(57)【要約】      （修正有）【課題】低いコストで、簡単且つ正確に次の工程にＩＣデバイスの搬送を行い得るＩＣデバイスの搬送装置を提供する。【解決手段】ＩＣデバイス搬送シャトルは、夫々複数のスライドガイド穴を有する一対のスライドガイドプレートと、複数のスライドガイド穴はそれぞれスライドガイドプレートの側面に対して傾斜した方向に形成され、ＩＣデバイス搬送シャトルの上に固定され、複数のスライドガイド穴に係合されて、載置された一対のスライドガイドプレートの側面が互いに離接する方向にスライドするように保持する複数の保持ピンとボルトとを具備し、一対のスライドガイドプレートの夫々は、互いに対抗する側面に少なくとも１個のＩＣデバイス保持側面を有し、ＩＣデバイス搬送シャトル上面の一対のスライドガイドプレートの一対のＩＣデバイス保持側面間に形成されたＩＣデバイス保持空間に載置されたＩＣデバイスを一対のＩＣデバイス保持側面間に保持する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイス搬送シャトルと、
このＩＣデバイス搬送シャトルの上に載置され、夫々複数のスライドガイド穴を有する少なくとも一対のスライドガイドプレート、前記複数のスライドガイド穴はそれぞれ前記スライドガイドプレートの側面に対して傾斜した方向に形成される、と、
前記ＩＣデバイス搬送シャトルの上に固定され、前記複数のスライドガイド穴に係合されて、前記載置された一対のスライドガイドプレートの側面が互いに離接する方向にスライドするように保持する複数の保持ピンと、
を具備し、
前記一対のスライドガイドプレートの夫々は、互いに対抗する側面に少なくとも１個のＩＣデバイス保持側面を有し、前記ＩＣデバイス搬送シャトル上面の前記一対のスライドガイドプレートの一対のＩＣデバイス保持側面間に形成されたＩＣデバイス保持空間に載置されたＩＣデバイスを前記一対の前記ＩＣデバイス保持側面間に保持する、ＩＣデバイスの搬送装置。
【請求項２】
前記ＩＣデバイス搬送シャトル上面の、前記ＩＣデバイス保持空間の中間部にはＩＣデバイス保持具の差込穴が形成されている、請求項１に記載のＩＣデバイスの搬送装置。
【請求項３】
前記一対のスライドガイドプレートの夫々には、この一対のスライドガイドプレートを前記複数の保持ピンに沿って互いに離接する方向に移動させるための操作アームが固定されている、請求項１に記載のＩＣデバイスの搬送装置。
【請求項４】
前記操作アームを駆動するカム装置と、
このカム装置を駆動するステップモータと、
を更に具備する請求項１に記載のＩＣデバイスの搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣハンドラーに係り、特にＩＣデバイスの搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣハンドラーは、例えば製造されたＩＣデバイスの集積位置からテスト対象のＩＣデバイスを順次取り出し、１個または複数個のＩＣデバイスをテストのためにＩＣテスターに送り込む際に用いられるＩＣデバイスの搬送装置と関連して用いられる。
【０００３】
従来のＩＣデバイスの搬送装置はシャトルテーブルとして構成され、その上に載置された１個又は複数個のＩＣデバイスが後工程のテスト位置に正確に搬送されるように、シャトルテーブルの上の所定位置にＩＣデバイスを正確に保持する必要があり、このためにＩＣデバイス保持装置が用いられる。
【０００４】
従来のＩＣデバイスの保持装置としては、例えばシャトルテーブルの表面にＩＣデバイスの形状に合わせて形成された掘り込みポケットや、ＩＣデバイスを保持したガイド部品の形状に合わせて形成された掘り込みポケットを形成し、この掘り込みポケットに差し込まれて固定され、ＩＣデバイス受け部を持つＩＣデバイス保持具が用いられる。
【０００５】
テスト対象のＩＣデバイスの外形の形状は正方形または長方形が多いが、ＩＣデバイスの種類は多岐に亘り、その外形寸法も多岐に亘る。従って、従来のシャトルテーブルは、テスト対象のＩＣデバイスの外形寸法に応じて形成された受け部を持つＩＣデバイス保持具を受け入れることができる寸法の掘り込みポケットを個々に形成し、異なる外形寸法を有するＩＣデバイス毎にチェンジキットとして予め複数個用意しておく必要があった。従って、チェンジキットの作成に多くのコストが掛り、また、チェンジキットの交換にも多くの手間が掛かっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来のシャトルテーブルは、異なる外形寸法を持つＩＣデバイス毎にチェンジキットを予め用意しておく必要があった。従って、チェンジキットの作成に多くのコストが掛り、また、チェンジキットの交換にも多くの手間が掛かるという問題があった。
