(57)【要約】      （修正有）【課題】外部衝撃をより効果的に緩和して印刷回路基板を保護できるモールドフレーム及びこれを備える液晶表示装置を提供する。【解決手段】液晶表示パネル５０と、前記液晶表示パネルを駆動する信号を伝達するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣに信号を伝達する印刷回路基板４２と、前記液晶表示パネルの下部に位置し、前記液晶表示パネルに光を伝達するバックライトモジュール７０と、前記バックライトモジュールを収納し、前記印刷回路基板に対応する領域に開口部が形成され、前記開口部の一領域に突出部１０ａが形成されたモールドフレーム１０が含まれ、前記突出部と重なる前記印刷回路基板の領域に前記突出部が貫通する貫通部４２ｈが形成される液晶表示装置。【選択図】図１
2011203706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックライトモジュールを収納するモールドフレームにおいて、
前記バックライトモジュールの第１側及び左、右側を覆う形態で実現される支持部と、
前記バックライトモジュールの第２側に対応する方向に備えられる開口部と、
前記開口部の一領域に位置する突出部と、
を含むモールドフレーム。
【請求項２】
前記突出部の高さは前記支持部の高さと同一に実現されることを特徴とする請求項１に記載のモールドフレーム。
【請求項３】
液晶表示パネルと、
前記液晶表示パネルを駆動する信号を伝達するドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣに信号を伝達する印刷回路基板と、
前記液晶表示パネルの下部に位置し、前記液晶表示パネルに光を伝達するバックライトモジュールと、
前記バックライトモジュールを収納し、前記印刷回路基板に対応する領域に開口部が形成され、前記開口部の一領域に突出部が形成されたモールドフレームと、
が含まれ、
前記突出部と重なる前記印刷回路基板の領域に前記突出部が貫通する貫通部が形成される液晶表示装置。
【請求項４】
前記モールドフレームは、
前記バックライトモジュールの第１側面及び左、右側を覆う形態で実現される支持部と、
前記バックライトモジュールの第２側に対応する方向に備えられる前記開口部と、
前記開口部の一領域に位置する前記突出部と、
を含むことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記突出部の高さは前記支持部の高さと同一に実現されることを特徴とする請求項４に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
前記貫通部はホール又は折曲部の形態で実現されることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項７】
前記液晶表示パネルはドライバＩＣと結合される端子部が形成され、前記貫通部と対向する位置を除いた領域に前記端子部が形成されることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項８】
前記突出部の高さは前記ドライバＩＣの高さよりも高く形成されることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【請求項９】
前記印刷回路基板はＦＰＣであることを特徴とする請求項３〜８のいずれか１項に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に関し、更に詳細には、外部衝撃をより効果的に緩和できるモールドフレーム及びこれを備える液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、急速に発展する半導体技術を中心として、液晶表示装置（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）が飛躍的に発展している。液晶表示装置は小型化、軽量化及び低電力を消費するなどの利点を有しており、多く用いられている。
【０００３】
