(57)【要約】【課題】コストの増加を抑制しつつ、回路基板表面での占有面積を小さくすることが可能な端子台を提供する。【解決手段】端子台１００は、主表面２２０ａ，２２０ｂを有する回路基板の周縁部に配置された複数の電極２２１ａ，２２１ｂ（カードエッジ端子）に接続される端子１１０，１２０を有する。端子１１０は、回路基板の主表面２２０ａ側に設けられた支持部１１４と、回路基板２２０の法線方向（矢印Ｄの方向）に対して回路基板の挿入方向に傾斜するように延在する接触部１１５とを含む。端子１２０は、回路基板の主表面２２０ａ側に設けられ、回路基板の法線方向に延在し、その先端が回路基板の主表面２２０ｂ側に位置するように形成された支持部１２４と、回路基板の法線方向に対して回路基板の挿入方向と反対方向に傾斜するように形成された接触部１２５とを含む。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１の主表面の周縁部に配置された複数の第１のカードエッジ端子、ならびに、前記基板の第２の主表面および前記基板の前記第１の主表面のいずれか一方の周縁部に配置された複数の第２のカードエッジ端子に接続される端子台であって、
前記基板の前記周縁部が挿入される挿入口が形成されたベースと、
前記ベースに配置された複数の第１および第２の端子とを備え、
前記複数の第１の端子の各々は、
前記基板の前記第１の主表面側に設けられ、前記挿入口に挿入された前記基板の前記第１および第２の主表面の法線方向に延在する第１の支持部と、
前記第１の支持部から前記第１のカードエッジ端子と接触するように形成された第１の接触部とを含み、
前記複数の第２の端子の各々は、
前記基板の前記第１の主表面側に設けられ、前記基板の前記第１および第２の主表面の法線方向に延在する第２の支持部と、
前記第２の支持部から前記第２のカードエッジ端子と接触するように形成された第２の接触部とを含む、端子台。
【請求項２】
前記複数の第２の端子は、前記基板の挿入方向に沿って前記複数の第１の端子よりも前方に配置される、請求項１に記載の端子台。
【請求項３】
前記複数の第２のカードエッジ端子は、前記基板の前記第２の主表面に配置され、
前記第２の支持部の先端は、前記基板の前記第２の主表面側に位置し、
前記第２の接触部は、前記第２の支持部の前記先端から、前記基板の前記法線方向に対して前記基板の前記挿入方向とは反対方向に傾斜して前記第２のカードエッジ端子と接触するように形成される、請求項２に記載の端子台。
【請求項４】
前記第１の接触部は、前記第１および第２の主表面の法線方向から前記基板の前記挿入方向に傾斜するように延在し、かつ、前記基板の前記法線方向を上下方向とした場合に、前記基板の前記第１の主表面に対して斜め上方に前記第１の接触部が折り返されることによって、前記第１のカードエッジ端子と接触する第１の先端部を有し、
前記第２の接触部は、
前記基板の前記法線方向を上下方向とした場合に、前記基板の前記第２の主表面に対して斜め下方に前記第２の接触部から折り返されることによって前記第２のカードエッジ端子と接触する第２の先端部を有し、
前記第１の先端部および前記第２の先端部は、前記挿入方向における位置が互いに異なるように配置される、請求項３に記載の端子台。
【請求項５】
前記第１の接触部は、前記第１および第２の主表面の法線方向から前記基板の前記挿入方向とは反対の方向に傾斜するように延在する、請求項３に記載の端子台。
【請求項６】
前記複数の第２のカードエッジ端子は、前記基板の前記第１の主表面に配置され、
前記第２の支持部の先端は、前記基板の前記第１の主表面側に位置し、
前記第２の接触部は、前記第２の支持部の前記先端から、前記基板の前記法線方向に対して前記基板の前記挿入方向に傾斜して前記第２のカードエッジ端子と接触するように形成される、請求項２に記載の端子台。
【請求項７】
前記複数の第２のカードエッジ端子は、前記基板の前記第１の主表面に配置され、
前記第２の支持部の先端は、前記基板の前記第１の主表面側に位置し、
前記第２の接触部は、前記第２の支持部の前記先端から、前記基板の前記法線方向に対して前記基板の前記挿入方向とは反対方向に傾斜して前記第２のカードエッジ端子と接触するように形成される、請求項２に記載の端子台。
【請求項８】
前記第１の接触部は、前記第１および第２の主表面の法線方向から前記基板の前記挿入方向に傾斜するように延在する、請求項６または７に記載の端子台。
【請求項９】
前記第１の接触部は、前記第１および第２の主表面の法線方向から前記基板の前記挿入方向とは反対方向に傾斜するように延在する、請求項６または７に記載の端子台。
【請求項１０】
前記端子台は、
前記複数の第１の端子および前記複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数のネジ式の結線部をさらに備える、請求項１に記載の端子台。
【請求項１１】
前記端子台は、
