(57)【要約】      （修正有）【課題】従来品の熱伝導率と同等の熱伝導率を維持しつつ、シリコーンゴムを用いないで済むような熱伝導材料の開発、及び、それを用いた熱伝導部材の提供。【解決手段】母材と当該母材に対して含有される植物焼成物とを備え、前記母材に対する植物焼成物の含有率と当該植物焼成物の焼成温度との少なくとも一方を制御することによって製造されている熱伝導部材。前記植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクのいずれかの焼成物である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材と当該母材に対して含有される植物焼成物とを備え、
前記母材に対する植物焼成物の含有率と当該植物焼成物の焼成温度との少なくとも一方を制御することによって製造されている熱伝導部材。
【請求項２】
前記植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクのいずれかの焼成物である請求項１記載の熱伝導部材。
【請求項３】
前記母材は、ゴム、樹脂、塗料、セメントのいずれかである請求項１記載の熱伝導部材。
【請求項４】
前記母材に対する植物焼成物の含有率の増減と熱伝導部材本体の熱伝導率の高低とに線形性がある、請求項１記載の熱伝導部材。
【請求項５】
請求項１記載の熱伝導部材に用いられる植物焼成物である熱伝導材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導材料及びそれを用いた熱伝導部材に関し、特に、板状、ペースト状などの熱伝導部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、シリコーンゴムを含み、加硫後の成形体の熱伝導率が０．４Ｗ／ｍ・Ｋ以上、体積固有抵抗値が１０9 Ω・ｃｍ以上である熱伝導性・電気絶縁性シリコーンゴム組成物が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−０５３８６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、シリコーンゴムを含む熱伝導部材は、スイッチ、リレーなどの接点障害を引き起こすシロキサンガスの発生が懸念されるなどの問題がある。このため、シリコーンゴムを用いることなく、従来品と同等以上の熱伝導率が得られる代替品が要求されている。
【０００５】
そこで、本発明は、従来品の熱伝導率と同等の熱伝導率を維持しつつ、シリコーンゴムを用いないで済むような熱伝導材料の開発、及び、それを用いた熱伝導部材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の熱伝導部材は、
母材と当該母材に対して含有される植物焼成物とを備え、
前記母材に対する植物焼成物の含有率と当該植物焼成物の焼成温度との少なくとも一方を制御することによって製造されている。
【０００７】
また、本発明の熱伝導材料は、上記植物焼成物を含む。
【０００８】
植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクなどの焼成物を用いることができる。母材には、エチレン・プロピレンジエンゴム、塗料、セメントなどを用いることができる。
【０００９】
本発明によれば、例えば、上記各植物の場合、母材に対して２００ｐｈｒの含有率とし、かつ、焼成温度を９００℃以上とすれば、０．４［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］以上の熱伝導率を得ることができる。
【発明の実施の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態では、まず、大豆皮、菜種粕、コットンハル、胡麻粕、綿実粕、カカオハスクのいずれかを炭化焼成することによって植物焼成物を製造する。ここで、大豆等を原材料として食用油等を製造することによって、大量の大豆皮等が発生している。これらの大半は牧畜用の飼料や農業用の肥料に再利用されているが、更なる用途も模索されている。エコロジーの観点から日夜研究した結果、大豆皮等の更なる再利用として、大豆皮等の焼成物を熱伝導材料及び熱伝導部材として有益に用いられることを見出した。
【００１１】
植物焼成物は、例えば約９００［℃］の温度で、静置炉、ロータリーキルンなどの炭化装置を用いて、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下或いは真空中で大豆皮等を焼成することによって得る。そして、大豆皮等の焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けする。こうすると、大豆皮等の焼成物全体のうち、その８０％程度が８５μｍ以下となるものが得られる。この場合のメディアン径は、例えば約３０μｍ〜約６０μｍとなる。
【００１２】
なお、メディアン径は、ＳＨＩＭＡＤＺＵ社のレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００などを用いて測定した。本実施形態では、メディアン径が例えば３０μｍ〜約６０μｍの大豆皮等の焼成物、及び、それを選択的に更に微粉砕して、最小のメディアン径で約１μｍとした。
【００１３】
なお、本明細書でいう微粉砕とは、微粉砕前のもののメディアン径を約１桁オーダー程度下げるように粉砕することをいう。したがって、例えば、粉砕前のメディアン径が３０μｍであれば、３μｍとなるように粉砕することをいう。もっとも、微粉砕は、微粉砕前のもののメディアン径を厳密に約１桁オーダー下げるという意味ではなく、微粉砕前のもののメディアン径が、例えば、１／５〜１／２０となるように粉砕することも含む。なお、本実施形態では、微粉砕後のメディアン径が最小の場合で１μｍとなるような態様で粉砕を行った。
【００１４】
図１は、本実施形態の熱伝導部材の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。この熱伝導部材は、母材であるところのエチレン・プロピレンジエンゴムなどに、大豆皮等の焼成物であるところの熱伝導材料を配合したものとしている。図１（ａ）には、大豆皮の焼成物の測定結果を示す。図１（ｂ）には、生大豆皮（＝焼成前の大豆皮）に対して液体状のレゾール型フェノール樹脂を、７５［ｗｔ．％］対２５［ｗｔ．％］の割合で混合した焼成物の測定結果を示す。
【００１５】
なお、生大豆皮に対してレゾール型フェノール樹脂を混合すると、大豆皮の焼成物の強度、炭素量の向上を図ることができる。もっとも、当該混合自体は、本実施形態の熱伝導材料及び熱伝導部材の製造上、必ずしも必要ではない点に留意されたい。
【００１６】
図１（ａ），図１（ｂ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図１（ａ），図１（ｂ）に示す測定結果の測定対象は、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を約６０μｍ、大豆皮の焼成温度を約９００［℃］、板状の熱伝導部材の厚さ（板厚）を約２．５［ｍｍ］としている。
【００１７】
なお、この電磁波シールド特性は、２００７年７月５日に山形県工業技術センター置賜試験場にて、シールド効果評価器（アドバンテスト社製：ＴＲ１７３０１Ａ）とスペクトラムアナライザー（アドバンテスト社製：ＴＲ４１７２）とを用いて行った。
【００１８】
図１を見ると、母材に対する熱伝導材料の含有率が高まるにつれて、電磁波遮蔽量が向上していることがわかる。ここで、注目すべき点がいくつかあるが、第１に、本実施形態によれば、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を自由に調整できるという点である。さらに、特出すべきは、大豆皮を含む植物焼成物全般の場合、母材に対する含有率を高められるという点である。図１に示すように、本実施形態の熱伝導部材は、大豆皮の焼成物の含有率を多くすることで、電磁波遮蔽量が向上するといった特性がある。
【００１９】
ここで、エチレン・プロピレンジエンゴムへの含有対象を、大豆皮の焼成物に代えてカーボンブラックとしてみたところ、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させたのでは、熱伝導部材の可撓性が低下することがわかった。
【００２０】
そして、そもそも、ゴムに対して４００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させることは不可能とは言わないまでも、その実現は非常に困難である。これに対して、本実施形態の熱伝導部材の場合には、ゴムに対して約４００［ｐｈｒ］もの量の大豆皮の焼成物を含有させることができる。
【００２１】
第２に、本実施形態の熱伝導部材は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を高められる結果、電磁波遮蔽量を著しく向上させられるといった利点を有する。また、見方を変えれば、本実施形態の熱伝導部材は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を調整することによって、電磁波遮蔽量を制御しやすいという利点も有する。
【００２２】
図１に示すように、特に、５０［ＭＨｚ］付近の周波数帯域において、優れた電磁波遮蔽量が確認できる。具体的には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が約４００［ｐｈｒ］であれば、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域における、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していて、その最高値は４０［ｄＢ］を超えている。
【００２３】
この数値は、一般的に市販されている電磁波シールド材の電磁波遮蔽量が５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半であることからすると驚異的な数値である。同様に、大豆皮の焼成物の含有率が約３００［ｐｈｒ］の場合であっても、３００［ＭＨｚ］以下という周波数帯域で、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していることもわかる。
【００２４】
図１９は、図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。図１９の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。なお、図１では５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としていたが、図１９では１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としている。また、ここでは、生大豆にレゾール型フェノール樹脂を含有させずに、焼成させたものを測定対象としている。
【００２５】
まず、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、電磁波遮蔽量は、図１のグラフと同様の測定結果が得られたことがわかる。一方、５００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、６００［ＭＨｚ］までは、いずれの測定対象も、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００２６】
しかし、その後、ほとんどの測定対象は、８００［ＭＨｚ］くらいの周波数帯域まで電磁波遮蔽量が向上する。そして、約９００［ＭＨｚ］〜約１０００［ＭＨｚ］にかけて、再び、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００２７】
図２０（ａ）〜図２０（ｄ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図４８は、カカオハスクの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２０（ａ）〜図２０（ｄ）及び図４８の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図２０（ａ）には菜種粕、図２０（ｂ）には胡麻粕、図２０（ｃ）には綿実粕、図２０（ｄ）にはコットンハルのそれぞれの電磁波シールド特性の測定結果を示している。
【００２８】
なお、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、カカオハスクを、９００［℃］の焼成温度で焼成して得られる焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けしたところ、それらのメディアン径は、それぞれ、約４８μｍ、約６１μｍ、約３６μｍ、約３４μｍ、約３９μｍであった。したがって、以下、単に、菜種粕等の焼成温度が９００［℃］であると明示する場合には、その菜種粕等の焼成物は、メディアン径が約４８μｍ等であることを意味する。
【００２９】
まず、図２０（ａ）〜図２０（ｄ）及び図４８と図１９とを相互に比較すると、これらの間の電磁波シールド特性には、同様の傾向がみられることがわかる。具体的には、いずれのグラフでも、約５００［ＭＨｚ］まではゴムに対する焼成物の含有量が多くなるにつれて、電磁波遮蔽量が向上する傾向にある。
【００３０】
また、いずれのグラフでも、植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値としては、３０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、７００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において小さな電磁波遮蔽量のピークが形成されることも確認できる。
【００３１】
図２１（ａ）〜図２１（ｃ）は、大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。
【００３２】
また、図２１（ａ）には焼成温度を９００［℃］のままとして大豆皮の焼成物を微粉砕したもの、図２１（ｂ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を１５００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもの、図２１（ｃ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を３０００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもののグラフを、それぞれ示している。
【００３３】
図２１（ａ）に示すように、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、微粉砕しないものに比して、ゴムに対する焼成物の含有量に拘わらず、総じて、電磁波遮蔽量が減少する傾向がある。具体的にみてみると、ゴムに対する植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値でも約２５［ｄＢ］程度までしか電磁波遮蔽量が確認できなかった。これに対して、図１に示した９００℃で焼成し微粉砕しないものでは、４０［ｄＢ］を超える。このことから、焼成物の粒径が大きいほど、電磁波遮蔽量が向上しているといえよう。
【００３４】
図２１（ｂ）に示すように、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした場合には、図１９に示した大豆皮の焼成温度を９００［℃］とした場合と同様の電磁波遮蔽量が確認できた。換言すると、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］としても、電磁波遮蔽量に著しい向上は見られなかった。
【００３５】
