(57)【要約】【課題】本発明は、自動車が走行中に振動した際においても、制御信号を伝送する電線同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタを提供することを目的とする。【解決手段】コネクタ１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３を備えている。第１コネクタ２は、前記同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品７と、絶縁性の樹脂からなり、前記第１回路部品７が取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。第２コネクタ３は、前記他の同軸ケーブル２０に接続される第２回路部品７と、絶縁性の樹脂からなり、前記第２回路部品７が取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。前記第１コネクタ２と前記第２コネクタ３とが嵌合すると、前記第１コネクタ２の前記第１回路部品７と、前記第２コネクタ３の前記第２回路部品７と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられている。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線と、他の電線とを接続するコネクタであって、
前記電線に接続される第１回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる第１ハウジングと、を備えた第１コネクタと、
前記他の電線に接続される第２回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第２回路部品が取り付けられる第２ハウジングと、を備えた第２コネクタと、を備え、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合すると、
前記第１回路部品と、前記第２回路部品と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記第１回路部品が、当該第１回路部品と前記電線との双方に接続される第１半導体集積回路に重ねられており、かつ、
前記第２回路部品が、当該第２回路部品と前記他の電線との双方に接続される第２半導体集積回路に重ねられている
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１ハウジングに設けられ、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる侵入部と、
前記第２ハウジングに設けられ、かつ、前記侵入部が侵入すると、前記第１回路部品と相対する内表面に前記第２回路部品が取り付けられる侵入受け部と、を備えている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線と、他の電線とを接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、多種多様な電子部品が搭載されている。前記自動車は、前記電子部品としてのアンテナから受信した制御信号を前記電子部品としての受信機に伝送するために、電線を配策している。この電線には、周知の同軸ケーブルが用いられることがある。また、前記アンテナと前記受信機との距離が離れている場合には、長さの長い同軸ケーブルを使用することとなるので、前記同軸ケーブルは、回路基板内蔵コネクタを介して他の同軸ケーブルに接続されている（例えば特許文献１を参照。）。
【０００３】
前述した特許文献１に示された回路基板内蔵コネクタは、回路基板と、回路基板と同軸ケーブル（他の同軸ケーブル）とを電気的及び機械的に接続する一対の接続端子と、これら回路基板と一対の接続端子とを収容し、かつ、絶縁性の樹脂からなるコネクタハウジングと、を備えている。
【０００４】
上記回路基板には、前記制御信号の減衰を緩和するために中継増幅器などの回路と、前記回路を予め定められたパターンに接続する配線パターンと、が設けられている。
【０００５】
上記一対の接続端子は、導電性の板金に打ち抜き加工や曲げ加工が施されることで得られるものである。各接続端子の一端部は、同軸ケーブル（他の同軸ケーブル）に接続され、かつ、他端部は、回路基板に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１４２２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述した従来の回路基板内蔵コネクタには、以下に示す問題があった。