(57)【要約】【課題】被支持体と被支持体が搭載される電子機器間とでの緩衝性を向上させる電子機器を提供することを課題とする。【解決手段】電子機器１０において、被支持体である記憶装置１１は段付ネジ１４及び弾性体１５を介して支持部材１３によって支持されている。弾性体１５は振動及び衝撃の伝播を低減させる機能を有しており、記憶装置１１から支持部材１３へ、又支持部材１３から記憶装置１１への振動及び衝撃の伝播をそれぞれ低減させている。支持部材１３側面の、弾性体１５の凸部１５aと接触する位置に突起１６を設けることで、弾性体１５は凸部１５a付近において振動及び衝撃を吸収することが可能となり、振動及び衝撃の低減効果が向上する。【選択図】図１
2011060367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被支持体と、
略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、
前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、
前記支持部材の貫通孔の内周面によって支持されている第１の箇所と、該支持部材の貫通孔の内周面によって支持されていない第２の箇所とを有する緩衝部材と、
前記緩衝部材の第２の箇所を支持するように、前記支持部材に設けられる支持体と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持体は、前記支持部材の一部を変形して形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記支持体は、前記支持部材の貫通孔が開いている面の両面にそれぞれ設けられること
を特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記緩衝部材は、
前記支持体と前記固定具とに挟まれる部位の厚みが、前記支持部材と前記固定具とに挟まれる部位の厚みより大きいこと
を特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
被支持体と、
略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、
前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔内に存在する第１の箇所と、該支持部材の貫通孔内に存在しない第２の箇所とを有する緩衝部材と、
前記緩衝部材の第２の箇所を支持するように前記支持部材に設けられる支持体とを有しており、
前記緩衝部材の前記第１の箇所は前記支持部材に支持されていないこと
を特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は防振機能を有する支持部材を備えた電子機器にかかるものであって、特に支持部材の緩衝性を向上させる電子機器にかかる。
【背景技術】
【０００２】
例えばHDD（Hard Disk Drive）のような振動に対する考慮が必要な装置を有する電子機器において、この装置と、これを支持する支持部材との間では互いに振動及び衝撃の影響を与え合う。この装置から発生する振動が支持部材を介して電子機器全体へと伝わり、この振動が電子機器の他の部材にも及んでしまう。また、逆に電子機器の他の部品又は電子機器外部からの振動、衝撃が支持部材を介してこの装置に伝播してしまうことにより悪影響を与えかねない。振動及び衝撃は、この装置又は電子機器の部品の故障、劣化、また騒音等の問題を引き起こすことがある。
【０００３】
そこで被支持体と支持体との間に弾性体を設けることで振動の伝播を防止する防振装置が提案されている。（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平６−３２７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示される防振装置においては、被支持体と支持体との間にゴム弾性体を設けることで振動の伝播を防止している。しかし、ゴム弾性体の支持体との接触箇所でのみでしか本体ユニットの支持を行っていないため、振動や衝撃の緩衝性が不十分である場合が多く存在する。
【０００６】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、ある装置が搭載される電子機器と、この装置が支持された状態で受ける振動や衝撃に対する緩衝性を向上させる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる電子機器は、被支持体と、略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔の内周面によって支持されている第１の箇所と、該支持部材の貫通孔の内周面によって支持されていない第２の箇所とを有する緩衝部材と、前記緩衝部材の第２の箇所を支持するように、前記支持部材に設けられる支持体とを具備することを特徴としている。
