(57)【要約】【課題】共通の導通パターンを用いて導通状態を変更可能である配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装する発光素子とを備える照明装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ３を実装する導通パターン２Ａを備える配線基板１であって、前記導通パターン２Ａは、前記ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有し、該複数の実装部１３の夫々にて前記ＬＥＤ３の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする。これにより、共通の導通パターン２Ａを備える配線基板１を用いて、複数種類の導通状態を有する配線基板１を製造できるため、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。【選択図】図１
2011258381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装する導通パターンを備える配線基板であって、
前記導通パターンは、
前記発光素子を実装可能とする複数の実装部を有し、
該複数の実装部の夫々にて前記発光素子の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記発光素子の実装または非実装の選択は、実装する前記発光素子の種類または配置に応じて決定されることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記導通パターンは、前記複数の実装部を有する複数のランドで形成され、
前記実装部に前記発光素子を実装することで、前記複数のランドの間が導通されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記複数のランドは、ランド間に複数の前記実装部を有するランドの対を構成し、
前記複数の実装部の少なくとも１つにおいて前記発光素子を実装することにより、前記ランドの対の間で導通されることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【請求項５】
前記ランドの対は、
前記ランドの対と異なるランドを間に有し、
前記ランドの対を構成する複数のランドは、前記異なるランドとの間に夫々実装部を有することを特徴とする請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板と、
前記配線基板に実装した発光素子とを備えることを特徴とする照明装置。
【請求項７】
前記配線基板が実装する前記発光素子からの光を反射する反射部を備え、
前記反射部は、前記配線基板に実装された前記発光素子の配置に応じて、位置を変更可能であることを特徴とする請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光素子を非実装である前記実装部が、位置を変更した前記反射部で覆われることを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を実装する導通パターンを備える配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装される発光素子とを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子である発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記す）を光源とした照明装置が用いられている。
【０００３】
このような照明装置としては、配線基板に形成された導通（配線）パターンによって光源としての前記ＬＥＤを導通し、該ＬＥＤに電流を供給して発光させる回路を構成するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載の照明装置は、直列接続された複数の発光素子からなる第１の回路部と第２の回路部と、該第１，第２の回路部を接続するための複数の端子部を有している。そして、実装する発光素子の順電圧が低い場合には直列的に、実装する発光素子の順電圧が高い場合には並列的に、前記第１の回路部と第２の回路部を接続できるように構成してある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−５９６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
照明装置の使用目的や製造コストに応じて照明装置に要求される、発光量，配光，発光色等の特性が異なる場合、これらの要求される特性に応じて前記照明装置に実装するＬＥＤの配置位置，数量，種類等を変更して、導通状態を変更する必要がある。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の照明装置では、抵抗器を用いて前記第１，第２の回路部の接続状態を変更して、共通の導通パターンを用いて発光素子の順電圧特性の変更を可能にするのみである。
【０００８】
そのため、発光素子の順電圧特性の変更以外の、発光素子の配置位置、数量、形状等の変更によって導通状態を変更する際に、共通の導通パターンを利用することが出来ず、異なる導通状態に対応した複数種類の前記導通パターンを備える配線基板を製造する必要があり、照明装置の高コスト化を招くという問題があった。
【０００９】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、共通の導通パターンを用いて導通状態を変更可能である配線基板及び該配線基板と該配線基板に実装する発光素子とを備える照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る配線基板は、発光素子を実装する導通パターンを備える配線基板であって、前記導通パターンは、前記発光素子を実装可能とする複数の実装部を有し、該複数の実装部の夫々にて前記発光素子の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することを特徴とする。
【００１１】
本発明の配線基板にあっては、発光素子を実装可能な複数の実装部を有する導通パターンが形成されている。そして、前記複数の実装部の夫々にて前記発光素子の実装または非実装を選択することで導通状態を変更可能にしてある。これにより、共通の導通パターンを備える配線基板で複数種類の導通状態に変更できるため、導通パターンが異なる複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
