(57)【要約】      （修正有）【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレーム上に搭載され、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレーム、前記ＬＥＤチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。前記第２のリードフレームは、下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の薄片と、を有する。【選択図】図４
2011205124.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１のリードフレーム上に搭載され、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、
前記第１及び第２のリードフレーム、前記ＬＥＤチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体と、
を備え、
前記第２のリードフレームは、
下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、
前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の薄片と、
を有し、
上方から見て、前記ワイヤと前記第２のリードフレームとの接合位置は、前記ベース部の相互に異なる辺から延出した２本以上の前記薄片の根本を各一辺とし、前記各一辺の端点を結ぶ前記第２のリードフレーム上に形成される多角形の領域の内部に位置していることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
上方から見て、前記ワイヤの接合位置は、前記ベース部の下面のうち前記樹脂体の下面に露出した領域の内部に位置していることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１のリードフレーム上に搭載され、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、
を備え、
前記第２のリードフレームは、
ベース部と、
前記ベース部から延出した複数本の薄片と、
を有し、
前記ベース部の下面の一部、上面及び端面、並びに前記薄片の下面及び上面は樹脂によって覆われており、
前記ベース部の下面の残部及び前記薄片の先端面は樹脂によって覆われておらず、
上方から見て、前記ワイヤと前記第２のリードフレームとの接合位置は、前記ベース部の相互に異なる辺から延出した２本以上の前記薄片の根本を各一辺とし、前記各一辺の端点を結ぶ前記第２のリードフレーム上に形成される多角形の領域の内部に位置していることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
上方から見て、前記ワイヤの接合位置は、前記ベース部の下面のうち前記樹脂によって覆われていない領域の内部に位置していることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第２のリードフレームには、相互に異なる３つの方向に延出する３本以上の前記薄片が設けられており、
前記多角形は、前記ベース部の相互に異なる辺から延出した３本の前記薄片の根本を各一辺とすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１及び第２のリードフレームの上面及び下面のうち少なくとも一方の面の粗化度は１．２０以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記ベース部の形状は、角部が落とされた矩形であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった。
【０００３】
しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態の目的は、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るＬＥＤパッケージは、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１のリードフレーム上に搭載され、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記他方の端子を前記第２のリードフレームに接続するワイヤと、前記第１及び第２のリードフレーム、前記ＬＥＤチップ、並びに前記ワイヤを覆う樹脂体と、を備える。前記第２のリードフレームは、下面の一部、上面及び端面が前記樹脂体によって覆われ、前記下面の残部が前記樹脂体の下面に露出したベース部と、前記ベース部から延出し、下面及び上面が前記樹脂体によって覆われ、先端面が前記樹脂体の側面に露出した複数本の薄片と、を有する。そして、上方から見て、前記ワイヤと前記第２のリードフレームとの接合位置は、前記ベース部の相互に異なる辺から延出した２本以上の前記薄片の根本を各一辺とし、前記各一辺の端点を結ぶ前記第２のリードフレーム上に形成される多角形の領域の内部に位置している。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ’線による断面図である。
【図３】第１の実施形態におけるリードフレームを例示する平面図である。
【図４】第１の実施形態のリードフレーム等を例示する平面図である。
【図５】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図９】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図１０】横軸に比（Ｗ／ｔ）の値をとり、縦軸にダイシング後のＬＥＤパッケージの外観の判定結果をとって、リードフレームの板厚ｔに対する樹脂厚さＷの比がＬＥＤパッケージの外観に及ぼす影響を例示するグラフ図である。
【図１１】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１３】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１５】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１６】本発明の第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１７】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１８】本発明の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１９】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２０】本発明の第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２１】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２２】本発明の第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図である。
【図２３】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２４】（ａ）は、本発明の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２５】第８の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２６】（ａ）は第８の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージのリードフレーム、ＬＥＤチップ及びワイヤを例示する平面図であり、（ｂ）はＬＥＤパッケージを例示する下面図であり、（ｃ）はＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２７】第８の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２８】（ａ）は、第８の実施形態の第３の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２９】（ａ）は、第８の実施形態の第４の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３０】（ａ）は、第８の実施形態の第５の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３１】（ａ）は、第８の実施形態の第６の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図３２】（ａ）〜（ｅ）は、第８の実施形態の第７の変形例において使用するリードフレームシートの素子領域を例示する平面図である。
【図３３】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する上面斜視図である。
【図３４】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する下面斜視図である。
【図３５】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する上面図である。
【図３６】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する下面図である。
【図３７】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示するＹ方向から見た側面図である。
【図３８】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示するＸ方向から見た側面図である。
【図３９】第９の本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は図１に示すＡ−Ａ’線による断面図であり、（ｂ）は図１に示すＢ−Ｂ’線による断面図であり、
図３は、本実施形態におけるリードフレームを例示する平面図であり、
図４は、本実施形態のリードフレーム等を例示する平面図である。
【０００９】
図１〜図４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１０】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１１】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。
【００１２】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１３】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａにおける＋Ｘ方向側の端部を除く部分、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚い厚板部分となっている。また、ベース部１１ａの＋Ｘ方向側の端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い薄板部分となっている。図３においては、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。
