(57)【要約】【課題】欠陥が多くても検査対象面の全体についての欠陥の検査結果を出力可能な欠陥検査装置および欠陥検査方法を提供する。【解決手段】欠陥検査装置１は、設定部２と検査部３を含む。設定部２は、予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する。検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板４の検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する。【選択図】図１
2011064541.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する設定部と、
前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板の検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面の全体についての検査結果として出力する検査部と、を含む欠陥検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の欠陥検査装置において、
前記設定部は、前記検査部が、前記検査対象面の一部について、欠陥を検出する検査を終了すると、当該検査の結果を参照して、前記検査対象面の一部に存在する欠陥のそれぞれを、当該欠陥の大きさに応じて、前記欠陥サイズのいずれかに分類し、当該分類の結果に基づいて、前記欠陥サイズごとに前記目標検査カバレッジを設定する、欠陥検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の欠陥検査装置において、
前記設定部は、
前記検査の結果を参照して、前記検査対象面の一部に存在する欠陥を、隣接する２個以上の欠陥によって形成されるクラスター欠陥と、単独の欠陥であるランダム欠陥と、に分ける分別部と、
前記欠陥サイズの種類数をｎ（ｎは２以上の整数）とした場合、前記クラスター欠陥の数ＤＣと、前記ランダム欠陥を当該ランダム欠陥の大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉ（但し、ｉ＝１〜ｎ）のいずれかに分類したときのｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉと、を算出する算出部と、
前記欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジをＣｖｉ（０＜Ｃｖｉ≦１）、前記検査対象となる欠陥の数の上限をＮｍａｘ、および、前記検査対象面の一部が前記検査対象面の全体に対して占める割合をＩＣ（０＜ＩＣ≦１）とした場合に、
Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣ
を満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する目標検査カバレッジ設定部と、を含む、欠陥検査装置。
【請求項４】
請求項３に記載の欠陥検査装置において、
前記目標検査カバレッジ設定部は、注目される欠陥サイズとして欠陥サイズＳｘが指定されると、当該欠陥サイズＳｘの目標検査カバレッジＣｖｘを１に設定する、欠陥検査装置。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか１項に記載の欠陥検査装置において、
前記検査部は、前記検査対象面の一部について、欠陥を検出する検査を終了した後、前記検査対象面のうち前記一部以外の領域について、前記検査を行っていき、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、前記検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面についての検査結果として出力する、欠陥検査装置。
【請求項６】
請求項２から５のいずれか１項に記載の欠陥検査装置において、
前記設定部は、前記検査部にて前記検査対象として特定された欠陥の数が、予め定められた欠陥数の上限に達すると、その時点までの前記検査部による前記検査の結果を参照して、前記検査対象として特定された欠陥のそれぞれを、当該欠陥の大きさに応じて、前記欠陥サイズのいずれかに分類し、当該分類の結果に基づいて、前記欠陥サイズごとに前記目標検査カバレッジを再設定し、
前記検査部は、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズについて再設定された目標検査カバレッジとなるように、前記検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面についての検査結果として出力する、欠陥検査装置。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の欠陥検査装置において、
前記欠陥サイズのそれぞれは、サイズに関する範囲を有しており、それぞれの欠陥サイズの範囲は、他の欠陥サイズの範囲と重複しないものである、欠陥検査装置。
【請求項８】
予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する設定ステップと、
前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板の検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面の全体についての検査結果として出力する検査ステップと、を含む欠陥検査方法。
【請求項９】
請求項８に記載の欠陥検査方法において、
