(57)【要約】【課題】フレキシブル配線基板の板状体への実装において、タクトを損なわずに複数のフレキシブル配線基板の熱伸びを一定にできる実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】圧着の直前にステージ１５の温度を測定（Ｓ６）し、測定温度から板状体８へフレキシブル配線基板１０を熱圧着した後のフレキシブル配線基板１０の熱伸びを予測（Ｓ７）し、伸び補正量に基づいて制御パラメータを修正（Ｓ８）して次回の熱圧着（Ｓ３）を実行する。【選択図】図１
2011171317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体とフレキシブル回路基板とを熱圧着ツールとステージとで挟持して熱圧着するに際し、
熱圧着する前の前記ステージの温度を測定し、
得られた前記ステージの温度と予め求めた第１のテーブルとに基づいて、熱圧着した場合の前記フレキシブル回路基板の熱伸び量を推測し、
推測した前記熱伸び量に基づいて熱圧着の制御パラメータを補正して熱圧着する
フレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項２】
前記板状体と複数のフレキシブル回路基板とを前記熱圧着ツールと前記ステージとで繰り返し挟持して熱圧着するに際し、
推測した前記熱伸び量に基づいて、前回の熱圧着時の熱伸び量に近づくように熱圧着の制御パラメータを補正して熱圧着する
請求項１記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項３】
熱圧着する前に、前記熱圧着ツールを前記ステージに接触させて前記ステージを予熱してから、フレキシブル配線基板の熱圧着を開始する
請求項２記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項４】
補正する制御パラメータが、
前記熱圧着ツールを前記ステージに接近させる降下速度、または、前記熱圧着ツールを前記ステージとの接触前の位置で待機時間だけ待機させる場合の前記接触前の位置および待機時間、の少なくともいずれかである
請求項１から請求項３のいずれか記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項５】
前記予め求めた第１のテーブルが、
前記ステージの温度と、前記ステージの１回前の熱圧着時との温度差との関係から予め求めた熱伸び量のデータベースである
請求項１から請求項４のいずれか記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項６】
推測した前記熱伸び量から熱圧着の制御パラメータを決定するために第２のテーブルを参照する
請求項１から請求項５のいずれか記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【請求項７】
１回前の熱圧着を実施した後のフレキシブル配線基板の実際の熱伸び量を算出し、
１回前のステージの温度と、前記ステージの１回前の熱圧着時と２回前の熱圧着時との温度差との関係と、前記算出した実際の熱伸び量とに基づいて、前記第１のテーブルを修正した後に熱圧着する
請求項５記載のフレキシブル配線基板の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶（Liquid Crystal）パネルや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）パネルなどの表示パネル、あるいは回路基板などの板状体に、フレキシブル配線基板を実装する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示パネルは、高性能、高精細化により、配線数は増加し、それに伴い配線の微細狭ピッチ化が進んでいる。
図１４（ｂ）に示すように、表示パネル８の外周部にはドライブ用のＩＣチップが実装された複数枚のフレキシブル配線基板１が実装されている。このフレキシブル配線基板１０の実装に際しては、図１４（ａ）に示すように、表示パネル８の端子の上に、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film）９を貼り付ける。異方性導電フィルム９は、フィルム状の熱硬化性を有する絶縁樹脂材料の中に微細な導電性粒子を分散させた接着剤である。
【０００３】
そして、図１５に示す圧着装置を使用して複数回の熱圧着を実施することで一枚の表示パネル８への複数枚のフレキシブル配線基板１０の実装を実施している。
