(57)【要約】      （修正有）【課題】フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要がなく、蓋体取り外しの際、基板が飛び出すおそれを排除できる基板収納容器及び基板の取り扱い方法を提供する。【解決手段】半導体ウェーハ１を水平に収納する容器本体と、容器本体を開閉する蓋体を備え、容器本体に、半導体ウェーハ１の後部周縁２をＶ溝１８の谷２０に接触させて保持するリヤリテーナ１７を内蔵し、Ｖ溝１８を一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体に、半導体ウェーハ１を掬い上げてその前部周縁３を保持するフロントリテーナ３３を装着する。容器本体内にロボットハンドを進入させて半導体ウェーハ１の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の正面方向に向け斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハ１を容器本体の支持片１２から持ち上げ、ロボットハンド上に半導体ウェーハ１を吸着して後退させる。【選択図】図５
2011060994.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備えた基板収納容器であって、
容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷により保持するリヤリテーナを設け、蓋体には、容器本体に収納された基板の前部周縁を断面略Ｖ字形の保持溝の谷により保持する弾性のフロントリテーナを設け、
リヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、このＶ溝の谷を基板の端部の延長線上に位置させ、フロントリテーナの保持溝の谷を、複数の支持片により略水平に支持された基板よりも上方に位置させたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷に接触させて保持するリヤリテーナを設け、このリヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体には、容器本体に収納された基板を掬い上げてその前部周縁を保持する弾性のフロントリテーナを設け、
蓋体が取り外された容器本体から基板をロボットハンドにより取り出す基板の取り扱い方法であって、
容器本体内にロボットハンドを進入させて基板の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の開口した正面方向に向け斜め上方に移動させつつ基板を支持片から持ち上げ、その後、ロボットハンド上に基板を固定して容器本体から外部にロボットハンドを後退させることを特徴とする基板の取り扱い方法。
【請求項３】
基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷に接触させて保持するリヤリテーナを設け、このリヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体には、容器本体に収納された基板を掬い上げてその前部周縁を保持する弾性のフロントリテーナを設け、
蓋体が取り外された容器本体の基板をロボットハンドの複数のＶ溝クランプ間に挟んで取り出す基板の取り扱い方法であって、
容器本体内にロボットハンドを進入させて基板の下方に位置させ、ロボットハンドを上昇させて複数のＶ溝クランプ間に基板を位置させ、容器本体の内部後方側に位置するＶ溝クランプを容器本体の正面方向に移動させて複数のＶ溝クランプ間に基板を傾斜させて挟み、その後、容器本体から外部にロボットハンドを後退させることを特徴とする基板の取り扱い方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板、半導体ウェーハ、マスクガラス等からなる基板が容器本体からロボットハンドで取り出される基板収納容器及び基板の取り扱い方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板収納容器は、図示しないが、半導体ウェーハを収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、蓋体が取り外された容器本体に対して半導体ウェーハが挿入して収納されたり、取り出された後、輸送される（特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
容器本体は、フロントオープンボックスに形成され、背面壁に、半導体ウェーハの後部周縁をＶ溝により保持するリヤリテーナが形成されており、両側壁には、半導体ウェーハを水平に支持する複数の支持片が対設されている。また、蓋体には、容器本体に収納された半導体ウェーハの前部周縁を保持溝により保持するフロントリテーナが装着されている。
【０００４】
