(57)【要約】【課題】ＩＣチップ上にアンテナが一体形成されており、オンウエハ状態での性能検査が可能な検査用アンテナを提供する。【解決手段】本発明の半導体装置の検査用アンテナ１０は、基板１１を貫通して配され、該基板の両面を電気的に接続する一対の貫通配線１２ａ、１２ｂと、前記基板の一面側に配され、前記一対の貫通配線の一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランド１３ａ、１３ｂと、前記基板の一面側に配され、前記一対の第一ランドとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線１４ａ、１４ｂと、前記基板の一面側において前記一対の第一配線間に配され、該一対の第一配線と電気的に接続されたコンデンサ１５と、前記基板の他面側に配され、前記一対の貫通配線の他端部とそれぞれ電気的に接続された第二ランド１７ａ、１７ｂと、前記基板の他面側に配され、前記一対の第二ランド間を電気的に接続する第二配線１８と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を貫通して配され、該基板の両面を電気的に接続する一対の貫通配線と、
前記基板の一面側に配され、前記一対の貫通配線の一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランドと、
前記基板の一面側に配され、前記一対の第一ランドとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線と、
前記基板の一面側において前記一対の第一配線間に配され、該一対の第一配線と電気的に接続されたコンデンサと、
前記基板の他面側に配され、前記一対の貫通配線の他端部とそれぞれ電気的に接続された第二ランドと、
前記基板の他面側に配され、前記一対の第二ランド間を電気的に接続する第二配線と、を備えたことを特徴とする半導体装置の検査用アンテナ。
【請求項２】
請求項１に記載の検査用アンテナを備えた、半導体装置の検査装置であって、
前記第一配線において、前記第一ランドと電気的に接続された側と反対側の端部に配されたコネクタをさらに備え、
前記コネクタを通じて、リーダライタ又は制御装置が接続されていること、を特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の検査用アンテナを用いた、半導体装置の検査方法であって、
前記検査用アンテナと対向するように被検査体を配し、
前記被検査体のみに、前記一対の貫通配線、及び前記第二配線により発生する磁界を印加すること、を特徴とする半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ上にアンテナが一体形成されている半導体装置の、検査用アンテナ、検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップと無線通信用のアンテナコイルを有し、このアンテナコイルによって信号の送受信を行う半導体モジュールが提案されている。このＩＣモジュールはＲＦ−ＩＤ（Radio Frequency IDentification systems）と呼ばれる無線認証システムで、ＩＣチップによる高い情報処理能力を有し、また非接触で信号の読み取りや書き込みができる。このため近年ではアクセスコントロール、電子マネー、偽造防止技術や物流などの分野で普及が進んでいる。
【０００３】
このような半導体モジュールは、一般にＩＣチップが設けられた絶縁基板上の同一面内に、リーダライタから受信した電波から電磁誘導によって動作電力を得るための外付けタイプの渦巻状アンテナコイルが形成されたものであり、カード型、タグ型、コイン型などがある。
【０００４】
このように、アンテナとＩＣチップは別体であったために、従来の非接触ＩＣカードを実装するときには、両者を電気的に接続しなければならなかった。しかし、微小なＩＣチップの端子とアンテナの接続は技術的困難性を伴う上に、接続点には可撓性のあるカードの使用時に特に応力が加わり断線の原因となっていた。
【０００５】
上記の問題を解決するためと、またさらなる半導体モジュールの小型化、低価格化のため、電極が設けられたＩＣチップ上の同一面内かつ直上に半導体プロセスを応用してアンテナコイルが形成されたオンチップ型アンテナが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
