(57)【要約】【課題】光デバイスとスリーブとの接着を確実かつ強固に行うようにした光モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】光モジュール１１は、光半導体素子を搭載した光デバイス１３と、光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブ１２とが少なくとも２種類以上の接着剤により接合され、スリーブ１２には、光デバイスに接合する部分に複数のスリット１２ｃが形成されている。光モジュールの製造工程は、光デバイスとスリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、光デバイスとスリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有している。そして、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光半導体素子を搭載した光デバイスと、前記光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブとが少なくとも２種類以上の接着剤により接合された構成を有し、前記スリーブが前記光デバイスに接合する部分に複数のスリットが形成された光モジュールの製造方法であって、
前記光デバイスと前記スリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、
前記光デバイスと前記スリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有し、
前記第２の接着工程は、前記熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、前記硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる工程を有することを特徴とする光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記熱養生させる工程は、前記２以上の硬化剤のうち、反応開始温度が低い方の硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度に昇温し、一定時間保持した後、反応開始温度が高い方の硬化剤の反応始温度より３〜１０℃高い温度に昇温し、一定時間保持する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送受信する光モジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光信号を送受信する光モジュールは、半導体発光素子（Laser Diode：ＬＤ）または半導体受光素子（Photo Diode：ＰＤ）を搭載する光デバイスと、光ファイバケーブルの光コネクタプラグ先端部に取り付けられたフェルールを嵌合保持するスリーブとから構成される。光モジュールの中心軸は、フェルールに嵌合保持される光ファイバの端面の光軸と一致し、同軸型に形成されている。このような光モジュールは、半導体発光素子を備えた送信用光モジュール（ＴＯＳＡ：Transmitting Optical Sub-Assembly）や、半導体受光素子を備えた受信用光モジュール（ＲＯＳＡ：Receiving Optical Sub-Assembly）、あるいは半導体発光素子と受光素子の両方を備えた送受信用光モジュールとして構成される。
【０００３】
例えば、送信用光モジュールを製造する場合には、光軸に平行な方向及び光軸に垂直な方向に調芯を行った後、光デバイスとスリーブとを樹脂接着剤等を使用して接着固定する。このときに、部品固定時の位置ずれによる光結合率の低下を防止するため、十分な接着強度で各部品を正確に接着固定する必要がある。
【０００４】
