(57)【要約】【課題】「大電流化」と「低背化」との両方の要求を満足でき、しかも、回路基板等への実装を良好に行える巻線型電子部品を提供する。【解決手段】巻線型電子部品のコア１１の下鍔部１１ｃの下面に設けられた各導体層１２の下面の溝１２ａは、コア１１の下鍔部１１ｃの一端から他端方向に向かって徐々に深さＤＧが減少し、且つ、溝底がコア１１の下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第１傾斜角度θ１をもって傾いた傾斜領域１２ａ１を有し、巻線１３の各接続端部１３ｃは、コア１１の下鍔部１１ｃの一端を跨ぐようにして各導体層１２の下面の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置されていて、コア１１の下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第１傾斜角度θ１と略一致した第２傾斜角度θ２をもって傾いている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）巻芯部と上鍔部と下鍔部とを有するコアと、（２）コアの下鍔部の下面に間隔をおいて設けられ、下面に溝を有する１対の導体層と、（３）コアの巻芯部に巻き付けられた巻回部分と、１対の引出部分と、各引出部分の端部を折り曲げて形成され、且つ、各導体層の溝に配置された１対の接続端部とを有する巻線と、（４）各導体層の溝に配置された巻線の各接続端部を各導体層に電気的に接続する１対の接合体と、を備えた巻線型電子部品において、
各導体層の下面の溝は、コアの下鍔部の一端から他端方向に向かって徐々に深さが減少し、且つ、溝底がコアの下鍔部の下面の平坦部分に対して第１傾斜角度をもって傾いた傾斜領域を有しており、
巻線の各接続端部は、コアの下鍔部の一端を跨ぐようにして各導体層の下面の溝底の傾斜領域に配置されていて、コアの下鍔部の下面の平坦部分に対して第１傾斜角度と略一致した第２傾斜角度をもって傾いており、
各導体層の下面の溝底の傾斜領域に配置された各接続端部と各傾斜領域の溝底との隙間は、各接続端部の基端から先端に向かって間隔が略一定な態様を有する。
【請求項２】
請求項１に記載の巻線型電子部品において、
各導体層の下面の溝は、コアの下鍔部の一端から他端方向に向かって徐々に深さが減少し、且つ、溝底がコアの下鍔部の下面に対して第１傾斜角度をもって傾いた傾斜領域と、この傾斜領域の終端から下鍔部の他端に及んで深さが変化しない非傾斜領域とを連続して有しており、
各導体層の下面の溝底の傾斜領域の長さは、各傾斜領域に配置された各接続端部の長さと同じか或いは僅かに大きい。
【請求項３】
請求項１または２に記載の巻線型電子部品において、
巻線は、線径が０．３ｍｍ以上の巻線用線材を用いて形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、巻線型インダクタや巻線型チョークコイル等を含む巻線型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）は従来の巻線型電子部品の一構造例を示す。この巻線型電子部品は、
・巻芯部１０１ａと上鍔部１０１ｂと下鍔部１０１ｃとを一体に有するコア１０１
・コア１０１の下鍔部１０１ｃの下面に間隔をおいて設けられ、下面に溝１０２ａを有す  る１対の導体層１０２
・コア１０１の巻芯部１０１ａに巻き付けられた巻回部分１０３ａと、１対の引出部分１  ０３ｂと、各引出部分１０３ｂの端部を折り曲げて形成された１対の接続端部１０３ｃ  とを有する巻線１０３
・各導体層１０２の溝１０２ａに配置された巻線１０３の各接続端部１０３ｃを各導体層  １０２に電気的に接続する１対の接合体１０４
・巻線１０３の巻回部分１０３ａを覆う外装１０５
を備えている。
【０００３】
コア１０１の下鍔部１０１ｃの下面には、縦断面形が三角形を成す１対の溝１０１ｄが間隔をおいて所定深さで形成されている。各導体層１０２は各溝１０１ｄの内面を覆うように所定厚さで形成されているため、各導体層１０２の下面にも縦断面形が三角形を成す溝１０２ａが所定深さＤＧで現れている。この各導体層１０２の溝１０２ａは、巻線１０３の各接続端部１０３ｃの配置位置を定める役割を担っている。
