(57)【要約】【課題】光取り出し効率を向上でき、且つ、信頼性を向上できる発光装置を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子ユニット１を収納する凹所２１が一面に形成され且つ配線層１５，１７に電気的に接続される電路２５，２７が形成されたパッケージ本体２０と、パッケージ本体２０の上記一面側に気密的に接合されるパッケージ蓋３０と、パッケージ本体２０内で配線層１５，１７と電路２５，２７とを電気的に接続する接続部４５，４７とを備える。パッケージ本体２０の凹所２１の内面の一部を構成する内周面２３に、凹所２１の内底面２２と有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０との距離を規定する階段面２４ａ１を有する階段部２４を有し、当該階段面２４ａ１と当該階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２とにより有機ＥＬ素子ユニット１を位置決めする位置決め部２６を構成しており、凹凸構造部１９の表面と凹所２１の内底面２２との間に空間５０が存在している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、有機ＥＬ素子ユニットを収納する凹所が一面に形成されるとともに前記配線層に電気的に接続される電路が形成されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の前記一面側で前記凹所を閉塞し周部が前記パッケージ本体に気密的に接合されるパッケージ蓋と、前記パッケージ本体内で前記透光性基板の前記一表面側に配置され前記配線層と前記電路とを電気的に接続する接続部とを備え、前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記透光性基板の他表面側において前記有機ＥＬ素子に重なる領域に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を有し、前記パッケージ本体は、前記凹所の内面に、少なくとも、前記凹所の内底面と前記有機ＥＬ素子ユニットの前記透光性基板との距離を規定する階段面を有する階段部を有し、前記階段面と前記階段面からの立ち上がり面とにより前記有機ＥＬ素子ユニットを位置決めする位置決め部を構成しており、前記凹凸構造部の表面と前記凹所の前記内底面との間に空間が存在することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記パッケージ本体は、前記階段部の段数が２段であり、下段の前記階段面と下段の前記階段面からの前記立ち上がり面とにより前記位置決め部を構成し、前記有機ＥＬ素子ユニットの前記配線層の表面と前記電路のうち上段の階段面に形成された内部端子の表面とを面一とするように前記立ち上がり面の高さを設定してあり、前記接続部は、前記配線層の前記表面と前記内部端子の表面とに跨って配置されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記パッケージ本体は、前記階段部の段数が１段であり、前記立ち上がり面のうち前記透光性基板よりも前記一面に近い側に、前記一面に近づくにつれて前記凹所の開口面積を徐々に広げるように傾斜した傾斜面を有しており、前記パッケージ蓋は、前記パッケージ本体の側縁を前記傾斜面のうち前記一面に近い部位に沿った斜面としてあり、前記パッケージ本体と前記パッケージ蓋とは、前記パッケージ蓋が前記凹所に嵌入され前記斜面と前記傾斜面とが接合されてなることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項４】
前記パッケージ本体の内周面と前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ蓋とで囲まれた空間に不活性の液体が封入されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子と略称する）を利用した発光装置が各所で研究開発されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子としては、例えば、透光性基板（透明基板）の一表面側に形成され、陽極となる透明電極、ホール輸送層、発光層（有機発光層）、電子注入層、陰極となる電極の積層構造を備えたものが知られている。この種の有機ＥＬ素子では、陽極と陰極との間に電圧を印加することによって発光層で発光した光が、透明電極および透光性基板を通して取り出される。
【０００４】
有機ＥＬ素子は、自発光型の発光素子であること、比較的高効率の発光特性を示すこと、各種の色調で発光可能であること、などの特徴を有するものであり、表示装置（例えば、フラットパネルディスプレイなどの発光体など）や、光源（例えば、液晶表示機器のバックライトや照明光源など）としての適用が期待されており、一部では既に実用化されている。
【０００５】
しかしながら、これらの用途に有機ＥＬ素子を応用展開するために、より高効率・長寿命・高輝度の有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
【０００６】
有機ＥＬ素子の効率を支配する要因は、主として、電気−光変換効率、駆動電圧、光取り出し効率の３つである。
【０００７】
電気−光変換効率については、発光層の材料として燐光発光材料を用いることにより、外部量子効率が２０％を超えるものが報告されている。この外部量子効率が２０％という値は、内部量子効率に換算すると略１００％であると考えられ、電気−光変換効率の観点では、いわゆる限界値に到達した例が実験的に確認されたといえる。また、駆動電圧についても、発光層のエネルギーギャップに相当する電圧の１０〜２０％増し程度の電圧で比較的高輝度の発光を示す有機ＥＬ素子が得られるようになってきている。したがって、これら２つの要因（電気−光変換効率、駆動電圧）の改善による有機ＥＬ素子の効率向上は、あまり期待できない。
【０００８】
一方、有機ＥＬ素子の光取り出し効率は、一般的に２０〜３０％程度と言われている（この値は、発光パターンや、陽極と陰極との間の層構造によって多少変化する）。光取り出し効率は、光を発生する部位およびその周辺部を構成する材料が、高屈折率、吸光性、などの特性を有するため、屈折率の異なる材料どうしの界面での全反射、材料による光の吸収などによって、発光を観測する側の外界へ光を有効に伝搬できないために、上述のような低い値になるものと考えられる。すなわち、光取り出し効率が２０〜３０％ということは、いわゆる発光として有効に活用できない光が全発光量の７０〜８０％を占める、ということであり、光取り出し効率の向上による有機ＥＬ素子の効率の向上の期待値は非常に大きい。
