(57)【要約】【課題】無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有することを特徴とするプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
表面発泡抑制成分のアクリル系共重合体の平均分子量が１５０００〜１９０００であることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
表面発泡抑制成分の配合量がエポキシ樹脂および硬化剤の全量に対して０．５〜２．０質量％であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか一項に記載のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであることを特徴とするプリプレグ。
【請求項５】
基材の通気度が１０ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ以下であることを特徴とする請求項４に記載のプリプレグ。
【請求項６】
請求項４または５に記載のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする積層板。
【請求項７】
請求項４または５に記載のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであることを特徴とする多層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板用の積層板、多層板等の製造に用いられるプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を溶媒で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、これを乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることにより作製されている。
【０００３】
そして、このようにして得たプリプレグを所定寸法に切断した後、所要枚数重ねると共にこの片面または両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによりプリント配線板に加工される金属張積層板を作製することができる。この段階において樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成する。
【０００４】
近年では、プリント配線板の高密度化が進んでおり、高密度且つ微細な導体パターンが形成されたプリント配線板を歩留まり良く製造するためには、寸法変化の小さい積層板を用いることが望ましい。また、プリント配線板がその設置環境により高温に曝される場合、温度上昇による面方向の膨張が生じる。その際、はんだ接続による部品の表面実装を行ったときに、はんだにクラックが生じ、はんだ接続が不具合を起こす可能性がある。このような要求を満足するために、積層板の面方向の熱膨張係数を小さく抑えることが求められている。
【０００５】
また、プリント配線板の層間がスルーホール等で導通される場合があるが、積層板の厚み方向の熱膨張係数が大きいと、層間の導通不良が発生する可能性がある。そのため、積層板の厚み方向の熱膨張係数を抑制することも求められている。
【０００６】
そして積層板やプリント配線板の耐熱性の向上を目的として、エポキシ樹脂組成物に無機充填材を配合することが知られており（特許文献１〜４参照）、熱膨張係数の抑制やドリル加工性、その他の点から、無機充填材として球状シリカや水酸化アルミニウムを用いることが知られている。また、このようなエポキシ樹脂組成物の硬化剤には、通常はフェノール系硬化剤やアミン系硬化剤が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１４９５７７号公報
【特許文献２】特開２００６−１４３９７３号公報
【特許文献３】特開２００７−０９１８１２号公報
【特許文献４】特開２００９−０７４０３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このように無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物のワニスは、粘度が高くなる等のため基材への含浸性が低下する。
【０００９】
その結果として、含浸工程において、基材に元々存在していた空気が、ワニスが蓋をして出て行けなくなり、乾燥後もプリプレグ表面にはこの残存空気による発泡が残り、クレータのような穴（以下、「発泡穴」という。）がプリプレグ表面に多数発生するという問題点があった。
【００１０】
さらに、その発泡穴により、プリプレグの粉落ちが多くなり、この粉落ちのために製造時の切り換えに時間が掛かったり、その粉が金属張積層板を成形する際に打痕の原因になったりするという問題点があった。
【００１１】
本発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたものであり、無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物において、プリプレグ表面の発泡穴の発生を抑制することができ、耐熱性、絶縁信頼性等の所要の物性も低下することがないプリプレグ用エポキシ樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ、積層板、多層板を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
一般に、樹脂中での泡の拡散速度は、泡の半径の２乗に比例し、樹脂の粘度に反比例するが、本発明者らは、発泡が発生する機構に着目し、消泡剤を添加することにより、小さい泡を安定に存在しにくい状態を作り、大きな泡にすることで樹脂中での拡散速度を上げ、気／樹脂界面で泡を破れ易くできるのではないかと考え、鋭意検討を行った結果、特定のアクリル系共重合体を含む成分を用いることで、他の物性等を損なわずに発泡穴を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち本発明は、上記の課題を解決するために、以下のことを特徴としている。
