(57)【要約】【課題】商品のグレード・仕向け地別にプリント基板を作成しなくても済むように基板の実装構造をモジュール化が挙げられる。しかしながら、デジタル機器機能がシステムＬＳＩ一つに集約され、さらにプリント基板のコストダウンを迫られる中では、この構造での対応では不十分である。信号特性・コストダウンに見合ったプリント基板自体の構成も変更できる必要がある。【解決手段】本発明では、システムＬＳＩの端子配置を特殊な構造にすることによって同一のシステムＬＳＩを用いながらも、信号特性・仕向け地に合わせて、プリント基板の仕様変更を可能とする。これにより、本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成では、プリント基板の信号特性、商品機能に合わせた基板構成を選択することができ、仕向け地に応じた輻射規制や基板コストダウンに合わせた対応が出来ることに利点がある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一のシステムＬＳＩであって、第１のデジタル機器及び第１のデジタル機器と異なる仕様の第２のデジタル機器とに共用で使用されるものであり、第１の仕様である前記第１のデジタル機器に搭載される該第１の機能が割り当てられた前記システムＬＳＩの端子と、第２の仕様である前記第２のデジタル機器に搭載される該第２の機能が割り当てられた前記システムＬＳＩの端子とを有することを特徴とするシステムＬＳＩ。
【請求項２】
前記第１のデジタル機器及び前記第２のデジタル機器それぞれ固有となる機能を実現する電子回路がプリント基板上に端子配置されることを特徴とする請求項１記載のシステムＬＳＩ。
【請求項３】
前記第１のデジタル機器及び第２のデジタル機器に共通して使用される機能を実現する電子回路がプリント基板上に端子配置されることを特徴とする請求項１記載のシステムＬＳＩ。
【請求項４】
前記デジタル機器に共通して使用される機能は、電子回路の特性によって前記プリント基板上の基板配線を使い分け可能に端子配置されることを特徴とする請求項３記載のシステムＬＳＩ。
【請求項５】
前記電子回路の特性は仕向け地ごとにことなる制約を満たす為の手段を備えることを特徴とする請求項４記載のシステムＬＳＩ。
【請求項６】
前記電子回路特性はＬＣＤ／ＰＤＰ等の商品カテゴリの制約を満たす為の手段を備えることを特徴とする請求項４記載のシステムＬＳＩ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般にデジタル機器、及びデジタル回路基板に係わるものであり、特に、例えば日／米／欧など仕向け地ごとの仕様、ＬＣＤ／ＰＤＰテレビ向けの仕様などの複数の態様に共通して用いられるシステムＬＳＩに関する。本発明は、例えば薄型デジタルテレビ、ビデオカメラ、ビデオプレーヤーなどのデジタル機器に搭載されるプリント基板に最適である。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルテレビに代表されるデジタル家電の需要がますます拡大している。特に液晶（ＬＣＤ）テレビ、プラズマ（ＰＤＰ）テレビは、全市場において薄型化・高機能化が求められていると共に、アナログ放送からデジタル放送への放送波の切り替えによるデジタルテレビ需要の拡大などに合わせ、低価格も実現する必要がある。グレード別・仕向け地別の開発では、開発パワー／コストともにアップしグローバル市場競争で生き抜いていけない。そのため、商品ごとのプリント基板の共通化、コストダウンを実現するための取り組みが行われてきている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開2005-310876号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特許文献１のような従来例では以下の点について課題がある。従来例では商品のグレード・仕向け地別にプリント基板を作成しなくても済むように基板の実装構造をモジュール化するものである。しかしながら、デジタル機器機能がシステムＬＳＩ一つに集約され、さらにプリント基板のコストダウンを迫られる中では、この構造での対応では不十分である。信号特性・コストダウンに見合ったプリント基板自体の構成も変更できる必要がある。
そこで、本発明では、システムＬＳＩの端子配置を特殊な構造にすることによって、同一のシステムＬＳＩを用いながらも、信号特性・仕向け地に合わせて、プリント基板の仕様変更を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第一の発明においては、同一のシステムＬＳＩであって、第１のデジタル機器及び第１のデジタル機器と異なる仕様の第２のデジタル機器とに共用で使用されるものであり、第１の仕様である前記第１のデジタル機器に搭載される該第１の機能が割り当てられた前記システムＬＳＩの端子と、第２の仕様である前記第２のデジタル機器に搭載される該第２の機能が割り当てられた前記システムＬＳＩの端子とを有することを特徴とする。
【０００６】
本発明の第二の発明においては、前記第１のデジタル機器及び前記第２のデジタル機器それぞれ固有となる機能を実現する電子回路がプリント基板上に構成出来るよう端子配置されることを特徴とする。
