(57)【要約】【課題】接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供する。【解決手段】フレキシブル配線基板１０と、硬質配線基板２０と、を備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱圧着により接続される基板接続構造において、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設した。これにより、突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できるので、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第２の配線基板の配線パターンの配列方向両外側にそれぞれ配置され、一部分が少なくとも前記第１の配線基板の外形端部と重なる突起部を備えた基板接続構造。
【請求項２】
前記突起部は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との熱圧着領域に存在する部分に切り欠きを有する請求項１に記載の基板接続構造。
【請求項３】
前記突起部の切り欠きは、前記第２の配線基板の中央寄りに設けられた請求項２に記載の基板接続構造。
【請求項４】
前記突起部は、導電性材料からなる請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項５】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板接続構造。
【請求項６】
第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、
前記第２の配線基板の複数の配線パターンのうち配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれを前記第１の配線基板の外形端部側へ延設して成る突起部を備えた基板接続構造。
【請求項７】
前記突起部は、端部が前記第１の配線基板の外形端部と重なる請求項６に記載の基板接続構造。
【請求項８】
前記突起部は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との熱圧着領域に存在する部分で、且つ前記第１の配線基板の複数の配線パターンのうちの対向する配線パターンと重ならない位置に切り欠きを有する請求項６又は請求項７に記載の基板接続構造。
【請求項９】
前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質基板である請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板と硬質配線基板（あるいはフレキシブル配線基板）とが熱圧着により接続される基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型電子機器においても低消費電力化、軽量化、薄型化が進んでいる。小型電子機器の薄型化においては、使用する電子部品の小型化は勿論のこと、配線基板にフレキシブル配線基板を使用したことによる恩恵も小さくはない。フレキシブル配線基板は、例えば液晶ディスプレイとメイン基板との接続に用いられる。
【０００３】
フレキシブル配線基板を用いた接続構造に関する従来技術としては、例えば特許文献１及び特許文献２で開示されたものが知られている。特許文献１にはフレキシブル配線基板の接続方法が開示されており、特許文献２には凸型接続端子接合構造が開示されている。
【０００４】
特許文献１で開示されたフレキシブル配線基板の接続方法は、合成樹脂製フィルム上に導電パターンが設けられ、該導電パターンの上部には熱圧着型の接着層が設けられたフレキシブル配線基板と、前記導電パターンと対向する配線パターンが設けられた取付体とを設け、前記フレキシブル配線基板の接着層を下面としてこの接着層を挟んで前記導体パターンと前記配線パターンとを対応させ、前記フレキシブル配線基板の上方から熱伝導率が大きく、下端部よりその側部が上方に後退している剛体の加熱押圧部材を押圧し、前記取付体に前記フレキシブル配線基板を接続する。
【０００５】
特許文献２で開示された凸型接続端子接合構造は、第１の薄肉扁平体（フレキシブル配線基板）に形成された複数の凸型の接続端子と第２の薄肉扁平体（絶縁性配線基板）に形成された複数の凸型の接続端子とを互いに位置合わせした状態で両薄肉扁平体間に異方性導電膜を充填し、両薄膜扁平体を熱圧着することにより対向する接続端子同士を両者間に異方性導電膜の導電粒子を介在させて電気的に接合しかつ両薄肉扁平体を異方性導電膜の合成樹脂成分で接合してなる凸型接続端子接合構造であって、第１の薄肉扁平体における接続端子列の両外側に複数の凸型のダミー端子を形成するとともに、第２の薄肉扁平体における接続端子列の両外側にも複数の凸型のダミー端子を第１の薄肉扁平体側のダミー端子とは位置をずらした状態で形成し、圧着した際にダミー端子同士を嵌合させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−８５８９２号公報
【特許文献２】特開平１１−２３３９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、配線基板間の距離が大きくなると、熱圧着に用いられる接着剤の量が不足して基板両端に充分に行き渡らなくなり、これが原因で強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりする課題がある。図１９にその様子を示す。この図に示すように、フレキシブル配線基板１００と硬質配線基板１１０との間の距離がｈからｈ’（ｈ’＞ｈ）になると、基板両端において接着剤１３０の量が不足して配線基板間の接着力を確保できなくなる。配線基板間の接着力を確保できなくなると、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりする虞がある。なお、基板間の距離が更に大きくなると、基板両端のみならず端子間にも充分に行き渡らなくなることもある。
