(57)【要約】【課題】  ハウジングを要することなく、吸着及び回路基板に対して自立が可能で、被接続体が回路基板に対する水平方向と垂直方向の双方向から接触可能な、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトを提供する。【解決手段】電気コンタクト１は、１枚の金属板から一体に形成され、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった形状をなし回路基板ＰＣＢ上に載置される基板載置部２と、基板載置部２の少なくとも一部に形成された半田接続部３と、半田接続部３に対してばね領域９を介して設けられた湾曲した接触部８と、ばね領域９に設けられ、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延びる水平面７ａを有する吸着部７とを備える。接触部８は、接点８ａにおける法線ｎが回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延び、更に、吸着部７から、回路基板ＰＣＢに対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面１０ａを介して延びる。【選択図】図６
2011060694.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１枚の金属板から一体に形成され、被接続体を回路基板に対して電気的に接続するための電気コンタクトであって、
前記回路基板に対して水平方向に広がった形状をなし前記回路基板上に載置される基板載置部と、
該基板載置部の少なくとも一部に形成され、前記回路基板上に半田接続される半田接続部と、
該半田接続部に対してばね領域を介して設けられ、前記被接続体に接触する湾曲した接触部と、
前記ばね領域に設けられ、前記回路基板に対して水平方向に延びる水平面を有する吸着部とを備え、
前記接触部は、湾曲した部分の頂点を前記被接続体との接点とするとともに、該接点における法線が前記回路基板に対して水平方向に延び、
更に、前記接触部は、前記吸着部から、前記回路基板に対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面を介して延びていることを特徴とする電気コンタクト。
【請求項２】
前記基板載置部が、前記半田接続部と、該半田接続部に近接した部分に設けられ、前記回路基板に接触する基板接触部とを備え、前記半田接続部と前記基板接触部との間に、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電気コンタクト。
【請求項３】
前記傾斜面が直線状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電気コンタクト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話におけるバッテリー接続、回路基板間の接地接続、スマートフォンと呼ばれる携帯電話やＰＨＳと携帯情報端末（ＰＤＡ）とを融合させた携帯端末におけるアンテナ接続等に用いられる、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトとして、例えば、図８に示すものが知られている（特許文献１参照）。
図８に示す電気コンタクト１０１は、被接続体であるシャーシ１２０を回路基板１１０に対して電気的に接続する。電気コンタクト１０１は、１枚の金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体に形成され、半田接続部１０２及び接触部１０４を備えている。半田接続部１０２は、ほぼ矩形板状に形成され、回路基板１１０に対して水平方向に延びて回路基板１１０上に半田接続される半田接続面１０２ａを有する。接触部１０４は、半田接続部１０２の後端（図８における右端）から延びるばね領域１０３を介してばね領域１０３の先端に設けられている。ばね領域１０３は、半田接続部１０２の後端から立ち上がる起立部１０３ａと、起立部１０３ａの上端から湾曲部を介して前方に延びる延出部１０３ｂとを備えている。接触部１０４は、延出部１０３ｂの先端（前端）から上方に突出し、逆Ｕ字状に折り曲げ形成される。接触部１０４には、上方からシャーシ１２０が接触する。そして、接触部１０４の先端から前方に向けて延長部１０５が延びている。
【０００３】
