(57)【要約】【課題】半導体製品の開発における人の介在による時間的損失を抑制する【解決手段】既開発製品データベース（６）と、既開発製品データベース（６）に格納された対策を実行シェルの形態に自動生成する第１のプログラム（１３）と、実行シェルを自動で起動する第２のプログラム（１４）とを具備する半導体集積回路自動開発システム（１）を構築する。ここにおいて、半導体集積回路自動開発システム（１）は、配置配線設計の工程を実行した結果に対する結果検証し、結果検証の結果で問題があった場合に、既開発製品データベース（６）と自動照合を行う。そして。自動照合の結果に対応した対策である実行シェルを、第１のプログラム（１３）により生成し、生成された実行シェルを、問題の生じた工程に戻って第２のプログラム（１４）により実行する。【選択図】図３
2011141686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路の配置配線設計を自動的に行う半導体集積回路自動開発システムであって、
既開発製品データベースと、
前記既開発製品データベースに格納された対策を実行シェルの形態に自動生成する第１のプログラムと、
前記実行シェルを自動で起動する第２のプログラムと
を具備し、
前記半導体集積回路自動開発システムは、
前記配置配線設計の工程を実行した結果に対する結果検証し、
前記結果検証の結果で問題があった場合に、
前記既開発製品データベースと自動照合を行い、
前記自動照合の結果に対応した対策である前記実行シェルを、前記第１のプログラムにより生成し、
生成された前記実行シェルを、問題の生じた工程に戻って前記第２のプログラムにより実行することを特徴とする
半導体集積回路自動開発システム。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体集積回路自動開発システムにおいて、さらに、
演算処理装置と、
前記演算処理装置と情報通信可能に設けられ、前記第１のプログラムと前記第２のプログラムとを保持する記憶装置と
を具備し、
前記記憶装置は、
設計対象の半導体集積回路の設計を支援するＥＤＡツールを備え、
前記既開発製品データベースは、
過去に開発された既開発済回路の設計において過去に実行された検証工程で、設計仕様を満たさなかったときの検証結果を示す既知問題データと、
前記検証結果に対応して過去に実行された修正を示す修正データと
を関連付けて保持し、
前記演算処理装置は、
前記ＥＤＡツールで前記配置配線設計の工程を実施することで得られた処理結果が設計仕様を満たさなかったときに、前記第１のプログラムに示される手順に従って、前記既開発製品データベースから前記処理結果に対応する前記既知問題データに関連付けられた前記修正データを抽出し、抽出した前記修正データに基づいて前記実行シェルを生成する
半導体集積回路自動開発システム。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体集積回路自動開発システムにおいて、
前記既開発製品データベースは、
前記既開発済回路の基本情報と、前記既開発済回路の名称とが関連付けられた基本情報照合用データと、
前記名称と前記既知問題データと前記修正データとが関連付けられた対策抽出用データと
を備え、
前記演算処理装置は、
前記設計対象の半導体集積回路の基本情報と、前記基本情報照合用データの基本情報とに基づいて、前記設計対象の半導体集積回路に近似する構成を有する前記既開発済回路を特定し、
前記処理結果と前記対策抽出用データとに基づいて、特定した前記既開発済回路の前記既知問題データを抽出し、
抽出した前記既知問題データに関連付けられた前記修正データを抽出する
半導体集積回路自動開発システム。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体集積回路自動開発システムにおいて、
前記配置配線設計の工程は、複数の処理工程を含み、
前記演算処理装置は、
前記複数の処理工程を実施することで得られた複数の処理結果のうちの少なくとも１つが設計仕様を満たさなかったときに、前記実行シェルを生成する
半導体集積回路自動開発システム。
【請求項５】
請求項４に記載の半導体集積回路自動開発システムにおいて、
前記演算処理装置は、
外部ネットワークを介して供給された設計データの受信に応答して、前記ＥＤＡツールで前記設計対象の半導体集積回路の設計を実行する
半導体集積回路自動開発システム。
【請求項６】
半導体集積回路の配置配線設計を自動的に行う半導体集積回路自動設計支援方法であって、
（ａ）既開発製品データベースに格納された対策を実行シェルの形態に自動生成するステップと、
