(57)【要約】【課題】信号伝送特性の向上を図ることが可能なコネクタを提供する。【解決手段】本発明のコネクタ１０は、同軸ケーブル５０の先端部が挿入される複数の挿入孔が形成された筐体２と、筐体２に保持され、各同軸ケーブル５０の先端部に設けられたグランド端子５４に接触する複数の接触導体部３２、及び複数の接触導体部３２に繋がる共通導体部３４を含む共通化導体３と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各同軸ケーブルのグランド導体に接続されるグランド端子と、
前記各グランド端子が挿入される複数の挿入孔が形成された筐体と、
前記筐体に保持され、前記グランド導体または前記グランド端子に接触する複数の接触導体部、及び前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部を含む共通化導体と、
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記筐体は、前記挿入孔の開口が形成された開口形成面の周囲から当該コネクタの挿抜方向に延び、前記開口形成面を底面とする凹部を形成する延長部を有し、
前記凹部内に前記共通化導体が収容される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記共通化導体は、前記延長部の内壁に当接して保持される、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記筐体には、前記接触導体部の少なくとも一部が挿入される、前記挿入孔と連続する接触用孔が形成される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接触用孔内および前記接触導体部には、前記接触用孔内で前記接触導体部を固定する機構が設けられる、
請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記接触導体部は、前記グランド導体または前記グランド端子との接触により弾性変形する弾性アームを有する、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記各接触導体部に、幅方向に横断する肉薄部が形成される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記延長部の先端部に、前記開口形成面の外方に張り出すフランジ部が設けられる、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項９】
当該コネクタが、雄型コネクタとされ、相手方となる雌型コネクタに嵌合するときに、前記延長部が、前記雌型コネクタの外側に位置する、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項１０】
筐体に形成された複数の挿入孔に挿入される、各同軸ケーブルのグランド導体またはこれに接続されるグランド端子に接触する複数の接触導体部と、
前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部と、
を含むことを特徴とするコネクタ用共通化導体。
【請求項１１】
複数の同軸ケーブルと、
前記各同軸ケーブルのグランド導体に接続されるグランド端子と、
前記各グランド端子が挿入される複数の挿入孔が形成された筐体と、
前記筐体に保持され、前記グランド導体または前記グランド端子に接触する複数の接触導体部、及び前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部を含む共通化導体と、
を備えることを特徴とするケーブルアッセンブリ。
【請求項１２】
請求項１１に記載のケーブルアッセンブリを備えることを特徴とする半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ、ケーブルアッセンブリ、コネクタ用共通化導体および半導体試験装置に関し、特には、信号伝送特性の向上を実現する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の同軸ケーブルをハーネス状にしてコネクタにより電子機器と接続する構成が知られている。こうした同軸ケーブルでは、シグナル線を囲むグランド導体が設けられており、外部からの電磁波をグランド導体が遮断する。