(57)【要約】【課題】ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、小型化を実現することができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、複数の処理ユニット２０〜８０により順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。このＦＰＤモジュール組立ライン１０の複数の処理ユニット２０〜８０のうちの１つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有するゲート側複合処理ユニット６０になっている。【選択図】図２
2011165890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理ユニットにより順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置において、
前記複数の処理ユニットのうち少なくとも１つの処理ユニットは、前記表示基板に対する処理内容が異なる２以上の処理ヘッドを有する複合処理ユニットである
ことを特徴とするＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
前記複数の処理ユニットは、前記複合処理ユニットの他に、前記電子部品を前記表示基板に圧着する圧着ユニットを含む
ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記複合処理ユニットの作業時間は、前記圧着ユニットの作業時間よりも短い
ことを特徴とする請求項２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記２以上の処理ヘッドは、前記表示基板にＡＣＦ層を貼り付けるＡＣＦ貼付ヘッドと、前記表示基板に貼り付けられたＡＣＦ上に前記電子部品を搭載する搭載ヘッドである
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記２以上の処理ヘッドは、さらに前記表示基板における前記電子部品の接続用端子が設けられている部分を清掃する端子クリーナヘッドを含む
ことを特徴とする請求項４に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項６】
前記複合処理ユニットは、前記２以上の処理ヘッドを移動可能に支持するガイドレールを有する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項７】
前記複合処理ユニットは、前記２以上の処理ヘッドの処理位置に応じて前記表示基板を移動させる移動テーブルを有する
ことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD:Flat Panel Display）の表示基板に実装部品を実装してＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。ＦＰＤモジュールは、表示基板の周縁部に駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続を行って組み立てられる。また、ＦＰＤモジュールとしては、表示基板の周辺にＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板を実装するものもある。
【０００３】
ここで、ＴＡＢと称する電子部品は、その詳細形状や部材の厚さの差異などで、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）と呼称されたり、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼称されたりする。これらＴＣＰやＣＯＦは、スプロケット穴を有する長尺のポリイミドフィルムに配線を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）に、ＩＣチップを搭載し、これを切り出して構成されたものであり、実装する上での差異はない。また、パネルの設計によってはＩＣチップなしのＦＰＣのみを実装する場合もある。ＦＰＤモジュールの組立工程においては、これらの部品に実質上の差異はないため、本発明ではＴＡＢと呼称する。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインは、複数の処理作業工程を順次行なうことで、表示基板の周縁部及び周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどを実装する装置である。なお、近年のＦＰＤモジュール設計の動向を鑑みると、ＴＡＢ等の部品搭載数は減少する方向にある。
【０００５】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）表示基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF:Anisotropic Conductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）表示基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着してＡＣＦにより固定する圧着工程がある。さらに、（５）ＴＡＢの表示基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程がある（特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−９９４６６号公報
【特許文献２】特開２００６−１３５０８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示されたＦＰＤモジュールの組立装置は、ＡＣＦの貼り付け、部品の搭載（仮圧着）、本圧着などの各処理内容ごとにユニットを設ける構成になっていた。そのため、部品の搭載数が減少すると、部品の搭載数に関係なく所定の作業時間を要する本圧着ユニットがボトルネックとなり、ＡＣＦ貼付ユニットや部品搭載ユニットに待ち時間が発生してしまう。その結果、ユニットごとに要する作業時間の差が大きくなり、ラインバランスが崩れて組み立て作業が非効率になるという問題が生じる。
