(57)【要約】【課題】工程を簡素化することができる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】基板１２の一方主面１２ｂに樹脂層１４が形成され、他方主面１２ａ側から分割溝１３が形成された集合基板１０を準備する。集合基板１０の基板１２側かつ分割溝１３ｘの両側に第１の治具３２，３４を配置するとともに、集合基板１０の樹脂層１４側に分割溝１３ｘに対向するように第２の治具３０を配置した後、第１の治具３２，３４と第２の治具３０とを相対的に移動させて、第１の治具３２，３４により基板１２の分割溝１３ｘの両側を樹脂層１４側に押圧し、第２の治具３０により樹脂層１４を分割溝１３ｘに沿って基板１２側に押圧することにより基板１２及び樹脂層１４を折り曲げ、分割溝１３ｘに沿って基板１２から樹脂層１４に亀裂１６を進展させて基板１２及び樹脂層１４を分割することにより、電子部品の個片を形成する。【選択図】図２
2011060985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方主面に樹脂層が形成され、前記基板の他方主面側から分割溝が形成された集合基板を準備する第１の工程と、
前記集合基板の前記基板側かつ前記基板の前記分割溝の両側に第１の治具を配置するとともに、前記集合基板の前記樹脂層側に前記基板の前記分割溝に対向するように第２の治具を配置した後、前記第１の治具と前記第２の治具とを、互いに接近するように前記基板及び前記樹脂層の厚み方向に相対的に移動させて、前記第１の治具により前記基板の前記分割溝の両側を前記樹脂層側に押圧し、かつ、前記第２の治具により前記樹脂層を前記基板の前記分割溝に沿って前記基板側に押圧することにより前記基板及び前記樹脂層を折り曲げ、前記基板の前記分割溝に沿って前記基板から前記樹脂層に亀裂を進展させて前記基板及び前記樹脂層を分割して、電子部品の１又は２以上の個片を形成する第２の工程と、
を備えたことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記分割溝は、前記基板の前記他方主面から、前記基板の前記一方主面の手前まで延在していることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２の工程の前に、伸縮性を有するシート部材を、前記樹脂層を覆うように前記樹脂層に接着し、
前記第２の工程において、前記第２の治具は、前記シート部材に関して前記集合基板とは反対側に配置され、前記シート部材を介して前記樹脂層を押圧することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２の工程の前に、枠状の枠部材と、該枠部材に外周が固定された伸縮性を有するシート部材とを備える保持具を準備し、前記保持具の前記枠部材の内側において前記樹脂層の前記基板とは反対側の主面を前記シート部材に接着し、
前記第２の工程において、前記第２の治具は、前記保持具の前記シート部材に関して前記集合基板とは反対側に配置され、前記シート部材を介して前記樹脂層を押圧することを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の製造方法に関し、詳しくは、基板に樹脂層が形成された電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に樹脂層が形成された種々の電子部品が提供されている。このような電子部品を製造する方法として、複数個分を一つの基板（集合基板）にまとめて作り込んだ後に、電子部品の個片に分割する方法が知られている。
【０００３】
例えば、図４の断面図に示すように、裏面１２２側から分割溝１０４が形成されたセラミック基板１０２の表面１２１に回路部品１１１，１１２を実装した後、回路部品１１１，１１２が実装されたセラミック基板１０２の表面を封止用樹脂により被覆して樹脂層１０３を形成し、次いで、セラミック基板１０２の分割溝１０４に沿って樹脂層１０３に分割溝１０５を形成することにより、集合基板１００から電子部品１０１の個片に分割する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２９１０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
