(57)【要約】【課題】  モジュールが多段接続される電子機器筐体において、モジュール間の信号伝送による電波漏洩を抑圧し、電気性能劣化を防止することを目的とする。【解決手段】  複数の電子モジュール間を接続する信号伝送線路が設けられた基板を収納する収納部を有したシャシと、シャシの収納部上面に当接し、下面に溝を有したカバーと、電子モジュール間で基板上面に接して基板から立設し、基板裏面から挿入されるねじにより固定されるとともに、上部がカバーの溝に嵌合し、下部に信号伝送線路が通る貫通溝の設けられた遮蔽板とを備える。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子モジュール間を接続する信号伝送線路が設けられた基板を収納する収納部を有したシャシと、
シャシの収納部上面に当接し、下面に溝を有したカバーと、
電子モジュール間で基板上面の接地パターンに接して基板から立設し、基板裏面から挿入されるねじにより固定されるとともに、上部がカバーの溝に嵌合し、下部に信号伝送線路が通る貫通溝の設けられた遮蔽板と、
を備えた電子機器筐体。
【請求項２】
上記遮蔽板はカバーの溝に導電性接着剤によって接着されることを特徴とした請求項１記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多段に接続された複数の増幅器を収納する電子機器筐体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体内にマイクロ波回路からなる複数の電子モジュールを収容し、電子モジュール間に電波遮蔽板を設け、モジュール間の電波漏洩を抑圧することで、電子モジュールの電気性能の劣化を防止する電子機器がある。
【０００３】
このような電子機器として、金属筐体のカバーに一体的に電波遮蔽板を設け、この電波遮蔽板と基板のシールド部を接触させることで、マイクロ波回路の電波漏洩を抑圧する技術が周知である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２８３６７９（第５頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電波遮蔽板は、筐体のカバーと一体化しており、基板のシールド部と接触させる際に基板と電波遮蔽板間に製造公差による隙間が生じてしまう。このため電波の一部がその隙間から漏洩して電子モジュール間の電波干渉を生じ、電気性能が劣化するという課題があった。
【０００６】
この発明は、係る課題を解決するために成されたものであり、基板と電波遮蔽板間の隙間を無くして漏洩電波を抑圧し、電気性能劣化を軽減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明による電子機器筐体は、複数の電子モジュール間を接続する信号伝送線路が設けられた基板を収納する収納部を有したシャシと、シャシの収納部上面に当接し、下面に溝を有したカバーと、電子モジュール間で基板上面の接地パターンに接して基板から立設し、基板裏面から挿入されるねじにより固定されるとともに、上部がカバーの溝に嵌合し、下部に信号伝送線路が通る貫通溝の設けられた遮蔽板とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、基板と電波遮蔽板間の隙間を無くして漏洩電波を抑圧し、電気性能劣化を軽減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明の実施の形態１による電子モジュールが多段接続される電子機器筐体の構成を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子機器筐体の構成を示す側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施の形態１.
図１はこの発明に係る実施の形態１による電子機器筐体の構成を示す断面図である。図２は電子機器筐体の構成を示す図１のＡ方向から見た側面断面である。
図において、実施の形態１による電子機器筐体は、複数の電子モジュール８が多段接続されて構成される。この電子機器筐体は、シャシ１、カバー２、溝３、基板４、電波遮蔽板５、ＲＦ信号伝送線路６、ねじ７から成る。基板４上には、複数の電子モジュール８が実装され、電子モジュール８間はＲＦ（Radio Frequency）伝送線路６によって接続される。シャシ１は金属で構成される、または導電性金属膜が付着（めっき）して構成される。カバー２は金属で構成される、または導電性金属膜が付着（めっき）して構成される。各電子モジュール８は、半導体素子やＭＭＩＣ（monolithic microwave integrated circuit）から構成され、ベアチップを構成したり金属ケースに収納されるなどして増幅器を構成する。基板４は絶縁体から構成され、配線パターンが形成されてプリント配線基板を構成している。基板４の上面にはＲＦ伝送線路６が配設され、基板４の裏面には接地導体が形成されている。ＲＦ信号伝送線路６は当該接地導体及び基板４とともにマイクロストリップ線路を構成している。１個または複数個の電波遮蔽板５は、それぞれ各電子モジュール８の間に間挿される。
