(57)【要約】【課題】配線基板の多数個取りによる製造方法にて、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形のメタライズ層上に金属枠を仮付けする際に、該金属枠の変形や多数個取りベース基板の反りやクラックを確実に低減できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】配線基板８ごとの表面３の各辺に沿って形成した平面視が矩形（長方形）枠状のメタライズ層１４の上に、平面視が矩形で且つ底面にロウ材層１５が配置された金属枠１６を載置し、該金属枠１６の上面の２箇所に一対の電極１８を個別に接触および通電して、上記ロウ材層１５の一部のみを溶融・凝固することで、金属枠１６を上記配線基板８の表面３に固定する仮付け工程を含む配線基板８の製造方法であって、上記仮付け工程において、一対の電極１８は、平面視で金属枠１６を構成する四辺の上面のうち、該四辺の中心ｃｐに対して互いに点対称とはならない一つの長辺の両端付近の位置に個別に接触した状態で通電される、配線基板８の製造方法。【選択図】  図７
2011165899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する配線基板を縦横の平面方向に沿って複数個配置した多数個取りのベース基板において、
上記配線基板ごとの表面の各辺に沿って形成した平面視が矩形枠状のメタライズ層の上に、平面視が矩形で且つ底面にロウ材層が配置された金属枠を載置し、かかる金属枠の上面の２箇所に一対の電極を個別に接触および通電して、上記ロウ材層の一部のみを溶融・凝固することで、上記金属枠を上記配線基板の表面に固定する仮付け工程を含む配線基板の製造方法であって、
上記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で上記金属枠を構成する四辺の上面のうち、かかる四辺の中心に対して互いに点対称とはならない２つの位置に個別に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、何れか一つの辺の両端付近に接触するか、あるいは、隣接する一対の辺の中間同士の位置に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠の隣接する一対の辺のうち、一方の辺の中間位置と、他方の辺で且つ一方の辺から離れた端部と接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記複数の配線基板の表面は、平面視が長方形であり、前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、対向する一対の短辺ごとにおける長手方向の中央付近を除いた異なる位置に個別に接触した状態で通電される、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記仮付け工程に用いる一対の電極は、複数の前記配線基板の表面に対して接近および離間可能で、且つ上記配線基板の表面に沿って移動可能とされた一対のローラ電極である、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体が箱形状で且つその開口部に設けた金属枠上を蓋板で封止される配線基板、または全体が板形状で且つその表面の周辺に沿って設けた金属枠上を箱形の蓋材で封止される配線基板を、多数個取りにより製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、水晶振動子などの電子部品を内側に収納した箱形のパッケージにおける平面視が長方形の上面にメタライズ層の封止材を形成し、該封止材の上に沿って設けたＡｕ−Ｓｎ合金やハンダなどの低融点金属を平面視で互いに点対称となる２箇所ないし４箇所で点状に熱融着して仮付けした後、上記低融点金属の全体を熱融着することで、封止部の上に載置した金属蓋を固着する小型電子部品パッケージの封止方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
更に、セラミック基板上に形成された矩形の金属層の上に、これと相似形の金属リングを所要の姿勢で仮止めするため、アクリル系樹脂からなる仮止め剤を上記金属層の対辺に少なくとも一対（点対称の位置）以上点状にして塗布し、かかる複数の仮止め剤の上に、平面視が同じ枠形の金属層と金属ロウとをクラッドした矩形の金属リングを載置し、該金属ロウを溶融させ、且つ上記仮止め剤を蒸発または加熱分解させて、セラミック基板上に金属リングを接合する矩形金属リングのロウ付け方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
