(57)【要約】【課題】被覆部及び隔壁の欠損が発生しにくく、振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質な表示画像のＰＤＰを提供することができる。【解決手段】前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）において、前記背面基板には井桁形状の隔壁が形成されており、前記前面基板は、帯状の走査電極と、前記走査電極との間に前記放電空間を形成する帯状の維持電極を備え、前記走査電極及び前記維持電極のそれぞれの表面は傾斜を有した形状にし、その上に電極表面の傾斜形状に追従して傾斜形状を有する被膜部を有する構成にする。【選択図】図３
2011165448.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルであって、
前記背面基板は、前記放電空間を仕切る井桁形状の隔壁を備え、
前記前面基板は、複数の帯状の走査電極と、前記走査電極との間に前記放電空間を形成する帯状の維持電極とを備え、さらに前記走査電極及び前記維持電極の形状に追従するように前記走査電極と前記維持電極とを覆う被膜部を備え、
前記走査電極及び前記維持電極のそれぞれの前記背面基板に対向する表面が傾斜面で構成され、かつ、前記傾斜面は、厚さ方向の断面形状が前記放電空間に向かうに従い薄くなるような傾斜を有しているとともに、前記走査電極及び前記維持電極を覆う前記被膜部は、前記走査電極及び前記維持電極の前記傾斜面の傾斜形状に追従した傾斜形状を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記背面基板に対向する表面が傾斜面でそれぞれ構成され、かつ、前記各傾斜面は、厚さ方向の断面形状が前記放電空間に向かうに従い薄くなるような傾斜を有している走査電極及び維持電極を前記前面基板に交互に形成するとき、
非放電空間を挟む走査電極及び維持電極の対を形成し、かつ、厚さ方向の断面形状は中央部が厚く両端が薄いアーチ形状を有する膜を一度に形成する工程を通過し、
その後、露光工程、現像工程、及び、焼成工程を経て、前記走査電極及び前記維持電極を交互に配置された電極パターンを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記アーチ形状を形成する方法として、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、ディスペンス塗布法のうちの少なくとも１種類以上を用いることを特徴とした請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう。）は一般に、表示電極を有する表面基板と、アドレス電極を有する背面基板とを備える。ＰＤＰでは、電圧を印加することによって内部の放電セルにおいて放電させ、放電によって生じた紫外線が放電セルを形成する面上の蛍光体を励起して、蛍光体が発光する。１つの放電セルは、１画素の１つの色成分に対応しており、ＰＤＰには多数の放電セルが高密度で設けられる。
【０００３】
ＰＤＰは、大画面化及び高精細化が可能であるため、例えば４２インチ以上クラスのテレビに利用され、従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のハイディフィニションテレビへの適用が図られている。ＰＤＰでは、このような大画面化及び高精細化とともに、低消費電力化が求められている。
【０００４】
図１０Ａから図１０Ｂは、従来のＰＤＰ２０１の構造を示す。
【０００５】
ＰＤＰ２０１は、互いに対向して配置された前面基板２０２と背面基板２０３とを備える。前面基板２０２は、前面ガラス基板２０４と、ストライプ状に配置されて対をなす走査電極２０５と維持電極２０６とで構成される表示電極２０７と、表示電極２０７と表示電極２０７との間に表示電極２０７の長手方向と平行に設けられるブラックストライプ２０８と、表示電極２０７とブラックストライプ２０８とを覆う被膜部２０９とを有する。走査電極２０５と維持電極２０６とはいずれも積層構造をなす。被膜部２０９は、誘電体層２９１と、その上に形成される保護層２９２等とを含む。走査電極２０５及び維持電極２０６はいずれも、透明電極と黒色電極と白色電極との３層構造を有する。
【０００６】
背面基板２０３は、背面ガラス基板２１１と、アドレス電極２１２と、下地誘電体層２１３と、隔壁２１４とを有する。アドレス電極２１２は、前方からＰＤＰ２０１を見た場合に表示電極２０７と直交するように配置される。下地誘電体層２１３は、アドレス電極２１２を覆う。
【０００７】
隔壁２１４は、下地誘電体層２１３上に縦横に設けられており、アドレス電極２１２の長手方向に平行な縦隔壁２１５と、表示電極２０７の長手方向に平行な横隔壁２１６とを含む。隔壁２１４は、それによって囲まれた小空間である放電セル２１７を形成し、その放電セル２１７内に蛍光体層を形成している。表示電極２０７とアドレス電極２１２とは、前方からＰＤＰ２０１を見た場合に放電セル２１７の中で直交している。放電セル２１７のうち、１つの表示電極２０７を構成する走査電極２０５と維持電極２０６との間に位置する空間である放電空間２３０において、強い放電が生じる。そのため、放電空間２３０の近傍で強く発光する。
【０００８】
ここで、蛍光体層は、具体的には縦隔壁２１５の側面２１８及び横隔壁２１６の側面２１９及び各隔壁２１５，２１６に挟まれた下地誘電体層２１３の上に塗布されて形成される。また、ＰＤＰ２０１の輝度としては、この蛍光体層の塗布面積が増えるほど高くなる。そこで、ＰＤＰ２０１の輝度を高めるために、縦隔壁２１５と横隔壁２１６とを交差させた井桁形状にすることが公知になっている（例えば、特許文献１参照）。これは、横隔壁２１６を設けることで横隔壁２１６の側面２１９に蛍光体を塗布でき、蛍光体層の塗布面積を増やすことが目的である。また、製造時の蛍光体層の形成を容易にするために、横隔壁２１６の高さを縦隔壁２１５の高さより低くしている。
【０００９】
上述したように、ＰＤＰの前面基板２０２は、表示電極対を覆って誘電体層２９１を形成し、誘電体層２９１を覆って保護層２９２を形成している。ここで表示電極対の一部には、配線抵抗を下げる目的の膜厚の厚い金属電極を用いるために、その金属電極が形成された位置の誘電体層２９１及び保護層２９２が膨らみ、前面基板２０２と背面基板２０３とを対向させたとき、この膨らんだ保護層２９２と縦隔壁２１５とが局所的に接触することが多い。具体的に図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ｂは、走査電極２０５及び維持電極２０６の黒色電極２５１ｂ、２６１ｂと、白色電極２５２ｂ、２６２ｂと、誘電体２９１と、保護層２９２と、縦隔壁２１５との位置関係を示す従来図である。
【００１０】
図１０Ｂに示すように、走査電極２０５と維持電極２０６との凹凸に追従して誘電体２９１及び保護層２９２の表面も凹凸形状を示す。また、隔壁を形成する際、パターニングした隔壁を焼成するプロセスにより、縦隔壁２１５は、横隔壁２１６と交差しない部分で凸になるように変形する傾向がある。そのため、前述した誘電体２９１及び保護層２９２の表面の凹凸と当接する際、図１０ＢのＸに示すような箇所に局所的な圧力が加わる状態でパネル化される。
