(57)【要約】【課題】振動片基板に形成された複数の音叉型振動片各々の特性測定を行うための測定パッドを当該基板内に設ける場合に、振動片基板１枚当たりの取れ個数を増加させるように測定パッドを配置した振動片基板、音叉型振動片及びパッケージを提供する。【解決手段】支持腕部１７ａ，１７ｂは振動腕部１６ａ，１６ｂと同じ方向に延び、支持腕部１７ａ，１７ｂの長さは振動腕部１６ａ，１６ｂよりも短く、隣接する音叉型振動片１２が備える振動腕部１６ａ，１６ｂ同士が枠部１３の一部の領域を挟むように音叉型振動片１２を配置し、振動腕部１６ａ，１６ｂ同士に挟まれた枠部１３の領域に測定パッド４０ａ，４０ｂを形成し、連結部１４ａ，１４ｂに音叉型振動片１２と測定パッド４０ａ，４０ｂとを電気的に導通する配線３４ａ，３４ｂを形成する。【選択図】図１
2011160174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と該基部から延びる振動腕部及び支持腕部とを備えた複数の音叉型振動片と、枠部
と、該枠部と前記複数の音叉型振動片各々とをそれぞれ連結する複数の連結部と、を有す
る振動片基板であって、
前記支持腕部は前記振動腕部が延びる方向と同じ方向に延び、且つ、前記支持腕部の長
さは前記振動腕部よりも短く、
隣接する前記音叉型振動片が備える前記振動腕部同士が前記枠部の一部の領域を挟むよ
うに前記音叉型振動片を配置し、
前記振動腕部同士に挟まれた前記枠部の領域に測定パッドを形成し、
前記連結部に前記音叉型振動片と前記測定パッドとを電気的に導通する配線を形成して
いることを特徴とする振動片基板。
【請求項２】
請求項１に記載の振動片基板において、
前記振動腕部同士に挟まれた前記枠部の領域には、２つの測定パッドが前記振動腕部が
延びる方向に並べて配置されていることを特徴とする振動片基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の振動片基板において、
前記音叉型振動片、前記枠部及び前記連結部は、相互に反対方向を向く２つの面を加工
することにより形成され、
錘となる薄膜が形成される面と、前記測定パッド及び前記配線が形成される面とが異な
ることを特徴とする振動片基板。
【請求項４】
請求項１から３の何れか１項に記載された振動片基板から前記連結部で折り取られた音
叉型振動片。
【請求項５】
基部と、該基部から延びる振動腕部及び支持腕部とを備え、
前記支持腕部は、振動片基板の枠部と連結していた部分を折り取ることにより形成され
た痕である折取痕を有し、
前記支持腕部のうち前記折取痕に至る部位には、折り取り前に行われる特性測定用の配
線が形成されていることを特徴とする音叉型振動片。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は振動片基板及び音叉型振動片に係り、特に特性測定用のパッドが設けられた振
動片基板及び音叉型振動片に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器にはクロック信号源として、様々な振動片が採用されている。振動片の
中でも、製造が容易で周波数−温度特性に優れた音叉型振動片が採用されているものが多
い。音叉型振動片の製造方法としては、水晶等の圧電材料から形成された基板（ウェハー
）を、多数の音叉型振動片の基部が枠と連結された形状にエッチングした後、各音叉型振
動片の基部を枠から折り取っていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、音叉型振動片を折り取った部位には切断痕が発生する場合が多い。この
ような切断痕が生じた状態の音叉型振動片をパッケージに収納した場合、折り取った部位
がパッケージに接触したり、外部からの強い振動や衝撃が加わることで切断痕から水晶割
れが進行して支持腕等の損傷につながる可能性がある。このような問題点を解決するため
に、基部に代えて支持腕に折り取り部を設けることが行われている（例えば、特許文献２
、３参照）。
【０００４】
また、従来においては、各音叉型振動片を折り取る前に、周波数、ＣＩ（Crystal Impe
dance）値等の特性が測定されていた。測定用のプローブを接触させるための測定パッド
は、基部の面積が比較的大きければ基部に配置することが可能であるが（例えば、特許文
献４参照）、近年における音叉型振動片の小型化に伴って基部の面積も小さくなっており
