(57)【要約】【課題】本発明は通過損失の小さなフィルタ装置を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明はこの課題を解決するために、金属表面を有する表面処理鋼板によって形成された枠体１３ｂと、この枠体１３ｂの開口１３ａに装着される蓋１５と、枠体１３ｂ内を仕切る仕切り１３ｃと、この仕切り１３ｃによって仕切られた複数の中空部１２と、これらの中空部１２のうち隣接する中空部１２同士を連結する結合窓１２ａとを備え、開口１３ａの先端が蓋１５とはんだ１６で接続されたものであり、仕切り１３ｃは両面に銅箔２４が形成された両面銅張り基板で形成される。そして、仕切り１３ｃの下方側では銅箔２４と蓋１５の導体部１５ａとが電気的に接続されるとともに、仕切り１３ｃの上方側では銅箔２４と枠体１３ｂとがはんだ１６で接続されたものである。これにより、仕切り１３ｃが非磁性体であるので、通過損失の小さなフィルタ装置を実現できる。【選択図】図１
2011044899.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナ端子と、このアンテナ端子が接続された中空状の筐体と、この筐体の内に設けられた共振素子とを含み、前記筐体には下方に開口部を有するとともに、表面に金属を有する表面処理鋼板によって形成された枠体と、この枠体の開口に装着される蓋と、前記枠体内を仕切る仕切りと、この仕切りによって仕切られた複数のキャビティと、これらのキャビティのうち隣接するキャビティ同士を連結する結合窓とを備え、前記開口部の先端が前記蓋とはんだで接続されたフィルタ装置において、前記仕切りは非磁性体材料製の基材と、この基材上に形成された導体膜を設け、この導体膜は前記仕切りにおいて少なくとも前記キャビティの内壁を構成する面に形成され、前記仕切りの下方側では前記導体膜と前記蓋とが電気的に接続されるとともに、前記仕切りの上方側では前記導体膜と前記枠体とが前記はんだで接続されたフィルタ装置。
【請求項２】
非磁性体材料には樹脂が用いられた請求項１に記載のフィルタ装置。
【請求項３】
仕切りには少なくとも両面に銅箔が形成されたプリント基板を用いた請求項２に記載のフィルタ装置。
【請求項４】
仕切りには、前記仕切りの両面の銅箔同士間を接続する接続導体を有した請求項３に記載のフィルタ装置。
【請求項５】
接続導体は前記仕切りの高さ方向における中央近傍に設けられた請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項６】
接続導体は仕切りの結合窓側端部の近傍に設けられた請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項７】
接続導体は、仕切りの結合窓側端部の少なくとも一部を覆うように形成された請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項８】
枠体は、金属製の天板と、この天板に立設された金属製の側板とを有し、前記隣り合う側板同士ははんだで接続された請求項４に記載のフィルタ装置。
【請求項９】
側板は、天板から折り曲げて形成されることで、前記側板が前記天板と一体に形成された請求項８に記載のフィルタ装置。
【請求項１０】
仕切りは複数枚の板状の仕切りで形成されるとともに、前記板状の仕切りを交差するように組み合わせて形成され、前記仕切り同士の交差部ははんだで接続された請求項４に記載のフィルタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用などの基地局に用いられるフィルタ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来のフィルタ装置について図面を用いて説明する。図３（ａ）は、従来のフィルタ装置の断面図であり、図３（ｂ）は同、蓋を開けた状態の筐体の上面図である。図３においてフィルタ装置１は、携帯電話などのような双方向通信の基地局内に設けられるものであり、アンテナ（図示せず）から入力された信号が供給されるコネクタ２と金属製の筐体３と、出力端子４とを有する。
【０００３】
筐体３は亜鉛ダイカストによって作成され、表面全体に銅めっきが施されている。なおこの筐体３中には、４つの円形状の中空部５が加工されている。このそれぞれの中空部５の中央には、共振用の突起５ａが一体に形成されている。ここで、隣り合う中空部５同士を電磁結合させることが必要であり、隣り合う中空部５の間には結合窓６が形成され、中空部５同士が連結されている。
