(57)【要約】【課題】加熱器や表示パネルの設置上の制約を緩和する。【解決手段】加熱器１４は、表示パネル１２の背面側に配置された基板４２と、基板４２のパネル対向面４２Aに膜状に形成された加熱部４４および感温部４６とを具備する。加熱部４４は、通電により表示パネル１２を加熱する。感温部４６は、抵抗の変化に応じた温度の検出に利用される。制御回路１６は、感温部４６を利用した検出の結果に応じて加熱部４４に対する電流の供給／遮断を制御する。加熱部４４と感温部４６とは、光透過性を有する同一の導電材料により同一工程で一括的に形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の面上に導電材料で膜状に形成されて通電により表示パネルを加熱する加熱部と、
前記基板の面上に導電材料で膜状に形成されて抵抗の変化に応じた温度の検出に利用される感温部と
を具備する表示パネル用加熱器。
【請求項２】
前記加熱部と前記感温部とは、前記基板の同一面上に形成される
請求項１の表示パネル用加熱器。
【請求項３】
前記加熱部と前記感温部とは同一の導電材料で形成される
請求項２の表示パネル用加熱器。
【請求項４】
前記加熱部と前記感温部とは光透過性の導電材料で形成される
請求項１から請求項３の何れかの表示パネル用加熱器。
【請求項５】
前記加熱部と前記感温部とは相互に離間して形成される
請求項１から請求項４の何れかの表示パネル用加熱器。
【請求項６】
前記加熱部と前記感温部とは単一の導電膜を構成する
請求項１から請求項４の表示パネル用加熱器。
【請求項７】
請求項１から請求項６の何れかの表示パネル用加熱器と、
前記表示パネル用加熱器により加熱される表示パネルと
を具備する表示装置。
【請求項８】
前記感温部を利用した検出の結果に応じて前記加熱部の通電を制御する制御回路
を具備する請求項７の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルなどの表示パネルを加熱する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
低温環境での使用時に表示パネルを加熱する技術が従来から提案されている。例えば特許文献１には、光透過性の導電膜を電熱体とする加熱器（ＩＴＯヒーター）で液晶パネルを加熱する技術が開示されている。液晶パネルの基板上には温度検出素子（サーミスタ）が固定される。温度検出素子で検出した温度に応じて加熱器を制御することで、液晶パネルの温度が適切な範囲内に維持される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−３１５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の図３のように温度検出素子は液晶パネルの基板の表面から突出するため、加熱器や液晶パネルの設置が制約されるという問題がある。例えば、図１４のように液晶パネル９１のうち加熱器９２側の表面に温度検出素子９３を配置する場合、加熱器９２と干渉しないように温度検出素子９３を設置するための領域９４を液晶パネル９１の基板に確保する必要がある。また、図１５のように液晶パネル９１のうち加熱器９２とは反対側の表面に温度検出素子９３を配置する場合、液晶パネル９１の筐体９５を、温度検出素子９３に干渉しない複雑な形状（温度検出素子９３を収容する切欠９６を含む形状）に成形する必要がある。以上の事情を考慮して、本発明は、加熱器や表示パネルの設置上の制約を緩和することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明に係る表示パネル用加熱器は、基板と、基板の面上に導電材料で膜状に形成されて通電により表示パネルを加熱する加熱部と、基板の面上に導電材料で膜状に形成されて抵抗の変化に応じた温度の検出に利用される感温部とを具備する。以上の構成においては、加熱部が膜状に形成された構成に加えて感温部も基板の面上に膜状に形成されるから、基板の表面から突起する箇所を少なくすることが可能である。したがって、加熱器や表示パネルの設置上の制約が緩和されるという利点がある。なお、表示パネルの典型例は液晶パネルであるが、本発明の適用の範囲は表示パネルに限定されない。例えば、電気泳動素子を利用した表示パネルにも本発明が同様に適用され得る。
