(57)【要約】【課題】ホットスポットの発生を予測でき、空調設備のより一層適切な制御を可能とする空調状態監視システム及び空調状態監視方法を提供する。【解決手段】電子機器が収納された複数のラック１１の上に、温度センサとして光ファイバ２２を敷設し、この光ファイバ２２と温度分布測定部２５とによりラック１１の上を通るエアーの温度を測定する。そして、ラック１１の上を通るエアーの温度が許容温度を超えたときに、温度分布解析部２６は異常検出信号を発生する。異常検出信号の発生は、ホットスポット発生のおそれがあることを意味する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器が収納された筺体の上に設置された温度センサと、
前記温度センサの出力により前記筺体の上を通るエアーの温度を測定する温度測定部と、
前記温度測定部により測定されたエアーの温度と予め設定された許容温度とを比較し、前記温度測定部により測定されたエアーの温度が前記許容温度を超えたときに異常検出信号を発生する異常検出信号発生部と
を有することを特徴とする空調状態監視システム。
【請求項２】
前記温度センサが、光ファイバであることを特徴とする請求項１に記載の空調状態監視システム。
【請求項３】
前記光ファイバが、複数の前記筺体の上を横断して敷設されていることを特徴とする請求項２に記載の空調状態監視システム。
【請求項４】
前記許容温度は筺体毎に設定され、前記異常検出信号発生部は複数の前記筺体毎に前記温度測定部により測定されたエアーの温度と前記許容温度とを比較することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。
【請求項５】
前記筺体内には、前記筺体の吸気面側からエアーを導入し前記電子機器を冷却後のエアーを前記筺体の排気面側から排出するファンを有し、前記温度センサは前記筺体の上の前記吸気面に近い側に配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。
【請求項６】
電子機器を収納した筺体の上に設置された温度センサの出力を信号処理して前記筺体の上を通るエアーの温度を検出し、
予め設定された許容温度と前記エアーの温度とを比較して、前記エアーの温度が前記許容温度を超えたときに異常検出信号を発生する
ことを特徴とする空調状態監視方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空調状態監視システム及び空調状態監視方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化社会の到来にともなって計算機（コンピュータ装置）で多量のデータが取り扱われるようになり、多数の計算機を同一室内に設置して一括管理することが多くなっている。例えばデータセンターでは、計算機室内に多数のラック（サーバーラック）を設置し、それぞれのラックに複数の計算機を収納している。そして、それらの計算機にジョブを有機的に配分し、大量のジョブを効率的に処理している。
【０００３】
データセンターでは、ジョブの処理にともなって計算機から多量の熱が発生する。このため、熱による計算機の故障や誤動作を回避するために、計算機を冷却する手段が必要となる。
【０００４】
一般的なデータセンターの室内は、ラックを設置する機器設置エリアと、機器設置エリアの床下に設けられて電力ケーブルや通信ケーブル等が配置されるフリーアクセスフロアとに分離されている。フリーアクセスフロアには空調機から低温のエアーが供給され、この低温のエアーは機器設置エリアの床に設けられたグリル（通風口）を介して機器設置エリアに送られる。
【０００５】
機器設置エリアには、多数のラックが列毎に並んで配置される。一般的なラックでは、ラックの前面から低温のエアーを導入して計算機内を冷却し、それにより温度が上昇したエアーを背面から排出するようになっている。以下、ラックの前面（吸気側の面）を吸気面と呼び、ラックの背面（排気側の面）を排気面と呼ぶ。
【０００６】
ところで、省エネルギー及び地球温暖化防止の観点から、データセンターで消費する電力の削減が要望されている。データセンターでは、計算機を冷却するために多大な電力を消費しており、空調機自体の省電力化とともに、ラックの配置を工夫して効率的な冷却が行われるようにしている。例えば、一般的なデータセンターでは多数のラックを列毎に並べ、且つ隣り合う列のラックを吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向き合うように配置し、吸気面側の床にグリル（通風口）を配置している。
【０００７】
このように、グリルを介して低温のエアーが供給されるエリアと、ラックから高温のエアーが排出されるエリアとを空間的に分離することにより、冷却効率の向上を図っている。低温のエアーが供給されるラック吸気面側のエリアはコールドアイルと呼ばれており、高温のエアーが排出されるラック排気面側のエリアは、ホットアイルと呼ばれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−１６６７２９号公報
