(57)【要約】【課題】樹脂塗膜層を形成する樹脂種の選択を限定せず、かつ、黴や細菌による不快臭の発生を防止することができ、さらに、成膜後の防菌防黴剤の残留率が高い熱交換器用アルミニウムフィン材を提供する。【解決手段】本発明に係る熱交換器用アルミニウムフィン材１は、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板２と、この基板２の表面に形成された少なくとも１層の樹脂塗膜層３と、を備え、この樹脂塗膜層３に防菌防黴剤が含有された熱交換器用アルミニウムフィン材であって、前記防菌防黴剤はめっき粉砕片であり、前記めっき粉砕片は、平均粒子径が前記樹脂塗膜層３の膜厚以下であり、前記樹脂塗膜３中に０．１〜５０質量％含有されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板と、この基板の表面に形成された少なくとも１層の樹脂塗膜層と、を備え、この樹脂塗膜層に防菌防黴剤が含有された熱交換器用アルミニウムフィン材であって、
前記防菌防黴剤はめっき粉砕片であり、
前記めっき粉砕片は、平均粒子径が前記樹脂塗膜層の膜厚以下であり、前記樹脂塗膜層中に０．１〜５０質量％含有されていることを特徴とする熱交換器用アルミニウムフィン材。
【請求項２】
前記めっき粉砕片がＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎのうちの少なくとも１種で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の熱交換器用アルミニウムフィン材。
【請求項３】
前記基板と前記樹脂塗膜層との間に下地処理層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱交換器用アルミニウムフィン材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱交換器のフィン材として用いられる熱交換器用アルミニウムフィン材に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱交換器は、ルームエアコン、パッケージエアコン、冷凍ショーケース、冷蔵庫、オイルクーラー及びラジエータ等を代表として種々の分野に利用されている。これらの熱交換器には、熱伝導性及び加工性が優れることからアルミニウムまたはアルミニウム合金製のフィン材が用いられていることが多い。
【０００３】
かかるフィン材の表面には、腐食発生防止を目的とした防食処理や、冷房運転時の凝縮水がフィン間に留まることを防止するための表面処理、つまり、粒状水滴の落下性を高める撥水処理または水膜状水滴の落下性を高める親水処理が施されることが多い。
【０００４】
例えば、フィン材の表面に親水処理を施すと、フィン材表面に付着した水滴の接触角を小さくすることができる。つまり、水膜（水滴）が薄くなるので、送風時の抵抗が高くなることを防止でき、優れた熱交換器特性を得ることができる。
【０００５】
例として、特許文献１には、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板と、その上に形成された無機酸化物又は有機−無機複合化合物のいずれか１種からなる耐食皮膜と、その上に形成されたポリアクリル酸又はポリアクリル酸塩の中のいずれか１種の１００質量部に対して、分子内にヒドロキシル基を有する水溶性樹脂を１〜１００質量部含有する２００℃以上で焼付けられた所定厚さの親水性皮膜と、その上に形成された分子内にヒドロキシル基を有する所定厚さの水溶性樹脂皮膜とを備えたアルミニウムフィン材が記載されている。
【０００６】
この特許文献１に記載のアルミニウムフィン材によれば、樹種系処理材の特徴である低臭気を維持しつつ、汚染物付着時の親水持続性に優れる旨が記載されている。
【０００７】
