(57)【要約】【課題】センサ素子基板をモジュール基板に設置する際、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造の提供。【解決手段】センサ基板１１の第一側面１１ｆのバンプ１２を、モジュール基板（実装基板）１３に配された導電ペースト１５に接合する際に、実装基板１３の所定位置に接着剤１６を塗布する工程Ａ、センサ基板１１の矩形の底面１１ｅを実装基板１３に載置する工程Ｂ、及びバンプ１２と導電ペースト１５とを加熱により接合する工程Ｃを少なくとも有し、工程Ａにおいて、底面１１ｅを構成する四辺のうち、第一側面１１ｆと対向する第二側面１１ｈを成す一辺ｐが、実装基板１３上に配置される予定の位置に接着剤１６を配置し、且つ工程Ｂにおいて、接着剤１６によって、一辺ｐの近傍で、底面１１ｅ及び第二側面１１ｈを実装基板１３に固定する電子装置の製造方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ素子基板の第一側面に形成された金属バンプを、モジュール基板に配されたパッド上の導電性ペーストに、接合する電子装置の製造方法であって、
前記モジュール基板の所定位置に、接着剤を塗布する工程Ａ、
前記センサ素子基板の矩形の底面を、前記モジュール基板に載置する工程Ｂ、及び、
前記金属バンプと前記導電性ペーストとを加熱により接合する工程Ｃ、を少なくとも有し、
前記工程Ａにおいて、
前記底面を構成する四辺のうち、前記第一側面と対向する第二側面を成す一辺が、前記モジュール基板上に配置される予定の位置に、前記接着剤を配置すること、且つ
前記工程Ｂにおいて、
前記接着剤によって、前記一辺の近傍で、前記底面及び前記第二側面を前記モジュール基板に固定すること、
を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｂにおいて、
前記接着剤が、さらに、
前記センサ素子基板の、前記第一側面及び前記第二側面以外の側面を、前記モジュール基板に固定することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
センサ素子基板の第一側面に形成された金属バンプが、モジュール基板に配されたパッド上の導電性ペーストに接合された電子装置の実装構造であって、
前記センサ素子基板の矩形の底面を構成する四辺のうち、前記第一側面に対向する第二側面を成す一辺の近傍において、
前記底面及び前記第二側面が、接着剤によって、前記モジュール基板に接着されていることを特徴とする電子装置の実装構造。
【請求項４】
さらに、前記センサ素子基板の、前記第一側面及び前記第二側面以外の側面が、前記モジュール基板に、接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法、及び電子装置の実装構造に関する。より詳しくは、物理量を検出するセンサ素子を有する電子装置の製造方法、及び物理量を検出するセンサ素子を有する電子装置の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地磁気や加速度等の物理量を測定するセンサモジュールを電子機器に搭載する需要が高まっており、それに対応する技術が開示されている。例えば、電子機器の姿勢を検出する姿勢検出装置として、特許文献１に記載のものが知られている。
【０００３】
この姿勢検出装置は、２軸（Ｘ軸，Ｙ軸）の磁束を検出できる磁気センサと、２軸の加速度センサを用いた傾斜センサと、演算回路とで構成されている。この磁気センサは、センサ表面に平行な方向の地磁気成分を検知することが可能である。しかし、２軸の磁気センサであると、地磁気の伏角の影響を受けて方位測定の誤差が生じる問題がある。このため、垂直方向の磁界を検出するための磁気センサを加えた３軸の磁気センサが開示されている（特許文献２参照）。
【０００４】
実装基板に対する垂直方向（Ｚ軸）の磁界を検出するＺ軸の磁気センサは、実装基板に対する平面方向の磁界を検出するＸ軸及びＹ軸の磁気センサと同様の磁気センサを物理的に実装基板に対して垂直に立てて設置する必要がある。垂直に立てられた磁気センサの回路と実装基板の回路とを電気的に接続させる方法として、金ワイヤからなるボンディングワイヤで配線して実装することが従来行われている（特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、ボンディングワイヤを用いた実装方法では、磁気センサや加速度センサ（傾斜センサ）等のセンサ素子から出力される電気信号が、実装基板側に配された信号処理用ＩＣ等のチップ部品に伝送される際に劣化してしまう問題がある。
【０００６】
そこでボンディングワイヤに代えて、はんだバンプを使用する実装方法が開示されている（特許文献３参照）。すなわち、センサ素子の底面を実装基板に設置し、該センサ素子の側面に配置されたはんだバンプと、実装基板上の電極パッドと、を電気的に接続する実装方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３５７６７２８号公報
【特許文献２】特許第３７８１０５６号公報
【特許文献３】特開２００９−２２９２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らは、特許文献３に開示された実装方法には以下の問題があることを見出した。この実装方法において、はんだバンプ１０２と電極パッド１０４との接続性を高める目的で、該電極パッド１０４上にはんだペースト１０５を設けて実装した場合、センサ素子基板１０１が傾いて固定されてしまうことがある（図１１）。この原因として、当該はんだペースト１０５とはんだバンプ１０２とをリフロー方式（加熱処理）によって溶融接合する場合に、溶融したはんだペースト１０５及びはんだバンプ１０２の表面張力によって、該はんだバンプ１０２側にセンサ素子１０１が引っ張られることによって傾くことが考えられた。
【０００９】
そこで、モジュール基板１０３（実装基板）における、センサ素子基板１０１の底面１０１ｅが配置される予定位置に、接着剤１０６を塗布することによって、センサ素子基板１０１の傾きを防止することを試みたところ、傾きは若干低減されたが、確実に抑制することはできなかった（図１２）。さらに、センサ素子基板１０１の傾きが起こらない場合でも、接着剤１０６の流動に伴って当該センサ素子基板１０１が回転して、はんだバンプ１０２と電極パッド１０４との電気的接続がなされない問題（図１３）や、接着剤１０６が当該センサ素子基板１０１の底面１０１ｅからはみ出してはんだペースト１０５上に流出し、はんだバンプ１０２と電極パッド１０４との電気的接続を阻害することがあった（図１４）。  
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、センサ素子基板の底面をモジュール基板に設置し、当該センサ素子基板の側面に配されたはんだバンプと、モジュール基板に配された電極パッド上の導電性ペーストとを電気的に接続する場合、当該センサ素子基板の傾き、回転、及び接続不良を抑制することができる電子装置の製造方法、及び設置安定性に優れた、電子装置の実装構造の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の電子装置の製造方法は、センサ素子基板の第一側面に形成された金属バンプを、モジュール基板に配されたパッド上の導電性ペーストに、接合する電子装置の製造方法であって、前記モジュール基板の所定位置に、接着剤を塗布する工程Ａ、前記センサ素子基板の矩形の底面を、前記モジュール基板に載置する工程Ｂ、及び、前記金属バンプと前記導電性ペーストとを加熱により接合する工程Ｃ、を少なくとも有し、前記工程Ａにおいて、前記底面を構成する四辺のうち、前記第一側面と対向する第二側面を成す一辺が、前記モジュール基板上に配置される予定の位置に、前記接着剤を配置すること、且つ前記工程Ｂにおいて、前記接着剤によって、前記一辺の近傍で、前記底面及び前記第二側面を前記モジュール基板に固定すること、を特徴とする。
本発明の請求項２に記載の電子装置の製造方法は、請求項１において、前記工程Ｂにおいて、前記接着剤が、さらに、前記センサ素子基板の、前記第一側面及び前記第二側面以外の側面を、前記モジュール基板に固定することを特徴とする。
本発明の請求項３に記載の電子装置の実装構造は、センサ素子基板の第一側面に形成された金属バンプが、モジュール基板に配されたパッド上の導電性ペーストに接合された電子装置の実装構造であって、前記センサ素子基板の矩形の底面を構成する四辺のうち、前記第一側面に対向する第二側面を成す一辺の近傍において、前記底面及び前記第二側面が、接着剤によって、前記モジュール基板に接着されていることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の電子装置の実装構造は、請求項３において、さらに、前記センサ素子基板の、前記第一側面及び前記第二側面以外の側面が、前記モジュール基板に、接着剤によって接着されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の電子装置の製造方法によれば、モジュール基板にセンサ素子基板を実装する際に、センサ素子基板が傾いたり、回転したり、パッドとの接続が不良となることを抑制し、センサ素子基板の底面を、モジュール基板の所定位置に確実に設置して固定することができる。
