(57)【要約】【課題】  電子機器を損傷させることなく、且つ電子機器の筐体内部に空洞や空気の泡などの残留物が存在しないように当該筐体内部に封止用の樹脂を注入する電子機器の樹脂注入方法及び装置を提供すること。【解決手段】  内部に電子機器を密閉状態に収容する充填タンクと、前記充填タンク及び電子機器に接続されて減圧する真空ポンプと、前記充填タンクに取り付けられ当該充填タンク内の圧力を検出する圧力センサーと、前記充填タンク内に収容された電子機器に接続され、内部に充填用の樹脂を貯留する加圧タンクと、前記加圧タンクを加圧する空気圧縮機と、前記加圧タンクに設けられた排気バルブと、前記電子機器と加圧タンクとの間に設けられた注入バルブとを備えた電子機器の樹脂注入装置である。真空ポンプにより前記充填タンク及び電子機器を真空状態に減圧し、真空状態にある電子機器の内部に、加圧タンクにより高圧の樹脂を充填供給する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に電子部品を実装した電子機器を密閉状態に収容する充填タンクと、
前記充填タンクに接続され、且つ当該充填タンク内に収容された電子機器に接続されて前記充填タンク及び電子機器をそれぞれ減圧する真空ポンプと、
前記充填タンクに取り付けられ当該充填タンク内の圧力を検出する圧力センサーと、
前記充填タンク内に収容された電子機器に接続され、内部に充填用の樹脂を貯留する加圧タンクと、
前記加圧タンクに接続されて当該加圧タンクを加圧する空気圧縮機と、
前記加圧タンクに設けられ、当該加圧タンク内を大気に連通させる排気バルブと、
前記電子機器と加圧タンクとの接続部分に設けられ、接続通路を開閉動作する注入バルブとを備え、
前記真空ポンプにより前記充填タンク及び補助タンク、並びに補助タンクに接続された電子機器を略真空状態に減圧し、
真空状態にある前記電子機器の内部に、前記加圧タンクにより高圧の樹脂を充填供給することを特徴とする電子機器の樹脂注入装置。
【請求項２】
前記真空ポンプと電子機器との接続は、前記真空ポンプに補助タンクを接続し、且つ当該補助タンクに電子機器を接続して成ることを特徴とする請求項１記載の電子機器の樹脂注入装置。
【請求項３】
前記電子機器は、充填タンクの内部において、加圧タンクとの接続部分が下に、補助タンクとの接続部分が上になるように、高低差を設けて設置されていることを特徴とする請求項２記載の電子機器の樹脂注入装置。
【請求項４】
前記加圧タンクには、当該加圧タンク内の圧力を検出する圧力センサーが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂注入装置。
【請求項５】
筐体内部に電子部品及び電子回路が配設され、且つ前記筐体内部に樹脂が充填されて封止された電子機器において、
前記電子機器には、当該電子機器の外部に開放した出入口を有し、電子機器の筐体内部に延びる電子部品格納部材が設けられ、当該電子部品格納部材は、外側を樹脂により封止され、出入口には外側から内側へ密に嵌入される栓部材が取り付けられていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
充填タンクの内部に電子部品を実装した電子機器を密閉状態に収容し、
前記充填タンク及び電子機器に真空ポンプを接続し、また、
前記電子機器には内部に充填用の樹脂を貯留する加圧タンクを接続しておき、
前記電子機器と加圧タンクとの接続を遮断した状態で、真空ポンプにより前記充填タンク及び電子機器を減圧する一方、加圧タンクを加圧し、
前記充填タンク及び電子機器が所定の圧力まで減圧され、また加圧タンクが所定の圧力まで加圧されたら、前記電子機器と加圧タンクとの接続を開放して加圧タンク内の樹脂を前記電子機器の中に注入し、
注入された樹脂が前記電子機器内に充満したら、当該電子機器と真空ポンプ及び加圧タンクとの接続を遮断することを特徴とする電子機器の樹脂注入方法。
【請求項７】