【００１４】
第１に、本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種を含む硬化剤、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材、およびアクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を含有する。
【００１５】
第２に、上記第１のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、表面発泡抑制成分のアクリル系共重合体の平均分子量が１５０００〜１９０００である。
【００１６】
第３に、上記第１または第２のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物において、表面発泡抑制成分の配合量がエポキシ樹脂および硬化剤の全量に対して０．５〜２．０質量％である。
【００１７】
第４に、本発明のプリプレグは、上記第１ないし第３のいずれかのプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものである。
【００１８】
第５に、上記第４のプリプレグにおいて、基材の通気度が１０ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ以下である。
【００１９】
第６に、本発明の積層板は、上記第４または第５のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものである。
【００２０】
第７に、本発明の多層板は、上記第４または第５のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものである。
【発明の効果】
【００２１】
上記第１の発明によれば、アクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を配合することで、ワニスの表面張力が低下し、基材に元々存在していた空気を外部に追い出し、あるいは分散し易くなるため、プリプレグ表面の発泡穴の発生を大幅に抑制することができる。そのため、粉落ちや外観悪化等の不具合を抑制することができる。
【００２２】
上記第２の発明によれば、表面発泡抑制成分のアクリル系共重合体の平均分子量を１５０００〜１９０００とすることで、上記第１の発明の効果に加え、発泡穴の抑制作用が向上し、また耐熱性の低下を防止できる。
【００２３】
上記第３の発明によれば、表面発泡抑制成分の配合量をエポキシ樹脂および硬化剤の全量に対して０．５〜２．０質量％とすることで、上記第１および第２の発明の効果に加え、発泡穴を大幅に抑制でき、また絶縁信頼性の低下を防止できる。
【００２４】
上記第４の発明によれば、上記第１ないし第３の発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し乾燥して得られたものであるので、耐熱性や絶縁信頼性等の所要の物性を有し、さらに発泡穴の発生も抑制することができる。
【００２５】
上記第５の発明によれば、基材の通気度を１０ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ以下とすることで、上記第４の発明の効果に加え、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物の基材への含浸性が向上し、発泡穴の発生をさらに抑制することができる。
【００２６】
上記第６の発明によれば、上記第４または第５の発明のプリプレグを所要枚数重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、耐熱性や絶縁信頼性等の所要の物性を有し、さらに発泡穴の発生も抑制することができる。
【００２７】
上記第７の発明によれば、上記第４または第５の発明のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し積層成形したものであるので、耐熱性や絶縁信頼性等の所要の物性を有し、さらに発泡穴の発生も抑制することができる。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００２９】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化合物、多官能アルコールのジグリシジルエーテル化合物、臭素含有エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３０】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物には、フェノール系硬化剤およびアミン系硬化剤から選ばれる少なくとも１種の硬化剤が配合される。
【００３１】
フェノール系硬化剤としては、例えば、多価フェノール化合物、多価ナフトール化合物等が挙げられる。多価フェノール化合物としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル樹脂等が挙げられる。多価ナフトール化合物としては、例えば、ナフトールアラルキル樹脂等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
アミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。
【００３３】
硬化剤の配合量は、硬化不足や硬化剤が未反応で残ることによる耐熱性等の性能低下を防止する点からは、エポキシ樹脂に対する当量比が０．４〜１．４となるように調整することが好ましい。
