(57)【要約】  【課題】  印字かすれを抑制できる記録ヘッドおよび記録装置を提供する。  【解決手段】  接着剤層１６および両面テープ１７の少なくとも一方の中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９を配置し、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径を、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも大きくし、ヘッド基体の放熱体と反対側の面が発熱素子１３ａの配列方向で凸となるように湾曲せしめた。【選択図】  図４
2011068053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数の発熱素子が配列された発熱素子列を有するヘッド基体を放熱体上に配置し、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域を、前記発熱素子の配列方向に延びる帯状の接着剤層を介して前記放熱体に接着してなり、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域以外の領域を両面テープを介して前記放熱体に接着してなる記録ヘッドであって、前記接着剤層および前記両面テープの少なくとも一方の中に、前記発熱素子の配列方向に所定間隔をおいて前記ヘッド基体と前記放熱体とに当接するスペーサ粒子を配置し、前記発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を、前記発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも大きくし、前記ヘッド基体の前記放熱体と反対側の面を前記発熱素子の配列方向で凸となるように湾曲せしめたことを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記発熱素子の配列方向における中央部には、前記発熱素子の配列方向における両端部の前記スペーサ粒子の粒径よりも大きい複数のスペーサ粒子からなる集合体が存在していることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
請求項１または２に記載の記録ヘッドと、該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを具備するとともに、前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッドおよび記録装置に関し、特に、複数の発熱素子が配列した発熱素子列を有するヘッド基体を、接着剤層および両面テープで放熱体に接着してなる記録ヘッド、および記録ヘッドと該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、ヘッド基板表面上に複数の発熱素子が配列したヘッド基体と、該ヘッド基体に機械的に接続され、かつ複数の発熱素子に対して電気的に接続されている配線部材とを備えているものがある。
【０００３】
プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子側の保護層に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるとともに、発熱素子上の保護層に記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００４】
図１４は、従来のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）Ｘ１を示すもので、サーマルヘッドＸ１は、放熱体８０にヘッド基体５０を接着して構成されている。
【０００５】
ヘッド基体５０は、主面が長方形状のヘッド基板５１と、グレーズ層５２と、電気抵抗層５３と、電極配線５４と、保護層５５とを含んで構成されている。
【０００６】
電気抵抗層５３は、電力供給によって発熱する発熱素子５３ａを有している。電極配線５４から電圧が印加される電気抵抗層５３のうち電極配線５４が上に形成されていない部位が発熱素子５３ａとして機能している。
【０００７】
グレーズ層５２は、平坦状の基部５２ａと突出部５２ｂとを有しており、発熱素子５３ａは、グレーズ層５２の突出部５２ｂ上に位置しており、主走査方向に沿って略同一の離間距離で一列に配列されている。
【０００８】
そして、ヘッド基体５０は、図１４（ｂ）に示したように、放熱性樹脂からなる接着剤層５６と、両面テープ５７とで放熱体８０に接合されている。すなわち、突出部５２ｂに形成された発熱素子５３ａの直下に位置するヘッド基板５１の下面は、放熱体８０に形成された２条の凹溝５８間の突出面に放熱性樹脂からなる接着剤層５６で接着されている。ヘッド基板５１の下面と、発熱素子５３ａの直下に位置する部分および溝部５８以外の放熱体８０との間は、両面テープ５７にて接着されている。なお、図１４（ｂ）では、理解を容易にするため、ヘッド基板５１の上面にはグレーズ層５２の突出部５２ｂのみ記載した。
【０００９】
グレーズ層５２の突出部５２ｂに形成された発熱素子５３ａの直下に位置するヘッド基板５１の下面は、放熱性樹脂からなる接着剤層５６で接着し、発熱素子５３ａの直下に位置する部分および溝部５８以外の放熱体８０との間は、両面テープ５７にて接合した理由は、セラミックスからなるヘッド基板５１と放熱体８０との熱膨張率の差によって、ヘッド基体５０を湾曲させるような力が作用するが、両面テープ５７の横方向の柔軟性により、ヘッド基体５０と放熱体８０との熱膨張による延びの差を吸収し、サーマルヘッドＸ１の湾曲を抑制するためである。
【００１０】
そして、従来、発熱部５３ａの下方に在る接着剤層５６はプラテンローラからの強い押圧力により収縮し易いため、長時間のサーマルヘッドＸ１の使用により、主走査方向に延びる発熱素子５３ａ群が形成されたヘッド基板５１の面が傾斜したり、放熱体８０とヘッド基板５１との間の接着剤層５６に界面剥離が部分的に引き起こされて、印画の濃度ムラが生じてくるという問題があったため、接着剤層５６に、この接着剤層５６の厚みとほぼ同一の粒径を有するセラミックス等からなるスペーサ粒子を含有させていた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００８−２０１０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来のサーマルヘッドＸ１では、放熱体８０とヘッド基板５１とを同一粒径のスペーサ粒子を介して接着剤層５６で接合していたため、放熱体８０とヘッド基板５１との間隔は、発熱素子５３ａの配列方向の中央部と両端部とで一定であり、これにより、ヘッド基板５１の上面、すなわち、プラテンローラが押圧する発熱素子５３ａの部分が平坦であり、両端部が回転可能に支持されたプラテンローラで、両端部の支持部を記録ヘッド側に押圧しても、発熱素子５３ａの配列方向中央部での押圧力が、発熱素子５３ａの配列方向両端部での押圧力よりも低くなり、発熱素子５３ａの配列方向中央部において印字かすれが発生するおそれがあった。
