(57)【要約】【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部材と、
前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、
前記シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、
前記第２の電子部材の前記シートが配置された側とは反対側に配置された押圧部材と、
前記シート上方に対応する部位に突起体が形成された加圧部材であって、前記押圧部材と前記突起体とが接触するように、前記押圧部材の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材と、
前記加圧部材を保持するように前記第１の電子部材上に配置された筐体と
を備え、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されている
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記加圧部材が、一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面に前記突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有し、
前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材が保持されることにより、前記第１の電子部材と前記筐体とが前記加圧部材に挟持されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記加圧部材が、下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有し、
前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材が保持されることにより、前記第１の電子部材と前記筐体とが前記加圧部材に挟持されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記異方導電性シートの厚みが、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、
前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を配置し、
前記押圧部材の前記シート上方に対応する部位を外方から局所的に押圧することにより前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する
ことを特徴とする電子部材の接続方法。
【請求項６】
第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、
前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、
さらに、突起体が形成された加圧部材を、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触するように前記筐体の上面に取り付け、
前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する
ことを特徴とする電子部材の接続方法。
【請求項７】
第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、
前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、
一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面に突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有する加圧部材を用いて、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面を保持させ、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材を保持させるように前記第１の電子部材と前記筐体とを挟持させ、
前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する
ことを特徴とする電子部材の接続方法。
【請求項８】
第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、
前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、
下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有する加圧部材を用いて、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面を保持させ、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材を保持させるように前記第１の電子部材と前記筐体とを挟持させ、
前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続する