【０００４】
巻線１０３の各接続端部１０３ｃは、下鍔部１０１ｃの一端を跨ぐようにして各導体層１０２の溝１０２ａに配置されており、各接合体１０４によって各導体層１０２に電気的に接続されている。巻線１０３には金属線とこれを覆う絶縁被覆とを有する線材が用いられているが、各接続端部１０３ｃの絶縁被覆は除去されている。
【０００５】
各接合体１０４には一般にハンダが用いられている。各導体層１０２と巻線１０３の各接続端部１０３ｃとの接続は、例えば、各導体層１０２の溝１０２ａに配置された各接続端部１０３ｃ上に所定量のハンダを供給した後にこれを加熱溶融し凝固させることによって行われている。
【０００６】
図１に示した巻線型電子部品では、各導体層１０２と巻線１０３の各接続端部１０３ｃとこれらを接続する各接合体１０４によって、回路基板等への実装に用いられる１対の端子部（符号無し）が構成されている。
【０００７】
ところで、巻線型インダクタや巻線型チョークコイル等を含む巻線型電子部品（図１に示した巻線型電子部品を含む）に対しては、高密度実装に依存する「低背化」に併せて「大電流化」が要求されている。「大電流化」とは巻線型電子部品に大きな電流を流せるようにすることを意味し、この「大電流化」は、図１に示した巻線型電子部品で言うと、巻線１０３を太い線径の巻線用線材を用いて形成することによってその対策が図られている。
【０００８】
しかしながら、図１に示した巻線型電子部品にあっては、巻線１０３の各引出部分１０３ｂを折り曲げることによって各接続端部１０３ｃが形成されるため、太い線径の巻線用線材を用いた場合には細い線径の巻線用線材を用いた場合に比べて「スプリングバック（折り曲げ箇所の反力によって折り曲げ後に折り曲げ角度が広がる現象）」が生じ易くなる。巻線用線材の材質や線径や折り曲げ曲率等によって左右するため一概には言えないが、太い線径の巻線用線材、具体的には、線径が０．３ｍｍ以上の巻線用線材を用いた場合の各接続端部１０３ｃのスプリングバック量（単位は角度）は２〜７度に達する。
【０００９】
つまり、太い線径の巻線用線材を用いた場合には、巻線１０３の各接続端部１０３ｃをコア１０１の下鍔部１０１ｃの下面の平坦部分と平行に成るように折り曲げたとしても、図２に示したように、各接続端部１０３ｃは「スプリングバック」の影響により下鍔部１０１ｃの下面の平坦部分に対して傾き、この傾きに伴って、各溝１０２ａの溝底と各接続端部１０３ｃとの隙間ＣＬは、「各接続端部１０３ｃの基端から先端に向かって徐々に間隔が広がる態様」に成る。
【００１０】
各導体層１０２と巻線１０３の各接続端部１０３ｃとの接続は、例えば、各導体層１０２の溝１０２ａに配置された各接続端部１０３ｃ上に所定量のハンダを供給した後にこれを加熱溶融し凝固させることによって行われるが、各溝１０２ａの溝底と各接続端部１０３ｃとの隙間ＣＬが「各接続端部１０３ｃの基端から先端に向かって徐々に間隔が広がる態様」に成っている場合には、凝固後の各接合体１０４の形態は図２に示した形態、即ち、上下寸法が略一定で、且つ、その下面１０４ａが下鍔部１０１ｃの下面の平坦部分と略平行な形態には成り難い。
【００１１】
詳しくは、溶融したハンダは、各導体層１０２及び各接続端部１０３ｃの表面に対する濡れ性に準じて流動すると共に各溝１０２ａの溝底と各接続端部１０３ｃとの隙間ＣＬに引き込まれるように流動するが、隙間ＣＬが「各接続端部１０３ｃの基端から先端に向かって徐々に間隔が広がる態様」に成っている場合には、溶融したハンダが隙間ＣＬに引き込まれるときに間隔差に応じた引き込み量の変化が生じ、溶融したハンダが隙間ＣＬの広間隔領域に量的に偏って流入する現象を生じる。
【００１２】
その結果、凝固後の各接合体１０４が図３（Ａ）に示した形態、即ち、各接続端部１０３ｃの先端側の上下寸法が基端側の上下寸法よりも大きく、且つ、その下面１０４ａが各接続端部１０３ｃと同じように下鍔部１０１ｃの下面の平坦部分に対して傾いた形態に成り易い。また、ハンダの量が十分でない場合には、溶融したハンダが隙間ＣＬの広間隔領域に量的に偏って流入するが故に、凝固後の各接合体１０４が図３（Ｂ）に示した形態、即ち、各接続端部１０３ｃの先端が下面１０４ａから突出した形態に成り易い。
【００１３】
