(57)【要約】【課題】ボディマウントリングの温度上昇を抑制可能なカメラ本体を提供する。【解決手段】カメラ本体１００は、レンズユニット２００を装着可能なボディマウントリング１５１と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とボディマウントリング１５１との間に配置された第１フレームユニット１６１と、第１フレームユニット１６１とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置され第１フレームユニット１６１の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する第２フレームユニット１６５と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と第１フレームユニット１６１との間に形成される熱伝導経路上に配置され第１フレームユニット１６１に接続されるシャッターユニット１９０を有する。【選択図】図４
2011158656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能なカメラ本体であって、
前記レンズユニットを装着可能なボディマウントリングと、
前記被写体の光学像を画像データに変換する撮像素子と、
前記撮像素子と前記ボディマウントリングとの間に配置され、前記ボディマウントリングを支持する第１支持部と、
前記第１支持部と前記ボディマウントリングとの間に配置され、前記第１支持部の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する第２支持部と、
前記撮像素子と前記第１支持部との間に形成される熱伝導経路上に配置され、少なくとも一部が前記第１支持部に接続される中間部品と、
を備えるカメラ本体。
【請求項２】
前記第２支持部は、前記ボディマウントリングと前記第１支持部とにより挟み込まれ前記ボディマウントリングを前記第１支持部に接続する接続部を有している、
請求項１に記載のカメラ本体。
【請求項３】
前記撮像素子は、前記レンズユニットを通る光を受ける受光面を有しており、
前記第１支持部は、前記受光面に垂直な第１方向に沿って貫通する開口部を有し、
前記第２支持部は、前記開口部を覆うように配置される内周部を有する、
請求項１または２に記載のカメラ本体。
【請求項４】
前記中間部品および前記第１支持部のうち少なくともいずれか一方に接続される放熱部材をさらに備える、
請求項１から３のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記中間部品に接続され前記中間部品から前記ボディマウントリングと反対側に延びる熱伝導部を有している、
請求項４に記載のカメラ本体。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記第１支持部に接続され前記第１支持部から前記ボディマウントリングと反対側に延びる熱伝導部を有している、
請求項４に記載のカメラ本体。
【請求項７】
前記中間部品は、前記ボディマウントリングと前記撮像素子との間に配置され振動を発生する振動板と、前記振動板を支持する振動板支持部とを有しており、
前記放熱部材は、前記振動板支持部に接続されている、
請求項４または５に記載のカメラ本体。
【請求項８】
前記中間部品は、シャッターユニット有しており、
前記シャッターユニットは前記第１支持部に接続されている、
請求項１から７のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項９】
支持具に取付可能に設けられた支持具取付部をさらに備え、
前記放熱部材の少なくとも一部は、前記撮像素子と前記支持具取付部との間に配置されている、
請求項４から８のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１０】
前記第１支持部の材質は、金属である、
請求項１から９のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１１】
前記第２支持部の材質は、樹脂である。
請求項１から１０のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１２】
被写体の画像を取得するための撮像装置であって、
前記被写体の光学像を形成するレンズユニットと、
前記レンズユニットを装着可能であり、請求項１から１１のいずれかに記載のカメラ本体と、
を備えた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズユニットを装着可能なカメラ本体およびそれを備えた撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
撮像装置として、例えば交換レンズ式のデジタルカメラが知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載のカメラは、レンズユニットと、カメラ本体と、を備えている。このカメラ本体は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサーなどの撮像素子と、レンズユニットと撮像素子との間に配置されたミラーボックス装置と、を有している。ミラーボックス装置はレンズユニットを通った光をＣＣＤイメージセンサーまたはプリズムのいずれかに導く。プリズムに導かれた光はプリズムによってファインダーに導かれる。
一般に、交換レンズ式の撮像装置は、レンズユニットを装着するための部材を備えている。例えば、特許文献１に記載のカメラは、レンズユニットを装着可能なボディマウントを有している。
【０００３】
このような撮像装置には、三脚や一脚などの支持具を取り付けるための支持具取付部が設けられる場合がある。例えば特許文献２に記載の交換レンズ式のデジタルカメラは、底面に支持具取付部を備えている。デジタルカメラの姿勢を安定させて撮影を行なう場合には、デジタルカメラを支持するための三脚が支持具取付部に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１２７８３６号公報
【特許文献２】特開２００７−３２２９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来から撮像装置の小型化が求められており、例えば交換レンズ式のデジタルカメラにおいては、カメラ本体の小型化が求められている。
撮像素子やカメラコントローラーなどの電子部品を収容するカメラ本体が小型化されると、これらの電子部品とカメラ本体に実装されたその他の部材との距離は、従来のカメラ本体に比べて小さくなる。
その一方で、高画質化に伴い撮像素子やカメラコントローラーの消費電力が大きくなるので、これらの電子部品での発熱量が増大する。その結果、電子部品で発生した熱が、カメラ本体の内部に配置された部材を介して、カメラ本体の外側に露出する部品（例えば、ボディマウントリングや支持具取付部）に伝わり、これらの部品の温度が上昇するおそれがある。この場合、ユーザーがボディマウントリングや支持具取付部が触れたときに、周辺の温度とボディマウントリングや支持具取付部の温度との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。
【０００６】
以下に説明するカメラ本体では、ボディマウントリングの温度上昇を抑制することができる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の特徴に係るカメラ本体は、被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能であり、ボディマウントリングと、撮像素子と、第１支持部と、第２支持部と、中間部品と、を備えている。ボディマウントリングは、レンズユニットを装着可能である。撮像素子は、被写体の光学像を画像データに変換する。第１支持部は、撮像素子とボディマウントリングとの間に配置され、ボディマウントリングを支持している。第２支持部は、第１支持部とボディマウントリングとの間に配置され、第１支持部の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有している。中間部品は、撮像素子と第１支持部との間に形成される熱伝導経路上に配置され、少なくとも一部が第１支持部に接続されている。
このカメラ本体では、第１支持部とボディマウントリングとの間に第２支持部が配置されている。また、第２支持部の熱伝導率が第１支持部の熱伝導率よりも小さいので、第１支持部から第２支持部へ熱が伝導しにくくなっている。その結果、撮像素子で発生した熱が第１支持部に伝わった場合であっても、第１支持部からボディマウントリングへ伝わる熱量が低減されるので、ボディマウントリングの温度上昇が抑制される。
【０００８】
第２の特徴に係る撮像装置は、被写体の画像を取得するための撮像装置であって、被写体の光学像を形成するレンズユニットと、レンズユニットを装着可能な第１の特徴に係るカメラ本体と、を備えている。
この場合、撮像装置が第１の特徴に係るカメラ本体を備えているため、ボディマウントリングの温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、上記のカメラ本体および撮像装置では、ボディマウントリングの温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】デジタルカメラ１の斜視図
【図２】カメラ本体１００の斜視図
【図３】デジタルカメラ１のブロック図
【図４】デジタルカメラ１の概略断面図
【図５】カメラ本体１００の背面図
【図６】（Ａ）一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、（Ｂ）デジタルカメラ１の概略断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）放熱構造を説明するための概略図
