(57)【要約】【課題】コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板およびこの配線板の製造方法を提供する。【解決手段】この配線板１は、基板１１の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列２１を備える。接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面には、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられ、接続端子２２の間には、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４の高さは、基板１１の一方の面を基準面として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、
前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、
前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、
前記絶縁層の高さは、前記基板の一方の面を基準面として、前記接続端子および前記導電接続層をあわせたものの高さよりも大きい
ことを特徴とする配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線板において、
前記接続端子列を構成する接続端子の各接続端子間に前記絶縁層が設けられている
ことを特徴とする配線板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線板において、
前記絶縁層は、絶縁接着剤により形成され、前記他の配線板の被接続端子列の間の部分と接着する
ことを特徴とする配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、
前記接続端子列および前記絶縁層と、前記基板との間には、前記接続端子列および前記絶縁層と前記基板とを接着する接着剤層が形成されている
ことを特徴とする配線板。
【請求項５】
請求項４に記載の配線板において、
前記絶縁層は、導電粒子を含まない絶縁性樹脂により形成されたものであり、
前記導電接続層は、導電粒子を含む導電性樹脂により形成されたものである
ことを特徴とする配線板。
【請求項６】
請求項４に記載の配線板において、
前記絶縁層は、異方導電膜により形成されたものであり、
前記導電接続層は、異方導電膜を圧縮して形成されたものである
ことを特徴とする配線板。
【請求項７】
請求項４に記載の配線板において、
前記絶縁層は、磁性導電粒子を含む異方導電膜により形成されたものであり、
前記導電接続層は、磁性導電粒子を含む異方導電膜に磁力を加えかつ圧縮して形成されたものである
ことを特徴とする配線板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線板とこの配線板に接続される被接続部材との少なくとも一方に電子部品が搭載されている配線板モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の配線板モジュールを有する電子機器。
【請求項１０】
基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、
前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂を塗布して導電接続層を形成する導電接続層形成工程と、
前記導電接続層形成工程の後、前記接続端子の間に、前記導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して第１絶縁層を形成し、その後、前記基板の一方の面を基準面として前記導電接続層の上面よりも高い位置まで絶縁接着剤を前記第１絶縁層の上に塗布して第２絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを含む
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１１】
基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、
前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂を塗布して導電接続層を形成する導電接続層形成工程と、
前記導電接続層形成工程の後、前記接続端子の間に、前記基板の一方の面を基準面として前記導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、
前記絶縁層形成工程の後、前記導電接続層を圧縮して前記導電接続層の上面の位置を前記絶縁層の上面の位置よりも低くする導電接続層圧縮工程とを含む
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１２】
基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、
前記接続端子列の上に、異方導電膜を貼り付け、その後、前記異方導電膜について、前記接続端子列を構成する接続端子に対応する部分を圧縮して前記接続端子上に導電接続層を形成するとともに、前記接続端子の間に対応する部分を成形して前記導電接続層の表面の位置よりも高い位置を有する絶縁層を形成する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項１３】
基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、
