(57)【要約】【課題】ファン装置の吸気風量を多く確保して冷却効率の向上を図るとともに、本体内で吸気による結露発生を抑え回路基板の不具合を防止する。【解決手段】ファン装置は、本体後部からの第１の吸気経路に加え、第１の送風ダクト５７の周囲からも冷却風を吸い込む第２の吸気経路６１ａ，６１ｂを備えて、さらに基板ケースの周囲に、第１の吸気口４８、第２の吸気口６２ａ、６２ｂ、第３の吸気口７０を設けているので、ファン装置による吸気風量を多く確保することができ、ファン装置の冷却効率の向上を図ることが可能となる。また、第１の吸気口４８、第２の吸気口６２ａ、６２ｂ、第３の吸気口７０のいずれも本体の上部とは異なる位置に設けて水蒸気を吸気し難くい構成としたため、吸気による結露が生じにくくなり電気回路ユニットの不具合を防止することができる。【選択図】図５
2011096442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に調理容器が載置される本体と、
この本体内に配置され、前記調理容器を加熱する加熱手段と、
前記本体内に配置され、前記加熱手段に高周波電流を供給する電気部品を実装した回路基板と、
前記本体内に配置され、前記電気部品などを冷却する冷却ファンを有するファン装置と、
前記本体内に吸気する吸気口と、を備え、
前記ファン装置の前記冷却ファンは前記回路基板の上方に位置させるとともに、前記吸気口は前記本体の上部と異なる位置に設けられていることを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記吸気口は、前記本体の異なる面に複数設けられることを特徴とする請求項１記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記ファン装置から送風される冷却風を案内する送風ダクトと、
前記ファン装置に吸い込まれる冷却風が通る第１の吸気経路と、
この第１の吸気経路とは別に前記前記送風ダクトの周囲に設けられ、前記ファン装置に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気経路と、を備えたことを特徴とする請求項２記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記送風ダクトと前記第２の吸気経路とは単一のケース内に構成され、このケースの外側であって前記本体の背面に、前記第１の吸気経路に外気を吸い込むための第１の吸気口を有し、
前記本体の前部の底部に、前記第２の吸気経路に外気を吸い込むための第２の吸気口を有し、
前記本体の横側面に、前記第１の吸気経路又は前記第２の吸気経路に外気を吸い込むための第３の吸気口を有し、
前記第１の吸気口と前記第２の吸気口と前記第３の吸気口との間に前記ファン装置を配置したことを特徴とする請求項３記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記回路基板は、前記送風ダクト及び前記第２の吸気経路にわたって配置されており、前記送風ダクト内及び前記第２の吸気経路に前記電気部品が配置されていることを特徴とする請求項３または４記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記送風ダクト内を流れる冷却風の流れと前記第２の吸気経路内を流れる冷却風の流れは対向するように構成されていることを特徴とする請求項５記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記第２の吸気経路は、前記送風ダクトを中央に位置させて並行して隣り合って設けられていることを特徴とする請求項５または６に記載の加熱調理器。
【請求項８】
前記冷却ファンは、縦軸型の遠心ファンにより構成されていることを特徴とする請求項１から７いずれか一項に記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体内に、加熱手段と、この加熱手段に高周波電流を供給する電気部品を実装した回路基板と、これらを冷却するファン装置を備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）においては、加熱手段としての加熱コイル及びこの加熱コイルに高周波電流を供給する電気回路ユニットの電気部品はともに大きな発熱量があるので、ファン装置により強制冷却するようにしている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３３１８４号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記した特許文献１の構成のものでは、電気回路ユニットの回路基板は上下に複数段に配置され、その後方に冷却ファンを有するファン装置を配設していた。このため、冷却ファンはその径方向の寸法（直径寸法）を大きくすることができない事情があり、加熱コイル及び電気回路ユニットの電気部品を冷却するための送風量を確保するためには冷却ファンの回転数を高回転にする必要があり、冷却ファンの回転音が大きく、騒音が大きいという問題があった。
【０００５】
また、ファン装置の吸気は、本体の後上部の１箇所の吸気口からのみおこなっているため、本体上面で鍋などを加熱したときに生じる多量の水蒸気も吸気口から本体内へ吸気してしまい、その水蒸気が本体内で結露して電気回路ユニットの回路基板などに不具合を生じさせる問題もあった。
【０００６】
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、冷却ファンの径方向の寸法（直径寸法）を回路基板の制約を受けずに大きくすることができ、冷却ファンの回転数を高回転にせずにファン装置の吸気風量を多く確保して、騒音を抑えつつ冷却効率の向上を図るとともに、ファン装置の吸気を水蒸気の発生が少ない箇所から行うことで、本体内での結露の発生を抑えて、冷却ファンの吸気によって生じる結露による電気回路ユニットの不具合を極力防止する加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の加熱調理器は、上部に調理容器が載置される本体と、この本体内に配置され、前記調理容器を加熱する加熱手段と、前記本体内に配置され、前記加熱手段に高周波電流を供給する電気部品を実装した回路基板と、前記本体内に配置され、前記電気部品などを冷却する冷却ファンを有するファン装置と、本体内に吸気する吸気口と、を備え、前記ファン装置の前記冷却ファンは前記回路基板の上方に位置させるとともに、前記吸気口は前記本体の上部と異なる位置に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ファン装置の冷却ファンは回路基板の上方に位置させたので、冷却ファンの径方向の寸法（直径寸法）を、回路基板の制約を受けずに大きくすることができる。これにより、低い回転数で冷却ファンの送風量を確保することが可能になり、冷却ファンの回転に伴い発生する回転音（騒音）を抑えつつ冷却効率の向上を図ることができる。