ことを特徴とする電子部材の接続方法。
【請求項９】
突起体が形成された加圧部材と、押圧部材と、異方導電性シートとを備えることを特徴とする回路接続部材。
【請求項１０】
下面中央部に突起体が形成された加圧部材と、
前記加圧部材の下面に保持された筐体と、
前記加圧部材の下面に保持された押圧部材と、
前記押圧部材と所定間隔離間して前記筐体に固定された異方導電性シートと
を備えることを特徴とする回路接続部材。
【請求項１１】
前記加圧部材が、一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面中央部に突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有し、
前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板と前記筐体の下面とが所定間隔離間するように、前記加圧部材が配置されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の回路接続部材。
【請求項１２】
前記加圧部材が、下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有し、
前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板と前記筐体の下面とが所定間隔離間するように、前記加圧部材が配置されている
ことを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１３】
前記異方導電性シートの厚みが、２００μｍ以下であることを特徴とする請求項９〜１２の何れか一項に記載の回路接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材に関する。更に詳しくは、２つの電子部材が電気的に接続された電子部品、２つの電子部材を電気的に接続する電子部材の接続方法、および回路接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラおよびコンピューターキーボードなどの分野において、異方導電性シートなどのコネクタを２つの電子部材の間に介在させることにより、２つの電子部材を電気的に接続することが広く行われている。前記コネクタとして、種々の構成を備えるコネクタが従来提案されている。
【０００３】
特許文献１には、不純物が付着し難くかつ接触不良が起こり難い、導電細線を有する異方導電性シートと第一および第二フレキシブルプリント基板とを備える、電子部品同士を接続する電気コネクタが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、コネクタを用いて２枚の回路基板（電子部材）を電気的に接続する際、接続状態を保持するための筐体やネジ止めを不要とすることなどを解決課題とした、押さえ用の板状部材と弾性線状部材で形成された押さえ保持部材とを備える接続保持装置が開示されている。
【０００５】
特許文献３には、接続対象物（電子部材）が変形していても、接触不良を抑制することなどを解決課題とした、絶縁部材と、該絶縁部材に厚み方向へ移動可能に取り付けられ、２つの接続対象物間の距離を調整する距離調整部材とを備える電気接続装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２９７４５９号公報
【特許文献２】特開２０１０−０２７３４３号公報
【特許文献３】特開２００９−２１７９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、携帯用電子機器の発展により、当該分野に用いられる電子部品には小型化が求められている。電子部品の小型化としては、例えば、異方導電性シートを薄くすることなどが考えられる。
【０００８】
しかしながら、異方導電性シートを薄くすると、該シートの反りが大きくなる。異方導電性シートは使用時に押圧されるため、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合、
シート端部での押込み量に比べて、シート中央部での押込み量が小さくなり、その結果、シート全面で均一な通電を確保できないという問題がある。
【０００９】
この点について、特許文献１には、可撓性や抵抗値などを考慮して、異方導電性シートを出来る限り薄くすることが記載されているが、押圧に対する該シートの押込み量については何ら検討されていない。また、特許文献２および３でも、押圧に対するシートの押込み量については何ら検討されていない。
【００１０】
本発明の課題は、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、上記問題が発生しない、２つの電子部材が接続された電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
厚みの小さい異方導電性シートを用いる場合、シートの反りが大きくなるため、平坦な加圧部材のみでシートを押圧すると、シート端部での押込み量に比べて、シート中央部での押込み量が小さくなる。本発明者らは前記知見をもとに上記課題を解決すべく鋭意検討を行った。その結果、下記構成を備える電子部品により、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。即ち本発明は、以下の［１］〜［１３］に関する。
