(57)【要約】【課題】接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる電子カードを提供する。【解決手段】本発明の電子カードは、基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、前記基板に接続する接触端子と、前記基板を包囲するためのシェルとを含むカードにおいて、前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続する複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、
前記基板に接続する接触端子と、
前記基板を包囲するためのシェルと
を含むカードにおいて、
前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続をする複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、
前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含むことを特徴とする電子カード。
【請求項２】
前記接触端子の連接部は、前記絶縁部材にインサート成型により保持されることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項３】
前記絶縁部材には複数の保持溝が形成され、前記連接部の両側に前記保持溝に干渉して係合する突刺がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項４】
前記基板の嵌合部に複数の孔が貫通するように形成され、前記接触端子の接触部に前記孔を突出するコンタクト部と、上下方向で自由移動可能な自由端とを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項５】
前記絶縁部材は前記基板の基部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って前向きに延出し、前記テール部は前記連接部の他端から後向きに延出し前記基板の基部に接続していることを特徴とする請求項４に記載の電子カード。
【請求項６】
前記絶縁部材は前記基板の嵌合部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って後向きに延出し、前記自由端が前記シェルの内壁に当接し、前記テール部は前記連接部の他端から後向きに延出し前記基板の嵌合部の下壁に接続していることを特徴とする請求項４に記載の電子カード。
【請求項７】
前記絶縁部材は前記基板の嵌合部の下壁に実装され、前記接触端子の接触部が前記連接部の一端から上向きに折曲って後向きに延出し、前記テール部は前記連接部の他端から前向きに延出し前記基板の嵌合部の下壁に接続していることを特徴とする請求項４に記載の電子カード。
【請求項８】
前記基板に孔が形成され、前記絶縁部材には前記孔に係合するためのポストが形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項９】
前記接触端子と導電パッドとの配列方式がUSB3.0規格に符合し、前記接触端子の接触部と前記導電パッドが二列で配置され、前記導電パッドが前記接触部の前方に位置することを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【請求項１０】
前記シェルには、前記導電パッドを露出するための第一収容溝と、前記接触端子の接触部を露出するための第二収容溝とを貫通するように形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子カードに関し、特に、電子カード用の接触端子付き基板を具備する電子カードに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１を参照すると、従来の電子カードは、基板と、基板の先端での金属パッドと、金属パッドの後端で基板に付けられた接触端子とを含み、前記接触端子は、基板に半田付けられたテール部と、テール部から延出して基板の上面を突出する接触部とを備える。使用する時に、前記電子カードをカード用コネクタに挿入することにより信号伝送を達成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９−９３１６３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の電子カードは、接触端子のテール部と接触部との間に固定部材を配置せず、電子カードをカード用コネクタに挿入する際に、接触部の変形がテール部を離脱させる恐れがあり、更に、接触端子と回路基板との間の接続安定性を低減する。そこで、新たな電子カードを開発することが必要である。
【０００５】
本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる電子カードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子カードは、基部と、前記基部から前向きに延出する嵌合部とを含む基板と、前記基板に接続する接触端子と、前記基板を包囲するためのシェルとを含むカードにおいて、前記嵌合部の上壁に基板に電気的な接続をする複数の導電パッドが配置され、前記電子カードは前記基板に固定された絶縁部材を含み、前記接触端子は、前記基板に接続するテール部と、前記嵌合部の上方に配置される接触部と、前記テール部と接触部を連接して、前記絶縁部材に保持される連接部とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
従来技術に比べ、本発明は以下の利点を有する。接触端子の連接部が絶縁部材に保持されるので、接触部が変形する時に、テール部の変形を防止でき、更に、接触端子と基板との間の接続安定性を向上させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る第一実施形態の電子カードの組立斜視図である。
【図２】図１に示す電子カードの部分分解図である。
【図３】図２に示す電子カードの他の角度から見た部分の分解図である。
【図４】図１に示す電子カードの分解図である。
【図５】図４に示す電子カードの他の角度から見た分解図である。
【図６】図１に示す電子カードのA-A線に沿った断面図である。
【図７】本発明に係る第二実施形態の電子カードの組立斜視図である。
【図８】図7に示す電子カードの分解図である。
