(57)【要約】【課題】  高価なフレキシブルプリント基板を使用せず、更にはプリンターヘッド制御用半導体および電子部品の設置場所を不要とし、安価でありながら微細で鮮明な印刷をするインクジェットプリンターを提供する。【解決手段】  プリンターヘッドの背面に制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を搭載することにより、従来必要であった制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品の取り付け場所を不要とすると共に、ヒートシンクおよびフレキシブルプリント基板をも不要としたことを特徴とするものである。【選択図】図２
2011063007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターのプリンターヘッドの背面に、インク噴射の制御を司る半導体およびコンデンサーなどの電子部品を直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンター。
【請求項２】
圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターのプリンターヘッドの背面に、インク噴射の制御を司るマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンター。
【請求項３】
圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターのプリンターヘッドの端子位置と２次実装用ボール配置を同一にしたボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）をプリンターヘッドの背面に搭載することを特徴とするインクジェットプリンター。
【請求項４】
圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターのプリンターヘッドの端子位置とバンプ配置を同一にしたフリップチップパッケージ（ＦＣＰ）をプリンターヘッドの背面に搭載することを特徴とするインクジェットプリンター。
【請求項５】
プリンターヘッドの背面に対し、インク噴射の制御を司る制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を、より強固に固定するために塗布するオーバーコート剤をプリンターヘッドのウェイト（錘）と兼用することを特徴とするインクジェットプリンター。
【請求項６】
プリンターヘッド背面にインク噴射の制御を司る制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品をを搭載することにより、プリンターヘッドの移動時に、インク噴射の制御を司る制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品も移動する構造としたことを特徴とするインクジェットプリンター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明はインクジェットプリンターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】  従来、圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターの構造としては、プリンターヘッドの背面に設けられた端子パッドとフレキシブルプリント基板に設けられた端子パッドを接続し、フレキシブルプリント基板に設けられた配線をプリンターヘッドの可動範囲外まで引き伸ばし、プリンターヘッドの可動部以外の場所に設置された制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を接続する。【０００３】  前記のように構成されたインクジェットプリンターに使用されるフレキシブルプリント基板は出力信号と同数の配線が必要であるために配線数が多くなり高価なうえに、大きなスペースを必要とする。なお、小さなスペースでまかなうためには、フレキシブルプリント基板の構造を２層または３層の構造としなければならず、さらに高価となる。さらには制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品の設置場所も必要である。【０００４】  従来のインクジェットプリンターでは、プリンターヘッドと被印刷物間の押し付け力の調整用として金属のブロックをプリンターヘッドに搭載しているが、各プリンターヘッド毎に微小な調整をとることは不可能である。
【本発明が解決しようとする課題】
【０００５】  前述のごとく従来の圧電方式にてインクを噴射するインクジェットプリンターでは、プリンターヘッドと制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を結ぶフレキシブルプリント基板は、配線数が多いためにラインアンドスペースが細かくなり、かつ、２層又は３層の構造が必要となるため高価なものとなっており、さらには制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品の設置場所も必要である。プリンターヘッドと被印刷物の間の押しつけ力を調整するウェイト（錘）は金属性であり各プリンターヘッド毎の調整が出来ず微細かつ鮮明な印刷の妨げとなっている。本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、高価なフレキシブルプリント基板を使用せず、さらには制御用半導体及びコンデンサーなどの電子部品の設置場所も不要であり省スペース化を実現し、安価でありながら微細で鮮明な印刷をするインクジェットプリンターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本発明は、上記の課題を解決するために、次に述べる手段を講じたことを特徴とするものである。請求項１の発明は、プリンターヘッドの背面に、インク噴射の制御を司る制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンターである。
【０００７】  請求項２の発明は、インク噴射の制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品をマルチチップモジュール（ＭＣＭ）化し、プリンターヘッドの背面に直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンターである。
【０００８】  請求項３の発明は、前記マルチチップモジュールのパッケージ形態をボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）とし、かつ、２次実装用ボール配置をプリンターヘッドの端子位置と同一としプリンターヘッドの背面に直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンターである。
【０００９】  請求項４の発明は、前記マルチチップモジュールのパッケージ形態をフリップチップパッケージ（ＦＣＰ）とし、かつ、２次実装用バンプ配置をプリンターヘッドの端子位置と同一とし、プリンターヘッドの背面に直接搭載することを特徴とするインクジェットプリンターである。
【００１０】  請求項５の発明は、インク噴射の制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品をプリンターヘッドに対し、より強固に固定するために塗布するオーバーコート剤をプリンターヘッドのウェイト（錘）と兼用することを特徴とするインクジェットプリンターである。