【０００６】
本発明の好適な態様において、加熱部と感温部とは、基板の同一面上に形成される。以上の態様においては、加熱部と感温部とが基板の同一面上に形成されるから、相異なる表面上に各々を形成した構成と比較して、加熱部および感温部の形成工程が簡素化される（例えば加熱部の形成時と感温部の形成時とで基板を裏返す作業が省略される）という利点がある。さらに好適な態様において、加熱部と感温部とは同一の導電材料で形成される。以上の態様においては、加熱部と感温部とが基板の同一面上に同一材料で形成されるから、加熱部および感温部の形成工程が簡素化されるという効果は格別に顕著となる。例えば、加熱部と感温部とを同一の工程で一括的に形成することが可能である。
【０００７】
本発明の好適な態様において、加熱部と感温部とは光透過性の導電材料で形成される。以上の態様においては、加熱部が光透過性の導電材料で形成されるから、表示パネルの表示に対する加熱部の影響が低減される。また、感温部が光透過性の材料で形成されるから、感温部を遮光性の材料で形成した場合と比較して、光照射に起因した感温部の温度の変化が有効に抑制される。したがって、表示パネルの温度を正確に検出できるという利点がある。
【０００８】
本発明は、加熱部および感温部を相互に離間して形成した形態と、加熱部および感温部が単一の導電膜を構成する態様との双方を包含する。前者の構成によれば、加熱部による表示パネルの加熱と感温部による温度の検出との双方が適切に実現されるように加熱部および感温部の各々の形態を個別に選定できるという利点がある。他方、後者の構成によれば、加熱部および感温部の形成が容易である（例えば、加熱部と感温部とを相互に離間させるために両者の間隙をマスクするといった工程が不要である）という利点がある。
【０００９】
本発明に係る表示装置は、以上の各態様に係る表示パネル用加熱器と、表示パネル用加熱器により加熱される表示パネルとを具備する。以上の表示装置によれば、表示パネル用加熱器について前述した効果が同様に実現される。具体的な態様に係る表示装置は、感温部を利用した検出の結果に応じて加熱部の通電を制御する制御回路を具備する。なお、本発明に係る表示装置は各種の電子機器に利用される。具体的には、携帯電話機や携帯情報端末が本発明の電子機器として例示される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１におけるII-II線の断面図である。
【図３】加熱器の平面図である。
【図４】加熱部および感温部の平面図である。
【図５】加熱部および感温部と表示領域およびシール材との関係を示す概念図である。
【図６】制御回路の回路図である。
【図７】第２実施形態における加熱部および感温部の平面図である。
【図８】第３実施形態における制御回路の回路図である。
【図９】変形例における感温部の平面図である。
【図１０】変形例における加熱器の平面図である。
【図１１】電子機器の形態（パーソナルコンピュータ）を示す斜視図である。
【図１２】電子機器の形態（携帯電話機）を示す斜視図である。
【図１３】電子機器の形態（携帯情報端末）を示す斜視図である。
【図１４】特許文献１の技術の問題点を説明するための模式図である。
【図１５】特許文献１の技術の問題点を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜Ａ：第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る表示装置１００の斜視図であり、図２は、図１のII-II線の断面図である。表示装置１００は、例えば車載用の表示機器（例えばヘッドアップディスプレイ）として好適に利用される。図１および図２に示すように、表示装置１００は、画像を表示する表示パネル１２と、表示パネル１２を加熱する光透過性の加熱器（ＩＴＯヒータ）１４と、加熱器１４を制御する制御回路１６とを具備する。
【００１２】