前記真空ポンプと前記電子機器との間に補助タンクを接続して電子機器は真空ポンプにより補助タンクを介して減圧される構造とし、また、充填タンクには減圧力センサーを取り付ける一方、加圧タンクには加圧力センサーを取り付け、
前記減圧力センサーが所定の減圧力を検出し、前記加圧力センサーが第１の加圧力を検出したときに、前記電子機器と加圧タンクとの接続を開放して加圧タンク内の樹脂を前記電子機器の中に注入開始し、
次に、前記電子機器内に充満した後、補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡を監視して、気泡の数が所定の値より少なくなったら、前記加圧タンクの圧力を前記第１の加圧力よりも低い第２の加圧力まで減圧して樹脂の注入を継続し、
補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡の数がほぼゼロになったら、当該電子機器と真空ポンプ及び加圧タンクとの接続を遮断することを特徴とする請求項６記載の電子機器の樹脂注入方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の樹脂注入方法及び装置、特に電子機器を損傷させることなく、且つ電子機器の筐体内部に空洞や空気の泡などの残留物が存在しないように当該筐体内部に封止用の樹脂（レジンともいう）を注入する電子機器の樹脂注入方法及び装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば送電線や変電所機器など（以下、送電線で代表させる）の故障を検出する装置は電子機器からなり、送電線に接続されてその送電線が故障した場合に故障状態を外部に通報するようになっている。このような故障検出装置などの電子機器は、送電線を監視する働きを持つものであるから、昼夜を問わず、且つ何ヶ月、何年にもわたって設置され、継続的に要求された動作をするのが通常である。しかも条件によっては、風雨にさらされる屋外に設置されることもある。さらにはマンホール内に設置され水没することもある。このような使用条件を克服するために、電子機器によっては、その動作に必要な各種電子回路やデバイスを筐体内に組み込んだ後、筐体の内部に樹脂を注入して気密構造にされるものがある。樹脂は電子機器の筐体内に注入された後、一定の時間が経てば凝固して筐体内部の空間を埋めつくすので、筐体内部には空気が存在することができず気密構造になる。よって、電子機器が長時間（長期間）風雨にさらされても水や空気の浸入がなく、電子回路やデバイスを錆びさせたり、故障させたり、或いは電子回路をショートさせたりすることはなくなり、電子機器を長期間にわたって安定動作させることができる。
【０００３】
このような電子機器に樹脂を注入する従来技術としては、例えば特許文献１に記載された発明がある。この発明は、電子部品を実装した配線基板を筐体内に収容し、この筐体内に封止材となる樹脂（ポッティング材）を充填する、というものである。充填の方法としては、筐体の上方を開放状態とし、内部に配設され且つ電子部品を実装し回路がプリントされた基板に対して樹脂を注ぎ込むものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−８７５６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載された樹脂注入方法或いは装置においては、ポッティング材である樹脂を筐体内に単に注ぎ込むだけであるのに対して、樹脂は、水やアルコールとは異なり、或る一定の粘性を有しているので、筐体内部に実装された電子部品や基板の縁の部分や入り組んだ領域に空気が閉じ込められ、樹脂が硬化した後に気泡や空洞となって樹脂の中に残る可能性がある。このような気泡などが存在することにより、時間の経過により硬化した樹脂にクラックが生じたりして、気密性が失われ、水が浸入して電子部品や回路を錆びさせたり、ショートさせたりして電子機器の故障の原因になったりする。
【０００６】
