(57)【要約】【課題】拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され、拡散剤を含有した充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供する。【選択図】図４
2011044756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップから発せられた光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、
電極が設けられた基板と、
前記基板上に実装されたＬＥＤチップと、
前記基板上において前記ＬＥＤチップを包んで塗布させ、拡散剤を含む充填剤と、
前記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角で放射させるレンズ部と、
を含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
前記基板は、ＬＥＤチップが装着される部分を囲むようにその上部面には凹とした顎部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記基板は、その上部面に凹とした反射層が形成されＬＥＤチップが装着された構造であることを特徴とする請求項１に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記レンズ部は、蛍光体を混合したものであることを特徴とする請求項１に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記レンズ部は、拡散剤を混合したものであることを特徴とする請求項１に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記レンズ部は、蛍光体と拡散剤を混合したものであることを特徴とする拡散剤を用いた請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
ＬＥＤチップから発せられた光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージの製造方法において、
電極が設けられた基板を提供する段階と、      
前記基板上にＬＥＤチップを実装する段階と、
前記ＬＥＤチップを覆うよう拡散剤を含む充填剤を塗布する段階と、
前記充填剤上にレンズ部を付着する段階と、
を含むことを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記拡散剤は、オパール(ｏｐａｌ)系から成ることを特徴とする請求項７に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記オパール(ｏｐａｌ)系は、チタン酸バリウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素のいずれか１種またはその組合せから成ることを特徴とする請求項８に記載の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、拡散剤を適用して光の色組合を円滑に行うためのＬＥＤパッケージ及びその製造方法に関するものであって、より詳しくはＬＥＤチップの上部に位置した充填剤に拡散剤を適用して光の色組合を行うことによりＬＥＤチップから発せられる光の歪曲なしに均一な出射が可能であり、広い放射角の放出が可能なため円滑な色組合を行うことができるとともに、レンズ部のスリム化を成して設計自由度を向上させることが可能となるよう改善された拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的にモバイルフォンやＰＤＡなどのバックライトユニット（Ｂａｃｋ  ｌｉｇｈｔ Ｕｎｉｔ）には多様な大きさのＬＥＤパッケージ（ＬＥＤ ＰＫＧ）が使用されている。
【０００３】
このような従来のＬＥＤパッケージはバックライトユニットの厚さが漸次的にスリム（ｓｌｉｍ）化されることにつれその厚さも徐々に薄くなりつつある。
【０００４】
かかるバックライトユニットの光源ではＬＥＤパッケージが脚光を浴びている。上記のように照明用及びＬＣＤバックライトユニット用としてＬＥＤパッケージが注目を受け始め、以降様々な構造又は形態のＬＥＤパッケージが検討、開発されている状況である。
【０００５】
このようにＬＥＤＴＶ及びモニター用として用いられるＬＥＤパッケージは、その構造的に分類するとエッジライト式（Ｅｄｇｅ ｌｉｇｈｔｉｎｇ）と、直下発光型（Ｔｏｐ  ｅｍｉｔｔｅｒ）方式及び側面発光型（Ｓｉｄｅ Ｅｍｉｔｔｅｒ）方式等があり、上記方式のＬＥＤパッケージにおいて最も重要な点は白色（ｗｈｉｔｅ）光源としての色組合がどのようにして円滑に行われるのかにかかっている。
【０００６】
このような従来技術のＬＥＤパッケージの一例が図１に示されている。かかる従来技術によるＬＥＤパッケージ２００は特許文献１に提示されたものであって、基板２０５に電極パターン２０７ａ、２０７ｂがそれぞれ形成され、その上にはＬＥＤチップ２１０が実装されワイヤ２１１等で上記電極パターン２０７ａ、２０７ｂに電気的に連結される。
【０００７】
そして、かかる従来技術のＬＥＤパッケージ２００は上記基板２０５上にＬＥＤチップ２１０を内蔵するよう反射フレーム２１２が装着され、上記反射フレーム２１２の内側には反射層２１４が形成される。上記反射層２１４は高反射率を有するアルミニウム（Ａｌ）及び／または銀（Ａｇ）などが蒸着またはペインティングされ反射面を形成する。