、基部に測定パッドを配置することができなくなっている。音叉型振動片の特性を測定す
る際に測定用のプローブを直接測定パッドに当てているが、その際の測定パッドの強度を
保持するために測定パッドの面積は０．０２〜０．０４ｍｍ２程度必要であり、これより
も小さくすることができない。このため、近年では基部の近くの枠部に測定パッドが設け
られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７８０２１号公報
【特許文献２】特開２００８−１７７７２３号公報
【特許文献３】特開昭６０−０７０８１１号公報
【特許文献４】特開２００９−１５０６７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、基部の近くの枠部に測定パッドを設けると、測定パッドがスペースをと
るために、１枚の振動片基板当たりの音叉型振動片の取れ個数が減少するという問題点が
あった。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に着目してなされたものであり、振動片基板に形成された
複数の音叉型振動片各々の特性測定を行うための測定パッドを当該振動片基板内に設ける
場合に、振動片基板１枚当たりの取れ個数を増加させるように測定パッドを配置した振動
片基板及び音叉型振動片を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下の適用例として実現
することが可能である。
［適用例１］基部と該基部から延びる振動腕部及び支持腕部とを備えた複数の音叉型振
動片と、枠部と、該枠部と前記複数の音叉型振動片各々とをそれぞれ連結する複数の連結
部と、を有する振動片基板であって、
前記支持腕部は前記振動腕部が延びる方向と同じ方向に延び、且つ、前記支持腕部の長
さは前記振動腕部よりも短く、
隣接する前記音叉型振動片が備える前記振動腕部同士が前記枠部の一部の領域を挟むよ
うに前記音叉型振動片を配置し、
前記振動腕部同士に挟まれた前記枠部の領域に測定パッドを形成し、
前記連結部に前記音叉型振動片と前記測定パッドとを電気的に導通する配線を形成して
いることを特徴とする振動片基板。
【０００９】
上記構成とすることにより、前記振動腕部に挟まれた前記枠部の未使用の領域を利用し
て測定パッドを形成することができるため、振動片基板１枚当たりの取れ個数を増加させ
ることができる。
【００１０】
［適用例２］適用例１に記載の振動片基板において、
前記振動腕部同士に挟まれた前記枠部の領域には、２つの測定パッドが前記振動腕部が
延びる方向に並べて配置されていることを特徴とする振動片基板。
【００１１】
上記構成とすることにより、前記振動腕部が延びる方向と直交する方向に２つの測定パ
ッドを並べて配置する場合よりも、前記振動腕部が延びる方向と直交する方向に幅をとら
ないため、振動片基板１枚当たりの取れ個数を増加させることができる。
【００１２】
［適用例３］適用例１又は２に記載の振動片基板において、
前記音叉型振動片、前記枠部及び前記連結部は、相互に反対方向を向く２つの面を加工
することにより形成され、
錘となる薄膜が形成される面と、前記測定パッド及び前記配線が形成される面とが異な
ることを特徴とする振動片基板。
【００１３】
上記構成とすることで、錘となる薄膜を形成するに当たって振動腕部に放射線を照射す
る際に、プローブが放射線の影響を受けることがなくなり正確に測定を行うことができ、
品質の安定した音叉型振動片を製造することが可能となる。
【００１４】
［適用例４］適用例１から３の何れか１に記載された振動片基板から前記連結部で折り
取られた音叉型振動片。
上記構成とすることにより、特性検査を行うための測定パッドを振動片基板に設ける場
合にも、１枚の振動片基板からの音叉型振動片の取れ個数を増加させることができ、１つ
音叉型振動片の製造原価を低く抑えることができる。
【００１５】
［適用例５］基部と、該基部から延びる振動腕部及び支持腕部とを備え、
前記支持腕部は、振動片基板の枠部と連結していた部分を折り取ることにより形成され
た痕である折取痕を有し、
前記支持腕部のうち前記折取痕に至る部位には、折り取り前に行われる特性測定用の配
線が形成されていることを特徴とする音叉型振動片。
【００１６】
上記構成とすることで、音叉型振動片が折り取られる前に音叉型振動片は連結部を介し
て枠部と電気的に導通することができるため、音叉型振動片の特性を測定した後に音叉型
