(57)【要約】【課題】熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封する従来のＩＣタグの製造方法と比較して、インレットの大きさに対してＩＣタグの大きさをより小さく抑えることができるＩＣタグの製造方法を提供する。【解決手段】下側熱可塑性樹脂シート１を塑性変形させてインレット３の平面形状に合わせた収容凹部１Ａを形成する工程と、収容凹部１Ａ内にインレット３を上方から収容する工程と、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａの形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂが下側金型６に形成された受け穴６Ａに内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート１上に上側熱可塑性樹脂シート２を載置する工程と、上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａの周囲を溶着する工程とを備えた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封するＩＣタグの製造方法であって、
下側熱可塑性樹脂シートを塑性変形させてインレットの平面形状に合わせた収容凹部を形成する工程と、
前記収容凹部内にインレットを上方から収容する工程と、
前記下側熱可塑性樹脂シートの前記収容凹部の形成に伴って下方へ突出する凸部が下側金型に形成された受け穴に内嵌された状態で、前記下側熱可塑性樹脂シート上に上側熱可塑性樹脂シートを載置する工程と、
上側金型を降下させて前記下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートの前記収容凹部の周囲を溶着する工程と、
を備えたことを特徴とするＩＣタグの製造方法。
【請求項２】
前記収容凹部内にインレットを上方から収容する前に、前記収容凹部内に上方から下側衝撃吸収材を収容する工程と、前記収容凹部内にインレットを上方から収容した後に、前記収容凹部内に上方から上側衝撃吸収材を収容する工程とを備えてなる請求項１記載のＩＣタグの製造方法。
【請求項３】
前記下側金型及び上側金型が高周波ウェルダー加工用金型であり、前記下側金型の受け穴の周囲に刃部を形成してなり、前記上側金型を降下させて高周波ウェルダー加工により前記下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートを溶着させる際に、該溶着部の外側が分離しないように前記上側金型を降下させる際の押圧力を調整してなる請求項１記載のＩＣタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封するＩＣタグの製造方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ、ＲＦタグ）は、半導体メモリを備えたＩＣチップ及び無線通信用のアンテナからなるインレットを有し、誘導磁界又は電波により半導体メモリに対して非接触でデータの読み書きをすることができることから商品管理等のために有用であるため、商品等に添付して使用され、その用途が拡大している。
このようなＩＣタグとして、下部金型の上に下側熱可塑性樹脂シートを置く工程、下側熱可塑性樹脂シートの上にインレットを置く工程及びインレットの上に上側熱可塑性シートを置く工程からなる部材配置工程、並びに、上部金型を降下させて高周波ウェルダー加工等により上側熱可塑性樹脂シート及び下側熱可塑性樹脂シートを加圧しながら溶着させて封止する接着工程からなる製造方法により製造され、インレットを熱可塑性樹脂シートにより被覆して密封するようにしたものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３１６７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のようなＩＣタグの製造方法によれば、高周波ウェルダー加工等により上下の熱可塑性樹脂シートを容易かつ迅速に溶着してインレットを密封することができ、このようにインレットが熱可塑性樹脂シートにより密封されているため、水濡れによるＩＣチップの故障を防止することができる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような製造方法によって熱可塑性樹脂シートによりインレットを密封したＩＣタグを製造する場合、下側熱可塑性樹脂シート上にインレットを配置する際の位置決めは、下側熱可塑性樹脂シート上にインレット位置決め用の穴をあけた治具を載せ、この穴内にインレットを配置して位置決めする方法が一般的であり、手早く作業を行う必要がある治具の取り外しの際に、治具の穴の内壁が配置したインレットに触れてインレットがずれてしまわないように、治具に形成する穴をインレットよりも大きくしてクリアランスを持たせるようにする必要があるとともに、インレットのずれを抑制するようにインレットを粘着剤等により仮固定する必要がある。