【００１１】  請求項６の発明は、プリンターヘッド背面にインク噴射の制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品を搭載することにより、インク噴射の制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品がプリンターヘッドと同時に移動する構造としたことを特徴とするインクジェットプリンターである。
【発明の効果】
【００１２】  請求項１に記載の発明によれば、プリンターヘッドの背面にインク噴射の制御を司る半導体及び電子部品を直接搭載するため、プリンターヘッドと半導体及び電子部品を接続するフレキシブルプリント基板が不要となる。
【００１３】  請求項２に記載の発明によれば、半導体及び電子部品をモジュール化したマルチチップモジュール（ＭＣＭ）を搭載するため、別工程にて作製及び試験をすることであらかじめ良品と確認されたＭＣＭを使用することが可能となり、品質の高いインクジェットプリンターを提供することができる。
【００１４】  請求項３に記載の発明によれば、インク噴射の制御を司る半導体及びコンデンサーなどの電子部品をパッケージしたボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）の端子配置位置と、プリンターヘッドの背面に配置されたプリンターヘッドの端子配置位置とを同一にしているため、通常の半導体実装と同じ方式の組立て工程が可能となり半導体部品実装と同等の、安価で信頼性の高いプリンターヘッドユニットを作製することが可能となる。
【００１５】  請求項４に記載の発明によれば、インク噴射の制御を司る半導体及びコンデンサーなどの電子部品をパッケージしたフリップチップパッケージ（ＦＣＰ）の端子配置位置と、プリンターヘッドの背面に配置されたプリンターヘッドの端子配置位置とを同一にしているため、通常の半導体実装と同じ方式の組立て工程が可能となり半導体部品実装と同等の、安価で信頼性の高いプリンターヘッドユニットを作製することが可能となる。
【００１６】  請求項５の発明によれば、インク噴射の制御用半導体およびコンデンサーなどの電子部品をプリンターヘッドに対し、より強固に固定するために塗布するオーバーコート剤をプリンターヘッドのウェイト（錘）と兼用するため、従来のプリンターヘッドに取り付けていた金属製のウェイト（錘）が不要となり、なおかつ、オーバーコート剤の塗布量を各プリンターヘッド毎に調整することが可能となり、プリンターヘッドと被印刷物間の押し付け力を全台数最適にすることが可能となる。
【００１７】  請求項６の発明によれば、プリンターヘッドが左右に移動する際にプリンターヘッドと同時にインク噴射の制御を司る半導体及びコンデンサーなどの電子部品も左右に移動するために、これらの半導体及び電子部品に風をあてたのと同じ現象となり、半導体及び電子部品の放熱を促進する効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】従来のインクジェットプリンターの例を示す図である。
【図２】本発明に係わるインクジェットプリンターの例を示す図である。
【図３】被印刷物保持装置と被印刷物の平面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１９】  インクジェットプリンター１は、プリンターヘッド２、プリンターヘッド制御用半導体３、プリンターヘッド制御用電子部品４、プリンターヘッド駆動装置５、ガイド６、被印刷物保持装置７から構成される。【００２０】  プリンターヘッド駆動装置５はガイド６に移動可能に設置されており、図示しない移動装置により水平方向（図中矢印Ｘ１、Ｘ２方向）に移動する構成となっている。また、プリンターヘッド駆動装置５の移動に伴いプリンターヘッド２も水平方向（図中矢印Ｘ１、Ｘ２方向）に移動する構成となっている。【００２１】  一方、プリンターヘッド２と対抗する位置には、被印刷物保持装置７が設けられている。この被印刷物保持装置７によって保持された被印刷物８は被印刷物保持装置７によって水平方向（図中矢印Ｙ１、Ｙ２方向）に移動する。これにより、被印刷物の表面を全面にわたり印刷することができる。【００２２】  プリンターヘッドの背面に制御用半導体３および制御用電子部品４を搭載したことにより従来のインクジェットプリンターでは必要としていた搭載スペース１０４が不要となり、省スペース化を実現することができる。【００２３】  また、制御用半導体３からプリンターヘッド２までの配線はプリンターヘッド２に設けられているインク噴射用の穴と同数必要であるため多大な本数となり、かつ、微細化することが必須でありフレキシブルプリント基板１００を使用していた、しかし、本発明により外部からの信号を接続するだけの本数があれば良いことになり通常の安価な接続ケーブルの使用が可能になり、大幅なコストダウンを実現することができる。【００２４】  制御用半導体３及び電子部品４をマルチチップモジュール（ＭＣＭ）化することにより、別工程にて作製及び試験をすることができるようになり、あらかじめ良品と確認されたＭＣＭを使用することが可能となり、品質の高いインクジェットプリンターを提供することができる。【００２５】  また、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）をボールグリッドアレイパッケージ（ＢＧＡ）またはフリップチップパッケージ（ＦＣＰ）にパッケージ化し、端子の位置をプリンターヘッド２の背面に構成された制御用端子と同一配置にすることにより、一般に良く知られている半導体の組立て装置を使用することができ、組立て時間の短縮と接続信頼性を高めることができる。【００２６】  従来のインクジェットプリンターではプリンターヘッド２と被印刷物８の押し付け力を維持するために、プリンターヘッド２の背面にウェイト（錘）１０２を設置していたが、オーバーコート剤１１の重量を錘として流用することとしたため、塗布量のコントロールによって微細な重量調整が可能となり全台数最適な押し付け力を得ることができ、より微細で鮮明な印刷ができるようになった。【００２７】  一般的にインクジェットプリンターのプリンターヘッド制御用半導体は高熱を発するために、半導体にヒートシンクを取り付けて放熱しているが、本発明のインクジェットプリンターにおいては、プリンターヘッド２の背面に制御用半導体３、及び、制御用電子部品４を搭載することにより、プリンターヘッド２が移動すると制御用半導体３、及び、制御用電子部品４も同時に移動するためこれらの部品は風をあてたのと同じ現象となり、ヒートシンクを設置せずとも高い放熱性を得ることができる。
【符号の説明】
【００２８】    １        インクジェットプリンター
２        プリンターヘッド
３        プリンターヘッド制御用半導体
４        プリンターヘッド制御用電子部品
５        プリンターヘッド駆動装置
６        ガイド
７        被印刷物保持装置
８        被印刷物
９        外部接続ケーブル
１０        マルチモジュール
１１        オーバーコート剤
１２        インク供給口
１０１        フレキシブルプリント基板
１０２        ヒートシンク
１０３        ウェイト（錘）
１０４        搭載スペース
１０５        プリンターヘッド可動範囲
【図１】
2011063007.tif 000003
【図２】
2011063007.tif 000004
【図３】
2011063007.tif 000005