【０００８】
本発明は、係る事情に鑑みてなされたものであり、接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる基板接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第２の配線基板の配線パターンの配列方向両外側にそれぞれ配置され、一部分が少なくとも前記第１の配線基板の外形端部と重なる突起部を備えた。
【００１０】
上記構成によれば、第２の配線基板に、一部分が少なくとも第１の配線基板の外形端部と重なるようにして、第２の配線基板の配線パターンとは異なる突起部を設けたので、突起部の体積に対応する量の接着剤を第１の配線基板と第２の配線基板との接続に使用することができ、配線基板間の距離が大きくなっても接着力の確保が可能となる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００１１】
上記構成において、前記突起部は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との熱圧着領域に存在する部分に切り欠きを有する。
【００１２】
上記構成によれば、突起部に切り欠きを設けることで、第１の配線基板と第２の配線基板の接続に使用する接着剤の量を調整することができる。すなわち、配線基板間の距離に応じて切り欠きの大きさを調整することで、配線基板同士の接続に最適な接着剤の量を調整することができる。
【００１３】
上記構成において、前記突起部の切り欠きは、前記第２の配線基板の中央寄りに設けられている。
【００１４】
上記構成によれば、切り欠きを基板中央寄りに設けることで、接着剤を配線パターン側に寄せることができ、接着力を更に確保できる。
【００１５】
上記構成において、前記突起部は、導電性材料からなる。
【００１６】
上記構成によれば、突起部に導電性材料を用いることで、両外側の配線パターンのそれぞれを突起部と兼ねることができる。
【００１７】
上記構成によれば、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質配線基板である。
【００１８】
本発明の基板接続構造は、第１の配線基板と、第２の配線基板と、を備え、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とが熱圧着により接続される基板接続構造において、前記第２の配線基板の複数の配線パターンのうち配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれを前記第１の配線基板の外形端部側へ延設して成る突起部を備えた。
【００１９】
上記構成によれば、第２の配線基板の複数の配線パターンのうち、配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれを第１の配線基板の外形端部側へ延設した突起部を設けたので、突起部の体積に対応する量の接着剤を第１の配線基板と第２の配線基板との接続に使用することができ、配線基板間の距離が大きくなっても接着力の確保が可能となる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。また、突起部が配線パターンを兼ねるので、省スペース化が図れるとともにコストダウンが図れる。
【００２０】
上記構成において、前記突起部は、端部が前記第１の配線基板の外形端部と重なる。
【００２１】
上記構成によれば、突起部が第１の配線基板の外側へ露出することがないので、第１の配線基板の近傍に導電部材がある場合、その導電部材とショートする虞がない。
【００２２】
上記構成において、前記突起部は、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板との熱圧着領域に存在する部分で、且つ前記第１の配線基板の複数の配線パターンのうちの対向する配線パターンと重ならない位置に切り欠きを有する。
【００２３】
上記構成によれば、突起部に切り欠きを設けることで、第１の配線基板と第２の配線基板の接続に使用する接着剤の量を調整することができる。すなわち、配線基板間の距離に応じて切り欠きの大きさを調整することで、配線基板同士の接続に最適な接着剤の量を調整することができる。
【００２４】
上記構成において、前記第１の配線基板がフレキシブル配線基板であり、且つ前記第２の配線基板が硬質基板である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保でき、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す平面図
【図２】図１に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図３】図１に示す基板接続構造のＡ−Ａ’線断面図
【図４】本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す平面図
【図５】図４に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図６】図４に示す基板接続構造のＡ−Ａ’線断面図
【図７】本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す平面図
【図８】図７に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図９】図７に示す基板接続構造のＡ−Ａ’線断面図
【図１０】本発明の実施の形態４に係る基板接続構造を示す平面図
【図１１】図１０に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１２】図１０に示す基板接続構造のＡ−Ａ’線断面図
【図１３】本発明の実施の形態５に係る基板接続構造を示す平面図
