(57)【要約】【課題】外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１または光モジュール内の他の部品に、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の表面に押し付けて固定する固定部材４０が設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光素子とこの光素子と光学的に結合するコア部を有する内部導波路が設けられたマウント基板と、前記マウント基板の内部導波路と光学的に結合し得るコア部を有する外部導波路とが設けられ、マウント基板のコア部と外部導波路基板のコア部とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板の連結片がマウント基板の表面に重ね合わされて固定されてなる光モジュールにおいて、
前記マウント基板または光モジュール内の他の部品に、前記外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定する固定部材が設けられていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記固定部材は、前記マウント基板の表面に対面する第１対面部と、前記連結片に対面する第２対面部とを有し、第１対面部がマウント基板に固定されることで、第２対面部が外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定するものであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記固定部材は、光モジュール内の他の部品で支持され、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定するものであることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記固定部材は、光透過性材料で形成されるとともに、前記マウント基板には光硬化性の接着剤で固着されていることを特徴とする請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光素子を気密に封止する封止部材が前記マウント基板に固定され、前記固定部材は、封止部材に一体化された状態で、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項６】
前記光素子、内部導波路、信号処理部等をマウント基板上で包囲するシールドカバーが前記マウント基板に固定され、前記固定部材は、一端側がシールドカバーの内面に当接して支持された状態で、他端側が外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けていることを特徴とする請求項３に記載の光モジュール。
【請求項７】
前記マウント基板は、サブマウント基板の表面に設けられ、前記光素子を駆動する信号処理部は、サブマウント基板に設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記マウント基板の表面と前記外部導波路基板の連結片とに、位置決め用の凹凸部が形成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光信号を送信あるいは受信する光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光モジュールとしては、光素子が設けられるマウント基板と、このマウント基板と連結する外部導波路基板とを備えたものがある。このマウント基板には、光素子と光学的に結合するコア部を有する内部導波路が設けられている。また、外部導波路基板には、マウント基板の内部導波路と光学的に結合し得るコア部を有する外部導波路が設けられている。そして、マウント基板のコア部と外部導波路基板のコア部とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板の連結片がマウント基板の表面に重ね合わされて接着固定されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような光モジュールの実使用環境においては、マウント基板と外部導波路基板には、周囲温度の環境変化により熱応力が負荷される。つまり、線膨張係数の異なるマウント基板と外部導波路基板を接着剤で接着固定するだけの構造であるから、温度の変化により、熱応力が発生しやすく、接着部分が剥離しやすくなる。また、外部導波路基板に引張応力が作用すると、同様に、接着部分が剥離しやすくなる。このために、接着剤の接着力向上や応力負荷の低減対策が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３１７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に、マウント基板の表面に外部導波路基板の連結片の片面のみを接着する特許文献１のような重ね合わせ構造では、熱応力や引張応力により、マウント基板から外部導波路基板が剥離しやすくなる。その結果、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれるという問題がある。