【０００７】
この問題を解決するため、この発明はチェンジキットを用いることなく種々のＩＣデバイスに共通に対応できる構成のＩＣデバイスの搬送装置を提供することを特徴とする。
【０００８】
この発明は上記の問題に鑑み、低いコストで、簡単且つ正確に次の工程にＩＣデバイスの搬送を行い得るＩＣデバイスの搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明は、
ＩＣデバイス搬送シャトルと、
このＩＣデバイス搬送シャトルの上に載置され、夫々複数のスライドガイド穴を有する少なくとも一対のスライドガイドプレート、前記複数のスライドガイド穴はそれぞれ前記スライドガイドプレートの側面に対して傾斜した方向に形成される、と、
前記ＩＣデバイス搬送シャトルの上に固定され、前記複数のスライドガイド穴に係合されて、前記載置された一対のスライドガイドプレートの側面が互いに離接する方向にスライドするように保持する複数の保持ピンと、
を具備し、
前記一対のスライドガイドプレートの夫々は、互いに対向する側面に少なくとも１個のＩＣデバイス保持側面を有し、前記ＩＣデバイス搬送シャトル上面と前記一対のスライドガイドプレートの一対のＩＣデバイス保持側面との間に形成されたＩＣデバイス保持空間に載置されるＩＣデバイスを前記一対の前記ＩＣデバイス保持側面間に保持する、ＩＣデバイスの搬送装置を一実施態様として提供する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、チェンジキット等の保持部品を交換することなく、ＩＣデバイスの外形寸法に関わりなくＩＣデバイスを保持することができ、ＩＣハンドリングのコストを下げることができ、簡単且つ正確に次の工程にＩＣデバイスの搬送を行い得るＩＣデバイスの搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の一実施形態のＩＣデバイス搬送装置の構成を示す斜視図。
【図２】図１に示したＩＣデバイス搬送装置の構成を示す図。
【図３】図１、図２に示した実施形態のＩＣデバイス搬送装置に用いるＩＣデバイスのスライドガイドプレートの位置合わせに用いられるジグの例を示す斜視図。
【図４】この発明の他の実施形態のＩＣデバイス搬送装置の構成を示す平面図。
【図５】図４に示したカムおよびその駆動部を取り出して示した平面図。
【図６】図４に示した実施形態のＩＣデバイス搬送装置の動作位置の他の例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態を説明する。
【００１３】
図１はこの発明による第一の実施形態のＩＣデバイス搬送装置の全体の構成を示す斜視図であり、搬送装置基板であるシャトル１と、このシャトル１の上に載置された２対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂとを主たる構成要素として具備する。
【００１４】
スライドガイドプレート２Ａは、その直線状の外側面に対して斜め、例えば約４５度の角度を有する３個のスライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３を有する。他のスライドガイドプレート２Ｂ、３Ａ、３Ｂにも同様に夫々３個のスライド穴２Ｂ１、２Ｂ２、２Ｂ３、
３Ａ１、３Ａ２、３Ａ３、および３Ｂ１、３Ｂ２、３Ｂ３が形成される。
【００１５】
スライド穴２Ａ２にはガイドピン４が挿入されてボルト３ＡＢによりシャトル１の上面に固定され、両端のスライド穴２Ａ１、２Ａ３にはボルト４Ａがねじ止めされる。ボルト４Ａの頭部はスライド穴２Ａ１、２Ａ３の幅より大きく形成される。従って、スライドガイドプレート２Ａの位置はガイドピン４および緩めた状態のボルト４Ａにより規制される。このボルト４Ａを緩めた状態で、スライドガイドプレート２Ａはガイドピン４に規制されてスライド穴２Ａ２に沿ってスライドされる。この結果、スライドガイドプレート２Ａは、シャトル１の表面を自由にスライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３に沿って平行に移動可能である。他のスライドガイドプレート２Ｂ、３Ａ、３Ｂも同様にガイドピン４と緩めた状態のボルト４Ａによりシャトル１の表面を自由にスライド穴２Ｂ１、２Ｂ２、２Ｂ３、３Ａ１、３Ａ２、３Ａ３、および３Ｂ１、３Ｂ２、３Ｂ３に沿って平行に移動可能に形成される。
