(57)【要約】【課題】従来の液晶パネルを用いた液晶表示装置においては、特に薄い樹脂製基板などを貼り合わせる構成の液晶パネル場合、使用温度が高温あるいは低温などになることで、液晶材料の膨張あるいは縮小によるストレスが発生し、このストレスに対して、使用基板材料や壁面構造体材料などが追随できず、その結果、壁面構造体と基板との接着個所の剥がれや液晶材料からの気泡発生などの現象が生じていた。【解決手段】液晶パネルの表示領域の外周にある非表示領域に、基板間隔保持のための壁面構造体が片方の基板のみ接着する基板間非接着領域を設け、温度変化に起因する液晶材料の膨張あるいは縮小によるストレスが発生しても、この領域の基板の膨らみや凹みが生じるようにし、ストレスを開放する。これによって温度変化が生じても、表示性能の良好な液晶パネルを有する液晶表示装置を得ることができる。【選択図】図４
2011186323.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、
前記一対の基板における電極によって画定された画素の集合からなる表示領域と、
前記表示領域の外周領域にある、前記画素が存在しない非表示領域と、
前記非表示領域の外周領域にある、前記一対の基板間での液晶の封止領域と、
前記表示領域の前記一対の基板間を固定する第１の壁面構造体と、
前記非表示領域の前記一対の基板間を固定しない第２の壁面構造体と、
前記封止領域の前記一対の基板間を封止固定する封止材構造体と
を有することを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第２の壁面構造体の壁面高は、前記第１の壁面構造体の壁面高より低いことを特徴とする請求項１記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記封止材構造体の封止材高は、少なくとも前記第１の壁面構造体の壁面高と同一またはより高いことを特徴とする請求項１または２記載の液晶表示装置。
【請求項４】
一対の第１の基板と第２の基板の、前記第１の基板表面に、画素の集合である表示領域の、前記画素を画定する第１の電極を形成する工程と、
前記第１の基板表面の、前記表示領域に第１の壁面構造体を形成し、前記表示領域の外周領域にある前記画素が存在しない非表示領域に、前記第１の壁面構造体の壁面高より低い壁面高を有する第２の壁面構造体を形成する工程と、
前記第１の基板表面の、前記非表示領域の外周領域にある液晶の封止領域に、少なくとも前記第１の壁面構造体の壁面高と同一またはより高い封止材高を有する前記一対の第１の基板と第２の基板間を封止固定するための封止材構造体を形成し、第１の貼り合わせ用基板を形成する工程と、
前記第２の基板表面に、画素の集合である表示領域の、前記画素を画定する第２の電極を形成する工程と、
前記第２の基板表面の前記表示領域と、前記表示領域の外周領域にある前記画素が存在しない非表示領域と、前記非表示領域の外周領域にある液晶の封止領域と、を含めた全表面上に絶縁膜を形成し、第２の貼り合わせ用基板を形成する工程と、
前記第１の貼り合わせ用基板と前記第２の貼り合わせ用基板とを貼り合わせる工程と
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記第２の壁面構造体を、前記第１の基板表面に形成する代わりに、前記第２の基板表面に形成することを特徴とする請求項４記載の液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記第１の壁面構造体の壁面高より低い壁面高を有する第２の壁面構造体を形成する工程は、レーザーアニール法または加熱プレス法によることを特徴とする請求項４または５記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コレステリック相が形成される液晶組成物（コレステリック液晶）を使用した液晶表示装置（コレステリック液晶表示装置）は、従来の他種の液晶表示装置に比べ、薄型軽量である上、電力無供給状態で半永久的に画像を表示し続けるメモリ表記機能を有していることから、低消費電力性能に優れ、電子ペーパーや電子書籍の表示部、またモバイル機器など各種電子端末機器の表示部などへの適用化に向けて開発が行われている。
