(57)【要約】【課題】成形時の熱履歴や成形品の別膨張による検知特性の悪化がなく、検知精度のばらつきを低減した近接センサを提供する。【解決手段】近接センサＡのセンサ本体は、ケース２と、ケース２の開口部に被着されるカバーで構成される。センサ本体の内部には、検知コイル２４を具備したコイルブロック２０と、検知コイル２４を含むＬＣ共振回路の発振状態から検知対象物の存否を検知する検知回路が形成された回路ブロックが収納される。ケース２は、一端側が開口した有底筒状のコイル収納部５を備える。コイルブロック２０は、コイル収納部５内に挿入される基台２１を備え、基台２１の一側面には、検知コイル２４が巻回され、コイル収納部５内に挿入される際に先端部がコイル収納部５の内側面に当接する巻胴部２２が設けられるとともに、基台２１の反対側の側面には、コイル収納部５の内側面のガイド溝１３に凹凸係合するガイドリブ２６が突設されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検知コイルを具備したコイルブロックと、検知コイル及びコンデンサからなるＬＣ共振回路の発振状態から検知対象物の存否を検知する検知回路が形成された回路基板を具備する回路ブロックと、コイルブロックおよび回路ブロックを内部に収納するセンサ本体とを備え、
センサ本体には、一端側が開口する有底筒状のコイル収納部が設けられ、
コイルブロックには、コイル収納部内に挿入される基台において挿入方向に沿う一面に、検知コイルが巻回されるとともに、コイル収納部内に挿入される際に先端部がコイル収納部の内側面に当接する巻胴部が設けられ、
基台において巻胴部が設けられた面の裏側面、および、当該裏側面に対向するコイル収納部の内側面の内、一方の面にはコイルブロックの挿入方向に沿って延びるガイド溝が設けられるとともに、他方の面にはガイド溝と凹凸係合するガイドリブが設けられたことを特徴とする近接センサ。
【請求項２】
前記基台には、当該基台を前記コイル収納部に収納した状態で、コイル収納部の開口周縁部と重ねて配置されて、開口周縁部にレーザ溶着により固定される鍔部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の近接センサ。
【請求項３】
前記ガイドリブは前記基台側に設けられ、前記コイル収納部は、前記挿入方向と直交する断面が正方形となる角筒状であって、コイル収納部の四方の内側面にはそれぞれ前記ガイド溝が設けられ、且つ、基台には、前記コイル収納部の開口から露出する部位に、前記検知コイルの両端にそれぞれ電気的に接続された一対の基板接続端子が、基台をコイル収納部に挿入した状態で前記断面の重心位置に対して対称な位置に配置されるとともに、前記回路基板には、前記巻胴部をコイル収納部の四方の内側面にそれぞれ対向させた状態で前記基板接続端子にそれぞれ対応する位置に、前記基板接続端子が挿入された状態で接続されるコイル端子接続孔が設けられたことを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の近接センサ。
【請求項４】
前記センサ本体は、前記コイルブロックおよび前記回路ブロックが開口部を通して内部に収納されるケースと、ケースの開口部を塞ぐようにしてケースに被着されるカバーとを備え、ケースには、回路ブロックの入出力端子が、一方の端部を外側に露出させた状態でインサート成形されており、ケースの開口部をカバーで塞いだ状態でケースとカバーとの当接部位に当該当接部を溶着により固定するための溶着固定部が設けられたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の近接センサ。
【請求項５】
前記入出力端子と当該入出力端子に接続されるリード線との接続部位を少なくとも覆うようにして、前記センサ本体に二次成形された弾性材料からなるリード線保護部を備えたことを特徴とする請求項４記載の近接センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近接センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属体や磁性体などからなる検知対象物を非接触で検知する近接センサとして、検知部にホールＩＣを用いたものが従来提案されている（例えば特許文献１参照）。この特許文献１に開示された近接センサでは、有底筒状のセンサ本体の内部に、ホールＩＣと永久磁石とヨークとを収納し、センサ本体の内部に合成樹脂を充填して、センサ本体内部の気密性を確保している。
