(57)【要約】【課題】可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板を提供する。【解決手段】前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する工程において、前記クッション材は内部層とその上側の表面層と下側の表面層からなり、かつ下側の表面層の剛性が上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。【選択図】図１
2011165842.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程と、
可撓性絶縁シートを絶縁皮膜するためのカバーレイ層を準備する工程と、
表層に回路が形成された回路基板を準備する工程と、
前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する熱圧着工程とを備え、
前記クッション材は内部層と前記内部層に積層された上側の表面層と下側の表面層からなり、前記下側の表面層の剛性は前記上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
表面層の剛性を決定する要素は表面層の厚さであり、
下側の表面層の厚さは上側の表面層の厚さよりも大であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
表面層の剛性を決定する要素は表面層材料のヤング率であり、
下側の表面層材料のヤング率は上側の表面層材料のヤング率よりも大であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
表面層の剛性を決定する要素は表面層材料の弾性率であり、
下側の表面層材料の弾性率は上側の表面層材料の弾性率よりも大であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
表面層は、離型層を有するメチルペンテンを主体とするメチルペンテンコポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
内部層は、熱可塑性樹脂シートを用いた弾性層であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
内部層は、補強材と熱硬化性樹脂からなるプリプレグシートを用いた弾性層であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
可撓性絶縁シートは、両面に形成された回路と前記両面の回路を層間接続する導通孔を備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
カバーレイ層は、貫通孔に充填された導電性ペーストを備えることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
可撓性絶縁シートは、表面に接着剤層を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
カバーレイ層は、表面に接着剤層を有するポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
表層に回路が形成された回路基板は、層間接続の導通孔を備える多層の回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
可撓性絶縁シートの可撓部分は表層に回路のみが形成され、積層部分は導通孔と回路が形成されていることを特徴とする請求項８に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
回路基板は、可撓性絶縁シートの積層部分のみに積層されることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
カバーレイ層は、可撓性絶縁シートの可撓部分の前記可撓性絶縁シートと接する面の反対面に離型処理が施されていることを特徴とする請求項１１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