あるいは、前記治具を用いずに、予め下側熱可塑性樹脂シートにインレットの配置位置を印刷等で表示しておき、その表示に従って目視により位置決めする場合もあるが、下側熱可塑性樹脂シートにインレットの配置位置を印刷等で表示する際の誤差や目視によりインレットを位置決めする際の誤差が生じる。
また、前記接着工程における金型の位置合わせはトンボ（位置決め基準線）による目視による位置合わせが一般的であることから、熱可塑性樹脂シートに印刷されるトンボの精度、目視による誤差及びインレットの配置誤差を考慮する必要がある。
【０００６】
したがって、特許文献１のようなＩＣタグの製造方法では、上述のような誤差等を考慮してインレットに対する溶着部の大きさ等を設計する必要があることから、インレットの大きさに対するＩＣタグの大きさが相対的に大きくなる。
また、小形のインレットに対してＩＣタグを設計する場合であっても大形のインレットと同様に上記誤差等を考慮した設計をする必要があるため、小形のインレットの方が大形のインレットよりも、インレットの大きさに対するＩＣタグの大きさの割合が大きくなる傾向がある。
よって、特許文献１のようなＩＣタグの製造方法では、比較的小さい取り付け対象品等の個別管理に使用される小形のインレットに対してＩＣタグの大きさもより小さくしたいというニーズに応えることができないものである。
例えば、特許文献１のようなＩＣタグの製造方法によりインレットを熱可塑性樹脂シートにより被覆して密封したＩＣタグを製造する場合、インレットが円板状でありその直径が４ｍｍ程度のものに対して、ＩＣタグの最大外径が８ｍｍ程度と、インレットの約２倍の外径になる。
【０００７】
さらに、特許文献１のようなＩＣタグの製造方法では、下部金型上に平面状の下側熱可塑性樹脂シートを置き、その上にインレットを置き、さらにその上に平面状の上側熱可塑性シートを被せた状態で、上部金型を降下させて熱可塑性樹脂シートを溶着するように構成されていることから、上下の熱可塑性樹脂シートにより挟まれたインレットに荷重が掛かるため、特にインレットが立体的な形状の場合に変形する場合があり、よって、周波数のずれやＩＣチップとアンテナとの接続部の損傷等の不具合が発生する恐れがある。
【０００８】
そこで本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは、下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封する従来のＩＣタグの製造方法と比較して、インレットの大きさに対してＩＣタグの大きさをより小さく抑えることができるとともに、上下の熱可塑性樹脂シートによりインレットに掛かる荷重をなくして不具合の発生を抑制することができるＩＣタグの製造方法を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るＩＣタグの製造方法は、前記課題解決のために、下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封するＩＣタグの製造方法であって、下側熱可塑性樹脂シートを塑性変形させてインレットの平面形状に合わせた収容凹部を形成する工程と、前記収容凹部内にインレットを上方から収容する工程と、前記下側熱可塑性樹脂シートの前記収容凹部の形成に伴って下方へ突出する凸部が下側金型に形成された受け穴に内嵌された状態で、前記下側熱可塑性樹脂シート上に上側熱可塑性樹脂シートを載置する工程と、上側金型を降下させて前記下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートの前記収容凹部の周囲を溶着する工程とを備えたことを特徴とする。
このような構成によれば、下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートの収容凹部の周囲を溶着した状態ではインレットが熱可塑性樹脂シートにより密封されるため、水濡れによるＩＣチップの故障を防止することができる。
【００１０】
