(57)【要約】【課題】基板支持装置上に載置された基板の位置を修正する。【解決手段】  基板Ｐは、基板トレイ９０上に載置された状態で基板搬入装置８０により搬送される。基板搬入装置８０は、搬送時における基板Ｐの移動経路上に基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に関する位置情報を計測する基板位置検出装置を有し、その計測結果に基づいて押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板トレイ９０上で基板Ｐの位置調整（アライメント）を行う。この際、基板トレイ９０は、基板Ｐの下面に対して加圧気体を噴出し、該基板Ｐを浮上支持する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体を下方から支持する物体支持装置を保持する保持部材を含み、前記保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って搬送する搬送系と；
前記保持部材に設けられた位置調整装置を含み、前記位置調整装置を用いて前記物体支持装置上で前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を制御する位置制御系と；を備える物体搬送装置。
【請求項２】
前記物体の前記二次元平面内の位置情報を計測する計測部材を含む計測系を更に備え、
前記位置制御系は、前記計測系による計測結果に基づいて前記物体の位置を制御する請求項１に記載の物体搬送装置。
【請求項３】
前記計測部材は、前記搬送系による前記物体の搬送経路上に設けられる請求項２に記載の物体搬送装置。
【請求項４】
前記物体は、前記二次元平面内の第１軸に平行な方向に搬送され、
前記計測部材は、前記物体の前記第１軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第１計測部材と、前記二次元平面内で前記第１軸に直交する第２軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第２計測部材とを含み、
前記第１及び前記第２計測部材は、前記第１軸に平行な方向に関して同じ位置に配置されている請求項２又は３に記載の物体搬送装置。
【請求項５】
前記位置制御系は、前記搬送系に搬送される前記物体の搬送方向前端部の位置情報に基づいて前記物体位置の粗調整を行い、前記物体の搬送方向後端部の位置情報に基づいて前記物体位置の微調整を行う請求項２〜４のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項６】
前記計測部材は、前記物体の位置情報を非接触計測する請求項２〜５のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項７】
前記位置制御系は、前記物体の少なくとも前記二次元平面に直交する軸周りの方向の位置を制御する請求項１〜６のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項８】
前記位置制御系は、前記物体の少なくとも前記二次元平面に平行な互いに直交する二軸方向の位置を制御する請求項１〜７のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項９】
前記位置調整装置は、前記物体の端部を前記二次元平面に平行な方向に押圧する押圧装置を含む請求項１〜８のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項１０】
前記保持部材は、前記物体が搬送される際に前記物体支持装置の搬送方向前端部及び搬送方向後端部を保持する請求項１〜９のいずれか一項に記載の物体搬送装置。
【請求項１１】
所定の二次元平面に沿って物体を搬送する際に該物体を下方から支持する物体支持装置であって、
前記所定の二次元平面内の一軸方向に延びる部材から成り、前記二次元平面内で前記一軸方向に直交する方向に所定間隔で配置された複数の支持部材と；
前記支持部材における前記物体との対向面部に設けられ、前記支持部材の内部から前記物体に対して気体を噴出して前記支持部材から前記物体を離間させる気体噴出部と；を備える物体支持装置。
【請求項１２】
前記支持部材は、中空の部材から成り、
前記気体噴出部は、前記支持部材の内部に連通して設けられた孔部であり、
前記気体は、前記支持部材の内部から前記孔部を介して噴出される請求項１１に記載の物体支持装置。
【請求項１３】
前記支持部材の前記一軸方向の少なくとも一端には、外部に設けられた気体供給装置に接続可能な接続部材が設けられる請求項１２に記載の物体支持装置。
【請求項１４】
前記支持部材は、前記孔部を用いて前記物体を吸着保持する請求項１２に記載の物体支持装置。
【請求項１５】
前記支持部材の前記一軸方向の少なくとも一端には、外部に設けられた気体供給装置、及び気体吸引装置が選択的に接続可能な接続部材が設けられる請求項１４に記載の物体支持装置。
【請求項１６】
前記支持部材に設けられ、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記支持部材から離間した前記物体の下面に接触する転動体を更に有する請求項１１〜１５のいずれか一項に記載の物体支持装置。
【請求項１７】
前記転動体は、前記物体が前記支持部材に接触した状態では前記支持部材内に収容される請求項１６に記載の物体支持装置。
【請求項１８】
前記転動体は、前記物体を前記支持部材から離間させるために該物体に対して前記気体を噴出すると、これに応じて前記支持部材の前記対向面部から前記物体側に突き出す請求項１７に記載の物体支持装置。
【請求項１９】
所定の二次元平面に沿って物体を搬送する際に該物体を下方から支持する物体支持装置であって、
前記所定の二次元平面内の一軸方向に延びる部材から成り、前記二次元平面内で前記一軸方向に直交する方向に所定間隔で配置された複数の支持部材と；
前記支持部材に設けられ、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記支持部材における前記物体との対向面部から前記物体側に突き出すことにより、該物体を前記対向面部から所定のクリアランスを介して離間させる転動体と；を有する物体支持装置。
【請求項２０】
前記転動体は、前記物体が前記支持部材上に載置された状態では前記支持部材内に収容される請求項１９に記載の物体支持装置。
【請求項２１】
物体を下方から支持する物体支持装置と；
前記物体が載置されるステージ装置と；
前記物体支持装置を保持する保持部材を含み、前記保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って前記ステージ装置に搬送する搬送系と；
前記保持部材に設けられた位置調整装置を含み、前記位置調整装置を用いて前記物体支持装置上で前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を制御する位置制御系と；を備える物体搬送システム。
【請求項２２】
前記物体の前記二次元平面内の位置情報を計測する計測部材を含む計測系を更に備え、
前記位置制御系は、前記計測系による計測結果に基づいて前記物体の位置を制御する請求項２１に記載の物体搬送システム。
【請求項２３】
前記計測部材は、前記搬送系による前記物体の搬送経路上に設けられる請求項２１又は２２に記載の物体搬送システム。
【請求項２４】
前記物体は、前記二次元平面内の第１軸に平行な方向に搬送され、
前記計測部材は、前記物体の前記第１軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第１計測部材と、前記二次元平面内で前記第１軸に直交する第２軸に平行な方向に関する位置情報を計測する第２計測部材とを含み、
前記第１及び前記第２計測部材は、前記第１軸に平行な方向に関して同じ位置に配置されている請求項２２又は２３に記載の物体搬送システム。
【請求項２５】
前記位置制御系は、前記搬送系に搬送される前記物体の搬送方向前端部の位置情報に基づいて前記物体位置の粗調整を行い、前記物体の搬送方向後端部の位置情報に基づいて前記物体位置の微調整を行う請求項２２〜２４のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項２６】
前記計測部材は、前記物体の位置情報を非接触計測する請求項２２〜２５のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項２７】
前記位置制御系は、前記物体の少なくとも前記二次元平面に直交する軸周りの方向の位置を制御する請求項２１〜２６のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項２８】
