(57)【要約】【課題】  耐振性に優れ、素子本体の熱を容易に放熱することが可能なラジアルリード電子部品を提供すること。【解決手段】  電子部品２の素子本体を構成する平板状の基板４と、基板４の表裏面にそれぞれ形成される電極膜６と、電極膜６に電気的に接続され、基板４の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度θで交差している接続部８ａと、接続部８ａから外方へ延びるリード脚部８ｆとをそれぞれ有する２本のリード線８と、リード線８の接続部８ａが接続された基板４の周囲を覆う外装樹脂１２とを有し、接続部８ａが交差角度θで交差する基板４の表面におけるリード交差領域２２を覆っている外装樹脂１２の面を基準平面１６とした場合に、基準平面１６から所定の高さＴ２で突出する凸部１５が、リード交差領域２２の外側における外装樹脂１２の外面に形成してあり、基板４の表面から見て、凸部１５の表面の面積が基板４の表面の面積の１／２以下であることを特徴とする。【選択図】  図２
2011096898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の素子本体を構成する平板状の基板と、
前記基板の表裏面にそれぞれ形成される電極膜と、
前記電極膜に電気的に接続され、前記基板の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度で交差している接続部と、前記接続部から外方へ延びるリード脚部とをそれぞれ有する２本のリード線と、
前記リード線の前記接続部が接続された前記基板の周囲を覆う外装樹脂とを有し、
前記接続部が前記交差角度で交差する前記基板の表面におけるリード交差領域を覆っている前記外装樹脂の面を基準平面とした場合に、前記基準平面から所定の高さで突出する凸部が、前記リード交差領域の外側における前記外装樹脂の外面に形成してあり、
前記基板の表面から見て、前記凸部の表面の面積が前記基板の表面の面積の１／２以下であることを特徴とするラジアルリード電子部品。
【請求項２】
前記リード脚部は、互いに平行になっている脚部本体と、前記基板の表面から離れる方向に前記接続部から所定角度で折れ曲がり、前記接続部と前記脚部本体とを連結する第１連結部とを有し、
前記第１連結部を覆っている前記外装樹脂の外面よりも、前記凸部が高く突出していることを特徴とする請求項１に記載のラジアルリード電子部品。
【請求項３】
前記凸部の前記基準平面からの突出高さは０．３〜２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のラジアルリード電子部品。
【請求項４】
前記凸部の頂面が平らになっていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【請求項５】
前記凸部は、前記電極膜の表面に接着された凸部形成部材の上に前記外装樹脂が盛り上がることで形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【請求項６】
前記凸部は、前記凸部形成部材が前記外装樹脂の表面に接着されることで形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【請求項７】
前記凸部形成部材は、前記外装樹脂を構成する樹脂と略同一の熱膨張係数を有することを特徴とする請求項５または６に記載のラジアルリード電子部品。
【請求項８】
前記凸部形成部材は、前記外装樹脂に比較して熱伝導率が高いことを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【請求項９】
前記電子部品の内容を表示する表示面が前記外装樹脂の外面に形成され、前記外装樹脂の前記表示面とは反対側の外面に、前記凸部が形成されることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【請求項１０】
前記リード脚部は、前記凸部の頂面が配線基板に近づく方向に、予め折れ曲がっていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のラジアルリード電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード線を有するラジアルリード電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素子本体の両面にリード線を接続し、リード線が接続された素子本体を外装樹脂で覆うコンデンサなどのラジアルリード電子部品が知られている（特許文献１）。
【０００３】