図２１（ｃ）に示すように、大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした場合には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を４００［ｐｈｒ］とすると、安定した電磁波遮蔽量が得られることが確認できた。すなわち、図１９のグラフでは、約１５０［ＭＨｚ］〜約６００［ＭＨｚ］に進むにつれて電磁波遮蔽量が大きく低下していたが、図２１のグラフでは、ほぼ横ばいともいえるような緩やかな低下しか確認されなかった。また、図２１（ｂ）のグラフと対比するとわかりやすいが、ゴムに対する焼成物の含有量を１５０［ｐｈｒ］とすると、電磁波遮蔽量の向上が確認できた。
【００３６】
さらに、図２１（ｃ）によれば、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って、約２５［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が得られる点は、注目に値するものである。既述のように、一般的な従来品の電磁波遮蔽量は、５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半である。ただ、従来品は、２５［ｄＢ］という電磁波遮蔽量を、限定的な周波数帯域でのみ実現できるものであり、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って実現できるものはない。したがって、本実施形態の熱伝導部材は、電磁波遮蔽量の面でも顕著な効果を奏するものであるといえる。
【００３７】
以下、本実施形態の熱伝導材料及び熱伝導部材について更に詳細に説明する。
【００３８】
図２は、本実施形態の熱伝導材料及び熱伝導部材の模式的な製造工程図である。まず、食用油等の製造時に発生する生大豆皮を炭化装置にセットして、窒素ガス雰囲気下で１分当たり約２［℃］ずつ温度を上昇させ、７００［℃］〜１５００［℃］（たとえば９００［℃］）といった所定の温度まで到達させる。それから、到達温度で３時間程度、炭化焼成処理を施す。
【００３９】
つぎに、焼成した大豆皮を粉砕してから篩分処理を経て、メディアン径が例えば約４μｍ〜約８０μｍ（たとえば６０μｍ）の大豆皮の焼成物を得る。こうして、まずは、熱伝導材料の製造を行う。つぎに、この熱伝導材料とエチレン・プロピレンジエンゴムとを、各種添加剤とともに、混練機にセットして混練処理し、それから、混練物に対して成形処理を施してから、加硫処理を行う。こうして、熱伝導部材の製造が完了する。
【００４０】
ここで、本実施形態の熱伝導部材は、所要の形状の金型等を用いて成形することができる。このため、仮に、電子機器などに搭載されている、熱伝導部材が必要な電子基板の形状が平面的でないものであったとしても、電子基板の形状に応じた熱伝導部材の製造が可能となる。
【００４１】
もっとも、本実施形態の熱伝導部材は、切断する、曲げる等の加工の自由度もある。この点も、熱伝導部材を製造する上での利点となる。
【００４２】
ここで、近年の電子機器の小型化に伴う、電子機器の筐体内の省スペース化によって、熱伝導部材を用いることが困難であったり、熱伝導部材の配置スペースを考慮した電子機器のレイアウトが必要であったりという課題がある。本実施形態の熱伝導部材は、電子機器内のスペースの形状に対応する形状とすることができるので、熱伝導部材の配置スペースを考慮した製品レイアウトを行うなどの必要がなくなるといった副次的な効果を奏することにもなる。
【００４３】
本実施形態の熱伝導部材は、電子機器、電子機器の検査装置、建材などに好適に用いることができる。すなわち、例えば、本実施形態の熱伝導部材は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの通信端末本体に備えたり、通信端末本体に搭載されている電子基板に取り付けたり、いわゆるシールドボックスに備えたり、屋根材、床材又は壁材などに備えたり、導電性もあることから静電気帯電防止体として作業靴、作業服の一部に用いたりすることもできる。
【００４４】
この結果、例えば、携帯電話機等或いは家屋周辺の高圧線等から発せられる電磁波の人体への悪影響の懸念材料をなくしたり、軽量なシールドボックスを提供したり、静電防止機能を有する作業靴等を提供することが可能となるといった利点がある。
【００４５】
より詳しくは、図１３に示すように、本実施形態の熱伝導部材は、製造条件を適宜調整することによって、例えば５０［ＭＨｚ］〜３００［ＭＨｚ］周辺の周波数帯域で、優れた電磁吸収特性を得ることができる。
【００４６】
また、図１に示したように、本実施形態の熱伝導部材は、製造条件を適宜調整することによって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域で２０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量を実現できる。したがって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域に有用なシールドボックスを提供できるといった利点がある。
【００４７】
つぎに、「生大豆皮」、「大豆皮の焼成物（熱伝導材料）」及び「熱伝導部材」に対して、以下の計測等を行った。
【００４８】
（１）「生大豆皮」及び「大豆皮の焼成物」等の成分分析、
（２）「生大豆皮」及び「大豆皮の焼成物」の組織観察、
（３）「大豆皮の焼成物」の導電性試験、
（４）「熱伝導部材」について、試験対象の熱伝導材料に係る焼成温度又はメディアン径の違いによる表面抵抗率の測定。
【００４９】
図３（ａ）は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、カカオハスクの焼成前のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した大豆皮等の焼成後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。なお、大豆皮等の焼成物の製造条件は、図２を用いて説明したとおりであるが、「所定の温度」は９００［℃］とし、「メディアン径」は約３０μｍ〜約６０μｍとした。また、ＺＡＦ定量分析法は、有機元素分析法に比して、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素についての定量信頼性が低いといわれているので、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素について高信頼の分析を行うべく、別に有機元素分析法による分析も行った。この点は、後述する。
【００５０】
図３（ａ）に示す焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分が５１．６８％、酸素（Ｏ）成分が４５．９８％と、これらが約半数ずつを占めている。無機成分等は、残り２．３５％であった。
【００５１】
焼成前の菜種粕等も、焼成前の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分、酸素（Ｏ）成分が全体の約半数ずつを占めている。具体的に見てみると、図３（ａ）の「Ｃ」は、すべての植物について５０％〜６０％が含まれていることが分かる。また、これら５つのすべての植物について、「Ｃ」に次いで「Ｏ」が多く含まれていることも分かる。
【００５２】
また、図３（ｂ）に示すように、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分は、焼成前のものから１．２倍近くまで増加した。具体的には、焼成後の大豆皮は、６１．７３％となった。
【００５３】
また、焼成後の大豆皮は、焼成によって、酸素（Ｏ）成分は半分近くまで減少した。さらに、その他は、半減したものから５倍まで増加したものまで様々であるが、いずれにしても、全体の数％以内であった。焼成後の菜種粕等も、程度の差こそあれ、焼成後の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分が増加し、酸素（Ｏ）成分が減少する傾向が読み取れる。また、計測対象の元素については、すべての植物について大豆皮の場合と同様に、「Ｃ」及び「Ｏ」を除き、量的に特徴のあるものは見受けられなかった。
【００５４】
なお、大豆皮に関し、焼成温度を１５００［℃］とした場合、「Ｃ」は７５．２５％に増加し、「Ｈ」は０．５１％に減少し、「Ｎ」は０．９６％に減少した。さらに、大豆皮に関し、焼成温度を３０００［℃］とした場合、「Ｃ」は９９．９２％に増加し、「Ｈ」は０．００％に減少し、「Ｎ」は０．０３％に減少した。
【００５５】
もっとも、図３に示す成分分析結果は、図２に示す手順・条件で製造したものであるから、炭素含有率等は、上記例示のように、大豆皮等の焼成温度によっても異なる点には留意されたい。この点は、後述する。
【００５６】
図２３（ａ）は、図３（ａ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。図２３（ｂ）は、図３（ｂ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【００５７】
図２３（ａ），図２３（ｂ）を見てみると、総じて言えば、６つの各植物の焼成物に含まれている有機元素の割合は、同様であると評価することができる。これは、大豆皮も菜種粕等も植物であることには変わりがないことに起因するものと思われる。それでも、菜種粕、胡麻粕、綿実粕については、油粕という共通点があるためか、グラフがより似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には多く、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には低いといえる。
【００５８】
一方、大豆皮、コットンハルについても、外皮という共通点があるためか、グラフが似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には少なく、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には高いといえる。これに対して、カカオハスクは、「Ｎ」が相対的には少ない点は共通するが、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には低いといえる。また、「Ｃ」について見ると、コットンハルが最も高く（約８３％）、胡麻粕が最も低い（約６３％）。
【００５９】
個別にみてみると、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、３９．９８％、６．１１％、１．５０％であった。したがって、焼成前の大豆皮は、元々、炭素成分が多いことが分かる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成前には、元々、炭素成分が多いことが図２３（ａ）から読み取れる。
【００６０】
一方、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、７３．５７％、０．７０％、１．５５％であった。したがって、炭素成分が焼成によって増加していることがわかる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成によって、炭素成分が増加していることが図２３（ｂ）から読み取れる。
【００６１】
図４は、「生大豆皮」の組織観察結果を示す走査型電子顕微鏡（Scanning Electron Microscope：ＳＥＭ）写真である。図４（ａ）〜図４（ｃ）は、それぞれ「生大豆皮」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、ここでいう断面とは、外皮と内皮との界面付近の略直交断面を指す。
【００６２】
図４（ａ）に示す生大豆皮の外皮は、外界と内皮との間の水分を幾分遮断する機能がある。この外皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、凹凸の点在が表面に確認できる。
【００６３】
図４（ｂ）に示す生大豆皮の内皮は、網目状の構造をしている。この内皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、緩やかで高低差が少ない起伏が表面に確認できる。
【００６４】
図４（ｃ）に示す生大豆皮の断面は、この断面写真を見る限りでは、一端が外皮に接続され、他端が内皮に接続される複数の柱状構造が確認できる。
【００６５】
図５は、「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、それぞれ「大豆皮の焼成物」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、この大豆皮は、９００［℃］の焼成温度で焼成したものである。
【００６６】
図５（ａ）に示す大豆皮の焼成物の外皮は、全体的な形状として、「生大豆皮」の場合に確認できていた凹凸が無くなったことが確認できる。ただし、「大豆皮の焼成物」の外皮は、ざらついていた。
【００６７】
図５（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の内皮は、依然として、網目状の構造が確認できるが、水分がなくなったため、網目が細かくなった。また、「大豆皮の焼成物」の内皮は、網目状の構造がつぶれたようにも評価できる。
【００６８】
図５（ｃ）に示す大豆皮の焼成物の断面も、依然として、柱状構造が確認できるが、個々の柱状部分が細くなり、その丈も縮み、隙間が著しく減少している。柱状部分がつぶれて繊維質のように変化したようにも見える。
【００６９】
図２４は、「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。図２４（ａ）〜図２４（ｃ）には、それぞれ「大豆皮の焼成物」を９００［℃］、１５００［℃］、３０００［℃］の焼成温度で焼成したもののＳＥＭ写真、図２４（ｄ）には、９００［℃］の焼成温度で焼成した大豆皮の焼成物を微粉砕したもののＳＥＭ写真を示している。なお、いずれのＳＥＭ写真も、１５００倍の倍率で撮影している。
【００７０】
図２４（ａ）〜図２４（ｃ）に示すように、これらのいずれの写真からも、「大豆皮の焼成物」は、柱状構造、つまり、多孔質構造が確認できる。ただ、焼成温度が高くなるにつれて、個々の柱状部分が一層細くなって、縮んだような印象を受ける。これは、焼成温度が高くなるにつれて、炭化が一層進行することに起因するものと思われる。
【００７１】
図２４（ｄ）に示すように、微粉砕した大豆皮の焼成物は、大半が約１０μｍ以下の大きさの粒子となっている。なお、これは、大豆皮の焼成物を微粉砕したときのメディアン径が、微粉砕前のものの約１／１０のメディアン径であるとの条件に符合する。具体的には、図２４（ｄ）に示す焼成物は、メディアン径が約６．９μｍであった。
【００７２】
図２２は、９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図２２の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約３４μｍであった。
【００７３】
ここで注目すべきは、少なくとも大豆皮の焼成物には、以下説明する１５００［℃］，３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物についての検証結果も加味すれば、他の植物の焼成物では稀な特定の細孔半径値において、唯一の微分容積のシャープなピークが現れることである。
【００７４】
通常、大豆皮等の焼成物を除く他の植物の焼成物では、特定の細孔半径値に微分容積の単一のシャープなピークが現れることがほとんどなく、細孔径分布曲線図はブロードとなるか、或いは、細孔径分布曲線図には複数のピークが現れることとなる。
【００７５】
図２２に示す９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約４．４２Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認できる。その他の細孔半径と微分容積との詳細な計測結果は、図２２内のものを参照されたい。また、大豆皮の焼成物は、黒鉛化処理後でも、比表面積が大きく、ポーラスな構造が残ったままである。
【００７６】
図３６は、１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図３６の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２７μｍであった。