液晶表示装置は液晶パネルと、信号を生成して画素部に伝達するドライバＩＣ、液晶パネルに光が入射されるようにし、液晶パネルでドライバＩＣにより入射された光を遮断又は透過することで、画像を表現するようにするバックライトモジュールなどを含み、バックライトモジュールは光を拡散し、集光するシート類とランプ、導光板シート類などを収納して固定するモールドフレームで構成される。モールドフレームは衝撃などが自身が伝達を受けて導光板シート類などに伝達されないようにするために所定の高さを有する支持部を含む。
【０００４】
また、液晶表示装置はドライバＩＣが外部と連結されるようにすることで、外部の信号をドライバＩＣに伝達する印刷回路基板を含む。このとき、印刷回路基板とドライバＩＣが連結され得るように印刷回路基板とドライバＩＣが結合する部分にはモールドフレームの支持部が形成されなくなる。
【０００５】
このとき、液晶表示装置は衝撃実験又は使用時に衝撃が伝達されるようになるが、印刷回路基板とドライバＩＣが結合する部分にはモールドフレームの支持部が形成されていないため、衝撃がドライバＩＣと印刷回路基板に直接的に伝達されるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、外部衝撃をより効果的に緩和して印刷回路基板を保護できるモールドフレーム及びこれを備える液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の第１の側面は、バックライトモジュールを収納するモールドフレームにおいて、前記バックライトモジュールの第１側及び左、右側を覆う形態で実現される支持部と、前記バックライトモジュールの第２側に対応する方向に備えられる開口部と、前記開口部の一領域に位置する突出部とを含むモールドフレームを提供する。
【０００８】
付加的に、前記突出部の高さは前記支持部の高さと同一に実現されるモールドフレームを提供する。
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明の第２の側面は、液晶表示パネルと、前記液晶表示パネルを駆動する信号を伝達するドライバＩＣと、前記ドライバＩＣに信号を伝達する印刷回路基板と、前記液晶表示パネルの下部に位置し、前記液晶表示パネルに光を伝達するバックライトモジュールと、前記バックライトモジュールを収納し、前記印刷回路基板に対応する領域に開口部が形成され、前記開口部の一領域に突出部が形成されたモールドフレームが含まれ、前記突出部と重なる前記印刷回路基板の領域に前記突出部が貫通する貫通部が形成される液晶表示装置を提供する。
【００１０】
付加的に、前記モールドフレームは前記バックライトモジュールの第１側面及び左、右側を覆う形態で実現される支持部と、前記バックライトモジュールの第２側に対応する方向に備えられる前記開口部と、前記開口部の一領域に位置する前記突出部とを含む液晶表示装置を提供する。
【００１１】
付加的に、前記突出部の高さは前記支持部の高さと同一に実現される液晶表示装置を提供する。
【００１２】
付加的に、前記貫通部はホール又は折曲部の形態で実現される液晶表示装置を提供する。
【００１３】
付加的に、前記液晶表示パネルはドライバＩＣと結合される端子部が形成され、前記貫通部と対向する位置を除いた領域に前記端子部が形成される液晶表示装置を提供する。
【００１４】
付加的に、前記突出部の高さは前記ドライバＩＣの高さよりも高く形成される液晶表示装置を提供する。
【００１５】
付加的に、前記印刷回路基板はＦＰＣである液晶表示装置を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るモールドフレーム及びこれを備える液晶表示装置によれば、印刷回路基板とドライバＩＣが連結される部分のモールドフレームに突出部が形成される。これにより、衝撃が伝達されるとき、突出部に衝撃が伝達されて印刷回路基板及び／又はドライバＩＣに衝撃が伝達されなくなる。従って、外部衝撃から印刷回路基板及び／又はドライバＩＣが保護され得るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１の本発明に係る液晶表示装置のＶ−Ｖ’の断面を示す断面図である。
【図３Ａ】図１に示すモールドフレームの斜視図である。
【図３Ｂ】モールドフレームに印刷回路基板が結合されていることに対する第１実施形態を示す斜視図である。
【図３Ｃ】モールドフレームに印刷回路基板が結合されていることに対する第２実施形態を示す斜視図である。
【図４Ａ】図１に示す印刷回路基板と基板の結合に関する第１実施形態を示す平面図である。