【００１４】
同様に、リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとり、ベース部１２ａにおける−Ｘ方向側の端部を除く部分は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、厚板部分となっている。また、ベース部１２ａの−Ｘ方向側の端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い薄板部分となっている。図３においては、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図３においては、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００１５】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１６】
リードフレーム１１の上面１１ｈ及び下面１１ｆ、並びにリードフレーム１２の上面１２ｈ及び下面１２ｆの粗化度は１．２０以上である。「粗化度」とは、評価対象となる表面の法線を含む断面に現れるこの表面に対応する曲線について、ボックスカウント法により算出したフラクタル次元をいう。例えば、完全に平坦な仮想的な表面の粗化度は「１」である。具体的には、上述の曲線は原子間力顕微鏡によって測定する。また、ボックスカウント法は、ボックスサイズを５０ｎｍ〜５μｍとし、ピクセルサイズをその（１／１００）以下に設定して適用する。
【００１７】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００１８】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が設けられている。すなわち、ダイマウント材がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００１９】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００２０】
図４に示すように、ワイヤ１５の他端がリードフレーム１１に接合されている接合位置Ｘ１は、吊ピン１１ｂの根本と吊ピン１１ｅの根本とを結ぶ多角形の領域Ｒ１の内部に位置している。また、接合位置Ｘ１は、吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄの根本を結ぶ多角形の領域Ｒ２の内部に位置している。一方、ワイヤ１６の他端がリードフレーム１２に接合されている接合位置Ｘ２は、吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｅの根本を結ぶ多角形の領域Ｒ３の内部に位置している。また、接合位置Ｘ２は、吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄの根本を結ぶ多角形の領域Ｒ４の内部にも位置している。
【００２１】
また、ＬＥＤパッケージ１には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆っており、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。
【００２２】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。このように、上方から見て、透明樹脂体１７の形状は矩形であり、上述の複数本の吊ピンの先端面は透明樹脂体１７の相互に異なる３つの側面に露出している。なお、本明細書において、「覆う」とは、覆うものが覆われるものに接触している場合と接触していない場合の双方を含む概念である。
【００２３】
また、図２に示すように、ベース部１１ａ及び１２ａの端面と透明樹脂体１７の側面との間の最短距離Ｗは、リードフレーム１１及び１２の最大厚さ、すなわち、凸部１１ｇ及び１２ｇが形成されている部分の板厚ｔの５０％以上である。例えば、リードフレーム１１及び１２の板厚ｔは１００μｍであり、距離Ｗは５０μｍ以上であり、例えば、距離Ｗは１００μｍである。
【００２４】
透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８が分散されている。各蛍光体１８は粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、ＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し、蛍光体１８に吸収されなかった青色の光と、蛍光体１８から発光された黄色の光とが出射され、出射光は全体として白色となる。このような蛍光体１８としては、例えば、ＹＡＧ：Ｃｅを使用することができる。なお、図示の便宜上、図１及び図３以降の図においては、蛍光体１８を示していない。また、図２（ａ）及び（ｂ）においては、蛍光体１８を実際よりも大きく且つ少なく示している。
【００２５】
このような蛍光体１８としては、例えば、黄緑色、黄色又はオレンジ色の光を発光するシリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００２６】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
【００２７】
又は、蛍光体１８として、サイアロン系の赤色蛍光体及び緑色蛍光体を混合して使用することもできる。すなわち、蛍光体１８は、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光を吸収して緑色の光を発光する緑色蛍光体、及び青色の光を吸収して赤色の光を発光する赤色蛍光体とすることができる。
サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００２８】
サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００２９】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図６（ａ）〜（ｄ）、図７（ａ）〜（ｃ）、図８（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図９（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００３０】
先ず、図６（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。導電シート２１の上面及び下面、すなわち、銀めっき層２１ｂの表面の粗化度は、１．２０以上である。銀めっき層２１ｂの表面の粗化度は、銀めっき層２１ｂの形成条件を調整することによって制御することができる。例えば、銀めっき層２１ｂを電気めっき法によって形成する場合には、一般に、電流密度を高くすれば粗化度が増加し、銅板２１ａがめっき槽内を通過する際の送り速度を遅くすれば粗化度が増加し、めっき液の濃度を高くすれば粗化度が増加する。
【００３１】
次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００３２】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００３３】
これにより、図５及び図６（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図６（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。図９（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図９（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３４】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の連結部分が延出している。これらの連結部分は導電性材料からなり、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１又は１２のベース部から、ダイシング領域Ｄを通過して隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１１又は１２のベース部まで延びている。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）が形成される。
【００３５】
次に、図５及び図６（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１１上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００３６】
次に、図５及び図６（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００３７】
次に、図５及び図７（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図２参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００３８】
次に、図５及び図７（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。このモールド工程は真空雰囲気中で実施されることが好ましい。これにより、蛍光体含有樹脂材料２６内で発生した気泡がリードフレームシート２３におけるハーフエッチングされた部分に付着することを防止できる。
【００３９】
次に、図５及び図７（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図８（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９が形成される。透明樹脂板２９には、蛍光体１８（図２参照）が分散されている。その後、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）の下面が露出する。
【００４０】
次に、図５及び図８（ｂ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。なお、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体は、透明樹脂体２９側からダイシングしてもよい。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１及び図２に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００４１】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００４２】