【０００９】
また、本発明によれば、外気を本体内に吸気するための吸気口を本体の上部とは異なる位置に設ける構成とした。これによれば、本体上面で鍋などを加熱して多量の水蒸気が発生したとしても、ファン装置の吸気を水蒸気の発生が少ない箇所から行うため、水蒸気が吸気口から本体内へ入り難くなり、本体内での結露の発生を極力抑えることができる。このため、冷却ファンの吸気によって生じる結露による電気回路ユニットの不具合を極力防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態を示す加熱調理器の分解斜視図
【図２】トッププレート組立及び操作パネルユニットを取り外した状態で示す平面図
【図３】図１におけるＸ１−Ｘ１線に沿う縦断正面図
【図４】図１におけるＸ２−Ｘ２線に沿う縦断側面図
【図５】図４におけるＸ３−Ｘ３線に沿う横断平面図
【図６】基板ケースとファン装置とをユニット化した状態の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を据え置きタイプの加熱調理器（ＩＨクッキングヒータ）に適用した一実施例について、図１から３を参照して説明する。
図１において、加熱調理器の本体１は、上面が開口した矩形箱状をなす本体ケース２と、この本体ケース２の上面に装着されるトッププレート組立３とを備えている。トッププレート組立３は、例えばガラス製のトッププレート４と、このトッププレート４を支持したトッププレート枠５とを備えている。トッププレート４の上面には、図示しない調理容器が載置される。
【００１２】
本体ケース２内の一方側である、前方から見て右側には、後述するファン装置６及び電気回路ユニット７（図３〜図５参照）が配設され、他方側となる左側にはロースタユニット８が配設されている。本体ケース２内において、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８との間には前後方向に延びる仕切板１０が設けられていて、この仕切板１０により本体ケース２内を左右に仕切っている。
【００１３】
ロースタユニット８は、前面が開口したロースタ用ケーシング１１内にロースタ用ヒータ１２（図３参照）が配設されているとともに、扉１３を有した引き出しユニット１４が出し入れ可能に設けられ、その引き出しユニット１４に、受け皿１４ａ（図３参照）及び図示しない焼き網が取り付けられるようになっている。ロースタ用ケーシング１１の後部には、ロースタ用排気口部１５が上向きに設けられている。前記トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口部１５に連通するロースタ用排気口５ａ（図１に点線で示す）が設けられていて、ロースタ用ケーシング１１内の空気が、ロースタ用排気口部１５及びロースタ用排気口５ａを通して排出されるようになっている。なお、トッププレート枠５の後部には、ロースタ用排気口５ａの左側に位置させて本体排気口５ｂ（これも図１に点線で示す）が形成されている。ロースタ用排気口５ａ及び本体排気口５ｂは、多数の通気孔を有する排気口カバー９により覆われている。
【００１４】
本体ケース２内の上部には、トッププレート４の下方に位置させて仕切体１６が配設されている。この仕切体１６は、右側のファン装置６及び電気回路ユニット７と左側のロースタユニット８にまたがった状態で配置されている（図３参照）。仕切体１６は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、外周部に立ち上がった側壁１６ａを枠状に有した浅底の矩形の容器状をなしていて、側壁１６ａの上端部に全周にわたって設けたパッキン１７（図３及び図４参照）を介してトッププレート４の下面に密着させている。ここで、仕切体１６は、トッププレート４の下方の空間を上空間１８と下空間１９とに仕切るように設けられている。また、トッププレート４と仕切体１６との間に形成された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間がパッキン１７を介して密閉されるような空間とされている。
【００１５】
仕切体１６の上面にはダクト２０が配置されている。ダクト２０は例えば樹脂の１枚のプレートから形成されたもので、その形状は、左右に並べた２個の円形プレート部２０ａ、２０ｂと、これら円形プレート部２０ａ、２０ｂとの間を繋ぐ矩形プレート部２０ｃから構成されている。ダクト２０の上面は略平面となっており、円形プレート部２０ａには複数の孔２１ａが、円形プレート部２０ｂには、孔２１ａよりやや大きな複数の孔２１ｂが、冷却風の通風孔として設けられている。また、ダクト２０の下面には、立ち下がりのダクト側壁２０ｄが、ダクト２０の外周の全周にわたって一定の肉厚で設けられており、ダクト側壁２０ｄの下面と仕切体１６の上面とが当接している。これにより、仕切体１６の上面とダクト２０の下面との間に有する空間により第１の通気路２３を形成し、この第１の通気路２３内を冷却風が通ることとなる。
【００１６】
仕切体１６内の上空間１８内におけるダクト２０の上面には、複数、この場合２個の誘導加熱用の加熱コイル３０、３１が配設されている。これら加熱コイル３０、３１は、トッププレート４上に載置される調理容器を加熱する加熱手段を構成する。これら加熱コイル３０、３１は、それぞれコイルベース３２に支持された状態で、ダクト２０の上面に固定されたコイル支柱２２の上に配置されている。これにより、加熱コイル３０、３１とダクト２０の上面との間には、それぞれ第２の通気路３３、第３の通気路３４が形成されている。これら第２の通気路３３及び第３の通気路３４にはファン装置６からの冷却風が流れ各加熱コイル３０、３１を冷却する。
また、各加熱コイル３０、３１のコイルベース３２の中央部には、温度センサ３５が設けられている。温度センサ３５は、トッププレート４上に載置される調理容器の温度を検出するためのものである。
【００１７】
ダクト２０の上面には、２個の防磁部材２４、２５が加熱コイル３０、３１のそれぞれの外周部に対応して配置されている。防磁部材２４、２５は、非磁性の導電材料、例えばアルミニウムにより形成されたもので、円環状の薄板の外周に沿って、加熱コイル３０、３１の厚さと同程度の高さの囲い壁を有しており、その囲い壁により対応する加熱コイル３０、３１の外周を囲う形態となっている。各防磁部材２４、２５の囲い壁の一部に、それぞれ開口部２４ａ及び２５ａが形成されている。開口部２４ａ、２５ａは、それぞれの上端が開放した切欠き部により形成されていて、対応する加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが干渉無く通る程度の幅で開口している。また、開口部２４ａ、２５ａは、加熱コイル３０、３１の前後方向の中心からそれぞれ前後にずれて位置している。
【００１８】
