(57)【要約】      （修正有）【課題】異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備える。【解決手段】ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。加工物１２の上に横たわり、かつ、覆うことができる特別な障壁構造を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、加工物１２の上に、位置決めされ、移動できる、特別な移動可能な部材を含む、加工物１２をプロセス処理する装置及びそれに関連する方法、プロセス処理チャンバー５０３に横たわることができる特別な天井構造を含む、加工物１２をプロセス処理する方法及びそれに関連する装置、特別な環状体を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法、並びに特別な第１、第２、及び第３のノズル構造を含む、ノズル装置５５６及びそれに関連する方法に関する。【選択図】図７
2011258960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）加工物の表面上に位置決めされるときに、該加工物表面上に先細になる流路を形成するように角度付けされた下側表面を備える環状体と、
ｂ）一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、前記加工物の表面上であって下方へ配給するために、前記環状体と一体化された少なくとも一つのノズルと、
ｃ）前記環状体を通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が、少なくとも一つのノズルへ供給されるようにされた前記環状体内の一つ又はそれ以上のプロセス処理材料配給用導管と、を含むノズル装置。
【請求項２】
ａ）当該環状体が加工物の表面の上で位置決めされるときに、先細になる流路が、前記加工物の表面の上に形成されるように角度付けされる、下側表面を備える環状体であって、該環状体が、前記環状体の上方の容積部と前記環状体の下方の容積部との間に出口を具備する中央通路を形成するようにされた内側周辺部を含む環状体と、
ｂ）前記環状体に結合し、かつ第１及び第２の通路を形成する中央通路を、基本的に横切るように延在するアーム構造と、
ｃ）少なくとも、前記環状体と一体化された第１の別個独立のノズルアレイであって、該第１のノズルアレイが、前記アーム構造及び前記環状体の第１の半径部の少なくとも一部を横切るように延在し、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、前記加工物の表面上へ、下方に向かって配給するようにされたノズルアレイと、
ｄ）一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、前記加工物の中央部かつ下方に向かって配給するために、前記中央部のアームと一体化された少なくとも一つの別個独立のノズルと、ｅ）一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、前記中央通路部分の少なくとも一部を通って延在する流路から、前記加工物上へ配給するように位置決めされた少なくとも一つの別個独立したノズルと、を含むノズル装置。
【請求項３】
ａ）一つ又はそれ以上の材料が独立に、加工物表面の半径部の少なくとも一部を横切って、該加工物の表面上へ、噴霧状かつ下方に配給される第１のノズル構造と、
ｂ）一つ又はそれ以上の材料が独立に、前記加工物の表面の中央部上へ配給される第２のノズル構造と、
ｃ）一つ又はそれ以上の材料が独立に、前記加工物の表面上方の上部空間部へ導かれる第３のノズル構造と、を有しており、
前記第１、第２、及び第３のノズル構造が、前記加工物の表面に対して移動可能となるように物理的に結合されているノズル装置。
【請求項４】
マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理するための装置であって、
ａ）加工物が、プロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、
ｂ）貫通孔を有する筒部を含み、前記加工物上に位置決めされ、かつ、前記加工物の主要表面に対して移動可能とされる、移動可能な部材と、
ｃ）前記移動可能な部材の移動により、前記加工物の前記主要表面と制御可能に調整される前記ノズル構造との間に、相対的な空間がもたらされるように、前記移動可能な部材と物理的に結合される少なくとも一つの独立したノズル構造と、
ｄ）少なくとも一つの独立の前記ノズル構造及び加工物と流体的に結合される前記筒部の貫通孔内に設けた少なくとも一つの流体用配給通路の少なくとも一部と、を含む装置。
【請求項５】
マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理するための装置であって、
ａ）前記加工物が、前記プロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、
ｂ）前記プロセス処理チャンバーから相対的に遠くにある第１の領域と、前記プロセス処理チャンバーに相対的に近くにある第２の領域とを備えるように、前記プロセス処理チャンバー上に横たわり、前記第１の領域と第２の領域の間に出口を備える壁状化された導管を含む天井構造と、
ｃ）前記壁状化された導管に収納された、前記第１の領域から貫通孔へ向かう出口を具備する第１のポートを有する筒部を、少なくとも含み、かつ、前記壁状化された導管及び前記加工物に対して移動可能にされた、前記移動可能な部材と、
ｄ）一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、プロセス処理チャンバーへ配給するために位置決められるように前記移動可能な部材と結合されたノズル構造と、を含む装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体や気体を含む、一つ又はそれ以上の処理流体を用いたマイクロエレクトロニクス用基板をプロセス処理するのに使用される障壁板及び配給用アセンブリに関する。さらに詳細には、本発明は、使用状態の処理流体を捕集及び回収するための一つ又はそれ以上のダクトの境界部を画定し、及びダクトが開閉するように位置決め（配置）が可能であり、並びに移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材を含むようなツールに関する。
【背景技術】
【０００２】
マイクロエレクトロニクス産業は、マイクロエレクトロニクス用のデバイスを製造するための多様の異なるプロセス処理に依存する。多くのプロセス処理は、一連の処理を含み、そこでは、異なる種類の処理流体が、所望の製法手順に従って、加工物に接触するようにされる。当該流体は、液体、気体、又はこれらの混合体でよい。また、いくつかの処理では、固体が、液体中に懸濁又は溶解し、若しくは気体中に浮遊する。適切な、廃棄、再利用、蒸気格納（蒸気による封じ込み）、プロセス監視、プロセス制御、又はその他の取り扱い（ハンドリング）を含む様々な理由のために、上記処理流体を、捕集及び回収することが強く望まれる。
【０００３】
捕集技術の一つは、処理流体を捕集するために、適切に位置決めされたダクトを用いることを含む。例えば、マイクロエレクトロニクス産業における典型的な製造用ツールは、静止プラテン、回転ターンテーブル、又は可動チャックのように、それ相応の支持部上のプロセス処理チャンバー内に、一つ又はそれ以上の加工物を支持するものを含む。そして、一つ又はそれ以上のダクトが、支持部の外側周辺部の少なくとも一部に位置決めされる。処理流体が、プロセス処理チャンバーに導入されるにつれ、排出部が、処理流体を、一つ又はそれ以上のダクトに引かれることに役立つように使用される。回転用支持部については、遠心力により、スピン中の加工物及び／又は支持部の表面上の流体が、該スピン軸（回転軸）から半径方向外側へ、そしてダクトへ流れるようにされる。
【０００４】
従来のツールは、異なる処理用流体を捕集するためのツールを一つ含むことが可能である。しかし、このようにツールを一つ使用することは、必ずしも全ての場合に望ましくない。例えば、いくつかの処理用流体は、他の処理用流体が存在すると過剰に反応する。また、異なる捕集条件を使って異なる流体を捕集することは望ましい。さらにまた、再利用が望ましい場合のように、他の流体との汚染を回避するための専用ダクトに流体を捕集することが望ましい。
【０００５】
したがって、複数の組み合わせにより、積み重ねられ、互いに固定されたダクトを包含するツールが使用されてきた。そして、ダクトを適宜、位置決めするために、加工物用支持部、及び／又は、積み重ねられたダクト自体が、昇降される。しかし、従来から採り入れられている方法では、重大な不具合をもたらしている。すなわち、上記積み重ねられたダクトが、ツールを高密度にパッケージ化することを困難にさせるのである。さらに、異なるダクトがいつも加工物に対し開状態にあり、及び／又は、排出の段階が個々制御がされていないので、相互汚染がもたらされるおそれがある。さらに、従来からのダクトシステムのいくつかのものは、排出流の液体と気体とを分離する能力を持ち得ない。さらにまた、ダクト構造自体が可動な、ツールのいくつかは、外部の配管に対して、ドレイン部や排出部を移動可能にしなければならず、これにより、過度の複雑さが、ツールの、設計、製造、使用、及び諸サービスに対して、影響を与える。
【０００６】
よって、マイクロエレクトロニクス産業では、異なる種類の処理流体を捕集するための複数のダクトを組み合わせるコンパクトなツールを備えることが引き続き要請される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物が、その中で、液体、気体、液状化固体、分散体、これらの組み合わせ等の、処理流体を用いて処理されるツールにおける使用目的で、新規なダクトシステムを備える。当該ダクトは、再利用、廃棄、又は他の取り扱いのための、様々な処理流体を捕集するのに役に立つ。異なる処理流体は、異なる別個独立のダクトで回収され、相互汚染の最小限にとどめること、及び／又は、異なる流体のための特異な捕集の取り決めごとを活用することとなる。
【０００８】
本発明のダクトシステムは、特にコンパクトである。該ダクトシステムは、少なくとも一部が、移動可能かつ入れ子化可能なダクト構造により画定されており、ダクトの通路部分が、当該ツール内の、ダクト構造間に、及び／又はこれらダクト構造と他の構造との間に、存在できる。例えば、該構造が、相対的に離れて移動する場合には、ダクト通路が開き、該ダクト構造間で拡張される。一方、当該構造が、相対的に共に動く場合には、構造間のダクトが絞られ（チョークされ）、サイズが減じられる。好ましい実施態様では、複数のダクトが、移動可能なダクト構造がどのように位置決めされるかによって、空間と同一の容量部が存在できる。その結果、複数のダクトの容量部が、ダクト一つのみによって占める容量部よりも大きく、かつ最小限の容量を占めるようにすることができる。
【０００９】