次に、図５に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４３】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９のダイシング面がそのままＬＥＤパッケージ１の側面となり、この側面においてリードフレーム１１及び１２の一部が露出するため、この露出部分を起点としてリードフレームと透明樹脂体１７とが剥離しないような対策を講じることが好ましい。リードフレームと透明樹脂体とが剥離して開口部が形成されると、ＬＥＤパッケージの特性が劣化してしまう。例えば、リードフレームと透明樹脂体との間に空気層が形成されることによって光の反射効率が低下したり、開口部から水分等が侵入することによってリードフレームの腐食が進行したり、開口部から侵入した水分等がワイヤに到達することによってワイヤが腐食したりする。例えば、開口部から侵入した酸素及び水分等によってリードフレームの銀めっき層が酸化又は硫化されると、リードフレームによる光の反射率が低下してしまう。このように、リードフレームと透明樹脂体とが剥離すると、ＬＥＤパッケージの特性及び信頼性が低下してしまう。
【００４４】
そこで、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａに凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の端部にＹ方向に延びる切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなる。また、製造されたＬＥＤパッケージ１の使用時において、温度ストレスによりリードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。
【００４５】
また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。また、リードフレーム１１及び１２と透明樹脂体１７との接触面積を増加させることができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００４６】
この効果を製造方法の点から見ると、図９（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図６（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図６（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００４７】
特に、本実施形態においては、ワイヤの接合位置を２本の吊ピンの根本を結ぶ多角形の領域の内部、又は、３本の吊ピンの根本を結ぶ多角形の領域の内部に位置させているため、ワイヤの接合位置を強固に支持することができる。すなわち、ワイヤ１５がリードフレーム１１に接合されている接合位置Ｘ１を領域Ｒ１の内部及び領域Ｒ２の内部に位置させ、ワイヤ１６がリードフレーム１２に接合されている接合位置Ｘ２を領域Ｒ３の内部及び領域Ｒ４の内部に位置させているため、接合位置Ｘ１及びＸ２を安定して支持することができる。このため、接合位置Ｘ１及びＸ２におけるワイヤの接合性が良好である。
【００４８】
この効果を一般的に表現すると以下のようになる。ワイヤの接合位置は、ベース部における相互に異なる辺に位置する複数本の吊ピンの根本を結ぶ少なくとも１つの多角形の領域の内部に位置することが好ましく、複数の領域が重なる部分の内部に位置することがより好ましい。一方で、ワイヤの接続位置は、ハーフエッチングされていない領域、すなわち、下面に凸部が形成された領域内に位置していることが好ましい。つまり、ワイヤの接合位置は、複数の多角形の領域が重なる領域であって、下面に凸部が形成された領域内に位置していることが特に好ましい。本実施形態においては、接合位置Ｘ１は、領域Ｒ１と領域Ｒ２とが重なる領域であって、下面に凸部１１ｇが形成された領域の内部に位置しており、接合位置Ｘ２は、領域Ｒ３と領域Ｒ４とが重なる領域であって、下面に凸部１２ｇが形成された領域の内部に位置しているため、ワイヤの接合性が特に良好である。
【００４９】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、ベース部１１ａ及び１２ａの端面と透明樹脂体１７の側面との間の最短距離Ｗを、リードフレーム１１及び１２の最大厚さｔの５０％以上としている。これにより、透明樹脂体１７のうち、ベース部１１ａ及び１２ａの周囲に位置する部分が、Ｘ方向又はＹ方向においてある程度の厚みを持つことになり、この部分の強度が確保される。この結果、この部分がダイシングの際に脱落することを確実に防止できる。
【００５０】
以下、この効果を、具体的な実験データを挙げて説明する。
図１０は、横軸に比（Ｗ／ｔ）の値をとり、縦軸にダイシング後のＬＥＤパッケージの外観の判定結果をとって、リードフレームの板厚ｔに対する樹脂厚さＷの比がＬＥＤパッケージの外観に及ぼす影響を例示するグラフ図である。
図１０の縦軸は、１００個のＬＥＤパッケージを製造し、その外観を評価したときの良品率を表している。
【００５１】
図１０に示すように、比（Ｗ／ｔ）が２０％のときは、１００個中２８個のＬＥＤパッケージに透明樹脂体１７の脱落が認められ、不良と判定された。これに対して、比（Ｗ／ｔ）が４０％、５０％、７０％及び１００％のときは、全てのＬＥＤパッケージが良品と判定された。このため、比（Ｗ／ｔ）は４０％以上とすることが好ましい。但し、ダイシング条件の変動等を考慮すると、比（Ｗ／ｔ）を５０％以上とすることがより好ましい。なお、透明樹脂体１７を靱性が高い樹脂によって形成することにより、比（Ｗ／ｔ）の値を低くしても、透明樹脂体１７の脱落を防止することができる。
【００５２】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、導電シート２１の上下面の粗化度を１．２０以上としている。従って、リードフレームシート２３の上下面の粗化度が１．２０以上となる。これにより、リードフレームシート２３と透明樹脂板２９との密着性が高くなり、ダイシングの際に、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２から剥離することを防止できる。また、完成後のＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１の上面１１ｈ及び下面１１ｆ、並びにリードフレーム１２の上面１２ｈ及び下面１２ｆの粗化度が１．２０以上となるため、リードフレーム１１及び１２と透明樹脂体１７との間の密着性が良好になる。これらによって、ＬＥＤパッケージ１の信頼性が向上する。
【００５３】
以下、この効果を、具体的な実験データを挙げて説明する。
複数枚の銅板２１ａを用意し、これらの銅板２１ａの上下面上に相互に異なる条件で銀めっき層２１ｂを形成することにより、表面の粗化度が相互に異なる複数枚の導電シート２１を作製した。次に、これらの導電シート２１をそれぞれ使用して、上述の方法により、ＬＥＤパッケージ１を製造した。そして、加速試験を行い、これらのＬＥＤパッケージ１の信頼性を評価した。評価結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2011205124.tif 000003
【００５５】
表１に示す粗化度が１．０５のリードフレームは、通常のめっき条件により銀めっき層２１ｂを形成して得られたものである。一方、粗化度が１．１０以上のリードフレームは、粗化度を増加させるようなめっき条件で銀めっき層２１ｂを形成して得られたものである。なお、上述の如く、完全に平坦な仮想的な表面の粗化度は１となる。
【００５６】
表１に示すように、リードフレーム１１及び１２の上下面の粗化度が高いほど、リードフレームと透明樹脂体との密着性が高く、ＬＥＤパッケージの信頼性が高かった。具体的には、粗化度を１．０５とした場合は、ＬＥＤパッケージの信頼性が劣っていた（×）が、粗化度を１．１０又は１．１５とすると、ＬＥＤパッケージの信頼性がほぼ良好（△）になり、粗化度を１．２０又は１．２５とすると、ＬＥＤパッケージの信頼性が良好（○）になった。従って、リードフレーム１１及び１２の上下面の粗化度、すなわち、導電シート２１の上下面の粗化度は、１．２０以上とすることが好ましい。なお、表１に示す信頼性の評価結果は加速試験の結果であるため、粗化度が１．２０未満であっても、実用上問題のないレベルの信頼性を得ることができる。
【００５７】
なお、本実施形態においては、リードフレームの上面及び下面の双方の粗化度を１．２０以上とする例を示したが、どちらか一方の面、例えば、上面の粗化度のみを１．２０以上としても、一定の効果が得られる。この場合は、例えば、銅板２１ａの上面と下面に対して相互に異なる条件で銀めっき層２１ｂを形成することにより、導電シート２１の上面と下面とで粗化度を異ならせることができる。
【００５８】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００５９】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００６０】
更にまた、本実施形態においては、図８（ｂ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００６１】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００６２】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００６３】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００６４】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００６５】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図６（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図１１（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００６６】
先ず、図１１（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図１１（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図１１（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図１１（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図１１（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図１１（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１１（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１ａの端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図１１（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６７】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【００６８】
