(57)【要約】【課題】コストを増大させることなく信号の伝送特性を向上させることのできる接点装置及びそれを用いたリレー、並びにマイクロリレーを提供する。【解決手段】ベースＡ上面に設けられて信号線を成す中心導体１０、及び中心導体１０の両側に中心導体１０と一定間隔を空けて同一面上に配置された接地導体１１からコプレーナ線路を構成する伝送線路１と、伝送線路１の中心導体１０に設けられた固定接点１０ａと、固定接点１０ａに接離自在な可動接点２０と、可動接点２０を有するとともに可動接点２０が固定接点１０ａと接触する位置と開離する位置との間で揺動自在な可動部２とを備え、ベースＡ上面の各接地導体１１における中心導体１０近傍の部位に、接地導体１１の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部１１ａを形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号線を成す中心導体、及び中心導体の両側に中心導体と一定間隔を空けて同一面上に配置された接地導体からコプレーナ線路を構成する伝送線路と、伝送線路の中心導体に設けられた固定接点と、固定接点に接離自在な可動接点と、可動接点を有するとともに可動接点が固定接点と接触する位置と開離する位置との間で揺動自在な可動部とを備えた接点装置であって、接地導体における中心導体近傍の部位に、接地導体の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部が形成されたことを特徴とする接点装置。
【請求項２】
前記中心導体における接地導体近傍の部位に、中心導体の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の接点装置。
【請求項３】
前記伝送線路は、基板の厚み方向における一方の面に中心導体及び接地導体を配置するとともに、他方の面に接地導体を配置して成り、接地導体における厚膜部には、基板を厚み方向に貫通するとともに一方の面側の接地導体と他方の面側の接地導体とを電気的に接続する貫通電極が設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の接点装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載の接点装置と、可動接点が固定接点に対して接離するように可動部を駆動する駆動装置とを備えたことを特徴とするリレー。
【請求項５】
請求項４記載のリレーにおいて、駆動装置が、磁性材料より成り可動部に設けられるアーマチュアを吸引する磁場を発生させることで可動部を揺動させる電磁石装置から成るマイクロリレーであって、基板より成り電磁石装置を収納する収納部が形成され且つ厚み方向の一面側に固定接点及び伝送線路が設けられたベースと、ベースの前記一面側に固着される枠状のフレーム、及びフレームに揺動自在に支持される可動部とアーマチュアとを有するアーマチュアブロックと、アーマチュアブロックにおけるベースの反対側で周部がフレームに固着されるカバーとを備えたことを特徴とするマイクロリレー。
【請求項６】
請求項４記載のリレーにおいて、駆動装置が、磁性材料より成り可動部に設けられるアーマチュアを吸引する磁場を発生させることで可動部を揺動させる電磁石装置から成るマイクロリレーであって、基板より成り厚み方向の一面側に固定接点及び伝送線路が設けられたベースと、ベースの前記一面側に固着される枠状のフレーム、及びフレームに揺動自在に支持される可動部とアーマチュアとを有するアーマチュアブロックと、アーマチュアブロックにおけるベースの反対側で周部がフレームに固着され且つ電磁石装置を収納する収納部が形成されたカバーとを備えたことを特徴とするマイクロリレー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接点装置及びそれを用いたリレー、並びにマイクロリレーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、高周波用小型リレーとして、半導体微細加工技術を利用して形成されたＭＥＭＳリレーなどのマイクロリレーが提供されており、例えば特許文献１に開示されているようなものがある。特許文献１に記載のマイクロリレーは、ヨークに巻回されたコイルへの励磁電流に応じて磁束を発生する電磁石装置を収納する収納部が形成され且つ厚み方向の一表面側に固定接点が設けられたベース基板を備える。また、ベース基板の前記一表面側に固着される枠状のフレーム部、及びフレーム部の内側に配置されて支持ばね部を介してフレーム部に揺動自在に支持され電磁石装置により駆動されるアーマチュア、及びアーマチュアが固定される可動部に接圧ばね部を介して支持され可動接点が設けられた可動接点基台部を有するメインブロックを備える。更に、メインブロックにおけるベース基板とは反対側で周部がフレーム部に固着されたカバーを備える。電磁石装置には、ベース基板の厚み寸法内でアーマチュアとヨークとにより形成される磁路中に永久磁石が設けられている。