【０００８】
さらに、上記反射フレーム２１２の内側のＬＥＤチップ２１０が装着される空間には波長変換材料層２２０が形成されるが、これは透明な樹脂に蛍光体２２２ａと拡散剤２２２ｂ等を含み、上記ＬＥＤチップ２１０を密封するようになる。
【０００９】
上記のような従来技術のＬＥＤパッケージ２００は、ＬＥＤチップ２１０から発光作用が起こって光が出射されると、これは反射層２１４によって波長変換材料層２２０へ出るようになり、その光は波長変換材料層２２０内に含まれた蛍光体２２２ａに突き当たって蛍光体２２２ａを励磁させ、その光は波長変換材料層２２０の内部に含まれた多数の拡散剤（Ｄｉｆｆｕｓｅｒ）２２２ｂによって拡散（ｓｃａｔｔｅｒ）される。このように蛍光体２２２ａと拡散剤２２２ｂとの相互作用によって、光は蛍光体２２２ａに入射されたものよりは長い波長（Ｗａｖｅ−Ｌｅｎｇｔｈ）を有する光を外部に提供するようになる。
【００１０】
しかしながら、上記のような従来の技術はＬＥＤチップ２１０から出射された光の波長を長く変換させて白色光を出射させるのに活用するが、光を均一に形成するものではない。さらに、かかる従来の技術は光の白色光を組み合わせるためのものであるが、白色光を反射フレーム２１２の前方側にだけ出射させ多様な放射角を有することができないものであり、蛍光体２２２ａを使用して白色光を具現するものであるため色再現性能力において劣った性能を有するのである。
【００１１】
また、上記とは異なる従来のＬＥＤパッケージ２５０が図２に示されている。上記のような従来のＬＥＤパッケージ２５０は特許文献２に記載されたものであって、中空部を有するランプハウス２５５にＬＥＤチップ２６０を位置させ、上記ＬＥＤチップ２６０より電極２６２ａ、２６２ｂを引き出し、上記ランプハウス２５５内にＬＥＤチップ２６０と電極２６２ａ、２６２ｂを固定するために充填剤２７０を充填したものである。
【００１２】
このような従来のＬＥＤパッケージ２５０は、中空部を有するランプハウス２５５を発光面を下方にして位置させ、熱硬化性の透明樹脂から成る充填剤２７０に屈折率の大きいガラスビーズ（Ｇｌａｓｓ Ｂｅａｄｓ）２７２を適宜比率で混合した状態でＬＥＤチップ２６０の後方から上記ランプハウス２５５の中空部に注入するものである。
【００１３】
さらに、上記のように熱硬化性透明樹脂から成る充填剤２７０の内部においてガラスビーズ２７２が沈澱された後、これを加熱硬化させＬＥＤパッケージ２５０を作製した。
【００１４】
かかる従来のＬＥＤパッケージ２５０は、熱硬化性透明樹脂の充填剤２７０内のガラスビーズ２７２が拡散剤の役割を果たし光をある程度分散させるが、その光はランプハウス２５５の中空部によって前方側にだけ向かって放射角が広く形成されるものではなく、電極２６２ａ、２６２ｂとランプハウス２５５の構造的な特性によってＬＥＤパッケージ２５０のスリム化を成すことは難しいのである。
【００１５】
また、このような従来のＬＥＤパッケージ２５０の技術はその製造方法が複雑なため大量生産に好適ではない。
【００１６】
図３には上記とはさらに他の構造の従来のＬＥＤパッケージ３００が示されている。上記のような従来のＬＥＤパッケージ３００は、底基板３０５上に電極３１０ａ、３１０ｂを設け、上記電極３１０ａ、３１０ｂにＬＥＤチップ３１２を電気的に連結して装着し、上記ＬＥＤチップ３１２を囲むようモールドフレーム３１５に溝を形成して固定したものである。
【００１７】
さらに、上記モールドフレーム３１５の溝には拡散剤３１７ａを含むモールド部材３１７を充填した構造である。かかる従来のＬＥＤパッケージ３００は透明な樹脂から成るモールド部材３１７中に含まれた拡散剤３１７ａを利用して発光輝度及びコントラスト比が高く、高精密、高視野角で、かつ高対照（ｈｉｇｈ ｃｏｎｔｒａｓｔ）の表示が可能なものである。
【００１８】
しかしながら、上記のような従来のＬＥＤパッケージ３００もその光を反射フレーム３１５の前方側にだけ出射させ、良好に具現するものではない。
【００１９】
上記のように列挙された従来のＬＥＤパッケージ２００、２５０、３００はバックライトユニットに使用される赤色光、緑色光、青色光のそれぞれの色を使用して白色光を生成する場合、バックライトユニット構造において必要な大面積を均一に照らし、かつ色相を均一に組み合わせるためには多数個が必要となり、結局は部品数を増加させる。
【００２０】
従って、このような従来のＬＥＤパッケージ２００、２５０、３００を使用すると部品数の増加によるＬＣＤ製品の生産原価の上昇をもたらす。
【特許文献１】米国特開第２００５−００５７１４４号
【特許文献２】日本特開第２００１−６０７２４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は上記のような従来の問題点を解消するためのものであって、その目的はＬＥＤチップから発せられる光の歪曲なしに均一な出射を行うことによって均一な光源を得ることができる拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することである。
【００２２】
さらに本発明は、ＬＥＤチップから発せられた光が広い放射角度で光の歪曲なしに出射できることによりレンズ部の設計自由度を向上させ、レンズ部のスリム化が自在な拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することにもその目的がある。
