(57)【要約】【課題】簡単な構造でありながら、送電線路の整合が取り易く、送電線路から無接触でもって電力を高い比率で受電体に伝送でき、交流電源が低い周波数であっても受電体を実用的な大きさにすることができる無接触電力伝送装置を提供する。【解決手段】この無接触電力伝送装置１Ａは、交流電源２から末端に向けて送電する送電線路３を構成するものであって直線状に延伸する開放型の第１の線路３１と、電磁結合部分４１ａを有した第２の線路４１Ａを備え、電磁結合部分４１ａに直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１が１個又は複数個形成されている受電体４Ａと、が設けられ、受電体４Ａの第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａが第１の線路３１と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、交流電源２の電力が第１の線路３１から第２の線路４１Ａに分配されて伝送される。【選択図】図１
2011160573.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電源から末端に向けて送電する送電線路を構成するものであって直線状に延伸する開放型の第１の線路と、
電磁結合部分を有した第２の線路を少なくとも備え、この電磁結合部分に直列キャパシタンス素子及び並列インダクタンス素子が１個又は複数個形成されている受電体と、が設けられ、
前記受電体の第２の線路の前記電磁結合部分が第１の線路と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、前記交流電源の電力が第１の線路から第２の線路に分配されて伝送されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の無接触電力伝送装置において、
前記受電体は、第２の線路の前記電磁結合部分の交流電源側に負荷が設けられており、第２の線路に伝送された電力がこの負荷に供給されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項３】
請求項１に記載の無接触電力伝送装置において、
前記受電体の第２の線路は、ループ状を成し、かつ、直線状に延伸する第２の電磁結合部分を有し、
前記受電体は、更に、第２の線路の第２の電磁結合部分の延伸方向に延伸する電磁結合部分を有した第３の線路を備え、
第３の線路の電磁結合部分が第２の線路の第２の電磁結合部分と隙間を有した状態で重ねて配置され電磁結合することによって、第２の線路に伝送された電力が第２の線路から第３の線路に伝送されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の無接触電力伝送装置において、
前記受電体は、第３の線路の前記電磁結合部分の交流電源側に負荷が設けられており、第３の線路に伝送された電力がこの負荷に供給されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の無接触電力伝送装置において、
前記受電体は前記送電線路の末端側に設けられ、その前段側にその他の受電体が設けられていることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の無接触電力伝送装置において、
第２の線路の少なくとも前記電磁結合部分及び第１の線路は、薄板状であって、ブロードサイドにおいて重ねて配置されることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項７】
請求項６に記載の無接触電力伝送装置において、
第２の線路は、前記電磁結合部分を第１の線路から幅方向にずらすことによって、第１の線路との隙間を一定にしつつ伝送される電力を小さくすることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の無接触電力伝送装置において、
前記送電線路は通路又は道路に固定され、前記受電体は移動しながら送電線路から電力を受け取ることを特徴とする無接触電力伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エバネセント界の空間的な結合を用いた無接触電力伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、無接触（無線）で電力を伝送する無接触電力伝送装置の研究開発が盛んに行われている。無接触電力伝送装置は、機械的な接触を必要としないため、耐久性が高く、騒音が少ないなどの利点がある。このような無接触電力伝送装置には、遠方まで伝播する電磁波を用いて行うものと、伝播せず近傍にしか存在しない電磁場（エバネセント界）の空間的な結合を用いて行うものと、がある。電磁波を用いて行うものは、特別な制御をしない限り、電力の受信側が存在しなくても、電力の送信側のエネルギーが周囲に放射される。エバネセント界の空間的な結合を用いて行うものは、受信側が存在すればそれとの結合に応じて、送信側が有する電力（エネルギー）がそれに伝送される。
【０００３】
特許文献１には、エバネセント界の空間的な結合による電磁誘導を利用した無接触電力伝送装置が記載されている。このものは、パンタグラフなどに応用しようとするものであって、交流電源から末端に向けて送電する送電線路（ケーブル）が有り、先端に１次コイルが設けられスイッチによりそれへの通電のオンオフ制御が可能な多数の送信側ユニットが送電線路の所要箇所に接続されている。この１次コイルと電磁誘導により結合をする２次コイルを有して移動する受信側の受電体（移動体）を、１次コイルと２次コイルが近接配置となるようにすることにより、送電線路に沿って移動しながらでも、送電線路から受電体に電力が伝送されるとしている。また、特許文献２には、エバネセント界の空間的な結合による共振を利用し、送信側と受信側にともに設けられたループ状の導体などの共振器に共振を起こさせて電力を伝送する無接触電力伝送装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７１９０９号公報
【特許文献２】特表２００９−５０１５１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のものは、送電線路の所要箇所に設けた送信側ユニットが複雑であり、また、多数のユニットのオンオフ制御により無駄な電流が流れたり送電線路が不整合となって電力の反射が起こったりし易く、送電線路の末端付近まで適切に送電させることは必ずしも容易ではない。特許文献２には、送電線路を用いるような記載はなく、また、送電線路を用いるものに応用したとしても、特許文献１と同様な課題が残ると考えられる。
