(57)【要約】【課題】基板をコネクタ内に挿入するだけで、基板に対する接続端子の接触圧を発生させることができる、クリップ型コネクタを提供する。【解決手段】クリップ型コネクタ１００は、基板Sを挿入可能な開口４を有するハウジング１と、ハウジング１に支持され、ハウジング１の上記開口４に挿入された基板Sの表面Tに向かって付勢されるコンタクトピン２と、ハウジング１の上記開口４に収容される基板挿抜用支柱３と、を備えている。基板挿抜用支柱３は、ハウジング１の上記開口４に基板Sを挿入する際に基板挿抜用支柱３によって押し込まれることで、基板Sの表面Tから離れる方向へコンタクトピン２を変位させる開口制御位置５から、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触を許容する閉塞制御位置６へと切り替えられる。【選択図】図１
2011141978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を挿入可能な開口を有するハウジングと、
前記ハウジングに支持され、前記ハウジングの上記開口に挿入された基板の表面に向かって付勢される接続端子と、
前記ハウジングの上記開口に収容される可動片と、
を備え、
前記可動片は、前記ハウジングの上記開口に前記基板を挿入する際に前記基板によって押し込まれることで、前記基板の表面から離れる方向へ前記接続端子を変位させる第１の制御位置から、前記基板の表面に対する前記接続端子の接触を許容する第２の制御位置へと切り替えられる、
クリップ型コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のクリップ型コネクタであって、
前記ハウジングは、
固定部と、
この固定部に対して相対変位可能であって前記接続端子が取り付けられる可動部と、
前記固定部と前記可動部との間に設けられ、前記可動部を前記基板の表面に向かって付勢する第１の付勢手段と、
を備えて構成されている、
クリップ型コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のクリップ型コネクタであって、
前記可動片を前記基板に向かって付勢することで、前記可動片を前記第２の制御位置から前記第１の制御位置へと切り替えることが可能な第２の付勢手段と、
前記第２の付勢手段による上記の付勢を許容し禁止することが可能な付勢制御手段と、
を更に備える、
クリップ型コネクタ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れかに記載のクリップ型コネクタであって、
前記可動片は略円柱状に形成されている、
クリップ型コネクタ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のクリップ型コネクタであって、
前記接続端子には、前記基板に形成されたVIAホールに挿入可能な先細りの円錐部が形成されている、
クリップ型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ内に基板を挿入した後に、基板に対する接続端子の接触圧が発生する、クリップ型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術として、特許文献１は、フレキシブルプリント基板を挿入可能な開口を有するベースと、略T字形状の操作片が突設された接続端子と、操作片の操作受け部を駆動可能な操作レバーと、を備えた表面実装タイプのコネクタを開示している。このコネクタにフレキシブルプリント基板を接続するには、ベースの開口にフレキシブルプリント基板を奥まで挿入し、操作レバーを操作する。すると、略T字形状の操作片が傾き、フレキシブルプリント基板に対する接続端子の接触圧が発生するようになっている。
【０００３】
また、特許文献２は、偏平電線を抵抗少なく挿抜できるようにした、いわゆるゼロインサーションフォース（ZIF）構造のコネクタを開示している。このZIF構造のコネクタは、偏平電線が挿抜される空間を有するケースと、ケースに保持され、偏平電線の端子部に接触可能な可撓片を有するコンタクトと、を備え、ケースとコンタクトとが偏平電線の長手方向に沿って相対的にスライド可能とされており、ケースとコンタクトとの相対的なスライド動作に応じて、上記の空間に挿入される偏平電線の端子部に可撓片が圧接される状態と、上記端子部から可撓片が離れて偏平電線の挿抜を許容する状態と、に切り替わるようになっている。このコネクタに偏平電線を接続するには、ケースの空間に偏平電線を奥まで挿入し、ケースをコンタクトに対して相対的にスライドさせる。すると、偏平電線に対するコンタクトの接触圧が発生するようになっている。
