(57)【要約】【課題】本発明は発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による発光素子パッケージ１００は、発光素子１１２及び該発光素子１１２に接続されたリードフレーム１１４を備える発光素子構造物１１０と、該発光素子構造物１１０に接合され、発光素子１１２から発生する熱を放出させる放熱構造物１２０とを含み、該放熱構造物１２０は導電性基板１２２、該導電性基板１２２の発光素子構造物１１０に対向する全面を覆う絶縁パターン１２４、及び導電性基板１２２及びリードフレーム１１４に接合された金属パターン１２６とを備える。【選択図】図１
2011096991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び該発光素子に接続されたリードフレームを備える発光素子構造物と、
前記発光素子構造物に接合され、前記発光素子から発生する熱を放出させる放熱構造物とを含み、
前記放熱構造物は、
導電性基板と、
前記発光素子構造物に対向する前記導電性基板の全面を覆う絶縁パターンと、
前記導電性基板及び前記リードフレームに接合された金属パターン
とを備える発光素子パッケージ。
【請求項２】
前記金属パターンは、前記絶縁パターンを貫通して前記導電性基板に直接接合される少なくとも一つの熱伝達ビアを備える請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項３】
前記金属パターンは、前記絶縁パターンを貫通して前記導電性基板に接合される少なくとも一つの熱伝達ラインを備える請求項１に記載の発光素子パッケージ。
【請求項４】
前記熱伝達ラインは、リング形状の横断面を有する請求項３に記載の発光素子パッケージ。
【請求項５】
前記金属パターンは、前記発光素子に電気的信号を伝達する回路配線、及び前記発光素子から発生する熱を前記導電性基板に伝達させる熱伝導体として使われる請求項１から４の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項６】
前記絶縁パターンは、プリプレグ膜（ｐｒｅ−ｐｒｅｇ  ｌａｙｅｒ）を含む請求項１から５の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項７】
前記導電性基板の全面には、前記絶縁パターン及び前記金属パターンに接合される金属酸化膜が形成された請求項１から６の何れか１項に記載の発光素子パッケージ。
【請求項８】
前記導電性基板はアルミニウム材質からなり、
前記金属酸化膜はアルミニウム酸化膜である請求項７に記載の発光素子パッケージ。
【請求項９】
導電性基板を準備するステップと、
前記導電性基板の全面に絶縁膜及び金属膜を順に形成するステップと、
前記金属膜及び前記絶縁膜に前記導電性基板を露出させるビアホールを形成するステップと、
前記ビアホールに熱伝達ビアを形成するステップと、
前記熱伝達ビアの形成された結果物に発光素子構造物を結合させるステップ
とを含む発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記熱伝達ビアを形成するステップは、前記ビアホールの形成された結果物に対してメッキ工程を行うステップを備える請求項９に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁膜を形成する前に、前記導電性基板の全面に金属酸化膜を形成するステップをさらに含み、
前記熱伝達ビアは、前記金属酸化膜に接合されるように形成される請求項９または１０に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記熱伝達ビアを形成するステップは、前記金属膜と同一の金属物質を前記ビアホールに形成することによってなされる請求項９から１１の何れか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記熱伝達ビアの形成された結果物に発光素子構造物を結合させるステップは、前記発光素子構造物のリードフレームを前記金属膜に接合させるステップを備える請求項９から１２の何れか１項に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１４】
前記金属酸化膜を形成するステップは、前記導電性基板に対して陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理をすることによってなされる請求項１１に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【請求項１５】
