(57)【要約】【課題】回路基板に求められる難燃性と絶縁性を備えた絶縁層を形成できるハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物を提供し、併せてこのエポキシ樹脂組成物から形成した難燃性絶縁層を含む回路基板を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂のための硬化剤、レゾルシノール型りん酸エステル、水酸化アルミニウム、及びエポキシ硬化促進剤を含む。また、本発明による回路基板１０は、コア基板１とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層２と配線層３とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層２のうちの少なくとも一つが本発明のエポキシ樹脂組成物から形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）エポキシ樹脂、（２）このエポキシ樹脂のための硬化剤、（３）レゾルシノール型りん酸エステル、（４）水酸化アルミニウム、そして（５）エポキシ硬化促進剤を含むことを特徴とする難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂として、少なくとも２官能性の脂環式エポキシと芳香族エポキシ樹脂を含むほかに、３官能以上のエポキシ樹脂を少なくとも１種含む、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記レゾルシノール型りん酸エステル及び水酸化アルミニウムを、当該組成物の全固形分１００重量部に対しそれぞれ１２〜１８重量部及び１５〜２０重量部含む、請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化剤として、アラルキル型フェノール樹脂とフェノールノボラック樹脂を使用する、請求項１から３までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記硬化促進剤がイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン又は三級アミンである、請求項１から４までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
当該組成物の全固形分１００重量部に対し２．５〜５．０重量部のシリカ粉末を更に含む、請求項１から５までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
コア基板とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層と配線層とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層のうちの少なくとも一つが請求項１から６までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物から形成されていることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物に関する。詳しく言えば、本発明は、ＭＣＭ−Ｌ／Ｄ（Ｍｕｌｔｉ−Ｃｈｉｐ  Ｍｏｄｕｌｅ−Ｌａｍｉｎａｔｅ／Ｄｅｐｏｓｉｔ）基板やシングルチップパッケージ基板などの多層回路基板分野において、有機物を主体として成形された基板上に配線層を形成するためのハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物と、これを用いて形成した絶縁層を含む多層回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品をコンパクトに電子機器に組み込むためにはプリント基板が一般的に使用されている。このようなプリント基板は、積層板（コア基板）の表面に張り合わせた鋼箔を所定の電子回路パターンに従ってエッチングして作製され、種々の電気・電子部品を取り付けて使用されるものであり、高密度に電子部品を実装することは困難であるが、コスト面で有利である。一方、ハイブリッドＩＣ用としては、ビルドアップ多層配線構造が古くから用いられてきた。これは、セラミック基板上に導体と絶縁体の厚膜ぺ一ストを交互に順次印刷して積み重ねてから、焼成して多層回路基板を作製するものである。
【０００３】
