(57)【要約】【課題】製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供する。【解決手段】プリント基板１１は、後列ビア配線１０１G2、グランド端子用ランドＬG2、及びシグナル端子用ランドＬS2+を備える。シグナル端子用ランドＬS2+は、後列ビア配線１０１G2を挟んでグランド端子用ランドＬG2の反対側に設けられる。【選択図】図４
2011171517.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レセプタクルが実装されるプリント配線板であって、
前記レセプタクルが実装される実装面と、前記実装面から内部に向かって設けられる第１ビアホールとを有する基板本体と、
前記第１ビアホールの内部に設けられる第１ビア配線と、
前記実装面上に設けられ、前記第１ビア配線に隣接する第１ランドと、
前記実装面上に設けられ、前記第１ビア配線を挟んで前記第１ランドの反対側において、前記第１ビア配線に隣接する第２ランドと、
を備えるプリント配線板。
【請求項２】
前記基板本体の内部に設けられ、前記第１ビア配線と接続される内層グランド配線と、
前記実装面上において、前記第１ランドと前記第１ビア配線とを接続する第１接続配線と、
を備え、
前記第１ランドは、前記レセプタクルが有するグランド端子に接続される、
請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記基板本体の端部側に設けられる、
請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記基板本体の内部に設けられ、前記第１ビア配線と接続されるシグナル配線と、
前記実装面上において、前記第１ランドと前記第１ビア配線とを接続する第１接続配線と、
を備え、
前記第１ランドは、前記レセプタクルが有するシグナル端子に接続される、
請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記基板本体の端部から離間し、
前記基板本体は、前記第２ランドよりも前記端部側において前記実装面から内部に向かって設けられる第２ビアホールを含んでおり、
前記第２ビアホールの内部に設けられる第２ビア配線を備える、
請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
レセプタクルが実装されるプリント配線板を備え、
前記プリント配線板は、
前記レセプタクルが実装される実装面と、前記実装面から内部に向かって設けられる第１ビアホールとを有する基板本体と、
前記第１ビアホールの内部に設けられる第１ビア配線と、
前記実装面上に設けられ、前記第１ビア配線に隣接する第１ランドと、
前記実装面上に設けられ、前記第１ビア配線を挟んで前記第１ランドの反対側において、前記第１ビア配線に隣接する第２ランドと、
を有する、
電子機器。
【請求項７】
前記第１ランドは、前記第２ランドよりも前記基板本体の端部から離間し、
前記基板本体は、前記第２ランドよりも前記端部側において前記実装面から内部に向かって設けられる第２ビアホールを含んでおり、
前記第２ビアホールの内部に設けられる第２ビア配線を備える、
請求項６に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板、及びレセプタクルとプリント配線板とを備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、HDMI(High-Definition Multimedia Interface：登録商標)規格やUSB(Universal Serial Bus)規格などに準拠するインターフェースを介して、電子機器（例えば、ＡＶ機器や携帯端末など）間でデジタル信号を高速伝送する技術が広く用いられている。
このようなインターフェースは、プリント配線板の実装面に実装されるレセプタクルと、レセプタクルに挿入されるプラグとによって構成される。
レセプタクルは、プラグに嵌入される端子絶縁板、複数の下側端子、及び複数の上側端子を備える。端子絶縁板は、プリント配線板側に設けられる下面と、下面の反対側に設けられる上面とを有する。各下側端子は、端子絶縁板の下面とプリント配線板とに接続される。各上側端子は、端子絶縁板の上面とプリント配線板とに接続される。
