(57)【要約】      （修正有）【課題】簡単な構成で、部品の位置検出を行って部品を実装する実装装置を提供する。【解決手段】導電部を有し、部品導電部３０を有する部品２０を保持する保持機構１０と、基板導電部４０を有し、部品２０が配置される基板５０と、保持機構１０の導電部と基板５０の基板電極４０とに接続されている電源８０と、部品２０と基板５０との接触を検出する測定器７０とを備える。これにより、実装装置は、部品を基板に実装する実装装置に有用であり、特に、実装の位置決め精度を向上できるので、集積度の高い実装を行う実装装置に適している。【選択図】図１
2011044485.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電部を有し、部品導電部を有する部品を保持する保持機構と、
基板導電部を有し、前記部品が配置される基板と、
前記保持機構の前記導電部と前記基板の前記基板電極とに接続されている電源と、
前記部品と前記基板との接触を検出する検出部と
を備えることを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記部品導電部は、前記保持機構が前記部品を保持する保持位置まで形成されることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記保持機構は、前記部品の側面を把持するように構成され、前記部品導電部は、前記部品の側面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項４】
前記保持機構は、前記部品を吸引して保持し、前記部品導電部は、前記部品の上下に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に実装する実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
内視鏡先端の実装の集積度を高めるための有力な方法の一つとして、マイクログリッパーとレーザ加熱とを用いた実装装置と実装工法を開発中である。
従来技術では、例えば特許文献１（特開２００１−４４２４７号公報）に提案されているように、部品の実装時、部品と基板との間隔を制御するために、部品を把持するツールに認識マークを設けている。そして、該認識マークを画像センサで観測することで、部品を把持するツールの位置を把握していた。この把持するツールの位置を用いて、部品と基板との間隔を制御している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４４２４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、この方法では、部品を把持するツールに認識マークを設け、実装装置に画像センサを搭載する必要がある。このため、認識マークをつける手間と、装置構成が複雑になるという問題がある。
また、画像認識で部品を把持するツールの位置を検出するため、位置検出の精度は画像センサの解像度によって決まるという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、簡単な構成で、部品の位置検出を行って部品を実装する実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、導電部を有し、部品導電部を有する部品を保持する保持機構と、基板導電部を有し、部品が配置される基板と、保持機構の導電部と基板の基板電極とに接続されている電源と、部品と基板との接触を検出する検出部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい態様にあっては、部品導電部は、保持機構が部品を保持する保持位置まで形成されることが望ましい。
【０００８】
本発明の好ましい態様にあっては、保持機構は、部品の側面を把持するように構成され、部品導電部は、部品の側面に形成されていることが望ましい。
【０００９】
本発明の好ましい態様にあっては、保持機構は、部品を吸引して保持し、部品導電部は、部品の上下に形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかる実装装置は、簡単な構成で、部品の位置検出を行って部品を実装するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施例の構成を示す図である。
【図２】第２の実施例の構成を示す図である。
【図３】第２の実施例の回路を説明する図である。
【図４】第３の実施例の構成を示す図である。
【図５】第３の実施例の回路を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかる実装装置の第１の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
【実施例１】
【００１３】
図１は、本発明にかかる実装装置の第１の実施例の構成を示す図である。
実装装置には、部品保持機構１０（保持機構）が設けられている。部品保持機構１０は、部品２０を直接把持し固定する把持方式と、部品を吸着して固定する吸着方式がある。本実施例では、把持方式で構成されている。
【００１４】
部品保持機構１０には、一部に導電部、例えばプローブなどが設けられている構成、または部品保持機構そのものが導電性材料（例えばリン青銅）で構成されている。部品２０には、部品導電部３０が形成されている。部品導電部３０は、例えば部品２０の表面に金属膜を蒸着することで形成できる。そして、部品導電部３０と部品保持機構１０の導電部とが当接するように、部品保持機構１０で部品２０を保持する。
【００１５】
また、基板５０上には、基板電極４０（基板導電部）が形成されている。基板電極４０上に部品２０を接するように配置する。ここで、基板電極４０には、部品保持機構１０の導電部と電気的に接続するように、プローブ６０を配置する。また、部品保持機構１０の導電部とプローブ６０との間に、電源８０及び電流計などの測定器７０（検出部）を配置し、閉回路を構成する。