前記設定ステップでは、前記検査対象面の一部について、欠陥を検出する検査を終了すると、当該検査の結果を参照して、前記検査対象面の一部に存在する欠陥のそれぞれを、当該欠陥の大きさに応じて、前記欠陥サイズのいずれかに分類し、当該分類の結果に基づいて、前記欠陥サイズごとに前記目標検査カバレッジを設定する、欠陥検査方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の欠陥検査方法において、
前記設定ステップは、
前記検査の結果を参照して、前記検査対象面の一部に存在する欠陥を、隣接する２個以上の欠陥によって形成されるクラスター欠陥と、単独の欠陥であるランダム欠陥と、に分ける分別ステップと、
前記欠陥サイズの種類数をｎ（ｎは２以上の整数）とした場合、前記クラスター欠陥の数ＤＣと、前記ランダム欠陥を当該ランダム欠陥の大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉ（但し、ｉ＝１〜ｎ）のいずれかに分類したときのｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉと、を算出する算出ステップと、
前記欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジをＣｖｉ（０＜Ｃｖｉ≦１）、前記検査対象となる欠陥の数の上限をＮｍａｘ、および、前記検査対象面の一部が前記検査対象面の全体に対して占める割合をＩＣ（０＜ＩＣ≦１）とした場合に、
Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣ
を満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する目標検査カバレッジ設定ステップと、を含む、欠陥検査方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の欠陥検査方法において、
前記目標検査カバレッジ設定ステップでは、注目される欠陥サイズとして欠陥サイズＳｘが指定されると、当該欠陥サイズＳｘの目標検査カバレッジＣｖｘを１に設定する、欠陥検査方法。
【請求項１２】
請求項９から１１のいずれか１項に記載の欠陥検査方法において、
前記検査ステップでは、前記検査対象面の一部について、欠陥を検出する検査を終了した後、前記検査対象面のうち前記一部以外の領域について、前記検査を行っていき、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、前記検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面についての検査結果として出力する、欠陥検査方法。
【請求項１３】
請求項９から１２のいずれか１項に記載の欠陥検査方法において、
前記設定ステップでは、前記検査部にて前記検査対象として特定された欠陥の数が、予め定められた欠陥数の上限に達すると、その時点までの前記検査部による前記検査の結果を参照して、前記検査対象として特定された欠陥のそれぞれを、当該欠陥の大きさに応じて、前記欠陥サイズのいずれかに分類し、当該分類の結果に基づいて、前記欠陥サイズごとに前記目標検査カバレッジを再設定し、
前記検査ステップでは、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズについて再設定された目標検査カバレッジとなるように、前記検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面についての検査結果として出力する、欠陥検査方法。
【請求項１４】
請求項８から１３のいずれか１項に記載の欠陥検査方法において、
前記欠陥サイズのそれぞれは、サイズに関する範囲を有しており、それぞれの欠陥サイズの範囲は、他の欠陥サイズの範囲と重複しないものである、欠陥検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥検査装置および欠陥検査方法に関し、特には、基板上に生じた欠陥を検査する欠陥検査装置および欠陥検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、半導体基板上に生じた欠陥を検出する検査装置１０３が記載されている。検査装置１０３は、半導体基板上に形成された回路パターンの欠陥を検出し、その半導体基板を識別する情報と、その半導体基板上の全ての欠陥の位置と、を記述した欠陥情報を生成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−４９０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体基板の欠陥を解析するためには、半導体基板の検査対象面の全体についての検査結果が必要となる。
【０００５】
特許文献１に記載された検査装置のように、半導体基板上の欠陥を検査する装置では、検出された欠陥の数が閾値を超えると、オーバーフローが生じ、検査が自動停止してしまう。このため、検査対象面の全体についての検査結果が得られる前に、検査が停止してしまうことがある。
【０００６】
欠陥の数が多いために、検査対象面の全体についての検査結果が得られなかった場合、操作者は、検査対象面の全体についての検査結果が得られるように、試行錯誤しながら欠陥検査の条件を再設定しなければならないという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の欠陥検査装置は、予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する設定部と、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板の検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面の全体についての検査結果として出力する検査部と、を含む。
【０００８】