【０００６】
そこで、本願発明者らは、図１２〜図１４に示すような無接触電力伝送装置１０１Ａや、図１５〜図１７に示すような無接触電力伝送装置１０１Ｂを、特願２００９−２００９３３において提案した。
【０００７】
無接触電力伝送装置１０１Ａは、図１２の模式図に示すように、交流電源１０２から末端に向けて送電する送電線路１０３を構成するものであって直線状（凹凸がないよう一様）に延伸する第１の線路１３１の途中から無接触で受電体１０４Ａに電力を取り出して、受電体１０４Ａが含む電源回路や充電回路などの負荷１４０に電力を供給するものである。送電線路１０３の２本の線（第１の線路１３１がその一部となる電力線（電力信号線）、及び接地線）の末端（終端）では、それらの間に終端抵抗１０３ａが付加されている。
【０００８】
無接触電力伝送装置１０１Ａの第１の線路１３１は、開放型の線路であり、それを通る電力（電力信号）によるエバネセント界は少なくとも一方向に開放されていて他のものに遮断されていない。より詳しくは、図１３の構造図に示すように、第１の線路１３１は、ブロードサイド（幅広の面）が上側と下側の面となっている薄板状（一様な材質のものが延伸する扁平状）の導体であって、ブロードサイドの幅Ｓａが一様なものである。第１の線路１３１は、エバネセント界は少なくとも上方に開放されている。なお、図１３において省略しているが、第１の線路１３１と平行に、その下方或いは側方に接地線が設けられている。また、第１の線路１３１は長く延伸しており、その両端は、入力端Ｔ１と出力端Ｔ２である。入力端Ｔ１に交流電源１０２からの電力が入力される。
【０００９】
受電体１０４Ａは、直線状に延伸する電磁結合部分１４１ａを有した第２の線路１４１Ａを備える。第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａは、第１の線路１３１と延伸方向を一致するように平行に重ねて配置されたときに、所要の隙間Ｓｅを有し、それらがエバネセント界により電磁結合することになる。より詳しくは、図１３に示すように、第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａは上側と下側の面がブロードサイドとなっており、その下側の面は、第１の線路１３１の上側の面との間に隙間Ｓｅを有している。第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａと第１の線路１３１がブロードサイドにおいて重ねて配置されると、それらは強く電磁結合する。第２の線路１４１Ａの両端は、出力端Ｔ３と出力端Ｔ４である。上記の負荷１４０は、出力端Ｔ４、すなわち、第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａの入力端Ｔ１側（すなわち、交流電源１０２側）に接続されている。
【００１０】
無接触電力伝送装置１０１Ａについてのシミュレーションを示す。図１３における第１の線路１３１の幅Ｓａを一様に１．７ｍｍとし、第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａの長さＳｂと幅Ｓｃをそれぞれ、１６．７ｍｍ、０．６ｍｍとし、電磁結合部分１４１ａ以外の第２の線路１４１Ａの幅Ｓｄを１．７ｍｍとした。そして、第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａと第１の線路１３１の隙間Ｓｅは、０．２ｍｍとした。なお、各線路は比誘電率３．３７の絶縁材料の中に形成されているものとした。図１４は、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を変えたときの各入出力端Ｔ１〜Ｔ４におけるＳパラメータ、すなわち、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１、出力端Ｔ２に出力される電力の比率Ｓ２１、出力端Ｔ３に出力される電力の比率Ｓ３１、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１の特性を示している。
【００１１】
図１４において出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１の曲線が示すように、入力端Ｔ１に入力された電力は、出力端Ｔ４に大きな比率で分配されている。その最大値は、−３ｄＢ程度（５０％程度）であって、入力端Ｔ１に入力された電力信号の周波数が２．５ＧＨｚ近傍のときに最大値が得られる。これは、第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａの長さＳｂが１６．７ｍｍであるので、それが電力信号の周波数が２．５ＧＨｚ近傍のときのその１／４波長にほぼ一致するからである。第１の線路１３１との電磁結合により第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａを成す各部に伝達された電力は、合成され、ほとんどが出力端Ｔ４に進行する電力となる。これは、方向性結合器の原理と同様である。出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、最大値が得られる周波数から小さく又は大きくなっていくに従って小さくなる。
【００１２】
図１４において入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１の曲線が示すように、入力端Ｔ１に反射される電力は、周波数が約２．５ＧＨｚでは−１２ｄＢ程度と少ない。また、出力端Ｔ３に出力される電力の比率Ｓ３１の曲線が示すように、出力端Ｔ３に出力される電力は、周波数が約２．５ＧＨｚでは−２０ｄＢ程度と非常に少ない。
【００１３】
無接触電力伝送装置１０１Ｂは、上記の無接触電力伝送装置１０１Ａとは受電体が異なる。無接触電力伝送装置１０１Ｂの受電体１０４Ｂは、図１５の模式図に示すように、上記と同様の電磁結合部分１４１ａを有した第２の線路１４１Ｂが大略ロ字形のループ状を成し、かつ、電磁結合部分１４１ａと対向する位置に、直線状に延伸する第２の電磁結合部分１４１ｂを有している。受電体１０４Ｂは、更に、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂの延伸方向に延伸する電磁結合部分１４２ａを有した第３の線路１４２を備える。第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａは、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂに所要の隙間を有した状態で平行に重ねて配置され、エバネセント界により電磁結合している。
