(57)【要約】【課題】粘着層を介して、金属に貼付する形態の金属対応タグにおいて、粘着層の厚みが変わっても、アンテナの共振周波数が変化しない非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１１と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられたアンテナ１２と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられ、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３と、ベース基材１１の一方の面１１ａ側に設けられた粘着層１４と、を備え、粘着層１４は、導電性粘着材からなることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、該ベース基材の少なくとも一方の面に設けられたアンテナと、前記ベース基材の一方の面に設けられ、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記ベース基材の一方の面側に設けられた粘着層と、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記粘着層は、導電性粘着材からなることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記ベース基材は誘電体基材からなり、
前記アンテナは、前記誘電体基材の一方の面に設けられた放射導体と、前記誘電体基材の他方の面に設けられ、前記放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、前記誘電体基材を貫通し、前記放射導体と前記アース導体とを接続する短絡線と、前記誘電体基材を貫通し、前記短絡線と間隔を隔て対向するとともに、前記放射導体の一端部と前記アース導体とを接続し、前記放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
これらのＩＣラベルが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電波または電磁波がＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属物品の表面に平行になる。このため、ＩＣラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するため、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、メタルシート部と、このメタルシート部の上に設けられたＲＦＩＤタグ部からなり、メタルシート部がメタル反射板とスペーサから構成される金属対応ＲＦＩＤタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
このような構成にすることにより、金属対応ＲＦＩＤタグの貼付位置を、金属から一定距離以上離すことができるので、金属対応ＲＦＩＤタグに対する金属からの影響を少なくすることができ、金属対応ＲＦＩＤタグは情報の送受信が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／１１４８２１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の金属対応ＲＦＩＤタグを、金属に貼付して使用する場合、メタルシート部の裏面に、非導電性の粘着材からなる粘着層が設けられ、この粘着層を介して、金属対応ＲＦＩＤタグが金属に貼付される。
しかしながら、このような金属対応ＲＦＩＤタグは、アンテナの共振周波数が所定の周波数になるように、粘着層の厚みも含めて、アンテナと金属の距離を調整しているため、粘着層の厚みが所定の厚みでなくなり、結果として、アンテナと金属の距離が変わると、アンテナの共振周波数がずれて、通信特性が変化するという問題があった。
【０００７】
粘着層の厚みが所定の厚みでなくなる場合とは、例えば、金属対応ＲＦＩＤタグの使用者毎に異なる粘着材を使用した場合、当初は所定の粘着材を使用していたものの、貼り替えなどにより、他の粘着材を使用した場合、粘着材に揮発成分が含まれていて、時間の経過に伴って、揮発成分が揮発することにより粘着層の厚みが薄くなった場合などが挙げられる。
【０００８】
なお、粘着層の厚みの変化によって生じるアンテナの共振周波数のずれは、金属対応ＲＦＩＤタグを貼付する対象物である金属と、アンテナとの間に発生したキャパシタ成分の変化に起因している。
アンテナの共振周波数をｆとすると、共振周波数ｆは、下記の式（１）で表される。
【０００９】
【数１】
2011096056.tif 000003
【００１０】
但し、上記の式（１）において、Ｌはインダクタンス、Ｃはキャパシタンス（静電容量）を表す。
粘着層の厚み、すなわち、アンテナと金属の距離が変わると、それに伴って、上記の式（１）におけるＣの値も変わるため、アンテナの共振周波数が変化する（ずれる）。その結果、アンテナの通信特性が変化する。
このようなアンテナの共振周波数の変化は、非導電性の粘着材を用いた場合、その粘着材が誘電体として作用するために顕著に現れる現象である。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、粘着層を介して、金属に貼付する形態の金属対応タグにおいて、粘着層の厚みが変わっても、アンテナの共振周波数が変化しない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体は、ベース基材と、該ベース基材の少なくとも一方の面に設けられたアンテナと、前記ベース基材の一方の面に設けられ、前記アンテナに接続されたＩＣチップと、前記ベース基材の一方の面側に設けられた粘着層と、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記粘着層は、導電性粘着材からなることを特徴とする。
【００１３】
