(57)【要約】【課題】温度制御対象領域の近傍に設ける設備を大型化することなく、効率的に局所的な温度制御を行う。【解決手段】露光光ＥＬでレチクルＲを介してウエハＷを露光する露光装置において、ウエハＷを移動するウエハステージＷＳＴと、ウエハステージＷＳＴに光ビームＬＢＹを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するレーザ干渉計２１ＷＹと、光ビームＬＢＹの光路の第１部分を横切るように温度制御された第１空気ＡＷを供給する第１局所空調装置３２Ｗと、その光路の第１部分に近接した第２部分にほぼ平行に第２空気ＡＴを送風する第２局所空調装置３２Ｔと、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光方法において、
前記物体を移動するステージに光ビームを照射し、
前記光ビームの光路の第１部分を横切るように温度制御された第１気体を供給し、前記光路の前記第１部分に近接した第２部分にほぼ平行に第２気体を送風し、
前記ステージから戻される前記光ビームを用いて、前記ステージの位置情報を計測することを特徴とする露光方法。
【請求項２】
前記第２気体の送風は、圧縮された気体の吹き出しによって行われ、
前記第２気体を吹き出すときの前記第２気体の流速は前記第１気体よりも速いことを特徴とする請求項１に記載の露光方法。
【請求項３】
前記第２気体を送風するときに、前記第２気体の下流側で前記第２気体を回収することを特徴とする請求項１又は２に記載の露光方法。
【請求項４】
前記第２気体を送風するときに、前記第２気体を前記ステージ側に送風することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光方法。
【請求項５】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光方法において、
温度制御された第１気体の雰囲気内で熱源を収納するとともに、側面に断面が円弧状の輪郭部で囲まれた開口が設けられた箱状部材を用意し、
前記箱状部材の内側から前記開口を囲む前記輪郭部の少なくとも一部に沿って外側に第２気体を送風し、
前記第２気体の流れによって前記熱源の周囲の前記第１気体を前記開口を通して排気することを特徴とする露光方法。
【請求項６】
前記第２気体の送風は、圧縮された気体の吹き出しによって行われることを特徴とする請求項５に記載の露光方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の露光方法を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記基板を処理することと、
を含むデバイス製造方法。
【請求項８】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光装置において、
前記物体を移動するステージと、
前記ステージに光ビームを照射して、前記ステージの位置情報を計測する干渉計と、
前記光ビームの光路の第１部分を横切るように温度制御された第１気体を供給する第１送風系と、
前記光路の前記第１部分に近接した第２部分にほぼ平行に第２気体を送風する第２送風系と、
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項９】
前記第２送風系は、圧縮された気体が供給される配管と、前記配管に連結されて前記圧縮された気体よりなる前記第２気体を吹き出す送風口とを有することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第２送風系は、前記第２気体の下流側で前記第２気体を回収する回収部を有することを特徴とする請求項８又は９に記載の露光装置。
【請求項１１】
前記第２送風系は、前記第２気体を前記ステージ側に送風することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項１２】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光装置において、
熱源を収納するとともに、側面に断面が円弧状の輪郭部で囲まれた開口が設けられた箱状部材と、
前記箱状部材の周囲に温度制御された第１気体を送風する第１送風系と、
前記箱状部材の内側から前記開口を囲む前記輪郭部の少なくとも一部に沿って外側に第２気体を送風し、前記第２気体の流れによって前記熱源の周囲の前記第１気体を前記開口を通して排気する第２送風系と、
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項１３】
前記箱状部材の前記輪郭部の一部に沿って隔壁部が設けられ、
前記第２送風系は、圧縮された気体が供給される配管と、前記配管に連結されて前記圧縮された気体よりなる前記第２気体を前記輪郭部と前記隔壁部との間に吹き出す送風部材とを有することを特徴とする請求項１２に記載の露光装置。
【請求項１４】
請求項８〜１３のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記基板を処理することと、
を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度制御技術を用いる露光技術に関し、例えば露光装置を構成する部材の温度制御を行う場合に好適なものである。また、本発明はその露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス又は液晶表示パネル等の各種電子デバイス（マイクロデバイス）の製造工程の一つであるリソグラフィー工程で使用される露光装置において、高い露光精度（位置決め精度、重ね合わせ精度等）で露光を行うためには、照明光学系の照明特性及び投影光学系の結像特性を所定の状態に維持し、かつレチクル（又はフォトマスク等）、投影光学系、及びレジストが塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）の位置関係を所定の関係に維持する必要がある。そのため、従来より、露光装置のレチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージを含む露光本体部は、気密化されたチャンバ内に設置され、チャンバ内には、空調装置から、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタ等を通過した清浄な空気（空調空気）がダウンフロー方式で供給されている。
【０００３】
