(57)【要約】【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さが４０ｎｍ〜８０ｎｍであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
【請求項２】
請求項１に記載のフレキシブル銅張積層板において、前記ニッケル系シード層が、無電解めっきにより形成されたものであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板。
【請求項３】
ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層し、前記ニッケル系シード層及び銅めっき層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備し、前記ニッケル系シード層の厚さが４０ｎｍ〜８０ｎｍであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項３に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板において、前記配線パターンがセミアディティブ法により形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
請求項３又は４に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板において、前記ニッケル系シード層が、無電解めっきにより形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板。
【請求項６】
ポリイミドフィルムの表面を脱脂処理した後、アルカリ改質する工程と、続いて、パラジウム触媒化処理して還元した後、無電解めっきによりニッケル系シード層を形成する工程と、このニッケル系シード層上に銅めっき層を形成する工程とを具備するフレキシブル銅張積層板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さに形成することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を、ニッケル−リン無電解めっきにより形成することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。
【請求項８】
ポリイミドフィルムの表面を脱脂処理した後、アルカリ改質する工程と、続いて、パラジウム触媒化処理して還元した後、無電解めっきによりニッケル系シード層を形成する工程と、このニッケル系シード層上に銅めっき層を形成する工程とを具備し、さらに、前記ニッケル系シード層及び前記銅めっき層をパターニングすることにより配線パターンを形成する工程を具備するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さに形成することを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンがセミアディティブ法により形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を、ニッケル−リン無電解めっきにより形成することを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板に用いることができるフレキシブル銅張積層板及びそれを用いたＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しており、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の需要が高まっている。また、特に、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、より小さいスペースで、より高密度の実装を行う実装方法として、ＩＣチップをフレキシブルプリント配線板上に直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）が実用化されている。
【０００３】
このようなＦＰＣ、特に、ＣＯＦに用いられるＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板はデバイスホールを具備しないので、銅と絶縁層とが予め積層されたフレキシブル銅張積層板が用いられる。
【０００４】
このようなフレキシブル銅張積層板の製造方法としては、キャスト法、ラミネート法、スパッタ法、めっき法などが知られている。この中で、銅層の薄膜化が容易でファインピッチ化に有利な方法としては、スパッタ法やめっき法があり、スパッタリング装置など高価な装置を必要とせず、大量生産に有利な方法としてはめっき法が挙げられる。例えば、０．１μｍの無電解ニッケルめっき層を有する２層ＦＣＣＬ製造プロセスが報告されている（非特許文献１参照）。
【０００５】
しかしながら、最近、ＣＯＦの細線化に伴い、配線板の耐折性が低下するという問題が生じており、非特許文献１のＦＣＣＬも配線パターン形成後の耐折性は十分ではない。
