(57)【要約】【課題】スイッチモジュールの生産性及び品質の向上を図ることのできるシート貼付装置を提供することである。【解決手段】メタルドームシート２０を回路基板１０に貼り付けるシート貼付装置６０は、回路基板１０が載置される載置台７０と、メタルドームシート２０を回路基板１０に対して位置決めするガイドピン８０及び第２のガイド孔４０ａ,５０ａと、載置台７０に載置された回路基板１０に対してメタルドームシート２０を押圧する押圧ブロック９０と、を備えており、押圧ブロック９０には、メタルドームシート２０を回路基板１０に押圧する際に、メタルドームシート２０が有するメタルドーム３０を収容することが可能な収容孔９１ａ,９２ａが形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルドームシートを回路基板に貼り付けるシート貼付装置であって、
前記回路基板が載置される載置台と、
前記メタルドームシートを前記回路基板に対して位置決めする位置決め手段と、
前記載置台に載置された前記回路基板に対して前記メタルドームシートを押圧する押圧部材と、を備えており、
前記押圧部材には、前記メタルドームシートを前記回路基板に押圧する際に、前記メタルドームシートが有するメタルドームを収容することが可能な収容孔が形成されていることを特徴とするシート貼付装置。
【請求項２】
請求項１記載のシート貼付装置であって、
前記押圧部材の押圧面において、前記収容孔の開口に沿った部分が前記載置台に向かって突出していることを特徴とするシート貼付装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のシート貼付装置であって、
前記押圧部材は、
金属材料からなる本体部と、
弾性材料からなる押圧部と、を有することを特徴とするシート貼付装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のシート貼付装置であって、
前記位置決め手段は、前記回路基板に形成された第１のガイド孔と、前記メタルドームシートに形成された第２のガイド孔と、に対応するように、前記載置台から突出しているガイドピンを含むことを特徴とするシート貼付装置。
【請求項５】
請求項４記載のシート貼付装置であって、
前記位置決め手段は、前記ガイドピンに対応するように、前記押圧部材に形成された第３のガイド孔を含むことを特徴とするシート貼付装置。
【請求項６】
メタルドームシートを回路基板に貼り付けて構成されるスイッチモジュールの製造方法であって、
前記回路基板を載置台に載置する載置工程と、
前記メタルドームシートを前記回路基板に対して位置決めする位置決め工程と、
前記メタルドームシートが有するメタルドームを収容する収容孔が形成された押圧部材を、前記載置台に向かって接近させて、前記収容孔に前記メタルドームを収容しつつ、前記押圧部材によって前記メタルドームシートを前記回路基板に対して押し付ける押圧工程と、を備えたことを特徴とするスイッチモジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載のスイッチモジュールの製造方法であって、
前記押圧工程において、前記メタルドームシートにおける前記メタルドームの周囲部分を最も強く押圧することを特徴とするスイッチモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
メタルドームシートを回路基板に貼り付けるシート貼付装置、及びメタルドームシートを回路基板に貼り付けて構成されるスイッチモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯情報端末のスイッチモジュールとして、粘着剤付きのシートにメタルドームを貼り付けて構成されるメタルドームシートを、回路基板に貼り付けたものが知られている（例えば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１８６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このメタルドームシートと回路基板の貼付工程は、手作業で行われているため、作業効率が悪く、貼付品質にもバラツキがあり、特にメタルドームの周囲では、回路基板からメタルドームシートが剥がれ易いという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、スイッチモジュールの生産性及び品質の向上を図ることのできるシート貼付装置及びスイッチモジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るシート貼付装置は、メタルドームシートを回路基板に貼り付けるシート貼付装置であって、前記回路基板が載置される載置台と、前記メタルドームシートを前記回路基板に対して位置決めする位置決め手段と、前記載置台に載置された前記回路基板に対して前記メタルドームシートを押圧する押圧部材と、を備えており、前記押圧部材には、前記メタルドームシートを前記回路基板に押圧する際に、前記メタルドームシートが有するメタルドームを収容することが可能な収容孔が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
