(57)【要約】【課題】円滑に曲げることが可能な薄型の電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器を提供すること。【解決手段】電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００は、可撓性を有する電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル１１０と、少なくとも一方が透明な２枚の保護フィルム４１，４４と、を備え、有機ＥＬパネル１１０は、２枚の保護フィルム４１，４４のうち少なくとも一方の保護フィルム４４との間にグリース４６を挟んで封着されている。また、グリース４６は、熱伝導性を有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する電気光学パネルと、
少なくとも一方が透明な２枚の保護フィルムと、を備え、
前記電気光学パネルは、前記２枚の保護フィルムのうち少なくとも一方の保護フィルムとの間にグリースを挟んで封着されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記一方の保護フィルムが不透明であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記電気光学パネルは発光素子が設けられた基板を有し、
前記基板の前記発光素子が設けられた側に対して反対側の表面と前記一方の保護フィルムとの間に熱伝導性を有する前記グリースが挟まれていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記一方の保護フィルムが熱伝導性を有することを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置。
【請求項５】
可撓性を有する電気光学パネルと、少なくとも一方が透明な２枚の保護フィルムと、を備えた電気光学装置の製造方法であって、
前記２枚の保護フィルムのうち少なくとも一方の保護フィルムと前記電気光学パネルとの間にグリースを挟んで前記２枚の保護フィルムで前記電気光学パネルを封着する封着工程を備えたことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記封着工程は、減圧下で前記電気光学パネルを封着することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記電気光学パネルは発光素子が設けられた基板を有し、
前記封着工程は、前記基板の前記発光素子が設けられた側に対して反対側の表面と前記一方の保護フィルムとの間に熱伝導性を有する前記グリースを挟んで前記電気光学パネルを封着することを特徴とする請求項５または６に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、可撓性を有する電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記電気光学装置として、厚みが０．１５ｍｍよりも薄いガラス基板を用いた液晶パネルと、フレキシブルプリント基板と、コネクターと、これらを挟み込んで一体に保持する保護シートとを備えた液晶表示装置が開示されている（特許文献１）。
上記液晶表示装置は、駆動回路を備えた外部装置とコネクターとを接続することにより駆動される。
【０００３】
上記保護シートとして、樹脂シートの一方の面に熱溶融性の接着剤が予め塗布されたものが開示されている。２枚の保護シートで保護対象物としての液晶パネルを挟むことにより、液晶パネルと密着するとともに、両シートの周縁部が密着して保護対象物を気密可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３３７３２２号公報  頁４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、液晶パネルのガラス基板と保護シートの基材とでは、曲げ応力に対する伸び縮みの物理的な特性に差がある。したがって、上記液晶表示装置を曲げた場合、液晶パネルと保護シートとの接着部において、ずり応力が働いて円滑に曲がり難いという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の電気光学装置は、可撓性を有する電気光学パネルと、少なくとも一方が透明な２枚の保護フィルムと、を備え、前記電気光学パネルは、前記２枚の保護フィルムのうち少なくとも一方の保護フィルムとの間にグリースを挟んで封着されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、電気光学パネルの少なくとも一方の表面と一方の保護フィルムとの間にグリースを介在させることにより、曲げによって電気光学パネルと保護フィルムとの間に生ずるずり応力を低減できる。したがって、円滑に曲げることが可能な可撓性を有する電気光学装置を提供することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の電気光学装置において、前記一方の保護フィルムが不透明であるとしてもよい。
この構成によれば、一方の保護フィルムが不透明ならば、電気光学パネルからの射出光を一方の保護フィルム側に取り出すことはできない。したがって、一方の保護フィルムと電気光学パネルとの間に介在させるグリースは、透明である必要はなく、好適な材料の選択範囲が広がる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例の電気光学装置において、前記電気光学パネルは発光素子が設けられた基板を有し、前記基板の前記発光素子が設けられた側に対して反対側の表面と前記一方の保護フィルムとの間に熱伝導性を有する前記グリースが挟まれていることが好ましい。