（ｂ）前記実行シェルを自動で起動するステップと
を具備し、
前記（ａ）ステップは、
前記配置配線設計の工程を実行した結果に対する結果検証するステップと、
前記結果検証の結果で問題があった場合に、前記既開発製品データベースと自動照合を行うステップと、
前記自動照合の結果に対応した対策である前記実行シェルを生成するステップと
を含み、
前記（ｂ）ステップは、
生成された前記実行シェルを、問題の生じた工程に戻って実行するステップを含む
半導体集積回路自動設計支援方法。
【請求項７】
請求項６に記載の半導体集積回路自動設計支援方法において、さらに、
（ｃ）設計対象の半導体集積回路の設計を支援するＥＤＡツールで、前記配置配線設計の工程を実施するステップと、
（ｄ）前記配置配線設計の工程を実施することで得られた処理結果が設計仕様を満たすか否かを検証するステップと
を具備し、
前記（ｂ）ステップは、
前記既開発製品データベースから、過去に開発された既開発済回路の設計において過去に実行された検証工程で設計仕様を満たさなかったときの検証結果を示す既知問題データと、前記検証結果に対応して過去に実行された修正を示す修正データとを読み出すステップと、
前記処理結果が設計仕様を満たさなかったときに、前記既開発製品データベースから前記処理結果に対応する前記既知問題データに関連付けられた前記修正データを抽出するステップと、
抽出した前記修正データに基づいて前記実行シェルを生成するステップと
を含む
半導体集積回路自動設計支援方法。
【請求項８】
請求項７に記載の半導体集積回路自動設計支援方法において、
前記（ｂ）ステップは、
前記既開発製品データベースから、
前記既開発済回路の基本情報と前記既開発済回路の名称とが関連付けられた基本情報照合用データと、前記名称と前記既知問題データと前記修正データとが関連付けられた対策抽出用データと
を読み出すステップと、
前記設計対象の半導体集積回路の基本情報と、前記基本情報照合用データの前記既開発済回路の基本情報とに基づいて、前記設計対象の半導体集積回路に近似する構成を有する前記既開発済回路を特定するステップと、
前記処理結果と前記対策抽出用データとに基づいて、特定した前記既開発済回路の前記既知問題データを抽出するステップと、
抽出した前記既知問題データに関連付けられた前記修正データを抽出するステップと
を含む
半導体集積回路自動設計支援方法。
【請求項９】
請求項８に記載の半導体集積回路自動設計支援方法において、
前記（ｃ）ステップは、
配置配線設計の工程における、複数の処理工程を含み、
前記（ｂ）ステップは、
前記複数の処理工程を実施することで得られた複数の処理結果のうちの少なくとも１つが設計仕様を満たさなかったときに、前記実行シェルを生成する
半導体集積回路自動設計支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路自動開発システムに関し、特に、検証工程の実行結果に基づく対策を自動的に実施する半導体集積回路自動開発システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における半導体製品は、大規模化による接続配線の数が増大している。また、微細化プロセスに伴い、電源配線の本数が増大している。そのため、半導体製品の開発において、ＣＡＤを用いてセルの配置や配線を機械的に処理する技術が知られている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
特許文献１には、ＬＳＩレイアウト設計の処理効率を上げて、ターンアラウンドタイムを改善するための技術が記載されている。特許文献１に記載の技術では、隣接する複数の接続配線を有する接続配線束や、隣接する複数の電源配線を有する電源配線束を、単一の擬似接続配線や擬似電源配線に置き換えて、接続配線のレイアウトを行う自動配線工程を行っている。その擬似接続配線や擬似電源配線に置き換えることで、それらの配線データ数を減らすことを可能とし、また、繰り返し行われる自動配線工程などの処理時間を短縮することが可能となっている。
【０００４】
特許文献２には、２種類以上の異なる観点から得られる解析、評価結果からの総合的な判断によって、製品の設計仕様値の最適化を可能にする技術が記載されている。特許文献２に記載の製品設計システムには、製品仕様、評価項目等を入力するデ−タ入力処理部、解析プログラム群を管理するプログラム格納制御部、解析プログラムを実行させ評価項目毎の解析結果を得る解析実行制御部、結果を格納管理する解析結果格納制御部、解析結果から評価式を最大にする設計値を求めるトレ−ドオフ評価部が備えられている。これにより、複数の観点から評価した最適設計値を得ることを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２８５９７
