(57)【要約】【課題】タレットパンチプレスの抜き／切断加工において、板金材料の無駄が生じず、かつタレットパンチプレス上を移動する板金材料の移動速度の低下を招くことのない板金部品加工方法を得る。【解決手段】タレットパンチプレスによる板金材料２０から部品２１を抜き／切断加工するに当たって、各部品２１の外周に抜き／切断加工のための抜き代２２を設け、かつ隣接する２つの部品２１の対向する部分間が抜き／切断加工のための抜き代だけでサン幅を残さないように、板金材料２０上に部品２１の板取をする第１の工程と、この第１の工程により板取された部品２１をタレットパンチプレスにより、抜き／切断加工する第２の工程を有するものである。【選択図】図２
2011240378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タレットパンチプレスにより板金材料から部品の抜き加工を行う板金部品加工方法であって、
上記部品の外周に上記抜き加工のための抜き代を設け、かつ隣接する部品間で最も近接して互いに対向する部分間が、上記隣接する２部品の上記対向する部分を加工するための抜き代だけになるように、板金材料上に上記部品の板取をする第１の工程、
及びこの第１の工程により板取された部品を上記タレットパンチプレスにより、抜き加工する第２の工程を含むことを特徴とする板金部品加工方法。
【請求項２】
上記板金材料は、一辺を上記タレットパンチプレスの保持機構によって保持され、
上記第２の工程は、上記板金材料の保持された辺と反対側の辺から、上記保持された辺に向かう順序で、抜き加工することを特徴とする請求項１記載の板金部品加工方法。
【請求項３】
上記隣接する部品間で最も近接して互いに対向する部分間では、２つの部品の抜き代がオーバーラップされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の板金部品加工方法。
【請求項４】
上記第２の工程は、隣接する部品間に上記板金材料が残らないように上記板金材料を抜き潰すことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の板金部品加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、板金材料をタレットパンチプレス（以下、ＴＰＰという。）により抜き／切断加工する板金部品加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来は、ＴＰＰによる鋼板などの板金材料の抜き／切断加工では、板取（配置）される部品間にサン幅（部品間の幅、隙間）を設けるのが一般的であった。ＴＰＰによる板金材料の抜き／切断加工では、ＴＰＰの金型交換時間を短縮するため、同一金型を集中して用いて加工するようにされていた。
サン幅を設けた板取でのＴＰＰによる加工では、ＴＰＰの金型交換の都合による上述の加工方法によるため、加工が進むにつれてＴＰＰ上を移動する材料が、抜き／切断加工されて歯抜け状態となって、板金材料のコシが無くなる不安定となり、加工精度不良や設備との干渉トラブルを生じる可能性が高くなる。
特許文献１には、材料歩留まりを向上するためにサン幅を小さくするものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−５２５０２号公報（第５〜１１頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のように、加工が進むにつれてＴＰＰ上を移動する材料が歯抜け状態となって、コシが無くなり不安定となり、加工精度不良や設備との干渉トラブルを生じる可能性が高くなるのを防止するために、ある程度のサン幅を確保する（特許文献１参照）、或いはＴＰＰ上を移動する材料の速度を落とすという対策が取られていた。
しかしながら、このサン幅は、加工後に廃却されるので、大きくすると材料費のムダになり、また、ＴＰＰ上を移動する材料の速度低下は、抜き／切断加工時間の増長を招くという問題があった。
また、材料の板厚が薄い場合などでは、さらにサン幅を大きく取り、速度を落とす必要があり、小サイズの部品を多数板取する場合でも、サン幅の無駄が多く発生していた。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたものであり、ＴＰＰの抜き／切断加工において、板金材料の無駄が生じず、かつＴＰＰ上を移動する板金材料の移動速度の低下を招くことのない板金部品加工方法を得ることを目的にしている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係わる板金部品加工方法においては、ＴＰＰにより板金材料から部品の抜き加工を行う板金部品加工方法であって、部品の外周に抜き加工のための抜き代を設け、かつ隣接する部品間で最も近接して互いに対向する部分間が、隣接する２部品の対向する部分を加工するための抜き代だけになるように、板金材料上に部品の板取をする第１の工程、及びこの第１の工程により板取された部品をＴＰＰにより、抜き加工する第２の工程を含むものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明は、以上説明したように、ＴＰＰにより板金材料から部品の抜き加工を行う板金部品加工方法であって、部品の外周に抜き加工のための抜き代を設け、かつ隣接する部品間で最も近接して互いに対向する部分間が、隣接する２部品の対向する部分を加工するための抜き代だけになるように、板金材料上に部品の板取をする第１の工程、及びこの第１の工程により板取された部品をＴＰＰにより、抜き加工する第２の工程を含むので、サン幅を発生させないようにすることで、板金材料のムダを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１によるＴＰＰの加工プロセスにおける抜き／切断加工を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態１による板金部品加工方法を説明する図である。
