(57)【要約】【課題】反り等の変形を抑制し、ボンディング性に優れた回路基板を提供する。【解決手段】薄肉部１０ｂと、前記薄肉部１０ｂよりも肉厚の大きい厚肉部１０ａとを有する樹脂製の基板と、前記基板表面に形成された配線導体層と、素子搭載部とを有する回路基板１であって、前記厚肉部内に、熱伝導板が埋め込まれている。これにより、反りが生じにくく、また熱伝導性に優れているため、ヒータ２００の熱が表面の配線導体層に伝達されやすく、ボンディング作業性が良好となる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄肉部と、前記薄肉部よりも肉厚の大きい厚肉部とを有する樹脂製の基板と、
前記基板表面に形成された配線導体層と、
素子搭載部とを有する回路基板であって、
前記厚肉部内に、熱伝導板が埋め込まれた回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板であって、
前記熱伝導板からの、前記基板表面までの最短距離が前記薄肉部の厚さとほぼ等しい回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板であって、
前記熱伝導板は、金属板である回路基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板であって、
前記金属板は、銅、アルミニウム、鉄のいずれかあるいはこれらいずれかを主成分とする合金で構成される回路基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板であって、
前記金属板は、前記基板の端面に露呈するように構成された回路基板。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれかに記載の回路基板であって、
前記金属板は、前記配線導体層に接続された回路基板。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の回路基板であって、
前記回路基板は、複数の基板ユニットで構成され、
フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成された金属板からなるリード部とを具備したリードフレームで構成され、
前記フレーム部を切除することで個々の基板ユニットに分割可能に構成された回路基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の回路基板であって、
前記回路基板は、ワイヤボンディング用のボンディングパッドを有する回路基板。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の回路基板の製造方法であって、
前記厚肉部となる領域に、熱伝導板を配して、
薄肉部と、前記薄肉部よりも肉厚の大きい厚肉部とを有する樹脂製の基板を成形する工程と、
前記基板表面に配線導体層を形成する工程とを含む回路基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板の製造方法であって、
フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成されたリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、
前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、
少なくとも一部で前記熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、
前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、
前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含む回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板の製造方法であって、
前記樹脂製の基板を成形する工程は、前記熱伝導板から、前記基板表面までの最短距離が前記薄肉部の厚さとほぼ等しくなるように成形する工程である回路基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項９に記載の回路基板の製造方法であって、
前記配線導体層を形成する工程後、
前記熱伝導板とともに前記樹脂基板を分割する工程を含む回路基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至８のいずれかに記載の回路基板と、
前記回路基板の素子搭載部に搭載された素子チップとを具備した回路モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路基板と、