前記位置制御系は、前記物体の少なくとも前記二次元平面に平行な互いに直交する二軸方向の位置を制御する請求項２１〜２７のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項２９】
前記位置調整装置は、前記物体の端部を前記二次元平面に平行な方向に押圧する押圧装置を含む請求項２１〜２８のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項３０】
前記保持部材は、前記物体が搬送される際に前記物体支持装置の搬送方向前端部及び搬送方向後端部を保持する請求項２１〜２９のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項３１】
前記物体支持装置は、前記二次元平面内の一軸方向に延びる部材から成る支持部材を前記二次元平面内で前記一軸方向に直交する方向に所定間隔で複数有し、該複数の支持部材を用いて前記物体を下方から支持する請求項２１〜３０のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項３２】
前記物体支持装置は、前記物体が前記ステージ装置上に載置された状態で該ステージ装置の物体載置面に形成された凹部内に少なくとも一部が収容される請求項３１に記載の物体搬送システム。
【請求項３３】
前記支持部材には、前記物体との対向面部に、前記支持部材の内部から前記物体に対して気体を噴出して前記支持部材から前記物体を離間させる気体噴出部が設けられる請求項３１又は３２に記載の物体搬送システム。
【請求項３４】
前記支持部材は、中空の部材から成り、
前記気体噴出部は、前記支持部材の内部に連通して設けられた孔部であり、
前記気体は、前記支持部材の内部から前記孔部を介して前記物体に噴出される請求項３３に記載の物体搬送システム。
【請求項３５】
前記支持部材の前記一軸方向の少なくとも一端には、外部に設けられた気体供給装置に接続可能な接続部材が設けられる請求項３３又は３４に記載の物体搬送システム。
【請求項３６】
前記支持部材は、前記孔部を用いて前記物体を吸着保持する請求項３４に記載の物体搬送システム。
【請求項３７】
前記支持部材の前記一軸方向の少なくとも一端には、外部に設けられた気体供給装置、及び気体吸引装置が選択的に接続可能な接続部材が設けられる請求項３６に記載の物体搬送システム。
【請求項３８】
前記支持部材に設けられ、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記支持部材から離間した前記物体の下面に接触する転動体を更に有する請求項３１〜３７のいずれか一項に記載の物体搬送システム。
【請求項３９】
前記転動体は、前記物体が前記支持部材に接触した状態では前記支持部材内に収容される請求項３８に記載の物体搬送システム。
【請求項４０】
前記転動体は、前記物体を前記支持部材から離間させるために該物体に対して前記気体を噴出すると、これに応じて前記支持部材の前記対向面部から前記物体側に突き出す請求項３９に記載の物体搬送システム。
【請求項４１】
前記支持部材は、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記支持部材における前記物体との対向面部から前記物体側に突き出すことにより、該物体を前記対向面部から所定のクリアランスを介して離間させる転動体を有する請求項３１又は３２に記載の物体搬送システム。
【請求項４２】
前記転動体は、前記物体が前記支持部材上に載置された状態では前記支持部材内に収容される請求項４１に記載の物体搬送システム。
【請求項４３】
請求項２１〜４２いずれか一項に記載の物体搬送システムと；
前記ステージ装置上に載置された前記物体をエネルギビームを用いて露光することにより該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置。
【請求項４４】
請求項４３に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
前記露光された前記物体を現像することと；を含むデバイス製造方法。
【請求項４５】
前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項４３に記載の露光装置。
【請求項４６】
前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項４５に記載の露光装置。
【請求項４７】
請求項４５又は４６に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
前記露光された前記物体を現像することと；を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項４８】
物体支持装置上に物体を載置することと；
前記物体支持装置を保持する保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って搬送することと；
前記保持部材に設けられた位置調整装置を用いて前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を前記物体支持装置上で制御することと；を含む物体搬送方法。
【請求項４９】
前記物体支持装置上における前記物体の前記二次元平面内の位置情報を計測することを更に含み、
前記計測の結果に基づいて前記物体の位置を制御する請求項４８に記載の物体搬送方法。
【請求項５０】
前記物体の搬送経路上で前記物体の位置情報を計測する請求項４９に記載の物体搬送方法。
【請求項５１】
前記物体を前記二次元平面内の第１軸に平行な方向に搬送し、
前記物体の前記第１軸に平行な方向に関する位置情報と、前記二次元平面内で前記第１軸に直交する第２軸に平行な方向に関する位置情報とを、前記第１軸に平行な方向に関して同じ位置計測する請求項４９又は５０に記載の物体搬送方法。
【請求項５２】
前記物体の搬送方向前端部の位置情報に基づいて前記物体位置の粗調整を行い、前記物体の搬送方向後端部の位置情報に基づいて前記物体位置の微調整を行う請求項４９〜５１のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５３】
前記物体の位置情報を非接触計測する請求項４９〜５１のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５４】
前記物体の少なくとも前記二次元平面に直交する軸周りの方向の位置を制御する請求項４８〜５３のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５５】
前記物体の少なくとも前記二次元平面に平行な互いに直交する二軸方向の位置を制御する請求項４８〜５４のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５６】
前記物体の端部を前記二次元平面に平行な方向に押圧することにより、該物体の位置を調整する請求項４８〜５５のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５７】
前記物体支持装置の搬送方向前端部及び搬送方向後端部を保持した状態で前記物体支持装置と共に前記物体を搬送する請求項４８〜５６のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５８】
前記物体の位置を制御する際に、前記物体支持装置から前記物体に対して気体を噴出して該物体を前記物体支持装置上に浮上させることを更に含む請求項４８〜５７のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項５９】
前記物体の位置を制御する際に、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記物体支持装置から離間した前記物体の下面に接触する転動体を用いて前記物体を下方から支持することを更に含む請求項４８〜５８のいずれか一項に記載の物体搬送方法。
【請求項６０】
前記物体が前記物体支持装置に接触した状態では、前記転動体を前記物体支持装置内に収容する請求項５９に記載の物体搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体搬送装置、物体支持装置、物体搬送システム、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体搬送方法に係り、更に詳しくは、物体支持装置に支持された物体を物体支持装置と共に搬送する物体搬送装置及び方法、物体を下方から支持する物体支持装置、物体支持装置に支持された物体を物体支持装置と共に搬送する物体搬送システム、該物体搬送システムを含む露光装置、該露光装置を用いたデバイス製造方法、及び該露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、主として、ステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（いわゆるステッパ）、あるいはステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。