上記発明において、前記押圧部材の押圧面において、前記収容孔の開口に沿った部分が前記載置台に向かって突出していてもよい。
【０００８】
上記発明において、前記押圧部材は、金属材料からなる本体部と、弾性材料からなる押圧部と、を有していてもよい。
【０００９】
上記発明において、前記位置決め手段は、前記回路基板に形成された第１のガイド孔と、前記メタルドームシートに形成された第２のガイド孔と、に対応するように、前記載置台から突出しているガイドピンを含んでいてもよい。
【００１０】
上記発明において、前記位置決め手段は、前記ガイドピンに対応するように、前記押圧部材に形成された第３のガイド孔を含んでいてもよい。
【００１１】
本発明に係るスイッチモジュールの製造方法は、メタルドームシートを回路基板に貼り付けて構成されるスイッチモジュールの製造方法であって、前記回路基板を載置台に載置する載置工程と、前記メタルドームシートを前記回路基板に対して位置決めする位置決め工程と、前記メタルドームシートが有するメタルドームを収容する収容孔が形成された押圧部材を、前記載置台に向かって接近させて、前記収容孔に前記メタルドームを収容しつつ、前記押圧部材によって前記メタルドームシートを前記回路基板に対して押し付ける押圧工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
上記発明において、前記押圧工程において、前記メタルドームシートにおける前記メタルドームの周囲部分を最も強く押圧してもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、押圧部材によって、メタルドームとの干渉を回避しつつ、メタルドームシートを回路基板に押圧するので、スイッチモジュールの生産性及び品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュール及びシート貼付装置を示す分解断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュール及びシート貼付装置の示す分解平面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態におけるシート貼付装置の第１変形例を示す分解平面図である。
【図４】図４は、図１のIV部の拡大断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態におけるシート貼付装置の第２変形例を示す要部断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法を示すフローチャートである。
【図７】図７は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法を示す断面図（その１）である。
【図８】図８は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法を示す断面図（その２）である。
【図９】図９は、本実施形態における押さえシートの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本実施形態におけるシート貼付装置６０は、スイッチモジュール１の製造過程において、回路基板１０とメタルドームシート２０とを貼り付ける際に用いられる装置である。シート貼付装置６０について説明する前に、まずスイッチモジュール１について説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態におけるスイッチモジュール及びシート貼付装置を示す分解断面図、図２は本発明の実施形態におけるスイッチモジュール及びシート貼付装置の示す分解平面図である。
【００１７】
本実施形態におけるスイッチモジュール１は、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ノート型パソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルオーディオプレーヤ等の電子機器のスイッチ部分に用いられるモジュールである。このスイッチモジュール１は、図１及び図２に示すように、電気配線パターンが形成された回路基板１０と、回路基板１０に積層されるメタルドームシート２０と、を備えている。
【００１８】
回路基板１０は、例えば、ガラスエポキシ樹脂等から構成されるリジッドなプリント配線基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）や、ポリイミド等から構成されるフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）である。
