(57)【要約】【課題】組立効率の向上を図ることができるサーボアンプを提供すること。【解決手段】プリント基板１２に実装した半導体部品である整流スタック１２５を冷却フィン部材１１に接続させて該整流スタック１２５の冷却を行うようにしたサーボアンプであって、整流スタック１２５と冷却フィン部材１１との間に熱伝導材料から構成された弾性を有する熱伝導シート１２６を介在させた状態で該冷却フィン部材１１にプリント基板１２をネジ１３等の締結部材により締結させることにより、整流スタック１２５を冷却フィン部材１１に熱的に接続させたものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板実装の半導体部品を冷却フィン部材に接続させて該半導体部品の冷却を行うようにしたサーボアンプであって、
前記半導体部品と前記冷却フィン部材との間に熱伝導シートを介在させた状態で該冷却フィン部材に前記基板を締結部材により締結させることにより、前記半導体部品を前記冷却フィン部材に熱的に接続させたことを特徴とするサーボアンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーボアンプに関し、より詳細には、基板実装の半導体部品を冷却フィン部材に熱的に接続させて該半導体部品の冷却を行うサーボアンプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーボアンプにおいては、プリント基板に実装した半導体部品を冷却フィン部材に熱的に接続させる場合には、かかる半導体部品自体を冷却フィン部材にネジ等の締結部材を用いて締結させていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−９９０９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、プリント基板に実装される半導体部品のネジ孔径は個々のメーカーによって決められており、使用者側がネジ孔径を独自に設計することができなかった。そのため、サーボアンプの組立てにおいては、半導体部品を冷却フィン部材に締結させる際に、かかる半導体部品のネジ孔径に応じたネジを用いる必要があり、組立作業が煩雑なものとなっていた。また、一般的に半導体部品（半導体素子）は、プリント基板に実装した状態で冷却フィン部材にネジにより締結することから、半導体部品のプリント基板への実装位置と冷却フィン部材のネジ孔の位置とがずれてしまうことを防止するために半導体部品のプリント基板への実装精度を高める必要があった。更に、半導体部品が傾いた状態でプリント基板に実装されると実装基板の後修正が必要になるという問題もあった。
【０００５】
本発明は、上記実情に鑑みて、組立効率の向上を図ることができるサーボアンプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るサーボアンプは、基板実装の半導体部品を冷却フィン部材に接続させて該半導体部品の冷却を行うようにしたサーボアンプであって、前記半導体部品と前記冷却フィン部材との間に熱伝導シートを介在させた状態で該冷却フィン部材に前記基板を締結部材により締結させることにより、前記半導体部品を前記冷却フィン部材に熱的に接続させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、半導体部品と冷却フィン部材との間に熱伝導シートを介在させた状態で該冷却フィン部材に基板を締結部材により締結させることにより、半導体部品を冷却フィン部材に熱的に接続させたので、半導体部品のネジ孔径に応じたネジにより半導体部品を冷却フィン部材に締結させる必要がなく、ネジ締めの工程を軽減でき、組立作業を容易なものとすることができる。従って、組立効率の向上を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態であるサーボアンプを分解して示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１においてサーボアンプ本体を分解して示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態であるサーボアンプの内部構造を下方側から見た場合を示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態であるサーボアンプの内部構造を後方側から見た場合を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に添付図面を参照して、本発明に係るサーボアンプの好適な実施の形態について詳細に説明する。尚、以下の実施の形態においては、整流スタック（ダイオードコンバータ）を冷却フィン部材により冷却される半導体部品として説明する。
【００１０】
図１は、本発明の実施の形態であるサーボアンプを分解して示す分解斜視図である。ここで例示するサーボアンプは、サーボアンプ本体１０を備えて構成してある。サーボアンプ本体１０は、冷却フィン部材１１を土台とし、この冷却フィン部材１１にプリント基板１２がネジ（締結手段）１３により締結されて構成したもので、本体カバー１及び正面カバー２に覆われて、略直方状のサーボアンプを構成するものである。
