(57)【要約】【課題】  フィルム等の軟質な基板の上に、無機膜等の硬質な膜が形成されている試料表面を切削加工するための試料加工フォルダー。【解決手段】  硬質な膜である試料表面を固定板のフィルム状試料保持面に吸着固定し、固定板に設けられた貫通穴側から切削刃により加工することにより、切削刃を試料に押し付けた際の軟質基板の変形による試料加工不具合を防止し、所望の試料加工を可能とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム状試料の表面を分析用に加工を行う際に用いる試料加工フォルダーであって、固定板と、前記固定板に設けられたフィルム状試料を加工する為の貫通穴部と、前記固定板のフィルム状試料保持面に設けられたフィルム状試料保持用吸着部と、を有することを特徴とする試料加工フォルダー。
【請求項２】
前記フィルム状試料の加工面とは反対側の面から、前記フィルム状試料を前記固定板の前記フィルム状試料保持面に押し付ける為の加圧機構を更に備えることを特徴とする請求項１記載の試料加工フォルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、柔軟な基板上の硬質薄膜を切削刃などを用いて加工するための試料加工フォルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス等の薄膜試料の分析を行う上で、微小領域の試料採取が要求されるようになってきている。特に、基板上に形成された薄膜の厚さ方向の分析を行う為には、薄膜を切削刃などを用いて、任意の角度で斜めに切削し、その切削面を観察、分析する方法が、良く行われている。（特許文献１参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２７９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
高分子フィルム上に形成された硬質な無機薄膜の厚み方向の断面サンプルを作成しようとした場合、図３に示すような試料加工フォルダー１１の上に、硬質層４が形成された軟質基板５を固定し、切削刃１２を所定の角度から、硬質層を切断する様に挿入し、硬質層の斜め切断面を作成していた。しかし、軟らかい高分子フィルム上に形成された無機膜等の硬質層を切断する為に切削刃に荷重を掛けると、所望の斜め切断面が形成される前に、切削刃から硬質層に加えられた荷重により、土台となる高分子フィルムが変形し、切断面観察等に適した所望の断面を得られないばかりか、切削角度や切削位置や切削深さなどにも狂いが生じるという問題がある。
【０００５】
本発明は上述の問題に鑑みてなされたものであり、高分子フィルムのような軟質な基板の上に硬質な膜が形成されている試料であっても、所望の角度で、所望の切削位置で、所望の切削深さでの、斜め切削を可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る試料加工フォルダーは、フィルム状試料の表面を分析用に加工を行う際に用いる試料加工フォルダーであって、固定板と、前記固定板に設けられたフィルム状試料を加工する為の貫通穴部と、前記固定板のフィルム状試料保持面に設けられたフィルム状試料保持用吸着部と、を有することを有している（請求項１の発明）。
【０００７】
また、本発明に係る試料加工フォルダーは、前記フィルム状試料の加工面とは反対側の面から、前記フィルム状試料を前記固定板の前記フィルム状試料保持面に押し付ける為の加圧機構を更に備えることを特徴とする（請求項２の発明）。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の試料加工フォルダーは、フィルム状試料のサンプリング加工を行う面を直接に吸着保持するフィルム状試料保持用吸着部を備えている。このフィルム状試料保持用吸着部は、減圧吸引によりフィルム状試料を吸着固定するものであり、試料加工フォルダーのフィルム状試料保持面とフィルム状試料のサンプリング加工面を吸着固定によりしっかりと保持固定することが出来る。また、試料の加工は、フィルム状試料保持面に設けた貫通口部から、切削刃をフィルム状試料表面に当てて、試料薄膜の斜め切断面を加工することが出来る様になっている。
【０００９】
高分子フィルムのような軟質な基板の表面に、無機薄膜のような硬質な薄膜が形成されている試料であっても、変形し難い硬質膜側を吸着してフィルム状試料を固定するので、切削刃を試料表面へ押し当てて加工する場合であっても、軟質な基板の変形の影響を受ける事無く、所望の加工を行うことが出来る。
