(57)【要約】【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（１３）を有する平板（１０）と、
前記平板（１０）の一面（１３）に設けられた第１電極（１１）と、
前記平板（１０）の一面（１３）に設けられると共に前記第１電極（１１）とは異なる電位とされる第２電極（１２）と、
前記第１電極（１１）上および前記第２電極（１２）上にそれぞれ設けられ、前記第１電極（１１）に設けられる数と前記第２電極（１２）に設けられる数との合計が少なくとも３個のバンプ（２０）と、
前記バンプ（２０）を取り囲むと共に前記第１電極（１１）上および前記第２電極（１２）上に設けられた導電性接着剤（３０）と、
前記第１電極（１１）に設けられた前記バンプ（２０）および前記導電性接着剤（３０）に接触すると共に前記導電性接着剤（３０）を介して前記第１電極（１１）に電気的に接続され、前記第２電極（１２）に設けられた前記バンプ（２０）および導電性接着剤（３０）に接触すると共に前記導電性接着剤（３０）を介して前記第２電極（１２）に電気的に接続されたチップ部品（４０）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記バンプ（２０）は、金属材料としてＡｕもしくはＡｌで形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記導電性接着剤（３０）は、樹脂材料（３１）にＡｇフィラー（３２）が配合されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記平板（１０）は、セラミック基板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記平板（１０）は、有機樹脂製プリント基板であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記第１電極（１１）および前記第２電極（１２）のうち少なくとも前記チップ部品（４０）側に向いている面がＡｕ層（１４）でそれぞれ被覆されており、
前記バンプ（２０）および前記導電性接着剤（３０）は前記Ａｕ層（１４）の上に設けられていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１電極（１１）は、当該第１電極（１１）のうち前記第２電極（１２）側が前記第２電極（１２）側とは反対側よりも高くなるように傾斜しており、
前記第２電極（１２）は、当該第２電極（１２）のうち前記第１電極（１１）側が前記第１電極（１１）側とは反対側よりも高くなるように傾斜していることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項８】
前記第１電極（１１）の傾斜は、前記平板（１０）の一面（１３）を基準として前記第１電極（１１）のうち前記第２電極（１２）側の最厚部と前記第２電極（１２）側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜であり、
前記第２電極（１２）の傾斜は、前記平板（１０）の一面（１３）を基準として前記第２電極（１２）のうち前記第１電極（１１）側の最厚部と前記第１電極（１１）側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜であることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記第１電極（１１）および前記第２電極（１２）は、前記チップ部品（４０）側に向いている面が凹んだ凹部（１５）をそれぞれ有していることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１０】
前記凹部（１５）の深さは、前記平板（１０）の一面（１３）を基準として２０μｍ以上の深さになっていることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記バンプ（２０）は、前記第１電極（１１）もしくは前記第２電極（１２）に複数設けられている場合、前記第１電極（１１）と前記第２電極（１２）とが並べられた方向に対して直交する方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項１２】
平板（１０）の一面（１３）にチップ部品（４０）が実装された電子部品の製造方法であって、
