(57)【要約】【課題】リードフレーム切断時のリードフレームの切りしろのダイシングテープからの脱落防止を防ぎ、ダイシングソーの破損を防ぐ。【解決手段】リードフレーム１００は、一面に半導体素子を搭載するアイランド１０１、およびアイランド１０１の周囲に配置された複数のリード端子１０２をそれぞれ含み、マトリクス状に配置された所定数の単位フレーム１０５と、所定数の単位フレーム１０５を接続するとともにダイシングソーにより切断される領域であるタイバー１０３とを含む単位フレーム集合体１０７を含み、単位フレーム集合体１０７の外周部で、後に樹脂により封止される樹脂外縁１６０ｅよりも内側の領域であってダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成され、少なくとも一面側から開口した離間開口部１１０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に半導体素子を搭載するアイランド、および当該アイランドから間隔を隔てて当該アイランドの外縁に沿って当該アイランドの周囲に配置された複数のリード端子をそれぞれ含み、マトリクス状に配置された所定数の単位フレームと、前記所定数の単位フレームを接続するとともにダイシングソーにより切断される領域であるタイバーとを含む単位フレーム集合体を含み、
前記単位フレーム集合体の外周部で、後に樹脂により封止される領域の外縁よりも内側の領域であって前記ダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成され、少なくとも前記一面側から開口した離間開口部が設けられたリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームにおいて、
前記離間開口部は、前記一面側から反対側の他面側まで貫通した貫通孔であるリードフレーム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のリードフレームにおいて、
前記離間開口部は、前記単位フレーム集合体の外周部の角部に形成されたリードフレーム。
【請求項４】
請求項１から３いずれかに記載のリードフレームにおいて、
前記単位フレーム集合体の外周部の角部の四隅にそれぞれ前記離間開口部が形成されたリードフレーム。
【請求項５】
請求項１から４いずれかに記載のリードフレームにおいて、
前記単位フレーム集合体の外周部に当該単位フレーム集合体の外縁に設けられたタイバーに隣接して当該外縁に沿って形成された複数の隣接開口部をさらに含み、
前記離間開口部は、前記複数の隣接開口部のさらに外周部に当該隣接開口部から離間して設けられたリードフレーム。
【請求項６】
請求項１から５いずれかに記載のリードフレームの各前記単位フレームの前記アイランドに半導体素子をそれぞれ搭載する工程と、
各前記半導体素子をそれぞれ、該当する前記単位フレームの前記リード端子とボンディングワイヤを介して接続する工程と、
前記単位フレーム集合体毎に、当該単位フレーム集合体に含まれる前記単位フレームの前記半導体素子を樹脂で一括封止し、前記離間開口部内に前記樹脂を充填する工程と、
前記リードフレームを、前記樹脂側からダイシングテープで固定した状態で、前記タイバーに沿って個片化する工程と、
を含む半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよび半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の低コスト化に向けて、半導体装置の価格を抑えることが重要な項目となっている。そのための有効な半導体装置の組立方法として、一括封止組立方法と呼ばれるものがあげられる。一括封止組立方法は、たとえば以下の手順で行われる。まず、各半導体素子に対応する単位フレームをブロック単位で含むリードフレームをパターンニングにより形成する。次いで、リードフレームの各単位フレームにそれぞれ半導体素子を搭載してそれぞれワイヤボンディングした後、それら複数の半導体素子をまとめて樹脂によって一括封止する。その後、一括封止した樹脂とリードフレームとを、各半導体素子に個片切断して複数の半導体パッケージを得る。
【０００３】
一括封止組立方法を用いることにより、１枚のリード板に対する半導体パッケージの取り数を多くすることができ、半導体装置の単価を抑えることができる。ここで、個片切断する際、ダイシングソーを用いるが、半導体パッケージのサイズが変わった場合でも、ダイシングソーの切断ピッチを変更するだけ対応可能なため、様々なサイズの半導体パッケージを容易に製造することができる。
【０００４】
