(57)【要約】【課題】装置の薄型化を図りつつ、光源からの光を効率良く外部に放出すること。【解決手段】携帯端末装置は、筐体の前面を覆う前面パネルと、前面パネルと対向した状態で筐体の内部に設置され、一部に切欠部が形成された回路基板と、回路基板に一端部が接続され、該一端部から切欠部へ延出するとともに、他端部が前面パネルと対向する回路基板の対向面に載置されたフレキシブル基板と、切欠部へ延出したフレキシブル基板の中途部に底面が接続され、該底面が回路基板の対向面よりも前面パネルとの距離が離れた位置に配置された電子部品と、フレキシブル基板の他端部に底面が接続され、電子部品よりも薄肉に形成され前面パネルに向けて光を発する光源とを備えた。【選択図】図３
2011205493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の前面を覆う前面パネルと、
前記前面パネルと対向した状態で前記筐体の内部に設置され、一部に切欠部が形成された回路基板と、
前記回路基板に基端部を接続し、該基端部から前記切欠部へ延出するとともに、先端部を前記前面パネルと対向する前記回路基板の対向面に載置したフレキシブル基板と、
前記切欠部へ延出した前記フレキシブル基板の中途部に底面が接続され、前記前面パネルに対して前記回路基板の対向面よりも離れた位置に該底面が配置された電子部品と、
前記フレキシブル基板の先端部に底面が接続され、前記電子部品よりも薄肉に形成され前記前面パネルに向けて光を発する光源と
を備えたことを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記切欠部へ延出した前記フレキシブル基板の中途部と前記回路基板の対向面に載置された前記フレキシブル基板の先端部とは、該中途部及び先端部よりも狭幅に形成された連結部により連結されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記回路基板の対向面と前記フレキシブル基板の先端部との間に介在される底上げ部品をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機等の携帯端末装置は、ユーザに着信を通知すること等を目的として、様々な色やパターンの光を発する光源を有している。このような光源は、一般に、筐体の内部に設置された回路基板上に他の電子部品とともに取り付けられる。
【０００３】
具体的に、従来の携帯端末装置における光源の取り付け例を図５に示す。図５は、従来の携帯端末装置における光源付近の断面図である。図５に示すように、筐体の前面を覆う前面パネル３０１と対向した状態で筐体の内部に回路基板３０２が配置され、前面パネル３０１と対向する回路基板３０２の対向面３０３には、光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）３０４が実装されている。また、回路基板３０２の対向面３０３には、ＬＥＤ３０４の他に、受話音声を発音するレシーバ３０５が実装されている。ＬＥＤ３０４は、レシーバ３０５よりも薄肉に形成されている。このような構成の下で、ＬＥＤ３０４が発する光は、前面パネル３０１に投射されて外部に放出され、結果として、ユーザに着信を通知することができる。
【０００４】
なお、カメラ付き携帯端末装置では、暗所の撮影を可能とするために、ＬＥＤとカメラとをフレキシブル基板により接続したうえでこれらＬＥＤとカメラとを回路基板上に実装する例も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２１５２２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光源を他の電子部品とともに回路基板に実装する方式では、他の電子部品が比較的肉厚に形成されている場合に、装置の薄型化を阻害するという問題がある。すなわち、図５に示した例では、前面パネル３０１と回路基板３０２との間に介在するレシーバ３０５が比較的肉厚に形成されている場合に、前面パネル３０１と回路基板３０２との間隔をレシーバ３０５の厚みよりも小さく設定することができない。この結果、レシーバ３０５が障害となり装置の薄型化を図ることが困難となる。
【０００７】