【０００８】
また、本発明にかかる電子機器は被支持体と、略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔内に存在する第１の箇所と、該支持部材の貫通孔内に存在しない第２の箇所とを有する緩衝部材と、前記緩衝部材の第２の箇所を支持するように前記支持部材に設けられる支持体とを有しており、前記緩衝部材の前記第１の箇所は前記支持部材に支持されていないことを特徴としている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、支持する装置とこの装置が搭載される電子機器間とでの緩衝性を向上させる電子機器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態における電子機器の記憶装置と支持部材との固定箇所の一例を示す図。
【図２】第１の実施形態における電子機器の記憶装置と支持部材との固定箇所の一例を示す分解図。
【図３】第１の実施形態における電子機器の記憶装置と支持部材との固定箇所の一例を示す分解斜視図。
【図４】第１の変形例における電子機器の記憶装置と支持部材との固定箇所の一例を示す分解斜視図。
【図５】第２の変形例における電子機器の記憶装置と支持部材との固定箇所の一例を示す分解斜視図。
【図６】従来の電子機器を水平方向から見たときの断面図の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１２】
そこでまず、従来の電子機器６０の態様を図６を用いて説明する。
【００１３】
図６は従来の電子機器６０を水平方向から見たときの断面図の一例を示す図である。
【００１４】
図６に示すように、電子機器６０は記憶装置６１、支持底部６２、支持部材６３、段付ネジ６４、および弾性体６５から構成されている。
【００１５】
記憶装置６１は、例えばハードディスクドライブ（以下、HDD）のような記憶媒体と、この記憶媒体を保護する筐体とから構成される記憶装置である。従来例及び本実施形態においては記憶装置が有する記憶媒体をHDDと例示して説明するが、これに限定されず、他の記憶媒体であってもよい。記憶装置６１は段付ネジ６４が螺合可能なネジ穴を側面に有している。記憶装置６１は支持部材６３によって支持される被支持体である。
【００１６】
支持底部６２は支持部材６３等を介して記憶装置６１を下方より支持する部材である。
【００１７】
支持部材６３は支持底部６２に接続されて下方より支持されており、記憶装置６１の支持を行う、例えば金属製の部材である。電子機器６０に支持部材６３は４つ設けられており（図６には２つしか図示しないが、これと同様なものが、図面奥行き方向に記憶装置６１を挟んで左右一つずつ存在する）、記憶装置６１を４箇所で支持している。支持部材６３には貫通孔が設けられており、貫通孔を通された段付ネジ６４を介して記憶装置６１を支持する。
【００１８】
段付ネジ６４は例えば金属性のネジであり、支持部材６３の貫通孔を通り、記憶装置６１に設けられたネジ穴に螺合されることによって支持部材６３と記憶装置６１とを固定する固定具である。ここで段付ネジ６４は支持部材６３と直接接触してはいないが、弾性体６５を介して支持部材６３を固定する。段付ネジ６４は、フランジ部６４a、芯部６４b、および雄ネジ部６４cから構成されており、雄ネジ部６４cによって記憶装置６１と螺合され、芯部６４bで支持部材６３よって下方より支持される。また、段付ネジ６４はフランジ部６４aに溝を有しており、この溝を利用して例えばドライバー等によって固定される。
【００１９】
弾性体６５は例えばゴムのような弾性を持った材料で構成されており、振動又は衝撃の緩衝性を有する緩衝部材の一例である。従来例及び本実施形態において弾性体６５は中空の筒型であって、外部に凸部６５a及び凹部６５bを有している。支持部材６３はこの凹部６５ｂと接触する上面によって、弾性体６５の支持を行っている。また、弾性体６５はこの凹部６５ｂによって支持部材６３に対する図６中の左右方向に関して固定されており、左右方向に移動することはない。
【００２０】
