(57)【要約】      （修正有）【課題】防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供すること。【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板５と、該フレキシブル回路基板５の防水部位に付設されている防水部材１１ａと、を有し、該防水部材１１ａは、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。防水部材１１ａは、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面１４と、両側面１５ａ、１５ｂを覆うようにして、フレキシブル回路基板５に接着して付設されている。【選択図】図３
2011171636.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項２】
前記防水性の弾性樹脂が、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項１記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部材付きフレキシブル回路基板、特に、携帯電話に用いられるフレキシブル回路基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話には、高い防水性能が要求されている。
【０００３】
通常、携帯電話では、第１の筐体と第２の筐体がヒンジ部で繋がっている。図１に、携帯電話のヒンジ部近傍の断面図を示す。携帯電話１では、電子部品や回路基板４ａが内部に設置されている第１の筐体２ａと、電子部品や回路基板４ｂが内部に設置されている第２の筐体２ｂがヒンジ部３で繋がっている。そして、それぞれの筐体内の電子部品又は回路基板４は、フレキシブル回路基板５により、電気的に接続されている。詳細には、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、回路基板４ａ、４ｂと繋がっている。あるいは、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、筐体内の電子部品に直接繋がっている。
【０００４】
このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体２ａ内から一旦外に出て、ヒンジ部３の内部を通り、第２の筐体２ｂ内に繋がっている。そのため、筐体２とフレキシブル回路基板５との間の防水が不十分だと、携帯電話１に水がかかったり、携帯電話１を水中に落とした場合には、筐体２内に水が浸入してしまうために、電子部品等が故障してしまう。
【０００５】
そこで、筐体２とフレキシブル回路基板５との間に、防水部材７ａ、７ｂを付設することにより、筐体２とフレキシブル回路基板５との間を防水する。
【０００６】
従来、平板状の防水性を有する柔軟性樹脂を、防水部位のフレキシブル回路基板の実装面の一方又は両方に配設し、それらを筐体で上下から挟み付けることにより、平板状の柔軟性樹脂を上下方向から押さえ付けて、筐体とフレキシブル回路基板との間の防水が行われていた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６９６６号公報（特許請求の範囲、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、従来の防水構造では、急激な気温や気圧の変化のある場合に、防水性が十分ではないという問題があった。
【０００９】
従って、本発明の課題は、上記問題を解決することであり、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１０】
なお、携帯電話に限らず、電子部品や回路基板が内部に設置されている複数の筐体が、ヒンジ部で繋がっている構造を有する電子機器においては、上記課題は、共通の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（２）により達成される。
（１）電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
（２）前記防水性の弾性樹脂が、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする（１）の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】携帯電話のヒンジ部近傍の断面図である。
【図２】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図である。
【図３】図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの端面図である。
【図４】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、筐体のフレキシブル回路基板の挿通部に配置さている様子を示す模式的な端面図である。
【図５】防水部材の形態例を示す模式的な端面図である。
【図６】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例（１）に用いられる成形型の模式的な斜視図である。
【図７】成形型にフレキシブル回路基板が設置されている様子を示す模式的な平面図である。
【図８】図７中のｚ−ｚ線で切ったときの端面図である。
【図９】配置工程（１）で、フレキシブル回路と発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂とが配置されている様子を示す模式的な端面図である。
【図１０】硬化兼発泡工程（１）で、硬化された後の様子を示す模式的な端面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。