尚、本発明に係る接点装置とは、固定接点と、可動接点と、可動接点を接離自在に変位させる手段とを有するものであって、上記従来例のように前記手段として電磁石装置を用いた電磁リレーなどに利用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１６５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述のような接点装置では、信号を伝送する伝送線路として板状誘電体基板の表面に線状の導体箔を形成した構造を持ち電磁波を伝達する所謂コプレーナ線路が用いられる。このような伝送線路１は、例えば図７（ａ），（ｂ）に示すように、信号線を成す中心導体１０、及び中心導体１０の両側に中心導体１０と一定間隔を空けて同一面上に配置された接地導体１１をガラス等の誘電体材料から成る板状基板のベースＡ上に形成して構成される。各中心導体１０において互いに対向する端部には、それぞれ固定接点１０ａが設けられており、これら固定接点１０ａに可動部２に設けられた可動接点２０が接離することで接点間が開閉するようになっている。
【０００５】
このようなコプレーナ線路から構成される伝送線路１において信号の伝送特性を向上させるには、図７（ｃ）に示すように、中心導体１０及び接地導体１１の厚み寸法を大きくする（Ｌ２＞Ｌ１）ことで電気抵抗を小さくする必要がある。しかしながら、伝送線路１をコプレーナ線路で構成しているため、接地導体１１の面積を大きく設計する事が多々あり、中心導体１０及び接地導体１１の厚み寸法を単に大きくするだけではコストが増大するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みて為されたもので、コストを増大させることなく信号の伝送特性を向上させることのできる接点装置及びそれを用いたリレー、並びにマイクロリレーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、信号線を成す中心導体、及び中心導体の両側に中心導体と一定間隔を空けて同一面上に配置された接地導体からコプレーナ線路を構成する伝送線路と、伝送線路の中心導体に設けられた固定接点と、固定接点に接離自在な可動接点と、可動接点を有するとともに可動接点が固定接点と接触する位置と開離する位置との間で揺動自在な可動部とを備えた接点装置であって、接地導体における中心導体近傍の部位に、接地導体の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部が形成されたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、中心導体における接地導体近傍の部位に、中心導体の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部が形成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、伝送線路は、誘電体から成る基板の厚み方向における一方の面に中心導体及び接地導体を配置するとともに、他方の面に接地導体を配置して成り、接地導体における厚膜部には、基板を厚み方向に貫通するとともに一方の面側の接地導体と他方の面側の接地導体とを電気的に接続する貫通電極が設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１項に記載の接点装置と、可動接点が固定接点に対して接離するように可動部を駆動する駆動装置とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項４記載のリレーにおいて、駆動装置が、磁性材料より成り可動部に設けられるアーマチュアを吸引する磁場を発生させることで可動部を揺動させる電磁石装置から成るマイクロリレーであって、基板より成り電磁石装置を収納する収納部が形成され且つ厚み方向の一面側に固定接点及び伝送線路が設けられたベースと、ベースの前記一面側に固着される枠状のフレーム、及びフレームに揺動自在に支持される可動部とアーマチュアとを有するメインブロックと、メインブロックにおけるベースの反対側で周部がフレームに固着されるカバーとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項４記載のリレーにおいて、駆動装置が、磁性材料より成り可動部に設けられるアーマチュアを吸引する磁場を発生させることで可動部を揺動させる電磁石装置から成るマイクロリレーであって、基板より成り厚み方向の一面側に固定接点及び伝送線路が設けられたベースと、ベースの前記一面側に固着される枠状のフレーム、及びフレームに揺動自在に支持される可動部とアーマチュアとを有するメインブロックと、メインブロックにおけるベースの反対側で周部がフレームに固着され且つ電磁石装置を収納する収納部が形成されたカバーとを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明によれば、コプレーナ線路から構成される伝送線路において、接地導体と中心導体とが互いに近接する部位に電流が集中して分布することに鑑みて接地導体の一部に厚膜部を形成することで、接地導体全体の厚み寸法を大きくした場合と同様に信号の伝送特性を向上させることができる。したがって、接地導体全体の厚み寸法を大きくする必要が無く、コストを増大させることなく信号の伝送特性を向上させることができる。
【００１４】