【０００３】
そして、この近接センサに金属体や磁性体などからなる検知対象物が接近すると、ホールＩＣに作用する磁束密度が変化し、それに応じてホールＩＣの出力が変化するので、ホールＩＣの出力変化から検知対象物の有無を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−２６４８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の近接センサでは、検知部を構成するホールＩＣがプリント配線板に実装されており、ホールＩＣはプリント配線板を介してセンサ本体に固定されているので、プリント配線板のセンサ本体への位置決め精度が悪化すると、ホールＩＣの取付位置がばらついて、近接センサの検知精度にばらつきが発生するという問題があった。
【０００６】
ここで、検知部であるホールＩＣや永久磁石の位置決め精度を向上させるため、ホールＩＣと永久磁石とプリント配線板を、樹脂製のセンサ本体にインサート成形することで、センサ本体に対してホールＩＣや永久磁石を位置決めすることも考えられるが、インサート成形時の熱履歴や成形品の熱膨張によって、検知部であるホールＩＣに応力が加わり、検知精度が悪化する可能性があった。
【０００７】
また、検知部に永久磁石を使用しているため、鉄粉などの吸引、付着によって検知特性に影響が発生するという問題があり、また外部磁界の影響で出力が変化する可能性もあった。
【０００８】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、成形時の熱履歴や成形品の別膨張による検知特性の悪化がなく、検知精度のばらつきを低減した近接センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、検知コイルを具備したコイルブロックと、検知コイル及びコンデンサからなるＬＣ共振回路の発振状態から検知対象物の存否を検知する検知回路が形成された回路基板を具備する回路ブロックと、コイルブロックおよび回路ブロックを内部に収納するセンサ本体とを備え、センサ本体には、一端側が開口する有底筒状のコイル収納部が設けられ、コイルブロックには、コイル収納部内に挿入される基台において挿入方向に沿う一面に、検知コイルが巻回されるとともに、コイル収納部内に挿入される際に先端部がコイル収納部の内側面に当接する巻胴部が設けられ、基台において巻胴部が設けられた面の裏側面、および、当該裏側面に対向するコイル収納部の内側面の内、一方の面には挿入方向に沿って延びるガイド溝が設けられるとともに、他方の面にはガイド溝と凹凸係合するガイドリブが設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、基台には、当該基台をコイル収納部に収納した状態で、コイル収納部の開口周縁部と重ねて配置されて、開口周縁部にレーザ溶着により固定される鍔部が設けられたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項１又は２の何れかの発明において、ガイドリブは基台側に設けられ、コイル収納部は、挿入方向と直交する断面が正方形となる角筒状であって、コイル収納部の四方の内側面にはそれぞれガイド溝が設けられ、且つ、基台には、コイル収納部の開口から露出する部位に、検知コイルの両端にそれぞれ電気的に接続された一対の基板接続端子が、基台をコイル収納部に挿入した状態で断面の重心位置に対して対称な位置に配置されるとともに、回路基板には、巻胴部をコイル収納部の四方の内側面にそれぞれ対向させた状態で基板接続端子にそれぞれ対応する位置に、基板接続端子が挿入された状態で接続されるコイル端子接続孔が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１つの発明において、センサ本体は、コイルブロックおよび回路ブロックが開口部を通して内部に収納されるケースと、ケースの開口部を塞ぐようにしてケースに被着されるカバーとを備え、ケースには、回路ブロックの入出力端子が、一方の端部を外側に露出させた状態でインサート成形されており、ケースの開口部をカバーで塞いだ状態でケースとカバーとの当接部位に当該当接部をレーザ溶着により固定するための溶着固定部が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