【００１５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板について、図２〜図４を参照して説明する。図２は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図であり、図３は、図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの端面図であり、図４中（４−１）は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、筐体のフレキシブル回路基板の挿通部位に配置さている様子を示す模式的な端面図であり、（４−２）は、（４−１）の筐体のみを示す図である。
【００１６】
図２中、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、フレキシブル回路基板５と、防水部材１１ａと、を有している。フレキシブル回路基板５の両端には、コネクタ６（６ａ、６ｂ）が付設されている。また、コネクタ６が付設されている側とは反対側のフレキシブル回路基板上には、補強板が付設されていてもよい。そして、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２つの筐体が、ヒンジ部で取り付けられている電子機器、例えば、図１に示す携帯電話に用いられる。
【００１７】
防水部材１１ａは、防水性の弾性樹脂からなる。また、防水部材１１ａを構成している防水性の弾性樹脂は、微細気泡を含有している。なお、以下の図では、防水部材の端面に表れる微細気泡については、作図の都合上、記載していない。
【００１８】
図３に示すように、防水部材１１ａは、フレキシブル回路基板の防水部位１３の一方の実装面１４と、フレキシブル回路基板５の両側面１５ａ、１５ｂを覆うようにして、フレキシブル回路基板５に接着して付設されている。また、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２は、防水部材１１で覆われていない。
【００１９】
防水部材付きフレキシブル回路基板１０が用いられている電子機器では、フレキシブル回路基板の一端に付設されているコネクタ６ａは、第１の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板の他端に付設されているコネクタ６ｂは、第２の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板５のヒンジ内内設部２１は、ヒンジ部内に収められる。このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体の内部から外へ出て、ヒンジ部の内部を通って、第２の筐体の内部に入るように設置される。
【００２０】
図４に示すように、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子機器の筐体２に設けられたフレキシブル回路基板の挿通部位１６に、挿通される。そして、防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５が、フレキシブル回路基板の挿通部位１６に設置される。このとき、防水部材１１ａは、電子機器の筐体２とフレキシブル回路基板５との間隙を埋めるようにして配設されることにより、これらの間隙を密封して防水する。
【００２１】
詳細には、フレキシブル回路基板の挿通部位１６の開口面積より、防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５の断面積を大きくしておき、筐体２で防水部材１１ａ及びフレキシブル回路基板５を挟み込んで圧縮する。このとき、筐体２のフレキシブル回路基板の挿通部位１６のうち、フレキシブル回路基板５と接触している箇所は、筐体２とフレキシブル回路基板５とが直接接触することにより、筐体２とフレキシブル回路基板５との間が塞がれている。また、フレキシブル回路基板の挿通部位１６のうち、筐体２のフレキシブル回路基板５と接触している箇所以外の箇所は、防水部材１１ａが、筐体２とフレキシブル回路基板５との間に挟み込まれることにより、筐体２とフレキシブル回路基板５との間が塞がれている。
【００２２】
防水部材１１ａは、微細気泡を含有する弾性樹脂なので、防水部材１１ａが筐体２で挟み込まれて圧縮されることによる発生する内部応力で、フレキシブル回路基板の他方の面１２及び防水部材１１ａが、筐体２に押し付けられる。このことにより、筐体２とフレキシブル回路基板の他方の面１２及び防水部材１１ａとが密着して、防水部材付きフレキシブル回路基板１０の防水部位が防水される。
【００２３】
また、防水部材１１ａ内の微細気泡は、気圧が低くなるほど膨張するので、気圧が低くなるほど防水部材１１ａは膨張する。そのため、微細気泡を含有する弾性樹脂からなる防水部材１１ａは、気圧が低い環境下での防水性能が高い。また、防水部材１１ａ内の微細気泡は、温度が高くなるほど膨張するので、温度が高くなるほど防水部材１１ａは膨張する。そのため、微細気泡を含有する弾性樹脂からなる防水部材１１ａは、温度が高い環境下での防水性能が高い。
【００２４】
本発明に係るフレキシブル回路基板としては、通常、ヒンジ部内を通って第１の筐体内の電子部品又は回路基板と第２の筐体内の電子部品又は回路基板とを繋ぐために用いられているフレキシブル回路基板であればよく、特に制限されない。本発明に係るフレキシブル回路基板としては、例えば、片面に回路が形成されているフレキシブル回路基板や、両面に回路が形成されているフレキシブル回路基板が挙げられ、また、一層のフレキシブル回路基板であっても、２以上のフレキシブル回路基板が重ねられている多層のフレキシブル回路基板であってもよい。
【００２５】
本発明に係るフレキシブル回路基板は、表面が樹脂材で覆われている。フレキシブル回路基板を覆っている樹脂材としては、通常のフレキシブル回路基板に用いられている材質であれば、特に制限されないが、筐体とフレキシブル回路基板が直接接触するような形態例では、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂、エラストマー樹脂等の弾性樹脂が、フレキシブル回路基板が適度な柔軟性を有し且つ筐体とフレキシブル回路基板が直接接触する箇所の防水性能が高くなる点で好ましい。
