(57)【要約】      （修正有）【課題】容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる組込用カバーシールド、シールド構造及び組込用カバーシールドの実装方法を提供する。【解決手段】導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドと、弾性のある導電体で構成され、天面１０−１の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面１１−１に対向する側面１２−１は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドとを備えるシールド構造。【選択図】図１
2011205043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性のある導電体で構成され、
天面の対向面は開口されており、
前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、
前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールド。
【請求項２】
前記内曲げとなっている側面が隣接する側面との間に切込みを有することを特徴とする請求項１に記載の組込用カバーシールド。
【請求項３】
隣接する２つの前記側面の延長面に交わる稜線が面取りされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の組込用カバーシールド。
【請求項４】
前記天面の前記開口側の少なくとも一部に絶縁体を有することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の組込用カバーシールド。
【請求項５】
導電体で構成され、
両面が開口しており、
開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドと、
弾性のある導電体で構成され、
天面の対向面は開口しており、
前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、
前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドと、
を備えるシールド構造。
【請求項６】
前記組込用カバーシールドは、前記内曲げとなっている側面が隣接する側面との間に切込みを有することを特徴とする請求項５に記載のシールド構造。
【請求項７】
前記組込用カバーシールドは、隣接する２つの前記側面の延長面の交わる稜線が面取りされており、
前記実装用シールドは、隣接する２つの前記側面の延長面の交わる稜線のうち、前記組込用カバーシールドの面取りされている部分に対応する稜線が面取りされていることを特徴とする請求項５又は６に記載のシールド構造。
【請求項８】
前記組込用カバーシールドは、前記天面の前記開口側の少なくとも一部に絶縁体を有することを特徴とする請求項５から７のいずれかに記載のシールド構造。
【請求項９】
弾性のある導電体で構成され、天面の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドを、
導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドに嵌め込む際に、
前記組込用カバーシールドの前記内曲げとなっている側面の内側が、前記実装用シールドの前記側面の外側に接触するように押し当てて、
前記組込用カバーシールドを接触した側面と反対方向に移動させた後、前記実装用シールドに嵌合するように前記組込用カバーシールドを嵌め込む組込用カバーシールドの実装方法。
【請求項１０】
弾性のある導電体で構成され、天面の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有し、隣接する２つの前記側面の延長面の交わる稜線が面取りされている組込用カバーシールドを、
導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれ、隣接する２つの前記側面の延長面の交わる稜線のうち、前記組込用カバーシールドの面取りされている部分に対応する稜線が面取りされている実装用シールドに、嵌め込む際に、
前記実装用シールドの前記面取りされている部分と前記組込用カバーシールドの前記面取りされている部分とが対応するように、前記組込用カバーシールドを配置し、
前記組込用カバーシールドの前記内曲げとなっている側面の内側が、前記実装用シールドの前記側面の外側に接触するように押し当てて、