近年、電子機器に対する小型化、高性能化及び低価格化などの要求に伴い、プリント基板の電子回路の微細化、多層化、及び電子部品の高密度実装化が急速に進み、プリント基板に対してもビルドアップ多層配線構造の検討が活発化してきた。ビルトアップ用絶縁膜は、その絶縁膜の下層と上層の電子回路を相互接続するため、相互接続すべき箇所（一般に「ビアホール」と称される貫通孔部分）を除いて下層配線層の全面に形成されるものである。
【０００４】
このビルドアップ用絶縁膜を形成するには、電気特性、コスト、作業性に優れていることからエポキシ樹脂が主に用いられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般に、エポキシ樹脂は比較的燃えやすいという欠点がある。これは、燃えにくいことが求められる電子機器類で用いる材料としては、決して望ましい特性ではない。そこでエポキシ樹脂を難燃化するために、ハロゲン化エポキシ（特に、臭素を含有するエポキシ樹脂）と酸化アンチモンを難燃剤として併用することか最も広く行われている。
【０００６】
しかし、ハロゲン化エポキシのようなハロゲン化有機物は燃焼時に毒性の高い有害物を発生し、また酸化アンチモンは発癌性物質であることから、これらを併用したエポキシ樹脂組成物は環境安全面での問題がある。従って、そのような難燃性エポキシ樹脂組成物を用いた製品の使用中止の動きが、西ヨーロッパを中心に強くなっている。このことから、ハロゲン系難燃剤もアンチモン系難燃剤も全く使用しないハロゲンフリー、アンチモンフリーの絶縁樹脂の要求が高まり、その材料の開発が強く要望されている。
【０００７】
エポキシ樹脂組成物におけるハロゲン系難燃剤に代わり、金属水和物、特に水酸化アルミニウムと水酸化マグネシウム、を使用することが知られている。ところが、実用的な難燃性の発現のためには、金属水和物を大量に添加する必要があり、そのことによってエポキシ樹脂組成物は硬化性、絶縁性又は機械的性質に劣るものとなり、またビルドアップ層の作製にも問題が生じることになる。
【０００８】
りん系の難燃剤として、りん又は有機りん化合物を用いることも、難燃剤分野で広く知られている。りん系難燃剤は添加型と反応型に大別される。添加型のりん系難燃剤の代表例はりん（赤りん）又はりん酸エステルである。ところが、りんを添加した場合には金属水和物の場合と同様エポキシ樹脂組成物の絶縁特性が劣化するという難点があり、通常のりん酸エステルを用いた場合には高温でりん化合物が絶縁層の表面にでてくる「ブリードアウト」と呼ばれる現象が問題となり、まためっき工程に弱いという欠点がある。
【０００９】
そこで、本発明は、回路基板における絶縁層を形成した場合に、そのために必要とされる難燃性と十分な絶縁性を発揮することができ、且つブリードアウトを起こさず、めっき工程にも強い、ハロゲンフリーの新しいエポキシ樹脂組成物の提供を目的とする。このエポキシ樹脂組成物から形成した絶縁層を含む、難燃性を備えた回路基板を提供することも、本発明の目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によるハロゲンフリーの難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物は、（１）エポキシ樹脂、（２）このエポキシ樹脂のための硬化剤、（３）レゾルシノール型りん酸エステル、（４）水酸化アルミニウム、そして（５）エポキシ硬化促進剤を含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明による回路基板は、コア基板とこの上に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層と配線層とを含む多層構造の回路基板であって、絶縁層のうちの少なくとも一つが本発明のハロゲンフリー難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物から形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、十分な難燃性と絶縁性を兼ね備え、且つブリードアウトを起こさず、めっき工程にも強い、ハロゲンフリーの絶縁層の提供が可能になり、またそのような優れた特性の難燃性絶縁層を含む回路基板の利用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による回路基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の難燃性絶縁エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤からなるエポキシ組成物に、難燃性成分の一つとして、廃棄の際に有害な化合物の発生源となるハロゲンを含ず、且つ熱安定性でブリードアウトを起こさない、添加型有機りん化合物のレゾルシノール型りん酸エステルを加え、更にもう一つの難燃性成分として、水酸化アルミニウムを加えて構成したものである。
