(57)【要約】【課題】フロー半田ではランドに盛られる半田が少ないと、あとで半田割れが生じるおそれがある。また、ランドに半田付けされるリード線に外力が作用すると、ランドが基板からはがれるおそれが生じる。【解決手段】チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に導電性金属箔からなるランドが被着され、このランドの中央部分に形成された貫通口に挿通される導電体をランドに半田付けする半田付け構造において、チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにしたことを特徴とする半田付け構造。
【請求項２】
上記ランドに、貫通口を囲むように複数の窓部を基板が露出するように形成し、これら窓部内に接着剤を注入して、上記チップ部品を接着したことを特徴とする請求項１に記載の半田付け構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に被着されたランドに導電体を半田付けするための半田付け構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板の表面に銅箔などの導電性金属泊を被着してランドを形成し、そのランドの中央に貫通口を設け、その貫通口にリード線などの導電体を挿通した状態でランドと導電体とを半田付けすることが行われている。
【０００３】
この半田付けには、溶融した半田槽の表面にランド側の面が接触するように移動させることによって、ランドに半田を乗せるフロー式の半田付けが行われる。半田はランドに接触するとランドに付着して表面張力によって盛り上がるが、半田槽からランドへ移る半田の量が少ないと、ランドと導電体との間をつなぐ半田の量が少なくなる。すると、導電体に機械的な外力が作用したり、繰り返して温度変化が作用すると、半田が割れて故障の原因となる。
【０００４】
そこで、従来はフロー式の半田付けが行われた後に、手作業によって半田を追加して盛る作業が行われていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３２１４１７号公報（段落０００８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記従来のものでは、半田を盛るべきランドに目印を付けているが、あくまで半田を盛る作業を手作業で行うため、作業工数がかかり、かつ、半田を確実に所望するランドすべてに盛ることができる保証がない。
【０００７】
また、半田によってランドに連結される導電体に外力が作用すると、半田が割れる他に、ランドが基板からはがれるという不具合が生じるおそれがあるが、ランドに半田を盛るだけではランドがはがれるという不具合を解消することはできない。
【０００８】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、手作業で半田を盛ることなく必要な量の半田をランドに付着させることができ、同時にランドのはがれを防止することのできる半田付け構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明による半田付け構造は、基板の表面に導電性金属箔からなるランドが被着され、このランドの中央部分に形成された貫通口に挿通される導電体をランドに半田付けする半田付け構造において、チップ部品の端部の電極がランド上に位置する姿勢で、チップ部品をランドを介さず直接基板に対して接着し、フロー半田することによってチップ部品の電極と上記導電体との間に、他の部分より多くの半田を盛るようにしたことを特徴とする。
【００１０】
チップ部品の端部には電極があるので、半田槽内の半田はランドとこの電極との間に移動する。一方、ランドと導電体との間にも同様に半田が移動するので、チップ部品の電極と導電体との間には、電極が設けられていない他の部分より多くの量の半田が盛られることになる。また、チップ部品は基板に対して接着されているので、ランドがはがれる要項に外力が作用してもチップ部品がランドを押さえてランドがはがれることが防止される。
【００１１】
なお、具体的には、上記ランドに、貫通口を囲むように複数の窓部を基板が露出するように形成し、これら窓部内に接着剤を注入して、上記チップ部品を接着することが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
以上の説明から明らかなように、本発明は、フロー半田する前にチップ部品を実装しておくことにより、フロー半田の後に手作業によって半田を追加する作業を行う必要がない。さらに、ランドが基板からはがれることが防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態の構成を示す図
【図２】ランド上の半田の形状を示す断面図
【図３】他の実施の形態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１および図２を参照して、１は絶縁性の基板であり、少なくとも片面に銅箔からなるランド２が形成されている。図示のものではランド２は独立しているが適宜他のランドに接続されている。
【００１５】
このランド２には中心に貫通口２２が形成されており、また、波線２１で示す円形の範囲の外側にソルダーレジストを塗布して半田が付着しないようにした。さらに、波線２１に接して波線２１の外側に位置するように４個の窓部３を形成した。この窓部３には接着剤が塗布され、チップ抵抗４が接着される。窓部３はランド２を貫通しており、窓部３内に基板１の表面が露出している。従って、チップ抵抗４は接着剤６によって基板１に対して接着されることになる。
【００１６】
チップ抵抗４の両端にはおのおの電極４１，４２が形成されており、一方の電極４１が波線２１の内側になるように接着する。なお、上記貫通口２２には導電体であるリード線５が裏側から挿通されている。
【００１７】
この状態で、ランド２が被着されている面に溶融した半田が接触するように基板１を半田槽上を流すことによって、フロー半田を行う。すると、溶融した半田はチップ抵抗４の電極４１とランド２の波線２１の内側の範囲とリード線５とに付着し、半田付けが行われる。
【００１８】
半田付けされた状態は図２に示すように、電極４１とリード線５との間に厚く半田７が盛られた状態になる。このように、半田７が厚く盛られることにより、半田割れが防止される。また、リード線５に外力が作用してランド２が基板１からはがれようとしても、チップ抵抗４が基板１に対して接着されているので、接着剤６の接着力によって基板１からランド２がはがれることが防止される。
【００１９】
ところで、上記実施の形態では、チップ抵抗４の一方の電極４１のみを使用したが、図３に示すように、ランド２にＵ字状の切欠き２３を形成し、この切欠き２３に接着剤を塗布するとともにチップ抵抗４の両側の電極４１，４２がともにランド２に半田付けされるようにしてもよい。
【００２０】
なお、上記実施に形態ではチップ抵抗４を用いたが、チップコンデンサ用の他のチップ部品でもよく、あるいは両端に電極のみを有するダミーのチップ部品を別途製作して使用してもかまわない。
【００２１】
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
【符号の説明】
【００２２】
１ 基板
２ ランド
３ 窓部
４ チップ抵抗
５ リード線
６ 接着剤
７ 半田
２２ 貫通口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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