【図３】この発明の実施の形態１による板金部品加工方法の抜き代を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１によるＴＰＰの加工プロセスにおける抜き／切断加工を示す図である。
図１において、ＣＡＭ装置１には、設計ＣＡＤからの、製品のＣＡＤデータ３と、生産管理システムからの、製品の生産数４のデータがそれぞれ入力される。ＣＡＭ装置１は、これを基にして、ＴＰＰ２を動作させるためのＮＣデータを作成するとともに、板金材料に対し、各製品を構成する部品の板取を行う。
ＴＰＰによる加工プロセス１０は、ＣＡＭ装置１により板金材料から部品を板取する板取プロセス１１と、この板取を基にして、部品の抜き／切断加工を行う抜き／切断加工プロセス１２と、抜き／切断加工された部品をパレット上へ配置するパレット上への配置プロセス１３とを有している。このうち、抜き／切断加工１２とパレット上への配置プロセス１３は、ＴＰＰ２により実行される。
この発明は、板取プロセス１１と抜き／切断加工プロセス１２についてのものである。
【００１０】
図２は、この発明の実施の形態１による板金部品加工方法を説明する図である。
図２において、キャリッジ６は、ＴＰＰ２の一部であり、板金材料２０を保持して、駆動装置によりＸＹ方向に移動可能なように構成されている。クランプ７は、キャリッジ６に設けられ、板金材料２０の一辺を保持するように構成されている。板金材料２０は、クランプ７によって保持され、製品を構成する部品２１が板取されて、この板取に基づきＴＰＰ２の金型で部品２１は抜き／切断加工される。抜き／切断加工された部品２１は、吸着されてＴＰＰ２から搬出される。エリア２３は、サン幅（部品間の幅、隙間）を無くしたことで捻出され、別の部品が板取できるようになったエリアである。矢印４０は、抜き／切断加工の加工方向を示している。
【００１１】
図３は、この発明の実施の形態１による板金部品加工方法の抜き代を説明する図である。
図３（ａ）は従来のサン幅をもつ板取を説明する図、図３（ｂ）はこの発明のサン幅のない板取を説明する図である。
図３（ａ）において、板金材料２０は、製品を構成する部品２１が板取されており、部品２１の外周には抜き代２２が設けられている。抜き代２２は、金型の厚みに相当する。図３（ａ）には、抜き／切断加工された後に残る部分であるサン幅３０が設けられている。図３（ｂ）には、図３（ａ）に示すようなサン幅は設けられていない。図３（ｂ）では、抜き代２２ａは、隣接する２つの部品の抜き代がオーバーラップされている。
【００１２】
次に、動作について説明する。
ＴＰＰ２は、ＣＡＭ装置１からのＮＣデータにより、板取プロセス１１での部品２１の板取にしたがって、板金材料２０の抜き／切断加工を行う。このとき、板金材料２０はその一辺をキャリッジ６のクランプ７により保持される。キャリッジ６は、駆動装置により駆動され、ＸＹ方向に移動されて部品２１を位置決めし、ＴＰＰの金型により、抜き／切断加工される。そして、外周を切断された部品２１は、吸着されてＴＰＰ２から搬出される。
【００１３】
背景技術で説明したように、従来では、図３（ａ）に示すサン幅３０を必要としたが、本発明では、板取するとき、サン幅３０を設けず、抜き／切断加工時にこの部分を抜き潰すようにする。すなわち、図３（ｂ）に示すように、部品Ａ２１と部品Ｄ２１の間は金型の抜き代２２しか設けておらず、部品の抜き／切断加工では、部品間にはサン幅が残らないように板取されている。
本発明は、図３（ｂ）のようにサン幅を設けないので、本発明での２つの部品２１間の抜き代としては、一方の金型の厚みより大であればよく、２つの部品間の抜き代はオーバーラップされている。部品の形状は、いつも隣接する部品の隣接する辺が平行になるものではないが、どのような形状の部品であっても、隣接する部品間で最も近接して互いに対向する部分間の抜き代が、一方の金型の厚みより大であればよいものとする。そして、この場合でも、２つの部品間に板金材料が残らないように、抜き潰すように加工する。このため、残材の排出処理が不要になる。
【００１４】
本発明では、サン幅がないため、クランプ７から離れた位置の部品から、１つずつ順番に抜き／切断加工が行われる。図２では、加工方向を矢印４０で示している。
サン幅を発生させないために、板金材料の無駄が発生せず、この節約した材料上に、図２のエリア２３で示すように、別の部品を板取することができる。
【００１５】
実施の形態１によれば、サン幅を発生させないようにすることで、板金材料のムダを削減し、抜き／切断加工の加工時間の短縮を図ることができる。
また、従来のように、加工速度を落とす必要も無く、従来と比較して金型交換回数（時間）は増えるが、総合的に材料費の削減効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００１６】
１  ＣＡＭ装置
２  タレットパンチプレス（ＴＰＰ）
３  製品のＣＡＤデータ
４  製品の生産数
６  キャリッジ
７  クランプ
１０  タレットパンチプレスによる加工プロセス
１１  板取プロセス
１２  抜き／切断加工プロセス
１３  パレット上への配置プロセス
２０  板金材料
２１  部品
２２  抜き代
２３  エリア
３０  サン幅
４０  加工方向を示す矢印
【図１】
2011240378.tif 000003
【図２】
2011240378.tif 000004
【図３】
2011240378.tif 000005