(57)【要約】【課題】アルミニウム系金属に接続可能な導電部材であって、電気伝導度の低下を抑制できる導電部材及びその製造方法を提供する。【解決手段】アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面が設けられた基材である電線接続部１０１及び締結部１０２と、イオン化傾向が基材より小さく、電気伝導率が基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより基材に形成された接続層１０３とを備える。【選択図】図１Ｂ
2011233273.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面が設けられた基材と、
イオン化傾向が前記基材より小さく、電気伝導率が前記基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、前記接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記基材に形成された接続層と、
を備えることを特徴とする導電部材。
【請求項２】
前記接続層は、銅（Ｃｕ）と、銀（Ａｇ）と、金（Ａｕ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金によって形成されていることを特徴とする請求項１に記載の導電部材。
【請求項３】
ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記基材と前記接続層との界面の周囲に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記界面の周囲に形成された被膜層をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の導電部材。
【請求項４】
前記基材は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記アルミニウム又はアルミニウム合金に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層であって、前記接続面を形成する前記中間層を有することを特徴とする請求項２に記載の導電部材。
【請求項５】
前記基材は、
電線が接続される電線接続部と、
前記電線接続部に接続されていると共に、前記接続面が設けられた締結部と、
を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電部材。
【請求項６】
前記基材は、自身の端面を前記接続面とする電線であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電部材。
【請求項７】
前記基材は、自身の端部側面を前記接続面とする電線であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電部材。
【請求項８】
アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面を有する基材を形成する基材形成工程と、
イオン化傾向が前記基材より小さく、電気伝導率が前記基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、前記接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記基材に接続層を形成する接続層形成工程と、
を含むことを特徴とする導電部材の製造方法。
【請求項９】
前記粉体は、銅（Ｃｕ）と、銀（Ａｇ）と、金（Ａｕ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金によって形成されていることを特徴とする請求項８に記載の導電部材の製造方法。
【請求項１０】
ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記基材と前記接続層との界面の周囲に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記界面の周囲に被膜層を形成する被膜層形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の導電部材の製造方法。
【請求項１１】
前記基材形成工程は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記アルミニウム又はアルミニウム合金に固相状態のままで吹き付けることにより、前記接続面を形成する中間層を堆積させることを特徴とする請求項９に記載の導電部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極や電線等を電気的に接続する際に用いられる導電部材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発電所や、そこから各地に電気を送る架空送電線等においては、アルミニウム又はアルミニウム合金（以下、アルミニウム系金属ともいう）からなるアルミ電線が電力線として使用されている。アルミニウム系金属は、電気伝導度に優れていると共に、非常に軽量なので、架空送電線のように電線が長い場合や、電線の本数が多い設備や機器においては有利となる。
【０００３】
一方、自動車等の輸送機器の電気系統や家電製品等においては、電線や接続端子の材料として、高い電気伝導率を有する銅や銅を含む合金（以下、銅系金属ともいう）が用いられている。ところが、銅系金属は、電気伝導度は非常に優れているものの、比重が大きく、アルミニウムの約３倍に至る。そのため、自動車等においても、車両の軽量化のため、電線や接続端子としてアルミニウム系金属を使用することが検討されている。特に、急速に開発が進み、実用化段階に入っている電気自動車や燃料電池自動車においては、バッテリーから大きなエネルギーを取り出すために、大径の電力線が必要になる。そのため、電力線をアルミ電線で構成できれば、さらなる車両の軽量化が可能となる。
【０００４】
しかしながら、アルミニウム系金属には、表面に酸化被膜が形成され易いという特性がある。そのため、アルミ電線やアルミニウム系金属で形成された接続端子を一旦空気中に晒すと、表面酸化被膜により、電線と接続端子、又は、接続端子同士の接続面における電気抵抗が大きくなってしまうという問題が生じている。そのため、アルミニウム系金属の接続面に酸化し難い銅系金属を接続又は被覆することにより、接続面における電気伝導度を確保することが提案されている。例えば、特許文献１には、アルミニウム製の芯線に銅合金製の中間キャップを被覆し、この中間キャップを包囲するように銅合金製のオープンバレル型の金属端子のカシメ片を圧着させることが開示されている。また、特許文献２には、アルミ心線部の端末部表面に亜鉛（Ｚｎ）めっき層と、錫（Ｓｎ）めっき層又はニッケル（Ｎｉ）めっき層と、銅（Ｃｕ）めっき層とを順次積層したアルミ電線の端末構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２０７１７２号公報
