(57)【要約】【課題】狭い空間内に配設可能な撮像装置１を提供する。【解決手段】撮像装置１は、おもて面１４にＣＭＯＳ素子１１を有し、貫通配線１２を介して外部接続端子１３を裏面に有する撮像素子チップ１０と、外部接続端子１３と第１の主面３３が接続された中間部３０Ｍと、中間部３０Ｍの両端から延設した、所定角度θｖで中間部側に折れ曲がった第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２と、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２と、からなり、撮像素子チップ１０の投影面積１０Ｓ内に配置された、配線板３０と、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２と接続された信号ケーブル３８と、を具備する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
おもて面に撮像素子を有し、貫通配線を介して前記撮像素子と接続された外部接続端子を裏面に有する撮像素子チップと、
前記外部接続端子と第１の主面が接続された中間部と、前記中間部の両端から延設した、所定角度で中間部側に折れ曲がった第１の屈曲部および第２の屈曲部と、前記第１の屈曲部または前記第２の屈曲部から延設した、第１の延設部および第２の延設部と、からなり、前記撮像素子チップの投影面積内に配置された、配線板と、
前記第１の延設部または第２の延設部の少なくとも、いずれかと接続された信号ケーブルと、を具備することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部とが、可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記配線板の前記第１の延設部および前記第２の延設部の第２の主面の少なくとも一部が、当接し固定された、表面を有する補強部材を、具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記配線板の少なくとも片面に、電子部品が実装されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記補強部材の前記表面に、前記配線板の前記第２の主面に実装された前記電子部品が、収容可能な開口が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置を具備することを特徴とする電子内視鏡。
【請求項７】
表面に撮像素子を有し、貫通配線を介して前記撮像素子と接続された外部接続端子を裏面に有する撮像素子チップを作製する撮像素子チップ作製工程と、
配線板の中間部の第１の主面と前記外部接続端子とを接続する外部接続端子接続工程と、
前記配線板の前記中間部の第２の主面に補強部材を接合する補強部材接合工程と、
前記配線板の前記中間部の両端から延設した第１の屈曲部および第２の屈曲部を所定角度で中間部側に折り曲げ、前記第１の屈曲部または前記第２の屈曲部から延設した、第１の延設部および第２の延設部の第２の主面の少なくとも一部を、前記補強部材の表面に当接し固定することにより、前記配線板を前記撮像素子チップの投影面積内に配置する配線板固定工程と、
前記第１の延設部および前記第２の延設部に信号ケーブルを接続するケーブル接続工程と、を具備することを特徴とする撮像装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子チップを具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する電子内視鏡および前記撮像装置の製造方法に関し、特に固体撮像素子チップの裏面の外部接続端子と接続され、屈曲部を有する配線板を具備する撮像装置、前記撮像装置を具備する電子内視鏡および前記撮像装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体撮像素子チップを具備する撮像装置は、例えば電子内視鏡の先端部に配設されて使用される。電子内視鏡の先端部は患者の苦痛を和らげるために、細径化および短小化が重要な課題である。
【０００３】
図１に示すように、特開２０００−１９９８６３号公報には、撮像素子チップ１２０と、パターンフィルム１３０と、配線板１４０と、信号ケーブル１５０と、を有する撮像装置１０１が開示されている。そして、配線板１４０、配線板１４０に実装された電子部品１４６、および信号ケーブル１５０の端子部は、撮像素子チップ１２０の投影面積内に納まっている。
【０００４】
