(57)【要約】【課題】第１振動領域の撓みを抑制して、電気機械変換器の小型化と高性能化の両立を図る。【解決手段】マイクロフォン１００は、第１振動領域６と第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域７とを有する振動膜２と、振動膜２の表面に対向して配置された固定膜３と、第１振動領域６の裏面に配置され、第１振動領域６の撓みを抑制する補強部としての網目状枠体８とを備え、振動膜２および固定膜３により構成されるコンデンサにより、振動膜２の振動を電気信号に変換する。【選択図】図１
2011044890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１振動領域と前記第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域とを有する振動膜と、
前記振動膜の表面に対向して配置された固定膜と、
前記第１振動領域の裏面に配置され、前記第１振動領域の撓みを抑制する補強部とを備え、
前記振動膜および前記固定膜により構成されるコンデンサにより、前記振動膜の振動を電気信号に変換する
電気機械変換器。
【請求項２】
前記補強部は、複数の開口部を有する網目状に形成され、
前記第１振動領域は、前記開口部ごとにそれぞれ第３振動領域を有する
請求項１に記載の電気機械変換器。
【請求項３】
前記補強部は、前記振動膜と一体に形成されている
請求項１または２に記載の電気機械変換器。
【請求項４】
前記振動膜および前記補強部は、前記振動膜の表面から網目状の凹部を有し、前記網目状の凹部により前記第１振動領域が複数の前記第３振動領域に分離されている
請求項３に記載の電気機械変換器。
【請求項５】
前記第２振動領域は、前記第１振動領域よりも前記固定膜に対して離れた位置に屈曲して配置されている
請求項４に記載の電気機械変換器。
【請求項６】
前記開口部は、それぞれ六角形の形状を有している
請求項２に記載の電気機械変換器。
【請求項７】
前記開口部は、それぞれ円形の形状を有している
請求項２に記載の電気機械変換器。
【請求項８】
前記開口部は、隣接する前記開口部が千鳥配列になるように配置されている
請求項２に記載の電気機械変換器。
【請求項９】
前記開口部は、隣接する前記開口部が蜂の巣状になるように配置されている
請求項６に記載の電気機械変換器。
【請求項１０】
前記開口部は、前記第１振動領域の中心から外周に向かって配置されるほど形状が大きくなるように形成されている
請求項２に記載の電気機械変換器。
【請求項１１】
前記振動膜および前記固定膜の少なくともいずれかに電荷が注入され、前記振動膜および前記固定膜によりエレクトレットコンデンサが構成される
請求項１〜１０のいずれかに記載の電気機械変換器。
【請求項１２】
音圧による前記振動膜の振動を電気信号に変換する、請求項１〜１１のいずれかに記載の電気機械変換器を備えるマイクロフォン。
【請求項１３】
第１振動領域と前記第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域とを有する振動膜と、前記振動膜の表面に対向して配置された固定膜とを備えた電気機械変換器の製造方法であって、
基板の表面に網目状の溝部を形成する工程と、
前記基板の表面および前記溝部に、前記振動膜および前記振動膜の前記第１振動領域の撓みを抑制する補強部を一体に形成する工程とを含む
電気機械変換器の製造方法。
【請求項１４】
前記基板の表面、前記溝部の側面および底面に形成される前記振動膜および前記補強部の厚さが均一である
請求項１３に記載の電気機械変換器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機械変換器、特に小型マイクロフォンとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯端末などのパーソナル電子機器の機能の多様化に伴って、その内部に熱や音、圧力、加速度など、様々な情報を感知または出力する電気機械変換器が搭載されるようになり、その小型化、高性能化、高安定化が求められている。小型マイクロフォンも、音圧を電気信号に変換する電気機械変換器のひとつであり、その小型化と高感度、高Ｓ／Ｎ比、高安定性の両立が求められている。