【０００４】
また、特許文献３は、FPCが挿入される凹部を設ける平板状のハウジングと、このハウジングの凹部に配列されて前記FPCに接続する複数のコンタクトと、板クリップと、バックフリップ型のレバーと、を備えるFPC用コネクタを開示している。上記板クリップは、一方の帯板片が前記FPCを前記複数のコンタクトに付勢し、他方の帯板片が前記ハウジングの底面に係止し、これらの帯板片の基端部同士を結合した断面U字状に形成されている。上記のバックフリップ型のレバーは、上記一方の帯板片の先端部を開閉可能な機能を有している。このFPC用コネクタにFPCを接続するには、ハウジングの凹部にFPCを奥まで挿入し、上記のレバーを操作する。すると、上記一方の帯板片によってFPCがコンタクトに向かって付勢され、もって、FPCに対するコンタクトの接触圧が発生するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２６６６６７号公報
【特許文献２】特開平１１−１６２５８４号公報
【特許文献３】特開２００９−１８７７４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１のコネクタでは、フレキシブルプリント基板をベースの開口に挿入後、フレキシブルプリント基板に対する接続端子の接触圧を発生させるために操作レバーを操作する必要があり煩雑である。特許文献２及び３についても同様の煩雑さがある。
【０００７】
本願発明の目的は、基板をコネクタ内に挿入するだけで、基板に対する接続端子の接触圧を発生させることができる、クリップ型コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願発明の観点によれば、以下のように構成される、クリップ型コネクタが提供される。即ち、クリップ型コネクタは、基板を挿入可能な開口を有するハウジングと、前記ハウジングに支持され、前記ハウジングの上記開口に挿入された基板の表面に向かって付勢される接続端子と、前記ハウジングの上記開口に収容される可動片と、を備え、前記可動片は、前記ハウジングの上記開口に前記基板を挿入する際に前記基板によって押し込まれることで、前記基板の表面から離れる方向へ前記接続端子を変位させる第１の制御位置から、前記基板の表面に対する前記接続端子の接触を許容する第２の制御位置へと切り替えられる。
【発明の効果】
【０００９】
本願発明によれば、前記基板を前記ハウジングの上記開口に挿入するだけで、前記基板の表面に対する前記接続端子の接触圧を発生させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本願発明の第一実施形態に係るクリップ型コネクタの断面図
【図２】本願発明の第二実施形態に係るクリップ型コネクタの斜視図
【図３】図２の３−３線矢視断面図
【図４】図２の４−４線矢視断面図
【図５】本願発明の第三実施形態に係るクリップ型コネクタの断面図
【図６】図５の部分拡大図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜第一実施形態＞
以下、図１を参照しつつ、本願発明の第一実施形態に係るクリップ型コネクタを説明する。本実施形態において、クリップ型コネクタ１００は、ハウジング１と、コンタクトピン２（接続端子）と、基板挿抜用支柱３（可動片）と、を備えて構成されている。
【００１２】
ハウジング１は、基板Sを挿入可能な開口４を有する。基板Sとしては、例えば、PCIカードなどのドーターボードが挙げられる。
【００１３】
コンタクトピン２は、ハウジング１に支持され、クリップ型コネクタ１００の上記開口４に挿入された基板Sの表面Tに向かって付勢されている。
【００１４】
基板挿抜用支柱３は、ハウジング１の上記開口４に収容されている。
【００１５】
以上の構成で、基板挿抜用支柱３は、ハウジング１の上記開口４に基板Sを挿入する際に基板挿抜用支柱３によって押し込まれることで、開口制御位置５（第１の制御位置）から閉塞制御位置６（第２の制御位置）へと切り替えられるようになっている。
【００１６】
基板挿抜用支柱３が開口制御位置５にあるとき、基板挿抜用支柱３は、基板Sの表面Tから離れる方向へコンタクトピン２を変位させる。一方、基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６にあるとき、基板挿抜用支柱３は、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触を許容する。
