(57)【要約】【課題】複数のチップ部品とこれを電気的に接続する金属配線とが接続信頼性を確保しつつ、平面的に効率よく実装された電子装置を提供すること。【解決手段】本適用例の電子装置１００は、少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第１電極パッドとしての電極パッド１１を有する第１チップ部品１０と、第１チップ部品１０上に積層され、少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第２電極パッドとしての電極パッド２１を有する第２チップ部品２０とを具備し、第１チップ部品１０と第２チップ部品２０とは電極パッド１１が露出するように少なくとも１辺部に沿ったＹ方向と直交するＸ方向にずらされて積層されており、電極パッド１１と電極パッド２１とに沿って設けられた絶縁性の下地部６０と、少なくとも一部が下地部６０上に敷設され、電極パッド１１と電極パッド２１とに接続された金属配線７０と、を有する。【選択図】図２
2011171416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第１電極パッドを有する第１チップ部品と、前記第１チップ部品上に積層され、少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第２電極パッドを有する第２チップ部品とを具備する電子装置であって、
前記第１チップ部品と前記第２チップ部品とは、前記第１電極パッドが露出するように前記少なくとも１辺部に沿った方向と直交する方向にずらされて積層されており、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに沿って設けられた絶縁性の下地部と、
少なくとも一部が前記下地部上に敷設され、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線と、を有することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記少なくとも１辺部に沿った方向における隣り合う前記第１電極パッドおよび隣り合う前記第２電極パッドのうち、
他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドに沿って設けられた第１下地部と、
少なくとも一部が前記第１下地部上に敷設され、前記他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された第１金属配線と、
前記第１金属配線が接続された前記他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに跨ってその上方に設けられた第２下地部と、
少なくとも一部が前記第２下地部上に敷設され、一方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された第２金属配線と、を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記下地部は、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の積層によって生ずる少なくとも段差部を埋めて連続的な傾斜面を構成していることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記第１チップ部品および前記第２チップ部品は半導体チップであって、
前記下地部は、前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の前記少なくとも１辺部に沿った非絶縁部を覆うように設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第１チップ部品と前記第２チップ部品とが積層されて配置された配線基板を有し、
前記金属配線は、前記配線基板との間に設けられた絶縁性の前記下地部上を経由して前記配線基板の配線パターンに接続していることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極パッドを有するチップ部品が複数積層された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記電子装置として、配線パターンを有する基板の一方の表面に搭載された第１の電極を有する第１のチップ部品と、第１のチップ部品にオーバーラップするように配置された第２の電極を有する第２のチップ部品と、第１のチップ部品の側方に設けられた樹脂からなる第１の絶縁部と、第２のチップ部品の側方に設けられた樹脂からなる第２の絶縁部と、第１の電極上から第１の絶縁部上を通って配線パターンに至る第１の配線と、第２の電極上から第２の絶縁部上を通って配線パターンに至る第２の配線と、を有する電子装置が知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記電子装置によれば、第１のチップ部品および第２のチップ部品の側方に傾斜面を形成するように第１および第２の絶縁部を設け、その上に第１の配線や第２の配線が設けられているので、熱などの外部ストレスに対して耐久性を有する電子装置を提供できるとしている。