プリント配線板は、実装面に形成される複数の前列ランド、複数の後列ランド、及びプリント配線（以下、「配線群」と総称する。）を備える。各前列ランドには、各上側端子が接続される。各後列ランドには、各下側端子が接続される。プリント配線は、各前列ランド及び各後列ランドから実装面の内側に向かって延びる。
【０００３】
ここで、各上側端子と各下側端子とは、互いに隣接してプリント配線板に接続される（例えば、特許文献１参照）。これにより、実装面上において各前列ランドと各後列ランドとが形成される領域の面積を縮小できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、各前列ランドと各後列ランドとの間隔が極めて狭い。そのため、実装面上にプリント配線を形成するには、微細なプリント配線を高精度に形成可能な基板を用いなければならない。そのため、プリント配線板の製造コストが増大するという問題がある。
本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の特徴に係るプリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面と、実装面から内部に向かって設けられる第１ビアホールとを有する基板本体と、第１ビアホールの内部に設けられる第１ビア配線と、実装面上に設けられ、第１ビア配線に隣接する第１ランドと、実装面上に設けられ、第１ビア配線を挟んで第１ランドの反対側において、第１ビア配線に隣接する第２ランドと、を備える。
本発明の特徴に係る電子機器は、レセプタクルが実装されるプリント配線板を備える。プリント配線板は、レセプタクルが実装される実装面と、実装面から内部に向かって設けられる第１ビアホールとを有する基板本体と、第１ビアホールの内部に設けられる第１ビア配線と、実装面上に設けられ、第１ビア配線に隣接する第１ランドと、実装面上に設けられ、第１ビア配線を挟んで第１ランドの反対側において、第１ビア配線に隣接する第２ランドと、を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、製造コストの増大を抑制可能なプリント配線板、及び電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。
【図３】第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図５】図４の部分拡大図である。
【図６】図４の部分拡大図である。
【図７】第２実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。
【図８】図７の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に、図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
[第１実施形態]
（インターフェースの構成）
第１実施形態に係るインターフェースの構成について、図面を参照しながら説明する。本実施形態では、電子機器間のインターフェースの一例として、HDMI（High-Definition Multimedia Interface：登録商標）規格に準拠するインターフェース１０について説明する。なお、電子機器とは、例えば、ＡＶ機器、携帯端末、パーソナルコンピュータなどである。
【００１０】
図１は、第１実施形態に係るインターフェース１０の構成を示す斜視図である。図１に示すように、インターフェース１０は、プリント配線板１１、レセプタクル１２、及びプラグ１３によって構成される。
プリント配線板１１は、第１電子機器（不図示）に内蔵される。プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。基板本体１１Ａは、実装面ＦMNTを有する。プリント配線板１１の構成については後述する。
レセプタクル１２は、プリント配線板１１の端部１１EDGにおいて、実装面ＦMNT上に実装される。レセプタクル１２は、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを有する。レセプタクル１２の構成については後述する。
プラグ１３は、第２電子機器（不図示）に設けられる。プラグ１３は、開口１２Ｂに挿入されることによって、レセプタクル１２と接続される。プラグ１３は、第１電子機器と第２電子機器との間でデジタル信号を伝送する。
