(57)【要約】【課題】加工不良や剥離不良をより抑制可能な態様で保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが可能な技術を提供する。【解決手段】円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハ５０に、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープ６０を貼り付けて半導体装置を製造する製造方法であって、半導体ウエハ５０の端部５０ｂの位置を検出する端部検出工程と、検出した位置を用いて位置合わせして、半導体ウエハ５０の表面に保護テープ６０を貼り付ける貼付工程を有する。【選択図】図１
2011258604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハに、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープを貼り付けて半導体装置を製造する製造方法であって、
半導体ウエハの端部の位置を検出する端部検出工程と、
検出した位置を用いて半導体ウエハと保護テープの位置合わせをして、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付工程、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
円周状に伸びる半導体ウエハの外周縁の中心と検出済端部を通る直線上にあって、前記中心に対して検出済端部と反対側に位置する半導体ウエハの端部が、第１端部であり、
半導体ウエハに保護テープを貼り付けたときに、前記直線上にあって、前記中心に対して検出済端部と反対側に位置する保護テープの端部が、第２端部であり、
貼付工程では、第２端部と第１端部との相対位置に生じる誤差の範囲内で第１端部が最も外側に位置するとともに第２端部が最も内側に位置したときに、第２端部が第１端部よりも内側に位置することを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記誤差の範囲内で第１端部が最も内側に位置するとともに第２端部が最も外側に位置したときに、第２端部が第１端部よりも外側に位置することを特徴とする請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
端部検出工程では、光線が横切る空間内に半導体ウエハを一方向にスライド移動させて、半導体ウエハが光線を遮った位置を検出し、
貼付工程では、半導体ウエハを、半導体ウエハが光線を遮った位置から前記一方向に一定量スライド移動させた位置でステージ上に載置し、ステージ上の半導体ウエハに保護テープを貼り付けることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハに、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープを貼り付ける貼付装置であって、
半導体ウエハの端部の位置を検出する端部検出手段と、
検出した位置を用いて半導体ウエハと保護テープの位置合わせをして、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段、
を有することを特徴とする貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける技術が開示されている。保護テープは、加工時に半導体ウエハの表面をキズ等から保護するために貼り付けられる。例えば、半導体ウエハの裏側表面を研磨する際に、半導体ウエハの表側表面に保護テープが貼り付けられる。保護テープは、加工後に、半導体ウエハから剥離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７８９２７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図６は、半導体ウエハ３００に保護テープ３０２を貼り付けた状態を示している。半導体ウエハに保護テープを貼り付ける際には、保護テープが半導体ウエハの外側に突き出す量３５０（以下では、突き出し量という）の管理が重要となる。突き出し量が適切でないと、以下の問題が生じる。
