(57)【要約】【課題】  動作時にディスプレイパネルに発生する温度分布を緩和して、電子ビームの位置ずれを抑制する。【解決手段】  電気抵抗要素を画像領域外に設け、電気抵抗要素と電位規定要素とを画像領域外で接続させ、前面基板の背面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、背面基板の前面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、を高熱伝導部材で接続し、電気抵抗要素が、高熱伝導部材により背面基板の表面の一部と接続された前面基板の表面の一部と、熱伝導部材により前面基板の表面の一部と接続された背面基板の表面の一部との間に、位置する。【選択図】  図１
2011044397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子放出素子が設けられた電子放出部を含むカソードを有する背面基板と、前記カソードと対向し、複数の発光体が設けられた発光部を含むアノードを有する前面基板と、前記背面基板と前記前面基板との間に設けられた複数の板状スペーサと、前記前面基板と前記背面基板の間に設けられると共に前記複数の板状スペーサを取り囲む枠と、を備え、前記前面基板と前記背面基板と前記枠とで囲まれた内部空間が大気圧よりも低い圧力に維持されたディスプレイパネルであって、
前記電子放出部と前記発光部とが、前記内部空間で対向しており、
前記複数の板状スペーサの各々は、前記カソード及び前記アノードと電気的に接続している電気抵抗要素と、前記電気抵抗要素と接続すると共に前記カソード及び前記アノードから離間している電位規定要素と、を備えると共に、前記内部空間に位置する領域であって、前記電子放出部と前記発光部とで挟まれた領域に位置する、画像領域と、前記内部空間に位置する領域であって、前記画像領域の外側に位置する領域と、に跨って設けられており、
前記電気抵抗要素は、前記画像領域の外側に位置する前記領域に設けられており、
前記電位規定要素は、前記板状スペーサの長手方向に沿って設けられ、且つ、前記画像領域に設けられており、
前記前面基板の前記背面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、前記背面基板の前記前面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、が、前記前面基板および前記背面基板よりも高い熱伝導性を備える熱伝導部材で接続されており、
前記背面基板の前記表面の前記一部と前記前面基板の前記表面の前記一部とが、前記電気抵抗要素をその間に挟むように設けられていることを特徴とするディスプレイパネル。
【請求項２】
前記ディスプレイパネルを駆動するための駆動回路が、前記背面基板の前記前面基板と対向する表面とは反対側の前記表面の他の一部であって、前記ディスプレイパネルの周辺領域に設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項３】
前記熱伝導部材が、銅、ダイアモンドライクカーボン、金、銀の中から選択された少なくとも一つの材料を含有している事を特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイパネル。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、熱伝導性シート、熱伝導性ペースト、熱伝導性接着剤のいずれかを介して、前記背面基板と前記前面基板に接続されている事を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のディスプレイパネル。
【請求項５】
受信回路と画像処理回路とディスプレイパネルとを備える映像表示装置であって、前記ディスプレイパネルが請求項１乃至４のいずれか１項に記載のディスプレイパネルであることを特徴とする映像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スペーサを有したディスプレイパネル、特には電子線励起型のディスプレイパネル、並びにテレビジョン装置や映像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子放出源を備えたディスプレイ（電子線励起ディスプレイ）としては、ＣＲＴ（ブラウン管）、ＶＦＤ（蛍光表示管）、ＦＥＤ（電界放出型ディスプレイ）等が知られている。これらのディスプレイは、電子放出素子の電子放出部から放出された電子の平均自由工程を確保する観点から、内部空間が大気圧よりも低い圧力（典型的には真空）に維持された気密容器を備えている。ＶＦＤやＦＥＤが備える気密容器は、複数の発光体とアノード電極とを含むアノードを備えた前面基板と、発光体に対応して複数配置された複数の電子放出素子を含むカソードを備えた背面基板と、背面基板と前面基板との間に配列された複数のスペーサと、を備える。そのため、気密容器は平板状となり、ＶＦＤやＦＥＤを構成する平板状の気密容器はディスプレイパネルと呼ばれる。
【０００３】
特許文献１には、スペーサの画像領域外に位置する部分に配置した半導電性の電気抵抗体と、スペーサの画像領域内と画像領域外とを跨いで延在し上記電気抵抗体に接続した表面電極が開示されている。これによりアノードとカソードとの間の電圧を電流分割した所望の電位を、スペーサの画像領域内の沿面電位として規定し、電子ビームの軌道がずれることを緩和しようとしている。
【０００４】
特許文献２に、高熱伝導部材で前面基板と背面基板とを接続する事が開示されている。また、特許文献３に、スペーサのアノードおよびカソードとの当接部に、熱抵抗体を介在させて、スペーサの電気抵抗体部分の温度差を抑制する事が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６０４９１６５号明細書
【特許文献２】米国特許第７４４６４６８号明細書
【特許文献３】特開２００６−１９６４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の構成では、ディスプレイを動作させている時（画像表示時）にディスプレイパネルに発生する温度分布の電気抵抗体への悪影響により電子ビームの軌道がずれてしまう場合があった。
【０００７】
電気抵抗体は半導電性であるので、その電気抵抗値は一般に温度Ｔの関数で表される。具体的には、電気抵抗体の電気抵抗値は、アレニウス活性型の抵抗値Ｒ（Ｔ）＝Ｒ０×ｅｘｐ（ｅＥａ／ｋＴ）を有している。ここで、Ｒ０は、絶対温度０度での抵抗値である。そしてスペーサは前面基板および背面基板と当接または接続しているため、ディスプレイパネルに望まない温度分布が生じると、電気抵抗体の電気抵抗値が変化し、引いては電気抵抗体に接続した表面電極の電位も変化する。その結果、スペーサの表面の、アノードとカソードとの間（前面基板と背面基板との間）における、電位分布が所定の分布から変化し、スペーサ周辺の電界分布が変化し、電子ビームの軌道がずれることになる（詳しくは後述する）。
【０００８】
上記温度分布が発生する要因としては、例えば、スペーサの電気抵抗体が画像領域外に配置されているため、ディスプレイパネルの周辺部に設置される駆動回路の発熱が挙げられる。また、駆動回路に限らず、他の要因としては、例えば、電子放出源、発光体、および、駆動配線等の無効電力成分に起因する発熱が挙げられる。そして、これらの発熱量は、前面基板側と背面基板側で異なってしまったり、ディスプレイパネルの位置によっても異なってしまう場合がある。そのため、複数のスペーサ間で、或は、１つのスペーサの電気抵抗体内で、温度分布が生じてしまう場合があった。
【０００９】
そこで、本発明は、ディスプレイの動作時における上述した電子ビームの軌道のずれを抑制したディスプレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
