅板がＣｕ−Ｏの共晶液相によって反射体に接合されるため、例えば、セラミック配線基板からなる電極がエポキシ樹脂等の接着剤で反射体に接着される場合に比べて高い接合強度が得られる。さらに、反射体と第一の電極を接着剤等によって接着する場合に比べて、パッケージを回路基板に半田付け実装するときの熱にさらされても接合部の強度劣化が無い。従って、製品の信頼性が高まる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の発光素子収納用パッケージにおいて、反射体は，下面の端部近傍に突起部が設けられ、第一の電極は，周縁部に切り欠きが設けられるとともに，反射体に接合される際に，この切り欠きが突起部と係合可能に配置されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、電極と反射体をＣｕ−Ｏの共晶液相によって接合する工程でベルトコンベア等を用いて炉内への搬入及び炉内からの搬出を行う際に、ベルトコンベアの駆動に伴う振動の影響を受けた場合であっても、第一の電極の切り欠きに反射体の突起部が係合することで、反射体と第一の電極の間の水平方向のずれが抑制されるという作用を有する。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発光素子収納用パッケージにおいて、上面に複数の発光素子を接続可能に導体配線が形成された基板を備え、この基板は，反射体の開口部から露出する電極の上面に接合されることを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、請求項１記載の発明よりも多くの発光素子を収納した状態で、請求項１又は請求項２に記載の発明と同様の作用を有する。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の発光素子収納用パッケージにおいて、側面視階段状をなし，第一の電極の代わりに，反射体の下面に端部の上面が接合される一組の第二の電極と、この第二の電極の下面に端部の隙間を塞ぐように接合されるセラミック板とを備えたことを特徴とするものである。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、発光素子が収納される反射体の内周面の内側の空間（キャビティ）の気密性が、セラミック板によって高められるという作用を有する。
【００１３】
請求項５記載の発明である発光素子収納用パッケージの製造方法は、白色セラミックの粉体をプレス加工して，下面に開口部を有するとともに，この開口部から上方に向かって内周面が拡径して「すり鉢」状をなすような反射体を形成する工程と、この反射体を酸化雰囲気中で焼成する工程と、銅板を加工して周縁部に切り欠きを有する電極を形成する工程と、この電極を酸化処理する工程と、
開口部を覆うように，電極の片面を反射体の下面に押し当てた状態で，電極と反射体を炉内に入れて窒素又はアルゴンの雰囲気中，８００〜１１００℃の温度条件で加熱して，その接合界面にＣｕ−Ｏ共晶液相を生成させて両者を接合させる工程とを備えたことを特徴とするものである。
このような発光素子収納用パッケージの製造方法は、請求項１記載の物の発明を方法の発明ととらえたものであるため、請求項１記載の発明と同様の作用を有する。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明の請求項１記載の発光素子収納用パッケージによれば、反射体の材料コストを抑えるとともに、製造工程を簡略化して製造コストの削減を図ることが可能である。また、反射体に微小な反射角を形成して反射効率を高めることができる。さらに、実装工程で受ける熱に耐える反射体と電極の接合部を形成できるため、製品の信頼性が高まる。
【００１５】
本発明の請求項２記載の発光素子収納用パッケージによれば、反射体と第一の電極の間の水平方向のずれを抑制することで、反射体と電極の相対位置精度が向上する。
【００１６】
本発明の請求項３記載の発光素子収納用パッケージによれば、請求項１又は請求項２に記載の発明に比べて様々なパターンのマルチチップ回路を容易に得ることができる。
【００１７】
本発明の請求項４記載の発光素子収納用パッケージによれば、発光素子を封止するためにキャビティに充填される樹脂の漏れ出しや外部からキャビティ内への外気等の侵入を確実に防止することができる。
【００１８】
本発明の請求項５記載の発光素子収納用パッケージの製造方法においては、請求項１記載の発明と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例１の上面図及び下面図であり、（ｃ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。
【図２】実施例１の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ実施例１の発光素子収納用パッケージの変形例を示す上面図及び下面図であり、（ｃ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例２の上面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は同図（ａ）のＡ部の拡大図であり、（ｄ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。
