(57)【要約】【課題】メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるものを提供する。【解決手段】メモリ素子の基板Ｗ１の表面に、スピンコートによって薄膜Ｗ２を設けるときに基板Ｗ１を保持するスピンコート用治具１において、基部３と、複数の係合片５Ａ，５Ｂで構成され、各係合片５Ａ，５Ｂが基板Ｗ１に設けられている貫通孔ｈ１に係合して基板Ｗ１を保持する係合部５と、各係合片５Ａ，５Ｂと基部３との間に設けられている複数の弾性片７Ａ，７Ｂで構成されている弾性部７と、弾性部７を弾性変形させるための外力を受ける外力受け部９とを有する。【選択図】図１
2011096338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報の記録が可能なメモリ素子の基板の表面に、スピンコートによって薄膜を設けるときに、前記基板を保持するスピンコート用治具において、
基部と、
複数の係合片で構成され、前記各係合片が前記基板に設けられている貫通孔に係合して前記基板を保持する係合部と、
前記各係合片と前記基部との間に設けられている複数の弾性片で構成されている弾性部と、
前記弾性部を弾性変形させるための外力を受ける外力受け部と、
を有することを特徴とするスピンコート用治具。
【請求項２】
ハードディスクドライブの基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに、前記基板を保持するスピンコート用治具において、
円柱状の本体部と、
前記本体部の軸方向の中間部で、前記本体部の径方向の一方の側から他方の側に、前記本体部を貫通している貫通孔と、
前記貫通孔から前記本体部の軸方向の先端部にわたる先端部側部位を半円柱状に２等分するように、前記先端部側部位に設けられたスリットと、
を有することを特徴とするスピンコート用治具。
【請求項３】
請求項２に記載のスピンコート用治具において、
底面の直径が前記本体部の外径よりも小さく、上面の直径が前記底面の直径よりも小さいテーパ状に形成され、中心軸が前記本体部の中心軸と一致するようにして、前記本体部の軸方向で前記本体部の先端部から突出して設けられた小径部を備えており、
前記スリットが前記小径部に延長して形成されていることを特徴とするスピンコート用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピンコート用治具に係り、たとえば、ハードディスクドライブの基板に樹脂等の薄膜を設けるときに使用するものに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１５（ａ）は、スピンコートがなされたハードディスクドライブの基板Ｗの概略構成を示す図であり、図１５（ｂ）は、従来のスピンコート用治具２００の概略構成を示す図である。
【０００３】
スピンコートがなされた基板Ｗは、たとえば、ガラスで構成された円板状の基板（プラッタ）Ｗ１の厚さ方向の両面に、樹脂等で構成された薄膜Ｗ２が設けられている。基板Ｗ１の中央には円形状の貫通孔ｈ１が形成されている。スピンコートにより基板Ｗ１の両面に設けられた樹脂の薄膜Ｗ２に微細な凹凸で形成された転写パターンを型（図示せず）より転写し、この転写後に、種々の工程を経てハードディスクの基板が生成される。
【０００４】
基板Ｗ１への薄膜Ｗ２の設置は、スピンコート用治具２００を用いてなされる。
【０００５】
スピンコート用治具２００は、基材２０２と押さえ部材２０４とを備えて構成されている。基材２０２には雌ねじ２０６が形成されており、押さえ部材２０４には雄ねじ２０８が形成されている。
【０００６】
そして、雌ねじ２０６に雄ねじ２０８を螺合させ、基材２０２と押さえ部材２０４とで基板Ｗ１を挟み込むことにより、基板Ｗ１がスピンコート用治具２００に設置される。
【０００７】
続いて、基板Ｗ１が設置されたスピンコート用治具２００を、スピンコータに設置し、基板Ｗ１とスピンコート用治具２００とを、中心軸Ｃ１を中心にして回転する。この回転をしているときに、図１５（ｂ）に各矢印Ａ１５ａ，Ａ１５ｂで示すように、流動体状の樹脂を基板Ｗ１に供給し、基板Ｗ１の両面に薄膜Ｗ２を設ける。
【０００８】
この後、スピンコートがなされた基板Ｗ（基板Ｗ１と薄膜Ｗ２）とスピンコート用治具２００とを、スピンコート用治具２００が基板Ｗを保持している状態で、スピンコータから取り外す。この取り外しをした後、基材２０２から押さえ部材２０４を取り外し、スピンコート用治具２００から基板Ｗを取り外す。
【０００９】
スピンコート用治具２００から取り外された基板Ｗは、上述したように、種々の工程を経てハードディスクの基板になる。一方、基板Ｗが取り外されたスピンコート用治具２００は洗浄される。この洗浄は、１枚の基板Ｗ１に薄膜Ｗ２を設ける毎、もしくは、複数枚の基板Ｗ１に薄膜Ｗ２を設ける毎になされる。
