(57)【要約】【課題】電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。【解決手段】本発明のマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。基板ユニットは、基板本体及び互いに所定距離を隔てられて基板本体上に設置された複数の導電回路を備え、その内各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。発光ユニットは、基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備え、複数の発光ダイオードチップは円形に近い形状に配列される。パッケージユニットは、基板ユニット上表面に成形し複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。【選択図】図３Ａ
2011096997.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体、第一導電回路、第二導電回路、及び第三導電回路を備える基板ユニットと、
前記基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備える発光ユニットと、
前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備えるパッケージユニットとを含み、
その内、前記第一導電回路、前記第二導電回路及び前記第三導電回路は互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置され、
前記第一導電回路は、第一基部、及び前記第一基部から延出した複数の第一上延出部を備え、
前記第二導電回路は、第二基部、前記第二基部から延出した複数の第二上延出部、前記第二基部から延出し前記複数の第一上延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第二中延出部、及び前記第二基部から延出した少なくとも一つの第二下延出部を備え、
前記第三導電回路は、第三基部、前記第三基部から延出し前記複数の第二上延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第三上延出部、及び前記第三基部から延出し上述の少なくとも一つの第二下延出部と互いに近接する少なくとも一つの第三下延出部を備えることを特徴とする、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項２】
前記基板ユニットは第四導電回路及び第五導電回路を備え、前記第四導電回路及び前記第五導電回路は互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置され、
前記第一導電回路は、前記第一基部から延出した少なくとも一つの第一中延出部、及び前記中延出部から前記第一基部を離れるように下に向かって延出した少なくとも一つの第一下延出部を備え、
前記第四導電回路は、第四基部、前記第四基部から延出し上述の少なくとも一つの第一中延出部と互いに近接する第四上延出部、前記第四基部から延出した複数の第四中延出部、及び、前記第四基部から延出した少なくとも一つの第四下延出部を備え、
前記第五導電回路は、第五基部、前記第五基部から延出し前記複数の第四中延出部と互いに近接し互いに交差配列する複数の第五上延出部、及び、前記第五基部から延出し上述の少なくとも一つの第四下延出部と互いに近接する少なくとも一つの第五下延出部を備え、
上述の少なくとも一つの第一下延出部の末端は、上述の少なくとも一つの第四下延出部と上述の少なくとも一つの第五下延出部の間に近接して設置されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項３】
前記基板ユニットは複数の導電はんだパッドを備え、前記複数の導電はんだパッドは、前記第一導電回路、前記第二導電回路、前記第三導電回路、前記第四導電回路及び前記第五導電回路上に選択的に設置され、各発光ダイオードチップは、陽極と陰極を備え、各発光ダイオードチップの陽極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応し、各発光ダイオードチップの陰極は少なくとも二つの導電はんだパッドに対応することを特徴とする、請求項２に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項４】
前記基板ユニットは、前記基板本体底部に設置された放熱層と、前記基板本体上表面に設置され導電回路の一部を覆い前記複数の導電はんだパッドを露出させる絶縁層を備えることを特徴とする、請求項３に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項５】
複数の導線を備える導線ユニットを更に含み、その内、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、二本の導線によって導電はんだパッドの内の二つに電気的に接続されることを特徴とする、請求項３に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項６】
複数の導線を備える導線ユニットと、複数の導電体を備える導電ユニットを更に含み、その内、各発光ダイオードチップの両電極は各一本の導線と各導電体によって導電はんだパッドの内の二つに電気的に接続されることを特徴とする、請求項３に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項７】
