(57)【要約】【課題】放電灯を点灯させるための点灯回路を収納したケース部材と、放電灯を支持する支持部材とが一体に構成された放電灯ユニットにおいて、より点灯回路の温度上昇を抑制することができるようにする。【解決手段】放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部が、固体またはゲル状の充填材１７によって空隙なく埋められており、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１の上下方向の中心が、ケース部材１４における上下方向の中心、およびバラストモジュール１３における上下方向の中心よりも上側になるよう配置している。よってケース部材１４内部での空気の発生が発生することがないので、対流による熱の移動を防止することができる。また、雰囲気温度上昇に伴うケース部材１４の温度上昇を軽減することができ、この結果、ケース部材１４の温度上昇に伴うバラストモジュール１３の温度上昇も軽減することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電灯を点灯させるための集積回路を収納した筐体と、該筐体に設けられた、放電灯を支持する支持部材と、を組み付けて構成された放電灯ユニットであって、
前記筐体の内部は、充填材によって埋められており、
前記支持部材において、当該放電灯ユニットの使用時における上下方向の中心は、前記筐体における上下方向の中心、および前記集積回路における上下方向の中心よりも上側になるよう配置されていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記集積回路は、
前記支持部材が支持する放電灯に供給するための電力を生成するパワー回路と、
前記パワー回路の作動を制御する制御回路と、
を備えており、
前記パワー回路および前記制御回路は、前記支持部材と前記制御回路との距離が、前記支持部材と前記パワー回路との距離よりも遠くなるように、前記集積回路内において配置されていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記充填材は、自身の熱伝導率よりも熱伝導率が低い添加物を含むこと
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記充填材における支持部材側の面の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、
前記充填材の熱伝導率は、前記カバー部材の熱伝導率よりも低く設定されていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項５】
請求項４に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記筐体の内部に配置される構成部品同士を接合するための溶接部を備えるとともに、
前記カバー部材には、前記充填材と接する領域に孔部を備え、
前記溶接部と前記孔部との間の領域には、前記充填材のみが存在すること
を特徴とする放電灯ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電灯を支持する放電灯ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
放電灯を点灯させるための点灯回路を収納したケース部材と、放電灯を支持する支持部材とが一体に構成された放電灯ユニットにおいて、ケース部材の支持部材近傍の部位の材質を熱伝導率の低い樹脂とし、ケース部材の支持部材から離れた部位の材質を放熱性の高い金属としたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような放電灯ユニットでは、放電灯から発せられる熱がケース部材全体に伝わり難くすることができ、ケース内部の温度上昇を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０２２７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記放電灯ユニットにおけるケース部材では、放電灯近傍の樹脂の部位が熱せられることになるが、ケース部材の内部に対流可能な空気が存在すると、ケース部材の熱が空気の対流によって移動し易くなり、点灯回路の温度が上昇し易くなる虞がある。
【０００５】