弾性体６５は振動及び衝撃を吸収し、それらを熱エネルギーに変換させて発散する性質を持つ。このため、弾性体６５は記憶装置６１から発生する振動を吸収し、支持部材６３に伝播する振動を低減させる機能を有する。また電子機器６０の外部より与えられる振動及び衝撃、または電子機器６０の他の部品によって発生する振動を吸収し、記憶装置６１に伝わる振動及び衝撃を低減させる機能を有する。また弾性体６５の記憶装置６１側の側面は記憶装置６１と接触しており、図６横方向の振動、衝撃に関しても吸収する機能を有する。また従来例及び本実施形態における記憶装置６１の例としてはHDDを挙げて説明しているが、HDDにおいては内部に存在するディスクが図６の上下方向を軸に回転しており、その回転軸は記憶装置６１の重心を通る垂直軸と一致しない場合がある。このため記憶装置６１はディスクの回転中に偏心が存在し、図６中左右方向への振動が発生する。弾性体６５を図６左右方向に関して記憶装置６１と接触させることで、この左右方向の記憶装置６１の振動および、その振動の支持部材６３への伝播が低減されている。
【００２１】
この様に記憶装置６１の図６左右方向への振動を低減するため、支持部材６３によって記憶装置６１を横方向から支持するように電子機器６０は構成されている。更に弾性体６５に凸部６５aおよび凹部６５bを形成し、凹部６５bを支持部材６３と嵌合させることによって、支持部材６３に対する記憶装置６１の横方向への固定を行い、更に記憶装置６１と支持部材６３との間に凸部６５aを位置させることによって、記憶装置６１と支持部材６３との間の図面左右方向（略水平方向）への振動および衝撃の伝播を低減している。
【００２２】
しかし、このように凹部６５ｂ構成すると、電子機器６０は弾性体６５の断面積の少ない（支持部材６３と段付ネジ６４との距離が最も短くなっている）凹部６５bのみが支持部材６３によって下方から支持されるようになる。なので、例えば電子機器６０の図６における上下方向に大きな衝撃がかかるような場合は、衝撃による支持部材６３からの過大な力によって、弾性体６５の厚みの薄い凹部６５bが破断してしまう可能性がある。弾性体６５の凹部６５bが破断してしまうと、支持部材６３と段付ネジ６４とが直接接触してしまい、記憶装置６１と支持部材６３との間の振動及び衝撃を吸収する機構がなくなり、振動及び衝撃がそのまま伝播することとなってしまう。
【００２３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を図１乃至図３を用いて説明する。
【００２４】
図１は本実施形態における電子機器１０の記憶装置１１と支持部材１３との固定箇所の一例を示す図である。また図２は本実施形態における電子機器１０の記憶装置１１と支持部材１３との固定箇所の一例を示す分解図である。図１および図２には電子機器１０、記憶装置１１、支持部材１３、段付ネジ１４、弾性体１５および突起１６が示されている。図１および図２を用いた説明において、図６に示す構成と説明が同様となる部分はこの説明を省略する。
【００２５】
電子機器１０は記憶装置１１、支持底部（図６の電子機器６０における支持底部６２と同様の位置に存在し、本実施形態においては図示しない）、支持部材１３、段付ネジ１４、弾性体１５および突起１６を有している。本実施形態の電子機器１０においては支持部材１３の側面に支持体としての突起１６が設けられている。この突起１６は支持部材１３の側面上の、弾性体１５の凸部１５aと接触する箇所に設けられており、弾性体１５の凸部１５aを下方より支持する機能を有している。この様に支持部材１３に突起１６を設けて弾性体１５の凸部１５aを下方より支持することで、弾性体１５の支持を行う面積が増加し、支持面における応力が減少し、また、弾性体１５の振動及び衝撃を吸収可能な体積が増加する。このため、記憶装置１１および支持部材１３との間での、互いの振動及び衝撃が伝播し難くなり、振動及び衝撃の影響が小さくなる。つまりは緩衝性が向上する。
【００２６】
本実施形態においては図１のように突起１６は支持部材１３の記憶装置１１が存在しない側の側面に設けられて例示されているがこれに限定されず、逆の記憶装置１１が存在する側の側面に設けられていてもよい。しかしこのとき、突起１６が記憶装置１１に直接接触してしまうと振動が弾性体１５を介さず、振動及び衝撃の吸収機能の低い突起１６を介して、支持部材１３に伝播されてしまうこととなるため突起１６の大きさは記憶装置１１に接触しない大きさとする必要がある。
【００２７】
本実施形態では弾性体１５は支持部材１３から与えられる力（衝撃）を受ける面積が大きくなるため、受ける応力が小さくなり、弾性体１５の疲労寿命も延ばすことができる。
【００２８】
また、本実施形態における電子機器１０では記憶装置１１によって生じる振動の、他の部品への伝播を低減でき、この振動が原因となって他の部品から発生する騒音（例えば振動による部品同士の接触等によって発生する騒音）も低減することができる。
【００２９】
図３は本実施形態における電子機器１０の記憶装置１１と支持部材１３との固定箇所の一例を示す分解斜視図である。
【００３０】
