(57)【要約】【課題】切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる切削装置を提供すること。【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を保持するチャックテーブル４と、半導体ウェーハＷを切削する導電性の切削ブレード４１および半導体ウェーハＷに切削水を噴射する噴射ノズル４３を有し、チャックテーブル４に対し相対移動されることで半導体ウェーハＷを切削するブレードユニット２２と、チャックテーブル４と離間して配置され、切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置を規定する基準面５７ａが形成された導電性の基準ブロック部５７と、基準面５７ａと切削ブレード４１の刃先との接触時の導通によって、基準位置を検出するセットアップ回路とを備えた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットを保持する保持テーブルと、
前記ワークを切削する導電性の切削ブレードおよび前記ワークに切削水を噴射する噴射ノズルを有し、前記保持テーブルに対し相対移動されることで前記ワークを切削するブレードユニットと、
前記保持テーブルと離間して配置され、前記切削ブレードの切り込み方向における基準位置を規定する基準面が形成された導電性の基準ブロック部と、
前記基準面と前記切削ブレードの刃先との接触時の導通によって、前記基準位置を検出する基準位置検出部とを備えたことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
前記基準ブロック部は、前記保持テーブルに前記ワークユニットが保持された状態で前記環状フレームの外側に位置し、前記保持テーブルに一体的に接続されたことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
前記保持テーブルは、前記ワークが保持されるワーク保持面を有するワーク保持部と、前記環状フレームが保持されるフレーム保持面を有するフレーム保持部とを有し、
前記ワーク保持面より前記フレーム保持面が低い位置に形成されたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の切削装置。
【請求項４】
前記基準ブロック部は、前記ワーク保持部のワーク保持面と同一平面上に前記基準面が形成されたことを特徴とする請求項３に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置に関し、特に、半導体ウェーハの切削加工中に切削ブレードをセットアップ可能な切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハ等のワークの表面に格子状にストリート（分割予定ライン）が形成され、ストリートにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成される。そして、半導体ウェーハは、切削装置によりストリートに沿って切削され、個々の半導体チップに分割される。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電子機器に広く利用される。
【０００３】
従来、切削ブレードの切り込み量を調整する切削装置として、光学的に切削ブレードの切り込み量を調整するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の切削装置は、切削ブレードの切り込み方向における基準位置を検出するセットアップ装置を備えている。セットアップ装置は、溝部が形成された凹状のブロック部と、溝部の対向面に配設された発光素子と受光素子とを有している。
【０００４】
切削ブレードのセットアップ時には、セットアップ装置の溝部に切削ブレードの刃先が侵入され、発光素子から受光素子に向けて照射されるレーザー光が切削ブレードの刃先によって遮光された位置が、切削ブレードの切り込み方向における基準位置として設定される。そして、切削装置は、設定された基準位置に基づいて切削ブレードの切り込み量を調整し、洗浄・冷却用の切削水を噴射しつつ切削ブレードによりワークを切削加工する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２１４３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、切削装置では、切削加工の継続により切削ブレードの刃先が摩耗して切込量が変化するため、切削加工中に再セットアップが行われる。この場合、上記した特許文献１に記載の切削装置においては、切削加工中に噴射ノズルから切削ブレードとワークとの接触部分に切削水が噴射されるため、切削屑等を含む切削水の一部が飛散してセットアップ装置の受光素子や発光素子に付着される場合がある。したがって、切削加工中のセットアップ時に、受光素子によるレーザー光の受光量が変化し、切削ブレードの切り込み方向における基準位置を正確に検出することができないという問題があった。
