(57)【要約】【課題】製造コストを抑えつつ、パッケージ側接続パッドと接触部との誤接触を防止可能なＩＣコネクタを提供する。【解決手段】ＩＣコネクタ１は、パッケージ受容部１０ａが形成された本体部材１０と、接触部がパッケージ受容部１０ａの内方に露出したコンタクト２０と、パッケージ側接続パッド３２と接触部とを接触させた状態に保持する保持部材４０とを有し、パッケージ側接続パッド３２は、ＩＣパッケージ３０のパッケージ側基準面３３を基準にして左右に配列され、コンタクト２０は、第１本体側基準面１２ｅ（第２本体側基準面１３ｅ）を基準にして左右に配列され、パッケージ側基準面３３を第１本体側基準面１２ｅに当接させてＩＣパッケージ３０をパッケージ受容部１０ａに受容させたときに、パッケージ側基準面３３を第１本体側基準面１２ｅに押し付けて接触部に対して対応するパッケージ側接続パッド３２を左右に位置整合させる押圧突起１８を備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、
前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に対して前記配列方向に並んで取り付けられて前記リード部が前記本体部材の下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトと、
前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させた状態で前記本体部材に取り付けられて、前記パッケージ側端子部と前記接触部とを接触させた状態に保持する保持部材とを有して構成されており、
前記パッケージ側端子部のそれぞれは、前記ＩＣパッケージのパッケージ側基準端部を基準にして前記配列方向に配列されており、
前記コンタクトのそれぞれは、前記本体部材に形成された本体側基準部を基準にして前記配列方向に配列されており、
前記本体部材に、
前記パッケージ側基準端部を前記本体側基準部に当接させて前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させたときに、前記パッケージ側基準端部を前記本体側基準部に押し付けて前記接触部に対して対応する前記パッケージ側端子部を前記配列方向に位置整合させる本体側押圧部を備えたことを特徴とするＩＣコネクタ。
【請求項２】
前記本体部材におけるベース部に、前記接触部が上方に露出された状態で前記コンタクトが取り付けられており、
前記本体側基準部は、前記ベース部における前記複数のコンタクトの前記配列方向一方側端部から上方に突出して形成されており、
前記本体側押圧部は、前記ベース部における前記複数のコンタクトの前記配列方向他方側端部から上方に突出するとともに、前記本体側基準部に対向して形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣコネクタ。
【請求項３】
前記保持部材が、前記パッケージ受容部に受容された前記ＩＣパッケージ上に載置されて、前記パッケージ側基準端部が前記本体側基準部に押し付けられる方向にスライド移動されて前記本体部材に取り付けられることを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリー、ＣＰＵ、システムＬＳＩなどのＩＣパッケージ（集積回路）を、プリント基板に着脱自在に搭載するＩＣコネクタ（ＩＣソケットとも称される）に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記ＩＣパッケージには、パッケージ本体部にリードが延びて設けられた形態のものや、パッケージ本体部にパッケージ側接続パッドが露出して設けられた形態のものがある。このようなＩＣパッケージを接続させるためのＩＣコネクタは既に広く用いられており、その形態として、ＩＣパッケージをコネクタ本体の上方から押し込んで接続させる、いわゆる押圧挿入タイプや、ＩＣパッケージをコネクタ本体に載置して前方または後方にスライド移動させることで接続させる、いわゆるスライドタイプなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