突き出し量がマイナスである場合（すなわち、保護テープの端部が半導体ウエハの端部より内側に存在する場合）には、剥離不良の問題が生じる。半導体ウエハの加工後に保護テープを剥離する際には、最初に、保護テープ上に別のテープ（剥離テープと呼ばれる）を貼り付ける。そして、図５に示すように（図５及び後述する図７では、半導体ウエハ５０、保護テープ６０、及び、剥離テープ７０が示されている）、半導体ウエハの端部側から剥離テープを引き離すことで、剥離テープごと保護テープを半導体ウエハから剥離させる。このとき、保護テープの端部が半導体ウエハの端部よりも内側に存在していると、図７に示すように、保護テープが半導体ウエハから剥離せずに、剥離テープが保護テープから剥離してしまう場合がある。したがって、少なくとも剥離開始位置においては、突き出し量がプラスである必要がある。
また、突き出し量が過大である場合には、加工不良の問題が生じる。保護テープが半導体ウエハよりも外側に大きくはみ出していると、半導体ウエハの加工時に保護テープが工具等と干渉して、加工不良が生じる場合がある。
【０００５】
従来の保護テープの貼付方法では、半導体ウエハの中心を基準として半導体ウエハと保護テープの位置合わせをして、保護テープを半導体ウエハに貼り付ける。このため、半導体ウエハの寸法誤差、保護テープの寸法誤差、及び、半導体ウエハと保護テープとの位置合わせの誤差によって、突き出し量に誤差が生じる。突き出し量の誤差が大きいため、上述した加工不良や剥離不良が生じるおそれがあった。したがって、本明細書では、加工不良や剥離不良をより抑制可能な態様で保護テープを半導体ウエハに貼り付けることが可能な技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書で開示する半導体装置の製造方法では、円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハに、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープを貼り付ける。この方法は、半導体ウエハの端部の位置を検出する端部検出工程と、検出した位置を用いて半導体ウエハと保護テープの位置合わせをして、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付工程を有する。
【０００７】
この方法では、半導体ウエハの中心ではなく、端部検出工程で位置を検出した半導体ウエハの端部（以下では、検出済端部という）を基準として半導体ウエハと保護テープとを位置合わせする。図８は、この方法により保護テープ２０２が貼り付けられた半導体ウエハ２００を例示している。図８の参照番号２１０は検出済端部を示しており、参照番号２２０は検出済端部２１０側の保護テープ２０２の端部を示している。この方法によれば、半導体ウエハ２００の検出済端部２１０と保護テープ２０２の端部２２０との間の相対位置２５０が、半導体ウエハ２００の寸法誤差の影響を受けず、保護テープ２０２の寸法誤差と位置合わせの誤差の影響のみを受ける。半導体ウエハ２００の寸法誤差は大きいので、半導体ウエハ２００の寸法誤差の影響を受けない相対位置２５０の誤差は、従来よりも大幅に小さくなる。相対位置２５０の誤差が小さくなるので、相対位置２５０を適切な範囲内に管理することが容易となる。この方法によれば、不適切な突き出し量によって加工不良や剥離不良が発生することを抑制することができる。
【０００８】
上述した製造方法において、検出済端部２１０の反対側に位置している半導体ウエハ２００の端部２３０と保護テープ２０２の端部２４０との間の相対位置２６０は、半導体ウエハ２００の寸法誤差の影響を受ける。このため、相対位置２６０に生じる誤差は、大きい。
