(57)【要約】【課題】導体幅が太くなるのを抑制できるプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】（ａ）金属張積層板１に接着されたドライフィルム２に対向させて、前端部３、後端部４、接続部５を有するマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７を配置した後、露光してレジストパターン８を形成する工程と、（ｂ）レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３とが重なるようにマスクフィルム７を配置した後、露光して直前に形成されたレジストパターン８と連続するレジストパターン８を形成する工程と、（ｃ）（ｂ）の工程を所定回数繰り返した後、現像、エッチング、レジスト除去して導体パターン１１を形成する工程とをこの順に経る。レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２に照射される露光量が、接続部５において重なり部分１２に相当する面積に照射される露光量の２倍よりも少ない。【選択図】図１
2011205042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）長尺の金属張積層板に接着されたドライフィルムに対向させて、前記金属張積層板の長手方向に沿って前端部及び後端部を有し、かつこれらを接続する接続部を有するマスクパターンを設けて形成されたマスクフィルムを配置した後、露光することによって、前記マスクパターンと同一形状のレジストパターンを形成する工程と、（ｂ）前記レジストパターンの後端部と前記マスクパターンの前端部とが重なるように、前記金属張積層板を長手方向に送って前記マスクフィルムを配置した後、露光することによって、直前に形成されたレジストパターンと連続するレジストパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）の工程を所定回数繰り返した後、前記ドライフィルムの非露光部分を現像により除去し、露出した金属をエッチングにより除去し、前記レジストパターンを除去することによって導体パターンを形成する工程と、をこの順に経るようにしたプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターンの後端部と前記マスクパターンの前端部との重なり部分に照射される露光量が、前記接続部において前記重なり部分に相当する面積に照射される露光量の２倍よりも少ないことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
マスクパターンの前端部及び後端部の面積の和が、前記重なり部分の面積の１倍よりも大きく２倍よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトエッチング法を使用して導体パターンを形成するようにしたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フレキシブルプリント配線板等のプリント配線板を製造するにあたっては、フォトエッチング法を利用して導体パターン１１を形成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図１はその一例を示すものであるが、この例では次のようにして長尺の導体パターン１１を形成するようにしている。
【０００４】
すなわち、導体パターン１１を形成するための金属張積層板１は、図１（ａ）に示すように長尺状に形成され、表面にネガティブ型ドライフィルム２が接着されて長手方向（矢印の向き）に送られている。そして、図１（ｂ）に示すように金属張積層板１を一時停止させ、マスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７をドライフィルム２に対向させて配置する。ここで、マスクパターン６は、金属張積層板１の長手方向に沿って前端部３及び後端部４を有し、かつこれらを接続する接続部５を有する細長い矩形状に形成されている。特に前端部３及び後端部４は、図７（ａ）に示すように幅Ｌ×長さＬｏの矩形状に形成されている。そして図１（ｂ）に示す状態で露光すると、マスクパターン６と同一形状のレジストパターン８を形成することができる。その後、図１（ｃ）に示すように金属張積層板１を長手方向に送って一時停止させ、図１（ｄ）に示すようにレジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３とを重ねて重なり部分１２（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）が形成されるようにマスクフィルム７を配置する。そしてこの状態で露光すると、直前に形成されたレジストパターン８と連続する新たなレジストパターン８を形成することができる。上記のように重なり部分１２を形成するのは、最終的に形成される導体パターン１１の断線を防止するためである。