磁性導電粒子を含む異方導電膜に磁力を加えて圧縮成形することにより、圧縮方向に導電性を有する導電接続層と、圧縮方向に導電性を有しない絶縁層とを有する成形品を形成し、その後、前記接続端子列の各接続端子の上に前記導電接続層を配置するとともに前記接続端子の間に前記絶縁層を配置する
ことを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板、配線板モジュール、電子機器、および配線板の造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、一方配線板の接続端子列と他方の配線板の接続端子列とを接続するとき、コネクタを介して両配線板の接続端子列同士を接続していた。しかし、電子機器の小型化にともなって、接続端子列同士を接続する部分が占める空間を小さくする要求が高まっている。そこで、特許文献１に示されるように、コネクタを用いずに、接続端子列同士を接続する方法が提案されていた。
【０００３】
同文献１の技術によれば、他方の接続端子列の周囲に絶縁層を形成して接続端子列に対応する溝列を形成する。そして、一方の接続端子列をこの溝列に嵌めこむことにより、一方の基板の端面から突出する接続端子列と他方の接続端子列とを位置決めする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−４１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記文献１の技術は、基板の端面から同基板面と平行な方向に突出する接続端子列を他の基板の接続端子列に接続する場合には適用することができるが、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続する場合には同技術を適用することができない。
【０００６】
また、基板の表面に設けられた接続端子列同士を接続するときは、接続端子列同士を対向させる必要がある。このとき作業者は接続端子列を目視することができないため、接続端子列同士を位置決めして接続することができなかった。
【０００７】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板、配線板モジュール、電子機器、および配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、上記目的を達成するための手段およびその作用効果について記載する。
（１）請求項１に記載の発明は、基板の一方の面に形成され、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂により形成された導電接続層が設けられ、前記接続端子列を構成する接続端子のうち少なくとも１組の接続端子の間に、接続端子同士を絶縁する絶縁層が設けられ、前記絶縁層の高さは、前記基板の一方の面を基準面として、前記接続端子および前記導電接続層をあわせたものの高さよりも大きいことを要旨としている。
【０００９】
一般に、接続端子列を構成する各接続端子は基板の銅箔を削除することにより形成されるため、各接続端子の上面は、基板の表面よりも高い位置にあり、各接続端子の間は溝となっている。この発明によれば、このような被接続端子列と接続端子列とが接続されるときに、絶縁層が、他の配線板の被接続端子の間に配置されるため、接続端子列を他の配線板の被接続端子列に対してコネクタを用いずに位置決めすることができる。また、接続端子列と被接続端子列とは導電接続層を介して接触するため両者は電気的に確実に接続される。
【００１０】
（２）請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の配線板において、前記接続端子列を構成する接続端子の各接続端子間に前記絶縁層が設けられていることを要旨としている。
この構成によれば、接続端子の各接続端子間に設けられた各絶縁層が他の配線板の被接続端子の間に配置される。このため、接続端子の間のいずれかに絶縁層が設けられたものに比べて互いに位置決めされる箇所が多くなるため、基板の接続端子列を他の配線板の被接続端子列に対して容易に位置決めすることができる。
【００１１】
（３）請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の配線板において、前記絶縁層は、絶縁接着剤により形成され、前記他の配線板の被接続端子列の間の部分と接着することを要旨としている。
【００１２】
この発明によれば、配線板の接続端子列と他の配線板の被接続端子列とが接続されるとき、絶縁層が他の配線板の被接続端子列の間の部分と接着する。すなわち、一方の基板の接続端子列と他方の配線板の被接続端子列とは導電接続層を介して電気的に接続され、かつ一方の配線板と他方の配線板とは絶縁接着剤により接着される。このため、一方の配線板と他方の配線板とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて、両配線板の接続部分の強度を大きくすることできる。
【００１３】
（４）請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線板において、前記接続端子列および前記絶縁層と、前記基板との間には、前記接続端子列および前記絶縁層と前記基板とを接着する接着剤層が形成されていることを要旨としている。
【００１４】
（５）請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の配線板において、前記絶縁層は、導電粒子を含まない絶縁性樹脂により形成されたものであり、前記導電接続層は、導電粒子を含む導電性樹脂により形成されたものであることを要旨としている。
【００１５】
この発明によれば、導電粒子を含まない絶縁性樹脂により絶縁層が形成されているため、異方導電膜により形成された絶縁層に比べて、接続端子間の絶縁性を高くすることができる。
【００１６】