前記複数の第１の端子および前記複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数のクランプ式の結線部をさらに備える、請求項１に記載の端子台。
【請求項１２】
前記端子台は、
前記複数の第１の端子および前記複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数の圧接式の結線部をさらに備える、請求項１に記載の端子台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は端子台に関し、特にカードエッジタイプの端子台に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえばリモートＩ／Ｏターミナル、プログラマブルコントローラといった電子機器を構成するユニットなどに用いられる端子台としては、メンテナンス性等を考慮して、着脱機構を有するものが増えている。このような端子台としては、（１）２ピースタイプの端子台と、（２）カードエッジタイプの端子台とが知られている。
【０００３】
図１７は、従来の２ピースタイプの端子台の構成例を示した図である。図１７を参照して、２ピースタイプの端子台５００は、端子台本体５０１と、基台５０２とを含む。端子台本体５０１はたとえば電子機器ケース（図示せず）に取り付けられ、基台５０２はその電子機器ケース内に収容された回路基板に実装される。
【０００４】
回路基板側の基台５０２にはピン５０５，５０６が設けられ、端子台本体５０１には端子５０３，５０４が設けられる。端子５０３，５０４に基台５０２側のピン５０５，５０６を差し込むことにより端子台と基板とが電気的に接続される。端子５０３，５０４はネジ５０７およびナット５０８によって図示しない電線と接触する。２ピースタイプの端子台は、たとえば実開平１−１１１４８６号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００５】
図１８は、従来のカードエッジタイプの端子台の構成例を示した図である。図１８を参照して、端子台６００はケース６０１と、ケース内に収容された端子６０３，６０４とを備える。端子台６００は、たとえば電子機器ケースに取り付けられる。電子機器ケース内に収容された回路基板６２０の端部の両面あるいは片面には、複数の電極（カードエッジ端子）が回路基板の周縁方向に沿って配置されている。端子台６００内の端子６０３，６０４に回路基板６２０側の電極を差し込むことによって端子台６００と回路基板６２０とが電気的に接続される。ネジ６０７およびナット６０８は、端子と電線とを接続するための結線部を構成する。結線部は、基板の挿入口から基板の挿入方向に延びる延長線の方向に位置している。
【０００６】
カードエッジタイプの端子台は、たとえば特開２００２−２０３６１６号公報（特許文献２）に開示されている。特許文献２によれば、端子台コネクタ本体の裏面にはスライド可能なスライダが設けられる。スライダのスライダ移動によって電子機器ケースと端子台コネクタ本体との固定（ロック）およびそのロックの解除が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平１−１１１４８６号公報
【特許文献２】特開２００２−２０３６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
２ピースタイプの端子台の場合、コストの面で以下のような課題がある。まず、２ピースタイプの端子台では、基台を回路基板に実装しなければならない。したがって接触子等の構成部品の点数が多くなる。
【０００９】
次に、２ピースタイプの端子台では、端子台本体を固定するための方式が必要となる。ネジ止め方式およびアングルフック方式の２つの方式が２ピースタイプの端子台に主に採用されている。ネジ止め方式は、端子台の長手方向の両端をネジによって固定する方式である。アングルフック方式は、端子台の長手方向の両端に設けられた爪付きのアングルフックで端子台本体を固定する方式である。
【００１０】
このような固定方式もコストアップの要因となる。ネジ止め方式の場合、たとえば電子機器ケースの成形時または成形後に、インサートメタルを電子機器ケースに挿入して雌ネジを形成しなければならない。一方、アングルフック方式の場合には、アングルフック等の部品の点数が多くなるとともに、組立工数が増加する。
【００１１】
これに対してカードエッジタイプの端子台の場合には、基板上に基台を実装する必要はないため、２ピースタイプの端子台に対してコスト面で有利である。しかし従来のカードエッジタイプの端子台を回路基板に接続した場合、端子台および回路基板の全体は端子台の側に長くなる。
【００１２】
したがって従来のカードエッジタイプの端子台の場合、端子台および回路基板の全体を小型化しようとすれば、回路基板の端部ができるだけ深く端子台に差し込まれるように、端子台の差し込み深さを長くすることが考えられる。しかし、このような構成の場合、基板の表面において端子台に占有される部分の面積が大きくなる。さらに、端子台に占有される部分は基板の両面に存在する。このため回路基板表面の実装面積が狭まってしまう。このことはユニットを小型化する上で大きな制約となる。