【００１１】
このような状態で製造されたＰＤＰ２０１に運搬時などの振動又は衝撃が加わると、保護層２９２が接触している箇所の縦隔壁２１５もしくは保護層２９２及び誘電体層２９１の膜の一部が欠損する場合がある。縦隔壁２１５もしくは保護層２９２及び誘電体層２９１の一部が欠損すると、その縦隔壁２１５で隣接している放電セルが誤放電を起こす場合、又は、欠損による欠片が異物として蛍光体上に残ることによる発光時の点欠陥が発生する。
【００１２】
次に、上述した課題を解決するため、前記金属電極が形成された位置の膨らんだ保護層２９２が縦隔壁２１５と接触しないように、別の箇所に突起物を構成することが提案されている。（例えば、特許文献２、特許文献３、参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−２６３９５７号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９１７３号公報
【特許文献３】特開２００３−８６１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、これらの内容は、金属電極が形成された位置の保護膜と縦隔壁との間に隙間が存在するため、パネル点灯時において隣接する放電空間同士で誤放電が発生する不具合が起こる。
【００１５】
本発明の目的は、上述した縦隔壁と保護層との当接による欠損という問題に鑑みてなされたものであり、保護層及び隔壁の欠損が発生しにくく、振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質な表示画像のプラズマディスプレイパネルを提供することができるとともに、そのようなプラズマディスプレイパネルを容易にかつ確実に安定した品質で製造することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１７】
本発明の第１態様によれば、前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルであって、
前記背面基板は、前記放電空間を仕切る井桁形状の隔壁を備え、
前記前面基板は、複数の帯状の走査電極と、前記走査電極との間に前記放電空間を形成する帯状の維持電極とを備え、さらに前記走査電極及び前記維持電極の形状に追従するように前記走査電極と前記維持電極とを覆う被膜部を備え、
前記走査電極及び前記維持電極のそれぞれの前記背面基板に対向する表面が傾斜面で構成され、かつ、前記傾斜面は、厚さ方向の断面形状が前記放電空間に向かうに従い薄くなるような傾斜を有しているとともに、前記走査電極及び前記維持電極を覆う前記被膜部は、前記走査電極及び前記維持電極の前記傾斜面の傾斜形状に追従した傾斜形状を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネルを提供する。
【００１８】
本発明の第２態様によれば、前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記背面基板に対向する表面が傾斜面でそれぞれ構成され、かつ、前記各傾斜面は、厚さ方向の断面形状が前記放電空間に向かうに従い薄くなるような傾斜を有している走査電極及び維持電極を前記前面基板に交互に形成するとき、
非放電空間を挟む走査電極及び維持電極の対を形成し、かつ、厚さ方向の断面形状は中央部が厚く両端が薄いアーチ形状を有する膜を一度に形成する工程を通過し、
その後、露光工程、現像工程、及び、焼成工程を経て、前記走査電極及び前記維持電極を交互に配置された電極パターンを形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【００１９】
本発明の第３態様によれば、前記アーチ形状を形成する方法として、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、ディスペンス塗布法のうちの少なくとも１種類以上を用いることを特徴とした第２の態様に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、前記走査電極及び前記維持電極のそれぞれの前記背面基板に対向する表面が傾斜面で構成され、前記走査電極及び前記維持電極を覆う前記被膜部は、前記走査電極及び前記維持電極の前記傾斜面の傾斜形状に追従した傾斜形状を有する構成にしているので、前記被膜部と前記背面基板の隔壁の頂部とが、点ではなく、面で接触し易くなり、応力が低下することで、欠損の発生を低減できる。この結果、前記被膜部を構成する保護層及び前記隔壁の欠損が発生しにくくなり、運搬の振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質なプラズマディスプレイパネルを実現することができる。
【００２１】
また、本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、非放電空間を挟む走査電極及び維持電極の対を形成し、かつ、厚さ方向の断面形状は中央部が厚く両端が薄いアーチ形状を有する膜を一度に形成する工程を通過し、その後、露光工程、現像工程、及び、焼成工程を経て、前記走査電極及び前記維持電極を交互に配置された電極パターンを形成するようにしているので、前記走査電極及び前記維持電極のそれぞれの前記背面基板に対向する表面が傾斜面で構成され、かつ、前記傾斜面は、厚さ方向の断面形状が前記放電空間に向かうに従い薄くなるような傾斜を有しているとともに、前記走査電極及び前記維持電極を覆う前記被膜部は、前記走査電極及び前記維持電極の前記傾斜面の傾斜形状に追従した傾斜形状を有するようなプラズマディスプレイパネルを容易にかつ確実に安定した品質で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１及び第２実施形態に係るＰＤＰの分解斜視図である。
【図２】本発明の前記第１及び第２実施形態に係るＰＤＰの前面基板の全体の断面図である。
【図３】本発明の前記第１実施形態に係るＰＤＰ前面基板の詳細な断面図である。
【図４】本発明の前記第２実施形態に係るＰＤＰ前面基板の詳細な断面図である。
【図５】前記第１実施形態に係るＰＤＰ前面基板の製造方法の工程を示す説明図である。
【図６】前記第２実施形態に係るＰＤＰ前面基板の製造方法の工程を示す説明図である。
【図７】前記第１及び第２実施形態に係る電極形状と焼成温度との関係を示す図である（透明電極は図示を省略。）。
【図８】前記第１及び第２実施形態に係る電極露光位置に関する図である。
【図９】前記第２実施形態における膜厚に関する図である。
【図１０Ａ】従来例のＰＤＰの分解斜視図である。
【図１０Ｂ】従来例のＰＤＰ前面基板の詳細な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。
【００２４】
本発明の実施形態に係るプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）について図を参照し