この構成によれば、円滑に曲げることが可能な可撓性を有するだけでなく、発光素子からの発熱をグリースを介して効率よく放熱することができる電気光学装置を提供できる。
【００１１】
［適用例４］上記適用例の電気光学装置において、前記一方の保護フィルムが熱伝導性を有することがさらに好ましい。
この構成によれば、発光素子からの発熱をグリースと保護フィルムとを介して効率よく放熱することができる電気光学装置を提供できる。
【００１２】
［適用例５］本適用例の電気光学装置の製造方法は、可撓性を有する電気光学パネルと、少なくとも一方が透明な２枚の保護フィルムと、を備えた電気光学装置の製造方法であって、前記２枚の保護フィルムのうち少なくとも一方の保護フィルムと前記電気光学パネルとの間にグリースを挟んで前記２枚の保護フィルムで前記電気光学パネルを封着する封着工程を備えたことを特徴とする。
【００１３】
この方法によれば、封着工程では、電気光学パネルの少なくとも一方の表面と一方の保護フィルムとの間にグリースを挟んで電気光学パネルを封着するので、曲げによって電気光学パネルと保護フィルムとの間に生ずるずり応力を低減できる。したがって、円滑に曲げることが可能な可撓性を有する電気光学装置を製造することができる。
【００１４】
［適用例６］上記適用例の電気光学装置の製造方法において、前記封着工程は、減圧下で前記電気光学パネルを封着することが好ましい。
この方法によれば、封着工程では、電気光学パネルと保護フィルムとの間に気泡が存在しても脱泡され、封着面においてグリースを行き渡らせて２枚の保護フィルムの間に電気光学パネルを気密な状態で封着することができる。
【００１５】
［適用例７］上記適用例の電気光学装置の製造方法において、前記電気光学パネルは発光素子が設けられた基板を有し、前記封着工程は、前記基板の前記発光素子が設けられた側に対して反対側の表面と前記一方の保護フィルムとの間に熱伝導性を有する前記グリースを挟んで前記電気光学パネルを封着することが好ましい。
この方法によれば、円滑に曲げることが可能な可撓性を有するだけでなく、発光素子からの発熱をグリースを介して効率よく放熱可能な電気光学装置を製造することができる。
【００１６】
［適用例８］本適用例の電子機器は、上記適用例の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、円滑に曲げることが可能な可撓性を有する電気光学装置を備えているので、曲面などに曲げた状態で取り付けて使用可能な例えば電子機器としての電子表示媒体や照明装置などを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図。
【図２】有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】有機ＥＬパネルの構造を示す概略断面図。
【図４】図１のＡ−Ａ'線で切った概略断面図。
【図５】グリースの塗布工程を示す概略図。
【図６】（ａ）および（ｂ）はラミネート工程を示す概略図。
【図７】液晶装置の構成を示す概略平面図。
【図８】液晶装置の構造を示す概略断面図。
【図９】（ａ）は電子機器の一例としてのディスプレイの概略構成図、（ｂ）は電子機器の一例としての情報携帯端末の概略構成図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００１９】
（第１実施形態）
＜電気光学装置＞
本実施形態は、電気光学装置として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）装置を例に、図１〜図４を参照して説明する。
図１は有機ＥＬ装置の構成を示す概略平面図、図２は有機ＥＬ装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は有機ＥＬパネルの構造を示す概略断面図、図４は図１のＡ−Ａ'線で切った概略断面図である。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態の電気光学装置としての有機ＥＬ装置１００は、平面視で四角形の有機ＥＬパネル１１０と、２枚の保護フィルム４１，４４とを有し、２枚の保護フィルム４１，４４により有機ＥＬパネル１１０が挟まれて封着された構造となっている（詳しくは図４参照）。
電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル１１０は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発光色がそれぞれ独立して得られる略矩形状の複数の画素６を有している。同一発光色の画素６が短辺方向に直線的に配列すると共に、短辺方向と交差する長辺方向に異なる発光色の画素６が配列する所謂ストライプ方式の画素配列で構成された発光領域１１０ａを有する。なお、異なる発光色が得られる複数の画素６の配列は、これに限定されるものではない。
【００２１】
有機ＥＬパネル１１０の端子部１０ａには、有機ＥＬパネル１１０の駆動用半導体チップとしてのドライバーＩＣ１２０が実装されたフレキシブル配線基板４２（以下、ＦＰＣ４２とする）が配設されている。言い換えれば、端子部１０ａにＦＰＣ４２が配設された状態で２枚の保護フィルム４１，４４により有機ＥＬパネル１１０が封着されている。ＦＰＣ４２に実装されたドライバーＩＣ１２０は平面視で細長い長方形であり、例えば短辺が１．５ｍｍ〜２ｍｍ、長辺が１５ｍｍ〜２０ｍｍの長さを有している。
