(57)【要約】【課題】外形形状の小型化が可能なモーションセンサーの製造方法及びモーションセンサーを提供する。【解決手段】モーションセンサーの製造方法は、センサー素子が収納されたパッケージ３０を複数用意する工程と、複数のパッケージ３０を、複数のリードフレーム１０５に個々に接続する工程と、複数のリードフレーム１０５の少なくとも一つのリードフレームのリード１０１部分を曲げる工程と、リード１０１をベース基板としてのリードフレーム５０が有するリード１１ａ〜１１ｄ、４１ａ〜４１ｄの接続面に接続する工程と、リード１１ａ〜１１ｄ、４１ａ〜４１ｄの一部が食み出すように複数のパッケージ３０を封止する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセンサー素子を有するモーションセンサーの製造方法であって、
（ａ）前記センサー素子が収納されたパッケージを複数用意する工程と、
（ｂ）前記複数のパッケージを、複数のリードフレームに個々に接続する工程と、
（ｃ）前記複数のリードフレームの少なくとも一つのリードフレームのリード部分を曲げる工程と、
（ｄ）前記複数のリードフレームのリードをベース基板が有するリードの接続面に接続する工程と、
（ｅ）前記ベース基板のリードの一部が食み出すように前記複数のパッケージを封止する工程と、
を含む事を特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のモーションセンサーの製造方法において、
前記（ｃ）工程では、
前記センサー素子の主面と前記リードフレームのリードとが略直角となるように前記リードフレームのリードを折り曲げることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載のモーションセンサーの製造方法において、
前記（ｄ）工程では、
前記複数のセンサー素子の少なくとも一つのセンサー素子の主面が、前記ベース基板の前記接続面と平行になるように接続されることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のモーションセンサーの製造方法において、
前記（ｄ）工程では、
前記複数のセンサー素子の各々の主面が互いに略直角の関係を成すように前記リードフレームを前記ベース基板に接続することを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項５】
複数のセンサー素子を有するモーションセンサーの製造方法であって、
（ａ）前記センサー素子が収納されたパッケージを複数用意する工程と、
（ｂ）前期複数のパッケージを、複数のリードフレームに個々に接続する工程と、
（ｃ）前記複数のリードフレームのリードをベース基板が有するリードの接続面に接続する工程と、
（ｄ）前記複数のリードフレームの少なくとも一つの前記リードフレームのリードを折り曲げて、前記パッケージを引き起こす工程と
（ｅ）前記ベース基板のリードの一部が食み出すように前記複数のパッケージを封止する工程と、
を含む事を特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のモーションセンサーの製造方法において、
前記（ｄ）工程では、
前記パッケージの引き起こし角度を前記リードの接続面と前記センサー素子の主面とが略直角となるように前記リードを折り曲げることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載のモーションセンサーの製造方法において、
前記（ｄ）工程では、
前記複数のセンサー素子の各々の主面が互いに略直角の関係を成すように前記リードを折り曲げることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項８】
複数のセンサー素子を有するモーションセンサーであって、
前記センサー素子が収納された複数のパッケージと、
前記複数のパッケージが個々に接続された複数のリードフレームと、
前記複数のリードフレームが接続されたベース基板と、
前記ベース基板を封止する封止材と、を有し、
前記複数のリードフレームの少なくとも１つのリードフレームのリードは折り曲げられていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項９】
請求項８に記載のモーションセンサーにおいて、
前記少なくとも1つの折り曲げられたリードフレームは、前記センサー素子の主面と前記リードフレームのリードとが略直角となるようにリードが折り曲げられていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１０】
請求項８記載のモーションセンサーにおいて、
前記複数のセンサー素子の少なくとも一つのセンサー素子の主面は、前記ベース基板の接続面と並行であることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１１】
請求項８ないし請求項１０のいずれか一項に記載のモーションセンサーにおいて、
前記複数のセンサー素子は、各々の前記センサー素子の主面が互いに略直角の関係を成していることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１２】
請求項８ないし請求項１１のいずれか一項に記載のモーションセンサーにおいて、
前記複数のセンサー素子を駆動する回路部をさらに含むことを特徴とするモーションセンサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャイロセンサー、加速度センサーなどを含むモーションセンサーの製造方法、およびモーションセンサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、モーションセンサーなどの電子デバイスの内部で、例えば電子部品としてのＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）素子を支持すると共に、ＩＣ素子が有する複数の端子を樹脂パッケージの外部に引き出す金属板として、リードフレームが用いられている。
【０００３】
このリードフレームを用いた電子デバイスの製造方法について説明する。図１５（ａ）、（ｂ）は、従来例に係る電子デバイスの製造方法を示す工程図であり、（ａ）は、平面図、（ｂ）リードフレームを挟む上下金型を示す断面図である。
【０００４】
先ず、図１５（ａ）に示すように、まず、１枚の、例えば銅版から形成されたリードフレーム１１０を用意する。このリードフレーム１１０は、電子部品１２１を固定するためのダイパッド１１１と、ダイパッド１１１上に固定された電子部品１２１の各端子を外部に引き出すための複数本のリード１１２と、複数本のリード１１２を連結しているダムバー１１３と、を有する。そして、ダイパッド１１１上に電子部品１２１を取り付ける。そして、電子部品１２１が有する各端子と、リード１１２とを例えば金線１３１等を用いて接続する。
【０００５】
次に、図１５（ｂ）に示すように、ダイパッド１１１上に固定された電子部品１２１、金線１３１を上金型１４１及び下金型１４２の間に配置し、両金型を型締めしてキャビティー１４３を形成する。そして、このキャビティー１４３の内部にモールド樹脂を注入し硬化させる。これにより、樹脂パッケージが形成され、電子部品１２１は樹脂パッケージ内に封止される。その後、キャビティー１４３を開放して樹脂パッケージを取り出し、樹脂パッケージの外側にあるダムバー１１３を切断して複数本のリード１１２をそれぞれ分離させる。このようにして、電子デバイスを完成させる。
【０００６】
また、別の従来例として、例えば特許文献１、２に開示されているものがある。特許文献１には、電子部品が搭載されるステージ部を複数のエリアに分割し、例えば、第１のエリアを素子搭載領域とし、第２のエリアを接地層とし、第３のエリアを電源層とすることが記載されている。また、この特許文献１には、第１〜第３のエリアを有するステージ部フレームと、所定数のリードを有するリード部フレームとを別々に形成し、これらを重ねることも記載されている。
特許文献２には、封止体（パッケージ）内にある一対のリードが途中で曲がって斜め上方に延び、斜め上方に延びた一方のリードの下面には半導体チップが固定され、他方のリードの下面にはワイヤーの一端が接続され、ワイヤーの他端は半導体チップの電極に接続された構造が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２３１０６９号公報
【特許文献２】特開平８−３１９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、図１５（ａ）、（ｂ）に示した従来例において、例えば図１６（ａ）に示すように、１つの樹脂パッケージ内に２個の電子部品１２１、１２２を配置する場合は、２個の電子部品１２１、１２２をダイパッド１１１上に並べて配置する方法が考えられる。しかしながら、図１６（ｂ）に示すように、ダイパッド１１１よりも電子部品１２１、１２２の方が大きい場合は、電子部品１２１、１２２の一部が平面視で重なり、接触（即ち、干渉）してしまう。
このような状況を回避する方法として、従来の技術では、電子部品１２１、１２２の個数や大きさに合わせてダイパッド１１１の面積を増やすしかなく、樹脂パッケージが著しく大型化してしまう、という課題があった。
【０００９】
このような課題は、特許文献１に開示された技術でも解消することはできなかった。また、特許文献２は、そもそも、複数個の電子デバイスを１つの樹脂パッケージ内に配置することを前提としていなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］本適用例にかかるモーションセンサーの製造方法は、複数のセンサー素子を有するモーションセンサーの製造方法であって、
（ａ）前記センサー素子が収納されたパッケージを複数用意する工程と、
