(57)【要約】【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を基板に実装した電子部品実装構造において、
上記基板には、上記電極のそれぞれに対応した導電接続部が形成されており、
上記電子部品の２側面のうち、一方の側面の電極を、上記基板の対応した導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極を、リード線を介して上記基板の対応した導電接続部に接続させた状態にして、上記電子部品が上記基板に実装されていることを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を基板に実装した電子部品実装構造において、
上記基板は、上記電子部品の下方に配される、上面に導電接続部が形成された下方基板と、上記電子部品の上方に配される、下面に導電接続部が形成された上方基板とより構成され、
上記電子部品の２側面のうち、一方の側面の電極を、上記下方基板の導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極を、上記上方基板の導電接続部に接続させた状態にして、上記電子部品が実装されていることを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項３】
請求項２において、
上記他方の側面の電極は、上記上方基板の導電接続部に直付け接続されている電子部品実装構造。
【請求項４】
請求項２において、
上記上方基板は、上記電子部品の起立高さ寸法よりも大きいスペーサを介して、上記下方基板に支持されており、上記電子部品の他方の側面の電極は、導電性部材を介して、上記上方基板の導電接続部に接続されている電子部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を基板に実装した電子部品実装構造の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６（ａ）は従来の電子部品実装構造を有した電子部品実装基板を示す斜視図であり、図６（ｂ）は基板に実装されている電子部品の底面側より見た斜視図である。
【０００３】
図６の例では、基板１０１に実装する電子部品１０３として、直方体形状の光半導体リレーを示しており、その電子部品１０３には、電子部品１０３を基板１０１に直付けできるように、図６（ｂ）に示すように底面１０３ｃから相対する２側面１０３ａ、１０３ｂのそれぞれにかけて、折曲して延びた、それぞれ３つの電極１０４ａ、１０４ｂが形成されている。そして、図６（ａ）に示すように、基板１０１上には、複数の電子部品１０３が集合実装してある。
【０００４】
このように従来では、直方体形状の電子部品１０３を、その底面１０３ｃに形成されている電極１０４ａ、１０４ｂを基板１０１の上面に形成された導電接続部（不図示）に接触させて直付けし、半田付けして実装することが通例であった。
【０００５】
ところが、電子部品１０３を図６（ａ）の例のように集合実装する場合、特に図例のように電子部品１０３が底面積の大きな平板状のものであれば、従来のように底面１０３ｃを取り付け面として基板１０１に実装すると基板１０１上で大きな面積を占めるため、回路の小型化に支障をきたすという問題があった。その問題を解決するために、いずれかの側面を取り付け面とした起立型の電子部品実装構造が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開昭６１−１８８３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された実装構造における電子部品は、一方の側面にしか電極が形成されていない。よって、図６に示した２側面１０３ａ、１０３ｂともに電極１０４ａ、１０４ｂを備えた電子部品１０３について、一方の側面１０３ａを基板１０１への取り付け面とした場合に、上部に配される、相対する他方の側面１０３ｂに形成された電極１０４ｂを、どのように基板１０１に接続するかは、特許文献１に記載の技術をもってしても解決はされない。
【０００８】
本発明は、このような事情を考慮して提案されたもので、その目的は、相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の電子部品実装構造は、相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を基板に実装した電子部品実装構造において、基板には、電極のそれぞれに対応した導電接続部が形成されており、電子部品の２側面のうち、一方の側面の電極を、基板の対応した導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極を、リード線を介して基板の対応した導電接続部に接続させた状態にして、電子部品が基板に実装されていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の電子部品実装構造は、相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を基板に実装した電子部品実装構造において、基板は、電子部品の下方に配される、上面に導電接続部が形成された下方基板と、電子部品の上方に配される、下面に導電接続部が形成された上方基板とより構成され、電子部品の２側面のうち、一方の側面の電極を、下方基板の導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極を、上方基板の導電接続部に接続させた状態にして、電子部品が実装されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の電子部品実装構造は、請求項２において、他方の側面の電極は、上方基板の導電接続部に直付け接続されている。
