(57)【要約】【課題】検査対象が木材である場合に、単純な構成でありながら凹凸欠陥を精度よく検出する。【解決手段】欠陥検出装置は、第１の照射装置１と、第２の照射装置２と、撮像装置３と、処理装置４とを備える。第１の照射装置１および第２の照射装置２は、検査対象Ａである木材の拡散反射性を有する被検査面Ｂに斜め方向から光を照射する。撮像装置３は、第１の照射装置１および第２の照射装置２から被検査面Ｂを通った光が入射する。処理装置４は、撮像装置３で撮像された撮像画像を用いて被検査面Ｂの凹凸に関する欠陥を検出する。第１の照射装置１は、照射角度θ１が撮像装置３の視軸角度θ３と同一である。第２の照射装置２は、照射角度θ２が第１の照射装置１の照射角度θ１より低く設定されている。【選択図】図１
2011203223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象である木材の拡散反射性を有する被検査面に斜め方向から光を照射する第１の照射装置および第２の照射装置と、
前記第１の照射装置および前記第２の照射装置から光が照射される前記被検査面を撮像する撮像装置と、
前記撮像装置で撮像された撮像画像を用いて前記被検査面の凹凸に関する欠陥を検出する処理装置とを備え、
前記第１の照射装置は、照射角度が前記撮像装置の視軸角度と同一であり、
前記第２の照射装置は、照射角度が前記第１の照射装置の照射角度より低く設定されている
ことを特徴とする欠陥検出装置。
【請求項２】
前記第１の照射装置は、拡散光を前記被検査面に照射し、
前記第２の照射装置は、集光した光を前記被検査面に照射する
ことを特徴とする請求項１記載の欠陥検出装置。
【請求項３】
前記第２の照射装置は、複数の波長域の光を前記被検査面に照射することを特徴とする請求項１または２記載の欠陥検出装置。
【請求項４】
前記撮像装置に入射する光の光量を減少させる光量調整部を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の欠陥検出装置。
【請求項５】
前記処理装置は、
前記第１の照射装置のみが前記被検査面に光を照射し前記撮像装置で予備撮像が行われたときに予め設定された検査範囲内の平均輝度を求める算出機能と、
前記平均輝度に応じて前記第１の照射装置の光量を可変させる光量可変機能と
を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の欠陥検出装置。
【請求項６】
前記処理装置は、前記撮像画像において前記欠陥によって発生する暗領域の検出面積と形状とによって前記欠陥の凹凸量を推定して前記欠陥を判定することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の欠陥検出装置。
【請求項７】
第１の照射装置および第２の照射装置を用いて検査対象である木材の拡散反射性を有する被検査面に斜め方向から光を照射する第１のステップと、
前記第１の照射装置および前記第２の照射装置から光が照射される前記被検査面を撮像する第２のステップと、
前記第２のステップで撮像した撮像画像を用いて前記被検査面の凹凸に関する欠陥を検出する第３のステップとを有し、
前記第１のステップにおいて、照射角度が前記撮像装置の視軸角度と同一である位置から前記第１の照射装置が前記被検査面に光を照射し、照射角度が前記第１の照射角度より低い位置から前記第２の照射装置が前記被検査面に光を照射する
ことを特徴とする欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象である木材の被検査面に発生する凹凸欠陥を検出する欠陥検出装置および欠陥検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、検査対象の被検査面に発生する凹凸欠陥を検出する欠陥検出装置は種々開発されている。従来の欠陥検出装置の一例として、被検査面で反射した光を、検査対象の近傍に設けられた再帰ミラーで略同じ光路に再帰させる装置がある（例えば特許文献１参照）。この欠陥検出装置は、被検査面から直接反射する直接光と再帰ミラーを経由して被検査面で反射する再帰光との両方の光を撮像装置で撮像する。再帰光によって、被検査面にさまざまな方向から光を照射することができ、浅い傷や緩やかなうねりなどを認識しないようにして、致命的な欠陥のみを検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５８７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の欠陥検出装置は、品質に影響しない程度の凹凸を欠陥として検出しないようにする場合には優れているものの、より微細な凹凸も欠陥として検出したい場合には欠陥の検出漏れが発生してしまうという問題があった。