即ち、従来の回路基板内蔵コネクタは、前述した自動車の走行中の振動などにより、接続端子と、回路基板との機械的な接続がたたれることとなり、接続端子と、回路基板との電気的な接続がたたれてしまうなどの接続不良が生じてしまうおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明は、上記のような問題点に着目し、前述した自動車が走行中に振動した際においても、制御信号を伝送する電線同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の本発明は、電線と、他の電線とを接続するコネクタであって、前記電線に接続される第１回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる第１ハウジングと、を備えた第１コネクタと、前記他の電線に接続される第２回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、前記第２回路部品が取り付けられる第２ハウジングと、を備えた第２コネクタと、を備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとが嵌合すると、前記第１回路部品と、前記第２回路部品と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられていることを特徴としている。
【００１０】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明において、前記第１回路部品が、当該第１回路部品と前記電線との双方に接続される第１半導体集積回路に重ねられており、かつ、前記第２回路部品が、当該第２回路部品と前記他の電線との双方に接続される第２半導体集積回路に重ねられていることを特徴としている。
【００１１】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の本発明において、前記第１ハウジングに設けられ、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる侵入部と、前記第２ハウジングに設けられ、かつ、前記侵入部が侵入すると、前記第１回路部品と相対する内表面に前記第２回路部品が取り付けられる侵入受け部と、を備えていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の本発明によれば、電線と、他の電線とを接続するコネクタであって、  電線に接続される第１回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第１回路部品が取り付けられる第１ハウジングと、を備えた第１コネクタと、他の電線に接続される第２回路部品と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第２回路部品が取り付けられる第２ハウジングと、を備えた第２コネクタと、を備え、第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、第１回路部品と、第２回路部品と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられているので、前述した自動車の走行中の振動などにより、第１回路部品及び第２回路部品が互いに位置をずらされた場合においても、電磁結合によって、電線同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタを提供するができる。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、前記第１回路部品が、当該第１回路部品と前記電線との双方に接続される第１半導体集積回路に重ねられており、かつ、前記第２回路部品が、当該第２回路部品と前記他の電線との双方に接続される第２半導体集積回路に重ねられているので、第１半導体集積回路または第２半導体集積回路のみのスペースで、第１半導体集積回路または第２半導体集積回路、及び、第１回路部品または第２回路部品を実装することが可能となり、よって、小型化を図ったコネクタを提供することができる。
【００１４】
請求項３記載の発明によれば、前記第１ハウジングに設けられ、かつ、前記第１回路部品が取り付けられる侵入部と、前記第２ハウジングに設けられ、かつ、前記侵入部が侵入すると、前記第１回路部品と相対する内表面に前記第２回路部品が取り付けられる侵入受け部と、を備えているので、第１回路部品と、第２回路部品とが、第１ハウジングと、第２ハウジングとによって覆われることとなり、よって、第１路部品及び第２回路部品に、水滴や塵などが付着することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るコネクタを示す斜視図である。
【図２】図１に示されたコネクタを分解して示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）図１に示されたコネクタを構成する第１コネクタを示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１コネクタを反対側から見た斜視図である。
【図４】図３に示された第１コネクタを構成する第１ＩＣチップを模式的に示す分解斜視図をである。
【図５】図４に示すＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図６】図１に示されたコネクタを構成する第２コネクタを示す斜視図である
【図７】（ａ）第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１ＩＣチップと第２ＩＣチップとを拡大して示す斜視図である。
