(57)【要約】【課題】良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供する。【解決手段】接続部１２に曲がりが生じていた場合、すなわち接続部１２が上側に傾く曲がりの場合、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有するハウジングから狭ピッチで複数のびる導電性の各端子の接続部と、基板の所定位置にそれぞれ配置される各パターンとをリフロー半田付けするコネクタの基板表面実装構造において、
前記パターンの上側に前記接続部を載置した状態における前記パターン及び前記接続部の側方に位置する壁と、該壁に連続する底とを有するように端子実装用溝部を形成する、又は、前記壁と、該壁に連続する天井とを有するように端子仕切り用溝部を形成する
ことを特徴とするコネクタの基板表面実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタの基板表面実装構造において、
前記基板を凹状にして前記端子実装用溝部を複数形成する
ことを特徴とするコネクタの基板表面実装構造。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタの基板表面実装構造において、
前記基板における前記端子実装用溝部の近傍に前記ハウジングのハウジング底部を収容する凹状のコネクタ実装用溝部を形成する
ことを特徴とするコネクタの基板表面実装構造。
【請求項４】
請求項１に記載のコネクタの基板表面実装構造において、
前記端子仕切り用溝部を複数形成してなり且つ前記基板に対し係止されるカバーを備える
ことを特徴とするコネクタの基板表面実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、狭ピッチで配置される複数の端子を有するコネクタを基板表面に対し実装するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部モジュールとの接続に用いられるコネクタ（電気コネクタ）をプリント基板に実装する際に、表面実装技術を採用することが増えてきている。下記特許文献１に開示された技術としては、プリント基板上に固定されたコネクタのハウジングから端子（コンタクトピン）が狭ピッチで複数のびている。各端子は、非常に細いものであって、プリント基板に形成されたパターン（パッド）に対し接続するための接続部を有している。接続部は、リフロー半田付けによってパターンに対し接続されている。接続部には、パターンに接する側に凸となる突条部が形成されている。一方、パターンには、突条部が挿入される貫通孔が形成されている。接続部及びパターンは、突条部が貫通孔に挿入されることにより正規の接続位置に誘導されて、この後にリフロー半田付けがなされるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７０７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ハウジングからのびる端子の、特に接続部に曲がりが生じていた場合を考えると、基板の実装面に対して接続部が浮いた状態になり、このため良好なリフロー半田付けをすることができず、導通不良を引き起こしてしまうという虞を有している。また、接続部が浮いた状態になれば、基板に対する組み付けを容易に行うことができないという虞を有している。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことが可能なコネクタの基板表面実装構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明のコネクタの基板表面実装構造は、絶縁性を有するハウジングから狭ピッチで複数のびる導電性の各端子の接続部と、基板の所定位置にそれぞれ配置される各パターンとをリフロー半田付けするコネクタの基板表面実装構造において、前記パターンの上側に前記接続部を載置した状態における前記パターン及び前記接続部の側方に位置する壁と、該壁に連続する底とを有するように端子実装用溝部を形成する、又は、前記壁と、該壁に連続する天井とを有するように端子仕切り用溝部を形成することを特徴とする。
【０００７】
このような特徴を有する本発明によれば、端子実装用溝部を形成した場合、この端子実装用溝部に半田を溜めて接続部とパターンとの接続を行う。仮に接続部に曲がりが生じたとしても、端子実装用溝部に溜まった半田により良好な接続が確保される。一方、端子実装用溝部ではなく端子仕切り用溝部を形成した場合は、仮に接続部に曲がりが生じたとしても、端子仕切り用溝部の天井が接続部を押さえつけて曲がりを矯正する。これにより、良好な接続が確保される。端子仕切り用溝部を構成する壁は、リフロー半田付けにおける半田の漏れを規制する仕切りとしても機能する。
