(57)【要約】【課題】  定着効率の向上。加熱装置のトルク低減。【解決手段】  フィルム加熱方式の加熱装置のセラミックヒータにおいて、ヒータ基板のフィルム摺動面側に窒化ホウ素コート層を設ける。ヒータ基板材料は酸化アルミニウムあるいは窒化アルミニウムを用いる。【選択図】  図１
2011081160.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基板と、抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、加熱体の被加熱材側の面にコーティング層を有し、そのコーティング層の主成分はBN（窒化ホウ素）であることを特徴とする加熱装置。
【請求項２】
請求項１記載の加熱装置において、前記基板はセラミックスであることを特徴とする加熱装置。
【請求項３】
請求項１、２記載の加熱装置において、前記基板は窒化アルミニウムからなり、前記抵抗発熱体は基板の被加熱材側と反対側の面に設けられていることを特徴とする加熱装置。
【請求項４】
請求項１、２記載の加熱装置において、前記基板は酸化アルミニウムからなり、前記抵抗発熱体は基板の被加熱材側の面に設けられていることを特徴とする加熱装置。
【請求項５】
請求項１〜４記載の加熱装置において、前記抵抗発熱体は銀・パラジウム・ガラスを主成分とすることを特徴とする加熱装置。
【請求項６】
加熱体と、一面を加熱体と接触摺動し他面を被加熱材と接触する耐熱性フィルムとを有し、加熱体上をフィルムと被加熱材が一緒に移動することで加熱体の熱をフィルムを介して被加熱材へ伝達する加熱装置において、該加熱装置が請求項１〜５の何れか１項に記載の構成であることを特徴とする加熱装置。
【請求項７】
記録材上に画像を形成する像形成手段と、該記録材上の画像を加熱する像加熱手段とを有する画像形成装置において、像形成手段として請求項１〜６の何れか１項に記載の加熱装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複写機、レーザービームプリンタ等の加熱装置及び該加熱装置を具備した画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば画像の加熱定着等のための記録材の加熱装置には、所定の温度に維持された加熱ローラと、弾性体層を介して前記加熱ローラに圧接する加圧ローラとによって被加熱材としての記録材を挟持搬送しつつ加熱する熱ローラ方式が多用されている。また、このほかにもフラッシュ加熱方式、オープン加熱方式、熱板加熱方式等種々の方式、構成のものが知られており、実用されている。
【０００３】
最近では、このような方式に代わって、加熱体（ヒータ）と、加熱体の支持体（ステー）と、加熱体に対向圧接しつつ搬送される耐熱性フィルム（定着フィルム）と、定着フィルムを介して被加熱材としての記録材を加熱体に密着させる加圧体（加圧ローラ）を有し、加熱体の熱を定着フィルムを介して記録材へ付与することで記録材面に形成担持されている未定着画像を記録材面に加熱定着させる方式、構成の画像加熱定着方式（フィルム加熱方式の加熱装置）が考案されている。
【０００４】
このようなフィルム加熱方式の加熱装置ないしは画像加熱定着装置においては加熱体として低熱容量の加熱体を用いることができる。このため、従来の接触加熱方式である熱ローラ方式、ベルト加熱方式等の装置に比べ省電力及びウェイトタイムの短縮化（クイックスタート）が可能になる。
【０００５】
従来のフィルム加熱方式の加熱装置においては、加熱体の基板として酸化アルミニウムや窒化アルミニウムといったセラミックスを用いている。酸化アルミニウムを用いる場合は、基板の表面（フィルム摺動面）に抵抗発熱体を形成し、基板の裏面（非フィルム摺動面）に加熱体の温度を検知し温度制御を行うための検温素子を設ける構成が一般的である（表面発熱タイプ）。一方、窒化アルミニウムを用いる場合は、酸化アルミニウムより熱伝導率が高いため、基板の裏面（非フィルム摺動面）に抵抗発熱体を形成し、その上から絶縁層を介して検温素子を当接し温度制御する構成の方が熱効率が良い（裏面発熱タイプ）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2006-039027号公報
