(57)【要約】【課題】板状の半導体チップ及び配線パッケージ部を重ね合わせてなる半導体パッケージにおいて、配線パッケージ部における電源用配線や接地用配線を容易に引き回すことができるようにする。【解決手段】半導体チップを配する配線パッケージ部５の一方の主面５ａに、複数の接地用内部端子１１Ｇ及び電源用内部端子１１Ｖを配し、他方の主面には、複数の接地用外部端子１３Ｇ及び電源用外部端子１３Ｖを配する。配線パッケージ部５に、全ての接地用内部端子１１Ｇ及び接地用外部端子１３Ｇに電気接続される接地用集約配線部２１Ｇ、及び、全ての電源用内部端子１１Ｖ及び電源用外部端子１３Ｖに電気接続される電源用集約配線部２１Ｖを設ける。接地用集約配線部２１Ｇを平面視した配線パッケージ部５の中央領域に配する。電源用集約配線部２１Ｖは、接地用集約配線部２１Ｇとの間に間隔をあけるように接地用集約配線部２１Ｇを囲む線状に形成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の半導体チップと、当該半導体チップを外部回路に電気接続するための板状の配線パッケージ部とを重ね合わせてなる半導体パッケージであって、
前記半導体チップが配される前記配線パッケージ部の一方の主面側には、前記半導体チップに電気接続される複数の接地用内部端子及び複数の電源用内部端子が配され、
前記配線パッケージ部の他方の主面側には、前記外部回路に接続される複数の接地用外部端子及び複数の電源用外部端子が配され、
前記配線パッケージ部が、全ての接地用内部端子及び接地用外部端子に電気接続される接地用集約配線部と、全ての電源用内部端子及び電源用外部端子に電気接続される電源用集約配線部とを備え、
前記接地用集約配線部が、平面視で前記配線パッケージ部の面方向の中央領域に配され、
前記電源用集約配線部が、平面視で前記接地用集約配線部との間に間隔をあけて当該接地用集約配線部を囲む線状に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
全ての接地用外部端子及び電源用外部端子が、平面視で前記接地用集約配線部と前記電源用集約配線部との隙間に配されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記接地用集約配線部が、前記配線パッケージ部の面方向に延びるシート状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記配線パッケージ部が、前記一方の主面をなすと共に当該一方の主面に対向する前記半導体チップの表面を被覆する保護膜と、当該保護膜上に形成されて前記半導体チップに電気接続される複数の電気配線部と、前記他方の主面をなすと共に前記保護膜上に形成されて前記複数の電気配線部を封止する樹脂封止層とを備え、
第一電気配線部が前記接地用内部端子及び前記接地用集約配線部を構成すると共に、当該第一電気配線部の一部が前記他方の主面に露出して前記接地用外部端子に接続され、
第二電気配線部が前記電源用内部端子及び前記電源用集約配線部を構成すると共に、当該第二電気配線部の一部が前記他方の主面に露出して前記電源用外部端子に接続されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージには、例えば特許文献１のように、板状の半導体チップ及び板状の配線パッケージ部（回路基板）をその板厚方向に重ね合わせて構成したＢＧＡ（Ball Grid Array）等のＣＳＰ（Chip Size Package）がある。そして、配線パッケージ部には、半導体チップの集積回路を外部回路に電気接続するための複数の信号用配線、電源用配線及びグランド用配線が形成されている。
なお、信号用配線や電源用配線、グランド用配線の一端は、半導体チップの搭載面をなす配線パッケージ部の一方の主面に形成された複数の内部端子（例えばワイヤボンディング用の接続パッド等）にそれぞれ接続されている。また、信号用配線や電源用配線、グランド用配線の他端は、配線パッケージ部の他方の主面に形成された複数の外部端子（例えば半田ボール等）にそれぞれ接続されている。
【０００３】
従来、この種の半導体パッケージでは、全ての電源用配線及びグランド用配線を平面視した配線パッケージ部の中央領域から当該領域を囲む周辺領域まで延びるように配している。すなわち、従来構成では、複数の電源用配線及びグランド用配線が平面視した配線パッケージ部の中央部分に集められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１５６３０号公報（図５参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の半導体パッケージでは、配線パッケージ部の中央領域における電源用配線及びグランド用配線の配線密度が高くなるため、これら電源用配線及びグランド用配線の引き回しが困難となる。