回路基板を準備する工程は、回路基板が可撓性絶縁シートの可撓部分に該当する部分を切断除去し透孔部を設けることを含むものであることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程は、接着剤層を有する可撓性絶縁シートにフィルムをラミネートする工程と、レーザー加工により貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程と、銅箔を積層し熱圧着する工程と、前記圧延銅箔を選択的に除去し回路を形成する工程とを含む工程であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
カバーレイ層を準備する工程は、
カバーレイ層にフィルムをラミネートする工程と、レーザー加工により貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔に導電性ペーストを充填する工程と、前記フィルムを剥離する工程とを含む工程であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
回路基板を準備する工程は、貫通孔に充填された導電性ペーストを有するプリプレグシートを複数準備する工程と、前記プリプレグシートの両面に銅箔を積層し熱圧着する工程と、その表層に回路を形成し内層用回路基板を準備する工程と、前記プリプレグシートと内層用回路基板と最外層に銅箔を積層し熱圧着する工程と、その表層に回路を形成する工程とを含む工程であることを特徴とする請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線の高密度化が可能なリジット部と可撓性部分を備えた配線基板とを接着して一体化して形成される多層プリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高機能化が進展する中で電子機器を構成する各種電子部品の小型化や薄型化等とともに、これら電子部品が実装される多層プリント配線板も高密度実装を可能とする様々な技術開発が盛んとなっている。
【０００３】
最近では、通信端末装置やその他の電子機器で使用する多層プリント配線板では電子機器内のスペースの制約から多層プリント配線板の一部または全体に可撓性（フレキシブル性）を持たせ、多層プリント配線板を屈曲状態にして電子機器内に内蔵することが要望されている。
【０００４】
従来より、硬質のリジット回路基板と可撓性を有するフレキシブル基板とを一体化した多層プリント配線板が提案されている。
【０００５】
このような多層プリント配線板は、図９に示すように、フレキシブル基板３４の両面の両端部にリジット回路基板３５を接着剤付カバーレイ３６を介して重ね合わせ、両端部のリジット回路基板３５との間に形成される凹部３７を覆うようにクッション材３３をリジット回路基板３５の表面に重ね合わせ、ＳＵＳ板等で挟持して熱プレス機で加熱加圧してフレキシブル基板とリジット回路基板とを接着することで多層プリント配線板を形成する。
【０００６】
上記のクッション材３３としては、二枚の離型フィルム３１間に熱可塑性樹脂を含有する成形用プリプレグ３２を配して形成したものであり、前記熱可塑性樹脂を溶融させて凹部３７内に充填させる。この状態でフレキシブル基板３４とリジット回路基板３５と接着剤付カバーレイ３６とを加熱加圧して、接着剤付カバーレイ３６の接着作用でフレキシブル基板３４とリジット回路基板３５とを接着するものである。
【０００７】
なおこの出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平７−１４７４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記のように成形用プリプレグ３２を配したクッション材３３として用いると、リジット回路基板３５間に形成されている凹部のために、フレキシブル基板３４とリジット回路基板３５と接着剤付カバーレイ３６とを均一に加圧することができないという問題を有していた。
【００１０】
また、図９に示すように、プレス機で加熱加圧する際、離型フィルム３１が成形用プリプレグ３２に引っ張られるように中央によってしまい、離型フィルム３１にしわや窪みができ、接着剤付カバーレイ３６側の表面に転写されて形成されてしまうという問題も発生していた。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートを準備する工程と、可撓性絶縁シートの絶縁皮膜するためのカバーレイ層を準備する工程と、表層に回路が形成された回路基板を準備する工程と、前記可撓性絶縁シートにカバーレイ層および回路基板を積層しクッション材を介して熱圧着する熱圧着工程とを備え、前記クッション材は内部層と前記内部層に積層された上側の表面層と下側の表面層からなり、前記下側の表面層の剛性は前記上側の表面層の剛性よりも大であることを特徴とする。
