(57)【要約】【課題】タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ検知信号の出力部への熱影響も防止する。【解決手段】トッププレート１６の上面にはタッチ入力部２２Ａが形成され、下方には電極基板２６が配設されている。この電極基板２６は、タッチ入力部２２Ａへの人体接触を検知するための検知電極２８Ａと、この検知電極２８Ａと一端部が導通する配線部２８Ａｈと、この配線部２８Ａｈの他端部と導通して検知電極２８Ａで検知した電気信号（タッチ検知信号）を出力する出力部２８Ａｅとを有する。そして電極基板２６における出力部２８Ａｅ部分とトッププレート１６下面との間に空隙Ｇを形成し、且つ、電極基板２６における検知電極２８Ａ部分をトッププレート下面１６に密着させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、
このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、
前記トッププレートの下方に配置され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、この検知電極と一端部が導通する配線部と、この配線部の他端部と導通して前記検知電極で検知した電気信号を出力する出力部とを有する可撓性ある電極基板とを備え、
前記電極基板における前記出力部部分と前記トッププレート下面との間に空隙を形成し、且つ、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
前記出力部に外部コネクタが接続され、この外部コネクタは前記電極基板よりも耐熱温度が低いことを特徴とする請求項１に記載の加熱調理器。
【請求項３】
前記電極基板は両面基板から構成し、前記検知電極をこの電極基板の上面に形成すると共に、前記出力部をこの電極基板の下面に設け、前記配線部は、スルーホールを有して前記検知電極と前記出力部とを導通する構成であることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱調理器。
【請求項４】
前記電極基板は支持部材により支持され、この支持部材は前記出力部へ向けて下降傾斜していることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の加熱調理器。
【請求項５】
前記電極基板と支持部材との間に楔部材を挿入したことを特徴とする請求項４に記載の加熱調理器。
【請求項６】
前記トッププレートの上面には、前記タッチ入力部の他に表示部が設けられ、前記トッププレートの裏面ほぼ全面に半導体又は絶縁物からなる光透過膜を形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の加熱調理器。
【請求項７】
前記トッププレートの上面には、前記タッチ入力部の他に表示部が設けられ、前記トッププレートの裏面において前記タッチ入力部対向部を除くほぼ全面に金属光沢がある導電材からなる光透過膜を形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、トッププレート上にタッチ入力部を備えた加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器において、トッププレート上にタッチ入力部を備えたものとして、例えば特許文献１に示されるものがある。この特許文献１には、トッププレートプレート上面にタッチ入力部を形成し、トッププレート下方に検知電極を形成している。そして、この検知電極で検知した電気信号（静電容量変化）を信号処理するために検知回路基板をトッププレート下方部にほぼ水平状態に設けており、この検知回路基板に接続用の導体板をほぼ垂直に立設し、この導体板の上端を前記検知電極に直接当接させて電気的に接続する構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３８７３９号公報（図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１では、検知電極自体が接続用の導体板と直接接続する構成であるため、検知電極の形成位置ひいては該検知電極と対をなすタッチ入力部の形成位置が、導体板ひいては検知回路基板の配置位置に制限されてしまい、タッチ入力部及び検知電極の配置設計の自由度が低いといった不具合がある。例えば、タッチ入力部の操作性及び安全性を考慮して、手指が届きやすく且つ加熱部から遠いトッププレート前端部に、タッチ入力部及び電極を形成したくても、それがなかなかできないというのが実情である。
