(57)【要約】      （修正有）【課題】充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造を提供する。【解決手段】発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット１ａ、発光ユニット２ａ、光反射ユニット３ａ、及び凸レンズパッケージユニット４ａを含む。前記基板ユニット１ａは、基板本体１０ａを含む。前記発光ユニット２ａは、前記基板本体１０ａの上表面に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップ２０ａを具える。前記光反射ユニット３ａは、塗布する方法で前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように成形される環状光反射部材３０ａを具える。前記環状光反射部材３０ａはチップ載置領域１１ａ上に設置した前記発光ダイオードチップ２０ａを囲繞し、内表面はプラズマによって洗浄される。前記凸レンズパッケージユニット４ａは、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆う凸レンズパッケージ４０ａを具える。【選択図】図４Ａ
2011014860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造であって、
基板ユニット、発光ユニット、光反射ユニット、及び凸レンズパッケージユニットを含み、
前記基板ユニットは、基板本体、及び前記基板本体の上表面に設置したチップ載置領域を具え、
前記発光ユニットは、前記基板ユニットのチップ載置領域上に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップを具え、
前記光反射ユニットは、塗布する方法で前記基板本体の上表面に囲繞するように成形した環状光反射部材を具え、その内、前記環状光反射部材は、前記チップ載置領域上に設置した発光ダイオードチップを囲繞することで、前記基板本体上方に位置する樹脂位置限定スペースを形成し、且つ、前記環状光反射部材の内表面は、プラズマによって洗浄されて成形したインターフェースであり、
前記凸レンズパッケージユニットは、前記基板本体の上表面に成形して前記発光ダイオードチップを覆う凸レンズパッケージを具え、その内、前記凸レンズパッケージは、充填方法で前記樹脂位置限定スペース内に収納し、前記凸レンズパッケージの外周表面は、前記環状光反射部材の洗浄されたインターフェースに付着し、又、前記凸レンズパッケージの位置及び体積は、前記樹脂位置限定スペースによって限定され、その他、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積は、所定の比率であることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項２】
請求項１に記載の充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造であって、その内、前記環状光反射部材の上表面は円弧形であり、前記環状光反射部材が前記基板本体の上表面に対向する円弧状切線の角度は４０〜５０度の間であり、前記基板本体の上表面に対向する前記環状光反射部材の頂面の高さは、０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状光反射部材の底部の幅は、１．５〜３ｍｍの間であり、前記環状光反射部材のチクソトロピー指数は４〜６の間であり、前記凸レンズパッケージを形成するための樹脂の粘度は、９００±２００センチポイズであり、又、前記環状光反射部材は、無機添加物を混入した白色の熱硬化樹脂であることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項３】
請求項１に記載の充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造であって、その内、前記樹脂位置限定スペースは円形であり、又、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム：５７２±０．５平方ミリメートル又は１．５±０．０５グラム：１３２０±０．５平方ミリメートルであることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項４】
請求項１に記載の充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造であって、その内、前記樹脂位置限定スペースは四角形であり、又、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム：８００±０．５平方ミリメートルあることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造。
【請求項５】
