(57)【要約】【課題】  金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。【解決手段】  銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法。
【請求項２】
前記塗膜が銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものである請求項１に記載の銅薄膜の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２の製造方法で製造された銅薄膜
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良好な導電性を示す銅薄膜を銅粒子分散体から製造する方法およびこの方法により製造された銅薄膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷による導電層や導電パターンの形成は、導電粒子を用いた導電性ペーストをスクリーン印刷や凸版印刷に適応することでなされている。スクリーン印刷では、使用する導電粒子としては粒径が数μｍ以上のフレーク状金属粒子等が用いられ、回路の厚みを１０μｍ以上にして導電性を確保している。導電回路は近年、急速に高密度化が進んでいる。より高密度な回路の形成を可能にするため、より微細な金属微粒子の開発がなされている。
【０００３】
導電粒子としての金属は、銀、銅、ニッケルが一般的に用いられる。銀は高価であるだけでなく、耐マイグレーション性が悪く、回路に対して微細化の要求が大きくなることに対して、用途により重大な欠陥になりうる。ニッケルは導電性が劣る。銅は酸化されやすく、できた酸化物は導電性が悪い。
【０００４】
銅粒子は製造条件や銅粒子の保存条件等により差異はあるが、表面に酸化層が存在する。たとえ、酸化層を塩化水素酸や硝酸等で除いても、洗浄後の乾燥やその後の保存時に酸化層が形成される。銅表面の酸化層は導電性を低下させることだけではなく、ハンダ適性や接着性を悪くする。
【０００５】
銅粒子の酸化による弊害を防止するため、銅ペーストでは種々の検討がなされている。特許文献１では特定の配合比率の金属銅粉、レゾール型フェノール樹脂、アミノ化合物、アミノ基含有カップリング剤および１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物を含有する導電性塗料が開示されており、アミノ化合物が導電性向上剤として働くと共に還元剤としても働き、金属銅粉の酸価を防止して、導電性の維持に寄与するとされている。また特許文献１においては金属銅粉の粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜の導電性が低下するので好ましくないとされている。一方、銅粉の表面を銀で被覆しこれを導電性ペースト用の導電性フィラーとして用いることが試みられており、例えば特許文献２ではキレート化剤溶液に銅粉を分散し、銀イオン溶液、還元剤を順次添加して銅粉表面に銀被膜を析出させることおよびこれを導電性フィラーとする導電性ペーストが開示されている。
【０００６】
金属粒子の粒径を低減することによって、金属粒子間の焼成温度を金属バルクの融点に比べて大幅に下げることができることが知られている。例えば、特許文献３には、粒径１０００Å以下の銅微粒子を特定成分を含有する有機溶媒中に分散した金属ペーストを調製し、金属ペースト塗膜を５００℃で焼成して金属薄膜を形成する方法が開示されており、この方法により電気配線を形成できるとされている。しかしながら特許文献３に開示されている金属ペーストは銅粉を除き揮発性成分のみで形成されており、焼成後の基材との密着は弱いものである。また焼成温度が高いので、基材の選択視が大幅に限定される。特許文献４には、超音波を利用して水酸化銅と還元剤から粒径０．１μｍ以下の銅超微粉末を作る方法が開示されているが、特許文献４実施例においては電子顕微鏡によって銅超微粉末の平均粒径と形状を確認したにとどまり、実際に導電性ペースト用の導電性フィラーとして有用であったか否かについては開示されていない。銅超微粉末の酸化被膜形成を抑制することについてなんら記載されていないことから、銅超微粉末表面に酸化銅の被膜が形成され、導電性フィラーとしては有用でなかったものと推定される。
【０００７】
ナノ粒子に代表される微粒子は、表面積が非常に大きいため、極めて凝集し易く分散困難である。金属微粒子の分散性は、バインダー樹脂や分散剤を金属微粒子に吸着させることによって改善することができ、微粒子の凝集を防止して保存安定性を高め、分散体の流動性を確保するとの効果が期待できる。しかしながら、金属微粒子が微細化するほど、多量のバインダー樹脂や分散剤が必要になり、バインダー樹脂や分散剤が金属微粒子相互の接触を妨げ、導電性の向上を阻害する傾向となる。このような場合、バインダー樹脂や分散剤を昇華あるいは分解蒸発等により除く操作が必要になることがある。また、焼成によりフィルムやガラス等の基材との接着性が悪化することが起こりやすい。銅粒子ではこれらの金属粒子に特有な問題のうえに、酸化に起因する問題が加わる。銅粒子の酸化による導電性の悪化は粒子径が小さくなるほど顕著になる。