表示パネル１２は、相互に間隔をあけて対向する第１基板２１と第２基板２２との間隙に液晶２３を封止した液晶パネルである。第１基板２１と第２基板２２とは、両基板間に略長方形の枠状に形成されたシール材２４で接合される。図１に示すように、平面視でシール材２４の内側に位置する表示領域２５には、Ｘ方向およびＹ方向に沿って複数の画素ＰIXが行列状に配列される。また、第１基板２１のうち第２基板２２の周縁から張出した領域には、表示パネル１２と外部機器とを電気的に接続する可撓性の配線基板（ＦＰＣ）２６が実装される。
【００１３】
表示パネル１２の背面側に加熱器１４が配置される。図２に示すように、表示パネル１２と加熱器１４とは、前面部３１と背面部３２とで構成される筐体３０（図１では図示略）の内部に収容および支持される。前面部３１および背面部３２の各々は、表示領域２５に対応する開口が形成された枠状の部材である。太陽光などの外光が加熱器１４と表示パネル１２とを透過して観察側に出射することで利用者は画像を知覚する。
【００１４】
図３は、加熱器１４の平面図であり、図４は、配線基板４８を図３から省略した平面図および側面図である。図３に示すように、加熱器１４は、基板４２と加熱部４４と感温部４６と配線基板４８とを含んで構成される平板型のヒータである。各図面では加熱部４４と感温部４６とに便宜的に斜線が付されている。また、図４では配線基板４８の外形が破線で図示されている。
【００１５】
基板４２は、長方形状に成形された光透過性の板材である。例えば硝子製の板材が基板４２として採用される。図３および図４に示すように、加熱部４４および感温部４６は、基板４２のうち表示パネル１２との対向面（以下「パネル対向面」という）４２Aに形成された導電膜である。感温部４６の抵抗ＲTは自身の温度Ｔに依存する。表示パネル１２に近接する感温部４６の温度Ｔには表示パネル１２の温度が反映されるから、感温部４６は、抵抗ＲTの変化に応じて表示パネル１２の温度（理想的には液晶２３の温度）を検出する温度検出体として利用される。他方、加熱部４４は、通電により発熱して表示パネル１２を加熱する。図４に示すように、加熱部４４と感温部４６とは平面視で間隔Δをあけて相互に離間する。
【００１６】
図４に示すように、加熱部４４および感温部４６は、光透過性を有する同一の導電材料でパネル対向面４２Aに膜状に形成される。例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）が加熱部４４や感温部４６の形成に好適に採用される。以上のように加熱部４４および感温部４６は同一の導電材料で基板４２の同一面（パネル対向面４２A）に形成されるから、同一の工程で加熱部４４および感温部４６を一括的に形成することが可能である。すなわち、間隔Δに相当する領域がマスキングされた基板４２の表面に光透過性の導電材料を成膜することで加熱部４４および感温部４６が一括的に形成される。なお、加熱部４４や感温部４６の形成には公知の成膜技術（例えばスパッタリングや真空蒸着）が任意に採用される。
【００１７】
図４に示すように、基板４２のパネル対向面４２Aは、相対向する縁辺（短辺）Ｅa1および縁辺Ｅa2と、相対向する縁辺（長辺）Ｅb1および縁辺Ｅb2とで画定される略長方形の領域である。感温部４６は、縁辺Ｅa1から縁辺Ｅa2までにわたり縁辺Ｅb2に沿ってＸ方向に略直線状に延在する。他方、加熱部４４は、縁辺Ｅa1から縁辺Ｅa2までにわたり略矩形状に形成される。
【００１８】
感温部４６の抵抗ＲTが表示パネル１２の温度に応じて顕著に変化するように、感温部４６の幅（Ｙ方向の寸法）Ｗ1は加熱部４４の幅Ｗ2よりも充分に小さい寸法に設定される。幅Ｗ1を３７ｍｍとして全長（Ｘ方向の寸法）を５７ｍｍとした感温部４６を０．３μｍの膜厚で形成した場合、温度Ｔが−３０℃から５０℃まで変化すると、感温部４６の抵抗ＲTは１２．５Ωから１３Ωまで０．５Ωにわたり変化するに過ぎない。他方、全長と膜厚とを変えずに感温部４６の幅Ｗ1を１ｍｍに設定した場合、温度Ｔが−３０℃から５０℃まで変化すると、感温部４６の抵抗ＲTは４６２．５Ωから４８１Ωまで変化し、変化幅は１８．５Ωにも及ぶ。したがって、表示パネル１２の温度に応じた感温部４６の抵抗ＲTの変化を容易に検出することが可能となる。
【００１９】