【図８】（Ａ）図４での第１フレームユニット１６１の周辺を拡大した図、（Ｂ）図４での支持具取付部１５７の周辺を拡大した図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
〔第１実施形態〕
＜１：デジタルカメラの構成＞
＜１−１：デジタルカメラの概要＞
図１は、第１実施形態に係るデジタルカメラ１（撮像装置の一例）の斜視図である。図２は、カメラ本体１００の斜視図である。図３は、デジタルカメラ１の機能ブロック図である。
デジタルカメラ１は、被写体の画像を取得するための交換レンズ式のデジタルカメラであり、カメラ本体１００と、カメラ本体１００に装着可能なレンズユニット２００と、を備えている。
一眼レフレックスカメラとは異なり、カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有していないので、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックを小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体１００が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、光学系の設計の自由度が高まるので、レンズユニット２００は小型化されている。以下、各部の詳細について説明する。
【００１２】
なお、説明の便宜のため、デジタルカメラ１の被写体側を前、撮像面側を後ろまたは背、デジタルカメラ１の通常姿勢（以下、横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上もしくは上側、鉛直下側を下もしくは下側ともいう。
ここで横撮り姿勢とは、横長の長方形である画像の長辺に平行な方向が画像内での被写体の水平方向と一致し、かつ、画像の短辺に平行な方向が画像内での被写体の鉛直方向と一致する場合に、レリーズ釦１３１（図１）が撮影時に押される方向が鉛直下向きと概ね一致する姿勢をいう。
また、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の右側を右もしくは右側という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢において被写体と反対側からデジタルカメラ１を見た場合の左側を左もしくは左側という。
【００１３】
さらに、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での鉛直方向を上下方向もしくは縦方向という。同様に、デジタルカメラ１の横撮り姿勢での左右の方向を左右方向もしくは横方向という。また、上下方向および左右方向に垂直な方向は前後方向と一致しており、被写体を向く方向を前方向といい、前方向と逆向きを後ろ方向という。
なお、以下では、図１に示すように３次元座標軸を設定する。図１では、Ｘ軸方向は前後方向と一致し、Ｙ軸方向は左右方向と一致し、Ｚ軸方向は上下方向と一致している。図１以外の図面に記載されている座標軸は、図１で設定した３次元座標軸に基づいている。
＜１−２：カメラ本体の構成＞
図４は、デジタルカメラ１の概略断面図である。図５は、カメラ本体１００の背面図である。カメラ本体１００は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１３と、カメラモニタ１２０と、操作部１３０と、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２と、ボディマウント１５０と、電源１７５と、カードスロット１７０と、電子ビューファインダー１８０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１４と、振動板１１５と、支持具取付部１５７と、放熱部材１９８と、外装部１０１と、を備えている。
【００１４】
また、カメラ本体１００は、第１フレームユニット１６１と、第２フレームユニット１６５と、底面フレーム１６４と、を備えている。
外装部１０１は、カメラ本体１００の外面を形成する部材であり、底面１０１ａと、前面１０１ｂと、を含んでいる。底面１０１ａは横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置され、前面１０１ｂは被写体側に配置される。
カメラ本体１００には、前から順に、ボディマウント１５０、第２フレームユニット１６５、第１フレームユニット１６１、シャッターユニット１９０、振動板１１５、光学的ローパスフィルタ１１４、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１３、放熱板１９５、メイン回路基板１４２、カメラモニタ１２０が配置されている。また、第１フレームユニット１６１の一部はボディマウント１５０と光軸ＡＸに平行な方向（以下、光軸方向ともいう）に重複した位置に配置されている。
【００１５】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０（撮像素子の一例）は、レンズユニット２００を介して入射される被写体の光学像（以下、被写体象ともいう）を画像データに変換する。生成された画像データは、ＣＭＯＳ回路基板１１３のＡＤコンバーター１１１でデジタル化される。ＡＤコンバーター１１１でデジタル化された画像データは、カメラコントローラー１４０で様々な画像処理が施される。ここで言う様々な画像処理とは、例えば、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ圧縮処理等である。なおＣＭＯＳ回路基板の機能はＣＭＯＳイメージセンサー、もしくはメイン回路基板に含まれていてもよい。
図７（Ｃ）に示されるように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０はレンズユニット２００を通る光を受ける受光面１１０ａを有している。本実施形態では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の受光面１１０ａは長方形をしており、受光面１１０ａは１対の長辺１１０ｂと１対の短辺１１０ｃとを有している。受光面１１０ａが水平方向に直交し、かつ、長辺１１０ｂが水平である状態で、デジタルカメラ１は横撮り姿勢となる。一方、受光面１１０ａが水平方向に直交し、かつ、短辺１１０ｃが水平である状態で、デジタルカメラ１は縦撮り姿勢となる。なお、デジタルカメラ１では、受光面１１０ａに垂直な第１方向は光軸方向（つまり、Ｘ軸方向）に一致している。
【００１６】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３のタイミング発生器１１２で生成されるタイミング信号に基づいて動作する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３の制御により、静止画データおよび動画データの取得を行う。取得された動画データは、スルー画像の表示にも用いられる。なお、静止画データおよび動画データは、画像データの一例である。
ここで、スルー画像とは、動画データのうちメモリーカード１７１にデータを記録されない画像である。スルー画像は、主に動画像であり、動画像または静止画像の構図を決めるためにカメラモニタ１２０および／または電子ビューファインダー１８０（以下、ＥＶＦとも言う）に表示される。
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、スルー画像として用いられる低解像度の動画像の取得と、記録用として用いられる高解像度の動画像の取得とが可能である。高解像度の動画像としては、例えば、ＨＤサイズ（ハイビジョンサイズ：１９２０×１０８０画素）の動画像が考えられる。なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する撮像素子の一例である。このように、撮像素子は画像を表す電気信号を生成する電子部品であり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の他に、ＣＣＤイメージセンサー等の光電変換素子を含む概念である。
【００１７】
ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する回路基板である。また、ＣＭＯＳ回路基板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から出力される画像データに所定の処理を施す回路基板である。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、タイミング発生器１１２およびＡＤコンバーター１１１を含む。ＣＭＯＳ回路基板１１３は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子から出力される画像データにＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。
カメラモニタ１２０は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する。表示用画像データは、カメラコントローラー１４０で生成される。表示用画像データは、例えば、画像処理された画像データや、デジタルカメラ１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータである。カメラモニタ１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。
【００１８】