本発明は、上述したような事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子機器を損傷させることなく、且つ電子機器の筐体内部に空洞や空気の泡などの残留物が存在しないように当該筐体内部に封止用の樹脂を注入する電子機器の樹脂注入方法及び装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の第２の目的は、電子機器の筐体内部を樹脂により高度に気密にすることにより、電子機器に設けられた部品挿入部の気密性を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の本発明は、内部に電子部品を実装した電子機器を密閉状態に収容する充填タンクと、前記充填タンクに接続され、且つ当該充填タンク内に収容された電子機器に接続されて前記充填タンク及び電子機器をそれぞれ減圧する真空ポンプと、前記充填タンクに取り付けられ当該充填タンク内の圧力を検出する圧力センサーと、前記充填タンク内に収容された電子機器に接続され、内部に充填用の樹脂を貯留する加圧タンクと、前記加圧タンクに接続されて当該加圧タンクを加圧する空気圧縮機と、前記加圧タンクに設けられ、当該加圧タンク内を大気に連通させる排気バルブと、前記電子機器と加圧タンクとの接続部分に設けられ、接続通路を開閉動作する注入バルブとを備えた電子機器の樹脂注入装置を要旨とする。この装置においては、前記真空ポンプにより前記充填タンク及び電子機器を略真空状態に減圧し、真空状態にある前記電子機器の内部に、前記加圧タンクにより高圧の樹脂を充填供給する。
【０００９】
上記減圧をしたとき、電子機器は、それ自体の内部が真空状態であるのに加えて、これを覆う充填タンクもまた真空状態であるから、電子機器の筐体にとって内外の圧力差はゼロである。したがって、電子機器の筐体を真空圧力に耐えるよう耐圧性に富んだ材料（ステンレス等）を使って製作したり、筐体の厚みを大きくとって強固な構造にするという必要はない。そして、上述のように真空状態にある電子機器の内部に、前記加圧タンクにより高圧の樹脂を充填供給しても電子機器の筐体にとって内外の圧力差はゼロの状態のままであるから、この樹脂を充填供給する過程でも筐体に高圧力がかかることはなく円滑な充填が行われる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、前記真空ポンプと電子機器との接続は、前記真空ポンプに補助タンクを接続し、且つ当該補助タンクに電子機器を接続して成ることを特徴とする。
【００１１】
請求項２記載の発明は、加圧タンク内の樹脂を電子機器の中に注入し、電子機器内に充満した後、補助タンク内に流入させ、その樹脂に含まれる気泡の状態から電子機器内の充填具合を外部から監視することができるという利点がある。
【００１２】
請求項３記載の発明は、電子機器は、充填タンクの内部において、加圧タンクとの接続部分が下に、補助タンクとの接続部分が上になるように、高低差を設けて設置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項３記載の発明は、電子機器の下部から樹脂を供給して上部へと充満させていくことにより、樹脂中に気泡が発生した場合に電子機器の上部出口から追い出すことができるという利点がある。
【００１４】
請求項４記載の発明は、加圧タンクには、当該加圧タンク内の圧力を検出する圧力センサーが設けられていることを特徴とするものである。
請求項４記載の発明は、補助タンクに流入する樹脂を観察しながら加圧タンクの圧力を調整し電子機器への樹脂の注入を最適な条件で行えるという利点がある。
【００１５】
