(57)【要約】【課題】蛍光体含有樹脂の形状を変えずに、色度調整が可能な発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】発光素子と蛍光体層とを備える発光装置から発せられる光の色度を測定する工程と、色度測定工程で測定した色度が、予め定めた範囲から外れている場合、所定波長のレーザー光を蛍光体層に照射し、蛍光体層の形状を変化させることなく蛍光体の一部を失活させ、色度をシフトさせる工程とを行う。レーザー光は、蛍光体で吸収され、樹脂を透過する波長である。【選択図】図１
2011165827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、前記発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層とを備える発光装置から発せられる光の色度を測定する色度測定工程と、
前記色度測定工程で測定した色度が、予め定めた範囲から外れている場合、所定波長のレーザー光を前記蛍光体層に照射し、前記蛍光体層の形状を変化させることなく前記蛍光体の一部を失活させ、色度をシフトさせる色度調整工程と
を有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置の製造方法において、前記蛍光体層は、前記蛍光体と樹脂とを含有し、前記色度調整工程で照射するレーザー光は、前記蛍光体で吸収され、前記樹脂を透過する波長であることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の発光装置の製造方法において、前記色度調整工程では、前記発光素子の真上に位置する前記蛍光体層に前記レーザー光を照射することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の発光装置の製造方法において、前記発光素子は複数であり、前記蛍光体層は、前記複数の発光素子を一体に覆うように配置され、
前記色度調整工程では、隣接する前記発光素子の間隙に位置する前記蛍光体層に前記レーザー光を照射することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項５】
請求項２に記載の発光装置の製造方法において、前記蛍光体層に含有される蛍光体は複数種類であり、前記レーザー光として、前記複数種類の蛍光体のいずれにも吸収される波長を用い、複数種類の蛍光体を失活させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項２に記載の発光装置の製造方法において、前記蛍光体層に含有される蛍光体は複数種類であり、前記レーザー光として、前記複数種類の蛍光体の一部の種類の蛍光体にのみ吸収される波長を用い、一部の種類の蛍光体のみを失活させることを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法において、前記色度調整工程は、レーザー照射量を制御することにより、色度のシフト量を調整することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の発光装置の製造方法において、前記色度調整工程は、予め求めておいた前記レーザー光の照射量と前記色度のシフト量との関係を用いて、前記色度測定工程で測定した色度と前記予め定めた範囲とのずれ量に対応するレーザー光の照射量を求め、当該照射量のレーザー光を前記蛍光体層に照射することを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体層を備えた発光装置の製造方法に関し、特に、色度調整が可能な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
白色発光するLEDデバイスとして、基材に実装された青色LEDチップと、蛍光体含有樹脂とを備えたデバイスが知られている。LEDの青色光の一部は、蛍光体を励起し、LEDチップから発せられる青色光と、励起された蛍光体から発せられる黄色蛍光とが混合されることにより白色発光が得られる。黄色蛍光を発する蛍光体の代わりに、緑色と赤色の発光が得られる蛍光体を混合して用いることも可能である。蛍光体含有樹脂の形成方法として、一般に印刷やディスペンスなどの塗布方法が用いられる。
【０００３】