【００１２】
請求項４に記載の電子部品実装構造は、請求項２において、上方基板は、電子部品の起立高さ寸法よりも大きいスペーサを介して、下方基板に支持されており、電子部品の他方の側面の電極は、導電性部材を介して、上方基板の導電接続部に接続されている。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載の電子部品実装構造によれば、一方の側面の電極を基板の対応した導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極をリード線を介して基板の対応した導電接続部に接続させているので、電子部品を起立させて実装させる場合に、両電極とも確実に基板に接続させることができる。その結果、側面積が底面積より小さい場合には、電子部品の集合実装において、１枚の基板に数多くの電子部品を実装させることができる。また、リード線だけで接続する構成であるため、材料コストを抑えることができる。
【００１４】
請求項２に記載の電子部品実装構造によれば、一方の側面の電極を下方基板の導電接続部に直付け接続させるとともに、他方の側面の電極を上方基板の導電接続部に接続させているので、請求項１の電子部品実装構造と同様、電子部品を起立させて実装させる場合に、両電極とも確実に基板に接続させることができる。その結果、側面積が底面積より小さい場合には、電子部品の集合実装において、数多くの電子部品を実装させることができる。
【００１５】
また、電子部品を上方基板と下方基板とで挟み込んで、上下の電極のそれぞれを上下の基板の対応した導電接続部に接続させているので、電極接続のためにリード線を這わせる必要がなく、そのため、配列間隔を狭めて数多くの電子部品３を実装することができる。また、接続のためにリード線等の配線部材を付加する必要がないので、製造を簡易、迅速化できる。
【００１６】
さらに、電子部品が上方基板と下方基板とで挟まれ覆われてているため、すっきりとした形状とすることができ、取り扱い時に、実装された電子部品に他の物が接触することを防止でき、安全に取り扱うことができる。
【００１７】
請求項３に記載の電子部品実装構造によれば、他方の側面の電極が上方基板の導電接続部に直付け接続されているので、電子部品を起立させて実装させた場合でも、電子部品実装基板を、その高さ寸法をそれほど高くすることなく、平板状に形成することができる。
【００１８】
請求項４に記載の電子部品実装構造によれば、電子部品の起立高さ寸法よりも大きいスペーサを介して、下方基板に支持され、電子部品の他方の側面の電極が導電性部材を介して、上方基板の導電接続部に接続されているので、つまり上下の基板がスペーサによって固定される構造であるため、両基板は、ずれることなく一体化され、堅牢な電子部品実装基板を構成でき、確実に電子部品を保護できる。
【００１９】
さらに、両基板間の寸法に応じた長さの導電性部材を介して、上部に配された電極と、対応した導電接続部との間を接続する構成であるため、半田付けすることなく電気的な接続を行え、作業を迅速化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明の電子部品実装構造を有した電子部品実装基板の一実施形態を示す概略斜視図、（ｂ）は（ａ）における電子部品の拡大斜視図、（ｃ）は他の側面側より見た拡大斜視図、（ｄ）は同電子部品実装基板の部分縦断面図である。
【図２】本発明の電子部品実装構造を有した電子部品実装基板の別実施形態を示す概略斜視図である。
【図３】同実施形態の一例を示した電子部品実装基板の概略縦断面図および部分拡大縦断面図である。
【図４】（ａ）は同実施形態の他例を示した電子部品実装基板の概略縦断面図および部分拡大縦断面図、（ｂ）は同他例による別実施態様を示した電子部品実装基板の概略縦断面図である。
【図５】同実施形態のさらなる他例を示した電子部品実装基板の部分拡大縦断面図である。
【図６】従来の電子部品実装構造を有した電子部品実装基板の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【００２２】
図１は本発明の電子部品実装構造の一実施形態を示す説明図で、図１（ａ）は同電子部品実装構造を有した電子部品実装基板を模式的に示した概略斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）において実装されている電子部品の拡大斜視図、図１（ｃ）は同電子部品の他の側面側より見た拡大斜視図、図１（ｄ）は同電子部品実装基板の部分縦断面図である。
