(57)【要約】【課題】多くの配線を有し、自由度の高い帯状配線体を提供すること【解決手段】本発明の帯状配線体１Ａ（１）は、金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線２と、並べて配された前記複数の配線の両端部にそれぞれ配され、該配線の端面を露出するように該複数の配線を固定する第二絶縁体からなる第一結束部及３び第二結束部４と、を備え、前記複数の配線は、その両端部２ａ、２ｂが前記第一結束部及び前記第二結束部により束縛された状態にあり、その両端部を除いた中間部２ｃが互いに自由な状態にあること、を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線と、並べて配された前記複数の配線の両端部にそれぞれ配され、該配線の端面を露出するように該複数の配線を固定する第二絶縁体からなる第一結束部及び第二結束部と、を備え、
前記複数の配線は、その両端部が前記第一結束部及び前記第二結束部により束縛された状態にあり、その両端部を除いた中間部が互いに自由な状態にあること、を特徴とする帯状配線体。
【請求項２】
前記第一結束部及び前記第二結束部の厚みが、前記複数の配線のピッチと同程度であること、を特徴とする請求項１に記載の帯状配線体。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の帯状配線体を複数備え、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせてなることを特徴とする配線構造体。
【請求項４】
第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項３に記載の配線構造体が配されてなることを特徴とする貫通配線基板。
【請求項５】
第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項１又は２に記載の帯状配線体が配されてなることを特徴とする貫通配線基板。
【請求項６】
前記基板には、さらに冷却用流体の流路が配されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の貫通配線基板。
【請求項７】
金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線と、並べて配された前記複数の配線の両端部にそれぞれ配され、該配線の端面を露出するように該複数の配線を固定する第二絶縁体からなる第一結束部及び第二結束部と、を備え、前記第一結束部及び前記第二結束部はそれぞれ相互に自由な状態にある帯状配線体の製造方法であって、
幅方向に並べて配された複数の溝を有する第一治具、及び、前記第一治具が配される凹部を有する第二治具を用い、
前記第二治具の前記凹部内に、前記第一治具を所定距離離間させて該溝の長さ方向に複数配し、
前記複数の第一治具を架け渡すように該溝の内部に前記配線を配する工程Ａと、
前記凹部の内部に前記第二絶縁体を充填する工程Ｂと、
隣接する前記第一治具の間において、前記配線及び前記第二絶縁体を切断し、前記第一結束部及び前記第二結束部とする工程Ｃと、を少なくとも順に有すること、を特徴とする帯状配線体の製造方法。
【請求項８】
請求項１又は２に記載の帯状配線体を複数備え、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせてなる配線構造体の製造方法であって、
請求項７に記載の方法によって製造された帯状配線体を用い、
複数の前記帯状配線体を、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせる工程Ｄを、少なくとも備えたこと、を特徴とする配線構造体の製造方法。
【請求項９】
前記工程Ｄにおいて、同じ大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面を揃えて重ね合わせた後、研磨すること、を特徴とする請求項８に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項１０】
前記工程Ｄにおいて、同じ大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面をずらして重ね合わせた後、研磨すること、を特徴とする請求項８に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項１１】
前記工程Ｄにおいて、異なる大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面を揃えて重ね合わせること、を特徴とする請求項８に記載の配線構造体の製造方法。
【請求項１２】
第三絶縁体からなる基板において、一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項３に記載の配線構造体が配されてなる貫通配線基板の製造方法であって、
請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の方法によって製造された配線構造体を用い、
第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に配線構造体を配する工程Ｅを備えたこと、を特徴とする貫通配線基板の製造方法。
【請求項１３】
第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項１又は２に記載の帯状配線体が配されてなる貫通配線基板の製造方法であって、
請求項７に記載の方法によって製造された帯状配線体を用い、
第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に帯状配線体を配する工程ＥＴを備えたこと、を特徴とする貫通配線基板の製造方法。
【請求項１４】
前記基板に冷却用流体の流路を形成する工程Ｆをさらに備えたこと、を特徴とする請求項１２又は１３に記載の貫通配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯状配線体、配線構造体、貫通配線基板及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の両面にそれぞれ実装されたデバイスの間で電気的接続をとる方法として、基板の内部を貫通する貫通配線を設ける方法が好適に用いられている。
【０００３】