【００２６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板に、防水部材が付設されている。防水部材が付設される箇所は、フレキシブル回路基板の防水部位であり、例えば、図２では、符号１３で示すフレキシブル回路基板の防水部位１３である。そして、防水部位は、フレキシブル回路基板のうち、筐体に形成されているフレキシブル回路基板が挿入される部位（筐体の挿通部位）に位置する部位であり、例えば、図１では、符号１８で示す部分が、防水部位１８ａ、１８ｂである。
【００２７】
防水部材は、防水性の弾性樹脂からなる。防水部材に係る防水性の弾性樹脂は、防水性を有し且つ弾性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、シリコン樹脂；ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂；ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの弾性を有するエラストマー樹脂等が挙げられる。
【００２８】
防水部材に係る防水性の弾性樹脂は、微細気泡を含有する。防水性の弾性樹脂に含有される微細気泡の平均径は、２〜３０μｍ、好ましくは２〜５μｍである。なお、微細気泡の平均径は、レーザー回折式粒度分布測定装置などにより測定される。
【００２９】
防水性の弾性樹脂に含有される微細気泡の合計体積は、防水性の弾性樹脂の見かけ体積の５〜７０％、好ましくは５〜２０％である。なお、防水性の弾性樹脂の見かけ体積とは、微細気泡も含んだ防水性の弾性樹脂の体積を指す。防水性の弾性樹脂に含有される微細気泡の合計体積は、ナノ粒子径分布測定装置により測定される。
【００３０】
防水部材の弾性率は、防水部位で防水性能が発揮されるような応力を発生できる程度であれば、特に制限されない。
【００３１】
図２〜図４では、防水部材１１が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している形態例を示しているが、これに限定されず、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例としては、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の４面全て（両実装面及び両側面）を覆って接着している形態例や、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面のみの１面を覆って接着している形態例や、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の両実装面の２面を覆って接着している形態例が挙げられる。なお、フレキシブル回路基板の実装面とは、コネクタ、コネクタの裏側に相当する位置に取り付けられる補強板、両面テープ等が固定される面であり、平面方向に広がっている面である。また、フレキシブル回路基板の側面とは、フレキシブル回路基板の２つの実装面を上下の面としたときの側面である。
【００３２】
また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材がフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している形態例では、フレキシブル回路基板の側面側の防水部材の形状は、フレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆っている形状であれば、特に制限されず、例えば、図３に示すように、断面視したときに、長方形の防水部材中にフレキシブル回路基板が埋め込まれているような形状や、図５中（５−１）及び（５−２）に示すように、断面視したときに、長方形の防水部材の上面にフレキシブル回路基板の側面接着部１７（１７ａ、１７ｂ）が突出したような形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の４面全て（両実装面及び両側面）を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−３）に示す防水部材１１ｄの形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の一方の実装面のみの１面を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−４）に示す防水部材１１ｅの形状が挙げられる。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板のうち、防水部材が防水部位のフレキシブル回路基板の両実装面の２面を覆って接着している形態例の防水部材の形状としては、図５中（５−５）に示す防水部材１１ｆの形状が挙げられる。また、防水部材の全体形状は、筐体の挿通部位の形状に合わせて、適宜選択される。
【００３３】
防水部材は、フレキシブル回路基板に接着することができる接着性の樹脂からなり、自らの接着力で、フレキシブル回路基板に直接接着していてもよいし、あるいは、フレキシブル回路基板への接着性がない樹脂からなり、防水性の接着剤を介して、フレキシブル回路基板に接着していてもよい。
【００３４】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、その両端に、筐体内の電子部品又は回路基板と接続するためのコネクタが付設されている。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、必要に応じて、表面実装が可能な電子部材、例えば、抵抗、トランジスタ、コンデンサ等が付設されている。
【００３５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が用いられる電子機器としては、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２個の筐体が、ヒンジ部で繋がっている電子機器であれば、特に制限されず、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルムービー等が挙げられる。