そして、図１（ｃ）（ｄ）に示す工程を所定回数繰り返した後、ドライフィルム２の非露光部分９を現像により除去し、これにより露出した不要な金属をエッチングにより除去し、最後に、ドライフィルム２の露光部分であるレジストパターン８を除去することによって、長尺の導体パターン１１を形成することができるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−６５３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図１（ｄ）に示すように、レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３とが重なるようにマスクフィルム７を配置して露光すると、レジストパターン８の後端部４については、既に図１（ｂ）に示す工程で露光しているので、二重に露光することになる。そしてこのように二重に露光すると、図７（ｂ）に示すように重なり部分１２の両側縁に近接する箇所２３にもわずかな光が照射され、これらの箇所２３も光重合で硬化することになり、最終的には所定間隔ごとに導体幅の太い導体パターン１１が形成されてしまうという問題が生じる。特にこのような問題は、異なる導体パターン１１同士の間隔が狭くなると短絡を引き起こすおそれがあるので深刻である。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、導体幅が太くなるのを抑制しつつ、長尺の導体パターンを形成することができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、（ａ）長尺の金属張積層板に接着されたドライフィルムに対向させて、前記金属張積層板の長手方向に沿って前端部及び後端部を有し、かつこれらを接続する接続部を有するマスクパターンを設けて形成されたマスクフィルムを配置した後、露光することによって、前記マスクパターンと同一形状のレジストパターンを形成する工程と、（ｂ）前記レジストパターンの後端部と前記マスクパターンの前端部とが重なるように、前記金属張積層板を長手方向に送って前記マスクフィルムを配置した後、露光することによって、直前に形成されたレジストパターンと連続するレジストパターンを形成する工程と、（ｃ）（ｂ）の工程を所定回数繰り返した後、前記ドライフィルムの非露光部分を現像により除去し、露出した金属をエッチングにより除去し、前記レジストパターンを除去することによって導体パターンを形成する工程と、をこの順に経るようにしたプリント配線板の製造方法であって、前記レジストパターンの後端部と前記マスクパターンの前端部との重なり部分に照射される露光量が、前記接続部において前記重なり部分に相当する面積に照射される露光量の２倍よりも少ないことを特徴とするものである。
【０００９】
前記プリント配線板の製造方法において、マスクパターンの前端部及び後端部の面積の和が、前記重なり部分の面積の１倍よりも大きく２倍よりも小さいことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、レジストパターンの後端部とマスクパターンの前端部との重なり部分の露光量が従来の二重露光による露光量よりも少ないことによって、この重なり部分に幅の太いレジストパターンが形成されるのを抑制することができ、その結果、導体幅が太くなるのを抑制しつつ、長尺の導体パターンを形成することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は各工程の概略平面図である。
【図２】（ａ）はマスクパターン（又はレジストパターン）の後端部及びマスクパターンの前端部の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）はレジストパターンの後端部とマスクパターン（又はレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は導体パターンの重なり部分）の一例を示す概略平面図である。
【図３】（ａ）はマスクパターン（又はレジストパターン）の後端部及びマスクパターンの前端部の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）はレジストパターンの後端部とマスクパターン（又はレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は導体パターンの重なり部分）の他の一例を示す概略平面図である。
【図４】（ａ）はマスクパターン（又はレジストパターン）の後端部及びマスクパターンの前端部の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）はレジストパターンの後端部とマスクパターン（又はレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は導体パターンの重なり部分）の他の一例を示す概略平面図である。
