(57)【要約】【課題】電子機器内部の部品点数を少なくできる磁気センサＩＣを提供する。【解決手段】磁気センサＩＣ１０がレギュレータ１１を内蔵し、そのレギュレータ１１が周辺ＩＣ２０に電源電圧を供給するので、電子機器内部において、周辺ＩＣ２０に電源電圧を供給するためのレギュレータＩＣを用意する必要が無くなる。よって、電子機器内部の部品点数が少なくなる。【選択図】図１
2011149882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気センサＩＣにおいて、
ホール素子に鎖交する磁束密度に応じ、ホール電圧を発生する前記ホール素子と、
前記ホール電圧を増幅するアンプと、
増幅された前記ホール電圧と基準電圧とを比較し、周辺ＩＣのイネーブル端子に、比較結果に基づいた出力電圧をイネーブル信号として出力するコンパレータと、
電源電圧に基づき、前記周辺ＩＣと前記ホール素子と前記アンプと前記コンパレータとに、所定の定電圧である出力電圧を電源電圧として出力するレギュレータと、
を備えることを特徴とする磁気センサＩＣ。
【請求項２】
磁気センサＩＣにおいて、
ホール素子に鎖交する磁束密度に応じ、ホール電圧を発生する前記ホール素子と、
前記ホール電圧を増幅するアンプと、
増幅された前記ホール電圧と基準電圧とを比較し、レギュレータのイネーブル端子に、比較結果に基づいた出力電圧をイネーブル信号として出力するコンパレータと、
電源電圧に基づき、少なくとも１個以上の周辺ＩＣに、少なくとも１種類以上のそれぞれ所定の定電圧である第一出力電圧を電源電圧として出力し、前記ホール素子と前記アンプと前記コンパレータとに、所定の定電圧である第二出力電圧を電源電圧として出力し、また、前記イネーブル信号に基づき、前記第一出力電圧の出力を制御する前記レギュレータと、
を備えることを特徴とする磁気センサＩＣ。
【請求項３】
前記コンパレータは、前記レギュレータ及び他の周辺ＩＣのイネーブル端子に、前記比較結果に基づいた出力電圧を前記イネーブル信号として出力する、
ことを特徴とする請求項２記載の磁気センサＩＣ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気センサＩＣに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の磁気センサＩＣについて説明する。図３は、従来の磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【０００３】
レギュレータ９１は、電源電圧ＶＤＤに基づき、所定の定電圧である出力電圧を出力する。磁気センサＩＣ９０のホール素子９３とアンプ９４とコンパレータ９５とは、この出力電圧を電源電圧として動作する。
【０００４】
ホール素子９３に鎖交する磁束密度に応じ、ホール素子９３は、ホール電圧Ｖｈを発生する。アンプ９４は、ホール電圧Ｖｈを増幅する。コンパレータ９５は、増幅されたホール電圧Ｖｈと基準電圧Ｖｒｅｆとを比較し、比較結果に基づいた出力電圧を出力する。この時、ホール素子９３に対する磁気が所定値よりも大きいことにより、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも高いと、コンパレータ９５の出力電圧はローレベルになり、磁気センサＩＣ９０の出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもローレベルになる。すると、磁気センサＩＣ９０に接続される周辺ＩＣ（図示せず）は、この出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴをイネーブル信号とし、動作を停止する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
ここで、例えば、携帯電話の開閉状態によって携帯電話内部の電子部品の動作を制御する機能が、携帯電話に設けられることがある。このような携帯電話が閉状態になると、この閉状態は携帯電話に設けられる磁石と前述の磁気センサＩＣ９０とによって判別される。具体的には、ホール素子９３に対する磁気が所定値よりも大きくなり、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも高くなり、コンパレータ９５の出力電圧はローレベルになり、磁気センサＩＣ９０の出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもローレベルになる。すると、周辺ＩＣは、この出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴをイネーブル信号とし、動作を停止する。よって、閉状態の携帯電話の消費電力が少なくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６５７５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、例えば携帯電話などの電子機器内部において、通常、磁気センサＩＣ９０及び周辺ＩＣとは別に、周辺ＩＣに電源電圧を供給するレギュレータＩＣ（図示せず）が設けられている。このレギュレータＩＣが存在している分、電子機器内部の部品点数が増えてしまうので、電子機器の小型化が難しくなっている。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされ、電子機器内部の部品点数を少なくできる磁気センサＩＣを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するため、磁気センサＩＣにおいて、ホール素子に鎖交する磁束密度に応じ、ホール電圧を発生する前記ホール素子と、前記ホール電圧を増幅するアンプと、増幅された前記ホール電圧と基準電圧とを比較し、周辺ＩＣのイネーブル端子に、比較結果に基づいた出力電圧をイネーブル信号として出力するコンパレータと、電源電圧に基づき、前記周辺ＩＣと前記ホール素子と前記アンプと前記コンパレータとに、所定の定電圧である出力電圧を電源電圧として出力するレギュレータと、を備えることを特徴とする磁気センサＩＣを提供する。
【００１０】