パッケージ側接続パッドが露出して設けられたＩＣパッケージを、上方から押し込んで接続させるタイプのＩＣコネクタの一例として、ＩＣパッケージを受容可能なパッケージ受容部内にコンタクトの接触部を露出させた構成のものが知られている。この構成のＩＣコネクタは、コネクタ本体にコンタクトが挿入されて組み立てられた後、例えばエンボスキャリアテープ等の梱包部材に収容された状態で出荷される。
【０００４】
出荷されたコネクタ本体は、アッセンブリ装置に備えられたマウンターにより、コネクタ本体に形成された平らな吸着領域が吸着されて搬送され、クリーム半田が塗布された基板側接続パッドとパッケージ側接続パッドとを対応させるようにしてプリント基板に載置される。そして、コネクタ本体が載置されたプリント基板をリフロー炉内で加熱することにより、プリント基板に形成された基板側接続パッドとコンタクトのリード部とが半田により接続されて表面実装される。
【０００５】
表面実装後、コンタクトの接触部とＩＣパッケージのパッケージ側接続パッドとを接触させるように位置整合させた状態で、パッケージ受容部に対してＩＣパッケージを上方から受容させる。そして、コネクタ本体に保持部材を取り付けて、ＩＣパッケージを上方から押圧することにより、接触部とパッケージ側接続パッドとの接触状態を保持させる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許４３７２３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、パッケージ受容部は通常、ＩＣパッケージの受容および取り外しが容易に行えるようにＩＣパッケージよりも若干大きく開口形成されて、いわゆる「遊び」を持たせた構成となっている。近年ＩＣパッケージは、高機能化および小型化等の要請に基づいて多極化、狭ピッチ化が図られて、隣接するパッケージ側接続パッド同士の配列間隔が狭く構成されている。このＩＣパッケージを接続するためのＩＣコネクタにおいても、パッケージ側接続パッドの配列構成に対応させて、隣接する接触部同士の配列間隔を狭く構成している。このようなことから、上記「遊び」に対して、パッケージ側接続パッドおよび接触部の配列間隔が相対的に小さくなりつつある。そのために、パッケージ受容部内におけるＩＣパッケージの受容位置によっては、パッケージ側接続パッドに対して対応する接触部が接触されず、誤接触が発生するという課題があった。
【０００８】
上記課題に対し、ＩＣパッケージとパッケージ受容部とを略同一サイズに構成して、ＩＣパッケージの「遊び」を極力なくす方法が考えられる。しかし、この方法を採用した場合には、ＩＣパッケージおよびコネクタ本体に対して厳格な寸法管理を行う必要があり、製造コストの増大に繋がるという新たな問題が発生することとなる。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、製造コストを抑えつつ、パッケージ側接続パッドと接触部との誤接触を防止可能なＩＣコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣコネクタは、複数のパッケージ側端子部（例えば、実施形態におけるパッケージ側接続パッド３２）が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に対して前記配列方向に並んで取り付けられて前記リード部が前記本体部材の下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトと、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させた状態で前記本体部材に取り付けられて、前記パッケージ側端子部と前記接触部とを接触させた状態に保持する保持部材とを有して構成されており、前記パッケージ側端子部のそれぞれは、前記ＩＣパッケージのパッケージ側基準端部（例えば、実施形態におけるパッケージ側基準面３３）を基準にして前記配列方向に配列されており、前記コンタクトのそれぞれは、前記本体部材に形成された本体側基準部（例えば、実施形態における第１本体側基準面１２ｅ、第２本体側基準面１３ｅ）を基準にして前記配列方向に配列されており、前記本体部材に、前記パッケージ側基準端部を前記本体側基準部に当接させて前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させたときに、前記パッケージ側基準端部を前記本体側基準部に押し付けて前記接触部に対して対応する前記パッケージ側端子部を前記配列方向に位置整合させる本体側押圧部（例えば、実施形態における押圧突起１８）を備える。