【０００６】
なお、特許文献１には、接着剤の充填中に、マウント基板と外部導波路基板の連結片との重ね合わせ方向の位置ずれを防止するために、押さえ板で押さえ付ける構造が開示されている（段落〔０１１３〕参照）。しかし、この構造は、接着剤の充填中の重ね合わせ方向の位置ずれを防止するためだけであって、実使用環境では押さえ板は存在しない。
【０００７】
本発明は、前記問題を解消するためになされたもので、外部導波路基板の固定強度を補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明は、光素子とこの光素子と光学的に結合するコア部を有する内部導波路が設けられたマウント基板と、前記マウント基板の内部導波路と光学的に結合し得るコア部を有する外部導波路とが設けられ、マウント基板のコア部と外部導波路基板のコア部とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板の連結片がマウント基板の表面に重ね合わされて固定されてなる光モジュールにおいて、前記マウント基板または光モジュール内の他の部品に、前記外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定する固定部材が設けられていることを特徴とする光モジュールを提供するものである。
【０００９】
請求項２のように、請求項１において、前記固定部材は、前記マウント基板の表面に対面する第１対面部と、前記連結片に対面する第２対面部とを有し、第１対面部がマウント基板に固定されることで、第２対面部が外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定する構成とすることができる。
【００１０】
請求項３のように、請求項１において前記固定部材は、光モジュール内の他の部品で支持され、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定するものである構成とすることができる。
【００１１】
請求項４のように、請求項２において、前記固定部材は、光透過性材料で形成されるとともに、前記マウント基板には光硬化性の接着剤で固着されている構成とすることができる。
【００１２】
請求項５のように、請求項３において、前記光素子を気密に封止する封止部材が前記マウント基板に固定され、前記固定部材は、封止部材に一体化された状態で、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けている構成とすることができる。
【００１３】
請求項６のように、請求項３において、前記光素子、内部導波路、信号処理部等をマウント基板上で包囲するシールドカバーが前記マウント基板に固定され、前記固定部材は、一端側がシールドカバーの内面に当接して支持された状態で、他端側が外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けている構成とすることができる。
【００１４】
請求項７のように、請求項１〜６において、前記マウント基板は、サブマウント基板の表面に設けられ、前記光素子を駆動する信号処理部は、サブマウント基板に設けられている構成とすることができる。
【００１５】
請求項８のように、請求項１〜７において、前記マウント基板の表面と前記外部導波路基板の連結片とに、位置決め用の凹凸部が形成されている構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、マウント基板側に設けた固定部材で、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定することにより、外部導波路基板の固定強度が補強されるようになる。これにより、熱応力や引張応力が作用しても、マウント基板から外部導波路基板が剥離しにくくなるから、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる。
【００１７】
請求項２によれば、固定部材の第１対面部をマウント基板に固定するだけで、第２対面部で外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定することができる。
【００１８】
請求項３によれば、光モジュール内の他の部品を合理的に利用して、固定部材の一端側を支持することで、その他端側で外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定することができる。
【００１９】
請求項４によれば、固定部材が光透過性材料であると、光硬化性接着剤を使用すれば、効率的に接着固定作業を行うことができる。
【００２０】