５の発明は、請求項４の発明において、入出力端子と当該入出力端子に接続されるリード線との接続部位を少なくとも覆うようにして、センサ本体に二次成形された弾性材料からなるリード線保護部を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明によれば、ガイドリブをガイド溝に係合させた状態でコイルブロックをコイル収納部内に挿入すると、コイル収納部の内側面に巻胴部の先端部が当接した状態で検知コイルがコイル収納部内に配置されるから、前後方向（巻胴部の中心軸方向）においてコイルブロックが位置決めされるとともに、ガイドリブとガイド溝とが係合することによって左右方向（巻胴部の中心軸方向およびコイルブロックの挿入方向とそれぞれ直交する方向）においてもコイルブロックが位置決めされる。さらにコイル収納部の奥位置までコイルブロックが完全に挿入されることで、コイルブロックの挿入方向においてもコイルブロックが位置決めされるから、センサ本体に対する検出コイルの位置決め精度が向上する。したがって、センサ本体にコイルブロックを直接固定することにより、コイルブロックがセンサ本体に対して前後、左右、上下の各方向で位置決めされるから、検知対象物と検知コイルとの相対的な位置関係が安定し、検知対象物の検知精度が向上するという効果がある。また更に検知部に永久磁石を使用していないため、鉄粉などの吸引、付着によって検知特性に影響が生じることはないという効果もある。
【００１５】
また、コイル収納部内に挿入されたコイルブロックをセンサ本体に固定する際に、圧入、熱着固定、或いは接着剤固定のような方法で固定すると、振動や熱による膨張などの影響でコイルブロックの固定位置にずれが生じる可能性があるが、請求項２の発明によれば、基台に設けられた鍔部をコイル収納部の開口周縁部と重ねて配置した状態で、鍔部が開口周縁部にレーザ溶着により固定されるので、振動や熱による膨張によってコイルブロックの位置ずれが発生しにくく、検知精度の悪化を抑制することができる。
【００１６】
請求項３の発明によれば、ガイドリブが基台側に設けられるとともに、コイル収納部の四方の内側面にはガイド溝がそれぞれ設けられ、且つ、回路基板には、コイル収納部の各内側面に巻胴部を対向させた状態で基板接続端子が接続されるコイル端子接続孔が設けられているので、四方の内側面のうち所望の内側面に検知コイルを対向させた状態でコイルブロックを収納することができ、また回路基板に設けられたコイル端子接続孔に基板接続端子を接続することができるから、検知対象物の検知面をコイル収納部の四面の何れかに設定することができる。したがって、センサ本体の取付方向に対して、コイルブロックの取付方向、すなわち検知対象物の検知方向のバリエーションを、大きな投資を伴うことなく、増やすことが可能になる。
【００１７】
請求項４の発明によれば、ケースの開口部を通してコイルブロックおよび回路ブロックが内部に収納されるので、コイルブロックおよび回路ブロックをケースに組み込む作業を一方向から行うことができ、組立作業の自動化が容易に行えるという効果がある。しかもケースとカバーとの当接部位をレーザ溶着することによってケース及びカバーが固定されるから、センサ本体の内部を気密に保つためにセンサ本体の内部を樹脂で封止する必要がなく、封止材が硬化するまでの硬化時間を無くすことができるから組立に要する時間を短縮でき、また封止材が硬化する際に発生する応力歪みによって回路部品にストレスが加わることもない。
【００１８】
請求項５の発明によれば、リード線と入出力端子との接続部位を、弾性材料によりセンサ本体と一体に成形されたリード線保護部で覆っているので、リード線の屈曲時にリード線に加わる応力を緩和して、リード線が断線する虞を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態１の近接センサを示し、（ａ）はコイルブロックをケースのコイル収納部に収納する前の状態の説明図、（ｂ）はコイルブロックをコイル収納部に収納する途中の状態を示す要部断面図である。
【図２】同上を下側から見た分解斜視図である。
【図３】同上の一部破断せる断面図である。
【図４】同上に用いられるコイルブロックを示し、（ａ）は一部破断せる正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は下面図である。
【図５】同上を示し、（ａ）はリード線保護部付近の要部断面図、（ｂ）はリード線保護部付近の要部平面図、（ｃ）はリード線保護部付近の要部側面図である。
