(57)【要約】【課題】半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造歩留まりを改善する電気回路モジュールを提供する。【解決手段】 基板部２と、基板部２の少なくとも片面に、半導体チップ４を実装するための半導体チップ端子３と、基板部２の少なくとも片面に、受動部品７を実装する受動部品端子６と、を有する基板２において、半導体チップ端子３と近接する受動部品端子６との間に絶縁部９を設けることによって、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と、
前記基板部の少なくとも片面に、半導体チップを実装するための半導体チップ端子と、
前記基板部の少なくとも片面に、受動部品を実装する受動部品端子と、
を有する基板において、
前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品端子との間に絶縁部を設けること、
を特徴とする基板。
【請求項２】
基板部と、
前記基板の少なくとも片面に、半導体チップを実装するための半導体チップ端子と、
前記基板部の少なくとも片面に、受動部品を実装する受動部品端子と、
前記半導体チップ端子上に実装された半導体チップと、
前記受動部品端子上に実装された受動部品と、
を有する電気回路モジュールにおいて、
前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品との間に絶縁部を設けること、
を特徴とする電気回路モジュール。
【請求項３】
前記絶縁部がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１記載の基板。
【請求項４】
前記絶縁部がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２記載の電気回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板を代表とする配線基板の少なくとも片面に半導体チップを実装するための基板、及びその基板を用いた電気回路モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップマウンタなどにより電子部品が搭載された電気回路モジュールはリフロー装置へ送られ、電子部品の電極をプリント基板の電極に固着するための半田付けが行われた際、半田ボールが生じることがあり、この半田ボールは回路パターンの短絡の原因となるので除去しなければならない。その半田ボールの除去方法としては、電子部品が半田付けされたプリント基板の表面に合成樹脂を塗布して合成樹脂膜を形成することにより、その合成樹脂膜の内部に半田ボールを包含させ、その合成樹脂膜を前記プリント基板から剥ぎ取
ることが知られている。（特許文献１参照）
また、近年の電子機器の小型化に伴い、この電気回路モジュールも小型化が進んでいるが、その電気回路モジュールの小型化に伴い、半導体チップを実装する部分と受動部品（例えば抵抗やキャパシタ）とを実装する間隔が狭くなっている。（例えば特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０６−１６４１０９号公報
【特許文献２】特開２００５−２７６８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に記載のような半導体チップが実装された電気回路モジュールでは、半田ボールが半導体チップと受動部品の間に発生した際、その間隔が非常に狭く、それによって、特許文献１に記載のように、半田ボールが発生した場合、電気回路の短絡が発生する。そのため、その半田ボールを除去するために、合成樹脂膜を用いて半田ボールを除去場合、その合成樹脂膜の除去が困難であることから、合成樹脂膜を用いて半田ボールを除去する方法が適応できないという課題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記のように従来の課題を解決するもので、半導体チップと受動部品の間に発生する半田ボールの起因となる半田の流れ出しがあったとしても、それに起因する半田の流れ出しを防止することにより、それに起因する電気回路の短絡を防止し、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを改善する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そしてこの目的を達成するために本発明は、基板部と、前記基板部の少なくとも片面に、半導体チップを実装するための半導体チップ端子と、前記基板部の少なくとも片面に、受動部品を実装する受動部品端子と、を有する基板において、前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品端子との間に絶縁部を設けること、を有することを特徴とする基板とした。
【０００７】
また、本発明は、基板部と、前記基板上に設けられた前記基板部の少なくとも片面に、半導体チップを実装するための半導体チップ端子と、前記基板部の少なくとも片面に、受動部品を実装する受動部品端子と、前記半導体チップ端子上に実装された半導体チップと、前記受動部品端子上に実装された受動部品と、を有する電気回路モジュールにおいて、前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品との間に絶縁部を設けること、を有することを特徴とする電気回路モジュールとした。
【０００８】
これにより所期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、基板部と、前記基板部の少なくとも片面に、半導体チップを実装するための半導体チップ端子と、前記基板部の少なくとも片面に、受動部品を実装する受動部品端子と、を有する基板において、前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品端子との間に絶縁部を設けることによって、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
すなわち、本発明においては、前記半導体チップ端子と近接する前記受動部品端子との間に絶縁部を設けることによって、たとえ電気回路モジュールを製造する工程において、受動部品端子から半田がはみ出したとしても、この導体部に、はみ出した半田が溶融することで、半田ボールの発生を抑制し、電気回路の短絡を防止することができる。この結果として、半導体チップとその他の部品間での半田ボールの発生を抑制し、電気回路の短絡を防止する事ができ、その結果として、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来の電気回路モジュールの写真を示す図
