(57)【要約】【課題】強度、水漏れ、ノイズ対策などで使用される板金シールド等に適用されて、基板端から樹脂が流れ落ちること、又は樹脂塗布が不可の領域に樹脂が流れることを防止し、該板金シールドへの安定した樹脂塗布を可能とするシールド構造を提供する。【解決手段】基板上の実装部品を覆うシールドケース１を有するシールド構造であって、前記シールドケース１には封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の実装部品を覆うシールドケースを有するシールド構造であって、
前記シールドケースには封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられていることを特徴とするシールド構造。
【請求項２】
前記シールドケースは、下部が開口された箱型形状に形成され、
前記規制部材は、前記シールドケースの側壁を延長し、隣接する他の側壁から突出させることにより形成されることを特徴とする請求項１に記載のシールド構造。
【請求項３】
前記規制部材は、前記シールドケースの側壁に複数箇所設けられることを特徴とする請求項２に記載のシールド構造。
【請求項４】
前記規制部材は、前記基板の端部に設置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のシールド構造。
【請求項５】
前記規制部材は、前記基板上の樹脂塗布対象部品と樹脂塗布禁止部材との境界に設置されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、強度向上、水漏れ対策、ノイズ対策などで実装基板上に使用される板金シールド等に適用されて、該板金シールドへの安定した樹脂塗布が可能となるようなシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やポータブルオーディオプレイヤーなどの小型電子機器においては、ユーザーの取扱いで落下させてしまうなどの事故が発生する可能性が高い。このため、基板上の半田付け強度が弱い部品に対して樹脂塗布を行い、アンダーフィルやサイドフィルを形成することで強度向上を図ることがある。
また、水濡れ等で発生するイオンマイグレーションにより、大電流が流れ、発熱に至る可能性のある回路があるような場合においては、該当回路への水分付着を防ぐため、樹脂で実装部品を覆うことで対策を行うこともある。
【０００３】
そして、このような強度向上、水漏れ又はノイズ対策などに対応して、以下の特許文献１〜４に示される技術が示されている。
特許文献１に示される携帯電話機は、プリント配線板の上面に、実装部品を覆ってシールドするためのシールドケースが設置され、該シールドケース内に発泡樹脂ウレタン樹脂が充填注入される構造である。
特許文献２に示される電子機器は、プリント基板の上面にノイズ対策のためのシールドケースが設置され、該シールドケースのハウジング側板に、変形防止のために突部が設けられる構造である。
【０００４】
特許文献３に示されるシールドケースは、基板上に高周波回路を覆うフレームを設け、該フレームの側壁部に位置する係止部が互いに係止される構造である。
特許文献４に示されるノイズシールドケースは、基板上の電子部品を覆うとともに、その周壁部の下面に形成された折り返し部を、該基板上にはんだ付けする構造である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第０５／１０１９３１号パンフレット
【特許文献２】特開２００３−２０４１７８号公報
【特許文献３】特開２００６−９３１８１号公報
【特許文献４】特開２００８−２７０５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そして、上述した樹脂の塗布は、特許文献１〜４に示されたシールドケースに実装部品を収納した状態で行われることがある。
しかしながら、このような樹脂の塗布は、“長時間放置による吸水”や“高温での加熱”などにより最終的に硬化はするものの、塗布を行う時点では流動性がある。従って、樹脂塗布対象物の周囲の実装条件によっては、塗布作業が非常に困難なケースがある。
【０００７】
例えば、基板の端部に樹脂塗布対象部品が実装されているような場合、塗布量を多くすると基板端から樹脂が流れ落ちてしまう。このため、少量しか塗布できず、期待する効果（強度向上、絶縁）が十分に得られない可能性がある。また別の例として、樹脂塗布対象となる部品の実装位置が、特性面等の理由から樹脂付着が禁止されている樹脂塗布禁止部品に隣接している場合においては、樹脂塗布対象部品への樹脂塗布自体ができなくなってしまう場合も考えられる。
【０００８】
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、強度向上、水漏れ、ノイズ対策などで使用される板金シールド等に適用されて、基板端から樹脂が流れ落ちること、又は樹脂塗布が不可の領域に樹脂が流れることを防止し、該板金シールドへの安定した樹脂塗布を可能とするシールド構造を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。すなわち、本発明では、基板上の実装部品を覆うシールドケースを有するシールド構造であって、前記シールドケースには封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、本発明によれば、基板上の実装部品を覆うシールドケースに封止用の樹脂の移動を止める規制部材が設けられているので、樹脂塗布対象部品が基板端に実装されている場合において、該規制部材を基板の端部に配置することによって、基板端から樹脂が流れ落ちることを防止することができる。また、樹脂塗布対象部品が樹脂塗布禁止部品に隣接するように実装されている場合において、これら樹脂塗布対象部品と樹脂塗布禁止部品との境界に、該規制部材を配置することによって、樹脂塗布が禁止されている領域に樹脂が流れることを防止することができる。その結果、シールドケース及び周辺部品への安定した樹脂塗布が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るシールドケースの外観図である。
