(57)【要約】【課題】本発明は、電子部品のめっきを行った後、搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供すること。【解決手段】本発明は、電子部品１５を複数個搬送用テープ２３に接着剤により第１の接着力で接着させる接着工程Ａと、搬送用テープをヒーター２４で加熱すると同時に、加圧手段２５で電子部品を加圧することにより電子部品を搬送用テープに第１の接着力で接着させる加熱・加圧工程Ｂと、複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽１６内のめっき液１７中に搬送し、このめっき液中において給電電極２１と電子部品を当接させて連続的に電子部品の電極にめっき層を形成するめっき層形成工程Ｃとを備え、めっき層形成工程Ｃより後に、搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程Ｄを設けたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面両端部と側面部に電極を形成するとともに、この電極に電気的に接続されるように抵抗体を形成した電子部品を複数個搬送用テープに接着剤により第１の接着力で接着させる接着工程と、前記複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽内のめっき液中に搬送し、このめっき液中において給電電極と電子部品を当接させて連続的に電子部品の電極にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記めっき層形成工程より後に、前記搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けた電子部品のめっき方法。
【請求項２】
接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、搬送用テープに紫外線を照射することにより、搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させるようにした請求項１記載の電子部品のめっき方法。
【請求項３】
抵抗基板の上面に抵抗体を形成するとともに、この抵抗体の両端部に導電性電極を形成した電子部品を複数個搬送用テープに第１の接着剤により第１の接着力で接着させる第１の接着工程と、前記複数個の電子部品の抵抗体部分のみを覆うようにレジストテープを複数個の電子部品の抵抗体部分に第２の接着剤により第１の接着力で接着させる第２の接着工程と、前記複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽内のめっき液中に搬送し、このめっき液中において給電電極と電子部品を当接させて連続的に電子部品の導電性電極にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記めっき層形成工程より後に、少なくとも前記レジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けた電子部品のめっき方法。
【請求項４】
第１の接着剤と第２の接着剤のうち、少なくとも第２の接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、少なくともレジストテープに紫外線を照射することにより、レジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させるようにした請求項３記載の電子部品のめっき方法。
【請求項５】
レジストテープを複数個の電子部品の抵抗体部分に第２の接着剤により第１の接着力で接着させる第２の接着工程において、レジストテープを電子部品の抵抗体部分に向かって加圧する加圧手段と、レジストテープを加熱する加熱手段とを設け、前記加圧手段と加熱手段の併用によりレジストテープを複数の電子部品の抵抗体部分に接着するようにした請求項３記載の電子部品のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種電子機器に使用される電子部品のめっき方法に関するもので、特に絶縁基板の上面に形成された導電性電極の上に電気めっきを行う電子部品のめっき方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子部品のめっき方法としては、特許文献１に開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の電子部品のめっき方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１７は従来の電子部品のめっき方法におけるめっき槽に電子部品を投入する状態を示す側断面図、図１８は同電子部品のめっき方法におけるめっき槽の上面図、図１９は同電子部品のめっき方法における給電電極の斜視図、図２０は同電子部品のめっき方法における電子部品の一例であるプリント配線基板の上面図である。
【０００５】
まず、図２０に示すように、上面に銅からなる回路パターン２を形成したプリント配線基板からなる電子部品１を用意する。
【０００６】