図５は、加熱部４４および感温部４６と表示パネル１２の表示領域２５およびシール材２４との平面的な関係を示す模式図である。図３および図４に示すように、加熱部４４は、平面視で表示パネル１２の表示領域２５の全域と重なるように形成される。すなわち、図５に示すように、加熱部４４の周縁４４Eは、全周にわたり表示領域２５の外側（シール材２４側）に位置する。したがって、表示領域２５が部分的に加熱部４４と重なる構成と比較して、表示領域２５内の液晶２３の温度の低下を効果的に抑制する（さらには高品位な表示を維持する）ことが可能である。
【００２０】
他方、図５に示すように、感温部４６のうち加熱部４４側の周縁４６Eaは、表示領域２５の周縁とシール材２４の内周縁２４Eaとの間隙δ内に位置する。すなわち、感温部４６は、間隙δ内の液晶２３に平面視で重なる部分を含む（表示領域２５には重ならない）。したがって、感温部４６が液晶２３と重ならない構成と比較して、液晶２３の温度を感温部４６の温度Ｔに忠実に反映させることが可能である。なお、感温部４６のうち加熱部４４とは反対側の周縁４６Ebは、シール材２４の内周縁２４Eaの外側（図５ではシール材２４と重なる領域）に位置する。ただし、感温部４６の周縁４６Ebがシール材２４の外周縁２４Ebの外側（表示領域２５とは反対側）に位置する構成も採用され得る。
【００２１】
図３に示すように、配線基板４８は、可撓性の基材５０を含んで構成される。感温部４６および加熱部４４を制御回路１６に電気的に接続する複数の電極（５１A，５１B，５３A，５３B）や複数の配線５５が基材５０の表面に形成される。電極５１Aおよび電極５１Bは、加熱部４４の両端部に電気的に接続されて加熱部４４に対する電流の供給（通電）に使用される。電極５１Aは基板４２の縁辺Ｅa1に沿ってＹ方向に延在して加熱部４４に導通し、電極５１Bは基板４２の縁辺Ｅa2に沿ってＹ方向に延在して加熱部４４に導通する。電極５３Aおよび電極５３Bは、感温部４６の両端部に電気的に接続されて感温部４６の両端間の電圧の検出に使用される。電極５３Aは感温部４６のうちの縁辺Ｅa1側の端部に導通し、電極５３Bは感温部４６のうちの縁辺Ｅa2側の端部に導通する。各電極（５１A，５１B，５３A，５３B）は配線５５を介して制御回路１６に電気的に接続される。なお、制御回路１６は、例えば配線基板２６や配線基板４８に実装され得る。
【００２２】
図６は、制御回路１６の回路図である。図６には加熱部４４および感温部４６が併記されている。図６のように、制御回路１６は、比較回路７１とスイッチ７２と抵抗７３とを含んで構成される。加熱部４４の電極５１Aと電源線７５との間にスイッチ７２が介在する。スイッチ７２は、例えばＰチャネル型のトランジスタ（ＦＥＴ）で構成される。感温部４６の電極５３Aと電源線７６との間に抵抗７３が介在する。加熱部４４の電極５１Bと感温部４６の電極５３Bとは接地（ＧＮＤ）される。
【００２３】
比較回路７１の非反転入力（＋）には感温部４６の電極５３Aの電位Ｖ1が供給され、比較回路７１の反転入力（−）には所定の基準電位ＶREFが供給される。比較回路７１は、電位Ｖ1と基準電位ＶREFとの高低に応じた信号Ｓをスイッチ７２のゲートに出力する。具体的には、比較回路７１は、電位Ｖ1が基準電位ＶREFを上回る場合に信号Ｓをハイレベルに設定し、電位Ｖ1が基準電位ＶREFを下回る場合に信号Ｓをローレベルに設定する。
【００２４】
感温部４６をＩＴＯで形成した場合、温度Ｔが低いほど感温部４６の抵抗ＲTは低下する。したがって、温度Ｔが低いほど電極５３Aの電位Ｖ1は低下する。電位Ｖ1が基準電位ＶREFを下回る程度に温度Ｔが低下すると、比較回路７１からの信号Ｓがローレベルに設定されてスイッチ７２がオン状態に遷移する。したがって、電源線７５からスイッチ７２と電極５１Aとを介して電流が供給されることで加熱部４４は発熱する。他方、電位Ｖ1が基準電位ＶREFを上回る程度に温度Ｔが上昇すると、比較回路７１からの信号Ｓがハイレベルに設定されてスイッチ７２がオフ状態に遷移するから、加熱部４４に対する電流の供給が停止する。すなわち、制御回路１６は、加熱部４４に対する電流の供給および遮断を制御することで表示パネル１２の温度（感温部４６の温度Ｔ）を所定の範囲内に維持する。したがって、低温環境での使用時にも液晶２３の応答性の低下（表示品位の低下）が抑制されるという利点がある。
