(57)【要約】【課題】半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入する。【解決手段】複数枚のウェハを積層してなる積層ウェハにおいて、積層ウェハのウェハ間の隙間を排気すると共に、排気で減圧された隙間に接着剤を差圧によって注入する。積層ウェハの外周面の一端面から隙間を排気し、積層ウェハの外周面の他の一端面から接着剤を注入すると共に、排気および注入に用いる端面を除く外周面を密閉する。積層ウェハの隙間の排気および接着剤の注入を外周面の一端面で行うことによって、積層ウェハを収納する容器を不要とし、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入する。排気および注入に用いる端面を除く外周面の密閉を、密閉材を外周面に単に押し付ける構成とすることで、積層ウェハ面上へのシール材の形成を不要とすることができる。【選択図】図１
2011044504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２枚の複数枚のウェハを重ねた積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であって、
前記隙間を排気する排気部と、
前記の隙間内に接着剤を供給する接着剤供給部と、
前記積層ウェハを保持する保持部とを備え、
前記保持部は、
前記積層ウェハの外周面上の少なくとも一部の排気端面に、前記排気部の排気端部と気密に接続する排気接続機構と、
前記積層ウェハの外周面上の前記排気端面と異なる少なくとも一部の供給端面に、前記接着剤供給部の供給端部と気密に接続する供給接続機構とを備え、
前記積層ウェハの外周面上において、前記排気端面および供給端面を除く外周面に密閉材を外部から押し当てて密閉する端面密閉機構を有し、
前記排気部の排気によって、隙間の空間と外部との間に、前記隙間の空間を低圧とする差圧を形成し、
前記差圧によって、前記接着剤供給部が供給する接着剤を、前記供給接続機構を介して前記供給端面から前記隙間内に注入し、隙間の空間に接着剤を充填することを特徴とする、接着剤注入装置。
【請求項２】
前記排気部による前記隙間の空間の減圧と、前記接着剤供給部による前記隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行うことを特徴とする、請求項１に記載の接着剤注入装置。
【請求項３】
前記排気接続機構は、前記保持部を構成する本体に、前記排気部の排気端部と連通する減圧接触空間部を備え、
前記減圧接触空間部は、前記積層ウェハの排気端面を通して隙間の空間と連通することを特徴とする、請求項１又は２に記載の接着剤注入装置。
【請求項４】
前記供給接続機構は、前記保持部を構成する本体に、前記接着剤供給部の供給端部と連通する接液空間部を備え、
前記接液空間部は、前記積層ウェハの供給端面を通して隙間の空間と連通することを特徴とする、請求項１又は２に記載の接着剤注入装置。
【請求項５】
前記端面密閉機構は、前記密閉材として、前記積層ウェハの外周面を外側から弾性的に接触して押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する端面シール材を備えることを特徴とする、請求項１又は２に記載の接着剤注入装置。
【請求項６】
前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
前記ベース部と押さえ部とは、積層ウェハの面方向に対して、積層ウェハの中心方向に向かって傾斜する傾斜面を有し、
前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部の傾斜面との間に、前記端面シール材を配置し、
前記押さえ部を前記ベース部に向かって押さえることによって、前記端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項５に記載の接着剤注入装置。
【請求項７】
前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
前記ベース部は、配置される積層ウェハの外周面と対向する位置に加圧チューブを有し、
前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部との間に、前記シール材を配置し、
前記加圧チューブは、前記シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項５に記載の接着剤注入装置。
【請求項８】
前記保持部は、前記積層ウェハを支持するベース部と、前記積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備え、
前記ベース部は、前記排気部と連通し、前記押さえ部側に開放する経路を有し、
前記端面密閉機構は、前記積層ウェハの外周面と前記ベース部との間に、前記シール材を配置し、
前記ベース部と前記押さえ部との間で形成する空間を、前記経路を介して排気することによって、前記押さえ部を前記ベース部に向かって押さえ、前記端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断することを特徴とする、請求項５に記載の接着剤注入装置。
【請求項９】
前記排気部の排気経路と前記接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路にガスを供給するガス供給機構を備え、前記経路内に残留する接着剤を経路外に排出することを特徴とする、請求項１に記載の接着剤注入装置。
【請求項１０】
前記排気部の排気経路と前記接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に溶剤を供給する溶剤供給機構を備え、前記経路内に残留する接着剤を経路外に排出することを特徴とする、請求項１に記載の接着剤注入装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層型半導体装置の製造に関し、特に３次元の半導体装置あるいは半導体集積回路の製造において、複数枚のウェハを積層して互いに接着して積層ウェハを作成する際に、積層したウェハ間に絶縁性樹脂からなる接着剤を注入する接着剤注入装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置や半導体集積回路等の半導体製造において、予め作製されたウェハを複数枚積層して積層ウェハを形成し、これら積層ウェハ間を垂直配線で電気的に接続して３次元半導体積層回路装置を構成することが知られている。この３次元半導体積層回路装置の製造では、予め作製された上層ウェハと下層ウェハと貼り合わせて積層化し、上下２層のウェハ間に絶縁性樹脂からなる接着剤を注入してウェハ同士を接着している。
【０００３】