【０００８】
一方、特許文献２に開示されたＦＰＤモジュールの組立装置は、本圧着ユニットに複数の圧着ヘッドと、複数の基板を位置決めするステージを設けることにより、各工程に要する作業時間の均等化を図っている。そのため、表示基板の搬送や位置決めなどの準備作業の時間が増加し、ＦＰＤモジュールの組立装置が非効率なものになる。また、本圧着ユニットに複数の基板を位置決めするステージを設けることにより、装置の大型化を招くという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上記従来技術における実情を考慮し、ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、ユニット数を削減して小型化を実現することができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、複数の処理ユニットにより順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。このＦＰＤモジュールの組立装置の複数の処理ユニットのうち少なくとも１つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なる２以上の処理ヘッドを有する複合処理ユニットになっている。
【００１１】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置では、複合処理ユニットによって表示基板に複数の処理を行う。これにより、処理ユニットごとに要する作業時間の均等化を図ってラインバランスを整えることができ、極端に長い待ち時間が発生する処理ユニットを無くすことができる。また、複合処理ユニットは表示基板に対する複数の処理を行うため、処理内容ごとに処理ユニットを設ける場合よりもユニット数を削減することができ、装置を小型化することができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、処理ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構造を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態を示すフロアレイアウト図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係る複合処理ユニットで１個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。
【図４】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係る複合処理ユニットで２個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。
【図５】本発明のＦＰＤモジュール組立装置の一実施形態に係る複合処理ユニットで３個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、ＦＰＤモジュールの組立装置を実施するための形態について、図１〜図５を参照して説明する。
【００１５】
［ＦＰＤモジュール］
まず、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）モジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００１６】
図１に示すように、ＦＰＤモジュール１００は、表示基板１０１の周縁部に複数のＴＡＢ１０２をＡＣＦ接続するとともに、一部のＴＡＢ１０２にＰＣＢ１０３をＡＣＦ接続して構成されている。ＴＡＢ１０２は、扁平な長方形のポリイミドフィルムに銅箔による印刷回路（不図示）を施したＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１０４に、ＩＣチップ１０５を搭載して構成される電子部品である。ＩＣチップ１０５は、ＦＰＣ１０４の略中央に実装されている。ＦＰＣ１０４の下面には、印刷回路が設けられており、長手方向の両側（２つの長辺）にアウターリード端子（不図示）が設けられている。
【００１７】
ＴＡＢ１０２の品種によっては、ＩＣチップ１０５が下面側にある場合（ＣＯＦタイプ）や、ＩＣチップがない場合（ＦＰＣタイプ）などもある。図１には、例としてＩＣチップ１０５をＦＰＣ１０４の穴にはめ込んだ形式（ＴＡＢタイプ）が示されている。また、ＴＡＢ１０２やＰＣＢ１０３は、接続部位により回路的には相互に差異があるが、搭載実装の説明には区別する必要がないので、同じものとして図示している。
【００１８】
［ＦＰＤモジュールの組立装置］
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の一実施形態であるＦＰＤモジュール組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュール組立ラインを示すフロアレイアウト図である。
【００１９】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、端子クリーニングユニット２０と、ソース側ＡＣＦ貼付ユニット３０と、ソース側搭載ユニット４０と、ソース側本圧着ユニット５０を備えている。さらに、ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、ゲート側複合処理ユニット６０と、ゲート側本圧着ユニット７０と、ＰＣＢ接続ユニット８０を備えている。このＦＰＤモジュール組立ライン１０では、端子クリーニングユニット２０からＰＣＢ接続ユニット８０まで表示基板１０１（図１参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
【００２０】