白色LEDデバイスの光の色味(色度)を支配するのは、青色LEDから発せられる光量と、蛍光体から発せられる光量との比である。製造時に、所望の色度を得るための蛍光体濃度や、チップ上の蛍光体樹脂層の厚さ等の塗布条件を定め、この条件で塗布を行うことにより、個別製品間の色度バラツキを抑えている。しかしながら、一定の条件で製造しても、チップ上の蛍光体層の厚さや量にはある程度のバラツキが生じてしまう。蛍光体層のバラツキにより、製品のLEDデバイスの発光の色度にバラツキが発生する。
【０００４】
現状では、色度バラツキを持つ製品に点灯検査を行って、製品仕様に応じてランク分けしている。このため、製品仕様に合致したランク以外の色度の製品が発生した場合にはコスト増になる。また、同じランク内の製品であっても、例えば、ランク座標両端の製品を並べて点灯させた場合、発光の色味が微妙に異なり、商品によっては問題が生じる場合がある。
【０００５】
特許文献１では、封止層の上に形成された蛍光体樹脂層を、レーザー照射により蛍光体樹脂層を部分的に取り除くことで色制御する方法が開示されている。特許文献２では、波長変換材料層をアブレーションにより一部除去し、波長変換材料の量を低減することにより色制御する方法が開示されている。
【０００６】
特許文献３には、LEDチップ上に透明樹脂により形成したレンズの表面にレーザを照射して粗面を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−３４４０２９号公報
【特許文献２】特開２００７−３２４６０８号公報
【特許文献３】特開２００７−２２７９２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１および２に記載のように、蛍光体樹脂層をレーザー照射により部分的に取り除く方法を複数種類の樹脂を用いて試したところ、蛍光体樹脂層に凹部を形成することはできても樹脂に変色を生じたり、樹脂に凹部が形成される前に樹脂の膨らみや変色を生じる試料があった。樹脂の変色や膨らみは、LEDチップから発せられる光束を遮蔽するため、出力効率を低下させる。
【０００９】
本発明の目的は、蛍光体含有樹脂の形状を変えずに色度調整が可能な発光素子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様によれば、以下のような発光装置が提供される。すなわち、発光素子と、発光素子の発する光で励起され蛍光を発する蛍光体を含む蛍光体層とを備える発光装置から発せられる光の色度を測定する色度測定工程と、色度測定工程で測定した色度が、予め定めた範囲から外れている場合、所定波長のレーザー光を蛍光体層に照射し、蛍光体層の形状を変化させることなく蛍光体の一部を失活させ、色度をシフトさせる色度調整工程とを有する発光装置の製造方法である。
【００１１】
上記蛍光体層は、蛍光体と樹脂とを含有する場合、色度調整工程で照射するレーザー光は、蛍光体で吸収され、樹脂を透過する波長とすることが好ましい。
【００１２】
色度調整工程では、発光素子の真上に位置する蛍光体層にレーザー光を照射することが可能である。これにより、効果的に色度をシフトさせることができる。
【００１３】
発光素子が複数で、蛍光体層は複数の発光素子を一体に覆うように配置されている場合、色度調整工程では、隣接する発光素子の間隙に位置する蛍光体層にレーザー光を照射することが可能である。これにより、発光素子に与えるダメージを抑えることができる。
【００１４】
蛍光体層に含有される蛍光体は複数種類である場合、レーザー光として、複数種類の蛍光体のいずれにも吸収される波長を用い、複数種類の蛍光体を失活させることが可能である。
【００１５】
蛍光体層に含有される蛍光体は複数種類である場合、レーザー光として、複数種類の蛍光体の一部の種類の蛍光体にのみ吸収される波長を用い、一部の種類の蛍光体のみを失活させることも可能である。
【００１６】
色度調整工程では、レーザー照射量を制御することにより、色度のシフト量を調整することが可能である。
【００１７】
