(57)【要約】【課題】ペーストパターンの欠陥が発生したリペア区間に対して、リペア区間に対応する量のペーストを点形塗布方式により塗布することで、リペア区間でペーストパターンの線幅を一定に維持し得るペーストパターンのリペア方法を提供すること。【解決手段】本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間にペースト液滴を滴下する点形塗布方式により行われるので、ペーストパターンの線幅を一定に維持して正確な量の液晶が注入されるペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果がある。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）  基板上に形成されたペーストパターンの欠陥可否を測定する段階と、
（ｂ）  上記（ａ）段階でペーストパターンの欠陥が測定されると、欠陥が発生した区間をリペア区間に設定する段階と、
（ｃ）  上記（ｂ）段階で設定されたリペア区間に点形塗布方式によりペースト液滴を滴下する段階と、
を順次行うことを特徴とするペーストパターンのリペア方法。
【請求項２】
上記（ｃ）段階は、上記リペア区間に存在するペーストの量に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、ペースト液滴の滴下量を調節することを特徴とする請求項１に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項３】
上記ペースト液滴の滴下量の調節は、滴下されるペースト液滴の大きさを変化させる過程で行われることを特徴とする請求項２に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項４】
上記ペースト液滴の滴下量の調節は、同一大きさのペースト液滴の滴下回数を変化させる過程で行われることを特徴とする請求項２に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項５】
上記（ｃ）段階は、上記リペア区間に存在するペーストの位置に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、滴下されるペースト液滴の滴下位置を調節することを特徴とする請求項１に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項６】
上記（ｃ）段階は、ペーストパターンの線幅方向に一つ以上の列でペースト液滴を滴下することを特徴とする請求項１に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項７】
上記（ｃ）段階は、ペーストパターンの線幅方向に複数列にペースト液滴を滴下し、
上記複数列のうちペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の滴下量とペーストパターンの外側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の滴下量とは、異なることを特徴とする請求項６に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項８】
上記ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の直径は、形成されるペーストパターンの線幅の１／２以下であることを特徴とする請求項６に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項９】
（ｄ）  上記リペア区間の一部に対して、線形塗布方式によりペーストを連続吐出してペーストを塗布する段階を更に行うことを特徴とする請求項１に記載のペーストパターンのリペア方法。
【請求項１０】
第１基板及び第２基板を用意する段階と、
上記第１基板及び上記第２基板のうちの少なくとも一方にペーストを塗布し、請求項１〜９中何れか一つの項に記載のペーストパターンのリペア方法を利用してペーストパターンのリペアを遂行する段階と、
上記第１基板及び上記第２基板のうちの少なくとも一方に液晶を滴下する段階と、
上記第１基板及び上記第２基板を相互に貼り合せる段階と、
を順次行うことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１１】
基板上に形成されたペーストパターンの欠陥可否を測定する段階と、ペーストパターンの欠陥が測定されると欠陥が発生した区間をリペア区間として設定する段階と、設定されたリペア区間に点形塗布方式によりペースト液滴を滴下する段階と、を順次行うペーストパターンのリペア方法によりリペアされたペーストパターンを有する基板。
【請求項１２】
リペアされたリペア区間で、上記ペーストパターンの内側ライン及び／又は外側ラインは所定のピッチを有するウェーブ形状に形成されることを特徴とする請求項１１に記載のペーストパターンを有する基板。
【請求項１３】
リペアされたリペア区間で、上記ペーストパターンの内側ラインまたは外側ラインのウェーブ形状のピッチは、上記ペーストパターンの線の長手方向に沿って相互に異なることを特徴とする請求項１２に記載のペーストパターンを有する基板。
【請求項１４】
リペアされたリペア区間において、上記ペーストパターンの内側ラインのウェーブ形状のピッチと上記ペーストパターンの外側ラインのウェーブ形状のピッチとは、相互に異なることを特徴とする請求項１２に記載のペーストパターンを有する基板。
【請求項１５】
第１基板及び第２基板を包含し、
上記第１基板及び上記第２基板中少なくとも一つは請求項１１〜１４中何れか一つの項に係るペーストパターンを有する基板であって、
上記第１基板及び上記第２基板中少なくとも一つには液晶が滴下され、
上記第１基板及び上記第２基板の相互に貼り合せることにより製造されることを特徴とする液晶表示パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥が発生したペーストパターンをリペアする方法及びその方法を適用してリペアされたペーストパターンを有する基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
平板表示装置（ＦＰＤ、Flat Panel Display）の一つである液晶表示装置（ＬＣＤ）は、陰極線管（ＣＲＴ）に比べて視認性に優れており、同画面サイズである場合に平均消費電力及び発熱量が少ないので、プラズマ表示パネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）や電界放出表示装置（ＦＥＤ：Field Emission Display）と共に携帯電話やコンピュータのモニター、テレビなどの次世代表示装置として最近脚光を浴びている。