本発明の欠陥検査方法は、予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する設定ステップと、前記欠陥サイズごとに、当該欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、当該欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板の検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、当該特定された欠陥についての情報を、前記検査対象面の全体についての検査結果として出力する検査ステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、欠陥サイズごとに、欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板の検査対象面上の欠陥の中から検査対象となる欠陥が特定され、その特定された欠陥についての情報が、検査対象面の全体についての検査結果として出力される。
【００１０】
このため、欠陥サイズことに、欠陥についての情報を間引くことができる。したがって、検査対象面上に実在する欠陥の数が、自動停止用の閾値よりも多くても、欠陥解析で重要性の高いサイズの欠陥を残しながら、検査対象面の全体についての欠陥の検査結果を出力することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態を示したブロック図である。
【図２】欠陥検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】欠陥検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】欠陥検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】欠陥サイズ情報の一例を示した図である。
【図６】検出パターン情報と目標検査カバレッジ情報との一例を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態を示したブロック図である。
【００１３】
図１において、本発明の一実施形態の欠陥検査装置１は、設定部２と、検査部３と、を含む。
【００１４】
設定部２は、予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する。検査カバレッジとは、全検査対象に対して、実際に検査結果が出力された検査対象が占める割合を意味する。欠陥サイズのそれぞれは、サイズに関する範囲を有する。欠陥サイズのそれぞれの範囲は、他の欠陥サイズの範囲と重複しない。
【００１５】
本実施形態では、設定部２は、検査部３による検査の結果に基づいて、目標検査カバレッジを設定する。なお、設定部２は、例えば、ユーザから入力された目標検査カバレッジ設定用の情報（各欠陥サイズの目標検査カバレッジを示す情報）に従って、目標検査カバレッジを設定してもよい。
【００１６】
設定部２は、分別部２１と、算出部２２と、目標検査カバレッジ設定部（以下、単に「設定部」とも称する）２３と、を含む。
【００１７】
検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板４の検査対象面４ａ上の欠陥４ａ１〜４ａｍ（ｍは、１以上の整数）の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する。
【００１８】
本実施形態では、検査部３は、まず、検査対象面４ａの一部である領域４ａＡについて、欠陥を検出する検査を行う。検査部３は、領域４ａＡについての検査が終了すると、その検査の結果を、設定部２に出力する。
【００１９】
設定部２は、検査部３による検査の結果を参照して、領域４ａＡに存在する欠陥のそれぞれを、その大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを設定する。
【００２０】
分別部２１は、検査部３による検査の結果を参照して、領域４ａＡに存在する欠陥を、クラスター欠陥と、ランダム欠陥と、に分別する。クラスター欠陥は、隣接する２個以上の欠陥によって形成される欠陥である。ランダム欠陥は、単独の欠陥である。
【００２１】
分別部２１は、分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を算出部２２に出力する。
【００２２】
算出部２２は、欠陥サイズの種類数をｎ（ｎは２以上の整数）とした場合、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、ランダム欠陥をその大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉ（但し、ｉ＝１〜ｎ）のいずれかに分類して、ｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉを算出する。また、算出部２２は、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、クラスター欠陥の数ＤＣを算出する。
【００２３】
算出部２２は、欠陥数Ｄｉと、クラスター欠陥の数ＤＣと、検査部３による検査の結果と、を設定部２３に出力する。
【００２４】
設定部２３は、欠陥数Ｄｉと、クラスター欠陥の数ＤＣと、検査部３による検査の結果と、を受け付けると、欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジをＣｖｉ（０＜Ｃｖｉ≦１）、検査対象となる欠陥の数の上限をＮｍａｘ、および、領域４ａＡが検査対象面４ａの全体に対して占める割合をＩＣ（０＜ＩＣ≦１）とした場合に、
Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣ
を満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する。
【００２５】
なお、Ｎｍａｘは、予め設定部２３に登録されている。また、ＩＣは、検査部３による検査の結果に示されている。
【００２６】
また、設定部２３は、注目される欠陥サイズとして欠陥サイズＳｘ（ｘは、１〜ｎのいずれか）が指定されると、欠陥サイズＳｘの目標検査カバレッジＣｖｘを１に設定する。
【００２７】
設定部２３は、欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジＣｖｉを、検査部３に出力する。
【００２８】
検査部３は、領域４ａＡについて検査を終了した後、検査対象面４ａのうち領域４ａＡ以外の領域について検査を行っていき、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａについての検査結果として出力する。
【００２９】
なお、設定部２は、検査部３にて検査対象として特定された欠陥の数が、Ｎｍａｘに達すると、その時点までの検査部３による検査の結果を参照して、その時点までに検査対象として特定された欠陥のそれぞれを、その大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを再設定する。
【００３０】
設定部２は、再設定された目標検査カバレッジを検査部３に出力する。
【００３１】
検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズについて再設定された目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する。
【００３２】
なお、設定部２および検査部３のそれぞれは、専用のハードウェアにより実現されてもよい。また、欠陥検査装置１が、例えばコンピュータを有し、欠陥検査装置１が、コンピュータが読み取り可能な記録媒体に記録されたプログラムを読み取り実行することにより、設定部２および検査部３として機能してもよい。
【００３３】
本実施形態による欠陥検査装置１は、予め定められた欠陥サイズごとに、目標となる検査カバレッジを示す目標検査カバレッジを設定する設定部２と、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、基板４の検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する検査部３と、を含む。
【００３４】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、設定部２は、検査部３が、検査対象面の一部４ａＡについて、欠陥を検出する検査を終了すると、その検査の結果を参照して、検査対象面の一部４ａＡに存在する欠陥のそれぞれを、欠陥の大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを設定する。
【００３５】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、設定部２は、検査対象面の一部４ａＡについての検査の結果を参照して、検査対象面の一部４ａＡに存在する欠陥を、隣接する２個以上の欠陥によって形成されるクラスター欠陥と、単独の欠陥であるランダム欠陥と、に分ける分別部２１と、欠陥サイズの種類数をｎとした場合、クラスター欠陥の数ＤＣと、ランダム欠陥をランダム欠陥の大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉのいずれかに分類したときのｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉと、を算出する算出部２２と、欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジをＣｖｉ、検査対象となる欠陥の数の上限をＮｍａｘ、および、検査対象面の一部４ａＡが検査対象面４ａの全体に対して占める割合をＩＣとした場合に、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣを満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する目標検査カバレッジ設定部２３と、を含む。
【００３６】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、目標検査カバレッジ設定部２３は、注目される欠陥サイズとして欠陥サイズＳｘが指定されると、欠陥サイズＳｘの目標検査カバレッジＣｖｘを１に設定する。
【００３７】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、検査部３は、検査対象面の一部４ａＡについて、欠陥を検出する検査を終了した後、検査対象面４ａのうち一部４ａＡ以外の領域について検査を行っていき、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａについての検査結果として出力する。
【００３８】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、設定部２は、検査部３にて検査対象として特定された欠陥の数が、予め定められた欠陥数の上限Ｎｍａｘに達すると、その時点までの検査部３による検査の結果を参照して、検査対象として特定された欠陥のそれぞれを、欠陥の大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを再設定し、検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズについて再設定された目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａについての検査結果として出力する。
【００３９】