て説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１から図３は本発明の第１実施形態に係るＰＤＰの構成を示す。図１は第１実施形態に係るＰＤＰの分解斜視図である。図２は第１実施形態に係るＰＤＰ前面基板の断面図である。なお、この図１及び図２は後述する本発明の第２実施形態と共通する構成である。また、図３は第１実施形態に係るＰＤＰの前面基板の断面図の拡大した図である。なお、図２及び図３は、図１の上下を反転させた状態を示す。
【００２６】
ＰＤＰ１は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと概ね同じ構造を有し、図１に示すように、互いに対向して配置された前面基板２と背面基板３とを備える。
【００２７】
前面基板２は、前面ガラス基板４と、ストライプ状に配置されて複数個の対をなす走査電極５及び維持電極６とで構成される表示電極７と、表示電極７と表示電極７との間に表示電極７の長手方向と平行に設けられる複数個のブラックストライプ８と、表示電極７とブラックストライプ８とを覆いかつ誘電体層９１及び保護層９２等を有する被膜部９とを有する。
【００２８】
前面ガラス基板４は、透明な長方形のガラス板であって、例えば硼硅酸ナトリウム系ガラスを材料とする。前面ガラス基板４は、例えばフロート法を用いて製造される。表示電極７は、前面ガラス基板４の一面にストライプ状に複数配置される電極である。表示電極７の各々は、一対の走査電極５と維持電極６とを有する。
【００２９】
走査電極５と維持電極６とは、いずれも、互いに長手方向が平行となるように配置された帯状のバス電極である。
【００３０】
走査電極５は、透明電極５ａと黒色電極５１ｂと白色電極５２ｂとで構成される３層構造を有する。透明電極５ａは前面ガラス基板４の上に形成される。また、黒色電極５１ｂは、透明電極５ａの上に形成される黒色の電極である。白色電極５２ｂは、黒色電極５１ｂの上に形成される導通性の優れた電極である。黒色電極５１ｂと白色電極５２ｂとを合わせて、走査電極本体５ｂとも称する。維持電極６も、同様に、透明電極６ａと黒色電極６１ｂと白色電極６２ｂとで構成される３層構造を有する。透明電極６ａは前面ガラス基板４の上に形成される。また、黒色電極６１ｂは、透明電極６ａの上に形成される黒色の電極である。白色電極６２ｂは、黒色電極６１ｂの上に形成される導通性の優れた電極である。黒色電極６１ｂと白色電極６２ｂとを合わせて、維持電極本体６ｂとも称する。これらの電極の材料については後述する。
【００３１】
白色電極５２ｂ，６２ｂの表面（背面基板３に対向する表面）は、図３の縦断面（厚さ方向の断面）に示すように、放電空間３０に向かうに従い薄くなるような傾斜を有した形状である。さらに詳しく述べると、前面ガラス基板４の表面に対して垂直方向の距離を前面ガラス基板４の高さ（厚さ）と定義すると、図３の放電する一対の走査電極本体５ｂ及び維持電極本体６ｂの断面において、放電空間３０側の高さより、非放電空間４０側（走査電極本体５ｂの放電空間３０（図３の中央の空間）とは反対側の空間４０（図３の左端の空間）、及び、維持電極本体６ｂの放電空間３０とは反対側の空間４０（図３の右端の空間））（言い換えれば、放電に関与せずかつ隣接する走査電極本体５ｂと維持電極本体６ｂの１対で挟まれた空間４０）の高さが高くなるような形状である。また、白色電極５２ｂ，６２ｂの表面（背面基板３に対向する表面）５２ｃ，６２ｃの傾斜は、縦隔壁１５の頂部の形状に沿った傾斜が、より望ましい。
【００３２】
ブラックストライプ８は、黒色材料からなる遮光層ともいわれる部材であって、コントラスト向上などのために、隣接する表示電極７と表示電極７との間にストライプ状に複数設けられる。
【００３３】
被膜部９は、前面基板２の表示電極７が設けられる面を覆っており、誘電体層９１と保護層９２とで構成されている。被膜部９の表面（背面基板３に対向する表面）は、表示電極７とブラックストライプ８とが設けられた前面ガラス基板４の形状に概ね沿った形状を有する。そのため、表示電極７を覆う被膜部９は、前面基板２の他の部分よりも突き出ており、その突き出た部分が背面基板３に当接する。
【００３４】
誘電体層９１は、表示電極７を覆ってコンデンサとして機能する。誘電体層９１は、表示電極７とブラックストライプ８との上に、表示電極７とブラックストライプ８とを覆うように形成される。誘電体層９１に使用される材料については、後述する。なお、誘電体層９１の膜厚が薄いほど、パネル輝度の向上の効果と消費電力を低減する効果は著しい。そのため、誘電体層９１の膜厚は、絶縁耐圧が確保される範囲内であれば、できる限り薄い方（例えば、３０μｍ以下）が望ましい。保護層９２は、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなり、誘電体層９１の上に誘電体層９１を覆うように形成される。
【００３５】
背面基板３は、背面ガラス基板１１と、複数個のアドレス電極１２と、下地誘電体層１３と、隔壁１４と、蛍光体層（図示せず）とを有する。
【００３６】
背面ガラス基板１１は、前面ガラス基板４と同様の透明な長方形のガラス板である。
【００３７】
アドレス電極１２は、背面ガラス基板１１の一面にストライプ状に形成される。アドレス電極１２は、ＰＤＰ１を前方から見た場合に表示電極７と直交する方向に配置される。
【００３８】
下地誘電体層１３は、背面ガラス基板１１とアドレス電極１２とを覆う。
【００３９】
隔壁１４は、下地誘電体層１３の上に形成され、前面基板２の方向へ突き出す壁である。隔壁１４は、縦横に延び、縦隔壁１５は、アドレス電極１２の長手方向と平行な方向に複数本形成され、横隔壁１６は、アドレス電極１２の長手方向と垂直な方向に複数本形成される。
【００４０】
対向する一対の縦隔壁１５及び対向する一対の横隔壁１６と下地誘電体層１３とは、それらで囲まれた空間である放電セル１７を形成する。隔壁１４によって仕切られた放電セル１７には、Ｎｅ−Ｘｅなどを含む放電ガスが５３０００Ｐａ〜１０００００Ｐａの圧力で封入される。表示電極７とアドレス電極１２とに選択的に電圧を印加することによって、放電セル１７の放電空間３０において放電が生じる。放電空間３０は、放電セル１７のうち、前方から見た場合に走査電極５と維持電極６との間に位置する空間及びその近傍である。
【００４１】
蛍光体層は、放電セル１７を形成する隔壁１４及び下地誘電体層１３上に塗布された蛍光体である。蛍光体層は、放電によって発生する紫外線で励起されて発光する。蛍光体が発光する色は、赤色、緑色、又は青色である。すなわち、各放電セル１７は、放電によって赤色、緑色、又は青色に発光する。１つの画素は、３個の放電セル１７、すなわち、赤色、緑色、及び青色の３色の放電セル１７によって表示される。１画素を表示する放電セル１７は、例えば、表示電極７の長手方向に並んだ赤色、青色、緑色のそれぞれに発光する３つの放電セル１７で構成される。
【００４２】
これまで説明した前面基板２と背面基板３とは、前方から見た場合に、表示電極７及びアドレス電極１２が交差する位置と放電セル１７とが重なるように対向して配置される。前面基板２と背面基板３とは、ガラスフリットなどによって、放電セル１７の気密性を保持できるように、それぞれの外周部（図示せず）で接合される。
【００４３】
