(57)【要約】【課題】  絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供する。  【解決手段】  シールドチップ３０は、基体部３１と、支持部３２と、吸着部３３とによって構成されている。支持部３２は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の底面の両端部に形成されている。吸着部３３は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の天面に形成されている。基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。また、支持部３１により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、回路基板に実装された電子部品と、前記電子部品を覆うように回路基板の表面を覆う絶縁樹脂層とを有する高周波モジュールに用いられるシールドチップであって、
開口部が設けられた基体部と、前記基体部の底面側に形成され、前記基体部を基板上に固定するための支持部と、前記基体部の天面側に形成され、前記基体部が吸着されるための吸着部とを有し、
前記基体部と前記支持部と前記吸着部とが、金属板を折り曲げて形成されてなることを特徴とするシールドチップ。
【請求項２】
前記支持部に開口部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドチップ。
【請求項３】
前記基体部の前記開口部の最大開口長が、前記高周波モジュールで使用される所定周波数の信号の１／４波長以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のシールドチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波ノイズに対して、電子部品を遮蔽するシールドチップに関し、詳しくは、回路基板に搭載された電子部品間の電磁波ノイズの干渉を遮蔽するシールドチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話を代表とする無線機器の機能は日々進歩しており、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、無線ＬＡＮ、ＦＭチューナーなどの複数の無線通信を併用した無線機器が普及している。これに伴い、これらの無線機器に用いられる部品の小型軽量化、複合化についての要求も一層強くなっている。
【０００３】
これらの要求を実現するために、例えば、特許文献１に開示されているように、複数の電子部品を集積化した高周波モジュール１０が提案されている。図８に高周波モジュール１０の断面図を示す。
【０００４】
図８に示すように、高周波モジュール１０は、内部に電極パターンを含む回路基板１１と、回路基板１１の表面に実装された電子部品１２〜１６と、前記電子部品１２〜１６を覆うように形成された絶縁樹脂層１７とによって構成されている。高周波モジュール１０においては、電子部品１２〜１６と電極パターンとで異なる周波数信号を処理する複数の機能回路が構成されている。このため、高周波モジュール１０は複数の無線通信信号を処理することができる。
【０００５】
しかしながら、従来の高周波モジュール１０にあっては、異なる機能回路を構成する電子部品間で電磁干渉が発生し、高周波モジュールの機能が低下するという問題点があった。
【０００６】
特に、高周波モジュール１０を一層小型化、複合化した場合、回路基板上で電子部品が配置される間隔がより狭くなる。このため、電磁干渉による特性の低下が一層顕著になる。
【０００７】
上記の問題を解決するために、特許文献２に開示されているような高周波モジュール２０が提案されている。図９に高周波モジュール２０の外観斜視図を示す。
【０００８】
図９に示すように高周波モジュール２０は回路基板２１と、図示しない回路基板に実装された電子部品と、シールドチップ２３と、絶縁樹脂層２４とで構成されている。シールドチップ２３は、回路基板２１の部品搭載面２２の一方の辺から他方の辺に渡って延在する導電性部材で構成されている。このシールドチップ２３により、回路基板２１の部品搭載面２２は第１の領域２５と第２の領域２６に分離され、各々の機能回路を構成する電子部品がそれぞれの領域に実装されている。このような高周波モジュール２０では、シールドチップ２３により、異なる機能回路を構成する電子部品の間の電磁干渉が遮蔽されるため、高周波モジュールの性能が低下することはない。
さらに、回路基板上の電子部品を覆うように、部品搭載面２２の全面に渡って、絶縁樹脂層２４が形成されている。絶縁樹脂層２４によって、回路基板上の電子部品が外部環境から保護されている
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１２９８５５
【特許文献２】特開２００５−３１７９３５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、高周波モジュール２０においては、シールドチップ２３が設けられているため、絶縁樹脂層２４を形成するときの樹脂材料の流動性が悪化するという問題点があった。
【００１１】
すなわち、絶縁樹脂層２４は一般的にポッティング法やトランスファモールド法のように、回路基板の上の一箇所に液状の樹脂材料を流し込み、該樹脂材料が所定の範囲に広がってから、硬化することで形成される。従来の高周波モジュール２０では、シールドチップ２３により、樹脂材料が流れ広がるのが遮られるため、樹脂材料の流動性が悪くなる。