充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法であって、基板本体、及び前記基板本体の上表面に設置したチップ載置領域を具える基板ユニットを提供する工程、手順（ａ）又は手順（ｂ）を選択的に執行する工程、プラズマを利用して前記環状光反射部材の内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材の内表面に洗浄されたインターフェースを形成させる工程、凸レンズパッケージを前記基板本体の上表面に成形することで前記発光ダイオードチップを覆う工程を含み、
前記手順（ａ）では、まず、複数の発光ダイオードチップを前記基板ユニットのチップ載置領域上に電気的に設置し、その後、前記基板本体の上表面に液体ゴム材料を囲繞するように塗布し、最後に、前記液体ゴム材料を固化することで環状光反射部材を形成し、
前記手順（ｂ）では、まず、前記基板本体の上表面に液体ゴム材料を囲繞するように塗布し、その後、前記液体ゴム材料を固化することで環状光反射部材を形成し、最後に、複数の発光ダイオードチップを前記基板ユニットのチップ載置領域上に電気的に設置し、その内、前記環状光反射部材は、前記チップ載置領域上に設置した前記発光ダイオードチップを囲繞することで、前記基板本体上方に位置する樹脂位置限定スペースを形成し、
前記凸レンズパッケージは、充填方法で前記樹脂位置限定スペース内に収納し、前記凸レンズパッケージの外周表面は、前記環状光反射部材の洗浄されたインターフェースに付着し、且つ、前記凸レンズパッケージの位置及び体積は、前記樹脂位置限定スペースに限定され、その他、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積は所定の比率であることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法。
【請求項６】
請求項５に記載の充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法であって、その内、前記液体ゴム材料は、ベーキング方式によって硬化し、ベーキングの温度は１２０−１４０℃の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間であり、前記液体ゴム材料の前記基板本体の上表面における圧力は、３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液体ゴム材料を前記基板本体の上表面に塗布する速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法。
【請求項７】
請求項５に記載の充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法であって、その内、前記液体ゴム材料を前記基板本体の上表面に囲繞するように塗布する始点と終点面は同じ位置であることを特徴とする、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造の製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光ダイオードパッケージ構造とその製作方法に関し、特に充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造及びその製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は、全人類の生活方式を完全に変えたと言える。もし、我々の生活に電灯がなかったとしたら、夜間や天気が良くない時は、全ての仕事を中断しなければならない。もし、照明に制限があったとしたら、建物の建築方式や人類の生活方式が完全に変わってしまう可能性が非常に高く、これにより全人類の進歩は止まり、後進の時代にずっと留まり続けることになるだろう。
【０００３】
従って、今日の市場で使用されている照明設備、例えば蛍光灯、タングステン灯、更には現在より幅広い人々に受け入れられている省エネ電球のような照明設備は、全て既に普及して日常生活の中で使用されている。しかしながら、この種の電灯のほとんどは、光の衰えが速い、消費電力が高い、高熱を生じやすい、寿命が短い、割れやすい、回収がしづらい等の欠点がある。こうして、上述の問題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤ蛍光灯が生まれることになった。
【０００４】
従来のＬＥＤ電球、或いはＬＥＤ蛍光灯が使用する発光ダイオードチップは、一般的に、白いフレームを組み合わせることで発光ダイオードチップの光射出効果を高める。しかしながら、従来の技術が採用する白いフレームは、金型を成形することにより製作される。従って、製作コストが増加するだけでなく、白いフレームの形状を変化させる必要がある時、成形した金型の形状も変えなければならず、新しい製品を開発する度に、金型もそれと共に開発しなければならない。従って、従来の技術が使用する白いフレームは、汎用性が全くないものと言える。
【０００５】