請求項５によれば、光モジュール内の他の部品として、封止部材を利用することで、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定することができる。また、封止部材に固定部材を一体化することで、部品点数が増加しないので、コスト低減になる。さらに、封止部材で光素子を気密に封止する作業と同時に、固定部材の他端側で外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けることができる。この結果、組付け作業性が向上するとともに、光素子の位置を気にすることなく、広い面積でマウント基板を加圧できるので、より均一に封止部材を固定することが可能となる。また、外部導波路基板の連結片を局所的に押さえることがなくなり、外部導波路基板に付加される歪を低減することも可能となる。
【００２１】
請求項６によれば、光モジュール内の他の部品として、シールドカバーを利用することで、外部導波路基板の連結片をマウント基板の表面に押し付けて固定することができる。また、シールドカバーは、マウント基板に固定されるから、熱や湿度に対する劣化も少ないため、外部導波路基板の接続信頼性も向上する。
【００２２】
請求項７によれば、マウント基板は小型にできるから、コスト安であるとともに、信号処理部の熱がマウント基板に伝わりにくくなるので、外部導波路基板の接続信頼性が向上する。
【００２３】
請求項８によれば、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の幅方向の光軸の位置決めが確実に行え、固定部材による押し付け固定位置も特定しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る光モジュールの概略側面図である。
【図２】第１実施形態の固定部材を備えた発光側のマウント基板と外部導波路基板であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】図２のマウント基板と外部導波路基板の斜視図である。
【図４】（ａ）は図２の外部導波路基板の下面側要部斜視図、（ｂ）は図２のマウント基板の上面側要部斜視図である。
【図５】図２のマウント基板であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は正面図である。
【図６】第２実施形態の固定部材を備えた発光側のマウント基板と外部導波路基板であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は平面図である。
【図７】第３実施形態の固定部材を備えた発光側のマウント基板と外部導波路基板であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は変形例の側面断面図である。
【図８】サブマウント基板を設けた発光側のマウント基板と外部導波路基板の側面断面図である。
【図９】位置決め用の凹凸部を形成した発光側のマウント基板と外部導波路基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明に係る光モジュールの概略側面図である。図２は発光側のマウント基板１と外部導波路基板２であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は平面図である。図３はマウント基板１と外部導波路基板２の斜視図である。図４（ａ）は外部導波路基板２の下面側要部斜視図、図４（ｂ）はマウント基板１の上面側要部斜視図である。図５はマウント基板１であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は正面図である。
【００２６】
図１において、光モジュールは、発光側のマウント基板１と、受光側のマウント基板３と、このマウント基板１，３を光学的に結合する外部導波路基板２とを備えている。なお、以下の説明において、図１の上下方向を上下方向、紙面と直交する方向を左右方向、図１の左側を前方、右側を後方という。
【００２７】
発光側のマウント基板１は、前後方向に延びる長方体をなしており、厚さが２００μｍ〜２ｍｍ程度のものである。このマウント基板１は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板１として、本実施形態ではシリコン基板が採用されている。
【００２８】
マウント基板１は、後述の発光素子（光素子）１２ａと線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、後述するＶＣＳＥＬ材料と同系統のＧａＡｓ等の化合物半導体で構成されていてもよい。あるいは、セラミックス基板や使用環境によっては樹脂基板でもよい。
【００２９】
マウント基板１の上面（表面）１１には、電気信号を光信号に変換する発光素子１２ａと、この発光素子１２ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板（信号処理部）４ａとが実装されている。
【００３０】
発光素子１２ａとして、本実施形態では、半導体レーザである面発光レーザ〔ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）〕が採用されている。この発光素子１２ａはＬＥＤ等でもよい。