カメラモニタ１２０は、カメラ本体１００に設けられている。本実施形態では、カメラ本体１００の背面に配置されているが、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００のどこに配置されていてもよい。カメラ本体１００に対するカメラモニタ１２０の表示面の角度は、変更可能である。具体的には図５に示すように、カメラ本体１００は、カメラモニタ１２０を外装部１０１に対して回転可能に連結するヒンジ１２１を有している。ヒンジ１２１は、外装部１０１の左端に配置されている。より詳細には、ヒンジ１２１は、具体的には第１のヒンジと第２のヒンジとを有している。第１のヒンジを中心に、カメラモニタ１２０は外装部１０１に対して左右方向に回転可能であり、第２のヒンジを中心に、外装部１０１に対して上下方向にも回転可能である。
なお、カメラモニタ１２０はカメラ本体１００に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。また、表示部は、カメラ本体１００の背面でなく、側面や上面等、他の場所に設けられてもよい。
【００１９】
電子ビューファインダー１８０は、カメラコントローラー１４０で作成された表示用画像データが示す画像等を表示する。ＥＶＦ１８０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。また、ＥＶＦ１８０とカメラモニタ１２０とは、同じ内容を表示する場合と、異なる内容を表示する場合とがある。これらは、カメラコントローラー１４０によって制御される。ＥＶＦ１８０は、画像等を表示するＥＶＦ用液晶モニタ１８１と、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１の表示を拡大するＥＶＦ用光学系１８２と、ユーザーが目を近づける接眼窓１８３と、を有している。
なお、ＥＶＦ１８０もまた、表示部の一例である。カメラモニタ１２０と異なる点は、ユーザーが目を近づけて見ることにある。構造上の相違点は、ＥＶＦ１８０が接眼窓１８３を有するのに対してカメラモニタ１２０は接眼窓１８３を有しない点である。
【００２０】
なお、ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、透過型液晶の場合はバックライト（不図示）を、反射型液晶の場合はフロントライト（不図示）を設けることで表示輝度を確保する。ＥＶＦ用液晶モニタ１８１は、ＥＶＦ用モニタの一例である。ＥＶＦ用モニタは、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。有機ＥＬのような自発光デバイスの場合は、照明光源は必要ない。
操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付ける。具体的には図１および図２に示すように、操作部１３０は、ユーザーによるシャッター操作を受け付けるレリーズ釦１３１と、カメラ本体１００の上面に設けられた回転式のダイアルスイッチである電源スイッチ１３２と、を含む。電源スイッチ１３２は、第１の回転位置で電源がＯＦＦとなり、第２の回転位置で電源がＯＮとなる。操作部１３０は、ユーザーによる操作を受け付けることができればよく、ボタン、レバー、ダイアル、タッチパネル等を含む。
【００２１】
カメラコントローラー１４０は、カメラ本体１００の中枢を司るデバイスであって、カメラ本体１００の各部を制御する。例えば、カメラコントローラー１４０は、電源１７５からの電力の供給が停止した状態でシャッターユニット１９０が開口状態を保持するようにシャッターユニット１９０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、操作部１３０からの指示を受け付ける。カメラコントローラー１４０は、レンズユニット２００を制御するための信号を、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０に送信し、レンズユニット２００の各部を間接的に制御する。すなわち、カメラコントローラー１４０は、デジタルカメラ１全体を制御する。
カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３を制御する。具体的には、カメラコントローラー１４０はＣＭＯＳ回路基板１１３に制御信号を送信し、ＣＭＯＳ回路基板１１３は受信した制御信号に基づきＣＭＯＳイメージセンサー１１０を制御する。また、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により生成され、ＣＭＯＳ回路基板１１３によりＡＤ変換等の所定の処理を施された画像データを取得し、さらに処理を施す。例えば、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳ回路基板１１３により処理された画像データから、表示用画像データや記録用画像データなどを生成する。
【００２２】
また、カメラコントローラー１４０は、ボディマウント１５０およびレンズマウント２５０を介して、レンズコントローラー２４０から各種信号を受信する。カメラコントローラー１４０は、制御動作や画像処理動作の際に、ＤＲＡＭ１４１をワークメモリとして使用する。なお、カメラコントローラー１４０はボディ制御部（もしくはボディマイコン）の一例である。カメラコントローラー１４０は、メイン回路基板１４２上に配置されている。
カードスロット１７０は、メモリーカード１７１を装着可能である。カードスロット１７０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、メモリーカード１７１を制御する。具体的には、カードスロット１７０は、メモリーカード１７１に静止画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から静止画データを出力する。また、カードスロットはメモリーカード１７１に動画データを格納する。カードスロット１７０は、メモリーカード１７１から動画データを出力する。
【００２３】
メモリーカード１７１は、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した画像データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、非圧縮のＲＡＷ画像ファイルや圧縮されたＪＰＥＧ画像ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された画像データまたは画像ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された画像データまたは画像ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した画像データまたは画像ファイルに伸張処理を施し、表示用画像データを生成する。
メモリーカード１７１は、さらに、カメラコントローラー１４０が画像処理により生成した動画データを格納可能である。例えば、メモリーカード１７１は、動画圧縮規格であるＨ．２６４／ＡＶＣに従って圧縮された動画ファイルを格納できる。また、メモリーカード１７１は、あらかじめ内部に格納された動画データまたは動画ファイルを、カードスロット１７０を介して出力できる。メモリーカード１７１から出力された動画データまたは動画ファイルは、カメラコントローラー１４０で画像処理される。例えば、カメラコントローラー１４０は、メモリーカード１７１から取得した動画データまたは動画ファイルに伸張処理を施し、表示用動画データを生成する。
【００２４】
なお、メモリーカード１７１は記憶部の一例である。記憶部は、メモリーカード１７１のようにカメラ本体１００に装着可能なものでもよく、デジタルカメラ１に固定されているものでもよい。
電源１７５は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電源１７５は、例えば、乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。また、電源１７５は、電源コード等を介して外部から電力の供給を受け、デジタルカメラ１に電力を供給するユニットであってもよい。
ボディマウント１５０は、レンズユニット２００を装着可能であり、ボディマウントリング１５１と、電気接点１５３と、を含んでいる。ボディマウント１５０は、レンズユニット２００のレンズマウント２５０と機械的および電気的に接続可能である。
【００２５】
ボディマウントリング１５１は、外装部１０１の前面１０１ｂに設けられたリング状の部材であり、レンズユニット２００に設けられたレンズマウントリング２５１と嵌合することにより、レンズユニット２００を機械的に支持する。レンズマウントリング２５１は、いわゆるバヨネット機構によりボディマウントリング１５１に嵌め込まれる。具体的には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１との光軸まわりの回転位置関係に応じて、ボディマウントリング１５１と嵌合していない第１の状態と、ボディマウントリング１５１と嵌合している第２状態と、をとり得る。
より詳細には、レンズマウントリング２５１は、ボディマウントリング１５１に対して光軸方向に移動可能な第１の状態をとり得る。このような第１の状態では、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に挿入可能である。レンズマウントリング２５１をボディマウントリング１５１に挿入された状態でボディマウントリング１５１に対して回転させると、レンズマウントリング２５１はボディマウントリング１５１に嵌合する。このときのボディマウントリング１５１とレンズマウントリング２５１との回転位置関係が第２の状態である。
【００２６】
レンズマウントリング２５１を支持するために、ボディマウントリング１５１は強度が要求されるので、ボディマウントリング１５１は金属で形成されていることが好ましい。本実施形態では、ボディマウントリング１５１は、金属で形成されている。