【００１５】
本発明のエポキシ樹脂組成物におけるエポキシ樹脂は、分子中に２以上のエポキシ基を有し、硬化により成膜することができるものであって、硬化生成物が回路基板における絶縁層として十分な特性、例えばピール（剥離）強度、引張り伸び、めっき工程における耐性等、を提供するように選ばれる。本発明の組成物において好ましいエポキシ樹脂は脂環式又は芳香族のエポキシ樹脂である。また、本発明の組成物におけるエポキシ樹脂は、２以上の官能性を持ち、より好ましくは２〜４の官能性を持つ。好適な芳香族２官能エポキシ樹脂の例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ、ビスフェノールＳ型エポキシ、ビスフェノールＦ型エポキシ等の２官能性エポキシ樹脂を挙げることができ、芳香族３官能エポキシ樹脂としては、トリグリシジルイソシアヌレートエポキシ、三井化学社製のＶＧ３１０１Ｌ等、そして芳香族４官能エポキシ樹脂としては、チバガイギー社製のアラルダイトＭＴＯ１６３等を挙げることができる。好適な脂環式エポキシ樹脂の例としては、アラルダイトＣＹ１７９（チバガイギー社）、ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学社）等の２官能エポキシ樹脂や、エポリードＧＴ３００（ダイセル化学社）等の３官能エポキシや、エポリードＧＴ４００（ダイセル化学社）等の４官能エポキシを挙げることができる。特に、これらの３官能あるいは４官能のエポキシ樹脂から生成した低分子量のエポキシ樹脂を含むことで、本発明のエポキシ樹脂組成物から形成した絶縁膜における分子間のネットワーク構造を強化して、本発明のエポキシ樹脂組成物において使用するりん酸エステル難燃剤の溶解を抑制することができ、それによりめっき溶液に対して一層良好な耐性を備え、他の機械的特性にも優れた難燃性絶縁層を提供することが可能になる。
【００１６】
エポキシ樹脂は、上述のとおり絶縁層として十分な特性を提供することができるように、２種類以上を混合して使用することができ、脂環式エポキシ樹脂と芳香族エポキシ樹脂の混合物を使用するのが好ましい。この場合、エポキシ樹脂の混合物が３以上の官能性を有するエポキシ樹脂を少なくとも１種含むようにすることにより、ピール強度が大きく、引張り伸びも大きく、ガラス転移温度（Ｔｇ）の高い絶縁層を形成することができ、特に有利である。好ましくは、本発明のエポキシ樹脂組成物は、少なくとも２官能性の脂環式エポキシと芳香族エポキシ樹脂を含むほかに、３官能以上のエポキシ樹脂を少なくとも１種含む。
【００１７】
本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化剤は、使用するエポキシ化合物を硬化させるのに有用なものであればどのようなものでもよいが、形成した絶縁層の特性を損なわないように選定すべきである。本発明においては、アラルキル型フェノール樹脂（例えば三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）、フェノールノボラック樹脂（例えば群栄化学社のＰＳＭ−４３００）を使用することができる。また、絶縁層に要求される特性に応じて、複数種の硬化剤の混合物を使用してもよい。上述のアラルキル型フェノール樹脂とフェノールノボラック樹脂との組み合わせは、本発明のエポキシ樹脂における好ましい硬化剤である。
【００１８】
硬化剤の使用量は、形成する絶縁層の特性等を考慮して適宜決定すればよいが、通常は、組成物中のエポキシ基１当量に対し硬化剤の活性水素当量が０．８〜１．１となるような量で配合するのが好ましい。
【００１９】
本発明の組成物における硬化促進剤は、使用するエポキシ化合物とその硬化剤の種類に応じて適当なものを使用するようにすればよい。好適な硬化促進剤の例としては、イミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン、三級アミン等を挙げることができる。
【００２０】
硬化促進剤の使用量も、使用するエポキシ樹脂とその硬化剤の種類に応じて適宜決定すればよいが、通常は、組成物中のエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部が用いられる。
【００２１】