本発明に係る配線基板は、前記発光素子の実装または非実装の選択は、実装する前記発光素子の種類または配置に応じて決定されることを特徴とする。
【００１３】
本発明の配線基板にあっては、前記発光素子の実装または非実装の選択は、実装する発光素子の種類または配置に応じて決定される。従って、共通の導通パターンを備える配線基板を用いて、実装する前記発光素子の種類や配置の変更をすることによって導通状態を変更することが可能となる。これにより、実装する発光素子の種類または配置を変更したとしても、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。
【００１４】
本発明に係る配線基板は、前記導通パターンは、前記複数の実装部を有する複数のランドで形成され、前記実装部に前記発光素子を実装することで、前記複数のランドの間が導通されることを特徴とする
【００１５】
本発明の配線基板にあっては、前記導通パターンを、前記複数の実装部を有する複数のランドで形成することで、前記実装部に発光素子を実装して前記複数のランド間を導通する。これにより、導通パターンを形成するランドが発光素子を実装することで導通されるので、前記実装部において発光素子の実装または非実装の選択をすることによって導通パターンの導通状態を変更することが可能となる。
【００１６】
本発明に係る配線基板は、前記複数のランドは、ランド間に複数の前記実装部を有するランドの対を構成し、前記複数の実装部の少なくとも１つにおいて前記発光素子を実装することにより、前記ランドの対の間で導通されることを特徴とする。
【００１７】
本発明の配線基板にあっては、前記複数のランドが複数の前記実装部を有するランドの対を構成し、前記複数の実装部の少なくとも１つにおいて発光素子を実装することでランドの対の間で導通される。これにより、ランドの対が確実に導通可能となると共に、複数の実装部から前記ランドの対を導通する実装部を選択して発光素子を実装することで、導通状態を容易に変更することが可能となる。
【００１８】
本発明に係る配線基板は、前記ランドの対は、前記ランドの対と異なるランドを間に有し、前記ランドの対を構成する複数のランドは、前記異なるランドとの間に夫々実装部を有することを特徴とする。
【００１９】
本発明の配線基板にあっては、前記ランドの対が、該対と異なるランドを間に有することで、前記ランドの対を構成する複数のランドと前記異なるランドとを導通する発光素子を実装可能な実装部を形成して、前記ランドの対が有する実装部の数量を増やすことができるので、前記導通パターンに実装する発光素子の数量を増やすことが可能となる。
【００２０】
本発明に係る照明装置は、請求項１から５の何れか１項に記載の配線基板と、前記配線基板に実装した発光素子とを備えることを特徴とする。
【００２１】
本発明の照明装置にあっては、前記配線基板と前記配線基板に実装する発光素子とを備えることで、共通の導通パターンを備える配線基板を用いて、複数種類の導通状態に変更できるため、発光量，配光，発光色等の特性が異なる複数種類の照明装置の製造に対応して、異なる導通パターンを備える複数種類の配線基板を製造する必要をなくし、照明装置のコストの低減を図ることができる。
【００２２】
本発明に係る照明装置は、前記配線基板が実装する前記発光素子からの光を反射する反射部を備え、前記反射部は、前記配線基板に実装された前記発光素子の配置に応じて、位置を変更可能であることを特徴とする。
【００２３】
本発明にあっては、前記反射部は、共通の前記反射部を用いて、発光素子の配置が異なる複数種類の配線基板に対応できるため、複数種類の配線基板に適用する複数種類の反射部を製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。
【００２４】
本発明に係る照明装置は、前記発光素子を非実装である前記実装部が、位置を変更した前記反射部で覆われることを特徴とする。
【００２５】
本発明にあっては、前記発光素子を非実装である前記実装部が、前記反射部の位置を変更したとしても前記反射部で覆われることで、前記実装部と前記実装部が有する端子部とを露出させずに反射部による反射率の低減を防ぐことが可能となる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、共通の導通パターンを用いて導通状態を変更することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る配線基板を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る配線基板を示す平面図である。
【図３】本発明の配線基板に取り付けられる反射板を示す平面図である。
【図４】図３の反射板と本発明に係る配線基板との位置関係を示す模式的平面図である。
【図５】位置を変更した図３の反射板と導通状態を変更した図４の配線基板との位置関係を示す模式的平面図である。
【図６】本発明の実施の形態４に係る配線基板を示す平面図である。
【図７】図６の配線基板の導通状態を変更した配線基板を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態５に係る照明装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。以下の実施の形態においては、発光素子として、ＬＥＤ素子と該ＬＥＤ素子を封止し蛍光体が分散された封止樹脂と入力端子及び出力端子とを備えてなる所謂表面実装型ＬＥＤを用い、導通パターンを形成するランドとして銅箔ランドを用いる場合を例として説明する。
【００２９】
〈実施の形態１〉
図１は、前記ＬＥＤを実装した、本実施の形態１に係る配線基板を示す平面図である。図中１は、円板状をなす配線基板である。配線基板１には、所定形状をなす島状の１０個の銅箔ランド２ａ〜２ｊ（図１のハッチングを付した部分）によって形成された導通パターン２Ａが形成してある。導通パターン２Ａは、ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有している。
【００３０】
具体的には、導通パターン２Ａを形成する前記銅箔ランド２ａ〜２ｊが、隣り合う銅箔ランド間に、ＬＥＤ３を実装可能とする複数の実装部１３を有しており、該実装部１３にＬＥＤ３を実装することで前記銅箔ランド２ａ〜２ｊの隣り合う銅箔ランド間が導通される。これにより複数の銅箔ランド２ａ〜２ｊが前記隣り合う銅箔ランド間の実装部１３に実装したＬＥＤ３によって直列的に接続され、導通パターン２Ａは導通される。
【００３１】
以下、本実施の形態１の配線基板１に形成された導通パターン２Ａに実装されるＬＥＤ３によって、導通パターン２Ａがどのように導通されるか、その詳細について説明する。
【００３２】