【０００５】
この対策として、電極基板に、検知電極と出力部とを離して形成し、さらにこの検知電極と出力部とを接続する接続用配線部を形成し、前記検知電極で検知した電気信号（タッチ検知信号）を接続用配線部を介して出力部から出力する構成を考えている。そして、この電極基板をトッププレート下面に配設するようにする。
【０００６】
この構成であれば検知電極ひいてはタッチ入力部の設置位置を、加熱部から遠いトッププレート前部に位置させることができ、そして出力部は制御部の近く（タッチ入力部より後方）の位置に制限されずに設定することが可能となる。つまり、出力部の位置の設定の自由度も増すものである。
ところがこの場合、前記トッププレートに載置された鍋が例えば大きなてんぷら鍋などの場合に、その熱が出力部に波及して、検知用回路基板との接続部が熱劣化して接続性低下を来すおそれがある。
【０００７】
本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ検知信号の出力部への熱影響も防止できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１の発明は、上面の開口にトッププレートを備えると共に、このトッププレートの下方に加熱手段を備えた調理器本体と、このトッププレートの上面に形成され、前記加熱手段の加熱条件などを設定するためのタッチ入力部と、前記トッププレートの下方に配置され、前記タッチ入力部への人体接触を検知するための検知電極と、この検知電極と一端部が導通する配線部と、この配線部の他端部と導通して前記検知電極で検知した電気信号を出力する出力部とを有する可撓性ある電極基板とを備え、前記電極基板における前記出力部部分と前記トッププレート下面との間に空隙を形成し、且つ、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させたところに特徴を有する。
【０００９】
この請求項１の発明においては、トッププレートの下方に配置される電極基板に、タッチ入力部への人体接触を検知する検知電極を形成すると共に、前記検知電極で検知した電気信号（いわゆるタッチ検知信号）を配線部を介して前記電極基板から出力する出力部を設けた構成としたから、検知電極を人体接触検知に適した位置に設けることができ、出力部を検知回路基板などの位置に合わせた位置に設けることができる。しかも、電極基板における出力部部分とトッププレートとの間に空隙を形成するから、出力部に調理鍋などの熱影響が及ぶことがない。
【００１０】
ところで、上述の空隙を形成する場合、その空隙が前記電極基板において検知電極部分と前記トッププレートとの間にまで延びたり、あるいはそれらの間に微小な空隙ができたりすると、タッチ検知精度が低下してしまうものである。
この点上記請求項１の発明においては、前記電極基板における前記検知電極部分を前記トッププレート下面に密着させているから、タッチ検知精度の低下を来すことがない。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、タッチ入力部及び検知電極の位置設定が容易で、しかもタッチ検知信号の出力部への熱影響も防止でき、さらにはタッチ検知精度の低下を来すことも防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態を示し、トッププレート先端から出力部部分までの構成を示す縦断側面図
【図２】トッププレート先端から主回路基板部分までの構成を概略的に示す縦断側面図
【図３】出力部及び主回路基板部分を示す縦断側面図
【図４】加熱調理器を天板に組み込んで示す斜視図
【図５】トッププレートを省略して示す平面図
【図６】トッププレートにおけるタッチ入力部部分の平面図
【図７】電極基板の一部を示す平面図
【図８】本発明の第２の実施形態を示す図１相当図
【図９】図３相当図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明をシステムキッチンに組み込まれる加熱調理器に適用した第１の実施形態を図１〜図７を参照しながら説明する。図４には、システムキッチンの天板１に、加熱調理器２が組み込まれた状態の外観斜視図が示されている。また、図５は、トッププレートを外した状態で示す調理器本体３の平面図である。加熱調理器２の調理器本体３は、天板１に設けられた開口４に落とし込み状態に組み込まれており、この調理器本体３の開口縁部にフランジ部３ｂが形成されており、このフランジ部３ｂは前記開口４縁部上面に配置されている。さらに、この調理器本体３の下部には、ロースタ部５が設けられている。