最近では、そのチャンバ内に設置される機構の中でも特に高い温度制御精度が要求される部分、例えばステージの位置計測を行うレーザ干渉計の計測用の光ビームの光路に、空調空気をダウンフロー方式、及び／又はサイドフロー方式で供給する局所的な空調装置も使用されている（例えば、特許文献１参照）。また、例えば露光装置の駆動機構の制御基板のような熱源となる部材を収納する制御ボックスには、温度が上昇した内部の空気を排気して内部の温度を低下させるために、排気用のファン等を含む局所的な空調機構が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／０２８１８８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の局所的な空調装置で、ダウンフロー方式で空調空気を供給する場合には、温度制御対象領域の上方にセンサ等の障害物があると、必要な領域に空調空気を供給するのが困難である。また、従来のサイドフロー方式で空調空気を供給する空調装置は、温度制御対象領域の側面に送風ダクト等を設ける必要があり、露光装置の設置面積が大型化する恐れがある。
【０００６】
また、従来の局所的な空調機構では、排気用のファン等を用いて温度制御対象領域の空気を実質的にサイドフロー方式で強制的に排気しているが、排気能力を高めるためには、ファン等を大型化する必要があり、これによって発生する振動が大きくなる恐れがある。
本発明はこのような事情に鑑み、温度制御対象領域の近傍に設ける設備を大型化することなく、効率的に局所的な温度制御を行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光方法が提供される。この露光方法は、その物体を移動するステージに光ビームを照射し、その光ビームの光路の第１部分を横切るように温度制御された第１気体を供給し、その光路のその第１部分に近接した第２部分にほぼ平行に第２気体を送風し、そのステージから戻されるその光ビームを用いて、そのステージの位置情報を計測するものである。
【０００８】
また、本発明の第２の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光方法が提供される。この露光方法は、温度制御された第１気体の雰囲気内で熱源を収納するとともに、側面に断面が円弧状の輪郭部で囲まれた開口が設けられた箱状部材を用意し、その箱状部材の内側からその開口を囲むその輪郭部の少なくとも一部に沿って外側に第２気体を送風し、その第２気体の流れによってその熱源の周囲のその第１気体をその開口を通して排気するものである。
【０００９】
また、本発明の第３の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、その物体を移動するステージと、そのステージに光ビームを照射して、そのステージの位置情報を計測する干渉計と、その光ビームの光路の第１部分を横切るように温度制御された第１気体を供給する第１送風系と、その光路のその第１部分に近接した第２部分にほぼ平行に第２気体を送風する第２送風系と、を備えるものである。
【００１０】
また、本発明の第４の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、熱源を収納するとともに、側面に断面が円弧状の輪郭部で囲まれた開口が設けられた箱状部材と、その箱状部材の周囲に温度制御された第１気体を送風する第１送風系と、その箱状部材の内側からその開口を囲むその輪郭部の少なくとも一部に沿って外側に第２気体を送風し、その第２気体の流れによってその熱源の周囲のその第１気体をその開口を通して排気する第２送風系と、を備えるものである。
【００１１】
また、本発明の第５の態様によれば、本発明の露光方法又は露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の態様の露光方法又は第３の態様の露光装置によれば、第２気体の送風に誘引されて、第１気体が光ビームの光路の第２部分側にも流れるため、光ビームの光路（温度制御対象領域）の近傍に設ける設備を大型化することなく、その光路の局所的な温度制御を効率的に行うことができる。
また、本発明の第２の態様の露光方法又は第４の態様の露光装置によれば、箱状部材の内側から輪郭部の少なくとも一部に沿って外側に送風される第２気体に誘引されて、その箱状部材内の熱源の周囲の第１気体が排気されるため、箱状部材（温度制御対象領域）の近傍に設ける設備を大型化することなく、効率的に局所的な温度制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態の一例の露光装置の構成を示す一部が切り欠かれた図である。
【図２】図１の露光装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】図１中の第２空調装置本体部４３の構成を示す一部が切り欠かれた図である。
【図４】（Ａ）は図１中のレーザ干渉計２１ＷＹ及びウエハステージＷＳＴを含む部分を示す図、（Ｂ）は第１空気ＡＷの一部が第２空気ＡＴによって誘引される様子を示す図である。
【図５】（Ａ）は図１中の制御ボックス３０を示す断面図、（Ｂ）は図５（Ａ）の制御ボックス３０を＋Ｙ方向に見た側面図である。
【図６】空調動作及び露光動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態の一例につき図１〜図６を参照して説明する。
図１は、本実施形態のスキャニングステッパー（スキャナー）よりなる走査露光型の露光装置（投影露光装置）ＥＸの構成を示す。図１において、露光装置ＥＸの大部分は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の床ＦＬ上に設置されている。露光装置ＥＸは、露光光（露光用の照明光）ＥＬを発生する光源部４と、露光光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ（基板）の表面に投影する投影光学系ＰＬとを備えている。また、露光装置ＥＸは、ウエハＷを保持して移動するウエハステージＷＳＴと、露光装置ＥＸの動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御装置２０を含む制御系（図２参照）と、その他の駆動機構、支持機構、及びセンサ類等とを備えている。さらに、露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳ、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、及びウエハステージＷＳＴを含む露光本体部１０を収納する気密化された箱型のチャンバ２を備えている。
