(57)【要約】【課題】接合材と基材の加熱冷却に伴い基材が接合材から受ける応力を緩和し、接合材の隅部から生成、進展する可能性のあるクラックを抑えることの容易な画像表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】多数の電子放出素子を備えた第１の基板１２と枠部材１４とになるべき、または第１の基板と対向して位置し、電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板１３と枠部材１４とになるべき一対の基材の間に、枠部材となるべき一方の基材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、主要部から主要部を構成する辺の延長線として分岐する、主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材３，３’を配置する。次に、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材の主要部に電磁波を照射して、接合材の主要部を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する。【選択図】図２
2011060699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電子放出素子を備えた第１の基板と、該第１の基板と対向して位置し、前記電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に位置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間に空間を形成する枠部材と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板と前記枠部材とになるべき、または前記第２の基板と前記枠部材とになるべき一対の基材の間に、前記枠部材となるべき一方の前記基材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、前記主要部から前記主要部を構成する辺の延長線として分岐する、前記主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材を配置する工程と、
前記一対の基材を互いに対して押圧しながら、前記接合材に沿って照射位置を動かしながら該接合材の前記主要部に電磁波を照射して、該接合材の前記主要部を溶融させ、その後に固化させて、前記一対の基材を前記接合材で接合する工程と、
を有する、画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記付加部は前記主要部との分岐点から徐々に厚さが減っている、請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記付加部は前記主要部の厚さよりも小さい一定の厚さを有している、請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記主要部は矩形状の形状を有し、前記付加部は、前記主要部の各隅部から、該隅部を形成する各辺と平行に２方向に延びている、請求項１から３のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記接合材を配置する工程は、一方の前記基材の他方の前記基材と対向する面に井桁状の接合材を設けることと、前記井桁状の接合材のうちの枠状の部分に、他の接合材を設けることと、を含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記接合材を配置する工程は、一方の前記基材の他方の前記基材と対向する面に、両端が薄い４本の直線状の接合材を互いに交差させて、井桁状の形状で設けることを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記接合材は少なくとも一度、３５０℃以上の温度で焼成したガラスフリットからなる、請求項１から６のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記接合材はＡｌ，Ｔｉ,Ｓｎ,Ｉｎ,Ａｇ,Ｃｕ,Ａｕ,ＦｅまたはＮｉを主成分とする金属または合金からなる、請求項１から６のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項９】