特に検査対象が木材である場合に著しい。また、従来の欠陥検出装置では、再帰ミラーなどの位置精度が必要であり、精密な光学系を構成する必要があった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みて為され、本発明の目的は、検査対象が木材である場合に、単純な構成でありながら凹凸欠陥を精度よく検出することができる欠陥検出装置および欠陥検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の欠陥検出装置は、検査対象である木材の拡散反射性を有する被検査面に斜め方向から光を照射する第１の照射装置および第２の照射装置と、前記第１の照射装置および前記第２の照射装置から光が照射される前記被検査面を撮像する撮像装置と、前記撮像装置で撮像された撮像画像を用いて前記被検査面の凹凸に関する欠陥を検出する処理装置とを備え、前記第１の照射装置は、照射角度が前記撮像装置の視軸角度と同一であり、前記第２の照射装置は、照射角度が前記第１の照射装置の照射角度より低く設定されていることを特徴とする。
【０００７】
この欠陥検出装置において、前記第１の照射装置は、拡散光を前記被検査面に照射し、前記第２の照射装置は、集光した光を前記被検査面に照射することが好ましい。
【０００８】
この欠陥検出装置において、前記第２の照射装置は、複数の波長域の光を前記被検査面に照射することが好ましい。
【０００９】
この欠陥検出装置において、前記撮像装置に入射する光の光量を減少させる光量調整部を備えることが好ましい。
【００１０】
この欠陥検出装置において、前記処理装置は、前記第１の照射装置のみが前記被検査面に光を照射し前記撮像装置で予備撮像が行われたときに予め設定された検査範囲内の平均輝度を求める算出機能と、前記平均輝度に応じて前記第１の照射装置の光量を可変させる光量可変機能とを有することが好ましい。
【００１１】
この欠陥検出装置において、前記処理装置は、前記撮像画像において前記欠陥によって発生する暗領域の検出面積と形状とによって前記欠陥の凹凸量を推定して前記欠陥を判定することが好ましい。
【００１２】
本発明の欠陥検出方法は、第１の照射装置および第２の照射装置を用いて検査対象である木材の拡散反射性を有する被検査面に斜め方向から光を照射する第１のステップと、前記第１の照射装置および前記第２の照射装置から光が照射される前記被検査面を撮像する第２のステップと、前記第２のステップで撮像した撮像画像を用いて前記被検査面の凹凸に関する欠陥を検出する第３のステップとを有し、前記第１のステップにおいて、照射角度が前記撮像装置の視軸角度と同一である位置から前記第１の照射装置が前記被検査面に光を照射し、照射角度が前記第１の照射角度より低い位置から前記第２の照射装置が前記被検査面に光を照射することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、照射角度が撮像装置の視軸角度と同一である照射光と、照射角度が低く設定されている照射光とを検査対象の被検査面に照射することによって、被検査面の凹凸欠陥の形状を明確にすることができるので、単純な構成でありながら凹凸欠陥を精度よく検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係る欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
【図２】同上に係る欠陥検出装置において、（ａ）は第２の照射装置の光のみを被検査面に照射した場合の撮像画像を示す図、（ｂ）は第１の照射装置の光のみを被検査面に照射した場合の撮像画像を示す図、（ｃ）が第１の照射装置の光および第２の照射装置の光を被検査面に照射した場合の撮像画像を示す図である。
【図３】同上に係る欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図４】実施形態２に係る欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
【図５】実施形態４に係る欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