前記組込用カバーシールドを接触した側面と反対方向に移動させた後、前記実装用シールドに嵌合するように前記組込用カバーシールドを嵌め込む組込用カバーシールドの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波ノイズの輻射を抑える組込用カバーシールド、シールド構造及び組込用カバーシールドの実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器、例えば携帯電話機のＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）の動作速度の向上に伴い、高周波数の電磁波ノイズが、輻射によって携帯電話機内の各アンテナを経由して受信帯域へ回り込む、又は受信信号と干渉するおそれが生じるようになった。この電磁波ノイズの輻射を抑えるために、ＣＰＵの周囲をシールドする実装用シールドと、実装用シールドを覆う組込用カバーシールドとを組み合わせてシールドとして組み込む。しかし、実装用シールドは、ＣＰＵの破壊防止の樹脂塗布を行うために開口しており、加えて、実装用シールドと組込用カバーシールドとのそれぞれに設計上の公差が存在するため、電磁波ノイズの輻射を確実に抑えることができない。そして、導通を確実にするために公差をゼロに設定にしてしまうと組込性の問題が発生する。以下に例を示す。
【０００３】
図２２から図２６を参照して、実装用シールドと組込用カバーシールドとの実装方法について説明する。図２２は、電子素子、例えばＣＰＵ１００を搭載した基板を示している。図２３は、ＣＰＵ１００を搭載した基板上の実装用シールド１０１を示している。図２４は、実装用シールドに、組込用カバーシールド１０２−１を被せた状態を示している。図２５は、図２４のＣ−Ｃ直線における破断面を示す図であり、ＣＰＵ及び基板を省略している。図２６は、寸法公差を設けていない場合の組込用カバーシールド１０２−２の破断面を示す図である。
【０００４】
まず、図２２に示すように、ＣＰＵ１００を基板上に搭載し、図２３に示すように、実装用シールド１０１が半田付けで実装され、実装用シールド１０１とＣＰＵ１００との間に破壊防止の樹脂塗布が成される。そして、図２４に示すように、実装用シールド１０１に、組込用カバーシールド１０２−１が組み込まれるが、図２５に示すように、両シールドの間には隙間ｘがある。図２５におけるｘは寸法公差であり、実装用シールド１０１に、組込用カバーシールド１０２−１を実装する際には必須の寸法である。この寸法公差があるため、組込用カバーシールド１０２−１と、実装用シールド１０１との間で確実に導電できない。しかし、図２６に示すように、寸法公差を無くした場合には、実装用シールド１０１に組込用カバーシールド１０２−２を組み込むことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０９３４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示した発明では、実装用シールドに組込用カバーシールドを組み合わせる構成としているが、バネ性を持つ側板部は、内側に膨出する膨出部を加工する必要がある。また、基板に実装される部品を交換するために、実装用シールドを部品のサイズに合わせて設けてあり、組込用カバーシールドと組み合わせても確実なシールドができないという課題があった。
【０００７】
そこで、本発明では、容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる組込用カバーシールド、シールド構造及び組込用カバーシールドの実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の組込用カバーシールドは、弾性のある導電体で構成され、天面の対向面は開口されており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明のシールド構造は、導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドと、弾性のある導電体で構成され、天面の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドとを備える。
【００１０】