【００１５】
また、露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳの照明特性及び投影光学系の結像特性（解像度等）を所定の状態に維持し、かつレチクルＲ、投影光学系ＰＬ、及びウエハＷの位置関係を所定関係に維持して高い露光精度（位置決め精度、重ね合わせ精度等）で露光を行うために、チャンバ２の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、チャンバ２の上部の多数の開口２ａを通してチャンバ２内に、温度制御されて防塵フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ等）を通過した清浄な空気ＡＣ（例えばドライエアー）をダウンフロー方式で供給する主空調装置８と、この動作を制御する主空調制御系３５（図２参照）とを備えている。空気ＡＣは、チャンバ２の周囲の空気（ほぼ大気圧）よりも僅かに陽圧である。一例としてチャンバ２内を流れた空気は、チャンバ２の底面の床ＦＬに設けられた多数の開口（不図示）を通して床下の配管（不図示）に流れ、その配管内の空気は、主空調装置８の気体回収部に戻されて再利用される。なお、主空調装置８等は、床ＦＬの階下の機械室等に配置されていてもよい。
【００１６】
以下、図１において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面（ほぼ水平面である）内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向はＹ軸に平行な方向（Ｙ方向）である。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の回りの回転方向をθｘ、θｙ、θｚ方向とも呼ぶ。
【００１７】
先ず、チャンバ２の外側の床ＦＬ上に設置された光源部４は、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を発生するレーザ光源（露光光源）と、露光光ＥＬを照明光学系ＩＬＳに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部４の露光光ＥＬの射出端は、チャンバ２の＋Ｙ方向の側面上部の開口を通してチャンバ２内に配置されている。なお、露光光源としては、ＫｒＦエキシマレーザ光源（波長２４８ｎｍ）などの他の紫外パルスレーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザなど）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）なども使用できる。
【００１８】
チャンバ２内の上部に配置された照明光学系ＩＬＳは、例えば米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書などに開示されるように、回折光学素子等を含む光量分布設定系、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド（視野絞り）、及びコンデンサレンズ（いずれも不図示）等の複数の光学部材を備えている。これらの光学部材は照明系鏡筒６内に支持されている。照明光学系ＩＬＳは、レチクルブラインドで規定されたレチクルＲのパターン面のＸ方向に細長い照明領域を露光光ＥＬによりほぼ均一な照度で照明する。
【００１９】
レチクルＲに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリック（又はウエハ側に片側テレセントリック）で投影倍率βが縮小倍率（例えば１／４、１／５等）の投影光学系ＰＬを介して、レジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷの表面の一つのショット領域内の露光領域に結像投影される。
また、チャンバ２内の床ＦＬ上に、複数の台座１１を介して下部フレーム１２が設置され、下部フレーム１２の中央部に平板状のベース部材１３が固定され、ベース部材１３の上面に例えば３箇所の防振台１４を介して平板状のウエハベースＷＢが支持され、ウエハベースＷＢのＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージＷＳＴがＸ方向、Ｙ方向に移動可能に、かつθｚ方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム１２の上端に、ウエハベースＷＢを囲むように配置された例えば３箇所の防振台１５を介して光学系フレーム１６が支持されている。光学系フレーム１６の中央部の開口に投影光学系ＰＬが配置され、光学系フレーム１６の上面に投影光学系ＰＬを囲むように上部フレーム１７が固定されている。なお、上部フレーム１７を不図示のコラム機構で支持し、このコラム機構から光学系フレーム１６を吊り下げて支持してもよい。
【００２０】
また、光学系フレーム１６の底面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹが固定され、その底面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計２１Ｗ（図２参照）は、ウエハステージＷＳＴの側面の反射面（移動鏡）に複数軸の計測用の光ビームを照射して、ウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｘ、θｙ、θｚ方向の回転角を計測し、計測値を図２の主制御装置２０を介してウエハステージ駆動系２２Ｗに供給する。
【００２１】
また、図１の光学系フレーム１６の底面には、ウエハＷのアライメントマークの位置を計測するオフアクシスで画像処理方式のアライメント系ＡＬＧ、及びウエハＷ表面の複数の計測点でＺ方向の位置（フォーカス位置）を計測するための照射系２５ａ及び受光系２５ｂを含む斜入射方式で光学式のオートフォーカスセンサ（以下、ＡＦセンサという）２５（図２参照、図１では図示省略）が固定されている。アライメント系ＡＬＧの画像信号を図２の信号処理系２７で処理することによってウエハＷのアライメントが行われる。また、ＡＦセンサ２５の検出信号を信号処理系２６で処理して得られるフォーカス位置の情報が、主制御装置２０を介してウエハステージ駆動系２２Ｗに供給される。
【００２２】