【００１２】
［１］第１の電子部材と、前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、前記シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、前記第２の電子部材の前記シートが配置された側とは反対側に配置された押圧部材と、前記シート上方に対応する部位に突起体が形成された加圧部材であって、前記押圧部材と前記突起体とが接触するように、前記押圧部材の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材と、前記加圧部材を保持するように前記第１の電子部材上に配置された筐体とを備え、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。
【００１３】
［２］前記加圧部材が、一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面に前記突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材が保持されることにより、前記第１の電子部材と前記筐体とが前記加圧部材に挟持されていることを特徴とする［１］に記載の電子部品。
【００１４】
［３］前記加圧部材が、下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材が保持されることにより、前記第１の電子部材と前記筐体とが前記加圧部材に挟持されていることを特徴とする［１］に記載の電子部品。
【００１５】
［４］前記異方導電性シートの厚みが、２００μｍ以下であることを特徴とする［１］〜［３］の何れか一項に記載の電子部品。
【００１６】
［５］第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を配置し、前記押圧部材の前記シート上方に対応する部位を外方から局所的に押圧することにより前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする電子部材の接続方法。
【００１７】
［６］第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、さらに、突起体が形成された加圧部材を、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触するように前記筐体の上面に取り付け、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする電子部材の接続方法。
【００１８】
［７］第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面に突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有する加圧部材を用いて、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面を保持させ、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材を保持させるように前記第１の電子部材と前記筐体とを挟持させ、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする電子部材の接続方法。
【００１９】
［８］第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を、前記第１の電子部材上に筐体をそれぞれ配置し、下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有する加圧部材を用いて、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面を保持させ、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材を保持させるように前記第１の電子部材と前記筐体とを挟持させ、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする電子部材の接続方法。
【００２０】
［９］突起体が形成された加圧部材と、押圧部材と、異方導電性シートとを備えることを特徴とする回路接続部材。
【００２１】
［１０］下面中央部に突起体が形成された加圧部材と、前記加圧部材の下面に保持された筐体と、前記加圧部材の下面に保持された押圧部材と、前記押圧部材と所定間隔離間して前記筐体に固定された異方導電性シートとを備えることを特徴とする回路接続部材。
【００２２】
［１１］前記加圧部材が、一対の側板と、前記一対の側板の一方の端部を連結し、下面中央部に突起体が形成された天板と、前記一対の側板の他方の端部を連結し、前記天板に対向する底板とを有し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板と前記筐体の下面とが所定間隔離間するように、前記加圧部材が配置されていることを特徴とする［１０］に記載の回路接続部材。
【００２３】
