(57)【要約】【課題】電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。【解決手段】電極端子１２ａ、２２ａ同士を、異方性導電材３０を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板１０、２０を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造１であって、圧力を受ける受圧側の電極端子１２ａを、圧力を加える加圧側の電極端子２２ａよりも大きいものとしてあるフレキシブルプリント配線板の接続構造１である。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極端子同士を、異方性導電材を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造であって、圧力を受ける受圧側の電極端子を、圧力を加える加圧側の電極端子よりも大きいものとしてあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の接続構造。
【請求項２】
前記受圧側及び前記加圧側の電極端子は、複数の並列される電極端子から構成されると共に、受圧側の電極端子間のピッチと加圧側の電極端子間のピッチとを同一ピッチとしてあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などに備える複数の電極端子を露出させた実装用の接続部に、半導体パッケージを、いわゆるフリップチップボンディングなどによって実装したり、或いは複数のフレキシブルプリント配線板を、それぞれの配線板に備える多数の電極端子を露出させた接続部同士で電気接続したりするエレクトロニクス実装の分野においては、ますます機器の小型化、薄型化が加速しており、更なる高密度実装化、高接続信頼性を実現できる技術が要求されている。
エレクトロニクス実装における実装法の１つに、熱接着性を有する異方性導電材を用いる方法がある。
異方性導電材は、例えば粉末状の導電成分を、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の結着剤（バインダー）中に分散させた構造を有する。
このような異方性導電材は、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に圧縮されることで、導電成分同士が互いに近接若しくは接触して導電ネットワークを形成する結果、厚み方向の導電抵抗（接続抵抗と言う）が低くなる。
しかしこの際、異方性導電材の面方向は、絶縁抵抗が高く導電率が低い初期の状態を維持する。従って異方性導電材によれば、面方向の絶縁抵抗によって隣り合う電極端子間の絶縁を維持して短絡を防止しながら、厚み方向の接続抵抗によって接続領域に配列された多数の電極端子−電極端子間を一度に、そしてそれぞれ独立して電気接続することができる。
またそれと共に、ＦＰＣ間を熱圧着によって機械的に強固に固定でき、しかもこれらの部材の接続領域を結着剤によって封止できるため、実装作業が容易である。
このような異方性導電材を用いた接続構造を示すものとして、例えば下記特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７０８２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、フレキシブルプリント配線板の接続構造及び接続方法に関する発明で、フレキシブルプリント配線板から液晶表示装置への入力信号が正常であることを、ワーク（製品）を破壊することなく、傷、破損による信頼性を損なうことなく容易に確認することができるメリットがある。
しかし複数の導体配線を備えるフレキシブルプリント配線板６と、複数の電極を備える透明基板１ｂとにおいて、導体配線と電極との端子幅を同一幅とする構成であることから、熱圧着時の位置合わせで、対向する導体配線と電極との間でズレが生じた場合、導体配線と電極との導通に寄与する導電成分が少なくなることで、接続抵抗が高くなり、接続信頼性に欠けると共に、厚み方向への接続面積が小さくなることで、安定した熱圧着ができないという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は上記従来技術における問題点を解消し、電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも安定した熱圧着が行え、よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の接続構造は、電極端子同士を、異方性導電材を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造であって、圧力を受ける受圧側の電極端子を、圧力を加える加圧側の電極端子よりも大きいものとしてあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、電極端子同士を、異方性導電材を介して熱圧着することで、１対のフレキシブルプリント配線板を電気接続してなるフレキシブルプリント配線板の接続構造であって、圧力を受ける受圧側の電極端子を、圧力を加える加圧側の電極端子よりも大きいものとしてあることから、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも、安定した熱圧着を行うことができる。よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造とすることができる。
【０００８】