また、配線パッケージ部において、電源用配線やグランド用配線に接続される内部端子及び外部端子の両方が、平面視した配線パッケージ部の周辺領域に配される場合には、電源用配線やグランド用配線を一旦配線パッケージ部の中央領域に集めることで、内部端子から外部端子に至る電源用配線やグランド用配線の配線距離が長くなる。特に、電源用配線の場合には、その配線距離が長くなることで電気抵抗が大きくなるため、高い効率で半導体チップに電力を供給することができない、という問題が生じる。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、配線パッケージ部における電源用配線及び接地用配線を容易に引き回すことができ、かつ、半導体チップに電力を効率よく供給できる半導体パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の半導体パッケージは、板状の半導体チップと、当該半導体チップを外部回路に電気接続するための板状の配線パッケージ部とを重ね合わせてなる半導体パッケージであって、前記半導体チップが配される前記配線パッケージ部の一方の主面側には、前記半導体チップに電気接続される複数の接地用内部端子及び複数の電源用内部端子が配され、前記配線パッケージ部の他方の主面側には、前記外部回路に接続される複数の接地用外部端子及び複数の電源用外部端子が配され、前記配線パッケージ部が、全ての接地用内部端子及び接地用外部端子に電気接続される接地用集約配線部と、全ての電源用内部端子及び電源用外部端子に電気接続される電源用集約配線部とを備え、前記接地用集約配線部が、平面視で前記配線パッケージ部の面方向の中央領域に配され、前記電源用集約配線部が、平面視で前記接地用集約配線部との間に間隔をあけて当該接地用集約配線部を囲む線状に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この構成の半導体パッケージにおいては、全ての接地用内部端子及び接地用外部端子が接地用集約配線部によって相互に電気接続されることで、全ての接地用内部端子及び接地用外部端子の接地電位を配線パッケージ部において同一に設定できる。また、全ての電源用内部端子及び電源用外部端子が電源用集約配線部によって相互に電気接続されることで、全ての電源用内部端子及び電源用外部端子の電源電位を配線パッケージ部において同一に設定できる。
そして、この半導体パッケージによれば、電源用集約配線部は、接地用集約配線部との間に間隔をあけて接地用集約配線部を囲むように配されているため、電源用集約配線部と電源用内部端子や電源用外部端子とを電気接続する接続配線（電源用接続配線）は、平面視で中央領域の外側に位置する配線パッケージ部の周囲領域のみに配することが可能となる。すなわち、電源用接続配線を配線パッケージ部の中央領域に配する必要がない。
【０００９】
したがって、例えば、接地用集約配線部と接地用内部端子や接地用外部端子とを電気接続する接続配線（接地用接続配線）が、平面視で配線パッケージ部の中央領域から周囲領域に向けて延びていても、中央領域における接続配線の集中を緩和して、接地用接続配線及び電源用接続配線を容易に引き回すことができる。
また、電源用接続配線が配線パッケージ部の周囲領域のみに配されることで、電源用外部端子から電源用内部端子に至る電源用接続配線の距離を短く設定することができ、結果として、高い効率で半導体チップに電力を供給することが可能となる。
【００１０】
そして、前記半導体パッケージにおいては、全ての接地用外部端子及び電源用外部端子が、平面視で前記接地用集約配線部と前記電源用集約配線部との隙間に配されていてもよい。
この構成では、各接地用外部端子及び接地用集約配線部を接続する接地用接続配線と、各電源用外部端子と電源用集約配線部とを接続する電源用接続配線とが、外部端子の配置領域から互いに逆向きに延びるため、これらが互いに干渉することを確実に防止できる。したがって、配線パッケージ部における接地用接続配線及び電源用接続配線の引き回しをさらに容易に行うことが可能となる。
【００１１】
さらに、前記半導体パッケージにおいては、前記接地用集約配線部が、前記配線パッケージ部の面方向に延びるシート状に形成されていてもよい。
この構成では、シート状の接地用集約配線部が半導体チップに対する電磁気的なシールド効果を発揮することができる。すなわち、シート状の接地用集約配線部を半導体チップの板厚方向に重ね合わせることで、半導体パッケージの外側において発生した電磁気的なノイズを接地用集約配線部において吸収し、前記ノイズが配線パッケージ部側から半導体チップに到達することを抑制できる。
【００１２】