請求項２の発明によれば、中心導体において電流が集中して分布する部位のみを厚膜部に形成することで、中心導体全体の厚み寸法を大きくした場合と同様に信号の伝送特性を向上させることができる。したがって、中心導体全体の厚み寸法を大きくする必要が無く、更にコストを抑えつつ信号の伝送特性を向上させることができる。
【００１５】
請求項３の発明によれば、高周波信号を扱う場合においても各接地導体の電位が等しく保たれるため、信号の伝送特性を向上させることができる。
【００１６】
請求項４の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１項に記載の効果を奏するリレーを実現することができる。
【００１７】
請求項５，６の発明によれば、請求項１乃至３の何れか１項に記載の効果を奏するマイクロリレーを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る接点装置の実施形態１を示す図で、（ａ）は要部斜視図で、（ｂ）は断面図で、（ｃ）は他の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る接点装置の実施形態２を示す図で、（ａ）は要部斜視図で、（ｂ）は（ａ）の断面図で、（ｃ）は接地導体の厚み寸法を小さくしない場合の要部斜視図で、（ｄ）は（ｃ）の断面図である。
【図３】本発明に係る接点装置の実施形態３を示す図で、（ａ）は要部斜視図で、（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明に係るマイクロリレーの基本形態１を示す図で、（ａ）は分解斜視図で、（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図５】本発明に係るマイクロリレーの基本形態２を示す分解斜視図である。
【図６】同上の断面図である。
【図７】従来の伝送線路がコプレーナ線路から構成された接点装置を示す図で、（ａ）は要部斜視図で、（ｂ）は断面図で、（ｃ）は中心導体及び接地導体の厚み寸法を大きくした場合の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る接点装置の実施形態を説明するにあたって、本発明の接点装置を備えたマイクロリレーの基本形態１，２について図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、図４（ａ）における上下を上下方向と定めるものとする。
【００２０】
（基本形態１）
本基本形態は、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ヨーク６０に巻回されたコイル６２への励磁電流に応じて磁束を発生する電磁石装置６と、矩形板状のガラス基板から成り厚み方向の一面（上面）側において長手方向の両端部それぞれに各１対の固定接点５０が設けられたベース５と、ベース５の上面側に固着される矩形枠状のフレーム３１、及びフレーム３１の内側に配置されて４本の支持ばね部３２を介してフレーム３１に揺動自在に支持される可動部３０、及び可動部３０にそれぞれ２本の接圧ばね部３５を介して支持されるとともに各々可動接点（図示せず）が設けられた２つの可動接点基台部３４、及び磁性材料より成り可動部３０に設けられて電磁石装置６により駆動されるアーマチュア（図示せず）を有するアーマチュアブロック３と、アーマチュアブロック３におけるベース５の反対側で周部がフレーム３に固着される矩形板状のガラス基板から成るカバー４とを備えている。
【００２１】
電磁石装置６におけるヨーク６０は、図４（ａ）に示すように、２つのコイル６２が直接巻回される細長の矩形板状のコイル巻回部６０ａと、コイル巻回部６０ａの長手方向の両端部それぞれから可動部３０に近づく向きに延設されてコイル６２への励磁電流に応じて互いの先端面が異極に励磁される１対の脚片６０ｂと、両脚片６０ｂの間でコイル巻回部６０ａの長手方向の中央部に重ねて配置された矩形板状の永久磁石６１と、細長の矩形板状であってコイル巻回部６０ａにおける永久磁石６１との対向面の反対側でコイル巻回部６０ａと直交するように固着される樹脂成型体６３とを備えている。尚、ヨーク６０は電磁軟鉄などの鉄板を曲げ加工あるいは鋳造加工することにより形成されており、両脚片６０ｂの断面が矩形状に形成されている。
【００２２】
永久磁石６１は、厚み方向の両磁極面が互いに異極に着磁されており、一方の磁極面がコイル巻回部６０ａに当接し、他方の磁極面が両脚片６０ｂの先端面と同一平面上に位置するように厚み寸法を設定してある。また、各コイル６２は、それぞれ永久磁石６１と両脚片６０ｂとによってコイル巻回部６０ａの長手方向への移動が規制される。樹脂成型体６３は絶縁性を有する樹脂材料から成り、その一面における長手方向の両端部にコイル端子６３ａが一部を露出する形で設けられている。この各コイル端子６３ａにおいて円形状に形成された部位が外部接続用電極を構成し、矩形状に形成された部位がコイル接続部を構成している。尚、各コイル端子６３ａにおける外部接続用電極には、導電性材料（例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，半田など）から成るバンプ６４が適宜固着されるが、バンプ６４を固着する代わりにボンディングワイヤをボンディングしても構わない。
