(57)【要約】【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な電子部品を提供する。【解決手段】電子部品２は、第１の導電部３３、３４を有する基材３と、第２の導電部１２、１３を有する振動片１１と、前記第１の導電部３３、３４及び第２の導電部１２、１３に導電接触する第３の導電部２５、２６により覆われてなり、前記基材３と前記振動片１１との間に設けられた第１の部材１４と、前記基材３、前記振動片１１及び前記第１の部材１４により囲まれた領域に設けられ、前記基材３及び前記振動片１１を保持する第２の部材１５と、を備え、前記第２の部材１５の高さは、前記第１の部材１４の高さよりも高いことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電部を有する基材と、
第２の導電部を有する振動片と、
前記第１の導電部及び第２の導電部に導電接触する第３の導電部により覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第１の部材と、
前記基材、前記振動片及び前記第１の部材により囲まれた領域に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第２の部材と、
を備え、
前記第２の部材の高さは、前記第１の部材の高さよりも高いことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記基材及び前記振動片のうち一方は、前記領域に第１の凹部を有し、
前記第２の部材は、前記第１の凹部に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記基材及び前記振動片のうち他方は、前記領域に第２の凹部を有し、
前記第２の部材は、前記第２の凹部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の凹部及び第２の凹部は、互いに対向して設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１の部材は、前記第３の導電部に覆われた樹脂部を備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子等の振動片を含む電子部品は、水晶振動子に設けられた励振電極と水晶振動子を駆動する駆動回路に接続するための接続電極がハンダ等の導電ペーストにより導電接触した状態で固定される（例えば、特許文献１参照）。このような導電ペーストを用いる場合、例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、水晶振動子と接続電極との接続部が破損するおそれがあり、接続信頼性を低下させる要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６１３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、弾性を有するコア部と、コア部の表面に設けられた導電膜と、から構成されるバンプ電極を上記励振電極に設け、接着材を介してバンプ電極と接続電極とを導電接触させる電子部品の実装構造も考えられる。しかしながら、このようなバンプ電極を採用する場合においては、接着材から発生したアウトガスにより水晶振動子の振動特性を変化させ、信頼性を低下させる虞がある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、アウトガスによる影響を防止することで電子部品特性の低下を防止可能な、電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電子部品は、第１の導電部を有する基材と、第２の導電部を有する振動片と、前記第１及び第２の導電部に導電接触する第３の導電部により覆われてなり、前記基材と前記振動片との間に設けられた第１の部材と、前記基材、前記振動片及び前記第１の部材により囲まれた領域に設けられ、前記基材及び前記振動片を保持する第２の部材と、を備え、前記第２の部材の高さは、前記第１の部材の高さよりも高いことを特徴とする。
【０００７】
本発明の電子部品によれば、基材及び振動片を保持する第２の部材が、基材、振動片及び第１の部材に囲まれた領域に封止されるため、第２の部材から発生するアウトガスに起因する電子部品の特性の低下を防止することができる。さらに、第２の部材の高さは、第１の部材の高さよりも高いため、第２の部材が確実に第１の導電部及び第２の導電部に接着され確実に基材及び振動片を保持することができる。その後第２の部材及び第１の部材に接触するように振動片を押し込んだ状態で第２の部材を硬化させることによって、第３の導電部が第１の導電部及び第２の導電部に密着した状態で基材及び振動片を保持することができ、確実に第２の部材を封止することができる。