【特許文献２】特開２００９−２６５０７７号公報
【特許文献３】特開２００９−２９９９１９号公報
【特許文献４】特開２００９−１９３２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述したように、一般的なデータセンターでは、コールドアイルとホットアイルとを空間的に分離することにより、冷却効率の向上を図っている。しかし、ホットアイルからコールドアイル側に高温の排気が回り込んで局所的に高温になる部分（ホットスポット）が発生し、機器動作が不安定になることがある。
【００１０】
これを回避するために、排気がコールドアイル側に回り込んでもホットスポットが発生しないように空調機の設定温度を低くすることや、コールドアイル側への排気の回り込みが発生しないように空調機のエアーの吹き出し量を多く設定することが考えられる。
【００１１】
しかし、いずれの方法においても、過剰な設定を行なうと空調に要する電力が増加し、エネルギーの無駄が発生する。
【００１２】
以上から、ホットスポットの発生を予測でき、空調設備のより一層適切な制御を可能とする空調状態監視システム及び空調状態監視方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
一観点によれば、電子機器が収納された筺体の上に設置された温度センサと、前記温度センサの出力により前記筺体の上を通るエアーの温度を測定する温度測定部と、前記温度測定部により測定されたエアーの温度と予め設定された許容温度とを比較し、前記温度測定部により測定されたエアーの温度が前記許容温度を超えたときに異常検出信号を発生する異常検出信号発生部とを有する空調状態監視システムが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
上記一観点によれば、筺体の上に配置された温度センサにより、前記温度センサの上を通るエアーの温度を測定する。これにより、筺体の排気面側から吸気面側への高温のエアーの回り込みの有無を検出することができ、ホットスポットの発生を予測することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、実施形態に係る空調状態監視システムが適用される計算機室の模式的平面図である。
【図２】図２は、計算機室の模式的な斜視図である。
【図３】図３は、計算機がラック内に収納された状態の模式図である。
【図４】図４は、実施形態に係る空調状態監視システムの構成例を説明する模式図である。
【図５】図５は、温度分布測定部の構成例を説明するブロック図である。
【図６】図６は、実施形態に係る空調状態監視システムを使用してラック列の排気面側から吸気面側への排気の回り込みを調べた結果を出力した図である。
【図７】図７は、光ファイバのうちline１、line２、line３、line４と呼ぶ部分を説明する図である。
【図８】図８は、第１の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【図９】図９は、第１の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が発生しないように空調機の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。
【図１０】図１０は、第２の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【図１１】図１１は、第２の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が出ないように空調機の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。
【図１２】図１２は、第３の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【図１３】図１３は、第３の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が出ないように空調機の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。
【図１４】図１４は、第４の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【図１５】図１５は、時刻ｔn-1及び時刻ｔnにおけるline１〜４の温度を表す図である。
【図１６】図１６は、光ファイバのうちラックの吸気面の上部に配置された部分を仮想的にline５とし、line４及びline５の各測定点の温度を用いて高温のエアーの回り込みを監視する例を示す図である。
【図１７】図１７は、他の実施形態に係る空調状態監視システムを示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１７】