【００３６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例を以下に示す。本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例（１）は、発泡性化合物粉末が硬化性樹脂に分散されている発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂を調製する工程と、
フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂とを配置する配置工程（１）と、
該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂の該発泡性化合物粉末を発泡させると共に、該硬化性樹脂を硬化させる硬化兼発泡工程（１）と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例である。
【００３７】
製造例（１）について、防水部材がフレキシブル回路基板の一方の実装面及び両側面の３面を覆って接着している防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の製造を例に、図６〜図１０を参照して説明する。図６は、製造例（１）に用いられる成形型の模式的な斜視図であり、図７は、成形型にフレキシブル回路基板が設置されている様子を示す模式的な平面図であり、図８は、図７中のｚ−ｚ線で切ったときの端面図であり、図９は、配置工程（１）で、フレキシブル回路と発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂とが配置されている様子を示す模式的な端面図であり、図１０は、硬化兼発泡工程（１）で、硬化された後の様子を示す模式的な端面図である。
【００３８】
図６に示すように、成形型２０ａは、上面のない直方体の容器である。成形型２０ａの２つの側壁２０１には、フレキシブル回路基板５が設置される切欠き部１９が形成されている。
【００３９】
次いで、図７及び図８に示すように、成形型２０ａの切欠き部１９に、フレキシブル回路基板５を設置する。このとき、フレキシブル回路基板５の防水部位の一方の実装面１４及び両側面１５ａ、１５ｂが、成形型２０ａ内に位置するように、フレキシブル回路基板５を設置する。なお、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２の位置（符号２２で示す点線の位置）は、成形型２０ａの他の２つの側壁２０２の高さと同じか、成形型２０ａの他の２つの側壁２０２の高さより低い位置にする。
【００４０】
次いで、図９に示すように、成形型２０ａ内に、熱分解性の発泡性化合物粉末分散されている熱硬化性樹脂２３（以下、熱分解性発泡性化合物分散熱硬化性樹脂とも記載）を、フレキシブル回路基板５の他方の実装面１２の位置２２まで充填する。このことにより、フレキシブル回路基板５の一方の実装面１４及び両側面１５ａ、１５ｂが、成形型２０ａ内に充填されている熱分解性発泡性化合物分散熱硬化性樹脂で覆われる。
【００４１】
このようにして、配置工程（１）を行う。
【００４２】
次いで、図９に示す成形型２０ａごと、成形型２０ａ内に充填されている熱分解性発泡性化合物分散熱硬化性樹脂２３を加熱して、熱分解性の発泡性化合物粉末を熱分解して、気泡を発生させると共に、熱硬化性樹脂を、硬化させて、図１０に示す微細気泡を含有する熱硬化性樹脂の硬化物２４にする（硬化兼発泡工程（１））。
【００４３】
硬化兼発泡工程（１）を行った後は、成形型２０ａを、微細気泡を含有する熱硬化性樹脂の硬化物２４から外して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を得る。
【００４４】
また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例（２）は、硬化性樹脂に気体を吹き込み、硬化性樹脂中に微細気泡を分散させて、微細気泡分散硬化性樹脂を調製する工程と、
フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている微細気泡分散硬化性樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該微細気泡分散硬化性樹脂とを配置する配置工程（２）と、
該成形型内に充填されている該硬化性樹脂を硬化させる硬化工程（２）と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例である。
【００４５】
製造例（２）において、硬化性樹脂に吹き込む気体としては、特に制限されないが、例えば、空気、二酸化炭素が挙げられる。また、硬化性樹脂に吹き込む気体の平均径及び合計体積は、得られる防水部材付きフレキシブル回路基板の防水部材中の微細気泡の平均径及び合計体積が所定の値となるように、適宜選択される。
【００４６】
配置工程（２）及び硬化工程（２）の操作については、発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂に代えて、微細気泡分散硬化性樹脂を用いること以外は、配置工程（１）及び硬化兼発泡工程（１）の操作と同様である。
【００４７】
配置工程（１）及び（２）に係る成形型は、防水部材の形状を成形するための成形型である。配置工程（１）及び（２）に係る成形型は、一続きの１つの構成要素により構成される成形型であっても、複数の構成要素を組み合わせて構成されている成形型であってもよい。
【００４８】
配置工程（１）及び（２）に係る成形型の内側には、硬化後に、硬化性樹脂の硬化物の離型性を高めるために、離型剤を塗布してもよい。
【００４９】