そこで、放電灯を点灯させるための点灯回路を収納したケース部材と、放電灯を支持する支持部材とが一体に構成された放電灯ユニットにおいて、より点灯回路の温度上昇を抑制することができるようにすることを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的を達成するために成された放電灯ユニットにおいて、筐体の内部は、充填材によって埋められている（請求項１）。このような放電灯ユニットによれば、筐体内部で空気の対流が発生することがないので、空気の対流による熱の移動を防止することができる。
【０００７】
ところで、上記放電灯ユニットにおいて、放電灯によって発生した熱は、支持部材を介して筐体に移動するとともに、放電灯ユニットの周囲に放出されて雰囲気温度を上昇させる。この際、放電灯の下側よりも上側の雰囲気温度がより上昇する。
【０００８】
そこで、本発明の放電灯ユニットでは、放電灯を支持する支持部材の上下方向の中心が、筐体における上下方向の中心、および集積回路における上下方向の中心よりも上側になるように配置している（請求項１）。つまり、雰囲気温度が上昇し易い放電灯よりも上側の領域から離れた下側の領域に、筐体および集積回路を配置するようにしているのである。
【０００９】
このような放電灯ユニットによれば、雰囲気温度上昇に伴う筐体の温度上昇を軽減することができ、この結果、筐体の温度上昇に伴う集積回路の温度上昇も軽減することができる。なお、本発明でいう「上下方向」とは、放電灯ユニットの使用時における上下方向を意味する。
【００１０】
ところで、集積回路に含まれるパワー回路と制御回路とでは、一般的に制御回路のほうが温度変化による作動への悪影響を受け易い。ここで、パワー回路とは、支持部材が支持する放電灯に供給するための電力を生成する回路を示し、制御回路とは、パワー回路の作動を制御する回路を表す。
【００１１】
そこで、上記放電灯ユニットにおいて、パワー回路および制御回路は、支持部材と制御回路との距離が、支持部材とパワー回路との距離よりも遠くなるように、集積回路内において配置されていてもよい（請求項２）。
【００１２】
このような放電灯ユニットによれば、支持部材と制御回路とがなるべく離れて配置されるので、放電灯によって発せられる熱が支持部材を介して制御回路に伝わり難くすることができる。
【００１３】
さらに、上記放電灯ユニットにおいて、充填材は、自身の熱伝導率よりも熱伝導率が低い添加物を含むようにしてもよい（請求項３）。
このような放電灯ユニットによれば、充填材に添加物を含ませることによって、充填材の熱伝導率を充填材本体の熱伝導率よりも低くすることができる。したがって、充填材を介した熱伝導による集積回路の温度上昇を抑制することができる。
【００１４】
また、上記放電灯ユニットにおいては、充填材における支持部材側の面の少なくとも一部を覆うカバー部材を備え、充填材の熱伝導率が、カバー部材の熱伝導率よりも低く設定されていてもよい（請求項４）。
【００１５】
このような放電灯ユニットによれば、カバー部材の熱伝導率が相対的に高いので、支持部材を介してカバー部材に伝わる熱は、カバー部材の内部を伝導して拡散し、カバー部材の表面から放出され易くなる。この結果、充填材に伝導される熱量を減少させることができるので、集積回路に伝導される熱量も減少させることができる。
【００１６】
さらに、上記放電灯ユニットにおいては、筐体の内部に配置される構成部品同士を接合するための溶接部を備えるとともに、カバー部材には、充填材と接する領域に孔部を備え、溶接部と孔部との間の領域には、充填材のみが存在するようにしてもよい（請求項５）。
【００１７】
このような放電灯ユニットによれば、溶接部、充填材、および孔部が概ね一直線上に配置されていることになるので、放電灯ユニットの製造時において、孔部からその下に配置されたターミナルの溶接を行い溶接部を形成し、その後、同じ孔部から充填材を流入させることができる。つまり、孔部を溶接の際と充填材の流入の際の両方に利用することができる。
【００１８】
したがって、それぞれ専用の孔部を設ける構成と比較して、構成や製造工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】放電灯ユニットの回路構成を示す回路図である。
【図２】放電灯ユニットの平面図である。
【図３】放電灯ユニットの水平方向における断面図である。
【図４】放電灯ユニットの鉛直方向における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
