(57)【要約】【課題】  電磁波遮蔽材の電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、「引抜プラマイ方式凹版印刷法」で形成した導電性凸状パターン層の線幅が印刷速度を高速化した時に太っても、製品品質への悪影響を防ぐ。【解決手段】透明基材１上にプライマ層２を介して、導電性粒子とバインダ樹脂を含み非形成部に多数の開口部４が形成される導電性凸状パターン層３が積層され、且つプライマ層は導電性凸状パターン層の非形成部に比べて形成部で厚い電磁波遮蔽材１０について、導電性凸状パターン層の互いに交差する２群の平行線条群のうちの少なくとも１群が、線幅Ｗが漏出部５によって太り凸部の主切断面形状が頂部両側で頂部からプライマ層面に至るまでの麓部の幅が異なり、その広い方の麓部の幅Ｗｗと狭い方の麓部の幅Ｗｎとの関係（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎを０．５以下としてある。【選択図】  図１
2011171474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上にプライマ層を介して、導電体パターン層として導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性凸状パターン層が形成され且つ該導電性凸状パターン層の非形成部として多数の開口部が形成され、前記プライマ層は該導電性凸状パターン層の非形成部での厚さに比べて導電性凸状パターン層の形成部での厚さが厚い、電磁波遮蔽材において、
導電性凸状パターン層は互いに交差する２群の平行線条群のうちの少なくとも１群について、導電性凸状パターン層の形成部である凸部の主切断面形状が、頂部両側で頂部からプライマ層面に至るまでの麓部の幅が異なり、広い方の麓部の幅をＷｗ、狭い方の麓部の幅をＷｎとしたときに、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎを０．５以下とした、電磁波遮蔽材。
【請求項２】
導電性凸状パターン層の凸部内の導電性粒子の分布が、相対的に、プライマ層近傍において分布が疎であり頂部近傍において分布が密である、請求項１記載の電磁波遮蔽材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途、中でもディスプレイの前面に配置するのに好適な電磁波遮蔽材に関する。特に、印刷高速化時の導電性凸状パターン層のパターン精度低下を抑えて製品品質への影響を防げる電磁波遮蔽材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ディスプレイ（画像表示装置とも言う）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面（観察者側面）に電磁波遮蔽材を配置している。
【０００３】
また、ディスプレイ用途の電磁波遮蔽材では、優れた電磁波遮蔽性能と優れた可視光線に対する光透過性とを高度に両立できる点で、導電体層には導電性に優れた金属層など結果として不透明となる層が好適であり、不透明性な導電体層であっても光透過性を確保する為に、導電体層はメッシュ形状などのパターンで多数の開口部を設けた導電体パターン層として形成している。導電体パターン層の形成には、金属箔をフォトエッチング法で形成する方法もあるが、コスト的な面で印刷法が有利である。そして、導電体パターン層の形成に印刷法を利用した電磁波遮蔽材も各種提案されている。尚、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波の中で、特に、ｋＨｚ〜ＧＨｚ帯域を中心とした周波数帯域のもの（所謂電波）を意味する。より高周波数の赤外線、可視光線、紫外線等は、各々、赤外線、可視光線、紫外線等と呼称する。
【０００４】
また、印刷法の中でも、従来では不可能であった様な線幅が細く且つ精細なパターン形成が可能で、優れた電磁波遮蔽性と優れた光透過性とを高度に両立できる、最近本出願人によって提案された凹版印刷法がある（特許文献１）。特許文献１に開示の凹版印刷法は、透明基材上に施した流動状態のままのプライマ流動層上に導電性組成物のインキを凹版印刷する方法であり、しかもその際、版面上に透明基材が存在している間に、版面と透明基材間にあるプライマ流動層を紫外線照射などで固化させてプライマ層とした後に透明基材を凹版から離版して、透明基材上にプライマ層を介して導電体パターン層として導電性組成物を固化させた導電性凸状パターン層を印刷形成する方法である。このプライマ層は流動状態のときに、版から被印刷物へのインキの転移を促進する作用、言い換えると凹版の版面凹部内に充填されたインキを引き抜いて被印刷物（透明基材）に移す作用を有しており、この凹版印刷法は「引抜プライマ方式凹版印刷法」と呼べる印刷法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００８／１４９９６９号のパンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ただ、特許文献１で開示された「引抜プライマ方式凹版印刷法」は、従来では不可能であった様な、細く且つ精細なパターン形成が可能になるとは言え、一般的な印刷法と同様に印刷速度を速くしていくと、パターン精度が悪化してくる。もちろん、量産性、低コスト化等を目指すには、パターン精度が許容される限り、印刷速度は速い方が好ましい。印刷高速化時のパターン精度の悪化は、シリンダ形状（円筒状）の凹版を用いて、回転する凹版の版面に導電性組成物のインキを供給後、ドクターブレードで版面凸部上の不要なインキを掻き取るときのインキ掻取性の異方性が、顕在化することが原因である。