特許文献１（特開２００１−２７４３０８号公報）には、このような一括封止組立方法に用いられるリードフレームが記載されている。図９は、特許文献１に記載されたリードフレーム５の構成を示す平面図である。
リードフレーム５は、矩形平面の各辺にチップ搭載域２ｂを囲む態様のリード２ｒを有する単位フレーム２をタイバー６を介して連結し複数個集合して構成する単位フレーム集合体７と、単位フレーム集合体７の外周部に単位フレーム２を連結する外周タイバー６ｏと、外周タイバー６ｏの外方域に形成された切り欠き部５ｓと、切り欠き部５ｓのさらに外方域に設けられ、ガイドホール５ｈが形成されたガイドレール５ｇと、ガイドレール５ｇと外周タイバー６ｏとを連結する連結片５ｒとを成形するリードフレーム５の形状加工を行い、単位フレーム集合体７とガイドレール５ｇの一部とを含んで裏面を除いて一括して樹脂封止成形し、これをタイバー６と外周タイバー６ｏとに沿って切断分離する。
【０００５】
当該文献には、このような構成により、以下の効果が得られることが記載されている。
各半導体装置への切断に際して、単位フレーム集合体の外周における切断箇所に続いて切り欠き部が成形されるので、連続した板材を切断するのに比べ切断力が低減され、ガイドレールの屈曲変形が僅少となり、切断箇所近傍のリードと樹脂との剥離が防止される。
また、樹脂封止時にガイドレールに樹脂漏れが生じ樹脂ばりが発生しても、ガイドレールとリードとの間には切り欠き部により隙間が存在するので、隙間に遮られ、樹脂ばりは単位フレーム集合体の外側のガイドレール部以外に発生せず、樹脂ばり取りの工程が不要である。
【０００６】
特許文献２（特開２００６−１４０２６５号公報）には、リードフレームの表面のうちモールド樹脂の内部に位置する部位に、樹脂との密着性を高めるための粗化処理が施され、リード部の外部接続面には粗化処理が施されていない構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２７４３０８号公報
【特許文献２】特開２００６−１４０２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、ダイシングソーを用いて個片切断する際、ダイシングソーは、回転しながらリードフレームを切断する。そのため、回転モーメントの影響で、リードフレームの切りしろが飛んでしまうことがあり、切りしろが飛ばないようにする工夫が求められる。しかし、切りしろの脱落を防ぐためには、ダイシングソーの回転数や送り速度を落とさなければならず、生産性が悪化する原因となる。
【０００９】
このような問題が生じるメカニズムを説明する。
図１０は、ダイシングソーで一括封止した樹脂１６０とリードフレーム５とを個片切断する手順を模式的に示す工程断面図である。図１０（ａ）は切断前、図１０（ｂ）は切断後の状態を示す。
個片切断する際には、樹脂１６０をダイシングテープ１７０に貼り付け、ダイシング装置へ投入する。つまり、リードフレーム５は、ダイシングテープ１７０と直接接着しておらず、樹脂１６０を介してダイシングテープ１７０に固定されている。ここで、単位フレーム集合体７の外周部の領域では、樹脂１６０とリードフレーム５との接着面積が少ない。そのため、この部分で、リードフレーム５の切りしろが樹脂１６０から剥がれて脱落しやすくなる。
【００１０】
特許文献１に記載されたような構成のリードフレーム５においても、樹脂の一括封止の後、ダイシングソーを回転しながら個片切断する際に、単位フレーム集合体７の外周部のリードフレーム５の切りしろが樹脂から脱落して飛んでしまい、ダイシングソーに接触して破損させる可能性がある。
【００１１】
図１１は、図９に示したリードフレーム５の単位フレーム集合体７が複数設けられた構成を示す平面図である。図１２および図１３は、図１１の破線で囲った箇所に対応する、単位フレーム集合体７の外周部の拡大平面図である。図１２は切断前、図１３は切断後の状態を示す。
【００１２】
特許文献１に記載された構成において、リードフレーム５の単位フレーム集合体７の外周には切り欠き部５ｓが配置されている。そのため、樹脂１６０で一括封止する際に、切り欠き部５ｓ内に樹脂１６０が導入される。図中破線で示した１６０ｅは樹脂外縁である。このような構成により、単位フレーム集合体７の外周に設けられたリードフレーム５も切り欠き部５ｓに充填された樹脂１６０を介してダイシングテープ１７０に接着される。そのため、切り欠き部５ｓが設けられていない構成に比べると、個片切断する際のリードフレーム５の切りしろの脱落を抑制することができると考えられる。
【００１３】