【００２５】
以上の形態においては、加熱部４４が膜状に形成された構成に加えて感温部４６も基板４２の面上に膜状に形成されるから、基板４２の表面（パネル対向面４２A）から突起する箇所を少なくすることが可能である。したがって、加熱器１４や表示パネル１２の設置上の制約が緩和される。例えば、温度検出素子９３を設置する図１４の領域９４を表示パネル１２に確保する必要はない。したがって、図１４の構成と比較して表示装置１００の小型化が可能である。また、図１５のように温度検出素子９３を避ける形状（切欠９６が形成された形状）の筐体９５は不要である。すなわち、筐体３０の形状が簡素化されるという利点がある。
【００２６】
＜Ｂ：第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下の各例示において作用や機能が第１実施形態と同等である要素については、以上と同じ符号を付して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
【００２７】
図７は、第２実施形態に係る加熱器１４の加熱部４４および感温部４６の平面図である。図７に示すように、感温部４６は、平面視で表示領域２５の中央部を横切るようにＸ方向に延在する。加熱部４４は、部分４４Aと部分４４Bとを含んで構成される。部分４４Aと部分４４Bとの間隙内に感温部４６が位置する。感温部４６と加熱部４４の部分４４Aおよび部分４４Bとは相互に離間して形成される。
【００２８】
図７の構成においては、感温部４６が表示領域２５の中央部に近接するから、第１実施形態と比較すると、表示領域２５の中央部（すなわち、利用者に特に視認され易い領域）の液晶２３の温度が感温部４６の抵抗ＲTに忠実に反映される。したがって、液晶２３の温度を目標の範囲内に適切に調整することが可能である。なお、加熱器１４を透過して液晶２３に入射する光量は、加熱部４４や感温部４６が形成された領域と形成されない領域とで僅かに相違するから、図７の構成では表示画像のなかに感温部４６が視認される可能性がある。したがって、表示品位の維持の観点からは、第１実施形態のように感温部４６が表示領域２５に重ならない構成が好適である。
【００２９】
＜Ｃ：第３実施形態＞
本発明の第３実施形態は、第１実施形態における制御回路１６（図６）を図８の制御回路１７に置換した形態である。図８に示すように、制御回路１７は、ホイートストンブリッジ回路８１と増幅器８２とＡ/Ｄ変換器８３と制御部８４とスイッチ８５とを含んで構成される。第１実施形態と同様に、加熱部４４の電極５１Aと電源線７５との間にスイッチ８５が介在する。したがって、スイッチ８５がオン状態に遷移すると加熱部４４に電流が供給されて発熱し、スイッチ８５がオフ状態に遷移すると電流が遮断されて加熱部４４の発熱が停止する。スイッチ８５は、例えばＰチャネル型のトランジスタで構成される。
【００３０】
加熱器１４の感温部４６は、既知の抵抗Ｒ1〜Ｒ3とともにホイートストンブリッジ回路８１を構成する。したがって、感温部４６の抵抗ＲTに応じた電圧（すなわち、表示パネル１２の温度に応じた電圧）Ｖ2が検出される。電圧Ｖ2は、増幅器８２で増幅されるとともにＡ/Ｄ変換器８３にて検出値Ｑに変換されて制御部８４に供給される。制御部８４は、検出値Ｑを閾値ＱTHと比較し、比較の結果に応じてスイッチ８５を制御する。例えば、温度Ｔが上昇すると検出値Ｑが増加する構成では、制御部８４は、検出値Ｑが閾値ＱTHを下回る場合にはスイッチ８５をオン状態に制御し、検出値Ｑが閾値ＱTHを上回る場合にはスイッチ８５をオフ状態に制御する。以上のように加熱部４４に対する電流の供給および遮断を制御することで、第１実施形態と同様に、表示パネル１２の温度（感温部４６の温度Ｔ）は所定の範囲内に維持される。
【００３１】