【００１６】
シャトル１には更に複数のガイドピン５が取り付けられ、シャトル１裏側からキャップスクリュウ５Ａによりねじ止めされる。このガイドピン５は例えば後のテスト工程において、シャトル１に載置されて搬送されてきたＩＣデバイスをロボットアームが吸着する際の位置決めを行うために用いられるものであるが、この発明に直接関係がないのでこれ以上の説明は省略する。
【００１７】
スライドガイドプレート２Ａにはその側面に４個のＩＣデバイス保持側面２Ａ４〜２Ａ７が形成され、このスライドガイドプレート２Ａに対向するスライドガイドプレート２Ｂにも、その側面に４個のＩＣデバイス保持側面２Ｂ４〜２Ｂ７が形成される。同様に、他のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂの夫々にも、互いに対向する側面に夫々４個のＩＣデバイス保持側面３Ａ４〜３Ａ７、３Ｂ４〜３Ｂ７を有する。従って、前記一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂの間、および一対のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂの間には夫々４個のＩＣデバイス保持空間Ｓが形成される。
【００１８】
図２（Ａ）は図１に示したシャトル１上に取り付けられたスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂがそれぞれ取り付けられた状態の上面図である。スライドガイドプレート２Ａは、ガイドピン４とボルト４Ａによりシャトル１の表面をスライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３に沿って平行に移動し、そのスライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３により規定される移動可能距離のほぼ中間位置にある状態を示している。他のスライドガイドプレート２Ｂ、３Ａ、３Ｂも同様にガイドピン４とボルト４Ａによりシャトル１の表面を移動してその移動可能距離のほぼ中間位置にある状態を示している。
【００１９】
図１で説明したように、スライドガイドプレート２Ａの側面には、等間隔で４個のＩＣデバイス保持側面２Ａ４〜２Ａ７が形成され、スライドガイドプレート２Ａの側面に対向するスライドガイドプレート２Ｂにも、等間隔で４個のＩＣデバイス保持側面２Ｂ４〜２Ｂ７が形成され、その間に夫々４個のＩＣデバイス保持空間Ｓが形成される。他のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂの対向する側面にも夫々、等間隔で４個のＩＣデバイス保持側面３Ａ４〜３Ｂ７、３Ｂ４〜３Ｂ７が形成され、その間に夫々４個のＩＣデバイス保持空間Ｓが形成される。
【００２０】
これらのＩＣデバイス保持空間Ｓ内に露出したシャトル１の表面には、その正確な中心位置にＩＣデバイス保持用のジグの差込穴Ｓ１が形成される。
【００２１】
このＩＣデバイス保持用のジグは例えば図３の（Ａ）、（Ｂ）に示す形状を有する。図３（Ａ）のジグ１１はジグの差込穴Ｓ１に差込まれる差込端１１Ａを有し、その隣接部に円柱状のＩＣデバイスガイド位置合わせ部１１Ｂおよびつまみ部１１Ｃを有する構成であり、図３（Ｂ）のジグ１２は差込穴Ｓ１に差込まれる差込端１２Ａを有し、その隣接部に円柱状のＩＣデバイス保持部１２Ｂおよびつまみ部１２Ｃを有する構成である。このＩＣデバイス保持部１１Ｂ、１２Ｂの形状は保持されるＩＣデバイスの形状により種々の構成、形状を持ち得る。
【００２２】
図２（Ｂ）はスライドガイドプレート２Ａに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ａ４〜２Ａ７の側面形状を示すために、シャトル１を図２（Ａ）のＢ−Ｂ線で切って矢示方向に見た断面図である。図２（Ｃ）は同様にスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂの長手方向のＩＣデバイス保持側面２Ａ４〜３Ｂ４の側面形状を示すために図２（Ａ）のＣ−Ｃ線で切って矢示方向にみた断面図である。
【００２３】
