(57)【要約】【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。【解決手段】脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにする。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにする。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。【選択図】図２
2011060951.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホール（３１）の開口縁部に形成されたランド（３２）と電気的に接続されるコネクタ部（４０）が前記スルーホール（３１）に配置された実装基板（３０）とリード部（１１）を備えた電子部品（１０）とを、前記コネクタ部（４０）に対して前記リード部（１１）を挿入することで電気的および機械的に接続でき、かつ、前記コネクタ部（４０）から前記リード部（１１）を抜き取ることで電気的および機械的に分離できるように構成された、脱着可能な実装基板と電子部品との接続構造であって、
前記リード部（１１）には、前記コネクタ部（４０）内に挿し込まれる先端よりも後端の位置に、前記リード部（１１）に対して前記コネクタ部（４０）への挿入方向に対して弾性力を加えるベンド部（１２）が備えられ、
前記コネクタ部（４０）には、前記リード部（１１）の先端が挿し込まれると共に該コネクタ部（４０）の外形を構成する中空状の外枠部（４１）と、前記外枠部（４１）のうち前記リード部（１１）の挿入方向前方に配置されて前記リード部（１１）の先端を挿入方向後方に押す先端バネ（４２）と、前記外枠部（４１）のうち前記リード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面それぞれに形成され、互いに直交する四方向から前記リード部（１１）を挟み込んで支持する挟持バネ（４３、４４）と、が備えられていることを特徴とする実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項２】
前記挟持バネは、前記外枠部（４１）のうち前記リード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面を打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されていると共に、前記リード部（１１）の挿入方向に沿って並べられた第１挟持バネ（４３）と第２挟持バネ（４４）を有した構成とされていることを特徴とする請求項１に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項３】
前記挟持バネは、前記外枠部（４１）のうち前記リード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面を打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されると共に、該折り曲げ加工した部分に対して前記リード部（１１）の厚みと同寸法とされた切り欠き（４４ａ）を有しており、
前記切り欠き（４４ａ）に前記リード部（１１）が嵌め込まれることにより、前記挟持バネが形成された前記両面と垂直方向に対して直交する方向において、前記リード部（１１）を支持していることを特徴とする請求項１または２に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項４】
前記コネクタ部（４０）は、該コネクタ部（４０）における前記スルーホール（３１）への挿入方向後端において、前記外枠部（４１）から前記挿入方向と垂直方向に延設された接合部（４５）を有し、前記スルーホール（３１）内に嵌め込まれた状態で前記接合部（４５）が前記ランド（３２）に接合されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項５】
前記コネクタ部（４０）は、前記外枠部（４１）のうち前記先端バネ（４２）が形成されている端部と反対側の端部を接合部（４５）として、前記実装基板（３０）のうち前記リード部（１１）が前記スルーホール（３１）に挿入される側と反対側の面において前記接合部（４５）が前記ランド（３２）に接合されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項６】