【００２３】
また、本発明は広い放射角を有することにより少ない数のＬＥＤパッケージによりＬＣＤバックライトユニットを構成するようにし、ＬＥＤパッケージ部品数を減少させることによりＬＣＤバックライトユニットの原価節減を成すことができる拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することにもその目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は上記のような目的を達成するために、ＬＥＤチップから発せられる光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージにおいて、電極が設けられた基板と、上記基板上に実装されたＬＥＤチップと、上記基板上において上記ＬＥＤチップを包んで塗布され拡散剤を含む充填剤と、上記ＬＥＤチップと充填剤上に配置され光を広い放射角に放射させるレンズ部とを含む拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００２５】
また、本発明は好ましくは上記基板はＬＥＤチップが装着される部分を囲むようにその上部面には凹とした顎部が形成されたことを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００２６】
さらに本発明は、好ましくは上記基板はその上部面に凹とした反射層が形成されＬＥＤチップが装着された構造であることを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００２７】
また、本発明は好ましくは上記レンズ部は蛍光体を混合したものであることを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００２８】
さらに、本発明は好ましくは上記レンズ部は拡散剤を混合することを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００２９】
また、本発明は好ましくは上記レンズ部は蛍光体と拡散剤を混合したことを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００３０】
さらに本発明は上記目的を達成するために、ＬＥＤチップから発せられた光を歪曲なしに出射させるためのＬＥＤパッケージの製造方法において、電極が設けられた基板を提供する段階と、上記基板上にＬＥＤチップを実装する段階と、上記ＬＥＤチップを覆うように拡散剤を含む充填剤を塗布する段階と、上記充填剤上にレンズ部を付着する段階とを含むことを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。
【００３１】
上記拡散剤はオパール（ｏｐａｌ）系より成ることを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【００３２】
上記オパール（ｏｐａｌ）系は、チタン酸バリウム、二酸化チタン、酸化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｏｘｉｄｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ ｄｉｏｘｉｄｅ）のいずれか１種またはその組合せから成ることを特徴とする拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、ＬＥＤチップから発せられる光が拡散剤を含んだ充填剤とレンズ部を通して外部へ放射するため、光の歪曲なしに均一な拡散及び出射を成すことによりより一層放射角が拡大された均一な光源が得られる効果を奏する。
【００３４】
さらに本発明は、上記のようにＬＥＤチップから発せられる光を拡散剤によりさらにより広い放射角度で出射させることが可能であることでレンズ部の高さを下げたり、その形態を自在に構成してレンズ部のスリム化または設計自由度を向上させることができ、かつ多様な形態で製作可能な効果を奏する。
【００３５】
しかも、本発明は広い放射角を有することで少ない数のＬＥＤパッケージによりＬＣＤバックライトユニットを構成することができるためＬＥＤパッケージ部品数を減少させＬＣＤバックライトユニットの原価節減を実現することができる効果も得ることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の好ましき実施例を図面を用いてより詳しく説明する。
【００３７】
本実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ１は図４に示されているように、電極５ａ、５ｂが設けられた基板１０を有する。上記基板１０は好ましくはモールディング材料で成形された偏平な構造より成り、各々電極５ａ、５ｂが形成され以後に説明するＬＥＤチップ２０に電源を提供する。
【００３８】
さらに、上記基板１０の上部には電極５ａ、５ｂにワイヤ２２ボンディングなどにより電気的に連結配置されたＬＥＤチップ２０が実装され、上記ＬＥＤチップ２０はその電気端子等が全て上部面に形成された水平型タイプ（Ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ ｔｙｐｅ）、または上、下部面に形成された垂直型タイプ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ ｔｙｐｅ）の両者に適用可能である。
