(57)【要約】【課題】簡素な構成にて、干渉縞による光検出器の樹脂表面の劣化を抑制可能な光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】半導体レーザ１０１は、ホルダ１０１ａに保持されて、ベース４００に装着される。半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光は、回折格子１０２によってメインビームとサブビームに分離され、偏光ビームスプリッタ１０２に入射し、一部が、パワーモニタ用として、偏光ビームスプリッタ１０２を透過する。ＦＰＣ２００には、パワーモニタ用のＦＭＤ１１１が装着され、裏面に放熱部材３００が装着されている。パワーモニタ用のレーザ光は、カバー１１１ａに形成された開口１１１ｂを介して、ＦＭＤ１１１に入射する。ＦＭＤ１１１の熱は、放熱部材３００に移り、さらに、放熱部材３００の上面に接触した伝熱性のカバー５００に移動する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光をメインビームとサブビームに分離する回折格子と、
前記回折格子を透過した前記レーザ光を受光するとともに受光面が樹脂によって覆われた光検出器と、
前記光検出器の熱を除去する放熱部と、
を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ピックアップ装置において、
前記放熱部は、前記光検出器に装着された放熱部材を備える、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光ピックアップ装置において、
前記光検出器は、フレキシブルプリント基板に装着され、
前記放熱部材は、前記フレキシブルプリント基板に装着されている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項３に記載の光ピックアップ装置において、
前記放熱部材は、前記光検出器が装着された前記フレキシブルプリント基板の裏面に装着されている、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項５】
請求項２ないし４の何れか一項に記載の光ピックアップ装置において、
前記放熱部材は、当該光ピックアップ装置の光学系を収容するベースの上面を覆う伝熱性のカバーに接触している、
ことを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項６】
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記レーザ光をメインビームとサブビームに分離する回折格子と、
前記回折格子を透過した前記レーザ光の光路を分離するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタによって分離された一方の光路を進むレーザ光を記録媒体上に収束させる対物レンズと、
前記ビームスプリッタによって分離された他方の光路を進むレーザ光を受光するとともに受光面が樹脂によって覆われたパワーモニタ用の受光素子と、
前記受光素子の熱を除去する放熱部と、
を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置に関するものであり、特に、ブルーレイディスク（以下、「ＢＤ」という）用の光ピックアップ装置等、青色波長帯のレーザ光を用いる光ピックアップ装置に用いて好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体レーザから前方に出射されたレーザ光をＦＭＤ（Front Monitor Diode）