【０００７】
この問題を解決するため、切削水が付着しない程度にワークから離れた位置にセットアップ装置を設置することも考えられるが、切削加工中のセットアップ作業に費やす時間が長くなるという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の切削装置は、貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットを保持する保持テーブルと、前記ワークを切削する導電性の切削ブレードおよび前記ワークに切削水を噴射する噴射ノズルを有し、前記保持テーブルに対し相対移動されることで前記ワークを切削するブレードユニットと、前記保持テーブルと離間して配置され、前記切削ブレードの切り込み方向における基準位置を規定する基準面が形成された導電性の基準ブロック部と、前記基準面と前記切削ブレードの刃先との接触時の導通によって、前記基準位置を検出する基準位置検出部とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、保持テーブルにワークユニットが保持された切削加工中であっても、基準面に切削ブレードの刃先を接触させて、切削ブレードの切り込み方向における基準位置を検出することができる。また、基準面と切削ブレードの刃先との接触により基準位置を検出するため、切削水の影響を受けて検出精度が低下することがない。さらに、切削水の影響を受けないため、保持テーブルの近傍に配置することができ、従来のセットアップ作業と比較して作業時間を短縮することができる。したがって、切削加工中に、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる。
【００１１】
また本発明は、上記切削装置において、前記基準ブロック部は、前記保持テーブルに前記ワークユニットが保持された状態で前記環状フレームの外側に位置し、前記保持テーブルに一体的に接続されている。
【００１２】
また本発明は、上記切削装置において、前記保持テーブルは、前記ワークが保持されるワーク保持面を有するワーク保持部と、前記環状フレームが保持されるフレーム保持面を有するフレーム保持部とを有し、前記ワーク保持面より前記フレーム保持面が低い位置に形成されている。
【００１３】
また本発明は、上記切削装置において、前記基準ブロック部は、前記ワーク保持部のワーク保持面と同一平面上に前記基準面が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る切削装置の実施の形態を示す図であり、切削装置の外観斜視図である。
【図２】本発明に係る切削装置の実施の形態を示す図であり、切削ユニットの外観斜視図である。
【図３】本発明に係る切削装置の実施の形態を示す図であり、チャックテーブルの周辺の外観斜視図である。
【図４】本発明に係る切削装置の実施の形態を示す図であり、セットアップ動作の説明図である。
【図５】本発明に係る切削装置の変形例を示す図である。
【図６】本発明に係る切削装置の実施の形態を示す図であり、ワークユニットの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。最初に、本発明の実施の形態に係る切削装置について説明する前に、加工対象となる半導体ウェーハについて簡単に説明する。図６は、半導体ウェーハを支持したワークユニットの斜視図である。
【００１７】
図６に示すように、ワークユニット８１は、上面視正方形状の環状フレーム８２の開口部に貼着テープ８３を介して半導体ウェーハＷを支持している。半導体ウェーハＷは、上面視正方形の板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス８４が形成されている。ワークユニット８１は、後述するカセット５内に収容された状態で切削装置１に搬入・搬出される。
【００１８】
なお、本実施の形態においては、ワークとしてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、半導体ウェーハＷに貼着されるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をワークとしてもよい。
【００１９】
また、本実施の形態においては、半導体ウェーハおよび環状フレームを上面視正方形状としたが、この構成に限定されるものではない。チャックテーブルに保持され、切削加工が可能な構成であれば、どのような形状であってもよい。
【００２０】