基板の両面に実装されるデバイスが異種デバイスである場合、基板の両面にとって各々のデバイスに対応するために要求される電極の配置が異なることになる。特に、貫通配線基板の両主面に実装されたデバイスが異なる電極配置を有するデバイスであり、かつ、電極が高密度に配置されるような場合は、該貫通配線基板に配された貫通配線が両主面に有する開口部には、一段と高い位置精度が要求される。
【０００４】
この問題を解決するために、基材を構成する少なくとも２面を結ぶ貫通配線を備えた貫通配線基板において、該貫通配線基板の少なくとも一部が、基材の厚み方向とは異なる方向（基板の主面と垂直な方向に対して傾いた方向）に延びる部分を有する貫通配線を備えた貫通配線基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
このような貫通配線基板を備えたデバイス実装構造の一例を図２５に示す。このデバイス実装構造は、基板１１０に形成された貫通孔１１３に導体を充填又は成膜した貫通配線１１６を有する貫通配線基板１１９と、基板１１０の一方の主面（以下「第一主面」という。）１１１側に配置された第一デバイス１０１と、基板１１０の他方の主面（以下「第二主面」という。）１１２側に配置された第二デバイス１０２とを備え、第一デバイス１０１と第二デバイス１０２とは互いに電極配置が異なる。
【０００６】
ここで、貫通配線１１６となる貫通孔１１３は、第一主面１１１側において第一デバイス１０１の電極１０３と対向する位置に開口した第一開口部１１４と、第二主面１１２側において第二デバイス１０２の電極１０４と対向する位置に開口した第二開口部１１５とを有する。
また、貫通孔１１３は屈曲部１４１を有し、開口部１１５から屈曲部１４１まで延びた直線部分１４１ａと、屈曲部１４１から開口部１１４まで延びた、第一主面１１１及び第二主面１１２に対して傾いて延びた部分とからなる。直線部分１４１ａは、第二主面１１２に対して垂直な方向、すなわち基板１１０の厚み方向、に延びている。
貫通配線基板１１９により、第一デバイス１０１の複数の電極１０３と第二デバイス１０２の複数の電極１０４とが、複数の貫通配線１１６を介して電気的に接続される。
【０００７】
上記技術で開示されている貫通配線の製造方法の一つに、レーザー改質及びエッチングによる微細孔形成、及び微細孔内部への導体充填がある。この方法を用いると、基材内部に自由に貫通配線を形成できるという利点があるものの、同時に以下のような課題を内包している。
【０００８】
すなわち、まず、レーザー加工を用いているため１孔ごとの加工となり、作製する微細孔の本数が増加すると共に加工に要する時間も長くなり、経済的でない。
また、微細孔形成後に導体を充填して貫通配線を形成するため、同時に作製する貫通配線の本数が増加すると、高い歩留まりの維持が困難になる。
また、基板の両面のシフト量（ずれ量）が大きくなるに従い、必要とする貫通配線の長さも長くなり、従来作製方法による貫通配線基板の製造そのものに限界がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３８９６０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、多くの配線を有し、自由度の高い帯状配線体を提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、さらに多くの配線を有し、自由度の高い配線構造体を提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、基板の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、多くの貫通配線を基材内部に自由に配することが可能な、貫通配線基板を提供することを第三の目的とする。
また、本発明は、多くの配線を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能な帯状配線体の製造方法を提供することを第四の目的とする。
また、本発明は、さらに多くの配線を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能な配線構造体の製造方法を提供することを第五の目的とする。
また、本発明は、基板の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、高い歩留まりで、同時に多くの貫通配線を、基材内部に自由に形成することが可能な、貫通配線基板の製造方法を提供することを第六の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に記載の帯状配線体は、金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線と、並べて配された前記複数の配線の両端部にそれぞれ配され、該配線の端面を露出するように該複数の配線を固定する第二絶縁体からなる第一結束部及び第二結束部と、を備え、
前記複数の配線は、その両端部が前記第一結束部及び前記第二結束部により束縛された状態にあり、その両端部を除いた中間部が互いに自由な状態にあること、を特徴とする。
本発明の請求項２に記載の帯状配線体は、請求項１において、前記第一結束部及び前記第二結束部の厚みが、前記複数の配線のピッチと同程度であること、を特徴とする。
本発明の請求項３に記載の配線構造体は、請求項１又は２に記載の帯状配線体を複数備え、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせてなることを特徴とする。
本発明の請求項４に記載の貫通配線基板は、第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項３に記載の配線構造体が配されてなることを特徴とする。
本発明の請求項５に記載の貫通配線基板は、第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項１又は２に記載の帯状配線体が配されてなることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載の貫通配線基板は、請求項４又は５において、前記基板には、さらに冷却用流体の流路が配されていることを特徴とする。