各ユニット２０、３０、４０、５０、６０、７０および８０は、それぞれフレーム２１、３１、４１、５１、６１、７１および８１を有している。各フレーム２１、３１、４１、５１、６１、７１および８１の操作面側には、搬送レール２２、３２、４２、５２、６２、７２および８２が設けられている。搬送レール２２、３２、４２、５２、６２、７２および８２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
【００２１】
搬送レール２２、３２、４２、５２、６２、７２および８２には、それぞれ搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３、７３および８３が移動可能に係合されている。これら搬送ステージ２３、３３、４３、５３、６３、７３および８３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０１を搬送する。
【００２２】
また、各ユニット２０、３０、４０、５０、６０、７０および８０には、表示基板１０１の作業辺を載せて吸着させることで平坦化を行う基準バー２４、３４、４４、５４、６４、７４および８４が設けられている。各基準バー２４、３４、４４、５４、６４、７４および８４は、図示しない後端支えとともに作業中の表示基板１０１を安定して保持する。
【００２３】
端子クリーニングユニット２０では、表示基板１０１（図１参照）における接続用の端子が設けられている辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット２０には、搬入された表示基板１０１の端子部を拭き取るクリーニングヘッド２５と、このクリーニングヘッド２５が摺動するガイドレール２６が設けられている。
【００２４】
ソース側ＡＣＦ貼付ユニット３０では、表示基板１０１の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。このソース側ＡＣＦ貼付ユニット３０は、表示基板１０１にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド３５，３５と、ガイドレール３６とを有している。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド３５，３５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール３６上を移動して、表示基板１０１にＡＣＦ層を貼り付ける。
【００２５】
ＡＣＦ貼付ヘッド３５，３５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール３６は、フレーム３１上に位置決めされた表示基板１０１の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド３５，３５を案内する。
【００２６】
ソース側搭載ユニット４０では、表示基板１０１の長辺側にソース側のＴＡＢ１０２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。このソース側搭載ユニット４０は、２つの搭載ヘッド４５，４５と、ガイドレール４６と、２つの搭載ヘッド４５，４５にＴＡＢ１０２を供給するＴＡＢ供給装置４７を有している。２つの搭載ヘッド４５，４５は、ガイドレール４６上を移動して表示基板１０１に貼り付けられたＡＣＦ層の上にＴＡＢ１０２を搭載する。
【００２７】
搭載ヘッド４５，４５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって水平方向に回転するようになっている。ガイドレール４６は、フレーム４１上に位置決めされた表示基板１０１の長辺に沿って搭載ヘッド４５，４５を案内する。
【００２８】
なお、本発明に係るＡＣＦ貼付ヘッドおよび搭載ヘッドの数は、処理を行う表示基板のサイズやＴＡＢ（電子部品）の搭載数などに応じて適宜設定することができるものであり、１つ或いは３つ以上設けてもよい。
【００２９】
ソース側本圧着ユニット５０では、本圧着部５５によってソース側のＴＡＢ１０２（図１参照）を表示基板１０１に本圧着する処理が行われる。本圧着部５５は、ＴＡＢ１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、ＴＡＢ１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。上刃によりＴＡＢ１０２の圧着部分が加圧されると、ＴＡＢ１０２と表示基板１０１との間に介在されたＡＣＦ層が加熱されて熱硬化する。これにより、ソース側のＴＡＢ１０２と表示基板１０１との本圧着が完了する。
【００３０】
ゲート側複合処理ユニット６０では、表示基板１０１の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理と、貼り付けたＡＣＦ層の上にゲート側のＴＡＢ１０２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。このゲート側複合処理ユニット６０は、ＡＣＦ貼付ヘッド６５と、搭載ヘッド６６と、ガイドレール６７と、搭載ヘッド６６にＴＡＢ１０２を供給するＴＡＢ供給装置６８を有している。
【００３１】
ＡＣＦ貼付ヘッド６５と搭載ヘッド６６は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール６７上を移動する。そして、ＡＣＦ貼付ヘッド６５は、表示基板１０１の短辺側にＡＣＦ層を貼り付け、搭載ヘッド６６は、ＡＣＦ層の上にソース側のＴＡＢ１０２を搭載する。ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６は、昇降機構（不図示）によって上下方向へ移動し、回転機構（不図示）によって水平方向に回転するようになっている。
【００３２】
ガイドレール６７は、フレーム６１上に位置決めされた表示基板１０１の短辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６を案内する。また、ガイドレール６７は、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６を案内する方向と直交する方向へ移動可能になっている。なお、ゲート側複合処理ユニットは、ＡＣＦ貼付ヘッド及び搭載ヘッドをそれぞれ案内する２つのガイドレールを有する構成であってもよい。