【０００８】
また、銅粒子表面の酸化物被膜は、導電性の低下や焼成に必要な温度の上昇を起こし、比較的耐熱性の低い有機物基板上に体積抵抗率の低い銅薄膜を形成することを困難にする。このため、銅粒子の表面の酸化物被膜を還元するため、高温かつ長時間の不活性ガスあるいは還元性ガス雰囲気下での加熱処理が必要であり、耐熱性の劣る樹脂フィルム等を基板では銅薄膜を形成することは困難であるとの問題があった。またセラミックス等の耐熱性に優れる基板を用いる場合であっても、生産性が悪くかつエネルギー消費が大きく、問題であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２９３１８５号公報
【特許文献２】特開平１−１１９６０２号公報
【特許文献３】特許２５６１５３７号公報
【特許文献４】特開２００５−２３４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の課題は、金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討を進めた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）  銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法。
（２）  前記塗膜が銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものである（１）に記載の銅薄膜の製造方法。
（３）  （１）または（２）の製造方法で製造された銅薄膜。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の金属薄膜の形成方法は金属微粒子分散体を含有する塗膜を過熱水蒸気により加熱処理する工程を含む。過熱水蒸気によって熱処理することにより処理雰囲気は無酸素状態または低酸素状態となり、銅微粒子のように空気中で酸化が起こりやすい金属微粒子であっても熱処理工程で酸化されることを抑制することができる。その結果、酸化による導電性の悪化が起こり難い。さらに、金属の種類や処理条件によっては微粒子表面の酸化物層の還元が起こり、導電性の向上が見られる場合がある。また、前記塗膜が金属微粒子分散体の塗布または印刷によって形成されたものである場合、過熱水蒸気を用いることにより、金属微粒子に吸着した有機物の脱着を促し、その結果、金属微粒子同士の接触機会を増加させる場合があり、更に導電性が向上する。また、過熱水蒸気は加熱効率が加熱空気や加熱窒素ガスよりも高いため、焼成を短時間および／又は低温で起こさせることができる場合がある。さらに、加熱処理温度を従来よりも低くすることができる場合には、耐熱性に劣る樹脂フィルム等を絶縁基板として用いることが可能となる場合がある。これらの効果により、本発明の方法で形成された金属薄膜は電気抵抗値の低い金属薄膜になり、金属／樹脂積層体、めっき用導電材料、金属配線材料、導電回路材料等に用いることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の製造方法は、銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷したものであることが好ましい。
【００１４】
本発明で用いる絶縁基板は有機材料および無機材料のいずれのものであっても良い。絶縁基板に用いられる材料としては、ガラス、セラミックス、ポリイミド系樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等がある。また電気配線回路基板に通常用いられる、ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フェノール基板等の複合品も挙げられる。本発明では過熱水蒸気による加熱処理を行うのでこれに耐える耐熱性を有することが必須であり、このため耐熱性に優れるポリイミド系樹脂からなるフィルムあるいはシートやセラミックを絶縁基板として用いることが好ましい。
【００１５】
ポリイミド系樹脂としては、ポリイミド前駆体樹脂、溶剤可溶ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。ポリイミド系樹脂は通常の方法で重合することができる。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを低温で溶液中にて反応させ、ポリイミド前躯体溶液を得る方法、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを高温の溶液中で反応させ溶剤可溶性のポリイミド溶液を得る方法、原料としてイソシアネートを用いる方法、原料として酸クロリドを用いる方法などがある。
【００１６】