【０００７】
これを図３の概念図で説明する。図３（ａ）の斜視図では、シリンダ形状（円筒状）で回転する凹版３１には、その版面に印刷形成する導電性凸状パターン層に対応する溝パターンからなる凹部３２が形成されている。そして、この凹版３１の版面に、インキパン３３に蓄えた導電性組成物からなるインキ３４が供給される。版面に供給されたインキ３４の余剰分はドクターブレード３５によって掻き取って、凹部３２内に充填されたインキ３４を印刷対象物（透明基材）に転移させることで、凹版印刷する。なお、シリンダ形状の凹版３１の回転方向Ｘｐに対して、ドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄは逆向きとなる。即ち、ここでドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄは、版面（上に固定された架空の観察者）に対するドクターブレード３５の相対的な移動方向として定義される。現実には、ドクターブレード３５は凹版３１の円周方向に対しては固定され、凹版３１の方が回転する。また、同図では、版面上の凹部３２の溝パターンは正方格子状のメッシュパターンで互いに直交して交差する２群の平行線条群からなり、凹版３１の回転方向Ｘｐ（円周方向）に対して、２群の一方の平行線条群の線条が延在する方向は平行で、他方の平行線条群の線条が延在する方向は直角の関係となっている。
【０００８】
次に、図３（ｂ）の断面図では、ドクターブレード３５の掻取方向ＸｄをＸ軸の正の方向とし、掻取方向Ｘｄと版面上で直交する方向をＹ軸としたときに、版面上で凹部３２の溝が延在する方向がＹ軸に平行な溝、言い換えると、Ｘ軸方向に配列した平行線条群の溝、について、ドクターブレード３５のインキ掻取状況を概念的に示してある。そして、印刷速度を速くしていくと、ドクターブレード３５で版面凸部上の不要なインキ３４を掻き取った後に、凹部３２のドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄで下流側に位置する版面凸部上に、凹部３２の内部に充填されたインキ３４がはみ出した様に、インキ３４が版面凸部上に残る漏出部５が発生する。この結果、漏出部５のインキも印刷されて、印刷物上での漏出部５の分だけ線幅が太ることになる。
【０００９】
一方、凹部３２の溝の延在方向がＸ軸に平行な溝であるときは、凹部３２のドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄの下流側は、引き続き凹部３２に該当する溝が存在し、漏出部５が発生する版面凸部自体が存在しないので、漏出部５は発生しない。
この為、凹部３２の溝パターンに、溝の延在方向にＸ軸方向とＹ軸方向とがある場合で説明すると、版面上の凹部３２の溝幅がＸ軸方向とＹ軸方向で同じであっても、実際に印刷形成された導電性凸状パターン層の線幅では、Ｘ軸方向に対し直交する方向（Ｙ軸方向）に延在する線条の方は線幅はＸ軸方向（掻取方向Ｘｄ）の正の方向に拡張され、線幅が太ることになる。一方、Ｙ軸方向に対して直交する方向（Ｘ軸方向）に延在する線条の方は線幅は太らない。よって、Ｘ軸方向とＹ軸方向とで、線幅が異なる異方性が発生することになる。
また、「引抜プライマ方式凹版印刷法」を利用した電磁波遮蔽材では、流動状態のプライマ（流動）層の面に印刷する方式になるため、漏出部５の導電性組成物が固化したプライマ層２の内部に表面から埋まり込んだ（めり込んだ）様な形状となる｛図１（ａ）参照｝。
【００１０】
そして、印刷物上に於ける漏出部５の内部では、漏出部以外の部分と比較して導電性粒子間の電気的接触が低下し不十分となる傾向があり、印刷形成された導電性凸状パターン層の導電性（表面抵抗率）への寄与が他の部分に比べて小さく、その一方で、メッシュパターンの開口部４に進入した漏出部５によって、可視光線の光透過性を低下させる｛図１（ａ）参照｝。従って、電磁波遮蔽性能と光透過率を高度に両立させる点でも、好ましい部分とは言えない。
【００１１】
更に、印刷形成する導電性凸状パターン層３が、正方格子など格子状で互いに異なる２方向に延びる線条群同士で線幅が異なると、電磁波遮蔽材をディスプレイの前面に配置した時に、観察されるディスプレイの画質の均質性が低下し、製品品質上好ましくない。
【００１２】
すなわち、本発明の課題は、特にＰＤＰなど各種ディスプレイの前面（観察者側面）に配置する用途に好適な電磁波遮蔽材について、電磁波遮蔽性能と光透過性を高度に両立させる為に、「引抜プライマ方式凹版印刷法」によって形成した導電性凸状パターン層の形成部である線条（ライン部）の線幅に印刷速度を速くした時に生じる漏出部による、導電性の有効性及び光透過率の低下、並びに線幅の異方性に起因する画質の均質性の低下が製品品質へ影響するのを防いだ、電磁波遮蔽材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