このような従来の外付けアンテナ製の非接触ＩＣカードは、ＩＣチップとアンテナコイルが別々に製造され、カードに実装された後に互いに接続されていた。その後にタグ全体としての性能検査がなされることとなる。したがって従来の非接触ＩＣカードはＩＣチップとアンテナが接続された後にようやく検査ができるため、製造効率が悪かった。また、完成品の検査もタグを並べる手間などがかかり、非常に時間がかかる。
また、特許文献２にはオンチップアンテナに対応した検査評価方法が示されるが、ダイシング後にトレイ詰めされたチップを評価していることからトレイ詰めの時間がロスされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３３４７１３８号公報
【特許文献２】特開２００３-２４８０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、ＩＣチップ上にアンテナが一体形成されている半導体装置の検査用アンテナにおいて、オンウエハ状態での性能検査が可能な検査用アンテナを提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、オンウエハ状態での性能検査が可能な半導体装置の検査装置を提供することを第二の目的とする。
さらに、本発明は、効率よく、かつ磁界の印加を精度良く行えるオンチップアンテナの半導体装置の検査方法を提供することを第三の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の半導体装置の検査用アンテナは、基板を貫通して配され、該基板の両面を電気的に接続する一対の貫通配線と、前記基板の一面側に配され、前記一対の貫通配線の一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランドと、前記基板の一面側に配され、前記一対の第一ランドとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線と、前記基板の一面側において前記一対の第一配線間に配され、該一対の第一配線と電気的に接続されたコンデンサと、前記基板の他面側に配され、前記一対の貫通配線の他端部とそれぞれ電気的に接続された第二ランドと、前記基板の他面側に配され、前記一対の第二ランド間を電気的に接続する第二配線と、を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項２に記載の半導体装置の検査装置は、請求項１に記載の検査用アンテナを備えた、半導体装置の検査装置であって、前記第一配線において、前記第一ランドと電気的に接続された側と反対側の端部に配されたコネクタをさらに備え、前記コネクタを通じて、リーダライタ又は制御装置が接続されていること、を特徴とする。
本発明の請求項３に記載の半導体装置の検査方法は、請求項１に記載の検査用アンテナを用いた、半導体装置の検査方法であって、前記検査用アンテナと対向するように被検査体を配し、前記被検査体のみに、前記一対の貫通配線、及び前記第二配線により発生する磁界を印加すること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の検査用アンテナは、基板の両面を電気的に接続する一対の貫通配線と、基板の他面側において、前記一対の貫通配線の他端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第二ランド間を電気的に接続する第二配線、を備えている。このように本発明の検査用アンテナでは、検査評価用の非接触プロープ（アンテナ）が貫通配線（スルーホール）を有する形状であり、かつ一対の貫通配線同士が、前記第二配線を通じて最短距離にて接続されているので、主に貫通配線から発生する磁界によりオンチップアンテナと通信を取ることにより、検査用アンテナを小型化することができる。また、検査目的のチップ以外の隣接チップＩＤを読まず、隣接干渉を低減することができる。その結果、本発明では、オンウエハ状態での性能検査が可能な検査用アンテナを提供することができる。
また、本発明の半導体装置の検査装置は、検査用アンテナの第一配線において、第一ランドと電気的に接続された側と反対側の端部に配されたコネクタをさらに備え、前記コネクタを通じて、リーダライタ又は制御装置が接続されているので、オンチップアンテナと検査用アンテナの共振の調節を行うことができる。これにより本発明では、オンウエハ状態での性能検査が可能な半導体装置の検査装置を提供することができる。
