(57)【要約】【課題】横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化された処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルから基板への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐこと。【解決手段】各処理液ノズルに接続されたフレキシブルな処理液通流部材と、前記処理液通流部材の下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように前記液処理部に対してその位置を固定する固定部と、前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられ、当該処理液通流部材の振動を検出するための振動センサと、振動センサからの検出信号に基づいて処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う対処手段と、を備えるように装置を構成する。【選択図】図１
2011014849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々上側に開口部が形成されたカップの中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、互いに横方向に一列に配置された複数の液処理部と、
これら複数の液処理部に対して共用化され、基板に処理液を供給するために支持体に設けられた処理液ノズルと、
前記処理液ノズルを待機させるために設けられたノズルバスと、
前記液処理部の各々の上方領域と前記ノズルバスとの間で、前記支持体を介して各処理液ノズルを液処理部の列に沿って移動させるための支持体駆動機構と、
処理液ノズルに処理液を供給するためのフレキシブルな処理液通流部材と、
前記処理液通流部材をその下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように前記液処理部に対してその位置を固定する固定部と、
前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられ、当該処理液通流部材の振動を検出し、その振動に応じて検出信号を出力する振動センサと、
前記振動センサからの検出信号に基づいて処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う対処手段と、
を備えたことを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記振動センサは、床から浮くように設けられた処理液通流部材の振動を検出することを特徴とする請求項１記載の液処理装置。
【請求項３】
前記処理液ノズルは、前記液処理部の配列方向に沿って複数設けられ、各処理液ノズルに前記処理液通流部材が接続されており、複数の処理液通流部材を囲む外管が設けられ、前記振動センサは、その外管に設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の液処理装置。
【請求項４】
前記対処手段は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときにアラームを出力するアラーム発生手段を備えていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一つに記載の液処理装置。
【請求項５】
前記対処手段は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときに支持体駆動機構の移動及び液供給手段による処理液ノズルからの処理液の吐出の少なくとも一方を停止させる停止手段を備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一つに記載の液処理装置。
【請求項６】
前記対処手段は、処理液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、
この前記撮像手段による撮像結果に基づき、どの処理液ノズルに液垂れまたは処理液の滴下が発生したかを判断する判断手段と、
を備え、前記検出信号の出力に基づいて判断手段による判断が行われることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の液処理装置。
【請求項７】
前記処理液ノズルごとに前記判断手段により液垂れまたは処理液の滴下が発生したと判断された時刻を記憶する記憶手段と、
その記憶された時刻に基づいて液垂れまたは処理液の滴下が発生する周期を演算する演算手段と、
を備えたことを特徴とする請求項６記載の液処理装置。
【請求項８】
各々上側に開口部が形成されたカップの中に基板を水平に保持する基板保持部を備え、互いに横方向に一列に配置された複数の液処理部に対して共用化され、支持体に設けられた処理液ノズルから基板に処理液を供給する工程と、
前記液処理部の列に沿って設けられたノズルバスに処理液ノズルを待機させる工程と、
支持体駆動機構により前記液処理部の各々の上方領域と前記ノズルバスとの間で、前記支持体を介して処理液ノズルを液処理部の列に沿って移動させる工程と、
フレキシブルな処理液通流部材を介して各処理液ノズルに夫々処理液を供給する工程と、
前記処理液通流部材は、その下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように前記液処理部に対してその位置が固定されていることと、
前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられた振動センサにより当該処理液通流部材の振動を検出し、その振動に応じて検出信号を出力する工程と、
前記検出信号に基づいて、対処手段により処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う工程と、
を、備えたことを特徴とする液処理方法。
【請求項９】
前記対処出力を発する工程は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときにアラームを出力する工程を含むことを特徴とする請求項８記載の液処理方法。
【請求項１０】
前記対処出力を発する工程は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときに、支持体駆動機構の移動及び液供給手段による処理液ノズルからの処理液の吐出を停止させる工程を含むことを特徴とする請求項８または９記載の液処理方法。
【請求項１１】
前記対処動作を行う工程は、撮像手段により処理液ノズルの先端部を撮像する工程と、
前記撮像手段による撮像結果に基づき、どの処理液ノズルに液垂れまたは処理液の滴下が発生したかを判断手段により判断する工程と、
前記検出信号の出力に基づいて判断手段による判断が行われる工程と、
を含むことを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか一つに記載の液処理方法。
【請求項１２】
記憶手段により前記処理液ノズルごとに前記判断手段により液垂れまたは処理液の滴下が発生したと判断された時刻を記憶する工程と、
演算手段によりその記憶された時刻に基づいて液垂れまたは処理液の滴下が発生する周期を演算する工程と、
を備えたことを特徴とする請求項１１に記載の液処理方法。
【請求項１３】
基板に対する液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項８ないし１２のいずれか一つに記載の液処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に処理液を供給して液処理を行う液処理装置、液処理方法及び記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面にレジストを塗布し、このレジストを所定のパターンで露光した後に現像してレジストパターンを形成している。このような処理は、一般にレジストの塗布、現像を行う塗布、現像装置に露光装置を接続したシステムを用いて行われる。