そこで、本発明の電磁波遮蔽材は、次の構成とした。
（１）透明基材上にプライマ層を介して、導電体パターン層として導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性凸状パターン層が形成され且つ該導電性凸状パターン層の非形成部として多数の開口部が形成され、前記プライマ層は該導電性凸状パターン層の非形成部での厚さに比べて導電性凸状パターン層の形成部での厚さが厚い、電磁波遮蔽材において、
導電性凸状パターン層は互いに交差する２群の平行線条群のうちの少なくとも１群について、導電性凸状パターン層の形成部である凸部の主切断面形状が、頂部両側で頂部からプライマ層面に至るまでの麓部の幅が異なり、広い方の麓部の幅をＷｗ、狭い方の麓部の幅をＷｎとしたときに、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎを０．５以下とした、電磁波遮蔽材。
（２）更に、上記構成において、導電性凸状パターン層の凸部内の導電性粒子の分布が、相対的に、プライマ層近傍において分布が疎であり頂部近傍において分布が密である、電磁波遮蔽材、とした。
【発明の効果】
【００１４】
（１）本発明によれば、導電性凸状パターン層を構成する互いに交差する２群の平行線条群の間で、漏出部の存在によって線幅が異なる異方性が生じても、線幅を上記の様に主切断面（延在方向と直交する断面）形状での麓部の幅の左右非対称性に着目して、麓部の幅を規定し制御することで、導電性凸状パターン層の導電性と光透過率への悪影響、及び、線幅の異方性に起因するディスプレイ画像の画質の均質性への悪影響を抑えて、製品品質の低下を防げる。
（２）更に、導電性凸状パターン層の凸部内部に於ける、導電性粒子の分布に所定の粗密を持たせることで、同じ導電性粒子使用量でも導電性凸状パターン層全体としての表面抵抗率を下げて電磁波遮蔽性能と光透過性とをより高度に両立できる上、導電性凸状パターン層とプライマ層との密着性を強化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の電磁波遮蔽材の一形態を例示する説明図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は漏出部が無い部分の断面図。
【図２】引抜プライマ方式凹版印刷法による導電性凸状パターン層の凸部（形成部）の一形態として、導電性凸状パターン層の非形成部よりも形成部でプライマ層が厚く、導電性凸状パターン層の凸部内での導電性粒子の分布が凸部の頂部近くが密でプライマ層近くが疎の形態を、概念的に示す断面図。
【図３】印刷時の凹版上の版面パターンと線幅の異方性の関係の説明面であり、（ａ）はシリンダ形状の凹版上の凹部の溝パターンとドクターブレードの関係を説明する斜視図、（ｂ）は漏出部発生の原因となるドクターブレード掻取時のインキ漏出を説明する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
〔実施形態例〕
先ず、本発明の電磁波遮蔽材の一実施形態例を、図１（ａ）の断面図、図１（ｂ）の平面図、及び図１（ｃ）の断面図で説明する。同図の様に、本発明の電磁波遮蔽材１０は、透明基材１の少なくとも片面に、プライマ層２が形成され、このプライマ層２の上に導電体パターン層として、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物の固化物として導電性凸状パターン層３が形成されており、該導電性凸状パターン層３の非形成部として光透過性確保の為の多数の開口部４が形成されている。また、本実施形態例では、導電性凸状パターン層３の平面視形状は図１（ｂ）の様に、正方格子状のメッシュ形状であり、Ｘ軸方向に互いに平行に配列し且つＸ軸方向に直交する方向に直線的に延びる線条Ｌｘと、Ｙ軸方向に互いに平行に配列し且つＹ軸方向に直交する方向に直線的に延びる線条Ｌｙとが、互いに直交して交差するメッシュパターンである。
【００１８】
しかも、線条Ｌｘは、図１（ａ）の断面図で概念的に示す様に、頂部Ｐ両側の麓部の幅が左右非対称で異なる（図面では頂部右側が左側よりも広い）。なお、頂部Ｐとは最も標高が高い頂上部分であり、透明基材１表面からの垂直方向で最も離れた位置の部分である。又、麓部の幅とは、導電性凸状パターン層３のうちで、頂部Ｐを通り透明基材１と直交する仮想上の法線Ｎと導電性凸状パターン層３裾野（麓）の先端部Ｅｎ、Ｅｗとの間の、法線Ｎと直交する方向の（透明基材１と平行な方向の）距離を云う。一方、線条Ｌｙは図１（ｃ）の断面図で概念的に示す様に、頂部Ｐ両側の麓部の先端部Ｅｎ、Ｅｎは何れも頂部を通る法線Ｎから等距離にあり、左右どちらの麓部の幅もＷｎで、凸状パターン層３の主切断面形状は法線Ｎに対して左右対称である。この為、その二倍の２Ｗｎが線条Ｌｙの線幅ＷでありＷｙとなっている（但し、凹版版面の凹部の断面形状が左右対称形状ではないときはこの限りでない）。
したがって、本実施形態例では、図１（ｂ）の平面図で概念的に示す様に、線条Ｌｘの線幅は、線条Ｌｘと直交する線条Ｌｙよりも線幅が広い。具体的には、線条Ｌｘの線幅Ｗｘは１５μｍ、線条Ｌｙの線幅Ｗｙは１４μｍであり、線条Ｌｘ及び線条Ｌｙの配列周期は同じで各々３００μｍである。