しかし、これらの切り欠き部５ｓは、ダイシングソーで切断される外周タイバー６ｏに隣接した位置に配置されている。そのため、切り欠き部５ｓ内に充填された樹脂１６０は、ダイシング時に回転しながら外周タイバー６ｏを切断するダイシングソーの切断ストレスと回転モーメントを直接受けることになる。この影響により、切断とともに樹脂１６０がリードフレーム５から剥がれ、リードフレーム５が飛んでしまう。
【００１４】
また、本発明者は、とくに、単位フレーム集合体７の外周部の角部に存在するリードフレーム５の切りしろ９が樹脂１６０から脱落して飛んでしまいやすいことを見出した。図１４に示すように、切りしろ９において、樹脂１６０が占める割合が非常に少ないため、この部分が樹脂１６０から脱落して飛んでしまうと考えられる。
【００１５】
また、上述したように、ダイシングソーでリードフレームを切断する際には、切断ストレスと回転モーメントが生じ、リードフレームには大きな回転力がかかる。そのため、特許文献２に記載されたように、リードフレーム表面を粗化して単に接触面積を増やすだけでは、リードフレームの切りしろの脱落を防止することは困難である。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、
一面に半導体素子を搭載するアイランド、および当該アイランドから間隔を隔てて当該アイランドの外縁に沿って当該アイランドの周囲に配置された複数のリード端子をそれぞれ含み、マトリクス状に配置された所定数の単位フレームと、前記所定数の単位フレームを接続するとともにダイシングソーにより切断される領域であるタイバーとを含む単位フレーム集合体を含み、
前記単位フレーム集合体の外周部で、後に樹脂により封止される領域の外縁よりも内側の領域であって前記ダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成され、少なくとも前記一面側から開口した離間開口部が設けられたリードフレームが提供される。
【００１７】
本発明によれば、
上記のリードフレームの各前記単位フレームの前記アイランドに半導体素子をそれぞれ搭載する工程と、
各前記半導体素子をそれぞれ、該当する前記単位フレームの前記リード端子とボンディングワイヤを介して接続する工程と、
前記単位フレーム集合体毎に、当該単位フレーム集合体に含まれる前記単位フレームの前記半導体素子を樹脂で一括封止し、前記離間開口部内に前記樹脂を充填する工程と、
前記リードフレームを、前記樹脂側からダイシングテープで固定した状態で、前記タイバーに沿って個片化する工程と、
を含む半導体装置の製造方法が提供される。
【００１８】
この構成によれば、離間開口部は、ダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成されている。そのため、ダイシングソーで切断する際に、離間開口部内の樹脂にはダイシングソーの切断ストレスと回転モーメントが直接かからないようにすることができる。これにより、リードフレームが樹脂から剥がれてリードフレームが切りしろとして飛んでしまうのを防ぐことができる。これにより、ダイシング時に、リードフレームの切りしろが樹脂から剥がれて飛ぶ現象を防止することができる。切りしろが剥がれないため、ダイシングソーが破損することがなく、安定して半導体装置を製造することができる。
【００１９】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、リードフレーム切断時のリードフレームの切りしろのダイシングテープからの脱落防止を防ぎ、ダイシングソーの破損を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態におけるリードフレームの構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態における半導体装置の製造手順を示す工程断面図である。
【図３】ダイシングソーで一括封止した樹脂とリードフレームとを個片切断する手順を模式的に示す工程断面図である。
【図４】図１に示したリードフレームの単位フレーム集合体の外周部の拡大平面図である。
【図５】図１に示したリードフレームの単位フレーム集合体の外周部の拡大平面図である。
【図６】本発明の実施の形態における離間開口部の断面形状を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるリードフレームの構成の他の例を示す拡大平面図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるリードフレームの構成の他の例を示す拡大平面図である。