【０００３】
こうした、メモリ性の機能をもつコレステリック液晶表示装置の液晶パネルは、通常、ガラス基板や樹脂基板等の透明基板間を所定の間隙（セルギャップ間隔）で保持する柱状スペーサや壁面構造体等を用いて固定されており、その間隙に所定の特性をもつ液晶材料が充填される。
【０００４】
図６は、こうした従来のコレステリック液晶を用いた液晶表示装置の液晶パネル製造工程の概要を説明するための断面模式図である。液晶表示装置の液晶パネル１００は、図６（１）に示すように、例えば、薄いポリカーボネート基板などの樹脂基板に走査電極パターンの透明導電膜パターンが形成された下側基板１０１上に、例えば、ポジ型アクリル系フォトレジストで、フォトリソグラフィー技術を用い、所定の高さとパターン形状を有する壁面構造体１０２が形成される。この壁面構造体１０２は、図示するように、下側基板１０１内の中心部分を占める、マトリックスなどの液晶表示を行う、表示領域１０３と、その外周に液晶表示が行われない、おもに液晶の導入・基板間内の流通などの用途に用いる非表示領域１０４に形成される。
【０００５】
次に、この下側基板１０１の表面に、図示しない、セルギャップに相当する直径を有する粒状スペーサを散布した後、図６（２）に示すように、非表示領域１０４の外周の、しかるべき個所に注入口を有する、注入液晶をシールするための封止材１０５を形成する。
【０００６】
そして、図６（３）に示すように、この下側基板１０１と、例えば、薄いポリカーボネート基板などの樹脂基板に、上記の走査電極と直交するように配置されたデータ電極パターンの透明導電膜パターンが形成された上側基板１０６とを貼り合わせ、これを加圧・加熱することで、レジストで形成された壁面構造体１０２と封止材１０７を硬化させて、両基板間を接着・固定する。
【０００７】
通常、形成される壁面構造体１０２パターンは、両基板間で形成されるセルギャップの潰れが発生しないように、例えば、表示領域１０３での形成面積密度１０〜２０％程度、非表示領域１０４では１０％以下程度となる。
【０００８】
図６（４）に示すように、図示されない液晶注入口から液晶１０８を注入し、その後、この注入口を封止して、液晶表示装置の液晶パネル１００が完成する。本断面図に示すように、中央の大部分を占める表示領域１０３、その外周に非表示領域１０４、さらにその外周に封止材領域１０７があり、セルギャップをもって、両基板は固定されている。
【０００９】
図７は、液晶表示装置の液晶パネル１００の平面形状を説明するための平面模式図である。これから明らかのように、中央の大部分を占める表示領域１０３の外周を非表示領域１０４が囲み、その外周を封止材領域１０７が囲み、その一部領域に液晶注入口１０９がある。上側基板、下側基板のギャップは、表示領域１０３と、その外周の非表示領域１０４にある壁面構造体１０２で固定され、さらにその外周を封止材領域１０７で固定されている。図中Ａ−Ｂで示された個所の断面が図６（４）に示した断面図に相当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００７／００７３９４号公報
【特許文献２】特開２００９−２７１２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、このように形成された液晶表示装置の液晶パネルにおいては、壁面構造体１０２をかたち作る硬化したフォトレジストの線膨張係数が、液晶１０８の材料のそれに比べ小さく、温度変化に対してセルギャップ内部空間の追随性が乏しい。