次に、図１７および図１８に示すように、めっき液３を充填しためっき槽４内に、めっき槽４の側壁に設けた入口５からプリント配線基板からなる電子部品１を投入する。その後、陽極６に正の電圧を印加するとともに、陰極７に負の電圧を印加する。
【０００７】
次に、前記電子部品１をめっき槽４内で送る送りローラ８を回転させて、電子部品１における回路パターン２を、図１９に示す陰極７と電気的に接続された給電電極９に当接させることにより、回路パターン２の上面にめっき層（図示せず）を形成する。
【０００８】
そして、最後に、めっき槽４内の側壁に設けた出口１０からめっき槽４内でめっきされたプリント配線基板からなる電子部品１を排出させるようにしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭６２−２０５２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記した従来の電子部品のめっき方法においては、プリント配線基板からなる電子部品１をフープ状の自動化ライン上で組み立てるとともに、この自動化ライン上にめっき槽４を配置した場合、前記電子部品１をめっき槽４内に送り込むためには、搬送用テープ（図示せず）に固着することが必要となり、この場合、電子部品１をめっき槽４内に投入した際に、電子部品１が簡単に離脱しないようにするためには、強い接着力で電子部品１を搬送用テープに接着させることが必要となるもので、このようにした場合、電子部品１のめっきが終了した後、電子部品１を搬送用テープから分離させた際に、電子部品１の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまって、エンボステープに電子部品１がくっついてしまうことになり、その結果、電子部品１の取り扱いが非常に不便になってしまうという課題を有していた。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、自動化ライン上にめっき槽を配置して電子部品のめっきを行った後、電子部品を搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面両端部と側面部に電極を形成するとともに、この電極に電気的に接続されるように抵抗体を形成した電子部品を複数個搬送用テープに接着剤により第１の接着力で接着させる接着工程と、前記複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽内のめっき液中に搬送し、このめっき液中において給電電極と電子部品を当接させて連続的に電子部品の電極にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記めっき層形成工程より後に、前記搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けたもので、このめっき方法によれば、めっき層形成工程より後に、搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けているため、搬送用テープから電子部品を分離させる場合には、搬送用テープと電子部品との接着力が小さくなっていることによって、簡単に分離させることができるとともに、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残るということもなくなるため、電子部品の取り扱い性の向上が図れるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、搬送用テープに紫外線を照射することにより、搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させるようにしたもので、このめっき方法によれば、接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成しているもので、この場合、熱可塑性樹脂は温度が高くなると柔らかくなって、電子部品における凹凸部に入り込むことになるため、接着剤と電子部品との接着力を大きくすることができ、また、紫外線硬化性樹脂は紫外線が照射されると接着剤と電子部品との接着力を小さくするように作用するため、搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させることが容易に行えるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明は、抵抗基板の上面に抵抗体を形成するとともに、この抵抗体の両端部に導電性電極を形成した電子部品を複数個搬送用テープに第１の接着剤により第１の接着力で接着させる第１の接着工程と、前記複数個の電子部品の抵抗体部分のみを覆うようにレジストテープを複数個の電子部品の抵抗体部分に第２の接着剤により第１の接着力で接着させる第２の接着工程と、前記複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽内のをめっき液中に搬送し、このめっき液中において給電電極と電子部品を当接させて連続的に電子部品の導電性電極にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記めっき層形成工程より後に、少なくとも前記レジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けたもので