(57)【要約】【課題】本発明は静電霧化装置に関するもので、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減ができるものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、吸気口３と吹出口２とを備えた略箱形状の本体ケース１内に、吸気口３から吹出口２へ送風する送風手段４と、静電霧化手段７と、制御手段１０とを設け、この制御手段１０を覆う制御ケース１１を本体ケース１の前面側側面１２に備え、この制御ケース１１は、第１の制御ケース１３と第２の制御ケース１４とから形成し、第２の制御ケース１４の天面には、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａとの間に隙間部１５を有して覆うように延びた第２の天面部１４ａを、第２の制御ケース１４の下部には、開口部１６を備え、隙間部１５と開口部１６は、室内と連通したものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口と吹出口とを備えた略箱形状の本体ケースと、この本体ケース内に、前記吸気口から前記吹出口へ送風する送風手段と、静電霧化手段と、この静電霧化手段と前記送風手段とを動作させる制御手段とを設け、この制御手段を覆う制御ケースを前記本体ケースの前面側側面に備え、この制御ケースは、第１の制御ケースと第２の制御ケースとから形成し、前記第１の制御ケースは、前記本体ケースの背面側が開口した略箱形状で、前記第２の制御ケースは、前記本体ケースの前面側が開口した略箱形状であり、前記第２の制御ケースの天面には、前記第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を、前記第２の制御ケースの下部には、開口部を備え、前記隙間部と前記開口部は、室内と連通した構成である静電霧化装置。
【請求項２】
制御ケースである前記第２の制御ケースの前記第２の天面部は、前記第１の制御ケースの前記第１の天面部より面積が大きい構成である請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項３】
制御ケースである前記第１の制御ケースの前記第１の天面部は、前記本体ケースの背面側から前面側方向において下向きに傾斜した構成である請求項１または２のいずれかに記載の静電霧化装置。
【請求項４】
制御手段は、前記静電霧化手段を動作させる静電霧化制御基板部と、前記送風手段を動作させる送風制御基板部とから形成し、前記静電霧化制御基板部は、前記送風制御基板部より上に位置する構成である請求項１から３のいずれかに記載の静電霧化装置。
【請求項５】
制御ケースの前記隙間部と前記開口部は、前記静電霧化制御基板部および前記送風制御基板部の部品側に位置する構成である請求項１から４のいずれかに記載の静電霧化装置。
【請求項６】
静電霧化制御基板部は、高電圧発生部分を備え、この高電圧発生部分を覆うように放熱カバーを設け、この放熱カバーは、前記高電圧発生部分の前記本体ケースにおける上面側である高電圧発生上面部を覆う放熱カバー上面部と、前記本体ケースにおける前面側である高電圧発生前面側面部を覆う放熱カバー前面側面部と、前記本体ケースにおける下面側である高電圧発生下面部を覆う放熱カバー下面部とから形成し、前記放熱カバー上面部は、前記高電圧発生部分の前記高電圧発生上面部との間に隙間を備え、前記放熱カバー前面側面部は、前記高電圧発生部分の前記高電圧発生前面側面部との間に隙間を備え、前記放熱カバー下面部は、前記高電圧発生部分の前記高電圧発生下面部と接触した構成ある請求項１から５のいずれかに記載の静電霧化装置。
【請求項７】
放熱カバーは、金属で形成した請求項６に記載の静電霧化装置。
【請求項８】
第２の制御ケースの前記本体ケースにおける前面側面側である第２の前面側面部から前記放熱カバーへ延びた熱伝導部材を備えた請求項６または７のいずれかに記載の静電霧化装置。
【請求項９】
第２の制御ケースの前記熱伝導部材は、前記放熱カバーの前記放熱カバー下面部に接触した構成である請求項８に記載の静電霧化装置。
【請求項１０】
第２の制御ケースは、前記本体ケースにおける前面側面側に、前記本体ケースと隙間を有した請求項１から９のいずれかに記載の静電霧化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水に高電圧を印加することにより水微粒子を生成する静電霧化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の静電霧化装置の構成は以下のようになっていた。
【０００３】
すなわち、吹出口と吸込口とを設けた本体ケースと、この本体ケース内の前記吸込口から前記吹出口への風路に静電霧化手段を備えた構成となっていた。（例えば、これに類似する先行文献は下記特許文献１に記載されている。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１３１５４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来例における課題は、静電霧化装置の制御基板部分での発熱による温度上昇が大きいということであった。