また、本実施形態による欠陥検査装置１では、欠陥サイズのそれぞれは、サイズに関する範囲を有しており、それぞれの欠陥サイズの範囲は、他の欠陥サイズの範囲と重複しないものである。
【００４０】
次に、動作を説明する。
【００４１】
図２は、欠陥検査装置１の動作を説明するためのフローチャートである。
【００４２】
欠陥検査装置１は、検査部３が検査開始指示を受け付けると、検査対象面４ａについて欠陥を検出する検査を開始する。欠陥検査装置１は、検査対象面４ａを複数の検査対象領域に分け、検査対象領域ごとに、その検査対象領域へ光を順番に照射していく。欠陥検査装置１は、検査対象領域で反射された光を解析することによって、その検査対象領域上に存在する欠陥を検出していく（ステップＳ１）。
【００４３】
欠陥検査装置１は、検出された欠陥から、目標検査カバレッジに基づいて、検査対象となる欠陥を特定（サンプリング）していく（ステップＳ２）。
【００４４】
検査対象面４ａの全体について検査が終了すると、欠陥検査装置１は、動作を終了する（ステップＳ３）。
【００４５】
図３は、図２に示したステップＳ２を詳細に示したフローチャートである。図３では、ステップＳ２を、ステップＳ２１からステップＳ２６に分けて示している。
【００４６】
ステップＳ１では、以下の動作が実行される。
【００４７】
検査部３は、検査対象領域である領域４ａＡに光を照射し、領域４ａＡで反射された光を解析して、領域４ａＡに存在する欠陥を検出する検査を行う。その後、検査部３は、領域４ａＡについての検査の結果を分別部２１に出力し、検査を中断する。
【００４８】
その後、ステップＳ２１が実行される。
【００４９】
ステップＳ２１では、分別部２１は、検査部３による検査結果（この場合、領域４ａＡについての検査の結果）を受け付けると、領域４ａＡについての検査の結果を参照して、領域４ａＡに存在する欠陥を、クラスター欠陥と、ランダム欠陥と、に分別する。分別部２１は、分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を算出部２２に出力する。
【００５０】
続いて、ステップＳ２２が実行される。
【００５１】
ステップＳ２２では、算出部２２は、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、ランダム欠陥をその大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉのいずれかに分類して、ｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉを算出する。算出部２２は、欠陥数Ｄｉと、検査部３による検査の結果と、を設定部２３に出力する。
【００５２】
続いて、ステップＳ２３が実行される。
【００５３】
ステップＳ２３では、算出部２２は、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、クラスター欠陥の数ＤＣを算出する。算出部２２は、クラスター欠陥の数ＤＣを、設定部２３に出力する。例えば、算出部２２は、分別部２１による分別の結果からクラスター欠陥の数を算出し、さらに、検査部３による検査の結果からそのクラスター欠陥を形成している欠陥の個数を算出し、クラスター欠陥の数に、そのクラスター欠陥を形成している欠陥の個数を乗算した値を、クラスター欠陥の数ＤＣとして算出する。
【００５４】
なお、ステップＳ２３が終了してから、ステップＳ２２が実行されてもよい。
【００５５】
ステップＳ２２とステップＳ２３の両方が終了すると、ステップＳ２４が実行される。
【００５６】
ステップＳ２４では、設定部２３は、欠陥数Ｄｉと、クラスター欠陥の数ＤＣと、検査部３による検査の結果と、を受け付けると、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣを満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する。設定部２３は、欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジＣｖｉを、検査部３に出力する。
【００５７】
続いて、ステップＳ２５が実行される。
【００５８】
ステップＳ２５では、検査部３は、欠陥サイズＳｉのそれぞれの目標検査カバレッジＣｖｉを受け付けると、領域４ａＡで既に検出されている欠陥について、欠陥サイズＳｉごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、領域４ａＡで検出された欠陥の中から、検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、サンプリングしていく。
【００５９】
領域４ａＡ内の欠陥のサンプリングが終了すると、検査部３は、検査対象面４ａのうち領域４ａＡ以外の各検査対象領域について、順番に、検査対象領域に光を照射し、その検査対象領域で反射された光を解析して、その検査対象領域に存在する欠陥を検出する検査を行っていく。
【００６０】
検査部３は、検査対象領域を検査するごとに、その検査対象領域で検出された欠陥を、欠陥サイズＳｉのいずれかに分別する。
【００６１】
検査部３は、その検査対象領域で検出された欠陥について、欠陥サイズＳｉごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、その検査対象領域で検出された欠陥の中から、検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、サンプリングしていく。
【００６２】
検査部３は、各検査対象領域でサンプリングされた欠陥の数の合計がＮｍａｘを超えることなく、検査対象面４ａの全体にわたる検査が終了すると、各検査対象領域でサンプリングされた欠陥の情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する。