【００１９】
この回路基板１０には、略環状形状の第１の接点１１と、第１の接点１２の略中央に位置する第２の接点１２と、が電気配線パターンの一部として形成されており、第２の接点１２から延在する配線パターン１３は、第１の接点１１の切り欠き部１１ａを介して、第１の接点１１の外部に導出している。なお、回路基板１０を貫通するスルーホールで第２の接点１２を構成してもよく、この場合には、第１の接点１１には切り欠き部１１ａが形成されていない。
【００２０】
また、この回路基板１０には、２つの第１のガイド孔１４が形成されている。第１のガイド孔１４は、後述するガイドピン８０に対応するように、第２の接点１２を中心とした対角線上の位置で回路基板１０を貫通している。第１のガイド孔１４の内径は、ガイドピン８０よりも僅かに大きくなっており、第１のガイド孔１４にはガイドピン８０が挿入可能となっている。
【００２１】
メタルドームシート２０は、回路基板１０上の第１の接点１１と第２の接点１２を導通させるためのメタルドーム３０と、メタルドーム３０を回路基板１０に固定する押さえシート４０と、押さえシート４０に積層された導光シート（ＬＧＦ：Light Guide Film）５０と、を備えている。
【００２２】
なお、図１に示す例では、メタルドームシート２０がメタルドーム３０を一つしか備えていないが、実際には、一枚のメタルドームシート２０が複数のメタルドーム３０を備えている。また、本実施形態では、メタルドームシート２０が押さえシート４０と導光シート５０の両方を備えているが、スイッチモジュール１に照明機能が不要な場合には、メタルドームシート２０が導光シート５０を備えていなくてもよい。
【００２３】
メタルドーム３０は、導電性及び可撓性を持つドーム状の部材から構成されており、例えば、３〜６ｍｍ程度の直径、及び０．１〜０．４ｍｍ程度の高さを有している。このため、メタルドームシート２０は、メタルドーム３０の部分でドーム状に膨らんでいるような形状となっている。
【００２４】
このメタルドーム３０は、例えば、ステンレスや銅系金属の薄板をドーム状に加
工することで形成されている。このため、このメタルドーム３０は、頭頂部を押圧されるとドーム形状が徐々に反転変形する一方で、頭頂部への押圧が解除されると当初のドーム形状を復元するようになっている。
【００２５】
また、メタルドーム３０の頭頂部の裏側には突起３１が形成されている。この突起３１は、メタルドーム３０が回路基板１０に実装された際に、回路基板１０の第２の接点１２に対向し、メタルドーム３０が反転変形することで、当該第２の接点１２と接触する可動接点を構成する。一方、回路基板１０の第１の接点１１にはメタルドーム３０の外周部３２が接触する。なお、このメタルドーム２０の表面には、導電性を向上させるために銀メッキ処理を施してもよい。
【００２６】
なお、メタルドーム３０の頭頂部に突起を形成しなくてもよい。また、特に図示しないが、メタルドーム３０の外周部３２において配線パターン１３に対応する箇所が切り欠かれており、当該配線パターン１３とメタルドーム３０との電気的な接触が防止されている。
【００２７】
押さえシート４０は、合成樹脂材料から構成されるシート部材４１と、このシート部材４１の下面に塗布された粘着層４２と、を備えている。シート部材４１は、例えば、白色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）から構成されており、５０μｍ程度の厚さを有している。また、粘着層４２を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤等を例示することができる。
【００２８】
この押さえシート４０の下面には、メタルドーム３０が取り付けられており、粘着層４２によってメタルドーム３０が保持されている。一方、粘着層４２においてメタルドーム３０が貼り付けられていない部分は、メタルドームシート２０が回路基板１０に積層された際に、メタルドームシート２０を回路基板１０の表面に貼り付ける。なお、押さえシート４０においてメタルドーム３０が貼り付けられる箇所を凸状に予め成型しておいてもよい。
【００２９】
また、本実施形態では、この押さえシート４０に、２つの第２のガイド孔４０ａが形成されている。第２のガイド孔４０ａは、後述するガイドピン８０に対応するように、メタルドーム３０を中心とした対角線上の位置でシート部４１及び粘着層４２を貫通している。この第２のガイド孔４０ａの内径は、ガイドピン８０よりも僅かに大きくなっており、第２のガイド孔４０ａにはガイドピン８０が挿入可能となっている。
【００３０】
導光シート５０は、発光ダイオード（不図示）から入射される光を導光する透明なフィルムであり、２００μｍ程度の厚さを有している。この導光シート５０は、押さえシート４０の上に積層されており、特に図示しないが、その外周縁で粘着テープを介して押さえシート４０に固定されている。