また、第１の配線や第２の配線を形成する方法として、導電性微粒子を含む分散液を吐出し、吐出された分散液を乾燥させ分散媒を除去して固化する方法が示されている。
上記のような電子装置の製造方法は、特許文献２にも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２８１５３９号公報
【特許文献２】特開２００６−１４７６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９（ａ）は特許文献１の電子装置の製造方法を適用した実装構造を示す概略断面図、同図（ｂ）は概略平面図である。図９（ａ）に示すように、従来例の電子装置５００は、配線基板５５０上に第１のチップ部品５１０と第２のチップ部品５２０とが積層されている。そして、図９（ｂ）に示すように第１のチップ部品５１０の第１の電極５１１と第２のチップ部品５２０の第２の電極５２１と配線基板５５０の配線パターン５５１とを直線的に結ぶように第１の配線５７０が設けられている。
第１の配線５７０は、第２のチップ部品５２０の側方に設けられた絶縁部５６２の傾斜面５６２ａ上を経由して配置されており、第２のチップ部品５２０の側面５２０ｂと第１のチップ部品５１０の第１の電極５１１との間の距離Ｌ１をある程度確保することで、傾斜面５６２ａが急角度とならないようにしている。
すなわち、所定の方向に配置された第１の電極５１１および第２の電極５２１ならびに配線パターン５５１を結ぶように直線的に第１の配線５７０を設けようとすると、熱などの外部ストレスに対して耐久性を確保する上で絶縁部５６２の幅Ｌ１をある程度確保する必要があり、結果的に電子装置５００の小型化に限界があるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の電子装置は、少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第１電極パッドを有する第１チップ部品と、前記第１チップ部品上に積層され、少なくとも１辺部に沿って配列する複数の第２電極パッドを有する第２チップ部品とを具備する電子装置であって、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品とは、前記第１電極パッドが露出するように前記少なくとも１辺部に沿った方向と直交する方向にずらされて積層されており、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに沿って設けられた絶縁性の下地部と、少なくとも一部が前記下地部上に敷設され、前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された金属配線と、を有することを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、金属配線が第１電極パッドと第２電極パッドとに沿って設けられた下地部上を経由して設けられているので、第１電極パッドと第２電極パッドとを直線的に繋ぐように設ける場合に比べて、第１電極パッドを露出させるための第１チップ部品と第２チップ部品とのずらし量を小さくすることができる。つまり、従来に比べて平面的な大きさが小型な電子装置を提供することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の電子装置において、前記少なくとも１辺部に沿った方向における隣り合う前記第１電極パッドおよび隣り合う前記第２電極パッドのうち、他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドに沿って設けられた第１下地部と、少なくとも一部が前記第１下地部上に敷設され、前記他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された第１金属配線と、前記第１金属配線が接続された前記他方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに跨ってその上方に設けられた第２下地部と、少なくとも一部が前記第２下地部上に敷設され、一方の前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとに接続された第２金属配線と、を有するとしてもよい。
この構成によれば、第１チップ部品および第２チップ部品の少なくとも１辺部に沿った方向における隣り合う第１電極パッド間および隣り合う第２電極パッド間の間隔を狭くしても、これらを繋ぐ第１金属配線と第２金属配線とを設けることができる。つまり、第１チップ部品および第２チップ部品における複数の第１電極パッドならびに第２電極パッドの間隔を等間隔としなくてもよく、第１電極パッドならびに第２電極パッドの数を増やすことができる。ゆえに、高機能な第１チップ部品および第２チップ部品を備え、従来に比べて平面的な大きさが小型な電子装置を提供できる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例の電子装置において、前記下地部は、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品の積層によって生ずる少なくとも段差部を埋めて連続的な傾斜面を構成していることが好ましい。