【特許文献２】特開平０５−０４１４４３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体製品の開発において、ＣＡＤによるセルの自動配置処理、及び配線の自動接続処理のみでは、いわゆるリトライ処理を含めても、処理を自動によって最終工程まで進めることは殆どの場合困難となっている。従来の半導体製品の開発では、各検証処理工程において問題が無かった場合においては、人の介在無しに自動で次工程に進めることが可能であった。
【０００７】
しかしながら、殆どの場合、全ての工程を人の介在無しに自動で行うことは困難な状況である。自動的に実行されたセル配置処理、配線処理、およびタイミングシミュレーション処理の何れかの工程において、エラー等の問題が発生した場合、結果として人の介在による時間的損失が発生することがある。また、人の介在による人的ミスの作り込みが発生することがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下に、［発明を実施するための形態］で使用される番号を用いて、［課題を解決するための手段］を説明する。これらの番号は、［特許請求の範囲］の記載と［発明を実施するための形態］との対応関係を明らかにするために付加されたものである。ただし、それらの番号を、［特許請求の範囲］に記載されている発明の技術的範囲の解釈に用いてはならない。
【０００９】
上記のような課題を解決するために、既開発製品データベース（６）と、前記既開発製品データベース（６）に格納された対策を実行シェルの形態に自動生成する第１のプログラム（１３）と、前記実行シェルを自動で起動する第２のプログラム（１４）とを具備する半導体集積回路自動開発システム（１）を構築する。ここにおいて、前記半導体集積回路自動開発システム（１）は、配置配線設計の工程を実行した結果に対する結果検証し、前記結果検証の結果で問題があった場合に、前記既開発製品データベース（６）と自動照合を行う。そして。前記自動照合の結果に対応した対策である前記実行シェルを、前記第１のプログラム（１３）により生成し、生成された前記実行シェルを、問題の生じた工程に戻って前記第２のプログラム（１４）により実行する。
【００１０】
このように、本発明の半導体製品自動開発システムは、前工程結果を検証する手段を備えている。当該検証結果で問題が有った場合に既開発製品に関するデータベースとの自動照合結果から得られる対策をプログラムにより実行シェルの形態に自動生成する。また、プログラムにより前工程に戻り当該実行シェルを自動起動する。
【発明の効果】
【００１１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、半導体製品の開発における人の介在による時間的損失を抑制する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の構成を例示するブロック図である。
【図２】図２は、本実施形態の既開発製品データベース６の構成を例示するブロック図である。
【図３】図３は、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の全体的な動作を例示するフローチャートである。
【図４】図４は、本実施形態の自動照合の詳細な動作を例示するフローチャートである。
【図５】図５は、第２実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の全体的な動作を例示するフローチャートである。
【図６】図６は、第２実施形態の自動照合の詳細な動作を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、実施の形態を説明するための図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
図１は、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の構成を例示するブロック図である。以下の実施形態においては、半導体集積回路自動開発システム１が、コンピュータの内部に設けられる場合を例示する。なお、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１において、各機能ブロックが独立に構成され、バス９と同等に機能するデータ通信回線で接続されるような構成であっても良い。
【００１５】