したがって、上述した製造方法は、以下の構成を備えていることが好ましい。円周状に伸びる半導体ウエハの外周縁の中心と検出済端部を通る直線上にあって、前記中心に対して検出済端部と反対側に位置する半導体ウエハの端部が、第１端部である。半導体ウエハに保護テープを貼り付けたときに、前記直線上にあって、前記中心に対して検出済端部と反対側に位置する保護テープの端部が、第２端部である。貼付工程では、第２端部と第１端部との相対位置に生じる誤差の範囲内で第１端部が最も外側に位置するとともに第２端部が最も内側に位置したときに、第２端部が第１端部よりも内側に位置する。
なお、上記の「外側」とは、半導体ウエハの外周縁の中心から遠い側を意味する。また、上記の「内側」とは、半導体ウエハの外周縁の中心に近い側を意味する。
【０００９】
図８の例では、端部２３０が第１端部であり、端部２４０が第２端部である。
この方法では、誤差の範囲内で第１端部が最も外側に位置するとともに第２端部が最も内側に位置したときに、第２端部が第１端部よりも内側に位置する。すなわち、誤差によって、第２端部側の突き出し量がマイナスとなる場合がある。このように突き出し量がマイナスとなることを許容することで、突き出し量が過大となることを防止することができ、加工不良が生じることを抑制することができる。また、突き出し量がマイナスとなると半導体ウエハの第１端部近傍の表面が露出する。しかしながら、半導体ウエハの端部近傍には半導体装置は作られないので、加工時に端部近傍の半導体ウエハにキズ等が生じても、製造歩留まりは低下しない。また、保護テープは検出済端部側から剥離できるので、その反対側の突き出し量がマイナスとなっても、剥離不良の問題は生じない。この方法によれば、より確実に不具合を防止することができる。
【００１０】
上述した製造方法においては、誤差の範囲内で第１端部が最も内側に位置するとともに第２端部が最も外側に位置したときに、第２端部が第１端部よりも外側に位置することが好ましい。
【００１１】
このような構成によれば、第２端部側の突き出し量が過度にマイナスとなることを防止できる。
【００１２】
上述した製造方法においては、端部検出工程では、光線が横切る空間内に半導体ウエハを一方向にスライド移動させて、半導体ウエハが光線を遮った位置を検出し、貼付工程では、半導体ウエハを、半導体ウエハが光線を遮った位置から前記一方向に一定量スライド移動させた位置でステージ上に載置し、ステージ上の半導体ウエハに保護テープを貼り付けることが好ましい。
【００１３】
このような構成によれば、端部検出工程で、光線を遮った端部の位置が検出される。その後、半導体ウエハを一定量スライド移動させた位置でステージ上に載置することで、検出済端部を基準としてステージに対して半導体ウエハを位置合わせして、半導体ウエハをステージ上に載置することができる。ステージ上に載置された半導体ウエハに対して保護テープを貼り付けることで、検出済端部を基準として保護テープの位置出しをして、保護テープを半導体ウエハに貼付けることができる。
【００１４】
また、本明細書は、円周状に伸びる外周縁を有する半導体ウエハに、円周状に伸びる外周縁を有する保護テープを貼り付ける貼付装置を開示する。この貼付装置は、半導体ウエハの端部の位置を検出する端部検出手段と、検出した位置を用いて位置合わせして、半導体ウエハの表面に保護テープを貼り付ける貼付手段を有している。
【００１５】
この貼付装置によれば、加工不良や剥離不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】貼付装置１０の概略構成を示す平面図。
【図２】貼付装置１０の動作を示すフローチャート。
【図３】半導体ウエハ５０と保護テープ６０の位置関係を示す平面図。
【図４】剥離テープ７０の貼付状態を示す平面図。
【図５】剥離工程の説明図。
【図６】突き出し量の説明図。
【図７】剥離工程の説明図。
【図８】半導体ウエハと保護テープの位置関係を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