図２において、仕切体１６の右前部には、ダクト２０の右側の円形プレート部２０ａの下方に位置させて、開口部からなる連通部３６が２個形成されている（図２に破線で示す）。また、仕切体１６の左後部には、ダクト２０の左側の円形プレート部２０ｂの後方に位置させて、開口部からなる排気口３７が形成されている。
【００１９】
仕切体１６の中央部には、左右の加熱コイル３０、３１間に位置させて、端子台用開口部３８（図３参照）が形成されている。さらに、ダクト２０の矩形プレート部２０ｃにおいて、端子台用開口部３８と対向する位置に、端子台挿通部２１ｃが開口して形成されている。端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃには、中継端子台３９の上部の一部が挿入されるようになっていて、その端子台用開口部３８及び端子台挿通部２１ｃの開口は中継端子台３９によって閉鎖される。中継端子台３９は、前記仕切板１０の上端部にあって、前後方向の中央部に固定されている。この中継端子台３９は高さの異なる接続部４４ａ、４４ｂを有した端子板４４（図３参照）を備えており、接続部４４ａと接続部４４ｂとの間は電気的に接続されている。接続部４４ａは仕切体１６より上側の上空間１８側に露出し、接続部４４ｂは下側の下空間１９に露出させている。ここで、中継端子台３９の上側の接続部４４ａには加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａが接続されており、下側の接続部４４ｂには電気回路ユニット７の接続線４３が接続されて、加熱コイル３０、３１と電気回路ユニット７とを電気的に接続している。
【００２０】
仕切体１６の前方には、スイッチからなる操作部４０や表示部４１などを備えた操作パネルユニット４２が設けられている。操作パネルユニット４２は、トッププレート枠５の前部に設けられたカバー部４２ａにてカバーされている。
【００２１】
次に、電気回路ユニット７及びファン装置６側の構成について、図４から図６も参照して説明する。ファン装置６と電気回路ユニット７は、基板ケース４５に設けられている。基板ケース４５は、本体ケース２の下空間１９における仕切板１０の右側に配置されている。この基板ケース４５内の底部には、一枚のプリント基板からなる回路基板４６が基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されている。この回路基板４６に、電気部品１００を実装することにより、電気回路ユニット７が構成されている。電気回路ユニット７は、前記加熱コイル３０、３１に高周波電流を供給するインバータを備えている。回路基板４６には、図示はしないが、マイクロコンピュータを含む制御装置（制御手段）も設けられている。
【００２２】
本体ケース２内の右後部には、本体ケース２、仕切体１６及び後述するファンケーシング５２のそれぞれの面によって冷却風を通すための第１の吸気ダクト４７（図１及び図４参照）を形成している。また、本体ケース２の右側背面には、複数の小孔からなる第１の吸気口４８が機外と連通して設けられている。
【００２３】
基板ケース４５の後部の上部に、回路基板４６の上方に位置させてファン装置６が取り付けられている。このファン装置６は、縦軸型の遠心ファンからなる冷却ファン５０と、この冷却ファン５０を回転駆動するモータ５１と、冷却ファン５０を囲繞するファンケーシング５２とを備えている。モータ５１は、ファンケーシング５２の上部にねじ５２ａにより取り付けられていて、回転軸５１ａを下に向けている。ファンケーシング５２の上面と仕切体１６の下面との間は離間している。ファンケーシング５２の吐出口５３は前方に向けられていて、その吐出口５３の上部の先端部５３ａは、上に向けられて、仕切体１６の下面に当接している。冷却ファン５０は、これの回転軸となるモータ５１の回転軸５１ａが前記第１の吸気口４８よりも前方に位置していて、右側の加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成されている。
【００２４】
ファンケーシング５２の上部には、モータ５１の外形よりも大きな開口部である上部吸込口５４が形成されている。この上部吸込口５４は、ファンケーシング５２内と、第１の吸気ダクト４７とを連通している。ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７を通して上部吸込口５４へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を第１の吸気経路５５（図４の矢印Ａ１参照）としている。
【００２５】
前記ファンケーシング５２の下部には、前記上部吸込口５４の下方に対応する部位に位置させて下部吸込口５６が形成されている。この場合、ファン装置６は、下端部６ａが基板ケース４５の底部４５ａに対して上方に離間した状態で基板ケース４５に取り付けられていて、ファン装置６の下端部６ａと基板ケース４５の底部４５ａとの間に回路基板４６が配置された形態となっている。
【００２６】
基板ケース４５の前下部の左右方向の中央部には、前後方向に延びる第１の送風ダクト５７（図４〜図６参照）が設けられ、基板ケース４５の前部の上部には、第１の送風ダクト５７の上方に位置させて第２の送風ダクト５８（図１及び図４参照）が設けられている。このうち、第１の送風ダクト５７の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の下部に連通し、前部は開口している。第１の送風ダクト５７の後部の下部には、案内板５９が設けられている。この案内板５９の上部の後端部は、ファンケーシング５２の吐出口５３の先端部下部に連なり、案内板５９の前部の下端部は、回路基板４６の上面に当接している。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第１の送風ダクト５７を通って前方へ流れる（図４の矢印Ｂ１参照）。第１の送風ダクト５７内には、当該第１の送風ダクト５７内を左右に仕切るダクト内仕切部５７ａが設けられている。
【００２７】
図４に示すように、回路基板４６において、第１の送風ダクト５７内に位置する部分には電気部品１００の中でも特に発熱量が多いインバータのスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが配置されている。したがって、第１の送風ダクト５７内を通る冷却風によって、これらスイッチング素子（例えばＩＧＢＴ）１００ａ及び放熱部材１００ｂが冷却されるようになっている。
【００２８】
第２の送風ダクト５８の後部はファンケーシング５２の吐出口５３の上部に連通しており、前部は仕切体１６の連通部３６に連通している。第２の送風ダクト５８の底面５８ａは、後部から連通部３６に向けて高くなるような傾斜面とされている。この場合、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風の一部は、第２の送風ダクト５８を通って連通部３６へ案内される（図３の矢印Ｂ２参照）。第１の送風ダクト５７と第２の送風ダクト５８との間の後部の仕切部分を分流板部６０としていて、この分流板部６０により、ファンケーシング５２の吐出口５３から吐出された冷却風を、第１の送風ダクト５７側と第２の送風ダクト５８側とに分けられるようになっている。