【００１０】
なお、上記従来の技術に関する文献として、たとえば、特許文献１を掲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平４−２２１４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上記従来のスピンコート用治具２００を用いたスピンコート（基板Ｗ１の両面への薄膜Ｗ２の設置）では、スピンコートをする毎に、ねじ２０６，２０８を締めたり緩めたりして、基材２０２に部材２０４を設置し、もしくは、基材２０２から押さえ部材２０４を取り外す必要があるので、薄膜Ｗ２を設ける作業が煩雑になるという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるものを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
請求項１に記載の発明は、情報の記録が可能なメモリ素子の基板の表面に、スピンコートによって薄膜を設けるときに、前記基板を保持するスピンコート用治具において、基部と、複数の係合片で構成され、前記各係合片が前記基板に設けられている貫通孔に係合して前記基板を保持する係合部と、前記各係合片と前記基部との間に設けられている複数の弾性片で構成されている弾性部と、前記弾性部を弾性変形させるための外力を受ける外力受け部とを有するスピンコート用治具である。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、ハードディスクドライブの基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに、前記基板を保持するスピンコート用治具において、円柱状の本体部と、前記本体部の軸方向の中間部で、前記本体部の径方向の一方の側から他方の側に、前記本体部を貫通している貫通孔と、前記貫通孔から前記本体部の軸方向の先端部にわたる先端部側部位を半円柱状に２等分するように、前記先端部側部位に設けられたスリットとを有するスピンコート用治具である。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のスピンコート用治具において、底面の直径が前記本体部の外径よりも小さく、上面の直径が前記底面の直径よりも小さいテーパ状に形成され、中心軸が前記本体部の中心軸と一致するようにして、前記本体部の軸方向で前記本体部の先端部から突出して設けられた小径部を備えており、前記スリットが前記小径部に延長して形成されているスピンコート用治具である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、メモリ素子の基板の表面にスピンコートによって薄膜を設けるときに前記基板を保持するスピンコート用治具において、薄膜を設ける作業を簡素化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るスピンコート用治具が基板を保持している状態を示す斜視図である。
【図２】スピンコート用治具が基板を保持している状態を示す正面図等の図である。
【図３】基板設置・取り外し装置の概略構成を示す図である。
【図４】基板設置・取り外し装置を用いたスピンコート用治具への基板の設置動作を示す図である。
【図５】基板設置・取り外し装置を用いたスピンコート用治具への基板の設置動作を示す図である。
【図６】基板設置・取り外し装置を用いたスピンコート用治具への基板の設置動作を示す図である。
【図７】基板設置・取り外し装置を用いたスピンコート用治具への基板の設置動作を示す図である。
【図８】基板設置・取り外し装置を用いたスピンコート用治具への基板の設置動作を示す図である。
【図９】基板設置・取り外し装置の変形例を示す図である。
【図１０】スピンコート用治具の変形例を示す図である。
【図１１】変形例に係る基板設置・取り外し装置やスピンコート用治具等の概要を示す図である。
【図１２】変形例に係る基板設置・取り外し装置やスピンコート用治具等の概要を示す図である。
【図１３】変形例に係る基板設置・取り外し装置やスピンコート用治具等の概要を示す図である。
【図１４】スピンコート用治具の変形例を示す図である。
【図１５】従来のスピンコート用治具等を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の実施形態に係るスピンコート用治具１が基板Ｗ１を保持している状態を示す斜視図である。図２（ａ）は、スピンコート用治具１が基板Ｗ１を保持している状態を示す正面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＩＩＢ矢視図であり、図２（ｃ）は、図２（ａ）におけるＩＩＣ矢視図である。