また、前記半導体パッケージにおいては、前記配線パッケージ部が、前記一方の主面をなすと共に当該一方の主面に対向する前記半導体チップの表面を被覆する保護膜と、当該保護膜上に形成されて前記半導体チップに電気接続される複数の電気配線部と、前記他方の主面をなすと共に前記保護膜上に形成されて前記複数の電気配線部を封止する樹脂封止層とを備え、第一電気配線部が前記接地用内部端子及び前記接地用集約配線部を構成すると共に、当該第一電気配線部の一部が前記他方の主面に露出して前記接地用外部端子に接続され、第二電気配線部が前記電源用内部端子及び前記電源用集約配線部を構成すると共に、当該第二電気配線部の一部が前記他方の主面に露出して前記電源用外部端子に接続されていてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、配線パッケージ部における電源用接続配線及び接地用接続配線を容易に引き回すことができ、かつ、高い効率で半導体チップに電力を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第一実施形態に係る半導体パッケージを示す概略側面図である。
【図２】図１の半導体パッケージを構成する配線基板をその上面側から見た状態を示す平面図である。
【図３】図１の半導体パッケージを構成する配線基板を示しており、（ａ）は配線基板の上面側を示す平面図、（ｂ）は配線基板の下面側を示す平面図である。
【図４】図１の半導体パッケージにおいて、配線基板に形成された接地用の配線パターンを示す拡大断面図である。
【図５】図１の半導体パッケージにおいて、配線基板に形成された電源用の配線パターンを示す拡大断面図である。
【図６】本発明の第二実施形態に係る半導体パッケージを示す概略平面図である。
【図７】図６の半導体パッケージにおいて、配線パッケージ部に形成された接地用電気配線部を示す拡大断面図である。
【図８】図６の半導体パッケージにおいて、配線パッケージ部に形成された電源用電気配線部を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図１〜５を参照して本発明の第一実施形態に係る半導体パッケージについて説明する。図１に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ１は、ＣＳＰの一つであるＢＧＡをなしており、板状の半導体チップ３と、半導体チップ３を外部回路（不図示）に電気接続するための板状の配線基板（配線パッケージ部）５とをこれらの板厚方向に重ね合わせて構成されている。また、半導体パッケージ１は、半導体チップ３が配される配線基板５の上面（一方の主面）５ａに形成されて半導体チップ３を封止する樹脂封止部７も備えている。なお、前述の外部回路は、半導体パッケージ１を実装する実装基板に形成された電気配線パターンによって構成されるものを示している。
【００１６】
平面視した配線基板５のサイズは、半導体チップ３のサイズと略同等に（より具体的には半導体チップ３よりも微小に大きく）設定されている。
そして、配線基板５の上面５ａには、複数（図２，３において４８個）の電極パッド（内部端子）１１が形成されており、各電極パッド１１は、それぞれボンディングワイヤ３１を介して半導体チップ３に電気接続される。これら複数の電極パッド１１及びボンディングワイヤ３１は、半導体チップ３と共に樹脂封止部７に封止されている。
【００１７】
一方、配線基板５の下面（他方の主面）５ｂには、半導体パッケージ１を実装基板に実装することでその外部回路に接続される複数（図２，３において３２個）の半田ボール（外部端子）１３が下面５ｂから突出するように配されている。
なお、図２及び図３（ａ）に示すように、複数の電極パッド１１は、平面視で配線基板５の上面５ａのうち半導体チップ３の配置領域よりも外側に位置する配線基板５の周縁領域において環状に配列されている。さらに、複数の電極パッド１１の一部は、接地用電極パッド（接地用内部端子）１１Ｇや電源用電極パッド（電源用内部端子）１１Ｖをなしている。
また、複数の半田ボール１３は、図２及び図３（ｂ）に示すように、配線基板５の下面５ｂにおいて格子状に配列されているが、平面視した配線基板５の中央領域（後述する接地用集約配線部２１Ｇの配置領域及びその近傍を含む領域）には配されておらず、中央領域と周縁領域との隙間に配されている。さらに、複数の半田ボール１３の一部は、接地用半田ボール（接地用外部端子）１３Ｇや電源用半田ボール（電源用外部端子）１３Ｖをなしている。
【００１８】
さらに、図２，３に示すように、配線基板５には、これら電極パッド１１及び半田ボール１３を相互に電気接続する複数の配線パターンが形成されている。なお、配線基板５における複数の配線パターンは、一つの電源用配線パターンと、一つの接地用配線パターンと、残り複数の信号用配線パターンとに分類される。なお、信号用配線パターンについては、従来と同様に信号用電極パッド１１Ｓと信号用半田ボール１３Ｓとを接続するものであり、その図示を略している。
【００１９】