例えば、特許文献１では、チップ状にカットして形成した複数枚の半導体チップを収容体内に積層し、この収容体内に複数のスリットを介して樹脂を注入することによって半導体チップ間に絶縁樹脂層を形成する半導体装置の製造方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２では、積層ウェハの製造に際し、ウェハを貼り合わせる際に、ウェハ面に矩形のＣｕ壁を設けてシールを形成し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
【０００５】
図２０は、シールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性の接着材を注入する工程を説明するための図である。この注入工程では、接着剤注入装置２００において、ウェハに設けたCuバンプ２０１を囲むと共に、一部に入り口２０４を残してCu壁２０３を形成して真空室内に置き（図２０（ａ））、真空状態において入り口２０４を絶縁性接着剤２０５に浸し（図２０（ｂ））、次いで、Ｎ２ガスをリークして真空状態を破って大気状態とし（図２０（ｃ））、ウェハの隙間に絶縁性接着剤２０５を注入させる（図２０（ｄ））。
【０００６】
また、特許文献３には、積層ウェハの隙間へ樹脂を注入する方法として、積層されたウェハにシールを設けることなくウェハの全周に接着剤を配し、真空差圧法によって樹脂を注入する方法が開示されている。
【０００７】
図２１において、接着剤注入装置２１０は、真空チャンバ２１５内には、上治具２１２と下治具２１３からなる容器２１１と、この容器２１１を固定する上ステージ２１４ａと下ステージ２１４ｂを備え、容器２１１内に積層ウェハ２２０を配置する。真空チャンバ２１５には、内部を真空状態とする真空排気装置２１６と、内部に不活性ガスを導入する不活性ガス導入部２１７と、容器２１１内に接着剤を供給する接着剤供給部２１８と接続されている。
【０００８】
不活性ガスを容器２１１内に導入することによって、容器と積層ウェハとの間に圧力差を生じさせ、これによって、積層ウェハの全周から接着剤を注入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２０７４１６号公報
【特許文献２】特開２００６−４９４４１号公報
【特許文献３】特開平１１−２６１００１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記したように、半導体ウェハをカットして形成される半導体チップを収容体内に積層し、これら半導体チップ間に樹脂を注入して絶縁樹脂層を形成する場合や、ウェハの外周端面をシールし、注入口からウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する場合には、半導体ウェハをカットして半導体チップを形成する工程や、ウェハの外周端面にシールを形成する工程を別装置の容器内で行う必要がある。
【００１１】
また、上記したように、容器と積層ウェハとの間に圧力差を利用して、積層ウェハの全周から接着剤を注入する場合には、容器内に積層ウェハを配置した状態で処理を行うため、積層ウェハが大型化して接着剤の注入時間が増加した場合に、注入時間の増加はそのまま半導体装置の製造時間の増加に影響し、生産量が低減する要因となるという問題がある。
【００１２】
いずれの方法においても、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入するために、積層ウェハ全体を真空状態とするための容器（チャンバ）が必要となる。接着剤を隙間に注入するには、この容器を真空排気する必要がある。容器は、少なくとも積層ウェハ全体を収納するに足る容積が必要であるため、容器内を排気するために長時間を要するという問題がある。この問題は、積層ウェハのサイズが拡大するに従ってより大きなものとなる。
【００１３】
そこで、本発明は前記した従来の問題点を解決し、半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することを目的とする。
【００１４】
また、積層ウェハにシール部を設けることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、複数枚のウェハを積層してなる積層ウェハにおいて、積層ウェハのウェハ間の隙間を排気すると共に、排気で減圧された隙間に接着剤を差圧によって注入するものであり、積層ウェハの外周面の一端面から隙間を排気し、積層ウェハの外周面の他の一端面から接着剤を注入すると共に、排気および注入に用いる端面を除く外周面を密閉する。
【００１６】
この構成によれば、積層ウェハの隙間の排気および接着剤の注入を外周面の一端面で行う構成とすることによって、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
【００１７】
また、排気および注入に用いる端面を除く外周面の密閉は、密閉材を外周面に単に押し付ける構成によって行うことができるため、従来のように積層ウェハ面上にシール材を形成するという工程を不要とすることができる。
【００１８】
本発明の接着剤注入装置は、少なくとも２枚の複数枚のウェハを重ねて成る積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であり、隙間を排気する排気部と、隙間内に接着剤を供給する接着剤供給部と、積層ウェハを保持する保持部とを備える。
【００１９】
本発明は、保持部によって積層ウェハを保持し、排気部によって積層ウェハの外周面の一端から排気してウェハ間の隙間の空間を減圧し、接着剤供給部によって積層ウェハの外周面の他の一端から接着剤を注入して、ウェハ間の隙間の空間内に接着剤を充填する。
【００２０】
本発明の保持部は、従来用いられていた、積層ウェハを内部に収納して減圧する容器（チャンバ）を不要とする構成であり、このための構成として保持部は排気接続機構と供給接続機構とを備え、さらに端面密閉機構の各機構を備える。端面密閉機構は、保持部と共に構成する他、保持部と別体で構成することができる。
【００２１】
排気接続機構は、積層ウェハの外周面上の少なくとも一部の端面を排気端面とし、この排気端面に対して排気部の排気端部を気密に接続する。排気部の排気端部は、気密に接続された排気端面を通して、積層ウェハの隙間を排気して、積層ウェハよりも低圧とする。
【００２２】
供給接続機構は、積層ウェハの外周面上において、排気端面と異なる少なくとも一部の端面を供給端面とし、この供給端面に対して接着剤供給部の供給端部を気密に接続する。接着剤供給部の供給端部は、気密に接続された供給端面を通して、積層ウェハの隙間内に接着剤を供給する。隙間内は排気によって減圧状態にあるため、供給された接着剤は隙間内に注入される。
【００２３】
供給接続機構は、積層ウェハの外周面上において、排気端面および供給端面を除く外周面に密閉材を外部から押し当てて、積層ウェハの隙間の空間を密閉する。積層ウェハの外周を密閉することによって、積層ウェハ全体を収納する容器（チャンバ）を用いることなく隙間の空間を減圧し、隙間の空間と外部との間に、前記隙間の空間を低圧とする差圧を形成し、差圧によって、隙間内に接着剤を注入し、隙間の空間を接着剤で充填する。
【００２４】