【０００３】
この塗布、現像装置にはウエハに処理液を供給して液処理を行う各種の液処理モジュールが設けられている。この液処理モジュールとしてはウエハに例えばレジストを塗布するレジスト塗布モジュール（レジスト塗布装置）がある。レジスト塗布モジュールはウエハを保持するスピンチャックと、そのスピンチャックに保持されたウエハを囲むように設けられた排液手段及び排気手段を備えたカップとからなる塗布処理部と、を備える。また、レジスト塗布モジュールは、ウエハにレジストを吐出するためのレジスト吐出ノズルと、前記レジスト供給前にウエハに処理液例えばシンナーを吐出して前記レジストの濡れ性を向上させるためのシンナー吐出ノズルと、を備えている。これらレジスト吐出ノズル及びシンナー吐出ノズルはそれらを支持するアームに取り付けられ、前記カップ上と、各ノズルを待機させるためにカップの外側に設けられたノズルバスとの間を移動する。
【０００４】
ところで近年は、多品種少量生産の要請から濃度や成分の異なる複数種類のレジストを使い分ける場合がある。レジストをそのように使い分けるために、互いに異なる種類のレジストを夫々供給するための複数のラインに夫々接続された複数のレジスト吐出ノズルを、前記アームが処理を切り替えるたびに持ち替えることが考えられる。しかし、装置構成を簡素化する目的から、それら複数のレジスト吐出ノズルと、シンナー吐出ノズルとを一つにまとめた集合ノズルを一つのアームに取り付けて駆動させる構造とする場合がある。各ノズルには、各種の薬液供給源に接続された可撓性を有する配管の一端が夫々接続され、アームの駆動に合わせて各配管が移動することになる。
【０００５】
さらに、装置構成を簡素化するために単一のレジスト塗布モジュール内においては例えば前記カップを備えた塗布処理部が横並びで複数個設けられる場合がある。この場合、これら各塗布処理部とノズルバスとは例えば直線上に配設され、各塗布処理部に対して共通化された前記アームが、ノズルバスとカップ間とを移動しながらレジスト塗布処理を行う。スループット向上のため、前記アームが移動開始点から終了点までを最短距離で移動することが求められるので、塗布処理部及びノズルバスの配列方向と平行に直線状に移動する。従って、このように構成されたレジスト塗布モジュールでは、その構造上各ノズルがカップ上を横切ることになる。そして、各ノズルをウエハ上に移動させてから直ちにレジスト及びシンナーの吐出を開始するために、ノズルの先端近くまでこれらの液が満たされる。
【０００６】
しかし、上記のように構成した装置ではアームが駆動するときの振動や、屈曲による配管の内圧変動により、当該配管が振動してしまう場合があり、その配管の振動が上記のように各液が満たされた集合ノズル先端に伝わると、各ノズルの先端から液垂れひいては液滴落下が生じてしまうおそれがある。集合ノズルがカップ上を横切るときにスピンチャックや処理前または処理済みのウエハ上にそのように液滴が落下すると、スピンチャックの汚れによりパーティクルが発生したり、製品ウエハの塗布不良を引き起こして歩留りが低下してしまうおそれがある。特許文献１の装置は上記の集合ノズル及び複数の塗布処理部を備えているが、上記の問題を解決する手段については記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１０３３７４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、横方向に一列に配置された基板保持部を備えた複数の液処理部と、これら液処理部に対して共用化され、液処理部の配列方向に沿って設けられた複数の処理液ノズルと、を備えた液処理装置において、前記処理液ノズルから基板及び基板保持部への処理液の落下を抑え、歩留りの低下を防ぐことができる液処理装置、液処理方法及び記憶媒体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の液処理装置は、各々上側に開口部が形成されたカップの中に基板を水平に保持する基板保持部を設けて構成され、互いに横方向に一列に配置された複数の液処理部と、
これら複数の液処理部に対して共用化され、基板に処理液を供給するために支持体に設けられた処理液ノズルと、
前記処理液ノズルを待機させるために設けられたノズルバスと、
前記液処理部の各々の上方領域と前記ノズルバスとの間で、前記支持体を介して各処理液ノズルを液処理部の列に沿って移動させるための支持体駆動機構と、
処理液ノズルに処理液を供給するためのフレキシブルな処理液通流部材と、
前記処理液通流部材をその下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように前記液処理部に対してその位置を固定する固定部と、
前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられ、当該処理液通流部材の振動を検出し、その振動に応じて検出信号を出力する振動センサと、
前記振動センサからの検出信号に基づいて処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う対処手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記振動センサは、例えば前記振動センサは、床から浮くように設けられた処理液通流部材の振動を検出し、前記処理液ノズルは、前記液処理部の配列方向に沿って複数設けられ、各処理液ノズルに前記処理液通流部材が接続されており、複数の処理液通流部材を囲む外管が設けられ、前記振動センサは、その外管に設けられていてもよい。前記対処手段は、例えば予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときにアラームを出力するアラーム発生手段を備えており、前記対処手段は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときに支持体駆動機構の移動及び液供給手段による処理液ノズルからの処理液の吐出の少なくとも一方を停止させる停止手段を備えていてもよく、前記対処手段は、各処理液ノズルの先端部を撮像する撮像手段と、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときにのみ前記撮像手段による撮像に基づき、どの処理液ノズルに液垂れまたは処理液の滴下が発生したかを判断する判断手段と、を備えていてもよい。その場合、例えば前記処理液ノズルごとに前記判断手段により液垂れまたは処理液の滴下が発生したと判断された時刻を記憶する記憶手段と、その記憶された時刻に基づいて液垂れまたは処理液の滴下が発生する周期を演算する演算手段と、を備えていてもよい。
【００１１】
本発明の液処理方法は、各々上側に開口部が形成されたカップの中に基板を水平に保持する基板保持部を備え、互いに横方向に一列に配置された複数の液処理部に対して共用化され、支持体に設けられた処理液ノズルから基板に処理液を供給する工程と、
前記液処理部の列に沿って設けられたノズルバスに処理液ノズルを待機させる工程と、
支持体駆動機構により前記液処理部の各々の上方領域と前記ノズルバスとの間で、前記支持体を介して処理液ノズルを液処理部の列に沿って移動させる工程と、
フレキシブルな処理液通流部材を介して各処理液ノズルに夫々処理液を供給する工程と、
前記処理液通流部材は、その下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように前記液処理部に対してその位置が固定されていることと、
前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられた振動センサにより当該処理液通流部材の振動を検出し、その振動に応じて検出信号を出力する工程と、
前記検出信号に基づいて、対処手段により処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う工程と、
を、備えたことを特徴とする。
