(57)【要約】【課題】電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供する。【解決手段】実装基板１の表面１ａの電極端子２に導電性接合材３を介して裏面Ａ１の電極端子１０、１１を接続して実装基板１上に実装される電子部品Ａの裏面電極構造Ｂにおいて、電子部品Ａの裏面Ａ１に、電極端子１１の外側に且つ電極端子１１を囲むように溝１２を形成する。また、電子部品Ａの電極端子１１を、溝１２の空間を残しつつ裏面Ａ１から溝１２の内面に連続して積層形成する。【選択図】図４
2011044670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板の表面の電極端子に導電性接合材を介して裏面の電極端子を接続して前記実装基板上に実装される電子部品の裏面電極構造であって、
前記電子部品の裏面には、前記電極端子の外側に且つ前記電極端子を囲むように溝が形成されており、
前記電子部品の電極端子が、前記溝の空間を残しつつ前記裏面から前記溝の内面に連続して積層形成されていることを特徴とする電子部品の裏面電極構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の裏面電極構造を備えたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＴによって基板上に実装される電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランジスタ、ＩＣ等の半導体装置、コンデンサ、フィルタといった電子部品を実装基板（プリント基板）上に実装する際には、ＳＭＴ（Surface mount technology：表面実装技術）が多用されている。このＳＭＴ実装では、図７に示すように実装基板１の表面１ａに形成した電極端子２上にペースト状の半田３を塗布し、図８に示すようにペースト状の半田３を実装基板１の電極端子２と電子部品４の電極端子５で挟み込むように、電子部品４を載置する。次に、図９に示すように、リフロー装置などを用いて加熱し、半田３を溶融させるとともに実装基板１と電子部品４の電極端子２、５の表面全体に流動させる。そして、このように電極端子２、５の表面全体に広がった半田３を冷却することにより、電子部品４が、半田３を介し互いの電極端子２、５を接続した状態で実装基板１上に固設（実装）される。
【０００３】
一方、近年、実装基板１、電子部品４の小型化、高機能化、高密度化が求められ、これに伴い、実装基板１の表面１ａ、電子部品４の裏面４ａの電極端子２、５の間隔（ピッチＨ；図９参照）を極力小さくすることが求められている。また、実装基板１上に実装する複数の電子部品４の間隔（ピッチ）も小さくして高密度実装化することが求められている。
【０００４】
しかしながら、実装基板１や電子部品４の隣り合う電極端子（２，２、５，５）の間隔Ｈや隣り合う電子部品４の間隔が小さくなると、ＳＭＴ実装時に、実装基板１や電子部品４の隣り合う電極端子（２，２、５，５）の表面を流動する半田（３，３）同士が繋がりやすくなり、隣り合う電極端子（２，２、５，５）間に短絡が生じる場合があった。また、ＳＭＴ実装時に、溶融した半田３が押しつぶされて分離し、隣り合う電極端子（２，２、５，５）の間に半田ボール３ａが発生し、この半田ボール３ａに起因して隣り合う電極端子（２，２、５，５）間に短絡が生じる場合もある（図９参照）。
【０００５】
これに対し、例えば特許文献１、特許文献２では、各電極端子２、５の外周側あるいは実装基板１や電子部品４の各電極端子２、５の外側に溝を設け、余分な半田３を溝に流れ込ませることによって半田３が外側にはみ出して広がることを防ぎ、これにより、隣り合う半田（３，３）同士が繋がって（また、半田ボール３ａが発生して）、短絡が生じることを防止するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２１０４８０号公報