【００３３】
ゲート側本圧着ユニット７０では、本圧着部７５によってゲート側のＴＡＢ１０２（図１参照）を表示基板１０１に本圧着する処理が行われる。本圧着部７５は、ソース側本圧着ユニット５０の本圧着部５５と同様に、ＴＡＢ１０２を仮圧着した表示基板１０１を下側から支える下刃と、ＴＡＢ１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３４】
ＰＣＢ接続ユニット８０では、表示基板１０１に接続されたソース側のＴＡＢ１０２にＰＣＢ１０３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８０は、ＰＣＢ供給ブロック８５と、本圧着部８６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８５は、ＰＣＢ１０３にＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着部８６に搬送する。
【００３５】
ＰＣＢ供給ブロック８５は、ＰＣＢトレイ９１と、ＰＣＢ貼付部９２Ａ，９２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９３を有している。ＰＣＢトレイ９１には、複数のＰＣＢ１０３が載置されている。このＰＣＢトレイ９１に載置されたＰＣＢ１０３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＰＣＢ貼付部９２Ａ，９２Ｂに１枚ずつ供給される。
【００３６】
ＰＣＢ貼付部９２Ａ，９２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１０３にＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１０３を交互にＰＣＢ搬送部９３に供給する。ＰＣＢ搬送部９３は、供給されたＰＣＢ１０３を本圧着部８６へ搬送する。本圧着部８６は、ＰＣＢ１０３を下側から支える下刃と、表示基板１０１に接続されたソース側のＴＡＢ１０２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３７】
［ゲート側複合処理ユニットの作業時間］
次に、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間について、図３〜図５を参照して説明する。
図３は、複合処理ユニットで１個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。図４は、同じく２個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。図５は、同じく３個の電子部品を表示基板に搭載する場合のシーケンスを示す説明図である。
【００３８】
まず、各プロセスに要する時間の一例を表１に示す。
【００３９】
【表１】
2011165890.tif 000003
【００４０】
表１に示すように、搬送・アライメント処理の時間は、８秒であり、ＡＣＦ貼付ヘッド６５（図２参照）によるＡＣＦ貼付処理の時間は、２秒／１個である。また、搭載ヘッド６６による部品（ＴＡＢ１０２）搭載処理の時間は、１秒／個であり、ＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６の移動時間は、０．５秒／回である。そして、本圧着部７５による本圧着処理の時間は、５秒である。
【００４１】
次に、従来のＦＰＤモジュール組立ラインにおける各ユニットの作業時間と、本例のＦＰＤモジュール組立ライン１０における各ユニットの作業時間について説明する。まず、従来のＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、１個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合の各ユニットの作業時間を、表２に示す。
【００４２】
【表２】
2011165890.tif 000004
【００４３】
表２に示すように、従来のＦＰＤモジュール組立ラインでは、処理内容ごとにユニットが設けられるため、ＡＣＦ貼付ユニットとゲート側搭載ユニットを備えている。ＡＣＦ貼付ユニットの作業時間は、搬送・アライメントの処理時間（８秒）と、ＡＣＦ貼付の処理時間（２秒）とを合計した１０秒となる。
【００４４】
また、ゲート側搭載ユニットの作業時間は、搬送・アライメントの処理時間（８秒）と、部品搭載処理の時間（１秒）とを合計した９秒となる。そして、ゲート側本圧着ユニットの作業時間は、搬送・アライメント処理の時間（８秒）と、本圧着処理の時間（５秒）とを合計した１３秒となる。したがって、従来のＦＰＤモジュール組立ラインでは、ゲート側本圧着ユニットの作業時間が最も長くなり、ラインタクト（工程作業時間）が１３秒に設定される。
【００４５】
続いて、本例のＦＰＤモジュール組立ライン１０において、１個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合のゲート側複合処理ユニット６０およびゲート側本圧着ユニット７０の作業時間を、表３に示す。
【００４６】
【表３】
2011165890.tif 000005
【００４７】
表３に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン１０におけるゲート側複合処理ユニット６０（図２参照）の作業時間は、１１．５秒となる。ここで、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間について、図３を参照して詳しく説明する。図３に示すように、ゲート側複合処理ユニット６０では、まず、搬送ステージ５３による搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。これにより、表示基板１０１（図１参照）がフレーム６１の所定の位置に位置決めされる。