［１２］前記加圧部材が、下面に突起体が形成された天板と、この天板に対向する底板と、天板および底板を連結する側板とを有し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面が保持され、かつ前記加圧部材の底板と前記筐体の下面とが所定間隔離間するように、前記加圧部材が配置されていることを特徴とする［１０］に記載の電子部品。
【００２４】
［１３］前記異方導電性シートの厚みが、２００μｍ以下であることを特徴とする［９］〜［１２］の何れか一項に記載の回路接続部材。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の第１の実施形態の斜視図である。
【図２】図２は、本発明に係る電子部品の第１の実施形態の上面図である。
【図３】図３は、図２のＡＡ’線断面図である。
【図４】図４は、図３（ＡＡ’線断面図）のα部の拡大図である。
【図５】図５は、図３（ＡＡ’線断面図）のβ部の拡大図である。
【図６】図６は、本発明に係る電子部品の第２の実施形態の斜視図である。
【図７】図７は、図６のＡＡ’線断面図である。
【図８】図８は、本発明に係る電子部品の第３の実施形態の斜視図である。
【図９】図９は、本発明に係る電子部品の第３の実施形態の側面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、加圧部材の一実施形態の斜視図である。図１０（ｂ），（ｃ）は、加圧部材の一実施形態の斜視図および側面図である。図１０（ｄ）は、加圧部材の一実施形態の斜視図である。
【図１１】図１１は、筐体の一実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明に係る電子部品、電子部材の接続方法および回路接続部材について、詳細に説明する。なお、以下では適宜図面を参照しているが、本発明は当該図面に限定されるものではない。また、「高さ」あるいは「厚み」という場合は、各部材の積層方向（例えば図３では、矢印の方向）の長さを指すものとする。
【００２８】
〔電子部品〕
本発明に係る電子部品は、第１の電子部材と、前記第１の電子部材の配線面側に配置された異方導電性シートと、前記シートの前記第１の電子部材が配置された側とは反対側に配置され、前記シートを介して前記第１の電子部材に電気的に接続される第２の電子部材と、前記第２の電子部材の前記シートが配置された側とは反対側に配置された押圧部材と、前記シート上方に対応する部位に突起体が形成された加圧部材であって、前記押圧部材と前記突起体とが接触するように、前記押圧部材の前記第２の電子部材が配置された側とは反対側に配置された加圧部材と、前記加圧部材を保持するように前記第１の電子部材上に配置された筐体とを備え、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２９】
なお、異方導電性シート、第２の電子部材、および押圧部材は、それぞれ筐体に固定されていてもよい。例えば、これらの部材の両端が、後述する取付治具構造により筐体に固定されていてもよい。
【００３０】
このように本発明では、加圧部材が有する突起体が押圧部材と接触してこれを押圧している。ここで、突起体は例えば異方導電性シート中央部に対応する部位で加圧部材に形成されているので、平坦な加圧部材のみでシートを押圧する場合に比べて、シート中央部での押込み量が大きくなる。通常、異方導電性シートはシートの膜厚が薄くなると、反りやすくなり、特に異方導電性シートの両端を筐体により保持する場合、シート中央部でシートの反りが生じる。このため、シート中央部は押圧部材により充分に押し込まれなくなり、シート中央部付近とシート両端付近とでの電気伝導性が異なってくる。本発明では、シート中央部での押込み量を大きくすることで、シート全面での均一な通電を確保している。また本発明では、加圧部材を保持するために用いられる筐体が第１の電子部材上に配置されているので、電子部品の小型化が可能である。
【００３１】
［電子部品の第１の実施形態］
本発明に係る電子部品の第１の実施形態について、斜視図を図１に、上面図を図２に、上面図のＡＡ’線断面図を図３に、ＡＡ’線断面図におけるα部の拡大図を図４に、β部の拡大図を図５にそれぞれ示す。これは、リジッド配線板（第１の電子部材１０）とフレ
キシブル配線板（第２の電子部材２０）とが、異方導電性シート３０を介して電気的に接続されている例である。
【００３２】
第１の実施形態では、第１の電子部材１０の配線面側に異方導電性シート３０（厚み０．０５ｍｍ）が配置され、必要に応じ、接着剤や取付治具構造などの適宜の手段によって固定されている。第１の電子部材１０は、リジッド基板１１（厚み０．６ｍｍ）と、配線および第２の電子部材２０の電極２２に対応するパターンに従った複数の電極１２（厚み０．０１ｍｍ、幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．１５ｍｍ）とを有する。
【００３３】
なお、本発明において取付治具構造とは、雄雌構造によるはめこみ構造や、フック構造など、部材の形状に特徴を有することで部材同士が嵌合可能となる構造のことである。
【００３４】