【０００８】
また、本発明の電子部品においては、前記基材及び前記振動片のうち一方は、前記領域に第１の凹部を有し、前記第２の部材は、前記第１の凹部に設けられていることが好ましい。この構成によれば、簡略な構成で第２の部材の高さを第１の部材の高さよりも高くすることができる。
【０００９】
また、本発明の電子部品においては、前記基材及び前記振動片のうち他方は、前記領域に第２の凹部を有し、前記第２の部材は、前記第２の凹部に設けられていることが好ましい。この構成によれば、第２の部材の高さを第１の部材よりも更に高くすることができる。
【００１０】
また、本発明の電子部品においては、前記第１及び第２の凹部は、互いに対向して設けられていることが好ましい。この構成によれば、平面視において第１及び第２の凹部が重なって設けられる。よって、第１及び第２の凹部が重なる領域における第２の部材の高さを第１の部材よりも更に高くすることができる。
【００１１】
また、本発明の電子部品においては、前記第１の部材は、前記第３の導電部に覆われた樹脂部を備えることが好ましい。この構成によれば、第１の部材は弾性を有するため、外部から衝撃が加わった場合でも導電部への負荷を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係る水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。
【図２】水晶振動子パッケージの平面図である。
【図３】接着部、第１及び第２のバンプ電極の図２におけるＡ−Ａ´線矢視断面構成を示す図である。
【図４】バンプ電極及び接着部の形成工程を示す図である。
【図５】水晶振動子の実装方法を説明するための図である。
【図６】第２の実施形態に係る水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。
【図７】第３の実施形態に係る水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。
【図８】第１の実施形態に係る水晶振動子パッケージの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図である。図１は水晶振動子パッケージの断面構成を示す図であり、図２は図１の平面図である。また、図３（ａ）、（ｂ）は図２におけるＡ−Ａ´線矢視に対応する断面構成図である。
【００１５】
水晶振動子パッケージ（電子部品）２は、図１、２に示すように、水晶振動子１と、水晶振動子１を封止する容器（基材）３と、を備えている。水晶振動子１は、図１及び図２に示すように、水晶片（振動片）１１と、水晶片１１を励振する一対の励振電極（第２の導電部）１２、１３と、バンプ電極（第１の部材）１４と、接着部（第２の部材）１５とを備えている。
【００１６】
容器３は、水晶片１１との電気的接続に用いられる接続電極（第１の導電部）３３、３４と、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。
【００１７】
水晶片１１は、平面視でほぼＵ字状であって、基部２１から２つの腕部２２、２３が同一方向に並列して延びる音叉型の平面形状を有する板状部材である。一対の励振電極１２、１３それぞれは、例えばＡｌ（アルミニウム）やＡｕ（金）などの導電材料で形成されており、水晶片１１の一面に形成されている。そして、励振電極１２は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２２にわたって形成されている。また、励振電極１３は、水晶片１１の一面において基部２１から腕部２３にわたって形成されている。
【００１８】
水晶片１１の一面には、第１の凹部１７１が形成されている。第１の凹部１７１は、例えば、ウエットエッチングやドライエッチングにより形成することができる。本実施形態では、Ｃｒ（クロム）により構成される下地にＡｕ（金）を蒸着した金属膜をマスクとしてフッ酸溶液でウエットエッチングすることにより凹部１７１を形成する。凹部１７１において、後述するように水晶片１１と接着部１５とが接触している。
【００１９】
容器３は、容器本体３１と、容器本体３１を覆う蓋体３２とを備えている。容器本体３１は、板状に形成されており、例えばセラミックスなどの絶縁材料やＳｉ（シリコン）で形成されている（本実施形態では、セラミックスを用いる）。そして、容器本体３１の上面には、接続電極３３、３４が形成されている。また、容器本体３１の下面には、回路基板（図示略）などに実装する際の端子電極３５、３６が形成されている。
【００２０】
接続電極３３、３４それぞれは、例えばＷ（タングステン）膜上に形成されたＮｉ（ニッケル）めっき層上にＡｕ膜を積層することで構成されており、容器本体３１に形成された配線（図示略）を介して端子電極３５、３６それぞれに接続されている。