【００１６】
この構造によれば、部品２０と基板５０とが接した際に、測定器７０の測定値が変動する。このため、部品２０と基板５０とが接した状態を検出することができる。部品２０と基板５０が接することを検出すれば、部品２０を実装する際の高さ情報を得ることができる。すなわち、検出した際の位置を高さ方向の基準とすることで、この基準とした位置に基づいて部品２０を位置決めすることができる。
【００１７】
このようにして、本実施例によれば、従来のように画像センサ等の追加部品を搭載せず、部品２０と基板５０との接触する位置を検出することができる。また、位置の検出精度は、画像センサの解像度に依存しない。このため、位置検出精度を向上させることができる。
【００１８】
なお、プローブ６０を、後述する実施例４のように、クリップ等に代えても、位置検出のための閉回路を構成することができる。また、基板電極４０は、基板５０の側面まで回りこんだ形状であってもよい。その場合には、基板５０の側面とプローブ６０との接続により閉回路を構成することも可能である。
【実施例２】
【００１９】
図２は、本発明にかかる実装装置の第２の実施例の概略構成を示す図である。
上記実施例１と同一の部分には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
実装装置には、部品保持機構１０が設けられている。本実施例は、把持方式で構成されている。部品保持機構１０には、一部に導電部（例えばプローブなど）が設けられている構成、または部品保持機構そのものが導電性材料（例えばリン青銅）で構成されている。
【００２０】
部品２０には、部品導電部３０が形成されている。部品導電部３０は、例えば部品表面に金属膜を蒸着することで構成できる。そして、部品保持機構１０の導電部と接するように、部品保持機構１０で部品２０を保持する。その後、基板５０上に形成された基板電極４０上に部品２０が当接するように配置する。
【００２１】
これにより、基板電極４０と、部品保持機構１０の導電部とが電気的に接続される。また、基板５０は、ＶＩＡ５１が形成されている。実装装置ステージ５２は、導電部材で形成されている。基板５０の実装装置ステージ５２側には、導電部材である基板裏面電極５３が形成されている。
これにより、ＶＩＡ５１と、実装装置ステージ５２と、基板裏面電極５３とで一つの導電部材５５を形成する。
【００２２】
また、部品保持機構１０の導電部と導電部材５５間に、電源８０及び測定器７０を配置し、閉回路を構成する。測定器７０は、電流計などである。図３は、上述した閉回路を説明する機能ブロック図である。
【００２３】
この構造によれば、部品２０と基板５０とが当接した際に、測定器７０の測定値が変動する。これにより、部品２０と基板５０とが接した状態を検出することができる。部品２０と基板５０が接することを検出すれば、部品２０を実装する際の高さ情報を得ることができる。すなわち、検出した際の位置を高さ方向の基準とすることで、部品２０を位置決めすることができる。
【００２４】
このようにして、本実施例によれば、画像センサ等の追加部品を搭載せず、部品２０と基板５０との接触する位置を検出することができる。また、位置の検出精度は、画像センサの解像度に依存しない。この結果、位置検出精度を向上させることができる。
【実施例３】
【００２５】
図４は、本発明にかかる実装装置の第３の実施例の構成を示す図である。上記各実施例と同一の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
本実施例の部品保持機構１１（保持機構）には、部品２０を吸着して固定する吸着方式のツールが設けられている。部品保持機構１１は、例えばセラミックなどの硬質な部材で作製されている。
【００２６】
部品保持機構１１内部には、導電部としてプローブ１２が配置されている。部品２０には、実装面（図では下側）と、その逆の面（図では上側）にそれぞれ部品導電部３１が設けられており、それらは部品２０の側面に設けられた側面回りこみ電極などを用いて接続されている。
【００２７】
基板５０に設けられた基板電極４０と当接するように導電部材であるクリップ６１が配置されている。クリップ６１は、電源８０および測定器７０（電流計など）を経て部品保持機構の導電部のプローブ１２に接続され、閉回路を構築する。図５は、閉回路を説明する機能ブロック図である。
【００２８】
本実施例では、部品２０の側面が把持できない構造、例えばＱＦＰのような、接続用のリードが側面に突出しているであっても保持することができ、実装可能になる。
なお、本実施例では、実装装置ステージ５２は、導電性でなくても良い。
【００２９】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で変形可能である。例えば、上述したように、基板５０の上面と側面とに基板電極を形成し、基板側面電極と電源とを接続する構成でも良い。さらには、適宜、上記実施例におけるプローブとクリップに置き換えること、またはクリップをプローブに置き換えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
以上のように、本発明にかかる実装装置は、部品を基板に実装する実装装置に有用であり、特に、実装の位置決め精度を向上できるので、集積度の高い実装を行う実装装置に適している。
【符号の説明】
【００３１】
１０、１１  部品保持機構（保持機構）
１２、６０  プローブ
２０  部品
３０、３１  部品導電部
４０  基板電極（基板導電部）
５０  基板
５１  ＶＩＡ
５２  実装装置ステージ
５３  基板裏面電極
５５  導電部材
６１  クリップ
７０  測定器（検出部）
８０  電源
【図１】
2011044485.tif 000003
【図２】
2011044485.tif 000004
【図３】
2011044485.tif 000005
【図４】
2011044485.tif 000006
【図５】
2011044485.tif 000007