【００２３】
ベース５は、パイレックス（登録商標）のような耐熱ガラスにより矩形状に形成されており、図４（ｂ）に示すように、その中央部には厚み方向に貫通して電磁石装置６を収納する収納孔５６が貫設され、四隅の各近傍には厚み方向に貫通するスルーホール（図示せず）が貫設されている。また、ベース５の厚み方向の両面であって各スルーホールの周縁にはランド５２が形成されている。ここで、ベース５の厚み方向において重なるランド５２同士は、スルーホールの内周面に被着された導電性材料（例えば、Ｃｕ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ｐｔ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ａｕ，或いはこれらの合金など）から成る導体層（図示せず）によって電気的に接続されている。また、ベース５の厚み方向の他面（下面）側の各ランド５２にはバンプ５３が適宜固着されており、バンプ５３をランド５２に固着することによって、ベース５の下面側ではスルーホールの開口面がバンプ５３により覆われる。各スルーホールの開口面は円形状であって、ベース５の上面には、各スルーホールの開口面及びランド５２を覆うシリコン薄膜から成る４枚の蓋体５４が固着されている。
【００２４】
各１対の固定接点５０は、図４（ａ）に示すように、ベース５の長手方向の両端部においてベース５の短手方向に離間して形成された２つのスルーホールの間で並設されており、前記短手方向において隣り合うスルーホールの周縁に形成されたランド５２と導電パターン５１を介して電気的に接続されている。ここで、固定接点５０及び導電パターン５１及びランド５２の材料としては、例えば、Ｃｒ，Ｔｉ，Ｐｔ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ａｕ，或いはこれらの合金などの導電性材料を採用すればよく、バンプ５３の材料としては、例えば、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，半田などの導電性材料を採用すればよい。尚、スルーホール及び収納孔５６は、例えば、サンドブラスト法やエッチング法などによって形成すればよく、導体層は、例えば、電気めっき法や真空蒸着法、スパッタ法などによって形成すればよい。
【００２５】
収納孔５６の開口面は、図４（ｂ）に示すように十字状であって、ベースの上面側には、収納孔５６を閉塞するシリコン薄膜からなる蓋体５７が固着されている。ここで、電磁石装置６は、ヨーク６０の両脚片６０ｂの各先端面が蓋体５７と対向する形で収納孔５６に挿入される。電磁石装置６は、永久磁石６１がベース５の厚み寸法内でアーマチュアとヨーク６０とで形成される磁路中に設けられ、樹脂成型体６３の表面がベース５の下面と略面一となっている。尚、蓋体５４，５７は、シリコン基板をエッチングや研磨などで薄膜化することにより形成したシリコン薄膜により構成されており、厚み寸法を２０μｍに設定してある。ここで、蓋体５７の厚み寸法は２０μｍに限定するものではなく、例えば５〜５０μｍ程度の範囲内で適宜設定すればよい。また、蓋体５４，５７は、シリコン薄膜に限らず、ガラス基板をエッチングや研磨などで薄膜化することにより形成したガラス薄膜により構成してもよい。
【００２６】
アーマチュアブロック３は、図４（ａ）に示すように、シリコン基板から成る半導体基板を半導体微細加工プロセスにより加工することによって形成された、上述の矩形枠状のフレーム３１と、４本の支持ばね部３２と、フレーム３１の内側に配置される矩形板状の可動部３０と、４本の接圧ばね部３５と、２つの可動接点基台部３４とから構成される。可動部３０におけるベース５との対向面には、例えば、軟鉄、電磁ステンレス、パーマロイなどの磁性材料から成る矩形板状のアーマチュアが固着されている。
【００２７】
支持ばね部３２は、可動部３０の短手方向の両側面側で可動部３０の長手方向に離間して２箇所に形成されている。各支持ばね部３２は、一端部がフレーム３１に一体に連結され、他端部が可動部３０に一体に連結されている。尚、各支持ばね部３２は、平面形状において一端部と他端部との間の部位を同一面内で蛇行した形状に形成することにより長さ寸法を長くしてある。このため、可動部３０が揺動する際に各支持ばね部３２にかかる応力を分散させることができ、各支持ばね部３２が破損するのを防止することができる。
【００２８】
可動部３０は、短手方向の両側縁の中央部から矩形状の突片３６が一体に延設され、フレーム３１の内周面において突片３６に対応する部位からも矩形状の突片３７が一体に延設されている。これら突片３６，３７は互いの先端面同士が対向しており、突片３６の先端面に設けられた凸部が突片３７の先端面に設けられた凹部の内周面に当接することで、フレーム３１の厚み方向に直交する面内における可動部３０の移動が規制される。
【００２９】
可動接点基台部３４は、可動部３０の長手方向において可動部３０の両端部とフレーム３１との間にそれぞれ配置され、そのベース５との対向面（下面）に導電性材料から成る可動接点が固着されている。ここで、可動接点基台部３４は、２本の接圧ばね部３５を介して可動部３０に支持されている。尚、可動部３０の四隅には、アーマチュアの変位量を制限するストッパ部３３がそれぞれ一体に延設されているため、接圧ばね部３５の平面形状は、ストッパ部３３の外周縁の３辺に沿ったコ字状に形成されている。
