(57)【要約】【課題】細径のボンディングワイヤであっても、絶縁体被膜の一部を除去した状態で接合対象物に接合させることが可能なボンディングツールと、これを用いたワイヤボンディング方法を提供する。【解決手段】接合対象物５０の接合箇所５２にボンディングワイヤ３０を押圧する先端押圧部２０に、ボンディングワイヤ３０がのびる方向に沿って延設された凹溝部２２と凹溝部２２の両脇位置に配設された平坦部２４とを有し、凹溝部２２の開口部幅寸法は、ボンディングワイヤ３０の径寸法よりも幅狭寸法であると共に、平坦部２４の幅寸法は、凹溝部２２の開口部幅寸法よりも幅広寸法に形成されていて、かつ、凹溝部２２と平坦部２４との境界部分によりエッジ部が形成されていることを特徴とすることを特徴とするボンディングツール１０である。【選択図】図１
2011171676.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合対象物の接合箇所にボンディングワイヤを押圧してワイヤボンディングする際に用いられるボンディングツールであって、
前記接合箇所に前記ボンディングワイヤを押圧する先端押圧部に、前記ボンディングワイヤがのびる方向に沿って延設された凹溝部と該凹溝部の両脇位置に配設された平坦部とを有し、
前記凹溝部の開口部幅寸法は、前記ボンディングワイヤの径寸法よりも幅狭寸法であると共に、前記平坦部の幅寸法は、前記凹溝部の開口部幅寸法以上に形成されていて、
かつ、前記凹溝部と前記平坦部との境界部分によりエッジ部が形成されていることを特徴とすることを特徴とするボンディングツール。
【請求項２】
前記凹溝部の開口部幅寸法は、前記ボンディングワイヤの径寸法の１／２〜３／４の範囲であると共に、前記平坦部の幅寸法は、前記ボンディングワイヤの径寸法の１／２〜１／１の範囲であることを特徴とする請求項１記載のボンディングツール。
【請求項３】
前記平坦部には、前記凹溝部に直交する平面配置で形成された第２凹溝部が配設されていることを特徴とする請求項１または２記載のボンディングツール。
【請求項４】
前記先端押圧部は、ボンディングツールの振動方向における両端部分が前記接合箇所の表面から徐々に離間する傾斜面に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか一項に記載のボンディングツール。
【請求項５】
前記平坦部には、前記凹溝部を挟み込む配置で突出片が設けられていることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載のボンディングツール。
【請求項６】
外周面が絶縁体により被膜されてなる絶縁体被膜付のボンディングワイヤを用い、接合対象物の接合箇所にボンディングツールによって前記ボンディングワイヤを押圧して接合させるワイヤボンディング方法であって、
前記ボンディングワイヤの外周面において、互いに反対側となる２箇所の所要範囲の前記絶縁体被膜を除去して、ボンディングワイヤの芯線を露出させる工程と、
前記芯線の露出部の一方を前記接合箇所に配設し、他方の芯線の露出部に請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載のボンディングツールの先端押圧部を押圧させる工程と、
前記ボンディングツールを前記ボンディングワイヤがのびる方向に振動させる工程とを含むことを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項７】
前記絶縁体被膜を除去する工程は、
一方の芯線露出範囲と他方の芯線露出範囲をそれぞれ異なる露出範囲となるようにすることを特徴とする請求項６記載のワイヤボンディング方法。
【請求項８】
前記芯線の露出部の一方を前記接合箇所に配設する工程は、
前記芯線露出範囲のうち、広範囲側が接合箇所側になるように配設することを特徴とする請求項７記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はボンディングツールとこれを用いたワイヤボンディング方法に関し、より詳細には、ボンディンワイヤの外周面が絶縁体により被膜されたいわゆる絶縁体被膜付ボンディングワイヤによるワイヤボンディングを行う際に用いて好適なボンディングツールとこれを用いたワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ボンディングワイヤの外周面が絶縁体被膜により被覆された絶縁体被膜付ボンディングワイヤを用いて接合対象物にワイヤボンディングを行う際の絶縁体被膜の除去方法には、以下のＡ，Ｂ，Ｃに示す方法が知られている。
Ａ．溶融したはんだや錫が収容された溶融金属槽に絶縁体被膜付ボンディングワイヤの先端部を浸漬することで絶縁体被膜を溶融させる処理方法