前記コネクタ部（４０）を前記実装基板（３０）側に押し付ける緩衝部材（７０）を備えていることを特徴とする請求項５に記載の実装基板と電子部品との接続構造。
【請求項７】
底面（２１）を有すると共に、前記底面（２１）の垂直方向に設けられた側壁（２２）を有するケース（２０）を備え、
前記電子部品（１０）が前記底面（２１）に固定され、かつ、前記実装基板（３０）が前記側壁（２２）に対して固定されることにより、前記リード部（１１）が前記実装基板（３０）の垂直方向から前記コネクタ部（４０）に対して挿し込まれて、前記電子部品（１０）と前記実装基板（３０）とが電気的および機械的に接続され、これら実装基板（３０）と電子部品（１０）との接続構造が、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造であることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ部材が備えられた実装基板とリード部が引き出された電子部品との電気的および機械的な接続を行うための接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１において、リード部を備えた電子部品と基板との着脱可能な接続構造として、基板に形成されているスルーホールにソケットをはんだ付けし、電子部品のリードをソケットに挿入することにより、基板と電子部品とを電気的および機械的に接続する接続構造が開示されている。具体的には、このような接続構造では、ソケットの一端部には、複数に分離され、先端に向かって先細り形状とされている弾性挟持部が備えられている。そして、リード部は、弾性挟持部よりも径が大きくされており、ソケットの他端部側から一端部側に挿入されると、弾性挟持部と当接することにより、ソケットと電気的に接続されると共に、弾性挟持部の弾性力によりソケットと機械的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実用新案登録第３１０４４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１のような電子部品と基板との接続構造では、リード部は弾性挟持部の弾性力により保持されているのみである。このため、電子部品の熱膨張や振動等によってリード部に外力が印加されると、リード部と弾性挟持部との間では接点が摺動する可能性があり、さらに接点が摺動して摩耗等が起こる場合には接触抵抗が増加するという問題がある。
【０００５】
本発明は上記点に鑑みて、接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できる実装基板と電子部品の接続構造およびその接続構造が用いられた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、リード部（１１）には、コネクタ部（４０）内に挿し込まれる先端よりも後端の位置に、リード部（１１）に対してコネクタ部（４０）への挿入方向に対して弾性力を加えるベンド部（１２）が備えられ、コネクタ部（４０）には、リード部（１１）の先端が挿し込まれると共に該コネクタ部（４０）の外形を構成する中空状の外枠部（４１）と、外枠部（４１）のうちリード部（１１）の挿入方向前方に配置されてリード部（１１）の先端を挿入方向後方に押す先端バネ（４２）と、外枠部（４１）のうちリード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面それぞれに形成され、互いに直交する四方向からリード部（１１）を挟み込んで支持する挟持バネ（４３、４４）と、が備えられていることを特徴としている。
【０００７】
このように、コネクタ部（４０）に備えた先端バネ（４２）とリード部（１１）に備えたベンド部（１２）とにより、リード部（１１）の先端に先端バネ（４２）の弾性力とベンド部（１２）の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部（１１）の先端を挟み込むようにしている。また、挟持バネ（４３、４４）により、リード部（１１）が傾斜することも抑制するようにしている。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部（１１）がコネクタ部（４０）内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部（１１）とコネクタ部（４０）との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、挟持バネは、外枠部（４１）のうちリード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面を打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されていると共に、リード部（１１）の挿入方向に沿って並べられた第１挟持バネ（４３）と第２挟持バネ（４４）を有した構成とされていることを特徴としている。