レンズユニット２００がカメラ本体１００に装着されている状態で、電気接点１５３は、レンズマウント２５０が有する電気接点２５３と接触している。このように、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、ボディマウント１５０の電気接点１５３とレンズマウント２５０の電気接点２５３を介して、電気的に接続可能である。したがって、デジタルカメラ１は、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とを介して、カメラ本体１００とレンズユニット２００との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。
【００２７】
具体的には、ボディマウント１５０とレンズマウント２５０とは、カメラコントローラー１４０とレンズユニット２００に含まれるレンズコントローラー２４０との間で、データおよび制御信号のうち少なくとも一方を送受信できる。ボディマウント１５０は、電源１７５から受けた電力を、レンズマウント２５０を介してレンズユニット２００全体に供給する。
第１フレームユニット１６１（第１支持部の一例）は、ボディマウントリング１５１を支持するための部材であり、ボディマウントリング１５１とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置されている。より詳細には、図４に示すように、第１フレームユニット１６１は、第２フレームユニット１６５（後述）とシャッターユニット１９０との間に配置されている。第１フレームユニット１６１は、マウントフレーム１６２と、前面フレーム１６３と、を有している。
【００２８】
マウントフレーム１６２は、ボディマウントリング１５１と光軸方向に概ね重なる位置に配置され、レンズユニット２００からボディマウントリング１５１を通ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ向かう光が通るための開口部１６２ａを有している。開口部１６２ａは、受光面１１０ａに垂直なＸ軸方向（第１方向の一例）に沿って貫通しており、第２フレームユニット１６５の内周部１６５ｂ（後述）により覆われている（図８）。
マウントフレーム１６２は、金属（例えば、ステンレス合金やアルミ）で形成されており、前面フレーム１６３に嵌め込まれている。また、マウントフレーム１６２の後ろ側（つまり、ボディマウントリング１５１と反対側）には、シャッターユニット１９０が接続されている。
前面フレーム１６３は、カメラ本体１００の強度を確保するための部材であり、カメラ本体１００の前面１０１ｂに沿って配置されている。図４に示すように、前面フレーム１６３は、開口部１６２ａから前面１０１ｂに沿って広がっている。このとき、前面フレーム１６３は、後述する底面フレーム１６４と接触しないように配置されている。
【００２９】
前面フレーム１６３は、マウントフレーム１６２および第２フレームユニット１６５を介してボディマウントリング１５１を支持している。したがって、レンズユニット２００がボディマウントリング１５１に装着された場合に、前面フレーム１６３はレンズユニット２００を支持している。また、図７（Ｂ）に示すように、前面フレーム１６３の後ろ側（つまり、ボディマウントリング１５１と反対側）には、マウントフレーム１６２を介してシャッターユニット１９０や放熱部材１９８などの部材が接続されており、前面フレーム１６３はこれらの部品を支持している。このように、前面フレーム１６３にはカメラ本体１００の部品を支持するためにある程度の強度が必要とされるので、前面フレーム１６３は金属で形成されている。前面フレーム１６３の材質としては、例えばステンレス合金やアルミが考えられる。
【００３０】
底面フレーム１６４は、金属（例えば、ステンレス合金やアルミ）で形成された部材であり、カメラ本体１００の強度を確保するために、底面１０１ａに沿って配置されている（図４）。底面フレーム１６４は支持具取付部１５７（後述）と嵌合しており、三脚などの支持具が支持具取付部１５７に取り付けられた場合に、支持具取付部１５７を介して支持具に固定される。また、金属で形成された底面フレーム１６４はある程度の強度を有しているので、カメラ本体１００が落下したり衝撃を受けたりした場合に、カメラ本体１００の破損が防止される。
第２フレームユニット１６５（第２支持部の一例）は、ボディマウントリング１５１を支持するための部材であり、ボディマウントリング１５１のレンズユニット２００が装着される側と反対側（つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０側）に配置されている。より詳細には、図４に示すように、第２フレームユニット１６５は、ボディマウントリング１５１とマウントフレーム１６２との間に配置されている。第２フレームユニット１６５は樹脂を用いて例えば一体成形されており、接続部１６５ａと、内周部１６５ｂと、を有している。
【００３１】
図８（Ａ）に示すように、接続部１６５ａは、ボディマウントリング１５１と第１フレームユニット１６１との間に挟みこまれており、ボディマウントリング１５１を第１フレームユニット１６１に接続している。より詳細には、接続部１６５ａはボディマウントリング１５１とマウントフレーム１６２（後述）との間に挟み込まれている。このように、ボディマウントリング１５１は、接続部１６５ａを介して、マウントフレーム１６２と接触しない状態でマウントフレーム１６２に支持されている。
内周部１６５ｂは、マウントフレーム１６２の開口部１６２ａを覆うようにして設けられており、接続部１６５ａに連結されている。内周部１６５ｂの径はボディマウントリング１５１の内径よりも小さく設定されており、内周部１６５ｂはボディマウントリング１５１を通じて外側から見える位置に配置されている。このように、マウントフレーム１６２のボディマウントリング１５１側は、第１フレームユニット１６５で覆われている。
【００３２】
また、第２フレームユニット１６５は電気接点１５３を支持している。つまり、電気接点１５３がレンズユニット２００の電気接点２５３と接触できるように、第２フレームユニット１６５は、電気接点１５３を所定の位置に固定している。
ここで、第１フレームユニット１６１および第２フレームユニット１６５の材質について説明する。前述の通り第１フレームユニット１６１は金属を用いて形成され、第２フレームユニット１６５は樹脂（より詳細には、合成樹脂）で形成されている。例えば、第２フレームユニット１６５の材質としてポリカーボネート樹脂が考えられ、第１フレームユニット１６１の材質としてオーステナイト系のステンレス合金が考えられる。第２フレームユニット１６５を樹脂で形成し、第１フレームユニット１６１を金属で形成した場合、第２フレームユニット１６５の熱伝導率は、第１フレームユニット１６１の熱伝導率よりも小さく、概ね１／１００倍あるいはそれ以下である。
【００３３】
なお、後述するように第１フレームユニット１６１にはカメラ本体１００の内部で発生した熱が伝わりやすいので、第１フレームユニット１６１に接している第２フレームユニット１６５は、耐熱性に比較的優れた材質で形成されることが望ましい。
支持具取付部１５７は、三脚や一脚などの支持具を取り付けるための部材であり、底面フレーム１６４に嵌め込まれている。支持具取付部１５７は、ネジ穴１５７ａと、露出面１５７ｂと、を有している。
図８（Ｂ）に示すように、ネジ穴１５７ａは支持具のネジを嵌め込み可能に設けられており、外装部１０１の底面１０１ａの外側（より詳細には、底面１０１ａのＣＭＯＳイメージセンサー１１０と反対側）に露出している。また、露出面１５７ｂは底面１０１ａの外側に露出している。なお、本実施形態では、支持具取付部１５７の一部は底面フレーム１６４の内側（より詳細には、底面フレーム１６４のＣＭＯＳイメージセンサー１１０側）に突出している。
【００３４】
支持具取付部１５７に支持具が取り付けられているとき、支持具に設けられたネジはネジ穴１５７ａに嵌め込まれた状態で固定される。このように、支持具取付部１５７に支持具を取り付けることによりカメラ本体１００が支持具に支持され、撮影時にデジタルカメラ１の姿勢が安定する。
ネジ穴１５７ａは中心軸１５７ｃを有しており、支持具に設けられたネジは中心軸１５７ｃに平行な方向に沿ってネジ穴１５７ａに嵌め込まれる。ネジ穴１５７ａには支持具に設けられたネジを介して比較的大きな力が作用するので、ネジ穴１５７ａに形成されているネジ山の破損を防止するためには、支持具取付部１５７にはある程度の強度が必要である。従って、支持具取付部１５７は、金属で形成されていることが好ましい。本実施形態では、支持具取付部１５７は、金属で形成されている。なお、本実施形態では、支持具取付部１５７は、横撮り姿勢において中心軸の方向がＺ軸方向と一致するように配置されている。
【００３５】
一方、支持具取付部１５７の温度上昇を抑制するために、支持具取付部１５７は熱伝導率が比較的小さい金属で形成されていることが望ましい。強度および熱伝導率に関するこれらの条件を満たし、支持具取付部１５７の形成に用いられる材質としては、例えばステンレス合金が考えられる。
なお、図８（Ｂ）に示すように、支持具取付部１５７はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に配置されており、支持具取付部１５７はＺ軸方向に沿ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０と並んでいる。このように支持具取付部１５７を配置すれば、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の周辺に重量の比較的大きい部品（例えば、レンズユニット２００）が配置されている場合であっても、支持具取付部１５７を中心とした重量分布に偏りが生じにくくなる。その結果、支持具に取り付けられたときにデジタルカメラ１が安定しやすくなる。
【００３６】
