(57)【要約】      （修正有）【課題】マッピング情報を活用できる基板処理システムを提供する。【解決手段】マッピング情報を活用できる基板処理システムは、複数枚のウエハを収納したポッドのキャリア識別子を認識する主制御部と、ウエハを搬送する動作制御部を主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、ポッドのスロットにおけるウエハの有無を検知するマッピング装置と、を備えており、主制御部はキャリア識別子にマッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積してキャリア識別子−マッピング情報蓄積テーブル９１を作成する。テーブル９１に基づいて特定キャリア履歴ファイル９２を抽出することにより、マッピング情報を活用できる。【選択図】図５
2011171648.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を収納したキャリアのキャリア識別子を取得する主制御部と、
前記基板を搬送する動作制御部を前記主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、
前記キャリアのスロットにおける前記基板の有無を検知するマッピング装置と、
を備えており、
前記主制御部は前記キャリア識別子に前記マッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積することを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システムに関する。
例えば、半導体集積回路装置（以下、ＩＣという）の製造工場において、ＩＣが作り込まれる半導体ウエハ（以下、ウエハという）を生産管理するのに利用して有効なものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣの製造工場においては、ウエハは複数枚（通例、２５枚）が、略立方体箱形状のキャリアに収納されて扱われる。キャリアには複数個のスロットが設けられており、各スロットにウエハがそれぞれ挿入されることにより、複数枚のウエハがキャリアに収納される。例えば、キャリアの一対の側壁内面に一対の保持溝が互いに対向するようにそれぞれ形成されており、一対の保持溝によって１個のスロットが構成されている。
一般に、ウエハに成膜処理や熱処理等を施す基板処理装置には、キャリアのどのスロットにウエハが収納されているかを検知するマッピング装置が、設けられている。例えば、特許文献１参照。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１１１４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の基板処理システムにおいては、マッピング装置の検知結果を各スロットのウエハの有無情報として使用しているに過ぎない。
【０００５】
本発明の目的は、キャリア搬入時のマッピング装置の検知結果を収集し、各キャリアに対して蓄積し、相互に比較することで、キャリアの特性を把握し、エラー発生頻度の高いスロットまたはキャリアを特定することができる基板処理システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
課題を解決するための手段のうち代表的なものは、次の通りである。
複数枚の基板を収納したキャリアのキャリア識別子を取得する主制御部と、
前記基板を搬送する動作制御部を前記主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、
前記キャリアのスロットにおける前記基板の有無を検知するマッピング装置と、
を備えており、
前記主制御部は前記キャリア識別子に前記マッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積することを特徴とする基板処理システム。
【発明の効果】
【０００７】
前記手段によれば、エラー発生頻度の高いキャリアまたはスロットを特定することができるので、キャリア交換のようなメンテナンス作業の要否判断として使用することができる。また、所定のスロットのエラーが頻発する場合、キャリア交換または再調整が必要となるため、メンテナンス作業や調整作業の要否判断として使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態である基板処理システムが搭載された基板処理装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態である基板処理システムが搭載された基板処理装置を示す側断面図である。
【図３】本発明の一実施形態である基板処理システムを示すブロック図である。
【図４】複数の基板処理装置が接続された管理装置を示すブロック図である。
【図５】キャリアＩＤ−マッピング情報蓄積フローを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施形態を図面に即して説明する。
【００１０】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示している。
本実施形態に係る基板処理システムは、図１〜図３に示された基板処理装置１を制御するものとして構成されている。
【００１１】
図１および図２に示されているように、基板処理装置１は筐体２を備え、筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。