移動可能なダクト構造は、当該ツールと外部配管との間に、排出接続部及びドレインが固定され、かつ、移動を要しないように、移動可能なダクト構造は、固定されたダクト構造に、流体的に結合されることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、加工物のプロセス処理中に、位置決めされる支持部材を含む。さらに、該装置は、加工物の外側周辺部の近くに、ダクト用入口をそれぞれが持つ、複数のダクト通路の少なくとも一部を画定（形成）する、移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材を含む。
【００１１】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、加工物がプロセス処理中に位置決めされる回転可能な支持部材を含む。該装置は、さらにバッフル部材間に少なくとも第１のダクト通路を画定し、かつ、回転可能な加工物の外側周辺部に近い入口を持つ、複数の移動可能なバッフル部材を含む。バッフル部材が互いに対して相対的に変位することで、少なくとも第１のダクト通路を開いたり、絞ったりするようにされる。
【００１２】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、その上で、加工物がプロセス処理中に位置決めされ、そして、筐体の中で位置決めされる回転可能な支持部材と、該筐体とを含む。該装置は、回転可能な加工物の外側周辺部に近い入口をそれぞれ持つ、複数のダクト通路を含む。各ダクト通路は、回転可能な加工物から比較的遠くにある、複数の固定されたダクト構造と、回転可能な加工物に比較的近くにある、各固定されたダクト構造に流体的に結合されるダクト通路部分を画定する、別個独立の移動可能なバッフル部材と、を有する構造によって、少なくとも一部が画定される。
【００１３】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置が、その中で加工物がプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーを含む。障壁構造が、加工物の主要面に近くに、先細にされる流路（フローチャンネル）を備えるのに効果的な態様で、加工物の上に横たわり、かつ加工物を覆うようにされる。
【００１４】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する方法に関する。加工物が、プロセス処理チャンバーに位置決めされる。障壁構造が、加工物の主要面に対して放射状かつ外側方向に先細にされる加工物の該主要面に近くに、先細にされる流路を備えるのに効果的な態様で、加工物の上に横たわり、かつ加工物を覆う。加工物がプロセス処理チャンバーに位置決めされ、かつ障壁によって覆われる一方、少なくとも一つのプロセス処理材料が、加工物の主要面に流れながら接触させられる。
【００１５】
他の実施形態において、本発明は、その中で、加工物がプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーを有する装置に関する。障壁構造が、加工物の主要面に対して、放射状かつ外側方向に先細にされる（テーパーを有する）ように、加工品の主要面に近くに、先細になる流路を備えるのに効果的な態様で、加工品の上に横たわり、かつ加工品を覆うようにされる。障壁構造が、プロセス処理チャンバーが、プロセス処理チャンバーへ及びプロセス処理チャンバーから、加工物を搬送させるように十分に開いている第１の位置と、障壁構造が加工物の主要面の上に流れる少なくとも一つの物質を導くための第２の位置と、を含む移動範囲において制御可能に移動できる。
【００１６】
他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が環状体を有し、この環状体が加工物の上で位置決めされるときに、加工物の表面を覆う先細にされる流路を画定するために角度付けされた低側表面を持つ。少なくとも一つのノズルが、加工物の表面かつ下側方向へ、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を配給するのに効果的な態様で、環状体に一体化される。環状体は、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が、少なくとも一つのノズルへ供給される、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料の、プロセス処理用の材料供給用の導管を含む。
【００１７】
他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が、環状体を有し、この環状体が加工物の上で位置決めされるときに、加工物の表面を覆う先細にされる流路を画定するために角度付けされた低側表面を持つ。環状体が、環状体の上方の容量部と環状体の下方の容量部との間に出口を備える中央通路を画定する、内側周辺部を有する。アーム構造が、環状体と結合し、かつ第１及び第２の通路部分を画定するための効果的な態様で、中央通路を基本的に横切るように延在する。また、少なくとも、第１の、別個独立のノズルアレイが、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、加工物表面上下方へ配給するための態様で、アーム構造の少なくとも一部及び環状体の第１の半径部を横切るように延在するように環状体と一体化する。そして、少なくとも一つの別個独立したノズルが、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、加工物の中央部の上方および下方へ配給するための態様で、中央のアームと一体化される。さらに、少なくとも一つの別個独立したノズルは、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を、中央フロー通路部の少なくとも一つを通って延在する流路から加工物へと、配給するように位置決めされる。
【００１８】
他の実施形態において、本発明は、ノズル装置に関し、このノズル装置が、第１のノズル構造を有し、第１のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を別個独立に、加工物表面の半径部の少なくとも一部を横切るように、加工物表面上へ、噴霧状に配給されるように備えられる。そして、第２のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が別個独立に、加工物表面の中央部分へと配給されるように備えられる。また、第３のノズル構造が、そこを通って、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料が別個独立に、加工物表面上方の上部空間部へ導入されるように提供される。さらに、これら第１、第２及び第３の、ノズル構造が、加工物表面に相対的に移動可能になるようにされている。
【００１９】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理するための装置に関する。該装置は、当該チャンバー内で加工物が、あるプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、貫通孔を持つ筒部を有する移動可能部材と、を含む。そして、少なくとも一つの別個独立したノズル構造が、当該移動可能部材が、加工物の主要面とノズル構造との間の相対的な空間を、制御可能に調整されるように、この移動可能部材に物理的に結合される。また、筒部の貫通孔内の、少なくとも一つの流体の、配給用の通路の少なくとも一部が、少なくとも一つの別個独立したノズル構造および加工物に流体的に結合される。
【００２０】
他の実施形態において、本発明は、マイクロエレクトロニクス用の加工物をプロセス処理する装置に関する。該装置は、その中で、加工物があるプロセス処理中に位置決めされるプロセス処理チャンバーと、プロセス処理チャンバーから比較的遠い第１の領域及びプロセス処理チャンバーに比較的近い第２の領域を備えるための態様でプロセス処理チャンバー上に横たわる天井構造と、を含む。該天井構造は、第１及び第２の領域の間に出口を備える壁状の導管を有する。そして、移動可能部材が、壁状導管に収納される。この移動可能部材は、第１の領域から貫通孔への出口を備える第１のポートを持つ、少なくとも筒部を有する。そして、ノズル構造が、一つ又はそれ以上の材料を、プロセス処理チャンバーへ配給するように位置決め可能になるように、移動可能部材に結合される。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態は、下記の詳細な説明に開示された正確な形態に、本発明が限定される意図のものではなく、本発明を網羅する意図のものでもない。むしろ、下記の実施形態は、他の当業者が、本発明の原理及び利用態様を認識かつ理解できるように、選択かつ記載される。本発明は、基本的に流体を用いたマイクロエレクトロニクス用の基板洗浄システムを基にした特別な内容で記載される、一方、本発明の原理は、同様に他のマイクロエレクトロニクス用のプロセス処理システムに応用が可能である。
【００２２】
図１乃至図３８は、本発明の原理を組み合わせた、例示的なツール１０を示す。説明のために、単一のツール１０は、常に、加工物１２が、適宜ツール１０に収納され、そして、液体及び／又は気体が、加工物１２に接触させられるような一つ又はそれ以上の処理に晒されるタイプのものである。マイクロエレクトロニクス産業では、ツール１０は、一枚のウエハー用のプロセス処理を実行するツールにたとえられる。加工物１２は、典型的には、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板である。
【００２３】
ツール１０は、主に、アセンブリプロセス処理区域１１と、障壁構造の配給区域５００と、を含む。実際の使用時には、区域１１及び区域５００は、（図示しない）外枠部材に装着され、ツール１０の（図示しない）筐体の内部に装着されることであろう。この装着は、ねじ、ボルト、リベット、接着、溶接、クランプ、ブラケットによる取り付け、これらの組み合わせ等により行われている。しかし、区域１１、区域５００及び／又はこれらの構成要素は、諸サービス、維持・整備、性能向上、及び／又は、交換の便宜のために、別個独立しており、かつ移動可能に装着されることが望ましい。
【００２４】
プロセス処理区域１１は、基本的に、基台部用パン１６及び周辺の側壁１８に、少なくとも一部において形成された基台部１４と、を含む。基台用パン１６及び側壁１８は、ねじ、ボルト、接着剤、溶接等、その他の互いを付着させる部品を用いて形成可能である。あるいは、基台用パン１６及び側壁１８は、一部分として示されるような一体形成にすることも可能である。
【００２５】
特に好ましい実施形態では、環状かつ基本的に同心状の壁部２２及び２３と、壁部２４及び２５と、壁部２６及び２７との３つの対が、基台用パン１６から上方向に凸設される。これらの壁部は、排出用のプレナム（内部の空気圧が、外気圧より高い状態を持つ箇所）２９、３０及び３１、並びにドレイン用溜部５２、５３、５４及び５５を、画定するのに役立つ。排出用プレナム２９、３０及び３１、並びにドレイン用溜部５２、５３、５４及び５５は、さらに下記に述べるが、３つの別個独立した、入れ子化した排出用ダクト路３３０、３３８及び３４６を形成する。勿論、本発明の他の代表的な実施形態は、所望により、さらに少なく、若しくは、より多くの数のダクトを含むことが可能であり、この場合には、より少なく、若しくは、より多くの数の、排出用プレナム及びドレイン用溜部が、適宜、備えられるであろう。