複数の電子放出素子が設けられた電子放出部を含むカソードを有する背面基板と、前記カソードと対向し、複数の発光体が設けられた発光部を含むアノードを有する前面基板と、前記背面基板と前記前面基板との間に設けられた複数の板状スペーサと、前記前面基板と前記背面基板の間に設けられると共に前記複数の板状スペーサを取り囲む枠と、を備え、前記前面基板と前記背面基板と前記枠とで囲まれた内部空間が大気圧よりも低い圧力に維持されたディスプレイパネルであって、
前記電子放出部と前記発光部とが、前記内部空間で対向しており、
前記複数の板状スペーサの各々は、前記カソード及び前記アノードと電気的に接続している電気抵抗要素と、前記電気抵抗要素と接続すると共に前記カソード及び前記アノードから離間している電位規定要素と、を備えると共に、前記内部空間に位置する領域であって、前記電子放出部と前記発光部とで挟まれた領域に位置する、画像領域と、前記内部空間に位置する領域であって、前記画像領域の外側に位置する領域と、に跨って設けられており、
前記電気抵抗要素は、前記画像領域の外側に位置する前記領域に設けられており、
前記電位規定要素は、前記板状スペーサの長手方向に沿って設けられ、且つ、前記画像領域に設けられており、
前記前面基板の前記背面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、前記背面基板の前記前面基板と対向する表面とは反対側の表面の一部と、が、前記前面基板および前記背面基板よりも高い熱伝導性を備える熱伝導部材で接続されており、
前記背面基板の前記表面の前記一部と前記前面基板の前記表面の前記一部とが、前記電気抵抗要素をその間に挟むように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
ディスプレイの動作時（画像表示時）にディスプレイパネルに発生する温度分布を緩和して、電子ビームの軌道のずれを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ディスプレイパネルの模式図と伝熱モデル図
【図２】ディスプレイパネルの模式図と伝熱モデル図
【図３】ディスプレイパネルの別の形態の模式図と伝熱モデル図
【図４】ディスプレイパネルの別の形態の模式図と伝熱モデル図
【図５】映像表示装置のブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のディスプレイ（画像表示装置）は、平板状のディスプレイパネル（気密容器）を備える所謂フラットパネルディスプレイである。ディスプレイパネルの内部空間には、電子放出素子と、電子放出素子から放出された電子が照射されることで励起されて発光する発光体と、スペーサとが少なくとも設けられている。
【００１４】
以下、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図４（ｃ）を用いて、まずは、ディスプレイパネル９９の形態について説明する。そして、その後に、図２（ａ）〜図２（ｄ−４）、図１（ｄ−１）〜図１（ｄ−４）を用いて、高熱伝導部材１２４について説明する。尚、各図で同じ符号を用いている部材は同じ部材を指す。
【００１５】
図１（ａ）は、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５周辺のディスプレイパネル９９の断面模式図であり、図１（ｂ）は、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５周辺の平面模式図である。図１（ｃ）は、ディスプレイパネル９９全体を表す平面模式図であり、Ａ−Ａ’線における断面図が図１（ａ）であり、Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅで囲まれる部分の平面図が図１（ｂ）である。尚、図１（ｃ）では、枠１０６がわかるように模式的に示している。また、図４（ｃ）は、図１（ａ）の紙面左側からディスプレイパネル９９の一部を横から見た際の模式図である。
【００１６】
ディスプレイパネル９９は、各々が矩形状である前面基板１０２と背面基板１０１と、前面基板１０２と背面基板１０１との間に設けられた枠１０６と、背面基板１０１と前面基板１０２との間に配置された複数の板状のスペーサ１０３と、を含む。枠１０６は、平面的に見て、矩形枠状であり、前面基板１０２および背面基板１０１に気密に接合している。前面基板１０２及び背面基板１０１の厚さは、実用的には０．７ｍｍ以上３．０ｍｍ以下である。薄すぎるとディスプレイパネル（気密容器）の内外の気圧差による変形が増大し、気密容器としての信頼性に懸念が生じる。厚すぎると重量の増加等の問題が発生する。そして、枠１０６は、前面基板１０２と背面基板１０１との間の空間を取り囲むことで、ディスプレイパネル９９の内部空間を規定する。そのため、内部空間は、前面基板１０２と背面基板１０１と枠１０６とで取り囲まれた空間といえる。内部空間では、前面基板１０２と背面基板１０１は所定の間隔を置いて対向配置されている。内部空間における、前面基板１０２と背面基板１０１との間隔は、例えば、２００μｍ以上３ｍｍ以下、より実用的には、１ｍｍ以上２ｍｍ以下に維持される。内部空間における、前面基板１０２と背面基板１０１との間隔は、スペーサ１０３の平均高さと見なすことができる。内部空間は大気圧よりも低い圧力（真空）に維持されている。
【００１７】
ディスプレイパネル９９の内部空間に設けられる電子放出素子としては、Ｓｐｉｎｄｔ型、ＭＩＭ型、ＢＳＤ型、表面伝導型、カーボンナノチューブ型（以降ＣＮＴ型と略す）、熱カソードフィラメント等を含む。特に、電界放出型の電子放出素子が、スペーサの動作温度特性の点から、好ましく用いられる。すなわち、本発明のディスプレイは、ＦＥＤ（電界放出型ディスプレイ）に好ましく適用される。
【００１８】
背面基板１０１としては、ガラス基板、セラミック基板、Ｓｉ基板等を用いることができる。特に、背面基板１０１が、ガラス基板であると、透明性が必用な前面基板１０２との線膨張係数のマッチングの点で好ましく適用される。さらには、プロセス温度に対する安定性から、高歪点ガラスや無アルカリガラスが好ましく適用される。
【００１９】
カソード１１１は、背面基板１０１の前面基板１０２に対向する表面の上に設けられており、電子放出部１０７を有する。電子放出部１０７には、前述の電子放出素子が複数設けられている。尚、電子放出部１０７はディスプレイパネル９９の内部空間に位置する。また、カソード１１１は、複数の電子放出素子の各々を選択的に駆動するために電子放出素子に接続された配線をも含む。また、カソード１１１は、更に、上記配線や電子放出素子に電気的に接続された、ディスプレイパネルの内部空間に位置する、帯電防止膜などの電位規定部材をも含む場合もある。
【００２０】
即ち、カソード１１１は、広義には、背面基板１０１の前面基板１０２に対向する表面の上に設けられ、ディスプレイパネル９９の内部空間に位置する、アノード１１２の電位よりも十分に低い電位に規定された部材を意味する。一方で、カソード１１１は、狭義には、背面基板１０１の前面基板１０２に対向する表面の上に設けられ、ディスプレイパネル９９の内部空間に位置し、アノード１１２の電位よりも十分に低い電位に規定された、導電性部材であって、スペーサ１０３に当接又は接続している導電性部材を意味する。尚、スペーサ１０３のアノード１１２と当接または接続している部分を「ＦＰ側当接部」と呼ぶことができる。また、スペーサ１０３とアノード１１２とが当接又は接続することで、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５とアノード１１２とが電気的に接続する。スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５は、直接、アノード１１２と当接又は接続する場合もある。しかし、後述する当接部電極（１１４、１１５）をスペーサ１０３の「ＦＰ側当接部」に設け、電気抵抗要素１０５とアノード１１２とが、当接部電極を介して電気的に接続される形態とすることもできる。
【００２１】