【００１２】
このため、部品搭載面２２の全面に渡って絶縁樹脂層が形成されるまでに時間を要するという問題点があった。また、絶縁樹脂層内に空洞が発生しやすいという問題点もあった。
【００１３】
本発明は上述した問題点を鑑みてなされたものであり、高周波モジュールを構成する電子部品間の電磁波ノイズを遮蔽して、高周波モジュールの性能の低下を防ぎながら、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記問題点を解決するために、本発明に係るシールドチップは、回路基板と、回路基板に実装された電子部品と、電子部品を覆うように回路基板の表面を覆う絶縁樹脂層とを有する高周波モジュールに用いられるシールドチップであって、
前記シールドチップは、開口部が設けられた基体部と、基体部の底面側に形成され、基体部を基板上に固定するための支持部と、基体部の天面側に形成され、基体部が吸着されるための吸着部とを有し、基体部と支持部と吸着部とが、金属板を折り曲げて形成される。
【００１５】
この場合、シールドチップが開口部を有するため、絶縁樹脂層を構成する樹脂材料の流動性が向上する。また、シールドチップは吸着部を備えているため、他の電子部品と同様に、電子部品実装機器によりシールドチップを吸着して、回路基板上に搭載することが可能である。このため、回路基板へのシールドチップの配置が簡易である。さらに、シールドチップは支持部を備えているため、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。
【００１６】
さらに、支持部に開口部が形成されていることが好ましい。
【００１７】
この場合、シールドチップをより強固に回路基板上に接続することができる。
【００１８】
さらに、基体部の開口部の最大開口長が、高周波モジュールに使用される所定周波数の信号の４分の１波長以下であることが好ましい。
【００１９】
この場合、電子部品間の電磁波ノイズがシールドチップを通過することをより確実に阻止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、表面が絶縁樹脂層に覆われる高周波モジュールにおいて、高周波モジュールを構成する電子部品間の電磁波ノイズを遮蔽して、高周波モジュールの性能の低下を防ぎながら、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るシールドチップの外観斜視図と側面図と平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るシールドチップが回路基板上に搭載された状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るシールドチップの展開図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るシールドチップの外観斜視図と側面図と平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るシールドチップの展開図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るシールドチップの外観斜視図と側面図と平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係るシールドチップの展開図である。
【図８】特許文献１に開示されている従来の高周波モジュールの断面図である。
【図９】特許文献２に開示されている従来の高周波モジュールの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るシールドチップ３０の構成について図１（Ａ）〜（Ｃ）と図２に示す。
【００２３】
図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれシールドチップ３０の外観斜視図、平面図と側面図である。図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、シールドチップ３０は、基体部３１と、支持部３２と、吸着部３３とによって構成されている。
【００２４】
基体部３１は、第１の構成部３１ａと、第２の構成部３１ｂと、第３の構成部３１ｃが互いに連結して、構成されている。第１の構成部３１ａは、第２の構成部３１ｂの主面３６とほぼ垂直に第１の方向に延びるように第２の構成部３１ｂの一辺３７と繋がって形成されている。第３の構成部３１ｃは第２の構成部３１ｂの主面３６とほぼ垂直に、前記第１の方向とは反対の第２の方向に延びるように、第２の構成部３１ｂの一辺３７と対向する辺３８と繋がって形成されている。図１（Ｂ）に示すように、基体部３１を平面視したとき、その形状はクランク形状となっている。また、第１の構成部３１ａと第３の構成部３１ｃには開口部３５が形成されている。このように構成された基体部３１は、高周波モジュールの回路基板上に搭載された際に、回路基板上に搭載される電子部品間で発生する電磁波ノイズが遮蔽する役割を持っており、これについては後で詳細に述べる。
【００２５】
支持部３２は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の底面の両端部に形成されている。シールドチップ３０が回路基板上に搭載される際、基体部３１を支持できるように、支持部３２は所定の面積をもって形成されている。さらに、支持部３２には開口部３５が形成されている。
【００２６】