【０００９】
ところで、一表面側に有機ＥＬ素子が形成されたガラス基板からなる透光性基板の他表面側（光取り出し面側）にレンズシートからなる光散乱部を設けた有機ＥＬ装置が提案されている（特許文献１）。この特許文献１には、空気に接する光散乱部が光取り出し面において生じる反射または全反射を緩和し、かつ、当該光散乱部が本質的に光を吸収しない性質を有することにより、光取り出し効率を向上できることが記載されている。
【００１０】
また、従来から、有機ＥＬ素子を気密封止して湿気などの影響を防止するために、ガラス基板（透明な絶縁基板）と、ガラス基板上に形成された有機ＥＬ素子と、有機ＥＬ素子を内部に納めた封止空間をガラス基板とともに形成する透明ガラス製の封止キャップとを備えた有機ＥＬ表示パネルが知られている（特許文献２）。ここで、特許文献２には、不活性ガス雰囲気中で紫外線硬化型接着剤により、封止キャップとガラス基板とを接合することで、有機ＥＬ素子を封止することが記載されている。また、特許文献２には、封止空間内に同封する吸湿剤を封止キャップと通気性シートとで挟持することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第２９３１２１１号公報
【特許文献２】特開平８−２３６２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に開示された有機ＥＬ装置のように透光性基板の上記他表面に光散乱部を設けた発光装置では、光取り出し効率の向上を図ることができるが、光散乱部の凹凸面に傷が付きやすく、光学特性が変わってしまう懸念があり、信頼性に問題がある。
【００１３】
また、特許文献１には、透光性基板の上記他表面側に設けた光散乱部の凹凸面側にガラス板をエポキシ系接着剤により貼り合わせた構造を有する発光装置も開示されている。
【００１４】
しかしながら、光散乱部とガラス板とをエポキシ系接着剤により貼り合わせた構造を有する有機ＥＬ装置では、当該ガラス板を貼り合わせていないものに比べて、光取り出し効率が低下してしまう。
【００１５】
ところで、周囲の水分やガス（酸素など）の影響により有機ＥＬ素子が劣化することが従来から広く知られている。そこで、特許文献１に開示された有機ＥＬ装置において、周囲の水分やガス（酸素など）の影響による有機ＥＬ素子の劣化を防止して長寿命化を図るために、有機ＥＬ装置を気密なパッケージ内に収納することが考えられる。ここで、特許文献１の上述のガラス板をパッケージの一部として設け、当該ガラス板と特許文献２に開示された封止キャップとでパッケージを構成することが考えられる。
【００１６】
しかしながら、この場合には、ガラス板が透明な平板なので、有機ＥＬ装置の位置決めが難しく、しかも、光取り出し効率が低下してしまう。
【００１７】
また、特許文献２の有機ＥＬ表示パネルは、有機ＥＬ素子を形成するガラス基板をパネルの一部として用いるものであり、ガラス基板に代えてプラスチック材料からなる透光性基板を用いた場合には、気密性が低下し、信頼性が低下してしまう。また、プラスチック材料などからなる透光性基板に有機ＥＬ素子を形成した有機ＥＬ素子ユニットを、ガラス基板と封止キャップとで囲まれた封止空間内に収納することも考えられるが、ガラス基板が透明な平板なので、有機ＥＬ素子ユニットの位置決めが難しく、しかも、光取り出し効率が低下してしまう。
【００１８】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、光取り出し効率を向上でき、且つ、信頼性を向上できる発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
請求項１の発明は、厚み方向に離間した一対の電極間に発光層を有する有機ＥＬ素子および前記有機ＥＬ素子の前記各電極それぞれに電気的に接続された配線層が透光性基板の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニットと、有機ＥＬ素子ユニットを収納する凹所が一面に形成されるとともに前記配線層に電気的に接続される電路が形成されたパッケージ本体と、前記パッケージ本体の前記一面側で前記凹所を閉塞し周部が前記パッケージ本体に気密的に接合されるパッケージ蓋と、前記パッケージ本体内で前記透光性基板の前記一表面側に配置され前記配線層と前記電路とを電気的に接続する接続部とを備え、前記有機ＥＬ素子ユニットは、前記透光性基板の他表面側において前記有機ＥＬ素子に重なる領域に設けられ前記有機ＥＬ素子から放射された光の前記他表面での反射を抑制する凹凸構造部を有し、前記パッケージ本体は、前記凹所の内面に、少なくとも、前記凹所の内底面と前記有機ＥＬ素子ユニットの前記透光性基板との距離を規定する階段面を有する階段部を有し、前記階段面と前記階段面からの立ち上がり面とにより前記有機ＥＬ素子ユニットを位置決めする位置決め部を構成しており、前記凹凸構造部の表面と前記凹所の前記内底面との間に空間が存在することを特徴とする。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パッケージ本体は、前記階段部の段数が２段であり、下段の前記階段面と下段の前記階段面からの前記立ち上がり面とにより前記位置決め部を構成し、前記有機ＥＬ素子ユニットの前記配線層の表面と前記電路のうち上段の階段面に形成された内部端子の表面とを面一とするように前記立ち上がり面の高さを設定してあり、前記接続部は、前記配線層の前記表面と前記内部端子の表面とに跨って配置されてなることを特徴とする。
【００２１】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記パッケージ本体は、前記階段部の段数が１段であり、前記立ち上がり面のうち前記透光性基板よりも前記一面に近い側に、前記一面に近づくにつれて前記凹所の開口面積を徐々に広げるように傾斜した傾斜面を有しており、前記パッケージ蓋は、前記パッケージ本体の側縁を前記傾斜面のうち前記一面に近い部位に沿った斜面としてあり、前記パッケージ本体と前記パッケージ蓋とは、前記パッケージ蓋が前記凹所に嵌入され前記斜面と前記傾斜面とが接合されてなることを特徴とする。
【００２２】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記パッケージ本体の内周面と前記有機ＥＬ素子ユニットと前記パッケージ蓋とで囲まれた空間に不活性の液体が封入されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、光取り出し効率を向上でき、且つ、信頼性を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１の発光装置の概略断面図である。