【００２９】
基板ケース４５の下部には、図５に示すように、第１の送風ダクト５７の右外側に位置させて右側の第２の吸気ダクト６７ａが設けられているとともに、第１の送風ダクト５７の左外側に位置させて、左側の第２の吸気ダクト６７ｂが設けられている。このうち、右側の第２の吸気ダクト６７ａは、第１の送風ダクト５７の右側壁と、基板ケース４５の右側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部がファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この右側の第２の吸気ダクト６７ａの前部となる基板ケース４５の前壁には、開口部からなるケース前面通気口６８が形成されている。本体ケース２の底壁部における右前部には、ケース前面通気口６８の下方に対応する部位に位置させて、右側の第２の吸気口６２ａが形成されている。また、基板ケース４５の右側壁の前部には３個の開口部からなるケース右面通気口６９ａが形成されており、基板ケース４５の右側壁の後部には開口部からなるダクト通気口６９ｃが形成されている。さらに、本体ケース２の右側壁には複数の小孔からなる第３の吸気口７０が形成されている。
【００３０】
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、ケース前面通気口６８及びケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａを通り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる外気（冷却風）が通る経路を右側の第２の吸気経路６１ａ（図５の矢印Ａ２参照）としている。また、ケース右面通気口６９ａと第３の吸気口７０との間には、基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３が形成されており、第３の吸気口７０から吸気された外気の一部は、この隙間７３を通って第１の吸気ダクト４７に入り、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる（図４及び図６の矢印Ａ７参照）。
【００３１】
基板ケース４５の前部と本体ケース２の前部の背面との間には、図１に示すように、上から見てＬ字形をなす補助板６３が設けられていて、この補助板６３と、基板ケース４５の前部と、本体ケース２の前壁と、仕切板１０の前部とにより補助ダクト６４を形成している。補助ダクト６４の下部は、第１の送風ダクト５７の前面開口部と連通していて、第１の送風ダクト５７を通った冷却風がこの補助ダクト６４に排出される。仕切板１０の前部には、図４に示すように矩形状の孔からなる通気口６５が２個形成されていて、補助ダクト６４内を通った冷却風が左側のロースタユニット８側へ案内されるようになっている（図２及び図４の矢印Ｂ３参照）。なお、補助板６３の左部の下部には、図５に示すように仕切部６３ａが一体に設けられていて、この仕切部６３ａにより、基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を前後に仕切っている。補助板６３と第２の送風ダクト５８との間には、左右方向に延びる補助風路７１（図１及び図２参照）が形成されている。この補助風路７１の右下部は、右側の第２の吸気口６２ａに連通している。
【００３２】
第１の送風ダクト５７の左側に位置する第２の吸気ダクト６７ｂは、第１の送風ダクト５７の左側壁と、基板ケース４５の左側壁と、回路基板４６と、第２の送風ダクト５８の下面とで囲まれていて、後部が前記ファンケーシング５２の下部吸込口５６に連通している。この左側の第２の吸気ダクト６７ｂの前部における基板ケース４５の左側壁には、仕切部６３ａの後に位置させて開口部からなるケース左面通気口６９ｂが形成されている。また、基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間における、本体ケース２の底壁部の前部には、仕切部６３ａの後ろで且つケース左面通気口６９ｂの下方に対応する部位に位置させて、左側の第２の吸気口６２ｂが形成されている。このケース左面通気口６９ｂは、左側の第２の吸気口６２ｂを通じて機外に連通しているとともに、基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間に形成された隙間を通して補助風路７１にも連通している。
【００３３】
ここで、冷却ファン５０がモータ５１により回転駆動された際に、右側の第２の吸気口６２ａから本体ケース２内に吸気された外気の一部は補助風路７１を通ってケース左面通気口６９ｂに導かれるとともに、左側の第２の吸気口６２ｂから吸気された外気と合流して、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる。このうち、右側の第２の吸気口６２ａから補助風路７１を通って左側の第２の吸気口６２ｂに導かれる経路を補助吸気経路７２（図１及び図２の矢印Ａ３参照）とし、ケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂを通ってファンケーシング５２の下部吸込口５６へ吸い込まれる経路を左側の第２の吸気経路６１ｂ（図５の矢印Ａ４参照）としている。この場合、右側の第２の吸気経路６１ａと左側の第２の吸気経路６１ｂは、第１の送風ダクト５７を中央に位置させて、並行して隣り合って設けられている。
【００３４】
なお、本体ケース２の前面の右部には、化粧カバー６６が装着されている。
また、回路基板４６において、第１の送風ダクト５７の外側及びファンケーシング５２の下方に対応する部分には、電気部品１００のうち、発熱量が比較的少ない電気部品１００が配置されている。これらの電気部品１００は、ファン装置６の駆動時に、外気が第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通り、下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる冷却風（図５の矢印Ａ２、Ａ４参照）によって冷却されるようになっている。
【００３５】