【図８】図７（ｂ）に示された第１ＩＣチップ及び第２ＩＣチップのインダクタの変形例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）本発明の第２の実施形態に係るコネクタを構成する第１コネクタを示す斜視図である。（ｂ）（ａ）に示された第１コネクタを反対側から見た斜視図である。
【図１０】図９に示された第１コネクタの変形例を示す斜視図である。
【図１１】図９に示された第１コネクタの他の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態にかかるコネクタを、図１乃至図７を参照して説明する。図１などに示すコネクタ１は、例えば、移動体としての自動車に搭載される電子部品としてのアンテナと、前記アンテナからの制御信号を受信する電子部品としての受信機と、を接続することで、前記アンテナからの制御信号を前記受信機に伝送するために用いられるものである。
【００１７】
上記コネクタ１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３と、を備えている。
【００１８】
上記第１コネクタ２は、電線としての同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品としてのインダクタ７を備えた第１ＩＣチップ４Ａと、第１ＩＣチップ４Ａが取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。即ち、第１回路部品としてのインダクタ７は、第１ハウジング８に取り付けられている。また、第１コネクタ２と、第２コネクタ３とは、第１ハウジング８が、後述する第２コネクタ３の第２ハウジング１３に係止することで、嵌合する。また、図１などに示す矢印Ｘは、第１コネクタ２と、第２コネクタ３とが嵌合する方向、即ち、第１ハウジング８と、後述する第２コネクタ３の第２ハウジング１３とが互いに近付く方向、及び、前記同軸ケーブル２０、及び、後述する他の電線としての同軸ケーブル２１が延在する方向を示している。
【００１９】
上記同軸ケーブル２０、２１は、図１などに示すように、中心導体２２と、該中心導体２２を被覆した内部被覆２３と、該内部被覆２３を被覆した外部導体としての編組導体２４と、該編組導体２４を被覆した外被としての絶縁シース（図示しない）と、を備えた周知の同軸ケーブルである。
【００２０】
上記中心導体２２は、導電性の金属で構成されていて、断面円形の線状に形成されている。中心導体２２は、一本または複数本の素線で構成されている。上記内部被覆２３は、絶縁性の合成樹脂で構成されている。上記編組導体２４は、導電性の金属で構成された複数の素線が互いに編まれて、編状に形成されている。上記絶縁シースは、絶縁性の合成樹脂で構成されている。前述した構成の同軸ケーブル２０、２１は、その端末において、絶縁シースの一部が除去されて、編組導体２４が露出しており、露出した編組導体２４に後述するアース部材２５に接続されている。また、その端末において、絶縁シースの一部が除去されて編組導体２４が露出した状態の同軸ケーブル２０、２１は、その先端部において、さらに、内部被覆２３と編組導体２４の一部が除去されて、前記中心導体２２が露出している。そして、同軸ケーブル２０の露出した中心導体２２は、後述する第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５に接続され、かつ、他の同軸ケーブル２１の露出した中心導体２２は、後述する第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５に接続されている。
【００２１】
また、同軸ケーブル２０、２１には、当該同軸ケーブル２０、２１に電流が流れることにより生じる電気的なノイズをアースするアース部材２５がそれぞれに取り付けられている。アース部材２５は、導電性の金属からなり、前述した同軸ケーブル２０、２１の端部において露出した編組導体２４に取り付けられている。このように、アース部材２５は、同軸ケーブル２０、２１の編組導体２４に取り付けられて、同軸ケーブル２０、２１に電流が流れることにより生じる電気的なノイズをアースする。
【００２２】
上記アース部材２５は、図２に示すようにＣ字状に形成されて、同軸ケーブル２０、２１の編組導体２４の外周面に重ねられるかしめ部２６と、コ字状に形成されて、後述するハウジング８、１３の内表面に重ねられる足部２７と、これらかしめ部２６と足部２７とを互いに連結する連結部２８と、によって一体に構成されている。
【００２３】
上記第１ＩＣチップ４Ａは、図３乃至図５に示すように、インダクタ７と、導電性の板金からなり第１ハウジング８の表面（即ち、後述する侵入部１１の表面）に重ねられる平板電極５と、平板電極５の第１ハウジング８から離れた側の上面に重ねられる第１半導集積回路としての半導体集積回路６と、を備えている。第１ＩＣチップ４Ａは、インダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が互いに電気的に接続されており、これらインダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、積層されて構成されている。また、第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５は、同軸ケーブル２０に接続されているので、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、同軸ケーブル２０との双方に接続されている。即ち、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７は、同軸ケーブル２０に接続されている。