【００１９】
なお、本実施形態例では、透明基材１には厚さ１００μｍの帯状の透明なポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、導電性凸状パターン層３は、銀の導電性粒子とポリエステル系樹脂、溶剤等からなる樹脂バインダからなる導電性組成物（インキ）を「引抜プライマ方式凹版印刷法」によって印刷形成したものである。また、プライマ層２は、アクリレート系の紫外線硬化性樹脂のプライマを用いて透明基材１上に厚さ７μｍのプライマ層となる様に形成した。
【００２０】
ただ、本実施形態では、線条Ｌｘの線幅Ｗｘが線条Ｌｙの線幅Ｗｙよりも広いとは言え、頂部両側の麓部の幅が非対称の方の線条Ｌｘについて所定の寸法範囲内に抑えてあるので、ディスプレイ画像の画質の均質性に悪影響する様な製品品質の低下には至っていない。且つ、線条Ｌｘの幅Ｗｘ＝Ｗｗ＋Ｗｎのうち、（Ｗｗ＋Ｗｎ）−ΔＷ＝２Ｗｎの部分（及び線条Ｌｙの幅Ｗｙの部分と）で所望の電磁波遮蔽性を確保するようにする為、電磁波遮蔽性にも不足はない。
すなわち、線条Ｌｘについて広い方の麓部の幅Ｗｗと、狭い方の麓部の幅Ｗｎとの寸法関係を、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎが０．５以下となる様にしてある。ここで、２Ｗｎ、つまりＷｎの２倍は、麓部が理想的に印刷形成された時の線幅Ｗに該当し、凹版版面の凹部の溝幅に等しく印刷成された時であり、他の１群の平行線条群に属する図１（ｃ）に示す線条Ｌｙがこれに該当する。また、Ｗｗ−Ｗｎは、片側の麓部の幅が印刷高速化に伴って広がった分、つまり漏出部５の幅ΔＷに該当し、漏出部５の幅ΔＷ＝Ｗｗ−Ｗｎである。漏出部５は、凹版印刷時に版面上で凹部から版面凸部上に漏出したインキが転移し印刷された部分である。従って、線条Ｌｘの線幅Ｗｘは、麓部が理想的に印刷形成された時の線幅Ｗである２Ｗｎに対して漏出部５の幅ΔＷを加えた幅であり、Ｗｘ＝２Ｗｎ＋ΔＷと言える。そして、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２ＷｎはΔＷ／２Ｗｎであり、漏出部５の幅が理想的な線幅２Ｗｎの５割以下とすればディスプレイ表示画質への影響を許容できる。そこで、本実施形態例では、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎ＝（８μｍ−７μｍ）／（２×７μｍ）＝１μｍ／１４μｍ＝０．０７（７％）として、０．５以下の条件を満足させてある。
【００２１】
一方、印刷速度を速くしていき、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎが０．５を超えてしまうと、線幅の異方性が目立ち画質の均質性が低下し製品品質に悪影響する。なお、太い方の麓部の幅Ｗｗが狭い方の麓部の幅Ｗｎの２倍以上となるときに、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎ＞０．５となる。
【００２２】
〔各層の詳細〕
以下、本発明の電磁波遮蔽材の各層について、更に詳述する。
【００２３】
［透明基材］
先ず、透明基材１には、公知の透明な材料を使用すれば良く、樹脂フィルムの様な有機系基材、ガラス、セラミックスの様な無機系基材があるが、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度、取扱性等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的である。樹脂フィルム（乃至シート）の樹脂は例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは好適な材料である。なお、透明基材１の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常は、１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍだが、特に制限はない。
なお、透明基材１は、生産性に優れたロール・ツー・ロール方式での生産適性の点で、フレキシブルな（可撓性の）材料を選べる樹脂フィルムが好ましい。更に、この点では、透明基材１は、ロールに巻き取り可能な程度に長手方向に連続して長い連続帯状の樹脂フィルムを用いるのが好ましい。
【００２４】
［プライマ層］
プライマ層２は、後述図２の様に導電性凸状パターン層３の形成部と非形成部での厚み差を有し、所謂引抜プライマ方式凹版印刷法に特有の層であり、透明な樹脂層として形成する。該樹脂としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂などを使用でき、硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂を使用できる。ただ、該樹脂としては、凹版印刷時に、流動状態から固化状態への迅速な変化を制御できる点で、好ましくは電離放射線硬化性樹脂が使用される。なお、電離放射線硬化性樹脂としては公知のものから適宜選択できる。例えば、電離放射線で架橋など重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーを含む組成物を使用する。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用する。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。また、電離放射線としては、通常、紫外線、電子線などが使用される。プライマ層２の固化後の厚みとしては、２〜３０μｍ程度、好ましくは、７〜２３μｍである。