図１５に示すように、ステージ５の上にセットした表示パネル８に、ＡＣＦ９を貼り付け、ＡＣＦ９の上にフレキシブル配線基板１０を載せる。そして、ステージ５に対して熱圧着ツール４を降下させて、熱圧着ツール４とステージ５とで、フレキシブル回路基板１０の端子と表示パネル８の端子が合わさるように熱圧着して一枚目のフレキシブル配線基板１０の実装が完了する。次に表示パネル８を移動させて、熱圧着ツール４の直下に二枚目のフレキシブル配線基板１０の実装位置を位置合わせした後に、ステージ５に対して熱圧着ツール４を降下させて、熱圧着ツール４とステージ５とで、フレキシブル回路基板１０の端子と表示パネル８の端子が合わさるように熱圧着して二枚目のフレキシブル配線基板１０の実装が完了する。この熱圧着サイクルを、残りのフレキシブル配線基板１０についても同様に繰り返し実行することで、一枚の表示パネル８への複数枚のフレキシブル配線基板１０の実装が完了する。
【０００４】
この際、フレキシブル配線基板１０と表示パネル８には熱膨張差があるので、フレキシブル配線基板１０の側には伸び補正を考慮した設計が採用されている。つまり、配線間隔を短めに設計し、熱伸びしたときに表示パネル８の側の配線間隔と同じになるように設計している。
【０００５】
しかし、熱圧着ツール４とステージ５を使用して、フレキシブル配線基板１０の実装を繰り返していると、熱圧着を繰り返すうちに、熱圧着ツール４の余熱でステージ５の温度が上昇していく。作業中のフレキシブル配線基板１０の最高到達温度は、ステージ５の温度の上昇に伴って上昇するので、フレキシブル配線基板１０の熱伸び量が変わってしまう。
【０００６】
具体的には、表示パネル８の端子幅が４０μｍ未満の狭ピッチになると、上記のようにステージ５の温度上昇でフレキシブル配線基板１０の熱伸び量が変わってしまい、許容値以上のずれが生じ接続不良を起こす。これは、フレキシブル配線基板１０と表示パネル８の端子同士のずれ許容値が小さいためである。
【０００７】
上記の説明は、液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示パネルの板状体に、フレキシブル配線基板を実装する場合を例に挙げて説明したが、回路基板などの板状体に、フレキシブル配線基板を実装する場合にも同様の問題がある。
【０００８】
特許文献１には、フレキシブル配線基板に異方性導電フィルムを介して集積回路チップを熱圧着ツールによって実装する技術が記載されている。この特許文献１において部品搭載ステージにセットされるフレキシブル配線基板とＩＣチップを、それぞれ図１５における表示パネル８，フレキシブル配線基板１０とすることによって、特許文献１の技術で表示パネル８にフレキシブル配線基板１０を実装できる。この場合、図１６に示すようにステージ５にヒータ６を設置し、このヒータ６を温度調整装置７で制御してステージ５の温度を一定にしながら、表示パネル８にフレキシブル配線基板１０を実装することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１９４２８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、この特許文献１の技術を利用して表示パネル８に複数枚のフレキシブル配線基板１０を複数回の熱圧着サイクルの繰り返しで実装した場合には、ステージ５の形状が約１５０ｍｍ程の横長形状の場合、ステージ５の温度調整が難しい。
【００１１】
具体的には、フレキシブル配線基板１０の圧着後、ステージ５の温度は、熱圧着ツール４の余熱により温度調整装置７の設定温度以上に上昇する。ステージ５の温度が約５℃変化すれば、フレキシブル配線基板１０は約６μｍ変化し、端子幅が４０μｍ未満の狭ピッチのフレキシブル配線基板１０と表示パネル８の端子ずれへの影響が大きくなる。
【００１２】
また、上記のようにステージ５の温度を調整した場合には、温度調整装置７の設定温度になるよう放熱しようとすると、その放熱に要した時間分だけ、フレキシブル配線基板１０の表示パネル８への実装に要する生産タクトが伸びることになるので、生産性が低下する。回路基板などの板状体に、フレキシブル配線基板を実装する場合も同様である。
【００１３】
本発明は、生産タクトを損なわずに圧着時のフレキシブル回路基板の熱伸び量を安定化させることができるフレキシブル配線基板の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のフレキシブル配線基板の実装方法は、板状体とフレキシブル回路基板とを熱圧着ツールとステージとで挟持して熱圧着するに際し、熱圧着する前の前記ステージの温度を測定し、得られた前記ステージの温度と予め求めた第１のテーブルとに基づいて、熱圧着した場合の前記フレキシブル回路基板の熱伸び量を推測し、推測した前記熱伸び量に基づいて熱圧着の制御パラメータを補正して熱圧着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