【００１３】
本発明の目的は、コストの増加を抑制しつつ、回路基板表面での占有面積を小さくすることが可能な端子台を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は要約すれば、基板の第１の主表面の周縁部に配置された複数の第１のカードエッジ端子、ならびに、基板の第２の主表面および基板の第１の主表面のいずれか一方の周縁部に配置された複数の第２のカードエッジ端子に接続される端子台である。端子台は、基板の周縁部が挿入される挿入口が形成されたベースと、ベースに配置された複数の第１および第２の端子とを備える。複数の第１の端子の各々は、第１の支持部と、第１の接触部とを含む。第１の支持部は、基板の第１の主表面側に設けられ、挿入口に挿入された基板の第１および第２の主表面の法線方向に延在する。第１の接触部は、第１の支持部から第１のカードエッジ端子と接触するように形成される。複数の第２の端子の各々は、第２の支持部と、第２の接触部とを含む。第２の支持部は、基板の第１の主表面側に設けられ、基板の第１および第２の主表面の法線方向に延在する。第２の接触部は、第２の支持部から第２のカードエッジ端子と接触するように形成される。
【００１５】
好ましくは、複数の第２の端子は、基板の挿入方向に沿って複数の第１の端子よりも前方に配置される。
【００１６】
好ましくは、複数の第２のカードエッジ端子は、基板の第２の主表面に配置される。第２の支持部の先端は、基板の第２の主表面側に位置する。第２の接触部は、第２の支持部の先端から、基板の法線方向に対して基板の挿入方向とは反対方向に傾斜して第２のカードエッジ端子と接触するように形成される。
【００１７】
好ましくは、第１の接触部は、第１および第２の主表面の法線方向から基板の挿入方向に傾斜するように延在し、かつ、第１の先端部を有する。第１の先端部は、基板の法線方向を上下方向とした場合に、基板の第１の主表面に対して斜め上方に第１の接触部が折り返されることによって、第１のカードエッジ端子と接触する。第２の接触部は、第２の先端部を有する。第２の先端部は、基板の法線方向を上下方向とした場合に、基板の第２の主表面に対して斜め下方に第２の接触部から折り返されることによって第２のカードエッジ端子と接触する。第１の先端部および第２の先端部は、挿入方向における位置が互いに異なるように配置される。
【００１８】
好ましくは、第１の接触部は、第１および第２の主表面の法線方向から基板の挿入方向とは反対の方向に傾斜するように延在する。
【００１９】
好ましくは、複数の第２のカードエッジ端子は、基板の第１の主表面に配置される。第２の支持部の先端は、基板の第１の主表面側に位置する。第２の接触部は、第２の支持部の先端から、基板の法線方向に対して基板の挿入方向に傾斜して第２のカードエッジ端子と接触するように形成される。
【００２０】
好ましくは、複数の第２のカードエッジ端子は、基板の前記第１の主表面に配置される。第２の支持部の先端は、基板の第１の主表面側に位置する。第２の接触部は、第２の支持部の先端から、基板の法線方向に対して基板の挿入方向とは反対方向に傾斜して第２のカードエッジ端子と接触するように形成される。
【００２１】
より好ましくは、第１の接触部は、第１および第２の主表面の法線方向から基板の挿入方向に傾斜するように延在する。
【００２２】
より好ましくは、第１の接触部は、第１および第２の主表面の法線方向から基板の挿入方向とは反対方向に傾斜するように延在する。
【００２３】
好ましくは、端子台は、複数の第１の端子および複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数のネジ式の結線部をさらに備える。
【００２４】
好ましくは、端子台は、複数の第１の端子および複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数のクランプ式の結線部をさらに備える。
【００２５】
好ましくは、端子台は、複数の第１の端子および複数の第２の端子の各々を対応する電線に電気的に接続するための複数の圧接式の結線部をさらに備える。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、コストの増加を抑制しつつ、回路基板表面での占有面積を小さくすることが可能な端子台を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態による端子台を備えた電子機器の外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による端子台を電子機器から取り外した状態を説明するための図である。
【図３】図１および図２に示した端子台の分解斜視図である。
【図４】端子台のベースの上部表面の部分拡大図である。
【図５】端子の構成および、端子のベースへの取り付けを説明するための図である。