【００３１】
ＩＣ基板４ａは、前記ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣであり、発光素子１２ａの近傍に配設されている。そして、発光素子１２ａおよびＩＣ基板４ａは、マウント基板１の上面１１に形成された配線パターンに接続されている。
【００３２】
マウント基板１には、発光素子１２ａの真下となる位置に、光路を９０°屈曲させるためのミラー部１５が形成されている。
【００３３】
マウント基板１の上面１１には、発光素子１２ａと光学的に結合する内部導波路１６が設けられている。この内部導波路１６は、ミラー部１５から後方に延在していて、図４（ｂ）に示すように、マウント基板１の後端面１０まで延ばされている。
【００３４】
内部導波路１６は、図５に詳細に示すように、光が伝播する屈折率の高い断面略正方形状のコア部１７と、それよりも屈折率の低いクラッド部１８とから構成されており、マウント基板１の上面１１に形成された導波路形成用溝１６ａ内に配設されている。
【００３５】
コア部１７の左右の両面及び下面は、クラッド部１８に覆われている。コア部１７の上面は、マウント基板１の上面１１とほぼ面一に形成され、クラッド部１８に覆われずに露出している。
【００３６】
コア部１７の長手方向の後端面は、マウント基板１の後端面１０とほぼ面一とされて露出している。そして、このコア部１７の後端面は、後述する外部導波路基板２のコア部２１の突き合わせ面２１ａと突き合わされる突き合わせ面１７ａを構成する。
【００３７】
図３および図５に示すように、マウント基板１の上面１１には、内部導波路１６の左右両側に、接着剤を充填するための接着剤充填用凹部１９が形成されている。この接着剤充填用凹部１９には、内部導波路１６の左右両側に沿って、マウント基板１の後端面１０まで延ばされた接着剤充填用溝部１９ａが形成されている。
【００３８】
図１に戻って、受光側のマウント基板３について説明する。この受光側のマウント基板３の基本的な構成は、発光側のマウント基板１と同様に構成されている。ただし、受光側のマウント基板３の上面３１に、光信号を電気信号に変換する受光素子１２ｂと、この受光素子１２ｂから電気信号を受信するためのＩＣ回路が形成されたＩＣ基板４ｂとが実装されている点で、発光側のマウント基板１と異なる。この受光素子１２ｂとしては、ＰＤが採用されており、ＩＣ基板４ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Ｔｒａｎｓ−ｉｍｐｅｄａｎｃｅ  Ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）などの素子である。
【００３９】
次に、外部導波路基板２について、図１、図３、図４（ａ）に基づいて説明する。外部導波路基板２は、発光側のマウント基板１の内部導波路１６のコア部１７と、受光側のマウント基板３の内部導波路１６のコア部１７とを光学的に結合可能な外部導波路を備えている。
【００４０】
外部導波路基板２の外部導波路は、コア部２１とクラッド部２３とから構成されて、マウント基板１よりも幅狭なフレキシブルなフィルム状である。
【００４１】
コア部２１の長手方向の先端面は、マウント基板１の突き合わせ面１７ａと突き合わされる突き合わせ面２１ａを構成し、外部導波路基板２の前端面２０とほぼ面一とされて露出している。
【００４２】
クラッド部２３は、コア部２１の全周を被覆するようにして板状に形成されている。なお、外部導波路基板２の外部導波路を構成するコア部２１及びクラッド部２３は、マウント基板１のコア部１７、クラッド部１８のそれぞれと同じ材料から構成されていることが好ましいが、コアとクラッドの屈折率差が同程度であれば、別の材料であってもよい。
【００４３】
外部導波路基板２の長手方向の両端部には、発光側のマウント基板１に連結する連結片５と、受光側のマウント基板３に連結する連結片５がそれぞれ設けられている。連結の仕方は、発光側、受光側で同じであるので、以下では、発光側のマウント基板１に連結する連結片５についてのみ説明する。
【００４４】
連結片５は、図４（ａ）に示すように、外部導波路基板２の前端面２０から前方側に、外部導波路基板２と同じ幅、及び所定の厚さで突設された板状のものからなる。本実施形態では、連結片５は、クラッド部２３と同じ材料で、クラッド部２３と一体的に形成されている。連結片５の下面〔図４（ａ）では上側に表されている。〕は、発光側のマウント基板１の上面１１に重ね合わされる。
【００４５】
発光側のマウント基板１と外部導波路基板２とを連結させるには、外部導波路基板２の連結片５の下面をマウント基板１の上面１１に重ね合わせる。そして、マウント基板１のコア部１７の突き合わせ面１７ａと外部導波路基板２のコア部２１の突き合わせ面２１ａとを突き合わせて、コア部１７，２１の光軸を一致させる。
【００４６】
この状態で、図２（ａ）（ｂ）のように、第１実施形態の長方体の固定部材４０により、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定する。