で受光し、ＦＭＤからの出力をもとに、半導体レーザの光量調整を行う構成の光ピックアップ装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。この種の光ピックアップ装置では、半導体レーザから出射されたレーザ光がビームスプリッタによって２つの光路に分離される。このうち一方のレーザ光が対物レンズによりディスク上に照射され、他方のレーザ光がＦＭＤに導かれる。３ビーム方式の光ピックアップ装置では、メインビームの他、２つのサブビームがＦＭＤに照射されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６６２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＦＭＤは、光入射面が樹脂によって覆われている。樹脂の光吸収波長帯が半導体レーザの出射波長帯に一致すると、レーザ光により樹脂表面がダメージを受ける可能性がある。ＦＭＤは、その構成上、高温になり易い。高温となったＦＭＤに対し、樹脂の光吸収波長帯に一致するレーザ光が照射されると、さらに樹脂表面がダメージを受け易くなる。
【０００５】
現在、ＦＭＤの光入射面を覆う樹脂は、その吸収波長帯が、ＢＤ用のレーザ光の波長帯（４００ｎｍ程度）に一致する。このため、ＢＤ用レーザ光は、ＦＭＤ表面の樹脂により吸収され易い。ＢＤ用のレーザ光は、波長が短く高いエネルギーを持っている。このため、このように樹脂によってＢＤ用のレーザ光が吸収されると、樹脂表面は、レーザ光による損傷をかなり受け易くなる。このため、ＢＤ用の光学系に配されるＦＭＤにおいては、特に、青色波長帯のレーザ光による樹脂表面のダメージを抑制するための手段が必要となる。
【０００６】
なお、上記３ビーム方式の光ピックアップ装置では、メインビームと２つのサブビームとが互いに干渉し合い、ＦＭＤの樹脂表面に干渉縞が生じる。この干渉縞の明るい部分は光強度が高められるため、この部分において樹脂表面に損傷が起こり易い。このため、樹脂表面には、干渉縞に応じた起伏が生じ、これにより、ＦＭＤの検出精度が劣化する惧れがある。
【０００７】
なお、この問題は、ディスクからの反射光を受光する光検出器が樹脂によって覆われている場合にも、同様に生じる。
【０００８】
本発明は、かかる問題を解消するためになされたものであり、簡素な構成にて、干渉縞による光検出器の樹脂表面の劣化を抑制可能な光ピックアップ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光をメインビームとサブビームに分離する回折格子と、前記回折格子を透過した前記レーザ光を受光するとともに受光面が樹脂によって覆われた光検出器と、前記光検出器の熱を除去する放熱部とを備える。
【００１０】
本発明の第２の態様に係る光ピックアップ装置は、レーザ光を出射するレーザ光源と、前記レーザ光をメインビームとサブビームに分離する回折格子と、前記回折格子を透過した前記レーザ光の光路を分離するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタによって分離された一方の光路を進むレーザ光を記録媒体上に収束させる対物レンズと、前記ビームスプリッタによって分離された他方の光路を進むレーザ光を受光するとともに受光面が樹脂によって覆われたパワーモニタ用の受光素子と、前記受光素子の熱を除去する放熱部とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡素な構成にて、干渉縞による光検出器の樹脂表面の劣化を抑制可能な光ピックアップ装置を提供することができる。
【００１２】
本発明の特徴は、以下に示す実施の形態により更に明らかとなろう。ただし、以下の実施の形態は、あくまでも本発明の一つの実施形態であって、本発明ないし各構成要件の用語の意義は、以下の実施の形態により何ら制限されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態に係る光ピックアップ装置の構成を示す図である。
【図２】実施の形態に係るＦＭＤの構成および受光状態を示す図である。
【図３】実施の形態に係るＦＭＤの損傷状態を説明する図である。
【図４】実施の形態に係るＦＭＤに対する放熱部材の装着状態を示す図である。
【図５】実施の形態に係る放熱部材とＦＰＣの具体的装着形態を示す図である。
【図６】実施の形態の変更例に係る放熱部材の装着状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態につき図面を参照して説明する。本実施の形態は、ＢＤとＣＤ（Compact Disc）およびＤＶＤ（Digital Versatile Disc）に対してレーザ光を照射する光ピックアップ装置に本発明を適用したものである。