（ｂ）前記複数のパッケージを、複数のリードフレームに個々に接続する工程と、
（ｃ）前記複数のリードフレームの少なくとも一つのリードフレームのリード部分を曲げる工程と、
（ｄ）前記複数のリードフレームのリードをベース基板が有するリードの接続面に接続する工程と、
（ｅ）前記ベース基板のリードの一部が食み出すように前記複数のパッケージを封止する工程と、を含む事を特徴とする。
【００１２】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、複数のリードフレームの少なくとも一つのリードフレームのリード部分が折り曲げられ、複数のリードフレームのリードをベース基板のリードの接続面に接続する。従って、従来なら平面的に重なってしまう複数のパッケージを重ならない位置に配置することが可能となる。これにより、平面的に複数のパッケージの占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００１３】
［適用例２］上記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法において、前記（ｃ）工程では、前記センサー素子の主面と前記リードフレームのリードとが略直角となるように前記リードフレームのリードを折り曲げることを特徴とする。
【００１４】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、センサー素子の主面とリードとの成す角度が、略直角となるようにリードを折り曲げる。そして、折り曲げられたリードをベース基板のリードの接続面に接続することで、容易に、ベース基板のリードの接続面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにベース基板に接続することが可能となる。
【００１５】
［適用例３］上記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記複数のセンサー素子の少なくとも一つのセンサー素子の主面が、前記ベース基板の前記接続面と平行になるように接続されることを特徴とする。
【００１６】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、センサー素子の主面とリードの接続面とが平行となるように、容易にベース基板に接続することが可能となる。
【００１７】
［適用例４］上記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記複数のセンサー素子の各々の主面が互いに略直角の関係を成すように前記リードフレームを前記ベース基板に接続することを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【００１８】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、容易に、複数のセンサー素子の主面が略直角の関係を成すようにリードフレームを前記ベース基板に接続することができる。これにより、いわゆる２軸方向以上の物理量変化の測定が可能なモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００１９】
［適用例５］本適用例にかかるモーションセンサーの製造方法は、複数のセンサー素子を有するモーションセンサーの製造方法であって、
（ａ）前記センサー素子が収納されたパッケージを複数用意する工程と、
（ｂ）前期複数のパッケージを、複数のリードフレームに個々に接続する工程と、
（ｃ）前記複数のリードフレームのリードをベース基板が有するリードの接続面に接続する工程と、
（ｄ）前記複数のリードフレームの少なくとも一つの前記リードフレームのリードを折り曲げて、前記パッケージを引き起こす工程と
（ｅ）前記ベース基板のリードの一部が食み出すように前記複数のパッケージを封止する工程と、を含む事を特徴とする。
【００２０】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、ベース基板の一面を基準として、パッケージを引き起こすことができる。即ち、パッケージの引き起こし角度が、他の構成要素の寸法ばらつきなどの影響を受けることなく決められるため、ベース基板の一面（基準面）からの、パッケージの引き起こしを、角度ばらつきの少ない、換言すれば、角度の精度良い引き起こしを行うことが可能となる。
【００２１】
［適用例６］前記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記パッケージの引き起こし角度を前記リードの接続面と前記センサー素子の主面とが略直角となるように前記リードを折り曲げることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【００２２】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、ベース基板の一面を基準として、パッケージを略直角に引き起こすことができる。即ち、パッケージの引き起こしに他の構成要素の寸法ばらつきなどの影響を受けないため、ベース基板の一面を基準としてパッケージを略直角に、角度ばらつきを少なく引き起こすことが可能となる。
【００２３】
［適用例７］前記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記複数のセンサー素子の各々の主面が互いに略直角の関係を成すように前記リードを折り曲げることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【００２４】
本適用例に係るモーションセンサーの製造方法によれば、容易に、複数のセンサー素子の主面が略直角の関係を成すようにリードフレームを前記ベース基板に接続することができる。これにより、いわゆる２軸方向以上の物理量変化の測定が可能なモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００２５】
［適用例８］本適用例にかかるモーションセンサーは、複数のセンサー素子を有するモーションセンサーであって、前記センサー素子が収納された複数のパッケージと、前記複数のパッケージが個々に接続された複数のリードフレームと、前記複数のリードフレームが接続されたベース基板と、前記ベース基板を封止する封止材と、を有し、前記複数のリードフレームの少なくとも１つのリードフレームのリードは折り曲げられていることを特徴とする。
【００２６】
本適用例に係るモーションセンサーによれば、複数のリードフレームの少なくとも一つのリードフレームのリード部分が折り曲げられ、複数のリードフレームのリードがベース基板のリードの接続面に接続されている。従って、従来なら平面的に重なってしまう複数のパッケージを重ならない位置に配置することが可能となる。これにより、平面的に複数のパッケージの占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００２７】
［適用例９］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、前記少なくとも1つの折り曲げられたリードフレームは、前記センサー素子の主面と前記リードフレームのリードとが略直角となるようにリードが折り曲げられていることを特徴とする。
【００２８】
本適用例に係るモーションセンサーによれば、ベース基板の接続面と略直角方向の測定対象物理量変化の検出が可能なモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００２９】
［適用例１０］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサー素子の少なくとも一つのセンサー素子の主面は、前記ベース基板の接続面と略平行であることを特徴とするモーションセンサー。
【００３０】
本適用例に係るモーションセンサーによれば、ベース基板の接続面と略平行方向の測定対象物理量変化の検出が可能なモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００３１】
［適用例１１］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、
前記複数のセンサー素子は、各々の前記センサー素子の主面が互いに略直角の関係を成していることを特徴とするモーションセンサー。
【００３２】
本適用例に係るモーションセンサーによれば、容易に、複数のセンサー素子の主面が略直角の関係を成すようにリードフレームを前記ベース基板に接続することができる。これにより、いわゆる２軸方向以上の物理量変化の測定が可能なモーションセンサーを提供することが可能となる。
【００３３】
［適用例１２］上記適用例に係るモーションセンサーによれば、前記複数のセンサー素子を駆動する回路部をさらに含むことを特徴とする。
【００３４】
本適用例に係るモーションセンサーによれば、センサー素子と、それを駆動する回路部とがひとつになったモーションセンサーを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、ジャイロデバイスの概略構成および製造工程を示す工程フロー図。
【図２】振動ジャイロ素子の概略形状を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図。
【図３】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図４】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図５】ジャイロデバイスの概略構成を示す正断面図。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図９】（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図１０】第３実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図。