【図９】特許文献１に記載されたリードフレームの構成の一例を示す平面図である。
【図１０】特許文献１に記載されたリードフレームの問題点を説明するための図である。
【図１１】特許文献１に記載されたリードフレームの問題点を説明するための図である。
【図１２】特許文献１に記載されたリードフレームの問題点を説明するための図である。
【図１３】特許文献１に記載されたリードフレームの問題点を説明するための図である。
【図１４】特許文献１に記載されたリードフレームの問題点を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００２３】
図１は、本実施の形態におけるリードフレーム１００の構成の一例を示す平面図である。
リードフレーム１００は、一面に半導体素子を搭載する矩形平面のアイランド１０１、アイランド１０１の各辺の外周でアイランド１０１を囲むようにそれぞれ設けられた複数のリード端子１０２をそれぞれ含み、マトリクス状に配置された所定数の単位フレーム１０５と、所定数の単位フレーム１０５を接続するとともにダイシングソーにより切断される領域であるタイバー１０３とを含む単位フレーム集合体１０７を含む。なお、各単位フレーム１０５は、各アイランド１０１とタイバー１０３とを接続する吊りリード１０４を含む。本実施の形態において、リードフレーム１００の単位フレーム集合体１０７は、それぞれ縦方向および横方向に３個ずつの単位フレーム１０５を含む計９個の単位フレーム１０５で構成される。各単位フレーム集合体１０７内において、隣接する単位フレーム１０５は、タイバー１０３を共有している。リード端子１０２は、アイランド１０１から間隔を隔ててアイランド１０１の外縁に沿ってアイランド１０１の周囲に配置される。
【００２４】
本実施の形態において、リードフレーム１００は、単位フレーム集合体１０７単位で樹脂により一括封止される構成とすることができる。樹脂外縁１６０ｅは、後に樹脂で封止される領域の外縁である。ここで、リードフレーム１００において、半導体素子が搭載され、樹脂により封止される側の面を搭載面１００ａとして示す。
【００２５】
本実施の形態において、リードフレーム１００は、一方向（図中横方向）に延在するテープ状に形成されており、複数の単位フレーム集合体１０７が当該一方向に沿って配置されている。リードフレーム１００において、当該一方向と垂直な方向（図中縦方向）の樹脂外縁１６０ｅの外側の領域にはガイドホール１２０が設けられ、当該領域はガイドレールとして機能する。
【００２６】
本実施の形態において、リードフレーム１００には、各単位フレーム集合体１０７の外周部に当該単位フレーム集合体１０７の外縁に設けられたタイバー１０３に接して当該外縁に沿って形成された複数の隣接開口部１１２が設けられている。ここで、隣接開口部１１２は、リードフレーム１００の搭載面１００ａから反対側の他面側まで貫通した貫通孔とすることができる。この隣接開口部１１２の構成は、特許文献１に示された切り欠き部５ｓと同様の構成とすることができる。
【００２７】
さらに、本実施の形態において、リードフレーム１００には、各単位フレーム集合体１０７の外周部で樹脂外縁１６０ｅよりも内側の領域であってダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成され、少なくとも一面側から開口した離間開口部１１０が設けられている。離間開口部１１０は、単位フレーム集合体１０７の外縁のタイバー１０３から離間して設けられている。つまり、離間開口部１１０は、単位フレーム集合体１０７の外縁のタイバー１０３と接しないように設けられている。ここで、離間開口部１１０は、リードフレーム１００の搭載面１００ａから反対側の他面側まで貫通した貫通孔とすることができる。
【００２８】
本実施の形態において、離間開口部１１０は、複数の隣接開口部１１２のさらに外周部に隣接開口部１１２から離間して設けられた構成とすることができる。また、離間開口部１１０は、単位フレーム集合体１０７の外周部の角部に形成された構成とすることができる。本実施の形態において、リードフレーム１００は、単位フレーム集合体１０７の外周部の角部の四隅にそれぞれ離間開口部１１０が形成された構成とすることができる。
【００２９】
図２は、本実施の形態における半導体装置の製造手順を示す工程断面図である。ここでは、一括封止組立方法で複数の半導体素子１５０を封止して個片化する。
まず、エッチングにより、リードフレーム１００を図１に示したようなパターンにパターニングする（図２（ａ））。図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ’断面図に該当する。
【００３０】