第２の電子部材２０は異方導電性シート３０を介して第１の電子部材１０上に配置され、異方導電性シート３０が第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とで挟持されている。第２の電子部材２０は、フレキシブル基板２１（厚み０．０５ｍｍ）と、配線および第１の電子部材１０の電極１２に対応するパターンに従った複数の電極２２（厚み０．０１６ｍｍ、幅０．１５ｍｍ、ピッチ０．１５ｍｍ）とを有する。
【００３５】
板状の押圧部材４０（厚み０．３ｍｍ）は、第２の電子部材２０上に配置されている。
【００３６】
板状の加圧部材５０（厚み０．２ｍｍ）は、異方導電性シート３０中央部に対応する部位に半円球状の突起体５１（高さ０．２ｍｍ）を有しており、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように押圧部材４０上に配置され、かつ筐体６０上に保持されている。
【００３７】
筐体６０（厚み０．５ｍｍ）は、上述の部材を囲うように第１の電子部材１０上に配置されている。筐体６０は、一対のブロック部材６１と、前記一対のブロック部材６１を連結（橋架）する橋架部材６２と、ブロック部材６１上に形成された保持部６３とからなる。加圧部材５０は、保持部６３により筐体６０に固定されている。
【００３８】
ここで突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、押圧部材４０は第２の電子部材２０側に向かって押圧されており、当該力が第２の電子部材２０および異方導電性シート３０に作用し、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。特に、異方導電性シート３０の中央部付近での押込み量が大きくなっており、シート全面での均一な通電が確保されている。このようにして、異方導電性シート３０を介して、第１の電子部材１０の電極１２と第２の電子部材２０の電極２２とが電気的に接続されている。
【００３９】
なお、取付治具構造として、図５に示すように、加圧部材５０と筐体６０との各接触面において、加圧部材５０の下面と筐体６０の上面とが互いに嵌合可能となるように、加圧部材５０および筐体６０はそれぞれ雌雄の相異なる凸部または凹部（例えば、凸部６４あるいは凹部５５）を有していてもよい。このような構成を採用することにより、加圧部材５０と筐体６０とをより緊密に固定することができる。
【００４０】
［電子部品の第２の実施形態］
本発明に係る電子部品の第２の実施形態について、斜視図を図６に、図６のＡＡ’線断面図を図７にそれぞれ示す。第２の実施形態では、上述の第１の実施形態において、加圧部材５０が、一対の側板５２（高さ１．１ｍｍ）と、一対の側板５２の一方の端部を連結し、下面に突起体５１が形成された天板５３（厚み０．２ｍｍ）と、一対の側板５２の他方の端部を連結し、天板５３に対向する底板５４（厚み０．２ｍｍ）とを有する。すなわち、天板５３および底板５４は、一対の側板５２により連結されている。
【００４１】
加圧部材５０の天板５３は、保持部６３により筐体６０に固定されている。また、加圧部材５０の底板５４の上面に第１の電子部材１０が保持されている。このように、第２の実施形態では、第１の電子部材１０と筐体６０とが、加圧部材５０に挟持されている。
【００４２】
第１の実施形態のように、一方向から押圧部材４０を押圧すると第１の電子部材１０に局所的な力が加わることがある。第２の実施形態では、上記構成の加圧部材５０を用いることにより、第１の電子部材１０の基板１１をその裏面側から加圧部材５０の底板５４で支持させ、基板１１に加わる局所的な力を分散させることができる。
【００４３】
このように加圧部材５０の天板５３に形成された突起体５１により、押圧部材４０の上面が第２の電子部材２０側に向かって押圧されている。この作用により、第２の電子部材２０と異方導電性シート３０とが第１の電子部材１０に向かって押圧され、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。
【００４４】
［電子部品の第３の実施形態］
本発明に係る電子部品の第３の実施形態について、斜視図を図８に、側面図を図９にそれぞれ示す。第３の実施形態では、上述の第１の実施形態において、加圧部材５０が、下面に突起体５１が形成された天板５３（厚み０．２ｍｍ）と、この天板５３に対向する底板５４（厚み０．２ｍｍ）と、天板５３および底板５４を連結する側板５２（高さ１．１ｍｍ）とを有する。本実施態様では特に、側板５２が開口部を有する。
【００４５】
加圧部材５０の天板５３は、保持部６３により筐体６０に固定されている。また、加圧部材５０の底板５４の上面に第１の電子部材１０が保持されている。このように、第３の実施形態では、第１の電子部材１０と筐体６０とが、加圧部材５０に挟持されている。なお、加圧部材５０は、図８および９に示すように、加圧部材５０の側板５２が押圧部材４０の長手方向や筐体６０の橋架部材６２と平行となるように、第１の電子部材１０と筐体６０とを挟持しており、側板５２の開口部を通して、第２の電子部材２０が伸びている。
【００４６】
このように加圧部材５０の天板５３に形成された突起体５１により、押圧部材４０の上面が第２の電子部材２０側に向かって押圧されている。この作用により、第２の電子部材２０と異方導電性シート３０とが第１の電子部材１０に向かって押圧され、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されている。
