(57)【要約】【課題】放電灯ユニットにおいて、放電灯を点灯させるための回路部品等の内部の部品を覆う被覆部と支持部材とが一体に構成されたカバー部の剛性を向上させる。【解決手段】放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部空間に充填された充填材１７と、ターミナル３７および放電灯支持部２２を有する樹脂カバー部２１と、バラストモジュール１３等の回路部品とターミナル３７とを接合するための第２溶接部３８と、を備えている。樹脂カバー部２１は、充填材１７と接する領域に孔部２４を備え、第２溶接部３８と孔部２４との間の領域には、充填材１７のみが存在するよう配置されている。この構成によれば、孔部２４を介して第２溶接部３８を形成し、同じ孔部２４から充填材１７を流入させることができる。つまり、孔部２４を溶接の際と充填材１７の流入の際の両方に利用することで、孔部２４の数を減らし、樹脂カバー部２１の剛性を向上できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電灯を点灯させるための回路部品を内部に収納した筐体と、前記放電灯を支持する支持部材と、が一体に構成された放電灯ユニットであって、
前記筐体の内部空間に充填された充填材と、
前記回路部品に対して電気的に接続される電極および前記支持部材を有し、前記筐体の内部において前記充填材の外周部分の少なくとも一部を覆うカバー部材と、
前記回路部品同士、または前記回路部品と前記電極とを接合するための接合部と、
を備え、
前記カバー部材は、前記充填材と接する領域に孔部を備え、
前記接合部と前記孔部との間の領域には、前記充填材のみが存在すること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記充填材の熱伝導率は、前記カバー部材の熱伝導率よりも低く設定されていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記支持部材と前記カバー部材とは一体に形成されていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項４】
請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の放電灯ユニットにおいて、
前記カバー部材は、当該放電灯ユニットを外部部材に固定するための固定部を備えていること
を特徴とする放電灯ユニット。
【請求項５】
放電灯を点灯させるための回路部品を収納した筐体と、放電灯を支持する支持部材と、が一体に構成された放電灯ユニットの製造方法であって、
前記筐体の内部に前記回路部品を配置する回路部品配置工程と、
前記回路部品に電気的に接続される電極および前記支持部材を有し、孔部が形成されたカバー部材を、前記構成部品の少なくとも一部を覆うように配置するカバー部材配置工程と、
前記孔部を介して前記回路部品同士、または前記回路部品と前記電極とを接合する接合工程と、
前記接合工程で利用した孔部を介して前記筐体の内部の空間を埋める充填材を注入する充填材注入工程と、
を順に実施すること特徴とする放電灯ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電灯を点灯させる回路部品を有する放電灯ユニット、および放電灯ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放電灯を点灯させるための回路部品を収納したケース部材と、放電灯を支持する支持部材とが一体に構成された放電灯ユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０２２７０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記放電灯ユニットでは、ケース部材の内側に、回路部品等の内部の部品を覆う被覆部と前述の支持部材とが一体に構成されたカバー部材を備えたものがある。また、一般的に放電灯ユニットを組み立てる際には、ケース部材内部の電極や回路部品を電気的に接続するために、溶接工程が実施され、また、回路部品等の内部の部品を固定するために、樹脂等の充填材を注入する注入工程が実施される。
【０００５】
ここで、上記のカバー部材を備えた放電灯ユニットにおいて、このような溶接工程や注入工程を行う際には、カバー部材に設けられた孔部を介してこれらの作業が実施されるが、カバー部材に孔部が多く設けられると、カバー部材の剛性が低下し、支持部材が放電灯を支持する機能が低下する虞があった。