【００１２】
前記対処出力を発する工程は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときにアラームを出力する工程を含んでいてもよく、前記対処出力を発する工程は、予め設定された振動量よりも大きい振動が検出されたときに、支持体駆動機構の移動及び液供給手段による処理液ノズルからの処理液の吐出の少なくとも一方を停止させる工程を含んでいてもよい。さらに前記対処動作を行う工程は、撮像手段により処理液ノズルの先端部を撮像する工程と、  前記撮像手段による撮像結果に基づき、どの処理液ノズルに液垂れまたは処理液の滴下が発生したかを判断手段により判断する工程と、前記検出信号の出力に基づいて判断手段による判断が行われる工程と、を含んでいてもよい。この場合、記憶手段により前記処理液ノズルごとに前記判断手段により液垂れまたは処理液の滴下が発生したと判断された時刻を記憶する工程と、  演算手段によりその記憶された時刻に基づいて液垂れまたは処理液の滴下が発生する周期を演算する工程と、を備えていてもよい。
【００１３】
また、本発明の記憶媒体は、基板に対する液処理を行う液処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記コンピュータプログラムは、上述の液処理方法を実施するためのものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、各処理液ノズルに接続されたフレキシブルな処理液通流部材と、前記処理液通流部材の下流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動し、その上流側が前記支持体駆動機構の移動に応じて移動しないように液処理部に対してその位置を固定する固定部と、前記処理液通流部材に前記固定部より上流側に設けられ、当該処理液通流部材の振動を検出し、その振動に応じて検出信号を出力する振動センサと、前記振動センサからの検出信号に基づいて処理液ノズルからの液垂れ及び処理液の滴下に対する対処動作を行う対処手段と、従って、前記処理液ノズルから基板及び基板保持部への処理液の滴下を防ぐことができるので、歩留りの低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るレジスト塗布装置の斜視図である。
【図２】前記レジスト塗布装置の平面図である。
【図３】前記レジスト塗布装置の塗布処理部の構成図である。
【図４】前記レジスト塗布装置のレジスト供給部のアームの裏面側の斜視図である。
【図５】前記レジスト供給部の配管の平面図である。
【図６】前記配管の側面図である。
【図７】前記配管の断面図である。
【図８】前記レジスト供給部の移動する様子を示す説明図である。
【図９】前記アームの集合ノズルから液垂れが発生した状態を示す説明図である。
【図１０】レジストがウエハに塗布される工程を示した工程図である。
【図１１】前記レジスト塗布装置の制御部の構成図である。
【図１２】各出力信号の波形の一例を示したグラフである。
【図１３】制御部の処理工程を示したフローチャートである。
【図１４】ノズルバスに薬液が吐出される様子を示した説明図である。
【図１５】他の制御部の構成図である。
【図１６】前記制御部の処理工程を示したフローチャートである。
【図１７】前記レジスト塗布装置を備えた塗布、現像装置の平面図である。
【図１８】前記塗布、現像装置の斜視図である。
【図１９】前記塗布、現像装置の縦断平面図である。
【図２０】異なる位置に取り付けた振動センサからの出力を示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
（第１の実施形態）
本発明の液処理装置の一例であるレジスト塗布装置１について、その斜視図、上面図である図１、図２を夫々参照しながら説明する。レジスト塗布装置１は３つの塗布処理部１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、レジスト供給部３と、レジスト膜の周縁部除去機構６１ａ、６１ｂ、６１ｃと、レジスト供給部３の各ノズルを待機させるためのノズルバス２９と、を備えている。
【００１７】
液処理部である塗布処理部１１ａ〜１１ｃは横方向に一列に配列されている。各塗布処理部１１ａ〜１１ｃは各々同様に構成されており、ここでは塗布処理部１１ａを例に挙げて、その縦断側面を示した図３も参照しながら説明する。塗布処理部１１ａは夫々ウエハＷの裏面中央部を吸着して水平に保持する基板保持部であるスピンチャック１２ａを備え、スピンチャック１２ａは回転軸１３ａを介して回転駆動機構１４ａと接続されている。スピンチャック１２ａは、回転駆動機構１４ａを介してウエハＷを保持した状態で鉛直軸回りに回転自在に構成されており、その回転軸上にウエハＷの中心が位置するように設定されている。回転駆動機構１４ａは後述の制御部７からの制御信号を受けてスピンチャック１２ａの回転速度を制御する。
【００１８】
スピンチャック１２ａの周囲にはスピンチャック１２ａ上のウエハＷを囲むようにして上方側に開口部２０ａを備えたカップ２１ａが設けられており、カップ２１ａの側周面上端側は内側に傾斜した傾斜部２２ａを形成している。カップ２１ａの底部側には例えば凹部状をなす液受け部２３ａが設けられている。液受け部２３ａは、隔壁２４ａによりウエハＷの周縁下方側に全周に亘って外側領域と内側領域とに区画されている。外側領域の底部には貯留したレジストなどのドレインを排出するための排液口２５ａが設けられ、内側領域の底部には処理雰囲気を排気するための排気口２６ａ，２６ａが設けられている。排気口２６ａ，２６ａには排気管２７ａの一端が接続されており、排気管２７ａの他端は、排気ダンパ２８ａを介して例えばレジスト塗布装置１が設置された工場の排気路に接続されている。排気ダンパ２８ａは、制御部７からの制御信号を受けてカップ２１ａ内の排気量を制御する。
【００１９】
図中１５ａは、昇降自在に構成された昇降ピンであり、カップ２１ａ内に３本設けられている（図１及び図３では便宜上２本のみ表示している）。レジスト塗布装置１にウエハＷを搬送する図示しない基板搬送手段の動作に応じて、制御部７から出力された制御信号に応じて昇降機構１６ａが昇降ピン１５ａを昇降させ、その基板搬送手段とスピンチャック１２ａとの間でウエハＷが受け渡される。
【００２０】
塗布処理部１１ｂ、１１ｃについて塗布処理部１１ａの各部に対応する部分については、塗布処理部１１ａの説明で用いた数字と同じ数字を用い、且つａの代わりにｂ、ｃを夫々付して各図中に示している。また、各塗布処理部１１ａ〜１１ｃの各カップは、後述のように液垂れ発生時に各カップ間にてその液垂れを起こしているノズルから液の吐出処理を行い、液垂れ除去を行うために間隔をおいて配列されている。
【００２１】
次に、レジスト供給部３の構成について説明する。レジスト供給部３は、駆動機構３１と、アーム３３と、集合ノズル４０と、を備えている。駆動機構３１は、当該駆動機構３１を支持する基部３０において、塗布処理部１１ａ〜１１ｃの配列方向に伸長したガイド３２の長さ方向に沿って横方向に移動する。基部３０には各塗布処理部１１ａ〜１１ｂが固定される。アーム３３は駆動機構３１から、当該駆動機構３１の移動方向に直交するように水平方向に伸びており、その先端側は集合ノズル４０を支持するノズルヘッド３４として構成されている。また、駆動機構３１はアーム３３を昇降させ、各塗布処理部１１へ移動する際に、アーム３３及び集合ノズル４０が周縁部除去機構６１ａ〜６１ｃ及びカップ２１ａ〜２１ｃと干渉しないように構成されている。また、駆動機構３１には後述の外管を束ねて、その動きを規制する役割を有する規制部３５が設けられている。
【００２２】
図４はアーム３３の下側を示した斜視図である。集合ノズル４０は、濃度や成分の異なる１０種類のレジストを夫々供給する１０本のレジスト吐出ノズル４１と、ウエハＷ上でレジストを広がり易くするための処理液例えばシンナーを供給するシンナー吐出ノズル４２と、からなる。ここではレジスト及びシンナーを総称して薬液と呼ぶ。各ノズル４１、４２は、アーム３３によるこれらノズル４１，４２の移動方向と並行に配列されている。