また、本発明は、磁気センサＩＣにおいて、ホール素子に鎖交する磁束密度に応じ、ホール電圧を発生する前記ホール素子と、前記ホール電圧を増幅するアンプと、増幅された前記ホール電圧と基準電圧とを比較し、レギュレータのイネーブル端子に、比較結果に基づいた出力電圧をイネーブル信号として出力するコンパレータと、電源電圧に基づき、少なくとも１個以上の周辺ＩＣに、少なくとも１種類以上のそれぞれ所定の定電圧である第一出力電圧を電源電圧として出力し、前記ホール素子と前記アンプと前記コンパレータとに、所定の定電圧である第二出力電圧を電源電圧として出力し、また、前記イネーブル信号に基づき、前記第一出力電圧の出力を制御する前記レギュレータと、を備えることを特徴とする磁気センサＩＣを提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、磁気センサＩＣがレギュレータを内蔵し、そのレギュレータが周辺ＩＣに電源電圧を供給するので、電子機器内部において、周辺ＩＣに電源電圧を供給するためのレギュレータＩＣを用意する必要が無くなる。よって、電子機器内部の部品点数が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【図２】磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【図３】従来の磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００１４】
＜第一実施形態＞
まず、磁気センサＩＣの構成について説明する。図１は、磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【００１５】
［要素］磁気センサＩＣ１０は、レギュレータ１１、オンオフ回路１２、ホール素子１３、アンプ１４、コンパレータ１５、及び、ドライバ１６を備える。また、磁気センサＩＣ１０は、電源端子、接地端子、及び、第一〜第二出力端子を備える。周辺ＩＣ２０は、電源端子、及び、イネーブル端子を備える。
【００１６】
［要素の接続関係］レギュレータ１１の電源端子は磁気センサＩＣ１０の電源端子に接続され、接地端子は磁気センサＩＣ１０の接地端子に接続される。オンオフ回路１２の電源端子はレギュレータ１１の出力端子及び磁気センサＩＣ１０の第一出力端子に接続され、接地端子は磁気センサＩＣ１０の接地端子に接続される。ホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５との電源端子はオンオフ回路１２の出力端子に接続され、接地端子は磁気センサＩＣ１０の接地端子に接続される。ドライバ１６の電源端子はレギュレータ１１の出力端子及び磁気センサＩＣ１０の第一出力端子に接続され、接地端子は磁気センサＩＣ１０の接地端子に接続される。
【００１７】
アンプ１４の非反転入力端子はホール素子１３の第一出力端子に接続され、反転入力端子はホール素子１３の第二出力端子に接続される。コンパレータ１５の非反転入力端子は基準電圧ＶＲＥＦを入力され、反転入力端子はアンプ１４の出力端子に接続され、出力端子は磁気センサＩＣ１０の第二出力端子にドライバ１６を介して接続される。
【００１８】
また、磁気センサＩＣ１０の第一出力端子は周辺ＩＣ２０の電源端子に接続され、第二出力端子は周辺ＩＣ２０のイネーブル端子に接続される。
【００１９】
次に、磁気センサＩＣ１０の動作について説明する。
［出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴに関する動作］レギュレータ１１は、電源電圧ＶＤＤに基づき、所定の定電圧である出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴを出力する。磁気センサＩＣ１０のホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５とドライバ１６と、及び、周辺ＩＣ２０は、出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴを電源電圧として動作する。この時、レギュレータ１１の出力端子における駆動能力は、磁気センサＩＣ１０によって要求される駆動能力と周辺ＩＣ２０によって要求される駆動能力との合計以上になっている。
【００２０】
［出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴに関する動作］オンオフ回路１２が、オンに制御される。よって、出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴは、ホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５との電源端子に供給される。
【００２１】
ホール素子１３に鎖交する磁束密度に応じ、ホール素子１３は、第一出力端子と第二出力端子との間にホール電圧Ｖｈを発生する。アンプ１４は、そのホール電圧Ｖｈを増幅する。コンパレータ１５は、増幅されたホール電圧Ｖｈと基準電圧Ｖｒｅｆとを比較し、比較結果に基づいた出力電圧を出力する。この時、ホール素子１３に対する磁気が所定値よりも大きいことにより、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも高いと、コンパレータ１５及びドライバ１６の出力電圧はローレベルになり、磁気センサＩＣ１０の第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもローレベルになる。すると、磁気センサＩＣ１０に接続される周辺ＩＣ２０は、この第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴをイネーブル信号とし、動作を停止する。
【００２２】
また、ホール素子１３に対する磁気が所定値よりも小さいことにより、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも低いと、コンパレータ１５及びドライバ１６の出力電圧はハイレベルになり、磁気センサＩＣ１０の第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもハイレベルになる。
【００２３】
［効果］このようにすると、磁気センサＩＣ１０がレギュレータ１１を内蔵し、そのレギュレータ１１が周辺ＩＣ２０に電源電圧を供給するので、電子機器内部において、周辺ＩＣ２０に電源電圧を供給するためのレギュレータＩＣを用意する必要が無くなる。よって、電子機器内部の部品点数が少なくなる。