【００１５】
図１に、実施の形態に係る光ピックアップ装置の光学系を示す。同図（ａ）は光学系の上面図、同図（ｂ）は対物レンズアクチュエータ周辺部分を側面側から見た内部透視図である。この光学系は、ＢＤ用の光学系とＣＤ／ＤＶＤ用の光学系に区分される。
【００１６】
ＢＤ用の光学系は、半導体レーザ１０１と、回折格子１０２と、偏光ビームスプリッタ１０３と、コリメータレンズ１０４と、レンズアクチュエータ１０５と、立ち上げミラー１０６と、λ／４板１０７と、第１の対物レンズ１０８と、アナモレンズ１０９と、光検出器１１０と、ＦＭＤ１１１から構成されている。
【００１７】
半導体レーザ１０１は、波長４００ｎｍ程度の青色レーザ光を出力する。回折格子１０２は、半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光をメインビームと２つのサブビームに分割する。偏光ビームスプリッタ１０３は、回折格子１０２側から入射されたレーザ光を反射および透過する。なお、半導体レーザ１０１は、出射レーザ光の偏光方向が偏光ビームスプリッタ１０３に対してＳ偏光となる方向からややずれるように配置されている。これにより、回折格子１０２を透過したレーザ光は、たとえば、９５％が偏光ビームスプリッタ１０３により反射され、残り５％が偏光ビームスプリッタ１０３を透過する。
【００１８】
コリメータレンズ１０４は、偏光ビームスプリッタ１０３によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。レンズアクチュエータ１０５は、コリメータレンズ１０４をレーザ光の光軸方向に駆動する。なお、コリメータレンズ１０４とレンズアクチュエータ１０５は、収差補正手段として機能する。
【００１９】
立ち上げミラー１０６は、コリメータレンズ１０４を介して入射されたレーザ光を第１の対物レンズ１０８に向かう方向に反射する。λ／４板１０７は、反射ミラー１０６によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ向かうときの偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ１０３を透過して光検出器１１０へと導かれる。
【００２０】
第１の対物レンズ１０８は、青色波長のレーザ光を、ＢＤの信号面上に適正に収束できるよう設計されている。すなわち、第１の対物レンズ１０８は、０．１ｍｍ厚の基板を介して信号面上に青色波長のレーザ光を適正に収束できるよう設計されている。
【００２１】
アナモレンズ１０９は、ディスクによって反射されたレーザ光を光検出器１１０上に収束させる。光検出器１１０は、受光したレーザ光の強度分布から再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出するためのセンサーパターンを有している。なお、本実施の形態では、フォーカスエラー信号の生成手法として非点収差法が採用され、トラッキングエラー信号の生成手法としてＤＰＰ（Differential Push Pull）法が採用されている。光検出器１１０は、これらの手法に従ってフォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出するためのセンサーパターンを有している。
【００２２】
ＦＭＤ１１１は、偏光ビームスプリッタ１０３を透過したレーザ光を受光して、受光光量に応じた信号を出力する。ＦＭＤ１１１の構成については、追って、図２を参照して詳述する。
【００２３】
ＣＤ／ＤＶＤ用の光学系は、半導体レーザ１２１と、回折格子１２２と、偏光ビームスプリッタ１２３と、コリメータレンズ１２４と、立ち上げミラー１２５と、λ／４板１２６と、第２の対物レンズ１２７と、アナモレンズ１２８と、光検出器１２９と、ＦＭＤ１３０から構成されている。
【００２４】