従って、本発明者は、上述の欠点を改善並びに解決するために、長年に渡り当技術方面に従事してきた経験に基づき、度重なる観察・研究と学術理論の運用を組み合わせ、上述の欠点を改善するのに合理的で有効な設計である本発明を提出する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造及びその製作方法を提供することにある。本発明は、塗布する方法で任意の形状をもつことができる環状光反射部材（環状光白色部材）を形成し、又、前記環状光反射部材によって凸レンズパッケージの位置を限定し、且つ、前記凸レンズパッケージの表面形状を調整できる。従って、本発明の発光ダイオードパッケージ構造は、「発光ダイオードチップの発光効率を高め」又「発光ダイオードチップの光射出角度を制御」できる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の技術問題を解決するために、本発明における一つの方案に基づくと、充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット、発光ユニット、光反射ユニット、及び凸レンズパッケージユニットを含む。前記基板ユニットは、基板本体、及び前記基板本体の上表面に設置したチップ載置領域を具える。前記発光ユニットは、前記基板ユニットのチップ載置領域上に電気的に設置した複数の発光ダイオードチップを具える。前記光反射ユニットは、塗布する方法によって前記基板本体の上表面に囲繞するように成形される環状光反射部材を具え、その内、前記環状光反射部材は、前記チップ載置領域上設置した前記発光ダイオードチップを囲繞することで、前記基板本体上方に位置する樹脂（resin)位置限定スペースを形成し、又、前記環状光反射部材の内表面は、プラズマで洗浄されて成形したクリーンなインターフェースである。前記凸レンズパッケージユニットは、前記基板本体の上表面に成形することで前記発光ダイオードチップを覆う凸レンズパッケージを具え、その内、前記凸レンズパッケージは、充填方法によって前記樹脂位置限定スペース内に収納し、前記凸レンズパッケージの外周表面は、前記環状光反射部材のクリーンなインターフェースに付着し、又、前記凸レンズパッケージの位置と体積は、前記樹脂位置限定スペースに限定され、その他、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積は、所定の比率である。
【発明の効果】
【０００８】
従って、本発明の有益な効果は、プラズマによって前記環状光反射部材の内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材の内表面にクリーンなインターフェースを形成し、これにより、前記凸レンズパッケージの外周表面は、前記環状光反射部材のクリーンなインターフェースに付着させることができ、又、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積は所定の比率である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１のフローチャートである。
【図１Ａ】実施例１の製作途中を示す斜視図である。
【図１Ｂ】実施例１の製作途中を示す断面図である。
【図２Ａ】実施例１の製作途中を示す斜視図である。
【図２Ｂ】実施例１の製作途中を示す断面図である。
【図３Ａ】実施例１の製作途中を示す斜視図である。
【図３Ｂ】実施例１の製作途中を示す断面図である。
【図４Ａ】実施例１を示す斜視図である。
【図４Ｂ】実施例１を示す断面図であるである。
【図５】本発明の製作方法の実施例２のフローチャートである。
【図５Ａ】実施例２の製作途中を示す断面図である。
【図５Ｂ】実施例２の製作途中を示す断面図である。
【図５Ｃ】実施例２を示す断面図である。
【図６Ａ】実施例３を示す斜視図である。
【図６Ｂ】実施例３を示す断面図である。
【図７Ａ】実施例４を示す斜視図である。
【図７Ｂ】実施例４を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明が所定の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本発明に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本発明の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考と説明用に供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
【実施例】
【００１１】
図１、並びに図１Ａから図４Ｂを併せて参照しながら、以下に、本発明の実施例１が開示する「充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造的製作方法」の詳細な説明を行う。
【００１２】
図１、図１Ａ及び図１Ｂ（図１Ｂは図１Ａの断面図である）に示すように、まず、基板本体１０ａ及び前記基板本体１０ａの上表面に設置したチップ載置領域１１ａを具える基板ユニット１ａを提供する（手順Ｓ１００）。前記基板本体１０ａは回路基板１００ａ、前記回路基板１００ａの底部に設置した放熱層１０１ａ、前記回路基板１００ａの上表面に設置した複数の導電はんだパッド１０２ａ、及び前記回路基板１００ａの上表面に設置し、前記導電はんだパッド１０２ａを露出させることができる絶縁層１０３ａを具える。前記放熱層１０１ａは、前記回路基板１００ａの放熱効果を高めることができ、又、前記絶縁層１０３ａは、前記導電はんだパッド１０２ａを露出させ、溶接領域を限定させることができるソルダーマスクである。
【００１３】