【００１４】
前記調理器本体３は、図５に示すように、上面が開口しており、内部の手前側に加熱手段としての二つの誘導加熱コイル８、９が設けられ、また中央奥部に別の加熱手段として例えばラジエントヒータからなるヒータ１０が設けられている。また、この調理器本体３内には、主回路基板１１が主回路基板ホルダ１１ａ（図２参照）を介して配設されており、この主回路基板１１には、図１、図３、図５に示すように、多数の加熱強度表示用の発光ダイオード１２が実装されていると共に、例えば蛍光表示管からなる表示器１３（図５参照）が実装されている。さらに、調理器本体３の開口３ａ内面には、図１及び図２に示すように、検出回路基板１４（後述する）が配置されるようになっている。
【００１５】
なお、図３に示すように、前記発光ダイオード１２の上方（トッププレート１６方向）には特定の表示形象１２ａを抜き加工した遮光板１２Ａが設けられている。
図１、図２に示すように、前記調理器本体３の開口３ａの周縁部にはトッププレート１６を支持する支持板１５が設けられており、この支持板１５は、後述する電極基板２６も支持する支持部材を兼用するものである。この支持板１５の一端部１５ａより若干後方（図１、図２の右方）に隆起部１５ｂが形成されており、さらにこの隆起部１５ｂの後方の板部１５ｃ部分は後方へ向けて漸次下降傾斜し、そしてこの板部１５ｃの後端部には縦板部１５ｄが垂下状態に形成されている。
【００１６】
この支持板１５の一端部１５ａの下面及び先端部にはパッキン２９、２９が装着されている。そして、この一端部１５ａ上面と前記トッププレート１６との間に充填された接着剤３０によりトッププレート１６に固定されている。この支持板１５は前記調理器本体３の開口フランジ部３ｂ上に配置された形態で、前記調理器本体３にねじ１５ｅ止め固定されている。これにより、トッププレート１６が、図１、図２に示すように、前記調理器本体３の上面には、開口３ａを覆うように、つまり前記誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０を上方から覆うように設けられている。
【００１７】
この場合、このトッププレート１６の周縁部１６ａは前記支持板１５の前記隆起部１５ｂにより支えられている。このトッププレート１６において、図４に示すように、左右の誘導加熱コイル８、９及びヒータ１０の上方に対応する部位はそれぞれ円形の加熱部１７、１８、１９とされている。表示部１７ａ、１８ａ、１９ａの内部領域が加熱部１７、１８、１９に相当する。
前記トッププレート１６において、加熱部１７、１８の前側には、前記発光ダイオード１２に対応して表示部に相当する加熱強度表示部２０Ａ、２０Ｂ（図６参照）が形成されている。
【００１８】
さらに、このトッププレート１６の前縁部部分上面には、図６に示すように、前記加熱部１７の前方左側に位置して誘導加熱コイル８の加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａが設けられている。また前記加熱部１８の前方右側に位置して誘導加熱コイル９の加熱強度設定用タッチ入力部２１Ｂ、単一タッチ入力部２２Ｂ〜２５Ｂが設けられている。加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａと２１Ｂとは基本的に同じ構成であり、また、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａと２２ｂ〜２５Ｂとは基本的に同じ構成であるので、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａと、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａとについて述べる。
【００１９】
加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａは、手指の接触位置を任意に変更できる長さの接触領域を有する形態に、つまり長尺形態に、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。単一タッチ入力部２２Ａないし２５Ａも、トッププレート１６上に印刷膜により形成されている。
単一タッチ入力部２２Ａは、加熱手段選定用タッチ入力部たるものであり、使用する誘導加熱コイルとして誘導加熱コイル８を選定し且つ電源を入り・切りするためのものである。
【００２０】