【００２５】
［導電性凸状パターン層］
導電性凸状パターン層３は、導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物を用いて引抜プライマ方式凹版印刷法で形成する層であり、導電性組成物の固化物からなる。また、導電性凸状パターン層３の非形成部として無数の開口部４が形成される（図１参照）。なお、導電性凸状パターン層３の厚みは、電磁波遮蔽性能等の点から、通常は２〜１００μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ程度である。
【００２６】
導電性凸状パターン層３のパターンの平面視形状はメッシュ形状であり、互いに交差する２群の平行線条群からなるパターン形状を有する。平行線条群は、直線を成す線条をその延在方向を互いに平行にして且つ延在方向に直交する方向に多数配列させた線群である。そして、２群の平行線条群が交差する角度が直角で、且つ２群の平行線条群の夫々の線条の配列ピッチが同じとき、所謂正方格子状のパターンとなる。なお、メッシュ形状は、この他、交差する角度が直角でないパターンでもよく、また、配列ピッチが互いに交差する２群で異なっていてもよく、また、配列ピッチ自体が不規則でも良い。尚、線条Ｌｘ、Ｌｙの配列ピッチ（周期）は、各線条の幅、開口率、所望の電磁波遮蔽性と光透過性にもよるが、一般に、線条Ｌｘ、Ｌｙの配列ピッチとも１５０〜５００μｍである。
なお、線条の線幅、つまり導電性凸状パターン層３の形成部３ａの凸部の線幅は（図２参照）、電磁波遮蔽性能などの観点から通常は５〜５０μｍである。また、導電性凸状パターン層３の開口率〔（導電性凸状パターン層３の開口部４の合計面積／導電性凸状パターン層３の開口部４及び導電性凸状パターン層３の形成部３ａを含めた全被覆面積）×１００で定義〕は、電磁波遮蔽性能及び可視光透過性との両立の点から、５０〜９５％程度である。
【００２７】
なお、導電性凸状パターン層３を形成する為の導電性組成物は、導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた液状の組成物（インキ）であり、溶剤乾燥、電離放射線照射、加熱などのエネルギー付加、化学反応などの固化手段によって固化し、固化物が導電性を示す組成物である。導電性粒子及び樹脂バインダには公知の物、例えば、導電ペースト、導電インキなどを適宜採用できる。
導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、錫、アルミニウム、ニッケルなど高導電性金属（乃至その合金）の粒子やコロイド、或いは、樹脂粒子や無機非金属物粒子の表面を金、銀など上記高導電性金属（乃至その合金）で被覆した金属被覆粒子、或いは黒鉛粒子、などを用いる。
樹脂バインダは導電性組成物から導電性粒子を除いた残りの成分であり、樹脂バインダの樹脂（バインダ樹脂）としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などを単独使用又は併用する。熱可塑性樹脂には熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性アクリル樹脂など、熱硬化性樹脂にはメラミン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ウレタン樹脂などを使用する。また、電離放射線硬化性樹脂には、電離放射線で架橋など重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーを含む組成物を使用する。モノマーやプレポリマーにはラジカル重合性やカチオン重合性の化合物を使用する。なかでも、アクリレート系化合物を用いた電離放射性硬化性樹脂が代表的である。
また、導電性組成物は、焼成加熱の様な透明基材１等を構成する樹脂が劣化する様な高温ではなく低温加熱により導電性を向上できる様な、ナノサイズの導電性粒子、導電性樹脂、導電性化合物、化学反応によって導電性となる導電性化合物などを含む組成物でもよい。また、誘導加熱処理、その他の加熱処理等の物理的処理、酸や水と接触させて表面抵抗を低減する薬品処理などの化学処理、電気化学的処理等によって、導電性を向上させてもよい。
【００２８】