各発光ダイオードチップの両電極は、各発光ダイオードチップの上表面と下表面にそれぞれ設置されることを特徴とする、請求項６に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項８】
塗布する方法によって前記基板ユニット上表面に囲繞するように成形する環状反射コロイドを備える反射ユニットを更に含み、その内、前記環状反射コロイドは、前記基板ユニット上に設置された前記複数の発光ダイオードチップを囲繞して前記基板ユニット上方に位置するコロイド位置限定スペースを形成し、前記透光パッケージコロイドの位置は前記コロイド位置限定スペース内に限定されることを特徴とする、請求項１に記載の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項９】
基板本体、及び、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置された複数の導電回路を備える基板ユニットと、
前記基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備える発光ユニットと、
前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備えるパッケージユニットとを含み、
その内、各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の前記複数の延出部は選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列することを特徴とする、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造に関し、特に円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は、全人類の生活方式を完全に変えたと言える。もし、我々の生活に電灯がなかったとしたら、夜間や天気が良くない時は、全ての仕事を中断しなければならない。もし、照明に制限があったとしたら、建物の建築方式や人類の生活方式が完全に変わってしまう可能性が非常に高く、これにより全人類の進歩は止まり、後進の時代にずっと留まり続けることになるだろう。
【０００３】
このため、今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、全て既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。こうして、上述の問題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤ蛍光灯が生まれることになった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、電流・電圧を安定させ使用寿命を延長させることができる、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の技術問題を解決するために、本発明は、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造を提供する。本発明のマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット及びパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体と、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体上に設置された複数の導電回路を備える。その内、各導電回路は複数の延出部を備え、各二つの導電回路の前記複数の延出部は、選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。前記発光ユニットは、前記基板ユニットに選択的に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップを備え、前記複数の発光ダイオードチップは円形に近い形状に配列される。前記パッケージユニットは、前記基板ユニット上表面に成形し前記複数の発光ダイオードチップを覆う透光パッケージコロイドを備える。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の以下の有益な効果を有する。
１、本発明の前記複数の発光ダイオードチップは偶数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップは、奇数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続することもできる。これにより、本発明は電流・電圧が安定し使用寿命が延びるという利点を有する。
【０００７】
２、本発明の実施例の一つにおいて、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも二つの陽極はんだパッド及び少なくとも二つの陰極はんだパッドにそれぞれ対応する。これにより、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも一つの予備用陽極はんだパッド及び少なくとも一つの予備用陰極はんだパッドを備えることになり、ワイヤーボンディングの時間を節約し（ワイヤーボンディングの効率を向上させ）、ワイヤーボンディングの歩留まりを改善することができる。
【０００８】