【０００８】
請求項２記載の本発明のコネクタの基板表面実装構造は、請求項１に記載のコネクタの基板表面実装構造において、前記基板を凹状にして前記端子実装用溝部を複数形成することを特徴とする。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、複数の端子実装用溝部を有する基板になる。端子実装用溝部は凹状であることから、端子の位置決めとして機能する。
【００１０】
請求項３記載の本発明のコネクタの基板表面実装構造は、請求項２に記載のコネクタの基板表面実装構造において、前記基板における前記端子実装用溝部の近傍に前記ハウジングのハウジング底部を収容する凹状のコネクタ実装用溝部を形成することを特徴とする。
【００１１】
このような特徴を有する本発明によれば、複数の端子実装用溝部の他にコネクタ実装用溝部を有する基板になる。コネクタ実装用溝部は凹状でハウジング底部が収容されることから、コネクタの位置決めとして機能する。
【００１２】
請求項４記載の本発明のコネクタの基板表面実装構造は、請求項１に記載のコネクタの基板表面実装構造において、前記端子仕切り用溝部を複数形成してなり且つ前記基板に対し係止されるカバーを備えることを特徴とする。
【００１３】
このような特徴を有する本発明によれば、基板に対し係止され複数の端子仕切り用溝部を有するカバーを備える。仮に曲がりが生じた接続部があったとしても、カバーを基板に係止させると、この時、端子仕切り用溝部は接続部の曲がりを矯正する。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載された本発明によれば、端子実装用溝部又は端子仕切り用溝部を形成することにより、良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うことができるという効果を奏する。
【００１５】
請求項２に記載された本発明によれば、基板に対する端子の位置決めを容易にすることができるという効果を奏する。
【００１６】
請求項３に記載された本発明によれば、基板に対するコネクタの位置決めを容易にすることができるという効果を奏する。
【００１７】
請求項４に記載された本発明によれば、基板に対しカバーを係止させるだけで接続部の曲がりを矯正することができるという効果を奏する。また、カバーを係止させることにより、接続部を所定の位置に合わせることができるという効果を奏する。そして、これら効果により、リフロー半田付けを良好に行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のコネクタの基板表面実装構造を示す斜視図（実施例１）である。
【図２】図１のコネクタ及び基板の斜視図である。
【図３】基板の断面図であり、（ａ）は縦断面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】接続部に曲がりがない状態でのリフロー半田付けの説明に係る断面図であり、（ａ）は接続前の状態を示す断面図、（ｂ）及び（ｃ）は接続後の状態を示す断面図である。
【図５】接続部に曲がりがある状態でのリフロー半田付けの説明に係る断面図であり、（ａ）は接続前の状態を示す断面図、（ｂ）及び（ｃ）は接続後の状態を示す断面図である。
【図６】本発明のコネクタの基板表面実装構造を示す図（実施例２）であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は（ｂ）の円Ｃの拡大図である。
【図７】図６の基板の図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ｄの拡大図である。
【図８】図６のカバーの図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）の円Ｅの拡大図である。
【図９】接続部に曲がりがない状態でのリフロー半田付けの説明に係る図であり、（ａ）は接続前の状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＦ視方向の図である。
【図１０】接続部に曲がりがない状態でのリフロー半田付けの説明に係る図であり、（ａ）は基板に対しカバーを係止させた状態を示す図、（ｂ）はリフロー半田付け後の状態を示す図である。
【図１１】接続部に曲がりがある状態でのリフロー半田付けの説明に係る図であり、（ａ）は接続前の状態を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＧ視方向の図である。