本発明の半導体装置の検査方法では、検査用アンテナと対向するように配された被検査体のみに、一対の貫通配線により発生する磁界を印加しているので、被検査オンチップアンテナのみ局所的に磁界を印加することができ、隣接するオンチップアンテナヘの磁界印加を抑えることができ、隣接干渉を低減できる。これにより本発明では、効率よく、かつ磁界の印加を精度良く行えるオンチップアンテナの半導体装置の検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の検査用アンテナの一例を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明の検査用アンテナの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の検査装置のアンテナ側の面の一例を示す平面図である。
【図４】本発明の検査装置の一形態例およびそれを用いた検査方法の一例を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の最良の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
【００１３】
図１は、本発明の検査用アンテナの一例を模式的に示す平面図であり、（ａ）は基板の一面側を示す図であり、（ｂ）は基板の他面側を示す図である。図２は、本発明の検査用アンテナの一例を模式的に示す断面図である。図３は、本発明の検査装置のアンテナ側の面の一例を示す平面図である。図４は、本発明の検査装置の一形態例およびそれを用いた検査方法の一例を模式的に示す説明図である。
【００１４】
本発明の半導体装置の検査用アンテナ１０は、基板１１を貫通して配され、該基板１１の両面を電気的に接続する一対の貫通配線１２ａ，１２ｂと、前記基板１１の一面１１ａ側に配され、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランド１３ａ，１３ｂと、前記基板１１の一面１１ａ側に配され、前記一対の第一ランド１３ａ，１３ｂとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線１４ａ，１４ｂと、前記基板１１の一面１１ａ側において前記一対の第一配線１４ａ，１４ｂ間に配され、該一対の第一配線１４ａ，１４ｂと電気的に接続されたコンデンサ１５と、前記基板１１の他面１１ｂ側に配され、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの他端部とそれぞれ電気的に接続された第二ランド１７ａ、１７ｂと、前記基板１１の他面１１ｂ側に配され、前記一対の第二ランド１７ａ、１７ｂ間を電気的に接続する第二配線１８と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
本発明では、基板１１の両面を電気的に接続する一対の貫通配線１２ａ，１２ｂと、基板１１の他面１１ｂ側において、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの他端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第二ランド１７ａ、１７ｂ間を電気的に接続する第二配線１８、を備えているので、検査用アンテナ１０を小型化することができる。具体的には、検査ステージ上にて隣接チップ同士が１ｍｍ間隔以下の狭い領域に形成されていることを鑑みて、検査評価用の非接触プロープ（アンテナ）が貫通配線１２ａ，１２ｂ（スルーホール）を有する形状であり、かつ一対の貫通配線１２ａ，１２ｂ同士が、第二配線１８を通じて最短距離にて接続された構造である。これにより、主に貫通配線１２ａ，１２ｂから発生する磁界によりオンチップアンテナと通信を取ることで、アンテナをチップサイズと同等程度におさめることができる。
また、本発明の検査用アンテナ１０では、検査目的のチップ以外の隣接チップＩＤを読まず、隣接干渉を低減することができる。その結果、本発明の検査用アンテナ１０は、オンウエハ状態での性能検査が可能となる。
【００１６】
基板１１としては、絶縁基板の両面に銅箔が積層された両面銅貼り基板が用いられる。絶縁基板としては、ガラスエポキシ樹脂製のＦＲ４基板のように、樹脂、ガラス、セラミック等の絶縁体からなる基板が挙げられる。