（６）請求項６に記載の発明は、請求項４に記載の配線板において、前記絶縁層は、異方導電膜により形成されたものであり、前記導電接続層は、異方導電膜を圧縮して形成されたものであることを要旨としている。
【００１７】
この発明によれば、基板に異方導電膜を貼り付けて導電接続層に対応する部分を圧縮することにより、導電接続層を形成することができる。すなわち、絶縁層と導電接続層とが異なる樹脂により形成されているために絶縁層と導電接続層とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層と導電接続層とを同時で形成することができるため、接続端子列の製造コストを低減することができる。
【００１８】
（７）請求項７に記載の発明は、請求項４に記載の配線板において、前記絶縁層は、磁性導電粒子を含む異方導電膜により形成されたものであり、前記導電接続層は、磁性導電粒子を含む異方導電膜に磁力を加えかつ圧縮して形成されたものであることを要旨としている。
【００１９】
この発明によれば、基板に異方導電膜を貼り付けて導電接続層に対応する部分に磁力を加えることにより、導電接続層を形成することができる。すなわち、絶縁層と導電接続層とが異なる樹脂により形成されているために絶縁層と導電接続層とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層と導電接続層とを同時で形成することができるため、接続端子列の製造コストを低減することができる。また、異方導電膜について導電接続層に対応する部分に磁力を加え磁性導電粒子を集合させることにより導電接続層を形成するため、導電接続層に対応する部分を単に圧縮して導電接続層を形成するものに比べて、導電接続層の導電性を高くすることができるとともに絶縁層の絶縁性を高くすることができる。
【００２０】
（８）請求項８に記載の発明は、配線板モジュールにおいて、請求項１〜７のいずれか一項に記載の配線板とこの配線板に接続される被接続部材との少なくとも一方に電子部品が搭載されていることを要旨としている。
【００２１】
（９）請求項９に記載の発明は、電子機器において請求項８に記載の配線板モジュールを有することを要旨としている。
（１０）請求項１０に記載の発明は、基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂を塗布して導電接続層を形成する導電接続層形成工程と、前記導電接続層形成工程の後、前記接続端子の間に、前記導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して第１絶縁層を形成し、その後、前記基板の一方の面を基準面として前記導電接続層の上面よりも高い位置まで絶縁接着剤を前記第１絶縁層の上に塗布して第２絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを含むことを要旨としている。
【００２２】
この発明によれば、まず、導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して第１絶縁層を形成する。次に、基板の一方の面を基準面として導電接続層の上面よりも高い位置まで絶縁接着剤を第１絶縁層の上に塗布して第２絶縁層を形成する。このため、基板の一方の面を基準面として導電接続層の上面よりも高い絶縁層を確実に形成することができる。
【００２３】
（１１）請求項１１に記載の発明は、基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、前記接続端子列を構成する各接続端子の上面に、導電粒子を含む導電性樹脂を塗布して導電接続層を形成する導電接続層形成工程と、前記導電接続層形成工程の後、前記接続端子の間に、前記基板の一方の面を基準面として前記導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して、絶縁層を形成する絶縁層形成工程と、前記絶縁層形成工程の後、前記導電接続層を圧縮して前記導電接続層の上面の位置を前記絶縁層の上面の位置よりも低くする導電接続層圧縮工程とを含むことを要旨としている。
【００２４】
この発明によれば、まず、基板の一方の面を基準面として導電接続層の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して、絶縁層を形成する。次に、導電接続層を圧縮して導電接続層の上面の位置を前記絶縁層の上面の位置よりも低くする。このようにして絶縁層が一層により形成されるため、絶縁層を２層により形成されるものと比較して、絶縁層の製造工程を簡略化することができる。
【００２５】
（１２）請求項１２に記載の発明は、基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、前記接続端子列の上に、異方導電膜を貼り付け、その後、前記異方導電膜について、前記接続端子列を構成する接続端子に対応する部分を圧縮して前記接続端子上に導電接続層を形成するとともに、前記接続端子の間に対応する部分を成形して前記導電接続層の表面の位置よりも高い位置を有する絶縁層を形成することを要旨としている。
【００２６】
この発明によれば、基板に異方導電膜を貼り付けて導電接続層に対応する部分を圧縮することにより、導電接続層を形成することができる。すなわち、絶縁層と導電接続層とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層と導電接続層とを同時で形成することができる。
【００２７】
（１３）請求項１３に記載の発明は、基板の一方の面に形成されたものであり、他の配線板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える配線板の製造方法において、磁性導電粒子を含む異方導電膜に磁力を加えて圧縮成形することにより、圧縮方向に導電性を有する導電接続層と、圧縮方向に導電性を有しない絶縁層とを有する成形品を形成し、その後、前記接続端子列の各接続端子の上に前記導電接続層を配置するとともに前記接続端子の間に前記絶縁層を配置することを要旨としている。
