(57)【要約】【課題】メモリカードで発生する熱をメモリカード外に効率よく放出できるようにする。【解決手段】ＳＤカード２０は、データを記憶可能なカードであって、カードスロット１０に装着可能なケース２２と、回路基板２４と、電子部品２６と、熱伝達部２８と、を備えている。回路基板２４は、ケース２２内に収容されている。電子部品２６は、回路基板２４に搭載されたフラッシュメモリ３６を含む。熱伝達部２８は、電子部品２６で発生する熱を外部に伝達可能なものである。【選択図】図３
2011060103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記憶可能な不揮発性記憶装置であって、
ホスト装置に装着可能なケースと、
前記ケース内に収容された回路基板と、
前記回路基板に搭載された不揮発メモリを含む電子部品と、
前記電子部品で発生する熱を外部に伝達可能な熱伝達部と、
を備えた不揮発性記憶装置。
【請求項２】
前記熱伝達部は、
前記電子部品の前記回路基板への実装面と対向する表面を外部に露出可能に前記ケースに形成されたスリットを有する、
請求項１に記載の不揮発性記憶装置。
【請求項３】
前記熱伝達部は、
前記電子部品の表面に配置された熱伝達部材をさらに有し、
前記スリットは、前記熱伝達部材を外部に露出可能な位置に形成されている、
請求項２に記載の不揮発性記憶装置。
【請求項４】
前記熱伝達部材は、熱伝達率が高い金属製のシート状の部材である、
請求項３に記載の不揮発性記憶装置
【請求項５】
前記熱伝達部材は、前記不揮発メモリの前記表面に配置されている、
請求項３又は４に記載の不揮発性記憶装置。
【請求項６】
前記ケースは、前記ホスト装置に配置されたカードスロットに装着され、
前記スリットは、前記ケースの装着方向に沿って長く形成されている、
請求項２から５のいずれか１項に記載の不揮発性記憶装置。
【請求項７】
前記スリットは、前記電子部品の前記表面を臨む位置に複数並べて配置されている、
請求項２から６のいずれか１項に記載の不揮発性記憶装置。
【請求項８】
請求項２から７のいずれか１項に記載の不揮発性記憶装置を装着可能なカードスロットであって、
少なくとも一部が金属製であり、前記不揮発性記憶装置を挿入可能な挿入部を有する筐体部と、
前記スリットを介して前記電子部品の表面に接触可能に前記筐体部に設けられた熱逃がし部材と、
前記回路基板に電気的に接続可能な接続端子部と、
を備えたカードスロット。
【請求項９】
前記熱逃がし部材は、前記筐体部の金属部分に接触している、
請求項８に記載のデータ記録再生装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データを記憶可能な不揮発性記憶装置及びそれを装着可能なカードスロットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ビデオカメラ、デジタルカメラ及びデジタルテレビ等の映像装置には、データを記録又は再生するための記録媒体として、コンパクトフラッシュ（登録商標）、ＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ  Ｄｉｇｉｔａｌ）カード等のメモリカード（不揮発性記憶装置の一例）が装着可能なカードスロットが設けられているものがある。このようなカードスロットは、映像装置以外にも、コンピュータ及びプリンタ等の多くのホスト装置に設けられている。
従来のメモリカードは、ケースと、ケースに収納された回路基板と、回路基板に搭載された不揮発メモリ及びそのコントローラを含む電子部品と、を備えている（例えば、特許文献１参照）。回路基板の電子部品の搭載面と逆側の面の端部には、信号を入出力するための複数の信号端子が設けられている。また、カードスロットには、信号端子に接続可能な接続端子が設けられている。
【０００３】
このようなメモリカードは、映像装置、コンピュータ、プリンタ等の大容量データを扱うホスト装置に用いられるため、扱うデータ量の増加に伴い記憶容量の増加及び転送速度の高速化が求められている。また、この種のメモリカードは、規格化されており、記憶容量にかかわらず大きさ及び形状が定められている。たとえば、ＳＤカードの場合、同じ形状及びサイズで、現在のところ、最大容量が３２ＧＢまでのＳＤＨＣに加えて最大容量が２ＴＢまでのＳＤＸＣの規格が規定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１０６８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
メモリカードの記憶容量の増加及び転送速度の高速化を図っていくと、消費電流が増加してメモリカードの発熱量が増加する。メモリカードが発熱すると、前記従来の構成では、発生した熱はケースを介してカードスロットに伝達される。しかし、メモリカードは前述したように規格化により形状及び大きさが制限されているため、形状及び大きさが制限されない電子部品のように、冷却フィン等を有するヒートシンクを用いて効率よく熱を放出しにくい。この結果、メモリカードにおいて、発熱量が増加すると、熱がケース内に滞留しやすくなる。ケース内に熱が滞留すると、搭載された電子部品が熱による影響を受けて破損するおそれがある。