【図５】（ａ）はマスクパターン（又はレジストパターン）の後端部及びマスクパターンの前端部の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）はレジストパターンの後端部とマスクパターン（又はレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は導体パターンの重なり部分）の他の一例を示す概略平面図である。
【図６】（ａ）はマスクパターン（又はレジストパターン）の後端部及びマスクパターンの前端部の他の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）はレジストパターンの後端部とマスクパターン（又はレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は導体パターンの重なり部分）の他の一例を示す概略平面図である。
【図７】（ａ）は従来のマスクパターン（又は従来のレジストパターン）の後端部及び従来のマスクパターンの前端部の一例を示す概略平面図であり、（ｂ）は従来のレジストパターンの後端部と従来のマスクパターン（又は従来のレジストパターン）の前端部との重なり部分（又は従来の導体パターンの重なり部分）の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１３】
本発明においてフレキシブルプリント配線板等のプリント配線板は、ロールｔｏロール法（roll-to-roll process）を使用し、後述する（ａ）〜（ｃ）の工程をこの順に経ることによって、例えば、幅２５０〜５００ｍｍ程度×長さ１００ｍ程度の長尺矩形状に製造することができる。この場合、導体パターン１１は、基本的には従来と同様にフォトエッチング法を使用して長尺状に形成することができる。
【００１４】
まず本発明の（ａ）の工程について説明する。
【００１５】
導体パターン１１を形成するための金属張積層板１は、図１（ａ）に示すように長尺状に形成され、表面にネガティブ型ドライフィルム２が接着されて長手方向（矢印の向き）に送られている。ここで、金属張積層板１としては、例えば、ポリイミドやポリエステル等の可撓性のある絶縁フィルムの両面又は片面に銅箔等の金属箔を積層して形成された銅張積層板等を用いることができる。またドライフィルム２は、通常、３層構造であって、ポリエステル等のベースフィルム（キャリアフィルム）、感光層（フォトレジスト）、ポリエチレン等の保護フィルムをこの順に積層して形成されているが、図１では説明の便宜上、ドライフィルム２の感光層のみを示している。
【００１６】
そして、図１（ｂ）に示すように金属張積層板１を一時停止させ、マスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７をドライフィルム２に対向させて配置する。
【００１７】
ここで、図１（ｂ）に示すマスクフィルム７のマスクパターン６は、金属張積層板１の長手方向に沿って前端部３及び後端部４を有し、かつこれらを接続する接続部５を有する細長い矩形状に形成されているが、金属張積層板１の長手方向に沿って前端部３及び後端部４を有してさえいれば、接続部５自体の形状は矩形状に限定されるものではなく、曲がりくねったものなど任意の形状とすることができる。また、図１（ｂ）に示すマスクパターン６は、金属張積層板１の長手方向に沿って平行に７本形成されているが、個数も特に限定されるものではない。
【００１８】
ところで、従来のマスクパターン６の前端部３及び後端部４は、図７（ａ）に示すように、幅Ｌ（＝５０〜２００μｍ）×長さＬｏ（＝１〜２ｍｍ）の矩形状に形成されている。そして、図７から明らかなように、従来のマスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の２倍であることが分かる。そして、本発明においてマスクパターン６の前端部３及び後端部４は、例えば、図２〜図６に示すように形成されている。なお、図２〜図６においても、幅Ｌは５０〜２００μｍ、長さＬｏは１〜２ｍｍに設定することができる。
【００１９】
図２に示すマスクパターン６の前端部３及び後端部４は、それぞれ幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域において複数の細線１３が交差してメッシュ状に形成されている。この場合、図２から明らかなように、マスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積（細線１３の面積）の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の２倍よりも小さいことが分かる。
【００２０】
また、図３〜図６に示すマスクパターン６の前端部３及び後端部４は、基本的には両者が合致すると、幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域となるように形成されている。
【００２１】