（レセプタクルの構成）
次に、第１実施形態に係るレセプタクルの構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、第１実施形態に係るレセプタクル１２を開口１２Ｂ側から見た平面図である。図３は、第１実施形態に係るレセプタクル１２の内部構成を示す斜視図である。なお、図３では、筐体１２Ａが省略されている。
【００１１】
レセプタクル１２は、図２及び図３に示すように、筐体１２Ａ、開口１２Ｂ、端子絶縁板１２Ｃ、及び複数の端子１２Ｄを備える。
筐体１２Ａは、端子絶縁板１２Ｃ及び複数の端子１２Ｄを収容する容器である。
開口１２Ｂは、筐体１２Ａに形成される。開口１２Ｂには、プラグ１３が挿入される。図示しないが、開口１２Ｂは、第１電子機器の筐体から露出する。
端子絶縁板１２Ｃは、筐体１２Ａ内に設けられる板状の基板である。端子絶縁板１２Ｃは、プラグ１３に嵌入される。端子絶縁板１２Ｃは、図２及び図３に示すように、下面ＦBTM及び上面ＦTOPを有する。下面ＦBTMは、実装面ＦMNT側に設けられる。上面ＦTOPは、下面ＦBTMの反対側に設けられる。
複数の端子１２Ｄは、端子絶縁板１２Ｃとプリント配線板１１（具体的には、配線群１１Ｂ）とに接続される。複数の端子１２Ｄは、プリント配線板１１とプラグ１３との間でデジタル信号を伝送する。複数の端子１２Ｄは、複数の下側端子ＴBTM及び複数の上側端子ＴTOPを有する。各下側端子ＴBTMは、図２に示すように、各上側端子ＴTOPと互い違いに配置されている。
【００１２】
複数の下側端子ＴBTMは、開放端子ＴOPEN、グランド端子ＴG2、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-、グランド端子ＴG0、一対のシグナル端子ＴSC+,ＴSC-、グランド端子ＴGD、及びＳＤＡ端子ＴSDAを含む。各下側端子ＴBTMは、端子絶縁板１２Ｃの下面ＦBTMとプリント配線板１１とに接続される。各下側端子ＴBTMは、プラグ１３が開口１２Ｂに挿入される方向（以下、「延在方向」という。）に沿って設けられている。各下側端子ＴBTMは、延在方向に直交する方向（以下、「直交方向」という。）において互いに隣接している。各下側端子ＴBTMは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。
複数の上側端子ＴTOPは、ＨＰＤシグナル端子ＴHPD、一対のシグナル端子ＴS2+,ＴS2-、グランド端子ＴG1、一対のシグナル端子ＴS0+,ＴS0-、グランド端子ＴGC、ＣＥＣ端子ＴCEC、ＳＣＬ端子ＴSCL、及び電源端子Ｔ5Vを含む。各上側端子ＴTOPは、端子絶縁板１２Ｃの上面ＦTOPとプリント配線板１１とに接続される。各上側端子ＴTOPは、延在方向に沿って設けられている。各上側端子ＴTOPは、直交方向において互いに隣接している。各上側端子ＴTOPは、曲げ加工された平板状の金属部材によって構成される。
【００１３】
各上側端子ＴTOPは、延在方向において、各下側端子ＴBTMよりも長く形成されている。従って、各上側端子ＴTOPは、各下側端子ＴBTMよりも開口１２Ｂから離間した位置において、プリント配線板１１に接続される。
なお、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ（Transition Minimized Differential Signaling：登録商標）方式などの擬似差動伝送方式によるデジタル信号を伝送する。従って、例えば、シグナル端子ＴS1+によって伝送されるデジタル信号の位相は、シグナル端子ＴS1-によって伝送される信号の位相に対して逆である。
また、グランド端子ＴGは、対応するシグナル端子ＴSのグランドを確保する。例えば、グランド端子ＴG1は、一対のシグナル端子ＴS1+,ＴS1-のグランドを確保する。
（プリント配線板の全体構成）
次に、第１実施形態に係るプリント配線板の全体構成について、図面を参照しながら説明する。図４は、第１実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図４では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃの位置が破線で示されている。
【００１４】
プリント配線板１１は、基板本体１１Ａ及び配線群１１Ｂを備える。