【００１２】
具体的には、内部層に積層された下側の表面層の厚みを上側の表面層との厚みよりも厚くすることで実現できる。
【００１３】
また、下側の表面層材料のヤング率を上側の表面層材料のヤング率よりも大とすること、あるいは、下側の表面層材料の弾性率を上側の表面層材料の弾性率よりも大とすることでも実現可能である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の構成の特徴である下側の表面層の剛性を上側の表面層の剛性よりも大とすることにより、凹部を有する被積層物の凹部内の四隅にクッション材との隙間を設けることができ、この隙間に接着剤付のカバーレイ層の樹脂を凹部へ流れ込ませることができる。
【００１５】
これにより可撓部分と積層部分との境界部分を補強することで屈曲性能を向上させることができる。
【００１６】
また、従来の課題であった凹部へクッション材が侵入していく際、離型フィルム３１がよれて変形することもなくなり、接着剤付カバーレイ３６側の表面に離型フィルム３１が転写されるという現象をも防止することができ、均一に加圧できるようになる。
【００１７】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や多層積層部分における層間剥離の発生しない優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図２】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図３】同実施の形態における多層プリント配線板の製造に用いるクッション材を示す断面図
【図４】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図５】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図６】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図７】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図８】同実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図９】従来の多層プリント配線板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【００２１】
図１（ａ）は、通称フレキシブル基板と呼ばれる可撓部分Ｆと積層部分Ｒに区分され表層に回路が形成された可撓性絶縁シート１を準備する工程を示すものであり、図１（ｂ）は可撓性絶縁シートを絶縁皮膜するための接着剤付のカバーレイ層２を準備する工程を示すものであり、図１（ｃ）は表層に回路が形成されたリジット基板としての回路基板３を準備する工程示すものである。
【００２２】
また、図１（ｄ）は可撓性絶縁シート１の両側にカバーレイ層２および回路基板３を積層しクッション材を介して熱圧着する熱圧着工程を示すものであり、この工程を経て図１（ｅ）に示す多層プリント配線板を得る。
【００２３】
本発明の多層プリント配線板の製造方法における特有の構成は、図２のＳＵＳ板５を介した熱圧着工程の詳細図に示されるものである。
【００２４】
この工程におけるクッション材２０は、図３に示すように、熱可塑性樹脂を含有する内部層２１と前記内部層２１に積層された上側の表面層２２ａと下側の表面層２２ｂとからなり、下側の表面層２２ｂの剛性は、上側の表面層２２ａの剛性よりも大であるという点にあり、この構成および作用効果については後述する。
【００２５】
なお、本実施の形態における上側の表面層、下側の表面層との表現は、図３における図面表示上におけるものであって、厳密には図２のＳＵＳ板５に接する側を上側の表面層とし、回路基板３に接する側を下側の表面層と定義するものである。
【００２６】
本発明の多層プリント配線板を形成するための可撓性絶縁シート１、カバーレイ層２、回路基板３の各構成について以下に説明する。
【００２７】
１．可撓性絶縁シート１の構成
まず、図１（ａ）に示す表層に回路が形成された可撓性絶縁シート１の構成について説明する。
【００２８】
本実施の形態における可撓性絶縁シート１は、可撓部分Ｆと積層部分Ｒに区分されかつ表層に厚み１８μｍの回路４が形成されている。
【００２９】
また、可撓性絶縁シート１に形成された回路４は、銅箔をエッチングすることにより形成されている。銅箔は電解銅箔を用いることも可能であるが圧延銅箔を採用することにより可撓部分Ｆの回路４は高い屈曲性能を維持できる。
