(57)【要約】      （修正有）【課題】接続作業性がよく、容易に接続可能な水平基板間接続コネクタを提供する。【解決手段】第１の回路基板に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクトと、前記複数対のヘッダコンタクトを配設したヘッダハウジング３１を具備するヘッダ３０と、第２の回路基板２００に電気的に接続される複数対のソケットコンタクトと、前記複数対のソケットコンタクトを配設したソケットハウジング１１を具備するソケット１０とを有し、前記ソケットが、前記ソケットコンタクトのそれぞれから、第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂに伸張し、さらに、前記第１の基板に対して直交する第３の方向Ｃから前記第１の回路基板上の前記ヘッダコンタクトに電気的に接続される複数対のソケットコンタクト接続部と、前記ソケットコンタクト接続部を覆うように前記ソケットハウジングから伸張する絶縁性のソケットジョイント部１２とを具備し、前記第３の方向に挿入抜去される。【選択図】図１
2011014365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクトと、
前記複数対のヘッダコンタクトを第１の方向に並べて配設した、絶縁性のヘッダハウジングを具備するヘッダと、
前記第２の回路基板に電気的に接続される複数対のソケットコンタクトと、
前記ヘッダコンタクトに接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクトを前記第１の方向に並べて配設した絶縁性のソケットハウジングを具備するソケットとを有し、
前記ソケットが、
前記ソケットコンタクトのそれぞれから、前記第１の方向と直交する第２の方向に伸張するとともに、前記第１の基板に対して直交する第３の方向から前記第１の回路基板上の前記ヘッダコンタクトに電気的に接続される複数対のソケットコンタクト接続部と、
前記ソケットコンタクト接続部を覆うように前記ソケットハウジングから伸張する絶縁性のソケットジョイント部とを具備し、
前記第３の方向に挿入抜去される水平基板間接続コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の水平基板間接続コネクタであって、
前記ソケットジョイント部と前記ソケットハウジングは、一体形成された樹脂成型体である水平基板間接続コネクタ。
【請求項３】
請求項１に記載の水平基板間接続コネクタであって、
前記ソケットジョイント部と前記ソケットハウジングは、分離形成され、相対的に変位可能に形成された水平基板間接続コネクタ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の水平基板間接続コネクタであって、
前記ヘッダコンタクトは断面Ｕ字状に成型され、
前記ソケットコンタクト接続部は、前記ヘッダコンタクトに対して、２点接触で電気的に接続される水平基板間接続コネクタ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の水平基板間接続コネクタであって、
前記ソケットジョイント部は両端に第１の接続部を具備し、
前記ヘッダハウジングは、前記第１の接続部が挿抜される差込溝を構成する第２の接続部を有し、その第２の接続部に前記第１の接続部を挿入することで、
前記ソケットジョイント部と前記ヘッダとが係合可能に形成された水平基板間接続コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水平基板間接続コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の携帯端末などにおいては、小型化、高機能化が進んでおり、これに伴い、プリント配線板の小型化だけでなく、搭載される電子部品についても微細化および高集積化は高まる一方である。このような状況の中で、コネクタにおいても２００芯以上という超多芯のコネクタを必要とするデバイスもでてきており、狭ピッチ化が進み、さらにはコネクタの搭載に使用可能な専有面積も小さくなる一方であり、わずかでも小型化することが極めて重要な課題となってきている。
【０００３】
従来、各種の用途にむけていろいろなコネクタが、提案されている。例えば、液晶バックライト用基板を、テレビなどの筐体内に取り付ける際、基板同士は同じ高さに固定され、限られたスペースしかないため、コネクタ接続のストロークを確保しづらく、筐体内で水平結合することが難しい（たとえば特許文献１）。
そこで筐体外で接続し、接続した状態で筐体内に取り付けようとすると、多数接合する場合は取扱が困難である。例えば、テレビが大画面になればなるほど、駆動用の基板数が増大し、中間基板をコネクタだけで支えるか、特別の保持冶具を用いて支える必要がある。
