(57)【要約】【課題】基板上に撮像素子を表面実装した撮像装置において撮像素子に対する有効な放熱構造を提供する。【解決手段】本発明に係る撮像装置は、レンズ13を内蔵したレンズユニット１と、該レンズユニット１に固定された金属板５と、該金属板５に対して所定の位置及び姿勢に固定された撮像素子２とを具え、該撮像素子２は基板３上に表面実装されている。基板３の背面側には放熱板４が設置され、該放熱板４の表面には撮像素子２の背面へ向けて凸部41が形成されると共に、基板３には、放熱板４の凸部41が貫通する開口31が形成され、該放熱板４の凸部41の表面が撮像素子２の背面に直接に接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズを内蔵したレンズユニットと、該レンズユニットに固定された金属板と、該金属板に対して所定の位置及び姿勢に固定された撮像素子とを具え、該撮像素子は基板上に表面実装されており、前記レンズを通過した光が撮像素子の表面に入射して撮像が行なわれる撮像装置において、前記基板の背面側に放熱板が設置され、該放熱板の表面には撮像素子の背面へ向けて凸部が形成されると共に、前記基板には、該放熱板の凸部が貫通する開口が形成され、該放熱板の凸部の表面が撮像素子の背面に直接に接触していることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記放熱板は、前記凸部を包囲する表面領域にて、前記基板の開口から露出する撮像素子の背面領域に、接着剤により固定されている請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記放熱板は、少なくともその一部が、前記基板と前記金属板との間に形成された空間を前記金属板と平行に拡がっている請求項１又は請求項２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズを通過した光が撮像素子の表面に入射して撮像が行なわれる撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の撮像装置においては、図２に示す如く、ＣＣＤ等の撮像素子(20)がフレキシブルリード基板(30)上に表面実装されており、撮像素子(20)の側面が接着剤(70)によってフレキシブルリード基板(30)の表面にボンディングされている。
撮像素子(20)の背面には、金属板(50)が接着剤(80)によって固定されており、該金属板(50)がレンズユニット(図示省略)に締結固定される。
【０００３】
上記撮像装置においては、撮像素子(20)に金属板(50)を固定する際に、撮像素子(20)の撮像面が金属板(50)の表面(基準面)に対して所定の位置及び姿勢となる様、位置調整が施される。
その後、金属板(50)をレンズユニット(図示省略)に締結固定することによって、撮像素子(20)がレンズユニットに対して正確に位置決めされることになる。
【０００４】
ところで、撮像素子(20)として例えばＣＭＯＳを採用した場合、ＣＭＯＳはＣＣＤよりも発熱量が大きいため、何らかの放熱構造が必要となる。
図２に示す撮像装置の場合、金属板(50)が放熱の機能を僅かに発揮するものの、撮像素子(20)と金属板(50)との間に接着剤(80)が介在するため、撮像素子(20)から金属板(50)への熱伝導が悪く、金属板(50)によっては十分な放熱効果が得られない問題があった。
【０００５】
従来、撮像装置の放熱構造として、撮像素子の背面に放熱板を直接に接触させて固定したものが提案されている(特許文献１)。
しかしながら、該放熱構造は、側面に複数本のリードが突設された撮像素子を対象として、該撮像素子の背面に放熱板を接触させて固定したものであるため、撮像素子の背面がフレキシブルリード基板によって覆われている表面実装型の撮像素子を具えた撮像装置には採用することが出来ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１４７６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明の目的は、基板上に撮像素子を表面実装した撮像装置において撮像素子に対する有効な放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る撮像装置は、レンズ(13)を内蔵したレンズユニット(１)と、該レンズユニット(１)に固定された金属板(５)と、該金属板(５)に対して所定の位置及び姿勢に固定された撮像素子(２)とを具え、該撮像素子(２)は基板(３)上に表面実装されている。
ここで、前記基板(３)の背面側には放熱板(４)が設置され、該放熱板(４)の表面には撮像素子(２)の背面へ向けて凸部(41)が形成されると共に、前記基板(３)には、該放熱板(４)の凸部(41)が貫通する開口(31)が形成され、該放熱板(４)の凸部(41)の表面が撮像素子(２)の背面に直接に接触している。
【０００９】
上記撮像装置によれば、撮像素子(２)から発生した熱は放熱板(４)へ伝えられ、該放熱板(４)から周囲の空気へ伝達され、若しくは放熱板(４)と接触する他の部材へ伝導されて、撮像素子(２)の過熱が抑制される。
ここで、撮像素子(２)の背面には放熱板(４)の凸部(41)の表面が直接に接触しているので、撮像素子(２)から放熱板(４)への熱伝導は効率良く行なわれる。
【００１０】
具体的態様において、前記放熱板(４)は、前記凸部(41)を包囲する表面領域にて、前記基板(３)の開口(31)から露出する撮像素子(２)の背面領域に、接着剤(７)により固定されている。