ところで、絶縁材からなる基板の表面上に形成された矩形の金属層の上に、これと相似形の金属枠を固定する場合、特許文献２に記載の矩形金属リングのロウ付け方法のように、樹脂製の仮止め剤を用いると、その仮止めした位置に微細な空隙を生じ得るため、金属層と矩形金属リングとの間における封止性が損なわれるおそれがあった。
一方、上記樹脂製の仮止め剤に替えて、特許文献１のようにハンダなどの低融点金属を用いて仮付けすることも可能である。
しかし、配線基板の多数個取りによる製造方法において、平面視が矩形の金属層と金属枠との間に、上記低融点金属を点状に少なくとも一対以上、点対称の位置で溶融して仮付けした場合、上記低融点金属の溶融・凝固に伴って生じる応力によって、多数個取り用のベース基板に反りやクラックが発生したり、金属枠が変形する場合がある。これに起因して、金属枠と金属蓋との封止性が損なわれるおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−６４５７号公報（第１〜４頁、図１〜３）
【特許文献２】特開２００７−２３７２３９号公報（第１〜１５頁、図１〜４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、多数個取りによる配線基板の製造方法において、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形のメタライズ層の上に金属枠を仮付けするに際し、該金属枠の変形や多数個取り用のベース基板の反りやクラックの発生を確実に低減する配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するため、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形のメタライズ層と金属枠との間において、ロウ材を一箇所のみで溶融・凝固させて仮付けする、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、絶縁材からなり、平面視が矩形の表面および裏面を有する配線基板を縦横の平面方向に沿って複数個配置した多数個取りのベース基板において、上記配線基板ごとの表面の各辺に沿って形成した平面視が矩形枠状のメタライズ層の上に、平面視が矩形で且つ底面にロウ材層が配置された金属枠を載置し、かかる金属枠の上面の２箇所に一対の電極を個別に接触および通電して、上記ロウ材層の一部のみを溶融・凝固することで、上記金属枠を上記配線基板の表面に固定する仮付け工程を含む配線基板の製造方法であって、上記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で上記金属枠を構成する四辺の上面のうち、かかる四辺の中心に対して互いに点対称とはならない２つの位置に個別に接触した状態で通電される、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、前記一対の電極から通電された電流は、平面視で前記金属枠を構成する四辺における上記一対の電極を隔てる２つの経路のうち、相対的に短い側の経路を流れると共に、かかる短い経路をほぼ二等分する中間位置で且つ各電極から最も離れている位置において、最も熱エネルギが高くなる。その結果、かかる中間位置における一箇所の（一部の）ロウ材層のみが円形状（点状）に小さく溶融する。この溶融・凝固したロウ材層の一部のみを介して、金属枠がメタライズ層に仮付けされるので、従来のように点対称の２箇所以上の位置で仮付けする方法に比べ、ロウ材の溶融・凝固に伴う金属枠や多数個取り用のベース基板に生じる応力が少なくなる。従って、上記ベース基板に反りやクラックが発生したり、金属枠が熱変形するなどの不具合を確実に低減し、封止性の高い配線基板を効率良く製造できる。
前記仮（ロウ）付け工程の後には、多数個取り用のベース基板を加熱炉内にて、前記ロウ材層全体を溶融および凝固させる本（ロウ）付け工程により、配線基板ごとのメタライズ層と金属枠とがこれらの全周に沿って固定される。
【０００８】
尚、前記絶縁材には、各種のセラミック、あるいは各種の樹脂が含まれる。
また、前記矩形は、長方形と正方形とを含む。
更に、前記配線基板の表面は、平坦面である形態のほか、平面視で当該表面の四辺に沿った四つの側壁と、これらに囲まれた平面視が上記表面とほぼ相似形である矩形の底面と、を有するキャビティを有する形態でも良い。
また、前記一対の電極は、転動可能なローラのほか、ピン状の形態でも良い。
