(57)【要約】【課題】半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する。【解決手段】本発明の半導体装置は、検査対象回路部と、検査回路部を有し、検査回路部は、非接触入力部と、比較部と、制御回路部を備え、制御回路部は、非接触入力部と比較部と検査対象回路部に接続され、非接触入力部は、検査用信号または検査期待値を非接触方式により取得し、検査用信号を制御回路部に送出し、制御回路部は、検査用信号を検査対象回路部に送出し、検査用信号に基づいて検査対象回路部が出力する動作信号を取得して比較部に送出し、比較部は、検査期待値と動作信号を比較した比較結果を出力する。【選択図】      図１
2011203002.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象回路部と、検査回路部を有し、
前記検査回路部は、検査用信号および検査期待値を非接触方式により取得する非接触入力部と、比較部と、制御回路部を備え、
前記制御回路部は、前記非接触入力部と前記比較部と前記検査対象回路部に接続され、
前記非接触入力部は、前記検査用信号を前記制御回路部に送出し、
前記制御回路部は、前記検査用信号を前記検査対象回路部に送出し、前記検査用信号に基づいて前記検査対象回路部が出力する動作信号を取得して前記比較部に送出し、
前記比較部は、前記検査期待値と前記動作信号を比較した比較結果を出力する
半導体装置。
【請求項２】
前記比較部は複数の入力部を備え、前記複数の入力部の中の一の入力部が前記非接触入力部の出力部と接続され、前記非接触入力部から前記検査期待値を取得し、
前記制御回路部は、制御信号入力端子を備え、前記制御信号入力端子を介して取得した制御回路部制御信号によって、前記検査用信号を前記検査対象回路部に送出する第１の状態、または前記検査対象回路部の前記動作信号を前記比較部に送出する第２の状態のいずれかの状態に制御される
請求項１に記載した半導体装置。
【請求項３】
前記比較部は同期信号入力部を備え、前記同期信号入力部を介して前記検査期待値と前記動作信号との比較処理のタイミングを規定する同期信号を取得し、前記同期信号に基づいて前記検査期待値と前記動作信号との比較処理を実行する
請求項１または２に記載した半導体装置。
【請求項４】
前記同期信号が、前記検査期待値の送信タイミングに同期した信号である
請求項３に記載した半導体装置。
【請求項５】
複数の前記検査対象回路部を含み、前記検査対象回路部毎にそれぞれ前記検査回路部を備え、
前記複数の検査回路部から複数の前記比較結果を取得し、前記比較結果に基づき検査結果を出力する検査結果出力部を有する
請求項１から４のいずれか一項に記載した半導体装置。
【請求項６】
前記検査結果出力部は、送信用非接触電極部と送信回路部を備えた非接触出力部を有する
請求項５に記載した半導体装置。
【請求項７】
複数の前記検査対象回路部を含み、前記検査対象回路部毎に、前記検査回路部と前記比較結果を保持する比較結果保持部をそれぞれ備える
請求項１から４のいずれか一項に記載した半導体装置。
【請求項８】
複数の前記比較結果保持部と接続された非接触出力部を有し、前記非接触出力部は送信用非接触電極部と送信回路部を備える
請求項７に記載した半導体装置。
【請求項９】
前記非接触入力部は、受信用非接触電極部と受信回路部を備える
請求項１から８のいずれか一項に記載した半導体装置。
【請求項１０】
半導体装置に含まれる検査対象回路の検査に用いる検査用信号および検査期待値を非接触方式により取得し、
前記検査用信号を用いて前記検査対象回路を動作させ、
前記検査対象回路から取得した動作信号と前記検査期待値とを比較し、
このときの比較結果を出力する
半導体装置の検査方法。
【請求項１１】
複数の前記検査対象回路毎に前記比較結果を取得し、
前記複数の比較結果に所定の演算を施した検査結果を算出し、
前記検査結果を出力する
請求項１０に記載した半導体装置の検査方法。
【請求項１２】
複数の前記検査対象回路毎に前記比較結果を取得して保持し、
前記複数の比較結果を逐次読み出して出力する