ＦＰＣ４２は、有機ＥＬパネル１１０における画素６の数に応じて端子部１０ａに複数（この場合は２つ）配設される。
【００２２】
図２に示すように、有機ＥＬパネル１１０は、薄膜トランジスター（Thin  Film  Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル１１０は、互いに絶縁された状態で交差する走査線１６およびデータ線１７と、データ線１７に沿って延在する電源線１８とを備えている。
【００２３】
これら走査線１６とデータ線１７とに囲まれた領域に画素６が配置されている。画素６は、走査線１６の延在方向とデータ線１７の延在方向とに沿ってマトリックス状に配置されている。
【００２４】
各画素６には、陽極２４、有機機能層２５、陰極２６によって構成された発光素子としての有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）２０が設けられている。また、有機ＥＬ素子２０を駆動制御する回路部としてのスイッチング用ＴＦＴ１１と、駆動用ＴＦＴ１２と、保持容量１３とが設けられている。有機機能層２５は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順に積層されたものであり、陽極２４から注入された正孔と陰極２６から注入された電子とが発光層において再結合し、励起して発光する。
有機機能層２５の構成は、これに限定されず、より効率的に発光を促すための中間層や電子注入層を含んでいてもよく、公知の構成を採用することができる。
【００２５】
データ線１７は、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路１４に接続されている。また、走査線１６は、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路１５に接続されている。
【００２６】
走査線駆動回路１５から走査線１６を経由してスイッチング用ＴＦＴ１１に走査信号が送出されオン状態になると、データ線駆動回路１４からデータ線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、陽極２４が駆動用ＴＦＴ１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき（すなわちオン状態となったとき）、電源線１８から陽極２４に駆動電流が流れ、さらに有機機能層２５を通じて陰極２６に電流が流れる。有機機能層２５の発光層は、陽極２４と陰極２６との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００２７】
前述した有機ＥＬパネル１１０を駆動するドライバーＩＣ１２０は、上記データ線駆動回路１４および上記走査線駆動回路１５のうち少なくとも一方と、電源線１８へ電力を供給できる回路構成とを有するものである。例えば、走査線駆動回路１５は、有機ＥＬパネル１１０の発光領域１１０ａの短辺に沿った周辺領域に回路部の一部として形成することも可能である。その場合には、ドライバーＩＣ１２０は、上記データ線駆動回路１４の構成を含むものとすればよい。
【００２８】
図３に示すように、有機ＥＬパネル１１０は、複数の有機ＥＬ素子２０が設けられた一方の基板としての素子基板１０と、複数の有機ＥＬ素子２０を封止するように素子基板１０に対向配置された他方の基板としての封止基板３０とを有する。
素子基板１０上には、上述した回路部１０ｄと、回路部１０ｄを覆う平坦化層２１とが設けられている。有機ＥＬ素子２０は、平坦化層２１上において隔壁２２により区画された領域に配置された反射層２３上に設けられている。また、複数の有機ＥＬ素子２０に亘る共通電極として配置された陰極２６と平坦化層２１とを覆うように、電極保護層２７と、有機緩衝層２８と、ガスバリア層２９とが設けられている。
本実施形態における有機ＥＬ素子２０は、有機機能層２５において白色発光が得られるものである。
封止基板３０は、画素６の配置に対応して設けられた３色の着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂにより構成されるカラーフィルター３２を有している。また、各着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂを区画する遮光層３１を有している。
素子基板１０と封止基板３０とは、封止樹脂層３４を介して対向配置され、シール材３３により封止されると共に接合されている。
このような有機ＥＬパネル１１０は、有機機能層２５から発した白色光が反射層２３によって反射され、カラーフィルター３２を透過して封止基板３０側から射出されるトップエミッション型である。
【００２９】
素子基板１０は、例えば透明な無アルカリガラスからなる基板を用いている。なお、有機ＥＬパネル１１０がトップエミッション型であることから、素子基板１０の材料として、光透過性を有しない例えばシリコンなどの材料を用いることもできる。
【００３０】
回路部１０ｄに設けられた駆動用ＴＦＴ１２のドレインに、平坦化層２１に設けられたコンタクトホールを介して陽極２４が接続されている。
陽極２４は、例えば、ＩＴＯやＩＺＯ（Indium  Zinc  Oxide；登録商標）等の透明導電膜からなる。
陽極２４に平面的に重なるように設けられた反射層２３は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミ合金等からなる。
【００３１】