【０００６】
そこで、放電灯を点灯させるための回路部品を収納したケース部材と、放電灯を支持する支持部材とが一体に構成された放電灯ユニットにおいて、回路部品等の内部の部品を覆う被覆部と支持部材とを有するカバー部材の剛性を向上させることができる技術を提供することを本発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するために成された放電灯ユニットにおいては、筐体の内部空間に充填された充填材と、回路部品に対して電気的に接続される電極および支持部材を有し、筐体の内部において充填材の外周部分の少なくとも一部を覆うカバー部材と、回路部品同士、または回路部品と電極とを接合するための接合部と、を備えている。そして、カバー部材は、充填材と接する領域に孔部を備え、接合部と孔部との間の領域には、充填材のみが存在するよう配置されている（請求項１）。
【０００８】
このような放電灯ユニットによれば、接合部、充填材、および孔部が概ね一直線上に配置されていることになるので、放電灯ユニットの製造時において、孔部を介して接合部を形成し、その後、同じ孔部から充填材を流入させることができる。つまり、孔部を接合の際と充填材の流入の際の両方に利用することができる。
【０００９】
したがって、接合の際に利用する孔部と充填剤の流入の際に利用する孔部とを別々に形成する場合と比較して、カバー部材に形成する孔部の数（開口面積）を少なくすることができるので、カバー部材の剛性を向上させることができる。
【００１０】
ところで、上記放電灯ユニットにおいて、充填材の熱伝導率は、カバー部材の熱伝導率よりも低く設定されていてもよい（請求項２）。
このような放電灯ユニットによれば、放電灯によって発せられた熱がカバー部材を介して筐体の内部に伝わり難くすることができる。
【００１１】
また、上記放電灯ユニットにおいて、支持部材とカバー部材とは一体に形成されていてもよい（請求項３）。
このような放電灯ユニットによれば、カバー部材および支持部材を同時に形成することができるので、放電灯ユニットを製造する際の製造工程を簡素化することができる。
【００１２】
さらに、上記放電灯ユニットにおいては、カバー部材が、放電灯ユニットを外部部材に固定するための固定部を備えていてもよい（請求項４）。
このような放電灯ユニットによれば、カバー部材の固定部を利用して放電灯ユニットが位置決め固定されるので、特にカバー部材に剛性が求められるが、上記のように本発明ではカバー部材の剛性が向上されている。
【００１３】
従って、カバー部材の固定部を利用して放電灯ユニットを位置決めする構成であっても、その使用環境に耐えうる放電灯ユニットとすることができる。
次に上記目的を達成するために成された放電灯ユニットの製造方法においては、回路部品配置工程にて、筐体の内部に回路部品を配置し、カバー部材配置工程にて、回路部品に電気的に接続される電極および支持部材を有し、孔部が形成されたカバー部材を、構成部品の少なくとも一部を覆うように配置する。そして、接合工程にて、孔部を介して回路部品同士、または回路部品と電極とを接合し、充填材注入工程にて、接合工程で利用した孔部を介して筐体の内部の空間を埋める充填材を注入する。なお、回路部品配置工程、カバー部材配置工程、接合工程、充填材注入工程は順に実施される（請求項５）。
【００１４】
このような放電灯ユニットの製造方法によれば、孔部を介して接合部を形成し、その後、同じ孔部から充填材を流入させることができる。つまり、孔部を接合の際と充填材の流入の際の両方に利用することができる。
【００１５】
したがって、接合の際に利用する孔部と充填剤の流入の際に利用する孔部とを別々に形成する場合と比較して、カバー部材に形成する孔部の数を少なくすることができるので、カバー部材の剛性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】放電灯ユニットの回路構成を示す回路図である。
【図２】放電灯ユニットの平面図である。
【図３】放電灯ユニットの水平方向における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明にかかる実施の形態を図面と共に説明する。
［本実施形態の回路構成］
図１は、放電灯ユニット１の回路構成を示す回路図である。