【００２８】
この発明によれば、磁性導電粒子を含む異方導電膜に磁気を加えることにより導電接続層を形成することができる。すなわち、絶縁層と導電接続層とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層と導電接続層とを同時で形成することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、コネクタを用いずに、他の配線板の接続端子列に対して位置決めすることができる接続端子列を有する配線板、この配線板を備えた配線板モジュール、この配線板モジュールを備えた電子機器、および配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態の配線板を斜視構造に示す斜視図。
【図２】同実施形態の配線板について、図１のＡ−Ａ線に沿った断面構造を模式的に示す断面図。
【図３】同実施形態の配線板について、図１のＢ−Ｂ線に沿った断面構造を模式的に示す断面図。
【図４】同実施形態の配線板について、この配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【図５】同実施形態の配線板について、この配線板の接続端子列と他の配線板の被接続端子列とを接続する方法を模式的に示す断面図。
【図６】同実施形態の配線板について、この配線板の接続端子列と他の配線板の被接続端子列とが接続した接続構造体の断面構造を模式的に示す断面図。
【図７】第２実施形態の配線板についてこの配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【図８】第３実施形態の配線板についてこの配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【図９】第４実施形態の配線板についてこの配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
＜第１実施形態＞
図１〜図６を参照して本発明の配線板を具体化した第１実施形態について説明する。図１は、配線板の斜視構造を示し、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面構造を示し、図３は、図１のＢ−Ｂ線に沿う断面構造を示す。
【００３２】
配線板１は、本体部１０と、本体部１０の先端部に設けられて他の配線板２の被接続端子部７０と接続する接続端子部２０とを含む。本体部１０は、導電材料により形成された配線パターン１２と、配線パターン１２を挟み込む基板１１と、基板１１と配線パターン１２とを接着する接着剤層１３とを備えている。
【００３３】
基板１１としては、例えば、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレートの絶縁性樹脂シートが挙げられる。配線パターン１２としては、例えば、厚み３５μｍの銅箔線が挙げられる。接着剤層１３は、ポリエステル系接着剤を基板１１上に３０μｍの厚みとして形成される。
【００３４】
接続端子部２０は、基礎部２０Ａと、基礎部２０Ａの上面に設けられた接続端子２２と、各接続端子２２の上面に形成された導電接続層２３と、隣接する接続端子２２の間に設けられた絶縁層２４とを含む。基礎部２０Ａは、本体部１０の基板１１の延長部分により設けられた部分と、本体部１０の接着剤層１３の延長部分により設けられた部分と、を含む。
【００３５】
接続端子２２は、配線パターン１２の延長部分により設けられ、平行かつ等間隔に配列されて接続端子列２１を構成する。各接続端子２２は、基板１１上の積層された接着剤層１３の上に設けられて、その一部が接着剤層１３に埋め込まれている。
【００３６】
導電接続層２３は、各接続端子２２の上面に形成されている。導電接続層２３としては、例えば、熱可塑性の銀ペーストにより１５μｍの厚みとして形成される。なお、銀ペーストとしては、平均粒径０．５〜５μｍの鱗片状銀粉末（導電粒子）と、有機物がコーティングされた平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末（導電粒子）とを含む銀ペーストを用いることが好ましい。平均粒径２０ｎｍ以下の球状銀粉末を銀ペーストに含有することにより、導電接続層２３の表面を平滑にすることができるため、他の配線板２の接続端子との接触面積を大きくすることができる。
【００３７】
絶縁層２４は、接着剤層１３の上に設けられている。絶縁層２４の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置に設けられている。絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、他の配線板２の被接続端子７２の厚みＨＢよりも大きくされている。また互いに隣接する絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、他の配線板２の被接続端子７２の幅方向の長さＷＢと同じくされている。
【００３８】
絶縁層２４を形成する絶縁接着剤としては、例えばポリエステル系ホットメルト接着剤が挙げられる。絶縁層２４の溶融温度は、例えば、１２０℃〜１５０℃のものを用いることが好ましい。溶融温度が１２０℃よりも低いものである場合、配線板１同士の接着強度が低下する虞がある。溶融温度が１５０℃よりも大きい場合、基板１１を変形させたり、基板１１と接着剤層１３との接着力を低下させたりする虞がある。
【００３９】
図４を参照して、配線板１の製造方法について説明する。
接続端子部２０の基礎部２０Ａは、配線板１の先端部の一方の基板１１および接着剤層１３を除去することにより形成される。接続端子部２０の形成方法の他の例としては、配線パターン１２の両面に基板１１を貼り付けるとき、その先端部において一方の面のみ基板１１を貼り付けることにより接続端子部２０を形成することが挙げられる。