【００１１】
冷却フィン部材１１は、例えばアルミ等の金属の導電性材料から形成してあり、前方側下端部には２つの接地端子１１ａ，１１ｂが形成され、後方側下端部には複数のフィン片１１ｃが前後方向に沿って並設してある。
【００１２】
プリント基板１２には、本実施の形態の半導体部品である入力端子１２１及び出力端子１２２、モータエンコーダ用端子１２３、上位機器とのインターフェース用端子１２４、その他図示せぬシリアル通信ポートやインバータを構成するＩＧＢＴ等の半導体部品（半導体素子）等がはんだ付けにより実装されているとともに、本実施の形態の半導体部品である複数（図示の例では２つ）の整流スタック１２５がはんだ付けにより実装されている。
【００１３】
入力端子１２１は、商用電源（三相交流電源）に接続するものである。出力端子１２２は、制御対象となるサーボモータに接続するものである。モータエンコーダ用端子１２３は、サーボモータの位置を検出するものである。インターフェース用端子１２４は、例えば上位機器であるコントローラ等に接続するものである。シリアル通信ポートは、他のサーボアンプと接続するものである。整流スタック１２５は、入力端子１２１を通じて入力した交流を直流に変換する半導体部品である。
【００１４】
このような整流スタック１２５は、ピンを途中で屈曲させてプリント基板１２に横倒しとなる姿勢で実装してある。そして、図２に示すように、整流スタック１２５とプリント基板１２との間に例えばシリコーン等の熱伝導性材料からなる弾性の熱伝導シート１２６を介在させて、プリント基板１２をネジ１３等の締結材料により冷却フィン部材１１に締結させる。より好ましくは、整流スタック１２５に熱伝導シート１２６を貼付し、その後にプリント基板１２をネジ１３等の締結部材により冷却フィン部材１１の左面に締結させる。これにより、図３及び図４に示すように、整流スタック１２５は、熱伝導シート１２６を押圧して、該熱伝導シート１２６を介して冷却フィン部材１１に熱的に接続される。
【００１５】
このように整流スタック１２５と冷却フィン部材１１との間に熱伝導シート１２６を介在させた状態で該冷却フィン部材１１にプリント基板１２をネジ１３等（締結部材）により締結させることにより、整流スタック１２５を冷却フィン部材１１に熱的に接続させたので、整流スタック１２５のネジ孔径に応じたネジにより整流スタック１２５を冷却フィン部材１１に締結させる必要がなく、ネジ締めの工程を軽減でき、組立作業を容易なものとすることができる。従って、組立効率の向上を図ることができる。しかもネジ１３締め工程を軽減するためにネジ１３締め工程における不良の発生を抑制することもできる。
【００１６】
上記サーボアンプによれば、整流スタック１２５と冷却フィン部材１１との間に介在する熱伝導シート１２６は、やや厚み（数ｍｍ程度）があり弾性を有するものとすることにより、熱伝導シート１２６自身が弾性変形することにより整流スタック１２５のリードフォーミングによる誤差を吸収することができるとともに、プリント基板１２に不要な応力が残存することを抑制することができる。これにより、整流スタック１２５をプリント基板１２に実装する際にも、位置決め治具や浮き防止治具等が不要になる。
【００１７】
また、上記サーボアンプによれば、熱伝導シート１２６を整流スタック１２５に貼付させてからプリント基板１２を冷却フィン部材１１に締結させているので、基板の後修正が不要になるとともに、プリント基板１２を冷却フィンに締結させる際にも高度な位置決め技術が不要になる。
【００１８】
更に、上記サーボアンプによれば、整流スタック１２５を冷却フィン部材１１に直接ネジ等により締結させる必要がないので、冷却フィン部材１１にネジ孔を設ける必要がなく、各フィン片１１ｃを十分な大きさに形成することができ、これにより冷却効率の向上も図ることができる。
【００１９】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。例えば、上述した実施の形態では、半導体部品として整流スタック１２５を例示したが、本発明では、かかる整流スタック１２５に限られず、他のプリント基板に実装されるものであっても構わない。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
以上のように、本発明に係るサーボアンプは、基板実装の半導体部品を冷却フィン部材に熱的に接続させて該半導体部品の冷却を行うのに適している。
【符号の説明】
【００２１】
１０  サーボアンプ本体
１１  冷却フィン部材
１１ｃ  フィン片
１２  プリント基板
１２１  入力端子
１２２  出力端子
１２３  モータエンコーダ用端子
１２４  インターフェース用端子
１２５  整流スタック
１２６  熱伝導シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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