【０００９】
このように、外枠部（４１）のうちリード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面を打ち抜いて折り曲げ加工することで、挟持バネを形成できる。そして、リード部（１１）の挿入方向に沿って挟持バネを複数並べる構成とすることができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、挟持バネは、外枠部（４１）のうちリード部（１１）の挿入方向と平行とされ両面を打ち抜いて折り曲げ加工することにより形成されると共に、該折り曲げ加工した部分に対してリード部（１１）の厚みと同寸法とされた切り欠き（４４ａ）を有しており、切り欠き（４４ａ）にリード部（１１）が嵌め込まれることにより、挟持バネが形成された両面と垂直方向に対して直交する方向において、リード部（１１）を支持していることを特徴としている。
【００１１】
このように、１つの挟持バネ（４４）によって、リード部（１１）が互いに直交する四方向から支持されるようにすることもできる。これにより、１つの挟持バネ（４４）のみによって、リード部（１１）の傾斜を抑制することができる。勿論、この場合においても、複数組の挟持バネ（４３、４４）を備えることもでき、他の挟持バネ（４３）も併用することにより、よりリード部（１１）の傾斜を抑制することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明では、コネクタ部（４０）は、該コネクタ部（４０）におけるスルーホール（３１）への挿入方向後端において、外枠部（４１）から挿入方向と垂直方向に延設された接合部（４５）を有し、スルーホール（３１）内に嵌め込まれた状態で接合部（４５）がランド（３２）に接合されていることを特徴としている。
【００１３】
このように、コネクタ部（４０）におけるスルーホール（３１）への挿入方向後端に接合部（４５）を備え、この接合部（４５）にてランド（３２）に接続されるようにすれば、リード部（１１）をコネクタ部（４０）に挿入する際に、その力が接合部（４５）がランド（３２）から剥離する方向に加わらない。このため、コネクタ部（４０）とランド（３２）との接続不良が発生することを防止できる。
【００１４】
これに対し、請求項５に記載したように、コネクタ部（４０）は、外枠部（４１）のうち先端バネ（４２）が形成されている端部と反対側の端部を接合部（４５）として、実装基板（３０）のうちリード部（１１）がスルーホール（３１）に挿入される側と反対側の面において接合部（４５）がランド（３２）に接合されるようにすることもできる。
【００１５】
このように、コネクタ部（４０）をスルーホール（３１）内に嵌め込まない構造とする場合、スルーホール（３１）の寸法をリード部（１１）が通過できる程度見込んでおけばよい。このため、隣接するコネクタ部（４０）を近づけて配置することが可能となり、より高密度実装が可能となる。
【００１６】
ただし、この場合には、請求項６に記載したように、コネクタ部（４０）を実装基板（３０）側に押し付ける緩衝部材（７０）を備えるようにすると好ましい。
【００１７】
このように、緩衝部材（７０）によって、コネクタ部（４０）が実装基板（３０）側に押し付けられるようにすれば、リード部（１１）をコネクタ部（４０）に挿入する際に、その力が接合部（４５）がランド（３２）から剥離する方向に加わっても、コネクタ部（４０）とランド（３２）との接続不良が発生することを防止できる。
【００１８】
これら請求項１〜６に記載した実装基板と電子部品との接続構造は、様々なものに適用される。例えば、請求項７に記載したように、底面（２１）を有すると共に、底面（２１）の垂直方向に設けられた側壁（２２）を有するケース（２０）を備え、電子部品（１０）が底面（２１）に固定され、かつ、実装基板（３０）が側壁（２２）に対して固定されることにより、リード部（１１）が実装基板（３０）の垂直方向からコネクタ部（４０）に対して挿し込まれて、電子部品（１０）と実装基板（３０）とが電気的および機械的に接続されるような電子装置において、実装基板（３０）と電子部品（１０）との接続構造として、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の実装基板と電子部品との接続構造を適用することができる。