【００１８】
放電灯ユニット１は、例えば乗用車等の車両に搭載され、この車両の前方を照射するヘッドライトである放電灯１１（バルブ）を点灯させるための装置である。図１に示すように、放電灯ユニット１は、このユニット１外に配置されたバッテリ６からスイッチ７を介して電力が供給されるよう構成されており、運転者がスイッチ７をＯＮ状態にすることにより放電灯ユニット１にバッテリ６による電力が供給される。
【００１９】
放電灯ユニット１は、図１に示すように、フィルタ回路４０、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５、点灯補助回路５０、Ｈブリッジ回路５５、高電圧発生回路６０、および制御回路７０を備えている。
【００２０】
フィルタ回路４０は、入力コイル４１および入力コンデンサ４２を有している。このフィルタ回路４０は、バッテリ６から得られる電源電圧を平滑化する平滑回路として構成されている。
【００２１】
ＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、ＤＣ／ＤＣトランス４６、パワー素子であるパワーＭＯＳトランジスタ４７、ダイオード４８およびコンデンサ４９を有している。このＤＣ／ＤＣコンバータ回路４５は、電源電圧（例えば１２Ｖ）をランプ供給電圧（例えば４０Ｖ）まで昇圧するコンバータ回路として構成されている。
【００２２】
点灯補助回路５０は、電源側端子に並列に接続された２つの抵抗器５１，５２、一方の抵抗器５２に直列接続されたダイオード５３、並びに他方の抵抗器５１およびダイオード５３に接続されたテイクオーバーコンデンサ５４を備えている。点灯補助回路５０は、放電灯１１の点灯時において必要な電力を一時的に放電灯１１に供給する回路であり、テイクオーバーコンデンサ５４は必要な電力を蓄える機能を有する。
【００２３】
Ｈブリッジ回路５５は、４つのパワートランジスタ５６および電流検出抵抗として配置された抵抗器５７を備えている。Ｈブリッジ回路５５は、制御回路７０からの作動信号を受けてこれらのパワートランジスタ５６をスイッチングするドライバ５８によって制御され、この制御によってＨブリッジ回路５５からの出力が、直流から交流（ただし矩形波）に変換される。
【００２４】
高電圧発生回路６０は、高電圧発生用コンデンサ６１、スパークギャップ６２、およびスタータトランス６３、およびノイズ低減コイル６４を有している。高電圧発生用コンデンサ６１はスタータトランス６３の１次コイル側に流す電流を充電し、スパークギャップ６２は、高電圧発生用コンデンサ６１の放電をスイッチングする。
【００２５】
そして、スタータトランス６３は放電灯１１の点灯を開始する始動電圧（例えば２５ｋＶ）を発生する。なお、スパークギャップ６２は、制御回路７０からの作動信号を受けた昇圧回路６５から高電圧が供給され、スパークギャップ６２の電圧が所定の電圧に達したタイミングで導通する。
【００２６】
また、制御回路７０は、上記各回路の電圧を検出し、これらの電圧に基づいて、ドライバ５８や昇圧回路６５等の回路素子を制御する半導体素子を備えてなる。なお、制御回路７０は、ディスチャージヘッドライトにおける、周知のいわゆるバラストとして機能する。
【００２７】
また、上記の構成要素のうち、Ｈブリッジ回路５５、ドライバ５８、昇圧回路６５等については、後述するバラストモジュール１３（集積回路）の内部に配置されており、これらの回路は、放電灯１１に供給する電力を生成するパワー回路８０（図２参照）を構成する。また、パワー回路８０の作動を制御する制御回路７０についても、バラストモジュール１３の内部に配置されている。
【００２８】
［本実施形態の構成要素の概略配置］
次に、放電灯ユニット１における各構成要素の配置について、図２および図３を用いて説明する。図２は放電灯ユニット１の平面図、図３は放電灯ユニット１の水平方向における断面図である。なお、図２の平面図においては、各構成要素の配置が分かるように各構成要素を透視した状態で記載している。また、図３の断面図においては、一点鎖線より上方においては放電灯１１の中心部分を通過する平面における断面図であり、一点鎖線より下方においては放電灯ユニット１の鉛直方向の中心を通過する平面における断面図である。
【００２９】
放電灯ユニット１は、図２および図３に示すように、前述の各回路をケース部材１４（筐体）に収納して構成されている。そして、ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２２（支持部材）を外部に露出した状態で保持している。