実施例の製造方法の特徴について以下に列記する。
（特徴１）検出済端部と同一側に位置する保護テープの端部（第３端部）の検出側端部に対する相対位置の誤差の範囲内で、検出済端部が最も外側に位置するとともに第３端部が最も内側に位置したときに、第３端部が検出済端部より外側に位置する。すなわち、第３端部側では突き出し量がマイナスとなることがない。
（特徴２）誤差の範囲内で最大となったときにおける第２端部の第１端部に対する突き出し量が、誤差の範囲内で最大となったときにおける第３端部の検出済端部に対する突き出し量以下である。
（特徴３）保護テープの表面に剥離テープを貼り付け、検出済端部側から剥離テープごと保護テープを半導体ウエハから剥がす剥離工程をさらに有する。
（特徴４）貼付工程では、半導体ウエハの表側表面に保護テープを貼り付け、その後、半導体ウエハの裏側表面を研磨する研磨工程を実施し、その後、剥離工程を実施する。
【実施例】
【００１８】
図１は、実施例に係る半導体装置の製造方法において使用する貼付装置１０を示している。貼付装置１０に搬入される半導体ウエハ５０には、既に表側表面に半導体素子構造が形成されている。貼付装置１０は、半導体ウエハ５０の表側表面に保護テープ６０を貼り付ける。保護テープ６０が貼り付けられた後に、研磨装置によって半導体ウエハ５０の裏側表面が研磨される。
【００１９】
貼付装置１０は、搬送アーム１２、アライナステージ１４、搬送アーム１６、端部検出センサ１８、貼付ステージ２０、及び、テープ搬送アーム２２を有している。貼付装置１０の動作は、図示しない制御装置によって制御される。制御装置は、図２のフローチャートに従って、貼付装置１０を制御する。
【００２０】
図２のステップＳ２では、図１に示すキャリア２４によって、前工程から貼付装置１０に半導体ウエハ５０が搬入される。
【００２１】
ステップＳ４では、搬送アーム１２によって、半導体ウエハ５０が、キャリア２４から持ち上げられてアライナステージ１４上に搬送される。
【００２２】
アライナステージ１４は、位置調整機構を有している。位置調整機構は、半導体ウエハ５０を、水平面内（図１のＸ方向、及び、Ｙ方向）にスライド可能であるとともに、鉛直軸回りに回転可能である。また、アライナステージ１４の鉛直上方には、図示しないカメラが設置されている。ステップＳ６では、アライナステージ１４の位置調整機構によって、半導体ウエハ５０の位置が調整される。具体的には、アライナステージ１４は、カメラで撮影された画像に基づいて、半導体ウエハ５０のノッチ５０ａが図１のＸ方向反対側（図１の右側）に位置するように半導体ウエハ５０を鉛直軸回りに回転させる。また、アライナステージ１４は、半導体ウエハ５０が予め決められた位置に位置するように、半導体ウエハ５０を水平面内で移動させる。
【００２３】
ステップＳ８では、搬送アーム１６によって、半導体ウエハ５０が、アライナステージ１４から持ち上げられて、一定速度でＸ方向（図１の左側）に搬送される。
アライナステージ１４のＸ方向側には、端部検出センサ１８が設置されている。端部検出センサ１８は、搬送アーム１６による半導体ウエハ５０の搬送経路の下側に設置されている。端部検出センサ１８は、レーザ光源と受光センサを備えている。レーザ光源は、搬送アーム１６により搬送される半導体ウエハ５０の搬送経路と交差するように鉛直上方に向けてレーザ光を照射する。レーザ光源は、レーザ光の経路のＹ方向の位置が、アライナステージ１４により位置調整された半導体ウエハ５０のノッチ５０ａのＹ方向の位置と略等しくなるように設置されている。したがって、半導体ウエハ５０がレーザ光の経路に進入すると、レーザ光が、ノッチ５０ａと反対側の半導体ウエハ５０の端部５０ｂに照射される。受光センサは、半導体ウエハ５０に照射されたレーザ光の反射光を受光できる位置に設置されている。受光センサの出力値により、レーザ光の経路に半導体ウエハ５０が進入したか否かを判別することができる。
ステップＳ８で搬送アーム１６が半導体ウエハ５０をＸ方向に搬送すると、半導体ウエハ５０の端部５０ｂがレーザ光の経路に進入する。すると、端部検出センサ１８によって半導体ウエハ５０が検出される。