また本発明のフレキシブルプリント配線板の接続構造は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記受圧側及び前記加圧側の電極端子は、複数の並列される電極端子から構成されると共に、受圧側の電極端子間のピッチと加圧側の電極端子間のピッチとを同一ピッチとしてあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、前記受圧側及び前記加圧側の電極端子は、複数の並列される電極端子から構成されると共に、受圧側の電極端子間のピッチと加圧側の電極端子間のピッチとを同一ピッチとしてあることから、複数の並列される電極端子同士の位置合わせを容易に行うことができると共に、熱圧着時の位置合わせでズレが生じた場合でも、対向する全ての電極端子間で安定した熱圧着を行うことができる。よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造とすることができる。
【００１０】
また本発明の電子機器は、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造を備えることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、電子機器は、請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板の接続構造を備えることから、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造を備える電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の接続構造によれば、電極端子同士を異方性導電材を介して熱圧着する際の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも、安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造とすることができる。
また本発明の電子機器によれば、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できるフレキシブルプリント配線板の接続構造を備える電子機器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造を示す図で、（ａ）はフレキシブルプリント配線板の接続構造の全体斜視図、（ｂ）はフレキシブルプリント配線板の接続構造の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線方向における要部の縦断面図で、（ａ）は加熱バーによる熱圧着前の状態を示し、（ｂ）は加熱バーによる熱圧着後の状態を示す。
【図３】本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造における電極端子の接続状態を簡略化して示す平面図である。
【図４】フレキシブルプリント配線板に備える複数の電極端子同士を異方性導電材を介して熱圧着する際に、対向する電極端子間でズレが生じた場合を示す要部の縦断面図で、（ａ）は従来のフレキシブルプリント配線板の接続構造を示す図、（ｂ）は本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下の図面を参照して、本発明に係るフレキシブルプリント配線板の接続構造及び該フレキシブルプリント配線板の接続構造を備えた電子機器についての実施形態を説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の実施形態であって、特許請求の範囲に記載の内容を限定するものではない。
【００１５】
まず図１を参照して、本発明に係る接続構造１を説明する。
本発明に係る接続構造１は、２枚のフレキシブルプリント配線板が、異方性導電材により相互に電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板の接続構造であり、図示しない電子機器内部に配設されるものである。
この接続構造１は、フレキシブルプリント配線板１０、２０と、異方性導電材３０とから構成される。
なお本実施形態においては、図２に示す加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０を介して受ける、いわゆる受圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板１０とし、加熱バー４０からの熱及び圧力を異方性導電材３０に加える、いわゆる加圧側のフレキシブルプリント配線板をフレキシブルプリント配線板２０とする構成としてある。
【００１６】
前記フレキシブルプリント配線板１０は、基板の両面に回路を備える、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板である。
このフレキシブルプリント配線板１０は、図１に示すように、主として基板１１と、電極端子群１２と、導体配線１３と、カバーレイ１４とから構成される。
なお本実施形態において、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０は、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であると共に、電極端子の大きさがフレキシブルプリント配線板１０と異なる他はフレキシブルプリント配線板１０と同一構成であることから、フレキシブルプリント配線板１０と同一部材、同一機能を果たすものには、下一桁の番号及びアルファベットを同一とし、以下の詳細な説明を省略するものとする。
【００１７】
前記基板１１は、フレキシブルプリント配線板１０の基台となるものであり、樹脂フィルムで形成されている。
樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。例えばポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の、フレキシブルプリント配線板を形成する樹脂フィルムとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているものが望ましい。例えばポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムや、ポリエチレンナフタレートを好適に用いることができる。
また耐熱性樹脂としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等、フレキシブルプリント配線板を形成する耐熱性樹脂として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお樹脂フィルムの表面に銅箔を耐熱性接着樹脂でラミネートした、いわゆる銅張積層板を用いる構成であってもよい。
【００１８】
前記電極端子群１２は、異方性導電材３０を介してフレキシブルプリント配線板２０の電極端子群２２と電気接続される複数の並列される電極端子１２ａからなる集合体であり、図１に示すように、フレキシブルプリント配線板２０との接続部となる後述するカバーレイ１４の開口部１４ａに露出状態で配設されている。
前記電極端子１２ａは、図２に示すように、基板１１の表面に形成される導電性金属からなる電極端子である。
【００１９】
また本発明に係る接続構造１においては、図２に示すように、受圧側のフレキシブルプリント配線板１０に備える電極端子１２ａを、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０に備える電極端子２２ａよりも大きいものとしてある。
より具体的には、図２（ｂ）に示すように、電極端子１２ａの幅Ａを、電極端子２２ａの幅Ｂよりも大きいものとしてある。
このような構成とすることで、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子１２ａ、２２ａ間でズレが生じた場合でも、加圧側の電極端子２２ａを受圧側の電極端子１２ａにフラットに積層することができ、加熱バー４０による加熱、加圧時に、加圧側の電極端子２２ａが傾くことを防止することができる。よって安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造１とすることができる。
【００２０】
つまり従来は、電極端子同士を異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造においては、電気接続を行う電極端子同士の大きさを略同一とするものが一般的であった。また電気接続するフレキシブルプリント配線板同士の熱圧着時における位置決めは、位置決め治具等を用いて受圧側のフレキシブルプリント配線板を固定された台の上に載置し、異方性導電材を介した状態で相互の配線板に形成されるガイド孔、アライメントマークを合わせることで行うものが一般的であった。
しかしガイド孔のサイズ違い等が原因となり、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間で電極端子の幅方向及び／又は長さ方向にズレが生じる可能性があった。
【００２１】
例えば図４（ａ）に示すように、電極端子の幅方向（白抜き矢印方向）にズレが生じた場合、従来の接続構造２においては、ズレ幅Ｅの部分において、電極端子１２ａと電極端子２２ａとが対向しなくなる。よって対向する電極端子１２ａ、２２ａ間における導電粒子が少なくなることで、接続抵抗が高くなり、電気的な接続信頼性に欠けることになる。
また対向する電極端子１２ａ、２２ａと異方性導電材３０との厚み方向（垂直方向）への接続面積が小さくなることで、安定した熱圧着を行うことができず、機械的な接続信頼性に欠けることになる。
更にズレ幅Ｅにおける、幅Ｅ１部分において、加圧側の電極端子２２ａの熱圧着面Ｆの下方に受圧側の電極端端子１２ａの熱圧着面Ｇが存在せず、熱圧着面Ｆが熱圧着面Ｇよりも出っ張った状態となる。よって加圧側の電極端子２２ａを受圧側の電極端子１２ａにフラットに積層できないことで、加熱バー４０による加熱、加圧時に、加圧側の電極端子２２ａが幅Ｅ１部分を起点として傾き、その状態で滑っていく状態を招く。よって加圧が進むにつれ、ズレが更に大きくなり、安定した熱圧着を行うことができず、一段と電気的及び機械的な接続信頼性に欠けることになる。
なお従来の接続構造２は、本発明の実施形態に係る接続構造１に対して受圧側の電極端子の大きさのみが異なることから、接続構造１と同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付すものとする。また図４においては、電極端子２２ａにズレが生じていない場合の熱圧着位置を破線で示すものとする。
【００２２】
これに対して本発明の構成とすることで、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子１２ａ、２２ａ間で、従来の接続構造２における場合と同様な電極端子の幅方向（白抜き矢印方向）へのズレが生じた場合でも、図４（ｂ）に示すように、ズレ幅Ｅの部分において、電極端子１２ａと電極端子２２ａとが対向しなくなることを防止できる。
よって熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子１２ａ、２２ａ間でズレが生じた場合でも、図４（ｂ）に示す加圧側の電極端子２２ａにおける熱圧着面Ｆの全てを受圧側の電極端子１２ａの熱圧着面Ｇと対向させることができる。
よって対向する電極端子１２ａ、２２ａ間における導電粒子が少なくなることを防止でき、電気的な接続信頼性の欠如が生じることを防止できる。