【特許文献２】特許第３２８９８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、従来のＳＭＴ実装によって実装基板１上に電子部品４を実装した場合には、実装基板１及び／又は電子部品４の平面状の電極端子２、５の表面（接合面）に半田３が接合し、この半田３を介して実装基板１の電極端子２と電子部品４の電極端子５が接続される。このため、例えば実装後の電子部品４に外力が作用した場合には、平面状の接合面に沿ってせん断力が生じ、このせん断力によって実装基板１や電子部品４の電極端子２、５と半田３との間に剥離が生じる場合があった。
【０００８】
また、特許文献１や特許文献２のように、各電極端子２、５の外周側あるいは実装基板１や電子部品４の各電極端子２、５の外側に溝を設けた場合には、溝と溝に流れ込んで固化した半田３とが係合した状態になる。このため、実装基板１や電子部品４の電極端子２、５と半田３とが剥離しにくくなる。しかしながら、半田３と溝の内面との接続強度が半田３と電極端子２、５との接続強度よりも小さいため、実装後の電子部品４に外力が作用した場合には、溝に流れ込んだ半田３が溝の内面から容易に剥離してしまい、やはり実装基板１や電子部品４の電極端子２、５と半田３との間に剥離が生じるおそれがある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑み、電子部品の裏面の電極端子の外側に溝を設けて、隣り合う電極端子の半田（導電性接合材）による短絡を防止するとともに、電子部品と半田などの導電性接合材との接続強度をより高めることを可能にする電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
【００１１】
本発明の電子部品の裏面電極構造は、実装基板の表面の電極端子に導電性接合材を介して裏面の電極端子を接続して前記実装基板上に実装される電子部品の裏面電極構造であって、前記電子部品の裏面には、前記電極端子の外側に且つ前記電極端子を囲むように溝が形成されており、前記電子部品の電極端子が、前記溝の空間を残しつつ前記裏面から前記溝の内面に連続して積層形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の電子部品は、上記の電子部品の裏面電極構造を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品においては、電子部品の電極端子が裏面から溝の内面に連続して積層形成されているため、電子部品の表面実装時に溝に流れ込んだ余分な導電性接合材（例えば半田）が溝の内面に積層された電極端子に付着して、導電性接合材と電子部品の電極端子の接続強度を高めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品の裏面電極構造（電子部品）を示す平面図である。
【図２】図１のＸ１−Ｘ１線矢視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品の裏面電極構造を拡大した図である。
【図４】ＳＭＴ実装において、実装基板の電極端子にペースト状の半田を塗布した状態を示す図である。
【図５】ＳＭＴ実装において、実装基板上に電子部品を載置した状態を示す図である。
【図６】ＳＭＴ実装において、半田を溶融して流動させた状態を示す図である。
【図７】従来の電子部品の裏面電極構造（電子部品）を示すとともに、従来のＳＭＴ実装において、実装基板の電極端子にペースト状の半田を塗布した状態を示す図である。
【図８】従来の電子部品を実装基板上に載置した状態を示す図である。
【図９】従来のＳＭＴ実装において、半田を溶融して流動させた状態を示すとともに、半田ボールが発生した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［第一実施形態］
以下、図１から図６を参照し、本発明の一実施形態に係る電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品について説明する。なお、本実施形態は、ＳＭＴによって実装基板（プリント基板）上に実装される電子部品の裏面電極構造及び電子部品に関するものである。
【００１６】
本実施形態の電子部品Ａは、トランジスタやＩＣ（半導体装置）、コンデンサ、フィルタなどであり、図１及び図２に示すように、方形板状に形成されている。また、この電子部品Ａは、裏面Ａ１に複数の電極端子１０、１１（本実施形態では９個）を備えて形成されている。そして、これら電極端子１０、１１はそれぞれ、隣り合う電極端子（１０，１０、１０，１１）の間に所定の間隔Ｈをあけて配設され、本実施形態では、電子部品Ａの外周側に８個の電極端子１０を、中央に１個の電極端子１１を設けて電子部品Ａが形成されている。