【０００３】
このような液晶表示装置は液晶表示パネルを包含して構成され、第１基板及び第２基板により構成される複数の基板と、それら基板間に介在される液晶層と、により構成される。第１基板と第２基板との間に液晶層を形成する方法は、液晶ディッピング注入方式と液晶滴下方式とに分けることができる。
【０００４】
液晶ディッピング注入方式は、真空チャンバ内で第１基板及び第２基板を液晶注入口が形成されるようにシーリング材で貼り合わせ、貼り合わされた第１基板及び第２基板を液晶が受容された容器内に位置させた後、チャンバ内の真空を解除すると、第１基板及び第２基板間の空間と外部空間との圧力差によって液晶が液晶注入口を通して第１基板と第２基板との間に注入される方式である。
【０００５】
液晶滴下方式は、第１基板または第２基板に液晶を滴下させた後、第１基板及び第２基板を貼り合せる方式であって、液晶ディッピング注入方式とは相違に液晶を注入する前に液晶注入口を形成したり液晶を注入した後で液晶注入口を閉鎖したりする工程を追加的に要求せず、液晶層の形成に必要な時間を短縮することが可能で、高価な液晶が浪費されることを防止し得るという点で最近適用されている方式である。
【０００６】
液晶滴下方式で最も重要な因子は、第１基板及び第２基板間に決まった液晶量を有する液晶層を形成することである。液晶滴下方式は、液晶が滴下された基板と、閉鎖されたペーストパターンが形成されるようにペーストが塗布された基板と、を相互に貼り合せる工程により進行されるので、決まった液晶量で液晶層を形成することにおいてペーストパターンの内部面積は、重要な因子となる。
【０００７】
液晶滴下方式では、基板上にペーストパターンを形成するために基板上にペーストを塗布する装置であるペーストディスペンサーが利用される。このようなペーストディスペンサーは、基板が搭載されるステージと、ペーストが吐出されるノズルが取り付けられたヘッドユニットと、ヘッドユニットが支持されるヘッド支持台と、により構成されており、基板とノズルの相対位置を変化させながら基板上に所定形状のペーストパターンを形成する。
【０００８】
一方、従来のペーストディスペンサーは、ペーストの吐出を開始する時からペーストの吐出を終了する時までペーストを連続的に吐出する線形塗布方式によりペーストを塗布する。
【０００９】
線形塗布方式によるペースト塗布工程において、基板上でペーストパターンが開始する位置、即ち、ペーストが最初に塗布される基板上の位置で直径が過度に大きいペーストが塗布されることを防止するために、図１に示したように、ペーストの吐出を開始する場合、ノズル６２０を基板Ｓに向けて下側方向及び塗布方向へ移動させる途中、即ち、ノズル６２０が基板Ｓと予め設定された間隔に位置する以前に、ノズル６２０からペーストの吐出が開始するようにし、ノズル６２０が基板Ｓと予め設定された間隔に位置する時までペーストの吐出量を徐々に増加させる方式を取る。
【００１０】
同様に、基板上にペーストパターンが終了する位置、即ち、ペーストが最終塗布される位置で直径が過度に大きいペーストが塗布されることを防止するために、図２に示したように、ペーストの吐出を終了する場合、ノズル６２０を基板Ｓから上側方向及び塗布方向へ移動させる途中で吐出されるペーストの量を次第に減少させながらペーストの吐出を終了させる方式を取る。
【００１１】
従って、このようなペーストディスペンサーの線形塗布方式は、ペーストの塗布を開始する場合にノズル６２０を下側方向及び塗布方向へ移動させながらペーストの吐出量を次第に増加させるのに必要な必要距離Ｄ１を必要とし、ペーストの塗布を終了する場合にはノズル６２０を上側方向及び塗布方向へ移動させながらペーストの吐出量を次第に減少させるのに必要な必要距離Ｄ２を必要としている。
【００１２】
このように従来のペースト塗布方法は、このような各々の必要距離Ｄ１，Ｄ２を必要とするので、基板上にペーストを塗布する過程が複雑で、特に、ペーストパターンＰを形成するとき、吐出開始点と吐出終了点が接する部分でペーストパターンＰの線幅を均一に処理することが困難であるという不都合な点があった。このような問題により各必要距離Ｄ１，Ｄ２の設定に誤差が発生した場合には、ペーストパターンＰの線幅の不良が発生し，そのためペーストパターンＰの内部面積の不良が発生するという不都合な点があった。
【００１３】
一方、ペーストディスペンサーを利用して基板上にペーストを塗布する過程でペーストパターンの線が断線になったりペーストパターンの線幅が基準値以下となったりするペーストパターンの欠陥が発生することがある。従来、このようなペーストパターンの欠陥が発生したリペア区間をリペアするために、リペア区間にペーストを再び塗布する再塗布工程を行っていた。
【００１４】
然し、従来の場合、リペア区間にペーストを再塗布する過程で上述したような線形塗布方式だけをそのまま適用するが、そうすると、リペア区間の開始点及び終了点に関するデータから上述したような各必要距離Ｄ１、Ｄ２を予め設定した後リペア区間に対してペーストを再塗布するべきであるので、リペア過程が非常に複雑であるという問題があった。特に、このような問題は、ペーストパターンの線が曲線状に形成される曲線部及びペーストパターンの形成時に吐出開始点と吐出終了点が接する連結部で大きく発生するという問題があった。従って、リペア区間に関するデータから各必要距離Ｄ１、Ｄ２を設定する過程で誤差が発生した場合は却って適切に塗布されたペースト上にペーストが再塗布されて、その結果、ペーストパターンの線幅が大きく増加してペーストパターンの内部面積の不良を招くことがあった。
【００１５】
一方、ペーストパターンの線幅が基準値以下となったペーストパターンの欠陥を有するリペア区間に対しても一定量のペーストを線形塗布方式で再塗布するため、既にある程度の線幅にペーストが塗布された状態で一定量のペーストを更に塗布するようになって、リペアされた後のペーストパターンの線幅が基準値以上に増加するという問題が発生して、同じくペーストパターンの内部面積の不良を招くことになった。
【００１６】
上述したように液晶滴下方式では第１基板と第２基板との間に決まった液晶量を有する液晶層を形成することが非常に重要で、決まった液晶量を有する液晶層の形成はペーストパターンの内部面積により左右されるものであるのに、線形塗布方式だけを適用したペーストパターンのリペア方法は、ペーストパターンの内部面積の不良を招いて決まった液晶量を有する液晶層を形成することを困難にし、そのため製品の品質が低下するなど致命的な問題が発生するという短所があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、上記した従来技術の問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、ペーストパターンの欠陥が発生したリペア区間に対して、リペア区間に対応する量のペーストを点形塗布方式により塗布することで、リペア区間でペーストパターンの線幅を一定に維持し得るペーストパターンのリペア方法を提供することである。