図２に示すように配線板１４０は、垂直向きの基板１４０Ａと、基板１４０Ａに直交する水平向きの基板１４０ＢからなるＴ字形状の多層セラミック板である。そして、撮像素子１２３の外周部に設けられたボンディングパッド１２４と、撮像素子チップ１２０の背面に結合された垂直向きの基板１４０Ａに設けられたボンディングパッド（不図示）と、が配線パターンを形成したパターンフィルム１３０により接続されている。水平向きの基板１４０Ｂには電子部品１４６が実装されているとともに、端部に形成した端子部１４３に信号ケーブル１５０が接続されている。
【０００５】
しかし、撮像装置１０１では、パターンフィルム１３０が撮像素子チップ１２０の側面に配置されることによりパターンフィルム１３０の厚み分（数十μm〜数百μm）だけ撮像装置の外寸が大きくなり、撮像装置を有する電子内鏡の先端部細径化の障害となる、おそれがあった。そして撮像素子チップ１２０が、より小さくなると、パターンフィルム１３０の厚みの影響は、より顕著となる。
【０００６】
また、出願人は、特開２００９−１７６８１５号公報において、配線基板に実装された電子部品を互いに当接することにより、所定角度の屈曲部を形成した構造体を開示している。
【０００７】
しかし、配線板に実装する電子部品の大きさおよび基板上の電子部品の配置には制限があるため、配線板を所望の角度で屈曲することは容易ではない。このため、狭い空間内に撮像装置を配設することは容易ではないことがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１９９８６３号公報
【特許文献２】特開２００９−１７６８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、狭い空間内に配設可能な撮像装置、前記撮像装置を具備する電子内視鏡および前記撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本発明の実施の形態の撮像装置は、おもて面に撮像素子を有し、貫通配線を介して前記撮像素子と接続された外部接続端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記外部接続端子と第１の主面が接続された中間部と、前記中間部の両端から延設した、所定角度で中間部側に折れ曲がった第１の屈曲部および第２の屈曲部と、前記第１の屈曲部または前記第２の屈曲部から延設した、第１の延設部および第２の延設部と、からなり、前記撮像素子チップの投影面積内に配置された、配線板と、前記第１の延設部および第２の延設部と接続された信号ケーブルと、を具備することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の別の実施の形態の電子内視鏡は、おもて面に撮像素子を有し、貫通配線を介して前記撮像素子と接続された外部接続端子を裏面に有する撮像素子チップと、前記外部接続端子と第１の主面が接続された中間部と、前記中間部の両端から延設した、所定角度で中間部側に折れ曲がった第１の屈曲部および第２の屈曲部と、前記第１の屈曲部または前記第２の屈曲部から延設した、第１の延設部および第２の延設部と、からなり、前記撮像素子チップの投影面積内に配置された、配線板と、前記第１の延設部および第２の延設部と接続された信号ケーブルと、を具備する撮像装置を具備することを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の別の実施の形態の撮像装置の製造方法は、表面に撮像素子を有し、貫通配線を介して前記撮像素子と接続された外部接続端子を裏面に有する撮像素子チップを作製する撮像素子チップ作製工程と、配線板の中間部の第１の主面と前記外部接続端子とを接続する外部接続端子接続工程と、前記配線板の前記中間部の第２の主面に補強部材を接合する補強部材接合工程と、前記配線板の前記中間部の両端から延設した第１の屈曲部および第２の屈曲部を所定角度で中間部側に折り曲げ、前記第１の屈曲部または前記第２の屈曲部から延設した、第１の延設部および第２の延設部の第２の主面の少なくとも一部を、前記補強部材の表面に当接し固定することにより、前記配線板を前記撮像素子チップの投影面積内に配置する配線板固定工程と、前記第１の延設部および前記第２の延設部に信号ケーブルを接続するケーブル接続工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、狭い空間内に配設可能な撮像装置、前記撮像装置を具備する電子内視鏡および前記撮像装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】公知の撮像装置の構造を説明するための斜視図である。
【図２】公知の撮像装置の配線板の構造を説明するための分解図である。
【図３】第１の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための斜視図である。