筐体２の正面壁３にはポッド搬入搬出口６が筐体２の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉される。ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、ロードポート８は載置されたキャリアとしてのポッド９を位置合せするように構成されている。
ポッド９は密閉式の基板搬送容器（キャリア）であり、図示しない工程内搬送装置によってロードポート８上に搬入され、また、ロードポート８上から搬出されるようになっている。
【００１２】
筐体２内の前後方向の略中央部における上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納するように構成されている。回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、支柱１２に上中下段の各位置において放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、棚板１３はポッド９を複数個宛載置した状態で格納するように構成されている。
回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられている。ポッドオープナ１４はポッド９を載置し、また、ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
ロードポート８と回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送装置（容器搬送装置）１５が設置されている。ポッド搬送装置１５は、ポッド９を保持してＣＺ軸方向に昇降可能、ＣＸ軸方向に進退可能となっており、ロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間でポッド９を搬送するように構成されている。
【００１３】
筐体２内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１６が後端にわたって設けられている。サブ筐体１６の正面壁１７には基板としてのウエハ１８をサブ筐体１６内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１９，１９に対してポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。
ポッドオープナ１４はポッド９を載置する載置台２１と、ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。ポッドオープナ１４は載置台２１に載置されたポッド９の蓋を開閉機構２２によって開閉することにより、ポッド９のウエハ出入口を開閉するように構成されている。
ポッドオープナ１４にはマッピング装置（図示せず）が設けられている。マッピング装置はキャリアとしてのポッド９のどのスロット（図示せず）にウエハ１８が収納されているかを検知して、検知結果を出力する。
【００１４】
サブ筐体１６はポッド搬送装置１５や回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。移載室２３の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、ウエハ移載機構２４は、ウエハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウエハ載置プレート２５を具備し、ウエハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能かつ昇降可能となっている。ウエハ移載機構２４はボート（基板保持具）２６に対してウエハ１８を装填および払出しするように構成されている。
また、ウエハ移載機構２４には、ウエハ１８を保持するウエハ載置プレート２５がウエハ１８を所定の場所から取り、所定の場所に置く際に、ウエハ載置プレート２５の動作を調整する軸であるＸ軸と、ウエハ載置プレート２５がウエハ１８をボート２６に移載する際の進入角度を調整する軸であるＹ軸と、ウエハ載置プレート２５がウエハ１８をボート２６に移載する際の進入の高さを調整する軸であるＺ軸、およびＺ軸の微調整を行ってウエハ１８のボート２６に対する挿入間隔を調整するＶ軸という４つのパラメータが設定されている。
【００１５】
移載室２３の後側領域には、ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成されており、待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、処理室２９の下端部は炉口部となっており、炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）３１により開閉されるようになっている。
筐体２の右側端部とサブ筐体１６の待機部２７の右側端部との間にはボート２６を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降装置）３２が設置されている。ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、シールキャップ３４はボート２６を垂直に支持し、ボート２６を処理室２９に装入した状態で炉口部を気密に閉塞可能となっている。