【００１８】
本発明の他の目的は、点形塗布方式によるペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンを有する基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記した目的を達成するため本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、基板上に形成されたペーストパターンの欠陥可否を測定する段階と、ペーストパターンの欠陥が測定されると、欠陥が発生した区間をリペア区間に設定する段階と、設定されたリペア区間に点形塗布方式によりペースト液滴を滴下する段階と、を順次行う。
【００２０】
ここで、ペースト液滴を滴下する段階は、リペア区間に存在するペーストの量に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、ペースト液滴の滴下量を調節することが好ましい。
【００２１】
このとき、ペースト液滴の滴下量の調節は、滴下されるペースト液滴の大きさを変化させる過程で行われ、または、同一大きさのペースト液滴の滴下回数を変化させる過程で行われる。
【００２２】
且つ、ペースト液滴を滴下する段階は、リペア区間に存在するペーストの位置に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、滴下されるペースト液滴の滴下位置を調節することが好ましい。
【００２３】
一方、ペースト液滴を滴下する段階は、ペーストパターンの線幅方向に一つ以上の列でペースト液滴を滴下することで行われ、ペーストパターンの線幅方向に複数列にペースト液滴を滴下する場合は、複数列中ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の滴下量とペーストパターンの外側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の滴下量とは相違する。
【００２４】
このような場合、ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されるペースト液滴の直径は、形成されるペーストパターンの線幅の１／２以下であることが好ましい。
【００２５】
一方、本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、点形塗布方式にペーストを連続吐出してペーストを塗布する線形塗布方式を並行する。
【００２６】
また、本発明に係るペーストパターンのリペア方法によりリペアされたペーストパターンを有する基板は、基板上に形成されたペーストパターンの欠陥可否を測定する段階と、ペーストパターンの欠陥が測定されると欠陥が発生した区間をリペア区間として設定する段階と、設定されたリペア区間に点形塗布方式によりペースト液滴を滴下する段階と、を順次行うペーストパターンのリペア方法によりリペアされたペーストパターンを有する。
【００２７】
ここで、ペーストパターンの内側ライン及び／又は外側ラインは所定のピッチを有するウェーブ形状に形成され、ペーストパターンの内側ラインまたは外側ラインのウェーブ形状のピッチは、上記ペーストパターンの線の長手方向に沿って相互相違し、上記ペーストパターンの内側ラインのウェーブ形状のピッチと上記ペーストパターンの外側ラインのウェーブ形状のピッチとは相互相違する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間に対応する量のペーストを点形塗布方式により塗布し、リペア区間でペーストパターンの線幅を一定に維持して、決まった液晶量に対応するペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来のペースト塗布方法により基板上にペーストの塗布が開始する状態を順次示した状態図である。
【図２】従来のペースト塗布方法により基板上にペーストの塗布が終了する状態を順次示した状態図である。
【図３】基板上に形成されたペーストパターンを示した平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線を示した断面図である。
【図５】基板上にペーストパターンを形成するためにペーストの塗布が進行する方向の一例を示した概略図である。
【図６】本発明に係るペーストディスペンサーを示した斜視図である。
【図７】図６のペーストディスペンサーのヘッドユニットを示した斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を順次示したフローチャートである。
【図９】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を示したもので、ペーストディスペンサーのノズルから点形塗布方式によりペースト液滴がリペア区間に滴下される状態を示した概略図である。
【図１０】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、リペア区間に存在するペーストの量に対応してペースト液滴の大きさを調節して滴下する例を示した概略図である。
【図１１】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、ペーストパターンの線幅を一定に調節するために、ペースト液滴の大きさを調節する方法及び同一大きさのペースト液滴の滴下回数を調節する方法を示した概略図である。
【図１２】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、ペーストパターンの線幅を一定に調節するために、ペースト液滴の大きさを調節する方法及び同一大きさのペースト液滴の滴下回数を調節する方法を示した概略図である。
【図１３】本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【図１４】本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を示したもので、リペア区間に存在するペーストの位置に対応するようにペースト液滴の滴下位置を調節する例を示した概略図である。
【図１５】本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【図１６】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を示したもので、ペーストパターンの線幅方向に複数列にペースト液滴が滴下される例を示した概略図である。