【００３４】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物には、球状シリカおよび水酸化アルミニウムから選ばれる少なくとも１種を含む無機充填材が配合される。
【００３５】
無機充填材の配合量は、熱膨張係数の抑制、耐熱性の付与、ワニス粘度等を考慮すると、エポキシ樹脂および硬化剤の合計量に対して２０〜１３０質量％が好ましい。
【００３６】
球状シリカは、ワニスの粘度やドリル加工性等を考慮すると、平均粒径が０．３〜２．０μｍのものが好ましい。水酸化アルミニウムは、粘度適正やドリル加工性等を考慮すると、平均粒径が１．０〜５．０μｍのものが好ましい。
【００３７】
なお、本明細書において、無機充填材の平均粒径は、ミー（Mie）散乱理論に基づくレーザ回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザ回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。
【００３８】
球状シリカと水酸化アルミニウムは、単独で用いても良いが、両者を併用することで、ドリル加工性、熱膨張係数の抑制、耐熱性の付与、成形性、接着性等をバランス良く向上させることができる。このような点からは、球状シリカと水酸化アルミニウムを質量比６：１〜２：５で併用することが好ましい。
【００３９】
また、無機充填材として、球状シリカと水酸化アルミニウム以外の他の無機充填材を併用することもできる。具体的には、例えば、破砕シリカ、水酸化マグネシウム、ガラス粉末、アルミナ、酸化マグネシウム、二酸化チタン、炭化カルシウム、タルク等が挙げられる。このような他の無機充填材の配合量は、好ましくは無機充填材全量に対して１００質量％以下である。
【００４０】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物には、アクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分が配合される。
【００４１】
アクリル系共重合体としては、例えば、下記式（I）で表される単量体のうち２種以上を共重合して得られるものが挙げられる。
2011068788.tif 000002
【００４２】
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基を示し、Ｒ2は炭素数１〜３００のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、または炭素数６〜３０のアリールアルキル基を示す。上記炭素数１〜３００のアルキル基中のメチレン基は、−Ｏ−、−ＣＯＯ−または−ＮＨ−で中断されていてもよい。上記炭素数１〜３００のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、および炭素数６〜３０のアリールアルキル基は、いずれも置換基を有していてもよい。）
式（I）中、Ｒ2で示される炭素数１〜３００のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のほか、下記式（II）で表されるポリエーテル基およびポリエステル基が挙げられる。
(ＤＯ)kＸ      （II）
（式中、ＤＯは炭素原子数２〜３のオキシアルキレン基を示し、ｋは１〜３００の整数を示し、Ｘは水素原子、炭素原子数１〜５のアルキル基、またはＯＣＯＨを示す。）
上記式（I）で表される単量体としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；メトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ｎ−ブトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリオキシエチレンノニルフェノール（メタ）アクリレート、アセトアセトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート等のアルキルモノアルキレングリコール（メタ）アクリレート；エチル(メタ)アクリレート、ｎ−ブチル(メタ)アクリレート、ｉｓｏ−ブチル(メタ)アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート；アルキルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート、ジアルキルアミノアルキレン(メタ)アクリレート、アルコキシアルキレン(メタ)アクリレート等が挙げられる。
【００４３】
上記式（I）で表される単量体のうち２種以上を共重合して得られるアクリル系重合体は、グラフト共重合体、ランダム共重合体、ブロック共重合体、および交互共重合体のいずれであってもよい。
【００４４】
アクリル系重合体は、平均分子量が好ましくは１５０００〜１９０００である。なお、平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の数平均分子量（Mn）である。
【００４５】
アクリル系重合体の平均分子量が小さ過ぎると、基板にしたときに耐熱性が低下する場合がある。また平均分子量が大き過ぎると、発泡穴を十分に抑制できなくなる場合がある。
【００４６】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物における表面発泡抑制成分の配合量は、エポキシ樹脂および硬化剤の全量に対するアクリル系重合体の量として、好ましくは０．５〜２．０質量％である。表面発泡抑制成分の配合量が少な過ぎると、発泡穴を十分に抑制できなくなる場合があり、配合量が多過ぎると、絶縁信頼性が低下する場合がある。
【００４７】
アクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分は、液状であり、アクリル系共重合体を好ましくは４０質量％以上含有し、メトキシプロピルアセテート等の溶媒を含有してもよい。