また対向する電極端子１２ａ、２２ａと異方性導電材３０との厚み方向（垂直方向）への接続面積が小さくなることを防止でき、機械的な接続信頼性の欠如が生じることを防止できる。
更に加圧側の電極端子２２ａを受圧側の電極端子１２ａにフラットに積層することができ、加熱バー４０による加熱、加圧時に、加圧側の電極端子２２ａが傾くことを防止することができる。よって安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造１とすることができる。
【００２３】
また受圧側の電極端子１２ａを、加圧側の電極端子２２ａよりも大きい構成とすることで、加熱バー４０による加熱、加圧時に、加圧側の電極端子２２ａが横方向へ滑ることを防止することができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造１とすることができる。
つまり受圧側の電極端子１２ａを、加圧側の電極端子２２ａよりも小さい構成（図４（ｂ）に示す受圧側及び加圧側の電極端子の大きさを上下反転させた構成）とした場合、幅Ｅのズレが生じても、受圧側の熱圧着面Ｇの全面を加圧側の熱圧着面Ｆに対向させることはできる。しかし加圧側の電極端子２２ａが受圧側の電極端子１２ａよりも出っ張った状態となるため、加熱バー４０による加圧が加わるにつれ、電極端子２２ａは出っ張りを起点として傾き、横方向へと滑り、やがて熱圧着面Ｇと熱圧着面Ｆとが対向しないズレが生じ、電気的及び機械的な接続信頼性の欠如を招くこととなる。
また加圧側の電極端子２２ａの大きさを、受圧側の電極端子１２ａの大きさよりも小さい構成とすることで、加熱バー４０から伝わる熱及び圧力をロスなく異方性導電材３０及び電極端子１２ａへと伝えることができる。
【００２４】
更に図２（ｂ）に示すように、複数の並列される電極端子間において、電極端子中心の直線間隔であるピッチＨを、受圧側の電極端子１２ａ−１２ａ間と、加圧側の電極端子２２ａ−２２ａ間とで同一ピッチとする構成としてある。
このような構成とすることで、複数の並列される電極端子１２ａ、２２ａ同士の位置合わせを容易に行うことができる。また電極端子１２ａを電極端子２２ａよりも大きいものとしてあることから、熱圧着時の位置合わせでズレが生じた場合でも、対向する全ての電極端子１２ａ、２２ａ間で安定した熱圧着を行うことができる。よって電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる接続構造１とすることができる。
【００２５】
なお電極端子１２ａを形成する導電性金属としては、銅、銀、金等、フレキシブルプリント配線板の電極端子を形成するものとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また電極端子１２ａは、基板１１の表面に導電性金属からなるめっき層を積層し、エッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
【００２６】
また受圧側の電極端子１２ａの幅Ａは０．１〜０．２５ｍｍ程度、隣接する電極端子１２ａの間隔Ｉは０．０５〜０．１５ｍｍ程度とすることが望ましい。
また加圧側の電極端子２２ａの幅Ｂは０．１〜０．２ｍｍ程度、隣接する電極端子２２ａの間隔Ｊは０．１〜０．２ｍｍ程度とすることが望ましい。
また電極端子中心の直線間隔であるピッチＨは、０．２〜０．４ｍｍ程度とすることが望ましい。
更に好適には、電極端子中心の直線間隔であるピッチＨが０．４ｍｍ程度の時は、電極端子１２ａの幅Ａは０．２５ｍｍ程度、隣接する電極端子１２ａの間隔Ｉは０．１５ｍｍ程度、加圧側の電極端子２２ａの幅Ｂは０．２ｍｍ程度、隣接する電極端子２２ａの間隔Ｊは０．２ｍｍ程度とすることが望ましい。
また電極端子中心の直線間隔であるピッチＨが０．３ｍｍ程度の時は、電極端子１２ａの幅Ａは０．２ｍｍ程度、隣接する電極端子１２ａの間隔Ｉは０．１ｍｍ程度、加圧側の電極端子２２ａの幅Ｂは０．１５ｍｍ程度、隣接する電極端子２２ａの間隔Ｊは０．１５ｍｍ程度とすることが望ましい。
また電極端子中心の直線間隔であるピッチＨが０．２ｍｍ程度の時は、電極端子１２ａの幅Ａは０．１２ｍｍ程度、隣接する電極端子１２ａの間隔Ｉは０．０８ｍｍ程度、加圧側の電極端子２２ａの幅Ｂは０．１ｍｍ程度、隣接する電極端子２２ａの間隔Ｊは０．１ｍｍ程度とすることが望ましい。
また加熱バー４０による熱圧着時の圧力は、０．１〜１０ＭＰａ程度とすることが望ましい。
また電極端子１２ａ、２２ａの厚み、数、フレキシブルプリント配線板上の配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２７】
前記導体配線１３は、フレキシブルプリント配線板１０の回路を形成するものである。
この導体配線１３は、図１（ｂ）に示すように、電極端子１２ａと電気接続される複数本が基板１１の表側面に配設される共に、図示しない基板１１の裏側面にも複数本が配設されている。
フレキシブルプリント配線板２０における導体配線２３は、基板２１の表側面にのみ配設されている。
なお、ここで「表側面」とは、異方性導電材３０により電気接続される電極端子を備える側の面のことを指すものとし、「裏側面」とは、異方性導電材３０により電気接続される電極端子を備えない側の面のことを指すものとする。
この導体配線１３は、基板１１の表面に導電性金属からなるめっき層を積層し、エッチングする等の公知の形成方法を用いて形成することができる。
なお導体配線１３の数、配置位置等は本実施形態のものに限るものではなく、適宜変更可能である。
【００２８】
前記カバーレイ１４は、フレキシブルプリント配線板１０の絶縁層を構成するものである。
図１、図２に示すように、カバーレイ１４における電極端子群１２に対応する位置には、開口部１４ａを形成することで、電極端子群１２を露出させた接続部を形成してある。
なおカバーレイ１４としては、接着剤付きポリイミドフィルム、感光性レジスト、液状レジスト等を用いることができる。