【図１２】接続部に曲がりがある状態でのリフロー半田付けの説明に係る図であり、（ａ）は基板に対しカバーを係止させた状態を示す図、（ｂ）はリフロー半田付け後の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
良好なリフロー半田付けや基板への容易な組み付けを行うために、基板の実装面に対して凹又は逆凹となる部分を複数形成する。凹又は逆凹となる部分は、端子の接続部及びパターンに対応するように形成する。具体的には、基板に端子実装用溝部（凹）を複数形成する。又は、基板に対し係止されるカバーに端子仕切り用溝部（逆凹）を複数形成する。
【実施例１】
【００２０】
以下、図面を参照しながら第１実施例を説明する。図１は本発明のコネクタの基板表面実装構造を示す斜視図、図２は図１のコネクタ及び基板の斜視図である。また、図３は基板の断面図、図４及び図５はリフロー半田付けの説明に係る断面図である。
【００２１】
図１及び図２において、基板（プリント基板）１の表面２を実装面とすると、この実装面には、コネクタ３が表面実装技術を採用することにより実装されている。すなわち、コネクタ３は、リフロー半田付けにより電気的な接続がなされ、この状態で実装されている。先ずコネクタ３について説明し、次に基板１について説明する。説明に際しては、図１中の矢印で示す方向を、前後方向、左右方向、上下方向と定義するものとする。
【００２２】
コネクタ３は、外部モジュールとの接続に用いられるものであって、絶縁性を有するハウジング４と、このハウジング４の後部５から狭ピッチで複数のびる導電性の各端子６と、ハウジング４の左右両側部７から突出する一対のタブ８とを備えて構成されている。
【００２３】
ハウジング４は、この前部が開口し、内部に外部モジュールのコネクタ（図示省略）が差し込まれるような、左右方向に長い筐体であって、下側に位置するハウジング底部９（図４参照）の下面１０は、平坦な面を有するように形成されている。ハウジング４の左右両側部７から突出する一対のタブ８は、上記下面１０の位置よりも若干上側で突出するように配置されている。タブ８は、導電性を有しており、各端子６と同様にリフロー半田付けによって基板１に接続されている。
【００２４】
図１、図２、及び図４において、各端子６は、全て同じ形状に形成されており、ハウジング４の上記内部に突出する部分（図示省略）と、ハウジング４の後部５に配置される端子中間部分１１と、後部５から外へ（後方へ）のびる部分とを有している。この外へのびる部分には、電気的な接続を行う部分としての接続部１２が形成されている。接続部１２は、本実施例において、断面が矩形となるピン形状に形成されている。接続部１２は、連結部分１３を介して端子中間部分１１に連成されている。接続部１２は、この下面がハウジング底部９の下面１０の位置と同じ位置になるように配置形成されている。
【００２５】
図２において、基板１は、この表面２を凹ませて形成される、複数の端子実装用溝部１４と、コネクタ実装用溝部１５と、一対のタブ実装用溝部１６とを有している。複数の端子実装用溝部１４は、左右方向に並ぶように配置形成されている。このような配置となる複数の端子実装用溝部１４の近傍には、コネクタ実装用溝部１５が配置形成されている。一対のタブ実装用溝部１６は、コネクタ実装用溝部１５の左右両側部に連成されている。
【００２６】
複数の端子実装用溝部１４は、コネクタ３の各端子６のピッチに合わせて配置形成されている。各端子実装用溝部１４は、平面視長方形状の溝であって、図３に示すように四つの壁１７と、この壁１７に連続する底１８とを有するように形成されている。底１８には、電気的な接続部分としてのパターン（パッド）１９が配置形成されている。パターン１９は、底１８の全面に形成されている。パターン１９上には、コネクタ３の端子６における接続部１２との接続のためのクリーム半田（半田ペースト）２０が設けられている。クリーム半田２０は、リフロー半田付けの際に端子実装用溝部１４から漏れ出さない量で設けられている。端子実装用溝部１４は、接続部１２を収容可能とする深さに形成されている。隣り合う端子実装用溝部１４同士は、壁１７によって仕切られている。また、複数の端子実装用溝部１４とコネクタ実装用溝部１５も壁１７によって仕切られている。
【００２７】
図２及び図４において、コネクタ実装用溝部１５は、コネクタ３のハウジング底部９を収容する部分として形成されている。コネクタ実装用溝部１５は、端子実装用溝部１４よりも若干浅底（パターン１９と同じ位置になる）であって、ハウジング底部９の大きさに合わせて形成されている。コネクタ実装用溝部１５の底２１は、ハウジング底部９の下面１０と面接触するように形成されている（コネクタ３は、コネクタ実装用溝部１５により位置決めを容易にすることができ、また、上記の面接触により安定した実装を実現することができる）。