【００４７】
以下、本発明に係る電子部品を構成する各部材について詳説する。
【００４８】
〈第１の電子部材〉
第１の電子部材としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、リジッドプリント配線板（ＰＣＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、フレックスリジッドプリント配線板などのプリント配線板が挙げられる。プリント配線板は、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板の何れでもよい。プリント配線板などの第１の電子部材は、基板と、該基板上に形成された配線および第２の電子部材の電極に対応するパターンに従った複数の電極とを有している。
【００４９】
ＰＣＢのリジッド基板を構成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料；二酸化珪素、アルミナ等のセラミック材料などが挙げられる。ＦＰＣのフレキシブル基板を構成する材料としては、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホンなどが挙げられる。
【００５０】
第１の電子部材が有する配線および電極の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが挙げられる。第１の電子部材が有する電極のピッチは通常０．１〜５ｍｍである。第１の電子部材が有する基板の厚みは、通常０．１〜５ｍｍである。
【００５１】
〈第２の電子部材〉
第２の電子部材としては、特に限定されず種々のものを用いることができる。例えば、上述のプリント配線板の他、トランジスタ、ダイオード、リレー、スイッチ、ＩＣチップもしくはＬＳＩチップまたはそれらのパッケージ；マルチチップモジュール（ＭＣＭ）などのモジュール；抵抗、コンデンサ、水晶振動子、スピーカー、マイクロフォン、変成器（コイル）、インダクターなどの受動部品、ＴＦＴ型液晶表示パネル、ＳＴＮ型液晶表示パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスパネルなどの表示パネルなどが挙げられる。プリント配線板などの第２の電子部材は、基板と、該基板上に形成された配線および第１の電子部材の電極に対応するパターンに従った複数の電極とを有している。
【００５２】
第２の電子部材が有する配線および電極の材質としては、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、カーボン、アルミニウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが挙げられる。第２の電子部材が有する電極のピッチは通常０．１〜５ｍｍである。第２の電子部材が有する基板の厚みは、通常０．０１〜５ｍｍである。
【００５３】
〈異方導電性シート〉
異方導電性シートとしては、厚み方向にのみ電気的接続が可能なものであればよいが、電子部品の信頼性の点から、導電性粒子がシートの面方向に均一に分散した「分散型異方導電性シート」、第１の電子部材および第２の電子部材が有する電極に対応した、導電性粒子を含有する複数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とからなる「偏在型異方導電性シート」が好ましい。また、導電部としては、微細な導体線（銅、アルミニウム等の金属線）を所定の間隔で配置したものでもよい。
【００５４】
異方導電性シートは、例えば、絶縁性高分子材料と導電性粒子とを含有するシート形成材料から形成される。絶縁性高分子材料としては、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、フッ素ゴム、ポリエステルゴム、スチレンブタジエンゴム、スチレンブタジエンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプロピレンブロック共重合体ゴム、軟質エポキシ樹脂などが挙げられる。
【００５５】
分散型異方導電性シートの全構成部の体積分率を１００％とするとき、導電性粒子の含有割合（体積分率）は、通常３〜５０％、好ましくは５〜２５％、より好ましくは７〜２３％である。
【００５６】
偏在型異方導電性シートにおいて、絶縁部は、導電部を面方向に囲むように高分子材料から形成され、複数の導電部を相互に絶縁し、導電性シートの面方向の絶縁性を確保する機能を有する。導電部の径は、通常０．０２〜５ｍｍ、好ましくは０．０５〜１ｍｍである。
【００５７】
異方導電性シートは、その上面または下面の少なくとも一方の面において、平面部と該平面部から突出した導電部からなる突起部とを有していてもよい。突起部の形状は特に限定されず、例えば円盤状の突起部が挙げられる。異方導電性シートがこのような突起部を有していると、加圧時に電極にかかる荷重を軽減できるという利点がある。
【００５８】
上述のように、従来、異方導電性シートを第１の電子部材および第２の電子部材の間に