図２（Ｃ）において、スライドガイドプレート２ＡのＩＣデバイス保持側面２Ａ４は、その長手方向に沿って形成された第一の保持面１５Ａとこの長手方向に直交する方向に沿って形成された第二の保持面１５ＢとでＬ字の形を有する。この第二の保持面１５Ｂも図２（Ｂ）に示したようにシャトル１の表面に対して斜めに形成された傾斜面を有する。第一の保持面１５Ａも図２（Ｃ）に示したようにシャトル１の表面に対して斜めに形成された傾斜面を有する。スライドガイドプレート２Ａの他のＩＣデバイス保持側面２Ａ５〜２Ａ７も同様に形成された互いに直交する方向の二つの傾斜面を有する。
【００２４】
スライドガイドプレート２Ａに対向するスライドガイドプレート２Ｂも同様に形成されたＩＣデバイス保持側面２Ｂ４から２Ｂ７を有する。例えば、ＩＣデバイス保持側面２Ｂ４は、図２（Ａ）に示すように、スライドガイドプレート２ＡのＩＣデバイス保持側面２Ａ４に形成された第一の保持面１５Ａと対向するように形成された第一の保持面１６Ａと、第二の保持面１５Ｂと対向するように形成された第二の保持面１６Ｂとで逆Ｌ字の形を有する。スライドガイドプレート２Ｂの他のＩＣデバイス保持側面２Ｂ５〜２Ｂ７も保持面２Ｂ４と同様に形成された互いに直交する方向の二つの傾斜面で逆Ｌ字形を有する。
【００２５】
もう一方の一対のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂにも、互いに対向する側面に同様に形成されたＩＣデバイス保持側面３Ａ４〜３Ａ７、３Ｂ４〜２Ｂ７が形成される。
【００２６】
この状態で、例えばオペレータにより、スライドガイドプレート２Ａをスライドガイドプレート２Ｂに接近する方向に、ガイドピン４と緩めたボルト４Ａにより規制された状態でシャトル１の表面をスライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３に沿って平行に移動させる。この結果、スライドガイドプレート２Ａに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ａ４の第一の保持面１５Ａが例えばジグ１１の位置合わせ部１１Ｂに接触する。この際、この第一の保持面１５Ａに直交する方向に沿って形成された第二の保持面１５Ｂも同時にジグ１１の位置合わせ部１１Ｂに接触するようにＩＣデバイス保持側面２Ａ４が形成されている。例えば、スライド穴２Ａ１、２Ａ２、２Ａ３がスライドプレート２Ａの長手方向に対して４５度に形成されている場合には、ＩＣデバイス保持空間Ｓの中央に固定されたジグ１１の位置合わせ部１１Ｂの側面に対して第一の保持面１５Ａ、第二の保持面１５Ｂがほぼ等距離にあるようにＩＣデバイス保持側面２Ａ４が形成される。これと同時に、スライドガイドプレート２Ａに形成された他のＩＣデバイス保持側面２Ａ５〜２Ａ７も対応する保持空間においてジグ１１に接触される。この状態でオペレータが２本のボルト４Ａを締め付けることにより、スライドガイドプレート２Ａはその位置に固定される。
【００２７】
一方、スライドガイドプレート２Ｂをスライドガイドプレート２Ａに接近する方向に、ガイドピン４と緩めたボルト４Ａによりシャトル１の表面をスライド穴２Ｂ１、２Ｂ２、２Ｂ３に沿って平行に移動させる。この結果、スライドガイドプレート２Ｂに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ｂ４〜２Ｂ７の夫々の第一の保持面１６Ａ、１６Ｂもジグ１１に接触した位置で停止し、ボルト４Ａにより同様に固定される。
【００２８】
他方の一対のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂも同様にしてＩＣデバイスを保持したジグに接触した位置で停止され、固定される。固定が終わると、ジグ１１は撤去され、保持空間Ｓが形成される。ジグ１２を用いた場合にもスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂは同様に位置決めされ、固定される。
【００２９】
このように、テスト対象のＩＣデバイスの寸法が変化しても、必要に応じてジグ１１を例えばジグ１２に交換するだけで、スライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂを交換せずに対応できるので、ＩＣデバイス搬送装置のコスト、手間を減らすことができ、簡単且つ正確に次の工程にＩＣデバイスの搬送を行い得るＩＣデバイスの搬送装置を提供することができる。
【００３０】