本発明の電子装置の実装構造によれば、モジュール基板におけるセンサ素子基板の設置安定性を高めて、外力によって離脱・剥離することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかる電子装置の製造方法の一例を示す模式的な斜視図である。
【図２】本発明にかかる電子装置の製造方法の一例を示す模式的な斜視図である。
【図３】本発明にかかる電子装置の製造方法の一例を示す模式的な斜視図である。
【図４】本発明にかかる電子装置の製造方法の一例を示す模式的な斜視図である。
【図５】本発明にかかる電子装置の製造方法の第一実施態様を示す概略図である。
【図６】本発明にかかる電子装置の製造方法の第二実施態様を示す概略図である。
【図７】本発明にかかる電子装置の製造方法の第三実施態様を示す概略図である。
【図８】本発明にかかる電子装置の製造方法の第四実施態様を示す概略図である。
【図９】本発明にかかる電子装置の製造方法の第五実施態様を示す概略図である。
【図１０】本発明にかかる電子装置の製造方法の第六実施態様を示す概略図である。
【図１１】従来の電子装置の製造方法の一例を示す概略図である。
【図１２】従来の電子装置の製造方法の一例を示す概略図である。
【図１３】従来の電子装置の製造方法の一例を示す概略図である。
【図１４】従来の電子装置の製造方法の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、好適な実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
本発明の電子装置の製造方法は、図１〜４で示すように、センサ素子基板１の第一側面１ｆに形成された金属バンプ２を、モジュール基板３に配されたパッド４（電極パッド）上の導電性ペースト５に、接合する方法である。その大まかな流れを、図１〜４を用いて説明する。
【００１５】
まず、図１（ａ）に示すようなモジュール基板３を準備する。モジュール基板３の材質としては、絶縁体からなるものであれば特に制限されず、ガラスコンポジット基板やガラスエポキシ基板、セラミックス基板、フレキシブルプリント基板等の公知のプリント基板等が適用できる。
【００１６】
モジュール基板３には、センサ素子基板１を載置する予定の部位Ｍに、パッド４が配されている。パッド４上には導電性ペースト５が塗布されている。導電性ペーストとしては、はんだペースト、銀ペースト、銅ペースト、金ペースト等が適用できるが、センサ素子基板１に形成された金属バンプ２と同じ材料で構成された導電性ペーストであるほうが、接続信頼性の観点から好ましい。また。導電性ペーストをモジュール基板３のパッド４に配するには、印刷技術を用いることができる。
また、他の素子基板８１，８２を実装するためのパッド８７や、信号処理用ＩＣ等のチップ部品８３，８４を実装するためのパッド８６，スルーホール８８が配されていてもよい。これらのパッドは、プリント配線等に適宜接続されている。
さらに、モジュール基板３の実装面には、パッド４，８６，８７、スルーホール８８、及び前記予定の部位Ｍを除いた領域に、ソルダーレジスト８９が形成されていてもよい。
【００１７】
図１（ｂ）は、前記予定の部位Ｍを拡大した模式的な上面図である。この部位Ｍは、モジュール基板３の表面が露呈している。この部位Ｍの一部に、後述する接着剤６を塗布する。
なお、図１〜４においては、接着剤６は図示していない。接着剤６を塗布する位置については後で詳細に説明する。
【００１８】
図１（ｃ）は、他の素子基板８１，８２を実装するパッド８７の周辺を拡大した模式的な上面図である。
図１で示した各パッドの配置は単なる一例であり、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１９】
つぎに、センサ素子基板１を準備する。図２（ａ）及び（ｃ）に示すセンサ素子基板１は直方体であるが、本発明におけるセンサ素子基板１の形状は直方体に限られない。ただし、モジュール基板３に設置される、センサ素子基板１の底面１ｅの形状は矩形である。
【００２０】
センサ素子基板１の第一側面１ｆには、金属バンプ２が形成されている。金属バンプ２の材質としては特に制限されないが、はんだ、銅、金などが適用できる。中でも、溶融接合が容易であり、長期信頼性に優れる、はんだ（はんだバンプ）が好適である。はんだ（はんだバンプ）は、有鉛タイプ、無鉛タイプを問わず、本発明に適用可能である。
【００２１】
第一側面１ｆに形成されている金属バンプ２の個数は特に制限されず、１個であっても、２個以上であってもよい。第一側面１ｆに対向する第二側面１ｈには、金属バンプ２は形成されていない。
【００２２】
センサ素子基板１としては、例えば磁気センサ素子や加速度センサ素子等が挙げられる。特に、モジュール基板３の実装面に対して垂直方向の物理量を測定するセンサ素子基板が好適である。この場合、センサ素子基板１は、他の素子基板よりも背高となる傾向がある。背高（縦長）なセンサ素子基板１をモジュール基板３に実装する場合には、特に、その実装時及び実装後の固定の安定性が求められる。本発明は、このような場合に格別顕著な効果を奏することができる。
【００２３】
他の素子基板８１，８２としては、例えば、モジュール基板３に対して平行方向の物理量を測定する磁気センサ素子や加速度センサ素子等が挙げられる。
【００２４】
前記磁気センサ素子としては、ＭＩ素子（Magneto-Impedance素子）、平行フラックスゲートセンサ素子、直交フラックスゲートセンサ素子等の公知のものが適用できる。
【００２５】
つづいて、準備したモジュール基板３に配された各パッドに、センサ素子基板１及び他の素子基板８１，８２に形成された金属バンプ２を、電気的に導通するように接合して実装する（図３）。
他の素子基板８１，８２は、本発明においては必須の構成ではなく、製造する電子装置の仕様に応じて、適宜付け加えたり除いたりできる素子基板である。
【００２６】
さらに、信号処理用ＩＣ等の部品チップ８３，８４を実装してもよい。図４に示す例では、部品チップ８３，８４は、ボンディングワイヤ８５を用いて、パッド８６に電気的に接続されている。
【００２７】
センサ素子基板１，他の素子基板８１，８２、及び部品チップ８３，８４等の実装部品を搭載した後、必要に応じて、実装面全体を覆うように樹脂モールド（不図示）を配してもよい。
【００２８】
本発明の電子装置の製造方法は、前述の大まかな流れにおいて、以下の工程Ａ〜Ｃを少なくとも有するものである。
前記工程Ａは、モジュール基板３の所定位置に、接着剤６を塗布する工程である。
前記工程Ｂは、センサ素子基板１の矩形の底面１ｅを、モジュール基板３に載置する工程である。
前記工程Ｃは、金属バンプ２と導電性ペースト５とを加熱処理（方式）により接合する工程である。
【００２９】
さらに、本発明の電子装置の製造方法では、次の操作を行う。
前記工程Ａにおいて、底面１ｅを構成する四辺のうち、第一側面１ｆと対向する第二側面１ｈを成す一辺ｐが、モジュール基板３上に配置される予定の位置に、接着剤６を配置し、且つ、前記工程Ｂにおいて、前記接着剤６によって、一辺ｐの近傍で、底面１ｅ及び第二側面１ｈをモジュール基板３に固定する。
この操作を、各実施態様ごとに、図面を用いて以下に説明する。
【００３０】
＜第一実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第一実施態様を図５に示す。
図５（ａ）は、センサ素子基板１をモジュール基板３に載置する前の状態を示す、図５（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図５（ｂ）は、センサ素子基板１をモジュール基板３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図５（ｃ）は、センサ素子基板１をモジュール基板３に載置した後の状態を示す、図５（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図５（ｄ）は、センサ素子基板１をモジュール基板３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図５の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００３１】
図５（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板３の実装面上において、センサ素子基板１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、接着剤６を配置してある。