【００２６】
さらに、図示されるようなツール１０の実施形態では、各ダクト、好ましくはダクト３３０、３３８及び３４６が、プレナム及びドレイン用溜部を、互いに対して独立するように分離する。この構成が、個々に排出される流れ（以下適宜「ストリーム」とする。）を、プロセス処理中において排出及び／又は他の段階において、個別に取り扱うことを可能とすることは、有益である。このことは、様々な理由で望ましいとされる。例えば、回収のために、排出されるストリームの液体成分を回収するのに望ましいとされる。このような液体成分のために、専用の排出ダクトの使用が、他のストリームとの相互汚染を回避する。他の例では、異なる条件で、異なるストリームを排出することが望ましいとされる。このように独立して離れている排出ダクト路は、多くの場合に好ましい。しかし、他の実施形態で、さらにコンパクトな設計が望まれる場合は、特に、二つ又はそれ以上の排出ダクトが、ドレイン用溜部及び／又は排出用プレナムを兼用可能である。
【００２７】
壁部２２及び２３の頂部リム３３及び３４は、そこを介して、排出されるストリームが内側排出用のプレナム２９に入る、略環状の排出入口を画定する。プレナム２９の底部は、排出されるストリームが内側排出用のプレナム２９から流出されることになる、一つ又はそれ以上の排出用出口ポート４８を含む。さらに、同様な態様で、そこを通って、排出されるストリームが中間の排出用プレナム３０に流入する、壁部２４及び２５の頂部リム３８及び３９が、環状排出用入口４０を画定する。プレナム３０の床部は、そこを通って、排出されるストリームが中間排出用プレナム３０に流出する、一つ又はそれ以上の排出用出口ポート４９を含む。さらに同様に、壁部２６及び２７の頂部リム４３及び４４は、そこを通って、排出されるストリームが外側排出用プレナム３１に流出する、環状排出用入口４５を画定する。プレナム３１の床部は、そこを通って、排出されるストリームが外側排出用プレナム３１に流出する、一つ又はそれ以上の排出用出口ポート５０を含む。
【００２８】
ドレイン用溜部５２、５３、５４及び５５のそれぞれは、床部５６、５７、５８及び５９のそれぞれを含む。床部５６、５７、５８及び５９のそれぞれは、そこを通って、集められた液体が、それぞれに対応するドレイン用溜部に流出する出口６３及び６７のような、一つ又はそれ以上のドレイン出口を含む。内側ドレイン用溜部５２の床部５６は、適宜スロープを持ち、集められた液体を出口６３へと向ける。床部５７、５８及び５９も、同様にして、スロープを持ちことが可能である。様々なドレイン用出口が、ドレイン用カップリング６２又は６８と嵌合し、適切なドレインの（図示しない）配管用の材料への接続を容易にする。
【００２９】
図示されたような好ましい実施形態では、シャフト用孔７０を含む、複数のアクチュエータのシャフト用筐体６９が、内側排出用プレナム２９に位置決めされる。この構造が、本来的に、内側排出用プレナム２９を、３つの副プレナムへと、小分けにする。したがって、排出用プレナム全体で、一様な排出フローを容易にするには、このような小分けにされた副プレナムのそれぞれに、一つ又はそれ以上の排出用ポートを備えることが望ましい。シャフト用筐体６９及び孔７０が、アクチュエータ用シャフト３１４が結合され、これによって、内側排出用プレナム２９と機能的に係合する内側バッフル部材１７４の動きを制御するアクセス部を備える。同様な態様で、シャフト用孔７２を含むアクチュエータ用シャフトのための筐体７３が、排出用プレナム３０に位置決めされ、アクチュエータ用シャフト３２６に結合され、これによって、外側排出用プレナム３１と機能的に係合する外側バッフル部材２６２の動きを制御するアクセス部を備える。さらに同様の態様で、シャフト用孔７６を含むアクチュエータの軸用筐体７５が、外側排出用プレナム３０内に位置決めされ、かつ結合されるべきアクチュエータのシャフト３２６へのアクセス部を備え、もって、外側排出用プレナム３１と機能的に係合する外側のバッフル部材２６２の動きを制御する。
【００３０】
基台部１６の中央領域は、中央貫通孔７８を含む。中央貫通孔７８は、好ましくは、示されるように、基本的に断面において円形状であるが、所望により他の形状も備えうるだろう。円筒状の内側フランジ８０は、基台部用パン１６から上方向に凸設しており、円筒状内側側壁８２及び外側側壁８４を画定するのに役立つ。外側側壁８４は、その頂部のリムのところに肩部９０を含み、そして、内側側壁８２は、その下側リムのところに肩部９２を含んでいる。
【００３１】
プロセス処理チャンバー５０３の内側で、加工物１２が、チャック９４によって支持かつ保持される。チャック９４は、略円筒状であり、上側面９６、下側面９８、環状基台部１００、中央貫通孔１０２、該外側周辺部にある側壁１０４、及び環状しぶき盾部１０８を含む。チャック９４は、静止可能、又は中央軸１０６の周りを回転可能とされる。例示のために、諸図面が、ツール１０の実施形態を示しており、そこでは、チャック９４が、加工物１２の処理中に、軸１０６の周りでスピン可能なように、モータ１１０によって回転可能に起動されることを示す。加工物１２が、回転用チャック９４によってスピンされる当該実施態様では、モータ１１０は、中央孔１１２を持つ中空のシャフトタイプのものであってもよく、装着構造部材１１４によるような便宜のよいアプローチによって、ツール１０に装着されるようにしてもよい。モータ１１０は、中央孔１１２を持つタイプのものであり、例えば装着部材１１４による、便宜のよいアプローチ部によりツール１０に装着される。
【００３２】
環状しぶき盾部１０８は、チャック９４の下側面９８から下方に向かって延在する。そして、この盾部１０８の下側端部１０９は、内側フランジ８０の肩部９０のところで、入れ子化されており、液体が、内側フランジ８０を越えてしぶきを上げることを防止するのに役立つ。チャック９４が回転可能な実施形態では、盾部１０８と肩部９０の壁との間にギャップがあり、肩部１０８と肩部の壁とが、互いに対して向かい擦れ合うことを防止する。チャック９４が回転するにつれ、望ましくない破片を発生しうるからである。
【００３３】
チャック９４は、現在は、従来からの取付け方法に従い、あるいは今後はより進んだ方法で、様々に異なる方法のいずれかで、加工物１２を固着することができる。好ましくは、チャック９４は、加工物１２と上側表面９６との間にギャップが存在するように、チャック９４の上側面９６の上方で、加工物１２をしっかりと保持する（不図示の）端部を把持する構造を含む。その結果、リンス水を含む処理化学薬品が、加工物１２の上側面１２８又は下側面１３０のいずれかの上へ配給可能である。
【００３４】
さらに、ツール１０は、加工物１２の下側面１３０を処理するための配給用構造を含む。例示された、後側型（バックサイド型）の配給機構は、基本的に円形状の配給ヘッド１３６として示されており、そこでは、一つ又はそれ以上の処理化学薬品が、（不図示の）複数のノズルオリフィスを通って、加工物１２の下側面１３０の方へ配給される。処理化学薬品は、チャック９４の中央孔１０２及びモータ１１０の中央孔１１２を貫通するシャフト１３８を介して、後側型配給ヘッド１３６へ配給される。チャックが回転する実施形態では、周辺パーツが、チャック９４が回転する際に擦れ合わないように、シャフト１３８と、中央孔１０２及び１１２と、の間にギャップがあるようにされる。後側型配給ヘッド１３６は、要求に応じて、供給若しくは混合されて、配給されるように処理物質の一つ又はそれ以上の（不図示の）供給源へ結合される。
【００３５】
環状ドリップ用リング１５６が、内側フランジ８０に近い基台部用パン１６に嵌合される。この環状ドリップ用リング１５６は、基本的には、床部１５８、内側壁１６０、中間壁１６２、湾曲した頂部リム１６４、及び外側壁１６６を含む。床部１５８は、基本的に、ドレイン用溜部５２内の床部５６のスロープに一致かつ適合するように、下方向に傾いている。環状ドリップ用リング１５６の内側壁１６０は、内側フランジ８０の下側側壁部８６に対して嵌合される。中間壁１６２は、中間壁１６２とチャック９４の側壁１０４との間にギャップが存在するように、外側に軽く湾曲している。湾曲した頂部リム１６４は、中間壁１６２と外側壁１６６との間で、滑らかな遷移を備える。このことは、後述するが、排出されるストリームが環状ドリップ用リング１５６上を流れ、一つ又はそれ以上の、開かれたダクトへと流れるときに、滑らかな流れを促進することに役立つ。この方法では、チャック９４及び／又は加工物１２から外側へスピンされるいくつかの流体が、環状ドリップ用リング１５６によって形成された捕集用溜部１７０で捕集される。ドレイン用ポート１７２が、捕集用溜部１７０で捕集される液体が、ドレイン用溜部５２へと抜かれるように、床部１５８及び中間壁１６２によって形成された、環状ドリップ用リング１５６の下側部に備えられる。
【００３６】
ツール１０は、特に好ましい実施形態において、排出用プレナム２８、３０及び３１の数に基本的に対応するように複数の移動可能かつ入れ子化可能なバッフル部材１７４、２１８、及び２６２をさらに含む。バッフル部材１７４、２１８及び２６２は、一つ又はそれ以上の排出用ダクトを、選択的かつ制御可能に、開く及び／又は閉じるように互いに対し相対的に独立して移動可能とされ、上記排出用ダクトへ、排出されるストリームを、加工物１２及び／又はチャック９４から放射状かつ外側方向に流すことができることは、有益である。バッフル部材１７４、２１８、及び２６２は、さらに、このような一つ又はそれ以上の排出用ダクトの境界の、少なくとも一部をさらに画定し、もってダクトを通って流れる排出されるストリームを導くのに役立つ。バッフル部材１７４、２１８、及び２６２が、所望のように、共に移動し、かつ、入れ子化されることの両方を行うことができる能力により、これらのバッフル部材によって画定された少なくとも一部の境界部を持つ複数ダクトのいくつかの部分が、唯一つのダクトと同一の空間容量部に極く近いところを、占めることができる。この点において、ツール１０がよりコンパクトになる。コンパクト化は、様々な理由のために重要である。例えば、要求される重ね合わせの高さを低くしたり、包装をより容易化したり、ツールの寸法をより小さくさせる等の理由のためである。
【００３７】
内側バッフル部材１７４は、略環状バッフル板１７６と、環状バッフルフード１９４と、を含む。バッフル板１７６及びフード１９４は、一つの一体化された部分として形成可能だが、これらは、共に固締され、又は固着される別個の部分であって、ツール１０を組み立て、保守、及び諸サービスを容易化することが好ましい。環状のバッフル板１７６は、外側側壁フランジ１８６、下側面１８０、及びチャック９４の外側周辺部に近いところにある、内側リム１８２、外側側壁フランジ１８６、及び内側側壁フランジ１９０を持つ。環状バッフル板１７６の構成要素中の表面は、内側バッフル部材１７４の、上、及び／又は下に、滑らかな排出流を促進するために、滑らかに変位するように接続される。外側側壁フランジ１８６及び内側側壁フランジ１９０によって提供される二重壁構造が多数の機能を備える。一つの機能として、これらのフランジ１８６及び１９０が、環状バッフル板１７６を、対応する環状のバッフルフード１９４に固着するための、強固で頑強な路を備える。バッフル板１７４、２１８、又は２６２のいずれかに対し、それぞれのバッフル板が、いずれか所望の方法で対応するフードに付着される。好ましい取り組みは、構成部品（パーツ）が、諸サービスやメインテナンスの後で容易に分離かつ交換可能なようにし、永久品ではないようにされることである。フランジ１８６及びフランジ１９０の両方を使用することで、さらに、内側のバッフル部材１７４の上方及び下方の両方において、円滑な流路を画定することを、より容易にさせることが望まれる。