なお、有機ＥＬパネル１１０がトップエミッション型であることから、陽極２４の材料は必ずしも光透過性を有しなくてもよい。また、陽極２４の材料として光透過性を有せず、光反射性を有する例えばアルミ合金等を用いる場合には、反射層２３を省略できる。
【００３２】
実質的に画素６（あるいは有機ＥＬ素子２０）を区画する隔壁２２は、例えば遮光性を有するアクリル樹脂等からなる。
【００３３】
有機機能層２５は、陽極２４と隔壁２２とを覆うように形成されている。本実施形態では、有機機能層２５は、順に積層された正孔注入層と正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されている（図３では１層で図示）。正孔注入層は、例えばトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成され、正孔輸送層は、例えばトリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。
【００３４】
発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパント（黄色）が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ３）で形成されている。有機機能層２５の各層は、例えば真空蒸着法を用いて順次形成されている。
【００３５】
陰極２６は、光透過性を有しており、例えばマグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で形成されている。陰極２６の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。
【００３６】
電極保護層２７は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリア性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層２７の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁２２を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は４００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層２７は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。
【００３７】
電極保護層２７上には、有機緩衝層２８とガスバリア層２９とが積層されている。有機緩衝層２８は、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなり、例えば、スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。有機緩衝層２８により、隔壁２２の形状が反映された電極保護層２７の凹凸部分が緩和される。また、有機緩衝層２８は、素子基板１０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、電極保護層２７の剥離やガスバリア層２９のクラックを防止する機能を有する。有機緩衝層２８の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。
【００３８】
ガスバリア層２９は、電極保護層２７と同様の材料で構成され、外部から有機ＥＬ素子２０への水分や酸素の浸入を防止する封止部材として機能する。ガスバリア層２９は、電極保護層２７と同様の方法で形成されている。
【００３９】
封止基板３０は、素子基板１０と同様に例えば透明な無アルカリガラスからなる基板が用いられている。
【００４０】
シール材３３は、素子基板１０と封止基板３０との間の非発光領域に配置され、封止基板３０の外周に沿って枠状に設けられている。シール材３３は、水分透過率が低い材料からなる。シール材３３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００４１】
封止樹脂層３４は、素子基板１０と封止基板３０とシール材３３とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂層３４は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【００４２】
着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂを区画する遮光層３１は、遮光性を有する例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター３２と遮光層３１とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。
【００４３】
有機ＥＬパネル１１０は、白色発光が得られる有機ＥＬ素子２０とこれに対応して配置されたカラーフィルター３２とを備えることにより、赤色光を射出する画素６Ｒと、緑色光を射出する画素６Ｇと、青色光を射出する画素６Ｂとを有する（対応する色を区別しない場合には単に画素６とも呼ぶ）。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な有機ＥＬパネル１１０が実現されている。
【００４４】
本実施形態では、素子基板１０および封止基板３０の材料として、厚みがおよそ０．３ｍｍ〜０．７ｍｍの無アルカリガラスを用い、上記の構成をそれぞれの基板上に形成して接合する。そして、接合後にそれぞれの基板をエッチングや機械的研磨または化学的研磨等により薄くする加工を施している。
【００４５】