加えて、ロウ材層の一部が溶融・凝固する部位は、前記円形状のほか、楕円形状の形態も含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、何れか一つの辺の両端付近に接触するか、あるいは、隣接する一対の辺の中間同士の位置に接触した状態で通電される、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺の何れか一つの辺を二等分する中間位置、あるいは、隣接する一対の辺の中間同士の間をほぼ二等分する中間位置（金属枠が正方形の形態では、そのコーナ付近）において、最も熱エネルギが高くなり、これらの位置における一箇所のロウ材層のみが小さな円形状にして溶融・凝固する。その結果、前記従来の方法に比べて、金属枠や多数個取り用のベース基板に生じる応力が少なくなるため、上記ベース基板に反りやクラックが生じたり、金属枠が熱変形するなどの不具合を確実に低減することが可能となる。
【００１０】
更に、本発明には、前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠の隣接する一対の辺のうち、一方の辺の中間位置と、他方の辺で且つ一方の辺から離れた端部と接触した状態で通電される、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺の隣接する一対の辺のうち、一方の辺の中間位置と、他方の辺で且つ一方の辺から離れた端部との間をほぼ二等分する中間位置において、最も熱エネルギが高くなり、この位置における一箇所のロウ材層のみが小さな円形状にして溶融・凝固する。その結果、前記同様の不具合を確実に低減することが可能となる。
【００１１】
また、本発明には、前記複数の配線基板の表面は、平面視が長方形であり、前記仮付け工程において、一対の電極は、平面視で前記金属枠を構成する四辺のうち、対向する一対の短辺ごとにおける長手方向の中央付近を除いた異なる位置に個別に接触した状態で通電される、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
これによれば、前記一対の電極から給電された電流によって、金属枠を構成する四辺のうち、対向する一対の短辺に挟まれた長辺で且つ各電極の接触位置の間をほぼ二等分する中間位置において、最も電圧と熱エネルギとが高くなり、この位置の一箇所のロウ材層のみが円形状に小さく溶融・凝固する。その結果、前記同様の不具合を確実に低減することが可能となる。
【００１２】
加えて、本発明には、前記仮付け工程に用いる一対の電極は、複数の前記配線基板の表面に対して接近および離間可能で、且つ上記配線基板の表面に沿って移動可能とされた一対のローラ電極である、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、多数個取りのベース基板に縦横に平面方向に沿って配置され、前記ロウ材層付きの金属枠がメタライズ層の上に載置された配線基板に対し、上記金属枠の上面における前記２箇所の位置に一対のローラ電極を個別に接触させて通電し、それらの中間位置のロウ材層の一部を円形状に溶融・凝固した後、該配線基板から離間させ、更に隣接する配線基板側に順次移動させることができる。従って、メタライズ層の上に金属枠が載置された配線基板ごとに、一対のローラ電極を接触させて、前記仮付けを自動的に順次行うことが容易となる。しかも、ローラ電極は、金属枠上を転動可能であるため、ピン状の電極に比べて、損耗しにくく、耐久性に優れるので、メンテナンスも容易となる。
尚、前記一対の電極の相対的な距離および配置の少なくとも一方を、調整可能な溶接（接合）装置とすることで、各種形状の配線基板に対しても、対応が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の対象となる一形態の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図２】図１中の一点鎖線部分Ｘの拡大平面図。
【図３】図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図。
【図４】本発明の一製造工程の概略を示す部分断面図。
【図５】図４に続く製造工程の概略を示す部分断面図。
【図６】図４，図５の各製造工程を示す概略図。
【図７】図５の製造工程における一対の電極の接触位置を示す部分平面図。
【図８】図５の製造工程で一対の電極の異なる接触位置を示す部分平面図。
【図９】図５の製造工程で一対の電極の更に異なる接触位置を示す部分平面図。
