(57)【要約】【課題】電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂にアルミナおよび水酸化アルミニウムを同時に含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物および前記絶縁層を積層した電子基板。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、熱硬化性樹脂と、フィラーとしてアルミナおよび水酸化アルミニウムを含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項２】
熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である請求項１に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項３】
フィラーとして、アルミナ約３０〜約４２質量％および水酸化アルミニウム約２０〜約３３質量％を含有する請求項１または２に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項４】
アルミナと水酸化アルミニウムの配合比が、アルミナに対し水酸化アルミニウム比が約１：１〜約２．１：１である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項５】
エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項２〜４のいずれか１項に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
【請求項６】
金属コア層とその上に積層された少なくとも一層の絶縁層と、該絶縁層の上に積層された導電層を有し、該金属コア層を貫通するスルーホールが形成された電子基板において、少なくとも、エポキシ樹脂と、フィラーとしてアルミナおよび水酸化アルミニウムとを含有する樹脂組成物を絶縁層として積層する電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器や測定機器等の電子機器に組み込まれる電子基板の絶縁層用樹脂組成物およびこれを用いた多層配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
通信機器や測定機器などの電子機器に組み込まれるプリント配線基板の基板材料としては、エポキシ樹脂板が使用されることが多い。エポキシ樹脂板は、通常、ガラス繊維等を補強材料（基材）とし、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤および難燃剤などからなるエポキシ樹脂組成物の硬化物をマトリックスとして構成されたものである。
エポキシ樹脂は、硬化中に収縮が少ないこと、硬化時にガスや水の発生がないこと、硬化後の樹脂が優れた電気絶縁性能を有すること、化学薬品に対する抵抗性に優れていること等の理由でプリント配線基板のマトリックス材料として使用されている。
【０００３】
補強材料としてガラス織布を用いたエポキシ樹脂板は、例えば次の方法により製造される。エポキシ樹脂組成物を含むワニスをガラス織布に含浸させ、溶剤を乾燥除去しながら樹脂の反応を進め、完全硬化に至る前の半硬化させたいわゆるプリプレグを得る。そして、該プリプレグを積層板の厚みに応じて単独でまたは所定枚数重ね、さらにその片面又は両面に金属箔例えば銅箔を配置し、ステンレス板等の間に挟んで加熱加圧することにより金属箔張エポキシ樹脂板が得られる。次いで、金属箔張エポキシ樹脂積層板の金属箔をエッチング等の手段により不要部分を除去して回路を形成することによりプリント配線基板が得られる。
【０００４】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が常用されているが、通信機器、測定機器のように高信頼性を要求される電子機器に組み込まれるプリント配線基板の基板材料としては、マトリックスのガラス転移温度（Ｔｇ）が高いことが要求され、多官能エポキシ樹脂、例えば、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物が用いられている。
【０００５】
一方、配線基板の放熱性を高めるために樹脂に熱伝導性の高いフィラーを充填する方法が金属基板の製造に用いられている。熱伝導性の高い絶縁性フィラーとしては、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物が優れているが、粒度、形態の関係から充填出来る量に制約がありその特徴を発揮できず、非常に高価であるためあまり使われていない。これに対してアルミナ（酸化アルミニウム）はシリカ（酸化ケイ素）の数十倍の熱伝導率があり、シリカ同様に球状で粒度設計された充填目的の製品が揃いつつある。価格もシリカの高級グレード並みで使用できる状況にあるので熱伝導性の高い接着剤に配合される。しかし、樹脂シートにアルミナを配合した場合、アルミナ配合物で硬化した樹脂層は非常に硬くて脆く、基板の外周の機械加工やドリルスルーホールの形成といった機械切削を必要とするため、加工上の問題が発生する。特殊な金型やドリルビットの損傷による取替え本数の増加は、コスト面から見て問題となる。