また、上記目的を達成するために、本発明の組込用カバーシールドの実装方法は、弾性のある導電体で構成され、天面の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面に対向する側面は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドを、導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドに嵌め込む際に、前記組込用カバーシールドの前記内曲げとなっている側面の内側が、前記実装用シールドの前記側面の外側に接触するように押し当てて、前記組込用カバーシールドを接触した側面と反対方向に移動させた後、前記実装用シールドに嵌合するように前記組込用カバーシールドを嵌め込む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のシールド構造の概略図である。
【図２】本発明のシールド構造の破断面を示す図である。
【図３】本発明のシールド構造の透視図である。
【図４】本発明の組込用カバーシールドの実装方法を示す破断面を示す図である。
【図５】本発明の組込用カバーシールドの実装方法を示す破断面を示す図である。
【図６】本発明の組込用カバーシールドの実装方法を示す破断面を示す図である。
【図７】本発明の組込用カバーシールドの実装方法を示す破断面を示す図である。
【図８】本発明のシールド構造の実施形態の斜視図である。
【図９】本発明のシールド構造の実施形態の透視図である。
【図１０】本発明の組込用カバーシールドの実装方法の実施形態を示す断面図である。
【図１１】本発明の組込用カバーシールドの実装方法の実施形態を示す断面図である。
【図１２】本発明の組込用カバーシールドの実装方法の実施形態を示す断面図である。
【図１３】本発明の組込用カバーシールドの実装方法の実施形態を示す断面図である。
【図１４】本発明のシールド構造の実施形態の斜視図である。
【図１５】本発明のシールド構造の実施形態の透視図である。
【図１６】本発明のシールド構造の実施形態の斜視図である。
【図１７】本発明のシールド構造の実施形態の透視図である。
【図１８】本発明の組込用カバーシールドの概略図である。
【図１９】本発明の組込用カバーシールドの実施形態を示す概略図である。
【図２０】本発明の組込用カバーシールドの実施形態を示す概略図である。
【図２１】本発明の組込用カバーシールドの実施形態を示す概略図である。
【図２２】ＣＰＵを搭載した基板を示す概略図である。
【図２３】基板上の実装用シールドを示す概略図である。
【図２４】実装用シールドに従来の組込用カバーシールドを組み込んだシールド構造を示す概略図である。
【図２５】組込用カバーシールドと実装用シールドとの間の寸法公差を示す破断面を示す図である。
【図２６】組込用カバーシールドと実装用シールドとの間の寸法公差を無しとした破断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下に説明する実施形態は本発明の実施の例であり、本発明は、以下の実施の例に制限されるものではない。なお、本明細書及び図面において符号が同じ構成要素は、相互に同一のものを示すものとする。
【００１４】
まず、図１、図２及び図３を参照して、本発明のシールド構造の構成を説明する。図１は、本発明のシールド構造の構成の概略図であり、組込用カバーシールドの天面と対向する開口側から見た図である。図２は、図１のＡ−Ａ線における破断面を示す図であり、天面を上方として示している。図３は、本発明のシールド構造の構成の概略図であり、組込用カバーシールドの天面から見た透視図である。図１において、本発明のシールド構造は、導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面１６−１で囲まれた実装用シールドと、弾性のある導電体で構成され、天面１０−１の対向面は開口しており、天面１０−１に対する側面１１−１のうち、少なくとも１面は天面１０−１に垂直で、天面１０−１に対する側面１１−１のうち、天面１０−１に垂直な側面１１−１に対向する側面１２−１は天面１０−１に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドとを備える。
【００１５】
組込用カバーシールドの天面１０−１及び側面１１−１は、導電体で構成された平面である。側面１１−１は、隣接する面で、それぞれ天面１０−１に対して垂直な面である。内曲げした側面１２−１は、隣接する２面で、それぞれ天面に対して内曲げの面である。実装用シールドの開口に垂直な側面１６−１は、基板上に半田付けされて実装され、基板上の素子、例えばＣＰＵを囲い、発生する電磁波ノイズの輻射の影響を抑える。図２に示すように、組込用カバーシールドが実装用シールドを覆うことで、実装用シールドの側面１６−１と、組込用カバーシールドの内曲げされた側面１２−１とが導通する。さらに、側面１１−１は、内曲げされた側面１２−１の弾性力によって、実装用シールドの側面１６−１に押し付けられて導通する。図３に示すように、隣接する２面を垂直、隣接する２面を内曲げとしているため、実装用シールドの側面１６−１と、組込用カバーシールドの側面１１−１とを、内曲げされた側面１２−１の弾性を利用して導通させることができる。なお、実装用シールドの形状は、図１、図２及び図３に示した形状に限られず、例えば、天面を塞いだ形状であってもよい。