【００３１】
導光シート５０を構成する具体的な材料としては、例えば、シリコーンゴム等のシリコーン系樹脂、熱可塑性ポリウレタンや架橋ポリウレタン等のウレタン系樹脂、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂等、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ：Ethylene-vinyl acetate）、或いは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ: Polyethylene terephthalate）を例示することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、この導光シート５０には、押さえシート４０と同様に、２つの第２のガイド孔５０ａが形成されている。この第２のガイド孔５０ａは、後述するガイドピン８０に対応するように、メタルドーム３０を中心とした対角線上の位置で導光シート５０を貫通している。この第２のガイド孔５０ａの内径は、ガイドピン８０よりも僅かに大きくなっており、第２のガイド孔５０ａにはガイドピン８０が挿入可能となっている。
【００３３】
押さえシート４０及び導光シート５０の第２のガイド孔４０ａ，５０ａにガイドピン８０が挿入されることで、メタルドームシート２０が回路基板１０に対して位置決めされる。
【００３４】
次にシート貼付装置６０について説明する。
【００３５】
図３は本発明の実施形態におけるシート貼付装置の第１変形例を示す分解平面図、図４は図１のIV部の拡大断面図、図５は本発明の実施形態におけるシート貼付装置の第２変形例を示す要部断面図である。
【００３６】
図１及び図２に示すように、シート貼付装置６０は、載置台７０と、２本のガイドピン８０と、押圧ブロック９０と、を備えている。
【００３７】
載置台７０は、回路基板１０が載置される台であり、押圧ブロック９０との間で、回路基板１０とメタルドームシート２０を挟み込むようになっている。載置台７０には、ガイドピン８０が挿入される孔７１が２箇所に形成されておる。この孔７１の内周面には、ガイドピン８０の下部に形成された雄ネジ部と螺合可能な雌ネジが形成されている。
【００３８】
ガイドピン８０は、例えば、アルミニウム等から構成されるピン状の部材である。このガイドピン８０は、その下部が載置台７０の孔７１に螺合することで、載置台７０に保持されている。ガイドピン８０が、回路基板１０の第１ガイド孔１４と、メタルドームシート２０の第２のガイド孔４０ａ,５０ａと、に挿入されると、メタルドームシート２０が回路基板１０に対して位置決めされる。また、このガイドピン８０が、後述する第３のガイド孔９１ｂ,９２ｂに挿入されると、押圧ブロック９０がメタルドームシート２０に対して位置決めされる。
【００３９】
なお、ガイドピン８０の本数や配置は上記のものに特に限定されず、例えば、４本のガイドピン８０をメタルドーム３０を中心として四方に配置してもよい。また、第１〜第３のガイド孔１４，４０ａ，５０ａ，９１ｂ，９２ｂの数や配置も、ガイドピン８０の本数や配置に応じて設定される。
【００４０】
また図３に示すように、回路基板１０とメタルドームシート２０の外形が同一である場合には、回路基板１０及びメタルドームシート２０の外形に合わせた枠状のストッパ８１を載置台７０に設けることで、回路基板１０とメタルドームシート２０を位置決めしてもよい。
【００４１】
押圧ブロック９０は、図１に示すように、本体部９１及び押圧部９２から構成されている。
【００４２】
本体部９１は、上面で外部（例えば図８に示すプレス機１００）から押圧力を受けて、下面でその押圧力を押圧部９２に伝達する。本体部９１は、例えば、アルミニウム、鉄、銅などの金属材料から構成されるが、後述する押圧部９２と同一材料で構成してもよい。
【００４３】
一方、押圧部９２は、本体部９１から押圧力を受け、メタルドームシート２０に当接して当該メタルドームシート２０を回路基板１０に対して押圧する。押圧部９２は、例えば、シリコーンゴム（Silicone Rubber）などの弾性材料で構成されている。そのため、押圧ブロック９０によってメタルドームシート２０を回路基板１０に対して押圧する際に、押圧ブロック９０による導光シート５０の損傷を抑制すると共に、押圧部９２自体が弾性変形することで、メタルドームシート２０を斑なく押圧することができる。
【００４４】
本体部９１には、メタルドーム３０を収容可能な収容孔９１ａが形成されている。この収容孔９１ａは、本体部９１の上面から下面に亘って貫通した貫通孔である。収容孔９１ａの内径は、メタルドーム３０の外形よりも若干大きくなっている。
【００４５】