具体的には、例えば図３（ａ）〜（ｃ）の断面図に示す工程により、集合基板１０から電子部品１１の個片を形成する。
【０００６】
すなわち、図３（ａ）に示すように、基板１２の下面１２ａに、スクライブ装置を用いて分割溝１３を形成しておく。次いで、図３（ｂ）に示すように、ダイシング装置を用いて、樹脂層１４を貫通する分割溝１５を形成し、分割溝１５から基板１２の上面１２ｂを露出させる。次いで、図３（ｃ）に示すように、ブレイク装置を用いて基板を折り曲げ、基板１２の分割溝１３に沿って基板１２を分割し、電子部品１１の個片を形成する。
【０００７】
しかし、図３（ｂ）のように樹脂層１４に分割溝１５を形成する際に、樹脂層１４は、ダイシングブレード８０の幅の分だけ材料が除去されるため、集合基板１０は余分に大きく形成しておく必要があり、製造コストの増加を招く。
【０００８】
また、基板１２に分割溝１３を形成するスクライブ工程と、樹脂層１４に分割溝１５を形成するダイシング工程との２工程が必要になり、工程数が多く、製造コストが増大する要因となる。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、工程を簡素化することができる電子部品の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品の製造方法を提供する。
【００１１】
電子部品の製造方法は、（ｉ）基板の一方主面に樹脂層が形成され、前記基板の他方主面側から分割溝が形成された集合基板を準備する、第１の工程と、（ii）前記集合基板の前記基板側かつ前記基板の前記分割溝の両側に第１の治具を配置するとともに、前記集合基板の前記樹脂層側に前記基板の前記分割溝に対向するように第２の治具を配置した後、前記第１の治具と前記第２の治具とを、互いに接近するように前記基板及び前記樹脂層の厚み方向に相対的に移動させて、前記第１の治具により前記基板の前記分割溝の両側を前記樹脂層側に押圧し、かつ、前記第２の治具により前記樹脂層を前記基板の前記分割溝に沿って前記基板側に押圧することにより前記基板及び前記樹脂層を折り曲げ、前記基板の前記分割溝に沿って前記基板から前記樹脂層に亀裂を進展させて前記基板及び前記樹脂層を分割して、電子部品の１又は２以上の個片を形成する、第２の工程とを備える。
【００１２】
上記方法によれば、基板のみに分割溝を形成すればよく、樹脂層に分割溝を形成する工程は不要である。
【００１３】
また、分割溝の略延長線で集合基板の樹脂層を分割することができるので、樹脂層に分割溝を形成する場合に比べ、樹脂層のバリや歪の発生を低減することができる。
【００１４】
好ましくは、前記分割溝は、前記基板の前記他方主面から、前記基板の前記一方主面の手前まで延在している。
【００１５】
この場合、分割溝は、基板の厚み方向の途中まで形成すればよい。そのため、基板の一方主面に達するように分割溝を形成する場合に比べ、基板に分割溝を形成する工程中における不良発生を低減し、工程を簡単にすることができる。
【００１６】
好ましくは、前記第２の工程の前に、伸縮性を有するシート部材を、前記樹脂層を覆うように前記樹脂層に接着する。前記第２の工程において、前記第２の治具は、前記シート部材に関して前記集合基板とは反対側に配置され、前記シート部材を介して前記樹脂層を押圧する。
【００１７】
この場合、集合基板は、基板及び樹脂層が分割されてもシート部材によって保持されるので、効率よく分割することができ、分割された電子部品の個片はシート部材によって整列状態が保持され、位置把握が可能となる。また、シート部材によって、樹脂層表面のキズを防ぐことができる。
【００１８】
好ましくは、前記第２の工程の前に、枠状の枠部材と、該枠部材に外周が固定された伸縮性を有するシート部材とを備える保持具を準備し、前記保持具の前記枠部材の内側において前記樹脂層の前記基板とは反対側の主面を前記シート部材に接着する。前記第２の工程において、前記第２の治具は、前記保持具の前記シート部材に関して前記集合基板とは反対側に配置され、前記シート部材を介して前記樹脂層を押圧する。
【００１９】
この場合、集合基板は、保持具に保持された状態で工程に流すことができるので、集合基板の取り扱いが容易になり、工程中における集合基板の破損を防ぐことができる。
【００２０】