各接合体１０４が図３（Ａ）または図３（Ｂ）に示した形態に成った場合には、各接合体１０４の下面１０４ａが下鍔部１０１ｃの下面の平坦部分に対して傾いているために、巻線型電子部品を回路基板等に実装するときに、巻線型電子部品が傾いて搭載されて傾斜状態のまま接続パッドに接続されたり、また、傾いて搭載された巻線型電子部品が接続前に位置ズレを生じて接続不良を生じたりする等の実装不良を生じ易い。
【００１４】
各接合体１０４の下面１０４ａが前記のように傾くことを防止するには、傾いた各接続端部１０３ｃ全体を収容できるような深さＤＧを有する溝１０２ａを各導体層１０２に形成すれば良いとも考えられる。
【００１５】
しかしながら、先に説明したように、巻線型電子部品に対しては「大電流化」に併せて「低背化」が要求されており、この「低背化」は、図１に示した巻線型電子部品で言うと、コア１０１の上鍔部１０１ｂと下鍔部１０１ｃの上下寸法（厚さ）を極力小さく（薄く）することによってその対策が図られているため、傾いた各接続端部１０３ｃ全体を収容できるような深さＤＧを有する溝１０２ａを各導体層１０２に形成することは現実的に無理がある。
【００１６】
具体例を挙げて説明すると、巻線１０３用の線材の線径が０．５ｍｍで、傾いた接続端部１０３ｃ全体を収容するのに必要な溝１０２ａの深さＤＧが０．８ｍｍである場合には、深さＤＧが０．８ｍｍの溝１０２ａを形成しても十分な剛性を確保できる上下寸法（厚さ）、例えば、１．５ｍｍの上下寸法（厚さ）が下鍔部１０１ｃに必要となる。
【００１７】
巻線型電子部品に求められている「低背化」の具体的数値は一般的には１．０〜５．０ｍｍであるから、例えば、下鍔部１０１ｃの上下寸法（厚さ）を１．５ｍｍとし、上鍔部１０１ｂの上下寸法（厚さ）を０．７ｍｍとすると、巻芯部１０１ａに十分な上下寸法が確保できなくなり、太い線径の巻線用線材を用いると所定巻き数の巻回部分１０３ａを得ることができなくなるケースも生じ得る。
【００１８】
結局のところ、「大電流化」と「低背化」の両方の要求を満足するには、溝１０２ａの深さＤＧを巻線１０３用の線材の線径以下にしなければならず、この場合の各接合体１０４の形態は図３（Ａ）または図３（Ｂ）に示した形態に成り易い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００２−３３４８０７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
本発明の目的は、「大電流化」と「低背化」との両方の要求を満足でき、しかも、回路基板等への実装を良好に行える巻線型電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
前記目的を達成するため、本発明は、（１）巻芯部と上鍔部と下鍔部とを有するコアと、（２）コアの下鍔部の下面に間隔をおいて設けられ、下面に溝を有する１対の導体層と、（３）コアの巻芯部に巻き付けられた巻回部分と、１対の引出部分と、各引出部分の端部を折り曲げて形成され、且つ、各導体層の溝に配置された１対の接続端部とを有する巻線と、（４）各導体層の溝に配置された巻線の各接続端部を各導体層に電気的に接続する１対の接合体と、を備えた巻線型電子部品において、各導体層の下面の溝は、コアの下鍔部の一端から他端方向に向かって徐々に深さが減少し、且つ、溝底がコアの下鍔部の下面の平坦部分に対して第１傾斜角度をもって傾いた傾斜領域を有しており、巻線の各接続端部は、コアの下鍔部の一端を跨ぐようにして各導体層の下面の溝底の傾斜領域に配置されていて、コアの下鍔部の下面の平坦部分に対して第１傾斜角度と略一致した第２傾斜角度をもって傾いており、各導体層の下面の溝底の傾斜領域に配置された各接続端部と各傾斜領域の溝底との隙間は、各接続端部の基端から先端に向かって間隔が略一定な態様を有する。
【００２２】
この巻線型電子部品によれば、「大電流化」の要求を満足するために、巻線を太い線径の巻線用線材を用いて形成した場合には、各導体層の溝底の傾斜領域に配置された各接続端部は下鍔部の下面の平坦部分に対して第２傾斜角度をもって傾くが、各導体層の溝底の傾斜領域の第１傾斜角度が各接続端部の第２傾斜角度に略一致するように予め設定されているため、各導体層の溝底の傾斜領域に配置された各接続端部と各傾斜領域の溝底との隙間は、「各接続端部の基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」に成る。