その上、下側熱可塑性樹脂シートに形成された収容凹部内にインレットが収容された状態でインレットは下側熱可塑性樹脂シートに対して位置決めされ、収容凹部の形成に伴って下方へ突出する凸部が下側金型に形成された受け穴に内嵌された状態でインレットは下側金型に対して位置決めされることから、従来のＩＣタグの製造方法のような比較的大きな誤差を見込んだ設計をする必要がなくなるため、インレットの大きさに対してＩＣタグの大きさをより小さく抑えることができる。
その上さらに、ＩＣタグの大きさをより小さくすることができることから、下側金型の受け穴間のピッチを小さくして製造されるＩＣタグのピッチを小さくし、金型の面積に対して製造されるＩＣタグの個数を増加させることができるため、ＩＣタグの生産性を向上することができる。
その上、インレット位置決め用の穴をあけた治具を用いずにインレットを確実に位置決めすることができるため、粘着剤等によりインレットを仮固定する必要がない。
【００１１】
その上さらに、インレットを下側熱可塑性樹脂シートの収容凹部内に収容し、収容凹部の形成に伴って下方へ突出する凸部が下側金型に形成された受け穴に内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート上に平面状の上側熱可塑性樹脂シートを載置し、上側金型を降下させて下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートを溶着する構成であることから、上下の熱可塑性樹脂シートによりインレットに荷重が掛かることがないため、このような荷重に基づいてインレットに発生する不具合を抑制することができる。
【００１２】
ここで、前記収容凹部内にインレットを上方から収容する前に、前記収容凹部内に上方から下側衝撃吸収材を収容する工程と、前記収容凹部内にインレットを上方から収容した後に、前記収容凹部内に上方から上側衝撃吸収材を収容する工程とを備えてなると好ましい。
このような構成によれば、下側衝撃吸収材及び上側衝撃吸収材は各々収容凹部内に収容され、これらの衝撃吸収材がインレットを挟むことから、衝撃吸収材が溶着されない構造であるため、衝撃吸収材として下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートとともに溶着可能な材料を選択する必要がない。
よって、衝撃吸収材としてゲル状等の非常に衝撃吸収力の高い材料を自由に選択して使用することができるため、耐衝撃性を大きく向上することができる。
【００１３】
また、前記下側金型及び上側金型が高周波ウェルダー加工用金型であり、前記下側金型の受け穴の周囲に刃部を形成してなり、前記上側金型を降下させて高周波ウェルダー加工により前記下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートを溶着させる際に、該溶着部の外側が分離しないように前記上側金型を降下させる際の押圧力を調整してなると好ましい。
このような構成によれば、下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートの溶着後に溶着部の外側が分離しないことから、複数のＩＣタグを下側金型から個別に取り出す必要がなく、製造された複数のＩＣタグを容易に一括して取り出すことができるとともに、一括して取り出された複数のＩＣタグは、下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートの下側金型の受け穴の周囲の刃部の先端により押圧された部分（溶着部の外側部分）が弱くなっていることから、複数のＩＣタグを容易に分離することができるため、ＩＣタグの生産性を向上することができる。
その上さらに、下側金型の受け穴の周囲に刃部を形成していることから、上側金型の下面を平面にすることができるため、インレットが位置決めされた下側金型に対する上側金型の位置合わせを容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明に係るＩＣタグの製造方法によれば、水濡れによるＩＣチップの故障を防止することができるように熱可塑性樹脂シートによりインレットを被覆して密封する構成でありながら、インレットの大きさに対してＩＣタグの大きさをより小さく抑えることができ、比較的小さい取り付け対象品等の個別管理に使用される小形のインレットに対してＩＣタグの大きさもより小さくしたいというニーズにも応えることができるとともに、上下の熱可塑性樹脂シートによりインレットに掛かる荷重をなくして、特にインレットが立体的な形状の場合に発生しやすい変形によって生じる、周波数のずれやＩＣチップとアンテナとの接続部の損傷等のインレットに発生する不具合を抑制することができるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造方法を説明する縦断面図であり、（ａ）及び（ｂ）は下側熱可塑性樹脂シートにインレットの平面形状に合わせた収容凹部を形成する工程を、（ｃ）は下側熱可塑性樹脂シートの収容凹部内にインレットを上方から収容する工程を、（ｄ）は下側熱可塑性樹脂シートの収容凹部の形成に伴って下方へ突出する凸部が下側金型に形成された受け穴に内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート上に上側熱可塑性樹脂シートを載置する工程を、（ｅ）は上側金型を降下させて下側熱可塑性樹脂シート及び上側熱可塑性樹脂シートを溶着する工程を、（ｆ）は製造されたＩＣタグを金型から取り出した状態を示している。