このように構成された支持部３２により、基体部３１は倒れにくく、安定して基板上に搭載される。
【００２７】
また、開口部３５により、はんだなどにより支持部３２を回路基板上に接続するのにあたって、支持部３２と回路基板とが接する面以外の面にもはんだが形成される。このため、シールドチップ３０をより強固に回路基板上に接続することができる。
【００２８】
吸着部３３は第２の構成部３１ｂとほぼ垂直に、基体部３１の天面に形成されている。吸着部３３は、例えば、チップマウンターなどの電子部品実装機器の吸着ノズルが吸着できるように、支持部３２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。
【００２９】
このように、シールドチップ３０に吸着部３３が形成されているため、電子部品実装機器を用いて、他の電子部品と同様に簡単に回路基板上に搭載することができる。このため、回路基板へのシールドチップ３０の搭載が簡易である。
【００３０】
つづいて、図２に高周波モジュールの回路基板上にシールドチップ３０が搭載された状態の断面図を示す。
【００３１】
この高周波モジュールは、例えば、無線ＬＡＮ、ＦＭチューナーなどの異なる周波数の機能回路が複数搭載された複合高周波モジュールである。
【００３２】
図２に示すように、シールドチップ３０は支持部３２を介して、回路基板３９の部品搭載面４０に搭載されている。開口部３４は部品搭載面４０と平行方向に基体部３１を貫通するように形成されている。また、図２においては、図示していないが、回路基板３９の部品搭載面４０には、紙面と垂直方向にシールドチップ３０を間に挟むように、異なる周波数の機能回路を構成する電子部品（図示せず）が搭載されている。従って、シールドチップ３０は異なる周波数の機能回路を構成する電子部品間に配置されており、基体部３１によって、これらの電子部品間で発生する電磁干渉を遮蔽できる。
【００３３】
また、シールドチップ３０には開口部３４が形成されているため、絶縁樹脂層を部品搭載面４０に形成する際、樹脂材料が開口部３４を介して流動できる。このため、流動性を良好に保ちながら絶縁樹脂層を形成できる。
【００３４】
なお、開口部３４の最大開口長は、高周波モジュールに搭載された複数の機能回路の内、所定機能回路の周波数信号の４分の１波長以下に設定される。これにより、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽することができる。ここで、所定の周波数は、電磁干渉の影響
の大きさにより決定することができる。
【００３５】
さらに、シールドチップ３０をグランド電位になるようにしてもよい。例えば、回路基板３９の内部配線パターンを介して、シールドチップ３０をグランド電極に接続するようにすることで、これは実現される。シールドチップ３０をグランド電位にすることでより確実に電磁波ノイズを遮蔽できる。
【００３６】
つづいて、シールドチップ３０の製造方法について説明する。シールドチップ３０は、例えば、Ａｌ合金などの金属板を裁断した後に、折り曲げ加工を施して、形成される。
【００３７】
図３に裁断されたあとの金属板５０の平面図を示す。図３は図１と図２に示したシールドチップ３０の展開図に相当する。図３に示した形状となるように、縁にブレードが装着された金型を用意し、この金型で金属板を打ち抜くことで金属板５０は形成される。
【００３８】
金属板５０は、第１の構成部３１ａ、第２の構成部３１ｂ、第３の構成部３１ｃからなる基体部３１およびこの基体部を貫通する開口部３４と、支持部３２およびこの支持部を貫通する開口部３５と、吸着部３３とで構成されている。第１の構成部３１ａ、第２の構成部３１ｂ、第３の構成部３１ｃ、支持部３２、吸着部３３を図３内の一点鎖線に沿って、所定の方向に折り曲げることで図１と図２に示したシールドチップ３０が形成される。
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るシールドチップ６０の構成について図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図４（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれシールドチップ６０の外観斜視図、平面図と側面図である。図４に示すように、シールドチップ６０は基体部６１と、支持部６２と、吸着部６３とによって構成されている。
【００３９】
支持部６２は矩形状に形成され、主面６２ａを有している。この主面６２ａは一方の長辺６２ｂと、これに対向する他方の長辺６２ｃを有している。シールドチップ６０は、支持部６２の主面６２ａとは反対側の面が回路基板の部品搭載面に接触するように、回路基板上に搭載される。
【００４０】
基体部６１は、第１の構成部６１ａと第２の構成部６１ｂによって構成され、第１の構成部６１ａと第２の構成部６１ｂはそれぞれ支持部６２と繋がって形成されている。基体部６１の第１の構成部６１ａは、辺６２ｂと繋がって、主面６２ａとほぼ垂直な方向に延びるように形成されている。また、基体部６１の第２の構成部６１ｂは、辺６２ｃと繋がって、主面６２ａとほぼ垂直な方向に延びるように形成されている。なお、第１の構成部６１ａと第２の構成部６１ｂはともに同じ方向に延びるように形成されている。
【００４１】
また、図４（Ａ）に示すように、第１の構成部６１ａと第２の構成部６１ｂには、第１の構成部６１ａと第２の構成部６１ｂを貫通する開口部６４がそれぞれ形成されている。開口部６４の最大開口長さは、シールドチップ６０が用いられる高周波モジュールの動作信号の波長の４分の１であることが好ましい。さらに、第１の構成部６１ａに形成される開口部と第２の構成部６１ｂに形成される開口部は、シールドチップ６０の側面から見て少なくとも一部分が重なっていることが好ましい。