本発明の課題は、メモリカードで発生する熱をメモリカード外に効率よく放出できるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る不揮発性記憶装置は、データを記憶可能なカードであって、ホスト装置に装着可能なケースと、回路基板と、電子部品と、熱伝達部と、を備えている。回路基板は、ケース内に収容されている。電子部品は、回路基板に搭載された不揮発メモリを含む。熱伝達部は、電子部品で発生する熱を外部に伝達可能なものである。
この不揮発性記憶装置では、不揮発性記憶装置をカードスロットに装着して動作させると、不揮発メモリを含む電子部品が発熱する。特に、記憶容量及びその転送速度を高速化すると、不揮発メモリからの発熱量が多くなる。電子部品で発生した熱は、熱伝達部からカードスロットやホスト装置等の外部の装置に伝達される。
ここでは、熱伝達部を設けたので、熱伝達部を介して電子部品で発生した熱を外部に伝達しやすくなる。このため、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外に効率よく放出できるようになる。
【０００７】
第２の発明に係る不揮発性記憶装置は、第１の発明に記載の不揮発性記憶装置であって、熱伝達部は、電子部品の回路基板への実装面と対向する表面を外部に露出可能にケースに形成されたスリットを有する。
この場合には、ケースに形成されたスリットが電子部品の表面を露出可能であるので、スリットを介して外部の装置から熱を逃がす部材を電子部品の表面に接触させることができる。このため、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外にさらに効率よく放出できるようになる。また、熱を伝達するための余分な出っ張りをケースに設ける必要がないので、規格化された不揮発性記憶装置であっても、形状が規格から外れにくくなる。
第３の発明に係る不揮発性記憶装置は、第２の発明に記載の不揮発性記憶装置であって、熱伝達部は、電子部品の表面に配置された熱伝達部材をさらに有し、スリットは、熱伝達部材を外部に露出可能な位置に形成されている。
【０００８】
この場合には、電子部品から発生した熱は電子部品の表面に配置された熱伝達部材に伝達される。ここで、熱伝達部材として、銅合金やアルミニウム合金等の放熱性能が高い金属製のシート部材及びシリコンやグラファイト等の放熱性能が高いシート部材を用いれば、発生する熱を効率よく集めることができる。この熱伝達部材は、スリットを介して外部に露出可能であるので、スリットを介して外部の装置から熱を逃がす部材を熱伝達部材に接触させることができる。このため、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外にさらに効率よく放出できるようになる。
第４の発明に係る不揮発性記憶装置は、第３の発明に記載の不揮発性記憶装置であって、熱伝達部材は、熱伝達率が高い金属製のシート状の部材である。
この場合には、比較的安価で加工しやすい金属製のシート状の部材で熱伝達部材を構成している。このため熱伝達部材を設けても、コストの上昇を可及的に抑えることができる。
【０００９】
第５の発明に係る不揮発性記憶装置は、第３又は第４の発明に記載の不揮発性記憶装置であって、熱伝達部材は、不揮発メモリの表面に配置されている。この場合には、電子部品のうち、記憶容量及び転送速度の高速化により発熱量が増大する不揮発メモリの表面に熱伝達部材が配置されるので、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外にさらに効率よく放出できるようになる。
第６の発明に係る不揮発性記憶装置は、第２から第５のいずれかの発明に記載の発明の不揮発性記憶装置であって、ケースは、ホスト装置に配置されたカードスロットに装着され、スリットは、ケースの装着方向に沿って長く形成されている。
この場合には、スリットがケースの装着方向に沿って長く形成されているので、電子部品の表面又は熱伝達部材に外部の装置に熱を逃がす部材を設けても、熱を逃がすための部材を可及的に長い距離接触させることができる。このため、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外にさらに効率よく放出できるようになる。
【００１０】
第７の発明に係る不揮発性記憶装置は、第２から第６のいずれかの発明に記載の不揮発性記憶装置であって、スリットは、電子部品の表面を臨む位置に複数並べて配置されている。
この場合には、スリットが複数形成されているので、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外にさらに効率よく放出できるようになる。
第８の発明に係るカードスロットは、第２から第７のいずれかの発明に記載の不揮発性記憶装置を装着可能なカードスロットであって、筐体部と、熱逃がし部材と、接続端子部と、を備えている。筐体部は、少なくとも一部が金属製であり、不揮発性記憶装置を挿入可能な挿入部を有する。熱逃がし部材は、スリットを介して電子部品の表面に接触可能に筐体部に設けられている。接続端子部は、回路基板に電気的に接続可能である。
【００１１】
このカードスロットでは、挿入部からケースをカードスロット内に装着すると、熱逃がし部材がスリットを介して電子部品の表面に接触する。これにより、不揮発性記憶装置で発生した熱が熱逃がし部材を介してカードスロットに伝達される。