、このめっき方法によれば、めっき層形成工程より後に、少なくともレジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けているため、少なくともレジストテープを電子部品の抵抗体部分から分離させる場合には、レジストテープと電子部品との接着力が小さくなっていることによって、簡単に分離させることができるとともに、電子部品の表面にレジストテープの接着剤が残るということもなくなるため、電子部品の取り扱い性の向上が図れ、さらに、前記レジストテープは従来のレジスト皮膜の役割をするため、従来のように、抵抗体部分の上面にレジスト皮膜をまず形成し、その後、めっき処理をし、そしてその後、レジスト皮膜を除去するという煩わしい工程も削減することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、第１の接着剤と第２の接着剤のうち、少なくとも第２の接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、少なくともレジストテープに紫外線を照射することにより、レジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させるようにしたもので、このめっき方法によれば、第１の接着剤と第２の接着剤のうち、少なくとも第２の接着剤を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成しているもので、この場合、熱可塑性樹脂は温度が高くなると柔らかくなって、電子部品における凹凸部に入り込むことになるため、第２の接着剤と電子部品との接着力を大きくすることができ、また、紫外線硬化性樹脂は紫外線が照射されると第２の接着剤と電子部品との接着力を小さくするように作用するため、レジストテープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させることが容易に行えるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、レジストテープを複数個の電子部品の抵抗体部分に第２の接着剤により第１の接着力で接着させる第２の接着工程において、レジストテープを電子部品の抵抗体部分に向かって加圧する加圧手段と、レジストテープを加熱する加熱手段とを設け、前記加圧手段と加熱手段の併用によりレジストテープを複数の電子部品の抵抗体部分に接着するようにしたもので、このめっき方法によれば、加圧手段と加熱手段の併用によりレジストレープを複数の電子部品の抵抗体部分に接着するようにしているため、レジストテープの加熱によって、レジストテープに設けた第２の接着剤を軟化させることができるとともに、レジストテープの加圧によって、第２の接着剤を電子部品の凹凸部に侵入させることができ、これにより、レジストテープと電子部品との接着力を大きくすることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように本発明の電子部品のめっき方法によれば、絶縁基板の上面両端部と側面部に電極を形成するとともに、この電極に電気的に接続されるように抵抗体を形成した電子部品を複数個搬送用テープに接着剤により第１の接着力で接着させる接着工程と、前記複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽内のめっき液中に搬送し、このめっき液中において給電電極と電子部品を当接させて連続的に電子部品の電極にめっき層を形成するめっき層形成工程とを備え、前記めっき層形成工程より後に、前記搬送用テープと電子部品との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させる接着力低減工程を設けているため、搬送用テープから電子部品を分離させる場合には、搬送用テープと電子部品との接着力が小さくなっていることによって、簡単に分離させることができるとともに、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残るということもなくなるため、電子部品の取り扱い性の向上が図れるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品のめっき方法を適用するチップ抵抗器からなる電子部品の斜視図
【図２】同電子部品のめっき方法を示す製造ラインの一部の側断面図
【図３】同電子部品を搬送用テープに保持した状態を示す側面図
【図４】同電子部品の加圧状態と搬送用テープの加熱状態を示す側面図
【図５】同電子部品への給電状態を示す側面図
【図６】同電子部品への紫外線照射状態を示す側面図
【図７】本発明の実施の形態２における電子部品のめっき方法を適用する可変抵抗器からなる電子部品の側断面図
【図８】同電子部品の上面図
【図９】同電子部品の下面図
【図１０】同電子部品における抵抗基板の斜視図
【図１１】同抵抗基板の側断面図
【図１２】同抵抗基板の搬送用テープへの接着状態を示す上面図
【図１３】同抵抗基板の抵抗体部分へのレジストテープの接着状態を示す上面図
【図１４】同抵抗基板の搬送用テープとレジストテープの加熱状態および加圧状態を示す側面図
【図１５】同抵抗基板への給電状態を示す図
【図１６】同抵抗基板の搬送用テープとレジストテープへの紫外線照射状態を示す側面図