近年、液晶ディスプレイなどの電子機器の薄型化に伴い、コンデンサ等が実装される配線基板スペースを薄くする必要性がある（低背化）。これに伴い、コンデンサを配線基板へ実装した後に、コンデンサを押すなどしてリード線の脚部を折り曲げて、低背化に対応する工夫がなされてきた。
【０００４】
しかしながら、従来のコンデンサの外装樹脂の形状では、コンデンサの基板実装後にリード線を折り曲げた場合に、リード線の脚部への負担が大きくなり、リード線が切れてしまう虞がある。また、コンデンサと配線基板とが近づくために、これらの間に狭い空間が形成され、素子本体における高周波領域での発熱が放熱されにくいという課題がある。さらに、コンデンサと配線基板との間に隙間が生じるために、コンデンサが配線基板に対して振動する虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開０５−３４７３２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、耐振性に優れ、素子本体の熱を容易に放熱することが可能なラジアルリード電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係るラジアルリード電子部品は、
電子部品の素子本体を構成する平板状の基板と、
前記基板の表裏面にそれぞれ形成される電極膜と、
前記電極膜に電気的に接続され、前記基板の表面から見て１８０度より小さい所定の交差角度で交差している接続部と、前記接続部から外方へ延びるリード脚部とをそれぞれ有する２本のリード線と、
前記リード線の前記接続部が接続された前記基板の周囲を覆う外装樹脂とを有し、
前記接続部が前記交差角度で交差する前記基板の表面におけるリード交差領域を覆っている前記外装樹脂の面を基準平面とした場合に、前記基準平面から所定の高さで突出する凸部が、前記リード交差領域の外側における前記外装樹脂の外面に形成してあり、
前記基板の表面から見て、前記凸部の表面の面積が前記基板の表面の面積の１／２以下である。
【０００８】
本発明では、電子部品の配線基板実装後にリード脚部を折り曲げた時に凸部が配線基板により保持され、ストッパとしての機能を果たす。したがって、必要以上にリード脚部を折り曲げることがないので、リード脚部の一部を覆う外装樹脂に応力が加わりにくく、外装樹脂が割れたり剥離するのを防止することができる。また、凸部が配線基板により保持されるために、電子部品が配線基板に対して振動するのを防止することができる。
【０００９】
また、本発明では、外装樹脂の外面に形成された凸部が、凹凸形状の放熱フィンとなり、放熱性が向上する。さらに、凸部から配線基板に熱伝達することにより、放熱性が向上する。
【００１０】
好ましくは、前記リード脚部は、互いに平行になっている脚部本体と、前記基板の表面から離れる方向に前記接続部から所定角度で折れ曲がり、前記接続部と前記脚部本体とを連結する第１連結部とを有し、前記第１連結部を覆っている前記外装樹脂の外面よりも、前記凸部が高く突出している。
【００１１】
電子部品の配線基板実装後にリード脚部を折り曲げた時に、リード線の第１連結部を覆っている外装樹脂が配線基板に接触することなく、凸部が配線基板に接触する。このように、凸部がストッパとしての機能を果たすので、リード線の第１連結部を覆っている外装樹脂に必要以上の応力が加わることを防止でき、外装樹脂が割れたり剥離するのを防止することができる。
【００１２】
好ましくは、前記凸部の前記基準平面からの突出高さは０．３〜２．０mmである。
【００１３】
凸部の突出高さが所定値以上あるために、凸部がストッパとしての機能を果たすので、リード線の第１連結部を覆っている外装樹脂に必要以上の応力が加わることを防止でき、外装樹脂が割れたり剥離するのを防止することができる。また、凸部の突出高さが２．０mm以下であることにより、凸部自体の存在により低背化が阻害されてしまうのを防止することができる。
【００１４】
好ましくは、前記凸部の頂面が平らになっている。これにより、凸部の頂面が配線基板の表面に対して面接触となり、振動時に安定して電子部品を保持することができる。
【００１５】
好ましくは、前記凸部は、前記電極膜の表面に接着された凸部形成部材の上に前記外装樹脂が盛り上がることで形成される。
【００１６】
前記凸部は、前記凸部形成部材が前記外装樹脂の表面に接着されることで形成されても良い。
【００１７】
好ましくは、前記凸部形成部材は、前記外装樹脂を構成する樹脂と略同一の熱膨張係数を有する。これにより、素子が発熱した時に外装樹脂または凸部形成部材が割れたりすることを防止できる。
【００１８】
