(57)【要約】      （修正有）【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する一対の壁部を主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部を形成する第２の基板を有する基体と、
該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材とを備えた流路内蔵基板であって、
前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部を有することを特徴とする流路内蔵基板。
【請求項２】
前記基体がセラミックスであって、前記整流部材が金属であることを特徴とする請求項１に記載の流路内蔵基板。
【請求項３】
前記開口部は、平面透視した場合に、前記開口部における熱交換媒体の流れ方向が、前記流路における熱交換媒体の流れ方向に対して斜めであることを特徴とする請求項１に記載の流路内蔵基板。
【請求項４】
前記複数の流路として、隣り合う第１の流路と第２の流路とを有しており、前記開口部は、前記第１の流路に開口する開口面が、前記第２の流路に開口する開口面よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の流路内蔵基板。
【請求項５】
前記整流部材は、前記流路に面する表面に、前記開口部を囲むように形成された環状の突起部を有していることを特徴とする請求項１に記載の流路内蔵基板。
【請求項６】
前記整流部材が、網目状であることを特徴とする請求項１に記載の流路内蔵基板。
【請求項７】
請求項１に記載の流路内蔵基板と、該流路内蔵基板上に載置された電子部品とを備えた電子機器。
【請求項８】
前記基体を平面透視した場合において、前記電子部品が前記流路と重なるように位置することを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は流路内蔵基板および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤのような半導体素子から発生する熱を排熱する冷却器の一例として、特許文献１に示す流路内蔵基板が提案されている。
【０００３】
特許文献１に記載の流路内蔵基板は、内部に空洞部を有する基体およびこの空洞部に挿入された金属板からなる整流部材を備えている。整流部材は、空洞部を複数の流路に分割するように設けられている。空洞部には、例えば水のような熱交換媒体が流入される。基体上には素子が配置され、この素子から発生した熱が基体を介して熱交換媒体に伝達される。素子から伝達された熱を吸収した熱交換媒体は、流路内蔵基板から排出される。これにより、素子で発生した熱が外部に放出される。
【０００４】
整流部材を設けない場合、空洞部の中央部と端部とで熱交換媒体の流れにばらつきが生じる。その結果、基体と熱交換媒体との間での熱交換に関して、基体の場所によってばらつきが生じる。特許文献１に記載の流路内蔵基板では、整流部材を備えていることにより、上記の流れのばらつきを小さくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３５９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の流路内蔵基板は、整流部材により分割された流路を有しているのみであった。そのため、基体に素子を搭載した場合、素子の直下に位置して素子からの熱が伝わり易い流路内を流動する熱交換媒体とそれ以外の場所に位置する流路内を流動する熱交換媒体との間で大きな温度差が生じ、流路内蔵基板の内部における熱分布に偏りが生じる可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様によれば、流路内蔵基板は、基体と整流部材とを備える。基体は、互いに対向する一対の壁部を主面上に具備する第１の基板および壁部に接合され第１の基板との間に熱交換媒体を流動させる空洞部が形成された第２の基板を有する。整流部材は、空洞部を複数の流路に分割するように設けられ、基体に固定される。さらに、整流部材は、隣り合う流路同士に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様によれば、整流部材が、隣り合う流路同士に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部を有していることから、流路内蔵基板の内部における熱分布の偏りが低減される。より詳しくは、整流部材が上記構造であることによって、隣り合う流路間で開口部を通じて熱交換媒体が移動できるようになる。そのため、これらの流路間で熱の交換を容易に行うことができる。この結果、それぞれの流路内を流動する熱交換媒体間での温度差が低減され、流路内蔵基板の内部における熱分布の偏りが低減される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器を示す平面図である。