次に、図１および図２を参照して本発明の実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る切削装置の外観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る切削装置の切削ユニットの外観斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、切削装置１は、直方体状の筐体２を有し、筐体２の内部には切削ユニット３が収容されている（図２参照）。切削ユニット３は、ワークユニット８１を筐体２内に取り込むチャックテーブル４を備え、図１においてはチャックテーブル４を外部に移動させて筐体２の前方で待機させた状態を示している。筐体２の前方には、筐体２の外部に移動したチャックテーブル４に隣接して、ワークユニット８１が収納されたカセット５が搬入・搬出される搬入搬出部６と、加工済みのワークユニット８１を洗浄する洗浄ユニット７とが設けられている。
【００２２】
また、筐体２の前面部２ａには、搬入搬出部６とチャックテーブル４との間のワークユニット８１の受け渡しを行うプッシュプルアーム１１と、チャックテーブル４と洗浄ユニット７との間のワークユニット８１の受け渡しを行うアッパーアーム１２およびロアアーム１３とが設けられている。また、チャックテーブル４の上方には一対のガイドレール１４が設けられており、一対のガイドレール１４は互いに離間・接近可能に構成されている。さらに、筐体２の一側面２ｂには、切削装置１を制御するための各種加工条件を設定するためのタッチパネル式のモニター１５が設けられている。
【００２３】
搬入搬出部６は、カセット５を載置する載置板１６を有し、載置板１６は昇降可能に構成されている。搬入搬出部６は、カセット５を載置した状態で載置板１６を昇降させることにより、高さ方向におけるワークユニット８１の搬入・搬出位置を調整している。
【００２４】
洗浄ユニット７は、上面に円形の開口部１７が形成され、開口部１７の中央に切削済みのワークユニット８１が保持される洗浄用テーブル１８を有している。洗浄用テーブル１８は、洗浄ユニット７の上面の開口部１７と洗浄ユニット７の内部との間で昇降可能に構成されている。切削済みのワークユニット８１は、洗浄用テーブル１８が開口部１７に位置したときに洗浄用テーブル１８に保持され、洗浄用テーブル１８が洗浄ユニット７の内部に下降したときに洗浄される。
【００２５】
プッシュプルアーム１１は、搬入搬出部６においてカセットの高さ調整が行われた状態で、搬入時にカセット５からワークユニット８１を引き出して一対のガイドレール１４に載置する他、搬出時に一対のガイドレール１４に載置されたワークユニット８１をカセットに押し込むように構成されている。一対のガイドレール１４は、ワークユニット８１の載置時には相互に接近してワークユニット８１の外周縁部を支持してチャックテーブル４に対して位置決めし、ワークユニット８１の非載置時にはチャックテーブル４の載置面を空けるように相互に離間する。
【００２６】
アッパーアーム１２は、一対のガイドレール１４に載置されたワークユニット８１をピックアップして、離間した一対のガイドレール１４の間からワークユニット８１をチャックテーブル４に載置する他、加工済みのワークユニット８１をチャックテーブル４からピックアップして洗浄用テーブル１８に載置する。ロアアーム１３は、洗浄済みのワークユニット８１を洗浄用テーブル１８からピックアップして一対のガイドレール１４に載置するよう構成されている。
【００２７】
図２に示すように、切削ユニット３は、切削ブレード４１を有する一対のブレードユニット２２とワークユニット８１を保持したチャックテーブル４とを相対移動させて半導体ウェーハＷを切断するように構成されている。切削ユニット３は、基台２１を有し、基台２１上にはチャックテーブル４をＸ軸方向に移動させるチャックテーブル移動機構２３が設けられている。また、切削ユニット３の基台２１上には、チャックテーブル移動機構２３を間に挟んで立設した一対の支柱部２４が設けられ、この一対の支柱部２４の上部には、チャックテーブル４の上方においてブレードユニット２２を移動させるブレードユニット移動機構２５が設けられている。
【００２８】
チャックテーブル移動機構２３は、Ｘ軸方向に延在する支持台２６と、支持台２６上に配置された互いに平行な一対のガイドレール２７と、一対のガイドレール２７にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２８とを有している。また、Ｘ軸テーブル２８の上部には、チャックテーブル４が設けられている。
【００２９】
ブレードユニット移動機構２５は、Ｙ軸方向に延在する支持台２９と、支持台２９の前面に配置された互いに平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル３２とを有している。また、ブレードユニット移動機構２５は、各Ｙ軸テーブル３２の前面のそれぞれに配置された互いに平行な一対のガイドレール３３と、各一対のガイドレール３３のそれぞれにスライド可能に配置されたモータ駆動のＺ軸テーブル３４とを有している。各Ｚ軸テーブル３４にはブレードユニット２２が延設されている。
【００３０】