【００２１】
蓋体３２は、箱状に形成されており、容器本体３１と同様に、例えばセラミックスなどの絶縁材料やＳｉ（シリコン）で形成されている（本実施形態では、セラミックスを用いる）。そして、蓋体３２は、容器本体３１の外周部にロウ付けなどにより接合されており、容器本体３１との間に形成される空間（領域）内に水晶振動子１を封止する。
【００２２】
バンプ電極１４は、容器本体３１の上面に形成されており、接続電極３３、３４に電気的に接続された状態に設けられている。図１に示すように、バンプ電極１４は、突起状の樹脂部２４と、樹脂部２４の表面に形成された一対の導電膜（第３の導電部）２５、２６とを備えている。導電膜２５、２６は、樹脂部２４が腕部２２、２３に対して露出しないように形成されていればよく、樹脂部２４の表面全面に形成しなくてもよい。
【００２３】
導電膜２５、２６は、例えばスパッタ法などによる成膜後にパターニングすることで形成されている。本実施形態では、スパッタ法によって形成したＡｕ／Ｃｒ層をパターニングすることで接続電極３３、３４と連続して形成されており、接続電極３３、３４と導通している。すなわち、水晶振動子パッケージ２は、バンプ電極１４を水晶片１１と容器３との電気的接点として利用している。
【００２４】
なお、導電膜２５、２６は、例えばＡｕ（金）、ＴｉＷ（チタン／タングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ（ニッケル／バナジウム）、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金、これらの単層、或いは複数種を積層したもので形成してもよい。また、導電膜２５、２６を同じ材料から構成してもよい。導電膜２５、２６を同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００２５】
図２に示すように、バンプ電極１４は、環状に構成される。本実施形態では、平面視円環形状に構成されており、樹脂部２４も平面視円環形状となっている。また、樹脂部２４は、後述するようにフォトリソグラフィ技術やエッチング技術によって樹脂材料をパターニングした後、樹脂パターンを融解させることで断面形状が略半円状とされている。
【００２６】
樹脂部２４は上述のように導電膜２５、２６により覆われることから種々の樹脂材料を用いることができ、例えばポリイミド樹脂やアクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている（本実施形態では、エポキシ樹脂を用いる）。
【００２７】
さらに、容器本体３１の上面におけるバンプ電極１４（樹脂部２４）により構成される円環の内側には、突起状の接着部（第２の部材）１５が平面視円形形状に設けられている。本実施形態では、接着部１５は、容器本体３１、基部２１及びバンプ電極１４に囲まれて設けられており、容器本体３１、基部２１及びバンプ電極１４によって封止されている。
【００２８】
図１に示すように、バンプ電極１４により構成される円環の内側において、基部２１の一面に第１の凹部１７１が形成されており、第１の凹部１７１の凹面と接着部１５とが接触している。接着部１５は、バンプ電極１４を構成する樹脂部２４が励振電極１２、１３それぞれの表面形状に倣って弾性変形し、導電膜２５、２６を励振電極１２、１３に導電接触させた状態で水晶片１１を容器本体３１に実装（保持）可能となっている。水晶振動子１は、図１に示されるように基部２１が容器３に支持された片持ち支持構造となっている。
【００２９】
接着部１５は、少なくとも表面に接着性が発現する材料であれば種々のものを用いることができ、具体的に本実施形態においては、接着部１５を樹脂部２４と同一材料（エポキシ樹脂）から構成している。このように樹脂部２４及び接着部１５を同一材料から構成することで、同一条件にてフォトリソ工程及びエッチング工程を行うことができ、製造工程を簡略化することができる。すなわち、樹脂部２４及び接着部１５を同一の工程で同時に形成することができる。なお、接着部１５は、接着材として機能しない樹脂の表面に接着性を有する接着層を別途形成することで構成してもよい。
【００３０】
図３（ａ）に示されるように、接着部１５の高さｈ２は、樹脂部２４の高さｈ１よりも高く設定されており、接着部１５はバンプ電極１４よりも高く形成される。ここでいう高さとは、容器本体３１の上面に直交する方向の長さである。ただし、容器本体３１の上面に凹凸面や傾斜面等が形成されている場合には、凹凸面や傾斜面以外の平面を容器本体３１の上面とする。
【００３１】
接着部１５の高さｈ２を樹脂部２４の高さｈ１よりも高く設定することにより、容器３に水晶片１１を実装する際に、樹脂部２４が接続電極３３、３４に接触する前に接着部１５が確実に接着される。これにより、基材及び振動片を確実に保持することができる。
