(57)【要約】【課題】この発明は、小型化を図ったうえで、高効率な熱制御を実現して、高性能化の促進を図り得るようにすることにある。【解決手段】パッケージ本体３０の半導体素子１３が収容される素子収容部３１に対して作動流体供給側接続部３２２及び作動流体排出側接続部３２３を有した作動流体供給部３２１の設けられるベース部１２を積重配置して構成した。【選択図】      図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容した半導体素子に電気的に接続された外部接続端子が突設される素子収容部を、その作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部が前記外部接続端子の配置面と平行な面上であって、該外部接続端子と直交する方向に向けて設けられると共に、前記半導体素子の実装面と逆面側に放熱フィンが突設されて該放熱フィンの先端が内壁突部に接触配置されて内挿される作動流体供給部が設けられたベース部に、積重状に配置したパッケージ本体を具備することを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記放熱フィンは、前記ベース部の逆面側に設けられた凹部に突設されることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記放熱フィン及び内壁突部は、前記ベース部の前記半導体素子の実装位置に基づいて突設配置されることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部は、前記放熱フィン及び内壁突部を挟んで略平行に所定の間隔を有して配置されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部は、前記内壁突部の配置高さと略同一位置に配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
収容した半導体素子に電気的に接続された外部接続端子が突設される素子収容部を、その作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部が前記外部接続端子の配置面と平行な面上であって、該外部接続端子と直交する方向に向けて設けられると共に、前記半導体素子の実装面と逆面側に放熱フィンが突設されて該放熱フィンの先端が内壁突部に接触配置されて内挿される作動流体供給部が設けられたベース部に、積重状に配置したパッケージ本体を備える半導体パッケージと、
前記パッケージ本体のベース部の前記作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部から前記作動流体供給部に対して作動流体を循環供給する作動流体供給手段と、
を具備することを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
さらに、前記作動流体供給手段に連通される作動流体供給路及び作動流体排出路が設けられたパッケージ支持台を備え、
前記半導体パッケージを、前記パッケージ本体のベース部の作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部を前記パッケージ支持台の作動流体供給路及び作動流体排出路に連通させて該パッケージ支持台に取付け配置し、前記作動流体供給手段からの作動流体を前記作動流体供給路及び作動流体排出路を通して前記ベース部の作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部より前記作動流体供給部に循環供給することを特徴とする請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記パッケージ支持台には、前記半導体パッケージが複数個、並設して配置されることを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば各種の電子部品を構成する半導体素子が収容配置される半導体パッケージ及び半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体パッケージは、各種の電子部品を構成する半導体素子がパッケージ本体に収容配置され、このパッケージ本体には、外部接続用の接続端子が突設されている。このような半導体パッケージは、そのパッケージ本体から突設された接続端子が印刷配線基板の回路に電気的に接続されて使用に供される。この使用により、半導体パッケージは、その半導体素子が、熱を発生するために、その熱を排熱して、温度を許容値に保つことにより、所望の部品性能が確保されている。
【０００３】
そこで、半導体パッケージにおいては、その駆動に伴う熱を効率よく排熱して、半導体素子の温度を許容値に熱制御するための各種の冷却構造が開発されている。このような冷却構造としては、例えば基板上に実装するパッケージ本体上に放熱フィンを設けて、この放熱フィンの上から冷媒を吹付けて半導体素子の駆動に伴う熱を強制的に排熱する構成のものがある（例えば，特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−４４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記冷却構造では、半導体パッケージのパッケージ本体上に直接的に冷媒を吹付けて強制的に冷却する構成上、半導体素子の高出力化による発熱量が増加すればするほど、基板との接触部位の温度上昇を招くために、許容温度を保つことが困難となるという不都合を有する。