Ｂ．ボンディングワイヤの先端部分にトーチやレーザ光線を照射することで絶縁体被膜を溶融させて除去する処理方法
Ｃ．紙鑢や砥石等を用いてボンディングワイヤの先端部分の絶縁体被膜を機械的に削り取ることにより除去する処理方法
これらのような絶縁体被膜の先端部の処理方法としては、たとえば、特許文献１や特許文献２に示すものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−４７８２８号公報
【特許文献２】特開２００５−２６２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ボンディングワイヤの絶縁体被膜の除去を上記ＡおよびＢに示したような熱を用いた処理方法を採用する場合には、溶融した絶縁体被膜がボンディングワイヤに再付着し、熱処理することで芯線を露出させた部分において、芯線３４の露出状態にむらができてしまうという課題がある。これらのような熱を用いた処理方法において共通する課題としては、ボンディングワイヤ外周の絶縁体被膜は除去できても、露出させた芯線の表面が酸化して新たな絶縁体被膜を形成してしまうというものである。
また、トーチやレーザ光線を照射する上記Ｂの処理方法を用いた場合、芯線の径寸法が１００μｍ以下になると、芯線自体も溶融してしまうといった課題の所在も明らかになった。
【０００５】
また、上記Ｃに示したような機械的な処理方法においては、芯線の外周面を覆っている絶縁体被膜を外周面全体に亘って絶縁体被膜のみを削り取るには熟練が必要であるという課題がある。また、絶縁体被膜を除去する作業者によって削り具合のばらつきが大きくなってしまうという課題もある。また、熱処理と同様に芯線の径寸法が細くなると、ボンディングワイヤの外周面全体に亘って絶縁体被膜を機械的な手法によって除去する処理が困難になるという課題もある。
【０００６】
近年のボンディングワイヤは、電子部品の小型化、配線の高密度化に伴い、径寸法が３０μｍ〜１００μｍのものが多用されている。このため、従来のような熱的および機械的な絶縁体被膜の除去方法の適用自体が困難になりつつあり、新たな絶縁体被膜の除去方法の提供が望まれている。
【０００７】
そこで本願発明は、ボンディングワイヤの径寸法が３０μｍ程度であっても、絶縁体被膜の一部を除去した状態で接合対象物に接合させることが可能なボンディングツールと、これを用いたワイヤボンディング方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明は鋭意研究を行った結果、本願発明者は以下の構成に想到した。
すなわち、接合対象物の接合箇所にボンディングワイヤを押圧してワイヤボンディングする際に用いられるボンディングツールであって、前記接合箇所に前記ボンディングワイヤを押圧する先端押圧部に、前記ボンディングワイヤがのびる方向に沿って延設された凹溝部と該凹溝部の両脇位置に配設された平坦部とを有し、前記凹溝部の開口部幅寸法は、前記ボンディングワイヤの径寸法よりも幅狭寸法であると共に、前記平坦部の幅寸法は、前記凹溝部の開口部幅寸法以上に形成されていて、かつ、前記凹溝部と前記平坦部との境界部分によりエッジ部が形成されていることを特徴とすることを特徴とするボンディングツールである。
【０００９】
また、外周面が絶縁体により被膜されてなる絶縁体被膜付のボンディングワイヤを用い、接合対象物の接合箇所にボンディングツールによって前記ボンディングワイヤを押圧して接合させるワイヤボンディング方法であって、前記ボンディングワイヤの外周面において、互いに反対側となる２箇所の所要範囲の前記絶縁体被膜を除去して、ボンディングワイヤの芯線を露出させる工程と、前記芯線の露出部の一方を前記接合箇所に配設し、他方の芯線の露出部に本願発明にかかるボンディングツールの先端押圧部を押圧させる工程と、前記ボンディングツールを前記ボンディングワイヤがのびる方向に振動させる工程とを含むことを特徴とするワイヤボンディング方法としての発明もある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかるボンディングツールおよびこれを用いたワイヤボンディング方法によれば、絶縁体被膜のすべてを除去する必要がないため、ボンディングワイヤの径寸法が３０μｍ程度であっても容易に芯線を露出させた状態で接合対象物の接合箇所に接合させることが可能になる。これにより接合信頼性の高いワイヤボンディングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
【図２】絶縁体被膜付ボンディングワイヤの前処理の前後状態を示す側面側断面図（Ａ−１）、（Ａ−２）および正面側断面図（Ｂ−１）、（Ｂ−２）である。