単一タッチ入力部２３Ａは、メニュー設定タッチ入力部たるものであり、誘導加熱コイル８による加熱モードを、「通常加熱」以外の天ぷらや煮込みなどの加熱モードに設定するためのものである。単一タッチ入力部２４Ａは、誘導加熱コイル８による加熱の調理時間を設定するためのものである。また単一タッチ入力部２５Ａは選定や設定の取消を行うためのものである。
【００２１】
単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａ及び２２Ｂ〜２５Ｂは、トッププレート１６の手前部ほぼ中央部に配置され、これら単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａ及び２２Ｂ〜２５Ｂの両側に前記加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａ、２１Ｂが配置された形態である。なお、単一タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａと、２２Ｂ〜２５Ｂとは左右対称配置形である。
【００２２】
なお、上記したタッチ入力部２１Ａ、２１Ｂ、２２Ａ〜２５Ａ、２２Ｂ〜２５Ｂ全体を呼称してタッチ入力部群Ｔと称する。
又、前記トッププレート本体１６の下面の全面には、図１、図３に示すように、光透過膜３３が一体に形成されている。この光透過膜３３は例えばシリコン（Ｓｉ）又はゲルマニウム（Ｇｅ）をスパッタ法あるいは真空蒸着法により厚さ１ミクロン程度に形成されており、半透明である。
さらに、図３に示すように、この光透過膜３３の下面には表示部２０Ａ、２０Ｂを除くほぼ全面に遮光膜３４が形成されている。この表示部２０Ａ、２０Ｂに対応する光透過部３４ａを図３に示している。
【００２３】
前記トッププレート１６の下方には両面基板から構成された電極基板２６は設けられている。この電極基板２６はガラスフィラー入りエポキシ樹脂からなり、そして板厚はほぼ０．８［ｍｍ］程度であり、可撓性を有する。又、この電極基板２６の耐熱温度はほぼ１２０℃である。この電極基板２６の上面には、図６、図７に示すように、複数の検知電極２７Ａ、複数の検知電極２７Ｂ、２８Ａ〜３１Ａ、２８Ｂ〜３１Ｂが導体パターンにより形成されている。
【００２４】
このうち複数の検知電極２７Ａは、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａに対応して所定の間隔に形成されている。また複数の検知電極２７Ｂは、加熱強度設定用タッチ入力部２１Ｂに対応して所定の間隔に形成されている。前記検知電極２８Ａ〜３１Ａは、前記タッチ入力部２２Ａ〜２５Ａにそれぞれ対応し、前記検知電極２８Ｂ〜３１Ｂは、前記タッチ入力部２２Ｂ〜２５Ｂにそれぞれ対応している。
【００２５】
前記検知電極２８Ａ〜３１Ａ、２８Ｂ〜３１Ｂには、図１、図２、図７に示すように、導体パターンからなる配線部２８Ａｈ〜３１Ａｈ、２８Ｂｈ〜３１Ｂｈが接続されており、各配線部２８Ａｈ〜３１Ａｈ、２８Ｂｈ〜３１Ｂｈは基本的に同じ構成であるので、配線部２８Ａｈを代表して述べると、この配線部２８Ａｈは、図７に示すように、検知電極２８Ａから下面まで形成したスルーホール２８Ａｈ１と下側配線部２８Ａｈ２とから構成されている。なお、図１には検知電極２８Ａを示しており、この検知電極２８Ａの形成領域を符号Ｒｄで示している。
【００２６】
そして、この配線部２８Ａｈの終端部は、出力部２８Ａｅたるものである。
なお、複数の検知電極２７Ａに対応する配線部２７Ａｈは、図７にも示すように、両端の検知電極２７Ａから同様にして導出されている。また、複数の検知電極２７Ｂに対応する配線部２７Ｂｈも、検知電極２７Ｂ群のうち両端の検知電極２７Ｂから同様にして導出されている。
【００２７】
各配線部２７Ａｈ、２７Ｂｈ、２８Ａｈ〜３１Ａｈ、２８Ｂｈ〜３１Ｂｈ（以下便宜上、配線部群Ｈと称する）の出力部２７Ａｅ、２７Ｂｅ、２８Ａｅ〜３１Ａｅ、２８Ｂｅ〜３１Ｂｅ（以下出力部群Ｅと称する）は、前記トッププレート１６裏面には設けられておらず、該トッププレート１６から離間している。そしてこの出力部群Ｅは、ほぼ一箇所に配置されていて、外部コネクタ３２（図１、図３参照）の端子３２ｂ群に半田付けにより導通接続されている。この場合、この半田付けは、いわゆるクリーム半田を上記出力部群Ｅと前記外部コネクタ３２の各端子３２ｂ群との間に配置させて加熱することにより、行われている。この外部コネクタ３２は、コネクタケース３２ａに前記端子３２ｂ群をモールドにより設けて構成されている。前記コネクタケース３２ａは、ガラスフィラー入りナイロン樹脂からなり、耐熱温度はほぼ８０℃である。このように耐熱温度が低い理由は、樹脂製のコネクタケース３２ａを型成形する場合、寸法精度を高めるには樹脂溶融温度をあまり高くできないからである。