より詳細には、上面から見て接着剤６が略楕円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置と接着剤６の中心線とが沿うように、且つ、接着剤６の縁がセンサ素子基板１の中心を越えて拡がらないように配置してある。このように接着剤６を塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００３２】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板１の上面１ｇを吸着して保持している。図５（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板３の実装面上に、センサ素子基板１の底面１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図５（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００３３】
図５（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤６によって、一辺ｐの近傍で、底面１ｅ及び第二側面１ｈをモジュール基板３に固定している。
より詳細には、前記載置によって、接着剤６の一部が変形し、底面１ｅをモジュール基板３の実装面に接着しつつ拡がっている。このとき、該接着剤６は、第二側面１ｈに接着すると共に、モジュール基板３の実装面にも接着している。
【００３４】
センサ素子基板１を載置した際に、接着剤６が流動して、第一側面１ｆまで達して導電性ペースト５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板１が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板３の所定位置に塗布する接着剤６の高さＴは、導電性ペースト５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤６の塗布量が過剰になり第一側面１ｆまで達するのを防ぐことができる。
【００３５】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板１が載置された後の接着剤６は、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板１が載置される前の接着剤６は、流動性を有するものである。
【００３６】
以上の操作によって、センサ素子基板１をモジュール基板３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板１が溶融した導電性ペースト５及び金属バンプ２に引き付けられて、第一側面１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００３７】
この理由としては、溶融した導電性ペースト５の表面張力等よって第一側面１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤６が、前記第一側面１ｆと対向する第二側面１ｈ、及び底面１ｅを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００３８】
前記加熱処理において、接着剤６が加熱されることによって接着剤６の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤６が完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤６は十分にセンサ素子基板１を固定することができる。
【００３９】
本発明で用いられる接着剤６としては、粘度が２０〜８０Ｐａ・ｓの接着剤が好ましい。具体例としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等を含む公知の接着剤が挙げられる。
上記粘度の範囲であると、センサ素子基板１を載置した際に、センサ素子基板１が傾いたり、回転したり、パッド４との電気的接続が不良となることをより一層抑制することができる。
【００４０】
本発明のように、電子部品等をモジュール基板に固定するのに用いる接着剤としては、熱硬化型の接着剤を用いるのが一般的である。熱硬化型の接着剤は、１４０℃近傍の温度で反応して固化し、接着機能が発揮される。モジュール基板３とセンサ素子基板１の第一側面１ｆ側とを、はんだペーストを用いて接合する場合、はんだリフローすることによって接合を行う。はんだリフローは、モジュール基板３及びセンサ素子基板１の全体を、予備加熱（１３０℃〜１８０℃）し、次いで本加熱（２３０℃〜２６０℃）することで行われる。この場合、接着剤は、予備加熱（１３０℃〜１８０℃）の段階で化学反応が生じて接着機能を生じ、本加熱の段階においては、加熱により軟化するものの、接着機能は維持されたままである。そして、はんだリフロー後に室温に戻ることによって、完全に固化する。
【００４１】
＜第二実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第二実施態様を図６に示す。
図６（ａ）は、センサ素子基板１１をモジュール基板１３に載置する前の状態を示す、図６（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図６（ｂ）は、センサ素子基板１１をモジュール基板１３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図６（ｃ）は、センサ素子基板１１をモジュール基板１３に載置した後の状態を示す、図６（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図６（ｄ）は、センサ素子基板１１をモジュール基板１３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図６の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００４２】
図６（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板１３の実装面上において、センサ素子基板１１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、接着剤１６を配置してある。
より詳細には、上面から見て接着剤１６が略円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置の中央付近の１箇所で、一辺ｐが配置される予定の位置と接着剤１６の中心線とが沿うように、且つ、接着剤１６の縁がセンサ素子基板１１の中心を越えて拡がらないように、接着剤１６を配置してある。このように接着剤１６を塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００４３】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板１１の上面１１ｇを吸着して保持している。図６（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板１３の実装面上に、センサ素子基板１１の底面１１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図６（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００４４】
図６（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤１６によって、一辺ｐの近傍で、該一辺ｐの中央部の１箇所で、底面１１ｅ及び第二側面１１ｈをモジュール基板１３に固定している。
より詳細には、前記載置によって、接着剤１６の一部が変形し、底面１１ｅをモジュール基板１３の実装面に接着しつつ拡がっている。このとき、該接着剤１６は、第二側面１１ｈに接着すると共に、モジュール基板１３の実装面にも接着している。
【００４５】
センサ素子基板１１を載置した際に、接着剤１６が流動して、第一側面１１ｆまで達して導電性ペースト１５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板１１が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板１３の所定位置に塗布する接着剤１６の高さＴは、導電性ペースト１５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤１６の塗布量が過剰になり第一側面１１ｆまで達するのを防ぐことができる。
また、同様の理由から、センサ素子基板１１を載置する前の接着剤１６の直径は、載置するセンサ素子基板１１の厚さ（第一側面１１ｆ−第二側面１１ｈ間の距離）と同程度にすれば良い。センサ素子基板１１を載置する際には、接着剤１６の半分をセンサ素子基板１１と重なるように、残り半分をセンサ素子基板１１と重ならないように載置すれば、センサ素子基板１１の底面１１ｅと第二側面１１ｈをバランスよくモジュール基板３に固定することができる。
【００４６】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板１１が載置された後の接着剤１６は、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板１１が載置される前の接着剤１６は、流動性を有するものである。