図１２及び図１３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【００６９】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ２をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００７０】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【００７１】
このようなＬＥＤパッケージ２は、前述の図６（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７２】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００７３】
図１４及び図１５に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続されている。すなわち、リードフレーム１２の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介してリードフレーム１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介してリードフレーム１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介してリードフレーム１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８は上面端子３６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｚ方向と−Ｘ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ３８の他端はリードフレーム１１の上面に接合されている。
【００７４】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６をＬＥＤチップ１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７５】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００７６】
図１６及び図１７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４は、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１４参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１１に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００７７】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
図１８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００７８】
図１８及び図１９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、リードフレーム１１の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材４２が形成されており、ダイマウント材４２を介してＬＥＤチップ４１が搭載されている。そして、ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）はダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａは、ワイヤ４３を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００７９】
本実施形態においては、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１を採用し、ワイヤの本数を１本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００８０】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
図２０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００８１】
図２０及び図２１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、フリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６においては、ＬＥＤチップ４６の下面に２つの端子が設けられている。また、ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。ＬＥＤチップ４６の一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。
【００８２】
本実施形態においては、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００８３】
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、
図２３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００８４】
図２２及び図２３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ７においては、リードフレーム５１及び５２が設けられている。リードフレーム５１においては、＋Ｚ方向から見て矩形状のベース部５１ａが設けられており、ベース部５１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁における＋Ｘ方向側及び−Ｘ方向側の端部からそれぞれ＋Ｙ方向に向けて吊ピン５１ｂ及び５１ｃが延出しており、−Ｘ方向に向いた端縁のＹ方向中央部から−Ｘ方向に向けて吊ピン５１ｄが延出しており、−Ｙ方向に向いた端縁における−Ｘ方向側及び＋Ｘ方向側の端部からそれぞれ−Ｙ方向に向けて吊ピン５１ｅ及び５１ｆが延出している。また、リードフレーム５２においては、＋Ｚ方向から見て矩形状のベース部５２ａが設けられており、ベース部５２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁全体から＋Ｙ方向に向けて吊ピン５２ｂが延出しており、−Ｙ方向に向いた端縁全体から−Ｙ方向に向けて吊ピン５２ｃが延出しており、＋Ｘ方向に向いた端縁全体から＋Ｘ方向に向けて吊ピン５２ｄが延出している。また、リードフレーム５１の本体部５１ａ上に、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。
【００８５】
そして、＋Ｚ方向から見て、ワイヤ１５及び１６がＬＥＤチップ１４に接合されている接合位置、すなわち、端子１４ａ及び１４ｂの位置は、吊ピン５１ｂと吊ピン５１ｆの根本を結んだ多角形の領域Ｒ５の内部に位置している。また、ワイヤ１５がリードフレーム５１に接合される接合位置Ｘ３は、吊ピン５１ｃと吊ピン５１ｅの根本を結んだ多角形の領域Ｒ６の内部に位置している。更に、ワイヤ１６がリードフレーム５２に接合される接合位置Ｘ４は、吊ピン５２ｂと吊ピン５２ｃの根本を結んだ多角形の領域Ｒ７の内部に位置している。
【００８６】
本実施形態によれば、＋Ｚ方向から見て、端子１４ａ及び１４ｂが領域Ｒ５の内部に位置し、接合位置Ｘ３が領域Ｒ６の内部に位置し、接合位置Ｘ４が領域Ｒ７の内部に位置しているため、これらの位置におけるワイヤの接合性が良好である。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００８７】
次に、本発明の第８の実施形態について説明する。
図２４（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図２４（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ８は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、ＬＥＤチップ１４が複数個、例えば８個設けられている点が異なっている。これらの８個のＬＥＤチップ１４は、同じ色の光を出射する同じ規格のチップである。
【００８８】
８個のＬＥＤチップ１４は全てリードフレーム１１上に搭載されており、各ＬＥＤチップ１４の端子１４ａ（図１参照）はワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、各ＬＥＤチップ１４の端子１４ｂ（図１参照）はワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。これにより、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、８個のＬＥＤチップ１４が相互に並列に接続されている。また、８個のＬＥＤチップ１４は、Ｘ方向に沿って２個、Ｙ方向に沿って４個配列されているが、マトリクス状ではなく、互い違いに配列されている。すなわち、＋Ｘ方向側に配置されＹ方向に沿って配列された４個のＬＥＤチップ１４からなる列における配列の位相は、−Ｘ方向側に配置されＹ方向に沿って配列された４個のＬＥＤチップ１４からなる列における配列の位相に対して、半周期分ずれている。
【００８９】
本実施形態によれば、１つのＬＥＤパッケージ８に複数個のＬＥＤチップ１４を搭載することにより、より大きな光量を得ることができる。また、ＬＥＤチップ１４を互い違いに配列することにより、ＬＥＤチップ１４間の最短距離を一定値以上としながら、ＬＥＤパッケージ８を小型化することができる。ＬＥＤチップ１４間の最短距離を一定値以上とすることにより、あるＬＥＤチップ１４から出射された光が、隣のＬＥＤチップ１４に到達する前に、蛍光体に吸収される確率が高くなり、光の取出効率が向上する。また、あるＬＥＤチップ１４から放射された熱が、隣のＬＥＤチップ１４に吸収されにくくなり、ＬＥＤチップ１４の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００９０】
次に、第８の実施形態の第１の変形例について説明する。
図２５は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２６（ａ）は本変形例に係るＬＥＤパッケージのリードフレーム、ＬＥＤチップ及びワイヤを例示する平面図であり、（ｂ）はＬＥＤパッケージを例示する下面図であり、（ｃ）はＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
なお、図２５においては、ワイヤは図示を省略されている。
【００９１】
図２５及び図２６（ａ）〜（ｃ）に示すように、本変形例は、前述の第２の実施形態と第８の実施形態を組み合わせた例である。すなわち、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ａにおいては、３枚のリードフレーム６１、６２及び６３が相互に離隔して設けられている。リードフレーム６１においては、長手方向をＹ方向とする短冊状のベース部６１ａから、＋Ｙ方向に吊ピン６１ｂが延出し、−Ｙ方向に吊ピン６１ｃが延出し、−Ｘ方向に２本の吊ピン６１ｄ及び６１ｅが延出している。リードフレーム６２においては、長手方向をＹ方向とする短冊状のベース部６２ａから、＋Ｙ方向に２本の吊ピン６２ｂ及び６２ｃが延出し、−Ｙ方向に２本の吊ピン６２ｄ及び６２ｅが延出している。リードフレーム６３の形状は、ほぼリードフレーム６１をＸ方向において反転させた形状であるが、吊ピン６３ｄ及び６３ｅは吊ピン６１ｄ及び６１ｅよりも細い。