【００７７】
ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れることがわかる。１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約８．２９Åの場合に、ピークのシャープさがやや劣るものの、それでも微分容積のややシャープなピークが確認された。ただし、３０Å程度のレンジで細孔分布が広がっている。なお、詳細な計測結果は、図３６内のものを参照されたい。
【００７８】
図３７は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。図３７の横軸には細孔半径（Å）、縦軸には微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２４μｍであった。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス吸着過程の場合に、細孔半径が約４．４１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。ただし、ガス吸着過程の場合には、細孔半径が１４．３Åとなるあたりに、ブロードな小さなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図３７内のものを参照されたい。
【００７９】
図３８は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス脱着過程の場合には、細孔半径が約２１．１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図３８内のものを参照されたい。
【００８０】
以上説明したように、大豆皮の焼成物は、焼成温度にかかわらず、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れるという、非常に珍しい特性を有していることがわかる。
【００８１】
図２５（ａ），図２５（ｂ）は、図２４（ａ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図２５（ｃ），図２５（ｄ）は、図２４（ｂ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図２５（ｅ），図２５（ｆ）は、図２４（ｃ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【００８２】
興味深いことに、大豆皮の焼成物は、その表面に粒状の物体が位置していることがわかった。しかも、これらの物体は、大豆皮の焼成物の焼成温度が高くなるにつれて、数が増加し、かつ、そのサイズも大きくなっていることがわかった。これらの物体は、結晶が成長したものであるのか、カーボンナノチューブのようなものであるのか、或いは、これらのいずれでもないのかを特定するには至らなかったが、他の植物ではこの種の現象は確認できていない。
【００８３】
また、図２５（ａ）〜図２５（ｆ）を見れば、大豆皮の焼成物は、多孔質構造であることが確認できるは明らかである。また、Ｘ線回折によって、大豆皮の焼成物における結晶子サイズを測定したところ、図２４（ａ）のものは約１ｎｍ〜約３ｎｍ、図２４（ｂ），図２４（ｃ）のものは約２０ｎｍであることがわかった。
【００８４】
図６は、「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。図６の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。比較例として生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を０［ｗｔ．％］、２５［ｗｔ．％］、３０［ｗｔ．％］、４０［ｗｔ．％］とした場合の各大豆皮の焼成物を試験対象とした。図６（ｂ）には、比較例として、籾殻焼成物の試験結果を、大豆皮の焼成物の導電性試験とともに示している。導電性試験は、ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して行った。なお、図６（ａ），図６（ｂ）のいずれの「大豆皮の焼成物」も籾殻焼成物も、各々、焼成温度を９００［℃］、メディアン径を６０μｍという製造条件とした。
【００８５】
測定対象の「大豆皮の焼成物」の粉末１ｇを内径が約２５φの円筒状の容器に入れてから、直径が約２５φの円柱状の真鍮を上記容器の開口部分に位置合わせして、プレス機（東洋精機社製：ＭＰ−ＳＣ）を用いて、０［ＭＰａ］から０．５［ＭＰａ］刻みで４［ＭＰａ］又は５［ＭＰａ］まで、真鍮を介してプレスすることによって、大豆皮の焼成物を加圧しながら、その体積固有抵抗率を低抵抗測定器（ダイヤインスツルメント社製：ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００）のプローブを真鍮の側部と底部とに接触させて測定するという手法を採用した。
【００８６】
なお、約２５φの円筒状の容器に代えて約１０φの円筒状の容器を用い、直径が約２５φの円柱状の真鍮に代えて直径が約１０φの円柱状の真鍮を用いて、他の条件は上記のとおりとした場合にも、導電性試験の試験結果については同等のものが得られた。
【００８７】
図６（ａ）に示す試験結果によれば、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率の高低に拘わらず、大豆皮の焼成物は、加圧が増加するにつれて、体積固有抵抗率が低下している、つまり、導電率が向上していることがわかる。
【００８８】
さらに、図６（ａ）に示す試験結果によれば、大豆皮の焼成物の導電率は、フェノール樹脂の含浸率によっては余り影響がない。さらには、大豆皮の焼成物は、無加圧時（０［ＭＰａ］）には体積固有抵抗率が約１０１．０［Ω・ｃｍ］であるものの、０．５［ＭＰａ］の加圧時には体積固有抵抗率が約１０−０．４［Ω・ｃｍ］であり、その後、４．０［ＭＰａ］まで加圧時しても体積固有抵抗率が約１０−１．０［Ω・ｃｍ］に留まる。このことから、大豆皮の焼成物は、ある程度の加圧さえすれば、体積固有抵抗率が低下するが、その後は、加圧の増加によって顕著な体積固有抵抗率の低下があるとまでは言えないと評価できる。
【００８９】
図６（ｂ）によれば、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率は、籾殻の焼成物に比して、無加圧時・加圧時の双方において低く、大豆皮の焼成物の導電率が高いことがわかる。ちなみに、図６（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の導電率は、カーボンブラックのそれと同程度である。
【００９０】
なお、例えば、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは厳密にいえば３倍の差があるが、当業者にとって明らかなように、体積固有抵抗率の測定結果には、そこまで厳密性が要求されていない。したがって、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは、双方ともに「１０−１」という桁数であることには変わりがないことから、これらは相互に同等であると評価しうる。
【００９１】
また、図６の評価から、大豆皮にフェノール樹脂が効果的に含浸されていない可能性もあるので、大豆皮を仮焼成する、或いは、更に細かく粉砕してから生大豆皮に対するフェノール樹脂を含浸するなど、大豆皮にフェノール樹脂を染みこみ易くするといった前処理を行うと、大豆皮の焼成物の導電率が向上する余地が残されているといえよう。
【００９２】
以上をまとめると、本実施形態の植物焼成物は、例えば０．５［ＭＰａ］以上の圧力を印加することによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【００９３】
図２６は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕、カカオハスクの焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２６の横軸にはコットンハル等を９００℃の焼成温度で焼成した焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、この導電性試験は、図６の説明の場合と同様の手法によって行った。
【００９４】
図６（ｂ）と対比すると明らかなように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕、カカオハスクに係る導電性は、大豆皮の焼成物に比して、体積固有抵抗率は略同等であることがわかる。
【００９５】
具体的には、コットンハルの体積固有抵抗率は３．７４×１０−２［Ω・ｃｍ］、胡麻粕の体積固有抵抗率は４．１７×１０−２［Ω・ｃｍ］、菜種粕の体積固有抵抗率は４．４９×１０−２［Ω・ｃｍ］、綿実粕の体積固有抵抗率は３．３５×１０−２［Ω・ｃｍ］、カカオハスクの体積固有抵抗率は４．０６×１０−２［Ω・ｃｍ］であった。
【００９６】
図２７は、焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２７の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、図６に示したものに対応する条件のものは、□でプロットしたグラフで示している。
【００９７】
まず、焼成炉として静置炉を選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（▽でプロットしたもの）と、焼成炉としてロータリーキルンを選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（□でプロットしたもの）とを比較すると、体積固有抵抗率に大差はないといえる。具体的には、▽でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、４．６８×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、□でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、９．６０×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、双方ともに、「１０−２」という桁数の共通が見られるためである。したがって、大豆皮の焼成炉の選別が、体積固有抵抗率に与える影響はほぼないといえる。
【００９８】
一方、焼成炉としてロータリーキルンを選択して、焼成温度を７００［℃］に低下させた場合（△でプロットしたもの）には、静置炉で焼成温度を９００［℃］にした場合（▽でプロットしたもの）に比して、体積固有抵抗率が増加した。したがって、大豆皮の焼成温度は、体積固有抵抗率に影響を与えるといえる。
【００９９】
そこで、大豆皮の焼成温度を更に変更して、体積固有抵抗率の測定を行ってみた。また、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合の体積固有抵抗率の測定も行ってみた。
【０１００】
図２８は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２８の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。
【０１０１】
図２８には、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）、焼成温度を１５００［℃］とした焼成物を微粉砕した場合（○でプロット）、焼成温度を３０００［℃］とした焼成物を微粉砕した場合（◇でプロット）、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕した場合（破線・□でプロット）のグラフをそれぞれ示している。
【０１０２】
図２８から明らかなように、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕したもの（破線・□でプロット）が、これらの中では最も体積固有抵抗率が高い。なお、この体積固有抵抗率のグラフと図６のものと対比すると、若干ではあるが、焼成物を微粉砕すると体積固有抵抗率が高いことがわかる。
【０１０３】
次いで体積固有抵抗率が高いグラフは、焼成温度を１５００［℃］とした焼成物を微粉砕したものである（○でプロット）。体積固有抵抗率が高くなった理由は、焼成温度が相対的に低温であることに起因すると評価できる。また、焼成温度を１５００［℃］とした焼成物を微粉砕したもの（○でプロット）を、焼成物を微粉砕していないで焼成温度を１５００［℃］としたもの（▽でプロット）と対比すると、焼成物を微粉砕した方が、体積固有抵抗率が高い。
【０１０４】
同様の傾向は、上記のように、焼成温度が９００［℃］の焼成物でも見られるし、以下説明するように、焼成温度が３０００［℃］の焼成物でも見られる。このことから、大豆皮の焼成物は、微粉砕すると体積固有抵抗率が高くなるといえる。
【０１０５】
また、焼成温度に着目すると、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）よりも、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、さらには、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）の方が、大豆皮の焼成物は、体積固有抵抗率が低いことから、焼成温度を高くするにつれて体積固有抵抗率が低くなるということがいえる。なお、この焼成温度と体積固有抵抗率との関係は、焼成物を微粉砕した場合にもあてはまる。
【０１０６】
つぎに、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率の測定に際し、いくつかのパラメータを変更してみた。なお、加圧条件は０．５［ＭＰａ］で統一した。
【０１０７】
（２）大豆皮の焼成物のメディアン径の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約１５μｍ，約３０μｍと変更してみた。しかし、これらの数値の場合には、体積固有抵抗率は、いずれも約１０−１．０［Ω・ｃｍ］付近であり、大差はなかった。
【０１０８】
一方、大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約４μｍ，約８μｍとした場合には、体積固有抵抗率が約１０−０．７〜０．８［Ω・ｃｍ］付近となり、若干の上昇がみられた。これは、これらの数値の場合には、大豆皮の焼成物のメディアン径を変更しても、大豆皮特有の細胞層の柱状および網目状の構造のほとんどが存在していないからであろうと推測される。
【０１０９】
（３）大豆皮の焼成温度の変更
大豆皮の焼成温度を変化させたところ、興味深い測定結果が得られた。すなわち、大豆皮の焼成温度を、約５００［℃］，約７００［℃］，約１１００［℃］，約１３００［℃］，約１５００［℃］と変更してみた。なお、測定対象は、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を２５［ｗｔ．％］、大豆皮の焼成物に対する加圧条件は５［ＭＰａ］とした。
【０１１０】
図７は、大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図７の横軸には大豆皮の焼成温度［℃］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図７によれば、大豆皮の焼成温度が上昇するにつれて、体積固有抵抗率が激減している。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率が向上していることに起因している可能性が高い。
【０１１１】
一方で、大豆皮の焼成温度が約１１００［℃］以上になると、体積固有抵抗率に、あまり変化はみられないことがわかる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率及び他の成分含有率に、ほとんど変化が生じていないためであると考えられる。