平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、前記枠部材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、前記主要部から前記主要部を構成する辺の延長線として分岐する、前記主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材を配置する工程と、
前記一対の基材を互いに対して押圧しながら、前記接合材に沿って照射位置を動かしながら該接合材に電磁波を照射して、該接合材を溶融させ、その後に固化させて、前記一対の基材を前記接合材で接合する工程と、
を有する、基材の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置の製造方法及び基材の接合方法に関し、特に、画像表示装置の外囲器を構成する部材の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置の製造プロセスにおいて、一対の基材の間に接合材を挟み、接合材にレーザ等の電磁波を照射し、接合材を溶融させて、当該一対の基材を接合する方法が知られている。特許文献１には、有機発光ダイオードディスプレイを例に、カバープレートと基板とを気密封止する方法が開示されている。接合材（フリット）はあらかじめ適宜の方法でカバープレートに枠状、一例では概ね正方形状に塗布され、カバープレートは接合材中の有機バインダーをバーンアウトするために焼成される。その後、接合材が形成されたカバープレートと基板とを軽く押しつけながら、レーザビームを照射し、接合材を溶融させることによって、カバープレートと基板とが気密封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００８-５１７４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
接合材が加熱溶融すると、それに伴い接合材と接触する基材も加熱されて熱膨張する。接合材は、溶融状態にあるときは流動性を備えているため、基材が熱膨張で変形しても、基材の変形に追従して変形し、接合材が基材を拘束することはない。しかし、接合材が冷却され固化すると、接合材と基材の熱収縮量の差により接合材は基材を拘束する。一般に接合材と基材では接合材の方が高温となるため、同種の材料を用いる場合、接合材の方が熱収縮量が大きくなる。このため基材は、接合材の熱収縮に起因するせん断力を受ける。このようなせん断力がかかると、特に接合材の四隅の位置を起点として基材にクラックが発生しやすくなる。
【０００５】
そこで本発明は、接合材の加熱冷却に伴い基材が接合材から受ける応力を緩和し、接合材の隅部から生成、進展する可能性のあるクラックを抑えることの容易な画像表示装置の製造方法、及び基材の接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、多数の電子放出素子を備えた第１の基板と、第１の基板と対向して位置し、電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に位置し、第１の基板と第２の基板との間に空間を形成する枠部材と、を備えた画像表示装置の製造方法に関する。この方法は、第１の基板と枠部材とになるべき、または第２の基板と枠部材とになるべき一対の基材の間に、枠部材となるべき一方の基材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、主要部から主要部を構成する辺の延長線として分岐する、主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材を配置する工程と、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材の主要部に電磁波を照射して、接合材の主要部を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する工程と、を有している。
【０００７】