請求項１０に記載した半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および半導体装置の検査方法に関し、特に、検査用回路を備えた半導体装置および半導体装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ内の半導体集積回路（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ、以下、ＬＳＩと言う）などの半導体装置を検査する場合、テスタ装置からＬＳＩに電源電圧および信号電圧を供給してＬＳＩ内部の動作を検査する必要がある。このとき、ＬＳＩの電源用の電極パッドおよび信号入出力用の電極パッドに電源電圧や信号電圧を供給するため、検査針（ニードル）を具備したプローブカードが用いられている。しかし、検査針（ニードル）を接触させたＬＳＩの電源パッドには検査針（ニードル）の跡が残る。そのため、ＬＳＩをパッケージ化する際に、針跡のある電源パッドに半田を接合することとなり、接触不良が生じる可能性が高くなる、という問題があった。
【０００３】
このような問題点を解決する技術が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載された検査装置は、無線入出力セルをそれぞれ備えた走査試験ヘッドと検査対象であるＬＳＩとを組み合わせた構成となっている。そして、ＬＳＩに搭載された送信部、受信部が無線入出力セルを介して走査試験ヘッドと非接触方式でデータの交換を行うこととしている。この構成によれば、電極パッドに検査針（ニードル）を接触させる必要がないので、電極パッドの針跡による接触不良を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７１０９７３０号明細書
【特許文献２】特開２００８−１０２０４５号公報（段落「００３８」〜「００４８」）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１に記載されたＬＳＩにおいては、非接触で検査用信号の入出力を行うために、無線入出力セルと送信部と受信部からなる無線送受信回路を、検査用信号を入出力する各箇所にそれぞれ搭載する必要がある。そのため、無線送受信回路が占有する面積の分だけＬＳＩの面積が増大する。このように、半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する、という問題点があった。
【０００６】
本発明の目的は、上述した半導体装置を非接触方式によって検査する場合、半導体装置の面積が増大することにより製造コストが増加する、という課題を解決する半導体装置および半導体装置の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体装置は、検査対象回路部と、検査回路部を有し、検査回路部は、非接触入力部と、比較部と、制御回路部を備え、制御回路部は、非接触入力部と比較部と検査対象回路部に接続され、非接触入力部は、検査用信号または検査期待値を非接触方式により取得し、検査用信号を制御回路部に送出し、制御回路部は、検査用信号を検査対象回路部に送出し、検査用信号に基づいて検査対象回路部が出力する動作信号を取得して比較部に送出し、比較部は、検査期待値と動作信号を比較した比較結果を出力する。
【０００８】
本発明の半導体装置の検査方法は、半導体装置に含まれる検査対象回路の検査に用いる検査用信号および検査期待値を非接触方式により取得し、検査用信号を用いて検査対象回路を動作させ、検査対象回路から取得した動作信号と検査期待値とを比較し、このときの比較結果を出力する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の半導体装置によれば、半導体装置を非接触方式によって検査する場合であっても、半導体装置の面積の増大を回避することができ、製造コストの増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る別の半導体装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るさらに別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るさらに別の半導体装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るさらに別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、本明細書において用いる「被検査ＬＳＩ」、「半導体ウェハ」の用語は、それぞれ以下のように定義される。「被検査ＬＳＩ」とは、検査対象である半導体装置のことをいう。「半導体ウェハ」とは、シリコン基板等の半導体基板単体を意味するものではなく、半導体基板に形成された複数の半導体装置を含めた半導体基板のことをいう。また「ＬＳＩ」とは、「ＬＳＩ」に代表される半導体装置を指す。したがって、「ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）」であってもよく、集積度に関わらず半導体集積回路に属するもの、および半導体集積回路以外の分類にかかる半導体装置をも含むものとする。