【０００３】
近年、小型マイクロフォンなどにＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ、微小電気機械素子）技術を用いて、小型・軽量化を図った電気機械変換器が登場しており、その構成について図８Ａ〜図８Ｃを参照しながら以下に説明する。
【０００４】
図８Ａは、従来のＭＥＭＳマイクロフォンの上面図、図８Ｂおよび図８Ｃは図８Ａに示すＢＢ線における矢視断面図を表し、シリコン基板に貫通する開口部を設けた枠体１０１によって、振動膜１０２がその外周において支持固定されている。また、固定膜１０３はスペーサー１０４によって振動膜１０２に対して所定の間隔を隔てて配置され、固定膜１０３には音圧を振動膜１０２に伝達するための音孔１０５が設けられている。
【０００５】
振動膜１０２および固定膜１０３は導電性を有し、所定の間隔で隔てられたコンデンサを構成しており、振動膜１０２と固定膜１０３との間には電界が印加されている。この電界の中で、図８Ｃに示すように、音孔１０５から伝達された音圧によって振動膜１０２が振動すると、振動膜１０２と固定膜１０３との間に電荷が誘起され、電気機械変換が行われて、音孔１０５から伝達された音圧は電気信号として出力される。
【０００６】
近年では、微細な加工が可能なＭＥＭＳ技術を用いることで、携帯電話などの小型化が強く求められている用途に対応するように、マイクロフォンの小型化、軽量化を図っている。
【０００７】
このようなマイクロフォンに関する先行技術文献として、例えば下記特許文献１、２がある。下記特許文献２は振動膜１０２をカンチレバー構造とした例である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特表２００５−０８６５３５号公報
【特許文献２】特表２００１−５１８２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来例において、マイクロフォンの小型化と高性能化には相反する関係があり、その両立が困難であるという問題があった。
【００１０】
具体的には、従来の電気機械変換器の振動膜は、音圧により振動する第１振動領域と、第１振動領域の外周に配置された第２振動領域を備え、第１振動領域がその第２振動領域によって枠体に支持固定されており、電気機械変換器を小型化するために枠体を小さくし振動膜を小さくすると、第１振動領域から枠体までの第２振動領域の距離が短くなるため、音圧を受けた時の第１振動領域の振動の変位が小さくなってしまい、誘起される電荷も小さくなり感度が低下してしまう。
【００１１】
このような感度低下を極力抑えて小型化を図るためには、枠体によって振動膜に加わる張力を下げる、振動膜を薄くして曲げ剛性を下げかつ軽量化する、振動膜と固定膜間に印加する電界を上げるといった方法が取られている。
【００１２】
ところが、振動膜の張力低下や振動膜の薄膜化を図ると、振動膜全体が変位し易くなるため第１振動領域が撓みを生じ易くなり、印加された電界による引力で第１振動領域の撓んだ部分が局部的に固定膜に近接や接触して感度が低下するという課題が生ずる。また、印加する電界を上げることも、第１振動領域の撓みを増長させるため、感度低下の要因となっている。
【００１３】
本発明は、従来の電気機械変換器で課題であった、電気機械変換器の小型化と高性能化の両立を図ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この課題を解決するために本発明の一形態における電気機械変換器は、第１振動領域と前記第１振動領域の周囲に配置された第２振動領域とを有する振動膜と、前記振動膜の表面に対向して配置された固定膜と、前記第１振動領域の裏面に配置され、前記第１振動領域の撓みを抑制する補強部とを備え、前記振動膜および前記固定膜により構成されるコンデンサにより、前記振動膜の振動を電気信号に変換する。
【００１５】