また、集合基板は、基板及び樹脂層が分割されてもシート部材によって保持されるので、効率よく分割することができ、分割された電子部品の個片はシート部材によって整列状態が保持され、位置把握が可能となる。さらに、シート部材によって、樹脂層表面のキズを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、工程を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電子部品の製造に用いるブレイク装置の（ａ）要部平面図、（ｂ）要部断面図である。（実施例）
【図２】ブレイク装置の要部拡大断面図である。（実施例）
【図３】電子部品の製造工程を示す断面図である。（比較例）
【図４】電子部品の製造工程を示す断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２４】
電子部品の製造方法は、大略、集合基板を準備する第１の工程と、集合基板を分割して電子部品を形成する第２の工程とを備える。
【００２５】
第２の工程では、図１及び図２に示すブレイク装置２を用いて、集合基板１０を分割する。図１（ａ）は、ブレイク装置２の要部平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａに沿って切断した要部断面図である。図２は、ブレイク装置２の要部拡大断面図である。
【００２６】
図１及び図２に示すように、ブレイク装置２は、保持具２０に保持された集合基板１０を分割溝１３に沿って分割する。
【００２７】
集合基板１０は、図１に示すように、基板１２上に樹脂層１４が形成され、矩形形状を有している。図２に示すように、基板１２の樹脂層１４とは反対側の下面１２ａ側から、分割溝１３が形成されている。分割溝１３は、集合基板１０を格子状に分割する分割線（図示せず）に沿って、格子状に形成されている。
【００２８】
分割溝１３は、基板１２の樹脂層１４側の上面１２ｂに達するように、すなわち基板１２を貫通するように形成することも可能であるが、基板１２の上面１２ｂの手前まで延在し、分割溝１３の先端１３ｓが基板１２の上面１２ｂに達しないようにすると、基板１２に分割溝１３を形成する工程中及び分割溝形成工程から集合基板分割工程の間における基板のワレ・カケなどの不良発生を低減でき、工程も簡単になるので好ましい。
【００２９】
保持具２０は、図１に示すように、枠状の２つの枠部材２１の間に、伸縮性を有するシート部材２２の外周２２ｓが固定されている。なお、図１（ａ）は、上側の枠部材２１が取り除かれた状態を図示している。集合基板１０は、枠部材２１の内周面２１ｓよりも内側に配置され、粘着性を有するシート部材２２の枠部材２１側の下面２２ｂに、集合基板１０の樹脂層１４の基板１２とは反対側の上面１４ａが接着される。
【００３０】
枠部材２１の厚みを集合基板１０の厚みよりも大きくして、保持具２０を平面上に置き、枠部材２１の下面２１ｂが平面に接するときに、保持具２０の内側に保持された集合基板１０が平面上に浮いた状態で保持されるようにすることが好ましい。
【００３１】
集合基板１０は、保持具２０に保持された状態で工程に流すことにより、集合基板１０の取り扱いが容易になり、工程中における集合基板１０の破損を防ぐことができる。
【００３２】
図１（ｂ）に示すように、集合基板１０を保持する保持具２０は、ブレイク装置２の取付部４に固定される。ブレイク装置２は、取付部４に固定された保持具２０よりも上側に、第２の治具であるブレイク刃３０が配置されている。取付部４に固定された保持具２０よりも下側に、第１の治具である一対の受け台３２，３４とカメラ３６とが配置されている。
【００３３】
鎖線で囲んだブレイク刃３０と、受け台３２，３４と、カメラ３６とによって、ブレイク機構部３８が形成されている。ブレイク機構部３８は、取付部４に固定された保持具２０に保持されている集合基板１０に対して、矢印３９で示すように、一体となって移動する。すなわち、図示していないが、ブレイク機構部３８を水平方向に移動させるＸ軸、Ｙ軸の直進駆動部と、ブレイク機構部３８を水平面内で回転させるθ軸まわりの回転駆動部とを備えている。
【００３４】
なお、ブレイク機構部３８と集合基板１０とが相対的に移動して分割位置を変えることができればよいので、ブレイク機構部３８が固定され、取付部４が移動するようにしても、ブレイク機構部３８と取付部４の両方が移動するようにしてもよい。
【００３５】
ブレイク刃３０は、矢印３１で示すように昇降し、取付部４に固定された保持具２０のシート部材２２に対して接離するようになっている。
【００３６】