シャッターユニット１９０（中間部品の一例）は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への光を遮蔽可能である。シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、後幕と、先幕と、シャッター支持枠と、を有する。シャッター支持枠には、被写体からＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ導かれる光の通る開口が設けられている。シャッターユニット１９０は、後幕および先幕をシャッター支持枠の開口に進退させ、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間を調節する。シャッターユニット１９０は、機械的に開口状態を保持できる。機械的に保持するとは、電気の力を使わずに開口状態を保持するという概念であり、例えば、物と物との係合や永久磁石による保持を含む。
【００３７】
光学的ローパスフィルタ１１４（中間部品の一例）は、被写体から入射した光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１４は、レンズユニット２００により結像する被写体像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも粗い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー１１０等の撮像素子には、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、１画素に解像してしまうと偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。なお、光学的ローパスフィルタ１１４には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。
振動板１１５（中間部品の一例）は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、振動板支持部１１６（中間部品の一例）により支持されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１５は、振動板１１５自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１５は、透明の薄い板状部材と、圧電素子と、圧電素子を介して板状部材を固定する固定部材と、を含んでいる。そして、交流電圧が印加されて圧電素子が振動すると、板状部材が振動する。振動板支持部１１６は、振動板１１５をＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対して所定の位置に配置されるように支持している。
【００３８】
シャッターユニット接続部１１７は、シャッターユニット１９０をマウントフレーム１６２に固定している。シャッターユニット接続部１１７は、金属で形成されており、シャッターユニット１９０のマウントフレーム１６２とは反対側で振動板支持部１１６に接している。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で熱が発生した場合に、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から振動板支持部１１６に伝わった熱は、シャッターユニット接続部１１７を介してマウントフレーム１６２に伝導できる。
放熱部材１９８は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により発生した熱の放熱を促進するための部材であり、放熱板１９５と、熱伝導部１９６と、を有している。放熱部材１９８の材質として例えばアルミや銅等の金属を用いれば、好ましい放熱効果を得ることができる。
【００３９】
図７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、放熱板１９５は、長方形のプレートであり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とメイン回路基板１４２の間に配置されている。光軸方向から見た場合、放熱板１９５の外形は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０およびＣＭＯＳ回路基板１１３よりも大きい。
熱伝導部１９６は、例えば放熱板１９５と一体で形成されており、受光面１１０ａに沿った方向にＣＭＯＳイメージセンサー１１０と隙間を介して対向するように配置されている。具体的には図７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、熱伝導部１９６は、第１プレート１９６ａと、第２プレート１９６ｂと、第３プレート１９６ｃと、第４プレート１９６ｄと、を有している。
第１プレート１９６ａは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に隙間を介して配置されている（図４参照）。第２プレート１９６ｂは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方（後ろから見て右側）に隙間を介して配置されている。第３プレート１９６ｃは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の側方（後ろから見て左側）に隙間を介して配置されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の第２プレート１９６ｂと反対側に配置されている。第４プレート１９６ｄは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側に隙間を介して配置されている（図４参照）。
【００４０】
第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは、放熱板１９５を振動板支持部１１６に連結している。具体的には図４に示すように、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは、振動板支持部１１６に固定されており、振動板支持部１１６からボディマウント１５０と反対側に延びている。さらに、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄは放熱板１９５からメイン回路基板１４２と反対側に延びている。
また、図７（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄの間には、それぞれ隙間が確保されており、放熱部材１９８の内部の空間と外部の空間とがこれらの隙間を介して連通している。
＜１−３：レンズユニットの構成＞
レンズユニット２００は、カメラ本体１００に装着可能であり、被写体の光学像を形成する。レンズユニット２００は主に、光学系Ｌと、駆動部２１５と、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、レンズ筒２９０と、を有している。
【００４１】
光学系Ｌは、光学系Ｌの焦点距離を変化させるためのズームレンズ群２１０と、光学系Ｌで形成される被写体像のＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対するぶれを抑制するためのＯＩＳ（Optical Image Stabilizer）レンズ群２２０と、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を変化させるためのフォーカスレンズ群２３０と、を有している。
絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の量を調整する光量調整部材である。具体的には、絞りユニット２６０は、光学系Ｌを透過する光の光線の一部を遮蔽可能な絞り羽根（図示せず）と、絞り羽根を駆動する絞り駆動部（図示せず）と、を有している。
駆動部２１５は、レンズコントローラー２４０の制御信号に基づいて、光学系Ｌの各レンズ群（ズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０）を駆動する。また、駆動部２１５は、光学系Ｌの各レンズ群の位置を検出するための検出部を有している。
【００４２】
レンズマウント２５０は、レンズマウントリング２５１（図示せず）および電気接点２５３（図示せず）を有しており、前述のようにボディマウント１５０と機械的および電気的に接続できる。
レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０から送信される制御信号に基づいて、レンズユニット２００全体を制御する。レンズコントローラー２４０は、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出された光学系Ｌの各レンズ群の位置情報を受信して、カメラコントローラー１４０に送信する。カメラコントローラー１４０は、受信した位置情報に基づいて駆動部２１５を制御するための制御信号を生成し、レンズコントローラー２４０に送信する。レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０が生成した制御信号を駆動部２１５に伝える。駆動部２１５は制御信号に基づいてズームレンズ群２１０、ＯＩＳレンズ群２２０、フォーカスレンズ群２３０の位置を調節する。
【００４３】
一方で、カメラコントローラー１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０が受けた光の量、静止画撮影を行うのか動画撮影を行うのか、絞り値が優先的に設定される操作がされているか等の情報に基づいて、絞りユニット２６０を動作させるための制御信号を生成する。このとき、レンズコントローラー２４０は、カメラコントローラー１４０で生成された制御信号を絞りユニット２６０へ中継する。