【００３０】
カバー４は、パイレックス（登録商標）のような耐熱ガラスにより構成されており、アーマチュアブロック３との対向面に可動部３０の揺動空間を確保する凹所（図示せず）が形成されている。
【００３１】
ここで、フレーム３１におけるベース５との対向面（下面）の周部には、全周に亘って接合用金属薄膜（図示せず）が形成され、カバー４との対向面（上面）の周部にも全周に亘って接合用金属薄膜３８ａが形成されている。また、ベース５におけるアーマチュアブロック３との対向面（上面）の周部にも全周に亘って接合用金属薄膜５５が形成され、カバー４におけるアーマチュアブロック３との対向面（下面）の周部にも全周に亘って接合用金属薄膜（図示せず）が形成されている。したがって、アーマチュアブロック３とカバー４とベース５とを圧接又は陽極接合により気密的に接合することができ、ベース５とカバー４とフレーム３１とで囲まれる空間の気密性を向上させることができる。
【００３２】
以下、本基本形態の動作について説明する。コイル６２へ通電が行われると、磁化の向きに応じてアーマチュアの長手方向の一端部がヨーク６０の一方の脚片６０ｂに吸引されて可動部３０が揺動し、可動部３０の他端側の可動接点基台部３４に保持された可動接点が対向する１対の固定接点５０に所定の接点圧で接触する。この状態で通電を停止しても、永久磁石６１の発生する磁束により、吸引力が維持され、そのままの状態が保持される。
【００３３】
また、コイル６２への通電方向を逆向きにすると、アーマチュアの長手方向の他端部がヨーク６０の他方の脚片６０ｂに吸引されて可動部３０が揺動し、可動部３０の他端側の可動接点基台部３４に保持された可動接点が対向する１対の固定接点５０に所定の接点圧で接触する。この状態で通電を停止しても、永久磁石６１の発生する磁束により、吸引力が維持され、そのままの状態が保持される。
【００３４】
（基本形態２）
本基本形態は、図５，６に示すように、主として、ベース１００と、ベース１００の厚み方向の一面（上面）側に設けられるアーマチュアブロック２００と、アーマチュアブロック２００におけるベース１００側とは反対側（上側）に設けられるカバー３００と、電磁石装置４００とを備えている。
【００３５】
ベース１００は、例えば直方体状のガラス基板により形成されており、図５に示すように、ベース１００の上面側における長手方向両端側それぞれには、１対の信号線１１０から成る伝送線路が形成されている。信号線１１０は何れも直線状に形成されており、その長手方向がベース１００の短手方向と一致している。また、１対の信号線１１０は、ベース１００の短手方向に沿って一直線上に並設されている。ここで、ベース１００の厚み方向の他面（下面）側の長手方向両端側それぞれには、１対の外部接続電極（図示せず）が形成されている。当該１対の外部接続電極は、それぞれ１対の信号線１１０各々とベース１００を厚み方向に貫通する貫通孔配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００３６】
また、ベース１００の上面側には、信号線１１０に電気的に接続される複数の固定接点１２０が形成されている。各固定接点１２０は、各信号線１１０においてベース１００の内側となる端部に接続されている。よって、ベース１００の左右両端側それぞれには、固定接点１２０が１対ずつ形成されている。尚、各信号線１１０においてベース１００の外側となる端部は、上述の貫通孔配線を介して外部接続電極に電気的に接続されている。また、固定接点１２０は、例えばＣｕやＡｕなどの導電性が良好な金属材料から成る金属薄膜であって、スパッタ法や電気めっき法、真空蒸着法などを利用して形成されている。更に、固定接点１２０は、単層構造に限らず、例えばＡｕ層と、Ａｕ層とベース１００との間に介在されるＴｉ層とから成る多層構造であってもよい。
【００３７】
アーマチュアブロック２００は、主として、可動部２１０と、フレーム２２０とを有する。フレーム２２０は、矩形枠状に形成されており、このフレーム２２０の開口内に可動部２１０が配置される。ここで、フレーム２２０の開口は、フレーム２２０の中央部に設けられた矩形状の第１の開口部２３０と、フレーム２２０の長手方向の両端側それぞれに設けられた第２の開口部２３１とを含む。第２の開口部２３１は、それぞれ上下方向の中央部において第１の開口部２３０と連通している。尚、フレーム２２０の外形寸法はベース１００の外形寸法と等しくしてある。
【００３８】
可動部２１０は、フレーム２２０の第１の開口部２３０内に配置される本体部２１１を有している。本体部２１１は矩形板状に形成され、その長手方向をフレーム２２０の長手方向に沿わせた形で第１の開口部２３０内に配置される。本体部２１１の短手方向両端部の各中央部には、接点用突片２１２が突設されており、その先端部は第２の開口部２３１内に配置されている。接点用突片２１２におけるベース１００との対向面（下面）には、可動接点２１３が設けられている（図６参照）。可動接点２１３は、１対の固定接点１２０と接触した際に当該１対の固定接点１２０間を短絡するように構成されている。尚、可動接点２１３は、固定接点１２０と同様にＣｕやＡｕなどの金属材料から成る金属薄膜であり、スパッタ法や電気めっき法、真空蒸着法などを利用して形成されている。また、可動接点２１３も、単層構造に限らず、上述の固定接点１２０と同様に多層構造であってもよい。