半導体レーザ１２１は、一つのＣＡＮ内に、波長７８０ｎｍ程度の赤外レーザ光と波長６５０ｎｍ程度の赤色レーザ光を出力するレーザ素子を備える。回折格子１２２は、半導体レーザ１２１から出射されたレーザ光をメインビームと２つのサブビームに分割する。偏光ビームスプリッタ１２３は、偏光ビームスプリッタ１０３と同様、回折格子１２２側から入射されたレーザ光を反射および透過する。コリメータレンズ１２４は、偏光ビームスプリッタ１２３によって反射されたレーザ光を平行光に変換する。
【００２５】
立ち上げミラー１２５は、コリメータレンズ１２４を介して入射されたレーザ光を第２の対物レンズ１２７に向かう方向に反射する。λ／４板１２６は、反射ミラー１２５によって反射されたレーザ光を円偏光に変換するとともに、ディスクからの反射光を、ディスクへ向かうときの偏光方向に直交する直線偏光に変換する。これにより、ディスクによって反射されたレーザ光は偏光ビームスプリッタ１２３を透過して光検出器１２９へと導かれる。
【００２６】
第２の対物レンズ１２７は、赤外波長のレーザ光と赤色波長のレーザ光を、それぞれ、ＣＤとＤＶＤの信号面上に適正に収束できるよう設計されている。すなわち、第２の対物
レンズ１２７は、１．２ｍｍ厚の基板を介して信号面上に赤外波長のレーザ光を適正に収束でき、且つ、０．６ｍｍ厚の基板を介して信号面上に赤色波長のレーザ光を適正に収束できるよう設計されている。
【００２７】
アナモレンズ１２８は、ディスクによって反射されたレーザ光を光検出器１２９上に収束させる。アナモレンズ１２８は、ディスクからの反射光に非点収差を導入する。
【００２８】
光検出器１２９は、受光したレーザ光の強度分布から再生ＲＦ信号、フォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出するためのセンサーパターンを有している。なお、本実施の形態では、上記の如く、フォーカスエラー信号の生成手法として非点収差法が採用され、トラッキングエラー信号の生成手法としてＤＰＰ（Differential Push Pull）法が採用されている。光検出器１２９は、これらの手法に従ってフォーカスエラー信号およびトラッキングエラー信号を導出するためのセンサーパターンを有している。
【００２９】
ＦＭＤ１３０は、回折格子１０２側から入射され偏光ビームスプリッタ１０３を透過したレーザ光を受光して、受光光量に応じた信号を出力する。ＦＭＤ１３０の構成は、ＦＭＤ１１１と同様である。
【００３０】
第１の対物レンズ１０８および第２の対物レンズ１２７と、λ／４板１０７、１２６は、共通のホルダ１３１に装着されている。このホルダ１３１は、対物レンズアクチュエータ１３２によって、フォーカス方向およびトラッキング方向に駆動される。したがって、第１の対物レンズ１０８および第２の対物レンズ１２７と、λ／４板１０７、１２６は、ホルダ１３１の駆動に伴って一体的に駆動される。対物レンズアクチュエータ１３２は、コイルと磁気回路からなり、このうち、コイルがホルダ１３１に装着されている。
【００３１】
第１の対物レンズ１０８と第２の対物レンズ１２７はディスク径方向に並ぶように配置されている。このとき、これら２つの対物レンズのうち、レンズ径の小さい第１の対物レンズ１０８の方がディスク内周側に配置される。
【００３２】
図２（ａ）は、ＦＭＤ１１１を側面から見た内部透視図、図２（ｂ）は、ＦＭＤ１１１の上面図である。図示の如く、ＦＭＤ１１１は、センサ部１１１ｂの上面（検出面）が樹脂１１１ａによって覆われた構成となっている。本実施の形態では、樹脂１１１ａはシリコン系の樹脂となっている。樹脂１１１ａの上面に入射されたメインビームＭとサブビームＳ１、Ｓ２は、樹脂１１１ａを透過して、センサ部１１１ｂに受光される。
【００３３】
本実施の形態では、図１に示す如く、回折格子１０２とＦＭＤ１１１との間の距離が小さいため、メインビームＭとサブビームＳ１、Ｓ２は、図２（ｃ）に模式的に示すように、略重なるようにして樹脂１１１ａの上面に入射する。この場合、メインビームＭとサブビームＳ１、Ｓ２とが互いに干渉し合い、樹脂１１１ａ上に干渉縞が生じる。干渉縞の明るい部分は光強度が高められるため、この部分において樹脂１１１ａの上面に損傷が起こり易い。ＦＭＤ１１１は高温になり易く、また、青色レーザ光は高エネルギーであるため、これらが相俟って、樹脂１１１ａの上面はダメージを受け易い。
【００３４】