【図１０】図５の製造工程で一対の電極の別な接触位置を示す部分平面図。
【図１１】図５の製造工程で一対の電極の別異な接触位置を示す部分平面図。
【図１２】従来と同様な比較例の方法における接触位置を示す部分平面図。
【図１３】実施例の製造方法が施された多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１４】比較例の製造方法が施された多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１５】本発明の対象となる異なる形態の多数個取り配線基板を示す平面図。
【図１６】図１５中において隣接する２個の配線基板を示す部分拡大平面図。
【図１７】図１６中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明の対象となる一形態の多数個取り用のベース基板１を示す平面図、図２は、図１中の一点鎖線部分Ｘの拡大平面図、図３は、図２中のＹ−Ｙ線の矢視に沿った断面図である。
上記ベース基板１は、アルミナなどのセラミック（絶縁材）からなり、図１〜図３に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面３および裏面４を有する板状の基板本体２において、四辺に沿って一定の幅で位置する耳部５と、これらに囲まれ、平面視が長方形（矩形）の表面３および裏面４を有する配線基板８を縦横の平面方向に沿って複数個配置した製品領域６とを備えている。以下では、表面３と裏面４は、基板本体２、耳部５、および各配線基板８に共通して用いる。
【００１５】
図２，図３に示すように、配線基板８は、約２ｍｍ×１ｍｍの長方形の表面３にこれと相似形にして開口するキャビティ９を有する。該キャビティ９は、平面視が長方形の底面１０と、これを囲む四つの側壁１１とからなり、底面１０のうち、一方（図示で左側）の短辺の両端の内隅部には、セラミックからなる一対の段部１２が形成され、それらの上面には、一対の接続端子１３が個別に形成されている。該一対の接続端子１３と、追ってキャビティ９内に挿入される水晶振動子などの電子部品（図示せず）の電極とは、個別にロウ材を介して接合されることで、該電子部品が一対の上記接続端子１３に実装される。
尚、配線基板８，８間および配線基板８と耳部５との間には、表面３側に開口する断面ほぼＶ字形の分割溝７が、平面視で格子枠状に形成され、該分割溝７と裏面４との間には、追って配線基板８ごとに個片化するための切断予定面（仮想面）ｃｆが位置している。また、キャビティ９の底面１０と配線基板８の裏面４との間には、図示しない任意数の配線層やビア導体が形成されても良く、配線基板８の裏面４には、前記接続端子１３と導通する外部端子が形成されても良い。
前記配線基板８ごとの表面３には、その各辺に沿って平面視が長方形（矩形）枠状のメタライズ層１４が形成されている。該メタライズ層１４、接続端子１３、上記配線層、およびビア導体は、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属の何れかからなる。
【００１６】
前記のような多数個取り用のベース基板１は、アルミナなどのセラミック成分を含み、所要層数の平坦なグリーンシートと、長方形などの貫通孔を縦横に沿って形成した所要層数のグリーンシートとを積層した後、焼成して製作したものである。予め、何れかのグリーンシートの表面にＷ粉末などを含む導電性ペーストが印刷され、上記積層後における配線基板８，８間および配線基板８と耳部５との間には、挿入した刃物によって分割溝７が格子形状にして形成されている。
図４に示すように、図示で左側の配線基板８の表面３に位置するメタライズ層１４上には、既に、平面視が該メタライズ層１４と相似形の長方形（矩形）で且つ底面の全体にロウ材層１５が配置された金属枠１６が仮付けされている。
上記金属枠（金属リング）１６は、例えば、４２アロイ（Ｆｅ−４２％Ｎｉ）や１９４合金（Ｃｕ−２．３％Ｆｅ−０．０３％Ｐ）などからなり、上記ロウ材層１５は、例えば、Ｓｎ−Ａｕ、銀ロウ、ハンダなどからなる。
【００１７】
図４で中央に示す配線基板８の表面３に位置するメタライズ層１４上には、同図中の太い矢印で示すように、予め、姿勢制御されたリングマウンタ（図示せず）などにエア吸引されたロウ材層１５付きの金属枠１６が位置決めされた上で載置される。その結果、図５に示すように、メタライズ層１４上にロウ材層１５付きの金属枠１６が載置された。