【図１７】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を示したもので、ペーストパターンの線幅方向に複数列にペースト液滴が滴下される例を示した概略図である。
【図１８】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【図１９】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【図２０】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の例を示した概略図である。
【図２１】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の例を示した概略図である。
【図２２】本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の例を示した概略図である。
【図２３】本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法を示したもので、点形塗布方式と線形塗布方式を並行してペーストパターンをリペアする例を示した概略図である。
【図２４】本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【図２５】本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法の他の例を示した概略図である。
【図２６】本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法の他の例によってリペアされたペーストパターンの一部を示した拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、添付された図面を参照して本発明に係るペーストパターンのリペア方法及びその方法によってリペアされたペーストパターンを有する基板に関する好ましい実施例について説明する。
【００３１】
上述したように、液晶表示装置は液晶表示パネルを含んで構成され、液晶表示パネルは第１基板と、第２基板と、それら基板間に介在される液晶層と、により構成される。即ち、液晶表示パネルは、第１基板及び第２基板を用意し、それら基板中少なくとも一つにペーストを塗布し、それら基板中少なくとも一つに液晶を滴下した後、それら基板を相互に貼り合せる工程により製造される。ここで、第１基板及び第２基板の一方は薄膜トランジスタアレイ基板(Thin Film Transistor Array substrate)で、他方はカラーフィルター基板(Color Filter substrate)である。
【００３２】
本発明は、液晶表示パネルの製造において、ペーストが塗布された基板上にペーストパターンの欠陥が発生した場合、ペーストパターンをリペアする方法及びその方法によってリペアされたペーストパターンを有する基板に関するものであり、本発明の好ましい実施例を説明する前に、図３〜図５を参照して本発明の説明に用いられる用語を定義する。
【００３３】
図３に示したように、基板Ｓ上に形成されるペーストパターンＰは閉鎖された略四角形状（勿論、他の形状もできる）を有するので、このようなペーストパターンＰの形状を有する線をペーストパターンＰの線Ｌと定義し、この線Ｌの幅をペーストパターンＰの線幅Ｗと定義する。そして、ペーストパターンＰの線Ｌが延長する方向をペーストパターンＰの線Ｌの長手方向と定義し、ペーストパターンＰの線幅Ｗを決定する方向をペーストパターンＰの線幅方向と定義する。また、ペーストパターンＰは所定の線幅Ｗを維持するように形成されるので、ペーストパターンＰの内側形状を決定する線をペーストパターンＰの内側ラインＬ１と定義し、ペーストパターンＰの外側形状を決定する線をペーストパターンＰの外側ラインＬ２と定義する。従って、ペーストパターンＰの線幅Ｗは内側ラインＬ１と外側ラインＬ２との間隔により決定される。そして、内側ラインＬ１により決定される面積をペーストパターンＰの内部面積Ａと定義する。また、ペーストパターンＰの線幅Ｗの中心を通過してペーストパターンＰの線Ｌの長手方向と平行する線をペーストパターンＰの中心線ＣＬと定義する。更に、ペーストパターンＰの全体的な形状において、ペーストパターンＰの線Ｌが直線形態に形成される区間を直線部ＳＬと定義し、ペーストパターンＰの線Ｌが所定曲率を有する曲線状に形成される区間を曲線部ＲＬと定義する。且つ、図４に示したように、ペーストパターンＰの線Ｌを垂直切断した時、ペーストが占める面積をペーストパターンＰの断面積Ａ１と定義する。また、図５に示したように、基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成するために、ペーストの塗布が塗布開始点SＰから開始し所定の形状に進行して塗布終了点ＥＰで終了するようになるので、ここで、塗布開始点SＰと塗布終了点ＥＰとが接する部位をペーストパターンＰの連結部ＣＰと定義する。
【００３４】
以下、図６及び図７を参照して、本発明に係るペーストディスペンサーに関して説明する。
【００３５】
図６に示したように、本発明に係るペーストディスペンサーは、ベースフレーム１０と、ベースフレーム１０に固定されて基板Ｓが安着されるステージ３０と、ステージ３０の両側にＹ軸方向に設けられる１対のＬＭガイド４０と、一対のＬＭガイド４０にそれぞれ支持されるように設けられてＸ軸方向に延長されるヘッド支持台５０と、ヘッド支持台５０に設けられる複数のヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０をヘッド支持台５０に設けると共にヘッドユニット６０をＸ軸方向へ水平移動させるＸ軸駆動部７０と、ヘッドユニット６０及びＸ軸駆動部７０の動作を制御する制御部（未図示）と、を含んで構成される。
【００３６】
ベースフレーム１０には、ステージ３０をベースフレーム１０の前後方向（Ｙ軸方向）へ移動させる第１駆動装置（未図示）が具備されており、ヘッド支持台５０には、ヘッド支持台５０をＬＭガイド４０に沿って移動させる第２駆動装置５９が具備される。ヘッド支持台５０は、基板Ｓが大面積に形成される場合にペーストパターンＰを形成する工程の効率を向上させるために複数設けられることができる。
【００３７】
図７に示したように、ヘッドユニット６０は、ペーストが充填されるシリンジ６１と、シリンジ６１と連通されてペーストが吐出されるノズル６２と、ノズル６２に隣接して配置されてノズル６２と基板Ｓ間のギャップデータを測定するレーザー変位センサー６３と、ノズル６２及びレーザー変位センサー６３をＹ軸方向へ移動させるＹ軸駆動部６４と、ノズル６２及びレーザー変位センサー６３をＺ軸方向へ移動させるＺ軸駆動部６５と、を含んで構成される。