接地用配線パターンは、複数（図示例では１２個）の接地用電極パッド１１Ｇと、複数（図示例では５個）の接地用半田ボール１３Ｇとを一括して電気接続するものであり、図２〜４に示すように、配線基板５の上面５ａに形成された接地用集約配線部２１Ｇ及び複数（図示例では１０個））の上側線状配線２３Ｇと、配線基板５の下面５ｂに形成された複数（図示例では５個）の下側線状配線２５Ｇと、配線基板５の上面５ａから下面５ｂまで貫通する複数の接地用スルーホール（貫通ビアホール）２７Ｇとを備えている。
接地用集約配線部２１Ｇは、平面視した配線基板５の面方向の中央領域に配され、配線基板５の面方向に延びるシート状に形成されている。なお、接地用集約配線部２１Ｇは、前述した半導体チップ３の配置領域と板厚方向に重なるように配されており、その大きさは半導体チップ３の配置領域よりも小さく設定されている。
【００２０】
各上側線状配線２３Ｇは、各接地用電極パッド１１Ｇから中央領域に向けて延びるように配されている。なお、上側線状配線２３Ｇには、複数（図示例では２つ）の接地用電極パッド１１Ｇに接続されるように分岐しているものもある。
そして、接地用配線パターンの一部の上側線状配線２３Ｇは、図４（ａ）に示すように、接地用電極パッド１１Ｇと接地用集約配線部２１Ｇとを相互に電気接続している。また、残りの上側線状配線２３Ｇは、図４（ｂ）に示すように、平面視で電極パッド１１と接地用集約配線部２１Ｇとの間に配されて接地用配線パターンをなす接地用スルーホール２７Ｇに電気接続されている。
【００２１】
下側線状配線２５Ｇは、平面視で配線基板５の中央領域からその外側に位置する周囲領域に向けて延びており、中央領域において接地用集約配線部２１Ｇに接続された接地用スルーホール２７Ｇと接地用半田ボール１３Ｇとを電気接続している。
なお、一部の下側線状配線２５Ｇは、図２や図４（ｂ）に示すように、接地用集約配線部２１Ｇに接続された接地用スルーホール２７Ｇと接地用半田ボール１３Ｇとの間において、あるいは、平面視した接地用電極パッド１１Ｇと接地用半田ボール１３Ｇとの間において、電極パッド１１と接地用集約配線部２１Ｇとの間に配された接地用スルーホール２７Ｇに接続されている。
以上説明したように、接地用配線パターンの上側線状配線２３Ｇ及び下側線状配線２５Ｇは、いずれも平面視で接地用集約配線部２１Ｇを配した配線基板５の中央領域からその外側に位置する周囲領域に向けて延びている。
【００２２】
そして、全ての接地用電極パッド１１Ｇ及び接地用半田ボール１３Ｇは、いずれも上記構成の接地用配線パターンによって接地用集約配線部２１Ｇに電気接続されている。
より具体的に説明すれば、例えば図４（ａ）に示す構成では、接地用配線パターンの上側線状配線２３Ｇが、接地用電極パッド１１Ｇと接地用集約配線部２１Ｇとを電気接続する接続配線（接地用接続配線）をなしている。一方、例えば図４（ｂ）に示す構成では、接地用配線パターンの上側線状配線２３Ｇ、接地用スルーホール２７Ｇ及び下側線状配線２５Ｇが、接地用電極パッド１１Ｇと接地用集約配線部２１Ｇとを電気接続する接続配線（接地用接続配線）をなしている。そして、図４に示す構成では、いずれも接地用集約配線部２１Ｇに接続された接地用スルーホール２７Ｇ及び下側線状配線２５Ｇが、接地用半田ボール１３Ｇと接地用集約配線部２１Ｇとを電気接続する接続配線（接地用接続配線）をなしている。
【００２３】
電源用配線パターンは、複数（図示例では１２個）の電源用電極パッド１１Ｖと、複数（図示例では４個）の電源用半田ボール１３Ｖとを一括して電気接続するものであり、図２，３，５に示すように、配線基板５の上面５ａに形成された複数（図示例では１０個）上側線状配線２３Ｖと、配線基板５の下面５ｂに形成された電源用集約配線部２１Ｖ及び複数（図示例では１０個）の下側線状配線２５Ｖと、平面視で電極パッド１１と接地用集約配線部２１Ｇとの間に配されて配線基板５の上面５ａから下面５ｂまで貫通する複数の電源用スルーホール（貫通ビアホール）２７Ｖとを備えている。
【００２４】
各上側線状配線２３Ｖは、平面視で各電源用電極パッド１１Ｖから配線基板５の中央領域に向かうように延びるように配されている。なお、上側線状配線２３Ｖには、複数（図示例では２つ）の電源用電極パッド１１Ｖに接続されるように分岐しているものもある。
そして、複数の上側線状配線２３Ｖは、いずれも電源用スルーホール２７Ｖに接続されている。すなわち、電源用配線パターンの上側線状配線２３Ｖは、いずれも平面視で配線基板５の周囲領域のみに配されており、中央領域には配されていない。
【００２５】
電源用集約配線部２１Ｖは、平面視で接地用集約配線部２１Ｇとの間に間隔をあけて接地用集約配線部２１Ｇを囲む線状に形成されており、平面視した配線基板５の周縁領域に配列された電極パッド１１と板厚方向に重なるように、配線基板５の周縁領域に配されている。なお、図示例の電源用集約配線部２１Ｖは、平面視環状に形成されているが、例えば周方向の一箇所において切断されていてもよい。