３、本発明は、塗布する方法によって、任意の形状にすることができる環状反射コロイド（環状白色コロイド）を成形し、前記環状反射コロイドによって、透光パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定し、前記透光パッケージコロイドの表面形状を調整する。従って、本発明の発光ダイオードパッケージ構造は、「発光ダイオードチップの発光効率を向上し」、「発光ダイオードチップの光射出角度を制御する」ことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明実施例１の製作フローの概略図である。
【図１Ｂ】本発明実施例１の製作フローの概略図である。
【図１Ｃ】本発明実施例１の製作フローの概略図である。
【図１Ｄ】本発明実施例１の製作フローの概略図である。
【図２Ａ】本発明実施例２の製作フローの概略図である。
【図２Ｂ】本発明実施例２の製作フローの概略図である。
【図２Ｃ】本発明実施例２の製作フローの概略図である。
【図３Ａ】本発明の第一の基板ユニットの分解図である。
【図３Ｂ】本発明の第一の基板ユニットの組み立て図である。
【図４Ａ】本発明の第二の基板ユニットの組み立て図である。
【図４Ｂ】本発明の発光ダイオードチップと第二の基板ユニットの組合せの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明が所定の目的を達するために採用した技術、方法、効果、及び本発明の目的と特徴を一層理解できるよう、以下に、本発明に関する添付図面を参照しながら詳細な説明を行う。然しながら、添付図面は参考と説明のために供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
【実施例１】
【００１１】
図１Ａから図１Ｄを参照しながら、本発明実施例１の「円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐ」の製作方法に関して、以下に詳細な説明を行う（手順Ｓ１００からＳ１０８）。
【００１２】
図１Ａに示すように、最初に、基板本体１０と、前記基板本体１０上表面に設置された複数の導電回路Ｃと、前記複数の導電回路Ｃ上表面に設置された複数の導電はんだパッド１６と、前記基板本体１０底部に設置された放熱層１７と、前記基板本体１０上表面に設置されて導電回路Ｃの一部を覆い前記複数の導電はんだパッド１６を露出させる絶縁層１８とを備える基板ユニット１を提供する（手順Ｓ１００）。前記放熱層１７は前記基板ユニット１の放熱効果を向上させることができ、前記複数の絶縁層１８は、前記複数の導電はんだパッド１６とＬＥＤチップ設置領域だけを露出させてはんだ領域にソルダマスク層をもたせることができる。しかしながら、上述の基板ユニット１に対する定義は本発明を限定するものではなく、あらゆる型式の基板を本発明で使用することができる。例えば、前記基板ユニット１は、印刷回路板、ソフト基板、アルミニウム基板、セラミクス基板、または銅基板にすることができる。
【００１３】
図１Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０を、前記基板ユニット１の前記複数の導電回路Ｃ上に選択的に電気的に接続させる（手順Ｓ１０２）。本発明実施例１で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、各二つの導電回路Ｃの二つの導電はんだパッド１６の間に電気的に接続される。
【００１４】
図１Ｃに示すように、最初に、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ１０４）。その内、前記液状ゴム材料は、任意に囲繞させて所定の形状（例えば円形）にすることができ、前記液状ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に塗布する際の速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であり、前記液状ゴム材料を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する際の始点と終点は同じ位置である。その後、前記液状ゴム材料を固化して環状反射コロイド３０を形成させ、更に、前記環状反射コロイド３０で前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞させ、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成させる（手順Ｓ１０６）。その内、前記液状ゴム材料はベーキングによって硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０度の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００１５】
また、前記環状反射コロイド３０の上表面は円弧形にすることができ、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の円弧状の切線Ｔの角度θは４０〜５０度の間であり、前記基板ユニット１上表面に対する前記環状反射コロイド３０の頂面の高さＨは０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０底部の幅は１．５〜３ｍｍの間であり、前記環状反射コロイド３０のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。
【００１６】
図１Ｄに示すように、透光パッケージコロイド４０を前記基板ユニット１の上表面に成形させ、前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせる。その内、前記透光パッケージコロイド４０の位置は、前記コロイド位置限定スペース３００内に限定される（手順Ｓ１０８）。前記環状反射コロイド３０は、無機添加物を混入した白色の熱硬化反射コロイド（不透明コロイド）にすることができ、前記透光パッケージコロイド４０の上表面は凸面である。