図１乃至図３に示した実施形態ではスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂをオペレータが手でシャトル１表面をスライドさせて固定する場合を説明したが、このスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂをオペレータが手でスライドさせる代わりにステップモータを用いて移動させるようにしてもよい。
【００３１】
以下、図４乃至図６を参照して第２の実施形態を説明する。
【００３２】
図４において、シャトル１の上面には一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが図１の実施形態と同様にスライド可能に取り付けられる。この第２の実施形態では、スライド穴とガイドピンとボルトとに代わって、一対のリニアガイドバー２０Ａ、２０Ｂが夫々スライドガイドプレート２Ａとシャトル１とに固定され、互いにスライド穴と同じ方向にスライドするように構成される。同様に、他方のスライドガイドプレート２Ｂとシャトル１との間にも一対のリニアガイドバー２０Ａ、２０Ｂが夫々固定される。ここで、図４では一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに最も離れた状態で示されている。
【００３３】
スライドガイドプレート２Ａの一端には操作アーム２１が固定され、他方のスライドガイドプレート２Ｂの一端にも操作アーム２２が固定される。一方の操作アーム２２は引っ張りばね２３によりその一対のリニアガイドバー２０Ａ、２０Ｂに沿って対向するガイドプレート２Ａ方向に常時引っ張られるように付勢される。スライドガイドプレート２Ａの一端に固定された操作アーム２１は、反対に、同じ引っ張りばね２３によりその一対のリニアガイドバー２０Ａ、２０Ｂに沿って対向するガイドプレート２Ｂ方向に常時引っ張られるように付勢される。
【００３４】
操作アーム２１、２２の夫々の先端にはカムローラ２４Ａ、２４Ｂが回転自在に固定され、これらのカムローラ２４Ａ、２４Ｂは夫々の専用カム２５Ａ、２５Ｂの作動面にそれぞれ引っ張りばね２３の張力により押し付けられる。従って、このカム２５Ａ、２５Ｂが回転すると、その回転に応じてカムローラ２４Ａ、２４Ｂの位置が移動して、この移動に従って操作アーム２１、２２が駆動され、リニアガイドバー２０Ａ、２０Ｂに沿ってスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに同時に離接する方向に平行移動してスライドされる。
【００３５】
一方のカム２５Ａは、図５（Ａ）に示すように、カム軸２５Ｃを中心として回転し、その回転に応じてカム軸２５Ｃからカム作動面までの距離が最小位置と最大位置の間で変化する。従って、カムローラ２４Ａの位置も変化する。他方のカム２５Ｂはその回転に従ってカムローラ２４Ｂがその最小位置と最大位置の間でカムローラ２４Ａと同期して互いに逆方向に離接するように形成される。これにより、スライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに同期して離接するようにスライドされることになる。
【００３６】
カム軸２５Ａ上には図５（Ｂ）に示すカム２５Ａ、２５Ｂとともに図５（Ｃ）に示すようにカム回転用のホイール２６が固定され、このホイール２６にはウオームギア２７が歯合され、このウオームギア２７の回転軸にはステップモータ２８が結合される。
【００３７】
例えばカム２５Ａの回転位置の原点を検出してステップモータ２８の回転を停止させるために原点位置検出センサー２９がカム２５Ａの作動面に関連して取り付けられる。このセンサー２９の出力がステップモータ２８の駆動パルス電源の制御のために用いられる。このステップモータ２８、センサー２９、駆動パルス電源などは図示しないモータコントローラに接続されて制御される。
【００３８】
図４はカム２５Ａ、２５Ｂが回転軸２５Ａから最も遠い位置にカムローラ２４Ａ、２４Ｂを押し出す位置に回転して、一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに最も離れた位置にある状態を示している。反対に、一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに最も接近した場合を図６に示す。この場合は引っ張りばね２３が最も縮退した状態となり、回転軸２５Ａから最も近い位置にカムローラ２４Ａ、２４Ｂが来る位置に回転して、一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂが互いに最も近い位置にある状態を示す。
