(57)【要約】      （修正有）【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを生産性高く形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。【解決手段】導体パターン６の形成方法に関する。印刷用凹版１の表面に凹部２が所定パターン形状に形成されている。前記凹部２に導電性ペースト３を充填する。基材４の表面に粘着層５が形成されている。前記印刷用凹版１の凹部形成面と前記基材４の粘着層形成面とを接触させることによって、前記導電性ペースト３を前記基材４の粘着層形成面に印刷する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷用凹版の表面に凹部が所定パターン形状に形成され、前記凹部に導電性ペーストを充填し、基材の表面に粘着層が形成され、前記印刷用凹版の凹部形成面と前記基材の粘着層形成面とを接触させることによって、前記導電性ペーストを前記基材の粘着層形成面に印刷することを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法を使用することによって、基材の粘着層形成面に導電性ペーストが所定パターン形状に印刷されて形成されていることを特徴とする導体パターン。
【請求項３】
導体パターンの導体厚さが印刷用凹版の凹部の深さの５０％以上であることを特徴とする請求項２に記載の導体パターン。
【請求項４】
導体パターンの導体厚さが０．５μｍ以上であることを特徴とする請求項２又は３に記載の導体パターン。
【請求項５】
所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが水蒸気により加熱処理されて形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の導体パターン。
【請求項６】
所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが加圧されて形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の導体パターン。
【請求項７】
所定パターン形状に印刷された導電性ペーストが加圧されながら水蒸気により加熱処理されて形成されていることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の導体パターン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の回路パターンや電磁波シールド材の電磁波シールドパターン等の導体パターンをグラビア印刷等の凹版印刷により形成する方法、及びこの方法を使用して形成される回路パターンや電磁波シールドパターン等の導体パターンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等に用いられる電磁波シールド材において、電磁波シールドパターン等の導体パターンを形成するにあたっては、グラビア印刷等の凹版印刷が使用されている（例えば、特許文献１−５参照）。その一例として、特許文献１に記載の電磁波遮蔽膜付き透明基材は、透明基材の上面全体に下地層を形成し、この下地層の上にグラビア印刷法により触媒インク層を所定のパターンに形成した後、触媒インク層の上にメッキ法により触媒インク層と同一パターン形状の金属層を形成することによって製造されている。
【０００３】
ここで、下地層は、酸化物微粒子及び有機高分子等を含む塗料を用いて形成されるが、酸化物微粒子が含まれているので多孔質構造を形成するものと考えられる。他方、触媒インク層は、貴金属微粒子が担持された酸化物微粒子、有機高分子、有機溶剤等を含む触媒インクを用いて形成される。そして、グラビア印刷法により下地層の上に触媒インク層を形成する場合には、図９に示すように、まず版胴２１のパターン溝２２に充填された触媒インク２３中の有機溶剤が多孔質状の下地層２４中に吸収され、これにより触媒インク２３の粘度が高くなり、適度に硬くなった触媒インク２３が多孔質状の下地層２４に食い込んでアンカー効果により触媒インク２３と下地層２４との密着力が向上し、触媒インク２３が版胴２１のパターン溝２２から引き抜かれるものと考えられる。なお、図９において、１１は余分な触媒インク２３を削ぎ落とすためのドクター、２５は透明基材、矢印は有機溶剤が流れる向きを示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８１２９０号公報
【特許文献２】特開２００８−２１１０１０号公報
【特許文献３】特開２００８−３００７２４号公報
【特許文献４】特開２００９−００４６１７号公報