図１は、実施形態に係る空調状態監視システムが適用される計算機室の模式的平面図、図２は同じくその計算機室の模式的な斜視図である。また、図３は、計算機がラック内に収納された状態の模式図、図４は実施形態に係る空調状態監視システムの構成例を説明する模式図である。
【００１８】
計算機室１０は、図２のように、ラック（筺体）１１が設置される機器設置エリア１０ａと、機器設置エリア１０ａの床下に設けられて電力ケーブル及び通信ケーブル等が配置されるフリーアクセスフロア（床下空間）１０ｂとに分離されている。
【００１９】
機器設置エリア１０ａには、図１のように、多数のラック１１が列毎に並んで配置されている。図３のように、各ラック１１にはそれぞれ複数の計算機（電子機器）１６が収納されており、各計算機１６にはそれぞれ冷却ファン１７が設けられている。この冷却ファン１７は例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）の温度に応じた回転数で回転してラック１１の吸気面側からエアーを取り込み、ＣＰＵを冷却して高温になったエアーを排気面側から排気する。
【００２０】
隣り合う列のラック１１は、吸気面と吸気面又は排気面と排気面とが向き合うように配置されている。吸気面側の通路の床には、１又は複数のラック１１毎に、フリーアクセスフロア１０ｂと機器設置エリア１０ａとを連絡するグリル（通風口）１３が設けられている。
【００２１】
また、計算機室１０には、１又は複数の空調機１５が配置されている。空調機１５は機器設置エリア１０ａからエアーを取り込み、フリーアクセスフロア１０ｂに温度調整された低温のエアーを排出する。この低温のエアーは、グリル１３を介して機器設定エリア１０ａ（コールドアイル）に送り出され、ラック１１に吸気面側から取り込まれる。そして、ラック１１内の計算機１６を冷却して温度が上昇したエアーは、ラック１１の背面側から機器設置エリア１０ａ（ホットアイル）に排出される。
【００２２】
すなわち、計算機室１０内のエアーは、空調機１５、フリーアクセスフロア１０ｂ、機器設置エリア１０ａ（コールドアイル）、ラック１１、機器設置エリア１０ａ（ホットアイル）、空調機１５という順番で循環する。
【００２３】
本実施形態に係る空調状態監視システムは、図４のように、光ファイバ２１，２２と、温度分布測定部（温度測定部）２５と、温度分布解析部（異常検出信号発生部）２６とを有する。光ファイバ２１は各ラック１１の吸気面及び排気面を通るように、かつラック１１とラック１１との間はフリーアクセスフロアを通るように敷設される。また、光ファイバ２２は、ラック列の上にラック列を横断するように敷設される。これらの光ファイバ２１，２２は、温度分布測定部２５に接続される。
【００２４】
なお、ここでは光ファイバ２１，２２は別個のものとしているが、吸気面、排気面及びラック列の上といった全ての領域に対して連続した１本の光ファイバを敷設してもよい。
【００２５】
また、光ファイバ２２がラック１１の上面に接触していると、ラック１１の上を通るエアーの温度を迅速に検出することができなくなることが考えられる。このため、光ファイバ２２はラック１１の上面から若干離して敷設することが好ましい。
【００２６】
図５は、温度分布測定部２５の構成例を説明するブロック図である。この図５のように、温度分布測定部２５は、レーザ光源３１と、ビームスプリッタ３２と、光スイッチ３３と、光検出器３４と、データ処理部３５とを有している。
【００２７】
レーザ光源３１からは、一定の時間間隔でレーザ光（レーザパルス）が出射される。レーザ光源３１から出射されたレーザ光はビームスプリッタ３２を透過し、光スイッチ３３に到達する。光スイッチ３３は所定のタイミングで光路を切り換え、光ファイバ２１，２２に交互にレーザ光を伝達する。
【００２８】
光ファイバ２１に伝達されたレーザ光は、光ファイバ２１を長さ方向に伝搬する。このとき、光ファイバ２１を伝搬する光の一部は、光ファイバ２１を構成する分子により後方散乱される。後方散乱された光は、光ファイバ２１を戻って光源側端部から出射し、光スイッチ３３を介してビームスプリッタ３２に到達する。そして、ビームスプリッタ３２により反射されて光検出器３４に入力される。光検出器３４に入力される後方散乱光には、温度により強度が変化するラマン散乱光が含まれる。
【００２９】
これと同様に、光ファイバ２２に伝達された光の後方散乱光も、光スイッチ３３及びビームスプリッタ３２を介して光検出器３４に入力される。すなわち、光検出器３４には一定の時間毎に、光ファイバ２１で発生した後方散乱光と光ファイバ２２で発生した後方散乱光とが入力される。
【００３０】
データ処理部３５は、レーザ光が出射されてから光検出器３４に後方散乱光が入力されるまでの時間と、光検出器３４の出力（ラマン散乱光の検出結果）とに基づいて、光ファイバ２１，２２の長さ方向の温度分布（一次元温度分布）を算出する。ここでは、データ処理部３５により、光ファイバ２１，２２の長さ方向に沿った１０ｃｍ毎の点（測定点）における温度が算出されるものとする。この場合、ラック１１の幅を７０ｃｍとすると、ラック列の上には１基のラック１１毎に光ファイバ２２の長さ方向に沿って７つの測定点があることになる。
