(57)【要約】      （修正有）【課題】ロウ材の使用量を削減しながらも、ロウ材の厚みや量を均一に保つことができ、さらに作業が簡単で且つ寸法精度の向上を図ることのできる電子素子パッケージのシールリングの製造方法を提供する。【解決手段】基材７を環状に切断することで形成されるリング体と、このリング体の少なくとも一面に形成されるロウ材層５とからなる電子素子パッケージのシールリングの製造方法であって、基材７に環状の溝部１０を形成し、この溝部１０にロウ材５を充填し、加熱することで基材７にロウ材５を溶着させた後、溝部１０幅内において、溝部１０の幅よりも狭幅となるように基材７及びロウ材５を環状に切断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（７）を環状に切断することで形成されるリング体（３）と、このリング体（３）の少なくとも一面に形成されるロウ材層（５）とからなる電子素子パッケージのシールリング（６）の製造方法であって、基材（７）に環状の溝部（１０）を形成し、この溝部（１０）にロウ材（５）を充填し、加熱することで基材（７）にロウ材（５）を溶着させた後、溝部（１０）幅内において、溝部（１０）の幅よりも狭幅となるように基材（７）及びロウ材（５）を環状に切断することを特徴とする電子素子パッケージのシールリングの製造方法。
【請求項２】
溝部（１０）をコイニング加工によって形成する請求項１に記載の電子素子パッケージのシールリングの製造方法。
【請求項３】
溝部（１０）の形成、及び、基材（７）及びロウ材（５）の切断を順送プレス加工によって行う電子素子パッケージのシールリングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、水晶振動子等の電子部品を収納する電子素子パッケージのシールリングの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば水晶振動子等、外気に触れると動作に支障をきたす電子部品は電子素子パッケージに収納された状態で使用される。電子素子パッケージ１は、図４に示すように、電子部品を収納可能な凹部を備える例えばセラミックス製のケース２と、ケース開口部２ａを上方に延長するようにして取り付けられる例えばコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）製のリング体３と、このリング体３の上方から覆い被さり、ケース２内を気密状態とする例えばコバール製の蓋体４とから構成されている。
【０００３】
ところで、リング体３には、ケース２と対向する面に例えばＡｇ−Ｃｕ合金からなるロウ材層５が形成されており、このロウ材層５を融解することでリング体３とケース２とがロウ接されるようになっている。従来、このロウ材層５を有するリング体３（シールリング６）は、図５（ａ）〜（ｃ）に示すような方法で製造されてきた（例えば特許文献１及び２参照）。
【０００４】
図５（ａ）に示す方法においては、基材７とロウ材５とを重ね合わせた状態で圧延し、切断予定線８、８に沿って打ち抜き加工することで、リング体３とロウ材５とが一体となったシールリング６を製造している。
【０００５】
また、図５（ｂ）に示す方法では、基材７の切断予定線８、８で囲まれた範囲より広い範囲にロウ材５をセットして加熱溶着し、切断予定線８、８に沿って打ち抜き加工することで、シールリング６を製造している。
【０００６】
また、図５（ｃ）に示す方法では、予めリング体３とロウ材５とを別々に形成しておき、両者を重ね合わせた状態で加熱溶着することで、シールリング６を製造している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭６１−２４８５３６号公報
【特許文献２】特公平３−５０６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上記方法には、種々の問題があった。まず、図５（ａ）に示す方法では、打ち抜き加工されない箇所、すなわち、シールリング６とならない箇所にもロウ材５が圧着されているため、ロウ材５が無駄となりコスト高となっていた。また、ロウ材５を無駄にしないために、ロウ材５を回収したとしても、ロウ材５の再生にコストが掛かるため、結局のところ、無駄の多い方法となっていた。
【０００９】
図５（ｂ）に示す方法では、図５（ａ）の方法に比べて、ロウ材５の使用量が少なく、コスト削減には繋がるものの、ロウ材５を基材７に加熱溶着する際に、融解したロウ材５が横に広がって端部付近のロウ材５が薄くなるため、ロウ材５を均一な厚みや量で溶着させることができず、品質の安定したシールリング６を製造することが困難であった。
【００１０】
図５（ｃ）に示す方法では、リング体３とロウ材５との位置合わせが困難であり、リング体３とロウ材５とにズレが生じてしまう虞があった。また、リング体３とロウ材５とのズレを防止するために、リング体３とロウ材５とを例えばカーボン製の治具に入れて加熱溶着させる方法が開示されているが、微小なリング体３及びロウ材５を治具にセットする作業が煩雑であり、作業効率に問題があった。また、加熱によってリング体３が伸縮し、形状や寸法にズレが生じる虞があった。