電子放出素子に接続された配線は、背面基板１０１上にマトリクス状（行列状）に設けたマトリクス配線とし、電子放出素子をマトリクス配線の各交差部または交差部の近傍に設けることが望ましい。これは、コストの低減ができる、及び、ライン順次に発光体を発光させることによるインパルス型表示装置を実現することができるためである。また、電子放出素子に接続された配線は、後述する駆動回路１０８と接続されている。配線と駆動回路１０８との接続形態は、特に限定されるものではない。例えば、枠１０６と背面基板１０１との間を通って、ディスプレイパネルの内部空間と外部空間とを連絡する引き出し配線を設け、この引出し配線１０９を介して電子放出素子に接続する配線と駆動回路１０８とを接続する形態とすることができる。或は、電子放出素子に接続された配線を、枠１０６と背面基板１０１との間を通って、ディスプレイパネルの外部空間まで延在させる。そして、ディスプレイパネルの外部空間で、フレキシブルケーブルなどで駆動回路１０８と電子放出素子に接続された配線とを接続する形態とするこもできる。
【００２２】
ディスプレイの動作時におけるカソード１１１の電位は、アノード電位と比較すると十分に低い電位とする。具体的には、接地電位もしくは接地電位に近い電位に規定する事が好ましい。
【００２３】
電子放出素子に接続された配線の材料としては、金、銀、銅、アルミニウム等の一般的な駆動配線用の材料が適用できる。
【００２４】
前面基板１０２は、石英基板、高歪点ガラス等のガラス基板であって、ディスプレイパネルの応力緩和の観点から、背面基板１０１と線膨張係数をマッチングする事が好ましく、背面基板１０１と同一材料とする事がより一層好ましい。
【００２５】
前面基板１０２上には、アノード１１２が形成されている。アノード１１２は、電子放出部１０７からの放出電子を加速するアノード電位を印加可能な様に、前面基板１０２の背面基板１０１側の表面に設けられており、ディスプレイパネルの内部空間に位置する。
【００２６】
アノード１１２は、前面基板１０２の背面基板１０１に対向する表面の上に設けられており、発光部１１０を有する。尚、発光部１１０はディスプレイパネルの内部空間に位置する。発光部１１０には、複数の発光体とアノード電極が設けられている。各々の発光体は、電子放出部１０７を構成する複数の電子放出素子から放出された電子で照射されることによって発光する。尚、発光部１１０は、電子が照射されることによって、発熱する。カラー画像を表示させる場合には、発光体は、赤色を発光する発光体と青色を発光する発光体と緑色を発光する発光体とで構成すればよい。そして、各々の発光体は、典型的には蛍光体で構成できる。発光体は、少なくともディスプレイパネルの表示画素数と同じ数だけ設けられる。例えば、表示画素数が垂直方向（Ｙ方向）に１０２０画素であり水平方向（Ｘ方向）に１９２０画素である場合には、発光体は、少なくとも１０２０×１９２０個設けられる。更に、表示画像がカラーである場合には、１画素あたり、互いに異なる発光色（例えば赤、青、緑）を呈する３つの発光体が少なくとも必要であるので、発光体は、少なくとも１０２０×１９２０×３個設けられる。このため、発光部１１０は、実質的に、ディスプレイパネルの画像が表示される前面基板１０２上の領域に相当する。同様に、前述した電子放出部１０７は、発光部１１０に対向する背面基板１０１上の領域と見なすことができる。尚、電子放出部１０７を構成する電子放出素子も、少なくともディスプレイパネルの表示画素数（ピクセル数）と同じ数だけ設けられる態様が望ましい。更に好ましくは、電子放出素子は、少なくとも発光体と同数設けられる。そして、１乃至複数の電子放出素子が、１つの発光体に割り当てられることが望ましい。
【００２７】
アノード１１２を構成するアノード電極は、導電性膜で構成することができる。アノード電極を発光体の背面基板１０１側に設ける場合には、例えばアルミニウム膜（いわゆるメタルバック）で構成することができ、発光体と前面基板１０２の間に設ける場合には、例えばＩＴＯ膜などの透明な導電膜で構成することができる。また、アノード１１２は、更に、メタルバックの背面基板１０１の側に設けられたゲッター膜を含む場合もある。
【００２８】
即ち、アノード１１２は、広義には、前面基板１０２の背面基板１０１に対向する表面の上に設けられ、ディスプレイパネルの内部空間に位置する、カソード１１１の電位よりも十分に高い電位に規定された、部材を意味する。一方、アノード１１２は、狭義には、前面基板１０２の背面基板１０１に対向する表面の上に設けられ、ディスプレイパネルの内部空間に位置し、カソード１１１の電位よりも十分に高い電位に規定された導電性部材であって、スペーサ１０３に当接又は接続している導電性部材を意味する。尚、スペーサ１０３のカソード１１１と当接または接続している部分を「ＲＰ側当接部」と呼ぶことができる。また、スペーサ１０３とカソード１１１とが当接又は接続することで、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５とカソード１１１とが電気的に接続する。スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５は、直接、カソード１１１と当接又は接続する場合もある。しかし、後述する当接部電極（１１４、１１５）をスペーサ１０３の「ＲＰ側当接部」に設け、電気抵抗要素１０５とカソード１１１とが、当接部電極を介して電気的に接続される形態とすることもできる。
【００２９】
尚、アノード１１２とカソード１１１との電位差は、前面基板１０２と背面基板１０１との間隔や表示画像に要求される発光輝度にもよるが、例えば、１０ｋＶから１５ｋＶに維持される。
【００３０】
また、本発明における「画像領域」は、ディスプレイパネル９９の内部空間に位置する領域であって、発光部１１０と、電子放出部１０７と、発光部１１０と電子放出部１０７とで挟まれた領域（空間）と、で構成されると言える。また、本発明における「画像領域外」とは、ディスプレイパネル９９の内部空間に位置する領域であって、上述した「画像領域」の外側に位置する、領域（空間）であると言える。言い換えれば、「画像領域外」とは、ディスプレイパネル９９の内部空間に位置する領域であって、「画像領域」と枠１０６との間の領域（空間）であると言える。この「画像領域外」は、前面基板１０２側から見れば、環状の領域である。
【００３１】
枠１０６の材料としては、構造強度、低脱ガス性および気密性の観点から、ガラス材、セラミクス材等からなる。特には、ディスプレイパネル全体の応力設計上、線膨張係数のマッチングを考慮して、背面基板及び前面基板と同一の材料を用いる事がより好ましい。
【００３２】
スペーサ１０３は、ディスプレイパネル９９の内部空間に設けられており、背面基板１０１と前面基板１０２の間に配置され、両基板の間隔を規定している。スペーサ部材１０３についても、構造強度、低脱ガス性および気密性の観点から、ガラス材、セラミクス材等からなる。特には、ディスプレイパネル９９全体の応力設計上、線膨張係数のマッチングを考慮して、背面基板及び前面基板と同一の材料を用いる事がより好ましい。
【００３３】
スペーサ１０３は、板状であって、「画像領域」を横切り、その長手方向の両端（Ｘ方向の両端）が「画像領域外」に位置している形態が最も好ましい。しかし、少なくとも、その長手方向の片方の端部が「画像領域外」に位置していればよい。即ち、スペーサ１０３は、「画像領域」と「画像領域外」とに跨って設けられている。
【００３４】
図１（ａ）〜図１（ｄ）に示した例では、複数の板状のスペーサ１０３は、各々の長手方向がＸ方向であり、各々の長手方向が平行になるように、且つ、長手方向と垂直なＹ方向に所定間隔を置いて配列するように、設けられている。スペーサ１０３は前面基板１０２または背面基板１０１のいずれか一方の基板に先に固定した後、もう一方の基板をアッセンブリしてディスプレイパネル化する事で、スペーサ１０３を両基板のアノードおよびカソードに当接又は接続させる事ができる。さらには、パネル化後にディスプレイパネルの内部空間を大気圧よりも低い圧力（真空）になるまで排気する事により、両基板にかかる大気圧荷重により、より確実にスペーサ１０３と両基板との固定を確実にする事が可能となる。