【図６】同上のリード線引出方向の変更例を示し、（ａ）はリード線保護部付近の要部断面図、（ｂ）はリード線保護部付近の要部平面図、（ｃ）はリード線保護部付近の要部側面図である。
【図７】実施形態２の近接センサを示し、（ａ）はコイルブロックをコイル収納部に収納した状態の要部断面図、（ｂ）はコイルブロックをコイル収納部に収納した状態を下側から見た要部の平面図である。
【図８】実施形態３の近接センサを示し、（ａ）（ｂ）はコイルブロックの向きを変更可能にした場合の断面図、（ｃ）は検知コイルを上側とした場合の断面図である。
【図９】同上のケースを下側から見た要部の平面図である。
【図１０】（ａ）は実施形態１の近接センサに用いられるプリント配線板の平面図、（ｂ）は実施形態３の近接センサに用いられるプリント配線板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。本発明に係る近接センサは、金属体や磁性体などからなる検知対象物を非接触で検知する高周波発振型のセンサであり、例えば車両などの自動変速機内の歯車の歯の検知に使用される。
【００２１】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図６に基づいて説明する。本実施形態の近接センサＡの分解斜視図を図２に、断面図を図３にそれぞれ示す。この近接センサＡのセンサ本体１は、後述の検知部（コイルブロック２０および回路ブロック３０からなる）を収納する収納室３を備えたケース２と、収納室３の開口を塞ぐようにしてケース２に被着されるカバー４とで構成される。尚、以下の説明では特に断りが無いかぎり、図３に示す向きにおいて上下の方向を規定し、図３における左右方向を前後方向とし、図３において紙面と垂直な方向を左右方向として説明を行う。
【００２２】
ケース２は、樹脂成形品であって、上下方向の寸法が前後方向及び左右方向の寸法に比べて小さい箱形に形成され、下面（図２の上面）の略全体が開口し、この開口部２ａを通して内部の収納室３に検知部が収納される。またケース２には、図３に示すように、収納室３の上壁３ａの一部を上側に膨出させることによって、コイルブロック２０を収納する有底角筒状のコイル収納部５が設けられている。また、ケース２の側壁には、固定ねじ（図示せず）が挿通されるねじ挿通孔６ａを有する固定片６が突設されており、コイル収納部５に収納される後述の検知コイル２４を検知対象物の移動経路に臨ませた状態で、ねじ挿通孔６ａに挿通された固定ねじを被固定部にねじ止めすることによって、ケース２が被固定部にねじ固定される。
【００２３】
ケース２には、回路ブロック３０に電源を供給したり、回路ブロック３０から信号を出力するために用いられる３本の入出力端子８がインサート成形されている。
【００２４】
入出力端子８の一端側は収納室３の上壁３ａにおいてコイル収納部５以外の部位から図３中の下方へ突出しており、この突出部位が回路ブロック３０に接続される基板接続端子部８ｂとなっている。
【００２５】
入出力端子８の他端側はケース２の側面に設けられた突台７から突出し、この突出部位が、リード線１１の芯線１１ａを半田接合若しくは抵抗溶接などの方法で接合するためのリード接合端子部８ａとなっている。なお、図３及び図５（ａ）に示すように、突台７の先端部からは、突台７に比べて厚み寸法が小さく且つ左右方向の幅寸法も小さい端子保持片７ａがさらに突出しており、端子保持片７ａの上側面に３本のリード接合端子部８ａが左右方向に並べて配置されている。また端子保持片７ａの上側面には、各々のリード接合端子部８ａに接続される３本のリード線１１の外被１１ｂが、整列させた形で配置される凹溝７ｂが３箇所に形成されている。
【００２６】
そして、各リード接合端子部８ａにリード線１１の芯線１１ａが接合され、リード線１１の外被１１ｂが端子保持片７ａの凹溝７ｂ内に配置された状態で、図２及び図５（ａ）に示すように、エラストマーなどの弾性材料により、リード線１１とリード接合端子部８ａとの接合部位を覆うリード線保護部１２が、ケース２に二次成形されている。尚、図５（ｂ）（ｃ）に示すように、リード線保護部１２の後端部を、リード線１１を全周に亘って覆うチューブ体１２ａが細幅の連結部１２ｂを介して連結されたような形状に形成してもよく、リード線保護部１２の後端部を撓みやすくできる。このように、弾性材料によりケース２と一体に成形されたリード線保護部１２が、リード線１１とリード接合端子部８ａとの接合部位を覆っているので、リード線１１が屈曲された場合には、リード線１１を覆うリード線保護部１２が外力を受けることで、リード接合端子部８ａとリード線１１との接合部位に加わる応力を緩和することができ、リード線１１が断線する虞を低減することができる。