電源用配線パターンをなす複数の下側線状配線２５Ｖは、いずれも電源用集約配線部２１Ｖと電源用スルーホール２７Ｖとを接続しているため、上側線状配線２３Ｖの場合と同様に、平面視で配線基板５の周囲領域のみに配され、中央領域には配されていない。なお、一部の下側線状配線２５Ｖは、図２や図５（ｂ）に示すように、電源用集約配線部２１Ｖと電源用スルーホール２７Ｖとの間において電源用半田ボール１３Ｖに接続されている。
【００２６】
以上説明したように、電源用配線パターンの上側線状配線２３Ｖ及び下側線状配線２５Ｖは、いずれも平面視で配線基板５の周縁領域から中央領域に向かうように延びるものの、中央領域に到達しないように配されている。言い換えれば、電源用配線パターンの上側線状配線２３Ｖ及び下側線状配線２５Ｖは、平面視した配線基板５の周囲領域のみに配されている。
そして、全ての電源用電極パッド１１Ｖ及び電源用半田ボール１３Ｖは、いずれも上記構成の電源用配線パターンによって電源用集約配線部２１Ｖに電気接続されている。すなわち、例えば図５（ａ），（ｂ）に示すように、電源用配線パターンの上側線状配線２３Ｖ、電源用スルーホール２７Ｖ及び下側線状配線２５Ｖが、電源用電極パッド１１Ｖと電源用集約配線部２１Ｖとを電気接続する接続配線（電源用接続配線）をなしている。また、図５（ｂ）に示すように、電源用配線パターンをなす下側線状配線２５Ｖの一部が、電源用半田ボール１３Ｖと電源用集約配線部２１Ｖとを電気接続する接続配線（電源用接続配線）をなしている。
【００２７】
上記構成の半導体パッケージ１によれば、全ての接地用電極パッド１１Ｇ及び接地用半田ボール１３Ｇが接地用集約配線部２１Ｇによって相互に電気接続されることで、全ての接地用電極パッド１１Ｇ及び接地用半田ボール１３Ｇの接地電位を配線基板５において同一に設定できる。また、全ての電源用電極パッド１１Ｖ及び電源用半田ボール１３Ｖが電源用集約配線部２１Ｖによって相互に電気接続されることで、全ての電源用電極パッド１１Ｖ及び電源用半田ボール１３Ｖの電源電位を配線基板５において同一に設定できる。
また、この半導体パッケージ１によれば、電源用集約配線部２１Ｖが、接地用集約配線部２１Ｇとの間に間隔をあけて接地用集約配線部２１Ｇを囲むように配されることで、電源用集約配線部２１Ｖと電源用電極パッド１１Ｖや電源用半田ボール１３Ｖとを電気接続する電源用接続配線は、平面視した配線基板５の周囲領域のみに配することができる。
【００２８】
したがって、例えば、接地用集約配線部２１Ｇと接地用電極パッド１１Ｇや接地用半田ボール１３Ｇとを電気接続する接地用接続配線が、平面視で配線基板５の中央領域から周囲領域に向けて延びていても、中央領域における接続配線の集中を緩和して、接地用接続配線及び電源用接続配線を容易に引き回すことができる。
また、電源用接続配線が配線基板５の周囲領域のみに配されることで、電源用半田ボール１３Ｖから電源用電極パッド１１Ｖに至る電源用接続配線の距離を短く設定することができ、結果として、高い効率で半導体チップ３に電力を供給することが可能となる。
【００２９】
さらに、接地用半田ボール１３Ｇ及び電源用半田ボール１３Ｖが平面視で接地用集約配線部２１Ｇと電源用集約配線部２１Ｖとの隙間に配されていることにより、各接地用半田ボール１３Ｇ及び接地用集約配線部２１Ｇを接続する接地用接続配線（下側線状配線２５Ｇ）と、各電源用半田ボール１３Ｖ及び電源用集約配線部２１Ｖを接続する電源用接続配線（下側線状配線２５Ｖ）とが、半田ボール１３の配置領域から互いに逆向きに延びている。したがって、これら接地用接続配線と電源用接続配線とが互いに干渉することを確実に防止でき、配線基板５における接地用接続配線及び電源用接続配線の引き回しをさらに容易に行うことが可能となる。
【００３０】
また、接地用集約配線部２１Ｇが、シート状に形成されると共に半導体チップ３に対して板厚方向に重ね合わされていることで、半導体パッケージ１の外側において発生した電磁気的なノイズを接地用集約配線部２１Ｇにおいて吸収し、当該ノイズが配線基板５側から半導体チップ３に到達することを抑制できる。言い換えれば、シート状の接地用集約配線部２１Ｇが、半導体チップ３に対する電磁気的なシールド効果を発揮することができる。
【００３１】
また、電源用集約配線部２１Ｖは、電極パッド１１を配した配線基板５の上面５ａに対して板厚方向にずらして配されていることで、平面視で電極パッド１１と板厚方向に重ねて配置可能となっている。その結果、平面視した半導体パッケージ１の大きさを小さく設定して、半導体パッケージ１の小型化を図ることができる。
また、平面視した配線基板５において互いに電気接続される電極パッド１１Ｇ，１１Ｖ及び半田ボール１３Ｇ，１３Ｖの間の距離が近い場合（例えば図４（ｂ）や図５（ｂ）の場合）には、電極パッド１１Ｇ，１１Ｖと半田ボール１３Ｇ，１３Ｖとが集約配線部２１Ｇ，２１Ｖを介さずに接続されているため、電極パッド１１Ｇ，１１Ｖから半田ボール１３Ｇ，１３Ｖに至る接続配線の距離をさらに短く設定することが可能となる。
【００３２】