この構成によれば、第１振動領域の裏面に補強部を形成することで第１振動領域の曲げ剛性を高めることができるので、印加電圧や外力による第１振動領域の撓みを抑制することができる。したがって、第１振動領域の振動変位を大きくするために振動膜の膜厚を薄くしたり張力を下げたりしても、第１振動領域の撓みは抑制され、第２振動領域を音圧などによって撓み易くすることができる。よって、第１振動領域は撓みを抑制して固定膜との近接や接触を抑え、第２振動領域は撓み易くすることで音圧等による第１振動領域全体の変位を大きくすることができ、振動膜が局部的に固定膜に接触または近接することを防止して、電気機械変換器の小型化と高性能化を両立することができる。
【００１６】
ここで、前記補強部は、複数の開口部を有する網目状に形成され、前記第１振動領域は、前記開口部ごとにそれぞれ第３振動領域を有するようにしてもよい。
【００１７】
この構成によれば、補強部が開口部を有する網目状に形成され、複数の各開口部に第３振動領域を有しているので、第１振動領域全体だけでなく第３振動領域ごとの振動も得ることができ、電気機械変換器の感度を向上することができる。また、第３振動領域を構成する振動膜を薄くしたり張力を下げたりすることで、それぞれの第３振動領域の変位を大きくすることができ、より感度を向上することができる。
【００１８】
ここで、前記補強部は、前記振動膜と一体に形成されているようにしてもよい。
【００１９】
この構成によれば、第１振動領域の曲げ剛性をより高めることができ、第１振動領域の撓みをより抑制することができる。
【００２０】
ここで、前記振動膜および前記補強部は、前記振動膜の表面から網目状の凹部を有し、前記網目状の凹部により前記第１振動領域が複数の前記第３振動領域に分離されているようにしてもよい。
【００２１】
この構成によれば、補強部を軽量化し、かつ、第１振動領域の曲げ剛性を高くすることができるので、第１振動領域の撓みをより抑制することができる。
【００２２】
ここで、前記第２振動領域は、前記第１振動領域よりも前記固定膜に対して離れた位置に屈曲して配置されているようにしてもよい。
【００２３】
この構成によれば、第２振動領域と固定膜の間に分配される信号電荷を減少して、第１振動領域の振動を効率よく電気信号に変換することができる。
【００２４】
ここで、前記開口部は、それぞれ六角形の形状を有しているようにしてもよい。
【００２５】
ここで、前記開口部は、それぞれ円形の形状を有しているようにしてもよい。
【００２６】
ここで、前記開口部は、隣接する前記開口部が千鳥配列になるように配置されているようにしてもよい。
【００２７】
ここで、前記開口部は、隣接する前記開口部が蜂の巣状になるように配置されているようにしてもよい。
【００２８】
ここで、前記開口部は、前記第１振動領域の中心から外周に向かって配置されるほど形状が大きくなるように形成されてもよい。
【００２９】
この構成によれば、開口部の形状や配列を変更することによって、電気機械変換器の周波数応答特性を広くすることが可能であり、また、第１振動領域の剛性を効率よく高めることができるので、電気機械変換器の性能をより高くすることができる。
【００３０】
ここで、前記振動膜および前記固定膜の少なくともいずれかに電荷が注入され、前記振動膜および前記固定膜によりエレクトレットコンデンサが構成されるようにしてもよい。
【００３１】
この構成によれば、振動膜と固定膜の間に電界を印加するための回路構成を省略することができるので、電気機械変換器をより小型化することができる。
【００３２】
また、本発明は、電気機械変換器として実現できるだけでなく、音圧による前記振動膜の振動を電気信号に変換する、上記した構成を備えるマイクロフォンとして実現することもできる。
【００３３】
また、この課題を解決するために本発明の一形態における電気機械変換器の製造方法は、基板の表面に網目状の溝部を形成する工程と、前記基板の表面および前記溝部に、前記振動膜および前記振動膜の前記第１振動領域の撓みを抑制する補強部を一体に形成する工程とを含む。
【００３４】
この構成によれば、第１振動領域の裏面に網目状の補強部を振動膜と一体に容易に形成することができ、第１振動領域の曲げ剛性が高い電気機械変換器を容易に形成することができる。
【００３５】