【００２３】
各導体層と巻線の各接続端部との接続は、例えば、各導体層の溝底の傾斜領域に配置された各接続端部上に所定量の接合材料を供給した後にこれを加熱溶融し凝固させることによって行われる。溶融した接合材料は、各導体層及び各接続端部の表面に対する濡れ性に準じて流動すると共に各接続端部と各傾斜領域の溝底との隙間に引き込まれるように流動するが、隙間が「各接続端部の基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」に成っているため、溶融した接合材料が隙間に引き込まれるときに間隔差に応じた引き込み量の変化は生じず、溶融した接合材料はこの隙間に略均一に流入する。
【００２４】
換言すれば、［背景技術］で述べたように、隙間が「各接続端部の基端から先端に向かって徐々に間隔が広がる態様」に成っている場合には、溶融した接合材料が隙間に引き込まれるときに間隔差に応じた引き込み量の変化が生じ、溶融した接合材料が隙間の広間隔領域に量的に偏って流入する現象を生じるが、隙間が「各接続端部の基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」に成っている場合には、このような現象は生じ無い。つまり、溶融した接合材料は、主として、各導体層及び各接続端部の表面に対する濡れ性に準じて流動することになり、その結果、凝固後の各接合体は、上下寸法が略一定で、且つ、その下面が下鍔部の下面の平坦部分と略平行な形態、または、この形態に近似した形態に成る。
【００２５】
また、「大容量化」に加えて「低背化」の要求を満足するために、コアの上鍔部と下鍔部の上下寸法（厚さ）を極力小さく（薄く）し、且つ、巻線を太い線径の巻線用線材を用いて形成した場合には、各導体層の溝の深さが必然的に小さくなるために、各導体層の溝底の傾斜領域に配置された巻線の各接続端部の下側部分が下鍔部の下面から下方に突出することになるが、凝固後の各接合体は、上下寸法が略一定で、且つ、その下面が下鍔部の下面の平坦部分と略平行な形態、または、この形態に近似した形態に成る。
【００２６】
依って、「大容量化」の要求を満足するために巻線を太い線径の巻線用線材を用いて形成し、しかも、「低背化」の要求を満足するためにコアの下鍔部の上下寸法（厚さ）を極力小さく（薄く）しても、巻線型電子部品を回路基板等に実装するときに、巻線型電子部品が傾いて搭載されて傾斜状態のまま接続パッドに接続されたり、また、傾いて搭載された巻線型電子部品が接続前に位置ズレを生じて接続不良を生じたりする等の実装不良を生じることは無い。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、「大電流化」と「低背化」との両方の要求を満足でき、しかも、回路基板等への実装を良好に行える巻線型電子部品を提供することができる。
【００２８】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１（Ａ）は従来の巻線型電子部品の一構造例を示す縦断面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＳ１１線に沿う拡大断面図である。
【図２】図２は図１に示した巻線型電子部品に太い線径の巻線用線材を用いた場合の図１（Ｂ）対応図である。
【図３】図３（Ａ）及び図３（Ｂ）は図１に示した巻線型電子部品の巻線を太い線径の巻線用線材を用いて形成した場合の不具合を説明するための図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明の一実施形態に係る巻線型電子部品の上面図、図４（Ｂ）は同下面図、図４（Ｃ）は同左面図、図４（Ｄ）は図４（Ａ）のＳ１線に沿う断面図、図４（Ｅ）は図４（Ｄ）のＳ２線に沿う拡大断面図である。
【図５】図５は図４（Ｅ）から巻線の引出部分及び接続端部と接合体とを除外した図である。
【図６】図６は各導体層と巻線の各接続端部とを接合材料を用いて接続する手順を説明するための図である。
