(57)【要約】【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品２は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり基材及び振動片のうち一方に設けられ、且つ第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり第１及び第２の部材に対向して基材及び振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、第２の部材により形成される環の内側に設けられ基材及び振動片を保持する保持部と、を備え、第１の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し、且つ第２の導電膜と第３の導電膜とが導電接触し第１の導電部と第２の導電部とが、第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と第３の導電膜とを介して導電接続されている。【選択図】図２
2011205431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電部を有する基材と、
第２の導電部を有する振動片と、
前記第１の導電部及び前記第２の導電部に導電接触する導電膜に覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた部材と、
前記基材、前記振動片及び前記部材に囲まれて設けられ、前記基材に前記振動片を保持する保持部と、
を備えることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
第１の導電部を有する基材と、
第２の導電部を有する振動片と、
第１の導電膜に覆われてなり、前記基材及び前記振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、
第２の導電膜に覆われてなり、前記基材及び前記振動片のうち一方に設けられ、且つ、前記第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、
第３の導電膜に覆われてなり、前記第１及び第２の部材に対向して前記基材及び前記振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、
前記第２の部材により形成される環の内側に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する保持部と、
を備え、
前記第１の導電膜と前記第３の導電膜とが導電接触し、且つ、前記第２の導電膜と前記第３の導電膜とが導電接触し、
前記第１の導電部と前記第２の導電部とが、前記第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と前記第３の導電膜とを介して導電接続されていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
前記第１、第２及び第３の部材は、樹脂部を備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子等の機能片を含む電子部品は、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極がハンダ等の導電ペーストにより導電接触した状態で固定される（例えば、特許文献１参照）。このような導電ペーストを用いる場合、例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、水晶振動子と接続電極との接続部が破損するおそれがあり、接続信頼性を低下させる要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６１３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、弾性を有するコア部と、コア部の表面に設けられた導電膜と、から構成されるバンプ電極を上記励振電極に設け、接着材を介してバンプ電極と接続電極とを導電接触させる電子部品の実装構造も考えられる。しかしながら、このようなバンプ電極を採用する場合においては、接着材から発生したアウトガスにより水晶振動子の振動特性を変化させ、信頼性を低下させる虞がある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、前記第１の導電部及び前記第２の導電部に導電接触する導電膜に覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた部材と、前記基材、前記振動片及び前記部材に囲まれて設けられ、前記基材に前記振動片を保持する保持部と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品によれば、保持部は、基材と振動片と部材とに囲まれて設けられるため、保持部から発生するアウトガスの影響を防止できる。
【０００８】