【００１６】
以上のように構成することで、本発明のシールド構造は、容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる。
【００１７】
また、図１に示すように、内曲げとなっている側面１２−１が隣接する側面１１−１との間に切込み１３−１を有してもよい。隣接する側面１１−１との間に切込み１３−１によって、内曲げされた側面１２−１及び隣接する側面１１−１が独立する。よって、内曲げされた側面１２−１の弾性力が有効に働き、実装用シールドの側面１６−１と組込用カバーシールドの側面１１−１との導通及び実装用シールドの側面１６−１と組込用カバーシールドの内曲げされた側面１２−１と導通を確実にでき、かつ組込性を向上させることができる。
【００１８】
次に、図４から図７を参照して、本発明の組込用カバーシールドの実装方法を説明する。図４から図７は、本発明の組込用カバーシールドの実装方法の手順を示す概略図である。なお、図１におけるＡ−Ａ直線における破断面を示す図を図７とし、図４から順に、組込用カバーシールドを実装用シールドに組み込む手順を追って示している。まず、図４に示すように、組込用カバーシールドは、弾性のある導電体で構成され、天面１０−２の対向面は開口しており、天面１０−２に対する側面１１−２のうち、少なくとも１面は天面１０−２に垂直で、天面１０−２に対する側面１１−２のうち、天面１０−２に垂直な側面１１−２に対向する側面１２−２は天面１０−２に対して内曲げとなる構造を有する。実装用シールドは、導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面１６−２に囲まれている。そして、組込用カバーシールドを実装用シールドに嵌め込む際に、図５に示すように、組込用カバーシールドの内曲げとなっている側面１２−２の内側が、実装用シールドの側面１６−２の外側に接触するように押し当てる。内曲げになっている側面１２−２を、組み込む際に外側に広げながら、実装用シールドに被せる。この時点では、図６に示すように、実装用シールドの側面１６−２と、組込用カバーシールドの側面１１−２との間には、寸法公差分の隙間がある。さらに、図７に示すように、組込用カバーシールドを接触した側面１６−２と反対方向に移動させた後、実装用シールドに嵌合するように組込用カバーシールドを嵌め込む。内曲げとなっている組込用カバーシールドの側面１２−２が、弾性変形することで、実装用シールドの側面１６−２の外側に、組込用カバーシールドの側面１１−２が押し当てられる。これにより、寸法公差分の隙間が埋まり、組込用カバーシールドと、実装用シールドとが導通する。
【００１９】
以上の手順を実行することで、本発明の組込用カバーシールドを、容易かつ確実に組み込むことができ、電磁波ノイズの輻射を抑えることができる。
【００２０】
また、図１、図３、図８及び図９を参照して、本発明のシールド構造の実施形態を示す。図８は、本発明のシールド構造の実施形態を示す概略図である。図９は、本発明のシールド構造の実施形態を示す平面図であり、天面から見た透視図である。図１に示す隣接する２つの側面１１−１の延長面に交わる稜線１４−１に、図８に示す面取り１５−１が設けられてもよい。また、実装用シールドは、図１に示す隣接する２つの側面１６−１の延長面の交わる稜線１７−１のうち、図８に示す組込用カバーシールドの面取り１５−１されている部分に対応する、図１に示す稜線１７−１に、図８に示す面取り１８−１が設けられてもよい。図１に示す稜線１４−１は、側面１１−１が隣接している場合、延長面が交わった際にできる直線である。同様に、稜線１７−１は、側面１６−１が隣接している場合、延長面が交わった際にできる直線である。図８における面取り１５−１又は面取り１８−１とは、図１に示す稜線１４−１及び稜線１７−１を、ある角度で切断した形状とすることである。角度は例えば、４５度である。組込用カバーシールドの面取り１５−１を実装用シールドの面取り１８−１の向きに配置すれば、組込用カバーシールドを、向きを違えることなく組み込むことができ、組込性を向上させることができる。
【００２１】