ここで、前記基板の表面、前記溝部の側面および底面に形成される前記振動膜および前記補強部の厚さが均一であるようにしてもよい。
【００３６】
この構成によれば、振動膜を均一な厚さに形成し、かつ、補強部を軽量化して、第１振動領域の曲げ剛性が高い電気機械変換器を容易に形成することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本発明により、第１振動領域の撓みを抑制して、電気機械変換器の小型化と高性能化の両立を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の斜視断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の上面図
【図３Ａ】本発明と従来例を対比した電気機械変換器の断面図
【図３Ｂ】本発明と従来例を対比した電気機械変換器の断面図
【図４Ａ】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図４Ｂ】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図４Ｃ】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図４Ｄ】本発明の第１の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図５Ａ】本発明の第２の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図５Ｂ】本発明の第２の実施の形態にかかる電気機械変換器の製造工程を示す断面図
【図６】本発明の変形例にかかる電気機械変換器の上面図
【図７】本発明の他の変形例にかかる電気機械変換器の上面図
【図８Ａ】従来技術にかかる電気機械変換器の上面図
【図８Ｂ】従来技術にかかる電気機械変換器の断面図
【図８Ｃ】従来技術にかかる電気機械変換器の断面図
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、本発明にかかる電気機械変換器の構成についてマイクロフォンの例をもって説明する。本発明は、同様な構成の可動（振動）膜を有する電気機械変換器として、熱・圧力のセンサーデバイス全般や静電アクチュエータなどに適用できるが、これは例示を目的としており、本発明がこれらに限定されることを意図しない。
【００４０】
（第１の実施の形態）
以下本発明の第１の実施の形態を、添付図面を用いて説明する。本実施の形態では、第１振動領域の裏面に配置され、第１振動領域の撓みを抑制する補強部を備えたマイクロフォンについて説明する。この構成によれば、第１振動領域の裏面に補強部を形成することで第１振動領域の曲げ剛性を高めることができるので、印加電圧や外力による第１振動領域の撓みを抑制することができる。
【００４１】
図１に本実施の形態のマイクロフォン１００の斜視断面図、図２にその上面図を示す。なお、振動膜２の構成を分かりやすくするために、図２のマイクロフォン１００の上面図において枠体１の内部は固定膜３の表示を省略している。
【００４２】
図１に示すように、マイクロフォン１００は、枠体１と、振動膜２と、スペーサー４と、固定膜３と、補強部としての網目状枠体８と、引き出し電極１０とを備えている。
【００４３】
振動膜２はポリシリコンからなり、音圧により振動する第１振動領域６と、第１振動領域６の周囲に配置された第２振動領域７とを有している。また、第１振動領域６は、裏面の全域に亘って第１振動領域６の撓みを防止するための補強部として網目状枠体８を備えている。網目状枠体８は、複数の開口部９を有する網目状に形成されたポリシリコンからなり、それぞれの開口部９の位置に配置された第１振動領域６は、それぞれ微小ダイアフラム２ａを形作っている。なお、微小ダイアフラム２ａが、本発明における第３振動領域に相当する。
【００４４】
また、図２に示すように、網目状枠体８の開口部９は、それぞれ上面からみた形状が六角形の形状を有しており、隣接する開口部９との間で千鳥配列となるように配置することで、特定の方向に対して網目状枠体８の曲げ剛性が弱くならないように工夫している。図２には、特に強度が強い六角形の微小ダイアフラム２ａを蜂の巣状に配置した例を示している。