前記ベース基材は誘電体基材からなり、前記アンテナは、前記誘電体基材の一方の面に設けられた放射導体と、前記誘電体基材の他方の面に設けられ、前記放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、前記誘電体基材を貫通し、前記放射導体と前記アース導体とを接続する短絡線と、前記誘電体基材を貫通し、前記短絡線と間隔を隔て対向するとともに、前記放射導体の一端部と前記アース導体とを接続し、前記放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、粘着層が導電性粘着材から構成され、粘着層が導電体およびキャパシタとして作用するので、粘着層を介して、金属物品の一面に貼付した状態で、粘着層の厚みが変わっても、アンテナの共振周波数が変化することがない。したがって、粘着層の厚みが変わっても、本発明の非接触型データ受送信体の通信特性が変化することはない。ゆえに、本発明の非接触型データ受送信体を、貼り替えても、通信特性が変化することはない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】実施例１の非接触型データ受送信体の共振周波数を測定した結果を示すグラフである。
【図４】実施例２の非接触型データ受送信体の共振周波数を測定した結果を示すグラフである。
【図５】比較例１の非接触型データ受送信体の共振周波数を測定した結果を示すグラフである。
【図６】比較例２の非接触型データ受送信体の共振周波数を測定した結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１７】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視長方形状のベース基材１１と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられたアンテナ１２と、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられ、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３と、ベース基材１１の一方の面１１ａ側に設けられた粘着層１４とから概略構成されている。
そして、この非接触型データ受送信体１０は、粘着層１４を介して、金属物品２０の一面（上面）２０ａに貼着されている。
【００１８】
アンテナ１２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１３と接続する部分）を有する一対の放射素子１２Ａ，１２Ｂと、放射素子１２Ａ，１２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１２の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１２Ａ，１２Ｂの長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１９】
粘着層１４は、フィルム状の導電性の基材（以下、「導電性基材」と言う。）１５を介して、導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層１６と第二の粘着剤層１７が積層されてなる導電性粘着材から構成されている。
また、粘着層１４は、その第一の粘着剤層１６がベース基材１１の一方の面１１ａ側に貼着されて、ベース基材１１の一方の面１１ａ側に設けられている。すなわち、第一の粘着剤層１６が、ベース基材１１の一方の面１１ａに設けられたアンテナ１２およびＩＣチップ１３を覆うように、ベース基材１１の一方の面１１ａ側に粘着層１４が設けられている。
一方、第二の粘着剤層１７は、金属物品２０の一面２０ａに貼着され、この第二の粘着剤層１７を介して、非接触型データ受送信体１０が金属物品２０の一面２０ａに貼着される。
【００２０】
導電性基材１５としては、例えば、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などの導電性箔が挙げられる。
【００２１】
第一の粘着剤層１６および第二の粘着剤層１７を構成する導電性粘着剤は、再剥離を意図した弱粘着型の粘着剤、あるいは、再剥離を意図しない強粘着型の粘着剤と、この粘着剤に配合された導電微粒子とから概略構成されている。
【００２２】
弱粘着型の粘着剤または強粘着型の粘着剤としては、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、天然ゴム系粘着剤、合成ゴム系粘着剤などが挙げられる。
【００２３】
導電微粒子としては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などが挙げられる。
【００２４】
また、弱粘着型の粘着剤または強粘着型の粘着剤には、必要に応じて、各種添加剤や溶剤が含まれていてもよい。
【００２５】
このような導電性の粘着層１４を介して、非接触型データ受送信体１０が金属物品２０の一面２０ａに貼着されると、粘着層１４を介して、アンテナ１２と金属物品２０が導通するようになり、導電体として機能するとともに、粘着層１４がキャパシタとしても作用する。
すなわち、アンテナ１２と金属物品２０を導通させるのは、第一の粘着剤層１６および第二の粘着剤層１７に含まれる導電微粒子と、導電性基材１５とである。また、粘着層１４がキャパシタとしても作用するのは、弱粘着型の粘着剤または強粘着型の粘着剤を構成する樹脂に起因する。
【００２６】
また、粘着層１４の表面抵抗率は、１．２×１０−３Ω／□以下であることが好ましい。
【００２７】
粘着層１４の厚みは特に限定されず、例えば、非接触型データ受送信体１０の大きさや、金属物品２０に対して必要とされる粘着力などに応じて適宜調整される。
【００２８】
ベース基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板；シリコーンゴム；天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫してなる加硫ゴム；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２９】