【００９２】
また、ＬＥＤパッケージ８ａにおいては、ＬＥＤチップ１４が複数個、例えば８個設けられている。本変形例におけるＬＥＤチップ１４の配列状態は、前述の第８の実施形態と同様である。すなわち、ＬＥＤチップ１４は、Ｙ方向に沿って４個配列された列が２列設けられており、＋Ｘ方向側の列と−Ｘ方向側の列とでは配列の位相が半周期分ずれており、互い違いになっている。各ＬＥＤチップ１４はダイマウント材（図示せず）を介してリードフレーム６２に搭載されており、端子１４ａ（図１参照）はワイヤ６５を介してリードフレーム６１に接続されており、端子１４ｂ（図１参照）はワイヤ６６を介してリードフレーム６３に接続されている。更に、透明樹脂体１７の下面においては、リードフレーム６１、６２及び６３の各凸部６１ｇ、６２ｇ及び６３ｇの下面が露出している。これに対して、リードフレーム６１、６２及び６３の各薄板部６１ｔ、６２ｔ及び６３ｔの下面は、透明樹脂体１７によって覆われている。なお、図２６（ａ）においては、リードフレーム６１、６２及び６３における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００９３】
本変形例によっても、前述の第８の実施形態と同様に、８個のＬＥＤチップ１４を設けることにより、大きな光量を得ることができる。また、前述の第２の実施形態と同様に、３枚のリードフレームを設けることにより、電気的に独立したヒートシンクが得られると共に、マンハッタン現象を抑制できる。更に、ＬＥＤチップ１４を互い違いに配列することにより、光の発光効率及び取出効率を確保しつつ、ＬＥＤパッケージ８ａの小型化を図ることができる。
【００９４】
以下、具体的な数値例を挙げて、この効果を説明する。例えば、ＬＥＤチップ１４のＸ方向における長さを０．６０ｍｍ、Ｙ方向における長さを０．２４ｍｍとし、８個のＬＥＤチップ１４をＸＺ平面に投影した場合のＸ方向におけるＬＥＤチップ１４間の距離を０．２０ｍｍ、ＹＺ平面に投影した場合のＹ方向におけるＬＥＤチップ１４間の距離を０．１０ｍｍとした場合、ＬＥＤチップ１４を互い違いに配置すれば、８個のＬＥＤチップ１４を、Ｘ方向における長さが１．６ｍｍ、Ｙ方向における長さが３．０ｍｍの矩形状のベース部４２ａ上に配置することができる。この場合、ＬＥＤチップ１４間の最短距離は、√（０．１０２＋０．２０２）≒０．２２ｍｍとなる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第２の実施形態と同様である。
【００９５】
次に、第８の実施形態の第２の変形例について説明する。
図２７は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
図２７に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｂは、前述の第８の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージ８ａ（図２５参照）と比較して、＋Ｘ方向側の列に属する各ＬＥＤチップ１４の端子１４ａが、各ワイヤ６７を介して、−Ｘ方向側の列に属する各ＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接続されている点が異なっている。これにより、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、２個のＬＥＤチップ１４が直列に接続された回路が、４本並列に接続されている。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第８の実施形態の第１の変形例と同様である。
【００９６】
次に、第８の実施形態の第３の変形例について説明する。
図２８（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図２８（ａ）及び（ｂ）に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｃにおいては、前述の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージ８（図２４参照）の構成に加えて、１個のツェナーダイオードチップ３６が設けられている。ツェナーダイオードチップ３６は、導電性のダイマウント材３７を介して、リードフレーム１１上に搭載されている。ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６は、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、８個のＬＥＤチップ１４に対して並列に接続されている。本変形例によれば、ツェナーダイオードチップ３６を設けることにより、ＥＳＤに対する耐性を向上させることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第８の実施形態と同様である。
【００９７】
次に、第８の実施形態の第４の変形例について説明する。
図２９（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図２９（ａ）及び（ｂ）に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｄは、前述の第８の実施形態の第３の変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｃ（図２８参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１２に搭載されている点が異なっている。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第８の実施形態の第３の変形例と同様である。
【００９８】
次に、第８の実施形態の第５の変形例について説明する。
図３０（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図３０（ａ）及び（ｂ）に示すように、本変形例は、前述の第５の実施形態と第８の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｅは、前述の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージ８（図２４参照）と比較して、８個の上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、８個の上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。そして、第５の実施形態と同様に、各ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）は導電性のダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されており、各ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第５及び第８の実施形態と同様である。
【００９９】
次に、第８の実施形態の第６の変形例について説明する。
図３１（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
図３１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本変形例は、前述の第６の実施形態と第８の実施形態とを組み合わせた例である。すなわち、本変形例に係るＬＥＤパッケージ８ｆは、前述の第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージ８（図２４参照）と比較して、８個の上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、５個のフリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。そして、第６の実施形態と同様に、各ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に設けられており、一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。これにより、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に、５個のＬＥＤチップ４６が相互に並列に接続されている。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第６及び第８の実施形態と同様である。
【０１００】
次に、第８の実施形態の第７の変形例について説明する。
本変形例は、前述の第８の実施形態及びその変形例の製造方法の例である。
図３２（ａ）〜（ｅ）は、本変形例において使用するリードフレームシートの素子領域を例示する平面図であり、（ａ）は１つのＬＥＤパッケージに１個のＬＥＤチップを搭載する場合を示し、（ｂ）は２個のＬＥＤチップを搭載する場合を示し、（ｃ）は４個のＬＥＤチップを搭載する場合を示し、（ｄ）は６個のＬＥＤチップを搭載する場合を示し、（ｅ）は８個のＬＥＤチップを搭載する場合を示す。
なお、図３２（ａ）〜（ｅ）は、同じ縮尺で描かれている。また、各図において、素子領域Ｐは１つのみ示されているが、実際には多数の素子領域Ｐがマトリクス状に配列されている。更に、ダイシング領域Ｄは図示を省略されている。
【０１０１】
図３２（ａ）〜（ｅ）に示すように、１つのＬＥＤパッケージに搭載されるＬＥＤチップの数が多くなるほど、１つの素子領域Ｐの面積が大きくなり、１つのブロックＢに含まれる素子領域Ｐの数が減少する。しかしながら、ＬＥＤチップの数が変わっても、リードフレームシート２３の基本的構造、すなわち、リードフレームシート２３のサイズ及びブロックＢの配置等は同一であり、リードフレームシート２３の形成方法も同じであり、リードフレームシート２３を使用したＬＥＤパッケージの製造方法も同じであり、単にブロックＢ内のレイアウトが変わるだけである。
【０１０２】
このように、本変形例によれば、前述の第８の実施形態及びその変形例に係るＬＥＤパッケージを、リードフレームシート２３における各ブロックＢ内のレイアウトを変更するだけで、作り分けることができる。なお、１つのＬＥＤパッケージに搭載されるＬＥＤチップの数は任意であり、例えば、７個又は９個以上としてもよい。
【０１０３】
次に、第９の実施形態について説明する。
図３３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する上面斜視図であり、
図３４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する下面斜視図であり、
図３５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する上面図であり、
図３６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する下面図であり、
図３７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示するＹ方向から見た側面図であり、