本実施形態において突起１６は直方体状の形状を有している。本実施形態における突起１６は、例えば支持部材１３の貫通孔３１の下に、上方向が接続されたままとなるようにコの字型の切り込みを入れ、切り込みを入れた箇所を突起１６のように折り曲げることで形成している。この突起１６は弾性体１５を貫通孔３１に取り付けたとき、弾性体１５の凸部１５aが突起１６の上面に接触する位置に設けられる。
【００３１】
本実施形態のおいては、このように支持部材１３の一部を折り曲げることで突起１６を形成できるため加工性が良い。また、従来から存在している弾性体１５の凸部１５aを支持に利用できるため安価に構成することが出来る。
【００３２】
（第１の変形例）
本発明の第１の変形例について図４を参照して説明する。
【００３３】
図４は本変形例における電子機器１０の記憶装置１１と支持部材１３との固定箇所の一例を示す図である。
【００３４】
本変形例において、第１の実施形態と異なる箇所は突起４１の形成方法及び形状が異なっている部分である。
【００３５】
本変形例での突起４１の形成の仕方は、まず支持部材１３の貫通孔３１の下に２本水平方向の切り込みを入れる。そして、この２本の切り込みの間の部位に、面に対して垂直に力をかけて、切り込みの間の部位が突出するように変形させることで形成する。このとき変形した部位は塑性変形を起こしているため、元の形状に戻ることはない。
【００３６】
ここでも支持部材１３の側面上の突起４１の設けられる位置は突起４１の上面が、支持部材１３に取り付けられた弾性体１５の凸部１５aと接触する位置である。
【００３７】
本変形例のおいては、このように支持部材１３を変形させて突起４１を構成することで、従来の電子機器６０に他の部材を追加することなく電子機器１０における振動及び衝撃の伝播を低減することが可能となる。
【００３８】
（第２の変形例）
本発明の第３の実施の形態を図５を参照して説明する。
【００３９】
図５は本変形例における電子機器１０の記憶装置１１と支持部材１３との固定箇所の一例を示す図である。
【００４０】
本変形例において、第１の実施形態および第１の変形例と異なる箇所は突起５１の形成方法及び形状が異なる点である。
【００４１】
本変形例における突起５１は第１の実施形態および第１の変形例のように支持部材１３を変形させて形成されるのではなく、突起５１を支持部材１３とは異なる部材によって構成して、支持部材１３に固定することによって形成されるものとして例示している。突起５１の支持部材１３への固定方法としては接着剤による固定や、ネジ止め等の物理的な固定等の様々な固定方法が考えられる。しかし、これに限定されず、支持部材１３と突起５１とは同部材より形成される一体成型であってもよい。
【００４２】
ここでも支持部材１３の側面上の突起５１の設けられる位置としては突起５１の上面が、支持部材１３に取り付けられた弾性体１５の凸部１５aと接触する位置に設けられる。
【００４３】
本変形例においては、支持部材１３の記憶装置１１が存在する側の面及び、その裏の面の両方に突起５１を形成することが可能であるため、弾性体１５に接触する支持箇所が更に増えて、突起５１と弾性体１５との接触面積が、一方の面に突起が設けられる場合よりもさらに増加するため、より振動及び衝撃伝播の低減効果が向上する。
【００４４】
また本変形例において突起５１を支持部材１３の両面に設けるとすれば、電子機器１０に加わる強い衝撃によって、弾性体１５に過大な荷重が加わり、弾性体１５の凹部１５bが破断してしまっても、凸部１５aが破断していなければ、弾性体１５は凸部１５aにおいて支持部材１３の両面に設けられた突起５１によって下方より支持され続ける。そのため、本変形例における電子機器１０は弾性体１５の凹部１５bが破断してしまったとしても振動及び衝撃の伝播を低減することができる。
【００４５】
また、本実施形態において、上述までの説明においては支持部材１３と弾性体１５の凹部１５ｂが接触している状態を例に挙げているがこれに限定されず、支持部材１３と弾性体１５の凹部１５bが接触しないように電子機器１０を構成するとしてもよい。このとき、弾性体１５の凹部１５ｂは支持部材１３と接触せず、凸部１５aのみが支持体１６に接触しており、弾性体１５は凸部１５aのみにおいて支持体１６に支持される。このように構成すると、弾性体１５中の幅の薄い凹部１５bではなく幅の厚い凸部１５aによって振動及び衝撃を吸収するため、従来の構成のように幅の薄い凹部１５bのみで振動及び衝撃に対応するよりも、より大きな振幅及び衝撃の伝播の低減効果を得ることができる。
【００４６】
更に、本実施形態においては、弾性体１５は凸部１５a及び凹部１５bを有するものとして例示しているがこれに限定されず、外面が平坦であってもよい。平坦であったとしても、突起が設けられることによって、緩衝を行う面積が増加することで、電子機器の記憶装置と支持部材との間の緩衝性は向上する。