【図１７】従来の電子部品のめっき方法におけるめっき槽に電子部品を投入する状態を示す側断面図
【図１８】同電子部品のめっき方法におけるめっき槽の上面図
【図１９】同電子部品のめっき方法における給電電極の斜視図
【図２０】同電子部品のめっき方法における電子部品の一例であるプリント配線基板の上面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１および２に記載の発明について説明する。
【００２１】
図１は本発明の実施の形態１における電子部品のめっき方法を適用するチップ抵抗器からなる電子部品の斜視図である。
【００２２】
図１において、１１はセラミック製の絶縁基板で、この絶縁基板１１は上面両端部と側面部に銀とガラスの混合物からなる一対の電極１２を設けている。また、前記電極１２の上面にはニッケルめっき層および錫めっき層からなるめっき層（図示せず）を設けている。１３は抵抗体で、この抵抗体１３は前記絶縁基板１１の上面に設けるとともに、一端を一方の電極１２に電気的に接続し、かつ他端を他方の電極１２に電気的に接続しているものである。１４は保護層で、この保護層１４は前記抵抗体１３の全面および一対の電極１２の一部を覆うように設けている。そして、前記絶縁基板１１、一対の電極１２、抵抗体１３および保護層１４によりチップ抵抗器からなる電子部品１５を構成している。
【００２３】
以上のように構成されたチップ抵抗器からなる電子部品について、次に、この電子部品の製造方法とめっき方法を図面を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、図１に示すように、予め準備されたセラミックからなる絶縁基板１１の両端部と側面部に銀とガラスの混合物からなるペーストを印刷し、その後、約８５０℃で焼成することにより、絶縁基板１１の両端部と側面部に一対の電極１２を形成する。
【００２５】
次に、絶縁基板１１の上面に、一端が一方の電極１２と電気的に接続され、かつ他端が他方の電極１２と電気的に接続されるように、酸化ルテニウムとガラス成分との混合物からなるペーストを印刷し、乾燥させた後、約８５０℃で焼成することにより、抵抗体１３を絶縁基板１１の上面に形成する。
【００２６】
次に、絶縁基板１１の上面における抵抗体１３の全面および一対の電極１２の一部にわたって、ガラスからなるペーストを印刷し、その後、約６００℃で焼成することにより、抵抗体１３の全面および一対の電極１２の一部を覆うように保護層１４を形成して、チップ抵抗器からなる電子部品１５を構成する。
【００２７】
図２は本発明の実施の形態１における電子部品のめっき方法を示す製造ラインの一部の側断面図を示したものである。
【００２８】
図２において、１６はめっき液１７を充填しためっき槽で、このめっき槽１６は一方の側壁に入口１８を設け、この入口１８より前記電子部品１５をめっき槽１６内に投入するようにしている。また、このめっき槽１６は他方の側壁に出口１９を設け、この出口１９より前記めっき槽１６内の電子部品１５を取り出すようにしている。２０はめっき槽１６内に設置された陽極、２１はめっき槽１６内に設置され、陰極を構成する給電電極で、この給電電極２１はメッシュ状の導電性金属からなる。２２は前記電子部品１５をめっき槽１６内で送る送りローラである。
【００２９】
また、前記電子部品１５は図３に示すように搬送用テープ２３に複数個保持されているもので、この搬送用テープ２３を前記送りローラ２２で送ることにより、前記電子部品１５をめっき槽１６の入口１８からめっき槽１６内に投入し、そして、このめっき槽１６内で電子部品１５のめっき処理を施した後、めっき槽１６の出口１９から電子部品１５を取り出すようにしている。
【００３０】
そしてまた、図３に示すように前記複数個の電子部品１５を搬送用テープ２３に保持する場合は、予め搬送用テープ２３の上面に紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂との混合物からなる接着剤（図示せず）を塗布し、そして、この搬送用テープ２３の上面に前記接着剤（図示せず）により複数個の電子部品１５を第１の接着力で接着させているものである（図２の接着工程Ａ）。
【００３１】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、搬送用テープ２３と電子部品１５との第１の接着力を測定して見ると、約１２２５ｇｆの力で接着されていた。
【００３２】
次に、図４に示すように、搬送用テープ２３をヒーター２４で約１５０℃に加熱すると同時に、加圧手段２５で電子部品１５に搬送用テープ２３側に向かって２００ｇｆの外力を付加することにより、電子部品１５を搬送用テープ２３に第１の接着力で接着させる（図２の加熱・加圧工程Ｂ）。
【００３３】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、搬送用テープ２３と電子部品１５との第１の接着力を測定して見ると、約２５９０ｇｆの力で接着されていた。
【００３４】
次に、図２に示すように、搬送用テープ２３に保持された電子部品１５をめっき液１７を充填しためっき槽１６内に入口１８より投入し、その後、陽極２０に正の電圧を印加するとともに、陰極を構成する給電電極２１に負の電圧を印加する。
【００３５】