【０００４】
そこで、図１８に示すように、水平に配置された２枚の基板に搭載されたコネクタを、中継コネクタで結合するようにした結合方法が提案されている（特許文献２）。この中継コネクタは、合成樹脂等の絶縁性材料によって形成された本体部１０１１、及び、該本体部１０１１の面上に形成された導電パターン１０６１を有し、両端を第１基板１０９１Ａ及び第２基板１０９１Ｂの各々に実装された相手方コネクタ１１０１に嵌合させることによって、第１基板１０９１Ａ及び第２基板１０９１Ｂを電気的に接続することができるようにしたものである。なお、導電パターン１０６１は、本体部１０１１の第１面、すなわち、表面に形成された第１導電パターン１０６１Ａ及び本体部１０１１の第２面、すなわち、裏面にも第２導電パターンを含むものである。
【０００５】
しかしながら、このような中継コネクタを用いる場合、第１基板１０９１Ａ及び第２基板１０９１Ｂの各々に実装された相手方コネクタ１１０１に対して、位置合わせし、嵌合させることによって、第１基板１０９１Ａ及び第２基板１０９１Ｂを本体部１０１１の面上に形成された導電パターン１０６１を介して電気的接続と機械的接続とを実現する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平    ７−０２５５７０号公報
【特許文献２】特開２００９−００４２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２の中継コネクタを用いることで、垂直嵌合が可能となる。
しかしながら、上方から、中継コネクタを用いて２枚の基板上のコネクタにそれぞれ接続しようとすると、結果的にコネクタが３ピースで構成されることになるため、テレビなどの筐体に基板をセットする工程と、このコネクタに対して中継コネクタを係合する工程とが必要となり、位置合わせおよび接続に要する作業時間が増大し、組み立て作業性が悪いという問題があった。
【０００８】
さらにまた、多数の基板を接続して実装する際、あらかじめコネクタ接続しておくと、そのまま筐体に設置しようとすると、特別な冶具なしには、コネクタ部で基板の重量を支える必要があり、設置が困難であった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたものであり、接続作業性がよく、容易に接続可能な水平基板間接続コネクタを提供することを目的とする。
また本発明は、基板のセットと同時にコネクタ接続し、そのまま基板固定を行うことができる水平基板間接続コネクタを提供することを目的とする。
また、本発明は、実装面積のさらなる低減をはかり、ガタ分や変形吸収部などの形成を不要とし、極めて微細かつ高精度の基板間接続を実現することの可能な水平基板間接続コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そこで本発明の水平基板間接続コネクタは、第１の回路基板に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクトと、前記複数対のヘッダコンタクトを第１の方向に並べて配設した、絶縁性のヘッダハウジングを具備するヘッダと、前記第２の回路基板に電気的に接続される複数対のソケットコンタクトと、前記ヘッダコンタクトに接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクトを前記第１の方向に並べて配設した絶縁性のソケットハウジングを具備するソケットとを有し、前記ソケットが、前記ソケットコンタクトのそれぞれから、前記第１の方向と直交する第２の方向に伸張し、さらに、前記第１の基板に対して直交する第３の方向から前記第１の回路基板上の前記ヘッダコンタクトに電気的に接続される複数対のソケットコンタクト接続部と、前記ソケットコンタクト接続部を覆うように前記ソケットハウジングから伸張する絶縁性のソケットジョイント部とを具備し、前記第３の方向に挿入抜去される。
この構成によれば、ソケットコンタクト接続部を有するソケットジョイント部を備えたソケットと、ヘッダとの２ピース型であるため、取扱が容易で、筐体へのセットと同時に嵌合できるため、作業性よく、水平基板間接続を実現することができる。先に嵌合してから基板を固定するため、基板のねじ止め用孔を大きくして位置ずれを吸収することが可能で、フローティング構造が必須ではなく、専有面積を低減することができる。
また、ソケットコンタクト接続部とヘッダコンタクトとの接続は垂直嵌合タイプであるため、第１及び第２の回路基板固定の直前にコネクタ接続し、そのまま基板固定を行うことが可能となり、筐体へのセット時の作業性が高い。
さらにまた、第１及び第２の回路基板の上下方向の位置誤差はコネクタの嵌合長で吸収することが可能である。