この構成によれば、圧着ツールを下降させるための制御パラメータを変更し実装するので、生産タクトを損なわずにフレキシブル配線基板の熱伸び量の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１のフレキシブル配線基板の実装方法を実行する制御装置のフローチャート
【図２】同実施の形態の圧着装置の第１工程の斜視図
【図３】同実施の形態の圧着装置の第２工程の斜視図
【図４】同実施の形態の圧着装置の第３工程の斜視図
【図５】同実施の形態の圧着装置の第４工程の斜視図
【図６】同実施の形態の圧着装置の第５工程の斜視図
【図７】同実施の形態の圧着装置の第６工程の斜視図
【図８】同実施の形態のセンサ位置を表した斜視図
【図９】同実施の形態の制御パラメータと熱圧着ツールの位置を表した図
【図１０】本発明の実施の形態２のフレキシブル配線基板を圧着した表示パネルの平面図
【図１１】本発明の実施の形態３のカメラ位置を表した斜視図
【図１２】同実施の形態の表示パネルに付けたパネル認識マークとフレキシブル配線基板に付けたフレキ認識マークの拡大平面図
【図１３】同実施の形態の仮圧着した状態と本圧着後の撮影画像の説明図
【図１４】フレキシブル配線基板を本圧着した表示パネルの概略図
【図１５】一般的な圧着装置の概略図
【図１６】従来技術の概略構成図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のフレキシブル配線基板の実装方法を具体的な実施の形態に基づいて説明する。
なお、ここでは板状体としての表示パネルに複数枚のフレキシブル回路基板を実装する
場合を例に挙げて説明する。
【００１８】
（実施の形態１）
図１〜図９は本発明の実施の形態１を示す。
図１４（ｂ）のようにフレキシブル配線基板１０と板状体としての表示パネル８とを、異方性導電フィルム９を介在させて熱圧着する圧着装置は、図２に示すように、表示パネル８がセットされるパネルステージ１４と、表示パネル８の上側に配置された熱圧着ツール１２と、表示パネル８の下側に配置された部品搭載ステージ１１とを有している。部品搭載ステージ１１は、横長形状の石英ガラス製のステージ１５と、ステージ１５を支持するステンレス製の支持台１６からなる。ステージ１５は、石英ガラスであるがステンレス等の金属ステージを使用してもよい。
【００１９】
この部品搭載ステージ１１自身には、ステージを加熱する特許文献１のような専用のヒータは備えておらず、ステージ１５は熱圧着ツール１２の発熱で暖められている点が異なっている。
【００２０】
センサ１３は、フレキシブル配線基板１０の画像撮影とステージ１５の表面温度を測定するために設けられている。
熱圧着ツール１２は、部品搭載ステージ１１に対して昇降駆動することができ、図２の熱圧着ツール１２は、部品搭載ステージ１１から離れた待機位置にある。センサ１３はステージ１５の長さ方向に、熱圧着ツール１２と一体に移動可能に支持されている。
【００２１】
この圧着装置の制御装置はマイクロコンピュータ（図示せず）を主要部として、図１に示すように構成されている。作業工程と共にこの制御装置の構成を説明する。
作業の開始時には、図２に示すようにパネルステージ１４の上の表示パネル８が部品搭載ステージ１１から退避しており、部品搭載ステージ１１の上方位置の待機位置に熱圧着ツール１２が位置している。なお、本圧着の開始に先立って、表示パネル８の該当位置にはフレキシブル配線基板１０が仮接合されている。
【００２２】
ステップＳ１では、図３に示すように熱圧着ツール１２が待機位置から下降してステージ１５に直接に接触して、ステージ１５を熱圧着ツール１２の熱で予熱する。具体的には、２３０℃まで加熱した熱圧着ツール１２を、ステージ１５に３０秒間押圧してステージ１５を予熱する。これにより、ステージ１５の温度が約３０℃から約９０℃程度まで上昇する。押圧して約２秒後に最高温度に到達し、予熱されたステージ１５の温度は、徐々に低下する。
【００２３】
次に、図４に示すように予熱の完了した熱圧着ツール１２が前記待機位置に上昇し、本圧着位置がステージ１５の上に載るように表示パネル８が復帰する。
ステップＳ２では、今回が表示パネル８への何枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着であるかをチェックする。最初は１枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着であるため、ステップＳ２において「Ｎ＝１」と判定されて、そのままステップＳ３を実行する。
【００２４】
ステップＳ３では、熱圧着ツール１２が図９に示すような条件で駆動されている。
最初は、待機位置１７から第１の下降速度１９で途中位置まで降下し、この途中位置で待機時間２２にわたって熱圧着ツール１２の降下が停止し、その後に第２の下降速度２０で熱圧着ツール１２が降下している。ここで第１の下降速度１９は下降速度２０よりも速い。
【００２５】