前記金属酸化膜を形成するステップは、前記発光素子構造物に対向する前記導電性基板の全面にアルミニウム酸化膜を形成することによってなされる請求項１４に記載の発光素子パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子パッケージ及びその製造方法に関するもので、より詳細には、放熱効率を向上させた発光素子パッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、発光素子パッケージは発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：ＬＥＤ）及び発光レーザ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）などのような発光素子を家電製品、リモコン、電光板、表示器、自動化機器、照明機器などに具備させるために、該発光素子をパッケージ化したのである。最近、発光素子が多様な分野へ適用されるにつれ、発光素子の動作時、該発光素子で発生する熱を効果的に処理するためのパッケージ技術が要求されている。特に、照明機器に適用される高出力の発光ダイオードの場合、消費電力が増加し、高い温度の熱を発生してしまって、該発光素子の放熱効率を向上させることが要求される。現在、発光ダイオードの放熱処理は、発光ダイオードの実装のために使われるセラミック基板を用いて、該発光ダイオードから発生する熱を外部に排出させることによって行われている。しかしながら、この場合、セラミック基板の価格が高く、発光素子パッケージの費用が増加するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、その目的は、放熱効率を向上させた発光素子パッケージを提供することにある。
【０００４】
また、本発明の他の目的は、放熱効率を向上させた発光素子パッケージの製方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による発光素子パッケージは、発光素子及び該発光素子に接続されたリードフレームを備える発光素子構造物と、該発光素子構造物に接合されて前記発光素子から発生する熱を放出させる放熱構造物とを含み、前記放熱構造物は、導電性基板と、前記発光素子構造物に対向する前記導電性基板の全部を覆う絶縁パターンと、前記導電性基板及び前記リードフレームに接合された金属パターンとを含む。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、前記金属パターンは、前記絶縁パターンを貫通して前記導電性基板に直接接合される少なくとも一つの熱伝達ビアを含むことができる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、前記金属パターンは、前記絶縁パターンを貫通して前記導電性基板に接合される少なくとも一つの熱伝達ラインを含むことができる。
【０００８】
本発明の実施形態によれば、前記熱伝達ラインは、リング形状の横断面を有することができる。
【０００９】
本発明の実施形態によれば、前記金属パターンは、前記発光素子に電気的信号を伝達する回路配線、及び前記発光素子から発生する熱を前記導電性基板に伝達する熱伝導体として用いられることができる。
【００１０】
本発明の実施形態によれば、前記絶縁パターンは、プリプレグ膜（ｐｒｅ-ｐｒｅｇ  ｌａｙｅｒ）を含むことができる。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、前記導電性基板の全面には、前記絶縁パターン及び前記金属パターンに接合される金属酸化膜が形成されることができる。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、前記導電性基板は、アルミニウム材質からなり、前記金属酸化膜はアルミニウム酸化膜であることができる。
【００１３】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による発光素子パッケージの製造方法は、導電性基板を準備するステップと、前記導電性基板の全面に絶縁膜及び金属膜を順に形成するステップと、前記金属膜及び前記絶縁膜に前記導電性基板を露出させるビアホールを形成するステップと、前記ビアホールに熱伝達ビアを形成するステップと、前記熱伝達ビアの形成された結果物に発光素子構造物を結合させるステップとを含む。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、前記熱伝達ビアを形成するステップは、前記ビアホールの形成された結果物に対してメッキ工程を行うステップを含むことができる。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、前記絶縁膜を形成する前に、前記導電性基板の全面に金属酸化膜を形成するステップをさらに含み、前記熱伝達ビアは、前記金属酸化膜に接合されるように形成されることができる。
【００１６】