【図６】端子１１０の断面図である。
【図７】端子１２０の断面図である。
【図８】端子台の端子１１０と、回路基板上の電極を説明するための端子台の断面図である。
【図９】端子台の端子１２０と、回路基板上の電極を説明するための端子台の断面図である。
【図１０】回路基板の両面に端子が接触した状態を説明するための図である。
【図１１】端子台の端子の変形による、端子台の端子と回路基板上の電極との接触を説明するための図である。
【図１２】従来のカードエッジタイプの端子台の結線部を回路基板の主表面の法線方向に向けるための構成を示した図である。
【図１３】従来の端子台を含む電子機器が制御盤の中に設置された状態を説明するための模式図である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る端子台を含む電子機器が制御盤の中に設置された状態を説明するための模式図である。
【図１５】クランプ式の結線部を有する端子台の構成を示した模式図である。
【図１６】圧接式の結線部を有する端子台の構成を示した模式図である。
【図１７】従来の２ピースタイプの端子台の構成例を示した図である。
【図１８】従来のカードエッジタイプの端子台の構成例を示した図である。
【図１９】実施の形態２に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。
【図２０】実施の形態３に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。
【図２１】実施の形態４に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。
【図２２】実施の形態５に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。
【図２３】実施の形態６に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。
【００２９】
［実施の形態１］
図１は、本発明の実施の形態１による端子台を備えた電子機器の外観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１による端子台を電子機器から取り外した状態を説明するための図である。図３は、図１および図２に示した端子台の分解斜視図である。
【００３０】
図１〜図３を参照して、本発明の実施の形態１に係る電子機器１は、産業用コントローラその他のＦＡ用ネットワークを構成するためのリモートＩ／Ｏターミナルである。電子機器１は、端子台１００と、機器本体２００とを有する。端子台１００は機器本体２００と着脱可能に構成される。端子台１００を機器本体２００に固定（ロック）するとともに、そのロックを解除するため、機器本体２００にはスライド可能なスライダ２１０が設けられる。また、電子機器１をＤＩＮレール等に着脱するためのスライダ１８０が機器本体２００に設けられる。
【００３１】
端子台１００は、機器本体２００に設けられた回路基板２２０と接続可能に構成される。回路基板２２０の端部２２１の両面には、回路基板２２０の周縁方向（辺方向）に沿って複数の電極２２１ａが配置される。すなわち複数の電極２２１ａはいわゆるカードエッジ端子であり、端子台１００はカードエッジタイプの端子台である。さらに端子台１００の各端子を各種配線（電線）に接続するために、端子台１００には端子ごとに結線部１６０が設けられる。
【００３２】
図３に示すように、端子台１００は、ベース１０１と、開閉可能なようにベース１０１に取り付けられた蓋１０２と、ベース１０１に取り付けられた複数の端子１１０，１２０と、複数の端子１１０，１２０にそれぞれ対応する複数のネジ１３０および複数のワッシャ１３５と、ワッシャ１３５を介してネジ１３０と各々締結される複数のナット１４０とを備える。
【００３３】
複数の端子１１０，１２０の各々は、弾性変形可能であるとともに導電性を有する部材、たとえばリン青銅の薄板によって形成される。なお、この実施の形態では端子１１０および端子１２０の個数はともに９個であるが、端子の個数はこのように限定されるものではない。
【００３４】
複数の端子１１０，１２０はベース１０１の上部に上下２段に分けて配置される。複数の端子１１０は、上段に配置されるとともに、回路基板２２０の端部２２１の一方の面（図２に示される面）に配置された電極２２１ａと接触するように、電極２２１ａの配置方向に沿って並べられる。複数の端子１２０は、下段に配置される。なお、回路基板２２０の端子台への挿入方向において、複数の端子１２０は複数の端子１１０の前方に配置される。複数の端子１２０は、回路基板２２０の端部２２１の他方の面に配置された電極２２１ａと接触するように、電極２２１ａの配置方向に沿って並べられる。
【００３５】
なお、以下では回路基板２２０が水平方向に設置された状態（図２参照）に基づいて端子台の構成を説明する。したがって回路基板２２０の表面に垂直な方向を以下の説明では「上下方向」と定義する。