受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａは、集合基板１０の基板１２の下面１２ａに対向し、接するようになっている。
【００３７】
なお、集合基板１０の分割工程においてブレイク刃３０が下降したときに、受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａと集合基板１０の基板１２の下面１２ａとが接すればよいので、ブレイク刃３０が上昇位置にあるときに、受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａと集合基板１０の基板１２の下面１２ａとの間に隙間が形成されるようにしてもよい。
【００３８】
受け台３２，３４は、矢印３３，３５で示すように位置を調整でき、分割溝１３のピッチに合わせて受け台３２，３４間の幅を設定できるようになっている。
【００３９】
カメラ３６は、受け台３２，３４の間の隙間４０から、基板１２の下面１２ａを撮影し、分割溝１３を検出する。ブレイク装置は、カメラ３６で検出した分割溝１３が受け台３２，３４間の中央に配置されるように、ブレイク機構部３８の位置を制御するようになっている。
【００４０】
ブレイク装置２を用いて集合基板を分割する第２の工程について説明する。
【００４１】
図２に示すように、分割位置の分割溝１３ｘの両側に、分割溝１３ｘと平行に受け台３２，３４を配置し、受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａが基板１２の下面１２ａに接するようにするともに、分割位置の分割溝１３ｘの真上に、分割位置の分割溝１３ｘに沿ってブレイク刃３０を配置する。
【００４２】
このとき、受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａが、分割位置の分割溝１３ｘに隣接する分割溝１３ｙ，１３ｚよりも内側に入り込むように配置し、分割位置の分割溝１３ｘと受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａとの間の距離Ｓ１，Ｓ２が、分割位置の分割溝１３ｘと分割位置の分割溝１３ｘに隣接する分割溝１３ｙ，１３ｚとの間の距離Ｌ１，Ｌ２よりも小さくなるようにする。例えば、Ｓ１＝０．９×Ｌ１、Ｓ２＝０．９×Ｌ２となるようにする。
【００４３】
また、分割位置の分割溝１３ｘと受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａとの間の距離Ｓ１，Ｓ２が等しくなるように、受け台３２，３４の上面３２ａ，３４ａを分割位置の分割溝１３ｘから均等に離す。
【００４４】
次いで、ブレイク刃３０を下降させることにより、ブレイク刃３０の先端３０ｔが分割溝１３ｘの延長線上を移動し、ブレイク刃３０の先端３０ｔが保持具２０のシート部材２２の上面２２ａを押し下げるようにする。
【００４５】
ブレイク刃３０と受け台３２，３４とを、互いに接近するように基板１２及び樹脂層１４の厚み方向に相対的に移動させることによって、集合基板１０は、分割位置の分割溝１３ｘの上方がシート部材２２を介してブレイク刃３０の先端１３ｔによって押し下げられ、分割位置の分割溝１３ｘの両側２か所が受け台３２，３４からの反力によって押し上げられる。集合基板１０の基板１２及び樹脂層１４は三点曲げにより折り曲げられるので、分割位置の分割溝１３ｘに沿って、分割位置の分割溝１３ｘの先端１３ｔから、基板１２及び樹脂層１４の内部において、基板１２から樹脂層１４に亀裂１６が進展する。その結果、基板１２及び樹脂層１４は、分割位置の分割溝１３ｘに沿って分割される。
【００４６】
集合基板１０は、シート部材２２に接着されており、分割された後もシート部材２２に保持される。そのため、各分割溝１３に沿って効率よく集合基板１０を分割することができ、分割された電子部品の個片はシート部材２２によって整列状態が保持され、電子部品の位置把握が可能になる。また、シート部材２２によって、樹脂層１４の上面１４ａのキズを防ぐことができる。
【００４７】
次いで、ブレイク刃３０を上昇させた後、ブレイク機構部３８全体を隣の他の分割溝１３（例えば、分割した分割溝１３の隣の分割溝１３ｙ）に移動させ、他の分割溝１３に沿って同様の動作を繰り返すことによって、集合基板１０から電子部品の個片を形成する。
【００４８】
次に、具体例について説明する。