また、他の例として、特許文献２には、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板上に、少なくとも一つの表面処理層として、２０℃の水に対する溶解度が１０ｍｇ／１００ｍｌ以下の防菌防黴剤、および有機高分子物質と無機化合物の親水性を有する複合化合物または親水性樹脂の混合物質を原材料として用いる、防菌防黴性を有する親水性皮膜を形成したアルミニウムフィン材が記載されている。
【０００８】
この特許文献２に記載のアルミニウムフィンによれば、フィン表面に生成する凝縮水に親水性皮膜から防菌防黴剤が徐々に溶出することにより、優れた防菌防黴作用を長い期間にわたって発揮することができる旨が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第３３８３９１４号公報（段落００１６〜００２３）
【特許文献２】特開２００６−７８１３４号公報（段落００２５〜００３８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、例えば、ルームエアコンなどにおいては、できるだけドレン水が生成しないように、露点付近よりやや高めでの冷房運転とする場合がある。このような場合には、フィン材表面における結露水の生成が殆どないため、フィン材表面に付着した有機物や塵芥、埃などは洗い流されることなくそのままフィン材表面に残ってしまう。そのため、有機物や塵芥、埃などが多い環境かつ高温多湿の雰囲気で使用されると、これらを栄養源として黴や細菌が繁殖し、不快臭が発生するという問題があった。
【００１１】
特許文献１のようにフィン材表面の親水性を高くした場合であっても、前記した状況が十分に改善されているとは言い難く、結露水の生成が少ない状態が続くと、黴や細菌に起因する不快臭が発生することがあった。
【００１２】
また、特許文献２のように防菌防黴剤を使用すると、次のような問題があった。
例えば、特許文献２のフィン材は、防菌防黴剤を含有する塗料をアルミニウム板の表面に塗布した後、焼付けて樹脂皮膜を形成しているが、防菌防黴剤は有機化合物や有機金属化合物が用いられることが多い。そのため、塗料の焼付け時に熱分解してしまい、成膜後の防菌防黴剤の残留率が低く、期待される防菌防黴効果を得ることができない場合がある。
【００１３】
防菌防黴剤として、液体に分散できるほど十分に小さい粒子径を有する、抗菌性のある有機金属化合物の金属粉を用いることもできるが、こうした金属粉は塗料調製時の添加の際に飛散しやすく人体への吸入による有害性や電気および火気による粉塵爆発の危険が生じてしまうので好ましくない。さらに、防菌防黴効果を奏する金属粉体で粒子径が十分に小さいものを入手することは、高コストとなるため好ましくない。
【００１４】
本発明は、前記問題に鑑みてなされたものであり、取扱い性に優れる防菌防黴剤を樹脂中に含有し、さらに、成膜後の防菌防黴剤の残留率が高く、黴や細菌による不快臭の発生を防止することができる熱交換器用アルミニウムフィン材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る熱交換器用アルミニウムフィン材は、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板と、この基板の表面に形成された少なくとも１層の樹脂塗膜層と、を備え、この樹脂塗膜層に防菌防黴剤が含有された熱交換器用アルミニウムフィン材であって、前記防菌防黴剤はめっき粉砕片であり、前記めっき粉砕片は、平均粒子径が前記樹脂塗膜層の膜厚以下であり、前記樹脂塗膜層中に０．１〜５０質量％含有されていることを特徴とする。
【００１６】
このように、基板の表面に形成された少なくとも１層の樹脂塗膜層に、平均粒子径が樹脂塗膜層の膜厚以下である防菌防黴剤を特定の数値範囲で含有しているので、樹脂塗膜層に期待される機能を損なうことなく防菌防黴効果を奏することができる。また、この防菌防黴剤はめっき粉砕片からなるので樹脂の焼成温度よりも分解温度が高い。そのため、樹脂塗膜層に用いる樹脂種は何ら限定されることなくどのような樹脂でも用いることができ、また、樹脂の焼成温度によって分解されないので成膜後の防菌防黴剤の残留率が高い。