【図２】図１に示す流路内蔵基板の、第２の基板の上面に平行であって整流部材を含む断面における断面図である。
【図３】図１に示す流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１に示す流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】第１実施形態の流路内蔵基板における整流部材を示す斜視図である。
【図６】第１実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第１変形例を示す断面図である。
【図７】第１実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第２変形例における整流部材を示す平面図である。
【図８】第１実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第３変形例における整流部材を示す平面図である。
【図９】第１実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第４変形例における整流部材を示す平面図である。
【図１０】第２実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器における整流部材を示す分解斜視図である。
【図１１】第２実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第１変形例における整流部材を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態の流路内蔵基板およびこれを備えた電子機器の第２変形例における整流部材を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態の流路内蔵基板およびこれを用いた電子機器について、図面を参照して説明する。但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明の流路内蔵基板およびこれを用いた電子機器は、各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図中の部材の寸法は、実際の構成部材の寸法および各部材の寸法比率等を忠実に表したものではない。
【００１１】
図１〜５に示すように、第１実施形態の流路内蔵基板１は、互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板２１および壁部２１ｂに接合され第１の基板２１との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板２２を有する基体２と、基体２の空洞部４に設けられた整流部材３とを備えている。空洞部４は整流部材３によって複数の流路４１に分割されている。流路内蔵基板１の使用時においては、流路４１内に例えば水もしくは有機溶媒を主成分とした液体または気体が熱交換媒体として流通する。このように、流路４１内を熱交換媒体が流通することから、基体２に伝達された熱を、この熱交換媒体を介して外部に放出することができる。
【００１２】
本実施形態の基体２は、第１の基板２１および第１の基板２１に接合された第２の基板２２を有している。第１の基板２１と第２の基板２２との間には、基体２の一方の端部および他方の端部に開口する空洞部４が形成されている。一方の端部側が流路４１の上流側となり、この一方の端部から空洞部４に熱交換媒体が流入される。また、他方の端部側が流路４１の下流側となり、流路４１内を流通する熱交換媒体が、この他方の端部から外部に排出される。
【００１３】
第１の基板２１は、平板状の部材である主基板２１ａと主基板２１ａ上に設けられて互いに対向する一対の平板状の壁部２１ｂとを具備している。主基板２１ａおよび壁部２１ｂとしては、例えば、セラミックスまたは金属を材料として用いることができる。セラミックスとしては、アルミナ、窒化アルミニウムが例示される。金属としては、モリブデン、タングステン、鉄、銅、ニッケル、コバルト、またはこれらの合金が例示される。主基板２１ａおよび壁部２１ｂは、別々に形成された後に接合されても良く、また、一体的に形成されても良い。主基板２１ａと壁部２１ｂとが別々に形成されている場合は、ロウ材を用いて主基板２１ａと壁部２１ｂとを接合すればよい。
【００１４】
第２の基板２２は、平板状の形状であって第１の基板２１の壁部２１ｂに接合されている。本実施形態においては、第２の基板２２が一対の壁部２１ｂの上面にそれぞれ接合されているが、これに限られるものではない。例えば、一対の壁部２１ｂの互いに対向する側面に対してそれぞれ接合されていてもよい。
【００１５】
第２の基板２２としては、第１の基板２１と同様の材料を用いることができる。特に、第２の基板２２は、第１の基板２１と同じ材料により構成されることが好ましい。第１の基板２１と第２の基板２２との間の熱膨張差が低減されるので、基体２に加わる熱応力を小さくすることができるからである。これにより、流路内蔵基板１の信頼性を向上させることができる。