【００２０】
基板Ｗ１には、従来の場合と同様にして、スピンコートにより薄膜Ｗ２が設置され、基板Ｗが生成されるようになっている。
【００２１】
スピンコート用治具１は、情報の記録、記録されている情報の再生、記録されている情報の消去が可能なメモリ素子を製造するときに、このメモリ素子の基板（たとえば、ガラスで構成されている基板）Ｗ１の表面へ、スピンコートによって薄膜（たとえば、硬化前の流体状の薄い樹脂膜）Ｗ２を設けるときに、基板Ｗ１を保持するものである。
【００２２】
スピンコートによって薄膜Ｗ２を設ける場合には、スピンコート用治具１とこのスピンコート用治具１が保持している基板Ｗ１とは、中心軸（スピンコート用治具１と基板Ｗ１との中心軸）Ｃ１を回転中心にして回転するようになっている。
【００２３】
ここで、上記メモリ素子として、たとえば、ディスクリートトラック記録方式（垂直磁気記録方式）もしくは他の方式を採用したハードディスクドライブ（ＤＴＲ−ＨＤＤ）のメモリ素子を掲げることができる。
【００２４】
基板Ｗ１は、たとえば円板状に形成されており、中央に円形状の貫通孔ｈ１が形成されて円環状になっている。スピンコートによる薄膜Ｗ２の設置は、基板Ｗ１の厚さ方向の両面もしくは一方の面になされる。
【００２５】
スピンコート用治具１は、基部３と係合部５と弾性部７と外力受け部９とを備えて構成されている。
【００２６】
係合部５は、複数の係合片５Ａ，５Ｂで構成されており、各係合片５Ａ，５Ｂが基板Ｗ１に設けられている貫通孔ｈ１に係合して（各係合片５Ａ，５Ｂが貫通孔ｈ１内に挿入され、各係合片５Ａ，５Ｂのそれぞれが貫通孔ｈ１の内周の異なる部位に当接し押圧して）基板Ｗ１を保持するようになっている。
【００２７】
弾性部７は、各係合片５Ａ，５Ｂと基部３との間に設けられている複数の弾性片７Ａ，７Ｂで構成されている。より詳しくは、弾性片７Ａが基部３と係合片５Ａとの間に設けられており、弾性片７Ｂが基部３と係合片５Ｂとの間に設けられている。外力受け部９は、弾性部７を弾性変形させるための外力を受ける部位である。
【００２８】
外力受け部９で外力を受けていないときには、係合部（たとえば、円柱状の係合部）５の外径が、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径よりも僅かに大きくなっている。また、外力受け部９が所定の大きさの外力を受けた場合には、弾性部７が弾性変形して、係合部５の外径が、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径よりも僅かに小さくなり、係合部５を基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に挿入できるようになっている。
【００２９】
外力受け部９に所定の大きさの外力を加えた状態で係合部５を基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に挿入し、この挿入後に前記外力を取り去ると、弾性部７がある程度復元し、係合部５の外径が大きくなって貫通孔ｈ１の内径Ｄと等しくなり、貫通孔ｈ１の内壁に各係合片５Ａ，５Ｂが所定の押圧力をもって当接し、係合部５で基板Ｗ１を保持できるようになっている。スピンコート用治具１が基板Ｗ１を保持した状態では、基板Ｗ１とスピンコート用治具１とは一体になり、中心軸Ｃ１の延伸方向と基板Ｗ１の厚さ方向とがお互いに一致し、また、上述したように、スピンコート用治具１の中心軸（基板Ｗ１の中心軸と一致している）Ｃ１を回転中心にして、基板Ｗ１とスピンコート用治具１とが回転し、スピンコートがなされるようになっている。
【００３０】
スピンコート用治具１についてさらに詳しく説明する。
【００３１】
スピンコート用治具１は、円柱状の本体部１１と貫通孔１３とスリット（スリット部）１５とを備えて構成されている。なお、円柱状の本体部１１の中心軸Ｃ１が、スピンコートで薄膜Ｗ２を設けるときにおけるスピンコート用治具１の回転中心軸になる。
【００３２】
貫通孔１３は、本体部１１の軸方向（中心軸Ｃ１の延伸方向）の中間部で、本体部１１の径方向の一方の側から他方の側（図２（ａ）の紙面に直交する方向）に、本体部１１を貫通している。また、貫通孔１３は、この貫通方向から見た場合、矩形状に形成されている（図２（ａ）参照）。貫通孔１３の中心軸（貫通方向に延びている軸；図示せず）は、本体部１１の中心軸Ｃ１と直交している。貫通孔１３の幅（図２（ａ）における上下方向の寸法）Ｂ１は、スリット１５の幅Ｂ２よりも大きくなっている。
【００３３】