【００４７】
以上の操作によって、センサ素子基板１１をモジュール基板１３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板１１が溶融した導電性ペースト１５及び金属バンプ１２に引き付けられて、第一側面１１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板１１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００４８】
この理由としては、溶融した導電性ペースト１５の表面張力等よって第一側面１１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤１６が、前記第一側面１１ｆと対向する第二側面１１ｈ、及び底面１１ｅを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００４９】
前記加熱処理において、接着剤１６が加熱されることによって接着剤１６の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤１６が完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤１６は十分にセンサ素子基板１１を固定することができる。
【００５０】
本第二実施態様の製造方法では、第一実施態様の製造方法と比べて、塗布する接着剤の全体量が少ないため、センサ素子基板１１の載置後における接着剤の拡がりを低減して、センサ素子基板１１の傾き、回転、及び接続不良が生じることをより一層抑制することができる。
【００５１】
＜第三実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第三実施態様を図７に示す。
図７（ａ）は、センサ素子基板２１をモジュール基板２３に載置する前の状態を示す、図７（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図７（ｂ）は、センサ素子基板２１をモジュール基板２３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図７（ｃ）は、センサ素子基板２１をモジュール基板２３に載置した後の状態を示す、図７（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図７（ｄ）は、センサ素子基板２１をモジュール基板２３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図７の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００５２】
図７（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板２３の実装面上において、センサ素子基板２１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂを配置してある。
より詳細には、上面から見て第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂが各々略円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置の両端付近の２箇所で、一辺ｐが配置される予定の位置と第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂの中心線とが各々沿うように、且つ、第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂの各々の縁がセンサ素子基板２１の中心を越えて拡がらないように、第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂを配置してある。このように第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂを塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００５３】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板２１の上面２１ｇを吸着して保持している。図７（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板２３の実装面上に、センサ素子基板２１の底面２１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図７（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００５４】
図７（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤２６ａ，２６ｂによって、一辺ｐの近傍で、該一辺ｐの両端付近の２箇所で、底面２１ｅ及び第二側面２１ｈをモジュール基板２３に固定している。
より詳細には、前記載置によって、第一の接着剤２６ａの一部及び第二の接着剤２６ｂの一部が変形し、底面２１ｅをモジュール基板２３の実装面に接着しつつ拡がっている。このとき、第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂは、第二側面２１ｈに接着すると共に、モジュール基板２３の実装面にも接着している。
【００５５】
センサ素子基板２１を載置した際に、接着剤２６ａ，２６ｂが流動して、第一側面２１ｆまで達して導電性ペースト２５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板２１が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板２３の所定位置に塗布する接着剤２６ａ，２６ｂの高さＴは、導電性ペースト２５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤２６ａ，２６ｂの塗布量が過剰になり第一側面２１ｆまで達するのを防ぐことができる。
また、同様の理由から、センサ素子基板２１を載置する前の各接着剤２６ａ，２６ｂの直径は、載置するセンサ素子基板２１の厚さ（第一側面２１ｆ−第二側面２１ｈ間の距離）と同程度にすれば良い。センサ素子基板２１を載置する際には、接着剤２６の半分をセンサ素子基板２１と重なるように、残り半分をセンサ素子基板２１と重ならないように載置すれば、センサ素子基板２１の底面２１ｅと第二側面２１ｈをバランスよくモジュール基板２３に固定することができる。
【００５６】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板２１が載置された後の接着剤２６ａ，２６ｂは、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板２１が載置される前の接着剤２６ａ，２６ｂは、流動性を有するものである。
【００５７】
以上の操作によって、センサ素子基板２１をモジュール基板２３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板２１が溶融した導電性ペースト２５及び金属バンプ２２に引き付けられて、第一側面２１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板２１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００５８】
この理由としては、溶融した導電性ペースト２５の表面張力等よって第一側面２１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤２６が、前記第一側面２１ｆと対向する第二側面２１ｈ、及び底面２１ｅを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００５９】
前記加熱処理において、接着剤２６ａ，２６ｂが加熱されることによって該接着剤の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤２６ａ，２６ｂが完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤２６ａ，２６ｂは十分にセンサ素子基板２１を固定することができる。
【００６０】
本第三実施態様の製造方法では、第二実施態様の製造方法と比べて、接着剤による固定箇所が多いので、より強力にセンサ素子基板２１を固定することができる。また、第一実施態様の製造方法と比べて、本第三実施態様の製造方法では、塗布する接着剤の全体量が少ないため、センサ素子基板２１の載置後における接着剤の拡がりを低減して、センサ素子基板２１の傾き、回転、及び接続不良が生じることをより一層抑制することができる。
【００６１】
＜第四実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第四実施態様を図８に示す。