【００１７】
本発明実施例１で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は青色発光ダイオードチップにすることができ、前記透光パッケージコロイド４０は蛍光コロイドにすることができる。これにより、前記複数の発光ダイオードチップ２０（前記複数の青色発光ダイオードチップ）から投射された青色光束Ｌ１は前記透光パッケージコロイド４０（前記蛍光コロイド）を貫通し、蛍光灯に似た白色光束Ｌ２を生成することができる。
【００１８】
言い換えると、前記環状反射コロイド３０を使用することにより、前記透光パッケージコロイド４０の位置を前記コロイド位置限定スペース３００内に限定することができ、更には「前記透光パッケージコロイド４０の使用量」を制御することができる。又、前記透光パッケージコロイド４０の使用量を制御することにより、前記透光パッケージコロイド４０の表面形状と高さを調整することができ、更には「前記複数の発光ダイオードチップ２０から生成される白色光束Ｌ２の光射出角度」を制御することができる。その他、本発明は、前記環状反射コロイド３０を使用することにより、前記複数の発光ダイオードチップ２０から生成される白色光束Ｌ１を前記環状反射コロイド３０の内壁に投射し反射を生じさせることができ、更には、本発明の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐの発光効率を向上させることができる。
【実施例２】
【００１９】
図２Ａから図２Ｃを参照しながら、本発明実施例２の「円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐ」の製作方法に関して、以下に詳細な説明を行う（手順Ｓ２００からＳ２０８）。
【００２０】
図２Ａに示すように、最初に、基板本体１０と、前記基板本体１０上表面に設置された複数の導電回路Ｃと、前記複数の導電回路Ｃ上表面に設置された複数の導電はんだパッド１６と、前記基板本体１０底部に設置された放熱層１７と、前記基板本体１０上表面に設置されて導電回路Ｃの一部を覆い前記複数の導電はんだパッド１６を露出させる絶縁層１８とを備える基板ユニット１を提供する、（手順Ｓ２００）。
【００２１】
図２Ａに示すように、まず、液状ゴム材料（図示せず）を前記基板ユニット１上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ２０２）。その後、前記液状ゴム材料を固化して環状反射コロイド３０を形成させる（手順Ｓ２０４）。
【００２２】
図２Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０を前記基板ユニット１の前記複数の導電回路Ｃ上に選択的に電気的に接続させる（手順Ｓ２０６）。本発明実施例２で挙げた例で言うと、各発光ダイオードチップ２０は、ワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）によって、各二つの導電回路Ｃの二つの導電はんだパッド１６の間に電気的に接続される。また、前記環状反射コロイド３０で前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成させる。
【００２３】
図２Ｃに示すように、透光パッケージコロイド４０を前記基板ユニット１の上表面に成形させ、前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせる、その内、前記透光パッケージコロイド４０の位置は、前記コロイド位置限定スペース３００内に限定される（手順Ｓ２０８）。
【００２４】
上述の製作方法から分かるように（図１Ｄ及び図２Ｃも併せて参照）、本発明が提供する、円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造Ｐは、基板ユニット１、発光ユニット２、反射ユニット３及びパッケージユニット４を含む。
【００２５】
その内、前記基板ユニット１（図３Ａ及び図３Ｂを参照）は、基板本体１０、第一導電回路１１、第二導電回路１２、第三導電回路１３、第四導電回路１４、及び第五導電回路１５を備え、前記第一導電回路１１、前記第二導電回路１２及び前記第三導電回路１３、前記第四導電回路１４及び前記第五導電回路１５は、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体１０上に設置される。
【００２６】
また、前記第一導電回路１１は、第一基部１１Ａ、前記第一基部１１Ａから延出した少なくとも一つの第一中延出部１１Ｍ、及び、前記中延出部１１Ｍから前記第一基部１１Ａを離れるように下に向かって延出した少なくとも一つの第一下延出部１１Ｂを備える。その他、前記複数の第一上延出部１１Ｔ及び上述の少なくとも一つの中延出部１１Ｍはいずれも前記第一基部１１Ａから同一方向に向かって延出し、上述の少なくとも一つの下延出部１１Ｂは上述の少なくとも一つの中延出部１１Ｍの湾曲箇所から下に向かって延出して曲がる。
【００２７】
その他、前記第二導電回路１２は、第二基部１２Ａ、前記第二基部１２Ａから延出した複数の第二上延出部１２Ｔ、前記第二基部１２Ａから延出し前記複数の第一上延出部１１Ｔと互いに近接し互いに交差配列する複数の第二中延出部１２Ｍ、及び、前記第二基部１２Ａから延出した少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂを備える。その他、前記複数の第二上延出部１２Ｔ、前記複数の第二中延出部１２Ｍ、及び上述の少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂは、いずれも前記第二基部１２Ａから同一方向に向かって延出する。