好ましくは、前記凸部形成部材は、前記外装樹脂に比較して熱伝導率が高い。これにより、素子に生じる熱が凸部形成部材を通して外部へ熱伝達し、放熱効果を高めることができる。
【００１９】
好ましくは、前記電子部品の内容を表示する表示面が前記外装樹脂の外面に形成され、前記外装樹脂の前記表示面とは反対側の外面に、前記凸部が形成される。
【００２０】
これにより、リード脚部を折り曲げて低背化を図った時に、表示面が配線基板の上側を向くので、電子部品の内容を目視することが容易である。
【００２１】
前記リード脚部は、前記凸部の頂面が配線基板に近づく方向に、予め折れ曲がっていても良い。
【００２２】
リード脚部が予め折れ曲がっている場合には、電子部品を配線基板に実装した後に、外力を加える必要がないので、外装樹脂の割れや剥離を確実に低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るラジアルリード電子部品の正面図である。
【図２】図２は、図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】図３は、リード線を折り曲げた後のラジアルリード電子部品の断面側面図である。
【図４】図４は、本発明の他の実施形態に係るラジアルリード電子部品の概略断面側面図である。
【図５】図５は、本発明の他の実施形態に係るラジアルリード電子部品の断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
第１実施形態
図１および図２に示すように、本発明の一実施形態に係るラジアルリード電子部品２は、セラミックコンデンサ３を構成する円盤状の素子本体４と、素子本体４の表裏面に形成される電極膜６と、一対のリード線８と、凸部形成部材９と、外装樹脂１２とを有する。外装樹脂１２としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂で構成される。
【００２５】
図１および図２に示す素子本体４は、セラミックコンデンサの素子本体であるが、コンデンサ以外に、バリスタ、インダクタ、抵抗器などの素子本体であっても良い。以下の説明では、素子本体４がセラミックコンデンサの素子本体であるとして説明する。
【００２６】
図１および図２に示すように、素子本体４のサイズは、特に限定されないが、厚みＴが０．３〜２．０mm、直径Ｄが３〜７mmであることが好ましい。
【００２７】
図２に示す素子本体４を構成する誘電体磁器組成物は、特に限定されないが、たとえばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、あるいはこれらの混合物などの誘電体セラミック材料で構成される。
【００２８】
上述した図２に示す素子本体４の表裏面に対し、たとえばスクリーン印刷により電極膜６が形成される。電極膜６は、必要に応じて焼き付けられる。電極膜６は、導電材で構成される。電極膜６に用いられる導電材としては、たとえば、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｇ、Ａｇ合金等が挙げられる。
【００２９】
図２に示すように、各リード線８には、それぞれ、電極膜６に対してハンダ１０を介して接続される接続部８ａが形成してある。ハンダ１０としては、特に限定されないが、たとえばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系ハンダで構成される。
【００３０】
接続部８ａには、素子本体４の厚さ方向の中心線に平行なリード長手方向に実質的に延びるリード脚部８ｆが一体的に形成してある。リード脚部８ｆは、図２に示すように、第１連結部８ｂ、脚部本体８ｃ、第２連結部８ｄ、基板挿入部８ｅを有する。
【００３１】
図２に示すように、リード脚部８ｆは、素子本体４の側面から見て、素子本体４の表裏面からそれぞれ所定角度αで折れ曲がり、接続部８ａと脚部本体８ｃとを連結する第１連結部８ｂを有する。角度αは、３０〜５０度の範囲であることが好ましい。
【００３２】
接続部８ａおよび第１連結部８ｂは、外装樹脂１２で覆われており、リード線８同士の絶縁が確保されている。脚部本体８ｃは、素子本体４の厚さ方向の中心線に平行になっている。さらに、図２に示すように、リード脚部８ｆは、配線基板１４へリード線８を挿入する基板挿入部８ｅを有し、脚部本体８ｃと基板挿入部８ｅとが、第２連結部８ｄにより連結されている。
【００３３】
それぞれの基板挿入部８ｅは、素子本体の側面から見て、素子本体４の厚み方向の中心線上に位置している。基板挿入部８ｅは、素子本体４の厚さ方向の中心線に平行になっている。それぞれの第２連結部８ｄは、脚部本体８ｃと基板挿入部８ｅとを連結するように折れ曲がっている。  