【００３８】
レーザー変位センサー６３は、レーザーを発光する発光部６３１と、発光部６３１と所定間隔に離隔されて基板Ｓから反射されたレーザーが受光される受光部６３２と、により構成されており、発光部６３１から発光されて基板Ｓにより反射されたレーザーの結像位置に対応する電気信号を制御部に出力して基板Ｓとノズル６２間のギャップデータを計測する役割を行う。
【００３９】
また、ヘッドユニット６０には、基板に塗布されたペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定する断面積センサー６６が設けられる。このような断面積センサー６６は、基板Ｓにレーザーを連続的に放出してペーストパターンＰをスキャンすることによってペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定する。断面積センサー６６により測定されたペーストパターンＰの断面積Ａ１に関するデータは、ペーストパターンＰの不良可否を判断するために利用される。
【００４０】
以下、図８〜図１３を参照して、上述したように構成されるペーストディスペンサーを利用して、ペーストパターンの欠陥が発生したリペア区間をリペアするための本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法に関して説明する。
【００４１】
図８に示したように、本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、基板上に形成されたペーストパターンＰの欠陥可否を測定する段階（Ｓ１０）と、ペーストパターンＰの欠陥が測定されると、欠陥が発生した区間をリペア区間に設定する段階（Ｓ２０）と、設定されたリペア区間に点形塗布方式によりペースト液滴を滴下する段階（Ｓ３０）と、を順次行って構成される。
【００４２】
先ず、ペーストパターンＰの欠陥可否を測定する段階（Ｓ１０）は、基板Ｓの全体面をレーザーセンサーでスキャンして形成されたペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定したり、ペーストパターンＰをカメラで撮影したりしてペーストパターンＰの断線可否を判断する過程により進行される。ペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定するために上述した断面積センサー６６を利用することができる。
【００４３】
次いで、上述した過程を行ってペーストパターンＰの欠陥が測定された場合は、ペーストパターンの欠陥が発生した区間をリペア区間に設定する（Ｓ２０）。
【００４４】
次いで、リペア区間に対して点形塗布方式でリペアを行い（Ｓ３０）、このようなペーストパターンのリペア方法は、図９に示したように、リペア区間に点形塗布方式でペースト液滴ＰＤを滴下する過程により行われる。このようなペースト液滴ＰＤを滴下するために、ノズル６２から吐出されるペーストの圧力を調節する手段を備える構成が適用され、ノズル６２に圧電素子のような開閉手段を備える構成も適用される。
【００４５】
このように、リペア区間で点形塗布方式によって滴下されたペースト液滴ＰＤ、はそれ自体の粘性及び表面張力によって基板Ｓ上に既に滴下された他のペースト液滴ＰＤや基板Ｓに塗布されたペーストと合わせられ、その結果、基板Ｓ上には、連続形状のペーストパターンＰが形成される。
【００４６】
一方、ペースト液滴ＰＤの滴下間隔は、複数のペースト液滴ＰＤの外周が相互に接する程度の滴下間隔が可能で、複数のペースト液滴ＰＤが相互に重畳する滴下間隔も可能で、複数のペースト液滴ＰＤが相互に所定の幅に離隔する滴下間隔も可能である。このようなペースト液滴ＰＤの滴下間隔は、基板Ｓとノズル６２との間の距離、ペースト液滴ＰＤが基板Ｓ上に衝突する力の大きさ、ペースト液滴ＰＤの粘性または表面張力、基板Ｓが貼り合わされる場合の貼合力または貼り合わされる各基板Ｓ間の間隔などの設計要件に応じて多様に設定される。
【００４７】
一方、リペア区間には、所定の量を有するペーストが存在するので、図１０に示したように、ペーストパターンＰのリペア方法は、リペア区間に存在するペースト量に対応するように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び／又はペーストパターンＰの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下量を調節する方式であることが好ましい。即ち、リペア区間でペーストが一部存在する部分には、少量のペースト液滴ＰＤ４を滴下する代わりにペーストが存在しない部分、即ち、断線部位に大量のペースト液滴ＰＤ４を滴下することによってペーストパターンＰの線幅Ｗを一定に維持することができる。このようなペースト液滴ＰＤの滴下量の調節は、図１１に示したように、滴下されるペースト液滴ＰＤの大きさを変化させる方法を適用することが可能で、図１２に示したように、同一位置で同一サイズを有するペースト液滴ＰＤが滴下される滴下回数を調節する方法を適用することもできる。同一位置で同一サイズのペースト液滴ＰＤの滴下回数を調節する方法は、ペースト液滴ＰＤのサイズ調節を要求せずノズル６２の位置調節だけを必要とするので、ペーストパターンＰの線幅Ｗの調節をより簡単に遂行し得る効果がある。
【００４８】
図１３に示したように、本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンＰにおいて、リペア区間でのペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２は、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って所定のピッチＰＴを有するウェーブ形状に形成される。この時、リペア区間でペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状のピッチＰＴは、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って一定になる。また、リペア区間においてペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状は、ペーストパターンＰの中心線ＣＬを基準に対称になる。
【００４９】
以上のような本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、ノズル６２からペースト液滴ＰＤをリペア区間に滴下する点形塗布方式で行われるので、従来の線形塗布方式とは異なり各必要距離Ｄ１、Ｄ２を必要とせず、従来の線形塗布方式だけを適用した場合に発生するペーストパターンＰの線幅Ｗの不良を防止することが可能であり、その結果、決まった液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを確保することができるという効果がある。