【００４０】
図４（Ａ）に示されるように、基礎部２０Ａの形成後、各接続端子２２の上面にスクリーン印刷法により銀ペースト（導電性樹脂）を塗布する。銀ペーストの塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより銀ペーストを硬化する。これにより導電接続層２３が形成される。
【００４１】
図４（Ｂ）に示されるように、導電接続層２３の形成後、スクリーン印刷法により接続端子２２間に絶縁接着剤を塗布する。このとき、絶縁接着剤の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置と同じ高さとされる。絶縁接着剤の塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより絶縁接着剤を硬化する。これにより、第１絶縁層２４Ａが形成される。
【００４２】
図４（Ｃ）に示されるように、第１絶縁層２４Ａの形成後、スクリーン印刷法により第１絶縁層２４Ａの上面に絶縁接着剤を塗布する。このとき、絶縁接着剤の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置よりも高くされる。絶縁接着剤の塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより絶縁接着剤を硬化する。これにより、第２絶縁層２４Ｂが形成される。
【００４３】
図５および図６を参照して、当該配線板１の接続端子部２０と他の配線板２の被接続端子部７０との接続方法について説明する。
図５に示されるように、他の配線板２の被接続端子部７０と当該配線板１の接続端子部２０とが互いに対向するように、両配線板１，２を配置する。この際、当該配線板１の接続端子２２と被接続端子７２とが互いに対向し、かつ当該配線板１の絶縁層２４と他の配線板２の被接続端子７２の間の部分とが互いに対向されるように配置される。そして、両配線板１，２の接続端子部同士を重ね合わせる。このとき、当該配線板１の絶縁層２４が他の配線板２の被接続端子７２間に嵌り込むため、当該配線板１の接続端子部２０と他の配線板２の被接続端子部７０とが互いに位置決めされる。
【００４４】
なお、このとき、当該配線板１の接続端子２２と、他の配線板２の被接続端子７２とは非接触の状態にある。これは、絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡが、他の配線板２の被接続端子７２の厚みＨＢよりも大きくされているためである。
【００４５】
図６に示されるように両配線板１，２を加熱圧着する。この圧着の際の温度は１２０℃〜１５０℃に設定され、圧力は３ＭＰａとされる。このとき、絶縁層２４の一部は溶融して、この絶縁層２４と被接続端子７２の間の部分とが接着される。また、絶縁層２４が圧縮されることにより、当該配線板１の接続端子２２と他の配線板２の被接続端子７２とが導電接続層２３を介して圧接される。
【００４６】
本実施形態によれば以下の作用効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面に、銀ペーストにより形成された導電接続層２３が設けられている。また、接続端子列２１を構成する接続端子２２の間に、接続端子２２同士を絶縁する絶縁層２４が設けられている。絶縁層２４の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、接続端子２２および導電接続層２３をあわせたものの高さよりも大きい。
【００４７】
一般に、配線板２の被接続端子７２は基板の銅箔を削除することにより形成されるため、被接続端子７２の上面は、基板の表面よりも高い位置にあり、被接続端子７２の間は溝となっている。この構成によれば、このような被接続端子列７１と接続端子列２１とが接続されるときに、絶縁層２４が、他の配線板２の被接続端子７２の間に配置されるため、接続端子列２１を他の配線板２の被接続端子列７１に対してコネクタを用いずに位置決めすることができる。また、接続端子列２１と被接続端子列７１とは導電接続層２３を介して接触するため両者は電気的に確実に接続される。
【００４８】
（２）本実施形態では、接続端子列２１を構成する接続端子２２の各接続端子２２間に絶縁層２４が設けられている。
この構成によれば、接続端子２２の各接続端子２２間に設けられた各絶縁層２４が他の配線板２の被接続端子７２の間に配置される。このため、接続端子２２の間のいずれかに絶縁層２４が設けられたものに比べて互いに位置決めされる箇所が多くなるため、基板１１の接続端子列２１を他の配線板２の被接続端子列７１に対して容易に位置決めすることができる。
【００４９】
（３）本実施形態では、絶縁層２４は、絶縁接着剤により形成され、他の配線板２の被接続端子列７１の間の部分と接着する。
この構成によれば、配線板１の接続端子列２１と他の配線板２の被接続端子列７１とが接続されるとき、絶縁層２４が他の配線板２の被接続端子列７１の間の部分と接着する。すなわち、一方の基板１１の接続端子列２１と他方の配線板２の被接続端子列７１とは導電接続層２３を介して電気的に接続され、かつ一方の配線板１と他方の配線板２とは絶縁接着剤により接着される。このため一方の配線板１と他方の配線板２とが絶縁接着剤により接着されないものに比べて両配線板１，２の接続部分の強度を大きくすることできる。
【００５０】
（４）本実施形態では、絶縁層２４は、導電粒子を含まない絶縁性樹脂により形成されたものであり、導電接続層２３は、導電粒子を含む導電性樹脂により形成されている。
この構成によれば、導電粒子を含まない絶縁性樹脂により絶縁層２４が形成されているため、異方導電膜により形成された絶縁層２４に比べて、接続端子２２間の絶縁性を高くすることができる。