【００４８】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５（図２参照）によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側にＡＣＦ層が貼り付けられる。そして、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６（図２参照）の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。
【００４９】
続いて、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われ、１秒が費やされる。これにより、ＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。その後、搬送ステージ６３による表示基板１０１の搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。したがって、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間は、１１．５秒（４秒＋２秒＋０．５秒＋１秒＋４秒）となる。その結果、従来のＦＰＤモジュール組立ラインに比べて、ユニットごとに要する作業時間の差を小さくすることができ、待ち時間を短くすることができる。
【００５０】
また、ＦＰＤモジュール組立ライン１０で１個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合においても、ゲート側本圧着ユニット７０の作業時間が最も長くなる。そのため、ＦＰＤモジュール組立ライン１０のラインタクト（工程作業時間）は、１３秒に設定される。つまり、ＦＰＤモジュール組立ライン１０は、従来のラインタクトを維持しながら、ユニット数を削減することができる。
【００５１】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０で従来のラインタクトを維持するには、ＡＣＦ貼付処理、ヘッド移動処理および部品搭載処理に要する時間の合計が、本圧着処理に要する時間よりも短いことが条件になる。すなわち、複合処理ユニットの各プロセスで費やされる時間の合計が、ボトルネックとなるユニットの各プロセスで費やされる時間の合計よりも短ければ、従来のラインタクトを維持することができる。
【００５２】
次に、従来のＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、２個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合の各ユニットの作業時間を、表４に示す。
【００５３】
【表４】
2011165890.tif 000006
【００５４】
表４に示すように、従来のＦＰＤモジュール組立ラインでは、ＡＣＦ貼付ユニットの作業時間は、搬送・アライメント処理の時間（８秒）と、ＡＣＦ貼付処理の時間（４秒）と、ヘッド移動処理の時間（０．５秒）とを合計した１２．５秒となる。そして、ゲート側搭載ユニットの作業時間は、１０．５秒となり、ゲート側本圧着ユニットの作業時間は、１３秒である。したがって、ラインタクトは、１３秒に設定される。
【００５５】
次に、本例のＦＰＤモジュール組立ライン１０において、２個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合のゲート側複合処理ユニット６０およびゲート側本圧着ユニット７０の作業時間を、表５に示す。
【００５６】
【表５】
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【００５７】
表５に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン１０におけるゲート側複合処理ユニット６０（図２参照）の作業時間は、１４秒となる。ここで、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間について、図４を参照して詳しく説明する。図４に示すように、ゲート側複合処理ユニット６０では、まず、搬送ステージ５３による搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。これにより、表示基板１０１（図１参照）がフレーム６１の所定の位置に位置決めされる。
【００５８】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５（図２参照）によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側に１つ目のＡＣＦ層が貼り付けられる。そして、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６（図２参照）の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、ＡＣＦ貼付ヘッド６５は、２つ目のＡＣＦ層を貼り付ける位置に移動し、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１の１つ目のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。
【００５９】
続いて、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側に２つ目のＡＣＦ層が貼り付けられる。また、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われている間に、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われる。これにより、１つ目のＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。