本発明の請求項７に記載の帯状配線体の製造方法は、金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線と、並べて配された前記複数の配線の両端部にそれぞれ配され、該配線の端面を露出するように該複数の配線を固定する第二絶縁体からなる第一結束部及び第二結束部と、を備え、前記第一結束部及び前記第二結束部はそれぞれ相互に自由な状態にある帯状配線体の製造方法であって、幅方向に並べて配された複数の溝を有する第一治具、及び、前記第一治具が配される凹部を有する第二治具を用い、前記第二治具の前記凹部内に、前記第一治具を所定距離離間させて該溝の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具を架け渡すように該溝の内部に前記配線を配する工程Ａと、前記凹部の内部に前記第二絶縁体を充填する工程Ｂと、隣接する前記第一治具の間において、前記配線及び前記第二絶縁体を切断し、前記第一結束部及び前記第二結束部とする工程Ｃと、を少なくとも順に有すること、を特徴とする。
本発明の請求項８に記載の配線構造体の製造方法は、請求項１に記載の帯状配線体を複数備え、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせてなる配線構造体の製造方法であって、請求項７に記載の方法によって製造された帯状配線体を用い、複数の前記帯状配線体を、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせる工程Ｄを、少なくとも備えたこと、を特徴とする。
本発明の請求項９に記載の配線構造体の製造方法は、請求項８において、前記工程Ｄにおいて、同じ大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面を揃えて重ね合わせた後、研磨すること、を特徴とする。
本発明の請求項１０に記載の配線構造体の製造方法は、請求項８において、前記工程Ｄにおいて、同じ大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面をずらして重ね合わせた後、研磨すること、を特徴とする。
本発明の請求項１１に記載の配線構造体の製造方法は、請求項８において、前記工程Ｄにおいて、異なる大きさの前記第一結束部及び前記第二結束部の端面を揃えて重ね合わせること、を特徴とする。
本発明の請求項１２に記載の貫通配線基板の製造方法は、第三絶縁体からなる基板において、一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項３に記載の配線構造体が配されてなる貫通配線基板の製造方法であって、請求項８乃至請求項１１のいずれかに記載の方法によって製造された配線構造体を用い、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に配線構造体を配する工程Ｅを備えたこと、を特徴とする。
本発明の請求項１３に記載の貫通配線基板の製造方法は、第三絶縁体からなる基板において、前記基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に請求項１又は２に記載の帯状配線体が配されてなる貫通配線基板の製造方法であって、請求項７に記載の方法によって製造された帯状配線体を用い、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に帯状配線体を配する工程ＥＴを備えたこと、を特徴とする。
本発明の請求項１４に記載の貫通配線基板の製造方法は、請求項１２又は１３において、前記基板に冷却用流体の流路を形成する工程Ｆをさらに備えたこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の帯状配線体（請求項１）では、径方向に一列に並べて配された複数の配線の両端部に、第二絶縁体からなる第一結束部及び第二結束部がそれぞれ配され、前記複数の配線は、その両端部が前記第一結束部及び前記第二結束部により束縛された状態にあり、その両端部を除いた中間部が互いに自由な状態にある。ゆえに、本発明によれば、複数の配線において、外部との電気的な接続に寄与する端部は常に、第一結束部及び第二結束部により規則正しい間隔で整列した状態を保持できるとともに、その両端部を除いた中間部をなす配線は個別に変形できる（たとえば、曲げの度合いを異ならせることができる）。ゆえに、本発明によれば、多くの配線を有しつつ、自由度の高い配置に適用可能な帯状配線体が得られる。
本発明の配線構造体（請求項３）では、前記帯状配線体を複数備え、第一結束部及び第二結束部をそれぞれ重ね合わせてなるので、さらに多くの配線を有し、自由度の高い配線構造体を提供することができる。
本発明の貫通配線基板（請求項４）では、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に前記配線構造体が配されてなる。前記配線構造体は、多くの配線を有し、自由度の高いものであるので、基板の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、多くの貫通配線を基材内部に自由に配することが可能な、貫通配線基板を提供することができる。なお、複数の帯状配線体からなる配線構造体に代えて、１つの帯状配線体を、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に配した構成の貫通配線基板（請求項５）としてよい。
【００１３】
本発明の帯状配線体の製造方法（請求項７）では、幅方向に並べて配された複数の溝を有する第一治具を、第二治具の凹部内に、所定距離離間させて該溝の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具を架け渡すように該溝の内部に前記配線を配し（工程Ａ）、前記凹部の内部に前記第二絶縁体を充填し（工程Ｂ）、隣接する前記第一治具の間において、前記配線及び前記第二絶縁体を切断し、前記第一結束部及び前記第二結束部としている（工程Ｃ）。これにより本発明では、多くの配線を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能な、帯状配線体の製造方法を提供することができる。
本発明の配線構造体の製造方法（請求項８）は、複数の前記帯状配線体を、前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ重ね合わせている（工程Ｄ）。これにより本発明では、さらに多くの配線を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能な配線構造体の製造方法を提供することができる。