また、色度調整工程では、予め求めておいたレーザー光の照射量と色度のシフト量との関係を用いて、色度測定工程で測定した色度と予め定めた範囲とのずれ量に対応するレーザー光の照射量を求め、当該照射量のレーザー光を蛍光体層に照射することが可能である。これにより、レーザー照射量により、色度シフト量を調整し、所定の色度範囲の発光装置が製造できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、レーザー光を照射するという簡単な工程で、蛍光体層を変形させることなく色度を調整することができる。これにより、色度が所定範囲に入った発光装置を製造でき、製造効率が向上するとともに、製品の品位も向上する。また、蛍光体層が変形しないため、変形に伴う光束の損失を防止でき、高出射効率の発光装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施形態の発光装置の(a)断面図、(b)上面図。
【図２】第１の実施形態の製造方法の工程を示すフローチャート。
【図３】第１の実施形態で用いることのできる樹脂の透過スペクトルを示すグラフ。
【図４】第１の実施形態で用いることのできるYAG蛍光体の励起スペクトルと蛍光スペクトルを示すグラフ。
【図５】第２の実施形態で用いることのできる蛍光体Ca3Sc2Si3O12：Ce3＋の励起スペクトルと蛍光スペクトルを示すグラフ。
【図６】第２の実施形態で用いることのできる蛍光体CaAlSiN3:Eu2+の励起スペクトルと蛍光スペクトルを示すグラフ。
【図７】第２の実施形態で用いることのできる蛍光体Gd2MgTiO6の励起スペクトルと蛍光スペクトルを示すグラフ。
【図８】実施例で製造した発光装置試料のレーザー照射前後の発光スペクトルを示すグラフ。
【図９】実施例で製造した発光装置試料のレーザーを照射した蛍光体樹脂層の面と、照射していない面の凹凸を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態について説明する。
【００２１】
本発明では、LEDチップを被覆する蛍光体樹脂を備える発光装置において、蛍光体樹脂の一部にレーザー光を照射することにより、蛍光体樹脂部を変形させずに、蛍光体を失活させる。ここで蛍光体の失活とは、目視による蛍光体の外観は変化していないが、所定波長の励起光を照射しても蛍光を発しなくなることを言う。
【００２２】
蛍光体樹脂部の一部の蛍光体を失活させ、蛍光を発しないようにすることにより、LEDチップから蛍光体樹脂を透過してそのまま出射される光の量が相対的に大きくなり、色度がLEDチップの出射光色度に近づく方向に変化する。失活させる蛍光体量を調節することにより、色度を調整することができる。
【００２３】
（第１の実施形態）
第１の実施形態の発光装置の製造方法について、図１（ａ）、（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）および（ｂ）は、本実施形態の発光装置の断面図および正面図である。
【００２４】
図１（ａ），（ｂ）の発光装置は、給電用配線を表面に備えた基板1と、その上に搭載された複数のLEDチップ2と、LEDチップ2の上面および側面を被覆する蛍光体樹脂層3とを備えて構成される。蛍光体樹脂層3は、蛍光体を分散させた樹脂により構成されている。
【００２５】
本実施形態では、蛍光体樹脂層3に含有される蛍光体は、１種類であり、LEDチップ2の発光により励起されて蛍光を発し、LEDチップ2の発光と蛍光とが混合されて所望の色の光が得られるものを選択する。例えば、青色光を発するLEDチップ2を用いて白色光を得る場合、黄色蛍光を発する蛍光体として、YAG蛍光体(Y3Al5O12:Ce3+）、オルトシリケート系蛍光体((Sr,Ba,Ca)2SiO4:Eu2+または(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+）、または、酸窒化物蛍光体(βサイアロン；(Si,Al)6(O,N)8:Eu2+)を用いることができる。
【００２６】
蛍光体樹脂層3の樹脂は、LEDチップ2が発する光と、蛍光体の発する蛍光に対して透明なものを用いる。例えば、青色光を発するLEDチップ2と黄色蛍光を発する蛍光体を用いる場合には、ジメチルシリコーン樹脂、フェニルシリコーン樹脂、シルセスキオキサン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００２７】
なお、樹脂の代わりにガラスやセラミックなど無機の封止材を用いることも可能である。また、樹脂や封止材を用いず、蛍光体そのものを成型して蛍光体層を形成することも可能である。
【００２８】
次に、本実施形態の発光装置の製造方法について図２のフローチャートを用いて説明する。
【００２９】