【００１２】
その結果、例えば、液晶表示装置の液晶パネルが高温状態になった場合、基板と接着している壁面構造体の剥がれや、封止材領域や液晶注入口の封止個所での破壊が発生し、一方、低温状態では、液晶への引っ張りストレスが発生し、液晶材料からの気泡が発生するといった障害が起き、液晶表示装置の表示性能を著しく劣化させる。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の液晶表示装置は、
一対の基板と、
前記一対の基板における電極によって画定された画素の集合からなる表示領域と、
前記表示領域の外周領域にある、前記画素が存在しない非表示領域と、
前記非表示領域の外周領域にある、前記一対の基板間での液晶の封止領域と、
前記表示領域の前記一対の基板間を固定する第１の壁面構造体と、
前記非表示領域の前記一対の基板間を固定しない第２の壁面構造体と、
前記封止領域の前記一対の基板間を封止固定する封止材構造体と
を有することを特徴とする。
【００１４】
また、
本発明の液晶表示装置の製造方法は、
一対の第１の基板と第２の基板の、前記第１の基板表面に、画素の集合である表示領域の、前記画素を画定する第１の電極を形成する工程と、
前記第１の基板表面の、前記表示領域に第１の壁面構造体を形成し、前記表示領域の外周領域にある前記画素が存在しない非表示領域に、前記第１の壁面構造体の壁面高より低い壁面高を有する第２の壁面構造体を形成する工程と、
前記第１の基板表面の、前記非表示領域の外周領域にある液晶の封止領域に、少なくとも前記第１の壁面構造体の壁面高と同一またはより高い封止材高を有する前記一対の第１の基板と第２の基板間を封止固定するための封止材構造体を形成し、第１の貼り合わせ用基板を形成する工程と、
前記第２の基板表面に、画素の集合である表示領域の、前記画素を画定する第２の電極を形成する工程と、
前記第２の基板表面の前記表示領域と、前記表示領域の外周領域にある前記画素が存在しない非表示領域と、前記非表示領域の外周領域にある液晶の封止領域と、を含めた全表面上に絶縁膜を形成し、第２の貼り合わせ用基板を形成する工程と、
前記第１の貼り合わせ用基板と前記第２の貼り合わせ用基板とを貼り合わせる工程と
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
従来方法による液晶パネルを用いた液晶表示装置においては、特に薄い樹脂製基板などを貼り合わせる構成の液晶パネル場合であっても、使用温度が高温あるいは低温などになることで、液晶材料の膨張あるいは縮小によるストレスが発生し、このストレスに対して、使用基板材料や壁面構造体材料などが追随できず、その結果、壁面構造体と基板との接着個所の剥がれやや液晶材料からの気泡発生などの現象が生じる。本発明の装置、製造方法で、それらストレスを効果的に吸収できる個所、すなわち壁面構造体は片方の基板接着しない領域を設け、これにより温度変化が生じても剥がれや気泡の発生が抑制され、表示性能の良好な液晶パネルを有する液晶表示装置と、その製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例の製造工程を説明する断面模式図（その１）
【図２】本発明の実施例の製造工程を説明する断面模式図（その２）
【図３】本発明の実施例に用いた壁面構造体の形状を説明する断面模式図
【図４】本発明の非表示領域および封止材領域の形状を説明する断面模式図
【図５】本発明の非表示領域および封止材領域でのストレス開放を説明する図
【図６】従来の液晶パネルの製造工程を説明する断面模式図
【図７】従来の液晶パネルの構成を説明する平面模式図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態を、添付図を参照しつつ説明する。
【００１８】