【００１２】
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体装置１００の構成を示すブロック図である。半導体装置１００は、検査対象回路部１１０と検査回路部１２０を有する。検査回路部１２０は、非接触入力部１３０と比較部１４０と制御回路部１５０を備える。制御回路部１５０は、非接触入力部１３０と比較部１４０と検査対象回路部１１０に接続されている。
【００１３】
非接触入力部１３０は検査用信号または検査期待値を表わす期待値信号を非接触方式により取得し、検査用信号を制御回路部１５０に送出する。制御回路部１５０は非接触入力部１３０から取得した検査用信号を検査対象回路部１１０に送出する。また制御回路部１５０は、検査用信号に基づいて検査対象回路部１１０が出力する動作信号を取得し、比較部１４０に送出する。比較部１４０は期待値信号と動作信号を比較して、その結果を比較結果として出力する。期待値信号と検査対象回路部の動作信号を比較することにより、検査対象回路部における動作の良・不良を判定することができる。比較結果は比較部１４０に設けた電極パッド等を介して、接触方式で読み出すことができる。このとき、比較結果を記憶装置（図示せず）に保持し、複数の比較結果をまとめて読み出すこととしてもよい。
【００１４】
本実施形態の半導体装置１００によれば、検査対象回路部１１０の動作信号は読み出す必要がないので、検査対象回路部１１０の出力信号用の電極パッドに針跡が残ることはない。すなわち、検査対象回路部１１０の動作の検査結果を出力するために、非接触方式の出力装置を検査回路部に搭載する必要がない。そのため、検査回路部の占有面積の増大を回避することができ、半導体装置の製造コストの増加を抑制することができる。特に、非接触方式の出力装置は非接触方式の入力装置に比べ、占有面積および消費電力が大きいことから、削減による効果が顕著である。
【００１５】
ここで、検査対象回路部１１０は、例えば検査対象となる半導体集積回路（以下、「被検査ＬＳＩ」とも言う）である。また非接触入力部１３０は、誘導性結合または容量性結合を用いて非接触結合を行う構成とすることができる。図１には、非接触入力部１３０が受信用非接触電極部と受信回路部を備えた場合を示す。受信用非接触電極部をインダクタで構成することにより、誘導性結合を用いた非接触結合により信号の受信が可能となる。比較部１４０は、例えばＥＸＯＲ（Ｅｘｃｌｕｓｉｖｅ  ＯＲ：排他的論理和）回路を用いて構成することができる。この場合、期待値信号と動作信号が一致するとき、比較結果として例えば出力「０」が、一致しないとき出力として「１」が得られる。
【００１６】
図２に、本実施形態による別の半導体装置１０１を示す。図２に示すように、半導体装置１０１では比較部１４０の複数の入力部の中の一の入力部を非接触入力部１３０の出力に接続する構成とすることにより、比較部１４０が非接触入力部１３０から直接、期待値信号を取得する構成とした。これにより、検査回路部１２０の構成を簡素化することが可能になる。
【００１７】
この場合、非接触入力部１３０が検査用信号と期待値信号を時系列的に取得する構成とすることができる。すなわち、非接触入力部１３０はまず検査用信号だけを取得する。制御回路部１５０は検査用信号を検査対象回路部１１０に転送し、検査対象回路部１１０は検査用信号に基づいて動作し、この時の動作信号を制御回路部１５０に出力する。そして比較部１４０が制御回路部１５０から動作信号を取得するタイミングで、非接触入力部１３０が期待値信号を取得する構成とする。これにより、比較部１４０は期待値信号と動作信号を比較した比較結果を出力することが可能となる。
【００１８】
次に、半導体装置１０１の動作について、さらに詳細に説明する。ここでは制御回路部１５０が制御回路部制御信号を入力する制御信号入力端子１５１を有する場合について説明する。制御回路部１５０は制御回路部制御信号によって、検査用信号を検査対象回路部１１０に送出する検査信号入力状態（第１の状態）または検査対象回路部１１０の動作結果である動作信号を比較部１４０に送出する動作比較状態（第２の状態）のいずれかに制御される。
【００１９】