【００３９】
一方、本体部２１１におけるカバー３００との対向面（上面）の中央部には、支点突起２１４が突設されている。この支点突起２１４は、可動部２１０の揺動動作（シーソー動作）の支点として用いられる。
【００４０】
このような可動部２１０は、複数（図示では４つ）の支持片２４０によりフレーム２２０と一体に連結されている。支持片２４０は、それぞれフレーム２２０の第１の開口部２３０の長手方向における内側面と、本体部２１１の短手方向の外側面とを一体に連結するように構成されている。４つの支持片２４０は、本体部２１１の中心を中心として点対称となるように配置されている。また、支持片２４０は、厚み方向に直交する面内で本体部２１１の長手方向に沿った方向に進退するように蛇行した形状に形成されている。これによって、可動部２１０がフレーム２２０に揺動自在に支持されるようになっている。また、各支持片２４０を蛇行した形状に形成することで長さ寸法を長くし、可動部２１０が揺動動作する際に支持片２４０に加えられる応力を分散している。
【００４１】
上述したアーマチュアブロック２００において、可動部２１０とフレーム２２０と支持片２４０とは、例えば５０μｍ〜３００μｍ程度、好ましくは２００μｍ程度の厚みの半導体基板２５をフォトリソグラフィ技術及びエッチング技術などの半導体微細加工技術を利用してパターニングすることにより一体に形成されている。尚、半導体基板２５は、シリコンから成る半導体層と、酸化シリコン（ＳｉＯ２）より成る絶縁層とを交互に積層したＳＯＩ（２層ＳＯＩ）基板である。
【００４２】
可動部２１０の本体部２１１におけるカバー３００との対向面（上面）には、アーマチュア５００が設けられている。アーマチュア５００は、電磁石装置４００が発生する磁場により可動部２１０を揺動させるために用いられている。アーマチュア５００は、例えば電磁軟鉄、電磁ステンレス、パーマロイなどの磁性材料を機械加工して矩形板状に形成され、接着、溶接、熱着、ロウ付けなどの方法によって本体部２１１に接合されている。また、可動部２１０におけるベース１００との対向面（下面）側には、アーマチュア５００を可動部２１０に保持するとともに可動部２１０を補強する補強部材６００が設けられている。尚、補強部材６００によってマイクロリレーの厚み寸法が大きくなるのを避けるために、ベース１００には補強部材６００を避ける凹部１３０が凹設されている（図５参照）。
【００４３】
上述したアーマチュアブロック２００は、可動接点２１３と１対の固定接点１２０とがそれぞれ対向する形で、フレーム２２０をベース１００に接合することによって、ベース１００の上面側に取付けられる。
【００４４】
カバー３００は、例えば絶縁性材料であるガラス基板により形成されており、その外形寸法はベース１００の外形寸法と等しくしてある。このようにカバー３００は、フレーム２２０の開口を閉塞できる大きさに形成されている。カバー３００におけるフレーム２２０側とは反対側の面（上面）の中央部には、厚み方向に貫通する開孔部３１０が形成されている。開孔部３１０は、電磁石装置４００を収納できる大きさに形成され、そのフレーム２２０側の面（下面）には、開孔部３１０全体を閉塞する閉塞板３２０が密着接合されている。閉塞板３２０は、例えば厚みが５〜５０μｍ程度（好ましくは２０μｍ程度）に形成されたシリコン板やガラス板などから成る。この開孔部３１０の内周面と閉塞板３２０とで囲まれる空間部が電磁石装置４００の収納室を構成している。上述のカバー３００は、フレーム２２０におけるベース１００側とは反対側の面（上面）に接合される。
【００４５】
電磁石装置４００は、アーマチュア５００を吸引する磁場を発生させるもので、可動部２１０をラッチするための永久磁石４１０を備えている。電磁石装置４００は、主として、ヨーク４２０と、１対のコイル４３０とを備えている。ヨーク４２０は、長尺矩形板状の主片４２１と、主片４２１の表面側（下面側）の長手方向両端部それぞれに突設された矩形板状の脚片４２２とを一体に備えている。このようなヨーク４２０は、電磁軟鉄などの鉄板を曲げ加工或いは鍛造加工することにより形成されている。永久磁石４１０は、直方体状に形成され、厚み方向の一面側と他面側とが互いに異極となるように着磁されている。この永久磁石４１０は、上記他面をヨーク４２０の主片４２１の下面における長手方向中央部に当接させるようにして、ヨーク４２０に取り付けられる。１対のコイル４３０は、主片４２１における各脚片４２２と永久磁石４１０との間の部位それぞれに配置される。
【００４６】
また、電磁石装置４００には、１対のコイル端子（図示せず）が設けられている。この１対のコイル端子間に電圧を印加することで、両コイル４３０に電流が流れる。このような電磁石装置４００は、カバー３００の上記収納室に収納される。ここで、カバー３００におけるアーマチュアブロック２００側とは反対側の面（上面）には、直線状の配線パターン（図示せず）が形成されており、この配線パターンの一端部にコイル端子が半田付けなどによって電気的に接続される。
【００４７】