ボート２６は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持するように構成されている。
【００１６】
ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給するよう供給ファンおよび防塵フィルタで構成されている。ウエハ移載機構２４とクリーンユニット３５との間には、ウエハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。
クリーンユニット３５から吹出されたクリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）およびウエハ移載機構２４、ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、筐体２の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット３５によって移載室２３内に吹出されるように構成されている。
【００１７】
次に、基板処理装置１の作動について説明する。
【００１８】
ポッド９がロードポート８に供給されると、ポッド搬入搬出口６がフロントシャッタ７によって開放される。ロードポート８上のポッド９はポッド搬送装置１５によって筐体２の内部へポッド搬入搬出口６を通して搬入され、回転式ポッド棚１１の指定された棚板１３へ載置される。ポッド９は回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、ポッド搬送装置１５により棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて載置台２１に移載されるか、もしくはロードポート８から直接載置台２１に移載される。
この際、ウエハ搬入搬出口１９は開閉機構２２によって閉じられており、移載室２３にはクリーンエア３６が流通されて充満している。移載室２３にはクリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、例えば、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。
【００１９】
載置台２１に載置されたポッド９はその開口側端面がサブ筐体１６の正面壁１７におけるウエハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が開閉機構２２によって取外され、ウエハ出入口が開放される。
ポッド９が開放されると、マッピング装置はポッド９のどのスロットにウエハ１８が収納されているかを検知して、検知結果を出力する。
マッピング装置のマッピングが終了すると、ウエハ１８はポッド９からウエハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、ノッチ合せ装置にてウエハ１８を整合した後、ウエハ移載機構２４はウエハ１８を移載室２３の後方にある待機部２７へ搬入し、ボート２６に装填（チャージング）する。
ボート２６にウエハ１８を受渡したウエハ移載機構２４はポッド９に戻り、次のウエハ１８をボート２６に装填する。
【００２０】
一方（上段または下段）のポッドオープナ１４におけるウエハ移載機構２４によるウエハ１８のボート２６への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１４には回転式ポッド棚１１から別のポッド９がポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
【００２１】
予め指定された枚数のウエハ１８がボート２６に装填されると炉口シャッタ３１によって閉じられていた処理炉２８の炉口部が炉口シャッタ３１によって開放される。
続いて、ボート２６はボートエレベータ３２によって上昇され、処理室２９に搬入（ローディング）される。
ローディング後は、シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。
【００２２】
処理室２９が所望の圧力（真空度）となるようにガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。また、処理室２９が所望の温度分布となるようにヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。
また、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが処理室２９を流通する過程で、ウエハ１８の表面と接触し、この際に、熱ＣＶＤ反応によってウエハ１８の表面上に薄膜が成膜される。
さらに、反応後の処理ガスは、ガス排気機構により処理室２９から排気される。
【００２３】
予め設定された処理時間が経過すると、ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、処理室２９が不活性ガスに置換されるとともに、処理室２９の圧力が常圧に復帰される。
ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を介してボート２６が降下される。
【００２４】
処理後のウエハ１８の搬出については、前述とは逆の手順で、ウエハ１８およびポッド９は筐体２の外部へ払出される。
さらに、未処理のウエハ１８がボート２６に装填され、ウエハ１８のバッチ処理が繰返される。
【００２５】