図３８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示するＸ方向から見た側面図である。
【０１０４】
図３３〜図３８に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ９においては、一対のリードフレーム７１及び７２が設けられている。リードフレーム７１及び７２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム７２は、リードフレーム７１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。
【０１０５】
リードフレーム７１においては、ベース部７１ａが１つ設けられている。Ｚ方向から見て、ベース部７１ａの形状は略矩形であるが、−Ｘ＋Ｙ方向側の端部及び−Ｘ−Ｙ方向側の角部は斜めに切り落とされた形状となっている。また、ベース部７１ａからは６本の吊ピン７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇが延出している。＋Ｚ方向から見て、吊ピン７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは、ベース部７１ａを中心として反時計回りにこの順に配列されており、ベース部７１ａの相互に異なる３辺から延出している。より具体的には、吊ピン７１ｂ及び７１ｃは、ベース部７１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁におけるＸ方向の両端部付近から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン７１ｄ及び７１ｅは、ベース部７１ａの−Ｘ方向に向いた端縁におけるＹ方向の両端部付近から−Ｘ方向に向けて延出している。吊ピン７１ｆ及び７１ｇは、ベース部７１ａの−Ｙ方向に向いた端縁におけるＸ方向の両端部付近から−Ｙ方向に向けて延出している。
【０１０６】
リードフレーム７１のベース部７１ａの下面のうち、＋Ｘ方向側の端部を除く領域には、凸部７１ｉが形成されている。これにより、ベース部７１ａの下面における凸部７１ｉが形成されていない領域、すなわち、＋Ｘ方向側の端部は、薄板部７１ｔとなっている。この結果、リードフレーム７１の厚さは２水準の値をとり、ベース部７１ａにおける凸部７１ｉが形成されている部分は相対的に厚い厚板部分となっている。一方、ベース部７１ａにおける薄板部７１ｔ及び吊ピン７１ｂ〜７１ｇは、相対的に薄い薄板部分となっている。すなわち、リードフレーム７１は、Ｚ方向から見れば、ベース部７１ａ及び吊ピン７１ｂ〜７１ｇによって構成されていると言え、Ｘ方向から見れば、厚板部分及び薄板部分によって構成されていると言える。
【０１０７】
リードフレーム７２においては、ベース部７２ａが１つ設けられている。Ｚ方向から見て、ベース部７２ａの形状は略矩形であるが、＋Ｘ＋Ｙ方向側の端部及び＋Ｘ−Ｙ方向側の角部は斜めに切り落とされている。また、ベース部７２ａからは４本の吊ピン７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅが延出している。＋Ｚ方向から見て、吊ピン７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅは、ベース部７２ａを中心として時計回りにこの順に配列されており、ベース部７２ａの相互に異なる３辺から延出している。より具体的には、吊ピン７２ｂは、ベース部７２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン７２ｃ及び７２ｄは、ベース部７２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁のＹ方向の両端部付近から＋Ｘ方向に向けて延出している。吊ピン７２ｅは、ベース部７２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。
【０１０８】
リードフレーム７２のベース部７２ａの下面のうち、−Ｘ方向側の端部を除く領域には、凸部７２ｉが形成されている。これにより、ベース部７２ａの下面における凸部７２ｉが形成されていない領域、すなわち、−Ｘ方向側の端部は、薄板部７２ｔとなっている。この結果、リードフレーム７１と同様に、リードフレーム７２の厚さも２水準の値をとり、ベース部７２ａにおける凸部７２ｉが形成されている部分は相対的に厚い厚板部分となっている。一方、ベース部７２ａにおける薄板部７２ｔ及び吊ピン７２ｂ〜７２ｅは、相対的に薄い薄板部分となっている。すなわち、リードフレーム７２は、Ｚ方向から見れば、ベース部７２ａ及び吊ピン７２ｂ〜７２ｅによって構成されていると言え、Ｘ方向から見れば、厚板部分及び薄板部分によって構成されていると言える。
【０１０９】
このように、凸部７１ｉ及び７２ｉは、リードフレーム７１及び７２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されている。リードフレーム７１の上面７１ｈとリードフレーム７２の上面７２ｈは同一平面上にあり、凸部７１ｉの下面と凸部７２ｉの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム７１及び７２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。Ｘ方向について、吊ピン７１ｂと吊ピン７１ｇ、吊ピン７１ｃと吊ピン７１ｆ、吊ピン７２ｂと吊ピン７２ｅの位置は、それぞれ同一である。また、Ｙ方向について、吊ピン７１ｄと吊ピン７２ｃ、吊ピン７１ｅと吊ピン７２ｄの位置は、それぞれ同一である。
【０１１０】
リードフレーム７１の上面７１ｈのうち、ベース部７１ａに相当する領域であって、−Ｘ方向側の領域には、Ｙ方向に延びるライン状の溝７４が形成されている。溝７４は吊ピン７１ｃと吊ピン７１ｆとの間の領域に形成されている。また、ベース部７１ａに相当する領域であって、＋Ｘ方向−Ｙ方向側の領域には、Ｌ字形の溝７５が形成されている。溝７５はＸ方向に延びる部分７５ａとＹ方向に延びる部分７５ｂとから構成されており、部分７５ａの−Ｘ方向側の端部が部分７５ｂの＋Ｙ方向側の端部と連結されている。部分７５ｂは吊ピン７１ｂと吊ピン７１ｇとの間の領域に形成されている。溝７４及び７５は、リードフレーム７１を貫通していない。
【０１１１】
リードフレーム７１の上面７１ｈにおける溝７４と溝７５に挟まれた領域の一部には、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂが被着されている。ダイマウント材７６ａ及び７６ｂはそれぞれ矩形の領域に被着されており、ダイマウント材７６ａはダイマウント材７６ｂよりも、−Ｘ方向側で且つ＋Ｙ方向側に配置されている。本実施形態においては、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂは導電性であっても絶縁性であってもよい。また、リードフレーム７２の上面７２ｈにおける−Ｙ方向側の端部には、ダイマウント材７７が被着されている。ダイマウント材７７は矩形の領域に被着されているが、その面積はダイマウント材７６ａ及び７６ｂよりも小さい。ダイマウント材７７は導電性である。
【０１１２】
ダイマウント材７６ａ及び７６ｂ上には、それぞれ、ＬＥＤチップ８１及び８２が設けられている。すなわち、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂがＬＥＤチップ８１及び８２をそれぞれリードフレーム７１に固着させることにより、ＬＥＤチップ８１及び８２がリードフレーム７１に搭載されている。ＬＥＤチップ８１及び８２は相互に同じ規格のチップであり、その形状は例えば直方体であり、Ｚ方向から見た形状は例えば正方形である。ＬＥＤチップ８１及び８２は、それぞれの側面がＸＺ平面又はＹＺ平面と平行になるような向きに配置されている。また、ＬＥＤチップ８１から見て、ＬＥＤチップ８２は＋Ｘ−Ｙ方向側に配置されている。このため、ＬＥＤチップ８１の側面とＬＥＤチップ８２の側面とは対向していない。
【０１１３】
ＬＥＤチップ８１の上面には、端子８１ａ及び８１ｂが設けられている。端子８１ａはＬＥＤチップ８１の上面における−Ｘ＋Ｙ方向側の領域に配置されており、端子８１ｂはＬＥＤチップ８１の上面における＋Ｘ−Ｙ方向側の領域に配置されている。また、ＬＥＤチップ８２の上面には、端子８２ａ及び８２ｂが設けられている。端子８２ａはＬＥＤチップ８２の上面における−Ｘ＋Ｙ方向側の領域に配置されており、端子８２ｂはＬＥＤチップ８２の上面における＋Ｘ−Ｙ方向側の領域に配置されている。
【０１１４】
一方、ダイマウント材７７上には、ツェナーダイオードチップ８３が設けられている。ツェナーダイオードチップ８３の上面には上面端子８３ａが設けられており、下面には下面端子（図示せず）が設けられている。すなわち、ダイマウント材７７がツェナーダイオードチップ８３をリードフレーム７２に固着させることにより、ツェナーダイオードチップ８３がリードフレーム７２に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ８３の下面端子がリードフレーム７２に接続されている。
【０１１５】
ＬＥＤチップ８１の端子８１ａにはワイヤ８５ａの一端が接合されている。ワイヤ８５ａは端子８１ａから略−Ｘ方向に引き出され、−Ｚ方向に向けて湾曲し、ワイヤ８５ａの他端はリードフレーム７１の上面７１ｈに略＋Ｚ方向から接合されている。これにより、ＬＥＤチップ８１の端子８１ａはワイヤ８５ａを介してリードフレーム７１に接続されている。但し、ワイヤ８５ａはＹ方向にも迂回しており、ワイヤ８５ａの中間部分は、ワイヤ８５ａの両端を結ぶ直線Ｌ１の直上域に対して＋Ｙ方向にずれている。
【０１１６】
ＬＥＤチップ８１の端子８１ｂにはワイヤ８５ｂの一端が接合されている。ワイヤ８５ｂは端子８１ｂから略＋Ｘ方向に引き出され、−Ｚ方向に向けて湾曲し、ワイヤ８５ｂの他端はリードフレーム７２の上面７２ｈに略＋Ｚ方向から接合されている。これにより、ＬＥＤチップ８１の端子８１ｂはワイヤ８５ｂを介してリードフレーム７２に接続されている。但し、ワイヤ８５ｂはＹ方向にも迂回しており、ワイヤ８５ｂの中間部分は、ワイヤ８５ｂの両端を結ぶ直線Ｌ２の直上域に対して−Ｙ方向にずれている。
【０１１７】
ＬＥＤチップ８２の端子８２ａにはワイヤ８６ａの一端が接合されている。ワイヤ８６ａは端子８２ａから略−Ｘ方向に引き出され、−Ｚ方向に向けて湾曲し、ワイヤ８６ａの他端はリードフレーム７１の上面７１ｈに略＋Ｚ方向から接合されている。これにより、ＬＥＤチップ８２の端子８２ａはワイヤ８６ａを介してリードフレーム７１に接続されている。但し、ワイヤ８６ａはＹ方向にも迂回しており、ワイヤ８６ａの中間部分は、ワイヤ８６ａの両端を結ぶ直線Ｌ３の直上域に対して＋Ｙ方向にずれている。
【０１１８】
ＬＥＤチップ８２の端子８２ｂにはワイヤ８６ｂの一端が接合されている。ワイヤ８６ｂは端子８２ｂから略＋Ｘ方向に引き出され、−Ｚ方向に向けて湾曲し、ワイヤ８６ｂの他端はリードフレーム７２の上面７２ｈに略＋Ｚ方向から接合されている。これにより、ＬＥＤチップ８２の端子８２ｂはワイヤ８６ｂを介してリードフレーム７２に接続されている。但し、ワイヤ８６ｂはＹ方向にも迂回しており、ワイヤ８６ｂの中間部分は、ワイヤ８６ｂの両端を結ぶ直線Ｌ４の直上域に対して−Ｙ方向にずれている。