【００２４】
そして、第１ＩＣチップ４Ａは、平板電極５が、同軸ケーブル２０の中心導体２２に接続されており、当該同軸ケーブル２０を介して供給された電源からの電力を半導体集積回路６及びインダクタ７に供給し、かつ、同軸ケーブル２０からの制御信号を後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する。
【００２５】
上記インダクタ７は、図４に示すように、アルミなどの導電性を有する金属でスパイラル形状に描かれることで、箔状（即ち、アルミ箔）に形成されている。前記インダクタ７は、半導体集積回路６の後述する絶縁薄膜層６２と絶縁薄膜層６３との間に設けられている。このようにインダクタ７は、半導体集積回路６内に埋設されており、半導体集積回路６に重ねられていることとなる。
【００２６】
上記半導体集積回路６は、シリコン（Ｓｉ）からなり、前記平板電極５に重ねられる基板６１と、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）からなり、基板６１に重ねられる複数の絶縁薄膜層６２、６３と、インダクタ７からの制御信号を定められたパターンに接続する複数の配線パターン６４と、が積層されることによって構成されている。上記複数の絶縁薄膜６２、６３の厚みは、前記基板６１よりも薄く形成されている。また、複数の絶縁薄膜層６２は、前記基板６１寄りに設けられ、絶縁薄膜層６３は、前記基板６１から離れた側に設けられている。
【００２７】
上記配線パターン６４は、銅などの導電性を有する金属からなり箔状（即ち、銅箔）に形成されている。また、複数の配線パターン６４は、基板６１と絶縁薄膜層６２との間、及び、互いに重ねられる複数の絶縁薄膜層６２間それぞれに設けられている。また、これら複数の配線パターン６４は、前記絶縁薄膜層６２に、例えばエッチング加工が施されることで絶縁薄膜層６２の所望の箇所のみに形成された貫通孔によって、各配線パターン６４及びインダクタ７それぞれが、互いに電気的に接続されている。
【００２８】
上記第１ハウジング８は、図３に示すように、絶縁性の樹脂からなり、周知の射出成形によって形成されている。また、第１ハウジング８は、箱状に形成された第１本体部９と、第２ハウジング１３の後述する係止アーム１５に係止する係止受け部１０と、インダクタ７が取り付けられる侵入部１１と、侵入部１１に設けられた係止片（図示しない）と、を備えている。
【００２９】
上記第１本体部９は、同軸ケーブル２０と、同軸ケーブル２０に取り付けられたアース部材２５とを収容する。また、第１本体部９には、当該第１本体部９を矢印Ｘに沿って貫通する通し孔１２が設けられている。この通し孔１２の内径は、第１ハウジング８の第２ハウジング１３寄りの一端部よりも、当該一端部から矢印Ｘに沿って離れた側の他端部のほうが大きく形成されていて、前記一端部には、同軸ケーブル２０のみが通され（収容され）て、前記他端部には、同軸ケーブル２０に取り付けられたアース部材２５が収容されている。
【００３０】
上記係止受け部１０は、一対設けられている。一対の係止受け部１０は、第１本体部９の外表面（図１中の左右方向）それぞれに設けられている。また、係止受け部１０は、前記外表面に凹に形成されている。
【００３１】
上記侵入部１１は、平板状に形成されている。また、侵入部１１は、第１本体部９の後述する第２ハウジング１３の重なり面１４ａに重ねられる面９ａから、矢印Ｘに沿って突出するように設けられている。また、侵入部１１には、その表面に、第１ＩＣチップ４Ａを係止する係止片（図示しない）が設けられている。そして、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７）は、前記係止片によって、侵入部１１に取り付けられている。また、侵入部１１の表面には、通し孔１２を通された同軸ケーブル２０の中心導体２２が重ねられていて、侵入部１１の表面に重ねられた中心導体２２と、侵入部１１に取り付けられた第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５とが、互いに接続されている。
【００３２】
上記第２コネクタ３は、図６に示すように、他の電線としての同軸ケーブル２１に接続される第２回路部品としてのインダクタ７を備えた第２ＩＣチップ４Ｂと、第２ＩＣチップ４Ｂが取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。即ち、第２回路部品としてのインダクタ７は、第２ハウジング１３に取り付けられている。また、第２ＩＣチップ４Ｂと、前述した第１ＩＣチップ４Ａとは、同一の構成であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００３３】