前記素子チップはボンディングワイヤを介して前記回路基板に接続された回路モジュール。
【請求項１５】
請求項９乃至１２のいずれかに記載の回路基板の製造方法を用いた回路モジュールの製造方法であって、
前記回路基板の素子搭載部に素子チップを搭載し、電気的接続を行う工程を含む回路モジュールの製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の回路モジュールの製造方法であって、
前記電気的接続を行う工程は、
前記回路基板の素子搭載部に前記素子チップを搭載し、前記回路基板を加熱しつつ、ワイヤボンディングを行う工程を含む回路モジュールの製造方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の回路モジュールの製造方法であって、
フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成されたリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、
前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、
少なくとも一部で熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、
前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、
前記回路基板の素子搭載部に前記素子チップを搭載し、前記回路基板を加熱しつつ、ワイヤボンディングを行う工程と、
前記ワイヤボンディングのなされた前記素子チップを樹脂で被覆する樹脂封止工程と、
前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含む回路基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１６に記載の回路モジュールの製造方法であって、
フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成されたリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、
前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、
少なくとも一部で熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、
前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、
前記回路基板を加熱しつつ、前記回路基板の素子搭載部にフリップチップ法により前記素子チップを接続する工程と、
前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含む回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、回路基板の製造方法、回路モジュールおよびその製造方法に係り、特に、回路基板の反りの低減に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、セラミックスあるいは樹脂などの絶縁層の間に内部導体層が形成されてなる積層基板、あるいは立体成型された樹脂基板などの基板の表面に形成され且つ内部導体層と電気的に接続された表面導体層とを有する回路基板に、キャビティを設けるととともに、このキャビティに半導体（素子）チップなどの素子部を形成するようにした立体配線基板が、広く用いられている。
【０００３】
このような立体配線基板１１０は、例えば、図１１に示すように、中央部に半導体素子チップ１２０を搭載するための凹部１１３と、この凹部１１３を囲むようにより高い位置にあるワイヤボンディング用のパッド部（ボンディングパッド）とを具備しており、このパッドから外部回路と接続するためにパッケージ外まで引き出される回路パターン１１６とを具備している。
このため、ワイヤボンディングを行う必要があり、パッド部を加熱する必要がある。
【０００４】
このように、ボンディング領域を効率よく加熱するための方法としては、たとえば、セラミック基板などの回路基板をヒートシンクに当接させ、素子チップをワイヤボンディングによって実装する方法が提案されている（特許文献１）。
また、金属基板に突出部を設け、素子から発生する熱を効率よく金属基板に伝達させ、放熱性を向上させるようにした半導体モジュールも提案されている（特許文献２）。
【０００５】
しかしながら、図１１に示したような、立体配線基板の場合、薄肉部１１０ｂとその周囲の厚肉部１１０ａを有しているため、製造時における硬化時に収縮が起こり、反りが発生し、寸法精度の低下が生じる場合がある。このため、実装時の接合強度が低下することもあった。