また、上記の方式では、他の電子部品よりも薄肉に形成された光源が他の電子部品と同一の回路基板上に配置されているため、光源から発する光を効率良く外部に放出できないという問題もある。すなわち、図５に示した例では、ＬＥＤ３０４がレシーバ３０５よりも薄肉に形成されている。このため、同一の回路基板３０２に実装されたＬＥＤ３０４と前面パネル３０１との間隔がレシーバ３０５の厚みにより制限を受け、レシーバ３０５よりも薄肉に形成されたＬＥＤ３０４を前面パネル３０１に対して近接させることが困難となる。この結果、ＬＥＤ３０４から発する光を前面パネル３０１に投射して外部に放出することが困難となる。
【０００８】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、装置の薄型化を図りつつ、光源からの光を効率良く外部に放出することができる携帯端末装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本願に開示する携帯端末装置は、筐体の前面を覆う前面パネルと、前記前面パネルと対向した状態で前記筐体の内部に設置され、一部に切欠部が形成された回路基板と、前記回路基板に一端部が接続され、該一端部から前記切欠部へ延出するとともに、他端部が前記前面パネルと対向する前記回路基板の対向面に載置されたフレキシブル基板と、前記切欠部へ延出した前記フレキシブル基板の中途部に底面が接続され、該底面が前記回路基板の対向面よりも前記前面パネルとの距離が離れた位置に配置された電子部品と、前記フレキシブル基板の他端部に底面が接続され、前記電子部品よりも薄肉に形成され前記前面パネルに向けて光を発する光源とを備えた。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示する携帯端末装置の一つの態様によれば、装置の薄型化を図りつつ、光源からの光を効率良く外部に放出することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本実施例に係る携帯電話機を示す外観斜視図である。
【図２】図２は、外装ケース等を取り外した筐体の内部構成例を示す外観斜視図である。
【図３】図３は、図１のＡ−Ａ線における断面を模式的に示す図である。
【図４】図４は、図１のＡ−Ａ線における断面の他の例を模式的に示す図である。
【図５】図５は、従来の携帯端末装置における光源付近の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本願の開示する携帯端末装置の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例により本願の開示する携帯端末装置が限定されるものではない。例えば、以下の実施例では、本願の開示する携帯端末装置を携帯電話機に適用する例を示すが、本願の開示する携帯端末装置は、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）などの他の携帯端末装置にも適用することができる。
【実施例】
【００１３】
まず、図１を用いて、本実施例に係る携帯電話機の外観構成について説明する。図１は、本実施例に係る携帯電話機１０を示す外観斜視図である。本実施例に係る携帯電話機１０は、掌サイズの２つの筐体２０、３０を備える。これら２つの筐体２０、３０は、スライド機構等の連結部を介してスライド自在に連結されている。
【００１４】
筐体２０は、多機能キー、決定キー、モードキー、ダイヤルキー等を含む操作キー部２１が設けられた固定側の筐体である。筐体３０は、前面パネル３１、送話部３２、カメラ部３３、受話部３４、着信通知部３５等が設けられた可動側の筐体である。なお、図１は、固定側の筐体２０に対して可動側の筐体３０をスライドすることによって、可動側の筐体３０が固定側の筐体２０に対して開放された状態を示している。
【００１５】
操作キー部２１は、ユーザの入力操作を受付ける。例えば、操作キー部２１は、通話先の電話番号の入力操作を受け付けたり、通話の開始又は終了の入力操作を受け付けたりする。前面パネル３１は、筐体３０の前面を覆う透明なパネル部材であり、筐体３０内部に備えられたＬＣＤ（Liquid Crystal Display）モジュールの表示画面や着信通知部３５等を外部に対して視認可能に露出させる。