【００１７】
本発明においては、前記めっき粉砕片がＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎのうちの少なくとも１種で形成されているのが好ましい。
このようにすれば、めっき粉砕片が前記した選択肢の中から選択された少なくとも１種で形成されていれば、より確実に防菌防黴効果を奏することができるようになる。
【００１８】
本発明においては、前記基板と前記樹脂塗膜層との間に下地処理層が形成されているのが好ましい。
このようにすれば、基板と樹脂塗膜層の密着性を向上させることができる。また、フィン材としての耐食性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る熱交換器用アルミニウムフィン材によれば、特定の平均粒子径と特定の含有量でめっき粉砕片からなる防菌防黴剤を樹脂塗膜層に含有しているので、樹脂塗膜層を形成する樹脂種の選択を限定せず、かつ、黴や細菌による不快臭の発生を防止することができ、さらに、成膜後の防菌防黴剤の残留率を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【図７】本発明の第７実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、適宜図面を参照して本発明に係る熱交換器用アルミニウムフィン材について詳細に説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態に係る熱交換器用アルミニウムフィン材（以下、単に「フィン材」という。）１は、図１に示すように、アルミニウムまたはアルミニウム合金よりなる基板２と、この基板２の表面に形成された少なくとも１層の樹脂塗膜層３と、を備えている（なお、図１においては、説明の便宜上、片面に樹脂塗膜層３を備えた場合のみを説明している。）。
【００２３】
本発明においては、この樹脂塗膜層３に防菌防黴剤が含有されている。かかる防菌防黴剤はめっき粉砕片であり、めっき粉砕片は、平均粒子径が樹脂塗膜層３の膜厚以下であり、樹脂塗膜層中に０．１〜５０質量％含有されている。
【００２４】
樹脂塗膜層３に、防菌防黴剤としてめっき粉砕片を含有させることで、当該めっき粉砕片から生じる金属イオンによって防菌防黴効果を奏することができる。また、防菌防黴剤としてめっき粉砕片を使用すると、金属（無機物）なので結露水等の水にほとんど溶解せず、防菌防黴剤として従来使用されていたジンクピリチオンなどのＺｎ含有有機金属化合物と比較して毒性が少ないという特長を有する。
【００２５】
このように、本発明では防菌防黴剤としてめっき粉砕片を含有させているので、ドレン水と共に外部環境へ排出された場合の毒性が低く、かつ、含有される樹脂塗膜層３中の樹脂成分との反応性が低いために化学種としての変化が起こり難く、さらに、フィン材１の構成皮膜として用いられる樹脂の焼成温度よりも分解温度が高いため、樹脂塗膜層３のベースとなる樹脂種の選択は限定されない。
【００２６】
本発明においては、樹脂塗膜層３のベースとなる樹脂種は、付与したい機能により適宜選択することができる。
例えば、耐食性の樹脂塗膜層３としたい場合は、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、および、ポリアクリル酸系樹脂のうちの少なくとも１種よりなる疎水性樹脂を選択することが好ましい。
また、例えば、親水性の樹脂塗膜層３としたい場合は、親水性官能基を有する有機化合物または親水性官能基誘導体を用いて形成することが好ましい。なお親水性官能基としては、スルホン酸基、スルホン酸基誘導体、カルボキシル基、カルボキシル基誘導体、水酸基、水酸基誘導体等の親水性官能基を有するモノマーの共重合体や、前記親水性官能基を有するポリマーをブレンドしたものが挙げられる。例えば、カルボキシル基を有するポリマーとしては、ポリアクリル酸等、水酸基を有するポリマーとしては、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００２７】