請求項５記載の発明は、筐体内部に電子部品及び電子回路が配設され、且つ前記筐体内部に樹脂が充填されて封止された電子機器において、前記電子機器には、当該電子機器の外部に開放した出入口を有し、電子機器の筐体内部に延びる電子部品格納部材が設けられ、当該電子部品格納部材は、外側を樹脂により封止され、出入口には外側から内側へ密に嵌入される栓部材が取り付けられていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明は、電子部品格納部材は外側周囲に樹脂が密封充填され、空気が漏れ出ることがないため、栓部材を出入口から押し込んで密閉したとき、電子部品格納部材の内部は空気が圧縮されて加圧状態となる。このため、電子部品格納部材の内部は外部の大気圧よりも高くなるから、外部からの水などの浸入を防止することができる。
【００１７】
請求項６記載の発明は、充填タンクの内部に電子部品を実装した電子機器を密閉状態に収容し、前記充填タンク及び電子機器に真空ポンプを接続し、また、前記電子機器には内部に充填用の樹脂を貯留する加圧タンクを接続しておき、前記電子機器と加圧タンクとの接続を遮断した状態で、真空ポンプにより前記充填タンク及び電子機器を減圧する一方、加圧タンクを加圧し、前記充填タンク及び電子機器が所定の圧力まで減圧され、また加圧タンクが所定の圧力まで加圧されたら、前記電子機器と加圧タンクとの接続を開放して加圧タンク内の樹脂を前記電子機器の中に注入し、注入された樹脂が前記電子機器内に充満したら、当該電子機器と真空ポンプ及び加圧タンクとの接続を遮断することを特徴とするものである。
【００１８】
請求項６記載の発明は、上記減圧をしたとき、電子機器は、それ自体の内部が真空状態であるのに加えて、これを覆う充填タンクもまた真空状態であるから、電子機器の筐体にとって内外の圧力差はゼロである。したがって、電子機器の筐体を真空圧力に耐えるよう耐圧性に富んだ材料（ステンレス等）を使って製作したり、筐体の厚みを大きくとって強固な構造にするという必要はない。そして、上述のように真空状態にある電子機器の内部に、前記加圧タンクにより高圧の樹脂を充填供給しても電子機器の筐体にとって内外の圧力差はゼロの状態のままであるから、この樹脂を充填供給する過程でも筐体に高圧力がかかることはなく円滑な充填が行われる。できるという利点がある。
【００１９】
請求項７記載の発明は、前記真空ポンプと前記電子機器との間に補助タンクを接続して電子機器は真空ポンプにより補助タンクを介して減圧される構造とし、また、充填タンクには減圧力センサーを取り付ける一方、加圧タンクには加圧力センサーを取り付け、前記減圧力センサーが所定の減圧力を検出し、前記加圧力センサーが第１の加圧力を検出したときに、前記電子機器と加圧タンクとの接続を開放して加圧タンク内の樹脂を前記電子機器の中に注入開始し、次に、前記電子機器内に充満した後、補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡を監視して、気泡の数が所定の値より少なくなったら、前記加圧タンクの圧力を前記第１の加圧力よりも低い第２の加圧力まで減圧して樹脂の注入を継続し、補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡の数がほぼゼロになったら、当該電子機器と真空ポンプ及び加圧タンクとの接続を遮断することを特徴とするものである。
【００２０】
請求項７記載の発明は、加圧タンク内の樹脂を前記電子機器の中に注入開始し、次に、前記電子機器内に充満した後、補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡を監視して、気泡の数が所定の値より少なくなったら、前記加圧タンクの圧力を前記第１の加圧力よりも低い第２の加圧力まで減圧して樹脂の注入を継続し、補助タンク内に流入する樹脂に含まれる気泡の数がほぼゼロになったら、当該電子機器と真空ポンプ及び加圧タンクとの接続を遮断するようにしたため、樹脂注入の前半部分から後半部分にかけて注入速度が遅くされる。これにより樹脂に混入していた気泡を顕在化させて補助タンクに流入させることができ、電子機器内の樹脂中に存在する気泡を限りなくゼロにできるという利点がある。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子機器を損傷させることなく、且つ電子機器の筐体内部に空洞や空気の泡などの残留物が存在しないように当該筐体内部に封止用の樹脂を注入することができる。