【００３０】
ケース部材１４は、放電灯１１を支持する放電灯支持部２２が露出した側（図３では上側）の面を含む蓋部材１６と、バラストモジュール１３側（図３では下側）の放電灯支持部２２が露出した側の面を含まない本体部材１５とを突き合わせて構成されている。ケース部材１４において、本体部材１５は、例えばアルミニウム等の金属を略直方体（蓋部分は除く）に形成して構成されており、外部のノイズがケース部材１４の内部に侵入したり内部で発生したノイズがケース部材１４の外部に漏れ出したりすることを防止する電磁波シールドとして機能するとともに、ケース部材１４内部の熱を外部に放熱するヒートシンクとしても機能する。
【００３１】
一方、蓋部材１６は、例えば金属よりも熱伝導率が低い樹脂によって構成されており、蓋部材１６が金属から構成されている場合よりも、放電灯１１にて発生する熱がケース部材１４の内部に伝わり難くしている。なお、蓋部材１６は、例えばアルミニウム等の金属から構成してもよく、この場合において蓋部材１６は、電磁波シールドとして機能する。
【００３２】
ここで、放電灯支持部２２は、ケース部材１４側の部位に、溝状に形成された固定部２６を備えている。この固定部２６には、凹状反射面を有するリフレクタ２０（外部部材）が配置される。
【００３３】
言い換えれば、放電灯ユニット１は放電灯支持部２２に設けられた固定部２６がリフレクタ２０に固定されることによって位置決めされる。なお、リフレクタ２０によって放電灯１１の光は前方（図３では上方）に反射させられる。また、このリフレクタ２０は、例えば車両等における灯具ユニットに固定されている。
【００３４】
ところで、ケース部材１４の内部においては、図２に示すように、放電灯ユニット１を車両に設置したときの路面に近い領域に、バラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６が配置されており、路面から遠い領域に、フィルタ回路４０を構成する入力コイル４１および入力コンデンサ４２、並びに高電圧発生回路６０を構成する高電圧発生用コンデンサ６１、スパークギャップ６２、およびスタータトランス６３、およびノイズ低減コイル６４等が配置されている。
【００３５】
つまり、バラストモジュール１３は、自身の鉛直方向（設置したときの上下方向）の中心が、ケース部材１４における上下方向の中心（図２においてＢ−Ｂ断面を表す一点鎖線）よりも鉛直方向の下側に位置するように配置されている。
【００３６】
また、放電灯支持部２２は、自身の鉛直方向の中心（図２においてＡ−Ａ断面を表す一点鎖線）が、ケース部材１４における鉛直方向の中心よりも鉛直方向の上側に位置するように配置されている（図２参照）。この結果、バラストモジュール１３における鉛直方向の中心は、放電灯支持部２２における鉛直方向の中心よりも鉛直方向の下側に位置することになる。
【００３７】
さらに、バラストモジュール１３内においては、放電灯１１に供給するための電力を生成するパワー回路８０が放電灯支持部２２近傍の鉛直方向上側の領域に配置されており、制御回路７０が放電灯支持部２２から離れた鉛直方向下側の領域に配置されている。
【００３８】
上記のようなバラストモジュール１３自体の配置およびバラストモジュール１３内部の配置によって、放電灯１１によって発生する熱が、バラストモジュール１３、特に制御回路７０に伝わり難くすることができる。
【００３９】
［本実施形態の組立工程と構成要素の詳細配置］
ここで、放電灯ユニット１の組立工程について簡単に説明しつつ、各構成要素の詳細配置について説明する（主に図３参照）。放電灯ユニット１を組み立てる際には、まず、ケース部材１４の本体部材１５の底部の所定位置に、バラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６を接着する（回路部品配置工程）。この配置により、バラストモジュール１３はケース部材１４における放電灯支持部２２とは反対側の比較的低温となる領域に配置され、ケース部材１４がバラストモジュール１３のヒートシンクとして機能する。
【００４０】
続いて、内部にインサート成形されたターミナル３５，３７（いわゆるバスバー）を含む成形樹脂３０を本体部材１５の内部に配置する。この成形樹脂３０は、予めバラストモジュール１３およびＤＣ／ＤＣトランス４６とは干渉しない形状に形成とされているとともに、後述する溶接工程の支障とならないように（溶接の作業が可能なように）部分的に刳り抜かれた形状となっている。