【００１１】
そこで、この発明は、上記の不具合を解消して、ロウ材の使用量を削減しながらも、ロウ材の厚みや量を均一に保つことができ、さらに作業が簡単で且つ寸法精度の向上を図ることのできる電子素子パッケージのシールリングの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明の電子素子パッケージのシールリングの製造方法は、基材７を環状に切断することで形成されるリング体３と、このリング体３の少なくとも一面に形成されるロウ材層５とからなる電子素子パッケージのシールリング６の製造方法であって、基材７に環状の溝部１０を形成し、この溝部１０にロウ材５を充填し、加熱することで基材７にロウ材５を溶着させた後、溝部１０幅内において、溝部１０の幅よりも狭幅となるように基材７及びロウ材５を環状に切断することを特徴としている。
【００１３】
また、溝部１０をコイニング加工によって形成する。さらに、溝部１０の形成、及び、基材７及びロウ材５の切断を順送プレス加工によって行う。
【発明の効果】
【００１４】
この発明のシールリングによれば、ロウ材を溝部に充填するため、ロウ材が横に流れ広がることは無く、ロウ材の使用量を削減しながらも、ロウ材の厚みや量を均一にすることができる。特に、一定の幅と深さ、すなわち一定の容量を持つ溝部に対して一定量のロウ材を充填することで、常にロウ材の高さを均一にすることができる。また、溝部がロウ材充填位置の目印となるため、万一、ロウ材を誤った場所に充填した場合でも、ロウ材の位置ズレを目視で容易に確認することができる。さらに、ロウ材と基材とを加熱溶着した後に切断加工するため、寸法精度を向上させることができる。さらにまた、リング体とロウ材とを重ね合わせる作業や治具にセットする作業を行う必要がなく、効率良く製造することができる。また、溝部より狭幅で基材及びロウ材を切断するため、不良の生じやすい溝部の側壁付近や隅角部を取り除くことができ、シールリングの品質向上を図ることができる。
【００１５】
また、コイニング加工によって溝部を形成することで、基材表面に微小な凹凸が存在していた場合でも、溝部を平滑に形成することができ、ロウ材の厚みを均一に保つことができる。
【００１６】
さらに、溝部形成、及び、基材及びロウ材の切断を順送プレス加工によって行うことで、連続的にシールリングを製造することができるとともに、工程毎に位置合わせを行わなくて済むため、作業効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の電子素子パッケージのシールリングの製造方法に使用する基材を示し、（ａ）は加工前の基材を示す平面図、(ｂ)はガイド孔を開けた状態を示す平面図、（ｃ）は溝部を形成した状態を示す平面図、（ｄ）はロウ材を充填した状態を示す平面図である。
【図２】同じくその電子素子パッケージのシールリングの製造方法に使用する基材を示し、（ａ）は溝部を形成した状態を示す断面図、（ｂ）はロウ材を充填した状態を示す断面図、（ｃ）は切断加工後を示す断面図である。
【図３】基材の溝部にロウ材を充填した状態を示す平面図である。
【図４】電子素子パッケージを示す分解斜視図である。
【図５】従来の電子素子パッケージのシールリングの製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の電子素子パッケージのシールリングの製造方法と、この製造方法によって製造されるシールリング６について図面に基づいて詳細に説明する。なお、図４及び図５と同様又は相当する部分については同符号を付している。この発明の電子素子パッケージのシールリング６は、例えばコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）製の基材７を環状に切断することで形成されるリング体３と、このリング体３の少なくとも一面、具体的には、ケース２と対向する面に形成された例えばＡｇ−Ｃｕ合金からなるロウ材層５とから構成され、その形状は、図４に示すように、ケース開口部２ａと平面視略同形状の略ロ字状とされている。
【００１９】
シールリング６の製造にあたっては、まず、図１（ａ）に示すような帯板状の基材７を搬送用のコンベア機構にセットするとともに、基材７を一定方向に走行させながら、基材７に錆や変形等の不良が無いかを検査する（検査工程）。
【００２０】
そして、検査を終えた基材７をコンベア機構によって走行させながら、図１（ｂ）に示すように、プレス機によって基材７の両側にガイド孔９・・を穿設する（ガイド孔穿設工程）。ガイド孔９・・の穿設された基材７は、以後、後述する切断工程まで、このガイド孔９・・を基準として一定間隔で送り出される。なお、ガイド孔９・・の穿設は、プレス機に限らず、レーザー加工等、種々の方法を用いても良い。
【００２１】
次工程である溝部形成工程では、図１（ｃ）及び図２（ａ）に示すように、ガイド孔９・・を基準として一定間隔で送られてくる基材７に対して、プレス機のパンチを押し当て、環状の溝部１０を形成する（コイニング加工）。溝部１０は、シールリング６よりも広幅、すなわち、切断予定線８、８間の幅よりも広幅に形成される。具体的には、切断予定線８、８間の幅は約０．３ｍｍ、溝部１０の幅は約０．４ｍｍとされている。なお、溝部１０の形成方法はコイニング加工に限らず、レーザー加工等、種々の加工方法を用いても良い。