【００２４】
端部検出センサ１８によって半導体ウエハ５０が検出されると、ステップＳ１０で、搬送アーム１６によって半導体ウエハ５０がＸ方向反対側に微小距離だけ搬送される。これにより、半導体ウエハ５０が端部検出センサ１８によって検出されなくなる。
【００２５】
次に、ステップＳ１２で、搬送アーム１６によって、ステップＳ８よりも低速度で半導体ウエハ５０がＸ方向に搬送される。このため、再度、端部検出センサ１８で半導体ウエハ５０が検出される。端部検出センサ１８で半導体ウエハ５０が検出されたときの搬送アーム１６のＸ方向の位置は、半導体ウエハ５０の端部５０ｂの位置を示す。すなわち、端部検出センサ１８で半導体ウエハ５０を検出することで、端部５０ｂの位置が検出される。搬送アーム１６は、端部検出センサ１８で半導体ウエハ５０が検出されると、その位置で一旦停止する。
【００２６】
次に、ステップＳ１４で、搬送アーム１６によって、ステップＳ１２の停止位置から一定距離Ｌ１だけ半導体ウエハ５０がＸ方向に搬送される。半導体ウエハ５０を移動させると、半導体ウエハ５０が貼付ステージ２０上に位置する。搬送アーム１６は、半導体ウエハ５０を貼付ステージ２０上に載置する。したがって、半導体ウエハ５０は、端部５０ｂが端部検出センサ１８の位置からＸ方向に距離Ｌ１の位置となるように貼付ステージ２０上に載置される。すなわち、半導体ウエハ５０は、端部５０ｂを基準として位置決めして、貼付ステージ２０上に載置される。貼付ステージ２０上における端部５０ｂのＸ方向の位置は、半導体ウエハ５０の直径に係わらず、端部検出センサ１８から距離Ｌ１の位置となる。すなわち、端部５０ｂのＸ方向の位置は、半導体ウエハ５０の直径の誤差の影響を受けることなく位置決めされる。したがって、端部５０ｂのＸ方向の位置に生じる誤差Ｄ１は、半導体ウエハ５０の直径の誤差ｄ１に影響されず、貼付装置１０の位置決め誤差ｄ２（すなわち、端部検出センサ１８による検出誤差、及び、搬送アーム１６の搬送量の誤差）の影響のみにより決まる（すなわち、Ｄ１＝ｄ２）。
【００２７】
ステップＳ１６は、事前に行われる。ステップＳ１６では、テープ搬送アーム２２に保護テープ６０がセットされる。すなわち、テープ搬送アーム２２は、リング状の吸着部２２ａによって、図示しない位置に設置されている保護テープを吸着する。保護テープは、吸着部２２ａの下面に吸着固定される。次に、図示しないカッターによって、吸着部２２ａに吸着された保護テープがカットされる。保護テープは、吸着部２２ａのリング形状に沿って円形にカットされる。これにより、吸着部２２ａに円形の保護テープ６０がセットされた状態となる。
【００２８】
ステップＳ１４が完了すると、テープ搬送アーム２２によってステップＳ１８が実行される。ステップＳ１８では、テープ搬送アーム２２によって、保護テープ６０がＸ方向反対側に一定距離だけ搬送される。保護テープ６０が一定距離搬送されると、保護テープ６０は貼付ステージ２０上（すなわち、半導体ウエハ５０上）に位置する。次に、テープ搬送アーム２２は、下降することによって保護テープ６０を半導体ウエハ５０の表側表面に接触させる。そして、保護テープ６０の吸着を解除し、半導体ウエハ５０上に保護テープ６０を載置する。その後、図示しないローラによって、保護テープ６０が半導体ウエハ５０に対して押さえ付けられる。これによって、保護テープ６０が半導体ウエハ５０の表側表面に貼り付けられる。貼付ステージ２０上における保護テープ６０の端部６０ａ（半導体ウエハ５０の端部５０ｂに最も近い端部）の位置に生じる誤差Ｄ２は、テープ搬送アーム２２の位置決め誤差ｄ３（テープ搬送アーム２２の搬送量の誤差）に保護テープ６０の半径の誤差ｄ４を加算した値となる（すなわち、Ｄ２＝ｄ３＋ｄ４）。
【００２９】
