(57)【要約】【課題】再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止して生産コストの増大を防ぐことができるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２に記憶させておき、装着ヘッド８が吸着した電子部品について行った画像認識の結果に基づいて、制御装置２０の良否判断部２０ｂにより、その電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段と比較し（ステップＳＴ８）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合にはその電子部品Ｐｔを部品廃棄ボックス１３に投棄し（ステップＳＴ１０）、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、その電子部品Ｐｔを部品回収トレイ１４に載置する（ステップＳＴ１１）。【選択図】図４
2011044514.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドを移動させて、部品供給部より供給される電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着させる電子部品実装装置であって、
基板に装着される電子部品の値段を記憶した記憶部と、
装着ヘッドが吸着した電子部品の画像認識を行う画像認識手段と、
画像認識手段が行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッドが吸着した電子部品の基板への装着前状態の良否判定を行う良否判定手段と、
良否判定手段により、装着ヘッドが吸着した電子部品の基板への装着前状態が不良であると判定された場合に、装着ヘッドが吸着した電子部品の値段を記憶部より読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが吸着した電子部品が廃棄用スペースに投棄され、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが吸着した電子部品が回収用スペースに載置されるように装着ヘッドを作動させる装着ヘッド作動制御手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
廃棄用スペースに投棄された電子部品の値段とその個数から、電子部品の廃棄による損失額を算出する損失額算出手段と、
損失額算出手段において算出された電子部品の廃棄による損失額を表示する損失額表示手段とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドを移動させて電子部品を基板に装着させる電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドを移動させて電子部品を基板に装着させる電子部品実装装置では、装着ヘッドが吸着（ピックアップ）した電子部品は基板への装着前に画像認識がなされて基板への装着前状態の良否判定がなされる。この基板への装着前状態の良否判定は、吸着した電子部品に異常が認められるか否か、電子部品の吸着状態（電子部品の吸着部に対する電子部品の吸着状態）が正常であるか否か等に基づいて行われ、吸着した電子部品に異常が認められたり電子部品の吸着状態が正常でなかったりして電子部品の基板への装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッドは吸着した電子部品を基板に装着することなく、電子部品の廃棄用スペースである部品廃棄ボックスに投棄する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２４９５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の電子部品実装装置では、電子部品に異常が認められた場合だけでなく、異常が認められない良品であっても、装着ヘッドによる吸着状態が良好でなかった場合には部品廃棄ボックスに投棄されてしまうため、再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されて金銭的損失を生じ、生産コストの増大に繋がるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止して生産コストの増大を防ぐことができるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の電子部品実装装置は、電子部品の吸着機能を備えた装着ヘッドを移動させて、部品供給部より供給される電子部品を基板位置決め部により位置決めされた基板に装着させる電子部品実装装置であって、基板に装着される電子部品の値段を記憶した記憶部と、装着ヘッドが吸着した電子部品の画像認識を行う画像認識手段と、画像認識手段が行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッドが吸着した電子部品の基板への装着前状態の良否判定を行う良否判定手段と、良否判定手段により、装着ヘッドが吸着した電子部品の基板への装着前状態が不良であると判定された場合に、装着ヘッドが吸着した電子部品の値段を記憶部より読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッドが吸着した電子部品が廃棄用スペースに投棄され、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッドが吸着した電子部品が回収用スペースに載置されるように装着ヘッドを作動させる装着ヘッド作動制御手段とを備えた。
【０００７】
請求項２に記載の電子部品実装装置は、請求項１に記載の電子部品実装装置であって、廃棄用スペースに投棄された電子部品の値段とその個数から、電子部品の廃棄による損失額を算出する損失額算出手段と、損失額算出手段において算出された電子部品の廃棄によ