【００１９】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる実装基板と電子部品の接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。
【図２】（ａ）は、図１における二点鎖線部分の拡大図、（ｂ）は、（ａ）の垂直方向から実装基板と電子部品の接続構造を見たときの拡大図、（ｃ）は、（ｂ）を紙面上方から見たときの図である。
【図３】本発明の第２実施形態にかかる実装基板と電子部品の接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。
【図４】（ａ）は、図３における二点鎖線部分を拡大した部分断面図、（ｂ）は、（ａ）の垂直方向から実装基板３０と電子部品１０の接続構造を見たときの拡大図である。
【図５】本発明の第３実施形態にかかる電子装置の実装基板と電子部品の接続構造を示した図である。
【図６】他の実施形態におけるコネクタ部を示した図であり、（ａ）が正面図、（ｂ）が底面図、（ｃ）が右側面図である。
【図７】他の実施形態におけるコネクタ部を示した図であり、（ａ）が正面図、（ｂ）が底面図、（ｃ）が右側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態にかかる実装基板と電子部品の接続構造が用いられた電子装置の断面構成を示した図である。図２（ａ）は、図１における二点鎖線部分の拡大図、図２（ｂ）は、実装基板と電子部品の接続構造を図２（ａ）に対する垂直方向から見たときの拡大図、図２（ｃ）は、図２（ｂ）を紙面上方から見たときの図である。以下、これらの図を参照して電子装置の構成について説明する。
【００２３】
図１に示されるように、本実施形態にかかる電子装置１は、電子部品１０、ケース２０、実装基板３０、コネクタ部４０および蓋部５０にて構成されている。
【００２４】
電子部品１０は、底面２１および側壁２２を有するケース２０の底面２１上に配置され、底面２１の裏面側からのネジ部２３の螺合によりケース２０に対して固定されている。電子部品１０からは複数本のリード部１１が実装基板３０方向に対して引き出されており、リード部１１が実装基板３０の垂直方向からコネクタ部４０に対して挿し込まれることにより、電子部品１０と実装基板３０とが電気的および機械的に固定されている。このような電子部品１０としては、例えばＴＨＤ（スルーホールデバイス）等を挙げることができる。
【００２５】
具体的には、図２に示されるように、電子部品１０に備えられた各リード部１１は、コネクタ部４０に挿し込まれる箇所が他の部位よりも細く構成されていると共に、さらにその先端が先細り形状とされている。そして、各リード部１１には、コネクタ部４０に嵌め込まれる部分よりも電子部品１０側の部位において、長手方向に対して垂直方向に突き出すように屈曲させられたベンド部１２が備えられている。このベンド部１２の弾性力により、リード部１１をコネクタ部４０に挿し込んだときに、リード部１１の先端がその挿入方向前方に向けて押さえ付けられるようになっている。
【００２６】
なお、本実施形態では、各ベンド部１２は、図２（ａ）、（ｃ）に示されるように隣り合うリード部１１同士で異なる方向に突出させられた構造とされているが、各ベンド部１２を隣り合うリード部１１同士で同じ方向に突出させた構造とされていても良い。ただし、各ベンド部１２を隣り合うリード部１１同士で交互に異なる方向に突出させることで、リード部１１もしくはコネクタ部４０の傾斜を抑制することがきる。すなわち、ベンド部１２の弾性力は、すべてがリード部１１のコネクタ部４０への挿入方向と平行な成分となるのではなく、それに対して垂直方向の成分もある。このため、その垂直方向の成分によって、リード部１１とコネクタ部４０との接触箇所を傾斜させることになる。このため、各ベンド部１２を隣り合うリード部１１同士で交互に異なる方向に突出させれば、その垂直方向の成分が互いに打ち消されるようにでき、リード部１１もしくはコネクタ部４０の傾斜を抑制することがきる。
【００２７】
ケース２０は、底面２１が長方形状とされ、その相対する二辺から底面２１に対して垂直方向に側壁２２が備えられた構造とされている。各側壁２２の内壁面には支持部２４が備えられている。この支持部２４に対して実装基板３０が搭載され、実装基板３０の表面側からネジ部２５の螺合により支持部２４に対して締結されることで、実装基板３０がケース２０に対して固定されている。