【００４５】
振動膜２は、図１に示すように、マイクロフォン１００の外形を形成する枠体１により第２振動領域において支持されている。枠体１は、外周形状が菱形のシリコン基板からなり、シリコン基板の表面および裏面を貫通して、枠体１の内周形状が六角形に形成されている。
【００４６】
また、図１に示すように、振動膜２の表面には、固定膜３がスペーサー４によって所定の間隔を隔てて対向して配置されている。
【００４７】
固定膜３は、複数の音孔５を備え、音孔５を介して外部からの音圧が振動膜２に伝達され、音圧に応じて振動膜２が振動する。振動膜２と固定膜３とは導電性を有し、振動膜２と固定膜３の間には、所定の電界が印加されており、振動膜２が音圧によって振動することで、所定の間隔を隔てたコンデンサを構成している振動膜２と固定膜３との間に振動膜２の変位に応じた電荷が誘起する。
【００４８】
振動膜２と固定膜３との間に電界を印加する方法として、外部電源によって電圧を印加する方法と、振動膜２もしくは固定膜３にあらかじめ電荷を注入して固定化することでエレクトレットコンデンサを構成する方法とがある。エレクトレットコンデンサ方式では、外部電圧を印加することなく振動膜２と固定膜３との間に電界を発生することができる。
【００４９】
また、図１に示すように、固定膜３の表面の枠体１の菱形の鋭角余白部に相当する位置には、電気信号を取り出す引き出し電極１０を形成している。両側の引き出し電極１０は、それぞれ振動膜２と固定膜３に電気的に接続されている。このような構成により、振動膜２の振動変位により振動膜２と固定膜３との間に発生する電界変化を読み出して、振動膜２が受けた音圧という機械的変化を電気信号に変換している。
【００５０】
次に、図３Ａ、図３Ｂ、図８Ｃを参照しながら、本発明の構成と従来例とを対比しながらその差異について説明する。
【００５１】
図３Ａは図２におけるＡＡ線における矢視断面図であり本発明の実施例を示す断面図で、図８Ｃは従来例を示す断面図である。また、図３Ｂは、図３ＡのＰ部付近の拡大断面図である。
【００５２】
図８Ｃに示した従来例では、振動膜１０２が均一な厚さの薄膜によって形成されていることから、振動膜１０２は、音孔１０５からの音圧に応じて振動膜１０２と固定膜１０３との間に印加された電界によって固定膜１０３に引き寄せられ、振動膜１０２の中央ほど固定膜１０３に近接するように撓んでしまい、極端に撓んだ場合は局部的に固定膜１０３と接触して振動膜１０２の振動が抑制され、マイクロフォンとしての感度が出なくなってしまう。
【００５３】
一方、図３Ａに示すように、本発明の構成では、第１振動領域６の裏面が網目状枠体８によって支持されているため、第１振動領域６内での極端な撓みは抑制される。第１振動領域６は第２振動領域７を介して枠体１に支持固定されており、振動膜２の膜厚を薄くするなどして撓み易くすることで音圧が加わった時の第１振動領域６の変位を発生し易くしている。ここで、振動膜２の膜厚を薄くしても第１振動領域６は網目状枠体８によって強化されているため、従来例のような大きな撓みを発生することなく、局部的な固定膜３との接触を抑制することができる。したがって、振動膜２を薄くするなどして撓み易くすると、第２振動領域７が大きく変位することとなり、第１振動領域６を固定膜３に対してほぼ平行な状態で大きく変位させるとともに局部的な接触を抑制することが可能となる。
【００５４】
また、図８Ｃに示すように従来例の構成では、振動膜１０２の中央ほど固定膜１０３に近接するため、中央の振動膜１０２の振動ほど感度が高くコンデンサマイクロフォンの感度に有効に寄与し、振動膜１０２の外周部ほどコンデンサマイクロフォンの感度への寄与が少なくなってしまう。一方、図３Ａに示すように、本発明の構成では、第１振動領域６全体が平行移動する形で音孔５からの音圧に対して振動するため、第１振動領域６全体の振動を有効にコンデンサマイクロフォンの信号として取り出すことができる。
【００５５】