上記第２ＩＣチップ４Ｂは、図４乃至図６に示すように、インダクタ７と、導電性の板金からなり第２ハウジング１３の表面（即ち、後述する侵入受け部１６の内表面）に重ねられる平板電極５と、平板電極５の第２ハウジング１３から離れた側の上面に重ねられる第２半導集積回路としての半導体集積回路６と、を備えている。第２ＩＣチップ４Ｂは、インダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、互いに電気的に接続されており、これらインダクタ７及び平板電極５及び半導体集積回路６が、積層されて構成されている。
【００３４】
また、第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５は、他の同軸ケーブル２１に接続されているので、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６は、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７と、他の同軸ケーブル２１との双方に接続されている。即ち、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７は、他の同軸ケーブル２１に接続されている。
【００３５】
そして、第２ＩＣチップ４Ｂは、平板電極５が、他の同軸ケーブル２１の中心導体２２に接続されており、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７から、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に電磁誘導された制御信号を、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６及び平板電極５を介して他の同軸ケーブル２１に伝送する。
【００３６】
上記第２ハウジング１３は、図６に示すように、絶縁性の樹脂からなり、周知の射出成形によって形成されている。また、第２ハウジング１３は、箱状に形成された第２本体部１４と、第１ハウジング８の係止受け部１０に係止する係止アーム１５と、を備えている。
【００３７】
上記第２本体部１４には、侵入部１１が侵入する侵入受け部１６と、同軸ケーブル２１とアース部材２５とを収容する通し部１７（図７に示す）と、係止片（図示しない）と、が設けられている。これら侵入受け部１６と、通し部１７とは、第２本体部１４を矢印Ｘに沿って互いに連通する位置に設けられており、第２本体部１４を貫通している。また、侵入受け部１６は、矢印Ｘの第１ハウジング８寄りの一端部に設けられ、かつ、通し部１７は、第１ハウジング８から離れた側の他端部に設けられている。
【００３８】
上記侵入受け部１６は、第１ハウジング８の面９ａに重ねられる重なり面１４ａから、矢印Ｘに沿って凹に設けられている。また、侵入受け部１６の内表面には、第２ＩＣチップ４Ｂを侵入受け部１６の内表面に取り付ける係止片（図示しない）が設けられている。そして、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７）は、前記係止片によって、侵入受け部１６の内表面に取り付けられている。
【００３９】
また、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７が取り付けられた侵入部１１が、侵入受け部１６に侵入すると、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタと相対する（侵入受け部１６の）内表面に取り付けられている。即ち、第１ＩＣチップ４Ａを取り付けた侵入部１１が、内表面に第２ＩＣチップ４Ｂを取り付けた侵入受け部１６に侵入することで、侵入受け部１６の内側には、第１ＩＣチップ４Ａを取り付けた侵入部１１と、第２ＩＣチップ４Ｂが収容されることとなり、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに間隔をあけて、互いに対向し電磁結合する位置に位置付けられる。このように、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とは、非接触な状態で位置付けられていることとなる。また、侵入受け部１６の内表面には、通し部１７を通された他の同軸ケーブル２１の中心導体２２が重ねられていて、侵入受け部１６の内表面に重ねられた他の同軸ケーブル２１中心導体２２と、侵入受け部１６の内表面に取り付けられた第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５とが、互いに接続されている。
【００４０】
続いて、上述したコネクタ１の組み立て方法を説明する。まず、平板電極５に基板６１を重ねて、前記基板６１の平板電極５から離れた側に配線パターン６４と絶縁薄膜層６２とを順次積層した後、さらに、絶縁薄膜層６２の基板６１から離れた側にインダクタ７を形成した後、インダクタ７の絶縁薄膜層６２から離れた側に絶縁薄膜層６３を積層して、ＩＣチップ４Ａ、４Ｂを得る。また、予め、同軸ケーブル２０、２１は、その端末において、絶縁シースの一部を除去することで、編組導体２４を露出し、その先端部において、さらに、内部被覆２３と編組導体２４の一部を除去することで、前記中心導体２２を露出させる。そして、編組導体２４が露出した状態の同軸ケーブル２０の端末に、アース部材２５のかしめ部２６を重ねて、かしめ部２６によって編組導体２４をかしめることで、同軸ケーブル２０、２１にアース部材２５を取り付ける。