つづいて、ソルダーを介して半導体素子１５０を各単位フレーム１０５のアイランド１０１に搭載し、各半導体素子１５０をボンディングワイヤ１５２を介して各単位フレーム１０５のリード端子１０２と電気的に接続する（図２（ｂ））。次いで、リードフレーム１００を半導体素子１５０が搭載された面側から、単位フレーム集合体１０７単位で樹脂１６０により一括封止する。この後、樹脂１６０にダイシングテープ１７０を接着して固定する（図２（ｃ））。
【００３１】
次いで、ダイシングソーを回転させながら、リードフレーム１００を半導体素子１５０が搭載された面とは反対側の面（図２（ｃ）の下側）から切断し、個片化された半導体装置２００を得る（図２（ｄ））。個片化は、ダイシングソーを回転しながらリードフレーム１００のタイバー１０３（図中破線２０２で示す。）に沿って切断することにより行うことができる。
【００３２】
この様子を図３を参照して説明する。図３は、一括封止した樹脂１６０とリードフレーム１００とをダイシングソーで個片切断する手順を模式的に示す工程断面図である。図３（ａ）は切断前、図３（ｂ）は切断後の状態を示す。
【００３３】
個片切断する際には、樹脂１６０をダイシングテープ１７０に貼り付け、ダイシング装置へ投入する。つまり、リードフレーム１００は、ダイシングテープ１７０と直接接着しておらず、樹脂１６０を介してダイシングテープ１７０に固定されている。本実施の形態において、単位フレーム集合体１０７の外周部の領域でも、離間開口部１１０内に樹脂１６０が充填されているので、樹脂１６０とリードフレーム１００との接着面積が多くなる。
【００３４】
図４および図５は、図２（ｃ）に示したように、リードフレーム１００の搭載面１００ａ側から樹脂１６０で封止した後の単位フレーム集合体１０７の外周部の構成を示す拡大平面図である。図４および図５は、図１の破線で囲った箇所に対応する。図４は切断前、図５は切断後の状態を示す。
【００３５】
リードフレーム１００をダイシングソーで切断する手順としては、Ｘ方向（たとえば図中横方向）に延在するすべてのタイバー１０３を切断した後、Ｘ方向と垂直なＹ方向（たとえば図中縦方向）に延在するすべてのタイバー１０３を切断するか、またはその逆に、Ｙ方向に延在するすべてのタイバー１０３を切断した後、Ｘ方向に延在するすべてのタイバー１０３を切断する。ここで、個片切断は、タイバー１０３に沿って行われるが、ダイシングソーにより切断される領域は、タイバー１０３の幅より広くしている。
【００３６】
本実施の形態において、離間開口部１１０および隣接開口部１１２には、樹脂１６０が充填されている。また、本実施の形態において、離間開口部１１０は、リードフレーム１００を、ダイシングソーを回転しながらタイバー１０３に沿って切断する際に、ダイシングソーにより切断される領域から離間した領域に形成されている。そのため、ダイシングソーで切断する際に、離間開口部１１０内の樹脂１６０にはダイシングソーの切断ストレスと回転モーメントが直接かからないようにすることができる。これにより、リードフレーム１００が樹脂１６０から剥がれて外周部のリードフレーム１００が切りしろとして飛んでしまうのを防ぐことができる。
【００３７】
さらに、ここで、離間開口部１１０は、単位フレーム集合体１０７の外周部の角部に設けられている。このような構成とすることにより、単位フレーム集合体１０７の外周部の角部において、離間開口部１１０内に充填された樹脂１６０がクサビとなり、樹脂１６０とリードフレーム１００との接着面積を増やすことができる。これにより、とくにリードフレーム１００の切りしろが脱落して飛んでしまいやすい単位フレーム集合体１０７の外周部の角部領域１０９の切りしろの脱落を防ぐことができる。これにより、ダイシング時に、リードフレーム１００の切りしろが樹脂１６０から剥がれて飛ぶ現象を防止することができる。切りしろが剥がれないため、ダイシングソーが破損することがなく、安定して半導体装置を製造することができる。
【００３８】
図６は、本実施の形態における離間開口部１１０の断面形状を示す図である。
離間開口部１１０は、図６（ａ）に示すように、貫通孔とすることができる。このような貫通孔とすることにより、離間開口部１１０に樹脂１６０が充填される際に、樹脂１６０が離間開口部１１０の全体に充填され、クサビとしての機能を強固にすることができる。
【００３９】
また、図６（ｂ）に示すように、離間開口部１１０は、樹脂１６０が形成される搭載面１００ａ側で開口面積が小さいテーパー形状の貫通孔とすることもできる。これにより、離間開口部１１０に樹脂１６０が充填されたときに、樹脂１６０がリードフレーム１００からより抜けにくいようにすることができる。