【００１４】
より詳しくは、図１６の構造図に示すように、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂと第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａはそれぞれ、上側と下側の面がブロードサイドとなっており、ブロードサイドにおいて互いに重ねて配置され、強く電磁結合している。第３の線路１４２の両端は、出力端Ｔ３と出力端Ｔ４である。上記の負荷１４０は、出力端Ｔ４、すなわち、第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａの入力端Ｔ１側（すなわち、交流電源１０２側）に接続されている。
【００１５】
無接触電力伝送装置１０１Ｂについてのシミュレーションを示す。図１６における第１の線路１３１の幅Ｓａを一様に１．８ｍｍとし、第２の線路１４１Ｂの電磁結合部分１４１ａの長さＳｂと、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂ及び第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａの長さＳｆと、をともに１６．７ｍｍとし、第２の線路１４１Ｂの電磁結合部分１４１ａの幅Ｓｃを０．７ｍｍとし、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂ及び第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａの幅Ｓｇを０．６ｍｍとし、電磁結合部分１４１ａ及び第２の電磁結合部分１４１ｂ以外の第２の線路１４１Ｂの幅Ｓｄを１．８ｍｍとし、電磁結合部分１４２ａ以外の第３の線路１４２の幅Ｓｈを１．８ｍｍとした。そして、第２の線路１４１Ｂの電磁結合部分１４１ａと第１の線路１３１間の隙間Ｓｅと、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂと第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａ間の隙間Ｓｉと、はともに０．２ｍｍとした。また、第２の線路１４１Ｂの全体の長さ（ループの長さ）は、６６．８ｍｍとした。なお、各線路は比誘電率３．３７の絶縁材料の中に形成されているものとした。図１７は、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を変えたときの各入出力端Ｔ１〜Ｔ４におけるＳパラメータ、すなわち、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１、出力端Ｔ２に出力される電力の比率Ｓ２１、出力端Ｔ３に出力される電力の比率Ｓ３１、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１の特性を示している。
【００１６】
図１７において出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１の曲線が示すように、入力端Ｔ１に入力された電力は、出力端Ｔ４に非常に大きな比率で分配されている。その最大値は、０ｄＢ程度が得られ、入力端Ｔ１に入力された電力信号の周波数が２．５ＧＨｚ近傍のときに最大値が得られる。前述の通り、第２の線路１４１Ｂの電磁結合部分１４１ａの長さＳｂが１６．７ｍｍであるので、電力信号の周波数が２．５ＧＨｚ近傍のとき、第２の線路１４１Ｂに伝送された電力は、電磁結合部分１４１ａの入力端Ｔ１側に進行する。そして、第２の線路１４１Ｂの全体の長さが６６．８ｍｍであって電力信号の１波長にほぼ一致するので、第２の線路１４１Ｂに伝送された電力は共振し振幅が増大する。そして、その電力は、第２の線路１４１Ｂの第２の電磁結合部分１４１ｂと第３の線路１４２の電磁結合部分１４２ａの電磁結合により第３の線路１４２に伝送され、ほとんどが出力端Ｔ４に進行するものとなる。出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、最大値が得られる周波数から小さく又は大きくなっていくに従って小さくなる。
【００１７】
図１７において入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１の曲線が示すように、入力端Ｔ１に反射される電力は、周波数が約２．５ＧＨｚでは−１５ｄＢ程度と少ない。また、出力端Ｔ３に出力される電力の比率Ｓ３１の曲線が示すように、出力端Ｔ３に出力される電力は、周波数が約２．５ＧＨｚでは−２６ｄＢ程度と非常に少ない。
【００１８】
このように、無接触電力伝送装置１０１Ａ、１０１Ｂは、非常に簡単な構造でありながら、送電線路１０３の整合を取り易くして末端付近に至るまで適切に送電線路１０３から受電体１０４Ａ、１０４Ｂに無接触でもって電力を高い比率で伝送できるものである。また、無接触電力伝送装置１０１Ａ、１０１Ｂ間の比較では、無接触電力伝送装置１０１Ａは、無接触電力伝送装置１０１Ｂよりも構造が簡単でありより小型化や高耐久化が可能であり、無接触電力伝送装置１０１Ｂは、無接触電力伝送装置１０１Ａよりも多少構造は複雑になるが、送電線路１０３から受電体１０４Ｂに伝送できる電力の比率をより高くすることができる。
【００１９】
ところで、第２の線路１４１Ａ（又は１４１Ｂ）の電磁結合部分１４１ａと第１の線路１３１間の隙間Ｓｅは、それらの接触防止などのためには広くした方が好ましい。しかしながら、隙間Ｓｅを広くすると電磁結合は弱まり受電体１０４Ａ（又は１０４Ｂ）に伝送できる電力の比率も低くなる。また、第２の線路１４１Ａ（又は１４１Ｂ）の電磁結合部分１４１ａの長さＳｂを１／４波長にほぼ一致させる必要があるため、交流電源１０２が低い周波数（例えば、１０ＭＨｚ程度以下）の場合、電磁結合部分１４１ａ（ひいては受電体１０４Ａ（又は１０４Ｂ））は大変大きく（例えば、１０ｍ程度）なってしまい、実用的でない場合もある。
【００２０】