【図１４】図１３に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１５】図１３に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図
【図１６】本発明の実施の形態６に係る基板接続構造を示す平面図
【図１７】図１６に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図
【図１８】図１６に示す基板接続構造の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図
【図１９】従来の基板接続構造とその課題を説明するための断面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１に係る基板接続構造を示す平面図、図２は図１に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図３は図１のＡ−Ａ’線断面図である。なお、本発明の基板接続構造は、例えば、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型の電子機器における液晶ディスプレイとメイン基板との接続に用いられる。
【００２９】
図１〜図３において、本実施の形態に係る基板接続構造は、フレキシブル配線基板（第１の配線基板）１０と、硬質配線基板（第２の配線基板）２０とを備え、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０とが熱硬化性の接着剤３０を用いた熱圧着により接続されたものである。なお、熱硬化性の接着剤には限定されず、熱可塑性等の接着剤を用いてもよい。フレキシブル配線基板１０は、図２の（ａ）に示すように、基材である透過性を有する合成樹脂製フィルム１１の一方の面（以後、“接続面”と呼ぶ）上に複数の配線パターン１２を設けたものである。フレキシブル配線基板１０の接続面側にはフレキシブル配線基板１０の先端部分（以下、“接続端子部”と呼ぶ）１３を除く部分に絶縁材（カバーフィルム）１４を設けており、配線パターン１２が硬質配線基板２０の導電部分と接触するのを防止するようにしている。
【００３０】
硬質配線基板２０は、図２の（ｂ）に示すように、例えばガラスエポキシ材を用いた基材２１の一方の面（以後、“接続面”と呼ぶ）上に複数の配線パターン２２と、レジスト２３と、２つの突起部２５とを設けたものである。複数の配線パターン２２は、上述したフレキシブル配線基板１０に配設された複数の配線パターン１２と同数且つ同間隔で配設されている。レジスト２３は、フレキシブル配線基板１０の複数の配線パターン１２と硬質配線基板２０の複数の配線パターン２２とを接続する熱圧着部２４を除く領域に形成されている。熱圧着部２４には、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との接続時に熱硬化性の接着剤３０が塗布される。
【００３１】
２つの突起部２５は、図３に示すように、一方の突起部２５が配線パターン２２の配列方向両側の一方の側で、外側の端部２５ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａと重なる位置に配設され、他方の突起部２５が配線パターン２２の配列方向両側の他方の側で、外側の端部２５ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａと重なる位置に配設される。また、各突起部２５は、厚さ（高さ）が配線パターン２２と同じに形成され、幅が配線パターン２２よりも広く形成されている。突起部２５はフレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０との間の距離を調整するものであり、配線基板間の距離を広げることによる接着剤３０の不足を補って接着力を確保する。なお、突起部２５は、導電性部材（例えば銅箔）を用いることで容易に形成できるが、絶縁体を含むその他の材料を用いることも可能である。
【００３２】
さて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板２０を接続するには、硬質配線基板２０の熱圧着部２４に接着剤３０を塗布し、その後、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２と硬質配線基板２０の配線パターン２２を向かい合わせて配置して熱圧着部２４に加熱加圧を行う。なお、熱硬化性の接着剤の塗布には限定されず、フィルム状接着剤の貼り付け等でも可能である。熱圧着部２４に加熱加圧を行うことで、接着剤３０が配線基板間に広がるとともに硬化していき、最終的に完全に硬化して配線基板同士が強固に接続される。また、硬質配線基板２０に２つの突起部２５がある分、それぞれの体積に相当する量の接着剤３０が配線基板同士の接続に寄与することなり、配線基板間の距離を広げた場合でも接着剤３０を基板両端まで充分に行き渡らすことが可能となる。これは従来の基板接続構造では得られなかったことであり、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００３３】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設したので、各突起部２５の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００３４】
（実施の形態２）
図４は本発明の実施の形態２に係る基板接続構造を示す平面図、図５は図４に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図６は図４のＡ−Ａ’線断面図である。なお、図４〜図６において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００３５】