【００４１】
次に、第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５を侵入部１１の表面に重ねて、第１ＩＣチップ４Ａを侵入部１１の係止片に係止することで、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７）が、第１ハウジング８に取り付けられる。次に、中心導体２２が露出した状態の同軸ケーブル２０の先端部を、第１本体部９の通し孔１２の他端部から一端部に向かって通すことで、第１ハウジング８に同軸ケーブル２０と、アース部材２５とが収容されて、同軸ケーブル２０の中心導体２２と、侵入部１１に取り付けられた第１ＩＣチップ４Ａの平板電極５と、を接続することで、第１コネクタ２が組み立てられる。
【００４２】
次に、第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５を侵入受け部１６の内表面に重ねて、第２ＩＣチップ４Ｂを侵入受け部１６の係止片に係止することで、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７）が、第２ハウジング１３に取り付けられる。次に、中心導体２２が露出した状態の同軸ケーブル２１の先端部を、第２本体部１４の通し部１７の他端部から一端部に向かって通すことで、第２ハウジング１３に同軸ケーブル２１と、アース部材２５とが収容されて、同軸ケーブル２１の中心導体２２と、侵入受け部１６の内表面に取り付けられた第２ＩＣチップ４Ｂの平板電極５と、を接続することで、第２コネクタ３が組み立てられる。
【００４３】
そして、図７に示すように、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに対向するように、第１コネクタ２（即ち、第１ハウジング８）と、第２コネクタ３（即ち、第２ハウジング１３）と、を矢印Ｘに沿って互いに近づけることで、係止アーム１５が、係止受け部１０に係止する。このように、第１ハウジング８が第２ハウジング１３に係止することで、第１コネクタ２と第２コネクタ３と、が嵌合する。
【００４４】
この際、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７と、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７とが、互いに間隔をあけて、互いに対向し電磁結合する位置に位置付けられている。こうして、上述したコネクタ１は、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７のみに電源からの電流が流されることで、磁界を発生させて、磁界が発生することで生じる誘導電流によって、第１ＩＣチップ４Ａのインダクタ７から、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に制御信号が伝送されて、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ７に伝送された制御信号は、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６と、平板電極５とを介して他の同軸ケーブル２１に伝送される。
【００４５】
上述した第１の実施形態によれば、同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品としてのインダクタ７と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第１回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる第１ハウジング８と、を備えた第１コネクタ２と、他の同軸ケーブル２１に接続される第２回路部品としてのインダクタ７と、絶縁性の樹脂からなり、かつ、第２回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えた第２コネクタ３と、を備え、第１コネクタ２と第２コネクタ３とが嵌合すると、第１回路部品としてのインダクタ７と、第２回路部品としてのインダクタ７と、が互いに間隔をあけて対向して電磁結合する位置に位置付けられているので、前述した自動車の走行中の振動などにより、第１回路部品としてのインダクタ７及び第２回路部品としてのインダクタ７とが、互いに位置をずらされた場合においても、電磁結合によって、同軸ケーブル２０、２１同士の接続状態を良好に保つことを可能とするコネクタ１を提供するができる。
【００４６】
また、第１回路部品としてのインダクタ７が、当該第１回路部品としてのインダクタと電線としての同軸ケーブル２０との双方に接続される第１半導体集積回路としての半導体集積回路６に重ねられており、かつ、第２回路部品としてのインダクタ７が、当該第２回路部品としてのインダクタ７と他の電線としての他の同軸ケーブル２１との双方に接続される第２半導体集積回路としての半導体集積回路６に重ねられているので、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６または第２半導体集積回路としての半導体集積回路６のみのスペースで、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６及び第１回路部品としてのインダクタ７、または、第２半導体集積回路としての半導体集積回路６及び第２回路部品としてのインダクタ７を実装することが可能となり、よって、小型化を図ったコネクタ１を提供することができる。