本発明は、係る事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、送電線路を用いるものであって、簡単な構造でありながら、送電線路の整合を取り易くして末端付近に至るまで適切に送電線路から無接触でもって電力を更に高い比率で伝送でき、加えて、交流電源が低い周波数であっても受電体を実用的な大きさにすることができる無接触電力伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の無接触電力伝送装置は、交流電源から末端に向けて送電する送電線路を構成するものであって直線状に延伸する開放型の第１の線路と、電磁結合部分を有した第２の線路を少なくとも備え、この電磁結合部分に直列キャパシタンス素子及び並列インダクタンス素子が１個又は複数個形成されている受電体と、が設けられ、前記受電体の第２の線路の前記電磁結合部分が第１の線路と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、前記交流電源の電力が第１の線路から第２の線路に分配されて伝送されることを特徴とする。
【００２２】
請求項２に記載の無接触電力伝送装置は、請求項１に記載の無接触電力伝送装置において、前記受電体は、第２の線路の前記電磁結合部分の交流電源側に負荷が設けられており、第２の線路に伝送された電力がこの負荷に供給されることを特徴とする。
【００２３】
請求項３に記載の無接触電力伝送装置は、請求項１に記載の無接触電力伝送装置において、前記受電体の第２の線路は、ループ状を成し、かつ、第２の電磁結合部分を有し、前記受電体は、更に、第２の線路の第２の電磁結合部分の延伸方向に延伸する電磁結合部分を有した第３の線路を備え、第３の線路の電磁結合部分が第２の線路の第２の電磁結合部分と隙間を有した状態で重ねて配置され電磁結合することによって、第２の線路に伝送された電力が第２の線路から第３の線路に伝送されることを特徴とする。
【００２４】
請求項４に記載の無接触電力伝送装置は、請求項３に記載の無接触電力伝送装置において、前記受電体は、第３の線路の前記電磁結合部分の交流電源側に負荷が設けられており、第３の線路に伝送された電力がこの負荷に供給されることを特徴とする。
【００２５】
請求項５に記載の無接触電力伝送装置は、請求項３又は４に記載の無接触電力伝送装置において、前記受電体は前記送電線路の末端側に設けられ、その前段側にその他の受電体が設けられていることを特徴とする。
【００２６】
請求項６に記載の無接触電力伝送装置は、請求項１〜５のいずれかに記載の無接触電力伝送装置において、第２の線路の少なくとも前記電磁結合部分及び第１の線路は、薄板状であって、ブロードサイドにおいて重ねて配置されることを特徴とする。
【００２７】
請求項７に記載の無接触電力伝送装置は、請求項６に記載の無接触電力伝送装置において、第２の線路は、前記電磁結合部分を第１の線路から幅方向にずらすことによって、第１の線路との隙間を一定にしつつ伝送される電力を小さくすることを特徴とする。
【００２８】
請求項８に記載の無接触電力伝送装置は、請求項１〜７のいずれかに記載の無接触電力伝送装置において、前記送電線路は通路又は道路に固定され、前記受電体は移動しながら送電線路から電力を受け取ることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の無接触電力伝送装置によれば、受電体の第２の線路の電磁結合部分が第１の線路の一部と延伸方向を一致するように重ねて配置されたときに隙間を有し、それらが電磁結合することによって、交流電源の電力が第１の線路から第２の線路に分配されて伝送されるように構成したので、非常に簡単な構造でありながら、送電線路の整合を取り易くして末端付近に至るまで適切に送電線路から無接触でもって電力を高い比率で伝送できるものとなる。更には、第２の線路の電磁結合部分に形成されている直列キャパシタンス素子と並列インダクタンス素子により、それらの値に依存して電力の伝送される比率が決定されるようになるので、より高い比率の伝送が可能になるとともに、交流電源が低い周波数であっても受電体を実用的な大きさにすることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施形態に係る無接触電力伝送装置１Ａの構成を示す模式図である。
【図２】同上の無接触電力伝送装置１Ａの主要部分の構造を示すものであって、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【図３】同上の無接触電力伝送装置１Ａの電磁結合部分４１ａを示すものであって、（ａ）が拡大平面図、（ｂ）が等価回路図である。
【図４】同上の無接触電力伝送装置１Ａの第１の実験例及びそれと比較する無接触電力伝送装置１０１Ａの比較例について電力信号の周波数を変えたときのＳパラメータ特性図である。
【図５】同上の無接触電力伝送装置１Ａの第１の実験例及びそれと比較する無接触電力伝送装置１０１Ａの比較例について隙間Ｓｅ（図２及び図１３参照。）を変えたときのＳパラメータ特性図である。
【図６】同上の無接触電力伝送装置１Ａの第２と第３の実験例について電力信号の周波数を変えたときのＳパラメータ特性図である。
【図７】同上の無接触電力伝送装置１Ａの第３の実験例について隙間Ｓｅを変えたときと幅Ｓａ（図２及び図１３参照。）を変えたときのＳパラメータ特性図である。
【図８】同上の無接触電力伝送装置１Ａを応用した構成を示す模式図である。
【図９】本発明の別の実施形態に係る無接触電力伝送装置１Ｂの構成を示す模式図である。
【図１０】同上の無接触電力伝送装置１Ｂの主要部分の構造を示すものであって、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【図１１】同上の無接触電力伝送装置１Ｂを応用した構成を示す模式図である。
【図１２】本発明に関連する無接触電力伝送装置１０１Ａの構成を示す模式図である。
【図１３】同上の無接触電力伝送装置１０１Ａの主要部分の構造を示すものであって、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【図１４】同上の無接触電力伝送装置１０１Ａについての電力の伝送のＳパラメータ特性図である。
【図１５】本発明に関連する無接触電力伝送装置１０１Ｂの構成を示す模式図である。
【図１６】同上の無接触電力伝送装置１０１Ｂの主要部分の構造を示すものであって、（ａ）が平面図、（ｂ）が側面図である。