ここで、検査信号入力状態において非接触入力部１３０が取得する検査用信号を比較部１４０に送出しないように制御する構成を加えてもよい。また、検査信号入力状態において比較器１４０に信号が入力されないように制御する構成を加えてもよい。あるいは、検査用信号入力状態において比較器１４０が信号を出力しないように制御する構成を加えることとしてもよい。さらに、検査用信号入力状態において比較器１４０が出力する信号がある固定された状態をとるように制御する構成を加えてもよい。この場合、固定された状態としては、期待値信号と動作信号が一致した場合に比較器１４０が出力する状態（例えば、出力「０」）とすることが望ましい。
【００２０】
図３に、本実施形態による半導体装置１０１の動作を説明するためのタイミングチャートを示す。制御回路部制御信号が「１」に設定されると、制御回路部１５０は検査信号入力状態となる。このとき非接触入力部１３０は検査内容によって定まる検査用信号を取得し、制御回路部１５０を介して検査対象回路１１０に検査用信号を送出する。
【００２１】
非接触入力部１３０が検査用信号を取得した後、制御回路部制御信号は「０」に設定され、制御回路部１５０は動作比較状態となる。このとき非接触入力部１３０は検査内容によって定まる期待値信号を取得し、比較部１４０に期待値信号を送出する。一方、検査対象回路部１１０は検査用信号にあわせた所定の動作を行い、制御回路部１５０を介して比較部１４０に動作信号を送出する。
【００２２】
比較部１４０は、非接触入力部１３０から送出される期待値信号と、検査対象回路部１１０から送出される動作信号とを比較し、両者が一致する場合は「０」を送出し、一致しない場合は「１」を送出する。この比較結果を取得することにより、検査対象回路部１１０が所定の動作をしているか否かを検査することができる。
【００２３】
図４に、本実施形態によるさらに別の半導体装置１０２を示す。半導体装置１０２においては、第１の実施形態による半導体装置１０１と同様に、比較部１４０の入力の一方が非接触入力部１３０の出力に接続される。これに加えて半導体装置１０２では図４に示すように、非接触入力部１３０が取得した同期信号を、比較部１４０が備える同期信号入力部１４１に送出する構成とした。すなわち、非接触入力部１３０は、検査用信号または検査期待値を取得するとともに、検査期待値と動作信号との比較処理のタイミングを規定する同期信号を取得する。そして比較部１４０は、この同期信号に基づいて検査期待値と検査対象回路部１１０の動作結果である動作信号との比較処理を実行する。このとき同期信号として、検査期待値の送信タイミングに同期した信号を用いることができる。
【００２４】
なお、検査信号入力状態において非接触入力部１３０が取得する検査用信号または同期信号、あるいは、その両者を比較部１４０に送出しないように制御する構成を加えてもよい。さらに、非接触入力部１３０と比較部１４０の間の配線、検査対象回路部１１０と比較部１４０の間の配線のいずれかまたは双方に、検査期待値を表わす期待値信号、同期信号、および動作信号のタイミングを調整するタイミング調整部を挿入することとしてもよい。
【００２５】
また、検査信号入力状態において検査対象回路部１１０の動作結果である動作信号を比較部１４０に送出しないように制御する構成を加えてもよい。あるいは、検査用信号入力状態において比較器１４０が信号を出力しないように制御する構成を加えることとしてもよい。さらに、検査用信号入力状態において比較器１４０が出力する信号がある固定された状態をとるように制御する構成を加えてもよい。この場合、固定された状態としては、期待値信号と動作信号が一致した場合に比較器１４０が出力する状態（例えば、出力「０」）とすることが望ましい。
【００２６】
以上の構成により、期待値信号を送信するタイミングを調整することができるので、所望のタイミングで検査対象回路部１１０の動作を確認することが可能となる。
【００２７】
次に、半導体装置１０２の動作について、さらに詳細に説明する。図５に、本実施形態による半導体装置１０２の動作を説明するためのタイミングチャートを示す。検査信号入力状態において、検査対象回路部１１０に検査用信号を送出した後に、制御回路部制御信号を「０」とし、制御回路部１５０を動作比較状態に設定する。このとき、検査用信号による検査対象回路部１１０の動作結果である動作信号が比較部１４０に送出される。
【００２８】
一方、非接触入力部１３０には、検査対象回路部１１０の動作を確認するタイミングにあわせて期待値信号が入力される。このとき非接触入力部１３０は期待値信号とあわせて同期信号を取得し、比較部１４０に送出する。比較部１４０は、同期信号にあわせて期待値信号と動作信号を比較し、比較結果を送出する。
【００２９】