【０００３】
この種の投影露光装置では、表面に感光剤が塗布されたガラスプレート、あるいはウエハなどの基板（以下、基板と総称する）が、基板ステージ装置の基板ホルダ上に載置され、その基板には、マスク（あるいはレチクル）を介してエネルギビームが照射されることにより、マスクに形成された回路パターンが転写される。そして、露光装置では、一枚の基板に対する露光処理が終了すると、その露光済みの基板は、基板交換装置により基板ホルダ上から搬出され、その基板ホルダ上には、別の基板が載置される。露光装置では、このような基板ホルダ上の基板の交換が繰り返されることにより、複数枚の基板に対して連続して露光処理が行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ここで、基板は、基板ホルダ上の所定の位置に載置することが好ましく、特に基板表面に直交する軸周りの回転量を所定量以下に抑えて載置することが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６，５５９，９２８号明細書
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体を下方から支持する物体支持装置を保持する保持部材を含み、前記保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って搬送する搬送系と；前記保持部材に設けられた位置調整装置を含み、前記位置調整装置を用いて前記物体支持装置上で前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を制御する位置制御系と；を備える物体搬送装置である。
【０００７】
これによれば、位置調整装置により物体の二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置が物体支持装置上で制御される。位置調整装置は、物体支持装置を保持する保持部材に設けられているので、物体を支持する物体支持装置の搬送動作と並行して物体の位置制御を行うことができ、効率がよい。
【０００８】
本発明は、第２の観点からすると、所定の二次元平面に沿って物体を搬送する際に該物体を下方から支持する物体支持装置であって、前記所定の二次元平面内の一軸方向に延びる部材から成り、前記二次元平面内で前記一軸方向に直交する方向に所定間隔で配置された複数の支持部材と；前記支持部材における前記物体との対向面部に設けられ、前記支持部材の内部から前記物体に対して気体を噴出して前記支持部材から前記物体を離間させる気体噴出部と；を備える第１の物体支持装置である。
【０００９】
これによれば、支持部材から噴出される気体により支持部材上で物体を浮上させることができるので、支持部材上で物体の位置を容易に制御できる。
【００１０】
本発明は、第３の観点からすると、所定の二次元平面に沿って物体を搬送する際に該物体を下方から支持する物体支持装置であって、前記所定の二次元平面内の一軸方向に延びる部材から成り、前記二次元平面内で前記一軸方向に直交する方向に所定間隔で配置された複数の支持部材と；前記支持部材に設けられ、前記二次元平面に平行な軸線周りに回転可能、かつ前記支持部材における前記物体との対向面部から前記物体側に突き出すことにより、該物体を前記対向面部から所定のクリアランスを介して離間させる転動体と；を有する第２の物体支持装置である。
【００１１】
これによれば、転動体により支持部材上で物体が支持部材に対して所定のクリアランスを介して離間するので、支持部材上で物体の位置を容易に制御できる。
【００１２】
本発明は、第４の観点からすると、物体を下方から支持する物体支持装置と；前記物体が載置されるステージ装置と；前記物体支持装置を保持する保持部材を含み、前記保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って前記ステージ装置に搬送する搬送系と；前記保持部材に設けられた位置調整装置を含み、前記位置調整装置を用いて前記物体支持装置上で前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を制御する位置制御系と；を備える物体搬送システムである。
【００１３】
これによれば、位置調整装置により物体の二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置が物体支持装置上で制御される。位置調整装置は、物体支持装置を保持する保持部材に設けられているので、物体を支持する物体支持装置の搬送動作と並行して物体の位置制御を行うことができ、効率がよい。
【００１４】
本発明は、第５の観点からすると、本発明の物体搬送システムと；前記ステージ装置上に載置された前記物体をエネルギビームを用いて露光することにより該基板に所定のパターンを形成するパターン形成装置と；を備える露光装置である。
【００１５】
本発明は、第６の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと、前記露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。
【００１６】
本発明は、第７の観点からすると、本発明の露光装置を用いて前記物体を露光することと、前記露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。
【００１７】
本発明は、第８の観点からすると、物体支持装置上に物体を載置することと；前記物体支持装置を保持する保持部材を用いて前記物体支持装置を前記物体と共に所定の二次元平面に沿って搬送することと；前記保持部材に設けられた位置調整装置を用いて前記物体の前記二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置を前記物体支持装置上で制御することと；を含む物体搬送方法である。
【００１８】
これによれば、位置調整装置により物体の二次元平面に平行な少なくとも一方向の位置が物体支持装置上で制御される。位置調整装置は、物体支持装置を保持する保持部材に設けられているので、物体を支持する物体支持装置の搬送動作と並行して物体の位置制御を行うことができ、効率がよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】一実施形態の液晶露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、基板の搬送に用いられる基板トレイの平面図、図２（Ｂ）は、基板トレイを＋Ｘ側から見た側面図、図２（Ｃ）は、図２（Ａ）の２Ｃ−２Ｃ線断面図、図２（Ｄ）は、図２（Ａ）の２Ｄ−２Ｄ線断面図である。
【図３】図３（Ａ）は、基板ステージ装置が有する基板ホルダの平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線断面図、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は、基板ホルダ上に基板が載置された状態を示す平面図、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）は、基板ホルダの動作を説明するための図である
【図５】基板ホルダ、及び基板搬出装置を示す平面図である。
【図６】基板搬入装置を示す平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、基板位置検出装置を示す平面図（その１）、図７（Ｂ）は、図７（Ａ）の側面図、図７（Ｃ）は、基板位置検出装置を示す平面図（その２）、図７（Ｄ）は、図７（Ｃ）の側面図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、基板ホルダ上の基板の搬出動作を示す図（その１〜その３）である。
【図９】図９（Ａ）、及び図９（Ｂ）は、基板ホルダ上の基板の搬出動作を示す図（その４及びその５）である。
【図１０】図１０（Ａ）〜図１０（Ｃ）は、基板ホルダへの基板の搬入動作を示す図（その１〜その３）である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、基板ホルダへの基板の搬入動作を示す図（その４〜その６）である。
【図１２】図１２（Ａ）、及び図１２（Ｂ）は、変形例に係る基板トレイの支持部材の断面図である。