【０１１９】
ツェナーダイオードチップ８３の上面端子８３ａにはワイヤ８７の一端が接合されている。ワイヤ８７は上面端子８３ａから略−Ｘ方向に引き出され、−Ｚ方向に向けて湾曲し、ワイヤ８７の他端はリードフレーム７１の上面７１ｈに略＋Ｚ方向から接合されている。これにより、ツェナーダイオードチップ８３の上面端子８３ａはワイヤ８７を介してリードフレーム７１に接続されている。但し、ワイヤ８７はＹ方向にも迂回しており、ワイヤ８７の中間部分は、ワイヤ８７の両端を結ぶ直線Ｌ５の直上域に対して＋Ｙ方向にずれている。ワイヤ８５ａ、８５ｂ、８６ａ、８６ｂ及び８７は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【０１２０】
このように、各ワイヤがＬＥＤチップの端子から引き出されるチップ側引出角度θ１、すなわち、リードフレーム７１の上面（ＸＹ平面）に対して、ワイヤの端子に接合された部分が延びる方向がなす角度は、リードフレームの上面から引き出されるフレーム側引出角度θ２、すなわち、ＸＹ平面に対して、ワイヤのリードフレームに接合された部分が延びる方向がなす角度よりも、小さい。また、各ワイヤの中間部分は、両端部を結ぶ直線の直上域からは外れた位置に位置している。
【０１２１】
図３５に示すように、ワイヤ８５ａの他端がリードフレーム７１に接合されている接合位置Ｘ１１は、溝７４から見て−Ｘ方向側に位置している。同様に、ワイヤ８６ａの他端がリードフレーム７１に接合されている接合位置Ｘ１２も、溝７４から見て−Ｘ方向側に位置している。一方、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂは溝７４から見て＋Ｘ方向側に配置されている。すなわち、リードフレーム７１の上面７１ｈにおけるＬＥＤチップ８１及び８２が搭載された領域と、ワイヤ８５ａ及び８６ａが接合された位置Ｘ１１及びＸ１２との間には、溝７４が形成されている。これにより、ワイヤ８５ａ及び８６ａがリードフレーム７１に接合される位置Ｘ１１及びＸ１２は、溝７４によってダイマウント材７６ａ及び７６ｂから区画されている。
【０１２２】
また、ワイヤ８７の他端がリードフレーム７１に接続されている接続位置Ｘ１３は、溝７５の部分７５ａから見て−Ｙ方向側に位置している。一方、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂは部分７５ａから見て＋Ｙ方向側に配置されている。すなわち、リードフレーム７１の上面７１ｈにおけるＬＥＤチップ８１及び８２が搭載された領域と、ワイヤ８７が接合された位置Ｘ１３との間には、溝７５が形成されている。これにより、ワイヤ８７が接合される位置Ｘ１３は、溝７５によってダイマウント材７６ａ及び７６ｂから区画されている。
【０１２３】
また、ワイヤ８５ａの一端が接合されているＬＥＤチップ８１の端子８１ａ、他端が接合されている位置Ｘ１１、ワイヤ８５ｂの一端が接合されている端子８１ｂ、ワイヤ８６ａの一端が接合されているＬＥＤチップ８２の端子８２ａ、他端が接合されている位置Ｘ１２は、吊ピン７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇの各根本を結ぶ多角形の領域Ｒ１１の内部に位置している。特に、位置Ｘ１１は、吊ピン７１ｃの根本と吊ピン７１ｄの根本を結ぶ四角形の領域の内部にも位置しており、位置Ｘ１２は、吊ピン７１ｃの根本と吊ピン７１ｅの根本を結ぶ四角形の領域の内部にも位置している。すなわち、位置Ｘ１１及びＸ１２は、複数の上記領域が重なる領域の内部に位置している。更に、上述の位置Ｘ１１〜Ｘ１３、端子８１ａ、８１ｂ、８２ａ、８２ｂは、凸部１１ｉの直上域に配置されている。
【０１２４】
一方、ワイヤ８５ｂの他端がリードフレーム７２に接合されている位置Ｘ１４、ワイヤ８６ｂの他端がリードフレーム７２に接合されている位置Ｘ１５、ワイヤ８７の一端が接合されているツェナーダイオードチップ８３の上面端子８３ａは、吊ピン７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅの各根本を結ぶ多角形の領域Ｒ１２の内部に位置している。また、位置Ｘ１４、Ｘ１５、上面端子８３ａは、凸部７２ｉの直上域に配置されている。
【０１２５】
また、ＬＥＤパッケージ９には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７の形状及び他の構成部材との関係は、前述の第１の実施形態と同様である。すなわち、透明樹脂体１７の外形は直方体であり、ＬＥＤパッケージ９の外形となっている。各吊ピンの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出しており、凸部７１ｉ及び７２ｉの下面は、透明樹脂体１７の下面において露出している。リードフレーム７１及び７１における上記以外の部分は、透明樹脂体１７によって覆われている。すなわち、各吊ピンの下面及び側面、薄板部７１ｔ及び７２ｔの下面、ベース部７１ａ及び７２ａの端面、リードフレーム７１及び７２の上面全体は、透明樹脂体１７によって覆われている。また、ＬＥＤチップ８１及び８２、ツェナーダイオードチップ８３、ワイヤ８５ａ、８５ｂ、８６ａ、８６ｂ及び８７も、透明樹脂体１７によって覆われている。透明樹脂体１７の内部には、多数の蛍光体１８（図２参照）が分散されている。本実施形態における上記以外の構成は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１２６】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図３９は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図である。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法は、概ね、前述の第１の実施形態又はその変形例と同様である。但し、前述の第１の実施形態又はその変形例と比較して、リードフレームシートを作製する際に、上面側からのハーフエッチングによって溝７４及び７５を形成する点が異なっている。
【０１２７】
すなわち、図９（ａ）に示すように、ハーフエッチングによってリードフレームシート２３を作製する。リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば２００個程度の素子領域Ｐが設定されている。また、図３９に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム７１及び７２を含む基本パターンが形成されている。そして、リードフレーム７１の上面には、上面側からのハーフエッチングによって、溝７４及び７５が形成されている。また、リードフレーム７１及び７２の下面には、下面側からのハーフエッチングによって、薄板部７１ｔ及び７２ｔ並びにブリッジ９１〜９５が形成されており、薄板部及びブリッジが形成されていない領域が、凸部７１ｉ及び７２ｉとなっている。
【０１２８】
具体的には、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム７１の本体部７１ａの間には、ダイシング領域Ｄを通過してＹ方向に延びるブリッジ９１及び９２が設けられている。ブリッジ９１は本体部７１ａの＋Ｘ方向側の部分同士を連結しており、ブリッジ９２は本体部７１ａの−Ｘ方向側の部分同士を連結している。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム７２の本体部７２ａの間には、ダイシング領域Ｄを通過してＹ方向に延びるブリッジ９３が設けられている。また、Ｘ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム７１の本体部７１ａとリードフレーム７２の本体部７２ａとの間には、ダイシング領域Ｄを通過してＸ方向に延びるブリッジ９４及び９５が設けられている。ブリッジ９４は本体部７１ａの＋Ｙ方向側の部分と本体部７２ａの＋Ｙ方向側の部分とを連結しており、ブリッジ９５は本体部７１ａの−Ｙ方向側の部分と本体部７２ａの−Ｙ方向側の部分とを連結している。このように、リードフレーム７１の本体部７１ａからは、３方向に向けて合計６本のブリッジ（連結部分）が延びており、リードフレーム７２の本体部７２ｂからは、３方向に向けて合計４本のブリッジが延びている。
【０１２９】
そして、図８（ｂ）に示すダイシング工程において、ブリッジ９１〜９５におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去されると、ブリッジ９１の両端部は吊ピン７１ｂ及び７１ｇとなり、ブリッジ９２の両端部は吊ピン７１ｃ及び７１ｆとなり、ブリッジ９３の両端部は吊ピン７２ｂ及び７２ｅとなり、ブリッジ９４の両端部は吊ピン７１ｄ及び７２ｃとなり、ブリッジ９５の両端部は吊ピン７１ｅ及び７２ｄとなる。このように、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図３３〜図３８に示すＬＥＤパッケージ９が製造される。本実施形態における上記以外の製造方法は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１３０】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態においては、リードフレーム７１とリードフレーム７２との間に、２個のＬＥＤチップ８１及び８２が並列に接続されているため、ＬＥＤチップを１個のみ設けた場合と比較して、大きな光量を得ることができる。また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ８１及び８２が相互に斜めの位置に配置されており、ＬＥＤチップ８１の側面とＬＥＤチップ８２の側面とが対向していない。このため、一方のＬＥＤチップから出射した光が他方のＬＥＤチップに入射することが少なく、ＬＥＤパッケージ９全体の光の取出効率が高い。また、一方のＬＥＤチップから出射した熱が他方のＬＥＤチップに入射することが少なく、他方のＬＥＤチップの温度が上昇して発光効率が低下することを抑制できる。
また、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ８３が設けられているため、ＥＳＤ耐性が高い。
【０１３１】
更に、本実施形態においては、ＬＥＤチップ８１の端子８１ａ、端子８１ｂ、ＬＥＤチップ８２の端子８２ａ、位置Ｘ１１、位置Ｘ１２が、吊ピン７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇの各根本を結ぶ多角形の領域Ｒ１１の内部に位置している。また、ツェナーダイオードチップ８３の上面端子８３ａ、位置Ｘ１４、位置Ｘ１５が、吊ピン７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅの各根本を結ぶ多角形の領域Ｒ１２の内部に位置している。これにより、前述の第１の実施形態と同様に、ワイヤの接合位置を安定して支持することができるため、ワイヤの接合性が良好である。
【０１３２】