【００４１】
次いで、主にバラストモジュール１３の周囲のターミナル３５を電気的に接続するための第１溶接工程を実施する。この工程では、本体部材１５の底部に近い領域（図３では下側に近い領域）のターミナル３５に対して、成形樹脂３０の隙間から溶接を行い、第１溶接部３６（図３参照）を形成する。
【００４２】
次に、バラストモジュール１３等の回路部品を覆うように、樹脂カバー部２１（カバー部材）を成形樹脂３０における本体部材１５の開口部側（図３では上側）に配置する（カバー部材配置工程）。ここで、樹脂カバー部２１は、放電灯支持部２２に繋がるターミナル３７がインサート成形されており、放電灯支持部２２と被覆部２３とが一体に形成されている。
【００４３】
放電灯支持部２２には、放電灯１１が組みつけられている。なお、放電灯１１は、着脱自在に構成されていてもよい。
また、被覆部２３は、本体部材１５の開口部の形状と外形が略一致する形状を有している。そして、被覆部２３には、孔部２４が２箇所に形成されている。これらの孔部２４は、放電灯１１に繋がるターミナル３７における本体部材１５の開口部側（図３ではターミナル３７の真上の領域）に形成されている。
【００４４】
続いて、放電灯１１に繋がるターミナル３７等、本体部材１５の開口部に近い領域（図３では上側に近い領域）のターミナル３７に対して、孔部２４および成形樹脂３０の隙間から溶接を行い、第２溶接部３８（図３参照、接合部）を形成する（接合工程）。この際、溶接に限らず、加締め等によって回路部品同士、ターミナル３７等を電気的に接続するようにしてもよい。なお、孔部２４の大きさは、接合工程における作業をするために必要な最低限の大きさに設定されている。
【００４５】
そして、一方の孔部２４からポッティング樹脂等、加熱されて液体状となった充填材１７（ホットメルト）が流入される（充填材注入工程）。このとき、他方の孔部２４は、本体部材１５内の空気を抜くための通気孔として機能する。
【００４６】
このように充填材１７が流入されると、充填材１７の外周部分の少なくとも一部は、放電灯支持部２２側において被覆部２３にて覆われ、第１溶接部３６と孔部２４との間の領域には、充填材１７のみが存在することになる。なお、成形樹脂３０は、孔部２４から充填材１７を流入させたときに本体部材１５の内部が充填材１７によって空隙なく埋められるよう、その形状が考慮されている。この構成では、充填材１７が硬化すれば固体またはゲル状となり、対流が発生することがない。
【００４７】
ここで、充填材１７としては、エポキシ系、シリコーン系、ポリアミド系、ポリエステル系、オレフィン系、ウレタン系の各種素材等を利用することができる。また、充填材１７には、自身の熱伝導率よりも熱伝導率が低い添加物を含んでいる。具体的な添加物としては、対流の影響が微小である細かな気泡を含むマイクロシリカバルーンフィラや、熱伝導率が樹脂よりも低いセラミックの粉末を含むセラミックフィラ等が挙げられる。
【００４８】
また、充填材１７の熱伝導率は、被覆部２３の熱伝導率よりも低く設定されている。このようにされているのは、充填材１７に熱伝導するよりも、被覆部２３の内部にてより多く熱伝導させ、ケース部材１４の外部に熱を放出させるためである。
【００４９】
続いて、被覆部２３における本体部材１５の開口部側に蓋部材１６を配置し、本体部材１５の開口部付近の部材を本体部材１５の内側に曲げることによる加締め工程を実施する。そして、被覆部２３の所定部位を加熱することによって融溶部２５を形成し、被覆部２３と蓋部材１６とを密着させる熱加締め工程を実施する。
【００５０】
その後、充填材１７を硬化させる硬化工程を経て、放電灯ユニット１が組み立てられる。
［本実施形態による効果］
以上のように詳述した放電灯ユニット１においては、ケース部材１４の内部空間に充填された充填材１７と、バラストモジュール１３等の回路部品に対して電気的に接続されるターミナル３７および放電灯支持部２２を有し、ケース部材１４の内部において充填材１７の外周部分の少なくとも一部を覆う樹脂カバー部２１と、バラストモジュール１３等の回路部品同士、またはバラストモジュール１３等の回路部品とターミナル３７とを接合するための第２溶接部３８と、を備えている。そして、樹脂カバー部２１は、充填材１７と接する領域に孔部２４を備え、第２溶接部３８と孔部２４との間の領域には、充填材１７のみが存在するよう配置されている。