【００１３】
特に、長尺状の記録ヘッドで、プラテンローラによるヘッド基板５１側への押圧力が発熱素子５３ａの配列方向中央部で小さくなり易く、印字かすれが発生し易いという問題があった。
【００１４】
本発明は、印字かすれを抑制できる記録ヘッドおよび記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の記録ヘッドは、上面に複数の発熱素子が配列された発熱素子列を有するヘッド基体を放熱体上に配置し、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域を、前記発熱素子の配列方向に延びる帯状の接着剤層を介して前記放熱体に接着してなり、前記ヘッド基体の下面における前記発熱素子列の直下の領域以外の領域を両面テープを介して前記放熱体に接着してなる記録ヘッドであって、前記接着剤層および前記両面テープの少なくとも一方の中に、前記発熱素子の配列方向に所定間隔をおいて前記ヘッド基体と前記放熱体とに当接するスペーサ粒子を配置し、前記発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を、前記発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも大きくし、前記ヘッド基体の前記放熱体と反対側の面を前記発熱素子の配列方向で凸となるように湾曲せしめたことを特徴とする。
【００１６】
このような記録ヘッドでは、発熱素子の配列方向における中央部のスペーサ粒子の粒径を、発熱素子の配列方向における両端部のスペーサ粒子の粒径よりも大きくし、これらのスペーサ粒子に当接するヘッド基体を、発熱素子の配列方向で、放熱体と反対側の面が凸となるように湾曲せしめたので、例えば、発熱素子の配列方向における両側が支持されるプラテンローラで、発熱素子の配列方向における中央部であっても両側部と同様に、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラによる押圧力を発熱素子の配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子の配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【００１７】
また、粒径が大きいスペーサ粒子の配置位置を変更することにより、ヘッド基体の任意の位置をプラテンローラ側に突出させることができ、さらに、スペーサ粒子の粒径を変更することによりヘッド基体のプラテンローラ側への突出量を制御することができ、プラテンローラによる押圧力を制御することができる。
【００１８】
また、本発明の記録ヘッドは、前記発熱素子の配列方向における中央部には、前記発熱素子の配列方向における両端部の前記スペーサ粒子の粒径よりも大きい複数のスペーサ粒子からなる集合体が存在していることを特徴とする。
【００１９】
このような記録ヘッドでは、発熱素子の配列方向における中央部には、スペーサ粒子からなる集合体が存在しているため、発熱素子の配列方向における中央部から複数のスペーサ粒子を介して多く放熱することができ、発熱素子の配列方向における中央部と両端部とで、放熱ばらつきを抑制できる。
【００２０】
本発明の記録装置は、上記の記録ヘッドと、該記録ヘッドのヘッド基体側に記録媒体を押圧するプラテンローラとを具備するとともに、前記プラテンローラは、前記発熱素子の配列方向における両端部が回転可能に支持されていることを特徴とする。このような記録装置では、プラテンローラによる押圧力を発熱素子の配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子の配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の記録ヘッドでは、発熱素子の配列方向における中央部であっても両側部と同様に、例えば、発熱素子の配列方向における両側が支持されるプラテンローラで、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラによる押圧力を発熱素子の配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子の配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【００２２】
また、粒径が大きいスペーサ粒子の配置位置を変更することにより、ヘッド基体の任意の位置をプラテンローラ側に突出させることができ、さらに、スペーサ粒子の粒径を変更することによりヘッド基体のプラテンローラ側への突出量を制御することができ、プラテンローラによる押圧力を制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図、（ｂ）が本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す側面図である。
【図２】（ａ）が図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図、（ｂ）が（ａ）のＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図３】図１に示した配線部材の分解斜視図である。
【図４】（ａ）は接着剤層にスペーサ粒子が配置されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＩＶｃ−ＩＶｃ線に沿った断面図である。
【図５】（ａ）は発熱素子の配列方向の中央部に複数のスペーサ大粒子を直線状に所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は発熱素子の配列方向の中央部に複数のスペーサ大粒子をランダムに配置した状態を示す透視平面図である。
【図６】（ａ）は接着剤層に、大中小の３種類のスペーサ粒子を所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿った断面図である。
【図７】（ａ）は接着剤層の両側の両面テープにスペーサ粒子を配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図８】（ａ）は接着剤層、および接着剤層の両側の両面テープにスペーサ粒子を配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＶＩＩＩｂ−ＶＩＩＩｂ線に沿った断面図である。
【図９】（ａ）は接着剤層、および接着剤層の両側の両面テープに、大中小の３種類のスペーサ粒子を所定間隔をおいて配置した状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩＸｂ−ＩＸｂ線に沿った断面図である。