なお、国際公開第２００８／１４９９６９号のパンフレットに開示の所謂「引抜プライマ方式凹版印刷法」では、例えば次の様にして印刷する。印刷インキとして導電性ペーストなどの固化前の導電性組成物を、凹版の版面の凹部のみにドクターブレードによって充填すると共に凹部以外の版面凸部上の導電性組成物は掻き取って除去する。凹部に充填された導電性組成物の表面は版面（凸部）と完全な面一にならず僅かに窪んだ凹みが生じる。この凹版に、未だ流動状態のプライマ流動層が塗工された透明基材１を供給してプライマ流動層を版面に圧着すると、プライマ流動層が凹みに流れ込み凹みを充填し、また版面凸部も覆う。この状態でプライマ流動層を紫外線照射による硬化等によって固化してプライマ層２とした後、透明基材１を凹版から離版して、透明基材１上にプライマ層２と、未硬化の導電性組成物、或いは導電性組成物が固化済みの導電性凸状パターン層３が積層された印刷物を得る。なお、導電性組成物の固化は、未硬化の導電性組成物が溶剤を含むときは離版後に行い、無溶剤の場合は離版後、或いは、離版前のプライマ固化と同時又はプライマ固化後に行う。
【００２９】
そして、この様な、「引抜プライマ方式凹版印刷法」による印刷物が、他の印刷法に見られない大きな特徴は、図２の断面図（透明基材１は略して図示）で概念的に示す様に、プライマ層２と導電性凸状パターン層３との界面について、プライマ層２は、導電性凸状パターン層３の形成部３ａでの厚さＴａが導電性凸状パターン層３の非形成部３ｂでの厚さＴｂよりも厚い形状となることである。なお、非形成部３ｂの厚さＴｂは、形成部３ａの厚さＴａの影響のない非形成部３ｂつまり開口部４の中央部での厚さとする。
【００３０】
更に、プライマ層２と導電性凸状パターン層３との界面は、次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの１以上の断面形態を有する（但し、図２では図示は省略）。（Ａ）プライマ層２と導電性凸状パターン層３との界面が非直線状に入り組んでいる断面形態、（Ｂ）プライマ層２を構成する成分と導電性凸状パターン層３を構成する成分とが混合している混合層を界面近傍に有する断面形態、（Ｃ）導電性凸状パターン層３を構成する導電性組成物中にプライマ層２に含まれる成分が存在している断面形態。この様な、界面の断面形態は、プライマ層２がプライマ層２と導電性凸状パターン層３との離版時の密着性を強化し、凹版からインキ（導電性組成物）の被印刷物（透明基材１）への転移を促進し高精度且つ高品質の凹版印刷を可能にしている理由であると思われる。
【００３１】
また、導電性凸状パターン層３の形成部３ａである導電性凸状パターン層３自体の凸部の内部では、図２で概念的に示す様に、導電性粒子Ｃｐが一様な均一な分布ではなく、導電性粒子Ｃｐの分布が、相対的に、凸部の頂部の近くが密でそれよりも頂部から遠いプライマ層２の近くが疎である分布を持つ内部構造が好ましい。密とは単位体積中の導電性粒子Ｃｐの粒子数で見た数密度（体積密度）である。つまり、凸部内部の導電性粒子Ｃｐの数密度が、プライマ層２近くに比べて頂部Ｐ近くの方が大きくなる分布である。数密度が大きい方が導電性粒子Ｃｐ同士の電気的接触が行われ易い。従って、たとえ導電性凸状パターン層３中の導電性粒子Ｃｐの平均濃度が同じであっても、同じ数の導電性粒子Ｃｐを数密度一様で分布させた場合に比べて、数密度が大きい部分での体積抵抗率の低下が寄与して全体として体積抵抗率が下がり、電磁波遮蔽性能が向上する。更に、プライマ層２との境界近傍での導電性粒子Ｃｐの数密度が小さいことによって、導電性凸状パターン層３とプライマ層２との密着性が向上する。尚、導電性凸状パターン層３中に於ける導電性粒子Ｃｐの分布状態は、線条Ｌｘ、Ｌｙの延在方向には依存性を持たない（延在方向には単位体積中の粒子の数密度は一定）。その為、この様な単位体積中の導電性粒子Ｃｐの数密度は、線条Ｌｘ、Ｌｙの主切断面に於ける単位面積中の導電性粒子Ｃｐの数密度（面密度）で評価出来る。すなわち、図２の如く、主切断面内に於いて、導電性粒子Ｃｐの面密度がプライマ層２近くに比べて頂部Ｐ近くの方が大きくなる分布であれば、導電性粒子Ｃｐの体積密度もプライマ層２近くに比べて頂部Ｐ近くの方が大きくなる分布であると判断して良い。
この様に凸部の頂部Ｐの方に導電性粒子Ｃｐを偏在させるには、例えば、プライマ流動層形成済みの透明基材１を版面に圧着する圧着力を強くすると共に、導電性組成物は粘度を低めにし且つ凹版凹部内では固化させずに版面から離版後に固化させると良い。この他、導電性粒子Ｃｐと樹脂バインダとの比重差、固化前の導電性組成物の粘度（樹脂材料及び樹脂量、溶剤量、その他添加剤量、導電性粒子の形状、粒度分布、含有量など関係）、固化条件などにも依存するので、これらは適宜実験的に決定すると良い。導電性粒子Ｃｐと樹脂バインダとの比重差については、もしも、頂部Ｐが重力の向きと逆向き（鉛直上向き）にして導電性凸状パターン層３を流動状態から固化させる場合は、導電性粒子Ｃｐの比重＜樹脂バインダの比重、とする。もしも、頂部Ｐが重力の向きと同じ向き（鉛直下向き）にして導電性凸状パターン層３を流動状態から固化させる場合は、導電性粒子Ｃｐの比重＞樹脂バインダの比重、とする。ただ、一般には、導電性粒子Ｃｐとして金属を用い、樹脂バインダとして有機高分子化合物を用いる場合には、導電性粒子Ｃｐの比重＞樹脂バインダの比重、となる為、比重差のみを利用して導電性粒子の数密度を前記の如くの分布にする場合は、頂部Ｐが重力の向きと同じ向きにして導電性凸状パターン層３を固化させることになる。
【００３２】
（漏出部）