さらに、網目状枠体８が開口部９を有する場合、図３ＡのＰ部付近の拡大断面図である図３Ｂに示すように、網目状枠体８の開口部９に配置された微小ダイアフラム２ａを薄くすることで、各開口部９に配置された微小ダイアフラム２ａを音圧によって振動し易くすることができる。したがって、第１振動領域６全体の音圧による変位に加えて、図３Ｂに示すようにそれぞれの微小ダイアフラム２ａも音圧によって変位するので、さらにマイクロフォンとしての感度を上げることができる。従来例の枠体１の開口部よりも、本発明の個々の開口部９は格段小型であるため、微小ダイアフラム２ａが撓んだとしても固定膜３に接触するほど撓まないよう制御ができる。
【００５６】
引き続き、図４Ａ〜図４Ｄを参照しながら、本実施の形態のマイクロフォンの製造方法について説明する。
【００５７】
はじめに、図４Ａに示すように、枠体１を構成する支持基板１１としてシリコン基板を用意し、支持基板１１の表面に網目状枠体８の形状に相当する溝部１５を形成し、溝部１５の底面および側面を含む支持基板１１の表面全面を被覆するようにバリア膜１２を形成する。バリア膜１２は、一例としてシリコン窒化膜により形成する。
【００５８】
次に、図４Ｂに示すように、振動膜２としてポリシリコン膜を形成する。ポリシリコン膜は、例えばＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により、バリア膜１２上を被覆するとともに溝部１５内を充填するようにポリシリコン膜を形成し、網目状枠体８と振動膜２を一体に形成する。
【００５９】
次に、図４Ｃに示すように、振動膜２上を被覆する形で、スペーサー４として例えばＢＰＳＧ（Ｂｏｒｏ−Ｐｈｏｓｐｈｏ  Ｓｉｌｉｃａｔｅ  Ｇｌａｓｓ）を構成材料として絶縁膜を形成し、さらにその上に固定膜３としてポリシリコン膜を形成する。そして、固定膜３となるポリシリコン膜の一部を孔状にエッチング除去することでポリシリコン膜を貫通する複数の音孔５を形成する。
【００６０】
さらに、図４Ｄに示すように、音孔５を介してスペーサー４となる絶縁膜を、外周となる一部を残して犠牲層エッチングにより除去して、枠状のスペーサー４を形成する。これにより、振動膜２と固定膜３とが所定の間隔で対向配置された構成となる。
【００６１】
その後、支持基板１１を外周となる一部を残して裏面からバリア膜１２までエッチングすることで枠体１を設ける。さらに、バリア膜１２もエッチング除去し、第１振動領域６の裏面に網目状枠体８が完成する。
【００６２】
本実施の形態の製造方法では、振動膜２と網目状枠体８とを同一材料によって形成しているが、別々の部材とした構成でも本発明特有の効果が得られる。
【００６３】
また、支持基板１１がシリコンで、振動膜２をポリシリコンとしたため、エッチングレートの違いを考慮して支持基板１１を裏面からエッチングする際の選択比確保のためにバリア膜１２を設けているが、支持基板１１と振動膜２とがエッチング選択比の取れる材料の組み合わせであれば、バリア膜１２を設ける必要はない。
【００６４】
（第２の実施の形態）
引き続き、本発明の第２の実施の形態について図５Ａおよび図５Ｂを参照しながら説明する。第２の実施形態が第１の実施形態と異なる点は、マイクロフォンの製造方法において、支持基板に形成された溝部全体にはポリシリコンを充填せず、支持基板の表面、溝部の側面および底面においてポリシリコン膜の厚さが均一になるようにポリシリコン膜を形成する点である。つまり、振動膜は、振動膜および補強部に振動膜の表面から網目状の凹部を有し、網目状の凹部により第１振動領域が複数の第３振動領域に分離された形状を有する。
【００６５】
図５Ａは、本発明の第２の実施の形態であるマイクロフォンの製造方法の一部工程を示す断面図、図５Ｂは、完成したマイクロフォンの構造を示す断面図である。
【００６６】
第１の実施の形態と同様に、枠体１を構成する支持基板１１としてシリコン基板を用意し、支持基板１１の表面に網目状枠体２８および第２振動領域２７の形状に相当する溝部２５を形成する。また、溝部２５の底面および側面を含む支持基板１１の表面全面を被覆するようにバリア膜１２を形成する。
【００６７】