また、半田接続部１０２の前端両側縁には、一対の側壁１０６が延び、各側壁１０６の上端から半田接続部１０２の幅方向中央部に向けて頂壁１０７が延びている。延長部１０５は、接触部１０４にシャーシ１２０が接触しないときには、プリロードがかけられるように頂壁１０７の下面に接触している。また、側壁１０６及び頂壁１０７は、延長部１０５がめくれ上がってしまうのを防止する。さらに、シャーシ１２０が頂壁１０７に当接することにより、ばね領域１０３に過度の応力がかかるのを防止することができる。
【０００４】
また、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトを備えた電気コネクタとして、例えば、図９に示すものも知られている（特許文献２参照）。
図９に示す電気コネクタ２００は、ハウジング２１０と、複数の電気コンタクト２２０と、一対の固定具２３０と、カバー２４０とを備えている。
各電気コンタクト２２０は、被接続体であるバッテリーパック（図示せず）を携帯電話本体側に設けられた回路基板（図示せず）に電気的に接続するようになっている。各電気コンタクト２２０は、１枚の金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって一体に形成され、固定部２２１、半田接続部２２２及び接触部２２３を備えている。固定部２２１は、図９（Ａ）に示すように、回路基板に対して垂直方向（上下方向）に延びて上方から見てＵ字状に形成される。固定部２２１は、ハウジング２１０のスリット２１１にハウジング２１０の下方から圧入固定される。半田接続部２２２は、図９（Ｂ）に示すように、固定部２２１の下縁に設けられている。半田接続部２２２は、固定部２２１の下縁から回路基板に対して水平方向に延びて回路基板１１０上に半田接続される。接触部２２３は、固定部２２１の側縁から固定部２２１に対して略直交する方向に延びるばね領域２２４を介してそのばね領域２２４の先端に設けられている。接触部２２３は、湾曲形状に形成され、回路基板に対して水平方向から被接続体が接触する。
【０００５】
一対の固定具２３０は、ハウジング２１０を回路基板に固定するものであって、ハウジング２１０の長手方向両端に設けられた溝２１２に圧入固定される。また、カバー２４０は、ハウジング２１０に取り付けられ、電気コンタクト２２０のばね領域２２４を保護する。接触部２２３は、カバー２４０に形成された開口２４１から突出し、被接続体が回路基板に対して水平方向から接触するのを可能としている。
【０００６】
更に、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトとして、例えば、図１０に示すものも知られている（特許文献３参照）。
図１０に示す電気コンタクト３０１は、被接続体であるバッテリーパック（図示せず）を携帯電話本体側に設けられた回路基板３４０に電気的に接続するようになっている。電気コンタクト３０１は、導電性の筒部３１０と、筒部３１０の空間３１１内に収容されるスプリング３２０及び接触ピン３３０とを具備している。筒部３１０は、回路基板３４０に対する水平方向を長手方向として延びている。接触ピン３３０は、筒部３１０の空間３１１内に摺動自在かつ筒部３１０に対して導通した状態で支持され、スプリング３２０により付勢されて筒部３１０の長手方向一端より先端部が突出している。接触ピン３３０には、被接続体が回路基板３４０に対して水平方向から接触する。また、筒部３１０の外周には、筒部３１０の長手方向に並べて配置され、且つ長手方向と交差する方向に突出した複数の接続用突部３１２が設けられている。接続用突部３１２は、その下面が回路基板３４０上に半田接続されるようになっている。また、筒部３１０の外周であって接続用突部３１２の反対側には、吸着用の平面を有する吸着部３１３が設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】意匠登録第１１０８６７７号公報
【特許文献２】特開２００９−３２４４０号公報
【特許文献３】特開２００４−５５２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、携帯電話におけるバッテリー接続やスマートフォンと呼ばれる携帯端末におけるアンテナ接続等においては、最近、ハウジングを用いずに電気コンタクト単体のみを用いて被接続体を回路基板に接続したいという要望がある。この要望は、小型化を図りたいことと、コストを安くしたいことと、コンタクト配置のバリエーションを増やしたいということが主な理由としてあげられる。コンタクト配置のバリエーションを増やすというのは、ハウジングを用いると、ハウジングで決められたピッチでコンタクトが配置されることになるので、これに限定されずに、自由に回路基板上でコンタクトが配置できるということである。
【０００９】