また、コネクタにおいても、シグナル端子とグランド端子とが設けられ、シグナル端子への外部からの電磁波をグランド端子が遮断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２２６７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、各同軸ケーブルのグランド導体やグランド端子は、本来は同電位のはずであるが、接地された地点から離れている等の理由により、異なる電位を持って互いに影響を及ぼすことがあり、これにより、信号伝送特性が損なわれるおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、信号伝送特性の向上を図ることが可能なコネクタ、ケーブルアッセンブリ、コネクタ用共通化導体および半導体試験装置を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のコネクタは、各同軸ケーブルのグランド導体に接続されるグランド端子と、前記各グランド端子が挿入される複数の挿入孔が形成された筐体と、前記筐体に保持され、前記グランド導体または前記グランド端子に接触する複数の接触導体部、及び前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部を含む共通化導体と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明によると、各同軸ケーブルの先端部に設けられたグランド導体の電位が共通化導体によって共通化されるので、信号伝送特性の向上を図ることができる。
【０００８】
また、本発明の一実施形態では、前記筐体は、前記挿入孔の開口が形成された開口形成面の周囲から当該コネクタの挿抜方向に延び、前記開口形成面を底面とする凹部を形成する延長部を有し、前記凹部内に前記共通化導体が収容される。これによると、コネクタの挿抜が容易であると共に、形成される凹部が有効的に利用される。
【０００９】
また、本発明の一実施形態では、前記共通化導体は、前記延長部の内壁に当接して保持される。これによると、共通化導体の位置ずれが抑制される。
【００１０】
また、本発明の一実施形態では、前記筐体には、前記接触導体部の少なくとも一部が挿入される、前記挿入孔と連続する接触用孔が形成される。これによると、接触導体部が接触用孔で位置決めされるので、同軸ケーブルとの接触が維持されやすい。
【００１１】
また、本発明の一実施形態では、前記接触用孔内および前記接触導体部には、前記接触用孔内で前記接触導体部を固定する機構が設けられる。これによると、接触導体部が接触用孔内で固定されるので、同軸ケーブルとの接触が維持されやすい。
【００１２】
また、本発明の一実施形態では、前記接触導体部は、前記グランド導体または前記グランド端子との接触により弾性変形する弾性アームを有する。これによると、同軸ケーブルと接触導体部の接触圧が高められる。
【００１３】
また、本発明の一実施形態では、前記各接触導体部に、幅方向に横断する肉薄部が形成される。これによると、所望の補助グランド導体の切り離しが可能であるので、グランド導体の電位が共通化される同軸ケーブルと、共通化されない同軸ケーブルとを選択的に設定できる。
【００１４】
また、本発明の一実施形態では、前記延長部の先端部に、前記開口形成面の外方に張り出すフランジ部が設けられる。これによると、コネクタの挿抜が更に容易である。
【００１５】
また、本発明の一実施形態では、当該コネクタが、雄型コネクタとされ、相手方となる雌型コネクタに嵌合するときに、前記延長部が、前記雌型コネクタの外側に位置する。これによると、コネクタの挿抜が更に容易である。
【００１６】
また、本発明のコネクタ用共通化導体は、筐体に形成された複数の挿入孔に挿入される、各同軸ケーブルのグランド導体またはこれに接続されるグランド端子に接触する複数の接触導体部と、前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のケーブルアッセンブリは、複数の同軸ケーブルと、前記各同軸ケーブルのグランド導体に接続されるグランド端子と、前記各グランド端子が挿入される複数の挿入孔が形成された筐体と、前記筐体に保持され、前記グランド導体または前記グランド端子に接触する複数の接触導体部、及び前記複数の接触導体部に繋がる共通導体部を含む共通化導体と、を備えることを特徴とする。また、本発明の半導体試験装置は、上記本発明のケーブルアッセンブリを備えることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体試験装置の概略図である。
【図２Ａ】本発明の一実施形態に係るコネクタの嵌合状態を表す斜視図である。
【図２Ｂ】同コネクタの嵌合状態を説明するための分解斜視図である。