本発明の接着剤注入装置は、排気部による前記隙間の空間の減圧と、接着剤供給部による隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行う。
【００２５】
従来、真空差圧法によって接着剤を注入する場合には、注入された接着剤からの発泡する気体によってチャンバ内の圧力が上昇して、差圧による接着剤の注入が十分に行われないという問題がある。
【００２６】
これに対して、本発明の構成のように、排気部による前記隙間の空間の減圧と、接着剤供給部による隙間の空間への接着剤の供給とを同時に行うことによって、排気部から隙間内を排気すると共に、接着剤供給部から接着剤を供給し、これによって、注入された接着剤から発泡する気体によるチャンバ内の圧力上昇を抑制し、隙間内への接着剤の注入を促進させることができる。
【００２７】
本発明の排気接続機構は、保持部を構成する本体に、排気部の排気端部と連通する減圧接触空間部を備える構成とすることができる。この減圧接触空間部は、積層ウェハの排気端面を通して隙間の空間と連通する。
【００２８】
本発明の供給接続機構の構成は、保持部を構成する本体に、接着剤供給部の供給端部と連通する接液空間部を備える構成とすることができる。この接液空間部は、積層ウェハの供給端面を通して隙間の空間と連通する。
【００２９】
本発明の端面密閉機構の構成は、積層ウェハの外周面を外側から弾性的に接触して押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する端面シール材を備える構成とすることができる。端面シール材は、保持部に固定する構成とすることも、あるいは保持部と別体とし、保持部の積層ウェハとの間に挟んで配置する構成としてもよい。
【００３０】
本発明の端面密閉機構は、端面シール材を積層ウェハの外周面に押圧する構成として、傾斜面を利用する構成、加圧チューブを利用する構成とすることができる。
【００３１】
端面密閉機構の第１の構成例は傾斜面を利用する構成である。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハをベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える構成とする。ベース部と押さえ部とは、積層ウェハの面方向に対して、積層ウェハの中心方向に向かって傾斜する傾斜面を有する。
【００３２】
端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部の傾斜面との間に、端面シール材を配置し、押さえ部をベース部に向かって押さえることによって、端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
【００３３】
端面密閉機構の第２の構成例は加圧チューブを利用する構成である。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハを前記ベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える。一方、ベース部は、配置される積層ウェハの外周面と対向する位置に加圧チューブを有する。
【００３４】
端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部との間に、シール材を配置する。加圧チューブは、シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
【００３５】
また、本発明の端面密閉機構は、排気部を利用する構成とすることもできる。この構成例では、保持部は、積層ウェハを支持するベース部と、積層ウェハをベース部に押さえて保持する押さえ部とを備える。
【００３６】
ベース部は、排気部と連通すると共に、押さえ部側に開放する経路を有する。端面密閉機構は、積層ウェハの外周面とベース部との間にシール材を配置する。ベース部と押さえ部との間で形成する空間を、経路を介して排気して減圧する。この減圧によって、押さえ部をベース部に向かって押さえる。これにより、端面シール材を積層ウェハの中心方向に向かって押圧し、隙間の空間と外部との間を空間的に遮断する。
【００３７】
本発明の接着剤注入装置によれば、本体の供給接続機構に対して、接着剤供給部が備える接着剤供給経路を通して接着剤を供給する。この接着剤の供給の終了後に、接着剤供給経路内に接着剤が残留する場合がある。接着剤供給経路内に接着剤が残留すると、次に接着剤を供給する際に支障を来す場合がある。
【００３８】
また、本体の排気接続機構から排気をする際に、隙間を充填した後、余剰の接着剤が溢れて、排気部が備える排気経路内に入り込む場合がある。排気経路内に接着剤が入り込むと、次に排気を行う際に支障を来す場合がある。
【００３９】
上記した接着剤の供給および排気において、経路内に残留する接着剤を排除するために、本発明の接着剤注入装置は、経路内をクリーニングする機構を備える。
【００４０】
第１のクリーニング機構は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に、ガスを供給するガス供給機構を備える。ガス供給機構は、経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。ガスは、空気や窒素ガス等の不活性ガスを使用することができる。
【００４１】
第２のクリーニング機構は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路に、溶剤を供給する溶剤供給機構を備える。溶剤供給機構は、経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
【発明の効果】
【００４２】
本発明によれば、半導体装置や半導体回路装置の製造における積層ウェハの接着剤の注入処理において、積層ウェハを収納する容器を用いることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
【００４３】
また、積層ウェハにシール部を設けることなく、積層ウェハのウェハ間の隙間に接着剤を注入することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の接着剤注入装置の概略を説明するための概略図である。
【図２】本発明の第１の注入動作例を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の第１の注入動作例を説明するための動作図である。
【図４】本発明の第２の注入動作例を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の第２の注入動作例を説明するための動作図である。
【図６】本発明の保持部の第１の構成例を説明するための図である。
【図７】本発明の保持部の断面を示す概略図である。
【図８】本発明の保持部の断面を示す概略図である。
【図９】本発明の保持部によって積層ウェハを保持する動作を説明ための図である。
【図１０】本発明の保持部の断面図である。