【００３５】
スペーサ１０３は、その側面に設けられた、電位規定要素１０４と電気抵抗要素１０５とを、少なくとも有している。より詳細には、スペーサ１０３は、電気的絶縁性または誘電性の材料からなるスペーサ基材と、電位規定要素１０４と、電気抵抗要素１０５とを備えている。そして、電位規定要素１０４と電気抵抗要素１０５が、スペーサ基材の側面の上に設けられている。尚、「電気的絶縁性」および「誘電性」という用語は、概して、１０１２Ω・ｃｍよりも大きい抵抗率を有する材料に当てはまる。また、「側面」とは、図１（ａ）に示すように、ディスプレイパネル９９の内部空間に露出または対向する面（Ｘ−Ｚ面）を指す。従って、各々のスペーサ１０３は対向する２つの側面を有する。
【００３６】
電位規定要素１０４は、導電体または半導体であって、少なくとも、上述した「画像領域」に設けられており、電気抵抗要素１０５に接続している。そして、電位規定要素１０４は、「画像領域」から「画像領域外」まで連続して延在している形態が好ましい。また、電位規定要素１０４は、板状のスペーサの長手方向（Ｘ方向）に沿って延在し、且つ、アノード１１２及びカソード１１１から離間して設けられている。図１（ａ）では、電位規定要素１０４をアノード１１２とカソード１１１との間にライン状に２つ設けた例を示したが、その数に特に制限はない。また、電位規定要素１０４は、各々のスペーサが備える２つの側面の少なくとも一方に設けられる。電位規定要素１０４としては、所謂電極として使用可能なアルミニウム、銅、タングステン等の他に、ＩＴＯ、酸化ルテニウム等の金属酸化物、厚膜ペースト材料も使用可能である。電位規定要素の抵抗値は、電気抵抗要素１０５の抵抗値およびスペーサ１０３の基材の抵抗値との関係で適宜選択する事が可能である。電位規定要素１０４は、電位規定電極と言い換えることもできる。
【００３７】
スペーサ１０３は、更に、図４（ａ）や図４（ｂ）に示すように、当接部電極１１４、１１５を備えることもできる。当接部電極１１４、１１５は、スペーサ１０３の前面基板１０２のアノード１１２との当接部（ＦＰ側当接部）および、背面基板１０１のカソード１１１との当接部（ＲＰ側当接部）に形成した導電体または半導体の電極である。当接部電極１１４、１１５には、アルミニウム、銅、タングステン等の金属材料、ＩＴＯ、酸化ルテニウム等の金属酸化物、厚膜ペースト材料が適用可能である。特に、当接部には、大気圧以上の荷重が印加されるので電気的コンタクト、応力緩和の観点において、弾性・塑性変形可能な金属材料がより好ましく適用される。
【００３８】
電気抵抗要素１０５は、半導体、抵抗体等から構成されている。そして、電気抵抗要素１０５は、スペーサ１０３の側面であって、「画像領域外」に位置する部分に、アノード１１２とカソード１１１との間を繋ぐように、設けられ、且つ、電位規定要素１０４と接続している。従って、電気抵抗要素１０５は、図１におけるＺ方向（アノード１１２とカソード１１１が対向する方向）に沿って延在していることになる。尚、電気抵抗要素１０５は、「画像領域外」に設けられるが、その一部が「画像領域」に位置する形態としてもよい。そして、電気抵抗要素１０５は上述した電位規定要素１０４に接続している。電気抵抗要素１０５と電位規定要素１０４との接続は「画像領域外」で行うことが最も望ましいが、「画像領域」で行うこともできる。また、「画像領域外」と「画像領域」との境界で、電気抵抗要素１０５と電位規定要素１０４との接続を行うこともできる。
【００３９】
尚、当接部電極を設ける場合には、当接部電極も電気抵抗要素１０５に接続される。電気抵抗要素１０５の形成位置は、スペーサ１０３の「画像領域外」に位置する部分である事が、「画像領域」の電子線による抵抗値変動の影響を受けにくくする観点から、好ましい。さらには、電気抵抗要素１０５は、スペーサ１０３の片方の側面または両方の側面に形成されていても良いが、特に、スペーサ基材の長手方向（Ｘ方向）の両端部かつ両側面に形成されている事が電位規定性能の観点から好ましい。この様な態様とする事で、アノード１１２の電位とカソード１１１の電位の間の所定の電位として、等電気規定要素１０４の電位を規定する事が可能となり、スペーサ１０３の「画像領域」に位置する部分における高さ方向の電位を規定する事が可能となる。
【００４０】
尚、スペーサの長手方向、高さ方向、厚み方向は、それぞれ、図１（ａ）〜図１（ｃ）において、紙面の左右方行（Ｘ方向）、上下方向（Ｚ方向）、垂直方向（Ｙ方向）を意味する。
【００４１】
電気抵抗要素１０５は、スペーサ基材の上に堆積させて形成する事ができるが、バルクの抵抗体をスペーサ基材の表面に接続して形成する事も可能である。電気抵抗要素１０５としては、遷移金属酸化物や遷移金属窒化物の薄膜、遷移金属酸化物や遷移金属窒化物を絶縁性のセラミクスまたはガラスマトリクス中に分散した複合体、等が利用可能である。しかし、抵抗値の温度依存性が抑制されているという点から、金等をアルミニウム酸窒化物に分散させて構成した抵抗体薄膜が好適に利用される。電気抵抗要素１０５の形成方法は、一般的な抵抗体形成方法を適用可能であって、スパッタ成膜法、蒸着法、インクジェット形成方法等が利用可能であり、必用に応じてエキシマレーザ等によりトリミングをしてパターニングする事も可能である。
【００４２】
駆動回路１０８は、ディスプレイパネルの外表面（枠１０６より外側）において電子放出素子に接続する配線と、引出し配線１０９を介して、接続されている。特に、ディスプレイパネルの狭額縁化が工業意匠上求めらるので、駆動回路１０８はプリント基板（不図示）に実装され、背面基板１０１の裏面（前面基板１０２側とは反対側の面）であって、ディスプレイパネルの周辺領域に配置される事が好ましい。尚、ここで言う「周辺領域」は、ディスプレイパネルを背面基板１０１側から見た際に、枠１０６で囲まれた領域の外側に位置する領域と見なすことができる。駆動回路１０８は直接背面基板１０１の裏面に固定される場合や、駆動回路１０８を支持する支持体を介して背面基板１０１の裏面に固定される場合がある。或は、背面基板１０１の裏面との間に微小な空隙を挟んで、駆動回路１０８が背面基板１０１の裏面に固定される場合等もある。いずれの場合においても、駆動回路１０８は、背面基板１０１の裏面であって、ディスプレイパネル９９の周辺領域に、熱的に接触することになる。
【００４３】
次に、高熱伝導部材１２４について説明する。
【００４４】
まず、高熱伝導部材１２４を具備しないディスプレイについて、図２（ａ）〜図２（ｄ−４）を用いて説明する。その後に高熱伝導部材１２４を具備したディスプレイについて図１（ａ）〜図１（ｄ−４）を用いて説明する。
【００４５】
図２（ａ）、図２（ｂ）、図２（ｃ）は、夫々、高熱伝導部材１２４を具備していないディスプレイパネルの模式図である。図２（ａ）は図１（ａ）と同様にスペーサ１０３の電気抵抗要素１０５周辺のディスプレイパネル９９のＸ方向に沿った断面模式図であり、図２（ｂ）は図１（ｂ）と同様にスペーサ１０３の電気抵抗要素１０５周辺の平面模式図である。図２（ｃ）はディスプレイパネル９９のＹ方向に沿った断面模式図である。図２（ｄ−１）〜図２（ｄ−４）は、温度分布の発生を説明する等価伝熱モデル図である。
【００４６】
図２（ａ）において、スペーサ１０３は、電気抵抗要素１０５と電位規定要素１０４を具備しており、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５はカソード１１１とアノード１１２に当接または接続している。すなわち、電気抵抗要素１０５は、カソード１１１とアノード１１２を介して、背面基板１０１と前面基板１０２に接続している。
【００４７】
この図２（ａ）〜図２（ｃ）の形態を有するディスプレイを駆動させた場合、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５の周辺の温度分布が発生しやすいという問題が生じる場合がある。
【００４８】