このように半導体装置１０２によれば、期待値信号を送信するタイミングを調整することによって、所望のタイミングで検査対象回路部１１０の動作を確認することができる。なお図５は、タイミング調整部を挿入して同期信号を遅延させた場合を示す。また図４では、検査用信号または期待値信号を取得する非接触入力部１３０が同期信号も取得する構成を示したが、図６に示すように、同期信号を非接触で取得する非接触同期信号入力部１４２を同期信号入力部として比較部１４０に設けることとしてもよい。
【００３０】
なお、期待値を外部から入力し、被測定回路の出力値と期待値を比較した判定結果を出力することとした半導体集積回路が特許文献２に記載されている。しかし、特許文献２に記載された半導体集積回路では、入力端子から期待値を入力することを特徴としているので、入力端子に検査針（ニードル）の跡が残るという問題は回避できない。したがって、かかる問題を回避するための構成を採用することによって生じる課題を、特許文献２に記載された半導体集積回路では解決できないことは明らかである。また、特許文献２に記載の半導体集積回路では、期待値保持回路を設けることが必要なため回路面積が増大する。そのため、製造コストが増加するという問題は回避できない。
【００３１】
さらに特許文献２の半導体集積回路では、基準回路に同期して期待値比較を実施することとしているので、所望のタイミングで動作確認を行うことはできない。また、複数のスキャンチェーンを検査する際に、すべて同じクロックに同期するため、スキャンチェーンごとに異なるタイミングで期待値を比較することはできない。
【００３２】
それに対して本実施形態の半導体装置１０２によれば、期待値信号を送信するタイミングを調整することが可能となるので、所望のタイミングで検査対象回路部の動作を確認することができる。
【００３３】
〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図７は、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置２００の構成を示すブロック図である。半導体装置２００は、複数の検査対象回路部１１０と複数の検査回路部１２０を有し、各検査回路部１２０が備える各比較部１４０に接続された検査結果出力部２６０を有する。検査対象回路部１１０および検査回路部１２０自体の構成は、第１の実施形態の半導体装置１００の場合と同じである。図７では、２個の検査回路部１２０が検査結果出力部２６０に接続された場合を示す。
【００３４】
検査結果出力部２６０は出力部と比較結果演算部２６１を備える。出力部には電極パッドを用いることができ、また図７に示すように、送信用非接触電極部と送信回路部を備えた非接触出力部２６２を用いることとしてもよい。比較結果演算部２６１は複数の比較部１４０が出力する各比較結果について演算を施し、演算結果を比較結果演算部２６１に接続された出力部から検査結果として出力する。
【００３５】
次に、比較結果演算部２６１が行う演算処理の一例について説明する。比較結果演算部２６１は複数の比較部１４０から比較結果を取得し、それぞれの論理和をとる構成とすることができる。比較部１４０は上述したように、期待値信号と動作信号が一致した場合に「０」を、不一致の場合には「１」を送出するように構成できる。そのため、各比較部１４０に対応する検査対象回路部１１０が正常に製造されたとき、すべての比較結果が「０」となり、その論理和である「０」が検査結果出力部２６０から送出される。
【００３６】
一方、各検査対象回路部１１０のいずれか一以上に不良がある場合、各比較結果の論理和である「１」が検査結果出力部２６０から送出される。
【００３７】
以上説明したように、検査結果出力部２６０から送出される検査結果の論理を判別することによって、製造された検査対象回路部１１０の不良の有無を確認することができる。ここで、比較結果演算部２６１に接続された複数の検査回路部１２０のうち、一の検査回路部１２０にだけ期待値信号を入力し、そのときの検査結果を取得する操作を順次繰り返すことによって、いずれの検査対象回路部１１０に不良があるかを判定することができる。
【００３８】
本実施形態の半導体装置２００によれば、複数の検査対象回路部１１０についての複数の比較結果を、一の出力部から出力することができる。そのため、検査回路部の占有面積の増大を回避することができ、半導体装置の製造コストの増加を抑制することができる。特に出力部に非接触出力部を用いる場合には、非接触方式の出力装置は非接触方式の入力装置に比べ占有面積および消費電力が大きいことから、出力部を一箇所としたことによる効果が顕著である。