【０００６】
また、放熱性を高めるため、特許文献１にはメタルコアプリント配線板の層構造を改良することにより、放熱性、加工精度、加工性を高めることができ、小径のスルーホールの形成を容易にすることができると記載され、絶縁層にエポキシ樹脂が配合されているが、エポキシ樹脂の具体的な組成は記載されていない。
【０００７】
更に、プリント配線基板の永久穴埋め加工では、エポキシ樹脂組成物をスルーホールやバイアホール等の穴部に充填する際に、空気の巻き込み等によりどうしてもボイドが発生してしまう。このようなボイドは、予備硬化や本硬化を行なっても完全に除去することは困難であり、なくすことはできなかった。このような現象は、穴部の深さが深い程（スルーホールの場合はコア基板の厚さが厚くなる程）、またエポキシ樹脂組成物の粘度が高い程顕著であった。また、前記プリント配線板の永久穴埋め加工では、予備硬化時にクラックが発生するという問題があった。さらに、加熱硬化時の収縮が大きく、本硬化後にスルーホール壁との間に隙間が生じるという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２４２７４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来、電子基板において絶縁層を形成する樹脂は熱膨張率が大きく、クラックなどが起こりやすい。その解決策として、樹脂にフィラーを添加する方法が知られており、アルミナはその代表例である。しかし、アルミナは硬度の高い物質であり、スルーホールの穴あけ処理などで、ドリルやルーターに負荷を与え、ビットの摩耗や破壊が生じる可能性がある。従って、アルミナを樹脂に配合することは基板の加工性を悪化させるという問題がある。
そこで、本発明の課題はプリント配線板のスルーホール等の孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生や、絶縁信頼性の悪化、穴部に充填された硬化物の上に形成される絶縁樹脂層や蓋メッキの層間剥離等がなく、絶縁信頼性や耐熱性、耐湿性、ＰＣＴ耐性等の特性に優れる高信頼性の電子基板の熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の別の課題は電子基板の高密度化を実現するために、加工中にドリルが折損するという不具合が抑え、小径のスルーホールの孔開けを可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の課題は下記（１）〜（６）の手段により達成された。
（１）少なくとも、熱硬化性樹脂と、フィラーとしてアルミナおよび水酸化アルミニウムとを含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
（２）熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である上記（１）に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
（３）フィラーとして、アルミナ約３０〜約４２質量％および水酸化アルミニウム約２０〜約３３質量％を含有する上記（１）または（２）に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
（４）アルミナと水酸化アルミニウムの配合比が、アルミナに対し水酸化アルミニウム比が約１：１〜約２．１：１である上記（１）〜（３）のいずれか１項に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
（５）エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である上記（２）〜（４）のいずれか１項に記載の電子基板の絶縁層用樹脂組成物。
（６）金属コア層とその上に積層された少なくとも一層の絶縁層と、該絶縁層の上に積層された導電層を有し、該金属コア層を貫通するスルーホールが形成された電子基板において、少なくとも、エポキシ樹脂と、フィラーとしてアルミナおよび水酸化アルミニウムとを含有する樹脂組成物を絶縁層として積層する電子基板。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の樹脂組成物は、水酸化アルミニウムがアルミナより熱伝導率では劣るが、電子基板の難燃性が向上し、また、硬度がアルミナより柔らかくなるため、アルミナと水酸化アルミニウムを同時に配合したことによって、一般の樹脂に比べ高熱伝導率を有し、難燃性も高く、なおかつ加工性が改善された絶縁層の調製を可能にした。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