前記平板（１０）として、当該平板（１０）の一面（１３）に第１電極（１１）および第２電極（１２）が形成されたものを用意する工程と、
ワイヤボンディング法により前記第１電極（１１）上および前記第２電極（１２）上にバンプ（２０）をそれぞれ形成する工程と、
前記バンプ（２０）を取り囲むように前記第１電極（１１）上および前記第２電極（１２）上に導電性接着剤（３０）を塗布する工程と、
前記第１電極（１１）および前記第２電極（１２）の上に形成した前記バンプ（２０）および前記導電性接着剤（３０）に前記チップ部品（４０）を接触させて前記導電性接着剤（３０）を硬化させる工程と、を含んでいることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１３】
前記バンプ（２０）を形成する工程の後、前記平板（１０）、前記第１電極（１１）、前記第２電極（１２）、および前記バンプ（２０）を冷却することなく前記塗布する工程および前記硬化させる工程を行うことを特徴とする請求項１２に記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板にチップ部品が実装された電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、平板とチップ部品とを備えた電子装置が、例えば特許文献１、２で提案されている。このような電子装置では、平板に異なる電位とされる少なくとも２つのパッドが形成されており、チップ部品がこれらのパッドに導電性接着剤によって接着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１７９７９６号公報
【特許文献２】特開平２−８７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、導電性接着剤を用いてチップ部品をパッドに接合する場合、導電性接着剤が表面張力によってチップ部品の腹下（つまりチップ部品と平板との間）の狭小部に広がり、異なる電位とされるパッド間でショート不良を起こす問題がある。
【０００５】
これを解決するため、導電性接着剤の粘度を上げて、導電性接着剤の広がり量を減らす対策も採られている。しかし、導電性接着剤作製時に特にディスペンス装置等を使用するとリードタイムの増加・塗布時のばらつきの増加等の問題がある。
【０００６】
また、平板に溝を設けて広がりを防止することも検討されているが、これは平板に溝を作製するときに特にセラミック基板等では、平板の変形やデザインルール上の制限から作製困難な場合が多いことがあった。
【０００７】
本発明は上記点に鑑み、導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面（１３）を有する平板（１０）と、平板（１０）の一面（１３）に設けられた第１電極（１１）と、平板（１０）の一面（１３）に設けられると共に第１電極（１１）とは異なる電位とされる第２電極（１２）と、第１電極（１１）上および第２電極（１２）上にそれぞれ設けられ、第１電極（１１）に設けられる数と第２電極（１２）に設けられる数との合計が少なくとも３個のバンプ（２０）と、バンプ（２０）を取り囲むと共に第１電極（１１）上および第２電極（１２）上に設けられた導電性接着剤（３０）と、第１電極（１１）に設けられたバンプ（２０）および導電性接着剤（３０）に接触すると共に導電性接着剤（３０）を介して第１電極（１１）に電気的に接続され、第２電極（１２）に設けられたバンプ（２０）および導電性接着剤（３０）に接触すると共に導電性接着剤（３０）を介して第２電極（１２）に電気的に接続されたチップ部品（４０）と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
これによると、バンプ（２０）が第１電極（１１）および第２電極（１２）に対してチップ部品（４０）の接着高さを確保できるので、導電性接着剤（３０）の表面張力によって導電性接着剤（３０）がチップ部品（４０）と平板（１０）との隙間に引っ張られないようにすることができる。したがって、異なる電位とされる第１電極（１１）と第２電極（１２）とが導電性接着剤（３０）によって電気的に接続されることを防止することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、バンプ（２０）は、金属材料としてＡｕもしくはＡｌで形成されたものであることを特徴とする。これにより、チップ部品（４０）と各電極（１１、１２）とが導電性接着剤（３０）だけでなくバンプ（２０）を介しても電気的に接続されるので、チップ部品（４０）と各電極（１１、１２）との導電性を向上させることができる。