【図９】図７に示す電子カードのＢ-Ｂ線に沿った断面図である。
【図１０】本発明に係る第三実施形態の電子カードの組立斜視図である。
【図１１】図１０に示す電子カードの分解図である。
【図１２】図１０に示す電子カードのＣ-Ｃ線に沿った断面図である。
【図１３】本発明に係る第四実施形態の電子カードの組立斜視図である。
【図１４】図１３に示す電子カードの分解図である。
【図１５】図１３に示す電子カードのＤ-Ｄ線に沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子カードについての実施形態を詳細に説明して、電子カード１００がソケットコネクタに嵌合する方向を前方として、反する方向は後方とする。本発明の電子カード１００は、ＵＳＢ３．０規格に符合するソケットコネクタに嵌合でき、基板１と、基板１に接続する接触端子２と、絶縁部材３と、基板１と絶縁部材３を包囲するシェル４と、後カバー５とを含み、基板１にＩＣ部材等が配置される。
【００１０】
図１乃至図６を参照すると、本発明に係る電子カード１００の第一実施形態であり、電子カード１００の基板１は、基部１０と、基部１０の先端が前向きに延出する嵌合部１１とを含む。基部１０に一対の孔１５を貫通するように形成され、また、基部１０の下壁に複数の半田パッド１２が一列で配置される。嵌合部１１の上壁には基板１に電気的な接続をする導電パッド１３が一列で配置され、また、嵌合部１１に導電パッド１３の後端での開放溝１４が一列で貫通するように形成される。
【００１１】
前記接触端子２は、基板１に半田されるテール部２３と、嵌合部１１の上方に位置する弾性的な接触部２１と、接触部２１とテール部２３を連接する連接部２２とを含む。接触部２１は、連接部２２の先端から前向きに折曲って延在し、接触部２１に開放溝１４を突出する弧状のコンタクト部２１１が設け、接触部２１の連接部２２を遠離する一端には上下方向で自由移動可能的な自由端２１３が設けられ、前記開放溝１４により接触部２１に弾性的な変形の空間を提供している。接触端子２のテール部２３が前記基板１の半田パッド１２に表面実装技術 (Surface MountTechnology；ＳＭＴ)により取り付けられており、連接部２２が絶縁部材３に組付けられ、絶縁部材３に連接部２２を保持するための保持溝３２が形成され、連接部２２の両側に突刺２２５がそれぞれ突出するように形成され、突刺２２５が保持溝３２に干渉することにより連接部２２が絶縁部材３に保持される。また、他の実施形態において、連接部２２が絶縁部材３にインサート成型により保持される。接触端子２と導電パッド１３の配列方式がＵＳＢ３．０規格に符合し、導電パッド１３と接触端子２が前後方向で二列で配置される。
【００１２】
絶縁部材３は、基板１の孔１５に保持されるポスト３５が設けられ、ポスト３５が基板１の孔１５に係合することにより絶縁部材３が基板１に実装される。
【００１３】
シェル４は、基板１と絶縁部材３の外部を包囲するように保持され、シェル４の先端に凹部４１が窪んで形成され、凹部４１に前記導電パッド１３を露出する第一収容溝４２が貫通して形成され、シェル４に前記接触端子２の接触部２１を露出する第二収容溝４３が貫通するように設けられる。前記後カバー５が基板１の後端に包囲する。
【００１４】
組付けられる時に、接触端子２の連接部２２を絶縁部材３に保持してから、接触端子２と絶縁部材３の組合体が基板１に実装される。これにより、接触端子２の位置決めに有利になり、また、電子カード１００がソケットコネクタに嵌合する時に、接触端子２の接触部２１を変形させて、連接部２２が絶縁部材３に保持されるので変形せず、更に、接触端子２のテール部２３の変形を防止でき、テール部２３と半田パッド１１との間の接続安定性を向上できる。
【００１５】
図７乃至図９を参照すると、本発明に係る電子カード１００の第二実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、接触端子２がスルーホール技術（Through Hole Technology,THT）により基板１の基部に接続することである。具体的に、基板１の基部１０に複数の通孔１６が形成され、接触端子２のテール部２３が連接部２２の一端から上向きに折曲って前記通孔１６に半田されている。接触端子２のテール部２３がスルーホール技術で基板１の通孔１６に半田付けられることにより、テール部２３と基板１との間の接続安定性を向上できる。
【００１６】
図１０乃至図１２を参照すると、本発明に係る電子カード１００の第三実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、半田パッド１２が嵌合部１１の下壁に配置され、接触端子２のテール部２３は表面実装技術 (Surface MountTechnology；ＳＭＴ)により半田パッド１２に取り付けられ、接触端子２の接触部２１が連接部２２の一端から上向きに折曲ってから前向きに延出するように形成され、即ち、接触部２１が連接部２２に対向するように配置され、これにより、接触部２１の弾性的な変形能力を増加できることである。テール部２３が嵌合部１１の下壁に配置されることにより、第一実施形態に比べて、基部１０の他のIC部材等を配置する配置空間を増大になる。また、接触部２１に凸状リブ２１２が設けられ、凸状リブ２１２により電子カード１００とUSB3.0規格に符合するソケットコネクタとの接続安定性を向上できる。
【００１７】
図１３乃至図１５を参照すると、本発明に係る電子カード１００の第四実施形態について説明している。第一実施形態と異なるのは、半田パッド１２が嵌合部１１の下壁に配置され、接触端子２のテール部２３は表面実装技術 (Surface MountTechnology；ＳＭＴ)により半田パッド１２に取り付けられ、接触端子２の接触部２１が連接部２２の一端から上向きに折曲ってから後向きに延出するように形成され、また、接触部２１の自由端２１３がシェル４の内壁に当接するように配置されることによって、接触部２１の過度な変形することが防止できる。
【００１８】
以上本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００１９】
１００  電子カード
１  基板
１０  基部
１１  嵌合部
１２  半田パッド
１３  導電パッド
１４  開放溝
１５  孔
１６  通孔
２  接触端子
２１  接触部
２２  連接部
２３  テール部
３  絶縁部材
４  シェル
５  後カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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