【００６３】
その後、ステップＳ３が実行される。
【００６４】
一方、検査対象面４ａの全体にわたる検査が終了する前に、各検査対象領域でサンプリングされた欠陥の数の合計がＮｍａｘを超えると、検査部３は、ステップＳ２６を実行する。
【００６５】
ステップＳ２６では、検査部３は、検査が終了している検査対象領域でサンプリングされた欠陥の情報（検査の結果）を、分別部２１に出力し、検査を中断する。
【００６６】
続いて、ステップＳ２１〜ステップＳ２５が実行される。
【００６７】
なお、ステップＳ２６の後に実行されるステップＳ２１〜ステップＳ２５では、主に以下の動作が実行される。
【００６８】
ステップＳ２１では、分別部２１が、ステップＳ２６で出力された検査部３による検査結果を参照して、検査対象として特定された欠陥を、クラスター欠陥と、ランダム欠陥と、に分別する。
【００６９】
ステップＳ２２、ステップＳ２３では、算出部２２は、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、ランダム欠陥をその大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉのいずれかに分類して、ｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉを算出し、分別部２１による分別の結果と、検査部３による検査の結果と、を参照して、クラスター欠陥の数ＤＣを算出する。
【００７０】
ステップＳ２４では、設定部２３は、欠陥数Ｄｉと、クラスター欠陥の数ＤＣと、検査部３による検査の結果と、を参照して、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣを満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ再設定する。
【００７１】
ステップＳ２５では、検査部３は、既に検査対象として特定されている欠陥について、欠陥サイズＳｉごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの再設定された目標検査カバレッジとなるように、領域４ａＡで検出された欠陥の中から、検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、サンプリングしていく。その後、検査部３は、検査対象面４ａのうち検査が行われていない検査対象領域以外の各検査対象領域について、順番に検査を行っていく。以下、上記と同様の動作が実行される。
【００７２】
図４は、図３に示したステップＳ２４を詳細に示したフローチャートである。図４では、ステップＳ２４を、ステップＳ２４１からステップＳ２４２に分けて示している。
【００７３】
なお、算出部２２と設定部２３と検査部３のそれぞれには、ｎ種類の欠陥サイズとして、Ａ〜Ｃの３種類の欠陥サイズを示す欠陥サイズ情報が、予め記憶されているとする。
【００７４】
図５は、欠陥サイズ情報の一例を示した図である。
【００７５】
また、設定部２３には、各サイズの欠陥数（Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３）の大小関係に応じて設定された８種類の検出パターン（検出パターンａ〜検出パターンｈ）を示す検出パターン情報が記憶されているとする。
【００７６】
また、設定部２３には、検出パターンのそれぞれについて、欠陥サイズごとの目標検査カバレッジ（Ｃｖ１、Ｃｖ２、Ｃｖ３）を示す目標検査カバレッジ情報が記憶されているとする。
【００７７】
図６は、検出パターン情報と目標検査カバレッジ情報との一例を示した図である。
【００７８】
図６では、欠陥サイズＣが、欠陥解析で重要性の高い欠陥のサイズであるとし、欠陥サイズＣの目標検査カバレッジが、他の欠陥サイズ（欠陥サイズＡおよび欠陥サイズＢ）の目標検査カバレッジよりも大きい値に設定されている。なお、検出パターン情報と目標検査カバレッジ情報は、上記に限らず適宜変更可能である。
【００７９】
設定部２３は、欠陥数Ｄ１〜Ｄ３を受け付けると、検出パターン情報を参照して、検出パターンａ〜検出パターンｈのうちから、欠陥数Ｄ１〜Ｄ３の大小関係に該当する検出パターンを特定する。続いて、設定部２３は、目標検査カバレッジ情報を参照して、その特定された検出パターンに対応する目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３を特定する（ステップＳ２４１）。
【００８０】
続いて、設定部２３は、ステップＳ２４１で特定された目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３と、欠陥数Ｄ１〜Ｄ３と、欠陥数ＤＣと、Ｎｍａｘと、割合ＩＣが、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋Ｄ３×Ｃｖ３＋ＤＣ）／ＩＣを満たすか判定する。
【００８１】
目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３と、欠陥数Ｄ１〜Ｄ３と、欠陥数ＤＣと、Ｎｍａｘと、割合ＩＣが、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋Ｄ３×Ｃｖ３＋ＤＣ）／ＩＣを満たす場合、設定部２３は、目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３を、検査部３に出力する（ステップＳ２４２）。
【００８２】