【００１１】
そして、請求項３に記載の発明のように、導電性接着剤（３０）は、樹脂材料（３１）にＡｇフィラー（３２）が配合されたものを用いることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明では、平板（１０）は、セラミック基板であることを特徴とする。このように、平板（１０）がセラミック基板であるので、平板（１０）に高密度配線を形成することができる。また、セラミック基板は硬いので、バンプ（２０）がＡｕやＡｌで形成されたものである場合にバンプ（２０）にチップ部品（４０）が押し付けられてチップ部品（４０）と各電極（１１、１２）との導電性を良くすることができる。
【００１３】
請求項５に記載の発明では、平板（１０）は、有機樹脂製プリント基板であることを特徴とする。このように、平板（１０）が有機樹脂製プリント基板であると、当該基板の表面にレジストが形成されているため、平板（１０）のうちチップ部品（４０）と対向する部分の疎水性を予め良くしておくことができる。これにより、導電性接着剤（３０）が平板（１０）の表面で弾かれるので、導電性接着剤（３０）を広がりにくくすることができる。
【００１４】
請求項６に記載の発明では、第１電極（１１）および第２電極（１２）のうち少なくともチップ部品（４０）側に向いている面がＡｕ層（１４）でそれぞれ被覆されており、バンプ（２０）および導電性接着剤（３０）はＡｕ層（１４）の上に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
これによると、特に、バンプ（２０）がＡｕで形成されたものである場合、Ａｕ層（１４）の上にバンプ（２０）が形成されやすい構造とすることができる。
【００１６】
請求項７に記載の発明では、第１電極（１１）は、当該第１電極（１１）のうち第２電極（１２）側が第２電極（１２）側とは反対側よりも高くなるように傾斜している。また、第２電極（１２）は、当該第２電極（１２）のうち第１電極（１１）側が第１電極（１１）側とは反対側よりも高くなるように傾斜していることを特徴とする。
【００１７】
これにより、第１電極（１１）上の導電性接着剤（３０）は第２電極（１２）側に移動しにくくなり、第２電極（１２）上の導電性接着剤（３０）が第１電極（１１）側に移動しにくくなる。このため、導電性接着剤（３０）をチップ部品（４０）と平板（１０）との間に広がりにくくすることができる。
【００１８】
請求項８に記載の発明では、第１電極（１１）の傾斜は、平板（１０）の一面（１３）を基準として第１電極（１１）のうち第２電極（１２）側の最厚部と第２電極（１２）側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜である。また、第２電極（１２）の傾斜は、平板（１０）の一面（１３）を基準として第２電極（１２）のうち第１電極（１１）側の最厚部と第１電極（１１）側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜であることを特徴とする。
【００１９】
これによると、チップ部品（４０）と第１電極（１１）との間の導電性接着剤（３０）を導電性接着剤（３０）の表面張力によって第２電極（１２）側に引っ張られにくくすることができる。また、チップ部品（４０）と第２電極（１２）との間の導電性接着剤（３０）を導電性接着剤（３０）の表面張力によって第１電極（１１）側に引っ張られにくくすることができる。
【００２０】
請求項９に記載の発明では、第１電極（１１）および第２電極（１２）は、チップ部品（４０）側に向いている面が凹んだ凹部（１５）をそれぞれ有していることを特徴とする。
【００２１】
これによると、導電性接着剤（３０）が凹部（１５）内に入り込んで固定されるので、導電性接着剤（３０）がチップ部品（４０）と平板（１０）との間に広がらないようにすることができる。
【００２２】
請求項１０に記載の発明のように、請求項９に記載の発明において、凹部（１５）の深さは、平板（１０）の一面（１３）を基準として２０μｍ以上の深さにすることが好ましい。
【００２３】