図１中実線の矩形で示す１３ａ〜１３ｉは、ＬＥＤ３を実装可能とする実装部１３を示し、３ａ〜３ｉは、前記実装部１３ａ〜１３ｉに実装することで導通パターン２Ａに実装されたＬＥＤ３を表す。具体的には、銅箔ランド２ａ，２ｂや、銅箔ランド２ｂ，２ｃ等の、隣り合って対をなす前記銅箔ランドが有する実装部１３ａ〜１３ｉにＬＥＤ３ａ〜３ｉを実装することで、前記対をなす銅箔ランドが導通される。
【００３３】
即ち、夫々の隣り合う銅箔ランドの対の間に形成された実装部にＬＥＤ３を配置し、前記銅箔ランドの対夫々が有する端子と、ＬＥＤ３の両端の端子を接続することで、前記対が前記ＬＥＤ３により導通される。複数の銅箔ランド２ａ〜２ｊの隣り合う銅箔ランドの対を一部で開放されることなく連続的に前記ＬＥＤ３で導通することで、銅箔ランド２ａ〜２ｊが直列的に接続され、導通パターン２Ａが導通される。
【００３４】
また、図１に点線の矩形で示す１３ｊ，１３ｋ，１３ｌは、ＬＥＤ３が実装されてはいないがＬＥＤ３を実装可能とし、ＬＥＤ３を実装することで銅箔ランドの対である、銅箔ランド２ｂ，２ｄ、銅箔ランド２ｅ，２ｆ及び銅箔ランド２ｈ，２ｉを導通する実装部１３を表している。これにより、前記実装部１３ｊ，１３ｋ，１３ｌを含む実装部１３ａ〜１３ｉの夫々において、ＬＥＤ３の実装または非実装の選択を可能にしている。
【００３５】
より具体的に、各銅箔ランド２ａ〜２ｊの、実装部１３ａ〜１３ｉに実装するＬＥＤ３ａ〜３ｉによる接続関係の構成について説明する。隣り合う銅箔ランド２ａ，２ｂの対が有する実装部１３ａにはＬＥＤ３ａが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｂ，２ｃの対が有する実装部１３ｂにはＬＥＤ３ｂが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｃ，２ｄの対が有する実装部１３ｃにはＬＥＤ３ｃが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｄ，２ｅの対が有する実装部１３ｄにはＬＥＤ３ｄが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｅ，２ｆの対が有する実装部１３ｅにはＬＥＤ３ｅが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｆ，２ｇの対が有する実装部１３ｆにはＬＥＤ３ｆが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｇ，２ｈの対が有する実装部１３ｇにはＬＥＤ３ｇが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｈ，２ｉの対が有する実装部１３ｈにはＬＥＤ３ｈが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｉ，２ｊの対が有する実装部１３ｉにはＬＥＤ３ｉが配置されている。これにより、隣り合う各銅箔ランドの対が、各対が有する実装部１３に配置されたＬＥＤ３を実装することによって導通される。即ち、銅箔ランドの対が少なくとも１つのＬＥＤ３で導通されることで、隣り合う銅箔ランドの各対が連続的に導通される。このように、ＬＥＤ３を実装することにより、銅箔ランド２ａ〜２ｊが直列的に接続されて、前記導通パターン２Ａが導通される。
【００３６】
このような銅箔ランド２ａ〜２ｊに対するＬＥＤ３ａ〜３ｉの配置及び実装により、複数のＬＥＤ３ａ〜３ｉを接続する直列回路は構成される。直列に接続された銅箔ランドの一端に位置する銅箔ランド２ａは、コネクタを介して電源基板と接続されており、他端の銅箔ランド２ｊは接地されている。そして、前記電源基板からＬＥＤ３ａ〜３ｉに電流を供給することにより、各ＬＥＤ３ａ〜３ｉが発光する。
【００３７】
また、隣り合って対をなす銅箔ランド２ｂ，２ｄ間には、ＬＥＤ３を実装して銅箔ランド２ｂ，２ｄを導通することが可能な実装部１３ｊが設けられている。前記銅箔ランド２ｂ，２ｄの対を、数量変更用の対とする。
【００３８】
また、隣りあって対をなす銅箔ランド２ｅ，２ｆ間には、ＬＥＤ３ｅが実装された実装部１３ｅとは異ならせて実装部１３ｋが設けられている。従って、実装部１３ｋでは、実装部１３ｅとは異なる位置でＬＥＤ３を配置及び実装して銅箔ランド２ｅ，２ｆを導通することが可能である。この実装部１３ｋは、ＬＥＤ３ｅの実装部１３ｅよりも面積が小さく、実装部１３ｅよりも小型のＬＥＤ３を実装することが可能である。前記銅箔ランド２ｅ，２ｆの対を、形状変更用の対とする。
【００３９】
更に、隣り合って対をなす銅箔ランド２ｈ，２ｉ間には、ＬＥＤ３ｈが実装された実装部１３ｈとは異ならせて実装部１３ｌが設けられている。従って、実装部１３ｌでは、実装部１３ｈとは異なる位置でＬＥＤ３を配置及び実装して銅箔ランド２ｈ，２ｉを導通することが可能である。前記銅箔ランド２ｈ，２ｉの対を、配置変更用の対とする。
【００４０】
このような配線基板１に形成された銅箔ランド２ａ〜２ｊで形成される導通パターン２Ａにおける、前記配置変更用の対である銅箔ランド２ｈ，２ｉにて、ＬＥＤ３の配置位置を変更して導通状態を変更できる実施例について説明する。
【００４１】
対をなす、銅箔ランド２ｈと銅箔ランド２ｉとの間には、実装部１３ｈにＬＥＤ３ｈが配置及び実装されているが、その間隙の実装部１３ｈの隣には実装部１３ｌが設けられている。つまり、実装部１３ｈとは異なる位置で銅箔ランド２ｈ，２ｉの対をＬＥＤ３で導通するために形成された実装部１３ｌが設けられている。
【００４２】
そこで、ＬＥＤ３ｈを実装する位置を、実装部１３ｈから実装部１３ｌに変更すれば、該実装部１３ｌにて前記銅箔ランド２ｈ，２ｉをＬＥＤ３ｈで導通できる。換言すれば、実装部１３ｈにおいてＬＥＤ３を非実装とし、実装部１３ｌにＬＥＤ３を実装させれば、配線基板１におけるＬＥＤ３の配置位置を変更することができる。
【００４３】
つまり、直列接続を維持したままで、配線基板１と異なる導通パターンを有する配線基板に変えることなく、また、配線基板１に形成される導通パターン２Ａを変更することなく、ＬＥＤ３の配置位置を容易に変更できる。即ち、共通の導通パターン２Ａを有する配線基板１を用いて、配線基板１に実装するＬＥＤ３の配置位置が異なる、複数種類の導通状態の導通パターンの配線基板を製造することが可能となる。このようにして、共通の銅箔ランド２ａ〜２ｊで形成される導通パターン２ＡにおけるＬＥＤ３の配置位置に、選択肢を設けることが可能となる。
【００４４】
従って、実装部１３ｈ及び実装部１３ｌ夫々においてＬＥＤ３の実装または非実装を選択することで、容易にＬＥＤ３の配置位置を変更することができる。つまり、導通位置を変更することで、導通パターン２Ａの導通状態を変更することが可能となる。このようにして、ＬＥＤ３の実装または非実装は、実装するＬＥＤの配置位置に応じて決定することが可能である。