【００２２】
また、本発明によれば、電子機器の筐体を強固に製作しなくても、真空圧を使った樹脂の注入を達成することができる。
【００２３】
また、本発明によれば、電子機器の筐体内部を樹脂により高度に気密にすることにより、電子機器内に設けられた部品挿入部に高い気密性と高圧性を実現させ、外部からの水等の浸入を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子機器の樹脂注入装置の全体構成を表すブロック図である。
【図２】本実施の形態における充填タンク及び電子機器の組み付け状態を示す平面図である。
【図３】本実施の形態における充填タンク及び電子機器の組み付け状態を示す側面図である。
【図４】本実施の形態における電子機器の内部構造の例を概略的に示す平面図である。
【図５】本実施の形態における電子機器に組み込まれる電子部品格納部材の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態に係る電子機器の樹脂注入装置（以下、単に樹脂注入装置という）の全体構成を表すブロック図である。図１に示されるように、本実施の形態にかかる樹脂注入装置は、内部に電子部品を実装した電子機器１を密閉状態に収容する充填タンク２と、充填タンク２及び電子機器１をそれぞれ減圧する真空ポンプ３と、内部に充填用の樹脂（すなわち、レジン）を貯留し電子機器に樹脂を注入する加圧タンク４と、加圧タンク４を加圧する空気圧縮機５とを備えている。
【００２６】
図２は本実施の形態に於ける充填タンク及び電子機器の組み付け状態を示す平面図であり、図３は本実施の形態に於ける充填タンク及び電子機器の組み付け状態を示す側面図である。この実施の形態において、充填タンク２は電子機器１を完全に収容できる寸法に設定された直方体構造のボックス体から成る。この充填タンク２は、上板６、底板７、及び側板（４枚）をポリカーボネート（ＰＣ）やアクリルなどの透明な合成樹脂で覆って収容空間８を形成している。充填タンク２の１つの側面（例えば図３で見て前側板９）は開閉可能になっており、電子機器１を収納したり取り出したりすることができるようになっている。また、充填タンク２は図３に示されているように、直角三角形構造を有するベースフレーム１０の斜面部分に、上板６（すなわち、真空ポンプ３に接続される側）が上方位置、底板７（すなわち、加圧タンクに接続される側）が下方位置になるように高低差を設け、傾斜した姿勢で取り付けられている。したがって、充填タンク２に収容される電子機器１も同様に、真空ポンプ３に接続される側が上方位置、加圧タンクに接続される側が下方位置になるように高低差を設けられた状態になる。充填タンク２の上板６には真空ポンプ３と接続するための減圧ホース接続部材１１と、真空ポンプ３と電子機器１とを接続させるための減圧アダプタ１２と、充填タンク２に減圧センサーを接続するためのセンサー用プラグ１３とが設けられている。充填タンク２は、減圧ホース接続部材１１をチューブ（或いはホース）等で真空ポンプ３につなぐことにより当該真空ポンプ３に接続される。他方、充填タンク２の下板７には加圧ポンプ４と電子機器１とを接続させるための注入アダプタ１４が設けられている。なお、符号１５は外部から電子機器１に電気信号を送るためのケーブル接続部材である。また、減圧ホース接続部材１１、減圧アダプタ１２、センサー用プラグ１３、注入アダプタ１４、ケーブル接続部材１５の充填タンク２への取り付け部分は、水等の浸入を防ぐためにシールが施されている。
【００２７】
