(57)【要約】 【課題】  電気機器シャーシ内部からダスト又はクズを除去する温度制御システム及び方法を提供する。【解決手段】  １個以上のファンをシャーシ内又はシャーシの外側付近に配置する。ファンは逆回転、正回転、脈動回転又は逆脈動回転の何れかのモードにより動作され、シャーシ内に空気の乱流を発生させる。気流パターンの変更はダスト及び粒子類の除去を促進する。乱気流でダスト及び粒子類が浮揚されると、ファンはダスト及び粒子類をシャーシ外へ排出することができる。更に、別の実施態様では、気流を更に管理するために羽根又はその他の機素を配設する。本発明の温度制御システムはファンで換気される全ての電気機器で使用できる。本発明の温度制御システムにより、ダストがシャーシ内の構成部品上に堆積しないようにする低コストで効率的な方法が得られる。【選択図】  図１
2011060414.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）電気機器を収容する閉鎖容器内部の温度を測定できる温度センサと、
（ｂ）閉鎖容器内に空気を押し込むことができるファンと、
（ｃ）前記ファンを制御できるファン・コントローラと、
（ｄ） 前記温度センサ及びファン・コントローラと通信する内部温度モジュールとからなり、
前記内部温度モジュールは、
(i)前記温度センサから温度データを受信することができ、
(ii)前記ファンがクリーニング・サイクルを実施すべきか否か決定することができ、
(iii)前記ファン・コントローラにクリーニング・サイクルを命令することができ、
前記クリーニング・サイクルは前記閉鎖容器内の気流を変化させるために前記ファンを逆回転及び脈動させる、
ことを特徴とする温度管理システム。
【請求項２】
第２のファンを更に有し、前記ファン・コントローラは各ファンを別々に制御する、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項３】
前記第２のファンはクリーニング・サイクル中、第１のファンと異なる動作をする、
ことを特徴とする請求項２記載の温度管理システム。
【請求項４】
（ｅ）オンチップ温度センサを更に有する、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項５】
（ｆ）ダストセンサを更に有する、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項６】
（ｇ）風量センサを更に有する、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項７】
（ｈ）気流の方向を変化させることができる羽根と、
（ｉ）前記内部温度モジュールと通信する羽根コントローラとを更に有し、
前記羽根コントローラは前記内部温度モジュールからの信号に応答して羽根の向きを変化させることができる、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項８】
前記内部温度モジュールは、
(a)命令を記憶できるメモリと、
(b)前記温度センサ及びファン・コントローラと通信できる入力／出力ポートと、
(c)前記メモリ及び入力／出力ポートと通信するロジック・コントローラとからなり、
前記ロジック・コントローラは温度問題の障害探索を実行することができ、かつ、クリーニング・サイクルを実施することができる、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【請求項９】
前記メモリは温度履歴データを含む温度データを記憶できる、
ことを特徴とする請求項８記載の温度管理システム。
【請求項１０】
前記内部温度モジュールは更に、２個以上のクリーニング・サイクルのうちの一つを前記ファン・コントローラに命令することができる、