ここで、前記背面基板の隔壁１４は井桁形状（「＃」の形状）である。隔壁１４は、下地誘電体層１３上に、隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布し、所定の形状にパターニングして隔壁材料層を形成し、その後、焼成することにより形成される。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法、又は、サンドブラスト法を用いることができる。しかし、この焼成工程において、縦隔壁１５の表面（前面基板２に対向する表面）は、横隔壁１６に接した近傍の箇所１５ｘと、横隔壁１６に接した近傍でない箇所１５ｙとで収縮度合いが異なるなどの影響で、横隔壁１６に接した近傍の箇所１５ｘの高さより、横隔壁１６に接した近傍でない箇所１５ｙの高さが高くなる傾向がある。すると、図３に示すように、縦隔壁１５の、横隔壁１６に接した近傍でない箇所１５ｙの、平面ではなく凸状に湾曲した隔壁頂部１５ｚが、前面基板２の走査電極５及び維持電極６上に位置する保護層９２に当接する。ここで、前述したように、前面基板２上の走査電極本体５ｂ及び維持電極本体６ｂ上に傾斜形状を設けることにより、その傾斜形状に追従して誘電体層９１及び保護層９２も傾斜形状を有し、前記隔壁頂部１５ｚが、点ではなく、面で接触し易くなり、応力が低下することで、欠損の発生を低減できる。
【００４４】
ここまで、第１実施形態に係るＰＤＰ１の構造について説明している。続けて、第１実施形態に係るＰＤＰ１の製造方法について説明する。
【００４５】
前面基板２と背面基板３とは別個に製造される（工程１及び工程２）。前面基板２の製造工程（工程１）と背面基板３の製造工程（工程２）とのそれぞれについては、後述する。前面基板２と背面基板３とはそれぞれの外周部で互いに接合される（工程３）。これによって、放電セル１７が、気密性を保持して、前面基板２と背面基板３との間に形成される。接合時に、走査電極５及び維持電極６とアドレス電極１２とが前方から見た場合に直交するように、前面基板２と背面基板３とは配置される。前面基板２と背面基板３との間の放電セル１７に、放電ガスが封入される（工程４）。これによって、ＰＤＰ１が完成する。
【００４６】
前面基板２の製造工程（工程１）の概要について説明する。
【００４７】
まず、透明電極５ａ，６ａは、薄膜プロセスなどによって形成された膜を、フォトリソグラフィ法によってパターニングして前面ガラス基板４上に形成される（図示省略）。
【００４８】
次いで、表示電極７とブラックストライプ８とが、前面ガラス基板４上に形成される（工程１１）。この工程の詳細は後述する。
【００４９】
誘電体層形成用の誘電体ペーストが、表示電極７とブラックストライプ８とを覆うようにスクリーン印刷法などによって表示電極７とブラックストライプ８と前面ガラス基板４との上に塗布される（工程１２）。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって、塗布された誘電体ペーストの表面がレベリングされて、平坦な表面になる。その後、６０〜２００℃で乾燥させて、誘電体ペーストの軟化温度以上で焼成することによって、誘電体ペーストは固化する。これによって、被膜部９に含まれる誘電体層９１が形成される。
【００５０】
なお、スクリーン印刷法に代えて、誘電体層９１を形成する材料の塗布方法として、ダイコート法が用いられてもよい。ダイコート法は、スリットダイから前面ガラス基板４に向けて誘電体材料を吐出する方法である。ダイコート法の場合も同様で、塗布終了後に所定時間放置することで、誘電体材料の表面を平坦化した後、加熱乾燥及び焼成することで誘電体層９１が形成される。
【００５１】
スクリーン印刷法及びダイコート法のいずれの方法を用いても、各工程を繰り返すことによって、所望の膜厚の誘電体層９１を形成することができる。
【００５２】
被膜部９に含まれる保護層９２は、真空蒸着法、印刷法、又は、ダイコート法などによって、誘電体層９１をすべて覆うように形成される（工程１３）。これにより、前面ガラス基板４上に所定の構成部材が形成され、前面基板２が完成する。
【００５３】
ここから、表示電極７とブラックストライプ８とを前面ガラス基板４上に形成する工程（工程１１）の詳細について、図５を参照して説明する。
【００５４】
前面ガラス基板４の一面の全体に黒色電極ペーストを塗布することによって、黒色電極ペーストの膜を形成し、その膜を乾燥する（工程２１）。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの黒色電極膜１０１が、図５の（Ａ）に示すように、前面ガラス基板４上に形成される。
【００５５】
ここで、黒色電極ペーストの塗布には、例えばスクリーン印刷法などが用いられる。乾燥時の温度は、好ましくは６０〜２００℃である。なお、黒色電極膜１０１を形成する材料の塗布方法として、ダイコート法が用いられてもよい。
【００５６】
黒色電極膜１０１のうち、ブラックストライプ８を形成すべき部分（帯状領域）１０２が露光される（工程２２、図５の（Ｂ）参照）。工程２２における露光には、所定の露光マスクが使用される。当該部分１０２は、例えば１０〜１００μｍの幅で露光される。
【００５７】
次に、黒色電極膜１０１の上に、走査電極５及び維持電極６をそれぞれ形成するとき、放電に関与しない一対の走査電極５及び維持電極６（言い換えれば、非放電空間４０を挟んで対向する走査電極５及び維持電極６）を１組と考え、この放電に関与しない一対の走査電極５及び維持電極６を形成すべき部分（帯状領域）を、個々に形成するのではなく、白色電極ペーストを幅の広い１本のライン状に一度に塗布することによって、白色電極ペーストの膜を形成し、その膜を乾燥して、白色電極の膜１０３を形成する（工程２３、図５の（Ｃ）参照）。ここでいう「ライン状」とは、図５の（Ｃ）に示すように、ブラックストライプ８を形成すべき部分（帯状領域）１０２を全て覆いかつブラックストライプ８の長手方向と平行な「ライン状」を意味している。
【００５８】
ここで、ライン状に塗布した白色電極膜１０３の断面は、中央部が厚く、かつ、両端部に向かうほど薄くなるアーチ形状にすることが望ましい。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの白色電極膜１０３が、図５の（Ｃ）に示すように、黒色電極膜１０１上に形成される。
【００５９】
白色電極膜１０３を形成するために、例えばスクリーン印刷法、又は、ディスペンス塗布法、又は、グラビア印刷法などが用いられる。しかし、塗布方法は、これに限られたものではなく、前述したアーチ形状が形成可能な範囲で限定しない。
【００６０】
前記方法で形成された白色電極膜１０３のうち、走査電極５の白色電極５２ｂと維持電極６の白色電極６２ｂとをそれぞれ形成すべき部分（帯状領域）１０４，１０５が対をなして露光される（工程２４、図５の（Ｄ））。
【００６１】
工程２４における露光には、所定の露光マスクが使用される。工程２４において露光される部分１０４，１０５は、所定の光量で露光される。これによって、工程２４において露光される部分１０４，１０５の下に位置する黒色電極膜１０１も同時に露光されるか、又は、当該部分１０４，１０５が露光により光硬化し、その反応が当該部分１０４，１０５の下に位置する黒色電極膜１０１にまで伝達して、当該部分１０４，１０５の下に位置する黒色電極膜１０１が硬化する。すなわち、工程２４において、表示電極７を形成すべき部分（前記部分１０４，１０５）が露光された状態となる。なお、走査電極５の白色電極５２ｂを形成すべき部分１０４と、維持電極６の白色電極６２ｂを形成すべき部分１０５とは、同時に露光されてもよく、順次、露光されてもよい。