【０００６】
係る熱制御の問題は、特に、半導体素子の高出力化を促進して、性能の向上を図る場合における重要な課題となっている。
【０００７】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、小型化を図ったうえで、高効率な熱制御を実現して、高性能化の促進を図り得るようにした半導体パッケージ及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、収容した半導体素子に電気的に接続された外部接続端子が突設される素子収容部を、その作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部が前記外部接続端子の配置面と平行な面上であって、該外部接続端子と直交する方向に向けて設けられると共に、前記半導体素子の実装面と逆面側に放熱フィンが突設されて該放熱フィンの先端が内壁突部に接触配置されて内挿される作動流体供給部が設けられたベース部に、積重状に配置したパッケージ本体を備えて半導体パッケージを構成した。
【０００９】
上記構成によれば、パッケージ本体は、そのベース部の作動流体供給部に供給された作動流体が作動流体供給部の内壁突部、放熱フィンを経由して、作動流体排出側接続部から排出されることにより、半導体素子から熱移送された素子収容部の熱が、その作動流体により外部に熱輸送されて排熱される。
【００１０】
従って、パッケージ本体における素子収容部からベース部への熱移動の防止が図れて、ベース部の取付け面側における熱抵抗が低減されるため、素子収容部内の半導体素子の熱の高効率な排熱が実現されて、放熱面積の小形化を図ったうえで、半導体素子の高性能化の促進を図ることができる。
【００１１】
また、この発明は、収容した半導体素子に電気的に接続された外部接続端子が突設される素子収容部を、その作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部が前記外部接続端子の配置面と平行な面上であって、該外部接続端子と直交する方向に向けて設けられると共に、前記半導体素子の実装面と逆面側に放熱フィンが突設されて該放熱フィンの先端が内壁突部に接触配置されて内挿される作動流体供給部が設けられたベース部に、積重状に配置したパッケージ本体を備える半導体パッケージと、前記パッケージ本体のベース部の前記作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部から前記作動流体供給部に対して作動流体を循環供給する作動流体供給手段とを具備して半導体装置を構成した。
【００１２】
上記構成によれば、パッケージ本体は、ベース部の作動流体供給側接続部に対して作動流体供給手段からの作動流体が供給されると、作動流体供給部の内壁突部、放熱フィンを経由して、作動流体排出側接続部から作動流体供給手段に帰還されることにより、半導体素子から熱移送された素子収容部の熱が、その作動流体により外部に熱輸送されて排熱される。
【００１３】
従って、パッケージ本体における素子収容部からベース部への熱移動の防止が図れて、その取付け面側における熱抵抗が低減されるため、素子収容部内の半導体素子の熱の高効率な排熱が実現されて、放熱面積の小形化を図ったうえで、半導体素子の高性能化の促進を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上述べたように、この発明によれば、小型化を図ったうえで、高効率な熱制御を実現して、高性能化の促進を図り得るようにした半導体パッケージ及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の一実施の形態に係る半導体パッケージの外観構成を示した斜視図で、同図（ａ）は、蓋側から見た状態を示し、同図（ｂ）は、ベース部底面から見た状態を示す。
【図２】図１のパッケージ本体をパッケージ支持台に取付けた状態において、蓋体の一部を破断して示した平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａを断面して示した断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂを断面して示した斜視図である。
【図５】この発明の一実施の形態に係る半導体装置の構成を示した斜視図である。
【図６】図５のパッケージ支持台の一部を断面して示した斜視図である。
【図７】この発明の他の実施の形態に係る半導体パッケージの外観構成を示した斜視図である。
【図８】図７の蓋体の一部を破断して示した平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃを断面して示した断面図である。
【図１０】図８のＤ−Ｄを断面して示した斜視図である。
【図１１】図７の作動流体供給側接続部及び作動流体排出側接続部に配管をした状態を示した斜視図である。
【図１２】この発明の他の実施の形態に係る半導体パッケージの蓋体の一部を破断した状態における外観構成を示した平面図である。
【図１３】図８のＥ−Ｅを断面して示した斜視図である。