【図１０】（ａ）は配線部材を固定するための両面テープにも、ほぼ同一粒径の複数のスペーサ粒子からなるスペーサ粒子列が２行形成されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸｂ−Ｘｂ線に沿った断面図である。
【図１１】（ａ）は、ヘッド基体が、接着剤層と、この接着剤層の片側に配置された両面テープとにより放熱体に接着され、接着剤層および両面テープには複数のスペーサ粒子が一列に配列されている状態を示す透視平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸＩｂ−ＸＩｂ線に沿った断面図である。
【図１２】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【図１３】印画の濃度測定結果を示すもので、（ａ）が副走査方向に印画開始位置から２０ｃｍの位置において走査方向に一定間隔をおいて濃度を測定した結果を示すグラフ、（ｂ）が印画の濃度測定位置を説明するための説明図である。
【図１４】（ａ）が従来のサーマルヘッドの断面図であり、（ｂ）は放熱体へのヘッド基体の接着状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１（ａ）は本発明に係る記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図であり、（ｂ）はサーマルヘッドＸの側面図である。
【００２５】
図２（ａ）は図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＩＩｂ−ＩＩｂ線に沿った断面図である。なお、図２（ａ）では、駆動ＩＣ、配線部材、放熱体、保護層を、（ｂ）では放熱体を、便宜上省略した。
【００２６】
サーマルヘッドＸは、ヘッド基体１０と、駆動ＩＣ２０と、配線部材３０と、放熱体４０とを含んで構成されている。
【００２７】
ヘッド基体１０は、ヘッド基板１１と、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５とを含んで構成されている。
【００２８】
ヘッド基板１１は、グレーズ層１２と、電気抵抗層１３と、電極配線１４と、保護層１５と、駆動ＩＣ２０とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板１１は、矢印Ｄ６方向視において矢印方向Ｄ１−Ｄ２に延びる矩形状に構成されており、主面が長方形状とされている。ヘッド基板１１を形成する材料としては絶縁材料が挙げられ、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックス、ガラス材料等の無機材料が好適に用いられる。
【００２９】
このヘッド基板１１の厚み方向Ｄ５−Ｄ６におけるＤ５方向側の上面には、フォトリソグラフィーによる電気抵抗層１３および電極配線１４のパターニング形成が容易になるとともに、平滑性を高められるという理由、製造が容易であるという理由から、グレーズ層１２が全体に渡って設けられている。
【００３０】
グレーズ層１２は、電気抵抗層１３の後述する発熱素子１３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、グレーズ層１２は、発熱素子１３ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。このグレーズ層１２を形成する材料としては、例えばガラスが挙げられる。このグレーズ層１２は、基部１２ａと、突出部１２ｂとを有している。
【００３１】
基部１２ａは、ヘッド基板１１の上面全体に渡って略平坦状に設けられており、その厚みは、２０〜２５０μｍとされている。突出部１２ｂは、記録媒体を発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部１２ｂは、基部１２ａより厚み方向Ｄ５−Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１−Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部１２ｂは、主走査方向Ｄ１−Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３−Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。本実施形態では、発熱素子１３ａの配列方向がサーマルヘッドＸの主走査方向となる。なお、グレーズ層１２は、ヘッド基板１１上面の全面に形成する必要はない。
【００３２】
電気抵抗層１３は、グレーズ層１２上に形成されている。電気抵抗層１３の厚みは、０．０１〜０．５μｍとされている。本実施形態では、電極配線１４から電圧が印加される電気抵抗層１３のうち電極配線１４が形成されていない部位が発熱素子１３ａとして機能しており、発熱素子１３ａは、グレーズ層１２の突出部１２ｂ上に形成されている。電気抵抗層１３を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料、ＴａＳｉＯ系材料、ＴａＳｉＮＯ系材料、ＴｉＳｉＯ系材料、ＴｉＳｉＣＯ系材料、またはＮｂＳｉＯ系材料が挙げられる。
【００３３】
発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加により発熱するものである。この発熱素子１３ａは、電極配線１４からの電圧印加による発熱温度が、例えば２００〜５５０℃の範囲となるように構成されている。
【００３４】
また、発熱素子１３ａは、矢印Ｄ１−Ｄ２方向に所定間隔をおいて一列に形成されており、発熱素子列を形成している。なお、本発明では、発熱素子列は２列以上であっても良い。
【００３５】
電極配線１４は、第１電極配線１４１と、第２電極配線１４２と、第３電極配線１４３とを含んで構成されている。
【００３６】
第１電極配線１４１は、その端部が複数の発熱素子１３ａの一端側、及び図示しない電源に対して接続されている。この第１電極配線１４１の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ３方向側に位置している。
【００３７】
第２電極配線１４２は、各々の一端部が発熱素子１３ａの他端側に接続され、他端部が駆動ＩＣ２０に接続されている。この第２電極配線１４２の一端部は、発熱素子１３ａの矢印Ｄ４方向側に位置している。
【００３８】