【００３２】
また、図３（ｂ）に示されるように、接着部１５の断面形状における幅Ｂが、樹脂部２４の断面形状における幅Ａよりも大きく設定されている。このように接着部１５の幅Ｂを大きく設計することで、後述する製造工程において上述した接着部の高さｈ２を樹脂部２４の高さｈ１よりも高くする形状を容易に得る事ができる。
【００３３】
上述したように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２は、バンプ電極１４を電気的接点として用い、接着部１５により良好な導通状態を保持するとともに水晶片１１を容器３に実装することができる。樹脂部２４は導電膜２５、２６によって覆われているため、樹脂部２４から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
【００３４】
また、接着部１５は、図１に示したように基部２１、容器本体３１及びバンプ電極１４に囲まれて設けられているため、接着部１５からアウトガスが発生したとしても、アウトガスを基部２１、容器本体３１及びバンプ電極１４に囲まれた領域に封止することができる。
【００３５】
さらに、接着部１５は図１に示したように樹脂部２４が励振電極１２、１３の表面形状に倣って弾性変形することで導電膜２５、２６が密着した状態となる。すなわち、接着部１５は容器本体３１、基部２１及びバンプ電極１４により周囲が囲まれることで密閉状態とされる。これにより、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させるといった不具合を防止できる。
【００３６】
このように本実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、接着部１５から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することができ、信頼性の高いものを提供できる。また、樹脂部２４及び接着部１５はいずれも弾性を有しているため、外部からの衝撃が加わった場合でもバンプ電極１４及び接続電極３３、３４における導通部への付加を軽減することができ、優れた導通信頼性を得ることができる。また、フォトリソグラフィ技術によりバンプ電極を作製することができるため、従来の導電ペーストより電極を小型化することができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図６は第２の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図６に示すように、第２の実施形態に係る水晶パッケージ２は、水晶片１１に第１の凹部１７１が形成されるとともに、容器３に第２の凹部１７２が形成されている点で、第１の実施形態とは異なっている。なお、第１の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００３８】
図６に示すように、容器本体３１の上面において、バンプ電極１４により構成される円環の内側に、第２の凹部１７２が形成されており、第２の凹部１７２の凹面と接着部１５とが接触している。第２の凹部１７２は、例えば、レーザー加工により容器本体３１の一部を除去することによって形成することができる。なお、本実施形態では、第１及び第２の凹部１７１、１７２は、互いに対向して形成されている。これにより、接着部１５、第１及び第２の凹部１７１、１７２が、平面視で重なって設けられるため、基材、振動片及び第１の部材により囲まれる領域を小さくすることができる。
【００３９】
接着部１５は、第１の凹部１７１の凹面に接触する部分と、第２の凹部１７２の凹面に接触する部分とを有している。これにより、第２の凹部１７２の深さに応じて、接着部１５の高さを更に高くすることができる。よって、樹脂部２４が収縮した場合であっても、導電膜２５、２６と励振電極１２、１３とが密着し、接着部１５をより確実に封止することができる。
【００４０】
上述したように、第２の実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、導電膜２５、２６と励振電極１２、１３とが密着し、接着部１５をより確実に封止状態とすることができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。図７は第３の実施形態に係る電子部品の一例である水晶振動子パッケージを示す図であり、水晶振動子パッケージの断面構成を示す図である。図７に示すように第３の実施形態に係る水晶パッケージ２は、水晶片１１に形成された第１の凹部１７１に傾斜面が形成されている点で、第１及び第２の実施形態とは異なっている。なお、第１及び第２の実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