【特許文献２】特開平4-44075号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のフィルム加熱方式の加熱装置において、表面発熱タイプ・裏面発熱タイプとも基板の記録材側の面には、定着フィルムとの摺動性を確保するためにコーティング層が設けられている。このコーティング層は通常ガラスが用いられるが、ガラスの熱伝導率は2W/m・K程度であり、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムに比べて小さい。近年、複写機・レーザービームプリンタ等の画像形成装置は高速化が進み、いかに抵抗発熱体で発生した熱量を効率良く記録材に伝達するか、すなわち熱効率の向上がフィルム加熱方式の加熱装置における課題となっている。
【０００８】
また、加熱体と定着フィルムとの摺動性が低いと、加熱装置の駆動トルクが大きくなるため、画像形成装置の駆動モータに対する負荷が増えたり、加圧ローラの搬送力が低下するような条件（加圧ローラ表面温度が高い場合に、吸湿した記録材を通紙するような場合）において加熱装置が記録材を搬送できなかったりする場合がある。よって、加熱体の定着フィルム摺動面の摺動性向上もフィルム加熱方式の加熱装置の課題となっている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上述したフィルム加熱方式の加熱装置の課題である熱効率の向上及び摺動性の向上を、簡単な構成で達成することを目的とする。これらの課題は以下の構成で達成される。
（１）  少なくとも基板と、抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、加熱体の被加熱材側の面にコーティング層を有し、そのコーティング層の主成分はBN（窒化ホウ素）であることを特徴とする加熱装置。
（２）  （１）記載の加熱装置において、前記基板はセラミックスであることを特徴とする加熱装置。
（３）  （１）、（２）記載の加熱装置において、前記基板は窒化アルミニウムからなり、前記抵抗発熱体は基板の被加熱材側と反対側の面に設けられていることを特徴とする加熱装置。
（４）  （１）、（２）記載の加熱装置において、前記基板は酸化アルミニウムからなり、前記抵抗発熱体は基板の被加熱材側の面に設けられていることを特徴とする加熱装置。
（５）  （１）〜（４）記載の加熱装置において、前記抵抗発熱体は銀・パラジウム・ガラスを主成分とすることを特徴とする加熱装置。
（６）  加熱体と、一面を加熱体と接触摺動し他面を被加熱材と接触する耐熱性フィルムとを有し、加熱体上をフィルムと被加熱材が一緒に移動することで加熱体の熱をフィルムを介して被加熱材へ伝達する加熱装置において、該加熱装置が（１）〜（５）の何れか１項に記載の構成であることを特徴とする加熱装置。
（７）  記録材上に画像を形成する像形成手段と、該記録材上の画像を加熱する像加熱手段とを有する画像形成装置において、像形成手段として（１）〜（６）の何れか１項に記載の加熱装置を備えたことを特徴とする画像形成装置。
【００１０】
上記構成からなる加熱装置及び画像形成装置を用いることによって、熱効率の向上と摺動性の向上が同時に達成され、高品質かつ高速化にも対応可能な画像形成装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成からなる加熱装置及び画像形成装置を用いることによって、簡単な構成で加熱装置の熱効率の向上及び加熱体表面の摺動性の向上が達成できる。熱効率の向上により、画像形成装置の高速化が可能になり省電力の効果もある。また、摺動性の向上により、加熱装置における記録材搬送力が安定し、より信頼性の高い画像形成装置を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１に基づく加熱体の断面図。
【図２】実施例１に基づく加熱体の平面模型図。
【図３】本発明に基づく加熱装置の概略構成図。
【図４】本発明に基づくレーザービームプリンタの要部を示す概略構成図。
【図５】従来例の加熱体（裏面発熱タイプ）の断面図。
【図６】実施例２に基づく加熱体の断面図。
【図７】実施例２に基づく加熱体の平面模型図。
【図８】従来例の加熱体（表面発熱タイプ）の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施例１）