【００１１】
上述のＩＣコネクタにおいて、前記本体部材におけるベース部に、前記接触部が上方に露出された状態で前記コンタクトが取り付けられており、前記本体側基準部は、前記ベース部における前記複数のコンタクトの前記配列方向一方側端部から上方に突出して形成されており、前記本体側押圧部は、前記ベース部における前記複数のコンタクトの前記配列方向他方側端部から上方に突出するとともに、前記本体側基準部に対向して形成されたことが好ましい。
【００１２】
また、前記保持部材が、前記パッケージ受容部に受容された前記ＩＣパッケージ上に載置されて、前記パッケージ側基準端部が前記本体側基準部に押し付けられる方向にスライド移動されて前記本体部材に取り付けられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るＩＣコネクタは、パッケージ側基準端部を本体側基準部に押し付けて、接触部に対して対応するパッケージ側端子部を配列方向に位置整合させる本体側押圧部を備えて構成される。このように、単に本体側押圧部を設けるという構成でありながら、パッケージ側基準端部と本体側基準部との位置を揃えるとともに、これらを基準として設定された接触部とパッケージ側端子部とを互いに位置整合させることが可能となる。そのため、製造コストを抑えつつ、パッケージ側接続パッドと接触部との誤接触を防止できる。
【００１４】
上述のＩＣコネクタにおいて、本体側基準部はベース部におけるコンタクトの配列方向一方側端部から上方に突出し、本体側押圧部はベース部におけるコンタクトの配列方向他方側端部から上方に突出して本体側基準部に対向して形成されたことが好ましい。このように、本体部材のベース部に対して、本体側基準部と本体側押圧部とを対向するように立設させて形成することにより、本体部材の構成をシンプルにすることが可能となる。
【００１５】
また、保持部材が、本体側基準部にパッケージ側基準端部が押し付けられる方向にスライド移動されて本体部材に取り付けられる構成が好ましい。この構成の場合、本体側押圧部によりＩＣパッケージが押圧されることに加えて、さらに保持部材が本体部材に取り付けられる際にもパッケージ側基準端部が本体側基準部に押し付けられるので、一層精度良く接触部とパッケージ側端子部とを互いに位置整合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るＩＣコネクタの分解斜視図である。
【図２】本体部材の断面図であって、（ａ）は図１中のII（ａ）−II（ａ）部分を、（ｂ）は図１中のII(ｂ)−II(ｂ)部分をそれぞれ示す。
【図３】ＩＣパッケージの平面図である。
【図４】本体部材にＩＣパッケージが取り付けられた状態の斜視図である。
【図５】図４中のV−V部分の断面図である。
【図６】本体部材に、ＩＣパッケージおよびカバー部材が取り付けられた状態の斜視図を示す。
【図７】図６中のVII−VII部分を示す断面図であって、（ａ）はロック前の状態を、（ｂ）はロックされた状態をそれぞれ示す。
【図８】（ａ）は図６中のVIII（ａ）−VIII（ａ）部分の断面図を、（ｂ）は図６中のVIII（ｂ）−VIII（ｂ）部分の断面図をそれぞれ示す。
【図９】（ａ）は上記本体部材を模式的に示した平面図で、（ｂ）〜（ｄ）は別の実施形態に係る本体部材を模式的に示した平面図である。
【図１０】（ａ）は別の実施形態に係る本体部材を示した平面図であり、（ｂ）はその右側面図を、（ｃ）はその後側面図をそれぞれ示す。