本発明の貫通配線基板の製造方法（請求項１１）は、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に前記配線構造体を配している（工程Ｅ）。これにより本発明は、基板の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、高い歩留まりで、同時に多くの貫通配線を、基材内部に自由に形成することが可能な、貫通配線基板の製造方法を提供することができる。なお、複数の帯状配線体からなる配線構造体に代えて、１つの帯状配線体を用いる場合には、本発明の貫通配線基板の製造方法（請求項１３）に示す工程ＥＴを備えればよい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る帯状配線体の一例を模式的に示す図。
【図２】本発明に係る配線構造体の一例を模式的に示す斜視図。
【図３】本発明に係る貫通配線基板の一例を模式的に示す斜視図。
【図４】本発明に係る帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図５】本発明に係る帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図６】本発明に係る帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図７】本発明に係る配線構造体の製造方法について模式的に示す図。
【図８】本発明に係る配線構造体の製造方法について模式的に示す図。
【図９】本発明に係る配線構造体の製造方法について模式的に示す図。
【図１０】本発明に係る貫通配線基板の製造方法に用いる金型の一例を模式的に示す図。
【図１１】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１２】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１３】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１４】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１５】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１６】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１７】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１８】本発明に係る貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図。
【図１９】本発明に係る貫通配線基板を用いたデバイス実装構造の一例を模式的に示す断面図。
【図２０】本発明に係る帯状配線体の他の一例を模式的に示す図。
【図２１】本発明に係る帯状配線体の他の一例を模式的に示す図。
【図２２】図２０に示す帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図２３】図２０に示す帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図２４】図２０に示す帯状配線体の製造方法を工程順に示す図。
【図２５】従来の貫通配線基板を用いたデバイス実装構造の一例を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る帯状配線体、配線構造体、貫通配線基板及びそれらの製造方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
＜第一実施形態＞
図１は、本発明の帯状配線体１Ａ（１）の一例を模式的に示す図である。
本発明の帯状配線体１Ａ（１）は、金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなり、径方向に一列に並べて配された複数の配線２と、並べて配された前記複数の配線２の両端部にそれぞれ配され、配線２の端面を露出するように複数の配線２を固定する第二絶縁体からなる第一結束部３及び第二結束部４と、を備え、前記複数の配線２は、その両端部２ａ、２ｂが前記第一結束部３及び前記第二結束部４により束縛された状態にあり、その両端部２ａ、２ｂを除いた中間部２ｃが互いに自由な状態にあること、を特徴とする。
【００１７】
本発明の帯状配線体１Ａ（１）では、径方向に一列に並べて配された複数の配線２の両端部２ａ、２ｂに、第二絶縁体からなる第一結束部３及び第二結束部４がそれぞれ配されている。そして、複数の配線２は、その両端部２ａ、２ｂが第一結束部３及び第二結束部４により束縛された状態にある。これに対して、複数の配線２の両端部２ａ、２ｂを除いた中間部２ｃは、互いに自由な状態にあるので、多くの配線２を有し、自由度の高いものとなる。
【００１８】
すなわち、本発明によれば、複数の配線において、外部との電気的な接続に寄与する端部は常に、第一結束部３及び第二結束部４により規則正しい間隔で整列した状態を保持できる。一方、複数の配線において、その両端部２ａ、２ｂを除いた中間部２ｃをなす配線は一緒に、あるいは個別に変形させて、曲げの度合いを異ならせる形態とすることができる。ゆえに、本発明によれば、多くの配線を有しつつ、自由度の高い配置に適用可能な帯状配線体が得られる。
【００１９】
ここで、「中間部２ｃが互いに自由な状態」とは、両端部２ａ、２ｂが第一結束部３及び第二結束部４により束縛された状態において、複数の配線２が全て揃って同じ方向に湾曲あるいは屈曲した形状が可能である他に、複数の配線２のうち、たとえば奇数番号の配線と偶数番号の配線とが異なる方向（逆方向）に湾曲あるいは屈曲した形状や、複数の配線２が各々、異なる湾曲あるいは屈曲する方向に異なる湾曲あるいは屈曲状態（度合い）とされる形状、などの複雑な（立体的な、対称的な、非対称的な）配線形態が、自由に設定できることを意味する。
【００２０】
また、本発明の帯状配線体１Ａ（１）において、第一結束部３及び第二結束部４の厚みが、前記複数の配線２のピッチと同程度とする構成が好ましい。この構成によれば、当該結束部を重ね合わせて成る配線構造体１０（図２）とした際に、配線ピッチ（後の貫通配線ピッチ）が揃った配線アレイを簡単に設けることができる。すなわち、結束部の厚みαと、結束部内の隣接する配線間どうしの距離（中心どうしの距離）βと、結束部を重ね合わせた際に隣接する各々の結束部内にある配線間どうしの距離（中心どうしの距離）γとを、一定の値に揃えること（α＝β＝γ）ができるので、結果としてピッチの揃った配線（貫通配線）アレイが得られる。
【００２１】
前記配線２は、Ｃｕ，Ａｌ等の金属からなる金属細線の周囲が第一絶縁体で被覆されてなる。
金属細線は、例えばＣｕ，Ａｌ等の金属からなり、その太さは特に限定されるものではなく、例えば後述する貫通配線基板２０に用いる場合、所望とする貫通配線２２の太さに応じて決定すればよいが、細すぎると断線のおそれがあり、太すぎると配線２の可撓性を損ねるので、例えば１０〜１００μｍ程度とする。