【０００４】
蓋７は銅板であり、筐体３の上方に装着されて、ネジによって筐体３へ固定される。そのため筐体３には、蓋７固定用のネジを取り付けるネジ孔が必要であり、筐体３にはこのネジ孔を設けるだけの肉厚を有した肉厚部が必要となる。なおこの蓋７において、突起５ａおよび結合窓６に対応する位置には周波数調整用のネジ８がネジ止めされている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６１−９９４０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のフィルタ装置１における筐体３は、亜鉛ダイカストの表面全体に銅によるメッキが施されている。しかしながら、このような筐体３は大型、かつ重いので、バレル法などのような生産性の良好なメッキ方法でメッキを行うことができない。従って、筐体３のメッキには非常に工数が必要となるので、フィルタ装置１が高価となってしまうこととなる。そこで、筐体３を素地のままとすると、中空部５を構成する内壁面の導体抵抗値が大きくなり、信号の通過損失が大きくなるという課題を有している。
【０００８】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、筐体３全体へ全面メッキを必要とせず、通過損失が小さいフィルタ装置を提供することを目的としたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的を達成するために、下方に開口部を有するとともに、表面に金属を有する表面処理鋼板によって形成された枠体と、この枠体の開口に装着される蓋と、前記枠体内を仕切る仕切りと、この仕切りによって仕切られた複数のキャビティと、これらのキャビティのうち隣接するキャビティ同士を連結する結合窓とを備え、仕切りには非磁性体材料製の基材と、この基材上に形成された導体膜を設け、この導体膜は前記仕切りにおいて少なくとも前記キャビティの内壁を構成する面に形成され、前記仕切りの下方側では前記導体膜と前記蓋とが電気的に接続されるとともに、前記仕切りの上方側では前記導体膜と前記枠体とが前記はんだで接続されたものである。これにより初期の目的を達成することができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明によれば、アンテナ端子と、このアンテナ端子が接続された中空状の筐体と、この筐体の内に設けられた共振素子とを含み、前記筐体には下方に開口部を有するとともに、表面に金属を有する表面処理鋼板によって形成された枠体と、この枠体の開口に装着される蓋と、前記枠体内を仕切る仕切りと、この仕切りによって仕切られた複数のキャビティと、これらのキャビティのうち隣接するキャビティ同士を連結する結合窓とを備え、前記開口部の先端が前記蓋とはんだで接続されたフィルタ装置において、前記仕切りは非磁性体材料製の基材と、この基材上に形成された導体膜を設け、この導体膜は前記仕切りにおいて少なくとも前記キャビティの内壁を構成する面に形成され、前記仕切りの下方側では前記導体膜と前記蓋とが電気的に接続されるとともに、前記仕切りの上方側では前記導体膜と前記枠体とが前記はんだで接続されたものである。これにより、仕切りは非磁性体材料製の基材上に導体膜が形成されているので、例え導体膜で覆われていない面があってもフィルタの通過損失を小さくできる。従って、仕切りをメッキなど行わずとも、銅張り基板などを用いて仕切りを構成できるので、非常に低価格なフィルタを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）本実施の形態におけるフィルタ装置の断面図、（ｂ）同、筐体の下面図
【図２】（ａ）仕切りの断面図、（ｂ）他の例における仕切りの側面図
【図３】（ａ）従来のフィルタ装置の断面図、（ｂ）同、蓋を開けた状態の筐体の上面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
以下、本実施の形態におけるフィルタ装置１１について、図面を用いて説明する。
【００１３】