【００３８】
環状バッフルフード１９４は、排出用プレナム２９の排出用入口３５に嵌合かつ覆うようにされる。内側のバッフル部材１７４は、フード１９４の上下に対応する動作が、所望の角度で、排出用入口３５を開いたり締めたりするように上下に並進可能とされる。さらに、フード１９４は、ドレイン用溜部５２において、ドレインをトラップする機能性を備えるのに役立つ構造を含む。このことは、ドレイン用溜部５２を通って流れる排出されるストリームの液体と気体の構成要素とを分離するのに役立つ。このような分離された構成要素は個々に、望まれるように、廃棄、再利用、さらなる反応、又は他の取り扱いのために、回収される。さらなる機能として、フード１９４が、ダクト通路の一部と排出用プレナム２９とを流体的に結合するのに役立つ。該ダクト通路の境界は、環状バッフル板１７６の低側表面１８０によって、少なくともその一部においてさらに画定される。
【００３９】
より詳細には、環状バッフルフード１９４が、キャップ板１９６、内側フランジ１９８、外側フランジ２０６、低側端部２０２及び内側表面２０４を含む。キャップ板１９６は、基本的に排出用入口３５上で位置決めされ、排出用入口３５を覆う上部空間部２０８を画定するのに役立つ。内側のバッフル部材１７４が下げられるにつれ、キャップ板が近づくので、上部空間部２０８の容積が減じ、これによって、排出用入口３５に入る流れが止まる。内側のバッフル部材１７４は、望ましくは、キャップ板１９６が排出用入口３５に対し、敷かれかつ閉じるように十分離れて下げることが可能である。内側のバッフル部材１７４が上昇されるにつれ、キャップ板１９６が離れるように動くので、排出用入口３５を覆う上部空間部２０８の容積が増し、これにより排出用入口３５への流れへのアクセス部が増加する。
【００４０】
内側フランジ１９８は、環状壁部２２から隔置され、ドレイン用溜部５２を、上部空間部２０８へと流体的に結合する流路２００を備える。内側フランジ１９８の下側端部は、下側リム３３の下方に延在し、排出用プレナム２９への排出用入口３５を画定するのに役立つ。このように、内部フランジ１９８は、障壁を形成し、この障壁がストリームを遮り、該ストリームが、排出用プレナム２９へと直接流れて、ドレイン用溜部５２に入る。代わりに、このような蒸気は、内側フランジ１９８の低部端部の周りで、床部５６の方であって下方に向かって流れ、それから、上部空間部２０８を介して、排出用入口３５へのアクセス部が増加する前に、前記流路２００を通って上方に向かって流れるようにしなければならない。このように、内側フランジ１９８の位置決め及びその形状が、ドレイン用溜部５２内部のトラップ機能を備えるのに役立つ。ドレイン用溜部５２を通って流れる排出ストリーム内の液体の成分は、ドレイン用溜部５２内部に捕集される比較的より大きな傾向を持つ。その一方、気体成分（ガス成分）は、溜部５２を通り、かつ、排出用プレナム２９へと流れる比較的より大きな傾向を持つ。
【００４１】
このトラップ機能の促進ために、内部フランジ１９８の内部表面が、この内部表面上への液体の凝縮又は他の捕集方法を促進するための表面の特徴を備えている。該捕集された液体は、滴下、又は他の方法で、床部５６の下方に向かって流れる。この床部５６では、該液体が、さらにその取り扱いのために、溜部ポート６３を通って、元に戻される。図示されるような好ましい表面の特徴には、三角形状の隆起部２１０のアレイを含む。三角形状の隆起部２１０の各々は、その頂点２１２が（入ってくる排出フローに面しながら）上方に向かうように、一方、基部２１４が（入ってくる排出フローから遠ざかるように）下方に向かうように、方向付けされる。該入ってくる排出フローと対面する、この比較的鋭角な頂点２１２は、液体の捕集効果を高めると考えられる。基本的には、これらの隆起部２１０をより多く使用することで、液体のトラップ（捕集）を促進することが望ましい。しかし、三角形状隆起部２１０の基部２１４が十分に隔置されるような内側フランジ１９８上の上記特徴部が密集しているために、この隆起部の側面で捕集される液体が、床部５６の下方に向かって、容易に、滴下（ドリップ）又は下方に流れることが可能となるのである。
【００４２】
外側フランジ２０６は、下方に向かって延在しており、外側フランジ２０６と環状壁部２３との間において、基本的に排出の流れを防止するために、環状壁部２３に十分近くに存在する。摩擦接触による破片の発生のリスクを最小限化するために、環状壁部２３と外側フランジ２０６との間に小さなギャップがあることが好ましい。一般的に、排出は、排出用プレナム２９を介して、排引されるときに、この近いギャップの間隔が、実質的に、プレナム２９を介して、吸引されるために、すべての排出において十分高い抵抗を備える。
【００４３】
中間バッフル部材２１８は、内側バッフル部材１７４と類似しており、環状バッフル板２２２及び環状バッフルフード２３８を含む。環状バッフル板２２０が、上側表面２２２、下側表面２２４、内側リム２２６、外側フランジ２３０、及び内側フランジ２３４を含む。環状バッフルフード２３８は、上部空間部２５２を画定するためのキャップ板２４０と、流路２４４を介して形成される流路を画定するのに役立ち、下側端部２４６かつ内側表面２４８を持つ内側フランジ２３４と、外側フランジ２５０と、頂点２５６及び内側表面２５８を持つ三角形状隆起部２５４を含む。中間バッフル部材２１８のフード２３８が、機能的に中間排出用プレナム３０を覆い隠し、かつ中間溜部５３内部に、トラップ機能を備えるのに役立つ。さらに、内側バッフル部材１７４及び／又は中間バッフル部材２１８が、内側バッフル部材１７４が中間バッフル部材２１８内部に入れ子化可能なように移動可能とされており、これにより、様々な絞り、遮断、又はその他により、部材１７４と部材２１８との両者間の材料の流れを規制する。また一方では、二つのバッフル部材１７４及び２１８は、両者間の流路を様々に開くように分離される。
【００４４】
外側バッフル部材２６２は、内側バッフル部材１７４及び中間バッフル２１８と類似しており、環状バッフル板と環状バッフルフード２８２とを含む。環状バッフル板２６４は、上側表面２６６、低側表面２６８、内側リム２７０、外側フランジ２７４、及び内側フランジ２７８を含む。そして、環状バッフルフード２８２はキャップ板２８４を含み、このキャップ板２８４が、上部空間部２９６を画定するのに役立つ。また、内側フランジ２８６が、流路２８８を画定するのに役立つと共に、低側端部２９０、内側表面２９２、外側フランジ２９４、頂点２００を持つ三角形状隆起部２９８、及び基部２９２を持つ。また、外側バッフル部材２６２のフード２８２が、外側排出用プレナム３１を作用的に覆い、かつ外側ドレイン用溜部５４の内部にトラップ機能を備えるのに役立つ。さらに、外側バッフル部材２６２は、中間バッフル部材２１８が外側バッフル部材２６２の内部に入れ子化可能なように、内側バッフル部材１７４及び／又は中間バッフル部材２１８に対して移動可能であり、これによって、バッフル両者間の材料の流れを、可変的に絞り、遮断し、又は他の方法で規制する。代わりに、二つのバッフル部材２１８及び２６２が、両者間の流路を可変的に開くために分離することも可能である。
【００４５】
ツール１０は、バッフル部材１７４、２１８、及び／又は２６２の一つ又はそれ以上を、別個独立に駆動する、駆動機構を含み、この駆動機構により、これらのバッフル部材の障壁を、互いに、制御可能にかつ可変的に移動かつ入れ子化させる。バッフル部材１７４及び２６２を移動するための好ましい駆動機構は、図示される。中間バッフル部材２１８のための駆動機構は、類似したものになるであろう。内側バッフル部材１７４に対して、内側バッフル駆動用モーター３１２（モーター３１８が中間バッフル部材２１８のために使用される）が、一方の端部で対応するシャフト３１４と結合し、及びもう一方の端部で内側バッフル部材１７４に結合される。シャフト３１４は、筐体６９の孔７０の内部に収納され、上下に動く。シール（封止部材）３２８が、これらの出口領域のところの漏れを防ぐのに役立つ。このようにして、内側バッフル部材１７４が、中間バッフル部材２１８及び外側バッフル部材２６２に対し、別個独立に移動される。
【００４６】
同様な態様において、外側バッフル駆動モーター３２４が、一方の端部で対応するシャフト３２６と結合し、及び、もう一方の端部でバッフル部材２６２に結合される。シャフト３２６は、筐体７５の孔７６の内部に収納され、上下に動く。このようにして、外側バッフル部材２６２が、内側バッフル部材１７４及び中間バッフル部材２１８に対し、別個独立に移動される。
【００４７】
バッフル部材１７４、２１８、及び２６２は、コンパクトかつ制御可能な複数のダクトシステムによって特徴付けられる。該システムは、プロセス処理チャンバー５０３から処理液体を捕集および排出するために使用可能である。そして、該システムのダクトの一つ又はそれ以上は、いかなるときでも、可変的に、開き及び／又は絞ることが可能である。図面で示される好ましい実施態様では、各排出用ダクトが、他のダクトと別個独立し、分離される。この構造によれば、異なるダクトを通って排出されたストリームを用いて使用される、異なる排出用の取り決め（プロトコル、仕様）を許容する。さらに、異なる処理材料が、仮に、再利用された処理材料が、他の材料を用いて使用されたダクトから回収されることになった場合に、他の状態で起こりうるであろう過度の相互汚染なしで、再利用を容易にするために、異なるダクト内で捕集される。典型的な処理においては、一つ又はそれ以上の種類の処理流体が、加工物１２の片面又は両面上へ配給される。チャック９４及びここからか加工物１２が回転するときに、処理化学薬品が、適宜開かれた排出用ダクトの放射状かつ外側方向に、及びその中へ流れる傾向がある。望ましくは、排出は、材料がダクトへと引かれるのに役立つ、開ダクトを通って引かれる。さらに、このような排出の引く（排引）動作は、粉状物や霧状物を制御するのに役立つ。チャック９４及びこれからの加工物１２が静止状態の諸実施形態では、排引動作が、適切な排出用ダクトの放射状かつ外側方向に、かつ、その中へと引かれるのに役立つ。
【００４８】
上記理由から、ツール１０は、多くの可能性のある排出用の構成を持つことが理解される。例示の目的のために、図２から図７は、ツール１０の汎用性を示す、４つの排出用構成を示す。図２及び図３は、その中で、内側ダクト通路３３０が開かれている、排出用の構成におけるツール１０を示す。この構成において、バッフル部材１７４、２１８及び２６２の３つすべてが、上昇され、共に入れ子化される。この構成によれば、内側バッフル部材１７４の下方のダクト通路３３０にダクトを設けるために、上記バッフル部材の間のフローを絞るが、環状ダクト用入口３３２を開く。バッフル板１７６、２２０及び２６４は、これらバッフル板も間のフローの絞り切るために、物理的に接触する。しかし、このことは、粒状物が発生し得るであろう過度のリスクを冒す可能性がある。したがって、バッフル板１７６、２２０及び２６４は、物理的に接触しないが、基本的に排出されるストリームの全体を開かれたダクト通路３３０へ流すのに十分なフロー抵抗を作り出すように、十分近くに配置される。