一方、目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３と、欠陥数Ｄ１〜Ｄ３と、欠陥数ＤＣと、Ｎｍａｘと、割合ＩＣが、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋Ｄ３×Ｃｖ３＋ＤＣ）／ＩＣを満たさない場合、設定部２３は、目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３のうち、少なくともいずれか１つの値を小さくして、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋Ｄ３×Ｃｖ３＋ＤＣ）／ＩＣが満たされるように、目標検査カバレッジＣｖ１〜Ｃｖ３の少なくとも１つを調整する（ステップＳ２４２）。
【００８３】
例えば、設定部２３は、欠陥解析で重要性の高い欠陥のサイズとして設定されている目標検査カバレッジ（この例では、Ｃｖ３）の値を維持し、他の目標検査カバレッジ（この例では、Ｃｖ１およびＣｖ２）の値が小さくなるように調整する。
【００８４】
なお、クラスター欠陥数ＤＣとして、クラスター欠陥の数がそのまま用いられてもよい。
【００８５】
本実施形態によれば、設定部２は、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを設定し、検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａの全体についての検査結果として出力する。
【００８６】
このため、欠陥サイズことに、欠陥についての情報を間引くことができる。したがって、検査対象面上に実在する欠陥の数が、自動停止用の閾値よりも多くても、欠陥解析で重要性の高いサイズの欠陥を残しながら、検査対象面の全体についての欠陥の検査結果を出力することが可能になる。
【００８７】
また、操作者は、試行錯誤しながら欠陥検査の条件を再設定する必要がなくなり、操作者の負担が軽減される。
【００８８】
また、検査対象面の全体についての欠陥の検査結果を示すデータの量を少なくでき、よって、データ処理およびデータ転送に要する時間を短縮することが可能となる。
【００８９】
また、欠陥レビューに好適な欠陥のサンプリングが可能となる。
【００９０】
また、本実施形態では、設定部２は、検査部３が、領域４ａＡについて、欠陥を検出する検査を終了すると、その検査の結果を参照して、領域４ａＡに存在する欠陥のそれぞれを、その大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを設定する。
【００９１】
この場合、領域４ａＡに実際に存在する欠陥の発生状況に応じて、目標検査カバレッジを設定することが可能になる。よって、目標検査カバレッジを適切に設定することが可能になる。
【００９２】
また、本実施形態では、分別部２１は、検査対象面の一部４ａＡについての検査の結果を参照して、検査対象面の一部４ａＡに存在する欠陥を、クラスター欠陥とランダム欠陥とに分ける。算出部２２は、クラスター欠陥の数ＤＣと、ランダム欠陥をランダム欠陥の大きさに応じてｎ種類の欠陥サイズＳｉのいずれかに分類したときのｎ種類の欠陥サイズのそれぞれの欠陥数Ｄｉと、を算出する。設定部２３は、Ｎｍａｘ≧（Ｄ１×Ｃｖ１＋Ｄ２×Ｃｖ２＋・・＋Ｄｎ×Ｃｖｎ＋ＤＣ）／ＩＣを満たすように、目標検査カバレッジＣｖｉをそれぞれ設定する。
【００９３】
この場合、クラスター欠陥とランダム欠陥とを考慮して、目標検査カバレッジを設定することが可能になる。
【００９４】
また、本実施形態では、設定部２３は、注目される欠陥サイズとして欠陥サイズＳｘが指定されると、欠陥サイズＳｘの目標検査カバレッジＣｖｘを１に設定する。
【００９５】
この場合、注目される欠陥サイズの欠陥を間引くことなく、検査対象面の全体についての検査結果を出力することができる。
【００９６】
また、本実施形態では、検査部３は、領域４ａＡについて、欠陥を検出する検査を終了した後、検査対象面４ａのうち領域４ａＡ以外の領域について検査を行っていき、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズの目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａについての検査結果として出力する。
【００９７】
この場合、領域４ａＡについての複数回検査を行うことなく、検査対象面４ａについての検査結果を出力することが可能になる。
【００９８】
また、本実施形態では、設定部２は、検査部３にて検査対象として特定された欠陥の数が、Ｎｍａｘに達すると、その時点までの検査部３による検査の結果を参照して、検査対象として特定された欠陥のそれぞれを、欠陥の大きさに応じて、欠陥サイズのいずれかに分類し、その分類の結果に基づいて、欠陥サイズごとに目標検査カバレッジを再設定する。検査部３は、欠陥サイズごとに、その欠陥サイズの欠陥についての検査カバレッジが、その欠陥サイズについて再設定された目標検査カバレッジとなるように、検査対象面４ａ上の欠陥の中から検査対象となる欠陥を特定し、その特定された欠陥についての情報を、検査対象面４ａについての検査結果として出力する。
【００９９】
この場合、目標検査カバレッジを自動的に修正しながら、検査対象面４ａについての検査結果を出力することが可能になる。
【０１００】
また、本実施形態では、欠陥サイズのそれぞれは、サイズに関する範囲を有しており、それぞれの欠陥サイズの範囲は、他の欠陥サイズの範囲と重複しない。この場合、欠陥を、適切に欠陥サイズを用いて分類することが可能になる。
【０１０１】
以上説明した実施形態において、図示した構成は単なる一例であって、本発明はその構成に限定されるものではない。
【符号の説明】
【０１０２】
１      欠陥検査装置
２      設定部
２１    分割部
２２    算出部
２３    目標検査カバレッジ設定部
３      検査部
４      基板
４ａ    検査対象面
４ａＡ  領域
４ａ１〜４ａｍ  欠陥
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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