（実施例１）
図１および図２は、本発明の液晶表示装置の液晶パネルの製造工程を説明するための、工程毎の断面模式図である。二枚の基板を貼り合わせてこの液晶表示装置を製造する工程のうち、図１は、例えば、走査電極が形成された基板である下側基板の製造工程を示し、図２は、その下側基板に重なって貼り合わされる、走査電極と直交するように配置されたデータ電極が形成された上側基板の製造工程と、この上側基板と先の下側基板とを貼り合わせて本発明の液晶表示装置の液晶パネルを製造する工程を示している。
【００１９】
図１、図２を参照し、図１（１−１）および図２（２−１）に示す基板１は、１００μｍ厚のＰＣ（ポリカーボネート）あるいはＰＥＴ（ポリエチレンテルフタレート）製基板とし、表面に透明導電膜２として、膜厚０．１５μｍのＩＺＯ（インジウム・亜鉛・オキサイド）透明導電膜を蒸着した。次いで、図１（１−２）および図２（２−２）に示すように、例えば、ポジ型レジストを、膜厚２．０μｍで塗布してレジスト膜３を形成した。
【００２０】
そして、所定のマスクとフォトリソグラフィー技術により、下側基板には、図１（１−４）に示す走査電極形成用のレジストパターン４を、上側基板には、図２（２−４）に示す、走査電極と直交する配列のデータ電極形成用のレジストパターン１３を形成し、次いで、これをマスクにして、図１（１−４）および図２（２−４）に示すように、透明導電膜２をエッチングして、図１（１−５）の示すように、レジストパターン４を剥離して走査電極５を、同じく、図１（２−５）の示すように、レジストパターン１３を剥離してデータ電極１4を、形成する。そして、図示しないが、両基板上に配向膜を形成し、この配向膜を焼成後、互いに略垂直となるように、ラビングを行った。図１（１−５）および図２（２−５）に示すように、走査電極とデータ電極とが形成された中心領域が表示用セルが形成される領域であり、いわば、表示領域６となり、この周辺の非表示領域７は、液晶表示には直接寄与しないが、両基板の貼り合わせや間隔維持、また液晶導入などに必要な領域が存在する。
【００２１】
他方、下側基板については、図１（１−６）に示すように、基板表面に、貼り合わせ二基板の間隔維持と両者の接着固定、表示セルのギャップ保持とセル中の液晶の適正な充満などのための壁面構造物を構成する、壁面構造体用レジスト膜８を形成する。このレジスト材料には、例えば、ポジ型アクリル系フォトレジスト（製品名ＳＳ−９９０２）を用い、膜厚は、パターニング後に５μｍとなるように調整した。
【００２２】
そして、図１（１−７）に示すように、所定のフォトマスク９を用いて露光を実施し、図１（１−８）に示すように、現像処理を実施して、壁面構造体１０を得る。
【００２３】
この壁面構造体１０の形状については、例えば、図３に示すような、十字形状壁面構造体１８を基本とした集合構造を適用した。図３は、図１（１−８）において、この下側基板上に形成された壁面構造体１０の形成部分を上面側から見た平面図であって、この場合、十字形状壁面構造体１７で囲まれた領域が、一つの画素領域に相当し、破線は（走査）電極エッジ（画素部に電極があり）１８を示す。このとき、画素ピッチは１４５μｍ、これに対し、電極間ギャップは１５μｍで設計した。また、この壁面構造体１０の形成面積密度は、表示領域６、非表示領域７とも、１０％弱程度と、同じものとした。
【００２４】
そして、図１（１−９）に示すように、非表示領域７のみの壁面構造体１０の高さを低くする、壁面構造体低背化処理を行った。具体的には、非表示領域７のみの壁面構造体１０をＣＯ２レーザーにより加熱し、硬化させる（いわゆる、レーザーアニーリング法を用いる）ことで、その壁面面構造体の高さを、およそ３μｍ前後程度にする低背化（図中Gで示す高さの差＝ギャップ）を実現した。低背化の方法は、この方法に限らず、例えば、相当個所を加熱しつつ物理的にプレスする手法（いわゆる加熱プレス法）などによっても実現可能である。なお、表示領域６の壁面構造体１０に対しては硬化処理はなされていない。この硬化処理は、後工程で行われる、両基板の貼り合わせ後の接着硬化工程によってなされる。