【図６】同上の変形例に係る欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
【図７】実施形態５に係る欠陥検出装置の構成を示す概略図である。
【図８】同上に係る欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【図９】実施形態６に係る欠陥検出装置において検出面積と実際の面積との関係を示す図である。
【図１０】同上に係る欠陥検出方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施形態１）
実施形態１に係る欠陥検出装置は、図１に示すように、検査対象Ａの被検査面Ｂに発生する凹凸欠陥を検出する装置である。本実施形態の欠陥検出装置は、第１の照射装置１と、第２の照射装置２と、撮像装置３と、処理装置４と、搬送装置５とを備えている。
【００１６】
検査対象Ａは、例えば被検査面Ｂがつや出し処理された木材である。上記木材としては木質床材などがある。被検査面Ｂは拡散反射性を有している。なお、被検査面Ｂは着色塗装されていることもある。
【００１７】
第１の照射装置１は、例えばＬＥＤや蛍光灯などを用いてライン状の光を発するライン照明装置であり、検査対象Ａの被検査面Ｂに斜め方向（照射角度θ１）から光を照射する。つまり、被検査面Ｂには、第１の照射装置１からの照射光が照射される。第１の照射装置１の取付角度θ１は、撮像装置３の視軸の角度θ３と同一であり、３０度とする。
【００１８】
第２の照射装置２は、例えばＬＥＤや蛍光灯などを用いてライン状の光を発するライン照明装置であり、検査対象Ａの被検査面Ｂに斜め方向（照射角度θ２）から光を照射する。つまり、被検査面Ｂには、第２の照射装置２からの照射光が照射される。第２の照射装置２の取付角度θ２は、第１の照射装置１の照射角度θ１および撮像装置３の視軸の角度θ３より小さく（浅く）、１０度とする。
【００１９】
撮像装置３は、例えばエリアセンサカメラやラインセンサカメラなどであり、第１の照射装置１および第２の照射装置２から被検査面Ｂを通った光が入射する。撮像装置３の取付角度θ３は、第１の照射装置１の照射角度θ１と同等であり、３０度とする。撮像装置３は、搬送停止時または搬送時のいずれかの状態にある検査対象Ａの被検査面Ｂを撮像する。
【００２０】
処理装置４は、例えばマイクロプロセッサ（ＭＰＵ）などを主構成要素とし、撮像装置３で撮像された撮像画像を用いて被検査面Ｂの凹凸欠陥を検出する。つまり、処理装置４は、搬送時または搬送停止時のいずれかの状態にある検査対象Ａが撮像された画像を用いて欠陥検出処理を行う。
【００２１】
搬送装置５は、例えば駆動コンベアなどであり、検査対象Ａを搬送する。なお、搬送装置５は、検査対象Ａを搬送できる手段であれば上記に限定されない。
【００２２】
第２の照射装置２の光のみが被検査面Ｂに照射された場合の撮像画像では、図２（ａ）に示すように、凸欠陥Ｃの凸領域に第２の照射装置２の光が照射され、明暗領域が発生する。凸領域が明領域になり、明領域の反対領域に暗領域が発生する。
【００２３】
第１の照射装置１の光のみが被検査面Ｂに照射された場合の撮像画像では、図２（ｂ）に示すように、凸欠陥Ｃの欠陥領域以外の領域（良品部）が明るく観察される。撮像装置３の視軸の角度θ３と第１の照射装置１の照射角度θ１とが同一であるため、凸領域からの反射光は凸領域で光の反射角度が変化する（凸領域で拡散する）ことで撮像装置３の視軸方向からずれて検出されにくい。良品部からの光は同一方向であるため（反射方向が同一であるため）、撮像装置３に検出されやすい。
【００２４】
検査対象Ａである検査木材の表面（被検査面Ｂ）には、着色塗料のコーティングがなされており、鏡面に近い状態になっているため、光の照射角度と同一角度に光が反射される傾向がある。このため、上記の現象がより強く見受けられることになる。
【００２５】
第１の照射装置１と第２の照射装置２との光が被検査面Ｂに照射された場合の撮像画像では、図２（ｃ）に示すように、第１の照射装置１と第２の照射装置２とを同時に照射した状態で、凸領域に発生した影が第１の照射装置１の効果により良品部と輝度差が大きく検出できるようになっている。通常の浅い角度から光を照射して凸領域の影を検出する方法よりは明暗領域が良品部と異なり明確に分離できるようになる。
【００２６】