【００２４】
［補足］なお、ホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５との電源端子は、図１では、オンオフ回路１２の出力端子に接続されているが、図示しないが、レギュレータ１１の出力端子に接続されても良い。磁気センサＩＣ１０の低消費電流化ための機能が不要な場合、オンオフ回路１２が削除されても良い。
【００２５】
＜第二実施形態＞
まず、磁気センサＩＣの構成について説明する。図２は、磁気センサＩＣを示すブロック図である。
【００２６】
［要素］第一実施形態と比較し、磁気センサＩＣ１０は、イネーブル端子を追加されている。周辺ＩＣ２０は、イネーブル端子を削除されている。
【００２７】
［要素の接続関係］第一実施形態では、オンオフ回路１２の電源端子はレギュレータ１１の出力端子及び磁気センサＩＣ１０の第一出力端子に接続される。ドライバ１６の電源端子はレギュレータ１１の出力端子及び磁気センサＩＣ１０の第一出力端子に接続される。磁気センサＩＣ１０の第二出力端子は周辺ＩＣ２０のイネーブル端子に接続される。
【００２８】
第一実施形態と比較し、第二実施形態では、オンオフ回路１２の電源端子はレギュレータ１１の第二出力端子に接続される。ドライバ１６の電源端子はレギュレータ１１の第二出力端子に接続される。レギュレータ１１のイネーブル端子は磁気センサＩＣ１０のイネーブル端子に接続され、第一出力端子は磁気センサＩＣ１０の第一出力端子に接続される。磁気センサＩＣ１０の第二出力端子は磁気センサＩＣ１０のイネーブル端子に接続される。
【００２９】
次に、磁気センサＩＣ１０の動作について説明する。
［出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴに関する動作］レギュレータ１１は、電源電圧ＶＤＤに基づき、所定の定電圧である出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴを出力する。周辺ＩＣ２０は、出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴを電源電圧として動作する。この時、レギュレータ１１の第一出力端子における駆動能力は、周辺ＩＣ２０によって要求される駆動能力以上になっている。
【００３０】
［出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴ２に関する動作］レギュレータ１１は、電源電圧ＶＤＤに基づき、所定の定電圧である出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴ２を出力する。磁気センサＩＣ１０のホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５とドライバ１６とは、出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴ２を電源電圧として動作する。この時、レギュレータ１１の第二出力端子における駆動能力は、磁気センサＩＣ１０によって要求される駆動能力以上になっている。
【００３１】
［出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴに関する動作］ホール素子１３に対する磁気が所定値よりも大きいことにより、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも高いと、コンパレータ１５及びドライバ１６の出力電圧はローレベルになり、磁気センサＩＣ１０の第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもローレベルになる。すると、レギュレータ１１は、この第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴをイネーブル信号とし、第一出力端子から周辺ＩＣ２０の電源端子への第一出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴの出力を停止する。すると、磁気センサＩＣ１０に接続される周辺ＩＣ２０は、動作を停止する。
【００３２】
また、ホール素子１３に対する磁気が所定値よりも小さいことにより、増幅されたホール電圧Ｖｈが基準電圧Ｖｒｅｆよりも低いと、コンパレータ１５及びドライバ１６の出力電圧はハイレベルになり、磁気センサＩＣ１０の第二出力電圧ＳＥＮ＿ＯＵＴもハイレベルになる。
【００３３】
［効果］このようにすると、第一実施形態と同様に、電子機器内部の部品点数が少なくなる。
また、周辺ＩＣ２０がイネーブル端子を備えなくても、周辺ＩＣ２０は動作を停止することができる。
【００３４】
［補足］なお、ホール素子１３とアンプ１４とコンパレータ１５との電源端子は、図２では、オンオフ回路１２の出力端子に接続されているが、図示しないが、レギュレータ１１の第二出力端子に接続されても良い。磁気センサＩＣ１０の低消費電流化ための機能が不要な場合、オンオフ回路１２が削除されても良い。
【００３５】
また、磁気センサＩＣ１０は、図１では、イネーブル端子を備えているが、図示しないが、イネーブル端子を削除されても良い。この時、磁気センサＩＣ１０の内部で、ドライバ１６の出力端子がレギュレータ１１のイネーブル端子に接続される。
【００３６】
また、磁気センサＩＣ１０の第一出力端子にイネーブル端子を備えない周辺ＩＣ２０が接続されるだけでなく、図示しないが、磁気センサＩＣ１０の第二出力端子にイネーブル端子を備える他の周辺ＩＣが接続されても良い。
【００３７】
また、レギュレータ１１は、図１では、１個の周辺ＩＣ２０に、所定の定電圧である第一出力電圧ＲＥＧ＿ＯＵＴを出力しているが、図示しないが、少なくとも１個以上の周辺ＩＣに、少なくとも１種類以上のそれぞれ所定の定電圧である第一出力電圧を出力しても良い。
【符号の説明】
【００３８】
１０  磁気センサＩＣ
１１  レギュレータ
１２  オンオフ回路
１３  ホール素子
１４  アンプ
１５  コンパレータ
１６  ドライバ
２０  周辺ＩＣ
【図１】
2011149882.tif 000003
【図２】
2011149882.tif 000004
【図３】
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