特に、インターネット等の普及により、顧客から供給されるシステム仕様を、その顧客側のシステムと開発側のシステムとを常時接続するインタフェースを用いて受け取る技術が実現している。そのため、近年の半導体製品の開発においては、ネットワークを介するデータ転送により、２４時間いつでも顧客から供給されるシステム仕様の受け取りを可能としている。本実施形態は、そのインタフェースを用いてシステム仕様を受け取った後の配置配線自動化技術に適用することが好ましい。
【００１６】
図１を参照すると、半導体集積回路自動開発システム１は、入力装置２と出力装置３とに接続されている。入力装置２は、マウスやキーボードなどに代表されるマンマシンインターフェースである。入力装置２は、ユーザの操作に応答して、半導体集積回路自動開発システム１へデータを入力する。出力装置３は、液晶ディスプレイやプリンターなどに代表されるマンマシンインターフェースである。出力装置３は、半導体集積回路自動開発システム１の処理結果を、ユーザに認識できる形式で出力する。
【００１７】
半導体集積回路自動開発システム１は、演算処理装置４と、記憶装置５と、既開発製品データベース６と、現開発製品データベース７と、通信処理装置８とを備え、それらは、バス９を介して接続されている。
【００１８】
演算処理装置４は、半導体集積回路自動開発システム１に備えられた各種装置の制御やデータ処理を実行する。演算処理装置４は、半導体集積回路自動開発システム１が入力装置２を介して受け取ったデータを解釈して演算し、その演算結果を出力装置３などで出力する。記憶装置５は、ＲＡＭやハードディスクなどに代表されるデータを記憶するための装置である。
【００１９】
既開発製品データベース６は、既に開発が完了した半導体製品を特定するためのデータと、その半導体製品の開発工程の処理に関するデータとを保持している。現開発製品データベース７は、現在開発しようとしている半導体製品に関するデータを保持している。
【００２０】
通信処理装置８は、外部ネットワークと半導体集積回路自動開発システム１とを接続する。通信処理装置８は、データを伝送する際に生じるエラーを検出したり、データをビットや文字に変換したりする機能を備えている。また、本実施形態の通信処理装置８は、顧客側のシステムとのデータ送受信が可能なように設けられている。
【００２１】
上述の記憶装置５は、ＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール１１と、自動対策プログラム１２とを保持している。また、その自動対策プログラム１２は、実行シェル自動作成プログラム１３とシェル適用プログラム１４とを含んでいる。
【００２２】
ＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール１１は、半導体集積回路の設計を、コンピュータシステムを用いて自動的に行うためのソフトウェアである。なお、本実施形態のＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール１１は、ハードウェアとして構成されていても良い。
【００２３】
自動対策プログラム１２は、本実施形態の各工程における処理結果に問題が有った場合に、既開発製品に関する当該データベースとの自動照合を行うための手順を示すプログラムである。実行シェル自動作成プログラム１３は、当該照合結果から得られた対策を実行シェルの形態に自動生成する手順を示すプログラムである。シェル適用プログラム１４は、前の工程（問題が有った工程）に戻り、当該実行シェルを自動で起動するための手順を示すプログラムである。
【００２４】
図２は、本実施形態の既開発製品データベース６の構成を例示するブロック図である。既開発製品データベース６は、基本情報と、その基本情報に関連付けられた半導体製品との対応を示すテーブル２１を備えている。基本情報は、プロセスデータ、チップサイズデータ、セル使用効率データ、ピンペア数データ、搭載マクロデータ、および動作周波数データなどを含んでいる。また、既開発製品データベース６は、開発済みの半導体製品と、その開発における検証工程でのデータとの対応を示すテーブル２２を備えている。テーブル２２は、その検証工程でシステム仕様を満たさなかったときの情報（以下、既知問題データと記載する）と、その既知問題データに対する処理に関する情報（以下、修正データと記載する）とを含んでいる。
【００２５】
図３は、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の全体的な動作を例示するフローチャートである。以下の実施形態の動作の説明において、半導体集積回路自動開発システム１は、外部ネットワークを介して、顧客側のシステムと接続されているものとする。ステップＳ１０１において、半導体集積回路自動開発システム１は、顧客より供給されたシステム仕様などの開発データを受け取る。ステップＳ１０２において、その開発データに基づいて、ＤＣ動作チェック処理を実行する。