る損失額を表示する損失額表示手段とを備えた。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、基板に装着される電子部品の値段を記憶部に記憶させておき、装着ヘッドが吸着した電子部品について行った画像認識の結果に基づいて、良否判定手段が電子部品の基板への装着前状態が不良であると判定した場合には、装着ヘッドが吸着した電子部品の値段を記憶部より読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品の値段が基準の値段を下回る場合にはその電子部品を廃棄用スペースに投棄し、電子部品の値段が基準の値段を上回る場合には、その電子部品を回収用スペース（すなわち、廃棄用スペースとは異なるスペース）に載置するようにしている。このため、基板への装着前状態が不良であると判定された電子部品のうち、基準の値段を上回る高価な電子部品については、改めて良品か否かの個別検査を行うことができ、再利用が可能な高価な電子部品については再利用することができる。したがって本発明によれば、再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止することができ、金銭的な損失を抑えて生産コストの増大を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置のＲＡＭが記憶する電子部品の種類と値段との関係データの一例を示す図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する電子部品の装着動作手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、基台２の中央部に水平方向に延びる一対のプレート部材から成るコンベアフレーム３を有しており、これら一対のコンベアフレーム３には、基板ＰＢの両端を下方から支持してその基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う基板位置決め部としての一対の搬送コンベア（ベルトコンベア）４が設けられている。以下、説明の便宜上、搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向（基台２の左右方向）とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内の方向をＹ軸方向（基台２の前後方向）とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
図１において、一対の搬送コンベア４を挟んでＹ軸方向に向かい合う基台２の前後両端部それぞれには部品供給部としての複数の部品供給装置５が基台２の左右方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられており、各部品供給装置５は搬送コンベア４に近い側の端部に設けられた部品供給口５ａに電子部品Ｐｔを供給する。これら部品供給装置５は、基台２の前後両端部それぞれに着脱可能な台車Ｃによって一括して交換することができる。
【００１２】
図１において、基台２上には、部品供給装置５より供給される電子部品Ｐｔを吸着（ピックアップ）して搬送コンベア４により位置決めされた基板ＰＢに装着する部品装着機構部としての部品装着ロボット６が備えられている。この部品装着ロボット６は、基台２上をＹ軸方向に延び、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に跨いで設けられたＹ軸テーブル７ａ、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル７ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル７ｂ及び各Ｘ軸テーブル７ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた２つの移動ステージ７ｃから成るＸＹロボット部７と、ＸＹロボット部７の各移動ステージ７ｃに取り付けられた２つの装着ヘッド８から成る。各装着ヘッド８には電子部品Ｐｔの吸着を行う吸着部である複数の吸着ノズル９がそれぞれ装着ヘッド８に対して昇降自在及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられている。
【００１３】
図１において、ＸＹロボット部７の各移動ステージ７ｃには撮像視野を下方に向けた基板カメラ１１が設けられており、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に挟む基台２上の前後の領域それぞれには、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１２が設けられている。ここで、基板カメラ１１は、搬送コンベア４により位置決めされた基板ＰＢの上面に設けられた基板マーク（図示せず）を上方から撮像し、部品カメラ１２は、装着ヘッド８（吸着ノズル９）により吸着された電子部品Ｐｔを下方から撮像する。
【００１４】
図１において、一対の搬送コンベア４をＹ軸方向に挟む基台２上の前後の領域それぞれには、箱状の部材である部品廃棄ボックス１３と、皿状の部品回収トレイ１４が設けられている。ここで、部品廃棄ボックス１３は電子部品Ｐｔの廃棄用スペースとして機能し、部品回収トレイ１４は、電子部品Ｐｔの廃棄用スペースとは異なる電子部品Ｐｔの回収用スペースとして機能する。
【００１５】
搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置２０（図１及び図２）が図示しないアクチュエータ等から成る搬送コンベア作動機構２１（図２）の作動制御を行うことによってなされる。
【００１６】