【図１７】同上の無接触電力伝送装置１０１Ｂについての電力の伝送のＳパラメータ特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明を実施するための好ましい形態について図面を参照しながら説明する。本発明の実施形態に係る無接触電力伝送装置１Ａは、上記無接触電力伝送装置１０１Ａにおける第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａの構造を変更したものである。すなわち、無接触電力伝送装置１Ａは、図１の模式図に示すように、交流電源２から末端に向けて送電する送電線路３を構成するものであって直線状（凹凸がないよう一様）に延伸する第１の線路３１の途中から無接触で受電体４Ａに電力を取り出して、受電体４Ａが含む電源回路や充電回路などの負荷４０に電力を供給するものである。送電線路３の２本の線（第１の線路３１がその一部となる電力線（電力信号線）、及び接地線）の末端（終端）では、それらの間に終端抵抗３ａが付加されている。
【００３２】
無接触電力伝送装置１Ａの第１の線路３１は、開放型の線路であり、それを通る電力（電力信号）によるエバネセント界は少なくとも一方向に開放されていて他のものに遮断されていない。より詳しくは、図２の構造図に示すように、第１の線路３１は、ブロードサイド（幅広の面）が上側と下側の面となっている薄板状（一様な材質のものが延伸する扁平状）の導体であって、ブロードサイドの幅Ｓａが一様なものである。第１の線路３１は、エバネセント界は少なくとも上方に開放されている。なお、図２において省略しているが、第１の線路３１と平行に、その下方或いは側方に接地線が設けられている。また、第１の線路３１は長く延伸しており、その両端は、入力端Ｔ１と出力端Ｔ２である。入力端Ｔ１に交流電源２からの電力が入力される。
【００３３】
受電体４Ａは、電磁結合部分４１ａを有した第２の線路４１Ａと接地導体４９（図２（ａ）及び図３（ａ）では省略）を備える。電磁結合部分４１ａには、図３（ａ）の拡大図に示されるように、直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１が１個又は複数個形成されている。なお、図２及び図３では、電磁結合部分４１ａにそれぞれ３個の直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１が形成されているものを示している。また、図２では直列キャパシタンス素子Ｃ１の細かな形状は省略している。第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａは、第１の線路３１と延伸方向を一致するように平行に重ねて配置されたときに、所要の隙間Ｓｅを有し、それらがエバネセント界により電磁結合することになる。より詳しくは、図２に示すように、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａは上側と下側の面がブロードサイドとなっており、その下側の面は、第１の線路３１の上側の面との間に隙間Ｓｅを有している。第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１がブロードサイドにおいて重ねて配置されると、それらは強く電磁結合する。第２の線路４１Ａの両端は、出力端Ｔ３と出力端Ｔ４である。上記の負荷４０は、出力端Ｔ４、すなわち、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａの入力端Ｔ１側（すなわち、交流電源２側）に接続されている。
【００３４】
電磁結合部分４１ａに形成されている直列キャパシタンス素子Ｃ１は、図３（ｂ）の等価回路図に示すように、電極の間を信号が通過する（電流が流れる）ように設けられた直列のキャパシタンス成分を有する素子であり、並列インダクタンス素子Ｌ１は接地導体４９との間に設けられた並列のインダクタンス成分を有する素子である。図３（ａ）に示す本実施形態の具体的な電磁結合部分４１ａの線路パターン形状は、直列キャパシタンス素子Ｃ１と並列インダクタンス素子Ｌ１を形成する場合、すなわち後述するように複合右手/左手系線路（ＣＲＬＨ線路）を形成する場合に用いられる既知のものである。直列キャパシタンス素子Ｃ１は、電磁結合部分４１ａの線路パターンの一部を一対の櫛歯電極Ｃ１ａ、Ｃ１ｂにすることで形成している。一対の櫛歯電極Ｃ１ａ、Ｃ１ｂは、電磁結合部分４１ａの延伸方向に延びる複数の櫛歯片から成っており、隙間をあけて互いの切り込みに位置している。並列インダクタンス素子Ｌ１は、電磁結合部分４１ａの延伸方向と垂直に延びる突出部を設け、その突出部の先端を接地導体４９にスルーホールＬ１ａを介して接続することにより、形成している。
【００３５】
なお、常識的な知識の範囲に入るので簡単に付記するにとどめるが、電磁結合部分４１ａは、図３の等価回路図に示すように、接地導体４９との間の並列キャパシタンス成分Ｃ２と、電流が流れることにより生じる線路パターン自体の直列インダクタンス成分Ｌ２を有する。この並列キャパシタンス成分Ｃ２と直列インダクタンス成分Ｌ２は、通常、寄生的に付加されてしまうものであり、線路パターンの形状に係わらず必ず存在するものである。従って、上記の無接触電力伝送装置１０１Ａの電磁結合部分１４１ａは、並列キャパシタンス成分Ｃ２と直列インダクタンス成分Ｌ２を有するが、直列キャパシタンス素子Ｃ１のような直列キャパシタンス成分や並列インダクタンス素子Ｌ１のようなインダクタンス成分は有さない。
【００３６】
また、既知の知識であるのでこれも簡単に付記するにとどめるが、このような直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１が１個又は複数個形成されている電磁結合部分４１ａは、並列キャパシタンス成分Ｃ２と直列インダクタンス成分Ｌ２による右手系線路（誘電率と透磁率の両方の符号が正である通常の線路）の特徴と、直列キャパシタンス素子Ｃ１と並列インダクタンス素子Ｌ１による左手系線路（誘電率と透磁率の両方の符号が負である特殊な線路）の特徴を有する複合右手/左手系線路（ＣＲＬＨ線路）となっており、特殊な特性を示す。
【００３７】
無接触電力伝送装置１Ａについてのシミュレーションによる第１の実験例を示す。第１の実験例では、図２における第１の線路３１の幅Ｓａを一様に２．９６ｍｍとし、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａの長さＳｂと幅Ｓｃをそれぞれ、２０．８５ｍｍ、２．４ｍｍとした。そして、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅは、０．２ｍｍとした。なお、各線路は比誘電率２．２の絶縁材料の中に形成されているものとした。電磁結合部分４１ａは、直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１がそれぞれ３つ形成されているようにした。直列キャパシタンス素子Ｃ１の櫛歯電極Ｃ１ａ、Ｃ１ｂはそれぞれ５つの櫛歯片から成るようにし、図２における櫛歯片の長さＳｊ、幅Ｓｋ、切り込み幅Ｓｌをそれぞれ５ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．３５ｍｍとした。並列インダクタンス素子Ｌ１の突出部の長さ（櫛歯片の側部から垂直方向の長さ）Ｓｍと幅Ｓｎをそれぞれ８ｍｍ、１．８５ｍｍ、そしてスルーホールＬ１ａの直径は１ｍｍとした。