【００４５】
これにより、実装するＬＥＤ３の配置位置が異なる配線基板を製造するために、前記導通パターンが異なる複数種類の配線基板を新たに製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。
【００４６】
なお、本実施の形態１では、ＬＥＤ３ｈの実装位置を、実装部１３ｈから実装部１３ｌに変更する例について説明したが、同じ種類のＬＥＤ３の実装位置を変更するだけでなく、実装部１３ｌに実装して銅箔ランド２ｈ，２ｉを導通することが可能なＬＥＤ３であれば、ＬＥＤ３ｈと形状，発光色，発光量等が異なる種類のＬＥＤ３を実装部１３ｌに実装してもよい。また、後述する実施の形態２の導通パターン２Ｂのように、実装部１３ｈ，１３ｌ双方にＬＥＤ３を実装してもよい。
【００４７】
つまり、複数の実装部夫々におけるＬＥＤの実装または非実装の選択は、実装されるＬＥＤの配置、種類、数量等で決定される、所望の導通状態に応じて決定される。なお、本発明にあっては、共通の導通パターンを有する配線基板の導通状態の変更として、配置、種類、数量の変更のうち、少なくとも一つがなされていればよい。
【００４８】
また、上述した本実施の形態１では、導通パターン２Ａにおける銅箔ランド２ｈ，２ｉの対１箇所にてＬＥＤ３の配置位置を変更する方法について示したが、これに限らず、導通パターン２Ａの複数箇所においてＬＥＤ３の配置位置を変更できることは勿論である。
【００４９】
次に、このような配線基板１に形成された銅箔ランド２ａ〜２ｊを有する導通パターン２Ａにおける、前記数量変更用の対である銅箔ランド２ｂ，２ｄにて、該導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の数量を変更して導通状態を変更できる実施例について説明する。
【００５０】
図１に示すように、銅箔ランド２ｂと銅箔ランド２ｄとが隣り合って対をなしており、両銅箔ランド２ｂ，２ｄ間に実装部１３ｊが設けられている。そこで、２個のＬＥＤ３ｂ及びＬＥＤ３ｃを実装部１３ｂ及び１３ｃにおいて非実装とし、実装部１３ｊに新たに１個のＬＥＤ３を実装するようにすれば、直列の回路構成を維持したままで、配線基板１を取り替えることなく共通の導通パターン２Ａを用いてＬＥＤ３の数量を容易に変更することができる。なお、本実施の形態１では９個から８個に１個減らしている。
【００５１】
つまり、銅箔ランド２ｂ，２ｄの対は、実装部１３ｂ，１３ｃ，１３ｊの複数の実装部１３を有しており、前記銅箔ランドの対２ｂ，２ｄは、実装部１３ｊに実装されるＬＥＤ３によって、または、実装部１３ｂ，１３ｃに実装される２個のＬＥＤ３と該２個のＬＥＤ３を介して導通する銅箔ランド２ｃとによって確実に導通することが可能である。
【００５２】
即ち、銅箔ランド２ｂ，２ｄの対は、実装部１３ｊにＬＥＤ３を実装することにより導通可能な第１の導通経路と、実装部１３ｂ，１３ｃに実装するＬＥＤ３ｂ，３ｃ及び該ＬＥＤ３ｂ，３ｃを介する銅箔ランド２ｃにより導通可能な第２の導通経路とを有し、これらの複数の導通経路から選択した導通経路に形成される実装部１３にＬＥＤ３を実装することで、前記銅箔ランドの対２ｂ，２ｄを導通することが可能である。
【００５３】
前記第２の導通経路のように、銅箔ランドの対２ｂ，２ｄの間に、該対と異なる銅箔ランド２ｃを有することで、前記対をなす銅箔ランドの夫々と前記異なる銅箔ランドとを導通するＬＥＤ３を実装するための実装部１３ｂ，１３ｃを形成することが可能となる。つまり、銅箔ランドの対の間に、前記異なるランドを形成することで前記銅箔ランドの対が有する実装部の数量が増えるので、前記銅箔ランドの対を導通するためのＬＥＤ３の数量を増やすことが可能となる。
【００５４】
なお、本実施の形態１では、前記異なるランドとして銅箔ランド２ｃ一つを銅箔ランド２ｂ，２ｄの対に有しているが、前記異なるランドを銅箔ランドの対の間に複数有することで、前記対を導通するためのＬＥＤを実装可能な前記実装部をさらに増やすことも可能である。
【００５５】
銅箔ランド２ｂ，２ｄの対は、前記第１の導通経路、または第２の導通経路のどちらかを選択し、該選択された導通経路を構成する実装部１３にＬＥＤ３を実装することで導通される。このように、前記銅箔ランドの対に、実装可能なＬＥＤ３の数量が異なる複数の導通経路を形成して、前記銅箔ランドの対の導通状態を選択可能とすることで、導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の数量を変更することが可能となる。
【００５６】
換言すると、前記銅箔ランドの対を導通するためのＬＥＤ３を実装する実装部１３の数量が異なる複数の導通経路を形成することで、複数の前記銅箔ランドによって形成される前記導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の数量を異ならせることができ、これにより導通パターン２Ａの導通状態が異なる配線基板を製造することが可能となる。
【００５７】
従って、共通の導通パターン２Ａを用いて、該導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の数量を増減可能にすることで、導通パターン２Ａの導通状態を変更することが可能となる。また、異なる位置で前記銅箔ランドの対を導通する複数の導通経路からＬＥＤ３を実装する導通経路を選択することで、導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の数量と共に、実装するＬＥＤ３の配置位置を変更することも可能となる。
【００５８】
なお、前記第２の導通経路の如く、銅箔ランドの対と異なる銅箔ランドを介して複数のＬＥＤで前記銅箔ランドの対を導通する導通経路を、一対の銅箔ランドの間に複数形成し、ＬＥＤの数量の変更ではなく実装するＬＥＤの配置位置の変更のみを意図して構成することもできる。
【００５９】
このようにして、共通の銅箔ランド２ａ〜２ｊを有する導通パターン２Ａを用いてＬＥＤ３を実装する数量の変更に対応することができる。
【００６０】
従って、共通の導通パターン２Ａを有する配線基板１を用いて、実装するＬＥＤ３の数量が異なる配線基板を製造することができ、異なる導通パターンを有する複数種類の配線基板を新たに製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。また、実装するＬＥＤ３の数量を容易に変更することができるので、共通の導通パターン２Ａを有する配線基板１を用いて容易に発光量を異ならせることが可能である。
【００６１】