【００１７】
以上に説明したクリップ型コネクタ１００は、以下のように作動する。
【００１８】
図１（ａ）は、クリップ型コネクタ１００に基板Sが実装されていない状態を示す。図１（ｂ）は、クリップ型コネクタ１００に基板Sが実装されている状態を示す。
【００１９】
（基板未実装時）
基板未実装時では、図１（ａ）に示すように、基板挿抜用支柱３は開口制御位置５に位置している。従って、コンタクトピン２は、基板挿抜用支柱３によって、基板Sの表面Tから離れる方向へ変位しており、問題なく、基板Sをハウジング１の開口４に挿入可能な状態となっている。
【００２０】
（基板実装時）
この状態で、クリップ型コネクタ１００に基板Sを実装するには、先ず、ハウジング１の開口４に基板Sを基板挿抜用支柱３に突き当たるまで挿入する。次に、基板Sを図１の下向きに押し下げる。すると、基板挿抜用支柱３は、基板Sによって押し込まれるかたちで、開口制御位置５から閉塞制御位置６へと切り替えられる。図１（ｂ）に示すように、基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６に至ると、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触が許容される。換言すれば、基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６に至ると、コンタクトピン２が基板Sの表面Tに対して接触する。このとき、コンタクトピン２は基板Sの表面Tに向かって付勢されているので、コンタクトピン２と基板Sとの接触は単なる接触ではなく、所定の接触圧を伴った接触となる。ところで、基板Sの表面Tには、略示のPad７（基板側端子）が予め形成されている。Pad７は、基板Sの表面Tに実装された各種のドライバICなどに接続されている。そして、上記のコンタクトピン２が基板Sの表面T上に形成されたPad７に対して所定の接触圧で接触することで、クリップ型コネクタ１００に対する基板Sの実装が完成する。
【００２１】
（まとめ）
（１）以上説明したように本実施形態においてクリップ型コネクタ１００は、基板Sを挿入可能な開口４を有するハウジング１と、ハウジング１に支持され、ハウジング１の上記開口４に挿入された基板Sの表面Tに向かって付勢されるコンタクトピン２と、ハウジング１の上記開口４に収容される基板挿抜用支柱３と、を備えている。基板挿抜用支柱３は、ハウジング１の上記開口４に基板Sを挿入する際に基板挿抜用支柱３によって押し込まれることで、基板Sの表面Tから離れる方向へコンタクトピン２を変位させる開口制御位置５から、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触を許容する閉塞制御位置６へと切り替えられる。以上の構成によれば、基板Sをハウジング１の上記開口４に挿入するだけで、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触圧を発生させることができる。
【００２２】
一方、特許文献１に開示の技術では、基板をベースに挿入しただけでは、上記の接触圧が一切発生せず、操作レバーを押し倒す作業が必要となる。従って、基板挿入時に基板を把持している作業員は、把持の対象を基板から操作レバーに切り替える必要があり煩雑である。この点、上記実施形態に係るクリップ型コネクタ１００を用いれば、作業員は、把持の対象を切り替える必要がなく、基板Sの実装が完了するまでずっと基板Sだけを把持していれば足りるので、基板実装作業が上記特許文献１に開示のものと比較して遥かに楽である。特許文献２及び３についても同様のことが言える。
【００２３】
＜第二実施形態＞
次に、図２〜４を参照しつつ、本願発明の第二実施形態に係るクリップ型コネクタ１００を説明する。本実施形態に係るクリップ型コネクタ１００は、図１を参照して説明した第一実施形態に係るクリップ型コネクタ１００の構成・作動をすべて含んでいる。上記第一実施形態の構成要素と対応する構成要素については原則として同一の符号を付すこととする。上記第一実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明については適宜、割愛する。
【００２４】