上述したように、基材のクラックは一般に、接合材の隅部ないし端部を起点として生じる。本実施態様においては、主要部から主要部を構成する辺の延長線として分岐する付加部を備えているため、付加部が接合材の端部、すなわちクラックの発生しやすい部位となる。せん断力は、接合材の延びる方向と直交する断面における圧縮応力または引張り応力と、断面積と、に強く相関しているが、付加部は主要部よりも薄くされているため、接合材の端部となる付加部におけるせん断力が大きくなりにくい。つまり、クラックの起点位置におけるせん断力を小さく抑えることができるため、クラックの発生を効果的に抑制することが可能となる。
【０００８】
本発明の他の一態様によれば、基材の接合方法は、平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、枠部材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、主要部から主要部を構成する辺の延長線として分岐する、主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材を配置する工程と、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する工程と、を有している。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明によれば、接合材と基材の加熱冷却に伴い基材が接合材から受ける応力を緩和し、接合材の隅部から生成、進展する可能性のあるクラックを抑えることの容易な画像表示装置の製造方法、及び基材の接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の画像表示装置の概略図である。
【図２】本発明のプロセスフローを示す、接合部の断面図である。
【図３】本発明の接合部の上面図である。
【図４】本発明の接合部の部分断面図である。
【図５】本発明の効果を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明は、真空容器を用いる画像表示装置の製造方法に好適に使用することができる。特に、真空外囲器のフェースプレートに蛍光膜および電子加速電極が形成され、リアプレートに多数の電子放出素子が形成された画像表示装置は、本発明が適用される好ましい形態である。しかし、本発明は、複数の部材を接合して気密容器を製造する場合に、広く適用することができ、基材同士の一般的な接合方法としても広範に適用することもできる。
【００１２】
図１は、本発明の対象となる画像表示装置の一例を示す部分破断斜視図である。画像表示装置１１は、第１の基板（リアプレート）１２と、第２の基板（フェースプレート）１３と、枠部材１４と、を有している。枠部材１４は第１の基板１２と第２の基板１３との間に位置し、第１の基板１２と第２の基板１３との間に密閉空間Ｓ（図４参照）を形成している。具体的には、第１の基板１２と枠部材１４、および第２の基板１３と枠部材１４とが互いに対向する面同士で接合されることによって、密閉された内部空間Ｓを有する外囲器１０が形成されている。外囲器１０の内部空間Ｓは真空に維持されている。枠部材１４の第１の基板１２に固定された面の反対面が、第２の基板１３に固定される面となっている。第１の基板１２と枠部材１４とはあらかじめ接合されていてもよい。第１の基板１２及び第２の基板１３はガラス部材からなっているため、接合後の反りが一層少なくなり、安全性が向上し気密性に優れた接合が得られる。
【００１３】
第１の基板１２には、画像信号に応じて電子を放出する多数の電子放出素子２７が設けられ、画像信号に応じて各電子放出素子２７を作動させるための配線（Ｘ方向配線２８，Ｙ方向配線２９）が形成されている。第１の基板１２と対向して位置する第２の基板１３には、電子放出素子２７から放出された電子の照射を受けて発光し画像を表示する蛍光膜３４が設けられている。第２の基板１３上にはさらにブラックストライプ３５が設けられている。蛍光膜３４とブラックストライプ３５は交互に配列して設けられている。蛍光膜３４の上にはＡｌ薄膜よりなるメタルバック３６が形成されている。メタルバック３６は電子を引き付ける電極としての機能を有し、外囲器１０に設けられた高圧端子Ｈｖから電位の供給を受ける。メタルバック３６の上にはＴｉ薄膜よりなる非蒸発型ゲッタ３７が形成されている。
【００１４】