【００３４】
図１に示すように、脚部本体８ｃは、素子本体４の表面から見て互いに平行であり、所定間隔Ｌを保っている。間隔Ｌは、７．５mm以上であることが好ましい。これにより、外装樹脂１２で覆われていないリード線間の絶縁を確保することができる。素子本体４の基板直径Ｄと所定間隔Ｌとの関係は、Ｄ＜Ｌであることが好ましい。
【００３５】
図１に示すように、それぞれの脚部本体８ｃ、第２連結部８ｄ、および基板挿入部８ｅは、素子本体４の表面から見て、同一線上に配置されている。第２連結部８ｄ同士、および基板挿入部８ｅ同士は、所定間隔Ｌで離れており、これらの間の絶縁を確保することができる。
【００３６】
図１および図２に示す各リード線８は、金属線などの導電性線材を加工することで形成され、リード脚部８ｆが断面円形となっている。リード線８の直径は、０．４〜０．６mmであることが好ましい。また、図２に示すリード線８の接続部８ａは、図示しないが、平坦化されていることが好ましい。これにより、電極膜６とリード線８の接続部８ａとの接続を良好にすることができる。
【００３７】
図１に示すように、それぞれの接続部８ａは、素子本体４の表面から見て、素子本体４の中心点Ｐまたはその近くにおいて、角度θで交差している。角度θは、１８０度より小さく９０度以上で、１００〜１３０度の範囲であることが好ましい。角度θが上記の範囲にあることにより、ラジアルリード電子部品２を基板実装後にリード脚部８ｆを曲げた時に、樹脂割れが発生してしまうことを防止できると共に、リード線８の接続部８ａによる素子本体４のクリッピング性能を確保することができる。
【００３８】
図１および図２に示すように、素子本体４の表裏面に電極膜６が印刷された後に、凸部形成部材９が電極膜６の表面へ接着剤等によって接着される。凸部形成部材９は、リード線８の接続部８ａが交差角度θで交差する基板４の表面におけるリード交差領域（（３６０度−θ）の領域）２２の外側領域２３に接着される。
【００３９】
凸部形成部材９は円柱状をしており、頂面９ａが平坦化されている。凸部形成部材９の材質は特に限定されないが、外装樹脂１２を構成する樹脂と略同一の熱膨張係数を有し、外装樹脂１２に比較して熱伝導率が高いことが好ましい。
【００４０】
図２に示すように、素子本体４の片方の面における外装樹脂１２の外面には、電子部品２の内容を表示する表示面２０が形成され、凸部形成部材９は、外装樹脂１２の表示面２０とは反対側の外面に凸部１５が形成されるように配置される。凸部形成部材９が電極膜６の表面に接着された後に、外装樹脂１２を形成する。
【００４１】
凸部形成部材９の頂面９ａは平坦化してあるので、凸部形成部材９の頂面９ａと略平行な凸部１５の頂面１５ａも平坦になる。素子本体４の表面から見て、凸部１５の表面１５ａの面積は、素子本体４の表面４ａの面積の１／２以下であることが好ましい。さらに好ましくは、素子本体４の表面から見て、凸部１５の表面１５ａの面積は、素子本体４の表面４ａの面積に対して、１０〜４０％である。このような面積の凸部１５を形成することで、凸部１５のストッパ機能、耐震特性および放熱特性が向上する。
【００４２】
図２に示すように、リード線８の接続部８ａが交差角度θで交差する素子本体４の表面におけるリード交差領域２２を覆っている外装樹脂１２の面が基準平面１６である。凸部１５の頂面１５ａは、基準平面１６から素子本体４の厚さ方向に高さＴ２で突出している。好ましくは、高さＴ２の値は、０．３〜２．０mmの範囲である。凸部１５の突出高さを所定範囲内に設定することにより、凸部１５としての本来の役割を果たすことができると共に、突出高さが高すぎないので、凸部１５自体の存在により低背化が阻害されてしまうのを防止することができる。
【００４３】
また、図２に示すように、リード線８の第１連結部８ｂを覆っている外装樹脂１２の外面１８ｂよりも、凸部１５の頂面１５ａが素子本体４の厚さ方向に高く突出していることが好ましい。
【００４４】
図２は、上述したリード線８の基板挿入部８ｅを配線基板１４へ挿入した状態を示す。本実施形態では、基板挿入部８ｅを配線基板１４へ挿入した後に、図３に示すようにリード線８のリード脚部８ｆを折り曲げて低背化を行う。図３に示すように、リード脚部８ｆを折り曲げた時に、凸部１５の頂面１５ａと配線基板１４の表面１４ａとが面接触し、リード脚部８ｆが略９０度の角度で折れ曲がる。
【００４５】
上述した実施形態では、電子部品２の配線基板１４への実装後にリード脚部８ｆを折り曲げた時に凸部１５が配線基板１４により保持され、ストッパとしての機能を果たす。したがって、必要以上にリード脚部８ｆを折り曲げることがないので、リード脚部８ｆの一部を覆う外装樹脂１２に応力が加わりにくく、外装樹脂１２が割れたり剥離するのを防止することができる。また、凸部１５が配線基板１４により保持されるために、電子部品２が配線基板１４に対して振動するのを防止することができる。