【図３】前処理した絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物のボンディング位置にセットした状態を示す側面側断面図である。
【図４】図１に示したボンディングツールを用いて絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物にセットした状態（Ａ）と接合対象物にボンディングした状態（Ｂ）を示す正面側断面図である。
【図５】第２実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
【図６】図５に示したボンディングツールを用いて絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物にボンディングしている状態を示す要部側面図である。
【図７】第２実施形態におけるボンディングツールを用いてワイヤボンディングしたボンディング部における側面図（Ａ）、平面図（Ｂ）とｂ−ｂ端面図（Ｃ）である。
【図８】第３実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
【図９】第４実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
【図１０】凹溝または第２凹溝の他の実施形態の一例を示す拡大参考正面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかるボンディングツール１０の第１実施形態について、図面に基づいて説明する。図１は、本実施形態にかかるボンディングツールの正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。
本実施形態におけるボンディングツール１０は、いわゆる超硬合金と呼ばれるタングステンカーバイト等の絶縁体よりなっている。ボンディングツール１０は一端側の径寸法が徐々に先細になる形状に形成された後、ボンディングツール１０の長手方向の軸線に対して直交する方向に平面を有する先端押圧部２０が形成されている。ボンディングツール１０は図１における側面図（Ｂ）の矢印Ｚ方向に振動可能である。
先端押圧部２０には、ボンディングツール１０の振動方向に沿って延設された略半円状断面に形成された凹溝部２２と、凹溝部２２の延設方向に沿って凹溝部２２の両脇に形成された平坦部２４とを有している。凹溝部２２と平坦部２４との境界部分はエッジ状に切り立たせた状態に形成されている。
【００１３】
凹溝部２２の開口部幅寸法Ｂは、ワイヤボンディングに用いるボンディングワイヤ３０の線径寸法φ（図２参照）よりも幅狭寸法に形成されている。より具体的には、凹溝部２２の開口部幅寸法Ｂは、φ／２〜３φ／４の範囲であることが好ましい。また、凹溝部２２の深さ寸法Ｄは、φ／４〜φ／３の範囲であることが好ましい。さらに、平坦部２４の幅寸法Ｃは、凹溝部２２の開口部幅寸法Ｂ以上となるように形成されている。より具体的には、平坦部２４の幅寸法Ｃは、φ／２〜φの範囲であることが好ましい。
このように、本実施形態にかかるボンディングツール１０は、先端押圧部２２に形成された凹溝部２２の開口部幅寸法Ｂが、ワイヤボンディングするボンディングワイヤ３０の径寸法φよりも幅狭に形成されている点において従来技術に対して大きく異なっている。以上のような寸法比率を用いて形成されたボンディングツール１０は、ワイヤボンディングに用いられるボンディングワイヤ３０の径寸法φに応じて、予め図示しないワイヤボンディング装置に複数種類が配設されていて、ワイヤボンディング装置に交換自在に装着されている。
【００１４】
次に、図１で示したボンディングツール１０を具備するワイヤボンディング装置を用いた絶縁体被膜付ボンディングワイヤ３０のワイヤボンディング方法について説明する。図２は、絶縁体被膜付ボンディングワイヤの前処理の前後状態を示す側面側断面図（Ａ−１）、（Ａ−２）および正面側断面図（Ｂ−１）、（Ｂ−２）である。図３は、前処理した絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物のボンディング位置にセットした状態を示す側面側断面図である。図４は、図１に示したボンディングツールを用いて絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物にセットした状態（Ａ）と接合対象物にボンディングした状態（Ｂ）を示す正面側断面図である。
【００１５】