【００５１】
（５）本実施形態の配線板１の製造方法は、接続端子列２１を構成する各接続端子２２の上面に、銀ペーストを塗布して導電接続層２３を形成する導電接続層形成工程と、絶縁層２４を形成する絶縁層形成工程とを含む。絶縁層形成工程では、導電接続層形成工程の後、接続端子２２の間に、導電接続層２３の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して第１絶縁層２４Ａを形成し、その後、基板１１の上面を基準面２５として導電接続層２３の上面よりも高い位置まで絶縁接着剤を第１絶縁層２４Ａの上に塗布して第２絶縁層２４Ｂを形成する。
【００５２】
この構成によれば、まず、導電接続層２３の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して第１絶縁層２４Ａを形成する。次に、基板１１の上面を基準面２５として導電接続層２３の上面よりも高い位置まで絶縁接着剤を第１絶縁層２４Ａの上に塗布して第２絶縁層２４Ｂを形成する。このため、基板１１の上面を基準面２５として導電接続層２３の上面よりも高い絶縁層２４を確実に形成することができる。
【００５３】
＜第２実施形態＞
図７を参照して本発明の配線板１を具体化した第２実施形態について説明する。
本実施形態の配線板１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態の配線板１の絶縁層２４は２層となっているが、これに代えて、本実施形態では絶縁層２４を１層により形成されている。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの変更すなわち主に製造方法にかかる変更について説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００５４】
図７（Ａ）に示されるように、各接続端子２２の上面にスクリーン印刷法により銀ペースト（導電性樹脂）を塗布する。銀ペーストの塗布厚は、後の工程で圧縮されることを考慮して、圧縮後の導電接続層２３の厚みよりも大きくされている。銀ペーストの塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより銀ペーストを硬化する。これにより、導電接続層２３が形成される。
【００５５】
図７（Ｂ）に示されるように、導電接続層２３の形成後、スクリーン印刷法により接続端子２２の間に絶縁接着剤を塗布する。このとき、絶縁接着剤の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の位置と同じ位置とされる。絶縁接着剤の塗布後、８０℃の温度にて３０分間加熱することにより、絶縁接着剤を硬化する。これにより、絶縁層２４が形成される。
【００５６】
図７（Ｃ）に示されるように、絶縁層２４の形成後、プレス機により、導電接続層２３を圧縮する。このとき、導電接続層２３の上面の高さは、基板１１の上面を基準面２５として、絶縁層２４の上面の位置よりも低い位置とされる。また、絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、当該配線板１の接続端子列２１が接続される他の配線板２の被接続端子７２の厚みＨＢよりも大きくされている。
【００５７】
本実施形態によれば、第１実施形態による前記（１）〜（３）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（６）本実施形態の配線板１の製造方法は、各接続端子２２の上面に、銀ペーストを塗布して導電接続層２３を形成する導電接続層形成工程と、絶縁層２４を形成する絶縁層形成工程と、導電接続層２３を圧縮する導電接続層圧縮工程とを含む。絶縁層形成工程では、導電接続層形成工程の後、接続端子２２の間に、基板１１の上面を基準面２５として導電接続層２３の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布することにより、絶縁層２４を形成する。導電接続層圧縮工程では、絶縁層形成工程の後、導電接続層２３を圧縮して導電接続層２３の上面の位置を絶縁層２４の上面の位置よりも低くする。
【００５８】
この構成によれば、まず、基板１１の上面を基準面２５として導電接続層２３の上面と同じ位置にまで絶縁接着剤を塗布して、絶縁層２４を形成する。次に、導電接続層２３を圧縮して導電接続層２３の上面の位置を絶縁層２４の上面の位置よりも低くする。このようにして絶縁層２４は一層により形成されるため、絶縁層２４を２層により形成されるものと比較して、絶縁層２４の製造工程を簡略化することができる。
【００５９】
＜第３実施形態＞
図８を参照して本発明の配線板１を具体化した第３実施形態について説明する。
本実施形態の配線板１は、第１実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第１実施形態の配線板１では、導電接続層２３と絶縁層２４とが別部材により形成されているが、この構成に代え、本実施形態では導電接続層２３と絶縁層２４とを同じ部材により形成されている。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更すなわち製造方法にかかる変更について説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００６０】
図８（Ａ）に示されるように、配線板１の接続端子部２０に上に、導電粒子を含む異方導電膜３０を配置する。異方導電膜３０に含まれる導電粒子は、Ａｇ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｃ、Ｐｔ、Ｆｅ、Ｔｉの金属粒子またはこれらの化合物の金属粒子から構成される金属粒子群のうちから１または複数が選択される。また、導電粒子として、金属球のほか、金属メッキを施した樹脂性ボールを用いることができる。異方導電膜の母材としては例えばエポキシ樹脂が用いられる。なお、異方導電膜には、シリカやセラミックスからなる絶縁性粒子を含めることもできる。