図５に示すように、フレキシブル配線基板１０が仮圧着された表示パネル８を熱圧着ツール１２とステージ１５とで挟持してＡＣＦ９を加熱することによって、ＡＣＦ９を硬化温度に暖めて１枚目のフレキシブル配線基板１０を表示パネル８に本圧着する。挟持時間２４は、熱圧着ツール１２とステージ１５とでフレキシブル配線基板１０と表示パネル８を挟持して加熱している期間である。
【００２６】
なお、１枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着の実施によって熱圧着ツール１２からステージ１５が熱を受ける。この熱によって、ステージ１５の温度が、１枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着の開始時のステージ１５の温度よりも僅か上昇する。
【００２７】
ステップＳ４では、複数枚のすべてのフレキシブル配線基板１０の本圧着が終了したかチェックする。本実施の形態１では、この時点では１枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着が完了して実装すべきものが残っているため、「未完了」と判定されてステップＳ２へ戻る。
【００２８】
２枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着の場合には、ステップＳ２において、「Ｎ≧２」と判定された後、ステップＳ５において「Ｎ＝２」と判定されて、ステップＳ６を実行する。
【００２９】
ステップＳ６では、図６に示すように、熱圧着ツール１２を待機位置１７に上昇させると共に、表示パネル８をステージ１５から退避させる。また、ステージ１５の長手方向への熱圧着ツール１２とセンサ１３の移動を開始して、２枚目のフレキシブル配線基板１０の位置で停止させる。さらに、センサ１３によってステージ１５の温度Ｔｎを測定する。具体的には、図８に示すように２枚目のフレキシブル配線基板１０が次に進入してくる位置の中央のポイントの温度を測定することが好ましい。
【００３０】
ステップＳ７では、設定温度とステップＳ６での測定結果の温度差を第１のテーブルに入力して２枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着を実施した場合のフレキシブル配線基板１０の伸び量を推測する。設定温度は、ステップＳ１において熱圧着ツール１２をステージ１５に直接に押し付けている時間に応じて予め設定されている。第１のテーブルは、Ｎ枚目（ここでは、２枚目）の本圧着時におけるステージ１５の表面温度ごとに、本圧着の場合のＮ−１枚目とＮ枚目（ここでは、１枚目と２枚目）のステージ１５の表面温度差と、Ｎ枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量との関係を、実験して測定したテーブルである。
【００３１】
ステップＳ８では、ステップＳ７で求めたフレキシブル配線基板１０の伸び量の推測値を第２のテーブルに入力して、ステップＳ７で求めた伸び量の推測値の変動が小さくなる制御パラメータを決定する。ここで、変動が小さくなるとは、Ｎ枚目の本圧着時の伸び量が、Ｎ−１枚目の本圧着時の伸び量に近づく（伸び量の差が小さくなる）ということである。第２のテーブルは、前記第２の下降速度２０の変化に対する前記伸び量の推測値の変化を実験して測定したテーブルである。
【００３２】
次いでステップＳ３では、熱圧着ツール１２をステップＳ８で求めた第２の下降速度２０によって接触位置２１まで降下させて、図７に示すように熱圧着ツール１２とステージ１５とで挟持して加熱し、ＡＣＦ９を硬化温度に暖めて２枚目のフレキシブル配線基板１０を表示パネル８に本圧着する。本実施の形態１では、１枚目のフレキシブル配線基板１０と比較してこの２枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量が小さくなる。そのため、本圧着における第２の下降速度２０を、初期設定値の第２の下降速度２０よりも遅くすることによって、２枚目のフレキシブル配線基板１０を、熱圧着ツール１２から受ける輻射熱によってさらに暖める。輻射熱によって暖められることにより、２枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量を大きくすることができ、１枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量に近づけ、この状態で表示パネル８に実装する。
【００３３】
ここで、熱圧着ツール１２の下降速度は、次に本圧着するフレキシブル配線基板の伸び量の予測値に基づく。次に本圧着するフレキシブル配線基板の伸び量が基準より小さくなると予想される場合は、下降速度を遅くして輻射熱によって暖め、フレキシブル配線基板がより伸びるようにする。逆に、次に本圧着するフレキシブル配線基板の伸び量が基準より大きくなると予想される場合は、下降速度を速くして輻射熱の影響を小さくし、フレキシブル配線基板の伸びを抑制する。このようにすることで、基準となるフレキシブル配線基板との伸び量の差を小さくすることができる。