【特許文献５】特開２００９−０７６８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の導体パターン６の形成方法にあっては、触媒インク２３と下地層２４との接触時間が長すぎると、触媒インク２３中の有機溶剤が下地層２４中に吸収されすぎて触媒インク２３が過度に硬くなり、版胴２１のパターン溝２２から触媒インク２３の全部を引き抜くことが難しくなる。そうすると、パターン溝２２の浅い部分の触媒インク２３のみが下地層２４に転写されて導体パターン６が形成されることになるが、このような導体パターン６は、パターン溝２２に充填されている触媒インク２３の全部が転写されて形成された導体パターン６に比べて、表面抵抗が高く、導電性が低いという問題がある。
【０００６】
また、従来の導体パターン６の形成方法にあっては、触媒インク層のみでは十分な導電性が得られないので、触媒インク層の上にさらに金属層を形成する必要があるので、生産性が低くなるという問題もある。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを生産性高く形成することができる導体パターンの形成方法及び導体パターンを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に係る導体パターンの形成方法は、印刷用凹版１の表面に凹部２が所定パターン形状に形成され、前記凹部２に導電性ペースト３を充填し、基材４の表面に粘着層５が形成され、前記印刷用凹版１の凹部形成面と前記基材４の粘着層形成面とを接触させることによって、前記導電性ペースト３を前記基材４の粘着層形成面に印刷することを特徴とするものである。
【０００９】
本発明の請求項２に係る導体パターンは、請求項１に記載の方法を使用することによって、基材４の粘着層形成面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項２において、導体パターン６の導体厚さが印刷用凹版１の凹部２の深さの５０％以上であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項２又は３において、導体パターン６の導体厚さが０．５μｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項２乃至４のいずれか１項において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト３が水蒸気７により加熱処理されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項２乃至４のいずれか１項において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト３が加圧されて形成されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項２乃至４のいずれか１項において、所定パターン形状に印刷された導電性ペースト３が加圧されながら水蒸気７により加熱処理されて形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１に係る導体パターンの形成方法によれば、粘着層の粘着性によって印刷用凹版の凹部から導電性ペーストを引き抜くことによって、従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを生産性高く形成することができるものである。
【００１６】
本発明の請求項２に係る導体パターンによれば、従来よりもアスペクト比が高くなり、表面抵抗が低く、導電性が高いものである。
【００１７】
請求項３に係る発明によれば、従来よりもアスペクト比が高くなるため、より狭い導体幅（細線）で、表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを形成することができるものである。
【００１８】
請求項４に係る発明によれば、従来よりもアスペクト比が高くなるため、より狭い導体幅（細線）で、表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンを形成することができるものである。
【００１９】
請求項５に係る発明によれば、水蒸気により加熱処理されることによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。
【００２０】
請求項６に係る発明によれば、加圧されていることによって、導電性ペースト中の金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加し、表面抵抗がさらに低くなるものである。
【００２１】
請求項７に係る発明によれば、水蒸気による加熱処理と加圧とを組み合わせることによって、表面抵抗がさらに低くなるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】グラビア印刷機の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る導体パターンの形成方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は一部を拡大した概略断面図である。