【図３】同コネクタの斜視図である。
【図４】同コネクタの筐体の要部を拡大した斜視図である。
【図５】同コネクタの断面図である。
【図６Ａ】同軸ケーブルの先端部の斜視図である。
【図６Ｂ】同軸ケーブルの先端部の分解斜視図である。
【図７】同コネクタの共通化導体の斜視図である。
【図８Ａ】本発明の一実施形態に係るコネクタの組み立てを表す断面図である。
【図８Ｂ】同コネクタの組み立てを表す断面図である。
【図８Ｃ】同コネクタの組み立てを表す断面図である。
【図９Ａ】同コネクタの共通化導体の斜視図である。
【図９Ｂ】同コネクタの共通化導体の平面図である。
【図９Ｃ】同コネクタの共通化導体の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明のコネクタ、ケーブルアッセンブリ、コネクタ用共通化導体および半導体試験装置の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体試験装置１００の概略図である。半導体試験装置１００は、テストヘッド１０５と、テストヘッド１０５上に配置されるマザーボード１０４と、マザーボード１０４上に配置されるパフォーマンスボード１０３と、パフォーマンスボード１０３上に配置されるデバイスソケット１０２と、を備えている。
【００２１】
試験対象となる半導体１０１は、デバイスソケット１０２に装着される。パフォーマンスボード１０３の下面には、複数のコネクタ１１３が設けられている。各コネクタ１１３は、パフォーマンスボード１０３及びデバイスソケット１０２を介して、半導体１０１に電気的に接続される。
【００２２】
マザーボード１０４の上面には、複数のコネクタ１１４が設けられている。各コネクタ１１４には、マザーボード１０４に収容される同軸ケーブル５０の上端が挿入されている。マザーボード１０４の下面には、本発明の一実施形態に係るコネクタ１０が複数設けられている。各コネクタ１０には、マザーボード１０４に収容される同軸ケーブル５０の下端が挿入されている。なお、コネクタ１０と同軸ケーブル５０とで、本発明の一実施形態に係るケーブルアッセンブリ１が構成される。
【００２３】
テストヘッド１０５の上面には、上記コネクタ１０と嵌合する相手方コネクタ８０が複数設けられている。各相手方コネクタ８０は、テストヘッド１０５の回路基板の端部に取り付けられ、各試験モジュール１０６に接続されている。各試験モジュール１０６は、試験装置本体１０７からの指示に応じて試験信号を発生し、半導体１０１に対して出力する。
【００２４】
図２Ａ及び図２Ｂは、コネクタ１０の嵌合状態を表す斜視図および分解斜視図である。これらの図に示されるように、コネクタ１０は、略矩形箱状の雄型コネクタとして構成されており、一方の長辺側が、雌型コネクタとしての相手方コネクタ８０に挿入される。コネクタ１０の他方の長辺側には、同軸ケーブル５０が取り付けられる。相手方コネクタ８０は、回路基板９０の端部に取り付けられる。
【００２５】
［第１実施形態］
以下、本発明のコネクタの第１実施形態について説明する。図３は、コネクタ１０の斜視図である。同図では、一部の挿入孔２０ａ、接触用孔２０ｂ及び同軸ケーブル５０の図示が省略されている。図４は、筐体２の要部を拡大した斜視図である。図５は、コネクタ１０の断面図である。図６Ａ及び図６Ｂは、同軸ケーブル５０の先端部の斜視図および分解斜視図である。図７は、共通化導体３の斜視図である。
【００２６】
図３ないし図５に示されるように、コネクタ１０は、略矩形箱状の筐体２と、この筐体２に保持される共通化導体３と、同軸ケーブル５０の先端に設けられるグランド端子５４、シグナル端子５６及び支持絶縁部５８（詳細は後述する。）を有している。
【００２７】
筐体２は、略矩形箱状の本体部２０を有しており、この本体部２０のＹ１方向の面には、同軸ケーブル５０の先端部が挿入される複数の挿入孔２０ａが形成されている。これら挿入孔２０ａは、本体部２０のＹ１方向の面からＹ２方向に延びており、Ｚ１，Ｚ２方向の２段でＸ１−Ｘ２方向に沿って所定間隔で配列している。この本体部２０のＹ１方向の面は、挿入孔２０ａの開口が形成された開口形成面である。
【００２８】
また、筐体２は、本体部２０のＹ１方向の面の周囲からＹ１方向に延び、当該Ｙ１方向の面を取り囲む矩形枠状の延長部２１を有している。この延長部２１は、本体部２０のＹ１方向の面を底面とする凹部２１ａを形成している。延長部２１の２つの長辺部のＹ１方向の端には、本体部２０のＹ１方向の面の外方に向けて張り出すフランジ部２３が設けられている。
【００２９】