以下、図面を参照し本発明の第１の実施例を説明する。
【００１４】
図４は本実施例における画像形成装置としてのレーザービームプリンタの要部である。１０１は像担持体として有機感光ドラム、１０２は帯電部材としての帯電ローラ、１０３はレーザー露光装置、１０４は現像スリーブ及び現像ブレードならびに１成分磁性トナー等からなる現像装置、１０５はクリーニングブレード、１０６は転写ローラ、１０７は加熱定着装置である。本実施例の画像形成装置は最大通紙幅をA4サイズ（紙幅：210mm）とする。
【００１５】
有機感光ドラム１０１は所定の周速度にて回転駆動され、帯電ローラ１０２によって本例の場合は負の所定電位に一様に帯電される。そしてその有機感光ドラム１０１の一様帯電処理面にレーザー露光装置１０３からのレーザービームによる画像情報の走査露光がなされて、有機感光ドラム１０１に走査露光パターンに対応した静電潜像が形成される。
【００１６】
次に、現像装置１０４の中で帯電したネガトナーが有機感光ドラム１０１上の静電潜像の露光明部に付着して静電潜像がトナー像として可視像となる（反転現像）。
【００１７】
一方、所定の給紙制御タイミングにて給紙ローラ１０８が回転駆動されて給紙カセット１０９から紙等の記録材Pが1枚分離給送されて、搬送ローラ１１０、レジストローラ１１１等を含むシートパス１１２を通って有機感光ドラム１０１と転写ローラ１０６との当接部である転写ニップ部に所定の制御タイミングにて導入され、記録材Ｐの面に有機感光ドラム１０１上のトナー像が順次に転写される。
【００１８】
転写ニップ部を出た記録材Pは、有機感光ドラム１０１面から分離されて、シートパス１１３を通って画像加熱定着装置としての定着装置１０７に導入されてトナー像の加熱定着処理を受け、シートパス１１４を通って排紙トレイ１１５上に排出される。
【００１９】
また記録材分離後の有機感光ドラム１０１面はクリーニングブレード１０５により転写残トナーの除去を受けて清掃され、繰り返して作像に供される。
【００２０】
次に、本実施例における加熱装置１０７について説明する。図３は本実施例のフィルム加熱方式の加熱装置の概略構成図である。この装置は特開平4-44075号公報等に開示のテンションレスタイプの装置である。
【００２１】
このテンションレスタイプのフィルム加熱方式の加熱装置は、耐熱性フィルムとしてエンドレスベルト状もしくは円筒状のものを用い、該フィルムの周長の少なくとも一部は常にテンションフリー（テンションが加わらない状態）とし、フィルムは加圧部材の回転駆動力で回転駆動するようにした装置である。
【００２２】
１はステーであり、加熱体保持部材兼フィルムガイド部材としての耐熱性・剛性部材である。３は加熱体としてのセラミックヒータであり、上記のステー１の下面にステー長手に沿って配設して保持させてある。２はエンドレス（円筒状）の耐熱性フィルムであり、加熱体３を含むフィルムガイド部材であるステー１に外嵌させてある。このエンドレスの耐熱性フィルム２の内周長と加熱体３を含むステー１の外周長はフィルム２の方を例えば3mm程度大きくしてあり、従ってフィルム２は周長に余裕を持って外嵌している。本実施例では、フィルム２の外径は18mmとした。
【００２３】
ステー１はポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PPS、液晶ポリマー等の高耐熱性樹脂や、これらの樹脂とセラミックス、金属、ガラス等との複合材料等で構成できる。本実施例では液晶ポリマーを用いた。
【００２４】
フィルム２は熱容量を小さくしてクイックスタート性を向上させるために、フィルム膜厚は100μm以下、好ましくは50μm以下20μm以上の耐熱性のあるPTFE、PFA、FEP等の単層フィルム、或いはポリイミド、ポリアミドイミド、PEEK、PES、PPS等のフィルムの外周表面にPTFE、PFA、FEP等をコーティングした複合層フィルムを使用できる。本実施例では膜厚約50μmのポリイミドフィルムの外周表面にPTFEをコーティングしたものを用いた。
【００２５】