前記金属細線を被覆する第一絶縁体は、配線２が可撓性を有するように、柔軟性を有する樹脂からなることが好ましい。
【００２２】
前記配線２が複数、径方向に一列に並べて配されている。配線２の本数は、例えば後述する貫通配線基板２０に用いる場合、所望とする貫通配線２２の数に応じて決定すればよい。
並べられた複数の配線２は、両端にそれぞれ配された第一結束部３及び第二結束部４によって固定されている。
第一結束部３及び第二結束部４を構成する第二絶縁体としては、例えばガラス、セラミック、絶縁樹脂などが挙げられる。ガラスやセラミックスの場合、第一結束部３及び第二結束部４は硬質で変形し難いため、結束部の形状や配線２のピッチ間隔を一定に保持できる効果がある。一方、絶縁樹脂の場合は、使用する目的に応じて樹脂の種類を様々に選択できるため、設計の自由度が高い。
【００２３】
そして第一結束部３及び第二結束部４は、それぞれ相互に自由な状態になされている。これにより、帯状配線体１は複数の配線２を有しつつも自由度の高いものとなる。ひいては、この帯状配線体１を用いて後述する配線構造体１０及び貫通配線基板２０を構成することにより、多くの配線２を有しながらも、自由度の高いものとなり、多くの（貫通）配線２を例えば基板内部に自由に配することが可能となる。
【００２４】
＜配線構造体＞
次に、本発明の配線構造体について説明する。
図２は、本発明の配線構造体の一例を模式的に示す斜視図である。
本発明の配線構造体１０は、前記帯状配線体１を複数備え、前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ重ね合わせてなることを特徴とする。
【００２５】
本発明の配線構造体１０では、自由度の高い前記帯状配線体１を複数備え、第一結束部３及び第二結束部４をそれぞれ重ね合わせてなるので、さらに多くの配線を有しつつも、自由度の高いものとなる。
重ね合わせる帯状配線体１の数は、例えば後述する貫通配線基板２０に用いる場合、所望とする貫通配線２２の数に応じて決定すればよい。
【００２６】
＜貫通配線基板＞
次に、本発明の貫通配線基板について説明する。
図３は、本発明の貫通配線基板の一例を模式的に示す斜視図である。
本発明の貫通配線基板２０は、第三絶縁体からなる基板２１において、一方の主面及び他方の主面の両側（以下、「両方の主面側」とも呼ぶ）に前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ露出させるように、該基板２１の内部に前記配線構造体１０が配されてなることを特徴とする。
【００２７】
本発明の貫通配線基板２０では、第三絶縁体からなる基板２１の両方の主面側に前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ露出させるように、該基板２１の内部に前記配線構造体１０が配されてなる。前記配線構造体１０は、多くの配線２を有し、自由度の高いものであるので、基板２１の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、多くの貫通配線２２を基板内部に自由に配することが可能なものとなる。
【００２８】
基板２１を構成する材料としては、特に限定されるものではないが、例えばガラス、プラスチック、セラミックス等の絶縁体が挙げられる。
【００２９】
貫通配線２２は、基板２１の第一主面２１ａ側に配されるデバイスと、基板２１の第二主面２１ｂ側に配されるデバイスとを電気的に接続するものであり、特に本発明では、貫通配線２２は、基板２１の内部に配された配線構造体１０からなる。この配線構造体１０は、多くの配線２を有し、自由度の高いものであるので、基板２１の両面に配されるデバイス等のシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、貫通配線２２を基板２１内部に自由に配することが可能なものとなる。
なお、ここでは、貫通配線基板２０において、貫通配線２２が基板２１の主面に対して傾いて配された場合を例として挙げて説明しているが、本発明はこれに限定されず、貫通配線２２が基板２１の主面に対して略垂直に配された場合についても本発明は適用可能である。
【００３０】
また、図３には、帯状配線体１を複数備えた配線構造体１０を基板内に配してなる貫通配線基板２０の構成例を示したが、複数の帯状配線体を備えた配線構造体に代えて、１つの帯状配線体を、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に配した構成の貫通配線基板（不図示）としてよい。１つの帯状配線体を基板に内在させた貫通配線基板においても、基板２１の両面に配されるデバイス等のシフト量（ずれ量）が大きくなった場合に、貫通配線２２を基板２１内部に自由に配することが可能なものとなる。
【００３１】
さらに、本発明の貫通配線基板２０は、図３に示すように、冷却用流体（例えば水などの液体）の流路２５を基板２１に設けることができる。冷却用流体の流路２５を設けることで、貫通配線基板２０を冷却して用いることができ、温度上昇を効果的に低減することが可能になる。
流路２５は、その両端に冷却用流体を出し入れする出入口を有する。
【００３２】
例えば、流路２５が複数本であっても良い。また、１本の流路２５が基板２１全体を冷却できるように蛇行していても良い。また、流路２５の出入口が基板２１の主面に開口されていても良い。また、流路２５のパターン（経路）や断面形状は、以上の例示に限定されるものではなく、適宜設計することが可能である。
また、流路２５は、貫通配線２２と連通しないように、３次元的に面方向または厚み方向に所定の間隔を保つことが好ましい。
【００３３】
次に、上述したような帯状配線体１、配線構造体１０及び貫通配線基板２０の製造方法について説明する。
＜帯状配線体の製造方法＞
まず、本発明の帯状配線体の製造方法について説明する。
図４〜図６は、本発明の帯状配線体の製造方法を工程順に示す図である。
本発明の帯状配線体の製造方法は、幅方向に並べて配された複数の溝５１を有する第一治具５０、及び、前記第一治具５０が配されるプール５３（凹部）を有する第二治具５２を用い、前記第二治具５２の前記プール５３内に、前記第一治具５０を所定距離離間させて該溝５１の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具５０を架け渡すように該溝５１の内部に前記配線２を配する工程Ａと、前記プール５３の内部に前記第二絶縁体を充填する工程Ｂと、隣接する前記第一治具５０の間において、前記配線２及び前記第二絶縁体を切断し、前記第一結束部３及び前記第二結束部４とする工程Ｃと、を少なくとも順に有すること、を特徴とする。