本発明の実施形態によれば、前記熱伝達ビアを形成するステップは、前記金属膜と同一の金属物質を前記ビアホールに形成することによってなされることができる。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、前記熱伝達ビアの形成された結果物に発光素子構造物を結合させるステップは、前記発光素子構造物のリードフレームを前記金属膜に接合させるステップを含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、前記金属酸化膜を形成するステップは、前記導電性基板に対して陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理をすることによってなされることができる。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、前記金属酸化膜を形成するステップは、前記発光素子構造物に対向する前記導電性基板の全面にアルミニウム酸化膜を形成することによってなされることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の発光素子パッケージによれば、発光素子構造物のリードフレーム及び放熱構造物の導電性基板に各々接合される熱伝達ビアを有する金属パターンを備えることができる。そのため、本発明による発光素子パッケージは、該熱伝達ビアが発光素子から発生する熱を導電性基板に効果的に伝達させることによって、放熱効率が向上するという効果が奏する。
【００２１】
さらに、本発明による発光素子パッケージの製造方法によれば、発光素子構造物のリードフレーム及び放熱構造物の導電性基板に各々接合される熱伝達ビアを有する金属パターンを備える発光素子パッケージを製造することができる。そのため、該熱伝達ビアが発光素子から発生する熱を導電性基板に効果的に伝達させることによって、放熱効率が向上した発光素子パッケージを製造することができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態による発光素子パッケージを示す図面である。
【図２】図１中のI-I'線に沿った断面図である。
【図３】本発明の実施形態による発光素子パッケージの一変形例を示す図面である。
【図４】図３中のII-II'線に沿った断面図である。
【図５】本発明の実施形態による発光素子パッケージの一変形例を示す図面である。
【図６】図５中のIII-III'線に沿った断面図である。
【図７】本発明の実施形態による発光素子パッケージの製造方法を示す順序図である。
【図８】本発明の実施形態による発光素子パッケージの製造過程を説明するための図面である。
【図９】同じく、発光素子パッケージの製造過程を説明するための図面である。
【図１０】同じく、発光素子パッケージの製造過程を説明するための図面である。
【図１１】同じく、発光素子パッケージの製造過程を説明するための図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態は添付の図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００２４】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのもので、本発明を制限しようとするのではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／又は「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しない。
【００２５】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態による発光素子パッケージの製造方法について説明すれば、次のとおりである。
【００２６】
図１は、本発明の実施形態による発光素子パッケージを示す図面であり、図２は図１中のＩ−Ｉ'線に沿った断面図である。図１及び図２を参照して、本発明の実施形態による発光素子パッケージ１００は、互いに上下に接合された発光素子構造物１１０と放熱構造物１２０とを含む。
【００２７】
前記発光素子構造物１１０は、発光素子１１２、リードフレーム１１４及びモールド膜１１６を含む。該発光素子１１２は、発光ダイオード及びレーザダイオードの中少なくともいずれか一つであってもよい。一例として、前記発光素子１１２は発光ダイオードであってもよい。前記リードフレーム１１４は、前記発光素子１１２の下部に接合される。前記リードフレーム１１４は、前記発光素子１１２と前記放熱構造物１２０とを電気的に接続させる。そして、前記モールド膜１１６は前記発光素子１１２を覆って、前記発光素子１１２を外部環境から保護する。
【００２８】