貫通孔１３が形成されることにより、貫通孔１３の幅方向の両側に残った本体部１１の残存部位１７（１７Ａ，１７Ｂ）が、弾性片７Ａ，７Ｂを構成している。また、応力集中を避けるため、矩形状の貫通孔１３の四隅は円弧状に形成されている。さらに、本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向における、貫通孔１３と本体部１１の基端部との間の部位が、基部３を構成している。
【００３４】
スリット１５は、本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向において、貫通孔１３と本体部１１の先端部にわる先端部側部位（本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向で貫通孔１３と本体部１１の先端との間に位置している部位）１９に設けられている。また、スリット１５が設けられていることにより、本体部１１の先端部側部位１９が、半円柱状（半円柱状部位１９Ａ，１９Ｂ）に２等分されている。
【００３５】
半円柱状部位１９Ａは、底面や上面が半円状である柱状体である。より正確には、スリット１５の幅が「Ｂ２」になっているので、半円柱状部位１９Ａは、平面に描かれた円を、この円の中心からわずかに離れて（「Ｂ２／２」の距離だけ離れて）前記平面に描かれた直線で２つの図形に分割し、これらの分割された各図形のうちの小さいほうの半円状の図形を、前記平面に直交する方向に所定の距離だけ移動したときに、前記半円状の図形の軌跡であらわされる立体になっている。半円柱状部位１９Ｂも半円柱状部位１９Ａと同形状に形成されている。
【００３６】
ここで、スリット１５で分割された半円柱状部位１９Ａと半円柱状部位１９Ｂとが（後述するテーパ部２１や切り欠き部２３を除く部位が）、係合部５を構成している。
【００３７】
また、スリット１５は、すでに理解されるように、本体部１１の中心軸Ｃ１からわずかに離れかつ本体部１１の中心軸Ｃ１と平行な第１の平面２５Ａと、本体部１１の中心軸Ｃ１に対して第１の平面２５Ａに対称な第２の平面（第１の平面２５Ａに対して平行な平面）２５Ｂとの間の空間で形成されている。また、スリット１５の幅方向と貫通孔１３の幅方向とはお互いが一致している。したがって、スリット１５を構成している各平面２５Ａ，２５Ｂと、貫通孔１３の幅方向における各内壁２７Ａ，２７Ｂとは、お互いが平行になっている。
【００３８】
本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向で、先端部側部位１９の中間部から本体部１１の先端部にわたって、テーパ部２１が設けられている。テーパ部２１は、本体部１１の先端部に向かうにしたがって外径が小さくなっている。なお、テーパ部２１は本体部１１の一部であるので、テーパ部２１にもスリット部１５が設けられている。
【００３９】
本体部１１の先端部側部位１９には、一対の切り欠き部２３（２３Ａ，２３Ｂ）が設けられている。切り欠き部２３が設けられていることにより、本体部１１の先端部側部位１９をこの中心軸Ｃ１の延伸方向から見ると、先端部側部位１９の外周に、スリット１５に対して対称な一対の円弧状部２９（２９Ａ，２９Ｂ）が形成されている。
【００４０】
また、切り欠き部２３によって一対の平面３１（３１Ａ，３１Ｂ）が形成されており、各切り欠き部２３の平面３１は、お互いが平行になっている。一方の切り欠き部２３Ａの平面３１Ａと本体部１１の中心軸Ｃ１との距離と、他方の切り欠き部２３Ｂの平面３１Ｂと本体部１１の中心軸Ｃ１との距離とはお互いが等しくなっている。また、各切り欠き部２３の平面３１と、スリット１５を構成している各平面２５Ａ，２５Ｂとは、お互いに直交している。さらに、切り欠き部２３は、テーパ部２１にも形成されている。なお、テーパ部２１や切り欠き部２３が削除されている構成であってもよい。
【００４１】
また、スピンコート用治具１には、スピンコータ設置部３３と小径部３５とが設けられている。スピンコータ設置部３３は、この外径が本体部１１の外径よりも小さい円柱状に形成されている。また、スピンコータ設置部３３は、この中心軸が本体部１１の中心軸Ｃ１と一致するようにして、本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向の基端部でこの基端部から突出して設けられている。
【００４２】
小径部３５は、小径基端部側部位３７と小径先端部側部位３９とを備えて構成されている。小径基端部側部位３７は、この外径が本体部１１に形成されているテーパ部２１の先端部の外径よりも小さい円柱状に形成されている。また、小径基端部側部位３７は、この中心軸が本体部１１の中心軸Ｃ１と一致するようにして、本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向の先端部で本体部１１の先端部から突出して設けられている。