なお、第一実施形態の半導体パッケージ１において、配線基板５は、貫通ビアホール２７Ｇ，２７Ｖを有するスルーホール基板に限らず、非貫通ビアホールを有するＩＶＨ基板やビルトアップ基板等の多層配線基板であってもよい。この場合には、例えば接地用集約配線部２１Ｇ及び電源用集約配線部２１Ｖの一方あるいは両方が、配線基板５の内部に配されてもよい。
【００３３】
次に、図６〜８を参照して本発明の第二実施形態に係る半導体パッケージ５１について説明する。図６〜８に示すように、この実施形態に係る半導体パッケージ５１は、ＣＳＰの一種であるＷＬＣＳＰ（ウエハレベルチップサイズパッケージ）をなしており、板状の半導体チップ５３と、半導体チップ５３を外部回路（不図示）に電気接続するための板状の配線パッケージ部５５とをこれらの板厚方向に重ね合わせて構成されている。なお、平面視した配線パッケージ部５５のサイズは、半導体チップ５３のサイズと同等に設定されている。
半導体チップ５３の上面（表面）５３ａには複数（図示例では３２個）のパッド電極５７が形成されており、複数のパッド電極５７は平面視で半導体チップ５３の周囲領域において環状に配列されている。また、複数のパッド電極５７の一部は、接地用パッド電極５７Ｇや電源用パッド電極５７Ｖをなしている。
【００３４】
配線パッケージ部５５は、半導体チップ５３の上面５３ａに配されており、複数のパッド電極５７の開口状態を保持するように半導体チップ５３の上面５３ａを被覆する保護膜６１と、保護膜６１上に形成されて半導体チップ５３に電気接続される複数の電気配線部６３と、保護膜６１上に形成されて複数の電気配線部６３を封止する樹脂封止層６５とを備えている。保護膜６１は、ポリイミド（ＰＩ）等からなり、半導体チップ５３の上面５３ａに対向する配線パッケージ部５５の下面（一方の主面）５５ｂをなしている。
【００３５】
各電気配線部６３は、半導体チップ５３のパッド電極５７を外部回路に電気接続する役割を果たすものであり、パッド電極５７の開口を埋めるように保護膜６１上において所定パターンに形成された配線層６７と、配線層６７上に立設された複数（図示例では１２個）の電極ポスト６９とを備えている。
配線層６７は、パッド電極６１を電極用ポスト６９に電気接続するための配線をなしている。なお、図示例の配線層６７は、銅（Ｃｕ）の一層のみによって構成されているが、例えば保護膜６１に対する銅の密着性を向上させる不図示のアンダーバリアメタル（以下、ＵＢＭと呼ぶ）の層も含む二つの層によって構成されていてもよい。すなわち、配線層６７は、保護膜６１上にＵＢＭの層に銅の層を積層して構成されてもよい。なお、ＵＢＭの層は、配線層６７をなす銅の層の厚さよりも十分に薄く形成されるものである。
【００３６】
各電極用ポスト６９は、銅（Ｃｕ）からなり、その上端面が樹脂封止層６５からなる配線パッケージ部５５の上面（他方の主面）５５ａに露出している。なお、図示例においては、電極用ポスト６９の上端面が配線パッケージ部５５の上面５５ａと共に同一平面を形成している。そして、各電極用ポスト６９の上端面には、外部回路に接続される半田ボール（外部端子）７３が取り付けられている。これら複数の半田ボール７３は、配線パッケージ部５５の上面５５ａから突出し、平面視した配線パッケージ部５５の周囲領域において環状に配列されている。なお、図示例は、複数の半田ボール７３が一列で配列されているが、例えば格子状に配列された第一実施形態の半田ボール１３のように、複数列で環状に配列されていてもよい。これら複数の半田ボール７３の一部は、接地用半田ボール（接地用外部端子）７３Ｇや電源用半田ボール（電源用外部端子）７３Ｖをなしている。
【００３７】
この配線パッケージ部５５において、複数の電気配線部６３は、接地用の第一電気配線部６３Ｇと、電源用の第二電気配線部６３Ｖと、信号用の残り複数の電気配線部（不図示）とに分類される。なお、信号用の電気配線部は、従来と同様に信号用パッド電極５７Ｓと信号用半田ボール７３Ｓとを接続するものであり、その図示を略している。
接地用の第一電気配線部６３Ｇを構成する配線層６７（接地用配線層６７Ｇ）のうち、複数（図示例では８つ）の接地用パッド電極５７Ｇに対して個別に接触する複数の部分は、接地用パッド電極５７Ｇに電気接続される配線パッケージ部５５の接地用内部端子７１Ｇをなしている。これら複数の接地用内部端子７１Ｇは、配線パッケージ部５５の下面５５ｂ側に配されている。
【００３８】
また、接地用配線層６７Ｇは、平面視した配線パッケージ部５５の面方向の中央領域に配された接地用集約配線部７５Ｇと、各接地用内部端子７１Ｇから中央領域に向けて延びる複数（図示例では８つ）の接地用接続配線７７Ｇとを構成している。接地用集約配線部７５Ｇは、配線パッケージ部５５の面方向に延びるシート状に形成されている。なお、平面視した接地用集約配線部７５Ｇの面積は、半導体チップ５３よりも小さい。