部品装着ロボット６による電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着動作、すなわちＸＹロボット部７による装着ヘッド８の移動動作（Ｙ軸テーブル７ａに対する各Ｘ軸テーブル７ｂのＹ軸方向への移動動作及びＸ軸テーブル７ｂに対する各移動ステージ７ｃのＸ軸方向への動作）と、各吸着ノズル９の装着ヘッド８に対する昇降及び上下軸回りの回転動作並びに各吸着ノズル９による電子部品Ｐｔの吸着（ピックアップ）及びその解除（離脱）動作は、制御装置２０が図示しないアクチュエータ等から成る部品装着ロボット作動機構２２（図２）の作動制御を行うことによってなされる。また、各部品供給装置５による部品供給口５ａへの電子部品Ｐｔの供給動作は、制御装置２０が図示しないアクチュエータ等からなる部品供給装置作動機構２３（図２）の作動制御を行うことによってなされる。
【００１７】
図２において、基板カメラ１１及び部品カメラ１２の撮像動作制御は制御装置２０によって行われ、基板カメラ１１の撮像によって得られた基板マークの画像データと、部品カメラ１２の撮像動作によって得られた電子部品Ｐｔの画像データは、ともに制御装置２０に送られる。
【００１８】
図２において、制御装置２０にはＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）３１及びＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）３２が接続されており、制御装置２０は、ＲＯＭ３１に記憶された実装プログラムに基づいて電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの実装動作を行う。実装プログラムには、搬送コンベア４による基板ＰＢの搬送及び位置決め、位置決めした基板ＰＢの基板マークの基板カメラ１１による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識、部品供給装置５による電子部品Ｐｔの供給、部品装着ロボット６による装着ヘッド８の移動及び吸着ノズル９による電子部品Ｐｔの吸着及びその解除、吸着した電子部品Ｐｔの部品カメラ１２による撮像及び得られた画像データに基づいて行う画像認識等の各動作の手順が規定されている。また、制御装置２０はこれらの各動作を行うにおいて、ＲＡＭ３２より必要な情報を読み出す。制御装置２０がＲＡＭ３２より読み出す情報には、位置決めした基板ＰＢに装着すべき電子部品Ｐｔの種類と基板ＰＢ上での装着位置及びその装着位置における電子部品Ｐｔの向き（取り付け時の向き）、その電子部品Ｐｔが供給される場所（その電子部品Ｐｔを供給する部品供給装置５の基台２上での取り付け位置）及びその場所における電子部品Ｐｔの向き（供給時の向き）、各電子部品Ｐｔの部品形状等の情報が含まれる。また、ＲＡＭ３２には、基板ＰＢに装着することが予定されている全ての電子部品Ｐｔについての種類と値段との関係を示す、例えば図３に示すようなデータが記憶されている。
【００１９】
図２において制御装置２０は、画像認識部２０ａ、良否判定部２０ｂ、装着ロボット作動制御部２０ｃ、損失額算出部２０ｄ及び損失額表示制御部２０ｅを備えている。
【００２０】
画像認識部２０ａは、基板カメラ１１の撮像動作によって得られた画像データに基づく基板マークの画像認識及び部品カメラ１２の撮像動作によって得られた画像データに基づく電子部品Ｐｔ（装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔ）の画像認識を行う。
【００２１】
良否判定部２０ｂは、画像認識部２０ａが行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態の良否判定を行う。この良否判定は、画像認識部２０ａが行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔに異常が認められないか、電子部品Ｐｔの吸着状態（吸着ノズル９に対する電子部品Ｐｔの吸着状態）が正常であるかどうか等に基づいて行い、吸着した電子部品Ｐｔに異常が認められたり、電子部品Ｐｔの吸着状態が正常でなかったりした場合（例えば、電子部品Ｐｔがいわゆるチップ立ちをしている場合）には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態は不良であると判定する。
【００２２】
装着ロボット作動制御部２０ｃは、良否判定部２０ｂにより、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が良好であると判定された場合には、部品装着ロボット作動機構２２の作動制御を行って、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが基板ＰＢに装着されるように部品装着ロボット６を作動させる。一方、良否判定部２０ｂにより、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段（この基準の値段もＲＡＭ３２に記憶されている）と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが部品廃棄ボックス１３に投棄され、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが部品回収トレイ１４に載置されるように装着ヘッド８を（部品装着ロボット６を）作動させる。
【００２３】
損失額算出部２０ｄは、部品廃棄ボックス１３に投棄された電子部品Ｐｔの値段とその個数から、電子部品Ｐｔの廃棄による損失額を算出する。損失額表示制御部２０ｅは、損失額算出部２０ｄが算出した損失額（電子部品Ｐｔの廃棄による損失額）を、この電子部品実装装置１に設けられたディスプレイ装置２４（図２）に表示させる。
【００２４】