電子機器１は、筐体１６がボックス形状に成形され、内部には、図４に示されているように、各種電子回路や基板、及びそれに実装された電子部品１７が収納され、また、電子機器１の内部に配置された電子部品１７とは異なる電池などの部品を筐体の外部から挿入したり取り出したりする部品格納部材１８が設けられていたりする。部品格納部材１８は、図５に示されているように、円筒構造を有し、蓋部材１９によって内部が気密状態に閉鎖される。蓋部材１９は部品格納部材１８の内径に嵌合する外形を有する円柱体からなり、蓋部材１９の外周にはＯ−リング３０が取り付けられることにより部品格納部材１８の内径に固く嵌合（蜜嵌）するようになっている。部品格納部材１８の内部には、例えば電源部材としての電池３１が収容される。電子機器１の筐体上板１６ａには、排気孔２０が形成されており、この排気孔２０には減圧アダプタ１２の先端が接合するようになっている（図１、図２参照）。減圧アダプタ１２の基端側はチューブ等により補助タンク２１に繋がれ、補助タンク２１はさらにチューブ等により真空ポンプ３に繋がれている。これにより、電子機器１は補助タンク２１を介して真空ポンプ３に接続される。補助タンク２１は電子機器１と真空ポンプ３との間のバッファ部材としての機能を有し、電子機器１への樹脂注入動作時に電子機器１内に充満して減圧アダプタ１２を通して溢れ出た樹脂を受け入れる役割を持つ。しかしながら、本発明にとっては、充填タンク２とその中に収容された電子機器１のいずれもが直接的又は間接的に真空ポンプ３に接続されていることが重要であり、補助タンク２１は必須のものではない。補助タンク２１と真空ポンプ３とを繋ぐチューブは、真空ポンプ３と減圧ホース接続部材１１を繋ぐチューブと枝分かれ構造になっていてもよい（図１参照）。電子機器１の筐体下板１６ｂには、樹脂注入孔２２が形成されており、この樹脂注入孔２２には注入アダプタ１４の先端が接合するようになっている（図１、図２参照）。注入アダプタ１４の基端側はチューブ等により加圧タンク４に繋がれ、チューブ先端は加圧タンク４内に貯留された樹脂２３の中に到達している。樹脂２３としては、例えば２液性ポリウレタン樹脂が用いられる。
【００２８】
この樹脂注入装置では、さらに、充填タンク２にセンサー用プラグ１３を介して減圧力センサー２４が接続されている。また、加圧タンク４と空気圧縮機５との間には、加圧タンク４内の圧力を検出するための加圧力センサーすなわち、気圧ゲージ２５が設けられている。また、注入アダプタ１４と加圧タンク４とを繋ぐチューブすなわち、管路には、加圧タンク４から電子機器１へ樹脂２３を送り込む量を調節するための注入バルブ２６が設けられている。さらに加圧タンク４には、内部の高圧気体を大気に放出するための排気バルブ２７が取り付けられている。
【００２９】
以上のような構成を有する樹脂注入装置について、以下、動作を説明する。動作の最初の段階としては、真空ポンプ３による真空動作が行われる。この場合、加圧タンク４側では、電子機器１もしくは充填タンク２との接続を遮断するために注入バルブ２６は閉鎖される。また、排気バルブ２７は開放される。真空ポンプ３を動作させると補助タンク２及び補助タンク２１が減圧される。また、補助タンク２１を介して電子機器１も減圧される。本実施の形態では、真空ポンプ３の減圧動作により減圧力センサー２４が−８０キロパスカル（ｋＰａ）になったところで２液性ポリウレタン樹脂を混合し、最長で１．５分間程度攪拌する。この真空ポンプ３の動作により、電子機器１及び充填タンク２のいずれもが真空状態となるから、電子機器１にとって、自身の内外が真空に保たれることになり、その壁部に外圧が加わることはない。したがって、電子機器１の筐体１６を真空圧力に耐えるよう耐圧性に富んだ材料（ステンレス等）を使って製作したり、筐体の厚みを大きくとって強固な構造にするという必要はない。
【００３０】