【０００６】
また、立体配線基板に素子チップを実装する際、ワイヤボンディングを行う場合には、図１２に示すように、ワイヤ１２２が溶着しやすいように、立体配線基板をヒータ２００上に載置し、加熱するが、厚肉部１１０ａは加熱されにくいため、ヒータ２００の温度を高く設定する必要があり、立体配線基板１１０および、この上に搭載される素子チップ１２０に過度の熱ストレスを与えることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−２１８２６９号公報
【特許文献２】特開２００６−１００７５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このように、立体配線基板の場合、薄肉部と厚肉部とを有しているため、製造時における硬化時に収縮が起こり、図１３に示すように、反りが発生し、寸法精度の低下が生じ、実装時の接合ミスあるいは、接合強度が低下するという問題があった。
【０００９】
また、立体配線基板に素子チップを実装する際、ワイヤボンディングを行う場合には、ワイヤが溶着しやすいように、立体配線基板をヒータ２００上に載置し、加熱するが、厚肉部１１０ａは加熱されにくいため、十分に加熱するためにはヒータ２００の温度を高く設定する必要があり、立体配線基板１１０や、この上に搭載される素子チップ１２０に過度の熱ストレスを与えることになるという問題があった。
【００１０】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、反り等の変形を抑制し、ボンディング性に優れた回路基板を提供することを目的とする。
また、本発明は、反り等の変形を抑制し、ボンディング性に優れ、製造の容易な回路モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
そこで本発明の回路基板は、薄肉部と、前記薄肉部よりも肉厚の大きい厚肉部とを有する樹脂製の基板と、前記基板表面に形成された配線導体層と、素子搭載部とを有する回路基板であって、前記厚肉部内に、熱伝導板が埋め込まれたことを特徴とする。
この構成によれば、厚肉部内に熱伝導板が埋め込まれているため、反りが生じにくく、また熱伝導性に優れているため、ヒータの熱が表面の配線導体層に伝達されやすく、ボンディング作業性が良好である。
【００１２】
また、本発明は、上記回路基板において、前記熱伝導板からの、前記基板表面までの最短距離が前記薄肉部の厚さとほぼ等しいものを含む。
この構成によれば、ヒータの熱が均一に伝達され配線導体層に伝達されるため、過度に高温にすることなくボンディングを行うことが可能となる。また反りも生じにくい。
【００１３】
また、本発明は、上記回路基板において、前記熱伝導板は、金属板であるものを含む。
この構成によれば、成形が容易でかつ熱伝導性が高く、また電気的伝導性も高いため、製造作業性のさらなる向上を図ることができる。また、この金属板は接地用の導体としても使用可能である。
【００１４】
また、本発明は、上記回路基板において、前記金属板は、銅、アルミニウム、鉄のいずれかあるいはこれらいずれかを主成分とする合金で構成されるものを含む。
この構成によれば、成形が容易でかつ熱伝導性が高く、また電気的伝導性も高いため、製造作業性のさらなる向上を図ることができる。また、これらの金属板は、接地用の導体として特に有効である。
【００１５】
また、本発明は、上記回路基板において、前記金属板は、前記基板の端面に露呈するように構成されたものを含む。
この構成によれば、放熱性が向上し、特に回路動作時における基板端面からの放熱性が優れたものとなる。
【００１６】
また、本発明は、上記回路基板において、前記金属板は、前記配線導体層に接続されたものを含む。
この構成によれば、金属板を接地導体として利用することも可能であり、また、ボンディング時においてはより効率よく熱伝導を実現することができ、特にこの金属板がボンディングパッドに電気的に接続される場合には、熱がボンディングパッドに効率よく搬送され、ボンディング性がさらに向上する。
【００１７】
また、本発明は、上記回路基板において、前記回路基板は、複数の基板ユニットで構成され、フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成された金属板からなるリード部とを具備したリードフレームで構成され、前記フレーム部を切除することで個々の基板ユニットに分割可能に構成されたものを含む。
この構成によれば、取扱が容易でかつ、製造作業性の高いものとなる。
【００１８】
また、本発明は、上記回路基板において、前記回路基板は、ワイヤボンディング用のボンディングパッドを有するものを含む。
この構成によれば、ワイヤボンディング時に基板側を加熱する場合に、熱を効率よくボンディングパッドに搬送することができ、過度に高温にすることなく、ワイヤボンディングを実現することができる。