ポリイミド前駆体樹脂や溶剤可溶ポリイミド樹脂に用いる原料としては、以下に示すような物がある。酸成分としてはピロメリット酸、ベンゾフェノン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ビフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ジフェニルスルフォン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸、水素添加ピロメリット酸、水素添加ビフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸等の一無水物、二無水物、エステル化物などを単独、あるいは２種以上の混合物として用いることができる。また、アミン成分としてはp-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジアミノベンズアニリド、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、3,4’-ジアミノベンゾフェノン、2,６-トリレンジアミン、2,4-トリレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロイソプロピリデン、p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、1,4-ナフタレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、2,7-ナフタレンジアミン、o-トリジン、2,2’-ビス（4-アミノフェニル）プロパン、2,2’-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]スルフォン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]スルフォン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフロロプロパン、4,4’-ビス（4-アミノフェノキシ）ビフェニル、4,4’-ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェニル、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフルオロプロパン、シクロヘキシル-1,4-ジアミン、イソフォロンジアミン、水素添加4,4’-ジアミノジフェニルメタン、あるいはこれらに対応するジイソシアネート化合物等の単独あるいは２種以上の混合物を用いることができる。また、これら酸成分、アミン成分の組み合わせで別途重合した樹脂を混合して使用することもできる。
【００１７】
ポリアミドイミド樹脂に用いる原料としては、酸成分としてトリメリット酸無水物、ジフェニルエーテル-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ジフェニルスルフォン-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ベンゾフェノン-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ナフタレン-1,2,4-トリカルボン酸無水物、水素添加トリメリット酸無水物等のトリカルボン酸無水物類が単独あるいは混合物として挙げられる。アミン成分としてはポリイミド樹脂であげたジアミン、あるいはジイソシアネートの単独あるいは混合物が挙げられる。また、これら酸成分、アミン成分の組み合わせで別途重合した樹脂を混合して使用することもできる。
【００１８】
本発明で用いるポリイミド系樹脂溶液の溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、テトラメチルウレア、スルフォラン、ジメチルスルフォキシド、γ-ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンを挙げることができる。これらのなかでN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミドが好ましい。また、トルエン、キシレン、ジグライム、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン等の溶剤を、溶解性を阻害しない範囲で加えてもかまわない。
【００１９】
本発明の銅粒子分散体は、銅粒子を分散質とし、分散媒中に分散させたものである。必要により銅粒子に吸着能力のあるバインダー樹脂を含んでもよい。
【００２０】
本発明に用いられる銅粒子は表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜２５対７５モル比の範囲にあるものを用いる。Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が２５対７５モル比
よりもＣｕ（Ｉ）が小さくなると、過熱水蒸気の処理条件をより高温にしたりより長時間処理としたりしても導電性の発現が不十分である。Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比率はＸ線光電子分光法で求める。Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（II）は酸化物由来のものに限定されず、水酸化物や塩等の存在形態に由来する場合もある。本発明での銅粒子の表面とは、Ｘ線光電子分光法での測定範囲であり、一般的に表面から５ｎｍ程度までである。