更にまた、本実施形態においては、リードフレーム７１の上面に溝７４が形成されているため、ワイヤ８５ａが接合される位置Ｘ１１及びワイヤ８６ａが接合される位置Ｘ１２が、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂが被着される領域から区画されている。また、溝７５によって、ワイヤ８７が接合される位置Ｘ１３が、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂが被着される領域から区画されている。これにより、ダイマウント材７６ａ及び７６ｂの被着位置及び被着量がばらついても、ダイマウント材が位置Ｘ１１、Ｘ１２、Ｘ１３まで流出することを防止でき、ワイヤが接合される予定の領域を汚染することを防止できる。この結果、本実施形態においては、ワイヤの接合信頼性が高い。
【０１３３】
更にまた、本実施形態においては、各ワイヤのチップ側引出角度θ１がフレーム側引出角度θ２よりも小さい。すなわち、相対的に高い位置にあるＬＥＤチップの上面からワイヤが引き出される角度θ１が、相対的に低い位置にあるリードフレームの上面からワイヤが引き出される角度θ２よりも小さい。これにより、ワイヤのループ高さを低減することができる。この結果、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤ及びその接合部分が損傷を受けることを抑制できると共に、透明樹脂体１７の高さを低減することができる。
【０１３４】
更にまた、本実施形態においては、各ワイヤの中間部分を、ワイヤの両端部を結ぶ直線の直上域から外れた位置に配置している。これにより、ワイヤに水平方向のたるみをもたせ、透明樹脂体から受ける熱応力を緩和することができる。この結果、ワイヤの接続信頼性が向上する。
【０１３５】
更にまた、本実施形態においては、ベース部の形状が、角部が落とされた矩形となっている。これにより、ＬＥＤパッケージの角部近傍において、直角又は鋭角の角部が除去されるため、これらの角部が樹脂剥がれやクラックの基点となることがない。この結果、ＬＥＤパッケージ全体として、樹脂剥がれ及びクラックの発生を抑制することができる。本実施形態における上記以外の作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１３６】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。
【０１３７】
例えば、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。また、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。
【０１３８】
更に、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層が形成されていてもよい。
【０１３９】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体とし、ＬＥＤパッケージから出射される光の色を白色とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。蛍光体も、黄色光を発光する蛍光体には限定されず、例えば、青色光、緑色光又は赤色光を発光する蛍光体であってもよい。
【０１４０】
青色光を発光する蛍光体としては、例えば以下のものを挙げることができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１であり、ＲＥは、Ｙ及びＧｄから選択される少なくとも１種である。
ＺｎＳ：Ａｇ
ＺｎＳ：Ａｇ＋ｐｉｇｍｅｎｔ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ
ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
ＺｎＳ：Ｚｎ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７
（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
Ｓｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）（Ｍｇ，Ｍｎ）Ａｌ１０Ｏ１７
１０（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｅｕ）・６ＰＯ４・Ｃｌ２
ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２５：Ｅｕ
【０１４１】
緑色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の緑色蛍光体の他に、例えば以下のものを挙げることができる。
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋ｐｉｇｍｅｎｔ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ＋ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ
ＺｎＳ：Ｃｕ
ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４
ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ
ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ
３（Ｂａ，Ｍｇ，Ｅｕ，Ｍｎ）Ｏ・８Ａｌ２Ｏ３
Ｌａ２Ｏ３・０．２ＳｉＯ２・０．９Ｐ２Ｏ５：Ｃｅ，Ｔｂ
ＣｅＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｔｂ
【０１４２】
赤色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の赤色蛍光体の他に、例えば次のものを用いることができる。
ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ
Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）２Ｏ３
ＹＶＯ４：Ｅｕ
Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ
【０１４３】
黄色光を発光する蛍光体としては、前述のシリケート系の蛍光体の他に、例えば、一般式：ＭｅｘＳｉ１２−（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６−ｎ：Ｒｅ１ｙＲｅ２ｚ（但し、式中のｘ，ｙ，ｚ，ｍ及びｎは係数である）で表され、アルファサイアロンに固溶する金属Ｍｅ（ＭｅはＣａ及びＹのうち１種又は２種）の一部又は全てが、発光の中心となるランタニド金属Ｒｅ１（Ｒｅ１は、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｙｂ及びＥｒのうち１種以上）又は２種類のランタニド金属Ｒｅ１及び共付活剤としてのＲｅ２（Ｒｅ２はＤｙ）で置換された蛍光体を使用することができる。
【０１４４】
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。
更に、ＬＥＤパッケージには、蛍光体が設けられていなくてもよい。この場合は、ＬＥＤチップから出射された光が、ＬＥＤパッケージから出射される。
【０１４５】
また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。例えば、前述の第９の実施形態において、リードフレームの板厚ｔに対する樹脂厚さＷの比（Ｗ／ｔ）を５０％以上としてもよい。また、リードフレームの表面の粗化度を１．２０以上としてもよい。
【０１４６】
以上説明した実施形態によれば、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを実現することができる。
【符号の説明】
【０１４７】
１、２、３、４、５、６、７、８、８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ、８ｅ、８ｆ、９  ＬＥＤパッケージ、１１  リードフレーム、１１ａ  ベース部、１１ｂ〜１１ｅ  吊ピン、１１ｆ  下面、１１ｇ  凸部、１１ｈ  上面、１１ｔ  薄板部、１２  リードフレーム、１２ａ  ベース部、１２ｂ〜１２ｅ  吊ピン、１２ｆ  下面、１２ｇ  凸部、１２ｈ  上面、１２ｔ  薄板部、１３  ダイマウント材、１４  ＬＥＤチップ、１４ａ、１４ｂ  端子、１５、１６  ワイヤ、１７  透明樹脂体、１７ａ〜１７ｄ  側面、１８  蛍光体、２１  導電シート、２１ａ  銅板、２１ｂ  銀めっき層、２２ａ、２２ｂ  マスク、２２ｃ  開口部、２３  リードフレームシート、２３ａ  開口部、２３ｂ、２３ｃ  ブリッジ、２４  補強テープ、２６  蛍光体含有樹脂材料、２９  透明樹脂板、３１  リードフレーム、３１ｄ、３１ｅ  吊ピン、３１ｇ  凸部、３２  リードフレーム、３２ｂ、３２ｃ  吊ピン、３２ｇ  凸部、３６  ツェナーダイオードチップ、３６ａ  上面端子、３７  ダイマウント材、３８  ワイヤ、４１  ＬＥＤチップ、４１ａ  上面端子、４２  ダイマウント材、４３  ワイヤ、４６  ＬＥＤチップ、５１  リードフレーム、５１ａ  ベース部、５１ｂ〜５１ｆ  吊ピン、５２  リードフレーム、５２ａ  ベース部、５２ｂ〜５２ｄ  吊ピン、６１  リードフレーム、６１ａ  ベース部、６１ｂ、６１ｃ、６１ｄ、６１ｅ  吊ピン、６１ｇ  凸部、６１ｔ  薄板部、６２  リードフレーム、６２ａ  ベース部、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ  吊ピン、６２ｇ  凸部、６２ｔ  薄板部、６３ａ  ベース部、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ  吊ピン、６３ｇ  凸部、６３ｔ  薄板部、６５、６６、６７  ワイヤ、７１  リードフレーム、７１ａ  ベース部、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇ  吊ピン、７１ｈ  上面、７１ｉ  凸部、７１ｔ  薄板部、７２  リードフレーム、７２ａ  ベース部、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ、７２ｅ  吊ピン、７２ｈ  上面、７２ｉ  凸部、７２ｔ  薄板部、７４、７５  溝、７５ａ、７５ｂ  部分、７６ａ、７６ｂ、７７  ダイマウント材、８１  ＬＥＤチップ、８１ａ、８１ｂ  端子、８２  ＬＥＤチップ、８２ａ、８２ｂ  端子、８３  ツェナーダイオードチップ、８３ａ  上面端子、８５ａ、８５ｂ、８６ａ、８６ｂ、８７  ワイヤ、９１〜９５  ブリッジ、１０１  下金型、１０１ａ  凹部、１０２  上金型、１０３  ディスペンサ、１０４  ブレード、１１１  レジスト膜、１１１ａ  レジストマスク、１１２  マスクパターン、１１３  マスク、Ｂ  ブロック、Ｄ  ダイシング領域、Ｌ１〜Ｌ５  直線、Ｐ  素子領域、Ｒ１〜Ｒ７、Ｒ１１、Ｒ１２  領域、ｔ  板厚、Ｗ  距離、Ｘ１〜Ｘ４、Ｘ１１〜Ｘ１５  接合位置、θ１  チップ側引出角度、θ２  フレーム側引出角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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