【０００６】
また、ポリイミド樹脂層を特殊なものとして耐屈曲性を向上しようとする技術も報告されいてる（特許文献１参照）が、特殊なポリイミドフィルムを使用しなければならないという問題がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】「無電解めっき法を用いた２層ＦＣＣＬ製造プロセス」（第２１回エレクトロニクス実装学会；荏原ユージライト株式会社）
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−４７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成する本発明の第１の態様は、ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さが４０ｎｍ〜８０ｎｍであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板にある。
【００１１】
かかる第１の態様では、ニッケル系シード層の厚さが所定の範囲にあるので、これを用いて作製したＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した配線の耐折性が向上する。
【００１２】
本発明の第２の態様は、第１の態様に記載のフレキシブル銅張積層板において、前記ニッケル系シード層が、無電解めっきにより形成されたものであることを特徴とするフレキシブル銅張積層板にある。
【００１３】
かかる第２の態様では、ニッケル系シード層を無電解めっきで形成することにより、ポリイミドフィルムと銅めっき層との間のバリア層並びに密着層として有効に機能し、また、高価な装置を必要とせず、大量生産に有利となる。
【００１４】
本発明の第３の態様は、ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層し、前記ニッケル系シード層及び銅めっき層をパターニングして形成されると共に半導体チップが実装される配線パターンを具備し、前記ニッケル系シード層の厚さが４０ｎｍ〜８０ｎｍであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板にある。
【００１５】
かかる第３の態様では、配線パターンのニッケル系シード層の厚さが所定の範囲にあるので、耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した場合に顕著となる。
【００１６】
本発明の第４の態様は、第３の態様に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板において、前記配線パターンがセミアディティブ法により形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板にある。
【００１７】
かかる第４の態様では、セミアディティブ法により形成した配線パターンのニッケル系シード層の厚さが所定の範囲にあるので、耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した場合に顕著となる。
【００１８】
本発明の第５の態様では、第３又は４の態様に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板において、前記ニッケル系シード層が、無電解めっきにより形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板にある。
【００１９】
かかる第５の態様では、ニッケル系シード層を無電解めっきで形成することにより、ポリイミドフィルムと銅めっき層との間のバリア層並びに密着層として有効に機能し、また、高価な装置を必要とせず、大量生産に有利となる。
【００２０】
本発明の第６の態様は、ポリイミドフィルムの表面を脱脂処理した後、アルカリ改質する工程と、続いて、パラジウム触媒化処理して還元した後、無電解めっきによりニッケル系シード層を形成する工程と、このニッケル系シード層上に銅めっき層を形成する工程とを具備するフレキシブル銅張積層板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さに形成することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法にある。
【００２１】
かかる第６の態様では、ニッケル系シード層の厚さが所定の範囲になるように製造するので、これを用いて作製したＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した配線の耐折性が顕著となり、また、高価な装置を必要とせず、大量生産に有利なものである。
【００２２】
本発明の第７の態様は、第６の態様に記載のフレキシブル銅張積層板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を、ニッケル−リン無電解めっきにより形成することを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法にある。