【図１４】図８のＦ−Ｆを断面して示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態に係る半導体パッケージ及び半導体装置について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１７】
図１は、この発明の一実施の形態に係る半導体パッケージの外観構成を示すもので、同図（ａ）は、パッケージ本体１０を上面側から見た状態を示し、同図（ｂ）は、底面側から見た状態を示す。
【００１８】
即ち、パッケージ本体１０は、例えば銅等の金属材料で形成され、凹状の素子収容部１１と、この素子収容部１１の下面には、鍔状のベース部１２が一体形成されている。このうち素子収容部１１には、例えば図２乃至図４に示すように半導体素子１３が、直接的に熱的に結合されて収容される。そして、この素子収容部１１の開口部には，蓋体１４が被着されて半導体素子１３が密閉収容される。また、素子収容部１１の互いに対向する両側壁には、上記半導体素子１３に電気的に接続された外部接続用接続端子１５，１５が外部接続可能に突設される。
【００１９】
他方のベース部１２には、中空状の作動流体供給部１２１が上記素子収容部１１の下面側に対応して設けられ、この作動流体供給部１２１内には、例えば上記素子収容部１１の底面と熱的に結合される放熱フィン１６が設けられる（図３及び図４参照）。そして、このベース部１２の底面には、作動流体供給部１２１に連通される作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３が設けられる。
【００２０】
また、ベース部１２には、上記素子収容部１１を挟んだ両側部に、例えば二個一組の凹状の取付け部１２４が所定の間隔を有してそれぞれ設けられる。言い換えると、この二個一組の取付け部１２４は、素子収容部１１の接続端子１５，１５の突設されていない両側部に形成され、上記接続端子１５の配線接続に影響を与えないように配置構成されている。この取付け部１２４の一組当たりの配置数としては、ベース部１２の大きさに応じて適宜に設定される。
【００２１】
上記パッケージ本体１０は、例えば複数個が、例えば図５に示すようにパッケージ支持台１７上に並設して配置されて冷却構造を備えた半導体装置が構成される。
【００２２】
このパッケージ支持台１７には、図６に示すように作動流体供給路１７１及び作動流体排出路１７２が埋設され、この作動流体供給路１７１及び作動流体排出路１７２に対して複数のパケージ本体１０が、各ベース部１２の作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３が接続されて配列配置される（図４参照）。この際、上記パッケージ本体１０は、ガスケット等の図示しないパッキン部材を介してパッケージ支持台１７上に載置されて、その取付け部１２４が螺子部材１８（図６参照）を用いて螺着されてそれぞれが密閉構造に取付け固定される。これにより、パッケージ本体１０は、そのベース部１２の作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３がパッケージ支持台１７の作動流体供給路１７１及び作動流体排出路１７２に作動流体が循環供給可能に連結される。
【００２３】
そして、パッケージ支持台１７の作動流体供給路１７１及び作動流体排出路１７２には、作動流体供給手段を構成する冷却器１９が配管２０を用いて接続される。この冷却器１９は、作動流体をパッケージ支持台１７の作動流体供給路１７１を介してベース部１２の作動流体供給口１２２から作動流体供給部１２１に循環供給すると共に、該作動流体供給部１２１の作動流体排出口１２３から排出された作動流体が上記パッケージ支持台１７の作動流体排出路１７２を介して帰還される。
【００２４】
また、パッケージ支持台１７に配列配置された複数のパッケージ本体１０は、その素子収容部１１から突出された外部接側用接続端子１５が、電子機器を構成する外部配線基板２１に配線接続される。
【００２５】
上記構成により、パッケージ支持台１７上に配列配置された各パッケージ本体１０は、その素子収容部１１に収容した半導体素子１３の熱が、ベース部１２の作動流体供給部１２１内の放熱フィン１６に熱輸送される。同時に、各パッケージ本体１０の作動流体供給部１２１には、その作動流体供給口１２２より冷却器１９からの作動流体がパッケージ支持台１７の作動流体供給路１７１を通って供給される。この作動流体供給部１２１に供給された作動流体は、素子収容部１１から放熱フィン１６に移送された熱を奪い、作動流体排出口１２３からパッケージ支持台１７の作動流体排出路１７２に導かれて冷却器１７に帰還されることで、各素子収容部１１の熱を直接的に排熱して、その半導体素子１３の温度を許容値に熱制御する。
【００２６】
この結果、パッケージ本体１０は、そのベース部１２の作動流体供給部１２１内に循環供給された作動流体により半導体素子１３から熱移送された素子収容部１１の熱を、直接的に排熱していることにより、その取付け部１２４とパッケージ支持台１７との間の熱抵抗が影響しない冷却構造となり、容易に高効率な熱制御が実現される。そして、この冷却構造によれば、ベース部１２自体のそり等の加工精度が排熱特性に影響しないため、高い加工精度が必要なく、製作上における簡略化を図ることができる。
【００２７】
このように、上記半導体パッケージは、パッケージ本体１０の半導体素子１３が収容される素子収容部１１に対して作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３を有した作動流体供給部１２１の設けられるベース部１２を積重配置して構成した。