【図２】同上の他の構成例の発光装置の概略断面図である。
【図３】実施形態２の発光装置の概略断面図である。
【図４】実施形態３の発光装置の概略断面図である。
【図５】実施形態４の発光装置を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は一部破断した概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光装置について、図１に基づいて説明する。
【００２６】
発光装置Ａは、有機ＥＬ素子１１および有機ＥＬ素子１１の陽極１２、陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が透光性基板１０の一表面側に形成された有機ＥＬ素子ユニット１を備えている。なお、本実施形態では、陽極１２と陰極１４とが厚み方向に離間した一対の電極を構成している。
【００２７】
有機ＥＬ素子ユニット１は、透光性基板１０の上記一表面側に、陽極１２および陰極１４それぞれに電気的に接続された配線層１５，１７が形成されている。
【００２８】
また、発光装置Ａは、有機ＥＬ素子ユニット１が収納された気密なパッケージ２を備えている。パッケージ２は、有機ＥＬ素子ユニット１を収納する凹所２１が一面に形成され透光性のパッケージ本体２０と、パッケージ本体２０の上記一面側で凹所２１を閉塞し周部がパッケージ本体２０に気密的に接合されたパッケージ蓋３０とで構成されている。ここにおいて、パッケージ本体２０には、有機ＥＬ素子ユニット１の各配線層１５，１７それぞれに電気的に接続される電路２５，２７が形成されている。
【００２９】
また、発光装置Ａは、パッケージ本体２０内で透光性基板１０の上記一表面側に配置され配線層１５，１７と電路２５，２７とを電気的に接続する接続部４５，４７とを備えている。
【００３０】
上述の有機ＥＬ素子ユニット１は、透光性基板１０の他表面側において有機ＥＬ素子１１に重なる領域に設けられ有機ＥＬ素子１１から放射された光の上記他表面での反射を抑制する凹凸構造部１９を有している。
【００３１】
一方、パッケージ本体２０は、凹所２１の内周面２３に、当該凹所２１の内底面２２と有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０との距離を規定する階段面２４ａ１を有する階段部２４を有し、階段面２４ａ１と階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２とにより有機ＥＬ素子ユニット１を位置決めする位置決め部２６を構成している。なお、凹所２１の内底面２２と内周面２３とで、凹所２１の内面を構成している。
【００３２】
また、発光装置Ａは、凹凸構造部１９の表面と凹所２１の内底面２２との間に空間５０が存在する。
【００３３】
以下、各構成要素について詳細に説明する。
【００３４】
有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０としては、無アルカリガラス基板やソーダライムガラス基板などの安価なガラス基板に比べて更に安価であり、且つ、当該ガラス基板よりも屈折率が大きなプラスチックフィルムを用いている。プラスチックフィルムのプラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などを採用すればよい。ここにおいて、プラスチック材料は、屈折率、耐熱温度などに応じて適宜選択すればよい。また、透光性基板１０は、プラスチックフィルムに限らず、上述の無アルカリガラス基板やソーダライムガラス基板、高屈折率ガラス基板などのガラス基板を用いてもよい。
【００３５】
ただし、透光性基板１０としてガラス基板を用いる場合には、透光性基板１０の上記一表面の凹凸が有機ＥＬ素子１１のリーク電流などの発生原因となることがある（有機ＥＬ素子１１の劣化原因となることがある）。このため、透光性基板１０としてガラス基板を用いる場合には、上記一表面の表面粗さが小さくなるように高精度に研磨された素子形成用のガラス基板を用意する必要があり、コストが高くなってしまう。なお、透光性基板１０の上記一表面の表面粗さについては、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１（ＩＳＯ  ４２８７−１９９７）で規定されている算術平均粗さＲａを、数ｎｍ以下にすることが好ましい。
【００３６】
これに対して、透光性基板１０としてプラスチックフィルムなどのプラスチック基板を用いれば、特に高精度な研磨を行わなくても、上記一表面の算術平均粗さＲａが数ｎｍ以下のものを低コストで得ることができるという利点がある。
【００３７】
また、透光性基板１０の平面視形状は、矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状、三角形状、五角形状、六角形状などでもよい。
【００３８】
有機ＥＬ素子１１は、陽極１２と陰極１４との間に介在する有機ＥＬ層１３が、陽極１２側から順に、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を備えている。ここにおいて、有機ＥＬ素子１１は、陽極１２を透光性基板１０の上記一表面側に積層してあり、陽極１２における透光性基板１０側とは反対側で、陰極１４が陽極１２に対向している。なお、陽極１２と陰極１４との位置関係は逆でもよい。
【００３９】
本実施形態における有機ＥＬ素子ユニット１では、有機ＥＬ素子１１の陽極１２を透明電極により構成するとともに陰極１４を発光層からの光を反射する電極により構成してあり、透光性基板１０の上記他表面側から光を取り出すようになっている。
【００４０】
上述の有機ＥＬ層１３の積層構造は、上述の例に限らず、例えば、発光層の単層構造や、ホール輸送層と発光層と電子輸送層との積層構造や、ホール輸送層と発光層との積層構造や、発光層と電子輸送層との積層構造などでもよい。また、陽極とホール輸送層との間にホール注入層を介在させてもよい。また、発光層は、単層構造でも多層構造でもよく、例えば、所望の発光色が白色の場合には、発光層中に赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングするようにしてもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよいし、青色電子輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層との積層構造を採用してもよい。