４は加熱体３との間にフィルム２を挟んで圧接ニップ部(定着ニップ部)Nを形成し、かつフィルム２を回転駆動させるフィルム外面接触駆動手段としての加圧ローラである。この加圧ローラ４は芯金４aと弾性体層４bと最外層の離形層４cからなり、不図示の軸受け手段・付勢手段により所定の押圧力をもってフィルム２を挟ませて加熱体３の表面に圧接させて配設してある。本実施例では、芯金４aはアルミ芯金を、弾性体層４bはシリコーンゴムを、離形層４cはPFAをコーティングしたものを用いた。加圧ローラ４の外径は20mm、弾性体層４bの厚さは3mmとした。
【００２６】
この加圧ローラ４は駆動系Mにより矢印の時計方向に所定の周速度で回転駆動される。この加圧ローラ４の回転駆動により、圧接ニップ部Nにおける該加圧ローラとフィルム外面との摩擦力でフィルム２に回転力が作用して、フィルム２はその内面側が定着ニップ部Nにおいて加熱体３の表面に密着して摺動しながらステー１の外回りを矢印の反時計方向に加圧ローラ４の回転周速度とほぼ同じ周速度で従動回転状態になる。
【００２７】
図１は本実施例における加熱体３の断面図である。７は耐熱性・絶縁性を有する加熱体基板であり、本実施例では窒化アルミニウム基板を用いた。６は基板７の表面（フィルム摺動面）に設けられたコーティング層である。本実施例ではコーティング層の材料としてBN（窒化ホウ素）を、具体的には電気化学工業（株）製のデンカボロンナイトライドのコーティング剤（コートS）を用いた。BNコート層６の熱伝導率は約40W/m・Kであり、耐熱性は900℃である。BNコート層６は定着フィルム２の摺動性を確保するとともに、抵抗発熱体８で発生する熱量を効率良く定着フィルム２を介して記録材Pに伝達するために設けられている。BNコート層６がない構成では、窒化アルミニウム基板７と定着フィルム２が直接接触するため、摺動性が低く加熱装置の駆動トルクが著しく増大してしまい、実用化は難しい。（「デンカボロンナイトライド＼ＤＥＮＫＡ  ＢＯＲＯＮ  ＮＩＴＲＩＤＥ」は登録商標）
８は基板７の裏面（非フィルム摺動面）に設けられた抵抗発熱体であり  銀パラジウム・ガラス粉末（無機結着剤）・有機結着剤を混練して調合したペーストを、基板７にスクリーン印刷により、線帯状に形成して得たものである。抵抗発熱体８の抵抗値は、常温で17Ωとした。１４は抵抗発熱体８を保護させた耐熱性オーバーコート層であり、抵抗発熱体８と加熱体３裏面との電気的な絶縁性を確保するために形成されている。本実施例では、オーバーコート層８の材料として耐熱性ガラスを用いた。
【００２８】
５は加熱体の温度を制御するために設けられた検温素子である。本実施例では、検温素子として加熱体３から分離した外部当接型のサーミスタを用いている。この外部当接型サーミスタ５は、例えば支持体上に断熱層を設けその上にチップサーミスタの素子を固定し、素子を下側（加熱体裏面側）に向けて所定の加圧力により加熱体裏面に当接するような構成をとる。本実施例では、支持体として高耐熱性の液晶ポリマーを、断熱層としてセラミックスペーパーを積層したものを用いた。
【００２９】
図２は本実施例における加熱体３の正面図及び通電制御を行う回路を表す図である。加熱体３は被加熱材としての記録材Pの搬送方向aに対して直角方向を長手とする細長の基板７、この基板の長手に沿って形成させた抵抗発熱体８、BNコート層６、ガラスコート層１４、長手両端部の給電用電極９・１０等からなる全体に低熱容量の加熱体である。
【００３０】
給電用電極９・１０は銀パラジウムのスクリーン印刷パターンを用いた。外部当接型サーミスタ５は加熱体３の中央部に設けられており、CPU１１に通じている。
【００３１】
本実施例において、基板７は幅7.0mm・長さ270mm・厚さ0.6mmとした。抵抗発熱体８は幅3.0mm・長さ220mm・厚さ約10μmとした。BNコート層６の厚さは約10μm、ガラスコート層１４の厚さは約50μmとした。ガラスコート層１４は絶縁性を確保するために、50μm程度の厚さは必要である。
【００３２】
この加熱体３をBNコート層６を形成具備させた表面側を下向きに露呈させてステー１の下面側に保持させて固定配設してある。以上の構成をとることにより、加熱体全体を熱ローラ方式に比べて低熱容量にすることができ、クイックスタートが可能になる。
【００３３】