本発明の電子部品は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、第１の導電膜に覆われてなり、前記基材及び前記振動片のうち一方に設けられた環状の第１の部材と、第２の導電膜に覆われてなり、前記基材及び前記振動片のうち一方に設けられ、且つ、前記第１の部材により形成される環の内側に設けられた環状の第２の部材と、第３の導電膜に覆われてなり、前記第１及び第２の部材に対向して前記基材及び前記振動片のうち他方に設けられた環状の第３の部材と、前記第２の部材により形成される環の内側に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する保持部と、を備え、前記第１の導電膜と前記第３の導電膜とが導電接触し、且つ、前記第２の導電膜と前記第３の導電膜とが導電接触し、前記第１の導電部と前記第２の導電部とが、前記第１及び第２の導電膜のうち少なくとも一方と前記第３の導電膜とを介して導電接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の電子部品によれば、保持部は、基材と振動片と第２の部材と第３の部材とに囲まれて設けられるため、保持部から発生するアウトガスの影響を防止できる。よって、アウトガスに起因する電子部品の特性の低下を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品においては、前記第１、第２及び第３の部材は、樹脂部を備えることが好ましい。この構成によれば、第１、第２及び第３の部材は弾性を有するため、外部から衝撃が加わった場合でも導電部への負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施形態に係る水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】水晶振動子を下方から視た図である。
【図４】図３におけるＡ−Ａ´線矢視断面構成を示す図である。
【図５】バンプ電極及び接着部の形成工程を示す図である。
【図６】水晶振動子の実装方法を説明するための図である。
【図７】第２の実施形態に係る水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係るバンプ電極及び接着部の断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１３】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態について説明する。図１は第１の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図である。図１に水晶振動子パッケージの断面構成を示す図であり、図２は図１の平面図、図３は水晶振動子を下方から視た図である。また、図４（ａ）、（ｂ）は図３におけるＡ−Ａ´線矢視に対応する断面構成図であり、樹脂突起の形状を説明するための図である。
【００１４】
水晶振動子パッケージ（電子部品）２は、図１、２に示すように、水晶振動子１と、水晶振動子１を封止する容器（基材）３と、を備えている。水晶振動子１は、図１から図３に示すように、水晶片（振動片）１１と、水晶片１１を励振する一対の励振電極（第２の導電部）１２、１３と、バンプ電極１４と、接着部（保持部）１５とを備えている。
【００１５】
容器３は、詳細については後述するように水晶片１１との電気的接続に用いられる接続電極（第１の導電部）３３、３４と、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。
【００１６】
水晶片１１は、平面視でほぼＵ字状であって、基部２１から２つの腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。一対の励振電極１２、１３それぞれは、例えばＡｌ（アルミニウム）やＡｕ（金）などの導電材料で形成されており、水晶片１１の一面に形成されている。そして、励振電極１２は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２２にわたって形成されている。また、励振電極１３は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２３にわたって形成されている。
【００１７】
バンプ電極１４は、基部２１の一面に形成されており、上記励振電極１２、１３に電気的に接続された状態に設けられている。バンプ電極１４は、図１及び図３に示すように、突起状の樹脂部２４と、樹脂部２４の表面に形成された一対の導電膜２５、２６とを備えている。
【００１８】
導電膜２５、２６は、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることで形成されている。本実施形態では、スパッタ法によって形成したＡｕ／Ｃｒ層をパターニングすることで励振電極１２、１３と連続して形成されており、励振電極１２、１３と導通している。すなわち、水晶振動子パッケージ２は、バンプ電極１４を水晶片１１と容器３との電気的接点として利用している。
【００１９】
なお、導電膜２５、２６は、例えばＡｕ（金）、ＴｉＷ（チタン／タングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ（ニッケル／バナジウム）、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金、これらの単層、或いは複数種を積層したもので形成してもよい。
【００２０】
図２に示すように、樹脂部２４は、平面視、円環形状から構成されており、バンプ電極１４も円環形状となっている。また、樹脂部２４は、後述するようにフォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって樹脂材料をパターニングした後、樹脂パターンを融解させることで断面形状が略半円状とされている。
【００２１】
樹脂部２４は上述のように導電膜２５、２６により覆われることから種々の樹脂料を用いることができ、例えばポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている（本実施形態では、エポキシ樹脂を用いる）。
【００２２】
さらに、基部２１の一面における上記樹脂部２４（バンプ電極１４）により囲まれる領域の内側には、突起状の接着部１５が設けられている。接着部１５は、図１に示されるように、バンプ電極１４を構成する樹脂部２４が後述する接続電極３３、３４それぞれの表面形状に倣って弾性変形し、導電膜２５、２６を上記接続電極３３、３４に導電接触させた状態で水晶片１１を容器本体３１に実装（保持）可能となっている。水晶振動子１は、図１に示されるように基部２１が容器３に支持された片持ち支持構造となっている。