【００４７】
固定部材４０は、マウント基板１の上面１１に対面する左右の第１対面部４０ａと、連結片５に対面する中央の第２対面部４０ｂとを有している。そして、左右の第１対面部４０ａをマウント基板１の上面１１に接着固定することで、第２対面部４０ｂが外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定するものである。これにより、外部導波路基板２の板厚方向の位置ずれを防止することが可能となり、より高精度に位置決めを行うことができる。
【００４８】
この状態で、マウント基板１の各接着剤充填用凹部１９に、毛細管現象が可能な低粘度の接着剤を充填すると、接着剤は毛細管現象によって連結片５の下面との間に侵入し、接着剤によってマウント基板１の上面１１に外部導波路基板２の連結片５が接着固定されるようになる。このとき、接着剤充填用溝部１９ａにも接着剤が充填されるので、連結片５は、内部導波路１６の左右両側に沿って、マウント基板１の後端面１０の位置まで接着固定されるようになり、接着強度が向上するようになる。なお、図２（ａ）において、ａは、接着剤充填用溝部１９ａの端部から外部にあふれて、マウント基板１の後端面１０と外部導波路基板２の下面とを接着固定する接着剤である。
【００４９】
この接着剤は、マウント基板１のコア部１７の上面を被覆する効果と、外部導波路基板２のコア部２１の突き合わせ面２１ａとマウント基板１のコア部１７の突き合わせ面１７ａの間の隙間を接着する効果がある。この場合、接着剤ａには、コア部と同等な光学特性も要求され、コア部の屈折率より低い屈折率の材料が必要である。マウント基板１と外部導波路基板２のコア部が同一材料であれば、そのコア部の材料より低いクラッド材料と同一屈折率が望ましい。それぞれのコア材料が異なる場合は、両者のコア材料より屈折率が低い材料が必要である。
【００５０】
本実施形態では、接着剤として前記光学特性と周辺環境温度変化による熱応力を低減可能な接着剤を選定した。具体的には、線膨張係数の小さなものか、ヤング率の小さなもので、アクリレート系とエポキシ系の２つのタイプのものである。
【００５１】
固定部材４０は、接着剤に熱硬化性接着剤を用いれば、金属材料や膨張係数の小さなセラミックス材料でも可能であり、接着性のよいものを選択できる。固定部材４０は、使用する接着剤により材質を変えることもできる。例えば接着剤として紫外線（光）硬化性を使用すると、光透過性材料である石英ガラスあるいはパイレックガラス（コーニング社の商品名）を用いることができる。
【００５２】
第１実施形態の固定部材４０であれば、マウント基板１側に設けた固定部材４０で、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定することにより、外部導波路基板２の接着固定強度が補強されるようになる。これにより、熱応力や引張応力が作用しても、マウント基板１から外部導波路基板２が剥離しにくくなるから、マウント基板１の内部導波路１６に対する外部導波路基板２の外部導波路の光軸がずれにくくなる。
【００５３】
また、固定部材４０の第１対面部４０ａをマウント基板１に接着固定するだけで、第２対面部４０ｂで外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定することができる。
【００５４】
さらに、固定部材４０を光透過性材料とすると、光硬化性接着剤を使用すれば、効率的に接着固定作業を行うことができる。
【００５５】
第１実施形態の固定部材４０は、マウント基板１に直接的に接着固定する構成であったが、一端側を光モジュール内の他の部品で支持し、他端側で外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定する構成とすることもできる。
【００５６】
図６は、第２実施形態の固定部材４１を備えた発光側のマウント基板１と外部導波路基板２であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は平面図である。
【００５７】
第２実施形態の固定部材４１は、発光素子１２ａを気密に封止する封止部材４２に一体化されている。封止部材４２は、下面が開放した四角キャビティ形状に形成され、下縁部がマウント基板１の上面１１に接着固定されている。そして、クロスハッチングで示す固定部材４１は、一端側４１ａが封止部材４２に一体化された状態で、他端側４１ｂが外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けるようになっている。
【００５８】
ここで、発光素子１２ａ（受光素子１２ｂも同じ。）は、外部環境の影響を受けやすく、湿度に対して弱いものであり、発光面や受光面に付着した水分や陽イオン分子が素子の劣化を招くため、光素子全体を封止構造とすることが望ましい。
【００５９】
そこで、発光素子１２ａをキャビティ形状の封止部材４２で封止する構造を採用した。このとき、封止部材４２に固定部材４１を一体化することで、封止部材４２は固定部材４１を兼ねるようになる。
【００６０】