【図４】第１の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための分解図である。
【図５】第１の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための横方向から見たときの状態を示す説明図である。
【図６】第１の実施の形態の撮像装置の製造方法を説明するための横方向から見たときの状態を示す説明図である。
【図７】第２の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための横方向から見たときの状態を示す説明図である。
【図８】第３の実施の形態の内視鏡の構造を説明するための横方向から見たときの状態を示す説明図である。
【図９】第４の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための分解図である。
【図１０】第５の実施の形態の撮像装置の構造を説明するための分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜第１の実施形態＞
図３、図４および図５に示すように、本実施の形態の撮像装置１は、撮像素子チップ１０と、補強部材であるブロック２０と、配線板３０と、信号ケーブル（以下、「ケーブル」ともいう）３８と、を具備する固体撮像装置である。
【００１６】
撮像素子チップ１０のおもて面１４には固体撮像素子であるＣＭＯＳ素子１１（図５参照）が形成されており、ＣＭＯＳ素子１１の外部接続端子１３はＴＳＶ（Through-Silicon Via）等による貫通配線１２を介して裏面１５に形成されている。なお、ＣＭＯＳ素子１１から外部接続端子１３までの配線は図示していない。
【００１７】
配線板３０は、ポリイミド等の可撓性樹脂を基材とし、第１の主面３３と第２の主面３４とを有するフレキシブル配線板である。配線板３０は第１の主面３３に、撮像素子チップ１０の外部接続端子１３と金バンプ３１を介して接続された銅等からなる配線層（不図示）と、電子部品３９を表面実装するための配線層と接続された接続部（不図示）と、複数の導電線３７を有するケーブル３８と接続するための配線層と接続された複数の端子部３２と、を有する。すなわち配線層は撮像素子チップ１０とケーブル３８とを接続するとともに、電子回路を構成している。
【００１８】
なお、以下、便宜上、配線板３０を、中間部３０Ｍ、第１の屈曲部３０Ｖ１、第２の屈曲部３０Ｖ２、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２、と区分して表現するが、本実施の形態の配線板３０は１枚のフレキシブル配線板であり、前記区分の境界は明確に定義されるものではない。なお配線板は少なくとも第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２、が可撓性を有していればよく、中間部３０Ｍ、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２を硬質基板で構成したリジッドフレキシブル配線板でもよい。リジッドフレキシブル配線板では、前記区分の境界は明確である。ケーブル３８は、撮像素子チップ１０と図示しない制御部および信号処理部等との間の信号等を伝達する。
【００１９】
そして、撮像装置１は、配線板３０の第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２、を所定角度で中間部３０Ｍ側に折り曲げて保持するための補強部材であるブロック２０を有する。ブロック２０は、配線板３０の第２の主面３４と接合する接合面２２と、接合面２２の両側に所定角度θＶで内側方向に傾斜した２面の傾斜面２３、２４と、を有する。
【００２０】
配線板３０はブロック２０に沿って折り曲げられており、第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２の屈曲角度θｖ１、θｖ２は、ブロック２０の傾斜面２３、２４の角度θｖ１、θｖ２により決定される。なお第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２の折り曲げ部は、曲面形状となっているが、中間部３０Ｍと、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２との、なす角度を折り曲げ角度θｖとする。そして、折り曲げ角度θｖが９０度以下の場合に、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２は、中間部３０Ｍ方向に傾斜しているが、折り曲げ角度θｖは、９０〜５０度が好ましく、７５〜５５度が特に好ましく、例えば、６５度である。なお、後述するように、配線板３０への電子部品３９の実装状態によっては、折り曲げ角度θｖは、９０度が最も好ましい場合もある。