【図１３】図１３（Ａ）、及び図１３（Ｂ）は、変形例に係る基板トレイの保持構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図１１（Ｃ）に基づいて説明する。
【００２１】
図１には、一実施形態に係る液晶露光装置１０の概略構成が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
【００２２】
液晶露光装置１０は、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板Ｐを保持する基板ホルダ５０を含む基板ステージ装置ＰＳＴ、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換を行う基板交換装置６０、及びこれらの制御系等を含んでいる。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
【００２３】
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
【００２４】
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着（あるいは静電吸着）により固定されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（図示省略）により、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。
【００２５】
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、不図示の装置本体（ボディ）に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、レンズモジュールなどを含む光学系（鏡筒）を複数有し、その複数の光学系は、Ｙ軸方向に沿って、いわゆる千鳥状に配列されている（マルチレンズ投影光学系とも称される）。複数の光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。前述の照明系ＩＯＰは、複数の光学系に対応した複数の照明光ＩＬをそれぞれマスクＭに照射するように構成されている。このため、マスクＭ上には、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照明領域が形成されるとともに、投影光学系ＰＬの下方に配置された基板Ｐ上には、複数の光学系それぞれに対応して、千鳥状に配置された複数の照明光ＩＬの照射領域が形成される。液晶露光装置１０では、基板Ｐ上に形成される複数の照射領域が合成されることにより、千鳥状に配置された複数の光学系から成る投影光学系ＰＬが、Ｙ軸方向を長手方向とする単一の長方形状（帯状）のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。
【００２６】
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの像面側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターンが転写される。すなわち、液晶露光装置１０では、照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
【００２７】
基板ステージ装置ＰＳＴは、定盤１２、基板ステージ２０などを備えている。
【００２８】
定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）Ｘ軸方向を長手方向とする、例えば石材により形成された矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、防振装置１３を介して床面Ｆ上に設置された装置本体の一部であるベース１５上に搭載されている。
【００２９】
基板ステージ２０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載され、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと共に、いわゆるガントリー式のＸＹ二軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、微動ステージ２１上に固定された基板ホルダ５０，及び定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置３０などを含む。
【００３０】
Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形枠状の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（図示省略）を有している。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、Ｘ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。
【００３１】
Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視ほぼ正方形の矩形枠状の部材から成り、その中央部に矩形の開口部（図示省略）を有している。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にリニアガイド装置２８を介して搭載されており、例えば露光時のステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３ＸがＸ軸方向に所定のストロークで移動する際、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。
【００３２】
微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上方に配置されている。微動ステージ２１は、それぞれ不図示であるがＹ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ上で６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。また、微動ステージ２１は、上記ボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、該Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１に固定された不図示の移動鏡（Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡と、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡とを含む）に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計と、Ｘ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計とを含む）を含む干渉計システムにより、例えば０．５〜１ｎｍ程度の分解能で常時検出されている。微動ステージ駆動系、及び干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。
【００３３】
基板ホルダ５０は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ５０は、その上面に不図示の吸着保持装置（例えば、真空吸着装置）を有しており、基板Ｐを吸着保持する。基板ホルダ５０の構成については、後に詳しく説明する。
【００３４】
重量キャンセル装置３０は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り、レベリング装置３２と称される装置を介して、微動ステージ２１を水平面に対してチルト可能（ＸＹ平面に平行な軸線周りに微少角度回転可能）な状態で下方から支持している。重量キャンセル装置３０は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置３０は、その下端部に複数のエアベアリング３３を有しており、定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上支持されている。重量キャンセル装置３０は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置３４を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されている。連結装置３４は、重量キャンセル装置３０の＋Ｘ側、−Ｘ側、＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに設けられている（＋Ｙ側の連結装置３４は図示省略）。これにより、重量キャンセル装置３０は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと一体的にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上で移動する。