【００３４】
本発明では、幅方向に並べて配された複数の溝５１を有する第一治具５０を、第二治具５２のプール５３内に、所定距離離間させて該溝５１の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具５０を架け渡すように該溝５１の内部に前記配線２を配し（工程Ａ）、前記プール５３の内部に前記第二絶縁体を充填し（工程Ｂ）、隣接する前記第一治具５０の間において、前記配線２及び前記第二絶縁体を切断し、前記第一結束部３及び前記第二結束部４としている（工程Ｃ）。これにより本発明では、多くの配線２を有する帯状配線体１を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能である。
以下、工程順に説明する。
【００３５】
（１）まず、図４に示すように、幅方向に並べて配された複数の溝５１を有する第一治具５０、及び、前記第一治具５０が配されるプール５３（凹部）を有する第二治具５２を用いる。そして前記第二治具５２の前記プール５３内に、前記第一治具５０を所定距離離間させて該溝５１の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具５０を架け渡すように該溝５１の内部に前記配線２を配する（工程Ａ）。
本発明において用いる治具の一例を図４に示す。
この治具は、幅方向に並べて配された複数の溝５１を有する第一治具５０と、前記第一治具５０を該溝５１の長さ方向に複数配することが可能なプール５３（凹部）を有する第二治具５２とから構成される。
【００３６】
第一治具５０において、溝５１の数（配線２の数）は、例えば後述する貫通配線基板２０に用いる場合、所望とする貫通配線２２の数に応じて決定すればよい。
また、溝５１の断面形状は、例えばＶ字形状とすることが好ましい。これにより配線２を溝５１内に配置する場合に、溝５１内壁と配線２との接触面積を最小限にしつつ、配線２をしっかりと支持することができ、特に長手方向において配線２に付加をかけることなく配線２を溝５１内に配置することができる。この溝５１内に配された部分は、得られる帯状配線体１において、非結束部分となる。
第一治具５０の長さ（溝５１の長さ）は、特に限定されるものではないが、例えば帯状配線体１を後述する貫通配線基板２０に用いる場合、所望とする貫通配線２２の長さとする。貫通配線２２の長さは、基板２１の厚さ、および基板２１の両面でのシフト量（ずれ量）により決定される。
【００３７】
第二治具５２において、プール５３（凹部）の幅は、第一治具５０の幅（溝の幅方向における長さ）と同等であることが好ましい。
また、プール５３の深さは特に限定されるものではないが、所望とする貫通配線２２のピッチ間隔と同じ深さとしておくことで、ピッチ間隔と同程度の厚みを有する第一結束部及び第二結束部を精度よく簡便に作製することができる。
【００３８】
このような冶具を用いて、前記第二治具５２の前記プール５３内に、前記第一治具５０を所定距離離間させて該溝５１の長さ方向に複数配する。なお、第一治具５０と第二治具５２とは、それぞれ別個の部材をなしていてもよいし、一体的に形成されていてもよい。
【００３９】
そして、複数の第一治具５０を架け渡すように溝５１の内部に配線２を配置する。このとき、配線２の両端に適当なテンションをかけ、配線２を張った状態で行うことが好ましい。これにより、たるみなく溝５１の内部に配線２を配することができる。また、配線２に電流を流しながら行うとよい。これにより配線２の断線を検知することができる。
【００４０】
（２）次に、図５に示すように、前記第一治具５０が配された前記プール５３（凹部）の内部に第二絶縁体８を充填する（工程Ｂ）。
流動性を有する状態の第二絶縁体８を、第二治具５２のプール５３内部に流し込み、硬化（固化）させる。このとき、第一治具５０の溝５１内には、第二絶縁体８が入りこまないようにする。
第二絶縁体８は、特に限定されるものではないが、流動化後に固化する材料、例えばガラスや樹脂等が挙げられる。
【００４１】
（３）そして、図６に示すように、隣接する前記第一治具５０の間において、前記配線２及び前記第二絶縁体８を切断し、前記第一結束部３及び前記第二結束部４とする（工程Ｃ）。
第二絶縁体８が硬化した後、第一治具５１と第一治具５１との間、例えば図６に示す点線Ｄ１  およびＤ２  の２箇所で各々、配線２及び第二絶縁体８を切断する。
これにより図１に示したような帯状配線体１が得られる。得られた帯状配線体１において前記第二絶縁体８は、第一結束部３及び第二結束部４となる。また、第一結束部３及び第二結束部４は、それぞれ相互に自由な状態になされている。
【００４２】
＜配線構造体の製造方法＞
次に、この帯状配線体１Ａ（１）を用いた、配線構造体１０の製造方法について説明する。
図７〜図９は、本発明の配線構造体の製造方法について模式的に示す図である。
本発明の配線構造体の製造方法は、前記方法によって製造された帯状配線体１を用い、複数の前記帯状配線体１を、前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ重ね合わせる工程Ｄを、少なくとも備えたこと、を特徴とする。
本発明では、複数の前記帯状配線体１を、前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ重ね合わせている（工程Ｄ）。これにより本発明では、さらに多くの配線２を、複雑な工程を必要とせず同時に形成することが可能である。
【００４３】
（４）複数の前記帯状配線体１を、前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ重ね合わせる（工程Ｄ）。
帯状配線体１の結束部の重ね合わせ方としては特に限定されるものではないが、例えば以下に示すような方法が挙げられる。なお、以下の説明では第一結束部３の重ね合わせ方について説明しているが、第二結束部４の重ね合わせ方についても同様である。
【００４４】
まず、例えば図７に示すように、同じ大きさの第一結束部３の端面３ａを揃えて重ね合わせる。その後、第一結束部３の端面３ａを研磨する。
また、例えば図８に示すように、同じ大きさの前記第一結束部３の端面３ａをそれぞれ少しずつずらして重ね合わせる。その後、研磨して第一結束部３の端面３ａを揃える。
また、例えば図９に示すように、異なる大きさの前記第一結束部３の端面３ａを揃えて重ね合わせる。必要に応じて第一結束部３の端面３ａを研磨してもよい。
重ね合わされた複数の帯状配線体１の第一結束部３及び第二結束部４は、それぞれ、接着剤等によって固定されていることが好ましい。