【００３６】
図４は、端子台のベースの上部表面の部分拡大図である。図４を参照して、ベース１０１の上部表面には、ナット１４０を受けるための凹部であるナット受け部１０３，１０４が形成される。ナット受け部１０３は、端子１１０を固定するためのネジ１３０と締結されるナット１４０を受けるための凹部である。ナット受け部１０４は、端子１２０を固定するためのネジ１３０と締結されるナット１４０を受けるための凹部である。
【００３７】
ベース１０１には、ナット受け部１０３に隣接して、溝１０５ａおよびベース１０１の上部表面から内部への空間へと通じる貫通孔１０５ｂが形成される。さらにベース１０１には、ナット受け部１０４に隣接して、溝１０６ａおよび、ベース１０１の表面から内部の空間へと通じる貫通孔１０６ｂが形成される。
【００３８】
図５は、端子の構成および、端子のベースへの取り付けを説明するための図である。図６は、端子１１０の断面図である。図７は、端子１２０の断面図である。
【００３９】
図５〜図７を参照して、端子１１０は、ネジ１３０を通すための貫通孔１１２が形成され、かつ図示しない電線と電気的に接続される接続部１１１と、接続部１１１の一端から略直角に接続部１１１の下方に屈曲する屈曲部１１３と、屈曲部１１３の反対側に位置する接続部１１１の端部から略直角に接続部１１１の下方に屈曲する支持部１１４と、回路基板２２０の電極２２１ａと接触するための接触部１１５とを有する。接触部１１５は、支持部１１４の先端から斜め下方に屈曲するように形成され、基板挿入方向に傾斜する。接触部１１５の先端部１１６は、屈曲部１１３側に向けて斜め上方に折り返される。
【００４０】
屈曲部１１３には貫通孔１１７が形成される。また接続部の端部から支持部１１４における接続部の端部近傍の部分にも貫通孔１１８が形成される。
【００４１】
端子１２０は、ネジ１３０を通すための貫通孔１２２が形成され、かつ図示しない電線と電気的に接続される接続部１２１と、接続部１２１の一端から略直角に接続部１２１の下方に屈曲する屈曲部１２３と、屈曲部１２３の反対側に位置する接続部１１１の端部から略直角に接続部１１１の下方に屈曲する支持部１２４と、回路基板２２０の電極２２１ａと接触するための接触部１２５とを有する。接触部１２５は、支持部１２４の先端から斜め上方に湾曲するように折り返された湾曲部１２５ａを有しており、その湾曲部１２５ａによって斜め上方に延びるように形成される。したがって接触部１２５は、基板挿入方向と反対方向に傾斜する。接触部１２５の先端部１２６は、屈曲部１２３から遠ざかるように斜め下方に向かって折り返されている。
【００４２】
屈曲部１２３には貫通孔１２７が形成される。また接続部１２１の端部から支持部１２４における接続部の端部近傍の部分にも貫通孔１２８が形成される。
【００４３】
次に、図４および図５を参照して端子１１０，１２０のベース１０１への組み付けについて説明する。まずナット受け部１０３およびナット受け部１０４にはナット１４０が挿入される。次に貫通孔１０５ｂに接触部１１５の先端部１１６から接触部１１５、支持部１１４の順に端子１１０を挿入し、溝１０５ａに屈曲部１１３を挿入する。これにより端子１１０の接続部１１１は、ナット受け部１０３に挿入されたナット１４０の上に載置される。
【００４４】
同じように、貫通孔１０６ｂに、接触部１２５の先端部１２６から接触部１２５、支持部１２４の順に端子１２０を挿入し、溝１０６ａに屈曲部１２３を挿入する。これにより端子１２０の接続部１２１は、ナット受け部１０４に挿入されたナット１４０の表面上に載置される。
【００４５】
この状態で、ワッシャ１３５を通したネジ１３０を接続部１１１の貫通孔１１２に通してネジ１３０とナット１４０とを締結する。同じようにワッシャ１３５を通したネジ１３０を接続部１２１の貫通孔１２２に通してネジ１３０とナット１４０とを締結する。
【００４６】
次に回路基板の電極と端子台の端子との接続について図８〜図１０を参照しつつ説明する。
【００４７】
図８は、端子台の端子１１０と、回路基板上の電極を説明するための端子台の断面図である。図９は、端子台の端子１２０と、回路基板上の電極を説明するための端子台の断面図である。
【００４８】
図８および図９を参照して、端子台１００のベース１０１には、回路基板２２０が挿入される挿入口１０７、および、挿入口１０７に挿入された回路基板２２０をベース１０１の内部に案内するためのガイド溝１０８が形成されている。さらにベース１０１は、スライダ２１０の引掛け部２１１に掛止される掛止部１０９を有している。端子台１００を機器本体２００に装着する際には、ベース１０１の表面（背面）の挿入口１０７に回路基板２２０を挿入して、ベース１０１の掛止部１０９がスライダ２１０の引掛け部２１１に掛止される位置までベース１０１をスライド移動させる。これにより回路基板２２０の端部２２１がガイド溝１０８をスライド移動してベース１０１の内部に挿入され、端子１１０，１２０が回路基板２２０の電極と接触する。
【００４９】