次いで、図５，図６に示す一対のローラ電極（電極）１８を用意した。該ローラ電極１８は、一対の軸１７の端部に固定され、軸１７，１７間に位置する昇降および水平移動が可能な軸受部１９によって支持されている。即ち、図６中の一点鎖線および二点鎖線の矢印で示すように、一対のローラ電極１８は、配線基板８ごとの表面３に対して接近（下降）および離間（上昇）可能であると共に、配線基板８ごとの表面３に沿って（水平）移動可能とされている。
【００１８】
かかる状態で、上記金属枠１６の上面において、該金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対して互いに点対称とはならない位置、例えば、図７に示すように、一つの長辺の両端付近（金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対し互いに点対称とはならない位置）に、一対のローラ電極１８の最下部を個別に接触させた後、該一対のローラ電極１８，１８間に電圧（約７５Ｖ）を印加した。
上記電極１８，１８間を流れた電流によって、一対のローラ電極１８，１８の接触位置同士の間を二等分した位置で、且つ各ローラ電極１８から最も離れた位置である上記長辺の中央部付近において、最大の熱エネルギが局部的に生じる。その結果、図７に示すように、金属枠１６やメタライズ層１４よりも低融点であるロウ材層１５の上記長辺の中央部付近において、該ロウ材層１５の一部のみが円形ないし楕円形状に溶融し、更に前記通電を停止して凝固させることで、一箇所の小さなロウ付け部ｂｐとなった。かかる一箇所のロウ付け部ｂｐのみを介して、金属枠１６は、前記メタライズ層１４上に所定の姿勢で仮固定された（仮付け工程）。
上記仮付け工程は、一対のローラ電極１８を隣接する配線基板８に移動させることにより、複数個の配線基板８に対して順次施される。
【００１９】
図８は、一対のローラ電極１８の異なる接触位置を示す部分平面図である。
前記同様に、配線基板８のメタライズ層１４の上に載置されたロウ材層１５付きの金属枠１６の上面において、図８に示すように、一対の短辺ごとの同じ端部付近の位置（金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対して互いに点対称とはならない位置）に、一対のローラ電極１８の最下部を接触させて通電した。
その結果、一対のローラ電極１８，１８間の中間位置であるロウ材層１５の長辺の中央部付近において、前記同様のロウ付け部ｂｐが一つ形成されたことで、金属枠１６がメタライズ層１４の上面に仮固定された。
【００２０】
図９は、一対のローラ電極１８の更に異なる接触位置を示す部分平面図である。
前記同様に、配線基板８のメタライズ層１４の上に載置されたロウ材層１５付きの金属枠１６の上面において、図９に示すように、左側の短辺の中央付近の位置と、右側の短辺およびこれらの二つの短辺に挟まれた長辺間のコーナ部付近の位置（金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対して互いに点対称とはならない位置）とに、一対のローラ電極１８の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極１８，１８間の中間位置であるロウ材層１５の長辺におけるやや左側寄りの中間位置において、前記同様のロウ付け部ｂｐが一つ（一箇所）形成されたことで、金属枠１６がメタライズ層１４の上面に仮固定された。
【００２１】
図１０は、一対のローラ電極１８の別異な接触位置を示す部分平面図である。
前記同様に、配線基板８のメタライズ層１４の上に載置されたロウ材層１５付きの金属枠１６の上面において、図１０に示すように、左側の短辺の中央付近の位置と、この短辺に隣接する長辺の中間位置（金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対して互いに点対称とはならない位置）とに、一対のローラ電極１８の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極１８，１８間の中間位置であるロウ材層１５の短辺と長辺とのコーナ付近の位置において、前記同様のロウ付け部ｂｐが一つ（一箇所）形成されたことで、金属枠１６がメタライズ層１４の上面に仮固定された。
【００２２】
図１１は、一対のローラ電極１８の別な接触位置を示す部分平面図である。
前記同様に、配線基板８のメタライズ層１４の上に載置されたロウ材層１５付きの金属枠１６の上面において、図１１に示すように、一方（図示で左側）の短辺の両端部付近の位置（金属枠１６を構成する四辺の中心ｃｐに対し互いに点対称とはならない位置）に、一対のローラ電極１８の最下部を接触させた状態で、前記同様の電圧を印加して通電した。