前記放熱構造物１２０は、前記発光素子１１２から発生した熱を放出させる。これに加えて、前記放熱構造物１２０は発光素子構造物１１０を外部電子装置（図示せず）に装着させるために提供されるパッケージ構造物であってもよい。前記放熱構造物１２０は導電性基板１２２、絶縁パターン１２４及び金属パターン１２６を含む。前記導電性基板１２２は、熱伝導度の高い導電性物質からなるプレートであってもよい。例えば、前記導電性基板１２２は多様な種類の金属物質からなる金属基板であってもよい。一例として、前記導電性基板１２２はアルミニウム（Ａｌ）基板であってもよい。前記発光素子構造物１１０に対向する前記導電性基板１２２の全面には、金属酸化膜１２３が形成されることができる。該金属酸化膜１２３はアルミニウム酸化物（Ａｌ２Ｏ３）からなる膜であってもよい。前記絶縁パターン１２４は前記金属酸化膜１２３の全面を覆うように形成される。これに加えて、前記絶縁パターン１２４は、前記金属酸化膜１２３を露出させる少なくとも一つのビアホール１２５を有する。該ビアホール１２５は、前記発光素子１１２と上下に対向するように配置される。前記絶縁パターン１２４はプリプレグ膜（ｐｒｅ−ｐｒｅｇ  ｌａｙｅｒ）であってもよい。そして、前記金属パターン１２６は前記ビアホール１２５及び前記絶縁パターン１２４を覆うように形成される。これに加えて、前記金属パターン１２６は、前記発光素子構造物１００のリードフレーム１１４に接合される。これにより、前記金属パターン１２６は前記ビアホール１２５に形成され、前記リードフレーム１１４及び前記金属酸化膜１２３に各々接合される少なくとも一つの熱伝達ビア１２７を備えることができる。前記熱伝達ビア１２７の配置は、多様に変更されてもよい。例えば、図２のように、前記熱伝達ビア１２７が複数備えられる場合、該熱伝達ビア１２７は前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域の中心を基準に一定間隔離間して配置されることができる。これにより、前記熱伝達ビア１２７は大略リング（ｒｉｎｇ）形状をなすことができる。前記熱伝達ビア１２７の占有面積が増加するほど、前記発光素子１２２から前記導電性基板１２２への熱伝達率が増加し、前記発光素子１１２の放熱効率が向上することになる。一方、前記金属パターン１２６は熱伝導度の高い金属物質からなることができる。一例として、前記金属パターン１２６は銅（Ｃｕ）で形成されることができる。
【００２９】
前述の本発明の実施形態による発光素子パッケージ１００は、前記発光素子１１２から発生する熱を前記金属パターン１２６の熱伝達ビア１２７を通じて前記導電性基板１２２に伝導させ、該導電性基板１２２は該熱を外部に放出させる。この時、前記発光素子１１２から発生する熱の一部は、前記絶縁パターン１２４から前記導電性基板１２２を通じて外部に放出されるようになる。これにより、前記発光素子パッケージ１００は、前記発光素子１１２の熱を前記導電性基板１２２に効果的に伝導させるような熱伝達ビア１２７を有する放熱構造物１２０を備えることによって、発光素子１１２の放熱効率を向上させることができる。
【００３０】
次に、本発明の実施形態による発光素子パッケージの変形例に対して詳細に説明する。ここで、前述のような発光素子パッケージに対して重複する内容は省略または簡略化する。
【００３１】
図３は、本発明の実施形態による発光素子パッケージの一変形例を示す図面であり、図４は図３中のII-II'線に沿った断面図である。
【００３２】
図３及び図４を参照して、本発明の一変形例による発光素子パッケージ１０２は、互いに上下に接合された発光素子構造物１１０と放熱構造物１３０とを含む。該発光素子構造物１１０は、前述のような発光素子構造物１１０と同様で、それに対する詳細な説明は省略する。
【００３３】
前記放熱構造物１３０は、導電性基板１２２、絶縁パターン１３４及び金属パターン１３６を含む。前記導電性基板１２２はアルミニウム（Ａｌ）基板であってもよい。前記導電性基板１２２の前記発光素子構造物１１０に対向する全面には、アルミニウム酸化膜である金属酸化膜１２３が形成される。前記絶縁パターン１３４は前記金属酸化膜１２３の全面を覆うプリプレグ膜であってもよい。これに加えて、前記絶縁パターン１３４は前記金属酸化膜１２３を露出させる少なくとも一つのトレンチ１３５を有することができる。該トレンチ１３５は、一方向に長いライン形状を有することができる。そして、前記金属パターン１３６は前記トレンチ１３５及び前記絶縁パターン１３４を覆うように形成されることができる。これに加えて、前記金属パターン１３６は前記発光素子構造物１１０のリードフレーム１１４に接合されるように配置されることができる。これにより、前記金属パターン１３６は前記トレンチ１３５に形成され、前記リードフレーム１１４及び前記金属酸化膜１２３に各々接合される少なくとも一つの熱伝達ライン１３７を含むことができる。該金属パターン１３６は銅（Ｃｕ）のような熱伝導度の高い金属物質からなることができる。このような熱伝達ライン１３７は、前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域で多様な配置を有するように備えられることができる。例えば、前記熱伝達ライン１３７が複数備えられる場合、前記熱伝達ライン１３７は前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域で一定間隔離間して配置されてもよい。この場合、前記熱伝達ライン１３７の占有面積が増加するほど、前記発光素子１２２から前記導電性基板１２２への熱伝達効率が向上することができる。