このような基板収納容器の容器本体に半導体ウェーハが挿入して収納され、その後、容器本体の開口した正面に蓋体が嵌合されると、半導体ウェーハは、蓋体のフロントリテーナの押圧に伴い、リヤリテーナのＶ溝の傾斜面に後部周縁が接触しながら上昇し、リヤリテーナのＶ溝の谷に後部周縁が位置決めされることにより、複数の支持片から浮いた状態でＶ溝とフロントリテーナの保持溝との間に挟持される。
【０００５】
これに対し、半導体ウェーハを収納した容器本体から蓋体が取り外され、この蓋体のフロントリテーナの押圧が解除されると、半導体ウェーハは、リヤリテーナのＶ溝の傾斜面に後部周縁が案内されつつ下降し、複数の支持片に水平に位置決め支持される。
【０００６】
ところで、リヤリテーナのＶ溝は、容器本体に半導体ウェーハが挿入して収納され、蓋体が嵌合される場合には、傾斜面に半導体ウェーハの後部周縁を接触させて徐々に上昇させる必要があるので、傾斜面が緩やかな角度であることが好ましい。これに対し、容器本体の正面から蓋体が取り外される場合には、傾斜面に半導体ウェーハの後部周縁を案内させつつ確実に下降させる必要があるので、傾斜面が急な角度であることが好ましい。このようにリヤリテーナのＶ溝には、容器本体に半導体ウェーハが挿入・収納される場合と、取り出される場合とでは、相反する性能が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２０８５１号公報
【特許文献２】特開２００６−１２０７９１号公報
【特許文献３】特開２００４−１１１８３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来における基板収納容器は、以上のようにリヤリテーナのＶ溝に相反する二つの性能が求められ、傾斜面が緩やかな角度で形成される場合には、蓋体のフロントリテーナを改良して半導体ウェーハに対する押圧力を増大しなければならないという問題が生じる。しかしながら、フロントリテーナの押圧力を増大すると、容器本体から蓋体を取り外した際、Ｖ溝の傾斜面に半導体ウェーハが案内されつつ勢い良く滑り落ち、複数の支持片から半導体ウェーハが前方に飛び出すおそれがある。
【０００９】
本発明は上記に鑑みなされたもので、フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要が少なく、容器本体から蓋体を取り外した際、支持片から基板が飛び出すおそれを排除することのできる基板収納容器及び基板の取り扱い方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明においては上記課題を解決するため、基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備えたものであって、
容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷により保持するリヤリテーナを設け、蓋体には、容器本体に収納された基板の前部周縁を断面略Ｖ字形の保持溝の谷により保持する弾性のフロントリテーナを設け、
リヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、このＶ溝の谷を基板の端部の延長線上に位置させ、フロントリテーナの保持溝の谷を、複数の支持片により略水平に支持された基板よりも上方に位置させたことを特徴としている。
【００１１】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷に接触させて保持するリヤリテーナを設け、このリヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体には、容器本体に収納された基板を掬い上げてその前部周縁を保持する弾性のフロントリテーナを設け、
蓋体が取り外された容器本体から基板をロボットハンドにより取り出す基板の取り扱い方法であって、
容器本体内にロボットハンドを進入させて基板の下方に位置させ、ロボットハンドを容器本体の開口した正面方向に向け斜め上方に移動させつつ基板を支持片から持ち上げ、その後、ロボットハンド上に基板を固定して容器本体から外部にロボットハンドを後退させることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明においては上記課題を解決するため、基板を対向する複数の支持片により略水平に支持して収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面を開閉する蓋体とを備え、容器本体の内部に、収納される基板の後部周縁をＶ溝の谷に接触させて保持するリヤリテーナを設け、このリヤリテーナのＶ溝を上下一対の傾斜面により区画してその間の角度を４５〜１３５°の範囲とし、蓋体には、容器本体に収納された基板を掬い上げてその前部周縁を保持する弾性のフロントリテーナを設け、
蓋体が取り外された容器本体の基板をロボットハンドの複数のＶ溝クランプ間に挟んで取り出す基板の取り扱い方法であって、