【００５０】
また、本発明の第１の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間に存在するペースト量に対応するように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び／又はペーストパターンＰの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下量を調節することによって、ペーストパターンＰの線幅Ｗを一定に維持することができる。
【００５１】
以下、図１４及び図１５を参照して、本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法に関して説明する。上述した第１の実施例で説明した部分と同一部分については同一符号を付して、説明を省略する。
【００５２】
図１４に示したように、本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間に存在するペーストの位置に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下位置を調節する方法によりリペアを行う。
【００５３】
即ち、ペーストパターンＰの線幅Ｗが基準値以下に形成された場合は、既にある程度のペーストがリペア区間に存在し、このようにリペア区間に存在するペーストの位置は、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び／又はペーストパターンＰの線幅方向に不規則である。従って、リペア区間内に不規則的に存在するペーストの位置に対応するように、即ち、ペーストパターンＰの線幅Ｗが欠陥を有するリペア区間内でペーストが存在しない部位にペースト液滴ＰＤが滴下されるように、滴下位置を調節することによって、ペーストパターンＰの線幅Ｗを一定にするリペアが遂行される。
【００５４】
一方、リペア区間に存在するペーストの位置によってペースト液滴ＰＤの滴下位置を調節する方法と共に、リペア区間でペーストが存在しない空間の大きさによってペースト液滴ＰＤの滴下量を調節する方法が並行される。即ち、リペア区間にペーストが存在しない空間がある場合であって、ペーストが存在しない空間の大きさが相対的に小さい位置には、少量のペースト液滴ＰＤ４を滴下し、ペーストが存在しない空間の大きさが相対的に大きい位置には、大量のペースト液滴ＰＤ３を滴下することができる。このように、リペア区間でペーストが存在しない空間を基準にペースト液滴ＰＤの滴下量及び／又は滴下位置を調節することができる。このような場合、ペースト液滴ＰＤの滴下量を調節する方法としては、上述したように、滴下されるペースト液滴ＰＤの大きさを調節する方法（図１１参照）または同一大きさを有するペースト液滴ＰＤを滴下回数を調節しながら滴下する方法（図１２参照）が適用される。
【００５５】
図１５に示したように、本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によってリペアされたペーストパターンＰは、リペア区間でペーストパターンＰの内側ラインＬ１及び外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状がペーストパターンＰの中心線ＣＬを基準として対称にならず、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状のピッチＰＴ３、ＰＴ４がペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って一定でないことがある。
【００５６】
以上のような本発明の第２の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間に存在するペーストの位置及び／又は量に対応して、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び／又はペーストパターンＰの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下位置及び／又は滴下量を調節する方式によりペーストパターンのリペアを遂行することができるので、リペア後のペーストパターンＰの線幅Ｗを更に一定に維持することが可能で、その結果、決まった液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを一層正確に確保することができるという効果がある。
【００５７】
以下、図１６〜図２２を参照して、本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法に関して説明する。上述した第１の実施例及び第２の実施例で説明した部分と同一部分については同一符号を付して、説明を省略する。
【００５８】
図１６及び図１７に示したように、本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、リペア区間でペーストパターンＰの線幅方向に複数列にペースト液滴ＰＤを滴下する方法によりリペアを行うことができる。このような場合、リペア区間に所定量を有するペーストが存在することがあるので、リペア区間に存在するペーストの位置及び／又は量に対応するように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び／又はペーストパターンＰの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下位置及び／又は滴下量を調節する方式であることが好ましい。
【００５９】
リペア区間でペーストパターンＰの線幅方向に二つ以上の列にペースト液滴ＰＤを滴下する方法を適用するために、ノズル６２または基板ＳがペーストパターンＰの線幅方向へ移動できるように構成する。
【００６０】
ペーストパターンＰの線幅方向に複数列にペースト液滴ＰＤを滴下する場合、図１６に示したように、それぞれの列に同一滴下量でペースト液滴ＰＤを滴下することが可能であり、図１７に示したように、それぞれの列に相互に異なる滴下量でペースト液滴ＰＤを滴下することもできる。図１６に示したペースト液滴ＰＤの滴下方式により形成されたペーストパターンＰは、図１８に示したように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１及び外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状がペーストパターンＰの中心線ＣＬを基準に対称になるか、図１７に示したペースト液滴ＰＤの滴下方式により形成されたペーストパターンＰは、図１９に示したように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１及び外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状がペーストパターンＰの中心線ＣＬを基準に非対称になる。このような滴下方式は設計条件によって適切に選択される。