その結果、一対のローラ電極１８，１８間の中間位置であるロウ材層１５の上記短辺の中央部付近において、前記同様のロウ付け部ｂｐが一つ（一箇所）形成されたことで、金属枠１６がメタライズ層１４の上面に仮固定された。
【００２３】
前記のような仮付け工程によれば、一対のローラ電極１８，１８間に通電した電流によって、ロウ材層１５のうち、一対のローラ電極１８，１８の接触位置同士の間をほぼ二等分した各ローラ電極１８から最も離れた位置で、且つ金属枠１６、ロウ材層１５、およびメタライズ層１４の長方形を構成する四辺の中心ｃｐに対し互いに非点対称の位置において、ロウ材層１５が溶融・凝固した局部的な一つ（一箇所）のロウ付け部ｂｐを形成できた。該ロウ付け部ｂｐを介して、配線基板８ごとのメタライズ層１４と金属枠１６とを固定する仮付けができたので、従来のように点対称の２箇所以上の位置で仮付けする方法に比べ、ロウ材の凝固に伴う各金属枠１６や基板本体２に生じる応力を少なくし、金属枠１６が熱変形したり、上記基板本体２やベース基板１が反ったり、クラックが発生するなどの不具合を低減することができた。
従って、封止用である平板状の金属蓋（図示せず）を金属枠１６に対し、高い気密性をもって確実に接合できるので、封止性の高い配線基板８を効率良く製造することが可能となった。
【実施例】
【００２４】
ここで、本発明の具体的な実施例を比較例と併せて説明する。
主にアルミナからなり、平面視が２ｍｍ×１．４ｍｍの表・裏面３，４で、且つ同じ寸法のキャビティ９を有する配線基板８を縦９個×横６個で平面方向に沿って配する製品領域６を有し、四辺の耳部５を含めて、平面視の一辺が２０ｍｍの正方形で厚みが０．６ｍｍの多数個取りのベース基板（１）を２０個製作した。
これらのうち、１０個のベース基板１における配線基板８ごとのメタライズ層１４上に４２アロイからなるロウ層材１５付きの同じ金属枠１６を載置し、前記一対のローラ電極１８を前記図７に示した位置ごとに接触させて通電した。その結果、金属枠１６の一方の長辺における中央付近直下のロウ材層１５に点状のロウ付け部ｂｐを一箇所のみ設けて仮付け工程が行えた。該仮付け後のベース基板１の平面図を図１３に示した。これら１０個のベース基板１の組を実施例とした。
【００２５】
一方、残り１０個のベース基板１ｚにおける配線基板８ｚごとのメタライズ層１４上にも前記と同じ金属枠１６を載置し、前記と同じ一対のローラ電極１８を、図１２に示すように、金属枠１６において対向する一対の短辺の中央付近に、該金属枠１６の中心ｃｐに対し点対称に接触させて、前記と同じ電流を通電した。かかる電流は、上記金属枠１６を構成する四辺のうち、上記一対の電極１８を隔てる上下２つの経路を平行して流れると共に、これらの経路をほぼ二等分する中間位置で最大の熱エネルギを生じた。その結果、図１２に示すように、金属枠１６の一対の長辺における中央付近の直下のロウ材層１５ごとに点状のロウ付け部ｂｐを２箇所設けることで仮付け工程が施された。該仮付け後のベース基板１ｚの平面図を図１４に示した。これら１０個のベース基板１ｚの組を比較例とした。
【００２６】
実施例および比較例の組ごとの前記２０個のベース基板１，１ｚの全部について、前記仮付け工程による反り量を測定した。即ち、個々のベース基板１，１ｚを、断面がほぼ凹形の凹んだ表面３側を上向きにして定盤の上に載置し、厚み方向において最も偏倚した距離を反り量として測定した。そして、かかる反り量から実施例の１０個の平均値と、比較例の１０個の平均値とを算出した。
その結果、実施例の反り量の平均値は、３６３μｍであった。
一方、比較例の反り量の平均値は、７３４μｍであった。
換言すると、実施例のベース基板１の反り量は、比較例のベース基板１ｚの反り量の５０％以下であった。
以上のような実施例の結果によれば、本発明の仮付け工程を用いることで、一対のローラ電極１８，１８間に通電した電流により形成される一つの点（円）状のロウ付け部ｂｐにより生じる応力を抑制できたため、比較例に比べて反り量をほぼ半減できものと推定される。更に、上記応力が抑制されることで、配線基板８ごとの金属枠１６の熱変形も併せて低減されたものと推測される。
従って、上記実施例により、本発明の優位性が裏付けられたことが理解できる。
【００２７】
図１５は、本発明の対象の異なる形態の多数個取り用のベース基板２０の概略を示す平面図、図１６は、該ベース基板２０内に設けた２個の隣接する配線基板２８を示す拡大図、図１７は、図１６中のＶ−Ｖ線の矢視に沿った断面図である。