この構成によれば、金属配線は少なくとも段差部を埋めた下地部の連続的な傾斜面上に設けられているので、熱などの外部からのストレスに対して耐久性を有する金属配線とすることができる。
【００１１】
［適用例４］上記適用例の電子装置において、前記第１チップ部品および前記第２チップ部品は半導体チップであって、前記下地部は、前記第１チップ部品および前記第２チップ部品の前記少なくとも１辺部に沿った非絶縁部を覆うように設けられていることが好ましい。
この構成によれば、半導体チップの複数の電極パッド間を繋ぐ複数の金属配線間の絶縁性を確保できる。
【００１２】
［適用例５］上記適用例の電子装置において、前記第１チップ部品と前記第２チップ部品とが積層されて配置された配線基板を有し、前記金属配線は、前記配線基板との間に設けられた絶縁性の前記下地部上を経由して前記配線基板の配線パターンに接続しているとしてもよい。
この構成によれば、第１チップ部品と第２チップ部品とが配線基板上において平面的に高密度実装され、従来に比べて小型な電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は電子装置の構成を示す概略平面図、（ｂ）は概略側面図。
【図２】（ａ）は図１（ａ）の要部拡大図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線で切った概略断面図。
【図３】（ａ）〜（ｅ）は電子装置の製造方法を示す概略図。
【図４】第２実施形態の電子装置の構成を示す要部拡大平面図。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す概略断面図。
【図６】変形例１の電子装置の構成を示す概略平面図。
【図７】変形例２の電子装置の構成を示す要部拡大図。
【図８】（ａ）は変形例３の電子装置を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’線で切った変形例３の電子装置の構造を示す概略断面図。
【図９】（ａ）は特許文献１の電子装置の製造方法を適用した実装構造を示す概略断面図、（ｂ）は概略平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００１５】
（第１実施形態）
＜電子装置＞
まず、本実施形態の電子装置について、図１〜図２を参照して説明する。図１（ａ）は電子装置の構成を示す概略平面図、同図（ｂ）は概略側面図、図２（ａ）は図１（ａ）の要部拡大図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ’線で切った概略断面図である。
【００１６】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態の電子装置１００は、配線基板５０と、配線基板５０上に順に積層された第１チップ部品１０と、第２チップ部品２０と、第３チップ部品３０とを有するものである。
【００１７】
第１チップ部品１０は、例えば半導体ウェハから切り出されたメモリーなどの半導体チップであり、チップ内に形成された電子回路と外部回路との接続を図る複数の第１電極パッドとしての電極パッド１１（電極パッド１１ａ〜電極パッド１１ｇ）を有している。
【００１８】
複数の電極パッド１１（電極パッド１１ａ〜電極パッド１１ｇ）は、外形が四角形の第１チップ部品１０の１辺部に沿って一定の間隔で配置されている。このような電極パッド１１は、例えばＡｌ（アルミニウム）などの金属でできている。また、該金属を覆うようにさらに低抵抗な金属であるＡｕ（金）などによりメッキを施してもよい。電極パッド１１の平面的な形状が正方形（四角形）となっているが、これに限定されるものではなく、例えば多角形や円形でもよい。
【００１９】
第１チップ部品１０に積層される第２チップ部品２０および第３チップ部品３０の構成は、基本的に第１チップ部品１０と同じであって、説明の都合上、同一の構成であっても異なる符号を付している。つまり、第２チップ部品２０は、１辺部に沿って一定の間隔で配置された複数の電極パッド２１（電極パッド２１ａ〜電極パッド２１ｇ）を有する。同様に、第３チップ部品３０は、１辺部に沿って一定の間隔で配置された複数の電極パッド３１（電極パッド３１ａ〜電極パッド３１ｇ）を有する。各電極パッド間の間隔は、どれも一緒である。
【００２０】
第１チップ部品１０の電極パッド１１が設けられた面（能動面とも言う）上に積層された第２チップ部品２０は、電極パッド１１が露出するように１辺部沿ったＹ方向に直交するＸ方向にずらされて配置されている。
同様にして、第２チップ部品２０の電極パッド２１が設けられた能動面上に積層された第３チップ部品３０は、電極パッド２１が露出するように１辺部沿ったＹ方向に直交するＸ方向にずらされて配置されている。各電極パッド１１，２１，３１は、平面的に１辺部沿ったＹ方向に直交するＸ方向に等間隔で位置している。
【００２１】
図１（ｂ）に示すように、配線基板５０上に３つの第１チップ部品１０、第２チップ部品２０、第３チップ部品３０をそれぞれＸ方向にずらしながら積層することにより生じた段差部を埋めるように下地部６０が設けられている。下地部６０は、絶縁性を有する熱硬化型あるいは紫外線硬化型の例えばポリイミド系、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール系、フッ素系の樹脂材料からなる。