【図５】実施例２の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例３の上面図及び下面図であり、（ｃ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。
【図７】実施例３の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例の構造について図１、図３、図４及び図６を用いて説明し、それらのパッケージの製造方法について図２、図５及び図７を用いて説明する。
【実施例１】
【００２１】
実施例１の発光素子収納用パッケージについて図１乃至図３を用いて説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ実施例１の発光素子収納用パッケージを示す上面図及び下面図であり、（ｃ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。また、図２は実施例１の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。そして、図３（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ実施例１の発光素子収納用パッケージの変形例を示す上面図及び下面図であり、（ｃ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。なお、図１（ａ）及び図３（ａ）ではボンディングワイヤの図示を省略している。
【００２２】
図１（ａ）乃至（ｃ）に示すように、本実施例の発光素子収納用パッケージは、白色セラミックの成形体からなる反射体１と、銅板からなる電極２ａ，２ｂを備えている。反射体１は内周面３が上部に向かって拡径されるような「すり鉢」状をなしており、その内部は発光素子８を収納するためのキャビティ１ａを形成している。また、反射体１の下面４には、縁部近傍の４箇所に突起部５ａ〜５ｄが設けられるとともに、中央部付近に開口部６ａ，６ｂが形成されている。なお、突起部５ａ〜５ｄの高さは電極２ａ，２ｂの厚み以下となっている。
電極２ａ，２ｂは、開口部６ａ，６ｂを覆うように反射体１の下面４に接合されており、反射体１の下面４に接合される際に突起部５ａ〜５ｄと干渉しないように、周縁部の対応する箇所には切り欠き７ａ〜７ｄが設けられている。開口部６ａから露出する電極２ａの上面は発光素子８の下面とＡｕ−Ｓｎ等の導電性接合材で接合されており、開口部６ｂから露出する電極２ｂの上面はボンディングワイヤ９を介して発光素子８の上面と電気的に接続されている。そして、キャビティ１ａの内部には、発光素子８を封止するための樹脂等が充填されている。なお、上述したように、開口部６ａ，６ｂは電極２ａ，２ｂによって覆われており、キャビティ１ａに充填された封止樹脂が開口部６ａ，６ｂから漏れ出し難くなっている。また、内周面３の上端には透明性樹脂からなる集光レンズ（図示せず）が挿着され、キャビティ１ａの内部は気密状態となっている。
【００２３】
次に、本実施例の発光素子収納用パッケージの製造方法について図２を用いて説明する。なお、図２では、ステップＳ４〜ステップＳ５の工程がステップＳ１〜ステップＳ３の工程と並列に行われ、ステップＳ３とステップＳ５の両工程が完了した後に、ステップＳ６〜ステップＳ７の工程が行われることを示している。
図２に示すように、まず、粉体プレスにより反射体１を成形する（ステップＳ１）。具体的には、例えば、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＢａＯ等の焼結助剤成分が添加されたＡｌ２Ｏ３の仮焼粉末にバインダ、溶剤及び可塑剤を混合した後、スプレードライヤで乾燥させて原料粉末を造粒し、これをプレス成形する。さらに、このセラミック成形体を焼成温度１５００℃の酸化雰囲気中で焼結させ（ステップＳ２）、その後、バレル研磨を行う（ステップＳ３）。
一方、厚さ０．３ｍｍ以下の銅板を打ち抜き加工又はエッチング加工して所定の形状にするとともに、切り欠き７ａ〜７ｄを穿設する（ステップＳ４）。これにより、電極２ａ，２ｂが形成される。次に、ステップＳ５で電極２ａ，２ｂに酸化処理を施した後、ＤＢＣ（Ｄｉｒｅｃｔ  Ｂｏｎｄ  Ｃｕｐｐｅｒ）法により反射体１と電極２ａ，２ｂを接合する。なお、ＤＢＣ法とは、表面に薄い酸化膜を形成した銅板とセラミックの焼結体を互いに接触させた状態で、窒素又はアルゴンの雰囲気中で加熱し、接合界面に生成されたＣｕ−Ｏの共晶液相によって両者を接合する方法である。反射体１と電極２ａ，２ｂを接合する工程について、以下、詳細に説明する。
【００２４】