アンテナ１２は、ベース基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００３０】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００３１】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂からなるものを用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００３２】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３３】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３４】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３５】
この非接触型データ受送信体１０によれば、粘着層１４が導電性基材１５を介して、導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層１６と第二の粘着剤層１７が積層されてなる導電性粘着材から構成され、粘着層１４が導電体およびキャパシタとして作用するので、粘着層１４を介して、金属物品２０の一面（上面）２０ａに貼付した状態で、粘着層１４の厚みが変わっても、アンテナ１２の共振周波数が変化することがない。したがって、粘着層１４の厚みが変わっても、非接触型データ受送信体１０の通信特性が変化することはない。ゆえに、非接触型データ受送信体１０を、貼り替えても、通信特性が変化することはない。
【００３６】
なお、この実施形態では、粘着層１４が導電性基材１５を介して、導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層１６と第二の粘着剤層１７が積層されてなる導電性粘着材から構成された場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、粘着層が導電性粘着剤のみからなるものであってもよい。この場合、粘着層を構成する導電性粘着剤は、上述の第一の粘着剤層１５および第二の粘着剤層１６を構成する導電性粘着剤と同様の構成をなしている。すなわち、導電性粘着剤のみから構成される粘着層は、上述の粘着層１４と同様の性質（表面抵抗率）を有する。
【００３７】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ１２を備えた非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナは一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
【００３８】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０は、平面視長方形状のベース基材３１と、ベース基材３１に設けられたアンテナ３２と、ベース基材３１の他方の面３１ｂ側に設けられ、アンテナ３２に接続されたＩＣチップ３７と、ベース基材３１の他方の面３１ｂ側に設けられた粘着層３８とから概略構成されている。
そして、この非接触型データ受送信体３０は、粘着層３８を介して、金属物品２０の一面（上面）２０ａに貼着されている。
【００３９】
ベース基材３１は、板状の誘電体からなる基材（以下、「誘電体基材」と言う。）である。
ベース基材３１をなす誘電体基材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板；シリコーンゴム；天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫してなる加硫ゴム、セラミックスなどが挙げられる。
【００４０】
アンテナ３２は、放射導体３３と、アース導体３４と、短絡線３５と、給電線３６とから概略構成されている。
放射導体３３は、平面視長方形状をなす導電体からなり、その長辺がベース基材３１の長手方向に沿うように、ベース基材３１の一方の面３１ａに設けられている。
アース導体３４は、平面視長方形状をなす導電体からなり、その長辺がベース基材３１の長手方向に沿うように、ベース基材３１の他方の面３１ｂに設けられている。
また、放射導体３３とアース導体３４とは、ベース基材３１を介することにより間隔を隔てて対向して配置されている。
【００４１】
短絡線３５は、ベース基材３１を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電体からなり、放射導体３３とアース導体３４とを接続している。
給電線３６は、ベース基材３１を厚み方向に貫通する貫通孔に充填された導電体からなり、ＩＣチップ３７を介して、短絡線３５と間隔を隔て対向するとともに、放射導体３３の一端部３３ａとアース導体３４とを接続されている。そして、給電線３６は、給電点（図史略）を介してアース導体３４に実装されるＩＣチップ３７から放射導体３３に給電するためのものである。
【００４２】
これにより、アンテナ３２は、放射導体３３と、アース導体３４と、短絡線３５と、給電線３６とから構成される逆Ｆアンテナを形成している。
【００４３】
放射導体３３およびアース導体３４をなす導電体は、上述のアンテナ１２と同様に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００４４】
短絡線３５および給電線３６をなす導電体としては、上記のポリマー型導電インクを硬化してなるもの、上記の金属メッキなどが挙げられる。
【００４５】
粘着層３８は、上述の粘着層１４と同様に、フィルム状の導電性基材３９を介して、導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層４０と第二の粘着剤層４１が積層されてなる、導電性粘着材から構成されている。
また、粘着層３８は、その第一の粘着剤層４０がベース基材３１の他方の面３１ｂ側に貼着されて、ベース基材３１の他方の面３１ｂ側に設けられている。すなわち、第一の粘着剤層４０が、ベース基材３１の他方の面３１ｂに設けられたアース導体３４およびＩＣチップ３７を覆うように、アース導体３４側に粘着層４０が設けられている。
一方、第二の粘着剤層４１は、金属物品２０の一面２０ａに貼着され、この第二の粘着剤層４１を介して、非接触型データ受送信体３０が金属物品２０の一面２０ａに貼着される。
【００４６】
導電性基材３９としては、上述の導電性基材１５と同様のものが用いられる。
第一の粘着剤層４０をなす導電性粘着剤としては、上述の第一の粘着剤層１６と同様のものが用いられる。
第二の粘着剤層４１をなす導電性粘着剤としては、上述の第二の粘着剤層１７と同様のものが用いられる。
【００４７】