【００２５】
次に、図１（１−１０）に示すように、基板の周縁部の所定個所に、ＵＶ硬化・加熱併用型の樹脂に径が４．５μｍのガラスファイバーを混入・分散させた封止材１２を図に示すように形成し、その際、基板端部に液晶注入口を設けた。また、壁面構造体１０を形成した表示領域６を主体とした基板表面上に、スペーサ１１を散布した。具体的には直径４．５μｍのジビニルベンゼンを材料とするプラスチックスペーサを用いた。なお、走査電極５の膜厚は、前述の様に、透明導電膜２の膜厚０．１５μｍであり、他方スペーサ１１の径が４．５μｍであることから、後者が基板間の間隔を実質決めるものであるため、本図において、スペーサ１１がある個所では走査電極５の膜厚を無視するような形で表している。このことは、後述の図２（ｂ）においても同様である。
【００２６】
そして、図２において、図２（ａ）に示すように、この図１（１−１０）に示す基板（下側基板の完成基板構成）上に、図２（２−５）に示す基板（上側基板の完成基板構成）を反転させて位置合わせし、図中Pで示すように加圧・加熱して、両基板を壁面構造体１０と封止材１２とで貼り合わせ、壁面構造体の上側基板との接着硬化と封止材を硬化する。
【００２７】
その結果、図２（ｂ）に示すように、表面領域６ではスペーサ１１でギャップを維持して壁面構造体１０で上下両基板を接着し、略スペーサ１１と同等のギャップで両基板の外縁部の封止材領域１５で貼り合わせて液晶の封入を可能とする一方、非表示領域７においては、上下両基板は接着されず、両者が密着しないような一定程度のギャップは維持可能ではあるものの、互いに固定されない状態を有する構成の液晶パネル１６が実現する。
【００２８】
従って、図７の液晶表示装置の液晶パネル１００の平面図を参照するに、表示領域１０３は壁面構造体による両基板の接着領域、封止材領域１０７は封止材による、液晶注入口１０９（非接着部）を有する両基板の接着領域、他方、その中間領域の非表示領域１０４は両基板の非接着領域とした。
【００２９】
この両基板構成を用いて、図示しないが、セル内を真空状態とし、液晶注入口を含む基板端部を緑色コレステリック液晶に浸漬させ、大気開放をすることでセル内に液晶を注入した。その後、液晶注入口をUV硬化樹脂で封口し、液晶表示装置の液晶パネルを完成した。
【００３０】
この液晶パネルを、大気中、−１０℃で２４時間放置したが、液晶パネルでの気泡の発生は無かった。また５０℃、２４時間放置においても、壁面構造体の剥がれや封止部の破壊などは観察されなかった。
【００３１】
（実施例２）
本液晶表示装置の液晶パネルの上記のような本発明の特徴ある構成を、実施例１とは異なる手法で実現した。
【００３２】
図４は、本発明の液晶表示装置の液晶パネル１６の断面模式図における主要部拡大図を示す。図４（１）は、実施例１で示した、本発明の液晶表示装置の液晶パネル１６をより簡略化した断面模式図であり、この場合、液晶１９が注入済の状態を示す。その一部を拡大した図４（２）から判るように、実施例１では表示領域６の壁面構造体１０の高さ（＝散布したスペーサ径４．５μｍによるセルのギャップ）は、封止材領域１５の高さ（＝封止材に混入したガラスファイバー径４．５μｍによる高さ）と略同一とし、非表示領域７における壁面構造体１０の高さ（＝レーザー照射による低背化、３μｍ前後）をそれらより低くして、基板間接着を回避している。
【００３３】
この基板間接着をより確実なものにするために、本実施例２では、実施例１で、「図１（１−１０）に示すように、基板の周縁部の所定個所に、ＵＶ硬化・加熱併用型の樹脂に径が４．５μｍのガラスファイバーを混入・分散させた封止材１２を図に示すように形成」の個所において、「ＵＶ硬化・加熱併用型の樹脂に径が８．０μｍのガラスファイバーを混入・分散させた封止材１２」を用いた。この個所以外は、全て実施例１と同一工程で液晶パネルを製造した。