【００２８】
図２において、タブ実装用溝部１６は、コネクタ３のタブ８を収容するとともに、電気的な接続を行う部分として上記位置に配置形成されている。タブ実装用溝部１６の底には、パターン２２が形成されている。このパターン２２には、端子実装用溝部１４と同様、クリーム半田（図示省略）が設けられている。
【００２９】
続いて、上記構成及び構造に基づきながらコネクタ３の基板１への表面実装について説明をする（ここでは、コネクタ３における各端子６の接続部１２と、基板１における端子実装用溝部１４のパターン１９との接続について説明をする）。
【００３０】
図４（ａ）において、リフロー半田付けをする前、端子実装用溝部１４ではクリーム半田２０を設けたパターン１９上に接続部１２が載置される。この時、パターン１９及び接続部１２の側方には、端子実装用溝部１４の壁１７が存在する。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて図４（ｂ）及び（ｃ）に示すように端子実装用溝部１４内に溜まり、接続部１２が浸るような状態で半田付け２３がなされる（（ｂ）の半田付け２３は、接続状態が分かるように模式的に示している）。パターン１９及び接続部１２は、図示から分かるように良好に接続される。
【００３１】
ところで、図５（ａ）に示すように接続部１２に曲がりが生じていた場合（接続部１２が上側に傾く曲がりの場合）、クリーム半田２０を設けたパターン１９に対して接続部１２が浮いた状態になる。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように端子実装用溝部１４内に溜まり、曲がりが生じた接続部１２であっても浸るような状態で半田付け２３がなされる。曲がりが生じた接続部１２であっても、パターン１９及び接続部１２は良好に接続される。
【００３２】
以上、端子実装用溝部１４を形成することにより、良好なリフロー半田付けや基板１への容易な組み付けを行うことができるという効果を奏する。
【００３３】
また、端子実装用溝部１４を形成することにより、半田ブリッジ等の不具合防止に寄与することができるという効果も奏する。
【実施例２】
【００３４】
以下、図面を参照しながら第２実施例を説明する。図６は本発明のコネクタの基板表面実装構造を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図６（ｃ）は（ｂ）の円Ｃの拡大図である。また、図７は基板の図、図８はカバーの図、図９ないし図１２はリフロー半田付けの説明に係る図である。
【００３５】
図６において、基板（プリント基板）３１における実装面としての表面３２には、実施例１と同じコネクタ３が表面実装技術を採用することにより実装されている。本実施例２においては、実施例１に対し、表面３２が平坦（端子実装用溝部１４等が存在しない）であることの他に、カバー３３を備えていることが相違点になっているものの、良好なリフロー半田付けや基板３１への容易な組み付けを行うことができるという点については同様である。以下、基板３１及びカバー３３について説明をする。
【００３６】
図６及び図７において、基板３１の表面３２上には、電気的な接続部分としての複数のパターン（パッド）３４が左右方向に並んで配置形成されている。また、電気的な接続部分として、一対のパターン（パッド）３５も同じく表面３２上に形成されている。複数のパターン３４は、コネクタ３の各端子６用として、また、一対のパターン３５は、コネクタ３のタブ８用として、それぞれ所定の位置に配置されている。パターン３４には、クリーム半田（半田ペースト）３６が設けられている（図示しないがパターン３５も同じ）。クリーム半田３６は、例えばメタルマスク上でスキージを用いてペーストをしごくことにより、必要箇所に一定の厚さで転写されるように設けられている。
【００３７】
複数のパターン３４の左右方向外側には、基板３１を貫通するように、一対のカバー係止用穴３７が形成されている。カバー係止用穴３７は、平面視矩形状に貫通形成されている。基板３１の裏面３８におけるカバー係止用穴３７の開口縁部は、カバー３３に対する係止面となっている（円Ｈの部分に引っ掛かりが生じてカバー３３は係止される）。
【００３８】
図８において、カバー３３は、絶縁性を有する樹脂部品であって、左右方向に並ぶ複数のパターン３４及びこの上側に載置されるコネクタ３の複数の接続部１２に対応するように形成されている。カバー３３は、左右方向に細長くのびるカバー本体３９と、このカバー本体３９の左右両端にそれぞれ連成される係止アーム４０とを有している。