延長部２１及びフランジ部２３は、コネクタ１０が上記相手方コネクタ８０にＹ１方向側から挿入され、嵌め合わされたときに、相手方コネクタ８０の外側に位置する（図２Ａを参照）。これら延長部２１及びフランジ部２３は、コネクタ１０を挿抜する際に、使用者によって把持される。
【００３０】
本体部２０のＹ１方向の面の、挿入孔２０ａと延長部２１との間には、各挿入孔２０ａに対応して複数の接触用孔２０ｂが形成されている。これら接触用孔２０ｂは、各挿入孔２０ａよりもＹ１−Ｙ２方向の長さが短く、内部で各挿入孔２０ａと連続している。これら接触用孔２０ｂには、挿入孔２０ａに挿入された同軸ケーブル５０と接触する共通化導体３が挿入される。
【００３１】
接触用孔２０ｂ内では、延長部２１側の端でＸ１，Ｘ２方向の各方に広がり、共通化導体３が圧入される圧入溝２０７が形成されている（図４を参照）。これら圧入溝２０７は、接触用孔２０ｂよりもＹ１−Ｙ２方向の長さが短く、Ｙ１方向に向けて開放されている。
【００３２】
図５Ａ及び図５Ｂに示されるように、同軸ケーブル５０は、ケーブル部５２の先にグランド端子５４とシグナル端子５６とを有している。ケーブル部５２は、シグナル線５２ａと、シグナル線５２ａを囲む筒状のグランド導体５２ｂと、シグナル線５２ａとグランド導体５２ｂの間に介在する誘電体部５２ｃと、グランド導体５２ｂを囲む外皮部５２ｄとを有している。ケーブル部５２の先端部では、先端に向かうに伴って、グランド導体５２ｂ、誘電体部５２ｃ及びシグナル線５２ａがこの順に露出している。
【００３３】
ケーブル部５２の誘電体部５２ｃには、絶縁性の樹脂材料により成型された、ケーブル部５２と同方向に延びる矩形板状の支持絶縁部５８が取り付けられている。この支持絶縁部５８の基端部には、周面状の浅い谷部５８１と、それよりも先端側で板厚方向に二股に突出する挟持部５８３とが設けられている。谷部５８１には、ケーブル部５２の誘電体部５２ｃが配置され、挟持部５８３には、ケーブル部５２のシグナル線５２ａが挟持される。
【００３４】
ケーブル部５２のシグナル線５２ａには、導電性の金属薄板により成形された、ケーブル部５２と同方向に延びる矩形板状のシグナル端子５６が半田付けされている。このシグナル端子５６は、支持絶縁部５８の挟持部５８３と先端部５８９との間に取り付けられる。このシグナル端子５６では、ケーブル部５２と同方向に延びる基端部５６ｂと先端部５６ａとが幅方向にずれ、支持絶縁部５８の中央部から一方の長辺部５８５に寄っている。
【００３５】
ケーブル部５２のグランド導体５２ｂには、導電性の金属薄板により成形されたグランド端子５４が半田付けされている。このグランド端子５４は、ケーブル部５２と同方向に延びる半筒状部５４ｂと、この半筒状部５４ｂの一方の端部から同方向に延びる断面略Ｌ字状の先端部５４ａとを有している。また、グランド端子５４には、半筒状部５４ｂから切り起こされた、抜け止めのための切り起こし片５４ｃが設けられている。なお、図５Ａは、半筒状部５４ｂが半八角筒状に構成された例を表し、図５Ｂは、半筒状部５４ｂが半円筒状に構成された例を表す。
【００３６】
グランド端子５４の半筒状部５４ｂ内にはケーブル部５２の先端部が挿入されると共に、半筒状部５４ｂとグランド導体５２ｂとが半田付けされる。また、支持絶縁部５８の基端部は、半筒状部５４ｂの開放端を閉塞するように、半筒状部５４ｂに取り付けられる。半筒状部５４ｂは、ケーブル部５２の先端に露出するシグナル線５２ａと、シグナル端子５６の基端部５６ｂとの周囲の半周分以上を覆う。
【００３７】
グランド端子５４の先端部５４ａは、支持絶縁部５８のうち、シグナル端子５６の先端部５６ａが位置する長辺部５８５とは逆側の長辺部５８７に取り付けられる。これにより、シグナル端子５６の先端部５６ａとグランド端子５４の先端部５４ａとが幅方向に並列する。これらは、コネクタ１０が上記相手方コネクタ８０に嵌め合わされたときに、相手方コネクタ８０に保持された端子と接触する。
【００３８】
こうした同軸ケーブル５０の先端部は、図５に示されるように、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの開放側および支持絶縁部５８の裏面側が、Ｚ１−Ｚ２方向の内側、すなわち仕切壁２００が位置する側を向くようにして、筐体２の挿入孔２０ａに挿入される。また、筐体２の接触用孔２０ｂは、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの頂部側に位置する。
【００３９】