［本実施形態の回路構成］
図１は、放電灯ユニット１の回路構成を示す回路図である。
【００２１】
放電灯ユニット１は、例えば乗用車等の車両に搭載され、この車両の前方を照射するヘッドライトである放電灯１１（バルブ）を点灯させるための装置である。図１に示すように、放電灯ユニット１は、このユニット１外に配置されたバッテリ６からスイッチ７を介して電力が供給されるよう構成されており、運転者がスイッチ７をＯＮ状態にすることにより放電灯ユニット１にバッテリ６による電力が供給される。
【００２２】
放電灯ユニット１は、図１に示すように、フィルタ回路４０、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５、点灯補助回路５０、Ｈブリッジ回路５５、高電圧発生回路６０、および制御回路７０を備えている。
【００２３】
フィルタ回路４０は、入力コイル４１および入力コンデンサ４２を有している。このフィルタ回路４０は、バッテリ６から得られる電源電圧を平滑化する平滑回路として構成されている。
【００２４】
ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、ＤＣ／ＤＣトランス４６、パワー素子であるパワーＭＯＳトランジスタ４７、ダイオード４８およびコンデンサ４９を有している。このＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、電源電圧（例えば１２Ｖ）をランプ供給電圧（例えば４０Ｖ）まで昇圧するコンバータ回路として構成されている。
【００２５】
点灯補助回路５０は、電源側端子に並列に接続された２つの抵抗器５１，５２、一方の抵抗器５２に直列接続されたダイオード５３、並びに他方の抵抗器５１およびダイオード５３に接続されたテイクオーバーコンデンサ５４を備えている。点灯補助回路５０は、放電灯１１の点灯時において必要な電力を一時的に放電灯１１に供給する回路であり、テイクオーバーコンデンサ５４は必要な電力を蓄える機能を有する。
【００２６】
Ｈブリッジ回路５５は、４つのパワートランジスタ５６および電流検出抵抗として配置された抵抗器５７を備えている。Ｈブリッジ回路５５は、制御回路７０からの作動信号を受けてこれらのパワートランジスタ５６をスイッチングするドライバ５８によって制御され、この制御によってＨブリッジ回路５５からの出力が、直流から交流（ただし矩形波）に変換される。
【００２７】
高電圧発生回路６０は、高電圧発生用コンデンサ６１、スパークギャップ６２、およびスタータトランス６３、およびノイズ低減コイル６４を有している。高電圧発生用コンデンサ６１はスタータトランス６３の１次コイル側に流す電流を充電し、スパークギャップ６２は、高電圧発生用コンデンサ６１の放電をスイッチングする。
【００２８】
そして、スタータトランス６３は放電灯１１の点灯を開始する始動電圧（例えば２５ｋＶ）を発生する。なお、スパークギャップ６２は、制御回路７０からの作動信号を受けた昇圧回路６５から高電圧が供給され、スパークギャップ６２の電圧が所定の電圧に達したタイミングで導通する。
【００２９】
また、制御回路７０は、上記各回路の電圧を検出し、これらの電圧に基づいて、ドライバ５８や昇圧回路６５等の回路素子を制御する半導体素子を備えてなる。なお、制御回路７０は、ディスチャージヘッドライトにおける、周知のいわゆるバラストとして機能する。
【００３０】
また、上記の構成要素のうち、Ｈブリッジ回路５５、ドライバ５８、昇圧回路６５等については、後述するバラストモジュール１３（集積回路）の内部に配置されており、これらの回路は、放電灯１１に供給する電力を生成するパワー回路８０（図２参照）を構成する。また、パワー回路８０の作動を制御する制御回路７０についても、バラストモジュール１３の内部に配置されている。
【００３１】
［本実施形態の構成要素の概略配置］
次に、放電灯ユニット１における各構成要素の配置について、図２〜図４を用いて説明する。図２は放電灯ユニット１の平面図、図３は放電灯ユニット１の水平方向における断面図、図４は放電灯ユニット１の鉛直方向における断面図である。なお、図２の平面図においては、各構成要素の配置が分かるように各構成要素を透視した状態で記載している。また、図３の断面図においては、一点鎖線より上方においては放電灯１１の中心部分を通過する平面における断面図であり、一点鎖線より下方においては放電灯ユニット１の鉛直方向の中心を通過する平面における断面図である。
【００３２】