【００１７】
また、本実施形態の電子部品Ａにおいては、図１から図３に示すように、中央に設けられた電極端子１１の外側に、この電極端子１１を囲むようにして、裏面Ａ１から表面Ａ２側に凹む溝１２が形成されている。そして、この中央に設けられた電極端子１１は、図２及び図３に示すように、電子部品Ａの裏面Ａ１に積層された裏面電極部１１ａと、裏面電極部１１ａに繋がって（連続して）溝１２の内面に積層された側面電極部１１ｂとを備えて断面コ字状に形成されている。また、この電極端子１１は、側面電極部１１ｂが溝１２の空間１２ａを残すようにして溝１２の一側面１２ｂに積層形成されている。
【００１８】
そして、本実施形態では、電子部品Ａの裏面Ａ１に設けられた複数の電極端子１０、１１と溝１２とによって電子部品Ａの裏面電極構造Ｂが構成されている。
【００１９】
上記の裏面電極構造Ｂを備えた電子部品Ａを実装基板１上に実装する際には、図４に示すように、はじめに、実装基板１の表面１ａに設けられた複数の電極端子２にペースト状の半田（導電性接合材）３を塗布する。ここで、実装基板１は、電子部品Ａの裏面Ａ１の電極端子１０、１１にそれぞれ対応する数、位置の複数の電極端子２（本実施形態では９個）を備えて形成されている。
【００２０】
次に、図５に示すように、実装基板１上に電子部品Ａを載置する。このとき、電子部品Ａの裏面Ａ１の電極端子１０、１１と実装基板１の表面１ａの電極端子２の上下一対の電極端子（２，１０、２，１１）でペースト状の半田３を挟み込むように、電子部品Ａを載置する。
【００２１】
次に、例えばリフロー装置を用いて加熱し、半田３を溶融させるとともに実装基板１と電子部品Ａの上下一対の電極端子（２，１０、２，１１）の表面全体に流動させる。このとき、半田３が溶融して流動することに加えて、電子部品Ａに押しつぶされ、半田３が上下一対の電極端子（２，１０、２，１１）の外側に広がってゆき、その厚さが薄くなってゆく。
【００２２】
そして、図６に示すように、電子部品Ａの外周側に設けられた電極端子１０とこれら電極端子１０に対応する実装基板１の電極端子２の間の半田３は、外側に広がって、余分な半田３が電子部品Ａの側端部から外側にはみ出す。このように電子部品Ａの外周側の一対の電極端子（２，１０）の間からはみ出した余分な半田３は、他の電子部品Ａとの間隔が極端に小さい場合を除き、短絡を生じさせることが少ない。
【００２３】
一方、電子部品Ａの中央に設けられた電極端子１１とこの電極端子１１に対応する実装基板１の電極端子２の間の半田３は、四方に他の電極端子２、１０が配設されているため、逃げ場がなく、従来のＳＭＴ実装では、余分な半田３が隣り合う電極端子（２，２、１０，１１）の間の隙間Ｈ（所定の間隔部分）に流れたり、分離してこの部分に半田ボール３ａを発生させるおそれがある。
【００２４】
これに対し、本実施形態では、この電子部品Ａの中央に設けられた電極端子１１の外側、且つこの電極端子１１を囲むように溝１２が設けられているため、中央の一対の電極端子（２，１１）の間から外側に広がってはみ出した余分な半田３が溝１２に流れ込み、この溝１２よりも外側に流動することが防止される。これにより、隣り合う半田（３，３）同士が繋がって隣り合う電極端子（２，２、１０，１１）に短絡が生じることがない。また、余分な半田３が溝１２に流れ込むことによって、半田ボール３ａが発生するようなこともなく、この点からも隣り合う電極端子（２，２、１０，１１）に短絡が生じることがない。
【００２５】
また、本実施形態の電子部品Ａの裏面電極構造Ｂ及び電子部品Ａにおいては、中央に設けられた電極端子１１が裏面電極部１１ａと側面電極部１１ｂを備えて形成され、側面電極部１１ｂが裏面電極部１１ａに連続して溝１２の一側面１２ｂに積層されている。このため、余分な半田３は、図６に示すように、溝１２の空間１２ａに流れ込むとともに側面電極部１１ｂに付着することになる。
【００２６】
