(57)【要約】【課題】基材の加熱冷却に伴う応力を緩和し、接合部にクラックの発生しにくい画像表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】多数の電子放出素子を備えた第１の基板と枠部材とになるべき、または電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と枠部材とになるべき一対の基材の間に、枠部材となるべき一方の基材に沿って延びる接合材を配置する。次に、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する。接合材を配置する工程は、接合材を、一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含んでいる。【選択図】図２
2011060700.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電子放出素子を備えた第１の基板と、該第１の基板と対向して位置し、前記電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板との間に位置し、前記第１の基板と前記第２の基板との間に空間を形成する枠部材と、を備えた画像表示装置の製造方法であって、
前記第１の基板と前記枠部材とになるべき、または前記第２の基板と前記枠部材とになるべき一対の基材の間に、前記枠部材となるべき一方の前記基材に沿って延びる接合材を配置する工程と、
前記一対の基材を互いに対して押圧しながら、前記接合材に沿って照射位置を動かしながら該接合材に電磁波を照射して、該接合材を溶融させ、その後に固化させて、前記一対の基材を前記接合材で接合する工程と、
を有し、
前記接合材を配置する工程は、該接合材を、前記一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、前記接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含む、画像表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記接合材を配置する工程は、前記一対の基材の前記一方の面に、前記接合材の延びる方向に連続して延びかつ幅方向における中央領域が前記他方の面に対して窪んだ凹部を有するように、第１の接合材を設けることと、
前記第１の接合材の前記凹部に沿って、前記凸部が形成されるように、前記凹部の上に第２の接合材を設けることと、を含む、請求項１に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記最初の接合材を設けることは、前記一対の基材の前記一方の面に、前記凹部が形成されるようにガラスフリットを塗布し、その後少なくとも一度、３５０℃以上の温度で該ガラスフリットを焼成することを含み、
前記次の接合材を設けることは、焼成された前記最初の接合材の前記凹部に、前記凸部が形成されるようにガラスフリットを塗布し、その後少なくとも一度、３５０℃以上の温度で、前記凹部に形成された前記ガラスフリットを焼成することを含む、請求項２に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記一対の基材はガラスからなる、請求項１から３のいずれか１項に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、前記枠部材に沿って延びる接合材を配置する工程と、
前記一対の基材を互いに対して押圧しながら、前記接合材に沿って照射位置を動かしながら該接合材に電磁波を照射して、該接合材を溶融させ、その後に固化させて、前記一対の基材を前記接合材で接合する工程と、
を有し、
前記接合材を配置する工程は、該接合材を、前記一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、前記接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含む、基材の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置の製造方法及び基材の接合方法に関し、特に、画像表示装置の外囲器を構成する部材の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置の製造プロセスにおいて、一対の基材の間に接合材を挟み、接合材にレーザ等の電磁波を照射し、接合材を溶融させて、当該一対の基材を接合する方法が知られている。特許文献１には、有機発光ダイオードディスプレイを例に、カバープレートと基板とを気密封止する方法が開示されている。