図１（ａ）は、本実施の形態におけるフィルタ装置の断面図であり、図１（ｂ）は、同、筐体の下面図である。なお図１（ａ）、図１（ｂ）において、図３と同じものには同じ番号を用いており、その説明は簡略化している。図１（ａ）において、フィルタ装置１１は、入力コネクタ２と、この入力コネクタ２が固定される金属製の筐体１３と、この筐体１３内に設けられる共振素子１４と、筐体１３に固定された出力端子４で構成される。
【００１４】
入力コネクタ２（アンテナ端子の一例として用いた）はアンテナ（図示なし）に接続され、アンテナで受信した受信信号が入力される。入力コネクタ２は筐体１３の一方の側面にネジなどによって固定される。本実施の形態では受信用フィルタを用いて説明したが、これは送信用フィルタや送受信用フィルタでもかまわない。ここで、フィルタ装置１１はいわゆるエアーキャビティフィルタであり、本実施の形態では約３ＧＨｚの周波数を通過帯域としたものである。エアーキャビティフィルタは、図１（ｂ）に示すように複数の中空部１２（キャビティとも言う）を有し、それらの中空部１２のそれぞれに共振素子１４が配置され、中空部１２同士が結合窓１２ａによって高周波的に結合されたフィルタである。この構成によって、等価的にはインダクタンス成分とキャパシタンス成分とを有するフィルタが構成される。なお、本実施の形態では４つの中空部１２を有した４段のフィルタが構成される。
【００１５】
筐体１３は、枠体１３ｂと仕切り１３ｃと蓋１５とを含んでいる。枠体１３ｂは、金属製であり、筐体１３の外側を構成するものである。なお、本実施の形態では、鋼板の両面に金属製の表面処理が施された表面処理鋼板が用いられている。ここで枠体１３ｂは天板と、この天板の周囲に立設された側板とより構成され、一方の面（図中下面側）に開口１３ａを有している。
【００１６】
一方仕切り１３ｃは、非磁性体素材の両側面に導体膜が形成されたものであり、枠体１３ｂ内を複数の中空部１２へ区切るように配置されるものである。ここで、各中空部１２の内壁面は共振素子１４との間で容量成分（キャパシタンス）を持たせるために、導体でなければならないためである。したがってこの仕切り１３ｃには、少なくとも側面の表裏面全体に金属膜が形成された樹脂を用いる。なお本実施の形態においては、仕切り１３ｃと枠体１３ｂや仕切り１３ｃと蓋１５との間ははんだ１６によって接続するので、金属膜にははんだつけが可能な金属を選定する。また仕切り１３ｃに用いる金属膜には、導体抵抗値が小さい銅を用いると良い。このようにすることにより、中空部１２の内壁の表面抵抗が小さくでき、通過信号のロスを小さくできる。
【００１７】
本実施の形態において仕切り１３ｃは、枠体１３ｂを４つの中空部１２へ区切るように枠体１３ｂ内に配置される。そのために、枠体１３ｂの中央部に２枚の仕切り１３ｃが交差するように組み合わされている。そしてこれにより、中空部１２の内壁面に金属膜が形成されることとなる。
【００１８】
さらに、本実施の形態において、非磁性体としてはガラスエポキシ樹脂を用い、仕切り１３ｃにはこのガラスエポキシ樹脂基材の両面に銅箔（導体膜の一例として用いた）が形成された基板（いわゆる両面銅張り基板）が用いられる。そしてこれにより、中空部１２の内壁面には、両面銅張り基板の銅箔が形成されることとなる。このように、仕切り１３ｃにはプリント基板を用いているので、非常に低価格なフィルタ装置１１を実現できる。さらに、仕切り１３ｃの両面全面には銅箔が形成されるので、エッチングなどによって部分的に銅箔を除去する必要もなく、両面銅張り基板を切断するだけでよいので、非常に低価格なフィルタ装置１１を実現できる。また素地が樹脂であるので、フィルタ装置１１の軽量化もできる。
【００１９】
蓋１５は樹脂製であり、開口１３ａを塞ぐように装着され、筐体１３は中空の直方体形状をなすこととなる。このとき、蓋１５の上面には導体部１５ａが形成され、枠体１３ｂの開口１３ａ側の端部と導体部１５ａとがはんだ１６により接続される。このとき少なくとも、枠体１３ｂの開口１３ａ端部の内壁面と導体部１５ａとの間がはんだ１６で接続されていることが重要である。このように開口１３ａ端部全周において、はんだ１６の欠落部分が生じるとフィルタ装置１１の通過損失が大きくなるためである。また、導体部１５ａは開口１３ａよりも大きくし、開口１３ａが導体部１５ａで完全に覆われるようにする。なお、本実施の形態では、蓋１５には片面の銅張り基板を用いているので、非常に低価格なフィルタ装置１１を実現できる。
【００２０】