【特許文献２】特開２００３−２２９１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、例えば、アルミニウムと銅のような異種の金属（又は合金）同士を接合した複合部材を形成する技術としては、はんだや溶接等が知られている。しかしながら、アルミニウムに対するはんだ付は非常に困難であるため、２つの部材が密着せずに、界面における電気伝導度が低下してしまうおそれがある。また、半田に含まれるフラックスによっても、はんだ付した部分が腐食しやすくなったり、２つの部材の界面における電気抵抗が大きくなってしまう。溶接の場合も、異種金属の２つの部材を密着させることが困難なので、やはり、界面における電気抵抗が大きくなってしまう。
【０００７】
或いは、高温に加熱して溶融させた原料（例えば、銅）を基材（例えば、アルミニウム）に吹き付けて被膜を形成する溶射法も知られている。しかしながら、この場合には、加熱した際に原料が酸化してしまうので、被膜自体の電気抵抗が大きくなってしまう。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、アルミニウム系金属に接続可能な導電部材であって、電気伝導度の低下を抑制できる導電部材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電部材は、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面が設けられた基材と、イオン化傾向が前記基材より小さく、電気伝導率が前記基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、前記接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記基材に形成された接続層とを備えることを特徴とする。
【００１０】
上記導電部材において、前記接続層は、銅（Ｃｕ）と、銀（Ａｇ）と、金（Ａｕ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金によって形成されていることを特徴とする。
【００１１】
上記導電部材は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記基材と前記接続層との界面の周囲に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記界面の周囲に形成された被膜層をさらに備えることを特徴とする。
【００１２】
上記導電部材において、前記基材は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記アルミニウム又はアルミニウム合金に固相状態のままで吹き付けて堆積させた中間層であって、前記接続面を形成する前記中間層を有することを特徴とする。
【００１３】
上記導電部材において、前記基材は、電線が接続される電線接続部と、前記電線接続部に接続されていると共に、前記接続面が設けられた締結部とを備えることを特徴とする。
【００１４】
上記導電部材において、前記基材は、自身の端面を前記接続面とする電線であることを特徴とする。
【００１５】
上記導電部材において、前記基材は、自身の端部側面を前記接続面とする電線であることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る導電部材の製造方法は、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウムを含む合金によって形成され、他の部材に接続される接続面を有する基材を形成する基材形成工程と、イオン化傾向が前記基材より小さく、電気伝導率が前記基材以上である金属又は合金の粉体をガスと共に加速し、前記接続面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記基材に接続層を形成する接続層形成工程とを含むことを特徴とする。
【００１７】
上記導電部材の製造方法において、前記粉体は、銅（Ｃｕ）と、銀（Ａｇ）と、金（Ａｕ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金によって形成されていることを特徴とする。
【００１８】
上記導電部材の製造方法は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記基材と前記接続層との界面の周囲に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、前記界面の周囲に被膜層を形成する被膜層形成工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１９】
上記導電部材の製造方法において、前記基材形成工程は、ニッケル（Ｎｉ）と、亜鉛（Ｚｎ）と、錫（Ｓｎ）と、チタン（Ｔｉ）とのうちのいずれか１種の金属、又は該いずれか１種の金属を含む合金の粉体をガスと共に加速し、前記アルミニウム又はアルミニウム合金に固相状態のままで吹き付けることにより、前記接続面を形成する中間層を堆積させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、アルミニウム系金属によって形成された基材の接続面に向けて、イオン化傾向が基材より小さく、電気伝導率が基材以上である金属又は合金の粉体を吹き付けることにより、下層に密着した緻密な接続層を形成するので、他の部材との接触面における表面酸化膜の形成を抑制できると共に、基材と接続層との界面や接続層内部における電気伝導度の低下を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る導電部材を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１に示す接続部材にケーブルを接続する方法を説明する図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、ケーブルが接続された接続部材を示す図である。
【図３】図３は、図１に示す接続部材の使用の一態様を示す斜視図である。