なお、感温部４６の抵抗ＲT（さらに温度Ｔと検出値Ｑとの関係）には誤差が発生し得る。そこで、以下に例示するように、抵抗ＲTの誤差が補償されるように制御部８４が検出値Ｑを補正する構成も採用される。いま、温度Ｔ0における検出値Ｑの目標値Ｑ0（感温部４６の特性に誤差がない場合の検出値Ｑ）を想定する。温度Ｔ0の環境のもとで例えば入力装置（図示略）に対する所定の操作を契機として、制御部８４は検出値Ｑの実測値ＱXを取得し、実測値ＱXと目標値Ｑ0との相違から補正値Ａ（例えば実測値ＱXと目標値Ｑ0との差分値）を算定する。そして、表示装置１００が実際に使用される場面では、制御部８４は、Ａ/Ｄ変換器８３から供給される検出値Ｑを補正値Ａに応じて補正したうえで閾値ＱTHと比較する。例えば、検出値Ｑと補正値Ａとの加算値が補正後の検出値Ｑとして算定される。以上の構成によれば、感温部４６の抵抗ＲTの誤差が補償されるから、感温部４６の温度Ｔに応じて加熱器１４を正確に制御できるという利点がある。
【００３２】
＜Ｄ：変形例＞
以上の各形態には様々な変形が加えられる。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は併合され得る。
【００３３】
（１）変形例１  
感温部４６の形態は任意である。例えば、図９に示すように直線状の配線を複数回にわたって折曲げた形状の感温部４６が採用される。図９の構成によれば、以上の各形態と比較して、温度Ｔに応じた感温部４６の抵抗ＲTの変化幅を充分に確保できるという利点がある。また、基板４２の表面に複数の感温部４６を形成した構成も好適である。
【００３４】
（２）変形例２  
以上の各形態では、加熱部４４と感温部４６とを基板４２の同一面に同一の材料で形成したが、加熱部４４や感温部４６の場所や材料は任意に変更される。例えば、基板４２のパネル対向面４２Aに加熱部４４および感温部４６の一方を形成するとともに反対側の表面に加熱部４４および感温部４６の他方を形成した構成も採用される。もっとも、以上の各形態のように加熱部４４と感温部４６とを基板４２の同一面に形成した構成によれば、加熱部４４や感温部４６を形成する工程が簡素化される（例えば、加熱部４４の形成時と感温部４６の形成時とで基板４２を裏返す必要がない）という利点がある。また、以上の各形態では、基板４２のパネル対向面４２Aに加熱部４４および感温部４６が形成される。したがって、例えばパネル対向面４２Aとは反対側の表面（表示パネル１２とは反対側の表面）に加熱部４４および感温部４６を形成した構成と比較して、加熱部４４や感温部４６と表示パネル１２との相互間で熱伝達が発生し易い。したがって、加熱部４４による表示パネル１２の加熱が効率化され、表示パネル１２（液晶２３）の温度が感温部４６に効率的に検出されるという利点もある。
【００３５】
加熱部４４と感温部４６とを別材料で形成した構成も採用される。例えば、画像の明度を充分に確保する観点から高透過率の導電材料を加熱部４４の材料として選定し、温度Ｔに応じた感温部４６の抵抗ＲTの変化幅を充分に確保するという観点から感温部４６の材料を加熱部４４とは個別に選定した構成も採用される。以上の構成によれば、加熱部４４と感温部４６とを同一材料で形成した場合と比較して、加熱部４４に起因した表示品位の低下の防止と温度Ｔの高精度な検出とを容易に両立できるという利点がある。もっとも、加熱部４４と感温部４６とを同一の材料で形成した構成によれば、加熱部４４や感温部４６の形成工程を簡素化することが可能である。
【００３６】
（３）変形例３  
感温部４６の光透過性は必須ではない。例えば、遮光性（光反射性または吸光性）の材料で感温部４６が形成され得る。ただし、感温部４６を遮光性とした構成では、感温部４６が光透過性である構成と比較して感温部４６の温度Ｔが光照射で上昇し易いから、表示パネル１２自体の温度を正確に検出することが困難である。したがって、表示パネル１２の温度の正確な検出という観点からすると、感温部４６を光透過性の材料で形成した構成が格別に好適である。なお、例えば表示パネル１２が反射型である場合（すなわち、表示パネル１２を背面側から照明する必要がない場合）には、加熱部４４も遮光性（光反射性または吸光性）の材料で形成され得る。
【００３７】
（４）変形例４  
以上の各形態においては加熱部４４と感温部４６とを相互に離間して独立に形成したが、加熱部４４と感温部４６とは一体に形成され得る。すなわち、基板４２の面上に形成された単一の導電膜を加熱部４４および感温部４６の双方として利用する構成（すなわち、単一の導電膜の抵抗ＲTに応じて当該導電膜に対する電流の供給／遮断を制御する構成）も好適である。