【００２１】
折り曲げ角度θｖが、前記範囲内であれば、配線板３０、配線板３０に実装された複数の電子部品３９およびケーブル３８の接合部、を撮像素子チップ１０の投影面積内の空間１０Ｓに配置することができる。なお、第１の屈曲部３０Ｖ１の屈曲角度θｖ１と、第２の屈曲部３０Ｖ２の屈曲角度θｖ２と、は前記範囲であれば、同じ屈曲角度θｖでもよいし、異なっていてもよい。なお、ケーブル３８は可撓性を有するため、撮像装置１の細径化のために、全長にわたって投影面積内の空間１０Ｓに配置する必要はなく、少なくとも、配線板３０との接合部が投影面積内の空間１０Ｓに配置されていればよい。
【００２２】
ブロック２０は、配線板３０を、所定の空間内、すなわち撮像素子チップ１０の投影空間１０Ｓ内に配置する固定部材としての機能を有する。また、ブロック２０は配線板３０を安定に保持するため、ケーブル３８の配線板３０への接合作業を容易にする。
【００２３】
さらにブロック２０は、撮像素子チップ１０および配線板３０を一体に保持し機械的強度をあげる補強部材としての機能も有している。すなわち、撮像素子チップ１０は、例えばシリコン基板からなるために、外力により変形したり、破損したりするおそれがある。しかし、ブロック２０と配線板３０を介して接合されることにより強度が増加する。同様に配線板３０も、ブロック２０と接合されることにより、可撓性は実質的に失われるが、強度が増加する。
【００２４】
以上の説明のように、本実施の形態の撮像装置１は、配線板３０はブロック２０に当接した状態で固定されるため、特別な治具等を用いなくとも、常に所定角度で屈曲した状態となる。すなわち、撮像装置１は、所定の狭い空間内に配線板３０等を配置することができるために、外寸を小さくすることが容易である。このため撮像装置１は所定の狭い空間内に安定して配設可能である。
【００２５】
次に、図６を用いて撮像装置１の製造方法について説明する。撮像素子チップ１０と、ブロック２０と、配線板３０と、ケーブル３８と、は、それぞれ別に作製された後に、組立工程において一体化される。
【００２６】
撮像素子チップ１０は、例えばシリコン基板に公知の半導体プロセスを用いて多数のＣＭＯＳ素子１１および貫通配線１２を形成後に、切断により個片化される。すなわち、撮像素子チップ作製工程では、表面１４にＣＭＯＳ素子１１を有し、貫通配線１２を介してＣＭＯＳ素子１１と接続された外部接続端子１３を裏面に有する撮像素子チップ１が作製される。
【００２７】
ブロック２０はポリカーボネート等の樹脂からなる場合には、金型成型法等により作製される。配線板３０は銅箔と基材であるポリイミド等を貼り合わせてからエッチングしたり、めっき法等を用いたりして作製される。
【００２８】
そして、図６（Ａ）に示すように、配線板３０の第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２の第１の主面３３に電子部品３９が実装される。電子部品３９とはチップコンデンサ、チップ抵抗、信号処理ＩＣ、ドライバＩＣ、電源ＩＣ、ダイオード、コイル、またはリードスイッチ等から必要な部品が選定される。もちろん、電子部品３９が不要の場合には、実装する必要はない。
【００２９】
次に、外部接続端子接続工程において、配線板３０の中間部３０Ｍの配線層が金バンプ３１を介して撮像素子チップ１０の裏面１５の外部接続端子１３と接続される。配線板３０と撮像素子チップ１０との隙間は樹脂により封止／接合されていてもよい。また、外部接続端子１３と配線板３０との接続には金バンプ３１に替えて、はんだバンプ（はんだボール）、ＡＣＰ（異方性導電樹脂）またはＡＣＦ（異方性導電フィルム）等を用いてもよい。
【００３０】
次に、図６（Ｂ）に示すように、補強部材接合工程において、配線板３０の中間部３０Ｍの第２の主面３４に、ブロック２０の接合面２２が接着剤（不図示）にて接合される。なお、樹脂からなるブロック２０の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール、ポリプロピレン、ポリエチレン、またはシリコーンでもよい。ブロック２０の接合面２２の面積は、撮像素子チップ１０の裏面１５の面積よりも小さければよい。
【００３１】