本実施形態では、欠陥Ｃの凸領域に発生した影をより強調させるために、第１の照射装置１に４００ｎｍ〜５００ｎｍの波長域の光源を適用することが好ましい。第２の照射装置２には蛍光灯を適用する。４００ｎｍ〜５００ｎｍの短波長の光は散乱性（拡散性）が高いため、検査木材の表面状態に依存して極端に輝度が高くなったり、輝度が低下したりすることを防止し、より均一な表面の輝度状態を保つことができる。また、凹凸欠陥に対しても拡散した光を照射するので、凹凸領域から正反射され、撮像装置３で輝点として検出される領域を減少させ、第２の照射装置２の照射光により検出される明領域と暗領域のコントラストを維持しながら、周辺の良品部の輝度を向上させることができる。
【００２７】
次に、本実施形態に係る欠陥検出装置を用いた欠陥検出方法について図３を用いて説明する。まず、第１の照射装置１および第２の照射装置２が検査対象Ａの被検査面Ｂを照射し、撮像装置３が被検査面Ｂを撮像する（図３のＳ１）。その後、処理装置４は、２値化しきい値を用いて撮像画像に対して２値化処理を行う（Ｓ２）。２値化しきい値は、任意に設定された値（例えば６０など）が適用される。処理装置４は、２値化画像から画素値の小さい黒領域を抽出し、検出領域とする（Ｓ３）。その後、検出領域面積が設定領域面積より大きいか否かを判定する（Ｓ４）。検出領域面積が設定領域面積より大きい場合、検出領域に欠陥が存在し、検査対象Ａが不良であると判定する（Ｓ５）。検出領域面積が設定領域面積以下である場合、処理装置４は、検出領域には欠陥が存在しないと判定し、検査対象Ａが良品であると判定する（Ｓ６）。処理装置４は、全ての検出領域に対してステップＳ４からステップＳ６までの処理を実行し（Ｓ７）、欠陥検出の動作を終了する。
【００２８】
以上、本実施形態の欠陥検出装置および欠陥検出方法によれば、照射角度θ１が撮像装置３の視軸角度θ３と同一である照射光と、照射角度θ２が低く設定されている照射光とを検査対象Ａの被検査面Ｂに照射することによって、被検査面Ｂの凹凸欠陥の形状を明確にすることができるので、単純な構成でありながら凹凸欠陥を精度よく検出することができる。
【００２９】
（実施形態２）
実施形態２に係る欠陥検出装置は、図４に示すように拡散板１１とシリンドリカルレンズ２１とを備えている点で、実施形態１に係る欠陥検出装置（図１参照）と相違する。以下、本実施形態の欠陥検出装置について図４を用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３０】
第１の照射装置１は、被検査面Ｂに拡散光を照射する。第１の照射装置１の照射面側（前側）に光拡散部材として拡散板１１を備えて拡散光を照射することで、拡散性の高い短波長の光をより拡散光として用いることができる。このようにすることで、拡散効果をより大きく獲得することができる。
【００３１】
第２の照射装置２は、被検査面Ｂに、集光した光を照射する。第２の照射装置２の照射面側（前側）に集光部材としてシリンドリカルレンズ２１を備えて照明光を集光して被検査面Ｂを照射することで、凹凸欠陥領域で発生する明暗領域をより明確に検出するようにする。
【００３２】
以上、本実施形態の欠陥検出装置および欠陥検出方法によれば、第１の照射装置１に設けられた拡散板１１と第２の照射装置２に設けられたシリンドリカルレンズ２１により、凹凸欠陥の凹凸領域で発生する明領域をより強調するとともに、良品部の表面状態に依存しない明るさを確保することができるので、正確に凹凸欠陥を検出することができる。
【００３３】
（実施形態３）
実施形態３に係る欠陥検出装置は、第２の照射装置２に広波長域の光源を用いている点で、実施形態１に係る欠陥検出装置と相違する。以下、本実施形態の欠陥検出装置について図１を用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については説明を省略する。
【００３４】
本実施形態の第２の照射装置２には、広い波長域の光を照射する光源を適用する。つまり、本実施形態の第２の照射装置２は、複数の波長域の光を検査対象Ａの被検査面Ｂに照射する。第２の照射装置２の一例としてキセノンランプなどがある。なお、第１の照射装置１は、例えば蛍光灯などである。
【００３５】
検査木材の表面は着色塗装コーティングがされているため、実施されたコーティングによっては、表面で反射や吸収が多くなる場合がある。このような状態が発生した場合には、凹凸欠陥の明暗領域の状態が異なることになるため、安定した検査が行えなくなる。
【００３６】
表面のこのようなコーティング状態に依存せずに凹凸欠陥の明暗領域を確保し、凹凸欠陥を検査するために、複数の光源を持つことが考えられるが、より単純な構成を実現するために広い波長域の光源を適用することで複数の光源を持つのと同効果を獲得する。