【図２】本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造方法により製造され、金型から取り出した状態のＩＣタグを示す（ａ）は縦断面図、（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図３】インレットの上下に衝撃吸収材を入れる構成を示す縦断面図であり、（ａ）は収容凹部内へ下側衝撃吸収材を収容し、その上にインレットを収容し、さらにその上に上側衝撃吸収材を収容した状態を、（ｂ）は製造されたＩＣタグを金型から取り出した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に本発明の実施の形態を添付図面に基づき詳細に説明するが、本発明は、添付図面に示された形態に限定されず特許請求の範囲に記載の要件を満たす実施形態の全てを含むものである。
【００１７】
ＩＣタグ１０は、図２（ｂ）に示すように下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２によりインレット３を被覆して密封したものである。
また、インレット３は、図１（ｃ）に示すような例えば円板状のものであり、図示しない無線通信用のＲＦ回路、ロジック回路及び半導体メモリ部分からなるＩＣチップ並びに無線通信用のアンテナにより構成されるが、例えば周波数特性を変えるための材料等、ＩＣチップ及びアンテナ以外を含むものであってもよい。
なお、インレットの形状は円板状に限定されるものではなく、矩形板状等の他の形状であってもよい。
【００１８】
図１に示す本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造方法は、下側熱可塑性樹脂シート１を塑性変形させてインレット３の平面形状（平面視における形状、収容凹部１Ａに収容した状態のインレット３を上から見た形状であり、本実施の形態では円形である。）に合わせた収容凹部１Ａ，１Ａ，…を形成する工程（図１（ａ）及び（ｂ）参照。）、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ，１Ａ，…内にインレット３，３，…を上方から収容する工程（図１（ｃ）参照。）、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂ，１Ｂ，…が下側金型６に形成された受け穴６Ａ，６Ａ，…に内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート１上に上側熱可塑性樹脂シート２を載置する工程（図１（ｄ）参照。）、並びに、上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シー１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲を溶着する工程（図１（ｅ）参照。）からなる。
【００１９】
ここで、図１（ａ）及び（ｂ）に示す下側熱可塑性樹脂シート１を塑性変形させてインレット３の平面形状に合わせた収容凹部１Ａ，１Ａ，…を形成する工程は、例えば常温型押し、高温型押し又は高周波ウェルダー等により、その上側金型５の下面から突出する凸部５Ａ，５Ａ，…を下側金型４の受け穴４Ａ，４Ａ，…内へ挿入することにより、これらの金型５，４間の下側熱可塑性樹脂シート１をインレット３，３，…の平面形状に合わせて塑性変形させるものである。
なお、本実施の形態ではインレット３の平面形状が円形であることから、上側金型５の下面から突出する凸部５Ａ，５Ａ，…は円柱状であり、下側金型４の受け穴４Ａ，４Ａ，…は丸穴状であるが、凸部５Ａ，５Ａ，…及び受け穴４Ａ，４Ａ，…の形状は、インレット３，３，…の平面形状に合わせて製作される。
このような下側熱可塑性樹脂シート１に収容凹部１Ａ，１Ａ，…を形成する工程は、金型４，５ではなく、木型や樹脂型を用いてもよいとともに、エンボスロール等を用いて行うこともできる。
【００２０】