【００４１】
陽極１２は、発光層中にホールを注入するための電極であり、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＨＯＭＯ（Highest Occupied Molecular Orbital）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が４ｅＶ以上６ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陽極１２の電極材料としては、例えば、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、ＩＺＯ、ヨウ化銅など、ＰＥＤＯＴ、ポリアニリンなどの導電性高分子および任意のアクセプタなどでドープした導電性高分子、カーボンナノチューブなどの導電性光透過性材料を挙げることができる。ここにおいて、陽極１２は、プラスチックフィルム１０の上記一表面側に、スパッタ法、真空蒸着法、塗布法などによって薄膜として形成すればよい。
【００４２】
なお、陽極１２のシート抵抗は数百Ω／□以下とすることが好ましく、特に好ましくは１００Ω／□以下がよい。ここで、陽極１２の膜厚は、陽極１２の光透過率、シート抵抗などにより異なるが、５００ｎｍ以下、好ましくは１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で設定するのがよい。
【００４３】
また、陰極１４は、発光層中に電子を注入するための電極であり、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物およびこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ(Lowest Unoccupied Molecular Orbital)準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。陰極１４の電極材料としては、例えば、アルミニウム、銀、マグネシウムなど、およびこれらと他の金属との合金、例えばマグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金を例として挙げることができる。また、金属の導電材料、金属酸化物など、およびこれらと他の金属との混合物、例えば、酸化アルミニウムからなる極薄膜（ここでは、トンネル注入により電子を流すことが可能な１ｎｍ以下の薄膜）とアルミニウムからなる薄膜との積層膜なども使用可能である。また、陰極１４側から光を取り出す場合には、例えば、ＩＴＯ、ＩＺＯなどを採用すればよい。
【００４４】
発光層の材料としては、有機ＥＬ素子用の材料として知られる任意の材料が使用可能である。例えばアントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ジスチリルアミン誘導体および各種蛍光色素など、上述の材料系およびその誘導体を始めとするものが挙げられるが、これらに限定するものではない。また、これらの化合物のうちから選択される発光材料を適宜混合して用いることも好ましい。また、上記化合物に代表される蛍光発光を生じる化合物のみならず、スピン多重項からの発光を示す材料系、例えば燐光発光を生じる燐光発光材料、およびそれらからなる部位を分子内の一部に有する化合物も好適に用いることができる。また、これらの材料からなる発光層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など、湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００４５】
上述のホール注入層に用いられる材料は、ホール注入性の有機材料、金属酸化物、いわゆるアクセプタ系の有機材料あるいは無機材料、ｐ−ドープ層などを用いて形成することができる。ホール注入性の有機材料とは、ホール輸送性を有し、また仕事関数が５．０〜６．０ｅＶ程度であり、陽極１２との強固な密着性を示す材料などがその例であり、例えば、ＣｕＰｃ、スターバーストアミンなどがその例である。また、ホール注入性の金属酸化物とは、例えば、モリブデン、レニウム、タングステン、バナジウム、亜鉛、インジウム、スズ、ガリウム、チタン、アルミニウムのいずれかを含有する金属酸化物である。また、１種の金属のみの酸化物ではなく、例えばインジウムとスズ、インジウムと亜鉛、アルミニウムとガリウム、ガリウムと亜鉛、チタンとニオブなど、上記のいずれかの金属を含有する複数の金属の酸化物であっても良い。また、これらの材料からなるホール注入層は、蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって成膜しても良いし、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法などの湿式プロセスによって成膜するものであってもよい。
【００４６】
また、ホール輸送層に用いる材料は、例えば、ホール輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを代表例とする、アリールアミン系化合物、カルバゾール基を含むアミン化合物、フルオレン誘導体を含むアミン化合物などを挙げることができるが、一般に知られる任意のホール輸送材料を用いることが可能である。
【００４７】
また、電子輸送層に用いる材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などが挙げられるが、この限りではなく、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることが可能である。
【００４８】
また、電子注入層の材料は、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、アルミニウム、コバルト、ジルコニウム、チタン、バナジウム、ニオブ、クロム、タンタル、タングステン、マンガン、モリブデン、ルテニウム、鉄、ニッケル、銅、ガリウム、亜鉛、Ｓｉなどの各種金属の酸化物、窒化物、炭化物、酸化窒化物など、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、窒化アルミニウム、窒化シリコン、炭化シリコン、酸窒化シリコン、窒化ホウ素などの絶縁物となるものや、ＳｉＯ２やＳｉＯなどをはじめとする珪素化合物、炭素化合物などから任意に選択して用いることができる。これらの材料は、真空蒸着法やスパッタ法などにより形成することで薄膜状に形成することができる。
【００４９】