【０００６】
すなわち、従来の物においては、放電電極を冷却部によって冷却することにより、放電電極の先端に空気中の水分を結露させ、その結露させた水に高電圧を印加し、マイナスの電荷を集中させることにより水微粒子を生成していた。この高電圧を発生させる制御基板部分での発熱による温度上昇が大きいものである。
【０００７】
そこで本発明は、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そしてこの目的を達成するために本発明は、吸気口と吹出口とを備えた略箱形状の本体ケースと、この本体ケース内に、前記吸気口から前記吹出口へ送風する送風手段と、静電霧化手段と、この静電霧化手段と前記送風手段とを動作させる制御手段とを設け、この制御手段を覆う制御ケースを前記本体ケースの前面側側面に備え、この制御ケースは、第１の制御ケースと第２の制御ケースとから形成し、前記第１の制御ケースは、前記本体ケースの背面側が開口した略箱形状で、前記第２の制御ケースは、前記本体ケースの前面側が開口した略箱形状であり、前記第２の制御ケースの天面には、前記第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を、前記第２の制御ケースの下部には、開口部を備え、前記隙間部と前記開口部は、室内と連通した構成であり、これにより、初期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、吸気口と吹出口とを備えた略箱形状の本体ケースと、この本体ケース内に、前記吸気口から前記吹出口へ送風する送風手段と、静電霧化手段と、この静電霧化手段と前記送風手段とを動作させる制御手段とを設け、この制御手段を覆う制御ケースを前記本体ケースの前面側側面に備え、この制御ケースは、第１の制御ケースと第２の制御ケースとから形成し、前記第１の制御ケースは、前記本体ケースの背面側が開口した略箱形状で、前記第２の制御ケースは、前記本体ケースの前面側が開口した略箱形状であり、前記第２の制御ケースの天面には、前記第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を、前記第２の制御ケースの下部には、開口部を備え、前記隙間部と前記開口部は、室内と連通した構成であり、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減を行うことができるものである。
【００１０】
すなわち、第２の制御ケースの天面には、第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を備え、第２の制御ケースの下部には、開口部を備えており、これら隙間部と開口部は、室内と連通したものであるので、制御手段から発生する発熱は、第１の制御ケースの第１の天面部と、第２の制御ケースの第２の天面部との間の隙間部から上昇気流となり室内へ流れ出すと共に、第２の制御ケース下部の開口部より室内の空気が流入することにより、制御ケース内を冷却することができる。
【００１１】
これらの結果により、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減を行うことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１の静電霧化装置の概略図
【図２】本発明の実施の形態１の静電霧化装置の概略断面を示す図
【図３】本発明の実施の形態１の高電圧発生部分の概略断面を示す図
【図４】本発明の実施の形態１の静電霧化手段の概略断面を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本実施形態を添付図面を用いて説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１から図４に示すように、本実施形態の静電霧化装置は、略箱形状の本体ケース１には、上面に吹出口２を、背面下部に吸気口３を有し、この本体ケース１内に吸気口３から吹出口２に送風する送風手段４を備えている。
【００１５】
吹出口２は、略横長四角形状で本体ケース１上面の中央部に位置し、吸気口３は、略四角形状で本体ケース１の背面側側面５の下部に位置し、着脱自在なフィルター６を備えている。
【００１６】
送風手段４は、室内の空気を吸気口３から本体ケース１内に吸い込み、吹出口２より室内に送風するもので、この送風手段４の風下側風路に静電霧化手段７を備えている。
【００１７】
送風手段４は略スクロール形状で、上面には略横長四角形状の吐出口８を備え、本体ケース１の背面側側面５には円形状の吸込口９を設けている。
【００１８】
送風手段４と静電霧化手段７とを動作させる制御手段１０を設け、この制御手段１０を覆う制御ケース１１を本体ケース１の前面側である前面側側面１２寄りに備えている。
【００１９】