また、レンズコントローラー２４０は、光学系Ｌの各レンズ群および絞りユニット２６０の駆動を行なう場合、ＤＲＡＭ２４１をワークメモリとして使用する。また、フラッシュメモリ２４２は、レンズコントローラー２４０によって使用されるプログラムやパラメータを保存している。
レンズ筒２９０は、主に光学系Ｌと、レンズコントローラー２４０と、レンズマウント２５０と、絞りユニット２６０と、を内部に収容している。また、レンズ筒２９０の外部には、ズームリング２１３とフォーカスリング２３４とＯＩＳスイッチ２２４とが設けられている。
【００４４】
ズームリング２１３は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。ズームリング２１３は、焦点距離を操作するための操作部の一例である。ズームリング２１３を回転させると、回転後のズームリング２１３の位置に応じて、光学系Ｌの焦点距離が決定される。ズームリング２１３の位置は、例えば、駆動部２１５に含まれる検出部によって検出される。
フォーカスリング２３４は筒状の部材であり、レンズ筒２９０の外周面で回転可能である。フォーカスリング２３４は、光学系ＬがＣＭＯＳイメージセンサー１１０上に形成する被写体像のフォーカス状態を操作するための操作部の一例である。フォーカスリング２３４を回転させると、回転後のフォーカスリング２３４の位置に応じて、被写体像のフォーカス状態が調節される。例えば、レンズコントローラー２４０はフォーカスリング２３４の位置情報に基づいて制御信号を生成し、駆動部２１５に出力する。駆動部２１５は、制御信号に基づいてフォーカスレンズ群２３０を駆動する。
【００４５】
ＯＩＳスイッチ２２４は、ＯＩＳを操作するための操作部の一例である。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＦＦにするとＯＩＳは動作しない。ＯＩＳスイッチ２２４をＯＮにするとＯＩＳは動作可能となる。
＜１−４：構造の特徴＞
カメラ本体１００は、ミラーボックス装置を有しておらず、この点が一眼レフレックスカメラと異なっている。以下、図６（Ａ）および（Ｂ）を用いてカメラ本体１００の構造上の特徴をさらに詳細に説明する。
図６（Ａ）は一眼レフレックスカメラ８００の概略断面図、図６（Ｂ）は本実施形態のデジタルカメラ１の概略断面図である。なお、図６（Ｂ）では、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１５、振動板支持部１１６、放熱板１９５、熱伝導部１９６などの部材は省略されている。
【００４６】
図６（Ａ）に示す一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の前面に、つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０のレンズユニット８０２側にミラーボックス装置が配置されている。ミラーボックス装置は、反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４とを含んでいる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の背面に（つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対してレンズユニット８０２とは反対側に）、前からＣＭＯＳ回路基板８１３と、カメラコントローラー８４０を含むメイン回路基板８４２と、が順に配置されている。また、カメラ本体８０１の強度を確保するために金属製のメインフレーム８５４がカメラ本体８０１の内部の前面８０１ｂから底面８０１ａに沿って配置されている。さらに、カメラ本体８０１の底面８０１ａには支持具取付部８５７が設けられており、支持具取付部８５７はメインフレーム８５４に固定されている。
【００４７】
一眼レフレックスカメラ８００では、ミラーボックス装置に含まれる反射ミラー８０３およびペンタプリズム８０４によって、レンズユニット８０２により形成された被写体の光学像は、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０または光学ファインダー８０５に導かれる。このように、カメラ本体８０１の内部に、可動式の反射ミラー８０３とペンタプリズム８０４を配置するスペース、および、反射ミラー８０３から光学ファインダー８０５までの光路のスペース、を確保する必要があるため、カメラ本体８０１は小型化に適していない。
その反面、カメラ本体８０１の内部にスペースが多いこと、カメラ本体８０１の表面積が大きいこと等の理由により、一眼レフレックスカメラ８００では、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱を放熱しやすい。また、支持具取付部８５７をＣＭＯＳイメージセンサー８１０から離れた位置に配置できるので、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０から発生した熱が支持具取付部８５７に比較的伝わりにくい。さらに、ＣＭＯＳイメージセンサー８１０の前側にミラーボックス装置が配置されているので、ミラーボックス装置の前方に配置されている部材（例えば、図示しないボディマウントリング）に熱が伝わりにくい。
【００４８】
これに対し、図６（Ｂ）に示すように、本実施形態のデジタルカメラ１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前側にミラーボックス装置が配置されないため、フランジバックを短くすることが可能となり、カメラ本体１００を小型化することが可能である。さらに、フランジバックが短いため、光学系Ｌの設計の自由度が増し、レンズユニット２００の小型化が可能である。したがって、ミラーボックス装置を省略することで、デジタルカメラ１の小型化が可能である。
その一方で、小型化に伴い外装部１０１とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との距離が小さくなるので、第１フレームユニット１６１などのカメラ本体の内側に配置された部材を介して、外装部１０１や外装部１０１に設けられた部材（例えば、ボディマウントリング１５１や支持具取付部１５７）に熱が伝わりやすくなる。
【００４９】
さらに、高画質化や動画撮影対応によりＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の消費電力が大きくなってしまい、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０の発熱量が大きくなっている。
例えば、デジタルカメラ１では、高解像度の動画像の撮影にも対応したＣＭＯＳイメージセンサー１１０が採用されているため、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサー（例えば、一眼レフレックスカメラ８００のＣＭＯＳイメージセンサー８１０）と比較して消費電力がおよそ３倍（０．４Ｗから１．２Ｗ）に増加している。その結果、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の発熱量は、高解像度の動画像の撮影に対応していないＣＭＯＳイメージセンサーの発熱量に比べて大きくなっている。
以上のように、デジタルカメラ１では一眼レフレックスカメラ８００と比較してＣＭＯＳイメージセンサー１１０やカメラコントローラー１４０等の電子部品の発熱量が増大している。さらに、小型化に伴って、外装部１０１ならびに外装部１０１に設けられた部材（例えば、支持具取付部１５７やボディマウントリング１５１）がＣＭＯＳイメージセンサー１１０の近くに配置されるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱がこれらの部品に伝わりやすくなる。その結果、ユーザーがカメラ本体１００に触れた場合に熱いと感じる可能性がある。
【００５０】
＜１−５：放熱構造＞
以上に説明したように、高性能化および小型化が図られているデジタルカメラ１では、支持具取付部１５７やボディマウントリング１５１の温度上昇を抑制するために、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱を効率よく放熱できる構造が必要とされる。
前述のように、デジタルカメラ１では、一眼レフレックスカメラ８００に比べて、支持具取付部１５７はＣＭＯＳイメージセンサー１１０に近い位置に設けられている。一方で、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やＣＭＯＳ回路基板１１３さらにはカメラコントローラー１４０などの電子部品から発生した熱は、輻射や空気の熱対流により、これらの電子部品の周辺に放出される。したがって、デジタルカメラ１では電子部品から発生した熱が支持具取付部１５７に比較的伝わりやすくなっており、支持具取付部１５７の温度が上昇するおそれがある。
【００５１】
しかしながら、カメラ本体１００では、主要な発熱源であるＣＭＯＳイメージセンサー１１０が放熱部材１９８（つまり、放熱板１９５および熱伝導部１９６）により囲われているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５７への熱の伝達が抑制されている。具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で生じた熱が発生させる熱対流は、放熱部材１９８によって支持具取付部１５７への移動が妨げられている。また、放熱部材１９８（特に、第４プレート１９６ｄ）によってＣＭＯＳイメージセンサー１１０の下側へ向かう輻射熱が吸収され、輻射伝熱が抑制されている。このように、カメラ本体１００では支持具取付部１５７への伝熱量が低減されており、支持具取付部１５７の温度上昇を抑制できる。