【００３９】
この図４〜図６に示した実施形態では、ステップモータ２８に供給されるパルス数に応じてこのステップモータ２８の回転位置が決まり、従って、一対のスライドガイドプレート２Ａ、２Ｂの相対距離が決定される。
【００４０】
これにより、ステップモータ２８が回転すると、カム２５Ａにより操作アーム２１が操作されて、スライドガイドプレート２Ａを例えばスライドガイドプレート２Ｂに接近する方向にシャトル１の表面を平行に移動させる。
【００４１】
この場合、ステップモータに供給されるパルス数をモータコントローラにより制御すれば、スライドガイドプレート２Ａに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ａ４の位置が、図１、図２に示した実施形態におけるジグ１１、１２を用いることなく、ＩＣデバイスサイズに対応した位置にスライドガイドプレート２Ａを移動させ、デバイス保持空間Ｓを形成する位置に保持することができる。これと同時に、スライドガイドプレート２Ａに形成された他のＩＣデバイス保持側面２Ａ５〜２Ａ７も対応するデバイス保持空間Ｓを形成する位置に保持されることになる。
【００４２】
同様に、ステップモータ２８の回転により、カム２５Ｂにより操作アーム２２が操作されて、スライドガイドプレート２Ｂをスライドガイドプレート２Ａに接近する方向にシャトル１の表面を平行に移動させる。この結果、スライドガイドプレート２Ｂに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ｂ４が、例えば図１、図２に示した実施形態においてジグ１１、１２に接触する位置に対応する位置に移動される。この結果、スライドガイドプレート２Ｂに形成されたＩＣデバイス保持側面２Ｂ４〜２Ｂ７の夫々の第一の保持面１６Ａ、１６Ｂがデバイス保持空間Ｓを形成する位置で停止することになる。
【００４３】
図１、図２に示した実施形態の場合の構成において図４と同様の構成とすることにより、他方の一対のスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂに形成されたＩＣデバイス保持側面３Ａ４〜３Ａ７、３Ｂ４〜３Ｂ７の夫々も同様にして、図１、図２の実施形態におけるジグ１１、１２に接触する位置に対応する位置で、ジグを用いることなく、停止され、保持される。
【００４４】
ここで、図１に示した実施形態ではスライドガイドプレート２Ａをその停止位置で保持するためにボルト４Ａを用いた。一方、図４の実施形態では、オペレータによるボルトの締め付けの代わりに、ホイール２６とウオームギア２７の組み合わせによりその位置に保持される。更に、例えば図示しないが、スライドガイドプレート２Ａの厚みより長く形成されたコイルばねをボルト４Ａに嵌め込んだ状態でボルト４Ａの頭部によりコイルばねをシャトル１の表面に押し付けるように構成してもよい。これによりスライドガイドプレート２Ａはシャトル１から離れる方向にコイルばねによりバイアス力を与えられ、その位置に安定的に保持されることになる。他のスライドガイドプレート２Ｂ、３Ａ、３Ｂも同様にして保持される。この結果、スライドガイドプレート２Ａ、２Ｂ間、およびスライドガイドプレート３Ａ、３Ｂ間にボルト４Ａを用いることなくＩＣデバイスが安定に保持されることになる。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・シャトル、２Ａ、２Ｂ、３Ａ、３Ｂ・・・スライドガイドプレート、２Ａ１〜２Ａ３、２Ｂ１〜２Ｂ３、３Ａ１〜３Ａ３、３Ｂ１〜３Ｂ３・・・スライド穴、２Ａ４〜２Ａ７、２Ｂ４〜２Ｂ７、３Ａ４〜３Ａ７、３Ｂ４〜３Ｂ７・・・ＩＣデバイス保持側面、４、５・・・ガイドピン、４Ａ、５Ａ・・・ボルト、Ｓ・・・ＩＣデバイスの保持空間、Ｓ１・・・ジグの保持穴、１１、１２・・・ジグ、１５Ａ、１５Ｂ・・・ＩＣデバイスの保持面、２０Ａ、２０Ｂ・・・リニアガイド、２１、２２・・・操作アーム、
２３・・・引っ張りばね、２４Ａ、２４Ｂ・・・カムローラ、２５Ａ、２５Ｂ・・・カム、２５Ｃ・・・カム軸、２６・・・ウオームギアホイール、２７・・・ウオームギア、２８・・・ステップモータ、２９・・・原点位置センサー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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