【図３】本発明に係る導体パターンの形成方法の他の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係る導体パターンの形成方法の他の一例を示す概略断面図である。
【図５】印刷用凹版の一例を示すものであり、（ａ）は表面、（ｂ）は凹部断面の電子顕微鏡写真をプリントアウトしたものである。
【図６】（ａ）は凹部に導電性ペーストを充填する前の印刷用凹版の表面、（ｂ）は凹部に導電性ペーストを充填した後の印刷用凹版の表面の電子顕微鏡写真をプリントアウトしたものである。
【図７】（ａ）は各実施例における印刷後の印刷用凹版の表面、（ｂ）は各比較例における印刷後の印刷用凹版の表面の電子顕微鏡写真をプリントアウトしたものである。
【図８】（ａ）はコンピュータを用いて実施例１の導体パターンを色彩グラデーションにより立体的に示したカラー画像をグレースケールに変換したもの、（ｂ）はコンピュータを用いて比較例２の導体パターンを色彩グラデーションにより立体的に示したカラー画像をグレースケールに変換したものである。
【図９】従来の導体パターンの形成方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は一部を拡大した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２４】
本発明において基材４としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）のほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ＪＳＲ株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「ＴＩ−１６０」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平０８−１４８８２９号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を用いることができる。なお、基材の厚さは、０．００１〜２０ｍｍであることが好ましく、０．０１〜１ｍｍであることがより好ましく、０．０２５〜０．２ｍｍであることが最も好ましい。
【００２５】
そして、上記のような基材４の表面に粘着剤組成物を塗布した後、これを乾燥させることによって粘着層５を形成する。ここで、上記粘着剤組成物は、例えば、重量平均分子量が１００万〜２５０万のアクリルポリマー溶液及びキシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）等のイソシアネート架橋剤を混合して調製することができる。このときアクリルポリマー１００質量部に対してイソシアネート架橋剤の含有量は０．０３〜０．２０質量部であることが好ましく、０．０５〜０．１２質量部であることがより好ましい。また、上記アクリルポリマー溶液は、例えば、ｎ−ブチルアクリレート（ｎ−ＢＡ）や４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ）等のアクリレートモノマーを酢酸エチル等の有機溶剤中においてアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等の重合開始剤を用いて重合又は共重合させることによって調製することができる。このときアクリレートモノマー１００質量部に対して有機溶剤の含有量は５０〜２００質量部、重合開始剤の含有量は０．０１〜３質量部であることが好ましい。なお、粘着層５の形成は、６０〜２００℃で１秒間〜３０分間加熱乾燥して行うことができる。
【００２６】
上記のように形成される粘着層５は、印刷時に導電性ペースト３中の溶媒を吸収しなくても粘着性を有するものであるが、その粘着力は具体的にはガラスに対するピール強度（規格番号：ＪＩＳ  Ｚ０２３７）が０．０１〜５．０ｋｇｆ／ｃｍ（０．０９８〜４９Ｎ／ｃｍ）であることが好ましく、０．０５〜２．０ｋｇｆ／ｃｍ（０．４９〜１９．６Ｎ／ｃｍ）であることがより好ましい。ガラスに対するピール強度が０．０１ｋｇｆ／ｃｍ（０．０９８Ｎ／ｃｍ）未満であると、後述する印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３の全部を引き抜くことができないおそれがある。逆にガラスに対するピール強度が５．０ｋｇｆ／ｃｍ（４９Ｎ／ｃｍ）を超えると、このように粘着力の強い粘着層５により基材４が印刷用凹版１に貼り付いて引き剥がすことが困難になるおそれがある。
【００２７】
また、粘着層５の厚さは０．１〜５０μｍであることが好ましい。粘着層５の厚さが０．１μｍ未満であると、後述する印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３を引き抜くための十分な粘着性が得られないおそれがある。また厚さが５０μｍを超える粘着層５は、塗布による形成が困難であると共に、表面の平滑性が低下するおそれがある。