本発明の組成物では、難燃性を付与する成分として、特にレゾルシノール型りん酸エステルを使用する。通常のりん酸エステル難燃剤は、めっき液に溶けて絶縁層を脆くしがちである上に、高温でブリードアウトしやすいのに対して、レゾルシノール型りん酸エステルは、このような欠点に煩わされることなく、添加型難燃剤として使用することができる。本発明で使用できるレゾルシノール型りん酸エステルの代表例は、旭電化社製ＦＰ−５００である。レゾルシノール型りん酸エステルの配合量は、一般に、本発明のエポキシ樹脂組成物の全固形分１００重量部に対し１２〜１８重量部が好適である。このりん酸エステルが１２重量部に満たなければ十分な難燃性が得られず、１８重量部を超えると十分なめっきピール強度が得られない。
【００２２】
本発明の組成物では、もう一つの難燃性成分として水酸化アルミニウムを使用する。水酸化アルミニウムは、形成する絶縁層の厚みを考慮して、適当な粒径のものを選択する。本発明では、水酸化アルミニウムをレゾルシノール型りん酸エステルと併用することから、難燃用水酸化アルミニウムの使用量を低く押さえることができ、そのため、絶縁用エポキシ樹脂組成物の硬化性を損なうこともなく、形成した絶縁層の絶縁性や機械的性質にとって不利な影響を抑制することが可能である。水酸化アルミニウムは、一般に、本発明のエポキシ樹脂組成物の全固形分１００重量部に対し１５〜２０重量部の配合量とするのが好適である。水酸化アルミニウムが１５重量部に満たなければ十分な難燃性が得られず、２０重量部を超えると樹脂の機械的特性が低下する。
【００２３】
このように、ハロゲン含有物を使用することなく、レゾルシノール型りん酸エステルと水酸化アルミニウムとの組み合わせを使用することにより、本発明の組成物は、回路基板において必要とされる難燃性と十分な絶縁性を発揮することができるとともに、ブリードアウトがなく、めっき工程にも強い絶縁層を提供することができる。
【００２４】
本発明の組成物には、必要に応じて種々の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤の例としては、フィラー、レベリング剤などをあげることができる。無機フィラーとしてシリカ粉末を添加すると、組成物のチキソトロピー性が著しく向上し、大変有利である。シリカ粉末の添加量は、形成する絶縁層の他の特性を損なわないように決定すべきであり、具体的には、本発明のエポキシ樹脂組成物の全固形分１００重量部に対し２．５〜５．０重量部程度とするのがよい。
【００２５】
本発明の組成物は、一般にワニス状にして処理基板（コア基板又はその上に絶縁層と配線層を形成したもの）上へ塗布される。ワニス状組成物とするために、本発明の組成物は上記の成分以外に、適当な溶媒を含むことができる。溶媒の例としては、プロピレングリコールモノエーテルアセテート等のアセテート類、シクロヘキサン、ジオキサン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、キシレン、Ｎ−メチルピロリドンなどの有機溶剤を挙げることができる。
【００２６】
本発明の組成物を使って回路基板を作製するためには、まず本発明の組成物を、電子回路基板上にスクリーン印刷、カーテンコート、ロールコートあるいはスビンコートなどの適当な方法で所望の厚さ（例えば４０μｍ）で塗布し、皮膜を形成する。次いで、適当な温度（例えば１２０℃）で加熱し、皮膜を乾燥させる。次に、例えば１７０〜２００℃で加熱し、皮膜中の熱硬化性エポキシ樹脂成分を加熱硬化させて、絶縁層を形成する。その後、この絶縁層の上層として形成する電子回路と接続すべき箇所（ビアホール部分）に、例えば炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ等を用いたレーザー加工機でビアホールを形成する。次いで、電子回路基板を過マンガン酸水溶液等のアルカリ性溶液に浸漬して表面を粗化してから、無電解めっきとこれに続く電解めっきを施して導体層を形成して、これをパターニングし、上層配線を形成する。通常、絶縁層と配線はこの一連の工程でもって基板の両面に同時に形成される。その後、樹脂組成物の塗布から上層配線の形成までの工程を所定の回数繰り返して、多層回路基板を作製することができる。このようなビルドアップ手法による多層回路基板の製造は、当業者にとって周知であり、ここでこれ以上詳しく説明するには及ばない。
【００２７】
図１に示したように、本発明のエポキシ樹脂組成物を使って形成した絶縁層を有する本発明の回路基板１０は、その表面に予め形成された所定パターンの配線７を備えたコア基板１上に、上述の如く必要な回数の工程を経て形成した絶縁層２と配線３を含む。この図に示したように複数回の工程を経て形成した絶縁層２と配線３がある場合、絶縁層２のうちの一部は本発明のエポキシ樹脂組成物以外の材料から形成したものであっても差し支えない。なお、図１に示した回路基板（コア基板）１は、通常、両表面の配線を相互に接続するためそれを貫通して形成され、絶縁性の樹脂材料４で穴埋めされたスルーホール５や、基板の内部に形成された配線８を含む。また、回路基板１０は、一番上の配線３の上の保護層（図示せず）や、回路基板１０に各種の電気・電子部品等を搭載するのに使用する端子（図示せず）等を含むこともできる。