【図７】図７は図３に示した巻線型電子部品の変形例を示す図５対応図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、発明を実施するための形態を図４〜図７を引用して説明するが、ここでの説明では、図４（Ａ）の左、右、下、上、手前、奥をそれぞれ前、後、左、右、上、下と称し、他の図のこれらに対応する向きを同様に称する。
【００３１】
図４（Ａ）〜図４（Ｅ）、図５及び図６は本発明（巻線型電子部品）の一実施形態を示す。この巻線型電子部品は、コア１１と、１対の導体層１２と、巻線１３と、１対の接合体１４と、外装１５とを備えている。
【００３２】
先ず、図４に示した巻線型電子部品、即ち、巻線１３を太い線径の巻線用線材を用いて形成した巻線型電子部品の構造について、各構造要素の作製方法例を交えて説明する。
【００３３】
コア１１は、円柱形の巻芯部１１ａと、巻芯部１１ａの上端に一体形成された上鍔部１１ｂと、巻芯部１１ａの下端に一体形成された下鍔部１１ｃとを有している。上鍔部１１ｂ及び下鍔部１１ｃは四角形の４隅を切り欠いたような輪郭を有していて、上鍔部１１ｂの上下寸法（厚さ）は下鍔部１１ｃの上下寸法（厚さ）よりも僅かに小さい。また、下鍔部１１ｃの下面には、下面視輪郭が矩形を成し、且つ、縦断面形が台形を成す１対の溝１１ｄが、左右方向に間隔をおき平行に形成されている。
【００３４】
図５から分かるように、各溝１１ｄは、下鍔部１１ｃの前端から後端方向に向かって徐々に深さが減少し、且つ、溝底が下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して後記第１傾斜角度θ１に相当する傾斜角度をもって傾いた傾斜領域１１ｄ１と、傾斜領域１１ｄ１の終端から下鍔部１１ｃの後端に及んで深さが変化しない非傾斜領域１１ｄ２とを連続して有している。下鍔部１１ｃは所定の上下寸法（厚さ）を有するが、各溝１１ｄが存在することによって、各傾斜領域１１ｄ１の溝底上の上下寸法（厚さ）ＴＦは下鍔部１１ｃの前端から後端方向に向かって徐々に増加し、各非傾斜領域１１ｄ２の溝底上の上下寸法（厚さ）ＴＦは傾斜領域１１ｄ１の終端から下鍔部１１ｃの後端に及んで変化しない。
【００３５】
このコア１１は、軟磁性材料、好ましくは、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトやＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトやＣｕ−Ｚｎ系フェライト等のソフトフェライトから成る。コア１１の好適な作製方法例を述べれば、磁性粉末とバインダーとを混合して造粒し、この造粒粉を用いて粉末成形プレスにより成形体を得て、この成形体を脱バインダーが可能な温度で熱処理してから焼結が可能な温度で熱処理する方法、が挙げられる。
【００３６】
各導体層１２は、コア１１の下面に形成された各溝１１ｄの内面を覆うように形成されている。つまり、下鍔部１１ｃの下面には、下面視輪郭が矩形を成す１対の導体層１２が、左右方向に間隔をおき平行に設けられている。各導体層１２は所定厚さを有するものであるため、各導体層１２の下面にも縦断面形が台形を成す溝１２ａが現れている。この各導体層１２の溝１２ａは、後記各接続端部１３ｃの配置位置を定める役割を担っている。
【００３７】
図５から分かるように、各溝１２ａは、下鍔部１１ｃの前端から後方向に向かって徐々に深さＤＧが減少し、且つ、溝底が下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第１傾斜角度θ１をもって傾いた傾斜領域１２ａ１と、傾斜領域１２ａ１の後端から下鍔部１１ｃの後端に及んで深さＤＧが変化しない非傾斜領域１２ａ２とを連続して有している。
【００３８】
各傾斜領域１２ａ１の溝底の第１傾斜角度θ１は、後記第２傾斜角度θ２（巻線１３の各接続端部１３ｃの傾斜角度）と略一致するように予め設定されている。この角度設定は、各傾斜領域１２ａ１の最大深さＤＧｍａｘ（図示省略）と、最小深さＤＧｍｉｎ（図示省略）と、前後寸法（長さ）Ｌとに基づいて簡単に調整できる。また、各傾斜領域１２ａ１の前後寸法（長さ）Ｌは、各傾斜領域１２ａ１に配置された後記各接続端部１３ｃの前後寸法（長さ、符号無し）と同じか或いは僅かに大きくなるように設定されている。さらに、各非傾斜領域１２ａ２の深さＤＧは、各傾斜領域１２ａ１の最小深さＤＧｍｉｎに一致している。