次に上記構成の作用を説明する。ここでは、特にファン装置６による冷却風の流れを中心に説明する。加熱コイル３０、３１の一方、または両方を用いて加熱調理を行う場合、トッププレート４上の所定の位置に調理容器を載置した状態で、使用者が操作パネルユニット４２の操作部４０を操作する。すると、制御装置は、その操作及び予め備えた制御プログラムに基づき、インバータ回路のスイッチング素子１００ａを制御して加熱コイル３０、３１を制御するとともに、ファン装置６のモータ５１を制御する。このうち、スイッチング素子１００aを制御することに基づき加熱コイル３０、３１に高周波電流が供給されて高周波磁界が発生し、調理容器に電流が誘導されてジュール熱による加熱調理が行なわれる。このとき、各加熱コイル３０、３１の外周部には防磁部材２４、２５が設けられているので、加熱コイル３０、３１から発生する磁力線が防磁部材２４、２５の外側へ漏れることを極力防止することができる。また、このとき、使用される加熱コイル３０、３１が発熱するとともに、電気回路ユニット７における回路基板４６の電気部品１００も発熱するので、これらを冷却する必要がある。
【００３６】
ファン装置６のモータ５１により冷却ファン５０が回転駆動されると、その冷却ファン５０の送風作用により、本体１外の空気（外気）が、本体１の右側背面に設けられた第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれるとともに、本体ケース２の底壁部に設けた左右両側の第２の吸気口６２ａ、６２ｂから第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内へ吸い込まれて、さらに本体ケース２の右側壁に設けた第３の吸気口７０からも本体ケース２内へ吸い込まれる。このうち、第１の吸気口４８から第１の吸気ダクト４７内へ吸い込まれた外気（冷却風）は、主に図４の矢印Ａ１で示すように第１の吸気経路５５を通り、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に吸い込まれる。
【００３７】
一方、右側の第２の吸気口６２ａから本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図５に矢印Ａ２で示すように、基板ケース４５の前面右側に設けたケース前面通気口６８から右側の第２の吸気ダクト６７ａ内へ入り、右側の第２の吸気経路６１ａを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。また、第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部も、図５に矢印Ａ５で示すように、基板ケース４５の右側面に設けたケース右面通気口６９ａから右側の第２の吸気ダクト６７ａ内へ入り、矢印Ａ２で示す流れに合流して右側の第２の吸気経路６１ａを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。
【００３８】
さらに、左側の第２の吸気口６２ｂから本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）は、図５に矢印Ａ４で示すように、基板ケース４５の左側面に設けたケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂ内へ入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。また、右側の第２の吸気口６２ａから本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、補助板６３の右側を上へ向けて流れた後、図１及び図２の矢印Ａ３で示すように、補助吸気経路７２を右から左へと流れ、そこから基板ケース４５の左側壁と仕切板１０との間の隙間を下向きに流れる。この後、図５に矢印Ａ４で示すように、基板ケース４５の左側壁前部のケース左面通気口６９ｂから左側の第２の吸気ダクト６７ｂ内に入り、左側の第２の吸気経路６１ｂを通って、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれる。
【００３９】
そして、第３の吸気口７０から本体ケース２内へ吸い込まれた外気（冷却風）の一部は、図５の矢印Ａ６で示すように、ダクト通気口６９ｃから基板ケース４５内へ入り、ファンケーシング５２の下部吸込口５６からファンケーシング５２内へ吸い込まれるとともに、その他の一部は基板ケース４５の右側壁と本体ケース２の右側壁からなる隙間７３を通って、図４の矢印Ａ７で示すように、ファンケーシング５２の上部吸込口５４からファンケーシング５２内に取り込まれる。
【００４０】
このとき、左右両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を通る冷却風により、当該第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内に配設された電気部品１００が冷却される。また、両側の第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを通った冷却風と、ダクト通気口６９ｃから吸気された冷却風とが、ファン装置６の下方において合流し、この合流した冷却風により、ファン装置６の下方に配置された電気部品１００が冷却される。
【００４１】
そして、ファンケーシング５２内に吸い込まれた空気は、吐出口５３から前方に向けて吐出される。吐出口５３から吐出された冷却風は、分流板部６０により下部側の第１の送風ダクト５７側と上部側の第２の送風ダクト５８側とに分けられる。このうち、第１の送風ダクト５７側に送られた冷却風は、図４に矢印Ｂ１で示すように、第１の送風ダクト５７内を前方に向けて流れる。この第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風により、左右両側に配置されたスイッチング素子１００ａ及びこれの放熱部材１００ｂが冷却される。
【００４２】
このとき、第１の送風ダクト５７に流れる冷却風の流れ方向（図５の矢印Ｂ１参照）に対して並行して左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設けているので、第１の送風ダクト５７内を前方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ｂ１参照）と、第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを後方へ向けて流れる冷却風の流れ方向（矢印Ａ２、Ａ４参照）とは逆向きで、対向するような構成となっている。
【００４３】
第１の送風ダクト５７を通った冷却風は、補助ダクト６４側へ出る。補助ダクト６４へ出た冷却風は、仕切板１０の前部の通気口６５から左側のロースタユニット８側へ流れる（図２及び図４の矢印Ｂ３参照）。ロースタ用ケーシング１１の上面前部は他の部分よりやや低くなっており、ロースタユニット８側へ流れた冷却風は、図２に矢印Ｂ４で示すように、ロースタ用ケーシング１１の上面前部と操作パネルユニット４２との間を右から左へ向けて流れた後、ロースタ用ケーシング１１左側面と本体ケース２の左側壁の内面との間を後方へ向けて流れ、最終的に、トッププレート枠５の後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（図２の矢印Ｂ５参照）。このとき、ロースタ用ケーシング１１の周りを冷却風が流れることにより、当該ロースタ用ケーシング１１を冷却することができる。また、操作パネルユニット４２とロースタ用ケーシング１１との間を冷却風が通過することにより、ロースタ用ケーシング１１の熱が操作パネルユニット４２に悪影響を及ぼすことを極力防止することができる。