【００３５】
重量キャンセル装置３０は、不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置３２，基板ホルダ５０などの重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有するボイスコイルモータの負荷を軽減する。なお、図１では模式化されて示されているが、レベリング装置３２、及び連結装置３４を含み、重量キャンセル装置３０の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示されている。
【００３６】
ここで、液晶露光装置１０において、基板ホルダ５０への基板Ｐの搬入（ロード）、及び基板ステージ２０からの基板Ｐの搬出（アンロード）は、基板Ｐを図２（Ａ）に示される基板トレイ９０と称される部材上に載置した状態で行われる。
【００３７】
基板トレイ９０は、複数（本実施形態では、例えば９本）の支持部材９１、連結部材９２、複数（本実施形態では、例えば９本）の補剛部材９３などを有している。支持部材９１は、Ｘ軸方向に延びる中空の棒状の部材から成り、ＹＺ断面の断面形状は、ほぼ正方形（図２（Ｃ）参照）となっている。例えば９本の支持部材９１は、Ｘ軸方向にほぼ均等な間隔で配置されている。基板トレイ９０は、図４（Ａ）に示されるように、例えば９本の支持部材９１を用いて基板Ｐを下方から支持する。支持部材９１の長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向の寸法よりも幾分長く設定されている。支持部材９１の幅方向寸法は、支持対象の基板の大きさにもよるが、本実施形態では、例えば１５ｍｍ程度に設定されている。
【００３８】
複数の支持部材９１それぞれの−Ｘ側の端部には、−Ｘ側に細くなるテーパ面を有するテーパ部材９４（円錐台状の部材）が取り付けられている。支持部材９１の−Ｘ側の開口部は、テーパ部材９４により閉じられている（図２（Ｄ）参照）。また、複数の支持部材９１それぞれの＋Ｘ側の端部には、＋Ｘ側に細くなるテーパ面を有するテーパ部材９５が取り付けられている。テーパ部材９５には、図２（Ｄ）に示されるように、支持部材９１の内部と外部とを連通させるための孔部９７が形成されている。
【００３９】
複数の支持部材９１それぞれの上面には、図２（Ｄ）に示されるように、微少な孔部９６（貫通孔）が複数形成されている（図２（Ａ）では図示省略）。孔部９６の直径は、例えば０．０１ｍｍ〜２．０ｍｍ程度に設定されている。
【００４０】
連結部材９２は、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形（図２（Ｄ）参照）の棒状の部材から成り、例えば９本の支持部材９１それぞれの＋Ｘ側の端部における上面同士を連結している。例えば９本の補剛部材９３は、それぞれＹ軸方向に延びるＸＺ断面矩形（図２（Ｄ）参照）の棒状の部材から成る。例えば９本の支持部材９１それぞれには、図２（Ｄ）に示されるように、その上面に凹部が形成されており、複数の補剛部材９３は、その凹部に嵌合している。これにより、複数の補剛部材９３は、その上面（＋Ｚ側の面）が支持部材９１の上面よりも＋Ｚ側に突き出さないようになっている。
【００４１】
支持部材９１、連結部材９２及び補剛部材９３それぞれの材質は、特に限定されないが、例えばアルミニウム合金、ステンレス鋼、ＭＭＣ（Metal Matrix Composites）、ＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などを用いることができる。また、アルミニウム合金などの金属材料とＣＦＲＰなどの非金属材料とを接着しても良い。なお、支持部材９１（中空の棒状部材）の材質がアルミニウム合金、ステンレス鋼などの金属材料の場合、支持部材９１は、引き抜き加工（あるは押し出し加工）、切削加工、鋳造などにより成形された成形品を用いても良いし、プレス加工と溶接の組み合わせなどによる部材を用いても良い。また、支持部材９１の材質がＣＦＲＰの場合には、高温下で加圧、硬化させるプリプレグ法、あるいは樹脂を含浸させた強化繊維を芯金に巻きつけて作るフィラメントワインディング法などによって成形することができる。また、支持部材９１に対する連結部材９２及び補剛部材９３の結合は、例えばねじ止め、接着、ロウ付け、溶接などにより行うことができる。また、支持部材９１、補剛部材９３を一体的に、例えば鋳造により成形しても良い。
【００４２】
また、図３（Ａ）に示されるように、基板ホルダ５０の上面には、Ｘ軸に平行な複数本（例えば、９本）の溝部５１がＹ軸方向に所定の間隔で形成されている。溝部５１は、基板ホルダ５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側それぞれの側面（端面）に開口している。複数の溝部５１のＹ軸方向に関する間隔は、図２（Ａ）に示される基板トレイ９０の複数の支持部材９１のＹ軸方向に関する間隔と概ね一致しており、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で、溝部５１内には、基板トレイ９０の支持部材９１が収容される。また、図４（Ａ）に示されるように、基板ホルダ５０のＸ軸方向に関する全長は、基板トレイ９０のＸ軸方向に関する全長よりも短く設定されており、基板トレイ９０が基板ホルダ５０に収容された状態で、基板トレイ９０のテーパ部材９４，９５は、それぞれ基板ホルダ５０の＋Ｘ側の端部、−Ｘ側の端部よりも、それぞれ外側に突き出している。
【００４３】
図３（Ａ）に戻り、基板ホルダ５０の上面には、Ｙ軸方向に延びる溝部５２が複数本、例えば９本、Ｘ軸方向に所定間隔で形成されている。図３（Ｃ）に示されるように、溝部５２の深さは、溝部５１よりも浅く設定されており、図４（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置された状態で、溝部５２内には、基板トレイ９０の補剛部材９３が収容される。
【００４４】
図３（Ａ）に戻り、溝部５１を規定する底面には、一本の溝部５１に付き複数、例えば４つの凹部５３がＸ軸方向に所定間隔で形成されている。本実施形態では、凹部５３は、計３６箇所に形成されている。図３（Ｂ）に示されるように、複数の凹部５３内には、それぞれＺリニアアクチュエータ５４が収容されている。Ｚリニアアクチュエータ５４は、Ｚ軸方向に延び、かつＺ軸方向に移動可能なロッドを有しており、そのロッドの先端（＋Ｚ側の端部）は、平面視でほぼ正方形の板状部材から成るトレイガイド部材５５が取り付けられている。
【００４５】
トレイガイド部材５５は、溝部５１内に収容され、Ｚリニアアクチュエータ５４により溝部５１内でＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。トレイガイド部材５５は、図４（Ｂ）及び図４（Ｃ）に示されるように、支持部材９１が溝部５１に収容された状態で、その支持部材９１を下方から支持する。基板ホルダ５０では、トレイガイド部材５５がＺリニアアクチュエータ５４に駆動されることにより、基板トレイ９０が上下動する。基板トレイ９０の支持部材９１を下方から支持した状態で、トレイガイド部材５５をその可動範囲の最も−Ｚ側に位置させると、図４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐの下面と支持部材９１の上面とが離間する。基板Ｐに対する露光動作などは、図４（Ｂ）に示される、基板Ｐが基板ホルダ５０のみに支持された状態で行われる。
【００４６】
トレイガイド部材５５の上面には、図示しない微少な孔が複数形成されている。トレイガイド部材５５は、複数の孔から、高圧気体（例えば、空気）を噴出することにより、基板トレイ９０を微少なクリアランスを介して浮上させる機能を有する。また、トレイガイド部材５５は、複数の孔を用いて基板トレイ９０を吸着保持することも可能となっている。Ｚリニアアクチュエータ５４としては、例えばネジ機構、カム機構、又はリンク機構などを用いたもの、あるいはエアシリンダ、リニアモータなどを用いたものが使用できるが、その構成は特に限定されない。
【００４７】
次に、図１に示される基板交換装置６０について説明する。基板交換装置６０は、基板ステージ装置ＰＳＴの＋Ｘ側に配置された架台６１、架台６１上に搭載された基板搬出装置７０、及び架台６１及び基板ステージ装置ＰＳＴの上方に配置された基板搬入装置８０を有している。架台６１，基板搬出装置７０，及び基板搬入装置８０は、それぞれ基板ステージ装置ＰＳＴと共に、不図示のチャンバ内に収容されている。