基板本体１１Ａは、実装面ＦMNT、複数の後列ビアホールＶｒ、及び複数の前列ビアホールＶｆを有する。基板本体１１Ａは、複数の基板を積層することによって構成される多層基板である。
実装面ＦMNTには、レセプタクル１２や図示しない各種素子が実装される。
各後列ビアホールＶｒは、実装面ＦMNTから基板本体１１Ａの内部に向かって設けられる。各後列ビアホールＶｒは、基板本体１１Ａの所定の内層まで設けられる。例えば、シグナル端子用ランドＬSに対応する後列ビアホールＶｒは、実装面ＦMNTから第２番目の内層まで設けられる。また、グランド端子用ランドＬGに対応する後列ビアホールＶｒは、実装面ＦMNTから第３番目の内層まで設けられる。
【００１５】
各前列ビアホールＶｆは、実装面ＦMNTから基板本体１１Ａの内部に向かって設けられる。各前列ビアホールＶｆは、基板本体１１Ａ内部の所定の内層まで設けられる。本実施形態において、前列ビアホールＶｒは、グランド端子用ランドＬGに対応しており、実装面ＦMNTから第３番目の内層まで設けられる。
配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子とを接続する。配線群１１Ｂは、レセプタクル１２と各種素子との間でデジタル信号を伝送する。配線群１１Ｂは、複数の後列ランドＬｒ、複数の前列ランドＬｆ、複数の表面配線ＷOUT、複数の内層シグナル配線ＷIN、複数の内層グランド配線ＷG、後列ビア配線１０１、後列接続配線１０２、前列ビア配線１０３及び前列接続配線１０４を有する。
複数の後列ランドＬｒは、実装面ＦMNT上に設けられる。各後列ランドＬｒは、各下側端子ＴBTMを接続するための金属部材である。複数の後列ランドＬｒは、図４に示すように、４つのシグナル端子用ランドＬSと２つのグランド端子用ランドＬGとを含む。複数の後列ランドＬｒは、直交方向に沿って並べられる。
【００１６】
複数の前列ランドＬｆは、実装面ＦMNT上に設けられる。各前列ランドＬｆは、各上側端子ＴTOPを接続するための金属部材である。複数の前列ランドＬｆは、図４に示すように、４つのシグナル端子用ランドＬSと２つのグランド端子用ランドＬGとを含む。複数の前列ランドＬｆは、直交方向に沿って並べられる。
ここで、各後列ランドＬｒは、延在方向において、各前列ランドＬｆよりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられている。すなわち、各後列ランドＬｒは、延在方向において、各前列ランドＬｆよりも開口１２Ｂの近くに設けられている。また、各後列ランドＬｒは、各後列ビアホールＶｒを挟んで各前列ランドＬｆの反対側に設けられる。
複数の表面配線ＷOUTは、複数の前列ランドＬｆ（グランド端子用ランドＬGを除く）から延在方向に沿って設けられる。複数の表面配線ＷOUTは、いわゆるプリント配線である。
【００１７】
複数の内層シグナル配線ＷINは、基板本体１１Ａの内部に設けられる。例えば、各内層シグナル配線ＷINは、実装面ＦMNTから第２番目の内層に設けられる。内層シグナル配線ＷINは、各後列ビアホールＶｒと接続する位置から延在方向に沿って設けられる。
複数の内層グランド配線ＷGは、基板本体１１Ａの内部に設けられる。例えば、各内層グランド配線ＷGは、実装面ＦMNTから第３番目の内層に設けられる。各内層グランド配線ＷGは、対応する内層シグナル配線ＷINの裏側を覆うように設けられる。
各後列ビア配線１０１は、各後列ビアホールＶｒの内部に設けられる。具体的に、各後列ビア配線１０１は、各後列ビアホールＶｒの内壁を導電材料でメッキすることによって形成される。各後列ビア配線１０１は、基板本体１１Ａの内部において、各内層シグナル配線ＷIN又は各内層グランド配線ＷGに接続される。各後列ビア配線１０１は、実装面ＦMNT上において各後列接続配線１０２に接続される。
【００１８】
各後列接続配線１０２は、実装面ＦMNT上に設けられる。各後列接続配線１０２は、各後列ランドＬｒと各後列ビア配線１０１とを接続する。各後列接続配線１０２は、いわゆるプリント配線である。
各前列ビア配線１０３は、各前列ビアホールＶｆの内部に設けられる。具体的に、各前列ビア配線１０３は、各前列ビアホールＶｆの内壁を導電材料でメッキすることによって形成される。各前列ビア配線１０３は、基板本体１１Ａの内部において、各内層グランド配線ＷGに接続される。各前列ビア配線１０３は、実装面ＦMNTにおいて各前列接続配線１０４に接続される。