まず、電極２ａ，２ｂを酸化した後、切り欠き７ａ〜７ｄと反射体１の突起部５ａ〜５ｄを正確に位置合わせし、電極２ａ，２ｂの上面を反射体１の下面４に押し当てる。その後、反射体１と電極２ａ，２ｂを炉に入れて、窒素又はアルゴンの雰囲気中、８００〜１１００℃の温度条件で加熱し、反射体１と電極２ａ，２ｂの接合界面にＣｕ−Ｏ共晶液相を生成させる。これにより、反射体１と電極２ａ，２ｂは強固に接合される（ステップＳ６）。さらに、反射体１に接合されていない電極２ａ，２ｂの露出部分にニッケルメッキ及び金メッキを施す（ステップＳ７）。これにより、電極２ａ，２ｂの腐食が防止される。
【００２５】
なお、ステップＳ６における反射体１と電極２ａ，２ｂの炉内への搬入及び炉内からの搬出は、ベルトコンベアによって行う。このとき、反射体１と電極２ａ，２ｂは、ベルトコンベアの駆動に伴う振動を受けるが、電極２ａ，２ｂの切り欠き７ａ〜７ｄに反射体１の突起部５ａ〜５ｄが係合するため、反射体１が電極２ａ，２ｂに対してずれることはない。すなわち、反射体１の突起部５ａ〜５ｄが電極２ａ，２ｂの切り欠き７ａ〜７ｄに係合することにより、電極２ａ，２ｂと反射体１の水平方向の位置ずれを防ぐという作用を有する。
【００２６】
また、上記構造の発光素子収納用パッケージにおいては、反射体１に金属リングではなく、セラミック成形体を使用しているため、反射体１の耐熱性及び耐食性が向上するとともに、材料コストが削減される。従って、製造コストを安くすることができる。さらに、反射体１はセラミックの粉体プレスによって成形されることから、反射体１に金属リングを用いる場合に比べて、微小な反射角の形成が容易となる。これにより、反射効率を高めることができる。加えて、反射体１はメッキ処理が不要なため、製造工程を簡略化して製造コストを安くすることができる。また、電極２ａ，２ｂにセラミックの積層体からなる配線基板ではなく、銅板が用いられることから、電極２ａ，２ｂの製造が容易である。そして、電極２ａ，２ｂを構成する銅板は、ＤＢＣ法によって反射体１に接合されるため、セラミック配線基板からなる電極２ａ，２ｂがエポキシ樹脂等の接着剤で反射体１に接合される場合に比べて、高い接合強度が得られる。また、実装工程で受ける熱に耐える反射体１と電極２ａ，２ｂの接合部を形成できる。従って、製品の信頼性が高まる。
【００２７】
なお、本実施例では、反射体１と電極２ａ，２ｂに突起部５ａ〜５ｄと切り欠き７ａ〜７ｄがそれぞれ形成されているが、突起部と切り欠きが形成される箇所やその個数は本実施例に示した場合に限定されるものではなく、適宜変更可能である。例えば、一枚の銅板に複数個の電極２ａ，２ｂの形状を加工し、反射体１と接合した後に、それぞれ分割する場合には、個別に加工された電極２ａ，２ｂにそれぞれ反射体１を接合する場合に比べて、反射体１が電極２ａ，２ｂに対して位置ずれし難いため、反射体１に設ける突起部の数を４個よりも少なくしても良い。また、本実施例において、突起部５ｂ，５ｄは切り欠き７ｂ，７ｄに係合することにより電極２ａ，２ｂの隙間を確保するという作用を有しているが、上述したように一枚の銅板に複数個の電極２ａ，２ｂの形状が加工されている場合には、電極２ａ，２ｂの相対的な位置関係が変化し難いため、反射体１に突起部５ｂ，５ｄを設けなくとも良い。さらに、反射体１を電極２ａ，２ｂにそれぞれ係合することにより両者の位置決めを可能とする治具を用いる場合には、図３（ａ）乃至（ｃ）に示すように、反射体１と電極２ａ，２ｂに対して突起部５ａ〜５ｄと切り欠き７ａ〜７ｄを設けない構造とすることができる。
【実施例２】
【００２８】
実施例２の発光素子収納用パッケージについて図４及び図５を用いて説明する。
図４（ａ）は本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例２の上面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は同図（ａ）のＡ部の拡大図であり、（ｄ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。また、図５は実施例２の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。なお、図１及び図３に示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。また、図４（ａ）乃至（ｃ）ではボンディングワイヤの図示を省略し、図５においてステップＳ１〜ステップＳ５及びステップＳ８は図２のステップＳ１〜ステップＳ５及びステップＳ７と同一であるため、その説明を省略する。さらに、図４（ｃ）は図４（ｂ）において発光素子８の図示を省略した状態を示している。
【００２９】
本実施例の発光素子収納用パッケージは、実施例１の発光素子収納用パッケージにおいて、複数の発光素子８を収納可能としたことを特徴とする。具体的には、図４（ａ）に示すように、反射体１の開口部６ａから露出する電極２ａの上面に基板１０が接合され、この基板１０の導体配線１１ａ，１１ｂに３個の発光素子８がフリップチップ接続されている。基板１０は、セラミックの積層体であり、その上面にはタングステンやモリブデンなどによって導体配線１１ａ，１１ｂがパターニングされている。なお、図４では、３個の発光素子８が示されているが、キャビティ１ａに収納される発光素子８の個数は必ずしも３個でなくともよく、適宜変更可能である。