【００２８】
これによれば、パッケージ本体１０は、そのベース部１２の作動流体供給口１２２に供給された作動流体が作動流体供給部１２１に導かれた後、作動流体排出口１２３から排出されることにより、半導体素子１３から熱移送された素子収容部１１の熱が、その作動流体により直接的に外部に熱輸送されて排熱される。この結果、ベース部１２とパッケージ支持台１７との間の熱抵抗が影響しない冷却構造となり、素子収容部１１内の半導体素子１３の熱の高効率な排熱が実現されて、放熱面積の小形化を図ったうえで、半導体素子１３の高性能化の促進を図ることが可能となる。
【００２９】
また、上記半導体装置は、パッケージ本体１０の半導体素子１３が収容される素子収容部１１に対して作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３を有した作動流体供給部１２１の設けられるベース部１２を積重配置して、このパッケージ本体１０のベース部１２の作動流体供給部１２１に対して、その作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３を通して冷却器１９からの作動流体を循環供給するように構成した。
【００３０】
これによれば、パッケージ本体１０は、ベース部１２の作動流体供給口１２２に対して冷却器１９からの作動流体が供給されると、作動流体供給部１２１に導かれた後、作動流体排出口１２３から冷却器１９に帰還されることにより、半導体素子１３から熱移送された素子収容部１１の熱が、その作動流体により外部に熱輸送されて排熱される。この結果、ベース部１２とパッケージ支持台１７との間の熱抵抗が影響しない冷却構造となり、素子収容部１１内の半導体素子１３の熱の高効率な排熱が実現されて、放熱面積の小形化を図ったうえで、半導体素子１３の高性能化の促進を図ることが可能となる。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、パッケージ本体１０を、素子収容部１１とベース部１２とを一体的に形成するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、素子収容部１１とベース部１２を別体に形成して接合するように構成することも可能である。
【００３２】
また、上記実施の形態では、作動流体供給口１２２及び作動流体排出口１２３をベース部１２の底面に設けるように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、ベース部１２の側壁に設けるように構成することも可能である。
【００３３】
さらに、上記実施の形態では、パッケージ支持台１７に複数のパッケージ本体１０を配列配置するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、一個を配置するように構成しても良い。
【００３４】
また、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、例えば銅等の金属材料を用いて図７乃至図１１に示すようにパッケージ本体３０を構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００３５】
この実施の形態におけるパッケージ本体３０は、略同様に半導体素子１３の収容される素子収容部３１の下面にベース部３２が、例えばガスケット等のパッキン部材３３を介して積重配置される（図９及び図１０参照）。この素子収容部３１には、その下面に、放熱フィン３４が熱的に結合されて設けられ、その周囲部に凹状の取付け部３１１を有した鍔部３１２が設けられる。
また、ベース部３２には、凹状の作動流体供給部３２１が素子収容部３１の放熱フィン３４に対向して設けられ、この作動流体供給部３２１に対して上記放熱フィン３４が収容された状態で、素子収容部３１がパッキン部材３３を介在して積重される。そして、素子収容部３１は、その鍔部３１２の取付け部３１１が螺子部材３５を用いてベース部３２に螺着されて密閉構造に積重配置されて（図７及び図８参照）、一体的に結合される。
【００３６】
さらに、ベース部３２には、その素子収容部３１を挟んだ鍔部３１２における取付け部３１１の設けられた両側部に、作動流体供給側接続部３２２及び作動流体排出側接続部３２３が分離して突出されて設けられる。
【００３７】
また、上記素子収容部３１には、その取付け部３１１の設けられていない両側部には、半導体素子１３に電気的に接続された外部接続用接続端子１５が外部接続可能に突出される。そして、素子収容部３１には、半導体素子１３が、例えば直接的に熱的に結合されて収容され、その開口部に蓋体３６が被着されて該半導体素子１３が密閉収容される。ここで、半導体素子１３は、素子収容部３１を介して放熱フィン３４と熱的に結合される。
【００３８】
そして、ベース部３２の作動流体供給側接続部３２２及び作動流体排出側接続部３２３には、例えば図１１に示すように上記冷却器１９（図５参照）に接続される配管３７が装着されて固定具３８を用いて固定され（図１１参照）、冷却構造を備えた半導体装置が構成される。
【００３９】