【００４４】
また、ファンケーシング５２の吐出口５３から第２の送風ダクト５８側へ吐出された冷却風は、図４の矢印Ｂ２で示すように連通部３６から、上空間１８における仕切体１６とダクト２０との間に形成された第１の通気路２３内に入る。第１の通気路２３内に入った冷却風の一部は、図２及び図３の矢印Ｃ１で示すように、ダクト２０の上流側である円形プレート部２０ａに設けられた複数の孔２１ａから、ダクト２０の上側の、加熱コイル３０とダクト２０の円形プレート部２０ａの間に形成された第２の通気路３３内に入る。第２の通気路３３内に入った冷却風は、図２及び図３の矢印Ｃ２で示すように、加熱コイル３０の下面に沿って流れる冷却風と、加熱コイル３０の配線の隙間などから加熱コイル３０の上面に漏れ出て、加熱コイル３０の上面に沿って流れる冷却風とに分かれて流れる。このとき、加熱コイル３０の上下面に分かれて流れる冷却風は、冷却風が加熱コイル３０の上下面を分かれて流れることによって、加熱コイル３０を効率よく冷却することができる。
【００４５】
加熱コイル３０の上下面に分かれて流れ、加熱コイル３０を冷却した冷却風は、加熱コイル３０の周囲を囲うようにして配置した防磁部材２４の囲い壁によって周囲への拡散を阻まれながら防磁部材２４の囲い壁に沿って流れた後、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから下流側（図２及び図３で左側）へと流れ出る。そして、防磁部材２４の囲い壁に設けられた開口部２４ａから流れ出た冷却風は、加熱コイル３０、３１の接続線３０ａ、３１ａを冷却しながら下流側の防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから第３の通気路３４に入る。
【００４６】
また、第１の通気路３３内に入った冷却風の残りは、図２及び図３の矢印Ｃ３で示すようにダクト２０の下面に沿って、上流側の円形プレート部２０ａから矩形プレート部２０ｃを経て下流側の円形プレート部２０ｂへと流れる。円形プレート部２０ｂの下面に達した冷却風は、ダクト２０の立ち下がりのダクト側壁２０ｄによって周囲への拡散を阻まれるため、円形プレート部２０ｂに設けられた孔２１ｂから、ダクト２０の上側である、加熱コイル３１とダクト２０の円形プレート２０ｂとの間に形成された第３の通気路３４内に入る。第３の通気路３４内に入った冷却風は、加熱コイル３１を冷却しながら、加熱コイル３１の隙間などから上方へ抜けて行く。
【００４７】
この場合、ダクト２０の円形プレート部２０ｂの孔２１ｂは、円形プレート部２０ａの孔２１ａに比べ大きく設けているため、孔２１ｂから加熱コイル３１の上方へ抜けていく冷却風はダクト２０上面を通る冷却風より多くなる。このため、孔２１ｂから出て加熱コイル３１の上方へ向かう冷却風が、防磁部材２５の囲い壁に設けられた開口部２５ａから入ってきた冷却風を引き寄せて流れ、左後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出される。
これにより、左側の加熱コイル３０も右側の加熱コイル３１も効率よく冷却される。さらに、左右の加熱コイル３０、３１にあって中継端子台３９に接続された各接続線３０ａ、３１ａも、その冷却風によって冷却される。
【００４８】
また、このとき、加熱コイル３０、３１が収容された上空間１８は、トッププレート４と仕切体１６との間が密閉されるような空間に構成されているから、加熱コイル３０、３１を冷却すべく上空間１８内に入り込んだ冷却風の漏れを極力防止でき、その冷却風を加熱コイル３０、３１の冷却に有効に作用させることができる。また、下方の電気回路ユニット７の電気部品１００の特にスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを冷却して熱くなった風が上空間１８内に入り込むことも極力防止できる。
【００４９】
仕切体１６後部の排気口３７から仕切体１６の下側へ排出された冷却風は、電気回路ユニット７の電気部品１００を冷却した冷却風とともに、本体１後部の本体排気口５ｂから機外へ排出される（矢印Ｂ５参照）。
【００５０】
上記した実施形態によれば、次のような作用効果を得ることができる。
ファン装置６の冷却ファン５０は、縦軸型の遠心ファンにより構成し、電気回路ユニット７における回路基板４６の上方に位置させた。この構成により、冷却ファン５０の径方向の寸法（直径寸法）を、回路基板４６に制約を受けずに大きくすることができ、低い回転数で冷却ファン５０の送風量を確保することが可能となり、冷却ファン５０の回転に伴い発生する回転音（騒音）を低減することが可能となる。
【００５１】
この理由は、冷却ファンの回転音は、ファンの外周部のスピードに比例して大きくなるものであり、ファンの直径寸法を大きくすることにより、低い回転数でファンの送風量を確保することが可能となり、これに伴いファン外周部のスピードを遅くでき、回転音を低くできるためである。
【００５２】
また、本体ケース２の背面部に第１の吸気経路５５に外気を吸い込むための第１の吸気口４８を設けて、基板ケース４５の前方における本体ケース２の底壁部に、第２の吸気経路６1ａ、６1ｂに外気を吸い込むための右側の第２の吸気口６２ａを設けて、基板ケース４５の左方における本体ケース２の底壁部に、左側の第２の吸気経路６１ｂに外気を吸い込むための左側の第２の吸気口６２ｂを設けて、本体ケース２の右側壁部に第１の吸気経路５５及び右側の第２の吸気経路６１ａに外気を吸い込むための第３の吸気口７０を設けており、本体１の上部とは異なる位置に本体ケース２内に外気を吸い込むための吸気口を設ける構成としている。このような構成によれば、本体ケース２の上部のトッププレート４の上面において鍋などが加熱されて多量の水蒸気が生じた場合でも、本体１の上部とは異なる位置に設けた吸気口から本体ケース２内に外気を吸い込むため、水蒸気を吸気し難くなる。これによって、吸気された外気が本体ケース２内で結露するのを極力防止することができ、したがって、結露によって生じる電気回路ユニット７の不具合を極力防止することができる。
【００５３】
さらに、このような構成によれば、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２ａ、６２ｂと、第３の吸気口７０とを、それぞれ本体１の異なる面に複数設けているため、吸気量を増大することができ、冷却効率を向上することができる。
【００５４】
ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る本体１後部側の第１の吸気経路５５（第１の吸気ダクト４７参照）と、この第１の吸気経路５５とは別に第１の送風ダクト５７の周囲に設けられ、ファン装置６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ（第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ参照）とを備えている。このような構成によれば、第１の吸気経路５５に加え、第１の送風ダクト５７の周囲からも冷却風を吸い込む第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを備えているので、ファン装置６による吸気風量を多く確保することができる。しかも、第１の吸気経路５５と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂでは、異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、１箇所のみから吸気する場合とは違い、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができ、冷却対象の加熱コイル３０、３１や電気回路ユニット７の電気部品に対する冷却効率の向上を図ることが可能となる。
【００５５】
ちなみに、本体後部の１箇所のみから吸気する場合、その吸気する部分の空気の温度が高いと、ファン装置が送風する冷却風の温度も高くなってしまうという問題がある。この点、本実施形態によれば、上記したように、ファン装置６は異なった複数の場所の外気を吸い込むことになるので、複数箇所の空気の温度を平均化し、平均化した温度の冷却風を送風することができる。
【００５６】
第１の送風ダクト５７と第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂとは単一の基板ケース４５内に構成され、この基板ケース４５の外側であって本体１の背面部に第１の吸気経路５５に外気を吸い込むための第１の吸気口４８を有し、基板ケース４５の前方における本体ケース２の底壁部に、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂに外気を吸い込むための右側の第２の吸気口６２ａを有し、基板ケース４５の左方における本体ケース２の底壁部に左側の第２の吸気ダクト６７ｂに外気を吸い込むための左側の第２の吸気口６２ｂを有し、本体ケース２の右側の側壁部に、右側の第２の吸気ダクト６７ａ内に外気を吸い込むための第３の吸気口７０を有している。さらに、第１の吸気口４８と、第２の吸気口６２ａ、６２ｂと、第３の吸気口７０との間にファン装置６を配置する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６の後方に第１の吸気口４８が存し、前方に第２の吸気口６２ａが存し、左方に左側の第２の吸気口６２ｂが存し、右方に右側の第２の吸気口７０が存する構成となっていて、ファン装置６は本体１における前後左右の異なる場所の空気を取り込むことができる。このため、第１の吸気口４８が吸い込む位置の空気の温度と、第２の吸気口６２ａ、６２ｂと、第３の吸気口７０とが吸い込む位置の空気の温度が異なっている場合でも、ファン装置６は、それらの平均的な比較的低い温度の冷却風を送風することができ、１箇所のみの比較的高い温度の空気のみを取り込んでしまうことによって冷却効果が低下してしまうような不具合を防止することができる。
【００５７】
ファン装置６は上部吸込口５４と下部吸込口５６を有し、第１の吸気経路５５は上部吸込口５４に繋がり、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、上部吸込口５４とは異なる下部吸込口５６に繋がっている。第１の吸気経路５５の吸込口（上部吸込口５４）と第２の吸気経路６１ａ、６１ｂの吸込口（下部吸込口５６）を異ならせることで、第１の吸気経路５５、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通してそれぞれスムーズに冷却風を吸い込むことができる。
【００５８】
電気回路ユニット７の回路基板４６を一枚で構成し、基板ケース４５の底部全体にわたって収容配置されていて、回路基板４６において第１の送風ダクト５７内に位置する部分には電気部品の中でも特に発熱量が多いスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂを配置し、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内には発熱量が比較的少ない電気部品１００を配置している。これにより、発熱量が多く冷却風量が特に必要なスイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂには、ファン装置６から吐出する冷却風を直接当てて冷却することができ、発熱量が比較的少なく冷却風量をそれほど必要としない電気部品１００には、ファン装置６への吸気の流れによって冷却することができる。このため、電気部品の発熱量に対して適切な風量で冷却することができるため、ファン装置６の吐出と吸気による冷却風を効率的に利用でき、ファン装置６による電気回路ユニット７の冷却効率を向上することができる。
【００５９】
また、電気回路ユニット７の回路基板４６は一枚にて構成しているため、回路基板を上下方向に複数段に設ける場合に比べ、回路基板４６の上方にファン装置６を配置するスペースを多く確保することが可能となり、ファン装置６の上下の吸込口５４、５６などを確保しやすくできる。
【００６０】
第１の送風ダクト５７の外側に位置する回路基板４６上にスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を配置し、第１の送風ダクト５７の外周に、当該第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きに流れてファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる冷却風が通る第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを設け、これら第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを流れる冷却風によりスイッチング素子１００ａ以外の電気部品を冷却する構成とした。このような構成によれば、ファン装置６に吸い込まれる吸気経路を利用して電気回路ユニット７の電気部品を冷却することができるので、電気部品を効率的に冷却することができる。また、第１の送風ダクト５７の左右両側に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂを配置し、第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂ内を流れる冷却風の流れ方向を、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と対向する向きとなるように構成しているので、スペースの確保がし易く回路基板４６上での電気部品の配置がし易いため、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００６１】