【図２】図１に示すシールドケースの展開図である。
【図３】図１及び図２のシールドケースの配置例（１）を示す斜視図あって、（Ａ）はノズルから樹脂を吐出する様子を示す図、（Ｂ）は樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図４】一般的なシールドケースの外観図である。
【図５】図４に示すシールドケースの展開図である。
【図６】図４及び図５のシールドケースの配置例（一）を示す斜視図であって、（Ａ）はノズルから樹脂を吐出する様子を示す図、（Ｂ）は樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図７】図１及び図２のシールドケースの配置例（２）を示す斜視図あって、（Ａ）はノズルから樹脂を吐出する様子を示す図、（Ｂ）は樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図８】図４及び図５のシールドケースの配置例（二）を示す斜視図あって、（Ａ）はノズルから樹脂を吐出する様子を示す図、（Ｂ）は樹脂を塗布した状態を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るシールドケースの外観図である。
【図１０】図９に示すシールドケースの展開図である。
【図１１】図９及び図１０のシールドケースの配置例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図１〜図８を参照して説明する。
図１及び図２は、本発明のシールドケース１に係るシールド構造である。このシールドケース１は、基板２上の実装部品を覆うために下部が開口された箱型形状に形成されている。また、このシールドケース１の周辺部近傍においても、後述するように、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１、又は「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２が各種配置される。
【００１３】
また、このシールドケース１は、板金で形成された板金シールドであり、用途としては主に次の２つが代表的なものである。まず、第１の用途は、基板上に実装されている電気回路の中にノイズを輻射するような実装部品があるような場合に、ノイズ対策としてノイズ源部品を覆うために使用することである。また、第２の用途は、基板２への実装部品の半田付け強度が弱い場合に、強度向上のため該当部品を覆うように実装することである。
【００１４】
また、前記シールドケース１では、図２に示すような１枚の板金の３箇所の角部を切り欠き（切欠部を符号３で示す）、縁部に沿った点線部４を折り目として（図中上側に）その４箇所の壁部５を折り曲げることで、全体が箱型に形成される。このとき、前記切欠部３が形成されていない箇所の壁部５を延長することによって、隣り合う他の壁部５よりも外側に突出された規制部材１０が形成されている。この規制部材１０は、封止用の樹脂の移動を止めるために形成されたものである。
【００１５】
［シールドケース１の装着例（１）］
本例では、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように、シールドケース１の周辺部近傍であり、かつ基板２の端部２Ａ付近に位置する実装部品Ｄ１が「樹脂塗布対象部品」である場合に、該実装部品Ｄ１と、基板２の端部２Ａとの間に規制部材１０が配置されるように、シールドケース１の向きを設定し配置する。これによって、当該実装部品Ｄ１にノズル６を通じて樹脂Ｒが塗布された場合に、その塗布した樹脂Ｒが、基板２の端部２Ａからこぼれ落ちることが防止される。
【００１６】
これに対して、一般的なシールドケース５０では、図４の外観図、及び図５の展開図に示されるように、１枚の板金の４箇所の角部を切り欠き（切欠部を符号５１で示す）、縁部に沿った点線部５２を折り目として（図中上側に）その４箇所の壁部５３を折り曲げることで、全体が箱型に形成される。このとき、このシールドケース５０では、１つの壁部５３を延長した規制部材が形成されていないので、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、同様に配置された「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１に樹脂Ｒが塗布された場合に、その塗布した樹脂Ｒが、基板２の端部２Ａからこぼれ落ちるという不具合が発生する。
【００１７】
［シールドケース１の装着例（２）］
本例では、図７（Ａ）（Ｂ）に示されるように、シールドケース１の周辺部近傍に、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１、又は「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２が接近して配置されている場合に、これら実装部品Ｄ１と実装部品Ｄ２の間に規制部材１０が配置されるように、近傍に位置するシールドケース１の向きを設定して配置する。これによって、当該実装部品Ｄ１にノズル６を通じて樹脂Ｒが塗布された場合に、該規制部材１０によりその塗布した樹脂Ｒの移動が規制されて、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２の領域に至ることが防止される。
【００１８】
これに対して、一般的なシールドケース５０では、図８（Ａ）（Ｂ）に示すように、１つの壁部５３を延長した規制部材が形成されていないので、実装部品Ｄ１に樹脂Ｒを塗布した場合に、塗布した樹脂Ｒが「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２の領域に至り、該実装部品Ｄ２の故障などの不具合が発生する。