図１０に示すように、端子１１０の支持部１１４は、回路基板２２０の主表面２２０ａ（第１面）側に設けられ、挿入口に挿入された回路基板２２０の第１面（主表面２２０ａ）および第２面（主表面２２０ｂ）の法線方向（矢印Ｄの方向）に延在する。接触部１１５は、支持部１１４から、回路基板２２０の主表面２２０ａ，２２０ｂの法線方向に対して回路基板２２０の挿入方向に傾斜するように延在する。接触部１１５は、回路基板２２０の主表面２２０ａに配置されたカードエッジ端子（電極２２１ａ）と接触するように形成される。
【００５０】
端子１２０の支持部１２４は、回路基板２２０の主表面２２０ａ側に設けられ、かつ回路基板２２０の回路基板２２０の主表面２２０ａ，２２０ｂの法線方向に延在する。支持部１２４の先端（湾曲部１２５ａと接続される部分）は、回路基板２２０の主表面２２０ｂ側に位置する。
【００５１】
接触部１２５は、上記法線方向に対して回路基板２２０の挿入方向と反対方向に傾斜する。接触部１２５は、回路基板２２０の主表面２２０ｂに配置されたカードエッジ端子（電極２２１ｂ）と接触する。接触部１１５の先端部１１６と接触部１２５の先端部１２６とは、回路基板２２０の挿入方向における位置が互いにずれている。すなわち回路基板２２０の主表面２２０ａまたは２２０ｂに垂直な方向から回路基板２２０を平面視した場合に、接触部１１５の先端部１１６と接触部１２５の先端部１２６とは、互いに重なり合わない位置にある。
【００５２】
図１１は、端子台の端子の変形による、端子台の端子と回路基板上の電極との接触を説明するための図である。図１１（Ａ）は、端子台１００を機器本体２００に装着することで回路基板２２０の端部２２１が端子１１０に接触した状態を示す。この状態から端子台１００を機器本体２００側に移動させると、端子台１００に対して相対的に回路基板２２０が移動することになる。したがって図１１では、回路基板２２０が端子台（端子１１０，１２０）に対して相対的に移動するように示し、回路基板２２０の相対的な移動の方向を「挿入方向」と示す。
【００５３】
回路基板２２０が挿入方向に移動すると、回路基板２２０の端部２２１によって接触部１１５が押される。これにより端子１１０の湾曲部１１５ａが曲げられるため接触部１１５が持ち上げられる。
【００５４】
図１１（Ｂ）は、回路基板２２０の第１面側の電極が端子１１０に接触した状態を示す。上記のように、回路基板２２０の端部２２１によって接触部１１５が持ち上げられる。湾曲部１１５ａの弾性力によって、接触部１１５の先端部１１６が回路基板２２０の電極２２１ａに接触する。先端部１１６は、回路基板２２０の第１面（主表面２２０ａ）側に湾曲するように形成される。このため、接触部１１５の先端部１１６が電極２２１ａに接触した状態で、回路基板２２０を滑らかに移動させることができる。
【００５５】
図１１（Ｃ）は、回路基板２２０の第２面側の電極が端子１２０に接触した状態を示す。回路基板２２０の端部２２１が端子１２０の接触部１２５の先端部１２６に接触する。先端部１２６は、回路基板２２０の主表面２２０ｂ側に湾曲するように形成される。したがって回路基板２２０を滑らかに移動させることができる。回路基板２２０を挿入方向に移動させることによって、接触部１２５が押し下げられる。このときに接触部１２５の湾曲部１２５ａが弾性変形する。湾曲部１２５ａの弾性力によって接触部１２５の先端部１２６は回路基板２２０の主表面２２０ｂ側の電極２２１ｂと接触した状態に保たれる。
【００５６】
なお、端子台１００を機器本体２００から外す場合には、回路基板２２０が図１１に示した挿入方向と逆の方向に相対的に移動する。端子台の端子および回路基板上の電極の状態は、図１１（Ｃ）の状態から、図１１（Ｂ）の状態、図１１（Ａ）の状態の順に変化する。この場合にも、この場合にも、回路基板を滑らかに移動させることができる。
【００５７】
本実施の形態に係る端子台１００はいわゆるカードエッジ型の端子台である。したがって回路基板への基台の実装を不要としつつ、回路基板上の電極と端子台の端子とを接続することができる。これによりコストを低減させることが可能となる。
【００５８】
さらに本実施の形態によれば、端子台の端子１１０，１２０は図６および図７に示した構成を有している。これにより回路基板を挟み込む構造が実現できるので、回路基板の電極と端子台の端子とを確実に接触させることができる。
【００５９】
さらに、接触部１１５の先端部１１６と接触部１２５の先端部１２６とは、回路基板２２０の挿入方向における位置が互いにずれている。これによって端子台の端子を回路基板の電極と接触させたり、回路基板の電極から離脱させたりする際に、回路基板を滑らかに移動させることができる。
【００６０】
従来のカードエッジタイプの端子台は、たとえば図１７に示されるように、基板の挿入口から基板の着脱方向に延びる延長線上に結線部が設けられている。したがって回路基板の主表面と垂直な方向に端子台の結線部を向けるためには、図１２に示すように端子台１００Ａとの接続のための基板２３０を、回路基板２２０に対して垂直に回路基板２２０に取り付ける必要がある。しかしながら基板の数が増えることによってコストが増加する。