【００６１】
図８（Ｂ）に示されるように、プレス機により、異方導電膜３０と配線板１とを圧縮する。プレス機の金型４０には、配線板１の接続端子２２に対向して突出部４１が設けられている。異方導電膜３０が圧縮されることにより、突出部４１に対応して凹部３１が形成されるとともに、異方導電膜３０が殆ど圧縮されない部分に対応して凸部３２が形成される。圧縮された部分では異方導電膜３０内の導電粒子が互いに接触する。このため、圧縮部分は、圧縮方向に導電性を有する導電接続層２３となる。異方導電膜３０において接続端子２２の間に対応する部分は、殆ど圧縮されないため、導電性を有しない絶縁層２４となる。圧縮工程において、基板１１の上面を基準面２５として、導電接続層２３の上面の高さは絶縁層２４の上面の位置よりも低い位置とされる。また、絶縁層２４と導電接続層２３との段差ＨＡは、当該配線板１の接続端子列２１が接続される他の配線板２の被接続端子７２の厚みＨＢよりも大きくされる。
【００６２】
本実施形態によれば、第１実施形態による前記（１）〜（３）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（７）本実施形態では、絶縁層２４は、異方導電膜３０により形成されたものであり、導電接続層２３は、異方導電膜３０を圧縮して形成されている。
【００６３】
この構成によれば、絶縁層２４と導電接続層２３とが異なる樹脂により形成されているために絶縁層２４と導電接続層２３とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層２４と導電接続層２３とを同時で形成することができるため、接続端子列２１の製造コストを低減することができる。
【００６４】
（８）本実施形態の配線板１の製造方法では、まず、接続端子列２１の上に異方導電膜３０を貼り付ける。その後、異方導電膜３０について、接続端子列２１を構成する接続端子２２に対応する部分を圧縮して接続端子２２上に導電接続層２３を形成する。また導電接続層２３の形成と同時に、接続端子２２の間に対応する部分を成形して導電接続層２３の上面の位置よりも高い位置を有する絶縁層２４を形成する。
【００６５】
この構成によれば、基板１１に異方導電膜３０を貼り付け、導電接続層２３に対応する部分を圧縮することにより、導電接続層２３を形成することができる。すなわち、絶縁層２４と導電接続層２３とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層２４と導電接続層２３とを同時で形成することができる。
【００６６】
＜第４実施形態＞
図９を参照して、本発明の配線板１を具体化した第４実施形態について説明する。
本実施形態の配線板１は、第３実施形態の構成に対して次の変更を加えたものとなっている。すなわち、第３実施形態の配線板１では、導電接続層２３と絶縁層２４とは異方導電膜３０の圧縮度合いを異ならせることにより各層を形成するが、この構成に代えて、本実施形態では、磁性導電粒子を含む異方導電膜５０を用いて導電接続層２３と絶縁層２４を形成する。以下、この変更にともない生じる前記第１実施形態の構成からの詳細な変更すなわち主に製造方法にかかる変更について説明する。なお、前記第１実施形態と共通する構成については同一の符合を付してその説明を省略する。
【００６７】
図９（Ａ）に示されるように、上型６３と下型６１とからなるプレス機に磁性導電粒子を含む異方導電膜５０が配置される。磁性導電粒子としては、例えば強磁性金属であるＮｉ、Ｆｅ、Ｃｏの金属粒子または強磁性化合物の金属粒子から構成される金属粒子群から１または複数が選択される。また、磁性導電粒子として、金属球のほか、表面に磁性金属メッキを施した樹脂性ボールを用いることもできる。異方導電膜５０の母材としては例えばエポキシ樹脂が用いられる。なお、異方導電膜５０には、シリカやセラミックスからなる絶縁性粒子を含めてもよい。
【００６８】
図９（Ｂ）に示されるように、異方導電膜５０を加熱圧縮することにより、接続端子部２０に組み付けられる成形品５１が形成される。プレス機の下型６１には、配線板１の接続端子２２に対応する位置に、磁界を形成する第１突出部６２が設けられている。プレス機の上型６３には、他の配線板２の被接続端子７２に対応する位置に、磁界を形成する第２突出部６４が設けられている。
【００６９】
このため、成形品５１には、下型６１の第１突出部６２に対応して第１凹部５２が形成され、上型６３の第２突出部６４に対応して第２凹部５３が形成される。第１凹部５２は接続端子２２が嵌合する。第２凹部５３は他の配線板２の被接続端子７２が嵌合する。第２凹部５３に深さ（段差ＨＡ）は、他の配線板２の被接続端子７２の厚みＨＢよりも大きくされている。
【００７０】
第１凹部５２と第２凹部５３が設けられている部分は、異方導電膜５０が圧縮されるとともに磁力が加えられることにより強磁性の磁性導電粒子が集合するため、導電接続層２３となる。導電接続層２３の間の部分は、異方導電膜５０は殆ど圧縮されずにかつ磁気も加えられないため、磁性導電粒子が少ない絶縁層２４となる。なお、成形品５１の成形過程において、導電接続層２３に対応する部分に磁気が加えられる一方、絶縁層２４に対応する部分には磁気が加えられないため、絶縁層２４に対応する部分に存在した磁性導電粒子の一部が導電接続層２３に移動する。このため、導電接続層２３に存在する磁性導電粒子の数量は、絶縁層２４に存在する磁性導電粒子の数量よりも多くなる。
【００７１】
図９（Ｃ）に示されるように、配線板１の接続端子部２０に成形品５１を組み付け、加熱圧縮することにより、接続端子２２の上に導電接続層２３が設けられるとともに、接続端子２２の間に絶縁層２４が設けられる。
【００７２】