【００３９】
また、本発明は好ましくは上記ＬＥＤチップ２０が装着される部分を囲むように基板１０の上部面には凹とした顎部２５が形成されたものである。
【００４０】
このような凹とした顎部２５は基板１０の上部面に丸く形成されたものであって、上記顎部２５には以後に説明する充填剤３０が適正量入り込まれ基板１０の外部へ広がって流れ出さないように構成されるものである。
【００４１】
さらに本発明はこのようなＬＥＤチップ２０と基板１０上にはこれらを覆う充填剤３０が塗布される。上記充填剤３０は図７に詳しく示されているように、上記基板１０上で上記ＬＥＤチップ２０を包んで塗布され、内部には拡散剤３２を含んだ構造である。上記充填剤３０はＬＥＤチップ２０からの光源を均一に保持させる役割を果たすものであって、この充填剤３０に拡散剤３２を添加することにより光の拡散現象が起こる。
【００４２】
このように充填剤３０はその内部に含まれた拡散剤３２により光の散乱、透過、屈折する程度を変化させ光の発散を均一にするのを助ける。
【００４３】
上記充填剤３０の材料では、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）やエポキシ（Ｅｐｏｘｙ）のような樹脂（Ｒｅｓｉｎ)から成り、拡散剤３２の材料ではオパール（ｏｐａｌ）系、即ち、チタン酸バリウム（ｂａｒｉｕｍ ｔｉｔａｎａｔｅ）、二酸化チタン（ｔｉｔａｎｉｕｍ ｄｉｏｘｉｄｅ）、酸化アルミニウム（ａｌｕｍｉｎｕｍ ｏｘｉｄｅ）、二酸化ケイ素（ｓｉｌｉｃｏｎ ｄｉｏｘｉｄｅ） のいずれか１種またはその組合せが用いられ、充填剤３０全体の２５重量％以下程度加えて使用する。
【００４４】
さらに本実施例は、上記ＬＥＤチップ２０と充填剤３０の上部に配置され光を広い放射角で出射させるレンズ部４０を具備する。上記レンズ部４０はエポキシ樹脂などを硬化させて成るものであって、好ましくは透明エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）から成るものである。また、本発明は好ましくは上記レンズ部４０に蛍光体４２を混合したものであり得る。
【００４５】
のみならず、実施例は好ましくは上記レンズ部４０に蛍光体４２の代りに拡散剤３２を混合したもの、又は上記レンズ部４０に蛍光体４２と拡散剤３２を全て混合したものであっても良い。
【００４６】
さらに本発明は好ましくは図６に示されているように、上記基板１０に凹とした反射層５０が形成されＬＥＤチップ２０が装着された、いわゆるキャビティ(Ｃａｖｉｔｙ)構造より成ることができる。
【００４７】
上記反射層５０は、Ａｌ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｗ、Ｔｉ、Ｐｔなどの金属をメッキまたは蒸着で形成したり、または高反射率の塗料をペインティングした構造である。
【００４８】
以下、本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ１の製造方法について詳しく説明する。
【００４９】
本発明による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの製造方法は電極５ａ、５ｂが設けられた基板１０を提供する段階を含む。
【００５０】
また、上記基板１０上にはＬＥＤチップ２０に電源を供給するための電極５ａ、５ｂ等が形成され、以後に説明するようにＬＥＤチップ２０が装着される部分を囲むように基板１０の上部面には凹とした顎部２５が形成された構造とする。
【００５１】
さらに、上記基板１０はＬＥＤチップ２０が基板１０の上部に凸とするように配置される図５に示されたような構造、またはＬＥＤチップ２０が凹とした反射層５０内に配置される図６に示されたようなキャビティ構造であることもできる。
【００５２】
その次には、上記基板１０上にＬＥＤチップ２０を配置する段階が行われる。これは上記基板１０上にＬＥＤチップ２０を実装して上記基板１０の電極５ａ、５ｂにワイヤ２２でボンディング（Ｂｏｎｄｉｎｇ）して電気的に各々連結配線する。
【００５３】
さらに、上記のようなＬＥＤチップ２０と基板１０上に充填剤３０を塗布する段階が行われる。
【００５４】
この段階において上記充填剤３０は拡散剤３２を含む透明エポキシ樹脂であり、このような充填剤３０は図７に示されているように、基板１０の顎部２５内に入り込まれ充填剤３０の表面張力によって基板１０上へ広がって流れ出さない程度の量だけ、その塗布量が予め決まって塗布される。
【００５５】
また、次には上記充填剤３０上にレンズ部４０を取り付ける段階が行われる。この段階では上記レンズ部４０が充填剤３０上に覆われるようになり、充填剤３０は図８に示されているように、レンズ部４０の底面に形成された凹溝４４を満たしながら基板１０上にレンズ部４０を付着させる。さらにこの状態で充填剤３０を硬化させるとレンズ部４０は基板１０に一体で形成される。
【００５６】
上記段階においてレンズ部４０は透明な材料から成ることができるが、予め蛍光体４２を混合したもの、または拡散剤３２を混合したもの、或は蛍光体４２と拡散剤３２を全て混合したものであり得る。
【００５７】
このように本発明による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ１は図９に示されたように、多数個が列になって 配置されＬＣＤバックライトユニットのアレイ（Ａｒｒａｙ）６０で配置され得る。