なお、Ｘ軸テーブル２８、各Ｙ軸テーブル３２、各Ｚ軸テーブル３４の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５、３６が螺合されている（Ｚ軸テーブル用のボールネジは不図示）。そして、Ｘ軸テーブル２８用のボールネジ３５、Ｙ軸テーブル３２用のボールネジ３６、Ｚ軸テーブル用のボールネジの両端部には、それぞれ一対の駆動モータ３７、３８、３９が連結され、これら一対の駆動モータ３７、３８、３９によりボールネジが回転駆動される。
【００３１】
次に、図３を参照してチャックテーブルの周辺について説明する。図３は、チャックテーブルの周辺の外観斜視図である。
【００３２】
図３に示すように、一対のブレードユニット２２は、切削ブレード４１と、切削ブレード４１に連結されたスピンドル４２と、加工部分に切削水を噴射する複数の噴射ノズル４３とを有している。切削ユニット３は、スピンドル４２により切削ブレード４１を高速回転させ、複数の噴射ノズル４３から加工部分に切削水を噴射して切削加工を行う。この切削加工においては、半導体ウェーハＷに所定の深さの切削溝が形成される。
【００３３】
この場合、Ｙ軸テーブル３２の移動により切削ブレード４１が半導体ウェーハＷの分割予定ラインに位置合わせされ、Ｚ軸テーブル３４の移動により半導体ウェーハＷに対する切り込み深さが調整される。また、Ｘ軸テーブル２８の移動によりチャックテーブル４に半導体ウェーハＷを保持した状態で切削送りされる。このように、Ｘ軸テーブル２８、Ｙ軸テーブル３２、Ｚ軸テーブル３４の移動を制御することで、分割予定ラインに沿って半導体ウェーハＷに格子状の切削溝が形成される。
【００３４】
チャックテーブル４は、Ｘ軸テーブル２８の上面に固定されたＺ軸回りに回転可能なθテーブル４５と、θテーブル４５の上面に固定されたテーブル支持部４６とを有している。テーブル支持部４６の上部には半導体ウェーハＷを保持するワーク保持部４７が支持されており、ワーク保持部４７の四隅には環状フレーム８２を保持するフレーム保持部４８が設けられている。テーブル支持部４６の内部には、ワーク保持部４７に貼着テープ８３を介して半導体ウェーハＷを吸着保持させると共に、フレーム保持部４８に環状フレーム８２を吸着保持させる吸引源が設けられている。
【００３５】
ワーク保持部４７は、テーブル支持部４６に接続された保持部本体５１と、保持部本体５１に取り付けられた吸着部５２とから構成されている。保持部本体５１は、ステンレス等の導電性材料で上面視正方形状に構成され、上面中央に上面視正方形状の凹部５３が形成されている（図４参照）。凹部５３には、外周に沿って段部５４が形成されており、この段部５４の上面に吸着部５２が載置される。また、凹部５３には吸引源に接続される図示しない管路が接続されている。
【００３６】
吸着部５２は、ポーラスセラミック材等の多孔質材で構成され、保持部本体５１の凹部５３の外周と相補的な正方形の板状に形成されている。吸着部５２の厚みは、保持部本体５１の上面から段部５４の上面までの深さに一致している。したがって、吸着部５２が保持部本体５１の段部５４に載置されることで、吸着部５２の上面と保持部本体５１の上面とが面一となる。この場合、中央に位置する吸着部５２の上面が半導体ウェーハＷを吸着保持するワーク保持面４７ａとなり、ワーク保持面４７ａの周囲に位置する保持部本体５１の枠状の上面が貼着テープ８３を支持する支持面４７ｂとなる。
【００３７】
各フレーム保持部４８は、ステンレス等の導電性材料で構成され、環状フレーム８２の四隅に対応した上面視Ｌ字状のフレーム保持面４８ａを有している。また、フレーム保持面４８ａには複数の吸着孔５５が開口されており、複数の吸着孔５５はテーブル支持部４６の内部の配管を介して吸引源に接続されている。また、フレーム保持面４８ａは、ワーク保持面４７ａよりも低い位置に形成されている。よって、環状フレーム８２の四隅がフレーム保持部４８に吸着されると、貼着テープ８３に伸長力が作用して、貼着テープ８３がワーク保持部４７の支持面４７ｂに強く密着され、半導体ウェーハＷがワーク保持面４７ａに強く保持される。
【００３８】
また、フレーム保持部４８には、上面視Ｌ字状の基準ブロック部５７が設けられている。基準ブロック部５７は、導電性材料で構成され、フレーム保持面４８ａに環状フレーム８２が保持された場合に環状フレーム８２の角部に沿うように上方に突出している。基準ブロック部５７の上面は、ワーク保持部４７のワーク保持面４７ａと同一平面上に位置され、切削ブレード４１のセットアップ作業時の基準面５７ａになっている。この基準面５７ａに切削ブレード４１の刃先が接触することで、切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置が検出される。
【００３９】
このように、切削装置１は、接触式セットアップを採用しているため、切削水が飛散する場所においても、切削水の影響を受けることなく、正確にセットアップ作業を行うことができる。また、基準ブロック部５７をフレーム保持部４８に一体的に接続し、チャックテーブル４の近傍に配置させたため、従来の非接触式セットアップと比較して作業時間を短縮することができる。さらに、基準ブロック部５７が、切削加工位置の近傍に位置するため、チャックテーブル４を伝って流れる切削水により基準面５７ａ上の異物が洗い流され、基準面５７ａ上の異物による検出誤差が低減される。