【００２８】
その他、前記第三導電回路１３は、第三基部１３Ａ、前記第三基部１３Ａから延出し前記複数の第二上延出部１２Ｔと互いに近接し互いに交差配列する複数の第三上延出部１３Ｔ、及び前記第三基部１３Ａから延出し上述の少なくとも一つの第二下延出部１２Ｂと互いに近接する少なくとも一つの第三下延出部１３Ｂを備える。その他、前記複数の第三上延出部１３Ｔは前記第三基部１３Ａの内側から延出し、上述の少なくとも一つの第三下延出部１３Ｂは前記第三基部１３Ａの末端から延出する。
【００２９】
また、前記第四導電回路１４は、第四基部１４Ａ、前記第四基部１４Ａから延出し上述の少なくとも一つの第一中延出部１１Ｍと互いに近接する少なくとも一つの第四上延出部１４Ｔ、前記第四基部１４Ａから延出した複数の第四中延出部１４Ｍ、及び前記第四基部１４Ａから延出した少なくとも一つの第四下延出部１４Ｂを備える。その他、上述の少なくとも一つの第四上延出部１４Ｔ、前記複数の第四中延出部１４Ｍ、及び上述の少なくとも一つの第四下延出部１４Ｂは、いずれも前記第四基部１４Ａから同一方向に向かって延出する。
【００３０】
その他、前記第五導電回路１５は、第五基部１５Ａ、前記第五基部１５Ａから延出し前記複数の第四中延出部１４Ｍと互いに近接し互いに交差配列する複数の第五上延出部１５Ｔ、及び、前記第五基部１５Ａから延出し上述の少なくとも一つの第四下延出部１４Ｂと互いに近接する少なくとも一つの第五下延出部１５Ｂを備える。その他、前記複数の第五上延出部１５Ｔと上述の少なくとも一つの第五下延出部１５Ｂはいずれも前記第五基部１５Ａの内側から延出し、上述の少なくとも一つの第一下延出部１１Ｂの末端は、上述の少なくとも一つの第四下延出部１４Ｂと上述の少なくとも一つの第五下延出部１５Ｂの間に近接して設置される。
【００３１】
また、図３Ｂに示すように、前記複数の導電はんだパッド１６は、前記第一導電回路１１、前記第二導電回路１２、前記第三導電回路１３、前記第四導電回路１４、及び前記第五導電回路１５上に選択的に設置することができる。言い換えると、前記基板ユニット１は、基板本体１０、及び、互いに所定距離を隔てられて前記基板本体１０上に設置される複数の導電回路Ｃ（上述の五つの導電回路）を備える。その内、各導電回路Ｃは複数の延出部（上述の複数の延出部）を備え、各二つの導電回路Ｃの前記複数の延出部は、選択的に互いに近接し且つ互いに交差配列する。
【００３２】
その他、前記発光ユニット２は、前記基板ユニット１上に選択的に電気的に接続される複数の発光ダイオードチップ２０（図３Ｂでは、最上面の複数の発光ダイオードチップ２０をワイヤーボンディングによってその内二つの導電はんだパッド１６の間に選択的に電気的に接続している）を備え、前記複数の発光ダイオードチップ２０は円形に近い形状に配列される。また、各発光ダイオードチップ２０は陽極と陰極（例を挙げると、前記陽極及び前記陰極はいずれも各発光ダイオードチップ２０の上表面に設置される）を備え、各発光ダイオードチップ２０の陽極は少なくとも二つの導電はんだパッド１６に対応し、各発光ダイオードチップ２０の陰極は少なくとも二つの導電はんだパッド１６に対応する。
【００３３】
その他、前記複数の発光ダイオードチップ２０は配列されて、多列で互いに平行の発光ダイオードチップセットになる。前記複数の発光ダイオードチップセットは互いに等距離で隔てられ、各発光ダイオードチップセットの前記複数の発光ダイオードチップ２０は互いに等距離で隔てられ、前記複数の発光ダイオードチップ２０は互いに交差して前記基板ユニット１上に設置される。図３Ｂから分かるように、前記複数の発光ダイオードチップ２０は偶数直列・複数並列方式で前記基板ユニット１上に電気的に接続される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップ２０は奇数直列・複数並列方式で前記基板ユニット１上に電気的に接続することもできる。
【００３４】
その他、前記反射ユニット３は、塗布する方法によって前記基板ユニット１上表面に囲繞するように成形される環状反射コロイド３０を備える。その内、前記環状反射コロイド３０は、前記基板ユニット１上に設置された前記複数の発光ダイオードチップ２０を囲繞し、前記基板ユニット１上方に位置するコロイド位置限定スペース３００を形成する。
【００３５】
その他、前記パッケージユニット４は、前記基板ユニット１上表面に成形して前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆う透光パッケージコロイド４０を備える。その内、前記透光パッケージコロイド４０の位置は、前記コロイド位置限定スペース３００内に限定される。
【００３６】
もちろん、本発明は前記反射ユニット３を使用しないこともできる。即ち、本発明は、前記透光パッケージコロイド４０を直接前記基板ユニット１上表面に成形させて前記複数の発光ダイオードチップ２０を覆わせることもできる。
【００３７】
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、本発明は、複数の導線Ｗを備える導線ユニット及び複数の導電体Ｂを備える導電ユニットを更に含む。その内、各発光ダイオードチップ２０の両電極（２０ａ、２０ｂ）は、各発光ダイオードチップ２０の上表面と下表面にそれぞれ設置され、各発光ダイオードチップ２０の両電極（２０ａ、２０ｂ）は、それぞれ各導線Ｗ及び各導電体Ｂによって、導電はんだパッド１６の内の二つにそれぞれ電気的に接続される。
【００３８】