【０００７】
本発明の第三の発明においては、前記第１のデジタル機器及び第２のデジタル機器に共通して使用される機能を実現する電子回路がプリント基板上に構成出来るよう端子配置されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第四の発明においては、前記デジタル機器に共通して使用される機能は電子回路の特性によって前記プリント基板上の基板配線を使い分け出来るよう端子配置されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第五の発明においては、前記電子回路の特性は仕向け地ごとにことなる制約を満たす為の手段を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第六の発明においては、前記電子回路特性はＬＣＤ／ＰＤＰ等の商品カテゴリの制約を満たす為の手段を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成では、プリント基板の信号特性、商品機能に合わせた基板構成を選択することができ、仕向け地に応じた輻射規制や基板コストダウンに合わせた対応が出来ることに利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のシステムＬＳＩ端子配置図
【図２】本発明のシステムＬＳＩ端子配置の回路構成図
【図３】本発明のシステムＬＳＩ端子配置の基板構成図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下では、当該発明にかかる実施するための最良の形態について、図面を参照しつつ説明を行う。
（実施の形態１）
以下本発明の第１の実施例を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成を示した図である。図１に示すシステムＬＳＩ端子配置１１では、共有回路端子１２、固有回路端子１３、固有回路端子１４から構成される。また、図２は、本発明のシステムＬＳＩ端子配置における回路構成を示した概要図であり、回路構成２１、回路構成２２、システムＬＳＩ２３ａ／２３ｂ、共通回路２４ａ／２４ｂ、固有回路２５、固有回路２６から構成される。
さらに、図３は、本発明のシステムＬＳＩ端子配置における基板構成を示した概要図であり、２層基板配線３０１、４層基板配線３０２である。２層基板配線３０１は、システムＬＳＩ３０３ａを実装したプリント基板の断面図３０４とシステムＬＳＩ３０３ａのＴＯＰ面視からなり、断面図の基板表層３０４ａ、基板裏層３０４ｂ、システムＬＳＩ端子３０６ａ／３０７ａ、ＴＯＰ面視のシステムＬＳＩ端子３０６ｂ／３０７ｂ、電子基板配線３０８から構成される。
４層基板配線３０２は、システムＬＳＩ３０３ｂを実装したプリント基板の断面図３０５とシステムＬＳＩ３０３ｂのＴＯＰ面視からなり、断面図の基板表層３０５ａ、基板裏層３０５ｂ、基板内層３０５ｃ、システムＬＳＩ端子３０９ａ／３１０ａ、ビア３１１ａ、ＴＯＰ面視のシステムＬＳＩ端子３０９ｂ／３１０ｂ、ビア３１１ｂ、電子基板配線３１２から構成される。
プリント基板上で複数のＩＣパッケージを実装するよりも実装面積が縮小できるとして１チップに集積が行われているのは周知の通りであり、多数の端子を引き出す為に図１のようなボール上の電極を裏面に並べたＢＧＡ（Ｂａｌｌｇｒｉｄ  ａｒｒａｙ）タイプの形状をとるのが主流である。
このＢＧＡタイプは前記端子と他の回路を接続するためにプリント基板上の配線によって引き出される必要がある。図１のＬＳＩ端子１１では端子配列数４となっているが、この端子配列数が多くなるほどプリント基板上で配線を引き出すのは困難になってくる。これについては図３を用いて後述する。
ＬＳＩ端子配置１１では、共通回路端子１２、固有回路端子１３が外周３列以内に配置されており、固有回路端子１４が４列目以降に配置されている。図２で示すシステムＬＳＩ２３ａ搭載の回路構成２１、システムＬＳＩ２３ｂ搭載の回路構成２２であり、システムＬＳＩ２３ａとシステムＬＳＩ２３ｂは同一のものである（今後、共通部分のためシステムＬＳＩ２３と記載する）。また共通回路２４ａと共通回路２４ｂも同一のものであり（今後、共通部分のため共通回路２４と記載する）、固有回路２５、固有回路２６が回路構成２１と回路構成２２の差分を表しており、これらは商品グレードや仕向け地が異なった場合を想定している。
システムＬＳＩ２３において、共通回路２４と接続されるシステムＬＳＩ２３上の端子は前記共通回路端子１２、固有回路２５と接続されるシステムＬＳＩ２３上の端子は前記固有回路端子１３、固有回路２６と接続されるシステムＬＳＩ２３上の端子は前記固有回路端子１４である。よって、回路構成２１は回路構成２２と比べシステムＬＳＩの端子配列が外周３列目以内に全て収まっていることが特徴である。