【００３９】
この各導体層１２は、導電材料、好ましくは、ＡｇやＣｕやＡｇ−Ｐｄ合金から成る。各導体層１２の好適な作製方法例を述べれば、（１）金属粉末とバインダーと添加剤（ガラスフリット等）を混合してペースト化し、このペーストをスクリーン印刷等の印刷手法やローラー転写等の転写手法によって所定厚さで塗布し、この塗布物を焼結が可能な温度で熱処理する方法、または、（２）予め用意した金属シートをエポキシ系等の接着剤を用いて貼り付ける方法（金属シートを溝断面形に合致するように折り曲げてから貼り付ける方法も含む）、が挙げられる。何れの方法の場合も、各導体層１２が形成される領域（各溝１１ｄの内面）にＮｉやＳｎ等から成る下地層をメッキ手法によって事前に形成しておいても良い。
【００４０】
巻線１３は、コア１１の巻芯部１１ａに所定巻き数をもって巻き付けられた巻回部分１３ａと、１対の引出部分１３ｂと、各引出部分１３ｂの端部を下側に折り曲げて形成された１対の接続端部１３ｃとを有している。折り曲げられた各接続端部１３ｃは、下鍔部１１ｃを前端を跨ぐようにして各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置されている。
【００４１】
図面には巻線１３を太い線径の巻線用線材、具体的には、線径が０．３ｍｍ以上の巻線用線材を用いて形成した場合を示してあるため、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃは［背景技術］で述べた「スプリングバック」の影響により下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第２傾斜角度θ２をもって傾いている。
【００４２】
また、先に説明したように、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１の第１傾斜角度θ１は、巻線１３の各接続端部１３ｃの第２傾斜角度θ２に略一致するように予め設定されているため、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃと各傾斜領域１２ａ１の溝底との隙間ＣＬは、「各接続端部１３ｃの基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」を有する。
【００４３】
この巻線１３は、ＣｕやＡｇ等の金属線（符号無し）と、この金属線を覆うポリウレタンやポリエステル等の絶縁被覆（符号無し）とを有する線材から成るが、図面には絶縁被覆の図示を省略してある。また、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃの絶縁被覆は除去されている。巻線１３の好適な作製方法例を述べれば、所定長さの巻線用線材の一端部分（一方の引出部分１３ｂ）を引き出した状態でこれを巻芯部１１ａに所定巻き数下で巻き付け、巻き付け完了後に他端部分（他方の引出部分１３ｂ）を引き出し、引き出された２つの端部分を下鍔部１１ｃの平坦な下面（各導体層１２の溝１２ａが存しない下面領域）に沿って約１８０度の折り曲げ角度をもって折り曲げるか、または、引き出された２つの端部分を下鍔部１１ｃを利用せずに約１８０度の折り曲げ角度をもって折り曲げてから、各々の折り曲げ端（接続端部１３ｃ）を各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置する方法、が挙げられる。図面には巻線用線材として断面円形の単線を示してあるが、この巻線用線材は断面４角形の単線であっても良いし、断面円形或いは断面４角形の複数線を撚り合わせた縒り線であっても良い。
【００４４】
各接合体１４は、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された巻線１３の各接続端部１３ｃ及び各導体層１２を覆うように設けられ、各接続端部１３ｃを各導体層１２に電気的に接続している。
【００４５】