そして、図６（Ｃ）に示すように、配線板固定工程において、配線板３０の第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２の第２の主面３４側、またはブロック２０の傾斜面２３、２４、の少なくとも一方に接着剤が塗布された後、配線板３０は第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２がブロック２０の傾斜面２２、２３と当接するように、第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２が曲げられる。第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２がブロック２０の傾斜面２２、２３と当接した状態で、接着剤を硬化することにより、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２は傾斜面２２、２３と接合される。なお、第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２とブロック２０との間は空間であってもよいし、接着剤等が充填されていてもよい。
【００３２】
撮像装置１では、第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２の屈曲角度は、ブロック２０の傾斜面２２、２３の角度により決定されるために、容易に、かつ正確に所定角度に屈曲される。また、配線板３０は広い接触面積を有する面接触によりブロック２０と当接しているために屈曲作業が容易であり、かつ、無理な応力を受けることがないため、破損のおそれがない。
【００３３】
第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２の屈曲形状は、配線層の断線防止の観点から応力が小さい曲面形状が好ましいが、電子部品３９および信号ケーブル３８を含めて撮像素子チップ１０の投影面積空間１０Ｓ内に納まるようになっていれば、形状は問わない。
【００３４】
最後に、図６（Ｄ）に示すように、ケーブル接続工程において、ケーブル３８の導電線３７が配線板３０の第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２の端子部３２と、例えば、はんだ接合により電気的に接続される。撮像装置１では、配線板３０がブロック２０により安定に保持されているために、ケーブル３８の端子部３２への、はんだ付け接続作業が容易である。そして、はんだ付け接続作業のときに配線板３０を仮固定しておくための特別な治具を用いる必要もない。なお、ケーブル３８は、第１の延設部３０Ｃ１または第２の延設部３０Ｃ２と接続されていてもよい。
【００３５】
撮像装置１は、撮像素子チップ１０の裏面１５に接続された配線板３０、配線板３０に実装された電子部品３９および配線板３０に接続された信号ケーブル３８の接続部が、撮像素子チップ１０の投影面積の空間１０Ｓ内に配置されているため、狭い空間内に配設可能である。また撮像装置１の製造方法は狭い空間内に配設可能な撮像装置１を効率的に製造可能である。
【００３６】
＜第２の実施の形態＞
次に第２の実施の形態の撮像装置１Ａについて説明する。本実施の形態の撮像装置１Ａは第１の実施の形態の撮像装置１と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００３７】
図７に示すように、本実施の形態の撮像装置１Ａの配線板３０Ａは、少なくとも両面に配線層（不図示）を有する多層配線板であり、第１の主面３３および第２の主面３４には、それぞれ複数の電子部品３９、３９Ａが実装されている。一方、補強部材であるブロック２０Ａは、傾斜面２２Ａおよび接合面２４Ａに凹部２５を有する。そして、配線板３０Ａの第２の主面３４に実装された電子部品３９Ａは凹部２５に収納されている。言い換えれば凹部２３は電子部品３９Ａ格納用の開口である。なお、凹部２５と電子部品３９Ａとの隙間は空間（空気）であってもよいし、接着剤等が充填されていてもよい。
【００３８】
また、図７に示すように撮像装置１Ａでは、配線板３０Ａの第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２の折り曲げ角度θｖは、略９０度である。しかし、大きな電子部品３９Ａがブロック２０Ａ側にあるために電子部品３９が実装された配線板３０Ａを撮像素子チップ１０の投影面積内の空間１０Ｓに配置されている。すなわち、撮像装置１Ａは、大きな電子部品３９Ａが第２の主面３４だけに実装されているために、第１の屈曲部３０Ｖ１および第２の屈曲部３０Ｖ２を大きく屈曲する必要がなく、屈曲角度θｖは９０度程度でよいため、配線層の断線のおそれがない。
【００３９】
また、撮像装置１Ａは、電子部品が配線板３０Ａの両面に実装されているために、電子部品３９の配置の自由度が高く、配線板設計が容易である。また狭い範囲に実装が可能であるため、第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２の長さを短くできる。このため、撮像装置の全長を短くすることができる。
【００４０】
すなわち、本実施の形態の撮像装置１Ａは、第１の実施の形態の撮像装置１が有する効果に加えて、より細径化および短小化できるため、より狭い空間内に配置可能である。