次に、本発明の実施の形態について、図２〜４を用いて具体的に説明する。図２は、本発明のプロセスフロー（接合手順）を示す断面図である。同図中、（ａ），（ｂ）等の図は接合材の延びる方向と直交する面で見た断面図であり、（ａ’），（ｂ’）等の「’」の付いた図は接合材の延びる方向と平行な面で見た断面図である。図３は、接合部の上面図であり、同図（ａ）は図２（ａ）、（ａ’）に、同図（ｂ）は図２（ｃ）、（ｃ’）に、同図（ｃ）は図２（Ａ）、（Ａ’）に、同図（ｄ）は図２（Ｃ）、（Ｃ’）に、各々対応している。図４は、接合部の一例を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、同図（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図４は図２（ｇ）の状態に対応しているが、説明上、接合材３は加熱する前の状態として示している。
【００１５】
（ステップＳ１：接合材の枠部材への配置工程）
まず、枠部材１４の片側の面に、第１の接合材１と第２の接合材２との積層体からなる接合材３を配置する。具体的にはまず、第１の接合材１を、周長に沿ってスクリーン印刷で所望の幅と厚みで形成した後、１２０℃で乾燥する（図２（ａ），（ａ’）、図３（ａ））。その後、第１の接合材１の上に、ガラスフリットからなる第２の接合材２を、第１の接合材１と同様にスクリーン印刷で所望の厚さで形成する（図２（ｂ），（ｂ’））。そして、有機物をバーンアウトするため少なくとも一度、３５０℃以上で加熱、焼成し、接合材３を形成する（図２（ｃ），（ｃ’），図３（ｂ））。塗布の方法としては、スクリーン印刷以外にディスペンサー方式、オフセット印刷方式等を用いることができる。少なくとも一度、３５０℃以上の温度で焼成することにより、接合時に接合材から発生する気泡が抑制され、より気密性に優れた接合が得られる。接合材３は、Ａｌ，Ｔｉ,Ｓｎ,Ｉｎ,Ａｇ,Ｃｕ,Ａｕ,ＦｅまたはＮｉを主成分とする金属または合金で形成してもよい。後述の付加部を形成しやすいので、より一層良好な気密性に優れる接合が得られる。
【００１６】
（ステップＳ１’：接合材の第２の基板への配置工程）
ステップＳ１と同様の工程で、第１の接合材１と第２の接合材２との積層体からなる接合材３’を配置する。具体的にはまず、第２の基板１３の枠部材１４と対向すべき面に、第１の接合材１を、周長に沿ってスクリーン印刷で所望の幅と厚みで形成した後、１２０℃で乾燥する（図２（Ａ），（Ａ’）、図３（ｃ））。その後、第１の接合材１の上に第２の接合材２を同様にしてスクリーン印刷で所望の厚さで形成する（図２（Ｂ），（Ｂ’））。そして、有機物をバーンアウトするため、３５０℃以上で加熱、焼成し、接合材３’を形成する（図２（Ｃ），（Ｃ’）、図３（ｄ））。
【００１７】
ここで、接合材３は図３（ｂ）に示すように井桁状の形状をしており、枠部材１４に沿って閉じた矩形状ないし枠状で延びる主要部１６と、主要部１６から分岐する付加部１７とを備えている。付加部１７は、主要部１６を構成する各辺Ｈ１〜Ｈ４の延長線として構成されており、主要部１６の各隅部Ｃ１〜Ｃ４から、隅部を形成する各辺（例えば、隅部Ｃ１の場合、辺Ｈ１，Ｈ４）と平行に２方向に延びている。第１の接合材１は図３（ａ）に示すように、枠状の主要部１６と付加部１７とを有しており、第２の接合材２は図３（ｂ）に示すように、枠状の主要部１６だけを有している。この結果、接合部３の全体形状は第１の接合材１の形状によって決定され、主要部１６は付加部１７よりも厚く、付加部１７は主要部１６よりも薄く形成される。本実施形態では、付加部１７の厚さは一定である。付加部１７は主要部１６を構成する各辺Ｈ１〜Ｈ４と完全に平行でなくてもよいし、その長さが互いに異なっていてもよい。付加部１７は、主要部１６の各隅部Ｃ１〜Ｃ４に１つだけ形成されてもよいし、一部の隅部に形成されていなくてもよい。接合材３’についても、図３（ｃ），（ｄ）に示した通り、接合材３と全く同様の構成を有している。
【００１８】
なお、本実施形態では第１の接合材１と第２の接合材２の二段構成で接合材３を形成しているが、両端が薄い４本の直線状の接合材を互いに交差させて、井桁状の形状で設ければ、各辺については１回の工程で済ませることもできる。このような方法は、例えば印刷速度や塗布速度を変化させることによって可能である。
【００１９】
（ステップＳ２：第１の基板と枠との接合工程）