請求項１１に記載の発明では、バンプ（２０）は、第１電極（１１）もしくは第２電極（１２）に複数設けられている場合、第１電極（１１）と第２電極（１２）とが並べられた方向に対して直交する方向に沿って配置されていることを特徴とする。
【００２４】
これによると、第１電極（１１）と第２電極（１２）とが並べられた方向すなわちチップ部品（４０）の長手方向に対して直交する方向に沿って複数のバンプ（２０）が配置されるので、チップ部品（４０）の姿勢を安定させることができる。
【００２５】
請求項１２に記載の発明では、平板（１０）として、当該平板（１０）の一面（１３）に第１電極（１１）および第２電極（１２）が形成されたものを用意する工程と、ワイヤボンディング法により第１電極（１１）上および第２電極（１２）上にバンプ（２０）をそれぞれ形成する工程と、バンプ（２０）を取り囲むように第１電極（１１）上および第２電極（１２）上に導電性接着剤（３０）を塗布する工程と、第１電極（１１）および第２電極（１２）の上に形成したバンプ（２０）および導電性接着剤（３０）にチップ部品（４０）を接触させて導電性接着剤（３０）を硬化させる工程と、を含んでいることを特徴とする。
【００２６】
これにより、平板（１０）の一面（１３）を基準としてバンプ（２０）がチップ部品（４０）の接着高さを確保した状態でチップ部品（４０）を固定できるので、平板（１０）の一面（１３）とチップ部品（４０）との隙間に導電性接着剤（３０）が導電性接着剤（３０）の表面張力によって引っ張られない構造を得ることができる。これにより、異電位の各電極（１１、１２）のショートを防止できる電子装置を得ることができる。
【００２７】
請求項１３に記載の発明では、バンプ（２０）を形成する工程の後、平板（１０）、第１電極（１１）、第２電極（１２）、およびバンプ（２０）を冷却することなく塗布する工程および硬化させる工程を行うことを特徴とする。
【００２８】
これにより、バンプ（２０）を形成した後に平板（１０）、第１電極（１１）、第２電極（１２）、およびバンプ（２０）に残された熱を利用して、この後の工程で導電性接着剤（３０）を硬化させることができる。
【００２９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】図１のＡ部拡大図である。
【図３】図１に示される電子装置の製造工程を示した図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る電子装置の一部拡大図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る電子装置の一部拡大図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る電子装置の一部拡大図である。
【図７】他の実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００３２】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電子装置の断面図である。この図に示されるように、電子装置は、平板１０と、第１電極１１と、第２電極１２と、バンプ２０と、導電性接着剤３０と、チップ部品４０と、を備えて構成されている。
【００３３】
平板１０は、一面１３を有する板状の配線基板である。平板１０の構成材料としては、セラミックスが用いられる。すなわち、平板１０はセラミック基板である。この場合、平板１０に高密度配線を形成することができる。平板１０の一面１３やこの一面１３の反対側の他面に図示しない配線パターンや複数の電極が設けられている。そして、平板１０の一面１３にはチップ部品４０の他に複数の図示しない部品が搭載されている。
【００３４】
なお、セラミック基板が６層積層されたセラミック多層基板が採用された場合、平板１０の内部にも図示しない配線パターンが設けられている。また、平板１０の一面１３に設けられた電極はボンディングワイヤにより平板１０が収納されるパッケージに設けられた電極に電気的に接続される。
【００３５】
第１電極１１および第２電極１２は、平板１０の一面１３に設けられた複数の電極のうちの２つの電極であり、いわゆるパッドである。これら第１電極１１および第２電極１２は平板１０の一面１３に形成された配線パターンにそれぞれ接続されている。
【００３６】
また、第１電極１１と第２電極１２とは異なる電位とされる。「異なる電位」とは、例えば第１電極１１が正極であり第２電極１２が負極であるというように、各電極１１、１２間に電位差が生じる関係をいう。