先ず、図２に示すように、「A方向」と「B方向」、「C方向」を定義する。「A方向」は、クリップ型コネクタ１００に対して基板Sを抜き挿しする方向である。「B方向」は、多数のコンタクトピン２が並んでいる方向である。「C方向」は、上記「A方向」に対しても「B方向」に対しても直交する方向である。
【００２５】
（ハウジング１）
さて、本実施形態に係るハウジング１は、図３（ａ）に示すように、固定部８と、この固定部８に対して相対変位可能な上側壁部９（可動部）と、固定部８と上側壁部９との間に設けられるねじりコイルバネ１０（第１の付勢手段）と、を備えて構成されている。
【００２６】
固定部８は、例えばメインボードなどに対して接触固定されるものであって、底部１１と、底部１１をC方向で挟んで設けられる一対の下側壁部１２と、上記底部１１及び下側壁部１２をB方向で挟んで設けられる一対のレバー支持部１３と、から構成されている。本実施形態において底部１１と下側壁部１２、レバー支持部１３は合成樹脂で一体成型により形成されいる。
【００２７】
上側壁部９は、底部１１と下側壁部１２をA方向に挟んで反対側であって、下側壁部１２に対して略フラットとなるように形成されている。上側壁部９と下側壁部１２は、略示の蝶番１４によって連結されており、もって、上側壁部９は下側壁部１２に対して相対的に変位可能、詳しくは回転変位可能となっている。この上側壁部９には、多数のコンタクトピン２が取り付けられている。各コンタクトピン２は、上側壁部９の内面９ａと、上面９ｂと、に跨るように取り付けられている。ここで、上側壁部９の内面９ａとは、対を成す他の上側壁部９と対向する面を意味する。また、上面９ｂとは、上側壁部９が有する面のうち下側壁部１２から最も遠い位置にある面を意味する。
【００２８】
ねじりコイルバネ１０は、図３に示すように、固定部８と上側壁部９との間に設けられ、上側壁部９を基板Sの表面Tに向かって付勢する。
【００２９】
この構成で、ハウジング１の上述した開口４は、固定部８の底部１１と下側壁部１２、レバー支持部１３、上側壁部９による区画により形成されている。
【００３０】
（コンタクトピン２）
本実施形態に係るコンタクトピン２は、例えば図３（ａ）に示すように、上側壁部９の内面９ａと上面９ｂとに跨るように形成されている。詳しくは、コンタクトピン２は、上面９ｂに形成された凹部９ｃに挿入される先端部２ａと、上面９ｂに沿って延びる上面部２ｂと、内面９ａに沿って下方に延びる内面部２ｃと、固定部８を貫通する埋没部２ｄと、底部１１の下面１１ａから突き出るコネクタ取付部２ｅと、から構成されている。この構成で、コンタクトピン２のコネクタ取付部２ｅをメインボードの取付孔に挿入し、コネクタ取付部２ｅをメインボードに対して半田付けすることで、クリップ型コネクタ１００をメインボードに対して所望の姿勢で強力に取り付けることができるようになっている。また、本実施形態では、上面部２ｂと内面部２ｃとの境界近傍部であるコーナー部２ｆが、例えば図３（ｂ）に示すように、基板Sの表面Tに形成されたPad７に対して接触することとなっている。
【００３１】
（基板挿抜用支柱３）
前述の基板挿抜用支柱３は、図２に示すように、B方向に沿って長尺かつ略円柱状に形成されている。この基板挿抜用支柱３は、ハウジング１の上記開口４に収容されている。基板挿抜用支柱３は、図３（ａ）の開口制御位置５と、図３（ｂ）の閉塞制御位置６と、の間で行き来することができるようになっている。開口制御位置５は、図３（ａ）に示すように少なくとも底部１１と蝶番１４をA方向に挟んで反対側に存在する。閉塞制御位置６は、図３（ｂ）に示すように蝶番１４に対して底部１１とA方向に同じ側に存在する。
【００３２】
従って、基板挿抜用支柱３が開口制御位置５に位置するときは、二点鎖線で示す基板Sの表面Tから離れる方向へコンタクトピン２と上側壁部９とを一緒に大きく変位させる。このとき、一対のコンタクトピン２のコーナー部２ｆ間の距離は、基板Sの厚みよりも大きくなっており、もって、基板Sをハウジング１の開口４内にスムーズに挿入することができるようになっている。一方で、基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６に位置するときは、基板Sの表面Tに形成されたPad７に対するコンタクトピン２のコーナー部２ｆの接触が許容される。
【００３３】
なお、図３（ｂ）において、基板Sの表面Tに形成されたPad７に対するコンタクトピン２のコーナー部２ｆの接触圧は、ねじりコイルバネ１０の巻き数やヤング率、巻き径などによって適宜、調整すればよい。