次に、接合材３を第１の基板１２に接触させて、第１の基板１２上の所定の位置に枠部材１４を設置する（図２（ｄ））。この際、第１の基板１２と接触するのは主要部１６だけであり、厚さの小さい付加部１７は第１の基板１２とは接触しない。そして、枠部材１４側から加圧しながら、ハロゲンランプやレーザ出射装置から出射された光を集光して、接合材３の主要部１６に照射して、接合材３の主要部１６を局所加熱する。接合材３の主要部１６は溶融し、その後固化され、第１の基板１２と枠部材１４とが接合される（図２(ｅ)）。光は枠状の主要部１６に沿って走査され、第１の基板１２と枠部材１４とは走査に従い順次接合される。用いる光は接合材３を溶融可能なエネルギーを有する電磁波であればこれらに限定されない。光は接合材３の付加部１７へは照射されないが、付加部１７のサイズや熱容量によっては、主要部１６からの伝熱で溶融し、その後固化することもあり得る。ただし、付加部１７は第１の基板１２と接触していないので、第１の基板１２と枠部材１４との接合には何ら寄与しない。
【００２０】
（ステップＳ３：第１の基板が接合された枠部材を第２の基板に接合する工程）
次に、スペーサ８を第１の基板１２の配線２７，２８上に配置する（図２（ｆ）参照）。その後、第２の基板１３を、枠部材１４の第１の基板１２と接合されていない他方の面に、第１の基板１２とアライメントして設置する（図２（ｇ）参照）。この際、枠部材１４と接触するのは主要部１６だけであり、厚さの小さい付加部１７は枠部材１４とは接触しない。そして、第２の基板１３側から加圧しながら、ハロゲンランプやレーザ出射装置から出射された光を集光して、接合材３’の主要部１６に照射して、接合材３’ の主要部１６を局所加熱する。加圧は、メカニカルに荷重を加えるやり方でもいいし、減圧しながら大気圧を加えるやり方でもいい。接合材３’は溶融し、その後固化され、第２の基板１３と枠部材１４とが接合される（図２(ｈ）)。このとき、スペーサ８と第２の基板１３とが接触し、第１の基板１２と第２の基板１３との間隔は一定に維持される。本ステップにおいても、付加部１７は枠部材１４と接触していないので、第２の基板１３と枠部材１４との接合には何ら寄与しない。
【００２１】
図５は、本実施形態による接合方法の効果を示す概念図である。比較例としてまず、図５（ａ），（ｂ）に示すように接合部３が付加部１７を有しない構成を考える。図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。第１の接合材１と第２の接合材２は共に枠状の形状であり、第１の接合材１と第２の接合材２は、図５（ｂ）に示すように、各辺の同じ位置で終端している。接合終了後に接合材３が冷却されると、図５（ａ），（ｂ）に矢印で示すように、接合材３は内側に向けて収縮する。この際、接合部３は中央部を中心に収縮し、両端部Ｆが最大の収縮量（移動量）を示す。従って、枠部材１４が接合部から受けるせん断力は両端部Ｆで最大となる。また、枠部材１４は、接合材３と接している部分では接合材３に引きずられるようにして内向きのせん断力を受けるが、接合材と接していない部分ではせん断力を受けないため、接合材３の両端部Ｆで特に大きな引張り力を受ける。これらのことから、一般的に接合部の両端部ＦがクラックＣの最も発生しやすい部位となる。
【００２２】
これに対して、図５（ｃ）に示すように第１の接合部材１に付加部１７を設けると、付加部１７を含めた全長で接合材３が収縮するため、付加部１７の先端部Ｆ’が最大の収縮量（移動量）を示す。しかし、せん断力は接合材の断面積に比例するため、付加部１７に生じるせん断力は実際には小さなものとなる。一方、主要部１６と付加部１７の接続部Ｆ”で発生するせん断力は上述の比較例における接合材の端部位置Ｆにおけるせん断力と同等であるが、接続部Ｆ”付近は接合材３に覆われているため、枠部材１４は大きな引張り力を受けない。以上の理由によって、枠部材１４におけるクラック発生の可能性を低減することが可能となる。
【００２３】
なお、上述の説明から明らかな通り、付加部は接合材の一部を形成し、かつ厚さが主要部よりも小さくなっていればよいので、接合部は上述のような第１の接合部と第２の接合部の二段構成である必要はない。図５（ｄ）に示したように、接合部を一体的に形成し、その端部をテーパ状の形状、すなわち付加部１７が主要部１６との分岐点Ｂから主要部１６から離れる方向に向かって徐々に厚さが減るような形状としても同様の効果が得られることは言うまでもない。このような形状とした場合、例えば接合材の厚みが１０μｍである場合、付加部の長さＬは接合材の厚みと同等の１０μｍ程度でも十分な効果を奏する。
【００２４】