【００２２】
また、図１（ａ）に示すように、平面的に等間隔で位置した各電極パッド１１，２１，３１と配線基板５０に設けられた複数の配線パターン５１（配線パターン５１ａ〜配線パターン５１ｇ）とを結ぶ複数の金属配線７０（金属配線７０ａ〜金属配線７０ｇ）が設けられている。
【００２３】
金属配線７０は、各電極パッド１１，２１，３１に沿って設けられた下地部６０上を経由して敷設され、各電極パッド１１，２１，３１および配線パターン５１と電気的に接続されている。
【００２４】
以降、図２を参照してさらに詳しく説明する。なお、拡大された部分について説明し、共通する他の部分は説明された構成が繰り返されているものである。
図２（ａ）に示すように、配線基板５０は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板（ＦＰＣ）やリジットなガラスエポキシ基板であって、１辺部に沿ったＹ方向に対して直交するＸ方向に延在する配線パターン５１ａを有している。第１チップ部品１０は、電極パッド１１ａと電極パッド１１ｂとの間に、配線パターン５１ａが配置されるように配線基板５０上に配置され接着固定されている。
第２チップ部品２０は、電極パッド１１ａ，１１ｂが露出するように１辺部に沿ったＹ方向に対して直交するＸ方向に距離Ｌ４だけずらされて第１チップ部品１０上に配置されている。第２チップ部品２０の側面２０ｃと電極パッド１１との距離はＬ３である。第３チップ部品３０も同様にして、電極パッド２１ａ，２１ｂが露出するようにずらされて第２チップ部品２０上に配置されている。
なお、配線基板５０は、配線パターン５１以外にも他の電子部品が実装されて接続される配線パターンを有していてもよい。
【００２５】
本実施形態における電極パッド１１の大きさは、およそ５０μｍ□〜９０μｍ□であり、距離Ｌ３がおよそ１０μｍ〜３０μｍ、距離Ｌ４が１８０μｍ〜２５０μｍである。また、１辺部に沿ったＹ方向における電極パッド１１ａと電極パッド１１ｂの間隔はおよそ１５０μｍ〜２００μｍである。
【００２６】
下地部６０ａは、平面的に電極パッド１１ａ，２１ａ，３１ａに沿うと共に、電極パッド１１ａと電極パッド１１ｂとの間のほぼ中央部分に設けられている。そして、図２（ｂ）に示すように、第１チップ部品１０、第２チップ部品２０、第３チップ部品３０が順に配線基板５０上に積層されることによって生じた段差部１０ｄ，２０ｄ，３０ｄを埋めるように設けられ、切れ目が無い連続した傾斜面６０ｋを構成している。
本実施形態における段差部１０ｄ，２０ｄ，３０ｄの高さは、各チップ部品の厚みにより、およそ３０μｍ〜３００μｍとなっている。また、下地部６０の１辺部に沿ったＹ方向における幅は、およそ８０μｍ〜１５０μｍである。
【００２７】
図２（ａ）および（ｂ）に示すように、第１チップ部品１０の能動面は、電極パッド１１が設けられた部分を除いて絶縁膜１０ａで覆われている。絶縁膜１０ａは第１チップ部品１０に形成された電子回路を保護するために設けられており、例えば、酸化シリコンなどの無機材料や、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルフェノール、ポリイミド、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテートなどのうちの１種の絶縁性有機材料、又はこれらを２種以上組み合わせたものから形成されている。
第１チップ部品１０の１辺部に沿った部分には絶縁膜１０ａが存在しない非絶縁部１０ｂが露出している。非絶縁部１０ｂは、半導体ウェハの状態で絶縁膜１０ａが設けられた後に、半導体チップをダイシングなどの方法で切り出すことにより、切断面に沿って絶縁膜１０ａがわずかに失われて生じたものである。したがって、図２（ａ）に示すように必ずしも直線的（連続的）に現れずに波打って（不連続になって）いることもある。第２チップ部品２０や第３チップ部品３０も同様であり、１辺部に沿った非絶縁部２０ｂ，３０ｂを有している。
下地部６０は、これらの非絶縁部１０ｂ，２０ｂ，３０ｂを覆うと共に配線基板５０の配線パターン５１ａの一部を覆うように形成されている。
【００２８】
金属配線７０ａは、配線パターン５１ａ上から下地部６０の傾斜面６０ｋを経由して各電極パッド１１ａ，２１ａ，３１ａに至る経路に、導電性微粒子を含む機能液を塗布して乾燥・焼成することにより形成されたものである。詳しくは、次の電子装置１００の製造方法において説明する。
【００２９】
＜電子装置の製造方法＞
次に、本実施形態の電子装置１００の製造方法について、図３を参照して説明する。図３（ａ）〜（ｅ）は電子装置の製造方法を示す概略図である。
【００３０】
図３（ａ）に示すように、ベアチップである第１チップ部品１０、第２チップ部品２０、第３チップ部品３０を配線基板５０上の所定の位置に順に接着固定して積層する。接着固定の方法としては、例えば熱硬化型や瞬間接着型の絶縁性を有するエポキシ系接着剤を用いる方法が挙げられる。なお、図３（ａ）では接着層の図示を省略している。
【００３１】