そして、図２、図５に示すように、搬送用テープ２３に保持された電子部品１５における電極１２に、陰極を構成するメッシュ状の導電性金属からなる給電電極２１を当接させることにより、電子部品１５における電極１２の上に連続的にニッケルめっき層および錫めっき層からなるめっき層（図示せず）を形成する（図２のめっき層形成工程Ｃ）。
【００３６】
次に、めっき槽１６内でめっき処理が施された電子部品１５を搬送用テープ２３によってめっき槽１６の出口１９から取り出し、そして、その後、図２、図６に示すように、搬送用テープ２３と電子部品１５との間の接着剤（図示せず）に、約１０００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線を紫外線照射ランプ２６から照射することにより、接着剤（図示せず）を硬化させる。これにより、搬送用テープ２３と電子部品１５との間の接着力を第２の接着力に低減させるものである（図２の接着力低減工程Ｄ）。
【００３７】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、搬送用テープ２３と電子部品１５との第２の接着力を測定して見ると、約５３ｇｆの接着力に低減されているものである。
【００３８】
最後に、搬送用テープ２３から電子部品１５を分離させる。
【００３９】
このとき、搬送用テープ２３と電子部品１５との接着力は第１の接着力より低い第２の接着力に低減しているため、搬送用テープ２３から電子部品１５を分離させる力は小さくなり、その結果、電子部品１５を搬送用テープ２３から分離させる際には、搬送用テープ２３と電子部品１５との接着力が小さくなっていることによって、電子部品１５を搬送用テープ２３から簡単に分離させることができるとともに、電子部品１５の表面に接着剤（図示せず）が残るということもなくなるため、電子部品１５の取り扱い性の向上が図れるという効果が得られるものである。
【００４０】
また、上記本発明の実施の形態１における前記接着剤（図示せず）は紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成しているもので、この場合、熱可塑性樹脂は温度が高くなると柔らかくなって、電子部品１５における凹凸部に入り込むことになるため、接着剤（図示せず）と電子部品１５との接着力を大きくすることができ、また、紫外線硬化性樹脂は紫外線が照射されると接着剤（図示せず）と電子部品１５との接着力を小さくするように作用するため、搬送用テープ２３と電子部品１５との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させることが容易に行えるという効果が得られるものである。
【００４１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項３〜５に記載の発明について説明する。
【００４２】
図７は本発明の実施の形態２における電子部品のめっき方法を適用する可変抵抗器からなる電子部品の側断面図、図８は同電子部品の上面図、図９は同電子部品の下面図、図１０は同電子部品における抵抗基板の斜視図、図１１は同電子部品における抵抗基板の側断面図である。
【００４３】
図７〜図１１において、３１はセラミック製の抵抗基板で、この抵抗基板３１は上面に抵抗体３２を設けるとともに、上面から下面にわたって中空孔３１ａを設けている。また、この抵抗基板３１は上面の端部から側面および下面の端部にかけて一対の導電性電極３３を設けており、そして、この一対の導電性電極３３は一方の導電性電極３３を抵抗体３２の一端部に電気的に接続するとともに、他方の導電性電極３３を抵抗体３２の他端部に電気的に接続している。そしてまた、前記抵抗基板３１における導電性電極３３は、図１１に示すように、銀とガラスの混合物からなる第１の導電層３４と、この第１の導電層３４を覆うように設けたニッケルめっき層からなる第２の導電層３５と、この第２の導電層３５を覆うように設けた錫めっき層からなる第３の導電層３６とにより構成されているものである。
【００４４】
３７はドライバープレートで、このドライバープレート３７は上部にドライバー溝３８を設けるとともに、略中央に上面から下面にわたって貫通孔３９を設けている。また、前記ドライバープレート３７には、側方へ突出するように刷子４０を設けており、そして、この刷子４０を前記抵抗基板３１における抵抗体３２に電気的に接続させるようにしている。４１は中端子で、この中端子４１は一端部を前記抵抗基板３１における一対の導電性電極３３を設けた側と対向する側に配設するとともに、他端に円筒部４２を設けており、そして、この円筒部４２を前記抵抗基板３１における中空孔３１ａおよびドライバープレート３７における貫通孔３９に挿通し、ドライバープレート３７を回動自在に枢着している。そして、前記抵抗基板３１、ドライバープレート３７および中端子４１により可変抵抗器からなる電子部品４３を構成している。
【００４５】
以上のように構成された可変抵抗器からなる電子部品について、次に、この電子部品の一部の製造方法とめっき方法を図面を参照しながら説明する。
【００４６】
まず、図１０、図１１に示すように、予め準備されたセラミックからなる抵抗基板３１の上面の端部から側面および下面の端部にかけて銀とガラスの混合物からなるペーストを印刷し、その後、約８５０℃で焼成することにより、一対の導電性電極３３における第１の導電層３４を抵抗基板３１に形成する。
【００４７】