ウエハステージ駆動系２２Ｗは、ウエハ干渉計２１Ｗの計測値及び主制御装置２０からの制御情報に基づいてリニアモータ２４等を含む駆動機構を介してウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置及び速度等を制御するとともに、θｚ方向の回転角を制御する。さらにウエハステージ駆動系２２Ｗは、ＡＦセンサ２５からのフォーカス位置の情報に基づいて、ウエハステージＷＳＴ内のＺ駆動部を介してウエハＷの表面を投影光学系ＰＬの像面に合焦させる。ウエハステージＷＳＴ内には、レチクルＲのアライメントを行うために、レチクルＲのアライメントマークの像の位置を計測する空間像計測系（不図示）も備えられている。
【００２３】
一方、上部フレーム１７の＋Ｙ方向の上部に、照明光学系ＩＬＳの照明系鏡筒６が固定されている。さらに、上部フレーム１７のＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージＲＳＴがＹ方向に定速移動可能に、かつＸ方向への移動及びθｚ方向の回転が可能に載置されている。
また、上部フレーム１７の上面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＲＹが固定され、その上面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計からレチクル干渉計２１Ｒ（図２参照）が構成されている。Ｙ軸のレーザ干渉計２１ＲＹは、レチクルステージＲＳＴの＋Ｙ方向の端部の２箇所に配置された移動鏡２１ＭＹ（反射面）に計測用の光ビームを照射し、Ｘ軸のレーザ干渉計は、レチクルステージＲＳＴの＋Ｘ方向の端部に固定されたロッド状の移動鏡（不図示）に複数軸の計測用の光ビームを照射する。レチクル干渉計２１Ｒは、レチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｚ、θｘ、θｙ方向の回転角を計測し、計測値を図２の主制御装置２０を介してレチクルステージ駆動系２２Ｒに供給する。レチクルステージ駆動系２２Ｒは、レチクル干渉計２１Ｒの計測値及び主制御装置２０からの制御情報に基づいてリニアモータ２３等を含む駆動機構を介してレチクルステージＲＳＴのＹ方向の速度及び位置、並びにＸ方向の位置及びθｚ方向の回転角等を制御する。
【００２４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸが液浸型である場合には、投影光学系ＰＬの下端の光学部材の下面に例えばリング状のノズルヘッド（不図示）が配置され、図２の液体供給装置２８から不図示の配管及びそのノズルヘッドを介してその光学部材とウエハＷとの間の局所的な液浸領域に所定の液体（純水等）が供給される。その液浸領域の液体は不図示の配管を介して図２の液体回収装置２９によって回収される。そのノズルヘッド、液体供給装置２８、及び液体回収装置２９を含む液浸機構としては、例えば欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置ＥＸがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
【００２５】
また、図１のチャンバ２の例えば−Ｙ方向の側面方向にレチクルローダ系（不図示）及びウエハローダ系（不図示）が配置されている。レチクルローダ系及びウエハローダ系はチャンバ２とは別に空調が行われているサブチャンバ（不図示）内に設置され、レチクルローダ系及びウエハローダ系はそれぞれチャンバ２の側面の開口（不図示）を通してレチクルＲ及びウエハＷの交換を行う。
【００２６】
そして、図１の露光装置ＥＸの露光時には、先ずレチクルＲ及びウエハＷのアライメントが行われる。その後、レチクルＲへの露光光ＥＬの照射を開始して、レチクルＲのパターンの一部の投影光学系ＰＬによる像をウエハＷの一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを投影光学系ＰＬの投影倍率βを速度比としてＹ方向に同期して移動（同期走査）する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルＲのパターンの像が転写される。その後、露光光ＥＬの照射を停止して、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷをＸ方向、Ｙ方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷの全部のショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。
【００２７】
次に、本実施形態の露光装置ＥＸは、高い温度制御精度が要求される部分及び熱源となる部分の温度を制御するための第１局所空調装置３２Ｗ、第２局所空調装置３２Ｔ、及び第３局所空調装置３３を含む局所空調システムを備えている。また、第１局所空調装置３２Ｗは第１空調装置本体部４１を備え、第２局所空調装置３２Ｔ及び第３局所空調装置３３は、第２空調装置本体部４３を共有している。
【００２８】
そして、チャンバ２の例えば上部（又は床ＦＬの階下の機械室等でもよい）に、ほぼ所定の温度範囲に制御されて、防塵フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＡＰフィルタ等）を通した空気である空調空気（例えばドライエアー）が供給される空調空気供給管４０と、ほぼ所定の温度範囲に制御され防塵フィルタを通過するとともに圧縮された空気である圧縮空気（例えば圧縮されたドライエアー）が供給される圧縮空気供給管４２とが配置されている。圧縮空気供給管４２は、半導体デバイス製造工場等には一般に備えられている設備である。なお、空調空気供給管４０を使用することなく、主空調装置８内から分岐した空調用空気、又は圧縮空気供給管４２から取り込んで圧縮（加圧）した空気等を使用してもよい。
【００２９】
また、第１空調装置本体部４１は、空調空気供給管４０から取り込んだ空気の温度をより高精度に制御する。このように温度制御された清浄な空気ＡＲ及びＡＷは、第１ダクト１８Ｒ及び第２ダクト１８Ｗを介してそれぞれチャンバ２内の照明系鏡筒６の底面の送風部１９Ｒ及び光学系フレーム１６の底面の送風部１９Ｗから、ダウンフロー方式でレチクルステージＲＳＴ用のレーザ干渉計２１ＲＹ等の計測用の光ビームの光路、及びウエハステージＷＳＴ用のＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹの計測用の光ビームＬＢＹの光路を横切るように送風される。第２ダクト１８Ｗから分岐されたダクト（不図示）を介した空気が、ウエハステージＷＳＴ用のＸ軸のレーザ干渉計（不図示）の光ビームの光路にダウンフロー方式で送風されている。空気ＡＲ，ＡＷの気圧はほぼ空気ＡＣと同じである。第１空調装置本体部４１の動作は図２の第１空調制御系３６によって制御されている。第１空調装置本体部４１、第１空調制御系３６、第２ダクト１８Ｗ、及び送風部１９Ｗを含んで第１局所空調装置３２Ｗが構成されている。レチクル干渉計２１ＲＹ等によってレチクルステージＲＳＴの位置を高精度に計測できる。