第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２と離間して形成されており、言い換えれば第３電極配線１４３は、第２電極配線１４２に近接して設けられている。この第３電極配線１４３は、複数の駆動ＩＣ２０と配線部材３０との間に設けられている。また、この第３電極配線１４３は、駆動ＩＣ２０および配線部材３０に接続されている。言い換えれば、第３電極配線１４３は、駆動ＩＣ２０と配線部材３０とを電気的に接続する機能を有しており、発熱素子１３ａの駆動に寄与している。ここで、「発熱素子の駆動に寄与する」とは、発熱素子１３ａの駆動または駆動制御にともなって電流が流れることをいう。この第３電極配線１４３は、その一端部に駆動ＩＣ２０が接続され、その他端部に配線部材３０が接続されている。
【００３９】
第１電極配線１４１、第２電極配線１４２、第３電極配線１４３を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。その厚みは、０．７〜１．２μｍとされている。
【００４０】
保護層１５は、発熱素子１３ａと、電極配線１４とを保護する機能を有するものである。この保護層１５は、発熱素子１３ａと電極配線１４の一部とを覆っている。保護層１５を形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン系材料、ＳｉＣ系材料、ＳｉＮ系材料、ＳｉＣＮ系材料、ＳｉＡｌＯＮ系材料、ＳｉＯ２系材料、またはＴａＯ系材料が挙げられ、スパッタリング法等により形成される。ここで「ダイヤモンドライクカーボン系材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲であるものをいう。なお、保護層１５は、見やすさの観点から、図２（ａ）では省略している。
【００４１】
駆動ＩＣ２０は、複数の発熱素子１３ａへの電力供給を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ２０は、その接続端子がハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第２電極配線１４２上および第３電極配線１４３に接続されている。このような構成とすることにより、電極配線１４を介して入力される電気信号に応じて発熱素子１３ａを選択的に発熱させることができる。
【００４２】
図３は、配線部材３０の概略構成を表す分解斜視図である。配線部材３０は、その接続端子が、ハンダからなる導電性接続部材４９を介して、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３に接続されている。この配線部材３０は、外部から伝送される電気信号を駆動ＩＣ２０および電極配線１４に伝達する機能を有している。この電気信号としては、発熱素子１３ａおよび駆動ＩＣ２０の供給電力と、発熱素子１３ａの電力供給状態を選択的に制御するための画像情報などが挙げられる。本実施形態の配線部材３０は、配線体３１と、外部接続端子３２と、支持板３３と、接着層３４とを含んで構成されている。
【００４３】
配線体３１は、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを有している。この配線体３１としては、例えば可撓性を有するものが採用されている。ここで、可撓性とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３〜４．５×１０３Ｎ／ｍｍ２であることをいう。
【００４４】
第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、複数の配線部３１３を支持し、その電気的絶縁性を確保する機能を有している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とは、配線部３１３を挟持している。この第１配線体３１１と第２配線体３１２とを形成する材料としては、例えばポリイミド系樹脂と、エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂とを含む可撓性を有する樹脂材料が挙げられる。本実施形態において配線体３１は、ポリイミド系樹脂により形成されており、その熱膨張係数は、約１．１×１０−５Ｋ−１である。本実施形態における第１配線体３１１と第２配線体３１２との厚みとしては、例えば０．５〜２．０ｍｍの範囲が挙げられる。
【００４５】
配線部３１３を形成する材料としては、金、銀、銅、アルミニウムのいずれか一種の金属またはその合金などが挙げられる。本実施形態において配線部３１３は、銅により形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。
【００４６】
外部接続端子３２は、外部から電気信号が入力される部位である。この外部接続端子３２は、駆動ＩＣ２０および電極配線１４に電気的に接続されている。なお、外部接続端子３２は、見やすさの観点から、図３において省略している。
【００４７】
支持板３３は、配線体３１を支持する機能を有するものである。この支持板３３を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、セラミックスおよび樹脂の複合材が挙げられる。ここで、セラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、炭化珪素セラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、ムライト質焼結体が挙げられ、樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、紫外線硬化型、または化学反応硬化型のものが挙げられる。本実施形態において支持板３３は、ガラス繊維にエポキシ系樹脂を含有させたものにより形成されており、その熱膨張係数は、約１．７×１０−５Ｋ−１である。
【００４８】
接着層３４は、配線体３１と、支持板３３とを接着する機能を有している。この接着層３４の厚みとしては、例えば１０〜３５μｍの範囲が挙げられる。
【００４９】
放熱体４０は、発熱部１３ａを駆動することによって生じた熱を外部に伝達する機能を有するものである。また、本実施形態において放熱体４０は、ヘッド基体１０および配線部材３０の支持母材として機能している。放熱体４０を形成する材料としては、例えば銅またはアルミニウムを含む金属材料が挙げられる。ここで「熱伝導性の高い材料」とは、ヘッド基板１１を構成する材料よりも高い熱伝導率を有するものを意味する。特に、熱伝導性の観点から金属材料、特にアルミニウムからなる放熱体４０が望ましい。
【００５０】