【００２８】
実装基板３０は、図示しない回路配線などが形成された回路基板であり、プリント配線基板などにより構成される。実装基板３０には、電子部品１０のリード部１１が挿入されるスルーホール３１が形成されていると共に、スルーホール３１の開口縁部、具体的にはスルーホール３１の内壁面や実装基板３０の表面におけるスルーホール３１の周囲に配置されたランド３２が形成されている。各ランド３２は、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。
【００２９】
なお、本実施形態では、複数のコネクタ部４０が共通化させられた１つのスルーホール３１に対して嵌め込まれるようにしている。このような構造とする場合、スルーホール３１をコネクタ部４０の数に対応させて形成する場合と比較して、隣接するコネクタ部４０同士の間に隔壁を設けなくて済む分、各コネクタ部４０のサイズを大型化することができる。これにより、コネクタ部４０の加工の容易化、特に曲げ加工の容易化を図ることが可能となる。
【００３０】
コネクタ部４０は、ランド３２に対して電気的に接続されることで、実装基板３０に形成された回路配線の所望場所と電気的に接続されている。コネクタ部４０は、リード部１１と対応する数備えられており、各リード部１１が対応する各コネクタ部４０に対して挿入されることで、リード部１１を電気的および機械的に接続する。コネクタ部４０は、リード部１１の脱着が可能な構造とされており、コネクタ部４０に対してリード部１１が挿入されることで、リード部１１を固定して電気的および機械的接続を行い、リード部１１を抜き取ることで、リード部１１との電気的および機械的接続を解除する。
【００３１】
具体的には、図２に示されるように、コネクタ部４０は、外枠部４１と先端バネ４２、第１、第２挟持バネ４３、４４および接合部４５を有した構成とされている。これら各部は、一枚の金属板を打ち抜いて曲げ加工することにより構成されている。
【００３２】
外枠部４１は、コネクタ部４０の外形を構成する中空状の部材であり、金属板を長方形状に折り曲げることにより構成されている。この外枠部４１の長手方向一端の内側に先端バネ４２が備えられ、先端バネ４２が備えられた一端の反対側の端部にリード部１１の先端が挿し込まれる窓部４６が形成されている。
【００３３】
先端バネ４２は、外枠部４１を構成する金属板の先端を曲げ加工することで形成された板バネとされている。この先端バネ４２に対してリード部１１の先端が接することで、先端バネ４２の弾性力でリード部１１がコネクタ部４０への挿入方向と反対方向に押し付けられるようになっている。
【００３４】
第１、第２挟持バネ４３、４４は、外枠部４１のうち、リード部１１の挿入方向と平行な両面を所望形状に打ち抜き、それを外枠部４１の内側に折り曲げ加工することで構成されている。第１挟持バネ４３と第２挟持バネ４４は、共に、外枠部４１におけるリード部１１を挟み込むことによってリード部１１を保持するものである。これら第１挟持バネ４３と第２挟持バネ４４は、リード部１１の挿入方向前後に並べられており、リード部１１の挿入方向前方（先端バネ４２から近い側）に第１挟持バネ４３が配置され、挿入方向後方（先端バネ４２から離れる側）に第２挟持バネ４４が配置されている。
【００３５】
第１挟持バネ４３は、先端に至るまでの間において屈曲させられており、その屈曲部位において、第１挟持バネ４３同士の距離が最も狭くなり、リード部１１を挟み込む。第２挟持バネ４４も、先端に至るまでの間において屈曲させられているが、その屈曲部位において、リード部１１の厚みと同寸法とされた切り欠き４４ａが形成された構造とされている。リード部１１を第２挟持バネ４４同士の間に嵌め込むと、切り欠き４４ａ内にリード部１１が嵌まり込み、切り欠き４４ａのうちリード部１１の挿入方向両端およびリード部１１の挿入方向と平行な壁面にリード部１１が接する。このように、リード部１１が切り欠き４４ａのうちリード部１１の挿入方向両端に接することで、リード部１１が第２挟持バネ４４にて挟み込まれて、リード部１１が図２（ｂ）の紙面左右方向（第２挟持バネ４４が備えられた外枠部４１の両面に垂直な方向）に傾斜することが防止され、リード部１１が切り欠き４４ａのうち挿入方向と平行な壁面に接することで、リード部１１が図２（ｂ）の紙面垂直方向に傾斜することが防止される。これにより、リード部１１が互いに直交する四方向から支持されることにより、リード部１１の傾斜が抑制される。
【００３６】