パッケージ本体２０は、透光性材料であるガラスを用いて形成されている。ここで、パッケージ本体２０は、当該パッケージ本体２０の底部からなる光透過部２８を構成する平板状のガラス基板からなる透明基板２０ａと、当該パッケージ本体２０の光透過部２８以外の部位を構成する枠状の構造体２０ｂとを接合することで形成してある。したがって、透明基板２０ａの一表面の一部（中央部）が、パッケージ本体２０の凹所２１の内底面２２を構成しており、構造体２０ｂの内面が、パッケージ本体２０の凹所２１の内周面２３を構成している。
【００５０】
パッケージ本体２０の外周形状は矩形状であるが、矩形状に限らず、例えば、六角形状や円形状でもよい。また、凹所２１の開口形状は、矩形状としてあるが、矩形状に限らず、有機ＥＬ素子ユニット１の外周形状に応じて適宜変更すればよい。
【００５１】
構造体２０ｂとしては、例えば、ガラスの成形品に電路２５，２７を形成した立体成形回路基板（Molded Interconnect Device）を用いている。この電路２５，２７を構成する導体パターンは、メタライジング（金属薄膜形成）技術、レーザ加工技術、および、めっき技術を利用して形成してある。なお、めっき技術を利用して形成される電路２５，２７は、Ｃｕ膜とＮｉ膜とＡｕ膜との積層構造を有しており、最表層がＡｕ膜となっているが、電路２５，２７の材料や積層構造は特に限定するものではない。
【００５２】
ところで、本実施形態におけるパッケージ本体２０は、階段部２４の段数が２段であり、下段の階段面２４ａ１と下段の階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２とにより有機ＥＬ素子ユニット１を位置決めする位置決め部２６を構成している。したがって、凹所２１の内底面２２から下段の階段面２４ａ１への立ち上がり面２４ｂ１の高さ寸法により、内底面２２と透光性基板１０との間の距離を規定することが可能となる。なお、階段部２４の段数は、２段に限らず、３段以上でもよい。
【００５３】
また、パッケージ本体２０は、有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７の表面と電路２５，２７のうち上段の階段面２４ａ２に形成された内部端子２５ａ，２７ａの表面とを面一とするように、下段の階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２の高さを設定してある。なお、各階段面２４ａ１，２４ａ２は、凹所２１の内底面２２と平行な面としてある。
【００５４】
また、電路２５，２７は、内部端子２５ａ，２７ａと、パッケージ本体２０の上記一面に形成された外部端子２５ｂ，２７ｂと、上段の階段面２４ａ２からの立ち上がり面２４ｂ３に形成され内部端子２５ａ，２７ａと外部端子２５ｂ，２７ｂとを結ぶ配線部２５ｃ，２７ｃとで構成されている。
【００５５】
透明基板２０ａと構造体２０ｂとはガラスフリットにより接合しているが、接合方法はこれに限らず、陽極接合により接合してもよいし、溶融溶接により接合してもよい。また、パッケージ本体２０は、透明基板２０ａと構造体２０ｂとを接合して形成したものに限らず、例えば、１枚のガラス基板にブラスト加工を施すことにより凹所２１を形成し、凹所２１の内底面２２をフッ酸系溶液（例えば、フッ酸、ＢＨＦなど）によるエッチングにより平坦化したものに、電路２５，２７を形成したものでもよい。パッケージ本体２０の透光性材料であるガラスとしては、例えば、無アルカリガラス、ソーダライムガラスなどを用いることができるが、これらに限定するものではない。なお、パッケージ本体２０の透光性材料は、ガラスに限らず、透光性のセラミックスでもよい。
【００５６】
パッケージ本体２０とともにパッケージ２を構成するパッケージ蓋３０は、平板状のガラス基板を用いて形成してある。なお、パッケージ蓋３０の材料は、ガラスに限らず、セラミックスでもよい。パッケージ本体２０の透光性材料とパッケージ蓋３０の材料とは、熱膨張係数差が小さいことが好ましく、熱膨張係数が略同じであることがより好ましい。
【００５７】
パッケージ本体２０とパッケージ蓋３０とは、互いの対向面の周部どうしが厚み方向に重なるように配置され、あらかじめ周部同士の間に介在させたフリットガラスにより気密的に接合してある。要するに、パッケージ本体２０とパッケージ蓋３０とは、周部どうしが全周に亘って接合されている。
【００５８】
また、パッケージ蓋３０の周部には、電路２５，２７のうちパッケージ本体２０の上記一面に形成された外部端子２５ｂ，２７ｂそれぞれの一部を露出させる貫通孔３５，３７を形成してある。ここにおいて、パッケージ蓋３０の各貫通孔３５，３７は、パッケージ本体２０から離れるにつれて開口面積が徐々に大きくなるテーパ状に形成されている。パッケージ蓋３０の各貫通孔３５，３７は、サンドブラスト法により形成してあるが、サンドブラスト法に限らず、ドリル加工法やエッチング法などにより形成してもよい。
【００５９】
パッケージ２は、電路２５，２７の外部端子２５ｂ，２７ｂを外部接続電極として利用してもよいし、貫通孔３５，３７の内側に導電ペースト（例えば、銀ペーストなど）を充填して外部接続電極としてもよいし、電路２５，２７の外部端子２５ｂ，２７ｂの表面と貫通孔３５，３７の内周面とパッケージ蓋３０におけるパッケージ本体２０側とは反対側の表面とに跨る貫通配線を金属膜形成技術およびめっき技術を利用して形成して、当該貫通配線を外部接続電極としてもよい。
【００６０】
ところで、上述の有機ＥＬ素子１１が形成された透光性基板１０は、当該透光性基板１０の上記他表面の周部が全周に亘ってパッケージ本体２０の階段面２４ａ１と重なるように配置し、当該周部を階段面２４ａ１と接合してある。ここで、透光性基板１０としてプラスチックフィルムを用いている場合は、例えば、接着用フィルム、熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂、接着剤（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂など）などを用いて接合すればよい。また、透光性基板１０としてガラス基板を用いている場合は、有機ＥＬ素子１１と透光性基板１０の周部とが比較的離れていれば、ガラスフリットにより接合してもよい。
【００６１】
配線層１５，１７と電路２５，２７とを電気的に接続する接続部４５，４７は、配線層１５，１７の表面と電路２５，２７の内側端子２５ａ，２７ａの表面とに跨って配置され両者に固着されて電気的に接続される導電性シール（導電性フィルム）により構成してある。接続部４５，４７は、導電性シールに限らず、例えば、配線層１５，１７の表面と電路２５，２７の内側端子２５ａ，２７ａの表面とに跨って配置される導電板により構成し、当該導電板を配線層１５，１７および内側端子２５ａ，２７ａに対して導電性接着剤などにより接着するようにしてもよい。