【００１０】
また、前記ソケットコンタクトと前記ソケットコンタクト接続部は、一体形成された導電性材料とするのが望ましい。
この構成によれば、ソケットコンタクト接続部をソケットコンタクトからそのまま延長させればよいため、製造が容易でかつコンパクトな形状を維持することができる。
【００１１】
また、本発明は、上記水平基板間接続コネクタにおいて、前記ソケットジョイント部と前記ソケットハウジングは、一体形成された樹脂成型体であるものを含む。
この構成によれば、形状加工が容易でかつ位置ずれを防止することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記水平基板間接続コネクタにおいて、前記ソケットジョイント部と前記ソケットハウジングは、分離形成され、相互に変位可能に形成されたものを含む。
この構成によれば、フローティング構造の接続を実現するように構成することが可能となり、位置ずれ吸収の能力が向上する。またセット完了後に、熱膨張などにより発生するゆがみにも強くなり、耐久性の向上を図ることができる。フローティングコネクタは、コンタクトが露出した構造になるかあるいはカバー用部材を別途用意する必要があったが、ソケットジョイント部によって保護されるためカバー用部材は不要となる。
【００１３】
また、本発明は、上記水平基板間接続コネクタにおいて、前記ヘッダコンタクトは断面略長方形状に成型され、前記ソケットコンタクト接続部は、前記ヘッダコンタクトに対して、２点接触で電気的に接続されるものを含む。
この構成によれば、断面長方形状のヘッダコンタクトの上方（第３の方向）から、２点接触で電気的接続がなされるため、確実な接続が可能となる。
【００１４】
また、本発明は、上記水平基板間接続コネクタにおいて、前記ソケットジョイント部は両端に第１の接続部を具備し、前記ヘッダハウジングは、前記第１の接続部が挿抜される差込溝を構成する第２の接続部を有し、その第２の接続部に前記第１の接続部を挿入することで、前記ソケットジョイント部と前記ヘッダとが係合可能に形成されたものを含む。
この構成によれば、第１及び第２の接続部の係合により、接続されるため、信頼性の高い接続が可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ソケットコンタクト接続部を有するソケットジョイント部を備えたソケットと、ヘッダとの２ピース型であるため、取扱が容易で、作業性よく固定し、専有面積が小さく、位置精度の高い水平基板間接続を実現することができる。
また、ソケットコンタクト接続部とヘッダコンタクトとの接続は、垂直嵌合タイプであるため、第１及び第２の回路基板固定の直前にコネクタ接続し、そのまま基板固定を行うことが可能となり、実装作業性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す斜視図（係合を外した状態を示す図）
【図３】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す一部破断斜視断面図
【図４】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す断面図
【図５】図４の要部拡大断面図
【図６】図１の要部拡大図
【図７】図１の要部拡大分解斜視図、（ａ）は、ヘッダ部分を示す図、（ｂ）はソケットジョイント部を示す図
【図８】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタのヘッダの斜視図
【図９】本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた筐体への実装工程を示す説明図、（ａ）は嵌合前の状態を示し、（ｂ）は嵌合後の状態を示す
【図１０】本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す斜視図
【図１１】本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す斜視図（係合を外した状態を示す図）
【図１２】本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す一部破断断面斜視図
【図１３】本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタのソケットの上面図
【図１４】本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタのソケット裏面からみた斜視図
【図１５】本発明の実施の形態３の水平基板間接続コネクタを示す斜視図
【図１６】図１５の側面図
【図１７】同水平基板間接続コネクタを示す一部破断断面斜視図