【００２２】
溝部１０の形成された基材７は、次に洗浄工程に入り、一定間隔で進みながら、基材７表面に付着している汚れが除去される。
【００２３】
洗浄を終えた基材７は、次にロウ材充填工程に入る。ロウ材５の充填は、図１（ｄ）及び図２（ｂ）に示すように、ペースト状のロウ材５を基材７の溝部１０に印刷することで行う。この際、溝部１０に印刷されたロウ材５の表面が基材７表面と略面一となる、若しくは、ロウ材５の表面が基材７の表面よりも下方に位置するようにロウ材５の量を調整しておく。なお、ロウ材５は印刷に限らず、公知の種々の方法で基材７の溝部１０に充填して良い。
【００２４】
ロウ材充填後、基材７は乾燥機に入り、一定間隔で進みながら、ロウ材５の融解温度まで加熱され、基材７にロウ材５が溶着される（加熱溶着工程）。この際、融解したロウ材５は、溝部１０内に留まり、横に流れ広がることが無い。
【００２５】
そして、次工程において、ロウ材５の充填された箇所が画像として読み取られ、ロウ材５に剥がれやピンホール、ごみの付着等の不良が無いかが確認される（検査工程）。この際、不良が見られた場合、直後の不良除去工程で、不良であると判定された溝部１０が基材７からプレス機によって打ち抜かれる。なお、不良であると判定された溝部１０の基材７からの除去方法は、プレス機による打ち抜きの他にも、レーザーによる切断等、種々の方法を用いて良い。また、不良であると判定された溝部１０に対してマーキングし、マーキングされた溝部１０を除去するようにしても良い。
【００２６】
不良箇所の除かれた基材７は、プレス機に送られ、図２（ｃ）に示すように、基材７から切断予定線８、８に沿ってリング体３及びロウ材５（シールリング６）が打ち抜かれる（切断工程）。なお、切断予定線８、８は、図３に示すように、溝部１０の側壁１０ａから僅かに内側に入り込んだ位置、具体的には、溝部１０の側壁１０ａから約０．０５ｍｍずつ内側にある。そのため、ロウ材５の表面張力等によって厚みが均一となり難い溝部１０の側壁１０ａ付近や隅角部１０ｂを除去することができ、シールリング６の品質を向上させることができる。なお、リング体３及びロウ材５の基材７からの切り離し方法は、プレス機による打ち抜きの他にも、レーザー加工等、種々の方法を用いて良い。
【００２７】
切断工程完了後、シールリング６に凹みやバリ等の不良が無いことを確認し、シールリング６の製造を完了する。
【００２８】
このように、本発明の電子素子パッケージのシールリングの製造方法によれば、ロウ材５を溝部１０に充填するため、融解したロウ材５が横に流れ広がることは無く、ロウ材５の使用量を削減しながらも、ロウ材５の厚みや量を均一にすることができる。特に、一定の幅と深さ、すなわち一定の容量を持つ溝部１０に対して一定量のロウ材５を充填することで、常にロウ材５の高さを均一にすることができる。また、溝部１０がロウ材充填位置の目印となるため、万一、ロウ材５を誤った場所に充填した場合でも、ロウ材５の位置ズレを目視で容易に確認することができる。さらに、ロウ材５と基材７とを加熱溶着した後に切断加工するため、予め基材７とロウ材５とを別々に形成し、重ね合わせた状態で加熱溶着させた場合に生じる形状や寸法のズレが無く、寸法精度を向上させることができる。さらにまた、リング体３とロウ材５とを重ね合わせる作業や治具にセットする作業を行う必要が無いため、効率良く製造することができる。
【００２９】
また、コイニング加工によって溝部１０を形成することで、基材７の表面に微小な凹凸が存在していた場合でも、溝部１０を平滑に形成することができ、ロウ材５の厚みを均一に保つことができる。
【００３０】
さらに、溝部１０の形成、及び、基材７及びロウ材５の切断を順送プレス加工によって行うことで、連続的にシールリング６を製造することができるとともに、工程毎に位置合わせを行わなくて済むため、作業効率の向上を図ることができる。
【００３１】
以上に、この発明の具体的な実施形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、図２においては、溝部１０の断面形状が略長方形となっていたが、これに限らず、三角形や半円形等、種々の形状であっても良い。リング体３の外周面及び／又は内周面にロウ材５を溶着させる場合は、溝部１０の側壁１０ａに沿って深溝を形成すれば良い。また、溝部１０の幅や切断予定線８、８間の幅は、あくまで例示であり、切断予定線８、８間の幅が溝部１０の幅より狭幅となるようにすれば、ケース２や蓋体４に合わせて適宜変更可能である。また、図１（ｂ）（ｃ）において、基材７の幅方向に３個の溝部１０が形成されているが、これに限定されること無く、基材７の幅に応じて適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００３２】
３・・リング体、５・・ロウ材、６・・シールリング、７・・基材、１０・・溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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