【００６０】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１の２つ目のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。そして、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われ、１秒が費やされる。これにより、２つ目のＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。
【００６１】
その後、搬送ステージ６３による表示基板１０１の搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。したがって、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間は、１４秒（４秒＋４秒＋１秒＋１秒＋４秒）となる。その結果、従来のＦＰＤモジュール組立ラインに比べて、ユニットごとに要する作業時間の差を小さくすることができ、待ち時間を短くすることができる。
【００６２】
ＦＰＤモジュール組立ライン１０で２個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合は、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間が最も長くなり、ラインタクトが１４秒に設定される。これは、ＡＣＦ貼付処理、ヘッド移動処理および部品搭載処理に要する時間の合計が、本圧着処理に要する時間よりも長いからである。その結果、ラインタクトは従来よりも１秒長くなるが、ユニット数を削減することができる。
【００６３】
次に、従来のＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、３個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合の各ユニットの作業時間を、表６に示す。
【００６４】
【表６】
2011165890.tif 000008
【００６５】
表６に示すように、従来のＦＰＤモジュール組立ラインでは、ＡＣＦ貼付ユニットの作業時間は、搬送・アライメント処理の時間（８秒）と、ＡＣＦ貼付処理の時間（６秒）と、ヘッド移動処理の時間（１秒）とを合計した１５秒となる。そして、ゲート側搭載ユニットの作業時間は、１２秒となり、ゲート側本圧着ユニットの作業時間は、１３秒である。したがって、ラインタクトは、１５秒に設定される。つまり、３個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合は、搭載する部品の数が多いため、ＡＣＦ貼付ユニットがボトルネックとなる。
【００６６】
次に、本例のＦＰＤモジュール組立ライン１０において、３個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合のゲート側複合処理ユニット６０およびゲート側本圧着ユニット７０の作業時間を、表７に示す。
【００６７】
【表７】
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【００６８】
表７に示すように、ＦＰＤモジュール組立ライン１０におけるゲート側複合処理ユニット６０（図２参照）の作業時間は、１６．５秒となる。ここで、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間について、図５を参照して詳しく説明する。図５に示すように、ゲート側複合処理ユニット６０では、まず、搬送ステージ５３による搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。これにより、表示基板１０１（図１参照）がフレーム６１の所定の位置に位置決めされる。
【００６９】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５（図２参照）によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側に１つ目のＡＣＦ層が貼り付けられる。そして、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６（図２参照）の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、ＡＣＦ貼付ヘッド６５は、２つ目のＡＣＦ層を貼り付ける位置に移動し、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１の１つ目のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。
【００７０】
続いて、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側に２つ目のＡＣＦ層が貼り付けられる。また、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われている間に、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われる。これにより、１つ目のＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。
【００７１】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、ＡＣＦ貼付ヘッド６５は、３つ目のＡＣＦ層を貼り付ける位置に移動し、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１の２つ目のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。
【００７２】
続いて、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われ、２秒が費やされる。これにより、表示基板１０１の短辺側に３つ目のＡＣＦ層が貼り付けられる。また、ＡＣＦ貼付ヘッド６５によるＡＣＦ貼付処理が行われている間に、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われる。これにより、２つ目のＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。