なお、このように、第２挟持バネ４４のみによってリード部１１を互いに直交する四方向から支持できるのであれば、第１挟持バネ４４については不要となるが、第１挟持バネ４４も併用することにより、よりリード部１１の傾斜を抑制することができる。
【００３７】
接合部４５は、コネクタ部４０のうちスルーホール３１への挿入方向後端に、第１、第２挟持バネ４３、４４の曲げ方向に対して垂直に延設されたものである。この接合部４５がはんだ等を介してランド３２に電気的および機械的に接合されることで、コネクタ部４０が実装基板３０に対して固定されている。
【００３８】
このように構成されたコネクタ部４０は、スルーホール３１内に先端バネ４２側から接合部４５がランド３２に接触する位置まで嵌め込まれ、ランド３２に対してはんだ等を介して接合部４５が接合されることで、ランド３２と電気的および機械的に接続される。そして、コネクタ部４０におけるスルーホール３１への挿入方向後端に備えた接合部４５にて、リード部１１がスルーホール３１に挿入される側の面でランド３２に接続されるようにしている。このため、リード部１１をコネクタ部４０に挿入する際に、その力が接合部４５がランド３２から剥離する方向に加わらない。したがって、コネクタ部４０とランド３２との接続不良が発生することを防止できる。
【００３９】
蓋部５０は、実装基板３０を挟んでケース２０における底面２１と反対側において、実装基板３０と平行に配置されることで実装基板３０を覆っている。例えば、蓋部５０は、ケース２０に対して圧入等によって固定されている。蓋部５０と実装基板３０との間には、例えば弾性体で構成された緩衝部材７０が備えられており、実装基板３０をケース２０の底面２１側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板３０の反りや実装基板３０の振動を抑制することができ、これらによってリード部１１がコネクタ部４０に対して摺動することを抑制することができる。
【００４０】
続いて、本実施形態にかかる電子装置１に採用された実装基板３０と電子部品１０の接続構造によるリード部１１のコネクタ部４０への脱着動作について説明する。
【００４１】
まず、コネクタ部４０を予めスルーホール３１内に嵌め込み、接合部４５にてはんだ等を介してランド３２に電気的および機械的に接合しておく。そして、ケース２０の底面２１に対して電子部品１０を固定した状態で、リード部１１をコネクタ部４０に挿し込む。これにより、リード部１１は、窓部４６を通じてコネクタ部４０内に挿し込まれ、第２挟持バネ４４の切り欠き４４ａに嵌め込まれてから第２挟持バネ４４を押し広げ、さらに第１バネ４３を押し広げて先端バネ４２に到達する。そして、リード部１１の先端は、ベンド部１２の弾性力によって挿入方向前方に押し付けられると共に、先端バネ４２の弾性力によって挿入方向後方に押し付けられる。
【００４２】
これにより、リード部１１の先端には、先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とが互いに反対方向に作用し、これらの弾性力によってリード部１１の先端が挟み込まれた状態となる。
【００４３】
また、リード部１１の先端は、第１、第２挟持バネ４３、４４によって挟み込まれることで、図２（ｂ）の紙面左右方向に傾斜することが抑制されると共に、第２挟持バネ４４の切り欠き４４ａによって、図２（ｂ）の紙面垂直方向に傾斜することも抑制される。
【００４４】
このようにして、リード部１１の先端がコネクタ部４０に対して固定され、電子部品１０と実装基板３０とが電気的および機械的に接続される。
【００４５】
一方、コネクタ部４０からリード部１１を引き抜くときには、ネジ部２５を取り外すことで支持部２４から実装基板３０を離すことで、リード部１１がコネクタ部４０から引き抜かれる。これにより、電子部品１０と実装基板３０とが電気的および機械的に分離される。
【００４６】
以上説明したように、本実施形態の電子装置１では、脱着可能な構成の電子部品１０と実装基板３０との接続構造において、コネクタ部４０に備えた先端バネ４２とリード部１１に備えたベンド部１２とにより、リード部１１の先端に先端バネ４２の弾性力とベンド部１２の弾性力とを互いに反対方向に作用させ、これらの弾性力によってリード部１１の先端を挟み込むようにしている。また、第１、第２挟持バネ４３、４４により、リード部１１が傾斜することも抑制するようにしている。これにより、外力が熱膨張などに起因して、リード部１１がコネクタ部４０内で摺動することを抑制できる。したがって、接続端子としてのリード部１１とコネクタ部４０との接点が摺動することを抑制でき、接点での接触抵抗増加を抑制することが可能となる。