【００１９】
また、本発明は、上記回路基板において、前記厚肉部となる領域に、熱伝導板を配して、薄肉部と、前記薄肉部よりも肉厚の大きい厚肉部とを有する樹脂製の基板を成形する工程と、前記基板表面に配線導体層を形成する工程とを含む。
この構成によれば、熱伝導板が支持体としての役割を果たし、反りがなくボンディング性に優れた回路基板をより効率よく製造することができる。
【００２０】
また、本発明は、上記回路基板において、フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成されたリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、少なくとも一部で前記熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含む。
この構成によれば、リードフレームの製造工程を用いて、一括形成が可能となり、生産性の高い回路基板形成が実現される。
【００２１】
また、本発明は、上記回路基板において、前記熱伝導板から、前記基板表面までの最短距離が前記薄肉部の厚さとほぼ等しくなるように成形する工程であるものを含む。
この構成によれば、反りが、大幅に低減され、ボンディング性に優れた回路基板を提供することが可能となる。
【００２２】
また、本発明は、上記回路基板において、前記金属板は、銅、アルミニウム、鉄のいずれかまたはこれらいずれかを主成分とする合金であるものを含む。
この構成によれば、成形性に優れ、効率よく回路基板を形成することが可能となる。
【００２３】
また、本発明は、上記回路基板において、前記分割する工程は、前記フレーム部から前記リード部を切断する工程であるものを含む。
この構成によれば、フレーム部からリード部を分断するだけで個々の回路基板に分割することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００２４】
また、本発明は、上記回路基板において、前記配線導体層を形成する工程後、前記熱伝導板とともに前記樹脂基板を分割する工程を含む。
この構成によれば、効率よく、切断することで、信頼性の向上を図ることができる。特にフレーム部を持たない場合にも、一括成形後に分割することで、安定な形状加工を可能にし、生産性も向上する。
【００２５】
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記回路基板の素子搭載部に搭載された素子チップとを具備したものを含む。
この構成によれば、ボンディング性に優れ反りのない回路モジュールを形成することができる。
【００２６】
また、本発明は、上記回路モジュールにおいて、前記素子チップはボンディングワイヤを介して前記回路基板に接続されたものを含む。
この構成によれば、より確実なボンディングを実現することができ、信頼性の高い回路モジュールを形成することができる。
【００２７】
また、本発明は、上記回路モジュールの製造方法において、前記回路基板の素子搭載部に素子チップを搭載し、電気的接続を行う工程を含む。
この構成によれば、反りを低減することで、ボンディング性を高めることができ、信頼性の高い回路モジュールを提供することが可能となる。
【００２８】
また、本発明は、上記回路モジュールの製造方法において、前記電気的接続を行う工程は、前記回路基板の素子搭載部に前記素子チップを搭載し、前記回路基板を加熱しつつ、ワイヤボンディングを行う工程を含むものを含む。
この構成によれば、より効率よく加熱することができる。
【００２９】
また、本発明は、上記回路モジュールの製造方法において、フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成された熱伝導板としてのリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、少なくとも一部で熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、前記回路基板の素子搭載部に前記素子チップを搭載し、前記回路基板を加熱しつつ、ワイヤボンディングを行う工程と、前記ワイヤボンディングのなされた前記素子チップを樹脂で被覆する樹脂封止工程と、前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含むものを含む。
この構成によれば、フレームによって熱伝導板を連結して実装し、樹脂封止後に分割することで、極めて作業性よく、信頼性の高い回路モジュールを形成することができる。
【００３０】