具体的には、図３に示すマスクパターン６の前端部３は、接続部５の前端の右側に幅Ｌよりも短い幅（例えばＬ／２）×長さＬｏの矩形状突出部１４を設けて形成され、後端部４は、接続部５の後端の左側に幅Ｌよりも短い幅（例えばＬ／２）×長さＬｏの矩形状突出部１４を設けて形成されている。もちろんこれとは逆に、前端部３が、接続部５の前端の左側に矩形状突出部１４を設けて形成され、後端部４が、接続部５の後端の右側に矩形状突出部１４を設けて形成されていてもよい。そして、図３（ｂ）のように最終的に形成される導体パターン１１の重なり部分１２における導通を確実なものとするため、少なくとも一方の矩形状突出部１４の周縁にはさらに延出部１５が形成されている。図３（ａ）では両方の矩形状突出部１４の周縁に延出部１５が形成されている。ただし、延出部１５は、後述するように二重露光される箇所であるため、矩形状突出部１４において後に重なり部分１２の両側縁となる箇所には形成しないようにしている。この場合、図３から明らかなように、マスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の１倍よりも延出部１５の面積分だけ大きく、また２倍よりも小さいことが分かる。
【００２２】
また、図４に示すマスクパターン６の前端部３は、高さＬｏの山部１６を接続部５の前端に設けて形成され、後端部４は、深さＬｏの谷部１７を接続部５の後端に設けて形成されている。もちろんこれとは逆に、前端部３が、接続部５の前端に谷部１７を設けて形成され、後端部４が、接続部５の後端に山部１６を設けて形成されていてもよい。そしてこの場合も、図４（ｂ）のように最終的に形成される導体パターン１１の重なり部分１２における導通を確実なものとするため、山部１６及び谷部１７の少なくとも一方の周縁にはさらに延出部１５が形成されている。図４（ａ）では山部１６及び谷部１７の両方の周縁に延出部１５が形成されている。ただし、図３の場合と同様に、延出部１５は、二重露光される箇所であるため、山部１６及び谷部１７において後に重なり部分１２の両側縁となる箇所には形成しないようにしている。この場合も、図４から明らかなように、マスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の１倍よりも延出部１５の面積分だけ大きく、また２倍よりも小さいことが分かる。
【００２３】
また、図５に示すマスクパターン６の前端部３及び後端部４は、長さがＬよりも短く接続部５の幅方向に平行な歯１８を複数有する全長がＬｏの櫛部１９をそれぞれ接続部５の前端及び後端に設けて形成されている。そしてこの場合も、図５（ｂ）のように最終的に形成される導体パターン１１の重なり部分１２における導通を確実なものとするため、少なくとも一方の櫛部１９の周縁には延出部１５が形成されている。図５（ａ）では両方の櫛部１９の周縁に延出部１５が形成されている。ただし、図３及び図４の場合と同様に、延出部１５は、二重露光される箇所であるため、櫛部１９において後に重なり部分１２の両側縁となる箇所には形成しないようにしている。この場合も、図５から明らかなように、マスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の１倍よりも延出部１５の面積分だけ大きく、また２倍よりも小さいことが分かる。
【００２４】
また、図６に示すマスクパターンの前端部３は、幅Ｌ未満及び高さＬｏの凸部２０を接続部５の前端に設けて形成され、後端部４は、凸部２０の幅と同一の幅及び深さＬｏの凹部２１を接続部５の後端に設けて形成されている。もちろんこれとは逆に、前端部３が、接続部５の前端に凹部２１を設けて形成され、後端部４が、接続部５の後端に凸部２０を設けて形成されていてもよい。そしてこの場合も、最終的に形成される導体パターン１１の重なり部分１２における導通を確実なものとするため、凸部２０及び凹部２１の少なくとも一方の周縁には延出部１５が形成されている。図６（ａ）では凸部２０及び凹部２１の両方の周縁に延出部１５が形成されている。ただし、図３〜図５の場合と同様に、延出部１５は、二重露光される箇所であるため、凸部２０及び凹部２１において後に重なり部分１２の両側縁となる箇所には形成しないようにしている。この場合も、図６から明らかなように、マスクパターン６の前端部３及び後端部４の面積の和は、重なり部分１２の面積（幅Ｌ×長さＬｏ）の１倍よりも延出部１５の面積分だけ大きく、また２倍よりも小さいことが分かる。
【００２５】
そして、図２〜図６に示すようなマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７を用いて、図１（ｂ）に示す状態で露光することによって、マスクパターン６と同一形状のレジストパターン８を形成することができる。
【００２６】
以上が本発明の（ａ）の工程であり、次に本発明の（ｂ）の工程について説明する。
【００２７】