【００２３】
かかる第７の態様では、ニッケル系シード層をニッケル−リン無電解めっきで形成することにより、ポリイミドフィルムと銅めっき層との間のバリア層並びに密着層として有効に機能する。
【００２４】
本発明の第８の態様は、ポリイミドフィルムの表面を脱脂処理した後、アルカリ改質する工程と、続いて、パラジウム触媒化処理して還元した後、無電解めっきによりニッケル系シード層を形成する工程と、このニッケル系シード層上に銅めっき層を形成する工程とを具備し、さらに、前記ニッケル系シード層及び前記銅めっき層をパターニングすることにより配線パターンを形成する工程を具備するＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さに形成することを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法にある。
【００２５】
かかる第８の態様では、配線パターンのニッケル系シード層の厚さが所定の範囲になるように製造するので、耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した配線の耐折性が顕著となる。
【００２６】
本発明の第９の態様は、第８の態様に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記配線パターンがセミアディティブ法により形成されたものであることを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法にある。
【００２７】
かかる第９の態様では、セミアディティブ法により形成した配線パターンのニッケル系シード層の厚さが所定の範囲にあるので、耐折性が著しく向上し、特に、ファインピッチ化した場合に顕著となる。
【００２８】
本発明の第１０の態様は、第８又は９の態様に記載のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法において、前記ニッケル系シード層を、ニッケル−リン無電解めっきにより形成することを特徴とするＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の製造方法にある。
【００２９】
かかる第１０の態様では、ニッケル系シード層をニッケル−リン無電解めっきで形成することにより、ポリイミドフィルムと銅めっき層との間のバリア層並びに密着層として有効に機能するようになる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】図１は、本発明のフレキシブル銅張積層板の模式的な断面図である。
【図２】図２は、本発明のフレキシブル銅張積層板の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、試験例１と同様に形成した表面改質層の断面のＴＥＭ写真である。
【図４】図４は、試験例１の結果を示す図である。
【図５】図５は、参考試験例の結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の一実施形態に係るフレキシブル銅張積層板の一例を実施例に基づいて説明する。
【００３２】
図１には、一実施形態に係るフレキシブル銅張積層板を示す。図１に示すように、本実施形態のフレキシブル銅張積層板１０はポリイミドフィルム１１と、ポリイミドフィルム１１の表面改質層１２と、この上に形成されたニッケル系シード層１３と、ニッケル系シード層１３上に設けられた銅めっき層１４とを具備する。
【００３３】
ここで、ポリイミドフィルム１１は、可撓性を有すると共に耐薬品性及び耐熱性を有する材料であり、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス（宇部興産社製）、カプトン（東レ・デュポン社製）など）が好ましい。なお、ポリイミドフィルム１１の厚さは、一般的には、２５μｍ〜１２５μｍである。
【００３４】
表面改質層１２は、ニッケル系シード層１３を形成する前にポリイミドフィルム１１の表面を改質することにより形成されたものである。表面改質層１２の一例としては、ポリイミドフィルム１１の表面をアルカリ改質した後、Ｐｄ触媒化し、その後、Ｐｄ触媒を還元することにより形成されるものである。詳細には、アルカリ改質は、ポリイミドフィルム１１の表面にアルカリを作用させることにより、ポリイミドのイミド環を開環させてポリアミック酸イオンを生成させるものであり、Ｐｄ触媒化は、Ｐｄ錯体を主成分とする触媒化液を用いてＰｄ錯体をアルカリ改質層に浸透させてＰｄ錯体を吸着させるものであり、還元は、Ｐｄ錯体を還元してパラジウム金属とするものである。
【００３５】
また、表面改質層１２は、上述したものに限定されず、例えば、ポリイミドフィルム１１の表面が親水化され、ニッケル系シード層１３が良好に形成されればよい。また、親水化処理は、上述したようなウェットプロセスにより行うのが好ましいが、プラズマ処理、コロナ放電処理、イオン放電処理などにより行ってもよい。
【００３６】