【００２１】
本発明に用いられる銅粒子の平均粒径は２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下、特に好ましくは０．０８μｍ以下である。平均粒径の測定は、透過電子顕微鏡、電界放射型透過電子顕微鏡、電界放射型走査電子顕微鏡のいずれかにより粒子１００個の粒子径を測定して平均値をもとめる方法による。
【００２２】
銅粒子の平均粒径が２μｍより大きいと、分散体での銅粒子の沈降を生じたり、微細回路の印刷適性が劣ったりする。平均粒径の下限は特に限定されないが、０．０１μｍ以上であることが好ましい。０．０１μｍ未満では銅粒子の経済性の制限や、安定な分散物を得るためには多量の分散媒を必要とするため、高導電性の銅薄膜を得ることが困難になる場合がある。本発明で用いる銅粒子は、異なる粒径の物を混合して使用してもかまわない。
【００２３】
本発明で使用する銅粒子としては、加熱処理によって微粒子間が融着するものでも、融着しないものでも使用可能である。金属の種類としては、銅、あるいは銅を主成分とする合金が挙げられる。これらの銅粒子は、市販品を用いてもよいし、公知の方法を用いて調製することも可能である。また、有機物あるいは無機物に銅めっきを施したものでもかまわない。また、本発明における銅粒子は、特に断らない限り、表面を酸化物で覆われた銅粒子および銅酸化物の微粒子をも含むものとする。
【００２４】
本発明で使用する銅粒子分散体には還元剤を含有させてもかまわない。還元剤は金属の酸化物、水酸化物、または塩等の金属化合物から金属に還元する能力を有するものを言う。還元剤としては、例えば、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、ヒドラジン類、ホルマリンやアセトアルデヒド等のアルデヒド類、亜硫酸塩類、蟻酸、蓚酸、コハク酸、アスコルビン酸等のカルボン酸類あるいはラクトン類、エタノール、ブタノール、オクタノール等の脂肪族モノアルコール類、ターピネオール等の脂環族モノアルコール類、等のモノアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の脂肪族ジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン等の多価アルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル類、ジエタノールアミンやモノエタノールアミン等のアルカノールアミン類、ハイドロキノン、レゾルシノール、アミノフェノール、ブドウ糖、あるいはクエン酸ナトリウム等が挙げられる。還元剤あるいは還元剤分解物の銅薄膜への残留は、得られた銅薄膜の特性の悪化を生じさせることがある。そのため、還元剤は過熱水蒸気処理により蒸発揮散するものが望ましい。還元剤としては、アルコール類や多価アルコール類が特に望ましい。還元剤の具体的な好ましい例としては、ターピネオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、アスコルビン酸、レゾルシノールを挙げることができる。
【００２５】
本発明で使用される銅粒子分散体に使用される溶媒は、分散安定化の働きをするバインダー樹脂を用いる場合には、その樹脂を溶解するものから選ばれ、有機化合物であっても水であってもよい。分散媒は、分散体中で銅粒子を分散させる役割に加えて、分散体の粘度を調整する役割がある。溶媒として好適に用いられる有機溶媒の例として、アルコール、エーテル、ケトン、エステル、芳香族炭化水素、アミド等が挙げられる。
【００２６】
本発明で使用される銅粒子分散体に必要により使用されるバインダー樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドあるいはアクリル等が挙げられる。樹脂中にエステル結合、ウレタン結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合等を有するものが、銅粒子分散体の安定性から、好ましい。
【００２７】
本発明で用いる銅粒子分散体は通常、銅粒子、溶剤、バインダー樹脂から成る。各成分の割合は銅粒子１００重量部に対し、溶剤２０〜４００重量部、バインダー樹脂３〜１５重量部の範囲が好ましい。また、銅粒子の平均粒径が１０ｎｍ以下ではブラウン運動により溶液中で安定して存在するため、バインダー樹脂を必ずしも必要としない。
【００２８】
本発明で用いられる銅粒子分散体には、必要に応じ、硬化剤を配合しても良い。本発明に使用できる硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂等が挙げられる。硬化剤の使用量はバインダー樹脂の１〜１００重量％の範囲が好ましく、塗膜の密着性や表面硬度を向上させる効果が発揮される場合がある。