【００３０】
チャンバ２内に主空調装置８からダウンフローで供給される空気ＡＣの設定温度（例えば２０〜３０℃の範囲内の目標温度（例えば２３℃））に対して、空気ＡＲ及びＡＷの設定温度（目標温度）は例えば同じ温度である。ただし、主空調装置８から供給される空気ＡＣの設定温度に対する許容範囲（制御精度）に対して、空気ＡＲ及びＡＷの温度の許容範囲はより狭く設定されている。
【００３１】
なお、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、それぞれウエハＷの中心が投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに合致している状態（ウエハステージＷＳＴが可動範囲のほぼ中央に位置している状態）における、図１のレーザ干渉計２１ＷＹ及びウエハステージＷＳＴを含む部分の拡大図である。図４（Ａ）において、送風部１９Ｗからダウンフロー方式で供給される温度制御された空気（以下、第１空気という。）ＡＷは、レーザ干渉計２１ＷＹからウエハステージＷＳＴに射出されて、ウエハステージＷＳＴから反射される光ビームＬＢＹの光路のうちのレーザ干渉計２１ＷＹに近い第１部分光路ＬＢＹ１をほぼ垂直に横切っている。
【００３２】
また、光ビームＬＢＹの光路のうちで、第１部分光路ＬＢＹ１に近接しているとともにウエハステージＷＳＴに近い第２部分光路ＬＢＹ２の上方にアライメント系ＡＬＧが配置されている。このため、第２部分光路ＬＢＹ２には、ダウンフロー方式で空調空気を流すことができない。そこで、本実施形態では、送風部１９Ｗから第１部分光路ＬＢＹ１に供給された第１空気ＡＷの一部を第２部分光路ＬＢＹ２側（−Ｙ方向）に誘引するために（詳細後述）、光学系フレーム１６の底面に、アライメント系ＡＬＧをＹ方向に挟むように送風部１９Ｔ及び吸引部５１を設けている。送風部１９Ｔの送風口は投影光学系ＰＬの方向（−Ｙ方向）を向き、吸引部５１の吸引口はその送風口に対向している。
【００３３】
また、図１において、第２空調装置本体部４３は、圧縮空気供給管４２から取り込んだ清浄な圧縮空気から、高精度に温度制御されるとともに、主空調装置８からチャンバ２内に供給される空気ＡＣ及び送風部１９Ｗから供給される第１空気ＡＷに比べて圧縮された（気圧の高い）複数の空気の流れを生成する。生成された一つの空気Ａ５（図４（Ａ）参照）は、配管４４Ａを介して送風部１９Ｔに供給され、送風部１９Ｔから光ビームＬＢＹの第２部分光路ＬＢＹ２（図４（Ａ）参照）の上方をその部分光路ＬＢＹ２にほぼ平行に送風された空気（以下、第２空気という。）ＡＴは、その大部分が吸引部５１で回収される。第２空気ＡＴの流速は、送風部１９Ｗからダウンフロー方式で供給される第１空気ＡＷの流速の数倍程度又はそれ以上に設定されている。
【００３４】
吸引部５１は、配管５２を介して例えば床ＦＬの階下の機械室内の吸引ポンプを含む吸引装置５３に連結されている。吸引部５１で回収された第２空気ＡＴは、配管５２を介して吸引装置５３に回収された後、不純物を除去するフィルタを通して排気される。第２空調装置本体部４３の動作は図２の第２空調制御系３７によって制御される。第２空調装置本体部４３、第２空調制御系３７、配管４４Ａ、送風部１９Ｔ、吸引部５１、配管５２、及び吸引装置５３を含んで第２局所空調装置３２Ｔが構成されている。
【００３５】
図４（Ａ）は、送風部１９Ｔから吸引部５１側に圧縮された第２空気ＡＴの送風を開始した直後の状態でもある。この状態では、送風部１９Ｗから第１部分光路ＬＢＹ１に供給される第１空気ＡＷの各部分ＡＷ１，ＡＷ２，ＡＷ３はほぼ−Ｚ方向に流れている。その後、第２空気ＡＴの送風を継続すると、図４（Ｂ）に示すように、第２空気ＡＴの流れに誘引されて、第１空気ＡＷのうちの第２部分光路ＬＢＹ２に近い部分ＡＷ１は、ほぼ第２部分光路ＬＢＹ２に沿ってウエハステージＷＳＴ側に流れる。同様に、第２空気ＡＴの流れに誘引されて、第１空気ＡＷのうちのＹ方向の中央の部分ＡＷ２も、一部が第２部分光路ＬＢＹ２側に流れる。従って、レーザ干渉計２１ＷＹの光ビームＬＢＹの光路の広い範囲に、温度制御された第１空気ＡＷが送風されるため、Ｙ軸のレーザ干渉計２１ＷＹによってウエハステージＷＳＴの位置を高精度に計測できる。
【００３６】
ここで、図１の第２空調装置本体部４３の構成例につき、図３を参照して詳細に説明する。図３において、第２空調装置本体部４３は、圧縮空気供給管４２に配管４７Ａを介して連結されて、圧縮空気供給管４２から供給される清浄な圧縮空気Ａ１の温度を下げるとともにその気圧を或る程度下げて排気する熱交換器４５と、熱交換器４５に配管４７Ｂを介して連結されて、熱交換器４５から排気される圧縮された空気Ａ２を複数（ここでは４個）の分岐管４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄに分けて排気する分配器４９とを備えている。
【００３７】
配管４７Ａの途中に圧力平滑化用のレギュレータ４８Ｒ及び流量制御バルブ４８Ｆが設置され、第２空調制御系３７が流量制御バルブ４８Ｆの流量を制御する。熱交換器４５は、螺旋状に巻回された熱伝導率の良好な金属製の冷却管４５ｂと、冷却管４５ｂを収納する気密化された容器４５ａとを備えている。冷却管４５ｂの一端（給気口）が配管４７Ａに接続され、冷却管４５ｂの他端が配管４７Ｂに接続されている。また、冷却水温調機４６が備えられ、冷却水温調機４６は配管４６ａを介して熱交換器４５の容器４５ａ内に温度制御された冷却水Ｃｏを供給し、容器４５ａ内を流れた冷却水Ｃｏを配管４６ｂを介して回収する。なお、冷媒としては気体も使用可能である。
【００３８】
さらに、熱交換器４５の給気口に近い配管４７Ａ及び熱交換器４５の排気口に近い配管４７Ｂ内にそれぞれ温度センサ５８Ａ及び５８Ｂが設置され、温度センサ５８Ａ，５８Ｂで計測される空気の温度が第２空調制御系３７に供給されている。第２空調制御系３７は、その温度に基づいて冷却水温調機４６から容器４５ａ内に供給される冷却水Ｃｏの温度を制御する。この場合、熱交換器４５から排気される空気Ａ２の温度は、第２局所空調装置４３から温度制御された空気が供給されるチャンバ２内の複数の局所的な領域（温度制御対象領域）の設定温度ＴＴｉ（ｉ＝１，２，…）のうちの最低値Ｔmin よりも低い設定温度Ｔset に設定される。ただし、本実施形態では、設定温度ＴＴｉは互いに等しい温度である。