しかしながら、上述の基板本体１０ａに対する定義は、本発明を限定するものではなく、如何なる型式の基板もすべて、本発明の応用範囲とする。例えば、前記基板本体１０ａは、印刷回路板、フレキシブル基板、アルミニウム基板、セラミクス基板、又は銅基板にすることができる。
【００１４】
図１、図２Ａ及び図２Ｂ（図２Ｂは図２Ａの断面図である）に示すように、発光ダイオードチップ２０ａを、前記基板ユニット１１ａのチップ載置領域１１ａ上に電気的に設置する（手順Ｓ１０２）。言い換えると、設計者は、前もって、前記基板ユニット１ａ上に所定のチップ載置領域１１ａを設定しておくことで、前記発光ダイオードチップ２０ａは、前記基板ユニット１ａのチップ載置領域１１ａ上に電気的に設置させることができる。本発明の実施例１を例にとると、前記発光ダイオードチップ２０ａは、ワイヤボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）方式によって、前記基板ユニット１ａのチップ載置領域１１ａ上に電気的に設置する。
【００１５】
図１、図３Ａ及び図３Ｂ（図３Ｂは図３Ａの断面図である）に示すように、まず、液体ゴム材料（図示せず）を前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ１０４）。その内、前記液体ゴム材料は、随意に囲繞して所定の形状（例えば円形、四角形、長方形等）にすることができる。前記液体ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ａの上表面に塗布する圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり，前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ａの上表面に塗布する速度は５−１５ｍｍ／ｓの間である。又、前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ａの上表面に囲繞するように塗布する始点と終点面は同じ位置である。又、前記液体ゴム材料を固化することで環状光反射部材３０ａを形成することができ、前記環状光反射部材３０ａは、前記チップ載置領域１１ａ上に設置した発光ダイオードチップ２０ａを囲繞することで、前記基板本体１０ａ上方に位置する樹脂位置限定スペース３００ａを形成することができる（手順Ｓ１０６）、その内、前記液体ゴム材料は、ベーキング方式によって硬化される。ベーキングの温度は、１２０−１４０℃の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００１６】
更に、前記環状光反射部材３０ａの上表面は円弧形にすることができ、前記環状光反射部材３０ａが前記基板本体１０ａの上表面に対向する円弧状接線Ｔの角度θは、４０〜５０度の間であり、前記基板本体１０ａの上表面に対向する前記環状光反射部材３０ａの頂面の高さＨは０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状光反射部材３０ａの底部の幅は１．５〜３ｍｍの間であり、又、前記環状光反射部材３０ａのチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。その他、前記樹脂位置限定スペース３００ａの横断面は円形、楕円形、又は多辺形（例えば、正方形、長方形等）にすることができ、本発明の実施例１で言うと、前記樹脂位置限定スペース３００ａの横断面は円形である。
【００１７】
図１、図３Ａ及び図３Ｂ（図３Ｂは図３Ａの断面図である）に示すように、プラズマを利用して前記環状光反射部材３０ａの内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材３０ａの内表面にクリーンなインターフェースＳを形成することができる（手順Ｓ１０８）。ここで、クリーンなインターフェースＳは、プラズマ洗浄などを施すことにより、環状光反射部材３０ａの内表面（樹脂位置限定スペース３００ａ側の表面）に塵などの不純物が存在していない状態をいう。
【００１８】
図１、図４Ａ及び図４Ｂ（図４Ｂは図４Ａの断面図である）に示すように、凸レンズパッケージ４０ａを前記基板本体１０ａの上表面に成形させることで、前記発光ダイオードチップ２０ａを覆うことができる。その内、前記凸レンズパッケージ４０ａは、充填方法によって、前記樹脂位置限定スペース３００ａ内に収納し、前記凸レンズパッケージ４０ａの外周表面は、前記環状光反射部材３０ａのクリーンなインターフェースＳに付着し、前記凸レンズパッケージ４０ａの位置と体積は、前記樹脂位置限定スペース３００ａに限定される。その他、前記凸レンズパッケージ４０ａの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ａの面積は、所定の比率であり、（手順Ｓ１１０）、前記環状光反射部材３０ａは、例えば、無機添加物を混入した白色の熱硬化樹脂（不透明樹脂）にすることができ、且つ、前記凸レンズパッケージ４０ａの上表面は凸面である。
【００１９】