振動片を折り取ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図２】同実施形態に係る音叉型振動片の表面に形成された電極パターンを摸式的に示す図である。
【図３】同実施形態に係る音叉型振動片の裏面に形成された電極パターンを摸式的に示す図である。
【図４】同実施形態に係る測定パッドにプローブを当てて音叉型振動片の特性を測定する様子を示す図である。
【図５】同実施形態に係る音叉型振動片を収納したパッケージを製造する工程を示すフローチャートである。
【図６】音叉型振動片のサイズ別及び測定パッドの配置位置別の音叉型振動片の取れ個数の比較表である。
【図７】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＡであって、測定パッドの配置位置がパターン２の場合の振動片基板の裏面の一部を示す図である。
【図８】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＡであって、測定パッドの配置位置がパターン３の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図９】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＡであって、測定パッドの配置位置がパターン４の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１０】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＢであって、測定パッドの配置位置がパターン１の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１１】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＢであって、測定パッドの配置位置がパターン２の場合の振動片基板の裏面の一部を示す図である。
【図１２】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＢであって、測定パッドの配置位置がパターン３の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１３】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＢであって、測定パッドの配置位置がパターン４の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１４】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＣであって、測定パッドの配置位置がパターン１の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１５】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＣであって、測定パッドの配置位置がパターン２の振動片基板の裏面の一部を示す図である。
【図１６】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＣであって、測定パッドの配置位置がパターン３の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【図１７】同実施形態に係る音叉型振動片がサイズＣであって、測定パッドの配置位置がパターン４の場合の振動片基板の表面の一部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る振動片基板１１の一方の片面（以下「表面」という）
の一部を示す図である。振動片基板１１は、相互に反対方向を向く２つの面を有する板状
の基板であり、水晶等の圧電材料からなる。当該振動片基板１１には、２つの面が所定の
形状パターンで加工されることによって、複数の音叉型振動片１２が形成されている。同
図に示すように、この振動片基板１１は、枠部１３と、複数の音叉型振動片１２とを備え
ており、さらに枠部１３と複数の音叉型振動片１２各々とをそれぞれ連結する複数の連結
部１４ａ，１４ｂを備えている。
【００１９】
音叉型振動片１２は、基部１５と当該基部１５から延びる振動腕部１６ａ，１６ｂ及び
支持腕部１７ａ，１７ｂを備えている。振動腕部１６ａ，１６ｂは、基部１５から所定の