ことを特徴とする請求項１記載の温度管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シャーシに関し、特に、セルフクリーニングシャーシに関する。電気機器は適正に動作するために或る温度範囲を維持することが必要である。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度範囲を維持するために、一般的に、電気機器のシャーシ（電気機器を収容する閉鎖容器）内にファンを配設し、温風を排気し、冷風を吸気する。運悪く、一般的に、ファンはダストや微小な粒子類も吸気する。ダスト及び微小粒子は電気機器のシャーシ内に堆積する。或る場合には、ダストは、シャーシ内に熱又は短絡物質を閉じ込めることができるダストボールを形成する。ダストと戦うために、多くの電気機器シャーシは、取り込み空気からダスト又は粒子を除去するためにフィルタを有する。運悪く、フィルタは定期的にメンテナンス及び交換しなければならず、電気機器ユーザに追加コストを課すこととなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電気機器シャーシに伴う前記のような問題点を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記の課題を解決するために、電気機器シャーシ内部からダスト又はクズを除去する温度制御システム及び方法を提供する。１個以上のファンをシャーシ内又はシャーシの外側付近に配置する。ファンは逆回転、正回転、脈動回転又は逆脈動回転の何れかのモードにより動作され、シャーシ内に空気の乱流を発生させる。気流パターンの変更はダスト及び粒子類の除去を促進する。乱気流でダスト及び粒子類が浮揚されると、ファンはダスト及び粒子類をシャーシ外へ排出することができる。更に、別の実施態様では、気流を更に管理するために羽根又はその他の機素を配設する。
【発明の効果】
【０００５】
以上述べたように、本発明の温度制御システムはファンで換気される全ての電気機器で使用できる。また、本発明の温度制御システムにより、ダストがシャーシ内の構成部品上に堆積しないようにする低コストで効率的な方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】温度制御システムを有するコンピュータシステムの一例のブロック図である。
【図２】シャーシの内部温度を制御できる内部温度モジュールの或る実施態様のブロック図である。
【図３】シャーシ内の温度を維持する方法の或る実施態様の流れ図である。
【図４】シャーシ内部からダストを掃去する方法の或る実施態様の流れ図である。
【図５】シャーシ内部を貫通する気流を示す典型的シャーシの第１の斜視図である。
【図６】シャーシ内部を貫通する気流を示す典型的シャーシの第２の斜視図である。
【図７】シャーシ内部を貫通する気流を示す典型的シャーシの第３の斜視図である。
【図８】シャーシ内部を貫通する気流を示す典型的シャーシの第４の斜視図である。
【図９】シャーシ内部を貫通する気流を示す典型的シャーシの第５の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳述する。
【０００８】
図１はシャーシ内に収容される電気機器を形成できるコンピュータシステムの或る実施態様を示す。図１に示された実施態様は閉鎖容器内に収容された全てのタイプの電気機器又は発熱性デバイスで機能することができる。コンピュータシステム１００は単なる一例として示されている。図示されたコンピュータシステム１００はバス１５５により電気的に結合させることができるハードウエア要素類からなる。ハードウエア要素類は１個以上の中央演算処理装置（ＣＰＵ）１０５、１個以上の入力デバイス１１０（例えば、マウス、キーボード等）、及び１個以上の出力デバイス（例えば、ディスプレイデバイス、プリンタ等）を有することができる。コンピュータシステム１００はまた、１個以上の記憶デバイス１２０も有することができる。例えば、記憶デバイス１２０はディスクドライブ、光記憶デバイス、固体記憶デバイス（例えば、プログラム又は瞬時更新などが可能なランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）又は読取専用メモリ（ＲＯＭ）など）である。
【０００９】
コンピュータシステム１００は更に、コンピュータ読出可能記憶媒体読取装置１２５、通信システム１３０（例えば、モデム、ネットワーク・カード（有線又は無線）、赤外線通信デバイス等）及びワーキング・メモリ１４０（例えば、前記のＲＡＭ及びＲＯＭデバイス等）も有することができる。別の実施態様では、コンピュータシステム１００は処理加速ユニット１３５（例えば、ＤＳＰ等）、専用プロセッサなども有することができる。
【００１０】