図８（ａ）は、センサ素子基板３１をモジュール基板３３に載置する前の状態を示す、図８（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図８（ｂ）は、センサ素子基板３１をモジュール基板３３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図８（ｃ）は、センサ素子基板３１をモジュール基板３３に載置した後の状態を示す、図８（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図８（ｄ）は、センサ素子基板３１をモジュール基板３３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図８の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００６２】
図８（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板３３の実装面上において、センサ素子基板３１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃを配置してある。
より詳細には、上面から見て第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃが各々略円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置の両端付近の２箇所及び中央付近の１箇所で、一辺ｐが配置される予定の位置と第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃの中心線とが各々沿うように、且つ、各接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃの縁がセンサ素子基板３１の中心を越えて拡がらないように、各接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃを配置してある。このように第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃを塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００６３】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板３１の上面３１ｇを吸着して保持している。図８（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板３３の実装面上に、センサ素子基板３１の底面３１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図８（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００６４】
図８（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃによって、一辺ｐの近傍で、該一辺ｐの両端付近の２箇所及び中央部の１箇所で、底面３１ｅ及び第二側面３１ｈをモジュール基板３３に固定している。
より詳細には、前記載置によって、第一の接着剤３６ａの一部、第二の接着剤３６ｂの一部、及び第三の接着剤３６ｃの一部が変形し、底面３１ｅをモジュール基板３３の実装面に接着しつつ拡がっている。このとき、第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃは、第二側面３１ｈに接着すると共に、モジュール基板３３の実装面にも接着している。
【００６５】
センサ素子基板３１を載置した際に、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃが流動して、第一側面３１ｆまで達して導電性ペースト３５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板３１が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板３３の所定位置に塗布する接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃの高さＴは、導電性ペースト３５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃの塗布量が過剰になり第一側面３１ｆまで達するのを防ぐことができる。
また、同様の理由から、センサ素子基板３１を載置する前の各接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃの直径は、載置するセンサ素子基板３１の厚さ（第一側面３１ｆ−第二側面３１ｈ間の距離）と同程度にすれば良い。センサ素子基板３１を載置する際には、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃの半分をセンサ素子基板３１と重なるように、残り半分をセンサ素子基板３１と重ならないように載置すれば、センサ素子基板３１の底面３１ｅと第二側面３１ｈをバランスよくモジュール基板３３に固定することができる。
【００６６】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板３１が載置された後の接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃは、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板３１が載置される前の接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃは、流動性を有するものである。
【００６７】
以上の操作によって、センサ素子基板３１をモジュール基板３３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板３１が溶融した導電性ペースト３５及び金属バンプ３２に引き付けられて、第一側面３１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板３１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００６８】
この理由としては、溶融した導電性ペースト３５の表面張力等よって第一側面３１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤３６が、前記第一側面３１ｆと対向する第二側面３１ｈ、及び底面３１ｅを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００６９】
前記加熱処理において、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃが加熱されることによって該接着剤の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃが完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃは十分にセンサ素子基板３１を固定することができる。
【００７０】
本第四実施態様の製造方法では、第二実施態様及び第三実施態様の製造方法と比べて、接着剤による固定箇所が多いので、より強力にセンサ素子基板３１を固定することができる。また、第一実施態様の製造方法と比べて、本第四実施態様の製造方法では、塗布する接着剤の全体量が少ないため、センサ素子基板３１の載置後における接着剤の拡がりを低減して、センサ素子基板３１の傾き、回転、及び接続不良が生じることをより一層抑制することができる。
【００７１】
＜第五実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第五実施態様を図９に示す。
図９（ａ）は、センサ素子基板４１をモジュール基板４３に載置する前の状態を示す、図９（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図９（ｂ）は、センサ素子基板４１をモジュール基板４３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図９（ｃ）は、センサ素子基板４１をモジュール基板４３に載置した後の状態を示す、図９（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図９（ｄ）は、センサ素子基板４１をモジュール基板４３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図９の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００７２】
図９（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板４３の実装面上において、センサ素子基板４１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂを配置してある。