【００３４】
このように、圧着による熱圧着ツール１２からの伝熱を用いる（１回目の圧着だけは、熱圧着ツール１２によってステージ１５を予熱する）ことで、ステージ１５自体に取り付けたヒータと温度制御装置によってステージ１５を温度制御する必要が無くなり、本圧着を繰り返しても、ヒータと温度制御装置を用いることによる生産タクトの悪化が発生しない。さらに、ステップＳ８において２枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着時の下降速度２０よりも遅くすることで、フレキシブル配線基板１０を熱圧着ツール１２からの輻射熱によって積極的に暖め、２枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量を１枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量に近づけることができる。
【００３５】
３枚目以降のフレキシブル配線基板１０の本圧着については、直前の本圧着の結果に基づいて、補正を次のように更新することによって、さらに生産精度の向上を実現している。
【００３６】
２枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着が終って熱圧着ツール１２が待機位置まで上昇すると、ステップＳ４では、複数枚のすべてのフレキシブル配線基板１０の本圧着が終了したかチェックする。３枚目のフレキシブル配線基板１０を実装する場合には、「未完了」と判定されてステップＳ２へ戻る。
【００３７】
ステップＳ２を経てステップＳ５では「Ｎ≧３」と判定されてステップＳ１１〜ステップＳ１４を実行した後に、ステップＳ３でＮ枚目（３枚目）のフレキシブル配線基板１０の本圧着を実行する。ここでは、ステップＳ１１〜ステップＳ１４の説明は、３枚目のフレキシブル配線基板について説明するが、これは４枚目以降も同じである。
【００３８】
ステップＳ９では、ステージ１５の上に表示パネル８が進入した状態で、センサ１３によって本圧着後の２枚目のフレキシブル配線基板１０の画像を撮影して、２枚目のフレキシブル配線基板１０の伸び量を算出する。
【００３９】
ステップＳ１０では、Ｎ−２枚目とＮ−１枚目（ここでは、１枚目と２枚目）のフレキシブル配線基板１０でのデータを処理して、既に本圧着を完了した２枚目のフレキシブル配線基板１０の実際の伸び量を計算する。この得られた２枚目のフレキシブル配線基板１０の実際の伸び量によって、ステップＳ７で伸び量の推測に使用した第１のテーブルを修正した第３のテーブルを計算する。
【００４０】
ステップＳ１１では、熱圧着ツール１２を待機位置１７に上昇させると共に、表示パネル８をステージ１５から退避させる。また、ステージ１５の長手方向への熱圧着ツール１２とセンサ１３の移動を開始して、３枚目のフレキシブル配線基板１０の位置で停止させる。そして３枚目のフレキシブル配線基板１０が次に進入してくる位置のステージ１５の表面温度を図６と同様にしてセンサ１３で測定する。
【００４１】
ステップＳ１２では、ステップＳ６で測定したステージ１５の表面温度とステップＳ１２で測定したステージ１５の表面温度との温度差を第３のテーブルに入力して、３枚目のフレキシブル配線基板１０の本圧着を実施した場合のフレキシブル配線基板１０の伸び量を推測する。
【００４２】
ステップＳ１３では、ステップＳ１２で求めたフレキシブル配線基板１０の伸び量の推測値を第２のテーブルに入力して、ステップＳ７で求めた伸び量の推測値の変動が小さくできる制御パラメータを決定する。
【００４３】
次いで、ステップＳ３では、熱圧着ツール１２をステップＳ１４で求めた第２の下降速度２０によって接触位置２１まで降下させて、熱圧着ツール１２とステージ１５とで挟持して加熱し、ＡＣＦ９を硬化温度に暖めて３枚目のフレキシブル配線基板１０を表示パネル８に本圧着する。
【００４４】
４枚目以降のフレキシブル配線基板１０の本圧着の場合は、ステップＳ９〜ステップＳ１３，ステップＳ３のルーチンを繰り返す。Ｎ枚目の圧着時は、Ｎ−１枚目の本圧着の誤差に基づいて本圧着の制御に使用するテーブルをステップＳ１０で毎回修正しながら本圧着の制御パラメータをステップＳ１３で決定しているので、表示パネル８に実装された複数枚のフレキシブル配線基板１０の伸びのバラツキをさらに低減できる。
【００４５】
このように、生産タクトを損なわずにフレキシブル配線基板の熱伸び量の安定化を実現することができ、液晶や有機ＥＬパネルやプリント配線基板等のフレキシブル配線基板の実装の用途に適用できる。
【００４６】