コンピュータ読出可能記憶媒体読取装置１２５は更に、コンピュータ読出可能記憶媒体に接続することができ、これらは一緒に（場合により、記憶デバイス１２０と共に）コンピュータ読出可能情報を一時的に又は永久的に包含する記憶媒体に加えて、遠隔、局部、固定又は交換可能記憶デバイスを包括的に示す。通信システム１３０は、ネットワーク１２０又はコンピュータシステム１００に関する前記のその他のコンピュータとデータ交換を可能にする。更に、本明細書における「記憶媒体」という用語は、データを記憶するための１個以上のデバイスを意味し、例えば、読出専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）、磁気ＲＡＭ、コア・メモリ、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュ・メモリデバイス又はその他の情報記憶用機械的読出可能媒体等である。
【００１１】
コンピュータシステム１００は、図１においてワーキング・メモリ１４０内に配置されるように図示されたソフトウエア要素（オペレーティングシステム１４５又はその他のコード１５０（例えば、補助的サーバ３００を処理するプログラム・コード）を含む）も包含する。コンピュータシステム１００の別の実施態様では言うまでも無く、前記以外の様々な改変を為し得る。例えば、カスタム化ハードウエアも使用できるし、或いは、特別な要素をハードウエア、ソフトウエア（アプレットのようなポータブル・ソフトウエアを含む）又はこれら両方内に実装することもできる。更に、ネットワーク入力／出力デバイスなどのようなその他のコンピュータ・デバイスへの接続も使用できる。
【００１２】
コンピュータシステム１００は、内部温度モジュール１６０を含む温度管理システムも有する。内部温度モジュール１６０はＣＰＵ１０５と分離して図示されているが、内部温度モジュール１６０はＣＰＵ１０５により実行されるモジュールとして機能することができる。内部温度モジュール１６０は、コンピュータシステム１００を収容する閉鎖容器の内部温度を管理し、かつ維持するために動作可能なハードウエア又はソフトウエアであることができる。本発明の実施態様では、内部温度モジュール１６０はセンサデータを受信し、このセンサデータに応答して、ファンの運転を調節し、閉鎖容器又はシャーシ内の気流を変化させる。ファンの運転はセンサから送信されてくるデータに応じて能動的に行われる。従って、ファンを運転する正確な方法は、ファンの運転中に収集されたデータ
又はシャーシ又はシャーシ内の構成部品類を冷却する最良の態様に関する履歴データに応じて変化させることができる。
【００１３】
温度管理システムはセンサを含むことができる。このようなセンサは例えば、１個以上の温度センサ１６５，１個以上のオンチップ温度センサ１８０、１個以上の光学式ダストセンサ１９０，１個以上の風量センサ１８５などである。これらのセンサは当業者に公知であり、本明細書で詳細に説明することはしない。重要なことは、これらセンサがシャーシ内の構成部品類の機能及び温度に関するデータ又は一般にシャーシの温度に関するデータを提供する。更に、センサはファンの運転に関するデータも提供する。
【００１４】
シャーシ内の気流を制御するために、内部温度モジュール１６０はファン・コントローラ１７０と通信する。ファン・コントローラ１７０はハードウエア又はソフトウエア・コンポーネントの何れかであることができる。ファン・コントローラ１７０は１個以上のファン１７５を別々に制御するように動作することができる。ファン１７５は閉鎖容器の側面に配設されているか、又は閉鎖容器内から外部環境へ空気を排出する。ファン・コントローラ１７０は、各ファンを個別的に制御することにより、ファンを別々に制御する。従って、或るファンを脈動させながら、別のファンを逆回転させることができる。特に、ファン・コントローラ１７０は１個以上のファンを、時計回り方向に回転させ、反時計回り方向に回転させ、脈動回転させ、回転停止させ、又はファン回転速度を変化させることができる。更に、閉鎖容器が２個以上のファンを有する場合、各ファンは他のファンと別々に制御することができる。ファンの制御は内部温度モジュール１６０から送信されてくる信号に応じて、又は信号に応答して行うことができる。
【００１５】
本発明の幾つかの実施態様では、内部温度モジュール１６０は、１個以上の羽根１９６を制御する羽根コントローラ１９５とも通信する。羽根は、ファンの気流の方向を変化させるルーバーであるか、又は閉鎖容器内の気流の方向を変化させることができる閉鎖容器内に配置されるエアフォイル（板翼）であることができる。従って、羽根コントローラ１９５は内部温度モジュール１６０からの信号に応答して、羽根１９６を回転させるか又は操作することにより、羽根１９６の配向を変化させることができる。