図３は、半導体ウエハ５０と、半導体ウエハ５０に貼り付けられた保護テープ６０との相対位置関係を示している。図３の距離Ｘ１は、保護テープ６０の端部６０ａが半導体ウエハ５０の端部５０ｂよりもＸ方向に突き出している突き出し量を示している。貼付ステージ２０上において、端部５０ｂのＸ方向の位置に誤差Ｄ１が生じ、端部６０ａのＸ方向の位置に誤差Ｄ２が生じるので、突き出し量Ｘ１には、以下の数式に示す誤差Ｄ３が生じる。
Ｄ３＝Ｄ１＋Ｄ２＝ｄ２＋ｄ３＋ｄ４
【００３０】
また、図３の直線１００は、半導体ウエハ５０の円形の外周縁の中心Ｃ１と端部５０ｂとを通る直線を示している。端部５０ｃは、端部５０ｂと反対側の半導体ウエハ５０の端部である。なお、端部５０ｂの反対側にはノッチ５０ａが形成されているので、図３では、円形の半導体ウエハ５０の外周縁をノッチ５０ａまで延長した線と直線１００との交点を端部５０ｃとして示している。このように、ノッチ５０ａが形成されている箇所においては、半導体ウエハ５０の円形の外周縁の延長線と直線１００との交点を、実質的な端部とみなすことができる。また、端部６０ｂは、端部６０ａと反対側の保護テープ６０の端部である。図３の距離Ｘ２は、保護テープ６０の端部６０ｂが半導体ウエハ５０の端部５０ｃよりもＸ方向に外側に突き出している突き出し量を示している。貼付ステージ２０上においては、半導体ウエハ５０は端部５０ｂを基準として位置決めされている。端部５０ｃは端部５０ｂと反対側の端部であるので、端部５０ｃのＸ方向の位置に生じる誤差Ｄ４は、端部５０ｂの位置の誤差Ｄ１に、半導体ウエハ５０の直径の誤差ｄ１を加えた誤差（すなわち、Ｄ４＝ｄ１＋ｄ２）となる。また、端部６０ｂのＸ方向の位置に生じる誤差Ｄ５は、端部６０ａの誤差Ｄ２と等しい（すなわち、Ｄ５＝ｄ３＋ｄ４）。したがって、突き出し量Ｘ２には、以下の数式に示す誤差Ｄ６が生じる。
Ｄ６＝Ｄ４＋Ｄ５＝ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４
端部６０ａ、６０ｂ以外の位置の保護テープ６０の端部における突き出し量に生じる誤差は、誤差Ｄ３と誤差Ｄ６の間の何れかの値となる。
【００３１】
本実施例では、例えば、半導体ウエハ５０の直径の誤差ｄ１は、±０．５ｍｍである。また、貼付装置１０による位置合わせの誤差（ｄ２＋ｄ３）は、±０．１ｍｍである。また、保護テープ６０の半径の誤差ｄ４は、±０．０５ｍｍである。したがって、突き出し量Ｘ１の誤差Ｄ３は約±０．１５ｍｍであり、突き出し量Ｘ２の誤差Ｄ４は、約±０．６５ｍｍである。また、本実施例では、突き出し量Ｘ１の中央値が、０．１５ｍｍに設定されている。したがって、突き出し量Ｘ１は、０ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内で管理される。また、本実施例では、突き出し量Ｘ２の中央値が、−０．３５ｍｍに設定されている。したがって、突き出し量Ｘ２は、−１．０ｍｍ〜０．３ｍｍの範囲内で管理される。なお、突き出し量Ｘ２がマイナスであることは、端部６０ｂが端部５０ｃよりも内側（半導体ウエハ５０の中心側）に位置していることを意味する。
【００３２】
保護テープ６０を半導体ウエハ５０に貼り付けたら、次に、半導体ウエハ５０の裏側表面がＣＭＰにより研磨される。これによって、半導体ウエハ５０を薄くする。研磨時には、半導体ウエハ５０の表側表面は、ＣＭＰ装置のチャックに押し当てられて固定され、裏側表面は、パッド（研磨する部材）に押し当てられて研磨される。半導体ウエハ５０の表側表面は保護テープ６０に覆われているので、チャックにより半導体ウエハ５０の表側表面にキズが付けられることが防止される。また、保護テープ６０によって、研磨時のスラリーが表側表面と接触することが防止される。これによっても、半導体ウエハ５０の表側表面にキズが付けられることが防止される。
なお、上述したように、突き出し量Ｘ１、Ｘ２は何れも、最大値が０．３ｍｍである。この範囲であれば、保護テープ６０がＣＭＰ装置のパッドに接触することはない。保護テープ６０がパッドに巻き込まれることが防止され、均一に裏側表面を研磨することができる。すなわち、半導体ウエハ５０の研磨不良を防止することができる。