【００６１】
また、別の実現方法としては、面接触によって端子台の端子と回路基板の電極とを接続する方法も考えられる。しかしながらこの方法を実現するためには接触の信頼性を確保するための構造が必要となるので、やはりコストが増加する。
【００６２】
これに対して本実施の形態によれば、端子１１０，１２０の各々は、接続部より略直角に折り曲げられた支持部と、支持部の延在方向を上下方向として接続部を上方に配置したときに支持部に対して傾斜するように折れ曲がる接触部とを備える。これにより回路基板上に基台を設置しなくとも、回路基板の主表面と平行な方向に端子台を着脱できる。
【００６３】
従来のカードエッジタイプの端子台においても回路基板の主表面と平行な方向に端子台を着脱できる。しかし、端子台を回路基板に接続することによって端子台および回路基板の全体が端子台の側に長くなる。この問題を解決するためには、端子台の差込深さ（奥行き）を長くするか、あるいは図１２に示したように、回路基板上に、端子台との接続用の基板を実装しなければならない。
【００６４】
しかし前者の場合には、回路基板の表面のうち端子台に占有される部分の面積が大きくなる。さらに、端子台に占有される部分は基板の両面に存在する。このため、回路基板表面の実装面積が狭まってしまう。一方で後者の場合には、コスト増の問題が生じる。本実施の形態によれば、回路基板表面の占有面積の増加、およびコストの増加を抑制しつつ回路基板の主表面と端子台の結線部とを同じ方向に向けることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、電線を結線部に接続する際の作業を容易に行なうことができる。たとえば図１３に示すように、従来のカードエッジ型の端子台１００Ｂを含む電子機器１Ａが、建物の壁等に取り付けられた制御盤３００の中に設置されているとする。制御盤３００の奥行きが短い場合、電子機器１Ａを縦置きにしなければならない。このため、回路基板２４０も縦置きの状態となる。
【００６６】
従来のカードエッジ型の端子台の構成では、端子台の結線部は回路基板の端子台への挿入方向に配置されているため、電子機器１を縦置きにした場合、結線部１６０ｂは上向きの状態となる。しかし制御盤の内部に十分なスペースがなければ、上向きの状態の結線部に電線を接続するための作業に手間を要する。
【００６７】
これに対して図１４に示すように、本実施の形態によれば、電子機器１を縦置きにした場合に結線部１６０が水平方向、すなわち制御盤の外側に向けられている。したがって端子台の結線部に電線を接続するための作業を容易にすることができる。
【００６８】
なお、上記構成では結線部はネジ式であるものとしたが、結線部の構成はネジ式に限定されるものではない。以下では、端子１１０，１２０のうち端子１１０を例に結線部の構成を説明するが、以下に説明する構成は端子１２０にも適用できる。
【００６９】
たとえば図１５に示すように、結線部はクランプ式のものでもよい。端子１１０Ａは、接続部１１１が略１８０度折り返されるように形成され、かつ、その折り返された部分に凸部１１１ａが形成される点で端子１１０と異なる。端子台１００に電線が挿入されると、接続部１１１の折り返された部分が押し下げられる。この部分の弾性力によって電線は、接続部１１１の凸部１１１ａに接触したままケースに押し付けられる。これにより接続部１１１と電線との接続が可能となる。
【００７０】
また、図１６に示すように、結線部は圧接式のものでもよい。図１６に示した構成によれば、端子台１００は、端子１１０Ｂの接続部１１１と接触する圧接部１１０Ｃを有する。圧接部１１０Ｃは弾性変形可能な素材（たとえばリン青銅の薄板）によって形成される。ボタン１７０を押すことによって圧接部１１０Ｃの先端が持ち上がるとともに、接続部１１１から離れる。この状態で電線を端子台に挿入してボタン１７０を離すと圧接部１１０Ｃの先端が元の位置に戻り、電線が接続部１１１に押さえつけられる。これにより接続部１１１と電線との接続が可能となる。
【００７１】
なお、端子１１０の接触部１１５および端子１２０の接触部１２５の各々が傾斜する方向および、それら接触部の配置は実施の形態１において説明されるように限定されるものではない。端子１１０および１２０を、以下に説明する各実施の形態に示されるように配置することも可能である。実施の形態１による効果と同様の効果を、以下に説明する各実施の形態によっても得ることができる。
【００７２】
なお、各実施の形態に係る端子台の全体の構成は、図１および図２に示された構成と同様であるので、以下では説明を繰り返さない。以下においては、各実施の形態に係る端子台が有する端子１１０および端子１２０について詳細に説明する。
【００７３】
［実施の形態２］