【００４９】
環状ダクト用入口３３２は、加工物１２及びチャック９４の外側周辺部を取り囲む。ダクト用流路３３０は、短い距離で、ダクト用入口から放射線状かつ外側に向かって延在する。ダクト用入口３３０は、それから、内側バッフル部材１７４と環状ドリップ用リング１５６の外側壁１６６との間の、より一層、軸方向に配向された流路を含む。この構成は、ドレイン溜部５２への通路３３０を拡張する。ダクト用通路３３０は、流路２００を通って、フード１９４の下で、上部空間部２０６へ、排出用入口３５を介して排出用プレナム２９へ、及び、出口用ポート３６を介して外へ出て、内側排出用マニホルド３３６のような適当な配管へと、連続する。
【００５０】
図４は、中間ダクト用通路３３８が開いている、代替のツール１０の排出用構成を示す。この構成では、内側バッフル部材１７４が、内側ダクト用通路３３０へのフローが絞り切られるように十分低い位置に設定される。内側バッフル部材１７４は、環状ドリップ用リング１５６の湾曲された頂上リム１６４に物理的に接触できるが、これらの部品は接触せず、しかし、当該フローを絞るように十分近くで協働されることが、より好ましい。同時に、キャップ板１９６が、排出用入口３５に対して台座し、かつ排出用入口３５を絞る。しばらくの間、中間バッフル部材２１８と外側バッフル部材２６２の両方が、外側バッフル部材２６２の内部で入れ子化された中間バッフル部材２１８を用いて上げられる。この構成は、両部材の間のフローを絞るが、内側バッフル部材１７４の上方であるが中間バッフル部材２１８の下方において、環状ダクト用入口３４０を、中間ダクト用通路３３８に対して開く。
【００５１】
環状ダクト用入口３４０は、加工物１２及びチャック９４の外側周辺部を取り囲む。ダクト用通路３３８は短い距離でダクト用入口３４０から放射状かつ外側方向に延在する。ダクト用通路３３８は、それから、中間バッフル部材２１８と内側バッフル部材１７４との間に、より一層軸方向に配向された流路を含むために下側方向に遷移する。この構成は、ドレイン用溜部５３へのダクト用通路３３８を拡張する。ダクト用通路３３８は、フード２３８の下で、流路２４４を通り、上部空間部２５２に入り、排出用入口４０を介して排出用プレナム３０に入り、そしてそれから、出口ポート（不図示）を通って出て、中間排出用出口３４４のような適当な配管へ入るようにして、連続している。
【００５２】
図５は、外側ダクト通路３４６が開かれているツール１０の代替の排出用構成を示す。この構成では、板１７６及び２２０が、内側及び中間のダクト通路３３０及び３３８の中へのフローを絞り切るように十分近くになるように、内側バッフル部材１７４及び中間バッフル部材２１８が、低い位置で入れ子化される。同時に、キャップ板１９６が、内側排出用プレナム２９への排出用入口３５に対して台座し、かつ排出用入口３５を閉じ、及び、キャップ板２４０が、中間排出用プレナム３０への排出用入口４０に対して台座し、かつ排出用入口４０を閉じる。しばらくの間、外側バッフル部材２６２は上げられ、これによって、中間バッフル部材２１８の上方かつ、外側バッフル部材２６２の下方で、外側ダクト用通路３４６への環状ダクト用入口を開く。
【００５３】
環状ダクト用入口３４８が、加工物１２及びチャック９４の外側周辺部を取り囲んでいる。そして、ダクト用通路３４６が、短い距離で、ダクト用入口３４８から放射状かつ外側方向に延在している。それから、ダクト用通路３４６は、外側バッフル部材２６２と中間バッフル部材２１８の間の、より一層、軸方向に配向された流路を含むように、下方へと遷移する。この構成は、ドレイン用溜部５４へのダクト用通路３４６を拡張する。ダクト用通路３４６は、フード２８２の下で、流路２８８を通り、上部空間部２９６へ、排出用入口４５を介して排出用プレナム３１へ、それから、外側ポート４６を通って、外側マニホルド３５２のような適当な配管へ外に出るようにして、連続している。
【００５４】
図６及び図７は、ダクト用通路３３０、３３８及び３４６が全て閉じられており、かつ、加工物１２がプロセス処理チャンバー５０３へ載せられ、及び／又は、プロセス処理チャンバー５０３から退けられるようにされた、ツール１０の代替の排出用構成を示す。この構成では、板１７６、２２０及び２６４が、内側、中間及び外側ダクト用通路３３０、３３８及び３４６へのフローを絞り切るのに十分近くにあるように、内側バッフル部材１７４、中間バッフル部材２１８及び外側バッフル部材２６２が、低く配置されかつ入れ子化される。同時に、キャップ板２４０が、中間排出用プレナム３０に対して台座し、かつ中間排出用プレナム３０への排出用入口４０を閉じ、及び、キャップ板２８４が、排出用プレナム３１に対して台座し、かつ外側排出用プレナム３１への排出用入口４５を閉じる。なお、障壁板５５６は、プロセス処理チャンバー５０３への及びそこからのアクセスを容易にするように持ち上げることが可能である。
【００５５】
下記の説明で使用する図面は、一つ又はそれ以上のマイクロエレクトロニクス用加工物をプロセス処理する工程において、一つ又はそれ以上のプロセス処理材料を配給するときに便利である、好ましい障壁／配給区域５００の一種類の例示的実施形態を示す。配給機構が、（不図示の）配給用ラインを通って提供される処理材料の一つ又はそれ以上の配給部（不図示）に結合される。これらの材料は、要求に応じて、配給又は混合されるようにして、配給される。ツール１０が遂行可能な処理のタイプにおいて十分な融通性（フレキシビリティ）を有するため、幅広い種類の処理材料が使用可能である。代表的な処理材料の極少量のサンプリングによれば、窒素、二酸化炭素、きれいな乾燥空気、アルゴン、ＨＦガス、液体ＨＦ、液体イソプロピルアルコール、脱イオン化水、液体アンモニア、液体硫酸、液体窒素酸、過酸化水素、オゾンガス、液体オゾン、有機酸および溶媒、これらの組み合わせ等を含む。ツール１０で適宜実施される、プロセス処理および化学的処理のさらなる代表例として、「マイクロエレクトロニクス用基板をスピン乾燥するための装置及び方法（ＡＰＰＡＲＡＴＵＳ  ＡＮＤ  ＭＥＴＨＯＤ  ＦＯＲ  ＳＰＩＮ  ＤＲＹＩＮＧ  Ａ  ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ  ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ）」という名称の出願（代理人ｄｏｃｋｅｔ番号がＦＳＩ０１５６／ＵＳ、発明者の一人の名前がトレイシー（Ｔｒａｃｙ））の記載を含む。この記載の開示は参照することにより、本願明細書の中に組み込まれる。）
【００５６】
障壁／配給区域５００は、主要構成要素として、天井板５０４、可動支持部材５２６、配給アセンブリ５５４、及び付加的ではあるが好ましい要素であるシャッター８１８を含む。電気工学的、空気力学的な、適当なアクチュエータ（不図示）が、これらの構成要素の望ましい動作を効果的に働かせるために利用される。天井板５０は、天井板５０４の上方の第１の領域５０６及び天井板５０４の、下方の第２の領域５０８を画定するのに役立つ障壁を形成する。第２の領域５０８は、基本的には、上部空間部５０２と、プロセス処理チャンバー５０３とを含む。なお、上部空間部５０２は、略環状体５５８の下方の、第２の領域５０８の容量部である。上部空間部５０２及びプロセス処理チャンバー５０３の寸法は、Ｚ軸方向５２７への配給アセンブリ５５４の動きに対応して変わる。
【００５７】
天井板５０４は、略中央の開口アパーチャ５１６を画定する内側周辺部５１４と外側周辺部５１２とを持つパネル５１０を含む。このアパーチャ５１６は所望のいかなる形状を持つようにしてよいが、図示されるように円形状が好ましい。外側壁５１５、本来的に、壁周辺パネル５１０を形成するためのパネル５１０から上方向へ延在する。壁５１５は天井板５０４の剛性を高め、配給する要素（成分）からの漏れを捕らまえるのに役立ち、及びこれによって、天井板５０４からその枠組み／筐体まで形成する、便利な表面が備えられる。円筒状の中央壁５１８は、パネル５１０から上方向へ延在し、頂部リム５２０及び基部５２２を持つ。基部５２２は、アパーチャ５１６に近いパネル５１０に付着（アタッチ）される。このようにして、円筒状壁５１８が、第１の領域５０６及び第２の領域５０８との間に出口を備える、頂部リム５２０から基部５２２まで延在する通路５２４を備える。さらに後述するように、この通路５２４はさらに、所望の位置に配給アセンブリ５２６を昇降するのに使用される移動可能な支持部材５２６の一部ばかりでなく、シャッター８１８の一部を収納するのに役立つ。示される好ましい実施形態において、移動可能な支持部材５２６及びシャッター８１８は、この通路５２４の内部で、同軸状に入れ子化される。
【００５８】
移動可能な支持部材５２６は、頂部リム５３０及び底部リム５３２を持つ、内側壁５２８を含む。外側壁５３４は、基本的には内側壁５２８と同心状であり、頂部リム５３６から底部リム５３８まで延在している。環状板５４０が、内側壁５２８の頂部リム５３０と外側壁５３４の頂部リム５３６とを結合し、もって、壁５２８と壁５３４との間に環状チャンバー５４２を形成する。外側環状フランジ５４６が、基本的に、外側壁５３４の底部リムから外方向へ延在し、一方、内側環状フランジ５４８が、基本的に、内側壁５２８の底部リム５３２から内方向へ延在している。環状フランジ５４６及び５４８は、移動可能な支持部材５２６を強化するのに役立つ。環状フランジ５４８はさらに、配給アセンブリ５５４を、装着用穴５４９を介して、移動可能な支持部材５２６の底部端部に装着するために便利な表面を備える。移動可能な支持部材５２６を５２７の方向へ移動する範囲により移動させる駆動メカニズム（不図示）は、外側環状フランジ５４６に、便利良く、結合される。
【００５９】
移動可能な支持部材５２６の内側壁５２８は、リム５３０から底部リム５３２へ開かれている導管５４４を画定するのに役立つ。この導管５４４は、第１の領域５０６から移動可能支持部材５２６の底部端部に装着された配給アセンブリ５５４へ、配管や他の構成要素を導くための、便利で、保護された通路を備える。
【００６０】
移動可能な支持部材５２６は、加工物１２に対して、５２７方向に移動可能である。配給アセンブリ５５４が、移動可能な支持部材５２６の下側端部に装着され、方向５２７に沿って移動可能な支持部材５２６を移動させるで、同様にして、加工物１２に対し、配給アセンブリ５５４を昇降させる。
【００６１】
移動可能な支持部材５２６は、内側壁５２８が通路５２４の内側に収納されるように位置決めされる。一方、外側壁５３４は、壁５１８が環状チャンバー５４２の内側で入れ子化されたままで維持されるように通路５２４の外側にある。壁５１８、５２８及び５３４が、移動可能な支持部材５２６の方向の移動中に、接触しないように、壁５１８、５２８及び５３４の間に、小さな環状のギャップがある。これらのギャップは、処理の過程中に、接触する表面から発生するおそれがある破片からの汚染のリスクを減少させる。処理の過程中、第２の領域５０８に対し、僅かに負の圧力で、第１の領域５０６を維持することが望ましい。この構成は、第２の領域５０８のプロセス処理チャンバー５０３へと降りる、移動可能な支持部材５２６と天井板５０４との間の環状ギャップを介して、第１の領域５０６から通過する、汚染物を防ぐのに役立つであろう。第２の領域５０８内部の環境を有することから、第１の領域５０６からの汚染物を最小化するのに役立つ他の特徴として、移動可能な支持部材５２６の外側壁５３４がさらに、第１の領域５０６から内側壁５２８と中央壁５１８との間の環状ギャップへ、の直接のアクセスを妨害するのに役立つバッフルとして部分的に機能する。中央壁５１８が、環状チャンバー５４２及び８３６の内部で入れ子化する態様は、第２の領域５０８の、内部環境の一体化をさらに保護するために、中央壁５１８と、移動可能な支持部材５２６と、シャッター８１８との間に、迷路のような（複雑な）封止材（シール）を備えるのにさらに役立つ。