その一方で、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱のうち、一部は第１フレームユニット１６１に導かれる。具体的には、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と第１フレームユニット１６１（より詳細には、マウントフレーム１６２）との間には、光学的ローパスフィルタ１１４、振動板支持部１１６、シャッターユニット１９０が中間部品として配置されており、これらの中間部品が互いに接している。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と第１フレームユニット１６１との間には、熱伝導経路が形成されており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は、この熱伝達経路を通って第１フレームユニット１６１に伝わる。
【００５２】
また、熱伝導部１９６は振動板支持部１１６に接続されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生し放熱部材１９８に吸収された熱の一部は、振動板支持部１１６を伝わってカメラ本体１００の被写体側へ伝導する。より詳細には、熱伝導部１９６から振動板支持部１１６に伝わった熱は、シャッターユニット１９０を介してマウントフレーム１６２に伝導することができる。
このとき、金属で形成されたシャッターユニット接続部１１７が振動板支持部１１６をマウントフレーム１６２に接続しているので、シャッターユニット１９０が熱伝導率の比較的小さい材質（例えば、樹脂）で主に構成されている場合であっても、振動板支持部１１６から第１フレームユニット１６１への熱伝導が促進される。
このように、カメラ本体１００の放熱構造では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱は、第１フレームユニット１６１に伝わりやすい。しかし、これとは逆に、第１フレームユニット１６１に伝わった熱のうち、一部は振動板支持部１１６などの中間部品や放熱部材１９８に伝導し、周囲に放出される。したがって、第１フレームユニット１６１に滞留する熱量は、放熱部材１９８での放熱によって、ある程度低減されている。
【００５３】
ここで、第１フレームユニット１６１に伝わった熱をさらに効率よく放熱するために、一眼レフレックスカメラ８００に設けられたメインフレーム８５４のように、前面フレーム１６３を底面フレーム１６４と一体で形成する構成が考えられる（図６（Ａ）参照）。この場合は、前面フレーム１６３から底面フレーム１６４へ熱が伝導できるので、底面フレーム１６４での放熱が期待される。その一方で、前面フレーム１６３から底面フレーム１６４を介して支持具取付部１５７へ熱が伝わり、支持具取付部１５７の温度が上昇するおそれがある。
そこで、カメラ本体１００ではメインフレームを分割した構造が採用されており、底面フレーム１６４は前面フレーム１６３とは別に設けられている。その結果、前面フレーム１６３に伝導した熱は底面フレーム１６４に伝わりにくくなるので、支持具取付部１５７へ伝導する熱量が減少し、支持具取付部１５７の温度上昇を抑制することが可能となる。
【００５４】
その反面、底面フレーム１６４が前面フレーム１６３と一体に形成されている場合に比べて、前面フレーム１６３から底面フレーム１６４へ放出される熱が減少するので、前面フレーム１６３およびマウントフレーム１６２に熱が滞留しやすくなる。この場合、マウントフレーム１６２がボディマウントリング１５１と接触していると、マウントフレーム１６２に滞留していた熱がボディマウントリング１５１へ伝わり、ボディマウントリング１５１の温度が上昇する。その結果、ユーザーがレンズ交換時にボディマウントリング１５１に触れたときに、周辺の温度とボディマウントリング１５１の温度との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。
そこで、カメラ本体１００では、ボディマウントリング１５１とマウントフレーム１６２の間に第２フレームユニット１６５（より詳細には、接続部１６５ａ）が挟み込まれている。さらに、樹脂で形成された接続部１６５ａの熱伝導率は、金属で形成されたマウントフレーム１６２の熱伝導率よりも小さので、マウントフレーム１６２から接続部１６５ａへ熱が伝わりにくい。このように、マウントフレーム１６２からボディマウントリング１５１へ向かう熱の流れが接続部１６５ａによって弱められるので、ボディマウントリング１５１へ伝わる熱量が低減される。
【００５５】
以上のように、カメラ本体１００では、支持具取付部１５７およびボディマウントリング１５１の温度上昇が抑制されているが、その一方で、第１フレームユニット１６１での放熱が促進されている。具体的には、前面フレーム１６３は外装部１０１の前面１０１ｂに沿って広がっており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から振動板支持部１１６やシャッターユニット１９０などの中間部品を介してマウントフレーム１６２に伝わった熱は、前面フレーム１６３から周囲に放出される。このように、第１フレームユニット１６１は、カメラ本体１００の強度を確保する部材としてだけではなく、ヒートシンクとしても機能している。
さらには、前述のように第１フレームユニット１６１から振動板支持部１１６や放熱部材１９８へ伝わる熱のうち、一部は振動板支持部１１６や放熱部材１９８で放熱される。このように、カメラ本体１００では、第１フレームユニット１６１と、振動板支持部１１６などの中間部品と、放熱部材１９８と、が全体でヒートシンクとして機能しており、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０などの電子部品から発生した熱が効率良く放熱されている。
【００５６】
前述のように、マウントフレーム１６２には熱が比較的滞留しやすいが、マウントフレーム１６２は、レンズユニット２００の着脱時にユーザーが触れる可能性のある位置に配置された部材の一例でもある。具体的には、マウントフレーム１６２が露出している場合、ユーザーは、マウントフレーム１６２の被写体側の面、あるいは、光軸ＡＸを中心軸として円筒形状に形成された開口部１６２ａの内周面に触れる可能性がある。この場合、ユーザーがマウントフレーム１６２に触れたときに、周辺の温度とマウントフレーム１６２の温度との温度差を感知して不快に感じる可能性がある。
しかし、カメラ本体１００では、マウントフレーム１６２の開口部１６２ａが第２フレームユニット１６５の内周部１６５ｂにより覆われているため、ユーザーはマウントフレーム１６２に直接触れることができない。
【００５７】
なお、内周部１６５ｂのようにレンズユニット２００の着脱時にユーザーが触れる可能性のある部分は、レンズユニット２００の着脱時または撮影時に光が当たる可能性のある部分でもある。そこで、カメラ本体１００では、迷光を防止するための表面処理（例えば、コーティング）が内周部１６５ｂに施されている。このようなコーティングの対象となる部材が樹脂で形成されている場合は、金属で形成されている場合に比べて、表面処理が容易であり、さらに、製造コストの低減を図ることができる。
以上のような放熱構造により、カメラ本体１００では、ボディマウントリング１５１や支持具取付部１５７での温度上昇が抑制されている。
＜１−６：カメラ本体の特徴＞
ここで、第１実施形態に係るカメラ本体１００の特徴をまとめる。
【００５８】
（１）このカメラ本体１００では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と第１フレームユニット１６１との間に形成される熱伝導経路に沿って第１フレームユニット１６１へ導かれる。このとき、熱伝導経路上に配置されたシャッターユニット１９０を介して第１フレームユニット１６１へ熱が伝わる。
一方で、このカメラ本体１００では、第１フレームユニット１６１とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に第２フレームユニット１６５が配置されている。さらに、第２フレームユニット１６５の熱伝導率は第１フレームユニット１６１の熱伝導率よりも小さいので、第１フレームユニット１６１から第２フレームユニット１６５へ熱が伝導しにくくなっている。このため、第１フレームユニット１６１からボディマウントリング１５１へ伝わる熱量が低減され、ボディマウントリング１５１の温度上昇が抑制される。
【００５９】
（２）このカメラ本体１００では、第２フレームユニット１６５の接続部１６５ａが第１フレームユニット１６１（より詳細には、マウントフレーム１６２）とボディマウントリング１５１との間に挟み込まれているので、ボディマウントリング１５１は、第１フレームユニット１６１と接触していない。このように、第１フレームユニット１６１とボディマウントリング１５１との間では接触による熱伝導が生じないので、ボディマウントリング１５１への伝わる熱量をさらに低減することができる。その結果、ボディマウントリング１５１の温度上昇が抑制される。
（３）このカメラ本体１００では、第２フレームユニット１６５が内周部１６５ｂを有しており、内周部１６５ｂは第１フレームユニット１６１（より詳細には、マウントフレーム１６２）の開口部１６２ａを覆うように配置されているので、ユーザーは開口部１６２ａに直接触れることができない。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱が第１フレームユニット１６１に伝わり、第１フレームユニット１６１の温度が上昇した場合であっても、第１フレームユニット１６１の熱はユーザーによりほとんど検知されない。その結果、ユーザーは不快に感じることなくカメラ本体１００を取り扱うことができるので、カメラ本体１００の利便性が向上する。