【００４７】
また、第１ハウジング８に設けられ、かつ、第１回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる侵入部１１と、第２ハウジング１３に設けられ、かつ、侵入部１１が侵入すると、第１回路部品としてのインダクタ７と相対する内表面に第２回路部品としてのインダクタ７が取り付けられる侵入受け部１６と、を備えているので、第１回路部品としてのインダクタ７と、第２回路部品としてのインダクタ７とが、第１ハウジング８と、第２ハウジング１３とによって覆われることとなり、よって、第１路部品としてのインダクタ７及び第２回路部品としてのインダクタ７に、水滴や塵などが付着することを防止することができる。
【００４８】
なお、上述した第１の実施形態によれば、前記電子部品として、アンテナと、アンテナからの制御信号を受信する受信機とが用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、前記電子部品として、ヘッドランプ及びテールランプなどのランプ類、スタータモータ及びエアコンディショナ用のモータ類、などの多種多様な電子部品に制御信号を伝送するために用いられても良い。
【００４９】
また、上述した第１の実施形態によれば、第１回路部品、及び、第２回路部品としてスパイラル形状のスパイラルインダクタ７が用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図８に示すように、第１回路部品、及び、第２回路部品として導電性の金属をソレノイド形状に成形した周知のソレノイドインダクタ７’を用いても良い。
【００５０】
また、上述した第１の実施形態によれば、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６と、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６とのうち、いずれか一方に、制御信号を増幅する中継増幅回路が設けられていても良く、また、第１ＩＣチップ４Ａの半導体集積回路６と、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６との双方に、制御信号を増幅する中継増幅回路が設けられていても良い。
【００５１】
（第２の実施形態）
続いて、本発明の第２の実施形態に係るコネクタを、図９を参照して説明する。また、図９において、前述した第１の実施形態と同一構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５２】
上記コネクタ１０１は、第１コネクタ２と、第１コネクタ２に嵌合する第２コネクタ３と、を備えている。上記第１コネクタ２は、電線としてのツイストペアケーブル４０に接続される複数の第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂを備えた第１ＩＣチップ４Ａと、第１ＩＣチップ４Ａが取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。即ち、第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、第１ハウジング８に取り付けられている。
【００５３】
上記ツイストペアケーブル４０は、図９に示すように、導電性の芯線と、該芯線を被覆する被覆部と、を備えた一対のペア電線４０ａ、４０ｂと、これら一対のペア電線４０ａ、４０ｂを覆うアルミニウム合金などからなり薄膜に形成されたアルミラミネートシート４１と、アルミラミネートシート４１を被覆する絶縁性の樹脂からなる絶縁チューブ４２と、を備えた周知のツイストペアケーブルである。このような構成のツイストペアケーブル４０は、各ペア電線４０ａ、４０ｂが、インダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに接続されており、異なる制御信号を各インダクタ１０７ａ、１０７ｂに同時に伝送している。また、各ペア電線４０ａ、４０ｂは、互いにより合わされた状態でアルミラミネートシート４１に覆われているので、各ペア電線４０ａ、４０ｂに伝送される制御信号のノイズを抑制する。また、ツイストペアケーブル４０は、請求項の範囲に示された「電線」に相当する。
【００５４】
上記第１ＩＣチップ４Ａは、平板電極５が、ツイストペアケーブル４０に接続されて、当該ツイストペアケーブル４０を介して供給された電源からの電力を半導体集積回路６及びインダクタ１０７ａ、１０７ｂに供給し、かつ、ツイストペアケーブル４０の各ペア電線４０ａ、４０ｂからの制御信号それぞれを、後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する。
【００５５】