【００４９】
集合基板は、セラミック多層基板の内部に、電子部品の複数個分の回路素子を縦横に一体的に形成されている。電子部品の境界線に沿って、セラミック多層基板の裏面側から、スクライブ装置を用いて分割溝（スクライブ溝）が形成されている。セラミック多層基板の上面には実装部品が実装され、実装部品が樹脂でモールドされるように、セラミック多層基板の上面に樹脂層が形成さている。
【００５０】
保持具の枠部材にはウェハリングを用いる。保持具のシート部材にはダイシングテープを用い、ダイシングテープの粘着力で集合基板を固定する。
【００５１】
ブレイク装置は、集合基板から分割される電子部品のサイズに応じて、受け台間の幅を、０〜５０ｍｍまで可変できる機構部を有する。ブレイク刃は、サーボモータにて昇降させる。
【００５２】
ブレイク刃を下降し、ブレイク刃の刃先がワーク（詳しくは、保持具のシート部材の上面）に接触した高さを０点として設定し、ブレイク加工に必要な０点からの押しこみ量を、ワークに応じて設定する。
【００５３】
ブレイク装置は、ブレイク位置のスクライブ溝の位置をカメラで検出して、スクライブ溝に対するブレイク機構部の位置を補正しながら、ブレイク加工を行う。
【００５４】
すなわち、カメラで検出したスクライブ溝とブレイク刃の刃先との位置が一致するように、ブレイク機構部の位置を調整した後、ブレイク刃を下降させ、２か所の受け台とブレイク刃とで、３点曲げの負荷を集合基板に加え、スクライブ溝に沿って集合基板を分割する。
【００５５】
次いで、ブレイク刃が上昇して、３点曲げの負荷を取り除く。
【００５６】
その後、ブレイク機構部を次のスクライブ溝に移動させ、同様の動作を繰り返して、それぞれのスクライブ溝に沿って集合基板の分割を行い、電子部品の個片を形成する。
【００５７】
集合基板を分割するときに、集合基板には、スクライブ溝の左右に均等に負荷が加えられ、スクライブ溝の先端から形成された亀裂が、セラミックス多層基板の下面に対し直角に伸展する。直線性の良いスクライブ溝から、下面に対する直角度の高い亀裂が、セラミックス多層基板内を伸展し、セラミックス多層基板を分割する。
【００５８】
セラミックス多層基板の亀裂の延長で、樹脂層にも亀裂が形成され、樹脂層が分割される。セラミックス多層基板内の亀裂は、下面に対する直角度が高いため、樹脂層での亀裂の歪みが少ない。
【００５９】
このようにスクライブ加工とブレイク加工を組み合わせることにより、高品質の分割ができる。
【００６０】
例えば、セラミック基板の厚みが０．３ｍｍ、樹脂層の厚みが０．２５ｍｍの集合基板と、セラミック基板の厚みが０．１ｍｍ、樹脂層の厚みが０．１３ｍｍの集合基板とについて、電子部品の個片に、高品質に分割することができた。
【００６１】
図３に示した比較例では、樹脂用、セラミックス用のそれぞれの分割工程が必要であるのに対し、実施例では、樹脂用、セラミックス用のそれぞれの分割工程をまとめることができ、材料別に分割工程を必要としない。そのため、加工工程、作業時間の短縮が図れる。
【００６２】
また、スクライブ溝の略延長線で樹脂層を分割することができるので、樹脂層に分割溝を形成する比較例に比べ、樹脂層のバリや歪の発生を低減することができる。
【００６３】
また、集合基板は、分割後もシート部材で整列状態が維持されるため、ワークの再整列が不要となり、工程が煩雑にならない。
【００６４】
＜まとめ＞  以上に説明したように電子部品を製造すると、基板のみに分割溝を形成すればよく、樹脂層に分割溝を形成する工程が不要となり、工程を簡素化することができる。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【００６６】
例えば、集合基板の基板は多層基板でも１層のみの基板でもよい。また、セラミック以外の材料の基板、例えば樹脂基板であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０  集合基板
１２  基板
１２ａ  下面（他方主面）
１２ｂ  上面（一方主面）
１３，１３ｘ，１３ｙ，１３ｚ  分割溝
１４  樹脂層
１６  亀裂
２０  保持具
２１  枠部材
２２  シート部材
【図１】
2011060985.tif 000003
【図２】
2011060985.tif 000004
【図３】
2011060985.tif 000005
【図４】
2011060985.tif 000006