そしてこのように構成された筐体１３において、仕切り１３ｃの上端部の銅箔２４ははんだ１６によって枠体１３ｂと接続され、仕切り１３ｃの下端部の銅箔２４ははんだ１６によって蓋１５の導体部１５ａと接続されている。ただし、枠体１３ｂの中央部で仕切り１３ｃ同士が交差する箇所では、仕切り１３ｃのそれぞれの銅箔２４同士がはんだ１６で接続される。また、仕切り１３ｃと側板とがＴ字状に交差する箇所では、仕切り１３ｃの銅箔２４と側板とがはんだ１６によって接続されることによって筐体１３が完成する。
【００２１】
なお仕切り１３ｃ同士が交差する箇所では、仕切り１３ｃ同士を組み合わすための切欠きが形成され、この切欠き同士が嵌めあわされて、十字状の仕切り１３ｃが構成される。このとき、切欠きの側面には導体などを形成しておくと良い。これにより仕切り１３ｃ同士が交差する箇所においても、隙間無くしっかりとはんだつけできるので、信号ロスの小さなフィルタ装置１１を実現できる。
【００２２】
そしてこのようにして形成された筐体１３の４つの中空部１２内のそれぞれには、金属製の共振素子１４が配置される。ここで共振素子１４にははんだつけ可能な材料のパイプを用いる。本実施の形態では銅のパイプを切断したものを用いている。これは、共振素子１４を樹脂で形成し、金属めっきを施した方が軽量化が可能となるが、樹脂状の金属膜は熱などに弱く、ふくれや剥離などが生じやすく、信頼性面で長期に安定した表面を維持し難い。特に共振素子１４の表面（特に上端部）では電位が集中するため、この部分でのめっきなどが剥がれると、信号の通過損失が非常に大きくなる。そこで、この共振素子１４に関しては銅パイプを切断したものを用いるので、表面状態が安定し、信頼性の良好なフィルタ装置１１を実現できる。なお本実施の形態では共振素子１４は蓋１５の導体部１５ａ上にはんだ１６によって接続されているが、これは枠体１３ｂや仕切り１３ｃに接続しても構わない。
【００２３】
以上の構成により、枠体１３ｂには表面を金属で覆われた表面処理鋼板を用い、一方仕切り１３ｃには非磁性体の基材上に導体膜が形成された材料を用いる。そして、はんだ１６によって仕切り１３ｃの金属膜とこれら枠体１３ｂの金属の表面処理層や蓋１５の導体部１５ａあるいは交差する仕切り１３ｃの金属膜とを接続している。これにより、仕切り１３ｃの端部２１（図２に示す）において流れる高周波電流による磁界が発生し難くできるので、枠体１３ｂ全体に金属メッキを施さなくても通過損失の小さなフィルタ装置１１を実現できる。
【００２４】
そしてこのように仕切り１３ｃの端部２１に金属膜を形成せずともフィルタの通過損失を小さくできるので、仕切り１３ｃは安価な銅張り両面基板などを用い、それをプレス加工などで打ち抜くだけでよいので、非常に低価格なフィルタを実現できる。
【００２５】
そこで発明者らは、ガラスエポキシ基材の両面銅張り基板を打ち抜き加工しただけ（仕切り１３ｃの外形は破断面のままであり、樹脂素地が露出した状態）の仕切り１３ｃを用いて、通過する周波数の異なる数種のフィルタ装置を製作した。その結果、特に通過させる信号が低い周波数（実験によれば２ＧＨｚ帯以下）であるフィルタでは、仕切り１３ｃの結合窓１２ａ側端部に導体が形成されなくても良いことが確認できた。
【００２６】
図２（ａ）は、本実施の形態における仕切りの断面図であり、図２（ｂ）は他の例における仕切りの側面図である。本実施の形態では、非磁性体であるので、基材によって磁界が発生することはない。しかしながら、図２（ａ）において表裏の高周波信号の電位の差が大きいような場合や、その浮遊容量値に対して通過しやすい周波数の高周波信号に対しては、仕切り１３ｃの表裏間の浮遊容量によって、仕切り１３ｃの表裏間で高周波電流が流れると考えられる。そしてこの高周波電流によって磁界が生じ、この磁界によって中空部１２間の電磁結合の状態が変化することによって、フィルタ装置１１の通過ロスが大きくなったり、周波数特性が変化してしまうと考えている。そこで、仕切り１３ｃ表裏の銅箔２４間をスルーホール２２により接続しておけば、仕切り１３ｃの表裏での高周波信号の電位がほぼ等しくなり、高周波電流が流れにくくなるので、さらに通過損失を小さくでき、またさらに良好な通過特性を得ることができる。
【００２７】