【００２３】
接着部１５は、少なくとも表面に接着性が発現する材料であれば種々のものを用いることができ、具体的に本実施形態においては、接着部１５を上記樹脂部２４と同一材料（エポキシ樹脂）から構成している。このように樹脂部２４及び接着部１５を同一材料から構成することで、同一条件にてフォトリソ工程及びエッチング工程を行うことができ、製造工程を簡略化することができる。なお、接着部１５は、接着材として機能しない樹脂の表面に接着性を有する接着層を別途形成することで構成してもよい。
【００２４】
また、接着部１５は、樹脂と導電性フィラーと混合した導電性接着材で構成してもよい。なお、導電性フィラーとして、例えば、Ａｕ、Ａｇ（銀）、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属を用いることができる。樹脂として、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性絶縁樹脂を用いることができる。
【００２５】
接着部１５を導電性接着材で構成することにより、バンプ電極１４及び接着部１５を水晶片１１と容器３との電気的接点とすることができる。よって、バンプ電極１４を電気的接点とする場合よりも接続の信頼性を高めることができる。なお、接続の信頼性を高める点では、接着部１５はエポキシ樹脂とＡｇとを混合したＡｇペーストであることが好ましい。
【００２６】
図４（ａ）に示されるように、接着部１５の高さｈ１は、樹脂部２４の高さｈ２よりも低く設定されている。これにより樹脂部２４が上述のように弾性変形することで導電膜２５、２６と接続電極３３、３４とが密着することで接着部１５を確実に封止状態とすることができる。
【００２７】
また、図４（ｂ）に示されるように、接着部１５の断面形状における幅Ｂが、樹脂部２４の断面形状における幅Ａよりも小さく設定されている。このように接着部１５の幅Ｂを小さく設計することで、後述する製造工程において上述した接着部の高さｈ１を樹脂部２４の高さｈ２よりも低くする形状を容易に得る事ができる。
【００２８】
上記容器３は、容器本体３１と、容器本体３１を覆う蓋体３２とを備えている。
容器本体３１は、ほぼ箱状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、容器本体３１の底部の上面には、接続電極３３、３４が形成されている。また、容器本体３１の底部の下面には、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。
【００２９】
接続電極３３、３４それぞれは、例えばＷ膜上に形成されたＮｉめっき層上にＡｕ膜を積層することで構成されており、容器本体３１に形成された配線（図示略）を介して端子電極３５、３６それぞれに接続されている。蓋体３２は、容器本体３１と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料で形成されている。そして、蓋体３２は、容器本体３１の開口部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体３１との間に形成される空間内に水晶振動子１を封止する。
【００３０】
上述したように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２は、バンプ電極１４を電気的接点として用い、接着部１５により良好な導通状態を保持するとともに水晶振動子１を容器３上に実装することができる。樹脂部２４は導電膜２５、２６によって覆われているため、樹脂部２４から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
【００３１】
さらに、接着部１５は図１に示したように樹脂部２４が接続電極３３、３４の表面形状に倣って弾性変形することで導電膜２５、２６が密着した状態となる。すなわち、接着部１５はバンプ電極１４により周囲が囲まれることで密閉状態とされる。これにより、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
【００３２】
このように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、樹脂材料から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することができ、信頼性の高いものを提供できる。また、樹脂部２４及び接着部１５はいずれも弾性を有しているため、外部からの衝撃が加わった場合でもバンプ電極１４及び接続電極３３、３４における導通部への付加を軽減することができ、優れた導通信頼性を得ることができる。また、フォトリソグラフィ技術によりバンプ電極を作製することができるため、従来の導電ペーストより電極を小型化することができる。
【００３３】
本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、上記水晶振動子パッケージ２（水晶振動子１）を製造する工程について説明する。本実施形態では、上記バンプ電極１４及び接着部１５を形成する工程に特徴を有している。そのため、以下ではバンプ電極１４及び接着部１５を製造する方法を中心に説明する。
【００３４】
まず、図５（ａ）に示すように、水晶片１１の一面にスピンコート法により感光性樹脂材料５０を塗布する。具体的に本実施形態では、後述の接着工程において接着材としての機能を有するエポキシ樹脂を塗布した。
【００３５】
続いて、露光及び現像工程を行う。具体的には、図５（ｂ）に示すように、上記樹脂部２４を構成する第１の樹脂パターンＰ１と、上記接着部１５を構成する第２の樹脂パターンＰ２と、に対応する開口が形成されたフォトマスクＭを用いる。このフォトマスクＭは、第１の樹脂パターンＰ１に対応する第１の開口部Ｈ１の幅が、第２の樹脂パターンＰ２に対応する第２の開口部Ｈ２の幅よりも大きくなっている。なお、第２の開口部Ｈ２は、第１の開口部Ｈ１により囲まれる領域の内側に配置されている。