これにより図２に示すような、配線構造体１０が得られる。
【００４５】
＜貫通配線基板の製造方法＞
次に、この配線構造体１０を用いた、貫通配線基板２０の製造方法について説明する。
図１０〜図１８は、本発明の貫通配線基板の製造方法の工程を模式的に示す図である。
本発明の貫通配線基板の製造方法は、前記方法によって製造された配線構造体１０を用い、第三絶縁体からなる基板２１の両方の主面側に前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ露出させるように、該基板２１の内部に配線構造体１０を配する工程Ｅを備えたこと、を特徴とする。
【００４６】
本発明では、第三絶縁体からなる基板２１の両方の主面側に前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ露出させるように、該基板２１の内部に前記配線構造体１０を配している（工程Ｅ）。これにより本発明は、基板２１の両面にそれぞれ配されるデバイスの接続すべき電極間のシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、高い歩留まりで、同時に多くの貫通配線２２を、基板内部に自由に形成することが可能である。
【００４７】
（５）第三絶縁体からなる基板２１の両方の主面側に前記第一結束部３及び前記第二結束部４をそれぞれ露出させるように、該基板２１の内部に配線構造体１０を配する（工程Ｅ）。
基板２１の内部に配線構造体１０を配する方法としては、例えば以下に示すように、金型６０を用いてモールド成型する方法が挙げられる。この方法によれば、複雑な工程を必要とせず、配線構造体１０を基板２１内部に自由に配する（埋め込む）ことが可能である。
【００４８】
（５−１）まず、図１１に示すように、配線構造体１０の結束部の形状に対応した凹部を有する金型６０を用いて、配線構造体１０の両端部を固定する。
金型６０は、図１０に示すように、上型６１Ａ、６１Ｂ（６１）と、下型６５Ａ、６５Ｂ（６５）とから構成される。なお、上型６１Ａ、６１Ｂ及び下型６５Ａ、６５Ｂは、左右略対称に配され、その構造は略同一とされているので、以下の説明では、上型６１Ａ，６１Ｂを上型６１、下型６５Ａ，６５Ｂを下型６５と総称して説明する。
上型６１は、左右略対称に形成された切り欠き部６２ａ，６２ｂをそれぞれ有するアーム６１ａ及びアーム６１ｂとから構成される。前記切り欠き部６２ａ，６２ｂは、アーム６１ａ及びアーム６１ｂが合わせられると、配線構造体１０の結束部の形状に対応した凹部６２を形成する。この凹部６２に配線構造体１０の一方の結束部（ここでは、例えば第一結束部３）が挟み込まれ、支持される。
また、上型６１は移動手段（図示略）によって支持されており、上型６１は下型６５に対してＸ，Ｙ，Ｚ方向に相対移動可能となされている。
【００４９】
一方、上型６１の前記凹部６２と対向して配された下型６５は、形成される基板２１の形状に対応した第一凹部６６が形成されており、さらに、該第一凹部６６の底面部に、配線構造体１０の結束部の形状に対応した第二凹部６７が形成されている。この第二凹部６７に、配線構造体１０の他方の結束部（ここでは、例えば第二結束部４）が嵌め込まれ、支持される。
金型６０を構成する材料としては特に限定されるものではないが、その内面に離型処理が施されていることが好ましい。これにより、後述するように硬化した基板２１を金型６０から取り外すときに、基板２１が金型６０から外れやすくなる。
【００５０】
このような金型６０を用いて、内部に配線構造体１０が配されてなる貫通配線基板２０を製造するには、まず、図１１に示すように、上型６１のアーム６１ａ及びアーム６１ｂで、配線構造体１０の一方の結束部（ここでは、例えば第一結束部３）を挟み込む。これにより図１２に示すように、凹部６２に第一結束部３が挟み込まれ、支持される。
【００５１】
（５−２）次に、図１３に示すように、下型６５に形成された第二凹部６７に、配線構造体１０の他方の結束部（ここでは、例えば第二結束部４）を嵌め込む。これにより、配線構造体１０の両端の結束部が、金型６０によって支持固定される。
（５−３）次に、図１４に示すように、配線構造体１０を金型６０で挟み込んだら、上型６１がＸ，Ｙ，Ｚ方向にそれぞれ所定距離だけ移動する。また、このとき、配線２がたるまないように、上型６１と下型６５との間隔（距離）を適宜調整する。上型６１の移動方向、移動距離は、得られる貫通配線基板２０の両面に配されるデバイス、電極等の基板両面でのシフト量（ずれ量）によって決定される。
【００５２】
（５−４）その後、図１５に示すように、金型６０内に溶融ガラスや樹脂材料等、流動性を有する状態の基板構成材料４８を流し込み、次いで該基板構成材料４８を硬化（固化）させる。
（５−５）基板構成材料４８が硬化（固化）した後、図１６に示すように、上型６１、下型６５を離脱させることにより、基板２１を金型６０から取り外す。
【００５３】
（５−６）このとき、配線構造体１０の結束部のうち、金型６０の凹部６２、第二凹部６７に嵌め込まれていた部分は、基板２１の表面から突出した状態であるので、その後、図１７に示すように、機械的研磨法等により、基板２１の両主面側から研磨して、基板２１の主面から突出している結束部を研磨して基板２１表面を平らにするととともに、基板２１を所望の厚さにする。これにより、配線構造体１０が貫通配線２２として基板２１内に配されてなる貫通配線基板２０が得られる。
（５−７）さらに必要に応じて、図１８に示すように、貫通配線２２の上下に、デバイスと電気的に接続するためのパッド部２３またははんだバンプを形成してもよい。
【００５４】
上述した手順（５−１）〜（５−７）は、複数の帯状配線体からなる配線構造体を基板内に配した構成の貫通配線基板２０の製造方法であるが、複数の帯状配線体に代えて、１つの帯状配線体を、第三絶縁体からなる基板の一方の主面及び他方の主面の両側に前記第一結束部及び前記第二結束部をそれぞれ露出させるように、該基板の内部に配した構成の貫通配線基板としてよい。その場合には、上述した手順（５−１）〜（５−７）において、配線構造体として説明した箇所を帯状配線体に置き換えて作業を行うことにより、帯状配線体を基板２１内部に自由に配する（埋め込む）ことが可能であり、帯状配線体が内在された貫通配線基板が得られる。
【００５５】
また、前記基板２１に冷却用流体の流路２５を形成することが好ましい（工程Ｆ）。
流路２５は上述したようにモールド成型により基板２１を作製する際に、上記配線構造体１０と同様に、マイクロピラーを埋め込む方法によって形成することもできるし、基板２１作製後に流路２５のみを単独で形成してもよい。