【００２３】
各ノズル４１、４２は鉛直下方に開口した薬液の吐出口を備えている。各ノズル４１、４２は駆動機構３１の横方向の移動により、ウエハＷの中心部上に移動することができ、鉛直軸周りに回転するウエハＷの中心部に各吐出口から薬液を吐出する。吐出された薬液は遠心力によりウエハＷの周縁部へと展伸するいわゆるスピンコーティングによってウエハＷ表面全体に塗布される。
【００２４】
各レジスト吐出ノズル４１、シンナー吐出ノズル４２には薬液供給配管４３、４４の一端が接続され、これらの薬液供給配管４３、４４の他端は図３に示すように流量制御部４５を介して薬液供給ユニット４６に接続されている。薬液供給配管４３，４４は互いに同様に構成されている。薬液供給ユニット４６は、各ノズル４１，４２に夫々供給する薬液が貯留されたタンクと、タンク内を加圧して当該タンク内の薬液をノズルへ送液するための送液手段と、を備えた薬液供給機構４７により構成されており、薬液供給機構４７はノズル４１，４２と同じ数である１１基設けられている。流量制御部４５はバルブ４８を含み、制御部７から出力される制御信号を受けて各バルブ４８の開閉が制御され、１０種類のレジストとシンナーとを切り替えてウエハＷに供給することができるようになっている。
【００２５】
ノズルヘッド３４からその上流側に向かって、５本の薬液供給配管４３、５本の薬液供給配管４３及び１本の薬液供給配管４４は、外管５１、５１に夫々被覆されている。各配管の構成を示した図５〜図７も参照しながら説明する。図５は後述の固定部５２付近の各配管の平面図、図６は固定部５２付近の側面図、図７は外管５１及び薬液供給配管４３、４４の縦断面を示している。外管５１の上流側は、ノズルヘッド３４から駆動機構３１の規制部３５に向かって伸び、当該規制部３５にて屈曲され、基部３０上を、塗布処理部１１ａ〜１１ｃの配列方向に向かって伸びている。さらに、その配列方向に伸びた外管５１の上流端は、固定部５２、振動検出部５３を介してその基部３０の外側に向かって伸びている。外管５１の端部から各薬液供給配管４３、４４が引き出され、各薬液供給配管４３、４４は既述のように流量制御部４５を介して薬液供給ユニット４６に接続されている。
【００２６】
また図中５４は電気用配管であり、各種の電気配線を含んでいる。電気用配管５４の一端は駆動機構３１に接続され、他端は規制部３５を介して、固定部５２へ向かい、さらに当該固定部５２の下方へ向かって伸びている。外管５１及び電気用配管５４は蛇腹状の配管として構成されている。固定部５２と規制部３５との間において、これら各外管５１と電気用配管５４とは被覆部材５５に被覆され、規制部３５から固定部５２までの間は互いに並列状に接続されている。外管５１、電気用配管５４、薬液供給配管４３、４４及び被覆部材５５は図８（ａ）、（ｂ）に示すような駆動機構３１の横方向の移動を妨げないように、フレキシブルに構成されている。
【００２７】
また、図７に示す外管５１の内径Ｌ１は例えば１２ｍｍ〜１５ｍｍであり、薬液供給管４３，４４の外径Ｌ２は例えば３ｍｍ〜４ｍｍである。駆動機構３１の移動を妨げないように駆動機構３１が移動したときに、薬液供給配管４３，４４は外管５１内をその径方向に移動できる。つまり、外管５１に薬液供給管４３，４４が常に密着しているわけではなく、外管５１と薬液供給管４３，４４との間には遊びがある。外管５１は各薬液供給配管４３，４４を束ねて、これら配管４３，４４の動きを規制し、駆動機構３１の移動により各薬液供給配管４３，４４が絡まったり、装置１の各部に引っかかったりすることを防ぐ役割と、これら薬液供給配管４３，４４の振動を振動検出部５３により一括で監視するための役割とを有する。
【００２８】
前記固定部５２は、外管５１及び電気用配管５４を基部３０上に固定する、つまり各液処理部１１ａ〜１１ｃに対して固定する役割を有している。また、図６に示すように外管５１は固定部５２により基部３０の表面から浮くように支持されており、前記振動検出部５３は外管５１においてこの固定部５２より上流側の基部３０表面から浮いた箇所に取り付けられている。振動検出部５３は、全体として下向きのコ字型に形成された支持部５６を備えている。支持部５６は、２本の外管５１の上側に設けられた上部材５６ａと、上部材５６ａの両端から下方に伸びて２本の外管５４を左右から挟む側部材５６ｂと、により構成され、上部材５６ａ上には振動センサ５７が設けられている。駆動機構３１が横方向に移動すると、薬液供給配管４３，４４は図７中点線の矢印で示すように薬液供給配管４３，４４の振動ないしはばたつきが起こる場合があり、配管４３，４４同士で衝突、離間が起きる。そして、それによって外管５１が振動し、その振動が支持部５６に伝わり、振動センサ５７が振動する。当該振動センサ５７はその振動が大きいほど、制御部７へ出力する信号レベルが大きくなる。図６中Ｌ３で示す固定部５２から支持部５６までの距離は１ｍｍ〜５ｍｍであり、またＨ１で示す基部３０表面から支持部５６までの高さは１ｍｍ〜２ｍｍである。
【００２９】
図４に戻って説明を続ける。当該アーム３３の裏面側には画像を取得するためのイメージセンサであるカメラ３６と、光源３７とが設けられている。カメラ３６は例えば広角レンズを備え、ノズル４１，４２の配列方向と略直交する方角からこれらノズル４１，４２の先端部を撮像し、後述のようにユーザがノズル４１，４２からの液垂れ及び液滴落下を確認することができるようになっている。撮像を行う際に光源３７はノズル４１，４２を照らす。この実施の形態ではカメラ３６はレジスト塗布処理中、制御部７に常時画像を送信している。ここで、液垂れとは図９に示すようにノズル４１、４２の先端より下方に薬液が露出した状態を意味し、液滴落下（処理液の滴下）とはこの液垂れが成長した結果、前記先端より薬液が分離した状態を意味する。
【００３０】
続いて塗布膜周縁部除去機構６１ａ〜６１ｃについて説明する。塗布膜周縁部除去機構６１ａ〜６１ｃは、塗布処理部１１ａ〜１１ｃの夫々のウエハＷに形成されたレジスト膜の周縁部を除去しての当該周縁部の膜の剥がれを防止するために設けられている。各塗布膜周縁部除去機構６１ａ〜６１ｃは、レジスト膜の溶剤であるシンナーを供給するシンナー吐出ノズル６２と、当該シンナー吐出ノズル６２を保持するアーム６３と、アーム６３を保持する駆動機構６４と、を備えている。駆動機構６４は、アーム６３を昇降させると共にガイド６５に沿って塗布処理部１１ａ〜１１ｃの配列方向であるＹ方向に移動する。
【００３１】
図中６６ａ〜６６ｃは、上側が開口したカップ状に形成されたノズルバスであり、各シンナー吐出ノズル６２は、処理を行わないときに夫々ノズルバス６６ａ〜６６ｃ内に収納されて待機し、処理を行うときに対応する塗布処理部１１ａ〜１１ｃのウエハＷの周縁部上に移動する。また、ノズルバス２９は、集合ノズル４０が移動するＹ方向の一端側に設けられており、上側が開口したカップ状に形成されている。集合ノズル４０はウエハＷに処理を行わないときには、このノズルバス２９内に収納されて待機する。液垂れ及び液滴落下が検出されたときには排液領域をなすこれらのノズルバス２９、６６ａ〜６６ｃ内に薬液が吐出される場合があり、ノズルバス２９、６６ａ〜６６ｃ内にはその吐出された薬液を排液する図示しない排液路が設けられている。
【００３２】
続いて、レジスト塗布装置１によりウエハＷにレジストを塗布する工程について説明する。塗布装置１の外部の基板搬送手段によって例えば塗布処理部１１ａに搬送されたウエハＷは、昇降ピン１５ａを介してスピンチャック１２ａに受け渡される。その後、ノズルバス２９にて待機している集合ノズル４０がアーム３３を介して上昇し、当該ノズルバス２９から出た後、Ｙ方向に移動して、シンナー吐出ノズル４２がウエハＷの中心部上に位置したら（図１０（ａ））、アーム３３が下降する。このアーム３３の移動動作と並行してスピンチャック１２ａを回転させ、その回転中のウエハＷ上にシンナーを供給する。シンナーがスピンコーティングされた後、当該処理にて用いられるレジスト吐出ノズル４１がウエハＷの中心部上に位置するように、アーム３３がＹ方向に移動する。この移動動作と並行して、ウエハＷの回転数が上昇し、ウエハＷ上にレジストＲが供給され、スピンコーティングにより、ウエハＷ表面全体にレジストＲが塗布される（図１０（ｂ））。