前記したようにめっき粉砕片の平均粒子径は、樹脂塗膜層３の膜厚以下とする必要がある。めっき粉砕片の平均粒子径が樹脂塗膜層３の膜厚を超えると、樹脂塗膜層３の塗料状態でめっき粉砕片が沈殿しやすく、樹脂塗膜層３の塗料を塗布したときにめっき粉砕片が均一に分散しない、めっき粉砕片の占有率が大きくなりすぎて樹脂塗膜層３の機能が損なわれる、あるいは、めっき粉砕片が樹脂塗膜層３から脱落しやすくなる等の問題が生じる。
なお、樹脂塗膜層３の膜厚は、０．１〜１０μｍとするのが好ましい。樹脂塗膜層３の膜厚が０．１μｍ未満では、樹脂塗膜層３に期待される機能が低下すると同時に、防菌防黴剤として含有させるめっき粉砕片の平均粒子径が限定されてしまう。一方、樹脂塗膜層３の膜厚が１０μｍを超えると、期待される機能のさらなる向上は認められず、また、１０μｍを超えて付与することは、経済的にも好ましくない。なお、樹脂塗膜層３の膜厚は０．５〜２μｍとするのがより好ましい。このような膜厚により、経済性を損なわずに、樹脂塗膜層３にめっき粉砕片を十分に含有させることができ、同時に付与したい機能がより一層高くなる。
【００２８】
また、前記したようにめっき粉砕片は、樹脂塗膜層中の含有量を０．１〜５０質量％とする必要がある。
めっき粉砕片の樹脂塗膜層３中の含有量が０．１質量％未満であると、防菌防黴効果を奏することができない。一方、めっき粉砕片の樹脂塗膜層３中の含有量が５０質量％を超えると、コストが高くなるだけでなく、樹脂塗膜層３が脆くなるなど含有技術の限界がある。
【００２９】
なお、めっき粉砕片は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｓｎ、Ｚｎのうちの少なくとも１種で形成されているのが好ましい。これらの金属元素で形成しためっき粉砕片を用いると、これらのイオンによって防菌防黴効果を確実に奏することができる。
これらの金属元素を用いためっき粉砕片は、電解めっき、無電解めっき、溶融めっき、真空めっきなどにより製造しためっき（めっき膜）を、例えば、市販の湿式微粉砕機・分散機（ビーズミル）を使用して湿式粉砕することにより製造することができる。なお、このように湿式粉砕により製造すれば飛散し難く、取扱い性に優れるという特長を有することができる。
【００３０】
樹脂塗膜層３は、防菌防黴剤として湿式粉砕しためっき粉砕片を含有する塗料を調製した後、当該塗料をはけ、ロールコータ、カーテンフローコータ、ローラーカーテンコータ、静電塗装機、ブレードコータ、ダイコータなどにより基板２の表面に塗布した後、焼成することで形成することができる。
【００３１】
［第２実施形態］
第２実施形態に係るフィン材２１は、図２に示すように、基板２と樹脂塗膜層３との間に下地処理層４を形成したものである。なお、基板２と樹脂塗膜層３は第１実施形態に係るフィン材１と同様なので説明を省略する。
【００３２】
下地処理層４は、例えば、ＣｒまたはＺｒを含有する従来公知のリン酸クロメート処理層やリン酸ジルコニウム処理層を利用することができる。下地処理層４の付着量としては、金属Ｃｒ、金属Ｚｒまたは金属Ｔｉ換算値で１〜１００ｍｇ／ｍ2であることが望ましく、また、下地処理層４の膜厚としては、１〜１００ｎｍ（１０〜１０００Å）とするのが好ましいが、使用目的等に合わせて適宜変更が可能であることはいうまでもない。下地処理層４の成分中に含まれるＣｒまたはＺｒの基板２への付着量（金属Ｃｒまたは金属Ｚｒ換算値）は、例えば、従来公知の蛍光Ｘ線法を用いると、比較的、簡便かつ定量的に測定することができる。
【００３３】
なお、下地処理層４は前記したものに限定されるものではなく、例えば、クロム酸クロメート処理層、酸化ジルコニウム処理層、リン酸チタン処理層、塗布型クロメート処理層、塗布型ジルコニウム処理層などを利用することもできる。