【００３７】
バンプ２０は、第１電極１１上および第２電極１２上にそれぞれ設けられた突起物である。このバンプ２０は、各電極１１、１２（言い換えると平板１０の一面１３）に対してチップ部品４０を所定の高さに維持するためのスペーサ手段であり、チップ部品４０と各電極１１、１２との両方に接触している。本実施形態では、例えば各電極１１、１２毎に４個のバンプ２０が設けられている。
【００３８】
また、バンプ２０は、ワイヤボンディング工程において形成されたボンディングボールバンプである。バンプ２０の材質はＡｕやＡｌ等の金属材料であり、チップ部品４０と各電極１１、１２との電気伝導に寄与する。
【００３９】
導電性接着剤３０は、チップ部品４０を各電極１１、１２に固定する固定手段であると共に、チップ部品４０と各電極１１、１２とを電気的に接続するための導通手段である。図１に示されるように、導電性接着剤３０は第１電極１１上および第２電極１２上においてバンプ２０を取り囲んでいる。
【００４０】
また、図２は、図１のＡ部拡大図である。この図に示されるように、導電性接着剤３０は、エポキシ樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル樹脂等の樹脂材料３１にＡｇフィラー３２が配合されたものである。このような構成の導電性接着剤３０のＡｇフィラー３２がチップ部品４０と各電極１１、１２との電気伝導に寄与する。
【００４１】
チップ部品４０は、電極を備えた電子部品である。本実施形態では、チップ部品４０として一方の電極と他方の電極とを備えたチップコンデンサが採用される。チップ部品４０の一方の電極が第１電極１１に設けられたバンプ２０および導電性接着剤３０に接触すると共に導電性接着剤３０を介して第１電極１１に電気的に接続されている。同様に、チップ部品４０の他方の電極は、第２電極１２に設けられたバンプ２０および導電性接着剤３０に接触すると共に導電性接着剤３０を介して第２電極１２に電気的に接続されている。
【００４２】
すなわち、平板１０の一面１３を基準としたチップ部品４０の高さは、各電極１１、１２に設けられたバンプ２０によって一定に保持されている。これにより、チップ部品４０の腹下すなわちチップ部品４０のうち平板１０の一面１３に対向する面と当該平板１０の一面１３との隙間に導電性接着剤３０が広がって第１電極１１と第２電極１２とがショートすることが阻止される。
【００４３】
以上が、本実施形態に係る電子装置の構成である。次に、上記の電子装置の製造方法について、図３を参照して説明する。なお、図３では導電性接着剤３０のＡｇフィラー３２を省略している。
【００４４】
まず、図３（ａ）に示す工程では、平板１０を用意する。具体的には、平板１０として、平板１０の一面１３に配線パターンや各電極１１、１２を含む複数の電極が形成されたものを用意する。平板１０は上述のようにセラミック基板である。
【００４５】
図３（ｂ）に示す工程では、ワイヤボンディング工程を行う。すなわち、ワイヤボンディング法により第１電極１１上および第２電極１２上にバンプ２０をそれぞれ形成する。
【００４６】
このワイヤボンディング工程は、バンプ２０を形成するための単独の工程でも良いし、例えば平板１０の一面１３に形成された複数の電極と平板１０の周囲に設けられた他の電極とをボンディングワイヤで接合するワイヤボンディング工程に含まれていても良い。このように、電子装置を製造する上で既存のワイヤボンディング工程を本工程に流用することで、新規工程を追加する必要がない。
【００４７】
ここで、バンプ２０を形成した後の熱履歴後に、各電極１１、１２上にバンプ２０が形成されたワークの熱を冷却せずにワークに残しておく。この熱を、この後の工程で利用するためである。
【００４８】
続いて、図３（ｃ）に示す工程では、バンプ２０を取り囲むように第１電極１１上および第２電極１２上に導電性接着剤３０を塗布するディスペンス工程を行う。これにより、バンプ２０は導電性接着剤３０によって完全に覆われた状態となる。そして、ワークに残された熱を利用して、導電性接着剤３０を仮硬化させる。
【００４９】
この後、図３（ｄ）に示す工程では、マウント工程と行う。具体的には、チップ部品４０を用意し、このチップ部品４０の一方の電極を第１電極１１上の導電性接着剤３０に接触させ、チップ部品４０の他方の電極を第２電極１２上の導電性接着剤３０に接触させる。そして、チップ部品４０を平板１０側に押し込むことで、チップ部品４０の各電極をバンプ２０にそれぞれ接触させて導電性接着剤３０を硬化させる。このようにして、チップ部品４０を平板１０に固定する。