【０１１２】
また、特に、大豆皮の焼成温度が約５００［℃］〜約７００［℃］の間で、大きく変動していることも読み取れる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率の変化が大きいためであると考えられる。なお、大豆皮の焼成温度が約１５００［℃］の場合には、体積固有抵抗率は、約１０−１．５［Ω・ｃｍ］と極めて小さな値となった。
【０１１３】
以上をまとめると、本実施形態の熱伝導材料は、大豆皮の焼成温度が例えば７００［℃］以上の場合には、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１１４】
（４）その他の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径と大豆皮の焼成温度とのいずれかを変更させるとともに、加えてエチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変化させてみた。
【０１１５】
図８は、大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図８（ａ）では、大豆皮の焼成温度が、６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合で測定してある。図８（ａ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍ、大豆皮の焼成物と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図８内のプロットの数値は、大豆皮の焼成物と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１１６】
図８（ａ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成温度に拘わらず、大豆皮の焼成物の含有率が向上するにつれて低下することがわかる。大豆皮の焼成温度が９００［℃］，１５００［℃］のように、焼成温度が相対的に高温の場合には、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず大差が見られなかった。そして、当該体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるにつれて低下していて、特に、大豆皮の焼成物の含有率が約１００［ｐｈｒ］〜約２００［ｐｈｒ］にかけて、急激な低下が見受けられる。
【０１１７】
一方、大豆皮の焼成温度が６００［℃］のように、焼成温度が相対的に低温の場合には、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるに伴って低下しているものの、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、当該低下は線形的であった。したがって、大豆皮の焼成温度が９００［℃］等の場合のように、急激な低下は見られなかった。
【０１１８】
このように、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合と低温の場合とで測定結果が異なる理由は、次のように考えられる。すなわち、大豆皮の焼成温度が相対的に低温の場合には、大豆皮内に元々絶縁性を有する有機成分が存在しているところ、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、これらの多くが炭化、若しくは熱分解せずに残留しているからであろうと考えられる。
【０１１９】
また、大豆皮の焼成温度が９００［℃］の場合と１５００［℃］の場合とで、体積固有抵抗率がほぼ同一の測定結果となった理由は、焼成温度が９００［℃］以上になれば、大豆皮の成分構成、すなわち炭素含有率に大きな変化がないためであると考えられる。
【０１２０】
図３９は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。図３９には、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物と、３０００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物についてのそれぞれの測定結果を示している。なお、参考のため、図８（ａ）に示した１５００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物の測定結果を付記している。
【０１２１】
まず、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］のときには、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物の場合とほぼ同一の測定結果である。
【０１２２】
しかし、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］のときには、３．０×１０３［Ω・ｃｍ］程度、４００［ｐｈｒ］のときには８０×１０−１［Ω・ｃｍ］程度という体積固有抵抗率が確認できた。
【０１２３】
図３９に示す３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物についての測定結果と図８（ａ）に示す測定結果とによれば、１５００［℃］以上の所定の焼成温度を超えると、大豆皮の焼成物の炭素含有率に大きな変化が生じ、体積固有抵抗率に変化が見られることがわかる。
【０１２４】
また、図３９に示す測定結果によれば、一般的には、焼成温度が高いほど導電性が高く、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高いほど導電性が向上するといえる。
【０１２５】
さらに、図３９に示す測定結果によれば、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、導電性がやや低下する。したがって、大豆皮の焼成物の粒径が、導電性の良否に影響を与えていることが分かる。ただ、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の変化に対する体積固有抵抗率の変化が緩やかになっていることが分かる。これは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］〜３００［ｐｈｒ］にかけて変化させている場合に顕著にみられる。したがって、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、体積固有抵抗率を制御しやすくなるという利点があるといえる。
【０１２６】
図８（ｂ）では、大豆皮の焼成物のメディアン径が、２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合での体積固有抵抗率を測定してある。図８（ｂ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］、大豆皮の焼成物と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１２７】
図８（ｂ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小にかかわらず、大豆皮の焼成物の含有率の向上につれて低下することがわかる。また、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きいほど低下することがわかる。メディアン径が小さい焼成物では，ゴム内において大豆皮の焼成物のクラスターが形成しにくくなるからだと考えられる。
【０１２８】
ここで、クラスターとは、大豆皮の焼成物が相互に繋がることによって形成されるものであって、電流経路となるものである。そのため、クラスターが形成されにくい場合には電流が流れにくい。そして、大豆皮の焼成物の含有率の向上に伴い、体積固有抵抗率は、緩やかに低下し、電流が流れやすくなる。一方、クラスターが極端に多量に形成されていると、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が低くても急激に低下する。
【０１２９】
以上をまとめると、本実施形態の熱伝導材料は、大豆皮の焼成物のメディアン径を例えば１０μｍ以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１３０】
図２９は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕、カカオハスクの焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図２９の横軸にはコットンハル等の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれの植物の焼成物も、焼成温度を９００［℃］とし、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図２９内のプロットの数値は、熱伝導部材の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１３１】
図２９に示すように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の各体積固有抵抗率は、相互に同様の測定結果が得られた。これらの体積固有抵抗率は、図８（ｂ）に示す、大豆皮の体積固有抵抗率とも同様であるといえる。
【０１３２】
図９は、試験対象の熱伝導部材の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。表面抵抗率の測定に際し、大豆皮の焼成温度、大豆皮のメディアン径、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変更してみた。
【０１３３】
図９（ａ）は、試験対象の熱伝導部材を得るための焼成温度の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ａ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成温度が６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合に、熱伝導部材の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３４】
図９（ａ）に示す測定結果によると、焼成温度の高低に拘わらず、表面抵抗率は、熱伝導部材の位置によって大きな差が出なかった。ただし、焼成温度が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少しているように見受けられる。これは、焼成温度が高いほど大豆皮の炭化が進行するので、大豆皮の成分構成の不均一性が是正されたためであると考えられる。
【０１３５】
図９（ｂ）は、試験対象の熱伝導材料に係る大豆皮の焼成物のメディアン径の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｂ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径が２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合に、熱伝導部材の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］とし、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３６】
図９（ｂ）に示す測定結果によると、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小に拘わらず、表面抵抗率は、熱伝導部材の位置によって大きな差が出なかった。ただし、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きい方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１３７】
図９（ｃ）は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｃ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］，２００［ｐｈｒ］，３００［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］のそれぞれの場合に、熱伝導部材の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３８】
図９（ｃ）に示す測定結果によると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、表面抵抗率は、熱伝導部材の位置によって大きな差が出なかった。ただし、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１３９】
以上をまとめると、本実施形態の熱伝導材料は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とし、焼成温度を上げ、粒子径を大きくすることによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１４０】
図３０（ａ）〜図３０（ｈ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、図４７（ａ），図４７（ｂ）は、カカオハスクの焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。なお、菜種粕等の焼成温度は９００［℃］とした。
【０１４１】
図３０（ａ），図３０（ｃ），図３０（ｅ），図３０（ｇ），図４７（ａ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３０（ｂ），図３０（ｄ），図３０（ｆ），図３０（ｈ），図４７（ｂ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１４２】
図３０（ａ），図３０（ｂ）には、菜種粕の焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ａ），図３０（ｂ）によれば、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１１．５［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は４６．３［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４３】
図３０（ｃ），図３０（ｄ）には、綿実粕の焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｃ），図３０（ｄ）によれば、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は４．９３［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は１９．７［Ω／ｓｑ］となり、図３０に示したものの中では、それぞれ最も良い結果となった。
【０１４４】
図３０（ｅ），図３０（ｆ）には、胡麻粕の焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｅ），図３０（ｆ）によれば、ゴムに対する胡麻粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１３．７［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は５４．７［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４５】