各前列接続配線１０４は、実装面ＦMNT上に設けられる。各前列接続配線１０４は、各前列ランドＬｆと各前列ビア配線１０３とを接続する。各前列接続配線１０４は、いわゆるプリント配線である。
（ランド及びビア配線の詳細構成）
次に、第１実施形態に係るランド及びビア配線の詳細構成について、図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図５は、図４の部分拡大図である。図５に示すように、後列ビア配線１０１G2は、後列ビアホールＶｒ2の内部に設けられる。後列ビア配線１０１G2は、基板本体１１Ａ内部において、内層グランド配線ＷG2と接続される。後列ビア配線１０１G2は、実装面ＦMNT上において、後列接続配線１０２G2と接続される。
後列接続配線１０２G2は、後列ビア配線１０１G2とグランド端子用ランドＬG2とを接続する。
グランド端子用ランドＬG2は、レセプタクル１２のグランド端子ＴG2に接続される。グランド端子用ランドＬG2は、後列ビア配線１０１G2に隣接する。
シグナル端子用ランドＬS2+は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS2+に接続される。シグナル端子用ランドＬS2+は、後列ビア配線１０１G2に隣接する。シグナル端子用ランドＬS2+は、後列ビア配線１０１G2を挟んでグランド端子用ランドＬG2の反対側に設けられる。すなわち、グランド端子用ランドＬG2は、シグナル端子用ランドＬS2+よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる（図４参照）。
【００２０】
同様に、シグナル端子用ランドＬS2-は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS2-に接続される。シグナル端子用ランドＬS2-は、後列ビア配線１０１G2に隣接する。シグナル端子用ランドＬS2-は、後列ビア配線１０１G2を挟んでグランド端子用ランドＬG2の反対側に設けられる。すなわち、グランド端子用ランドＬG2は、シグナル端子用ランドＬS2-よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる（図４参照）。
図６は、図４の部分拡大図である。図６に示すように、後列ビア配線１０１S1+は、後列ビアホールＶｒS1+の内部に設けられる。後列ビア配線１０１S1+は、内層シグナル配線ＷINS1+と接続される。後列ビア配線１０１S1+は、実装面ＦMNT上において、後列接続配線１０２S1+と接続される。後列接続配線１０２S1+は、後列ビア配線１０１S1+とシグナル端子用ランドＬS1+とを接続する。シグナル端子用ランドＬS1+は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS1+に接続される。シグナル端子用ランドＬS1+は、後列ビア配線１０１S1+に隣接する。
【００２１】
同様に、後列ビア配線１０１S1-は、後列ビアホールＶｒS1-の内部に設けられる。後列ビア配線１０１S1-は、内層シグナル配線ＷINS1-と接続される。後列ビア配線１０１S1-は、実装面ＦMNT上において、後列接続配線１０２S1-と接続される。後列接続配線１０２S1-は、後列ビア配線１０１S1-とシグナル端子用ランドＬS1-とを接続する。シグナル端子用ランドＬS1-は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS1-に接続される。シグナル端子用ランドＬS1-は、後列ビア配線１０１S1-に隣接する。
グランド端子用ランドＬG1は、レセプタクル１２のグランド端子ＴG1に接続される。グランド端子用ランドＬG1は、後列ビア配線１０１S1+に隣接する。グランド端子用ランドＬG1は、後列ビア配線１０１S1+を挟んでシグナル端子用ランドＬS1+の反対側に設けられる。すなわち、シグナル端子用ランドＬS1+は、グランド端子用ランドＬG1よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる（図４参照）。
【００２２】
また、グランド端子用ランドＬG1は、後列ビア配線１０１S1-に隣接する。グランド端子用ランドＬG1は、後列ビア配線１０１S1-を挟んでシグナル端子用ランドＬS1-の反対側に設けられる。すなわち、シグナル端子用ランドＬS1-は、グランド端子用ランドＬG1よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる（図４参照）。