【００５８】
上記のように構成された本発明による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ１はＬＥＤチップ２０が装着された基板１０上に拡散剤３２を含んだ充填剤３０によりレンズ部４０を接着されたものである。
【００５９】
このような本発明の拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ１はＬＥＤチップ２０から光が出射される場合、これは充填剤３０とレンズ部４０を通して放出されるため、広い放射角で放出される。特に本発明は充填剤３０及び／またはレンズ部４０に含まれた拡散剤３２により光はより広範囲に拡散され、なおかつ広い放射角を成すことができるので少ない数のＬＥＤパッケージ１でも広い面積を均一に照らすことができる。
【００６０】
さらに、上記のようにＬＥＤチップ２０から光が発光され充填剤３０とレンズ部４０を通過する場合、光は拡散剤３２で拡散され、さらにまた諸方向へ反射、または分散されることで均一な色混合が可能であり、ＬＣＤバックライトユニットでのように、赤色光、緑色光及び青色光の適宜混合が要求される構造になおかつ好適である。
【００６１】
また、上記ＬＥＤチップ２０から発せられる光は、単に拡散剤３２によって光の歪曲なしに出射が可能な構造であるためレンズ部４０の構造を多様にすることができる。即ち、レンズ部４０の高さを低くするスリム型で作製したり、非対称で形成するなどのＬＣＤバックライトユニットの構造的特性に合わせて多様な形態で作製して装着することが可能であるので、レンズ部４０の設計自由度を大きくすることができる。
【００６２】
さらに、上記レンズ部４０には拡散剤３２と共に蛍光体４２を混合すると、より多様に色組合ができて、より一層所望の白色光を良好に得ることができる。
【００６３】
上記で本発明は特定の実施例に関して示した上、説明したが、これは単に例示的に本発明を説明するために記載されたものであり、本発明をこのような特定構造で制限しようとするものではない。当業界において通常の知識を有する者であれば、以下の特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域を外れない範囲内において本発明を多様に修正及び変更させることができることが分かる。しかしながら、このような修正及び変形構造は全て本発明の権利範囲内に含まれるものであることを明らかにしておく。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】従来の技術によるＬＥＤパッケージを示した断面図である。
【図２】従来の技術による他の構造のＬＥＤパッケージを示した断面図である。
【図３】従来の技術によるさらに他の構造のＬＥＤパッケージを示した断面図である。
【図４】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを示した断面図である。
【図５】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージを示した分解組立図である。
【図６】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージのキャビティ(Ｃａｖｉｔｙ)構造を示した分解組立図である。
【図７】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージの基板に充填剤が塗布された状態を示した斜視図である。
【図８】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージにおいて光が外部へ分散及び反射並びに拡散される状態を示した説明図である。
【図９】本発明の実施例による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージがＬＣＤバックライトに使用されるアレイ形態で配置された構成図である。
【符号の説明】
【００６５】
１  本発明による拡散材料を用いたＬＥＤパッケージ
５ａ、５ｂ  電極 
１０  基板
２０  ＬＥＤチップ
２２  ワイヤ
２５  顎部
３０  充填剤
３２  拡散剤
４０  レンズ部
４２  蛍光体
５０  反射層
２００、２５０、３００  従来技術によるＬＥＤパッケージ 
２０５  基板
２０７ａ、２０７ｂ  電極パターン
２１０  ＬＥＤチップ
２１２  反射フレーム
２１４  反射層
２２０  波長変換材料層
２２２ａ  蛍光体
２２２ｂ  拡散剤（Ｄｉｆｆｕｓｅｒ）
２５５  ランプハウス
２６０  ＬＥＤチップ
２６２ａ、２６２ｂ  電極
２７０  充填剤
２７２  ガラスビーズ（Ｇｌａｓｓ Ｂｅａｄｓ）
３０５  底基板
３１０ａ、３１０ｂ  電極
３１２  ＬＥＤチップ
３１５  モールドフレーム
３１７  モールド部材
３１７ａ  拡散剤
【図１】
2011044756.tif 000003
【図２】
2011044756.tif 000004
【図３】
2011044756.tif 000005
【図４】
2011044756.tif 000006
【図５】
2011044756.tif 000007
【図６】
2011044756.tif 000008
【図７】
2011044756.tif 000009
【図８】
2011044756.tif 000010
【図９】
2011044756.tif 000011