【図４Ａ】図４Ａは、図１に示す接続部材の製造方法を説明する図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、締結部に接続層を形成した様子を示す図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、締結部に電線接続部を接続する様子を示す図である。
【図５】図５は、コールドスプレー法を用いた成膜装置の構成を示す模式図である。
【図６】図６は、図１に示す接続部材の第１の変形例を示す断面図である。
【図７】図７は、図１に示す接続部材の第２の変形例を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態２に係る導電部材を示す斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す電線の端部構造の形成方法を説明する図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、図８に示す電線を接続部材に接続する方法を説明する図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、接続部材に接続された電線を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、図８に示す電線の端部構造の第１の変形例を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１に示す電線の端部構造の形成方法を説明する図である。
【図１３】図１３は、図８に示す電線の端部構造の第２の変形例を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、本発明の実施の形態３に係る導電部材を示す斜視図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、図１４に示す電線を接続部材に接続する方法を説明する図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、接続部材に接続された電線を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、図１４に示す電線の端部構造の第１の変形例を示す斜視図である。
【図１７】図１７は、図１６に示す電線の端部構造の形成方法を説明する図である。
【図１８】図１８は、図１４に示す電線の端部構造の第２の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明にかかる導電部材及びその製造方法の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００２３】
（実施の形態１）
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る導電部材の外観を示す斜視図である。また、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ線断面図である。実施の形態１に係る導電部材である接続部材１００は、電線を他の接続部材（接続端子や電極等）に接続する際に使用される部材であり、アルミニウム（Ａｌ）又はアルミニウム合金（以下、アルミニウム系金属ともいう）によって形成された基材である電線接続部１０１及び締結部１０２と、締結部１０２に形成された接続層１０３とを備えている。なお、実施の形態１において、基材はアルミニウムによって形成されている。
【００２４】
電線接続部１０１は、接続対象である電線が挿入される、例えば直径２ｃｍ程度の挿入孔１０４が一方の端部に設けられた円柱状の部材である。また、電線接続部１０１の他方の端部は、湾曲した形状を有している。
【００２５】
締結部１０２は、他の接続部材に接続される接続面１０５を有する、例えば長辺が約８ｃｍ、短辺が約２ｃｍの板状の部材である。締結部１０２の接続面１０５とは反対側の主面には、電線接続部１０１が、電子ビーム溶接やろう付等によって電気的及び機械的に接続されている。なお、電線接続部１０１と締結部１０２とは、一体的に形成されていても良い。
電線接続部１０１と締結部１０２とをこのような形状とすることにより、電線接続部１０１に接続される電線が接続面１０５と平行に保持される。
【００２６】
接続層１０３は、締結部１０２を形成するアルミニウム系金属よりもイオン化傾向が小さく、電気伝導率がアルミニウム系金属以上である金属又は合金によって形成されている。接続層１０３は、締結部１０２の接続面１０５における酸化被膜の形成を防止して、接続相手（他の接続部材）との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。接続層１０３の材料として、具体的には、銅（Ｃｕ）又は銅を含む合金、銀（Ａｇ）又は銀を含む合金、金（Ａｕ）又は金を含む合金等が挙げられ、実施の形態１においては銅が用いられている。また、接続層１０３の厚さは特に限定されないが、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度とすることが好ましく、１ｍｍ〜５ｍｍ程度とすればより好ましい。
【００２７】
接続層１０３は、この層の材料である銅の粉体をガスと共に高速に加速し、固相状態のままで接続面１０５に吹き付けて堆積させることによって形成されている。なお、このような層の形成方法（成膜方法）は、コールドスプレー法と呼ばれている。コールドスプレー法によって形成された接続層１０３は、次のような特徴を有している。
【００２８】
コールドスプレー法においては、金属の粉体が下層（締結部１０２の表面や、それまでに堆積した接続層１０３）の表面に高速に衝突して食い込むと共に、自身を変形させて下層に付着するので、下層に強く密着した層が形成される。これは、接続層１０３と締結部１０２との界面において、接続層１０３が締結部１０２に食い込む現象（アンカー効果と呼ばれる）が観察されることからもわかる。即ち、接続層１０３は締結部１０２の表面に隙間なく、強固に接続されているので、接続層１０３と締結部１０２との界面において電気伝導度が低下するおそれはあまりなく、接続層１０３が締結部１０２から剥離するおそれもほとんどない。
【００２９】
また、上述のように層が形成されるため、接続層１０３自体も非常に緻密な層となっており、例えば、銅のバルク材に比較して９５％以上の密度を有している。さらに、コールドスプレー法においては、金属の粉体の固相状態を維持できる程度までしか粉体を加熱しないので、粉体の酸化が抑制されている。そのため、接続層１０３自体の電気伝導率は、バルク材の９０％以上の特性を有している。なお、コールドスプレー法による接続層１０３の形成方法については、後で詳しく説明する。