上記の説明では、変更する制御パラメータとして下降速度２０の場合を例に挙げて説明したが、下降速度１９から下降速度２０に切り替える際の待機時間２２を修正したり、下降速度１９から下降速度２０への切り替え点から接触位置２１との下降距離２３を修正して実現することもできる。下降速度２０と待機時間２２と下降速度２３の複合させたものでもよい。
【００４７】
なお、上記の説明では、センサ１３がフレキシブル配線基板１０の画像撮影と表面温度測定のどちらも実施する例について説明したが、ステージ１５の表面温度と、フレキシブル配線基板１０の画像撮影を、別のセンサで測定しても良い。具体的には実施の形態３で後述するが、ステージ１５から退避した表示パネル８を撮影するように、図６に仮想線で示すカメラ２８を、表示パネル８を挟んでセンサ１３とは反対側に配置する。カメラ２８はステージ１５から退避した位置の表示パネル８を通してフレキシブル配線基板１０を撮影するようにセットする。また、このカメラ２８はセンサ１３と一体にステージ１５の長手方向に駆動される。
【００４８】
本実施の形態１では、前述のようにして複数のフレキシブル配線基板に対して熱圧着することで、ステージ１５がヒータを備えていなくても、安定化された熱圧着を行うことが可能である。
【００４９】
（実施の形態２）
図１０は本発明の実施の形態２を示す。
実施の形態１では表示パネル８の４辺に同一のフレキシブル配線基板１０を実装する場合を説明したが、この実施の形態２では図１０に示すように、表示パネル８の辺２５には、ドライバチップ２６が実装されたフレキシブル配線基板１０ａを実装し、表示パネル８の別の辺２７には、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂを実装する場合について説明する。
【００５０】
このように、表示パネル８に実装されるフレキシブル配線基板が辺により種類が異なる場合には、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａとドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂとでは、熱圧着ツール１２の設定温度と制御パラメータとステージ１５の表面上の温度が同じであっても、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａの場合には、ドライバチップ２６へ熱圧着ツール１２からの熱が蓄熱しやすくなり熱伸び率が大きくなり、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂよりも熱伸び量が大きくなってしまう。
【００５１】
そのためドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａとドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂについて、それぞれ第１，第２のテーブルを準備しておくことが望ましい。ドライバチップ２６が実装されたフレキシブル配線基板１０ａを表示パネル８の辺２５に実装する際には、ドライバチップ２６が実装されたフレキシブル配線基板１０ａの専用の第１，第２のテーブルに基づいて制御し、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂを表示パネル８の辺２７に実装する際には、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂの専用の第１，第２のテーブルに基づいて制御するようにすることによって、フレキシブル配線基板１０ａ，１０ｂを迅速に、しかも、良好な実装精度で本圧着できる。
【００５２】
ここではドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａとドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂについて、それぞれ第１，第２のテーブルを準備して本圧着の際に使用するテーブルを切り換えたが、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａの専用の第１，第２のテーブルだけを準備して、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂを本圧着する場合には、予め実験によって調べたフレキシブル配線基板１０ａとフレキシブル配線基板１０ｂとの相関に基づいて、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａの専用の第１，第２のテーブルを補正しながら制御することもできる。
【００５３】