記録ヘッドは、複数の発熱素子１３ａが一列に配列した発熱素子列を上面に有するヘッド基体１０が放熱体４０上に配置されており、ヘッド基体１０の下面の発熱素子列の直下の領域（以下、発熱素子列と対向する部分ということがある）が、言い換えると、発熱素子列の直下におけるヘッド基体１０の面が、図１（ｂ）、図４に示すように、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向）に延びる帯状の熱伝導性の良好な放熱性樹脂からなる接着剤層１６を介して放熱体４０の上面に接合され、さらに、ヘッド基体１０の下面と、発熱素子１３ａの直下の領域以外の領域、言い換えれば、発熱素子１３ａの直下に位置する部分および凹溝１８以外の放熱体４０の上面との間は、両面テープ１７にて接着されている。また、支持板３３と放熱体４０との間も、両面テープ１７にて接着されている。放熱性樹脂からなる接着剤層１６としては、例えばフィラーを含有する、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型または化学反応硬化型のもので、市販の樹脂が挙げられる。
【００５１】
そして、本発明では、図４に示すように、両面テープ１７中には、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在している。スペーサ粒子１９は、図４（ａ）に示すように、帯状の接着剤層１６の幅方向中央部に、かつ、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向、さらに言い換えると接着剤層１６の長さ方向）に所定間隔をおいて１列に配置されている。発熱素子１３ａの配列方向における放熱体４０の接着剤層側の表面は平坦とされ、発熱素子１３ａの配列方向におけるヘッド基板１１の厚みは一定とされている。スペーサ粒子１９は２列以上形成しても良い。
【００５２】
すなわち、接着剤層１６における発熱素子１３ａの配列方向の両端部と、それらの中央部にスペーサ粒子１９が配置され、３個のスペーサ粒子１９が直線状に配列されている。３個以上のスペーサ粒子１９を直線状に配列しても良い。そして、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ大粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ小粒子１９ｂの粒径よりも大きく設定されている。接着剤層１６の厚みは、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９の粒径と同一となり、スペーサ粒子１９に当接するヘッド基体１０は、図４（ｂ）に示すように、発熱素子１３ａの配列方向において、放熱体４０と反対側の面が凸となるように、言い換えればプラテンローラ６１側が凸となるように湾曲している。なお、図４（ｂ）は、プラテンローラ６１等を誇張して記載した。
【００５３】
これにより、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による押圧力を発熱素子１３ａの配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子１３ａの配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【００５４】
また、従来は、セラミックからなるヘッド基体１０と金属からなる放熱体４０を、加熱硬化形の接着剤層１６により接着する際に、これらの熱膨張率差によりヘッド基体１０の放熱体４０と反対側を凸状に湾曲させていたため、加熱硬化型の接着剤層を用いない常温硬化型の接着剤を用いる場合にはヘッド基体１０を湾曲させることができなかったが、本発明では、スペーサ粒子１９の粒径によりヘッド基体１０を凸状に湾曲させるため、常温硬化型の接着剤で接着する場合であってもヘッド基体１０を凸状に湾曲させることができる。
【００５５】
なお、図４（ａ）は、図４（ｃ）のヘッド基体１０を除去した状態を示すもので、理解を容易にするため、スペーサ粒子１９を実線で記載した。
【００５６】
このスペーサ粒子１９は、セラミック粒子、ガラスセラミック粒子、ガラス粒子、プラスチック粒子等が用いられるが、平坦度維持という観点からはセラミック粒子が望ましく、耐スクラッチ性という観点からは、プラスチック粒子が望ましい。スペーサ粒子１９は、球形状が望ましいが、多少いびつな形状であっても良い。スペーサ粒子１９の粒径は、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔とほぼ同一である。スペーサ粒子１９は少なくとも３個以上存在する。スペーサ粒子の個数は多いほど、ヘッド基体１０の放熱体４０への安定性が増加する。
【００５７】
スペーサ大粒子１９ａ、スペーサ小粒子１９ｂの粒径は、プラテンローラ６１による押圧力が、発熱素子１３ａの配列方向において一定になるように制御できる。例えば、中央部における押圧力が両端部よりも小さい場合には、スペーサ大粒子１９ａをさらに大きくすることにより、プラテンローラ６１による押圧力を制御できる。中央部と両端部のプラテンローラ６１による押圧力差は、記録ヘッドの発熱素子１３ａの配列方向の長さが長い場合に大きくなる傾向にある。一般に、スペーサ粒子の粒径は、１０〜１５０μｍとされ、スペーサ大粒子１９ａの粒径は、スペーサ小粒子１９ｂの１．１〜３倍程度とされている。
【００５８】
また、スペーサ粒子の粒径に多少のばらつきがあっても、柔らかいスペーサ粒子、例えばプラスチック粒子であれば変形したり、また硬いスペーサ粒子、例えばセラミック粒子であれば、少し変形したり放熱体表面に食い込んだりして、殆どのスペーサ粒子は、放熱体４０とヘッド基体１０とに当接することになる。
【００５９】
発熱素子１３ａの配列方向の中央部の放熱性を高めるためには、スペーサ大粒子１９ａの熱伝導率をスペーサ小粒子１９ｂの熱伝導率よりも高くすることで対応できる。例えば、スペーサ小粒子１９ｂをプラスチック粒子で形成し、スペーサ大粒子１９ａをプラスチック粒子の表面を金属でコーティングしたもので構成することができる。また、プラスチック粒子を用いることで、ある程度変形するため、振動、変位等を吸収することができるという効果もある。
【００６０】
本発明では、図５に示すように、複数個の大径のスペーサ大粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を、接着剤層１６における発熱素子１３ａの配列方向の中央部に配置し、それらの両側に小径のスペーサ小粒子１９ｂを配置しても良い。図５（ａ）は、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の大径のスペーサ大粒子１９ａを所定間隔をおいて直線状に配置した例であり、図５（ｂ）は、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の大径のスペーサ大粒子１９ａをランダムに配置した例である。
【００６１】
いずれの場合にも、図４（ｂ）に示したように、発熱素子１３ａの配列方向において、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側を凸となるように湾曲させることができ、これにより、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による押圧力を発熱素子１３ａの配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子１３ａの配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【００６２】