特に、樹脂１１１ａがシリコン系の樹脂の場合、樹脂１１１ａは、半導体レーザ１０１から出射される波長４００ｎｍ程度の青色レーザ光を吸収し易い。このため、樹脂１１１ａの上面には、青色レーザ光によるダメージを受けることによって、干渉縞に応じた起伏が生じ、これにより、ＦＭＤ１１１の検出精度が劣化する惧れがある。
【００３５】
図３（ａ）は、メインビームＭと２つのサブビームＳ１、Ｓ２とによる干渉によって樹脂１１１ａ上面に生じた干渉縞の様子を模式的に示す図である。
【００３６】
次に、本件出願の発明者によって行われた測定結果について説明する。
【００３７】
まず、本件出願の発明者は、図３（ｂ）に示す本実施の形態と同様の光学系を用いて、ＦＭＤ１１１の樹脂１１１ａ表面における損傷状態の測定を行った。測定は、図３（ｃ）の下に示す条件で行った。すなわち、図３（ｂ）の光学系を恒温槽内に配置し、雰囲気温度を６８℃に制御した。この温度条件のもと、ＦＭＤ１１１への入射時の初期パワーが０．８ｍＷでＡＰＣ制御して、デューティ比が５０％のパルスレーザ光を７４０時間照射した。その後、ＦＭＤ１１１の樹脂１１１ａ表面の形状を非接触３次元測定装置で測定した。この測定は、測定位置が樹脂１１１ａの中央を干渉縞に垂直な方向に走査するようにして行った。
【００３８】
図３（ｃ）は、この条件に基づく測定結果である。横軸は、図２のセンサ部１１２ａの中心を０とした干渉縞に垂直な方向の距離であり、縦軸は、膜面の起伏の深さである。なお、縦軸は、起伏の所定の高さ位置が深さ０に設定されている。また、センサ部１１１ｂの直径は０．５ｍｍである。
【００３９】
この測定結果から、樹脂１１１ａの表面に、干渉縞に応じた起伏が生じることが分かる。この起伏によってレーザ光が散乱、回折され、センサ部１１１ｂへとレーザ光が届きにくくなる。このため、ＦＭＤ１１１からの検出信号が劣化し、レーザ光のパワー調整を適正に行えなくなる。
【００４０】
かかる損傷が起こる一つの要因として、干渉縞による光強度の増幅の他に、ＦＭＤ１１１が高温になることが考えられる。動作時、ＦＭＤ１１１の温度は１００℃程度にまで上昇し得る。この状態で、高パワー且つ吸収され易い青色レーザ光が照射されると、樹脂１１１ａは、かなりダメージを受け易くなる。
【００４１】
そこで、本実施の形態では、ＦＭＤ１１１の熱を取り除く構成が配されている。
【００４２】
図４は、ＦＭＤに対する放熱部材の装着状態を示す図である。同図（ａ）は、レーザ光の入射側から見たときの装着状態を示す平面図、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【００４３】
図４（ａ）、（ｂ）を参照して、ＦＭＤ１１１は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２００上に装着されている。２０１は、ＦＰＣ２００のコネクタである。ＦＰＣ２００の裏面には、ＦＭＤ１１１の配置位置の近くに、熱容量の大きい放熱部材３００が放熱ジェルにより接着されている。放熱部材３００は、直方体形状を有し、熱伝導性の高い金属材料からなっている。
【００４４】
このように、熱容量の大きい放熱部材３００をＦＭＤ１１１の近くに配置することにより、ＦＭＤ１１１にて発生した熱が、ＦＰＣ２００を通して放熱部材３００に伝わり、ＦＭＤ１１１の熱が取り除かれる。よって、ＦＭＤ１１１の最高到達温度を下げることができ、ＦＭＤ１１１の樹脂１１１ｂが、青色波長のレーザ光によってダメージを受けるのを抑制することができる。なお、放熱部材３００に伝わった熱は、放熱部材３００の表面から放出される。
【００４５】
図５（ａ）は、光ピックアップ装置におけるＦＭＤ１１１周辺のより具体的な構成例を示す図である。同図（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、本構成例におけるＦＰＣ２００と放熱部材３００の構成を示す平面図である。なお、同図（ｂ）には、ＦＭＤ１１１が装着された状態のＦＰＣ２００が示されている。
【００４６】