特許文献１には、ハウジング（上記スリーブに相当）と光デバイスとを、十分な接着強度で、高精度で、しかも作業性よく組み立てることを目的とする光モジュールの製造方法が開示されている。この光モジュールの製造方法においては、内部にボールレンズ等の光部品を収容するハウジングに対して、パッケージ構造の光デバイスを光部品の光軸上に位置するように芯だしして取り付けている。そして、これらハウジングと光デバイスとを接合するときに、その接合面に２種以上の接着剤を塗布するが、ここでは最初に紫外線硬化型樹脂を用いてハウジングと光デバイスとの仮固定を行い、その後当該部分の外周に熱硬化型樹脂を補強的に固着させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−９０５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の特許文献１では、ボールレンズを備えたハウジングに接着剤を塗布し、これに対してパッケージ構造の光デバイスを接合させている。このような構造の光モジュールの場合には、光学的な調芯作業も行い易く、接着剤による固定部位も限定されており、接着剤の硬化反応に多少問題があった場合にも光学特性への影響は小さいと考えられる。
【０００７】
これに対して、低コスト化を実現するために、頭頂部にボールレンズを備えた光デバイスを使用し、光軸に平行な方向及び光軸に垂直な方向の調芯を行った後に、光デバイスとスリーブを樹脂接着剤等により接着固定する光モジュール構造が採用されている。このような光モジュールでは、光デバイスと光ファイバとの光結合効率を高めるために、従来のものよりも光デバイスの長さを長くする必要がある。この場合、スリーブと光デバイスとを精密に接着固定させるために、エポキシ系接着剤が多用されている。
【０００８】
このような構造の光モジュールを製造するに当たって、例えば特許文献１の製造方法を適用した場合、接着剤が熱硬化することによる収縮応力をスリーブがダイレクトに受けることで固定精度が悪化し、光学特性が大きく劣化するという問題が生じる。つまり、頭頂部にボールレンズを備えた光デバイスを有する改良された光モジュールの場合、特許文献１の製造方法によりスリーブと光デバイスとを接着しても十分な固定精度を得ることができず、さらに高精度な接着接合が必要となる、という課題があった。
【０００９】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、光半導体素子を搭載した光デバイスと、光デバイスと接合し光半導体素子と光結合する光ファイバを保持するスリーブとの接合により構成される光モジュールにおいて、光デバイスとスリーブとの接着を高精度かつ確実に行うようにした光モジュールの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による光ケーブルの製造方法は、光半導体素子を搭載した光デバイスと、光半導体素子と光結合する光ファイバを保持する金属製のスリーブとが少なくとも２種類以上の接着剤により接合された構成を有し、スリーブが光デバイスと接合する部分に複数のスリットが形成された光モジュールの製造方法であって、光デバイスとスリーブとを紫外線硬化型接着剤を用いて仮固定を行う第１の接着工程と、光デバイスとスリーブとを熱硬化型接着剤を用いて本固定を行う第２の接着工程とを有し、第２の接着工程は、熱硬化型接着剤として組成物中に２以上の硬化剤を含有する接着剤を使用し、硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱養生させる工程を有することを特徴とする。
【００１１】
また、上記の熱養生させる工程は、２以上の硬化剤のうち、反応開始温度が低い方の硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度に昇温し、一定時間保持した後、反応開始温度が高い方の硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度に昇温し、一定時間保持する工程を含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、光半導体素子を搭載した光デバイスと、光デバイスと接合し光半導体素子と光結合する光ファイバを保持するスリーブとの接合により構成される光モジュールにおいて、光デバイスとスリーブとの接着を高精度かつ確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係わる光モジュールの一例を示す斜視図である。
【図２】図１で図示した光モジュールを構成するスリーブと光デバイスの斜視図である。
