(57)【要約】【課題】配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供すること。【解決手段】配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブル１であって、中心導体３の周上に、絶縁体層４、シールド層６、ジャケット層７を順次形成すると共に、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成した、細径同軸ケーブル１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブルであって、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことを特徴とする細径同軸ケーブル。
【請求項２】
前記シールド層を構成する前記細線を、加熱により密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブル。
【請求項３】
前記シールド層を構成する前記細線を、めっきにより密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブル。
【請求項４】
中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させて構成したことを特徴とする多層配線板。
【請求項５】
中心内部導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブル、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器はますます高機能化されており、特に、実装密度の向上とデータ伝送速度の高速化により、機器内部に設置されるプリント配線板として、（１）絶縁体と配線パターンを２段もしくは３段以上積み重ねることにより配線を多層構造化した多層配線板、（２）多層配線板の一種で、片面もしくは両面配線基板上にポリイミド等により被覆した絶縁電線を配線一体化させることにより配線を多層構造化した、一般にマルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板（特許文献１参照）が、使用されることがある。
【０００３】
（１）の多層配線板については、これまでにも様々な製造方法が紹介されており、概して、製造にあたりビルドアップ工法など特別な装置や工程を必要とすることから、一般に高価である。
【０００４】
これに対し、（２）のマルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板については、配線の一部を絶縁電線で構成することにより、また、片面もしくは両面配線基板は特別な装置や工程を必要としないことから、比較的安価に製造することができる。しかも、交差配線が容易であるなどの利点を有する。しかし、高速信号を扱うには、本来、配線を構成する絶縁電線としてシールド層（遮蔽層）を有する構図の同軸ケーブルを用いてノイズ対策を行うのが通常であるが、同軸ケーブルを用いて配線を構成した場合は、配線を形成するにあたり配線基板上で同軸ケーブルの端末処理（接続）を行うことが難しいため、すなわち、配線基板上で端末処理（接続）を行う際に同軸ケーブルのシールド層を構成する複数本の細線がバラけるなどにより、同軸ケーブルのシールド層及び中心導体を配線基板上の対応する配線に夫々十分な電気的導通をもって効率的に接続することが難しいために、従来は、シールド層を有しない構造のエナメル線等の絶縁電線を用いて配線を構成している。したがって、その場合には、当然、ノイズ対策上の問題がある。
【０００５】
一方、先行技術文献である特許文献２には、内部にグランド層を有する多層プリント基板の表面層に形成された信号配線に同軸ケーブルの芯線導体を接続し、前記グランド層に同軸ケーブルの外被導体を接続することにより、多層プリント基板の対応する配線に同軸ケーブルの芯線導体及び外被導体を夫々接続する方法が記載されている。特許文献２において、このように多層プリント基板に同軸ケーブルを接続するのは、高周波回路を構成するプリント基板では、回路特性の測定等のために同軸ケーブルをプリント基板に直接接続することが要求されるからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−４３７４９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３８６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の、マルチワイヤー配線板と呼ばれる構造の多層配線板によれば、既に述べた通り、シールド層を有しない構造のエナメル線等の絶縁電線を用いて配線を構成しているため、ノイズ対策上の問題があり、これに対し、ノイズ対策上好ましいとされる同軸ケーブルを用いて配線を構成した場合は、配線を形成するにあたり配線基板上で端末処理（接続）を行うことが難しいという問題がある。
【０００８】
また、特許文献１に記載の、多層プリント基板に同軸ケーブルを接続する方法は、そもそも同軸ケーブルを用いて多層配線板の配線を形成するものではないと共に、多層プリント基板上で同軸ケーブルを接続する際の、上記した端末処理（接続）の問題の解決を図るものでもない。この問題については、何も言及されていない。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供すること、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に提供すること、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、配線基板上に配線を形成するために用いられる細径同軸ケーブルであって、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことを特徴とする細径同軸ケーブルを提供する。
【００１１】
この細径同軸ケーブルによれば、上記構成の採用により、特に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成したことにより、前記配線基板上で前記同軸ケーブルの端末処理（接続）を行うにあたり、前記同軸ケーブルの端末を段剥ぎしたときに前記細線がバラけることがなく、しかも、前記シールド層については、外周上の一箇所を接続するだけで、前記シールド層全体を前記配線基板上の対応する配線に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができ、前記中心導体についても同様に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができ、これにより配線を形成するにあたり配線基板上で端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、前記シールド層を構成する前記細線を、加熱により密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブルを提供する。