【００４８】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲内において、上記成分に加えて他の成分を配合することができる。このような他の成分としては、例えば、硬化促進剤、有機可とう成分等が挙げられる。
【００４９】
硬化促進剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化反応を促進させるものであれば特に限定されないが、例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等のイミダゾール類、トリエチレンジアミン等の三級アミン類、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５０】
硬化促進剤の配合量は、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物中の全樹脂成分（エポキシ樹脂と硬化剤の合計量）に対して好ましくは０．０４０〜０．４５０質量％である。
【００５１】
本発明のプリプレグ用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、表面発泡抑制成分、および必要に応じて他の成分を配合し、ワニスとして調製することができる。ワニスとして調製する際には、溶媒で希釈することができる。溶媒としては、例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル等のエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール等のアルコール類、ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等のアミド類等が挙げられる。
【００５２】
本発明のプリプレグを作製する際には、ワニスとして調製したプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸する。そして、例えば乾燥機中で１３０〜１７０℃、３〜１５分間の加熱乾燥をすることにより、半硬化状態（Ｂ−ステージ）にしたプリプレグを作製することができる。
【００５３】
基材としては、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維を用いることができ、その他、クラフト紙、天然繊維布、有機合成繊維布等を用いることができる。
【００５４】
中でも、ＪＩＳ Ｒ ３４２０に基づいて測定した通気度が１０ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ以下の基材を用いることが好ましい。例えば、ガラス繊維等に開繊処理を施すことにより、ガラス繊維糸が空間的に拡がって空隙間隔が大幅に抑えられる。このようにして通気度を調整した基材を用いることで、基材への樹脂組成物の含浸性が向上し、表面発泡抑制成分を配合したことと相俟って、発泡穴の発生をさらに抑制することができる。
【００５５】
本発明の積層板は、上記のようにして得られたプリプレグを所要枚数重ね、例えば、１４０〜２００℃、０．５〜５．０ＭＰａ、４０〜２４０分間の条件で加熱加圧して積層成形することにより作製することができる。
【００５６】
この際、片面側または両面側の最外層のプリプレグに金属箔を重ね、これらを加熱加圧して積層成形することにより、金属張積層板を作製することができる。金属箔としては、銅箔、銀箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００５７】
本発明の多層板は、次のようにして作製することができる。予め積層板の片面または両面にアディティブ法やサブトラクティブ法等により内層用の回路を形成すると共に、酸溶液等を用いてこの回路の表面に黒化処理を施すことにより、内層用回路板を作製しておく。
【００５８】
そして、この内層用回路板の片面または両面に、上記のプリプレグを所要枚数重ね、さらに必要に応じてその外面に金属箔を重ねて、これを加熱加圧して積層成形することにより多層板を作製することができる。
【００５９】
そして、上記のようにして作製した積層板や多層板の片面または両面にアディティブ法やサブトラクティブ法等によって回路を形成し、必要に応じて、ドリル加工やレーザ加工等により穴あけを行い、この穴にめっきを施してスルーホールやバイアホールを形成する等の工程を行うことにより、プリント配線板や多層プリント配線板を作製することができる。
【実施例】
【００６０】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、表１の配合量は質量部を示す。
【００６１】
プリプレグ用エポキシ樹脂組成物の配合成分として以下のものを用いた。
(エポキシ樹脂)
・ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ １５３」、分子内に窒素を含有せず臭素を含有するエポキシ樹脂、エポキシ当量 ３９０〜４１０ｇ／ｅｑ、分子内平均エポキシ基含有量２個
・東都化成株式会社製「ＹＤＢ４００」、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
・ジャパンエポキシレジン株式会社製「ＥＰＯＮ１０３１」、テトラファンクショナルエポキシ樹脂、エポキシ当量１９５〜２３０ｇ／ｅｑ
・ダウケミカル株式会社製「ＤＥＲ５９３」、エポキシ当量 ３３０〜３９０ｇ／ｅｑ、臭素含有率 １７〜１８質量％、分子内平均エポキシ基含有量 ２個、分子内に窒素および臭素を含有するエポキシ樹脂
・ＤＩＣ株式会社製「ＥＰＩＣＬＯＮ Ｎ６９０」、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量 １９０〜２４０ｇ／ｅｑ、分子内平均エポキシ基含有量 ５〜３個
(硬化剤)
・ＤＩＣ株式会社製「ＰＨＥＮＯＬＩＴＥ ＶＨ４１７０」、ビスフェノールＡノボラック樹脂、水酸基当量１１８ｇ／ｅｑ、樹脂軟化点１０５℃、２官能ビスフェノールＡの含有量が約２５％であるビスフェノールＡ型ノボラック樹脂。