電気抵抗要素１０５の周辺には、駆動回路１０８、発光部１１０、電子放出部１０７など位置している。これらのエネルギー変換効率は１００％では無いので、無効電力成分が熱に変わる。さらには、カソード１１１を構成する電子放出素子に接続する配線や、アノード１１２を構成するアノード電極などでもジュール熱が発生する。従って、前面基板１０２側での発熱源はアノード１１２であり、背面基板１０１側の発熱源はカソード１１１である。尚、前面基板１０２側での発熱源の主体は発光部１１０であり、背面基板１０１側に駆動回路１０８が設けられた場合には、背面基板１０１側での発熱源の主体は駆動回路１０８である。また、電気抵抗要素１０５にもジュール熱が発生する。
【００４９】
上述した種々の発熱源による発熱は、必ずしも前面基板１０２側と背面基板１０１側とで同じではなく、また、必ずしも前面基板１０２内および背面基板１０１内で一様ではない。そのため、ディスプレイパネルを駆動している際に、前面基板１０２と背面基板１０１との間だけでなく、ディスプレイパネルの異なる位置でも温度差が発生し、スペーサ１０３に望まない影響を与える場合がある。
【００５０】
そして、上述した種々の発熱源から発生する熱のスペーサ１０３への影響は、表示する画像情報にも依存し時間的にも不均一となる。例えば、表示画像が画面全体で高輝度となる画像信号がディスプレイパネルに印加された場合は、画像領域の発熱量に匹敵する発熱量が駆動回路１０８付近に集中して発生する。そのため、カソード１１１側の電気抵抗要素１０５の温度がアノード１１２側の電気抵抗要素の温度よりも高くなる傾向がある。
【００５１】
以下では、ディスプレイパネルの周辺領域の背面基板１０１の裏面に駆動回路１０８が設けられた場合を例に、電気抵抗要素１０５周辺の典型的な伝熱モデルを、図２（ｄ−１）〜図２（ｄ−４）を用いて説明する。
【００５２】
尚、以下では駆動回路１０８の発熱を主体に説明するが、前述したように、ディスプレイパネルにおける発熱源はその他にも存在し、その発熱源によっても前面基板１０２側の温度と背面基板１０１側の温度との間に差が生じる。そのため、駆動回路１０８がディスプレイパネルの周辺領域の背面基板１０１の裏面に設けられた場合に限らず、図２（ｄ−１）〜図２（ｄ−４）の伝熱モデルが当てはまる。
【００５３】
ここで、Ｒｆｐ、Ｒｒｐは、夫々、前面基板１０２、背面基板１０１の厚み方向の伝熱熱抵抗を表し、Ｒｆｓ、Ｒｓｒは夫々、前面基板１０２、背面基板１０１のスペーサとの当接部の接触熱抵抗を表す。また、Ｒｓｐは、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５周辺の高さ方向の伝熱抵抗を表し、Ｎ１、Ｎ４は夫々、前面基板、背面基板のパネル熱流ノードを表す。また、Ｎ２、Ｎ３は夫々、ＦＰ側当接部、ＲＰ側当接部のスペーサ熱流ノードを表す。
【００５４】
図２（ｄ−３）は、定常状態として電気抵抗要素１０５の前面基板１０２側と背面基板１０１側とで温度分布が拡大していない状態（所望の温度分布状態）を表している。
【００５５】
一方、図２（ｄ−２）は、背面基板１０１側のノードＮ４に駆動回路１０８を発熱源とする熱流入が支配的であるのに加えて、ノードＮ２とＮ３の間に、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５を発熱源とする熱流入がある状態を示している。このときノードＮ１およびＮ４からみた外部方向への熱放出は、ディスプレイパネルを取り巻く雰囲気（大気）との間の熱放射および対流熱伝達により制限されている為に、矢印が示す熱流束は不均一であってノードＮ４部分で熱流束のボトルネックが生じている。この結果、過渡状態として電気抵抗要素１０５のノードＮ２に対してＮ３が高温となる状態が持続しやすくなり、電気抵抗要素１０５は一般に負の抵抗温度係数を有している為に、Ｎ３に近づくほど電気抵抗要素１０５の抵抗値が低い状態になる。その結果、電位規定要素１０４の電位は、所望の電位に対して、カソード１１１の電位に近づくようにシフトし、スペーサ１０３近傍の電子放出素子から放出された電子ビームの軌道はスペーサ１０３から反発する方向にずれる。
【００５６】
一方、図２（ｄ−４）は、電気抵抗要素１０５の前面基板１０２側が高温となっている状態を示している。詳細には、前面基板１０２側のノードＮ２に発光部１１０を発熱源とする熱流入が支配的であるのに加えて、ノードＮ２とＮ３間に、スペーサの電気抵抗要素１０５を発熱源とする熱流入がある状態を示している。これは、例えば、表示画面の周辺部が高輝度な画像が表示され、表示画面の中央部が低輝度な画像が表示された場合である。駆動回路１０８の発熱が限定的であって、電子放出部１０７よりも発光体１１０の外部量子効率が低い場合に、このような熱流束分布となる傾向にある。このようなケースでは、図２（ｄ−２）で示した場合とは逆に、電位規定要素１０４の電位は、所望の電位に対して、アノード１１２の電位に近づくようにシフトする。そして、スペーサ１０３近傍の電子放出素子から放出された電子ビームの軌道はスペーサ１０３へ吸引される方向にずれてしまうことになる。
【００５７】
そこで、アノード１１２と当接又は直接接続又は当接部電極を介して接続している電気抵抗要素１０５の領域を領域１Ｖ、カソードと１１１と当接又は直接接続又は当接部電極を介して接続している電気抵抗要素１０５の領域を領域２Ｖとした時に、領域１Ｖと領域２Ｖを、高熱伝導部材１２４により連絡する。
【００５８】
高熱伝導部材１２４を具備した本発明のディスプレイの具体的な形態例を図１（ａ）、図１（ｂ）、図４（ｃ）を用いて説明し、高熱伝導部材１２４の機能を図１（ｄ−１）〜図１（ｄ−４）を用いて説明する。
【００５９】
尚、前述した「連絡」とは、領域１Ｖと領域２Ｖが、高熱伝導部材１２４により直接接続されている形態を意味するものでは無い。つまり、領域１Ｖと領域２Ｖが、ディスプレイパネルの構成部材（前面基板１０２、背面基板１０１、アノード１１２、カソード１１１）を介して、伝熱的にカップリングすることを指す。言い換えると、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５近傍におけるディスプレイパネルの表裏（前面基板１０２と背面基板１０１）の温度差を緩和する様に、領域１Ｖと領域２Ｖが伝熱的にカップリングすることを指す。
【００６０】
具体的には、高熱伝導部材１２４によって、図１（ａ）、図１（ｂ）、図４（ｃ）に示す様に、背面基板１０１および前面基板１０２の表面であって内部空間側の表面とは反対側（大気側）の表面の一部同士を接続する。より詳細には、高熱伝導部材１２４の背面基板および前面基板との接続部は、背面基板１０１および前面基板１０２の大気側の表面の、電気抵抗要素１０５の裏側に位置する部分の少なくとも一部、を覆うように配置する。
【００６１】
言い換えると、高熱伝導部材１２４の背面基板との接続部は、背面基板１０１の表面であって、前面基板１０２と対向する表面とは反対側に位置する表面（大気側の表面）に高熱伝導部材が設けられている。同様に、高熱伝導部材１２４の前面基板との接続部は、前面基板１０２の表面であって、背面基板１０１と対向する表面とは反対側に位置する表面（大気側の表面）に高熱伝導部材が設けられている。そして、高熱伝導部材１２４の背面基板および前面基板との接続部の間に、スペーサの電気抵抗要素１０５が位置している。言い換えると、スペーサの電気抵抗要素１０５を間に挟むように高熱伝導部材１２４の背面基板との接続部と高熱伝導部材１２４の前面基板との接続部を設ける。また言い換えると、高熱伝導部材１２４の一部であって前面基板１０２の大気側の表面に設けられた部分と、高熱伝導部材１２４の他の一部であって背面基板１０１の大気側の表面に設けられた部分と、の間に、領域１Ｖと領域２Ｖが位置している。
【００６２】
即ち、上記領域１Ｖと、高熱伝導部材１２４の一部（領域）であって前面基板１０２の大気側の表面に設けられた部分（領域）とが、前面基板１０２を挟んで対向している。そして、同様に、上記領域２Ｖと、高熱伝導部材１２４の一部（領域）であって背面基板１０１の大気側の表面に設けられた部分（領域）とが、背面基板１０１を挟んで対向している。
【００６３】
尚、高熱伝導部材１２４の背面基板１０１および前面基板１０２の大気側の表面に設けられた部分（背面基板１０１および前面基板１０２の大気側の表面を覆う部分）の面積は、大きい程好ましい。