間隔を有して略平行に延びている。支持腕部１７ａ，１７ｂは、基部１５から左右方向に
突出してＬ字状に屈曲し、屈曲した部位で折り返すようにして振動腕部１６ａ，１６ｂの
外側に沿って概ね平行に延びている。支持腕部１７ａ，１７ｂの長さは振動腕部１６ａ，
１６ｂよりも短い。支持腕部１７ａ，１７ｂは、図示しないパッケージ等に固定されて、
基部１５及び振動腕部１６ａ，１６ｂを支持する。
【００２０】
音叉型振動片１２は、隣接する音叉型振動片１２同士が備える振動腕部１６ａ，１６ｂ
同士が枠部１３の一部の領域を挟むよう配置されている。音叉型振動片１２の振動腕部１
６ａと、当該音叉型振動片１２に隣接する音叉型振動片１２の振動腕部１６ｂとに挟まれ
た枠部１３の領域には、音叉型振動片１２の特性を測定するための測定パッド４０ａ，４
０ｂが形成されている。
【００２１】
２つの測定パッド４０ａ，４０ｂは、振動腕部１６ａ，１６ｂが延びる縦方向に並べて
配置されている。このように測定パッド４０ａ，４０ｂを縦方向に並べて配置することで
、振動片基板１１の枠部１３上の未使用領域をそのまま利用して測定パッド４０ａ，４０
ｂを配置することができ、また、横方向（振動腕部１６ａ，１６ｂが延びる縦方向と直交
する方向）に並べて配置する場合よりも幅をとらないため、１枚の振動片基板１１当たり
の取れ個数を増加させることができる。
【００２２】
音叉型振動片１２の両面には所定の形状の電極パターンが形成されている。図２は音叉
型振動片１２の表面、図３は裏面に形成される電極パターン２０を摸式的に示す図である
。電極パターン２０は、第１の電極２２と第２の電極２４とを含んでいる。第１の電極２
２と第２の電極２４とは、異なる電位に接続するために電気的に分離されている。電極パ
ターン２０は、例えば水晶との密着性の高いＣｒ（クロム）層とその上層の電気抵抗が低
く酸化しにくいＡｕ（金）層とで形成される。
【００２３】
振動腕部１６ｂには、駆動用の電極である第１の励振電極２６ａが表裏面に背中合わせ
に形成されている。これらの一対の第１の励振電極２６ａは電気的に接続されている。ま
た、振動腕部１６ａの両側面には第２の励振電極２８ａが形成されている。これら一対の
第２の励振電極２８ａは、振動腕部１６ａの先端部に形成された接続電極３０ａによって
電気的に接続されている。振動腕部１６ｂに形成された第１の励振電極２６ａと振動腕部
１６ａに形成された第２の励振電極２８ａとは、基部１５上の引き出し電極３２ａで電気
的に接続されている。引き出し電極３２ａは、支持腕部１７ａの先端に至るまで形成され
ている。連結部１４ａには配線３４ａが形成されており、引き出し電極３２ａと測定パッ
ド４０ａとを電気的に導通する。また、連結部１４ａは測定パッド４０ａに隣接して配置
すると、これらの間の配線長が短くてよいのでさらに好ましい。
【００２４】
電気的に接続された第１の励振電極２６ａ、第２の励振電極２８ａ、接続電極３０ａ、
引き出し電極３２ａ及び配線３４ａによって、第１の電極２２が構成される。
同様に、音叉型振動片１２には、第１の励振電極２６ｂ、第２の励振電極２８ｂ、接続
電極３０ｂ、引き出し電極３２ｂ及び配線３４ｂが、音叉型振動片１２の中心軸で折り返
すようにして、第１の励振電極２６ａ、第２の励振電極２８ａ、接続電極３０ａ、引き出
し電極３２ａ及び配線３４ａと略同様の位置関係で設けられており、これらによって第２
の電極２４が構成される。
【００２５】
測定パッド４０ａ，４０ｂにプローブを接触させることにより、第１の励振電極２６ａ
及び第２の励振電極２８ａ間に電圧を印加して振動腕部１６ａ，１６ｂの側面を伸縮させ
ることで、振動腕部１６ａ，１６ｂは振動する。図４は、励振電圧を印加する可変周波数
発振器５２及び周波数変調のための信号を供給する変調信号発振器５３に接続されたプロ
ーブカード５０のプローブ５１を、測定パッド４０ａ，４０ｂに接触させる様子を示す摸
式図である。プローブカード５０に接続された図示せぬ制御部が、振動腕部１６ａ，１６
ｂの振動を電気信号として検出し、周波数等の特性値を算出する。
【００２６】
音叉型振動片１２の裏面においては、図３に示すように、支持腕部１７ａ，１７ｂ及び
連結部１４ａ，１４ｂには電極パターンが形成されていない。また、音叉型振動片１２の
特性測定結果に基づいて周波数を調整する必要がある場合には、振動腕部１６ａ，１６ｂ
上に錘となる薄膜３５ａ，３５ｂが形成される。また、測定パッド４０ａ，４０ｂが設け