この非接触型データ受送信体３０によれば、上述の非接触型データ受送信体１０と同様に、粘着層３８を介して、金属物品２０の一面（上面）２０ａに貼付した状態で、粘着層３８の厚みが変わっても、アンテナ３２の共振周波数が変化することがない。したがって、粘着層３８の厚みが変わっても、非接触型データ受送信体３０の通信特性が変化することはない。ゆえに、非接触型データ受送信体３０を、貼り替えても、通信特性が変化することはない。
【００４８】
なお、この実施形態では、粘着層３８が導電性基材３９を介して、導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層４０と第二の粘着剤層４１が積層されてなる導電性粘着材から構成された場合を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、粘着層が導電性粘着剤のみからなるものであってもよい。この場合、粘着層を構成する導電性粘着剤は、上述の第一の粘着剤層１５および第二の粘着剤層１６を構成する導電性粘着剤と同様の構成をなしている。すなわち、導電性粘着剤のみから構成される粘着層は、上述の粘着層１４と同様の性質（表面抵抗率）を有する。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例または比較例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５０】
「実施例１」
図１に示したものと同様の非接触型データ受送信体を作製した。
粘着層を構成する導電性粘着層としては、厚み１８μｍの電解銅箔からなる導電性基材を介して、エポキシ樹脂を主成分とし、ニッケル粉末を含有した導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層と第二の粘着剤層が積層されてなる、厚み０．６ｍｍのもの（表面抵抗率１．２×１０−３Ω／□）を用いた。なお、導電性粘着層の表面抵抗率を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１９４に準拠する四探針法により測定した。
また、アンテナを、共振周波数が９５０ＭＨｚとなるように形成した。
この非接触型データ受送信体を、粘着層を介して、金属物品の一面に貼着し、その状態で、非接触型データ受送信体に対して、情報書込／読出装置から周波数と電界強度をスィープさせた電波を送信して、非接触型データ受送信体から応答される電波の強さを測定し、最も弱い電界強度で応答した時の周波数を共振周波数として読み取った。この共振周波数の測定には、ペリテック社製のＲＦＩＤテスターを用いた。
その測定結果を図３に示す。
【００５１】
「実施例２」
粘着層を構成する導電性粘着層としては、厚み１８μｍの電解銅箔からなる導電性基材を介して、エポキシ樹脂を主成分とし、ニッケル粉末を含有した導電性粘着剤からなる第一の粘着剤層と第二の粘着剤層が積層されてなる、厚み１．２ｍｍのもの（表面抵抗率１．２×１０−３Ω／□）を用いた以外は実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体を作製した。
この非接触型データ受送信体を、粘着層を介して、金属物品の一面に貼着し、その状態で、実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体の共振周波数を読み取った。
その測定結果を図４に示す。
【００５２】
「比較例１」
粘着層を構成する粘着材としては、合成樹脂フォームを介して、エポキシ樹脂から構成される合成樹脂系粘着剤からなる第一の粘着剤層と第二の粘着剤層が積層されてなる、厚み０．６ｍｍの非導電性粘着層（表面抵抗率１．１×１０１１Ω／□）を用いた以外は実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体を作製した。なお、導電性粘着層の表面抵抗率を、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠する二重リング法により測定した。
この非接触型データ受送信体を、粘着層を介して、金属物品の一面に貼着し、その状態で、実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体の共振周波数を読み取った。
その測定結果を図５に示す。
【００５３】
「比較例２」
粘着層を構成する粘着材としては、合成樹脂フォームを介して、エポキシ樹脂から構成される合成樹脂系粘着剤からなる第一の粘着剤層と第二の粘着剤層が積層されてなる、厚み１．２ｍｍの非導電性粘着層（表面抵抗率１．１×１０１１Ω／□）を用いた以外は実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体を作製した。
この非接触型データ受送信体を、粘着層を介して、金属物品の一面に貼着し、その状態で、実施例１と同様にして、非接触型データ受送信体の共振周波数を読み取った。
その測定結果を図６に示す。
【００５４】
図３と図４を比較すると、実施例１と実施例２の非接触型データ受送信体は共に、共振周波数が９５０ＭＨｚであり、粘着層の厚みが変わっても、これら２つの非接触型データ受送信体は共振周波数が変化しない（ずれない）ことが確認された。
一方、図５と図６を比較すると、比較例１の非接触型データ受送信体は共振周波数が９５０ＭＨｚであったが、比較例２の非接触型データ受送信体は共振周波数が９７０ＭＨｚであり、粘着層の厚みが変わったことにより、これら２つの非接触型データ受送信体は共振周波数が変化する（ずれる）ことが確認された。
また、非接触型データ受送信体の通信距離に換算すると、この共振周波数のずれによって性能が約３０％低下する。
【符号の説明】
【００５５】
１０，３０・・・非接触型データ受送信体、１１，３１・・・ベース基材、１２，３２・・・アンテナ、１３，３７・・・ＩＣチップ、１４，３８・・・粘着層、１５，３９・・・導電性基材、１６，４０・・・第一の粘着層、１７，４１・・・第二の粘着層、２０・・・金属物品、３３・・・放射素子、３４・・・アース導体、３５・・・短絡線、３６・・・給電線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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