そして、第１の実施の形態では、ＣＶＤ法により溝部１５内を充填するように網目状枠体８のポリシリコン膜を形成していたのに対して、本実施の形態では、図５Ａに示すように、溝部２５を完全に埋めないように振動膜２２のポリシリコン膜を成膜する。具体的には、溝部２５を形成した支持基板１１の表面を被覆するようにバリア膜１２としてシリコン窒化膜を成膜し、さらにその上を被覆するようにＣＶＤ法により振動膜２２のポリシリコン膜を成膜することで、溝部２５の側面および底面に形成されるポリシリコンの厚さが均一になるようにして、網目状枠体２８と振動膜２２を一体に形成する。
【００６８】
その後、第１の実施の形態と同様に、振動膜２２上を被覆する形で、スペーサー４として例えばＢＰＳＧを構成材料として絶縁膜を形成し、さらにその上に固定膜３としてポリシリコン膜を形成する。そして、固定膜３となるポリシリコン膜の一部を孔状にエッチング除去することでポリシリコン膜を貫通する複数の音孔５を形成する。
【００６９】
さらに、音孔５を介してスペーサー４となる絶縁膜を、外周となる一部を残して犠牲層エッチングにより除去して、枠状のスペーサー４を形成する。これにより、振動膜２２と固定膜３とが所定の間隔で対向配置された構成となる。
【００７０】
その後、支持基板１１を外周となる一部を残して裏面からバリア膜１２までエッチングすることで枠体１を設け、さらにバリア膜１２もエッチング除去し、第１振動領域２６の裏面に開口部２９を有する網目状枠体２８が完成する。
【００７１】
完成したマイクロフォンは、図５Ｂに示すように、振動膜２２および網目状枠体２８が振動膜２２の表面から網目状の凹部３０を有し、この網目状の凹部３０により第１振動領域２６が複数の微小ダイアフラム２２ａに分離された構成となっている。
【００７２】
このようにすることで、振動膜２２の曲げ剛性が高められ第１振動領域２６の撓みを抑えることができる。さらに、網目状枠体２８が振動膜２２と同じ膜厚の薄膜で形成できることから、網目状枠体２８による第１振動領域２６の重量増加によるマイクロフォンの感度低下をも抑えることができる。
【００７３】
また、第２振動領域２７の形状に相当する網目状の溝部２５を形成することにより、図５Ｂに示すように、第２振動領域２７における振動膜２２と固定膜３との距離を、第１振動領域２６よりも離すことが可能である。音圧を受けても変位が小さい第２振動領域２７は電荷発生への寄与が少ないが、固定膜３との間でも静電容量を持つため、第１振動領域２６で発生した信号電荷が第２振動領域２７の容量にも分配され感度が低くなってしまう。そこで、第２振動領域２７における振動膜２２と固定膜３との距離を離すことで第２振動領域２７に分配される信号電荷を削減し、感度低下を抑制することができる。
【００７４】
また、同様に、本実施の形態では、第１振動領域２６の微小ダイアフラム２２ａを構成する部分の振動膜２２よりも、網目状枠体２８を構成する部分の振動膜２２を固定膜３から遠ざけることが可能であり、網目状枠体２８と固定膜３との間に分配される信号電荷も削減することで、音孔５からの音圧によって振動する微小ダイアフラム２２ａでの信号電荷を有効に取り出すことができる。
【００７５】
（変形例１）
以下本発明の第１の実施の形態の変形例について、図６を参照しながら説明する。
【００７６】
図６に示すように、本変形例の電気機械変換器は、第１の実施の形態を示す図２の構成に対して、第１振動領域３６の裏面に形成された網目状枠体３８の複数の開口部３９のサイズが異なるように設計されているところが異なる。このようにすることで、個々の微小ダイアフラム３２ａごとの音圧に対する応答特性を変えることができる。マイクロフォンにとっては周波数応答特性が重要であるが、複数のサイズに形成されて複数の応答特性を有する微小ダイアフラム３２ａによってマイクロフォンを構成することで、マイクロフォン全体の周波数応答を広い周波数で制御設計することが可能である。
【００７７】
特に、図６に示すように、第１振動領域３６の中心近傍に配置された微小ダイアフラム３２ａほど小型で、外周ほどサイズが大きくなるように配置すると、第１振動領域３６全体で固定膜３との距離をほぼ均一に確保しつつ効率よく音圧による振動の変位を得ることができる。つまり、振動膜３２の第１振動領域３６は網目状枠体３８によって補強されているとは言え若干の撓みが発生し、中心ほど固定膜３に近接することになる。そこで、第１振動領域３６の中心近傍の微小ダイアフラム３２ａのサイズを小さくして中心近傍のそれぞれの微小ダイアフラム３２ａの振動の変位を抑え、第２振動領域３７に近づく周辺ほど微小ダイアフラム３２ａのサイズを大きくして微小ダイアフラム３２ａの変位が大きくなるようにしている。したがって、第１振動領域３６全体で固定膜３との距離をほぼ均一に確保しつつ、効率よく音圧による振動変位を得る構成とすることができる。