「引抜プライマ方式凹版印刷法」では高精度な導電性凸状パターン層３が形成できるが、それでも、図３で説明した様に、印刷速度を速くしていくと漏出部５が生じる。生産性を全く考慮しなければ、漏出部５が生じないか生じても殆ど無視できる程度の印刷速度で印刷すれば良いのだが、生産性は製品コストとも密接に関係するので、可能な限り印刷速度は速くした方が好ましい。そこで、漏出部５が生じても、許容できる範囲を規定したのが本発明である。
【００３３】
なお、「引抜プライマ方式凹版印刷法」では、従来の凹版印刷法とは異なり、印刷最中の印刷対象面が流動状態のプライマ流動層である関係上、漏出部５は印刷対象物の表面上に転移し堆積するではなく、表面下に潜り込んで転移する。つまり、プライマ流動層が固化したプライマ層２中に埋まり込んだ（めり込んだ）様な状態となる。この状態を概念的に示したのが、図１（ａ）の断面図であり、漏出部５は印刷結果物ではプライマ層２に嵌入した嵌入部となる。また、漏出部５は、ドクターブレード３５の掻取特性に起因する関係上、ドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄで正の方向、つまり、図３（ｂ）の如く、凹部を構成する溝の下流側の版面凸部上にのみに現れ、その結果、導電性凸状パターン層３の凸部は、頂部両側の麓部の幅が左右（上流側と下流側とで）非対称の幅となり、主切断面形状が左右非対称形状となる。なお、主切断面とは、透明基材１の表面に垂直でなお且つ導電性凸状パターン層３の線条が延在する方向に直交する断面である。
【００３４】
そこで、本発明では、図１（ａ）の如く漏出部５が存在しても、導電性凸状パターン層３の凸部の主切断面形状において、その頂部Ｐからプライマ層面に至る麓部の先端部Ｅｎ、Ｅｗ迄の幅Ｗｎ、Ｗｗが漏出部５によって左右非対称形状で異なる様に印刷形成されるときは、広い方の麓部の幅をＷｗ、狭い方の麓部の幅をＷｎとしたときに、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎ≦０．５とした。なお、麓部の幅とは、前記と通り、導電性凸状パターン層３の頂部Ｐを通る法線Ｎから導電性凸状パターン層３がプライマ層面に至る麓部の先端部Ｅｎ、Ｅｗまで法線Ｎに垂直に測った距離である。麓部の幅は、また、導電性凸状パターン層３の頂部Ｐから各々両側に向かって測った凸部の部分の水平距離（透明基材１の面に水平な方向での距離）でもある。漏出部５を生じないで印刷形成された時は、凹版３１の凹部の主切断面形状が左右対称であれば、麓部の幅は左右対称で同じ幅となり、この時の幅は狭い方の幅と同じＷｎとなる。従って、このときの線幅Ｗは２Ｗｎである。また、Ｗｗ−Ｗｎ＝ΔＷは漏出部５の幅に該当する。つまり、漏出部５の幅ΔＷを漏出部の発生がない（ときの理想的な）線幅２Ｗｎに対して、１／２以下とすれば、外観状許容できることが判明した。もちろん、漏出部５は少ない方が良く、より好ましくは、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎ＝ΔＷ／２Ｗｎ≦０．２とするのが均質性の点で望ましい。又、線条Ｌｘの幅Ｗｘ＝Ｗｗ＋Ｗｎのうち、（Ｗｗ＋Ｗｎ）−ΔＷ＝２Ｗｎの部分、及び線条Ｌｙの幅２Ｗの部分とで所望の電磁波遮蔽性を確保するようにする。
【００３５】
ところで、漏出部５の大きさ（幅）は、導電性凸状パターン層３の平面視形状に於けるメッシュ形状を構成する互いに交差する２群の平行線条群の線条の延在する方向が、印刷時にドクターブレード３５の掻取方向Ｘｄに直交する方向のとき、言い換えると、ドクターブレード３５が延在する方向に平行なときに、顕著に現れる。そして、線条が延在する方向が掻取方向Ｘｄに直交する方向から傾いていくに従って、漏出部５の大きさが減少し、線条が延在する方向が掻取方向Ｘｄに平行のときは現れない｛図１（ｃ）参照｝。そして、前記実施形態例では、２群の平行線条群のうちの１群の線条Ｌｘの延在方向が掻取方向Ｘｄに直交し、他方の１群の線条Ｌｙが掻取方向Ｘｄに平行で、２群の平行線条群は互いに直角で交差する例であり、最も異方性が顕著な場合であった。
【００３６】
ただし、凹版３１の版面上での凹部３２が成す溝パターンは、これに限定されない。例えば、印刷形成された導電性凸状パターン層３が、２群の平行線条群が互いに交差する角度が直角以外でも良いし、また直角であっても２群両方の線条群を構成する線状が掻取方向Ｘｄに直交していない凹版３１を用いて形成されたものでも良い。
つまり、印刷時の方向関係を定義した図３（ａ）で示したＸＹ座標系のＸ軸の方向と、印刷物上での方向関係を定義した図１（ｂ）で示したＸＹ座標系のＸ軸の方向とが一致し平行とはならずに、両座標系のＸ軸が互いに交差する関係である。また、印刷物上での方向関係を定義した図１（ｂ）で示したＸＹ座標系は直交座標系であったが、Ｘ軸、Ｙ軸は各々、２群の平行線条群の配列方向乃至は線条が延在する方向を示し、２群の平行線条群が直角に交差しない場合は、そのＸＹ座標系は直交座標系ではなく斜交座標となる。
【００３７】