容器本体内にロボットハンドを進入させて基板の下方に位置させ、ロボットハンドを上昇させて複数のＶ溝クランプ間に基板を位置させ、容器本体の内部後方側に位置するＶ溝クランプを容器本体の正面方向に移動させて複数のＶ溝クランプ間に基板を傾斜させて挟み、その後、容器本体から外部にロボットハンドを後退させることを特徴としている。
【００１３】
なお、容器本体に基板を収納する場合には、ロボットハンドに基板を支持させ、容器本体にロボットハンドを進入させてリヤリテーナのＶ溝の谷に基板の後部周縁を近接させるとともに、複数の支持片に基板を支持させ、ロボットハンドの基板に対する支持を解除し、容器本体から外部にロボットハンドを後退させた後、容器本体の開口した正面に蓋体を嵌め入れれば良い。
【００１４】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくとも単数複数のガラス基板、半導体ウェーハ（例えば、φ３００、４５０、６００ｍｍタイプ）、マスクガラス等が含まれる。また、容器本体は、正面の開口したタイプであれば、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。リヤリテーナのＶ溝は、その傾斜面から最も深い谷までの角度が１５〜７５°の範囲、上方の傾斜面から最も深い谷までの角度が１５〜６０°の範囲、下方の傾斜面から深い谷までの角度が３０〜７５°の範囲であることが好ましい。
【００１５】
蓋体は、透明、不透明、半透明のいずれでも良く、施錠して蓋体の脱落を防止する施錠機構を内蔵しても良い。さらに、ロボットハンドは、特に限定されるものではなく、負圧により基板を吸着するタイプ、あるいは複数のＶ溝クランプにより基板を挟むタイプ等を採用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、フロントリテーナの基板に対する押圧力を増大させる必要が少なく、容器本体から蓋体を取り外した際、支持片から基板が飛び出すおそれを排除することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る基板収納容器及び基板の取り扱い方法の実施形態における基板収納容器を模式的に示す斜視説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器及び基板の取り扱い方法の実施形態における基板収納容器を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る基板の取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハ、支持片、リヤリテーナの関係を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係る基板の取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハの後部周縁とリヤリテーナとの関係を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る基板の取り扱い方法の実施形態におけるリヤリテーナに突き当てられた半導体ウェーハが支持片から浮く状態を模式的に示す断面説明図である。
【図６】本発明に係る基板の取り扱い方法の実施形態におけるロボットハンドを模式的に示す平面説明図である。
【図７】本発明に係る基板の取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハの裏面下方に半導体ウェーハを位置させた状態を模式的に示す説明図である。
【図８】図７のロボットハンドを容器本体の正面方向に向け、斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハを支持片から持ち上げる状態を模式的に示す説明図である。
【図９】図８のロボットハンドの吸着パッドに半導体ウェーハを吸着固定する状態を模式的に示す説明図である。
【図１０】容器本体から外部にロボットハンドを後退させる状態を模式的に示す説明図である。
【図１１】本発明に係る基板の取り扱い方法の第２の実施形態におけるロボットハンドを模式的に示す平面説明図である。
【図１２】本発明に係る基板の取り扱い方法の第２の実施形態における半導体ウェーハの裏面下方に半導体ウェーハを位置させた状態を模式的に示す説明図である。
【図１３】図１２のロボットハンドを上昇させて複数のＶ溝クランプ間に半導体ウェーハを収容した状態を模式的に示す説明図である。
【図１４】図１３の複数のＶ溝クランプ間に半導体ウェーハを挟持した状態を模式的に示す説明図である。
【図１５】図１４のロボットハンドを上昇させる状態を模式的に示す説明図である。