【００６１】
一方、図１７に示したように、ペーストパターンＰの線幅方向のそれぞれの列に相互に異なる滴下量でペースト液滴ＰＤを滴下する場合は、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有するウェーブ形状のピッチＰＴ４が小さくなるように、複数列中ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に滴下されるペースト液滴ＰＤ３の滴下量に比べてペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に滴下されるペースト液滴ＰＤ４の滴下量を小さくすることが好ましい。このような場合、図１９に示したように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有するウェーブ形状のピッチＰＴ４を外側ラインＬ２が有するウェーブ形状のピッチＰＴ３に比べて狭く形成することができる。また、ペーストパターンＰの線幅方向に一つ列にペースト液滴ＰＤを滴下する場合に比べて、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有するウェーブ形状のピッチＰＴ４をさらに狭くすることが可能であり、その結果、ペーストパターンＰの内部面積Ａを更に精密に調節することができる。一方、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤ４の直径は、形成されるペーストパターンＰの線幅Ｗの１／２以下になることが好ましく、１／４以下になることがさらに好ましい。
【００６２】
ただし、本発明は上記したような方法に限定されず、設計条件によって、複数列中ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に滴下されるペースト液滴ＰＤ３の滴下量をペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に滴下されるペースト液滴ＰＤ４の滴下量よりも少量にする方法が適用される。一方、滴下されたペースト液滴ＰＤの滴下量を調節する方法としては、上述したように、滴下されるペースト液滴ＰＤの大きさを調節する方法（図１１参照）または同一大きさのペースト液滴ＰＤを滴下回数を調節しながら滴下する方法（図１２参照）が適用される。
【００６３】
リペア区間でペーストパターンＰの線幅方向に複数列にペースト液滴ＰＤを滴下する方法としては、図２０に示したように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向へのペースト液滴ＰＤの滴下とペーストパターンＰの線幅方向へのペースト液滴ＰＤの滴下とを交互に、即ち、ジグザグ形状に遂行する方法９１を適用することが可能であり、図２１及び図２２に示したように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向にペースト液滴ＰＤを滴下し、滴下されたペースト液滴ＰＤからペーストパターンＰの線幅方向に所定間隔を維持しながら再びペーストパターンＰの線Ｌの長手方向にペースト液滴ＰＤを滴下する方法９２、９３など様々な方法を適用することができる。
【００６４】
図２１及び図２２に提示されたリペア区間でペースト液滴ＰＤを滴下する方法において、先ず、図２１に示したように、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを滴下した後、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを滴下する方法を適用することができる。ただし、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１はペーストパターンＰの内部面積Ａを決定するための重要因子であるので、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを先に滴下してペーストパターンＰの内側ラインＬ１を一つの基準として決定した後、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを形成することが好ましい。特に、図２２に示したように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤ４の滴下量がペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤ３の滴下量に比べて少ない場合には、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤは、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を優先的に決定するだけでなくペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤが滴下することを案内する役割を行うので、優先的にペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを滴下することが好ましい。
【００６５】
上述したような本発明の第３の実施例に係るペーストパターンのリペア方法によれば、ペーストパターンＰの線幅方向に複数列にペースト液滴ＰＤが滴下されるので、ペーストパターンＰの線幅方向に一列にペースト液滴ＰＤを滴下する方式に比べて一度に滴下されるペースト液滴ＰＤのサイズが小さくて（ペースト液滴ＰＤの滴下量が少なくて）ペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２が有する各ウェーブ形状のピッチＰＴをさらに微細に調節することが可能であり、その結果、ペーストパターンＰの内部面積Ａをより精密に調節することができる。
【００６６】
以下、図２３〜図２６を参照して、本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法に関して説明する。上述した第１の実施例〜第３の実施例で説明した部分と同一部分については同一符号を付して、説明を省略する。
【００６７】