られていない。これ以外は、裏面の電極パターンは表面と同様である。このように、表面
に配線３４ａ，３４ｂ及び測定パッド４０ａ，４０ｂを形成し、裏面に錘となる薄膜３５
ａ，３５ｂを形成することで、薄膜３５ａ，３５ｂを形成するために振動腕部１６ａ，１
６ｂに対して放射線照射を行っても、プローブ５１に放射線の影響が及ばないためプロー
ブ５１を傷つける等の不具合がなくなって測定を正確に行うことができ、品質の安定した
音叉型振動片１２を製造することができる。
【００２７】
次に、図５に示すフローチャートを参照して、音叉型振動片１２が収納されたパッケー
ジの製造方法を説明する。
まず、水晶等の圧電体材料を板状に加工して、１枚の基板を形成する（ステップＳ１）
。次に、音叉型振動片１２、結合部１４ａ，１４ｂ、枠部１３等の外形を形成する外形エ
ッチングを行う（ステップＳ２）。具体的には、電極パターンが形成された基板上にフォ
トレジスト膜を形成し、そのフォトレジスト膜に音叉型振動片１２等の外形パターンを露
光、現像することにより、基板上に音叉型振動片１２の外形をしたフォトレジスト膜を残
す。そして、残されたフォトレジスト膜をマスクとして外形エッチングを行う。外形エッ
チング後に、フォトレジスト層を剥離する。
【００２８】
次に、当該基板の表面及び裏面に、下層がＣｒ、上層がＡｕからなる電極膜を、蒸着又
はスパッタリングにより形成する（ステップＳ３）。次に、電極膜上に音叉型振動片１２
上の第１の励振電極２６ａ，２６ｂ、第２の励振電極２８ａ，２８ｂ、引き出し電極３２
ａ，３２ｂ、接続電極３０ａ，３０ｂ、測定パッド４０ａ，４０ｂ、配線３４ａ，３４ｂ
等の電極パターンを、縦横に等間隔に複数並べて形成する（ステップＳ４）。具体的には
、まず、電極膜上にフォトレジスト膜を形成し、そのフォトレジスト膜に電極パターンを
露光、現像することにより、電極パターンとして残したい電極膜上にフォトレジスト膜を
残す。そして、残されたフォトレジスト膜をマスクとして電極膜をエッチングした後、フ
ォトレジスト膜を剥離する。
【００２９】
次に、各音叉型振動片１２の支持腕部１７ａに導通する測定パッド４０ａと、支持腕部
１７ｂに導通する測定パッド４０ｂとにプローブ５１を接触させて、各音叉型振動片１２
の特性を測定する（ステップＳ５）。測定値に従って、必要に応じて振動腕部１６ａ，１
６ｂに錘となる薄膜３５ａ，３５ｂを形成してもよい。あるいは、振動腕部１６ａ，１６
ｂに形成された薄膜を逆スパッタリングによって削ってもよい。こうすることで、振動周
波数を調整することができる。必要であればその後再び特性を測定し同じプロセスを繰り
返す。
【００３０】
測定や特性の調整が終了した後、それぞれの音叉型振動片１２を枠部１３から連結部１
４ａ，１４ｂで折り取る（ステップＳ６）。例えば、枠部１３を保持し、各音叉型振動片
１２を吸着器で吸着しながら押さえつけて、枠部１３から折り取る。或いは、連結部１４
ａ，１４ｂをレーザ等を用いて切断してもよい。これにより、支持腕部１７ａ，１７ｂに
は折り取られた痕である折取痕が形成される。
【００３１】
そして、折り取った個々の音叉型振動片１２を、セラミック等の図示せぬパッケージ内
に収容し、蓋体で密封封止する（ステップＳ７）。パッケージ内には、一対のマウント電
極が形成され、このマウント電極に音叉型振動片１２が載置され、導電性接着剤によって
導通接続される。
【００３２】
図６は、音叉型振動片１２のサイズ別、測定パッド４０ａ，４０ｂの配置位置別の、１
枚の振動片基板１１からの音叉型振動片１２の取れ個数の比較例を示す表である。
図６（ａ）は、音叉型振動片１２の面積が１．５６ｍｍ２程度である場合（以下「サイ
ズＡ」という）の測定パッド４０ａ，４０ｂの配置位置別の比較例である。図６（ｂ）は
、音叉型振動片１２の幅がサイズＡの０．７８倍であってサイズＡよりも小さい場合（以
下「サイズＢ」という）の測定パッド４０ａ，４０ｂの配置位置別の比較例である。図６
（ｃ）は、音叉型振動片１２の幅がサイズＢの０．７５倍であってサイズＢよりも小さい
場合（以下「サイズＣ」という）の測定パッド４０ａ，４０ｂの配置位置別の比較例であ
る。
【００３３】
また、サイズＡ，Ｂ，Ｃ各々におけるパターン１は、測定パッド４０ａ，４０ｂが支持
腕部１７ａ，１７ｂの先端近くにある枠部１３のうち振動片基板１１の表面に配置されて
いる場合である。パターン２は、測定パッド４０ａ，４０ｂが支持腕部１７ａ，１７ｂの
先端近くにある枠部１３のうち振動片基板１１の裏面に配置されている場合である。パタ