【図３】本発明に係る実施例にて光モジュールを評価した結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明に係わる光モジュールの一例を示す斜視図である。光モジュール１１は、スリーブ１２と、光デバイス１３とから構成される。スリーブ１２は、円筒形状に形成された例えば金属製の部品であり、光ファイバケーブルの光コネクタプラグ先端部に取り付けられたフェルール（図示しない）を嵌合保持するスリーブ本体１２ａと、光デバイス１３のパッケージ（図示しない）を収納し光デバイス１３と接合する円筒状の接合部１２ｂとを有する。
【００１５】
スリーブ１２は、光軸に平行及び垂直な方向の調芯機能、さらに調芯状態を維持及び固定する機能を担う。また、スリーブ１２の接合部１２ｂには、複数のスリット１２ｃが円筒の軸方向に平行に設けられている。これらのスリット１２ｃは、スリーブ１２に対して３カ所以上に設けるものとする。スリット１２ｃを設けることにより、スリーブ１２と光デバイス１３とを紫外線硬化型接着剤により接着したときに、紫外線に暴露される面積を広くすることができる。その結果、スリーブ１２と光デバイス１３との接着強度を大きくすることができる。
【００１６】
光デバイス１３は、光デバイス１３を回路基板（図示しない）に電気的に接続するための複数本のリードピン１３ａと、図示しない光半導体素子（ＬＤまたはＰＤ）等を搭載するための金属製のステム１３ｂ等とから構成される。
【００１７】
スリーブ１２と光デバイス１３は、２種類以上の接着剤により接着固定される。２種類以上の接着剤には、紫外線硬化型樹脂接着剤と熱硬化型樹脂接着剤とが含まれる。そして、スリーブ１２と光デバイス１３との間のクリアランスを調芯代とし、そのクリアランス部に接着剤を充填して固定する。
【００１８】
図２は、図１に示す光モジュールの分解斜視図で、図２（Ａ）はスリーブ１２を示す図、図２（Ｂ）は光デバイス１３を示す図である。
図２（Ａ）に示すように、スリーブ１２の接合部１２ｂの光デバイス側端部には、Ｕ字型のスリット１２ｃが複数（例えば３つ）設けられている。接合部１２ｂは円筒形状を有しており、各スリット１２ｃは、接合部１２ｂの円筒の軸方向に所定長を有する切り欠きとして形成されている。なお、スリット１２ｃの形状はＵ字型に限定される必要はなく、Ｖ字型や矩形、楕円形等であってもよい。
【００１９】
図２（Ｂ）に示すように、光デバイス１３は、リードピン１３ａ、ステム１３ｂ、図示しないＬＤまたはＰＤが発光または受光する光を集光するためのボールレンズ１３ｃ、及びボールレンズ１３ｃ等を保持する金属製のパッケージ（ＣＡＮ型）１３ｄから構成される。ボールレンズ１３ｃは、パッケージ１３ｄの頭頂部に設けられている。
【００２０】
スリーブ１２と光デバイス１３との接着固定について説明する。スリーブ１２と光デバイス１３とを調芯して接着する際に、まず、紫外線硬化型接着剤を使用して、これらスリーブ１２と光デバイス１３との仮固定を行う。この仮固定の工程を第１の接着工程とする。
ここでは、パッケージ１３ｄの側面に紫外線硬化型接着剤を塗布し、パッケージ１３ｄを覆うようにスリーブ１２を被せる。紫外線硬化型接着剤としてはエポキシ系接着剤を用いる。このとき、紫外線硬化型接着剤をパッケージ１３ｄの側面全体に塗布するのではなく、複数箇所（例えば３カ所）にスポット的に塗布する。紫外線硬化型接着剤の塗布量は適切な量とするが、例えば、１カ所当たり数ｍｇ〜２０ｍｇ程度とする。
【００２１】
光デバイス１３のパッケージ１３ｄにスリーブ１２を被せることによって得られた複合体に対して、紫外線を照射して紫外線硬化型接着剤を硬化させる。このときに、スリット１２ｃの存在を介して、スリーブ１２と光デバイス１３との複合体に対してその側面及び背面から紫外線を照射することができる。スリット１２ｃの存在により、紫外線硬化型接着剤と金属性のスリーブ１２との接触面積が増えるため、その後の熱養生の前段階において極めて高い接着力を得ることができる。そしてその後、再度、スリーブ１２とパッケージ１３ｄとの複合体の背面から紫外線を照射することで、金属性スリーブと光デバイス間に生じる接着力をより強固なものとする。
【００２２】
例えばスリーブ１２にスリット１２ｃを設ける等の何ら工夫を行うことなく、紫外線硬化型接着剤を使用してスリーブ１２と光デバイス１３とを接着した場合、紫外線に曝される領域はパッケージ１３ｄとスリーブ１２の隙間の僅かな領域に限られてしまうため、紫外線硬化型接着剤の硬化反応が抑制され、発現される接着力が小さくなってしまう。その結果、スリットのないスリーブ１２と光デバイス１３との接着強度（引張強度）を引張試験機で測定すると、１.０〜２.０ｋｇｆの値が得られる。