また、図１（ｃ）に示す下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ，１Ａ，…内にインレット３，３，…を上方から収容する工程は、下側熱可塑性樹脂シート１を下側金型４から取り出さずに、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂ，１Ｂ，…を下側金型４の受け穴４Ａ，４Ａ，…に内嵌したままの状態で行ってもよい。
【００２１】
さらに、図１（ｅ）に示す上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲を溶着する工程において、下側金型６及び上側金型７は高周波ウェルダー加工用金型であり、下側金型６の受け穴６Ａ，６Ａ，…の周囲に上方へ突出する刃部８，８，…が形成されている（下側金型６の上面から略円筒状の刃部８，８，…を突出させて、その内側に受け穴６Ａ，６Ａ，…が形成されている）ため、下側金型６の刃部８，８，…と上側金型７の平坦な下面とで挟まれた下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２（収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲）が高周波の誘電加熱作用を利用して溶着される。
なお、このような下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲を溶着する工程は、高周波ウェルダー加工ではなく、ヒートシール加工等により行ってもよく、下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２としては、塩化ビニール、ポリウレタン又はオレフィン（ポリエチレン系、ポリプロピレン系）等の厚さが例えば０．０５ｍｍ〜０．３ｍｍ程度のフィルム材を使用することができる。
【００２２】
ここで、下側金型６の受け穴６Ａ，６Ａ，…の周囲に刃部８，８，…を形成している（下側金型６の上面から刃部８，８，…を突出させて、その内側に受け穴６Ａ，６Ａ，…を形成している）ことから、上側金型７には刃部がなく、その下面を平面にすることができるため、インレット３，３，…が位置決めされた下側金型６に対する上側金型７の位置合わせを容易に行うことができる。
なお、下側金型６の受け穴６Ａ，６Ａ，…の形状は、下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂ，１Ｂ，…が内嵌されるため、本実施の形態では丸穴状であるが、下側熱可塑性樹脂シート１の凸部１Ｂ，１Ｂ，…（インレット３，３，…）の平面形状に合わせた形状とする。
【００２３】
上述のように上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲を溶着する工程において、図１（ｅ）に示す刃部８，８，…の幅（径方向の長さ）Ｗに相当する円環状の溶着部１１，１１，…の外側が分離しないように上側金型７を降下させる際の押圧力を調整している。
したがって、図１（ｅ）のように下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の収容凹部１Ａ，１Ａ，…の周囲を溶着してインレット３，３，…を密封した状態で上側金型７を上昇させ、図１（ｆ）及び図２に示すように下側金型６からＩＣタグ１０，１０，…を取り出した状態では、ＩＣタグ１０，１０，…が分離していないことから、複数のＩＣタグ１０，１０，…を下側金型６から個別に取り出す必要がなく、製造された複数のＩＣタグ１０，１０，…を容易に一括して取り出すことができる。
また、一括して取り出された複数のＩＣタグ１０，１０，…は、下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２の下側金型６の受け穴６Ａ，６Ａ，…の周囲の刃部８，８，…の先端により押圧された部分（溶着部１１の外側部分）が弱くなっていることから、複数のＩＣタグ１０，１０，…を、図２（ｂ）に示すように容易に分離することができるため、ＩＣタグの生産性を向上することができる。
なお、例えばＩＣタグが大きい場合等においては、溶着部１１，１１，…の外側を分離すべく、熱可塑性樹脂シート１，２を溶断（切断）させるように上側金型７を降下させる際の押圧力を調整してもよい。
【００２４】