【００３４】
本実施形態に係るクリップ型コネクタ１００は、図２に示すように、L字型レバーユニット１５（第２の付勢手段）と、ロックレバー１６（付勢制御手段）と、を更に備えている。
【００３５】
（L字型レバーユニット１５）
L字型レバーユニット１５は、基板挿抜用支柱３を基板Sに向かって付勢して、基板挿抜用支柱３を閉塞制御位置６から開口制御位置５へと切り替えることが可能なものである。L字型レバーユニット１５は、図４（ａ）に示すように、L字型レバー１７と、ねじりコイルバネ１８と、から構成されている。L字型レバー１７は、レバー支持部１３に形成されたレバー挿入孔１９に挿入される押圧部２０と、この押圧部２０の長手方向に対して直交する方向に延びる操作部２１と、から構成されている。また、押圧部２０には、レバー挿入孔１９の内面に形成された軸受孔２２に挿入される軸部２３が形成されている。本実施形態において押圧部２０と操作部２１と軸部２３は合成樹脂で一体成型により形成されている。そして、軸部２３が上記の軸受孔２２に挿入されることで、L字型レバー１７は、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、軸部２３を中心に回転できるようになっている。ねじりコイルバネ１８は、例えば図４（ａ）において、L字型レバー１７を反時計回りに軸部２３を中心として付勢する。詳しくは、ねじりコイルバネ１８は、ねじりコイルバネ１０（図３（ｂ）を併せて参照。）のトルクに対抗するかたちで、基板挿抜用支柱３を閉塞制御位置６から開口制御位置５へと切り替えるのに十分なトルクを発生できるように設計されている。本実施形態において押圧部２０の先端部２０ａには湾曲面２０ｂが形成されている。この湾曲面２０ｂの存在により、L字型レバー１７の押圧部２０と、基板挿抜用支柱３と、の間のスムーズな接触が実現されている。即ち、基板挿抜用支柱３はL字型レバー１７の押圧部２０を押し下げやすく、L字型レバー１７の押圧部２０は基板挿抜用支柱３を押し上げやすくなっている。
【００３６】
（ロックレバー１６）
ロックレバー１６は、L字型レバーユニット１５による上記の付勢を許容し禁止することが可能なものである。ロックレバー１６は、L字状に折り曲げられた金属棒によって形成されている。即ち、ロックレバー１６は、レバー支持部１３に接続されるベース２４と、ベース２４の長手方向に対して直交する方向に延びるアーム２５と、を有する。そして、ロックレバー１６は、ベース２４まわりに回転自在となるようにレバー支持部１３に対して取り付けられている。このロックレバー１６は、図４（ａ）に示すようにアーム２５がA方向に沿った位置となる付勢許容状態と、図４（ｂ）に示すようにアーム２５が図４（ａ）の状態から９０度、回転させられた付勢禁止状態と、の間で切り替え可能に構成されている。図２において、付勢許容状態にあるロックレバー１６を実線で、付勢禁止状態にあるロックレバー１６を二点鎖線で、それぞれ示す。図４（ａ）に示すようにロックレバー１６が付勢許容状態にあるときは、ロックレバー１６は、L字型レバーユニット１５による上記の付勢を許容する。一方で、図４（ｂ）に示すようにロックレバー１６が付勢禁止状態にあるときは、ロックレバー１６は、L字型レバーユニット１５による上記の付勢を禁止する。
【００３７】
次に、本実施形態に係るクリップ型コネクタ１００の作動を説明する。図２及び図３（ａ）、図４（ａ）は、クリップ型コネクタ１００に基板Sが実装されていない状態を示す。図３（ｂ）及び図４（ｂ）は、クリップ型コネクタ１００に基板Sが実装されている状態を示す。
【００３８】
（基板未実装時）
上記第一実施形態での説明と重複する説明は適宜割愛する。基板未実装時では、図４（ａ）に示すように、ロックレバー１６は、付勢許容状態に切り替わっている。L字型レバーユニット１５のL字型レバー１７は、軸部２３まわりに所定角度だけ反時計回りに回転した状態となっている。上記所定角度は、L字型レバー１７の押圧部２０と、レバー支持部１３のレバー挿入孔１９の周縁と、の干渉によって実現されている。L字型レバー１７の押圧部２０の先端部２０ａは基板挿抜用支柱３に対して接触している。基板挿抜用支柱３は、L字型レバー１７の押圧部２０によって押し上げられて、開口制御位置５に位置する状態となっている。
【００３９】
（基板実装時）