【００１６】
送話部３２は、筐体３０の内部に備えられたマイクへ通じる貫通孔である。すなわち、ユーザが発する送話音声は、送話部３２から筐体３０の内部へ侵入し、マイクにより収音される。カメラ部３３は、撮像用のカメラモジュールを備えており、操作キー部２１に対するユーザの操作に応じて被写体を撮像する。
【００１７】
受話部３４は、筐体３０の内部に備えられたレシーバへ通じる貫通孔である。すなわち、筐体３０の内部には、受話音声を発音するレシーバが備えられており、レシーバから発音された音声が受話部３４から外部へ放出される。
【００１８】
着信通知部３５は、前面パネル３１の一部に形成され、筐体３０の内部に備えられたＬＥＤから発せられた光を外部へ放出する。すなわち、着信通知部３５は、例えば着信時に、着信をユーザに通知するための所定の色やパターンの光を外部へ放出する。
【００１９】
また、筐体２０は、内面となる操作キー部２１側に位置する前面外装ケース２２と、外面となる背面側に位置する背面外装ケース２３との２つ割り構造である。筐体３０は、外面となる前面パネル３１側に位置する前面外装ケース３６と、内面となる背面側に位置する背面外装ケース３７との２つ割り構造である。
【００２０】
次に、図２及び図３を用いて、着信通知部３５付近における筐体３０の内部構成について説明する。図２は、外装ケース等を取り外した筐体３０の内部構成例を示す外観斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａ線における断面を模式的に示す図である。図２及び図３に示すように、可動側の筐体３０は、回路基板１１０と、カメラ用フレキシブル基板１２０と、カメラモジュール１３０と、レシーバ用フレキシブル基板１４０と、レシーバ１５０と、ＬＥＤ１６０とを有する。
【００２１】
回路基板１１０は、前面パネル３１と対向した状態で筐体３０の内部に設置され、各種の回路部品を実装している。前面パネル３１と対向する回路基板１１０の対向面１１１と反対の面１１２には、カメラ用フレキシブル基板１２０の基端部１２１と接続されるコネクタ部１１３やレシーバ用フレキシブル基板１４０の基端部１４１と接続されるコネクタ部１１４が形成されている。また、回路基板１１０のコネクタ部１１３及びコネクタ部１１４側の端部には、切欠部１１５が形成されている。切欠部１１５は、カメラモジュール１３０及びレシーバ１５０を包含する程度の大きさ及び形状に形成されている。
【００２２】
カメラ用フレキシブル基板１２０は、可撓性の材料により形成されたフレキシブルケーブルであり、基端部１２１を回路基板１１０のコネクタ部１１３に接続するとともに、先端部１２２を切欠部１１５へ延出している。カメラモジュール１３０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）等の撮像素子と対物レンズとを一体化したカメラＩＣを基板上に実装したモジュールであり、底面がカメラ用フレキシブル基板１２０の先端部１２２に接続されている。
【００２３】
レシーバ用フレキシブル基板１４０は、可撓性の材料により形成されたフレキシブルケーブルである。レシーバ用フレキシブル基板１４０は、基端部１４１を回路基板１１０のコネクタ部１１４に接続し、該基端部１４１から切欠部１１５へ延出するとともに、先端部１４２を回路基板１１０の対向面１１１に載置している。また、切欠部１１５へ延出した中途部１４３と回路基板１１０の対向面１１１に載置された先端部１４２とは、これら中途部１４３及び先端部１４２よりも狭幅に形成された連結部１４４により連結されている。また、中途部１４３の底部には、この中途部１４３を筐体３０の内部の所定位置に固定するための位置決め部材１４５が取り付けられている。
【００２４】
レシーバ１５０は、受話部３４に向けて受話音声を発音する装置である。レシーバ１５０の底面１５１は、切欠部１１５へ延出したレシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３に接続されている。この際、レシーバ１５０の底面１５１は、前面パネル３１に対して回路基板１１０の対向面１１１よりも離れた位置に配置されている。
【００２５】