【００１６】
図１に示された内部温度モジュール１６０と同一又は類似の内部温度モジュール２００の或る実施態様を図２に示す。図１で説明したように、内部温度モジュール２００もＣＰＵ１０５（図１参照）と別の構成部品であるか又はＣＰＵ１０５の機能又は一部である。内部温度モジュール２００はハードウエア又はソフトウエア要素であることができる。図示された実施態様では、内部温度モジュール２００は、ロジック・コントローラ２０２、メモリ２０６及び入力／出力ポート２０４からなる。ロジック・コントローラ２０２は、センサデータに基づきファンの運転を変更する必要が有るか否か決定するための命令を実行する。ロジック・コントローラ２０２により実行される方法の実施態様は図３及び図４に関連して説明する。メモリ２０６は図１に関連して説明されたような任意のメモリを有する。このメモリにより、内部温度モジュール２００は、ロジック・コントローラ２０２のためのコンピュータが実行できる命令又はデータを記憶することができる。メモリは閉鎖容器内の１個以上の構成部品類を冷却するための傾向又は最良の方法を示す温度履歴データを記憶することができる。入力／出力ポート２０４は、センサ、ファン・コントローラ１７０又は羽根コントローラ１９５と通信するための、図１に関連して説明したような任意の通信部品又はモジュールを含む。
【００１７】
閉鎖容器内の温度範囲を維持するための方法３００の或る実施態様を図３に示す。一般的に、方法３００は開始操作で始まり、終了操作で終わる。方法３００のステップの一般的順序は図３に示されているが、方法３００は、図３に示されたステップよりも多いステップ又は少ないステップ若しくは異なるステップ配列を含むこともできる。方法３００は、コンピュータシステム（例えば、内部温度モジュール１６０）により実行可能な一連のコンピュータ実行可能命令として実行でき、かつ、コンピュータ読出可能媒体にエンコード又は記憶させることができる。以下、方法３００は、図１及び図２に関連して説明されたようなシステム、構成部品類、モジュール、データ構造などに関連して説明するものとする。
【００１８】
コンピュータシステム１００はステップ３０４で電源投入される。電源投入は、構成部品類（例えば、内部温度モジュール１６０）への電力供給及び全てのテスト及び初期化の完了を含む。電源投入後、コンピュータシステム１００はステップ３０８で通常通りに稼働される。その後、内部温度モジュール１６０はステップ３１２において、コンピュータシステム１００を収容する閉鎖容器をクリーニングするスケジュールが存在するか否か決定する。クリーニングは、ダスト又はゴミを除去するため又はダストが閉鎖容器内に堆積しないようにするために、閉鎖容器内を通る気流を変化させる方法である。クリーニングは定期的（例えば、毎日、毎週など）に実施できる。閉鎖容器をクリーニングするスケジュールが存在する場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３３２に進む。閉鎖容器をクリーニングするスケジュールが存在しない場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３１６に進む。
【００１９】
連続的に又は所定の周期で、内部温度モジュール１６０は、必須構成部品類に付着させることもできるオンチップ温度センサ１８０から温度データを受信する。この温度データはステップ３１６において温度閾値と比較される。温度閾値はコンピュータシステムユーザ又は製造者により設定できる。温度が閾値以上の場合、構成部品類は高温状態である。構成部品類が高温状態である場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３２０に進む。構成部品類が高温状態ではない場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３２４に進む。
【００２０】
温度センサ１８０と同様に、内部温度モジュール１６０は、吸気温度を測定する温度センサ１６５から連続的又は周期的に温度データを受信できる。ステップ３１６と同様に、この吸気温度データはステップ３２０において所定の温度閾値と比較される。温度閾値はコンピュータシステムユーザにより設定することもできる。温度が閾値以上である場合、吸気は高温状態である。吸気が常温である場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３３２に進む。吸気が高温状態である場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３２４に進む。