プリント基板においては、プリント基板の仕様（層数・配線幅・配線同士の間隔・ビアの大きさ）によって基板のコストが変わってくる。一般的にはプリント基板の層数が少ない程基板単価は安くなり、また配線幅・配線同士の間隔が大きい場合や、ビアが大きい場合にもプリント基板を精密に作る必要がなくなるためプリント基板の単価は安くなる。ＢＧＡタイプの端子からの配線引出の場合、プリント基板の層数が少なくなれば、その分、配線に使用できる層も少なくなることになるため、端子配置の内周に行けば行くほど端子の引き出しは不可能となる。
図３の２層基板配線３０１は回路構成２１の場合の配線方法を表している。２層基板断面図３０４は表層３０４ａと裏層３０４ｂの２層構成となっており、外周３列に配置された端子はシステムＬＳＩ端子３０６ａ、外周４列目以降に配置された端子はシステムＬＳＩ端子３０７ａで構成される。
また、プリント基板を上から見た際の前記システムＬＳＩ端子３０６ａに相当するものがシステムＬＳＩ端子３０６ｂであり、前記システムＬＳＩ端子３０７ａに相当するものがシステムＬＳＩ端子３０７ｂであり、それぞれシステムＬＳＩ３０３ａ上の端子である。
プリント基板上では配線引出し以外に電源・ＧＮＤを確保する必要があるため、プリント基板の層数が２層である場合、システムＬＳＩ３０３ａ端子からの配線引き出しは、２層配線３０８のように、表層３０４ａ上で行われる必要がある。
システムＬＳＩ３０３ａのボールピッチ１．０ｍｍ、配線幅０．１ｍｍ、配線同士の間隔０．１ｍｍとした場合、システムＬＳＩ端子３０６ｂに関しては、前記端子間に２層基板配線３０８を２本通すことが可能であるが、システムＬＳＩ端子３０７ｂに関しては表層３０４ａを使用して配線を引き出すことは不可能である。
システムＬＳＩ３０３ａのボールピッチ間隔を大きくした場合、２本以上通すことも可能となるがシステムＬＳＩのパッケージが大きくなり、コストの面からも現実的ではない。また同様に配線幅・配線同士の間隔をより細くすることも考えられるが、技術的に困難になってくる。
図３の４層基板配線３０２は、回路構成２２の場合の配線方法を表している。４層基板断面図３０５は表層３０５ａと裏層３０５ｂと内層３０５ｃの４層構成となっており、外周２列に配置された端子はシステムＬＳＩ端子３０９ａ、外周３列目以降に配置された端子はシステムＬＳＩ端子３１０ａ、ビア３１１ａで構成される。
また、プリント基板を上から見た際の前記システムＬＳＩ端子３０９ａに相当するものがシステムＬＳＩ端子３０９ｂ、前記システムＬＳＩ端子３１０ａに相当するものがシステムＬＳＩ３１０ｂであり、それぞれシステムＬＳＩ３０３ｂの端子である。また、プリント基板を上から見た際のビア３１１ａに相当するものがビア３１１ｂである。また、システムＬＳＩ３０３ａとシステムＬＳＩ３０３ｂは同一のものである（今後、共通部分のためシステムＬＳＩ３０３と記載する）。
プリント基板の層数を４層とすることにより２層基板配線３０１とは異なり、外周４列目以降の端子の引き出しを行える。その場合配線幅０．１５ｍｍ、配線同士の間隔０．１５ｍｍにすることによってプリント基板の仕様を緩めることによって、安価なプリント基板とすることが出来る。この場合、システムＬＳＩ端子３０９ｂに関しては前記端子間に４層基板配線３１２を１本通すだけとなる。システムＬＳＩ端子３１０ｂはビア３１１ｂを用いて４層基板配線（ビア）３１３をすることで配線可能となる。
固有回路端子１３には、信号特性の制約が小さいものを、固有回路端子１４には信号特性の制約が大きいものを配置することによって、２層基板配線３０１と４層基板配線３０２が可能となり、同時にプリント基板のコストダウンも可能となる。前記信号特性の制約とは輻射対策などいい、輻射対策が厳しい仕向け地などでは４層基板配線３０２を用いる。なお、前記制約にはシステムＬＳＩの放熱対策、信号の結合強度なども考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
本発明のシステムＬＳＩ端子配置の構成では、プリント基板の信号特性、商品機能に合わせた基板構成を選択することができ、仕向け地に応じた輻射規制や基板コストダウンに対応することが可能となる。
【符号の説明】
【００１５】
１１    システムＬＳＩ端子
１２    共通回路端子
１３    固有回路端子（Ａ）
１４    固有回路端子（Ｂ）
２１    回路構成（Ａ）
２２    回路構成（Ｂ）
２３ａ／ｂ    システムＬＳＩ
２４ａ／ｂ    共通回路Ｃ
２５    固有回路Ａ
２６    固有回路Ｂ
３０１    ２層基板配線
３０２    ４層基板配線
３０３ａ／ｂ    システムＬＳＩ
３０４    ２層基板断面
３０４ａ／ｂ    ２層基板表層／裏層
３０５    ４層基板断面
３０５ａ／ｂ／ｃ    ４層基板表層／裏層／内層
３０６ａ／ｂ    システムＬＳＩ端子（断面視／ＴＯＰ面視）（1）２層版
３０７ａ／ｂ    システムＬＳＩ端子（断面視／ＴＯＰ面視）（2）２層版
３０８    ２層基板配線
３０９ａ／ｂ    システムＬＳＩ端子（断面視／ＴＯＰ面視）（1）４層版
３１０ａ／ｂ    システムＬＳＩ端子（断面視／ＴＯＰ面視）（2）４層版
３１１ａ／ｂ    ビア（断面視／ＴＯＰ面視）
３１２    ４層基板配線
３１３    ４層基板配線（ビア）
【図１】
2011014774.tif 000003
【図２】
2011014774.tif 000004
【図３】
2011014774.tif 000005