一般に電子基板はプリント配線板とモジュール基板があり、多くの場合多層板が使用される。多層配線基板は、基板の表面に第１の配線パターンが形成され、これを覆うようにして樹脂組成物の絶縁層が形成されており、さらに、該絶縁層の表面に第２の配線パターンが形成され、順次多層化される。
【００１３】
プリント配線板の基板には、銅張積層板が主に使われることが多い。樹脂は絶縁体であることから電気的には素材として適しているが、熱膨張率が高く、強度が十分ではないことから、繊維、ガラス布等に樹脂を染み込ませることで補強している。
そして、銅膜が張られた銅張積層板上に回路パターンを露光・現像し、不要部分を除去することで回路を形成し、両面板等の場合は両面の回路を繋ぐ為に穴をあけ、銅めっきを施す。その後、配線のショートを防ぐ為にソルダレジストと呼ばれる保護膜を塗布し、シンボルマークをプリントし、プリント配線板と動力源を繋ぐ端子に金メッキを施すことで、プリント配線板が完成し、各種検査を経て部品実装がなされる。
【００１４】
樹脂としては、多くの種類の熱硬化型樹脂を使用することが出来るが、エポキシ樹脂を主成分とし、フェノ−ル樹脂を硬化剤とする熱硬化型樹脂は、密着性、耐熱性に優れているので、当該樹脂の層を基材の樹脂絶縁層積層側に焼付硬化により設けた場合、両側の基材とプレプリグ（接着剤）と強固に密着し、ハンダ付けにより加熱されても、密着性が低下しない。この熱硬化型樹脂層としてはポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂およびメラミン樹脂が挙げられ、硬化剤がイソシアネ−トまたはメラミンである場合、より密着性、耐熱性に優れている。
【００１５】
金属を基板とするメタルコアプリント配線板、メタルコア型プリント基板およびメタルコアプリント回路板等のメタルコア基板は、その実装面上に実装された電気部品が発する熱を放熱するとともに均熱化するのに好適な電気回路基板であって、アルミニウムおよび銅等の熱伝導性の良好な金属板をメタルコア（即ち、メタルベース）とし、該メタルコアに樹脂を主体とする絶縁層を介して導体層を設けたものである。
【００１６】
絶縁層を形成するために、通常、プリプレグ（即ち、ガラス繊維を編んでシート状に形成したガラス繊維織物に絶縁樹脂として、例えば、エポキシ樹脂を含浸させたもの）が使用される。メタルコアにスルーホール用の貫通孔が設けられたメタルコア基板では、導体層とメタルコアとを絶縁するため、メタルコアの貫通孔が絶縁樹脂で埋められる。当該孔埋めは、メタルコアにプリプレグを積層するように重ねたものを加熱加圧して一体化するときにプリプレグから流出する絶縁樹脂を貫通孔に流し込む方法によるのが一般的である。
【００１７】
スルーホールを有するメタルコア基板は、例えば、より具体的には次のように製造される。まず、ドリル加工、Ｘ線穴あけ（即ち、レーザードリル加工）およびパンチング等といった穴あけ加工によりスルーホール用の貫通孔が板厚方向に形成された板状のメタルコアを用意する。
【００１８】
次いで、メタルコアの両主面側に複数のプリプレグおよび導電金属箔として、例えば、銅箔を順次積層し、この状態で加熱加圧成形を施す。すると、銅箔張り積層体が得られる。つまり、メタルコアに複数のプリプレグおよび銅箔を積層した状態ではメタルコアの貫通孔は空隙を成しているが、前記加熱加圧成形により、プリプレグからの絶縁樹脂の流動、充填、そして硬化によって、前述の貫通孔も一体的に埋められた状態を成した銅箔張り積層体が得られる。
【００１９】
こうして得た銅箔張り積層体に、メタルコアの貫通孔と同軸的に且つ、貫通孔の径よりも小径の貫通孔をドリル加工およびＸ線穴あけ（即ち、レーザードリル加工）等の穴あけ加工により形成する。その後、貫通孔を画成する内壁面も含めて銅箔張り積層体の表面全体にメッキ処理を施し、これにより導電金属製のスルーホールを形成し、そしてその後エッチング等による所要の回路パターン形成処理およびレジスト形成処理等を施すことによって、メタルコア基板が得られる。
【００２０】
本発明のプリプレグの製造に必要な樹脂組成物を製造するにあたっては、（Ａ）樹脂、（Ｂ）フィラー、（Ｃ）硬化剤およびその他の添加剤をミキサーなどを用いて配合する。その他の添加剤としては、例えば、硬化促進剤、無機充填材、滑剤、分散剤、可塑剤、難燃剤、顔料、シランカップリング剤、変性剤および変色防止剤等の従来公知の添加剤を必要に応じて適宜配合することができる。
【００２１】
（Ａ）樹脂