本発明の（ａ）の工程の後、図１（ｃ）に示すように金属張積層板１を長手方向に送って一時停止させ、図１（ｄ）に示すようにレジストパターン８の後端部４（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）とマスクパターン６の前端部３（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）とを重ねて重なり部分１２（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）が形成されるようにマスクフィルム７を配置する。そしてこの状態で露光することによって、直前に形成されたレジストパターン８と連続する新たなレジストパターン８を形成することができる。
【００２８】
このとき、図２〜図６に示すようなマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７を用いていると、レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２に照射される露光量は、接続部５において重なり部分１２に相当する面積（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）に照射される露光量の２倍よりも少なくなる。
【００２９】
すなわち、図７に示す従来のマスクパターン６によれば、接続部５に対向するドライフィルム２は１回露光されるだけであるが、前端部３及び後端部４はいずれも幅Ｌ×長さＬｏの矩形状に形成されているので、前端部３及び後端部４に対向するドライフィルム２は幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域の全体で二重露光されることになる。
【００３０】
これに対して、図２に示すマスクパターン６によれば、接続部５に対向するドライフィルム２は従来と同様に１回露光されるだけであるが、この場合の前端部３及び後端部４はそれぞれ幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域の一部を占めるようにメッシュ状に形成されているので、この箇所に対向するドライフィルム２に照射される１回の露光量は、幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域の全体に照射される１回の露光量よりも少なくなる。ただし、前端部３及び後端部４は共に複数の細線１３が交差してメッシュ状に形成されているので、両者の細線１３が重なり合って二重露光される箇所が複数存在するが、これらの箇所は、重なり部分１２（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）の全体に分散しており、レジストパターン８の細線１３を太くして導通を確実なものとするが、重なり部分１２が太くなる原因にはなりにくい。このように、レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２の露光量が従来の二重露光による露光量よりも少ないことによって、この重なり部分１２に幅の太いレジストパターン８が形成されるのを抑制することができるものである。
【００３１】
また、図３〜図６に示すマスクパターン６によれば、接続部５に対向するドライフィルム２は従来と同様に１回露光されるだけであるが、この場合の前端部３及び後端部４はそれぞれ幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域の一部及び残部を占めるように形成されているので、前端部３及び後端部４に対向するドライフィルム２はそれぞれ１回ずつ露光されるだけである。ただし、前端部３及び後端部４の少なくとも一方には延出部１５が形成されているので二重露光される箇所２２が存在するが、この箇所２２は、重なり部分１２（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）のほぼ内部に位置しているので、重なり部分１２が太くなる原因にはなりにくい。このように、レジストパターン８の後端部４とマスクパターン６の前端部３との重なり部分１２の露光量が従来の二重露光による露光量よりも少ないことによって、この重なり部分１２に幅の太いレジストパターン８が形成されるのを抑制することができるものである。なお、延出部１５の形成箇所を限定するなど適宜に変更することによって、二重露光される箇所２２を完全に重なり部分１２の内部に位置させることも可能である。
【００３２】
以上が本発明の（ｂ）の工程であり、次に本発明の（ｃ）の工程について説明する。
【００３３】
本発明の（ｂ）の工程、すなわち図１（ｃ）（ｄ）に示す工程を所定回数繰り返す。その後、溶剤タイプ又は水溶性タイプの現像液を用いて、ドライフィルム２の非露光部分９を現像により除去する。次に、塩化第二鉄や塩化第二銅等のエッチング液を用いて、現像により露出した不要な銅箔等の金属をエッチングにより除去し、最後にアルカリ水溶液又は溶剤を用いて、ドライフィルム２の露光部分であるレジストパターン８を除去する。
【００３４】
以上が本発明の（ｃ）の工程であるが、この工程が終了することによって、長尺のフレキシブルプリント配線板等のプリント配線板を製造することができるものであり、特に重なり部分１２において導体幅が太くなるのを抑制しつつ、長尺の導体パターン１１を形成することができるものである。