また、本発明は、上記回路モジュールの製造方法において、フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成された熱伝導板としてのリード部とを具備したリードフレームを用意する工程と、前記フレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、少なくとも一部で熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する工程と、前記基板表面に配線導体層を形成する工程と、前記回路基板を加熱しつつ、前記回路基板の素子搭載部にフリップチップ法により前記素子チップを接続する工程と、前記フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する工程とを含む。
この構成によれば、フレームによって熱伝導板を連結して実装し、樹脂封止後に分割することで、極めて作業性よく、信頼性の高い回路モジュールを形成することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、樹脂成型体を均肉化することで、反りを低減し、かつ芯体を具備することで、形状を保持することができ、信頼性の高い回路基板を提供することができる。
また熱伝導性に優れることからワイヤボンディング性など接合性に優れ、信頼性の高い回路モジュールを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板を用いた回路モジュールを示す図
【図２】同回路基板の要部拡大斜視図
【図３】同回路基板の要部拡大断面図
【図４】同回路基板の供給時の斜視図
【図５】同回路基板に用いられる熱伝導板を示す斜視図
【図６】同回路基板の製造工程を示す図
【図７】同回路基板を用いた回路モジュールの製造工程を示す図
【図８】本発明の実施の形態１のワイヤボンディング工程を示す説明図
【図９】本発明の実施の形態１の回路モジュールの変形例を示す図
【図１０】本発明の実施の形態２の回路モジュールを示す図
【図１１】従来例の回路基板を示す図
【図１２】従来例の回路基板を用いたワイヤボンディング工程を示す説明図
【図１３】従来例の回路基板のワイヤボンディング後の状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００３４】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の回路基板を用いた回路モジュールを示す断面図、図２は同回路基板の斜視図、図３は同回路基板を示す断面図、図４は同回路基板の供給時を示す斜視図、図５は同回路基板に用いられる熱伝導板を示す斜視図、図６は同回路基板の製造工程を示す断面説明図、図７は同回路基板を用いた回路モジュール製造時の工程断面図を示す図である。
本実施の形態の回路基板１は、図１乃至３に示すように、薄肉部１０ｂと、この薄肉部１０ｂよりも肉厚の大きい厚肉部１０ａとを有するエポキシ樹脂製の基板１０と、この基板表面に形成された配線導体層１６と、素子搭載部１５とを有し、この厚肉部１０ａ内に、熱伝導板３１としての金属板が埋め込まれたことを特徴とする。１３は凹部を示す。１４はボンディングパッドである。
そしてこの熱伝導板３１からの、基板表面までの最短距離は薄肉部１０ｂの厚さとほぼ等しくなるように形成されている。熱伝導板３１は、ほぼ基板の厚肉部１０ａの全体にわたり、一体に形成されているのが望ましく、厚肉部の８０％以上を占有するのが望ましい。
【００３５】
さらにこの熱伝導板３１は、図２にこの回路基板の斜視図を示すように、基板１０の端面に露呈するように構成されている。
そして、この熱伝導板３１は、基板内で図示しないビアホールを介して配線導体層１６に接続されており、電気的に接続され、接地導体を構成している。
【００３６】
そして、素子搭載部１５を構成する配線導体層上に導電性接着剤あるいは半田を介してＣＣＤなどの素子チップ２０を接続し、ワイヤボンディング法を用いて電気的接続を行う。２２はボンディングワイヤである。２１は素子チップ２０及びボンディングワイヤを保護するための透光性樹脂である。
【００３７】
この回路基板１は、図４に回路基板供給時の状態を斜視図に示すように、送り穴３４を有するサイドバー３３に、タイバー３２を介して接続されており、複数のユニットを一体的に形成でき、供給時にもそのまま供給でき、素子チップを実装したのち、タイバー３２を外すことで、個々の回路モジュールに分割できるようになっている。
【００３８】
次にこの回路基板の製造工程について説明する。
まず、図５に斜視図を示すように、銅板を打ち抜き加工することにより、送り穴３４を有するサイドバー３３に、タイバー３２を介して、熱伝導板３１としての金属板が接続されて形成されるユニットが複数連続的に形成された、フレーム構成体を形成する（図６（ａ））。ここでは、銅板にニッケルめっきを行うことで、半田接続も可能に形成されている（詳細は後述する）。この熱伝導板は素子チップおよび外部回路との電気的接続がなされてリード部としての役割をも有する。