【００２６】
ステップＳ１０３において、その開発データに基づいて開発の対象となる半導体集積回路のセル配置を実行する。その後、ステップＳ１０４において、セル配置を実行した実行結果に対する検証を行う。その検証の結果、セル配置がシステム仕様を満たしている場合には、処理はステップＳ１０５に進む。セル配置がシステム仕様を満たしていない場合、処理はステップＳ２０１に進む。
【００２７】
ステップＳ２０１において、自動対策プログラム１２によって、既開発製品データベース６のデータと検証結果との照合を実施する。ステップＳ２０２において、その照合によって得られた照合結果に基づいて、検証結果に対する対策として最も適当と判定された既開発製品の修正データを特定する。そして、その修正データを適用するための対策実行シェルを作成する。その後、上述のステップＳ１０３に戻り、作成した対策実行シェルを適用した新たなセル配置処理を実行する。
【００２８】
ステップＳ１０５において、セル配置が完了した半導体集積回路に対し、上述の開発データに基づいて、配線処理を実行する。ステップＳ１０６において、その配線処理を実行した実行結果に対する検証を行う。その検証の結果、配線がシステム仕様を満たしている場合には、処理はステップＳ１０７に進む。配線がシステム仕様を満たしていない場合、処理はステップＳ２０３に進む。
【００２９】
ステップＳ２０３において、ステップＳ２０１と同様に、自動対策プログラム１２によって、既開発製品データベース６のデータと検証結果との照合を実施する。ステップＳ２０４において、その照合によって得られた照合結果に基づいて、検証結果に対する対策として最も適当と判定された既開発製品の修正データを特定する。そして、その修正データを適用するための対策実行シェルを作成する。その後、上述のステップＳ１０５に戻り、作成した対策実行シェルを適用した新たな配線処理を実行する。
【００３０】
ステップＳ１０７において、セル配置と配線とが完了した半導体集積回路に対し、上述の開発データに基づいて、タイミングシミュレーションを実行する。ステップＳ１０８において、そのタイミングシミュレーションを実行した実行結果に対する検証を行う。その検証の結果、シミュレーション結果がシステム仕様を満たしている場合には、処理はステップＳ１０９に進む。シミュレーション結果がシステム仕様を満たしていない場合、処理はステップＳ２０５に進む。
【００３１】
ステップＳ２０５において、ステップＳ２０１やステップＳ２０３の処理と同様に、自動対策プログラム１２によって、既開発製品データベース６のデータと検証結果との照合を実施する。ステップＳ２０６において、その照合によって得られた照合結果に基づいて、検証結果に対する対策として最も適当と判定された既開発製品の修正データを特定する。そして、その修正データを適用するための対策実行シェルを作成する。その後、上述のステップＳ１０７に戻り、作成した対策実行シェルを適用した新たなタイミングシミュレーションを実行する。ステップＳ１０９において、一連の工程を終了した後、顧客への結果ファイルを転送する。
【００３２】
図４は、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１において、自動対策プログラム１２によって実行される自動照合の詳細な動作を例示するフローチャートである。以下では、本実施形態の理解を容易にするために、上述のステップＳ２０１の動作に対応して、自動照合の詳細な動作を説明する。
【００３３】
図４に示される動作は、自動対策プログラム１２が、ＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール１１が実行した検証の結果を受け取ると開始する。その検証の結果は、ステップＳ１０３でのセル配置の結果が、ＮＧであることを示している。ステップＳ３０１において、自動対策プログラム１２は現開発製品データベース７を参照し、現開発製品に係る基本情報（プロセスデータ、チップサイズデータ、セル使用効率データ、ピンペア数データ、搭載マクロデータ、動作周波数データ）を読み出す。
【００３４】
ステップＳ３０２において、既開発製品データベース６を参照して、既開発製品に係る基本情報と、現開発製品に係る基本情報とで、基本情報照合を行う。ステップＳ３０３において、基本情報照合の結果に基づいて、既開発製品データベース６のテーブル２１を参照して、現開発製品の基本情報と近似な基本情報を有する少なくとも１つの既開発製品の抽出を行う。このとき、複数の既開発製品が抽出された場合、それら全てを近似な既開発製品として特定する。