【００４１】
＜第３の実施の形態＞
次に、図８を用いて、第３の実施の形態として、挿入部先端部に撮像装置１Ｃを組み込んだ電子内視鏡５０について説明する。図８において、撮像装置１Ｂと、模式的に示している光学系５１と、は枠部５２により光軸Ｏを中心に固定されている。撮像装置１Ｂの後側はシールド枠５３により覆われており、シールド枠５３の内部は高熱伝導率の非導電性樹５５により充填されている。
【００４２】
撮像装置１Ｂは、すでに説明した撮像装置１と同様の構造であり、撮像素子チップ１０と、配線板３０と、ブロック２０とを、有し、撮像素子チップ１０の表面１４にはカバーガラス１９が接合されている。配線板３０の第１の延設部３０Ｃ１および第２の延設部３０Ｃ２には電子部品３９が実装されているとともに、端子部３２にはケーブル３８が接続されている。
【００４３】
上記構造、すなわち、撮像装置１を挿入部先端部に有する電子内視鏡５０は細径化が可能である。
【００４４】
＜第４の実施の形態＞
次に第４の実施の形態の撮像装置１Ｃについて説明する。本実施の形態の撮像装置１Ｃは第２の実施の形態の撮像装置１Ａと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４５】
図９に示すように、本実施の形態の撮像装置１Ｃの補強部材は、板材２０Ｃである。板材２０Ｃは、板材の両端を所定角度に屈曲したもので、ブロック２０Ａと同様に、配線板３０Ｃの第２の主面３４と接合する接合面２２Ｃと、接合面２２Ｃに対し所定角度で内側方向に傾斜した傾斜面２３Ｃ、２４Ｃとを有する。そして接合面２２Ｃ、傾斜面２３Ｃ、２４Ｃに、孔２５Ｃおよび切り欠き部２６を有する。孔２５Ｃまたは切り欠き部２６の大きさは、配線板３０Ｃの第２の主面３４に実装された電子部品３９Ａの大きさより大きい。このため、開口である孔２５Ｃまたは切り欠き部２６を介して、配線板３０Ｃの第２の主面３４に実装された電子部品３９Ａが収納されている。
【００４６】
板材２０Ｃの材料としては樹脂、セラミックスまたは金属等を用いることができる。
【００４７】
以上の説明のように、本実施の形態の撮像装置１Ｃは、第２の実施の形態の撮像装置１Ａの効果を有し、撮像装置１Ａと比較すると、より軽量である。
【００４８】
＜第５の実施の形態＞
次に第５の実施の形態の撮像装置１Ｄについて説明する。本実施の形態の撮像装置１Ｄは第２の実施の形態の撮像装置１Ａと類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
【００４９】
図１０に示すように、本実施の形態の撮像装置１Ｄの補強部材は熱伝導率の高い材料からなるブロック２０Ｄであり、撮像素子チップ１０等が発生した熱を放熱するための放熱機能を有するヒートシンクでもある。そしてブロック２０Ｄは表面に溝２０Ｖを形成し表面積を増加することにより放熱機能を強化している。ブロック２０Ｄは、アルミニウム、または銅等の熱伝導率の高い金属材料で構成することが好ましい。また、ブロック２０Ｄの凹部２５Ｄには、電子部品３９Ａが収容可能である。
【００５０】
撮像装置１Ｄは、第２の実施の形態の撮像装置１Ａの効果を有し、ブロック２０Ｄが放熱機能を有するため、撮像素子チップ１０の動作が安定している。
【００５１】
以上のように本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
【符号の説明】
【００５２】
１、１Ａ〜１Ｄ・・・撮像装置、１０・・・撮像素子チップ、１０Ｓ・・・投影空間、１１・・・ＣＯＭＳ素子、１２・・・貫通配線、１３・・・外部接続端子、１４・・・おもて面、１５・・・裏面、１９・・・カバーガラス、２０、２０Ａ、２０Ｄ・・・ブロック、２１Ａ１、２１Ａ２、２１ＡＣ１、２１ＡＣ２・・・傾斜面、２２・・・接合面、３０、３０Ａ、３０Ｃ・・・配線板、３０Ｍ・・・中間部、３０Ｃ１・・・第１の延設部、３０Ｃ２・・・第２の延設部、３０Ｖ１・・・第１の屈曲部、３０Ｖ２・・・第２の屈曲部、３１・・・金バンプ、３２・・・端子部、３３・・・第１の主面、３４・・・第２の主面、３７・・・導電線、３８・・・信号ケーブル、３９、３９Ａ・・・電子部品、５０・・・電子内視鏡、５１・・・光学系、５２・・・枠部、５３・・・シールド枠、５５・・・非導電性樹、１０１・・・撮像装置、１２０・・・撮像素子チップ、１２３・・・撮像素子、１２４・・・ボンディングパッド、１３０・・・パターンフィルム、１４０・・・配線板、１４３・・・端子部、１４６・・・電子部品、１５０・・・信号ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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