【００２８】
また導電性ペースト３としては、金属粉、アンチモン−錫酸化物やインジウム−錫酸化物等の金属酸化物粉末、金属ナノワイヤ、グラファイト、カーボンブラック、熱可塑性樹脂、添加剤、溶媒等を配合して調製されたものを用いることができる。金属粉としては、銀粉、銅粉、ニッケル粉、アルミニウム粉、鉄粉、マグネシウム粉及びこれらの合金粉もしくはこれらの粉末に異種金属を１層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができ、また金属ナノワイヤとしては、金、銀、銅、白金等のナノワイヤを用いることができる。これらの配合量は導電性ペースト３全量に対して０〜９９質量％であることが好ましい。またカーボンブラック、グラファイトの配合量は０〜９９質量％であることが好ましい。なお、少なくとも金属粉、金属ナノワイヤ、カーボンブラック、グラファイトのいずれかを用いる。また熱可塑性樹脂としては、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などや、−ＣＯＣ−骨格、−ＣＯＯ−骨格などを含むこれらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができ、この配合量は０．１〜２０質量％であることが好ましい。また添加剤としては、ビックケミー・ジャパン株式会社製「ＢＹＫ３３３（シリコンオイル）」等の消泡剤・レベリング剤を用いることができ、この配合量は０〜１０質量％であることが好ましい。また溶媒としては、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１−（２−メトキシ−２−メチルエトキシ）−２−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、２−フェノキシエタノール及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができるものであり、この配合量は０．１〜５０質量％であることが好ましい。
【００２９】
また印刷用凹版１としては、表面に凹部２が所定パターン形状に形成された銅板等を用いることができる。ここで、凹部２の深さは０．５μｍ以上（上限は１ｍｍ）であり、凹部２の幅は１ｍｍ以下（下限は０．５μｍ）であることが好ましい。これにより、導体厚さが０．５μｍ以上（上限は１ｍｍ）であり、導体幅が１ｍｍ以下（下限は０．５μｍ）である微細な導体パターン６を容易に形成することができるものであり、このような導体パターン６は、従来よりもアスペクト比（導体厚さ／導体幅）が高くなるため、より狭い導体幅（細線）となり、表面抵抗が低く、導電性が高いものである。特にこのような導体パターン６は、後述する加圧、水蒸気加熱、水蒸気加熱加圧の各処理で、表面抵抗がさらに低くなり、導電性がさらに高くなるものである。また所定パターン形状としては、例えば、プリント配線板を製造する場合には、任意のパターン形状を挙げることができるが、電磁波シールド材を製造する場合には、格子状又は網目状（メッシュ状）等を挙げることができる。
【００３０】
そして印刷は、生産性の高いグラビア印刷等の凹版印刷を採用して行うことができる。すなわち、図１はグラビア印刷機８の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴９及び圧胴１０を設けて形成されており、印刷用凹版１は凹部形成面を外側にして版胴９の周囲に巻き付けてセットされる。そして、版胴９を回転させながらその外表面の凹部２に導電性ペースト３を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト３をドクター１１で削ぎ落とす（図２（ａ）参照）。基材４は、粘着層形成面が版胴９の外表面に接触するように、版胴９と逆向きに回転する圧胴１０によって版胴９と圧胴１０の間を通し、印刷用凹版１の凹部形成面と基材４の粘着層形成面とを接触させることによって（図２（ｂ）参照）、導電性ペースト３を基材４の粘着層形成面に所定パターン形状に印刷するものである（図２（ｃ）参照）。このように、印刷用凹版１の凹部形成面と基材４の粘着層形成面とを接触させると、粘着層５の粘着性によって印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３を効率よく引き抜くことができるものである。このとき、より厚い導体厚さを得るという観点からは、粘着層５の粘着力（ガラスに対するピール強度）は０．０１ｋｇｆ／ｃｍ（０．０９８Ｎ／ｃｍ）以上であることが好ましい。そして引き抜かれた導電性ペースト３は、粘着層５と共に乾燥され溶媒が除去されて、導体パターン６を形成することになるが、この導体パターン６の導体厚さは印刷用凹版１の凹部２の深さの５０％以上（上限は１００％）となるのが好ましい。よって、特にアスペクト比（深さ／幅）の高い凹部２が表面に形成された印刷用凹版１を用いるようにすれば、従来よりも導体厚さを厚くして、導体幅を狭くすることができ、これによりアスペクト比（導体厚さ／導体幅）が高まり、表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターン６を生産性高く形成することができるものである。