基板１１を貫通して一対の貫通配線１２ａ，１２ｂが配されており、該貫通配線１２ａ，１２ｂにより基板１１の両面を電気的に接続する。
【００１７】
基板１１の一面１１ａには、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの一端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第一ランド１３ａ，１３ｂと、前記基板１１の一面１１ａ側に配され、前記一対の第一ランド１３ａ，１３ｂとそれぞれ電気的に接続された一対の第一配線１４ａ，１４ｂと、前記基板１１の一面１１ａ側において前記一対の第一配線１４ａ，１４ｂ間に配され、該一対の第一配線１４ａ，１４ｂと電気的に接続されたコンデンサ１５と、が配されている。
【００１８】
また、図１（ａ）および図３において、一点鎖線により描写したアンテナパターン１６は、各図面の上方から見た際に、後述する半導体ウエハ２上に配されたアンテナ（以下「オンチップアンテナ」という。）１を透過させて表したものである（図４参照）。
すなわち、基板１１の他面１１ｂに配された第二ランド１７ａ、１７ｂ、第二配線１８等の導体パターンは、被測定物である半導体ウエハ２上のオンチップアンテナ１と非接触で信号の送受信が可能な距離で、対向する位置に配置される。
【００１９】
本実施形態の検査用アンテナ１０の場合、図１（ａ）及び図２に示すように、一対の第一ランド１３ａ，１３ｂの間の領域内に、検査される（スパイラル状の）オンチップアンテナ１が入るような構成が好ましい。このような構成とすることにより、検査されるオンチップアンテナ１に隣接するオンチップアンテナ１との干渉が回避される。
なお、オンチップアンテナ１のアンテナ形状は、上記のスパイラル状に限定されるものではなく、たとえばダイポールアンテナ、モノポールアンテナ、ループアンテナ、スロットアンテナ、マイクロストリップアンテナなど当業界で周知のアンテナを適用することができる。いずれの場合も、検査用アンテナ１０を構成する一対の第一ランド１３ａ，１３ｂの間の領域内に、検査されるオンチップアンテナ１が入る程度のサイズであることが好ましい。
【００２０】
一対の第一ランド１３ａ，１３ｂは、基板１１の一面１１ａ側に配され、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの一端部とそれぞれ電気的に接続される。
一対の第一配線１４ａ，１４ｂは、基板１１の一面１１ａ側に配され、前記一対の第一ランド１３ａ，１３ｂとそれぞれ電気的に接続される。
【００２１】
第一ランド１３ａ，１３ｂや、第一配線１４ａ，１４ｂ等の導体パターンを形成する方法は、銅箔等のエッチングで導体パターンを形成する方法、めっきや蒸着等で導体層を形成する方法、導電性ペーストを印刷する方法等が挙げられる。導体には、銅（銅箔や銅めっきなど）、銀、アルミニウムなど適宜の導体が使用でき、特に限定されるものではない。
本実施形態の検査用アンテナ１０の場合、例えば、あらかじめ両面に銅箔等の金属層が積層された基板１１を用い、不要な部分をエッチング等で除去する方法であると、導体層形成のコストを低減できることから、好ましい。
【００２２】
コンデンサ１５は、基板１１の一面１１ａ側において前記一対の第一配線１４ａ，１４ｂ間に配され、該一対の第一配線１４ａ，１４ｂと電気的に接続される。
第一配線１４ａ，１４ｂには、所望の共振周波数を得るために、端子１５ａ，１５ｂがそれぞれアンテナパターンの両端と導通するように、コンデンサ１５が接続されている。コンデンサ１５は、例えばチップコンデンサ１５や可変容量コンデンサ１５等が挙げられる。可変容量コンデンサ１５は、共振周波数の調整が容易になるので好ましい。コンデンサ１５は、各アンテナパターンに対し、少なくとも１個ずつ設けることが好ましい。１つのアンテナパターンの共振周波数の調整に複数個のコンデンサ１５を用いても構わない。
【００２３】
図１（ｂ）及び図２に示すように、基板１１の他面１１ｂには、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂの他端部とそれぞれ電気的に接続された一対の第二ランド１７ａ、１７ｂと、該一対の第二ランド１７ａ、１７ｂ間を電気的に接続する第二配線１８と、が配されている。この第二配線１８は、基板１１をその厚さ方向に貫通して設けられた貫通配線１２ａ，１２ｂを介して、それぞれ第一配線１４ａ，１４ｂに導通されている。