【００４８】
架台６１は、複数の脚部６２を介して床面Ｆ上で水平面にほぼ平行に固定された平面視矩形の板状部材から成る天板６３、板状部材から成り、天板６３の下面（−Ｚ側）に配置された中間板６４などを有している。以下、液晶露光装置１０において、架台６１が設置されている場所を便宜上架台６１と同じ番号を用いてインラインポート６１と称して適宜説明する。
【００４９】
基板搬出装置７０は、図５に示されるように、走行ユニット７１、複数、例えば８台のトレイガイドユニット７２、及び基板リフト装置７３（図１参照）を有している。走行ユニット７１は、天板６３の上面中央部に固定された固定子部７４と、固定子部７４上に搭載された可動子部７５とを含む。固定子部７４は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、例えば磁石ユニットなどの固定子（図示省略）を有している。可動子部７５は、例えばコイルなどの可動子（図示省略）を有している。可動子部７５が有する可動子と固定子部７４が有する固定子とは、可動子部７５を固定子部７４上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動するＸリニアモータを構成している。なお、可動子部７５をＸ軸方向に駆動するリニアアクチュエータとしては、リニアモータに限定されず、例えば送りねじ装置、ベルト式（あるいはチェーン式、ワイヤ式など）駆動装置などの他の装置を用いても良い。
【００５０】
可動子部７５の−Ｘ側の面には、＋Ｘ側に狭くなるテーパ面により規定される凹部７５ａが形成されている。凹部７５ａは、前述した基板トレイ９０の支持部材９１の＋Ｘ側の端部に取り付けられたテーパ部材９５の外形形状に対応して形成されており、例えば９本の支持部材９１のうちの中央の支持部材９１に取り付けられたテーパ部材９５が挿入可能となっている。可動子部７５には、不図示のバキューム装置が接続されており、凹部７５ａ内にテーパ部材９５が挿入された状態で、そのテーパ部材９５を、真空吸着により把持する。なお、可動子部７５がテーパ部材９５を把持する方式としては、例えば磁気吸着などによる吸着保持でも良いし、機械的なチャック機構により把持する構成でも良い。また、可動子部７５は、基板トレイ９０の連結部材９２を保持（あるいは把持）しても良い。
【００５１】
複数、例えば８台のトレイガイドユニット７２は、例えば８台のうち４台が走行ユニット７１の＋Ｙ側にＹ軸方向に関して所定間隔で、他の４台が走行ユニット７１の−Ｙ側にＹ軸方向に関して所定間隔で配置されている。例えば８台のトレイガイドユニット７２それぞれは、配置が異なる点を除き実質的に同じものである。互いに隣接する２つトレイガイドユニット７２（走行ユニット７１を挟む２つトレイガイドユニット７２を除く）間の間隔は、基板トレイ９０の互いに隣接する２本の支持部材９１間の間隔に対応しており、基板搬出装置７０では、例えば８台のトレイガイドユニット７２を用いて基板トレイ９０の、中央の支持部材９１を除く他の８本の支持部材９１それぞれを下方から支持する。
【００５２】
複数のトレイガイドユニット７２それぞれは、図１に示されるように、複数、例えば３台のＺリニアアクチュエータ７６、及びトレイガイド部材７７を有している。
【００５３】
例えば３台のＺリニアアクチュエータ７６は、Ｘ軸方向に所定間隔で配列され、天板６３の上面に固定されている。３台のＺリニアアクチュエータ７６それぞれは、不図示の主制御装置により同期制御される。Ｚリニアアクチュエータ７６は、Ｚ軸方向に延び、かつＺ軸方向に所定のストロークで移動可能なロッドを有している。トレイガイド部材７７は、Ｘ軸方向に延びる板状の部材から成り、例えば３台のＺリニアアクチュエータ７６それぞれのロッド先端（＋Ｚ側の端部）に架け渡されている。トレイガイド部材７７は、例えば３台のＺリニアアクチュエータ７６によりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。トレイガイド部材７７の上面には、図示しない微少な孔が複数形成されている。トレイガイド部材７７は、複数の孔から、加圧気体（例えば、圧縮空気）を噴出することにより、基板トレイ９０を微少なクリアランスを介して浮上させる機能を有する。Ｚリニアアクチュエータ７６としては、例えばネジ機構、カム機構、又はリンク機構などを用いたもの、あるいはエアシリンダ、リニアモータなどを用いたものが使用できるが、その構成は特に限定されない。
【００５４】
基板リフト装置７３は、例えば露光処理が終了した基板Ｐを、図示しないコータ・ディベロッパ装置に搬出するために、基板トレイ９０から＋Ｚ方向に持ち上げるためのものであり、中間板６４上に搭載されたＺリニアアクチュエータ７８、及び複数（本実施形態では、例えば２０本（図５参照））のリフトピン７９を有している。Ｚリニアアクチュエータ７８は、Ｚ軸方向に延び、かつＺ軸方向に所定のストロークで移動可能なロッドを有している。複数のリフトピン７９それぞれの下端部（−Ｚ側の端部）は、平板状の部材から成るベース７９ａに固定されている。ベース７９ａはＺリニアアクチュエータ７８のロッドの先端（＋Ｚ側の端部）に固定されており、Ｚリニアアクチュエータ７８によりＺ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、複数のリフトピン７９それぞれは、その長手方向中間部分が天板６３に形成された孔部内に挿通されており、その先端部（＋Ｚ側の端部）が天板６３よりも上方に突き出している。複数のリフトピン７９それぞれの先端部には、基板Ｐの下面を保護するためのパッド７９ｂが取り付けられている。図５に示されるように、例えば２０本のリフトピン７９は、Ｘ軸方向、及びＹ軸方向にほぼ均等な間隔で、かつトレイガイドユニット７２と抵触しないように分散して配置されている。Ｚリニアアクチュエータ７８（図１参照）としては、例えばネジ機構、カム機構、又はリンク機構などを用いたもの、あるいはエアシリンダ、リニアモータなどを用いたものが使用できるが、その構成は特に限定されない。
【００５５】
図１に戻り、基板搬入装置８０は、第１搬送ユニット８１ａ、及び第２搬送ユニット８１ｂ、基板位置検出装置４０（基板位置検出装置４０は、図１では不図示。図７（Ａ）参照）を有している。第１搬送ユニット８１ａは、基板ステージ装置ＰＳＴの上方であって、投影光学系ＰＬ（図１参照）の＋Ｘ側に配置されている。基板ステージ２０は、基板Ｐの交換を行うために架台６１に隣接する位置（以下、基板交換位置と称する）に移動すると、第１搬送ユニット８１ａの下方に位置する。
【００５６】
図６に示されるように、第１搬送ユニット８１ａは、一対の固定子部８２ａ、一対の固定子部８２ａそれぞれに対応して設けられた一対の可動子部８３ａ、基板トレイ９０の−Ｘ側の端部を保持する保持部材８４ａ、一対の可動子部８３ａそれぞれに対応して設けられ、保持部材８４ａを昇降（上下動）させる一対の昇降装置８５ａ、基板トレイ９０上に載置された基板Ｐの−Ｘ側の端部を押圧する一対の押圧装置８８ａ、及び基板トレイ９０上に載置された基板Ｐの＋Ｙ側及び−Ｙ側それぞれの端部を押圧する一対の押圧装置８９ａなどを含む。
【００５７】
一対の固定子部８２ａそれぞれは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で平行に配置されている。一対の固定子部８２ａそれぞれは、図示しない複数の磁石を含む磁石ユニットを有している。
【００５８】
一対の可動子部８３ａそれぞれは、対応する固定子部８２ａに対してＸ軸方向にスライド可能な状態で、固定子部８２ａの内側面（＋Ｙ側の固定子部８２ａの−Ｙ側面、−Ｙ側の固定子部８２ａの＋Ｙ側面）に機械的に係合している。可動子部８３ａは、不図示のコイルユニットを有しており、そのコイルユニットは、固定子部８２ａが有する磁石ユニットと共に、一対の可動子部８３ａそれぞれをＸ軸方向に所定のストロークで駆動するためのＸリニアモータを構成している。なお、可動子部８３ａをＸ軸方向に所定のストロークで駆動する駆動装置としては、リニアモータに限らず、例えば回転モータを用いたボールねじ駆動装置、ベルト駆動装置、ワイヤ駆動装置などを用いることもできる。
【００５９】
保持部材８４ａは、Ｙ軸方向に延びるＸＺ断面矩形の棒状の部材から成る。保持部材８４ａの＋Ｘ側の面には、−Ｘ側に狭くなるテーパ面により規定される凹部８６ａがＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば、９つ）形成されている。複数の凹部８６ａの間隔は、基板トレイ９０の９本の支持部材９１（すなわち９つのテーパ部材９４）の間隔と概ね一致している。保持部材８４ａは、凹部８６ａ内にテーパ部材９４が挿入されることにより、基板トレイ９０の−Ｘ側を保持する。