【図２】本発明の実施の形態１における基板を示す図
【図３】本発明の実施の形態１における電気回路モジュールを示す図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の基板、及び電気回路モジュールの実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
【００１３】
まず、はじめに、従来における最終的な製品の構成である電気回路モジュールに関して説明する。図１は、従来の電気回路モジュールの写真を示す図である。
電気回路モジュール１は、図１に示すように、電気回路モジュール１は、寸法：５．６［ｍｍ］ｘ４．３［ｍｍ］という、非常に小さな形状のものであり、多くの機能を有しかつ小型である電子機器（例えば携帯電話や補聴器等）に内蔵されるものである。
【００１４】
本発明は、このように非常に小さな電気回路モジュールに特に有用である。
なお、この従来の電気回路モジュール１には、基板部２上に、予め設けられた半導体チップ端子３（図１に図示なし）上に半導体チップ４が実装されている。また、後述するが、半導体チップ４と基板部２の間にはアンダーフィル剤５（図１に図示なし）が塗布されている。また、基板部２上には、予め受動部品端子６（図１に図示なし）上に受動部品７が実装されている。
（実施の形態１）
次に、本発明の実施の形態１における基板８に関して説明する。
【００１５】
図２は、本発明の実施の形態１における基板８の構成を示すものである。この基板８は、基板部２上に、半導体チップ４を実装するための半導体チップ端子３と、受動部品７を実装する受動部品端子６を設けている。また、半導体チップ端子３と近接する受動部品端子６との間にエポキシ樹脂にて絶縁部９を設けている。
【００１６】
なお、図２中には、受動部品実装部１０、半導体チップ１１実装部１１、アンダーフィル剤塗布部１２を図示してある。これらは、それぞれ、受動部品７、半導体チップ４の実装される領域（すなわち受動部品７、半導体チップ４のサイズに相当）、アンダーフィル剤５が塗布される領域を示すものである。
【００１７】
ここで、絶縁部９の幅（図２中のＢに相当）は、０．２ｍｍを用いた。これは、本発明の実施の形態１における半導体チップ端子３と最も近接する受動部品端子６Ａ（図２中に図示）と受動部品６と最も近接する半導体チップ端子３Ａ（図２中に図示）との間に絶縁部９を設けるためである。
【００１８】
なお、本発明の実施の形態１においては、基板部２は、アルミナ粉末を５５［ｗｔ％］、ガラス粉末を４５［ｗｔ％］の割合で配合し、それを９００［℃］にて焼成することによって形成されたセラミック製のものが用いられている。
また、本発明の実施の形態１においては、半導体チップ端子３、受動部品端子６は、初期層としてニッケル薄膜を無電界めっき法により形成させ、その後、金薄膜を無電界めっき法によって形成した。（この無電界めっき工程に関しては、特許文献である特開２０００−２９７３８０により詳細に開示されているので、詳しくは、その公開特許公報を参照してください。）
なお、本発明の実施の形態１においては、絶縁部９の材料は、エポキシ樹脂を用いたが、必ずしも同じ材料で構成する必要はない。例えば、絶縁性テープ（例えば、ポリイミドテープ）を用いてもよい。この絶縁性テープを用いた場合は、半導体チップ３、受動部品６を基板２上に実装した後に除去する事ができる。
次に、本発明の実施の形態１における電気回路モジュール１に関して説明する。
図３は、本発明の実施の形態１における電気回路モジュール１の構成を示すものである。
【００１９】
電気回路モジュール１は、前述の基板８上の半導体チップ端子３上に半導体チップ４を実装し、その後、基板部２と半導体チップ４の間の、前述の図２に図示してあるアンダーフィル剤塗布部１２に、アンダーフィル剤５が塗布されている。更に、前述の基板９上の受動部品端子６上に受動部品７が実装されている。
【００２０】
ここで、絶縁部９の幅（図２中のＢに相当）は、０．２ｍｍを用いた。これは、前述の通りの理由によるもので、本発明の実施の形態１における半導体チップ端子３（図３では図示なし）と最も近接する受動部品端子６Ａ（図２中に図示）と受動部品６と最も近接する半導体チップ端子３Ａ（図３中に図示）との間に絶縁部９を設けるためである。
なお、本発明の実施の形態１においては、半導体チップとして、ベアチップを用いたが、ＢＧＡ型パッケージを有するＩＣや、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）型ＩＣを用いてもよい。
【００２１】
以上のように、本発明の実施の形態１の基板８、及び、それを用いた電気回路モジュール１は、たとえ電気回路モジュール１を製造する工程において、受動部品端子から半田がはみ出したとしても、この導体部９にはみ出した半田が溶融することで、半田ボールの発生を抑制し、電気回路の短絡を防止することができる。この為、半導体チップとその他の部品間での半田ボールの発生を抑制し、電気回路の短絡を防止する事ができ、その結果として、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる。
実際に回路モジュール製造方法を導入する前の半田ボールに起因する電気回路モジュールの電気回路の短絡の不良率が、１〜５％であったが、本発明の実施の形態１における基板８の導入後は、その不良率はゼロ（発生なし）となった。
【００２２】
このように、本発明における電気回路モジュールの製造方法により、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明にかかる基板、およびそれを用いた電気回路モジュールは、半導体チップとその他の部品の間に発生した半田ボールに起因する電気回路の短絡を防止する事ができ、その結果として、電気回路モジュールの製造工程の歩留まりを向上することができるので、小型である電子機器（例えば携帯電話や補聴器等）に内蔵される電気回路モジュール用の基板や、その電気回路モジュールとして有用である。
【符号の説明】
【００２４】
１  電気回路モジュール
２  基板部
３  半導体チップ端子
４  半導体チップ
５  アンダーフィル剤
６  受動部品端子
７  受動部品
８  基板
９  絶縁部
１０  受動部品実装部
１１  半導体チップ実装部
１２  アンダーフィル剤塗布部
【図１】
2011171464.tif 000003
【図２】
2011171464.tif 000004
【図３】
2011171464.tif 000005