図１９は、実施の形態２に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。図１９を参照して、端子１１０の支持部１１４は、回路基板２２０の主表面２２０ａ（第１面）側に設けられ、挿入口に挿入された回路基板２２０の第１面（主表面２２０ａ）および第２面（主表面２２０ｂ）の法線方向（矢印Ｄの方向）に延在する。接触部１１５は、支持部１１４から、回路基板２２０の主表面２２０ａ，２２０ｂの法線方向に対して回路基板２２０の挿入方向とは反対方向に傾斜するように延在する。接触部１１５は、回路基板２２０の主表面２２０ａに配置されたカードエッジ端子（電極２２１ａ）と接触するように形成される。端子１２０の構成および配置は、実施の形態１に係る端子台が有する端子１２０の構成および配置と同じであるので、以後の説明は繰返さない。
【００７４】
［実施の形態３］
図２０は、実施の形態３に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。図２０を参照して、端子１１０の構成および配置は、実施の形態１に係る端子台が有する端子１１０の構成および配置と同じであるので、以後の説明は繰返さない。
【００７５】
一方、端子１２０の支持部１２４は、回路基板２２０の主表面２２０ａ側に設けられ、かつ回路基板２２０の回路基板２２０の主表面２２０ａ，２２０ｂの法線方向に延在する。支持部１２４の先端（湾曲部１２５ａと接続される部分）は、回路基板２２０の主表面２２０ａ側に位置する。
【００７６】
接触部１２５は、上記法線方向に対して回路基板２２０の挿入方向に傾斜する。接触部１２５は、回路基板２２０の主表面２２０ａに配置されたカードエッジ端子（電極２２１ｃ）と接触する。
【００７７】
［実施の形態４］
図２１は、実施の形態４に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。図２１を参照して、端子１１０の構成および配置は、実施の形態１に係る端子台が有する端子１１０の構成および配置と同じであるので、以後の説明は繰返さない。
【００７８】
端子１２０の支持部１２４は、回路基板２２０の主表面２２０ａ側に設けられ、かつ回路基板２２０の回路基板２２０の主表面２２０ａ，２２０ｂの法線方向に延在する。支持部１２４の先端（湾曲部１２５ａと接続される部分）は、回路基板２２０の主表面２２０ａ側に位置する。
【００７９】
接触部１２５は、上記法線方向に対して回路基板２２０の挿入方向とは反対方向に傾斜する。接触部１２５は、回路基板２２０の主表面２２０ａに配置されたカードエッジ端子（電極２２１ｃ）と接触する。
【００８０】
［実施の形態５］
図２２は、実施の形態５に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。図２２を参照して、端子１１０の構成および配置は、実施の形態２に係る端子１２０（図１９参照）の構成および配置と同様であるので以後の説明は繰返さない。
【００８１】
一方、端子１２０の構成および配置は、実施の形態３に係る端子１２０（図２０参照）の構成および配置と同様であるので以後の説明は繰返さない。
【００８２】
［実施の形態６］
図２３は、実施の形態６に係る端子台の内部に配置される端子１１０，１２０を示した図である。図２３を参照して、端子１１０の構成および配置は、実施の形態２，５に係る端子１１０の構成および配置（図１９，図２２参照）と同様であるので以後の説明は繰り返さない。一方、端子１２０の構成および配置は、実施の形態４に係る端子１２０（図２１参照）の構成および配置と同様であるので以後の説明は繰返さない。
【００８３】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００８４】
１，１Ａ  電子機器、１００，１００Ａ，１００Ｂ，５００，６００  端子台、１０１
ベース、１０２  蓋、１０３，１０４  ナット受け部、１０５ａ，１０６ａ  溝、１０５ｂ，１０６ｂ，１１２，１１７，１１８，１２２，１２７，１２８  貫通孔、１０７  挿入口、１０８  ガイド溝、１０９  掛止部、１１０，１２０，１１０Ａ，１１０Ｂ，５０３，５０４，６０３，６０４  端子、１１０Ｃ  圧接部、１１１，１２１  接続部、１１１ａ  凸部、１１３，１２３  屈曲部、１１４，１２４  支持部、１１５，１２５  接触部、１１５ａ，１２５ａ  湾曲部、１１６，１２６  先端部、１３０，５０７，６０７
ネジ、１３５  ワッシャ、１４０，５０８，６０８  ナット、１６０  結線部、１７０
ボタン、１８０  スライダ、２００  機器本体、２１０  スライダ、２１１  引掛け部、２２０，２４０，６２０  回路基板、２２０ａ，２２０ｂ  主表面、２２１  端部、２２１ａ〜２２１ｃ  電極、２３０，６２０  基板、３００  制御盤、５０１  端子台本体、５０２  基台、５０５，５０６  ピン、６０１  ケース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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