ＬＥＤ１６０は、前面パネル３１に向けて光を発する光源であり、発光面を除く周囲を遮光部材１７０により覆われている。ＬＥＤ１６０は、レシーバ１５０やカメラモジュール１３０よりも薄肉に形成されている。ＬＥＤ１６０の底面１６１は、回路基板１１０の対向面１１１に載置されたレシーバ用フレキシブル基板１４０の先端部１４２に接続されている。
【００２６】
なお、ＬＥＤ１６０の底面１６１がカメラ用フレキシブル基板１２０ではなくレシーバ用フレキシブル基板１４０に接続されている理由は以下の通りである。カメラ用フレキシブル基板１４０の先端部１２２に接続されるカメラモジュール１３０は、一般に、電磁ノイズの影響を受け易い。このため、カメラモジュール１３０の近傍に電磁ノイズの発生源となる電子部品を近接させることは好ましくない。ここで、ＬＥＤ１６０は、微小ではあるが電磁ノイズを発生する電子部品である。そこで、本実施例では、カメラモジュール１３０に対する電磁ノイズの影響を抑制する観点から、ＬＥＤ１６０の底面１６１を、カメラ用フレキシブル基板１２０に接続するのではなく、レシーバ用フレキシブル基板１４０に接続している。
【００２７】
次に、レシーバ１５０及びＬＥＤ１６０と回路基板１１０との接続手順について説明する。（１）まず、本実施例では、レシーバ１５０の底面１５１をレシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３に接続する。また、ＬＥＤ１６０の底面１６１をレシーバ用フレキシブル基板１４０の先端部１４２に接続する。
【００２８】
（２）次いで、レシーバ１５０及びＬＥＤ１６０が接続されたレシーバ用フレキシブル基板１４０の基端部１４１を回路基板１１０のコネクタ部１１４に接続する。このとき、レシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３を回路基板１１０の切欠部１１５に対応する位置に配置するとともに、先端部１４２を回路基板１１０の対向面１１１に載置する。
【００２９】
（３）次いで、レシーバ用フレキシブル基板１４０の先端部１４２に接続されたＬＥＤ１６０の周囲に遮光部材１７０を取り付け、前面パネル３１を筐体３０の前面に取り付ける。これにより、前面パネル３１がレシーバ１５０を押し下げ、レシーバ１５０及びレシーバ１５０が接続されたレシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３が回路基板１１０の切欠部１１５内に進入する。このため、レシーバ１５０の底面が前面パネル３１に対して回路基板１１０の対向面１１１よりも離れた位置に配置される。この際、切欠部１１５へ延出した中途部１４３及び回路基板１１０の対向面１１１に載置された先端部１４２とは、狭幅の連結部１４４により連結されているので、連結部１４４が容易に屈曲し、レシーバ１５０の切欠部１１５内への進入が円滑化される。
【００３０】
したがって、本実施例では、前面パネル３１と回路基板１１０との間に介在するレシーバ１５０が比較的肉厚に形成されている場合であっても、前面パネル３１と回路基板１１０との間隔をレシーバ１５０の厚みよりも小さく設定することができる。この結果、本実施例では、レシーバ１５０により装置の薄型化が阻害されることがない。
【００３１】
また、本実施例では、レシーバ１５０の底面が前面パネル３１に対して回路基板１１０の対向面１１１よりも離れた位置に配置される一方、ＬＥＤ１６０の底面が回路基板１１０の対向面１１１上に配置される。このため、本実施例では、ＬＥＤ１６０と前面パネル３１との間隔がレシーバ１５０の厚みにより制限を受けず、レシーバ１５０よりも薄肉に形成されたＬＥＤ１６０を前面パネル３１に対して可及的に近接させることができる。この結果、本実施例では、ＬＥＤ１６０から発する光を前面パネル３１に投射して着信通知部３５から外部へ効率良く放出することができる。
【００３２】