静電霧化手段７は、放電電極７ａと、この放電電極７ａに対向して配置された対向電極７ｂと、これらの対向電極７ｂと放電電極７ａ間に高電圧（この実施形態では−５ＫＶ）を印加する高電圧印加部と、前記放電電極７ａを冷却する冷却部として配置したペルチェ素子７ｃと、このペルチェ素子７ｃの熱を放熱する放熱フィン７ｄとを備えている。ペルチェ素子７ｃは０．７５Ｖ〜２．８Ｖ程度の電圧を印加するものであり、この実施形態では、放電電極７ａ側を低温に、放熱フィン７ｄ側を高温にする。この放電電極７ａ部分で冷却されることで、結露すると、帯電微粒子水が発生することになる。
【００２０】
送風手段４は、室内の空気を吸気口３から本体ケース１内に吸い込み、その空気を静電霧化手段７から発生する帯電微粒子水と共に、吹出口２より室内に送風するものである。
【００２１】
本実施形態における特徴は、制御ケース１１の形状にある。この制御ケース１１は、第１の制御ケース１３と第２の制御ケース１４とから形成している。第１の制御ケース１３は、本体ケース１の背面側が開口した略箱形状である。第２の制御ケース１４は、本体ケース１の前面側が開口した略箱形状であり、この第２の制御ケース１４の天面には、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａとの間に隙間部１５を有して覆うように延びた第２の天面部１４ａを備え、第２の制御ケース１４の下部には、略四角形状の開口部１６を備えている。これら隙間部１５と開口部１６は、室内と連通した構成である。隙間部１５は、本体ケース１と制御ケース１１との間の隙間、および本体ケース１の天面であるケース天面２７と、このケース天面２７に位置するスイッチ部２６との間の隙間を介して室内と連通しており、開口部１６は、本体ケース１と制御ケース１１との間の隙間、および吸気口３を介して室内と連通している。
【００２２】
すなわち、第２の制御ケース１４の天面には、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａとの間に隙間部１５を有して覆うように延びた第２の天面部１４ａを備え、第２の制御ケース１４の下部には、開口部１６を備えており、これら隙間部１５と開口部１６は、室内と連通したものであるので、制御手段１０から発生する発熱は、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａと、第２の制御ケース１４の第２の天面部１４ａとの間の隙間部１５から上昇気流となり室内へ流れ出すと共に、第２の制御ケース１４下部の開口部１６より室内の空気が流入することにより、制御ケース１１内を冷却することができる。
【００２３】
これらの結果により、静電霧化装置の制御基板部分の冷却を効率よく行うことできるものである。
【００２４】
また、制御ケース１１である第２の制御ケース１４の第２の天面部１４ａは、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａより面積が大きいものである。具体的には、第２の天面部１４ａは略四角平板形状で、第１の天面部１３ａの周縁部より外周方向に延びた形状である。
【００２５】
すなわち、第２の制御ケース１４の第２の天面部１４ａは、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａより面積が大きく、第２の天面部１４ａは略四角平板形状で、第１の天面部１３ａの周縁部より外周方向に延びた形状であるので、誤って水を本体ケース１の上部にこぼした場合に、隙間部１５から制御ケース１１内への水の浸入を抑制することができる。
【００２６】
また、制御ケース１１である第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａは、本体ケース１の背面側から前面側方向において下向きに傾斜したものである。
【００２７】
すなわち、誤って水を本体ケース１の上部にこぼし、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａに滴下した場合に、第１の天面部１３ａは、本体ケース１の背面側から前面側方向において下向きに傾斜しているので、隙間部１５から制御ケース１１内への水の浸入を抑制することができる。
【００２８】
また、制御手段１０は、静電霧化手段７を動作させる静電霧化制御基板部１７と、送風手段４を動作させる送風制御基板部１８とから形成し、静電霧化制御基板部１７は、送風制御基板部１８より上に位置する構成としたものである。具体的には、制御ケース１１内に静電霧化制御基板部１７および送風制御基板部１８が、本体ケース１の前面側側面１２に対向すると共に、同一垂直面上で、静電霧化制御基板部１７が送風制御基板部１８の上部に位置するものである。ここで、静電霧化制御基板部１７の発熱量は、送風制御基板部１８の発熱量より大きいものである。
【００２９】
すなわち、発熱量の大きい静電霧化制御基板部１７が、送風制御基板部１８より上に位置し、第１の制御ケース１３の第１の天面部１３ａと、第２の制御ケース１４の第２の天面部１４ａとの間の隙間部１５に近いので、送風制御基板部１８への発熱の影響を抑制し、効率よく隙間部１５から室内へ上昇気流によって出すことができる。つまり、静電霧化制御基板部１７による送風制御基板部１８の温度上昇を抑制できるので、送風制御基板部１８の熱による劣化を低減することができる。