ここでは、カードスロットにスリットを介して電子部品に接触可能な熱逃がし部材を設けたので、不揮発性記憶装置からカードスロットに熱を確実に伝達できる。
第９の発明に係るカードスロットは、第８の発明に記載のカードスロットであって、熱逃がし部材は、筐体部の金属部分に接触している。この場合には、熱逃がし部材が比較的放熱性能が高い金属部分に接触しているので、熱逃がし部材から熱を効率よくカードスロットの外部に放出できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の不揮発性記憶装置によれば、熱伝達部を設けたので、熱伝達部を介して電子部品で発生した熱を外部に伝達しやすくなる。このため、不揮発性記憶装置で発生する熱を不揮発性記憶装置外に効率よく放出できるようになる。
本発明のカードスロットによれば、カードスロットにスリットを介して不揮発性記憶装置内の電子部品に接触可能な熱逃がし部材を設けたので、不揮発性記憶装置からカードスロットに熱を確実に伝達できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態によるカードスロット及びメモリカードの断面模式図。
【図２】本発明の一実施形態によるメモリカードの斜視図。
【図３】その分解斜視図。
【図４】本発明の第２実施形態によるメモリカードの分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜第１実施形態＞
図１、図２及び図３において、本発明の第１実施形態によるメモリカード（不揮発性記憶装置の一例）であるＳＤカード２０は、ビデオカメラ、デジタルカメラ等のホスト装置に搭載される図３に示すカードスロット１０に装着可能である。
ＳＤカード２０は、例えばＳＤＸＣ規格に準拠した６８ＧＢの容量のメモリカードである。ＳＤカード２０は、カードスロット１０に装着可能なケース２２と、ケース２２内に収納された回路基板２４と、回路基板２４に搭載された電子部品２６と、電子部品２６で発生する熱を外部に伝達可能な熱伝達部２８と、を備えている。
ケース２２は、図２に示すように、回路基板２４が収納可能な枠部３０ａを有するケース本体３０と、ケース本体３０に溶着される蓋部材３２と、を有している。ケース２２の側部には、消去及び書込を禁止して読み取り専用にするための切換スイッチ３４が移動自在に装着されている。
【００１５】
ケース本体３０には、回路基板２４に形成された後述する複数（例えば１０本）の信号ピン２４ａを露出させるための複数の露出孔３０ｂが形成されている。また、ケース本体３０の装着方向と交差する左右の側面には、ＳＤカード２０の表裏を判断するための段差部３０ｃが形成されている。蓋部材３２には、熱伝達部２８を構成する少なくとも一つ（例えば２つ）のスリット４０が形成されている。
回路基板２４は、電子部品２６の搭載面と逆側の面の先端に信号ピン２４ａを有している。また、回路基板２４の搭載面及びその逆側の面には、図示しない印刷回路が形成されている。
電子部品２６は、例えば６８ＧＢの容量で転送速度が１０４ＭＢ／秒のフラッシュメモリ（不揮発メモリの一例）３６と、フラッシュメモリ３６を制御する制御素子３８と、を有している。このうち、フラッシュメモリ３６の発熱量が電子部品２６の発熱量の大部分を占めている。このため、熱伝達部２８では、フラッシュメモリ３６で発生する熱を外部に伝達する。
【００１６】
制御素子３８は、フラッシュメモリ３６の物理状態を管理するものである。例えば、論理ブロックアドレスと物理ブロックアドレスとの対応を示す論理物理変換テーブル及び論理ブロックの割り当て状況を示す割り当てテーブルを保持している。
熱伝達部２８は、スリット４０と、フラッシュメモリ３６の表面に配置された、例えば２つの熱伝達部材４２と、を有している。
スリット４０は、フラッシュメモリ３６の実装面と逆側の表面を外部に露出可能に蓋部材３２に形成されている。この実施形態では、スリット４０は、フラッシュメモリ３６の表面に配置された熱伝達部材４２を外部に露出可能な位置に形成されている。スリット４０は、ケース２２の装着方向（図１及び図３の左右方向）に沿って長く形成されているとともに、装着方向と交差する方向に間隔を隔てて形成されている。スリット４０の長手方向の両端には、後述する熱逃がし部材１４を円滑に案内するために蓋部材３２の表面側が裏面側より長手方向長さが長くなるような傾斜面４０ａが形成されている。
【００１７】
熱伝達部材４２は、例えば、熱伝達率が高いアルミニウム合金や銅合金等の金属製のシート状の部材である。熱伝達部材４２は、従来のＳＤカードのフラッシュメモリと蓋部材との隙間に配置可能な厚みのシート部材が好ましい。熱伝達部材４２は、接着又は粘着等の適宜の固定手段によりフラッシュメモリ３６の表面に固定されている。
カードスロット１０は、少なくとも一部が金属製の筐体部１２と、筐体部１２に接触する熱逃がし部材１４と、ＳＤカード２０に電気的に接続可能な接続端子部１６と、を備えている。筐体部１２は、前面にＳＤカード２０を挿入可能な矩形孔の形態の挿入部１８を有している。筐体部１２は、例えば、ステンレス合金の薄板等の弾性を有する金属材料で形成されている。筐体部１２の内側面には、ＳＤカード２０の左右の段差部３０ｃを用いて正常（例えば図３において蓋部材３２が上側）に装着されたＳＤカード２０だけを案内する図示しない案内溝が形成されている。