【００３０】
図５に示すように、基板１１はＡｌ２Ｏ３を主原料とする複数のセラミックグリーンシートの焼結体を積層することにより形成される（ステップＳ６）。その後、反射体１の開口部６ａから露出する電極２ａの上面に基板１０を載置し、反射体１と電極２ａ，２ｂと基板１０を炉に入れて図２のステップＳ６と同様の処理を行って反射体１と電極２ａ，２ｂ及び基板１０と電極２ａのそれぞれの接合界面にＣｕ−Ｏ共晶液相を生成させ、反射体１、電極２ａ，２ｂ及び基板１０を互いに接合する（ステップＳ７）。さらに、反射体１に接合されていない電極２ａ，２ｂの露出部分にニッケルメッキ及び金メッキを施す（ステップＳ８）。
このような構造の発光素子収納用パッケージにおいては、実施例１の場合よりも多くの発光素子８を収納した状態で、実施例１の場合と同様の作用及び効果を有する。
【実施例３】
【００３１】
実施例３の発光素子収納用パッケージについて図６及び図７を用いて説明する。
図６（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明の実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの実施例３の上面図及び下面図であり、（ｃ）は同図（ａ）のＸ−Ｘ線矢視断面の拡大図である。また、図７は実施例３の発光素子収納用パッケージの製造手順を示す工程図である。なお、図１及び図３に示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。また、図６（ａ）ではボンディングワイヤの図示を省略し、図７においてステップＳ１〜ステップＳ５及びステップＳ８は図２のステップＳ１〜ステップＳ５及びステップＳ７と同一であるため、その説明を省略する。さらに、開口部１６ａ，１６ｂは実施例１の切り欠き７ａ，７ｃにそれぞれ対応し、その作用や効果は切り欠き７ａ，７ｃと同一であるため、それらについての説明は省略する。
【００３２】
図６（ａ）乃至（ｃ）に示すように、本実施例の発光素子収納用パッケージは、実施例１の発光素子収納用パッケージにおいて、電極２ａ，２ｂを側面視階段状に折り曲げて電極１２ａ，１２ｂとし、この電極１２ａ，１２ｂの隙間１４を塞ぐように矩形状のセラミック板１５が下面１３ｂに接合された構造となっている。すなわち、電極１２ａ，１２ｂは上面１３ａが反射体１の下面４に接合されるとともに，セラミック板１５の厚み分だけ下方へ延設され、端部近傍の下面１３ｃが回路基板等のパッド（図示せず）に対して実装可能に折り曲げられている。
【００３３】
図７に示すように、銅板の打ち抜き加工又はエッチング加工（ステップＳ４）と酸化処理（ステップＳ５）によって形成された電極１２ａ，１２ｂは、側面視階段状をなすように端部が折り曲げられる（ステップＳ６）。
このようにして形成された電極１２ａ，１２ｂの下面１３ｂに対して隙間１４を塞ぐように、Ａｌ２Ｏ３を主原料とする矩形状のセラミック板１５が配置され、切り欠き７ｂ，７ｄ及び開口部１６ａ，１６ｂと反射体１の突起部５ａ〜５ｄが正確に位置合わせされた状態で、電極１２ａ，１２ｂの上面１３ａが反射体１の下面４に押し当てられる。そして、図２のステップＳ６と同様の処理が行われ、反射体１の下面４と電極１２ａ，１２ｂの上面１３ａ及びセラミック板１５と電極１２ａ，１２ｂの下面１３ｂは、それぞれの接合界面に生成されるＣｕ−Ｏ共晶液相によって互いに結合される（ステップＳ７）。
【００３４】
上記構造の発光素子収納用パッケージにおいては、電極１２ａ，１２ｂの隙間１４を塞ぐように設置されるセラミック板１５によってキャビティ１ａの気密性が高められるという作用を有する。従って、キャビティ１ａに充填された封止樹脂の漏れ出しや外部からキャビティ１ａ内への外気等の侵入を、実施例１の場合よりもさらに確実に防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
請求項１乃至請求項５に記載された発明は、ＬＥＤを収納するパッケージのようにｐｎの２極からなる簡単な構造の電極を有するパッケージに対して適用可能である。
【符号の説明】
【００３６】
１…反射体  １ａ…キャビティ  ２ａ，２ｂ…電極  ３…内周面  ４…下面  ５ａ〜５ｄ…突起部  ６ａ，６ｂ…開口部  ７ａ〜７ｄ…切り欠き  ８…発光素子  ９…ボンディングワイヤ  １０…基板  １１ａ，１１ｂ…導体配線  １２ａ，１２ｂ…電極  １３ａ…上面  １３ｂ，１３ｃ…下面  １４…隙間  １５…セラミック板  １６ａ，１６ｂ…開口部
【図１】
2011096855.tif 000003
【図２】
2011096855.tif 000004
【図３】
2011096855.tif 000005
【図４】
2011096855.tif 000006
【図５】
2011096855.tif 000007
【図６】
2011096855.tif 000008
【図７】
2011096855.tif 000009