上述したように、本発明の円形に近い形状の発光効果を生成し、選択的に一本又は二本の導線を使用してワイヤーボンディングを行うマルチチップ発光ダイオードパッケージ構造は、以下の利点を有する。
【００３９】
１、本発明の前記複数の発光ダイオードチップは偶数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続される。もちろん、前記複数の発光ダイオードチップは奇数直列・複数並列方式で前記基板ユニット上に電気的に接続することもできる。これにより、本発明は電流・電圧が安定し使用寿命が延びるという利点を備えることができる。
【００４０】
２、本発明実施例の一つにおいて、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、少なくとも二つの陽極はんだパッド及び少なくとも二つの陰極はんだパッドに対応するため、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、それぞれ少なくとも一つの予備用陽極はんだパッド及び少なくとも一つの予備用陰極はんだパッドを備え、ワイヤーボンディングの時間を節約し（ワイヤーボンディングの効率を向上させ）、ワイヤーボンディングの歩留まりを改善することができる。また、各発光ダイオードチップの陽極と陰極は、それぞれ少なくとも一つの予備用陽極はんだパッド及び少なくとも一つの予備用陰極はんだパッドを備えるため、陽極はんだパッド又は陰極はんだパッド上の一つに前記導線の末端をワイヤーボンディング（溶接）して失敗した時（即ち、前記導線と“前記陽極はんだパッド又は前記陰極はんだパッド”の間が電気的に接続されなかった時）、製造者は、ワイヤーボンディングが失敗した陽極はんだパッド表面の残留物（又は陰極はんだパッド表面の残留物）を除去する必要がなく、前記導線の末端をその他の陽極はんだパッド（又はその他の陰極はんだパッド）上にワイヤーボンディングすることができる。これにより、ワイヤーボンディングの時間を節約し（ワイヤーボンディングの効率を向上させ）、ワイヤーボンディングの歩留まりを改善することができる。
【００４１】
３、本発明は、塗布する方法によって、任意の形状にすることができる環状反射コロイド（環状白色コロイド）を成形し、前記環状反射コロイドによって、透光パッケージコロイド（蛍光コロイド）の位置を限定し、前記透光パッケージコロイドの表面形状を調整する、これにより、本発明の発光ダイオードパッケージ構造は「発光ダイオードチップの発光効率を向上し」、「発光ダイオードチップの光射出角度を制御する」ことができる。言い換えると、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記透光パッケージコロイドの位置を前記コロイド位置限定スペース内に限定することができ、更には「前記透光パッケージコロイドの使用量と位置」を制御することができる。また、前記透光パッケージコロイドの使用量と位置を制御することにより、前記透光パッケージコロイドの表面形状と高さを調整することができ、更には「前記複数の発光ダイオードチップから生成される白色光束の光射出角度」を制御することができる。その他、本発明は、前記環状反射コロイドを使用することにより、前記複数の発光ダイオードチップから生成された光束を前記環状反射コロイドの内壁に投射し反射を生じさせることができ、更には「本発明の発光ダイオードパッケージ構造の発光効率」を向上させることができる。
【００４２】
上述のように、本発明はいくつかの実施例を開示しているが、本発明の特許範囲を限定するものではない。当該技術分野を熟知する者が、本発明の主旨及び範囲を逸脱せずに行う各種の改良又は変更は、後述の請求項に当然含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４３】
Ｐ      マルチチップ発光ダイオードパッケージ構造
１      基板ユニット
１０    基板本体
Ｃ      導電回路
１１    第一導電回路
１１Ａ  第一基部
１１Ｔ  第一上延出部
１１Ｍ  第一中延出部
１１Ｂ  第一下延出部
１２    第二導電回路
１２Ａ  第二基部
１２Ｔ  第二上延出部
１２Ｍ  第二中延出部
１２Ｂ  第二下延出部
１３    第三導電回路
１３Ａ  第三基部
１３Ｔ  第三上延出部
１３Ｂ  第三下延出部
１４    第四導電回路
１４Ａ    第四基部
１４Ｔ  第四上延出部
１４Ｍ  第四中延出部
１４Ｂ  第四下延出部
１５    第五導電回路
１５Ａ  第五基部
１５Ｔ  第五上延出部
１５Ｂ  第五下延出部
１６    導電はんだパッド
１７    放熱層
１８    絶縁層
２      発光ユニット
２０    発光ダイオードチップ
３      反射ユニット
３０    環状反射コロイド
３００  コロイド位置限定スペース
Ｔ      円弧状の切線
θ      角度
Ｈ      高さ
４      パッケージユニット
４０    透光パッケージコロイド
Ｌ１    青色光束
Ｌ２    白色光束
【図１Ａ】
2011096997.tif 000003
【図１Ｂ】
2011096997.tif 000004
【図１Ｃ】
2011096997.tif 000005
【図１Ｄ】
2011096997.tif 000006
【図２Ａ】
2011096997.tif 000007
【図２Ｂ】
2011096997.tif 000008
【図２Ｃ】
2011096997.tif 000009
【図３Ａ】
2011096997.tif 000010
【図３Ｂ】
2011096997.tif 000011
【図４Ａ】
2011096997.tif 000012
【図４Ｂ】
2011096997.tif 000013