接合材（フリット）はあらかじめ適宜の方法でカバープレートに枠状に塗布され、カバープレートは接合材中の有機バインダーをバーンアウトするために焼成される。その後、接合材が形成されたカバープレートと基板とを軽く押しつけながら、レーザビームを照射し、接合材を溶融させることによって、カバープレートと基板とが気密封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００８-５１７４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、焼成された接合材は幅方向断面で見たときに、中央付近が窪むような形状で形成されることがある。このような形状の接合材が形成された基材と、接合材の形成されていない基材と、を押し付けると、接合材は幅方向外側部の突出た部分で接合材の形成されていない基材と接触する。その状態でレーザを照射し、接合材を加熱すると、接合材の形成されていない基材は、接合材との接触位置で高温となり、接合材の幅方向中央部の窪んだ部分に対向する部分は、接合材と非接触であるため、相対的に低温となる。この結果、幅方向で見たときに、接合材の形成されていない基材の温度分布は、低温部が高温部に挟まれた状態となる。この状態で冷却が進むと、特に接合材と接触する高温部は急速に冷却されて熱収縮するため、高温部の間にある低温部は大きな引張り応力を受け、クラックの発生原因となる。
【０００５】
そこで本発明は、基材の加熱冷却に伴う応力を緩和し、接合部にクラックの発生しにくい画像表示装置の製造方法、及び基材の接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、多数の電子放出素子を備えた第１の基板と、第１の基板と対向して位置し、電子放出素子から放出された電子が照射されて画像を表示する蛍光膜を備えた第２の基板と、第１の基板と第２の基板との間に位置し、第１の基板と第２の基板との間に空間を形成する枠部材と、を備えた画像表示装置の製造方法に関する。本発明は、第１の基板と枠部材とになるべき、または第２の基板と枠部材とになるべき一対の基材の間に、枠部材となるべき一方の基材に沿って延びる接合材を配置する工程と、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する工程と、を有している。接合材を配置する工程は、接合材を、一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含んでいる。
【０００７】
接合材は、幅方向における中央領域が一対の基材の互いに対向する他方の面に向かって突出する凸部を有するように配置される。このため、接合材が溶融した時の他方の面の温度分布は、接合材との接触位置で高温となり、そこから接合材の幅方向外側部に向けて徐々に低温となる。この状態で冷却が進んでも過大な応力が発生することはないため、接合した基材にクラックが発生しにくくなる。
【０００８】
本発明の他の一態様によれば、基材の接合方法は、平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、枠部材に沿って延びる接合材を配置する工程と、一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材に電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する工程と、を有している。接合材を配置する工程は、接合材を、一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように配置することを含んでいる。
【発明の効果】
【０００９】
このように、本発明によれば、基材の加熱冷却に伴う応力を緩和し、接合部にクラックの発生しにくい画像表示装置の製造方法、及び基材の接合方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の画像表示装置の概略図である。
【図２】本発明のプロセスフローを示す、接合部の断面図である。
【図３】本発明の接合部の上面図である。
【図４】本発明の接合部の部分断面図である。
【図５】接合部の部分拡大断面図である。
【図６】本発明の効果を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明は、真空容器を用いる画像表示装置の製造方法に好適に使用することができる。特に、真空外囲器のフェースプレートに蛍光膜および電子加速電極が形成され、リアプレートに多数の電子放出素子が形成された画像表示装置は、本発明が適用される好ましい形態である。しかし、本発明は、複数の部材を接合して気密容器を製造する場合に、広く適用することができ、基材同士の一般的な接合方法としても広範に適用することもできる。