【図１１】図１０の本体部材を示す平面図であって、（ａ）はＩＣパッケージ３０を受容した状態を、（ｂ）は保持部材が載置された状態を、（ｃ）は保持部材がロックされた状態をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照ながら、本発明の実施形態について説明する。説明の便宜上、各図面に示す矢印方向を前後、左右および上下と定義して説明を行う。まず、図１〜３を参照しながら、本発明に係るＩＣコネクタ１の基本構成について説明する。
【００１８】
本実施形態に例示するＩＣパッケージ３０は、図１および３に示すように、メモリーやＩＣチップ等がモールドされた矩形平板状のパッケージ本体部３１の下面側に、左右方向に整列した複数のパッケージ側接続パッド３２が露出して設けて構成されている。このＩＣパッケージ３０は、図１に示すように、パッケージ側接続パッド３２を下に向けた状態において、左端部にパッケージ側基準面３３が、右端部にパッケージ側押圧面３４がそれぞれ形成されて構成される。そして、パッケージ本体部３１に対する各パッケージ側接続パッド３２の（左右方向への）配設位置は、パッケージ側基準面３３を基準原点とし、このパッケージ側基準面３３からの距離を基にして構成されている。なお、本実施形態では、前後に４列のパッケージ側接続パッド３２が設けられた構成を例示している。
【００１９】
上記ＩＣパッケージ３０を着脱自在に装着して接続するＩＣコネクタ１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３０を受容可能なパッケージ受容部１０ａが上方に開口して形成された本体部材１０と、パッケージ側接続パッド３２に対応させて左右方向に整列状態で本体部材１０に取り付けられた複数のコンタクト２０と、本体部材１０に着脱可能に取り付けられてパッケージ受容部１０ａの上部を覆う保持部材４０とから構成される。
【００２０】
本体部材１０は、略平板状のベース部１１、このベース部１１の左右端部に立設された右前壁部１２Ｒ、左前壁部１２Ｌ、右後壁部１３Ｒおよび左後壁部１３Ｌを有し、全体として上面が開放された箱状をなしており、中央部分にこれら壁部に囲まれたパッケージ受容部１０ａが形成されている。
【００２１】
ベース部１１には、パッケージ側接続パッド３２に対応して左右方向に整列して上下に延びる複数のコンタクトスロット１１ａが形成されている。ベース部１１の中央部上面には、マウンターにより吸着される平らな吸着領域１９が設けられている（詳細は後述）。また、右前壁部１２Ｒと右後壁部１３Ｒとの間には、右前壁部１２Ｒと右後壁部１３Ｒとに繋がって、上方に延びて立設された押圧突起１８が形成されている。押圧突起１８の上端左側には、誘い込み用としてのテーパ部１８ａが形成されている。さらに、このテーパ部１８ａの下端に繋がった突起側押圧面１８ｂが、上下に延びて形成されている。
【００２２】
なお、本実施形態では、右前壁部１２Ｒと右後壁部１３Ｒとに繋がった押圧突起１８を例示しているが、例えば右前壁部１２Ｒおよび右後壁部１３Ｒに対して分離させて押圧突起１８を形成しても良い。このようにすると、押圧突起１８を左右方向に弾性変形可能に構成できるので、押圧突起１８を撓ませることによりパッケージ受容部１０ａにＩＣパッケージ３０をスムーズに受容させることが可能となる。
【００２３】
左前壁部１２Ｌには、上下に延びた第１突起収容部１２ａ、この第１突起収容部１２ａの後端部を上方から覆う第１突起係止部１２ｂ、および前端部において右方に突出した第１枠部１２ｃが形成されている。また、左前壁部１２Ｌの前端上面には、コンタクト２０の極番を示した本体側極番表示１２ｄが設けられ、第１枠部１２ｃを除いた左前壁部１２Ｌの右側面には、（２つの）第１本体側基準面１２ｅが形成されている。図１、図２（ａ）および図４においては、第１本体側基準面１２ｅの範囲を分かり易く図示するため、該当する領域に２重ハッチングを施している。なお、右前壁部１２Ｒは、上記の左前壁部１２Ｌに対して左右対称に形成されて基本的に同一構成となっているため、ここでの説明を省略する。
【００２４】