【００３０】
また、制御ケース１１の隙間部１５と開口部１６は、静電霧化制御基板部１７および送風制御基板部１８の部品側に位置する構成としたものである。具体的には、静電霧化制御基板部１７は、静電霧化制御基板１７ａと静電霧化制御部品１７ｂとから形成し、この静電霧化制御部品１７ｂは、静電霧化制御基板１７ａの本体ケース１の前面側、つまり、静電霧化制御基板１７ａと第１の制御ケース１３との間に位置するものである。同様に、送風制御基板部１８は、送風制御基板１８ａと送風制御部品１８ｂとから形成し、この送風制御部品１８ｂは、送風制御基板１８ａの本体ケース１の前面側、つまり、送風制御基板１８ａと第１の制御ケース１３との間に位置するものである。ここで、制御ケース１１の隙間部１５と開口部１６は、静電霧化制御基板１７ａおよび送風制御基板１８ａと第１の制御ケース１３との間に位置するものである。
【００３１】
すなわち、制御ケース１１の隙間部１５と開口部１６は、静電霧化制御基板１７ａおよび送風制御基板１８ａと第１の制御ケース１３との間に位置するので、隙間部１５と開口部１６とを結ぶ略直線上に、静電霧化制御部品１７ｂおよび送風制御部品１８ｂが位置するものである。結果として、開口部１６から隙間部１５へ流れる空気によって、静電霧化制御部品１７ｂおよび送風制御部品１８ｂを効率的に冷却することができる。
【００３２】
また、静電霧化制御基板部１７は、高電圧印加部である高電圧発生部分１９を備え、この高電圧発生部分１９を覆うように放熱カバー２０を設けている。この放熱カバー２０は、高電圧発生部分１９の本体ケース１における上面側である高電圧発生上面部１９ａを覆う放熱カバー上面部２０ａと、高電圧発生部分１９の本体ケース１における前面側である高電圧発生前面側面部１９ｂを覆う放熱カバー前面側面部２０ｂと、高電圧発生部分１９の本体ケース１における下面側である高電圧発生下面部１９ｃを覆う放熱カバー下面部２０ｃとから形成している。放熱カバー上面部２０ａは、高電圧発生部分１９の高電圧発生上面部１９ａとの間に隙間２１を備え、放熱カバー前面側面部２０ｂは、高電圧発生部分１９の高電圧発生前面側面部１９ｂとの間に隙間２２を備え、放熱カバー下面部２０ｃは、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃと接触したものである。高電圧発生部分１９の一例としては、高圧トランスである。
【００３３】
すなわち、放熱カバー上面部２０ａは、高電圧発生部分１９の高電圧発生上面部１９ａとの間に隙間２１を備え、放熱カバー前面側面部２０ｂは、高電圧発生部分１９の高電圧発生前面側面部１９ｂとの間に隙間２２を備え、放熱カバー下面部２０ｃは、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃと接触しているので、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃからの発熱の一部が、放熱カバー下面部２０ｃから放熱カバー前面側面部２０ｂ、放熱カバー上面部２０ａへ熱伝導する。つまり、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃからの発熱の一部は、高電圧発生下面部１９ｃの面積より大きい放熱カバー２０から放熱されるので、効率よく放熱できる。結果として、高電圧発生部分１９の温度上昇を抑制できる。
【００３４】
また、放熱カバーは、金属で形成したものである。これにより、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃからの発熱の一部が、放熱カバー下面部２０ｃから放熱カバー前面側面部２０ｂ、放熱カバー上面部２０ａへ効率よく熱伝導する。つまり、高電圧発生部分１９の高電圧発生下面部１９ｃからの発熱の一部は、高電圧発生下面部１９ｃの面積より大きい放熱カバー２０から放熱されるので、効率よく放熱できる。結果として、高電圧発生部分１９の温度上昇を抑制できる。
【００３５】
また、第２の制御ケース１４の本体ケース１における前面側面側である第２の前面側面部２３から放熱カバー２０へ延びた熱伝導部材２４を備えたものである。具体的には、熱伝導部材２４は、略四角平板形状で、制御ケース１１である第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３から放熱カバー２０の近傍へ延びたものである。
【００３６】
これにより、高電圧発生部分１９からの発熱の一部が、熱伝導部材２４を介して、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３へ伝わるので、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３から放熱することができる。結果として、高電圧発生部分１９の温度上昇を抑制できる。
【００３７】