本製造方法のステップ105においては、レーザー光を蛍光体樹脂層に照射し、蛍光体を一部失活させることにより、発光装置の色度調整を行う。レーザー光は、蛍光体樹脂層の蛍光体を失活させるために、蛍光体に吸収される波長（すなわち、蛍光体を励起することができる波長）であって、樹脂は透過する波長を用いる。
【００３０】
例えば、樹脂としては、メチルシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製OE6336）やフェニルシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製OE6520）を用いることができ、これら樹脂は、図３に示す透過スペクトルを示す。
【００３１】
また、蛍光体として、YAG蛍光体を用いる場合、YAG蛍光体の励起光スペクトル（吸収スペクトル）は、図４のようになる。（なお、図４の励起光スペクトルの測定方法については、実施例において詳しく述べる。）図４の励起スペクトルから明らかなようにYAG蛍光体は、紫外光域の広範囲の光で励起され、これらの波長光を吸収することが分かる。
【００３２】
よって、レーザー波長として、例えば波長266nmまたは355nmを選択することにより、蛍光体で吸収され、樹脂を透過するため、蛍光体を失活させることができる。波長355nm、266nmは、YAGレーザー（波長1064nm）の第3次高調波および第4次高調波であるので、非線形結晶を用いて得ることができる。
【００３３】
また、レーザー光がLEDチップ2に到達し、LEDチップ2がレーザー光を吸収することによりLEDチップ2が損傷するのを防ぐため、蛍光体でレーザー光が十分吸収され、LEDチップ2に損傷を与えない範囲のレーザー照射量で照射を行う。レーザー照射量の制御は、例えば、レーザー強度を調節する方法や、一定強度のレーザー光の照射回数の増減により調節する方法を用いることができる。
【００３４】
具体的な製造方法としては、まず、給電のために表面に配線を備えた基板1に、LEDチップ2を実装する（ステップ101）。実装方法としては、半田バンプ等公知の方法を用いることができる。
【００３５】
未硬化の樹脂に蛍光体を所定量混練した蛍光体樹脂を調合し、LEDチップ2の上面および側面に所定の厚さの蛍光体樹脂層3を形成する。蛍光体樹脂層3の形成方法としては、印刷、ディスペンス、スプレー、電着、沈降、シート貼り合わせ、接着などの方法を用いることができる。その後、所定の硬化方法により樹脂を硬化させることにより蛍光体樹脂層3を形成する（ステップ102）。
【００３６】
つぎに、上記ステップ101、102で製造した発光装置の点灯検査を行う（ステップ103）。具体的には、基板1の給電用配線からLEDチップ2に給電し、LEDチップ2を発光させる。LEDチップ2から発せられた光の一部は、蛍光体樹脂層3を励起し、蛍光が発せられる。蛍光体樹脂層3を透過した光と蛍光とが混合された光を、光検出器で受光し、色度を測定する。
【００３７】
ステップ103で測定した製品の発光装置の色度と、製品に必要とされる色度範囲との差(色度シフト量)を求める。予め求めておいた、レーザー照射量と色度シフト量と関係を示すテーブル等を参照することにより、製品の色度シフト量に対応するレーザー照射量を決定する。これにより、この製品を所定の色度範囲にするために必要なレーザー照射量が決定される。（ステップ104）。
【００３８】
レーザー光を蛍光体樹脂層3の予め定めた領域に位置合わせし、ステップ104により決定した照射量を照射する（ステップ105）。レーザー光を照射する領域は、LEDチップ2の真上であってもよいし、隣接するLEDチップ2の間であってもよい。
【００３９】
なお、ステップ104で用いる、レーザー照射量と色度シフト量との関係を示すテーブル等は、以下のようにして予め求めておく。まず、上記ステップ101、102を行って発光装置試料を複数作製する。各試料に異なる照射量でレーザー光を照射する。レーザー波長、レーザー照射量の制御方法およびレーザー光の照射領域は、ステップ104、105と同じにすることが望ましい。照射後の試料に点灯検査を行い、色度を計測する。これにより、レーザー照射量と、色度シフト量との関係が求められる。求めた結果は、テーブル等にすることが可能である。
【００４０】