【図４Ｂ】図１に示す印刷回路基板と基板の結合に関する第２実施形態を示す平面図である。
【図５Ａ】図１に示す印刷回路基板と前記印刷回路基板と結合される基板を示す平面図である。
【図５Ｂ】一般的な印刷回路基板と前記印刷回路基板と結合される基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を添付する図面を参照して説明すれば、以下の通りである。図１は、本発明に係る液晶表示装置の分解斜視図であり、図２は、図１の本発明に係る液晶表示装置のＶ−Ｖ’の断面を示す断面図である。図１及び図２を参照して説明すれば、液晶表示装置１００は光を伝達するバックライトモジュール７０と光に対応して画像を表現する液晶表示パネルモジュール４０で構成される。そして、これらを固定するためのトップシャーシ６０、ボトムシャーシ６２及びモールドフレーム１０を含む。
【００１９】
バックライトモジュール７０は下部のボトムシャーシ６２により支持され、モールドフレーム１０内に収納されて固定されるが、光を放出し、ランプカバー７６内に形成されるランプ７４、ランプ７４から放出された光をガイドして供給する導光板７８及び導光板７８の下部に位置し、光を反射させる反射シート７９を含む。また、導光板７８の上部に光学シート７２が形成される。ここで、ランプ７４は発光ダイオードを用いることができ、面光源又は線光源形態の他の光源を用いることも可能である。
【００２０】
そして、モールドフレーム１０は３辺には支持部が形成されており、印刷回路基板４２が結合される辺には印刷回路基板４２と結合が容易なように支持部が形成されていない。しかしながら、液晶表示装置の外部から伝達される衝撃による損傷を防止するために、モールドフレーム１０には印刷回路基板４２と結合する辺に突出部１０ａが形成される。これにより、衝撃が印加されると、突出部１０ａに衝撃が伝達されて印刷回路基板４２及び／又はドライバＩＣに衝撃が伝達されなくなり、これにより、印刷回路基板４２及び／又はドライバＩＣが保護され得る。
【００２１】
液晶表示パネルモジュール４０は、液晶表示パネル５０、ドライバＩＣ（図示せず）、印刷回路基板４２を含む。液晶表示パネル５０は、薄膜トランジスタが形成されているＴＦＴ基板５１とＴＦＴ基板５１の上部に位置するカラーフィルタ基板５３及びこれらの基板の間に注入される液晶（図示せず）からなる。そして、カラーフィルタ基板５３の上部とＴＦＴ基板５１の下部には偏光板（図示せず）を付着してバックライトモジュール７０から放出する可視光線の偏光方向を決定する。
【００２２】
ＴＦＴ基板５１は透明な基板上にマトリックス状で薄膜トランジスタが形成されており、ソースにはデータラインが連結され、ドレインには導電性物質であるＩＴＯからなる画素電極が連結され、ゲートには走査線が連結されて走査線を通じて伝達される走査信号によりＴＦＴのオンオフが決定されて電気的な信号がソースからドレイン方向に伝達される。電気的な信号により液晶の配列に変化が生じて光の透過度が決定される。
【００２３】
そして、カラーフィルタ基板５３は液晶を光が通過すれば、カラーフィルタにより通過した光が特定の色を呈するようになり、透過度によって階調が表現されるようになる。
【００２４】
そして、印刷回路基板４２はＴＦＴ基板５１にデータ信号、走査信号を伝達するようにし、印刷回路基板４２上には制御部４４が位置し、制御部４４から印刷回路基板４２を通じてドライバＩＣに信号を伝達する。また、印刷回路基板４２は貫通部が形成されて印刷回路基板４２が突出部１０ａから干渉されるのを防止する。ここでは、貫通部がホール４２ｈの形態で示されている。印刷回路基板はＦＰＣ（Ｆｌｅｘｅｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）を用いることができる。
【００２５】
図３Ａは、図１に示すモールドフレームの斜視図であり、図３Ｂは、モールドフレームに印刷回路基板が結合されていることに対する第１実施形態を示す斜視図である。また、図３Ｃはモールドフレームに印刷回路基板が結合されていることに対する第２実施形態を示す斜視図である。図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃを参照して説明すれば、モールドフレーム１０は４辺のうち、３辺に支持部が形成される。残りの１辺には印刷回路基板４２と結合され得るように支持部が形成されない。しかしながら、支持部が形成されていない辺に外部から圧力が加えられると、印刷回路基板４２及び／又はドライバＩＣ１５０に損傷が発生し得る。