【図１１】第４実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図１２】第５実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図１３】第５実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図１４】第６実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図。
【図１５】従来例に係る電子デバイスの製造方法を示す工程図。
【図１６】従来例に係る電子デバイスの構成例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を用いて説明する。
【００３７】
（第１実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーを用い、第１実施形態として図１〜図７に沿って説明する。図１（ａ）〜（ｄ）は、ジャイロセンサーに用いるジャイロデバイスの概略構成および製造工程を示す工程フロー図である。図２は、センサー素子としての振動ジャイロ素子の概略形状を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は正断面図である。図３および図４は、振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図であり、図３は駆動振動状態を示し、図４（ａ）、（ｂ）は角速度が加わった状態における検出振動状態を示している。図５は、ジャイロデバイスの概略構成を示す正断面図である。図６（ａ）、（ｂ）および図７（ａ）、（ｂ）は、ジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示す図である。
【００３８】
＜ジャイロデバイスの説明＞
図１（ａ）〜（ｄ）に沿って、ジャイロセンサーに用いるジャイロデバイスについて説明する。なお、ジャイロデバイスは、センサーデバイスの一例である。
【００３９】
先ず、図１（ａ）に沿って、センサー素子としての振動ジャイロ素子を収納したパッケージ３０を、リードフレーム１０５の有するアウターリード１０１に接続する工程について説明する。
【００４０】
リードフレーム１０５は、例えば、複数本のアウターリード１０１を含むリードと、第１のダムバー１０２と、第２のダムバー１０３と、一対の支持枠１０４と、を有している。これらの中で、リードは、電子部品が搭載されるステージとして使用されると共に、アウターリード１０１（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子であり外部接続端子とも呼ばれる）として使用される部分である。なお、以下の説明では、アウターリード１０１として説明するが、電子部品が搭載されるステージとして使用される所謂インナーリードと連続しているものである。
第１のダムバー１０２は、複数本のリードに搭載される電子部品（本例では、後述する振動ジャイロ素子を収納したパッケージ３０）をモールド樹脂で封止する際に、モールド樹脂の流れを止めて、モールド樹脂がダムバーの外側へ広がらないようにするための部分である。
第２のダムバー１０３は、一対の支持枠１０４の間を連結しており、第１のダムバー１０２と同様にモールド樹脂の流れを止めて、モールド樹脂がダムバーの外側へ広がらないようにするための部分である。
【００４１】
一対の支持枠１０４は、リードフレーム１０５の外枠であり、第１のダムバー１０２と第２のダムバー１０３とを支持するための部分である。リードフレーム１０５は、例えば１枚の銅板をエッチング又は、金型を用いて打ち抜くことにより、アウターリード１０１と、第１のダムバー１０２と、第２のダムバー１０３と、一対の支持枠１０４とが一体となって形成される。
【００４２】
そして、アウターリード１０１（インナーリード）には、ケース体３２が蓋体３６によって封止されたパッケージ３０が、例えば半田、導電性接着剤などを用いて接続されている。なお、パッケージ３０のケース体３２外面には、ケース体３２に収納された後述する振動ジャイロ素子と電気的に接続された外部端子（図示せず）が設けられており、アウターリード１０１と電気的接続も取られている。
【００４３】
なお、図１では、一つのパッケージ３０が接続される例を示しているが、同一リードフレーム１０５内に複数のパッケージ３０が接続できるように、同一形状パターンが繰り返し設けられた長尺のリードフレームであっても良い。
【００４４】
次に、図１（ｂ）に沿って、パッケージ３０を第２パッケージに収納する工程を説明する。
【００４５】
パッケージ３０が接続されたリードフレーム１０５を、上金型１０６及び下金型１０７の間に配置する。そして、第１のダムバー１０２、第２のダムバー１０３、支持枠１０４などを上下から挟み込むように両金型（１０６，１０７）を型締めして、キャビティー１０８を形成する。そして、このキャビティー１０８の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。
【００４６】
次に、モールド樹脂が硬化した後、上金型１０６及び下金型１０７を開放することによって、図１（ｃ）に示すような、モールド樹脂によってパッケージ３０が内包された第２パッケージ１０９が形成される。その後、第２パッケージ１０９の外側にある第１のダムバー１０２、および第２のダムバー１０３を切断して各アウターリード１０１間をそれぞれ分離させる。また、第１のダムバー１０２、および第２のダムバー１０３を支持枠１０４から切断して、支持枠１０４から第２パッケージ１０９を分離させる。これによりジャイロデバイス１００ａが完成される。なお、各アウターリード１０１は外部接続端子の機能を有する。
【００４７】
次に、図１（ｄ）に示すように、ジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１を、折り曲げ角度θが略直角となるように折り曲げを行い、ジャイロデバイス１００ｂを形成する。このとき、アウターリード１０１の接続面１０１ａ（後にアウターリード１０１が接続される面）を基準にして折り曲げることで折り曲げ基準が統一されることから折り曲げ角度のばらつきを小さく抑えることが可能となる。
なお、本例ではアウターリード１０１の折り曲げ角度θを略直角とする例で説明したが、折り曲げ角度は、所望の角度に任意に設定することも可能である。
以下、図１（ｃ）に示すアウターリード１０１が折り曲げられていないジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ａ、図１（ｄ）に示すアウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ｂとする。
【００４８】
なお、上述では、振動ジャイロ素子を収納したパッケージ３０を、リードフレーム１０５の有するアウターリード１０１に接続した後、第２パッケージ１０９に収納する製造方法で説明したが、第２パッケージ１０９への収納は必ずしも行わなくても良い。第２パッケージ１０９への収納を行わない場合は、パッケージ３０をアウターリード１０１に接続した後、第２パッケージ１０９の外側にある第１のダムバー１０２、および第２のダムバー１０３を切断して各アウターリード１０１間をそれぞれ分離する。その後の工程（アウターリード１０１を折り曲げる工程以降）は、上述した工程と同様である。
なお、この場合第１のダムバー１０２および第２のダムバー１０３は、モールド樹脂の流れを止める機能では設けなくても良い。しかし、第１のダムバー１０２および第２のダムバー１０３を、例えばアウターリード１０１の補強などの目的で設けることもできる。
【００４９】
ここで、図２〜図５を用い、上述したパッケージ３０の構成および動作について詳細に説明する、なお、図３および図４においては、振動状態を簡易に表現するために、各振動腕は「線」で表してある。
【００５０】
図２（ａ）に示すように、振動ジャイロ素子２０は、ＸＹ平面内に形成される。本例では、振動ジャイロ素子２０は、水晶で形成され、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸の、Ｘ軸とＹ軸の平面方向に切り出されたＺカットの水晶基板である。振動ジャイロ素子２０は、所定の厚みの水晶基板で形成されている。振動ジャイロ素子２０の平面形状は、水晶の結晶軸に合わせてＸＹ平面に展開され、中心点Ｇに対して１８０°点対称の形状をしている。中心点Ｇは振動ジャイロ素子２０の重心位置である。また、図示していないが、振動ジャイロ素子２０の表面には所定の電極が形成されている。
【００５１】
振動ジャイロ素子２０には、Ｘ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ平行な端面をもつ矩形状の基部２１が形成されている。基部２１には、基部２１のＹ軸に平行な２端面の中央からＸ軸に平行な方向に延出される支持梁としての二つの連結アーム２３ａ，２３ｂが形成されている。さらに、基部２１には、基部２１のＸ軸に平行な２端面の中央からＹ軸に平行な方向に延出される検出部として、Ｙ軸プラス方向に検出アーム２２ａとＹ軸マイナス方向に検出アーム２２ｂとが形成されている。連結アーム２３ａ，２３ｂのそれぞれの先端には、連結アーム２３ｂに直交する方向に延出する１対の駆動アームが形成されている。連結アーム２３ｂの先端には、Ｙ軸プラス方向に駆動アーム２５ａとＹ軸マイナス方向に駆動アーム２５ｂが延出されている。さらに、連結アーム２３ａの先端には、Ｙ軸プラス方向に駆動アーム２４ａとＹ軸マイナス方向に駆動アーム２４ｂが延出されている。