置き、第１の電子部材および第２の電子部材を異方導電性シートに押し付けることで、高さのバラツキを吸収して、確実にこれらを接続できるようにしている。しかしながら、近年要求される電子部品の小型化に伴い、厚みの小さい異方導電性シートを用いる場合、シート端部での押込み量に比べて、シート中央部での押込み量が小さくなり、その結果、シート全面で均一な通電を確保できないことがある。他方、厚みの大きい異方導電性シートを用いる場合、電子部材の面方向に複数存在する電極間の絶縁性能（絶縁分解能）が次第に低下することがある。すなわち、異方導電性シートの厚みが大きくなるにつれ、電子部材の相隣接する電極間に存在する該シート中の導電性粒子が接触してしまい、絶縁分解能が低下することがある。
【００５９】
本発明では厚みの小さい異方導電性シートを用いても、突起体が形成された加圧部材の存在により、シート全面で均一な通電を確保することができる。このため、電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、２つの電子部材の接続が可能である。例えば厚みの小さい異方導電性シートの厚みは、通常２００μｍ以下、好ましくは１０〜１００μｍ、特に好ましくは１０〜６０μｍである。
【００６０】
〈押圧部材〉
押圧部材の材質としては、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。特に熱に対する強さが求められる電子部品の場合、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチックの方が好ましい。
【００６１】
押圧部材の形状は特に限定されず、通常、板状部材が挙げられる。板状部材の場合、その厚みは、通常０．００１〜１ｍｍ、好ましくは０．００１〜０．３ｍｍである。
【００６２】
〈加圧部材〉
加圧部材の材質は、特に突起部には大きな負荷が加わるため、金属材料や、熱可塑性樹脂の内、特に強靱なエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。特に、放熱性などの面から金属材料が好ましく、その中でも信頼性の点からステンレスなどのクロムやニッケルを含ませた合金が好ましい。
【００６３】
異方導電性シートの両端を筐体により保持する場合、異方導電性シートの中央部付近が反るため、例えば、加圧部材の、電子部品を組み立てた場合に異方導電性シートの反りが一番大きい部分に対応する部位（異方導電性シートの中央部付近に対応する部位など）には、突起体が形成されている。ここで突起体は一つのみであってもよく、複数であってもよい。また、突起体の形状も特に限定されず、例えば半円球状（点接触）、円柱状（面接触）、多角柱状（面接触）などが挙げられる。
【００６４】
加圧部材の形状は特に限定されず、図１０（ａ）に示すような板状部材、図１０（ｂ）〜（ｄ）に示すような挟み構造を有する部材が挙げられる。挟み構造を有する部材としては、図１０（ｂ），（ｃ）に示すような、一対の側板５２と、一対の側板５２の一方の端部を連結し、下面に突起体５１が形成された天板５３と、一対の側板５２の他方の端部を連結し、天板５３に対向する底板５４とを有する部材、図１０（ｄ）に示すような、下面に突起体５１が形成された天板５３と、この天板５３に対向する底板５４と、天板５３および底板５４を連結する側板５２とを有する部材（この実施態様では、側板５２が開口部を有している）などが挙げられる。
【００６５】
特に図１０（ｂ）〜（ｄ）に示すような挟み構造を有する加圧部材を用いる場合、第１の電子部材の基板をその裏面側から加圧部材の底板で支持させ、基板に加わる局所的な力
を分散させることができる。
【００６６】
天板の厚み（図１０（ａ）のように板状部材の場合はその厚み）は、通常０．００１〜１ｍｍ、好ましくは０．００２〜０．３ｍｍであり；底板の厚みは、通常０．００１〜１ｍｍ、好ましくは０．００２〜０．３ｍｍであり；突起体の高さは、筐体の高さ、押圧部材の厚み等によって決定され、通常０．００１〜１ｍｍである。
【００６７】
なお、加圧部材は、通常、筐体に固定される。固定方法は特に限定されず、接着剤や取付治具構造による固定などが挙げられる。また、取付治具構造による固定としては、図５に示すように、加圧部材５０と筐体６０との各接触面において、加圧部材５０の下面と筐体６０の上面とが互いに嵌合可能となるように、加圧部材５０および筐体６０はそれぞれ雌雄の相異なる凸部または凹部（例えば、凸部６４あるいは凹部５５）を有していてもよい。このような構成を採用することにより、加圧部材５０と筐体６０とをより緊密に固定することができる。
【００６８】
〈筐体〉
筐体は、加圧部材を保持しうる構成であれば特に限定されない。例えば図１１に示すような、一対のブロック部材６１と、前記一対のブロック部材６１を連結（橋架）する橋架部材６２と、ブロック部材６１上に形成された保持部６３（図示せず）とからなる部材が挙げられる。
【００６９】
筐体の材質としては、押圧部材の材質と同様に、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。特に熱に対する強さが求められる電子部品の場合、ポリフェニレンスルファイド、ポリテトラフロロエチレン、ポリスルホン、ポリエーテルサルフォン、非晶ポリアリレート、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性ポリイミド、ポリアミドイミドなどのスーパーエンジニアリングプラスチックの方が好ましい。
【００７０】
筐体の高さは、通常０．００１〜１ｍｍである。
【００７１】