逆に、ドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂの専用の第１，第２のテーブルだけを準備して、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａを本圧着する場合には、予め実験によって調べたフレキシブル配線基板１０ａとフレキシブル配線基板１０ｂとの相関に基づいてドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂの専用の第１，第２のテーブルを補正しながら運転することもできる。
【００５４】
また、上記の説明では、表示パネル８の辺２５と辺２７とで、第１，第２のテーブルを切り換えるか、相関に応じて第１，第２のテーブルを補正して制御する場合であったが、表示パネル８の辺２５，２７の単一の辺に、ドライバチップ２６が実装されているフレキシブル配線基板１０ａとドライバチップ２６が実装されていないフレキシブル配線基板１０ｂを混在して実装する場合にも、本圧着するフレキシブル配線基板の種類に応じて第１，第２のテーブルを切り換えるか、第１，第２のテーブルを相関に応じて補正して制御することによって、迅速に、しかも、良好な実装精度で本圧着できる。
【００５５】
このようにフレキシブル配線基板１枚ごとにフレキシブル配線基板の種類を確認し、種類ごとの相関データを使って熱伸び量を予測し、制御パラメータを変更しながらフレキシブル配線基板を表示パネル８に実装する。
【００５６】
（実施の形態３）
図１１〜図１３は本発明の実施の形態３を示す。
実施の形態１ではセンサ１３で撮像した本圧着の前後の画像を処理してフレキシブル配線基板１０の実際の伸び量を測定した。この実施の形態３では、センサ１３はステージ１５の表面温度を測定する専用の放射温度計とし、図１１に示すようにフレキシブル配線基板１０を撮像するカメラ２８が、表示パネル８を挟んでセンサ１３とは反対側に配置されている。カメラ２８はステージ１５から退避した位置の表示パネル８を通してフレキシブル配線基板１０を撮影するようにセットされている。また、このカメラ２８はセンサ１３と一体にステージ１５の長手方向に駆動される。
【００５７】
フレキシブル配線基板１０の熱伸び量の計測方法を説明する。
図１２のように表示パネル８には、各フレキシブル配線基板１０が実装される位置の全てにパネル認識マーク２９，３０を形成する。フレキシブル配線基板１０にはフレキ認識マーク３１，３２を形成する。パネル認識マークとフレキ認識マークの区別ができるように、パネル認識マークサイズはフレキ認識マークサイズより大きい。パネル認識マーク２９，３０は、フレキ認識マーク３１，３２と重ならない位置で形状が異なってもよい。フレキ認識マーク３１，３２はフレキシブル配線基板１０の中心Ｐから等距離に位置し、パネル認識マーク２９，３０の間隔は、フレキ認識マーク３１，３２の間隔と同じに形成されている。
【００５８】
フレキシブル配線基板１０を表示パネル８に仮圧着した状態を、カメラ２８が撮影した画像を図１３（ａ）に示す。この仮圧着の状態では、パネル認識マーク２９の中心Ｐとフレキ認識マーク３１の中心が一致し、パネル認識マーク３０の中心とフレキ認識マーク３２の中心が一致している。
【００５９】
本圧着を実施した直後のカメラ２８の画像から、図１３（ｂ）に示すようにパネル認識マーク２９とフレキ認識マーク３１のずれ量３３と、パネル認識マーク３０とフレキ認識マーク３２のずれ量３４を計算して、「  ずれ量３３  ＋  ずれ量３４  」をフレキシブル配線基板１０の伸び量とする。
【００６０】
このようにして求めたフレキシブル配線基板１０の実際の伸び量と、図１のステップＳ７またはステップＳ１３での伸び量の推測値との差分をフィードバックすることによってステップＳ３での本圧着の際の前記制御パラメータを変更して、次の新しいフレキシブル配線基板１０を実装することで、より実装精度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、表示パネルあるいは回路基板などの板状体へのフレキシブル配線基板の実装精度を改善することができるので、大型化するディスプレイ装置などの生産性に利用することが可能である。
【符号の説明】
【００６２】
８    表示パネル
９    ＡＣＦ
１０，１０ａ，１０ｂ    フレキシブル配線基板
１１    部品搭載ステージ
１２    熱圧着ツール
１３    センサ
１４    パネルステージ
１５    ステージ
１６    支持台
１７    待機位置
１８    下降位置
１９，２０    下降速度
２１    接触位置
２２    待機時間
２３    下降距離
２４    挟持時間
２５    ドライバチップ
２６，２７    表示パネル８の辺
２８    カメラ
２９，３０    パネル認識マーク
３１，３２    フレキ認識マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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