【図１１】本発明の保持部の第２の構成例を説明するための図である。
【図１２】本発明の保持部の第３の構成例を説明するための図である。
【図１３】本発明の保持部の第４の構成例を説明するための図である。
【図１４】本発明の保持部の第４の構成例を説明するための図である。
【図１５】本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第１の構成例を説明するための図である。
【図１６】本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第１の構成例の動作を説明するための図である。
【図１７】本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第２の構成例を説明するための図である。
【図１８】本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第２の構成例の動作を説明するための図である。
【図１９】本発明の接着剤注入装置のクリーニング機構の第２の構成例の動作を説明するための図である。
【図２０】従来のシールを用いてウェハ間の隙間に絶縁性接着材を注入する工程を説明するための図である。
【図２１】従来のウェハの全周に接着剤を配し真空差圧法によって樹脂を注入する工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。
【００４６】
[接着剤注入装置の概略構成]
図１は、接着剤注入装置の概略を説明するための概略図である。接着剤注入装置は、積層ウェハを用いて３次元の積層型半導体素子の製造に適用することができ、積層型半導体装置の一装置としてラインに組み込むことができる。
【００４７】
図１に示す接着剤注入装置１は、少なくとも２枚の複数枚のウェハを貼り合わせた積層ウェハに対して、隣接するウェハ間の隙間に接着剤を注入する装置であり、積層ウェハ１００を保持する保持部２と、積層ウェハ１００の隙間（図示していない）を排気する排気部３と、隙間内に接着剤（図示していない）を供給する接着剤供給部４とを備える。
【００４８】
図１（ａ）は接着剤注入装置の全体の概略図を示し、図１（ｂ）は接着剤注入装置の排気部３の部分図を示し、図１（ｃ）は接着剤注入装置の接着剤供給部４の部分図を示している。
【００４９】
排気部３は、積層ウェハ１００の隙間の空間を排気する真空ポンプ３ａないし排気経路３ｂ、および排気経路３ｂ上に配置して排気制御を行う排気バルブ３ｃを備える。排気経路３ｂは、積層ウェハ１００側に排気端部３ｄを備える。積層ウェハ１００の隙間の空間の排気は、外周面１００ａの排気端面１００ｂから排気端部３ｄを通った後、排気経路３ｂを通って行われる。
【００５０】
接着剤供給部４は、積層ウェハ１００の隙間の空間内に接着剤を供給する接着剤供給源（図示していない）ないし接着剤供給経路４ｂ、および接着剤供給経路４ｂ上に配置して接着剤の供給制御を行う接着剤供給バルブ４ｃを備える。接着剤供給経路４ｂは、積層ウェハ１００側に接着剤供給端部４ｄを備える。積層ウェハ１００の隙間の空間への接着剤の供給は、接着剤供給経路４ｂから接着剤供給端部４ｄを通った後、外周面１００ａの供給端面１００ｃを通って、積層ウェハ１００の隙間の空間内に行われる。
【００５１】
保持部２は、積層ウェハ１００の外周部分を保持する本体２ａを備える。本体２ａは、積層ウェハ１００の外周面１００ａ上の少なくとも一部の端面を排気端面１００ｂとし、この排気端面１００ｂと排気部３の排気端部３ｄとを気密に接続する排気接続部２ｂを備える。
【００５２】
排気接続部２ｂは、図１（ｂ）において、本体２ａに空間部分を形成してなる減圧接触空間部２ｄにより構成することができ、積層ウェハ１００の排気端面１００ｂと排気接続部２ｂとの間を連通するように接続する。
【００５３】
供給接続部２ｃは、図１（ｃ）において、本体２ａに空間部分を形成してなる接液空間部２ｅにより構成することができ、積層ウェハ１００の供給端面１００ｃと供給接続部２ｃとの間を連通するように接続する。
【００５４】
さらに、端面密閉部５を備える。端面密閉部５は、積層ウェハ１００の外周面１００ａ上において、排気端面１１０ｂおよび供給端面１００ｃを除く外周面１００ａに密閉材を外部から押し当てて密閉する。密閉材は、保持部２に固定する構成に限らず、保持部２と別体で構成してもよい。
【００５５】
密閉材は、排気端面１１０ｂおよび供給端面１００ｃを除く外周面１００ａを密閉することによって、積層ウェハ１００のウェハ間の隙間の空間を、真空チャンバを用いることなく排気して減圧することができる。
【００５６】
排気部３によって排気を行うと、隙間の空間と外部との間に、隙間の空間を低圧とする差圧を形成する。この差圧によって、接着剤供給部４が供給する接着剤を、供給接続部２ｃを介して供給端面１００ｃから隙間内に注入し、隙間の空間に接着剤を充填する。
【００５７】
[接着剤の注入動作例]
次に、本発明の接着剤注入装置１による接着剤の注入動作例について、図２〜図４を用いて説明する。図２，３は第１の注入動作例を説明するためのフローチャートおよび動作図であり、図４，５は第２の注入動作例を説明するためのフローチャートおよび動作図である。
【００５８】
[接着剤の第１の注入動作例]
本発明の接着剤の第１の注入動作例は、排気と接着剤注入とを個別に行う動作例である。はじめに、接着剤供給バルブ４ｃを閉じた後（S1）、排気バルブ３ｃを開く。図３（ａ）は、排気動作状態を示している。図３（ａ）において、排気バルブ３ｃは開状態にあり、排気経路３ｂは導通状態にある（図中の実線で示す）。一方、接着剤供給バルブ４ｃは閉状態にあり、接着剤供給経路４ｂは閉鎖状態にある（図中の破線で示す）（S2）。排気部３の真空ポンプ３ａの排気動作によって、減圧接触空間部２ｄは減圧される。この減圧接触空間部２ｄは、積層ウェハ１００のウェハ間の排気端面１００ｂと接しているため、隙間の空間の空気は排気端面１００ｂから減圧接触空間部２ｄに排気され、排気経路３ｂを通して外部に排気される。これによって、隙間の空間は排気され減圧される(S3)。減圧した後、排気バルブ３ｃを閉じ、隙間の空間を減圧状態に保持する。
【００５９】
隙間の空間を減圧状態は、例えば、排気経路３ｂに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S4)。
【００６０】
次に、接着剤供給バルブ４ｃを開いて、接着剤供給源（図示していない）から供給接続部２ｃに接着剤を供給する。図３（ｂ）において、排気バルブ３ｃは閉状態にあり、排気経路３ｂは閉鎖状態にある（図中の破線で示す）。一方、接着剤供給バルブ４ｃは開状態にあり、接着剤供給経路４ｂは導通状態にある（図中の実線で示す）(S5)。供給接続部２ｃに供給された接着剤は、接液空間部２ｅを満たす。接液空間部２ｅを満たした接着剤は、積層ウェハ１００の供給端面１００ｃに接触する。供給端面１００ｃに接触した接着剤は、減圧状態の隙間の空間内に差圧によって侵入する。これによって、隙間内への接着剤の注入が行われる(S6)。
【００６１】