【００３０】
また、銅箔は片面の粗化銅箔を用いており、回路４の形成後は酸化処理したのち還元処理を施すことにより表面が粗化されている。
【００３１】
これにより、回路４と可撓性絶縁シート１、およびカバーレイ層２との密着を向上させることができる。
【００３２】
また、可撓性絶縁シート１の材料は、表面に接着剤層を有するポリイミドフィルム（デュポン社製カプトン１００ＥＮ／カプトンはデュポン社登録商標）である。高温耐熱性に優れることから、積層部分Ｒにおいて熱プレスによる加熱加圧が可能となり、高多層化を実現できる。
【００３３】
また、接着剤層を有していることから、可撓部分Ｆの回路４および積層部分Ｒでの回路４、またはカバーレイ層２や回路基板３との接着を安定させ、層間剥離の発生を防止するという効果がある。
【００３４】
次に、可撓性絶縁シート１の製造方法について説明する。
【００３５】
図４は、本発明の実施の形態における多層プリント配線板の製造方法を示す断面図であり、具体的には可撓性絶縁シート１の製造方法を示すものである。
【００３６】
まず、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、可撓性絶縁シート１としての表面に接着剤層を有するポリイミドフィルム１ａにフィルム、一例として片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルム８（以下ＰＥＴフィルム８とする）をラミネートし、これにレーザー加工により貫通孔９を形成する。
【００３７】
なお、可撓性絶縁シート１表面の接着剤層は、エポキシ系樹脂で構成することが望ましい。
【００３８】
その理由は、後述するカバーレイ層２（ポリイミドシート２ａ）を構成するエポキシ系樹脂と同一の材料を採用することによって、ＰＥＴフィルムとの密着性、剥離性を略同一とすることができる。これによりＰＥＴフィルムのラミネートおよび剥離の条件をほぼ統一することができ、同一の製造ラインを用いて可撓性絶縁シート１およびカバーレイ層２に導通孔を形成することができ、生産性を向上させることができる。
【００３９】
次に、貫通孔９に導電性ペースト１０ａを充填し、ＰＥＴフィルム８を剥離したのち、ポリイミドフィルム１ａ側の片面が粗化された厚さ１８μｍの銅箔１１を積層し熱圧着して導通孔１０ｂにより両表面層を電気的に接続する｛図４（ｃ）〜（ｅ）｝。この粗化銅箔の使用によって、導電性ペーストの電気的な接続信頼性を確保しつつ、十分な接着力を得ることができる。
【００４０】
次に、図４（ｆ）に示すように、写真法およびエッチング法を用いて銅箔１１を選択的に除去し、積層部分Ｒと可撓部分Ｆに回路４を形成する。
【００４１】
以上の製造方法により、可撓部分Ｆに回路４、積層部分Ｒに導通孔１０ｂと回路４が形成された可撓性絶縁シート１を得る。これにより、回路の高密度化を図ることができる。
【００４２】
２．カバーレイ層２の構成
次に、図１（ｂ）に示すカバーレイ層２の構成について説明する。
【００４３】
本実施の形態におけるカバーレイ層２の材料は、可撓性絶縁シート１と同様に表面に接着剤層を有するポリイミドフィルム（デュポン社製カプトン４０ＥＮ／カプトンはデュポン社登録商標）であり、ポリイミドシート２ａに設けられた貫通孔に導電性ペースト１０ａが充填された構成である。
【００４４】
その製造プロセスを図５に示す。
【００４５】
まず、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ポリイミドシート２ａにＰＥＴフィルム８をラミネートし、これにレーザー加工により１５０〜２００μｍ径の貫通孔９を形成し、次に、図５（ｃ）〜（ｄ）に示すように、貫通孔９に導電性ペースト１０ａを充填し、ＰＥＴフィルム８を剥離してカバーレイ層２を得る。
【００４６】
この小径の導通孔を有するカバーレイ層２を用いることにより、本発明の多層プリント配線板は配線収容性を高くすることができる。
【００４７】
なお、図１（ｅ）の可撓性絶縁シート１の可撓部分Ｆの回路４は、ポリイミド材等のカバーレイ層２により被覆されており、カバーレイ層２の回路４に接する面は接着層が形成され、その反対面は離型処理が施されている。これにより、熱圧着工程の後のプロセスにおいて作業性を向上させることができる。
【００４８】
３．回路基板３の構成
次に、図１（ｃ）に示す表層に回路４が形成された回路基板３の構成について説明する。
【００４９】
その製造プロセスを図６に示す。
【００５０】
まず、回路基板３の製造に用いるプリプレグシート３ａを複数枚準備する。