【００５２】
駆動アーム２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの先端部には、幅広形状の第一錘部２７ａが形成されている。また、検出アーム２２ａ，２２ｂの先端部には、第一錘部２７ａより幅が広く設定された幅広形状の第二錘部２６ａが形成されている。
駆動アーム２５ａ，２５ｂ，２４ａ，２４ｂは、所定の共振周波数の駆動振動が発生するように幅や長さなどの寸法が設定されている。また、検出アーム２２ａ，２２ｂ、及び連結アーム２３ａ，２３ｂは、所定の共振周波数の検出振動が発生するように幅や長さなどの寸法が設定されている。
【００５３】
なお、図２（ａ）で示すＸＹ平面内に形成される表裏面を主面（図２（ｂ）に、Ａ１およびＡ２で示す。）という。
【００５４】
次に、図３に沿って振動ジャイロ素子２０の駆動振動状態を説明する。
【００５５】
まず、図示しない支持部を介して駆動信号が印加されることにより、振動ジャイロ素子２０は角速度が加わらない状態において、駆動アーム２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂが矢印Ｅで示す方向に屈曲振動を行う。この屈曲振動は、実線で示す振動姿態と２点鎖線で示す振動姿態とを所定の周波数で繰り返している。
【００５６】
次に、この駆動振動を行っている状態で、振動ジャイロ素子２０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、振動ジャイロ素子２０は、図４に示すような振動を行う。
まず、図４（ａ）に示すように、駆動振動系を構成する駆動アーム２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ及び連結アーム２３ａ，２３ｂには、矢印Ｂ方向のコリオリ力が働く。また同時に、検出アーム２２ａ，２２ｂは、矢印Ｂ方向のコリオリ力に呼応して、矢印Ｃ方向に変形する。
【００５７】
その後、図４（ｂ）に示すように、駆動アーム２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ及び連結アーム２３ａ，２３ｂには、矢印Ｂ’方向に戻る力が働く。また同時に、検出アーム２２ａ，２２ｂは、矢印Ｂ’方向の力に呼応して、矢印Ｃ’方向に変形する。
振動ジャイロ素子２０は、この一連の動作を交互に繰り返して新たな振動が励起される。なお、矢印Ｂ，Ｂ’方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。そして、振動ジャイロ素子２０は、検出アーム２２ａ，２２ｂに形成された検出電極（図示せず）が、振動により発生した水晶の歪を検出することで角速度が求められる。
【００５８】
そして、上述した振動ジャイロ素子２０は、図５に示すように、ケース体３２内に収納されてパッケージ３０が構成される。
パッケージ３０は、振動ジャイロ素子２０、保持器としてのケース体３２の凹部内に収納された振動ジャイロ素子２０の支持部２９、支持基板３１、及び蓋体３６などから構成されている。
【００５９】
ケース体３２は、例えば、セラミックによって形成されている。ケース体３２の中央部に形成された凹部底面には、回路パターン（図示せず）などが形成された支持基板３１が固着されている。支持基板３１には、その表面に複数の支持部２９の一方の端部が接続されている。支持部２９は、可撓性を有する金属薄板などによって形成されており、支持基板３１との接続端と反対側の端部に振動ジャイロ素子２０が接続されている。支持部２９は、支持基板３１と振動ジャイロ素子２０との接触を防止するため、支持基板３１から突出した部分で上方に折り曲げられた形状となっている。支持部２９は、その折り曲げられた方向の端部付近でさらに折り曲げられ、この部分に振動ジャイロ素子２０が接続されている。ケース体３２の開口部は、例えば、シーム溶接法、金属加熱融着法などを用いて蓋体３６が固着されている。蓋体３６の固着は、ケース体３２の凹部を減圧状態（真空と表現することもある）にして行われる。この蓋体３６を固着することにより、ケース体３２の凹部内は減圧状態で気密封止される。なお、ケース体の３２外部には、支持基板３１、支持部２９などを介し振動ジャイロ素子２０の電極（図示せず）と接続された外部接続端子（図示せず）が形成されている。
【００６０】
＜ジャイロセンサーの説明＞
次に、２つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂを用いたジャイロセンサーの概略構成およびその製造方法について図６および図７に沿って説明する。図６および図７は、第１実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示し、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断面図、図７（ａ）はモールド工程を示す断面図、図７（ｂ）は、ジャイロセンサーの概略構成を示す断面図である。
【００６１】
先ず、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのリードフレーム５０を用意する。リードフレーム５０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄと、ダムバー１３，２３，３３，４３と、支持枠１０とを有する。
【００６２】
これらの中で、リード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄは、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが搭載されるステージ（リード接続面）として使用されると共に、外部接続端子（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子）として使用される部分である。
ダムバー１３，２３，３３，４３は、リード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄに搭載されたジャイロデバイス１００ａ，１００ｂを樹脂（例えば、モールド樹脂）で封止する際に、モールド樹脂の流れを止めて、モールド樹脂がダムバーの外側へ広がらないようにするための部分である。ダムバー１３はリード１１ａ〜１１ｄを連結し、ダムバー２３はリード２１ａ〜２１ｄを連結し、ダムバー３３はリード３１ａ〜３１ｄを連結し、ダムバー４３はリード４１ａ〜４１ｄを連結している。そして、それぞれのダムバー１３，２３，３３，４３は、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂの位置する領域を囲むように連結されている。なお、他のリード２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄは、本例ではジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが搭載されないが搭載されても良い。
【００６３】
支持枠１０は、リードフレーム５０の外枠であり、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄと、ダムバー１３，２３，３３，４３とを支持するための部分である。この支持枠１０には、後の工程で樹脂成形型にセットする際の位置合わせに使用することができる貫通穴が設けられている。このようなリードフレーム５０は、例えば１枚の銅板をエッチング又は、金型を用いて打ち抜くことにより、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄと、ダムバー１３，２３，３３，４３と、支持枠１０とが一体となって形成される。
【００６４】
次に、リード１１ａ〜１１ｄ上に、折り曲げ角度θを略直角としてアウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイス１００ｂを接続する。この接続は、アウターリード１０１の接続面１０１ａとリード接続面としてのリード１１ａ〜１１ｄの上面とで行われ、それぞれ電気的に接続される。
同様に、リード４１ａ〜４１ｄ上に、ジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１をそれぞれ電気的に接続する。これにより、ジャイロデバイス１００ａの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｚ方向に向き，ジャイロデバイス１００ｂの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｘ方向に向くことになる。即ち、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂのそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角の位置関係となる。なお、ここでの接続には、半田付け、導電性接着剤などを用いることができる。
【００６５】
次に、図７（ａ）に示すようにジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが接続されたリードフレーム５０を上金型５１と下金型５２との間に配置し、リードフレーム５０を上下（リードフレーム５０の表裏面）から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めしてキャビティー５３を形成する。
そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、第３パッケージとしての樹脂パッケージ５４が形成され、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂは樹脂パッケージ５４内に封止する。このとき、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄの一部は、樹脂パッケージ５４から食み出すように構成される。