【実施例】
【００２８】
次に、実施例により本発明を更に説明することにする。言うまでもなく、これらの例は本発明を例示するものであって、限定しようとするものではない。
【００２９】
〔実施例１〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社のＸＡＣ５０２０）７５重量部、シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＣＹ１７９）２５重量部、トリグリシジルインシアヌレートエポキシ樹脂（日産化学社）１０重量部、レゾルシノール型りん酸エステル（旭電化社製ＦＰ−５００）３５重量部、アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）６０重量部、フェノールノボラック樹脂（群栄化学社のＰＳＭ−４３００）３０重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾール（四国化成社）１．０重量部、水酸化アルミニウム（住友化学社、粒子径１μｍ以下）４０重量部、シリカ粉（旭電化工業社、粒子径１μｍ以下）７．５重量部を、プロピレングリコールモノエーテルアセテート２４重量部とＭＥＫ１６重量部とＮ−メチルピロリドン２０重量部の混合溶媒に溶解し、塗液組成物を調製した。
【００３０】
調製した組成物を、銅箔基板上に７０μｍの厚さに塗布し、次いで１２０℃で２０分間加熱乾燥し、更に１７０℃で６０分間加熱した後室温まで放冷して、樹脂膜を形成した。次に、前処理剤（シプレー社製コンディショナー、６０℃、１０分）、酸化剤（シプレー社製プロモーター、７０℃、１０分、ｐＨ＝１１）、中和剤（シプレー社製ニュートライザー、６０℃、１０分）に順次浸漬してから、無電解銅めっきと電解銅めっきを順に施して、樹脂膜上に２５μｍ厚の導体層を形成した。この導体層のピール強度は９５０ｇｆ／ｃｍ（９．３Ｎ／ｃｍ）であった。
【００３１】
また、上記の塗液組成物をアルミニウム板上に塗布し、硬化後に剥離して７０μｍ厚さのフィルムを作製し、引張試験機でこのフィルムの破断伸度を測定の結果、伸度は５．５％以上であった。
【００３２】
更に、上記の塗液組成物をハロゲンフリーコア基板（銅エッチングされた１２５ｍｍ×１３ｍｍ、厚さ０．４ｍｍの東芝社製コアー基板）の両面に塗り（７０μｍ）、１００℃で２０分間加熱乾燥後、１７０℃で６０分間加熱してから室温まで放冷した。この基板について、ＵＬ９４Ｖ難燃試験を行ったところ、Ｖ１相当の難燃性であつた。
【００３３】
上記の塗液組成物を、ＩＰＣ  Ａパターン形成した配線を有するＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）基板上に塗布し、上記と同様にして配線上に絶縁層を形成した。この基板について、１２０℃、８５％相対湿度、１．７ａｔｍ（１７２ｋＰａ）、２４Ｖ、１００時間の条件でＵＳＰＣＢＴ（Ｕｎｓａｔｕｒａｔｅｄ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｏｋｅｒ  Ｂｉａｓ  Ｔｅｓｔ）試験（電食試験）した。試験中の配線間抵抗は１×１０7 Ωのオーダーを維持していた。試験終了後、乾燥してから測定した配線間抵抗は１×１０12Ωのオーダーであった。これらから、形成した絶縁層の絶縁特性の良好なことが示された。
【００３４】
この例における試験で得られ結果は表１に要約して示される。
【００３５】
〔実施例２〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社のＸＡＣ５０２０）７５重量部、シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＣＹ１７９）２５重量部、３官能エポキシ樹脂（三井化学社のＶＧ３１０１Ｌ）２０重量部、レゾルシノール型りん酸エステル（旭電化社製ＦＰ−５００）３５重量部、アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）６０重量部、フェノールノボラック樹脂（群栄化学社のＰＳＭ−４３００）３０重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾール（四国化成社）１．０重量部、水酸化アルミニウム（住友化学社、粒子径１μｍ以下）４０重量部、シリカ粉（旭電化工業社、粒子径１μｍ以下）７．５重量部を、プロピレングリコールモノエーテルアセテート２４重量部とＭＥＫ１６重量部の混合溶媒に溶解し、塗液組成物を調製した。