放電灯ユニット１は、図２〜図４に示すように、前述の各回路をケース部材１４（筐体）に収納して構成されている。そして、ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１（支持部材）を外部に露出した状態で保持している。
【００３３】
ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１が露出した側（図３では上側）の面を含む蓋部材１６と、バラストモジュール１３側（図３では下側）の放電灯支持部２１が露出した側の面を含まない本体部材１５とを突き合わせて構成されている。ケース部材１４において、本体部材１５は、例えばアルミニウム等の金属を略直方体（蓋部分は除く）に形成して構成されており、外部のノイズがケース部材１４の内部に侵入したり内部で発生したノイズがケース部材１４の外部に漏れ出したりすることを防止する電磁波シールドとして機能するとともに、ケース部材１４内部の熱を外部に放熱するヒートシンクとしても機能する。
【００３４】
一方、蓋部材１６は、例えば金属よりも熱伝導率が低い樹脂によって構成されており、蓋部材１６が金属から構成されている場合よりも、放電灯１１にて発生する熱がケース部材１４の内部に伝わり難くしている。なお、蓋部材１６は、例えばアルミニウム等の金属から構成してもよく、この場合において蓋部材１６は、電磁波シールドとして機能する。
【００３５】
ここで、ケース部材１４と放電灯支持部２１との間の部位においては、凹状反射面を有するリフレクタ（図示省略）を配置可能にされおり、このリフレクタによって放電灯１１の光が前方（図３では上方）に反射する。
【００３６】
ところで、ケース部材１４の内部においては、図２に示すように、放電灯ユニット１を車両に設置したときの路面に近い領域に、バラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６が配置されており、路面から遠い領域に、フィルタ回路４０を構成する入力コイル４１および入力コンデンサ４２、並びに高電圧発生回路６０を構成する高電圧発生用コンデンサ６１、スパークギャップ６２、およびスタータトランス６３、およびノイズ低減コイル６４等が配置されている。
【００３７】
つまり、バラストモジュール１３は、自身の鉛直方向（設置したときの上下方向）の中心が、ケース部材１４における上下方向の中心（図２においてＢ−Ｂ断面を表す一点鎖線）よりも鉛直方向の下側に位置するように配置されている。
【００３８】
また、放電灯支持部２１は、自身の鉛直方向の中心（図２においてＡ−Ａ断面を表す一点鎖線）が、ケース部材１４における鉛直方向の中心よりも鉛直方向の上側に位置するように配置されている（図２、図４参照）。この結果、バラストモジュール１３における鉛直方向の中心は、放電灯支持部２１における鉛直方向の中心よりも鉛直方向の下側に位置することになる。
【００３９】
さらに、バラストモジュール１３内においては、放電灯１１に供給するための電力を生成するパワー回路８０が放電灯支持部２１近傍の鉛直方向上側の領域に配置されており、制御回路７０が放電灯支持部２１から離れた鉛直方向下側の領域に配置されている。
【００４０】
上記のようなバラストモジュール１３自体の配置およびバラストモジュール１３内部の配置によって、放電灯１１によって発生する熱が、バラストモジュール１３、特に制御回路７０に伝わり難くすることができるのである。
【００４１】
また、上記の配置によれば、図４に示すように、放電灯支持部２１とバラストモジュール１３とが、水平方向において重なる部分を少なくすることができる。この結果、ケース部材１４を薄く（本体部材１５の深さを浅く）することができ、放電灯ユニット１の省スペース化に有効である。
【００４２】
［本実施形態の組立工程と構成要素の詳細配置］
ここで、放電灯ユニット１の組立工程について簡単に説明しつつ、各構成要素の詳細配置について説明する（主に図３参照）。放電灯ユニット１を組み立てる際には、まず、ケース部材１４の本体部材１５の底部の所定位置に、バラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６を接着する。この配置により、バラストモジュール１３はケース部材１４における放電灯支持部２１とは反対側の比較的低温となる領域に配置され、ケース部材１４がバラストモジュール１３のヒートシンクとして機能する。
【００４３】