次に、図３（ｂ）に示すように、例えば紫外線硬化型の絶縁性樹脂材料８０を段差部１０ｄ，２０ｄ，３０ｄを埋めるように連続的に塗布する。本実施形態では、絶縁性樹脂材料８０を塗布する方法として吐出ヘッド（インクジェットヘッド）１１０を用いる。吐出ヘッド１１０は、例えば絶縁性樹脂材料８０が充填されるキャビティと、キャビティに連通するノズルと、キャビティに取り付けられたアクチュエーターとしての圧電素子とを備えたインクジェットヘッドと呼ばれるものである。圧電素子に駆動電圧を印加してキャビティを変形させ、キャビティに充填された絶縁性樹脂材料８０を加圧することにより、キャビティに連通したノズルから所定量の絶縁性樹脂材料８０を液滴として量的に精度よく吐出することができる。吐出ヘッド１１０は、このようなノズルを複数有しており、吐出ヘッド１１０と配線基板５０とを相対的に走査する間に絶縁性樹脂材料８０を所望の位置に吐出させる。
【００３２】
なお、絶縁性樹脂材料８０は、吐出ヘッド１１０による吐出を考慮して、溶媒等を含ませ流動性を有するように適度な粘度に調整される。また、吐出ヘッド１１０は、圧電素子を有するものに限定されず、静電気により振動板を可動させて絶縁性樹脂材料８０を加圧する電気機械変換方式や、熱により絶縁性樹脂材料８０を加圧する電気熱変換方式のアクチュエーターを採用したものでもよい。
【００３３】
塗布方法としては、積層された第３チップ部品３０から配線基板５０の配線パターン５１に向かうように塗布する。これにより、上方に塗布された絶縁性樹脂材料８０が下方に流れる量を考慮しながら塗布することができ、材料の無駄を省くことができる。そして塗布された絶縁性樹脂材料８０に対して所定光量の紫外線を照射して硬化させれば、図３（ｃ）に示すように、非絶縁部１０ｂ，２０ｂ，３０ｂを覆うと共に安定した形状の下地部６０を形成することができる。
【００３４】
次に、図３（ｄ）に示すように、導電性微粒子を含む機能液９０を塗布する。本実施形態では、絶縁性樹脂材料８０の塗布と同様にして、機能液９０が充填された吐出ヘッド１２０を用い、吐出ヘッド１２０と配線基板５０とを相対的に移動させる間に、吐出ヘッド１２０のノズルから機能液９０を所定の塗布経路に沿って連続的に吐出する。この場合の塗布経路は、第３チップ部品３０の電極パッド３１と、第２チップ部品２０の電極パッド２１と、第１チップ部品１０の電極パッド１１と、これらに沿って設けられた下地部６０と、配線パターン５１と、を結ぶ経路である。下地部６０を形成する場合と同様にして、上方から順に機能液９０を塗布することにより、流動性を有する機能液９０の無駄を省くことができる。そして、塗布された機能液９０を乾燥・焼成することにより、図３（ｅ）に示すように金属配線７０（金属配線７０ａ，７０ｂ）を安定的に形成することができる。
本実施形態では、金属配線７０の厚みがおよそ２μｍ〜１０μｍ、１辺部に沿ったＹ方向における幅がおよそ５０μｍ〜８０μｍとなるように機能液９０を連続的に吐出している。
【００３５】
機能液９０は、数ｎｍ〜数十ｎｍの導電性微粒子とこれを均一に分散させることが可能な分散媒とを含むものである。
導電性微粒子としては、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、ロジウム、オスミウム、ルテニウム、イリジウム、鉄、錫、コバルト、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、タングステン、インジウムなどの金属、あるいはこれらの合金を用いることもできる。
また分散媒としては、例えば水や水を主成分とする水溶液系、あるいはテトラデカンなどの有機溶剤を主成分とする有機系を用いることができる。なお、本実施形態の機能液９０は、導電性粒子として銀を用い、分散媒として水を用いた。
【００３６】
絶縁性樹脂材料８０や機能液９０を塗布する方法として、吐出ヘッド１１０，１２０を用いたが、これに限定されない。例えば、形成される下地部６０や金属配線７０の平面的な形状が単純で厚みが上記よりも厚いときには、ディスペンサー（定量吐出装置）を用いてもよい。
【００３７】
本実施形態の電子装置１００は、配線基板５０上に第１チップ部品１０と、第２チップ部品２０と、第３チップ部品３０とを積層して実装したが、これに限定されない。つまり、複数のチップ部品が積層されて実装されるものに適用することができる。
【００３８】
上記第１実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）配線基板５０上に積層された複数（３つ）の第１チップ部品１０と第２チップ部品２０および第３チップ部品３０において、段差部１０ｄ，２０ｄ，３０ｄを埋めるように連続した傾斜面６０ｋを有する下地部６０が複数（３つ）の電極パッド１１，２１，３１に沿うと共に一定の間隔で配置された電極パッド１１間に設けられている。各電極パッド１１，２１，３１に接続する金属配線７０は、下地部６０上を経由して配線基板５０の配線パターン５１に接続している。
したがって、図９に示した従来の実装構造における第１の電極５１１を露出させるためにチップ部品をずらす距離Ｌ２比べて、図２（ａ）に示すように第１チップ部品１０に対して第２チップ部品２０をずらす距離Ｌ４を小さく（狭く）しても、熱などの外部ストレスに対しての接続信頼性を確保しつつ、電子装置１００におけるチップ部品の実装面積を小さくすることができる。すわなち、従来に比べて平面的に小型化された電子装置１００を提供することができる。
【００３９】
（２）下地部６０は、第１チップ部品１０、第２チップ部品２０、第３チップ部品３０におけるそれぞれの外縁に存在する非絶縁部１０ｂ，２０ｂ，３０ｂを覆って形成されているので、複数の金属配線７０間の絶縁性を確保することができる。