【図１８】従来例の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
（実施の形態１）
図１乃至３は本発明の実施の形態１の水平基板間接続コネクタを用いた基板間接続構造を示す図である。ここで本実施の形態１の水平基板間接続コネクタは、液晶テレビのバックライト基板同士の接続を実現するものである。実際には多数枚のバックライト基板を水平配置して接続されるものであるが、ここでは２枚のバックライト基板間の接続について説明する。また接続される第１および第２の回路基板は、水平基板間接続コネクタを用いて電気的接続がなされる。
図１は水平基板間接続コネクタを用いた基板間接続構造を示す斜視図、図２は同嵌合を外した状態を示す斜視図、図３は一部破断断面斜視図である。
【００１８】
先ず、本実施の形態の基本構成について説明する。本実施の形態の水平基板間接続コネクタは、図１乃至８に示すように、例えば硬質基板である基板同士の間を接続する基板対基板の水平基板間接続を行うものである。ここでは、基板を２つ水平に並置し、相互接続するものであり、これらを第１および第２の回路基板１００、２００とする。図１および３は、接続した状態を示し、図２は接続を外した状態を示す。図４及び図５は電気的接続部の断面を示す図、図６乃至図８は機械的接続部の要部説明図である。本実施の形態の水平基板間接続コネクタは、第１の回路基板１００に電気的に接続される複数対のヘッダコンタクト４０と、前記複数対のヘッダコンタクト４０を第１の方向Ａに並べて配設した、絶縁性のヘッダハウジング３１を具備するヘッダ３０と、第２の回路基板２００に電気的に接続される複数対のソケットコンタクト２０（図３参照）と、ヘッダコンタクト４０に接触導通するように配設され、前記複数対のソケットコンタクト２０を第１の方向Ａに並べて配設した絶縁性のソケットハウジング１１を具備するソケット１０とを有し、ソケット１０が、ソケットコンタクト２０のそれぞれから、第１の方向Ａと直交する第２の方向Ｂに伸張し、さらに、前記第１の基板に対して直交する第３の方向Ｃから前記第１の回路基板１００上の前記ヘッダコンタクト４０に電気的に接続される複数対のソケットコンタクト接続部２２と、ソケットコンタクト接続部２２を覆うようにソケットハウジング１１から伸張する絶縁性のソケットジョイント部１２とを具備し、前記第３の方向に挿入抜去される。
【００１９】
図１乃至３に示すように複数のソケットコンタクト２０および各ソケットコンタクト２０が並べて配設されたソケットハウジング１１と、ソケットハウジング１１から伸張するソケットジョイント部１２とを具備したソケット１０と、各ソケットコンタクト２０に接続されたソケットコンタクト接続部２２に接触導通する複数のヘッダコンタクト４０および各ヘッダコンタクト４０が並べて配設されるヘッダハウジング３１を具備したヘッダ３０とで、第１及び第２の回路基板１００，２００を水平配置して接続固定される。ここで図１はソケットジョイント部１２をヘッダに接合した状態を示す図、図２はソケットジョイント部の嵌合を外した状態を示す図である。ここでヘッダコンタクトおよびソケットコンタクト接続部は、ハウジングであるヘッダハウジング３１、ソケットジョイント部によって保護され、導体部分が、突出しないように配置されている。またソケットハウジング１１とソケットジョイント部１２は一体的に樹脂成型によって形成されている。ここでは、ヘッダハウジング３１、ソケットハウジング１１とソケットジョイント部１２はいずれも、同一の絶縁性樹脂例えば熱可塑性樹脂で形成された樹脂成形品で構成されている。
【００２０】
本発明の水平基板間接続コネクタを用いた接続構造においては、図３、図６乃至図８に示すように、ソケットジョイント部１２が、両端に第１の接続部１３を具備し、ヘッダハウジング３１は、第１の接続部１３が挿抜される差込溝を構成する第２の接続部３２を有し、その第２の接続部３２に前記第１の接続部１３を挿入することで、ソケットジョイント部とヘッダとが係合可能に形成されている。さらにまた、ソケットジョイント部１２の両端に形成された溝部（第３の接続部）１４に、ヘッダハウジング３１の凸部（第４の接続部）３３が係合し、接続を強固にしている。図６及び図７に示すように第１の接続部１３は、抜去時に持ちやすくするように、ヘッダハウジング３１の第２の接続部３２である凹部よりも側方に突出している。図６に示すように、１６は肉盗み部であり、成形を容易にし、軽量化するために樹脂に設けた欠如部である。なおここでは凹部と凸部の係合でヘッダコンタクト４０の接触部に負荷がかからないようにし、接触信頼性の向上を図ることができる。反りやねじれがないように所定の強度を維持しつつより軽量のソケットを実現している。
【００２１】