ハウジングを用いずに電気コンタクト単体のみを用いる場合、電気コンタクトを回路基板上に実装する際に、電気コンタクト単体を部品実装装置で吸着できるようにする必要がある。また、電気コンタクト単体を回路基板上にリフロー半田接続する際に、コンタクトを回路基板の半田クリーム上で自立できるようにする必要がある。
また、携帯電話におけるバッテリー接続や携帯端末におけるアンテナ接続等においては、近年、回路基板上に実装された電気コンタクトに対して、被接続体が回路基板に対する水平方向と垂直方向の双方向から接触可能としたい要望がある。
【００１０】
しかしながら、図８乃至図１０に示した電気コンタクト１０１、２２０、３０１にあっては、以下の問題点があった。
即ち、図８に示す電気コンタクト１０１の場合、延出部１０３ｂの上面が平坦に形成されているので吸着面として利用可能であるとともに、半田接続部１０２が回路基板１１０の半田クリーム上で自立可能である。また、接触部１０４におけるシャーシ（被接続体）１２０との接点は上向きであるので、被接続体が回路基板に対する垂直方向から接触可能である。しかし、接触部１０４には、被接続体が回路基板に対する水平方向から接触できない。この理由は、接触部１０４の前方に一対の側壁１０６及び頂壁１０７が存在し、被接続体の通過を邪魔するからである。
【００１１】
また、図９に示す電気コンタクト２２０の場合、回路基板上に自立可能に構成される。しかし、吸着面として利用可能な面がなく、電気コンタクト２２０単体を吸着できず、ハウジング２１０の上面を吸着面として利用するようになっている。また、接触部２２３は、回路基板に対して水平方向から被接続体が接触するようになっているものの、被接続体が回路基板に対する垂直方向から接触可能となっていない。
【００１２】
更に、図１０に示す電気コンタクト３０１の場合、吸着部３１３で吸着可能であるとともに、接続用突部３１２で回路基板３４０上に自立することができる。また、接触ピン３３０には、被接続体が回路基板３４０に対して水平方向から接触可能である。しかし、接触ピン３３０には、被接続体が回路基板に対する垂直方向から接触できない。また、図１０に示す電気コンタクト３０１の場合、筒部３１０、スプリング３２０及び接触ピン３３０の３体から構成されるので、部品点数が多く、コスト高である。更に、筒部３１０の空間３１１や接触ピン３３０を製作する際に、切削加工が必要となり、製造コストも高い。
【００１３】
従って、本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ハウジングを要することなく、吸着及び回路基板に対して自立が可能で、被接続体が回路基板に対する水平方向と垂直方向の双方向から接触可能な電気コンタクトであって、部品点数が１点で済み、切削加工も不要でコストを安価にできる、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る電気コンタクトは、１枚の金属板から一体に形成され、被接続体を回路基板に対して電気的に接続するための電気コンタクトであって、前記回路基板に対して水平方向に広がった形状をなし前記回路基板上に載置される基板載置部と、該基板載置部の少なくとも一部に形成され、前記回路基板上に半田接続される半田接続部と、該半田接続部に対してばね領域を介して設けられ、前記被接続体に接触する湾曲した接触部と、前記ばね領域に設けられ、前記回路基板に対して水平方向に延びる水平面を有する吸着部とを備え、前記接触部は、湾曲した部分の頂点を前記被接続体との接点とするとともに、該接点における法線が前記回路基板に対して水平方向に延び、更に、前記接触部は、前記吸着部から、前記回路基板に対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面を介して延びていることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コンタクトは、請求項１記載の電気コンタクトにおいて、前記基板載置部が、前記半田接続部と、該半田接続部に近接した部分に設けられ、前記回路基板に接触する基板接触部とを備え、前記半田接続部と前記基板接触部との間に、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部を設けたことを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項３に係る電気コンタクトは、請求項１又は２記載の電気コンタクトにおいて、前記傾斜面が直線状に形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電気コンタクトによれば、１枚の金属板から一体に形成され、被接続体を回路基板に対して電気的に接続するための電気コンタクトであって、回路基板上に半田接続される半田接続部と、前記被接続体に接触する湾曲した接触部とを備えている。このため、部品点数が１点で済み、切削加工も不要でコストを安価にできる電気コンタクトを提供できる。