【００３４】
その結果、図４（３）に示したように、表示領域６の壁面構造体１０の高さ（＝散布したスペーサ径４．５μｍによるセルのギャップ）に比べ、封止材領域１５の高さ（＝封止材に混入したガラスファイバー径８．０μｍによる高さ）は高くなっており、非表示領域７における壁面構造体１０（図中、実線表示）の高さ（＝レーザー照射による低背化、凡そ３μｍ前後）の効果と相まって、基板間接着の回避効果を更に増している。
【００３５】
そして、実施例１と同様に、セル内を真空状態とし、液晶注入口を含む基板端部を緑色コレステリック液晶に浸漬させ、大気開放をすることでセル内に液晶１９を注入した。その後、液晶注入口をUV硬化樹脂で封口し、液晶表示装置の液晶パネルを完成した。
【００３６】
この液晶パネルを、大気中、−１５℃で２４時間放置したが、液晶パネルでの気泡の発生は無かったことが判った。また５０℃、２４時間放置においても、壁面構造体の剥がれや封止部の破壊などは観察されなかった。
（実施例３）
本発明の特徴ある構成を、実施例１または２とは異なる他の手法で実現した。
【００３７】
この実施例３においては、図１（１−７）以降の工程における、非表示領域７での壁面構造体１０の形成を行わず、その結果図１（１−１０）においては、非表示領域７には、何も形成されないフラットな構成とした。また、図１（１−１０）における封止材の形成に関しては、実施例２と同様に、ガラスファイバー径８．０μｍのものを混入して作成することから、表示領域６の壁面構造体１０の高さより高いものにした。
【００３８】
他方、この非表示領域７の壁面構造体１０の形成は、上側基板側で形成することとし、図２（２−５）の工程の後に、実施例１と同様な工程と材料により、この基板表面に壁面構造体用レジスト膜を形成し、厚さは、パターニング後に、同様に５μｍとなるように調整した。非表示領域のみの壁面構造体が形成されるように所定のフォトマスクを用いて露光を実施し、現像処理を実施して、非表示領域での壁面構造体を得る。そして、非表示領域での壁面構造体の低背化のために、この上側基板全体を、１５０℃、１時間の焼成を行って硬化させ、およそ３μｍ前後程度にする低背化を行った。
【００３９】
こうした工程を経て作成された、液晶表示装置の液晶パネルは、構成としては図４（２）に類似しているが、非表示領域６の壁面構造体１０（図中、破線表示）は、上側基板に形成され、かつ下側基板とは接着しない構成となる。基板間接着の回避効果は、実施例２と同様と考えられる。
【００４０】
また、実施例１と同様に、セル内を真空状態とし、液晶注入口を含む基板端部を緑色コレステリック液晶に浸漬させ、大気開放をすることでセル内に液晶１９を注入した。その後、液晶注入口をＵＶ硬化樹脂で封口し、液晶表示装置の液晶パネルを完成した。
【００４１】
この液晶パネルを、実施例２と同様に、大気中、−１５℃で２４時間放置したが、液晶パネルでの気泡の発生は無かったことが判った。また５０℃、２４時間放置においても、壁面構造体の剥がれや封止部の破壊などは観察されなかった。
【００４２】
この実施例３の製造工程においては、表示領域と非表示領域の壁面構造体を別の基板上に形成していることから、非表示領域の壁面構造体の低背化、あるいは、逆に、表示領域の壁面構造体の高背化の製造工程の自由度が増すといった特長がある。例えば、低背化にために部分領域の対するレーザー硬化処理（いわゆるレーザーアニール法）や加熱プレス法などではなく、基板全体の焼成などで対処でき得る点、要請に応じて表示領域と非表示領域の壁面構造体の材料（例えば、他の種類のノボラック系などのレジスト材料、あるいは無機材料、金属材料など）を変えて形成可能である点などが挙げられよう。
【００４３】