複数の接地用接続配線７７Ｇは、各接地用内部端子７１Ｇと接地用集約配線部７５Ｇとを相互に電気接続している。また、一部（図示例では２つ）の接地用接続配線７７Ｇは、その中途部に電極用ポスト６９を配置することで、接地用集約配線部７５Ｇと各電極用ポスト６９に接続された接地用半田ボール７３Ｇとを接続する役割も果たしている。すなわち、全ての接地用内部端子７１Ｇ及び接地用半田ボール７３Ｇは、接地用接続配線７７Ｇによって接地用集約配線部７５Ｇに電気接続されている。
【００３９】
電源用の第二電気配線部６３Ｖを構成する配線層６７（電源用配線層６７Ｖ）のうち、複数（図示例では８つ）の電源用パッド電極５７Ｖに対して個別に接触する複数の部分が、それぞれ電源用パッド電極５７Ｖに電気接続される配線パッケージ部５５の電源用内部端子７１Ｖをなしている。これら複数の電源用内部端子７１Ｖは、接地用内部端子７１Ｇと同様に、配線パッケージ部５５の下面５５ｂ側に配されている。
また、電源用配線層６７は、平面視した配線パッケージ部５５の周縁領域に配された電源用集約配線部７５Ｖ、及び、各電源用集約配線部７５Ｖから中央領域に向かうように延びる複数（図示例では８つ）の電源用接続配線７７Ｖを構成している。
【００４０】
電源用集約配線部７５Ｖは、平面視で接地用集約配線部７５Ｇとの間に間隔をあけて接地用集約配線部７５Ｇを囲む線状に形成されている。さらに詳述すれば、電源用集約配線部７５Ｖは、接地用集約配線部７５Ｇ、その周囲に配列される全ての半田ボール７３、及び、半田ボール７３のさらに周囲に配列される全てのパッド電極５７や内部端子７１Ｇ，７１Ｖを囲むように配線パッケージ部５５の周縁領域に配されている。なお、図示例の電源用集約配線部７５Ｖは平面視環状に形成されているが、例えば周方向の一部において切断されていてもよい。
【００４１】
各電源用接続配線７７Ｖは、電源用集約配線部７５Ｖから中央領域に向けて延びることで各電源用内部端子７１Ｖと電源用集約配線部７５Ｖとを相互に電気接続している。また、一部（図示例では２つ）の電源用接続配線７７Ｖは、電源用内部端子７１Ｖからさらに中央領域に向けて延び、電源用半田ボール７３Ｖが取り付けられた電極用ポスト６９に接続されている。すなわち、全ての電源用内部端子７１Ｖ及び電源用半田ボール７３Ｖは、上述した複数の電源用接続配線７７Ｖによって電源用集約配線部７５Ｖに電気接続されている。
これら複数の電源用接続配線７７Ｖは、いずれも平面視で電源用半田ボール７３Ｖよりも内側の中央領域には到達しておらず、中央領域よりも外側に位置する配線パッケージ部５５の周囲領域のみに配されている。
【００４２】
上記構成の半導体パッケージ５１によれば、全ての接地用内部端子７１Ｇ及び接地用半田ボール７３Ｇが接地用集約配線部７５Ｇによって相互に電気接続されることで、全ての接地用内部端子７１Ｇ及び接地用半田ボール７３Ｇの接地電位を配線パッケージ部５５において同一に設定できる。また、全ての電源用内部端子７１Ｖ及び電源用半田ボール７３Ｖが電源用集約配線部７５Ｖによって相互に電気接続されることで、全ての電源用内部端子７１Ｖ及び電源用半田ボール７３Ｖの電源電位を配線パッケージ部５５において同一に設定できる。
また、この半導体パッケージ５１によれば、電源用集約配線部７５Ｖが、接地用集約配線部７５Ｇとの間に間隔をあけて接地用集約配線部７５Ｇを囲むように配されることで、電源用集約配線部７５Ｖと電源用内部端子７１Ｖや電源用半田ボール７３Ｖとを電気接続する電源用接続配線７７Ｖは、平面視した配線パッケージ部５５の周囲領域のみに配することができる。
【００４３】
したがって、例えば、接地用集約配線部７５Ｇと接地用内部端子７１Ｇや接地用半田ボール７３Ｇとを電気接続する接地用接続配線７７Ｇが、平面視で配線パッケージ部５５の中央領域から周囲領域に向けて延びていても、中央領域における接続配線の集中を緩和して、接地用接続配線７７Ｇ及び電源用接続配線７７Ｖを容易に引き回すことができる。
また、電源用接続配線７７Ｖが配線パッケージ部５５の周囲領域のみに配されることで、電源用半田ボール７３Ｖから電源用内部端子７１Ｖに至る電源用接続配線７７Ｖの距離を短く設定することができ、結果として、高い効率で半導体チップ５３に電力を供給することが可能となる。
【００４４】
さらに、接地用半田ボール７３Ｇ及び電源用半田ボール７３Ｖが平面視で接地用集約配線部７５Ｇと電源用集約配線部７５Ｖとの隙間に配されていることにより、各接地用半田ボール７３Ｇ及び接地用集約配線部７５Ｇを接続する接地用接続配線７７Ｇと、各電源用半田ボール７３Ｖ及び電源用集約配線部７５Ｖを接続する電源用接続配線７７Ｖとが、半田ボール７３の配置領域から互いに逆向きに延びている。したがって、これら接地用接続配線７７Ｇと電源用接続配線７７Ｖとが互いに干渉することを確実に防止でき、配線パッケージ部５５における接地用接続配線７７Ｇ及び電源用接続配線７７Ｖの引き回しをさらに容易に行うことが可能となる。
【００４５】