隙間内に接着剤を注入する充填動作を、接着剤が隙間の空間内を満たすまで継続する。充填動作の継続は、例えば、排気経路３ｂに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S7,S8)。
【００６２】
[接着剤の第２の注入動作例]
本発明の接着剤の第２の注入動作例は、排気と接着剤注入とを同時に行う動作例である。
【００６３】
はじめに、接着剤供給バルブ４ｃを閉じた後（S11）、排気バルブ３ｃを開く。図５（ａ）は、排気動作状態を示している。図５（ａ）において、排気バルブ３ｃは開状態にあり、排気経路３ｂは導通状態にある（図中の実線で示す）。一方、接着剤供給バルブ４ｃは閉状態にあり、接着剤供給経路４ｂは閉鎖状態にある（図中の破線で示す）（S12）。排気部３の真空ポンプ３ａの排気動作によって、減圧接触空間部２ｄは減圧される。この減圧接触空間部２ｄは、積層ウェハ１００のウェハ間の排気端面１００ｂと接しているため、隙間の空間の空気は排気端面１００ｂから減圧接触空間部２ｄに排気され、排気経路３ｂを通して外部に排気される。これによって、隙間の空間は排気され減圧される。隙間の空間を減圧状態は、例えば、排気経路３ｂに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S13)。
【００６４】
次に、排気バルブ３ｃを開いた状態を維持すると共に、接着剤供給バルブ４ｃを開いて、接着剤供給源（図示していない）から供給接続部２ｃに接着剤を供給する。図５（ｂ）において、排気バルブ３ｃは開状態にあり、排気経路３ｂは導通状態にある（図中の実線で示す）。一方、接着剤供給バルブ４ｃも開状態にあり、接着剤供給経路４ｂは導通状態にある（図中の実線で示す）(S14)。
【００６５】
供給接続部２ｃに供給された接着剤は、接液空間部２ｅを満たす。接液空間部２ｅを満たした接着剤は、積層ウェハ１００の供給端面１００ｃに接触する。供給端面１００ｃに接触した接着剤は、減圧状態の隙間の空間内に差圧によって侵入する。これによって、隙間内への接着剤の注入が行われる(S15)。
【００６６】
隙間内に接着剤を注入する充填動作を、接着剤が隙間の空間内を満たすまで継続する。充填動作の継続は、例えば、排気経路３ｂに接続した圧力計によって圧力を測定することで確認することができる(S16,S17)。
【００６７】
隙間への接着剤の充填が終了した後、排気バルブ３ｃおよび接着剤供給バルブ４ｃを閉じて、充填動作を完了する。
【００６８】
隙間の排気と、隙間への接着剤の供給とを同時に行う動作によれば、隙間内に供給された接着剤から発泡によってガスが放出された場合であっても、隙間の空間は常に排気されるため、隙間の空間の圧力上昇による接着剤の注入が困難あるいは注入速度が低下するといった不都合を抑制することができる。
【００６９】
[保持部の第１の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第１の構成例について、図６〜図１０を用いて説明する。
【００７０】
図６において、本発明の保持部２の第１の構成例は、ベース部２ｆと押さえ部２ｇを備える。図６（ａ）は押さえ部２ｇを示し、図６（ｂ）はベース部２ｆを示し、図６（ｃ）はベース部２ｆと押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００を保持した状態を示している。
【００７１】
ベース部２ｆは、積層ウェハ１００を支持する部材であり、例えば、積層ウェハ１００の外径よりも小径の内側肩部を有し、この内側肩部上に積層ウェハ１００の外周部分を載置して支持する。また、ベース部２ｆは、積層ウェハ１００の外径よりも大径の外側部を有し、この外側部の内部に減圧接触空間部２ｄおよび接液空間部２ｅを形成して備える。図６（ｂ）は、ベース部２ｆの内側片部上の積層ウェハ１００を載置した状態を示している。
【００７２】
押さえ部２ｇは、ベース部２ｆ上の載置した積層ウェハ１００を押さえることによって積層ウェハ１００を保持部２に保持させると共に、減圧接触空間部２ｄおよび接液空間部２ｅを密閉状態とする。
【００７３】
押さえ部２ｇとベース部２ｆとの間を気密状態とし、減圧接触空間部２ｄおよび接液空間部２ｅを密閉状態とするために、例えば、Ｏリング等のシール材が用いることができる。シール材を保持するために、押さえ部２ｇあるいはベース部２ｆには、互いに対向する面の溝が形成される。溝内にシール材を嵌め込むことで、押さえ部２ｇとベース部２ｆとを気密状態にすることができる。
【００７４】
ベース部２ｆ内に形成される減圧接触空間部２ｄは、排気経路と連通すると共に、積層ウェハ１００の外周面１００ａと対向する部分を開放して形成される。積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に載置すると、減圧接触空間部２ｄの開口部は、積層ウェハ１００の外周面１００ａと接する。減圧接触空間部２ｄの開口部と接した外周面１００ａは排気端面１００ｂとなり、積層ウェハ１００の隙間はこの排気端面１００ｂを通して排気される。
【００７５】
ベース部２ｆ内に形成される接液空間部２ｅは、供給経路と連通すると共に、積層ウェハ１００の外周面１００ａと対向する部分を開放して形成される。積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に載置すると、接液空間部２ｅの開口部は、積層ウェハ１００の外周面１００ａと接する。接液空間部２ｅの開口部と接した外周面１００ａは供給端面１００ｃとなり、積層ウェハ１００の隙間はこの供給端面１００ｃを通して接着剤が注入される。
【００７６】
減圧接触空間部２ｄと接液空間部２ｅは、積層ウェハを挟んでほぼ反対側に設けられる。ここでは、減圧接触空間部２ｄと接液空間部２ｅをそれぞれ一個ずつ設ける構成を示しているが、必ずしも一個に限らず、減圧接触空間部２ｄと接液空間部２ｅとを共に複数個とする構成の他に、減圧接触空間部２ｄを一個とし、接液空間部２ｅを複数個とする構成や、減圧接触空間部２ｄを複数個とし、接液空間部２ｅを一個とする構成としても良い。
【００７７】
図７，図８は、押さえ部２ｇとベース部２ｆの断面を示す概略図である。図７は積層ウェハ１００を保持する前の状態を示し、図８は積層ウェハ１００を保持した状態を示している。
【００７８】
図７において、ベース部２ｆは、円筒部材の内周面に、積層ウェハ１００の外周部分を保持する内側肩部を有し、一部に減圧接触空間部２ｄ、接液空間部２ｅを形成する空間が形成される。また、押さえ部２ｇは円筒部材を有し、ベース部２ｆの円筒部材に嵌め込むことによって、積層ウェハ１００を内側肩部に対して押圧して保持する。
【００７９】
図８において、積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に載置した後、押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００を押圧して保持する。この保持の際に、積層ウェハ１００の外周面１００ａの一端は、ベース部２ｆに形成された空間に接する。減圧接触空間部２ｄと接する外周面１００ａを排気端面１００ｂと呼び、この排気端面１００ｂを通した排気が行われる。一方、接液空間部２ｅと接する外周面１００ａを供給端面１００ｃと呼び、この供給端面１００ｃを通した接着剤の注入が行われる。