【００３６】
このようなフォトマスクＭを用いて露光処理及び現像処理を行うことで、図５（ｃ）に示すように、水晶片１１上には第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２が形成される。第１の樹脂パターンＰ１の断面形状における幅Ｈ１１は、第２の樹脂パターンＰ２の断面形状における幅Ｈ１２に比べ、大きくなっている。
【００３７】
このように本実施形態では、第１および第２の樹脂パターンＰ１、Ｐ２を同一の感光性樹脂材料から構成することで、同一のフォトリソプロセスによって形成することができる。これにより、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、第１および第２の樹脂パターンＰ１、Ｐ２はフォトリソ法によって形成するため、微細なパターンが形成可能である。
【００３８】
続いて、図５（ｄ）に示すように、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２を加熱させ、融解させることにより半円状の樹脂部２４及び接着部１５を形成する。加熱方法としては種々の方法を例示することができ、本実施形態では、例えば水晶振動子１を加熱炉内に入れることで加熱処理を行った。
【００３９】
このとき、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２は融解するに従い、幅Ｈ１２の小さい第２の樹脂パターンＰ２が幅Ｈ１１の大きい第１の樹脂パターンＰ１に比べて高さが低くなる。これにより、水晶片１１上には樹脂部２４及び該樹脂部２４よりも高さの低い接着部１５が形成される。
【００４０】
このようにして樹脂部２４及び接着部１５を形成した後、水晶片１１上に励振電極１２、１３を構成する形成する。励振電極１２、１３は、例えばスパッタ法によりＡｕ／Ｃｒ層を成膜した後、所望の形状にパターニングする。具体的には、樹脂部２４を覆った状態にするとともに接着部１５を露出させるようにＡｕ／Ｃｒ層をパターニングする。これにより励振電極１２、１３及び樹脂部２４を覆う導電膜２５，２６を形成することができる。このように本実施形態においては、励振電極１２、１３の一部によって導電膜２５、２６を形成することで、製造プロセスを簡略化することができる。以上の工程により、励振電極１２、１３の接続部に樹脂部２４及び接着部１５を備えた水晶振動子１が製造できる。
【００４１】
次に、水晶振動子１の実装方法について、図６を参照しながら説明する。ここで、図６は水晶片１１の容器３への実装時におけるバンプ電極１４を示す断面図である。まず、水晶片１１に設けられたバンプ電極１４及び接着部１５を容器本体３１に形成された接続電極３３、３４に対して接触、押圧させる（図６（ａ）、図６（ｂ）参照）。なお、水晶振動子１の実装は加熱しながら行われる。
【００４２】
このとき、樹脂部２４は、弾性変形して接続電極３３、３４それぞれの形状に倣う。そして、導電膜２５が樹脂部２４の弾性変形に伴って接続電極３３の表面形状に倣うと共に、導電膜２６が接続電極３４の表面形状に倣う。これにより、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。また、樹脂部２４よりも高さの低い接着部１５が接続電極３３、３４に接触する。そして、接着部１５を硬化させる。よって、接着部１５は、樹脂部２４の弾性変形によりバンプ電極１４と接続電極３３、３４とを接着し、導電膜２５及び接続電極３３と導電膜２６及び接続電極３４とのそれぞれの接触状態を保持することができる。
【００４３】
以上のようにして、水晶片１１を容器本体３１内に実装する。その後、容器本体３１と蓋体３２とを接合して水晶振動子１を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ２が形成される。このとき、樹脂部２４は導電膜２５、２６によって覆われているため、樹脂部２４から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。さらに、接着部１５はバンプ電極１４により周囲が囲まれることで図６（ｂ）に示すように密閉状態となっており、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。
【００４４】
このようにして形成される水晶振動子パッケージ２によれば、樹脂材料から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。また、水晶片１１と容器本体３１との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂部２４が弾性変形してこの衝撃を吸収する。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図７及び図８は、第２の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。第２の実施形態に係る水晶振動子パッケージ２は、第１、第２及び第３のバンプ電極１４１、１４２、１４３を介して容器３と水晶片１１とが導電接続されている点で第１の実施形態とは異なっている。なお、第１の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
第１の実施形態と同様に、第１、第２及び第３のバンプ電極１４１、１４２、１４３は環状に形成されている。図８に示すように、水晶片１１の一面に第１のバンプ電極（第１の部材）１４１が設けられており、第１のバンプ電極１４１により形成される環の内側に第２のバンプ電極（第２の部材）１４２が設けられている。つまり、第２のバンプ電極１４２は、第１のバンプ電極１４１に囲まれて設けられている。第１のバンプ電極１４１は樹脂部２４と該樹脂部２４を覆う第１の導電膜２５１、２６１によって構成されており、第２のバンプ電極１４２は樹脂部２４と該樹脂部２４を覆う第２の導電膜２５２、２６２によって構成されている。