【００５１】
このような放電灯ユニット１によれば、第２溶接部３８、充填材１７、および孔部２４が概ね一直線上に配置されていることになるので、放電灯ユニット１の製造時において、孔部２４を介して第２溶接部３８を形成し、その後、同じ孔部２４から充填材１７を流入させることができる。つまり、孔部２４を溶接の際と充填材１７の流入の際の両方に利用することができる。
【００５２】
したがって、溶接の際に利用する孔部２４と充填剤の流入の際に利用する孔部２４とを別々に形成する場合と比較して、樹脂カバー部２１に形成する孔部２４の数を少なくすることができるので、樹脂カバー部２１の剛性を向上させることができる。
【００５３】
特に、本実施形態のように、放電灯支持部２２（樹脂カバー部２１）をリフレクタに固定することによって放電灯ユニット１を固定する構成においては、樹脂カバー部２１の剛性を向上させる意義が大きくなる。この構成では、樹脂カバー部２１の剛性を向上させない場合と比較して、放電灯ユニット１の振動に対する強度を向上させ、振動に対する光軸の角度のずれ量を小さくする効果を享受することができる。
【００５４】
また、放電灯ユニット１において、充填材１７の熱伝導率は、樹脂カバー部２１の熱伝導率よりも低く設定されている。
このような放電灯ユニット１によれば、放電灯１１によって発せられた熱が樹脂カバー部２１を介してケース部材１４の内部に伝わり難くすることができる。
【００５５】
また、上記放電灯ユニット１において、放電灯支持部２２と樹脂カバー部２１とは一体に形成されている。
このような放電灯ユニット１によれば、樹脂カバー部２１および放電灯支持部２２を同時に形成することができるので、放電灯ユニット１を製造する際の製造工程を簡素化することができる。
【００５６】
さらに、放電灯ユニット１の製造方法としては、ケース部材１４の内部にバラストモジュール１３等の回路部品を配置し、次に、バラストモジュール１３等の回路部品に電気的に接続されるターミナル３７および放電灯支持部２２を有し、孔部２４が形成された樹脂カバー部２１を、構成部品の少なくとも一部を覆うように配置する。そして、孔部２４を介してバラストモジュール１３等の回路部品同士、またはバラストモジュール１３等の回路部品とターミナル３７とを接合し、同じ孔部２４を介してケース部材１４の内部の空間を埋める充填材１７を注入する。
【００５７】
このような放電灯ユニット１の製造方法によれば、孔部２４を介して第２溶接部３８を形成し、その後、同じ孔部２４から充填材１７を流入させることができる。つまり、孔部２４を溶接の際と充填材１７の流入の際の両方に利用することができる。
【００５８】
したがって、溶接の際に利用する孔部２４と充填剤の流入の際に利用する孔部２４とを別々に形成する場合と比較して、樹脂カバー部２１に形成する孔部２４の数を少なくすることができるので、樹脂カバー部２１の剛性を向上させることができる。
【００５９】
［その他の実施形態］
本発明の実施の形態は、上記の実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態を採りうる。
【００６０】
例えば、上記実施形態において、放電灯ユニット１を組み立てる際の工程について明記したが、最終的に同様の機能を有する放電灯ユニット１が完成できれば、上記工程以外の工程によって放電灯ユニット１を組み立ててもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１…放電灯ユニット、１１…放電灯、１３…バラストモジュール、１４…ケース部材、１５…本体部材、１６…蓋部材、１７…充填材、２０…リフレクタ、２１…樹脂カバー部、２２…放電灯支持部、２３…被覆部、２４…孔部、２５…融溶部、２６…固定部、３０…成形樹脂、３５…ターミナル、３６…第１溶接部、３７…ターミナル、３８…第２溶接部、４０…フィルタ回路、４５…ＤＣ／ＤＣコンバータ回路、５０…点灯補助回路、５４…テイクオーバーコンデンサ、５５…Ｈブリッジ回路、６０…高電圧発生回路、６５…昇圧回路、７０…制御回路、８０…パワー回路。
【図１】
2011171157.tif 000003
【図３】
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【図２】
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