【００８０】
また、積層ウェハ１００の外周面１００ａにおいて、減圧接触空間部２ｄあるいは接液空間部２ｅと接する排気端面１００ｂあるいは供給端面１００ｃを除く他の外周面には端面ソール材５ａが設けられ、積層ウェハ１００の隙間を密閉する。
【００８１】
図９は、ベース部２ｆと押さえ部２ｇとによって積層ウェハ１００を保持する動作を説明ための図である。
【００８２】
本発明の接着剤注入装置は、保持部２をベース部２ｆと押さえ部２ｇの二つの部材で構成し、積層ウェハ１００をこの二つの部材で挟む構成とすることによって、積層ウェハ１０の厚さに係わらず積層ウェハ１００の隙間を密閉状態とすることができる。
【００８３】
図９（ａ）〜図９（ｃ）は積層ウェハ１００の厚さが厚い場合を示し、図９（ｄ）〜図９（ｆ）は積層ウェハ１００の厚さが薄い場合を示している。
【００８４】
ベース部２ｆに対する押さえ部２ｇの挿入位置は、積層ウェハ１００の厚さに応じて定まるため、積層ウェハ１００の厚さに係わらず積層ウェハ１００の隙間を密閉することができる。
【００８５】
図１０は保持部の断面図である。図１０（ｂ）、（ｃ）は図１０（ａ）中の“Ａ”，“Ｂ”で示すは排気接続部２ｂおよび供給接続部２ｃの断面を示し、図１０（ｄ）、（ｅ）および図１０（ｆ）、（ｇ）は図１０（ａ）中の“Ｃ”で示す部分の断面を示している。
【００８６】
図１０（ｂ）は、ベース部２ｆと押さえ部２ｇとが分離した状態を示し、図１０（ｃ）は、押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００をベース部２ｆに押さえて保持した状態を示している。排気接続部２ｂおよび供給接続部２ｃにおいて、積層ウェハ１００の排気端面１００ｂは減圧接触空間部２ｄに接し、供給端面１００ｃは接液空間部２ｅに接する。
【００８７】
図１０（ｄ）、（ｅ）および図１０（ｆ）、（ｇ）は、図１０（ａ）中の“Ｃ”で示す部分の断面を示している。排気端面１００ｂおよび供給端面１００ｃを除く外周面１００ａは端面シール材５ａによって密閉される。
【００８８】
図１０（ｄ）、（ｅ）は、端面シール材５ａによる密閉の一構成を示している。この構成では、押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に押さえ、この押圧力によって端面シール材５ａを圧縮することによって密閉する。
【００８９】
図１０（ｆ）、（ｇ）は、端面シール材５ａによる密閉の他の構成を示している。この構成では、ベース部２ｆにおいて、積層ウェハ１００の外周面１００ａと対向する位置に加圧チューブ５ｂを設け、加圧チューブ５ｂによって端面シール材５ａを押圧して圧縮することで密閉する。加圧チューブ５ｂは、ベース部２ｆに溝を形成し、この溝内に配置することで設けることができる。加圧チューブ５ｂは、図示しない経路を通して加圧用の気体を供給および排気を行うことができる。
【００９０】
[保持部の第２の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第２の構成例について、図１１を用いて説明する。第２の構成例は、保持部を構成するベース部と押さえ部の形状において、互いに接触する面を傾斜面とする。
【００９１】
図１１は保持部の断面図である。図１１（ｂ）、（ｃ）は図１０（ａ）中の“Ａ”，“Ｂ”で示すは排気接続部２ｂおよび供給接続部２ｃの断面を示し、図１１（ｄ）、（ｅ）は図１１（ａ）中の“Ｃ”で示す部分の断面を示している。
【００９２】
図１１（ｂ）は、ベース部２ｆと押さえ部２ｇとが分離した状態を示し、図１１（ｃ）は、押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に押さえて保持した状態を示している。ベース部２ｆおよび押さえ部２ｇは、互いに接触する面を傾斜面とし、押さえ部２ｇをベース部２ｆ上に押し込むことによって、保持部２の本体２ａの中心方向に向かう作用力を発生させ、これによってベース部２ｆと押さえ部２ｇとの密着性を高めると共に、端面シール材５ａを圧縮して密閉度を高める。
【００９３】
[保持部の第３の構成例]
次に、本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第３の構成例について、図１２を用いて説明する。
【００９４】
第３の構成例は、保持部を構成するベース部において、押さえ部を吸引する機構を備える。
【００９５】
図１２は保持部の断面図である。図１２（ｂ）、（ｃ）は図１２（ａ）中の“Ａ”，“Ｂ”で示すは排気接続部２ｂおよび供給接続部２ｃの断面を示し、図１２（ｄ）、（ｅ）は図１２（ａ）中の“Ｃ”示す部分の断面を示している。
【００９６】
図１２（ｂ）は、ベース部２ｆと押さえ部２ｇとが分離した状態を示し、図１２（ｃ）は、押さえ部２ｇによって積層ウェハ１００をベース部２ｆ上に押さえて保持した状態を示している。
【００９７】
ベース部２ｆには、押さえ部２ｇと対向する面で開放すると共に排気経路３ｂに連通する経路２ｉを有している。経路２ｉは、排気部３による減圧接触空間部２ｄを通して積層ウェハ１００の隙間を排気すると共に、押さえ部２ｇとの間で形成される空間部分を排気する。この空間部分の排気によって、押さえ部２ｇはベース部２ｆに対して押圧される。
【００９８】
この構成によれば、積層ウェハ１００の隙間の排気と押さえ部２ｇの押圧とを、排気部３によって同時に行うことができる。
【００９９】
[保持部の第４の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える保持部の第４の構成例について、図１８，図１９を用いて説明する。第４の構成例は、保持部を構成するベース部および押さえ部を２分割し、これらを接続部９Ａ，９Ｂで接続する。
【０１００】
図１８（ａ）は分割した二つの本体２a1，２a2が分離した状態を示し、図１８（ｂ）は分割した二つの本体２a1，２a2が結合した状態を示している。
【０１０１】
二つの本体２a1，２a2は、積層ウェハ１００の外周を両側から挟むことによって保持すると共に、内周面の設けた端面シール材５a1、５a2によって積層ウェハ１００を密閉状態とする。
【０１０２】
二つの本体２a1，２a2は接続部９（９Ａ，９Ｂ）によって接続される。接続部９Ａ，９Ｂは本体２a1と本体２a2とを接続すると共に、保持した積層ウェハ１００の隙間の排気および隙間への接着剤の注入を行う。
【０１０３】
図１４は、接続部９（９Ａ，９Ｂ）の構成例を説明するための図である。図１４（ａ）は本体２a1，２a2と接続部９とが分離した状態を示し、図１４（ｂ）は本体２a1，２a2を接続部９で接続した状態を示し、図１４（ｃ）は本体２a1，２a2を接続部９で接続すると共に積層ウェハ１００を密閉状態の保持した状態を示している。
【０１０４】