（比較例）
比較例として、上記実施例１とほぼ同様の工程を用いた従来の液晶パネルの構成で製造し、評価した。
【００４４】
即ち、比較例においては、前記、図１（１−９）の工程で非表示領域７の壁面構造体１０の低背化を実施せずに、図１（１−１０）においてスペーサ１１と封止材１２の形成を行い、次いで、図２（ａ）の工程に移って、この状態の下側基板と上側基板との貼り合わせ工程を実施し、図２（ｂ）において、非表示領域７でのギャップGが無く、表示領域６、非表示領域７のすべての壁面構造体１０のレジスト材料が上下基板と接着・硬化した状態の液晶パネル１６に形成した。
【００４５】
そして、実施例１と同様に、セル内を真空状態とし、液晶注入口を含む基板端部を緑色コレステリック液晶に浸漬させ、大気開放をすることでセル内に液晶を注入した。その後、液晶注入口をUV硬化樹脂で封口し、液晶表示装置の液晶パネルを完成した。
【００４６】
この液晶パネルを、大気中、室温で２４時間放置したところ、液晶パネルの全セルのうち、ほぼ２０％の割合でセル中に気泡の発生が観察された。また５０℃、２４時間放置したとき、いくつかの壁面構造体の剥がれや封止部の破壊などが観察された。
【００４７】
以上の実施例1〜３と比較例の結果から、これらの現象について検討する。図５は、本発明の液晶表示装置の液晶パネルの断面模式図であり、図５（１）は全体図、図５（２）および（３）は、非表示領域を中心とした部分拡大図を示し、図５（２）は、液晶パネルの作製時点での定常状態から温度が上昇したときの液晶パネルの非表示領域での外側への膨らみ方向への力発生状況を、図５（３）は、作製時点での定常状態から温度が下降したときの液晶パネルの非表示領域での内側への凹み方向への力発生状況を模式的に表す。
【００４８】
通常、液晶パネルの作製完了時点で、表示領域のセルを構成する空間を維持する二枚の、例えば１００μｍレベルの薄いポリカーボネート基板は、上述のように、アクリル系フォトレジストなどを用いた壁面構造体によって接着・硬化固定されており、両基板間のギャップを、パネル面全体において強制的に等間隔に維持することで、表示パネルのセルレベルも含め基板面での凹みや突出などの間隔不均一化による表示画面の劣化を抑制している。この壁面構造体による両基板の固定は、従来の、特に薄い基板を用いるパネル構成法では、表示部、非表示部を含め全域に亘って行われている（図６（４）参照）。封入された液晶材料は、壁面構造体に形状の工夫や注入径路により、セル間などを含めある程度の移動は可能となっている。
【００４９】
ところで、液晶材料と壁面構造体材料の硬化フォトレジストの線膨張係数は、
液晶材料の線膨張係数    ＞    硬化したフォトレジスト材料の線膨張係数
と、液晶材料のそれが大きい。液晶パネルの作製完了時点で液晶表示に適した均衡状態となっている液晶および壁面構造体・基板の構成は、更に液晶パネルの使用環境温度が上昇すると、液晶材料が膨張してこれに圧縮ストレスが働く。この膨張の力は、硬化固定したフォトレジスト材料である壁面構造体と樹脂基板からなる内部空間全体に及ぶものの、個々のセル単位レベルの内部空間は壁面構造体で小さく区切られた小空間で、壁面構造体も基板もこの液晶材料の膨張への追随性が乏しい。このため、この膨張の力が、硬化固定した壁面構造体と基板との接着個所の、とくに接着強度が弱い個所などに集中し、接着部の剥がれなどを引き起こすと考えられ、場合によっては、シール用封止個所や液晶注入口の封止個所の破損の場合もある。
【００５０】
一方、液晶パネルの作製完了時点よりも使用環境温度が低下した場合、液晶材料に収縮する力が働くが、同様にこれに対するパネル内部空間の追随性が悪いことから、今度は液晶材料に対して引っ張りストレスが発生し、液晶材料や基板に微量混入している水分等の蒸発により、結果としてセル内に気泡が発生するといった現象を生じ、液晶表示装置の表示性能を著しく劣化させることとなる。