【００１２】
図１は、本発明の対象となる画像表示装置の一例を示す部分破断斜視図である。画像表示装置１１は、第１の基板（リアプレート）１２と、第２の基板（フェースプレート）１３と、枠部材１４と、を有している。枠部材１４は第１の基板１２と第２の基板１３との間に位置し、第１の基板１２と第２の基板１３との間に密閉空間Ｓ（図４参照）を形成している。具体的には、第１の基板１２と枠部材１４、および第２の基板１３と枠部材１４とが互いに対向する面同士で接合されることによって、密閉された内部空間Ｓを有する外囲器１０が形成されている。外囲器１０の内部空間Ｓは真空に維持されている。枠部材１４の第１の基板１２に固定された面の反対面が、第２の基板１３に固定される面となっている。第１の基板１２と枠部材１４とはあらかじめ接合されていてもよい。第１の基板１２及び第２の基板１３はガラス部材からなっているため、接合後の反りが一層少なくなり、安全性が向上し気密性に優れた接合が得られる。
【００１３】
第１の基板１２には、画像信号に応じて電子を放出する多数の電子放出素子２７が設けられ、画像信号に応じて各電子放出素子２７を作動させるための配線（Ｘ方向配線２８，Ｙ方向配線２９）が形成されている。第１の基板１２と対向して位置する第２の基板１３には、電子放出素子２７から放出された電子の照射を受けて発光し画像を表示する蛍光膜３４が設けられている。第２の基板１３上にはさらにブラックストライプ３５が設けられている。蛍光膜３４とブラックストライプ３５は交互に配列して設けられている。蛍光膜３４の上にはＡｌ薄膜よりなるメタルバック３６が形成されている。メタルバック３６は電子を引き付ける電極としての機能を有し、外囲器１０に設けられた高圧端子Ｈｖから電位の供給を受ける。メタルバック３６の上にはＴｉ薄膜よりなる非蒸発型ゲッタ３７が形成されている。
【００１４】
次に、本発明の実施の形態について、図２〜４を用いて具体的に説明する。図２は、本発明のプロセスフロー（接合手順）を示す断面図である。図３は、接合部の上面図であり、同図（ａ）は図２（ｂ）に、同図（ｂ）は図２（ｄ）に、同図（ｃ）は図２（Ｂ）に、同図（ｄ）は図２（Ｄ）に、各々対応している。図４は、接合部の一例を示す断面図であり、同図（ａ）は図１のＡ−Ａ線に沿った断面図、同図（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。図４は図２（ｇ）の状態に対応しているが、説明上、接合材３は加熱する前の状態として示している。
【００１５】
（ステップＳ１：接合材の枠部材への配置工程）
まず、枠部材１４の片側の面に、第１の接合材１と第２の接合材２との積層体からなる接合材３を配置する。具体的にはまず、第１の接合材１を、周長に沿ってスクリーン印刷で所望の幅と厚みで形成した後、１２０℃で乾燥する（図２（ｂ）、図３（ａ））。その後、第１の接合材１の上に、ガラスフリットからなる第２の接合材２を、第１の接合材１と同様にスクリーン印刷で所望の厚さで形成する（図２（ｃ））。そして、有機物をバーンアウトするため少なくとも一度、３５０℃以上で加熱、焼成し、接合材３を形成する（図２（ｄ），図３（ｂ））。塗布の方法としては、スクリーン印刷以外にディスペンサー方式、オフセット印刷方式等を用いることができる。少なくとも一度、３５０℃以上の温度で焼成することにより、接合時に接合材から発生する気泡が抑制され、より気密性に優れた接合が得られる。
【００１６】
（ステップＳ１’：接合材の第２の基板への配置工程）
ステップＳ１と同様の工程で、第１の接合材１と第２の接合材２との積層体からなる接合材３’を配置する。具体的にはまず、第２の基板１３の枠部材１４と対向すべき面に、第１の接合材１を、周長に沿ってスクリーン印刷で所望の幅と厚みで形成した後、１２０℃で乾燥する（図２（Ｂ）、図３（ｃ））。その後、第１の接合材１の上に第２の接合材２を同様にしてスクリーン印刷で所望の厚さで形成する（図２（Ｃ））。そして、有機物をバーンアウトするため、３５０℃以上で加熱、焼成し、接合材３’を形成する（図２（Ｄ），図３（ｄ））。
【００１７】