更に、前記凸レンズパッケージ４０ａを形成するための透明樹脂等の樹脂（resin)の粘度は、９００±２００センチポイズ（ｃｐｓ，ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅｓ）にすることができ、且つ、異なる設計ニーズに応じて、前記樹脂位置限定スペース３００ａは、円形、四角形、又は任意の形状にすることができる。例を挙げると、例えば、前記樹脂位置限定スペース３００ａが円形の時、前記凸レンズパッケージ４０ａの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ａの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム（ｇ）：５７２±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）又は１．５±０．０５グラム（ｇ）：１３２０±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）である。又、例えば前記樹脂位置限定スペース３００ａが四角形の時、前記凸レンズパッケージ４０ａの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ａの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム（ｇ）：８００±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）である。
【００２０】
本発明の実施例１を例に挙げると、各発光ダイオードチップ２０ａは、青色の発光ダイオードチップにすることができ、前記凸レンズパッケージ４０ａは蛍光樹脂製にすることができる。従って、前記発光ダイオードチップ２０ａ（前記青色の発光ダイオードチップ）が投射する青色の光束Ｌ１は、前記凸レンズパッケージ４０ａ（前記蛍光樹脂製のもの）を通り抜けることができ、これにより、蛍光灯に似た白色の光束Ｌ２を発生させることができる。
【００２１】
言い換えると、前記環状光反射部材３０ａの使用により、前記凸レンズパッケージ４０ａは、前記樹脂位置限定スペース３００ａ内に位置が限定され、ひいては「前記凸レンズパッケージ４０ａの使用量」を制御することができる。更に、前記凸レンズパッケージ４０ａの使用量を制御することで、前記凸レンズパッケージ４０ａの表面形状と高さを調整し、ひいては「前記発光ダイオードチップ２０ａから生じる白色の光束Ｌ２の光射出角度」を制御することができる。その他、本発明は、前記環状光反射部材３０ａを使用することによって、前記発光ダイオードチップ２０ａから生じる白色の光束Ｌ１を前記環状光反射部材３０ａの内壁に投射して反射を生じさせ、ひいては「本発明の発光ダイオードパッケージ構造の発光効率」を高めることができる。
【００２２】
図５及び図５Ａから図５Ｃを併せて参照しながら、以下に、本発明の実施例２が開示する「充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造的製作方法」の詳細な記述を行う。
【００２３】
図５及び図５Ａから図５Ｃに示すように、まず、基板本体１０ｂと前記基板本体１０ｂの上表面に設置したチップ載置領域１１ｂを具える基板ユニット１ｂを提供する（手順Ｓ２００）。前記基板本体１０ｂは、回路基板１００ｂ、前記回路基板１００ｂの底部に設置した放熱層１０１ｂ、前記回路基板１００ｂの上表面に設置した複数の導電はんだパッド１０２ｂ、及び前記回路基板１００ｂの上表面に設置し、前記導電はんだパッド１０２ｂを露出することができる絶縁層１０３ｂを具える。
【００２４】
図５及び図５Ａに示すように、液体ゴム材料（図示せず）を前記基板本体１０ｂの上表面に囲繞するように塗布する（手順Ｓ２０２）、その内、前記液体ゴム材料は、随意に囲繞して所定の形状（例えば、円形、四角形、長方形等）にすることができ、前記液体ゴム材料のチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間であり、前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ｂの上表面に塗布する圧力は３５０−４５０ｋｐａの間であり、前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ｂの上表面に塗布する速度は５−１５ｍｍ／ｓの間であり、前記液体ゴム材料を前記基板本体１０ｂの上表面に囲繞するように塗布する始点と終点は同じ位置である。更に、前記液体ゴム材料を固化することで、環状光反射部材３０ｂを形成することができ、前記環状光反射部材３０ｂは、前記チップ載置領域１１ｂを囲繞することで、前記基板本体１０ｂ上方に位置する樹脂位置限定スペース３００ｂを形成する（手順Ｓ２０４）、その内、前記液体ゴム材料はベーキング方式で硬化され、ベーキングの温度は１２０−１４０℃の間であり、ベーキングの時間は２０−４０分の間である。
【００２５】
更に、前記環状光反射部材３０ｂの上表面は円弧形であり、前記環状光反射部材３０ｂが前記基板本体１０ｂの上表面に対向する円弧状接線Ｔの角度θは４０〜５０度の間であり、前記基板本体１０ｂの上表面に対向する前記環状光反射部材３０ｂの頂面の高さＨは０．３〜０．７ｍｍの間であり、前記環状光反射部材３０ｂの底部の幅は１．５〜３ｍｍの間であり、前記環状光反射部材３０ｂのチクソトロピー指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間である。その他、前記樹脂位置限定スペース３００ｂの横断面は円形、楕円形、又は多辺形（例えば、正方形、長方形等）にすることができる。