【００３１】
温度分布解析部２６には、予め光ファイバ２１，２２の敷設状態のデータが記憶されており、このデータを使用して各測定点の位置（例えばＸＹＺ座標）がわかるようになっている。そして、温度分布解析部２６は、温度分布測定部２５により算出された光ファイバ２１，２２の長さ方向の温度分布（一次元温度分布）を解析して、光ファイバ２１，２２が敷設された面の温度分布（二次元温度分布）を得る。更に、温度分布解析部２６は、温度分布の解析結果に応じて所定の信号（以下、異常検出信号という）を発生する。異常検出信号の発生は、ホットスポット発生のおそれがあることを意味している。この異常検出信号は、空調設備（空調機１５を含む）の制御や警報の発生に使用される。
【００３２】
なお、本実施形態では温度分布の測定に光ファイバを使用しているが、熱電対、サーミスタ及びＩＣ型温度センサ等を使用して温度分布を測定してもよい。しかし、これらの温度センサを使用すると、測定箇所が多い場合は信号線や給電線の敷設が極めて煩雑になる。そのため、測定箇所が多い場合は、上述したように温度センサとして光ファイバを使用することが好ましい。
【００３３】
図６は、上述の空調状態監視システムを使用してラック列の排気面側から吸気面側への排気の回り込みを調べた結果を出力した図である。ここでは、９基のラック（ラック０１〜０９）からなるラック列に対して、各ラックの吸気面及び排気面に光ファイバ２１を敷設し、更にラック列の上にも光ファイバ２２を敷設している。光ファイバ２１，２２は、温度分布を面で捉えるように広い範囲に敷設している。図６中の四角い点は光ファイバの長さ方向に沿って１０ｃｍ毎に設けられた測定点、すなわち温度分布測定部２５で温度を算出する点である。
【００３４】
温度分布測定部２５で算出した光ファイバ２１，２２の長さ方向の温度分布を温度分布解析部２６で解析した結果は、例えば図６のように、温度を色で表したサーモグラフィのような画像として得られる。この図６の画像から、ホットアイルからの排気の回り込みによって、ラック０７〜０９（特に、ラック０８）の吸気面及び排気面が高温になっていることがわかる。また、ラック列の上の温度分布から、ラック０７〜０９の上には排気面側から吸気面側にかけて温度勾配が存在することもわかる。
【００３５】
図１，図２のような計算機室１０では、ホットアイルからコールドアイルへの高温のエアー（排気）の回り込みが発生しないように空調設備を制御することが重要である。計算機１６内に配設された冷却ファン１７の稼動状態は、ＣＰＵの負荷や計算機１６内の温度に応じて時々刻々変化し、それにともなって計算機室内のエアーの流れも変化する。
【００３６】
本実施形態では、ラック列の上に配置された光ファイバ２２（温度センサ）によりホットアイルからコールドアイルへの高温のエアーの流れを監視する。そして、ホットアイルからコールドアイルへの高温のエアーの回り込みが検出されたときには、空調機１５の吹き出し風量を増加させたり、グリル１３の開口率を変化させたり、又は警報を発生したりする。
【００３７】
本実施形態に係る空調状態監視システムでは、ラック列の上を通るエアーの温度を監視しているので、実際にホットスポットが発生する前にホットスポットの発生を予測できる。これにより、空調設備の適切な運転ができ、空調設備に要する電力を削減することができる。
【００３８】
以下、実施形態に係る空調状態監視方法について説明する。なお、図４に記載した空調状態監視システムでは、ラック列の上に光ファイバ２２を２往復させて敷設している。以下、図７のように、光ファイバ２２のうちラック列を横断するように敷設された部分を、排気面に近いほうから順番にline１、line２、line３、line４という。
【００３９】
（第１の空調状態監視方法）
図８は、第１の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【００４０】
まず、ステップＳ１１において、温度分布測定部２５により、ラック列の上に配置された光ファイバ２２の各測定点における温度を検出する。
【００４１】
次に、ステップＳ１２において、温度分布解析部２６は、温度分布測定部２５による温度測定結果から、line４の各測定点における温度（測定温度）Ｔiを抽出する。その後、ステップＳ１３に移行し、温度分布解析部２６は、line４の各測定点の温度Ｔiと、予め設定された温度Ｔallowとを比較する。ここで、Ｔallowは許容温度であり、例えば空調機１５の吹き出し温度よりも若干高い温度（例えば＋１℃程度）、又は特定の値（例えば２８℃）に設定される。
【００４２】
ステップＳ１３において、測定温度Ｔiが許容温度Ｔallowよりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ１１に戻って温度の監視を継続する。一方、ステップＳ１３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallow以上であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ１４に移行して、異常検出信号を発生する。この異常検出信号により、警報を出したり、空調機１５の吹き出し量を増加させたり、又はグリル１３の開口率を増加させるなどの対策がとられる。ステップＳ１４で異常検出信号を出力した後は、ステップＳ１１に戻って温度の監視を継続する。