【００４０】
次に、図４を参照して、本発明の実施の形態に係る切削加工中における切削装置のセットアップ動作について説明する。図４は、本発明の実施の形態に係る切削装置のセットアップ動作の説明図である。なお、以下に示すセットアップ回路は一例であり、切削ブレードと基準ブロック部との接触によりセットアップ可能な構成であればどのような回路構成でもよい。
【００４１】
図４（ａ）、（ｂ）に示すように、セットアップ回路は、コンパレータ５９を備えた電圧比較回路であり、コンパレータ５９の反転入力端子は基準電源Ｖrefに接続され、非反転入力端子は抵抗Ｒ1を介して入力電源Ｖinに接続されている。また、非反転入力端子と抵抗Ｒ1との接続点Ｐは、抵抗Ｒ2を介してグランドに接地されると共に、導電性材料で形成された保持部本体５１に接続されている。
【００４２】
ブレードユニット２２の切削ブレード４１およびスピンドル４２は、導電性材料で形成されており、スピンドル４２は抵抗Ｒ3を介してグランドに接地されている。この場合、抵抗Ｒ2よりも抵抗Ｒ3の抵抗値が小さく設定されており、抵抗Ｒ2は非反転入力端子に現れる電圧を基準電圧よりも大きくするような抵抗値に設定され、抵抗Ｒ3は非反転入力端子に現れる電圧を基準電圧よりも小さくするような抵抗値に設定されている。
【００４３】
また、切削加工中のセットアップ作業なため、チャックテーブル４にはワークユニット８１が吸引保持されている。これにより、ワークユニット８１にワーク保持部４７およびフレーム保持部４８が覆われ、基準ブロック部５７のみが露出される。この露出された基準ブロック部５７の基準面５７ａは、切削ブレード４１と共にスイッチとして機能し、切削ブレード４１の接触・非接触によりセットアップ回路の回路構成を切り替えるように構成されている。なお、切削加工前であれば、チャックテーブル４にワークユニット８１が載置されていないため、ワーク保持部４７の支持面に切削ブレード４１を接触させてセットアップさせることも可能である。
【００４４】
図４（ａ）に示すように、切削ブレード４１と基準面５７ａとの非接触時には、入力電源Ｖinから出力された入力電圧が抵抗Ｒ1と抵抗Ｒ2とで分圧され、この分圧された入力電圧がコンパレータ５９の非反転入力端子に印加される。このとき、コンパレータ５９の非反転入力側の入力電圧は、反転入力側の基準電圧Ｖrefよりも大きくなり、コンパレータ５９の出力端子からＨｉｇｈレベル信号が出力される。
【００４５】
また図４（ｂ）に示すように、切削ブレード４１と基準面５７ａとの接触時には、切削ブレード４１と保持部本体５１とが導通し、入力電源Ｖinから出力された入力電圧が抵抗Ｒ1と抵抗Ｒ3とで分圧される。このとき、抵抗Ｒ3は抵抗Ｒ2よりも抵抗値が小さく設定されているため、コンパレータ５９の非反転入力端子に印加される入力電圧が低下する。そして、コンパレータ５９の非反転入力側の入力電圧は、反転入力側の基準電圧よりも小さくなり、コンパレータ５９の出力端子からＬｏｗレベル信号が出力される。
【００４６】
コンパレータ５９からの出力信号は、図示しない制御部に入力され、制御部に入力される信号に基づいてＺ軸テーブル３４が制御されて切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置が調整される。具体的には、制御部によりＬｏｗレベル信号が入力された時点でＺ軸テーブル３４を停止し、この切削ブレード４１の位置が切り込み方向における基準位置として設定される。そして、設定された基準位置から貼着テープ８３の厚みと半導体ウェーハＷの厚みとを考慮して切り込み深さが調整される。このようにして、半導体ウェーハＷに切削溝が形成される。
【００４７】
以上のように、本実施の形態に係る切削装置１によれば、チャックテーブル４にワークユニット８１が保持された切削加工中であっても、基準ブロック部５７の基準面５７ａに切削ブレード４１の刃先を接触させて、切削ブレード４１の切り込み方向における基準位置を検出することが可能となる。また、基準ブロック部５７の基準面５７ａと切削ブレード４１の刃先との接触により基準位置を検出するため、切削水の影響を受けて検出精度が低下することがない。さらに、切削水の影響を受けないため、チャックテーブル４の近傍に配置することができ、従来のセットアップ作業と比較して作業時間を短縮することが可能となる。したがって、切削加工中に、切削水の影響を受けることなく、切削ブレード４１のセットアップ作業を短時間で正確に行うことができる。
【００４８】
なお、本実施の形態においては、正方形状のチャックテーブルにより正方形状のワークユニットを吸着保持する構成としたが、この構成に限定されるものではない。図５に示すように、円形のチャックテーブル６１により、円形のワークユニット８６をクランプ保持する構成としてもよい。以下、変形例について簡単に説明する。なお、基本的な構成については、第１の実施の形態と同様であるため、相違点についてのみ詳細に説明する。
【００４９】