本発明の樹脂組成物に用いる樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を使用できる。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂およびビニルエステル樹脂などが挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリプロピレンなどのポリオレフィン樹脂並びにポリ塩化ビニル樹脂、ＥＥＡ樹脂、ＥＶＡ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンおよびポリエーテルエーテルケトンなどが挙げられる。これらの中でも、熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００２２】
エポキシ樹脂としては、１分子中に少なくとも１個のエポキシ基を有する従来公知のエポキシ樹脂を用いることができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、含複素環エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、芳香族・脂肪族または脂環式カルボン酸のグリシジルエステル型エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂が挙げられる。これらは単独でまたは二種類以上組み合わせて用いることができる。中でも好ましいのはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂および臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂であり、特に好ましいのはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂である。
【００２３】
（Ｂ）フィラー  
本発明の樹脂組成物に用いるフィラーとしては、例えば、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、沈降性硫酸バリウム、タルク、炭酸カルシウム、窒化ケイ素および窒化アルミニウム等の体質顔料、並びに銅、錫、亜鉛、ニッケル、銀、パラジウム、アルミニウム、鉄、コバルト、金および白金等の金属粉体が挙げられる。このようなフィラーは、その形状によって球状フィラーと球状以外の他の形状の粉砕フィラーに分類される。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、フィラーとしてアルミナと水酸化アルミニウムを併用して配合することが好ましい。両者の配合比は、アルミナが約３０〜約４２質量％、水酸化アルミニウムが約２０〜約３３質量％であり、アルミナ／水酸化アルミニウム比は約１：１〜約２．１：１であればよい。
【００２５】
また、本発明の樹脂組成物中のアルミナと水酸化アルミニウムは、平均粒子径が０．５〜５μｍであることが好ましい。平均粒子径がこのような範囲であると、当該水酸化アルミニウムを含む樹脂組成物を、プリント配線基板の基板材料に使用した場合に表面の平滑性が優れる。また、樹脂組成物中での分散性にも優れるため、樹脂組成物の機械的強度も良好となる。平均粒子径が０．５μｍ未満であると、水酸化アルミニウムの粒子が小さいためにハンドリングしにくくなり、粒子間の凝集力が増加して、樹脂組成物中での分散性が低下する場合がある。また、５μｍを超えると、当該水酸化アルミニウムを含む樹脂組成物をプリント配線基板の基板材料に使用した場合に基板表面の平滑性が低下する。
【００２６】
本発明の樹脂組成物に配合する水酸化アルミニウムの調製は限定されないが、水３分子を有する水酸化アルミニウムを加熱処理する加熱工程を行い、結合水を脱水することにより製造できる。加熱工程によって、結合水数が３であるギブサイト型水酸化アルミニウムが部分的に結合水数が１であるベーマイト型に転移し、その結果、結合水数が１．８〜２．７の範囲である水酸化アルミニウムを得ることができる。加熱処理の方法には制限はなく、乾燥機や電気炉などを使用して、水酸化アルミニウムを静置した状態で加熱する静置式加熱方法等の加熱方法に応じた条件で加熱する。したがって、要求される性質と生産性とを考慮して、当業者の裁量により加熱条件を設定することができる。
【００２７】
水酸化アルミニウムは市販品を使用してもよく、製品としては、例えば、Ｈ４２Ｉ（平均粒子径；１．１μｍ、Ｎａ２Ｏ量；０．２９％、昭和電工（株）社製）、ＨＳ３３０（平均粒子径；７μｍ、Ｎａ２Ｏ量；０．０４％、昭和電工（株）社製）およびＣＬ３０３（中心粒径；２．５μｍ、Ｎａ２Ｏ量；０．２１％、住友化学（株）社製）等をあげることができる。
【００２８】
また、水酸化アルミニウムの粒子表面をシランカップリング剤で処理するシランカップリング処理工程を行ってもよい。シランカップリング処理によって、水酸化アルミニウムと樹脂との密着性が向上し、樹脂組成物に対して難燃性だけでなく強度も付与でき、また、樹脂組成物中での分散性が改善される。