【００１０】
また、フィルム状試料保持用吸着部に加えて、フィルム状試料の加工面では無い側から補足的な押し付け力を加えて、フィルム状試料をフィルム状試料保持面に押し付ける加圧機構を備える事により、フィルム状試料の固定安定性は更に高まるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の試料加工フォルダーの第一の実施の形態の概略構成図である。          (a)平面概略図          (b)断面概略図((a)におけるＡ-Ａ´断面)          (c)断面概略図((a)におけるＡ-Ａ´断面、斜め切削加工中の例)
【図２】本発明の試料加工フォルダーの第二の実施の形態の概略構成図である。
【００１２】
(a)平面概略図
(b)断面概略図((a)におけるＡ-Ａ´断面)
【図３】従来の試料加工フォルダーと試料の配置を示す断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の試料加工フォルダーの第一の実施の形態を図1に示す。図1(a)は平面図で、図1(b)と(c)は、図1 (a)のＡ-Ａ´に対応する断面図である。本発明の試料加工フォルダーには、試料の保持空間を維持する為に固定板１に足３が設けられている。固定板1の下面に設けた複数の吸着穴６はパイプ７を通してポンプにつながっている。ポンプは図１に図示していない。固定板1に設けられた貫通穴２から試料表面を露出させるように、固定板1の下面に硬質層４、軟質基板５からなる試料の上面である硬質層４の表面を吸着して固定する。吸着穴の数、吸着の強さは図１(c)のように試料表面に切削刃が上方から押し付けられても、固定板1の下面と試料表面を密着が保たれるものであればよい。また、吸着穴６の配置は、貫通穴２の外周部に沿って、貫通穴２の開口部を囲む様に配置するのが望ましい。足３は試料を固定した固定板１を安定して支えることができる強度を備えていればよい。
【００１４】
本発明の試料加工フォルダーの第二の実施の形態を図２に示す。図２(a)は平面図で、図２(b)は図２(a)のＡ-Ａ´に対応する断面図である。固定板１には、試料の保持空間を維持する為の足３が設けられ、更に足３には押さえ板Ｂ９が固定され、更に、押さえ板Ｂ９と試料との間に、ばね１０と押さえ板Ａ８が設けられている。第二の実施形態の試料加工フォルダーは、試料が重く。第一の実施の形態では試料が吸着だけでは保持できない場合に有効である。第二の実施形態の試料加工フォルダーは、固定板1の下面に設けた複数の吸着穴６はパイプ７を通してポンプにつながっている。ポンプは図２に図示していない。固定板1に設けられた貫通穴２から試料表面を露出させるように、固定板1の下面に硬質層４、軟質基板５からなる試料の上面である硬質層４の表面を吸着して固定する。
【００１５】
更に、押さえ板Ｂ９は、ばね１０と押さえ板Ａ８とを介して試料を下方から固定板1の下面に押さえつける。ばね１０の数や強さは押さえ板Ａ８を均一に試料に押し付けることができ、試料表面に切削刃が上方から押し付けられても、固定板1の下面と試料表面を密着が保たれればよい。試料加工フォルダーの足３は試料を固定した固定板１を安定して支えることができる強度を備えていればよい。
【００１６】
第一の実施の形態、第二の実施の形態共に、貫通穴２の大きさは小さいほうが、安定して固定板1の下面に試料表面を保持できる。加工の為の操作領域をある程度確保し、保持力を安定的に確保するためには、図１（a）の面から見た固定板の貫通穴２の大きさは、５.０ｍｍ×５.０ｍｍ〜２０ｍｍが好ましい。また固定板１は、剛性の確保の為に、材質としては、金属、セラミックス或いは強化プラスチックの類が適しており、厚さとしては、２ｍｍ〜１０ｍｍ程度の厚さを有している事が望ましい。また、本発明の試料加工フォルダーを既存装置の試料ステージに乗せて使用するためには、本発明の試料加工フォルダーの高さは５.０ｍｍ〜３０ｍｍであることが望ましい。
【符号の説明】
【００１７】
１  固定板
２  固定板の貫通穴
３  足
４  硬質層
５  軟質基板
６  吸着穴
７  パイプ
８  押さえ板Ａ
９  押さえ板Ｂ
１０  ばね
１１  従来の試料加工フォルダー
１２  切削刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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