なお、本実施の形態１では、１個のＬＥＤ３を増減可能である場合について説明したが、これに限るものではなく、２個以上のＬＥＤ３を増減させるように構成しても良い。また、導通パターン２Ａの銅箔ランド２ｂ，２ｄの対１箇所にてＬＥＤ３の数量を変更する例について説明したが、これに限らず、２箇所以上においてＬＥＤの数量を変更可能であることは勿論である。
【００６２】
次に、このような配線基板１に形成された銅箔ランド２ａ〜２ｊを有する導通パターン２Ａを用いて、該導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の形状を変更することで導通状態を変更できる実施例について説明する。
【００６３】
銅箔ランド２ｅと銅箔ランド２ｆがなす対の間には、実装部１３ｅにＬＥＤ３ｅが配置して実装されているが、銅箔ランド２ｅ，２ｆの対の間における実装部１３ｅの隣には、ＬＥＤ３ｅを実装している実装部１３ｅよりも狭い点線の矩形で示された実装部１３ｋが設けられている。実装部１３ｋには、ＬＥＤ３ｅよりも小型のＬＥＤ３を実装することで、実装部１３ｅと異なる位置で銅箔ランド２ｅ，２ｆの対を導通することが可能である。
【００６４】
そこで、ＬＥＤ３ｅを実装部１３ｅに配置せず非実装とし、実装部１３ｋにＬＥＤ３ｅより小型のＬＥＤ３を新たに実装すれば、直列の回路構成を維持したままで、配線基板１を取り替えることなく共通の導通パターン２Ａを用いて、該導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の形状を容易に変更できる。このようにして、共通の銅箔ランド２ａ〜２ｊを有する導通パターン２Ａを用いてＬＥＤ３（発光素子）の形状の変更に対応することができる。
【００６５】
つまり、前記銅箔ランド２ｅ，２ｆの対は、異なる形状を備える複数種類のＬＥＤ３に応じて、実装可能なＬＥＤ３の形状が異なる実装部１３を複数有しており、実装するＬＥＤ３の種類に応じて、各実装部１３の夫々におけるＬＥＤ３の実装または非実装を選択することで、導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の形状を変更することが可能となる。このように、所望の形状のＬＥＤ３を実装可能な実装部１３を形成すべく、前記銅箔ランドの対を形成することで、容易にＬＥＤ３の形状の変更に対応することが可能となる。
【００６６】
これにより、実装するＬＥＤ３の形状を変更して、導通パターン２Ａの導通状態を変更することが可能となる。従って、共通の導通パターン２Ａを有する配線基板１にて、前記導通パターン２Ａに実装するＬＥＤ３の形状を異ならせた複数種類の導通状態に変更できるため、実装可能なＬＥＤ３の形状が異なる複数種類の導通パターンを有する配線基板を新たに製造する必要をなくし、製造コストの低減を図ることができる。
【００６７】
また、上述のように構成することで、形状の変更のみならず、発光色、発光量、演色性、指向特性等が異なる、ＬＥＤ３の種類変更にも対応できる。つまり、実装するＬＥＤ３の発光色、発光量、演色性、指向特性等を変更するために、夫々の種類のＬＥＤ３の形状に対応した実装部となるように前記実装部１３を前記銅箔ランドの対で形成することで、ＬＥＤ３の種類変更に対応可能となる。
【００６８】
さらに、実装するＬＥＤ３の形状等の種類を変更すると共に、ＬＥＤ３を実装する実装部１３が変更されることによる、ＬＥＤ３の配置位置の変更からも導通状態が変更される。
【００６９】
なお、上述した実施の形態１では、導通パターン２Ａの銅箔ランド２ｅ，２ｆの対１箇所にてＬＥＤ３の形状を変更する例について説明したが、これに限らず、２箇所以上においてＬＥＤの形状を変更するようにしても良い。
【００７０】
以上のように、配線基板１では、配置されるＬＥＤ３ａ〜３ｉの配置位置、数量、形状を変更できるように複数の実装部１３を有する銅箔ランド２ａ〜２ｊを形成して導通パターン２Ａを構成している。つまり、前記配置変更用の対，数量変更用の対及び形状変更用の対を形成することで、導通パターン２Ａの導通状態の変更を可能にしている。
【００７１】
これにより、配線基板１では、ＬＥＤ３の実装または非実装を実装するＬＥＤの配置や数量、種類に応じて決定されるように構成されている。つまり、導通パターン２Ａは、複数の実装部１３の夫々においてＬＥＤ３の実装または非実装を選択することによって、導通状態を変更することが可能となる。
【００７２】
なお、本実施の形態１では、導通パターン２Ａに前記配置変更用の対，数量変更用の対及び形状変更用の対を全て形成してあるが、ＬＥＤ３の配置位置、数量、形状のうち少なくとも一つを変更して導通状態の変更を可能にすべく、前記配置変更用の対，数量変更用の対及び形状変更用の対のうち少なくとも一つが導通パターン２Ａに形成されていればよい。
【００７３】
従って、共通の導通パターン２Ａを有する配線基板１を用いて、ＬＥＤ３ａ〜３ｉの配置位置、数量、形状（種類）の少なくとも一つが異なる複数種類の導通状態の変更に対応できるため、異なる導通状態への変更に際して新たに異なる導通パターンを有する配線基板を製造する必要をなくすことができるので、製造コストの低減を図れる。
【００７４】
〈実施の形態２〉
図２は、本発明の実施の形態２に係る配線基板４を示す平面図である。円板状をなす配線基板４には、それぞれが所定形状の島状に形成された９個の銅箔ランド２ｋ〜２ｓ（図２のハッチングを付した部分）で形成される導通パターン２Ｂが形成されている。そして、銅箔ランド２ｋ〜２ｓはＬＥＤ３を実装可能な実装部１３を複数有しており、該複数の実装部１３にＬＥＤ３ｊ〜３ｑが配置されて、前記導通パターン２Ｂに実装されている。
【００７５】
以下、本実施の形態２の配線基板４に形成された導通パターン２Ｂに実装されるＬＥＤ３によって、導通パターン２Ｂの導通状態がどのように形成されるか、その詳細について説明する。
【００７６】
図２中実線の矩形で示す１３ｍ〜１３ｖは、ＬＥＤ３を実装可能とする実装部１３を示し、３ｊ〜３ｑは、前記実装部１３ｍ〜１３ｖに実装することで導通パターン２Ｂに実装されたＬＥＤ３を表す。銅箔ランド２ｋ，２ｌや、銅箔ランド２ｌ，２ｍ等の、対をなす前記銅箔ランドが夫々、前記実装部１３ｍ〜１３ｖを有しており、該実装部１３ｍ〜１３ｖにＬＥＤ３ｊ〜３ｑを実装することで、前記対をなす銅箔ランドの間が導通される。即ち、夫々の隣り合う銅箔ランドの対が、夫々の対が有する実装部１３にＬＥＤ３を実装することで導通される。これにより、複数の銅箔ランド２ｋ〜２ｓで形成される導通パターン２Ｂが一部で開放されることなく、導通される。
【００７７】