【００６２】
パッケージ本体２０の内周面２３と有機ＥＬ素子ユニット１とパッケージ蓋３０とで囲まれた空間には、不活性の液体（例えば、シリコーンオイル、パラフィンオイルなど）６０が封入されているが、これに限らず、シリコーン、パラフィン、ワックスなどの樹脂や不活性ガスを封入してもよい。ただし、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を効率良く放熱させるという観点からは、窒素ガス、アルゴンガスなどの不活性ガスに比べて、熱伝導率の高い不活性の液体６０や樹脂を封入することが好ましい。
【００６３】
本実施形態の発光装置Ａは、上述のように透光性基板１０の上記他表面側に設けられた凹凸構造部１９とパッケージ本体２０の凹所２１の内底面２２との間に空間５０が存在している。
【００６４】
ところで、有機ＥＬ素子１１の発光層および透光性基板１０それぞれの屈折率は、光が取り出される空間５０に封入されている不活性ガス（例えば、窒素ガス、アルゴンガスなど）の屈折率に比べて大きい。したがって、上述の凹凸構造部１９が設けられずに透光性基板１０と内底面２２との間の空間５０の雰囲気が不活性ガス雰囲気となっている場合には、透光性基板１０からなる第１の媒質と不活性ガスからなる第２の媒質との界面で全反射が生じ、全反射角以上の角度で当該界面に入射する光は反射される。そして、第１の媒質と第２の媒質との界面で反射された光が有機ＥＬ層１３または透光性基板１０内部において多重反射し、外部に取り出されずに減衰するので、光取り出し効率が低下する。また、第１の媒質と第２の媒質との界面に全反射角未満の角度で入射した光についても、フレネル反射が発生するため、さらに光取り出し効率が低下する。
【００６５】
これに対して、本実施形態では、有機ＥＬ素子１１を上記一表面側に形成する透光性基板１０の上記他表面側に上述の凹凸構造部１９を設けてあるので、有機ＥＬ素子ユニット１の外部への光取り出し効率を向上させることができる。
【００６６】
上述の凹凸構造部１９は、多数の突起１９ａが透光性基板１０の上記一表面に平行な２次元面内で周期的に配列された２次元周期構造を有している。図１に示した例では、突起１９ａを四角錐状の形状としてあるが、突起１９ａの形状は、四角錐状以外の錐状（例えば、三角錐状、六角錐状、円錐状など）でもよいし、半球状でもよいし、これら以外の形状でもよい。
【００６７】
また、当該２次元周期構造の周期Ｐは、発光層で発光する光の波長が３００〜８００ｎｍの範囲内にある場合、媒質内の波長をλ（真空中の波長を媒質の屈折率で除した値）とすれば、波長λの１／４〜１０倍の範囲で適宜設定することが望ましい。
【００６８】
周期Ｐを例えば５λ〜１０λの範囲で設定した場合には、幾何光学的な効果、つまり、入射角が全反射角未満となる表面の広面積化により、光取り出し効率が向上する。また、周期Ｐを例えばλ〜５λの範囲で設定した場合には、回折光による全反射角以上の光を取り出す作用により、光の取り出し効率が向上する。また、周期Ｐをλ／４〜λの範囲で設定した場合には、凹凸構造部１９付近の有効屈折率が透光性基板１０の上記一表面からの距離が大きくなるにつれて徐々に低下することとなり、透光性基板１０と空間５０との間に、凹凸構造部１９の媒質の屈折率と空間５０の媒質の屈折率との中間の屈折率を有する薄膜層を介在させるのと同等となり、フレネル反射を低減させることが可能となる。要するに、周期Ｐをλ／４〜１０λの範囲で設定すれば、反射（全反射あるいはフレネル反射）を抑制することができ、光取り出し効率が向上する。ただし、幾何光学的な効果による光取り出し効率の向上を図る際の周期Ｐの上限としては、１０００λまで適用可能である。また、凹凸構造部１９は、必ずしも２次元周期構造などの周期構造を有している必要はなく、凹凸のサイズがランダムな凹凸構造や周期性のない凹凸構造でも光取り出し効率の向上を図れる。なお、異なるサイズの凹凸構造が混在する場合（例えば、周期Ｐが１λの凹凸構造と５λ以上の凹凸構造とが混在する場合）には、その中で最も凹凸構造部１９における占有率の大きい凹凸構造の光取り出し効果が支配的になる。また、多数の突起１９ａの形状についても、複数も種類の形状が混在していてもよい。
【００６９】
凹凸構造部１９は、プリズムシート（例えば、株式会社きもと製のライトアップ（登録商標）ＧＭ３のような光拡散フィルムなど）により構成してあるが、これに限るものではない。例えば、透光性基板１０の上記他表面に凹凸構造部１９をインプリント法（ナノインプリント法）により形成してもよいし、透光性基板１０を射出成形により形成するようにし、適宜の金型を用いて透光性基板１０に凹凸構造部１９を直接形成してもよい。
【００７０】
ここで、インプリント法により、凹凸構造部１９を形成する方法の一例について簡単に説明する。
【００７１】
まず、透光性基板１０の上記他表面上に、凹凸構造部１９の基礎となる高屈折率の透明材料（例えば、酸化チタンのナノ粒子を混入させた熱硬化性樹脂）からなる転写層をスピンコート法により形成する。次に、凹凸構造部１９の形状に応じてパターン設計した凹凸パターンを形成したモールドを、転写層に押し付けて当該転写層を変形させ硬化させる（例えば、熱硬化させる）ことにより凹凸構造部１９を形成し、モールドを凹凸構造部１９から離す。ここにおいて、モールドとしては、例えば、周期が２μｍ、高さが２μｍの錐状（例えば、四角錐状、円錐状など）の微細突起が２次元アレイ状にパターニングされたＮｉモールドを用いればよい。
【００７２】
なお、インプリント法としては、上述のように熱硬化性樹脂を転写層の透明材料として用いる熱インプリント法（熱ナノインプリント法）に限らず、転写層の材料として光硬化性樹脂を用いる光インプリント法（光ナノインプリント法）を採用してもよい。この場合には、粘度の低い光硬化性樹脂層からなる転写層をモールドにより変形させて、その後に紫外線を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、モールドを転写層から離すようにすればよい。インプリント法では、モールド用の金型さえ１度作れば、凹凸構造部１９を再現性良く形成することができ、低コスト化を図れる。
【００７３】
本実施形態の発光装置Ａは、凹凸構造部１９の表面（凹凸面）と凹所２１の内底面２２との間に空間５０が存在することが重要である。仮に、凹凸構造部１９の表面の全部が、当該凹凸構造部１９とパッケージ本体２０の底部２８との界面であるとすると、パッケージ本体２０と外部の空気との屈折率界面が存在するため、当該屈折率界面で再び全反射が生じる。これに対して、有機ＥＬ素子１１の光を一旦、空間５０へ取り出すことができるので、空間５０の媒質である不活性ガスとパッケージ本体２０との界面、パッケージ本体２０と外部の空気との界面で全反射ロスが生じなくなる。