【図１６】図１５の容器本体から外部にロボットハンドを水平に後退させる状態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における基板の取り扱い方法は、図１ないし図１０に示すように、薄く撓み易い半導体ウェーハ１を収納する基板収納容器の容器本体１０と、この容器本体１０の開口した正面１１を開閉する蓋体３０とを備え、容器本体１０から半導体ウェーハ１を回転可能なロボットハンド４０により取り出す取り扱い方法であり、容器本体１０にロボットハンド４０を進入させて半導体ウェーハ１の下方に位置させ、ロボットハンド４０を容器本体１０の正面１１方向に向け斜めに移動させつつ半導体ウェーハ１を持ち上げた後、ロボットハンド４０に半導体ウェーハ１を固定して容器本体１０から外部に取り出すようにしている。
【００１９】
半導体ウェーハ１は、例えば９２５μｍの厚さを有するφ４５０ｍｍのシリコンウェーハからなり、周縁部に図示しない位置合わせや識別用のノッチが平面Ｖ字形に切り欠かれており、基板収納容器の容器本体１０に複数枚、具体的には２５枚が上下に整列して収納される。
【００２０】
基板収納容器の容器本体１０と蓋体３０とは、所定の樹脂を含有する成形材料により複数の部品がそれぞれ射出成形され、この複数の部品の組み合わせで構成される。この成形材料の所定の樹脂としては、例えば力学的性質や耐熱性等に優れるポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、あるいは環状オレフィン樹脂等があげられる。所定の樹脂には、カーボン、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー、帯電防止剤、又は難燃剤等が必要に応じ選択的に添加される。
【００２１】
容器本体１０は、図１や図２に示すように、上記成形材料により不透明のフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した横長の正面１１を水平横方向に向けた状態で半導体加工装置や気体置換装置上に位置決めして搭載されたり、洗浄槽の洗浄液により洗浄される。この容器本体１０の内部両側、換言すれば、両側壁の内面には、半導体ウェーハ１の両側部周縁を水平に支持する左右一対の支持片１２が対設され、この相対向する一対の支持片１２が容器本体１０の上下方向に所定のピッチで複数配列形成される。
【００２２】
各支持片１２は、半導体ウェーハ１の側部周縁に沿うよう湾曲した長い板形に形成されたり、半導体ウェーハ１の側部周縁の後方に沿う湾曲板に形成されたり、あるいは前部支持片と後部支持片とに分割して形成される。この支持片１２の表面の前後部には、半導体ウェーハ１との接触面積を縮小する観点から、半導体ウェーハ１の裏面の両側部周縁に点接触する支持突部１３が選択的にそれぞれ形成される。
【００２３】
容器本体１０の底板１４の四隅部付近には、円筒形のフィルタボスがそれぞれ穿孔して配設され、この複数のフィルタボスに、容器本体１０の内外を連通する給気用フィルタと排気用フィルタとがそれぞれＯリングを介し着脱自在に嵌合される。また、容器本体１０の底板１４の前部両側と後部中央とには、容器本体１０を位置決めする位置決め具がそれぞれ螺着される。
【００２４】
容器本体１０の底板１４には、複数の給気用フィルタ、排気用フィルタ、及び位置決め具をそれぞれ露出させるボトムプレートが締結ビスを介して水平に螺着され、容器本体１０の天板１５には、工場の天井搬送機構に把持される搬送用のトップフランジが締結ビスを介し水平に螺着される。
【００２５】
容器本体１０の背面壁１６は、中央部に透明の覗き窓が必要に応じ、二色成形法等により縦長に形成され、この覗き窓が形成される場合には、容器本体１０の内部が外部から視覚的に観察・把握される。背面壁１６の内面両側には、収納される半導体ウェーハ１の後部周縁２をＶ溝１８の谷２０に接触させて保持するリヤリテーナ１７がそれぞれ一体形成される。
【００２６】
各リヤリテーナ１７には、図２ないし図５に示すように、複数のＶ溝１８が上下方向に所定のピッチで並ぶことで形成され、各Ｖ溝１８が上下一対の傾斜面１９により区画形成されており、この一対の傾斜面１９間の角度θが４５〜１３５°、好ましくは６０〜１２０°の範囲とされる。
【００２７】
一対の傾斜面１９間の角度θが４５〜１３５°の範囲なのは、角度θが４５°未満の場合には、半導体ウェーハ１の上下方向に対する保持規制が弱まり、基板収納容器の輸送中に半導体ウェーハ１の損傷や破損を招くからである。これに対し、角度θが１３５°を超える場合には、容器本体１０に進入するロボットハンド４０の動きに余裕がなくなり、ロボットハンド４０を高精度に制御せざるを得ないからである。このようなＶ溝１８の谷２０は、収納される半導体ウェーハ１の端部である後部周縁２の延長線上に位置する。
【００２８】
容器本体１０の正面１１の周縁には外方向に張り出すリムフランジ２１が膨出形成され、このリムフランジ２１内に着脱自在の蓋体３０が蓋体開閉装置により嵌合される。リムフランジ２１の外周面の両側部には、蓋体３０用のクランプ突部２２がそれぞれ突出形成される。また、容器本体１０の両側壁の表面には、補強や変形防止の他、指等を干渉させることのできるグリップ部が着脱自在に装着される。
【００２９】