図２３に示したように、本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、基板上にペースト液滴ＰＤを滴下する点形塗布方式だけでなく基板Ｓとノズル６２との相対位置を変化させながら、ノズル６２からペーストが連続的に吐出される線形塗布方式ＰＬを並行してリペアを行うことができる。
【００６８】
例えば、図２３に示したように、リペア区間で断線が比較的長い場合には、断線部分のほとんどでは線形塗布方式を適用してペーストパターンＰＬを形成するが、リペア区間の開始点や終了点の付近では点形塗布方式を適用してペースト液滴ＰＤを滴下することができる。このように、点形塗布方式に線形塗布方式を並行することによって、ペーストパターンＰの形成に必要な時間を短縮することができる。この場合、線形塗布方式でリペア区間の断線部位に対して先にリペアを遂行し残り部位に対して点形塗布方式でリペアを遂行したり、リペア区間の開始点や終了点の付近において点形塗布方式でリペアを遂行し断線部位に対しては線形塗布方式でリペアを遂行したり、リペア区間の開始点付近から点形塗布方式でリペアを遂行し断線部位では線形塗布方式でリペアを遂行した後リペア区間の終了点付近では点形塗布方式でリペアを遂行したりするなど、点形塗布方式によるリペアと線形塗布方式によるリペアの順序は場合によって変化することができる。
【００６９】
このような方法によってリペアされたペーストパターンＰは、図２４に示したように、ペーストパターンＰのリペア区間の一部でペーストパターンＰの内側ラインＬ１または外側ラインＬ２が所定のピッチＰＴを有するウェーブ形状に形成される。
【００７０】
他の例として、図２５に示したように、ペーストパターンＰの線幅方向に複数列にペーストが塗布される場合、複数列のうちの一列は、点形塗布方式でペースト液滴ＰＤを滴下し、複数列のうちの他の列は、線形塗布方式でペーストを塗布する方法によりリペアを遂行することができる。
【００７１】
ここで、ペーストパターンＰの内部面積Ａの正確度を向上し得るように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列は点形塗布方式を適用し、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列は線形塗布方式を適用する。このような場合、図２６に示したように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１は所定のピッチＰＴを有するウェーブ形状に形成され、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２は直線状に形成される。ただし、本発明は上述したものに限定されず、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列には、線形塗布方式を適用し、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列には、点形塗布方式を適用することも可能であり、この場合、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２が所定のピッチＰＴを有するウェーブ形状に形成され、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１は直線状に形成される。
【００７２】
一方、点形塗布方式の場合は、リペア区間に存在するペーストの位置及び／又は量に対応するように、ペーストパターンの線の長手方向及び／又はペーストパターンの線幅方向に、ペースト液滴ＰＤの滴下位置及び／又は滴下量を調節する方式であることが好ましい。
【００７３】
以上のような本発明の第４の実施例に係るペーストパターンのリペア方法は、点形塗布方式と線形塗布方式とを並行することによって、点形塗布方式の長所を利用することが可能であり、リペア区間についてはリペアを遂行するために掛かる時間を短縮することができるという効果がある。
【００７４】
以上、本発明に係るペーストパターンのリペア方法は、ペースト液滴ＰＤをリペア区間に滴下する点形塗布方式により行われるので、従来のように線形塗布方式だけを適用してリペアを遂行したときに発生したリペア後のペーストパターンＰの線幅Ｗが基準値以上に増加する問題を防止することが可能で、ペーストパターンＰの線幅Ｗが一定になるようにリペアして決まった液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを確保することができるという効果がある。
【００７５】
本発明の各実施例で説明した技術的思想はそれぞれ独立的に実施することが可能で、相互に組み合わせて実施することができる。且つ、本発明は図面及び発明の詳細な説明に記載された実施例に基づいて説明したが、これは例示的なものに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であればそれから多様な変形及び均等な他の実施例が可能である。従って、本発明の技術的保護範囲は添付の特許請求の範囲により決めるべきである。
【符号の説明】
【００７６】
Ｓ：基板
Ｐ：ペーストパターン
ＰＤ：ペースト液滴
【図１】
2011014887.tif 000003
【図２】
2011014887.tif 000004
【図３】
2011014887.tif 000005
【図４】
2011014887.tif 000006
【図５】
2011014887.tif 000007
【図６】
2011014887.tif 000008
【図７】
2011014887.tif 000009
【図８】
2011014887.tif 000010
【図９】
2011014887.tif 000011
【図１０】
2011014887.tif 000012
【図１１】
2011014887.tif 000013
【図１２】
2011014887.tif 000014
【図１３】
2011014887.tif 000015
【図１４】
2011014887.tif 000016
【図１５】
2011014887.tif 000017
【図１６】
2011014887.tif 000018
【図１７】
2011014887.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
2011014887.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
2011014887.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2011014887.tif 000026
【図２５】
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【図２６】
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