例えば、素子基板１０および封止基板３０の厚みは、それぞれ１０μｍ〜１００μｍ程度であり、１０μｍ〜５０μｍであることが好ましい。接合後の総厚が２００μｍ以下であることが好ましい。これにより、有機ＥＬパネル１１０に可撓性を持たせている。
【００４６】
本実施形態では、図４に示すように、有機ＥＬ装置１００は、可撓性を有するように薄型化された有機ＥＬパネル１１０を２枚の保護フィルム４１，４４により挟んで封着（ラミネート）した構造を採用している。
【００４７】
有機ＥＬパネル１１０の端子部１０ａに配設されたＦＰＣ４２は、絶縁性を有するフレキシブルな基材４２ａと基材４２ａの一方の表面に設けられた配線部４２ｂ，４２ｃとを有している。
ドライバーＩＣ１２０は、能動面に設けられたバンプ１２１，１２２が、異方性導電膜（ＡＣＦ）１２５を介してＦＰＣ４２に設けられた配線部４２ｂ，４２ｃに圧接され電気的に接合されている。バンプ１２１，１２２は、能動面のランド（電極）上にＡｕ（金）などで形成された接合用電極である。
この場合、配線部４２ｂがドライバーＩＣ１２０における入力側に対応する配線を含み、配線部４２ｃがドライバーＩＣ１２０における出力側に対応する配線を含むものである。なお、ドライバーＩＣ１２０におけるバンプ１２１，１２２の配置並びにこれに対応するＦＰＣ４２の配線部４２ｂ，４２ｃの配置は、これに限定されるものではない。
ＦＰＣ４２の配線部４２ｃは、素子基板１０の端子部１０ａに設けられた接続用端子４とＡＣＦ１２６を介して電気的に接続されている。
【００４８】
ＦＰＣ４２に実装されたドライバーＩＣ１２０は、外周部がモールド材１２７によってモールドされている。これにより能動面が封止され、バンプ１２１，１２２と配線部４２ｂ，４２ｃとの電気的な接合における信頼性が確保されている。モールド材１２７としては、硬化後も弾性を有する樹脂材料が好ましく、有機ＥＬ装置１００の変形にも追従できる。このような樹脂材料としては、例えば、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン（旧ＧＥ東芝シリコーン）社製のシリコーン防湿材（ＴＳＥ３９９６）が挙げられる。
【００４９】
ＦＰＣ４２は保護フィルム４１の一方の辺部まで延在するように配置されており、ドライバーＩＣ１２０と配線部４２ｂの少なくとも一部とが露出するように２枚の保護フィルム４１，４４により有機ＥＬパネル１１０が封着されている。配線部４２ｂの露出した部分が外部駆動回路との接続部となっている。
【００５０】
有機ＥＬパネル１１０を封着する２枚の保護フィルム４１，４４は、外部からの水分やガスなどの浸入を防止する観点からガス透過性が低い透明な樹脂フィルムを用いることが好適である。
樹脂フィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などのポリエステル、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）などの樹脂からなるフィルムが挙げられる。その厚みは、およそ５０μｍ程度である。
保護フィルム４１の有機ＥＬパネル１１０を封着する側には接着剤が塗布されている。
もう一方の保護フィルム４４の表面４４ａと有機ＥＬパネル１１０の素子基板１０の表面１０ｂとの間には、潤滑物質であるグリース４６が挟まれている。
また、保護フィルム４４の表面４４ａにおいて、少なくとも保護フィルム４１およびＦＰＣ４２と接する部分には、保護フィルム４１と同様に接着剤が塗布されている。
上記接着剤としては、例えば熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができる。また、粘着性を有する粘着剤としてもよい。粘着剤を用いればリペア性を実現できる。
【００５１】
接着剤が相対するように有機ＥＬパネル１１０を挟んで２つの保護フィルム４１，４４により封着（ラミネート）する。また、有機ＥＬ素子２０の防湿性、言い換えれば封止性を確保するために、ラミネート時に有機ＥＬパネル１１０の周辺に発生するおそれがある空間を封止樹脂４５により埋めた構造となっている。すなわち、封止樹脂４５と一緒に有機ＥＬパネル１１０を挟んでラミネートしており、はみ出した封止樹脂４５の一部が保護フィルム４１，４４の端面に盛り上がった状態となっている。
【００５２】
保護フィルム４４と素子基板１０とは、曲げ応力に対する伸び縮みなどの物理的な特性が異なる。それゆえに保護フィルム４４と素子基板１０とを接着剤または粘着剤を介して接着した場合には、有機ＥＬ装置１００を曲げたときに両者の接着部においてずり応力が生ずる。そうすると円滑に曲がらない。
【００５３】
保護フィルム４４と素子基板１０との間に挟まれたグリース４６は、上記ずり応力の発生を防止するために設けられたものである。また、グリース４６は、熱伝導性を有するものが好ましい。有機ＥＬパネル１１０を駆動することによって発生する有機ＥＬ素子２０の発熱をグリース４６を介して放熱することができる。特に、選択的に画素６（有機ＥＬ素子２０）を発光させたときに部分的に発生する発熱を素子基板１０の全面に亘って放熱させることができる。
【００５４】
このようなグリース４６としては、例えば、信越化学工業製のシリコーンオイルコンパウンド（Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄ  Ｚｅｒｏ  Ｓｐｅｃ２）が好適に用いられる。このシリコーンオイルコンパウンドは、ＣＰＵなどの放熱部材として用いられているものであり、主剤としてのシリコーンオイルと、熱伝導性を有する添加剤（フィラー）としてのアルミや銅などの粉末を含むものである。
【００５５】