【００６２】
白色電極膜１０３が露光された後、現像処理することによって、パターニングする（工程２５）。これによって、図５の（Ｅ）に示すように、前面ガラス基板４上に、表示電極７とブラックストライプ８とのそれぞれを形成する膜の部分１０６，１０７，１０８が残る。このとき、現像液には、未露光の黒色電極膜１０１及び白色電極膜１０３を溶融することができる液体が使用され、例えば、０．１〜１０重量％の炭酸水素ナトリウム溶液などのアルカリ溶液が使用される。好ましくは、現像は、白色電極膜１０３が形成された後、２４時間以内に行われる。
【００６３】
次いで、前記膜の部分１０６，１０７，１０８が残った前面ガラス基板４を、黒色電極５１ｂ、６１ｂ及び白色電極５２ｂ、６２ｂを形成するガラスフリットの軟化温度以上で、所定時間、焼成する（工程２６）。
【００６４】
続けて、誘電体層９１と保護層９２とが形成され（工程２７）、前面基板２が完成する。
【００６５】
以上の工程によって、同一の放電セル１７における放電に関与する一対の走査電極５と維持電極６との断面において、厚み（高さ）が幅方向沿いに放電空間３０側に向かうほど薄く（低く）なる傾斜形状を有した電極を形成することができる。
【００６６】
背面基板３の製造工程（工程２）について説明する。
【００６７】
背面ガラス基板１１上に、アドレス電極１２が形成される（工程３１）。アドレス電極１２は、アドレス電極１２の位置及び形状に形成された材料層を所定の温度で焼成することにより、形成される。材料層は、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法、又は、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などを用いて形成される。
【００６８】
アドレス電極１２が形成された背面ガラス基板１１上に、下地誘電体層１３が形成される（工程３２）。下地誘電体層１３は、ダイコート法などによりアドレス電極１２を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成した後、誘電体ペースト層を焼成することによって、形成される。なお、誘電体ペーストは、ガラス粉末などの誘電体材料とバインダ及び溶剤を含んだ塗料である。
【００６９】
下地誘電体層１３上に、隔壁１４が形成される（工程３３）。隔壁１４は、隔壁材料を含む隔壁用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることによって、形成される。ここで、下地誘電体層１３上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法として、フォトリソグラフィ法、又は、サンドブラスト法などが使用できる。
【００７０】
隣接する隔壁１４間の下地誘電体層１３上及び隔壁１４の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層（図示せず）が形成される（工程３４）。
【００７１】
以上の工程により、背面ガラス基板１１上に所定の部材が設けられた背面基板３が完成する。
【００７２】
以上、前記第１実施形態に係るＰＤＰ１の製造方法について説明した。続けて、各部を形成するために使用する材料及びその製造方法について、詳述する。
【００７３】
黒色電極５１ｂ、６１ｂを形成する材料及びその製法について詳細に説明する。
【００７４】
黒色電極５１ｂ、６１ｂを形成する材料である前記黒色電極ペーストは、黒色電極ガラス粉末を１５重量％〜３０重量％と、バインダ成分を１０重量％〜４５重量％と、黒色顔料を５重量％〜１５重量％とを、三本ロールで十分に混練することによって製造される。黒色電極ペーストには、適宜、可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、又は、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、又は、アルキルアリル基のリン酸エステルなどが添加されてもよい。これらを添加することによって、印刷性、及び、塗布性が向上する。
【００７５】
前記黒色電極ガラス粉末は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を１５〜４０重量％と、酸化珪素（ＳｉＯ２）を３〜２０重量％と、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）を１０〜４５重量％とを基本成分とするガラス材料を、湿式ジェットミル又はボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕された粉末である。ガラス粉末の各成分の含有量は、均一にガラス化するように、適宜調整される。ガラス材料は、軟化点、又は、電極の色などを調整するために、遷移金属などの添加剤を含んでもよい。
【００７６】
前記バインダ成分は、アクリル樹脂を５重量％〜２５重量％を含むエチレングリコールであり、５重量％以下の感光性開始剤を含有する。
【００７７】
なお、この第１実施形態では、黒色電極５１ｂ、６１ｂとブラックストライプ８が同一材料で形成される。この場合、ブラックストライプ８を通じて画像表示時の誤放電等が発生しないように、材料成分及び各成分の含有量が適宜選択される。
【００７８】
白色電極５２ｂ、６２ｂを形成する材料及びその製法について詳細に説明する。
【００７９】
白色電極５２ｂ、６２ｂを形成する材料である前記白色電極ペーストは、白色電極ガラス粉末を０．５重量％〜２０重量％と、バインダ成分を１重量％〜２０重量％、Ａｇ又はＰｔなどの導電性粒子を５０重量％〜８５重量％とを三本ロールでよく混練して製造される。白色電極ペーストには、必要に応じて可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、又は、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、又は、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加してもよい。これによって、印刷性、及び、塗布性が向上する。
【００８０】
前記白色電極ガラス粉末は、白色電極ガラス材料を湿式ジェットミル又はボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕して製造される。なお、白色電極用ガラス材料の含有量が多い場合は均一にガラス化しない可能性が考えられるため、状況に応じて、含有量を調整することが効果的である。
【００８１】
前記白色電極用ガラス材料は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を１５〜４０重量％を含み、酸化珪素（ＳｉＯ２）を３〜２０重量％と、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）を１０〜４５重量％とを基本成分としており、導電性を確保する目的として、Ａｇ、Ｐｔ、又は、Ａｕなどの遷移金属を導電材料として含有する。