【００３９】
また、第２局所空調装置４３は、分岐管４９ａ〜４９ｄに連結されて、それぞれ対応する分岐管から供給される空気の温度を独立に設定温度ＴＴｉまで上昇させて排気するヒータを内蔵する加熱装置５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄと、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄに連結された配管４４Ａ及び給気ダクト４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄと、配管４４Ａ及び給気ダクト４４Ｂ〜４４Ｄ内の排気口の近くに設置された温度センサ５５Ａ〜５５Ｄとを備えている。配管４４Ａ及び給気ダクト４４Ｂ〜４４Ｄは、断熱性が高く、発塵の少ない材料であるフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））から形成され、或る程度の可撓性を有する。温度センサ５５Ａ〜５５Ｄはそれぞれその周囲を通過する空気の温度を計測し、計測結果を第２空調制御系３７に供給する。また、配管４４Ａ及び給気ダクト４４Ｂ〜４４Ｄの途中にそれぞれ流速を制御するための流量制御バルブ５４Ａ〜５４Ｄが装着されている。
【００４０】
配管４４Ａ及び給気ダクト４４Ｂを通過した圧縮された空気Ａ５及びＡ６は、それぞれ図１のチャンバ２内の送風部１９Ｗ及び制御ボックス３０に供給される。また、給気ダクト４４Ｃ，４４Ｄを通過した空気Ａ７，Ａ８は、一例として図１のレチクルＲの底面と投影光学系ＰＬとの間の空間、及び照明光学系ＩＬＳの周囲に供給される。
次に、図１において、上部フレーム１７に、熱源としてのレチクルステージ駆動系２２Ｒ及びウエハステージ駆動系２２Ｗを収納する箱状の制御ボックス３０が取り付けられている。また、第２空調装置本体部４３で生成された温度制御されて圧縮された空気Ａ６（図３参照）が、給気ダクト４４Ｂを介して制御ボックス３０内に供給されている。そして、空気Ａ６の流れによって誘引されて、制御ボックス３０内の空気ＡＣ１，ＡＣ２が効率的に排気される。
【００４１】
図５（Ａ）は、図１の制御ボックス３０を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の制御ボックス３０を＋Ｙ方向に見た側面図である。図５（Ａ）において、例えば金属製の制御ボックス３０内に複数枚の基板よりなるウエハステージ駆動系２２Ｗ及び複数枚の基板よりなるレチクルステージ駆動系２２Ｒが収納され、制御ボックス３０の＋Ｙ方向の側面に外部の空気（図１の主空調装置８から供給される空気ＡＣ）を取り込むための複数のスリット３０ａが設けられている。従って、制御ボックス３０内のステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗの周囲には空気ＡＣが供給されている。
【００４２】
また、制御ボックス３０の＋Ｙ方向の側面に、送風ダクト５６Ａ及び５６Ｂの給気口が固定され、送風ダクト５６Ａ及び５６Ｂの例えば２つの分岐ダクト５６Ａ１，５６Ａ２及び５６Ｂ１，５６Ｂ２がそれぞれステージ駆動系２２Ｒ及び２２Ｗの周囲に配置され、分岐ダクト５６Ａ１，５６Ａ２及び５６Ｂ１，５６Ｂ２の排気口がそれぞれ制御ボックス３０の−Ｙ方向の側面の近傍に配置されている。送風ダクト５６Ａ，５６Ｂの給気口には、それぞれ図１の第２空調装置本体部４３から給気ダクト４４Ｂの分岐部を介して圧縮された空気Ａ６が供給されている。
【００４３】
また、制御ボックス３０の−Ｙ方向の側面において、ステージ駆動系２２Ｒ及び２２Ｗの中心にほぼ対向する位置にそれぞれ円形の開口３０ｂ及び３０ｃが形成され、開口３０ｂ及び３０ｃに外側から互いに同一形状でリング状の排気部材５７Ａ及び５７Ｂの円筒状の端部が溶接等で固定されている。排気部材５７Ａ，５７Ｂは熱伝導率の良好な金属製であり、排気部材５７Ａ，５７Ｂの制御ボックス３０の外側に出ている端部は、表面５７Ａａ，５７Ｂａが円弧状の断面形状を持つ軸対称な形状である。
【００４４】
また、排気部材５７Ａ，５７Ｂの内側に薄い金属製の円筒状の内筒部材５９Ａ，５９Ｂが設置されている。内筒部材５９Ａ，５９Ｂの−Ｙ方向の端部は、排気部材５７Ａ，５７Ｂの表面５７Ａａ，５７Ｂａに沿って円弧状であり、内筒部材５９Ａ，５９Ｂの＋Ｙ方向の端部が複数箇所で、例えばＬ字型の連結部材を介して溶接等で排気部材５７Ａ，５７Ｂに固定されている。これによって、排気部材５７Ａ，５７Ｂの内面と内筒部材５９Ａ，５９Ｂの外面との間に、制御ボックス３０の外側に向かって次第に広がる円弧状の送風路としての溝部６０Ａ，６０Ｂが形成されている。送風ダクト５６Ａ及び５６Ｂの２つの分岐ダクト５６Ａ１，５６Ａ２及び５６Ｂ１，５６Ｂ２の排気口（先端部）がそれぞれ溝部６０Ａ及び６０Ｂに差し込まれている。また、内筒部材５９Ａ，５９Ｂの内側の通気口５９Ａａ，５９Ｂａを介して制御ボックス３０の内部と制御ボックス３０の外部とは連通している。第２空調装置本体部４３、第２空調制御系３７、給気ダクト４４Ｂ、送風ダクト５６Ａ，５６Ｂ、排気部材５７Ａ，５７Ｂ、及び内筒部材５９Ａ，５９Ｂを含んで図１の第３局所空調装置３３が構成されている。
【００４５】
図５（Ａ）において、圧縮された空気Ａ６は、給気ダクト４４Ｂを介して制御ボックス３０内の送風ダクト５６Ａ及び５６Ｂに供給されてさらに分岐される。そして、一方の送風ダクト５６Ａの分岐ダクト５６Ａ１，５６Ａ２を通過した空気Ａ６１，Ａ６２は、それぞれ排気部材５７Ａと内筒部材５９Ａとの間の溝部６０Ａに送風される。この場合、コアンダ効果(Coanda effect)によって、空気Ａ６１，Ａ６２は排気部材５７Ａの円弧状の表面５７Ａａに沿って通気口５９Ａａの外側に広がるように排気される。また、図５（Ｂ）に示すように、空気Ａ６１，Ａ６２は排気部材５７Ａの表面に沿って広がるように排気される。
【００４６】