図３０（ｇ），図３０（ｈ）には、コットンハルの焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｇ），図３０（ｈ）によれば、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は５．６９［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は２２．８［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４６】
図４７（ａ），図４７（ｂ）には、カカオハスクの焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図４７（ａ），図４７（ｂ）によれば、ゴムに対するカカオハスクの焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は３０．６［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は１１９．２［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４７】
以上の考察から、大豆皮の焼成物の場合と同様に、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有しているといえよう。
【０１４８】
また、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの各焼成物に限って言えば、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、いずれの場合であっても、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して、表面抵抗率が非常に低下していることがわかる。また、各体積固有抵抗率を見ても、当該含有率が２００［ｐｈｒ］以上となると、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して非常に低下していることがわかる。
【０１４９】
図３１（ａ）〜図３１（ｆ）は、本実施形態の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。大豆皮の焼成物のメディアン径は６０μｍとした。
【０１５０】
図３１（ａ），図３１（ｃ），図３１（ｅ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３１（ｂ），図３１（ｄ），図３１（ｆ）の横軸には熱伝導部材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１５１】
図３１（ａ），図３１（ｂ）には焼成温度を９００［℃］とした焼成物を微粉砕した大豆皮に係る熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３１（ｃ），図３１（ｄ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした大豆皮に係る熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３１（ｅ），図３１（ｆ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした大豆皮に係る熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。
【０１５２】
まず、各グラフを対比すると、既述のように、焼成温度を上げるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することがわかる。つぎに、各グラフ内の測定結果を対比すると、焼成温度を上げるにつれ、また、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多くなるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することもわかる。
【０１５３】
図１０〜図１２は、「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１０等の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸には電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。図１０等に示す電磁波吸収特性は、３００［ｍｍ］×３００［ｍｍ］の大きさのメタリックプレート上に、同サイズの熱伝導部材を載置した状態で、図１０等内でプロットしている周波数の入射波を当該混合物に対して照射し、熱伝導部材からの反射波のエネルギーを計測して、入射波と反射波とのエネルギー差、つまり、電磁波吸収量（エネルギー損失）を算出したものである。なお、当該測定は、アーチ型電磁波吸収測定器を使用して、アーチテスト法に基づいて行った。
【０１５４】
ここでは、下記条件の試料１〜４を用意した。すなわち、
試料１：熱伝導部材の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料２：熱伝導部材の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
試料３：熱伝導部材の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料４：熱伝導部材の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
を用意した。
【０１５５】
なお、試料１〜４のいずれも、
熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
とした。
【０１５６】
図１０によれば、熱伝導部材の厚みがない試料１，２（図内○、×でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に多く、周波数帯域６０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。一方、熱伝導部材の厚みがある試料３，４（図内△、□でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］で、電磁波吸収量のバラつきが少なく、電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。
【０１５７】
また、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い試料２，４（図内×、□でプロットしたもの）が、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が低い試料１，３（図内○、△でプロットしたもの）よりも、電磁波吸収量が少ないことがわかる。
【０１５８】
図１１に関し、下記試料５〜７を用意した。すなわち、
試料５：熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成温度：６００［℃］
試料６：熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］（試料１）
試料７：熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成温度：１５００［℃］
を用意した。
【０１５９】
なお、試料５〜７のいずれも、
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
熱伝導部材の厚み：２．５［ｍｍ］
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１６０】
図１１によれば、試料７（図内□でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示すが、それでも、低い周波数の方が高い周波数の場合よりも電磁波吸収量が多いといえる。
【０１６１】
一方、試料５（図内△でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が多くなっていることがわかる。他方、試料６（図内○でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が少なくなっていることがわかる。
【０１６２】
図１２に関し、下記試料８〜１２を用意した。すなわち、
試料８：熱伝導部材の厚み：０．５［ｍｍ］
試料９：熱伝導部材の厚み：１．０［ｍｍ］
試料１０：熱伝導部材の厚み：１．５［ｍｍ］
試料１１：熱伝導部材の厚み：２．０［ｍｍ］（試料４）
試料１２：熱伝導部材の厚み：５．０［ｍｍ］（試料３）
を用意した。
【０１６３】
なお、試料８〜１２のいずれも、
熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１６４】
図１２によれば、試料８，９，１２（図内□、▽、×でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、総じてみれば周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示す。ただし、試料１２（図内×でプロットしたもの）は、試料８，９（図内□、▽でプロットしたもの）に比して電磁波吸収量が多い。一方、試料１０，１１（図内△、○でプロットしたもの）は、周波数の高低により電磁波吸収量に変化がみられる。
【０１６５】
図１３，図１４は、「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１３等の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。さらに、図１３には、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域の拡大図を付記している。
【０１６６】
図１３，図１４に示す電磁波吸収特性は、いわゆるＳ−パラメータ法によって計測した。具体的には、内径が約２０φの円筒状のテスト用容器の底面に外径が約２０φで内径が８．７φのトロイダル形状の熱伝導部材を載置した状態で、図１３，図１４内でプロットしている周波数の入射波をテスト用容器の開口端から当該混合物に対して照射し、当該混合物からの反射波のエネルギーを計測して、電磁波吸収量を算出したものである。熱伝導部材は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を０［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］まで５０［ｐｈｒ］刻みで変更している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとした。
【０１６７】
図１３によれば、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］のものは、測定時のノイズである。一方、２４００［ＭＨｚ］以上では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］以下の場合には、電磁波吸収量はバラつきが少なく約０［ｄＢ］であるが、大豆皮の焼成物の含有率が２００［ｐｈｒ］以上の場合には、程度の差こそあれ電磁波吸収量が多くなっている。
【０１６８】
図１３の拡大図によれば、５０［ＭＨｚ］付近では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］の場合には、それぞれ、−３［ｄＢ］，−６［ｄＢ］の電磁波吸収量が確認できるが、その他の含有率の場合には電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。
【０１６９】
ここで、大豆皮の焼成物の含有率が４００［ｐｈｒ］のものに着目すれば、本実施形態の電磁波吸収体は、５０［ＭＨｚ］付近周波数帯域においては、図２に示したように電磁波シールド効果が４０［ｄＢ］であるところ、図１３に示すように電磁波吸収量が−６［ｄＢ］であることから，３４［ｄＢ］の反射が生じていると考えられる。また、図１３に示すグラフから、５０［ＭＨｚ］〜１００［ＭＨｚ］の周波数帯域では，電磁波反射体として用いることが好ましい。
【０１７０】
図１４には、熱伝導部材の厚さを０．５［ｍｍ］〜５．０［ｍｍ］まで、０．５［ｍｍ］刻みで変更した場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示している。ここでは、大豆皮の焼成物の含有率を３００［ｐｈｒ］としている。
【０１７１】
図１４によれば、熱伝導部材の厚さが２．５［ｍｍ］，５．０［ｍｍ］の場合を除くと、相互に近似した電磁波吸収量を示していることがわかる。すなわち、熱伝導部材の厚さが０．５［ｍｍ］〜１．５［ｍｍ］の場合には、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。２４００［ＭＨｚ］以上では、熱伝導部材の厚さの相違に基づく程度の差こそあれ、電磁波吸収量が多くなっていて、５００［ＭＨｚ］以下では、電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］に表れているものはノイズである。
【０１７２】
これに対して、熱伝導部材の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、３０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域のいずれの個所でも電磁波吸収量が相対的に多い。また、熱伝導部材の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にも、１２００［ＭＨｚ］を超える付近から、電磁波吸収量が多くなる。
【０１７３】
ただし、この実験結果によると、２４００［ＭＨｚ］以上の周波数帯域では、熱伝導部材の厚さが２．５［ｍｍ］の場合と熱伝導部材の厚さが５．０［ｍｍ］の場合とでは電磁波吸収量の多少の相違が見受けられる。
【０１７４】
もっとも、熱伝導部材の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、周波数５０［ＭＨｚ］において、−４［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点と、周波数帯域２０００［ＭＨｚ］〜２５００［ＭＨｚ］において最大−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点とには注目すべきである。
【０１７５】
図３２（ａ）〜図３２（ｈ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフである。図３２（ａ）〜図３２（ｈ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０１７６】
図３２（ａ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｂ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１７７】
図３２（ｃ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｄ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１７８】
図３２（ｅ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｆ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１７９】
図３２（ｇ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｈ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１８０】
菜種粕等のいずれの植物の焼成物を用いたときも、３０００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、熱伝導部材の厚さが２．５［ｍｍ］の場合には最大で−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られ、５．０［ｍｍ］の場合には最大で−８［ｄＢ］程度の吸収特性が得られた。