【００５０】
本実施形態では、平板１０として硬いセラミック基板を用いているので、バンプ２０にチップ部品４０を押し付けやすく、チップ部品４０と各電極１１、１２との導電性を良くすることができる。また、本工程においても、ワークに残された熱を利用して導電性接着剤３０を硬化させることができる。このようにして、図１に示される電子装置が完成する。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態では、平板１０の一面１３に設けられた各電極１１、１２の上にバンプ２０を設けたことが特徴となっている。これにより、平板１０の一面１３（すなわち第１電極１１および第２電極１２）に対してバンプ２０によってチップ部品４０の接着高さが確保されるので、導電性接着剤３０の表面張力によって導電性接着剤３０がチップ部品４０と平板１０との隙間に引っ張られないようにすることができる。したがって、異なる電位とされる第１電極１１と第２電極１２とが導電性接着剤３０によって電気的に接続されることを防止することができる。
【００５２】
また、本実施形態では、バンプ２０としてＡｕやＡｌ等の金属材料を用いているので、導電性接着剤３０だけでなくバンプ２０を介してもチップ部品４０と各電極１１、１２との電気的接続を行うことができる。したがって、チップ部品４０と各電極１１、１２との導電性を向上させることができる。
【００５３】
そして、バンプ２０を形成した後はワークを冷却せずにワークに残った熱を導電性接着剤３０の硬化に利用することができる。このため、導電性接着剤３０を硬化させる工程を簡略化することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図４は、本実施形態に係る電子装置の一部拡大図であり、図１のＡ部に相当する図である。この図に示されるように、第１電極１１のうちチップ部品４０側に向いている面がＡｕ層１４で被覆されている。また、バンプ２０および導電性接着剤３０はＡｕ層１４の上に設けられている。
【００５５】
上述のように、バンプ２０がＡｕを材料として形成されている場合、ワイヤボンディング工程でＡｕ層１４の上にバンプ２０を形成しやすくすることができる。
【００５６】
なお、上記では第１電極１１上にＡｕ層１４が設けられていると説明したが、もちろん、第２電極１２上にもＡｕ層１４が形成されている。また、Ａｕ層１４は第１電極１１および第２電極１２において少なくともチップ部品４０側に向いている面に設けられていれば良く、Ａｕ層１４が各電極１１、１２の側面に設けられていても良い。
【００５７】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図５は、本実施形態に係る電子装置の一部拡大図であり、図１のＡ部に相当する図である。この図に示されるように、第１電極１１は、当該第１電極１１のうち第２電極１２側が第２電極１２側とは反対側よりも高くなるように傾斜している。この第１電極１１の傾斜は、平板１０の一面１３を基準として第１電極１１のうち第２電極１２側の最厚部と第２電極１２側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜である。
【００５８】
このように、第１電極１１が傾斜していることで、第１電極１１上の導電性接着剤３０が第２電極１２側に移動しにくくなる。また、平板１０の一面１３を基準とした第１電極１１の高低差が２０μｍ以上あることで、チップ部品４０をバンプ２０に接触させたときに、第１電極１１とチップ部品４０との間の導電性接着剤３０が表面張力によって第２電極１２側に引っ張られることはない。このため、導電性接着剤３０がチップ部品４０と平板１０との間により広がりにくくなる。
【００５９】
なお、上記では第１電極１１が傾斜していると説明したが、もちろん、第２電極１２も当該第２電極１２のうち第１電極１１側が第１電極１１側とは反対側よりも高くなるように傾斜している。同様に、第２電極１２の傾斜は、平板１０の一面１３を基準として第２電極１２のうち第１電極１１側の最厚部と第１電極１１側とは反対側の最薄部との高低差が２０μｍ以上の傾斜になっている。
【００６０】