接続部９は、本体２a1，２a2の端部を両側から挟んで密閉状態に保持するシール材９ａ，９ｂを備える。シール材９ａ，９ｂは、本体２a1，２a2の端部を弾性的に挟む程度の間隔を開けて配置される。接続部９の本体およびシール材９ａ，９ｂは、シール材９ａ，９ｂで本体２a1，２a2の端部を挟んだ際に、本体２a1，２a2の端部と共に内部に空間を形成する。この空間は、減圧接触空間部あるいは接液空間部として用いることができ、それぞれ排気接続部、供給接続部を構成する。
【０１０５】
第４の構成によれば、サイズが異なる複数の本体2a1,2a2を用意することによって、共通の接続部９を用いて異なるサイズを積層ウェハに対応することができる。
【０１０６】
[経路のクリーニングの構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路のクリーニングの構成例について、図１５〜図１９を用いて説明する。
【０１０７】
本発明の接着剤注入装置において、接着剤供給部が備える接着剤供給経路を通して供給接続部に接着剤を供給した後、接着剤供給経路内に接着剤が残留する場合がある。接着剤供給経路内に接着剤が残留すると、次に接着剤を供給する際に支障を来す場合がある。また、本体の排気接続部から排気をする際に、隙間を充填した余剰の接着剤が溢れて、排気部が備える排気経路内に入り込む場合がある。排気経路内に接着剤が入り込むと、次に排気を行う際に支障を来す場合がある。
【０１０８】
接着剤の供給および排気において、経路内に残留する接着剤を排除するために、本発明の接着剤注入装置は、経路内をクリーニングする機構を備える。経路のクリーニングは、ガスあるいは溶剤を経路に供給することで行うことができる。以下、ガス又は溶剤によるクリーニング機構の構成例について説明する。
【０１０９】
[経路のクリーニングの第１の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路をガスでクリーニングする第１の構成例について、図１５，図１６を用いて説明する。
【０１１０】
第１の構成例は、排気部の排気経路と接着剤供給部の接着剤供給経路の少なくとも何れか一方の経路にクリーニング用ガスを供給するガス供給部、又は経路に溶剤を供給する溶剤供給部を備え、クリーニング用ガス又はクリーニング用溶剤によって経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
【０１１１】
図１５、図１６は、ガス供給部６（溶剤供給部７）の例を示している。図ではガス供給によるクリーニングの構成を示しているが、溶剤供給によるクリーニングの構成についても同様とすることができる。
【０１１２】
ガス供給部６は、排気経路３ｂに接続して排気経路３ｂにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路６b1、接着剤供給経路４ｂに接続して接着剤供給経路４ｂにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路６b2を備える。
【０１１３】
ガス供給経路６b1にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ６c1が設けられ、ガス供給経路６b2にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ６c2が設けられている。また、接着剤供給経路４ｂには、接着剤の供給を制御すると共にクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ４c1、４c2が設けられている。また、ガス供給経路６b2は、制御バルブ４c1と制御バルブ４c2との間の経路に接続される。
【０１１４】
図１６は、経路のクリーニングの動作例を説明する図である。図１６（ａ）に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体２ａ側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ６c1、６c2を開き、制御バルブ４c1を開き、制御バルブ４c2を閉じる。
【０１１５】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路６b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路６b2から接着剤供給経路４ｂに供給され、内に残留する接着剤を排気する。
【０１１６】
図１６（ｂ）に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体２ａ側に排出すると共に、接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂ側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ６c1、６c2を開き、制御バルブ４c1を閉じ、制御バルブ４c2を開く。
【０１１７】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路６b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路６b2から接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂに供給され、接着剤供給経路４ｂ内に残留する接着剤を排気する。
【０１１８】
[経路のクリーニングの第２の構成例]
本発明の接着剤注入装置が備える経路のクリーニングの第２の構成例について、図１７〜図１９を用いて説明する。
【０１１９】
第２の構成例は、排気部の排気経路および接着剤供給部の接着剤供給経路に、クリーニング用ガスを供給するガス供給部と、クリーニング用溶剤を供給する溶剤供給部とを、クリーニング用ガス又はクレーム用溶剤を切り換え自在に備え、クリーニング用ガス又はクリーニング用溶剤によって経路内に残留する接着剤を経路外に排出する。
【０１２０】
図１７において、ガス供給部６は、排気経路３ｂに接続して排気経路３ｂにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路６b1、接着剤供給経路４ｂに接続して接着剤供給経路４ｂにクリーニング用ガスを供給するガス供給経路６b2を備える。
【０１２１】
ガス供給経路６b1にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ６c1が設けられ、ガス供給経路６b2にはクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ６c2が設けられている。また、接着剤供給経路４ｂには、接着剤の供給を制御すると共にクリーニング用ガスの供給を制御する制御バルブ４c1、４c2が設けられている。また、ガス供給経路６b2は、制御バルブ４c1と制御バルブ４c2との間の経路に接続される。
【０１２２】
溶剤供給部７は、排気経路３ｂに接続して排気経路３ｂにクリーニング用溶剤を供給する溶剤供給経路７b1、接着剤供給経路４ｂに接続して接着剤供給経路４ｂにクリーニング用溶剤を供給する溶剤供給経路７b2を備える。