【００１１】
電波遮蔽板５は、基板４の上面に立設して装着され、基板４上面の接地パターンに当接して、基板４の裏面から挿入されるねじ７によって締結固定される。図１の例では、ねじ７は皿ねじを用いており、基板４の裏面には皿穴が形成されている。シャシ１は箱型形状に形成されて、内側に凹部（収納部）２０を構成し、シャシ１の凹部２０内側には基板４が収容される。シャシ１の凹部２０を形成する側壁上面にはカバー２が装着される。カバー２の下面には複数の溝３が形成されている。
【００１２】
電波遮蔽板５の上部は溝３に嵌合する。電波遮蔽板５の上面と溝３の内面との間には隙間を生じるので、当該隙間を埋めるように導電性接着剤を充填しても良い。カバー２の溝３の深さは、電子モジュール８にて処理されるＲＦ（Radio Frequency）信号の４分の１波長の電気長として、チョークとしての作用を持たせても良い。これによって、電磁シールド面が構成されるので、電波遮蔽板５の上部と溝３の内面との間の隙間からのＲＦ（Radio Frequency）信号の漏れを抑制することができる。
【００１３】
電波遮蔽板５の下部はシャシ１の凹部２０内に収納され、電波遮蔽板５の下面は基板４の上面に導電性接着剤によって接着される。これによって、電磁シールド面が構成されるので、電波遮蔽板５の下面と基板４の上面との間の隙間からのＲＦ（Radio Frequency）信号の漏れを抑制することができる。
【００１４】
また、電波遮蔽板５の下側には、貫通溝９が形成されている。貫通溝９の内側にはＲＦ信号伝送線路６が配置されており、ＲＦ信号伝送線路６は貫通溝９を介して電波遮蔽板５を貫通する。貫通溝９は、ＲＦ信号伝送線路６のカットオフ周波数となるように溝のサイズが調整されている。これによって、電子モジュール８間がＲＦ信号伝送線路６によって接続され、損失を抑えた信号伝送が可能となる。
【００１５】
また、電波遮蔽板５の側面とシャシ１の凹部２０内側面との間には、図１に示すように隙間を生じても良い。例えば図１において、ＲＦ信号伝送線路６の信号伝送方向は紙面垂直方向となっており、この場合の電界の方向はＲＦ信号伝送線路６の近傍で紙面上下方向となる。電波遮蔽板５の側面と凹部２０内側面との間の隙間は、ＲＦ信号伝送線路６の形成する当該電界方向に対して平行方向となっており、当該隙間からのＲＦ（Radio Frequency）信号の漏れは無視し得る。
【００１６】
以上の構成により、ねじ７によって基板４と電波遮蔽板５を締結することで、基板４と電波遮蔽板５の隙間の発生を防止することが可能となる。また、カバー２に設けられた溝３に電波遮蔽板５を嵌め込むことにより、カバー２と電波遮蔽板５の隙間の発生を防止することが可能となる。このような構造を取ることで、電波遮蔽板５の隙間を介した電子モジュール８間での漏洩電波による干渉を抑圧し、電気性能劣化を軽減することが可能となる。
【００１７】
この実施の形態１の電子機器筐体によれば、複数の電子モジュール間を接続する信号伝送線路が設けられた基板を収納する収納部を有したシャシと、シャシの収納部上面に当接し、下面に溝を有したカバーと、電子モジュール間で基板上面の接地パターンに接して基板から立設し、基板裏面から挿入されるねじにより固定されるとともに、上部がカバーの溝に嵌合し、下部に信号伝送線路が通る貫通溝の設けられた電波遮蔽板とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
これによって、基板４と電波遮蔽板５間の隙間を無くして、電波遮蔽板５の隙間を介した電子モジュール８間での漏洩電波を抑圧し、電子モジュール８の電気性能劣化を軽減することが可能となる。
【符号の説明】
【００１９】
１  シャシ、２  カバー、３  溝、４  基板、５  電波遮蔽板、６  ＲＦ信号伝送線路、７  ねじ、８  電子モジュール、９  貫通溝、２０  凹部（収納部）。
【図１】
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【図２】
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