そして、このように各電極端子２、１０、１１の表面全体に広がった半田３を冷却することにより、電子部品Ａが半田３を介して実装基板１上に固定して実装される。また、電極端子１１の溝１２の一側面１２ｂに積層形成された側面電極部１１ｂに付着した余分な半田３が、この状態で固化するため、電子部品Ａの中央に設けられた電極端子１１は、裏面電極部１１ａに加え、側面電極部１１ｂに強固に半田付けされる。そして、従来の余分な半田３が単に溝に係合している場合と比較し、側面電極部１１ｂを溝１２の内面に積層して設けることで半田３の接続強度が大幅に高められる。これにより、実装後の電子部品Ａに外力が作用した場合であっても、電子部品Ａの電極端子１１と半田３との間に剥離が生じることが防止される。
【００２７】
したがって、本実施形態の電子部品Ａの裏面電極構造Ｂ及び電子部品Ａにおいては、電子部品Ａの裏面Ａ１の電極端子１１の外側に、且つ電極端子１１を囲むように溝１２を設けることにより、余分な半田３が外側にはみ出して流動することを防止でき、また、分離して半田ボール３ａが発生することを防止できる。これにより、電子部品Ａの小型化、高機能化、高密度化を図った場合であっても、隣り合う半田（３，３）同士が繋がって隣り合う電極端子（２，２、１０，１１）に短絡が生じることを防止できる。
【００２８】
また、電子部品Ａの電極端子１１が裏面電極部１１ａと側面電極部１１ｂを備えて裏面Ａ１から溝１２の内面（一側面１２ｂ）に連続して設けられているため、ＳＭＴ時に溝１２に流れ込んだ余分な半田３が溝１２の内面に積層された電極端子１１（側面電極部１１ｂ）に付着して、従来よりも半田３と電子部品Ａの電極端子１１の接続強度を高めることが可能になる。これにより、電子部品Ａを実装基板１上に強固に実装することが可能になる。
【００２９】
以上、本発明に係る電子部品の裏面電極構造及びこれを備えた電子部品の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、半田ボール３ａが発生しやすい電子部品Ａの中央に設けられた電極端子１１の外側にのみ溝１２を形成し、この電極端子１１のみ側面電極部１１ｂを備えて形成するものとした。これに対し、中央に設けられた電極端子１１だけでなく、他の電極端子１０の外側にも溝１２を形成し、且つ各電極端子１０、１１を裏面電極部１１ａと側面電極部１１ｂを備えて形成して、電子部品Ａの裏面電極構造Ｂ及び電子部品Ａを構成するようにしてもよい。この場合には、電子部品Ａと実装基板１の全ての上下一対の電極端子（２，１０、２，１１）に対し、余分な半田３に起因した短絡が生じないようにすることが可能になる。
【００３０】
また、本実施形態では、本実施形態では、溝１２の一側面１２ｂに側面電極部１１ｂを積層して電子部品Ａの電極端子１１が形成されているものとしたが、溝１２の底面や他側面にも側面電極部１１ｂが積層するように電極端子１１を形成してもよい。この場合には、溝１２に流れ込んだ半田３と側面電極部１１ｂとの接続面積をより大きくとることができるため、さらに半田３の接続強度を高めることができ、本実施形態よりも強固に電子部品Ａを実装することが可能になる。
【００３１】
また、本実施形態では、導電性接合材が半田３であるものとして説明を行ったが、本発明に係る導電性接合材は、例えば銀ペーストであってもよく、必ずしも半田３に限定しなくてもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１      実装基板
１ａ    表面
２      実装基板の電極端子
３      半田（導電性接合材）
４      従来の電子部品
１０    電子部品の電極端子
１１    電子部品の電極端子
１１ａ  裏面電極部
１１ｂ  側面電極部
１２    溝
１２ａ  溝の空間
１２ｂ  一側面（内面）
Ａ      電子部品
Ｂ      電子部品の裏面電極構造
Ｈ      隣り合う電極端子の間隔
【図１】
2011044670.tif 000003
【図２】
2011044670.tif 000004
【図３】
2011044670.tif 000005
【図４】
2011044670.tif 000006
【図５】
2011044670.tif 000007
【図６】
2011044670.tif 000008
【図７】
2011044670.tif 000009
【図８】
2011044670.tif 000010
【図９】
2011044670.tif 000011