次に、図１０、図１１に示すように、抵抗基板３１の上面に、一端が一方の導電性電極３３と電気的に接続されるとともに、他端が他方の導電性電極３３と電気的に接続されるように、酸化ルテニウムとガラス成分との混合物からなるペーストを印刷し、乾燥させた後、約８５０℃で焼成することにより、抵抗体３２を抵抗基板３１の上面に形成する。
【００４８】
次に、図１２に示すように、片面に予め紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物からなる第１の接着剤（図示せず）を塗布した搬送用テープ４４に第１の接着剤（図示せず）により複数個の電子部品４３を第１の接着力で接着させる（第１の接着工程）。
【００４９】
次に、図１３に示すように、複数個の電子部品４３における抵抗基板３１の導電性電極３３が露出するように抵抗基板３１における抵抗体３２の部分のみを覆うレジストテープ４５を第２の接着剤（図示せず）により前記複数個の電子部品４３の抵抗基板３１における抵抗体３２の部分に第１の接着力で接着させる。この場合、前記第２の接着剤（図示せず）も、第１の接着剤（図示せず）と同様、紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物からなるもので、予めレジストテープ４５の片面に塗布するようにしているものである（第２の接着工程）。
【００５０】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、図１２、図１３に示す搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との第１の接着力を測定して見ると、約１２２５ｇｆの力で接着されていた。
【００５１】
次に、図１４に示すように、搬送用テープ４４とレジストテープ４５をヒーター４６，４７で約１５０℃に加熱すると同時に、搬送用テープ４４とレジストテープ４５に加圧手段４８，４９で２００ｇｆの外力を付加して電子部品４３における抵抗基板３１を挟み込むことにより、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１とを第１の接着力で接着させる。
【００５２】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との第１の接着力を測定して見ると、約２５９０ｇｆの力で接着されていた。
【００５３】
次に、搬送用テープ４４とレジストテープ４５で挟み込まれた電子部品４３における抵抗基板３１をニッケルめっき液を充填しためっき槽（図示せず）内に投入し、その後、陽極（図示せず）に正の電圧を印加するとともに、陰極（図示せず）に負の電圧を印加する。
【００５４】
次に、図１５に示すように、陰極（図示せず）と電気的に接続されたブラシ状の給電電極５０を電子部品４３における導電性電極３３に当接させることにより、連続的に電子部品４３における第１の導電層３４の表面にニッケルめっき層からなる第２の導電層３５を形成する（めっき層形成工程）。
【００５５】
次に、前記抵抗基板３１を錫めっき液を充填しためっき槽（図示せず）内に投入し、その後、陽極（図示せず）に正の電圧を印加するとともに、陰極（図示せず）に負の電圧を印加する。
【００５６】
次に、図１５に示すように、陰極（図示せず）と電気的に接続されたブラシ状の給電電極５０を電子部品４３における導電性電極３３に当接させることにより、連続的に電子部品４３における第２の導電層３５の表面に錫めっき層からなる第３の導電層３６を形成する（めっき層形成工程）。
【００５７】
次に、めっき槽（図示せず）内でめっき処理が施された電子部品４３における抵抗基板３１を搬送用テープ４４によってめっき槽（図示せず）内から外に取り出し、そして、その後、図１６に示すように、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の第１，第２の接着剤（図示せず）に、約１０００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線を紫外線照射ランプ５１，５２から照射することにより、第１，第２の接着剤（図示せず）を硬化させる。これにより、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の接着力を第２の接着力に低減させるものである（接着力低減工程）。
【００５８】
この時点で、ＪＩＳ−Ｚ−０２３７に規定されている１８０度引き剥がし法による試験方法により、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の第２の接着力を測定して見ると、約５３ｇｆの接着力に低減されているものである。
【００５９】
最後に、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５から電子部品４３における抵抗基板３１を分離させる。
【００６０】