また、図５では、第１電極１１の傾斜により第１電極１１の表面のうち第２電極１２とは反対側が平板１０の一面１３に滑らかに繋がっているが、これは第１電極１１の構造の一例である。すなわち、第１電極１１が図５に示されたものよりも厚い場合でも良く、この場合は第１電極１１のうちチップ部品４０側に上記の傾斜が設けられている。このことは、第２電極１２についても同様である。
【００６１】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図６は、本実施形態に係る電子装置の一部拡大図であり、図１のＡ部に相当する図である。この図に示されるように、第１電極１１は、チップ部品４０側に向いている面が凹んだ凹部１５を有している。この凹部１５は第１電極１１の中央部に設けられている。また、凹部１５の深さは、平板１０の一面１３を基準として２０μｍ以上の深さになっている。
【００６２】
これにより、導電性接着剤３０が凹部１５内に入り込んで固定されてアンカー効果を発揮するので、導電性接着剤３０がチップ部品４０と平板１０との間に広がらないようにすることができる。また、凹部１５を２０μｍ以上の深さとしているので、硬化前は液状である導電性接着剤３０の移動を止めやすくすることができる。
【００６３】
なお、上記では第１電極１１に凹部１５が形成されていると説明したが、もちろん、第２電極１２にも第１電極１１と同様に凹部１５が設けられている。そして、その深さは２０μｍ以上の深さであることが好ましい。
【００６４】
（他の実施形態）
上記各実施形態で示された構造は一例であり、上記で示した構造に限定されることなく、本発明の特徴を含んだ他の構造とすることもできる。例えば、チップ部品４０はチップコンデンサではなく、半導体素子等の電極を備えたものでも良いし、第２実施形態で示されたＡｕ層１４が第３、第４実施形態に係る各電極１１、１２の上に設けられていても良い。各電極１１、１２には導電性接着剤３０をせき止めるための堤部が設けられていても良い。この堤部は第１電極１１では第２電極１２側、第２電極１２では第１電極１１側に設けられていることが好ましい。
【００６５】
また、バンプ２０は上述のように金属材料で形成されたものでなくても良く、ガラスや架橋ポリスチレン等の絶縁材料で形成されたものでも良い。そして、バンプ２０の形状は特に限定されず、球状等でも良い。
【００６６】
さらに、平板１０として有機樹脂製プリント基板を用いることもできる。有機樹脂製プリント基板の表面にはレジストが形成されていることが一般的であるため、平板１０のうちチップ部品４０と対向する部分の疎水性が良い。このため、導電性接着剤３０が平板１０の表面で弾かれるので、導電性接着剤３０を広がりにくくすることができる。
【００６７】
第４実施形態で示された凹部１５は、各電極１１、１２の中央部に限らず、外縁部に設けられていても良い。
【００６８】
そして、平板１０の一面１３に対するチップ部品４０の接着高さ確保の観点ではバンプ２０が各電極１１、１２に設けられていれば良いが、チップ部品４０の姿勢を考慮すると第１電極１１に設けられるバンプ２０の数と第２電極１２に設けられるバンプ２０の数との合計が少なくとも３個であることが好ましい。これにより、バンプ２０は、第１電極１１もしくは第２電極１２に複数設けられることになるが、さらに、第１電極１１もしくは第２電極１２にバンプ２０が２個等の複数設けられた場合には第１電極１１と第２電極１２とが並べられた方向に対して直交する方向に沿ってバンプ２０が配置されることが好ましい。この様子を図７に示す。
【００６９】
図７に示されるように、第１電極１１に２個のバンプ２０が設けられ、第２電極１２に１個のバンプ２０が設けられた場合、第１電極１１に設けられた２個のバンプは、第１電極１１と第２電極１２とが並べられた方向すなわちチップ部品４０の長手方向に対して直交する方向に沿って配置される。これにより、チップ部品４０が平板１０の一面１３に対して傾きにくくなり、チップ部品４０の姿勢を安定させることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０  平板
１１  第１電極
１２  第２電極
１３  平板の一面
１４  Ａｕ層
１５  凹部
２０  バンプ
３０  導電性接着剤
３１  樹脂材料
３２  Ａｇフィラー
４０  チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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