左後壁部１３Ｌには、上下に延びた第２突起収容部１３ａ、この第２突起収容部１３ａの後端部を上方から覆う第２突起係止部１３ｂ、前端部分に第３突起係止部１３ｃ、および後端部において右方に突出した第２枠部１３ｄが形成されている。また、第２枠部１３ｄを除いた左後壁部１３Ｌの右側面には、（２つの）第２本体側基準面１３ｅが形成されている。図１、図２（ａ）および図４においては、第２本体側基準面１３ｅの範囲を分かり易く図示するため、該当する領域に２重ハッチングを施している。そして、第１本体側基準面１２ｅおよび第２本体側基準面１３ｅは、同一平面を構成するように形成されている。なお、右後壁部１３Ｒは、上記の左後壁部１３Ｌに対して左右対称に形成されて基本的に同一構成となっているため、ここでの説明を省略する。
【００２５】
このベース部１１において、各コンタクトスロット１１ａの左右方向への形成位置は、第１本体側基準面１２ｅ（第２本体側基準面１３ｅ）を基準原点とし、第１本体側基準面１２ｅからの距離を基にして構成されている。また、押圧突起１８は、右前壁部１２Ｒ（右後壁部１３Ｒ）のうち第１枠部１２ｃ（第２枠部１３ｄ）を除いた部分に対して、左方に突出して形成されている（図２（ｂ）参照）。さらに、ＩＣパッケージ３０の左右寸法（パッケージ側基準面３３からパッケージ側押圧面３４までの長さ）は、第１本体側基準面１２ｅと押圧突起１８との左右間隔よりも僅かに大きくなるように構成されている。そのため、ＩＣパッケージ３０をパッケージ受容部１０ａに受容させると、パッケージ側基準面３３が第１本体側基準面１２ｅおよび第２本体側基準面１３ｅに当接するとともに、パッケージ側押圧面３４が押圧突起１８（突起側押圧面１８ｂ）に当接し、ＩＣパッケージ３０は左右方向に押圧（挟持）されて保持される。
【００２６】
コンタクト２０は、図２（ａ）に示すように、鋸歯状の係止部（図示せず）が突出形成されて上下に延びる固定辺部２２、この固定辺部２２の先端側がＵ字状に折り返されて斜め上方に延びるアーム部２３、アーム部２３の先端に形成された接触部２４、および固定辺部２２の基端側が屈曲されて前後に延びるリード部２１からなる。このコンタクト２０は、例えば、リン青銅等の導電性弾性金属材料の薄板を、プレス加工等することで図示する形状に成形した上で、金メッキや錫メッキ等の所要の表面処理を施して形成される。
【００２７】
各コンタクト２０は、本体部材１０の下方から各コンタクトスロット１１ａ内に挿入され、固定辺部２２に形成された係止部が圧入されて本体部材１０に固定保持される。本実施形態では、前後４列のコンタクトスロット１１ａのうち、前側２列のコンタクトスロット１１ａに対してはリード部２１を前方に向けて、後側２列のコンタクトスロット１１ａに対してはリード部２１を後方に向けて挿入した場合を例示している。取付姿勢にあっては、固定辺部２２が上下に延びてアーム部２３が斜め上方に延びるとともに、その先端に形成された接触部２４がコンタクトスロット１１ａの上方に露出、すなわちパッケージ受容部１０ａの底部から露出している（図２（ｂ）参照）。
【００２８】
上述のように、コンタクトスロット１１ａが、パッケージ側接続パッド３２の配置構成に対応させて形成されているので、コンタクトスロット１１ａの上方に露出した接触部２４も、パッケージ側接続パッド３２の配置構成に対応して露出している。また、コンタクトスロット１１ａに圧入固定された固定辺部２２に対し、アーム部２３および接触部２４は、コンタクトスロット１１ａ内において上下に揺動変位可能となっている。そして、図２（ａ）に示すように、最前列のコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１の前端部から前方に突出し、最後列のコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１の後端部から後方に突出している。ベース部１１における前から２列目および３列目のコンタクト２０のリード部２１と上下に対向する部分には、それぞれ上下に貫通した本体側確認孔１１ｂが形成されている。
【００２９】