上述してきたように本実施形態の製造方法は、色度を測定し、所望の色度からのずれ量に対応した所定量のレーザーを照射するという簡単な工程により色度を調整することができるため、所定の色度範囲の発光装置を製造することができ、製造歩留まりが向上する。また、製品間の色度のばらつきを小さくすることができるため、色度のそろった品位の高い発光装置を提供することができる。
【００４１】
（第２の実施形態）
第２の実施の形態の発光装置の製造方法について説明する。
【００４２】
第２の実施形態では、蛍光体樹脂層3に蛍光波長の異なる２種類の蛍光体を含有させる。図３のステップ105においてレーザー光を照射することにより、２種類の蛍光体を両方失活させ、色度をシフトさせる。レーザー光の波長は、２種類の蛍光体の吸収波長であって、樹脂を透過する波長を選択する。発光装置の他の構成および製造工程は、第１の実施形態と同様である。
【００４３】
蛍光体としては、例えば、YAG蛍光体(Y3Al5O12:Ce3+)、窒化物蛍光体(CASN；CaAlSiN3:Eu2+)、オルトシリケート系蛍光体((Sr,Ba,Ca)2SiO4:Eu2+または(Sr,Ba)2SiO4:Eu2+)、酸窒化物蛍光体(βサイアロン；(Si,Al)6(O,N)8:Eu2+)、酸化物ガーネット蛍光体(Ca3Sc2Si3O12:Ce3+)等を混合して用いることができる。
【００４４】
具体的には、例えば、LEDチップ2として、青色光を発するものを用い、蛍光体として、青色光を励起光として、図５に示したように緑色の蛍光スペクトルを発するCa3Sc2Si3O12：Ce3＋と、図６のように青色光を励起光として赤色の蛍光スペクトルを発するCaAlSiN3:Eu2+とを混合したものを用いることにより、白色光を発する発光装置が得られる。
【００４５】
この場合、Ca3Sc2Si3O12：Ce3＋およびCaAlSiN3:Eu2+の励起スペクトル（吸収スペクトル）は、図５および図６に示した通りであるため、図２の製造方法のステップ105において、例えば532nmのレーザー光を蛍光体樹脂層3に照射することにより、両方の蛍光体にレーザー光を吸収させることができる。これにより、両方の蛍光体を失活させ、色度をシフトさせることができる。532nmのレーザー光は、YAGレーザーの第2次高調波を用いることができる。
【００４６】
樹脂としては、例えばフェニルシリコーンおよびメチルシリコーンのいずれかを用いることができる。これらの樹脂は、図３のように、波長532nmのレーザー光に対し高い透過率を有する。
【００４７】
したがって、蛍光体を２種類含有させる他は、図３の製造方法と同様に製造することにより、色度を調整した発光装置が製造できる。
【００４８】
また、赤色蛍光を発する蛍光体としては、CaAlSiN3:Eu2+に代え、Gd2MgTiO6を用いることも可能である。図７にGd2MgTiO6の励起スペクトル（吸収スペクトル）と波長450nmで励起した場合の蛍光スペクトルを示す。Gd2MgTiO6は、532nmのレーザー光を吸収するため、Ca3Sc2Si3O12：Ce3＋とともに樹脂に分散させ、蛍光体樹脂層3を構成することにより、波長532nmのレーザー光の照射で両方の蛍光体を失活させ、色度を調整することができる。
【００４９】
（第３の実施形態）
第３の実施の形態の発光装置の製造方法について説明する。
【００５０】
第３の実施形態では、蛍光体樹脂層3に蛍光波長の異なる２種類の蛍光体を含有させ、図３のステップ105においてレーザー光を照射することにより、２種類の蛍光体のうち、一方のみを失活させ、色度をシフトさせる。レーザー光の波長は、２種類の蛍光体のうち、一方の蛍光体の吸収波長であって、他方の蛍光体の吸収が小さく、かつ、樹脂を透過する波長を選択する。発光装置の他の構成および製造工程は、第１の実施形態と同様である。
【００５１】
具体的には、例えば、LEDチップ2として、青色光を発するものを用い、蛍光体として、第２の実施形態で用いた青色光を励起光として赤色の蛍光スペクトル（図６）を発するCaAlSiN3:Eu2+と、第１の実施形態で用いた青色光を励起光として黄色の蛍光スペクトル（図４）を発するYAG蛍光体とを混合したものを用いることにより、白色光を発する発光装置が得られる。
【００５２】
この場合、２種類の蛍光体の励起スペクトル（吸収スペクトル）は、図６および図４に示した通りであるため、図２の製造方法のステップ105において、例えば532nmのレーザー光を蛍光体樹脂層3に照射した場合、CaAlSiN3:Eu2+はレーザー光を吸収して失活するが、YAG蛍光体は、レーザー光を吸収せず失活しない。これにより、２種類の蛍光体のうちCaAlSiN3:Eu2+のみを失活させ、色度をシフトさせることができる。