なお、上述したように、突き出し量Ｘ２は、誤差によってマイナスとなる場合がある。すなわち、半導体ウエハ５０の端部５０ｃが保護テープ６０よりも外側にはみ出し、研磨時に端部５０ｃ近傍の表側表面にキズが付く場合がある。しかしながら、しかしながら、半導体ウエハ５０の外周近傍には半導体装置は形成されていない。上記の通り、半導体ウエハ５０が保護テープ６０からはみ出す量は最大でも１ｍｍであるので、はみ出した範囲で半導体ウエハ５０にキズが付いても、半導体装置には何ら影響はない。
【００３３】
研磨工程が終了したら、保護テープ６０が半導体ウエハ５０から剥離される。剥離工程は、以下のようにして実行される。最初に、図４に示すように、保護テープ６０の表面に、剥離テープ７０が貼り付けられる。剥離テープ７０は、端部６０ａから端部６０ｂに向かう方向に沿って、端部６０ａ、６０ｂを覆うように貼り付けられる。次に、剥離テープ７０が、半導体ウエハ５０から引き離す方向に引っ張られる。このとき、図５に示すように、剥離テープ７０は、端部６０ａ側から引っ張られる。剥離テープ７０の粘着力は、保護テープ６０の粘着力よりも強い。したがって、端部６０ａ側から剥離テープ７０が引っ張られることで、端部６０ａ側から保護テープ６０が半導体ウエハ５０から剥離される。
なお、端部６０ａ側の突き出し量Ｘ１がマイナスである場合には、図７に示すように、保護テープ６０がうまく剥がれない場合がある。しかしながら、本実施例では、上述したように、端部６０ａ側の突き出し量Ｘ１は、０ｍｍ〜０．３ｍｍであり、マイナスとなることはない。また、上述したように、端部６０ｂ側の突き出し量Ｘ２はマイナスとなる場合があるが、突き出し量Ｘ２は剥離工程に影響しない。したがって、確実に保護テープ６０を半導体ウエハ５０から剥離することができる。
【００３４】
保護テープ６０を剥離したら、半導体ウエハ５０の裏側表面に電極を形成する等の加工を行った後に、半導体ウエハ５０をダイシングする。これによって、半導体装置が製造される。
【００３５】
以上に説明したように、本実施例の製造方法では、半導体ウエハ５０の端部５０ｂの位置を検出し、検出した端部５０ｂの位置を基準として半導体ウエハ５０と保護テープ６０とを位置決めして、半導体ウエハ５０に保護テープ６０を貼り付ける。したがって、端部５０ｂ側の突き出し量Ｘ１の誤差を低減することができる。これにより、突き出し量Ｘ１が過大となったり、マイナスとなったりすることを防止することができる。突き出し量Ｘ１を適性範囲内で管理することができるので、研磨工程を適切に行うことができるとともに、剥離工程において確実に保護テープ６０を剥離することができる。
また、本実施例の製造方法では、端部５０ｃ側の突き出し量Ｘ２が、誤差によってマイナスとなり得るように設定されている。したがって、突き出し量Ｘ２が過大となることが防止され、研磨工程を適切に行うことができる。また、突き出し量Ｘ２がマイナスとなっても、研磨工程及び剥離工程で不具合が生じることがない。
また、本実施例の製造方法では、端部５０ｃ側の突き出し量Ｘ２の最大値がプラスとなるように設定されている。したがって、突き出し量Ｘ２が極端にマイナスとなることが防止される。特に、突き出し量Ｘ２の最大値が、突き出し量Ｘ１の最大値と等しくなるように設定されている。突き出し量Ｘ２の最大値を突き出し量Ｘ１の最大値以下としておくことで、突き出し量Ｘ２を過大とならない範囲で管理することができる。
【００３６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００３７】
１０：貼付装置
１２：搬送アーム
１４：アライナステージ
１６：搬送アーム
１８：端部検出センサ
２０：貼付ステージ
２２：テープ搬送アーム
２２ａ：吸着部
２４：キャリア
５０：半導体ウエハ
５０ａ：ノッチ
５０ｂ：端部
５０ｃ：端部
６０：保護テープ
６０ａ：端部
６０ｂ：端部
７０：剥離テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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