【００４３】
小径先端部側部位３９は、この底面の直径が小径基端部側部位３７の外径と等しく上面の直径が小径基端部側部位３７の外径よりも小さい円錐台状（テーパ状）に形成されている。また、小径先端部側部位３９は、この中心軸が本体部１１の中心軸Ｃ１と一致するようにして、本体部１１の中心軸Ｃ１の延伸方向で小径基端部側部位３７の先端部から突出して設けられている。スリット１５は、延長されて小径部３５にも形成されている。
【００４４】
外力受け部９は、スリット１５で２つに分割されている小径先端部側部位３９で構成されている。なお、小径基端部側部位３７を削除して、小径先端部側部位３９を本体部１１に直接設けた構成であってもよい。
【００４５】
また、すでに理解されるように、スピンコート用治具１は、本体部１１の中心軸Ｃ１と貫通孔１３の中心軸とで規定される平面（図２（ａ）で示す中心軸Ｃ１を含んで、図２（ａ）の紙面に直交する方向に展開している平面）に対して対称に形成されている。また、スピンコート用治具１は、たとえば、ステンレス鋼等の金属で構成されており、素材を機械加工することにより形成されている。したがって、本体部１１とスピンコータ設置部３３と小径部３５とは、一体で形成されている。
【００４６】
次に、スピンコート用治具１への基板Ｗ１の設置、スピンコート用治具１からの基板Ｗ１の取り外しについて説明する。
【００４７】
上記設置や取り外しは、たとえば、図３に示す基板設置・取り外し装置４１を用いてなさなれるようになっている。また、スピンコート用治具１と基板設置・取り外し装置４１とで、基板設置・取り外しシステムが構成されている。
【００４８】
基板設置・取り外し装置４１は、スピンコート用治具１に基板Ｗ１を設置し、もしくは、スピンコート用治具１に設置されている基板Ｗ１をスピンコート用治具１から取り外すため装置であり、基板載置部材４３と、小径係合部材４５とを備えている。
【００４９】
基板設置・取り外し装置４１の基板載置部材４３に位置決めされて載置されている基板Ｗ１に、スピンコート用治具１を挿入するときに、スピンコート用治具１の小径部３５が、小径係合部材４５に係合し、小径部３５が小径係合部材４５から外力を受けて残存部位１７（弾性部７）が弾性変形し、先端部側部位１９の外径が、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径よりもわずかに小さくなる。そして、スピンコート用治具１の先端部側部位１９（係合部５）が基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に挿入されるようになっている。
【００５０】
スピンコート用治具１の先端部側部位１９の基板Ｗ１の貫通孔ｈ１への挿入後に、小径係合部材４５を移動させて、小径係合部材４５を小径部３５から離すと、残存部分１７が復元し、先端部側部位１９の外径が大きくなり、各半円柱状部位１９Ａ，１９Ｂで基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内壁を押圧し、スピンコート用治具１で基板Ｗ１を保持するように構成されている。
【００５１】
基板設置・取り外し装置４１についてさらに詳しく説明する。
【００５２】
基板載置部材４３は、たとえば、円筒状に形成されており、開口部の一方の端部である基端部（下部）がベース部材４７に一体的に設けられている。基板載置部材４３の上端からこの近傍にかけての内径は、基板Ｗ１の外径よりもごくわずかに大きくなっていると共に、基板載置部材４３の他の部位の内径よりも大きくなっている。これにより、基板載置部材４３の上端の近傍には、段差４９が形成されている。
【００５３】
段差４９に基板Ｗ１を載置することにより、基板Ｗ１の中心軸と基板載置部材４３の中心軸とがお互いに一致し、基板Ｗ１の厚さ方向が上下方向になる。そして、基板Ｗ１が位置決めされて載置されるようになっている。
【００５４】
小径係合部材４５には、小径先端部側部位３９が入り込んで小径先端部側部位３９の円錐台側面が面接触するテーパ状の凹部５１が形成されている。また、小径係合部材４５は、図示しないリニアガイドベアリングで支持されて、基板載置部材４３に載置された基板Ｗ１の厚さ方向（たとえば上下方向；図３に矢印Ａ３で示す方向）で、ベース部材４７（基板載置部材４３）に移動自在に設けられている。さらに、小径係合部材４５は、シリンダ５３等のアクチュエータにより、基板Ｗ１側の位置（上位置）と反基板Ｗ１側の位置（下位置）との間を移動し、前記上位置または前記下位置で位置決めされて停止するようになっている。
【００５５】