【００６４】
さらには、高熱伝導部材１２４と背面基板１０１および前面基板１０２との間に高熱伝導接合部材１２２を設けて、伝熱的なカップリングの信頼性を高めることがより好ましい。
【００６５】
尚、高熱伝導部材１２４は、背面基板１０１および前面基板１０２よりも高い熱伝導性（熱伝達率）を備えていれば良い。より詳細には、高熱伝導部材１２４は、背面基板１０１および前面基板１０２の材料の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有する材料で構成される。高熱伝導部材１２４としては、いわゆる一般的な高熱伝導部材を用いる事が可能である。スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５近傍の熱抵抗より低熱抵抗である事がより好ましい。高熱伝導部材１２４としては、金、銀、銅等の貴金属を含む熱伝導体や、ダイアモンドライクカーボン、ダイアモンド等のＳＰ３結合炭素材料を少なくとも成分として含む熱伝導体や、ヒートパイプを用いることができる。コストを安くする点では、例えばＣｕテープが用いられる。そして、均熱化の性能としては、ヒートパイプが好ましく用いられる。
【００６６】
高熱伝導接合部材１２２としては、例えば高熱伝導性接着剤（高熱伝導性シリコーンゴム接着剤など）や、銀粒子やダイアモンド粒子を分散含有した高熱伝導性ペーストや、相変化型高熱伝導性シート、などを用いる事ができる。
【００６７】
さらには、高熱伝導部材１２４と背面基板１０１の接触熱抵抗と、高熱伝導部材１２４と前面基板１０２の接触熱抵抗と、が実質的に等しくする事が好ましい。高熱伝導接合部材１２２を前面基板１０２側と背面基板１０１側で、等価な面積、圧着力で加圧する事がより好ましい。例えば、図４（ｄ）に示すように、高熱伝導部材１２４と高熱伝導接合部材１２２を、弾性体クリップ１２５を用いた加圧機構により、加圧をする事が好ましい。このようにする事で、高熱伝導部材１２４と高熱伝導接合部材１２２との熱的な接続を良好にすることができる。また、同時に、高熱伝導部材１２４と前面基板１０２および背面基板１０１との接触部の伝熱効率の増大させ、ＦＰ側接触部およびＲＰ側接触部の伝熱バランスを等価に近づけることができる。弾性体クリップ１２５は特に限定されないが、例えば鉄製などの良熱伝導性の金属の弾性体クリップを用いることができる。また、ここでは、高熱伝導接合部材１２２を設けた例を用いたが、高熱伝導接合部材１２２を設けない場合にも上記弾性体クリップによる効果を奏することができる。
【００６８】
さらには、高熱伝導部材１２４は、伝熱経路を短経路化する事が好ましいので、図１（ｂ）に示すように、引出し配線１０９のフレキシブルケーブルの束の間隙を介して、領域１Ｖと領域２Ｖとの間を連絡する事がより好ましい。  
【００６９】
次に、高熱伝導部材１２４の機能について、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｄ−１）〜図１（ｄ−４）を用いて説明する。尚、図１（ｄ−１）〜図１（ｄ−４）の伝熱モデルは駆動回路１０８がディスプレイパネルの周辺領域の背面基板１０１の裏面に設けられた場合に限らない。即ち、駆動回路１０８以外の発熱源によって前面基板１０２側の温度と背面基板１０１側の温度との間に差が生じる場合にも、図１（ｄ−１）〜図１（ｄ−４）の伝熱モデルが当てはまる。
【００７０】
図１（ｄ−２）は、図２（ｄ−２）と同様に、駆動回路１０８が電気抵抗要素１０５周辺では、最も支配的な発熱源であるのに加えて、ノードＮ２とＮ３間に、スペーサの電気抵抗要素１０５を発熱源とする熱流入がある状態を示している。このとき、熱抵抗の小さな高熱伝導部材１２４の熱抵抗Ｒｅｘｔを介して、ノードＮ４に発熱源からの支配的な熱流入がある。しかしながら、図２（ｄ−２）の場合と異なり、その熱流束の一部が、高熱伝導部材１２４の低い熱抵抗Ｒｅｘｔを介して、直接的に、前面基板側のノードＮ１にバイパスされる。この結果、ノードＮ１とノードＮ４の夫々の熱量は、バランスされ、ノードＮ２とノードＮ３の熱流束の非対称性も、図２（ｄ−２）の状態と比較して、よりバランスされた状態になる。そのため、図２（ｄ−２）の状態と比較して、電子放出素子から放出された電子ビームの軌道のずれが緩和される。さらには、ノードＮ１およびノードＮ４の周囲雰囲気（大気）への熱伝達性能にも余裕が出るので、熱流束が滞留しにくくなる。そのため、図１（ｄ−２）の温度分布状態から、図１（ｄ−３）に示す所望の温度分布状態への復元作用が早くなる効果を発現する。尚、図１（ｄ−３）は、図２（ｄ−３）と同様に、定常状態として電気抵抗要素１０５の前面基板１０２側と背面基板１０１側とで温度分布が拡大していない状態（所望の温度分布状態）を表している。
【００７１】
一方、図１（ｄ−４）は、図２（ｄ−４）と同様に、電気抵抗要素１０５の前面基板１０２側が高温となっている状態を示している。詳細には、前面基板側のノードＮ２に発光部１１０を発熱源とする熱流入が支配的である状態であり、その他ノードＮ２とＮ３間に、スペーサの電気抵抗要素１０５を発熱源とする熱流入がある状態を示している。この状態は、例えば、図２（ｄ−４）と同様に、表示画面の周辺部が高輝度画像が表示され、表示画面の中央部が低輝度な画像が表示された場合である。このような場合においても、図１（ｄ−２）の場合と同様に、熱抵抗の小さな高熱伝導部材１２４の熱抵抗Ｒｅｘｔを介して、ノードＮ２に発熱源からの支配的な熱流入がある。しかし、図２（ｄ−４）の場合と異なり、その熱流束の一部が高熱伝導部材１２４の低い熱抵抗Ｒｅｘｔを介して、直接的に、背面基板側のノードＮ４にバイパスされる。この結果、ノードＮ１とノードＮ４の夫々の熱量は、バランスされ、ノードＮ２とノードＮ３の熱流束の非対称性も、図２（ｄ−４）の状態と比較して、よりバランスされた状態となる。そのため、図２（ｄ−２）の状態と比較して、電子放出素子から放出された電子ビームの軌道のずれ（この場合はスペーサへの吸引方向）が緩和される。さらには、ノードＮ１およびノードＮ４の周囲雰囲気（大気）への熱伝達性能にも余裕が出るので、熱流束が滞留しにくくなる。そのため、図１（ｄ−４）の温度分布状態から、図１（ｄ−３）に示す所望の温度分布状態への復元作用が早くなる効果を発現する。
【００７２】
尚、図１（ａ）、図１（ｂ）、図４（ｃ）を用いて説明したディスプレイパネル９９では、高熱伝導部材１２４を、１つの板状スペーサ１０３の長手方向の両端の夫々に対して、独立して設けた。しかしながら、図３（ａ）、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、全ての高熱伝導部材１２４を繋げる態様とすることもできるし、また、幾つかのスペーサ同士をグループ化し、各グループ内の高熱伝導部材１２４を繋げる態様とすることもできる。このような形態とすれば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した形態に比べて、複数のスペーサ１０３間の温度差も低減することができるので好ましい。
【００７３】
次に、図５のブロック図を用いて、上述したディスプレイパネル９９を備えたディスプレイ２５並びにテレビジョン装置２７について説明する。
【００７４】
受信回路２０は、チューナーやデコーダ等からなり、衛星放送や地上波等のテレビ信号、ネットワークを介したデータ放送等を受信し、復号化した映像データを画像処理部２１に出力する。画像処理部２１はγ補正回路や解像度変換回路やＩ／Ｆ回路等を含み、画像処理された映像データを画像表示装置２５の表示フォーマットに変換して画像表示装置２５に画像データを出力する。
【００７５】