【００３０】
図２Ａ及び図２Ｂは、図１に示す接続部材１００の使用方法を説明する図である。まず、図２Ａに示すように、電線接続部１０１に設けられた挿入孔１０４に、アルミニウム系金属の電線１５０の端部を挿入する。なお、電線１５０は、図２Ａに示すような多線であっても良いし、単線であっても良いし、撚り線であっても良い。そして、図２Ｂに示すように、電線接続部１０１をかしめることにより、接続部材１００と電線１５０とを、電気的及び機械的に接続する。
【００３１】
このような接続部材１００は、例えば、図３に示すように、電線同士を接続する際に使用される。即ち、端部に接続部材１６０が接続された電線１７０を用意し、接続部材１００と接続部材１６０の接続面同士を当接させ、かしめ締結や、ボルト締結や、ろう付等により両者を接続する。なお、接続部材１６０及び電線１７０は、接続部材１００及び電線１５０と同じ材料によって形成されたものであっても良いし、銅や銅を含む合金によって形成された一般的な接続部材及び電線であっても良い。
【００３２】
また、電線１５０を電極に接続する場合には、図２Ｂに示す接続部材１００の接続面を電極に当接させ、ボルト締結やろう付等により接続すれば良い。接続相手である電極としては、銅や銅を含む合金によって形成された一般的なもので良い。
【００３３】
以上、説明したように、実施の形態１によれば、アルミニウム系金属によって形成された締結部１０２の接続面１０５上に、銅等によって接続層１０３を形成するので、接続層１０３と接続相手との界面における電気伝導度の低下を抑制することができる。また、この接続層１０３は、コールドスプレー法によって形成されているので、基材と接続層１０３との界面及び接続層１０３内部における電気伝導度の低下も抑制することができる。従って、このような接続部材１００を用いることにより、アルミニウム系金属によって形成された電線を、銅等によって形成された一般的な接続部材や電極等に、容易且つ良好な電気伝導度で接続することが可能となる。
【００３４】
次に、実施の形態１に係る導電部材の製造方法を、図４Ａ〜図４Ｃ及び図５を参照しながら説明する。
まず、図４Ａに示すように、接続層１０３が形成される接続面１０５を含む基材を形成する。本実施の形態１においては、アルミニウム系金属を締結部１０２の形状に切り出し、接続面１０５側を研磨することにより、表面の酸化被膜を除去する。
【００３５】
次に、図４Ｂに示すように、コールドスプレー法により、締結部１０２の接続面１０５に、接続層１０３を形成する。
図５は、コールドスプレー法による成膜装置の構成を示す模式図である。この成膜装置５は、ガス供給源からヘリウム（Ｈｅ）や窒素（Ｎ２）等の不活性ガスや空気等のガス（作動ガス）を導入するガス導入管１０と、原料である金属又は合金の粉体１を供給する粉体供給部２０と、ガス導入管１０から導入されたガスを所望の温度まで加熱するヒータ３０と、粉体１とガスとを混合して噴射するチャンバ４０と、粉体１を基板２に向けて噴射するノズル５０と、基板２を保持するホルダ６０とを備えている。
【００３６】
粉体供給部２０には、原料の微小な（例えば、粒径が１０μｍ〜１００μｍ程度）粉体１が配置されている。この粉体１は、ガス導入管１０に設けられたバルブ１１を操作して所望の流量のガスを粉体供給部２０に導入することにより、ガスと共に粉体供給管２１を通ってチャンバ４０内に供給される。
【００３７】
ヒータ３０は、導入されたガスを、例えば、５０℃〜７００℃程度まで加熱する。この加熱温度の上限は、粉体１を固相状態のままで基板２に吹き付けるため、原料の融点未満とする。より好ましくは、上限温度を、摂氏で融点の約６０％以下に留める。これは、加熱温度が高くなるほど、粉体１が酸化する可能性が高くなるからである。従って、例えば、銅（融点：約１０８３℃）の膜を形成する場合には、加熱温度を約１０８３℃未満とすれば良く、約６５０℃以下とすればより好ましい。
【００３８】
ヒータ３０において加熱されたガスは、ガス用配管３１を介してチャンバ４０に導入される。なお、チャンバ４０に導入されるガスの流量は、ガス導入管１０に設けられているバルブ１２を操作することにより調節される。
【００３９】
チャンバ４０の内部には、ガス用配管３１から導入されたガスにより、ノズル５０から基板２に向けたガスの流れが形成されている。このチャンバ４０に粉体供給部２０から粉体１を供給すると、粉体１は、ガスの流れに乗って加速されると共に加熱され、ノズル５０から基板２に吹き付けられる。このときの衝撃により粉体１が基板２に食い込み、粉体１が有している運動エネルギー及び熱エネルギーによって粉体１が塑性変形して基板２に付着し、膜３が形成される。
【００４０】
粉体１を加速する速さ、即ち、ノズル５０から噴射される際のガスの流速は超音速（約３４０ｍ／ｓ以上）であり、例えば、約４００ｍ／ｓ以上とすることが好ましい。この速さは、バルブ１２を操作してチャンバ４０に導入されるガスの流量を調節することにより制御することができる。また、成膜装置５のように、基端から先端に向けて口径がテーパ状に広がっていくノズル５０を使用することにより、チャンバ４０内で形成されたガスの流れをノズル５０の入口で一旦絞って加速することができる。
【００４１】
図４Ｂに示す接続層１０３を形成する際には、粉体供給部２０に銅の粉体を投入すると共に、基材（締結部１０２）を、接続面１０５側がノズル５０の噴射口を向くようにホルダ６０にセットし、成膜を行う。なお、接続面１０５に対してノズル５０の径が小さい場合には、ノズル５０を接続面１０５に対して移動させながら順次成膜を行えば良い。或いは、ノズル５０の位置を固定し、ホルダ６０側を移動させるようにしても良い。
さらに、成膜を行った後で、接続層１０３の上や締結部１０２の側面に研磨や切削加工を施すことにより、表面を平滑にしても良い。
【００４２】
次に、図４Ｃに示すように、締結部１０２の接続層１０３とは反対側の面に、予め作製しておいた電線接続部１０１を、電子ビーム溶接やろう付等により接合する。なお、電線接続部１０１と締結部１０２とは同種の金属によって形成されているので、溶接やろう付等によっても、界面における電気伝導度を損なうことなく容易に接合することができる。それにより、図１に示す接続部材１００が作製される。
【００４３】
なお、以上の説明においては、締結部１０２の接続面１０５に接続層１０３を形成した後で、電線接続部１０１を締結部１０２に接合した。しかしながら、先に電線接続部１０１を締結部１０２に接合し、或いはこれらを一体的に形成した後で、接続面１０５に接続層１０３を形成するようにしても良い。
【００４４】
また、以上の説明においては、締結部１０２を作製した後で接続面１０５上に接続層１０３を形成したが、板状の部材に接続層１０３を形成した後で、その部材を締結部１０２のサイズに切り出しても良い。