図６は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、接着剤層１６中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも大きく設定されており、中央部のスペーサ大粒子１９ａと両端部のスペーサ小粒子１９ｂとの間に、中央部のスペーサ大粒子１９ａと両端部のスペーサ小粒子１９ｂとの中間の大きさの粒径を有するスペーサ中粒子１９ｃが配置されている。
【００６３】
すなわち、ヘッド基体１０と放熱体４０との間には、３種類の大きさのスペーサ粒子１９ａ、１９ｂ、１９ｃが配置されており、中央部のスペーサ大粒子１９ａから両端部に向けて、次第に小さくなるスペーサ中粒子１９ｃ、スペーサ小粒子１９ｂが配置されている。このような記録ヘッドでも、発熱素子１３ａの配列方向において、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側を凸となるように湾曲させることができ、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による押圧力を発熱素子１３ａの配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子１３ａの配列方向中央部における印字かすれを抑制できるとともに、発熱素子１３ａの配列方向におけるヘッド基体１０の形状を安定させることができる。この場合、大中小のスペーサ粒子１９として、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するという理由から、ある程度変形可能なプラスチック粒子を用いることが望ましい。
【００６４】
図７は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、両面テープ１７中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも大きく設定されている。
【００６５】
すなわち、スペーサ粒子１９は、図７（ａ）に示すように、発熱素子列の両側の両面テープ１７中に、かつ、発熱素子１３ａの配列方向（矢印Ｄ１−Ｄ２方向）に所定間隔をおいて１列に配置されている。すなわち、発熱素子１３ａの配列方向の両端部と、それらの中央部にスペーサ粒子１９が配置され、３個のスペーサ粒子１９が直線状に配列されている。なお、図７（ａ）は、（ｂ）のヘッド基体１０を除去した状態を示すもので、理解を容易にするため、スペーサ粒子１９を実線で記載した。
【００６６】
この形態でも、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ大粒子１９ａの粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ小粒子１９ｂの粒径よりも大きいため、発熱素子１３ａの配列方向において、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側を凸となるように湾曲させることができ、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による押圧力を発熱素子１３ａの配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子１３ａの配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。さらに、この場合、接着剤層１６の両側に位置するヘッド基体１０と放熱体４０とを、スペーサ粒子１９を含有する両面テープ１７で接着固定したので、発熱素子列の両側に位置するヘッド基体１０をスペーサ粒子１９で支持でき、ヘッド基体１０を放熱体４０に安定した状態で固定することができる。
【００６７】
本発明では、スペーサ粒子１９を押圧したときに、スペーサ粒子１９が両面テープ１７内にめりこみ埋没し、スペーサ粒子１９が、ヘッド基体１０と放熱体４０とに当接する必要があるため、両面テープ１７は、厚み方向中央部に不織布等の基材がないものを用いることが望ましい。例えば、アクリル系粘着剤を使用した基材がない両面テープを用いることができる。
【００６８】
両面テープ１７の厚みは、スペーサ粒子１９の粒径とほぼ同じ厚みとされ、ヘッド基体１０と放熱体４０との間隔とほぼ同一である。
【００６９】
なお、この形態の場合についても、図５で説明したように、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個の小径のスペーサ小粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を設けても良く、また図６で説明したように、３種類の大きさのスペーサ粒子１９を用いても良く、この場合には、それぞれ図５、６の説明で記載したような効果を得ることができる。
【００７０】
図８は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、接着剤層１６中および両面テープ１７中に、発熱素子１３ａの配列方向に所定間隔をおいてヘッド基体１０と放熱体４０とに当接するスペーサ粒子１９が存在するとともに、発熱素子１３ａの配列方向における中央部のスペーサ粒子１９の粒径が、発熱素子１３ａの配列方向における両端部のスペーサ粒子１９の粒径よりも大きく設定されている。これにより、発熱素子１３ａの配列方向の中央部におけるヘッド基体１０の放熱性を向上できるとともに、ヘッド基体１０を放熱体４０に安定した状態で固定することができる。
【００７１】
なお、この形態の場合についても、図５で説明したように、発熱素子１３ａの配列方向の中央部に複数個のスペーサ大粒子１９ａからなるスペーサ粒子集合体を設けても良く、また図６で説明したように、３種類の大きさのスペーサ粒子１９を用いても良く、この場合には、それぞれ図５、６の説明で記載したような効果を得ることができる。
【００７２】
図９は、接着剤層１６および両面テープ１７中に、３種類の大きさのスペーサ粒子１９ａ、１９ｂ、１９ｃを配置して、ヘッド基体１０を放熱体４０に接合した形態である。
【００７３】
図１０は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、ヘッド基体４０を接着する両面テープ１７のみならず、配線部材３０を固定するための両面テープ１７にも、複数のスペーサ粒子１９からなるスペーサ粒子列が形成されている。このようなサーマルヘッドでは、同一粒径のスペーサ粒子１９が所定間隔をおいて配列したスペーサ粒子列を２行形成したもので支持板３３が支持され、両面テープ１７で接着されるため、支持板３３を安定して接着することができ、配線部材３０の傾斜を抑制し、ヘッド基体１０と配線部材３０との接合強度を向上できる。