次に、図４〜図８を参照しつつ、基板設置・取り外し装置４１を用いたスピンコート用治具１への基板Ｗ１の設置動作について説明する。
【００５６】
まず、図４で示すような初期状態においては、基板載置部材４３に基板Ｗ１が載置されており、小径係合部材４５は上位置に位置しており、スピンコート用治具１は、基板Ｗ１の上方に位置し、スピンコート用治具１の中心軸Ｃ１と基板Ｗ１の中心軸とはお互いが一致しているものとする。
【００５７】
図４で示す初期状態から、スピンコート用治具１を下方（図４に矢印Ａ４示す方向）に移動し、小径部３５の小径先端部側部位３９の側面を小径係合部材４５のテーパ状の凹部５１の内面に面接触させる（図５参照）。なお、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるＶＢ部の拡大図である。また、スピンコート用治具１に移動を、手動で行ってもよいし、ロボット等の装置を用いて自動的に行ってもよい。
【００５８】
図５で示す状態では、小径部３５は、何ら外力を受けておらず、弾性部７（残存部位１７）は弾性変形していない。そして、スリット１５の幅は「Ｂ２」になっており。先端部側部位（テーパ部２１ではない円柱状の先端部側部位）１９（係合部５）の外径は「ｄ１」になっている。外径ｄ１は、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径Ｄよりも大きくなっている。小径部３５は、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１を通り抜けて基板Ｗ１の下方に位置しており、スピンコート用治具１が基板Ｗ１に接触していない状態でテーパ部２１が基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に入り込んでおり、係合部５は、基板Ｗ１の上方に位置している。
【００５９】
続いて、図５で示す状態から、スピンコート用治具１を下方（図５に矢印Ａ５示す方向）に所定の距離だけ移動すると、図６で示す状態になる。なお、図６（ｂ）は、図６（ａ）におけるＶＩＢ部の拡大図である。
【００６０】
図６で示す状態では、小径部３５が、テーパ状凹部５１から図６に矢印Ａ６ａ，Ａ６ｂで示す外力を受けており、弾性部７が弾性変形して、スリット１５の幅が「Ｂ２」よりも小さい「Ｂ３」になっており、係合部５の外径が「ｄ２」になっている。外径ｄ２は、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径Ｄよりも小さくなっている。また、係合部５が、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に入り込んでいる。
【００６１】
図５から図６に移行する途中の状態では、スリット１５の幅や係合部５の外径は矢印Ａ６ａ，Ａ６ｂで示す外力を受けて、次第に小さくなるのであるのであるが、上記途中の状態において、係合部５が基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に入る前に、係合部５の外径が、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径Ｄよりも小さくなっているものとする。
【００６２】
続いて、図６で示す状態から、小径係合部材４５を下方（図６に矢印Ａ６示す方向）に所定の距離だけ移動すると、図７で示す状態になる。なお、図７（ｂ）は、図７（ａ）におけるＶＩＩＢ部の拡大図である。
【００６３】
図７で示す状態では、小径係合部材４５が小径部３５から離れており、小径部３５には外力がかかっておらず、弾性部７がある程度復元している。そして、係合部５の係合片５Ａが基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内壁の一方の側の部位に所定の面圧で接触しており、係合部５の係合片５Ｂが基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内壁の他方の側の部位に所定の面圧で接触している。
【００６４】
これにより、スピンコート用治具１の係合部５（先端部側部位１９）で基板Ｗ１がスピンコート用治具１に保持されている。なお、図７（ｂ）で示すスリット１５の幅Ｂ４は、図５（ｂ）で示す幅Ｂ２よりも小さく、図６（ｂ）で示す幅Ｂ３よりも大きくなっている。また、図７（ｂ）で示す係合部５の外径ｄ３は、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内径Ｄと等しくなっている。
【００６５】
続いて、図７で示す状態から、スピンコート用治具１を基板Ｗ１と共に上方（図７に矢印Ａ７示す方向）に所定の距離だけ移動すると、図８に示す状態になり、スピンコート用治具１への基板Ｗ１の設置が終了する。