従って、互いに交差する２群の平行線条群の両方の群に無視できない漏出部５が発生し両側麓部の幅が異なるときは、上記麓部の幅に関する規定を両方の群に適用することが好ましい。例えば、掻取方向Ｘｄに対して線条群Ｌｘの延在方向及び線条群Ｌｙの延在方向の両方が４５度の角度で交叉し、且つ線条群Ｌｘ及び線条群Ｌｙ同士は互いに直交して正方格子をなす形態（図３（ａ）に於いて、版面上の凹部３２の溝を版面上に於いて４５度時計回りに回転させた場合（その他は図３（ａ）のまま）に相当）。この場合は、各線条Ｌｘ及び各線条Ｌｙについて、図１の如く、麓部の幅Ｗｎ及びＷｗが異なる（Ｗｎ＜Ｗｗ）。そして、この場合に於いては、各線条Ｌｘ及び各線条Ｌｙの各々両方について、（Ｗｗ−Ｗｎ）／２Ｗｎ≦０．５となるように、且つ各線条Ｌｘ及び各線条Ｌｙの各々両方について、頂部Ｐから両側にＷｎずつで計２Ｗｎの幅の部分のみで所望の電磁波遮蔽性を確保する様に設計する。その他、導電性凸状パターン層３が正方格子の場合で、掻取方向Ｘｄに対して線条群Ｌｘの延在方向及び線条群Ｌｙの延在方向の両方が、例えば、各々、５度と８５度になる場合、１５度と７５度となる場合、３０度と６０度になる場合等に於いても同様である。
なお、連続帯状の透明基材１に対して印刷形成された導電性凸状パターン層３では、通常は、透明基材１の長手方向がドクターブレードの掻取方向Ｘｄに平行となるので、上記角度関係にて「掻取方向Ｘｄ」は「長手方向」に言い換えることができる。
【００３８】
［導電性金属層］
なお、導電性凸状パターン層３の表面には、更に、電解めっき等によって導電性金属層を形成して表面抵抗率を下げてもよい。この場合、導電性凸状パターン層３と導電性金属層とから導電体パターン層が構成され、導電体パターン層全体として表面抵抗率が要求を満足する様にすればよい。導電性金属層の金属としては、導電性が高く容易にめっき可能な金属（乃至は合金）であれば特に制限はなく、例えば、銅、銀、金、白金、クロム、ニッケル、錫、などを用いることができる。なかでも、銅は材料費及び導電性に優れているので、好ましい金属の一種である。
【００３９】
［黒化処理］
また、導電性金属層に対して、更に黒化処理を施しても良い。黒化処理は、公知の処理、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき、或いは粗面化処理等を利用できる。黒化処理により、画像の明室コントラストが向上する。
【００４０】
［その他の層］
なお、本発明による電磁波遮蔽材は、本発明の主旨を逸脱しない範囲内であれば、上記した以外のその他の層を含んでもよい。例えば、導電性金属層の表面酸化を防止する防錆層、導電性凸状パターン層３による凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電性凸状パターン層３が形成された側とは反対側の透明基材１の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層、その面を一時的に保護するセパレータフィルムなどである。或いは、導電性凸状パターン層３側の面、或いはその反対側の透明基材１の面に対する、各種光学フィルタ、光学フィルタ以外のその他の機能層などである。例えば、光学フィルタは、近赤外線吸収層、紫外線吸収層、ネオン光吸収層、色補正層、反射防止層（防眩、反射防止、防眩及び反射防止兼用のいずれか）、微小ルーバによる外光反射防止層（特開２００７−２７２１６１号公報など参照）などであり、光学フィルタ以外の機能層は、保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、粘着剤層などである。なお、これらの層には公知のものを適宜使用すれば良い。
【００４１】
〔用途〕
本発明による電磁波遮蔽材は、特に、テレビジョン受像装置、測定機器や計器類、事務用機器、医療機器、電算機器、電話機、電子看板、遊戯機器等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどの各種画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等に於ける電磁波遮蔽用途にも使用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１    透明基材
２    プライマ層
３    導電性凸状パターン層
３ａ  導電性凸状パターン層の形成部
３ｂ  導電性凸状パターン層の非形成部
４    開口部
５    漏出部
１０    電磁波遮蔽材
３１    シリンダ形状の凹版
３２    版面上の凹部（溝）
３３    インキパン
３４    インキ（導電性組成物）
３５    ドクターブレード
Ｃｐ    導電性粒子
Ｌｘ    Ｘ軸に直交する方向に延在する線条（群）
Ｌｙ    Ｙ軸に直交する方向に延在する線条（群）
Ｔａ    導電性凸状パターン層の形成部（凸部）のプライマ層の厚み
Ｔｂ    導電性凸状パターン層の非形成部のプライマ層の厚み
Ｗ      線幅
Ｗｎ    狭い方の麓部の幅
Ｗｗ    広い方の麓部の幅
Ｗｘ    Ｘ軸と直交する線条Ｌｘの（Ｘ軸方向の）線幅
Ｗｙ    Ｙ軸と直交する線条Ｌｙの（Ｙ軸方向の）線幅
ΔＷ    漏出部の幅（＝広い方と狭い方の麓部の幅の差）
Ｘ      印刷方向（＝掻取方向）に平行な座標軸
Ｘｄ    ドクターブレードの掻取方向（＝印刷方向）
Ｘｐ    版の回転方向
Ｙ      Ｘ軸に直交する座標軸
【図１】
2011171474.tif 000003
【図２】
2011171474.tif 000004
【図３】
2011171474.tif 000005