【００４０】
また、図６（ｃ）に示すように、離間開口部１１０は、側壁に凹凸が形成された構成の貫通孔とすることもできる。このような離間開口部１１０は、たとえば、リードフレーム１００に図６（ａ）に示したような貫通孔をエッチングで形成する際に生じる、サイドエッチを利用することにより形成することができる。これにより、離間開口部１１０に樹脂１６０が充填されたときに、樹脂１６０がリードフレーム１００からより抜けにくいようにすることができる。ダイシング時の切りしろの脱落をより抑えることができる。
【００４１】
また、図６（ｄ）に示すように、離間開口部１１０は、貫通孔ではなく、凹部とすることもできる。上述したように、離間開口部１１０を貫通孔とした方が、離間開口部１１０内に樹脂１６０が充填される量が多くなり、クサビとしての機能が強固になる。しかし、凹部とした場合も、凹部内に樹脂１６０が充填されることにより、クサビとしての機能を得ることができる。なお、凹部の深さは、リードフレーム１００の厚さの半分以上とすることができる。また、このような構成においても、離間開口部１１０は、図６（ｂ）に示したように、樹脂１６０が形成される搭載面１００ａ側で開口面積が小さいテーパー形状としたり、図６（ｃ）に示したように、凹部の側壁に凹凸が形成された構成とすることもできる。
【００４２】
図７は、リードフレーム１００の構成の他の例を示す拡大平面図である。ここでは、単位フレーム集合体１０７の外周部角部にそれぞれ複数の離間開口部１１０ａおよび離間開口部１１０ｂを設けた点で図１、図４および図５に示したリードフレーム１００と異なる。
上述したように、リードフレーム１００をダイシングソーで切断する手順としては、Ｘ方向（たとえば図中横方向）に延在するすべてのタイバー１０３を切断した後、Ｘ方向と垂直なＹ方向（たとえば図中縦方向）に延在するすべてのタイバー１０３を切断するか、またはその逆に、Ｙ方向に延在するすべてのタイバー１０３を切断した後、Ｘ方向に延在するすべてのタイバー１０３を切断する方法がある。
【００４３】
ここで、図１３や図１０を参照して説明したような、リードフレームの切りしろ９の脱落は、切りしろ９の周囲の切断箇所の最後の切断箇所が切断される際に発生する。
【００４４】
図７に戻り、この例では、離間開口部１１０ａは、図中横方向のＸ方向に延在するタイバー１０３に対して、隣接開口部１１２を隔てて離間して設けられている。一方、離間開口部１１０ｂは、図中縦方向のＹ方向に延在するタイバー１０３に対して、隣接開口部１１２を隔てて離間して設けられている。そのため、角部領域１０９の周囲において、最後に切断されるのがＸ方向に延在するタイバー１０３およびＹ方向に延在するタイバー１０３のいずれであっても、離間開口部１１０ａおよび離間開口部１１０ｂのいずれかに充填された樹脂１６０がクサビとして機能するので、リードフレーム１００の切りしろが樹脂１６０から離れるのを防ぐことができる。
【００４５】
なお、この場合も、離間開口部１１０ａおよび離間開口部１１０ｂの断面形状は、図６を参照して説明した例のいずれとすることもできる。
【００４６】
図８は、リードフレーム１００の構成の他の例を示す拡大平面図である。ここでは、単位フレーム集合体１０７の外周部角部だけでなく、単位フレーム集合体１０７の外周部各辺の隣接開口部１１２の外側にもそれぞれ離間開口部１１０ｃを設けた点で図７に示したリードフレーム１００と異なる。このような構成としても、以上で説明したのと同様の効果が得られる。また、角部以外の領域においても、リードフレーム１００の切りしろの脱落を防ぐことができる。
【００４７】
なお、この場合も、離間開口部１１０ａ、離間開口部１１０ｂ、および離間開口部１１０ｃの断面形状は、図６を参照して説明した例のいずれとすることもできる。
【００４８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４９】
１００ リードフレーム
１００ａ 搭載面
１０１ アイランド
１０２ リード端子
１０３ タイバー
１０４ 吊りリード
１０５ 単位フレーム
１０７ 単位フレーム集合体
１０９ 角部領域
１１０ 離間開口部
１１０ａ 離間開口部
１１０ｂ 離間開口部
１１０ｃ 離間開口部
１１２ 隣接開口部
１２０ ガイドホール
１５０ 半導体素子
１５２ ボンディングワイヤ
１６０ 樹脂
１６０ｅ 樹脂外縁
１７０ ダイシングテープ
２００ 半導体装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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