(57)【要約】【課題】  大容量の表面実装薄型コンデンサを提供する。【解決手段】  金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサにおいて、金属箔の両端部の陽極と、金属箔の中央部分の表面上に形成されるエッチド層１３との境界に形成されるレジスト層５がエッチド層１３から離間して形成される。【選択図】図１
2011096746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属芯部と、前記金属芯部の両面を覆うエッチド層とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサであって、前記金属箔の両端部が陽極として使用され、前記金属箔の中央部分の表面上に陰極が形成され、前記表面実装薄型コンデンサは、前記陽極と前記陰極との境界部に前記エッチド層を除去して形成されたレジスト層と、前記金属箔の中央部にある前記エッチド層の内部および表面にモノマーの重合により形成された導電性高分子層とを備え、前記導電性高分子層の表面上に前記陰極が形成された前記表面実装薄型コンデンサにおいて、前記レジスト層が前記エッチド層から離間して形成されたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装薄型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の表面実装薄型コンデンサは、アルミニウム箔のような金属箔を母材として用いている。金属箔は、金属芯部と、その金属芯部の両面を覆うエッチド層からなる。化成により、金属箔の表面は酸化皮膜で覆われている。
【０００３】
図２は従来の表面実装薄型コンデンサの断面図である。従来技術による表面実装薄型コンデンサ１００の製造方法について図２を参照しながら説明する。
【０００４】
弁作用金属からなる金属芯部１２の両端部が陽極部１ｃとして使用され、中央部分の表面上に陰極部１ａが形成される。まず板状、または箔状のアルミニウムなどの弁作用金属を拡面化し弁作用金属からなる金属芯部１２の両面に形成したエッチド層１３からなる弁作用金属箔の陽極体の表面に酸化物誘電体層を形成する。酸化物誘電体層を形成後、陽極部１ｃと陰極部１ａとの境界部のエッチド層を一部除去する。エッチド層を除去した部分にレジスト層５を形成し、陽極部１ｃと陰極部１ａに分離する。次に弁作用金属箔の陽極体の酸化物誘電体層の表面を覆うように導電性高分子層２を形成した後、電解質溶液中に弁作用金属箔の陽極体を浸漬し、電圧を印加することで、酸化物誘電体層の欠陥部を修復する再化成を行う。
【０００５】
その後、陰極部１ａの導電性高分子層２の上にグラファイト層３、銀ペースト層４の陰極層を順次形成し、陽極部１ｃ表面の酸化物誘電体層とレジスト層５、導電性高分子層２をレーザーなどで除去した後、陽極部１ｃに陽極導通片６を接合して固体電解コンデンサ素子とする。次に、平板状の陽極端子７および陰極端子８が、基板実装面と同一平面上に形成され、陽極端子７と陰極端子８の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、上記平面に対して略直行する側壁を有するモールド樹脂ケース１０の内側に露出した陽極端子７ａおよび内側に露出した陰極端子８ａに、コンデンサ素子の陽極部の陽極導通片６および陰極部の銀ペースト層４を導電ペ−スト９により接続し、モールド樹脂ケース１０の上側周囲を蓋１１で覆うことで表面実装薄型コンデンサ１００としている。この様な表面実装薄型コンデンサの技術は特許文献１等に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５―２１６９２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の技術においては、レジスト層がエッチド層に接触することからエッチド層にレジスト層を形成するレジスト樹脂が浸透していく。このことより、レジスト樹脂が浸透して形成された部分は固体電解質である導電性高分子層が形成され難くなり、静電容量の低減につながっていた。即ち本発明の課題は、大容量の表面実装薄型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、陽極部と陰極部との分離を目的としたレジスト層を形成しつつ、エッチド層に接触しない構造として、エッチド層へのレジスト樹脂の浸透防止を図ることにより静電容量が増加することを見出したものである。即ち、本発明によれば、金属芯部と、前記金属芯部の両面を覆うエッチド層とから成る金属箔を母材として用いた表面実装薄型コンデンサであって、前記金属箔の両端部が陽極として使用され、前記金属箔の中央部分の表面上に陰極が形成され、前記表面実装薄型コンデンサは、前記陽極と前記陰極との境界部に前記エッチド層を除去して形成されたレジスト層と、前記金属箔の中央部にある前記エッチド層の内部および表面にモノマーの重合により形成された導電性高分子層とを備え、前記導電性高分子層の表面上に前記陰極が形成された前記表面実装薄型コンデンサにおいて、前記レジスト層が前記エッチド層から離間して形成されたことを特徴とする表面実装薄型コンデンサを得ることが出来る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、陽極と陰極の分離を目的としたレジスト樹脂により形成されるレジスト層において、エッチド層への接触を防ぐ構造を持つことによりレジスト樹脂の浸透を防止出来、静電容量の増加、または、耐湿試験による静電容量変化特性の向上した表面実装薄型コンデンサを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態による表面実装薄型コンデンサの断面図。