添加剤の含有割合が、７０ｗｔ％〜８０ｗｔ％のときに熱伝導率が６．１Ｗ／ｍ・Ｋの値を示し、２５℃の粘度がおよそ１４０Ｐａ・ｓ（秒）である。また、外観は赤褐色のグリース状となっている。
【００５６】
グリース４６における添加剤の含有割合は、３０ｗｔ％〜９０ｗｔ％の範囲とすることが好ましい。含有割合が３０ｗｔ％を下回ると粘度が低下して潤滑性や作業性が向上するも、熱伝導率が低下して所望の放熱効果が得られない。一方で含有割合が９０ｗｔ％を越えると高い熱伝導率が得られるものの、潤滑性や作業性が低下して均一なグリース４６の層を形成し難くなる。
【００５７】
なお、有機ＥＬパネル１１０がトップエミッション型であることから、２枚の保護フィルム４１，４４のうち発光が取り出される封止基板３０側を覆う保護フィルム４１は透明性を有することが必要である。その一方で、発光が取り出されない素子基板１０側を覆う保護フィルム４４は、透明性を有する必要はない。例えばラミネートが可能な金属薄膜などの熱伝導体を備えた不透明な樹脂フィルムでもよい。有機ＥＬ素子２０の発光に伴う発熱をグリース４６と熱伝導性を有する保護フィルム４４とを介してさらに効率的に放熱することが可能となる。特に可撓性を有すると共に熱伝導性に優れた材料としては、松下電器産業製のＰＧＳグラファイトシートが好適である。
【００５８】
本実施形態では、有機ＥＬパネル１１０がトップエミッション型であるため、熱伝導性を有する赤褐色のグリース４６を保護フィルム４４と素子基板１０との間に挟む構成を採用したが、円滑な曲げを実現するずり応力の防止のためには、もう一方の透明な保護フィルム４１と封止基板３０との間に透明なグリースをさらに挟むことがより好ましい。
【００５９】
＜電気光学装置の製造方法＞
次に、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について、図５および図６を参照して説明する。図５はグリースの塗布工程を示す概略図、図６（ａ）および（ｂ）はラミネート工程を示す概略図である。
【００６０】
本実施形態の有機ＥＬ装置１００の製造方法は、有機ＥＬパネル１１０にグリース４６を塗布する塗布工程と、グリース４６が塗布された有機ＥＬパネル１１０を２枚の保護フィルム４１，４４で挟んで封着する封着工程としてのラミネート工程とを備えている。
【００６１】
塗布工程では、図５に示すようにＦＰＣ４２が端子部１０ａに配設された有機ＥＬパネル１１０の素子基板１０の表面１０ｂにグリース４６を塗布する。次のラミネート工程における封着によって該表面１０ｂ上に押し広げられることを考慮して、素子基板１０の外縁部との間に距離を置いて厚みが１０μｍ〜１００μｍとなるように塗布する。
【００６２】
塗布方法としては、スクリーンやオフセットなどの印刷法、ディスペンサーやインクジェットヘッドのノズルからグリース４６を押し出して所定の領域に塗布する吐出法などが挙げられる。
【００６３】
ラミネート工程では、図６（ａ）に示すように、各部材を重ね合わせて準備体とし、ラミネート装置にセットする。詳しくは、保護フィルム４４上に、有機ＥＬパネル１１０と、保護フィルム４１とを、この順番で重ね合わせる。なお、図６（ａ）では省略しているが、各部材の重ね合わせは平面的な位置合わせもなされている。この工程は、通常環境下で行ってもよいが、封着性を考慮して減圧環境下で行う。なお、図６（ａ）および（ｂ）では、ラミネート装置の加圧ローラー３０１，３０２のみを図示している。ラミネート装置は、内部環境を所望の気圧環境に設定可能なチャンバーを有している。
【００６４】
準備体がセットされたラミネート装置のチャンバー内を減圧する。これにより、準備体内部の空気（気泡）が除去（脱泡）される。
加圧ローラー３０１，３０２は、熱伝導性のエラストマーから構成されたローラー面を有し、８０℃〜１２０℃の温度に熱せられる。
図６（ａ）の矢印で示す方向に、準備体における有機ＥＬパネル１１０の端子部１０ａの反対側の一辺側から、一対の加圧ローラー３０１，３０２の間に準備体が挿入されて、ラミネート（封着）が行われる。加圧ローラー３０１，３０２に挟持された部分では、熱と圧力とによって有機ＥＬパネル１１０と保護フィルム４１，４４とが相互に接着される。また、保護フィルム４１，４４同士も接着される。これによって有機ＥＬパネル１１０と保護フィルム４１，４４とがグリース４６を挟んで一体化される。
準備体の一辺側から他端側に向かってラミネートが行われるため、各部材に気泡（空気）が残っていたとしても、気泡は他端側に押し出されることになる。
また、前述したようにラミネート後に空間が発生し易い有機ＥＬパネル１１０の４辺に沿った部分および端子部１０ａには、封止樹脂４５が予め塗布されている。したがって、上記空間を埋めた後の余分な封止樹脂４５も保護フィルム４１，４４の端部へと押し出される。そして、図６（ｂ）に示すように、ラミネートされた有機ＥＬ装置１００が加圧ローラー３０１，３０２間から押し出されてラミネートが完了する。
【００６５】
ラミネートされた有機ＥＬ装置１００における残留応力を取り除くためにアニーリング処理を行うことが望ましい。アニーリング処理は、引き続き減圧環境で行っても良いし、通常環境下で行っても良い。特に、本実施形態では、図６（ｂ）に示すように表面４１ａ，４４ａに接着剤が塗布された保護フィルム４１，４４を用いたが、保護フィルム４１，４４として架橋成分を含んだ熱溶着タイプの樹脂フィルムを用いる場合には、約１００℃でアニーリング処理し、架橋を完全なものとすることが好ましい。
ラミネートに用いられるラミネート装置は、一対の加圧ローラー３０１，３０２を備えたロールラミネート方式に限定されるものではない。例えば、１枚の板状加熱板（ホットプレート）上に準備体をセットし、変形するゴムシートを気圧差により当該準備体に押し当てて、加熱および加圧するダイアフラム方式による真空ラミネート装置を用いても良い。