より詳細には、上面から見て第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂが各々略円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置の両端の角部の２箇所で、一辺ｐが配置される予定の位置と第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂの中心線とが各々沿うように、且つ、第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂの各々の縁がセンサ素子基板４１の中心を越えて拡がらないように、第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂを配置してある。このように第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂを塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００７３】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板４１の上面４１ｇを吸着して保持している。図９（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板４３の実装面上に、センサ素子基板４１の底面４１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図９（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００７４】
図９（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤４６ａ，４６ｂによって、一辺ｐの近傍で、該一辺ｐの両端の角部の２箇所で、底面４１ｅ、第二側面４１ｈ、及び第三側面４１ｊと、底面４１ｅ、第二側面４１ｈ、及び第四側面４１ｋとをモジュール基板４３に固定している。
【００７５】
より詳細には、前記載置によって、第一の接着剤４６ａの一部及び第二の接着剤４６ｂの一部が変形し、底面４１ｅをモジュール基板４３の実装面に接着しつつ拡がっている。
このとき、第一の接着剤４６ａは、第二側面４１ｈに接着すると共にモジュール基板４３の実装面にも接着し、さらに、第三側面４１ｊに接着すると共にモジュール基板４３の実装面にも接着している。同様に、第二の接着剤４６ｂは、第二側面４１ｈに接着すると共にモジュール基板４３の実装面にも接着し、さらに、第四側面４１ｋに接着すると共にモジュール基板４３の実装面にも接着している。
【００７６】
センサ素子基板４１を載置した際に、接着剤４６ａ，４６ｂが流動して、第一側面４１ｆまで達して導電性ペースト４５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板４１が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板４３の所定位置に塗布する接着剤４６ａ，４６ｂの高さＴは、導電性ペースト４５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤４６ａ，４６ｂの塗布量が過剰になり第一側面４１ｆまで達するのを防ぐことができる。
また、同様の理由から、センサ素子基板４１を載置する前の各接着剤４６ａ，４６ｂの直径は、載置するセンサ素子基板４１の厚さ（第一側面４１ｆ−第二側面４１ｈ間の距離）と同程度にすれば良い。センサ素子基板４１を載置する際には、接着剤４６ａ，４６ｂの４分の１をセンサ素子基板３１と重なるように、残り４分の３をセンサ素子基板４１と重ならないように載置すれば、センサ素子基板４１の底面４１ｅ，第三側面４１ｊ，第四側面４１ｋ，第二側面４１ｈをバランスよくモジュール基板４３に固定することができる。
【００７７】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板４１が載置された後の接着剤４６ａ，４６ｂは、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板４１が載置される前の接着剤４６ａ，４６ｂは、流動性を有するものである。
【００７８】
以上の操作によって、センサ素子基板４１をモジュール基板４３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板４１が溶融した導電性ペースト４５及び金属バンプ４２に引き付けられて、第一側面４１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板４１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００７９】
この理由としては、溶融した導電性ペースト４５の表面張力等よって第一側面４１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤４６が、前記第一側面４１ｆと対向する第二側面４１ｈ、底面４１ｅ、第三側面４１ｊ、及び第四側面４１ｋを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００８０】
前記加熱処理において、接着剤４６ａ，４６ｂが加熱されることによって該接着剤の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤４６ａ，４６ｂが完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤４６ａ，４６ｂは十分にセンサ素子基板４１を固定することができる。
【００８１】
本第五実施態様の製造方法では、第二実施態様、第三実施態様、及び第四実施態様の製造方法と比べて、接着剤によって固定する、センサ素子基板の面数が多いので（第二〜四実施態様では２面であるのに対して、第五実施態様では４面である。）、より強力にセンサ素子基板４１を固定することができる。
【００８２】
また、第一実施態様の製造方法と比べて、本第五実施態様の製造方法では、塗布する接着剤の全体量が少ないため、センサ素子基板４１の載置後における接着剤の拡がりを低減して、センサ素子基板４１の傾き、回転、及び接続不良が生じることをより一層抑制することができる。
【００８３】
＜第六実施態様＞
本発明にかかる製造方法の第五実施態様を図１０に示す。
図１０（ａ）は、センサ素子基板５１をモジュール基板５３に載置する前の状態を示す、図１０（ｂ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図１０（ｂ）は、センサ素子基板５１をモジュール基板５３に載置する前の状態を示す概略上面図である。
図１０（ｃ）は、センサ素子基板５１をモジュール基板５３に載置した後の状態を示す、図１０（ｄ）のＸ−Ｘ線に沿う概略断面図である。図１０（ｄ）は、センサ素子基板５１をモジュール基板５３に載置した後の状態を示す概略上面図である。
なお、図１０の上面図において、運搬ハンドＨは省略して示していない。
【００８４】
図１０（ａ）及び（ｂ）では、モジュール基板５３の実装面上において、センサ素子基板５１の一辺ｐが配置される予定の位置（所定位置）に、第一の接着剤５６ａ、第二の接着剤５６ｂ、及び第三の接着剤５６ｃを配置してある。
より詳細には、上面から見て第一の接着剤５６ａ、第二の接着剤５６ｂ、及び第三の接着剤５６ｃが各々略円状となるように、一辺ｐが配置される予定の位置の両端の角部の２箇所及び中央付近の１箇所で、一辺ｐが配置される予定の位置と第一の接着剤５６ａ、第二の接着剤５６ｂ、及び第三の接着剤５６ｃの中心線とが各々沿うように、且つ、各接着剤５６ａ，５６ｂ、５６ｃの縁がセンサ素子基板５１の中心を越えて拡がらないように、各接着剤５６ａ，５６ｂ、５６ｃを配置してある。このように第一の接着剤５６ａ、第二の接着剤５６ｂ、及び第三の接着剤５６ｃを塗布する方法は、公知の接着剤塗布装置によって行うことができる。
【００８５】
運搬ハンドＨは、センサ素子基板５１の上面５１ｇを吸着して保持している。図１０（ａ）及び（ｂ）の状態から、運搬ハンドＨを直下へ降ろすことによって、モジュール基板５３の実装面上に、センサ素子基板５１の底面５１ｅを載置して、吸着を解除して離れると、図１０（ｃ）及び（ｄ）の状態となる。
【００８６】
図１０（ｃ）及び（ｄ）では、接着剤５６ａ，５６ｂ、５６ｃによって、一辺ｐの近傍で、該一辺ｐの両端の角部の２箇所及び中央部の１箇所で、底面５１ｅ、第二側面５１ｈ、及び第三側面５１ｊと、底面５１ｅ、第二側面５１ｈ、及び第四側面５１ｋと、底面５１ｅ及び第二側面５１ｈと、をモジュール基板５３に固定している。
【００８７】
より詳細には、前記載置によって、第一の接着剤５６ａの一部、第二の接着剤５６ｂの一部、及び第三の接着剤５６ｃの一部が変形し、底面５１ｅをモジュール基板５３の実装面に接着しつつ拡がっている。