一方、スリーブ１２に対してスリット１２ｃを設け、紫外線が照射される実効的な面積を拡げることにより接着力が向上し、引張強度として、４.０〜４.５ｋｇｆの値が得られる。つまり、スリット１２ｃを設けることにより、金属性スリーブに内部に存在する接着剤に対しても硬化反応を促すことが出来、スリーブ１２と光デバイス１３との精密固定精度を向上させることができる。
【００２３】
紫外線硬化型接着剤による第１の接着工程を実施した後、紫外線硬化型接着剤の塗布部分の隙間にさらに熱硬化型接着剤を塗布し、その後所定条件の恒温槽に入れて熱養生を行って硬化させることで、スリーブ１２と光デバイス１３との本固定を行う。この本固定の工程を第２の接着工程とする。
第２の接着工程で熱養生を行うことにより、熱硬化型接着剤の熱硬化を行うとともに、第１の接着工程で紫外線により硬化させた紫外線硬化型接着剤の硬化を完全なものとする為である。
【００２４】
第１の接着工程で紫外線硬化型接着剤を使用する理由は、スリーブ１２とパッケージ１３ｄとの金属同士を精密に固定するためである。例えば、第１の接着工程において、接着剤としての機能を発現させるために熱硬化型接着剤を使用すると、一定の接着強度を得るために一定時間熱養生させる必要が生じる。熱養生の時間は速くても数分かかり、接着剤の樹脂によっては数時間程度の熱養生を必要とする。このような長時間に渡る熱養生を行うと、熱硬化型接着剤が一部可塑化した後、体積変化等を引き起こす。より正確には、高温状態で金属との濡れ性が高まり、接着剤が流動化することで、体積変化等が生じる。
【００２５】
このような理由から、第１の接着工程では、速乾性の紫外線硬化型接着剤を使用する。また、紫外線硬化型接着剤は、紫外線硬化を行った後必ず熱養生を行う必要がある。紫外線硬化型接着剤単体で所定の接着力を発現させるには、短時間での紫外線硬化で足りる。しかしながら、紫外線硬化させた接着剤が高温多湿下に放置された場合、接着剤中の未硬化成分が揮発成分として系外に抜け出る可能性がある。系外に抜け出た揮発成分の量が多い場合、接着剤の実効的な体積が低下し、所謂硬化収縮が発生する。これにより、光モジュールの光学特性に悪影響を与え、例えば光統合効率の低下などの問題が生じる。あるいは、紫外線硬化型接着剤中の未硬化成分が系外に出ていくと、レンズ等に曇りを生じさせ、その表面部分の屈折率が変化して光結合効率を低下させる可能性がある。更に、紫外線硬化した紫外線硬化型接着剤が高温高湿下に放置されると、接着剤の一部が加水分解されて接着力を更に弱める働きを示すこともある。
【００２６】
そこで、精密固定後における接着剤中の未硬化成分を最小限に食い止めるべく、紫外線硬化工程後に、熱養生工程を実施する。熱養生工程は、光モジュールの信頼性を確保する上で、非常に重要な工程である。
【００２７】
第２の接着工程で熱硬化型接着剤を使用する理由として、一般的にエポキシ樹脂系の紫外線硬化型接着剤は、単体では金属に対する十分な接着強度を得られないことが多い。また、上述したように、紫外線硬化型接着剤を紫外線硬化させた後、高温多湿下で放置すると、その未硬化成分の一部が系外に抜け出てしまい硬化収縮量を大きくしたり、系外に抜け出た未硬化成分がボールレンズ等に付着したり、あるいは、接着剤の一部が加水分解されて、接着力を更に弱めたりする可能性が生じる。従って、第２の接着工程では、熱硬化型接着剤を使用し、熱養生によって十分に硬化させることにより、第１の接着工程で仮固定したスリーブ１２と光デバイス１３とを強固に接合させる。
【００２８】
第２の接着工程で使用する熱硬化型接着剤は、その組成物中に反応開始温度が異なる２以上の硬化剤を含有させる。反応開始温度が異なる２以上の硬化剤を用いる理由として、まず、なるべく低温で接着剤の硬化反応を進めることで、熱養生における精密固定精度を向上させることがある。しかしながら、低温で硬化する接着剤は、一般的に接着剤の樹脂成分のガラス転移温度が低いため、光デバイスのように高温環境下で使用される可能性がある場合には、信頼性の面で問題が生じることがある。このため、硬化温度の高い硬化剤をさらに併用して、高温での信頼性を確保する。具体的には、例えば１００℃以上の反応開始温度をもつ硬化剤を用いる。
【００２９】