【００３４】
［第３実施形態］
第３実施形態に係るフィン材３１は、図３に示すように、基板２と樹脂塗膜層３との間に基板側塗膜層５を形成したものである。なお、基板２と樹脂塗膜層３は第１実施形態に係るフィン材１と同様なので説明を省略する。
【００３５】
基板側塗膜層５は、例えば、ウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂、および、ポリアクリル酸系樹脂のうちの少なくとも１種の耐食性樹脂を用いて形成することができる。このようにすれば、基板側塗膜層５を耐食性の塗膜層として形成することができる。
【００３６】
基板側塗膜層５は、前記した樹脂から選択した塗料を調製した後、当該塗料をはけ、ロールコータ、カーテンフローコータ、ローラーカーテンコータ、静電塗装機、ブレードコータ、ダイコータなどにより基板２の表面に塗布した後、焼成することで形成することができる。
焼成した後の基板側塗膜層５の膜厚は、例えば、０．１〜１０μｍとすることができる。基板側塗膜層５の膜厚が０．１μｍ未満では、基板側塗膜層５に期待される機能、つまり耐食性が低下する。一方、基板側塗膜層５の膜厚が１０μｍを超えると、期待される機能のさらなる向上は認められず、また、１０μｍを超えて付与することは、経済的にも好ましくない。なお、基板側塗膜層５の膜厚は０．５〜２μｍとするのがより好ましい。このような膜厚により、経済性を損なわずに、基板側塗膜層５に期待される機能を十分に発揮させることができる。
【００３７】
［第４実施形態］
第４実施形態に係るフィン材４１は、図４に示すように、基板２上に樹脂塗膜層３と、表面側塗膜層６と、をこの順に形成したものである。
なお、基板２と樹脂塗膜層３は第１実施形態に係るフィン材１と同様なので説明を省略する。
【００３８】
表面側塗膜層６は、親水性の樹脂塗膜層３の場合と同様に、例えば、親水性官能基を有する有機化合物または親水性官能基誘導体を用いて形成することができる。なお親水性官能基としては、スルホン酸基、スルホン酸基誘導体、カルボキシル基、カルボキシル基誘導体、水酸基、水酸基誘導体等の親水性官能基を有するモノマーの共重合体や、前記親水性官能基を有するポリマーをブレンドしたものが挙げられる。例えば、カルボキシル基を有するポリマーとしては、ポリアクリル酸等、水酸基を有するポリマーとしては、ポリビニルアルコール等が挙げられる。
【００３９】
表面側塗膜層６は、前記した樹脂から選択して調製した塗料を、はけ、ロールコータ、カーテンフローコータ、ローラーカーテンコータ、静電塗装機、ブレードコータ、ダイコータなどにより基板２の表面に塗布した後、焼成することで形成することができる。
焼成した後の表面側塗膜層６の膜厚は、例えば、０．１〜１０μｍとすることができる。表面側塗膜層６の膜厚が０．１μｍ未満では、表面側塗膜層６に期待される機能、つまり、親水性が低下する。一方、表面側塗膜層６の膜厚が１０μｍを超えると、期待される機能のさらなる向上は認められず、また、１０μｍを超えて付与することは、経済的にも好ましくない。なお、表面側塗膜層６の膜厚は０．５〜２μｍとするのがより好ましい。このような膜厚により、経済性を損なわずに、表面側塗膜層６に期待される機能を十分に発揮させることができる。
【００４０】
［第５実施形態から第７実施形態］
第５実施形態に係るフィン材５１は、図５に示すように、基板２上に下地処理層４と、基板側塗膜層５と、樹脂塗膜層３と、をこの順に形成したものである。
また、第６実施形態に係るフィン材６１は、図６に示すように、基板２上に下地処理層４と、樹脂塗膜層３と、表面側塗膜層６と、をこの順に形成したものである。
そして、第７実施形態に係るフィン材７１は、図７に示すように、基板２上に下地処理層４と、基板側塗膜層５と、樹脂塗膜層３と、表面側塗膜層６と、をこの順に形成したものである。