図７に示すように、第１の凹部１７１には、傾斜面が形成されており、第１の凹部１７１の傾斜面と接着部１５とが接触している。第１の凹部１７１の傾斜面は、水晶片１１を異方性エッチングすることによって形成される結晶面方位による傾斜面で構成することができる。接着部１５は、傾斜面に接触しているため、容器本体３１に水晶片１１を実装する際に、接着部１５の頂部が傾斜面に沿って第１の凹部１７１の最深部に移動するようにして、容器本体３１に対する水晶片１１の位置を調整することができる。
【００４３】
（変形例）
上記実施形態では、容器３にバンプ電極１４を設ける構成としたが、図８に示すように、水晶片１１にバンプ電極１４を設ける構成としてもよい。この場合には、導電膜２５、２６と励振電極１２、１３とを同じ材料から構成し、導電膜２５、２６を励振電極１２、１３と連続して形成してもよい。導電膜２５、２６と励振電極１２、１３とを同じ材料から構成することで、同一の工程で形成することができ、製造工程を簡略化することができる。
【００４４】
上述したように、第３の実施形態に係る水晶振動子パッケージ２によれば、容器３に対する水晶片１１の位置を容易に調整することができる。
【００４５】
（電子部品の製造方法）
次に、本発明の電子部品の製造方法の一実施形態として、上記水晶振動子パッケージ２を製造する工程について説明する。本実施形態では、上記バンプ電極１４及び接着部１５を形成する工程に特徴を有している。そのため、以下ではバンプ電極１４及び接着部１５を製造する方法を中心に説明する。
【００４６】
まず、図４（ａ）に示すように、容器本体３１の上面にスピンコート法により感光性樹脂材料５０を塗布する。具体的に本実施形態では、後述の接着工程において接着材としての機能を有するエポキシ樹脂を塗布した。続いて、露光及び現像工程を行う。具体的には、図４（ｂ）に示すように、樹脂部２４を構成する第１の樹脂パターンＰ１と、接着部１５を構成する第２の樹脂パターンＰ２と、に対応する開口が形成されたフォトマスクＭを用いる。このフォトマスクＭは、第１の樹脂パターンＰ１に対応する第１の開口部Ｈ１の幅が、第２の樹脂パターンＰ２に対応する第２の開口部Ｈ２の幅よりも小さくなっている。なお、第２の開口部Ｈ２は、第１の開口部Ｈ１により囲まれる領域に配置されている。本実施形態では、ＵＶを透過する支持基板（図示略）にフォトマスクＭを張り合わせることにより、第１の開口部Ｈ１により囲まれる領域に第２の開口部Ｈ２を配置している。
【００４７】
このようなフォトマスクＭを用いて露光処理及び現像処理を行うことで、図４（ｃ）に示すように、容器本体３１上には第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２が形成される。第１の樹脂パターンＰ１の断面形状における幅Ｗ１は、第２の樹脂パターンＰ２の断面形状における幅Ｗ２に比べ、小さくなっている。
【００４８】
このように本実施形態では、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２を同一の感光性樹脂材料から構成することで、同一のフォトリソプロセスによって形成することができる。これにより、製造プロセスの簡略化を図ることができる。また、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２はフォトリソ法によって形成するため、微細なパターンが形成可能である。
【００４９】
続いて、図４（ｄ）に示すように、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２を加熱させ、融解させることにより半円状の樹脂部２４及び接着部１５を形成する。加熱方法としては、本実施形態では、例えば容器本体３１を加熱炉内に入れることで加熱処理を行った。
【００５０】
このとき、第１の樹脂パターンＰ１及び第２の樹脂パターンＰ２は融解するに従い、幅Ｗ２の大きい第２の樹脂パターンＰ２の高さｈ２が、幅Ｗ１の小さい第１の樹脂パターンＰ１の高さｈ１に比べて高くなる。これにより、容器本体３１上には樹脂部２４及び接着部１５が形成される。
【００５１】
このようにして樹脂部２４及び接着部１５を形成した後、容器本体３１上に接続電極３３、３４を形成する。接続電極３３、３４は、例えばスパッタ法によりＡｕ／Ｃｒ層を成膜した後、所望の形状にパターニングする。具体的には、樹脂部２４を覆った状態にするとともに接着部１５を露出させるようにＡｕ／Ｃｒ層をパターニングする。これにより接続電極３３、３４、樹脂部２４を覆う導電膜２５、２６を形成することができる。このように本実施形態においては、接続電極３３、３４の一部によって導電膜２５、２６を形成することで、製造プロセスを簡略化することができる。以上の工程により、接続電極３３、３４の接続部にバンプ電極１４及び接着部１５を備えた容器３が製造できる。