【００２６】
図５及び図５Ａに示すように、プラズマを利用して前記環状光反射部材３０ｂの内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材３０ｂの内表面に上記と同様のクリーンなインターフェースＳを形成させることができる（手順Ｓ２０６）。
【００２７】
図５及び図５Ｂに示すように、複数の発光ダイオードチップ２０ｂを、前記基板ユニット１ｂのチップ載置領域１１ｂ上に電気的に設置する（手順Ｓ２０８）。又、前記環状光反射部材３０ｂは前記チップ載置領域１１ｂ上に設置した発光ダイオードチップ２０ｂを囲繞する。
【００２８】
当然、異なる設計ニーズに応じて、上述の手順Ｓ２０６及びＳ２０８は、反対にすることができる。言い換えると、本発明の実施例２において、先に、複数の発光ダイオードチップ２０ｂを、前記基板ユニット１ｂのチップ載置領域１１ｂ上に電気的に設置し、その後、プラズマを利用して前記環状光反射部材３０ｂの内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材３０ｂの内表面にクリーンなインターフェースＳを形成させることができる。
【００２９】
図１、図５及び図５Ｃに示すように、凸レンズパッケージ４０ｂを前記基板本体１０ｂの上表面に成形することで、前記発光ダイオードチップ２０ｂを覆うことができる。その内、前記凸レンズパッケージ４０ｂは、充填方法によって、前記樹脂位置限定スペース３００ｂ内に収納し、前記凸レンズパッケージ４０ｂの外周表面は、前記環状光反射部材３０ｂのクリーンなインターフェースＳに付着し、前記凸レンズパッケージ４０ｂの位置と体積は、前記樹脂位置限定スペース３００ｂに限定される。その他、前記凸レンズパッケージ４０ｂの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ｂの面積は、所定の比率である（手順Ｓ２１０）。前記環状光反射部材３０ｂは、例えば、無機添加物を混入した白色の熱硬化樹脂（resin)にすることができ、又、前記凸レンズパッケージ４０ｂの上表面は凸面である。
【００３０】
更に、前記凸レンズパッケージ４０ｂを形成するための透明樹脂等の樹脂（resin)の粘度は、９００±２００センチポイズ（ｃｐｓ，ｃｅｎｔｉｐｏｉｓｅｓ）にすることができ、異なる設計ニーズに応じて、前記樹脂位置限定スペース３００ｂは、円形、四角形、或いは任意の形状にすることができる。例を挙げると、例えば、前記樹脂位置限定スペース３００ｂが円形の時、前記凸レンズパッケージ４０ｂの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ｂの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム（ｇ）：５７２±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）又は１．５±０．０５グラム（ｇ）：１３２０±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）である。又、例えば、前記樹脂位置限定スペース３００ｂが四角形の時、前記凸レンズパッケージ４０ｂの重さと前記樹脂位置限定スペース３００ｂの面積の所定比率は、０．５±０．０５グラム（ｇ）：８００±０．５平方ミリメートル（ｍｍ２）である。
【００３１】
図４Ａ、図４Ｂ及び図５Ｃに示すように、本発明が提供する充填方法で凸レンズを成形することにより光射出角度を調整することができる発光ダイオードパッケージ構造は、基板ユニット（１ａ、１ｂ）、発光ユニット（２ａ、２ｂ）、光反射ユニット（３ａ、３ｂ）、及び凸レンズパッケージユニット（４ａ、４ｂ）を含む。
【００３２】
その内、前記基板ユニット（１ａ、１ｂ）は、基板本体（１０ａ、１０ｂ）、及び前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）の上表面に設置したチップ載置領域（１１ａ、１１ｂ）を具える。前記発光ユニット（２ａ、２ｂ）は、前記基板ユニット（１ａ、１ｂ）のチップ載置領域（１１ａ、１１ｂ）上に電気的に接続された複数の発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を具える。
【００３３】
その他、前記光反射ユニット（３ａ、３ｂ）は、塗布する方法で前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）の上表面に囲繞するように成形された環状光反射部材（３０ａ、３０ｂ）を具える。その内、前記環状光反射部材（３０ａ、３０ｂ）は、前記チップ載置領域（１１ａ、１１ｂ）上に設置した前記発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を囲繞することで、前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）上方に位置する樹脂位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）を形成する。又、前記環状光反射部材（３０ａ、３０ｂ）の内表面は、プラズマによって洗浄されて成形したクリーンなインターフェースＳである。