ディスプレイ２５は、前述したディスプレイパネル９９を少なくとも含み、さらに、前述した駆動回路１０８及び駆動回路を制御する制御回路２２をも含む。制御回路２２は、入力した画像データに補正処理等の信号処理を施すともに、駆動回路１０８に画像データ及び各種制御信号を出力する。制御回路２２には、同期信号分離回路、ＲＧＢ変換回路、輝度データ変換部、タイミング制御回路等が含まれる。駆動回路１０８は、入力された画像データに基づいて、ディスプレイパネル９９内部の電子放出素子に駆動信号を出力し、駆動信号に基づきテレビ映像が表示される。駆動回路１０８には、走査回路や変調回路やアノード電位を供給する高圧電源回路等が含まれる。受信回路２０と画像処理回路２１は、セットトップボックス（ＳＴＢ２６）としてディスプレイ２５とは別の筐体に収められていてもよいし、またディスプレイ２５と一体の筐体に収められていてもよい。ここでは、テレビジョン装置２７がテレビ映像を表示する例を説明した。しかし、受信回路２０をインターネットなどの回線を通じて配信される映像を受信する回路とすれば、テレビジョン装置２７は、テレビ映像に限らず、様々な映像を表示することができる映像表示装置として機能する。
【実施例】
【００７６】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
【００７７】
（実施例１）
本実施例では、図１（ａ）〜図１（ｄ−４）に示す、電気抵抗要素１０５のＦＰ側当接部とＲＰ側当接部を伝熱的に連絡した高熱伝導部材１２４を具備したディスプレイパネル９９を作成する例である。
【００７８】
＜背面基板作成工程＞
ガラス基板（旭硝子株式会社製ＰＤ２００）からなる矩形状の背面基板１０１（水平方向１０００ｍｍ×垂直方向６００ｍｍ×厚み１．８ｍｍ）を用意した。次に背面基板１０１に対して、有機溶媒洗浄、純水リンスおよびＵＶ−オゾン洗浄により表面を脱脂した。
【００７９】
背面基板１０１の前面基板１０２と対向する面に、水平方向（Ｘ方向）に延在する行方向配線を１０８０本、垂直方向（Ｙ方向）に延在する列方向配線を５７６０本、設けることでマトリクス配線を形成した。尚、各々の配線は銅を主体として形成した。また、本実施例では、マトリクス配線の各交差部に、５００個のＳｐｉｎｄｔ型電子放出素子を設けた。
【００８０】
電子放出素子を形成した領域（電子放出部１０７）は、矩形状の背面基板１０１の外周を構成する４辺の各々から４０ｍｍ内側に位置する矩形の領域内に設けてある。即ち、背面基板１０１の電子放出部１０７の水平方向（図１（ｂ）のＸ方向）の長さは９２０ｍｍであり、垂直方向（図１（ｂ）のＹ方向）の長さは５２０ｍｍである。尚、マトリクス配線を構成する行方向配線および列方向配線は、電子放出素子を形成した領域からその外側の領域にまで延在させて形成した。
【００８１】
次に、背面基板１０１の外周を構成する４辺の各々から１０ｍｍ内側に位置する部分を外周とする幅１７ｍｍの環状の領域に、プラズマＣＶＤ法により酸化シリコン膜を、１μｍの膜厚で成膜した。酸化シリコン膜は、後述する枠１０６とスペーサ１０３を背面基板１０１に固定するための接着材の配置領域の下地層として形成した。
【００８２】
次に、上記酸化シリコン膜の上に、旭硝子株式会社製の非晶質型ガラスフリットを含む印刷ペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布した。その後、雰囲気乾燥炉にて印刷ペーストを乾燥させた。乾燥させた後に酸化シリコン膜上に残ったガラスフリットの厚みは５μｍであった。ガラスフリットの軟化点は３５３℃、処理温度は４３０℃である。
【００８３】
次に、図１（ｃ）に示すように、ディスプレイパネルの内部空間を真空排気する為の排気孔１６０として直径５ｍｍの開孔を、背面基板１０１に作成した。尚、排気孔１６０の位置は、図１（ｃ）のように、ディスプレイパネルの内部の画像領域外に形成した。
【００８４】
以上の工程で、カソード１１１を具備した背面基板１０１を作成した。
【００８５】
＜前面基板作成工程＞
ガラス基板（旭硝子株式会社製ＰＤ２００）からなる矩形状の前面基板１０２（水平方向９８４ｍｍ×垂直方向５８４ｍｍ×厚み１．８ｍｍ）を用意した。次に前記前面基板１０２に対して、有機溶媒洗浄、純水リンスおよびＵＶ−オゾン洗浄により表面を脱脂した。尚、本実施例で用いたガラスの６０℃における熱伝導率は０．９８（Ｗ／ｍ／Ｋ）である。
【００８６】
前面基板１０２の背面基板１０１と対向する面には、垂直方向に１０８０個、水平方向に１９２０個の画素からなる発光部１１０を形成した。
【００８７】
各画素（ピクセル）は、３つの絵素（サブピクセル）を備えており、１つの画素を構成する３つの絵素は、赤色（Ｒ）を発光する絵素、青色（Ｂ）を発光する絵素、緑色（Ｇ）を発光する絵素である。各絵素はＰ２２の蛍光体で構成した。そして、画素間および絵素間には、黒色のシリコンカーバイドが形成してある。また、蛍光体の上（背面基板１０１側）にアルミニウム膜を１００ｎｍの厚みで成膜して、アノード電極を兼ねるメタルバック層を形成した。
【００８８】
メタルバック層を形成した領域（アノード１１２）は、矩形状の前面基板１０２の外周を構成する４辺の各々から２２ｍｍ内側に位置する矩形状の領域内に設けてある。すなわち、前面基板１０２のアノード１１２の水平方向（図１（ｂ）のＸ方向）の長さは９４０ｍｍであり、垂直方向（図１（ｂ）のＹ方向）の長さは５４０ｍｍである。尚、前面基板１０２発光部１１０（蛍光体を形成した領域）の前面基板１０２の水平方向（図１（ｂ）のＸ方向）の長さは９１８ｍｍであり、垂直方向（図１（ｂ）のＹ方向）の長さは５１６ｍｍである。以上のようにしてアノード１１２を具備した前面基板１０を作成した。
【００８９】
＜枠作成工程＞
１．５ｍｍ厚の旭硝子株式会社製ＰＤ２００基板を用意し、水平方向９７６ｍｍ×垂直方向５７６ｍｍ×厚み１．５ｍｍの矩形状の部材を切り出す。その後、切削加工により、矩形状の部材の中央部（水平方向９６８ｍｍ×垂直方向５６８ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）の領域をくり貫いて、幅５ｍｍ、高さ１．５ｍｍの略四角形断面の枠１０６を成形した。次に、枠１０６を、有機溶媒洗浄、純水リンスおよびＵＶ−オゾン洗浄により表面を脱脂し枠１０６を作成した。
【００９０】
＜スペーサ作成工程＞
電位規定要素１０４と電気抵抗要素１０５を具備したスペーサ１０３を以下のようにして作成した。
【００９１】
旭硝子社製のＰＤ２００を母材とた加熱延伸法を用いて、スペーサ基材を作成した。スペーサ基板のサイズは、水平方向（Ｘ方向）の長さが９５４ｍｍ、垂直方向（Ｙ方向）の長さが０．１５ｍｍ、高さ方向（Ｚ方向）の長さが１．５ｍｍとした。
【００９２】
スペーサ基材の側面（９５４ｍｍ×１．５ｍｍの面）の両面には、深さ１５μｍかつピッチ１００μｍの正弦波状の凹凸を形成した。
【００９３】
次に、スペーサ基材に、スパッタリングにより、当接部電極（不図示）と電位規定要素１０４を形成した。当接部電極は、スペーサ基材の底面と上面（９５４ｍｍ×０．１５ｍｍの面）に、タングステンを１００ｎｍの膜厚で成膜した。電位規定要素１０４は、メタルマスクを用いたスパッタリングにより、スペーサ基材の両側面（９５４ｍｍ×１．５ｍｍの両面）に、５０μｍ幅のタングステンからなる電極を０．５ｍｍ間隔で二本形成した。
【００９４】
次に、スペーサ基材に、メタルマスクを用いたスパッタリング法により、電気抵抗要素１０５を所定形状に形成した。電気抵抗要素１０５は、スペーサ基材の両側面（９５４ｍｍ×１．５ｍｍの両面）に形成した。各側面において、その長手方向（Ｘ方向）における両端から９ｍｍ内側を最外周として、５ｍｍの幅でＺ方向に延在するように形成した。即ち、１つのスペーサ基材の１つの側面に電気抵抗要素１０５を２箇所に形成するので、１つのスペーサ基材の合計４箇所に電気抵抗要素１０５を形成した。電気抵抗要素１０５は、金とアルミニウムの合金焼結体をスパッタリングターゲットに用い、窒素および酸素をキャリアガスに用いて、成膜した。成膜した電気抵抗要素１０５は、多結晶体のＡｕＡｌＯＮ膜であって、２０℃〜６０℃におけるシート抵抗値範囲は、２×１０の１０乗〜４×１０の１０乗  Ω／□であった。以上の様にして、板状のスペーサ１０３を４０本作成した。
【００９５】
＜パネル化工程＞
背面基板１０１、前面基板１０２、枠１０６およびスペーサ１０３を以下のようにアッセンブリし、ディスプレイパネルを形成した。