本実施形態によれば、第１実施形態による前記（１）〜（３）の効果に加えて、さらに以下に示す効果を奏することができる。
（９）本実施形態では、絶縁層２４は、磁性導電粒子を含む異方導電膜５０により形成されたものであり、導電接続層２３は、磁性導電粒子を含む異方導電膜５０に磁力を加えかつ圧縮して形成されている。
【００７３】
この構成によれば、基板１１に異方導電膜５０を貼り付け、導電接続層２３に対応する部分に磁力を加えることにより、導電接続層２３を形成することができる。すなわち、絶縁層２４と導電接続層２３とが異なる樹脂により形成されているために絶縁層２４と導電接続層２３とを独立して形成する必要があるものと比べて、絶縁層２４と導電接続層２３とを同時で形成することができるため、接続端子列２１の製造コストを低減することができる。また、異方導電膜５０について導電接続層２３に対応する部分に磁力を加え磁性導電粒子を集合させることにより導電接続層２３を形成するため、導電接続層２３に対応する部分を単に圧縮して導電接続層２３を形成するものに比べて、導電接続層２３の導電性を高くすることができるとともに絶縁層２４の絶縁性を高くすることができる。
【００７４】
（１０）本実施形態の配線板１の製造方法は、まず、異方導電膜５０に磁力を加えて圧縮成形することにより、圧縮方向に導電性を有する導電接続層２３と、圧縮方向に導電性を有しない絶縁層２４とを有する成形品５１を形成する。その後、接続端子列２１の各接続端子２２の上に導電接続層２３を配置するとともに接続端子２２の間に絶縁層２４を配置する。
【００７５】
この構成によれば、異方導電膜５０に磁気を加えることにより、導電接続層２３を形成することができる。すなわち、絶縁層２４と導電接続層２３とを独立して形成するものと比べて、絶縁層２４と導電接続層２３とを同時で形成することができる。
【００７６】
（その他の実施形態）
なお、本発明の実施態様は上記各実施例にて示した態様に限られるものではなく、これを例えば以下に示すように変更して実施することもできる。また以下の各変形例は、上記各実施例についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
【００７７】
・上記第１実施形態では、絶縁層２４を２層により形成しているが、絶縁層２４の構造はこれに限定されない。例えば、絶縁層２４を３層以上により形成することができる。また、導電接続層２３を１層により形成しているが、２層以上とすることもできる。
【００７８】
・上記第１および第２実施形態では、導電接続層２３を銀ペーストにより形成しているが、これに代えて、異方導電膜３０により形成することができる。この場合、異方導電膜３０を圧縮することにより導電接続層２３を形成する。
【００７９】
・上記第２実施形態では、絶縁層２４を１層により形成するために、絶縁層２４の形成後に、導電接続層２３を圧縮することにより、絶縁層２４の上面の位置を導電接続層２３の上面の位置よりも相対的に高くしているが、導電接続層２３の上面の位置よりも高い絶縁層２４を形成する方法は、これに限定されない。例えば、絶縁層２４を形成するとき、厚みのあるスクリーン印刷板を用いることにより、絶縁層２４の上面の位置を導電接続層２３の上面の位置よりも高くすることができる。
【００８０】
・上記第１〜第４実施形態では、絶縁層２４は各接続端子２２間に形成されているが、これに代えて、接続端子列２１のうち一方端の接続端子２２の外側と、他方端の接続端子２２の外側とにだけに絶縁層２４を形成することもできる。また、各接続端子２２間のいずれか１つまたは２つ以上に絶縁層２４を設ける構成としてもよい。
【００８１】
・上記第１〜第４実施形態では、絶縁層２４同士の端面距離ＷＡは、他の配線板２の被接続端子７２の幅方向の長さＷＢと同じ長さとされているが、これに代えて、被接続端子７２の幅方向の長さＷＢよりも幾分大きくすることができる。この場合、接続端子部２０の絶縁層２４を被接続端子７２同士の間に嵌めやすくすることができる。
【００８２】
・上記第１〜第４実施形態では、絶縁層２４のうち接続端子２２よりも高い部分の断面構造は特に規定していないが、例えば、絶縁層２４の側面にテーパを設けることができる。この場合、一の接続端子部２０の絶縁層２４を被接続端子７２同士の間に嵌めやすくすることができる。
【００８３】
・なお、上記第１〜第４実施形態にかかる配線板１、もしくは上記変形例のかかる配線板１を用いて配線板モジュールを形成することができる。配線板モジュールは、配線板１と、この配線板１に接続される基板（被接続部材）と、この基板に搭載される電子部品とを含む。そして、配線板１の接続端子列と基板の被接続端子列７１とが互いに位置決めされて接続される。このため、この配線板モジュールでは、コネクタによる配線板１と基板との接続がなくなるため、配線モジュールを小さくすることができる。なお、電子部品は配線板１に設けてもよい。また配線板１および基板の両方に電子部品を設けてもよい。また、配線板モジュールを含む電子機器は、このような配線モジュールを備えないものに比べて、実装容積を大きくすることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１…配線板、２…他の配線板、１０…本体部、１１…基板、１２…配線パターン、１３…接着剤層、２０…接続端子部、２０Ａ…基礎部、２１…接続端子列、２２…接続端子、２３…導電接続層、２４…絶縁層、２４Ａ…第１絶縁層、２４Ｂ…第２絶縁層、２５…基準面、３０、５０…異方導電膜、３１…凹部、３２…凸部、４０…金型、４１…突出部、５１…成形品、５２…第１凹部、５３…第２凹部、６１…下型、６２…第１突出部、６３…上型、６４…第２突出部、７０…被接続端子部、７１…被接続端子列、７２…被接続端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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