【００５１】
プリプレグシート３ａは、基材に熱硬化性樹脂が含浸された半硬化状態のプリプレグシート３ａに設けられた貫通孔９に導電性ペースト１０ａが充填された構成である。
【００５２】
プリプレグシート３ａは、ガラス織布または不織布、あるいはアラミド不織布または織布にエポキシ系樹脂を含浸し半硬化したものである。
【００５３】
まず、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、プリプレグシート３ａにＰＥＴフィルム８をラミネートし、これにレーザー加工により１５０〜２００μｍ径の貫通孔９を形成し、次に、図６（ｃ）〜（ｄ）に示すように、貫通孔９に導電性ペースト１０ａを充填し、ＰＥＴフィルム８を剥離してプリプレグシート３ｂを得る。
【００５４】
この回路基板３の製造プロセスは、前述のプリプレグシート３ｂの両側に厚さ１８μｍの両面が粗化された電解銅箔１１を積層熱圧着しその表層に回路４を形成して後、図６（ｅ）に示すように可撓性絶縁シート１の可撓部分Ｆに該当する部分をレーザー加工あるいは打ち抜き金型を用いて予め切断し除去し、透孔７を形成しておく。
【００５５】
これにより、小径の導通孔１０ｂを有する回路基板を用いることにより本発明の多層プリント配線板は配線収容性を高くすることができる。
【００５６】
なお、回路基板３は、図７（ｂ）に示す４層構造の多層の回路基板を採用することも可能であり、これにより高密度化を実現することができる。
【００５７】
４層構造の多層の回路基板の製造方法を図７に示す。
【００５８】
まず、図７（ａ）に示すように、内層用回路基板３ｃの両側にプリプレグシート３ｂと銅箔１１を積層し、熱圧着したのち、図７（ｂ）に示すように、表層に回路４を形成し、その後、透孔７を形成し４層構造の回路基板３を得る。
【００５９】
なお、複数の内層用回路基板３ｃと、複数のプリプレグシート３ｂとを交互にかつ最外層に銅箔１１を積層熱圧着したのち、４層以上の回路基板を得ることも可能である。
【００６０】
これを図１（ｃ）の回路基板３と同様に図１（ｄ）以降の工程に用いることも可能である。
【００６１】
４．積層・熱圧着プロセスの構成
以上のプロセスにより可撓性絶縁シート１、カバーレイ層２、回路基板３を準備した後、図１（ｄ）に示すように、可撓部分Ｆと積層部分Ｒに区分された可撓性絶縁シート１の全面にカバーレイ層２および積層部分Ｒに回路基板３を積層した後、クッション材を介し、ステンレス板などで挟んで熱プレス機で熱圧着する。
【００６２】
図１（ｄ）に示したように、可撓性絶縁シート１、カバーレイ層２、回路基板３を積層した場合、カバーレイ層２と回路基板３との段差は、図中両側の回路基板３との間とカバーレイ層２とで囲まれる凹部７として形づくられる。
【００６３】
図２に示すように、この凹部７の開口を覆うように上記のクッション材２０を回路基板３の全面に重ね合わせ、その両面に厚さ２〜７ｍｍのＳＵＳ板５で挟持し、それを熱プレス機等を用いて加圧加熱する。加圧条件は４０〜６０ｋｇ／ｃｍ2 、加熱条件は３〜６℃／ｍｉｎで１７０〜２００℃まで昇温し、この温度で６０〜９０分間加熱する。
【００６４】
この加熱加圧工程の昇温過程において、クッション材２０の内部層２１と表面層２２ａ、２２ｂは流動性を増し凹部７内に加圧注入されるように追従し、特にメチルペンテンコポリマーフィルムを用いた表面層２２ａ、２２ｂは、６０℃前後で一挙に流動状態となり、昇温していくに従って固化していく。
【００６５】
一方、可撓性絶縁シート１の積層部分Ｒに積層されたカバーレイ層２の接着剤層の樹脂は、クッション材２０より遅れて流動するため、凹部７に内に加圧注入されクッション材２０は被積層物に均一なプレス圧力を伝えることができる。
【００６６】
これにより、製品全面に渡り均一な圧力でプレスされた多層プリント配線板を得ることができる。なお、クッション材２０は離型性を有することにより製品と接着することなく容易に剥離できる。
【００６７】
本実施の形態の多層プリント配線板の製造方法における前記クッション材２０は、図３に示すように、内部層２１と、前記内部層２１に積層された上側の表面層２２ａと下側の表面層２２ｂとを備えた構造である。
【００６８】
内部層２１は、弾性層としての機能を有し、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ethylence-Vinyl Acetate）を主体とする熱可塑性樹脂シートを採用することが望ましい。
【００６９】
エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、ポリエチレン等の熱可塑性樹脂よりも弾力性、柔軟性があり、熱を加えると溶融する熱可塑性の特徴を備えていることから、再利用も可能となる。
【００７０】
加えて、耐薬品性、着色性にも優れており、内部層２１に有色のものを用いることにより、熱プレス工程において金属板等に付着した場合においても容易に発見し除去することができる。
【００７１】
また、内部層２１は、ガラス繊維の織布又は不織布の補強材に熱硬化性樹脂を含浸させた弾性層としての機能を有する半硬化状態のプリプレグシートを用いることもできる。
【００７２】
プリプレグシートは加熱加圧工程の昇温過程で流動性を増し凹部７内に加圧注入されるように追従し、さらに昇温していくに従って硬化（固化）していくため、凹部７内の形状を安定的に維持することができる。
【００７３】
また、表面層２２ａ、２２ｂは、表層に離型性を有するシリコンゴムやブチルゴム等も採用可能であるが、より好ましくは、表層に離型層を有するメチルペンテンを主体とするメチルペンテンコポリマーフィルム（例えば、三井化学株式会社製の「ＴＰＸ」／同社登録商標）であることが望ましい。
【００７４】
メチルペンテンコポリマーフィルムは、表層に離型性を有し、かつ熱プレスでの加熱昇温の際、被積層物が約６０℃に達すると、一挙に流動状態となり、被積層物の凹凸や表面のうねりに加圧注入されるように追従し、その後固化する性質がある。この機能を備えた表面層を用いることにより、被積層物の全面をより均一に加圧することができる。
【００７５】
また、クッション材２０の特徴は、下側の表面層２２ｂの剛性は、上側の表面層２２ａの剛性よりも大であるという点にあり、この点について以下詳細に説明する。
【００７６】
まず、表面層の剛性を決定する要素として、表面層の厚さを採用する。
【００７７】
すなわち、本実施の形態においては、下側の表面層２２ｂの厚さは、上側の表面層２２ａの厚さよりも大であることが望ましい。
【００７８】
具体的には、表面層２２ａは厚さ１０〜３０μｍ、表面層２２ｂは厚さ９０〜１１０μｍのものを採用し、下側の表面層２２ｂの剛性を上側の表面層２２ａの剛性よりも大とする。
【００７９】
この構成により、凹部を有する被積層物の凹部内の四隅にクッション材との隙間を設けることができ、図８に示すように、この隙間に接着剤付のカバーレイ層の樹脂を凹部へ流れ込ませることにより補強部６を形成することができる。
【００８０】
これにより可撓部分と積層部分との境界部分を補強することで屈曲性能を向上にさせることができる。
【００８１】
また、従来の課題であった凹部へクッション材が侵入していく際、下側の表面層が撚れて変形することもなくなり、均一に加圧することができる。
【００８２】
なお、表面層２２ａ、２２ｂの厚みについても、強度の維持及びクッション性を損なうものであってはならないため、表面層２２ａは厚さ１０〜３０μｍ、表面層２２ｂは厚さ９０〜１１０μｍの範囲の厚みが望ましい。
【００８３】
また、上記の事例では表面層の剛性を決定する要素として、表面層の厚さを採用したが、表面層の剛性を決定する要素を、表面層材料のヤング率（Young's modulus、縦弾性係数）あるいは表面層材料の弾性率 （elastic modulus）としてもよく、下側の表面層材料のヤング率あるいは弾性率を、上側の表面層材料のヤング率あるいは弾性率よりも大とすることで同様の作用効果を発揮できる。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
以上のように本発明によれば、高密度で配線収容性が高く、可撓性絶縁シート、カバーレイ層、回路基板の層間の導通信頼性に優れ、繰り返し折り曲げても導体の切断や層間剥離が発生しない優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供しうるものであり、産業上の利用可能性は大といえる。
【符号の説明】
【００８５】
１  可撓性絶縁シート
１ａ  ポリイミドフィルム
２  カバーレイ層
２ａ  ポリイミドシート
３  回路基板
３ａ、３ｂ  プリプレグシート
３ｃ  内層用回路基板
４  回路
５  ＳＵＳ板
６  補強部
７  透孔
８  ＰＥＴフィルム
９  貫通孔
１０ａ  導電性ペースト
１０ｂ  導通孔
１１  銅箔
２０  クッション材
２１  内部層
２２ａ、２２ｂ  表面層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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