【００６６】
上記有機ＥＬ装置１００およびその製造方法によれば、素子基板１０と一方の保護フィルム４４との間に熱伝導性を有するグリース４６を挟んで薄型の有機ＥＬパネル１１０を２枚の保護フィルム４１，４４で封着（ラミネート）する。したがって、素子基板１０と保護フィルム４４との間で曲げに伴うずり応力の発生が防止される。さらには、有機ＥＬ素子２０の発光に伴う発熱がグリース４６を介して放熱される。
【００６７】
すなわち、円滑に曲げることが可能であると共に、発光に伴う発熱を放熱することが可能な有機ＥＬ装置１００を提供あるいは製造することができる。
【００６８】
（第２実施形態）
次に他の実施形態の電気光学装置として液晶装置を例に図７および図８を参照して説明する。図７は液晶装置の構成を示す概略平面図、図８は液晶装置の構造を示す概略断面図である。なお、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００と同じ構成には同じ符号を付し、詳細の説明は省略する。
【００６９】
図７に示すように、本実施形態の液晶装置２００は、平面視で四角形の液晶パネル１５０と、２枚の保護フィルム４１，４４とを有し、２枚の保護フィルム４１，４４により液晶パネル１５０が挟まれて封着された構造となっている（詳しくは図８参照）。
電気光学パネルとしての液晶パネル１５０は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の発色がそれぞれ独立して得られる略矩形状の複数の画素５５を有している。同一発色の画素５５が短辺方向に直線的に配列すると共に、短辺方向と交差する長辺方向に異なる発色の画素５５が配列する所謂ストライプ方式の画素配列で構成された表示領域１５０ａを有する。なお、異なる発色が得られる複数の画素５５の配列は、これに限定されるものではない。
【００７０】
液晶パネル１５０の端子部５０ａには、液晶パネル１５０の駆動用半導体チップとしてのドライバーＩＣ１６０が実装されたフレキシブル配線基板１６２（以下、ＦＰＣ１６２とする）が配設されている。言い換えれば、端子部５０ａにＦＰＣ１６２が配設された状態で２枚の保護フィルム４１，４４により液晶パネル１５０が封着されている。ＦＰＣ１６２に実装されたドライバーＩＣ１６０は平面視で細長い長方形であり、例えば短辺が１．５ｍｍ〜２ｍｍ、長辺が１５ｍｍ〜２０ｍｍの長さを有している。
ＦＰＣ１６２は、液晶パネル１５０における画素５５の数に応じて端子部５０ａに複数（この場合は２つ）配設される。
【００７１】
図８に示すように、液晶パネル１５０は、例えば、一対の基板としての素子基板５０および対向基板６０と、シール材７０を介して接合された素子基板５０と対向基板６０との隙間に挟持された液晶層８０とを備えている。一対の基板は共に透明な無アルカリガラスからなる基板が用いられている。
素子基板５０の液晶層８０側には、画素５５ごとに設けられた画素電極５１とこれを駆動するための駆動回路と、複数の画素電極５１を覆う配向膜５６とが設けられている。
【００７２】
また、駆動回路は、画素５５ごとに設けられたスイッチング素子としての薄膜トランジスター５３を含んでいる。
【００７３】
対向基板６０の液晶層８０側には、画素５５ごとに設けられた着色層を有するカラーフィルター６１とカラーフィルター６１上に設けられた共通電極６２と、共通電極６２を覆う配向膜６３とが設けられている。
【００７４】
液晶層８０と反対側の対向基板６０の表面には、上偏光板６４が貼り付けられている。同じく、液晶層８０と反対側の素子基板５０の表面には、反射板と偏光板とが一体となった下偏光体５７が貼り付けられている。
【００７５】
このような液晶パネル１５０の光学設計条件としては、非駆動時に白表示となるノーマリーホワイトモードが採用されている。すなわち、液晶装置２００はカラー表示が可能なアクティブ駆動方式の反射型液晶装置である。
【００７６】
液晶パネル１５０は、素子基板５０と対向基板６０とを接合して、その隙間に液晶を封入した後に、機械的研磨または化学的研磨を施して薄型化されている。この場合も第１実施形態の有機ＥＬパネル１１０と同様に、それぞれの基板の元の厚みはおよそ０．５ｍｍ程度であって、液晶パネル１５０の厚みがおよそ３００μｍ以下となるように研磨加工されている。研磨加工後に上偏光板６４と下偏光体５７とが貼り付けられている。
【００７７】
このような液晶パネル１５０の保護フィルム４４により封着される面側（下偏光体５７と素子基板５０の一部が露出している部分）にグリース４６が挟まれて２枚の保護フィルム４１，４４で液晶パネル１５０がラミネート（封着）されている。ラミネートする方法は、第１実施形態と同じ方法を用いることができる。
このような構造を有する液晶装置２００は、第１実施形態の有機ＥＬ装置１００と同様に、外部応力に対して円滑に曲げることが可能な可撓性を有する。
【００７８】
なお、液晶装置２００の構造は、これに限定されず、例えば、上偏光板６４、反射板を含む下偏光体５７の構成を液晶パネル１５０の内部に構成した反射型としてもよい。これによれば、液晶装置２００をさらに薄型化可能であると共に、下偏光体５７の反射板からの反射光が素子基板５０で屈折することに起因する視差が改善され、見栄えのよい反射型の液晶装置２００を実現できる。
また、液晶装置２００は反射型に限定されず、透過型の液晶パネル１５０の背面に照明装置を配した状態で２枚の保護フィルム４１，４４で封着された構造としてもよい。
【００７９】
（第３実施形態）
＜電子機器＞