保持部材４０は、中央に開口部４２を有して略矩形枠状に形成された本体枠４１からなる。この本体枠４１の左右両側面には、左右側方に突出した第１基部４３、第２基部４４および第３基部４５が形成され、これらの基部４３，４４，４５の下端部には、前後方向に延びた第１保持突起４３ａ、第２保持突起４４ａおよび第３保持突起４５ａが、各基部の前後両側に形成されている。なお、本体部材１０および保持部材４０は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの電気絶縁性を備えた熱可塑性樹脂材料を用いて、射出成形等の成形手段により図示する形状に形成される。
【００３０】
以上ここまで、ＩＣコネクタ１の基本構成について説明した。以下において、このＩＣコネクタ１の組立構成について説明する。
【００３１】
まず、複数のコンタクト２０が本体部材１０のコンタクトスロット１１ａに挿入されて組み立てられ後、この本体部材１０は例えばエンボスキャリアテープ等に収容された状態で出荷される。
【００３２】
出荷されたコネクタ本体１０は、アッセンブリ装置に備えられたマウンターにより吸着されて搬送され、図１に示すようにプリント基板９上に載置される。ここで、プリント基板９の表面に露出して設けられた基板側接続パッド（図示せず）には、予め例えばフラックスを含有した半田が塗布されており、この基板側接続パッドとリード部２１とを位置整合させた状態で載置される。そして、プリント基板９および本体部材１０をリフロー炉内において所定の温度に加熱することにより、半田が溶けて基板側接続パッドとリード部２１とが接続され、本体部材１０がプリント基板９に表面実装される。
【００３３】
なお、図２（ａ）に示すように、本体部材１０に本体側確認孔１１ｂが形成されているため、例えば本体部材１０をプリント基板９に表面実装した後、リード部２１と基板側接続パッドとの接続状態を目視または自動検査装置により検査可能となる。なお、最前列および最後列に位置したコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１に対して前方または後方に突出しているので、本体側確認孔１１ｂがなくても検査可能である。
【００３４】
そして、表面実装された本体部材１０のパッケージ受容部１０ａに、パッケージ側接続パッド３２を下方に向けた状態でＩＣパッケージ３０を受容させる（図４および図５参照）。より詳細には、ＩＣパッケージ３０を、右前壁部１２Ｒ、左前壁部１２Ｌ、右後壁部１３Ｒ、左後壁部１３Ｌ、第１枠部１２ｃおよび第２枠部１３ｄにより囲まれた領域に受容させる。このようにして、ＩＣパッケージ３０がパッケージ受容部１０ａに受容されると、各パッケージ側接続パッド３２が対応する接触部２４と接触してコンタクト２０に弾性的に支持される。
【００３５】
この状態において、ＩＣパッケージ３０の上方を覆うように、保持部材４０を取り付ける（図６参照）。このとき、図７（ａ）に示すように、まず第１突起収容部１２ａに対して第１保持突起４３ａを、第２突起収容部１３ａに対して第２保持突起４４ａを、それぞれ上下に挿入する。そして、保持部材４０を後方にスライド移動させることにより、第１突起係止部１２ｂに第１保持突起４３ａが、第２突起係止部１３ｂに第２保持突起４４ａが、第３突起係止部１３ｃに第３保持突起４５ａがそれぞれ係合されてロック状態となる（図７（ｂ）参照）。このロック状態にあっては、保持部材４０によりＩＣパッケージ３０が全体として下方に押圧され、ＩＣパッケージ３０の下面とパッケージ受容部１０ａの底面（接触部２４が露出した面）とが近接した状態で保持される（図８（ａ）および図８（ｂ）参照）。そのため、保持部材４０を取り付けることにより、パッケージ側接続パッド３２と接触部２４と接触状態が確実に維持される。
【００３６】
このようにして、ＩＣコネクタ１にＩＣパッケージ３０を装着することにより、ＩＣパッケージ３０に記憶された情報を読み出したり、ＩＣパッケージ３０に情報を書き込んだりすることが可能となる。なお、保持部材４０の基部４３，４４，４５の各々には、前後両側に保持突起が形成されているので、保持部材４０を図１に示す状態から１８０度回転させた場合であっても、同様に後方にスライド移動させて本体部材１０に取り付け可能である。
【００３７】