【００５１】
比較例においては、上記の状況が発生しており、とくに、室温、２４時間放置で気泡発生といった現象が生じた。これは液晶パネルの最終工程である、両基板の貼り合わせ工程、さらに液晶封入や注入口封止工程などにおいて、作業温度が室温よりも上昇した状態で行われる場合が多く、この室温放置ということが、液晶パネルの作製完了時点よりも、低温状態となっていると考えることができる。
【００５２】
一方、本発明の構成の、非表示領域での壁面構造体が基板と非接着状態である液晶パネルの場合において、温度上昇状態となった場合、上記と同様に液晶材料は膨張する。しかし本発明の構成の場合、その膨張する力を膨張追随性の高い個所、即ち壁面構造体の非接着領域、を設けてそこにストレスを誘導し、パネルの破壊を防ぐようにしている。本発明の構成において、壁面構造体の非接着領域（本実施例では非表示領域であるが）の空間、つまり表示領域の接着した壁面構造体の端部から封止部領域端部までと上下両基板で構成される空間を、設計によって任意に大きく取ることもでき、表示領域の壁面構造体で区切られた個々の小さな内部空間にある液晶材料の膨張した力は、液晶のパネル内部流通でこの広い非接着領域に達し、図５（２）の温度上昇状態の例の矢印Eで示したように、薄い樹脂基板の外側への膨らみの発生によって、液晶の膨張する力を、大きく緩和することができ、パネル破壊を防止できると考えることができよう。
【００５３】
また、温度下降状態となった場合、先述のように、逆に液晶材料に対して引っ張りストレスが働くが、このストレスは、上述と同様に、液晶のパネル内部流通でこの広い非接着領域（本実施例では非表示領域であるが）の空間に達し、ここにおいて、図５（３）の温度下降状態の例の矢印Ｓで示したように、薄い樹脂基板の内側への凹みの発生によって、液晶の収縮する力を大きく緩和することができ、気泡発生を防止できると考えることができよう。
【００５４】
ストレス開放領域の空間容積については、一般的に、例えば、ストレス開放に必要かつ十分な容量的な大きさが求められる。われわれの実験では、パネルの表示領域１２５×１２５ｍｍにおいて、表示領域外側に、非表示領域を、縦方向幅δｘ＝２．５ｍｍ、横方向幅δｙ＝３．５ｍｍとした場合において、十分な効果を得た。勿論、パネルの諸製作条件によってこれに限られることは無い。ストレス開放領域の空間容積のより効果的な拡大として、実施例２、３に示した、封止材の高さを壁面構造体より高くする方法も有効といえよう。
【００５５】
本実施例では、液晶材料の膨張・収縮によるストレスの開放場所として壁面構造体の非接着領域を設けることを述べ、その具体的な場所は、液晶表示機能の劣化を防ぐ意味から、非表示領域に相当させることが好ましく、かつその非表示領域は、表示領域の外周領域として述べた。勿論、壁面構造体の非接着領域はそれに限らない。パネルの表示領域構成方法によっては、表示領域内の一部や表示領域で囲まれる内部に設けても良い。
【００５６】
また、具体的な製造方法についても、実施例に挙げた方法に限らないことは言うまでも無い、
【符号の説明】
【００５７】
１  基板
２  透明導電膜
３  レジスト膜
４、１３  レジストパターン
５  走査電極
６、１０３  表示領域
７、１０４  非表示領域
８  壁面構造体用レジスト膜
９  フォトマスク
１０、１０２  壁面構造体
１１  スペーサ
１２、１０５  封止材
１４  データ電極
１５、１０７  封止材領域
１６、１００  液晶パネル
１７  十字状壁面構造体
１８  走査電極間ギャップ
１９、１０８  液晶
１０１  下側基板
１０６  上側基板
１０９  液晶注入口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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