ここで図５を参照すると、第１の基板１２と支持枠１４との間の接合材３を形成するには、まず図５（ａ）に示すように、枠部材１４に、幅方向Ｂにおける中央領域Ｃが窪んだ凹部３１を有するように第１の接合材１を形成する。そして次に、図５（ｂ）に示すように、この凹部３１に沿って、凸部３２が形成されるように、凹部３１の上に第２の接合材２を形成する。同様に、第２の基板１３と支持枠１４との間の接合材３’を形成するには、まず図５（ｃ）に示すように、第２の基板１３に、幅方向Ｂにおける中央領域Ｃが窪んだ凹部３１を有するように第１の接合材１を形成する。そして次に、この凹部３１に沿って、凸部３２が形成されるように、凹部３１の上に第２の接合材２を形成する。このような凹部３１はガラスフリットからなる第１の接合材１を適宜の方法で塗布した後に、少なくとも一度、１２０℃以上の温度でガラスフリットを焼成することによって得られる。また、第２の接合材２を塗布する際には第１の接合材１は固化した状態であるので、第２の接合材２は自然に凹部３１の中に収まり、凸部３２が形成される。第２の接合材２の径は０．７〜５ｍｍ程度が望ましい。もちろん、図５（ｅ），（ｆ）に示すように、第１の接合材１及び第２の接合材２を平坦に形成し、接合材３，３’が中央領域が凸状となった階段状の断面となるようにしてもよい。
【００１８】
（ステップＳ２：第１の基板と枠との接合工程）
次に、接合材３を、凸部３２が第１の基板１２と接触するように、第１の基板１２に接触させて、第１の基板１２上の所定の位置に枠部材１４を設置する（図２（ｅ））。そして、枠部材１４側から加圧しながら、ハロゲンランプやレーザ出射装置から出射された光を集光して、接合材３に照射して、接合材３を局所加熱する。接合材３は溶融し、その後固化され、第１の基板１２と枠部材１４とが接合される（図２(ｆ)）。光は枠状の接合材３に沿って走査され、第１の基板１２と枠部材１４とは走査に従い順次接合される。用いる光は接合材３を溶融可能なエネルギーを有する電磁波であればこれらに限定されない。光のビーム径は接合材３の幅にもよるが、概ね第２の接合材２の幅  より小さいことが望ましく、０．０５〜５ｍｍ程度である。
【００１９】
図６は、本実施形態による接合方法の効果を示す概念図である。図６（ａ）は、比較のために、接合材の幅方向の中央部に凹部が形成された時の状況を示す図である。接合材３Ａの幅方向Ｂに見たときの中央領域Ｃに凹部３１が形成されていると、接合材１は、接合材１の幅方向Ｂの外側部分の突き出し部３３で第１の基板１２と接触する。光は接合材３Ａに集光され、接合材３Ａが集中的に加熱されるが、接合材３Ａから第１の基板１２にも、主に両側の突き出し部分３３を介して熱が伝えられる。このため、第１の基板１２の温度分布は、接合材３Ａの幅方向Ｂに見て両側外側部の高温部の間に中央領域の低温部が挟まれるようなものとなる。加熱時には接合材３Ａは流動化しているため、接合材３Ａや第１の基板１２の熱変形に容易に追従し、第１の基板１２が接合材３Ａによって拘束されることはない。しかし、光の照射が終了すると、接合部３Ａは温度低下し、固化を始める。接合部３Ａは溶融の際に変形するため、凹部３１はそのままの形状には維持されないが、それでも部分的に凹部が残存する可能性がある。そして第１の基板１２は、接合材３Ａの固化によって固定化された拘束点Ｆで接合材３Ａに拘束された状態で、それ自身が熱収縮を始める。熱収縮の程度は温度上昇の大きい両側側部で大きく、温度上昇の小さい中央領域では小さい。この結果、第１の基板１２の中央領域は両側から引っ張られ、引張り応力を受ける。これがクラックの原因となる。
【００２０】
これに対して、図６（ｂ）に示すように、接合材３の中央領域Ｃが第１の基板１２に向かって突出する凸部３２を有している場合も、同様の工程の後に第１の基板１２が熱収縮を始める。しかし、固定点Ｆが中央領域Ｃにあるため、固化した接合材３によって第１の基板１２が拘束されることはない。つまり、第１の基板１２は中央領域Ｃを中心として全体が収縮するだけであるので、内部応力が発生しにくい。これによって、クラックの発生を抑制することが可能となる。
【００２１】
（ステップＳ３：第１の基板が接合された枠部材を第２の基板に接合する工程）
次に、スペーサ８を第１の基板１２の配線２７，２８上に配置する。その後、第２の基板１３を、枠部材１４の第１の基板１２と接合されていない他方の面に、接合材３’の凸部３２が枠部材１４と接触するように、第１の基板１２とアライメントして設置する（図２（ｇ）参照）。そして、第２の基板１３側から加圧しながら、ハロゲンランプやレーザ出射装置から出射された光を集光して、接合材３’に照射して、接合材３’を局所加熱する。加圧は、メカニカルに荷重を加えるやり方でもいいし、減圧しながら大気圧を加えるやり方でもいい。接合材３’は溶融し、その後固化され、第２の基板１３と枠部材１４とが接合される（図２(ｈ）)。このとき、スペーサ８と第２の基板１３とが接触し、第１の基板１２と第２の基板１３との間隔は一定に維持される。
【００２２】
（ステップＳ４：ベーク・封止工程）