同じく、上記第一実施形態での説明と重複する説明は適宜割愛する。基板挿抜用支柱３が開口制御位置５から閉塞制御位置６へと切り替えられると、図３（ｂ）に示すように、一対の上側壁部９はねじりコイルバネ１０の作用によって基板S側へ倒れこみ、基板Sの表面Tに形成されたPad７に対してコンタクトピン２のコーナー部２ｆが接触する。また、基板挿抜用支柱３が開口制御位置５から閉塞制御位置６へと切り替えられる際、基板挿抜用支柱３は、L字型レバー１７の押圧部２０の先端部２０ａの湾曲面２０ｂを介して、図４（ｂ）に示すようにL字型レバー１７を時計回りに回転させる。そして、L字型レバー１７の操作部２１がレバー支持部１３に対して突き当たったら、ロックレバー１６のアーム２５をベース２４まわりに９０度、回転させ、ロックレバー１６を付勢許容状態から付勢禁止状態へと切り替える。すると、ねじりコイルバネ１８の自己弾性復元力によってL字型レバー１７が押圧部２０の先端部２０ａの湾曲面２０ｂを介して基板挿抜用支柱３を押し上げようとする力が無力化される。この結果、ハウジング１の開口４に挿入され、一対の上側壁部９によって挟持されている基板Sは、基板挿抜用支柱３によって押し上げられるような突き上げ力を受けることがない。
【００４０】
（基板取外時）
次に、基板Sをクリップ型コネクタ１００から取り外すには、先ず、ロックレバー１６を付勢禁止状態から付勢許容状態へと切り替える。すると、ねじりコイルバネ１８の自己弾性復元力によってL字型レバー１７が押圧部２０の先端部２０ａの湾曲面２０ｂを介して基板挿抜用支柱３を押し上げようとする力が復活し、図４（ａ）に示すように、基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６から開口制御位置５へと切り替えられる。この結果、図３（ａ）に示すように一対の上側壁部９が相互に遠ざかり、基板Sは一対の上側壁部９によって挟持された状態から解放される。このとき、基板挿抜用支柱３の上昇移動に伴って基板Sは二点鎖線で示すように僅かに持ち上げられる。後は、基板Sを把持してクリップ型コネクタ１００からそのまま抜き取ればよい。
【００４１】
（まとめ）
（２）以上説明したように本実施形態においてクリップ型コネクタ１００は、以下のように構成されている。即ち、ハウジング１は、固定部８と、この固定部８に対して相対変位可能であってコンタクトピン２が取り付けられる上側壁部９と、固定部８と上側壁部９との間に設けられ、上側壁部９を基板Sの表面Tに向かって付勢するねじりコイルバネ１０と、を備えて構成されている。以上の構成によれば、コンタクトピン２の上記付勢力をコンタクトピン２の自己弾性復元力によって実現する構成（例えば特許文献２を参照。）と比較して、コンタクトピン２の上記付勢力の多様なバリエーションを容易に実現することができる。端的に言えば、特許文献２の構成と比較して、コンタクトピン２の上記付勢力を微調整し易い。
【００４２】
（３）クリップ型コネクタ１００は、更に、基板挿抜用支柱３を基板Sに向かって付勢して、基板挿抜用支柱３を閉塞制御位置６から開口制御位置５へと切り替えることが可能なL字型レバーユニット１５と、L字型レバーユニット１５による上記の付勢を許容し禁止することが可能なロックレバー１６と、を更に備える。以上の構成において、基板Sをハウジング１から抜き取るに際し、L字型レバーユニット１５の作用によって基板挿抜用支柱３が閉塞制御位置６から開口制御位置５へと切り替えられる。これにより、基板Sの表面Tに対するコンタクトピン２の接触圧が消失し、もって、難なく基板Sをハウジング１から抜き取ることができる。一方で、基板Sをクリップ型コネクタ１００に実装している間は、L字型レバーユニット１５による上記の付勢をロックレバー１６によって禁止することができるので、クリップ型コネクタ１００に対する基板Sの実装を問題なく維持することができる。
【００４３】
（４）また、基板挿抜用支柱３は略円柱状に形成されている。以上の構成によれば、開口制御位置５と、閉塞制御位置６と、の間のスムーズな切り替えを実現することができる。
【００４４】
＜第三実施形態＞
次に、図５及び図６を参照しつつ、本願発明の第三実施形態に係るクリップ型コネクタ１００を説明する。本実施形態に係るクリップ型コネクタ１００は、図２〜４を参照して説明した第二実施形態に係るクリップ型コネクタ１００の構成・作動をすべて含んでいる。上記第二実施形態の構成要素と対応する構成要素については原則として同一の符号を付すこととする。上記第二実施形態と相違する点を中心に説明し、重複する説明については適宜、割愛する。
【００４５】