【００３３】
前記レジストＲ供給停止後、ウエハＷの回転数を低下させ、レジストＲの厚さを均一にし、次いで再び回転数を上昇させることによりコーティングしたレジストＲを振り切り乾燥して、レジスト膜を形成する。この間、アーム３３が上昇位置に移動した後、ノズルバス２９上へと横方向に移動し、然る後下降して当該ノズルバス２９内で待機する。一方、振り切り乾燥の完了したウエハＷに対しては、そのウエハＷが回転した状態でシンナー吐出ノズル６１からシンナーが供給されて、ウエハＷ周縁部に塗布したレジスト膜が除去される。然る後、レジスト膜の場合と同様にシンナーの振り切り乾燥を行って一連の液処理を完了する。
【００３４】
シンナー吐出ノズル６１を周縁部除去機構６１ａのノズルバス６６ａまで退避させたあと、ウエハＷは昇降ピン１５ａを介して装置１の外部の基板搬送手段に受け渡され、レジスト塗布装置１から搬出される。こうして各塗布処理部１１ａ〜１１ｃには、例えば予め設定されたウエハＷの搬送サイクルに従って前記基板搬送手段によりウエハＷが所定の間隔で順次搬送される。そして、アーム３３は塗布処理部１１ａに移動したときと同様に他の塗布処理部にも移動し、上述のレジスト塗布処理が行われる。
【００３５】
この例では、アーム３３はノズルバス２９から先にウエハＷが搬送された塗布処理部１１に移動し、そこで液処理を終えた後、一旦ノズルバス２９に戻り、後にウエハＷが搬送された塗布処理部１１に移動する。ただし、ノズルバス２９から一の塗布処理部に移動後、ノズルバス２９に戻らず、他の塗布処理部１１に移動して処理を行い、例えば複数回塗布処理部１１間を移動した後、ノズルバス２９に戻るようにアーム３３を動作させてもよい。
【００３６】
続いて、レジスト塗布装置１に設けられた例えばコンピュータからなる制御部７について、その構成を示した図１１を参照しながら説明する。図中７０はバスであり、制御部７はこれらバス７０に接続された処理プログラム７１、第１のメモリ７２、第２のメモリ７３、ＣＰＵ７４、操作部７５、表示部７６を備えている。第１のメモリ７２には処理温度、処理時間、各薬液の供給量または電力値などの処理パラメータの値が書き込まれる領域を備えている。ＣＰＵ７４が処理プログラム７１の各命令を実行する際これらの処理パラメータが読み出され、そのパラメータ値に応じた制御信号がこのレジスト塗布装置１の各部に送られる。処理プログラム７１の作用としては、これら処理パラメータの入力操作や表示に関する動作も含まれる。処理プログラム７１は、例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）及びメモリーカードなどのコンピュータ記憶媒体により構成されたプログラム格納部７７に格納されて制御部７にインストールされる。
【００３７】
第２のメモリ７３には、カメラ３６から送信される集合ノズル４０先端の画像データと、後述の異常アラームを発生させるための基準となる第１の閾値及び第２の閾値と、異常アラームの発生時刻やそれに基づいて演算される各種の演算結果とが記憶される。前記第２の閾値は第１の閾値より大きく、第１の閾値は、振動検出部５３からの出力信号（検出信号）電圧と比較されて警告アラームの発生を行うかどうかの判定基準となる設定値である。第２の閾値は、振動検出部５３からの出力信号電圧と比較され、レジスト処理停止及び処理停止アラームの発生を行うかどうかの判定基準となる設定値である。記憶された前記画像データについて、通常は第２のメモリ７３の使用容量を抑えるために処理プログラム７１により例えば所定の時間経過後に当該第２のメモリ７３から消去されるが、後述のように異常発生時の画像として記憶されたデータは、ユーザが削除するまで保存される。
【００３８】
操作部７５としてはマウス、キーボードなどにより構成されており、例えば既述の処理パラメータの設定はこの操作部７５により行われる。さらにユーザは、配管の振動が検出されたときに操作部７５を介して集合ノズル４０を任意のノズルバス上へと移動させ、撮像された画像に基づいて、液垂れ及び液滴落下が起きているノズルから薬液をそのノズルバスに吐出させる処理（ダミーディスペンス）を行うことができる。また、レジスト塗布処理を行う前にユーザは予め操作部７５を介して前記第１の閾値及び第２の閾値の設定と、警告アラームが何回発生するごとにカメラ３６からの画像を異常発生時の画像として保存するか、という基準回数の設定と、配管の振動が検出されたときに取る対処処置として、レジスト塗布装置１での処理停止を行うかどうかの設定と、を行うことができる。
【００３９】
バス７０にはアラーム発生部７９が接続されている。このアラーム発生部７９は、装置の異常を示す異常アラームとして、液垂れ及び液滴落下が起きた可能性があることを示す警告アラーム、装置の処理停止が行われたことを示す処理停止アラームを夫々出力する。その他に、アラーム発生部７９は、装置のメンテナンス推奨時期に至ったことを示す告知用アラーム、ユーザにノズルの監視を促す確認促進アラームを夫々出力する。具体的に、アラーム発生部７９は表示画面を備え、その表示画面に各種の警告の内容が表示される。また、バス７０にはドライバ３８が接続されている。ドライバ３８は制御部７から出力された制御信号を受けて、その制御信号に応じて駆動機構３１を前記Ｙ方向に移動させるための信号を当該駆動機構３１に出力する。また、ドライバ３８は駆動機構３１が横方向に移動していないときには、常時所定の電圧値（基準値）の信号を出力し、駆動機構３１を横方向に移動させているときにはその基準値よりも大きいかあるいは小さい電圧値の移動信号を出力する。
【００４０】
表示部７６は例えばディスプレイとして構成される。この表示部７６は、カメラ３６から送信された画像を表す領域と、振動センサ５７からの出力信号（便宜上、振動検出信号と呼ぶ）及びドライバ３８からの出力信号（便宜上、移動信号と呼ぶ）の波形を表す領域と、後述のように演算される異常アラームが発生する周期及びメンテナンス推奨時期を示す領域とを備えている。図１２には前記移動信号及び振動検出信号の波形を表す領域の一例を示しており、図中のグラフの縦軸には電圧を、横軸には時間を夫々表している。グラフ中の各鎖線はユーザが設定した第１の閾値、第２の閾値を夫々示している。
【００４１】
図１２中の区間Ｋ１には集合ノズル４０がノズルバス２９から塗布処理部１１ａへ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が、区間Ｋ２には塗布処理部１１ａからノズルバス２９へ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が夫々示されている。また、区間Ｋ３にはノズルバス２９から塗布処理部１１ｂへ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が、区間Ｋ４には塗布処理部１１ｂからノズルバス２９へ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が夫々示されている。また、区間Ｋ５にはノズルバス２９から塗布処理部１１ｃへ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が、区間Ｋ６には塗布処理部１１ｃからノズルバス２９へ移動したときにドライバ３８から出力される信号の波形が夫々示されている。この図に示すように、駆動機構３１が移動中は基準値である５Ｖよりも大きいかあるいは小さい電圧の信号が出力される。この図では、集合ノズル４０が塗布処理部１１ｃからノズルバス２９へ移動する間に、第１の閾値を越える振動検出信号が、振動検出部５３から出力された例を示している。
【００４２】
さらに、バス７０には既述のカメラ３６、光源３７、流量制御部４５、薬液供給ユニット４６などが接続されており、ウエハＷへのレジスト塗布処理と、振動検出時に所定の対処動作とを実行することができるようになっている。また、例えばウエハＷの搬送を制御する上位コンピュータから制御部７にはレジスト塗布装置１に搬送されるウエハＷのＩＤと、そのウエハＷが搬送されるタイミング及び搬送先の塗布処理部と、塗布されるべきレジストの種類のデータが送信される。そのデータに基づいて処理プログラム７１は、集合ノズル４０を各塗布処理部１１に移動させ、ウエハＷに応じたノズルによりレジスト塗布処理が行われる。