【００４０】
（第２実施形態）
次に、本発明を適用した他の実施形態の電子装置について、図４および図５を参照して説明する。図４は第２実施形態の電子装置の構成を示す要部拡大平面図、図５（ａ）〜（ｄ）は第２実施形態の電子装置の製造方法を示す概略断面図である。
第２実施形態は、第１実施形態の電子装置１００に対して、電極パッド、下地部、金属配線の配置を異ならせ、より高密度な実装構造を実現したものである。よって、それぞれの例えば材料構成などの基本的な部分の説明は省略する。
【００４１】
図４に示すように、第２実施形態の電子装置２００は、配線基板２５０と、配線基板２５０上に順に積層された第１チップ部品としての半導体チップ２１０と、第２チップ部品としての半導体チップ２２０と、第３チップ部品としての半導体チップ２３０とを有する。
【００４２】
半導体チップ２１０は、１辺部に沿って配列した複数の第１電極パッドとしての電極パッド２１１（電極パッド２１１ａ，２１１ｂ，２１１ｃ，２１１ｄ・・・）を有する。能動面における電極パッド２１１の配置は、１辺部に沿った方向における隣り合う電極パッド２１１ａと電極パッド２１１ｂとの間隔が、同じく隣り合う電極パッド２１１ｂと電極パッド２１１ｃとの間隔に比べて小さく（狭く）なっている。
【００４３】
つまり、第１実施形態では、第１チップ部品１０の電極パッド１１を１辺部に沿って等間隔に配置していたが、第２実施形態では、隣り合う電極パッド２１１ａ，２１１ｂのうちの一方の電極パッド２１１ａを他方の電極パッド２１１ｂに近づけた状態となっている。同じく隣り合う電極パッド２１１ｂ，２１１ｃ間の間隔が第１実施形態の電極パッド１１の間隔と同じであるとするならば、第２実施形態の方が同一半導体チップ上により多くの電極パッド２１１が配置されたことになる。つまり、第１実施形態のチップ部品が半導体チップであるならば、第２実施形態の半導体チップ２１０の方が第１実施形態よりも多くの機能を有するものと想定される。
【００４４】
半導体チップ２２０および半導体チップ２３０は、半導体チップ２１０と同様な構成を有するものである。すなわち、半導体チップ２２０は、１辺部に沿って配列した複数の第２電極パッドとしての電極パッド２２１（電極パッド２２１ａ，２２１ｂ，２２１ｃ，２２１ｄ・・・）を有する。半導体チップ２３０は、１辺部に沿って配列した複数の第３電極パッドとしての電極パッド２３１（電極パッド２３１ａ，２３１ｂ，２３１ｃ，２３１ｄ・・・）を有する。
【００４５】
配線基板２５０には、このような半導体チップ２１０と、半導体チップ２２０と、半導体チップ２３０とが、それぞれの電極パッド２１１，２２１，２３１が露出するように１辺部に沿ったＹ方向に対して直交するＸ方向にずらされて積層されている。
【００４６】
積層された３つの半導体チップ２１０，２２０，２３０において、他方の電極パッド２１１ｂ，２２１ｂ，２３１ｂに沿って第１下地部としての下地部２６０ｂが配置されている。また、下地部２６０ｂは、１辺部に沿ったＹ方向に配置された電極パッド２１１ｂと電極パッド２１１ｃとの間に配置されている。さらには、配線基板２５０に設けられた配線パターン２５１ｂに跨るように配置されている。
【００４７】
他方の電極パッド２１１ｂ，２２１ｂ，２３１ｂのそれぞれに接続すると共に、下地部２６０ｂ上を経由して、配線基板２５０の配線パターン２５１ｂに接続するように第１金属配線としての金属配線２７０ｂが設けられている。
【００４８】
これに対して、他方の電極パッド２１１ｂ，２２１ｂ，２３１ｂに隣り合う一方の電極パッド２１１ａ，２２１ａ，２３１ａに沿って第２下地部としての下地部２６０ａが配置されている。また、下地部２６０ａは金属配線２７０ｂが接続された他方の電極パッド２１１ｂ，２２１ｂ，２３１ｂに跨ってこれを覆うように配置されている。さらには、配線基板２５０に設けられた配線パターン２５１ａに跨るように配置されている。
【００４９】
一方の電極パッド２１１ａ，２２１ａ，２３１ａのそれぞれに接続すると共に、下地部２６０ａ上を経由して、配線基板２５０の配線パターン２５１ａに接続するように第２金属配線としての金属配線２７０ａが設けられている。
【００５０】
上記下地部２６０ａ，２６０ｂは、配線基板２５０上に３つの半導体チップ２１０，２２０，２３０がずらされて積層されることにより生じた段差部を埋めるに設けられ、連続した傾斜面を構成している。また、各半導体チップ２１０，２２０，２３０の１辺部に沿った非絶縁部２１０ｂ，２２０ｂ，２３０ｂを覆うように設けられている。
【００５１】
配線基板２５０における複数の配線パターン２５１（配線パターン２５１ａ，２５１ｂ，２５１ｃ，２５１ｄ・・・）の配置は、上記のような実装構造に対応するものであって、１辺部に沿った方向に配列すると共に、隣り合う配線パターン２５１ａ，２５１ｂ間の間隔が、同じく隣り合う配線パターン２５１ｂ，２５１ｃ間の間隔に比べて小さく（狭く）なっている。
【００５２】
次に、第２実施形態の電子装置２００の製造方法について、図５（ａ）〜（ｄ）を参照して説明する。なお、図５（ａ）〜（ｄ）は、図４におけるＢ−Ｂ’線で切った電子装置の製造方法を示す概略断面図である。第１実施形態の電子装置１００の製造方法と同じ内容の部分の説明は省略する。
【００５３】