・ジシアンジアミド、当量 ２１ｇ／ｅｑ
（硬化促進剤）
・株式会社日鉱マテリアルズ製「ＩＭ１０００」、２級水酸基を含有しないトリアルコキシシリルタイプイミダゾールシラン
・四国化成工業株式会社製「キュアゾール ２Ｅ４ＭＺ」、２−エチル−４メチルイミダゾール
(無機充填材)
・株式会社アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」、球状シリカ、平均粒径 ０．４〜０．６μｍ
・住友化学工業株式会社製「Ｃ−３０３」、水酸化アルミニウム、平均粒径約４μｍ
(有機可とう成分)
・ガンツ化成株式会社製「ＡＣ３８１６−Ｎ」、コア部分がアクリル樹脂、シェル部分がポリメタクリレート樹脂からなるコアシェル構造ゴム粒子。
(表面発泡抑制成分)
・ビックケミー・ジャパン株式会社製「ＢＹＫ−３９２」、主成分：アクリル系共重合体（平均分子量：１５０００、１７０００、１９０００）、溶媒：メトキシプロピルアセテート、不揮発分 ５２％
(溶媒)
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）
〈樹脂ワニスの調製〉
上記の配合成分を表１の配合量（質量部）で配合し、溶媒で希釈したものをディスパーで攪拌、均一化した。次いで無機充填材を所定の配合量で投入した後、さらにディスパーにて攪拌し、その後ナノミルを用いて分散させ、プリプレグ用エポキシ樹脂組成物をワニスとして調製した。このときワニス粘度がカップ粘度で４０〜５０ｓとなるように溶媒の量を調整した。
〈プリプレグの作製〉
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「７６２８タイプクロス」、通気度５以下（ｃｍ3／ｃｍ2／ｓｅｃ）を用いた。このガラスクロスに樹脂ワニスを室温にて３０〜６０秒の範囲内で含浸させた後、乾燥機内で約１３０〜１７０℃で加熱乾燥した。これにより、樹脂ワニス中の溶媒を乾燥除去するとともにプリプレグ用エポキシ樹脂組成物を半硬化させて、プリプレグを作製した。このプリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１００質量部に対し、樹脂１０６質量部（樹脂４７質量％）となるように調整した。
〈銅張積層板の作製〉
上記において得られたプリプレグを８枚積層し、２枚の銅箔（日鉱グールド・フォイル（株）製、厚さ１８μｍのＪＴＣ箔）の粗化面の間に挟み、１８０℃、３．０ＭＰａの条件で１２０分間加熱加圧成形し、銅張積層板を作製した。
【００６２】
このようにして得られたプリプレグと銅張積層板について、次の評価を行った。
[プリプレグの表面状態]
プリプレグの表面状態を観察し、次の基準により評価した。
○：  プリプレグの表面の発泡穴の発生が少なく、外観は良好であった。
△：  プリプレグの表面に発泡穴の発生が見られたものの、外観は概ね良好であった。
×：  プリプレグの表面に多数の発泡穴が発生し、外観が悪化した。
[ガラス転移温度]
ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して測定した。
[熱分解温度]
熱重量変化測定装置（ＴＧ−ＤＴＡ）にて、上記において作製した銅張積層板の銅箔を剥離して測定を行い（昇温速度５℃／分）、重量減が初期に対して５％である温度を熱分解温度とした（ＩＰＣ−ＴＭ６５０に準拠）。
[オーブン耐熱性]
上記において作製した銅張積層板をオーブンで６０分間加熱した後、目視によって膨れまたは剥がれのない限界（最高）オーブン温度にて評価した。
[ピール強度]
上記において得られたプリプレグと厚さ３５μｍの銅箔（三井金属鉱業株式会社製）を用いて上記と同様にして銅張積層板を作製し、この銅張積層板の銅箔を引き剥がし、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠して測定した。
[絶縁信頼性]
上記において作製した銅張積層板について絶縁抵抗試験を行った。銅張積層板に０．３φのドリルを用いてスルーホールを壁間間隔１５０μｍで穴あけし、次いで厚さ２５μｍのスルーホールメッキをした後、銅箔をエッチング加工して導体パターンである回路を形成した。スルーホールは２列に並べて５０個形成し、回路形成後にソルダーレジストを表面に塗布して耐ＣＡＦ性評価パターンを作製した。
【００６３】
そして、各回路に電線を半田付けして、電線を介して回路を電源に接続し、８５℃、８５％ＲＨの恒温恒湿槽内で連続的に３２Ｖの直流電圧を印加してスルーホール壁間の絶縁抵抗を測定した。短絡が発生するまでの時間により、以下の基準で絶縁信頼性を評価した。
○：  ６００時間超
△：  ４００〜６００時間
×：  ４００時間未満
評価結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
2011068788.tif 000003
【００６５】
表１より、アクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を配合した実施例１〜９では、プリプレグ表面の発泡穴の発生が少なく、外観は良好であった。また、プリプレグの製造時において粉落ちも抑制された。さらに、ガラス転移温度、熱分解温度、オーブン耐熱性、ピール強度、および絶縁信頼性も、表面発泡抑制成分を配合しなかった比較例１、２と比べて大きな低下は見られず、高い水準を維持していた。
【００６６】
一方、アクリル系共重合体を主成分とする表面発泡抑制成分を配合しなかった比較例１、２では、プリプレグの表面に多数の発泡穴が発生し、外観が悪化した。また、プリプレグの製造時において多くの粉落ちが発生した。
【００６７】
なお、比較例では、樹脂ワニスの含浸時間を６００秒として同様の評価を行ったが、実施例では、これと比べても発泡穴の発生は同等もしくはそれ以下であり、１／１０以下の含浸時間でプリプレグの外観に発生する発泡を抑制することができた。