【００２３】
図１に示した電子部品３は、チップ部品等の電子部品で、図１（ｂ）、（ｃ）に示すように扁平な直方体形状をなしており、セラミックパッケージで形成された筐体の底面３ｃから相対する２側面３ａ、３ｂのそれぞれにかけて、折曲して延びたそれぞれ３つの電極４ａ、４ｂが形成されている。つまり、この電子部品３は、一体成形されたリード脚電極でもって基板に実装するものではなく、電極が形成された面を直付けして実装できる構造となっている。なお、図例では電子部品３としては入出力間結合型光半導体リレーを示しているが、抵抗器、コンデンサ等のチップ部品にも適用できることはいうまでもない。
【００２４】
また、電子部品の形状は直方体形状に限られず、両側面がほぼ平坦で、それぞれの側面に電極が形成されていて、いずれかの側面を基板１への取り付け面として直付けして電子部品を起立させることができる形状であればよい。例えば、円柱形状でもよい。
【００２５】
また、図例では、電極４ａ、４ｂは側面３ａ、３ｂから底面３ｃにまたがるように折曲形成されているが、後述するように、基板１に実装する際に底面３ｃを取り付け面とするものではないため、電極４ａ、４ｂは底面３ｃに形成されていなくてもよい。
【００２６】
電子部品実装基板１０は、この電子部品３を、一方の側面の電極４ａを下に配し、他方の側面の電極４ｂを上に配した状態にして、複数の同種の電子部品３が基板１上に配列されて集合実装されている。図例の電子部品実装基板１０は、複数の電子部品３が基板１に実装してあり、半導体テスター装置に利用されるものである。
【００２７】
また、基板１には、銅箔による導電接続部２（図１（ａ）には不図示。図１（ｄ）参照）が形成されており、その導電接続部２ａ、２ｂに電子部品３の電極４ａ、４ｂを接続する構造となっている。
【００２８】
個々の電子部品３は、図１（ｄ）に示すように、２側面のうち一方の側面の電極４ａを基板１上の対応した導電接続部２ａに接触させて直付けし、半田付けにて接続するとともに、上部に配された他方の側面の電極４ｂをリード線６を介して基板１上の対応した導電接続部２ｂに半田付けにて接続して、起立状態に実装されている。
【００２９】
図例では、電子部品３が平板形状であり、その一方の側面３ａを取り付け面として基板１に実装されており、この側面の側面積は底面積よりも小さいため、底面３ｃを取り付け面とするよりは、多数の電子部品１を基板１上に実装することができる。また、上部に配される電極４ｂは、リード線６にて基板１の導電接続部４ｂに接続されているので、多数の電子部品３を実装するうえでじゃまにならない。また、リード線６を使用する構成であるため、材料コストもそれほどかからない。
【００３０】
このように、電子部品３を基板１上に集合実装する場合には、数多くの部品を実装することができるが、集合実装でない場合にも、本実施形態に示すような起立実装が適用でき、基板１の省スペース化に貢献できることはいうまでもない。
【００３１】
図２は、本発明の電子部品実装構造を有した電子部品実装基板の別実施形態を示す概略斜視図である。また、図３は同実施形態の一例を示した電子部品実装基板の概略正面図および部分拡大縦断面図である。図４（ａ）は同実施形態の他例を示した電子部品実装基板の概略正面図および部分拡大縦断面図、図４（ｂ）は同他例による別実施態様を示した電子部品実装基板の概略縦断面図である。図５は同実施形態のさらなる他例を示した電子部品実装基板の部分拡大縦断面図である。なお、これらの図例に採用される電子部品３は図１に示したものと同一のものであり、その説明を省略する。
【００３２】
この実施形態は、図１に示したものと同様に、複数の同種の電子部品３を基板１上に起立実装したもので、下部に配される電極４ａは下方基板１Ａの導電接続部２ａに接続され、上部に配される電極４ｂは、その上方に配される他の基板（上方基板１Ｂ）の下方を向いた面に形成された導電接続部２ｂに接続される構造となっている（図２参照）。
【００３３】
すなわち、この電子部品実装基板１０は、一方の側面の電極４ａを下に配し、他方の側面の電極４ｂを上に配した電子部品３を、下方基板１Ａと上方基板１Ｂとで挟み込むようにして実装したものである。
【００３４】
このように、電子部品３を上方基板１Ｂと下方基板１Ａとで挟み込んで、上下の電極４ｂ、４ａのそれぞれを上下の基板の対応した導電接続部２ｂ、２ａに接続させているので、電極接続のためにリード線を這わせる必要がなく、そのため配列ピッチを狭めて数多くの電子部品３を実装することができる。また、接続のためにリード線等の配線部材を付加する必要がないので、電子部品実装基板１０を低コストで製造することができる。
【００３５】
さらに、電子部品３は上方基板１Ｂと下方基板１Ａとで挟まれ覆われているため、電子部品実装基板１０をすっきりとした形状とすることができるし、また取り扱い時に、実装された電子部品３に他の物が接触することを防止でき、安全に取り扱うことができる。
【００３６】
この実施形態の例として、図３、図４および図５の３例を示している。
【００３７】