【００５３】
したがって、蛍光体を２種類含有させる他は、図３の製造方法と同様に製造することにより、色度を調整した発光装置が製造できる。
【実施例】
【００５４】
本発明の実施例について説明する。
【００５５】
本実施例では、第１の実施形態の製造方法により、色度調整した発光装置を製造した。
【００５６】
発光装置の構造は、図１（ａ），（ｂ）の形状であり、LEDチップ2としては、出射波長450nm、上面サイズ1mm角のものを用いた。
【００５７】
蛍光体樹脂層3の蛍光体は、YAG蛍光体を用いた。樹脂は、メチルシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製OE6336）を用いた。この樹脂の透過スペクトルは、図３に示した通りである。蛍光体樹脂層3のYAG蛍光体の含有量は、20〜30ｗｔ％、具体的には25ｗｔ％とした。蛍光体樹脂層3の厚さは、10〜250μm、具体的には200μmとした。LEDチップ2の間隔は１００μmとした。
【００５８】
まず、蛍光体を失活させる工程（図２のステップ１０５）で照射するレーザー波長を決定するために、YAG蛍光体に吸収されるレーザー波長を求めた。粉末の蛍光体の吸収スペクトルの測定は容易ではないため、励起光波長を変化させながら所定波長の蛍光強度（励起スペクトル）を測定した。図４に測定結果を示した。図４において、励起スペクトルの横軸はYAG蛍光体に照射した励起光波長であり、縦軸は、その時に得られた波長490nmの蛍光の強度を示している。また、波長450nmの励起光で励起したときのYAG蛍光体の蛍光スペクトルを合わせて図４に示す。図４の励起スペクトルの縦軸は、蛍光スペクトルの波長545nmの蛍光強度を1として規格化されている。
【００５９】
図４の励起スペクトルから明らかなようにYAG蛍光体は、紫外光域の広範囲の光で励起されており、これらの波長光を吸収することが分かる。吸収される波長範囲のうち、規格化強度が0.10以上の波長域をここでは選択した。具体的には、波長266nmと355nmである。
【００６０】
次に、樹脂を透過するレーザー波長を求めた。図３に示した樹脂の透過スペクトルから明らかなように、メチルシリコーンは、260nm以上の波長域で透過率80％以上である。レーザー光照射時に、樹脂に変色・変形するのを防止するため、樹脂の透過率は80％以上であることが好ましい。波長266nmおよび355nmにおいて、メチルシリコーンは、いずれも80％以上の高い透過率を示している。
【００６１】
次に、発光装置へのレーザー照射量と色度シフト量と関係を求めた。まず、第1の実施形態の図２のステップ101,102により発光装置の試料を複数製造し、ステップ103により点灯検査を行い、色度を測定した。
【００６２】
各試料に表１の条件により、355nm（試料1〜10）、または266nm（試料11〜17）のレーザー光を照射した。レーザー光は、YAGレーザーを非線形結晶に照射することにより得た第3次高調波および第4次高調波を用いた。照射位置は、LEDチップ2の真上に位置する蛍光体樹脂層3または隣接するLEDチップ2の間隙に位置する蛍光体樹脂層3である。
【００６３】
表１において、「場所」が「面」となっている試料1〜6、11〜13は、LEDチップ2上の蛍光体樹脂層3にレーザーを照射した試料を示し、「チップ間」となっている試料7〜10、14〜17は隣接するLEDチップ2の間隙にある蛍光体樹脂層3上にに照射した試料を示している。
【００６４】
【表１】
2011165827.tif 000003
【００６５】
LEDチップ2上の蛍光体樹脂層3に照射する際には、所定強度のパルスレーザーを各LEDチップ上の四隅の所定サイズの照射領域（400μm角）に所定の照射回数づつ照射する方法を用いた。照射領域へ照射する照射回数と出力エネルギーを調整することで照射量を制御した。表１に、試料1〜6、11〜13の照射領域にそれぞれ照射したレーザーパルスの強度と照射回数との積（mJ／mm２）を示す。例えば、試料１は、１つのLEDチップ上の４つの照射領域のそれぞれに、１回あたり0.44mJ/mm２の照射強度で４０回の照射を行っているため、70 mJ/mm２と示している。
【００６６】