【００６２】
配給アセンブリ５５４が、移動可能な支持部材５２６の下側端部に装着され、かつ一般的に、処理材料を、プロセス処理チャンバー５０３へ配給するための、一つ又はそれ以上の別個独立した機構を含む。例えば、配給アセンブリ５５４の例示される実施形態は、少なくとも一つ、好ましくは、二つ又はそれ以上、さらに好ましくは三つの異なる種類の配給能力を含む。一つの能力として、これらの機構が、アセンブリ５５４を、加工物１２の方であって下方に、一又はそれ以上の処理流体をスプレーさせることが可能な、一つ又はそれ以上の配給構造を含む。好ましい実施形態では、この能力が、別個独立した、第１及び第２のスプレーバー（スプレー棒状部材）の機能を一体化して組み込む、スプレーノズル／障壁構造５５６のような配給構造により備えられる。これらの別個独立のスプレー用機能は、二つの別個独立の処理材料を、同時に加工物１２上へとスプレーさせる。もちろん、他の実施形態は、所望のように、ただ一つのスプレーシステム、又は、三つ若しくはそれ以上のスプレーシステムを含む。
【００６３】
さらに、この特別な実施形態に対して、スプレーノズル／障壁構造５５６の、略環状体５５８が、加工物のプロセス処理のための保護された環境を備えるのに役立つように、プロセス処理チャンバー５０３を覆う蓋として、たった一つだけで機能する。しかし、略環状体５５８は、好ましくは、プロセス処理チャンバー５０３を封止（シール）しないが、気体フローへ規制を高めるために、むしろ、バッフル部材１７４、２１８及び２６２に近くにある。ツール１０が、（さらに後述する）ウエハー搬送の構成の中に配置されるときに、略環状体５５８及びバッフル部材１７４、２１８及び２６２が、これらの構成要素の一つ又はそれ以上が移動することによって分離され、加工物１２を、プロセス処理チャンバー５０３へと配置し、かつ、プロセス処理チャンバー５０３から離すようにさせる。
【００６４】
より詳細には、スプレーノズル／障壁構造５５６が、低部表面５６０、頂部表面５６２、略中央アパーチャ５７５及び外側周辺部５６６を持つ、環状体５５８を含む。内側周辺部５６４は、略中央アパーチャ５７５を通ってスムーズなガスフローを促進するのに役立つように丸められている（Ｒ付け加工がされている）。環状唇部５６８は、好ましくは、頂上表面５６２と基本的に整列するように、外側周辺部５６６から、基本的にかつ外側方向に延在している。唇部５６８及び外側周辺部５６６は、環状ギャップ５７２を形成する。環状体が装着される、移動可能な支持部材５２６の方向の移動により、環状体５５８が、バッフル部材１７４、２１８及び／又は２６２の一つ又はそれ以上の端部１８２、２２６及び／又は２７０が、環状ギャップ５７２へ嵌合可能である。小さいギャップが、バッフルと環状体５５８との間の接触を回避するために環状ギャップ５７２の中に維持されることが好ましい。この構成は、上部空間部５０２からの材料が、プロセス処理チャンバー５０３へのフローを防ぐことに役立つ。螺刻された孔５７４は、環状体５５８、及びここから配給アセンブリを、貫通装着用の穴５４９を通り嵌合した螺子８４６等を使用し、移動可能な支持部材５２６の内側環状フランジ５４８へと装着することを容易にする。
【００６５】
好ましくは、少なくとも、環状体５５８の下側表面５６０が、加工物１２と環状体５５８との間に、先細になる流路５７６を確立するために、加工物１２に対して、放射状かつ外側方向であって、下方へ傾けられている。傾けられた表面５６０は、様々な幾何学形状を持つ。例えば、その幾何学形状は、円錐形、放物形状（パラボラ形状）、多角形状等の、一又はそれ以上とすることができる。例示のために、環状体５５８は、略中央アパーチャ５７５を備えるように、内側周辺部５６４の所で、中空かつ切頭円錐形の幾何学形状を持つ。その結果として得られた、先細になる流路は、再循環領域を最小化しつつ、加工物１２の中央部から外方向へ、放射状の流れを促進するのに役立つ。該先細の形状はまた、スムーズな適用に役立つと共に、加工物１２の外側端部に近づく流体の流速を速めるのに役立つ。この構成は、流体のしぶきを減ずるのに役立つ。さらに、低部表面５６０の角度は、下に横たわる加工物１２上へ直線的かつ下方のドレイン又は滴下（ドリップ）よりはむしろ、環状体５５８の外側周辺部５６６からのドレイン又は滴下する液体に役立つ。
【００６６】
スプレーノズル／障壁構造５５６の、アーム構造５７８は、略中央アパーチャ５７５を横切るように延在しており、岐路５８０かつ５８２の箇所で、環状体５５８の内側周辺部５６４に結合されている。アーム構造５７８は、第１の副アーム５８４と、第２の副アーム部５８６を含む。アーム構造５７８は、中央配給ノズル用部材７５４を装着するためのアパーチャ５８９を含む。図示された好ましい実施例では、第１の副アーム部５８４は、環状体５５８の隣接部５９０と、基本的に一列に並んでおり、一方、第２の副アーム部５８６は、環状体５５８の隣接部５９２と、基本的に一列に並んでいる。特に、副アーム部５８４及び５８６の底部表面５９８及び６０８は、環状体５５８の低部表面５６０と、一列に並んでいる。このようにして、副アーム部５８４及び５８６は、基本的に傾斜角を持ち出合うようにされる。アーム構造５７８は、中央アパーチャ５７５を、第１及び第２のアパーチャ部５９４及び５９６へと、細分化する。これらのアパーチャ部５９４及び５９６は、処理中、プロセス処理チャンバー５０３に対して、エアー用の入口ポートとして機能する。隣接のアーム構造５７８のエッジ部は、これらの入口ポートを通って、スムーズかつ均一なフローが促進されるように、丸められることが望ましい。
【００６７】
第１の略三角形状の溝６００は、スプレーノズル／障壁構造の下側に形成される。この溝６００は、第１の副アーム部５８４及び環状体５５８の隣接部５９０の部分を横切るように延在する、スプレーノズル／障壁構造５５６の、第１の半径部の少なくとも一部の橋渡しをする。この溝６００は、溝６００の長さ部および隣接部６０４及び６０６に沿って延在する、頂点領域６０２を含む。同様の態様で、第２の略三角形状の溝６１０が、スプレーノズル／障壁構造５５６の下側に形成される。この溝６１０は、第２の副アーム部５８６及び環状体５５８の隣接部５９２の部分を横切るように延在する、スプレーノズル／障壁構造５５６の、第２の半径部の少なくとも一部の橋渡しをする。溝６００と同様に、この溝６１０は、溝６１０の長さ部及び隣接面（不図示）に沿って延在する頂角領域（不図示）を含む。
【００６８】
溝６００及び６１０は、それぞれ、処理材料の分離した直線的な流れ（ストリーム）を、これらの溝と一体化した、一つ又はそれ以上の各ノズル又はノズルアレイ（後述）から配給させるようにするノズルの特徴を含む。これらのノズルは、優れた洗浄効果のために、加工物１２の各半径部に対して、覆い部を備える各溝と関連するノズルを用いて、基本的に、処理材料を加工物１２の下方向へ配給する。
【００６９】
スプレーノズル／障壁構造５５６は、第１の、別個独立したスプレーバーの能力を、副アーム部５８４及び環状体５５８の隣接部５９０へ、組み込むために、いくつかの特徴を含む。これらの特徴は、螺刻された基部６２４及びフレア結合６２６を持つ、流体用入口部材６２２を、基本的に含む。配給用筒部８５４は、フレアカップリング６２６へ流体的に結合されており、螺刻された基部６２４と、螺状に係合するフレアナット８５６を介して所定位置に固定される。導管６２８は、副アーム部５８４及び環状体５５８の隣接部５９０の一部を通って、基本的に放射状かつ外側方向に延在する。枝分かれ状の導管６３６は、頂角領域６０２に沿ってそれぞれのノズルが分布されるノズルアレイ６３８に対し外側方向へ、流路６３２から延在する。ノズルアレイ６３８は、他のアレイパターンが所望の場合には使用されるが、直線状であることが好ましい。さらに、ノズルアレイ６３８は、下に横たわる加工物１２の、半径の少なくとも一部であることが好ましく、該半径の少なくとも略全部であることが、より好ましい。
【００７０】
使用中、ノズル６３８を通って配給される材料は、配給用筒部８５４を通って入口ポート６３０へとフィードされる。入口ポート６３０から、該材料が、導管６２８を通り、次に流路６３２を通って流れる。流路６３２から、材料が、ノズル６３８へと導かれる枝分かれ状の導管６３６の中で、配給される。
【００７１】
副アーム部５８４は、螺刻された基部６４４及びフレアカップリング６４６を持つ、流体用入口部材６４２をさらに組み込んでいる。配給用筒部８５０は、フレアカップリング６４６に、流体的に結合されており、螺刻された基部６４４と螺子状に係合するフレアナット８５２を介して所定の場所に固定される。入口用導管６４８は、入口ポート６５０から分岐点６５２へ延在しており、分岐点６５２の所で、流路が、導管６５４及び６５６へと分離している。導管６５４及び６５６が、分岐点６５２から、流路６５８及び６６０へそれぞれ延在している。流路６５８及び６６０のそれぞれは、環状体５５８の、副アーム部５８４及び隣接部５９０を介して、基本的に放射線状かつ外側方向へ延在している。複数の枝分かれ状の導管（不図示）が、流路６５８から溝６００の面６０４に沿ってそれぞれが分布されるノズル６６４へと延在しており、一方、枝分かれ状の導管（不図示）が、流路６６０から溝６００の面６０６に沿ってそれぞれが分布されるノズル６６５のアレイへ延在している。所望の場合は、他のアレイパターンを使用するが、ノズル６６４及び６６５のアレイのそれぞれは、ノズルアレイ６３８に対するのと同様にして互いに直線状かつ平行になっている。ノズル６６４及び６６５のアレイは、好ましくは、下に横たわる加工物１２の、少なくとも一部、より好ましくは半径部の少なくとも略全体の、橋渡しをしている。
【００７２】
ノズル６６４及び６６５を通って配給される材料は、配給用筒部８５０を通って入口ポート６５０へとフィードされる。入口ポート６５０から、材料が、導管６４８を通って流れる。分岐点において、流れは、導管６５４と導管６５６との間に分布される。それから、流れのそれぞれは、流路６５８及び６６０を通って流れる。流路６５８及び６６０から、材料の流れのそれぞれが、枝分かれした導管（不図示）の中に分布され、そしてそれから、ノズルアレイ６６４及び６６５から配給される。
【００７３】
導管６２８、流路６３２、及び枝分かれした導管６３６は、便利なことに、所望の穴あけ技術を使っても形成される。例えば、流路６３２、６５８及び６６０は、環状体５５８の外側周辺部５６６から放射線状内側への方向で、対応する穴を開けることによって、適宜、形成される。流路６３２、６５８及び６６０を備える穴を開けた後で、結果として得られた流路６３２、６５８及び６６０の端部をシール（封止）するために、プラグ６４０が、挿入可能である。
【００７４】