【００４５】
さらに、以上の説明においては、電線が挿入される挿入孔が設けられた電線接続部と、長方形状の締結部を有する接続部材について説明したが、接続部材の形状は特に限定されない。即ち、実施の形態１は、締結部にボルト締結用の孔が形成された圧縮端子や、丸型の孔が形成された丸型圧着端子、先が開いたＹ型圧着端子、オープンバレル型又はクローズドバレル型の圧着端子等、様々な形状の接続部材に適用することができる。
【００４６】
また、接続部材のサイズについても、径が１ｍｍ以下の電線用の接続部材から、径が３００ｍｍ以上の電線用の接続部材まで、実施の形態１を広く適用することができる。なお、小サイズ（例えば、接続面の１辺が２ｃｍ以下）の電極部材を作製する場合には、アルミニウム系金属の板状の部材に、コールドスプレー法により接続層を形成した後で、締結部（一体成形される場合には締結部及び電線接続部）を切り出して加工することが望ましい。また、ボルトによって締結部を他の接続部材に接続する型の接続部材においては、接続相手に直接接触する接続面だけでなく、ワッシャが接触する反対側の面や、ボルトが接触する側面に対しても、コールドスプレー法を用いて銅等の被膜を形成することが望ましい。
【００４７】
さらに、実施の形態１を、電源供給ライン等として配設される金属板であるブスバー（バスバーとも呼ばれる）に適用しても良い。この場合には、ブスバー全体をアルミニウム系金属によって形成し、他の部材（バスの端子、スルーホール、ピンコネクタ等）との接続部分に対して、コールドスプレー法により銅等の被膜を形成すれば良い。
【００４８】
次に、実施の形態１に係る導電部材の第１の変形例について説明する。図６は、第１の変形例に係る導電部材を示す断面図である。
第１の変形例である接続部材１１０は、締結部１０２及び接続層１０３の側面に形成された被膜層１１１を備えている。その他の構成については、図１に示すものと同様である。
【００４９】
一般に、アルミニウムと銅のように標準電極電位の差が大きい金属同士を直接接触させておくと、空気中の水分に反応して電気化学的反応により腐食する電食が発生するおそれがある。そこで、第１の変形例においては、アルミニウムによって形成された締結部１０２と銅によって形成された接続層１０３との界面１０６の周囲を被膜層１１１で覆うことにより、界面１０６を周囲の空気から遮断している。被膜層１１１の厚さは、例えば、約５０μｍ以上であれば良い。
【００５０】
被膜層１１１の材料としては、締結部１０２よりもイオン化傾向が小さく、接続層１０３よりもイオン化傾向が大きい金属又は合金が用いられる。より好ましくは、標準電極電位が、締結部１０２の標準電極電位と接続層１０３の標準電極電位との中間程度である材料が用いられる。そのような金属又は合金を用いると、締結部１０２と被膜層１１１との間、及び、接続層１０３と被膜層１１１との間における標準電極電位の差が小さくなり、それらの界面において電食が発生し難いからである。具体的には、締結部１０２がアルミニウムであり、接続層１０３が銅である場合には、被膜層１１１として亜鉛（Ｚｎ）又は亜鉛を含む合金や、ニッケル（Ｎｉ）又はニッケルを含む合金や、錫（Ｓｎ）又は錫を含む合金が用いられる。
【００５１】
或いは、被膜層１１１の材料として、チタン（Ｔｉ）又はチタンを含む合金を用いても良い。チタンは表面に緻密な酸化被膜（不動態被膜）を形成するため、他の種類の金属と接触させておいても、極めて電食を起こし難いからである。
【００５２】
被膜層１１１は、成膜装置５を用いたコールドスプレー法によって形成することが好ましい。具体的には、粉体供給部２０に、例えば、錫の粉体を投入すると共に、接続層１０３が形成された締結部１０２を、側面がノズル５０の噴射口を向くようにホルダ６０にセットして、４つの側面全てに錫の被膜を形成する。なお、錫の融点は約２３０℃なので、被膜を形成する際には、ガスの温度を２３０℃未満とし、好ましくは、約１３８℃以下とする。このようなコールドスプレー法によれば、下層（締結部１０２及び接続層１０３の側面）に密着した緻密な膜を形成できるので、被膜層１１１をそれほど厚くしなくても、空気からの遮蔽効果を得ることができる。
【００５３】
次に、実施の形態１に係る導電部材の第２の変形例について説明する。図７は、第２の変形例に係る導電部材を示す断面図である。
第２の変形例である接続部材１２０は、締結部１０２の接続面１０５上に形成された中間層１２１と、中間層１２１上に形成された接続層１２２とを備えている。その他の構成については、図１に示すものと同様である。
【００５４】
接続層１２２は、実施の形態１と同様に、締結部１０２の接続面１０５面における酸化被膜の形成を防止して、他の接続部材との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。一方、中間層１２１は、アルミニウムの締結部１０２と銅の接続層１２２との間における電食を抑制するために形成された０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の厚さを有する層である。
【００５５】
中間層１２１の材料としては、亜鉛やニッケルや錫のように、イオン化傾向が締結部１０２と接続層１２２との間である金属又は合金が用いられる。それにより、締結部１０２と中間層１２１との間、及び中間層１２１と接続層１２２との間における標準電極電位の差を小さくして、電気化学的反応の発生を抑制することができる。なお、中間層１２１の材料として、チタンのように電食を起こし難い材料を用いても良い。
【００５６】
このような中間層１２１及び接続層１２２は、成膜装置５を用いたコールドスプレー法によって形成される。具体的には、まず、中間層１２１の材料として、例えば錫の粉体を粉体供給部２０に投入すると共に、締結部１０２をホルダ６０にセットする。そして、成膜を開始することにより、接続面を形成する中間層１２１を締結部１０２に堆積させる。次に、粉体供給部２０の中身を銅の粉体に入れ替えて成膜を行うことにより、中間層１２１上に接続層１２２を形成する。
【００５７】
このようなコールドスプレー法によれば、吹き付け対象である面に密着した緻密な膜を形成できるので、締結部１０２と中間層１２１との界面や、中間層１２１の内部や、中間層１２１と接続層１２２との界面においても、電気抵抗を大幅に増加させることはなく、良好な電気伝導度を確保することができる。
【００５８】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る導電部材について説明する。図８は、実施の形態２に係る導電部材を示す斜視図である。