【００３７】
以上、本実施形態の欠陥検出装置および欠陥検出方法によれば、検査対象Ａの被検査面Ｂの状態にできるだけ依存せずに正確に凹凸欠陥を検出することができる。
【００３８】
（実施形態４）
実施形態４に係る欠陥検出装置は、図５に示すように偏光板６を備えている点で、実施形態１に係る欠陥検出装置（図１参照）と相違する。以下、本実施形態の欠陥検出装置について図５を用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については説明を省略する。
【００３９】
第２の照射装置２からの照射光が強すぎると、撮像画像に輝度が飽和するサチレーションが発生し、凹凸量が小さい場合にはエリア内に発生する微小領域が埋もれてしまい、微小領域を検出することができない場合がある。つまり、欠陥の明暗領域が明確ではなくなったり、サチレーションが発生していない場合よりも微小領域になったりすることがある。
【００４０】
そこで、本実施形態では、偏光板６は、図５に示すように、第２の照射装置２と撮像装置３との光路上に設けられている。偏光板６は、所定の偏光方向の光のみを透過する。偏光板６は、本発明の光量調整部に相当する。偏光板６は、例えば照射方向および第２の照射装置２の長手方向に直交する方向に対して偏光方向が１０度傾くように設置される。偏光板６は、第２の照射装置２からの照射光を特定の偏光方向（偏光角）を有する光のみを透過し、直進性を高めた光をできるだけ多く被検査面Ｂに照射する。このように光の直進性を高めることで、凹凸領域でより光は反射するようになるので、凹凸欠陥領域において発生する明領域をより明確にする。
【００４１】
以上、本実施形態の欠陥検出装置によれば、凹凸領域で発生する明暗領域において、明領域を強調し、暗領域をより暗く計測することができるので、正確に凹凸欠陥を検出することができる。
【００４２】
なお、本実施形態の変形例として、欠陥検出装置は、図６に示すように撮像装置３の撮像面側に偏光板７を備え、検査対象Ａからの反射光のうちで所定角度を有する光のみを撮像するような構成であってもよい。偏光板７は、例えば撮像装置３の視軸およびライン方向に直交する方向に対して偏光方向（偏光角）が１０度傾くように設置される。偏光板７は、反射光のなかで所定の偏光方向の光のみを検出する。このことから、凹凸欠陥領域の明領域からの反射光を多く検出できる角度に取り付けられた偏光板７により、凹凸欠陥の明領域を強調し、暗領域をより暗くさせる。また、第１の照射装置１による良品部からの反射光も特定の光を除き検出量を低減するので、凹凸領域をより強調することができる。偏光板７は、本発明の光量調整部に相当する。
【００４３】
（実施形態５）
実施形態５に係る欠陥検出装置は、第１の照射装置１の調光レベルを調整する点で、実施形態１に係る欠陥検出装置と相違する。以下、本実施形態の欠陥検出装置について図７，８を用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については説明を省略する。
【００４４】
検査木材の表面は着色塗装コーティングされた状態に依存しているので、撮像状態も可変する。そこで、検査木材の表面状態を事前検証して実際に欠陥検出することで、より正確に欠陥を検出する。
【００４５】
本実施形態において、図７に示す処理装置４は、算出機能と、光量可変機能とを有している。処理装置４は、算出機能として、撮像装置３で行われた予備撮像の検査範囲内の平均輝度を求める。
【００４６】
処理装置４は、光量可変機能として、算出機能で算出した平均輝度に応じて第１の照射装置１の光量（調光レベル）を可変させる。図７に示すように、処理装置４から光源の電源部（図示せず）には調光レベル指示信号が送信され、光源の調光レベルを外部制御する。
【００４７】
次に、本実施形態に係る欠陥検出装置を用いた欠陥検出方法について図８を用いて説明する。まず、第１の照射装置１のみが検査対象Ａの被検査面Ｂを照射し、撮像装置３が予備撮像を行う（図８のＳ１１）。その後、処理装置４は、撮像領域内の平均輝度を算出する（Ｓ１２）。その後、算出した平均輝度が比較平均輝度（１４０）未満であるか否かを判定する（Ｓ１３）。平均輝度が比較平均輝度未満である場合、第１の照射装置１の調光レベルを１２０に設定する（Ｓ１４）。平均輝度が比較平均輝度以上である場合、第１の照射装置１の調光レベルを１６０に設定する（Ｓ１５）。
【００４８】