【００３１】
しかし、粘着層５の粘着力（ガラスに対するピール強度）が０．０１ｋｇｆ／ｃｍ（０．０９８Ｎ／ｃｍ）未満であると、印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３を引き抜くことができなかったり、仮に引き抜くことができても、形成された導体パターン６の導体厚さが印刷用凹版１の凹部２の深さの５０％未満となってアスペクト比が低くなったりするおそれがある。
【００３２】
その後、導電性ペースト３が印刷された基材４は、導電性ペースト３中の溶媒を除去するために乾燥工程に搬送される。
【００３３】
また、基材４の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト３は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図３のように加熱加圧装置１２を用いて加圧することによって導体パターン６を形成するのが好ましい。加熱加圧装置１２としては、近接・離間し、対向面が平坦に形成された一対の熱盤１３，１４を備えたものを用いることができる。上記のようにして形成された導体パターン６は、加圧で圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペーストで形成された従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、加圧は５０〜１５０℃、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．１〜１８０分の条件で行うのが好ましく、８０〜１５０℃、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２（９８ｋＰａ〜４．９ＭＰａ）、０．１〜６０分の条件で行うのがより好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば１１０℃から４０℃まで３０分で冷却することも導電性ペースト３の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、加圧する場合には、図３のように導電性ペースト３が印刷された基材４と熱盤１３，１４との間に離型シート１５を介在させるようにしてもよい。この離型シート１５としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。
【００３４】
また、基材４の表面に所定パターン形状に印刷された導電性ペースト３は、５０〜１５０℃、０．１〜１８０分の条件で加熱して乾燥させ、これを図４のように水蒸気加熱装置１６を用いて水蒸気７により加熱処理することによって導体パターン６を形成するのも好ましい。ここで、水蒸気加熱装置１６は、処理室１７内に高温の水蒸気７を噴出する蒸気噴出部１８を設けて形成されている。そして、導電性ペースト３を乾燥させた後の基材４を処理室１７内に入れて、蒸気噴出部１８から水蒸気７を噴出させることによって、水蒸気７による加熱処理（水蒸気加熱処理）を行うことができる。このようにして形成された導体パターン６は、水蒸気７により加熱処理されることによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除され、導電性微粒子間の接触面積が増加するので、導電性ペーストで形成された従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、水蒸気加熱処理は４０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０００１〜１００時間の条件で行うのが好ましく、７０〜１５０℃、湿度７０〜９９％、０．０１〜１００時間の条件で行うのがより好ましい。
【００３５】
また、水蒸気加熱処理は、加圧しながら行うのが好ましい。この場合、水蒸気加熱加圧装置１９を用いることができるものであり、この水蒸気加熱加圧装置１９は、耐圧容器で形成された処理室１７内に高温の水蒸気７を噴出する蒸気噴出部１８及び処理室１７内を加圧する加圧手段（図示省略）を設けて形成されている。そして、導電性ペースト３を乾燥させた後の基材４を処理室１７内に入れて、蒸気噴出部１８から水蒸気７を噴出させると共に加圧手段によって処理室１７内を加圧することによって、水蒸気加熱処理を加圧しながら行うことができる。このようにして形成された導体パターン６は、水蒸気加熱処理によって得られる効果に加えて、加圧することによって、熱可塑性樹脂等のバインダー樹脂成分が金属粉等の導電性微粒子間から流れ出して排除されるのが促進され、導体パターン６を短時間で効率よく形成することができると共に、導電性ペースト３中の金属粉等の導電性微粒子同士を凝集させ、表面抵抗をさらに低くすることができるものである。