上述した実施の形態１の基板接続構造は、硬質配線基板２０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２５を配設したものであったが、本実施の形態の基板接続構造は、図４又は図５の（ｂ）又は図６に示すように、硬質配線基板４０において、複数の配線パターン２２のうち、配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれをフレキシブル配線基板１０の外形端部側へ延設した突起部２２Ａを設けたものである。この場合、突起部２２Ａを配線パターン２２と別個に設けるのではなく、配線パターン２２と兼用することになる。突起部２２Ａを設けることで、突起部２２Ａの体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。また、突起部２２Ａが配線パターン２２を兼ねることから、省スペース化が図れるとともにコストダウンが図れる。
【００３６】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、硬質配線基板４０の複数の配線パターン２２のうち、配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれをフレキシブル配線基板１０の外形端部側へ延設した突起部２２Ａを設けたので、突起部２２Ａの体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することができ、配線基板間の距離が大きくなっても接着力の確保が可能となる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。また、突起部２２Ａが配線パターンを兼ねることから、省スペース化が図れるとともにコストダウンが図れる。
【００３７】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３に係る基板接続構造を示す平面図、図８は図７に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図９は図７のＡ−Ａ’線断面図である。なお、図７〜図９において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００３８】
本実施の形態の基板接続構造は、配列方向両外側に位置する配線パターン１２の位置まで短手方向のサイズを短くしたフレキシブル配線基板５０を備えている。フレキシブル配線基板の短手方向のサイズを短くすることで、配線基板間に要する接着剤３０の量を削減でき、その分、配線基板間の距離を大きくしても接着力の確保が可能となる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００３９】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、配列方向両外側に位置する配線パターン１２の位置まで短手方向のサイズを短くしたフレキシブル配線基板５０を備えたので、配線基板間に要する接着剤３０の量を削減でき、その分、配線基板間の距離を大きくしても接着力の確保が可能となる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００４０】
（実施の形態４）
図１０は本発明の実施の形態４に係る基板接続構造を示す平面図、図１１は図１０に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１２は図１０のＡ−Ａ’線断面図である。なお、図１０〜図１２において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４１】
本実施の形態の基板接続構造は、上述した実施の形態１の基板接続構造の硬質配線基板２０と同様に、配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２６を配設した硬質配線基板６０を有している。但し、図３に示すように、実施の形態１における突起部２５の外側の端部２５ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａと重なる位置に配設されているのに対し、本実施の形態における突起部２６の外形端部２６ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａを超えて延設されている点に違いがある。突起部２６の材料としては、突起部２６がフレキシブル配線基板１０から露出することもあって絶縁体が好ましい。突起部２６をフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａを超える大きさに形成することで配線基板間からはみ出る接着剤３０の量を減らすことができる。
【００４２】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、硬質配線基板６０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、外形端部２６ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａを超えて延設された突起部２６を配設したので、突起部２６の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００４３】
（実施の形態５）
図１３は本発明の実施の形態５に係る基板接続構造を示す平面図、図１４は図１３に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１５は図１３の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図である。なお、図１３〜図１５において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４４】