図５に示すように、クランプ式のチャックテーブル６１は、円板状に形成されたワーク保持部６２と、ワーク保持部６２の四方に設けられたフレーム保持部６３とを有している。ワーク保持部６２は、中央に凹部が形成された導電性の保持部本体６４と、保持部本体６４の凹部に取り付けられた多孔質の吸着部６５とから構成されている。吸着部６５には、凹部および図示しないテーブル支持部の管路を介して吸引源に接続されている。
【００５０】
フレーム保持部６３は、ワーク保持部６２の四方から径方向外側に向かって平行に延びる一対の支持アーム７１と、一対の支持アーム７１に支持された４つのクランプ部７２とを有して構成されている。各クランプ部７２は、環状フレーム８７が載置される載置板部７３と、載置板部７３との間で環状フレーム８７を挟持する挟持板部７４とを有し、エアーアクチュエータ７５により挟持板部７４を駆動して環状フレーム８７の四方を挟持固定する。
【００５１】
載置板部７３の上面は、フレーム保持面６３ａとなっており、ワーク保持面６２ａよりも低く位置されている。よって、環状フレーム８７の四方がフレーム保持部６３に挟持されると、貼着テープ８８の伸長力が作用して、貼着テープ８８がワーク保持部６２の支持面６２ｂに強く密着され、半導体ウェーハＷがワーク保持面６２ａに強く保持される。
【００５２】
ワーク保持部６２には、板状のアーム部７６を介して一対の円弧状の基準ブロック部７７が設けられている。基準ブロック部７７は、導電性材料で形成され、フレーム保持部６３に保持された環状フレーム８７の外周に沿うように、導電性のアーム部７６の先端側から上方に突出している。基準ブロック部７７の上面は、ワーク保持部６２のワーク保持面６２ａと同一平面上に位置され、切削ブレード４１のセットアップ作業時の基準面７７ａになっている。
【００５３】
そして、切削加工中のセットアップ時には、ワークユニット８６にワーク保持部６２およびフレーム保持部６３が覆われ、基準ブロック部７７のみが露出される。この露出された基準ブロック部７７の基準面７７ａは、切削ブレード４１と共にスイッチとして機能し、切削ブレード４１との接触により、切削ブレード４１の切り込み方向の基準位置が検出される。このように構成された変形例に係る切削装置においても、第１の実施の形態に係る切削装置１と同様の効果を得ることが可能となる。
【００５４】
また、本実施の形態においては、チャックテーブルに基準ブロック部を設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。チャックテーブルの近傍において接触式セットアップが可能であればよく、チャックテーブルと別体に基準ブロック部を設けるようにしてもよい。この場合には、ブレードユニットの移動軌跡の下方に基準ブロック部を配置するようにする。
【００５５】
また、本実施の形態においては、基準ブロック部の基準面をワーク保持面と同一平面上にする構成としたが、この構成に限定されるものではない。基準ブロック部の基準面をワーク保持面よりも高い位置に形成してもよいし、ワーク保持面よりも低い位置に形成してもよい。このように構成しても、基準ブロック部の基準面を基準位置としてセットアップ作業することが可能である。
【００５６】
また、本実施の形態においては、切削水として純水に帯電防止用のＣＯ2を注入したものを使用してもよい。この場合、切削ブレードと基準ブロック部との導通を確保するために、送風部を設けて基準ブロック部の基準面上の切削水を飛ばすようにエアーを吹き付けるようにしてよい。
【００５７】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したように、本発明は、切削加工の途中であっても、切削水の影響を受けることなく、切削ブレードのセットアップ作業を短時間で正確に行うことができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハの切削加工中に切削ブレードをセットアップ可能な切削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１  切削装置
３  切削ユニット
４  チャックテーブル（保持テーブル）
４１  切削ブレード
４２  スピンドル
４３  噴射ノズル
４７、６２  ワーク保持部
４７ａ、６２ａ  ワーク保持面
４７ｂ、６２ｂ  支持面
４８、６３  フレーム保持部
４８ａ、６３ａ  フレーム保持面
５１、６４  保持部本体
５２、６５  吸着部
５５  吸着孔
５７、７７  基準ブロック部
５７ａ、７７ａ  基準面
５９  コンパレータ（基準位置検出部）
７１  支持アーム
７２  クランプ部
７６  アーム部
８１、８６  ワークユニット
８２、８７  環状フレーム
８３、８８  貼着テープ
８４  デバイス
Ｗ  半導体ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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