【００４６】
また、外装樹脂１２の外面に形成された凸部１５が、凹凸形状の放熱フィンとなり、放熱性が向上する。さらに、凸部１５から配線基板１４に熱伝達することにより、放熱性が向上する。
【００４７】
また、電子部品２を配線基板１４へ実装後にリード脚部８ｆを折り曲げた時に、リード線８の第１連結部８ｂを覆っている外装樹脂１２の表面１８ｂが配線基板１４に接触することなく、凸部１５が配線基板１４に接触する。このように、凸部１５がストッパとしての機能を果たすので、リード線８の第１連結部８ｂを覆っている外装樹脂１２に必要以上の応力が加わることを防止でき、外装樹脂１２が割れたり剥離するのを防止することができる。
【００４８】
さらに、凸部１５の突出高さが所定値以上あるために、凸部１５がストッパとしての機能を果たすので、リード線８の第１連結部８ｂを覆っている外装樹脂１２に必要以上の応力が加わることを防止でき、外装樹脂１２が割れたり剥離するのを防止することができる。
【００４９】
さらに、凸部１５の頂面１５ａが平らになっていることにより、凸部１５の頂面１５ａが配線基板１４の表面１４ａに対して面接触となり、振動時に安定して電子部品２を保持することができる。
【００５０】
また、凸部形成部材９が、外装樹脂１２を構成する樹脂と略同一の熱膨張係数を有することにより、素子本体４が発熱した時に外装樹脂１２または凸部形成部材９が割れたりすることを防止できる。
【００５１】
さらに、凸部形成部材９は、外装樹脂１２に比較して熱伝導率が高いため、素子本体４に生じる熱が凸部形成部材９を通して外部へ熱伝達し、放熱効果を高めることができる。
【００５２】
また、外装樹脂１２の表示面２０とは反対側の外面に凸部１５が形成される。これにより、リード脚部８ｆを折り曲げて低背化を図った時に、表示面２０が配線基板１４の上側を向くので、電子部品２の内容を目視することが容易である。また、表示面２０を認識することで、作業者は、折れ曲げる方向を容易に把握することができる。なお、本実施形態では、リード脚部８ｆの折曲形状を工夫しておき、表示面２０を上に向ける方向の折り曲げ力が、その反対よりも小さくなるように、曲げ方向性に異方性を持たせるようにしても良い。
第２実施形態
【００５３】
本実施形態は、以下に示す以外は、図１〜図３に示す第１実施形態と同様なので、重複する説明は省略する。
【００５４】
図４に示すように、本実施形態に係る電子部品２０の凸部１１５は、凸部形成部材９が外装樹脂１２の表面１２ａに接着されることで形成される。基準平面２６からの突出高さＴ２ａは、第１実施形態と同様である。接着剤としては、たとえば熱硬化型、熱圧着型、ＵＶ硬化型などが用いられ、第１実施形態と同様である。
第３実施形態
【００５５】
本実施形態は、以下に示す以外は、図１〜図３に示す第１実施形態と同様なので、重複する説明は省略する。
【００５６】
図５に示すように、本実施形態の電子部品３０におけるリード線８の基板挿入部８ｅを配線基板１４に差し込む前に、リード線８のリード脚部８ｆが予め折れ曲がっている。好ましくは、素子本体４の表面４ａと、配線基板１４の表面１４ａとが、電子部品２ａを配線基板１４に差し込んだ時に略平行になるように、予め第２連結部８ｄを折り曲げてある。
【００５７】
図５に示すように、リード脚部８ｆが予め折り曲げてあるために、電子部品３０の基板実装工程では、基板挿入部８ｅを配線基板１４に挿入するのみである。
【００５８】
このように、リード脚部８ｆが予め折れ曲がっている場合には、電子部品２を配線基板１４に実装した後に、外力を加える必要がないので、外装樹脂１２の割れや剥離を確実に低減させることができる。
【００５９】
なお、上述した実施形態では、セラミックコンデンサ３の素子本体４の形状を、素子本体４の表面から見て円形として説明を行ったが、多角形でもよい。
【符号の説明】
【００６０】
２，２０，３０…電子部品
４…素子本体
６…電極膜
８…リード線
８ａ…接合部
８ｂ…第１連結部
８ｃ…脚部本体
８ｄ…第２連結部
８ｅ…基板挿入部
８ｆ…リード脚部
９…凸部形成部材
１２…外装樹脂
１４…配線基板
１５…凸部
２２…リード交差領域
【図１】
2011096898.tif 000003
【図２】
2011096898.tif 000004
【図３】
2011096898.tif 000005
【図４】
2011096898.tif 000006
【図５】
2011096898.tif 000007