実施の形態２に係る導電部材である電線の端部構造２００は、アルミニウム系金属によって形成された基材である電線２０１と、該電線２０１と接続相手（接続部材等）との接続面である端面２０２上に形成された接続層２０３とを備えている。
【００５９】
電線２０１の径は、後述するように、電線２０１の端面２０２に接続層２０３が形成されることから、約２ｍｍ以上であることが好ましく、実施の形態２においては約１０ｍｍとしている。また、図８には、電線２０１として単線が示されているが、複数のアルミニウム線を撚り合わせた撚り線であっても良い。また、電線２０１の端部以外の領域は、ジャケット等によって被覆されていても良い。
【００６０】
接続層２０３は、電線２０１を形成するアルミニウム系金属よりもイオン化傾向が小さく、電気伝導率がアルミニウム系金属以上である金属又は合金によって形成されている。接続層２０３は、電線２０１の接続面を形成する端面２０２における酸化被膜の形成を防止して、電線２０１と接続相手との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。そのため、接続層２０３の厚さ（電線２０１の長さ方向における大きさ）は、接続相手との接触領域以上であれば良い。また、接続層２０３の材料として、具体的には、銅（Ｃｕ）又は銅を含む合金、銀（Ａｇ）又は銀を含む合金、金（Ａｕ）又は金を含む合金等が挙げられ、実施の形態２においては銅が用いられている。
【００６１】
このような電線の端部構造２００は、次のようにして形成される。まず、電線２０１の端部に接続層２０３を形成する準備を行う。例えば、電線２０１が裸電線である場合には、端面２０２に研磨等を施すことにより、表面の酸化被膜を除去しておくことが望ましい。また、その際に、端面２０２が電線２０１の長さ方向と直交するように、端面２０２の形状を整えておくと良い。また、電線２０１が絶縁線である場合には、予め端部の被覆材を除去しておく。
【００６２】
次に、端面２０２上に、材料である銅の粉体を高速に加速し、電線２０１の端面２０２に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、接続層２０３を形成する。具体的には、成膜装置５において、ホルダ６０の替わりに、図９に示すホルダ６１を配置し、端面２０２がノズル５０の噴射口を向くように電線２０１をセットする。また、電線２０１の端面２０２以外の領域に膜が付着するのを防止するために、開口７１ａが設けられたマスク７１を電線２０１の前方に配置する。そして、粉体供給部２０に、接続層２０３の材料である銅の粉体１を投入して成膜を開始する。それにより、ノズル５０から粉体１が噴射され、電線２０１の端面２０２に堆積して銅の接続層２０３が形成される。なお、その後で、接続層２０３の端面や電線２０１の側面に研磨等を施すことにより、それらの表面を平滑にしたり、不要な領域に付着した銅を除去しても良い。
【００６３】
このような端部構造２００を有する電線は、次のように使用される。即ち、図１０Ａに示すように、電極接続部２５１及び締結部２５２を有し、銅等によって形成された一般的な接続部材２５０を用意し、電線の接続層２０３の部分を電極接続部２５１に挿入する。そして、図１０Ｂに示すように、電極接続部２５１をかしめることにより、接続層２０３と電極接続部２５１とを電気的及び機械的に接続する。次に、締結部２５２を、所望の設備や装置の電極にボルトやろう付等によって接続する。
【００６４】
以上説明したように、実施の形態２によれば、アルミニウム系金属の電線２０１の端面２０２上に、銅等によって接続層２０３を形成するので、接続相手との界面における電気伝導度の低下を抑制することができる。また、この接続層２０３は、コールドスプレー法によって形成されているので、電線２０１の端面２０２と接続層２０３とがアンカー効果により強固に密着していると共に、接続層２０３自体も非常に緻密になっている。そのため、端面２０２や接続層２０３の内部においても、電気伝導度の低下を抑制することができる。さらに、コールドスプレー法を用いることにより、接続層２０３を所望の厚さとすることができる。従って、このような端部構造を用いることにより、アルミニウム系金属の電線を、銅等によって形成された一般的な電極や接続部材に、良好な電気伝導度で接続することが可能となる。
【００６５】
次に、実施の形態２に係る導電部材の第１の変形例について説明する。図１１は、第１の変形例に係る導電部材を示す斜視図である。
第１の変形例である電線の端部構造２１０は、電線２０１と接続層２０３との界面２０４の周囲を覆うように形成された被膜層２１１を備えている。その他の構成については、図８に示すものと同様である。
【００６６】
先にも述べたように、アルミニウム系金属と銅とを直接接触させておくと、電食が発生するおそれがある。そのため、第１の変形例においては、電線２０１と接続層２０３との界面２０４の周囲を被膜層２１１で覆うことにより、界面２０４を周囲の空気から遮断している。被膜層２１１の厚さは、例えば、約５０μｍ以上であれば良い。
【００６７】
被膜層２１１の材料としては、亜鉛やニッケルや錫のように、電線２０１よりもイオン化傾向が小さく、且つ、接続層２０３よりもイオン化傾向が大きい金属又は合金が用いられる。或いは、チタンのように、緻密な酸化被膜を表面に形成するために電食を起こし難い金属や合金を用いても良い。
【００６８】
被膜層２１１は、コールドスプレー法によって形成することが望ましい。具体的には、成膜装置５において、ホルダ６０の替わりに、図１２に示す回転可能なホルダ６２を、ノズル５０の軸に直交する方向を回転軸とするように配置する。そして、このホルダ６２に、電線２０１と接続層２０３との境界を含む領域がノズル５０の噴射口を向くように電線２０１をセットする。さらに、不要な領域に膜が付着するのを防止するために、開口７２ａが設けられたマスク７２を電線２０１の前方に配置する。そして、粉体供給部２０に、被膜層２１１の材料として、例えば錫の粉体を投入し、ホルダ６２を回転させて成膜を開始する。それにより、ノズル５０から粉体４が噴射され、界面２０４の周囲を覆うように錫の被膜層２１１が形成される。
【００６９】
このように、コールドスプレー法によれば、下層（電線２０１及び接続層２０３の側面）に密着した緻密な膜を形成できるので、被膜層２１１の厚さをそれほど厚くしなくても、空気からの遮蔽効果を得ることができる。また、マスクを用いることにより、所望の位置に被膜を形成することができるので、界面２０４の周囲のみに被膜層２１１を形成し、電極や接続部材等に接続される接続層２０３の部分を露出させておくことができる。
【００７０】
次に、実施の形態２に係る導電部材の第２の変形例について説明する。図１３は、第２の変形例に係る導電部材を示す斜視図である。