外囲器１０の内部空間の真空度を高めるため、加熱工程の後に、所定の温度でベーキングを行う。具体的には、外囲器１０を真空チャンバー（不図示）内に設置し、外囲器１０内部を排気孔７を介して真空排気しながら、チャンバー内の真空度を１０-3Ｐａ台に下げる。その後、外囲器１０全体を加熱し、非蒸発型ゲッタ３７を活性化させる。さらに、封止材６と封止蓋５で排気孔７を封止し、画像表示装置１１を形成する。封止蓋５は第１の基板１２と同じ材質が好ましいが、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の真空ベーク中で溶融しない金属、合金でもかまわない。加熱工程（図２(ｈ））はベーク工程（図２(ｉ)）の後に行っても同様の効果が得られる。
【００２３】
画像表示装置に適用可能な接合材と接合方法を決定するには下記の事項を考慮する必要がある。
（１）真空中ベーク（高真空形成）工程における耐熱性
（２）高真空維持（真空リーク極小、ガス透過極小）
（３）ガラス部材との接着性確保
（４）低放出ガス（高真空維持）特性の確保
（５）接合後の画像表示装置の反りが少ないこと
本実施形態の接合方法はこのような条件を全て満たすものである。
【００２４】
上述の実施形態は、以下のように一般化することができる。第１の基板と枠部材の組、または第２の基板と枠部材の組などの、互いに接合される一対の任意の基材を想定する。ここでは一対の基材として、平板と枠部材を想定する。平板と枠部材を接合する工程は、以下の工程からなる。
（１）平板と枠部材とからなる一対の基材の間に、枠部材に沿って延びる接合材を配置する。
（２）一対の基材を互いに対して押圧しながら、接合材に沿って照射位置を動かしながら接合材にレーザ等の電磁波を照射して、接合材を溶融させ、その後に固化させて、一対の基材を接合材で接合する。
【００２５】
接合材を配置する工程は、以下の工程を有する。
（１）一対の基材の一方の面（例えば枠部材）に最初の接合材を設ける。この際、最初の接合材は、枠部材に沿って枠状に塗布され、接合材の延びる方向に連続して延びかつ幅方向における中央領域が他方の面（例えば平板）に対して窪んだ凹部を有するように形成される。
（２）最初の接合材の凹部に沿って、凸部が形成されるように、凹部の上に次の接合材を設ける。例えば、焼成された最初の接合材の凹部に、凸部が形成されるようにガラスフリットを塗布し、その後少なくとも一度、３５０℃以上の温度で、凹部に形成されたガラスフリットを焼成する。
【００２６】
以上によって、接合材を、一対の基材の互いに対向する一方の面に、幅方向における中央領域が他方の面に向かって突出する、接合材の延びる方向に連続して延びる凸部を有するように、配置することができる。
【実施例】
【００２７】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。
【００２８】
（実施例１）
本実施例の接合材と接合方法を用いた画像表示装置１１は、図１に模式的に示された装置と同様の構成を有している。第１の基板１２には複数の電子放出素子２７が配置され、配線が施されている。第１の基板１２と枠部材１４、及び第２の基板１３と枠部材１４は各々、第１及び第２の接合材１，２により接合されている。第１の基板１２と、第２の基板１３と、枠部材１４の材質は互いに同じ（ＰＤ２００（旭硝子社製））とした。
【００２９】
本実施例の画像表示装置では、第１の基板１２上に、複数(２４０行×７２０列)の表面伝導型電子放出素子２７が形成されている。表面伝導型電子放出素子２７はＸ方向配線２８(上配線とも呼ぶ。)及びＹ方向配線２９(下配線とも呼ぶ。)と電気的に接続され、単純マトリクス配線されている。第２の基板１３上にはストライプ状の赤，緑，青の蛍光体（不図示）からなる蛍光膜３４と、ブラックストライプ３５と、が交互に配列されている。蛍光膜３４の上には、Ａｌ薄膜よりなるメタルバック３６がスパッタリング法により０.１μｍの厚さで形成され、さらに非蒸発型ゲッタ３７として、電子ビーム真空蒸着法により０.１μｍの厚さに形成されたＴｉ膜が設けられている。
【００３０】
以下に、本実施例の画像表示装置の接合方法について、図１，２，３を参照しつつ説明する。本実施例では、接合材３としてガラスフリットを用いる。
【００３１】
（工程ａ）テルピネオールと、エルバサイトと、第１の接合材１の母材となるＢＡＳ１１５ベースのＢｉ系鉛レスガラスフリット（旭硝子社製、熱膨張係数α＝７５×１０-7／℃）と、を調合したペースト（第１の接合材１）を準備した。このペーストを枠部材１４上の周長に沿って、スクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した後、１２０℃で乾燥させた（図２（ｂ）、図３（Ａ））。これによって、ペーストに、中央領域が連続的な凹状となった凹部が形成された。