【００２１】
内部温度モジュール１６０はまた、イベントの発生（例えば、データの劇的な変化）の際に、１個以上の風量センサ１８５から連続的に又は定期的にデータを受信する。この風量データはステップ３２４において閾値と比較される。閾値はコンピュータシステムユーザにより設定することもできる。風量が閾値以上である場合、風量は正常であり、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３２８に進む。風量が低下している場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３３２に進む。
【００２２】
吸気の際の温度センサ１６５と同様に、内部温度モジュール１６０は、閉鎖容器環境温度を測定する温度センサ１６５から連続的に又は周期的に温度データを受信することができる。閉鎖容器内の温度が上昇しているか否か決定するために、この閉鎖容器温度データはステップ３２８において分析される。内部温度モジュール２００は２個以上の測定値により温度の全体的上昇を捜索できる。閉鎖容器温度が上昇している場合、閉鎖容器は恐らく何らかの問題により加熱されている。閉鎖容器温度が上昇している場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３３２に進む。閉鎖容器温度が上昇していない場合又は一定温度に留まっている場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３０８に戻り、その後再び閉鎖容器をモニターする。
【００２３】
吸気の際の温度センサ１６５と同様に、内部温度モジュール１６０は、閉鎖容器環境温度を測定する温度センサ１６５から連続的に又は周期的に温度データを受信し、ステップ３３２において、その温度を所定の温度閾値と比較することができる。温度閾値はコンピュータシステムユーザにより設定することもできる。閉鎖容器温度が閾値以上である場合、閉鎖容器は高温状態である。閉鎖容器温度が許容可能（通常の動作温度範囲内）である場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３３６に進む。閉鎖容器温度が許容温度限界を超えている場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３０８に戻り、温度上昇問題の障害探索を行う。
【００２４】
ステップ３３６において、内部温度モジュール１６０は閉鎖容器のクリーニングサイクルを実行できる。クリーニングサイクルの実施態様は図４に関連して説明する。クリーニングサイクルはイベント（例えば、高温状態、気流低下、検出ダストの増大など）に応答して又は定期的に実行できる。クリーニングサイクルは閉鎖容器内に集まったダストを排除しようとする。全てのシステムは閉鎖容器内の構成部品類の形状、ファン、ルーバー、羽根などの個数及び配向が異なるので、クリーニングサイクルの運用方法も異なる。しかし、幾つかの一般的原理を図４に示す。図４に示された方法は、クリーニングサイクルの運用方法を決定するための不要なテストを除去している。
【００２５】
クリーニングサイクル後、内部温度モジュール１６０は閉鎖容器の稼働温度を再度チェックできる。内部温度モジュール１６０はステップ３３２と同様に温度データを受信し、そのデータを閾値と再び比較する。閉鎖容器温度が許容可能（通常の動作温度範囲内）である場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３４４に進む。閉鎖容器温度が許容温度限界を超えている場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３０８に戻り、温度上昇問題の障害探索を行う。内部温度モジュール１６０はステップ３４４においてクリーニングサイクルを完了する。クリーニングサイクルが完了された場合、方法３００は「ＹＥＳ」に従いステップ３０８に戻る。クリーニングサイクルが完了していない場合、方法３００は「ＮＯ」に従いステップ３３６に戻る。
【００２６】