【００４３】
なお、空調機１５の吹き出し量の制御又はグリル１３の開口率の制御は、警報によりオペレータがマニュアルで行ってもよく、異常検出信号により自動的に行うようにしてもよい。
【００４４】
図９は、上記の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が発生しないように空調機１５の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。この図９から、line１からline３では許容温度Ｔallowよりも高温の部分が発生しているが、line４では許容温度Ｔallowよりも高温の部分がなく、吸気面側への高温のエアーの回り込みが回避されていることがわかる。つまり、上記の方法により吸気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、吸気面側に高温のエアーが回り込むおそれがあるときに空調設備を適切に制御することにより、ホットスポットの発生を防止しつつ、消費電力の増大を抑制することができる。
【００４５】
なお、温度分布解析部２６は、空調機１５毎及び各空調機１５により空調が制御されるラック列毎に空調状態の監視を行うことが好ましい。例えば図１の例では、左側の空調機１５は左側２列のラック１１の冷却を行い、右側の空調機１５は右側２列のラック１１の冷却を行う。この場合、計算機室１０の右側と左側とで空調状態の異常の有無を個別に判定し、どちら側で異常が発生したのかがわかるように異常検出信号を発生することが好ましい。
【００４６】
また、上記の例ではline４の各測定点のうち少なくとも１箇所の測定点の温度が許容温度Ｔallow以上のときに異常検出信号を発生するものとしている。しかし、例えばline４の高温部分の複数の測定点の温度の平均値を算出して、その平均値が許容温度Ｔallow以上のときに異常検出信号を発生するようにしてもよい。
【００４７】
更に、上記の例ではline４の測定点の温度により吸気面側への高温のエアーの回り込みを検出する場合について説明したが、line１、line２又はline３のいずれかの測定点の温度により吸気面側への高温のエアーの回り込みを検出するようにしてもよい。しかし、ホットスポットは高温のエアーが実際に吸気面から吸気されたときに発生するので、上記の例のように吸気面に最も近いline４の各測定点の温度により高温のエアーの回り込みを監視することが好ましい。
【００４８】
（第２の空調状態監視方法）
図１０は、第２の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【００４９】
まず、ステップＳ２１において、温度分布測定部２５により、ラック列の上に配置された光ファイバ２２の各測定点における温度を検出する。
【００５０】
次に、ステップＳ２２において、温度分布解析部２６は、温度分布測定部２５による温度測定結果から、line３及びline４の各測定点における温度（測定温度）Ｔiを抽出する。その後、ステップＳ２３に移行し、温度分布解析部２６は、line３及びline４の各測定点の温度Ｔiと、予め設定された温度（許容温度）Ｔallowとを比較する。
【００５１】
ステップＳ２３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallowよりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ２１に戻って温度の監視を継続する。一方、ステップＳ２３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallow以上であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ２４に移行して異常検出信号を発生する。ステップＳ２４で異常検出信号を発生した後は、ステップＳ２１に戻って温度の監視を継続する。
【００５２】
図１１は、上記の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が発生しないように空調機１５の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。この図１１からline１，line２では許容温度Ｔallowよりも高温の部分が発生しているが、line３，line４では許容温度Ｔallowよりも高温の部分がなく、吸気面側への高温のエアーの回り込みが回避されていることがわかる。
【００５３】
第２の空調状態監視方法では、第１の空調監視方法よりも空調機の吹き出し風量が多くなることから冷却エネルギーが増大するが、ホットスポットの発生をより確実に防止できる。