【００７４】
以上説明した本実施形態の発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子ユニット１を収納する凹所２１が上記一面に形成されるとともに配線層１５，１７に電気的に接続される電路２５，２７が形成された透光性のパッケージ本体２０と、パッケージ本体２０の上記一面側で凹所２１を閉塞し周部がパッケージ本体２０に気密的に接合されるパッケージ蓋３０と、パッケージ本体２０内で透光性基板１０の上記一表面側に配置され配線層１５，１７と電路２５，２７とを電気的に接続する接続部４５，４７とを備えている。しかして、外部からの水分や酸素などの侵入を防止して信頼性を高めることが可能となる。その結果、透光性基板１０の材料の選択の自由度が高くなり、透光性基板１０として高価な高屈折率ガラス基板やバリア層が設けられたプラスチック基板を用いることなく、安価で且つ有機ＥＬ層１３に屈折率の近いプラスチックフィルムを用いることで有機ＥＬ素子ユニット１の光取り出し効率の向上を図れる。ここで、パッケージ本体２０およびパッケージ蓋３０それぞれをガラスにより形成し、両者をガラスフリットにより気密的に接合すれば、耐湿性および耐候性を高めることができ、長寿命化を図れる。
【００７５】
また、本実施形態の発光装置Ａは、パッケージ本体２０の凹所２１の内周面２３が、凹所２１の内底面２２と有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０との距離を規定する階段面２４ａ１を有する階段部２４を有し、当該階段面２４ａ１と当該階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２とにより有機ＥＬ素子ユニット１を位置決めする位置決め部２６を構成しており、凹凸構造部１９の表面と凹所２１の内底面２２との間に空間５０が存在している。
【００７６】
しかして、本実施形態の発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子２０から放射されパッケージ本体２０の透光部２８まで到達した光の全反射ロスを低減でき、凹凸構造部１９とパッケージ本体２０の透光部２８との間に空間５０が存在しない場合に比べて光取り出し効率の向上を図れ、しかも、透光性基板１０とパッケージ本体２０の透光部２８との距離を所定距離に保つことができ、光学特性の安定化を図れるとともに、凹凸構造部１９に傷が付くのを防止することができて、信頼性の向上を図れる。
【００７７】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の階段部２４の段数が２段であり、下段の階段面２４ａ１と当該下段の階段面２４ａ１からの立ち上がり面２４ｂ２とにより位置決め部２６を構成している。したがって、パッケージ本体２０の材料としてガラスなどの透光性材料を採用しながらも組み立て時の有機ＥＬ素子ユニット１の位置決めが容易になり、しかも、組み立て後のパッケージ２の厚み方向、パッケージ２の厚み方向に直交する方向への有機ＥＬ素子ユニット１への位置ずれを抑制することができる。
【００７８】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７の表面と電路２５，２７のうち上段の階段面２４ａ１に形成された内側端子２５ａ，２７ａの表面とを面一とするように立ち上がり面２５ｂ２の高さを設定してあり、接続部４５，４７が、配線層１５，１７の表面と内側端子２５ａ，２７ａの表面とに跨って配置されている。しかして、配線層１５，１７の表面と内側端子２５ａ，２７ａの表面とで、内底面２２からの高さ位置が異なる場合に比べて、有機ＥＬ素子ユニット１とパッケージ２の電路２５，２７との電気的な接続が容易になるとともに、接続部４５，４７が断線しにくくなる。
【００７９】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の内周面２３と有機ＥＬ素子ユニット１とパッケージ蓋３０とで囲まれた空間に不活性の液体６０が封入されているので、有機ＥＬ素子１１で発生した熱を、液体６０を介して効率よく放熱させることが可能となるから、有機ＥＬ素子１１の温度上昇を抑制することができて長寿命化を図れ、しかも、有機ＥＬ素子１１へ流す電流を大きくできて高輝度化を図れる。
【００８０】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、不活性の液体６０を封入するにあたって、パッケージ本体２０内に有機ＥＬ素子ユニット１を収納して位置決め固定した後、液体６０をパッケージ本体２０に入れて、その後、パッケージ蓋３０をパッケージ本体２０に接合すればよいから、液体６０の中に後から有機ＥＬ素子ユニット１を入れるような場合に比べて、液体６０を入れる際の液体６０の量の管理が容易であり、しかも、パッケージ２の組み立てが容易になる。
【００８１】
ところで、本実施形態の発光装置Ａにおいては、パッケージ本体２０の光透過部２８を光が透過する際にフレネル反射による損失（フレネルロス）が生じるので、パッケージ本体２０を透過する際のフレネルロスを低減することが望ましい。フレネルロスを抑制する手段としては、例えば、パッケージ本体２０の光透過部２８の厚み方向の少なくとも一面に、単層もしくは多層の誘電体膜からなるアンチリフレクションコート（anti-reflection coat：以下、ＡＲ膜と略称する）を設けることが考えられる。ここにおいて、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．３８のＭｇＦ２膜により構成する場合には、設計波長λ０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ０／４ｎ＝５５０／（４×１．３８）＝９９．６ｎｍとすればよい。同様に、ＡＲ膜を例えば屈折率ｎが１．５８のＡｌ２Ｏ３膜により構成する場合には、設計波長λ０を５５０ｎｍとすれば、ＡＲ膜の厚さをλ０／４ｎ＝５５０／（４×１．５８）＝８７．０ｎｍとすればよい。また、ＡＲ膜は、厚さが９９．６ｎｍのＭｇＦ２膜と厚さが８７．０ｎｍのＡｌ２Ｏ３膜との積層膜（２層ＡＲ膜）としてもよい。なお、誘電体膜の材料は、ＭｇＦ２やＡｌ２Ｏ３以外の材料を採用してもよい。
【００８２】
本実施形態の発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の光透過部２８の厚み方向の少なくとも一面、好ましくは両面にＡＲ膜を設けることにより、フレネルロスを低減でき、光取り出し効率の向上を図れる。