本実施形態では、接合材３を枠部材１４に、接合材３’を第２の基板１３に設けているが、接合材を設ける基材はこれに限定されない。接合材３を第１の基板１２に設けることもできるし、接合材３’を枠部材１４に設けることも可能である。要するに、第１の基板と枠部材とになるべき一対の基材、及び第２の基板と枠部材とになるべき一対の基材の間に夫々接合材が位置するように、各接合材を設ければよいのである。
【００２５】
（ステップＳ４：ベーク・封止工程）
外囲器１０の内部空間の真空度を高めるため、加熱工程の後に、所定の温度でベーキングを行う。具体的には、外囲器１０を真空チャンバー（不図示）内に設置し、外囲器１０内部を排気孔７を介して真空排気しながら、チャンバー内の真空度を１０-3Ｐａ台に下げる。その後、外囲器１０全体を加熱し、非蒸発型ゲッタ３７を活性化させる。さらに、封止材６と封止蓋５で排気孔７を封止し、画像表示装置１１を形成する。封止蓋５は第１の基板１２と同じ材質が好ましいが、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の真空ベーク中で溶融しない金属、合金でもかまわない。加熱工程（図２(ｈ））はベーク工程（図２(ｉ)）の後に行っても同様の効果が得られる。
【００２６】
画像表示装置に適用可能な接合材と接合方法を決定するには下記の事項を考慮する必要がある。
（１）真空中ベーク（高真空形成）工程における耐熱性
（２）高真空維持（真空リーク極小、ガス透過極小）
（３）ガラス部材との接着性確保
（４）低放出ガス（高真空維持）特性の確保
（５）接合後の画像表示装置の反りが少ないこと
本実施形態の接合方法はこのような条件を全て満たすものである。
【００２７】
上述の実施形態は、以下のように一般化することができる。第１の基板と枠部材の組、または第２の基板と枠部材の組などの、互いに接合される一対の任意の基材を想定する。ここでは一対の基材として、平板と枠部材を想定する。平板と枠部材を接合する工程は、以下の工程を有する。
（１）平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、枠部材に沿って閉じた形状で延びる主要部と、主要部から主要部を構成する辺の延長線として分岐する、主要部よりも薄い付加部と、を備えた接合材を配置する。
（２）一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を前記接合材で接合する。
【実施例】
【００２８】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
【００２９】
（実施例１）
本実施例の接合材と接合方法を用いた画像表示装置１１は、図１に模式的に示された装置と同様の構成を有している。第１の基板１２には複数の電子放出素子２７が配置され、配線が施されている。第１の基板１２と枠部材１４、及び第２の基板１３と枠部材１４は各々、第１及び第２の接合材１，２により接合されている。第１の基板１２と、第２の基板１３と、枠部材１４の材質は互いに同じ（ＰＤ２００（旭硝子社製））とした。
【００３０】
本実施例の画像表示装置では、第１の基板１２上に、複数(２４０行×７２０列)の表面伝導型電子放出素子２７が形成されている。表面伝導型電子放出素子２７はＸ方向配線２８(上配線とも呼ぶ。)及びＹ方向配線２９(下配線とも呼ぶ。)と電気的に接続され、単純マトリクス配線されている。第２の基板１３上にはストライプ状の赤，緑，青の蛍光体（不図示）からなる蛍光膜３４と、ブラックストライプ３５と、が交互に配列されている。蛍光膜３４の上には、Ａｌ薄膜よりなるメタルバック３６がスパッタリング法により０.１μｍの厚さで形成され、さらに非蒸発型ゲッタ３７として、電子ビーム真空蒸着法により０.１μｍの厚さに形成されたＴｉ膜が設けられている。
【００３１】
以下に、本実施例の画像表示装置の接合方法について、図１，２，３を参照しつつ説明する。本実施例では、接合材３としてガラスフリットを用いる。
【００３２】
（工程ａ）テルピネオールと、エルバサイトと、第１の接合材１の母材となるＢＡＳ１１５ベースのＢｉ系鉛レスガラスフリット（旭硝子社製、熱膨張係数α＝７５×１０-7／℃）と、を調合したペースト（第１の接合材１）を準備した。このペーストを井桁状に、スクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した後、１２０℃で乾燥させた（図２（ａ），（ａ’）、図３（Ａ），（Ａ’））。