なお、このような表面改質工程後、ニッケル系シード層１３を形成することにより、表面改質層１２には、実際には、ニッケルが混在する状態となる。
【００３７】
かかる表面改質層１２は、薄過ぎると、ニッケル系シード層１３や銅めっき層１４の熱が付与された後のピール強度が向上するが、ニッケル系シード層１３や銅めっき層１４が十分に形成されない領域が生じて配線の断線などの不具合が生じる虞があり、厚過ぎると、ニッケル系シード層１３や銅めっき層１４の熱が付与された後のピール強度が低下するので、適正な厚さに形成するのが好ましい。表面改質層１２の好適な厚さは、３ｎｍ〜１０ｎｍである。
【００３８】
ニッケル系シード層１３は、後工程で形成される銅めっき１４とポリイミドフィルム１１との密着性を高めると共に銅のポリイミドフィルム１１への拡散防止のためのバリア層として設けられるものである。ここで、ニッケル系シード層とは、ニッケル又はニッケルとリンやクロムなどの他の元素の合金からなる層であり、好適には、ウェット工程で形成したものが好ましく、最も好適には、ニッケル−リン無電解めっきにより形成されたものが好ましい。なお、ニッケル系シード層１３は、ニッケル−クロム無電解めっきなどによっても形成することができる。
【００３９】
ここで、ニッケル系シード層１３の厚さは、４０ｎｍ〜８０ｎｍであるのが好ましい。ニッケル系シード層１３の厚さは耐折性に影響を与え、厚くなればなる程、銅張積層板の状態での耐折性が向上するが、配線パターン化した際の耐折性は厚過ぎると低下する。４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さは、配線パターン化した際の配線の耐折性が高い範囲であり、８０ｎｍを超えて厚くなると、配線の耐折性が低下する。一方、薄過ぎると、不めっき部分が生じてこれにより断線する虞があり、好ましくない。
【００４０】
銅めっき層１４は、電解めっき又は無電解銅めっきにより形成されたものであり、フレキシブルプリント配線板、特に、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板として使用できる厚さ、品質を有していれば、特に限定されない。一般的には、５μｍ〜３５μｍ程度の厚さである。
【００４１】
また、フレキシブル銅張積層板１０は、セミアディティブ法用のものでもよく、この場合には、銅めっき層１４は、０．１μｍ〜３μｍ程度である。なお、この場合には、セミアディティブ法に従ってパターニングした後、銅めっき層１４上にさらに銅めっきが施されて配線パターンとなる。
【００４２】
図２は、本発明に係るフレキシブル銅張積層板の製造方法の一例を示すものである。まず、図２（ａ）に示すように、市販のポリイミドフィルム１１を用意し、図２（ｂ）に示すように、その表面を表面改質する。具体的には、例えば、アルカリにより表面処理するアルカリ改質工程と、Ｐｄ錯体を主成分とする触媒化液により処理してＰｄ錯体を吸着させる触媒化工程と、Ｐｄ錯体を還元してＰｄ金属とする還元工程とを実施することにより、表面改質層１２を形成する。
【００４３】
次に、図２（ｃ）に示すように、無電解めっきにより、表面改質層１２上にニッケル系シード層１３を形成する。具体的には、例えば、ニッケル−リンめっき液を用いて、４０ｎｍ〜８０ｎｍの厚さにニッケル系シード層１３を形成する。なお、このとき、表面改質層１２中には、ニッケルが一部混在することになる。なお、ニッケル−リンめっき液としては、リンを含有するアンモニアアルカリ性のめっき浴を用い、低応力ニッケル−リンめっき層を形成するのが好ましい。ニッケル系シード層のリン含有量を適切にすることにより、耐折性を、より向上させることができる。具体的には、リン含有量を２〜５質量％、特に２〜３質量％とするのが耐折性をさらに向上させるために好ましい。
【００４４】
続いて、図２（ｄ）に示すように、ニッケル系シード層１３上に、無電解銅めっきにより、銅めっき層１４を形成する。
【００４５】
以上の説明より、本発明のフレキシブル銅張積層板は、本発明のＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板の材料として好適であることがわかる。
【００４６】
なお、図１及び図２では、ポリイミドフィルム１１の片面に、表面改質層１２、ニッケル系シード層１３及び銅めっき層１４を設けた例を示したが、これらを両面に設けてもよく、これも本発明の範囲であり、製造プロセスも片面と同様である。
【００４７】
また、このようなフレキシブル銅張積層板１０は、所定のプロセスでＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板とすることができる。すなわち、フレキシブル銅張積層板１０を必要に応じて所定幅のテープ状とした後、スプロケットホールを形成することができる。例えば、フォトリソグラフィー工程によりニッケル系シード層１３及び銅めっき層１４をパターニングして所定の回路を形成し、ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板とすることができる。
【００４８】