【００５４】
（第３の空調状態監視方法）
図１２は、第３の空調状態監視方法を説明するフローチャートである。
【００５５】
まず、ステップＳ３１において、温度分布測定部２５により、ラック列の上に配置された光ファイバ２２の各測定点における温度を検出する。
【００５６】
次に、ステップＳ３２において、温度分布解析部２６は、温度分布測定部２５による温度測定結果から、line４の各測定点における温度（測定温度）Ｔiを抽出する。その後、ステップＳ３３に移行し、温度分布解析部２６は、各ラック毎に設定された許容温度Ｔallowiと各ラック毎の測定点の温度Ｔiとを比較する。
【００５７】
ステップＳ３３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallowiよりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ３１に戻って温度の監視を継続する。一方、ステップＳ３３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallowi以上であると判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ３４に移行して異常検出信号を発生する。ステップＳ３４で異常検出信号を発生した後は、ステップＳ３１に戻って温度の監視を継続する。
【００５８】
図１３は、上記の空調状態監視方法により排気面側への高温のエアーの回り込みを監視し、異常検出信号が発生しないように空調機１５の吹き出し量を制御したときのラック列上面の温度分布の測定（解析）結果を出力した図である。ここで、ラック０２及びラック０３は、他のラック（ラック０１及びラック０４〜０９）よりも許容温度Ｔallowiを高く設定している。
【００５９】
例えばラックの上部には計算機が収納されていない場合、又はラック上部に配置された計算機が稼働していない場合には、本例のように他のラックとは別に許容温度を設定してもよい。また、局所冷却装置を使用するなど、特定のラックに対し特別な冷却を行う場合にも、他のラックとは別に許容温度を設定してもよい。
【００６０】
（第４の空調状態監視方法）
図１４は、第４の空調状態監視方法を説明するフローチャート、図１５は時刻ｔn-1及び時刻ｔnにおけるline１〜４の温度を表す図である。
【００６１】
実施形態に係る空調状態監視システムでは、一定時間毎に光ファイバ２１，２２の各測定点の温度を検出している。ここでは温度分布測定部２５又は温度分布解析部２６に、少なくとも最新の温度測定結果（時刻ｔnにおける測定結果）とその１回前の温度測定結果（時刻ｔ1-nにおける測定結果）とが記憶されるものとする。
【００６２】
まず、ステップＳ４１において、温度分布測定部２５により、ラック列の上に配置された光ファイバ２２の各測定点における温度を検出する。
【００６３】
次に、ステップＳ４２において、温度分布解析部２６は、温度分布測定部２５による温度測定結果から、line３及びline４の各測定点における温度（測定温度）Ｔiを抽出する。その後、ステップＳ４３に移行し、温度分布解析部２６は、line３及びline４の各測定点の温度Ｔiと、予め設定された温度（許容温度）Ｔallowとを比較する。
【００６４】
ステップＳ４３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallowよりも低いと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ４１に戻って温度の監視を継続する。一方、ステップＳ４３において測定温度Ｔiが許容温度Ｔallow以上の場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ４４に移行する。
【００６５】
ステップＳ４４において、温度分布解析部２６は、今回測定時のline４の高温部分の測定点の温度（時刻ｔnの温度）と前回測定時のline４の高温部分の温度（時刻ｔn-1の温度）との差（ｄＴ/ｄｔ）が０℃以上であるか否かを判定する。温度差が０℃以下の場合、すなわち、line４の高温部分の温度が前回測定時の温度よりも低いと判定した場合（ＮＯ）の場合は、ステップＳ４１に戻って温度の監視を継続する。
【００６６】
一方、ステップＳ４４でline４の高温部分の測定点の温度が前回測定時の温度と同じと判定した場合、及び前回測定時の温度よりも高いと判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ４５に移行する。
【００６７】
ステップＳ４５において、温度分布解析部２６は、時刻ｔnにおけるline３の高温部分の測定点の温度とline４の高温部分の測定点の温度との差（ｄＴ/ｄｙ：温度勾配）が予め設定された値（設定値Ａ）以上か否かを判定する。line３の高温部分の測定点の温度とline４の高温部分の測定点の温度との差が設定値Ａよりも小さいと判定した場合（ＮＯの場合）は、ステップＳ４１に戻って温度の監視を継続する。