【００７４】
図１１は、本発明のさらに他の形態を示すもので、この形態では、ヘッド基体１０は、接着剤層１６と、この接着剤層１６の片側に配置された両面テープ１７とにより放熱体４０に接着されており、接着剤層１６および両面テープ１７には複数のスペーサ粒子１９が一列に配列されている。このようなサーマルヘッドであっても、発熱素子１３ａの配列方向において、ヘッド基体１０の放熱体４０と反対側を凸となるように湾曲させることができ、発熱素子１３ａの配列方向における両側が支持されるプラテンローラ６１で、記録媒体をヘッド基体側に十分に押圧することができるとともに、プラテンローラ６１による押圧力を発熱素子１３ａの配列方向においてほぼ均一とでき、発熱素子１３ａの配列方向中央部における印字かすれを抑制できる。
【００７５】
なお、ヘッド基体１０のヘッド基板１１は、熱伝導性の観点から薄く（１ｍｍ以下）形成された場合には、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。また、ヘッド基板１１の長さが１００ｍｍ以上ある場合、すなわち、発熱素子列が長い場合にも、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。さらにヘッド基板１１の幅（矢印Ｄ３−Ｄ４方向の長さ）が１０ｍｍ以下の場合にも、ヘッド基板１１が変形し易くなるため、本発明を好適に用いることができる。
【００７６】
特に、画像用、医療用の記録ヘッドでは、ヘッド基板１１が長くなる傾向にあるため、本発明を好適に用いることができる。
＜記録ヘッドの製造方法＞
次に、本発明の記録ヘッドの製造方法を記録ヘッドの一例である上述のサーマルヘッドＸを例に挙げて示す。
【００７７】
まず、素体準備工程を行う。具体的には、複数のヘッド基板領域を有する母基板を準備する。次に、グレーズ層形成工程を行う。具体的には、母基板の上面全面にグレーズ層１２を形成する。この形成方法としては、例えば印刷法および焼成法などの周知のものが挙げられる。
【００７８】
次に、各ヘッド基板領域上に形成されたグレーズ層１２の上面全面に抵抗体膜を成膜する。この成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。次に、抵抗体膜の上面全面に導電膜を成膜する。この導電膜の成膜方法としては、例えばスパッタリング技術および蒸着技術を含む従来周知のものが挙げられる。
【００７９】
次に、導電膜および抵抗体膜を所定パターンにエッチングし、電極配線１４を形成した後、再度エッチングし、電極配線１４を一部除去し、抵抗体膜の一部を露出させて発熱素子１３ａとして機能させる。このとき、複数の発熱素子１３ａからなる素子列を矢印方向Ｄ１、Ｄ２に沿って配列させる。このエッチング方法としては、例えばフォトレジスト技術およびウェットエッチング技術の組み合わせを含む従来周知のものが挙げられる。
【００８０】
次に、保護層１５形成工程を行う。具体的には、スパッタリング法により発熱部１３ａと電極配線１４の一部とを覆うように保護層１５を形成する。
【００８１】
次に、母基板分割工程を行う。具体的には、母基板をヘッド基板領域ごとに分割し、複数のヘッド基板１１を得る。
【００８２】
次に、配線部材を準備する。具体的には、まず、第１配線体３１１と、第２配線体３１２と、配線部３１３とを含んで構成される配線体３１を準備する。次に、支持板３３の上面に接着剤３４を塗布し、配線体３１を支持板３３に接合する。
【００８３】
次に、配線部材接着工程を行う。具体的には、まず、ヘッド基体１０の第１電極配線１４１上、第３電極配線１４３上に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布する。次に、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とをハンダペーストを介して対向させ、加熱し、第１電極配線１４１、第３電極配線１４３と配線部材３０の接続端子とを熱溶融したハンダにより固着する。
【００８４】
次に、駆動ＩＣ搭載工程を行う。具体的には、まず、第２電極配線１４２と第３電極配線１４３に導電性接続部材４９となるハンダペーストを塗布し、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３にハンダペーストを介して駆動ＩＣ２０の接続端子を対向させ、次に、ハンダペーストを熱溶融させ、第２電極配線１４２および第３電極配線１４３と、駆動ＩＣ２０の接続端子とを接続する。
【００８５】
次に、放熱体４０上にヘッド基体１０および配線部材３０を接合する。具体的に説明する。矢印Ｄ１−Ｄ２方向に凹溝１８が形成された放熱体４０の前記凹溝１８間の突出面に、ディスペンサ等の塗布装置を用い放熱性の接着剤を塗布する。
【００８６】
一方、凹溝１８間の突出面以外の放熱体４０の上面には、両面テープ１７を貼り付ける。この後、スペーサ粒子１９を、ディスペンサ等により、両面テープ１７の上面に所定間隔をおいて一列に配置する。放熱性の接着剤を塗布する工程と、両面テープ１７を貼り付ける工程は逆でも良い。
【００８７】
そして、接着剤が塗布され、両面テープ１７が貼り付けられた放熱体４０の上面に、ヘッド基体１０を配置し、ヘッド基体１０を放熱体４０側に押圧することにより、スペーサ粒子１９を接着剤内、両面テープ１７内に埋没させ、両面テープ１７にヘッド基体１０の下面を接着するとともに、接着剤を硬化させた接着剤層１６でヘッド基体１０を接合し、図４に示すような記録ヘッドを作製することができる。
【００８８】
なお、予め、スペーサ粒子が所定間隔をおいて埋設された両面テープを、放熱体４０の上面に貼り付けても良い。
【００８９】
以上のようにして、サーマルヘッドＸが形成される。
＜記録装置＞
図１２は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【００９０】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構５９と、制御機構６９とを有している。
【００９１】
搬送機構５９は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子１３ａに接触させる機能を有するものである。この搬送機構５９は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。
【００９２】
プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱素子１３ａ側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱素子１３ａ上に位置する保護層１５に接触した状態で回転可能に両端部が支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３〜１５ｍｍの範囲のブタジエンゴムにより形成されている。