このとき、第一の接着剤５６ａは、第二側面５１ｈに接着すると共にモジュール基板５３の実装面にも接着し、さらに、第三側面５１ｊに接着すると共にモジュール基板５３の実装面にも接着している。同様に、第三の接着剤５６ｃは、第二側面５１ｈに接着すると共にモジュール基板５３の実装面にも接着し、さらに、第四側面５１ｋに接着すると共にモジュール基板５３の実装面にも接着している。また、第二の接着剤５６ｂは、第二側面５１ｈに接着すると共に、モジュール基板５３の実装面にも接着している。
【００８８】
センサ素子基板５１を載置した際に、接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃが流動して、第一側面５１ｆまで達して導電性ペースト５５上に拡がることを防ぐとともに、センサ素子基板５５が傾斜や回転することを防ぐために、モジュール基板５５の所定位置に塗布する接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃの高さＴは、導電性ペースト５５の高さＬよりも低くすることが好ましい。そのようにすることで、接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃの塗布量が過剰になり第一側面５１ｆまで達するのを防ぐことができる。
また、同様の理由から、センサ素子基板５１を載置する前の各接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃの直径は、載置するセンサ素子基板５１の厚さ（第一側面５１ｆ−第二側面５１ｈ間の距離）と同程度にすれば良い。センサ素子基板５１を載置する際には、接着剤５６ａ，５６ｃの４分の１と接着剤５６ｂの半分がセンサ素子基板５１と重なるように、接着剤５６ａ，５６ｃの残り４分の３と接着剤５６ｂの残り半分とがセンサ素子基板５１と重ならないように載置すれば、センサ素子基板５１の底面５１ｅ、第二側面５１ｈ、第三側面５１ｊ、第四側面５１ｋとをバランスよくモジュール基板５３に固定することができる。
【００８９】
ここで「固定」とは、安定に保たれていて、容易には動かない或いは剥がれないことをいう。センサ素子基板５１が載置された後の接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃは、固化していてもよく、固化せずにある程度の流動性を維持していてもよい。なお、センサ素子基板５１が載置される前の接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃは、流動性を有するものである。
【００９０】
以上の操作によって、センサ素子基板５１をモジュール基板５３に載置して固定することによって、後段の加熱処理を行った際にも、センサ素子基板５１が溶融した導電性ペースト５５及び金属バンプ５２に引き付けられて、第一側面５１ｆ側に傾斜してしまうことを防ぐとともに、センサ素子基板５１が回転したり、接続不良を起こすことを防ぐことができる。
【００９１】
この理由としては、溶融した導電性ペースト５５の表面張力等よって第一側面５１ｆを引き寄せる力に対して、接着剤５６が、前記第一側面５１ｆと対向する第二側面５１ｈ、底面５１ｅ、第三側面５１ｊ、及び第四側面５１ｋを固定することによって、前記引き寄せる力に抗っているためであると考えられる。
【００９２】
前記加熱処理において、接着剤５６ａ，５６ｂ、５６ｃが加熱されることによって該接着剤の流動性が若干高まったとしても、前記加熱処理によって接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃが完全に揮発してしまうようなことがなければ、通常、接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃは十分にセンサ素子基板４１を固定することができる。
【００９３】
本第六実施態様の製造方法では、第二実施態様、第三実施態様、及び第四実施態様の製造方法と比べて、接着剤によって固定する、センサ素子基板の面数が多いので（第二〜四実施態様では２面であるのに対して、第五実施態様では４面である。）、より強力にセンサ素子基板５１を固定することができる。さらに、本第六実施態様の製造方法では、第五実施態様の製造方法と比べて、接着剤による固定箇所が多いので、さらにより強力にセンサ素子基板５１を固定することができる。
【００９４】
また、第一実施態様の製造方法と比べて、本第六実施態様の製造方法では、塗布する接着剤の全体量が少ないため、センサ素子基板５１の載置後における接着剤の拡がりを低減して、センサ素子基板５１の傾き、回転、及び接続不良が生じることをより一層抑制することができる。
【００９５】
＜実装構造の第一形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第一形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第一実施態様によって得られる実装構造１０である（図５（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板１の第一側面１ｆに形成された金属バンプ２が、モジュール基板３に配されたパッド４上の導電性ペースト５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板１の矩形の底面１ｅを構成する四辺のうち、第一側面１ｆに対向する第二側面１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面１ｅ及び第二側面１ｈが、接着剤６によって、モジュール基板３に接着されている実装構造である。
【００９６】
第一形態の実装構造では、センサ素子基板１の底面１ｅ及び第二側面１ｈを接着剤６によって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板１の第一側面１ｆを導電性ペースト５及び金属バンプ２によってパッド４に溶融接合している。つまり、センサ素子基板１の複数の面を、モジュール基板３に固定する実装構造である。
【００９７】
この実装構造によって、モジュール基板３におけるセンサ素子基板１の設置安定性を高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板１がモジュール基板３から離脱・剥離することを防止することができる。
【００９８】
＜実装構造の第二形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第二形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第二実施態様によって得られる実装構造２０である（図６（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板１１の第一側面１１ｆに形成された金属バンプ１２が、モジュール基板１３に配されたパッド１４上の導電性ペースト１５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板１１の矩形の底面１１ｅを構成する四辺のうち、第一側面１１ｆに対向する第二側面１１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面１１ｅ及び第二側面１１ｈが、接着剤１６によって、モジュール基板１３に接着されている実装構造である。
【００９９】
第二形態の実装構造では、センサ素子基板１１の底面１１ｅ及び第二側面１１ｈを接着剤１６によって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板１１の第一側面１１ｆを導電性ペースト１５及び金属バンプ１２によってパッド１４に溶融接合している。つまり、センサ素子基板１１の複数の面を、モジュール基板１３に固定する実装構造である。
【０１００】
この実装構造によって、モジュール基板１３におけるセンサ素子基板１１の設置安定性を高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板１１がモジュール基板１３から離脱・剥離することを防止することができる。
【０１０１】
＜実装構造の第三形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第三形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第三実施態様によって得られる実装構造３０である（図７（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板２１の第一側面２１ｆに形成された金属バンプ２２が、モジュール基板２３に配されたパッド２４上の導電性ペースト２５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板２１の矩形の底面２１ｅを構成する四辺のうち、第一側面２１ｆに対向する第二側面２１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面２１ｅ及び第二側面２１ｈが、第一の接着剤２６ａ及び第二の接着剤２６ｂによって、モジュール基板２３に接着されている実装構造である。
【０１０２】