【００２９】
本発明で用いる銅粒子分散体は、スルフォン酸塩基やカルボン酸塩基等の金属への吸着能力のある官能基を含有するポリマーを含んでいることが好ましい。さらに分散剤を配合してもかまわない。分散剤としてはステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸等の高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩、燐酸エステル、スルフォン酸エステル等が挙げられる。分散剤の使用量はバインダー樹脂の０．１〜１０重量％の範囲が好ましく、銅粒子の分散性や分散体の保存安定性を向上させる効果が発揮される場合がある。
【００３０】
銅粒子分散体を得る方法としては、粉体を液体に分散させる一般的な方法を用いることができる。例えば、銅粒子とバインダー樹脂溶液、必要により追加の溶媒からなる混合物を混合した後、超音波法、ミキサー法、３本ロール法、ボールミル法等で分散を施せばよい。これらの分散手段のうち、複数を組み合わせて分散を行うことも可能である。これらの分散処理は室温で行ってもよく、分散体の粘度を下げるために、加熱して行ってもよい。必要により使用する還元剤は銅粒子分散体の分散前、分散中、分散後の任意の段階で添加しても良い。
【００３１】
銅粒子分散体を含有する塗膜を形成するには、分散体を基材に塗布あるいは印刷する場合に用いられる一般的な方法を用いることができる。例えばスクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、ロールコート法、ダイコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法等の方法によって銅粒子分散体を塗布または印刷し、次いで風乾、加熱あるいは減圧等により分散媒の少なくとも一部を蒸発させることにより、塗膜を形成することができる。塗膜は絶縁基板上に全面に設けられたものでも部分的に設けられたものでもよく、また導電回路等のパターン形成物でもかまわない。
【００３２】
本発明の銅薄膜の厚みは、電気抵抗や接着性等の必要特性にあわせて適宜設定することができ、特に限定されない。分散体組成や塗布または印刷の方法により、形成可能な銅薄膜の厚みの範囲は異なるが、０．０５〜３０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜２０μｍ、さらに好ましくは０．２〜１０μｍである。厚い銅薄膜を得るためには塗膜を厚くする必要があり、溶剤の残留による弊害や塗膜形成速度を低速化する必要が生じる等の経済性の悪化が起こりやすい。一方、塗膜が薄すぎると、ピンホールの発生が顕著になる傾向がある。
【００３３】
本発明の銅薄膜の形成に際し、重ね刷りや多層印刷を行なうことが可能である。ここで、重ね刷りとは、同じパターンを多数回重ねて印刷することを指し、これにより銅薄膜の厚さを増すことができ、あるいはアスペクト比（膜厚と線幅の比）の高い銅薄膜を得ることができる。また、多層印刷とは、異なるパターンを重ねて印刷することを指し、これにより層ごとに異なる機能を発揮させることができる。部分的に重ね刷りおよび／または多層印刷を行なうこと、また重ね刷りと多層印刷を複合的に行うことも差し支えない。また、本発明の銅薄膜とは異なる薄膜、例えば絶縁層との多層印刷を行うことも可能である。
【００３４】
絶縁基板がポリイミド系樹脂からなるものである場合には、ポリイミド前駆体溶液の一次乾燥品やポリイミド溶液やポリアミドイミド溶液の一次乾燥品に銅粒子分散体の塗膜を形成し、次いで過熱水蒸気による加熱処理を行う方法をとることが好ましい。ポリイミド系前駆体溶液やポリイミド系溶液の一次乾燥品に１０〜３０重量％の溶剤を残留させた状態のままで、引き続いてその上に、銅粒子分散体を塗布・乾燥して塗膜を形成し、引き続いて過熱水蒸気による加熱処理を行うことにより、ポリイミド系樹脂層と塗膜との接着が強固になる傾向にある。
【００３５】
銅粒子分散体を含有する塗膜を形成した後、塗膜が破壊しない範囲で加圧処理（カレンダー処理）をすることが好ましい。カレンダー処理により導電性が向上する傾向がある。カレンダー処理は一般的には金属ロールと弾性ロールの間で材料に応じた線圧、たとえば１〜１００ｋｇ／ｃｍの加圧処理を行うことである。カレンダー処理は、銅粒子分散体にバインダー樹脂を用いている場合には、バインダー樹脂のガラス転移温度以上の温度に加熱して行うことが特に好ましい。カレンダー処理は銅粒子分散体の塗膜に他の層を積層した状態で行っても良い。
【００３６】
銅粒子分散体の塗膜を乾燥処理、次いで必要によりカレンダー処理を施した後、過熱水蒸気による加熱処理を行うことができる。乾燥処理と過熱水蒸気処理は連続して行っても、別に行ってもよい。塗布後、乾燥工程無しで、過熱水蒸気処理を行うと突沸が起こりやすく好ましくない。
【００３７】