この各接合体１４は、加熱溶融及び冷却凝固を可能とした導電性の接合材料、好ましくは、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダやＳｎ−Ｚｎ−Ｂｉ系ハンダやＳｎ−Ｃｕ系ハンダやＳｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系ハンダやＳｎ−Ｚｎ−Ａｌ系ハンダ等のハンダ、所謂、無鉛ハンダから成る。各接合体１４の好適な作製方法例を述べれば、（１）図６に示したように、各導体層１２の溝１２ａの傾斜領域１２ａ１に配置された巻線１３の各接続端部１３ｃ上に所定量の接合材料ＢＭ、例えば、固形状或いはペースト状のハンダを供給した後に、この接合材料ＢＭを加熱溶融して流動させ、この流動物を自然冷却或いは強制冷却して凝固させる方法、が挙げられる。
【００４６】
加えて、（２）各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１上に予め接合材料ＢＭ、例えば、固形状或いはペースト状のハンダを設けておき、傾斜領域１２ａ１に巻線１３の各接続端部１３ｃが配置された後に、接合材料ＢＭを加熱溶融して流動させ、この流動物を自然冷却或いは強制冷却して凝固させる方法や、（３）巻線１３の各接続端部１３ｃに所定量の接合材料ＢＭ、例えば、固形状或いはペースト状のハンダを付着させてから、各接続端部１３ｃを各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置し、この後に接合材料ＢＭを加熱溶融して流動させ、この流動物を自然冷却或いは強制冷却して凝固させる方法も、他の作製方法例として挙げられる。
【００４７】
外装１５は、巻線１３の巻回部分１３ａを覆うように、コア１１の上鍔部１１ｂと下鍔部１１ｃとの間の余剰空間に充填されている。
【００４８】
この外装１５は、絶縁材料、好ましくは、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、またはエポキシ樹脂及びプロピレングリコールの混合樹脂に、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトやＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系フェライトやＭｎ−Ｚｎ系フェライトやＣｕ−Ｚｎ系フェライト等のソフトフェライトの粉末を分散した磁性粉末含有樹脂から成る。外装１５の好適な作製方法例を述べれば、ペースト状の絶縁材料をディスペンサ等の機器を用いて巻線１３の巻回部分１３ａの回りに供給した後、これを熱処理等によって硬化させる方法、が挙げられる
図４に示した巻線型電子部品では、各導体層１２と巻線１３の各接続端部１３ｃとこれらを接続する各接合体１４によって、回路基板等への実装に用いられる１対の端子部（符号無し）が構成されている。
【００４９】
次に、図４に示した巻線型電子部品、即ち、巻線１３を太い線径の巻線用線材を用いて形成した巻線型電子部品の効果について説明する。
【００５０】
「大電流化」の要求を満足するために、巻線１３を太い線径の巻線用線材を用いて形成した場合、例えば、巻線１３を線径が０．５ｍｍの巻線用線材を用いて形成した場合には、図４（Ｅ）に示したように、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃは下鍔部１１ｃの下面の平坦部分に対して第２傾斜角度θ２をもって傾くが、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１の第１傾斜角度θ１が各接続端部１３ｃの第２傾斜角度θ２に略一致するように予め設定されているため、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃと各傾斜領域１２ａ１の溝底との隙間ＣＬは、「各接続端部１３ｃの基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」に成る。
【００５１】