同図（ｂ）を参照して、ＦＰＣ２００は、ＦＭＤ１１１が装着される装着部２０３と、中間部２０４と、直線部２０５を備えている。このうち、直線部２０１に、コネクタ２０１が配されている。同図（ａ）に示す装着状態において、ＦＰＣ２００は、同図（ｂ）の破線Ｌの位置で折り曲げられる。また、中間部２０４には、ＦＭＤ１１１のゲイン調整等を行うためのボリュームやコンデンサ等の部品（図示せず）が装着されている。
【００４７】
同図（ｃ）を参照して、放熱部材３００は、平面視で、ＦＰＣ２００の装着部２０３と略同じ形状を有している。ただし、放熱部材３００には、同図（ａ）に示す装着状態において、ＦＰＣ２００の装着部２０３からやや上部に突出するように、突出部３０１が形成されている。放熱部材３００は、アルミニウム等、熱容量が大きく、且つ、熱伝導性が高い材料からなっている。放熱部材３００は、図４の場合と同様、ＦＰＣ２００の装着部２０３の裏面に、放熱ジェルによって接着される。
【００４８】
こうしてＦＰＣ２００に放熱部材３００が装着され後、同図（ａ）に示すように、放熱部材３００が、ベース４００の支持部４０１に装着される。このとき、ＦＰＣ２００には、ＦＭＤ１１１を覆うカバー１１１ｃが装着される。カバー１１１ｃには、青色レーザ光をＦＭＤ１１１に導くための開口１１１ｄが形成されている。１０１ａは、半導体レーザ１０１を保持するホルダである。
【００４９】
装着時において、ＦＰＣ２００は、同図（ｂ）の破線Ｌの位置で折り曲げられる。さらに、直線部２０５が、ベース４００の下方向へと入れ込まれる。直線部２０５の先端は、ベース４００の底に形成された開口からベース４００の裏側に引き出される。こうして、直線部２０５の端部に配されたコネクタ２０１が、ベース４００の裏面に装着された回路基板のコネクタに接続される。
【００５０】
ベース４００の上面には、金属製のカバー５００が装着される。カバー５００がベース４００上面に装着されると、放熱部材３００の突出部３０１の上面がカバーの底面に接触する。金属製のカバー５００は熱伝導性の高い材料からなっている。このため、ＦＭＤ１１１から放熱部材３００に移動した熱は、放熱部材３００の裏面から放出される他、突出部３０１の上面からカバー５００に移動して、カバー５００の表面からも放出される。よって、この構成例では、ＦＭＤ１１１の冷却効率を高めることができ、ＦＭＤ１１１の樹脂１１１ａの損傷を、より効果的に抑制することができる。
【００５１】
以上のとおり、本実施の形態によれば、放熱部材３００によってＦＭＤ１１１の温度上昇を抑制することができるため、干渉縞によるＦＭＤ１１１の劣化を抑制することができる。
【００５２】
なお、図５の具体的構成例において、放熱部材３００は、ＦＰＣ２００とＦＭＤ１１１をベース４００に装着するための支えとなっている。放熱部材３００をベース４００の支持部４０１に装着することで、ＦＰＣ２００とＦＭＤ１１１が、ベース４００の所定の位置に装着される。すなわち、放熱部材３００は、ＦＰＣ２００とＦＭＤ１１１を装着するための支えの機能と、ＦＭＤ１１１を冷却するための機能の両方を兼ねている。よって、組立作業の簡易化と部品点数の削減を図ることができる。
【００５３】
また、図５の構成例では、放熱部材３００がカバー５００に接触するため、上記のように、ＦＭＤ１１１の冷却効率を高めることができる。
【００５４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら制限されるものではなく、また、本発明の実施の形態も上記の他に種々の変更が可能である。
【００５５】
たとえば、上記の実施の形態では、放熱部材３００が、ＦＰＣ２００の裏面に装着されたが、ＦＭＤ１１１が装着される側のＦＰＣ２００の面に放熱部材３００を配するようにしても良い。
【００５６】
図６は、この場合の構成例を示す。同図（ａ）は、レーザ光の入射側から見たときの放熱部材３００の装着状態を示す平面図、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＢ−Ｂ’断面図である。
【００５７】
同図（ｂ）を参照して、放熱部材３００の裏面には、ＦＭＤ１１１を収容するための円形の凹部３０２が形成されている。さらに、放熱部材３００の表面から凹部３０２へと続く円形の開口３０３が形成されている。放熱部材３００は、凹部３０２をＦＭＤ１１１に嵌めるようにして、放熱ジェルにより、ＦＰＣ２００の表面に装着される。