続いて、内部にインサート成形されたターミナル（いわゆるバスバーと呼ばれる配線を構成する金属）を含む成形樹脂３０を本体部材１５の内部に配置する。この成形樹脂３０は、予めバラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６とは干渉しない形状に形成とされているとともに、後述する溶接工程の支障とならないように溶接の作業が可能なように部分的に刳り抜かれた形状となっている。
【００４４】
次いで、主にバラストモジュール１３の周囲のターミナル３５を電気的に接続するための第１溶接工程を実施する。この工程では、本体部材１５の底部に近い領域（図３では下側に近い領域）のターミナル３５に対して、成形樹脂３０の隙間から溶接を行い、第１溶接部３６（図３参照）を形成する。
【００４５】
次に、樹脂カバー部２３（カバー部材）を成形樹脂３０における本体部材１５の開口部側（図３では上側）に配置する。ここで、樹脂カバー部２３は、放電灯支持部２１や放電灯支持部２１に繋がるターミナル３７等が一体に構成されており、放電灯１１が放電灯支持部２１に組みつけられた状態にされている。なお、放電灯１１は、着脱自在に構成されていてもよい。
【００４６】
また、樹脂カバー部２３には、２つの穴である孔部２４が形成されている。この孔部２４は、放電灯１１に繋がるターミナル３７における本体部材１５の開口部側（図３ではターミナル３７の真上の領域）に形成されている。
【００４７】
続いて、放電灯１１に繋がるターミナル３７等、本体部材１５の開口部に近い領域（図３では上側に近い領域）のターミナル３７に対して、孔部２４および成形樹脂３０の隙間から溶接を行い、第２溶接部３８（図３参照）を形成する。そして、一方の孔部２４からポッティング樹脂等、加熱されて液体状となった充填材１７（ホットメルト）が流入される。このとき、他方の孔部２４は、本体部材１５内の空気を抜くための通気孔として機能する。
【００４８】
このように充填材１７が流入されると、充填材１７のうちの少なくとも一部は、放電灯支持部２１側において樹脂カバー部２３にて覆われ、第１溶接部３６と孔部２４との間の領域には、充填材１７のみが存在することになる。
【００４９】
なお、成形樹脂３０は、孔部２４から充填材１７を流入させたときに本体部材１５の内部が充填材１７によって空隙なく埋められるよう、その形状が考慮されている。この構成では、充填材１７が硬化すれば固体またはゲル状となり、対流が発生することがない。
【００５０】
ここで、充填材１７としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリアミド系、ポリエステル系、オレフィン系、ウレタン系の各種素材等を利用することができる。また、充填材１７には、自身の熱伝導率よりも熱伝導率が低い添加物を含んでいる。具体的な添加物としては、対流の影響が微小である細かな気泡を含むマイクロシリカバルーンフィラや、熱伝導率が樹脂よりも低いセラミックの粉末を含むセラミックフィラ等が挙げられる。
【００５１】
また、充填材１７の熱伝導率は、樹脂カバー部２３の熱伝導率よりも低く設定されている。このようにされているのは、充填材１７に熱伝導するよりも、樹脂カバー部２３の内部にてより多く熱伝導させ、ケース部材１４の外部に熱を放出させるためである。
【００５２】
続いて、樹脂カバー部２３における本体部材１５の開口部側に蓋部材１６を配置し、本体部材１５の開口部付近の部材を本体部材１５の内側に曲げることによる加締め工程を実施する。そして、樹脂カバー部２３の所定部位を加熱することによって融溶部２５を形成し、樹脂カバー部２３と蓋部材１６とを密着させる熱加締め工程を実施する。
【００５３】
その後、充填材１７を硬化させる硬化工程を経て、放電灯ユニット１が組み立てられる。
［本実施形態による効果］
以上のように詳述した放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部が、固体またはゲル状の充填材１７によって空隙なく埋められている。このような放電灯ユニット１によれば、ケース部材１４内部での対流が発生することがないので、対流による熱の移動を防止することができる。
【００５４】
また、放電灯ユニット１では、放電灯１１を支持する放電灯支持部２１の上下方向の中心が、ケース部材１４における上下方向の中心、およびバラストモジュール１３における上下方向の中心よりも上側になるよう配置している。つまり、雰囲気温度が上昇し易い放電灯１１よりも上側の領域から離れた領域に、ケース部材１４およびバラストモジュール１３を配置するようにしている。
【００５５】