これにより、ベース部３２の作動流体供給部３２１には、その作動流体供給側接続部３２２に対して上記冷却器１９からの作動流体が配管３７を通って供給されると、該作動流体が循環供給され、その作動流体排出側接続部３２３から配管３７を通って冷却器１９に帰還される。この際、パッケージ本体３０の素子収容部３１に移送された半導体素子１３の熱が、放熱フィン３４を介して循環供給される作動流体に奪われて排熱され、半導体素子１３が所望の温度に熱制御される。
【００４０】
なお、上記パッケージ本体３０は、そのベース部３２を、例えば図示しないパッケージ支持台に取付け配置して、その作動流体供給側接続部３２２及び作動流体排出側接続部３２３に対して上記冷却器１９を配管接続するように構成しても良い。
【００４１】
また、この発明は、その他、図１２乃至図１４に示すようにパッケージ本体４０を構成することも可能で、同様の効果が期待される。
【００４２】
即ち、この実施の形態におけるパッケージ本体４０は、略同様に半導体素子１３の収容される素子収容部４１の下面にベース部４２が一体的に形成され（図１２参照）、このベース部４２には、中空状の作動流体供給部４２１が設けられる（図１３及び図１４参照）。そして、このベース部４２には、その素子収容部４１を挟んだ両側部に、作動流体供給部４２１に連通される作動流体供給口及び作動流体排出口を構成する作動流体供給側接続部４２２及び作動流体排出側接続部４２３が、例えば突設される。
【００４３】
また、ベース部４２には、その素子収容部４１を挟んだ両側部に、例えば凹状の取付け部４２４が、上記作動流体供給側接続部４２２及び作動流体排出側接続部４２３に対応してそれぞれ設けられる。そして、上記作動流体供給部４２１には、素子収容部４１に熱的に結合させた放熱フィン４３が内装される。
【００４４】
上記パッケージ本体４０の素子収容部４１には、その互いに対向する両側壁には、上記半導体素子１３に電気的に接続された外部接続用接続端子１５が挿通されて外部接続可能に突出される。そして、素子収容部４１には、半導体素子１３が、例えば直接的に収容されて熱的に結合され、その開口部に蓋体４４が被着されて該半導体素子１３が密閉収容される。
【００４５】
上記パッケージ本体４０は、そのベース部４２の取付け部４２１が、図示しない螺子部材等を用いてパッケージ支持台に取付け固定されて配置される。そして、ベース部４２の作動流体供給側接続部４２２及び作動流体排出側接続部４２３には、例えば上記冷却器１９（図５参照）に接続される配管が装着されて上記固定具３８（図１１参照）を用いて固定され、冷却構造を備えた半導体装置が構成される。
【００４６】
これにより、ベース部４２の作動流体供給部４２１には、その作動流体供給側接続部４２２に対して上記冷却器１９からの作動流体が配管３７を通って供給されると、該作動流体が循環供給され、その作動流体排出側接続部４２３から配管３７を通って冷却器１９に帰還される。この際、パッケージ本体４０の素子収容部４１に移送された半導体素子１３の熱が、放熱フィン４３を介して循環供給される作動流体に奪われて排熱され、半導体素子１３が所望の温度に熱制御される。
【００４７】
なお、この実施の形態においては、ベース部４２の側部に作動流体供給口及び作動流体排出口を構成する作動流体供給側接続部４２２及び作動流体排出側接続部４２３を配するように構成した場合について説明したが、これに限ることなく、その他、この作動流体供給側接続部４２２及び作動流体排出側接続部４２３を、ベース部４２の底面に設けるように構成することも可能である。また、接続端子１５と同じ側部に設けてもよい。
【００４８】
また、上記各実施の形態では、パッケージ本体１０，３０，４０のベース部１２，３２，４２の作動流体供給部１２１，３２１，４２１内に放熱フィン１６，３４，４３を配するように構成した場合について説明したが、この放熱フィン１６，３４，４３をベース部１２，３２，４２の作動流体供給部１２１，３２１，４２１に内装することなく、構成してもよい。
よって、この発明は、上記実施の形態に限ることなく、その他、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることが可能である。さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組合せにより種々の発明が抽出され得る。
【００４９】
例えば実施の形態に示される全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
【符号の説明】
【００５０】
１０…パッケージ本体、１１…素子収容部、１２…ベース部、１２１…作動流体供給部、１２２…作動流体供給口、１２３…作動流体排出口、１２４…取付け部、１３…半導体素子、１４…蓋体、１５…接続端子、１６…放熱フィン、１７…パッケージ支持台、１７１…作動流体供給路、１７２…作動流体排出路、１８…螺子部材、１９…冷却器、２０…配管、２１…外部配線基板、３０…パッケージ本体、３１…素子収容部、３１１…取付け部、３１２…鍔部、３２…ベース部、３２１…作動流体供給部、３２２…作動流体供給側接続部、３２３…作動流体供給側接続部、３３…パッキン部材、３４…放熱フィン、３５…螺子部材、３６…蓋体、３７…配管、３８…固定具、４０…パッケージ本体、４１…素子収容部、４２…ベース部、４２１…作動流体供給部、４２２…作動流体供給側接続部、４２３…作動流体供給側接続部、４３…放熱フィン、４４…蓋体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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