【００７８】
（変形例２）
以下本発明の第１の実施の形態の他の変形例について、図７を参照しながら説明する。
【００７９】
図７に示すように、本変形例の電気機械変換器は、第１の実施の形態を示す図２の構成に対して、第１振動領域４６の裏面に形成された網目状枠体４８の複数の開口部４９を、それぞれの形状を円形としたところが異なる。このように開口部４９および微小ダイアフラム４２ａの形状は六角形に制約されるものではなく、円形でも同様の効果が得られる。特に、微小ダイアフラム４２ａを音圧によって効率よく振動させるためには、その形状が縦横のサイズが異なる扁平なものよりも真円に近い形状が好ましい。また、同様に、第２振動領域４７の外周の形状、つまり振動膜４２の外周の形状も六角形に限らずその他の形状に変更してもよい。
【００８０】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形を行ってもよい。
【００８１】
例えば、以上に示した本発明の実施の形態では、振動膜および固定膜として単層の薄膜として記載しているが、本発明の効果はこの構成に制約されるものではなく、例えば振動膜を多層膜としても同様の効果が得られる。具体的に、振動膜としてポリシリコンの両面に絶縁膜を形成したり、エレクトレット方式の場合の注入電荷を保持するための電荷保持層を形成したりといったことを行っても良い。また、補強部の構造は、開口部を有する網目状枠体に限らず、開口部を有さない板状の形状などであってもよい。
【００８２】
なお、網目状枠体として第１の実施の形態のような頑強な枠構造とするか、第２の実施の形態のような振動膜を屈曲した形状とするかは、振動膜の撓みの抑制を重視するか重量増加の抑制を重視するかで選択可能である。
【００８３】
また、振動膜、固定膜、スペーサー等の構成材料は上記した構成材料に限定されるものではなく、ポリシリコン、ＢＰＳＧ以外のどのような構成材料を使用してもよい。また、成膜の方法はＣＶＤ法に限らずどのような方法であってもよい。また、エッチングの方法は、ドライエッチング、ウエットエッチング等どのような方法であってもよい。
【００８４】
また、上記した実施形態では、音圧に対応する振動膜の振動を電気信号に変換するマイクロフォンを例として説明したが、本発明は、音に限らず、熱、圧力、加速度など、様々な情報を感知または出力するための電気機械変換器に利用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
以上のごとく本発明は、網目状の枠体によって振動膜の第１振動領域の撓みを抑制して固定膜との近接や接触を抑え、第１振動領域を支持する第２振動領域を撓み易くすることで音圧等による第１振動領域全体の変位を大きくすることができ、熱や音、圧力、加速度など、様々な情報を感知または出力する電気機械変換器の小型化と高性能化を両立することができる。
【００８６】
したがって、携帯電話や携帯端末などのパーソナル電子機器の機能の多様化、高性能化、小型軽量化に貢献できるものである。
【符号の説明】
【００８７】
１、１０１  枠体
２、２２、３２、４２、１０２  振動膜
２ａ、２２ａ、３２ａ、４２ａ  微小ダイアフラム（第３振動領域）
３、１０３  固定膜
６、２６、３６、４６  第１振動領域
７、２７、３７、４７  第２振動領域
８、２８、３８、４８  網目状枠体（補強部）
９、２９、３９、４９  開口部
１１  支持基板（基板）
１５、２５  溝部
３０  網目状の凹部
１００  マイクロフォン（電気機械変換器）
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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