封止部材４２の材質は、第１実施形態の固定部材４０と同様のパイレックガラス（コーニング社の商品名）を使用することができる。しかし、外部導波路基板２の連結片５を接着固定する接着剤として、紫外線硬化性接着剤以外に熱硬化性接着剤も使用できるので、光学的に透明性の無い金属材料でも使用することもできる。この場合、マウント基板１と線膨張係数が近い金属材料が望ましい。
【００６１】
第２実施形態の固定部材４１であれば、光モジュール内の他の部品である封止部材４２を合理的に利用して、固定部材４１の一端側４１ａを支持することで、その他端側４１ｂで外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定することができる。
【００６２】
また、封止部材４２に固定部材４１を一体化することで、部品点数が増加しないので、コスト低減になる。さらに、封止部材４２で発光素子１２ａを気密に封止する作業と同時に、固定部材４１の他端側４１ｂで外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けることができる。
【００６３】
この結果、組付け作業性が向上するとともに、発光素子１２ａの位置を気にすることなく、広い面積でマウント基板１を加圧できるので、より均一に封止部材４２を接着固定することが可能となる。
【００６４】
また、外部導波路基板２の連結片５を局所的に押さえることがなくなり、外部導波路基板２に付加される歪を低減することも可能となる。
【００６５】
図７は、第３実施形態の固定部材４３を備えた発光側のマウント基板１と外部導波路基板２であり、（ａ）は側面断面図、（ｂ）は変形例の側面断面図である。
【００６６】
図７（ａ）に示すように、発光素子１２ａ、内部導波路１６、信号処理部であるＩＣ基板４ａ等をマウント基板１上で包囲するシールドカバー４４の下端部がマウント基板１に半田付け固定されている。
【００６７】
第３実施形態の固定部材４３は、一端側４３ａがシールドカバー４４の内面に当接して支持された状態で、他端側４３ｂが外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けるようになっている。固定部材４３は、第１、第２実施形態で採用したガラス材料や金属材料でもかまわないが、シリコン樹脂やゴム等の弾性体が好ましい。
【００６８】
ここで、光モジュールは、変換部で外部電磁ノイズの影響を受けることやＩＣ基板４ａが電磁ノイズを放射することがあるため、デバイス全体を金属製のシールドカバー４４で覆うことが一般的である。そこで、このシールドカバー４４を利用して固定部材４３を支持する構造を採用した。
【００６９】
第３実施形態の固定部材４３であれば、光モジュール内の他の部品であるシールドカバー４４を合理的に利用して、外部導波路基板２の連結片５をマウント基板１の上面１１に押し付けて固定することができる。
【００７０】
また、シールドカバー４４は、マウント基板１に半田付け固定されるから、熱や湿度に対する劣化も少ないため、外部導波路基板２の接続信頼性も向上する。
【００７１】
図８に示すように、サブマウント基板４６の上面にマウント基板１を設けて、サブマウント基板４６の上面（表面）にＩＣ基板４ａを設けることもできる。
【００７２】
図７（ｂ）は、図７（ａ）の第３実施形態において、サブマウント基板４６の上面にマウント基板１を設けて、サブマウント基板４６の上面（表面）にＩＣ基板４ａを設けたものである。
【００７３】
この場合には、サブマウント基板４６としてプリント基板（ガラスエポキシ樹脂）を使用し、マウント基板１としてシリコン基板を使用した。
【００７４】
このようにすれば、マウント基板１は小型にできるから、コスト安であるとともに、信号処理部（ＩＣ基板４ａ）の熱がマウント基板に伝わりにくくなるので、外部導波路基板２の接続信頼性が向上する。
【００７５】
第１〜第３実施形態において、図９に示すように、マウント基板１の上面１１と外部導波路基板２の連結片５の下面とに、位置決め用の凹凸部１１ａ，５ａを相対的に形成することができる。
【００７６】
このようにすれば、マウント基板１の内部導波路１６に対する外部導波路基板２の外部導波路の幅方向の光軸の位置決めが確実に行え、固定部材４０，４１，４３による押し付け固定位置も特定しやすくなる。
【符号の説明】
【００７７】
１      マウント基板
２      外部導波路基板
４ａ，４ｂ  ＩＣ基板（信号処理部）
５      連結片
５ａ    凸部
１１    上面（表面）
１１ａ  凹部
１２ａ  受光素子（光素子）
１６    内部導波路
１７    コア部
２１    コア部
４０    固定部材
４０ａ  第１対面部
４０ｂ  第２対面部
４１    固定部材
４１ａ  一端部
４１ｂ  他端部
４２    封止部材
４３    固定部材
４３ａ  一端部
４３ｂ  他端部
４４    シールドカバー
４６    サブマウント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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