【００４３】
続いて、図１３のフローチャートを参照しながら処理プログラム７１が上記のレジスト塗布処理中に行う判定工程について説明する。先ず処理プログラム７１は、振動センサ５７から出力された振動検出信号の電圧が第１の閾値以上であるかどうかを判定する（ステップＳ１）。ステップＳ１で第１の閾値以上であると判定した場合、そのような振動検出信号が出力されたタイミングにおいて、前記ドライバ３８から出力された移動信号の電圧が基準値であるかどうかを判定する（ステップＳ２）。
【００４４】
ステップＳ２で、前記移動信号が基準値ではないと判定された場合、処理プログラム７１は、ステップＳ１で第１の閾値以上と判定された振動検出信号が第２の閾値以上であるかどうかを判定すると共にその振動検出信号の電圧値を第２のメモリ７３に記憶する（ステップＳ３）。ステップＳ３で、振動検出信号が第２の閾値以上ではないと判定された場合、処理プログラム７１はアラーム発生部７９を介して、集合ノズル４０が横方向に移動中に液垂れ及び液滴落下が起きた可能性があることを示す警告アラームを発生させる。さらに、処理プログラム７１は、その警告アラームの発生時刻を第２のメモリ７３に記憶する。そして、今回の警告アラーム発生時刻と、過去に第２のメモリ７３に記憶された警告アラーム発生時刻及び処理停止アラーム発生時刻とから各異常アラームの発生間隔の平均を、異常アラーム発生周期として算出する。そして、今回の警告アラーム発生時刻にその発生周期を加えた時刻を、次回の異常アラーム発生予想時期として算出し、算出された異常アラーム発生周期及び次回の異常アラーム発生予想時期が表示部７６に表示される（ステップＳ４）。
【００４５】
その後、処理プログラム７１は、カメラ３６からの画像を最後に異常発生時の画像として保存してから、警告アラームが発生した回数の合計が、ユーザが設定した基準回数に達しているかどうかを判定する（ステップＳ５）。ステップＳ５で基準回数に達していると判定された場合には、処理プログラム７１はステップＳ２開始から所定の期間に撮像された集合ノズル４０の先端部の画像を異常発生時の画像として第２のメモリ７３に記憶させ、さらにその画像を表示部７６に表示する（ステップＳ６）。さらに処理プログラム７１は、ユーザに表示部７６の確認を促すための確認促進アラームを発生させる。
【００４６】
ユーザは表示部７６に表示された画像に基づいて、液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルがあるか確認する。そのように液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルを確認した場合は、ユーザは任意のタイミングで操作部７５を介してレジスト塗布処理の中断処理を行う。然る後、集合ノズル４０を任意のノズルバス上に移動させ、液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルから薬液をそのノズルバスに吐出させる。これによって、吐出口内の薬液を一旦除去して液滴落下を防止すると共に液垂れを押し流して除去し、ノズルを正常状態に復帰させる。図１４では一例としてノズルバス６６ａに薬液を吐出する様子を示しているが、他のノズルバス２９、６６ｂ、６６ｃに薬液を吐出する場合も同様である。然る後、ユーザは操作部７５を介して、通常のレジスト塗布処理を再開させる処理を行い、各アラームを停止させる。前記表示部７６の画像をユーザが判断して、液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルが無い場合は、ユーザはノズルバスへの薬液吐出を行わず、各アラームの停止処理を行う（ステップＳ７）。ステップＳ５で基準回数に達していないと判定された場合には、例えば所定の時間経過後に警告アラームの発生が停止し、通常のレジスト塗布処理が続行される（ステップＳ８）。
【００４７】
また、ステップＳ３で振動検出信号が第２の閾値以上である判定された場合、処理プログラム７１は、ユーザにより処理停止の設定がなされているかどうかを判定する（ステップＳ９）。処理停止の設定がなされていると判定された場合、処理プログラム７１により駆動機構３１の移動、各塗布処理部１１でのレジスト塗布処理及び基板搬送手段によるレジスト塗布装置１へのウエハＷの搬送が停止し、アラーム発生部７９により処理停止アラームが発生する。さらに、処理プログラム７１は、その処理停止アラームの発生時刻を第２のメモリ７３に記憶する。そして、今回の処理停止アラームの発生時刻と、過去に第２のメモリ７３に記憶された警告アラーム発生時刻及び処理停止アラーム発生時刻とに基づいて、ステップＳ４と同様に異常アラーム発生周期及び次回の異常アラーム発生予想時期を算出し、表示部７６に表示する（ステップＳ１０）。ユーザは処理停止アラームに基づいて、レジスト塗布装置１のメンテナンスを行い、アラームの発生を停止させた後（ステップＳ１１）、操作部７５から通常処理を再開するための操作を行う。
【００４８】
ステップＳ９で処理停止の設定がなされていないと判定された場合には、ステップＳ５以降の処理が実施される。また、ステップＳ１で振動検出信号が第１の閾値よりも低いと判定された場合及びステップＳ２で、ドライバ３８から出力された移動信号が基準値であると判定した場合、通常のレジスト塗布処理が継続される（ステップＳ１２）。
【００４９】
そして、処理プログラム７１は、ステップＳ４及びＳ１０で演算された、異常アラーム発生予想時期が近づくと、メンテナンス推奨時期が来たことを告知する告知用アラームをアラーム発生部７９により発生させる。ユーザはそのアラームに基づいて装置１のメンテナンスを行うことができる。既述のようにステップＳ３が実行されると振動検出信号の電圧値が記憶され、その電圧値は表示部７６に表示される。この電圧値は、振動センサ５７が検出した配管の振動量に対応するのでメンテナンスを行う際に適宜ユーザにより参照される。
【００５０】
また、例えばステップＳ３が実行されると、前記時刻に装置に搬入されているウエハＷ及び前記時刻以降に装置に搬入されたウエハＷのＩＤが第２のメモリ７３に記憶される。このウエハＷのＩＤの記憶は、例えばステップＳ７でノズルバスへの薬液吐出処理が行われるか、ステップＳ８で所定の時間が経過して警告アラームが停止するか、あるいはステップＳ１０で装置の処理停止が行われるまで継続され、記憶されたウエハＷのＩＤは表示部７６に表示される。ユーザは、レジスト塗布後に行われる検査工程において、そのように表示部７６に表示されたウエハのＩＤに基づいて、ウエハＷを選択して検査することができる。
【００５１】
上記の実施形態によれば、配管に振動検出部５３を設け、駆動機構３１が横方向に移動しているときにその振動センサ５７の検出結果に基づいて、警告アラームを発生させてユーザの注意を促したり、処理停止アラームを発生させると共にレジスト塗布処理を停止させることができる。従って、集合ノズル４０が、各塗布処理部１１ａ〜１１ｃ上を移動するにあたり、ウエハＷやスピンチャック１２ａ〜１２ｃに薬液が滴下して、正常な処理が妨げられたり、パーティクルとなったりすることが抑えられる。その結果として製品の歩留りの低下を抑えることができる。また、通常のレジスト塗布処理時において、集合ノズル４０を支持するアーム３３の動きは、この振動検出部５３による配管４３，４４の振動の検出を行うことで影響しないので、このような配管の振動の監視を行うことによるスループットの低下を抑えることができる。また、この実施形態では配管４３、４４を２本の配管５１で束ね、それらの配管５１上に振動センサ５７を設けることで、各配管４３，４４の振動を一つの振動センサ５７により一括で監視している。このような構成とすることで、使用するノズルの数に関わらず、１つのレジスト塗布装置１に振動センサ５７を１つだけ設ければよいため、装置の構成部品点数の増加を抑えることができる。また、上記の実施形態では基部３０から浮いた外管５１に振動検出部５３が設けられることで、その振動検出の感度が高く構成されているため好ましい。