【００３８】
また、第１の実験例のための比較例を示す。この比較例は、上記無接触電力伝送装置１０１Ａの構造を用いたものである。第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａの長さＳｂと幅Ｓｃをそれぞれ１８ｍｍ、２．４ｍｍ、その他の数値は第１の実験例と同じにした。なお、電磁結合部分１４１ａの長さＳｂを１８ｍｍにしたのは、第１の実験例において出力端Ｔ４に出力される後述の電力の比率Ｓ４１が高くなる周波数（２．４５ＧＨｚ）のときに、比較例においても出力端Ｔ４に出力される後述の電力の比率Ｓ４１が高くなるようにするためである。
【００３９】
図４（ａ）は第１の実験例について、図４（ｂ）は比較例について、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を変えたときの各入出力端Ｔ１〜Ｔ４におけるＳパラメータ、すなわち、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１、出力端Ｔ２に出力される電力の比率Ｓ２１、出力端Ｔ３に出力される電力の比率Ｓ３１、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１の特性を示している。
【００４０】
第１の実験例において、図４（ａ）に示すように、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、入力端Ｔ１に入力された電力信号の周波数が２．４５ＧＨｚのときに、−１ｄＢ程度の極大値があり、かつ、この近傍の周波数では安定して高い値を得ることができる。この出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、図４（ｂ）の比較例における最大値である−４ｄＢ程度よりも高い値である。また、周波数が２．４５ＧＨｚのときには、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１は、第１の実験例では−１７ｄＢ程度であり、比較例が−１２ｄＢ程度であるのに対し低い値になっている。
【００４１】
図５（ａ）は、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を２．４５ＧＨｚとして、第１の実験例について第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅを変えたときのＳパラメータ特性を示している。図５（ｂ）は、比較例について第２の線路１４１Ａの電磁結合部分１４１ａと第１の線路１３１の隙間Ｓｅを変えたときのＳパラメータ特性を示している。
【００４２】
第１の実験例での出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、隙間Ｓｅをどのように変化させても比較例よりも大きくなっている。また、第１の実験例での入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１は、隙間Ｓｅをどのように変化させても比較例よりも小さくなっており、更に、隙間Ｓｅを広くするにつれて比較例よりも急激に減少している。
【００４３】
次に、無接触電力伝送装置１Ａについて電磁結合部分４１ａに含まれる直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１のそれぞれの数を２個に減らした場合のシミュレーションによる第２の実験例と、それぞれの数を１個に減らした場合のシミュレーションによる第３の実験例を示す。直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１は、第１の実験例のときと同じものである。第２及び第３の実験例は、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａの長さＳｂが第１の実験例よりも短くなっている。例えば、第３の実験例では６．９５ｍｍであり、これは、第１の実験例よりも短く、そして、上記比較例の電磁結合部分１４１ａの長さＳｂが１８ｍｍであるから、その約３分の１になっている。
【００４４】
図６（ａ）は第２の実験例について、図６（ｂ）は第３の実験例について、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を変えたときの各入出力端Ｔ１〜Ｔ４におけるＳパラメータ特性を示している。
【００４５】
出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１については、入力端Ｔ１に入力された電力信号の周波数が２．４５ＧＨｚのときに、第２の実験例では−２ｄＢ程度、第３の実験例では−３ｄＢ程度、それぞれが得られている。
【００４６】
図７（ａ）、（ｂ）は、入力端Ｔ１に入力される電力信号の周波数を２．４５ＧＨｚとして、第３の実験例について行ったものである。図７（ａ）は、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅを変えたときのＳパラメータ特性を示している。図７（ｂ）は、第１の線路３１の幅Ｓａを変えたときのＳパラメータ特性を示している。隙間Ｓｅを広くして行くと、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１も入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１も低下して行くが、前者（比率Ｓ４１）の方が緩やかである。また、幅Ｓａを広くして行くと、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１は、微増の後、緩やかに低下して行き、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１は、比率Ｓ４１よりも急に低下して行き、徐徐に低下が緩やかになる。
【００４７】