【００４７】
さらに、緩衝部材７０によって実装基板３０をケース２０の底面２１側に押さえ付けている。このため、熱膨張による実装基板３０の反りや実装基板３０の振動を抑制することができ、これらによってさらにリード部１１がコネクタ部４０に対して摺動することを抑制することができる。
【００４８】
また、コネクタ部４０によってリード部１１を固定する構造であり、固定のためだけにハウジングが必要とされるような構造ではないため、部品点数削減を図ることも可能である。
【００４９】
なお、本実施形態では、第１、第２挟持バネ４３、４４の２組のバネ手段によって、リード部１１が傾斜することを抑制している、しかしながら、第２挟持バネ４４のように、四方向にリード部１１を支持できるような構成であれば、１組のバネ手段のみによってリード部１１の傾斜を抑制しても良い。勿論、第２挟持バネ４４に加えて第１挟持バネ４３を備えることで、よりリード部１１の傾斜を抑制することが可能になる。
【００５０】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対してコネクタ部４０の構成等を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分について主に説明する。
【００５１】
図３は、本実施形態にかかる実装基板３０と電子部品１０の接続構造が用いられた電子装置１の断面構成を示した図である。図４（ａ）は、図３における二点鎖線部分を拡大した部分断面図、図４（ｂ）は、実装基板３０と電子部品１０の接続構造を図４（ａ）に対する垂直方向から見たときの拡大図である。以下、この図を参照して本実施形態の電子装置１および実装基板３０と電子部品１０の接続構造について説明する。
【００５２】
図３に示されるように、本実施形態では、蓋部５０と実装基板３０との間に配置された緩衝部材７０がコネクタ部４０と蓋部５０との間にも配置されるようにしている。これにより、緩衝部材７０によって、実装基板３０をケース２０の底面側に押し付けるだけでなく、コネクタ部４０を実装基板３０側に押し付けるようにしている。
【００５３】
また、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、本実施形態では、コネクタ部４０の構造についても第１実施形態に対して変更している。
【００５４】
具体的には、第１挟持バネ４３については、第１実施形態と同様、外枠部４１のうち、リード部１１の挿入方向と平行な両面を所望形状に打ち抜き、それを外枠部４１の内側に折り曲げ加工することで構成している。しかしながら、第２挟持バネ４４に関しては、第１実施形態と異なり、コネクタ部４０のうちスルーホール３１への挿入方向後端に、第１挟持バネ４３の曲げ方向に対して垂直に延設された部分を折り曲げ加工することで構成している。この第２挟持バネ４４のうち、実装基板３０と対向する面が接合部４５としての役割も兼ねており、はんだ等を介してランド３２に電気的および機械的に接合されることで、コネクタ部４０が実装基板３０に対して固定されている。
【００５５】
このような構造によれば、第１挟持バネ４３によってリード部１１が図４（ａ）の紙面左右方向に傾斜することを防止でき、第２挟持バネ４４によってリード部１１が図４（ａ）の紙面垂直方向に傾斜することを防止できる。このように、第１、第２挟持バネ４３、４４それぞれによって、互いに直交する方向にリード部１１が傾斜することを防止する構造とすることもできる。これにより、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
また、本実施形態のようなコネクタ部４０の場合、実装基板３０のうちリード部１１がスルーホール３１へ挿入される側の面と反対側の面において、接合部４５がランド３２に接合されることになる。このため、リード部１１をコネクタ部４０に挿入する際に、その力が接合部４５がランド３２から剥離する方向に加わることになる。しかしながら、蓋部５０とコネクタ部４０との間に配置された緩衝部材７０によって、コネクタ部４０が実装基板３０側に押し付けられるようにしているため、リード部１１をコネクタ部４０に挿入する際に、その力が接合部４５がランド３２から剥離する方向に加わっても、コネクタ部４０とランド３２との接続不良が発生することを防止できる。
【００５７】
さらに、本実施形態のように、コネクタ部４０をスルーホール３１内に嵌め込まない構造とする場合、スルーホール３１の寸法をリード部１１が通過できる程度見込んでおけばよい。このため、隣接するコネクタ部４０を近づけて配置することが可能となり、より高密度実装が可能となる。