【００６８】
一方、ステップＳ４５でline３の高温部分の測定点の温度とline４の高温部分の測定点の温度との差が設定値Ａ以上と判定した場合（ＹＥＳの場合）は、ステップＳ４６に移行し、異常検出信号を発生する。その後、ステップＳ４１に戻って、温度の監視を継続する。
【００６９】
第４の空調状態監視方法では、line３の測定点とline４の測定点との間の急激な温度変化により吸気面への高温度エアーの回り込みの有無を判定する。これにより、ホットスポットの発生をより迅速に予測することができる。
【００７０】
なお、例えば図１６のように、光ファイバ２２のうちラック１１の吸気面の上部に配置された部分（図中、一点鎖線で囲んだ部分）を仮想的にline５とすることができる。そして、line５の各測定点の温度とline４の各測定点の温度とを用いて、上記のように高温のエアーの回り込みを判定するようにしてもよい。
【００７１】
（他の実施形態）
図１７は、他の実施形態に係る空調状態監視システムを示す模式的斜視図である。この図１７において図４と同一物には同一符号を付して、重複する部分の説明は省略する。
【００７２】
本実施形態では、図１７からわかるように、光ファイバ２２を、ラック列の上からラック列の端部のラック１１の側面に導出するように敷設している。
【００７３】
ホットアイルからコールドアイルへの高温のエアーの回り込みは、ラック列の上側だけでなく、ラック列の側部でも発生する。本実施形態のようにラック列の側部にも光ファイバ２２を敷設することにより、ラック列の側部から回り込む高温のエアーを検出することができる。
【００７４】
なお、上記実施形態ではいずれもラック１１（筺体）内に収納される電子機器が計算機（コンピュータ）の場合について説明しているが、ラック１１内に収納される電子機器は計算機に限定されるものではない。例えば、ラック１１内に収納される電子機器がハードディスク等の記憶装置の場合も、上述の実施形態の空調状態監視システムを適用することができる。
【００７５】
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７６】
（付記１）電子機器が収納された筺体の上に設置された温度センサと、
前記温度センサの出力により前記筺体の上を通るエアーの温度を測定する温度測定部と、
前記温度測定部により測定されたエアーの温度と予め設定された許容温度とを比較し、前記温度測定部により測定されたエアーの温度が前記許容温度を超えたときに異常検出信号を発生する異常検出信号発生部と
を有することを特徴とする空調状態監視システム。
【００７７】
（付記２）前記温度センサが、光ファイバであることを特徴とする付記１に記載の空調状態監視システム。
【００７８】
（付記３）前記光ファイバが、複数の前記筺体の上を横断して敷設されていることを特徴とする付記２に記載の空調状態監視システム。
【００７９】
（付記４）前記筺体には、前記電子機器が複数収納されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。（図３）
（付記５）前記許容温度は筺体毎に設定され、前記異常検出信号発生部は複数の前記筺体毎に前記温度測定部により測定されたエアーの温度と前記許容温度とを比較することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。
【００８０】
（付記６）前記筺体内には、前記筺体の吸気面側からエアーを導入し前記電子機器を冷却後のエアーを前記筺体の排気面側から排出するファンを有し、前記温度センサは前記筺体の上の前記吸気面に近い側に配置されることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。
【００８１】
（付記７）前記異常検出信号発生部は、前記温度測定部による温度測定結果から前記筺体の上の温度分布を解析することを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の空調状態監視システム。
【００８２】
（付記８）電子機器を収納した筺体の上に設置された温度センサの出力を信号処理して前記筺体の上を通るエアーの温度を検出し、
予め設定された許容温度と前記エアーの温度とを比較して、前記エアーの温度が前記許容温度を超えたときに異常検出信号を発生する
ことを特徴とする空調状態監視方法。
【符号の説明】
【００８３】
１０…計算機室、１０ａ…機器設置エリア、１０ｂ…フリーアクセスフロア、１１…ラック（筺体）、１３…グリル、１５…空調機、１６…計算機、１７…冷却ファン、２１，２２…光ファイバ、２５…温度分布測定部、２６…温度分布解析部、３１…レーザ光源、３２…ビームスプリッタ、３３…光スイッチ、３４…光検出器、３５…データ処理部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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