【００１９】
以上詳細に説明したように本実施形態に示されるシールド構造では、基板２上のシールドケース１には封止用の樹脂Ｒの移動を止める規制部材１０が設けられている。これによりシールドケース１の周辺部近傍であり、かつ「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１が基板２の端部２Ａ付近に実装されている場合において、該規制部材１０を基板２の端部２Ａに沿って配置することによって、基板２の端部２Ａから樹脂が流れ落ちることを防止することができる。また、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１が、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２に隣接するように実装されている場合において、シールドケース１の規制部材１０をこれら実装部品Ｄ１とＤ２との境界に配置することによって、樹脂塗布が禁止されている実装部品Ｄ２の配置領域に樹脂が流れることを防止することができる。その結果、シールドケース１への安定した樹脂塗布が可能となる。また、このようなシールドケース１は、単に板金において壁部となる部分を延長させることで規制部材１０を構成することができるので、容易に製作可能であり、コストの増大を抑えることができる。
【００２０】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図９〜図１１を参照して説明する。
第２の実施形態に示されるシールドケース２０が、第１の実施形態のシールドケース１と構成を異にするのは、規制部材３０の構成である。
すなわち、第２の実施形態に示されるシールドケース２０は、図９の外観図及び図１０の展開図に示されるように、縁部に沿った点線部２１を折り目として（図中上側に）その４箇所の壁部２２を折り曲げることで、全体が箱型に形成される。このとき、例えば、図１０の図中、上側に位置する１つの壁部２２（符号２２Ａで示す）を両側に延長し、両側に位置する２つの壁部２２（符号２２Ｂ・２２Ｃで示す）を下方に延長し、その延長部を規制部材３０とする。
これら規制部材３０（３０Ａ〜３０Ｃ）は、当該規制部材３０が延長された壁部２２と隣り合う他の壁部２２より外側に突出した構成とされ、本例では４箇所に形成されるものであって、これら規制部材３０により、封止用の樹脂の移動を止める。
【００２１】
そして、このように１つのシールドケー２０に対して４箇所設けられた規制部材３０において、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すように、例えば、符号３０Ａで示される２箇所の規制部材を、基板２の端部２Ａの近傍に配置することにより、該基板２の端部２Ａから、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１に塗布した樹脂Ｒが流れ落ちることを防止する。同時に、符号３０Ｂ・３０Ｃで示される２箇所の規制部材を、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１と、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２との間に配置する。これによって、当該実装部品Ｄ１に樹脂Ｒが塗布された場合に、該規制部材３０によりその塗布した樹脂Ｒの移動が規制されて、当該樹脂Ｒが、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２の領域に至り、該実装部品Ｄ２の故障が防止される。
【００２２】
以上詳細に説明したように本実施形態に示されるシールド構造では、基板２上のシールドケース２０には封止用の樹脂Ｒの移動を止める複数の規制部材３０（３０Ａ〜３０Ｃ）が設けられている。これによって「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１が基板２の端部２Ａに実装されている場合において、シールドケース２０の規制部材３０を基板２の端部２Ａ付近に配置することによって、基板２の端部２Ａから樹脂が流れ落ちることを防止することができる。同時に、「樹脂塗布対象部品」となる実装部品Ｄ１が、「樹脂塗布禁止部品」となる実装部品Ｄ２に隣接するように実装されている場合においても、シールドケース２０の規制部材３０をこれら実装部品Ｄ１とＤ２との境界に配置することによって、樹脂塗布が禁止されている実装部品Ｄ２の領域に樹脂が流れることを防止することができる。その結果、シールドケース２０への安定した樹脂塗布が可能となる。
【００２３】
なお、上述した第１、２の実施形態では、シールドケース１・２０において１箇所又は４箇所の規制部材１０・３０を設けた例を説明したが、この規制部材１０の数は、基板２上の実装部品Ｄ１・Ｄ２に応じて適宜変更しても良い。また、これら規制部材１０・３０はシールドケース１・２０の角部に配置することに限定されず、例えば溶接・接着などにより、壁部５・２２外側の中間部などに設けても良い。
【００２４】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明は、携帯電話やポータブルオーディオプレイヤーなどの小型電子機器の基板に適用されるシールドケースに関する技術である。
【符号の説明】
【００２６】
１  シールドケース
２  基板
２Ａ  端部
５  壁部
１０  規制部材
２０  シールドケース
２２  壁部
３０  規制部材
Ｄ１  実装部品
Ｄ２  実装部品
Ｒ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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