【００３６】
調製した組成物を、銅箔基板上に７０μｍの厚さに塗布し、次いで１２０℃で２０分間加熱乾燥し、更に１７０℃で６０分間加熱した後室温まで放冷して、樹脂膜を形成した。次に、実施例１と同様に処理してから、無電解銅めっきと電解銅めっきを順に施して樹脂膜上に２５μｍ厚の銅膜を形成した。この銅膜のピール強度は１１００ｇｆ／ｃｍ（１０．８Ｎ／ｃｍ）であった。
【００３７】
上記の塗液組成物を使って実施例１と同様にして作製した絶縁層の引張伸度は７．２％であった。
更に、実施例１と同様に燃焼試験を行ったところ、Ｖ１相当の難燃性であった。
またやはり実施例１と同様にＵＳＰＣＢＴ試験した結果、試験中の配線間抵抗は１×１０7 Ωのオーダーを維持しており、試験終了後に乾燥して測定した配線間抵抗は１×１０12Ωのオーダーであった。
この例における試験で得られ結果も表１に要約して示される。
【００３８】
〔実施例３〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社のＸＡＣ５０２０）７５重量部、シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＣＹ１７９）２５重量部、４官能エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＭＴＯ１６３）３０重量部、レゾルシノール型りん酸エステル（旭電化社製ＦＰ−５００）３５重量部、アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）６０重量部、フェノールノボラック樹脂（群栄化学社のＰＳＭ−４３００）３０重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾール（四国化成社）１．０重量部、水酸化アルミニウム（住友化学社、粒子径１μｍ以下）４０重量部、シリカ粉（旭電化工業社、粒子径１μｍ以下）７．５重量部を、プロピレングリコールモノエーテルアセテート６０重量部とエチレングリコールブチルエーテルアセテート（ＥＧＢＡｃ）７重量部の混合溶媒に溶解し、塗液組成物を調製した。
【００３９】
調製した組成物を、銅箔基板上に７０μｍの厚さに塗布し、次いで１２０℃で２０分間加熱乾燥し、更に１７０℃で６０分間加熱した後室温まで放冷して、樹脂膜を形成した。次に、実施例１と同様に処理してから、無電解銅めっきと電解銅めっきを順に施して樹脂膜上に２５μｍ厚の銅膜を形成した。この銅膜のピール強度は９５０ｇｆ／ｃｍ（９．３Ｎ／ｃｍ）であった。
【００４０】
上記の塗液組成物を使って実施例１と同様にして作製した絶縁層の引張伸度は７．８％であった。
更に、実施例１と同様に燃焼試験を行ったところ、Ｖ１相当の難燃性であった。
やはり実施例１と同様にＵＳＰＣＢＴ試験した結果、試験中の配線間抵抗は１×１０7 Ωのオーダーを維持しており、試験終了後に乾燥してから測定した配線間抵抗は１×１０12Ωのオーダーであった。
この例における試験で得られ結果も表１に要約して示される。
【００４１】
〔比較例１〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社のＸＡＣ５０２０）７５重量部、シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＣＹ１７９）２５重量部、レゾルシノール型りん酸エステル（旭電化社製ＦＰ−５００）６０重量部、アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）５４重量部、フェノールノボラック樹脂（群栄化学社のＰＳＭ−４３００）２７重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾール（四国化成社）１．０重量部、シリカ粉（旭電化工業社、粒子径１μｍ以下）７．５重量部を、プロピレングリコールモノエーテルアセテート６０重量部とＥＧＢＡｃ７重量部の混合溶媒に溶解し、塗液組成物を調製した。
【００４２】
調製した組成物を、銅箔基板上に７０μｍの厚さに塗布し、次いで１２０℃で２０分間加熱乾燥し、更に１７０℃で６０分間加熱した後室温まで放冷して、樹脂膜を形成した。次に、実施例１と同様に処理してから、無電解銅めっきと電解銅めっきを順に施して樹脂膜上に２５μｍ厚の銅膜を形成した。この銅膜のピール強度は１００ｇｆ／ｃｍ（０．９８Ｎ／ｃｍ）であった。
【００４３】
上記の塗液組成物を使って実施例１と同様にして作製した絶縁層の引張伸度は３．５％であった。