【０１８１】
なお、胡麻粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に、効果的な周波数吸収特性があるといえる。
【０１８２】
図３３は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１３に相当するものである。図３３（ａ）〜図３３（ｆ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでも、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］の双方の場合の測定を行った。
【０１８３】
図３３（ａ）には焼成温度を９００［℃］とした焼成物を微粉砕した厚さ２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｂ）には焼成温度を９００［℃］とした焼成物を微粉砕した厚さ５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１８４】
図３３（ｃ）には焼成温度を１５００［℃］とした厚さ２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｄ）には焼成温度を１５００［℃］とした厚さ５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１８５】
図３３（ｅ）には焼成温度３０００［℃］とした大豆皮に係る厚さ２．５［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｆ）には焼成温度を３０００［℃］とした大豆皮に係る厚さ５．０［ｍｍ］の熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１８６】
まず、図３３（ａ）〜図３３（ｆ）のすべての測定結果から、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において、熱伝導部材の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には最大で１０［ｄＢ］程度の電磁波吸収量が確認された一方で、熱伝導部材の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にはこのような電磁波吸収量は確認されなかった。
【０１８７】
また、図３３（ａ）〜図３３（ｆ）を相互に比較すると、熱伝導材料を得るための大豆皮の焼成物の焼成温度、熱伝導部材の厚さ、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量、大豆皮の焼成物の微粉砕の有無に依存して、最大電磁波吸収量が得られる周波数帯域が変動することが確認できた。
【０１８８】
このことから、例えば２５００［ＭＨｚ］周辺に好適に用いられる熱伝導材料を得ようとする場合には、
（１）大豆皮の焼成物の焼成温度を１５００［℃］、熱伝導部材の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を２００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕せず、としてもよいし、
（２）大豆皮の焼成物の焼成温度を９００［℃］、熱伝導部材の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を３００［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕する、としてもよいということがわかる。
【０１８９】
図１５，図１６は、図１３，図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。ここでは、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］の周波数帯域での電磁波吸収特性を示している。
【０１９０】
図１５に示すように、各グラフの極小値に着目すれば、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多いほど、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０１９１】
また、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と吸収量自体との間にも関連性がみられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］の場合を除き、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が増加するほど、電磁波吸収量が多くなる。
【０１９２】
しかし，大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］及び１００［ｐｈｒ］の試料では吸収特性が得られない。なお、図１５において注目すべきは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］の場合には、７［ＧＨｚ］〜８［ＧＨｚ］の周波数帯域において−２０［ｄＢ］もの吸収特性が得られた点である。
【０１９３】
図１６に示すように、熱伝導部材の厚さと周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、熱伝導部材の厚さが増加するにつれて、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０１９４】
図３４（ａ）〜図３４（ｄ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図３４（ａ）〜図３４（ｄ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、菜種粕等の焼成温度を９００℃とし、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０１９５】
図３４（ａ）には、菜種粕の焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｂ）には、胡麻粕の焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｃ）には、綿実粕の焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｄ）にはコットンハルの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示している。
【０１９６】
まず、図３４（ａ）〜図３４（ｄ）を見てみると、２０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］の周波数帯域では、菜種粕等の各焼成物における電磁波吸収量の最大値は、−１５［ｄＢ］程度であることがわかる。
【０１９７】
なお、図３４（ｃ）に示す綿実粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に効果的な周波数吸収特性があるといえる。そして、電磁波吸収量が最大となる周波数は、４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］付近であるという結果が得られた。
【０１９８】
図３５は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図３５（ａ）〜図３５（ｃ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。なお、熱伝導部材の厚さは、２．５［ｍｍ］としている。
【０１９９】
図３５（ａ）には、大豆皮の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕したものの電磁波吸収特性を示している。図３５（ｂ）には、大豆皮の焼成物を１５００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。図３５（ｃ）には、大豆皮の焼成物を３０００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。
【０２００】
大豆皮の焼成物の場合には、図３４に示した菜種粕等の場合に比して、焼成温度に拘わらず、２０［ｄＢ］以上の強い電磁波吸収特性が確認できる。また、これらの測定結果によれば、電磁波吸収量の最大値と、大豆皮の焼成温度と、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量との間の相関関係は乏しいといえる。
【０２０１】
例えば、図３５（ａ）に示すように焼成温度が９００［℃］の場合には含有量が３００［ｐｈｒ］、図３５（ｂ）に示すように焼成温度が１５００［℃］の場合には含有量が２００［ｐｈｒ］、図３５（ｃ）に示すように焼成温度が３０００［℃］の場合には含有量が１５０［ｐｈｒ］のときに、電磁波吸収量が多かった。
【０２０２】
また、図３５（ａ）から、約４２００［ＭＨｚ］〜約４４００［ＭＨｚ］の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、図３５（ｂ）及び図３５（ｃ）から、約６０００［ＭＨｚ］付近の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。特に、図３５（ｃ）では、最大で、４０［ｄＢ］近い電磁波遮蔽量が確認できる。
【０２０３】
図１７，図１８は、大豆皮の焼成物を配合する母材をエチレン・プロピレンジエンゴムに代えて低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。図１７には、大豆皮の焼成温度を９００℃、メディアン径を約６０μｍ、熱伝導部材の厚さを２．５［ｍｍ］として、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を０〜５０［ｗｔ．％］まで１０［ｗｔ．％］刻みで変更した場合のグラフを示している。
【０２０４】
図１７によれば、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、２３００［ＭＨｚ］以上、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、程度の差こそあれ図１３に示した場合と同様の電磁波吸収量を示していると評価できる。
【０２０５】
図１８には、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を４０［ｗｔ．％］，５０［ｗｔ．％］から選択し、熱伝導部材の厚さを１，２，３［ｍｍ］と変更した場合のグラフを示している。図１８の場合にも、総じてみれば、電磁波吸収量については、図１７に示した場合と同様の評価ができる。
【０２０６】
ただし、熱伝導部材の厚さを増して、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を高めた場合には、電磁波吸収量は多くなる。このことから、低密度ポリエチレンを母材とする場合には、大豆皮の焼成物の含有率自体を向上させるようにすることが、電磁波吸収の点では好ましい。
【０２０７】
図１７，図１８に示すグラフからいえることは、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率が、低密度ポリエチレンの構造上、特性上の理由から、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率より多くできないため、電磁波吸収特性が相対的には得られないことがわかる。ちなみに、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率は、せいぜい、含有率５０［ｗｔ．％］（＝大豆皮の焼成物の含有率：１００［ｐｈｒ］）程度である。
【０２０８】
以上説明したように、本実施形態の熱伝導部材は、その帯電防止機能、静電防止機能のみならず、遮蔽機能が認められる。また、これらの機能は、大豆皮等の植物焼成物の製造条件を変更することで、種々の用途に適したものとすることができる。
【０２０９】
換言すると、本実施形態の熱伝導部材は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率、大豆皮の焼成物のメディアン径、大豆皮の焼成物を得るための焼成温度を調整することによって、種々の用途に適したものとすることができる。したがって、例えば、本実施形態の熱伝導材料は、電子機器で用いられるプラスチック、ゴムへの導電性フィラーとして利用することができる。
【０２１０】
また、本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、以下のような実験、測定を行った。なお、ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍのもの、約６０μｍのものを用いて何回かの実験、測定を行ったが、この範囲のメディアン径の相違による実験結果、測定結果の違いは見られなかった。
【０２１１】
（１）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、かさ比重、ＢＥＴ比表面積、結晶子サイズといった物性値を測定した。
【０２１２】
（２）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率を測定した。
【０２１３】
まず、物性値については、以下のような測定結果が得られた。
かさ比重：約０．２ｇ／ｍｌ〜約０．６ｇ／ｍｌ（最多帯約０．４ｇ／ｍｌ）
ＢＥＴ比表面積：約４．７ｍ２／ｇ〜約３９０ｍ２／ｇ
結晶子サイズ：約１ｎｍ〜約２０ｎｍ
【０２１４】
なお、９００［℃］、１５００［℃］、３０００［℃］の各焼成温度で焼成したものを比較すると、焼成温度によりＢＥＴ比表面積が変化することも分かる。
【０２１５】
ここで、たとえば、特開２００５−３３６０１７号公報には、かさ比重が０．６〜１．２ｇ／ｃｍ３の多孔質炭素材料が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、そのかさ比重が低い値であるといえる。なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のかさ比重は、ＪＩＳ  Ｋ−１４７４に準拠して測定した。
【０２１６】
特開２００７−１９１３８９号公報には、非水系二次電池用電極向きの炭素質あるいは黒鉛質粒子として、メディアン径が５〜５０μｍ、ＢＥＴ法比表面積が、２５ｍ2／ｇ以下のものが開示されている。
【０２１７】
特開２００５−２２２９３３号公報には、リチウム電池用負極材として、結晶子サイズが１００ｎｍよりも大きい炭素質粒子が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、その結晶子サイズが小さく、低結晶性カーボンであると評価できる。
【０２１８】
なお、補足すると、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、カカオハスクのかさ比重は、それぞれ、約０．６〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．７〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．６〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．３〜０．５ｇ／ｍｌ，約０．３〜０．５ｇ／ｍｌであった。このことから、外皮類（大豆皮、コットンハル、カカオハスク）は、比較的かさ高いといえる。
【０２１９】
つぎに、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果としては、以下のようになった。
【０２２０】
なお、オープンロール（２軸混練機）として、安田精機製作所社製のNo.191‐TM  TEST  MIXING  ROLLを用い、成型加工機（圧縮成型機）として、TOYOSEIKI  mini  TEST  PRESS・10を用いた。
【０２２１】