【００５２】
さらに、上記の実施形態では異常が起きる周期を算出し、その周期に基づいて異常が発生する予想時期を算出し、その時期が近づくとレジスト塗布装置１のメンテナンス推奨時期に至ったことを示す告知用アラームが出力される。従って、ユーザは適正なメンテナンスタイミングを知ることができる。
【００５３】
ところで、配管の振動が起きやすくなる原因として、配管を構成する材質の劣化による、配管の強度や可撓性の変化がある。そこで、例えばユーザは任意の期間を操作部７５から設定し、その期間について第２のメモリ７３に記憶できるようになっている。そして、上記のように算出される異常アラーム発生周期がその設定された期間より短くなると、配管４３，４４の交換及び装置のメンテナンスを促すためのアラームが、アラーム発生部７９から出力されるようにしてもよい。
【００５４】
（第２の実施形態）
続いて第２の実施形態について第１の実施形態との差異点を中心に説明する。図１５は、第２の実施形態の制御部７の構成を示している。この制御部７はカメラ３６により撮像された画像を解析する解析プログラム７Ａを備えており、通常は、解析プログラム７Ａは処理を停止している。また、制御部７は、例えばアーム３３の先端側から見て左から順にＮｏ．１、Ｎｏ．２・・・Ｎｏ．１１というようにノズル番号を付して、その番号毎に後述するように異常アラームの発生時刻を管理している。この第２の実施形態では検出された振動が第１の閾値以上になる度に集合ノズル４０の先端の画像解析を行って、液垂れ及び液滴落下を検出してノズル毎に異常アラーム発生予想時期を管理する。
【００５５】
図１６のフローチャートを参照しながら、第２の実施形態の処理工程について説明する。先ず、第１の実施形態のステップＳ１と同様に振動検出信号の電圧が第１の閾値以上であるか判定され（ステップＴ１）、ステップＴ１で第１の閾値以上であると判定された場合、ステップＳ２と同様に移動信号の電圧が基準値であるかどうかの判定が行われる（ステップＴ２）。ステップＴ２で前記移動信号が基準値ではないと判定された場合、解析プログラム７Ａが起動する（ステップＴ３）。起動した解析プログラム７Ａは第２のメモリ７３に記憶された画像に基づいて、液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルがあるかどうかを判定する（ステップＴ４）。前記画像による判定後、解析プログラム７Ａはその動作を停止する。液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルがあると判定された場合、ステップＳ３と同様に処理プログラム７１は、前記振動検出信号が第２の閾値以上であるかどうかを判定する（ステップＴ５）。
【００５６】
ステップＴ５で第２の閾値以上ではないと判定された場合、処理プログラム７１はアラーム発生部７９により警告アラームを発生させ、さらに液垂れ及び液滴落下を起こしたと判定されたノズル番号とその警告アラームの発生時刻とを対応付けて記憶する。そして、処理プログラム７１はその液垂れ及び液滴落下を起こしたノズルについて、今回の警告アラーム発生時刻と、過去に第２のメモリ７３に記憶された警告アラーム発生時刻及び処理停止アラーム発生時刻とから異常アラームの発生周期及び次回の異常アラーム発生予想時期を演算する。これらの異常アラーム発生周期及び次回の異常アラーム発生予想時期の算出方法については第１の実施形態と同様であるが、第２の実施形態ではノズルごとに算出される。また、第２の実施形態では処理プログラム７１により、集合ノズル４０が自動で任意のノズルバス上に移動し、液垂れ及び液滴落下が起きていると判定されたノズルからそのノズルバスへ薬液が吐出される（ステップＴ６）。ただし、第１の実施形態と同様にユーザの操作により、このような薬液の吐出が行われてもよい。
【００５７】
ステップＴ５で第２の閾値以上であると判定された場合、処理プログラム７１は、ユーザにより処理停止が選択されているかどうかを判定し（ステップＴ７）、処理停止が選択されていないと判定された場合、上記ステップＴ６が実施される。また、ステップＴ７で処理停止が選択されていると判定された場合、処理プログラム７１は第１の実施形態のステップＳ１０と同様に処理停止を行い、アラーム発生部７９により処理停止アラームを発生させる。そして、液垂れ及び液滴落下を起こしたと判定されたノズル番号とその処理停止アラームの発生時刻とを対応付けて記憶する。そして、ステップＴ６と同様に処理プログラム７１はその液垂れ及び液滴落下を起こしたノズルについて、今回の処理停止アラーム発生時刻と、過去に第２のメモリ７３に記憶された異常アラーム発生時刻とから異常アラームの発生周期及び次回の異常アラームの発生予想時期を演算する（ステップＴ８）。ステップＴ１で振動検出信号の電圧が第１の閾値以上ではないと判定された場合、ステップＴ２で移動信号の電圧が基準値であると判定された場合及びステップＴ４で液垂れ及び液滴落下を起こしているノズルが無いと判定された場合は、通常のレジスト塗布処理が続行される（ステップＴ９）。
【００５８】
そして、第１の実施形態と同様に算出された次回の異常アラーム発生予想時期が近づくと、処理プログラム７１は、メンテナンス告知用アラームを出力する。この第２の実施形態ではノズルごとに異常アラーム発生予想時期を求めているので、ノズルごとにそのメンテナンス告知用アラームが出力される。従って、ユーザはその告知されたノズルに対応した薬液供給配管４３，４４の状態の確認を行うことができる。
【００５９】
この第２の実施形態においても第１の実施形態と同様に歩留りの低下を抑えることができる。また、上記の実施形態においては駆動機構３１の移動時において、振動検出部からの振動検出信号が所定の値より大きくなったときにのみ、つまり配管の振動量が所定の値よりも大きくなったときにのみ、解析プログラム７Ａが動作してカメラ３６から制御部７に送信された画像の解析が行われる。従って、解析プログラム７Ａを実行することによるＣＰＵ７４の負荷を抑えることができるため好ましい。なお、第１の実施形態で説明した配管の交換を促すためのアラームを発生させる手法は後述の第２の実施形態にも適用できる。その場合、第２の実施形態ではノズルごとに異常アラーム発生周期を算出しているので、ノズルごとにメンテナンス推奨時期を知らせる告知用アラームが出力される。
【００６０】
第１の実施形態及び第２の実施形態において、カメラ３６については上記の例では異常発生時に速やかに撮像を行うためにレジスト塗布処理中は常に電源がオンになっており、画像データは常時制御部７に送信されている。しかし、ステップＳ２及びステップＴ２で移動信号が基準値ではないと判定された場合、つまり駆動機構３１が横方向に移動中に配管が所定の量以上振動したと判定されたときにのみ、電源がオンになり、制御部７への画像データの送信が行われてもよい。また、各実施形態において各ノズルバス及び塗布処理部は上記のように直線方向ではなく周方向に配列され、集合ノズル４０を支持したアーム３３がその配列方向に移動する構成であってもよい。また、上記の実施形態では複数のノズルにより構成された集合ノズルを用いているが、ノズルが一本の液処理装置にも本発明を適用することができる。一本のみ設けられ所定の薬液を供給する構成であっても良い。配管４３，４４は外管に被覆されず、これら配管４３，４４に直接振動センサ５７が設けられていてもよい。
【００６１】
以下、上記のレジスト塗布装置１が組み込まれた塗布、現像装置１１０について説明する。図１７は塗布、現像装置１１０に露光装置Ｃ４が接続されたレジストパターン形成システムの平面図を示しており、図１８は同システムの斜視図である。また、図１９は塗布、現像装置１１０の縦断面図である。この塗布、現像装置１１０にはキャリアブロックＣ１が設けられており、その載置台１１１上に載置された密閉型のキャリアＣから受け渡しアーム１１２がウエハＷを取り出して処理ブロックＣ２に受け渡す。また、処理ブロックＣ２から受け渡しアーム１１２が処理済みのウエハＷを受け取ってキャリアＣに戻すように構成されている。キャリアＣは多数枚のウエハＷを含み、各ウエハＷは順次処理ブロックＣ２へと搬送される。