【図２】従来の表面実装薄型コンデンサの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１に示すようにＡｌ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｎｂ等の弁作用金属からなる金属箔を母材として用い、例えばＡｌを用いてエッチング等により拡面化された金属芯部１２の両面にエッチド層１３が形成された金属箔に電気化学的方法により、化成処理して酸化物誘電体層を形成する。酸化物誘電体層を形成後、両端部の陽極と中央部の陰極との境界部のエッチド層１３をレーザー加工等により一部除去して金属芯部を露出させるまで除去する。しかる後、スクリーン印刷手法等により、エッチド層を除去した部分にアクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＡＢＳ樹脂、シリコン樹脂などのレジスト樹脂をスクリーン印刷、インクジェット印刷などの方法を用いてレジスト層５をエッチド層１３から離間して形成した後、乾燥硬化を行う。上記離間幅はレジスト層５の幅の１／２以上を目標とし、レジスト樹脂の粘度はあまりに低いと垂れが生じて形成後エッチド層に接触してしまうので、粘度は２７０±３０ｄＰａ・ｓの範囲が好適である。尚、スクリーン印刷の場合は、レジスト層５がエッチド層１３には接触しない様にスクリーン印刷版の寸法を考慮する。その後、中央部のエッチド層の内部及び表面の酸化物誘電体層上にモノマーの重合により導電性高分子層２を形成する。導電性高分子層２の形成後、再化成して酸化物誘電体層の修復を行う。導電性高分子層２の上にグラファイト層３、銀ペースト層４からなる陰極層を順次形成し、両端部の陽極部１ｃのエッチド層をレーザ加工等により除去した後、陽極部１ｃの金属芯部１２に陽極導通片６を接合しコンデンサ素子とする。次に、平板状の陽極端子７および陰極端子８が、基板実装面と同一平面上に形成され、陽極端子７と陰極端子８の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、上記平面に対して略直行する側壁を有するモールド樹脂ケース１０の内側に露出した陽極端子７ａおよび内側に露出した陰極端子８ａに、コンデンサ素子の陽極部の陽極導通片６および陰極部の銀ペースト層４を導電ペ−スト９により接続し、モールド樹脂ケース１０の上側周囲を蓋１１で覆うことで表面実装薄型コンデンサ１００とする。
【実施例】
【００１２】
以下に実施例について実施の形態の説明で用いた図１を参照しながら詳述する。表面実装薄型コンデンサは、アルミニウムからなる金属芯部１２と、この金属芯部１２の両面を覆うエッチド層１３とから成るアルミニウムの金属箔を母材として用いた。金属箔の両端部を陽極部１ｃとして使用し、金属箔の中央部分を陰極部１ａとして使用した。
【００１３】
陽極と陰極との境界部分のエッチド層の一部をレーザー加工により、０．５ｍｍ幅で除去し、そこに粘度が２５０ｄＰａ・Ｓに調整されたエポキシ樹脂をスクリーン印刷により充填することによりレジスト層５を形成した。その際には、スクリーン印刷版の幅を０．３ｍｍとして、レジスト層５が図１の楕円内に示すようにエッチド層１３に接触しない構造とした。しかる後、アルミニウム箔の中央部分にあるエッチド層１３の内部および表面上にモノマーの重合により導電性高分子層２を形成した後、導電性高分子層２の表面上にグラファイト層３、銀ペースト層４からなる陰極を形成し、両端部の陽極部１ｃのエッチド層をレーザー加工により除去した後、陽極部１ｃの金属芯部１２に陽極導通片６を接合してコンデンサ素子を製作した。コンデンサ素子を製作した後、平板状の陽極端子７および陰極端子８が、基板実装面と同一平面上に形成され、陽極端子７と陰極端子８の隙間を埋めるとともに機械的に連結する底面部を有し、上記平面に対して略直行する側壁を有するモールド樹脂ケース１０の内側に露出した陽極端子７ａおよび内側に露出した陰極端子８ａに、コンデンサ素子の陽極部の陽極導通片６および陰極部の銀ペースト層４を導電ペ−スト９により接続し、モールド樹脂ケース１０の上側周囲を蓋１１で覆うことで表面実装薄型コンデンサ１００を１００個製作した。
【００１４】
（比較例）
比較例は、図２に示すように陽極と陰極との境界部分のエッチド層の一部をレーザー加工により０．５ｍｍ幅で除去し、そこに粘度が２５０ｄＰａ・Ｓに調整されたエポキシ樹脂をスクリーン印刷により充填することによりレジスト層５を形成した。その際には、スクリーン印刷版の幅をエッチド層の除去幅よりも大きく、０．８ｍｍとして、レジスト層５が図２の楕円内に示すようにエッチド層１３に接触する構造とした。レジスト層５がエッチド層１３に接触していること以外は、前述の実施例と同様に表面実装薄型コンデンサ１００を１００個製作した。
【００１５】
ここで、実施例で製作した表面実装薄型コンデンサと従来例の工法で製作した比較例の表面実装薄型コンデンサ、各１００個ずつの静電容量値と耐湿放置試験の静電容量変化率の平均値の比較を表１に示す。なお、静電容量値の測定条件は周波数１２０Ｈｚ、ＤＣ  １．５Ｖ、耐湿放置試験条件は６５℃、９５％ＲＨ、５００時間で行った。
【００１６】
【表１】
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【００１７】
表１より、実施例と比較例の比較において、実施例の方が静電容量は大きく、且つ、耐湿試験による静電容量変化が小さくなっていることが判る。これは、本発明により、レジスト樹脂のエッチド層への染み込みが抑えられたことにより、エッチド層内の導電性高分子形成量に差が認められたことを示している。
【符号の説明】
【００１８】
１ａ  陰極部
１ｃ  陽極部
２  導電性高分子層
３  グラファイト層
４  銀ペースト層
５  レジスト層
６  陽極導通片
７  陽極端子
７ａ  内側に露出した陽極端子
８  陰極端子
８ａ  内側に露出した陰極端子
９  導電ペ−スト
１０  モールド樹脂ケース
１１  蓋
１２  金属芯部
１３  エッチド層
１００  表面実装薄型コンデンサ
【図１】
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【図２】
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