【００１３】
この細径同軸ケーブルによれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、例えば、前記シールド層を構成する前記細線として、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線を採用した場合は、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線のめっき面同士を密着させて、前記細線を加熱により効率的に密着一体化させることができる。なお、この場合、めっき面が溶融する程度に加熱を行うことが好ましく、これにより前記細線を強固に密着一体化させることができる。
【００１４】
請求項３の発明は、前記シールド層を構成する前記細線を、めっきにより密着一体化させて構成したことを特徴とする請求項１に記載の細径同軸ケーブルを提供する。
【００１５】
この細径同軸ケーブルによれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、例えば、前記シールド層を構成する前記細線として、錫めっき銅合金線、銀めっき銅合金線を採用した場合は、錫、銀等と親和性のある溶融錫槽を通して前記細線を錫めっきすることにより、前記細線をめっきにより効率的に密着一体化させることができる。
【００１６】
請求項４の発明は、中心導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させて構成したことを特徴とする多層配線板を提供する。
【００１７】
この多層配線板によれば、上記構成の採用により、特に、前記により構成された同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させることにより、ノイズ対策上有利な構造の多層配線板を得ると共に提供することができる。
【００１８】
請求項５の発明は、中心内部導体の周上に、絶縁体層、シールド層、ジャケット層を順次形成すると共に、前記シールド層を構成する複数本の細線を密着一体化させて構成した同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することを特徴とする多層配線板の製造方法を提供する。
【００１９】
この多層配線板の製造方法によれば、上記構成の採用により、特に、前記により構成された同軸ケーブルを、配線基板上に配線一体化させると共に、前記中心導体及び前記シールド層を前記配線基板の対応する配線に夫々接続することにより、ノイズ対策上有利な構造の多層配線板を容易に得ることができ、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の細径同軸ケーブル、多層配線板及び多層配線板の製造方法によれば、配線基板上に配線を形成するために用いられる、端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブルを提供することができる、前記同軸ケーブルを用いて構成されたノイズ対策上有利な構造の多層配線板を提供することができる、及び、前記多層配線板の効率的な製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施の形態に係る細径同軸ケーブルの横断面図である。
【図２】本発明の他の実施の形態に係る２心並行細径同軸ケーブルの横断面図である。
【図３】本発明の更に他の実施の形態に係る４心対角細径同軸ケーブルの横断面図である。
【図４】本発明の更に他の実施の形態に係る細径同軸ケーブルの横断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る多層配線板及びその製造方法に関する説明図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る多層配線板及びその製造方法に関する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態を図１〜６に基づいて説明する。
【００２３】
まず、図１〜４には、夫々本発明において採用される細径同軸ケーブルの各構造例が示される。図１に示される構造の細径同軸ケーブル１は、直径０．０５ｍｍの錫めっき銅合金線２を７本撚り合わせたものを中心導体３とし、この中心導体３の周上に、溶融成形可能なフッ素樹脂の一種であるＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）を被覆して、厚さ０．０３ｍｍの絶縁体層４を形成し、この絶縁体層４の周上に、直径０．０２ｍｍの錫めっき銅合金線からなる複数本の細線５を横巻きし、このとき隣接する細線５同士が互いに密着一体化されるように横巻きして、シールド層６を形成した。そして、このシールド層６の周上に、前記絶縁体層４と同じＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）を被覆して、厚さ０．０２ｍｍのジャケット層７を形成して、構成したものである。
【００２４】
この図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、中心導体３の周上に絶縁体層４を形成した絶縁線心８を単心としているが、図２に示されるように絶縁線心８を２心並行に配置した構造の細径同軸ケーブル２０、あるいは、図３に示されるように絶縁線心８を４心対角に配置した構造の細径同軸ケーブル３０を夫々採用することもできる。図２及び図３に示される構造の同軸ケーブル２０、３０では、大容量のデータ伝送が可能である。なお、図３に示される構造の細径同軸ケーブル３０の場合には、４心対角に配置した絶縁線心８の全体を取り囲むように内部ジャケット層９を形成し、この内部ジャケット層９の周上に一括したシールド層６を形成することが好ましい。これによりシールド層６の形成が容易になる。
【００２５】
また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、絶縁体層４の周上に細線５を横巻きしてシールド層６を形成しているが、絶縁体層４の周上あるいは内部ジャケット層９の周上に細線５を縦添え、あるいは、螺旋巻きして、シールド層６を形成してもよい。
【００２６】
また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、中心導体３及び細線５を構成する線材としていずれも錫めっき銅合金線を用いているが、錫めっき銅合金線の代わりに銀めっき銅合金線を用いてもよい。
【００２７】