一方、押圧部９２には、メタルドーム３０を収容可能な収容孔９２ａが形成されている。収容孔９２ａは、押圧部９２の上面から下面９２ｃに亘って貫通した貫通孔であり、その内径はメタルドーム３０の外形よりも若干大きくなっている。これらの収容孔９１ａ，９２ａは、同軸上で相互に連通している。なお、本実施形態における下面９２ｃが、本発明における押圧面の一例に相当する。
【００４６】
このような収容孔９１ａ，９２ａを押圧ブロック９０に形成することで、押圧ブロック９０によってメタルドームシート２０を回路基板１０に対して押圧する際に、押圧ブロック９０とメタルドーム３０との干渉を回避することが可能となっている。
【００４７】
なお、本体部９１の収容孔９１ａは、メタルドーム３０を収容することができればよく、貫通孔とせずに本体部９１の上面側が閉塞された穴であってもよい。また、特に図示しないが、メタルドーム３０を収容する収容孔９１ａ，９２ａに加えて、回路基板１０に実装された電子部品（例えばＬＥＤ）を収容することが可能な電子部品収容孔を押圧ブロック９０に形成してもよい。
【００４８】
本体部９１及び押圧部９２には、上面から下面に亘って貫通した第３のガイド孔９１ｂ，９２ｂが形成されている。第３のガイド孔９１ｂ，９２ｂは、ガイドピン８０に対応するように設けられており、同軸上で相互に連通している。これらの第３のガイド孔９１ｂ，９２ｂの内径は、ガイドピン８０よりも僅かに大きくなっており、第３のガイド孔９１ｂ、９２ｂにガイドピン８０を挿入可能となっている。
【００４９】
このため、第３のガイド孔９１ｂ，９２ｂにガイドピン８０が挿入されることで、押圧ブロック９０がメタルドームシート２０に対して位置決めされる。この際、本体部９１がアルミニウム等の金属材料で構成されているので、当該本体部９１に形成された第３のガイド孔９１ｂによって正確な位置決めを行うことが可能となっている。
【００５０】
また、本実施形態では、図１及び図４に示すように、押圧部９２の下面９２ｃにおいて収容孔９２ａの開口に沿った部分に凸部９２ｄが形成されている。この凸部９２ｄは、下面９２ｃにおける他の部分よりも載置台７０に向かって相対的に突出している。このため、押圧ブロック９０によってメタルドームシート２０を回路基板１０に対して押圧する際に、メタルドームシート２０において、メタルドーム３０の周囲部分Ａ（図９参照）が他の部分よりも相対的に強く押圧される。なお、図５に示すように、下面９２ｃにおいて、収容孔９２ａの開口に沿った部分を傾斜させて突出させることで凸部９２ｅを形成してもよい。
【００５１】
次に、シート貼付装置６０を用いたスイッチモジュール１の製造方法について説明する。
【００５２】
図６は、本発明の実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法を示すフローチャート、図７及び図８は本発明の実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法を示す断面図、図９は本実施形態における押さえシートの平面図である。
【００５３】
本実施形態におけるスイッチモジュールの製造方法は、図６に示すように、載置ステップＳ１０と、位置決めステップＳ２０と、押圧ステップＳ３０と、から構成されている。以下に、図面に基づいて詳説する。
【００５４】
載置ステップＳ１０では、回路基板１０を載置台７０に載置する。図１及び図２に示すように、第１のガイド孔１４にガイドピン８０を貫通させ、ガイドピン８０に沿って回路基板１０を載置台７０に載置する。これによって、回路基板１０が載置台７０に保持された状態となる。
【００５５】
次いで、位置決めステップＳ２０では、回路基板１０に対してメタルドームシート２０を位置決めする。この工程では、第２のガイド孔４０ａ,５０ａにガイドピン８０を貫通させ、ガイドピン８０に沿って、メタルドームシート２０を回路基板１０に載置することで、回路基板１０に対してメタルドームシート２０を位置決めする。
【００５６】
この工程では、第１のガイド孔１４と第２のガイド孔４０ａ,５０ａにガイドピン８０を貫通させるだけで、回路基板１０をメタルドームシート２０に簡単に位置決めすることができるので、スイッチモジュール１の生産性が向上する。また、メタルドーム３０の外周部３２が第１の接点１１上に確実に配置されると共に、メタルドーム３０の突起３１が第２の接点１２と確実に対向するので、スイッチモジュール１の品質の安定化を図ることができる。
【００５７】
次いで、押圧ステップＳ３０では、押圧ブロック９０によって導光シート５０を介して押さえシート４０を押圧する。これにより、押さえシート４０の粘着層４２が回路基板１０に粘着し、メタルドームシート２０が回路基板１０に貼り付く。この工程では、まず第３のガイド孔９１ｂ,９２ｂにガイドピン８０を貫通させ、ガイドピン８０に沿って、押圧ブロック９０をメタルドームシート２０に向かって接近させる。このため、図７に示すように、ガイドピン８０によって押圧ブロック９０がメタルドームシート２０に対して位置決めされ、メタルドーム３０が押圧ブロック９０の収容孔９１ａ,９２ａ内に確実に収容される。これにより、押圧ブロック９０は、メタルドーム３０と干渉せずに、メタルドームシート２０を押圧することができる。