【００７３】
次に、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６の移動処理が行われ、０．５秒が費やされる。その結果、搭載ヘッド６６は、表示基板１０１の３つ目のＡＣＦ層が貼り付けられた位置に移動する。そして、搭載ヘッド６６による部品搭載処理が行われ、１秒が費やされる。これにより、３つ目のＴＡＢ１０２（電子部品）が表示基板１０１の短辺側に仮圧着される。
【００７４】
その後、搬送ステージ６３による表示基板１０１の搬送・アライメント処理が行われ、４秒が費やされる。したがって、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間は、１６．５秒（４秒＋６秒＋１．５秒＋１秒＋４秒）となる。
【００７５】
このように、ＦＰＤモジュール組立ライン１０で３個の電子部品（ＴＡＢ１０２）を表示基板１０１の短辺側に接続する場合は、ゲート側複合処理ユニット６０の作業時間が最も長くなり、ラインタクトが１６．５秒に設定される。その結果、ラインタクトは従来よりも１．５秒長くなるが、ユニット数を削減することができる。
【００７６】
本例では、従来のＦＰＤモジュール組立ラインでボトルネックとなるＡＣＦ貼付ユニットをゲート側複合処理ユニット６０に置き換えたため、ユニットごとに要する作業時間に差が生じている。この場合は、ＡＣＦ貼付ヘッド６５及び搭載ヘッド６６の数を増やして、ＡＣＦ貼付処理、ヘッド移動処理および部品搭載処理に要する時間の削減を図ることにより、ユニットごとに要する作業時間の差を小さくすることができる。
【００７７】
［変形例］
上述した一実施形態では、ＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有するゲート側複合処理ユニット６０を設けた。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置としては、ＡＣＦ貼付ヘッドおよび搭載ヘッドを有するソース側複合処理ユニットを設ける構成であってもよい。また、複合処理ユニットの数は、２つ以上であってもよく、例えば、ＦＰＤモジュールの組立装置は、ゲート側複合処理ユニットとソース側複合処理ユニットを備える構成にすることもできる。
【００７８】
また、上述した一実施形態では、ゲート側複合処理ユニット６０がＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を有する構成としたが、本発明に係る複合処理ユニットとしては、その他の処理ヘッドを有する構成にすることもできる。その他の処理ヘッドとしては、例えば、表示基板の端子部を拭き取るクリーニングヘッド、クリーニングヘッドで用いられる溶剤（アルコール類）を揮発させるブロアなどの揮発用ヘッド、ＡＣＦ層の有無を検出するＡＣＦ検出ヘッドなどを挙げることができる。
【００７９】
また、上述した一実施形態では、ゲート側複合処理ユニット６０が２種類の処理ヘッド（ＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６）を有する構成とした。しかしながら、本発明に係る複合処理ユニットは、３種類以上の処理ヘッドを有する構成にしてもよく、例えば、表示基板の端子部を拭き取るクリーニングヘッドと、ＡＣＦ貼付ヘッドと、搭載ヘッドを有する構成にすることもできる。
【００８０】
また、上述した一実施形態では、表示基板１０１をゲート側複合処理ユニット６０（フレーム６１）の所定の位置に位置決めし、ＡＣＦ貼付ヘッド６５および搭載ヘッド６６を移動させてＡＣＦ貼付処理および部品搭載処理を行うようにした。しかしながら、本発明に係る複合処理ユニットとしては、処理ヘッドの処理位置に応じて表示基板を移動させる移動テーブルを備えた構成にすることもできる。
【００８１】
また、上述した一実施形態では、各ユニットにおける表示基板１０１の搬送・アライメント処理に要する時間を等しくした。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置としては、ユニットごとに搬送・アライメント処理に要する時間が異なるものであってもよい。
【００８２】
以上、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１０…ＦＰＤモジュール組立ライン、  ２０…端子クリーニングユニット、  ２１，３１，４１，５１，６１，７１，８１…フレーム、  ２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２…搬送レール、  ２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３…搬送ステージ、  ２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４…基準バー、  ２５…クリーニングヘッド、  ２６…ガイドレール、  ３０…ソース側ＡＣＦ貼付ユニット、  ３５…ＡＣＦ貼付ヘッド、  ３６…ガイドレール、  ４０…ソース側搭載ユニット、  ４５…搭載ヘッド、  ４６…ガイドレール、  ４７…ＴＡＢ供給装置、  ５０…ソース側本圧着ユニット、  ５５…本圧着部、  ６０…ゲート側複合処理ユニット、  ６５…ＡＣＦ貼付ヘッド、  ６６…搭載ヘッド、  ６７…ガイドレール、  ６８…ＴＡＢ供給装置、  ７０…ゲート側本圧着ユニット、  ７５…本圧着部７５、  ８０…ＰＣＢ接続ユニット、  ８５…ＰＣＢ供給ブロック、  ８６…本圧着部、  ９１…ＰＣＢトレイ、  ９２Ａ，９２Ｂ…ＰＣＢ貼付部、  ９３…ＰＣＢ搬送部、  １００…ＦＰＤモジュール、  １０１…表示基板、  １０２…ＴＡＢ（電子部品）、  １０３…ＰＣＢ、  １０４…ＦＰＣ、  １０５…ＩＣチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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