【００１７】
また、回路基板に対して水平方向に広がった形状をなし回路基板上に載置される基板載置部を備えているので、ハウジングを要することなく、回路基板上に自立することができる。
また、回路基板に対して水平方向に延びる水平面を有する吸着部をばね領域に備えたので、ハウジングを要することなく、吸着部を利用して電気コンタクト単体を部品実装装置で吸着できる。
【００１８】
また、接触部は、湾曲した部分の頂点を被接続体との接点とするとともに、該接点における法線が回路基板に対して水平方向に延びるので、接触部に対して、被接続体が回路基板に対する水平方向から接触することができる。更に、接触部は、吸着部から、回路基板に対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面を介して延びているので、被接続体が回路基板に対する垂直方向から傾斜面を介して接触部に対して接触することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電気コンタクトの実施形態を正面斜め上方側から見た斜視図である。
【図２】図１に示す電気コンタクトを背面斜め上方側から見た斜視図である。
【図３】図１に示す電気コンタクトの平面図である。
【図４】図１に示す電気コンタクトの正面図である。
【図５】図１に示す電気コンタクトの背面図である。
【図６】図１に示す電気コンタクトの右側面図であり、回路基板及び回路基板に対する水平方向から電気コンタクトに接触する被接続体を共に一点鎖線で示してある。
【図７】図１に示す電気コンタクトの右側面図であり、回路基板及び回路基板に対する垂直方向から電気コンタクトに接触する被接続体を共に一点鎖線で示してある。
【図８】従来例の電気コンタクトを回路基板及びシャーシと共に示す断面図である。
【図９】従来の他の例の電気コンタクトを備えた電気コネクタの分解斜視図であり、（Ａ）は正面斜め上方側から見た分解斜視図、（Ｂ）は背面斜め下方側から見た分解斜視図である。
【図１０】従来のもう一つ他の例の電気コンタクトを回路基板と共に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１乃至図７に示す電気コンタクト１は、被接続体２０を回路基板ＰＣＢに対して電気的に接続するものである。電気コンタクト１は、例えば、携帯電話におけるバッテリー接続、回路基板間の接地接続、スマートフォンと呼ばれる携帯端末におけるアンテナ接続等に用いられる。電気コンタクト１は、目的に応じ単数あるいは複数用いられる。
【００２１】
ここで、電気コンタクト１は、１枚の金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成された一体部品とされる。電気コンタクト１は、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった形状をなし回路基板ＰＣＢ上に載置される基板載置部２を備えている。基板載置部２は、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった形状をなして回路基板ＰＣＢ上に載置されるので、リフロー半田接続の際に半田クリーム上に電気コンタクト１単体で自立することができる。基板載置部２は、半田接続部３と、基板接触部４とを備えている。
【００２２】
半田接続部３は、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった矩形板状に形成され、回路基板ＰＣＢ上に半田接続される。基板接触部４は、半田接続部３に対して近接した後方部分（図６における右方部分）に設けられ、Ｕ字状に形成されて回路基板ＰＣＢに対して接触するようになっている。半田接続部３と基板接触部４との間には、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部５が設けられている。折り返し曲げ部５の作用効果については後述する。
【００２３】
そして、電気コンタクト１は、半田接続部３に対してばね領域９を介して設けられた接触部８と、ばね領域９に設けられた吸着部７とを備えている。ばね領域９は、折り返し曲げ部５と、基板接触部４と、基板接触部４から立ち上がる起立部６と、起立部６から延びる吸着部７と、傾斜部１０とで構成されている。