電気回路ユニット７の回路基板４６を収容した基板ケース４５にファン装置６を取り付けていて、基板ケース４５は、本体ケース２に対して電気回路ユニット７（回路基板４６）とファン装置６とを一体的に着脱することが可能な構成となっている。この構成によれば、電気回路ユニット７とファン装置６を、本体ケース２から一緒に取り外すことができ、メンテナンス性に優れている利点がある。
【００６２】
第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを通る冷却風は、第１の送風ダクト５７の上流に位置するファン装置６の下部吸込口５６に吸い込まれる構成としている。この構成によれば、第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れ方向と、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを流れる冷却風の流れ方向とが逆方向で、対向するようになっているので、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。
【００６３】
本体１の背面部に、ファン装置６の冷却ファン５０が吸気する第１の吸気口４８を設け、冷却ファン５０は、冷却ファン５０の回転軸５１ａが第１の吸気口４８より前方に位置し、加熱コイル３０の下方にまで臨む大きさに構成した。このような構成としたことにより、冷却ファン５０の直径寸法を大きくすることができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００６４】
ちなみに、従来では、加熱コイルの下方には、回路基板が複数段に設けられており、それら回路基板を覆い内部に送風するための回路基板用ダクトが設けられていたから、冷却ファンは、本体の上部後方に位置する本体吸気口と前記回路基板用ダクトとの間にしか設けることができず、加熱コイルの下方まで臨ませるような径の冷却ファンを設けることができなかった。
【００６５】
この点、本実施形態においては、回路基板４６をファン装置６の下方まで広げ、複数段にせず、一枚で構成したことにより、回路基板４６の高さ方向の容積を少なくできる。したがって、その回路基板４６の上方に空いたスペースを利用してファン装置６を配置することができる。これにより、加熱コイル３０の下方に臨む程度の大きな直径を有する冷却ファン５０を設置することができ、回転音を低くすることが可能となる。
【００６６】
ファン装置６は、本体１背面部の第１の吸気口４９からの冷却風を吸い込む上部吸込口５４を有し、その上部吸込口５４は、加熱コイル３０と冷却ファン５０との間に位置させている。この構成によれば、上部吸込口５４に吸い込まれる冷却風により、加熱コイル３０の下方の空間を効果的に冷却することができ、加熱コイル３０の熱を、下方の回路基板４６側に影響させ難くすることができる。特に、加熱コイル３０、ファン装置６、回路基板４６の順に上下方向に配置しているから、加熱コイル３０と回路基板４６が最も離れるように位置するようになり、回路基板４６に対する加熱コイル３０の熱の影響を効果的に低減させることができる。
【００６７】
ファン装置６の上方には加熱コイル３０、３１が配置され、第１の送風ダクト５７の上方であって加熱コイル３０、３１の下方に、ファン装置６から加熱コイル３０、３１に冷却風を送風する第２の送風ダクト５８を設けている。回路基板４６を一枚にて構成したからこそ、このように送風ダクト５７、５８を複数段に構成することができる。そして、第２の送風ダクト５８を設けることにより、加熱コイル３０、３１を冷却する冷却風として、スイッチング素子１００ａ及び放熱部材１００ｂなどの電気部品を冷却した風を加熱コイル３０、３１側に送る必要がなく、冷却ファン５０からの風を直接送ることができ、加熱コイル３０、３１の冷却効率を向上できる。
【００６８】
第１の送風ダクト５７内を流れる冷却風の流れと、当該第１の送風ダクト５７の左右両側に位置する第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内を流れる冷却風の流れは逆向きで対向するように構成している。この構成によれば、本体１内の狭いスペースを有効に利用することができる。また、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂは、第１の送風ダクト５７の一部に並行に第２の吸気ダクト６７ａ、６７ｂにより構成していることで、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂを容易に形成することができる。
【００６９】
また、ファン装置６の下方に存する回路基板４６において、第２の吸気経路６１ａ、６１ｂ内であってファン装置６の下方に対応する部分には、放熱部材を有しないスイッチング素子以外の電気部品（例えば、符号を付していないマイクロコンピュータやノイズフィルタ用コイルなど）を配置し、放熱部材１００ｂを必要とするスイッチング素子１００ａは、ファン装置６の下方とは異なる位置に配置した。これによれば、ファン装置６の下方であって高さ方向に狭い空間に放熱部材を必要としないスイッチング素子以外の電気部品を配置するようにしたので、ファン装置６における冷却ファン５０を縦方向に大きくできて、送風量を多くすることができる。
【００７０】
（その他の実施形態）
本発明は、上記した各実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張できる。
上記した実施形態では、本発明を据え置きタイプの加熱調理器に適用した場合を例示したが、キッチンに組み込まれる組み込みタイプの加熱調理器にも適用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
図面中、１は本体、２は本体ケース、６はファン装置、７は電気回路ユニット、３０、３１は加熱コイル（加熱手段）、４５は基板ケース、４６は回路基板、４７は第１の吸気ダクト、４８は第１の吸気口、５０は冷却ファン、５２はファンケーシング、５５は第１の吸気経路、５７は第１の送風ダクト（送風ダクト）、６１ａ、６１ｂは第２の吸気経路、６２ａ、６２ｂは第２の吸気口、６７ａ、６７ｂは第２の吸気ダクト、６８はケース前面通気口、６９ａはケース右面通気口、６９ｂはケース左面通気口、６９ｃはダクト通気口、７０は第３の吸気口、１００は電気部品、１００ａはスイッチング素子（電気部品）、１００ｂは放熱部材（電気部品）を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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