第２の変形例である電線の端部構造２２０は、電線２０１の端面２０２に形成された中間層２２１と、該中間層２２１上に形成された接続層２２３とを備えている。その他の構成については、図８に示すものと同様である。
【００７１】
接続層２２３は、実施の形態２と同様に、電線２０１の接続面における酸化被膜の形成を防止して、接続相手との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。一方、中間層２２１は、アルミニウムの電線２０１と銅の接続層２２３との間における電食を抑制するために形成された０．５ｍｍ程度の厚さを有する層である。
【００７２】
中間層２２１の材料としては、亜鉛やニッケルや錫のように、電線２０１よりもイオン化傾向が小さく、且つ、接続層２０３よりもイオン化傾向が大きい金属又は合金が用いられる。或いは、チタンのように、緻密な酸化被膜を表面に形成するために電食を起こし難い金属や合金を用いても良い。
【００７３】
このような中間層２２１を有する電線の端部構造２２０は、コールドスプレー法によって形成される。具体的には、まず、成膜装置５において、図９に示すものと同様に、ホルダ６１に電線２０１をセットすると共に、マスク７１を配置する。そして、中間層の材料として、例えば錫の粉体を粉体供給部２０に投入して成膜を開始することにより、接続面を形成する中間層２２１を電線２０１の端面２０２に堆積させる。次に、粉体供給部２０の中身を銅の粉体に入れ替えて成膜を行うことにより、中間層２２１上に接続層２２３を形成する。
【００７４】
このようなコールドスプレー法によれば、下層に密着した緻密な膜を形成できるので、電線２０１と中間層２２１との界面や、中間層２２１の内部や、中間層２２１と接続層２２３との界面においても、電気抵抗を大幅に増加させることはなく、良好な電気伝導度を確保することができる。
【００７５】
（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る導電部材について説明する。図１４は、実施の形態３に係る導電部材を示す斜視図である。
実施の形態３に係る導電部材である電線の端部構造３００は、アルミニウム系金属によって形成された基材である電線３０１と、該電線３０１と接続相手との接続面である端部付近の側面に、電線３０１を囲むように形成された接続層３０２とを備えている。
【００７６】
電線３０１の径は特に限定されず、実施の形態３においては約２０ｍｍとしている。なお、図１４には、電線３０１として単線が示されているが、複数のアルミニウム線を撚り合わせた撚り線であっても良い。また、電線３０１は、端部以外の領域においてはジャケット等によって被覆されていても良い。
【００７７】
接続層３０２は、電線３０１を形成するアルミニウム系金属よりもイオン化傾向が小さく、電気伝導率がアルミニウム系金属以上である金属又は合金によって形成された１〜２ｍｍ程度の厚さを有する層である。接続層３０２は、接続面を形成する電線３０１の端部付近の側面における酸化被膜の形成を防止して、電線３０１と接続相手との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。そのため、接続層３０２の幅（電線３０１の長さ方向における大きさ）は、接続相手との接触領域以上であれば良い。また、接続層３０２の材料として、具体的には、銅（Ｃｕ）又は銅を含む合金、銀（Ａｇ）又は銀を含む合金、金（Ａｕ）又は金を含む合金等が挙げられ、実施の形態３においては銅が用いられている。なお、図１４において、接続層３０２は、電線３０１の端部近傍に配置されているが、接続層３０２の端面が電線３０１の端面に一致するように接続層３０２を配置しても良い。
【００７８】
このような電線の端部構造３００は、次のようにして形成される。まず、電線３０１の端部に接続層３０２を形成する準備を行う。例えば、電線３０１が裸電線である場合には、端部に研磨等を施すことにより、表面の酸化被膜を除去しておくことが望ましい。また、電線３０１が絶縁線である場合には、予め端部の被覆材を除去しておく。
【００７９】
次に、材料である銅の粉体を高速に加速し、電線３０１の端部付近の側面に固相状態のままで吹き付けて堆積させることにより、接続層３０２を形成する。具体的には、成膜装置５において、図１２に示すものと同様に、ホルダ６２に電線３０１をセットすると共に、マスク７２を、開口７２ａが電線３０１の端部付近に対向するように配置する。そして、接続層３０２の材料として、銅の粉体を粉体供給部２０に投入して、ホルダ６２を回転させながら成膜を行う。それにより、電線３０１の端部付近の側面に銅が堆積して接続層３０２が形成される。なお、成膜が終了した後で、接続層３０２から突出した電線３０１の端部を所望の長さにカットしても良いし、接続層３０２と電線３０１の端面とが一致するようにカット又は研磨しても良い。
【００８０】
このような端部構造３００を有する電線は、次のように使用される。即ち、図１５Ａに示すように、電極接続部３５１及び締結部３５２を有し、銅等によって形成された一般的な接続部材３５０を用意し、電線の接続層３０２の部分を電極接続部３５１に挿入する。そして、図１５Ｂに示すように、電極接続部３５１をかしめることにより、接続層３０２と電極接続部３５１とを電気的及び機械的に接続する。さらに、このように電線３０１が締結された接続部材３５０の締結部３５２を、所望の設備や装置の電極にボルトやろう付等によって接続する。
【００８１】
以上説明したように、実施の形態３によれば、アルミニウム系金属の電線３０１の端部付近に銅等の接続層３０２を形成するので、接続相手との界面における電気伝導度の低下を抑制することができる。また、この接続層３０２は、コールドスプレー法により形成されているため、非常に緻密で下層と強固に密着した層である。そのため、電線３０１と接続層３０２との界面、及び接続層３０２に内部においても、電気伝導度の低下を抑制することができる。従って、このような端部構造を用いることにより、アルミニウム系金属の電線を、銅等によって形成された一般的な電極や接続部材に、良好な電気伝導度で接続することが可能となる。
【００８２】
次に、実施の形態３に係る導電部材の第１の変形例について説明する。図１６は、第１の変形例に係る導電部材を示す断面図である。
第１の変形例である電線の端部構造３１０は、電線３０１と接続層３０２との界面３０３の周囲を覆うように形成された被膜層３１１を備えている。その他の構成については、図１４に示すものと同様である。
【００８３】
上述のとおり、アルミニウム系金属と銅とを直接接触させておくと、電食が発生するおそれがある。そのため、第１の変形例においては、電線３０１と接続層３０２との界面３０３の周囲を被膜層３１１で覆うことにより、界面３０３を周囲の空気から遮断している。被膜層３１１の厚さは、例えば、約５０μｍ以上であれば良い。
【００８４】