【００１８】
熱逃がし部材１４は、図３に示すように、例えば筐体部１２と一体形成された金属製の板ばねである。熱逃がし部材１４は、基端が筐体部１２に連結され、基端部１４ａからＳＤカード２０の装着方向に延びている。熱逃がし部材１４は、基端部１４ａからスリット４０に向かって湾曲して延び、ＳＤカード２０が装着されたときにスリット４０内に挿入可能な幅を有している。したがって、熱逃がし部材１４は、スリット４０の数（例えば２つ）に応じて少なくとも一つ（例えば２つ）設けられている。熱逃がし部材１４の中間部１４ｂは、スリット４０を通ってフラッシュメモリ３６の表面に配置された熱伝達部材４２に接触可能に直線的に形成されている。熱逃がし部材１４の先端部１４ｃは、ＳＤカード２０を取りだす時にスリット４０に引っ掛かりにくくするためにスリット４０から離反する方向に湾曲している。
【００１９】
熱逃がし部材１４は、ＳＤカード２０を装着していないとき、図３に二点鎖線で示す自由姿勢に配置され、スリット４０を有さないＳＤカードが装着された場合及びＳＤカード２０の着脱途中の場合、ＳＤカードにより押圧されて図３に破線で示す退避姿勢になる。また、熱伝達部材４２上に配置されると、図３に実線で示す接触姿勢になる。熱逃がし部材１４のバネ力は、熱伝達部材４２に接触可能な程度であればよく、あまり強い力が必要ではない。
接続端子部１６は、ＳＤカードの先端の裏面に露出する各信号ピン２４ａに電気的に接続可能である。
このような構成のＳＤカード２０及びカードスロット１０では、図３において、ＳＤカード２０をカードスロット１０の挿入部１８から内部に装着すると、自由姿勢にある熱逃がし部材１４の基端部１４ａがＳＤカード２０の先端面により押圧されて退避姿勢になる。そして、スリット４０に熱逃がし部材１４が対向すると弾性によりスリット４０内に配置されて接触姿勢になり、熱伝達部材４２に接触する。また、接続端子部１６に信号ピン２４ａが電気的に接触し、カードスロット１０を介して電源が供給され、ホスト装置がＳＤカード２０とアクセス可能になる。
【００２０】
また、カードスロット１０からＳＤカード２０を取り出す際には、スリット４０の傾斜面４０ａにより熱逃がし部材１４の先端部１４ｃが案内されて接触姿勢から退避姿勢になり、ＳＤカード２０の先端が基端部１４ａを超えると、自由姿勢に戻る。
熱逃がし部材１４が接触姿勢になると、熱伝達率が高い熱伝達部材４２に接触するため、フラッシュメモリ３６で発生した熱は、熱伝達部材４２及び熱逃がし部材１４を介して筐体部１２に伝達される。筐体部１２は、ホスト装置に装着されているため、ホスト装置を介して熱が放散する。これにより、記録容量の増加及び転送速度の高速化によって多量の熱が発生してもＳＤカード２０から熱が効率よく外部に伝達され、ケース２２内に熱が滞留しにくくなる。
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、スリット４０の数に応じて熱伝達部材４２を配置したが、熱伝達部材の数はスリットの数に限定されない。またスリットは、少なくとも一つでよい。
【００２１】
図４に示す第２実施形態では、ケース１２２の蓋部材１３２に形成されたスリット１４０は複数であるが、熱伝達部材１４２は一つである。なお、図４では、第１実施形態と同じ部材を同じ符号で示している。
図４において、ＳＤカード１２０の蓋部材１３２には、熱伝達部１２８を構成する例えば５つのスリット１４０が装着方向と交差する方向に間隔を隔てて形成されている。熱伝達部材１４２は、フラッシュメモリ３６の表面の概ね全体に配置されている。熱伝達部材１４２は、第１実施形態と同様な材質であり、固定手段も同一である。
図示はしないが、カードスロットには、図３と同様に、それぞれのスリット１４０に対応する５つの熱逃がし部材が設けられている。
このような構成であっても第１実施形態と同様な作用効果を奏する
＜特徴＞
以上に説明したＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）の特徴を以下にまとめる。
【００２２】
（Ａ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）は、データを記憶可能なカードであって、ホスト装置に装着可能なケース２２と、回路基板２４と、電子部品２６と、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）と、を備えている。回路基板２４は、ケース２２内に収容されている。電子部品２６は、回路基板２４に搭載されたフラッシュメモリ３６を含む。熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）は、電子部品２６で発生する熱を外部に伝達可能なものである。
このＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）では、ＳＤカード２０をカードスロット１０に装着して動作させると、フラッシュメモリ３６を含む電子部品２６が発熱する。特に、記憶容量及びその転送速度を高速化すると、フラッシュメモリ３６からの発熱量が多くなる。電子部品２６で発生した熱は、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）からカードスロット１０やホスト装置等の外部の装置に伝達される。