同様に、図５（Ａ）の他方の送風ダクト５６Ｂの分岐ダクト５６Ｂ１，５６Ｂ２を通過した空気Ａ６３，Ａ６４は、それぞれ排気部材５７Ｂ側の溝部６０Ｂに送風される。そして、コアンダ効果によって、空気Ａ６３，Ａ６４は排気部材５７Ｂの表面５７Ｂａに沿って通気口５９Ｂａの外側に広がるように排気される。この際に、空気Ａ６１，Ａ６２及びＡ６３，Ａ６４の流れに誘引されて、制御ボックス３０内の空気ＡＣのうち、それぞれレチクルステージ駆動系２２Ｒの周囲の空気ＡＣ１及びウエハステージ駆動系２２Ｗの周囲の空気ＡＣ２が、内筒部材５９Ａ及び５９Ｂの通気口５９Ａａ及び５９Ｂａを通して制御ボックス３０の外部に効率的に排気される。また、排気された空気ＡＣ１，ＡＣ２を補うように、制御ボックス３０の複数のスリット３０ａを通して外部の空気ＡＣが制御ボックス３０内に流入する。このため、圧縮された空気Ａ６を溝部６０Ａ，６０Ｂに送風するのみで連続的に、制御ボックス３０内のステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗによって温度が上昇した空気が効率的に排気され、温度が低い外部の空気が制御ボックス３０内に取り込まれる。従って、振動を発生することなく、制御ボックス３０の冷却を効率的に行うことができる。
【００４７】
次に、露光装置ＥＸの全体空調システム（主空調装置８及び主空調制御系３５）並びに局所空調システム（局所空調装置３２Ｗ，３２Ｔ，３３）を用いた空調動作及び露光動作の一例につき図６のフローチャートを参照して説明する。
先ず、図６のステップ１０１において、主空調装置８によるチャンバ２内への空調空気（空気ＡＣ）のダウンフローを開始する。次のステップ１０２において、第１局所空調装置３２ＷによるＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹの光ビームＬＢＹの光路への第１空気ＡＷのダウンフローを開始する。なお、この段階では、光ビームＬＢＹは照射されていない。この際に、第１空調装置本体部４１からウエハステージＷＳＴ側のＸ軸のレーザ干渉計の光路、及びレチクルステージＲＳＴ側のレーザ干渉計２１ＲＹ等の光路への空調空気の供給も開始される。次のステップ１０３において、第２局所空調装置３２Ｔによってレーザ干渉計２１ＷＹの光ビームＬＢＹの光路にほぼ平行に第２空気ＡＴの送風を開始する。また、これと並行してステップ１０４において、第３局所空調装置３３による制御ボックス３０内の排気部材５７Ａ，５７Ｂの溝部６０Ａ，６０Ｂへの圧縮された空気Ａ６（空調空気）の送風を開始する。次のステップ１０５において、排気部材５７Ａ，５７Ｂに送風される空気Ａ６（空調空気）に誘引されて、制御ボックス３０内の空気ＡＣの排気が開始される。従って、制御ボックス３０の温度上昇が抑制される。
【００４８】
次のステップ１０６において、レーザ干渉計２１ＷＹの計測用の光ビームＬＢＹをウエハステージＷＳＴに照射する。他のレーザ干渉計２１ＲＹ等からの光ビームの照射も開始される。次のステップ１０７において、第２局所空調装置３２Ｔによって供給される第２空気ＡＴに誘引されて、図４（Ｂ）に示すように、第１空気ＡＷの一部が光ビームＬＢＹの光路に沿って流れる。この状態で、ステップ１０８において、レーザ干渉計２１ＷＹ等によるウエハステージＷＳＴの位置計測を開始し、レーザ干渉計２１ＲＹ等によるレチクルステージＲＳＴの位置計測を開始する。この場合、光ビームＬＢＹの上方にアライメント系ＡＬＧ（障害物）が存在しても、光ビームＬＢＹの光路の広い範囲に温度制御された第１空気ＡＷが送風されるため、ウエハステージＷＳＴの位置を高精度に計測できる。
【００４９】
次のステップ１０９において、レチクルＲをレチクルステージＲＳＴにロードして、レチクルＲのアライメントを行う。次のステップ１１０において、レジストの塗布された未露光のウエハＷをウエハステージＷＳＴにロードし、アライメント系ＡＬＧを用いてウエハＷのアライメントを行う。次のステップ１１１において、ウエハＷの各ショット領域にレチクルＲのパターンの像を走査露光方式で露光する。次のステップ１１２において、ウエハＷをアンロードする。次のステップ１１３において、未露光のウエハがあるかどうかを判定し、未露光のウエハがある場合にはステップ１１０〜１１２が繰り返される。本実施形態では、設置面積の小さい第１局所空調装置３２Ｗ及び第２局所空調装置３２Ｔを用いてレーザ干渉計２１ＷＹの光ビームの光路の広い範囲で温度を安定化できるため、レチクルＲのパターンの像を高精度にウエハＷに露光できる。
【００５０】
本実施形態の効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬでレチクルＲのパターン及び投影光学系ＰＬを介してウエハＷ（物体）を露光する露光装置において、ウエハＷを移動するウエハステージＷＳＴと、ウエハステージＷＳＴに光ビームＬＢＹを照射して、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するレーザ干渉計２１ＷＹと、光ビームＬＢＹの第１部分光路ＬＢＹ１を横切るように温度制御された第１空気ＡＷを供給する第１局所空調装置３２Ｗ（第１送風系）と、第１部分光路ＬＢＹ１に近接した第２部分光路ＬＢＹ２にほぼ平行に圧縮された第２空気ＡＴを送風する第２局所空調装置３２Ｔ（第２送風系）と、を備えている。
【００５１】
また、露光装置ＥＸによる露光方法（空調動作及び露光動作）は、露光光ＥＬでレチクルＲのパターンを照明し、露光光ＥＬでそのパターンを介してウエハＷを露光する露光方法である。そして、この露光方法は、ウエハステージＷＳＴに光ビームＬＢＹを照射するステップ１０６と、光ビームＬＢＹの第１部分光路ＬＢＹ１を横切るように温度制御された第１空気ＡＷを供給し、第１部分光路ＬＢＹ１に近接した第２部分光路ＬＢＹ２にほぼ平行に圧縮された第２空気ＡＴを送風するステップ１０２，１０３と、ウエハステージＷＳＴから戻される光ビームＬＢＹを用いて、ウエハステージＷＳＴの位置情報を計測するステップ１０８とを含んでいる。
【００５２】
本実施形態によれば、第２空気ＡＴの送風に誘引されて、第１空気ＡＷが光ビームＬＢＹの第２部分光路側にも流れるため、光ビームＬＢＹの光路（温度制御対象領域）の近傍に設ける設備を大型化することなく、その光路の局所的な温度制御を効率的に行うことができる。従って、レチクルＲのパターンの像をウエハＷに高精度に露光できる。
なお、本実施形態において、ステップ１０２，１０３，１０６の実行順序は任意であり、これらの動作を実質的に同時に行ってもよい。
【００５３】
（２）また、本実施形態の第２局所空調装置３２Ｔは、圧縮された空気が供給される配管４４Ａと、配管４４Ａに連結されてその空気よりなる第２空気Ａ５を吹き出す送風部１９Ｗ（送風口）とを有する。従って、温度制御対象領域の近傍に送風用のファン等を設ける必要がないため、振動が発生することがない。