ベース１００の下面側には、両コイル４３０に通電するための駆動電極（図示せず）が設けられており、この駆動電極と配線パターンの他端部とが厚み方向で重なる位置に、ベース１００、アーマチュアブロック２００、カバー３００を厚み方向に貫通する貫通孔（図示せず）が貫設されている。この貫通孔内には貫通孔配線（図示せず）が形成されており、この貫通孔配線と配線パターンとを介して駆動電極とコイル端子とが電気的に接続される。
【００４８】
以下、本基本形態の動作について説明する。両コイル４３０への通電が行われると、磁化の向きに応じてアーマチュア５００の長手方向の一端部がヨーク４２０の一方の脚片４２２に吸引されて可動部２１０の本体部２１１が揺動し、本体部２１１の長手方向一端側の接点用突片２１２に設けられた可動接点２１３が対向する１対の固定接点１２０に所定の接点圧で接触する。この状態で通電を停止しても、永久磁石４１０の発生する磁束により、吸引力が維持され、そのままの状態が保持される。
【００４９】
また、両コイル４３０への通電方向を逆向きにすると、アーマチュア５００の長手方向の他端部がヨーク４２０の他方の脚片４２２に吸引されて可動部２１０の本体部２１１が揺動し、本体部２１１の長手方向他端側の接点用突片２１２に設けられた可動接点２１３が対向する１対の固定接点１２０に所定の接点圧で接触する。この状態で通電を停止しても、永久磁石４１０の発生する磁束により、吸引力が維持され、そのままの状態が保持される。
【００５０】
上述のように、本基本形態では電磁石装置４００をカバー３００の開孔部３１０に収納しているので、電磁石装置４００をベース１００に収納する場合と比較してベース１００の厚みを薄くすることができる。このため、固定接点１２０を外部接続電極に接続するための貫通孔配線を短くすることができ、高周波特性を向上させることができる。また、電磁石装置４００と固定接点１２０との間の距離を長くすることができるので、電磁石装置４００が発生する磁場による影響を低減することができる。
【００５１】
（実施形態１）
以下、本発明に係る接点装置の実施形態１について図面を用いて説明する。尚、以下の説明では、図１（ｂ）における上下左右を上下左右方向と定めるものとする。本実施形態は、図１（ａ），（ｂ）に示すように、基板（例えば、ガラス基板）であるベースＡに配線された伝送線路１上に設けられた１対の固定接点１０ａと、各固定接点１０ａに接離自在な１対（図示では１つ）の可動接点２０と、可動接点２０を有するとともに可動接点２０が固定接点１０ａと接触する位置と開離する位置との間で揺動自在な可動部２（一部のみ図示）とを備える。尚、本実施形態の可動部２は、ベースＡと対向する一面（下面）に設けられた矩形板状のアーマチュア（図示せず）が電磁石装置（図示せず）によって吸引されることで揺動するようになっている。
【００５２】
可動部２は矩形板状に形成され、その長手方向両端部のベースＡと対向する一面（下面）に可動接点２０が設けられている。ベースＡにおける可動部２の長手方向の中央部と対向する部位には、上方に向かって突出する支点突起（図示せず）が設けられており、この支点突起が可動部２の揺動する際の支点となる。
【００５３】
伝送線路１は、信号線を成す１対の中心導体１０と、各中心導体１０の両側に中心導体１０と一定間隔を空けて同一面上に配置された１対の接地導体１１とをベースＡの上面に形成することでコプレーナ線路を構成している。また、本実施形態では、ベースＡの上面（表面）のみならず下面（裏面）全体にも接地導体１１を形成しているが、ベースＡの下面には接地導体１１を設けなくてもよい。また、固定接点１０ａは各中心導体１０の対向する内側の端部上面にそれぞれ設けられている。これら固定接点１０ａに可動接点２０が接触することにより、接点間が閉成するようになっている。尚、中心導体１０及び接地導体１１は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の金属材料、或いはこれらの複合金属材料から成る。
【００５４】
ここで、伝送線路１をコプレーナ線路から構成した場合、各中心導体１０とベースＡ上面の各接地導体１１とが対向する部位に電界が生じるため、各中心導体１０と各接地導体１１とが互いに近接する部位に電流が集中して分布する。そこで、本実施形態では、ベースＡ上面の各接地導体１１における各中心導体１０近傍の部位に、接地導体１１の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部１１ａを形成している。即ち、各接地導体１１の厚膜部１１ａ及び各中心導体１０の厚み寸法のみを大きくし、各接地導体１１の他の部位の厚み寸法を小さくしている。
【００５５】
上述のように、電流が集中して分布する部位の近傍の厚み寸法のみを大きくすることで、ベースＡ上面の接地導体１１全体の厚み寸法を大きくした場合と同様に信号の伝送特性を向上させることができる。したがって、ベースＡ上面の接地導体１１全体の厚み寸法を大きくする必要が無く、コストを増大させることなく信号の伝送特性を向上させることができる。尚、厚膜部１１ａの幅寸法ｄは、電流分布を鑑みて１０〜３００μｍ程度に設定するのが望ましい。また、電流分布を鑑みて、図１（ｃ）に示すように、ベースＡ上面の各接地導体１１において、厚膜部１１ａと他の部位との境界である角部（同図の点線部ア参照）にテーパを設けても構わない。