【００３２】
（工程ｂ）工程ａで使用したペーストと同じペースト（第２の接合材２）を準備した。このペーストを、乾燥した第１の接合材１の上に、形成された凹部を覆うように、第１の接合材１と同様にスクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した（図１（ｃ））。これによって、ペーストに、中央領域が連続的な凸状となった凸部が形成された。
【００３３】
（工程ｃ）有機物をバーンアウトするため、４８０℃で加熱、焼成し、接合材３を形成した（図２（ｄ），図３（ｂ））。
【００３４】
（工程Ａ）テルピネオールと、エルバサイトと、第２の接合材２の母材となるＢＡＳ１１５ベースのＢｉ系鉛レスガラスフリット（旭硝子社製、熱膨張係数α＝７５×１０-7／℃）と、を調合したペースト（第２の接合材２）を準備した。このペーストを、第２の基板１３の枠部材１４と対向する面に、周長に沿って、スクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成し、１２０℃で乾燥させた（図２（Ｂ）、図３（ｃ））。これによって、ペーストに、中央領域が連続的な凹状部となった凹部が形成された。
【００３５】
（工程Ｂ）工程Ａで使用したペーストと同じペーストを準備した。このペーストを、乾燥した第２の接合材２の上に、第１の接合材１を同様にしてスクリーン印刷で、幅１ｍｍ、厚さ１０μｍで形成した（図２（Ｃ））。これによって、ペーストに、中央領域が連続的な凸状部となった凸部が形成された。
【００３６】
（工程Ｃ）有機物をバーンアウトするため４８０℃で加熱、焼成し、接合材３’を形成した（図２（Ｄ），図３（ｄ））。
【００３７】
（工程ｄ）第１の基板１２上に枠部材１４を、形成された接合材３の凸部が第１の基板１２と接触するように、第１の基板１２の所定の位置に設置した（図２（ｅ））。
【００３８】
（工程ｅ）枠部材１４側から加圧しながら、波長９８０ｎｍ、１３０Ｗ、有効径１ｍｍのパワーの半導体レーザを３００ｍｍ／Ｓの速度で走査しながら接合材３に照射して局所加熱した。これによって、接合材３を溶融・固化させて、第１の基板１２と枠部材１４とを接合した（図２(ｆ)）。
【００３９】
（工程ｆ）スペーサ８を第１の基板１２の配線２７，２８上に配置した。
【００４０】
（工程ｇ）枠部材１４の第１の基板１２が接合されていない他方の面に第２の基板１３を、形成された接合材３’の凸部が枠部材１４と接触するように、第１の基板１２とアライメントして設置した（図２（ｇ）参照）。
【００４１】
（工程ｈ）第２の基板１３側から加圧しながら、波長９８０ｎｍ、１３０Ｗ、有効径１ｍｍのパワーの半導体レーザを３００ｍｍ／Ｓの速度で走査しながら接合材３’に照射して局所加熱した。これによって、接合材３’を溶融・固化させて、第２の基板１３に接合された枠部材１４を第１の基板１２に接合した（図２(ｈ)。スペーサ８と第２の基板１３は接触し、第１の基板１２と第２の基板１３の間隔は一定に維持され、外囲器１０が形成された。
【００４２】
（工程ｉ）外囲器１０を真空チャンバー（不図示）内に設置し、排気孔７から外囲器１０内を真空排気しながら、チャンバー内の真空度を１０-3Ｐａ台とした。外囲器１０全体を３５０℃まで加熱し、非蒸発型ゲッタ３７を活性化した後、Ｉｎからなる封止材６とガラス基板からなる封止蓋５とで排気孔７を封止し、画像表示装置１１を形成した。
【００４３】
以上のように接合された本実施例の図１の画像表示装置は、工程ａ，ｂ（工程Ａ，Ｂ）で、ペーストに、中央領域が連続的な凸状部となった凸部が形成されている。これによって、熱収縮に伴う接合部のクラックの発生が抑えられ、安全性が向上し、かつ気密性に優れるレーザ接合が得られた。
【００４４】
（実施例２）
本実施例は、枠部材の材料としてＰＤ２００の代わりに青板（ＡＳソーダライムガラス、熱膨張係数８７×１０-7／℃）を用いた以外は実施例１と同様である。本実施例でも、ペーストに、中央領域が連続的な凸状となった凸部が形成されている。これによって、熱収縮に伴う接合部のクラックの発生が抑えられ、安全性が向上し、かつ気密性に優れるレーザ接合が得られた。本実施例では非蒸発型ゲッタ３７を第２の基板１３に設置した例で説明したが、第１の基板１２の配線上に配置してもよい（不図示）。
【符号の説明】
【００４５】
１  第１の接合材
２  第２の接合材
１２  第１の基板
１３  第２の基板
１４  枠部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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