【００９３】
搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子１３ａとプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００９４】
制御機構６９は、駆動ＩＣ２０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構６９は、外部接続端子３２を介して発熱部１３ａを選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣ２０に供給する役割を担うものである。
【００９５】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、記録媒体Ｐを搬送する搬送機構５９とを備える。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、印画かすれを抑制し、画質を高めることができる。
【００９６】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【実施例】
【００９７】
ヘッド基体および放熱体を準備した。ヘッド基体は、幅９ｍｍ、長さ１６８ｍｍ、厚み１ｍｍのアルミナ基板からなるヘッド基板を用い、このヘッド基板の長さ方向に発熱素子列が形成されていた。放熱体はＡｌからなり、幅２０ｍｍ、長さ１７０ｍｍ、厚み４ｍｍであり、発熱素子列と対応する部分に２条の凹溝が形成されている。
【００９８】
凹溝間の突出面以外の放熱体の上面に厚み５０μｍの両面テープ（３Ｍ製４６８：アクリル系粘着剤を使用した基材のないタイプ）を貼り付けた。
【００９９】
放熱体の凹溝間の突出面にディスペンサを用い、常温硬化型の放熱性樹脂（東レ製：ＳＥ４４２０）を５０μｍの厚みで塗布した。
【０１００】
放熱性樹脂の上に、スペーサ粒子（セキスイ化学工業製：ミクロパール：材質：プラスチック）を配置した。発熱素子の配列方向の中央部に粒径が１００μｍのスペーサ大粒子を、両端部に粒径が５０μｍのスペーサ小粒子を、図４に示すように配置した。
【０１０１】
ヘッド基体をスペーサ粒子が配置された放熱性樹脂上面に配置し、発熱素子列とＩＣとの間の平らな領域をプレス機で放熱体側に押し付けた状態で、常温で放熱性樹脂を硬化させ、本発明のサーマルヘッドＡを作製した。
【０１０２】
また、放熱性樹脂からなる接着剤層内にスペーサ粒子を含有させないで、上記と同様にして比較用サーマルヘッドＢを作製した。
【０１０３】
作製したサーマルヘッドの平坦度は、発熱素子１３ａ直上の保護層１５表面に接触式の測定ヘッドを接触させて測定したもので、ヘッド基体１０の両端を結んだ線分を基準に、この線分からの突出高さとした。
【０１０４】
本発明のサーマルヘッドでは、ヘッド基体が発熱素子の配列方向の中央部が両側よりも約５０μｍ突出していた。これにより、常温硬化型の放熱性樹脂を用いる際も放熱板を加工することなく、ヘッド基体を凸形状に形成できることがわかる。一方、比較例のサーマルヘッドでは、ヘッド基体は湾曲していなかった。
【０１０５】
作成したサーマルヘッドを、実機（高速カラープリンター）に搭載し、印画試験を行った。記録媒体として合成紙を用いた。
【０１０６】
印画開始位置を０とし、副走査方向に印画開始位置から２０ｃｍの位置で、主走査方向に一定間隔で数点、印画の濃度測定を行い、濃度の安定度を観察した。印画の濃度測定は、国際規格のＩＳＯ５シリーズに基づき、Ｍａｃｂｅｔｈ製ＲＤ９１４型で行った。結果を図１３（ａ）に示した。放熱性樹脂にスペーサ粒子を配置した本発明のサーマルヘッドＡを破線で、比較例のサーマルヘッドＢを一点鎖線で記載した。
【０１０７】
この図１３（ａ）から、本発明のサーマルヘッドでは主走査方向の濃度に大きな変化がみられないことがわかる。ヘッド基体を凸形状に形成することができ、プラテンローラとの押圧力が均一とでき、濃度ムラなどのない安定した印画が得られることがわかる。また、常温硬化型の放熱性樹脂を用いることで、放熱板が加熱されることがなく、放熱板の反りがないため、スペーサを平坦な状態で保持できる。
【０１０８】
一方、比較例のサーマルヘッドは、放熱性樹脂内にスペーサ粒子が含有されていないため、中央部でプラテンローラによる押圧力が低くなり、中央部の濃度が薄くなり濃度ムラが発生することがわかる。
【０１０９】
さらに、本発明者は、放熱性樹脂中にスペーサ粒子を配置することなく、両面テープに上記と同様のスペーサ粒子を配置したサーマルヘッドＣを作製した。すなわち、発熱素子の配列方向の中央部に粒径が１００μｍのスペーサ大粒子を、両端部に粒径が５０μｍのスペーサ小粒子を、図７に示すように、放熱性樹脂の両側に配置し、本発明のサーマルヘッドＣを作製した。これについても濃度の安定度を観察し、図１３（ａ）に実線で追記した。
【０１１０】
図１３（ａ）から、両面テープにスペーサ粒子を配置した場合であっても、ヘッド基体を凸形状に形成することができ、プラテンローラとの押圧力が均一とでき、濃度ムラなどのない安定した印画が得られることがわかる。
【符号の説明】
【０１１１】
Ｘ    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
１０    ヘッド基体
１１    ヘッド基板
１２    グレーズ層
１３    電気抵抗層
１３ａ    発熱素子
１４    電極配線
１４１    第１電極配線
１４２    第２電極配線
１４３    第３電極配線
１５    保護層
１６    接着剤層
１７    両面テープ
１８    凹溝
１９    スペーサ粒子
１９ａ  スペーサ大粒子
１９ｂ  スペーサ小粒子
１９ｃ  スペーサ中粒子
２０    駆動ＩＣ
３０    配線部材
４０    放熱体
５９    搬送機構
６１    プラテンローラ
６２、６３、６４、６５    搬送ローラ
６９    制御機構
Ｐ    記録媒体
【図１】
2011068053.tif 000003
【図２】
2011068053.tif 000004
【図３】
2011068053.tif 000005
【図４】
2011068053.tif 000006
【図５】
2011068053.tif 000007
【図６】
2011068053.tif 000008
【図７】
2011068053.tif 000009
【図８】
2011068053.tif 000010
【図９】
2011068053.tif 000011
【図１０】
2011068053.tif 000012
【図１１】
2011068053.tif 000013
【図１２】
2011068053.tif 000014
【図１３】
2011068053.tif 000015
【図１４】
2011068053.tif 000016