上記ベース基板２０は、エポキシ系などの樹脂（絶縁材）からなり、図１５〜図１７に示すように、平面視が正方形（矩形）の表面２３および裏面２４を有する板状の基板本体２２において、四辺に沿って一定の幅で位置する耳部２５と、これに囲まれ、平面視が長方形（矩形）の表面２３および裏面２４を有する配線基板２８を縦横の平面方向に沿って複数個配置した製品領域２６とを備えている。
尚、以下では、表面２３と裏面２４は、基板本体２２、耳部２５、および各配線基板２８に共通して用いる。
【００２８】
個々の配線基板２８は、図１６，図１７中の破線で示すように、平面視が長方形（矩形）の切断予定面（仮想面）ｃｆに囲まれ、且つ該切断予定面ｃｆにより隣接する配線基板２８同士の間、あるいは耳部２５との間を仕切られている。
かかる配線基板２８は、図１６，図１７に示すように、平坦な表面２３を有し、該表面２３の四辺に沿って平面視が相似形のメタライズ層３４と、該メタライズ層３４の内側で且つその右側の短辺に近接する位置に形成された平面視が長方形の凸部３０と、該凸部３０の上面の両端側に形成された一対の接続端子３２と、を備えている。該一対の接続端子３２上には、追って水晶振動子などの電子部品（図示せず）の電極がロウ付けされ、且つ該電子部品を片持ち状に支持して実装する。尚、上記メタライズ層３４や接続端子３２は、Ｃｕ、Ａｇなどからなる。
【００２９】
図１６，図１７中で左側の配線基板２８に示すように、メタライズ層３４の上面には、該メタライズ層３４と平面視が同じ形状のロウ材層３５付きの金属枠３６を既に固定されている。即ち、図１６に示すように、前記同様の一対のローラ電極１８を金属枠３６の四辺の中心ｃｐに対し、非点対称となる金属枠３６の上面の２つの位置に接触させ、上記電極１８，１８間に通電する仮付け工程を行って、ロウ材層３５の一部に１箇所の小さなロウ付け部ｂｐを形成することで、メタライズ層３４の上に金属枠３６が仮付けで固定されている。
図１７中で右側の配線基板２８についても、同図中の矢印で示すように、底面全体にロウ材層３５が形成された金属枠３６を、メタライズ層３４の上に載置し、上記同様の仮付け工程を施すことで、該メタライズ層３４の上に金属枠３６を仮付けの固定を行うことができる。
【００３０】
尚、配線基板２８のメタライズ層３４の上に金属枠３６を固定するための仮付け工程において、一対の電極１８の最下部を金属枠３６の上面の２箇所に接触させる位置は、前記図８〜図１１で示した位置の何れを選んでも良い。
そして、全ての配線基板２８に対して仮付け工程を施したベース基板２０を、加熱炉（図示せず）内に挿入し、配線基板２８ごとのロウ材層３５全体を溶融・凝固させる本ロウ付け工程を行った際、ベース基板２０が反ったり、金属枠３６が熱変形するなどの不具合を低減することができた。従って、封止用である箱形状の金属蓋（図示せず）を金属枠３６に対し、高い気密性をもって確実に接合できるので、封止性の高い配線基板２８を効率良く製造することが可能となった。
【００３１】
本発明は、前記のような各形態および実施例に限定されるものではない。
例えば、前記ベース基板１，２０の基板本体２，２２を構成する絶縁材は、窒化アルミニウムやムライトなどの高温焼成セラミック、ガラス−セラミックなどの低温焼成セラミック、あるいはエポキシ系以外の樹脂であっても良い。
また、前記配線基板８，２８の表面３，２３および裏面４，２４は、平面視が正方形ないしほぼ正方形の矩形であっても良く、これに応じて、前記メタライズ層１４，３４、ロウ材層１５，３５、および金属枠１６，３６も平面視が正方形ないしほぼ正方形の矩形とされる。
更に、前記一対の電極は、昇降および移動可能なピン状の形態であっても良い。
加えて、前記配線基板８のキャビティ９内、あるいは配線基板２８の表面２３上に実装する電子部品は、圧電素子、半導体集積回路、ＳＡＷフィルタ、あるいは高周波スイッチモジュールなどであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明によれば、多数個取りによる配線基板の製造方法において、配線基板ごとの表面に形成した平面視が矩形の金属層の上に金属枠を仮付けする際、該金属枠の変形や、多数個取り用のベース基板および配線基板の反りやクラックを確実に低減することが可能となる。
【符号の説明】
【００３３】
１，２０……ベース基板
３，２３……表面
４，２４……裏面
８，２８……配線基板
１４，３４…メタライズ層
１５，３５…ロウ材層
１６，３６…金属枠
１８…………ローラ電極
ｃｐ…………中心
ｂｐ…………ロウ付け部（ロウ材層の一部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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