【００３９】
なお本実施形態においては、検査対象回路部として同一の符号（「１１０」）を付与したが、必ずしも同じ回路構成である必要はない。また、複数の検査対象回路部１１０を備えた構成を示したが、これに限らず、複数の入出力端子を備えた一の検査対象回路部１１０を有し、これらの入出力端子がそれぞれ異なる検査回路部１２０に接続された構成であってもよい。
【００４０】
〔第３の実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。図８は、本発明の第３の実施形態に係る半導体装置３００の構成を示すブロック図である。半導体装置３００は、複数の検査対象回路部１１０と複数の検査回路部１２０を有し、各検査回路部１２０が備える各比較部１４０に接続された比較結果保持部３７０をそれぞれ有する。検査対象回路部１１０および検査回路部１２０自体の構成は、第１の実施形態の半導体装置１００の場合と同じである。図８では、半導体装置３００が２個の検査回路部１２０を備えている場合を示す。
【００４１】
比較結果保持部３７０は、接続されている比較部１４０から比較結果を取得し、保持する。本実施形態では、各比較結果保持部３７０を互いに接続し、各比較結果保持部３７０に保持された比較結果を一の出力部から逐次読み出す構成とした。具体的には例えば、図８に示すように、パラレル−シリアル変換器３７１を介して各比較結果保持部３７０を互いに接続し、クロックに同期して各比較結果を一の出力部から読み出す構成とすることができる。このとき、出力部に送信用非接触電極部と送信回路部を備えた非接触出力部３７２を用いることとしてもよい。またクロックの入力には、図８に示すように、受信用非接触電極部と受信回路部を備えた非接触クロック入力部３７３を用いることができる。
【００４２】
次に半導体装置３００の動作について説明する。比較結果保持部３７０は比較結果を保持し、保持した比較結果をパラレル−シリアル変換器３７１に送出する。比較結果保持部３７０は制御信号入力部３７４を介して取得した制御信号により、データ保持状態となり比較結果を保持する。その後、制御信号によって比較結果保持部３７０はデータ読み出し状態に設定され、パラレル−シリアル変換器３７１に比較結果を送出する。各比較結果はパラレル−シリアル変換器３７１によってシリアルデータに変換され、非接触クロック入力部３７３から取得したクロックに同期して非接触出力部３７２から送出される。
【００４３】
本実施形態の半導体装置３００によれば、複数の検査対象回路部１１０についての複数の比較結果を、一の出力部から出力することができる。そのため、検査回路部の占有面積の増大を回避することができ、半導体装置の製造コストの増加を抑制することができる。特に出力部に非接触出力部を用いる場合には、非接触方式の出力装置は非接触方式の入力装置に比べ占有面積および消費電力が大きいことから、出力部を一箇所としたことによる効果が顕著である。
【００４４】
なお本実施形態においては、検査対象回路部として同一の符号（「１１０」）を付与したが、必ずしも同じ回路構成である必要はない。また、複数の検査対象回路部１１０を備えた構成を示したが、これに限らず、複数の入出力端子を備えた一の検査対象回路部１１０を有し、これらの入出力端子がそれぞれ異なる検査回路部１２０に接続された構成であってもよい。
【００４５】
本発明は上記実施形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００４６】
１００、１０１、１０２、２００、３００    半導体装置
１１０    検査対象回路部
１２０    検査回路部
１３０    非接触入力部
１４０    比較部
１４１    同期信号入力部
１４２    非接触同期信号入力部
１５０    制御回路部
１５１    制御信号入力端子
２６０    検査結果出力部
２６１    比較結果演算部
２６２、３７２    非接触出力部
３７０    比較結果保持部
３７１    パラレル−シリアル変換器
３７３    非接触クロック入力部
３７４    制御信号入力部
【図１】
2011203002.tif 000003
【図２】
2011203002.tif 000004
【図３】
2011203002.tif 000005
【図４】
2011203002.tif 000006
【図５】
2011203002.tif 000007
【図６】
2011203002.tif 000008
【図７】
2011203002.tif 000009
【図８】
2011203002.tif 000010