以上の各実験例から、無接触電力伝送装置１Ａについて、以下のことが言える。すなわち、第１の線路３１との電磁結合により第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａを成す各部に伝達された電力は、合成され、多くが出力端Ｔ４に進行する電力となる点は無接触電力伝送装置１０１Ａと同じである。そして、図４（ａ）と図６（ａ）、（ｂ）より、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１間の電磁結合が強く、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１がより高くなっている。そのため、入力端Ｔ１に入力される電力（交流電源２の電力）は、第１の線路３１から第２の線路４１Ａに、非常に高い比率で分配されて伝送され、出力端Ｔ４を介して負荷４０に供給される。また、図５（ａ）と図７（ａ）より、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅを広くしても、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１はさほど低下しない。
【００４８】
また、図４（ａ）と図６（ａ）、（ｂ）より、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１が低い、すなわち第１の線路３１（及びそれによって構成される送電線路３）の整合が良く取れている。そのため、第１の線路３１の末端付近に至るまで電力の損失が非常に少なく、第１の線路３１の末端付近に至るまで高い比率で第２の線路４１Ａに電力が伝送され得る。図５（ａ）と図７（ａ）より、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１を更に低くするには、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅを広くすればよい。また、図７（ｂ）より、第１の線路３１の幅Ｓａを広くすることによっても、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１を更に低くすることができる。なお、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１は、幅Ｓａによって調整する方が出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１への影響が少ないので好ましい。
【００４９】
また、図６（ａ）、（ｂ）と図４（ａ）とを比較すると、電磁結合部分４１ａに含まれる直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１の数が変わることによりＳパラメータ特性も変わるが、それら各実験例を比較例の図４（ｂ）と比較すると、無接触電力伝送装置１０１Ａよりも出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１が高く、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１が低い。従って、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１が高く、入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１が低いままに、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａに含まれる直列キャパシタンス素子Ｃ１及び並列インダクタンス素子Ｌ１の数を減らし、電磁結合部分４１ａの長さＳｂを縮小化することが可能である。これは、無接触電力伝送装置１Ａでは、出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１などのＳパラメータは、電磁結合部分４１ａの長さＳｂにではなく、直列キャパシタンス素子Ｃ１と並列インダクタンス素子Ｌ１（及び並列キャパシタンス成分Ｃ２と直列インダクタンス成分Ｌ２）の組み合わせに依存するからである。電磁結合部分４１ａの線路パターンを更に微細加工し、小さい面積で直列キャパシタンス素子Ｃ１と並列インダクタンス素子Ｌ１を実現することにより、電磁結合部分４１ａの長さＳｂを更に縮小化することも可能である。また、直列キャパシタンス素子Ｃ１と並列インダクタンス素子Ｌ１の値を調整することで、任意の所望の周波数で、無接触電力伝送装置１Ａに好適なＳパラメータ特性を得ることも可能である。よって、交流電源２が低い周波数（例えば、１０ＭＨｚ程度以下）の場合であっても、電磁結合部分４１ａの長さＳｂを実用的な大きさにすることも可能になる。なお、交流電源２が低い周波数の場合、交流電源２における電力の処理がし易く製造コストが低い。また、低い周波数の動作については、これまで多くの装置で実績があるため安全性がより高いことが言える。
【００５０】
次に、受電体４Ａが送電線路３に沿って移動する場合を説明する。第１の線路３１の幅Ｓａは一様であるので、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａを重ねるのが第１の線路３１のいずれの位置であっても出力端Ｔ４に出力される電力の比率Ｓ４１や入力端Ｔ１に反射される電力の比率Ｓ１１は変わらない。すなわち、受電体４Ａが移動しながらでも、電力を受電体４１に高い比率で分配し、送電線路３においては反射される電力を少なくすることができる。
【００５１】
塵埃を嫌う工場のクリーンルームや人体に悪影響を及ぼすような場所において、受電体４Ａの通路に送電線路３を固定しておけば、受電体４Ａは、移動しながらでも送電線路３から無接触で電力を受け取り、常に稼動できることになる。また、電気自動車などの車両の充電の場合、送電線路３を道路（レーンなど）に固定し、送電線路３に沿ってその上を車両（受電体４Ａ）が移動して行けば、停車することなく充電できるようにすることも可能である。なお、送電線路３や受電体４Ａはさまざまな形態が可能であり、無接触電力伝送装置１Ａは工場内設備、道路設備の他、架線を用いた鉄道の設備などさまざまなものに適用可能なのは勿論である。
【００５２】