【００１６】
さらに、第１の基板２１および第２の基板２２が、セラミックスであることが好ましい。セラミックスは金属よりも剛性が高いので、これらの基板としてセラミックスを用いた場合、基体２が反りのような変形を起こしにくくなる。そのため、例えば、流路内蔵基板１を外部基板（不図示）の上に設置する場合において、流路内蔵基板１の位置を安定させることができる。
【００１７】
第２の基板２２の上面には、電子部品５１が載置される載置領域２２ａが形成されている。この載置領域２２ａに半導体素子のような電子部品５１を載置することにより、本実施形態の流路内蔵基板１を備えた電子機器５として用いることができる。なお、第２の基板２２が金属である場合には、配線導体５２を第２の基板２２を構成する金属と絶縁させるために、配線導体５２と第２の基板２２との間にセラミックス、樹脂およびガラスのような絶縁部材（不図示）を配設すればよい。
【００１８】
電子部品５１が載置される載置領域２２ａは、その少なくとも一部が、基体２を平面透視した場合において、流路４１と重なるように位置していることが好ましい。また、電子機器５としては、基体２を平面透視した場合において、電子部品５１が流路４１と重なるように位置することが好ましい。これにより、電子部品５１で発生した熱を効率良く熱交換媒体に伝達することができるからである。
【００１９】
第２の基板２２の上面には、電子部品５１と導通される配線導体５２が配設されている。この配線導体５２を介して電子部品５１と外部回路（不図示）との間で信号の入出力を行うことができる。配線導体５２としては、導電性の良好な部材を用いることが好ましい。具体的には、タングステン、モリブデン、ニッケル、銅、銀および金のような金属材料、または、これらの金属を層状に積み上げた部材を配線導体５２として用いることができる。
【００２０】
本実施形態の電子機器５は、電子部品５１を備えている。電子部品５１は、配線導体５２と電気的に接続されるように載置領域２２ａに載置される。電子部品５１と配線導体５２との接続は、例えば、ワイヤーボンディングにより行われる。また、導電性接着剤を用いて電子部品５１と配線導体５２とを接合してもよい。電子部品５１としては、例えば光電変換素子などの半導体素子を用いることができる。光電変換素子としては、ＬＥＤ素子および太陽電池素子などが挙げられる。
【００２１】
電子部品５１は、樹脂、ガラスおよびロウ材のような接着剤を介して基体２に固定される。なお、接着剤としてロウ材を用いる場合には、ロウ材と第２の基板２２との接合性を高めるため、ロウ材と第２の基板２２との間にロウ付け用の金属層を配設することが好ましい。
【００２２】
なお、本実施形態の電子機器５は、図１に示すように一つの電子部品５１を備えているが、特にこれに限られるものではない。例えば、第２の基板２２の上面に複数の載置領域２２ａが形成され、それぞれの載置領域２２ａに電子部品５１が載置される構成であっても良い。つまり、複数の電子部品５１を備える電子機器５であってもよい。
【００２３】
基体２の一方の端部および他方の端部には、それぞれ空洞部４の開口とつながる開口を有する流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂが接合されている。流入口部材２３ａから空洞部４に熱交換媒体が流入され、流入された熱交換媒体は、整流部材３により分割されたそれぞれの流路４１内を流通する。整流部材３により分割されたそれぞれの流路４１内を流れる熱交換媒体は、排出口部材２３ｂにおいて集められ、外部に排出される。
【００２４】
本実施形態の流路内蔵基板１は、一つの流入口部材２３ａおよび一つの排出口部材２３ｂを備えているが、特にこれに限られるものではない。例えば、整流部材３により分割された流路４１のそれぞれとつながる複数の流入口部材２３ａおよび複数の排出口部材２３ｂを備えていてもよい。このように複数の流入口部材２３ａおよび複数の排出口部材２３ｂを備えている場合には、各流路４１に流入される熱交換媒体の流入量を調整することができるので、流路内蔵基板１の熱分布の偏りをより低減することができる。
【００２５】
基体２と流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂとの接合には、ロウ材を用いることができる。流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂとしては、第１の基板２１と同様の部材を用いることができる。特に、第１の基板２１、第２の基板２２、流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂが同じ部材により構成されることが好ましい。これらの部材の間での熱膨張差が低減されるので、基体２に加わる熱応力をさらに小さくすることができるからである。これにより、流路内蔵基板１の信頼性をより向上させることができる。