なお、第５実施形態から第７実施形態に係るフィン材５１、６１、７１において、基板２、下地処理層４、基板側塗膜層５、樹脂塗膜層３および表面側塗膜層６は、第１実施形態に係るフィン材１から第４実施形態に係るフィン材４１において説明したものと同様なので説明を省略する。
【実施例】
【００４１】
次に、本発明のフィン材について、本発明の要件を満たす実施例および本発明の要件を満たさない比較例を対比させて具体的に説明する。
【００４２】
下記表１に示す実施例１〜３３および下記表２に示す比較例１〜１１を作製した。
なお、めっき粉砕片は、電解めっきにより基盤上に製造しためっき（めっき膜）を、アシザワファインテック社製スターミルラボスターミニを用いて湿式粉砕することで製造した。
耐食性樹脂として、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂またはポリエステル系樹脂を用いた。親水性樹脂として、ポリアクリル酸、ポリビニルアルコールまたはスルホン酸基誘導体を用いた。
下地処理層は、化成処理により形成した。
樹脂塗膜層、基板側塗膜層および表面側塗膜層は、各樹脂を塗装した後、樹脂に応じた焼成温度で焼付けて形成した。焼成温度は、耐食性樹脂の場合は２２０〜２５０℃とし、親水性樹脂の場合は１６０〜２２０℃とした。
なお、比較例９、１０は、めっき粉砕片の替わりにジンクピリチオンを用いたものであり、従来技術である特許文献２の実施例相当品である。
【００４３】
また、下記表１に示す実施例１〜３３および下記表２に示す比較例１〜１１について、防菌防黴剤であるめっき粉砕片の平均粒子径、含有量、および防菌防黴性を次のようにして測定または評価した。
【００４４】
（めっき粉砕片の平均粒子径）
レーザー回折・散乱式粒度分散測定装置（セイシン企業製ＳＫ  ＬＡＡＳＥＲ  ＭＩＣＲＯＮ  ＳＩＺＥＲ  ＬＭＳ−２４）を使用し、分散液として水、分散方法としてスクリュー分散を用いて測定した。
【００４５】
（防菌防黴性）
黒カビ（Aspegillus niger）、青カビ（Penicillium chrysogenum）、クロカワカビ（Cladosporium cladosporioides）の３種類のカビを混合した水を用いて、ガラスリング法による試験によって評価した。なお、ガラスリング法による試験は、山田貞子ら著「固体材料表面の迅速な抗カビ活性試験方法」、防菌防黴、Ｖｏｌ．３１、Ｎｏ．１１、７１１〜７１７頁（２００３年）に従って行った。
使用開始初期として試験開始直後の防菌防黴性の評価と、試験開始から２４時間後の防菌防黴性の評価と、試験開始から９６時間後の防菌防黴性の評価と、を行った。
評価点および評価基準は以下のようにした。なお、５点以上を合格とし、５点未満を不合格とした。
６点：菌糸の生育が認められない。
５点：胞子は発生していないが、わずかに菌糸の生育が認められる。
４点：胞子は発生していないが、ほぼ全面に菌糸の生育が認められる。
３点：わずかに胞子の発生が認められる。
２点：１点と３点の間。
１点：胞子がほぼ全面に発生している。
【００４６】
（防菌防黴性評価後のめっき粉砕片の残留率）
高周波グロー放電発光分光分析装置（堀場製作所製、ＪＹ−５０００ＲＦ）により、パルスモード（周波数３００ＨＺ，デューティサイクル０．３１２５）でアルゴンスパッタリングして、樹脂塗膜層中のめっき粉砕片成分の存在比率を測定した。
樹脂塗膜層の成膜後のめっき粉砕片の残留率は、５２０℃の加熱と発煙硝酸によって剥離し、剥離前後の質量差を測定して求めた。成膜後のめっき粉砕片の残留率が９０％以上を合格とし、９０％未満を不合格とした。
【００４７】
表１および表２に、実施例１〜３３および比較例１〜１１に係る下地処理層、基板側塗膜層、樹脂塗膜層および表面側塗膜層の有無と、これらの塗膜層を形成した場合は、用いた樹脂の種類、膜厚（μｍ）を記載した。また、樹脂塗膜層については、めっき粉砕片の種類とめっき粉砕片の含有量（質量％）を記載した。