【００２３】
ここでは、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）を設けたので、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）を介して電子部品２６で発生した熱を外部に伝達しやすくなる。このため、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外に効率よく放出できるようになる。
（Ｂ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）は、電子部品２６の回路基板２４への実装面と対向する表面を外部に露出可能にケース２２に形成されたスリット４０（又はスリット１４０）を有する。
この場合には、ケース２２に形成されたスリット４０（又はスリット１４０）が電子部品２６の表面を露出可能であるので、スリット４０（又はスリット１４０）を介してカードスロット１０等の外部の装置から熱を逃がす部材を電子部品２６の表面に接触させることができる。このため、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外にさらに効率よく放出できるようになる。また、熱を伝達するための余分な出っ張りをケースに設ける必要がないので、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）のように規格化されたメモリカードであっても、形状が規格から外れにくくなる。
【００２４】
（Ｃ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、熱伝達部２８（又は熱伝達部１２８）は、電子部品２６の表面に配置された熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）をさらに有し、スリット４０（又はスリット１４０）は、熱伝達部材４２を外部に露出可能な位置に形成されている。
この場合には、電子部品２６から発生した熱は電子部品２６の表面に配置された熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）に伝達される。ここで、熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）として、銅合金やアルミニウム合金等の放熱性能が高い金属製のシート部材及びシリコンやグラファイト等の放熱性能が高いシート部材を用いれば、発生する熱を効率よく集めることができる。この熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）は、スリット４０（又はスリット１４０）を介して外部に露出可能であるので、スリット４０（又はスリット１４０）を介してカードスロット１０等の外部の装置から熱を逃がす部材を熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）に接触させることができる。このため、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外にさらに効率よく放出できるようになる。
【００２５】
（Ｄ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）は、熱伝達率が高い金属製のシート状の部材である。
この場合には、比較的安価で加工しやすい金属製のシート状の部材で熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）を構成している。熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）を設けても、コストの上昇を可及的に抑えることができる。
（Ｅ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）は、フラッシュメモリ３６の表面に配置されている。この場合には、電子部品２６のうち、記憶容量及び転送速度の高速化により発熱量が増大するフラッシュメモリ３６の表面に熱伝達部材４２が配置されるので、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外にさらに効率よく放出できるようになる。
【００２６】
（Ｆ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、ケース２２は、ホスト装置に配置されたカードスロット１０に装着され、スリット４０（又はスリット１４０）は、ケース２２の装着方向に沿って長く形成されている。
この場合には、スリット４０（又はスリット１４０）がケース２２の装着方向に沿って長く形成されているので、電子部品２６の表面又は熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）にカードスロット１０やホスト装置等の外部の装置に熱を逃がす部材を設けても、熱を逃がすための部材を可及的に長い距離接触させることができる。このため、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外にさらに効率よく放出できるようになる。