また、第２の制御ケース１４の熱伝導部材２４は、放熱カバー２０の放熱カバー下面部２０ｃに接触した構成である。具体的には、熱伝導部材２４は、略四角平板形状で、制御ケース１１である第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３から放熱カバー２０の放熱カバー下面部２０ｃの下部へ延び、放熱カバー下面部２０ｃと接触したものである。
【００３８】
これにより、高電圧発生部分１９からの発熱の一部が、放熱カバー下面部２０ｃ、熱伝導部材２４を介して、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３へ伝わるので、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３から放熱することができる。結果として、高電圧発生部分１９の温度上昇を抑制できる。
【００３９】
また、第２の制御ケース１４は、本体ケース１における前面側面側に、本体ケース１と隙間２５を有したものである。具体的には、本体ケース１の前面側面側である前面側側面１２と第２の制御ケース１４との間に、隙間２５を有し、この隙間２５は、室内と連通したものである。
【００４０】
これにより、高電圧発生部分１９からの発熱の一部が、放熱カバー下面部２０ｃ、熱伝導部材２４を介して、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３へ伝わり、この第２の前面側面部２３から隙間２５を介して放熱できるので、第２の制御ケース１４の第２の前面側面部２３から効率よく放熱することができる。結果として、高電圧発生部分１９の温度上昇を抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように本発明は、吸気口と吹出口とを備えた略箱形状の本体ケースと、この本体ケース内に、前記吸気口から前記吹出口へ送風する送風手段と、静電霧化手段と、この静電霧化手段と前記送風手段とを動作させる制御手段とを設け、この制御手段を覆う制御ケースを前記本体ケースの前面側側面に備え、この制御ケースは、第１の制御ケースと第２の制御ケースとから形成し、前記第１の制御ケースは、前記本体ケースの背面側が開口した略箱形状で、前記第２の制御ケースは、前記本体ケースの前面側が開口した略箱形状であり、前記第２の制御ケースの天面には、前記第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を、前記第２の制御ケースの下部には、開口部を備え、前記隙間部と前記開口部は、室内と連通した構成であり、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減を行うことができるものである。
【００４２】
すなわち、第２の制御ケースの天面には、第１の制御ケースの第１の天面部との間に隙間部を有して覆うように延びた第２の天面部を備え、第２の制御ケースの下部には、開口部を備えており、これら隙間部と開口部は、室内と連通したものであるので、制御手段から発生する発熱は、第１の制御ケースの第１の天面部と、第２の制御ケースの第２の天面部との間の隙間部から上昇気流となり室内へ流れ出すと共に、第２の制御ケース下部の開口部より室内の空気が流入することにより、制御ケース内を冷却することができる。
【００４３】
これらの結果により、静電霧化装置の制御基板部分の温度上昇の低減を行うことができるものである。
【００４４】
従って、家庭用や事務所用などの、静電霧化装置として活用が期待されるものである。
【符号の説明】
【００４５】
１      本体ケース
２      吹出口
３      吸気口
４      送風手段
５      背面側側面
６      フィルター
７      静電霧化手段
７ａ    放電電極
７ｂ    対向電極
７ｃ    ペルチェ素子
７ｄ    放熱フィン
８      吐出口
９      吸込口
１０    制御手段
１１    制御ケース
１２    前面側側面
１３    第１の制御ケース
１３ａ  第１の天面部
１４    第２の制御ケース
１４ａ  第２の天面部
１５    隙間部
１６    開口部
１７    静電霧化制御基板部
１７ａ  静電霧化制御基板
１７ｂ  静電霧化制御部品
１８    送風制御基板部
１８ａ  送風制御基板
１８ｂ  送風制御部品
１９    高電圧発生部分
１９ａ  高電圧発生上面部
１９ｂ  高電圧発生前面側面部
１９ｃ  高電圧発生下面部
２０    放熱カバー
２０ａ  放熱カバー上面部
２０ｂ  放熱カバー前面側面部
２０ｃ  放熱カバー下面部
２１    隙間
２２    隙間
２３    第２の前面側面部
２４    熱伝導部材
２５    隙間
２６    スイッチ部
２７    ケース天面
【図１】
2011120978.tif 000003
【図２】
2011120978.tif 000004
【図３】
2011120978.tif 000005
【図４】
2011120978.tif 000006