次に、この攪拌した樹脂２３を加圧タンク４に入れ、排気バルブ２７を閉鎖して空気圧縮機５を動作させ加圧タンク４を２気圧程度まで加圧する。一方、この加圧動作中も真空ポンプ３は止めないで減圧動作を継続させる。そして、減圧力センサー２４が−９５〜−９７ｋＰａに達したら注入バルブ２６を開放させ、樹脂２３の注入を開始する。これにより、樹脂２３は加圧タンク４から注入バルブ２６を通って充填タンク２の方へ流れ、注入アダプタ１４を通って電子機器１の中に入る。この樹脂２３の注入動作の間において、電子機器１の内部は真空状態であるから、樹脂２３は電子機器１の筐体下板１６ｂ側から筐体上板１６ａ側へ向かって、空気などの気泡の発生を最小限に抑えるようにして筐体１６内部の空間に充満して行き、筐体１６内部に配設された各種電子回路や基板、及びそれに実装された電子部品１７を樹脂２３に埋没させる。また、注入された樹脂２３により部品格納部材１８の外周部が被覆封止される。この樹脂２３の注入動作の間においては、真空状態にある電子機器１の内部に、前記加圧タンク４により高圧（２気圧）の樹脂を充填供給しても電子機器の筐体１６にとって内外の圧力差はゼロの状態のままであるから、この樹脂２３を充填供給する過程でも筐体１６に高圧力がかかることはなく円滑な充填が行われる。
【００３１】
電子機器１内部に樹脂２３が行き渡った後、樹脂を注入し続けると、電子機器１内の樹脂２３は減圧アダプタ１２を通ってチューブ（吸引チューブ２８）へ流出し、補助タンク２１へと流れ込む。この吸引チューブ２８に出てくる樹脂に含まれる気泡を監視してその気泡が少なくなってきたら空気圧縮機５の動作を緩めて加圧タンク４内の圧力を２気圧から１気圧に下げ、樹脂２３の注入速度を低下させる。吸引チューブ２８に出てくる樹脂に含まれる気泡をさらに監視し続け、樹脂２３の気泡がさらに少なくなったら（例えば気泡の数がほぼゼロになったら）吸引チューブ２８をクリップ等によって塞ぎ、さらに空気圧縮機５の動作を停止させ、加圧タンク４の排気バルブ２７を開放して大気圧にする。また、これと同時又は相前後して真空ポンプ３の動作を停止させるとともに、充填タンク２の圧力を大気圧にし、注入バルブ２６を閉鎖する。そして、補助タンクを大気圧にする。これにより、電子機器１の内部は殆ど気泡のない状態で樹脂２３が満たされる。
【００３２】
これにより、樹脂が時間の経過とともに固まれば、電子機器１の内部の各種電子回路や基板、及びそれに実装された電子部品１７は、樹脂２３に埋設された状態で固化するから、電子機器内に設けられた部品に高い気密性と耐気圧性を実現させ、外部からの水等の浸入を防止することができる。図４において太線と細線を交互に引いた斜線は、上記電子部品１７等を覆い固める樹脂２３を示す。
【００３３】
また、部品格納部材１８についてみると、この部品格納部材１８は外周部が樹脂２３により固められて封止されているから、蓋部材１９を部品格納部材１８に押し込んで栓をすると、内部が気密状態に保たれる。また、気密に保たれるのみならず、蓋部材１９を押し込むことにより部品格納部材１８内部の空気が圧縮作用を受けて大気よりも高圧になり、この高圧状態を保つことにより水の浸入を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明による樹脂注入装置によれば、電子機器の筐体を強固に製作しなくても、真空圧を使った樹脂の注入を達成することができる。また、電子機器の内部を樹脂により高度に気密にすることにより、電子機器内に設けられた部品挿入部に高い気密性と高圧性を実現させ、外部からの水等の浸入を防止するという利点がある。
【符号の説明】
【００３５】
１  電子機器
２  充填タンク
３  真空ポンプ
４  加圧タンク
５  空気圧縮機
６  上板
７  底板
８  収納空間
９  前側板
１０  ベースフレーム
１１  減圧ホース接続部材
１２  減圧アダプタ
１３  センサー用プラグ
１４  注入アダプタ
１５  ケーブル接続部材
１６  筐体
１７  電子部品
１８  部品格納部材
１９  蓋部材
２１  補助タンク
２２  樹脂注入孔
２３  樹脂
２４  減圧力センサー
２５  加圧力センサー
２６  注入バルブ
２７  排気バルブ
２８  吸引チューブ
３０  Ｏリング
３１  電池
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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