流路２５の形成方法は、ガラス製の基板２１に対して特に適した方法であるフェムト秒レーザーによる改質とウェットエッチングとを併用する方法のほか、ＮＣドリル等の機械的手法によっても構わない。フェムト秒レーザーを用いて改質をおこなうと、レーザーが照射された部分の基板材質が変化し、エッチャントに対する耐性が、レーザーが照射されてない部分と比べて低下するので、容易に孔（流路２５）を形成することができる。
【００５６】
なお、上述した方法では、金型６０を用いたモールド成型により、基板２１を成型すると同時に、配線構造体１０を基板２１内に埋め込んでいたが、基板２１に予め貫通孔（図示略）を形成しておき、該貫通孔内に配線構造体１０をはめ込んでもよい。
【００５７】
貫通孔の形成方法は、ガラス製の基板２１に対して特に適した方法であるフェムト秒レーザーによる改質とウェットエッチングとを併用する方法のほか、ＮＣドリル等の機械的手法をさらに併用した方法でも構わない。フェムト秒レーザーを用いて改質をおこなうと、レーザーが照射された部分の基板材質が変化し、エッチャントに対する耐性が、レーザーが照射されてない部分と比べて低下するので、容易に孔を形成することができる。
このとき、前記貫通孔の形成と同時に、基板２１に冷却用流体の流路２５を形成しておくことが好ましい。これにより工程を削減することができる。流路２５は、前記貫通孔と同様にして形成することができる。
【００５８】
＜デバイス実装構造＞
図１９は、本発明の貫通配線基板２０を用いたデバイス実装構造の一例を示す図である。このデバイス実装構造は、基板２１の内部に配された配線構造体１０からなる貫通配線２２を有する貫通配線基板２０と、基板２１の第一主面２１ａ側に配置された第一デバイス４０と、基板２１の第二主面２１ｂ側に配置された第二デバイス４２とを備え、第一デバイス４０と第二デバイス４２とは互いに電極配置が異なる。
【００５９】
特に、貫通配線基板２０において、貫通配線２２は、基板２１の内部に配された配線構造体１０からなる。この配線構造体１０は、第一主面２１ａ及び第二主面２１ｂに対して傾いて配されるとともに、第一結束部３は、第一主面１１側において第一デバイス４０の電極４１と対向する位置に露出して配され、第二結束部４は、第二主面２１ｂ側において第二デバイス４２の電極４３と対向する位置に露出して配されている。
【００６０】
このようなデバイス実装構造において、貫通配線基板２０により、第一デバイスの複数の電極３と第二デバイス２の複数の電極４とが、貫通配線２２（配線構造体１０）を介して電気的に接続される。
特に本発明の配線構造体１０は、多くの配線を有し、自由度の高いものであるので、基板２１の両面でのシフト量（ずれ量）が大きくなった場合であっても、多くの貫通配線２２を基板内部に自由に配することが可能なものとなる。
【００６１】
＜第二実施形態＞
以下、本発明の帯状配線体の第二実施形態について説明する。
なお、以下の説明では、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図２０は、本実施形態の帯状配線体１Ｂ（１）の一例を示す図である。
上述した第一実施形態では、帯状配線体１Ａ（１）において複数の配線２の長さがすべて略同一であったが、本実施形態の帯状配線体１Ｂ（１）では、複数の配線２の長さがそれぞれ異なったものとなされている。
【００６２】
複数の配線２の長さを少しずつ変えていくことにより、例えば図２１に示すように、第一結束部３と第二結束部４とのなす角度が９０°となるように折り曲げることが可能となり、配線２の自由度をさらに高めることができる。
このような帯状配線体１Ｂ（１）を用いて、上述した第一実施形態と同様に配線構造体１０及び貫通配線基板２０をそれぞれ構成することができる。
例えばこの帯状配線体１Ｂ（１）を用いて貫通配線基板２０を構成した場合、基板２１の両面で自由に曲げた状態で貫通配線２２（配線構造体１０）を基板２１内部に配することができ、配線２の自由度をさらに高めることができる。
【００６３】
次に、このような帯状配線体１Ｂ（１）の製造方法について以下に説明する。
図２２〜図２４は、本実施形態の帯状配線体１Ｂ（１）の製造方法を示す図である。
基本的には、上述した方法と同様に、前記第二治具５２の前記プール５３（凹部）内に、幅方向に並べて配された複数の溝５１を有する第一治具５０を、所定距離離間させて該溝５１の長さ方向に複数配し、前記複数の第一治具５０を架け渡すように該溝５１の内部に前記配線２を配する（工程Ａ）。
【００６４】
ここで本実施形態では、図２２に示すように、第一治具５０の溝５１内にピン５５を設け、該溝５１の内部に配線２を配する際に、このピン５５に配線２を引っ掛けるようにする。これにより、溝５１内に何もない場合に比べて、ピン５５に引っ掛ける分だけ、配線２の長さを長くすることができる。溝５１ごとにピン５５の位置をずらしていくことで、該ピン５５の位置に応じて配線２の長さをそれぞれ変えることができる。
【００６５】
後は上述した方法と同様に、図２３に示すように、前記プール５３（凹部）の内部に第二絶縁体８を充填する（工程Ｂ）。そして図２４に示すように、隣接する前記第一治具５０の間において、例えば図２４に示す点線Ｄ３  およびＤ４  の２箇所で各々、前記配線２及び前記第二絶縁体８を切断することにより、前記第一結束部３及び前記第二結束部４を得る（工程Ｃ）。
【００６６】
以上のようにして、図２０及び図２１に示すような配線２の長さが異なる帯状配線体１Ｂ（１）を得ることができる。また、このようにして得られた帯状配線体１Ｂ（１）を用いて、上述した第一実施形態と同様に配線構造体１０及び貫通配線基板２０をそれぞれ製造することができる。これらの配線構造体１０及び貫通配線基板２０は、配線の自由度がさらに高まったものとなる。
【００６７】
以上、本発明の帯状配線体、配線構造体、貫通配線基板及びそれらの製造方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、帯状配線体、配線構造体、貫通配線基板及びそれらの製造方法に広く適用可能であり、特に複数のデバイス間を電気的に接続する際に使用されるインターポーザーの分野において貢献するものである。
【符号の説明】
【００６９】
１Ａ，１Ｂ（１）  帯状配線体、２  配線、２ａ、２ｂ  配線の両端部、２ｃ  配線の中間部、３  第一結束部、４  第二結束部、１０配線構造体、２０  貫通配線基板、２１  基板、２２  貫通配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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