次に、図１０から図１３を参照して、本発明の組込用カバーシールドの実装方法の実施形態を説明する。図１０から図１３は、本発明の組込用カバーシールドの実装方法の手順を示した概略図である。なお、図８のＢ−Ｂ直線における断面図を図１３とし、図１０から順に、組込用カバーシールドを実装用シールドに組み込む手順を追って示している。まず、図１０において、組込用カバーシールドは、弾性のある導電体で構成され、天面１０−３の対向面は開口しており、天面１０−３に対する側面１１−３のうち、少なくとも１面は天面１０−３に垂直で、天面１０−３に対する側面１１−３のうち、天面１０−３に垂直な側面１１−３に対向する側面１２−３は天面に対して内曲げとなる構造を有し、隣接する２つの側面１１−３の延長面に交わる稜線が面取り１５−１されている。そして、実装用シールドは、導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面１６―３で囲まれ、隣接する２つの側面１６−３の延長面の交わる稜線のうち、組込用カバーシールドの面取り１５−１が設けられている部分に対応する稜線が面取り１８−１されている。組込用カバーシールドを実装用シールドに嵌め込む際に、実装用シールドの面取り１８−１されている部分と組込用カバーシールドの面取り１５−１を設けている部分とが対応するように、組込用カバーシールドを配置する。次に、図１１において、組込用カバーシールドの内曲げとなっている側面１２−３の内側が、実装用シールドの側面１６−３の外側に接触するように押し当てながら、最初に実装用シールドの面取り１８−１と、組込用カバーシールドの面取り１５−１とを嵌合させる。
【００２２】
そして、図１２に示すように、内曲げになっている側面１２−３を、組み込む際に外側に広げたまま、実装用シールドに被せる。この時点では、実装用シールドの側面１６−３と、組込用カバーシールドの側面１１−３との間には、寸法公差分の隙間がある。さらに、図１３に示すように、組込用カバーシールドを接触した側面１６−３と反対方向に移動させた後、実装用シールドに嵌合するように組込用カバーシールドを嵌め込む。移動は組込用カバーシールドの側面１２−３の弾性を利用してもよい。内曲げとなっている組込用カバーシールドの側面１２−３の、弾性変形が元に戻ることで、実装用シールドの側面１６−３の外側に、組込用カバーシールドの側面１１−３が押し当てられる。これにより、寸法公差分の隙間が埋まり、組込用カバーシールドと、実装用シールドとが導通する。以上の手順を実行することで、実装用シールドの面取り１８−１及び組込用カバーシールドの面取り１５−１を、組み込み時のガイドとして使用し、組込用カバーシールドの面取り１５−１を、実装用シールドの面取り１８−１の向きに配置すれば、向きを違えることなく組み込むことができ、組込性を向上させることができる。
【００２３】
次に、図１４から図１７を参照して、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成を説明する。図１４及び図１７は、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成の概略図である。なお、図１５及び図１７は、組込用カバーシールドの天面側から見た透視図である。図１４に示すように、天面１０−４の開口側の少なくとも一部に絶縁体１９−１を有してもよい。絶縁体１９−１は、例えば、組込用カバーシールドに貼付された絶縁テープである。具体的には、図１５に示すように、絶縁体１９−１は、組込用カバーシールドの開口部側に存在する電子素子２３−１、例えばＣＰＵを、組込用カバーシールドに直接接触しないようにすることで、短絡を防ぐことができる。また、図１６に示すように、実装用シールドの面取り１８−２と、組込用カバーシールドの面取り１５−２とを、組み込み時のガイドとして使用してもよい。図１７に示すように、組込用カバーシールドの面取り１５−２を、実装用シールドの面取り１８−２の向きに配置すれば、向きを違えることなく組み込むことができ、組込性を向上させつつ、絶縁体１９−２を確実に機能させることができる。
【００２４】