【００９６】
スペーサ１０３に不図示の張力印加装置により張力を印加しながら、スペーサ１０３を背面基板１０１にアライメントした。そして、背面基板１０１の周辺部に予め形成した酸化シリコン膜上に、東亞合成化学社製のアロンセラミックＤを用いてスペーサ１０３の両端を固定した。このようすることで、板状スペーサ１０３はディスプレイパネルの画像領域を横切って設けられ、且つ、板状スペーサ１０３の長手方向の両端はディスプレイパネルの画像領域外に配置されることになる。
【００９７】
次に、前記スペーサ１０３を具備した背面基板１０１の上に、背面基板１０１との接合部および前面基板１０２との接合部に予めガラスフリットを設けてある枠１０６を載置する。そして、背面基板１０１の上に載置した枠１０６の上に前面基板１０２を設置し、アッセンブリ工程を行った。その後、アッセンブリした背面基板１０１、枠１０６、前面基板１０２を、その相対位置がずれないように、クリップで固定して、雰囲気焼成炉にて接合部のガラスフリットを溶融、固化させた。このようにすることで、背面基板１０１と枠１０６と前面基板１０２とを気密に接合させ、内部が未だ排気されていないディスプレイパネルを得た。
【００９８】
次に、排気孔１６０より背面基板１０１と前面基板１０２との間の空間（ディスプレイパネルの内部空間）を真空排気しながら、ディスプレイパネル全体を３５０℃１０分間加熱した。そして、ディスプレイパネルを室温まで冷却する工程中に、排気孔１６０をＰＤ２００からなるガラス蓋とインジウムからなら接合部材で封止して、内部が真空に維持されたディスプレイパネル９９を得た。尚、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５は、メタルバックの外周より２ｍｍ内側から発光部１１０の外周より３ｍｍ外側までの範囲に設置した。
【００９９】
＜駆動回路との接続＞
以上のようにして作成したディスプレイパネル９９の４辺にフレキシブルケーブルを介して駆動回路１０８を構成する走査回路及び変調回路を接続し、さらには、アノードに高圧電源回路（駆動回路１０８を構成する）を接続した。
【０１００】
＜高熱伝導体の接続＞
本実施例１おいては、図１（ａ）、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、高熱伝導接続部１２２として、縦１０ｍｍ×横８ｍｍ×厚み０．７ｍｍの銅箔を用いた。尚、銅箔の６０℃における熱伝導率は４５１（Ｗ／ｍ／Ｋ）である。そして、この銅箔を、熱伝導性ペースト（信越化学工業株式会社製のフェイズチェンジシートＰＣＳ−ＴＣ−１０）を用いて、スペーサ１０３の電気抵抗要素１０５の設置領域の真上に位置するように、背面基板１０１と前面基板のそれぞれの大気側の表面に接着した。
【０１０１】
さらに、高熱伝導部材１２４として、粘着材付き銅箔テープ（住友スリーエム株式会社製ＣＵ−３５Ｃ）を、高熱伝導接続部１２２に接着させて、電気抵抗要素１０５の当接部領域間を熱的にカップリングした。
【０１０２】
銅箔テープの幅は５ｍｍであって、前記フレキシブルケーブルの束の間隙を通過するようにして、両基板１０１，１０２間の熱的カップリングを行なった。以上の工程を、４０本の板状スペーサ１０３の各両端部に対して行い、本実施例１のディスプレイパネルを得た。
【０１０３】
上記の工程で得た本実施例１のディスプレイパネルに対し、アノード電圧１０ｋＶを印加し、垂直走査周波数６０Ｈｚで電子放出素子を駆動し、画像を表示させた。表示画像のパターンは２種類あり、表示画像パターン１は、垂直方向１０８０×水平方向１９２０の全画素に対して、全白表示となるパターンである。もう一つの表示画像パターン２は、水平方向の両端部２００画素計４００画素分を帯状に全白表示とし、残りの１５２０画素分を全黒表示とするパターンである。表示画像パターン２は言い換えると、画面に対峙して見た際に、両端に垂直方向に伸びる白表示領域が存在するパターンである。
【０１０４】
室温２４℃の雰囲気で、表示画像パターン１による画像表示により、３０分間ディスプレイパネルを駆動したところ、電気抵抗要素１０５近傍のノード１とノード４の温度差は、ノード４が１３℃高かった。一方、表示画像パターン２による画像表示により、３０分間ディスプレイパネルを駆動したところ、電気抵抗要素１０５近傍のノード１とノード４の温度差は、ノード１が１０℃高かった。
【０１０５】
一方、高熱伝導部材１２４及び高熱伝導接続部１２２を設けないこと以外は、本実施例のディスプレイパネル９９と同じ構造である、比較例１のディスプレイパネルを作成した。そして、実施例１のディスプレイパネルと同様に表示画像パターン１による画像表示を行ったところ、比較例１のディスプレイパネルのノード１とノード４の温度差は、ノード４が２５℃高かった。また、表示画像パターン２による画像表示を行ったところ、電気抵抗要素１０５近傍のノード１とノード４の温度差は、ノード１が２１℃高かった。
【０１０６】
尚、ノード１とノード４の温度については、銅箔テープの熱伝導率は高いので、高熱伝導部材１２４である銅箔テープの表面を赤外光サーモビューアによって計測した値を、実質的にノード１とノード４の温度と見なすことができる。より具体的には、実施例１のディスプレイパネルでは、高熱伝導部材１２４の銅箔の赤外放射率を｛０．０７｝として、赤外光スペクトルより銅箔テープの表面の温度を決定した。また、比較例１のディスプレイパネルにおいては、ＰＤ２００ガラスの赤外放射率を｛０．８９｝として、スペーサの電気抵抗要素１０５の直上に位置する前面基板１０２および背面基板１０１の大気側の表面の赤外光スペクトルより温度決定した。尚、前面基板１０２および背面基板１０１の大気側の表面の温度の計測方法は、熱電対で計測する方法を用いる事も可能である。
【０１０７】
また、表示画像パターン１および２による画像表示を行って、スペーサ１０３近傍の電子ビームの軌道のずれに起因する発光点（輝点）の位置の変動を観測した。その結果、本実施例１のディスプレイパネルでは、表示画像上問題となる程度の発光点（輝点）の位置ずれは認められなかった。一方、比較例１のディスプレイパネルでは、実施例１のディスプレイパネルに比較して、発光点（輝点）の大きな位置ずれが確認された。発光点（輝点）の位置ずれの評価は、スペーサ１０３に最近接している画素から５画素分の発光点（輝点）の位置と、スペーサの影響を受けない領域として、スペーサ１０３より１０画素以上離れた、５画素分の発光点（輝点）の位置を比較して行なった。
【０１０８】
（実施例２）
本実施例では、実施例１の高熱伝導部材１２４に代えて、銅製の気密管内部にウィックと代替フロンを封入したヒートパイプを用いた。また、ヒートパイプと高熱伝導接続部１２２との接続部に信越化学社製の高熱伝導シリコーン接着材を用いた。それ以外は、実施例１と同様にしてディスプレイを作成した。さらに、実施例１と同様にして、２種類の画像表示パターンを３０分間づつ表示したところ、実施例１のディスプレイパネルと同様に表示画像上問題となる程度の発光点（輝点）の位置ずれは認められなかった。また、更に、ノード１とノード４との温度差を低減できた。
【０１０９】
（実施例３）
本実施例では、実施例１の高熱伝導接続部１２２に代えて、高熱伝導部材１２４である銅箔テープを、直接、背面基板１０１と前面基板１０２の大気側の表面に接着した事以外は、実施例１と同様にしてディスプレイパネルを作成した。このディスプレイパネルを、実施例１と同様にして、２種類の画像表示パターンを３０分間づつ表示したところ、実施例１ほどではなかったが、実施例１のディスプレイパネルと同様に、表示画像上問題となる程度の発光点（輝点）の位置ずれは認められなかった。
【符号の説明】
【０１１０】
１０１  背面基板
１０２  前面基板
１０３  スペーサ
１０４  電位規定要素
１０５  電気抵抗要素
１１１  カソード
１１２  アノード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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