【００４７】
本発明にかかる電子機器においては、弾性体の振動又は衝撃の吸収部位を増やすことによって、記録媒体と記録機器が搭載される電子機器間とでの緩衝性を向上することができる。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１０…電子機器、１１…記憶装置、１３…支持部材、１４…段付ネジ、１４a…フランジ部、１４b…芯部、１４c…雄ネジ部、１５…弾性体、１５a…凸部、１５b…凹部、１６…突起、３１…貫通孔、４１…突起、５１…突起、６０…電子機器、６１…記憶装置、６２…支持底部、６３…支持部材、６４…段付ネジ、６４a…フランジ部、６４b…芯部、６４c…雄ネジ部、６５…弾性体、６５a…凸部、６５b…凹部
【図１】
2011060367.tif 000003
【図２】
2011060367.tif 000004
【図３】
2011060367.tif 000005
【図４】
2011060367.tif 000006
【図５】
2011060367.tif 000007
【図６】
2011060367.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月27日(2010.12.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被支持体と、
略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、
前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔の内周面によって支持されている第１の箇所と、該支持部材の貫通孔の内周面によって支持されていない第２の箇所とを有する緩衝部材と、
前記支持部材の側面から略水平方向に突出させて設けられ、前記緩衝部材の第２の箇所の下方を支持する支持体と
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記支持体は、前記支持部材の一部を変形して形成されたものであること
を特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記支持体は、前記支持部材の貫通孔が開いている面の両面にそれぞれ設けられること
を特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記緩衝部材は、
前記貫通孔の径方向において、前記支持体と前記固定具とに挟まれる部位の厚みが、前記支持部材と前記固定具とに挟まれる部位の厚みより大きいこと
を特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
被支持体と、
略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、
前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、
前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔内に存在する第１の箇所と、該支持部材の貫通孔内に存在しない第２の箇所とを有する緩衝部材と、
前記支持部材の側面から略水平方向に突出させて設けられ、前記緩衝部材の第２の箇所の下方を支持する支持体とを有しており、
前記緩衝部材の前記第１の箇所は前記支持部材に支持されていないこと
を特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明にかかる電子機器は、被支持体と、略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔の内周面によって支持されている第１の箇所と、該支持部材の貫通孔の内周面によって支持されていない第２の箇所とを有する緩衝部材と、前記支持部材の側面から略水平方向に突出させて設けられ、前記緩衝部材の第２の箇所の下方を支持する支持体とを具備することを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明にかかる電子機器は、被支持体と、略水平方向に貫通孔を有する支持部材と、前記支持部材の貫通孔を通り、前記被支持体と該支持部材とを略水平方向に固定する固定具と、前記固定具と前記支持部材との間に設けられており、前記支持部材の貫通孔内に存在する第１の箇所と、該支持部材の貫通孔内に存在しない第２の箇所とを有する緩衝部材と、前記支持部材の側面から略水平方向に突出させて設けられ、前記緩衝部材の第２の箇所の下方を支持する支持体とを有しており、前記緩衝部材の前記第１の箇所は前記支持部材に支持されていないことを特徴としている。