そして第２の接着工程における熱養生では、接着剤中の熱硬化剤の反応開始温度より３〜１０℃高い温度で熱硬化型接着剤を硬化させる。接着剤の硬化反応という観点では、硬化温度の高い方が、反応が完結するまでの時間を短縮させることができる。しかしながら、硬化温度が高すぎる場合、硬化反応（架橋反応）に参加することなく系外に抜け出ていく低分子量成分が多量に発生するため、硬化反応はなるべく低温下で進めた方が良いと考えられる。
【００３０】
一方、硬化反応の温度が低すぎる場合には、接着剤の硬化反応が終了するまでに多大の時間を要し、あるいは硬化反応が不十分となって未硬化成分が接着剤中に残留する。いずれの場合にも、未硬化成分が系外に抜け出ることで硬化収縮率が高くなり、これにより接合部分に応力を受けて光結合効率が低下してしまう。接着剤の硬化収縮率が高くなると、その応力によってスリーブ１２と光デバイス１３とにずれが生じ、光デバイスとしての特性が悪化する。例えば、硬化収縮率が１％を超えると、光デバイスの光出力（Ｐｆ）の変動が許容を超えて過大になってしまう。従って、熱養生の温度条件は、硬化剤の反応開始温度に対して適正な範囲とすることが必要となる。
本発明では、熱硬化型接着剤中の硬化剤の反応開始温度よりも３〜１０℃高い温度で熱養生させることにより、信頼性のある良好な特性をもった光デバイスを得ることができる。
【００３１】
〈実施例〉
本発明に係る実施例として、下記に示す光モジュールの構成で、下記の組成の紫外線硬化型接着剤及び熱硬化型接着剤を用いてスリーブ１２と光デバイス１３とを接合し、光モジュールとしての評価を行った。尚、本発明は、下記の実施例に限定されることはない。
【００３２】
（光モジュールの構成）
・パッケージ（ＣＡＮ）：ＴＯＳＡ用のＣＡＮ（頭頂部にボールレンズが取り付けられた送信モジュール・１０Ｇ相当品）
・スリーブ：金属（ＳＵＳ）製のスリーブで、円筒形状の側面部に３箇所以上スリットが入ったもの。具体的には、（１）Ｕ字型、（２）Ｖ字型にスリットが切られたもの。また、比較のために、スリットのないスリーブも使用した。Ｕ字型スリットの形状例として、半円部分の径を２.５〜３.５φ、長さを２.５〜３.５ｍｍとした。
・接着剤：後述の２種類の接着剤（紫外線硬化型／熱硬化型接着剤）
・ファイバ：ＳＭＦファイバ（コア径：７.５〜９.５μｍφのもの）
【００３３】
（紫外線硬化型接着剤の樹脂組成物）
・ビスフェノールＡとグリシジルエーテルを縮重合して得られる平均分子量１５００〜１００００未満のオリゴマー／全組成物中配合量２０ｗｔ%・アクリル酸で一部変性した平均分子量１０００未満のエポキシアクリレート／全組成物中配合量１０ｗｔ％
・硬化剤：アミン系硬化剤（反応開始温度≒８０℃）／全組成物中の配合量２７ｗｔ％
・光重合開始剤：芳香族スルフォニウム系開始剤、或いはリン系開始剤／全組成物中の配合量３ｗｔ%
・シリカ／全組成物中の配合量４０ｗｔ％（シリカの平均粒子径：0.1μm）
【００３４】
（紫外線硬化型接着剤の塗布と紫外線照射）
第１の接着工程として、光デバイス１３のパッケージ１３ｄに上記の紫外線硬化型接着剤を塗布してスリーブ１２を被せ、スリーブ１２と光デバイス１３との複合体に対して、紫外線照射を行った。このときの紫外線照射条件は、６０００ｍＪ／ｃｍ2：２００ｍＷ／分×１０分とした。また光源としてハロゲンランプ、またはＬＥＤランプを使用した。そして、第１の接着工程の後、第２の接着工程として、スリット部に以下の熱硬化型接着剤を塗布して、熱養生を行った。
【００３５】
（熱硬化型接着剤の樹脂組成物）
使用した熱硬化型接着剤は、以下の組成によるエポキシ系の接着剤で、硬化剤として、反応開始温度が異なる２種類の硬化剤を使用した。
・ビスフェノールＡとグリシジルエーテルが縮重合して得られる平均分子量１５００〜１００００未満のオリゴマー／全組成物中の配合量２０ｗｔ％
・平均分子量１０００未満のエポキシ樹脂（ビスフェノールＡノボラック樹脂）／全組成物中の配合量３０ｗｔ％
・硬化剤／全組成物中の配合量２０ｗｔ％
（ａ）アミン系硬化剤：反応開始温度≒１００℃／全組成物中の配合量１０ｗｔ％
（ｂ）酸無水物系硬化剤：反応開始温度≒８０℃／全組成物中の配合量１０ｗｔ％（無水フタル酸系硬化剤）
・シリカ（ＳｉＯ2）／全組成物中の配合量３０ｗｔ％（平均粒子径：0.1μm）
【００３６】
（熱養生のパターン）
熱硬化型接着剤を硬化させ、かつ第１の接着工程における紫外線硬化型接着剤の熱養生を行うためのパターン（熱養生パターン）は以下の５種類とした。
・パターンＡ