【００８３】
ところで、図１に示した発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の凹所２１の内面の一部を構成する内周面２３が、凹所２１の内底面２２と有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０との距離を規定する階段面２４ａ１を有する階段部２４を有しているが、階段部２４は、パッケージ本体２０の凹所２１の内面に設けてあればよい。例えば、図２に示すように、階段面２４ａ１を有する階段部２４を別体として凹所２１の内底面２２と内周面２３との少なくとも一方もしくは両方に接合するようにしてもよい。また、階段部２４と内周面２３との間に隙間があってもよい。
【００８４】
（実施形態２）
図３に示す本実施形態の発光装置Ａの基本構成は実施形態１と略同じであって、パッケージ本体２０に形成されている電路２５，２７の形状などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付してある。
【００８５】
本実施形態における電路２５，２７は、内側端子２５ａ，２７ａと、上段の階段面２４ａ２とパッケージ本体２０の他面との間に貫設された貫通配線２５ｄ，２７ｄとで構成されている。貫通配線２５ｄ，２７ｄは、例えば、導電性ペースト（銀ペーストなど）により構成してもよいし、めっきなどを利用して形成した金属部により構成してもよい。
【００８６】
したがって、本実施形態の発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の上記他面側から電路２５，２７への外部からの電線や配線パターンなどの接続が可能となる。なお、パッケージ本体２０の上記他面に貫通配線２５，２５ｄに電気的に接続された外部接続電極を設けてもよい。
【００８７】
（実施形態３）
図４に示す本実施形態の発光装置Ａの基本構成は実施形態１と略同じであって、パッケージ本体２０およびパッケージ蓋３０の形状が相違している。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８８】
本実施形態におけるパッケージ本体２０は、階段部２４の段数が１段であり、第２の立ち上がり面２４ｂ２のうち透光性基板１０よりもパッケージ本体２０の上記一面に近い側に、上記一面に近づくにつれて凹所２１の開口面積を徐々に広げるように傾斜した傾斜面２４ｂ２２を有している。
【００８９】
一方、パッケージ蓋３０は、パッケージ本体２０の上記一面における凹所２１の開口形状に合致する外形としてあり、当該パッケージ３０の側縁をパッケージ本体２０の傾斜面２４ｂ２２のうち上記一面に近い部位に沿った斜面３１としてある。
【００９０】
ここで、パッケージ蓋３０とパッケージ本体２０とは、パッケージ蓋３０が凹所２１に嵌入され斜面３１と傾斜面２４ｂ２２とが、ガラスフリットにより接合されている。
【００９１】
しかして、本実施形態の発光装置Ａでは、実施形態１に比べて、パッケージ２の薄型化を図れるとともに、パッケージ蓋３０とパッケージ本体２０とをガラスフリットにより接合する際に、パッケージ蓋３０の位置がずれるのを抑制することができる。また、実施形態１に比べて、パッケージ蓋３０とパッケージ本体２０とを気密的に接合するための封止しろの幅を狭くすることができる。
【００９２】
また、本実施形態では、パッケージ本体２０の構造体２０ｂにおける電路２５，２７がインサート成形技術を利用して形成してあり、内側端子２５ａ，２７ｂが、内周面２３から内方へ突出している。したがって、組み立て時に、内側端子２５ａ，２７ｂにより有機ＥＬ素子ユニット１の透光性基板１０を押えることができる。ただし、この場合、透光性基板１０としてプラスチックフィルムのような可撓性を有するものを用い、組み立て時に透光性基板１０を撓ませて、透光性基板１０の周部を内側端子２５ａ，２７ａと階段面２５ａ１との間に挿入する必要がある。また、有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７と内側端子２５ａ，２７ｂとは、接触させるだけでも導通可能であるが、導電性ペーストなどからなる接続部（図示せず）により電気的に接続することが、電気的接続および機械的接続の信頼性の点で好ましい。
【００９３】
なお、パッケージ本体２０の構造体２０ｂを実施形態１と同様に、ガラスの成形品に電路２５，２７を形成した立体成形回路基板により構成してもよい。
【００９４】
（実施形態４）
図５に示す本実施形態の発光装置Ａの基本構成は実施形態３と略同じであって、透光性基板１０の周部に凹凸部１０ｃが形成されており、パッケージ本体２０の階段面２４ａ１上に、平面視において、透光性基板１０の凹凸部１０ｃと互いに入り組む凹凸部２０ｃが形成されている点などが相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明する。
【００９５】
また、本実施形態の発光装置Ａでは、パッケージ本体２０の構造体２０ｂを実施形態１と同様に、ガラスの成形品に電路２５，２７を形成した立体成形回路基板により構成してあり、電路２５，２７の内側端子２５ａ，２７ａが、第２の立ち上がり面２４ｂ２において透光性基板１０よりもパッケージ本体２０の上記一面側に設けられている。そして、有機ＥＬ素子ユニット１の配線層１５，１７と内側端子２５ａ，２７ａとを電気的に接続する接続部４５，４７が、導電性ペースト（例えば、銀ペーストなど）により形成されている。
【００９６】
本実施形態では、実施形態３のように内側端子２５ａ，２７ａがパッケージ本体２０の凹所２１の内周面２３から内方へ突出している場合に比べて、組み立てが容易になる。
【符号の説明】
【００９７】
Ａ  発光装置
１  有機ＥＬ素子ユニット
１０  透光性基板
１１  有機ＥＬ素子
１２  陽極（電極）
１３  有機ＥＬ層
１４  陰極（電極）
１５  配線層
１７  配線層
１９  凹凸構造部
２０  パッケージ本体
２１  凹所
２２  内底面
２３  内周面
２４  階段部
２４ａ１  階段面
２４ａ２  階段面
２４ｂ２  立ち上がり面
２４ｂ２２  傾斜面
２５  電路
２５ａ  内側端子
２６  位置決め部
２７  電路
２７ａ  内側端子
３０  パッケージ蓋
３１  斜面
４５  接続部
４７  接続部
５０  空間
６０  液体
【図１】
2011165497.tif 000003
【図２】
2011165497.tif 000004
【図３】
2011165497.tif 000005
【図４】
2011165497.tif 000006
【図５】
2011165497.tif 000007