【００６６】
その後、両金型５１，５２、換言すればキャビティー５３を開放して第３パッケージとしての樹脂パッケージ５４を取り出す。そして、樹脂パッケージ５４の外側にあるダムバー１３，２３，３３，４３を切断して各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄの間を分離させる。また、各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄをそれぞれ支持枠１０から切断して、支持枠１０から樹脂パッケージ５４を分離させる。これにより、各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄは、それぞれ独立した外部接続端子となり、ジャイロセンサー６０が完成する。
【００６７】
第１実施形態のジャイロセンサー６０の製造方法によれば、パッケージ３０が第２パッケージ１０９に収納され、アウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイス１００ｂを、リードフレーム５０に形成されたリード１１ａ〜１１ｄのリード接続面に接続する。このように、ジャイロデバイス１００ｂは、アウターリード１０１が略直角に折り曲げられて第２パッケージ１０９とアウターリード１０１との相対位置が変えられているため、従来なら平面的に重なってしまう他のジャイロデバイス１００ａを重ならない位置に配置することが可能となる。これにより、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが平面的に占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のジャイロセンサー６０を提供することが可能となる。
【００６８】
また、ジャイロデバイス１００ｂは、振動ジャイロ素子２０の主面（Ａ）とリード１１ａ〜１１ｄの接続面との成す角度が、略直角となるようにアウターリード１０１が折り曲げられている。このように、予め折り曲げられたアウターリード１０１を有するジャイロデバイス１００ｂをリード１１ａ〜１１ｄに接続することとなるため、リード１１ａ〜１１ｄと振動ジャイロ素子２０の主面（Ａ）との成す角度を略直角にしたジャイロデバイス１００ｂを、容易にリードフレーム５０に搭載することが可能となる。
【００６９】
また、ジャイロセンサー６０は、ジャイロデバイス１００ａの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面が図示Ｚ方向に向き，ジャイロデバイス１００ｂの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面が図示Ｘ方向に向くことになる。即ち、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂのそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角の位置関係となっており、直交する２方向の角速度を検出することが可能となる。
【００７０】
（第２実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーの第２実施形態を図８及び図９を用いて説明する。図８及び図９は、第２実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示し、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ’断面図、図９（ａ）はモールド工程を示す断面図、図９（ｂ）は、ジャイロセンサーの概略構成を示す断面図である。
【００７１】
本例は、３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）を用いたジャイロセンサーである。本例に用いるジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）については、前述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付けて説明を省略する。また、前述の第１実施形態と同様な構成については同一符号を用いて説明し、説明を省略することもある。
【００７２】
先ず、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのリードフレーム５０を用意する。リードフレーム５０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄと、ダムバー１３，２３，３３，４３と、支持枠１０とを有する。
【００７３】
これらの中で、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，４１ａ〜４１ｄは、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）が搭載されるステージ（リード接続面）として使用されると共に、外部接続端子（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子）として使用される部分である。ここで、ジャイロデバイス１００ｂ（１）およびジャイロデバイス１００ｂ（２）は、前述の第１実施形態で説明したジャイロデバイス１００ｂを２つ用いるため便宜的に符号を別けたものであり構成は同様である。ダムバー１３，２３，３３，４３については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。なお、リード３１ａ〜３１ｄは、本例ではジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが搭載されないが搭載されても良い。
【００７４】
支持枠１０、およびリードフレーム５０については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００７５】
次に、リード１１ａ〜１１ｄ上に、折り曲げ角度θを略直角としてアウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイス１００ｂ（１）の接続面１０１ａを、それぞれ電気的に接続する。
同様に、リード２１ａ〜２１ｄ上に、折り曲げ角度θを略直角としてアウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイス１００ｂ（２）の接続面（図示せず）を、それぞれ電気的に接続する。
同様に、リード４１ａ〜４１ｄ上に、ジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１をそれぞれ電気的に接続する。
【００７６】
これにより、ジャイロデバイス１００ａの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｚ方向に向き，ジャイロデバイス１００ｂ（１）の振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｘ方向に向くことになり、ジャイロデバイス１００ｂ（２）の振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｙ方向に向くことになる。即ち、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）のそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角を成す位置関係となり、換言すれば、直交する３軸方向を向く位置関係となる。なお、ここでの接続には、半田付け、導電性接着剤などを用いることができる。
【００７７】
次に、図９（ａ）に示すようにジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）が接続されたリードフレーム５０を上金型５１と下金型５２との間に配置し、リードフレーム５０を上下（リードフレーム５０の表裏面）から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めして、キャビティー５３を形成する。
そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、第３パッケージとしての樹脂パッケージ５４が形成され、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）は樹脂パッケージ５４内に封止される。
【００７８】
その後、両金型５１，５２、換言すればキャビティー５３を開放して第３パッケージとしての樹脂パッケージ５４を取り出す。そして、樹脂パッケージ５４の外側にあるダムバー１３，２３，３３，４３を切断して各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄの間を分離させる。また、各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄをそれぞれ支持枠１０から切断して、支持枠１０から樹脂パッケージ５４を分離させる。これにより、各リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄは、それぞれ独立した外部接続端子となり、ジャイロセンサー７０が完成する。
【００７９】