続いて、上記フレーム構成体を装着した、樹脂成型用金型（図示せず）を用いて、エポキシ樹脂を流し込み、インジェクションモールドにより、立体基板を構成する基板１０を形成する（図６（ｂ））。この基板は、薄肉部１０ｂと、この薄肉部１０ｂよりも肉厚の大きい厚肉部１０ａとを有するエポキシ樹脂製の基板であり、この厚肉部内１０ａに、熱伝導板３１としての金属板が埋め込まれた状態になっている（図４参照）。
そして、この基板表面に、ボンディングパッド１４、配線導体層１６と、素子搭載部１５とを形成する（図６（ｃ））。
【００３９】
この配線導体層１６は、ボンディングパッド１４および素子搭載部（ダイパッド）１５と同一工程で形成される。以下の説明ではボンディングパッド１４および素子搭載部１５とを含めて配線導体層１６とすることにする。
配線導体層の形成に際しては、まず、基板１０の表面の全面に、無電解めっきあるいはＣＶＤやスパッタリング等を行うことにより導電性薄膜からなる下地層を形成する。ここでは無電解の銅めっきあるいはスパッタリングによる銅薄膜を形成する。そして、基板１０の表面にレーザビームを照射することで当該照射部分の下地層をパターニングし選択的に除去する。ここでレーザビームは、ガルバノミラー等で走査することにより形成すべき配線導体層の輪郭に沿って基板１０の表面を移動しつつ照射され、下地層のうち配線導体層のパターンに一致した部分（以下、「下地層」と呼ぶ。）と配線導体層のパターンに一致しない部分との境界領域の下地層を除去する。従って、基板１０の表面にはレーザビームが照射された輪郭内側の下地層（配線導体層のパターンに一致した下地層）と、下地層の輪郭に沿った部分のみがレーザビーム照射で除去された下地層（図示せず）とが残ることになる。但し、隣接する配線導体層の間隔が狭い場合においては、上述のように輪郭部分だけでなく配線導体層間の下地層を全てレーザビーム照射で除去することも可能である。
【００４０】
続いて、配線導体層のパターンに一致した下地層の上に電気めっきにより銅などのめっき層を厚付けすることで表面導体層を形成し、下地層以外の不要な下地めっき層をエッチングで除去すれば、所望の回路パターンが形成された回路基板を得ることができる。ここで、めっき層を形成する電気めっきを行うには、下地層を直流電源の陰極に接続し電気めっき浴に基板を浸漬した状態で給電する必要があり、本実施の形態では基板１０の熱伝導板３１を給電路として用いている。
【００４１】
従って、熱伝導板３１を介して下地層に給電することにより電気めっきを行い、めっき層を厚付けすることにより表面導体層を形成するため、基板１０の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度が高いという利点がある。なお、下地めっき層をエッチングで除去するいわゆるソフトエッチング後、最後にニッケルめっき層を介して金めっき層（図示せず）を形成し、プリント配線基板上の配線パターンと接続性の良好な表面導体層を形成するようにしてもよい。
【００４２】
そして、図３及び図４に示すような回路基板が完成する。ここでは図３に示すように、フレーム構成体の状態で複数のユニットが連結された回路基板が形成される。
この状態で、切り欠きなどに沿って分断すれば、個々の回路基板１を得ることもできるが、ここではこのまま、素子チップを搭載する工程に移行する。
【００４３】
次にこの回路基板を用いた回路モジュールの形成工程について説明する。
まず、図７（ａ）に示すように、素子チップを素子搭載部１５に半田接続する。
次いで、図８に示すように、この回路基板をヒータ（２００）内蔵のサセプタに載置し、加熱しながら素子チップ表面のパッドと、回路基板１０上のボンディングパッド１４との間をボンディングワイヤ２２で接続する（図７（ｂ））。熱伝導体の存在により、効率よく熱伝導を実現することができる。特にこの熱伝導板がボンディングパッドに電気的に接続される場合には、熱がボンディングパッドに効率よく搬送され、ボンディング性がさらに向上する。
こののち、透光性樹脂２１を充填し、最後にタイバー３２を切除することで、個々に分断され、回路モジュールが完成する（図７（ｃ））。
【００４４】
この回路基板によれば、熱伝導板が、基板内部に埋め込まれているため、ヒータの熱が均一に伝達され配線導体層に伝達されるため、過度に高温にすることなくボンディングを行うことが可能となる。また樹脂製の基板内に剛性の熱伝導板が埋め込まれているため、反りが生じにくい。
【００４５】
さらにこの回路モジュールによれば、熱伝導板が樹脂基板の端面から露呈しているため、放熱性が向上し、特に回路動作時における基板端面からの放熱性が優れたものとなる。
【００４６】
また、回路基板において、熱伝導体を構成する金属板は、配線導体層に接続されているのが望ましい。この構成によれば、成形が容易でかつ熱伝導性が高く、また電気的伝導性も高いため、製造作業性のさらなる向上を図ることができる。また接地用の導体としても使用可能である。