また、比較のために、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のほかに、
（１）ヤシ殻活性炭（日本エンバイロケミカルズ社製の粒状白鷺WH2C8/32SS、Lot  No  M957）、
（２）カーボンブラック（旭カーボン社製のSUNBLACK285、Lot  No  8BFS6）、
を用いた。
【０２２２】
エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材としては、
（ａ）イソプレン（ジェイエスアールクレイトンエラストマー社製のIR-2200）、
（ｂ）ポリ塩化ビニル樹脂（新第一塩ビ社製のZEST1000Z、Lot  NoC60211）、
を用いた。
【０２２３】
また、ヤシ殻活性炭及びカーボンブラックについては、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する配合の可否についても確認した。
【０２２４】
本実施形態に係る大豆皮の焼成物等の母材に対する配合は、既述の図２を用いた説明と同様であるが、概説すると、イソプレンを母材とした場合には約９０［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。また、ＰＶＣを母材とした場合には約１８５［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。それから、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を、それぞれ、母材に対して配合してみた。なお、この大豆皮の焼成物は、９００［℃］の温度で焼成したものであり、メディアン径は３０μｍとした。
【０２２５】
その後、成型加工機を用いて、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を配合した母材に対して、圧力２０［ＭＰａ］、温度１００［℃］、５分間といった条件で成型加工した。
【０２２６】
こうして、得られた結果物についての、母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果は以下のとおりである。
【０２２７】
１．本実施形態に係る大豆皮の焼成物について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約６００［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２２８】
（２）ポリ塩化ビニル樹脂を母材とした場合には、約３５０［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２２９】
２．ヤシ殻活性炭について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。しかし、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３０】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３１】
３．カーボンブラックについて
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３２】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３３】
以上をまとめると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物に対して、植物由来の炭化物という点、及び、多孔質構造であるという点で共通している「ヤシ殻活性炭」を用いても、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のような、母材に対する大量の配合は認められなかった。とすると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物の焼成温度、それに起因する炭素含有量、反応性官能残基の多さなどのいずれかが、母材に対する含有率を高めることに寄与している可能性がある。
【０２３４】
また、石油系ピッチ由来のカーボンブラックの場合には、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させたのでは、その可撓性が低下するのみならず、イソプレンに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させた場合であっても、その可撓性が低下することがわかった。
【０２３５】
なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、シリコンゴムを母材とした場合であっても、母材に対して配合することが可能であることを確認した。また、本実施形態において説明した各実験結果等については、選択的に再現性試験を行ってみたところ、いずれも再現性が確認できた。また、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、ゴムのみならず、塗料、セメントなどを母材とすることもできる。したがって、例えば、屋根材等に熱伝導部材入り塗料として塗布したり、集合住宅などの建設時に熱伝導部材入りセメントとして用いたりすることもできる。
【０２３６】
さらに、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍとして各実験を選択的に行ってみた。図８を用いて説明したとおり、メディアン径を６０μｍ，１０μｍ，２μｍと変更した場合には、体積固有抵抗率の差異が見受けられたが、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。もっとも、「表面抵抗率」についても、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。
【０２３７】
実際に、本実施形態の熱伝導材料の酸素吸着量確認試験を行った。具体的には、まず、熱伝導材料（約２５０ｇ）と酸素濃度計（理研計器社製ＯＸ−０１：隔膜ガルバニ電池式）とをデシケーターに入れて密封させた。この際、デシケーター内での熱伝導材料と空気との接触面積は約６１５ｃｍ２であり、デシケーター内の空気の体積は約２．５Ｌであった。
【０２３８】
上記熱伝導材料は、大気に接触済みであり、既に、相当程度の酸素を吸着していたにも関わらず、密封から１時間後に酸素濃度が０．４％も減少した。密閉から３時間後には酸素吸着量が１０ｍＬ、単位接触面積当たりの酸素吸着量が０．０１６ｍＬ／ｃｍ２であり、単位重量当たりの酸素吸着量は０．０４ｍＬ／ｇであった。
【０２３９】
つぎに、カカオハスクの焼成物（熱伝導材料）からなる熱伝導部材について説明する。なお、下記の各種測定等は、既述の生大豆皮及び大豆皮の焼成物等に対するものと同様の条件で行った。
【０２４０】
まず、生カカオハスクの成分分析（有機元素分析法）を行ってみたところ、炭素成分が約４３．６０％、水素成分が約６．０２％、窒素成分が約２．７８％であった。一方、カカオハスクの焼成物の成分分析（有機元素分析法）を行ってみたところ、炭素成分が約６５．５７％、水素成分が約１．１２％、窒素成分が約１．９３％であった。また、カカオハスクの焼成物の体積固有抵抗率は、０．０４０６Ω・ｃｍであった。
【０２４１】
図４０，図４１は、生カカオハスクのＳＥＭ写真である。図４０（ａ）には３５０倍の倍率で撮影した外皮写真を示し、図４０（ｂ）には１００倍の倍率で撮影した内皮写真を示し、図４１（ａ）には７５０倍の倍率で撮影した内皮写真を示し、図４１（ｂ）には１５００倍の倍率で撮影した内皮写真を示している。
【０２４２】
図４０（ａ）に示すように、生カカオハスクの外皮は、石灰岩の表面のような形態であることがわかる。一方、図４０（ｂ）に示すように、生カカオハスクの内皮は、繊維状の形態をしていることが分かる。
【０２４３】
興味深い点は、図４１（ａ），図４１（ｂ）に示すように、生カカオハスクの内皮は、繊維状部分を拡大してみてみると、螺旋状の形態をしていることが分かる。なお、螺旋状部分の直径は、おおむね１０μｍ〜２０μｍに見える。
【０２４４】
図４２，図４３は、内皮と外皮とで区別せずに焼成したカカオハスクのＳＥＭ写真である。図４２（ａ）、図４２（ｂ）及び図４３（ａ）には、１５００倍の倍率で撮影した焼成物の写真を示し、図４３（ｂ）には３５００倍の倍率で撮影した焼成物の写真を示している。
【０２４５】
図４２（ａ），図４３（ｂ）から、カカオハスクの焼成物にも、生カカオハスクの内皮に見られた繊維状の形態が残存していることが確認できる。なお、この焼成物のサイズは、螺旋状部分の直径はおおむね５μｍ〜１０μｍにまで縮小しているように見える。また、図４２（ｂ），図４３（ａ）から、カカオハスクの焼成物は、多彩なポーラス構造であることが確認できる。
【０２４６】
螺旋状の形態は、既述の大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻では、確認できていない。したがって、このような形態は、カカオハスク固有のものである可能性が高い。
【０２４７】
図４４は、カカオハスクの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフであり、図３２に示したものに相当する。図４５は、カカオハスクの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフであり、図３４に示したものに相当する。
【０２４８】
図４４（ａ），図４４（ｂ）及び図４５の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。図４４，図４５と図３２，図３４とを対比でみると、カカオハスクに係る電磁波吸収特性は、コットンハルに係る電磁波吸収特性に似ているように見える。
【０２４９】
つぎに、本実施形態の熱伝導部材の熱伝導率の測定結果について説明する。後述する各試料に対して、２５℃の温度下で熱伝導率測定を行った。熱伝導率の測定方法は、熱線法とし、ＪＩＳ規格Ｒ２６１６に準拠して行った。
【０２５０】
なお、試料の熱伝導率の測定は、長さ１００ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ２．５ｍｍのサイズの熱伝導部材を８枚積層させた状態で行った（試料Ａの測定と、試料Ｄに係る１５０ｐｈｒの測定のみ、厚さ２．０ｍｍ×１０枚積層とした）。また、測定装置には、迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００（京都電子工業製）を用いた。そして、熱伝導率の測定は、後述する標準試料の熱伝導率規格値±５％以内の数値が得られる精度条件で行った。
【０２５１】
図４６は、本実施形態の熱伝導部材の熱伝導率の測定結果を示すグラフである。図４６には、以下説明する各種試料と比較例として市場に流通している任意の２種類のカーボンブラック（ＣＢ１，２）とを母材（エチレン・プロピレンジエンゴム）に所定量含有させた場合の熱伝導率を示している。なお、図４６には、参考のため、標準試料として、発砲ポリエチレン（ＰＥ）、シリコンゴム、石英ガラスの各熱伝導率も示している。また、ＣＢ２については、厚さ２．０ｍｍ×１０枚積層とした。
【０２５２】
まず、標準試料の熱伝導率は、発砲ポリエチレン（ＰＥ）が０．０３６［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、シリコンゴムが０．２３８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、石英ガラスが１．４２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５３】
カーボンブラック（ＣＢ１，２）の熱伝導率は、それぞれ、０．３７７［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４１８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。なお、母材に対するカーボンブラック（ＣＢ１，２）の含有量は、各々、１００ｐｈｒとした。また、母材自体の熱伝導率は、僅かに、０．２１１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５４】
試料Ａは、大豆皮を約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３０μｍである。試料Ａを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３４２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４４６［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．６５１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５５】
試料Ｂは、大豆皮を約９００℃の温度で焼成し、微粉砕して製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約５μｍである。試料Ｂを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、１５０ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、３００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３３４［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．３９１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４３６［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．５１８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．５８７［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５６】
試料Ｃは、大豆皮を約１５００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３０μｍである。試料Ｃを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、３００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．４９８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．７６９［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、１．０３０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５７】
試料Ｄは、大豆皮を約３０００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３０μｍである。試料Ｄを母材に対して、それぞれ、１５０ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、１．１００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、３．６１０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５８】
試料Ｎは、菜種粕を約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約４８μｍである。試料Ｎを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３４４［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４６０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．６５４［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２５９】