以上のような本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造方法によれば、下側熱可塑性樹脂シート１に形成された収容凹部１Ａ，１Ａ，…内にインレット３，３，…が収容された状態でインレット３，３，…は下側熱可塑性樹脂シート１に対して位置決めされ、収容凹部１Ａ，１Ａ，…の形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂ，１Ｂ，…が下側金型６に形成された受け穴６Ａ，６Ａ，…に内嵌された状態でインレット３，３，…は下側金型６に対して位置決めされることから、従来のＩＣタグの製造方法のような比較的大きな誤差を見込んだ設計をする必要がなくなるため、インレット３の大きさに対してＩＣタグ１０の大きさをより小さく抑えることができ、よって、比較的小さい取り付け対象品等の個別管理に使用される小形のインレット３に対してＩＣタグ１０の大きさもより小さくしたいというニーズにも応えることができる。
【００２５】
例えば、従来の製造方法によりインレットを熱可塑性樹脂シートにより被覆して密封したＩＣタグを製造する場合では、上述のとおりインレットが円板状でありその直径が４ｍｍ程度のものに対して、ＩＣタグの最大外径が８ｍｍ程度と、インレットの約２倍の外径になるのに対して、本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造方法によれば、インレットが円板状でありその直径が４ｍｍのものに対して、収容凹部１Ａの内径を４．５ｍｍ、刃部８の幅Ｗに相当する円環状の溶着部１１の幅を約０．７５ｍｍとしてＩＣタグ１０の最大外径を約６ｍｍ（インレット３の約１．５倍の外径）にすることができた。
なお、収容凹部１Ａ，１Ａ，…の内径は、インレット３，３，…が収容凹部１Ａ，１Ａ，…の内壁面に引っ掛からない範囲でインレット３，３，…の直径よりも僅かに大きくすればよく、円環状の溶着部１１の幅も熱可塑性樹脂シート１，２の厚みと所望の溶着強度に応じて設定することができる。
【００２６】
また、ＩＣタグの大きさをより小さくすることができることから、下側金型６の受け穴６Ａ，６Ａ，…間のピッチを小さくして製造されるＩＣタグ１０，１０，…のピッチを小さくし、下側金型６の面積に対して製造されるＩＣタグ１０，１０，…の個数を増加させることができるため、ＩＣタグの生産性を向上することができる。
さらに、インレット位置決め用の穴をあけた治具を用いずに、下側熱可塑性樹脂シート１及び下側金型２に対してインレット３，３，…を確実に位置決めすることができるため、粘着剤等によりインレット３，３，…を仮固定する必要がない。
さらにまた、インレット３を下側熱可塑性樹脂シート１の収容凹部１Ａ内に収容し、収容凹部１Ａの形成に伴って下方へ突出する凸部１Ｂが下側金型６に形成された受け穴６Ａに内嵌された状態で、下側熱可塑性樹脂シート１上に平面状の上側熱可塑性樹脂シート２を載置し、上側金型７を降下させて下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２を溶着する構成であることから、下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２によりインレット３に荷重が掛かることがないため、このような荷重に基づいてインレット３に発生する不具合を抑制することができる。
【００２７】
また、図３に示すように、下側熱可塑性樹脂シート１に形成された収容凹部１Ａ，１Ａ，…内にインレット３，３，…を収容する前に、収容凹部１Ａ，１Ａ，…内に上方から下側衝撃吸収材９Ａ，９Ａ，…を収容する工程と、収容凹部１Ａ，１Ａ，…内にインレット３，３，…を上方から収容した後に、収容凹部１Ａ，１Ａ，…内に上方から上側衝撃吸収材９Ｂ，９Ｂ，…を収容する工程とを備えるようにしてもよい。
このような構成によれば、下側衝撃吸収材９Ａ及び上側衝撃吸収材９Ｂは各々収容凹部１Ａ内に収容され、これらの衝撃吸収材９Ａ，９Ｂがインレット３を挟むことから、衝撃吸収材９Ａ，９Ｂが溶着されない構造であるため、衝撃吸収材９Ａ，９Ｂとして下側熱可塑性樹脂シート１及び上側熱可塑性樹脂シート２とともに高周波ウェルダー加工等により溶着可能な材料を選択する必要がない。
よって、衝撃吸収材９Ａ，９Ｂとしてゲル状等の非常に衝撃吸収力の高い材料を自由に選択して使用することができるため、耐衝撃性を大きく向上することができる。
【符号の説明】
【００２８】
１  下側熱可塑性樹脂シート
１Ａ  収容凹部
１Ｂ  凸部
２  上側熱可塑性樹脂シート
３  インレット
４  下側金型
４Ａ  受け穴
５  上側金型
５Ａ  凸部
６  下側金型
６Ａ  受け穴
７  上側金型
８  刃部
９Ａ  下側衝撃吸収材
９Ｂ  上側衝撃吸収材
１０  ＩＣタグ
１１  溶着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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