まず、最初に絶縁体被膜付ボンディングワイヤ３０（以下、単にボンディングワイヤ３０ということがある）の外周面上において、互いに反対側となる位置の２箇所の所要範囲の絶縁体被膜３２を削る処理（皮むき処理）を行う。本実施形態のように細径のボンディングワイヤ３０を用いている場合には、ボンディングワイヤ３０の全周にわたる皮むき処理は困難である。本実施形態においては、ボンディングワイヤ３０の外周面の一部のみを皮むき処理をしているため特に困難を伴うことはない。具体的には、ボンディングワイヤ３０の皮むき処理をする２箇所に砥石や鑢を当接させて、これら砥石や鑢によりボンディングワイヤ３０を挟み込んだ状態とした後に、ボンディングワイヤ３０を引き抜くことで容易に皮むき処理を行うことができる。
【００１６】
このようにして皮むき処理がなされた部分は、芯線３４の一部もわずかではあるが除去され、露出した芯線３４は平坦面に形成される。このとき、図２に示すように、ボンディングワイヤ３０の絶縁体被膜３２は一方の皮むき処理範囲Ｌ１よりも他方の皮むき処理範囲Ｌ２の方がボンディングワイヤ３０の長手方向において広範囲にわたっていることが好ましい。この皮むき処理範囲についても、砥石や鑢によってボンディングワイヤ３０を挟み込ませる際の砥石や鑢の位置状態で任意の皮むき処理範囲を設定することができる。
【００１７】
外周面における絶縁体被膜３２の一部が皮むき処理されたボンディングワイヤ３０は、芯線３４が露出する部分が上下位置となるように配線基板等の接合対象物５０にセットされる。より詳細には、図３に示すように、絶縁体被膜３２の皮むき処理範囲（芯線３４の露出範囲）が広い側（Ｌ２）を接合対象物５０の接合箇所５２（例えば、配線基板の電極や端子等）に配設する。ボンディングワイヤ３０の絶縁体被膜３２皮むき処理範囲Ｌ１，Ｌ２は、ボンディングツール１０の先端押圧部２０の範囲Ｗ（図１（Ｃ））以上にわたっている。
図３に示すようにボンディングツール１０側と接合対象物５０側とでボンディングワイヤ３０の絶縁体被膜３２の皮むき処理範囲Ｌ１，Ｌ２をそれぞれ異ならせていることにより、芯線３４と接合箇所５２とが接触する長さを長くすることができ、接合強度（ボンディング強度）を高めることができる。
【００１８】
接合対象物５０の接合箇所５２にボンディングワイヤ３０をセットした後、ボンディングツール１０は、先端押圧部２０の凹溝部２２と平坦部２４の間のエッジ部をボンディングワイヤ３０の芯線３４と絶縁体被膜３２の境界部分に食い込ませた状態で図３の矢印Ｚ方向（図４においては紙面に直交する方向）に超音波振動を付与する。
すると、図４（Ａ）に示す状態から、ボンディングワイヤ３０の芯線３４に凹溝部２２と平坦部２４との間のエッジ部分が食い込み、芯線３４の一部が凹溝部２２に入り込んだ状態になる。また、平坦部２４が芯線３４と芯線３４の側方を被覆している絶縁体被膜３２とを押圧した状態で超音波振動が付与されているため、図４（Ｂ）のように絶縁体被膜３２が芯線３４から分離する（剥離する）ことになる。芯線３４から絶縁体被膜３２が分離した後も、引き続きボンディングツール１０によりボンディングワイヤ３０の押圧および超音波振動は継続される。このとき、ボンディングツール１０の先端押圧部２０の平坦部２４は芯線３４の一部を押圧することになるので、芯線３４は接合対象物５０の接合箇所５２の表面に押し拡げられることになる。これにより、接合箇所５２とボンディングワイヤ３０の芯線３４との接合範囲が拡大し、ワイヤボンディングの信頼性向上に寄与する。
【００１９】
以上に説明したように、本実施形態に示すボンディングツール１０を用いることにより、先端押圧部２０の凹溝部２２と平坦部２４との間のエッジ部がボンディングワイヤ３０の皮むき処理して露出した芯線３４に入り込むことになる。また、凹溝部２２に芯線３４が入り込み、平坦部２４が接合対象物５０の接合箇所５２の表面に芯線３４を押圧しているので、芯線３４が接合箇所５２との接合部分において拡げられるため、接合箇所５２におけるボンディング状態の信頼性が大幅に向上する。これは、平坦部２４により接合表面と芯線３４との接触面積を増大させている点と、凹溝部２２により、芯線３４が凹溝部２２に入り込んだ状態で接合されるので接合表面の中央部における芯線３４の接合厚さを他の部位より厚くすることができる点による。
また、芯線３４を接合対象物５０に接合する際に、接合品質に悪影響を与える絶縁体被膜３２が取り除かれた状態で接合処理がなされていることも、ボンディングワイヤ３０と接合対象物５０の接合面であるボンディング面５２との接合品質の向上に寄与している。
【００２０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。図６は、図５に示したボンディングツールを用いて絶縁体被膜付ボンディングワイヤを接合対象物にボンディングしている状態を示す要部側面図である。図７は、本実施形態におけるボンディングツールを用いてワイヤボンディングしたボンディング部における側面図（Ａ）、平面図（Ｂ）とｂ−ｂ端面図（Ｃ）である。