【００５８】
次いで、図８に示すように、プレス機１００を用いて押圧ブロック９０を５秒程度押圧する。このように、押圧ブロック９０と載置台７０との間に回路基板１０とメタルドームシート２０を挟み込んだ状態で押圧力を印加することで、粘着層４２を介してメタルドームシート２０が回路基板１０に貼り付けられる。また、同図に示すように、プレス機１００の押圧力によって押圧部９２が弾性変形するので、メタルドームシート２０が回路基板１０に対して斑なく押圧される。このため、メタルドームシート２０が回路基板１０に均一に貼り付けられ、スイッチモジュール１の品質が向上する。
【００５９】
また、図９に示すように、押圧部９２の凸部９２ｄがメタルドーム３０の周囲部分Ａ（図９で模様を付した部分）に配置されるので、この部分に伝達される押圧力は、他の部分と比べて強くなっている。このため、メタルドームシート２０はこの周囲部分Ａで回路基板１０に対して最も強く押圧される。
【００６０】
また、この押圧ステップＳ３０において、プレス機１００を使用することで、メタルドームシート２０に印加する押圧力を一定に管理することができる。このため、メタルドームシート２０と回路基板１０との貼り合わせのバラツキが抑制され、スイッチモジュール１の品質が安定する。
【００６１】
また、本実施形態では、収容孔９１ａ,９２ａが形成された押圧ブロック９０によって、メタルドーム３０の干渉を回避しつつ、メタルドームシート２０全体を回路基板１０に対して一度に押圧するので、貼付作業の効率が向上する。また、この押圧ブロック９０によって、メタルドームシート２０におけるメタルドーム３０の周囲部分も十分に押圧することができるので、メタルドームシート２０を回路基板１０に斑なく貼り付けることができ、メタルドームシート２０の回路基板１０への貼付品質のバラツキも低減する。
【００６２】
特に、押さえシート４０において、メタルドーム３０の外周から当該押さえシート４０の外周までの距離が短いと、メタルドームシート２０が回路基板１０から剥がれ易くなる。これに対し、本実施形態では、凸部９２ｄによって周囲部分Ａを他の部分よりも相対的に強く押圧するので、こうした問題も解決する。
【００６３】
また、メタルドームシート２０の周囲部分Ａが剥がれると、外部からゴミや水滴がスイッチ部分（回路基板１０の各接点１１,１２）に侵入しやすくなるので、スイッチモジュール１の故障の原因となる。これに対し、本実施形態では、押圧ブロック９０の押圧部９２において、収容孔９２ａの開口に沿った部分に凸部９２ｄを設けたので、メタルドームシート２０における周囲部分Ａを他の部分よりも相対的に強く押圧することができ、スイッチモジュール１の品質が顕著に向上する。
【００６４】
また、本実施形態では、押圧ブロック９０の押圧部９２をシリコーンゴム等の弾性材料で構成したので、押圧ブロック９０による導光シート５０の損傷が抑制される。また、押圧部９２自体が弾性変形することにより、メタルドームシート２０を回路基板１０に斑なく押圧できるので、メタルドームシート２０の回路基板１０への貼付が均一となる。そのため、メタルドームシート２０が回路基板１０から剥がれ難くなり、スイッチモジュール１の品質が向上する。
【００６５】
また、複数のメタルドーム３０を有するメタルドームシート２０を回路基板１０に貼り付ける際には、メタルドーム３０の配置に合わせた複数の収容孔９１ａ,９２ａを形成した押圧ブロック９０を用いることで対応できる。これによって、さらにスイッチモジュール１の生産性が向上する。
【符号の説明】
【００６６】
１…照明付きスイッチモジュール
１０…回路基板
１１,１２…接点
１１ａ…切り欠き部
１３…配線パターン
１４…第１のガイド孔
２０…メタルドームシート
３０…メタルドーム
３１…突起（可動接点）
３２…外周部
４０…押さえシート
４０ａ…第２のガイド孔
４１…シート部材
４２…粘着層
５０…導光シート
５０ａ…第２のガイド孔
６０…シート貼付装置
７０…載置台
７１…嵌合孔
８０…ガイドピン
９０…押圧ブロック
９１…本体部
９２…押圧部
９１ａ, ９２ａ…収容孔
９１ｂ, ９２ｂ…第３のガイド孔
９２ｃ…下面
９２ｄ,e…凸部
【図１】
2011096477.tif 000003
【図２】
2011096477.tif 000004
【図３】
2011096477.tif 000005
【図４】
2011096477.tif 000006
【図５】
2011096477.tif 000007
【図６】
2011096477.tif 000008
【図７】
2011096477.tif 000009
【図８】
2011096477.tif 000010
【図９】
2011096477.tif 000011