【００３８】
（５）変形例５  
加熱部４４の電極５１Aおよび電極５１Bや感温部４６の電極５３Aおよび電極５３Bの形態は適宜に変更される。例えば、図６のように加熱部４４の一端と感温部４６の一端とを共通に接地する構成では、以上の各形態にて別個に形成した電極５１Aおよび電極５３Aに代えて、図１０に示すように、加熱部４４および感温部４６にわたって連続する電極５２が形成および接地される。
【００３９】
（６）変形例６  
感温部４６の抵抗ＲTに応じて加熱部４４を制御する方法（制御回路１６の構成）は適宜に変更される。例えば、以上の各形態においては加熱部４４に対する電流の供給／停止を制御したが、加熱部４４に供給される電流の電流値を感温部４６の抵抗ＲT（第１実施形態における電位Ｖ1や第３実施形態における検出値Ｑ）に応じて段階的または連続的に変化させる構成も好適である。
【００４０】
（７）変形例７  
以上の各形態においては表示パネル１２とは別個の基板４２に加熱部４４と感温部４６とを形成したが、表示パネル１２の基板の表面（例えば第１基板２１の背面）に加熱部４４と感温部４６とを形成した構成も採用され得る。以上の構成では基板４２が不要であるから、表示パネル１２を薄型化することが可能である。
【００４１】
＜Ｅ：応用例＞
次に、以上の各態様に係る表示装置１００を利用した電子機器について説明する。図１１ないし図１３には、表示装置１００を採用した電子機器の形態が図示されている。
【００４２】
図１１は、表示装置１００を採用した可搬型のパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。パーソナルコンピュータ２０００は、各種の画像を表示する表示装置１００と、電源スイッチ２００１やキーボード２００２が設置された本体部２０１０とを具備する。
【００４３】
図１２は、表示装置１００を適用した携帯電話機の構成を示す斜視図である。携帯電話機３０００は、複数の操作ボタン３００１およびスクロールボタン３００２と、各種の画像を表示する表示装置１００とを備える。スクロールボタン３００２を操作することによって、表示装置１００に表示される画面がスクロールされる。
【００４４】
図１３は、表示装置１００を適用した携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）の構成を示す斜視図である。情報携帯端末４０００は、複数の操作ボタン４００１および電源スイッチ４００２と、各種の画像を表示する表示装置１００とを備える。電源スイッチ４００２を操作すると、住所録やスケジュール帳といった様々な情報が表示装置１００に表示される。
【００４５】
なお、本発明に係る表示装置が適用される電子機器としては、図１１から図１３に例示した機器のほか、プロジェクタ、デジタルスチルカメラ、テレビ、ビデオカメラ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電子ペーパー、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、プリンタ、スキャナ、複写機、ビデオプレーヤ、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。
【符号の説明】
【００４６】
１００……表示装置、１２……表示パネル、１４……加熱器、１６，１７……制御回路、２３……液晶、２４……シール材、２５……表示領域、ＰIX……画素、３０……筐体、４２……基板、４２A……パネル対向面、４４……加熱部、４６……感温部、４８……配線基板、５１A，５１B，５３A，５３B……電極、７１……比較回路、７２，８５……スイッチ、８１……ホイートストンブリッジ回路、８２……増幅器、８３……Ａ/Ｄ変換器、８４……制御部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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