【実施例】
【００３５】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３６】
（実施例１）
金属張積層板１として、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムの両面に厚さ１８μｍ及び幅５００ｍｍの銅箔を積層して形成された銅張積層板であるパナソニック電工（株）製「Ｒ−Ｆ７７５」を用いた。そして、この金属張積層板１の表面にドライフィルム２（旭化成（株）製「ＡＫ３０１１」）を接着し、これを図１（ａ）に示すように長手方向に送り、一時停止させた後、図１（ｂ）に示すようにマスクパターン６を設けて形成されたマスクフィルム７をドライフィルム２に対向させて配置した。
【００３７】
ここで、マスクフィルム７としては、図２に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いた。ただし、（１）Ｌ／Ｓ＝７５／７５μｍ、Ｌｏ＝１ｍｍ、（２）Ｌ／Ｓ＝１００／１００μｍ、Ｌｏ＝１ｍｍ、（３）Ｌ／Ｓ＝１５０／１５０μｍ、Ｌｏ＝１ｍｍと条件を変えた。なお、Ｓは隣り合うマスクパターン６の間隔を示す。
【００３８】
そして、大日本スクリーン製造（株）製「ロールｔｏロール  ダイレクトイメージ露光機」を用いて、図１（ｂ）に示す状態で露光することによって、マスクパターン６と同一形状のレジストパターン８を形成した。
【００３９】
その後、図１（ｃ）に示すように金属張積層板１を長手方向に送って一時停止させ、図１（ｄ）に示すようにレジストパターン８の後端部４（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）とマスクパターン６の前端部３（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）とを重ねて重なり部分１２（幅Ｌ×長さＬｏの矩形状領域）が形成されるようにマスクフィルム７を配置した。そしてこの状態で露光することによって、直前に形成されたレジストパターン８と連続する新たなレジストパターン８を形成した。そして、図１（ｃ）（ｄ）に示す工程を５回繰り返した後、ドライフィルム２の非露光部分９を現像により除去し、これにより露出した不要な銅箔を東京化工機（株）製「ロールｔｏロールライン」を用いてエッチングにより除去した。最後に、ドライフィルム２の露光部分であるレジストパターン８を除去することによって、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４０】
（実施例２）
マスクフィルム７として、図３に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４１】
（実施例３）
マスクフィルム７として、図４に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４２】
（実施例４）
マスクフィルム７として、図５に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４３】
（実施例５）
マスクフィルム７として、図６に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４４】
（比較例）
マスクフィルム７として、図７に示す前端部３及び後端部４を有し、かつ矩形状の接続部５を有する全長１２０ｃｍのマスクパターン６が金属張積層板１の長手方向に沿って平行に１０本形成されているものを用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体幅７５μｍ、１００μｍ、１５０μｍの長尺の導体パターン１１が形成されたフレキシブルプリント配線板を製造した。
【００４５】
そして、実施例１〜５及び比較例のフレキシブルプリント配線板について、導体パターン１１の重なり部分１２の導体幅を測定し、平均値を求めた。その結果を下記［表１］に示す。
【００４６】
【表１】
2011205042.tif 000003
【００４７】
上記［表１］から明らかなように、比較例に比べて実施例１〜５の方が、導体パターン１１の重なり部分１２の導体幅が太くなるのを抑制することができることが確認された。
【符号の説明】
【００４８】
１  金属張積層板
２  ドライフィルム
３  前端部
４  後端部
５  接続部
６  マスクパターン
７  マスクフィルム
８  レジストパターン
９  非露光部分
１１  導体パターン
１２  重なり部分
【図１】
2011205042.tif 000004
【図２】
2011205042.tif 000005
【図３】
2011205042.tif 000006
【図４】
2011205042.tif 000007
【図５】
2011205042.tif 000008
【図６】
2011205042.tif 000009
【図７】
2011205042.tif 000010