【００２６】
整流部材３は、空洞部４を複数の流路４１に分割するように基体２の内部に複数設けられている。整流部材３の位置ずれを抑制するため、各整流部材３は基体２に固定されている。整流部材３を基体２に固定するためには、例えばロウ材を用いて基体２に接合すればよい。例示的なロウ材は銀ロウである。なお、図３に示すように、本実施形態の整流部材３は第１の基板２１と第２の基板２２の両方に固定されているが、図６に示すように第１の基板２１にのみ固定されていてもよい。なお、図６は、図４に示す断面図と同様に、熱交換媒体の流通する方向に対して垂直であって基体２の中心を含む断面を示す断面図となっている。
【００２７】
整流部材３は、隣り合う流路４１同士に対してそれぞれ開口し、これらの流路４１をつなぐ開口部３ａを有している。これにより、整流部材３を介して隣接する流路４１間において熱交換媒体を移動させることが可能となる。整流部材３を介して互いに隣接する流路４１間の温度差を低減することができるので、流路内蔵基板１での熱分布の偏りが低減される。結果として、電子部品５１から発生した熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００２８】
整流部材３の開口部３ａは、例えば、互いに接合する面に凹部を有する複数の板部材を接合することにより形成してもよく、また、工具などを用いて板部材に貫通孔を形成することにより形成してもよい。
【００２９】
本実施形態の流路内蔵基板１は、整流部材３に開口部３ａが設けられていることにより、隣り合う流路４１間でより多くの熱を移動させることができる。その結果、前記流路４１間の温度の差が低減され、流路内蔵基板１の内部における熱分布の偏りが低減される。結果として、電子部品５１から発生した熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３０】
本実施形態における整流部材３は、図５に示すように、２つの屈曲部３２とこれらの屈曲部３２の間に位置する直線部３１とから構成されている。屈曲部３２が設けられていることにより、流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂを大きくすることなく熱交換媒体を流路内蔵基板１の広範囲にわたって伝送することができる。流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂを大きくする必要がないので、熱交換媒体を高い圧力で空洞部４に流入させることが容易となる。そのため、電子部品５１から発生した熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３１】
流路内蔵基板１を平面視した場合において、直線部３１が載置領域２２ａと重なる領域に位置することが好ましい。屈曲部３２と比較して直線部３１においては熱交換媒体が流れ易いので、電子部品５１から発生した熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができるからである。
【００３２】
整流部材３としては、第１の基板２１と同様の部材を用いることができる。特に、整流部材３としては、金属を用いることが好ましい。セラミックスと比較して金属は熱伝導性に優れている。整流部材３は流路４１に面していることから、整流部材３として金属を用いた場合には、電子部品５１から発生した熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３３】
また、整流部材３が金属である場合、第１の基板２１の壁部２１ｂも金属であることが望ましい。これにより、整流部材３と壁部２１ｂとの熱膨張率の差を低減することができ、流路内蔵基板１に加わる熱応力を低減することができる。
【００３４】
整流部材３の開口部３ａは、図７に示すように、隣り合う流路４１間を貫通する方向が、熱交換媒体の伝送方向に垂直な方向に対して斜めであることが好ましい。換言すると、開口部３ａの２つの開口面のうち、一方の開口面が他方の開口面よりも熱交換媒体の流れる上流側に位置していることが好ましい。これにより、開口部３ａの内部における熱交換媒体の流れの指向性を高めることができる。具体的には、上流側に位置している開口面に面している流路４１から下流側に位置している開口面に面している流路４１への熱交換媒体の流入量が増加する。反対に、下流側に位置している開口面に面している流路４１から上流側に位置している開口面に面している流路４１への熱交換媒体の流入量が減少する。そのため、開口部３ａの内部における熱交換媒体の停滞を抑制することができる。結果として、電子部品５１から発生する熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３５】