より具体的に各銅箔ランド２ｋ〜２ｓの、実装部１３ｍ〜１３ｖに実装するＬＥＤ３ｊ〜３ｑによる接続関係の構成について説明する。隣り合う銅箔ランド２ｋ，２ｌの対が有する、ＬＥＤ３を実装可能とする実線の矩形で囲まれた領域の実装部１３ｍには、ＬＥＤ３ｊが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｌ，２ｍの対が有する実装部１３ｎ，１３ｏには２個のＬＥＤ３ｋ，３ｋが並列に配置され、隣り合う銅箔ランド２ｍ，２ｎの対が有する実装部１３ｐにはＬＥＤ３ｌが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｎ，２ｏの対が有する実装部１３ｑにはＬＥＤ３ｍが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｏ，２ｐの対が有する実装部１３ｒにはＬＥＤ３ｎが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｐ，２ｑの対が有する実装部１３ｓ，１３ｔには２個のＬＥＤ３ｏ，３ｏが並列に配置され、隣り合う銅箔ランド２ｑ，２ｒの対が有する実装部１３ｕにはＬＥＤ３ｐが配置され、隣り合う銅箔ランド２ｒ，２ｓの対が有する１３ｖにはＬＥＤ３ｑが配置されている。これにより、隣り合う各銅箔ランドの対の間が、各対が有する実装部１３の少なくとも１つに実装するＬＥＤ３によって導通されて、導通パターン２Ｂが導通される。
【００７８】
このように銅箔ランド２ｋ〜２ｓに対してＬＥＤ３ｊ〜３ｑを配置することにより、部分的にＬＥＤ３ｋ，３ｋの並列接続とＬＥＤ３ｏ，３ｏの並列接続とを含めた複数のＬＥＤ３ｊ〜３ｑからなる直列回路が構成される。通電方向最上流側の銅箔ランド２ｋは、コネクタを介して別の電源基板と接続しており、最下流側の銅箔ランド２ｓは接地されている。前記電源基板から電流を供給することにより、各ＬＥＤ３ｊ〜３ｑが発光する。
【００７９】
ＬＥＤ３ｊ、ＬＥＤ３ｌ、ＬＥＤ３ｍ、ＬＥＤ３ｎ、ＬＥＤ３ｐ及びＬＥＤ３ｑは互いに同一の順電流（順電圧）特性を有する第１種ＬＥＤであり、ＬＥＤ３ｋ及びＬＥＤ３ｏは第１種ＬＥＤと順電流特性が異なり、かつ互いに同一の順電流特性を有する第２種ＬＥＤである。この第２種ＬＥＤは、第１種ＬＥＤに比べて順電流の絶対最大定格つまり電流容量が小さい。具体的には、第１種ＬＥＤの許容最大電流は６００ｍＡ、第２種ＬＥＤの許容最大電流は３００ｍＡである。よって、２個の第２種ＬＥＤからなる並列接続を部分的に直列回路に追加しても、全体として許容最大電流６００ｍＡの直列回路の構成は変わらない。
【００８０】
このような配線基板４にあっては、直列に接続された複数のＬＥＤ３ｊ，３ｌ，３ｍ，３ｎ，３ｐ，３ｑの回路内において、ＬＥＤ３ｊ，３ｌ，３ｍ，３ｎ，３ｐ，３ｑとは異なる順電流特性のＬＥＤ３ｋ，３ｏを２個ずつ並列接続させたものを加えている。従って、順電流特性が異なる異種のＬＥＤを同一の回路上に設けることにより、光量、発光色、演色性などの微調整を容易に行うことができる。
【００８１】
本実施の形態２では、銅箔ランド２ｌ，２ｍの対の間の実装部１３ｎ，１３ｏ及び銅箔ランド２ｐ，２ｑの対の間の実装部１３ｓ，１３ｔに、第１種ＬＥＤの電流容量の半分の電流容量である第２種ＬＥＤを２つ並列に接続してある。つまり、順電流特性が異なる種類のＬＥＤ３を、導通パターン２Ｂを有する配線基板４において同時に実装可能であることを説明したが、実装部１３ｎ，１３ｏの何れか一方または、実装部１３ｓ，１３ｔの何れか一方に第１種ＬＥＤと同一の順電流特性を有するＬＥＤ３を一つ実装することも可能である。
【００８２】
さらに、銅箔ランド２ｌ，２ｍの対の間に、実装部１３ｎ，１３ｏと異なる位置に実装部１３を形成して、該形成された実装部１３及び実装部１３ｎ，１３ｏに、第１種ＬＥＤの電流容量の１／３の電流容量であるＬＥＤ３を銅箔ランド２ｌ，２ｍの対の間に３つ並列に接続して実装することも可能である。
【００８３】
即ち、実装するＬＥＤ３夫々の電流容量に応じた電流が各ＬＥＤ３に流れるように、ＬＥＤ３の実装個数及び接続状態を対応させるべく実装部１３にＬＥＤ３を実装すれば、共通の導通パターンにおいて異なる順電流特性のＬＥＤ３を同時に使用することが可能となる。
【００８４】
例えば、上述した実施の形態１における図１の銅箔ランド２ｂ，２ｄの対が有する実装部１３ｂ，１３ｃ，１３ｊの全てにＬＥＤ３を実装したときに、夫々のＬＥＤ３に流れる電流値が各ＬＥＤ３の電流容量に対応すべく実装するＬＥＤ３の順電流特性と接続位置である実装部１３とを選択することで、実装部１３ｂ，１３ｃに実装する２つのＬＥＤ３と実装部１３ｊに実装するＬＥＤ３を並列に接続することが可能となる。
【００８５】
なお、本実施の形態２では、直列回路内の銅箔ランド２ｌ，２ｍの対と銅箔ランド２ｐ，２ｑの対とにおいて、２組のＬＥＤ３の並列接続を部分的に設けるようにしたが、これは例示であり、１組または３組以上の並列接続を設ける構成としても良い。また、第２種ＬＥＤの形状は、第１種ＬＥＤの形状と異なるものでもよい。
【００８６】
以上説明した、実施の形態１及び２の如く、本発明における導通パターンは、複数の実装部を有する銅箔ランドで形成されているため、実装部にＬＥＤを実装することで銅箔ランドが導通されると共に、該銅箔ランドで形成される導通パターンは導通される。つまり、銅箔ランドが有する複数の実装部におけるＬＥＤの実装または非実装の選択によって導通パターンの導通状態を変更することが可能となる。
【００８７】
さらに、実施の形態１及び２の如く、前記銅箔ランドの対で前記実装部を形成することで、前記配線基板に形成された導通パターンにおいて、所望の形状のＬＥＤを実装可能な実装部を所望の配置位置に形成することが可能である。つまり、ＬＥＤを実装することで銅箔ランドの対が導通されるように、所望のＬＥＤの形状に対応した実装部が、前記所望のＬＥＤを配線基板上で実装したい複数の位置で形成されるべく、前記銅箔ランドの対の形状を決定する。即ち、銅箔ランドの対を所望の形状の実装部を所望の位置に有するような形状に構成することで、夫々の位置の実装部においてＬＥＤの実装または非実装を選択することで、複数種類のＬＥＤの配置位置または数量または形状等の変更を行うことが可能となる。
【００８８】
さらにまた、前記銅箔ランドの対とは、配線基板上で隣り合う銅箔ランドに限らず、任意の２箇所の銅箔ランドを指して対とするものであり、前記銅箔ランドの対が有する実装部とは、該実装部の少なくとも一つにＬＥＤを実装することで前記銅箔ランドの対を導通することが可能な実装部であり、上述の実施の形態１における銅箔ランド２ｂ，２ｄの対のように、前記銅箔ランドの対と異なる銅箔ランドを介して前記実装部に実装されたＬＥＤで前記銅箔ランドの対を導通する場合も含む。
【００８９】
なお、前記実装部は、上述の実施の形態１，２の図１および図２における実線または点線の矩形で表した箇所に限らず、ＬＥＤを実装して銅箔ランドを導通することが可能な全ての領域で形成することが可能である。
【００９０】
〈実施の形態３〉