試料Ｍは、綿実粕を約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３６μｍである。試料Ｎを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３４８［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４８２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．６８３［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２６０】
試料Ｇは、胡麻粕を約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約６１μｍである。試料Ｎを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３４５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４７１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．６６５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２６１】
試料ＣＴは、コットンハルを約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３４μｍである。試料ＣＴを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３６１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４９５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．７０５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２６２】
試料ＣＡは、カカオハスクを約９００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３９μｍである。試料ＣＡを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、それぞれ、０．３５５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．４８３［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、０．６９２［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２６３】
まず、母材の熱伝導率と各試料の熱伝導率とを対比すると、各試料の熱伝導率が高いことが分かる。したがって、母材のみを熱伝導部材として用いるよりも、ここに本実施形態の熱伝導材料を含有させた方が熱伝導率の点で優れていることが分かる。
【０２６４】
試料Ａを母材に対して１００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、比較例の各々のものと大差がない。これは、母材に対する炭素含有量が近いことに起因していると思われる。また、試料Ａを母材に対して２００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、比較例の各々のものよりも若干良いと評価できるものの、際立った増加は確認できない。これに対して、試料Ａを母材に対して４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、比較例の各々のものの１．５倍以上に増加した。
【０２６５】
つぎに、試料Ａと試料Ｎ，Ｍ，Ｇ，ＣＴ，ＣＡとの熱伝導率を対比すると、総じて、同様の傾向がみられることが分かった。すなわち、これらの試料は、いずれも、母材に対する熱伝導材料の含有量が同様の場合には、同様の熱伝導率となることが分かる。そして、これらの試料のいずれも、母材に対する熱伝導材料の含有量が増加するにつれて、熱伝導率も増加していることが分かる。
【０２６６】
つぎに、試料Ａと試料Ｂとを対比すると、メディアン径が小さい熱伝導材料を用いている試料Ｂの方が熱伝導率の増加傾向に若干ではあるが陰りがある。したがって、熱伝導率を増加させたい場合には、「微粉砕」工程を省く方が良いと考察される。
【０２６７】
つぎに、試料Ａと試料Ｃとを対比すると、熱伝導材料を製造する際の焼成温度を増加させるにつれて、熱伝導率が増加していることがわかる。試料Ｃの場合には、母材に対して僅かに１００ｐｈｒの熱伝導材料を含有させただけでも、略０．５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の熱伝導率が確認できる。
【０２６８】
同様に、試料Ａと試料Ｄとを対比しても、熱伝導材料を製造する際の焼成温度を増加させるにつれて、熱伝導率が増加していることがわかる。試料Ｄの場合には、母材に対して僅かに１５０ｐｈｒの熱伝導材料を含有させただけでも、略１．１［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］の熱伝導率が確認できる。さらに、驚くべきことに、試料Ｄの場合には、母材に対して４００ｐｈｒの熱伝導材料を含有させた場合には、母材の熱伝導率の約１７倍もの熱伝導率が得られる。
【０２６９】
このような測定結果が得られた理由を考察してみる。まず、炭素自体は、伝熱性を有している。伝熱性を有している物質が相互に近接すると、ヒートブリッジが形成される。本実施形態の熱伝導材料は、炭素含有率が高いことから、ヒートブリッジが形成されやすいといえる。このため、本実施形態の熱伝導材料が含有された熱伝導部材は、熱伝導性が優れているものと考察される。
【０２７０】
図４９は、図４６のグラフを補充する測定結果を示すグラフである。図４９には、図４６に示す試料Ｄと同条件で製造及び測定した試料Ｅの測定結果を示している。なお、ここでは、参考のため、標準試料として、図４６の場合と同様に、発砲ポリエチレン（ＰＥ）、シリコンゴム、石英ガラスの各熱伝導率も示している。
【０２７１】
ここで、試料Ｅは、その大豆皮の焼成物を、試料Ｄに係る大豆皮の焼成物と同様の工程で、試料Ｄに係る大豆皮の焼成物よりも１年以上経過後に製造したものである。つまり、試料Ｅは、試料Ｄと同様に、大豆皮を約３０００℃の温度で焼成し、微粉砕することなく製造した熱伝導部材である。この熱伝導部材に用いられている熱伝導材料のメディアン径は、約３０μｍである。
【０２７２】
試料Ｅを母材に対して、それぞれ、１００ｐｈｒ、１５０ｐｈｒ、２００ｐｈｒ、３００ｐｈｒ、４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率を測定してみた。
【０２７３】
試料Ｅを母材に対して１００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、０．７６５［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。これは、試料Ｅを母材に対して１５０ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率よりも低いことがわかる。
【０２７４】
また、試料Ｅを母材に対して１５０ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、図３６に示した試料Ｄを母材に対して１５０ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率と同値の１．１００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。また、試料Ｅを母材に対して４００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、３．７７０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であり、図３６に示した３．６１０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］とは多少相違したものの、ほぼ同値であるといえる。
【０２７５】
このことから、本実施形態の熱伝導部材は、熱伝導率に関して再現性が高いということがわかった。付言すると、試料Ｄに係る大豆皮の焼成物と試料Ｅに係る大豆皮の焼成物は、熱伝導率のみならず、物性、成分分析なども同様の結果であった。
【０２７６】
また、試料Ｅを母材に対して、それぞれ、２００ｐｈｒ、３００ｐｈｒ含有させたときの熱伝導率は、１．６８０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］、２．８６０［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］であった。
【０２７７】
また、図４９からも明らかなように、母材に対する試料Ｅの含有量を線形的に増加させた結果、熱伝導率も線形的に増加することがわかった。したがって、本実施形態に係る植物焼成物は、母材に対する含有量を適宜選択することによって、熱伝導率を容易に制御することができるということが明白になった。換言すると、母材に対する植物焼成物の含有率の増減と熱伝導部材本体の熱伝導率の高低とに線形性があることが明白になった。
【産業上の利用分野】
【０２７８】
本発明は、熱伝導シート、熱伝導板、熱伝導塗料などの分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２７９】
【図１】本実施形態の熱伝導部材の電磁波遮蔽特性の測定結果を示すグラフである。
【図２】本実施形態の熱伝導材料及び熱伝導部材の模式的な製造工程図である。
【図３】大豆皮等の焼成前後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図４】「生大豆皮」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図５】「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図６】「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図７】大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図８】大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図９】試験対象の熱伝導部材の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。
【図１０】「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１１】「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１２】「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１３】「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１４】「熱伝導部材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１５】図１３に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１６】図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１７】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１８】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１９】図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。
【図２０】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２１】大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２２】９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図２３】図３に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図２４】「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。
【図２５】図２４の「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【図２６】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕、カカオハスクの焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２７】焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２８】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２９】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図３０】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物の熱伝導材料の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３１】本実施形態の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３２】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３３】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３４】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３５】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３６】１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３７】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３８】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３９】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。
【図４０】生カカオハスクのＳＥＭ写真である。
【図４１】生カカオハスクのＳＥＭ写真である。
【図４２】内皮と外皮とで区別せずに焼成したカカオハスクのＳＥＭ写真である。
【図４３】内皮と外皮とで区別せずに焼成したカカオハスクのＳＥＭ写真である。
【図４４】カカオハスクの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図４５】カカオハスクの焼成物からなる熱伝導部材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図４６】本実施形態の熱伝導部材の熱伝導率の測定結果を示すグラフである。
【図４７】カカオハスクの焼成物の熱伝導部材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図４８】カカオハスクの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図４９】図４６のグラフを補充する測定結果を示すグラフである。
【図１】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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