（Ｇ）ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）において、スリット４０（又はスリット１４０）は、フラッシュメモリ３６の表面を臨む位置に複数並べて配置されている。
【００２７】
この場合には、スリット４０（又はスリット１４０）が複数形成されているので、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生する熱をＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）外にさらに効率よく放出できるようになる。
（Ｈ）カードスロット１０は、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）を装着可能であって、筐体部１２と、熱逃がし部材１４と、接続端子部１６と、を備えている。筐体部１２は、少なくとも一部が金属製であり、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）を挿入可能な挿入部１８を有する。熱逃がし部材１４は、スリット４０（又はＳＤカード１２０）を介して電子部品２６の表面に接触可能に筐体部１２に設けられている。接続端子部１６は、回路基板２４に電気的に接続可能である。
このカードスロット１０では、挿入部１８からケース２２をカードスロット１０内に装着すると、熱逃がし部材１４がスリット４０（又はスリット１４０）を介して電子部品２６の表面に接触する。これにより、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）で発生した熱が熱逃がし部材１４を介してカードスロット１０に伝達される。
【００２８】
ここでは、カードスロット１０にスリット４０（又はスリット１４０）を介して電子部品２６に接触可能な熱逃がし部材１４を設けたので、ＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）からカードスロット１０に熱を確実に伝達できる。
（Ｉ）カードスロット１０において、熱逃がし部材１４は、筐体部１２の金属部分に接触している。この場合には、熱逃がし部材１４が比較的放熱性能が高い金属部分に接触しているので、熱逃がし部材１４から熱を効率よくカードスロット１０の外部に放出できる。
＜他の実施形態＞
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２９】
（ａ）前記実施形態では、熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）としてアルミニウム合金や銅合金等の金属製のシート部材を例示したが、熱伝達部材の材質はこれらに限定されない。例えば、熱伝達率が高いシリコン樹脂やグラファイト等のシート部材を用いても良い。
（ｂ）前記実施形態では、熱逃がし部材１４を筐体部１２と一体形成したが、筐体部１２に接触するものであれば別体であっても良い。この場合、例えば、熱逃がし部材として熱伝達率が高いリン青胴やグラファイト等のバネ材を使用して筐体部に固定しても良い。
（ｃ）前記実施形態では、熱伝達部２８をスリット４０（又はスリット１４０）と熱伝達部材４２（又は熱伝達部材１４２）とで構成したが、スリットだけで構成してもよい。この場合、熱逃がし部材をフラッシュメモリの表面に直接接触させればよい。
【００３０】
（ｄ）前記実施形態では、熱逃がし部材として板ばねを例示したが、スリット（又はスリット１４０）を有するＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）専用のカードスロットの場合、熱逃がし部材を退避させずに固定させても良い。
（ｅ）前記実施形態では、不揮発性記憶装置であるメモリカードとしてＳＤカード２０（又はＳＤカード１２０）を例示したが、メモリカードとしては、不揮発メモリを有するすべてのタイプのものを含む。例えば、コンパクトフラッシュ（登録商標）及びメモリースティック（登録商標）等のメモリカードであっても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明のメモリカード及びカードスロットは、電子部品で発生した熱を外部に効率よく放出できるという作用効果を奏するため、大容量で転送速度が高速化したメモリカードに適用可能である。
【符号の説明】
【００３２】
１０    カードスロット
１２    筐体部
１４    熱逃がし部材
１４ａ  基端部
１４ｂ  中間部
１４ｃ  先端部
１６    接続端子部
１８    挿入部
２０    ＳＤカード
２２    ケース
２４    回路基板
２４ａ  信号ピン
２６    電子部品
２８    熱伝達部
３０    ケース本体
３０ａ  枠部
３０ｂ  露出孔
３０ｃ  段差部
３２    蓋部材
３４    切換スイッチ
３６    フラッシュメモリ
３８    制御素子
４０    スリット
４０ａ  傾斜面
４２    熱伝達部材
１２０    ＳＤカード
１２２    ケース
１２８    熱伝達部
１３２    蓋部材
【図１】
2011060103.tif 000003
【図２】
2011060103.tif 000004
【図３】
2011060103.tif 000005
【図４】
2011060103.tif 000006