加熱体３は、抵抗発熱体の長手両端部の給電用電極９・１０に対する給電により抵抗発熱体８が長手全長にわたって発熱することで昇温する。その昇温が外部当接型サーミスタ５で検知され、外部当接型サーミスタ５の出力をA/D変換しCPU１１に取り込み、その情報に基づいてトライアック１２により抵抗発熱体に通電する電力を位相、波数制御等により制御して、加熱体３の温度制御がなされる。即ち外部当接型サーミスタ５の検知温度が所定の設定温度より低いと加熱体３が昇温するように、設定温度より高いと降温するように通電を制御することで、加熱体３は定着時一定温度に保たれる。なお、本実施例では位相制御により出力を0〜100％まで5％刻みの21段階で変化させている。出力100％は加熱体に全通電したときの出力を示す。
【００３４】
加熱体３の温度が所定に立ち上がり、かつ加圧ローラ４の回転によるフィルム２の回転周速度が定常化した状態において、フィルム２を挟んで加熱体３と加圧ローラ４とで形成される圧接ニップ部Nに被加熱材としての画像定着すべき記録材Pが画像形成部（転写部）より導入される。そして、記録材Pがフィルム２と一緒に圧接ニップ部Nを挟持搬送されることにより加熱体３の熱がフィルム２を介して記録材Pに付与され記録材P上の未定着顕画像（トナー画像）Tが記録材P面に加熱定着される。圧接ニップ部Nを通った記録材Pはフィルム２の面から分離されて搬送される。
【００３５】
図５に従来例の加熱体の断面図を示す。本実施例の加熱体との相違点は基板表面のコーティング層の材料のみである。１５は従来例のコーティング層であり、耐熱性ガラスを用いている。厚さは本実施例のBNコート層６と同じく約10μmである。５は本実施例と同構成の外部当接型サーミスタである。
【００３６】
従来例のガラスコート層１５の熱伝導率は約2W/m・Kであり、本実施例のBNコート層６の熱伝導率は約40W/m・Kであるので、本実施例の構成の方が抵抗発熱体８から記録材Pへ熱が伝わりやすい。抵抗発熱体で発生する熱が効率良く記録材に伝達されているか否かを判断するには、抵抗発熱体からみた加熱体表面方向の熱抵抗と加熱体裏面方向の熱抵抗とを比較すると分かりやすい。熱抵抗とは熱の伝わりやすさを表す物理量であり、厚さがd（m）で厚さ方向と直交する面の面積がA（m2）である直方体を考えたときに、その直方体の厚さ方向の熱抵抗R（K/W）は以下の式で定義される。
【００３７】
R ＝ d /（λ・A）
ここで、λは直方体の厚さ方向の熱伝導率（W/m・K）である。
【００３８】
熱抵抗が小さいほど熱は伝わりやすく、大きいほど熱は伝わりにくいので、抵抗発熱体からみて加熱体表面方向の熱抵抗は小さく、加熱体裏面方向の熱抵抗は大きい方が、効率良く記録材に熱を伝達することができる。
【００３９】
表１に従来例と本実施例の熱抵抗の比較を示す。本実施例で用いた窒化アルミニウム基板７の熱伝導率は170W/m・Kである。なお、簡単のため、Aは1m2として計算している。
【００４０】
【表１】
2011081160.tif 000003
【００４１】
表１に示した熱抵抗の比が小さいほど、相対的に表面側の熱抵抗が裏面側の熱抵抗よりも小さいので熱効率が良い。よって、本実施例の方が従来例よりも熱効率が良いことが分かる。
【００４２】
次に摺動性の観点から従来例と本実施例を比較する。本実施例の加熱装置と従来例の加熱装置（本実施例の加熱装置において加熱体のみ従来例に変更したもの）とで、駆動トルクを比較した。定着温度は190℃、プロセススピードは200mm/sec.とし、加熱装置のみを駆動できる治具を用いて、加熱装置の温度が定常状態になってから30分間、加圧ローラの駆動トルクを測定した。比較結果を表２に示す。なお、表２の駆動トルクの値は30分間の測定の平均値である。
【００４３】
【表２】
2011081160.tif 000004
【００４４】
表２に示す通り、本実施例の構成をとることにより、駆動トルクを従来例よりも20％以上低下させることができた。これは窒化ホウ素の摺動性の良さによるものである。
【００４５】
以上説明した通り、本実施例の構成をとることにより、熱効率の向上と摺動性の向上を同時に達成することができる。
【００４６】
（実施例２）
本実施例では、加熱体基板として酸化アルミニウムを用いる。実施例１のように基板に窒化アルミニウムを用いる場合は、基板の裏面側（非フィルム摺動面側）に抵抗発熱体を形成する構成が熱効率が良い（裏面発熱タイプ）。一方、酸化アルミニウムを用いる場合は、窒化アルミニウムより熱伝導率が低いため、基板の表面側（フィルム摺動面側）に抵抗発熱体を形成する構成の方が一般的である（表面発熱タイプ）。よって、本実施例においても表面発熱タイプを用いた。なお、加熱体以外の加熱装置及び画像形成装置の構成は実施例１と同じである。