複数のウエハ１８を収納したポッド９をロードポート８、回転式ポッド棚１１、ポッドオープナ１４との間の搬送機構、また、ボート２６にポッド９内のウエハ１８を搬送したり、処理炉２８にボート２６を搬送する搬送機構、処理炉２８に処理ガス等を供給するガス供給機構、処理炉２８内を排気するガス排気機構、処理炉２８を所定温度に加熱するヒータ駆動部および各搬送機構、ガス供給機構、ガス排気機構、ヒータ駆動部をそれぞれ制御する制御装置３７について、図３を参照して説明する。
【００２６】
図３中、３８はプロセス系コントローラとしてのプロセス制御部、３９は搬送系コントローラとしての搬送制御部、４１は主制御部を示している。プロセス制御部３８は記憶部４２を具備し、記憶部４２にはプロセスを実行するために必要なプロセス実行プログラムが格納されている。搬送制御部３９は記憶部４３を具備し、記憶部４３にはウエハ１８の搬送処理を実行するための搬送プログラムと、ポッド搬送装置１５、ウエハ移載機構２４、ボートエレベータ３２の３つの搬送機構の動作を制御する動作制御プログラムが格納されている。主制御部４１はデータ格納手段４４を具備し、データ格納手段４４は、例えばＨＤＤ等の外部記憶装置から構成されている。
なお、プロセス実行プログラム、搬送プログラム、動作制御プログラムはデータ格納手段４４に格納してもよい。
【００２７】
４５，４６，４７はサブコントローラを例示しており、例えば、４５は処理炉２８の加熱制御を行う第１サブコントローラ、４６はバルブの開閉や流量制御器等の作動を制御して、処理炉２８への処理ガスの供給流量を制御する第２サブコントローラ、４７は処理炉２８からのガスの排気を制御し、あるいは処理炉２８の圧力を制御する第３サブコントローラを示している。
４８，４９，５１はそれぞれアクチュエータを例示しており、例えば、４８は第１サブコントローラ４５によって制御されるヒータ（以下、第１プロセスアクチュエータ）であり、４９は第２サブコントローラ４６によって制御される流量制御器（以下、第２プロセスアクチュエータ）であり、５１は第３サブコントローラ４７によって制御される圧力制御バルブ（以下、第３プロセスアクチュエータ）である。
５２，５３，５４はアクチュエータの状態を検出し、検出結果を第１サブコントローラ４５、第２サブコントローラ４６、第３サブコントローラ４７にフィードバックするセンサを例示しており、例えば、５２は温度検出器（以下、第１プロセスセンサ）、５３は流量検出器（以下、第２プロセスセンサ）、５４は圧力センサ（以下、第３プロセスセンサ）である。
【００２８】
搬送制御部３９は各種搬送制御モジュールを制御し、各種搬送制御モジュールは後述するアクチュエータを制御する第１動作制御部５５、第２動作制御部５６、第３動作制御部５７から構成されている。
５８はポッド搬送装置１５をＣＸ軸方向に駆動するモータ（以下、第１動作アクチュエータ）を示し、５９はポッド搬送装置１５をＣＺ軸方向に駆動するモータ（以下、第１動作アクチュエータ）を示し、６１はウエハ移載機構２４をＸ軸方向に駆動するモータ（以下、第２動作アクチュエータ）を示し、６２はウエハ移載機構２４をＹ軸方向に駆動するモータ（以下、第２動作アクチュエータ）を示し、６３はウエハ移載機構２４をＺ軸方向に駆動するモータ（以下、第２動作アクチュエータ）を示し、６４はボートエレベータ３２を駆動するモータ（以下、第３動作アクチュエータ）を示している。
【００２９】
各動作アクチュエータには、各軸毎に状態を検出する状態検出センサ６５，６６，６７，６８，６９，７１が設けられている。状態検出センサ６５，６６，６７，６８，６９，７１は、各動作アクチュエータの状態を検出し、検出結果を第１動作制御部５５、第２動作制御部５６、第３動作制御部５７にフィードバックする機能を有している。第１動作制御部５５、第２動作制御部５６、第３動作制御部５７はメモリを有し、フィードバックされたデータ（検出結果）を一時的に保存することが可能である。
第１動作制御部５５はポッド９をロードポート８から載置台２１に移載するポッド搬送装置１５を駆動制御し、第２動作制御部５６はポッド９からウエハ１８を取出し、ボート２６に装填するウエハ移載機構２４を駆動制御し、第３動作制御部５７はウエハ１８が装填されたボート２６を処理炉２８に搬入するボートエレベータ３２を駆動制御する。
【００３０】
７２はキーボード、マウス、操作パネル等の入力デバイスを示し、７３はモニタを示し、７０はモニタ７３から入力デバイス７２を用いて各種指示を入力する操作部を示している。
第１サブコントローラ４５、第２サブコントローラ４６、第３サブコントローラ４７にはプロセス制御部３８から設定値の指示、あるいは、処理シーケンスに従った指令信号が入力され、プロセス制御部３８は第１プロセスセンサ５２、第２プロセスセンサ５３、第３プロセスセンサ５４が検出した検出結果を基に、第１サブコントローラ４５、第２サブコントローラ４６、第３サブコントローラ４７を統括して制御する。
【００３１】
プロセス制御部３８は、主制御部４１を介した操作部７０からの指令により、基板処理を実行する。基板処理は、プロセス制御部３８が記憶部４２に格納されたプログラムに従って、他の制御系とは独立して実行される。したがって、搬送制御部３９、主制御部４１に問題が発生しても、基板処理は中断されることなく完遂される。
【００３２】
第１動作制御部５５は状態検出センサ６５，６６が検出した検出結果を基に動作アクチュエータ５８，５９を制御する。第２動作制御部５６は状態検出センサ６７，６８，６９が検出した検出結果を基に動作アクチュエータ６１，６２，６３を制御する。第３動作制御部５７は状態検出センサ７１が検出した検出結果を基に動作アクチュエータ６４を制御する等、各動作制御部が各状態検出センサに対応する各動作アクチュエータを制御する。  搬送制御部３９は操作部７０からの指示によって搬送処理を実行する。ポッド９やウエハ１８は、搬送制御部３９が記憶部４３に格納された搬送プログラムおよび動作制御プログラムに従って他の制御系とは独立して搬送される。したがって、プロセス制御部３８、主制御部４１に問題が発生しても、ウエハ１８の搬送は中断されることなく完遂される。