本実施形態においてコンタクトピン２には、基板Sに形成されたVIAホール２６に対して挿入可能な先細りの円錐部２ｇが形成されている。この円錐部２ｇは、図５（ａ）に示すように、コンタクトピン２の上面部２ｂと内面部２ｃとの間に形成されている。各円錐部２ｇは、ハウジング１の開口４に挿入される基板Sの表面Tに対して垂直に突き出るように形成されている。一方、基板Sに形成されるVIAホール２６は、基板Sを貫通する貫通孔であって、円筒状に形成されている。クリップ型コネクタ１００に対して基板Sを実装する際は、図５（ｂ）に示すように、コンタクトピン２の円錐部２ｇが基板SのVIAホール２６内に挿入されるようになっている。
【００４６】
本実施形態では、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、コンタクトピン２の円錐部２ｇの高さ方向半分の位置における径ｄは、基板SのVIAホール２６の径Dと等しくなるように設定されている。これにより、コンタクトピン２の円錐部２ｇと、VIAホール２６のメッキ部と、の間の十分な接触面積が確保されるようになっている。
【００４７】
なお、クリップ型コネクタではない従来のカードエッジコネクタは、Pad面積が少なくとも３．５ｍｍ２必要であった。これに対し、本実施形態のクリップ型コネクタ１００では、クリップ型である故、Pad面積を従来のカードエッジコネクタに比べて小さくすることができる。更に、上述したVIAホール２６と円錐部２ｇとの組み合わせを採用すれば、基板S側に必要となるPad面積が（本願発明者の試作品によれば）例えば０．１９６２５ｍｍ２程度に小さくすることができる。従って、この面積縮小効果によりピンピッチ（接続端子のピッチ）を縮小でき、もって、一層の多ピン化を実現することができるようになっている。
【００４８】
（まとめ）
（５）以上説明したように本実施形態において、コンタクトピン２には、基板Sに形成されたVIAホール２６に挿入可能な先細りの円錐部２ｇが形成されている。以上の構成によれば、コンタクトピン２が基板Sの表面Tに対して接触する際に円錐部２ｇがVIAホール２６へ挿入される。このとき、円錐部２ｇとVIAホール２６との間で自動調心機能が発揮される。従って、いわゆるピン位置の制御が緩和されることになる。「ピン位置の制御」とは、基板をコネクタに実装した際に、コネクタ側の接続端子と、基板上に形成された金属Padと、の位置合わせに関する制御を意味する。
【００４９】
以上に本願発明の好適な実施形態を説明したが、以下、補足説明する。
【００５０】
即ち、上記各実施形態に係るクリップ型コネクタ１００を採用することで、一般的なカードエッジコネクタと同様に、通常のオスメスコネクタが必要となるコネクタと比較して、片方のコネクタだけで接続が実現するので、この点、原価低減につながっている。
【００５１】
また、一般的なカードエッジコネクタでは、挿入の際に、基板上に形成されたPadと、コネクタ側の接続端子と、の間で擦れが起こるので、基板上のPadを例えば金などの機械的強度に優れた金属で形成する必要がある。これに対し、上記各実施形態に係るクリップ型コネクタ１００を採用すると、クリップ型である故、上記の擦れは原理的に起こらない。従って、機械的強度に必ずしも優れていない金属で上記Padを形成でき、この点、更なる原価低減が実現されている。
【００５２】
上記の各実施形態は、例えば以下のように変更することができる。
【００５３】
即ち、上記各実施形態において、コンタクトピン２は、例えば図１、図２、図３（ａ）及び（ｂ）、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板Sを挟んで両側に設けることとしたが、これに代えて、コンタクトピン２を基板Sの片側だけに設けることとしてもよい。
【００５４】
上記各実施形態では、例えば図３（ａ）に示すように、固定部８の下側壁部１２と、上側壁部９と、は蝶番１４によって連結されているとしたが、これに代えて、固定部８と上側壁部９とを一体形成した上で、蝶番１４に相当する位置に薄肉部を設けることで、固定部８に対する上側壁部９の相対変位を実現するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１  ハウジング
２  コンタクトピン（接続端子）
３  基板挿抜用支柱（可動片）
４  開口
５  開口制御位置（第１の制御位置）
６  閉塞制御位置（第２の制御位置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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