配置工程（１）及び（２）では、成形型にフレキシブル回路基板を設置する前に、フレキシブル回路基板の硬化性樹脂と接触する面、特に、フレキシブル回路基板の両側面に、予め、硬化性樹脂を塗る等の下地処理をして、硬化性樹脂で覆われる面の濡れ性を向上させてから、下地処理したフレキシブル回路基板を成形型に設置することができる。
【００５０】
製造例（１）及び（２）は、防水部材の製造（成形）とフレキシブル回路基板への付設（接着）とを、同時に行う製造例であるが、先に、防水部材を製造しておき、次いで、製造した防水部材をフレキシブル回路基板に付設（接着）して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を製造してもよい。
【００５１】
先に、防水部材を製造しておき、次いで、製造した防水部材をフレキシブル回路基板に付設（接着）する製造例を、以下に示す。本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例（３）は、発泡性化合物粉末が硬化性樹脂に分散されている発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂を調製する工程と、
該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂の該発泡性化合物粉末を発泡させると共に、該硬化性樹脂を硬化させて、微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を得る硬化兼発泡工程（３）と、
微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を、防水部材の形状に切り、防水部材を得る切り出し工程（３）と、
該防水部材を、フレキシブル回路基板の防水部位に接着する接着工程（３）と、
を有するフレキシブル回路基板の製造例である。
【００５２】
また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例（４）は、硬化性樹脂に気泡を吹き込み、硬化性樹脂中に微細気泡を分散させて、微細気泡分散硬化性樹脂を調製する工程と、
該微細気泡分散硬化性樹脂を硬化させて、微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を得る硬化工程（４）と、
微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を、防水部材の形状に切り、防水部材を得る切り出し工程（４）と、
該防水部材を、フレキシブル回路基板の防止部位に接着する接着工程（４）と、
を有するフレキシブル回路基板の製造例である。
【００５３】
つまり、製造例（３）及び（４）は、微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物の大きな塊を製造し、その塊を、防水部材の形状に切って成形することにより、先に、防水部材を製造する製造例である。
【００５４】
製造例（１）〜（４）に係る硬化性樹脂としては、１００〜３００℃で加熱することにより熱硬化する熱硬化性樹脂、１０〜１００℃程度の温度で硬化剤と反応することにより硬化する低温硬化性樹脂が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。低温硬化性樹脂は、１０〜１００℃程度の温度で硬化剤と反応して硬化する樹脂であり、例えば、硬化性のシリコン樹脂液と硬化剤液の２液を混合することにより硬化する２液混合型の硬化性シリコン樹脂や、圧力が加えられることにより壊れるマイクロカプセルに硬化剤が内包されている硬化剤内包カプセルが硬化性のシリコン樹脂に分散されている潜伏型の硬化性シリコン樹脂等が挙げられる。そして、硬化性樹脂は、硬化兼発泡工程又は硬化工程で硬化させることにより、防水性の弾性樹脂となる。
【００５５】
製造例（１）及び（３）に係る発泡性化合物としては、加熱することにより熱分解して気体を発生させる熱分解性の発泡性化合物が挙げられる。
【００５６】
製造例（１）に係る硬化兼発泡工程（１）及び製造例（３）に係る硬化兼発泡工程（３）で、発泡性化合物として、熱分解性の発泡性化合物を用いる場合は、硬化性樹脂は熱硬化性樹脂であり、熱分解性の発泡性化合物の分解温度以上且つ熱硬化性樹脂の硬化温度で加熱することにより硬化兼発泡工程を行う。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明によれば、防水性に優れるフレキシブル回路基板を、簡便な方法で製造することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１            携帯電話
２ａ          第１の筐体
２ｂ          第２の筐体
３            ヒンジ部
４ａ、４ｂ    回路基板
５            フレキシブル回路基板
６、６ａ、６ｂ  コネクタ
７、７ａ、７ｂ  防水部材
１０          防水部材付きフレキシブル回路基板
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ  防水部材
１２          フレキシブル回路基板の他方の実装面
１３          フレキシブル回路基板の防水部位
１４          フレキシブル回路基板の一方の実装面
１５、１５ａ、１５ｂ  フレキシブル回路基板の側面
１６          フレキシブル回路基板の挿通部位
１７          側面接着部
１８          防水部位
１９          切欠き部
２０          成形型
２１          ヒンジ内内設部
２２          フレキシブル回路基板の他方の実装面の位置
２３          熱分解性発泡性化合物粉末分散熱硬化性樹脂
２４          熱硬化性樹脂の硬化物
２０１        成形型の２つの側壁
２０２        成形型の他の２つの側壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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