ここで一般的に通信機器などの基地局では、エアコンなどによって空調管理が行われ、湿気は低くその変化は問題視されないことが多い。ところが、塔頂に設置されるような場合には、空調管理が困難であり温度変動や湿度変動の影響などを受ける恐れが大きくなる。仕切り１３ｃの結合窓１２ａ側の端部２１に樹脂２５が露出している場合には、この樹脂の露出部より吸湿して樹脂２５の誘電率が変化し、周波数特性や通過損失の値などが変化する可能性があると推測される。そこで、このような環境下で用いられるようなフィルタ装置１１に対して、仕切り１３ｃ表裏の銅箔２４間をスルーホール２２により接続しておけば、高周波電流が流れにくくできるので、たとえ樹脂２５が吸湿しても通過損失の変化や、周波数特性の変化などの生じにくいフィルタ装置１１を実現できる。
【００２８】
なお、この場合、仕切り１３ｃ同士が交差する箇所や、仕切り１３ｃと枠体１３ｂが交差する箇所、仕切り１３ｃと蓋１５とが交差する箇所においては、はんだ１６と交差した仕切り１３ｃ（あるいは枠体１３ｂや蓋１５）の表面の銅箔２４を介して、表裏の仕切り１３ｃが電気的に接続される。従って、それらの箇所での電位の差は小さい。そこで、スルーホール２２はこれらの箇所より離れた箇所に設けると良い。つまり、仕切り１３ｃの高さ方向においては、スルーホール２２と仕切り１３ｃの高さ方向の中央部に設けると良い。また仕切り１３ｃの幅方向においては、端部２１のできるだけ近くに設けると良い。本実施の形態では、端部２１からスルーホール２２までの距離２３は、仕切り１３ｃの厚みの約半分の距離としており、高さ方向には、厚みの約１．５倍の間隔で配置している。
【００２９】
本実施の形態では、端部２１では樹脂２５が露出された状態としたが、図２（ｂ）に示すようにスルーホール２２を端部２１に形成しても良い。このようにすれば、端部２１において表裏が接続され、また端部２１の一部が金属膜によって覆われるので、さらに信号の通過損失などを小さくできる。図２（ｂ）においてはスルーホール２２を離散的に設けたが、これは端部２１全体を覆うように形成しても良い。このようにすれば、端部２１より樹脂２５が吸湿しにくくなるので、さらに湿度変化などでの影響も受けにくくできると考えられる。
【００３０】
ここで、通過させる信号の周波数が高くなると（発明者らの実験によれば３ＧＨｚ帯以上）、仕切り１３ｃの結合窓１２ａ側端部に導体を設けないと信号の通過損失が大きくなる傾向にある。そこで、通過させる周波数が高い場合には、できる限り端部２１の近くに、またできる限り広い範囲に（多くの）スルーホール２２を設けておくことが望ましい。
【００３１】
なお、仕切り１３ｃには両面銅張り基板に限らず、多層基板を用いても良いが、いずれの場合においても、仕切り１３ｃの結合窓１２ａ側端部近傍では、表裏の銅箔間を接続しておくと良い。
【００３２】
そして仕切り１３ｃにはネジなどを止めるための肉厚部も不要である。したがって仕切り１３ｃは薄い板厚の板状材料で構成できるので、非常に軽量なフィルタ装置１１を実現できる。さらに、仕切り１３ｃには樹脂基材の両面に銅箔が形成された両面銅張り基板を用いているので、非常に軽量である。したがって、さらに軽量なフィルタ装置１１を実現できる。
【００３３】
また、枠体１３ｂの開口部１３ａは樹脂製の蓋１５の上面に形成された導体部１５ａが開口１３ａを塞ぐ構成とすることによって、導体部１５ａが中空部１２の内壁の役割を果たし、フィルタ装置１１が構成される。さらに、蓋１５ははんだ１６によって枠体１３ｂへ接続されるので、枠体１３ｂにもネジなどを止めるための肉厚部も不要であり、枠体１３ｂは薄い板厚の鋼板などによって形成することもできる。従って、フィルタ装置１１のさらなる軽量化が可能となる。
【００３４】
ここで仕切り１３ｃは樹脂基材を用いているが、枠体１３ｂには金属製の材料を用いる。これは、アンテナに飛来した雷（あるいは誘導雷）などのエネルギーによって、フィルタ装置１１が破壊することを防止するためである。つまり枠体１３ｂは金属製とし、この枠体１３ｂをグランドへ接地することによって、雷は仕切り１３ｃには流れずに枠体１３ｂを経由し、枠体１３ｂへ固定された金属製のグランド端子（図示せず）からグランドへと流れる。従って、仕切り１３ｃに樹脂基材を用いても確実に雷のエネルギーをアースへ落とすことができる。
【００３５】