ここで、加圧を伴う水蒸気による加熱処理（水蒸気加熱加圧処理）は３０〜２００℃、湿度５０〜１００％、０．０１〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２（０．９８ｋＰａ〜１９．６ＭＰａ）、０．０００１〜５０時間の条件で行うのが好ましく、７０〜１５０℃、湿度７０〜９９％、１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ２（９８ｋＰａ〜４．９ＭＰａ）、０．０１〜５０時間の条件で行うのがより好ましい。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３７】
（基材（Ｎｏ．１））
基材４として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）を用いた。
【００３８】
また、粘着層５を形成するための粘着剤組成物を次のようにして調製した。
【００３９】
すなわち、ｎ−ブチルアクリレート（ｎ−ＢＡ）９９．５質量部、４−ヒドロキシブチルアクリレート（４−ＨＢＡ）０．５質量部、酢酸エチル１００質量部、及びアゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．２質量部を反応容器に仕込み、反応容器内の空気を窒素ガスで置換した。次いで、窒素雰囲気下で攪拌しながら反応容器を６０℃に昇温した後、６時間反応させた。反応終了後、酢酸エチルで希釈し、アクリルポリマー溶液（１）を得た。このアクリル樹脂の重量平均分子量は、ＧＰＣ法（カラム：Ｇ７０００ＨＸＬ、ＧＭＨＸＬ、Ｇ２５００ＨＸＬ（以上、商品名、東ソー株式会社製）、検出器：示差屈折計、溶媒：テトラヒドロフラン）により測定したところ、標準ポリスチレン換算で１６０万であった。
【００４０】
他方、ｎ−ＢＡを９９．５質量部から９７質量部に、４−ＨＢＡを０．５質量部から３質量部に変更した以外は上記と同様にして重量平均分子量１６０万のアクリル樹脂を含むアクリルポリマー溶液（２）を得た。
【００４１】
そして、アクリルポリマー溶液（１）を樹脂固形分で７０質量部と、アクリルポリマー溶液（２）を樹脂固形分で３０質量部と、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）を０．０６質量部とを混合し、十分に攪拌して粘着剤組成物を得た。
【００４２】
次にマイクログラビアコーターを用いて、グラビア版＃７０、回転数１１５ｒｐｍ、基材の搬送速度１．５ｍ／分の条件で粘着材組成物を基材４の表面に塗布した後、これを１２０℃、長さ１２ｍの温風乾燥炉に通過させて加熱乾燥させることによって、厚さ２５μｍの粘着層５が表面に形成された基材４（Ｎｏ．１）を得た。基材４（Ｎｏ．１）のガラスに対するピール強度を測定したところ、０．３１５ｋｇｆ／ｃｍ（３．０９Ｎ／ｃｍ）であった。
【００４３】
（基材（Ｎｏ．２））
基材４として、厚さ５０μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）を用い、かつ厚さ１０μｍの粘着層５を形成するようにした以外は、基材４（Ｎｏ．１）と同様にして、基材４（Ｎｏ．２）を得た。
【００４４】
（基材（Ｎｏ．３））
基材４として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）を用いた。
【００４５】
また、受容層を形成するための受容層形成用溶液を次のようにして調製した。
【００４６】
まず、攪拌機、温度計及び部分還流式冷却器を具備するステンレススチール製オートクレーブに、ジメチルナフタレート３８１質量部、ジメチルテレフタレート５８．３質量部、ジメチルー５−ナトリウムスルホイソフタレート４１．５質量部、ジエチレングリコール４６．７質量部、エチレングリコール２４５．８質量部及びテトラーｎーブチルチタネート０．５質量部を仕込み、１６０℃から２２０℃まで４時間かけてエステル交換反応を行った。次いで２５５℃まで昇温し、反応系を徐々に減圧した後、３０Ｐａの減圧下で１時間３０分反応させ、共重合ポリエステル樹脂を得た。得られた共重合ポリエステル樹脂は、淡黄色透明であった。
【００４７】
次に、攪拌機、温度計と還流装置を備えた反応器に、上記共重合ポリエステル樹脂２０質量部、エチレングリコールｔ−ブチルエーテル１５質量部を入れ、１１０℃で加熱、攪拌し樹脂を溶解した。樹脂が完全に溶解した後、水６５質量部を上記ポリエステル溶液に攪拌しつつ徐々に添加した。添加後、液を攪拌しつつ室温まで冷却して、固形分２０質量％の乳白色のポリエステルの水分散液を調製した。
【００４８】