ノズル６３８、６６４及び６６５は、基本的に、配給されるストリームを、噴霧状に互いに衝突するような輻輳的態様で、配給する。液体、気体、又はこれらの組み合わせが、スプレーバーシステム６２０を使用して配給可能である。操作の一つの代表的な態様では、液体物質が、配給用筒部８５０を通ってフィードされ、続いてノズル６６４及び６６５を通って配給される。一方、ガス物質が配給用筒部８５４を通り、続いてノズル６３８から配給される。各フィードは、別々に又は共に配給可能である。共に配給される場合には、配給されたガスの直線的流れが、より大きなエネルギーを持ちつつ、配給された液体のストリームを噴霧化するのに役立つ。
【００７５】
加工物１２の表面に対する、空間的な配給の軌道、ノズル６３８、６６４及び６６５のオリフィスサイズ等は、配給されるストリームのスプレー時の特徴を調整するために変更可能である。例えば、加工物１２の半径部を横切って、より均一なスプレーを作り出すのに役立つために、空間的な配給の軌道、ノズルのオリフィスサイズ等が、変更可能である。
【００７６】
付加的かつ、別個独立のスプレーバーの機能が、さらにスプレーノズル／障壁構造５５６に組み込まれる。図示されるように、この付加的なスプレーの機能は、既に記載された第１のスプレーバーの機能と基本的に同一であるが、第２の副アーム部５８６及び環状体の隣接部５９２へ組み込まれることと、スプレーノズル／障壁構造５５６の第２の半径部に沿って延在することにおいて異なる。この第２のスプレーバーの機能を備える特徴は、螺刻された基台部６７０及びフレアカップリング６７２を持つ第１の流体用入口部材６６８と、螺刻された基部６７６及びフレアカップリング６７８を持つ第２の流体用入口部材６７４と、を含む。配給用筒部８６２は、フレアカップリング６７２へ流体的に結合され、螺刻された基台部６７０と螺子状に係合するフレアナット８６４により所定箇所に固定される。配給用筒部８６２を通ってフィードされる材料は、頂点６０２に沿ったノズルアレイ６３８と類似の、溝６１０の頂点に沿って、ノズルアレイ（不図示）を通って、配給される。これらの材料は、導管６２８と類似の導管（不図示）と、流路６３２と、第１の一体化されたスプレーバーシステム６２０の枝分かれした導管６３６とを通って、運搬される。他の配給用筒部８５８が、フレアカップリング６７８へ流体的に結合され、螺刻された基台部６７６と螺子状に係合するフレアナット８６０により、所定の場所に固定される。配給用筒部８５８を通ってフィードされる材料は、面６０４及び６０６条のノズルアレイ６５４及び６５６と類似の、溝６１０面上のノズルアレイ（不図示）を通って、配給される。これらの材料は、入口導管６４８と類似の導管（不図示）、分岐点６５２、導管６５４及び６５６、流路６５８及び６６０、第１の一体化されたスプレーバーシステム６２０で使用される枝分かれした導管（不図示）を通って、運搬される。
【００７７】
少なくとも環状体５５８の低側表面５６０は、ツール１０を用いて実施される処理の性質・内容次第で、所望のように、親水性又は疎水性であるようにされる。スプレーノズル／障壁構造５５６の全体が、所望の親水性又は疎水性の性質を持つ、一つ又はそれ以上の材料から形成されることが、より好ましい。
【００７８】
スプレー能力に加えて、配給アセンブリ５５４は、さらに、一つ又はそれ以上の処理流体を、基本的に下側に横たわる加工物１２上へ配給する、配給能力を組込んでいる。処理流体は、直列的に、同時に、重なり合う態様で、及び／又はその他の態様で、配給される。好ましい実施形態では、この能力は、中央配給部材７５４のような配給用構造により提供される。例示のため、図示されたような中央配給部材７５４が二つの別個独立のノズルを含み、これらのノズルが、二つの異なる処理材料を、同時に、加工物１２へと配給させる。勿論、他の実施形態が、所望により、ただ一つの配給用ノズル、又は３つ若しくはそれ以上のノズルを含むようにしてもよい。
【００７９】
さらに詳細には、中央配給部材７５４が、基本的に、頂部７５８、側壁７６０及び底部７６２持つ構造体７５６を含む。第１及び第２のフレアカップリング７６４及び７６６が、頂部７５８から凸設する。第１及び第２のリム部７６８及び７７０が、底部７６２から凸設する。第１の貫通導管７７２が、第１の入口ポート７７４から第１の出口ポート７７６へと延在し、一方、第２の貫通導管７７８が、第２の入口ポート７８２から第２の出口ポート７８０へと延在している。
【００８０】
螺刻された孔７８８を持つピン７８６が、構造体７５６を横切るようにして、導管７９０内に収納される。ピン７８６が、螺刻された孔７８８が、基本的に導管７８１と一列に並ぶように、構造体７５６の中へ挿入される。装着用螺子７９３は螺刻された孔７８８と係合し、中央配給部材７５４を配給アセンブリ５５４へ装着するのに役立つために、導管７９１内部に収納される。一対の凹凸部７９２及び７９４が、スプレーされた処理流体が、中央の配給部材７５４に衝突するのを防止するように、構造体７５６内に形成される。
【００８１】
配給用筒部８６６及び８６８が、リテーナ／スペーサーのクランプ７９６を用いて、フレアカップリング７６４及び７６６へ結合される。使用時に、中央配給部材７５４から配給される材料が、当該場合で採用されるように、配給用筒部８６６及び８６８のいずれか、又はその両方から、及び、入口ポート７７４及び７８０のいずれか、又はその両方へと、フィードされる。導管７７２及び／又は７７８から、材料が、一対のノズルを構成する出口ポート７７６及び／又は７８２が配給される。これら出口ポート７７６及び／又は７８２は、加工物１２の中央の方へ、一対のノズルを構成する。出口ポート７７６及び／又は７８２が、さらに処理流体の十分な覆い部を、加工物１２の中央上に備えるのに役立つように角度付け可能である。
【００８２】
スプレー及び中央の配給能力に加えて、配給アセンブリ５５４が、未だ組み込まれてイいないさらなる配給能力を、さらに組み込み、もって、基本的に加工物１２の方であって下向きのシャワーヘッド態様である一つ又はそれ以上の処理流体を、配給する。このアプローチは、一つ又はそれ以上の気体及び／又は蒸気の均一なフローを、プロセス処理チャンバー５０３へと配給するのに、特に役立つ。好ましい実施形態では、この能力が、シャワーヘッド配給部材６８０のような配給構造によって提供される。例示のために、シャワーヘッドの配給部材６８０が、二つの配給用フィードによりフィードされる。これらの二つの配給用フィードは、同一又は別個とすることが可能で、もって、二つの異なる処理材料を、同時にプロセス処理チャンバー５０３へと配給させる。勿論、他の実施形態が、ただ一つの配給用フィード、又は３つ若しくはそれ以上の配給用フィードを、所望に応じて、含む。
【００８３】
さらに詳細には、シャワーヘッドの配給部材６８０は、基本的には、基部６８２及び覆い部７３４を含む。基部６８２は、基本的に、円形状６８４及び凹部が形成された副床部６８６を含む。壁６８８は、床部６８４及び副床部６８６と、互いに接続される。副床部６８６は、いくつかのアパーチャの特徴を含む。該特徴によれば、スプレーノズル／障壁構造５５６及び中央配給用ノズル部材７５４への配管を、便宜良くかつコンパクトに導かせる特徴をもたせる。特に、アパーチャ６９０、６９６、７０７及び７０８は、それぞれ、液体用入口部材６２２、６４２、６６８及び６７４上に装着される。フレアナット８５２、８５６、８６４及び８６０が、配給用筒部８５０、８５４、８６２及び８５８を、それぞれフレアカップリング６４６、６２６、６７２及び６７８へ装着するときに、それぞれ肩部７００、６９４、７０６及び７１２に対して台座する。さらに、ジャムナットが、フレアナットが二つの機能を実行する必要がないように、肩部６９６、７００、７０６及び７１２に対して台座するために使用可能である。同様にして、アパーチャ７１４及び７１６が、配給用筒部８６６及び８６８を、中央配給用ノズル部材７５４上のフレアカップリング７６４及び７６６のそれぞれへ、結合するためのアクセス部を備える。
【００８４】
アパーチャ７１８は、リテーナ／スペーサーのクランプ７９６及びスクリュー７９３を用いて、アパーチャ５８９内部および副床部６８６の下側へ、中央配給部材７５４を、装着することを容易にする。クランプ７９６は、側壁８００、頂部８０２及び底部８０４を持つ構造体７９８を含む。第１及び第２の導管８０６及び８０８は中央配給部材７５４へ結合される配給用筒部８６６及び８６８の配列を収納するとともに、その配列を維持するのに役立つ。導管８１０は、中央配給部材７５４を所定位置にクランプするのに使用されるスクリュー７９３を収納する。構造体７９８は、クランプ７９６がフレアナット８５６及び８６４の間で入れ子化するように、対向する側で解除される。
【００８５】
基部６８２の床部６８４は、副床部６８６の対向する側に位置決めされる第１の領域７２０及び第２の領域７２５を含む。第１の領域７２０が、ノズルアレイ７２２を含む、一方、第２の領域７２５が、第２のノズルアレイ７２８を含む。
【００８６】
蓋部７３４は、基本的に、環状リム７３８及びビーム（梁）７３９により強化された中央パネル７３６を持ち上げる。第１及び第２のチャンバー７４０及び７４１は、蓋部７３４及び基部６８２の間に形成される。第１のチャンバー７４０は、基本的に蓋部７３４とノズル７２２の間にあり、一方、第２のチャンバー７４１は、基本的に蓋部７３４とノズル７２８との間にある。例示されるように、第１及び第２のチャンバー７４０及び７４１は互いに孤立しているが、共通の配給源を持つ。所望ならば、別個独立の配給源が使用される。流体入口部材７４２は、螺刻された基台部７４４及びフレアカップリング７４６を含む。配給用筒部７４７は、フレアカップリング７４６へ流体的に結合され、螺刻された基台部７４４と螺子状に係合するフレアナット７４８を介して、所定の場所に固定される。導管７４９は、入口ポート７５０から出口ポート７５１へ延在する。ここでは、導管７４９が、チャンバー７４０及び７４１の中へ開かれている。
【００８７】
基部６８２の外側周辺部７３２上の装着用穴７３０及び蓋部７３４上の装着用穴７５２は、スクリュー７３４を用いて、シャワーヘッドの配給部材６８０を環状体５５８へ装着することを容易にする。スタンドオフ部材（二者間を離すようにして二者間を支持する部材）８４４は、シャワーヘッドの配給部材６８０の、所望の位置決めを維持するのに役立つ。シャワーヘッドの配給部材６８０は、ノズル７２２及び７２８が、基本的に、アパーチャの副区域５９４及び５９６上に横たわるように、スプレーノズル／障壁構造５５６へ装着される。
【００８８】
使用時に、一つ又はそれ以上の処理流体、特に気体の一つ又はそれ以上のフローが、配給用筒部７４７を通って、シャワーヘッドの配給部材６８０へ配給される。各筒部７４７へ配給された処理流体は、同一であっても異なってもよい。処理流体は、導管７４９を介して、チャンバー７４０及び７４１へ導入される。チャンバー７４０及び７４１内部の処理流体の圧力は、ノズル７２２及び７２８を通るフローが均一になるように、基本的に均一化される。シャワーヘッドノズルから上流のチャンバー７４０及び７４１内部の流体圧力の差が、均一なフローを促進する従来の手法にしたがって、ノズル７２２及び７２８自体を通る、圧力降下（プレッシャードロップ）より、望ましくはより小さくなるようにされることが望ましい。ノズル７２２及び７２８を通って配給される場合に、配給された液体が、基本的には、アパーチャの副区域５９４及び５９６を通って、加工物１２の方へ流れる。排出は、このフローを容易にするために、プレナム２９、３０又は３１の一つ又はそれ以上を通って引かれる。
【００８９】