次に、本実施形態の電子機器について図９を参照して説明する。図９（ａ）は電子機器の一例としてのディスプレイの概略構成図であり、図９（ｂ）は電子機器の一例としての情報携帯端末の概略構成図である。
【００８０】
図９（ａ）に示すように、電子機器の一例としてのディスプレイ１０００は、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００または上記第２実施形態の液晶装置２００を表示部である電子ペーパー１００２Ａ，１００２Ｂとして用いたブック型のディスプレイである。
このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１００や液晶装置２００に接続可能なコネクター（図示省略）を備えたヒンジ部１００１が設けられている。
【００８１】
ヒンジ部１００１には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、接続された電子ペーパー１００２Ａ，１００２Ｂをまるで紙のように円滑に捲ることができる構成となっている。複数の電子ペーパー１００２Ａ，１００２Ｂがヒンジ部１００１に対して着脱可能に接続されていてもよい。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ電子ペーパー１００２Ａ，１００２Ｂを持ち運べるディスプレイ１０００を提供できる。
【００８２】
図９（ｂ）に示すように、電子機器の一例としての携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）２０００は、複数の操作ボタン２００２や表示部２００３を有する本体２００１を備えている。本体２００１は手のひらに収まる大きさであって、表示部２００３には、上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００または上記第２実施形態の液晶装置２００が搭載されている。複数の操作ボタン２００２を操作することにより、例えば住所録やスケジュール帳といった各種の情報を表示部に表示することができる。薄型な表示装置である有機ＥＬ装置１００や液晶装置２００が搭載されているので、本体２００１をより薄型な構成とすることができる。すなわち、小型で薄型な携帯情報端末２０００を提供することができる。
また、有機ＥＬパネル１１０や液晶パネル１５０が保護フィルム４１，４４により封着されているので、例えば、携帯情報端末２０００を誤って落としたとしても外部からの衝撃で有機ＥＬパネル１１０や液晶パネル１５０が破損し難い。たとえ破損しても破片が飛び散らない安全な携帯情報端末２０００が実現される。
【００８３】
なお、有機ＥＬ装置１００や液晶装置２００を搭載可能な電子機器は、上述したブック型のディスプレイ１０００や携帯情報端末２０００に限らず、種々の電子機器に搭載することができる。例えば、パーソナルコンピューター、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、ＤＶＤビューワー、カーナビゲーション装置などの車載用ディスプレイ、電子手帳、ＰＯＳ端末、デジタルサイネージと呼ばれる電子広告媒体等が挙げられる。
【００８４】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００８５】
（変形例１）上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００および上記第２実施形態の液晶装置２００において駆動用半導体チップの実装形態は、これに限定されない。例えば、素子基板の端子部に駆動用半導体チップをＣＯＧ（Chip  on  glass）実装してもよい。また、駆動用半導体チップを外部駆動回路側に実装し、外部駆動回路との接続を図るフレキシブルな中継基板のみを含む構成としてもよい。
【００８６】
（変形例２）２枚の保護フィルム４１，４４との間にグリース４６を挟んで封着される電気光学パネルの構成は、有機ＥＬパネル１１０や液晶パネル１５０に限定されない。例えば、発光素子が無機のＥＬ素子であるＥＬパネル、白色や黒色などの顔料粒子と分散媒とが封じ込められたマイクロカプセルを有する電気泳動パネルや、エレクトロクロミックパネルでもよい。
また、発光素子を持たない受光型の電気光学パネルを用いるときには放熱性を考慮する必要がないので、グリース４６は、例えば添加剤が含まれないシリコンオイルを用いることができる。
【００８７】
（変形例３）上記第１実施形態の有機ＥＬ装置１００の構成は、これに限定されない。例えば、封止基板３０のカラーフィルター３２を省き、封止基板３０側から白色光が取り出されるトップエミッション型の有機ＥＬパネル１１０とすれば、可撓性を有する照明装置としての有機ＥＬ装置１００を提供できる。
【符号の説明】
【００８８】
１０…発光素子が設けられた基板としての素子基板、２０…発光素子としての有機ＥＬ素子、４１，４４…保護フィルム、４６…グリース、１００…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、１１０…電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル、１５０…電気光学パネルとしての液晶パネル、２００…電気光学装置としての液晶装置、１０００…電子機器としてのディスプレイ、２０００…電子機器としての携帯情報端末。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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