次に、図１８を参照して、本発明の組込用カバーシールドの構成を説明する。図１８は、本発明の組込用カバーシールドの構成の概略図であり、天面と対向する開口側から見た図である。図１８において、本発明の組込用カバーシールドは、弾性のある導電体で構成され、天面１０−６の対向面は開口されている。天面１０−６に対する側面１１−６のうち、少なくとも１面は天面１０−６に垂直で、天面１０−６に対する側面１１−６のうち、天面１０−６に垂直な側面１１−６に対向する側面１２−６は天面１０−６に対して内曲げとなる。組込用カバーシールドの天面１０−６及び側面１１−６は、導電体で構成された平面である。側面１１−６は、隣接する面で、それぞれ天面１０−６に対して垂直な面である。内曲げした側面１２−６は、隣接する２面で、それぞれ天面に対して内曲げの面である。隣接する２面を垂直、隣接する２面を内曲げとしているため、内曲げされた側面１２−６は、実装用シールドの側面に接触することで、弾性を利用して側面１１−６を実装用シールドの側面に接触させて導通させる。側面１１−６と実装用シールドとの間には寸法公差の隙間があるが、内曲げされた側面１２−６の弾性力により、寸法公差の隙間を埋めることができる。なお、実装用シールドの形状は、例えば、天面を塞いだ形状であってもよい。組込用カバーシールドが実装用シールドを覆うことで、実装用シールドの側面と、組込用カバーシールドの内曲げされた側面１２−６とが導通する。さらに、側面１１−６は、内曲げされた側面１２−６の弾性力によって、実装用シールドの側面に押し付けられて導通する。
【００２５】
以上のように構成することで、本発明のシールド構造は、容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる。
【００２６】
次に、図１８及び図１９を参照して、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成を説明する。図１９は、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成の概略図であり、天面と対向する開口側から見た図である。ここで、内曲げとなっている側面１２−７が隣接する側面１１−７との間に切込み１３−６を有してもよい。本発明の組込用カバーシールドの弾性力が有効に働き、実装用シールドの側面と組込用カバーシールドの側面１１−７との導通及び実装用シールドの側面と組込用カバーシールドの側面１２−７と導通を確実にでき、組込性を向上させることができる。ここで、図１８に示す隣接する２つの側面１１−７の延長面に交わる稜線１４−３に、図１９に示すように面取り１５−３を設けてもよい。図１８に示す稜線１４−３は、側面１１−６が隣接している場合、延長面が交わった際にできる直線である。図１９に示す面取り１５−３とは、図１８に示す稜線１４−３を、ある角度で切断した形状とすることである。角度は例えば４５度である。
【００２７】
以上説明したように、本発明の組込用カバーシールドについて、面取り１５−１を基準の向きに配置すれば、向きを違えることなく組み込むことができ、組込性を向上させることができる。
【００２８】
次に、図２０及び図２１を参照して、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成を説明する。図２０及び図２１は、本発明の組込用カバーシールドの実施形態の構成の概略図であり、天面と対向する開口側から見た図である。図２０に示すように、天面の開口側の少なくとも一部に絶縁体１９−３を有してもよい。絶縁体１９−３は、例えば、組込用カバーシールドに貼付された絶縁テープである。組込用カバーシールドが覆う基板上の素子、例えばＣＰＵが組込用カバーシールドに接触して短絡しないようにできる。また、図２１に示すように、組込用カバーシールドの面取り１５−４を、組み込み時のガイドとして使用してもよい。実装用シールドの面取りを組込用カバーシールドの面取り１５−４の向きに配置すれば、向きを違えることなく組み込むことができ、組込性を向上させつつ、絶縁体１９−４を確実に機能させることができる。
【符号の説明】
【００２９】
１０−１，１０−２，１０−３，１０−４，１０−５，１０−６，１０−７，１０−８，１０−９：天面
１１−１，１１−２，１１−３，１１−４，１１−５，１１−６，１１−７，１１−８，１１−９：側面
１２−１，１２−２，１２−３，１２−４，１２−５，１２−６，１２−７，１２−８，１２−９：内曲げした側面
１３−１，１３−２，１３−３，１３−４，１３−５，１３−６，１３−７，１３−８：切込み
１４−１，１４−２，１４−３，１４−４，１４−５，１４−６：稜線
１５−１，１５−２，１５−３，１５−４：面取り
１６−１，１６−２，１６−３，１６−４，１６−５：実装用シールドの側面
１７−１，１７−２：実装用シールドの稜線
１８−１，１８−２：実装用シールドの面取り
１９−１，１９−２，１９−３，１９−４：絶縁体
２３−１，２３−２：電子素子
１００：ＣＰＵ
１０１：実装用シールド
１０２−１，１０２−２：組込用カバーシールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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