【００３５】
ステップＳ３０４において、ステップＳ１０３でのセル配置の結果（以下、現開発製品に係るセル配置ＮＧ情報と記載する場合もある。）を読み出す。ステップＳ３０５において、その現開発製品に係るセル配置ＮＧ情報に基づいて、既開発製品データベース６のテーブル２２を参照して、近似既開発製品に係るセル配置ＮＧ情報との間で、ＮＧ情報の照合を実行する。
【００３６】
ステップＳ３０６において、照合の結果に基づいて、既開発製品データベース６を参照して、現開発製品のセル配置ＮＧ情報と近似なＮＧ情報を抽出する。ステップＳ３０７において、抽出した近似なＮＧ情報に対して以前に実行された修正と同様の修正を行うために、対応する修正配置処理データの抽出を行う。
【００３７】
上述のように、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１は、ステップＳ１０４において、セル配置の結果を検証した結果、セル配置がＮＧとなった場合に、ステップＳ２０１のような自動照合を行う。その自動照合の結果得られた修正配置処理データを基に、対策実行シェルを自動的に生成している。その後、ステップＳ１０３のセル配置処理に戻り、当該シェルを自動実行する。
【００３８】
同様に、ステップＳ１０５で配線を実行した結果に対し、ステップＳ１０６における検証でＮＧとなった場合に、自動照合（ステップＳ２０３）、及び対策実行シェルの自動生成（ステップＳ２０４）を行う。その後、ステップＳ１０５の配線処理に戻り、当該シェルを自動実行する。
【００３９】
タイミングシミュレーション工程も同様であり、ステップＳ１０７でタイミングシミュレーションを実行した結果に対し、ステップＳ１０８における検証でＮＧとなった場合に、自動照合（ステップＳ２０５）、及び対策実行シェルの自動生成（ステップＳ２０６）を行う。その後、ステップＳ１０７のタイミングシミュレーション処理に戻り、当該シェルを自動実行する。
【００４０】
このように、本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１は、自動照合の工程において、上述の図４に示されるような動作を実行する。検証の結果、システム仕様を満たしていなかった場合、既開発製品の基本情報と現開発製品の基本情報と照合する。そして、既開発製品のＮＧ情報と現開発製品のＮＧ情報との照合を行い、現開発製品のＮＧ情報に対する近似なＮＧ情報を有する既開発製品を抽出する。そして、その近似なＮＧ情報を有する既開発製品に係る修正配置処理データを抽出する。そして、当該修正処理データ（最適な修正処理データ）を基にした対策実行シェルを作成する。さらに、その対策実行シェルを用いたセル配置処理、配線処理、及びタイミングシミュレーション処理の再実行を自動で実行する。これにより、人の介在による時間的な損失と人の介在による人的ミスの作り込みの可能性を低減させることが可能となり、より短い期間でより高い品質の開発を行うことが可能となる。
【００４１】
［第２実施形態］
以下に、本願発明の半導体集積回路自動開発システム１の第２実施形態について説明を行う。図５は、第２実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の全体的な動作を例示するフローチャートである。以下の実施形態の動作の説明において、第１実施形態と同様に、半導体集積回路自動開発システム１は、外部ネットワークを介して、顧客側のシステムと接続されているものとする。
【００４２】
図５に示されているように、第２実施形態の動作は、ステップＳ１０２のＤＣ動作チェック処理から、ステップＳ１０７のタイミングシミュレーション処理までの一連の工程を実施する。その後、ステップＳ１０９の顧客への結果ファイル転送処理を実行する前に、ステップＳ１１０の結果総合検証処理（セル配置，配線，タイミングシミュレーション）において、検証で前工程全ての検証を纏めて実施する。
【００４３】
ステップＳ１１０の検証の結果、ＮＧとなった場合に、ステップＳ２０７に進む。ステップＳ２０７において、既開発製品データベース６を参照し、結果総合検証処理工程（セル配置、配線、タイミングシミュレーション）で得られた当該ＮＧ情報との照合を纏めて実施する。
【００４４】
その自動照合により当該ＮＧの対策として最も適当と判定された既開発製品の修正処理データ（修正配置処理データ，修正配線処理データ，修正タイミングシミュレーション処理データ）を、ステップＳ２０８において、対策実行シェルとして自動的に生成する。その後、その作成された実行シェルに対応する工程（セル配置処理、配線処理、タイミングシミュレーション処理）に、適宜適用するように戻り、各実行シェルを自動起動する。