【００５８】
（第３実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態の電子装置１に対してコネクタ部４０の構成を変更したものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００５９】
図５は、本実施形態の電子装置１に適用された実装基板３０と電子部品１０の接続構造の部分拡大図である。この図に示したように、コネクタ部４０における接合部４５に対してベンド部４５ａを形成してある。このベンド部４５ａは、接合部４５のうち、ランド３２に接合される部位よりも内側、つまりスルーホール３１内に位置する箇所をベンド加工することにより形成されている。
【００６０】
このように、接合部４５に対してベンド部４５ａを形成することにより、接合部４５をランド３２に対してはんだ等で接合してコネクタ部４０を固定した後に、コネクタ部４０に対して外力が加わるなどにより応力が発生したときに、その応力を吸収して接合部へのストレスを抑制することが可能となる。
【００６１】
（他の実施形態）
上記第１〜第３実施形態では、例えば図２（ａ）に示されるように、第１、第２挟持バネ４３、４４を外枠部４１の一部を四角形状に打ち抜いて形成しており、その先端部を角張った形状としている場合について説明した。また、接合部４５に関しても、同様であり、例えば図２（ｃ）に示されるように接合部４５の角部が角張った形状としている場合について説明した。しかしながら、これらの形状については、適宜変更可能である。図６（ａ）〜（ｃ）は、第３実施形態に対して、挟持バネ４３、４４や接合部４５の形状を変更したコネクタ部４０を示す図であり、図６（ａ）がコネクタ部４０の正面図、図６（ｂ）が底面図、図６（ｃ）が右側面図である。これら図６（ａ）〜（ｃ）に示されるように、挟持バネ４３、４４や接合部４５の先端部を丸みが帯びた形状としたりしても良い。
【００６２】
また、上記第２実施形態では、第１挟持バネ４３と第２挟持バネ４４とがリード部１１に対して互いに直交する方向に弾性力を加える構造において、実装基板３０のうちリード部１１がスルーホール３１へ挿入される側の面と反対側の面で接合部４５がランド３２に接合される構造を説明した。しかしながら、第１挟持バネ４３と第２挟持バネ４４とがリード部１１に対して互いに直交する方向に弾性力を加える構造において、コネクタ部４０をスルーホール３１に嵌め込み、リード部１１がスルーホール３１に挿入される側の面で接合部４５がランド３２に接続されるようにしても良い。図７（ａ）〜（ｃ）は、このような構造を実現するコネクタ部４０を示した図であり、図７（ａ）がコネクタ部４０の正面図、図７（ｂ）が底面図、図７（ｃ）が右側面図である。
【００６３】
図７（ａ）〜（ｃ）に示されるように、外枠部４１を第１挟持バネ４３が形成されている面に対して垂直方向に折り曲げ、その先端に第２挟持バネ４４が配置されるようにしている。そして、接合部４５をコネクタ部４０のうちスルーホール３１への挿入方向後端に延設している。このような構造とすれば、第２実施形態のように、第１挟持バネ４３と第２挟持バネ４４とがリード部１１に対して互いに直交する方向に弾性力を加える構造において、コネクタ部４０がスルーホール３１に嵌め込まれるような構造とすることもできる。
【００６４】
上記各実施形態では、コネクタ部４０に対してリード部１１が挿し込まれることで実装基板３０と電子部品１０との電気的および機械的な接続が行える接続構造が採用される一例として、図１に示した構造の電子装置１を挙げたが、このような接続構造が採用されるものであれば、どのような装置であっても構わない。
【符号の説明】
【００６５】
１      電子装置
１０    電子部品
１１    リード部
２０    ケース
３０    実装基板
３１    スルーホール
３２    ランド
４０    コネクタ部
４１    外枠部
４２    先端バネ
４３    第１挟持バネ
４４    第２挟持バネ
４４ａ  切り欠き
４５    接合部
４５ａ  ベンド部
５０    蓋部
７０    緩衝部材
【図１】
2011060951.tif 000003
【図２】
2011060951.tif 000004
【図３】
2011060951.tif 000005
【図４】
2011060951.tif 000006
【図５】
2011060951.tif 000007
【図６】
2011060951.tif 000008
【図７】
2011060951.tif 000009