【００２８】
なお、検知電極２７Ａ、２７Ｂ、２８Ａ〜３１Ａ、２８Ｂ〜３１Ｂの全体呼称を、以下検知電極群Ｄと称する。
前記外部コネクタ３２は、基板対基板型のコネクタから構成され、この外部コネクタ３２には検出回路基板１４のボードエッジコネクタが接続されており、この検出回路基板１４は、天板１と前記誘導加熱コイル８、９との間において、垂直状態となっている。この検出回路基板１４には後述する回路が形成されており、さらに別のコネクタ３５が設けられている。このコネクタ３５にハーネスコネクタ３６の一端が接続されており、このハーネスコネクタ３６の他端は前記主回路基板１１に接続されている。
【００２９】
ここで、前記トッププレート１６において前記電極基板２６における前記検知電極群Ｄ部分を前記トッププレート１６下面（前記遮光膜３４下面）に、例えば接着により密着させており、そして、該電極基板２６における前記出力部群Ｅ部分と前記トッププレート１６下面との間にはスペーサ３７を例えば接着により介在させており、このスペーサ３７により前記出力部群Ｅ部分と前記トッププレート１６下面との間に空隙Ｇを形成している。
【００３０】
又、前記電極基板２６下面における検知電極群Ｄ部分には、シート状の絶縁体３８が介在されている。この絶縁体３８はポリエステルからなり、耐熱温度はほぼ１２０℃である。そして、該電極基板２６下面における後ろ側部分（配線部群Ｈ）と前記支持板１５との間には楔部材３９が挿入され、接着されている。この楔部材３９は、厚み０．２〜０．３［ｍｍ］（図面上は、支持板１５の傾斜状態を誇張して描いたので、厚めに描かれている）の板状絶縁物例えばポリイミドからなり、薄くても楔としての強度が得られる。このポリイミドの耐熱温度はほぼ２２０℃である。
【００３１】
前記検出回路基板１４には、接触検知回路が実装されており、タッチ入力部群Ｔのどれかにユーザの手・指が触れることにより人体と対応する検知電極とが静電結合し、これにより生じる静電容量変化を検知してユーザによるタッチ入力を検知する。
【００３２】
さて、上記構成において、前記支持板１５を傾斜させた理由は次にある。トッププレート１６に電極基板２６及び支持板１５を取り付ける場合、まず、電極基板２６をトッププレート１６裏面に接着する。このときスペーサ３７も接着しておく（空隙Ｇを形成しておく）。この場合、電極基板２６は後端部側がトッププレート１６から離れる傾斜形態に可撓変形している。この状態で、前記支持板１５をトッププレート１６裏面に配置し、該支持板１５の一端部１５ａとトッププレート１６裏面との間に前記接着剤３０を充填した状態で該支持板１５の隆起部１５ｂ部分を治具（図示せず）でトッププレート１６裏面に押圧して接着する。このとき、支持板１５がトッププレート１６と平行であると、支持板１５の後寄りの部分が電極基板２６を押圧して損傷させるおそれがある。
【００３３】
この点を考慮した本実施形態においては、前記支持板１５の後寄りの部分を傾斜させて該支持板１５の後寄りの部分が電極基板２６を過度に押圧することを防止し、これにより電極基板２６の損傷を防止している。
【００３４】
そして、この後、支持板１５を調理器本体３にねじ止めし、さらに楔部材３９を挿入するが、これにより電極基板２６をトッププレート１６に、より密着できる。
上記構成の作用について説明する。例えば、ユーザが誘導加熱コイル８を使用して加熱調理を行いたい場合には、単一タッチ入力部２２Ａに手指を接触させる。当該タッチ入力部２２Ａに対応する検知電極２８Ａが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、単一タッチ入力部２２Ａに対応するユーザのタッチ入力が検知され、図示しない制御回路により誘導加熱コイル８を選定する。
【００３５】
また、ユーザが加熱強度を設定するために、例えば加熱強度設定用タッチ入力部２１Ａにおける適宜部分に手指を接触させると、当該接触部分に対応する検知電極２７Ａが人体による静電容量結合を介してアース側に電流が流れるため、ユーザの手指の接触位置でのタッチ入力が検知され、この接触位置に対応する加熱強度の設定強度が設定される。そして図示しない制御回路は、設定された加熱強度に対応する発光ダイオード１２を点灯させ、且つ、設定された加熱強度となるように、誘導加熱コイル８を制御する。
【００３６】