上記インダクタ１０７ａ、１０７ｂは、図９に示すように、アルミなどの導電性を有する金属でスパイラル形状に描かれることで、箔状（即ち、アルミ箔）に形成されている。前記インダクタ１０７ａ、１０７ｂは、半導体集積回路６の絶縁薄膜層６２と絶縁薄膜層６３との間に設けられている。このようにインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、半導体集積回路６内に埋設されており、半導体集積回路６に重ねられていることとなる。また、これらインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、ツイストペアケーブル４０の各ペア電線４０ａ、４０ｂからの制御信号それぞれを、後述する第２コネクタ３の第２ＩＣチップ４Ｂに伝送する際に、互いに隣り合う１０７ａ、１０７ｂ同士が電磁結合しないように互いに間隔をあけて配置されている。
【００５６】
上記第２コネクタ３は、他の電線としてのツイストペアケーブルに接続される複数の第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂを備えた第２ＩＣチップ４Ｂと、第２ＩＣチップ４Ｂが取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。即ち、第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂは、第２ハウジング１３に取り付けられている。
【００５７】
上記、第２ＩＣチップ４Ｂは、平板電極５が、ツイストペアケーブルに接続されており、第１ＩＣチップ４Ａの各インダクタ１０７ａ、１０７ｂから、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに電磁誘導された制御信号を、第２ＩＣチップ４Ｂの半導体集積回路６及び平板電極５を介してツイストペアケーブルの各ペア電線に伝送する。
【００５８】
上述した第２の実施形態によれば、前記第１回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂ及び前記第２回路部品としてのインダクタ１０７ａ、１０７ｂが、複数設けられているので、複数の制御信号を伝送することを可能とするコネクタ１０１を提供することができる。
【００５９】
なお、上述した第２の実施形態によれば、電線として、ツイストペアケーブル４０が用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図１０に示すように、電線としての同軸ケーブル２０の中心導体２２に複数の制御信号が重畳されており、第１半導体集積回路としての半導体集積回路６と、第２半導体集積回路としての半導体集積回路６とのうち、いずれか一方に、異なる制御信号を分割する回路が設けられていて、これら異なる制御信号が分割されて、分割された各制御信号が、第２ＩＣチップ４Ｂのインダクタ１０７ａ、１０７ｂそれぞれに伝送されていても良い。
【００６０】
また、上述した第１、第２の実施形態によれば、第１回路部品、及び、第２回路部品としてのインダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂが用いられているが、本発明はこれに限ったものではなく、図１１に示すように、第１回路部品、及び、第２回路部品として導電性の金属板からなる複数（図示例では２つ）のキャパシタ２０７ａ、２０７ｂが用いられても良い。この際、第１ＩＣチップ４Ａのキャパシタ２０７ａ、２０７ｂに電源からの電力が供給されることで、静電誘導によって、第１ＩＣチップ４Ａのキャパシタ２０７ａ、２０７ｂから、第２ＩＣチップ４Ｂの２０７ａ、２０７ｂそれぞれに制御信号が伝送される。
【００６１】
また、上述した第１、第２の実施形態によれば、第１ＩＣチップ４Ａ（即ち、インダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂ、または、キャパシタ２０７ａ、２０７ｂ）は、第１ハウジング８の侵入部１１の表面（図１中の上方）に取り付けられているが、本発明はこれに限ったものではなく、侵入部１１の前記表面以外の他の表面に設けられていても良く、第２ＩＣチップ４Ｂ（即ち、インダクタ７、７’、１０７ａ、１０７ｂ、または、キャパシタ２０７ａ、２０７ｂ）と、互いに間隔をあけて対向し電磁結合する位置に設けられていれば良い。
【００６２】
また、上述した第１、第２の実施形態は、本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１、１０１  コネクタ
２  第１コネクタ
３  第２コネクタ
６  半導体集積回路（第１半導体集積回路、第２半導体集積回路）
７、７’ 、１０７ａ、１０７ｂ  インダクタ（第１回路部品、第２回路部品）
２０７ａ、２０７ｂ  キャパシタ（第１回路部品、第２回路部品）
８  第１ハウジング
１１  侵入部
１３  第２ハウジング
１６  侵入受け部
２０  同軸ケーブル（電線）
２１  他の同軸ケーブル（他の電線）
４０  ツイストペアケーブル（電線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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