そして、水を４３．２６質量％、イソプロパノールを３０．００質量％、上記ポリエステルの水分散液を２０．０７質量％、メラミン樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製の品番「ベッカミンＭ−３」、固形分濃度６０質量％）を０．７４質量％、ＳｎＯ２（多木化学株式会社製の品番「セラメースＳ−８」、屈折率２．１、固形分濃度８質量％）を５．５８質量％、シリカ粒子（株式会社日本触媒製の品番「シーホスターＫＥＷ５０」、平均１次粒径約５００ｎｍ、固形分濃度１５質量％）を０．３０質量％、界面活性剤を０．０５質量％（日信化学工業株式会社製の品番「ダイノール６０４」、固形分濃度１００質量％）混合することによって、受容層形成用溶液を得た。
【００４９】
次にマイクログラビアコーターを用いて、グラビア版＃７０、回転数１１５ｒｐｍ、基材の搬送速度１．５ｍ／分の条件で受容層形成用溶液を基材４の表面に塗布した後、これを１２０℃、長さ１２ｍの温風乾燥炉に通過させて加熱乾燥させることによって、受容層が表面に形成された基材４（Ｎｏ．３）を得た。基材４（Ｎｏ．３）の受容層の厚さは、ＣＣＤカメラで断面計測したところ、１．８μｍであった。また、基材４（Ｎｏ．３）のガラスに対するピール強度を測定したところ、０ｋｇｆ／ｃｍ（０Ｎ／ｃｍ）であった。なお、受容層は、溶媒を吸収しない限り粘着性を発現するものではなく、溶媒を吸収して初めて粘着性を発現するものであり、基材４（Ｎｏ．１）や基材４（Ｎｏ．２）の粘着層５とは明らかに異なるものであった。
【００５０】
（基材（Ｎｏ．４））
基材４として、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製の品番「Ａ４３００」）をそのまま用いた。また、基材４（Ｎｏ．４）のガラスに対するピール強度を測定したところ、０ｋｇｆ／ｃｍ（０Ｎ／ｃｍ）であった。
【００５１】
（導電性ペースト（Ｎｏ．１））
セルロースアセテートブチレート（イーストマンケミカルジャパン株式会社製の品番「ＣＡＢ５５１−０．０１」）を３質量％、カーボンブラック（三菱化学株式会社製の品番「＃２３５０」）を１質量％、銀粉（ＤＯＷＡハイテック株式会社製の品番「ＡＧ−ＳＭＤＫ−１０１」）を９０質量％、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を５質量％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを１質量％配合して調製されたものを導電性ペースト３（Ｎｏ．１）として用いた。
【００５２】
（導電性ペースト（Ｎｏ．２））
太陽インキ製造株式会社製の品番「ＡＦ５２００Ｅ」を導電性ペースト３（Ｎｏ．２）として用いた。
【００５３】
（印刷用凹版）
印刷用凹版１としては、図５に示すように表面に格子状の凹部２（幅Ｌ／ピッチＰ／深さＤ＝２３／２５０／１３（μｍ））が形成された銅板を用いた。凹部２は、銅板にエッチング及び電解銅めっきを行うことによって形成した。そして、上記印刷用凹版１を凹部形成面が外側になるようにして図１に示すグラビア印刷機８の版胴９の周囲に巻き付けてセットした。
【００５４】
（実施例１）
基材４（Ｎｏ．１）及び導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の組合せで図１に示すグラビア印刷機８を用い、基材４（Ｎｏ．１）の搬送速度を５ｍ／分に調整して、導電性ペースト３（Ｎｏ．１）を基材４（Ｎｏ．１）の粘着層形成面に印刷した後、１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン６を形成した。
【００５５】
（実施例１−２）
実施例１の導体パターン６を図４に示す水蒸気加熱装置１６を用いて８５℃、湿度９０％、１２時間の条件で水蒸気７により水蒸気加熱処理した。
【００５６】
（実施例１−３）
実施例１の導体パターン６を図３に示す加熱加圧装置１２を用いて１１５℃、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加熱加圧した。
【００５７】
（実施例１−４）
実施例１の導体パターン６を図４に示す水蒸気加熱加圧装置１９を用いて１１５℃、湿度９０％、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加圧しながら水蒸気７により加熱処理した。
【００５８】
（実施例２）
導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の代わりに導電性ペースト３（Ｎｏ．２）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００５９】
（実施例３）
基材４（Ｎｏ．１）の代わりに基材４（Ｎｏ．２）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００６０】
（実施例４）
基材４（Ｎｏ．１）の代わりに基材４（Ｎｏ．２）を用い、かつ導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の代わりに導電性ペースト３（Ｎｏ．２）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００６１】
（実施例４−２）