また、複数の流路４１として、隣り合う第１の流路４１と第２の流路４１を有しており、第１の流路４１に開口する開口面が、第２の流路４１に開口する開口面よりも大きいことが望ましい。これにより、開口部３ａの内部における熱交換媒体の流れの指向性を高めることができる。具体的には、相対的に大きな開口面を有する第１の流路４１から相対的に小さな開口面を有する第２の流路４１への熱交換媒体の流入量が増加する。反対に、第２の流路４１から第１の流路４１への熱交換媒体の流入量が減少する。そのため、開口部３ａの内部における熱交換媒体の流れの停滞を抑制することができる。結果として、電子部品５１から発生する熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３６】
また、図８に示すように、整流部材３は、流路４１に面する側面上において、開口部３ａを囲むように形成された環状の突起部３ｂを有していることが望ましい。本実施形態における整流部材３は、１つの環状の突起部３ｂを有しており、この突起部３ｂによって開口部３ａが囲まれている。このような突起部３ｂを有している場合、これにより、開口部３ａの内部における熱交換媒体の流れの停滞を抑制することができる。具体的には、突起部３ｂが設けられている側に位置する流路４１から開口部３ａへの熱交換媒体の流入量が減少する。そのため、突起部３ｂが設けられていない側に位置する流路４１から突起部３ｂが設けられた側に位置する流路４１に向かって熱交換媒体が流れやすくなるので、開口部３ａの内部における熱交換媒体の停滞を抑制することができる。結果として、電子部品５１から発生する熱を効率よく熱交換媒体に伝達させることができる。
【００３７】
好ましくは、図８に示すように、整流部材３は、それぞれの開口部３ａを囲むように環状の突起部３ｂを有し、一部の突起部３ｂが整流部材３に面する２つの流路４１の一方の流路４１に対して面するとともに、一部の突起部３ｂが整流部材３に面する２つの流路４１の他方の流路４１に対して面している。これにより、隣り合う流路４１の間における熱交換媒体の流動をより効率的に行うことができる。
【００３８】
なお、突起部３ｂを有する整流部材３の構成としては、図８に示す構成に限られるものではなく、各突起部３ｂが、一方の流路４１に対して面する整流部材３の側面にのみ形成されていてもよい。
【００３９】
また、突起部３ｂの内側面は、開口部３ａの内側面と連続していることが望ましい。これにより、熱交換媒体をより流れやすくすることができる。具体的には、突起部３ｂの内側面と開口部３ａの内側面との境界部分の段差が、製造工程上、不可避なレベルの突起部３ｂおよび開口部３ａの表面粗さ以下であることが好ましい。これにより、突起部３ｂが設けられていない側に位置する流路４１から突起部３ｂが設けられた側に位置する流路４１に向かって熱交換媒体が流れやすくなるからである。
【００４０】
なお、整流部材３の構成としては、上記実施形態に特に限定されるものではない。例えば整流部材３は、直線部３１のみで構成されていてもよく、また複数の屈曲部３２を有していてもよい。また、図９に示すように、屈曲部３２に開口部３ａが設けられていてもよい。
【００４１】
次に本発明の第２実施形態の流路内蔵基板および電子機器について、図１０を参照して説明する。第２実施形態の流路内蔵基板１において、第１実施形態の流路内蔵基板１と異なる点は、整流部材３の構成である。その他の構成に関しては、第１実施形態の流路内蔵基板１と同様である。
【００４２】
図１０に示すように、本実施形態における整流部材３は、網目形状の構成（網体）を備えている。ここでいう網目形状とは、複数の線状又は糸状の材料を交差させてなる形状を意味している。具体的には、例えば、針金のような金属を織り合わせてなるメッシュが挙げられる。本実施形態における整流部材３においては、網体３４における網目が、第１実施形態における開口部３ａとしての機能を果たしている。そのため、網目は、熱交換媒体が通過できる程の大きさである。
【００４３】
整流部材３は、中央部に開口を有する枠体３３と枠体３３の開口に設けられた網体３４とを備えている。枠体３３としては、第１の実施形態における整流部材３と同様の材料を用いることができる。
【００４４】
本実施形態の流路内蔵基板１のように、整流部材３として網体３４を備えたものを用いた場合には、整流部材３と熱交換媒体との間での熱の伝達を効率良くに行うことができる。第１実施形態における開口部３ａのように貫通孔を形成することによって開口部３ａが形成される場合と比較して、整流部材３が網体３４を備えている場合、整流部材３の流路４１と面する部分に大きな凹凸を形成しやすい。そのため、網体３４の近傍における熱交換媒体の流れに乱流が発生しやすくなる。結果、網体３４の近傍において熱交換媒体が滞りにくくなるので、整流部材３と熱交換媒体との間での熱の伝達を効率良く行うことができる。
【００４５】