【００８２】
バインダ成分は、アクリル樹脂を１重量％〜２０重量％を含むエチレングリコールであり、５重量％以下の感光性開始剤を含有する。
【００８３】
誘電体層を形成する材料及びその製法について詳細に説明する。
【００８４】
誘電体層を形成する材料である、ダイコート用又は印刷用の誘電体ペーストは、誘電体材料を、湿式ジェットミル又はボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕して誘電体材料粉末を作製する。次に、この誘電体材料粉末を５５重量％〜７０重量％と、バインダ成分を３０重量％〜４５重量％とを三本ロールでよく混練して製造される。バインダ成分は、エチルセルロースあるいはアクリル樹脂を１重量％〜２０重量％を含むターピネオールあるいはブチルカルビトールアセテートである。
【００８５】
誘電体ペーストには、必要に応じて、可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、又は、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、又は、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加してもよい。これによって、印刷性が向上する。
【００８６】
誘電体材料は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を５重量％〜４０重量％と酸化カルシウム（ＣａＯ）を０．５重量％〜１５重量％とを含んでおり、さらに酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含む。さらに、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％含む。
【００８７】
なお、誘電体材料は、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）に代えて、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化コバルト（Ｃｏ２Ｏ３）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ７）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでいてもよい。また、誘電体材料は、前記以外の成分として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を０重量％〜４０重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）を０重量％〜３５重量％、酸化硅素（ＳｉＯ２）を０重量％〜１５重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を０重量％〜１０重量％など、鉛成分を含まない材料組成が含んでもよく、これらの材料組成の含有量に特に限定はない。ここで、それぞれの成分として０重量％が含まれているのは、誘電体材料として、前記以外の成分である、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）、酸化硅素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）など、鉛成分を含まない材料を全く含まなくてもよいことを意味する。
【００８８】
なお、誘電体層９１を形成する材料には、ゾルゲル溶液が使用されてもよい。ゾルゲル溶液とは、シリコン系のアルコキシドを水又はアルコール系などの溶媒により希釈した溶液である。ここで、溶媒の希釈率によりアルコキシドの濃度を調整して使用するが、この濃度によって収縮率（＝乾燥後膜厚／塗布後膜厚）が変化するため、最終の誘電体層９１の膜厚の目標値に合わせて微調整することが可能である。しかし、濃度が薄いとインクの粘度が低下し膜厚制御が困難であり、逆に、濃度が高いとアルコキシド自体が縮合反応しやすくなり、塗布装置の溶液タンク内で反応が進行し均一な膜質を得ることが困難である。
【００８９】
さらに、アルコキシドの縮合反応による収縮を抑えることで応力緩和及び厚膜化を可能にする目的で、前記ゾルゲル溶液にガラス粉末などの微粒子を添加することも有効である。ここで、添加する微粒子は、体積比率５％〜８０％程度が望ましい。これは５％未満では応力を緩和する効果が小さく、８０％を越えると誘電体層９１としての透過率が悪化するためである。また、微粒子の粒子径は、１０ｎｍ〜１００ｎｍが望ましく、これは１０ｎｍ未満では凝集しやすく、１００ｎｍを越えると微粒子の沈降が速くなり、安定した品質が得られないためである。
【００９０】
さらに、前記アルコキシドは、膜厚又は光学特性等の調整のために側鎖として脂肪族基又は芳香族基などのアルキル基を組合せた材料を用いることも可能である。
【００９１】
前記のゾルゲル溶液をダイコート法などによって塗布することにより、誘電体層９１が設けられる。この場合、誘電体層９１が多層化されてもよい。例えば、前記の誘電体ペーストによって形成された誘電体層９１の上に、ゾルゲル溶液によって形成された誘電体層９１が形成される、もしくはその逆も可能である。
【００９２】
より詳細には、誘電体ペーストによって形成された誘電体層９１の上に、ゾルゲル溶液が、ガラス基板４上に所定の膜厚になるように塗布される。室温で１〜１０分程度放置することで、塗布されたゾルゲル溶液の表面凹凸がレベリングさせる。その後、５０〜３００℃の温度で所定時間加熱乾燥し、その後、３００〜６００℃で加熱して脱水及び縮合反応により固化することで、ゾルゲル溶液によって形成された誘電体層９１が形成される。ここで、塗布膜厚は１０〜３００μｍ程度の膜厚を塗布すると、誘電体層９１として０．１〜３０μｍ程度の膜厚を形成する。なお、必要に応じて数回に分けて前記工程を繰り返すことで、誘電体層９１において所定の膜厚を確保することも可能である。  以上、本発明の第１実施形態について説明したが、本実施形態に係るＰＤＰはこれに限定されない。
【００９３】
例えば、本実施形態のＰＤＰ１のブラックストライプ８の材料は、黒色電極５１ｂ及び６１ｂの材料と同一であるとしたが、黒色電極５１ｂ、６１ｂの材料と異なってもよい。この場合、前面基板２を製造するとき、黒色電極５１ｂ、６１ｂとブラックストライプ８とが別の材料を用いた別工程において形成される。
【００９４】
黒色電極５１ｂ、６１ｂとブラックストライプ８とが別工程で形成される場合の工程の一例について説明する。
【００９５】
まず、ブラックストライプ８が形成される。詳細には、黒色顔料を含むブラックストライプ８の原料ペーストが、前面ガラス基板４に印刷される。ブラックストライプ８の原料ペーストを乾燥させた後、フォトリソグラフィ法で予め定めた位置にパターンニングが行われる。パターンを形成する材料を焼成して、ブラックストライプ８は形成される。
【００９６】