【０１２３】
溶剤供給経路７b1にはクリーニング用溶剤の供給を制御する制御バルブ７c1が設けられ、溶剤供給経路７b2にはクリーニング用溶剤の供給を制御する制御バルブ７c2が設けられている。また、溶剤供給経路７b2は、制御バルブ４c1と制御バルブ４c2との間の経路に接続される。
【０１２４】
図１８は、経路のクリーニングの動作例を説明する図であり、クリーニング用ガスを用いた場合を示している。
【０１２５】
図１８（ａ）に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体２ａ側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ６c1、６c2を開き、制御バルブ４c1を開き、制御バルブ４c2を閉じる。また、制御バルブ７c1，７c2は閉じておく。
【０１２６】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路６b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路６b2から接着剤供給経路４ｂに供給され、内部に残留する接着剤を排気する。
【０１２７】
図１８（ｂ）に示す動作例は、クリーニング用ガスを本体２ａ側に排出すると共に、接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂ側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ６c1、６c2を開き、制御バルブ４c1を閉じ、制御バルブ４c2を開く。また、制御バルブ７c1，７c2は閉じておく。
【０１２８】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用ガスはガス供給経路６b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用ガスはガス供給経路６b2から接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂに供給され、接着剤供給経路４ｂ内に残留する接着剤を排気する。
【０１２９】
図１９は、経路のクリーニングの動作例を説明する図であり、クリーニング用溶剤を用いた場合を示している。
【０１３０】
図１９（ａ）に示す動作例は、クリーニング用溶剤を本体２ａ側に排出することによって経路内に残留する接着剤をクリーニングする例である。この動作例では、制御バルブ７c1、７c2を開き、制御バルブ４c1を開き、制御バルブ４c2を閉じる。また、制御バルブ６C1，６C2は閉じておく。
【０１３１】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路７b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路７b2から接着剤供給経路４ｂに供給され、内部に残留する接着剤を排気する。
【０１３２】
図１９（ｂ）に示す動作例は、クリーニング用溶剤を本体２ａ側に排出すると共に、接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂ側に排出することによって、接着剤供給源側の経路内に残留する接着剤についてもクリーニングを行う例である。この動作例では、制御バルブ７c1、７c2を開き、制御バルブ４c1を閉じ、制御バルブ４c2を開く。また、制御バルブ６c1，６c2は閉じておく。
【０１３３】
上記した制御バルブの開閉によって、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路７b1から排気経路３ｂに供給され、排気経路３ｂ内に残留する接着剤を排気する。また、クリーニング用溶剤は溶剤供給経路７b2から接着剤供給源側（図示していない）の接着剤供給経路４ｂに供給され、接着剤供給経路４ｂ内に残留する接着剤を排気する。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明のシール形成方法、シール形成装置は、３次元の半導体装置、３次元の半導体回路装置に適用することができる。
【符号の説明】
【０１３５】
１    接着剤注入装置
２    保持部
２a1，２a2    本体
２ｂ    排気接続部
２ｃ    供給接続部
２ｄ    減圧接触空間部
２ｅ    接液空間部
２ｆ    ベース部
２ｇ    押さえ部
２ｉ    経路
３    排気部
３ａ    真空ポンプ
３ｂ    排気経路
３ｃ    排気バルブ
３ｄ    排気端部
４    接着剤供給部
４c1    制御バルブ
４c2    制御バルブ
４ｂ    接着剤供給経路
４ｃ    接着剤供給バルブ
４ｄ    接着剤供給端部
５    端面密閉部
５ａ    端面ソール材
５a1    端面シール材
５ｂ    加圧チューブ
６    ガス供給部
６b1    ガス供給経路
６b2    ガス供給経路
６c1制御バルブ
６c2    制御バルブ
７    溶剤供給部
７b1    溶剤供給経路
７b2    溶剤供給経路
７c1，７c2    制御バルブ
９    接続部
９Ａ，９Ｂ    接続部
９ａ，９ｂ    シール材
１００    積層ウェハ
１００ａ    外周面
１００ｂ    排気端面
１００ｃ    供給端面
２００    接着剤注入装置
２０１    バンプ
２０３    壁
２０４    口
２０５    絶縁性接着剤
２１０    接着剤注入装置
２１１    容器
２１２    上治具
２１３    下治具
２１４ａ    上ステージ
２１４ｂ    下ステージ
２１５    真空チャンバ
２１６    真空排気装置
２１７    不活性ガス導入部
２１８    接着剤供給部
２２０    積層ウェハ
【図２】
2011044504.tif 000003
【図４】
2011044504.tif 000004
【図９】
2011044504.tif 000005
【図１０】
2011044504.tif 000006
【図１１】
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【図１２】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２１】
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【図１】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１３】
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【図１４】
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【図２０】
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