【００４５】
以下に、第２実施形態のステップＳ２０７における動作を説明する。図６は、第２実施形態の自動照合の詳細な動作を例示するフローチャートである。図６に示される動作は、自動対策プログラム１２が、ＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール１１が実行した検証の結果を受け取ると開始する。また、以下の説明では、第２実施形態の理解を容易にするために、ステップＳ１０３のセル配置処理に係る結果総合検証処理に於いて、ＮＧとなった場合を例示する。なお、第２実施形態の半導体集積回路自動開発システム１の動作において、ステップＳ３０１からステップＳ３００３までの処理は、第１実施形態と同様である。
【００４６】
ステップＳ１１０の検証の結果は、ステップＳ１０３でのセル配置の結果が、ＮＧであることを示している。ステップＳ３０１において、自動対策プログラム１２は現開発製品データベース７を参照し、現開発製品に係る基本情報（プロセスデータ、チップサイズデータ、セル使用効率データ、ピンペア数データ、搭載マクロデータ、動作周波数データ）を読み出す。
【００４７】
ステップＳ３０２において、既開発製品データベース６を参照して、既開発製品に係る基本情報と、現開発製品に係る基本情報とで、基本情報照合を行う。ステップＳ３０３において、基本情報照合の結果に基づいて、既開発製品データベース６のテーブル２１を参照して、現開発製品の基本情報と近似な基本情報を有する少なくとも１つの既開発製品の抽出を行う。このとき、複数の既開発製品が抽出された場合、それら全てを近似な既開発製品として特定する。
【００４８】
その後、処理はステップＳ３０８に進む。ステップＳ３０８において、現開発製品に係るＮＧ情報を読み出す。ステップＳ３０９において、現開発製品と近似な近似既開発製品に係るＮＧ情報との間で、ＮＧ情報照合を実行する。
【００４９】
ステップＳ３１０において、既開発製品データベース６を参照して、現開発製品のＮＧ情報と近似なＮＧ情報を有する既開発製品を抽出する。ステップＳ３１１において、抽出された既開発製品に係る修正処理データの抽出を行う。
【００５０】
以上説明したように、ステップＳ１１０での結果総合検証処理において、ＮＧとなった場合、ステップＳ２０７の自動照合で、修正処理データ（配置修正処理、配線修正処理、タイミングシミュレーション修正処理のいずれか、もしくは複数処理の組み合わせ）を取得する。その修正処理データを基に、対策実行シェルの自動生成を行い、当該対策実行シェルに記述される内容により、セル配置処理、配線処理、タイミングシミュレーション処理のいずれかの工程に戻り、当該シェルを自動実行する。
【００５１】
本実施形態では、自動照合の工程において、現開発製品の基本情報と既開発製品の基本情報とを照合するステップを実行している。また、現開発製品のＮＧ情報を照合するステップでは、現開発製品のＮＧ情報に対する近似なＮＧ情報を有する既開発製品の抽出し、その近似なＮＧ情報を有する既開発製品に係る修正処理データ（最適な修正処理データ）を抽出している。そして、当該修正処理データ（最適な修正処理データ）を基にした対策実行シェルを作成している。作成された当該対策実行シェルは、セル配置処理、配線処理、及びタイミングシミュレーション処理のうち、修正が必要な任意の工程に適用される。
【００５２】
本実施形態の半導体集積回路自動開発システム１は、当該対策実行シェルをプログラムにより自動で実行することが出来る。これにより、人の介在による時間的な損失と人の介在による人的ミスの作り込みの可能性を低減させることが可能となり、また、全工程の検証、自動照合、対策実行シェルの自動生成を一括して行うことができ、より短い期間でより高い品質の開発を行うことが可能となる。
【００５３】
以上、本願発明の実施の形態を具体的に説明した。本願発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１…半導体集積回路自動開発システム
２…入力装置
３…出力装置
４…演算処理装置
５…記憶装置
６…既開発製品データベース
７…現開発製品データベース
８…通信処理装置
９…バス
１１…ＥＤＡ（Electronic  Design  Automation）ツール
１２…自動対策プログラム
１３…実行シェル自動作成プログラム
１４…シェル適用プログラム
２１…テーブル
２２…テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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