カップリングとしては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシランおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００２９】
（Ｃ）硬化剤  
本発明の樹脂組成物に用いる硬化剤としては、例えば、アミン系化合物（脂環式ポリアミン、ポリアミドポリアミンおよび芳香族ポリアミン）、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）に代表されるグアニジン化合物、酸無水物系化合物、フェノール樹脂系化合物およびポリメルカプタン類等を挙げることが出来る。これらの硬化剤は、樹脂１００質量部当たり０．５〜６０質量部の範囲で添加することができるが、その使用量については硬化剤の種類や各樹脂の種類や量によって適宜選択される。
また、硬化促進剤として従来公知の化合物を用いることができ、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾールおよび１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等を単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。特に好ましいのは２−エチル−４−メチルイミダゾールである。硬化促進剤は、前記樹脂１００質量部に対して、０．０１〜０．５質量部程度の割合で配合することが好ましい。
【００３０】
そして、これらを混練することにより本発明の樹脂組成物が得られるが、通常、前記樹脂組成物の各材料を有機溶媒に溶解しながら混練してワニスを調製する。有機溶媒としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、キシレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等を用いることができる。中でも好ましいのはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレンおよびエチレングリコールモノメチルエーテル等であり、特に好ましいのはメチルエチルケトン、キシレンおよびエチレングリコールモノメチルエーテル等である。
【００３１】
前記ワニスは、不揮発分が１０〜８０質量％程度となるように調製することが好ましい。より好ましくは３０〜７０質量％程度、さらにより好ましくは４０〜６０質量％程度である。次いで、得られたワニスを基材に含浸させ、溶媒を乾燥除去させながら樹脂の反応を進め、半硬化させたプリプレグを得る。
【００３２】
溶媒の乾燥除去は、８０〜２００℃程度、より好ましくは１２０〜１８０℃程度、さらにより好ましくは１４０〜１６０℃程度の温度で、２〜１０分間程度、より好ましくは３〜８分間程度、さらにより好ましくは４〜６分間程度行うことができる。
【００３３】
このようにして樹脂プリプレグが得られるが、得られた樹脂プリプレグは粘着性がなく取扱い易いものである。該樹脂プリプレグは、所定枚数を重ね、後述する方法で加熱および厚さ方向に加圧して得られる３ｍｍ厚さの樹脂板の、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に規定のブリッジ法による周波数１ＭＨｚ、温度２３℃の条件下での誘電率が、２．７〜３．５程度であることが好ましい。より好ましくは２．８〜３．４程度、さらにより好ましくは２．８〜３．３程度である。
【００３４】
樹脂銅張板を製造する場合は、先ず前記樹脂プリプレグを１枚又は２枚以上重ねて、その片面又は両面に銅箔を配置する。銅箔は、５〜７０μｍ程度の厚みのものを用いることができる。次いで、銅張板などの製造に通常用いられる熱圧プレスを用いて加熱および厚み方向に加圧する。熱圧プレス条件は、成形温度１６０〜２２０℃程度、成形圧力１０〜１２０ｋｇ／ｃｍ２程度、成形時間３０〜３００分間程度とすることができる。
【００３５】
さらに樹脂回路基板を調製する場合は、該樹脂銅張板の不要銅箔部分を、塩化第二鉄溶液およびアルカリエッチング液等を用いたエッチング等により選択的に除去すればよい。さらに、両面回路基板の場合は、スルーホールメッキ、導電性樹脂、ジャンパ線およびハトメピン等により裏表回路間を接続すればよい。
【００３６】
その他、前記樹脂プリプレグを用いて、従来公知の方法により樹脂回路基板を作製することができる。例えば、前記樹脂プリプレグを１枚または２枚以上重ねた状態で、前記条件の熱圧プレスにより加熱加圧して樹脂板を作製し、該樹脂板の片面又は両面に無電解銅メッキ等により導体回路を形成するとともに、両面回路基板の場合はスルーホールメッキ等により裏表回路間を接続すること等によっても樹脂回路基板を得ることができる。
【００３７】