【００３９】
カバー本体３９は、この内面（接続部１２に対向する下側の面）を凹ませて形成される、複数の端子仕切り用溝部４１を有している。複数の端子仕切り用溝部４１は、左右方向に並ぶように配置形成されている。複数の端子仕切り用溝部４１は、各々下側が開口するとともに前後側も開口するような略スリット形状に形成されている。端子仕切り用溝部４１は、パターン３４の上側に載置される接続部１２を収容可能な深さに形成されている。隣り合う端子仕切り用溝部４１同士は、壁４２によって仕切られている。端子仕切り用溝部４１は、相対向する壁４２を繋ぐように天井４３を有している。天井４３は、仮に接続部１２に曲がりが生じていた場合、この曲がりの生じた接続部１２を押さえつける押圧面としての機能を有している。
【００４０】
図６及び図８において、係止アーム４０は、基板３１のカバー係止用穴３７に差し込まれる部分として形成されている。係止アーム４０は、可撓性を有している。このような係止アーム４０の先端で左右方向外側には、凸状の係止突起４４が配置形成されている。係止突起４４は、カバー係止用穴３７の上記係止面に引っ掛かるように形成されている。
【００４１】
次に、上記構成及び構造に基づきながらコネクタ３の基板３１への表面実装について説明をする（ここでは、コネクタ３における各端子６の接続部１２と、基板３１のパターン３４との接続について説明をする）。
【００４２】
図９において、リフロー半田付けをする前、基板３１ではクリーム半田３６を設けたパターン３４上に接続部１２が載置される。そして、図１０（ａ）に示すようにカバー３３を組み付けると（係止させると）、この時、パターン３４及び接続部１２の側方には、端子仕切り用溝部４１の壁４２が存在する。このような状態でリフロー炉を通すと、半田が溶けて図１０（ｂ）に示すようにパターン３４及び接続部１２が良好に半田付け４５される。隣り合う端子仕切り用溝部４１同士は、壁４２によって仕切られることから、溶けた半田が他のパターン３４や接続部１２に付着することはない。
【００４３】
ところで、図１１に示すように接続部１２に曲がりが生じていた場合（接続部１２が上側に傾く曲がりの場合）、クリーム半田３６（図９参照）を設けたパターン３４に対して接続部１２が浮いた状態になる（円Ｉ参照）。このような状態で図１２（ａ）に示すようにカバー３３を組み付けると（係止させると）、端子仕切り用溝部４１の天井４３が接続部１２を押さえつけることから、接続部１２はこの曲がりが矯正される。この後、リフロー炉を通すと、半田が溶けて図１２（ｂ）に示すようにパターン３４及び接続部１２が良好に半田付け４５される。曲がりが生じた接続部１２であっても、端子仕切り用溝部４１により矯正をすることができることから、パターン３４及び接続部１２は良好に接続される（円Ｊ参照）。
【００４４】
以上、カバー３３に端子仕切り用溝部４１を形成することにより、良好なリフロー半田付けを行うことができるという効果を奏する。また、カバー３３により位置決めを行えることから、基板３１への容易な組み付けをすることができるという効果を奏する。
【００４５】
また、端子仕切り用溝部４１を形成することにより、半田ブリッジ等の不具合防止に寄与することができるという効果も奏する。
【００４６】
この他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００４７】
上記実施例１、実施例２でのコネクタ３は電気コネクタを対象にして説明してきたが、光コネクタを表面実装する場合や、光コネクタと電気コネクタとを一体にしたハイブリッドコネクタを表面実装する場合にも本発明は適用可能であるものとする。
【符号の説明】
【００４８】
１…基板
２…表面
３…コネクタ
４…ハウジング
５…後部
６…端子
７…左右両側部
８…タブ
９…ハウジング底部
１０…下面
１１…端子中間部分
１２…接続部
１３…連結部分
１４…端子実装用溝部
１５…コネクタ実装用溝部
１６…タブ実装用溝部
１７…壁
１８…底
１９…パターン
２０…クリーム半田
２１…底
２２…パターン
２３…半田付け
３１…基板
３２…表面
３３…カバー
３４、３５…パターン
３６…クリーム半田
３７…カバー係止用穴
３８…裏面
３９…カバー本体
４０…係止アーム
４１…端子仕切り用溝部
４２…壁
４３…天井
４４…係止突起
４５…半田付け
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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