【００２７】
一方、カバー４は、矩形板状の天板９と当該天板９の外周縁から図２中の下方に突出する側壁１０とが一体に形成された樹脂成形品からなり、側壁１０の先端側をケース２に向け、開口部２ａを塞ぐようにしてケース２に被着される。ここで、ケース２の四方の側壁には、開口部２ａ側の端部に、カバー４の側壁１０と厚み方向において重なる段差部２ｂが設けられており、開口部２ａを塞ぐようにしてカバー４を被着した状態で、ケース２の段差部２ｂとカバー４の側壁１０とが当接する部位をレーザ溶着することによって、ケース２内部の収納室３が気密を保った状態でケース２とカバー４とが結合される。
【００２８】
次にセンサ本体１の内部に収納される検知部について説明する。
【００２９】
コイルブロック２０は、図１、図２及び図４に示すように、絶縁性を有する合成樹脂の成形品からなる基台２１を備えている。基台２１は略直方体状であって、基台２１の側面（コイル収納部５への挿入方向に沿った面）には円筒状の巻胴部２２が突設され、さらに巻胴部２２の先端部には外周方向に突出するリング状の鍔部２３が設けられている。巻胴部２２には検知コイル２４が所定回数巻回されており、巻胴部２２の中心穴には磁性材料からなるコア２５が納装されている。
【００３０】
また基台２１において巻胴部２２が設けられた面の裏側面には、基台２１をコイル収納部５内に挿入する方向（図３の上下方向）に沿って延びる２条のガイドリブ２６が突設されている。なおコイル収納部５には、ガイドリブ２６が設けられた基台２１の側面と対向する内側面に、２条のガイドリブ２６がそれぞれ係合するガイド溝１３が上下方向に沿って形成されている。
【００３１】
また基台２１には、検知コイル２４の両端が接続される一対のコイル端子２７，２７がインサート成形されている。各コイル端子２７の一端は、基台２１の左右の側面から外部に突出し、この突出部位に検知コイル２４の両端がそれぞれ巻き付けられている。また、各コイル端子２７の他端は、図３に示すように基台２１の下側面から外部に突出しており、この突出部位が後述する回路基板３１に接続するための基板接続端子２７ａとなっている。
【００３２】
回路ブロック３０は、図２及び図１０（ａ）に示すように、収納室３内に納装される矩形板状のプリント配線板からなる回路基板３１を備えており、この回路基板３１には、検知コイル２４とともにＬＣ共振回路を構成する表面実装タイプのコンデンサ３２や、ＬＣ共振回路を発振させる発振回路部を構成する回路部品や、ＬＣ共振回路の発振状態から検知対象物の存否を判定する検知回路を構成するＩＣ３３などの回路部品が実装されている。また回路基板３１には、コイル端子２７が接続されるスルーホール端子３４や、上述の基板接続端子部８ｂが接続されるスルーホール端子３５が設けられている。
【００３３】
ところで、この近接センサＡを組み立てるにあたっては、基台２１の巻胴部２２にコイル巻線を所定回数巻回して検知コイル２４を形成するとともに、検知コイル２４の両端をコイル端子２７に接続して、コイルブロック２０を組み立てた後、図１（ｂ）に示すように基板接続端子２７ａを後方（挿入方向と反対側）に向けた状態で、ケース２の開口部２ａからコイルブロック２０の基台２１をコイル収納部５の内部に挿入する。この時、基台２１に突設されたガイドリブ２６が、コイル収納部５の内側面に設けられたガイド溝１３内に係合することによって、基台２１が左右方向において位置決めされる。また、基台２１においてガイドリブ２６が突設された後面と鍔部２３（巻胴部２２の先端部）との間の寸法Ｄ１は、コイル収納部５の内側面間の寸法Ｄ２よりも若干大きめに設定されており、基台２１をコイル収納部５内に挿入する際には基台２１が圧入気味となり、巻胴部２２の先端部（鍔部２３）がコイル収納部５の内側面に押し付けられた状態で収納されるので、コイル収納部５の表面（検知面５Ａ）に対する検知コイル２４の収納位置が正確に位置決めされる。また更に基台２１がコイル収納部５内の奥位置まで挿入されると、基台２１の上面がコイル収納部５の上壁に当接することで、基台２１が上下方向において位置決めされるから、上下、左右、前後の各方向で基台２１が位置決めされることになり、検知面５Ａに接近する検知対象物と検知コイル２４との相対的な位置関係が安定し、検知対象物の検知精度が向上するという効果がある。