まず、配線基板２５０上に３つの半導体チップ２１０，２２０，２３０を順に接着固定して積層する（図３（ａ）に相当）。もちろん、それぞれの電極パッド２１１，２２１，２３１が露出するようにずらして積層する。
【００５４】
そして、図５（ａ）に示すように、半導体チップ２２０においては、配置間隔が広い方の隣り合う電極パッド２２１ｂ，２２１ｃ間に下地部２６０ｂを形成する。下地部２６０ｂの形成方法は、第１実施形態と同様に吐出ヘッド１１０から紫外線硬化型の絶縁性樹脂材料８０を吐出して硬化させる。
【００５５】
続いて、図５（ｂ）に示すように、下地部２６０ｂ上を経由して他方の電極パッド２２１ｂに接続するように金属配線２７０ｂを形成する。金属配線２７０ｂの形成方法は、第１実施形態と同様に吐出ヘッド１２０から銀の導電微粒子を含む機能液９０を吐出して乾燥・焼成することにより硬化させる。
【００５６】
次に、図５（ｃ）に示すように、金属配線２７０ｂが接続された他方の電極パッド２２１ｂを覆うように下地部２６０ａを形成する。
【００５７】
そして、図５（ｄ）に示すように、下地部２６０ａ上を経由して他方の電極パッド２２１ｂに隣り合う一方の電極パッド２２１ａに接続するように金属配線２７０ａを形成する。
【００５８】
このような下地部２６０ａ，２６０ｂや金属配線２７０ａ，２７０ｂの形成方法は、他の隣り合う電極パッド２２１ｃ，２２１ｄにおいても同様である。もちろん、他の半導体チップ２１０，２３０においても同様な方法で複数の金属配線２７０が形成される。
【００５９】
上記第２実施形態によれば、上記第１実施形態の効果（１）および（２）に加えて、以下のような効果が得られる。
（３）配線基板２５０上に積層された複数（３つ）の半導体チップ２１０，２２０，２３０において、１辺部に沿ったＹ方向に直交するＸ方向に位置する複数（３つ）の電極パッド２１１ａ，２２１ａ，２３１ａに接続される金属配線２７０ａは、これに隣設された金属配線２７０ｂが接続した複数（３つ）の電極パッド２１１ｂ，２２１ｂ，２３１ｂに跨る下地部２６０ａ上に設けられている。つまり、第１実施形態に比べて１辺部に沿って隣り合う電極パッド間の間隔が小さく（狭く）なっても、接続信頼性を確保しつつ、これらの電極パッドに接続可能となっている。すなわち、より高い機能を有する複数（３つ）の半導体チップ２１０，２２０，２３０が平面的に効率よく実装された電子装置２００を提供することができる。
【００６０】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００６１】
（変形例１）上記第１実施形態および上記第２実施形態において、配線基板上に実装される複数のチップ部品は、１辺部に沿った方向に直交する方向にのみずらされて積層されることに限定されない。図６は変形例１の電子装置の構成を示す概略平面図である。例えば、図６に示すように、変形例１の電子装置３００は、配線基板３５０上に３つの半導体チップ３１０，３２０，３３０が１辺部に沿ったＹ方向とこれに直交する他の１辺部に沿ったＸ方向とにそれぞれずらされて積層されている。
【００６２】
半導体チップ３１０は、Ｙ方向に配列する電極パッド３１１ａ〜電極パッド３１１ｅと、Ｘ方向に配列する電極パッド３１１ｆ〜電極パッド３１１ｋとを有している。他の半導体チップ３２０，３３０も同様であって、半導体チップ３２０は、Ｙ方向に配列する電極パッド３２１ａ〜電極パッド３２１ｅと、Ｘ方向に配列する電極パッド３２１ｆ〜電極パッド３２１ｋとを有している。半導体チップ３３０は、Ｙ方向に配列する電極パッド３３１ａ〜電極パッド３３１ｅと、Ｘ方向に配列する電極パッド３３１ｆ〜電極パッド３３１ｋとを有している。
【００６３】
各半導体チップ３１０，３２０，３３０において、Ｙ方向とＸ方向とに配列する複数の電極パッドは、ほぼ２つ置きに配置間隔が広くなっている。つまり、第２実施形態における電極パッドの配置と同様となっており、Ｙ方向とＸ方向とにおいて、第２実施形態の下地部２６０と金属配線２７０の配置方法を適用することができる。
【００６４】
例えば、Ｙ方向に隣り合う電極パッドのうち他方の電極パッド３１１ｂ，３２１ｂ，３３１ｂに沿って第１下地部としての下地部３６０ｂが配線基板３５０の配線パターン３５１ｂに跨るように設けられている。また、他方の電極パッド３１１ｂ，３２１ｂ，３３１ｂに接続すると共に、下地部３６０ｂ上を経由して配線パターン３５１ｂに至る第１金属配線としての金属配線３７０ｂが設けられている。
そして、金属配線３７０ｂが接続された他方の電極パッド３１１ｂ，３２１ｂ，３３１ｂに跨りこれを覆うように第２下地部としての下地部３６０ａが設けられている。また、他方の電極パッド３１１ｂ，３２１ｂ，３３１ｂに隣り合う一方の電極パッド３１１ａ，３２１ａ，３３１ａに接続すると共に、下地部３６０ａ上を経由して配線パターン３５１ａに至る第２金属配線としての金属配線３７０ａが設けられている。
【００６５】
Ｘ方向に配列する他の電極パッドを接続する金属配線３７０も同様である。つまり、前述したように、第２実施形態の電子装置２００に比べてさらに高機能な半導体チップ３１０，３２０，３３０が平面的に効率よく実装された電子装置３００を提供できる。
【００６６】