【００４７】
容器本体３１の底部の上面には第３のバンプ電極（第３の部材）１４３が設けられており、第３のバンプ電極１４３は、第１のバンプ電極１４１及び第２のバンプ電極１４２に対向して設けられている。第３のバンプ電極１４３は樹脂部２４と該樹脂部２４を覆う第３の導電膜２５３、２６３によって構成されている。
【００４８】
第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び第３のバンプ電極１４３はそれぞれ平面視円環形状に形成されており、第２のバンプ電極１４２、第３のバンプ電極１４３、第１のバンプ電極１４１の順に円環の直径が大きくなるよう形成されている。
【００４９】
図８に示すように、第３のバンプ電極１４３が第１のバンプ電極１４１と第２のバンプ電極１４２との間に設けられており、第３のバンプ電極１４３が第１のバンプ電極１４１と第２のバンプ電極１４２との間に嵌り込むように設けられている。これにより、容器本体３１に対する水晶片１１の位置を容易に合わせることができる。
【００５０】
第３のバンプ電極１４３が第１のバンプ電極１４１と第２のバンプ電極１４２との間に嵌り込むように設けられているため、第１のバンプ電極１４１と第３のバンプ電極１４３とが導電接触し、第２のバンプ電極１４２と第３のバンプ電極１４３とが導電接触している。つまり、第１の導電膜２５１、２６１と第３の導電膜２５３、２６３とが導電接触し、第２の導電膜２５２、２６２と第３の導電膜２５３、２６３とが導電接触している。また、励振電極１２、１３と接続電極３３、３４とが、第１の導電膜２５１、２６１と第２の導電膜２５２、２６２と第３の導電膜２５３、２６３とを介して導電接続されている。なお、励振電極１２、１３と接続電極３３、３４とは、第３の導電膜２５３、２６３と第１の導電膜２５１、２６１及び第２の導電膜２５２、２６２のうち少なくとも一方とを介して導電接続されていればよい。
【００５１】
接着部１５は、第２のバンプ電極１４２により形成される環の内側に設けられており、容器本体３１と基部２１と第２のバンプ電極１４２と第３のバンプ電極１４３とによって囲まれている。第１のバンプ電極１４１、第２のバンプ電極１４２及び第３のバンプ電極１４３は樹脂部を含むため、弾性を有しているため、第１のバンプ電極１４１と第３のバンプ電極１４３とが接触する際に、第１のバンプ電極１４１と第３のバンプ電極１４３とが弾性変形し、接触面積を大きくした状態で密着する。同様に、第２のバンプ電極１４２と第３のバンプ電極１４３とが接触する際に、第２のバンプ電極１４２と第３のバンプ電極１４３とが弾性変形し、接触面積を大きくした状態で密着する。これにより、より確実に接着部１５を容器本体３１と基部２１と第２のバンプ電極１４２と第３のバンプ電極１４３とによって封止することができる。
【００５２】
上述したように、第２の実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、接着部１５から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。
【００５３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、音叉型水晶振動子パッケージに本発明を適用した例を示したが、ＡＴ型水晶振動子パッケージや振動型ジャイロセンサー等の電子部品にも適用可能である。
【００５４】
また、上記実施形態では平面視円環状のバンプ電極１４（第２のバンプ電極１４２）内に接着部１５を一つだけ設ける構成としたが、接着部１５を複数配置することで水晶振動子１における本体３１への接着強度を向上させるようにしてもよい。また、接着部１５は、バンプ電極１４と水晶片１１とがバンプ電極１４（第１、第２及び第３のバンプ電極１４１、１４２、１４３）を介して密着した状態で基材３及び水晶片１１を保持することができればよく、上記実施形態では、接着部１５を平面視円形形状のものとしたが、平面視矩形形状としてもよい。また、蒲鉾状に形成してもよい。蒲鉾状とは、水晶片１１に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。
【００５５】
また、上記実施形態では、水晶片１１にバンプ電極１４及び接着部１５を設ける構成としたが、容器本体３１にバンプ電極１４及び接着部１５を設ける構成としてもよい。また、バンプ電極１４及び接着部１５のうち一方を容器３に設け、他方を水晶片１１に設ける構成としてもよい。また、上記実施形態では、水晶片１１に第１及び第２のバンプ電極１４１、１４２を設け、容器本体３１に第３のバンプ電極１４３を設ける構成としたが、水晶片１１に第３のバンプ電極１４３を設け、容器本体３１に第１及び第２のバンプ電極１４１、１４２を設ける構成としてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…水晶振動子、２…水晶振動子パッケージ（電子部品）、３…容器（基材）、１１…水晶片（振動片）、１２，１３…励振電極（第２の導電部）、１４…バンプ電極、１４１…第１のバンプ電極（第１の部材）、１４２…第２のバンプ電極（第２の部材）、１４３…第３のバンプ電極（第３の部材）、１５…接着部（保持部）、２４…樹脂部、２５，２６…導電膜、２５１，２６１…第１の導電膜、２５２，２６２…第２の導電膜、２５３，２６３…第３の導電膜、３３，３４…接続電極（第１の導電部）、３５，３６…端子電極、５０…感光性樹脂材料、Ｐ１…第１の樹脂パターン、Ｐ２…第２の樹脂パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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