閉鎖容器からダスト及び粒子類を掃去する方法４００の或る実施態様を図４に示す。一般的に、方法４００は開始操作で始められ、終了操作で完了される。方法４００のステップの一般的順序が図４に示されているが、方法４００は図４に示されたステップよりも少ない又は多いステップを含むこともでき、或いは、図４に示されたステップと異なるステップの順序に配列することもできる。方法４００は、コンピュータシステム（例えば、内部温度モジュール１６０）により実行可能な一連のコンピュータ実行可能命令として実行でき、かつ、コンピュータ読出可能媒体にエンコード又は記憶させることができる。以下、方法４００は、図１及び図２に関連して説明されたようなシステム、構成部品類、モジュール、データ構造などに関連して、かつ、図５〜図９に示された例示的シャーシに関連して説明するものとする。言うまでもなく、図４はクリーニング方法の単なる一例を示すだけである。クリーニングサイクルは閉鎖容器内の構成部品類の形状、及びファン、ルーバー、羽根などの個数並びに配向に基づき変更される。
【００２７】
コンピュータシステム１００は一般的に、閉鎖容器内に気流を生じさせるために稼働されるファン１７５と共に稼働される。図５に例示された閉鎖容器は３個のファン（Ａファン５０２，Ｂファン５０４及びＣファン５０６）を有する閉鎖容器５００を示す。ファン５０２，５０４及び５０６は各々回転し、矢線５０８、５１０及び５１２で示されるように、外部環境から閉鎖容器５００内に空気を吸入する。空気は、矢線５１４，５１６及び５１８で示されるように、一般的に、直線的な流れ状態で閉鎖容器５００内を移動する。ステップ４０４において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２はファンＢ５０４を停止させ、そして、ファン・コントローラ１７０の入力／出力ポート２０４に信号を送信する。図６に示されるように、ファン・コントローラ１７０はファンＢ５０４を停止させる。図６に示されるように、気流が変化する。このシナリオでは、ファンＡ５０２及びファンＣ５０６から閉鎖容器内に押し込まれた空気は閉鎖容器５００の中央部付近で渦を巻く。同様に、空気は稼働されていないファンにより残された中空部を満たす。内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は所定の期間待機し、そして、ステップ４０８において、シーケンスが完了したか否か決定する。シーケンスが完了している場合、方法４００は「ＹＥＳ」に従いステップ４１２に進む。シーケンスが完了していない場合、方法４００は「ＮＯ」に従いステップ４０８に戻る。
【００２８】
次いで、ステップ４１２において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２はファンＢ５０４を再度回転させるか否か決定する。従って、ファン５０２、５０４及び５０６の運転は図５に示されるような通常の稼働状態に戻る。次いで、ステップ４１６において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は、図７に示されるように、ファンＡ５０２及びファンＣ５０６の停止を決定する。この場合、ファンＢ５０４だけが運転されており、その結果、閉鎖容器内に押し込まれた空気は閉鎖容器の外部に向かって渦を巻く。内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は所定期間待機し、ステップ４２０において、シーケンスが完了したか否か決定する。シーケンスが完了している場合、方法４００は「ＹＥＳ」に従いステップ４２４に進む。シーケンスが完了していない場合、方法４００は「ＮＯ」に従いステップ４２０に戻る。
【００２９】
次いで、ステップ４２４において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は、図８に示されるように、ファン５０２，５０４及び５０６を脈動させることを決定する。ファンの脈動とは、ファンを短時間（例えば、数秒間）回転させ、そして、ファンを短時間（例えば、数秒間）停止させることを繰り返すことを意味する。ファン５０２，５０４及び５０６の脈動により、図８に示されるように、空気の乱流が生じる。内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は所定期間待機し、ステップ４２８において、シーケンスが完了したか否か決定する。