また、ソケットコンタクト２０は、図４及び図５に要部断面図を示すように、ベローズ型といわれる金属板を折り曲げて形成されるものであるが、メインソケットコンタクト部２１を具備し、このメインソケットコンタクト部２１から伸張し、先端部で、断面ほぼＵ字状のコンタクト部を構成するソケットコンタクト接続部２２を具備している。このソケットコンタクト接続部２２は、ヘッダコンタクト４０のメインヘッダコンタクト部４１から伸張する接触部を構成する接触凸部４２の方に突出する２つの湾曲部からなる接触部２３，２４を具備している。
【００２２】
なお、ソケットコンタクトはＵ字状としたが、Ｕ字状に限定されることなく、断面矩形状、断面Ｖ字状など、２点接触が安定して行える形状であればよい。また２点接触に限定されることなく１点接触であってもよい。
また、ソケットコンタクトおよびヘッダコンタクトはベローズ型に限定されることなく、金属板を打ち抜き形成するチューニングフォーク型といわれるコンタクトであってもよい。
【００２３】
次に、この水平基板間接続コネクタを用いた実装方法について説明する。
組み立てに際しては、第１の回路基板１００に形成された配線パターン１０１にヘッダ３０のヘッダコンタクト４０の一端である端子部４５をはんだリフローにより接続しておく。
一方、第２の回路基板２００に形成された配線パターン２０１にソケット１０のソケットコンタクト２０の一端である端子部２５をはんだリフローにより接続しておく。
そして、図２に示すように、ソケットの装着された第２の回路基板を、ヘッダの装着された第１の回路基板の上方から装着し、第１及び第２の接続部、第３及び第４の接続部を嵌合させるとともに、ソケットコンタクトの接触部２２をヘッダコンタクトの接触凸部４２に接触させる。
【００２４】
図９（ａ）および（ｂ）にこの液晶テレビの筐体内にバックライト基板（回路）基板００、第１の回路基板１００、第２の回路基板２００、回路基板３００を順次接続していくときの工程を示す。
図９（ａ）ではすでに、ソケット１０とヘッダ３０とからなる同様の水平基板間接続コネクタを用いて回路基板００と第１の回路基板１００を接続し、第２の回路基板２００、回路基板３００を接続しようとする状態を示す。
図９（ｂ）では、嵌合工程を経て固定した回路基板の列を示している。
【００２５】
このようにして、組み立て作業が容易で専有面積が小さい、バックライト基板の水平基板間接続が実現される。液晶テレビの大画面に対応するために、多数のバックライト基板を水平に並べて実装する際、筐体内に、隙間なく並べかつ、コネクタの専有面積を小さくすることができるため、それぞれの回路基板上に形成された各ライトユニットを効率よく接続し、高画質の液晶テレビを形成することができる。
【００２６】
この構成によれば、２ピースで２枚の回路基板を垂直方向（第３の方向）の嵌合作業で水平配置して結合することができるため、取扱が容易でセットの組み立て作業性が良好である。また、第１及び第２の接続部、第３及び第４の接続部の係合により、ソケットジョイント部１２とヘッダ３０とが接続され、第１及び第２の回路基板１００，２００が水平に接続されるため、信頼性が高く確実な接続が可能となる。また、ヘッダ３０の係合部を構成する第２および第３の接続部３２、３３と、それぞれ係合する第１および第４の接続部１３、１４とを具備し、高精度かつ高強度でソケット１０およびヘッダ３０の位置関係を維持することができる。
【００２７】
また、本実施の形態では、２点接触で接続がなされているため、確実で安定したコンタクトを実現することが可能となる。
【００２８】
このように、本発明の水平基板間接続コネクタによれば、ヘッダ３０の接続された第１の回路基板１００上のヘッダ３０上に、ソケットジョイント部１２が係合するように、ソケット１０の接続された第２の回路基板２００を並置し、これらの両端で基板板接続時に係合部を構成する第１および第２の接続部、第３及び第４の接続部を、係合させることにより、回路基板を並置した状態で基板間接続をすることができる。また、この水平基板間接続コネクタを用いて基板間接続を行った後は、高強度であるため、基板固定用ネジ穴を大きめに取って、そこで位置調整を行うことができる。従って極めて位置精度よく固定することができ、コネクタにフローティング構造を持たせること（ガタ分や変形吸収部などの形成）が不要となり、より高度の位置精度を得ることができ、狭ピッチ化が可能となる。さらに、ソケット・ヘッダ１０，３０間の間隔を小さくすることができるとともに、基板間接続がなされた場合に必要となるだけの間隔を持つように配置すればよいため、占有面積の増大を抑制することができ、より接続性を高めることができる。
【００２９】
また、前記実施の形態ではソケットの両端には凸部からなる第１の接続部１３と凹部からなる第４の接続部１４を形成し、ヘッダの両端には凹部からなる第２の接続部３２と凸部からなる第３の接続部３３を形成したが、一端に凹部、他端に凸部というように、それぞれ凹部と凸部と非対称となるように形成してもよい。