【００５２】
次に、水晶振動子１の実装方法について、図５を参照しながら説明する。ここで、図５は水晶片１１の容器３への実装時におけるバンプ電極１４を示す断面図である。まず、水晶片１１に形成された第１の凹部１７１の凹面に接着部１５を接触するようにして、水晶片１１に設けられた励振電極１２、１３を容器本体３１に形成されたバンプ電極１４に対して接触、押圧させ、接着部１５と水晶片１１とを接触させる（図５（ａ）、図５（ｂ）参照）。なお、水晶振動子１の実装は加熱しながら行われる。
【００５３】
このとき、樹脂部２４は、弾性変形して励振電極１２、１３それぞれの形状に倣う。そして、導電膜２５が樹脂部２４の弾性変形に伴って励振電極１２の表面形状に倣うと共に、導電膜２６が励振電極１３の表面形状に倣う。これにより、導電膜２５及び励振電極１２と導電膜２６及び励振電極１３とが、それぞれ十分な接触面積で導電接触する。また、接着部１５が励振電極１２、１３に接触する。そして、接着部１５を硬化させる。よって、接着部１５は、樹脂部２４の弾性変形によりバンプ電極１４と励振電極１２、１３とを接着し、導電膜２５と励振電極１２との接触状態及び導電膜２６と励振電極１３との接触状態を保持することができる。
【００５４】
以上のようにして、水晶片１１を容器本体３１に実装する。その後、容器本体３１と蓋体３２とを接合して水晶振動子１を封止する。このようにして、水晶振動子パッケージ２が形成される。このとき、樹脂部２４は導電膜２５、２６によって覆われているため、樹脂部２４から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。さらに、接着部１５は容器本体３１、基部２１及びバンプ電極１４により周囲が囲まれることで図５（ｂ）に示すように密閉状態となっており、接着部１５から発生するアウトガスが水晶振動子１（水晶片１１）の振動特性を低下させることが防止される。
【００５５】
このようにして形成される水晶振動子パッケージ２によれば、接着部１５から発生するアウトガスに起因する水晶振動子１の特性の低下を防止することで信頼性の高いものとなる。また、水晶片１１と容器本体３１との接続部分に例えば落下衝撃などの衝撃が加わった際、樹脂部２４が弾性変形してこの衝撃を吸収する。
【００５６】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記実施形態では、音叉型水晶振動子パッケージに本発明を適用した例を示したが、ＡＴ型水晶振動子パッケージや振動型ジャイロセンサー等の電子部品にも適用可能である。また、上記実施形態では、平面視略円環形状のバンプ電極１４内に接着部１５を一つだけ設ける構成としたが、接着部１５を複数配置することで水晶振動子１における本体３１への接着強度を向上させるようにしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態では、バンプ電極１４を平面視円環形状としたが、平面視において直線又は曲線を含む環形状であってもよく、直線及び曲線を含む環形状であってもよい。
【００５８】
また、接着部１５は、バンプ電極１４を水晶片１１に密着させた状態で基材３及び水晶片１１を保持可能であればよく、上記実施形態では、接着部１５を平面視円形形状のものとしたが、平面視矩形形状としてもよい。また、蒲鉾状に形成してもよい。ここで、蒲鉾状とは、容器本体３１に接する部分（底面）が平面であると共に、容器本体３１に非接触である表面が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状やほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものが挙げられる。
【００５９】
また、上記実施形態では、容器３にバンプ電極１４を設ける構成としたが、接着部１５及びバンプ電極１４のうち一方を容器３に設け、他方を水晶片１１に設ける構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
１…水晶振動子、２…水晶振動子パッケージ（電子部品）、３…容器（基材）、１１…水晶片（振動片）、１２，１３…励振電極（第２の導電部）、１４…バンプ電極（第１の部材）、１５…接着部（第２の部材）、１７１…第１の凹部、１７２…第２の凹部、２４…樹脂部、２５，２６…導電膜（第３の導電部）、３３，３４…接続電極（第１の導電部）、５０…感光性樹脂材料、Ｐ１…第１の樹脂パターン、Ｐ２…第２の樹脂パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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