筐体は、第１の電子部材に、接着剤、取付治具構造による固定などの適宜の手段によって固定されている。また、筐体は、第１の電子部材に形成された位置決め穴を用いて固定されていてもよい。
【００７２】
〔用途〕
本発明に係る電子部品においてその接続構造は、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野における、電子部品の実装構造に好適に適用することができる。
【００７３】
本発明に係る電子部品および回路接続部材を携帯用電子機器に組み込むことにより、小型化、薄型化の携帯用電子機器を実現することができる。携帯用電子機器としては、携帯電話機、デジタルカメラ、ビデオカメラ等のカメラ、ポータブルオーディオプレーヤ、ポータブルＤＶＤプレーヤ、ポータブルノートパソコンなどが挙げられる。
【００７４】
〔電子部材の接続方法〕
本発明に係る電子部材の接続方法は、第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続する電子部材の接続方法において、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材との間に異方導電性シートを介在させるとともに、前記第２の電子部材の外方に押圧部材を配置し、前記押圧部材の前記シート上方に対応する部位を外方から局所的に押圧することにより前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することを特徴とする。
【００７５】
このように本発明では、押圧部材に局所的に加えられる力を第２の電子部材に作用させ、さらに第２の電子部材に作用した力を異方導電性シートに作用させることにより、異方導電性シートを第１の電子部材側に押圧し、これにより第１の電子部材と第２の電子部材とを電気的に接続している。
【００７６】
ここで、第２の電子部材の外方に押圧部材を配置するとともに、第１の電子部材上に筐体を配置し、さらに、突起体が形成された加圧部材を、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触するように前記筐体の上面に取り付け、前記突起体と接触した前記押圧部材に作用する力により、前記第１の電子部材と前記第２の電子部材とを電気的に接続することが好ましい。
【００７７】
また、上述の挟み構造を有する加圧部材を用いて、前記押圧部材と前記突起体とが前記シート上方に対応する部位で接触し、前記加圧部材の天板の下面に前記筐体の上面を保持させ、かつ前記加圧部材の底板の上面に前記第１の電子部材を保持させるように前記第１の電子部材と前記筐体とを挟持させることが好ましい。なお、本発明に係る電子部材の接続方法で用いられるこれらの部材は、〔電子部品〕にて上述したとおりである。
【００７８】
〔回路接続部材〕
本発明に係る回路接続部材は、突起体が形成された加圧部材と、押圧部材と、異方導電性シートとを備えることを特徴とし、筐体をさらに備えることが好ましい。本発明に係る回路接続部材が備えるこれらの部材は、〔電子部品〕にて上述したとおりである。
【００７９】
具体的な構成としては、例えば、下面中央部（例えば天板中央部）に突起体が形成された加圧部材と、加圧部材の下面に保持された筐体と、加圧部材の下面に保持された押圧部材（例えば、加圧部材の下方に位置し、筐体に固定された押圧部材）と、押圧部材と所定間隔離間して前記筐体に固定された異方導電性シート（例えば、押圧部材の下方に位置し、押圧部材と所定間隔離間して筐体に固定された異方導電性シート）とを備える構成が挙げられる。加圧部材として上述の挟み構造を有する加圧部材を用いる場合、加圧部材の天板の下面に筐体の上面が保持され、かつ加圧部材の底板と筐体の下面とが所定間隔離間するように、加圧部材が配置される。
【００８０】
上記開示された本発明の実施形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明によれば、異方導電性シート中央部における押込み量を大きくすることができるため、異方導電性シートのサイズを小型化することができる。したがって、本発明に係る電子部品は、小スペース化が可能となるため、モバイル機器などの携帯用電子機器の分野において有用である。
【符号の説明】
【００８２】
１０・・・第１の電子部材
１１・・・第１の電子部材の基板
１２・・・第１の電子部材の電極
２０・・・第２の電子部材
２１・・・第２の電子部材の基板
２２・・・第２の電子部材の電極
３０・・・異方導電性シート
４０・・・押圧部材
５０・・・加圧部材
５１・・・突起体
５２・・・側板
５３・・・天板
５４・・・底板
５５・・・凹部
６０・・・筐体
６１・・・ブロック部材
６２・・・橋架部材
６３・・・保持部
６４・・・凸部
【図１】
2011233421.tif 000003
【図２】
2011233421.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011233421.tif 000009
【図８】
2011233421.tif 000010
【図９】
2011233421.tif 000011
【図１０】
2011233421.tif 000012
【図１１】
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