【００４７】
また、熱伝導板を構成する金属板として、ニッケルめっきの銅板を用いたが、アルミニウム、鉄のいずれかあるいはこれらいずれかを主成分とする合金で構成することが可能である。
この構成によれば、成形が容易でかつ熱伝導性が高く、また電気的伝導性も高いため、製造作業性のさらなる向上を図ることができる。またこの熱伝導板は、樹脂基板内に埋め込まれて、配線導体層に電気的に接続されており、接地用の導体としても有効でノイズ除去効果も高い。
【００４８】
なお、前記実施の形態では、サイドバー３３によって複数の回路基板を連続的に接続したまま、素子チップを実装し、最後に個々の回路モジュールに分割するという方法をとったが、回路基板をサイドバー３３から外し、個々に分割した後に、素子チップを搭載するようにしてもよい。
【００４９】
（変形例１）
また、前記実施の形態では、前記基板の端面に露呈するように構成したが、図９に変形例を示すように、熱伝導板が樹脂基板の内部に完全に埋め込まれていてもよい。この場合は、熱伝導板（３１）の露呈部がないため、熱伝導板と樹脂との境界から水分が浸透するなどの不都合はなくすことができる。
この構成によっても、厚肉部に熱伝導板があるため、熱伝導性は向上し、ボンディング時の熱の供給が効率よくなされ、ボンディング性に優れたものとなる。また、基板自体の反りも低減される。ここでは、熱伝導板３１は電気的には浮遊状態であるが、熱伝導板３１を、配線導体層を介して電気的に接続することで、接地導体としての役割を持たせることができる。
【００５０】
（実施の形態２）
なお、前記実施の形態１では、ワイヤボンディング法により、実装する例について説明したが、フリップチップボンディングにも適用可能である。
本実施の形態２の回路モジュールの場合、図１０に示すように、素子チップが素子形成面を回路基板側に配し、回路基板表面に形成されたボンディングパッドにバンプ２３を介してフリップチップ接続されている点が異なるだけで、他部は前記実施の形態１と同様に形成されている。
【００５１】
この場合も、フレーム部と、前記フレーム部を介して連続的に形成された熱伝導板を兼ねるリード部とを具備したリードフレームを用意する。続いて、このフレーム部を挟んでインジェクションモールド法により、樹脂成型を行い、少なくとも一部で熱伝導板を構成するリード部が埋め込まれた厚肉部と、前記厚肉部よりも肉厚の小さい薄肉部とを有するとともに素子搭載部とを有する樹脂製の基板を形成する。そして、この基板表面に配線導体層を形成する。そして、回路基板を加熱しつつ、回路基板の素子搭載部にフリップチップ法により素子チップを接続する。こののち、フレーム部を切除し、個々の回路基板に分割する。
【００５２】
この構成によれば、フリップチップ接続に際し、回路基板を加熱する際に、熱伝導板３１の存在によりバンプ２３を効率よく加熱することができ、信頼性の高い接続が可能となる。また、フレーム部としてのサイドバー３３により、熱伝導板３１を連結して実装し、樹脂封止後に分割することで、極めて作業性よく、信頼性の高い回路モジュールを形成することができる。
【００５３】
なお、前記実施の形態では、インジェクションモールドにより立体基板を形成したが、これに代えて、樹脂成型体からなる複数の絶縁層間に内部導体層が挟み込まれて形成されてなる積層基板を用いる場合にも適用可能である。この場合、積層基板に熱伝導板を挟み込む際には、積層時に熱伝導板を挟み込むようにすればよいため、製造作業性が極めて良好である。
【００５４】
また、導電ペーストが所定のパターンに印刷塗布されたセラミックス製のグリーンシートを積層した積層体を形成する際、中間部に熱伝導板としての金属板を挟持するように順次積層して、焼成することによっても効率よく形成可能である。
【００５５】
また、前記実施の形態では、樹脂基板について説明したが、グリーンシートを用いた積層基板、あるいは、他のセラミックにも適用可能であり、またガラスエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの樹脂基板を用いた場合、プリプレグを用いた積層基板などにも適用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１  回路基板
１０  基板
１０ａ  厚肉部
１０ｂ  薄肉部
１３  凹部
１４  ボンディングパッド
１５  素子搭載部
１６  配線導体層
２０  素子チップ
２１  透光性樹脂
２２  ボンディングワイヤ
３１  熱伝導板
３２  タイバー
３３  サイドバー
３４  送り穴
１１０  立体配線基板
１１３  凹部
１２０  素子チップ
１２２  ボンディングワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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