【００３４】
上述のようにしてコイルブロック２０がコイル収納部５の内部に収納されると、開口部２ａから回路ブロック３０を挿入し、基板接続端子２７ａをスルーホール端子３４に、基板接続端子部８ｂをスルーホール端子３５にそれぞれ挿入させて半田付けをすることで、回路ブロック３０が検知コイル２４および入出力端子８に電気的且つ機械的に接続される。
【００３５】
その後、ケース２の開口部２ａを覆うようにしてカバー４を被せた後、ケース２の段差部２ｂとカバー４の側壁１０との当接部位をレーザ溶着により接合することで、収納室３内の気密が保たれた状態でケース２及びカバー３が結合される。
【００３６】
また、端子保持片７ａの表面に配置されたリード接合端子部８ａにリード線１１の芯線１１ａを半田接合或いは抵抗溶接などの手法で接合した後、エラストマーのような弾性材料により、リード接合端子部８ａとリード線１１との接合部位を覆うリード線保護部１２が、ケース２に対して二次成形されている。
【００３７】
次に近接センサの動作について説明する。本実施形態では、回路ブロック３０の発振回路部が、検知コイル２４およびコンデンサ３２からなるＬＣ共振回路を発振させており、導電体或いは磁性体からなる検知対象物（図示せず）が検知面５Ａの近傍に存在しない状態では、ＬＣ共振回路が発振状態を継続しているため、検知回路を構成するＩＣ３３では、ＬＣ共振回路が発振を継続していることから検知対象物が検知面５Ａの近傍には存在しないと判定できる。一方、検知面５Ａの近傍に検知対象物が接近すると、電磁誘導作用により渦電流損が生じて検知面５Ａの内側に配置された検知コイル２４のインピーダンスが変化し、それに応じてＬＣ共振回路が発振を停止するので、ＩＣ３３ではＬＣ共振回路の発振停止から検知対象物が存在すると判定することができる。すなわちＩＣ３３では、ＬＣ共振回路が発振を継続しているか或いは停止しているかで、検知対象物の有無を判別することができる。
【００３８】
以上説明したように、本実施形態の近接センサＡでは、コイルブロック２０の基台２１に設けたガイドリブ２６を、コイル収納部５の内側面に設けたガイド溝１３に係合させた状態で、基台２１をコイル収納部５の内部に挿入すると、基台２１に設けた巻胴部２２の先端（鍔部２３）がコイル収納部５の内側面に押し付けられ、コイル収納部５の内側面に巻胴部２２の先端を密着させた状態で検知コイル２４が配置されるから、前後方向（
巻胴部２２の中心軸方向）においてコイルブロック２０が位置決めされるとともに、ガイドリブ２６とガイド溝１３とが係合することよって左右方向（巻胴部２２の中心軸方向および挿入方向とそれぞれ直交する方向）においてもコイルブロック２０が位置決めされる。さらにコイル収納部５の奥位置までコイルブロック２０が完全に挿入されることで、コイルブロック２０の挿入方向においてもコイルブロック２０が位置決めされるから、センサ本体１に対する検知コイル２４の位置決め精度が向上するという効果がある。したがって、コイルブロック２０をセンサ本体２に直接固定することで、コイルブロック２０がセンサ本体２に対して前後、左右、上下の各方向で位置決めされるから、検知対象物と検知コイル２４との相対的な位置関係が安定し、検知対象物の検知精度が向上するという効果がある。また更に検知部に永久磁石を使用していないため、鉄粉などの吸引、付着によって検知特性に影響が生じることはないという効果もある。
【００３９】
またケース２の収納室３内にコイルブロック２０及び回路ブロック３０を納装する際には、ケース２の表面に開口する開口部２ａを通して、コイルブロック２０をコイル収納部５内に挿入した後、回路ブロック３０を開口部２ａから収納室３内に挿入しており、各部品（コイルブロック２０および回路ブロック３０）を収納室３内に収納する方向が同じ方向となっている。したがって、コイルブロック２０や回路ブロック３０をケース２内部に組み込む作業を一方向から行うことができるので、組立作業の自動化が容易であり、しかもケース２とカバー４との当接部位をレーザー溶着することでケース２とカバー４とが固定されるので、センサ本体１の内部を気密に保つためにセンサ本体１の内部を樹脂封止する必要がなく、封止材が硬化するまでの硬化時間を無くすことができるから組立に要する時間を短縮でき、生産性を向上させることができる。
【００４０】