【００３４】
上述した本発明の実施形態による発光素子パッケージ１０２は、前記発光素子１１２から発生する熱を前記金属パターン１３６の熱伝達ライン１３７を通じて前記導電性基板１２２に伝導させ、該導電性基板１２２は該熱を外部に放出させるような構造を有することができる。これにより、前記発光素子パッケージ１０２は、前記発光素子１１２の熱を前記導電性基板１２２に効果的に伝導させるような熱伝達ライン１３７を有する放熱構造物１３０を備えることによって、発光素子１１２の放熱効率を向上させることができる。
【００３５】
図５は、本発明の実施形態による発光素子パッケージの他の変形例を示す図面であり、図６は図５中のIII-III'線に沿った断面図である。
【００３６】
図５及び図６を参照して、本発明の他の変形例による発光素子パッケージ１０４は、互いに上下に接合された発光素子構造物１１０と放熱構造物１４０とを含む。該発光素子構造物１１０は前述のような発光素子構造物１１０と同様で、それに対する詳細な説明は省略する。
【００３７】
前記放熱構造物１４０は、導電性基板１２２、絶縁パターン１４４及び金属パターン１４６を含む。前記導電性基板１２２はアルミニウム（Ａｌ）基板であってもよい。前記導電性基板１２２の全面には、アルミニウム酸化膜である金属酸化膜１２３が形成されることができる。前記絶縁パターン１４４は前記金属酸化膜１２３の全面を覆うプリプレグ膜であってもよい。これに加えて、前記絶縁パターン１４４は前記金属酸化膜１２３を露出させる少なくとも一つの凹部１４５を有することができる。該凹部１４５はリング（ｒｉｎｇ）形状の横断面を有することができる。そして、前記金属パターン１４６は前記凹部１４５及び前記絶縁パターン１４４を覆うように形成されることができる。これに加えて、前記金属パターン１４６は前記発光素子構造物１００のリードフレーム１１４に接合されるように配置されることができる。これにより、前記金属パターン１４６は前記凹部１４５に形成され、前記リードフレーム１１４及び前記金属酸化膜１２３に各々接合されるリング（ｒｉｎｇ）形状の熱伝達ライン１４７を含むことができる。前記金属パターン１４６は銅（Ｃｕ）のような熱伝導度の高い金属物質からなることができる。前述のような熱伝達ライン１４７は、前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域の中心を基準とするリング形状を有することができる。前記熱伝達ライン１４７の占有面積が増加するほど、前記発光素子１１２から前記導電性基板１２２への熱伝達効率が向上することができる。一方、本実施形態では、一つの熱伝達ライン１４７を備える場合を挙げて説明したが、前記熱伝達ライン１４７の個数、配置及び形状などは多様に適用されてもよい。例えば、前記熱伝達ライン１４７が複数備えられる場合、該熱伝達ライン１４７の各々は前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域の中心を基準とする同心円であってもよい。この場合、前記熱伝達ライン１４７は年輪形状をなすことができる。または、前記熱伝達ライン１４７が複数備えられる場合、該熱伝達ライン１４７は前記発光素子１１２と前記導電性基板１２２との間の領域内で互いに独立の領域に各々備えられるように配置されることができる。
【００３８】
上述した本発明の実施形態による発光素子パッケージ１０４は、前記発光素子１１２から発生する熱を前記金属パターン１４６の熱伝達ライン１４７を通じて前記導電性基板１２２に伝導させ、該導電性基板１２２は該熱を外部に放出させるような構造を有することができる。これにより、前記発光素子パッケージ１０４は、前記発光素子１１２の熱を前記導電性基板１２２に効果的に伝導させる熱伝達ライン１４７を有する放熱構造物１４０を備えることによって、発光素子１１２の放熱効率を向上させることができる。
【００３９】
以下、本発明の実施形態による発光素子パッケージの製造過程を詳細に説明する。ここで、前述のような発光素子パッケージに対して重複する内容は省略または簡略化する。これに加えて、後述の実施形態では図１中の発光素子パッケージに対する製造過程を説明し、本発明の変形例による発光素子パッケージの製造過程は省略する。
【００４０】
図７は、図１中の発光素子パッケージの製造方法を示す順序図である。図８〜図１１は、本発明の実施形態による発光素子パッケージの製造過程を説明するための図面である。
【００４１】