【００３３】
データ格納手段４４には、基板処理進行を統括するプログラム、処理内容、処理条件を設定するための設定プログラム、処理炉２８の加熱や処理ガスの供給および排気等の設定情報が格納された基板処理のためのレシピ、通信プログラム、アラーム情報表示プログラム、パラメータ編集プログラム等の各種プログラムがファイルとして格納されている。
【００３４】
ウエハ１８の搬送処理を行う際には、操作部７０から目標位置、速度、加速度、減速度、トルク制御が行われる方向、トルク制御を行う場合のトルク制限値等の設定値を入力し、搬送処理の実行指示を入力することで、記憶部４３に格納されている搬送プログラム、および搬送プログラムからの指示に従って動作制御プログラムが実行される。
【００３５】
搬送プログラムが実行されると、搬送制御部３９が第１動作制御部５５、第２動作制御部５６、第３動作制御部５７を介してポッド搬送装置１５、ウエハ移載機構２４、ボートエレベータ３２の各搬送機構を駆動制御する。
【００３６】
動作アクチュエータ５８，５９，６１，６２，６３，６４の少なくとも１つが停止すると、対応する動作アクチュエータの停止原因（状態検出センサによる検出結果）がアラーム信号として主制御部４１に通知される。この時、停止した動作アクチュエータに対応する動作制御部に一時的に格納されていたデータ（状態検出センサの検出結果）のうち少なくとも停止時のデータを含んだアラーム信号が通知される。アラーム信号が通知されることによってアラーム情報表示プログラムが立上がり、モニタ７３にアラーム情報が表示される。この時、アラーム情報は少なくとも一つ以上のアラーム信号で構成される。
【００３７】
動作アクチュエータ５８，５９，６１，６２，６３，６４の少なくとも１つが停止し、アラーム信号が主制御部４１に通知されると、搬送制御部３９に対してウエハ１８の搬送処理中断の命令が出され、停止しなかった動作アクチュエータが全て停止することでウエハ１８の搬送処理が中断され、処理が終了する。
【００３８】
図４に示されているように、基板処理装置１の制御装置３７をＬＡＮ等の通信手段を介して管理装置９０であるホストコンピュータに接続することで、基板処理装置１を遠隔操作する。すなわち、本実施形態においては、基板処理装置１の主制御部４１に接続されるモニタ７３に表示させて、各種搬送機構の設定を行う機能を管理装置９０に持たせて、本発明を適用させることができる。また、ホストコンピュータに複数の基板処理装置１を接続することで、基板処理装置１間のパラメータ比較が可能となり、パラメータの管理が容易となる。
【００３９】
以下、本発明の一実施形態を示すフローを図５について説明する。
【００４０】
キャリアとしてのポッド９がロードポート８へ搬入される際に、制御装置３７の主制御部４１は搬入されるポッド９の識別子（以下、キャリアＩＤという）を、工程内搬送装置または管理装置９０から取得し、データ格納手段４４に図５に示されているように格納する。
ウエハ１８が待機部２７へ搬入されると、マッピング装置はポッド９のどのスロットにウエハ１８が収納されているかを検知して、少なくともマッピング装置が各キャリアの各スロットを検知した結果を含む情報（検知情報）を制御装置３７の搬送制御部３９に送信する。搬送制御部３９は検知情報に基づいてキャリア毎にマッピング情報を作成して、主制御部４１に送信する。主制御部４１はマッピング情報をデータ格納手段４４に図５に示されているように格納する。ここで、マッピング情報とは、ロードポート８の位置情報と各スロットのマッピング装置からの検知情報を含む情報である。
この際、マッピング装置は上下段のポッドオープナ１４に対応した検知位置Ａおよび検知位置Ｂの検知情報をそれぞれ送信するので、主制御部４１は検知位置Ａの検知情報および検知位置Ｂの検知情報を区別して格納する。
【００４１】
主制御部４１はキャリアＩＤにマッピング情報を関連付けた図５のキャリアＩＤ−マッピング情報蓄積テーブル（以下、テーブルという）９１を作成する。
図５に示されたテーブル９１においては、キャリアＩＤが「０００１」のポッド９は、１回目は検知位置Ａにおいてマッピングされ、ウエハ１８がポッド９の第一スロット１から第ＸスロットＸまで「有り」と検知されており、２回目は検知位置Ｂにおいてマッピングされ、ウエハ１８がポッド９の第一スロット１から第ＸスロットＸまで「有り」と検知されている。
キャリアＩＤが「０００２」のポッド９は、１回目は検知位置Ｂにおいてマッピングされ、ポッド９の第２スロット２では「エラー」と検知され、第ＸスロットＸでは「無し」と検知されている。
【００４２】
このようにして作成されたテーブル９１の活用方法の一例を図５について説明する。
例えば、オペレータは入力デバイス７２によって所望のポッド９のキャリアＩＤを入力することにより、データ格納手段４４に格納されたテーブル９１から図５に示された特定キャリア履歴ファイル９２を抽出する。
図５に示された特定キャリア履歴ファイル９２によれば、オペレータは第５スロット５において「ＮＧ」が連続している経歴を判定することができる。この判定に基づいて、オペレータは当該ポッド９の使用禁止または交換を指示したり、「ＮＧ」の発生原因の分析を指示したりする。