このとき、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との接着力は第１の接着力より低い第２の接着力に低減しているため、レジストテープ４５を電子部品４３における抵抗基板３１から分離させる力および電子部品４３における抵抗基板３１を搬送用テープ４４から分離させる力は小さくなり、その結果、レジストテープ４５を電子部品４３における抵抗基板３１から分離させる場合、あるいは電子部品４３における抵抗基板３１を搬送用テープ４４から分離させる場合、電子部品４３における抵抗基板３１と搬送用テープ４４およびレジストテープ４５との接着力が小さくなっていることによって、レジストテープ４５を電子部品４３における抵抗基板３１から簡単に分離させることができるとともに、電子部品４３における抵抗基板３１も搬送用テープ４４から簡単に分離させることができ、しかも、電子部品４３における抵抗基板３１と搬送用テープ４４およびレジストテープ４５との接着力が小さくなっていることにより、電子部品４３における抵抗基板３１の表面に接着剤が残るということもなくなり、さらに、レジストテープ４５は従来におけるレジスト皮膜の役割をするため、従来のように、抵抗体の上面にレジスト皮膜をまず形成し、その後、めっき処理をし、そしてその後、レジスト皮膜を除去するといった煩わしい工程も削減できるという効果が得られるものである。
【００６１】
また、上記本発明の実施の形態２における前記搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の第１，第２の接着剤（図示せず）は、紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成しているもので、この場合、熱可塑性樹脂は温度が高くなると柔らかくなって、電子部品４３における凹凸部に入り込むことになるため、第１，第２の接着剤（図示せず）と電子部品４３における抵抗基板３１との接着力を大きくすることができ、また、紫外線硬化性樹脂は紫外線が照射されると第１，第２の接着剤（図示せず）と電子部品４３における抵抗基板３１との接着力を小さくするように作用するため、前記搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との接着力を第１の接着力より低い第２の接着力に低減させることが容易に行えるという効果が得られるものである。
【００６２】
そしてまた、上記本発明の実施の形態２においては、搬送用テープ４４とレジストテープ４５をヒーター４６，４７で約１５０℃に加熱するとともに、搬送用テープ４４とレジストテープ４５に加圧手段４８，４９で２００ｇｆの外力を付加して電子部品４３における抵抗基板３１を挟み込むことにより、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１とを第１の接着力で接着させるようにしているため、搬送用テープ４４とレジストテープ４５の加熱によって、搬送用テープ４４とレジストテープ４５に設けた第１，第２の接着剤（図示せず）を軟化させることができるとともに、搬送用テープ４４とレジストテープ４５の加圧によって、第１，第２の接着剤（図示せず）を電子部品４３の凹凸部に侵入させることができ、これにより、第１，第２の接着剤（図示せず）と電子部品４３との接着力を大きくすることができるという効果が得られるものである。
【００６３】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の第１，第２の接着剤（図示せず）の両方を紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、前記第１，第２の接着剤（図示せず）の両方に紫外線を紫外線照射ランプ５１，５２から照射することにより、第１，第２の接着剤（図示せず）を硬化させて、搬送用テープ４４およびレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の接着力を第２の接着力に低減させるようにしているが、この両方を必ずしもする必要はなく、第１，第２の接着剤（図示せず）のどちらか一方のみでもよく、この場合は、少なくともレジストテープ４５と電子部品４３における抵抗基板３１との間の第２の接着剤（図示せず）の方を、紫外線硬化性樹脂と熱可塑性樹脂の混合物で構成するとともに、この第２の接着剤（図示せず）に紫外線を照射して硬化させるようにすれば、所期の目的を確実に達成することができるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明に係る電子部品のめっき方法は、自動化ライン上にめっき槽を配置して電子部品のめっきを行った後、電子部品を搬送用テープから分離させた際に、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということはなく、電子部品の取り扱い性の向上が図れるという効果を有するものであり、特に電子部品のめっき方法として有用なものである。
【符号の説明】
【００６５】
１１  絶縁基板
１２  電極
１３  抵抗体
１５  電子部品
１６  めっき槽
１７  めっき液
２１  給電電極
２３  搬送用テープ
２６  紫外線照射ランプ
３１  抵抗基板
３２  抵抗体
３３  導電性電極
４３  電子部品
４４  搬送用テープ
４５  レジストテープ
４６，４７  ヒーター
４８，４９  加圧手段
５０  給電電極
５１，５２  紫外線照射ランプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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