次に、走査電極５及び維持電極６が形成される。詳細には、走査電極５の黒色電極５１ｂと維持電極６の黒色電極６１ｂのそれぞれの原料ペーストが、ブラックストライプ８が形成された前面ガラス基板４の上に形成される。黒色電極５１ｂ、６１ｂの原料ペーストは黒色顔料を含む。黒色電極５１ｂ、６１ｂの原料ペーストを乾燥させた後、走査電極５の白色電極５２ｂと維持電極６の白色電極６２ｂのそれぞれの原料ペーストが、乾燥した黒色電極の原料ペーストの上に印刷される。白色電極５２ｂ、６２ｂの原料ペーストは銀（Ａｇ）などの導電性材料を含む。白色電極５２ｂ、６２ｂの原料ペーストを乾燥させた後、フォトリソグラフィ法で予め定めた位置にパターニングが行われる。パターンを形成する材料を焼成して、黒色電極５１ｂ、６１ｂと白色電極５２ｂ、６２ｂとから構成されるバス電極が形成される。
【００９７】
また、例えば、本実施形態のＰＤＰ１はブラックストライプ８を有するとしたが、ブラックストライプ８は設けられなくてもよい。
【００９８】
以上のような第１実施形態によると、走査電極５の白色電極５２ｂ及び維持電極６の白色電極６２ｂの表面（背面基板３に対向可能な表面）に傾斜を有した電極形状の製造が可能である。
【００９９】
また、ここで、パターニングした電極を焼成する工程において、白色電極５２ｂ，６２ｂの原料ペーストに含まれるガラス成分の軟化点に対して、＋１０℃〜＋５０℃程度の温度で焼成することが望ましい。＋１０℃未満であると、ガラス成分が十分に軟化せず、形状又は電極の電気特性などのバラツキ原因になりうる。また、焼成温度が＋５０℃よりも高すぎると、図７の（Ｃ）に示すように白色電極５２ｂ，６２ｂが軟化しすぎて、電極表面（背面基板３に対向可能な表面）の傾斜形状が崩れる可能性があるためである。具体的には、図７の（Ａ）から図７の（Ｃ）に向かうにつれて、電極焼成温度を高くした場合の様子である。図７の（Ａ）又は図７の（Ｂ）は、電極表面の傾斜形状は確保されているが、図７の（Ｃ）になると傾斜形状が崩れ、円筒のような湾曲凸面を有した形状になってしまう。その場合、本発明の効果が十分に発揮できなくなる可能性がある。そのため、実験的結果より、白色電極の原料ペーストに含まれるガラス成分の軟化点に対して電極焼成温度を＋５０℃を越える温度にすることは望ましくない。
【０１００】
さらに、スクリーン印刷法、ディスペンス塗布法、又は、グラビア印刷法などにより電極原料ペーストをアーチ状に形成する際、アーチ形状の両端部は膜厚バラツキが発生し易いため、図８に示すように、走査電極５及び維持電極６として形成する箇所１０４及び１０５とアーチ形状の各端部との距離Ｙ１を、５μｍ以上開けたほうが、好ましい。距離Ｙ１が５μｍ未満のアーチ形状の各端部は、膜厚バラツキが発生し易いためである。また、距離Ｙ１と電極幅（走査電極５及び維持電極６として形成する箇所１０４及び１０５の幅）との合計寸法である、距離Ｙ２（＝距離Ｙ１＋電極幅）は、ＰＤＰの画素ピッチの半分以下である必要がある。距離Ｙ２が画素ピッチの半分以下の値を越えると、走査電極５と維持電極６とが接触してしまうためである。
【０１０１】
よって、前記第１実施形態によれば、電極原料ペーストをアーチ状に形成することにより、走査電極５及び維持電極６に傾斜をもたせることができる。また、その傾斜は、プロセス条件及び材料調整により電極５，６の両端における厚み差を０．１〜５μｍの幅で制御できる。そのため、被膜部９Ａ及び縦隔壁１５の欠損が発生しにくく、振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質な表示画像のプラズマディスプレイパネルを提供することができるとともに、そのようなプラズマディスプレイパネルを容易にかつ確実に安定した品質で製造することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することができる。
【０１０２】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態にかかるＰＤＰ全体の構成内容は第１実施形態に示す内容と同様であり、図１〜図２の内容は同様である。また、図４は第２実施形態おけるＰＤＰの前面基板の断面図を拡大した図であり、図１の上下を反転させた状態を示す。
【０１０３】
この第２実施形態における電極の形状の特徴について図４を用いて説明する。白色電極５２ｂ，６２ｂの表面（背面基板３に対向可能な表面）は図４に示すように傾斜形状を有しており、且つ前記白色電極５２ｂ，６２ｂにそれらの下面でそれぞれ接する黒色電極５１ｂ,６１ｂの表面も傾斜形状を有している。また、ブラックストライプ８Ａの厚み（高さ）は、前記黒色電極５１ｂ,６１ｂの厚み（高さ）よりが厚く（高く）形成されている。ブラックストライプ８Ａの厚み（高さ）の上限値は、黒色電極５１ｂ,６１ｂと白色電極５２ｂ，６２ｂとの厚みの和より、１μｍ程度厚い状態までである。これより厚すぎると、誤放電の原因になりうるからである。
【０１０４】
次に、これら白色電極５２ｂ，６２ｂ及びブラックストライプ８Ａの形状に追従するように被膜部９Ａが形成されている。
【０１０５】
また、第２実施形態にかかる前記電極形状を形成する製造方法も、その基本的内容は第１実施形態と同様であるが、表示電極７とブラックストライプ８Ａとを前面ガラス基板４上に形成する工程（工程１１）における第１実施形態と異なる手順について、図６を参照して説明する。
【０１０６】
前面ガラス基板４の一面の全体に黒色電極ペーストを塗布することによって、黒色電極ペーストの膜を形成する際、走査電極５及び維持電極６をそれぞれ形成するとき、放電に関与しない１対の走査電極５及び維持電極６を１組と考え、この放電に関与しない１対の走査電極５及び維持電極６を、個々に形成するのではなく、幅の広い１本のライン状に一度に塗布し、アーチ形状にすることが望ましい。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの黒色電極膜１１１が、図６の（Ａ）に示すように形成される。
【０１０７】
ここで、黒色電極ペーストの塗布には、例えばスクリーン印刷法などが用いられる。乾燥時の温度は、好ましくは６０〜２００℃である。なお、黒色電極膜１１１を形成する材料の塗布方法として、例えばスクリーン印刷法、ディスペンス塗布法、又は、グラビア印刷法などが用いられる。しかし、塗布方法はこれに限られたものではなく、前述したアーチ形状が形成可能な塗布方法なら特に限定しない。
【０１０８】
黒色電極膜１１１のうち、ブラックストライプ８Ａを形成すべき部分（帯状領域）１１２が露光される（工程２２、図６の（Ｂ）参照）。工程２２における露光には、所定の露光マスクが使用される。当該部分１１２は、例えば１０〜５０μｍの幅で露光される。
【０１０９】
次に、黒色電極膜１１１の上の全てに白色電極ペーストを塗布することによって、白色電極ペーストの膜を形成し、その膜を乾燥させて、白色電極膜１１３を形成する（工程２３）。黒色電極膜１１１の全てを覆うように白色電極ペーストを塗布する必要があり、それぞれの黒色電極膜１１１を個別に被膜するアーチ形状としてもよいし、前面基板４の全体で複数の黒色電極膜１１１を一括して被膜する（一度に被覆形成する）形状（図６の（Ｃ）参照）としてもよい。それぞれの黒色電極膜１１１を被膜するアーチ形状として塗布した白色電極膜１０３の断面は、各黒色電極膜１１１において、中央部が厚く、かつ、両端部に向かうほど薄くなるアーチ形状にすることが望ましい。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの白色電極膜１１３が、図６の（Ｃ）に示すように、黒色電極膜１１１上に形成される。