本実施の形態の基板接続構造は、上述した実施の形態１の基板接続構造と同様に、硬質配線基板７０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、外形端部２７ａがフレキシブル配線基板１０の外形端部１０ａと重なるように配設されたて突起部２７を有するものである。但し、本実施の形態では突起部２７に切り欠き２７ｂを設けており、この点が実施の形態１とは異なっている。切り欠き２７ｂは、凹状に形成されて硬質配線基板７０の中央寄りに設けられている。切り欠き２７ｂを設けることで、配線基板同士の接続時に接着剤３０を配線パターン２２側に引き寄せることができ、接着力を更に確保することが可能となる。
【００４５】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、硬質配線基板７０の配線パターン２２の配列方向両外側のそれぞれに、配線パターン２２とは異なる突起部２７を配設するとともに、突起部２７の硬質配線基板中央寄りに切り欠き２７ｂを設けたので、突起部２７の体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することができ、しかも切り欠き２７ｂによって接着剤３０を配線パターン２２側に引き寄せることができるため、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００４６】
なお、切り欠き２７ｂの形状は、凹状に限定されるものではなく、例えば三角状でも丸状でも構わない。
【００４７】
（実施の形態６）
図１６は本発明の実施の形態６に係る基板接続構造を示す平面図、図１７は図１６に示す基板接続構造を構成するフレキシブル配線基板と硬質配線基板を示す平面図、図１８は図１６の断面図であり、（ａ）はＡ−Ａ’線断面図、（ｂ）はＢ−Ｂ’線断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ’線断面図である。なお、図１６〜図１８において前述した図１〜図３と共通する部分には同一の符号を付けている。
【００４８】
本実施の形態の基板接続構造は、上述した実施の形態１の基板接続構造と同様に、硬質配線基板８０において、複数の配線パターン２２のうち、配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれをフレキシブル配線基板１０の外形端部側へ延設した突起部２２Ｂを設けたものである。但し、本実施の形態では突起部２２Ｂに２個の切り欠き２２ｂを設けており、この点が実施の形態１とは異なっている。切り欠き２２ｂは、矩形状（長方形状）に形成されて、フレキシブル配線基板１０と硬質配線基板８０との熱圧着部２４に存在する部分で、フレキシブル配線基板１０の複数の配線パターン１２のうちの対向する配線パターン１２と重ならない位置に設けられている。なお、切り欠きの数及び形状については、これに限定されるものではない。
【００４９】
切り欠き２２ｂを設けることで、配線基板同士の接続時に接着剤３０を貯めることができ、接着力を更に確保することが可能となる。
【００５０】
突起部２２Ｂは、実施の形態２における突起部２２Ａと同様に、配線パターン２２と別個に設けるのではなく、配線パターン２２と兼用することになる。なお、突起部２２Ｂは、配線パターン２２と兼用しない構成とすることも可能である。突起部２２Ｂを設けることで、突起部２２Ｂの体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。また、突起部２２Ｂが配線パターン２２を兼ねることから、省スペース化が図れるとともにコストダウンが図れる。
【００５１】
また、突起部２２Ｂの切り欠き２２ｂの大きさを配線基板間の距離に応じて調整することで、配線基板同士の接続に最適な接着剤の量を調整することができる。
【００５２】
このように本実施の形態の基板接続構造によれば、硬質配線基板８０の複数の配線パターン２２のうち、配列方向両外側に位置する配線パターンのそれぞれをフレキシブル配線基板１０の外形端部側へ延設した突起部２２Ｂを設けるとともに、突起部２２Ｂの熱圧着部２４に存在する部分で、フレキシブル配線基板１０の配線パターン１２と重ならない位置に切り欠き２２ｂを設けたので、突起部２２Ｂの体積に対応する量の接着剤を配線基板間の接続に使用することが可能となり、しかも切り欠き２２ｂによって接着剤３０を貯めることができることから、配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保できる。これにより、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができる。
【００５３】
なお、上述した実施の形態１〜６では、フレキシブル配線基板と硬質配線基板との接続であったが、フレキシブル配線基板同士の接続であっても接続構造上に違いはない。すなわち、本発明はフレキシブル配線基板同士の接続にも勿論適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、接続する２枚の配線基板間の距離が大きくなっても接着力を確保でき、配線基板同士の接続において強度劣化が生じたり、剥がれが生じたりするのを低く抑えることができるといった効果を有し、携帯電話などの携帯端末や液晶ディスプレイを備えたポータブルディジタル音楽プレイヤーなどの小型電子機器への適用が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１０、５０  フレキシブル配線基板
１１  合成樹脂製フィルム
１２、２２  配線パターン
１３  接続端子部
１４  絶縁材
２０、４０、６０、７０、８０  硬質配線基板
２１  基材
２３  レジスト
２４  熱圧着部
２２Ａ、２２Ｂ、２５、２６、２７  突起部
２２ｂ、２７ｂ  切り欠き
３０  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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