第２実施形態のジャイロセンサー７０の製造方法によれば、アウターリード１０１が折り曲げられたジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２）を、リードフレーム５０に形成されたリード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄのリード接続面に接続する。さらに、３つ目のジャイロデバイス１００ａをリード２１ａ〜２１ｄに接続する。このように、ジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２）は、アウターリード１０１が略直角に折り曲げられて第２パッケージ１０９とアウターリード１０１との相対位置が変えられているため、平面的に重ならない配置とすることが可能となる。これにより、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂが平面的に占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のジャイロセンサー７０を提供することが可能となる。
【００８０】
また、ジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２）は、振動ジャイロ素子２０の主面（Ａ）とリード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄの接続面との成す角度が、略直角となるように予めアウターリード１０１が折り曲げられている。このように、予め折り曲げられたアウターリード１０１を有するジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２）をリード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄに接続することとなるため、リード１１ａ〜１１ｄ、４１ａ〜４１ｄと振動ジャイロ素子２０の主面（Ａ）との成す角度を略直角にしたジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２）を、容易にリードフレーム５０に搭載することが可能となる。
【００８１】
加えて、それぞれの主面が互いに略直角の関係を成すように収納された３つのジャイロデバイス１００ｂ（１），１００ｂ（２），１００ａを有しているため、直交する３軸方向の検出が可能なジャイロセンサー７０を提供することができる。
【００８２】
（第３実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーの第３実施形態を図１０を用いて説明する。図１０は、第３実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。
【００８３】
本例は、３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）を用い、ベース基板および第３パッケージとしてセラミックパッケージを用いたジャイロセンサーである。本例に用いるジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）については、前述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付けて説明を省略する。
【００８４】
先ず、３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）を収容する第３パッケージとしてのパッケージ６４を用意する。パッケージ６４は、例えばセラミックなどで形成されており、中央部に外枠部６１で囲まれた凹部を有し、凹部の底部６２にはリード接続面としての金属配線部（図示せず）が形成されている。このように、凹部の底部６２は、ベース基板としての機能を有している。
【００８５】
次に、３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）をパッケージ６４の底部６２に接続する。先ず、ジャイロデバイス１００ａを、底部６２（リード接続面）に接続する。ジャイロデバイス１００ａは、図示しない振動ジャイロ素子の主面が底部６２に向く（図示Ｚ方向）ようにアウターリード１０１を折り曲げ、アウターリード１０１の接続面を図示しない金属配線部に接続する。次に、ジャイロデバイス１００ｂ（１）を、底部６２に接続する。ジャイロデバイス１００ｂ（１）は、図示しない振動ジャイロ素子の主面が図示Ｘ方向を向くようにアウターリード１０１の接続面を図示しない金属配線部に接続する。次に、ジャイロデバイス１００ｂ（２）を、底部６２に接続する。ジャイロデバイス１００ｂ（２）は、図示しない振動ジャイロ素子の主面が図示Ｙ方向を向くようにアウターリード１０１の接続面を図示しない金属配線部に接続する。これにより、ジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）のそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角を成す位置関係となり、換言すれば直交する３軸方向を向く位置関係となる。
なお、本例では、ジャイロデバイス１００ａを初めに接続する接続順で説明したが、接続順はこれに限らず、他の接続順でも良い。また、ここでの接続には、半田付け、導電性接着剤などを用いることができる。
【００８６】
次に、減圧状態（真空状態）でリッド６３を接合部材（図示せず）によってパッケージ６４の上面に接合し、パッケージ６４の凹部内を気密に封止する。これらにより、図１０（ｂ）に示すようなジャイロセンサー６５を得ることができる。
【００８７】
上述した第３実施形態によれば、一つのパッケージ６４内にそれぞれの主面が互いに略直角の関係を成すように収納された３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）を有したジャイロセンサー６５を容易に形成することが可能となる。そして、ジャイロセンサー６５は、それぞれの主面が互いに略直角の関係を成すように収納された３つのジャイロデバイス１００ａ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）を有しているため、直交する３軸方向の検出が可能となる。
【００８８】
（第４実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーの第４実施形態を図１１を用いて説明する。図１１は、第４実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示し、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'断面図、（ｃ）は平面図、図１１（ｄ）は（ｃ）のＢ−Ｂ’断面図、（ｅ）は平面図、図１１（ｆ）は（ｅ）のＢ−Ｂ’断面図、図１１（ｇ）はキャビティー部分を示す正断面図である。
【００８９】
本例は、２つのジャイロデバイス１００ａを用いたジャイロセンサーである。本例に用いるジャイロデバイス１００ａについては、前述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付けて説明を省略する。また、前述の第１実施形態と同様な構成については同一符号を用いて説明し、説明を省略することもある。
【００９０】
先ず、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのリードフレーム５０を用意する。リードフレーム５０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｃ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ〜４１ｄと、ダムバー１３，２３，３３，４３と、支持枠１０とを有する。
【００９１】
これらの中で、リード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄは、ジャイロデバイス１００ａ’，１００ａが搭載されるステージ（リード接続面）として使用されると共に、外部接続端子（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子）として使用される部分である。ダムバー１３，２３，３３，４３については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。なお、リード２１ａ〜２１ｃ，３１ａ〜３１ｃは、本例ではジャイロデバイス１００ａが搭載されないが搭載されても良い。
【００９２】
支持枠１０、およびリードフレーム５０については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【００９３】
次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、リード１１ａ〜１１ｄ上に、ジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１を、それぞれ電気的に接続する。
次に、図１１（ｃ）、（ｄ）に示すように、接続されたジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１を、リードフレーム５０の一基準面（表裏面のいずれか１面）を基準として略直角に折り曲げ、ジャイロデバイス１００ａを引き起こす。なお、引き起こされたジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ａ’とする。
このように、接続された後にアウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきを含んで（ばらつきをキャンセルする。）の折り曲げが可能となり、角度ばらつきの少ない折り曲げを行うことができる。
次に、図１１（ｅ）、（ｆ）に示すように、リード４１ａ〜４１ｄ上に、２つ目のジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１を、それぞれ電気的に接続する。