また、接地用集約配線部７５Ｇが、シート状に形成されると共に半導体チップ５３に対して板厚方向に重ね合わされていることで、半導体パッケージ５１の外側において発生した電磁気的なノイズを接地用集約配線部７５Ｇにおいて吸収し、当該ノイズが配線パッケージ部５５側から半導体チップ５３に到達することを抑制できる。言い換えれば、シート状の接地用集約配線部７５Ｇが、半導体チップ５３に対する電磁気的なシールド効果を発揮することができる。
さらに、平面視した配線パッケージ部５５において互いに電気接続される内部端子７１Ｇ，７１Ｖと半田ボール７３との間の距離が近い場合（例えば図７や図８の場合）には、内部端子７１Ｇ，７１Ｖと半田ボール７３とが集約配線部７５Ｇ，７５Ｖ介さずに接続されているため、内部端子７１Ｇ，７１Ｖから半田ボール７３に至る接続配線の距離を特に短く設定することが可能となる。
【００４６】
なお、第二実施形態では、平面視した配線パッケージ部５５において環状に配列された複数の半田ボール７３が、同様に環状に配列された複数のパッド電極５７や内部端子７１Ｇ，７１Ｖよりも内側に配されるとしたが、例えば複数のパッド電極５７や内部端子７１Ｇ，７１Ｖよりも外側に配されても構わない。この場合でも、複数の電源用接続配線７７Ｖを、平面視で内部端子７１Ｇ，７１Ｖよりも内側の中央領域には到達させず、中央領域よりも外側に位置する周囲領域のみに配することは可能である。
また、平面視した配線パッケージ部５５において、複数のパッド電極５７や内部端子７１Ｇ，７１Ｖ、半田ボール７３はそれぞれ環状に配列されることに限らず、例えば接地用集約配線部７５Ｇと電源用集約配線部７５Ｖとの隙間領域の任意の位置に配されていてもよい。
【００４７】
また、第二実施形態の配線パッケージ部５５は、保護膜６１上に一つの樹脂封止層６５だけを形成して構成されているが、例えば保護膜６１上に複数の樹脂封止層６５を積層してもよい。そして、各樹脂封止層６５の間に配線層６７を形成すると共に、各樹脂封止層６５に上下の配線層６７同士を接続する電極用ポスト６９を形成してもよい。言い換えれば、配線パッケージ部５５の各電気配線部６３は、ＩＶＨ基板等の多層配線基板の場合と同様に、多層配線されていてもよい。したがって、配線層６７によって構成される接地用集約配線部７５Ｇ及び電源用集約配線部７５Ｖは、第二実施形態のように同一面内に配されることに限らず、例えば配線パッケージ部５５の板厚方向に互いにずらして配されていてもよい。
【００４８】
また、上述した全ての実施形態において、電源用集約配線部２１Ｖ，７５Ｖは、平面視した配線パッケージ部５，５５の周縁領域に配されるとしたが、少なくとも中央領域に配された接地用集約配線部２１Ｇ，７５Ｇとの間に隙間が設けられていれば、例えば周縁領域よりも内側に配されていてもよい。この場合には、例えば接地用半田ボール１３Ｇ，７３Ｇを平面視した電源用集約配線部２１Ｖ，７５Ｖの内側に配し、電源用半田ボール１３Ｖ，７３Ｖを電源用集約配線部２１Ｖ，７５Ｖの外側に配してもよい。この構成では、接地用接続配線と電源用接続配線とをさらに離間して配置できるため、接地用接続配線及び電源用接続配線の引き回しをさらに容易に行うことができる。
【００４９】
さらに、接地用集約配線部２１Ｇ，７５Ｇは、シート状に形成されるとしたが、少なくとも全ての接地用内部端子１１Ｇ，７１Ｇ及び接地用半田ボール１３Ｇ，７３Ｇに電気接続される部分として機能すればよく、例えば線状あるいはドット状に形成されてもよい。
また、全ての実施形態においては、外部端子として半田ボール１３，７３を備えるＢＧＡタイプの半導体パッケージ１，５１について述べたが、少なくとも配線パッケージ部５，５５の他方の主面５ｂ，５５ａに外部端子を形成した表面実装型の半導体パッケージに適用することが可能であり、本願発明の半導体パッケージは例えばＬＧＡ（Land Grid Array）にも適用可能である。
【００５０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１…半導体パッケージ、３…半導体チップ、５…配線基板（配線パッケージ部）、５ａ…上面（一方の主面）、５ｂ…下面（他方の主面）、１１Ｇ…接地用電極パッド（接地用内部端子）、１１Ｖ…電源用電極パッド（電極用内部端子）、１３Ｇ…接地用半田ボール（接地用外部端子）、１３Ｖ…電源用半田ボール（電源用外部端子）、２１Ｇ…接地用集約配線部、２１Ｖ…電源用集約配線部、５１…半導体パッケージ、５３…半導体チップ、５５…配線パッケージ部、５５ａ…上面（他方の主面）、５５ｂ…下面（一方の主面）、６１…保護膜、６３…電気配線部、６３Ｇ…第一電気配線部、６３Ｖ…第二電気配線部、６５…樹脂封止層、７１Ｇ…接地用内部端子、７１Ｖ…電源用内部端子、７３Ｇ…接地用半田ボール（接地用外部端子）、７３Ｖ…電源用半田ボール（電源用外部端子）、７５Ｇ…接地用集約配線部、７５Ｖ…電源用集約配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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