被膜層３１１の材料としては、亜鉛やニッケルや錫のように、電線３０１よりもイオン化傾向が小さく、且つ、接続層３０２よりもイオン化傾向が大きい金属又は合金が用いられる。或いは、チタンのように、緻密な酸化被膜を表面に形成することにより電食し難い金属や合金を用いても良い。
【００８５】
また、被膜層３１１は、コールドスプレー法によって形成することが望ましい。具体的には、成膜装置５において、ノズル５０及びホルダ６０の替わりに、図１７に示す細径ノズル５１及びホルダ６３をそれぞれ配置する。ホルダ６３は回転可能なホルダであり、その回転軸が細径ノズル５１の噴射方向と斜めに交わるように、細径ノズル５１との相対位置が調節されている。このホルダ６３に、接続層３０２が形成された電線３０１をセットし、電線３０１と接続層３０２との境界部分が細径ノズル５１の噴射口に向くように位置合わせを行う。そして、粉体供給部２０に、被膜層２１１の材料として、例えば錫の粉体を投入し、ホルダ６３を回転させて成膜を開始する。それにより、細径ノズル５１から粉体４が噴射され、界面３０３の周囲を覆う錫の被膜層３１１が形成される。
【００８６】
このように、コールドスプレー法によれば、所望の位置に緻密な被膜を形成できるので、電極や接続部材等に接続される接続層３０２の表面に影響を与えることなく、界面３０３の周囲のみを被覆することが可能となる。
【００８７】
次に、実施の形態３に係る導電部材の第２の変形例について説明する。図１８は、第２の変形例に係る導電部材を示す断面図である。
第２の変形例である電線の端部構造３２０は、電線３０１の端部付近の側面に、電線３０１を囲むように形成された中間層３２１と、該中間層３２１上に形成された接続層３２２とを備えている。その他の構成については、図１４に示すものと同様である。
【００８８】
接続層３２２は、実施の形態３と同様に、電線３０１の接続面における酸化被膜の形成を防止して、接続相手との間の電気伝導度の低下を抑制するために設けられている。一方、中間層３２１は、アルミニウムの電線３０１と銅の接続層３２２との間における電食を抑制するために形成された１ｍｍ程度の厚さを有する層である。
【００８９】
中間層３２１の材料としては、亜鉛やニッケルや錫のように、電線２０１よりもイオン化傾向が小さく、且つ、接続層３０３よりもイオン化傾向が大きい金属又は合金を用いても良いし、チタンのように、緻密な酸化被膜を形成するために電食し難い金属や合金を用いても良い。
【００９０】
このような電線の端部構造３２０は、コールドスプレー法によって形成される。具体的には、まず、成膜装置５において、図１２に示すものと同様に、ホルダ６２に電線３０１をセットすると共に、マスク７１を配置する。そして、中間層の材料として、例えば錫の粉体を粉体供給部２０に投入し、ホルダ６２を回転させながら成膜を行うことにより、接続面を形成する中間層３２１を電線３０１の側面に堆積させる。次に、粉体供給部２０の中身を銅の粉体に入れ替え、ホルダ６２を回転させながら成膜を行うことにより、中間層３２１上に接続層３２２を形成する。
【００９１】
このようなコールドスプレー法によれば、下層に密着した緻密な膜を形成できるので、電線３０１と中間層３２１との界面や、中間層３２１の内部や、中間層３２１と接続層３２２との界面においても、大幅に電気抵抗を増加させることはなく、良好な電気伝導度を確保することができる。
【００９２】
次に、実施の形態３に係る導電部材の第３の変形例について説明する。実施の形態３においては、電線３０１の側面のみに接続層３０２を形成したが、電線３０１の端面にも接続層３０２を形成しても良い。この場合には、電線３０１の端部側面及び端面に接続層３０２の材料の粉体（銅等）を順次吹き付けることによって被膜を形成すれば良い。或いは、電線３０１が細径の場合には、電線３０１の端部領域に接続層３０２の材料の粉体を吹き付けることにより、側面及び端面を同時に被覆しても良い。この変形例においては、電線３０１と接続層３０２との界面が露出する領域は１箇所となるので、電食防止のための被膜層（第１の変形例参照）は、この１箇所のみに形成すれば良い。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、アルミニウム系の電線を電極等に接続するための導電部材及びその製造方法において利用可能である。
【符号の説明】
【００９４】
１、４  粉体
２  基板
３  膜
５  成膜装置
１０  ガス導入管
１１、１２  バルブ
２０  粉体供給部
２１  粉体供給管
３０  ヒータ
３１  ガス用配管
４０  チャンバ
５０  ノズル
５１  細径ノズル
６０、６１、６２、６３  ホルダ
７１、７２  マスク
７１ａ、７２ａ  開口
１００、１１０、１２０、１６０、２５０、３５０  接続部材
１０１、２５１、３５１  電線接続部
１０２、２５２、３５２  締結部
１０３、１２２、２０３、２２３、３０２、３２２  接続層
１０４  挿入孔
１０５  接続面
１０６、２０４、３０３  界面
１１１、２１１、３１１  被膜層
１２１、２２１、３２１  中間層
１５０、１７０  電線
２００、２１０、２２０、３００、３１０、３２０  電線の端部構造
２０１、３０１  電線
２０２  端面
【図１Ａ】
2011233273.tif 000003
【図１Ｂ】
2011233273.tif 000004
【図２Ａ】
2011233273.tif 000005
【図２Ｂ】
2011233273.tif 000006
【図３】
2011233273.tif 000007
【図４Ａ】
2011233273.tif 000008
【図４Ｂ】
2011233273.tif 000009
【図４Ｃ】
2011233273.tif 000010
【図５】
2011233273.tif 000011
【図６】
2011233273.tif 000012
【図７】
2011233273.tif 000013
【図８】
2011233273.tif 000014
【図９】
2011233273.tif 000015
【図１０Ａ】
2011233273.tif 000016
【図１０Ｂ】
2011233273.tif 000017
【図１１】
2011233273.tif 000018
【図１２】
2011233273.tif 000019
【図１３】
2011233273.tif 000020
【図１４】
2011233273.tif 000021
【図１５Ａ】
2011233273.tif 000022
【図１５Ｂ】
2011233273.tif 000023
【図１６】
2011233273.tif 000024
【図１７】
2011233273.tif 000025
【図１８】
2011233273.tif 000026