上述した本実施形態によれば、トッププレート１６の下方に配置される電極基板２６に、タッチ入力部群Ｔへの人体接触を検知する検知電極群Ｄを形成すると共に、これら検知電極群Ｄで検知した電気信号を配線部群Ｈを介して前記電極基板２６から出力するための出力部群Ｅを設ける構成としたから、検知電極群Ｄを人体接触検知に適した位置に形成することができ、出力部群Ｅを検出回路基板１４などに合わせた位置に設けることができる。
【００３７】
しかも、電極基板２６における出力部群Ｅ部分とトッププレート１６との間に空隙Ｇを形成するから、この出力部群Ｅ部分に調理鍋などの熱影響が及ぶことがない。例えば、天ぷら調理では、鍋温度は２００℃程度まで上昇するが、この鍋の大きさが大きかったり、或いは載置位置がやや前寄りだった場合には、その熱が上記出力部群Ｅ部分に波及するおそれがあるが、本実施形態によれば出力部群Ｅが高温度となることがない。この結果、外部コネクタ３２が熱変形することがなく電気接続の信頼性が低下することがない。
【００３８】
すなわち、この出力部群Ｅ部分には、外部コネクタ３２が半田接続されているが、コネクタケース３２ａは前述したように寸法精度を保障するため耐熱温度がほぼ８０℃としており、前記出力部群Ｅが高温度となると、外部コネクタ３２が変形するおそれがあるが、本実施形態では、そのようなことはない。又、外部コネクタ３２との半田付け部分にも熱が影響することを防止できる。
【００３９】
ここで、前記出力部群Ｅに接続した外部コネクタ３２の耐熱温度が前記電極基板２６の耐熱温度より低いものであることで、外部コネクタ３２の高い製作精度を得ることができるものであるが、外部コネクタ３２の熱劣化が懸念される。しかし本実施形態によれば、前記空隙Ｇにより、この外部コネクタ３２への熱影響を回避させることができ、熱劣化を防止することができる。
【００４０】
又、本実施形態によれば、電極基板２６を両面基板から構成し、検知電極群Ｄをこの電極基板２６の上面に形成すると共に、出力部群Ｅをこの電極基板２６の下面に設け、配線部群Ｈを、スルーホール（スルーホール２８Ａｈ１のみ図１に図示）を有して検知電極群Ｄと出力部群Ｅとを導通する構成であるから、電極基板２６上面の検知電極群Ｄの電気信号を電極基板２６下面の出力部群Ｅに良好に導くことができる。
【００４１】
又、本実施形態によれば、電極基板２６を支持する支持板１５を、出力部群Ｅへ向けて下降傾斜させたから、該支持板１５が電極基板２６を過度に押圧することを防止できて、この電極基板２６の損傷を防止することができる。
【００４２】
又、本実施形態によれば、電極基板２６と支持板１５との間に楔部材３９を挿入したから、電極基板２６をトッププレート１６に、より密着できる。
又、本実施形態によれば、トッププレート１６の裏面ほぼ全面に半導体から光透過膜３３を形成したから、絶縁を図りながら表示部２０Ａ、２０Ｂを見栄え良くすることができ、特に半導体から構成したことで、金属光沢をだすことができて、さらに見栄えが良くなる。なお、この光透過膜は他の絶縁物でも良い。
【００４３】
図８及び図９は本発明の第２の実施形態を示しており、この第２の実施形態においては、前記トッププレート１６の裏面においてタッチ入力部対向部（検知電極対向部）Ｒｚを除くほぼ全面に金属光沢がある導電材からなる光透過膜４１を形成し、前記タッチ入力部対向部Ｒｚには絶縁膜４２を形成している。この場合、光透過膜４１はチタン薄膜から構成している。これによれば、トッププレート１６の外観がさらに光沢に優れたものとなる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々変形して実施できる。例えば、前記空隙Ｇを形成するについてスペーサ３７を設けたが、電極基板２６自体を斜状に形成しても良い。又、外部コネクタ３２は、基板対基板型のコネクタでなくても良い。
【符号の説明】
【００４５】
図面中、１は天板、２は加熱調理器、３は調理器本体、８、９は誘導加熱コイル（加熱手段）、１０はヒータ（加熱手段）、１４は検出回路基板、１６はトッププレート、２１Ａ、２１Ｂは加熱強度設定用タッチ入力部（タッチ入力部）、２２Ａ〜２５Ａ、２２Ｂ〜２５Ｂは単一タッチ入力部（タッチ入力部）、２６は電極基板、２７Ａ、２７Ｂ、２８Ａ〜３１Ａ、２８Ｂ〜３１Ｂは検知電極、２７Ａｈ、２７Ｂｈ、２８Ａｈ〜３１Ａｈ、２８Ｂｈ〜３１Ｂｈは配線部、２７Ａｅ、２７Ｂｅ、２８Ａｅ〜３１Ａｅ、２８Ｂｅ〜３１Ｂｅは出力部、３２はコネクタ、３７はスペーサ、３８は絶縁体、３９は楔部材、Ｇは空隙を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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