起立部６は、基板接触部４から立ち上がり、図５に示すように、背面から見て略矩形形状に形成される。起立部６の両側には、一対の切欠６ａが形成されている。
【００２４】
吸着部７は、起立部６の上端から回路基板ＰＣＢに対して水平方向前方に延びる水平面７ａを有する。この水平面７ａの平面形状は、図３に示すように、略矩形となっている。この吸着部７の水平面７ａを利用して電気コンタクト１単体を部品実装装置で吸着できる。半田接続部３の底面から吸着部７の水平面７ａまでの高さＨ（図４参照）は、本実施形態の場合、約２．８６ｍｍとなっている。また、吸着部７の幅ｗ（図３参照）及び起立部６の幅は、本実施形態の場合、約２ｍｍとなっている。更に、水平面７ａの前後方向長さＬH（図３及び図６参照）は、本実施形態の場合、約１．０ｍｍとなっている。
【００２５】
接触部８は、被接続体２０に接触するよう湾曲して形成されている。接触部８は、図６によく示すように、湾曲した部分の頂点を被接続体２０との接点８ａとするとともに、接点８ａにおける法線ｎが回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延びている。また、接触部８は、吸着部７から、回路基板ＰＣＢに対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面１０ａを有する前記傾斜部１０を介して延びている。傾斜面１０ａは、直線状に形成されている。傾斜部１０の吸着部７に対する傾斜角度θ（図６参照）は、本実施形態の場合、約１３６°となっている。また、接触部８の幅ＷC（図３参照）は、本実施形態の場合、約１．２ｍｍとなっている。更に、起立部６の背面から接触部８の前方向前端までの長さＬ（図３参照）は、本実施形態の場合、約２．８ｍｍとなっている。
【００２６】
次に、この電気コンタクト１を回路基板ＰＣＢ上に実装する方法について説明する。先ず、電気コンタクト１を、図６に示すように、基板載置部２によって回路基板ＰＣＢ上に載置し、電気コンタクト１単体を回路基板ＰＣＢ上に自立させる。この作業の際に、吸着部７の水平面７ａを利用して電気コンタクト１単体を部品実装装置で吸着できる。ここで、基板接続部２の半田接続部３を回路基板ＰＣＢの導電パッド（図示せず）上の半田クリーム上に位置させる。このとき、基板載置部２は、回路基板ＰＣＢに対して水平方向に広がった形状をなしているので、電気コンタクト１は転倒し難い。
【００２７】
その後、半田接続部２をリフロー半田接続する。これにより、電気コンタクト１は回路基板ＰＣＢ上に実装される。
ここで、ハウジングを用いずに電気コンタクト１単体のみを回路基板ＰＣＢ上に実装するので、小型化を達成できるとともに、コストを安くすることができる。そして、ハウジングを用いていないから、コンタクト配置のバリエーションを自由に設定できる。
【００２８】
次に、被接続体２０を回路基板ＰＣＢ上に実装された電気コンタクト１に接触させる方法について説明する。
図６に示すように、被接続体２０が電気コンタクト１に対して回路基板ＰＣＢに対する水平方向（矢印Ａ方向、すなわち前から後ろへの向き）から接続される際には、被接続体２０に設けられた導電パッド（図示せず）が回路基板ＰＣＢに対する水平方向から接触部８の接点８ａに接触する。このとき、接点８ａにおける法線ｎが回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延びているから、被接続体２０は何ら支障なく接点８ａに接触する。これにより、被接続体２０と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。そして、被接続体２０が水平方向に更に押し込まれ、ばね領域９が弾性変形して接触部８が水平方向に所定位置まで移動した状態で接触完了する。電気コンタクト１は、この接触が完了した状態では、ばね領域９における吸着部７に応力が集中しやすい構造となっている。しかし、起立部６の両側部に切欠６ａを設け、起立部６の方に応力を分散させるようにしている。
【００２９】
一方、図７に示すように、被接続体２０が電気コンタクト１に対して回路基板ＰＣＢに対する垂直方向（矢印Ｂ方向、すなわち上から下への向き）から接続される際には、先ず、被接続体２０が傾斜部１０の傾斜面１０ａに接触する。そして、被接続体２０を更に垂直方向に押し込むと、被接続体２０は傾斜部１０及び接触部８を移動させつつ下方に移動する。これにより、ばね領域９が弾性変形して接触部８の接点８ａが水平方向に所定位置まで移動して被接続体２０の導電パッドに接触する。これにより、被接続体２０と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続され、接触が完了する。