その後、第１の照射装置１および第２の照射装置２が検査対象Ａの被検査面Ｂを照射し、撮像装置３が被検査面Ｂを撮像する（Ｓ１６）。その後、処理装置４は、２値化しきい値を用いて撮像画像に対して２値化処理を行う（Ｓ１７）。処理装置４は、２値化画像から画素値の小さい黒領域を抽出し、検出領域とする（Ｓ１８）。その後、検出領域面積が設定領域面積より大きいか否かを判定する（Ｓ１９）。検出領域面積が設定領域面積より大きい場合、処理装置４は、検出領域に欠陥が存在し、検査対象Ａが不良であると判定する（Ｓ２０）。検出領域面積が設定領域面積以下である場合、処理装置４は、検出領域には欠陥が存在しないと判定し、検査対象Ａが良品であると判定する（Ｓ２１）。処理装置４は、全ての検出領域に対してステップＳ１９からステップＳ２１までの処理を実行し（Ｓ２２）、第１の照明装置１の調光レベルを９０に戻して（Ｓ２３）、欠陥検出の動作を終了する。
【００４９】
以上、本実施形態の欠陥検出装置および欠陥検出方法によれば、被検査面Ｂの状態に最適な照射光に調節することができるので、より正確に凹凸欠陥を検出することができる。
【００５０】
なお、平均輝度を算出する撮像領域は、予備撮像の画像全体または一部特定領域のいずれでもよい。また、平均輝度に応じて調光レベルを切り替える際の調光レベルや調光レベルを切り替える平均輝度は一例である。また、通常状態での調光レベルも一例である。処理終了後に通常状態の調光レベルに切り替える。
【００５１】
（実施形態６）
実施形態６に係る欠陥検出装置は、欠陥高さを試算して欠陥を判定する点で、実施形態１に係る欠陥検出装置と相違する。以下、本実施形態の欠陥検出装置について図１および図９，１０を用いて説明する。なお、実施形態１と同様の構成要素については説明を省略する。
【００５２】
本実施形態の処理装置４は、欠陥による発生する暗領域の検出面積と形状とによって欠陥の凹凸量を推定して欠陥を判定する。
【００５３】
図９に示すように、検出面積と実際の欠陥サイズとの間には相関関係が検出される。実際の欠陥サイズ（面積）は欠陥深さ（凹凸量）×欠陥幅（欠陥長手長さ）である。このことから、処理装置４で抽出された検出領域の面積（検出面積）と検出領域の長手方向の長さ（検出長手長さ）とから欠陥高さを試算し、所定の欠陥高さ以上の欠陥を検出する。
【００５４】
次に、本実施形態に係る欠陥検出装置を用いた欠陥検出方法について図１０を用いて説明する。まず、第１の照射装置１および第２の照射装置２が検査対象Ａの被検査面Ｂを照射し、撮像装置３が被検査面Ｂを撮像する（図１０のＳ３１）。その後、処理装置４は、２値化しきい値を用いて撮像画像に対して２値化処理を行う（Ｓ３２）。２値化しきい値は、任意に設定された値（例えば６０など）が適用される。処理装置４は、２値化画像から画素値の小さい黒領域を抽出し、検出領域とする（Ｓ３３）。その後、検出領域の面積（検出面積）と検出領域の長手方向の長さ（検出長手長さ）とを読み出す（Ｓ３４）。その後、検出面積を検出長手長さで割って欠陥高さを算出する（Ｓ３５）。その後、欠陥高さが設定欠陥高さより大きいか否かを判定する（Ｓ３６）。欠陥高さが設定欠陥高さより大きい場合、検出領域に欠陥が存在し、検査対象Ａが不良であると判定する（Ｓ３７）。欠陥高さが設定欠陥高さ以下である場合、処理装置４は、検出領域には欠陥が存在しないと判定し、検査対象Ａが良品であると判定する（Ｓ３８）。処理装置４は、全ての検出領域に対してステップＳ３４からステップＳ３８までの処理を実行し（Ｓ３９）、欠陥検出の動作を終了する。
【００５５】
以上、本実施形態の欠陥検出装置および欠陥検出方法によれば、欠陥の凹凸量を正確に反映させた欠陥検出を行うことができる。
【００５６】
なお、実施形態１〜６の欠陥検出装置の各機能は、適宜組み合わせて用いることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  第１の照射装置
２  第２の照射装置
３  撮像装置
４  処理装置
５  搬送装置
６，７  偏光板（光量調整部）
Ａ  検査対象
Ｂ  被検査面
Ｃ  欠陥
【図１】
2011203223.tif 000003
【図３】
2011203223.tif 000004
【図４】
2011203223.tif 000005
【図５】
2011203223.tif 000006
【図６】
2011203223.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図２】
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