【０１１０】
白色電極膜１１３を形成するために、例えばスクリーン印刷法、又は、ディスペンス塗布法、又は、グラビア印刷法などが用いられる。しかし、塗布方法はこれに限られたものではなく、前述したアーチ形状が形成可能な範囲で限定しない。
【０１１１】
前記方法で形成された白色電極膜１１３のうち、走査電極５の白色電極５２ｂと維持電極６の白色電極６２ｂとをそれぞれ形成すべき部分（帯状領域）１１４，１１５が対をなして露光される（工程２４、図６の（Ｄ））。
【０１１２】
工程２４における露光には、所定の露光マスクが使用される。工程２４において露光される部分１１４，１１５は、所定の光量で露光される。これによって、工程２４において露光される部分１１４，１１５の下に位置する黒色電極膜１１１も同時に露光されるか、又は、当該部分１１４，１１５が露光により光硬化し、その反応が当該部分１１４，１１５の下に位置する黒色電極膜１１１にまで伝達して、当該部分１１４，１１５の下に位置する黒色電極膜１１１が硬化する。すなわち、工程２４において、表示電極７を形成すべき部分（前記部分１１４，１１５）が露光された状態となる。なお、走査電極５の白色電極５２ｂを形成すべき部分１１４と、維持電極６の白色電極６２ｂを形成すべき部分１１５とは、同時に露光されてもよく、順次、露光されてもよい。
【０１１３】
白色電極膜１１４、１１５が露光された後、現像処理することによって、パターニングする（工程２５）。これによって、図６の（Ｅ）に示すように、前面ガラス基板４上に、表示電極７とブラックストライプ８Ａとのそれぞれを形成する膜の部分１１６，１１７，１１８が残る。このとき、現像液には、未露光の黒色電極膜１１１及び白色電極膜１１３を溶融することができる液体が使用され、例えば、０．１〜１０重量％の炭酸水素ナトリウム溶液などのアルカリ溶液が使用される。好ましくは、現像は、白色電極膜１０３が形成された後、２４時間以内に行われる。
【０１１４】
次いで、前記膜の部分１１６，１１７，１１８が残った前面ガラス基板４を、黒色電極５１ｂ、６１ｂ及び白色電極５２ｂ、６１ｂを形成するガラスフリットの軟化温度以上で、所定時間、焼成する（工程２６）。
【０１１５】
続けて、誘電体層９１と保護層９２と（被膜部９Ａ）が形成され（工程２７）、前面基板２が完成する。
【０１１６】
以上の工程によって、図４に示すように、同一の放電セル１７における放電に関与する一対の走査電極５と維持電極６との断面において、厚み（高さ）が幅方向沿いに放電空間３０側に向かうほど薄く（低く）なる傾斜形状を有した電極５，６を形成することができる。また、ブラックストライプ８Ａの厚み（高さ）は、走査電極５及び維持電極６を形成する黒色電極５１ｂ，６１ｂの厚み（高さ）よりも厚く（高く）形成される。望ましくは、走査電極及び維持電極の厚み（高さ）より厚く（高く）構成する。そのように構成することで、背面基板３の縦隔壁１５が前面基板２と当接する際、ブラックストライプ８Ａを被覆する被膜部９Ａが縦隔壁１５と当接する程度の厚みに設計すれば、さらに、走査電極５及び維持電極６を形成する黒色電極５１ｂ，６１ｂの上部に位置する前面基板２の誘電体層９１及び保護層９２にかかる応力を低下することができ、本発明の目的であるプラズマディスプレイパネルの耐衝撃効果をさらに向上させることが可能である。
【０１１７】
ここで上述したように、ブラックストライプ８Ａの厚み（高さ）が走査電極及び維持電極の厚み（高さ）より厚く（高く）形成するためには、露光及び現像する前の段階（工程２４）において、下の式（１）を満たすことが望ましい。下の式（１）について、図９を用いて説明する。
【０１１８】
αＴ１＋βｔ１＜αＴ２  ・・・・・（１）
ここで、Ｔ１は表示電極７を形成する膜の部分１１６、１１７の下層の焼成前の膜厚、ｔ１は表示電極７を形成する膜の部分１１６、１１７の上層の焼成前の膜厚、Ｔ２はブラックストライプ８Ａを形成する膜の部分１１８の焼成前の膜厚を示す。
【０１１９】
また、αは下層材料の焼成前後における収縮率を、βは上層材料の焼成前後における収縮率を示す。
【０１２０】
この式（１）を満たすように、材料粘度調整によるアーチ形状の制御、及び、材料の無機固形成分含有量などの調整による焼成前後の収縮率制御が必要である。この式（１）は、材料選定及び材料調整の目安にすることができる。
【０１２１】
よって、前記第２実施形態によれば、被膜部９Ａ及び縦隔壁１５の欠損が発生しにくく、振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質な表示画像のプラズマディスプレイパネルを提供することができるとともに、そのようなプラズマディスプレイパネルを容易にかつ確実に安定した品質で製造することができるプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供することができる。
【０１２２】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明のプラズマディスプレイパネル及びその製造方法によれば、保護層及び隔壁の欠損を抑制し、振動又は外因的圧力による衝撃に強い高品質な表示画像のＰＤＰを提供することができ、大画面、高精細表示の画像表示装置などに有用である。
【符号の説明】
【０１２４】
１  ＰＤＰ
２  前面基板
３  背面基板
４  前面ガラス基板
５  走査電極
５ａ  透明電極
６  維持電極
６ａ  透明電極
７  表示電極
８，８Ａ  ブラックストライプ
９，９Ａ  被膜部
１１  背面ガラス基板
１２  アドレス電極
１３  下地誘電体層
１４  隔壁
１５  縦隔壁
１５ｘ  縦隔壁の横隔壁に接した近傍の箇所
１５ｙ  縦隔壁の横隔壁に接した近傍でない箇所
１５ｚ  隔壁頂部
１６  横隔壁
１７  放電セル
３０  放電空間
４０  非放電空間
５１ｂ，６１ｂ  黒色電極
５２ｂ，６２ｂ  白色電極
５２ｃ，６２ｃ  白色電極の表面（背面基板に対向する表面）
９１  誘電体層
９２  保護層
１０１  黒色電極膜
１０２  ブラックストライプを形成すべき部分（帯状領域）
１０３  白色電極膜
１０４  走査電極の白色電極を形成すべき部分（帯状領域）
１０５  維持電極の白色電極を形成すべき部分（帯状領域）
１０６，１０７  表示電極を形成する膜の部分
１０８  ブラックストライプを形成する膜の部分
１１１  黒色電極膜
１１２  ブラックストライプを形成すべき部分（帯状領域）
１１３  白色電極膜
１１４  走査電極の白色電極を形成すべき部分（帯状領域）
１１５  維持電極の白色電極を形成すべき部分（帯状領域）
１１６，１１７  表示電極を形成する膜の部分
１１８  ブラックストライプを形成する膜の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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