このような放電灯ユニット１によれば、雰囲気温度上昇に伴うケース部材１４の温度上昇を軽減することができ、この結果、ケース部材１４の温度上昇に伴うバラストモジュール１３の温度上昇も軽減することができる。
【００５６】
さらに、放電灯ユニット１において、パワー回路８０および制御回路７０は、放電灯支持部２１と制御回路７０との距離が、放電灯支持部２１とパワー回路８０との距離よりも遠くなるように、バラストモジュール１３内において配置されている。
【００５７】
このような放電灯ユニット１によれば、放電灯支持部２１と制御回路７０とがなるべく離れて配置されるので、放電灯１１によって発せられる熱が放電灯支持部２１を介して制御回路７０に伝わり難くすることができる。
【００５８】
さらに、上記放電灯ユニット１において、充填材１７には、自身の熱伝導率よりも熱伝導率が低い添加物を含んでいる。
このような放電灯ユニット１によれば、充填材１７に添加物を含ませることによって、充填材１７の熱伝導率を充填材１７本体（つまり樹脂のみ）の熱伝導率よりも低くすることができる。したがって、充填材１７を介した熱伝導によるバラストモジュール１３の温度上昇を抑制することができる。
【００５９】
また、上記放電灯ユニット１においては、充填材１７における放電灯支持部２１側の面の少なくとも一部を覆う樹脂カバー部２３を備え、充填材１７の熱伝導率が、樹脂カバー部２３の熱伝導率よりも低く設定されている。
【００６０】
このような放電灯ユニット１によれば、放電灯支持部２１を介して樹脂カバー部２３に伝わる熱は、樹脂カバー部２３の熱伝導率が相対的に高いので、樹脂カバー部２３の内部を伝導して拡散し、樹脂カバー部２３の表面から放出され易くなる。この結果、充填材１７に伝導される熱量を減少させることができるので、バラストモジュール１３に伝導される熱量も減少させることができる。
【００６１】
さらに、上記放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部に配置される構成部品同士を接合するための第２溶接部３８を備えるとともに、樹脂カバー部２３には、充填材１７と接する領域に孔部２４を備え、第２溶接部３８と孔部２４との間の領域には、充填材１７のみが存在する。
【００６２】
このような放電灯ユニット１によれば、第２溶接部３８、充填材１７、および孔部２４が概ね一直線上に配置されていることになるので、放電灯ユニット１の製造時において、孔部２４から溶接を行い、第２溶接部３８を形成し、その後、同じ孔部２４から充填材１７を流入させることができる。つまり、孔部２４を溶接の際と充填材１７の流入の際の両方に利用することができる。
【００６３】
したがって、それぞれ専用の孔部２４を設ける構成と比較して、構成や製造工程を簡素化することができる。
［その他の実施形態］
本発明の実施の形態は、上記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００６４】
例えば、上記実施形態において、放電灯ユニット１を組み立てる際の工程について明記したが、最終的に同様の機能を有する放電灯ユニット１が完成できれば、上記工程以外の工程によって放電灯ユニット１を組み立ててもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１…放電灯ユニット、６…バッテリ、７…スイッチ、１１…放電灯、１３…バラストモジュール、１４…ケース部材、１５…本体部材、１６…蓋部材、１７…充填材、２１…放電灯支持部、２３…樹脂カバー部、２４…孔部、２５…融溶部、３０…成形樹脂、３５…ターミナル、３６…第１溶接部、３７…ターミナル、３８…第２溶接部、４０…フィルタ回路、４１…入力コイル、４２…入力コンデンサ、４５…ＤＣ／ＤＣコンバータ回路、４６…ＤＣ／ＤＣトランス、４７…パワーＭＯＳトランジスタ、４８…ダイオード、４９…コンデンサ、５０…点灯補助回路、５１…抵抗器、５２…抵抗器、５３…ダイオード、５４…テイクオーバーコンデンサ、５５…Ｈブリッジ回路、５６…パワートランジスタ、５７…抵抗器、５８…ドライバ、６０…高電圧発生回路、６１…高電圧発生用コンデンサ、６２…スパークギャップ、６３…スタータトランス、６４…ノイズ低減コイル、６５…昇圧回路、７０…制御回路、８０…パワー回路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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