シャッター８１８は、図３及び図６、並びに図２に示されたような、基本的に十分開かれた位置を含む移動範囲を通って、加工物１２に対して、Ｚ軸５２７の方向に別個独立に移動可能である。シャッター８１８が、部分的に開閉される、二つの特別な箇所の間の中間地点で、該シャッター８１８が位置決めされる。シャッター８１８が閉じられた位置にある図２では、バッフル部材１７４、２１８及び２６２が、環状体５５８の環状ギャップ５７２の内部に位置決めされる処理位置へ下げられる。この構成は、プロセス処理チャンバー５０３内部の環境の完全な状態を保護するのに役立つ。しばらくの間、シャッター８１８が、その頂上部分が、環状板５４０に隣接した位置にある環状板８３２を持つ環状のチャンバー５４２の内部で入れ子化されるように上げらる。しかし、小さなギャップが、その他の方法で、望ましくない汚染を発生する可能性のある接触を防止するために、環状板８３２及び５４０の間で維持されることが好ましい。このように上げられかつ開かれているシャッター８１８を用いることで、上部空間部５０２内の一つ又はそれ以上のガス及び／又は蒸気が、アパーチャの副区域５９４及び５９６によって形成された気体用入口ベントを通ってプロセス処理チャンバー５０３へと自由に引かれる。簡潔に述べると、図２は、加工物１２を用いて処理を実施するのに役立つツール１０の例示的な構成の一実施形態を示している。
【００９０】
図６において、移動可能な支持部材５２６（及び以降、配給用アセンブリ５５４も含む。）が、バッフル部材１７４、２１８及び２６２から離れるように上げられて、加工物１２を、結果として得られるギャップ８７４を介して、支持用のチャック９４上の位置へ、及びその位置から、搬送させる。簡潔に述べると、図６は、加工物を、ツール１０へ、及びツール１０から、搬送するのに役立つ、ツール１０の例示的な構成の実施形態を示す。
【００９１】
図２は、シャッター８１８が閉位置にあるようにされる、ツール１０の例示的な構成を示す。図２のツールの構成は、図３の構成と類似しているが、この時点で、底部リム８２４が環状体５５８の頂部面５６２に近いところに位置決めされるように、シャッター８１８が、移動可能な支持部材５２６に対して、低くされる点において異なる。小さなギャップが、底部リム８２４が、実際に頂部面５６２に接触しないように、維持されることが望ましい。この構成において、シャッター８１８が、このシャッター８１８の外側の上部空間部５０２の容量部から、プロセス処理チャンバー５０３への、気体入口を締めることに役立つが、一方、さらに、配給用アセンブリ５５４を介して、プロセス処理チャンバー５０３へ導入される、一つ又はそれ以上の気体、及び／又は蒸気を含むのにも役立つ。例えば、閉じられたシャッター８１８は、加工物１２の方へ配給さえることになる、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が豊富に含まれた気体／蒸気の混合物の、濃霧（ｆｏｇ）を含むことを容易にする。他の例として、閉じられたシャッター８１８がさらに、スプレーノズル／障壁構造５５６を洗浄するのに使用される流体を含むのに役立つであろう。プロセス処理チャンバー５０３に対して、上部空間部５０２で維持される適当な負の圧力は、汚染物が、プロセス処理チャンバー５０３に入ることを防止するのに役立てることが可能である。
【００９２】
さらに詳細には、シャッター８１８は、頂部リム８２２及び底部リム８２４を持つ、内側壁部８２０を含む。そして、外側壁８２６と内側壁８２０とは、略同心状であり、頂部リム８２８から底部リム８３０へ延在している。環状板８３２は、内側壁８２０の頂部リム８２２を、外側壁８２６の頂部リム８２８へ結合させ、もって、壁８２０及び８２６の間に環状チャンバー８３６を形成する。外側環状フランジ８３８は、シャッター８１８を強化するのに役立つように、基本的に、外側壁８２６の底部リム８３０から外側に延在する。環状フランジ８３８は、さらに加工物１２に対して、Ｚ軸方向における動きの範囲により、シャッター８１８を移動させるのに役立つ、（不図示の）アクチュエータ構造を装着する一般的な表面をも備える。
【００９３】
シャッター８１８の内側壁８２０は、頂部リム８２２から底部リム８２４へ開かれた導管８３４を画定するのに役立つ。移動可能な支持部材５２６の内側壁５２８は、この導管８３４の内側に収納される。小さい環状ギャップは、内側壁５２８を内側壁８２０を分離する。両壁のいずれか又は両方が、Ｚ軸５２７方向において移動されるときに、互いに接触しないようにするためである。
【００９４】
シャッター８１８は、壁５１８が環状チャンバー８３６の内部で入れ子化状態のままとなるように、外側壁８２６が通路５２４の外側にあるように、位置決めされる。次に、シャッター８１８の頂上部が、移動可能な支持部材５２６の環状チャンバー５４２の内側で入れ子化される。好ましくは、壁５２８、８２０、５１８、８２６及び５３４の間に小さな環状ギャップが存在するようにする。これらの壁が、壁表面の接触が汚染物を発生させるであろうから、移動可能な支持部材５２６のＺ軸方向の移動中に、触れないようにするためである。
【００９５】
本発明の他の実施形態は、本明細書を考慮し、又はここに開示された発明の実施すれば、当業者には明らかである。ここに開示された原理及び実施形態に対する様々な省略、修正、変更は、特許請求の範囲で示される発明の真の範囲と精神と逸脱することなく、当業者によってなされる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】本発明の好ましいツールの実施形態の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った、当該ツールが、内側ダクト路が外に見えており、シャッターが下がっている／閉じている構造における状態にある斜視断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、内側ダクト路が外に見えており、シャッターが上っている／開かれている構造における状態にある斜視断面図である。
【図４】図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、中間ダクト路構造における状態にある斜視断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、外側ダクト路構造における状態にある斜視断面図である。
【図６】図１のＡ−Ａ線に沿った、当該ツールが、加工物が転送される構造の斜視断面図である。
【図７】図１のＢ−Ｂ線に沿った、当該ツールが、加工物が転送される構造の斜視断面図である。
【図８】図１のツールの底部の斜視図である
【図９】図１のツールの底部図の他の斜視図である。
【図１０】基台部用パンの底部から上方に向かって上り、複数の排出用プレナム及びドレイン用溜部を画定している、一連の環状かつ同心状の壁部を示すために構成要素を除去した、図１のツールの、基台部用パンの斜視図である。
【図１１】図１のツールにおいて使用される環状ドリップ用リングの斜視図である。
【図１２】図１のツールで使用される外側かつ環状のバッフル板の斜視図である（中間および内側のバッフル板は、図示しないが、他の図やそれに関する記載に示されるように互いに内側に入れ子になるように寸法化されることを除き、同様のものである）。
【図１３】図１のツールで使用される外側環状バッフルフードの斜視図である（中間及び内側バッフルフードは、図示しないが他の図やそれに関する記載に示されるように互いに内側に入れ子になるように寸法化されることを除き、同様のものである）。
【図１４Ａ】環状ドリップ用リングの周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。
【図１４Ｂ】内側バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。
【図１４Ｃ】中間バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。
【図１４Ｄ】外側バッフル部材の周りの領域を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。
【図１４Ｅ】プレナム及びドレイン用溜部を略同定する、ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分がクローズアップされた断面図である。
【図１５】ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分の、別のクローズアップされた断面図である。
【図１６】ラインＢ−Ｂに沿った図１のツールの一部分の断面図である。
【図１７】ラインＡ−Ａに沿った配給用アセンブリが下げられて処理を実行し、かつシャッターが下げられ／閉じられている構造における、図１のツールの一部分の断面図。
【図１８】図１のツールで使用される天井板の斜視図である。
【図１９】図１のツールで使用される移動可能な支持部材の斜視図である。
【図２０】外側及び内側のバッフル部材のためのアクチュエータ部品を示す、図８のラインＣ−Ｃに沿った図１のツールの部分断面図である。
【図２１】図１のツールで使用される配給用アセンブリの斜視図である。
【図２２Ａ】ラインＧ−Ｇに沿った図２１の配給用アセンブリの断面斜視図である。
【図２２Ｂ】付加的な参照文字を同定することを除き、図２２Ａと同様のラインＧ−Ｇに沿った図２１の配給用アセンブリの断面斜視図である。
【図２３】図２２の配給用アセンブリで使用されるスプレーノズル／障壁構造であって、基本的に当該構造の下側から見える状態の斜視図である。
【図２４】図２２の配給用アセンブリで使用されるスプレーノズル／障壁構造であって、当該構造の略頂部で見ることができる状態の斜視図である。
【図２５】ラインＨ−Ｈに沿った図２４のスプレーノズル／障壁構造の断面図である。
【図２６】ラインＪ−Ｊに沿った図２４のスプレーノズル／障壁構造の断面図である。
【図２７】図２２の配給用アセンブリで使用される中央配給ノズル用部材の図である。
【図２８】図２２の配給用アセンブリで使用されるリテーナ／スペーサー用クランプの斜視図である。
【図２９】中央配給ノズル用及びリテーナ／スペーサー用クランプの副アセンブリを含む図２２の中央配給用ノズルの一部の斜視図である。
【図３０】ラインＤ−Ｄに沿った図２９の副アセンブリの断面斜視図である。
【図３１】ラインＣ−Ｃに沿った図２９の副アセンブリの断面斜視図である。
【図３２】図２２の配給用アセンブリで使用されるシャワーヘッドの配給用アセンブリの図であって、略当該アセンブリの頂部側を示す斜視図である。
【図３３】図２２の配給用アセンブリで使用されるシャワーヘッドの配給用アセンブリの図であって、略当該アセンブリの底部側を見るための斜視図である。
【図３４】図３２のシャワーヘッドの配給用アセンブリで使用される基部の斜視図である。
【図３５】図３２のシャワーヘッドの配給用アセンブリで使用されるカバー部の斜視図である。
【図３６】図２２の配給用アセンブリで使用される装着用直立体（スタンドオフ）の斜視図である。
【図３７】移動可能な支持部材、シャッター、及び天井板間の入れ子の状態の関係を示すラインＡ−Ａに沿った図１のツールの一部の断面図である。
【図３８】図１のツールで使用されるシャッターの斜視図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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