【００２１】
本実施形態において第１実施形態と共通する部分においては、第１実施形態で用いた符号と同じ符号を用いることにより、ここでの詳細な説明は省略している。
本実施形態におけるボンディングツール１０は、図５に示すように、ボンディングツール１０の振動方向における先端押圧部２０の両端部が接合対象物５０のボンディングワイヤ３０のボンディング面（接合箇所５２の表面）から徐々に離間（離反）する傾斜面２４Ａに形成されている点が特徴的である。
【００２２】
第１実施形態で説明した方法と同様にして、ボンディングワイヤ３０の外周面における一部の絶縁体被膜３２を削り取る処理（皮むき処理）をした後、接合対象物５０の接合箇所５２に芯線３４の露出部を当接させた状態でセットし、ボンディングツール１０の先端押圧部２０をボンディングワイヤ３０に押圧する。この時点における状態を示したのが図６である。この状態でボンディングツール１０が図中の矢印方向に超音波振動しながらボンディングワイヤ３０を押圧し、接合対象物５０の接合箇所５２とボンディングワイヤ３０を接合する。
【００２３】
先端押圧部２０の平坦部２４は、第１実施形態と同じ形状部分と、前述の傾斜面２４Ａとを有しているため、ボンディング面（接合箇所５２の表面）とボンディングワイヤ３０との接合部分の形状は、図７に示すような形状に形成される。すなわち、ボンディングツール１０の超音波振動の振幅方向における中央位置においては、平坦部２４が当接することにより平坦部３４Ｂが形成され、平坦部３４Ｂの両端部には、傾斜面２４Ａが当接することにより傾斜部３４Ａが形成されることになる。第１実施形態では、ボンディングツール１０の先端押圧部２０はすべて平坦面であるため、接合部の状態もボンディングツール１０が超音波振動する範囲と超音波振動範囲外との間で段差が形成されることになる。これに対して本実施形態においては、接合部と被接合部との間がテーパ状の傾斜部３４Ａにより繋がっているので、接合部分と非接合部分との間に作用する引張ストレスや曲げストレスによる接合箇所５２におけるボンディングワイヤ３０の剥離や断線を防止することができる点において好都合である。
【００２４】
（第３実施形態）
次に第３実施形態におけるボンディングツールについて説明する。図８は、本実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。本実施形態におけるボンディングツール１０は、図８に示すように第１実施形態の変形例といえるものである。本実施形態においても、先に説明した第１実施形態および第２実施形態と共通する部分については、各実施形態の説明で用いた符号と共通の符号を用いることによりここでの詳細な説明は省略している。
ボンディングツール１０の先端押圧部２０には、ボンディングツール１０の超音波振動方向における中央部分に超音波振動方向と直交する配列に第２凹溝部２６が形成されている点が特徴的である。図８に示すように、第２凹溝部２６は凹溝部２２の延設方向に対して直交する平面配置で配設されている。凹溝部２２と第２凹溝部２６との境界部分もまたエッジ部に形成されている。
【００２５】
上述の各実施形態と同様にして、ボンディングツール１０は先端押圧部２０でボンディングワイヤ３０を押圧しながら図８の矢印Ｚ方向に超音波振動する。このとき、凹溝部２２と平坦部２４との間のエッジ部である境界線部分はもちろんのこと、凹溝部２２と第２凹溝部２６との間のエッジ部も芯線３４に食い込むこととなり、芯線３４が接合箇所５２に押し広げられる距離（芯線３４の中心線からはみ出す範囲）を異ならせることができるので、ボンディングワイヤ３０の芯線３４からの絶縁体被膜３２の剥離がさらに促進され、先の実施形態におけるボンディング処理の所要時間に比較して短時間でボンディング処理を行うことができる点で好都合である。
【００２６】
（第４実施形態）
次に第４実施形態におけるボンディングツールについて説明する。図９は、本実施形態におけるボンディングツールの先端部分の正面図（Ａ）、側面図（Ｂ）、底面図（Ｃ）である。本実施形態においても、先に説明した第１、第２、第３実施形態と共通する部分については、各実施形態で用いた符号と共通の符号を用いることによりここでの詳細な説明は省略している。
【００２７】