【００６０】
昇降装置８５ａは、例えばリンク機構などを含み、可動子部８３ａに対して保持部材８４ａをＺ軸方向に所定のストロークで上下動させる。なお、本実施形態の昇降装置８５ａは、図１に示されるように、複数のリンクを含む平行リンク機構により構成されているが、保持部材８４ａをＺ軸方向に所定のストロークで上下動させることができれば、昇降装置８５ａの構成はこれに限られず、例えば送りねじ機構、カム機構などを用いたもの、あるいはエアシリンダ、リニアモータなどを用いたものであっても良い。また、本実施形態では、保持部材８４ａが可動子部８３ａに対して上下動する構成であるが、保持部材８４ａを上下動できればこれに限られず、例えば一対の昇降装置８５ａを省略し、一対の固定子部８２ａ、一対の可動子部８３ａ、及び保持部材８４ａを一体的にＺ軸方向に所定のストロークで上下動させても良い。
【００６１】
一対の押圧装置８８ａ、及び一対の押圧装置８９ａそれぞれは、保持部材８４ａの上面に取り付けられている。一方の押圧装置８８ａは、例えば９つの凹部８６ａのうち、最も−Ｙ側に形成された２つの凹部８６ａ間に対応する位置、他方の押圧装置８８ａは、例えば９つの凹部８６ａのうち、最も＋Ｙ側に形成された２つの凹部８６ａ間に対応する位置にそれぞれ配置されている。一対の押圧装置８８ａそれぞれは、基板Ｐの−Ｘ側の端部をＸ軸方向に押圧するＸアクチュエータを含む。また、一方の押圧装置８９ａは、保持部材８４ａの−Ｙ側の端部近傍に配置され、他方の押圧装置８９ａは、保持部材８４ａの＋Ｙ側の端部近傍に配置されている。一対の押圧装置８９ａそれぞれは、基板Ｐの−Ｙ側の端部、及び＋Ｙ側の端部をそれぞれＹ軸方向に押圧するＹアクチュエータを含む。Ｘアクチュエータ、及びＹアクチュエータとしては、例えば送りネジ機構、カム機構、又はリンク機構などを用いたもの、あるいはエアシリンダ、リニアモータなどを用いたものが使用できる。一対の押圧装置８８ａそれぞれが有するＸアクチュエータ、及び一対の押圧装置８９ａそれぞれが有するＹアクチュエータは、不図示の主制御装置により独立して制御される。一対の押圧装置８８ａ、及び一対の押圧装置８９ａの動作については後述する。
【００６２】
第２搬送ユニット８１ｂは、図１に示されるように、第１搬送ユニット８１ａの＋Ｘ側であって、架台６１の上方に配置されている。なお、第２搬送ユニット８１ｂの構成は、固定子部８２ｂの位置が第１搬送ユニット８１ａの固定子部８２ａよりも幾分＋Ｚ側である点、及び図６に示されるように、保持部材８４ｂの−Ｘ側の面に９つの凹部８６ｂが形成されている点を除き、第１搬送ユニット８１ａと概ね同じである。すなわち、第２搬送ユニット８１ｂは、一対の固定子部８２ｂ、一対の固定子部８２ｂに対応して設けられた一対の可動子部８３ｂ、基板トレイ９０の＋Ｘ側の端部を保持する保持部材８４ｂ、保持部材８４ｂを上下動させる一対の昇降装置８５ｂ、保持部材８４ｂ上に取り付けられ、基板Ｐの＋Ｘ側の端部を押圧する一対の押圧装置８８ｂ、及び、保持部材８４ｂ上に取り付けられ、基板Ｐの＋Ｙ側、及び−Ｙ側の端部を押圧する一対の押圧装置８９ｂなどを有している。
【００６３】
ここで、保持部材８４ｂには、不図示の配管部材の一端が接続されている。不図示の配管部材は、テーパ部材９５が凹部８６ｂ内に挿入された状態で、テーパ部材９５に形成された孔部９７（図６では不図示。図２（Ｄ）参照）に連通する。配管部材の他端には、それぞれ不図示のバキューム装置、及びコンプレッサを選択的に接続することができるようになっている。テーパ部材９５側の孔部９７を介して支持部材９１内部の気体が吸引されると、支持部材９１上に載置された基板Ｐが基板トレイ９０に吸着保持される。これにより、基板トレイ９０が加速及び減速される際、その基板トレイ９０上における基板Ｐのずれが抑制される。これに対し、テーパ部材９５側の孔部９７を介して支持部材９１内部に圧縮空気が供給されると、支持部材９１に形成された孔部９６（図６では不図示。図２（Ｄ）参照）から噴出される圧縮空気により、基板Ｐが支持部材９１上で所定のクリアランスを介して浮上する。このとき、基板Ｐと支持部材９１との間に保持される圧縮空気の静圧により基板Ｐの負荷が支持され、微小な穴から成る孔部９６が絞りとして機能することにより、圧縮空気がバネのように機能し、上記基板Ｐと支持部材９１との間に保持される圧縮空気に剛性を与えるので、支持部材９１上で基板Ｐを安定して浮上支持することができる。なお、保持部材８４ｂの凹部８６ｂを規定するテーパ面（あるいはテーパ部材９５の外周面）には、空気が漏れないようにシール部材を設けると良い。
【００６４】
基板位置検出装置４０は、図１に示されるように、インラインポート６１と基板ステージ装置ＰＳＴとの間の領域であって、第１搬送ユニット８１ａと第２搬送ユニット８１ｂとの間に配置、すなわち基板Ｐを基板ホルダ５０に搬入する際の基板搬入経路上に配置されている。基板位置検出装置４０は、図７（Ａ）に示されるように、一対のＸセンサ４１ｘと、ひとつのＹセンサ４１ｙとを含む。一対のＸセンサ４１ｘは、Ｙ軸方向に所定間隔（ただし、基板ＰのＹ軸方向寸法よりも狭い間隔）で配置されている。基板位置検出装置４０は、基板Ｐが基板ホルダ５０（図７（Ａ）では不図示。図１参照）に搬入される際に、一対のＸセンサ４１ｘを用いて基板Ｐの＋Ｘ側又は−Ｘ側の端部のＸ軸方向、及びθｚ方向の位置情報、Ｙセンサ４１ｙを用いて基板Ｐの−Ｙ側の端部のＹ軸方向の位置情報をそれぞれを求める。ここで、一対のＸセンサ４１ｘ、及びＹセンサ４１ｙのＸ軸方向に関する位置は、ほぼ同じであり、例えば基板Ｐの−Ｘ側の端部の位置情報を検出する際、Ｙセンサ４１ｙを用いて一対のＸセンサ４１ｘと同様に基板Ｐの−Ｘ側の端部（実際には基板Ｐの−Ｘ側の端部近傍）のＹ位置を求めることができる。
【００６５】
図７（Ｂ）には、一対のＸセンサ４１ｘのうちの一方が代表的に示されている。図７（Ｂ）に示されるように、Ｘセンサ４１ｘは、レーザ投光器４２（例えば、透過式レーザセンサ）及びレーザ受光器４３（例えばＣＣＤなどの光電変換素子）を含む。レーザ投光器４２は、基板搬入時における基板Ｐの移動経路の＋Ｚ側、レーザ受光器４３は、基板搬入時における基板Ｐの移動経路の−Ｚ側にそれぞれ配置されている。なお、一対のＸセンサ４１ｘ、及びＹセンサ４１ｙは、配置が異なる点を除き実質的に同じ装置であり、一対のＸセンサ４１ｘのうちの他方、及びＹセンサ４１ｙも、それぞれ不図示のレーザ投光器及びレーザ受光器を含む。なお、Ｘセンサ４１ｘ、及びＹセンサ４１ｙの設置箇所は、特に限定されないが、例えば投影光学系ＰＬ（図１参照）を支持する不図示の装置本体（ボディ）などに固定することが好ましい。なお、図７（Ｂ）及び図７（Ｄ）では、図面の錯綜を避ける観点から、インラインポート６１のうち、基板リフト装置７３のみが図示されている。
【００６６】
レーザ投光器４２からは、図７（Ａ）に示されるように、平面視でＸ軸方向に延びる帯状のＸレーザ光Ｌｘが照射される。また、Ｙセンサ４１ｙからは、平面視でＹ軸方向に延びる帯状のＹレーザ光Ｌｙが照射される。Ｘレーザ光Ｌｘは、図７（Ｂ）に示されるように、レーザ投光器４２の下方に基板Ｐの端部が位置していると、その一部が基板Ｐに遮られてレーザ受光器４３に到達する。レーザ受光器４３は、基板ＰのＸ軸方向の位置に応じて変化するＸレーザ光Ｌｘの強度分布に基づいて基板Ｐの−Ｘ側の端部の位置情報を計測する。Ｙセンサ４１ｙも同様にＹレーザ光Ｌｙの強度分布の変化に基づいて基板Ｐの−Ｙ側の端部の位置情報を計測する。レーザ受光器４３の出力は、不図示の主制御装置に供給され、主制御装置は、一対のＸセンサ４１ｘの計測結果に基づいて基板ＰのＸ位置情報、及びθｚ位置情報を求め、Ｙセンサ４１ｙの計測結果に基づいて基板ＰのＹ位置情報を求める。なお、レーザ受光器４３としては、基板Ｐが透明であってもレーザ光の強度分布の変化を検出できる精度を有するものを用いると良い。
【００６７】
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスク搬送装置（マスクローダ）によって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロード、及び基板搬入装置８０によって、基板ステージ２０上への基板Ｐの搬入（ロード）が行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光済みの基板Ｐは、基板搬出装置７０により基板ステージ２０上から搬出（アンロード）され、その基板ステージ２０上には、新たな基板Ｐが基板搬入装置８０により搬入（ロード）される。すなわち、液晶露光装置１０では、基板ステージ２０上の基板Ｐの交換が行われることにより、複数枚の基板Ｐに連続して露光処理が行われる。
【００６８】