【００４２】
吸着部６３は第２の構成部６１ｂとほぼ垂直に、その天面から延びるように形成されている。吸着部６３は、例えば、チップマウンターなどの電子部品実装機器の吸着ノズルが吸着できるように、支持部６２と平行方向に所定の面積をもって形成されている。
【００４３】
本実施形態によれば、シールドチップ６０は基体部６１、支持部６２、吸着部６３を有しているため、本発明の第１の実施形態のシールドチップ３０と同じ効果を有する。
【００４４】
すなわち、基体部６１によって電子部品間の電磁波ノイズが遮蔽される。さらに基体部６１を貫通する開口部６４により、基体部６１が搭載された回路基板に絶縁樹脂層を形成する際、樹脂材料が開口部６４を介して流動できる。このため、流動性を良好に保ちながら絶縁樹脂層を形成できる。また、支持部６２により、シールドチップ６０は安定して回路基板上に搭載される。また、吸着部６３により、電子部品実装機器を用いて、他の電子部品と同様にシールドチップ６０を簡単に回路基板に搭載することができる。
【００４５】
図５にシールドチップ６０の展開図を示す。本実施例のシールドチップ６０は図５に示す形状に金属板を裁断した後に折り曲げ加工を施し、本発明の第１の実施形態のシールドチップ３０と同様に製造できる。特に、本実施形態では、本発明の第１の実施形態よりも折り曲げ回数が少なく、さらに、折り曲げの方向が同一であるため、より簡単にシールドチップ６０を作成することができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るシールドチップ７０の構成について図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図６（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれシールドチップ７０の外観斜視図、平面図と側面図である。図６に示すように、シールドチップ７０は基体部７１と、支持部７２と、吸着部７３とによって構成されている。
【００４７】
基体部７１は矩形の平板形状に構成されている。基体部７１には、該基体部の主面７１ａを貫通するように複数の開口部７４が形成されている。開口部７４の最大開口長さは、シールドチップ７０が用いられる高周波モジュールの動作信号の波長の４分の１であることが好ましい。
【００４８】
基体部７１の底面の一方の端部には支持部７２が形成されている。この支持部７２は基体部７１の主面７１ａとほぼ垂直な第１の方向と延びるように基体部７１と繋がって形成されている。また、基体部７１の底面の他方端部にも支持部７２が形成されている。この支持部７２は、基体部７１の主面７１ａとほぼ垂直に、前記第１の方向とは反対の第２の方向に延びるように基体部７１と繋がって形成されている。支持部７２は、回路基板に搭載された際に基体部７１を支持できるように所定の面積を持って形成されている。さらに、支持部７２には開口部７５が形成されている。シールドチップ７０は支持部７２を介して回路基板に搭載される。例えば、はんだなどで支持部７２を回路基板に搭載する場合、開口部７５によって、支持部７２と回路基板とが接する面以外の面にもはんだが形成され、シールドチップ７０をより強固に回路基板上に接続することができる。
【００４９】
吸着部７３は基体部７１とほぼ垂直に、基体部７１の天面に形成されている。吸着部７１は、例えば、チップマウンターなどの電子部品実装機器の吸着ノズルが吸着できるように、支持部７１と平行方向に所定の面積をもって形成されている。
【００５０】
本実施形態によれば、シールドチップ７０は基体部７１、支持部７２、吸着部７３を有しているため、本発明の第１の実施形態のシールドチップ３０と同じ効果を有する。
【００５１】
すなわち、基体部７１によって電子部品間の電磁波ノイズが遮蔽される。さらに基体部７１を貫通する開口部７４により、基体部７１が搭載された回路基板に絶縁樹脂層を形成する際、樹脂材料が開口部７４を介して流動できる。このため、流動性を良好に保ちながら絶縁樹脂層を形成できる。また、支持部７２により、シールドチップ７０は安定して回路基板上に搭載される。また、吸着部７３により、電子部品実装機器を用いて、他の電子部品と同様にシールドチップ７０を簡単に基板に搭載することができる。
【００５２】
図７にシールドチップ７０の展開図を示す。本実施例のシールドチップ７０は図７に示す形状に金属板を裁断した後に折り曲げ加工をすることで、本発明の第１の実施形態のシールドチップ３０と同様に製造できる。
【符号の説明】
【００５３】
１０、２０  高周波モジュール
１１、２１、３９  回路基板
１２〜１６  電子部品
１７、２４  絶縁樹脂層
２２、４０  部品搭載面
２３、３０、６０、７０  シールドチップ
２５  第１の領域
２６  第２の領域
３１、６１、７１  基体部
３２，６２，７２  支持部
３３，６３，７３  吸着部
３４、３５、６４、７４、７５  開口部                                                            
【図１】
2011258885.tif 000003
【図２】
2011258885.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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