【００６０】
（４）このカメラ本体１００では、振動板支持部１１６に放熱部材１９８（より詳細には、熱伝導部１９６）が接続されているので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から第１フレームユニット１６１に伝わった熱は、振動板支持部１１６を介して放熱部材１９８に伝導できる。このように、第１フレームユニット１６１と、放熱部材１９８と、振動板支持部１１６などの中間部品と、の間を熱が移動できるので、これらの部材全体で熱が拡散され、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱が効率よく放熱される。その結果、支持具取付部１５７などのＣＭＯＳイメージセンサー１１０の周辺に配置された部品での温度上昇が抑制される。
（５）このカメラ本体１００では、熱伝導部１９６は振動板支持部１１６からボディマウントリング１５１と反対側に延びており、その一部（つまり、第４プレート１９６ｄ）がＣＭＯＳイメージセンサー１１０と支持具取付部１５７との間に配置されている。このため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から例えば輻射伝熱によって下側に放出される熱のうち、一部は熱伝導部１９６に吸収される。その結果、支持具取付部１５７へ伝わる熱量が低減され、支持具取付部１５７の温度上昇が抑制される。
〔他の実施形態〕
本発明の実施形態は、前述の実施形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形および修正が可能である。
【００６１】
（Ａ）
前述の第１実施形態では、動画撮影に対応したデジタルカメラおよびそのカメラ本体を例に用いて説明したが、ここで説明した技術はこれ以外のカメラ本体および撮像装置にも適用でき、例えばデジタルビデオカメラやデジタルスチルカメラにも適応できる。
（Ｂ）
前述の第１実施形態では、マウントフレーム１６２と前面フレーム１６３とは別体であったが、マウントフレーム１６２と前面フレーム１６３とは一体で形成されていてもよい。
また、前述の実施形態では、マウントフレーム１６２の材質と前面フレーム１６３の材質は同じでもよいし、異なっていてもよい。例えば、マウントフレーム１６２と前面フレーム１６３とをアルミで形成してもよい。あるいは、マウントフレーム１６２をアルミで形成し、前面フレーム１６３をステンレス合金で形成してもよい。
【００６２】
（Ｃ）
前述の実施形態では、支持具取付部１５７は底面フレーム１６４と別体で形成され底面フレーム１６４に嵌め込まれていたが、支持具取付部１５７と底面フレーム１６４とは一体で形成されていてもよい。
（Ｄ）
前述の実施形態では、底面フレーム１６４が前面フレーム１６３と別体で設けられていたが、ボディマウントリング１５１の温度上昇を抑制する効果のみを考慮する場合は、底面フレーム１６４を前面フレーム１６３とを一体に形成してもよい。あるいは、底面フレーム１６４を前面フレーム１６３と別体で形成し、底面フレーム１６４と前面フレーム１６３とを接続しても構わない。
【００６３】
（Ｄ）
前述の実施形態では、第２フレームユニット１６５の材質は樹脂であり、第１フレームユニット１６１の材質は金属であったが、第２フレームユニット１６５の熱伝導率が第１フレームユニット１６１の熱伝導率がよりも小さい場合は、これ以外の材質が用いられても良い。
（Ｅ）
前述の第１実施形態では、第２フレームユニット１６５は一体成形されていなくてもよく、互いに組み合わされた複数の部品で構成されていてもよい。第２フレームユニット１６５が一体成形されていない場合であっても、全体としてボディマウントリング１５１と第１フレームユニット１６１との間に配置されていれば、第２フレームユニット１６５は、第１フレームユニット１６１からボディマウントリング１５１へ伝わる熱量を低減することができる。
【００６４】
（Ｆ）
前述の第１実施形態では、放熱部材１９８が放熱板１９５を有しているが、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５７に伝わる熱量を低減する効果だけを考えると、放熱部材１９８が、熱伝導部１９６のみを有していればよく、放熱板１９５を有していなくてもよい。
なお、放熱板１９５と熱伝導部１９６とは、一体形成に限定されず、別体であってもよい。
（Ｇ）
前述の第１実施形態では、熱伝導部１９６は振動板支持部１１６に接続されていたが、振動板支持部は他の中間部品に接続されていてもよい。例えば、熱伝導部１９６は、シャッターユニット１９０に接続されても構わない。
【００６５】
さらに、熱伝導部１９６は、第１フレームユニット１６１に接続されていてもよい。つまり、熱伝導部１９６は、マウントフレーム１６２や前面フレーム１６３に接続されていてもよい。これらの構成においても、第１フレームユニット１６１と放熱部材１９８との間で熱の移動が生じ、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱はこれらの部材全体へ拡散されるので、良好な放熱効果が得られる。
（Ｈ）
前述の第１実施形態では、熱伝導部１９６が第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄを有しているが、これらの４枚のプレートのうち少なくとも１枚を熱伝導部１９６が有していればよい。
さらに、前述の第１実施形態では、第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄの全てが振動板支持部１１６に接続されているが、熱伝導部１９６を構成するプレートの全てが振動板支持部１１６に接続されている必要はない。例えば、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄのうち一部のプレートが振動板支持部１１６に接続されていればよい。さらに、第１プレート１９６ａ〜第４プレート１９６ｄのうち一部のプレートが振動板支持部１１６に接続されており、かつ、他のプレートが振動板支持部１１６以外の部品に接続されていてもよい。
【００６６】
なお、放熱板１９５の支持を考慮すると、３枚以上のプレートで放熱板１９５がＣＭＯＳイメージセンサー１１０のボディマウントリング１５１側の部材に固定されていることが好ましい。
（Ｉ）
また、熱伝導部１９６はＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側、両側方および下側に配置されているが、必ずしも第１プレート１９６ａ、第２プレート１９６ｂ、第３プレート１９６ｃおよび第４プレート１９６ｄの全てを放熱部材１９８が有している必要はなく、少なくとも一つを選び、振動板支持部１１６やマウントフレーム１６２あるいは前面フレーム１６３に接続しても良い。このとき、熱伝導部１９６が少なくとも第４プレート１９６ｄを有していれば、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から支持具取付部１５７への輻射伝熱を抑制することができる。
【００６７】
（Ｊ）
前述の第１実施形態では、カメラコントローラー１４０を含むメイン回路基板１４２は、放熱部材１９８の外側に配置されている。これは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は消費電力が比較的大きいため、最大の熱の発生源となることが多く、回路部品等の熱の影響を受け易い部品が多数実装されているメイン回路基板１４２にＣＭＯＳイメージセンサー１１０から熱が伝わることを防止するためである。
しかし、ＣＭＯＳ回路基板１１３に熱の影響を受け易い部品が実装されている場合は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とＣＭＯＳ回路基板１１３との間に放熱板１９５が配置されていてもよい
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は、デジタルカメラに適用できる。具体的には、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどに適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１    デジタルカメラ（撮像装置の一例）
１００    カメラ本体
１０１    外装部
１０１ａ    底面
１０１ｂ    前面
１１０    ＣＭＯＳイメージセンサー（撮像素子の一例）
１１０ａ    受光面
１１０ｂ    長辺
１１０ｂ    短辺
１１３    ＣＭＯＳ回路基板
１１４    光学的ローパスフィルタ
１１５    振動板（中間部品の一例）
１１６    振動板支持部（中間部品の一例）
１１７    シャッターユニット接続部
１３１    レリーズ釦
１４０    カメラコントローラー
１４２    メイン回路基板
１５０    ボディマウント
１５１    ボディマウントリング
１５７    支持具取付部
１５７ａ    ネジ穴
１５７ｂ    露出面
１５７ｃ    中心軸
１６１    第１フレームユニット（第１支持部の一例）
１６２    マウントフレーム
１６３    前面フレーム
１６４    底面フレーム
１６５    第２フレームユニット（第２支持部の一例）
１６５ａ    接続部
１６５ｂ    内周部
１９０    シャッターユニット（中間部品の一例）
１９５    放熱板
１９６    熱伝導部
１９８    放熱部材
２００    レンズユニット
８０１    一眼レフレックスカメラ本体
８０２    レンズユニット
８５７    支持具取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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