図７に示されるように、共通化導体３は、導電性の金属薄板を折り曲げることで成形されており、一方向に延び、先端部が反り上がった複数の接触導体部３２と、これら接触導体部３２の基端部に繋がる共通導体部３４とを有している。接触導体部３２は、共通導体部３４から一方向に延びる延伸部３２１と、この延伸部３２１の先に設けられた幅広部３２３と、この幅広部３２３から表面側に起曲され、裏面側に弾性変形可能な弾性アーム３２５とを有している。また、各接触導体部３２には、幅方向に横断するように肉薄部３８が形成されており、所望の接触導体部３２を共通導体部３４から切り離すことが可能である。
【００４０】
こうした共通化導体３は、図５に示されるように、筐体２の凹部２１ａ内で延長部２１の内壁に沿って収容され、各接触導体部３２の先端部が、本体部２０のＹ１方向の面に形成された各接触用孔２０ｂに挿入される。具体的には、共通導体部３４、接触導体部３２の延伸部３２１及び幅広部３２３が延長部２１の内壁と当接し、このうち幅広部３２３は、接触用孔２０ｂの脇に形成された圧入溝２０７に圧入される。
【００４１】
接触導体部３２の弾性アーム３２５は、幅広部３２３から挿入孔２０ａに向けて延びており、挿入孔２０ａに挿入された同軸ケーブル５０の先端部によって幅広部３２３の側に押し下げられて、接触圧を生じる。具体的には、接触導体部３２の弾性アーム３２５は、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの頂部に接触している。
【００４２】
このように共通化導体３が配置されることにより、各同軸ケーブル５０のグランド導体５２ｂ及びグランド端子５４の電位が共通化されるので、各同軸ケーブル５０の信号伝送特性の向上を図ることが可能となる。
【００４３】
また、各接触導体部３２には肉薄部３８が設けられているので（図７を参照）、例えば、一部の同軸ケーブル５０を電源供給のために使用する場合等に、電源供給のための同軸ケーブル５０に対応する接触導体部３２を共通導体部３４から切り離すことで、信号伝送のための同軸ケーブル５０に電源ノイズが及ばないようにすることができる。
【００４４】
［第２実施形態］
以下、本発明のコネクタの第２実施形態について説明する。図８Ａないし図８Ｃは、コネクタ１０の組み立てを表す断面図である。図９Ａないし図９Ｃは、共通化導体４０の斜視図、平面図および側面図である。なお、上記実施形態と重複する構成については、同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００４５】
これらの図に示されるように、本実施形態では、筐体２の本体部２０のＹ１方向の面でＺ１，Ｚ２方向の２列に配列する挿入孔２０ａの間に、各挿入孔２０ａに対応して複数の接触用孔２０ｂが形成されている。これら接触用孔２０ｂは、各挿入孔２０ａと同程度の長さを有し、内部で各挿入孔２０ａと連続している。これら接触用孔２０ｂには、挿入孔２０ａに挿入された同軸ケーブル５０と接触する補助グランド導体４が挿入される。
【００４６】
接触用孔２０ｂ内では、Ｚ１，Ｚ２方向に並ぶ接触用孔２０ｂの間の仕切壁２００に、補助グランド導体４に対応する形状が施されている（図８Ａを参照）。具体的に、仕切壁２００は、Ｙ２方向の片半部がＹ１方向の片半部よりも幅広の２段形状とされており、これらの間に段差部２０５が設けられている。また、仕切壁２００のＹ２方向の端部には、補助グランド導体４が掛止められる凸状の被掛止部２０３が設けられている。
【００４７】
同軸ケーブル５０の先端部は、図８Ｃに示されるように、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの開放側および支持絶縁部５８の裏面側が、Ｚ１−Ｚ２方向の内側、すなわち仕切壁２００の側を向くようにして、筐体２の挿入孔２０ａに挿入される。また、筐体２の接触用孔２０ｂは、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの開放側に位置する。
【００４８】
図９Ａないし図９Ｃに示されるように、共通化導体４０は、導電性の金属薄板を折り曲げることで成形されており、複数の補助グランド導体４と、これら補助グランド導体４の基端部に繋がる共通導体部４９とを有している。このうち、補助グランド導体４は、上記同軸ケーブル５０のグランド端子５４と同程度の長さで一方向に延びた形状を有している。具体的に、補助グランド導体４は、基端部４１と、この基端部４１に対して厚さ方向の表面側にずれた先端部４２と、この先端部４２の先端で裏面側に折り返された掛止爪部４３と、基端部４１と先端部４２を繋ぐ段差部４５と、基端部４１から表面側に起曲され、裏面側に弾性変形可能な弾性アーム４７とを有している。
【００４９】