蓋体３０は、図１や図２に示すように、容器本体１０の開口したリムフランジ２１内にガスケットを介し着脱自在に嵌合する横長の筐体３１と、この筐体３１の開口した表面（正面）を被覆する表面プレートとを備え、筐体３１の左右両側部には、容器本体１０のクランプ突部２２に嵌合するクランプ片３２がそれぞれ前後方向に回転可能に軸支される。筐体３１の裏面中央部には、半導体ウェーハ１の前部周縁３を弾発的に保持するフロントリテーナ３３が着脱自在に装着され、裏面両側部には、半導体ウェーハ１の前部周縁３の両側を弾発的に保持する保持具３４がそれぞれ着脱自在に装着される。
【００３０】
フロントリテーナ３３は、筐体３１の裏面中央部に装着されて蓋体３０の変形を防止する縦長の枠体３５を備え、この枠体３５の左右一対の縦桟部には、中心方向に指向する複数の弾性片３６が上下に並べて一体形成される。各弾性片３６は、可撓性が付与され、先端部には、半導体ウェーハ１の前部周縁３を断面Ｖ字形の保持溝３７により掬い上げて保持する小さな保持ブロック３８が一体形成される。保持溝３７は、深い谷３９が複数の支持片１２により水平に支持された半導体ウェーハ１よりも上方に位置し、下方の傾斜面により半導体ウェーハ１の前部周縁３を上方に誘導し、谷３９に突き当てて保持するよう機能する。
【００３１】
このようなフロントリテーナ３３は、所定の材料、例えばポリエステル系、ポリスチレン系、ポリオレフィン系の各種熱可塑性エラストマー等の弾性材料を使用して形成されることが好ましいが、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂により形成することもできる。
【００３２】
なお、フロントリテーナ３３は、筐体３１の裏面に装着される枠体３５の左右一対の縦桟部間に、複数の弾性片３６を上下に並べて架設し、各弾性片３６に、半導体ウェーハ１の前部周縁３を断面Ｖ字形の保持溝３７により掬い上げて保持する保持ブロック３８を一体化することにより形成することができる。また、筐体３１の裏面に、複数の弾性片３６を上下に並べて配列形成し、各弾性片３６の先端部に、半導体ウェーハ１の前部周縁３を断面Ｖ字形の保持溝３７により掬い上げて保持する保持ブロック３８を一体化することで形成することもできる（図２参照）。
【００３３】
ロボットハンド４０は、図６に示すように、二股に分岐した平面略Ｕ字形に形成され、専用のロボットに三次元動作可能に接続支持される。このロボットハンド４０の表面には、半導体ウェーハ１の裏面に接触する複数の吸着パッド４１が間隔をおいて配設され、この複数の吸着パッド４１がロボットの真空ポンプの駆動で半導体ウェーハ１を真空吸着するよう機能する。
【００３４】
上記構成において、容器本体１０に半導体ウェーハ１を挿入して収納する場合には、先ず、ロボットハンド４０の吸着パッド４１に半導体ウェーハ１を吸着させ、容器本体１０内にロボットハンド４０を水平に進入させてリヤリテーナ１７のＶ溝１８の谷２０に半導体ウェーハ１の後部周縁２を約１ｍｍ離した位置で一対の支持片１２に半導体ウェーハ１を支持突部１３を介して支持させ、ロボットハンド４０の半導体ウェーハ１に対する吸着を解除し、その後、容器本体１０から外部にロボットハンド４０を水平に後退させる（図３参照）。
【００３５】
この際、半導体ウェーハ１の後部周縁２は、Ｖ溝１８の傾斜面１９に接触して谷２０方向に徐々にせり上がるのではなく、Ｖ溝１８の谷２０に当初から水平に対向する（図３、図４参照）。すなわち、Ｖ溝１８の谷２０は、一対の支持片１２の支持突部１３に支持される半導体ウェーハ１の延長線上に存在することとなる。
【００３６】
こうしてロボットハンド４０を後退させたら、容器本体１０の開口した正面１１に蓋体３０を嵌入し、容器本体１０の一対のクランプ突部２２に蓋体３０のクランプ片３２をそれぞれ嵌合係止すれば、容器本体１０に半導体ウェーハ１を挿入して収納することができる。
【００３７】
この際、半導体ウェーハ１は、リヤリテーナ１７側にスライドして後部周縁２がＶ溝１８の谷２０に突き当てられるとともに、フロントリテーナ３３の保持溝３７の傾斜面に前部周縁３が掬い上げられて徐々に上昇し、保持溝３７の最も深い谷３９に突き当たるので、上方にやや揺動して支持片１２から浮き上がり、支持片１２から浮いた傾斜状態でリヤリテーナ１７とフロントリテーナ３３との間に挟持される（図５参照）。
【００３８】
次に、蓋体３０が取り外された容器本体１０から半導体ウェーハ１をロボットハンド４０により取り出す場合には、先ず、容器本体１０内にロボットハンド４０を水平に進入させて半導体ウェーハ１の裏面下方に僅かな隙間をおいて位置（図７参照）させ、ロボットハンド４０を容器本体１０の開口した正面１１方向に向け、斜め上方に移動させつつ半導体ウェーハ１を支持片１２の支持突部１３から持ち上げ（図８参照）、その後、ロボットハンド４０の複数の吸着パッド４１に半導体ウェーハ１を吸着固定し（図９参照）、容器本体１０から外部にロボットハンド４０を水平に後退させれば（図１０参照）、容器本体１０から半導体ウェーハ１をロボットハンド４０により取り出すことができる。
【００３９】