【００４７】
図６は本実施例における加熱体３の断面図である。１７は耐熱性・絶縁性を有する加熱体基板であり、本実施例では酸化アルミニウム基板を用いた。１８は抵抗発熱体であり、銀パラジウム・ガラス粉末（無機結着剤）・有機結着剤を混練して調合したペーストを、基板１７にスクリーン印刷により、線帯状に形成して得たものである。抵抗発熱体１８の抵抗値は、実施例１と同じく常温で17Ωとした。１６は基板１７の表面（フィルム摺動面）に設けられたコーティング層であり、実施例１と同じく材料としてBN（窒化ホウ素）を、具体的には電気化学工業（株）製のデンカボロンナイトライドのコーティング剤（コートS）を用いた。BNコート層１６は、実施例１と同じく熱効率及び摺動性の向上と抵抗発熱体１８と加熱体３表面との電気的な絶縁性の確保とを目的として形成されている。
【００４８】
５は加熱体の温度を制御するために設けられた検温素子であり、本実施例では、実施例１と同じ構成の外部当接型サーミスタを用いた。本実施例では、基板１７上に検温素子を当接する構成であるので、基板１７の裏面に直接チップサーミスタを実装する構成も可能である。
【００４９】
図７は本実施例における加熱体３の正面図及び通電制御を行う回路を表す図である。基板長手両端部に設けられた給電用電極１９・２０は銀パラジウムのスクリーン印刷パターンを用いた。外部当接型サーミスタ５は加熱体３の中央部に設けられており、CPU１１に通じている。
【００５０】
本実施例において、基板１７は幅7.0mm・長さ270mm・厚さ1.0mmとした。抵抗発熱体１８は実施例１と同じく幅3.0mm・長さ220mm・厚さ約10μmとした。BNコート層１６の厚さは絶縁性を確保するため約50μmとした。
【００５１】
図８に表面発熱タイプにおける従来例の加熱体の断面図を示す。本実施例の加熱体との相違点は基板表面のコーティング層の材料のみである。１５は従来例のコーティング層であり、耐熱性ガラスを用いている。ガラスコート層１５の材料は実施例１のガラスコート層と同一のものであり、厚さは本実施例のBNコート層１６と同じく絶縁性を満足するため約50μmである。５は本実施例及び実施例１と同構成の外部当接型サーミスタである。
【００５２】
実施例１と同様に、表３に従来例と本実施例の熱抵抗の比較を示す。本実施例で用いた酸化アルミニウム基板１７の熱伝導率は20W/m・Kである。なお、比較のため表３には、実施例１で述べた従来例（裏面発熱タイプ）の値も載せた。
【００５３】
【表３】
2011081160.tif 000005
【００５４】
表３に示す通り、本実施例の構成は２つのタイプの従来例よりも熱抵抗の比が小さく熱効率が良い。また、実施例１の熱抵抗の比は0.15であるから、本実施例の構成は実施例１よりも熱効率が良いことが分かる。
【００５５】
また、本実施例の加熱装置の駆動トルクは実施例１とほぼ同等の値を示し、摺動性も従来例よりも向上している。
【００５６】
以上説明した通り、本実施例の構成をとることによっても、熱効率の向上と摺動性の向上を同時に達成することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  ステー
２  定着フィルム
３  ヒータ（加熱体）
４  加圧ローラ（加圧体）
５  外部当接型サーミスタ
６、１６  BNコート層
７  窒化アルミニウム基板
８、１８  抵抗発熱体
９、１０、１９、２０  給電用電極
１１  CPU
１２  トライアック
１３  AC電源
１４  ガラスコート層（裏面）
１５  ガラスコート層（表面）
１７  酸化アルミニウム基板
N  ニップ部
P  記録材
T  トナー
a  記録材搬送方向
【図１】
2011081160.tif 000006
【図２】
2011081160.tif 000007
【図３】
2011081160.tif 000008
【図４】
2011081160.tif 000009
【図５】
2011081160.tif 000010
【図６】
2011081160.tif 000011
【図７】
2011081160.tif 000012
【図８】
2011081160.tif 000013