第三形態の実装構造では、センサ素子基板２１の底面２１ｅ及び第二側面２１ｈを接着剤２６ａ，２６ｂによって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板２１の第一側面２１ｆを導電性ペースト２５及び金属バンプ２２によってパッド２４に溶融接合している。つまり、センサ素子基板２１の複数の面を、モジュール基板２３に固定する実装構造である。
【０１０３】
この実装構造によって、モジュール基板２３におけるセンサ素子基板２１の設置安定性を高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板２１がモジュール基板２３から離脱・剥離することを防止することができる。
【０１０４】
＜実装構造の第四形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第四形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第四実施態様によって得られる実装構造４０である（図８（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板３１の第一側面３１ｆに形成された金属バンプ３２が、モジュール基板３３に配されたパッド３４上の導電性ペースト３５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板３１の矩形の底面３１ｅを構成する四辺のうち、第一側面３１ｆに対向する第二側面３１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面３１ｅ及び第二側面３１ｈが、第一の接着剤３６ａ、第二の接着剤３６ｂ、及び第三の接着剤３６ｃによって、モジュール基板３３に接着されている実装構造である。
【０１０５】
第四形態の実装構造では、センサ素子基板３１の底面３１ｅ及び第二側面３１ｈを接着剤３６ａ，３６ｂ，３６ｃによって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板３１の第一側面３１ｆを導電性ペースト３５及び金属バンプ３２によってパッド３４に溶融接合している。つまり、センサ素子基板３１の複数の面を、モジュール基板３３に固定する実装構造である。
【０１０６】
この実装構造によって、モジュール基板３３におけるセンサ素子基板３１の設置安定性を高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板３１がモジュール基板３３から離脱・剥離することを防止することができる。
【０１０７】
＜実装構造の第五形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第五形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第五実施態様によって得られる実装構造５０である（図９（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板４１の第一側面４１ｆに形成された金属バンプ４２が、モジュール基板４３に配されたパッド４４上の導電性ペースト４５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板４１の矩形の底面４１ｅを構成する四辺のうち、第一側面４１ｆに対向する第二側面４１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面４１ｅ及び第二側面４１ｈが、第一の接着剤４６ａ及び第二の接着剤４６ｂによって、モジュール基板４３に接着されている実装構造である。
【０１０８】
第五形態の実装構造では、センサ素子基板４１の底面４１ｅ及び第二側面４１ｈを接着剤４６ａ，４６ｂによって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板４１の第一側面４１ｆを導電性ペースト４５及び金属バンプ４２によってパッド４４に溶融接合している。
【０１０９】
さらに、センサ素子基板４１の、第一側面４１ｆ及び第二側面４１ｈ以外の側面である、第三側面４１ｊ及び第四側面４１ｋが、モジュール基板４３に、接着剤４６ａ，４６ｂによって接着されている。
【０１１０】
また、第五形態の実装構造では、第一形態〜第四形態の実装構造よりも多い、センサ素子基板４１の複数の面を、モジュール基板４３に固定している。
この実装構造によって、モジュール基板４３におけるセンサ素子基板４１の設置安定性をさらに高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板４１がモジュール基板４３から離脱・剥離することを防止することができる。
【０１１１】
＜実装構造の第六形態＞
本発明にかかる電子装置の実装構造の第六形態は、前述の本発明にかかる製造方法の第六実施態様によって得られる実装構造６０である（図１０（ｃ）及び（ｄ））。すなわち、センサ素子基板５１の第一側面５１ｆに形成された金属バンプ５２が、モジュール基板５３に配されたパッド５４上の導電性ペースト５５に接合された電子装置の実装構造であって、センサ素子基板５１の矩形の底面５１ｅを構成する四辺のうち、第一側面５１ｆに対向する第二側面５１ｈを成す一辺ｐの近傍において、底面５１ｅ及び第二側面５１ｈが、第一の接着剤５６ａ及び第二の接着剤５６ｂによって、モジュール基板５３に接着されている実装構造である。
【０１１２】
第六形態の実装構造では、センサ素子基板５１の底面５１ｅ及び第二側面５１ｈを接着剤５６ａ，５６ｂ，５６ｃによって実装面に接着し、さらに、センサ素子基板５１の第一側面５１ｆを導電性ペースト５５及び金属バンプ５２によってパッド５４に溶融接合している。
【０１１３】
さらに、センサ素子基板５１の、第一側面５１ｆ及び第二側面５１ｈ以外の側面である、第三側面５１ｊ及び第四側面５１ｋが、モジュール基板５３に、接着剤５６ａ，５６ｃによって接着されている。
【０１１４】
また、第六形態の実装構造では、第一形態〜第四形態の実装構造よりも多い、センサ素子基板５１の複数の面を、モジュール基板５３に固定している。
この実装構造によって、モジュール基板５３におけるセンサ素子基板５１の設置安定性をさらに高めることができ、振動等の外力によって、センサ素子基板５１がモジュール基板５３から離脱・剥離することを防止することができる。
【０１１５】
なお、本発明の電子装置の実装構造では、各実装部品が搭載された後で、実装面全体を覆うように樹脂モールドが配されていることが好ましい（不図示）。該樹脂モールドによって、実装面全体を外力や塵などから保護することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明の電子装置の製造方法、及び本発明の電子装置の実装構造は、ＩＣや電子部品の製造及び使用に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１１７】
１…センサ素子基板、１ｅ…底面、１ｆ…第一側面、１ｇ…上面、１ｈ…第二側面、２…金属バンプ、３…モジュール基板、４…パッド（電極パッド）、５…導電性ペースト、６…接着剤、ｐ…一辺、Ｌ…導電性ペーストの高さ、Ｔ…接着剤の高さ、Ｈ…運搬ハンド、１０…実装構造、１１…センサ素子基板、１１ｅ…底面、１１ｆ…第一側面、１１ｇ…上面、１１ｈ…第二側面、１２…金属バンプ、１３…モジュール基板、１４…パッド（電極パッド）、１５…導電性ペースト、１６…接着剤、２０…実装構造、２１…センサ素子基板、２１ｅ…底面、２１ｆ…第一側面、２１ｇ…上面、２１ｈ…第二側面、２２…金属バンプ、２３…モジュール基板、２４…パッド（電極パッド）、２５…導電性ペースト、２６ａ，２６ｂ，２６…接着剤、３０…実装構造、３１…センサ素子基板、３１ｅ…底面、３１ｆ…第一側面、３１ｇ…上面、３１ｈ…第二側面、３２…金属バンプ、３３…モジュール基板、３４…パッド（電極パッド）、３５…導電性ペースト、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６…接着剤、４０…実装構造、４１…センサ素子基板、４１ｅ…底面、４１ｆ…第一側面、４１ｇ…上面、４１ｈ…第二側面、４１ｊ…第三側面、４１ｋ…第四側面、４２…金属バンプ、４３…モジュール基板、４４…パッド（電極パッド）、４５…導電性ペースト、４６ａ，４６ｂ，４６…接着剤、５０…実装構造、５１…センサ素子基板、５１ｅ…底面、５１ｆ…第一側面、５１ｇ…上面、５１ｈ…第二側面、５１ｊ…第三側面、５１ｋ…第四側面、５２…金属バンプ、５３…モジュール基板、５４…パッド（電極パッド）、５５…導電性ペースト、５６ａ，５６ｂ，５６ｃ，５６…接着剤、６０…実装構造、８１…他の素子基板、８２…他の素子基板、８３…部品チップ、８４…部品チップ、８５…ボンディングワイヤ、８６…パッド、８７…パッド、８８…スルーホール、８９…ソルダーレジスト、１０１…センサ素子基板、１０２…金属バンプ、１０３…モジュール基板、１０４…パッド（電極パッド）、１０５…導電性ペースト、１０６…接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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