該具体的態様によれば、撮像素子(２)の背面に放熱板(４)の表面が強固に接着固定されることになる。
【００１１】
更に具体的な態様において、前記放熱板(４)は、少なくともその一部が、前記基板(３)と前記金属板(５)との間に形成された空間を前記金属板(５)と平行に拡がっている。
該具体的態様によれば、金属板(５)の表面と裏面に、広い面積の放熱面を確保することが出来る。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板上に撮像素子を表面実装した撮像装置において撮像素子に対する有効な放熱構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明に係る撮像装置の要部を示す断面図である。
【図２】図２は、従来の撮像装置の断面図である。
【図３】図３は、本発明に係る撮像装置の分解斜視図である。
【図４】図４は、図３とは異なる方向から見た撮像装置の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係る撮像装置は、図１に示す如く、レンズ(13)を内蔵したレンズユニット(１)と、レンズ(13)を通過した光が入射すべきＣＭＯＳからなる撮像素子(２)とを具え、該撮像素子(２)はフレキシブルリード基板(３)上に表面実装されている。
レンズユニット(１)には、複数のボス(12)が突設され、該ボス(12)に対して金属板(５)がビス(６)により締結固定されており、該金属板(５)上に、Ｃｕ製の放熱板(４)を介して、撮像素子(２)が搭載されている。
【００１５】
図３及び図４に示す如く、レンズユニット(１)は、前記複数のボス(12)が突設されたフレーム(11)に、前記のレンズ(13)や複数の部品(14)(15)を取り付けて構成されている。
フレキシブルリード基板(３)の背面側に前記の放熱板(４)が設置されており、該放熱板(４)の表面には撮像素子(２)へ向けて凸部(41)が形成されている。
フレキシブルリード基板(３)には、放熱板(４)の凸部(41)が貫通する開口(31)が形成されている。
又、金属板(５)には、開口(51)が形成されている。
【００１６】
図１の如く、放熱板(４)の凸部(41)は、フレキシブルリード基板(３)の開口(31)を通過して、該凸部(41)の表面が撮像素子(２)の背面に直接に接触している。
そして、放熱板(４)は、凸部(41)を包囲する表面領域にて、フレキシブルリード基板(３)の開口(31)から露出する撮像素子(２)の背面領域に、接着剤(７)により固定されている。
斯くして、撮像素子(２)と放熱板(４)とが一体となった撮像素子ユニットが構成されている。
【００１７】
金属板(５)には、その開口(51)から放熱板(４)の背面へ接着剤(８)を充填することによって、放熱板(４)が固定されている。
放熱板(４)の中央部分は、フレキシブルリード基板(３)と金属板(５)との間に形成された扁平な空間を金属板(５)と平行に拡がっており、放熱板(４)の表面及び裏面が放熱面として確保されている。
【００１８】
上記撮像装置の組立においては、先ず、フレキシブルリード基板(３)上に表面実装された撮像素子(２)と放熱板(４)とを接着剤(７)により一体化して上述の撮像素子ユニットを作製する。この際、撮像素子(２)と放熱板(４)の間に高い組立精度は不要である。
【００１９】
次に、撮像素子(２)の撮像面Ａを金属板(５)の表面(基準面Ｂ)に対して所定の位置及び姿勢となる様、必要な調整(アオリ調整等)を施し、調整後の位置及び姿勢にて接着剤(８)を充填、固化せしめ、放熱板(４)に金属板(５)を固定する。
【００２０】
その後、レンズユニット(１)の複数のボス(12)に対して複数本のビス(６)を用いて金属板(５)を締結固定する。
この結果、レンズユニット(１)のレンズ(13)に対して撮像素子(２)の撮像面Ａが正確に位置決めされることになる。
【００２１】
上記の撮像装置によれば、撮像素子(２)から発生した熱は熱伝導によって放熱板(４)へ伝えられ、該放熱板(４)から熱伝達によって周囲の空気へ放散される。
ここで、撮像素子(２)の背面には放熱板(４)の凸部(41)の表面が直接に接触しているので、撮像素子(２)から放熱板(４)への熱伝導は効率良く行なわれる。
又、放熱板(４)の表面及び裏面が広い放熱面を形成して、空気への熱放散が効率良く行なわれる。
この結果、撮像素子(２)の過熱が効果的に防止される。
【００２２】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、撮像素子(２)としては、ＣＭＯＳに限らずＣＣＤ等、周知の種々の撮像素子を採用することが可能である。
又、放熱板(４)の端部を周囲の他の部材(ヒートシンク)に接触させて、撮像素子(２)から発生する熱を放熱板(４)から他の部材に導くことにより、撮像素子(２)の過熱を防止することも可能である。
【符号の説明】
【００２３】
(１)  レンズユニット
(12)  ボス
(13)  レンズ
(２)  撮像素子
(３)  フレキシブルリード基板
(31)  開口
(４)  放熱板
(41)  凸部
(５)  金属板
(６)  ビス
(７)  接着剤
(８)  接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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