図３に示した例では、実装される電子部品３の上下に配される両電極４ｂ、４ａが、上下の両基板の導電接続部２ｂ、２ａと、それぞれ隙間なく直付け接続されている。
【００３８】
この例における電子部品３の実装方法としては、まず電子部品３の下部の電極４ａを下方基板１Ａの導電接続部２ａに半田５で直付け接続しておき、上方基板１Ｂの導電接続部２ｂに半田ペーストを塗布し、半田ペーストを塗布した面を下に向けて、その上方基板１Ｂを下方基板１Ａに実装した電子部品３の上部の電極４ｂに位置合わせしてから接触させ、その後、加熱しリフロー半田付けを行うという方法が挙げられる。
【００３９】
この図３に示した電子部品実装構造によれば、電子部品３の両側面の電極４ａ、４ｂが、それぞれに対向する位置に配された下方基板１Ａ、上方基板１Ｂの対応した導電接続部２ａ、２ｂに直付け接続される構成であるため、電子部品３を起立実装した場合でも、電子部品実装基板１０を、その高さ寸法をそれほど高くすることなく、すっきりとした平板状に形成することができる。
【００４０】
一方、図４に示した例では、実装される電子部品３の上部に配される電極４ｂが、上方基板１Ｂの導電接続部２ｂと、導電性部材７を介して接続されている。なお、下部の電極４ａは、図３の例と同様、下方基板１Ａの導電接続部２ａに直付け接続されている。また、両基板は、４隅に配されたスペーサ８をネジ止めすることで連結されている。このスペーサ８は、起立させた電子部品３の起立高さ寸法よりも大きく、かつ電子部品３の上部の電極４ｂが導電性部材７に接触する程度の高さ寸法とされる。
【００４１】
この例における電子部品３の実装方法としては、図４（ａ）に示すように、まず電子部品３の下部の電極４ａを下方基板１Ａの導電接続部２ａに半田５で直付け接続するとともに、導電性部材７として上方基板１Ｂの導電接続部２ａを構成する銅箔を切り起こし形成しておき、ついで下方基板１Ａの４隅等に所定の高さ寸法のスペーサ８を取り付け、さらに切り起こし片（導電性部材７）を下方に向けて、その上方基板１Ｂを下方基板１Ａに実装した電子部品３の上部の電極４ｂに位置合わせしてから、上方基板１Ｂの４隅の上側でスペーサ８をネジ止めする方法が挙げられる。
【００４２】
この図４（ａ）に示した電子部品実装構造によれば、上下の基板がスペーサ８によって固定されるので、両基板は、ずれることなく一体化され、堅牢な電子部品実装基板を構成でき、それによって確実に電子部品３を保護することができる。また、両基板間の寸法に応じた長さの導電性部材７を介して、上部に配された電極４ｂと、対応した導電接続部２ｂとの間を接続する構成であるため、半田付けすることなく電気的な接続を行える。なお、接続を確実にするため半田付けを行ってもよい。
【００４３】
さらに、この例に示した電子部品実装構造によれば、図４（ｂ）に示すように、起立高さ寸法の異なる電子部品３が混在する場合でも、導電性部材７の長さを異ならせることで容易に対応することができる。
【００４４】
また、図４の例では、導電性部材７が、導電接続部２ｂを構成する銅箔の切り起こし片で形成されているため、電子部品実装基板１０の製造を簡易に行える。また、電子部品３は導電接続部２ｂの一部分である切り起こし片に接続される構成であるため、直付け接続と同等であり、そのため他部材を付加する必要がなく、電子部品３を実装することができる。
【００４５】
なお、導電性部材７としては、銅箔の切り起こし片に代えて別部材であるピンを使用してもよく、例えば、上部の電極４ｂに穴を形成し、上方基板１Ｂの導電接続部２ｂに接続させたピンの先端を上部の電極４ｂに設けた穴部に挿着させて接続するようにしてもよい。
【００４６】
また例えば、図５に示した電子部品実装基板１０の部分拡大縦断面図に示すように、半田を球状にして導電性部材７を構成し、これを上方基板１Ｂの導電接続部２ｂに形成し、電子部品３の上部に配された電極４ｂに接触、接続させるようにしてもよい。なお、図５では図示は省略しているが、スペーサ８（図４参照）を用いて、電子部品３を上下の基板間に挟み込む点は、図４の例と同様である。
【００４７】
以上の実施形態では、複数の電子部品３を基板１上に集合実装する例を示したが、集合実装でない場合にも適用できる。その場合においても、省スペース化が図れることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００４８】
１      基板
１Ａ      下方基板
１Ｂ      上方基板
２ａ      導電接続部
２ｂ      導電接続部
３      電子部品
３ａ      一方の側面
３ｂ      他方の側面
３ｃ      底面
４ａ      一方の側面の電極（下部に配された電極）
４ｂ      他方の側面の電極（上部に配された電極）
５      半田
６      リード線
７      導電性部材
８      スペーサ
１０      電子部品実装基板
【図１】
2011044519.tif 000003
【図２】
2011044519.tif 000004
【図３】
2011044519.tif 000005
【図４】
2011044519.tif 000006
【図５】
2011044519.tif 000007
【図６】
2011044519.tif 000008