【００４３】
キャリアＩＤの入力を自動的に実行するように設定しておくことにより、データ格納手段４４に格納されたテーブル９１から全てのポッド９に関する特定キャリア履歴ファイル９２を自動的に抽出することができる。一方、「ＮＧ」の発生頻度の閾値を予め設定しておくと、抽出した全ての特定キャリア履歴ファイル９２のうち、閾値を超えたポッド９のキャリアＩＤを自動的に抽出することができる。
この閾値を超えたキャリアＩＤの抽出により、使用禁止または交換の必要なポッドを自動的に警告したり、「ＮＧ」の発生原因分析を自動的に警報したりすることができる。
【００４４】
本実施形態によれば、次の効果が得られる。
【００４５】
（１）キャリアＩＤおよびマッピング情報を蓄積することにより、従来の基板処理システムにおいてウエハ有無情報に使用しているに過ぎないマッピング情報を、活用することができる。
【００４６】
（２）キャリアＩＤ−マッピング情報蓄積テーブルから特定キャリア履歴ファイルを抽出することにより、「ＮＧ」頻度の高いスロットを有するポッドを判定することができるので、当該ポッドの使用禁止または交換を指示したり、「ＮＧ」の発生原因の分析を指示したりすることができる。
【００４７】
（３）「ＮＧ」の発生頻度の閾値を予め設定しておくことにより、閾値を超えたポッドを自動的に抽出することができるので、使用禁止または交換の必要なポッドを自動的に警告したり、「ＮＧ」の発生原因分析を自動的に警報したりすることができる。
【００４８】
（４）また、検知位置により履歴を抽出することにより、ポッドを限定しない「ＮＧ」の発生原因が分析可能となり、検知センサや機械的位置の再調整の必要性を検討することができる。
【００４９】
なお、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
例えば、ダミーウエハのように繰り返し使用されるウエハの場合には、ポッドの初回使用時からの履歴データの変化に基づいて、ウエハ自体の変形を捕らえることもできる。
【００５０】
管理装置９０であるホストコンピュータに接続することにより、キャリアＩＤとウエハＩＤとを関連付けることができる場合には、「ＮＧ」の発生原因分析に際して、ウエハ自身の履歴を参照することができる。
【００５１】
ポッドポートまたはポッドオープナに光学式キャリアＩＤ読取装置が設置されている場合には、キャリアＩＤの取得はそれら読取装置によって行ってもよい。
【００５２】
基板処理装置はバッチ式や枚葉式および縦型や横型に限定されることはなく、本発明は単数または複数の基板処理装置によって製造プロセスが実施される基板処理システム全般に適用することができる。
【００５３】
さらに、基板処理装置はＣＶＤ、酸化、拡散、アニール等の熱処理（thermal treatment ）を実施するものに限らず、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置のような基板処理装置であってもよい。
【００５４】
前記実施形態においてはＩＣの製造工場における基板処理装置の基板処理システムについて説明したが、本発明はこれに限らず、ＬＣＤの製造工場におけるＬＣＤ製造装置の基板処理システム等についても適用することができる。
【００５５】
本発明の好ましい態様を付記する。
（１）複数枚の基板を収納したキャリアのキャリア識別子を取得する主制御部と、
前記基板を搬送する動作制御部を前記主制御部からの指示に従って制御する搬送制御部と、
前記キャリアのスロットにおける前記基板の有無を検知するマッピング装置と、
を備えており、
前記主制御部は前記キャリア識別子に前記マッピング装置の検知結果を含むマッピング情報を関連付けて蓄積することを特徴とする基板処理システム。
（２）前記主制御部は、前記キャリア識別子の選択に対応して選択された前記キャリアまたは前記マッピング情報の履歴を出力する（１）の基板処理システム。
（３）ＮＧ発生頻度の閾値が予め設定され、前記履歴におけるＮＧ発生頻度が前記閾値を超えた場合に、警報を発生させることを特徴とする（２）の基板処理システム。
【符号の説明】
【００５６】
１              基板処理装置
９              ポッド（キャリア）
１５            ポッド搬送装置
１８            ウエハ（基板）
２４            ウエハ移載機構
３２            ボートエレベータ
３９            搬送制御部
４１            主制御部
４４            データ格納手段
５５            第１動作制御部
５６            第２動作制御部
５７            第３動作制御部
５８            第１動作アクチュエータ
５９            第１動作アクチュエータ
６１〜６３      第２動作アクチュエータ
６４            第３動作アクチュエータ
６５〜６９      状態検出センサ
７０            操作部
７１            状態検出センサ
７２            入力デバイス
７３            モニタ
９０            管理装置
９１            キャリアＩＤ−マッピング情報蓄積テーブル
９２            特定キャリア履歴ファイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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