ただし、表２の比較例９、１０については、めっき粉砕片ではなく、ジンクピリチオンを用いている。そのため、表２のめっき粉砕片の平均粒子径およびめっき粉砕片の含有量の欄に、ジンクピリチオンの粒子径および含有量を便宜的にそれぞれ記載した。
さらに、表１および表２には、防菌防黴性の評価結果と防菌防黴性評価後のめっき粉砕片の残存率についても記載した。
【００４８】
【表１】
2011214787.tif 000003
【００４９】
【表２】
2011214787.tif 000004
【００５０】
表１に示すように、実施例１〜３３は、本発明の要件を満たしていたので、防菌防黴性と防菌防黴性評価後のめっき粉砕片の残存率に優れていた。
また、実施例１〜３３で用いた防菌防黴剤はめっき粉砕片であるので、例えば、ドレン水と共に外部環境へ排出された場合であっても、ヒトを含む動植物に対する毒性が低く、かつ、含有される樹脂塗膜層中の樹脂成分との反応性が低いために化学種としての変化が起こり難く、さらに、実施例１〜３３の構成皮膜として用いられる樹脂の焼成温度よりも分解温度が高いため、樹脂塗膜層のベースとなる樹脂種の選択は限定されないことは明らかである。また、防菌防黴剤がめっき粉砕片であるため、有機化合物または有機金属化合物の防菌防黴剤のように樹脂皮膜の樹脂成分と結合、置換等の化学反応をして変化し、防菌防黴効果が低下または亡失してしまうおそれもない。そして、めっき粉砕片は湿式粉砕にて製造することができるため飛散し難く、取扱い性に優れる。
【００５１】
これに対し、表２に示すように、比較例１〜１０は、本発明の要件のうちのいずれかを満たしていないので、防菌防黴性に劣っていた。
【００５２】
具体的には、比較例１、５、６は、めっき粉砕片の平均粒子径が樹脂塗膜層の膜厚よりも大きかったため、防菌防黴性に劣っていた。樹脂塗膜層の塗料を塗布したときにめっき粉砕片が均一に分散しなかった、あるいは、めっき粉砕片が樹脂塗膜層から脱落した等が原因と考えられる。そのため、防菌防黴性評価後のめっき粉砕片の残存率が劣っていた。
また、比較例２、３、４、７、８は、いずれも防菌防黴剤であるめっき粉砕片の含有量が少なかったため、防菌防黴性に劣っていた。
そして、比較例９、１０は、従来技術である特許文献２の実施例相当品である。比較例９、１０は、防菌防黴性は優れていたが、Ｚｎ含有有機金属化合物であるジンクピリチオンを用いているため、ドレン水として外部環境へ排出されることにより、人、動物、魚類等に対する毒性が懸念される。また、防菌防黴性評価後のめっき粉砕片の残存率（この場合、ジンクピリチオンの残存率）が低かった。
比較例１１は、めっき粉砕片の含有量が多かったため、樹脂塗膜層を成膜することができなかった。
【００５３】
以上、発明を実施するための形態および実施例により、本発明に係るフィン材について詳細に説明したが、本発明の趣旨は前記した内容に限定されることなく、その技術的範囲は特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈しなければならない。なお、本発明の内容は、前記した記載に基づいて改変・変更等することができることはいうまでもない。
【００５４】
例えば、説明の便宜上、第１実施形態から第７実施形態においては基板２の一方の面に樹脂塗膜層３、下地処理層４、基板側塗膜層５、表面側塗膜層６を形成した様子を説明したが、基板２の他方の面にも第１実施形態から第７実施形態で説明した形態で適宜に樹脂塗膜層３、下地処理層４、基板側塗膜層５、表面側塗膜層６を形成することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１、２１、３１、４１、５１、６１、７１  熱交換器用アルミニウムフィン材
２      基板
３      樹脂塗膜層
４      下地処理層
５      基板側塗膜層
６      表面側塗膜層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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