図３は、本発明の配線基板に取り付けられる反射板を示す平面図である。反射板５は、本発明の照明装置の反射部である反射板５を示す。反射板５は円板状をなしており、配線基板に実装された発光素子であるＬＥＤ７からの光を反射するように設けられる。反射板５には、配線基板に実装された複数のＬＥＤ７夫々の配置位置に対応して複数の開口が設けられており、前記開口が各ＬＥＤ７の夫々の配置位置に整合すべく反射板５が前記配線基板に取り付けられる。図３に示す例では、１４個の開口６ａ〜６ｎが３個の同心円上に分かれて設けられている。
【００９１】
具体的には、最外周側の同心円上には４個の開口６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄが点対称に設けられ、その内側の同心円上には８個の開口６ｅ，６ｆ，６ｇ，６ｈ，６ｉ，６ｊ，６ｋ，６ｌが点対称に設けられ、更にその内側の同心円上には２個の開口６ｍ，６ｎが点対称に設けられている。反射板５に設けられている１４個の開口６ａ〜６ｎの配置は、反射板５の中心を対称の中心とした点対称である。
【００９２】
次に、ＬＥＤ７の配置位置、個数が異なる複数種類の配線基板に、このような反射板５を用いることができる実施例について説明する。
【００９３】
図４は、図３の反射板５と、本発明に係る配線基板４ａとの位置関係を示す平面図である。図５は、位置を変更した図３の反射板５と、配線基板４ａの導通状態を変更した図４の配線基板４ｂとの位置関係を示す平面図である。
【００９４】
図４及び図５は夫々、共通の導通パターンを有する配線基板１に複数のＬＥＤ７であるＬＥＤ７ａ〜７ｌを実装した配線基板４ａ及び４ｂと、配線基板４ａ，４ｂ夫々の前記ＬＥＤ７の配置位置に対応して配線基板４ａ，４ｂに取り付ける位置（配線基板４ａまたは４ｂとの相対位置）が決められた反射板５を示す。配線基板４ａ及び４ｂは、配線基板１に実装するＬＥＤ７の、配置位置及び数量が異なり、夫々の配線基板の導通状態に応じて、前記ＬＥＤ７からの光を反射可能にすべく反射板５の位置（配線基板４ａまたは４ｂとの相対位置）を異ならせている。
【００９５】
この配線基板１では、ＬＥＤ７を実装することが可能である１２箇所の実装部が存在する。具体的に、配線基板１の最外周側の同心円上には４箇所の実装部１４ａ〜１４ｄが、その内側の同心円上には６箇所の実装部１４ｅ〜１４ｊが、更にその内側の同心円上には２箇所の実装部１４ｋ，１４ｌが、何れも配線基板の中心を対称の中心とした点対称に存在している。
【００９６】
なお、図４及び図５において、実線の矩形は実際にＬＥＤ７が実装されている実装部１４を表し、点線の矩形は配置及び実装可能であるが実際にはＬＥＤ７が実装されていない実装部１４を表している。図４に示す配線基板４ａは８個のＬＥＤ７ａ〜７ｈを有し、図５に示す配線基板４ｂは１０個のＬＥＤ７ａ〜７ｆ，７ｉ〜７ｌを有している。
【００９７】
具体的に、図４の配線基板４ａでは、最外周側の同心円上の実装部１４ａ〜１４ｄにはＬＥＤ７が配置されておらず、その内側の同心円上の実装部１４ｅ〜１４ｊには６個のＬＥＤ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆが点対称に実装され、更にその内側の同心円上の実装部１４ｋ，１４ｌには２個のＬＥＤ７ｇ，７ｈが点対称に実装されている。
【００９８】
一方、図５の配線基板４ｂでは、最外周側の同心円上の実装部１４ａ〜１４ｄには４個のＬＥＤ７ｉ，７ｊ，７ｋ，７ｌが点対称に実装され、その内側の同心円上の実装部１４ｅ〜１４ｊには６個のＬＥＤ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆが点対称に実装されているが、更にその内側の同心円上の実装部１４ｋ，１４ｌにはＬＥＤ７が配置されていない。
【００９９】
そして、配線基板４ａに対しては、図４に示すように、図３に示す反射板５と同一の位置状態での反射板５を、図４の矢印の方向へ平行移動して配線基板４ａに被せることにより、配線基板４ａに実装された各ＬＥＤ７の配置位置に反射板５の開口が整合し、各ＬＥＤ７からの光を反射する反射板として十分な機能を果たす。この場合、反射板５における８箇所の開口６ｅ，６ｆ，６ｇ，６ｉ，６ｊ，６ｋ，６ｍ，６ｎが、配線基板１に実装されたＬＥＤ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆ，７ｇ，７ｈにそれぞれ整合する。
【０１００】
一方、配線基板４ｂに対しては、図５に示すように、図４の反射板５を該反射板５の中心から反時計回りに９０°回転させて反射板５の位置を変更し、該位置を変更した反射板５を、図５の矢印の方向へ平行移動して配線基板４ｂに被せることにより、配線基板４ｂに実装された各ＬＥＤ７の配置位置に反射板５の開口が整合し、各ＬＥＤ７からの光を反射する反射板として十分な機能を果たす。この場合、反射板５における１０箇所の開口６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ，６ｋ，６ｌ，６ｅ，６ｇ，６ｈ，６ｉが、配線基板１に実装されたＬＥＤ７ｉ，７ｊ，７ｋ，７ｌ，７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅ，７ｆにそれぞれ整合する。
【０１０１】
従って、配線基板１に実装されたＬＥＤ７の配置位置及び数量に対応して、反射板５の、配線基板１に対する相対位置を変更することで、実装するＬＥＤ７の配置位置、数量が異なる配線基板４ａ，４ｂの夫々に共通の反射板５を適用することが可能である。
【０１０２】
さらに、図４の配線基板４ａと反射板５の位置関係から、図５の配線基板４ｂと反射板５の位置関係への変更に際して、反射板５の位置を変更した後でも、配線基板４ｂにおけるＬＥＤ７を実装していない実装部１４ｋ，１４ｌが反射板５の開口６ａ〜６ｎの何れにも位置せず、反射板５によって覆われている。
【０１０３】
ＬＥＤ７を実装しない実装部１４が隠れることで、前記実装部１４のＬＥＤ７と接続するための端子部（コネクタ）が前記反射板５の開口から露出しない。前記端子部が露出すると反射板５によるＬＥＤ７の光の反射率が低減する虞があるが、本実施の形態３の反射板５は位置の変更後においても前記端子部を覆う構成であるため、反射率の低減を避けることが可能となる。なお、図４における位置の変更前の反射板５の開口においても前記ＬＥＤ７を実装しない実装部１４ａ〜１４ｄと該実装部１４ａ〜１４ｄの端子部が露出しないことは言うまでもない。
【０１０４】
以上のように、反射板５では、配線基板１に配置されるＬＥＤ７ａ〜７ｌの配置位置、数量の変更に対応できるように複数の開口６ａ〜６ｎが形成されている。よって、実装するＬＥＤ７の配置位置、数量が異なる複数種の配線基板１に対して、一種類の反射板５を共通に使用できる。従って、実装するＬＥＤの配置位置または数量が異なる複数種類の配線基板に対応した複数種類の反射板を製造する必要をなくし、照明装置のコストの低減を図れる。
【０１０５】