また、センサ本体１内を樹脂封止する場合、封止樹脂の内部に気泡が発生しやすく、内部の気泡が熱膨張することによってセンサ本体１に収納される部品に応力が加わり、部品の位置がずれたり、部品に歪みが発生して性能が変化するという問題があるが、本実施形態ではセンサ本体１の内部を樹脂で封止することなく、内部の気密を保っているので、樹脂で封止した場合の不具合を回避できる。
【００４１】
またケース２の端子保持片７ａに配置されたリード接合端子部８ａとリード線１１との接合部位は、エラストマーのような弾性材料によってケース２に二次成形されたリード線保護部１２で覆われているので、リード線１１の屈曲時にリード接合端子部８ａとリード線１１との接合部位に加わる応力が緩和されるとともに、リード線保護部１２が撓むことでリード線１１そのものに加わる応力も緩和されるから、リード線１１が断線する可能性を低減することができる。
【００４２】
尚、本実施形態では、コイルブロック２０の基台２１にガイドリブ２６が形成されるとともに、ガイドリブ２６が係合するガイド溝１３がコイル収納部５の内側面に形成されているが、コイルブロック２０の挿入方向に沿って延びるガイドリブをコイル収納部５の内側面に突設し、このガイドリブが係合するガイド溝を基台２１側に設けてもよい。
【００４３】
また、上述の形態ではリード線１１がストレートに引き出されているが、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、突台７から突出する入出力端子８の端部をＬ字型の端子形状とし、このリード接合端子部８ｃに接合されたリード線１１を横方向に引き出すようにしてもよい。
【００４４】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図７に基づいて説明する。尚、コイルブロック２０の基台２１に鍔部２８が設けられた点を除いては、上述した実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００４５】
実施形態１の近接センサＡでは、コイルブロック２０の基台２１をコイル収納部５の内部に奥まで挿入し、基台２１の上面をコイル収納部５の上壁に当接させることによって、基台２１を上下方向において位置決めしているのに対して、本実施形態では、図７（ａ）（ｂ）に示すように、基台２１をコイル収納部５の内部に奥まで挿入した状態で、コイル収納部５の開口周縁部と重ねて配置される鍔部２８が、巻胴部２２の設けられた側面を除く、基台２１の３つの側面に突設されており、コイル収納部５の開口周縁部と鍔部２８とを重ねた状態でレーザ溶着により鍔部２８をコイル収納部５の開口周縁部に固定することで、コイルブロック２０の上下方向における取付位置を正確に位置決めしている。
【００４６】
ところで、コイル収納部５の内部に挿入されるコイルブロック２０をセンサ本体（ケース２）に固定する際に、圧入、熱着固定、或いは接着剤固定のような方法で固定すると、振動や熱による膨張などの影響でコイルブロック２０の固定位置にずれが生じる可能性があるが、本実施形態では、基台２１に設けられた鍔部２８をコイル収納部５の開口周縁部と重ねて配置した状態で、鍔部２８が開口周縁部にレーザー溶着により固定されるので、振動や熱によってコイルブロック２０の位置ずれが発生しにくく、検知対象物の検知精度の悪化を抑制することができる。
【００４７】
（実施形態３）
本発明の実施形態３を図８〜図１０に基づいて説明する。尚、コイル収納部５及び回路基板３１以外の構成は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、ケース２に設けられたコイル収納部５を、コイルブロック２０の挿入方向（すなわち上下方向）と直交する断面が正方形となる角筒状に形成してあり、このコイル収納部５の四方の内側面には、それぞれ、基台２１に設けた一対のガイドリブ２６が係合する２条のガイド溝１３が上下方向に沿って形成されている。
【００４９】
またコイルブロック２０の基台２１は、実施形態１で説明したものと同様の構成を有しており、図４（ｃ）に示すように、前後方向の幅寸法（基台２１の後面から鍔部２３までの寸法）と、左右方向の幅寸法とは同じ値（２Ｘ）になっている。また一対の基板接続端子２７ａ，２７ａは、基台２１の後面と平行な直線であって、後面からの距離がＸである直線Ｌ１上に配置されるとともに、基台２１の左右の側面から等距離にある直線Ｌ２に対して対称な位置に配置されている。つまり、一対の基板接続端子２７ａ，２７ａは、基台２７がコイル収納部５内に挿入された状態で、コイル収納部５の上記断面の重心位置に対して対称な位置に配置されている。