ーン３は、測定パッド４０ａが基部１５の近くの枠部１３に配置されており、測定パッド
４０ｂが支持腕部１７ａ，１７ｂの先端近くにある枠部１３に配置されている場合である
。パターン４は、測定パッド４０ａ，４０ｂが基部１５の近くの枠部１３に配置されてい
る場合である。
【００３４】
図１がサイズＡかつパターン１に該当し、図７がサイズＡかつパターン２に該当し、図
８がサイズＡかつパターン３に該当し、図９がサイズＡかつパターン４に該当し、図１０
がサイズＢかつパターン１に該当し、図１１がサイズＢかつパターン２に該当し、図１２
がサイズＢかつパターン３に該当し、図１３がサイズＢかつパターン４に該当し、図１４
がサイズＣかつパターン１に該当し、図１５がサイズＣかつパターン２に該当し、図１６
がサイズＣかつパターン３に該当し、図１７がサイズＣかつパターン４に該当する。なお
、図８、１３、１６は振動片基板１１の裏面が示されており、それ以外の図は振動片基板
１１の表面が示されており、これらの図の縮尺は同一である。
【００３５】
図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、音叉型振動片１２のどのサイズにおいても
、測定パッド４０ａ，４０ｂが支持腕部１７ａ，１７ｂの先端近くにある枠部１３に設け
られているパターン（パターン１及びパターン２）が、音叉型振動片１２の取れ個数が最
も大きい。
【００３６】
また、パターン２では錘となる薄膜３５ａ，３５ｂを設ける面と測定パッド４０ｂを設
ける面とが同じであるが、パターン１では錘となる薄膜３５ａ，３５ｂを設ける面と測定
パッド４０ｂを設ける面とが異なるため、上述した実施形態で説明したように、パターン
１では薄膜３５ａ，３５ｂ形成時にプローブ５１が放射線の影響を受けることがないとい
うメリットがある。
【００３７】
以上説明したように、枠部１３と音叉型振動片１２とを連結部１４ａ，１４ｂで連結し
、従来のように測定パッド４０ａ，４０ｂを基部１５の近くの枠部１３に形成せずに、振
動腕部１６ａ，１６ｂに挟まれた枠部１３の未使用の領域を利用して測定パッド４０ａ，
４０ｂを形成することで、１枚の振動片基板１１当たりの取れ個数を増加させることがで
き、１つの音叉型振動片１２当たりの製造原価を低く抑えることができる。
【００３８】
また、振動腕部１６ａ，１６ｂに挟まれた枠部１３の領域には、２つの測定パッド４０
ａ，４０ｂが、振動腕部１６ａ，１６ｂが延びる縦方向に並べて配置されているため、振
動腕部１６ａ，１６ｂが延びる縦方向と直交する横方向に幅をとらないため、１枚の振動
片基板１１の取れ個数を増加させることができる。
【００３９】
また、振動片基板１１において、錘となる薄膜３５ａ，３５ｂが形成される面と、測定
パッド４０ａ，４０ｂ及び配線３４ａ，３４ｂが形成される面とが異なるため、振動腕部
１６ａ，１６ｂに錘となる薄膜３５ａ，３５ｂを形成するに当たって放射線を照射する際
に、プローブ５１が放射線の影響を受けることがないため、プローブ５１を傷つけずに正
確な測定が可能となり、品質の安定した音叉型振動片１２を製造することができる。
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記
載の各請求項に示される技術思想の範囲で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１１………振動片基板、１２………音叉型振動片、１３………枠部、１４ａ，１４ｂ……
…連結部、１５………基部、１６ａ，１６ｂ………振動腕、１７ａ，１７ｂ………支持腕
、２０………電極パターン、２２………第１の電極、２４………第２の電極、２６ａ，２
６ｂ………第１の励振電極、２８ａ，２８ｂ………第２の励振電極、３０ａ，３０ｂ……
…接続電極、３２ａ，３２ｂ………引き出し電極、３４ａ，３４ｂ………配線、３５ａ，
３５ｂ………錘となる薄膜、４０ａ，４０ｂ………測定パッド、５０………プローブカー
ド、５１………プローブ、５２………可変周波数発振器、５３………変調信号発振器。
【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図２】
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【図３】
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