無接触電力伝送装置１Ａは、例えば図８に示すように、送電線路３に沿って受電体４Ａを複数設けることが可能である。図８中の受電体４Ａ１、４Ａ２、４Ａ３がそれぞれ−３ｄＢの電力を取り出せるように第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の上記した隙間Ｓｅ（図２参照。）の広さなどで調整したとすると、送電線路３の交流電源２に近い受電体４Ａ１には、交流電源２が出力する電力の１／２程度が伝送される。その次の受電体４Ａ２には、受電体４Ａ１によって取り出された残りの電力の１／２程度（すなわち、交流電源２が出力する電力の１／４程度）が伝送される。その次の受電体４Ａ３には、受電体４Ａ１、４Ａ２によって取り出された残りの電力の１／２程度（すなわち、交流電源２が出力する電力の１／８程度）が伝送される。受電体４Ａ１、４Ａ２、４Ａ３に伝送された残りの電力は、終端抵抗３ａで消費される。１つの受電体４Ａ（例えば、受電体４Ａ１）が取り出す電力が余り大きくならないように、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａを第１の線路３１から幅Ｓａ方向にずらして電磁結合を弱めることも可能である。なお、受電体４Ａの数は、３個に限らず２個或いは４個以上とすることができるのは勿論である。また、終端抵抗３ａの部分は、それを同等なインピーダンスの整流回路や充電回路などに置き換えて、終端抵抗３ａで消費される電力を有効利用することも可能である。
【００５３】
次に、本発明の別の実施形態に係る無接触電力伝送装置１Ｂについて説明する。この無接触電力伝送装置１Ｂは、上記無接触電力伝送装置１０１Ｂにおける第２の線路４１Ｂの構造を変更したものである。無接触電力伝送装置１Ｂは、無接触電力伝送装置１Ａとは受電体が異なっている。無接触電力伝送装置１Ｂの受電体４Ｂは、図９の模式図に示すように、無接触電力伝送装置１Ａと同様の電磁結合部分４１ａを有した第２の線路４１Ｂが大略ロ字形のループ状を成し、かつ、電磁結合部分４１ａと対向する位置に、電磁結合部分４１ａと同様な構造の第２の電磁結合部分４１ｂを有している。受電体４Ｂは、更に、第２の線路４１Ｂの第２の電磁結合部分４１ｂの延伸方向に延伸する電磁結合部分４２ａを有した第３の線路４２を備える。第３の線路４２の電磁結合部分４２ａは、第２の線路４１Ｂの第２の電磁結合部分４１ｂに所要の隙間を有した状態で平行に重ねて配置され、エバネセント界により電磁結合している。なお、場合によっては、第３の線路４２の電磁結合部分４２ａを電磁結合部分４１ａと同様な構造にしてもよい。
【００５４】
より詳しくは、図１０の構造図に示すように、第２の線路４１Ｂの第２の電磁結合部分４１ｂと第３の線路４２の電磁結合部分４２ａはそれぞれ、上側と下側の面がブロードサイドとなっており、ブロードサイドにおいて互いに重ねて配置され、強く電磁結合している。第３の線路４２の両端は、出力端Ｔ３と出力端Ｔ４である。上記の負荷４０は、出力端Ｔ４、すなわち、第３の線路４２の電磁結合部分４２ａの入力端Ｔ１側（すなわち、交流電源２側）に接続されている。
【００５５】
かかる無接触電力伝送装置１Ｂは、入力端Ｔ１に入力される電力（交流電源２の電力）は、第１の線路３１から第２の線路４１Ｂに分配されて伝送され、更に、第２の線路４１Ｂから第３の線路４２に伝送され、出力端Ｔ４を介して負荷４０に供給される。この無接触電力伝送装置１Ｂは、第１の線路３１の整合が取り易いこと、縮小化できること、及び、移動する受電体４Ｂにも適用できることなどは、無接触電力伝送装置１Ａと同様である。更に、無接触電力伝送装置１０１Ｂが無接触電力伝送装置１０１Ａよりも送電線路１０３から受電体１０４Ｂに伝送できる電力の比率をより高くすることができたのと同様に、無接触電力伝送装置１Ｂは無接触電力伝送装置１Ａよりも送電線路３から受電体４Ｂに伝送できる電力の比率をより高くすることができる。
【００５６】
無接触電力伝送装置１Ｂは、無接触電力伝送装置１Ａについて図８を用いて述べたのと同様にして、受電体４Ｂを複数設けることが可能である。この場合、１つの受電体４Ｂが取り出せる電力は、無接触電力伝送装置１Ａにおける受電体４Ａよりも大きいので、１つの受電体４Ｂが取り出す電力が大き過ぎないように第２の線路４１Ｂの電磁結合部分４１ａと第１の線路３１の隙間Ｓｅの広さなどで調整する。
【００５７】
また、図１１に示すように、送電線路３の末端側に受電体４Ｂを設け、その前段側に複数の受電体４Ａ１、４Ａ２、４Ａ３を設けるようにすることも可能である。このようにすると、受電体４Ａ１、４Ａ２、４Ａ３によって取り出された残りの電力のほぼ全てを受電体４Ｂが送電線路３から取り出すことができるので、終端抵抗３ａで消費される電力を極めて少なくすることが可能になる。
【００５８】
以上、本発明の実施形態に係る無接触電力伝送装置について説明したが、本発明は、上述の実施形態に記載したものに限られることなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲内でのさまざまな設計変更が可能である。例えば、第２の線路４１Ａの電磁結合部分４１ａに形成される直列キャパシタンス素子Ｃ１や並列インダクタンス素子Ｌ１の形状や数は、必要な特性に合わせて適宜変更可能である。また、送電線路３を構成する第１の線路３１は、受電体４Ａ（又は４Ｂ）が移動しながらでも電力を受け取れる程度の長さが有ればよく、また、第１の線路３１に連続して、直線状ではない線路が通路や道路の形状に合わせて設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１Ａ、１Ｂ    無接触電力伝送装置
２    交流電源
３    送電線路
３１  第１の線路
４Ａ、４Ｂ  受電体
４０  負荷
４１Ａ、４１Ｂ  第２の線路
４１ａ  第２の線路の電磁結合部分
４１ｂ  第２の線路の第２の電磁結合部分
４２  第３の線路
４２ａ  第３の線路の電磁結合部分
Ｓｅ  第１の線路と第２の線路の電磁結合部分の隙間
Ｃ１  直列キャパシタンス素子
Ｌ１  並列インダクタンス素子
【図１】
2011160573.tif 000003
【図２】
2011160573.tif 000004
【図３】
2011160573.tif 000005
【図４】
2011160573.tif 000006
【図５】
2011160573.tif 000007
【図６】
2011160573.tif 000008
【図７】
2011160573.tif 000009
【図８】
2011160573.tif 000010
【図９】
2011160573.tif 000011
【図１０】
2011160573.tif 000012
【図１１】
2011160573.tif 000013
【図１２】
2011160573.tif 000014
【図１３】
2011160573.tif 000015
【図１４】
2011160573.tif 000016
【図１５】
2011160573.tif 000017
【図１６】
2011160573.tif 000018
【図１７】
2011160573.tif 000019