【００３０】
最後にこのコネクタセットを構成するソケットおよびヘッダについて詳細に説明する。
ソケット１０のソケットハウジング１１は、図１乃至３に示すように、扁平な略直方体状に形成された樹脂成形品からなり、複数のソケットコンタクト２０はソケットハウジング１１の長手方向に沿って形成された差込溝の周壁に１列に並設されている。
【００３１】
各ソケットコンタクト２０は、帯状の金属材からなり、Ｕ字状に曲成されてソケットハウジング１１の差込溝周辺の長手方向に沿う周壁の縁部に沿う形で挟み込まれてソケットハウジング１１内に保持されたメインソケットコンタクト部２１と、ソケットコンタクト接続部２２とを具備している。そして、外側に位置する一端から外側に曲げられて突出し、プリント配線板などの回路基板２００の導電パターンであるランド２０１にはんだ固定される帯状の端子部２５とが連続一体に設けられている。またこのソケットコンタクト接続部２２は、接触部２３、２４を有している。
【００３２】
ヘッダ３０のヘッダハウジング３１は、細長の略直方体状に形成された樹脂成形品からなり、ソケットハウジング１１との対向面における短手方向の中央部には、複数のヘッダコンタクト４０が２列に並設されている。
【００３３】
各ヘッダコンタクト４０は、帯状の金属材を曲成することによって形成され、圧入成型によりヘッダハウジング３１に固定成形されている。
（実施の形態２）
図１０乃至１４は本発明の実施の形態２の水平基板間接続コネクタを用いた基板間接続構造を示す図である。本実施の形態では、フローティング構造をとっている点が、前記実施の形態１と異なる点である。
図１０は水平基板間接続コネクタを用いた基板間接続構造を示す斜視図、図１１は同ソケットジョイント部の嵌合を外した状態を示す斜視図、図１２は一部破断斜視図、図１３はソケットの上面図、図１４は、ソケットの基板面側からの斜視図である。
【００３４】
先ず、本実施の形態の基本構成について説明する。本実施の形態の水平基板間接続コネクタは、ソケットジョイント部１１２が、フローティングジョイントを構成する点で、前記実施の形態１と異なる。ソケットジョイント部１１２は、ソケットハウジング１１と、離れて形成されている。そして、ソケットコンタクト２０とソケットコンタクト接続部２２とは一体成型されている。そして、ソケットコンタクト２０から伸張するソケットコンタクト接続部２２に、ソケットジョイント部１１２が圧入固定されていることによって、フローティング状態で、保持されることになる。
他部については、前記実施の形態と同様に形成されており、同一箇所には同一符号を付した。
【００３５】
この構成によれば、リフロー工程による若干の位置ずれが生じたとしても、また基板の固定位置が多少ずれたとしてもフローティング構造を有していることで、接続不良あるいは破損が生じるのを防ぐことができる。
【００３６】
また、本実施の形態では、２点接触で接続がなされているため、確実で安定したコンタクトを実現することが可能となる。
【００３７】
（実施の形態３）
なお、ソケットジョイント部をフローティング構造とすることで、ソケット自体の安定が悪くなる場合もあるが、実装時の倒れを防止するために、形状を工夫することも可能である。次に、実施の形態３として、安定化のための工夫について説明する。
図１５に斜視図、図１６に側面図、図１７に一部破断断面図を示すように、ソケットハウジング１１に、重心をずらすための肉盛部１７を設けるとともに、肉盗み部１８を複数個所形成し、ソケット１０の安定化を図ることができる。
このようにして、回路基板を並置した状態で容易に作業性よく基板間接続をすることができる。さらに、ソケット・ヘッダ１０，３０間の間隔を小さくすることができるとともに、基板間接続がなされた場合に必要となるだけの間隔を持つように配置すればよいため、占有面積の増大を抑制することができ、より接続性を高めることができる。
【００３８】
なお、前記実施の形態では、ヘッダコンタクトとソケットコンタクト接続部との接触部が２点で接触するいわゆる２点接触構造をもつように構成したが、１点接触構造であってもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１０  ソケット
１１  ソケットハウジング
１２  ソケットジョイント部
２０  ソケットコンタクト
３０  ヘッダ
４０  ヘッダコンタクト
【図１】
2011014365.tif 000003
【図２】
2011014365.tif 000004
【図３】
2011014365.tif 000005
【図４】
2011014365.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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