このような構成の電子部品実装装置１において、制御装置２０がＲＯＭ３１に記憶された実装プログラムに従って基板ＰＢへの電子部品Ｐｔの装着作業を行う場合には、制御装置２０ははじめに搬送コンベア４を作動させて外部から投入された基板ＰＢを搬入し（図１中に示す矢印Ａ参照）、基板ＰＢを所定の位置に位置決めする（図４におけるステップＳＴ１）。
【００２５】
制御装置２０は、基板ＰＢを所定の位置に位置決めしたら、部品装着ロボット６を作動させて基板カメラ１１を基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークの撮像を行わせる。そして、得られた撮像画像から画像認識部２０ａにおいて基板マークの画像認識を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれ検出を行う（ステップＳＴ２）。
【００２６】
制御装置２０は、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれ検出を行ったら、装着ロボット作動制御部２０ｃにより部品装着ロボット６を作動させて装着ヘッド８を部品供給装置５の上方に移動させ、部品供給口５ａに供給させた電子部品Ｐｔを吸着ノズル９に吸着させる（ステップＳＴ３）。そして、吸着させた電子部品Ｐｔが部品カメラ１２の直上に位置するように装着ヘッド８を移動させ、部品カメラ１２に電子部品Ｐｔの撮像を行わせて、画
像認識部２０ａにより電子部品Ｐｔの画像認識（部品認識）を行う（ステップＳＴ４）。
【００２７】
制御装置２０は装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの画像認識を行ったら、良否判定部２０ｂにより、その画像認識部２０ａが行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態の良否判定を行う（ステップＳＴ５）。
【００２８】
制御装置２０の装着ロボット作動制御部２０ｃは、良否判定部２０ｂにより、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が良好であると判定された場合には、ステップＳＴ４で行った電子部品Ｐｔの画像認識の結果に基づいて、吸着ノズル９に対する電子部品Ｐｔの位置ずれ（吸着ずれ）を検出したうえで（ステップＳＴ６）、装着ヘッド８を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル９に吸着させた電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上の目標装着位置で離脱させて、電子部品Ｐｔを基板ＰＢ上に装着させる（ステップＳＴ７）。なお、電子部品Ｐｔの基板ＰＢ上への装着時には、制御装置２０は、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、部品認識時に求めた電子部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル９の相対位置の補正を行うようにする。
【００２９】
一方、制御装置２０の装着ロボット作動制御部２０ｃは、ステップＳＴ５において、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品ＰＴの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段と比較する（ステップＳＴ８）。そして、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段よりも上であるか否かの判断を行い（ステップＳＴ９）、その結果、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回っていた場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが部品廃棄ボックス１３に投棄されるように装着ヘッド８（部品装着ロボット６）を作動させるとともに、損失額算出部２０ｄにおいて算出された損失額（電子部品Ｐｔの廃棄による損失額）をディスプレイ装置２４に表示させる（ステップＳＴ１０）。これに対し、ステップＳＴ９の判断において、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回っていた場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが部品回収トレイ１４に載置されるように装着ヘッド８（部品装着ロボット６）を作動させる（ステップＳＴ１１）。
【００３０】
なお、部品廃棄ボックス１３に投入された電子部品Ｐｔはその後廃棄され、部品回収トレイ１４に載置された電子部品Ｐｔはその後回収されて改めて良品か否かの個別検査がなされる。そして、その検査において、良品であることが判明した電子部品Ｐｔについては再利用に供される。電子部品実装装置１のＲＡＭ３２が、前述の図３に示す部品の種類と値段との関係データを記憶している場合であって、基準の値段が１００円に設定されているような場合には、１００円よりも値段の安い部品ａと部品ｂについては部品廃棄ボックス１３に投棄されてその後廃棄され、１００円よりも値段の高い部品ｃと部品ｄについては部品回収トレイ１４に載置されてその後回収され、検査されることになる。
【００３１】
制御装置２０は、上記ステップＳＴ７、ステップＳＴ１０若しくはステップＳＴ１１が終了したら、現在搬送コンベア４によって位置決めされている基板ＰＢに装着すべき全ての電子部品Ｐｔを基板ＰＢに装着したかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１２）。その結果、まだ基板ＰＢに装着していない電子部品Ｐｔがあったときには、ステップＳＴ３に戻って、まだ基板ＰＢに装着していない電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着を行い、全ての電子部品Ｐｔを基板ＰＢに装着し終わっていたときには、搬送コンベア４を作動させて、基板ＰＢを電子部品実装装置１の外部に搬出する（ステップＳＴ１３）。