図７及び図８を参照して、例えば、導電性基板１２２を準備し、該導電性基板１２２の全面に絶縁膜１２４ａ及び金属膜１２６ａを順に形成する（Ｓ１１０）。該導電性基板１２２を準備するステップは、金属プレートを準備するステップと、該金属プレートの全面に金属酸化膜１２３を形成するステップとを備えることができる。一例として、前記導電性基板１２２を準備するステップは、アルミニウムプレートを準備するステップと、該アルミニウムプレートの全面にアルミニウム酸化膜を形成するステップとを備えることができる。前記アルミニウム酸化膜を形成するステップは、前記金属プレートの全面に対して陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）処理することによってなされることができる。そして、前記絶縁膜１２４ａを形成するステップは、前記金属酸化膜１２３上にプリプレグ膜をコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）に形成するステップを含み、前記金属膜１２６ａを形成するステップは、前記プリプレグ膜上に銅膜をコンフォーマルに形成するステップを含むことができる。前記絶縁膜１２４ａを形成するステップは、前記金属酸化膜１２３に対して前記プリプレグ膜を加圧することによってなされることができ、これにより、前記絶縁膜１２４ａが前記金属酸化膜１２３から分離されることが防止される。
【００４２】
図７及び図９を参照して、前記金属膜（図８の１２６ａ）及び前記絶縁膜（図８の１２４ａ）に前記導電性基板１２２を露出させるビアホール１２５を形成する（Ｓ１２０）。一例として、前記ビアホール１２５を形成するステップは、前記金属膜１２６ａ及び前記絶縁膜１２４ａに対してフォトレジストエッチング工程を行つてなされることができる。他の例として、前記ビアホール１２５を形成するステップは、前記金属膜１２６ａ及び前記絶縁膜１２４ａに対してレーザを照射または所定のドリルを用いることによってなされることができる。これにより、前記導電性基板１２２の全面上には、金属酸化膜１２３を露出させる少なくとも一つのビアホール１２５を有する絶縁パターン１２４及び金属パターン１２６が形成されることができる。
【００４３】
図７及び図１０を参照して、前記ビアホール１２５に熱伝達ビア１２７を形成する（Ｓ１３０）。一例として、絶縁パターン１２４及び金属パターン１２６が形成された構造物に対して、所定のメッキ工程を行う。該メッキ工程は無電解メッキ工程または電解メッキ工程の中いずれか一つで、これにより前記ビアホール１２５には金属ビアが形成されることができる。一例として、前記メッキ工程は、銅（Ｃｕ）を含む金属ビアを前記ビアホール１２５に形成することを含むことができる。これにより、前記導電性基板１２２の金属酸化膜１２３に直接接合された熱伝達ビア１２７を有する放熱構造物１２０が製造されることができる。前記熱伝達ビア１２７を形成した後に、前記金属パターン１２６に対して所定のパターニング工程を行って、回路配線を形成するステップがさらに付加されてもよい。
【００４４】
図７及び図１１を参照して、放熱構造物１２０に発光素子構造物１１０を結合させる（Ｓ１４０）。例えば、発光素子１１２、該発光素子１１２の下部に備えられたリードフレーム１１４及び前記発光素子１１２を覆うモールド膜１１６を備える発光素子構造物１１０を準備する。そして、前記放熱構造物１２０の金属パターン１３６に前記発光素子構造物１１０の前記リードフレーム１１４が電気的に接続されるように、前記放熱構造物１２０と前記発光素子構造物１１０とを互いに接合させる。これにより、前記金属パターン１３６に形成された熱伝達ビア１２７は、前記リードフレーム１１４及び導電性基板１２２に直接接合されることができる。前記金属パターン１２６は前記発光素子１１２から発生する熱Ｈを前記導電性基板１２２に伝達させる機能に加えて、該発光素子１１２に電気的な信号を伝達する回路配線の機能を遂行することができる。
【００４５】
上述した本発明の実施形態によれば、発光素子１１２から発生する熱Ｈを前記金属パターン１２６の熱伝達ビア１２７を通じて前記導電性基板１２２に伝導させ、該導電性基板１２２は該熱Ｈを外部に放出させる構造を有する発光素子パッケージ１００を製造することができる。これにより、本発明による発光素子パッケージの製造方法は、放熱効率を向上させた発光素子パッケージ１００を製造することができる。
【００４６】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４７】
１００  発光素子パッケージ
１１０  発光素子構造物
１１２  発光素子
１１４  リードフレーム
１１６  モールド膜
１２０  放熱構造物
１２２  導電性基板
１２４  絶縁パターン
１２６  金属パターン
１２７  熱伝達ビア
【図１】
2011096991.tif 000003
【図２】
2011096991.tif 000004
【図３】
2011096991.tif 000005
【図４】
2011096991.tif 000006
【図５】
2011096991.tif 000007
【図６】
2011096991.tif 000008
【図７】
2011096991.tif 000009
【図８】
2011096991.tif 000010
【図９】
2011096991.tif 000011
【図１０】
2011096991.tif 000012
【図１１】
2011096991.tif 000013