【００２９】
前記異方性導電材３０は、結着剤（バインダー）の中に導電成分を含有させたものであり、熱圧着時の加熱、加圧によって厚み方向に導通性を有すると共に、面方向に絶縁性を有し、更に部材同士を接着させる接着性を有する。
なお結着剤としては、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等、異方性導電材３０を形成する結着剤として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また導電成分としては、ニッケル等、異方性導電材３０を形成する導電成分として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また異方性導電材３０の大きさは、図３に仮想線で示すように、電極端子群１２の全てを囲む領域よりやや大きいものとすることが望ましい。
なお本実施形態においては、異方性導電材３０として膜状に形成された異方性導電フィルムを用いる構成としてある。
勿論、このような構成に限るものではなく、異方性導電材３０として異方性導電ペーストを用いる構成としてもよい。
【００３０】
また図１に示すように、フレキシブルプリント配線板１０、２０にはガイド孔１５、２５が形成されている。このガイド孔１５、２５は、接続構造１の熱圧着時にフレキシブルプリント配線板１０、２０の位置決めを行うためのものである。
具体的には、図示しない固定された台の上に位置決め治具を用いてフレキシブルプリント配線板１０を載置し、異方性導電材３０を仮接着させた状態で、開口部２４ａが開口部１４ａと対面するようにフレキシブルプリント配線板２０を配置する。そしてガイド孔１５とガイド孔２５及び図示しない相互の配線板に形成されるアライメントマークとで位置決めを行った後、フレキシブルプリント配線板２０の上部から加熱バー４０により所定の温度、圧力、時間で加熱、加圧することで接続構造１が形成される。勿論、接続構造１の形成方法は、本実施形態のものに限るものではなく、フレキシブルプリント配線板１０、２０を異方性導電材３０を介して電気接続できるものであれば如何なる形成方法であってもよい。
【００３１】
そしてこのように形成される接続構造１は、図示しない携帯電話機等の電子機器内部に配設される。このような構成とすることで、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できる電子機器とすることができる。
【００３２】
なお本実施形態においては、受圧側のフレキシブルプリント配線板１０を、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とし、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０を、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とする構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。
例えば受圧側のフレキシブルプリント配線板１０を、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板とし、加圧側のフレキシブルプリント配線板２０を、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよいし、受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板１０、２０を共に、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板若しくはいわゆる両面フレキシブルプリント配線板とする構成としてもよい。
また受圧側及び加圧側のフレキシブルプリント配線板の大きさ、形状等も本実施形態のものに限る必要はなく、適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明によれば、電極端子同士を、異方性導電材を介して電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造において、熱圧着時の位置合わせで、対向する電極端子間でズレが生じた場合でも、安定した熱圧着を行うことができ、電気的及び機械的な高接続信頼性を実現できることから、異方性導電材を介して電極端子同士を電気接続するフレキシブルプリント配線板の接続構造を備える電子機器の分野における産業上の利用性が高い。
【符号の説明】
【００３４】
１          接続構造
２          接続構造
１０        フレキシブルプリント配線板
１１        基板
１２        電極端子群
１２ａ      電極端子
１３        導体配線
１４        カバーレイ
１４ａ      開口部
１５        ガイド孔
２０        フレキシブルプリント配線板
２１        基板
２２        電極端子群
２２ａ      電極端子
２３        導体配線
２４        カバーレイ
２４ａ      開口部
２５        ガイド孔
３０        異方性導電材
４０        加熱バー
Ａ          幅
Ｂ          幅
Ｅ          ズレ幅
Ｅ１        幅
Ｆ          熱圧着面
Ｇ          熱圧着面
Ｈ          ピッチ
Ｉ          間隔
Ｊ          間隔
【図１】
2011233609.tif 000003
【図２】
2011233609.tif 000004
【図３】
2011233609.tif 000005
【図４】
2011233609.tif 000006