【００２４】
第二ランド１７ａ、１７ｂ、第二配線１８等の導体パターンを形成する方法は、銅箔等のエッチングで導体パターンを形成する方法、めっきや蒸着等で導体層を形成する方法、導電性ペーストを印刷する方法等が挙げられる。導体には、銅（銅箔や銅めっきなど）、銀、アルミニウムなど適宜の導体が使用でき、特に限定されるものではない。
【００２５】
本発明で特徴的なのは、検査ステージ上にて隣接チップ同士が１ｍｍ間隔以下の狭い領域に形成されていることを鑑みて、検査用アンテナ１０は貫通配線１２ａ，１２ｂ同士が最短でつながれた構造とし、主に貫通配線１２ａ，１２ｂから発生する磁界によりオンチップアンテナと通信を取る構成である。これによりアンテナをチップサイズと同等程度におさめることができる。また、検査目的のチップ以外の隣接チップＩＤを読まず、隣接干渉を低減することができる。
このように、本発明の検査用アンテナ１０では、オンウエハ状態での性能検査が可能である。そして、従来のように、検査においてタグを並べる手間やチップをトレイ詰めする必要がなくなるため、検査時間を短縮し、作業効率を向上することができる。
【００２６】
次に、このような検査用アンテナ１０を備えた、本発明の半導体装置の検査装置について説明する。
本発明の半導体装置の検査装置２０は、前記検査用アンテナ１０を備え、前記第一配線１４ａ，１４ｂにおいて、前記第一ランド１３ａ，１３ｂと電気的に接続された側と反対側の端部に配されたコネクタをさらに備え、前記コネクタを通じて、リーダライタ又は制御装置が接続されていること、を特徴とする。
【００２７】
本発明では、検査用アンテナ１０の第一配線１４ａ，１４ｂにおいて、第一ランド１３ａ，１３ｂと電気的に接続された側と反対側の端部に配されたコネクタをさらに備え、前記コネクタを通じて、リーダライタ又は制御装置が接続されているので、オンチップアンテナと検査用アンテナ１０の共振の調節を行うことができる。これにより本発明の半導体装置の検査装置は、オンウエハ状態での性能検査が可能となる。
【００２８】
図３に示すように、検査用アンテナ１０の第一配線１４ａ，１４ｂは、第一ランド１３ａ，１３ｂと電気的に接続された側と反対側が、接続配線２１として基板１１の外周部まで延長されている。
接続配線２１の端にはコネクタ接続部２２が設けられている。図４に示すように、コネクタ接続部２２は、同軸ケーブル等のケーブル２３により、リーダライタ装置や制御ＰＣ（プログラマブルコントローラ）などに接続されている。
【００２９】
本発明の検査用アンテナ１０は、貫通配線１２ａ，１２ｂを最短で接続することにより、貫通配線により発生する磁界を局所的に対象となるオンチップアンテナのみに印加することができる。これにより、隣接干渉を低減することが可能となる。
【００３０】
次に、本形態例の検査装置２０の製造方法の一例を説明する。
両面銅貼り基板等からなる基板１１に対してＮＣドリル等で孔をあけ、貫通孔を形成する。貫通配線１２ａ，１２ｂは、無電解銅メッキ等で貫通孔の内面に導体部を設け、両面の銅箔に接続させることで形成することができる。
【００３１】
そして、銅箔のエッチング等により、絶縁基板１１の一面１１ａでは第一ランド１３ａ，１３ｂ及び第一配線１４ａ，１４ｂを、絶縁基板１１の他面１１ｂでは第二ランド１７ａ、１７ｂ及び第二配線１８を形成する。
銅箔等の導体層を所望の形状にパターニングする方法は、例えば絶縁基板上の導体層にドライフィルムレジストを貼り付け、フォトリソグラフィ（露光および現像）を行い、必要部分の導体層の上にのみレジストを形成した状態で不要部分の導体層をエッチャント等でエッチングする方法が挙げられる。
エッチャントは、導体層の材料に応じて適宜選択して用いることができる。例えば銅箔の場合、塩化第二鉄等が挙げられる。
【００３２】
上記パターン形成を上部、下部両面に実施した後にカバーレイをラミネートする。
パターニング後、コンデンサ１５やコネクタ接続部等の部品を実装することで、検査装置２０を得ることができる。なお、部品実装部分に相当するカバーレイに開口部を形成する。
なお、本例のアンテナは、オンチップアンテナと検査用アンテナ１０の共振の調節を取る仕組みであり、所望の共振周波数を得るためにアンテナの両端（コネクタ接続側：図１参照）にチップコンデンサ１５（可変容量コンデンサ）等を―つ以上実装する。また部品実装部分にはカバーレイの開口を形成する。
【００３３】