【００３２】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、電子部品Ｐｔの吸着機能を備えた装着ヘッド８を移動させて、部品供給部である部品供給装置５より供給さ
れる電子部品Ｐｔを基板位置決め部である搬送コンベア４により位置決めされた基板ＰＢに装着させるものであり、基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段を記憶した記憶部（ＲＡＭ３２）と、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの画像認識を行う画像認識手段（部品カメラ１２及び制御装置２０の画像認識部２０ａ）と、画像認識手段が行った画像認識の結果に基づいて、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態の良否判定を行う良否判定手段（制御装置２０の良否判定部２０ｂ）と、良否判定手段により、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された場合に、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段を記憶部より読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが廃棄用スペース（部品廃棄ボックス１３）に投棄されるように装着ヘッド８を作動させ、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔが回収用スペース（部品回収トレイ１４）に載置されるように装着ヘッド８を作動させる装着ヘッド作動制御手段（制御装置２０の装着ロボット作動制御部２０ｃ）を備えたものとなっている。
【００３３】
すなわち本実施の形態における電子部品実装装置１では、基板ＰＢに装着される電子部品Ｐｔの値段を記憶部であるＲＡＭ３２に記憶させておき、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔについて行った画像認識の結果に基づいて、良否判定手段である制御装置２０の良否判定部２０ｂが電子部品Ｐｔの基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定した場合には、装着ヘッド８が吸着した電子部品Ｐｔの値段をＲＡＭ３２より読み出して予め定めた基準の値段と比較し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を下回る場合にはその電子部品Ｐｔを廃棄用スペースである部品廃棄ボックス１３に投棄し、電子部品Ｐｔの値段が基準の値段を上回る場合には、その電子部品Ｐｔを回収用スペース（すなわち、廃棄用スペースとは異なるスペース）である部品回収トレイ１４に載置するようになっている。
【００３４】
このため、基板ＰＢへの装着前状態が不良であると判定された電子部品Ｐｔのうち、基準の値段を上回る高価な電子部品Ｐｔについては、改めて良品か否かの個別検査を行うことができ、再利用が可能な高価な電子部品Ｐｔについては再利用することができる。したがって本実施の形態における電子部品実装装置１によれば、再利用が可能な電子部品Ｐｔが徒に廃棄されてしまうことを防止することができ、金銭的な損失を抑えて生産コストの増大を防ぐことができる。
【００３５】
また、本実施の形態における電子部品実装装置１では、電子部品Ｐｔの廃棄用スペースである部品廃棄ボックス１３に投棄された電子部品Ｐｔの値段とその個数から、電子部品Ｐｔの廃棄による損失額を算出する損失額算出手段（制御装置２０の損失額算出部２０ｄ）と、損失額算出手段において算出された電子部品Ｐｔの廃棄による損失額を表示する損失額表示手段（制御装置２０の損失額表示制御部２０ｅ及びディスプレイ装置２４）を備えており、電子部品実装装置１のオペレータは、ディスプレイ装置２４を介して電子部品Ｐｔの廃棄による損失額を認識することができ、現在又は将来のコストマネジメントに役立てることができる。
【００３６】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品Ｐｔの廃棄用スペースとして、箱状の部材から成る部品廃棄ボックス１３が設けられ、電子部品Ｐｔの回収用スペースとして、皿状の部材から成る部品回収トレイ１４が設けられていたが、電子部品Ｐｔの廃棄用スペース及び回収用スペースは、これら箱状の部材や皿状の部材から成っている必要はなく、単に平面状のスペースから成っているのであっても構わない。また、電子部品Ｐｔの廃棄用スペースについては、そこに廃棄された電子部品Ｐｔは再利用されないので、電子部品Ｐｔの廃棄処理部に繋がる領域等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
再利用が可能な高価な電子部品が徒に廃棄されてしまうことを防止して生産コストの増大を防ぐことができるようにした電子部品実装装置を提供する。
【符号の説明】
【００３８】
１  電子部品実装装置
４  搬送コンベア（基板位置決め部）
５  部品供給装置（部品供給部）
８  装着ヘッド
１２  部品カメラ（画像認識手段）
１３  部品廃棄ボックス（廃棄用スペース）
１４  部品回収トレイ（回収用スペース）
２０ａ  画像認識部（画像認識手段）
２０ｂ  良否判定部（良否判定手段）
２０ｃ  装着ロボット作動制御部（装着ヘッド作動制御手段）
２０ｄ  損失額算出部（損失額算出手段）
２０ｅ  損失額表示制御部（損失額表示手段）
２４  ディスプレイ装置（損失額表示手段）
３２  ＲＡＭ（記憶部）
ＰＢ  基板
Ｐｔ  電子部品
【図１】
2011044514.tif 000003
【図２】
2011044514.tif 000004
【図３】
2011044514.tif 000005
【図４】
2011044514.tif 000006