シーケンスが完了している場合、方法４００は「ＹＥＳ」に従いステップ４３２に進み、ステップ４３２において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２はファンの脈動を繰り返させる。シーケンスが完了していない場合、方法４００は「ＮＯ」に従いステップ４２８に戻る。ステップ４３２の後、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２はステップ４３６において、シーケンスが完了したか否か再び決定する。シーケンスが完了している場合、方法４００は「ＹＥＳ」に従いステップ４４０に進む。シーケンスが完了していない場合、方法４００は「ＮＯ」に従いステップ４３６に戻る。
【００３０】
次いで、ステップ４４０において、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２はファンＡ５０２とファンＣ５０６を回転させる。その後、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は、図９に示されるように、ファンＢ５０４を逆回転させることができる。この場合、ファン５０２、５０４及び５０６は、図９に示されるように、閉鎖容器５００内に強力な傍流又は旋風を発生させることができる。再び、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は所定期間待機し、ステップ４４８において、シーケンスが完了したか否か決定する。シーケンスが完了している場合、方法４００は「ＹＥＳ」に従いステップ４５２に進み、ここで、内部温度モジュール２００のロジック・コントローラ２０２は、ファンＢ５０４を正回転させ、コンピュータシステム１００を図５に示されるような正常な稼働状態に戻す。シーケンスが完了していない場合、方法４００は「ＮＯ」に従いステップ４４８に戻る。
【００３１】
このクリーニングサイクルの一例は異なる気流パターンを発生させることができる１個以上のファンの機能の操作方法を示す。当業者であれば、ファンの個数及び閉鎖容器の形状及び構成に応じて良好な結果を得るためにクリーニングサイクルをどのように改変すべきか決定することができる。更に、温度の代わりに、ステップ３１４においてダストセンサ１９０を所望により使用し、閉鎖容器内のダストレベルを決定することもできる。ダストが所定の閾値以上である場合、クリーニングサイクルを実行し、そして、ダストレベルを再チェックすることができる。
【００３２】
用語「自動的」とは、基本的には「人による入力」なしに行われることを意味する。しかし、プロセスの実行の前に行われる「人による入力」は、自動的である。人による入力がプロセスに影響を及ぼす場合は、自動的とはみなさない。しかし、プロセスに同意して行われる「人による入力」は、自動的である。
用語「コンピュータで読み取り可能な媒体」とは、コンピュータが実行するプロセスを記憶する媒体或いは伝送媒体を意味する。媒体とは、非揮発性媒体、揮発性媒体、伝送媒体を意味する。非揮発性の媒体とは、ＮＶＲＡＭ、磁気ディスク又は光学ディスクである。揮発性媒体とは、ＤＲＡＭ、メインメモリを意味する。このコンピュータで読み取り可能な媒体の一般的なものとしては、フロッピーディスク、フレキシブルディスク、ハードディスク、磁気ディスク、他の磁気媒体、磁気光学媒体、ＣＤ−ＲＯＭ、パンチカード、ペーパーテープ等、更にＲＡＭ、ＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＦＬＡＳＨ−ＥＰＲＯＭ、メモリカード、メモリチップ、或いはカートリッジ等がある。ｅ−ｍａｉｌ或いは他の自己保存型の情報アーカイブに付属したデジタルファイルは、記憶媒体に等価な分配型の記憶媒体であり、本発明でいう記憶媒体と見なすことができる。コンピュータで読み取り可能な媒体がデータベースとして構築された場合には、このデータベースは、あらゆる種類のデータベース、例えば関連型、階層型、オブジェクト志向型のいずれをも含む。
本明細書の「モジュール」とは、ハードウエア、ソフトウエア、ファームウエア、或いはそれらの組み合わせである。構成要素に関連した機能を実行する。
冗長な説明を回避するために公知の構造については省略した、或いはブラックボックスの形態で示している。この省略は本発明の範囲を制限するものではない。ここに開示した実施例は、発明を理解するためのものであり、本発明は個々に述べた特定の実施例以外の様々な方法で実現できる。