実施例４の導体パターン６を図４に示す水蒸気加熱装置１６を用いて８５℃、湿度９０％、１２時間の条件で水蒸気７により水蒸気加熱処理した。
【００６２】
（実施例４−３）
実施例４の導体パターン６を図３に示す加熱加圧装置１２を用いて１１５℃、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加熱加圧した。
【００６３】
（実施例４−４）
実施例４の導体パターン６を図４に示す水蒸気加熱加圧装置１９を用いて１１５℃、湿度９０％、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ２（２４９ｋＰａ）、５０分の条件で加圧しながら水蒸気７により加熱処理した。
【００６４】
（比較例１）
基材４（Ｎｏ．３）及び導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の組合せで図１に示すグラビア印刷機８を用い、基材４（Ｎｏ．３）の搬送速度を５ｍ／分に調整して、導電性ペースト３（Ｎｏ．１）を基材４（Ｎｏ．３）の受容層形成面に印刷した後、１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させることによって、導体パターン６を形成した。
【００６５】
（比較例２）
基材４（Ｎｏ．３）の代わりに基材４（Ｎｏ．４）を用いるようにした以外は、比較例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００６６】
（比較例３）
導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の代わりに導電性ペースト３（Ｎｏ．２）を用いるようにした以外は、比較例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００６７】
（比較例４）
基材４（Ｎｏ．３）の代わりに基材４（Ｎｏ．４）を用い、かつ導電性ペースト３（Ｎｏ．１）の代わりに導電性ペースト３（Ｎｏ．２）を用いるようにした以外は、比較例１と同様にして、導体パターン６を形成した。
【００６８】
【表１】
2011096738.tif 000003
各実施例の導体パターン６は、各比較例の導体パターン６に比べて、表面抵抗が小さく、導電性が高いことが確認された。
【００６９】
ここで、図６（ａ）は凹部２に導電性ペースト３を充填する前の印刷用凹版１の表面を示す電子顕微鏡写真であり、図６（ｂ）は凹部２に導電性ペースト３を充填した後の印刷用凹版１の表面を示す電子顕微鏡写真である。そして、図７（ａ）は各実施例における印刷後の印刷用凹版１の表面を示す電子顕微鏡写真であり、図７（ｂ）は各比較例における印刷後の印刷用凹版１の表面を示す電子顕微鏡写真である。このように、各実施例では印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３の全部を引き抜くことができたのに対し、各比較例では印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３の一部を引き抜くことができても、残部は凹部２に残ってしまった。
【００７０】
また、図８（ａ）はコンピュータを用いて実施例１の導体パターン６を色彩グラデーションにより立体的に示したカラー画像をグレースケール画像に変換したものであり、同様に図８（ｂ）はコンピュータを用いて比較例２の導体パターン６を色彩グラデーションにより立体的に示したカラー画像をグレースケールに変換したものである。変換前のカラー画像では、赤色（最も高い）、橙色、黄色、緑色、青色、藍色、紫色（最も低い）の順に基材４の粘着層５又は受容層の表面からの高さを示している。この図から、実施例１の導体パターン６については、印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３の全部が引き抜かれ、導体パターン６の導体厚さが均一に高くなっているのに対し、比較例２の導体パターン６については、印刷用凹版１の凹部２から導電性ペースト３の全部が引き抜かれておらず、導体パターン６の交点部分の導体厚さは高くても、その他の大部分の導体厚さは所々高低差があることが分かった。
【符号の説明】
【００７１】
１  印刷用凹版
２  凹部
３  導電性ペースト
４  基材
５  粘着層
６  導体パターン
７  水蒸気
【図１】
2011096738.tif 000004
【図２】
2011096738.tif 000005
【図３】
2011096738.tif 000006
【図４】
2011096738.tif 000007
【図９】
2011096738.tif 000008
【図５】
2011096738.tif 000009
【図６】
2011096738.tif 000010
【図７】
2011096738.tif 000011
【図８】
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