また、図１に示される構造の細径同軸ケーブル１では、絶縁体層４を構成ずる樹脂としてＰＦＡを用いているが、ＰＦＡの代わりに同じフッ素樹脂の一種であるＦＥＰ（四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体）またはＦＨを用いてもよい。
【００２８】
ここで、配線基板上に配線を形成するために用いられる前記同軸ケーブル１としては、配線基板上で前記同軸ケーブル１の端末処理（接続）を行うことを考慮して、予め端末を段剥ぎ処理することにより、所定の長さの中心導体３及びシールド層６を夫々露出させたものを作製し、用意した。なお、段剥ぎ処理に際しては、レーザを用いて、前記同軸ケーブル１の前記ジャケット層７及び前記シールド層６に夫々切り込みを入れ、前記同軸ケーブル１の前記ジャケット層７の一部及び前記シールド層６の一部を夫々剥離して、所定の長さの前記中心導体３及び前記シールド層６を夫々露出させた。
【００２９】
一方、前記により端末を段剥ぎ処理した前記同軸ケーブル１を用いて、その露出したシールド層６にレーザを照射して、前記シールド層６を構成する錫めっき銅合金線からなる細線５の錫めっき面を溶融して固化させることにより、前記細線５の錫めっき面同士を金属学的に密着一体化させた、図４に示される構造の同軸ケーブル４０を別途作製し、用意した。
【００３０】
更に、図４に示される構造の同軸ケーブル４０を別の方法により作製する実施例として、同軸ケーブル１のジャケット層７を形成する前の、シールド層６を形成した段階で、シールド層６を構成する錫めっき銅合金線からなる細線５を、錫の融点以上の温度に例えば３００℃にて５秒間加熱して、前記細線５の錫めっき面を溶融して固化させることにより、前記細線５の錫めっき面同士を金属学的に密着一体化させた、同上の構造の同軸ケーブル４０´を作製し、用意した。なお、この方法では、前記細線５の錫めっき面を溶融する際に、シールド層６の下にある絶縁体層４が軟化、変形して所望の絶縁特性、電気的特性が得られないことがないように、加熱条件を設定することが好ましい。この方法で作製した同軸ケーブル４０´によれば、同軸ケーブル４０´の端末処理（接続）を行うにあたり、同軸ケーブル４０´の端末を段剥ぎ処理して中心導体３及びシールド層６を夫々露出させる際に、前記細線５がバラけることがなく、また、前記細線５の切り屑が飛び散るようなこともなく、その段剥ぎ処理を容易に行うことができる。
【００３１】
これらの同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´によれば、シールド層６を構成する複数本の細線５を密着一体化させて構成したことにより、配線基板上で前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の端末処理（接続）を行うにあたり、前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の端末を段剥ぎしたときに前記細線５がバラけることがなく、しかも、前記シールド層６については、外周上の一箇所を接続するだけで、前記シールド層６全体を前記配線基板上の対応する配線に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができる。前記同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´の中心導体３についても同様に十分な電気的導通をもって効率的に接続することができる。これにより（配線を形成するにあたり）配線基板上で端末処理を行う上で有利な構造の細径同軸ケーブル１、２０、３０、４０、４０´を提供することができる。
【００３２】
次に、多層配線板及び多層配線板の製造方法の実施例を説明すると、まず、図５に示されるように、絶縁体１０と配線パターン１１を２段以上積み重ねて形成一体化したベースとなる多層配線基板１２を用意すると共に、前記多層配線基板１２の内部に形成された前記配線パターン１１、１１に夫々連通するスルーホール１３、１３を前記絶縁体１０中に形成して、前記配線パターン１１、１１の夫々接続部位（中心導体用接続部位、シールド層用接続部位）を露出させる。ここで前記により作製し、用意した前記同軸ケーブル１、４０、４０´の一部を前記絶縁体１０中に埋め込んで、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を前記多層配線基板１２上に配線一体化し、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の前記中心導体３及び前記シールド層６を、夫々前記多層配線基板１２の対応する配線パターン１１、１１に前記スルーホール１３、１３を介して半田１４により電気的に接続して、所望のマルチワイヤー多層配線板１５を作製した。
【００３３】
また、別の実施例として、図６に示されるように、絶縁体１０上に夫々接続パッド１６、１６（中心導体用接続パッド、シールド層用接続パッド）を有する配線パターン１７を形成一体化したベースとなる配線基板１８を用意すると共に、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の一部を前記絶縁体１０中に埋め込んで、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を前記配線基板１８上に配線一体化し、前記同軸ケーブル１、４０、４０´の前記中心導体３及び前記シールド層６を、夫々前記配線基板１８の前記配線パターン１７の対応する前記接続パッド１６、１６に半田１４により電気的に接続して、所望のマルチワイヤー多層配線板１９を作製した。
【００３４】
これらの多層配線板及び多層配線板の製造方法によれば、前記同軸ケーブル１、４０、４０´を、多層配線基板１２及び配線基板１８上に配線一体化させると共に、前記中心導体３及び前記シールド層６を前記多層配線基板１２及び配線基板１８の対応する配線部分に夫々接続することにより、ノイズ対策上有利な構造のマルチワイヤー多層配線板１５、１９を得ることができ、その効率的な製造方法を提供することができる。
【００３５】
本発明は、以上の実施の形態の限定されることなく、その発明の範囲において種々の改変が可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００３６】
１、２０、３０、４０、４０´  細径同軸ケーブル
２  錫めっき銅合金線
３  中心導体
４  絶縁体層
５  細線
６  シールド層
７  ジャケット層
８  絶縁線心
９  内部ジャケット層
１０  絶縁体
１１、１７  配線パターン
１２  多層配線基板
１３  スルーホール
１４  半田
１５、１９  マルチワイヤー多層配線板
１６  接続パッド
１８  配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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