以上、ＩＣコネクタ１の組立構成について説明した。ところで、本発明に係るＩＣコネクタ１の接続対象であるＩＣパッケージ３０は、高機能化および小型化の要請に基づいて、パッケージ側接続パッド３２の多極化、狭ピッチ化が図られている。具体的には、図３に示すように、多数のパッケージ側接続パッド３２を左右方向に隣接（密集）させた状態で露出させている。この構成に伴いＩＣコネクタ１においては、パッケージ側接続パッド３２の配置構成に対応させて、パッケージ側接続パッド３２に接触される接触部２４を左右方向に隣接させて露出させている。
【００３８】
ところで、ＩＣパッケージ３０を受容および取り外しできるように、パッケージ受容部１０ａは一般的にＩＣパッケージ３０よりも若干大きく開口形成されて、「遊び」を持たせた構成となっている。そのため従来、パッケージ受容部１０ａ内におけるＩＣパッケージ３０の受容位置によっては、パッケージ側接続パッド３２に対して対応する接触部２４が接触されず誤接触が発生することがあった。特に、ＩＣパッケージ３０のように、パッケージ側接続パッドの狭ピッチ化が図られたＩＣパッケージを収容して接続する場合には、この誤接触が発生しやすかった。ここで、ＩＣパッケージ３０とパッケージ受容部１０ａとを略同一サイズに構成して、ＩＣパッケージ３０の「遊び」をなくす方法が考えられるが、この方法では厳格な寸法管理が必要となり製造コストが増大してしまう。
【００３９】
そこで、本発明に係るＩＣコネクタ１においては、製造コストの増大を抑えつつ、パッケージ側接続パッド３２と接触部２４との誤接触を防止できる構成となっている。以下、その構成について詳しく説明する。
【００４０】
図１に示すように、本体部材１０のパッケージ受容部１０ａに対して、上方からＩＣパッケージ３０を受容させると、第１本体側基準面１２ｅ（第２本体側基準面１３ｅ）にパッケージ側基準面３３が当接されるとともに、押圧突起１８の突起側押圧面１８ｂにパッケージ側押圧面３４が当接されながら収容される（図５参照）。前述のように、ＩＣパッケージ３０の左右寸法が、第１本体側基準面１２ｅと押圧突起１８との左右間隔よりも僅かに大きくなっているので、ＩＣパッケージ３０は、押圧突起１８により第１本体側基準面１２ｅへ押し付けられた状態で収容される。
【００４１】
ここで、上述したように、各パッケージ側接続パッド３２の左右方向への配設位置はパッケージ側基準面３３を基準原点として構成され、各コンタクトスロット１１ａの左右方向への形成位置は第１本体側基準面１２ｅを基準原点として構成されている。そのため、パッケージ側接続パッド３２とコンタクトスロット１１ａ（接触部２４）とが互いの基準原点を一致させた状態で、パッケージ受容部１０ａにＩＣパッケージ３０を受容させることができる。このように、互いの基準原点が一致しているので、各パッケージ側接続パッド３２に対して、左右方向にずれることなく対応する各接触部２４を確実に接触させることが可能となり、誤接触を防止できる。
【００４２】
また、本発明に係るＩＣコネクタ１においては、ＩＣパッケージ３０が第１本体側基準面１２ｅと押圧突起１８との間に圧入される構成となっていれば良いので、ＩＣパッケージ３０および本体部材１０に対して厳格な寸法管理は不要であり、よって製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】
なお、ＩＣパッケージ３０をパッケージ受容部１０ａに受容させる際に、パッケージ側基準面３３とパッケージ側押圧面３４とが逆になって受容されることを防止するために、例えばＩＣパッケージ３０および本体部材１０の一方に誤挿入防止突起（図示せず）を、他方にこの誤挿入防止突起に対応させた誤挿入防止切り欠き（図示せず）を、それぞれ形成しておくと良い。また、ＩＣパッケージ３０および本体部材１０に、目印としての極番表示を付すことによっても、誤挿入を防止可能である。
【００４４】