【００３０】
このように、本実施形態にあっては、接触部８は、接点８ａにおける法線ｎが回路基板ＰＣＢに対して水平方向に延びるので、接触部８に対して、被接続体２０が回路基板ＰＣＢに対する水平方向から接触することができる。また、接触部８は、吸着部７から、回路基板ＰＣＢに対する垂直方向に対して傾斜する傾斜面１０ａを介して延びているので、被接続体２０が回路基板ＰＣＢに対する垂直方向から傾斜面１０ａを介して接触部８に対して接触することができる。
【００３１】
また、電気コンタクト１は、１枚の金属板から一体に形成され、回路基板ＰＣＢ上に半田接続される半田接続部３と、半田接続部３に対してばね領域９を介して設けられ、被接続体２０に接触する湾曲した接触部８とを備えている。このため、被接続体を回路基板に接続する電気コンタクトとして、部品点数が１点で済み、切削加工も不要でコストを安価にできる、被接続体を回路基板に電気的に接続するための電気コンタクトを提供できる。
【００３２】
次に、折り返し曲げ部５の作用、効果について説明する。
図６に示すように、基板載置部２（半田接続部３）の前端は、接触部８の接点８ａよりも後方に位置した状態にある。これはレイアウト上の制約によるものである。この場合、接触部８の接点８ａが基板載置部２（半田接続部３）の前端よりも突出しているので、電気コンタクト１を回路基板ＰＣＢ上に自立させた際に、接触部８にかかる荷重によって電気コンタクト１が転倒してしまうことも考えられる。しかし、折り返し曲げ部５を半田接続部３と基板接触部４との間に設けると、その分だけ基板載置部２における質量が増加する。このため、電気コンタクト１を回路基板ＰＣＢ上に自立させた際に、接触部８にかかる荷重によって電気コンタクト１が転倒してしまうおそれを極力回避することができる。
【００３３】
また、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部５を設けることにより、ばね領域９におけるばね長をその分だけ長くすることができる。
更に、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部５を設けることにより、半田接続部３に対して折り返し曲げ部５がクッションの役割を果たし、半田接続部３への負荷を軽減することができる。
【００３４】
また、逆Ｕ字状の折り返し曲げ部５は、接触部８への半田上りを防止し、且つ半田によるばね領域９の硬直化を低減する機能も併せ持つ。
なお、本実施形態において、傾斜面１０ａは直線状に形成されている。この傾斜面１０ａは、曲線状や湾曲状に形成されてもよい。しかし、傾斜面１０ａが、曲線状や湾曲状に形成されている場合、湾曲して形成された接点８ａを含む接触部８が傾斜面１０ａの湾曲部と混同して、接触部８の位置が傾斜面１０ａ側に移動してしまうおそれがある。この場合、ばね領域９のばね長が短くなるから、傾斜面１０ａは直線状に形成されていることが好ましい。
【００３５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されずに、種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、基板載置部２は、半田接続部３と、基板接触部４とで構成され、半田接続部３が基板載置部２の一部に形成された形になっているが、半田接続部３のみで基板接続部２を構成してもよい。この場合、半田接続部３は、起立部６の基端にまで延長されて基板接触部４及び折り返し曲げ部５をなくしたものとする。
【００３６】
また、電気コンタクト１の寸法（半田接続部３の底面から吸着部７の水平面７ａまでの高さＨ、吸着部７の幅ｗ及び起立部６の幅、水平面７ａの前後方向長さＬH、傾斜部１０の吸着部７に対する傾斜角度θ、接触部８の幅ＷC、起立部６の背面から接触部８の前方向前端までの長さＬを含む寸法）は、本実施形態で挙げた例に限られない。
【符号の説明】
【００３７】
１  電気コンタクト
２  基板載置部
３  半田接続部
４  基板接触部
５  折り返し曲げ部
７  吸着部
７ａ  水平面
８  接触部
８ａ  接点
９  ばね領域
１０ａ  傾斜面
２０  被接続体
ｎ  法線
ＰＣＢ  回路基板
【図１】
2011060694.tif 000003
【図２】
2011060694.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2011060694.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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