ここで議論したフローチャートは、特定のイベントのシーケンスを例に説明するが、本発明の操作に影響を及ぼすことなく、これ等のシーケンスの変更、追加、一部省略も可能である。本発明のシステムと方法は、特殊コンピュータ、プログラムされたマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ＡＳＩＣ、他の集積回路ＤＳＰ、ハードワイヤド電子素子、論理素子、例えばディスクリートな要素回路、プログラム可能な論理回路、ゲートアレイ、例えばＰＬＤ、ＰＬＡ、ＦＰＧＡ、ＰＡＬ、特殊目的コンピュータ或いは他の手段で実現できる。
他の実施例に於いては、開示された方法は、コンピュータで読み取り可能な記憶媒体に記憶されたソフトウエアで実行され、コントローラとメモリとを有するプログラムされた汎用コンピュータ、特殊目的コンピュータ、マイクロプロセッサ等で実施される。これ等の実施例に於いては、本発明のシステムと方法は、パソコンに組み込まれたプログラムで実行できる。例えばアプレット、ＪＡＶＡ、ＣＧＩスクプリト、サーバ或いはコンピュータ、ワークステーションに記録された資源或いは専用の測定システムに組み込まれたルーチン等で実施できる。
本発明のシステムは、本発明のシステムと方法をソフトウエア又はハードウエアのシステムに物理的に組み込むことにより実施することもできる。  本発明は、特定の標準及びプロトコルを例に説明したが、本発明はこのような標準とプロトコルに制限されるものではない。他の類似の標準とプロトコルも本発明で用いることができる。これ等の標準とプロトコルは、今後開発されるより効率的な標準とプロトコルで置換されるかも知れないが、このような置換も本発明の一態様（一実施例）と考えられる。
【００３３】
以上の説明は、本発明の一実施例に関するもので、この技術分野の当業者であれば、本発明の種々の変形例を考え得るが、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。特許請求の範囲の構成要素の後に記載した括弧内の番号は、図面の部品番号に対応し、発明の容易なる理解の為に付したものであり、発明を限定的に解釈するために用いてはならない。また、同一番号でも明細書と特許請求の範囲の部品名は必ずしも同一ではない。これは上記した理由による。用語「又は」に関して、例えば「Ａ又はＢ」は、「Ａのみ」、「Ｂのみ」ならず、「ＡとＢの両方」を選択することも含む。特に記載のない限り、装置又は手段の数は、単数か複数かを問わない。
【符号の説明】
【００３４】
１００  コンピュータシステム
１０５  ＣＰＵ
１１０  入力デバイス
１１５  出力デバイス
１２０  記憶装置
１２５  コンピュータ読出可能記憶媒体読出装置
１３０  通信システム
１３５  処理加速ユニット
１４０  ワーキング・メモリ
１４５  オペレーティング・システム
１５０  その他のコード（プログラム）
１６０  内部温度モジュール
１６５  温度センサ
１７０  ファン・コントローラ
１７５  ファン
１８０  オンチップ温度センサ
１８５  風量センサ
１９０  ダストセンサ
１９５  羽根コントローラ
１９６  羽根
２００  内部温度モジュール
２０２  ロジック・コントローラ
２０４  入力／出力ポート
２０６  メモリ
３０４  システム電源投入
３０６  通常稼働
３１２  クリーニングがスケジュールされているか？
３１４  ダスト増大か？
３１６  必須構成部品が高温状態か？
３２０  吸気温度は常温か？
３２４  風量を減少させるか？
３２８  システム温度の上昇を検知か？
３３２  システムは許容可能温度で稼働しているか？
３３６  クリーニング・サイクル実行
３４０  許容可能温度で稼働しているか？
３４４  クリーニング・サイクル完了か？
４０４  ファンＢ停止
４０８  シーケンス完了か？
４１２  ファンＢ回転
４１６  ファンＡ及びＣ停止
４２０  シーケンス完了か？
４２４  ファンＡ、Ｂ及びＣ脈動
４２８  シーケンス完了か？
４３２  ファンＡ、Ｂ及びＣ脈動
４３６  シーケンス完了か？
４４０  ファンＡ及びＣ回転
４４４  ファンＢ逆回転
４４８  シーケンス完了か？
４５２  ファンＢ正回転
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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