本実施形態における整流部材３は、中央部に開口を有する枠体３３と枠体３３の開口に設けられた網体３４とを備えた構成であるが、網体３４を備えた整流部材３としては、特にこれに限られるものではない。例えば、図１１に示すように整流部材３は、網体３４から構成されていてもよい。整流部材３が、網体３４から構成されている場合には、整流部材３が変形しやすくなる。そのため、基体２が熱変形した場合においても、整流部材３が変形しやすいことから基体２と整流部材３との間で生じる応力を低減することができる。整流部材３は、第１の基板２１および第２の基板２２の空洞部４と面する部分にそれぞれ切り欠き部を設け、これらの切り欠き部に挿入することにより、基体２に固定することができる。
【００４６】
整流部材３として、網体３４を備えたものを用いる場合、図１２に示すように、中央部に開口を有する２つの枠体３３と、これらの枠体３３により挟持された網体３４と、を備えていることが好ましい。網体３４が２つの枠体３３により挟持された構成であることにより、網体３４が枠体３３から剥離する可能性を低減することができるからである。
【００４７】
次に、上記実施形態の流路内蔵基板および電子機器の製造方法について説明する。
【００４８】
まず、基体２を構成する第１の基板２１および第２の基板２２を準備する。基体２を構成する各基板が、例えばセラミックスである場合、アルミナおよび窒化アルミニウムなどの原料粉末に、有機バインダー、可塑剤、および溶剤等を添加混合して得た混合物よりグリーンシートを成型する。
【００４９】
このグリーンシートを積層することにより第１の基板２１を構成する主基板２１ａとなるシート積層体を形成する。さらに、このシート積層体の上に一対の壁部２１ｂとなるグリーンシートを積層する。
【００５０】
また、主基板２１ａとなるシート積層体と同様にグリーンシートを積層することにより、第２の基板２２となるシート積層体を形成する。第２の基板２２となるシート積層体の上面に電子部品５１と導通されるための配線導体５２を配設する。配線導体５２は以下のようにして配設すればよい。タングステン又はモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤又は溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、グリーンシートの状態の第２基板の上面に対して、金属ペーストを塗って配線導体５２をパターニングする。
【００５１】
これらのシート積層体を約１６００℃の温度でそれぞれ焼成することにより、第１の基板２１および第２の基板２２が作製される。上記の製造方法においては主基板２１ａと壁部２１ｂとが一体形成されているが、主基板２１ａと壁部２１ｂとを別々に形成した後にロウ材を用いてこれらを接合してもよい。
【００５２】
また、第１の基板２１および第２の基板２２が、例えば金属材料により構成される場合、第１の基板２１および第２の基板２２となる金属板に打ち抜き加工等の金属加工を行うことによって、第１の基板２１および第２の基板２２が作製される。
【００５３】
作製された第１の基板２１における主基板２１ａの上に開口部３ａを有する整流部材３を複数配設する。例えば、図２に示すように、主基板２１ａの上に複数の整流部材３を並設すればよい。
【００５４】
第１の基板２１、第２の基板２２および整流部材３を接合することにより基体２が作製される。作製された基体２の一方の端部および他方の端部に、それぞれ空洞部４の開口とつながる開口を有する流入口部材２３ａおよび排出口部材２３ｂを接合する。このようにして、上記実施形態の流路内蔵基板１が作製される。
【００５５】
上記工程により作製された流路内蔵基板１における第２の基板２２の上面には電子部品５１が載置される載置領域２２ａが形成される。配線導体５２と電気的に接続されるように電子部品５１を載置領域２２ａに載置する。電子部品５１と配線導体５２との接続は、上述のようにワイヤーボンディングを用いればよい。このようにして、上記実施形態の電子機器５が作製される。
【００５６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更を施すことは何等差し支えない。例えば、本発明の第１実施形態における整流部材３は、一方の流路４１側に開口する開口面の周囲に環状の突起部３ｂを有し、かつ、突起部３ｂを有していない側の開口面が、突起部３ｂを有している側の開口面よりも大きくてもよい。これにより、開口部３ａにおける熱交換媒体の停滞をさらに抑制することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・流路内蔵基板
２・・・基体
２１・・・第１の基板
２１ａ・・・主基板
２１ｂ・・・壁部
２２・・・第２の基板
２２ａ・・・載置領域
２３ａ・・・流入口部材
２３ｂ・・・排出口部材
３・・・整流部材
３１・・・直線部
３２・・・屈曲部
３ａ・・・開口部
３ｂ・・・突起部
３３・・・枠体
３４・・・網体
４・・・空洞部
４１・・・流路
５・・・電子機器
５１・・・電子部品
５２・・・配線導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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