【００２６】
従って、印刷回路基板４２及び／又はドライバＩＣ１５０の損傷を防止するために、モールドフレーム１０の４辺のうち、支持部が形成されていない辺に突出部１０ａが形成される。外部から衝撃が伝達されれば、突出部１０ａに衝撃が伝達されて印刷回路基板４２及び／又はドライバＩＣ１５０に衝撃が伝達されなくなる。このとき、突出部１０ａにより印刷回路基板４２が干渉を受けないように、図３Ｂのように印刷回路基板４２にはホール４２ｈが形成されるか、図３Ｃのように折曲部４２ｃが形成されるようにする。
【００２７】
図４Ａは、図１に示す印刷回路基板と基板の結合に関する第１実施形態を示す平面図であり、図４Ｂは、図１に示す印刷回路基板と基板の結合に関する第２実施形態を示す平面図である。図４Ａと図４Ｂを参照して説明すれば、基板の上側には画素が形成されて画像を表現する液晶表示パネル５０が形成され、基板の下側にはデータ線に信号を伝達するドライバＩＣ１５０が形成される。そして、ドライバＩＣ１５０の下部にドライバＩＣ１５０に信号を伝達する印刷回路基板が結合される。このとき、印刷回路基板４２はモールドフレーム１０の突出部１０ａと結合され得るホール４２ｈ又は折曲部４２ｃが形成されているため、ホール４２ｈ又は折曲部４２ｃが形成されている部分には印刷回路基板４２の配線が形成されない。従って、印刷回路基板４２の配線はホール４２ｈ又は折曲部４２ｃとの干渉を避けて形成されない。
【００２８】
そして、印刷回路基板４２には信号を伝達する制御部４４が形成される。
【００２９】
図５Ａは、図１に示す印刷回路基板と前記印刷回路基板と結合される基板を示す平面図であり、図５Ｂは、一般的な印刷回路基板と前記印刷回路基板と結合される基板を示す平面図である。図５Ａ及び図５Ｂを参照して説明すれば、基板の下側にはドライバＩＣ１５０から信号の伝達を受けて画素部に供給する配線と、ドライバＩＣ１５０と印刷回路基板４２と結合して印刷回路基板４２から信号をドライバＩＣ１５０に伝送する端子２００ａとが形成されている。
【００３０】
印刷回路基板４２に形成されている配線は印刷回路基板４２に形成されているホール４２ｈ又は折曲部４２ｃを避けて形成され、基板に形成されている端子２００ａは印刷回路基板４２のホール４２ｈ又は折曲部４２ｃに対応する位置を除いた領域に形成される。即ち、図５Ｂに示すように、基板の下側に形成されている端子２００ｂが一定の間隔で形成されるようになれば、ホール４２ｈ又は折曲部４２ｃにより印刷回路基板４２に形成されている配線が端子２００ｂの中央部に連結されるためには配線が中央部側に曲がらなければならない。従って、端子２００ｂの外側に連結される配線と中央部に連結される配線の長さの差によって線抵抗などで差が生じるようになり、これによって、印刷回路基板４２の配線を通じて信号が伝達されるとき、電圧降下などにより信号が歪む差が発生し得る。従って、このような問題を解決するために、図５Ａに示すように、基板の下側に形成されている端子２００ａも中央部に空間を形成して中央と外側の配線の長さが異なるようになるのを防止する。
【００３１】
以上説明したように、本発明の最も好ましい実施の形態について説明したが、本発明は、上記記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載され、又は明細書に開示された発明の要旨に基づき、当業者において様々な変形や変更が可能なのはもちろんであり、かかる変形や変更が、本発明の範囲に含まれることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
１０    モールドフレーム、
１０ａ    突出部、
４０    液晶表示パネルモジュール、
４２    印刷回路基板、
４２ｃ    折曲部（貫通部）、
４２ｈ    ホール（貫通部）、
５０    液晶表示パネル、
７０    バックライトモジュール、
１００    液晶表示装置、
１５０    ドライバＩＣ。
【図１】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図２】
2011203706.tif 000009
【図５Ａ】
2011203706.tif 000010
【図５Ｂ】
2011203706.tif 000011