過熱水蒸気にメタノール、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールを含有させると、導電性の向上が見られる場合がある。アルコール化合物を含有する過熱水蒸気を作る方法は、水にアルコール化合物を溶解させた溶液の飽和蒸気を加熱する方法、アルコール化合物と水の夫々の飽和蒸気を混合加熱する方法が挙げられる。過熱水蒸気中のアルコール化合物の含有率は化合物の種類により最適範囲は異なるが、０．０１〜２０重量％の範囲で用いる。アルコール化合物の含有率が０．０１重量％未満では導電性改善効果が見られず、２０重量％を超えるとバインダー樹脂の溶解や分解が顕著に起こることがある。好ましい範囲は０．１〜５重量％である。
【００３８】
過熱水蒸気処理は銅粒子分散体を含有する塗膜の焼成処理として施されることが好ましい。焼成処理は銅粒子の平均粒径が０．１μｍ以下の場合に特に高い効果を発揮する傾向にある。銅粒子の結晶化度や酸化度等の表面状態により異なるが、いわゆるナノ粒子では表面活性が大きく、一般に知られているバルクの融点よりもはるかに低い温度で融着を始める。なお、本発明において焼成処理とは、金属微粒子の少なくとも一部に融着を生じる加熱処理を指し、バインダー樹脂および分散剤の分解や飛散は必ずしも要しないものとする。
【００３９】
本発明で用いる過熱水蒸気の温度は１５０℃以上、特に２００℃以上が好ましく、温度の上限は用いる絶縁基板やバインダー樹脂の耐熱特性等から決まるが、バインダー樹脂を用いる場合４００℃以下が好ましい。加熱時間も被処理物の量や特性から選ばれるが、１０秒〜３０分間が好ましい。過熱水蒸気の温度が低すぎると、低体積抵抗率の導電層を得ることができない。過熱水蒸気の温度が高すぎると、バインダー樹脂の大半または全てが除去され、銅薄膜と基板の密着性が損なわれることがあり、また、基板の劣化が生じる場合があり、特に有機材料からなる絶縁基板を用いる場合には注意が必要である。
【００４０】
本発明で得られた銅薄膜層には、過熱水蒸気による熱処理工程を経た後、防錆処理が施すことができる。好ましい防錆処理方法としては、銅薄膜層の表面に銅に対して吸着能力のある有機化合物あるいは無機化合物の吸着層を設ける方法を挙げることができる。ここで、銅薄膜層に含まれる銅粒子が相互に融着していない銅粒子を含有する場合には、前記吸着層は個々の銅微粒子の表面に形成されることが好ましい。また別の好ましい防錆処理方法としては、防水性のある絶縁樹脂層を銅薄膜層上に設ける方法を挙げることができる。銅薄膜層の表面に有機化合物あるいは無機化合物の吸着層を設け、さらに絶縁樹脂層で被覆する方法は、本発明の好ましい実施態様の一例である。
【００４１】
本発明における銅薄膜層の表面に吸着層を形成できる有機化合物あるいは無機化合物（以下、表面処理剤と称する場合がある）としては、ベンゾトリアゾール、トリルトリアゾール、テトラゾール等の含窒素複素環化合物、メルカプトプロピオン酸、メルカプト酢酸、チオフェノール、トリアジンジチオール等の含硫黄化合物、オクチルアミン、イソブチルアミン等のアミノ化合物、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、クロメート処理剤等が挙げられる。表面処理剤を溶解した処理剤に銅薄膜を浸漬する、あるいは処理剤を銅薄膜に塗布することで、吸着層の形成がなされる。表面処理剤層の厚みが増すと導電性の低下や接着加工性の悪化を起こす場合があるので、表面処理層の厚みは０．０５μｍ以下の薄層とすることが望ましい。表面処理剤層を薄層にする方法としては、処理液の濃度を下げる、表面処理剤を溶解する溶剤で余分の表面処理剤を除去する等が挙げられる。
【００４２】
本発明における銅薄膜層上に設けることのできる防水性のある絶縁樹脂としては、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂等が挙げられる。これらの樹脂の一種以上で銅薄膜層を被覆することにより防錆効果が発揮できる。防水性のある絶縁樹脂で銅薄膜層を被覆する方法は特に限定されないが、樹脂溶液を銅薄膜層に塗布または印刷し次いで溶媒を揮散させる方法、樹脂フィルムに接着剤を塗布して銅薄膜層に貼り合わせる方法を、好ましい方法として例示することができる。接着剤付きのポリイミドフィルムあるいはポリエステルフィルムを貼り合わせることは、特に好ましい実施態様の例である。絶縁樹脂層の厚みは１〜３０μｍが望ましい。
【実施例】
【００４３】
本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例を挙げるが、本発明は実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例に記載された測定値は以下の方法によって測定したものである。
【００４４】
電気抵抗：横河Ｍ＆Ｃ社製直流精密測定器ダブルブリッジ２７６９−１０を用いて測定した。電気抵抗は体積抵抗率で表示した。
【００４５】
Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比の測定：Ｘ線光電子分光法により測定した。用いた測定装置はＫｒａｔｏｓ社製ＥＳＣＡ−３４００。測定方法は以下の通り。試料を標準ホルダー（直径１０ｍｍ）上に粘着テープを用いて固定し、予備排気室で十分に排気した後、測定室チャンバー内に投入した。Ｘ線源としてＭｇｋα１，２を用い、出力は１０ｋＶ、２０ｍＡ設定した。検出器のパスエネルギーは７５ｅＶ、光電子の脱出角度は９０度とし、測定は０．１ｅＶピッチで行い、測定時間は１ピッチあたり２００ｍｓとし２０回以上積算を行った。また測定中試料チャンバー内の真空度を１×１０−５Ｐａから１×１０−６Ｐａの間に保った。測定時の帯電に伴うピークの補正として、Ｃ１ｓの主ピークの結合エネルギー値を２８５ｅＶに合わせた。Ｃｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比の算出方法についてはＣｕ２ｐ５／２の主ピークに対し、９３０〜９３９ｅＶの範囲でＳｈｉｒｌｅｙ法のバックグラウンドを引いた上でピーク分離することにより求めた。ピーク分離はＣａｓａ  Ｓｏｆｔｗａｒｅ社製のＣａｓａＸＰＳを用いて行った。
【００４６】
用いた金属微粒子
銅微粒子（１）：三井金属鉱業社製銅粉「１０２０Ｙ」。平均粒径３６０ｎｍの湿式銅粉。銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比は９０対１０であった。
銅微粒子（２）：酸化銅（ＣｕＯ）をエチレングリコールで被覆した後、水中に分散させ、懸濁状態でヒドラジンを加え金属銅に還元した。ろ過後アセトンで洗浄し乾燥させた。得られた粒子は平均粒径１．５μｍの球状物であった。銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比は４０対６０であった。
銅微粒子（３）：亜酸化銅（Ｃｕ２Ｏ）を水に懸濁させ、硫酸とクエン酸を加えることにより、一価の亜酸化銅を金属銅と二価の銅化合物に分解させる不均化反応を利用して、銅粒子を析出させた。ろ過後、アセトンで洗浄した。得られた粒子は平均粒径６０ｎｍの球状物であった。銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比は８７対１３であった。
【００４７】
実施例１
下記の配合割合の組成物をサンドミルにいれ、８００ｒｐｍで、２時間分散した。メディアは半径１ｍｍのジルコニアビーズを用いた。得られた銅粒子分散体に硬化剤として日本ポリウレタン社製「コロネートＨＸ」を０．２部加えた後、アプリケーターにより厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に乾燥後の厚みが１μｍになるように塗布し、１００℃で１０分熱風乾燥後、塗膜加熱処理として３００℃で５分間の過熱水蒸気処理を行った。過熱水蒸気の発生装置として蒸気過熱装置（第一高周波工業株式会社製「DHF Super-Hi 10」）を用い、１０ｋｇ／時間の過熱水蒸気を供給する熱処理炉で行った。なお、過熱水蒸気処理前の１００℃乾燥塗膜からＸ線光電子分光法から、９３３ｅＶからＣｕ（Ｉ）、９３５ｅＶからＣｕ（II）を測定し、銅表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比を求めた。得られた金属薄膜の電気抵抗を表１に示す。
バインダー樹脂の溶液                              ３部
トルエン／メチルエチルケトン＝１／１(重量比)の３０重量％溶液
バインダー樹脂：東洋紡績製社共重合ポリエステル樹脂バイロン３００
銅微粒子（１）（平均粒径０．３６μｍ）               ９部
γ−ブチロラクトン（希釈溶剤）                    ６部
【００４８】
実施例２〜３、比較例１〜３
実施例１と同様にして、ただし、過熱水蒸気処理前に、塗膜の乾燥を強化し空気中での熱処理を行った。過熱水蒸気処理前の塗膜から銅表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比を求めた。次いで実施例１と同様にして銅薄膜を作成し、得られた銅薄膜の電気抵抗を評価した。比較例１は過熱水蒸気処理の変わりに窒素中で熱処理した。結果を表―１に示す。
【００４９】
【表１】
2011060654.tif 000002
バイロン３００：東洋紡績社製共重合ポリエステル樹脂
コロネートＨＸ：日本ポリウレタン社製ポリイソシアネート
【００５０】
実施例４〜６、比較例４〜５
実施例１と同様にして、ただし、銅粒子と塗膜加熱処理条件だけを表２に記載した条件に変更して銅粒子分散体を調製し、次いで実施例１と同様にして銅薄膜を作成し、得られた銅薄膜の電気抵抗を評価した。過熱水蒸気処理前の塗膜から銅表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）比は実施例１と同等にして求めた。結果を表―２に示す。
【００５１】
【表２】
2011060654.tif 000003
バイロン３００：東洋紡績社製共重合ポリエステル樹脂
コロネートＨＸ：日本ポリウレタン社製ポリイソシアネート
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明により、銅粒子から、絶縁基材上に、体積抵抗値の低い銅薄膜を形成することが可能である。本発明の銅薄膜は、銅／樹脂積層体、電磁シールド銅薄膜等の銅薄膜形成材料、めっき用導電層、金属配線材料、導電材料等として有用である。