上述してきたように、本実施例では、一部に切欠部１１５が形成された回路基板１１０に基端部１４１を接続したレシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３を切欠部１１５へ延出して先端部１４２を回路基板１１０の対向面１１１に載置する。そして、本実施例では、レシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３にレシーバ１５０の底面１５１を接続する一方、先端部１４２にレシーバ１５０より薄肉のＬＥＤ１６０の底面１６１を接続する。このため、本実施例では、レシーバ１５０及びレシーバ用フレキシブル基板１４０の中途部１４３が切欠部１１５内に進入し、レシーバ１５０の底面が前面パネル３１に対して回路基板１１０の対向面１１１よりも離れた位置に配置される。したがって、本実施例では、レシーバ１５０の厚みが回路基板１１０の切欠部１１５に吸収される。その結果、本実施例では、ＬＥＤ及びレシーバを同一の回路基板に実装する従来の方式と比べて装置の薄型化を図ることが可能となる。
【００３３】
また、本実施例では、レシーバ１５０の底面が前面パネル３１に対して回路基板１１０の対向面１１１よりも離れた位置に配置される一方、ＬＥＤ１６０の底面が回路基板１１０の対向面１１１上に配置される。このため、本実施例では、ＬＥＤ１６０と前面パネル３１との間隔がレシーバ１５０の厚みにより制限を受けず、レシーバ１５０よりも薄肉に形成されたＬＥＤ１６０を前面パネル３１に対して可及的に近接させることができる。この結果、本実施例では、ＬＥＤ１６０から発する光を前面パネル３１に投射して着信通知部３５から外部へ効率良く放出することができる。すなわち、本実施例によれば、装置の薄型化を図りつつ、光源からの光を効率良く外部に放出することができる。
【００３４】
なお、本実施例では、レシーバ用フレキシブル基板１４０の先端部１４２を回路基板１１０の対向面１１１に直接的に載置する例を示したが、図４に示すように、回路基板１１０の対向面１１１と先端部１４２との間に底上げ部品２００を介在させてもよい。図４は、図１のＡ−Ａ線における断面の他の例を模式的に示す図である。底上げ部品２００は、スポンジ又はゴム等の緩衝材料により形成され、回路基板１１０の対向面１１１に貼り付け等により取り付けられる。
【００３５】
このように、底上げ部品２００を備えた携帯電話機１０によれば、レシーバ用フレキシブル基板１４０の先端部１４２に接続されたＬＥＤ１６０の高さ位置を底上げ部品２００の厚みによって調整することができる。その結果、ＬＥＤ１６０を前面パネル３１に対してより一層近接させることができ、ＬＥＤ１６０から発する光を前面パネル３１に投射して着信通知部３５から外部へ効率良く放出することができる。
【００３６】
（他の実施例）
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において、種々の異なる実施例にて実施することもできる。
【００３７】
すなわち、本実施例では、筐体２０、３０をスライド自在に連結するスライド機構を用いたスライド方式の携帯電話機を例に挙げて説明したが、本願の開示する携帯端末装置は、スライド方式以外の携帯端末装置にも適用することができる。例えば、本願の開示する携帯端末装置は、折り畳み方式や平面回転方式の連結部により一方の筐体に対して他方の筐体を可動自在とした携帯端末装置にも同様に適用することができる。
【００３８】
また、本実施例では、携帯端末装置としての携帯電話機への適用例を説明したが、本願の開示する携帯端末装置は、これに限定されるものではない。例えば、本願の開示する携帯端末装置は、ＰＤＡのような小型情報処理端末、小型音楽再生装置、携帯テレビ、携帯型ゲーム機等の他の各種携帯端末装置にも適用することができる。
【符号の説明】
【００３９】
１０  携帯電話機
２０  筐体
２１  操作キー部
３０  筐体
３１  前面パネル
３４  受話部
３５  着信通知部
１１０  回路基板
１１１  対向面
１１５  切欠部
１４０  レシーバ用フレキシブル基板（フレキシブル基板）
１４１  基端部
１４２  先端部
１４３  中途部
１４４  連結部
１５０  レシーバ（電子部品）
１５１  底面
１６０  ＬＥＤ（光源）
１６１  底面
２００  底上げ部品
【図１】
2011205493.tif 000003
【図２】
2011205493.tif 000004
【図３】
2011205493.tif 000005
【図４】
2011205493.tif 000006
【図５】
2011205493.tif 000007