【００６６】
この後、スピンコート用治具１と基板Ｗとは、スピンコータに設置され、図１に矢印Ａ１で示すように、中心軸Ｃ１を中心にして回転し、スピンコートがなされ、薄膜Ｗ２が設置されるようになっている。なお、図１、図３〜図８においては、中心軸Ｃ１の延伸方向が上下方向になっているが、中心軸Ｃ１の延伸方向を図２で示すように水平方向にしてもよいし、斜めにしてもよい。
【００６７】
基板Ｗ１に薄膜Ｗ２が設置されて形成された基板Ｗは、従来と同様にして、種々の工程を経てハードディスクの基板になる。なお、基板Ｗをスピンコート用治具１から取り外すときには、図４〜図８を用いて説明した動作とほぼ逆の動作をすればよい。
【００６８】
スピンコート用治具１によれば、弾性部７を弾性変形させるだけで、スピンコート用治具１への基板Ｗ１の設置やスピンコート用治具１からの基板Ｗの取り外し（基板の着脱）をすることができるので、従来のスピンコート用治具２００のように、基板の着脱に際してねじを締めたり緩めたりする必要がなく、基板Ｗ１に薄膜Ｗ２を設ける作業（特に、スピンコート用治具１での基板の着脱作業）を簡素化することができる。
【００６９】
また、スピンコート用治具１によれば、図１５（ｂ）で示す従来のスピンコート用治具２００のように基材２０２の段差と押さえ部材２０４とを用いて基板１を保持する構成ではないので、基板Ｗ１の中央部（貫通孔ｈ１の縁；貫通孔ｈ１の外周）のところにまで、スピンコートによって薄膜をＷ２設置することができる。
【００７０】
また、スピンコート用治具１によれば、スリット１５により、本体部１１の先端部側部位１９を２分割し、また、貫通孔１３で残された残存部位１７を弾性部７として、本体部１１の先端部側部位１９（係合部５）の外径を変更可能としている。さらに、本体部１１の先端部側部位１９に切り欠き部２３を設けて、先端部側部位１９（係合部５）の円弧状の２箇所の部位２９Ａ，２９Ｂが基板Ｗ１の貫通孔ｈ１の内壁に接触し、基板Ｗ１を保持するようになっている。また、スピンコート用治具１は、本体部１１の中心軸Ｃ１と貫通孔１３の中心軸とで規定される平面に対して対称に形成されている。
【００７１】
したがって、基板Ｗ１の回転中心軸とスピンコート用治具１の回転中心とをお互いに一致させて精度良く基板Ｗ１を保持することができる。また、スリット１５を１箇所のみに設けた構成であるので、スピンコートにより基板Ｗ１に薄膜Ｗ２を設けた後の洗浄がしやすくなっている。
【００７２】
また、スピンコート用治具１によれば、本体部１１の先端部に設けられている小径部３５に外力（本体部１１の中心軸Ｃ１に向かう一対の外力；図６（ｂ）に各矢印Ａ６ａ，Ａ６ｂで示す力）を加えることで、弾性部７を弾性変形させて、基板Ｗ１を保持する係合部５の外径を変えるようになっている。ここで、小径部３５が、弾性部７よりも基部３から離れているので、テコの原理を用い小さな外力で基板Ｗ１を保持する係合部５の外径を変えることができるようになっている。また、小径部３５の小径先端部側部位３９（円錐台状の部位）に、基板設置・取り外し装置４１の小径係合部材４５で外力を加えるので、スピンコート用治具１の中心軸Ｃ１をずらすことなく、係合部５外径を変えることができる。そして、基板Ｗ１をスピンコート用治具１で正確に保持することができる。
【００７３】
ところで、基板設置・取り外し装置４１において、図９（基板設置・取り外し装置４１の変形例を示す図）で示すように、スピンコート用治具１用のストッパ５７を設けてもよい。基板載置部材４３に一体的に設けられているストッパ５７にスピンコート用治具１が当接することにより、図６で示す位置に、スピンコート用治具１を確実に停止させることができる。
【００７４】
また、図１０（スピンコート用治具１の変形例を示す図）で示すように、スリット１５や貫通孔１３を「十」字状に形成し、弾性部７を４つの係合片７Ａ，７Ｂ，７Ｃ，７Ｄで構成し、係合部５を４つの係合片５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄで構成してもよい。
【００７５】
また、図１４（スピンコート用治具１の変形例を示す図）で示すように、スリット１５や貫通孔１３を「Ｙ」字状に形成し、弾性部７を３つの係合片７Ａ，７Ｂ，７Ｃで構成し、係合部５を３つの係合片５Ａ，５Ｂ，５Ｃで構成してもよい。さらに、図１４で示すように、係合部５の円弧状部２９Ａ，２９Ｂ，２９Ｃを短く形成してもよい。
【００７６】
さらに、小径部３５を削除して、代わりにテーパ部２１を、図３で示したものよりも大きくした小径係合部材４５のテーパ状凹部５１に係合させ、係合部５の外径を変えるように構成してもよい。
【００７７】