LEDチップ2の間隙の蛍光体樹脂層3に照射する際には、所定強度のパルスレーザーを各LEDチップ2の間隙１か所につき２つづつ設定した所定サイズの照射領域（400×100μm）に所定の照射回数づつ照射する方法を用いた。照射領域へ照射する照射回数と出力エネルギーを調整することで照射量を制御した。表１に、試料7〜10、14〜17の照射領域にそれぞれ照射したレーザーパルスの強度と照射回数の積（mJ／mm２）を示す。例えば、試料７は、１つの間隙上の２つの照射領域のそれぞれに、１回あたり4.67mJ/mm２の照射強度で２０回の照射を行っているため、187 mJ/mm２と示している。
【００６７】
照射後の試料について、再度色度を測定し、照射前の色度の差（色度シフト量ΔCｘ、ΔCｙ）を求めた。その結果を表１に示す。
【００６８】
表１のように355nmおよび266nmのいずれのレーザー光を照射した試料も、レーザー照射により色度がシフトしていることが確認された。図８に、表１の試料12の発光装置のレーザー光照射前後の発光スペクトルを示す。図８から明らかなように、LEDチップ2の発光ピークである波長450nmの強度は、レーザー照射の前後で変化がないのに対し、YAG蛍光体の発する蛍光である560nm付近を中心とする発光ピークは、照射前よりも照射後の方が小さくなっている。これにより、試料12の色度は、照射前（Cｘ、Cｙ）＝（0.3719、0.3797）から照射後（Cｘ、Cｙ）＝（0.3698、0.3734）へと変化していた。図８のスペクトルより、この色度シフトは、蛍光強度が低下により生じたものであることが確認された。
【００６９】
図９に、レーザー照射後の試料の蛍光体樹脂層3の表面の凹凸を測定結果を示す。図９のように、蛍光体樹脂層3の表面は、レーザー照射した面とレーザー非照射面とで差がなく、レーザー照射により蛍光体樹脂層3が除去されていないことがわかった。このことから、色度シフトが、レーザー照射による蛍光体樹脂層3の除去により生じたものではなく、蛍光体が発する蛍光が弱まったか、または蛍光を発しなくなった現象（すなわち、失活）により生じた色度シフトであることが確認できた。
【００７０】
また、表１の各試料の色度シフト量を比較すると、同じ波長、同じ照射位置の試料は、照射量が多いほど、色度シフト量が増加しており、レーザー照射量を制御することにより、所望の色度シフトを生じさせ、色度を調整することができることがわかった。
【００７１】
また、上述の試料1〜6と同様の条件で、LEDチップ2上に照射するレーザー照射量を増加させたところ、レーザーパルスの強度と照射回数の積が89 mJ／mm２以上になるとLEDチップ2が不灯になるものがあった。このため、89mJ／mm２よりも少ない照射量で照射を行うことにより、LEDチップ2を不灯にさせることなく、蛍光体樹脂層3の蛍光体を失活させることができる。
【００７２】
また、表１より、LEDチップ2の上に照射した試料1〜6,11〜13の方が、LEDチップ2の間隙に照射した試料7〜10,14〜17よりも、照射量に対する色度シフト量が大きかった。ただし、LEDチップ2の間隙にレーザーを照射した試料の方が、LEDチップ2上に照射した試料よりも、LEDチップ2にレーザー光が到達しにくいため、ダメージを与えにくいというメリットがある。
【００７３】
蛍光体樹脂層の樹脂としては、他の樹脂、例えばフェニルシリコーン（東レ・ダウコーニング(株)製OE6520）を用いることも可能である。フェニルシリコーンの透過スペクトルを図３に示す。図３から明らかなように、フェニルシリコーンは、320nm以上の波長域で80％以上の透過率を示す。本実施例で用いた波長355nmのレーザー光を用いることにより、同様に蛍光体を失活させることができると考えられる。
【００７４】
上述した各実施形態の発光装置は、LEDを用いた光源として好適に用いることができる。例えば、TVなど液晶ディスプレー用バックライトLED、住宅・オフィス・店舗など室内照明用LED、街路灯・看板灯・防犯灯・景観灯など屋外照明用LED、ヘッドランプなど自動車用LED、各種インジケーター用LEDがある。
【符号の説明】
【００７５】
１…基板、２…LEDチップ、３…蛍光体樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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