また、セミアディティブ法の場合には、銅めっき層１４が薄い銅張積層板をセミアディティブ法によりパターニングした状態でさらに銅めっきを施し、配線パターンを形成することになる。
【実施例】
【００４９】
以下、具体的な実施例を示してさらに本発明を試験例、実施例に基づいて詳細に説明する。
【００５０】
（試験例１）
厚さ３８μｍのポリイミドフィルム（カプトン１５０ＥＮ−Ａ；東レ・デュポン社製）を用意し、これを脱脂液（ＥＳ−１００；荏原ユージライト社製）を用いて５０℃で２分間処理して脱脂し、続いて、アルカリ改質液（ＥＳ−２００；荏原ユージライト社製）の添加量を３０ｍＬ／Ｌとして５０℃で２分間処理してアルカリ改質し、続いて、Ｐｄ錯体をＰｄ換算で２５０ｐｐｍ含む触媒化液（ＥＳ−３００；荏原ユージライト社製）を用いて５０℃で２分間処理し、さらに、還元液（ＥＳ−４００Ａ及びＥＳ−４００Ｂ；荏原ユージライト社製）を用いて３５℃で２分間処理することにより、吸着したＰｄ錯体を還元して表面改質層を形成した。表面改質層の厚さは５ｎｍであった。図３には、同様に形成した表面改質層の断面をＴＥＭで観察した結果を示す。
【００５１】
次いで、ニッケル系シード層にＰ（リン）が２〜３質量％含有されるように調製されたニッケル−リン無電解めっき液（アンモニアアルカリ性でｐＨ８．５）を用いて３８℃の浴温で無電解めっきを行い、ニッケル系シード層を厚さ５０ｎｍ、２００ｎｍでそれぞれ形成した。
【００５２】
次に、熱風循環オーブンにより１２０℃で２分間アニールし、続いて、銅置換液（ＥＳ−ＰＤＣ；荏原ユージライト社製）を用いて２５℃で３０秒処理して銅置換した後、電解銅めっき液を用いて室温で電解めっきを行い、０．３μｍ厚の銅めっき層を形成し、フレキシブル銅張積層板を作製した。
【００５３】
これらの積層体にドライフィルムレジストをラミネートし、このレジストに配線幅１５μｍ、ピッチ３０μｍの細線パターンを露光・現像により形成した後、銅めっきを約８μｍの厚さに形成した。その後、ドライフィルムレジストを剥離し、ドライフィルムの下の銅めっき層及びシード層を除去してＭＩＴ測定用サンプルを形成した。
【００５４】
このサンプルについて、曲げ角度：±１３５°、曲げ速度：１７５ｒｐｍ（３１２ｒ／ｍｉｎ）、チャックのＲ：０．８ｍｍ、荷重：１００ｇｆにてＭＩＴ試験を実施した。
【００５５】
ＭＩＴ試験の結果は、導通検出による断線検知で確認し、断線検知の時点の曲げ回数を採用した。
【００５６】
なお、比較のため、Ｎｉ−２０ａｔ％Ｃｒシード層をスパッタ法により２５ｎｍの厚さに形成したものについてもＭＩＴ試験を行った。
【００５７】
この結果を図４に示す。この結果より、ニッケル系シード層が５０ｎｍのものは、ＭＩＴ耐折性が著しく大きかった。２００ｎｍのものはスパッタ法によるものより優れていたが、１００回に満たなく、不十分であった。
【００５８】
（試験例２）
表面改質液の添加量を３０ｍＬ／Ｌ及び６０ｍＬ／Ｌと変化させた以外は、試験例１と同様にして、ＭＩＴ試験を行った。なお、ＭＩＴ試験の結果は、５０倍の顕微鏡を用いて透過光で観察し、透過した程度で破断と判断し、点透過が発生した時点の曲げ回数を採用した。
【００５９】
両方のサンプルについて、ＴＥＭにより表面改質層の厚さを観察したところ、表面改質液の添加量が３０ｍＬ／Ｌの表面改質層は５ｎｍであり、６０ｍＬ／Ｌのものは２０ｎｍであった。
【００６０】
また、両者のＭＩＴ耐折性はほとんど同じであったが、１５０℃、１６８時間の熱処理後の配線のピール強度を測定したところ、表面改質層が５ｎｍのサンプルのピール強度が０．２７ｋｇｆ／ｃｍであったのに対し、表面改質層が２０ｎｍのサンプルのピール強度は０．１３ｋｇｆ／ｃｍであった。この結果より、表面改質層の厚さが３〜１０ｎｍ程度が好ましいことが確認された。
【００６１】
（参考試験例）
試験例１と同様なフレキシブル銅張積層板を作製し、試験例２と同様な評価方法でＭＩＴ試験を実施した。
【００６２】
この結果を図５に示す。この結果より、積層体の状態では、試験例２の結果とは異なり、ニッケル系シード層が厚いほど高いＭＩＴ耐折性を示すことがわかった。よって、試験例２に示すように、配線形成後ではニッケル系シード層が薄い方がＭＩＴ耐折性が大きいのは意外である。したがって、積層体状態でのＭＩＴ耐折性を検討するのではなく、本発明のようなニッケル系シード層の積層体を用いることにより、高ＭＩＴ耐折性のＣＯＦプリント配線板を形成することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０    フレキシブル銅張積層板
１１    ポリイミドフィルム
１２    表面改質層
１３    ニッケル系シード層
１４    銅めっき層
【図１】
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【図２】
2011014801.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011014801.tif 000006
【図５】
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