次に、基板設置・取り外し装置４１やスピンコート用治具１の変形例（基板設置・取り外し装置４１ａ，スピンコート用治具１ａ）を、図１１〜図１３を参照して説明する。なお、図１２（ａ）は、図１１におけるＸＩＩＡ矢視図であり、図１２（ｂ）は、図１１におけるＸＩＩＢ矢視図である。
【００７８】
変形例に係るスピンコート用治具１ａは、図２等に示すスピンコート用治具１から小径部３５を削除した形態に形成されている。なお、スピンコート用治具１ａにおいて、図１０、図１４と同様な変更を行ってもよい。
【００７９】
基板設置・取り外し装置４１ａは、ベース部材５９と一対の外力付与部材６１Ａ，６１Ｂとを備えて構成されている。ベース部材５９の中央には、円柱状の孔６３が設けられており、この孔６３にスピンコート用治具１ａのスピンコータ設置部３３が入り込むことにより、スピンコート用治具１ａが基板設置・取り外し装置４１ａの所定位置に位置決めされて設置されるようになっている。
【００８０】
外力付与部材６１Ａは、ベース部材５９に対して、スピンコート用治具１ａの中心軸Ｃ１に対して直交する方向で移動自在になっている。外力付与部材６１Ｂも外力付与部材６１Ａ同様にして、移動自在になっている。また、図示しないシリンダ等のアクチュエータと同期機構とにより、外力付与部材６１Ａと外力付与部材６１Ｂとが同期してお互いが逆方向（図１１に矢印Ａ１１ａ，Ａ１１ｂで示す方向）に移動するようになっている。外力付与部材６１Ａの先端部が、スピンコート用治具１ａの先端部側部位１９（一方の外力受け部９）に当接し、外力付与部材６１Ｂの先端部が、スピンコート用治具１ａの先端部側部位１９（他方の外力受け部９）に当接し、スピンコート用治具１ａの中心軸Ｃ１の位置が変化しないようにして、各外力付与部材６１Ａ，６１Ｂでスピンコート用治具１ａで挟み込むようになっている。そして、弾性部７を弾性変形させ、先端部側部位１９（係合部５）の外径を小さくすることができるようになっている。
【００８１】
基板Ｗ１は、たとえばロボットの基板保持部６５に載置されるようになっている。また、基板保持部６５は２つの部位（第１の部位６５Ａと第２の部位６５Ｂ）とで構成されている。そして、基板保持部６５が上下方向に移動し、また、各部位６５Ａ，６５Ｂが開閉することにより、スピンコート用治具１ａへの基板Ｗ１の設置、スピンコート用治具１ａからの基板Ｗ１の取り外しをするようになっている。
【００８２】
ここで、基板設置・取り外し装置４１ａと基板保持部６５とを用いたスピンコート用治具１ａへの基板Ｗ１の設置動作について説明する。
【００８３】
まず初期状態として、図１１で示すように、基板保持部６５が基板Ｗ１を載置しており、基板保持部６５が、基板設置・取り外し装置４１ａの上方に位置しており、基板設置・取り外し装置４１ａには、スピンコート用治具１ａが設置されているものとする。また、初期状態では、各外力付与部材６１Ａ，６１Ｂが、スピンコート用治具１ａを押していないものとする。
【００８４】
上記初期状態から、各外力付与部材６１Ａ，６１Ｂを、図１１に各矢印Ａ１１ａ、Ａ１１ｂの方向に移動して、各外力付与部材６１Ａ，６１Ｂでスピンコート用治具１ａを押圧し、弾性部７を弾性変形させて係合部５の外径を小さくする。
【００８５】
続いて、図１１に矢印Ａ１１ｃで示すように、基板Ｗ１を載置した基板保持部６５を下降させて、基板Ｗ１の貫通孔ｈ１に、スピンコート用治具１ａの係合部５を挿入する。この場合、基板保持部６５は基板設置・取り外し装置４１ａに干渉していない。
【００８６】
続いて、各外力付与部材６１Ａ，６１Ｂを、図１１に各矢印Ａ１１ａ、Ａ１１ｂとは逆の方向に移動し、弾性部７を復元ささせて、スピンコート用治具１ａで基板Ｗ１を保持する（図１３参照）。
【００８７】
続いて、基板保持部６５の各部位６５Ａ,６５Ｂを、図１２（ｂ）で示す各矢印Ａ１２ａ,Ａ１２ｂの方向に移動して開き、基板保持部６５による基板Ｗ１の載置をやめ、基板保持部６５を図１３に矢印Ａ１３で示す方向（上方）に移動し、スピンコート用治具１ａへの基板Ｗ１の設置を終了する。
【００８８】
なお、基板Ｗをスピンコート用治具１ａから取り外すときには、上述した動作とほぼ逆の動作をすればよい。
【符号の説明】
【００８９】
１、１ａ  スピンコート用治具
３  基部
５  係合部
５Ａ、５Ｂ  係合片
７  弾性部
７Ａ、７Ｂ  弾性片
９  外力受け部
１１  本体部
１３  貫通孔
１５  スリット
１９  先端部側部位
２１  テーパ部
２３  切り欠き部
３５  小径部
３７  小径基端部側部位
３９  小径先端部側部位
Ｃ１  中心軸
ｈ１  貫通孔
Ｗ１、Ｗ１  基板
Ｗ２  薄膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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