上記構成によれば、半導体ウェーハ１の前部周縁３をフロントリテーナ３３の保持溝３７により掬い上げて保持するので、Ｖ溝１８の傾斜面１９を緩やかな角度で形成することができる。また、リヤリテーナ１７のＶ溝１８の谷２０に半導体ウェーハ１の後部周縁２を最初から対向させるので、容器本体１０内で半導体ウェーハ１が前後方向にスライドするだけで、Ｖ溝１８の傾斜面１９を谷２０までせり上がることがない。したがって、半導体ウェーハ１に対するフロントリテーナ３３の押圧力を増大する必要がない。
【００４０】
また、フロントリテーナ３３の押圧力増大の必要がないので、容器本体１０から蓋体３０を取り外した際、Ｖ溝１８の傾斜面１９に半導体ウェーハ１が案内されつつ勢い良く滑落するのを抑制防止することができる。したがって、蓋体３０の取り外しに伴い、複数の支持片１２から半導体ウェーハ１が前方に飛び出すおそれを排除することができる。また、半導体ウェーハ１が勢い良く滑落するのを未然に防止できるので、滑落に伴う半導体ウェーハ１の損傷や破損、パーティクルの発生を抑制することも可能になる。
【００４１】
次に、図１１ないし図１６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、ロボットハンド４０を真空吸着タイプとするのではなく、ロボットハンド４０をエッジクランプタイプとするようにしている。
【００４２】
ロボットハンド４０は、図１１に示すように、二股に分岐した平面略Ｕ字形に形成され、専用のロボットに三次元動作可能に接続支持される。このロボットハンド４０の表面には、半導体ウェーハ１の周縁部に接触する複数のＶ溝クランプ４２が間隔をおきスライド可能に配設され、この複数のＶ溝クランプ４２がエアシリンダ等の駆動で半導体ウェーハ１を挟持するよう機能する。各Ｖ溝クランプ４２は、上下一対の傾斜面による断面Ｖ字形の溝を備えた薄いブロックに形成され、一対の傾斜面間の角度が４５〜１３５°、好ましくは６０〜１２０°の範囲とされる。
【００４３】
上記構成において、蓋体３０が取り外された容器本体１０から半導体ウェーハ１をロボットハンド４０により取り出す場合には、先ず、容器本体１０内にロボットハンド４０を水平に進入させて半導体ウェーハ１の下方に僅かな隙間をおいて位置させ（図１２参照）、ロボットハンド４０を上昇させて複数のＶ溝クランプ４２間に半導体ウェーハ１を収容（図１３参照）し、容器本体１０の背面壁１６側に位置するＶ溝クランプ４２を容器本体１０の正面１１方向にスライドさせて複数のＶ溝クランプ４２間に半導体ウェーハ１を挟持する（図１４参照）。
【００４４】
この際、半導体ウェーハ１は、背面壁１６側のＶ溝クランプ４２のスライドに伴い、正面１１側のＶ溝クランプ４２の傾斜面に前部周縁３が案内されて徐々に上昇する。したがって、半導体ウェーハ１は、前部周縁３が上方にやや傾いた状態で複数のＶ溝クランプ４２間に挟持される。
【００４５】
こうして複数のＶ溝クランプ４２間に半導体ウェーハ１を挟持したら、ロボットハンド４０をやや上昇させて支持片１２の支持突部１３から半導体ウェーハ１を浮上（図１５参照）させ、容器本体１０から外部にロボットハンド４０を水平に後退させれば（図１６参照）、容器本体１０から半導体ウェーハ１をロボットハンド４０により取り出すことができる。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、半導体ウェーハ１の取り出し方法の多様化が大いに期待できるのは明らかである。
【００４６】
なお、上記実施形態の容器本体１０の支持片１２とリヤリテーナ１７とは、半導体ウェーハ１の撓み防止の観点から、近接したり、隣接していても良いし、あるいは離隔していても良い。また、容器本体１０の背面壁１６の中央、あるいは支持片１２の最奥側に位置する側壁２３の内面（図２参照）にリヤリテーナ１７を一体形成したり、別体のリヤリテーナ１７を取り付けても良い。
【００４７】
また、リヤリテーナ１７をフロントリテーナ３３と同様の弾性材料で形成しても良い。さらに、蓋体３０のクランプ片３２を省略し、筐体３１と表面プレートとの間に、容器本体１０の正面１１に嵌合した蓋体３０を施錠する施錠機構を内蔵しても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１      半導体ウェーハ（基板）
２      後部周縁
３      前部周縁
１０    容器本体
１１    正面
１２    支持片
１３    支持突部
１６    背面壁（容器本体の内部後方）
１７    リヤリテーナ
１８    Ｖ溝
１９    傾斜面
２０    谷
２３    側壁
３０    蓋体
３３    フロントリテーナ
３５    枠体
３６    弾性片
３７    保持溝
３８    保持ブロック
３９    谷
４０    ロボットハンド
４１    吸着パッド
４２    Ｖ溝クランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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