（作用及び効果）
（１）  第１実施形態に係るプリント基板１１は、後列ビア配線１０１G2（第１ビア配線）、グランド端子用ランドＬG2（第１ランド）、及びシグナル端子用ランドＬS2+（第２ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS2+は、後列ビア配線１０１G2を挟んでグランド端子用ランドＬG2の反対側に設けられる。
このように、後列ビア配線１０１G2は、シグナル端子用ランドＬS2+とグランド端子用ランドＬG2との間に設けられている。そのため、後列ビア配線１０１G2を用いて、シグナル端子用ランドＬS2+又はグランド端子用ランドＬG2から延びる配線を内層化できる。従って、実装面ＦMNT上における配線を少なくできるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなくてもよい。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
【００２３】
（２）  第１実施形態に係るプリント基板１１は、内層グランド配線ＷG2及び後列接続配線１０２G2（第１接続配線）を備える。
従って、後列ビア配線１０１G2を用いて、内層化された内層グランド配線ＷG2を形成できる。
（３）  第１実施形態に係るプリント基板１１において、グランド端子用ランドＬG2は、シグナル端子用ランドＬS2+よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる。
従って、グランド端子用ランドＬG2、後列ビア配線１０１G2、及びシグナル端子用ランドＬS2+が、端部１１EDG側から順に配置される。そのため、後列ビア配線１０１G2を最も端部１１EDG側に配置する場合に比べて、端部１１EDGからグランド端子用ランドＬG2までの距離を短くできる。その結果、レセプタクル１２が第１電子機器（不図示）の内部に入り込んでしまうことを抑制できる。
【００２４】
（４）  第１実施形態に係るプリント基板１１は、後列ビア配線１０１S1+（第１ビア配線）、シグナル端子用ランドＬS1+（第１ランド）、及びグランド端子用ランドＬG1（第２ランド）を備える。グランド端子用ランドＬG1は、後列ビア配線１０１S1+を挟んでシグナル端子用ランドＬS1+の反対側に設けられる。
このように、後列ビア配線１０１S1+は、グランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS1+との間に設けられている。そのため、後列ビア配線１０１S1+を用いて、グランド端子用ランドＬG1又はシグナル端子用ランドＬS1+から延びる配線を内層化できる。従って、実装面ＦMNT上における配線を少なくできるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなくてもよい。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
【００２５】
（５）  第１実施形態に係るプリント基板１１は、内層シグナル配線ＷINS1+及び後列接続配線１０２S1+を備える。シグナル端子用ランドＬS1+は、グランド端子用ランドＬG1よりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる。
従って、後列ビア配線１０１S1+を用いて、内層化された内層シグナル配線ＷINS1+を形成できる。そのため、実装面ＦMNT上において、シグナル端子用ランドＬS1+から延びる配線をグランド端子用ランドＬG1の側方に形成しなくてもよい。その結果、微細な配線パターンを高精度に形成する必要性をより低くすることができる。
[第２実施形態]
次に、第２実施形態に係るプリント配線板１１の構成について、図面を参照しながら説明する。以下においては、第１実施形態との相違点について主として説明する。第１実施形態との相違点は、プリント配線板１１が、前列ビア配線１０３を備えず、最後列ビア配線１０５を備える点である。
（プリント配線板の全体構成）
第２実施形態に係るプリント配線板の全体構成について、図面を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態に係るプリント配線板１１を実装面ＦMNT側から見た平面図である。なお、図７では、レセプタクル１２の開口１２Ｂ及び端子絶縁板１２Ｃの位置が破線で示されている。