（３）また、第２局所空調装置３２Ｔは、第２空気Ａ５の下流側で第２空気Ａ５を回収する吸引部５１（回収部）を有するため、圧縮された空気が他の部分に広がることが抑制される。
【００５４】
（４）また、本実施形態の露光装置ＥＸは、熱源としてのレチクルステージ駆動系２２Ｒ及びウエハステージ駆動系２２Ｗを収納するとともに、側面に断面が円弧状の表面５７Ａａ，５７Ｂａを持つ排気部材５７Ａ，５７Ｂ（輪郭部）で囲まれた開口３０ｂ，３０ｃが設けられた制御ボックス３０（箱状部材）と、制御ボックス３０の周囲に温度制御された空気ＡＣ（第１気体）を送風する主空調装置８を含む送風系（第１送風系）と、制御ボックス３０の内側から開口３０ｂ，３０ｃを囲む排気部材５７Ａ，５７Ｂの表面５７Ａａ，５７Ｂａの一部に沿って外側に空気Ａ６１〜Ａ６４（第２気体）を送風し、空気Ａ６１〜Ａ６４の流れによってステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗの周囲の空気ＡＣを開口３０ｂ，３０ｃ（通気口５９Ａａ，５９Ｂａ）を通して排気する第３局所空調装置３３（第２送風系）と、を備えている。
【００５５】
また、露光装置ＥＸによる主空調装置８及び第３局所空調装置３３を用いた露光方法は、温度制御された空気ＡＣの雰囲気内でステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗ（熱源）を収納するとともに、側面に断面が円弧状の排気部材５７Ａ，５７Ｂ（輪郭部）で囲まれた開口が設けられた制御ボックス３０を用意するステップと、制御ボックス３０の内側からその開口を囲む排気部材５７Ａ，５７Ｂの少なくとも一部に沿って外側に空気Ａ６１〜Ａ６４を送風するステップ１０４と、空気Ａ６１〜Ａ６４の流れによってステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗの周囲の空気ＡＣをその開口を通して排気するステップ１０５とを含んでいる。
【００５６】
本実施形態によれば、制御ボックス３０の内側からコアンダ効果によって排気部材５７Ａ，５７Ｂの少なくとも一部に沿って外側に送風される空気Ａ６１〜Ａ６４に誘引されて、制御ボックス３０内のステージ駆動系２２Ｒ，２２Ｗの周囲の空気ＡＣが排気されるため、制御ボックス３０（温度制御対象領域）の近傍に設ける設備を大型化することなく、効率的に局所的な温度制御を行うことができる。従って、レチクルＲのパターンの像をウエハＷに高精度に露光できる。
【００５７】
（５）また、排気部材５７Ａ，５７Ｂの内面に近接して内筒部材５９Ａ，５９Ｂ（隔壁部）が設けられ、第３局所空調装置３３は、圧縮された空気Ａ６が供給される給気ダクト４４Ｂ（配管）と、給気ダクト４４Ｂに連結されて圧縮された空気Ａ６よりなる空気Ａ６１〜Ａ６４を排気部材５７Ａ，５７Ｂと内筒部材５９Ａ，５９Ｂとの間の溝部６０Ａ，６０Ｂに吹き出す送風ダクト５６Ａ，５６Ｂ（送風部材）とを有する。従って、制御ボックス３０の近傍に送風用のファン等を設ける必要がないため、振動が発生することもない。
【００５８】
なお、上記の実施形態では、以下のような変形が可能である。
先ず、上記の実施形態において、第２空調装置本体部４３は、圧縮空気供給管４２から取り込まれた圧縮空気を用いているが、例えばコンプレッサ、レギュレータ、及び防塵フィルタを用いて生成された圧縮空気を用いてもよい。
また、図５（Ａ）では、制御ボックス３０に２つの排気部材５７Ａ，５７Ｂが設けられているが、３つ以上の排気部材を設けてもよい。また、制御ボックス３０には一つの排気部材５７Ａを設けるのみでもよい。
【００５９】
また、排気部材５７Ａは軸対称で外形が円形であるが、排気部材５７Ａの正面から見た形状（＋Ｙ方向に見た形状）を楕円状、又は細長いスリット状の開口を挟む２つの輪郭部材よりなる形状としてもよい。これらの場合には、制御ボックス３０内のより広い範囲の空気を効率的に排気できる。
また、上記の実施形態では、空調用の気体として空気（例えばドライエアー）が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス（ヘリウム、ネオン等）、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
【００６０】
また、熱交換器４５においては、冷却水Ｃｏとしての水の代わりにフッ素系不活性液体（例えばフロリナート（登録商標又は商品名））等の他の冷媒を使用してもよい。
また、上記の実施形態の露光装置ＥＸ又は露光方法を用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図７に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置又は露光方法によりレチクルのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
【００６１】
従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置又は露光方法を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。その露光装置又は露光方法によれば、露光装置の設置面積を大きくすることなく、局所的な温度制御を高精度に行うことができるため、電子デバイスを安価に高精度に製造できる。
【００６２】
なお、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型（ステッパー型）の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク（フォトマスク、レチクル等）をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
【００６３】
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６４】
ＥＸ…露光装置、Ｒ…レチクル、ＰＬ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、２…チャンバ、８…主空調装置、３０…制御ボックス、３２Ｗ…第１局所空調装置、３２Ｔ…第２局所空調装置、３３…第３局所空調装置、４１…第１空調装置本体部、４２…圧縮空気供給管、４３…第２空調装置本体部、４４Ａ…配管、４４Ｂ…給気ダクト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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