次に、このような検査装置２０（検査用アンテナ１０）を用いた、本発明の半導体装置の検査方法について説明する。
本発明の半導体装置の検査方法は、前記検査用アンテナ１０を用い、前記検査用アンテナ１０と対向するように被検査体（オンチップアンテナ１）を配し、前記被検査体のみに、前記一対の貫通配線１２ａ，１２ｂ及び第二配線１８により発生する磁界を印加すること、を特徴とする。
検査方法は、プローバ上にオンチップアンテナ１の形成された半導体ウエハ２を置き、オンチップアンテナ１に対向する位置に検査用アンテナ１０を配置する。オンチップアンテナ１と検査用アンテナ１０の距離はオンチップアンテナのアプリケーションや使用状況に合わせ任意の距離で検査してよいが、例えば０．１ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００３４】
本形態例の検査装置２０を用いたオンチップアンテナの検査方法は、図４に示すように、複数のオンチップアンテナ１が一体形成された半導体ウエハ２をプローバ上に置き、オンチップアンテナ１に対向する位置に、検査装置２０を構成する一対の第二ランド１７ａ、１７ｂ間を電気的に接続する第二配線１８を配置して、非接触でオンチップアンテナ１との送受信を行うものである。
【００３５】
半導体ウエハ２は、例えばシリコン（Ｓｉ）ウエハであり、各アンテナを介して送受信される情報を処理するため、ＩＣ素子が形成されている。
半導体装置３は、半導体ウエハ２の一面側（図４において、半導体ウエハ２の上面側）にアンテナ１が複数、相互に離間して形成されたものであり、半導体ウエハ２をダイシングすることで、複数個のオンチップアンテナ（アンテナを有するＩＣチップ）を製造することができる。
【００３６】
ウエハ２の状態にあるオンチップアンテナ１は、検査した後でダイシングすることにより、チップ状態のオンチップアンテナを製造することができる。検査時に不良判定されたオンチップアンテナは、ウエハ２上における位置を記録するなどして、ダイシングの際、またはダイシング後に除去することができる。
【００３７】
検査ステージ上にて隣接チップ同士が１ｍｍ間隔以下の狭い領域に形成されていることを鑑みて、本発明では、検査評価用の非接触プロープ（アンテナ）が貫通配線１２ａ，１２ｂ（スルーホール）を有する形状であり、かつ一対の貫通配線１２ａ，１２ｂ同士が、第二配線１８を通じて最短距離にて接続された構造を採用している。これにより主に貫通配線１２ａ，１２ｂから発生する磁界によりオンチップアンテナ１と通信を取る構成とされている。
【００３８】
また、本発明では、検査用アンテナ１０と対向するように配された被検査体のみに、一対の貫通配線１２ａ，１２ｂ及び第二配線１８により発生する磁界を印加しているので、特定の被検査体のオンチップアンテナ１にのみ局所的に磁界を印加することが可能となる。つまり、隣接するオンチップアンテナ１ヘの磁界の印加が抑制されるので、隣接干渉を著しく低減できる。これにより、本発明に係る半導体装置の検査方法によれば、オンウエハ状態での性能検査が可能になるとともに、効率よく、かつ磁界の印加を精度良く行うことができる。
【００３９】
このように、本発明の半導体装置の検査方法では、オンウエハ状態での性能検査が可能である。そして、従来のように、検査においてタグを並べる手間やチップをトレイ詰めする必要がなくなるため、検査時間を短縮し、作業効率の向上も図れる。
【００４０】
以上、本発明の、半導体装置の検査用アンテナ、検査装置及び検査方法について説明してきたが、本発明はこれに限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、ＩＣチップ上にアンテナが一体形成されている半導体装置の、検査用アンテナ、検査装置及び検査方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１  オンチップアンテナ、２  半導体ウエハ、３  半導体装置、  １０  検査用アンテナ、１１  基板、１２ａ，１２ｂ  貫通配線、１３ａ，１３ｂ  第一ランド、１４ａ，１４ｂ  第一配線、１５  コンデンサ、１６  アンテナパターン（ループアンテナ）、１７ａ、１７ｂ  第二ランド、１８  第二配線、２０  検査装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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