【００５８】
この構成例によれば、ＦＭＤ１１１が放熱部材３００に直接接するため、ＦＭＤ１１１で生じた熱を効率的に放熱部材３００に移動させることができる。
【００５９】
なお、図６の構成においては、さらに、ＦＰＣ２００の裏面に、図４（ｂ）のように放熱部材３００を装着しても良い。こうすると、さらに、ＦＭＤ１１１の冷却効率を高めることができる。
【００６０】
また、ＦＰＣ２００の表面に装着された放熱部材３００を、図５の場合と同様、カバー５００に接触させて、ＦＭＤ１１１に対する冷却効率を高めるようにしても良い。この場合、ＦＰＣ２００と放熱部材３００は、たとえば、図５（ｂ）、（ｃ）のように変更される。なお、ＦＰＣ２００の裏面にも放熱部材３００を配する場合には、当該裏側の放熱部材３００も、カバー５００に接触させると良い。こうすると、より一層、ＦＭＤ１１１に対する冷却効率を高めることができる。
【００６１】
また、上記では、ＢＤ用のＦＭＤ１１１に対して放熱部材３００を装着する例を示したが、ＣＤ／ＤＶＤ用のＦＭＤ１３０にも干渉縞による損傷が生じる場合には、かかるＦＭＤ１３０にも放熱部材３００を装着しても良い。ただし、現行のＦＭＤでは、センサ部を覆う樹脂の吸収波長帯がＣＤ／ＤＶＤ用のレーザ光の波長帯からずれているため、ＣＤ／ＤＶＤ用のレーザ光による樹脂の損傷は、大きな問題とはならない。よって、通常は、上記のように、ＢＤ用のＦＭＤ１１１のみに放熱部材３００を装着すれば良い。
【００６２】
なお、光検出器１１０の受光部が樹脂によって覆われている場合には、光検出器１１０にも、上記と同様、放熱部材３００を配置すると良い。
【００６３】
また、図５に示す構成例では、放熱部材３００をカバー５００に接触させたが、他の熱伝導性部材に接触させるようにしても良い。たとえば、ベース４００の熱伝動性が高ければ、放熱部材３００の何れかの側面を、ベース４００に接触させるようにしても良い。
【００６４】
また、上記実施の形態では、２つの対物レンズを用いる光ピックアップ装置が例示されたが、光ピックアップ装置の光学系は上記に例示したものに限られるものではなく、一つの対物レンズのみを用いる光ピックアップ装置に本発明を適用することも勿論可能である。
【００６５】
また、上記実施の形態では、ビームスプリッタとしてキュービック状のビームスプリッタ１０３を図示したが、これに替えて、透明な平行平板をレーザ光の光軸に対して傾くように配置しても良い。この場合、平行平板によって非点収差が発生するため、アナモレン
ズ１０９を省略可能である。同様に、ＣＤ／ＤＶＤ用の光学系の偏光ビームスプリッタ１２３を透明な平行平板に置き換えることも可能である。この場合も、アナモレンズ１２８を省略可能である。
【００６６】
また、上記実施の形態では、半導体レーザ１０１から出射されたレーザ光の光路が偏光ビームスプリッタ１０３によって分離されたが、かかる光路の分離手段として、無偏光ビームスプリッタを用いるようにしても良い。
【００６７】
さらに、放熱部材３００とＦＰＣ２００の形状や、ＦＰＣ２００におけるＦＭＤ１１１の配置位置は、上記以外に、種々の変更が可能である。
【００６８】
この他、本発明は、ＢＤ／ＤＶＤ／ＣＤ互換タイプ以外の光ピックアップ装置にも適用可能であり、また、ＨＤＤＶＤ用の光ピックアップ装置にも適宜適用可能である。
【００６９】
本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７０】
１０１  …  半導体レーザ
１０２  …  回折格子
１０３  …  偏光ビームスプリッタ
１０８  …  第１の対物レンズ（対物レンズ）
１１１  …  ＦＭＤ（光検出器、受光素子）
２００  …  ＦＰＣ
３００  …  放熱部材
４００  …  ベース
５００  …  カバー（放熱部）
【図１】
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【図２】
2011165295.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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