【００５０】
一方、図１０（ｂ）は本実施形態に用いられる回路基板３１を示しており、回路基板３１には、図８（ａ）に示すように巻胴部２２の軸方向が前後方向を向くようにして基台２１がコイル収納部５に収納された状態で、コイルブロック２０の基板接続端子２７ａ，２７ａが接続される２個のスルーホール端子３４ａ，３４ａと、図８（ｂ）に示すように巻胴部２２の軸方向が左右方向を向くようにして基台２１がコイル収納部５に収納された状態で、コイルブロック２０の基板接続端子２７ａ，２７ａが接続される２個のスルーホール端子３４ｂ，３４ｂとが設けられている。また回路基板３１には、各２個のスルーホール端子３４ａ，３４ｂのうち、一方のスルーホール端子３４ａと一方のスルーホール端子３４ｂの間を電気的に接続する配線パターン３６と、他方のスルーホール端子３４ａと他方のスルーホール端子３４ｂの間を電気的に接続する配線パターン３７とが形成されている。尚、図１０（ｂ）では図示を簡単にするため、コンデンサ３２やＩＣ３３などの回路部品を省略してあるが、回路基板３１には実施形態１と同様にコンデンサ３２や発振回路および検知回路を構成する回路部品が実装されている。
【００５１】
而して、コイル収納部５の四方の検知面５Ａ〜５Ｄのうち、何れの検知面に検知コイル２４を対向させた状態で、コイルブロック２０をコイル収納部５の内部に挿入したとしても、基板接続端子２７ａを回路基板３１のスルーホール端子３４ａ又は３４ｂに接続することができ、検知コイル２４と回路基板３１に実装されたコンデンサ３２とでＬＣ共振回路を構成することができる。
【００５２】
上述のように、コイル収納部５の四方の内側面にはガイド溝１３が形成されており、回路基板３１には、検知コイル２４を検知面５Ａ又は５Ｃに向けた状態で各基板接続端子２７ａに接続される一対のスルーホール端子３４ａと、検知コイル２４を検知面５Ｂ又は５Ｄに向けた状態で各基板接続端子２７ａに接続される一対のスルーホール端子３４ｂと、一方のスルーホール端子３４ａ，３４ｂ間を接続する配線パターン３６と、他方のスルーホール端子３４ａ，３４ｂ間を接続する配線パターン３７とが設けられているので、コイル収納部５の四方の内側面のうち所望の内側面に検知コイル２４を対向させた状態でコイルブロック２０をコイル収納部５に収納することができ、検知面をコイル収納部５の四方の側面の何れかに設定することができる。したがって、センサ本体１の取付方向に対して、コイルブロック２０の取付方向、すなわち検知対象物の検知方向のバリエーションを、大きな投資を伴うことなく、増やすことが可能になる。
【００５３】
ところで、本実施形態においても、実施形態２で説明したようにコイルブロック２０の基台２１に鍔部２８を設け、鍔部２８をコイル収納部５の開口周縁部にレーザ溶着により溶着してもよく、実施形態２で説明したのと同様の効果を得ることができる。
【００５４】
尚、図８（ｃ）は基台２１の上面に検知コイル２４が巻回される巻胴部２２を備えたコイルブロック２０を示している。このようなコイルブロック２０においても、基台２１に設けたガイドリブ２６をガイド溝１３に係合させることによって基台２１が左右方向において位置決めされるとともに、基台２１をコイル収納部５内に挿入する際に基台２１が圧入気味に挿入されることで、基台２１の側面（ガイドリブ２６が突設された面の裏側面）がコイル収納部５の内側面に押し付けられて、基台２１が前後方向において位置決めされ、さらに巻胴部２２の先端部（鍔部２３）をコイル収納部５の上壁に当接させることによって、基台２１が上下方向において位置決めされるので、コイル収納部５の上壁を検知面５Ｅとする場合にも検知コイル２４と検知対象物との相対的な位置関係が安定して、検知精度を向上させることができる。
【符号の説明】
【００５５】
Ａ  近接センサ
１  センサ本体
２  ケース
４  カバー
５  コイル収納部
１３  ガイド溝
２０  コイルブロック
２１  基台
２２  巻胴部
２３  鍔部
２４  検知コイル
２６  ガイドリブ
３０  回路ブロック
３１  回路基板
３２  コンデンサ
３３  ＩＣ（検知回路）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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