【００６２】
前記処理ブロックＣ２は、図１８に示すようにこの例では現像処理を行うための第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１、レジスト膜の下層の反射防止膜の形成を行うための第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、レジスト膜の塗布を行うための第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３、レジスト膜の上層に形成される保護膜の形成を行うための第４のブロック（ＩＴＣ層）Ｂ４を、下から順に積層して構成されている。
【００６３】
処理ブロックＣ２の各層は平面視同様に構成されている。第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３を例に挙げて説明すると、ＣＯＴ層Ｂ３は塗布膜としてレジスト膜を形成するレジスト塗布モジュール１１３と、このレジスト塗布モジュール１１３にて行われる処理の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理モジュール群を構成する棚モジュールＵ１〜Ｕ４と、を備えている。また、ＣＯＴ層Ｂ３は、前記レジスト塗布モジュールと加熱・冷却系の処理モジュール群との間に設けられ、これらの間でウエハＷの受け渡しを行う搬送アームＡ３を備えている。このレジスト塗布モジュール１１３が既述のレジスト塗布装置１に、搬送アームＡ３が既述の基板搬送手段に相当する。
【００６４】
前記棚モジュールＵ１〜Ｕ４は搬送アームＡ３が移動する搬送領域Ｒ１に沿って配列され、夫々上記の加熱モジュール、冷却モジュールが積層されることにより構成される。加熱モジュールは載置されたウエハを加熱するための加熱板を備えており、冷却モジュールは載置されたウエハを冷却するための冷却板を備えている。
【００６５】
第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２、第４のブロック（ＩＴＣ層）Ｂ４については、前記レジスト塗布モジュールに相当する反射防止膜形成モジュール、保護膜形成モジュールが夫々設けられている。これらモジュールにおいてレジストの代わりに塗布液として反射防止膜形成用の薬液、保護膜形成用の薬液が夫々ウエハＷに供給されることを除けばＣＯＴ層Ｂ３と同様の構成である。
【００６６】
第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１については一つのＤＥＶ層Ｂ１内にレジスト塗布モジュールに対応する現像モジュールが２段に積層されている。各現像モジュール１１３は夫々既述の現像装置２に相当し、共通の筐体内に３基の現像処理部や既述の各ノズルを含んでいる。また、ＤＥＶ層Ｂ１にはこの現像モジュール１１３の前処理及び後処理を行うための加熱・冷却系の処理モジュール群を構成する棚モジュールＵ１〜Ｕ４が設けられている。そしてＤＥＶ層Ｂ１内には、これら２段の現像モジュールと、前記加熱・冷却系の処理モジュールとにウエハＷを搬送するための搬送アームＡ１が設けられている。つまり２段の現像モジュールに対して搬送アームＡ１が共通化されている構成となっている。
【００６７】
更に処理ブロックＣ２には、図１７及び図１９に示すように棚モジュールＵ５が設けられ、キャリアブロックＣ１からのウエハＷは前記棚モジュールＵ５の一つの受け渡しモジュール、例えば第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２の対応する受け渡しモジュールＣＰＬ２に順次搬送される。第２のブロック（ＢＣＴ層）Ｂ２内の搬送アームＡ２は、この受け渡しモジュールＣＰＬ２からウエハＷを受け取って各モジュール（反射防止膜形成モジュール及び加熱・冷却系の処理モジュール群）に搬送し、これらモジュールにてウエハＷには反射防止膜が形成される。
【００６８】
その後、ウエハＷは棚モジュールＵ５の受け渡しモジュールＢＦ２、受け渡しアームＤ１、棚モジュールＵ５の受け渡しモジュールＣＰＬ３に順に搬送され、そこで例えば２３℃に温度調整される。然る後、ウエハＷは搬送アームＡ３を介して第３のブロック（ＣＯＴ層）Ｂ３に搬入され、レジスト塗布モジュールにてウエハＷの表面にレジスト膜が形成される。更にウエハＷは、搬送アームＡ３→棚モジュールＵ５の受け渡しモジュールＢＦ３→受け渡しアームＤ１を経て棚モジュールＵ５における受け渡しモジュールＢＦ３に受け渡される。なおレジスト膜が形成されたウエハＷは、第４のブロック（ＩＴＣ層）Ｂ４にて更に保護膜が形成される場合もある。この場合は、ウエハＷは受け渡しモジュールＣＰＬ４を介して搬送アームＡ４に受け渡され、保護膜の形成された後搬送アームＡ４により受け渡しモジュールＴＲＳ４に受け渡される。
【００６９】
一方ＤＥＶ層Ｂ１内の上部には、棚モジュールＵ５に設けられた受け渡し部１１５から棚モジュールＵ６に設けられた受け渡し部１１６にウエハＷを直接搬送するための専用の搬送手段であるシャトル１１７が設けられている。レジスト膜や更に保護膜の形成されたウエハＷは、受け渡しアームＤ１を介して受け渡しモジュールＢＦ３、ＴＲＳ４から受け渡し部１１５に受け渡され、ここからシャトル１１７により棚モジュールＵ６の受け渡し部１１６に直接搬送され、インターフェイスブロックＣ３に取り込まれることになる。なお図１９中のＣＰＬが付されている受け渡しモジュールは温調用の冷却モジュールを兼ねており、ＢＦが付されている受け渡しモジュールは複数枚のウエハＷを載置可能なバッファモジュールを兼ねている。
【００７０】
次いで、ウエハＷはインターフェイスアーム１１８により露光装置Ｃ４に搬送され、ここで所定の露光処理が行われた後、棚モジュールＵ６の受け渡しモジュールＴＲＳ６に載置されて処理ブロックＣ２に戻される。戻されたウエハＷは、第１のブロック（ＤＥＶ層）Ｂ１にて現像処理が行われ、搬送アームＡ１により棚モジュールＵ５の受け渡しモジュールＴＲＳ１に受け渡される。その後、受け渡しアーム１１２を介してキャリアＣに戻される。
【００７１】
本発明の液処理装置を上記の例ではレジスト塗布装置として構成しているが、例えばこの塗布、現像装置１に設けられた現像モジュール、反射防止膜形成モジュールとして構成し、レジストの代わりに各モジュールに対応する薬液を吐出するものであってもよい。また、それ以外の処理液を基板に供給する装置として本発明を構成してもよい。
【００７２】
（評価試験）
上記の第１の実施形態のレジスト塗布装置１と、振動センサ５７を支持部５６に設ける代わりに固定部５２に設けた参照装置とで、振動検出信号の波形の比較を行った。図２０は、それらの信号の波形を示している。参照装置の波形はグラフを見やすくするために、レジスト塗布装置の波形に対して上側にずらして描いているが、振動を検出しない場合にはどちらも出力は０Ｖである。グラフ中には矢印で駆動機構３１を横方向に移動させた区間を示している。このグラフから明らかなように装置１では参照装置に比べてＳ／Ｎ比が大きく、配管の振動の変化が明確に示されている。従って上記の実施形態のように振動センサ５７を固定部５２の上流側に設けることが有効である。
【符号の説明】
【００７３】
１      レジスト塗布装置
１１ａ〜１１ｃ    塗布処理部
１２ａ〜１２ｃ    スピンチャック
２１ａ〜２１ｃ    開口部
２９        ノズルバス
３          レジスト供給部
３１        駆動機構
３３      アーム
４０      集合ノズル
４１      レジスト吐出ノズル
４２      シンナー吐出ノズル
４３，４４    薬液供給配管
５１      外管
５２      固定部
５３      振動検出部
７        制御部
７１      処理プログラム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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