【００２６】
第２実施形態において、プリント配線板１１は、複数の最後列ビアホールＶｎを備える。配線群１１Ｂは、複数の最後列ビア配線１０５、及び複数の最後列接続配線１０６を備える。
各最後列ビアホールＶｎは、延在方向において、各前列ランドＬｆよりも基板本体１１Ａの端部１１EDG側に設けられる。複数の最後列ビアホールＶｎは、直交方向に沿って並べられる。
各最後列ビアホールＶｎは、実装面ＦMNTから基板本体１１Ａの内部に向かって設けられる。各最後列ビアホールＶｎは、基板本体１１Ａの所定の内層まで設けられる。本実施形態において、各最後列ビアホールＶｎは、シグナル端子用ランドＬSに対応しており、実装面ＦMNTから第２番目の内層まで設けられる。
【００２７】
各最後列ビア配線１０５は、各最後列ビアホールＶｎの内部に設けられる。具体的に、各最後列ビア配線１０５は、各最後列ビアホールＶｎの内壁を導電材料でメッキすることによって形成される。各最後列ビア配線１０５は、基板本体１１Ａの内部において、各内層シグナル配線ＷINに接続される。各最後列ビア配線１０５は、実装面ＦMNT上において各最後列接続配線１０６に接続される。
各最後列接続配線１０６は、実装面ＦMNT上に設けられる。各最後列接続配線１０６は、各後列ランドＬｒと各最後列ビア配線１０５とを接続する。各最後列接続配線１０６は、いわゆるプリント配線である。
（ランド及びビア配線の詳細構成）
次に、第２実施形態に係るランド及びビア配線の詳細構成について、図面を参照しながら説明する。図８は、図７の部分拡大図である。
【００２８】
図８に示すように、最後列ビア配線１０５S1+は、最後列ビアホールＶｎS1+の内部に設けられる。そのため、最後列ビア配線１０５S1+は、延在方向において、シグナル端子用ランドＬS1+よりも端部１１EDG側に設けられる。最後列ビア配線１０５S1+は、内層シグナル配線ＷINS1+と接続される。最後列ビア配線１０５S1+は、実装面ＦMNT上において、最後列接続配線１０６S1+と接続される。
最後列接続配線１０６S1+は、最後列ビア配線１０５S1+とシグナル端子用ランドＬS1+とを接続する。シグナル端子用ランドＬS1+は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS1+に接続される。シグナル端子用ランドＬS1+は、最後列ビア配線１０５S1+に隣接する。
同様に、最後列ビア配線１０５S1-は、最後列ビアホールＶｎS1-の内部に設けられる。そのため、最後列ビア配線１０５S1-は、延在方向において、シグナル端子用ランドＬS1-よりも端部１１EDG側に設けられる。最後列ビア配線１０５S1-は、内層シグナル配線ＷINS1-と接続される。最後列ビア配線１０５S1-は、実装面ＦMNT上において、最後列接続配線１０６S1-と接続される。
【００２９】
最後列接続配線１０６S1-は、最後列ビア配線１０５S1-とシグナル端子用ランドＬS1-とを接続する。シグナル端子用ランドＬS1-は、レセプタクル１２のシグナル端子ＴS1-に接続される。シグナル端子用ランドＬS1-は、最後列ビア配線１０５S1-に隣接する。
なお、本実施形態において、グランド端子用ランドＬG1は、後列接続配線１０２G1と、後列ビアホールＶｒG1内の後列ビア配線１０１G1とを介して、内層グランド配線ＷG1と接続される。
（作用及び効果）
（１）  第２実施形態に係るプリント基板１１は、後列ビア配線１０１G1（第１ビア配線）、グランド端子用ランドＬG1（第１ランド）、及びシグナル端子用ランドＬS1+（第２ランド）を備える。シグナル端子用ランドＬS1+は、後列ビア配線１０１G1を挟んでグランド端子用ランドＬG1の反対側に設けられる。
【００３０】
このように、後列ビア配線１０１G1は、グランド端子用ランドＬG1とシグナル端子用ランドＬS1+との間に設けられるので、後列ビア配線１０１G1を用いて、グランド端子用ランドＬG2から延びる配線を内層化できる。従って、実装面ＦMNT上における配線を少なくできるので、微細な配線パターンを高精度に形成可能なプリント配線板を用いなくてもよい。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することを抑制できる。