【００３３】
（工程ｂ）工程ａで使用したペーストと同じペースト（第２の接合材２）を準備した。このペーストを、乾燥した第１の接合材１の主要部の上のみに、第１の接合材１と同様にスクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した（図２（ｂ），（ｂ’））。これによって、主要部と主要部より薄い付加部とを有するペーストが形成された。
【００３４】
（工程ｃ）有機物をバーンアウトするため、４８０℃で加熱、焼成し、接合材３を形成した（図２（ｃ），（ｃ’），図３（ｂ））。
【００３５】
（工程Ａ）テルピネオールと、エルバサイトと、第１の接合材１の母材となるＢＡＳ１１５ベースのＢｉ系鉛レスガラスフリット（旭硝子社製、熱膨張係数α＝７５×１０-7／℃）と、を調合したペースト（第２の接合材２）を準備した。このペーストを、第１の基板１３の枠部材１４と対向する面に、周長に沿って、スクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成し、１２０℃で乾燥させた（図２（Ａ），（Ａ’）、図３（ｃ））。
【００３６】
（工程Ｂ）工程Ａで使用したペーストと同じペーストを準備した。このペーストを、乾燥した第１の接合材１の上に、第２の接合材２を同様にしてスクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した（図２（Ｂ），（Ｂ’））。これによって、主要部と主要部より薄い付加部とを有するペーストが形成された。
【００３７】
（工程Ｃ）有機物をバーンアウトするため４８０℃で加熱、焼成し、接合材３’を形成した（図２（Ｃ），（Ｃ’），図３（ｄ））。
【００３８】
（工程ｄ）第１の基板１２上に枠部材１４を、形成された接合材３の主要部１６が第１の基板１２と接触するように、第１の基板１２の所定の位置に設置した（図２（ｄ））。
【００３９】
（工程ｅ）枠部材１４側から加圧しながら、波長９８０ｎｍ、１３０Ｗ、有効径１ｍｍのパワーの半導体レーザを３００ｍｍ／Ｓの速度で走査しながら接合材３に照射して局所加熱した。これによって、接合材３を溶融・固化させて、第１の基板１２と枠部材１４とを接合した（図２(ｅ)）。
【００４０】
（工程ｆ）スペーサ８を第１の基板１２の配線２７，２８上に配置した（図２(ｆ)）。
【００４１】
（工程ｇ）枠部材１４の第１の基板１２が接合されていない他方の面に第２の基板１３を、形成された接合材３’の主要部１６だけが枠部材１４と接触するように、第１の基板１２とアライメントして設置した（図２（ｇ）参照）。
【００４２】
（工程ｈ）第２の基板１３側から加圧しながら、波長９８０ｎｍ、１３０Ｗ、有効径１ｍｍのパワーの半導体レーザを３００ｍｍ／Ｓの速度で走査しながら接合材３’に照射して局所加熱した。これによって、接合材３’を溶融・固化させて、第２の基板１３に接合された枠部材１４を第１の基板１２に接合した（図２(ｈ)。スペーサ８と第２の基板１３は接触し、第１の基板１２と第２の基板１３の間隔は一定に維持され、外囲器１０が形成された。
【００４３】
（工程ｉ，ｊ）外囲器１０を真空チャンバー（不図示）内に設置し、排気孔７から外囲器１０内を真空排気しながら、チャンバー内の真空度を１０-3Ｐａ台とした。外囲器１０全体を３５０℃まで加熱し、非蒸発型ゲッタ３７を活性化した後、Ｉｎからなる封止材６とガラス基板からなる封止蓋５とで排気孔７を封止し、画像表示装置１１を形成した。
【００４４】
以上のように接合された本実施例の図１の画像表示装置は、工程ａ，ｂ（工程Ａ，Ｂ）で、主要部とこれより薄い付加部とを有する接合材が形成されている。これによって、熱収縮に伴う接合部のクラックの発生が抑えられ、安全性が向上し、かつ気密性に優れるレーザ接合が得られた。
【００４５】
本実施例では非蒸発型ゲッタ３７を第２の基板１３に設置した例で説明したが、第１の基板１２の配線上に配置してもよい（不図示）。
【符号の説明】
【００４６】
１  第１の接合材
２  第２の接合材
１２  第１の基板
１３  第２の基板
１４  枠部材
【図１】
2011060699.tif 000003
【図２】
2011060699.tif 000004
【図３】
2011060699.tif 000005
【図４】
2011060699.tif 000006
【図５】
2011060699.tif 000007