いずれにしても、表裏回路間の接続をスルーホールメッキにより行う場合は、レーザを利用して容易にスルーホールを形成することができる。これは、前記樹脂回路基板ではプリプレグの基材としてアラミド基材を用いているところ、アラミド基材はガラス基材などと異なり有機材料からなるため、レーザによってアブレーションを起こすことによるものである。
【００３８】
レーザとしては従来公知のものを用いることができ、例えば、Ｈｅ−Ｎｅレーザ、Ａｒレーザ，Ｋｒレーザ、ＣＯ２レーザ、Ｎ２レーザ、エキシマレーザ、金属蒸気レーザ、Ｈｅ−Ｃｄレーザ、ルビーレーザ、ＹＡＧレーザ、ガラスレーザおよび半導体レーザ等が挙げられる。中でも好ましいのはＣＯ２レーザ、エキシマレーザおよびＹＡＧレーザであり、特に好ましいのはＣＯ２レーザおよびエキシマレーザである。
【００３９】
前記樹脂多層回路基板を製造するにあたっては、通常、一対の銅箔間に１枚または２〜５枚程度の前記プリプレグおよび１枚または２〜１２枚程度の前記樹脂回路基板を適宜配置し、熱圧プレスにより加熱加圧し、スルーホールメッキ等により各層回路間を接続すればよい。熱圧プレス条件は、前記樹脂回路基板の作製時と同様にすることができる。また、銅箔は、５〜３５μｍ程度の厚みのものを用いることができる。
【００４０】
また、最外層の銅箔の不要部分を、塩化第二鉄溶液およびアルカリエッチング液等を用いたエッチング等により選択的に除去して外層回路を形成すればよい。
【実施例１】
【００４１】
以下、実施例および試験例を示して本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【００４２】
＜エポキシ樹脂板の調製＞
エポキシ当量５００の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（旭化成エポキシ社製、＃８０４９（商品名））１０．２２質量部、エポキシ当量３１６の臭素化ノボッラク型エポキシ樹脂（日本レック社製、ＮＲＡ−７５（商品名））１５．３２質量部、硬化剤としてジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）（製品名、会社名等記載する）質量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０２質量部、第１表に記載したアルミナおよび水酸化アルミニウムを加え、メチルエチルケトンおよびエチレングリコールモノメチルエーテルの混合溶媒に８０℃で１時間程度混練して、不揮発分約５０質量％の絶縁層用ワニスを調製した。
【００４３】
【表１】
2011044459.tif 000002
【００４４】
調製したワニスを、厚さ０．１ｍｍのアラミドペーパー基材（帝人社製、テクノーラ（商品名））に含浸し、１４０℃で５分間乾燥してプリプレグを作製した。該プリプレグを３０枚重ね、温度１９０℃、圧力１００ｋｇ／ｃｍ２で１００分間プレスすることにより、３ｍｍ厚さの両面エポキシ樹脂板を作製した。作成した樹脂板をの以下の評価項目で試験した。結果を第２表に示す。
【００４５】
＜機械加工性の評価＞
樹脂硬化物の表面を市販のカッターナイフで線を引いてどのくらいまで刃で樹脂を削ることが出来るかを試験した。すなわち、樹脂硬化物の表面に市販のカッターナイフで１０ｍｍ長の線を引き１０回ごとの線の状態とカッターナイフの摩耗の具合を観察し、樹脂表面を削って線を引くことができなくなる回数を求めた。結果を第２表に示す。
【００４６】
＜熱伝導率の測定＞
樹脂組成物の熱伝導率を測定し、約２０ｗ／ｍｋ以上の維持をもって「○」とした結果を表２に示す。
【００４７】
＜電気絶縁性の測定＞
櫛歯回路（ライン／スペース＝０．２ｍｍ／０．２ｍｍ）をデザインした積層板に加熱硬化する前の樹脂板を真空ラミネート（条件；ラミネート温度１２０℃、真空度４０トール、速度２ｍ／分）を行い温度１７０℃、１時間で硬化させた。その後、５００時間の環境試験（８５℃／８５％ＲＨ、印加電極５０Ｖ（ＤＣ））にかけたのち、５００Ｖの電圧を６０秒間印加した後の線間絶縁抵抗値を測定した。その結果、１×１０１１［Ω］以上の維持をもって「○」とした。結果を第２表に示す。
【００４８】
【表２】
2011044459.tif 000003
【００４９】
上記評価項目につき、絶縁層用の樹脂板を試験した結果、樹脂組成物にアルミナと水酸化アルミニウムを同時に配合すると、熱伝導率はアルミナのみを配合した場合と同等であり、樹脂板表面の硬度が低下し、実技面でも基板の外周加工、ドリリング性が改善され、電子基板の製造適性が向上した。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物はアルミナと水酸化アルミニウムを併用した結果、絶縁樹脂層の弾性率が低下し、電子基板のスルーホール等の孔開けを作業性良く行なうことができ、小径のスルーホールの孔開けを可能にした。又、クラック発生や、絶縁信頼性の悪化、穴部に充填された硬化物の上に形成される絶縁樹脂層や蓋メッキの層間剥離等がなく、電子基板の製造工程の生産性が大幅に改善される。