更に、実施例１と同様に燃焼試験を行ったところ、十分な難燃性は示されなかった（表１中の「相当しない」はこのことを示している）。
この例における試験結果も表１に要約して示される。
【００４４】
このように、この例の組成物では難燃剤として、レゾルシノール型りん酸エステルを適量の２倍使用しているため、めっき密着性や機械的性質が十分でない。また、水酸化アルミニウムを使用していないため、難燃性も十分でない。
【００４５】
〔比較例２〕
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（チバガイギー社のＸＡＣ５０２０）７５重量部、シクロヘキサン骨格の脂環式エポキシ樹脂（チバガイギー社のアラルダイトＣＹ１７９）２５重量部、アラルキル型フェノール樹脂（三井化学社のＸＬＣ−ＬＬ）５４重量部、フェノールノボラック樹脂（群栄化学社のＰＳＭ−４３００）２７重量部、２−メチル−４−エチルイミダゾール（四国化成社）１．０重量部、シリカ粉（旭電化工業社、粒子径１μｍ以下）７．５重量部、水酸化アルミニウム（住友化学社、粒子径１μｍ以下）５０重量部を、プロピレングリコールモノエーテルアセテート６０重量部とＥＧＢＡｃ７重量部の混合溶媒に溶解し、塗液組成物を調製した。
【００４６】
調製した組成物を、銅箔基板上に７０μｍの厚さに塗布し、次いで１２０℃で２０分間加熱乾燥し、更に１７０℃で６０分間加熱した後室温まで放冷して、樹脂膜を形成した。次に、実施例１と同様に処理してから、無電解銅めっきと電解銅めっきを順に施して樹脂膜上に２５μｍ厚の銅膜を形成した。この銅膜のピール強度は７００ｇｆ／ｃｍ（６．９Ｎ／ｃｍ）であった。
【００４７】
上記の塗液組成物を使って実施例１と同様にして作製した絶縁層の引張伸度は３．３％であった。
更に、実施例１と同様に燃焼試験を行ったところ、十分な難燃性は示されなかった。
この例における試験結果も表１に要約して示される。
【００４８】
このように、この例の組成物では難燃用の成分として、水酸化アルミニウムのみを使用し、レゾルシノール型りん酸エステルを使用していないことから、この組成物から形成した絶縁層は、機械的特性が低く、難燃性もやはり十分でないことが分かる。
【００４９】
【表１】
2011017025.tif 000003
【符号の説明】
【００５０】
１    コア基板
２    絶縁層
３、７    配線
１０    回路基板
【図１】
2011017025.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月1日(2010.10.1)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）エポキシ樹脂、
（２）硬化剤、
（３）レゾルシノール型りん酸エステル、
（４）水酸化アルミニウム、そして、
（５）エポキシ硬化促進剤、
を含み、前記レゾルシノール型りん酸エステル及び前記水酸化アルミニウムを、当該組成物の全固形分１００重量部に対しそれぞれ１２〜１８重量部及び１５〜２０重量部含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂として、少なくとも２官能性の脂環式エポキシと芳香族エポキシ樹脂を含むほかに、３官能以上のエポキシ樹脂を少なくとも１種含む、請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記硬化剤として、アラルキル型フェノール樹脂とフェノールノボラック樹脂を更に含む、請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化促進剤として、イミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン又は三級アミンを更に含む、請求項１から３までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
当該組成物の全固形分１００重量部に対し２．５〜５．０重量部のシリカ粉末を更に含む、請求項１から４までのいずれか一つに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
コア基板と、
前記コア基板上方に交互に形成した少なくとも一組の絶縁層と配線層と、
を有し、
前記絶縁層は、
（１）エポキシ樹脂、
（２）硬化剤、
（３）レゾルシノール型りん酸エステル、
（４）水酸化アルミニウム、そして、
（５）エポキシ硬化促進剤、
を含み、前記レゾルシノール型りん酸エステル及び前記水酸化アルミニウムを、当該組成物の全固形分１００重量部に対しそれぞれ１２〜１８重量部及び１５〜２０重量部含む
ことを特徴とする回路基板。