なお、最外周側の同心円上に配置されるＬＥＤの数量は、最内周側の同心円上に配置される数よりも多くなくてもよい。また、開口６ｆ，６ｈ，６ｊ，６ｌおよびＬＥＤ７ｂ，７ｅは、開口６ｇ，６ｉ，６ｋ，６ｅおよびＬＥＤ７ｃ，７ｄ，７ｆ，７ｂと同一の同心円上にある必要はない。また、同様に開口６ａ，６ｃおよびＬＥＤ７ｉ，７ｋは、開口６ｂ，６ｄおよびＬＥＤ７ｊ，７ｌと同一の同心円上にある必要はない。
【０１０６】
さらに、上記実施の形態３では、円形の配線基板１に対して円形の反射板５の相対位置を変更してＬＥＤ７の配置位置及び数量の変更に適応可能な例を示したが、円形の反射板に限らず、スクウェア型等の円形以外の形状の照明装置において、四角形状の配線基板に対応した四角形状の反射板を用いてもよい。
【０１０７】
さらに、上記実施の形態３では、反射板５を回転させることで、該反射板５の配線基板４ａまたは４ｂに対する相対位置を変更したが、回転による位置の変更に限らず、平行移動や、回転移動と平行移動の併用によって位置を変更してＬＥＤの配置または数量の変更に対応できるように、反射板及び該反射板の開口を形成してもよい。
【０１０８】
また、反射板５に設ける開口の数量を１４個、この反射板５の適用が可能な配線基板における実装するＬＥＤの数量を８個、１０個としたが、これらの数量は例示であり、限定されるものではない。また、９０°回転させて別の配線基板に適用するようにしたが、この角度は例示であり、限定されるものではない。つまり、配線基板の配置位置または数量の変更に対応した反射板の開口を形成することで、共通の反射板を用いて複数種類の配線基板に適用することができる。
【０１０９】
〈実施の形態４〉
図６、図７は、本発明に係る配線基板４ｃ及び４ｄを示す平面図であり、形成されている銅箔ランド８ａ〜８ｋが共通の形状である導通パターン８が形成された配線基板１を用いて製造されている。図６、図７の配線基板４ｃ、４ｄは夫々、実装されているＬＥＤ９（ＬＥＤ９ａ〜９ｌ）の数量、配置位置等が異なる、導通状態の異なった配線基板を示している。
【０１１０】
円板状をなす配線基板１には、１１個の銅箔ランド８ａ〜８ｋがそれぞれ所定形状をなして島状に形成されている。なお、図６、図７において、図１と同様に、実線の矩形１５ａ〜１５ｈはＬＥＤ９が実際に実装されている実装部１５を表し、点線の矩形１５ｉ〜１５ｌはＬＥＤ９が実際に実装されてはいないがＬＥＤ９を配置及び実装できる実装部１５を表している。
【０１１１】
図６に示す配線基板４ｃでは、実装部１５ａ〜１５ｈに実装された８個のＬＥＤ９ａ〜９ｈからなる直列回路が構成されている。このＬＥＤ９ａ〜９ｈの配置例は、前述した図４での配線基板４ａと同じである。直列接続された銅箔ランドの一端に位置する銅箔ランド８ａにコネクタを介して電源基板から電流を供給することにより、各ＬＥＤ９ａ〜９ｈが発光する。
【０１１２】
一方、図７に示す配線基板４ｄでは、実装部１５ａ，１５ｃ〜１５ｅ，１５ｇ〜１５ｌに実装された１０個のＬＥＤ９ａ，９ｃ〜９ｅ，９ｇ〜９ｌからなる直列回路が構成されている。このＬＥＤ９ａ，９ｃ〜９ｅ，９ｇ〜９ｌの配置例は、前述した図５での配線基板４ｂと同じになる。直列接続された銅箔ランドの一端に位置する銅箔ランド８ａにコネクタを介して電源基板から電流を供給することにより、各ＬＥＤ９ａ，９ｃ〜９ｅ，９ｇ〜９ｌが発光する。
【０１１３】
配線基板４ｃでの８個のＬＥＤ９の配置態様は図４での配線基板４ａと同じであり、また、配線基板４ｄでの１０個のＬＥＤ９の配置態様は図５での配線基板４ｂと同じである。よって、実施の形態３で説明したように、これらの配線基板４ｃ及び配線基板４ｄは、図３に示した反射板５を共通化して適用することができる。
【０１１４】
なお、実施の形態３で説明した図３の反射板５は、本実施の形態４の配線基板４ｃ，４ｄに対応した開口を有しているが、本発明に係る配線基板に取り付ける反射板は、実施の形態１で示した図１の配線基板１を用いてＬＥＤ３の配置位置や数量等を異ならせた複数種類の配線基板にも対応した開口を形成することで、実施の形態１の配線基板１にも適用可能であることは勿論である。
【０１１５】
〈実施の形態５〉
図８は、本発明に係る配線基板に発光素子であるＬＥＤを実装した配線基板、反射板５などを備える照明装置の一例である、照明装置２０を示す斜視図である。この照明装置２０は、天井に設けた取付穴に埋め込まれて設置される、所謂ダウンライト等の埋込み型照明装置である。
【０１１６】
図中２１は、金属製のヒートシンクであり、ヒートシンク２１は、円筒状の筒体２１ａと、筒体２１ａの一端側の外周面に設けられた鍔部２１ｂとを備えている。ヒートシンク２１の筒体２１ａの一端側に設けられた伝熱板に、開口６ａが形成された反射板５を備えたＬＥＤを実装した配線基板が取り付けられている。ヒートシンク２１の鍔部２１ｂには、反射板５に実装したＬＥＤを覆うように透光板２２が設けられている。
【０１１７】
ヒートシンク２１の筒体２１ａには、複数の板ばね２３が取り付けられている。照明装置２０は、ヒートシンク２１の鍔部２１ｂの側を下側にして、天井に設けられた取付穴に板ばね２３を介して固定され、所謂ダウンライトとして用いられる。
【０１１８】
本発明に係る配線基板においては、共通の導通パターンを備える配線基板を用いて、複数種類の導通状態の配線基板を製造可能である。従って、たとえ発光量、配光、発光色等の特性が異なる複数種類の照明装置の製造が求められたとしても、共通の導通パターンを有する配線基板を用いて製造することができるので、異なる複数種類の導通パターンを有する複数種類の配線基板を製造する必要がない。
【０１１９】
従って、本発明に係る配線基板を備える本実施の形態５に係る照明装置にあっては、照明装置の製造コストの低減に寄与することができる。
【０１２０】
なお、上述した実施の形態１〜５では、発光素子として、表面実装型ＬＥＤを用いているが、使用する発光素子はこれに限定されず、砲弾型ＬＥＤを用いても良いし、またはＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等を用いても良い。
【符号の説明】
【０１２１】
１  配線基板
２Ａ  導通パターン（２ａ〜２ｊ）
２Ｂ  導通パターン（２ｋ〜２ｓ）
２ａ〜２ｓ、８ａ〜８ｋ  銅箔ランド（ランド）
３ａ〜３ｑ、７ａ〜７ｌ、９ａ〜９ｌ  ＬＥＤ（発光素子）
４、４ａ〜４ｄ  配線基板
５  反射板（反射部）
６ａ〜６ｎ  開口
１３、１３ａ〜１３ｖ、１４ａ〜１４ｌ、１５ａ〜１５ｌ  実装部
２０  照明装置
【図１】
2011258381.tif 000003
【図２】
2011258381.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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