【００３４】
その他、前記凸レンズパッケージユニット（４ａ、４ｂ）は、前記基板本体（１０ａ、１０ｂ）の上表面に成形することで前記発光ダイオードチップ（２０ａ、２０ｂ）を覆う凸レンズパッケージ（４０ａ、４０ｂ）を具える。その内、前記凸レンズパッケージ（４０ａ、４０ｂ）は、充填方法によって前記樹脂位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）内に収納し、前記凸レンズパッケージ（４０ａ、４０ｂ）の外周表面は、前記環状光反射部材（３０ａ、３０ｂ）のクリーンなインターフェースＳに付着し、前記凸レンズパッケージ（４０ａ、４０ｂ）の位置と体積は、前記樹脂位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）に限定される。その他、前記凸レンズパッケージ（４０ａ、４０ｂ）の重さと前記樹脂位置限定スペース（３００ａ、３００ｂ）の面積は、所定の比率である。
【００３５】
更に、前記基板ユニット（１ａ、１ｂ）と前記光反射ユニット（３ａ、３ｂ）は組み合わさって、発光効率を高め、又、光射出角度を制御することができる基部構造を構成する。本発明の基部構造は、発光素子を有する電灯領域に応用することができる。
【００３６】
図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本発明の実施例３と上述した実施例１、実施例２との最大の違いは、実施例３においては、前記樹脂位置限定スペース３００ｄの横断面が四角形であり、従って、実施例３の発光ダイオードパッケージ構造は四角形に似た発光領域を生じることができ、又、前記基板ユニット１ｄの面積を特に大きくすることで（放熱面積を増やす）、前記発光ユニット２ｄの放熱効率を高めることができる、という点にある。
尚、実施例３において、光反射ユニット３ｄや凸レンズパッケージユニット４ｄなどの他の構成は実施例１、２と同様に形成することができる。
【００３７】
図７Ａ及び図７Ｂに示すように、本発明の実施例４と上述した実施例１、実施例２との最大の違いは、実施例４においては、前記樹脂位置限定スペース３００ｅの横断面が長方形であり、従って、実施例４の発光ダイオードパッケージ構造は、棒状の発光領域を生じさせることができ、又、前記基板ユニット１ｅの面積を特に大きくすることで（放熱面積を増やす）、前記発光ユニット２ｅの放熱効率を高めることができる、という点にある。
尚、実施例４において、光反射ユニット３ｅや凸レンズパッケージユニット４ｅなどの他の構成は実施例１、２と同様に形成することができる。
【００３８】
上述したように、プラズマによって前記環状光反射部材の内表面を洗浄することで、前記環状光反射部材の内表面にはクリーンなインターフェースが形成され、これにより、前記凸レンズパッケージの外周表面は、前記環状光反射部材のクリーンなインターフェースに付着させることができ、又、前記凸レンズパッケージの重さと前記樹脂位置限定スペースの面積は、所定の比率である。
【００３９】
従って、本発明の全ての範囲は下記の特許請求の範囲を基準とし、本発明の特許請求の範囲やそれに類似した変化に伴う実施例は、何れも本発明の範疇に含まれるものとし、当業者が本発明の分野において容易に思い付く変化や修飾は何れも下記の本願の特許請求の範囲に含まれることとする。
【符号の説明】
【００４０】
［実施例１］
１ａ  基板ユニット
１０ａ  基板本体
１００ａ  回路基板
１０１ａ  放熱層
１０２ａ  導電はんだパッド
１０３ａ  絶縁層
１１ａ  チップ載置領域
２ａ  発光ユニット
２０ａ  発光ダイオードチップ
３ａ  光反射ユニット
３０ａ  環状光反射部材
３００ａ  樹脂位置限定スペース
Ｔ  円弧状切線
θ  角度
Ｈ  高さ
Ｓ      クリーンなインターフェース
４ａ  凸レンズパッケージユニット
４０ａ  凸レンズパッケージ
Ｌ１  青色の光束
Ｌ２  白色の光束
［実施例２］
１ｂ  基板ユニット
１０ｂ  基板本体
１００ｂ  回路基板
１０１ｂ  放熱層
１０２ｂ  導電はんだパッド
１０３ｂ  絶縁層
１１ｂ  チップ載置領域
２ｂ  発光ユニット
２０ｂ  発光ダイオードチップ
３ｂ  光反射ユニット
３０ｂ  環状光反射部材
３００ｂ  樹脂位置限定スペース
Ｔ  円弧状切線
θ  角度
Ｈ  高さ            
Ｓ  クリーンなインターフェース
４ｂ  凸レンズパッケージユニット
４０ｂ  凸レンズパッケージ
Ｌ１  青色の光束
Ｌ２  白色の光束
［実施例３］
１ｄ  基板ユニット
２ｄ  発光ユニット
３００ｄ  樹脂位置限定スペース
［実施例４］
１ｅ  基板ユニット
２ｅ  発光ユニット
３００ｅ  樹脂位置限定スペース
【図１】
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【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
2011014860.tif 000006
【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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