こうした共通化導体４０の補助グランド導体４は、図８Ｂに示されるように、裏面側がＺ１−Ｚ２方向の内側、すなわち仕切壁２００の側を向くようにして、筐体２の接触用孔２０ｂに挿入される。具体的には、補助グランド導体４が接触用孔２０ｂに挿入されると、段差部４５が仕切壁２００の段差２０５に突き当たると共に、掛止爪部４３が仕切壁２００の被掛止部２０３を乗り越えて、掛止められる。また、弾性アーム４７の一部は、挿入孔２０ａ内まで進入する。
【００５０】
そして、図８Ｃに示されるように、筐体２の挿入孔２０ａに同軸ケーブル５０の先端部が挿入されると、補助グランド導体４の弾性アーム４７は、同軸ケーブル５０の先端部によって基端部４１の側に押し下げられ、接触圧を生じる。具体的には、補助グランド導体４の弾性アーム４７は、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの間に保持された、ケーブル部５２のグランド導体５２ｂに接触している。
【００５１】
このように共通化導体４０が配置されることにより、各同軸ケーブル５０のグランド導体５２ｂ、グランド端子５４及び補助グランド導体４の電位が共通化されるので、各同軸ケーブル５０の信号伝送特性の向上を図ることが可能となる。
【００５２】
また、各補助グランド導体４には、肉薄部４８が設けられているので（図９Ｂ及び図９Ｃを参照）、例えば、一部の同軸ケーブル５０を電源供給のために使用する場合等に、電源供給のための同軸ケーブル５０に対応する補助グランド導体４を共通導体部４９から切り離すことで、信号伝送のための同軸ケーブル５０に電源ノイズが及ばないようにすることができる。
【００５３】
なお、補助グランド導体４は、同軸ケーブル５０の先端部に設けられた支持絶縁部５８と対向するように配置されている。具体的には、補助グランド導体４の先端部４２は、グランド端子５４の半筒状部５４ｂの先端部、すなわち半筒状部５４ｂのうち、ケーブル部５２のシグナル線５２ａとシグナル端子５６の基端部５６ｂとが配置された部分の開放側を閉塞するように配置される。さらに、補助グランド導体４の先端部４２は、グランド端子５４の先端部５４ａとシグナル端子５６の先端部５６ａとが並列した部分でも、支持絶縁部５８を挟んでこれらと対向する。
【００５４】
このように補助グランド導体４が配置されることによって、ケーブル部５２の先端に露出するシグナル線５２ａと、シグナル端子５６との周囲に配置されるグランド導体（本実施形態では、グランド端子５４及び補助グランド導体４）が、グランド端子５４単独の場合と比較して増加するため、同軸ケーブル５０の信号伝送特性の向上を図ることが可能となる。
【００５５】
補助グランド導体４の基端部４１は、先端部４２よりも同軸ケーブル５０から離れており、これにより形成される空間を利用して弾性アーム４７が起曲されている。同軸ケーブル５０の先端部のうち、この基端部４１と対向する部分は、グランド導体５２ｂが位置する部分であるので、基端部４１から離れていても特段の影響はない。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５７】
１  ケーブルアッセンブリ、１０  コネクタ、２  筐体、２０  本体部、２０ａ  挿入孔、２０ｂ  接触用孔、２１  延長部、２１ａ  凹部、２３  フランジ部、２００  仕切壁、２０３  被掛止部、２０５  段差部、２０７  圧入溝、３  共通化導体、３２  接触導体部、３２１  延伸部、３２３  幅広部、３２５  弾性アーム、３４  共通導体部、４  補助グランド導体、４０  共通化導体、４１  基端部、４２  先端部、４３  掛止爪部、４５  段差部、４７  弾性アーム、４８  肉薄部、４９  共通導体部、５０  同軸ケーブル、５２  ケーブル部、５２ａ  シグナル線、５２ｂ  グランド導体、５２ｃ  誘電体部、５２ｄ  外皮部、５４  グランド端子、５４ａ  先端部、５４ｂ  半筒状部、５４ｃ  切り起こし片、５６  シグナル端子、５６ａ  先端部、５６ｂ  基端部、５８  支持絶縁部、５８１  谷部、５８３  挟持部、５８５，５８７  長辺部、５８９  先端部、８０  相手方コネクタ、９０  回路基板、１００  半導体試験装置、１０１  半導体、１０２  デバイスソケット、１０３  パフォーマンスボード、１０４  マザーボード、１０５  テストヘッド、１０６  試験モジュール、１０７  試験装置本体、１１３，１１４  コネクタ。
【図１】
2011014328.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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