なお、図６に示すように、積層された半導体チップ３１０，３２０，３３０の角部には、斜めにずれた方向に位置する電極パッド３１１ｅ，３２１ｅ，３３１ｅと、電極パッド３１１ｅ，３２１ｅ，３３１ｅに沿って設けられた下地部３６０ｅと、電極パッド３１１ｅ，３２１ｅ，３３１ｅに接続すると共に、下地部３６０ｅ上を経由して配線パターン３５１ｅに至る金属配線３７０ｅとを有している。つまり、第１実施形態と第２実施形態の金属配線の配置の仕方を組み合わせて用いてもよい。
【００６７】
配線基板３５０における複数の配線パターン３５１（配線パターン３５１ａ〜配線パターン３５１ｋ）の配置は、上記複数の金属配線３７０の配置に対応できるように考慮して配置されることは言うまでもない。
【００６８】
（変形例２）上記第１実施形態および上記第２実施形態において、配線基板上に実装される複数のチップ部品は、互いに電極パッドの配置間隔が同じであることに限定されない。図７は変形例２の電子装置の構成を示す要部拡大図である。例えば、図７に示すように、変形例２の電子装置４００は、配線基板４５０上に順に積層された半導体チップ４１０と半導体チップ４２０とを有する。
半導体チップ４１０の１辺部に沿って配列した複数の電極パッド４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃ，４１１ｄの配置間隔は、半導体チップ４２０の１辺部に沿って配列した複数の電極パッド４２１ａ，４２１ｂ，４２１ｃの配置間隔よりも小さい（狭い）。
このような場合には、電極パッド４１１ａ，４１１ｂ，４１１ｃ，４１１ｄが露出するように半導体チップ４１０に対して半導体チップ４２０をＸ方向にずらして配置すると共に、Ｙ方向における相互の電極パッド間隔を考慮して相対配置する。これにより、例えば、配置間隔が狭い電極パッド４１１ａと電極パッド４１１ｂとの間に配線パターン４５１ａに至るように下地部４６０ａを配置する。そして、電極パッド４１１ａと電極パッド４２１ａとに接続すると共に、下地部４６０ａ上を経由して配線パターン４５１ａに至る金属配線４７０ａを設ける。他の電極パッド間における金属配線４７０も同様である。
このようにすれば、配線基板に対して例えば電極パッドの配置や数が異なる複数のチップ部品を平面的に効率よく実装することができる。
【００６９】
（変形例３）上記第１実施形態において、下地部６０は、段差部を埋め且つ連続的な傾斜面６０ｋを構成することに限定されない。図８（ａ）は変形例３の電子装置の構成を示す概略平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ’線で切った変形例３の電子装置の構造を示す概略断面図である。例えば、図８（ａ）および（ｂ）に示すように、変形例３の電子装置１００Ａは、配線基板５０と、配線基板５０上に実装された第１チップ部品１０と、第２チップ部品２０と、第３チップ部品３０とを有する。それぞれの電極パッド１１，２１，３１が露出するように１辺部に沿ったＹ方向に対して直交するＸ方向にずらされて積層されている。
電極パッド１１ａ，２１ａ，３１ａに沿うと共に、Ｙ方向に隣り合う一方の電極パッド１１ａ，２１ａ，３１ａと他方の電極パッド１１ｂ，２１ｂ，３１ｂとの間の中央部分に下地部６０が設けられている。また、下地部６０は、配線基板５０に第１チップ部品１０と、第２チップ部品２０と、第３チップ部品３０とが積層されることにより生じたそれぞれの段差部を埋めた３つの下地部６１，６２，６３により構成されている。各下地部６１，６２，６３は、非絶縁部１０ｂ，２０ｂ，３０ｂをそれぞれ覆うように設けられ、それぞれに傾斜面６１ａ，６２ａ，６３ａを構成している。
金属配線７０ａは、電極パッド１１ａ，２１ａ，３１ａに接続すると共に、下地部６１，６２，６３上を経由して配線パターン５１ａに至る経路に設けられている。
例えば、チップ部品の厚みが比較的に薄く、積層によって生ずる段差が小さければ、下地部６０を分割するように設けてもそれぞれの傾斜面６１ａ，６２ａ，６３ａの傾斜角度が小さくなるので接続信頼性を確保できる。つまり、連続的に下地部６０を設けなくてもよく、下地部６０を形成する部材を節約することができる。
【００７０】
（変形例４）上記第１実施形態の電子装置１００は、配線基板５０上に複数のチップ部品が実装されたものであるが、これに限定されない。例えば、配線基板５０が無くとも、複数のチップ部品同士を重ね、その電極パッド間を第１実施形態に示した方法で接続した金属配線を有する実装構造物としてもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１０…第１チップ部品、１０ｂ，２０ｂ…非絶縁部、１０ｄ，２０ｄ…段差部、１１…第１電極パッドとしての電極パッド、２０…第２チップ部品、２１…第２電極パッドとしての電極パッド、５０…配線基板、５１…配線パターン、６０…下地部、６１ａ…傾斜面、７０…金属配線、１００，２００，３００，４００…電子装置、２６０ａ…第２下地部としての下地部、２６０ｂ…第１下地部としての下地部、２７０ａ…第２金属配線としての金属配線、２７０ｂ…第１金属配線としての金属配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011171416.tif 000009
【図８】
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【図９】
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