本実施形態におけるボンディングツール１０は、図９に示すように第２実施形態の変形例といえるものである。すなわち、ボンディングツール１０の先端押圧部２０の平坦部２４には、超音波振動方向（図９中の矢印Ｚ方向）の両端位置に傾斜面２４Ａがそれぞれ形成されていて、一方の傾斜面２４Ａの端部に突出片２８が配設されている点が特徴的である。この突出片２８は、凹溝２２を挟み込む配列で形成されている。突出片２８どうしの離間距離Ｓは、ボンディングワイヤ３０の径寸法以上となるように形成されている。また、突出片２８の突出側端部と平坦部２４との高さ寸法については、突出片２８により、ボンディングワイヤ３０の中心軸を凹溝部２２の中心軸に誘導することができれば特に限定されるものではない。ボンディングツール１０の先端押圧部２０にこのような突出片２８を設けることで、接合対象物５０の接合箇所５２にボンディングワイヤ３０を誘導することができるため、ボンディングワイヤ３０の供給時における位置決め作業に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００２８】
また、突出片２８の突出側端部が平坦部２４よりも接合箇所５２の表面（ボンディング面）側に突出させれば、ボンディングツール１０がボンディングワイヤ３０を押圧する際に、突出片２８をストッパとして作用させることができる。これにより、ボンディングワイヤ３０の芯線３４と接合対象物５０の接合箇所５２における芯線３４の高さ（厚さ）寸法を規定することができ、接合部における芯線３４の潰れすぎを防ぐと共に接合状態を常に一定の形状に仕上げることができる。すなわち、接合箇所５２における接合品質のばらつきをなくすことができる点において好都合である。突出片２８，２８の配設離間距離Ｓ、および平坦部２４からの突出片２８の突出高さＨは、使用するボンディングワイヤ３０の径寸法に合わせて適宜調整されている。
【００２９】
以上に、実施形態に基づいて本願発明にかかるボンディングツール１０とこれを用いたワイヤボンディング方法について詳細に説明をしたが、本願発明は以上の実施形態に限定されるものではないのはもちろんである。例えば、第３実施形態は第１実施形態の変形例として説明しているが、第２実施形態に第３実施形態で説明した第２凹溝部２６の構成を採用することもできる。また第４実施形態は第２実施形態の変形例として説明しているが、第１実施形態に第４実施形態で説明した突出片２８の構成を採用することができるのはもちろんである。
【００３０】
また、以上の実施形態においては断面形状が略半円状に形成された凹溝部２２や断面形状が矩形状の第２凹溝部２６を採用しているが、凹溝２２および第２凹溝２６はこれらの形状に限定されるものではない。
凹溝２２および第２凹溝部２６の他の形状としては、図１０に示すように、凹溝２２または第２凹溝２６の形状を（Ａ）〜（Ｃ）に示すような円弧状や楕円円弧状の内底面を有する形状や、（Ｄ）に示すような三角形状や、（Ｅ）に示すような台形状や、（Ｆ）に示すような同一形状の台形を２つ並べ、中央部に突出部を有する形状等を採用してもよいのはもちろんである。
さらには、第３実施形態においては、図８からも明らかなとおり、凹溝部２２の深さ寸法よりも第２凹溝部２６の深さ寸法の方が浅く形成されているが、凹溝部２２と第２凹溝部２６の深さ寸法は等しくさせても良いし、第２凹溝部２６の深さ寸法を凹溝部２２の深さ寸法よりも深く形成することも可能である。
【００３１】
また、本実施形態においては、いずれもボンディングワイヤ３０の外周面上において、互いに反対側となる位置の２箇所の所要範囲の芯線３４を露出させた範囲をそれぞれＬ１，Ｌ２とし、Ｌ１とＬ２の関係がＬ１＜Ｌ２としているが、Ｌ１＝Ｌ２の関係となるように皮むき（芯線３４を絶縁体被膜３２から露出させる）処理を施しても本願発明にかかるボンディングツール１０を採用したワイヤボンディング装置やワイヤボンディング方法を適用すれば、接合箇所５２に接続信頼性の高いワイヤボンディングを施すことができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ボンディングツール
２０  先端押圧部
２２  凹溝部
２４  平坦部
２４Ａ  傾斜面
２６  第２凹溝部
２８  突出片
３０  ボンディングワイヤ
３２  絶縁体被膜
３４  芯線
３４Ａ  傾斜部
３４Ｂ  平坦部
５０  接合対象物
５２  接合箇所
【図１】
2011171676.tif 000003
【図２】
2011171676.tif 000004
【図３】
2011171676.tif 000005
【図４】
2011171676.tif 000006
【図５】
2011171676.tif 000007
【図６】
2011171676.tif 000008
【図７】
2011171676.tif 000009
【図８】
2011171676.tif 000010
【図９】
2011171676.tif 000011
【図１０】
2011171676.tif 000012