各導体層１２と巻線１３の各接続端部１３ｃとの接続は、例えば、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された各接続端部１３ｃ上に所定量の接合材料ＢＭを供給した後にこれを加熱溶融し凝固させることによって行われる。溶融した接合材料ＢＭは、各導体層１２及び各接続端部１３ｃの表面に対する濡れ性に準じて流動すると共に各接続端部１３ｃと各傾斜領域１２ａ１の溝底との隙間ＣＬに引き込まれるように流動するが、隙間ＣＬが「各接続端部１３ｃの基端から先端に向かって間隔が略一定な態様」に成っているため、溶融した接合材料ＢＭが隙間ＣＬに引き込まれるときに間隔差に応じた引き込み量の変化は生じず、溶融した接合材料ＢＭはこの隙間ＣＬに略均一に流入する。
【００５２】
換言すれば、［背景技術］で述べたように、隙間ＣＬが図２に示した態様（各接続端部１０３ｃの基端から先端に向かって徐々に間隔が広がる態様）に成っている場合には、溶融した接合材料ＢＭが隙間ＣＬに引き込まれるときに間隔差に応じた引き込み量の変化が生じ、溶融した接合材料ＢＭが隙間ＣＬの広間隔領域に量的に偏って流入する現象を生じるが、隙間ＣＬが図４に示した態様（各接続端部１３ｃの基端から先端に向かって間隔が略一定な態様）に成っている場合には、このような現象は生じ無い。つまり、溶融した接合材料ＢＭは、主として、各導体層１２及び各接続端部１３ｃの表面に対する濡れ性に準じて流動することになり、その結果、凝固後の各接合体１４は図４（Ｅ）に示した形態、即ち、上下寸法が略一定で、且つ、その下面１４ａが下鍔部１１ｃの下面の平坦部分と略平行な形態、または、この形態に近似した形態に成る。
【００５３】
また、「大容量化」に加えて「低背化」の要求を満足するために、コア１１の上鍔部１１ｂと下鍔部１１ｃの上下寸法（厚さ）を極力小さく（薄く）し、且つ、巻線１３を太い線径の巻線用線材を用いて形成した場合、例えば、下鍔部１１の上下寸法（厚さ）を０．８ｍｍ、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１の最大深さＤＧｍａｘを０．４５ｍｍが最小深さＤＧｍｉｎを０．１５ｍｍとし、且つ、巻線１３を線径が０．５ｍｍの巻線用線材を用いて形成した場合には、各導体層１２の溝１２ａの深さＤＧが必然的に小さくなるために、各導体層１２の溝底の傾斜領域１２ａ１に配置された巻線１３の各接続端部１３ｃの下側部分が下鍔部１１ｃの下面から下方に突出することになるが、凝固後の各接合体１４は図４（Ｅ）に示した形態、即ち、上下寸法が略一定で、且つ、その下面１４ａが下鍔部１１ｃの下面の平坦部分と略平行な形態、または、この形態に近似した形態に成る。
【００５４】
依って、「大容量化」の要求を満足するために巻線１３を太い線径の巻線用線材を用いて形成し、しかも、「低背化」の要求を満足するためにコア１１の下鍔部１１ｃの上下寸法（厚さ）を極力小さく（薄く）しても、巻線型電子部品を回路基板等に実装するときに、巻線型電子部品が傾いて搭載されて傾斜状態のまま接続パッドに接続されたり、また、傾いて搭載された巻線型電子部品が接続前に位置ズレを生じて接続不良を生じたりする等の実装不良を生じることは無い。
【００５５】
尚、前述の説明では、各導体層１２の溝底として傾斜領域１２ａ１と非傾斜領域１２ａ２とを連続して有するものを例示したが、図７に示したように、各導体層１２の溝底全体が傾斜領域１２ａ１と同じように第１傾斜角度θ１をもって傾いていても、前記同様の効果を得ることができる。また、この場合には、各溝底が非傾斜領域１２ａ２を有しないことから、溝１２ａ’の溝底上の上下寸法（厚さ）ＴＦの最大値を図５に示した形態に比べて増加させることができ、この増加によって下鍔部１１ｃの剛性を高めることができる。
【００５６】
また、各導体層１２の溝１２ａとして縦断面形が台形を成すものを例示したが、各導体層１２の溝１２ａの縦断面形が三角形や半円形やＵ字形等であっても、前記同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１１…コア、１１ａ…巻芯部、１１ｂ…上鍔部、１１ｃ…下鍔部、１２…導体層、１２ａ，１２ａ’…溝、１２ａ１…傾斜領域、１２ａ２…非傾斜領域、１３…巻線、１３ａ…巻回部分、１３ｂ…引出部分、１３ｃ…接続端部、１４…接合体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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