さらに枠体１３ｂには、銅などの導電性の良好な金属を用いると良い。ところが、枠体１３ｂに銅板などを用いた場合、材料の価格が高価でありフィルタ装置１１が高価となる。そこで、本実施の形態では鋼板の表裏面にあらかじめ導電性の良好な金属めっきが施された表面処理鋼板を用い、これをプレス加工することで枠体１３ｂを形成している。このように枠体１３ｂは板状であり、あらかじめ表面処理が施された鋼板によって形成されているので、枠体１３ｂあるいは筐体１３の状態で別途めっきを行う必要がない。従って軽量であるとともに非常に低価格なフィルタ装置１１を実現できる。なお本実施の形態では冷間圧延鋼板の両面に銅めっきされた表面処理鋼板を用いているので、抵抗値が小さく雷をアースへ逃がしやすいとともに、受信信号のロスも小さくできる。
【００３６】
なお本実施の形態における側板は、天板の周囲から４方に折り曲げられることによって、天板と一体に形成されている。したがって、別途天板と側板とをはんだ１６などで接合する必要がなく、低価格なフィルタ装置１１を実現できる。さらに、はんだ１６による接合が不要であるので、併せて軽量化も実現できる。
【００３７】
ここで、本実施の形態における仕切り１３ｃの素地である樹脂基材は、はんだ１６が付かない。従って、仕切り１３ｃと蓋１５との間をはんだ１６によって隙間無く接続するためには、仕切り１３ｃと蓋１５との間を密着させておくことが重要である。そこで、仕切り１３ｃを蓋１５へ圧接させるために、仕切り１３ｃの開口１３ａ側先端が、側板の先端より突出するようにしておく。さらに枠体１３ｂの開口１３ａ側先端に、側板から延在して形成されたかしめ部１８を形成し、このかしめ部１８を蓋１５へかしめる。これにより、仕切り１３ｃは、蓋１５と枠体１３ｂの天面との間に挟まれ、蓋１５や枠体１３ｂへ圧接されるわけである。これにより仕切り１３ｃに対して樹脂基材を用いても、仕切り１３ｃと枠体１３ｂとの間や、仕切り１３ｃと蓋１５との間を確実にはんだ１６によって接続できるので、通過損失の小さなフィルタ装置１１を実現できる。これは、仕切り１３ｃと蓋１５とが接続される角や、仕切り１３ｃと枠体１３ｂとが接続される角には電荷が集中しやすく、この接続部の形状がフィルタの通過損失に影響を及ぼしやすいためである。また同様に枠体１３ｂと蓋１５との間の隙間などが生じ難くなるので、シールド性が良好であるとともに、通過損失の小さなフィルタ装置１１を実現できる。
【００３８】
なお本実施の形態において蓋１５には、かしめ部１８に対応する位置に孔（図示せず）を設けておく。そしてかしめ部１８を蓋１５に設けた孔へ挿入し、図１中に示したように、枠体１３ｂの外方方向へとかしめ固定する。
【００３９】
ただし上記圧接による構成の場合、周波数が低く枠体１３ｂが非常に大型である場合には、仕切り１３ｃの突出によって蓋１５にそりなどが生じる場合もある。そこで、他の方法として、はんだ１６付けする前の状態においては、枠体１３ｂの側板先端が仕切り１３ｃ板の先端よりも突出する（仕切り１３ｃの開口１３ａ側先端と蓋１５との間に隙間を有する）ようにしておいても良い。この場合、枠体１３ｂに比べて仕切り１３ｃの線膨張係数が大きな基材を選定することが重要である。これにより、枠体１３ｂや仕切り１３ｃ、蓋１５をはんだ１６によって接続する工程（いわゆるロウ付け工程）において、仕切り１３ｃの方が枠体１３ｂよりも大きく伸びることとなり、仕切り１３ｃの開口１３ａ側先端と蓋１５との間の隙間を小さくすること（あるいはなくすこと）ができる。従って、仕切り１３ｃと蓋１５との間を隙間なくはんだつけできるので、通過損失の小さなフィルタ装置１１を実現できる。
【００４０】
なお、蓋１５には両面基板や多層基板を用いても良い。そしてこの場合、蓋１５の下面もグランドとして用いることにより、高周波信号の漏洩などが発生しにくいフィルタ装置１１を実現できる。そしてさらには、この場合に上下面をスルーホールなどで接続するとさらに、しっかりとシールドできる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明にかかるフィルタ装置は、通過損失の小さなフィルタ装置を実現できるという効果を有し、特に通信用などの基地局に用いられるフィルタ装置等に用いると有用である。
【符号の説明】
【００４２】
２  コネクタ
１１  フィルタ装置
１２  中空部
１３  筐体
１３ａ  開口
１３ｂ  枠体
１３ｃ  仕切り
１４  共振素子
１５  蓋
１６  はんだ
２４  銅箔
２５  樹脂基材
【図１】
2011044899.tif 000003
【図３】
2011044899.tif 000004
【図２】
2011044899.tif 000005