上述の実施形態において、左前壁部１２Ｌのほぼ全体にわたって第１本体側基準面１２ｅが、左後壁部１３Ｌのほぼ全体にわたって第２本体側基準面１３ｅが、右前壁部１２Ｒと右後壁部１３Ｒとの間に押圧突起１８がそれぞれ形成された本体部材１０について説明したが、本発明に係る本体部材１０の構成は、これに限定されるものではない。すなわち、図９（ａ）には本体部材１０の概略平面図を示しているが、この構成に限らず例えば図９（ｂ）に示す本体部材１１０のように、押圧突起１８に代えて右前壁部１２Ｒおよび右後壁部１３Ｒのそれぞれに、部分的に押圧突起１１２，１１３を形成しても良い。
【００４５】
また、図９（ｃ）に示す本体部材２１０のように、第１本体側基準面１２ｅおよび第２本体側基準面１３ｅに代えて、左前壁部１２Ｌおよび左後壁部１３Ｌに対して部分的に本体側基準面２１２，２１３を形成した構成でも良い。さらに、図９（ｄ）に示す本体部材３１０のように、左前壁部１２Ｌおよび左後壁部１３Ｌに対して部分的に本体側基準面３１１，３１２を形成するとともに、右前壁部１２Ｒおよび右後壁部１３Ｒに対して部分的に押圧突起３１３，３１４を形成しても良い。
【００４６】
上述の実施形態において、保持部材４０を前後にスライド移動させて本体部材１０に取り付ける構成を例示して説明したが、本発明に係るＩＣコネクタ１はこの構成に限定されない。例えば、図１０（ａ）に示す本体部材４１０のように構成することも可能である。この本体部材４１０は、ベース部４１１の左右両端に右壁部４２０および左壁部４３０が立設されるとともに、右壁部４２０に対して左右に延びた突起収容溝４２１、左壁部４３０に対して左右に延びた突起収容溝４３１が形成されて構成される（図１０（ｂ）および図１０（ｃ）参照）。そして、右壁部４２０と左壁部４３０とによって囲まれた領域が、パッケージ受容部４１２となっている。
【００４７】
この本体部材４１０に対するＩＣパッケージ３０の装着方法について、図１１を参照しながら説明する。図１１（ａ）に示すように、まず、パッケージ受容部４１２に対して、左右方向に多数のパッケージ側接続パッド３２が隣接して露出したＩＣパッケージ３０を収容させる。この図１１（ａ）には図示していないが、右壁部４２０に形成された押圧突起により、ＩＣパッケージ３０のパッケージ側基準面が、左壁部４３０に形成された本体側基準面に押し付けられた状態で収容されている。次に、図１１（ｂ）に示すように、本体枠１４１の前後両端面に保持突起１４２，１４３を前後に突出させて形成された保持部材１４０を、ＩＣパッケージ３０の上部に載置する。保持部材１４０を載置した後、保持部材１４０を左方にスライド移動させて、突起収容溝４２１に保持突起１４３を、突起収容溝４３１に保持突起１４２を収容させる。これにより、保持部材１４０が本体部材４１０に取り付けられて、ＩＣパッケージ３０が本体部材４１０に保持される（図１１（ｃ）参照）。
【００４８】
この本体部材４１０では、保持部材１４０が左方にスライド移動されてロックされる構成となっているため、保持部材１４０がロックされる際にＩＣパッケージ３０には左方への押圧力が作用することとなる。そのため、ＩＣパッケージ３０はその押圧力によって、本体側基準面が形成された左壁部４３０に押し付けられるので、パッケージ側接続パッド３２に対して、対応する接触部２４を一層精度良く接触させることが可能となる。
【００４９】
上述の実施形態において、押圧突起１８に、上下に延びるスリットを追加形成することにより、押圧突起１８を左右へ弾性変形可能に構成することが可能である。この構成によれば、押圧突起１８を右方へ撓ませることで、ＩＣパッケージ３０をスムーズに受容させることが可能となる。
【符号の説明】
【００５０】
１  ＩＣコネクタ
９  プリント基板
１０  本体部材
１０ａ  パッケージ受容部
１１  ベース部
１２ｅ  第１本体側基準面（本体側基準部）
１３ｅ  第２本体側基準面（本体側基準部）
１８  押圧突起（本体側押圧部）
２０  コンタクト
２１  リード部
２４  接触部
３０  ＩＣパッケージ
３２  パッケージ側接続パッド（パッケージ側端子部）
３３  パッケージ側基準面（パッケージ側基準端部）
４０  保持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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