【００５６】
（実施形態２）
以下、本発明に係る接点装置の実施形態２について図面を用いて説明する。尚、本実施形態の基本的な構成は実施形態１と共通であるので、共通する部位には同一の番号を付して説明を省略する。また、図２は伝送線路１のうち固定接点１０ａが設けられていない部位を示すものであるため、固定接点１０ａ、可動部２及び可動接点２０の図示を省略する。本実施形態は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、中心導体１０におけるベースＡ上面の各接地導体１１近傍の部位に、中心導体１０の他の部位よりも厚み寸法の大きい厚膜部１０ｂを形成したことに特徴がある。即ち、中心導体１０及び各接地導体１１の厚膜部１０ｂ，１１ａの厚み寸法のみを大きくし、中心導体１０及び各接地導体１１の他の部位の厚み寸法を小さくしている。
【００５７】
上述のように、中心導体１０において電流が集中して分布する部位のみに厚膜部１０ｂを形成することで、中心導体１０全体の厚み寸法を大きくした場合と同様に信号の伝送特性を向上させることができる。したがって、中心導体１０全体の厚み寸法を大きくする必要が無く、更にコストを抑えつつ信号の伝送特性を向上させることができる。尚、図２（ｃ），（ｄ）に示すように、ベースＡ上面の各接地導体１１全体の厚み寸法を大きくした場合、コストを抑制する効果は低減するものの、信号の伝送特性を更に向上させることができる。
【００５８】
（実施形態３）
以下、本発明に係る接点装置の実施形態３について図面を用いて説明する。尚、本実施形態の基本的な構成は実施形態１と共通であるので、共通する部位には同一の番号を付して説明を省略する。また、図３は伝送線路１のうち固定接点１０ａが設けられていない部位を示すものであるため、固定接点１０ａ、可動部２及び可動接点２０の図示を省略する。本実施形態は、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ベースＡ上面の各接地導体１１における厚膜部１１ａに、ベースＡを厚み方向に貫通するとともにベースＡ上面の接地導体１１とベースＡ下面の接地導体１１とを電気的に接続する貫通電極１１ｂを設けたことに特徴がある。尚、貫通電極１１ｂは、ベースＡ上面の各接地導体１１の厚膜部１１ａに、それぞれ１乃至複数（図示では４つ）の貫通孔を貫設するとともに、当該貫通孔に導電性ペーストを充填することで設けられる。
【００５９】
ここで、ベースＡ上面及び下面の各々に接地導体１１を設けた場合、各接地導体１１が等電位でないために、高周波信号を扱う場合において信号の伝送特性が悪化するという問題がある。そこで、上述のように構成することで、高周波信号を扱う場合においても各接地導体１１の電位が等しく保たれるため、信号の伝送特性を向上させることができる。
【００６０】
ところで、本実施形態では、貫通孔に導電性ペーストを充填することで貫通電極１１ｂを設けているが、貫通孔の内側面にめっきを施すことで貫通電極１１ｂを設けても構わない。この場合のめっきの材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）、チタン（Ｔｉ）、ルテニウム（Ｒｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、コバルト（Ｃｏ）、マグネシウム（Ｍｇ）等の金属材料、或いはこれらの複合金属材料を用いてよい。また、ベースＡ上面又は下面の何れかの接地導体１１をシード層として用いてめっき成長させるボトムアップ方式のめっきによって貫通電極１１ｂを設けてもよい。
【００６１】
尚、上記各実施形態の接点装置は基本形態１，２の何れにも採用することができる。基本形態１に上記各実施形態の接点装置を採用する場合は、導電パターン５１を中心導体１０、固定接点５０を固定接点１０ａ、可動接点基台部３４に設けられた可動接点を可動接点２０、可動部３０を可動部２に各々置き換え、中心導体１０を挟む形で接地導体１１を別途設けることで伝送線路１を構成すればよい。また、基本形態２に本実施形態の接点装置を採用する場合は、信号線１１０を中心導体１０、固定接点１２０を固定接点１０ａ、可動接点２１３を可動接点２０、可動部２１０を可動部２に各々置き換え、中心導体１０を挟む形で接地導体１１を別途設けることで伝送線路１を構成すればよい。勿論、本発明の接点装置を備えたリレーとしては、上記基本形態のマイクロリレーに限定されるものではなく、他の構造を有するリレー及びマイクロリレーに本発明の接点装置を採用しても構わない。また、可動部を揺動させるための駆動装置は上記の電磁駆動式に限定される必要はなく、例えば静電駆動式の駆動装置を採用しても構わない。
【符号の説明】
【００６２】
１  伝送線路
１０  中心導体
１０ａ  固定接点
１１  接地導体
１１ａ  厚膜部
２  可動部
２０  可動接点
【図１】
2011096410.tif 000003
【図２】
2011096410.tif 000004
【図３】
2011096410.tif 000005
【図４】
2011096410.tif 000006
【図５】
2011096410.tif 000007
【図６】
2011096410.tif 000008
【図７】
2011096410.tif 000009