（２）  また、第２実施形態に係るプリント基板１１において、グランド端子用ランドＬG1は、シグナル端子用ランドＬS1+よりも基板本体１１Ａの端部１１EDGから離間している。プリント基板１１は、最後列ビア配線１０５S1+（第２ビア配線）を備える。
従って、最後列ビア配線１０５S1+を用いて、内層化された内層シグナル配線ＷINS1+を形成できる。従って、実装面ＦMNT上における配線をさらに少なくできる。その結果、プリント配線板１１の製造コストが増大することをより抑制できる。
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
（１）  上記実施形態では、複数の後列ランドＬｒに複数の下側端子ＴBTMが接続され、複数の前列ランドＬｆに複数の上側端子ＴTOPが接続されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、後列ランドＬｒに下側端子ＴBTMが接続されてもよいし、前列ランドＬｆに上側端子ＴTOPが接続されてもよい。
（２）  上記実施形態では、プリント配線板１１が、後列ビア配線１０１及び前列ビア配線１０３を備えるケースと、後列ビア配線１０１及び最後列ビア配線１０５を備えるケースとについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、プリント配線板１１は、後列ビア配線１０１、前列ビア配線１０３、及び最後列ビア配線１０５を備えていてもよい。この場合には、実装面ＦMNT上における配線をさらに少なくすることができる。
（３）  上記実施形態では、端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、複数の後列ランドＬｒや複数の前列ランドＬｆと重ならないこととしたが、これに限られるものではない。端子絶縁板１２Ｃは、平面視において、複数の後列ランドＬｒや複数の前列ランドＬｆと重なっていてもよい。
（４）  上記実施形態では、電子機器間におけるインターフェースの一例として、HDMI規格に準拠するインターフェースについて説明したが、これに限られるものではない。例えば、電子機器間におけるインターフェースとしては、USB(Universal Serial Bus)、ＤＶＩ（Digital Visual Interface：登録商標）、或いはIEEE（Institute of Electrical and Electronic Engineers）1394などの規格に準拠するシリアルインターフェースを用いることができる。
（５）  上記実施形態では、シグナル端子ＴSは、ＴＭＤＳ方式などに基づく擬似差動伝送方式による信号を伝送することとしたが、これに限られるものではない。例えば、シグナル端子ＴSは、ＵＳＢ規格に基づく差動伝送方式による信号を伝送してもよい。
（６）  上記実施形態では特に触れていないが、シグナル端子ＴSの幅、グランド端子ＴGの幅、及びシグナル端子ＴSとグランド端子ＴGとの間隔は、適宜設定することができる。これによって、線路の特性インピーダンスを調整することができる。
【００３１】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施形態等を含むことは勿論である。従って、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本実施形態に係るレセプタクル、プリント配線板、及び電子機器によれば、プリント配線板の製造コストの増大を抑制できるので、電子機器分野において有用である。
【符号の説明】
【００３３】
１０…インターフェース
１１…プリント配線板
１１Ａ…基板本体
１１Ｂ…配線群
１１EDG…端部
１２…レセプタクル
１２Ａ…筐体
１２Ｂ…開口
１２Ｃ…端子絶縁板
１２Ｄ…複数の端子
１３…プラグ
１０１…後列ビア配線
１０２…後列接続配線
１０３…前列ビア配線
１０４…前列接続配線
１０５…最後列ビア配線
１０６…最後列接続配線
ＳMNT…実装面
ＳTOP…上面
ＳBTM…下面
ＴTOP…上側端子
ＴBTM…下側端子
ＴS…シグナル端子
ＴG…グランド端子
Ｖ・・・ビアホール
Ｗout…表面配線
Ｗin…内層シグナル配線
ＷG…内層グランド配線
Ｌｒ…後列ランド
Ｌｆ…前列ランド
Ｌｎ…最後列ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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