常温 →（０.５℃／分で昇温）→ ８５℃×３時間保持 →（０.２℃／分で昇温）→１０５℃×３時間保持 →（０.５℃／分で降温）→ 常温
・パターンＢ
常温 →（０.５℃／分で昇温）→ ８０℃×３時間保持 →（０.２℃／分で昇温）→１００℃×３時間保持 →（０.５℃／分で降温）→ 常温
・パターンＣ
常温 →（０.５℃／分で昇温）→ ９５℃×３時間保持 →（０.２℃／分で昇温）→ １１５℃×３時間保持 →（０.５℃／分で降温）→ 常温
【００３７】
・パターンＤ
常温 →（０.５℃／分で昇温）→ ８７℃×３時間保持 →（０.２℃／分で昇温）→ １０７℃×３時間保持 →（０.５℃／分で降温）→ 常温
・パターンＥ
常温 →（０.５℃／分で昇温）→ ９０℃×３時間保持 →（０.２℃／分で昇温）→ １１０℃×３時間保持 →（０.５℃／分で降温）→ 常温
【００３８】
この場合、スリーブ１２と光デバイス１３との接着に使用する熱硬化型接着剤に含まれる２種類の硬化剤（アミン系硬化剤，酸無水物系硬化剤）の反応開始温度はそれぞれ８０℃、１００℃である。そこで、上記の熱養生パターンＡ〜Ｅでは、まずアミン系硬化剤を熱硬化させるために、常温から（８０＋０）℃〜（８０＋１５）℃の範囲となるように昇温し、これを３時間保持する。そしてその後、酸無水物系硬化剤を熱硬化させるために、（１００＋０）℃〜（１００＋１５）℃の範囲となるように昇温し、これを３時間保持した後、常温まで降温する。
【００３９】
（光モジュールの合否判定）
図３は、光モジュールの評価結果を示す図である。上記の構成の光モジュールで接着剤の熱養生を行ってサンプルを作成し、その合否判定を行った。ここでは各サンプルについて光モジュールの光出力の変動（ΔＰｆ）を測定し、合否を判定した。合否判定基準としては、ΔＰｆ≦０.５ｄＢの場合に合格（○）とし、０.５＜ΔＰｆ＜１.０の場合には（△）、１.０≦ΔＰｆの場合に不合格（×）とした。
【００４０】
図３の結果から、スリーブ１２には、スリットを設けることが好ましい。この場合、スリットの形状はＵ字型であってもＶ字型であってもよい。スリーブ１２にスリット１２ｃを設けることにより、紫外線硬化型接着剤に対する紫外線の実効的な照射領域を拡大することができ、スリーブ１２と光デバイス１３とを強固に接着させることができる。また、紫外線照射用のランプについては、ハロゲンとＬＥＤでほぼ同等の結果が得られた。
【００４１】
次に熱養生パターンとしては、スリット１２ｃを備えた条件において、パターンＡ，Ｄ，Ｅで熱養生を行ったサンプルが合格であり、パターンＢ，Ｃで熱養生を行ったサンプルが不合格であった。パターンＢは、１回目の昇温により保持する温度が８０℃で、２回目の昇温による保持する温度が１００℃であり、全てのパターンのなかで最も低い温度であり、いずれも硬化剤の反応開始温度と同じ温度である。
また、パターンＣは、１回目の昇温により保持する温度が９５℃で、２回目の昇温による保持する温度が１１５℃であり、いずれも全てのパターンのなかで最も高い温度であり、いずれも硬化剤の反応開始温度＋１５℃である。
【００４２】
この結果から、熱養生については、各硬化剤に対して最適な硬化温度範囲で一定時間熱養生を行うことが好ましい。硬化剤の反応開始温度に対して熱養生の温度が高すぎる場合、分子量の低い硬化剤が系外に抜け出ていく可能性が高まる。また、硬化剤の反応温度に対して熱養生温度が低すぎる場合、熱養生時間に多量の時間を要するか、或いは接着剤の未硬化成分が一部接着剤中に残留する弊害が残る。従って、いずれの場合にも未硬化成分が系外に抜け出ることによる硬化収縮率が高くなり、光モジュールにとっては有害となる。従って、熱養生の温度条件は、使用する熱硬化型接着剤に含まれる硬化剤の反応開始温度に対して所定範囲の温度とすることが必要となる。具体的には、熱養生の温度は、硬化剤の反応開始温度よりも３〜１０℃高い温度することが好ましく、特に、反応開始温度よりも３〜７℃程度高くすることが好ましい。
【符号の説明】
【００４３】
１２…スリーブ、１２ａ…スリーブ本体、１２ｂ…接合部、１２ｃ…スリット、１３…光デバイス、１３ａ…リードピン、１３ｂ…ステム、１３ｃ…ボールレンズ、１３ｄ…パッケージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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