なお、前述のリード１１ａ〜１１ｄ，４１ａ〜４１ｄとアウターリード１０１との接続には、半田付け、導電性接着剤などを用いることができる。
【００９４】
これにより、ジャイロデバイス１００ａ’の振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｘ方向に向き，ジャイロデバイス１００ａの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｚ方向に向くことになる。即ち、ジャイロデバイス１００ａ’，１００ａのそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角の位置関係となる。
【００９５】
次に、図１１（ｇ）に示すようにジャイロデバイス１００ａ’，１００ａが接続されたリードフレーム５０を上金型５１と下金型５２との間に配置し、リードフレーム５０を上下（リードフレーム５０の表裏面）から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めして、キャビティー５３を形成する。
そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、第３パッケージとしての樹脂パッケージが形成され、ジャイロデバイス１００ａ’，１００ａは樹脂パッケージ内に封止される。
【００９６】
その後、両金型５１，５２、換言すればキャビティー５３を開放して硬化した第３パッケージとしての樹脂パッケージ（図示せず）を取り出す。この後ダムバー１３，２３，３３，４３の切断などを経てジャイロセンサーが完成するが、この工程は、前述の第１実施形態と同様であるのでここでの説明は省略する。
【００９７】
第４実施形態のジャイロセンサーの製造方法によれば、リードフレーム５０に形成されたリード１１ａ〜１１ｄに接続されたジャイロデバイス１００ａのアウターリード１０１を略直角に折り曲げジャイロデバイス１００ａ’とする。その後、リード４１ａ〜４１ｄに他のジャイロデバイス１００ａを接続する。これにより、従来なら平面的に重なってしまう他のジャイロデバイス１００ａをジャイロデバイス１００ａ’と重ならない位置に配置することが可能となる。これにより、ジャイロデバイス１００ａ’，１００aが平面的に占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のジャイロセンサーを提供することが可能となる。
【００９８】
また、          ジャイロデバイス１００ａ’は、リード１１ａ〜１１ｄに接続された後アウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきなどを加味しての折り曲げが可能となり、折り曲げ角度ばらつきを少なくすることが可能となる。
【００９９】
また、第４実施形態のジャイロセンサーは、ジャイロデバイス１００ａ’とジャイロデバイス１００ａのそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面が略直角の位置関係となっており、直交する２方向の角速度を検出することが可能となる。
【０１００】
なお、リードフレーム５０の一基準面は、後にアウターリードが他の基板などに接続される際のアウターリードの接続面とすることが望ましい。これにより、アウターリードの接続面を同一基準として、折り曲げとジャイロセンサーの取り付け（接続）ができるため、より正確でばらつきの少ない直角の折り曲げ角度を得ることができる。
【０１０１】
（第５実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーの第５実施形態を図１２および図１３を用いて説明する。図１２および図１３は、第５実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示している。図１２（ａ）は平面図、図１２（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ'断面図、図１２（ｃ）は平面図、図１２（ｄ）は（ｃ）のＢ−Ｂ’断面図、図１２（ｅ）は平面図、図１２（ｆ）は（ｅ）のＢ−Ｂ’断面図である。図１３（ｇ）は平面図、図１３（ｈ）は、（ｇ）のＢ−Ｂ’断面図、図１３（ｉ）は平面図、図１３（ｊ）は、（ｉ）のＢ−Ｂ’断面図、図１３（ｋ）は、はキャビティー部分を示す正断面図である。
【０１０２】
本例は、３つのジャイロデバイス１００ａを用いたジャイロセンサーである。本例に用いるジャイロデバイス１００ａについては、前述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付けて説明を省略する。また、ジャイロデバイス１００ｃについてはアウターリードの突出位置のみが異なっており、他の構成は前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。また、前述の第１実施形態と同様な構成については同一符号を用いて説明し、説明を省略することもある。
【０１０３】
先ず、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース基板としてのリードフレーム５０を用意する。リードフレーム５０は、例えば、複数本のリード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ〜４１ｃと、ダムバー１３，２３，３３，４３と、支持枠１０とを有する。
【０１０４】
これらの中で、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｃは、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２），１００ｃが搭載されるステージ（リード接続面）として使用されると共に、外部接続端子（即ち、外部と接続して、信号や電源の送受に使用される端子）として使用される部分である。ここで、ジャイロデバイス１００ａ（１）およびジャイロデバイス１００ａ（２）は、前述の第１実施形態で説明したジャイロデバイス１００ａを２つ用いるため便宜的に符号を（１）と（２）に別けたものであり構成は同様である。ダムバー１３，２３，３３，４３については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。なお、リード４１ａ〜４１ｃは、本例ではジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２），１００ｃが搭載されていないが、他のデバイスが搭載されても良い。
【０１０５】
支持枠１０、およびリードフレーム５０については、前述の第１実施形態と同様であるため説明を省略する。
【０１０６】
次に、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、リード１１ａ〜１１ｄ上に、ジャイロデバイス１００ａ（１）のアウターリード１０１を、それぞれ電気的に接続する。
次に、図１２（ｃ）、（ｄ）に示すように、接続されたジャイロデバイス１００ａ（１）のアウターリード１０１を、リードフレーム５０の一基準面（表裏面のいずれか１面）を基準として略直角に折り曲げ、ジャイロデバイス１００ａ（１）を引き起こす。なお、引き起こされたジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ａ’（１）とする。
次に、図１２（ｅ）、（ｆ）に示すように、リード２１ａ〜２１ｄ上に、２つ目のジャイロデバイス１００ａ（２）のアウターリード１０１を、それぞれ電気的に接続する。
【０１０７】
次に、図１３（ｇ）、（ｈ）に示すように、接続されたジャイロデバイス１００ａ（２）のアウターリード１０１を、リードフレーム５０の一基準面（表裏面のいずれか１面）を基準として略直角に折り曲げ、ジャイロデバイス１００ａ（２）を引き起こす。なお、引き起こされたジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ａ’（２）とする。
なお、ジャイロデバイス１００ａ’（１）およびジャイロデバイス１００ａ’（２）においては、接続された後にアウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきを含んでの折り曲げが可能となり、角度ばらつきの少ない折り曲げを行うことができる。
次に、図１３（ｉ）、（ｊ）に示すように、リード３１ａ〜３１ｃ上に、ジャイロデバイス１００ｃのアウターリード１０１を、それぞれ電気的に接続する。
なお、前述のリード１１ａ〜１１ｄ，３１ａ〜３１ｃ，４１ａ〜４１ｄとアウターリード１０１との接続には、半田付け、導電性接着剤などを用いることができる。
【０１０８】
これにより、ジャイロデバイス１００ａ’（１）の振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｘ方向に向き，ジャイロデバイス１００ａ’（２）の振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｙ方向に向き、ジャイロデバイス１００ｃの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面は図示Ｚ方向に向くことになる。即ち、ジャイロデバイス１００ａ’（１），１００ａ’（２），１００ｃのそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）は、それぞれの主面が略直角を成す位置関係となり、換言すれば、直交する３軸方向を向く位置関係となる。
【０１０９】
次に、図１３（ｋ）に示すようにジャイロデバイス１００ａ’（１），１００ａ’（２），１００ｃが接続されたリードフレーム５０を上金型５１と下金型５２との間に配置し、リードフレーム５０を上下（リードフレーム５０の表裏面）から挟み込むように両金型（５１，５２）を型締めして、キャビティー５３を形成する。
そして、このキャビティー５３の内部に、例えばモールド樹脂を注入し硬化させる。これらにより、第３パッケージとしての樹脂パッケージが形成され、ジャイロデバイス１００ａ’（１），１００ａ’（２），１００ｃは樹脂パッケージ内に封止される。
【０１１０】
その後、両金型（５１，５２）（キャビティー５３）を開放して硬化した樹脂パッケージ（図示せず）を取り出す。この後ダムバー１３，２３，３３，４３の切断などを経てジャイロセンサーが完成するが、この工程は、前述の第１実施形態と同様であるのでここでの説明は省略する。
【０１１１】
第５実施形態のジャイロセンサーの製造方法によれば、リードフレーム５０に形成されたリード１１ａ〜１１ｄに接続されたジャイロデバイス１００ａ（１）のアウターリード１０１を略直角に折り曲げる。さらに、リード２１ａ〜２１ｄに接続されたジャイロデバイス１００ａ（２）のアウターリード１０１を略直角に折り曲げる。その後、リード４１ａ〜４１ｃに他のジャイロデバイス１００ｃを接続する。
これにより、従来なら平面的に重なってしまうジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）および１００ｃを重ならない位置に配置することが可能となる。これにより、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２），１００ｃが平面的に占める領域を小さくすることが可能となる。即ち、小型のジャイロセンサーを提供することが可能となる。
【０１１２】
また、          ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）は、リード１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄに接続された後アウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきなどを加味しての折り曲げが可能となり、折り曲げ角度ばらつきを少なくすることが可能となる。
【０１１３】
加えて、第５実施形態のジャイロセンサーは、それぞれの主面が互いに略直角の関係を成すように収納された３つのジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２），１００ｃを有しているため、直交する３軸方向の検出が可能となる。
【０１１４】
なお、リードフレーム５０の一基準面は、後にアウターリードが他の基板などに接続される際のアウターリードの接続面とすることが望ましい。これにより、アウターリードの接続面を同一基準として、折り曲げとジャイロセンサーの取り付け（接続）ができるため、より正確でばらつきの少ない直角の折り曲げ角度を得ることができる。
【０１１５】
（第６実施形態）
本発明にかかるモーションセンサーの一例としてのジャイロセンサーの第６実施形態を図１４を用いて説明する。図１４は、第６実施形態のジャイロセンサーの概略構成および製造工程を示している。図１４（ａ）は、ジャイロデバイスを接続した状態を示す平面図、図１４（ｂ）は（ａ）の側面図、図１４（ｃ）は、ジャイロデバイスのリードを折り曲げた状態を示す平面図、図１４（ｄ）は（ｃ）の側面図である。
【０１１６】
本例は、２つのジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）を用い、ベース基板としてセラミック基板を用いたジャイロセンサーである。なお、本例に用いるジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）については、前述の第１実施形態と同様であるため、同一符号を付けて説明を省略する。
【０１１７】
先ず、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、２つのジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）を搭載するベース基板としてのセラミック基板８１を用意する。セラミック基板８１には、一面に図示しない金属配線部（回路パターン）が形成されている。なお、金属配線部は、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）、他の回路素子などのデバイスをセラミック基板８１に電気的接続をとって固定するとともに、それぞれのデバイス間の電気的接続をとるために設けられるものである。
次に、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）をセラミック基板８１に接続する。まず、ジャイロデバイス１００ａ（１）の図示しない主面とセラミック基板８１の接続面とが概ね平行な位置関係となるように、アウターリード１０１を金属配線部の接続部８２（リード接続面）に、例えば半田付けで接続する。
【０１１８】
さらに、ジャイロデバイス１００ａ（２）をセラミック基板８１に接続する。ジャイロデバイス１００ａ（２）は、ジャイロデバイス１００ａ（２）の図示しない主面とセラミック基板８１の接続面とが概ね平行な位置関係となるとともに、ジャイロデバイス１００ａ（１）のアウターリード１０１の延出方向とジャイロデバイス１００ａ（２）のアウターリード１０１とが略直角の位置関係となるように配置する。この接続においても、ジャイロデバイス１００ａ（１）と同様に、例えば半田付けで接続する。
なお、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）のアウターリード１０１の接続は、導電性接着剤などでも行うことができる。
【０１１９】
次に、図１４（ｃ）、（ｄ）に示すように、接続されたジャイロデバイス１００ａ（１），１００（２）のそれぞれのアウターリード１０１を、セラミック基板８１の一基準面（表裏面のいずれか１面）を基準として折り曲げ角度θが略直角となるように折り曲げ、ジャイロデバイス１００ａ（１），１００ａ（２）を引き起こす。なお、引き起こされたジャイロデバイスをジャイロデバイス１００ａ’（１），１００ａ’（２）とする。
これらにより、ジャイロセンサー８０が形成される。
【０１２０】
なお、本例では、ジャイロデバイス１００ａ（１）を初めに接続する接続順で説明したが、接続順はこれに限らず、ジャイロデバイス１００ａ（２）を先に接続しても良い。
なお、ジャイロデバイス１００ａ’（１）およびジャイロデバイス１００ａ’（２）においては、セラミック基板８１に接続された後にアウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきを含んでの折り曲げが可能となり、角度ばらつきの少ない折り曲げを行うことができる。
また、引き起こされたジャイロデバイス１００ａ’（１）およびジャイロデバイス１００ａ’（２）の図示しないそれぞれの主面の成す角度は、略直角の位置関係となる。これにより、第６実施形態のジャイロセンサー８０は、直交する２方向の角速度を検出することができる。
【０１２１】
上述したように、第６実施形態のジャイロセンサー８０の製造方法によれば、リード１１ａ〜１１ｄに接続された後ジャイロデバイス１００ａ（１）のアウターリード１０１を折り曲げるので、接続の際の接続状態のばらつきなどを加味しての折り曲げが可能となり、折り曲げ角度ばらつきを少なくすることが可能となる。
【０１２２】
また、第６実施形態のジャイロセンサーは、ジャイロデバイス１００ａ（１）とジャイロデバイス１００ａ（２）のそれぞれの振動ジャイロ素子（図示せず）の主面が略直角の位置関係となっており、直交する２方向の角速度を検出することが可能となる。
【０１２３】
なお、上述の第１〜第６実施形態で説明したジャイロセンサーは、ジャイロデバイスのみをベース基板に接続する構成で説明したが、これに限らない。例えば、ジャイロデバイスに加えてジャイロデバイスを駆動させる機能を少なくとも有する回路部が搭載（接続）されていても良い。このような構成のジャイロセンサーによれば、ジャイロデバイスと回路部がひとつのパッケージ内に収まったコンパクトなジャイロセンサーを提供することができる。これによりコンパクトな電子機器の実現に寄与することが可能となる。
【０１２４】
また、上述の第１〜第６実施形態では、モーションセンサーとしてジャイロデバイスを用いたジャイロセンサーを例に説明したが、これに限らない。モーションセンサーとしては、圧力検出デバイスを用いた圧力センサー、加速度検出デバイスを用いた加速度センサー、などであっても良い。
【０１２５】
また、上述の第１〜第６実施形態における説明では、各振動ジャイロ素子の主面の位置関係を説明したが、各振動ジャイロ素子の主面と各第２パッケージの外面との位置関係（例えば振動ジャイロ素子の主面と第２パッケージの外底面が水平関係となっているなど）が明確になっていれば、それぞれの第２パッケージの外面間の位置関係と置き換えることも可能である。
【符号の説明】
【０１２６】
１０…支持枠、１１ａ〜１１ｄ，２１ａ〜２１ｄ，３１ａ〜３１ｄ，４１ａ〜４１ｄ…リード、１３，２３，３３，４３…ダムバー、２０…センサー素子としての振動ジャイロ素子、３０…パッケージ、３２…ケース体、５０…リードフレーム、５１…上金型、５２…下金型、５３…キャビティー、５４…第３パッケージとしての樹脂パッケージ、６０，６５…モーションセンサーとしてのジャイロセンサー、１００ａ，１００ａ（１），１００ａ（２）、１００ｂ，１００ｂ（１），１００ｂ（２）、１００ｃ…ジャイロデバイス、１０１…アウターリード、１０１ａ…接続面、１０９…第２パッケージ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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