以下、基板交換装置６０（基板搬出装置７０，及び基板搬入装置８０）を用いた基板ステージ２０上の基板Ｐの交換手順について、図８（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて説明する。なお、図８（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、基板Ｐの交換手順を説明するための図であり、基板ステージ２０、基板交換装置６０などの構成が一部簡略化（簡略化）して示されている。
【００６９】
まず、図８（Ａ）〜図９（Ｂ）を用いて、基板Ｐの搬出動作について説明する。図８（Ａ）では、基板ホルダ５０上には、露光済みの基板Ｐが載置されている。また、基板ホルダ５０内には、基板トレイ９０が収容されている（実際には、図４（Ａ）に示されるように、基板トレイ９０の支持部材９１が溝部５１内に、補剛部材９３が溝部５２内にそれぞれ収容される）。基板ステージ２０は、基板ホルダ５０上の基板Ｐの交換のために基板交換位置に向けて移動している。
【００７０】
図８（Ｂ）では、基板ステージ２０が基板交換位置に停止している。基板ホルダ５０では、複数のＺリニアアクチュエータ５４が同期駆動され、これにより基板トレイ９０が上昇し、基板Ｐが基板トレイ９０に下方から支持される。また、基板ホルダ５０による基板Ｐの吸着保持が解除され、基板Ｐが基板トレイ９０と一体的に上昇し、基板Ｐの下面が基板ホルダ５０の上面から離間する。このとき、図４（Ｃ）に示されるように、基板トレイ９０の補剛部材９３は、基板ホルダ５０の上面よりも＋Ｚ側に位置するのに対し、支持部材９１は、上端部を除く大部分が溝部５１内に収容されている。また、図８（Ｂ）に戻り、基板搬出装置７０の可動子部７５が−Ｘ方向（基板ステージ２０に向けて）駆動され、凹部７５ａ内にテーパ部材９５が挿入され、基板トレイ９０が可動子部７５に保持される。
【００７１】
この後、図８（Ｃ）に示されるように、可動子部７５が＋Ｘ方向に駆動される。この際、基板ホルダ５０が有するトレイガイド部材５５から加圧気体が基板トレイ９０に対して噴出され、基板トレイ９０は、トレイガイド部材５５上を浮上した状態でスライド搬送されることにより、基板搬出装置７０が有するトレイガイド部材７７上に載り移る。この際、トレイガイド部材７７からも加圧気体が基板トレイ９０に対して噴出される。
【００７２】
基板トレイ９０が完全に基板搬出装置７０のトレイガイド部材７７上に載り移ると、図９（Ａ）に示されるように、可動子部７５によるテーパ部材９５の吸着保持が解除された後、可動子部７５が＋Ｘ方向に移動して基板トレイ９０から離間する。また、基板トレイ９０による基板Ｐの吸着保持が解除される。この後、複数のリフトピン７９が＋Ｚ方向に駆動されることにより、複数のリフトピン７９が基板Ｐの下面を支持し、基板Ｐを持ち上げて基板トレイ９０から離間させる。
【００７３】
この後、図９（Ｂ）に示されるように、基板搬送ロボットの搬送アーム１９が基板Ｐの下方（基板Ｐと基板トレイ９０との間）に挿入され、その搬送アーム１９が＋Ｚ方向に移動することにより、基板Ｐが搬送アーム１９に下方から支持されるとともに複数のリフトピン７９から離間する。搬送アーム１９は、＋Ｘ方向に移動することにより、基板Ｐを基板搬出装置７０上から液晶露光装置１０（図１参照）の外部（例えば、コータ・ディベロッパ装置）に向けて搬送する（図示省略）。
【００７４】
次に、図１０（Ａ）〜図１１（Ｃ）を用いて基板の搬入動作を説明する。なお、図１０（Ａ）〜図１１（Ｃ）に示される基板Ｐは、図８（Ａ）〜図９（Ｂ）に示される基板Ｐと同じ基板でも良いし、別の基板でも良い（便宜上同じ符号を付して説明する）。図１０（Ａ）に示されるように、複数のリフトピン７９上には、不図示の基板搬送ロボットにより外部から搬入された基板Ｐが載置されている。これに対し、基板トレイ９０は、基板搬出装置７０のトレイガイド部材７７に下方から支持されている。この後、基板Ｐがリフト装置７３（図１０（Ａ）では不図示。図１参照）により降下されることにより、図１０（Ｂ）に示されるように、その基板Ｐが基板トレイ９０に受け渡される。
【００７５】
次いで、図１０（Ｃ）に示されるように、第２搬送ユニット８１ｂの保持部材８４ｂが＋Ｘ側に駆動される。また、基板搬出装置７０のトレイガイド部材７７が＋Ｚ方向に駆動され、これにより基板トレイ９０と基板Ｐとが一体的に＋Ｚ方向に移動することにより、基板トレイ９０が保持部材８４ｂと保持部材８４ａとの間に位置する。この後、図１１（Ａ）に示されるように、保持部材８４ｂが−Ｘ方向、保持部材８４ａが＋Ｘ方向にそれぞれ駆動されることにより、基板トレイ９０のＸ軸方向に関する両端部が保持部材８４ａ、８４ｂに保持される。なお、本実施形態では、第１搬送ユニット８１ａの一対の可動子部８３ａ、及び第２搬送ユニット８１ｂの一対の可動子部８３ｂは、それぞれ独立にＸ軸方向に駆動できるよう構成されているが、一対の可動子部８３ａ、８３ｂ同士をＸ軸方向に延びるバー（棒状部材）で機械的に連結し、1つの駆動源によりＸ軸方向に所定の長ストロークで同期駆動しても良い。この場合、基板トレイ９０を保持するため（基板トレイ９０を挟み込むようにするため）に、一対の保持部材８４ａ、８４ｂの一方を他方に対して短いストロークでＸ軸方向に駆動できるように、対応する可動子部８３ａ（又は可動子部８３ｂ）に、例えばリニアモータなどの駆動装置を設けると良い。
【００７６】
この後、基板トレイ９０は、図１１（Ｂ）に示されるように、第１、及び第２搬送ユニット８１ａ、８１ｂにより、基板ホルダ５０の上方に搬送される。基板搬出装置７０のトレイガイド部材７７は、次の基板Ｐの搬出に備えて−Ｚ方向に駆動される。
【００７７】
基板トレイ９０は、図１１（Ｃ）に示されるように、基板ホルダ５０の上方で、第１、及び第２搬送ユニット８１ａ、８１ｂそれぞれの昇降装置８５ａ、８５ｂにより−Ｚ方向に駆動され、これにより、支持部材９１、補剛部材９３（図１１（Ｃ）では不図示。図２（Ａ）参照）が基板ホルダ５０上面に形成された溝部５１、５２（図１１（Ｃ）では不図示。図３（Ａ）参照）内にそれぞれ挿入され、支持部材９１がトレイガイド部材５５に下方から支持される。これにより、基板Ｐが基板トレイ９０から基板ホルダ５０に受け渡される。
【００７８】
この後、第１、及び第２搬送ユニット８１ａ、８１ｂそれぞれの保持部材８４ａ、８４ｂが基板トレイ９０から離間する方向（保持部材８４ａが−Ｘ方向、保持部材８４ｂが＋Ｘ方向）に駆動されることにより、保持部材８４ａ、８４ｂがそれぞれ基板トレイ９０から離間し、その後、保持部材８４ａ、８４ｂそれぞれは、昇降装置８５ａ、８５ｂにより図８（Ａ）に示される初期位置に戻される。新たな基板Ｐが載置された基板ホルダ５０を含む基板ステージ２０は、基板Ｐに対する露光処理を行うため、基板交換位置から−Ｘ方向に移動する（図示省略）。
【００７９】
ここで、図１０（Ｃ）〜図１１（Ｂ）に示される、基板Ｐが基板搬入装置８０によりインラインポート６１の上方から基板ホルダ５０の上方に搬送される際に、図７（Ａ）に示される基板位置検出装置４０により、基板Ｐのθｚ位置情報、Ｘ位置及びＹ位置情報が求められ、図６に示される押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて基板Ｐのθｚ位置、Ｘ位置及びＹ位置が基板トレイ９０上で調整（アライメント）される。以下、図７（Ａ）〜図７（Ｄ）を用いて具体的に説明する。
【００８０】
一対のＸセンサ４１ｘ及び、Ｙセンサ４１ｙは、基板Ｐが基板トレイ９０に下方から支持された状態（図１０（Ｃ）参照）で、図７（Ａ）に示されるように、基板Ｐの−Ｘ側に端部の２箇所、及び−Ｙ側の端部の１箇所の位置情報を検出できる位置に位置決めされている。不図示の主制御装置は、一対のＸセンサ４１ｘ及び、Ｙセンサ４１ｙの出力に基づいて、図６に示される押圧装置８８ａ、８９ａ、８８ｂ、８９ｂを用いて、基板Ｐが基板トレイ９０上の所定の位置に位置決めされるように基板ＰをＸ軸、及びＹ軸方向に適宜移動させるとともに、基板Ｐの各辺が、例えば光干渉計システムの測長軸（Ｘ軸、及びＹ軸）と平行になるように基板Ｐをθｚ方向に回転させる。この際、基板トレイ９０からは、基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐは、基板トレイ９０に浮上支持される。従って、基板Ｐと基板トレイ９０との間には、実質的に摩擦抵抗がない。また、基板Ｐの位置調整後、基板Ｐは、基板トレイ９０に吸着保持され、基板ホルダ５０の上方に向けて搬送される。
【００８１】
また、主制御装置は、図１１（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ５０の上方に位置した状態で、図７（Ｃ）に示されるように、一対のＸセンサ４１ｘ及び、Ｙセンサ４１ｙを用いて、基板Ｐの＋Ｘ側の端部のθｚ、Ｘ軸、及びＹ軸方向に関する位置情報を計測し、その計測結果に基づいて基板Ｐのθｚ、Ｘ軸、及びＹ軸方向に関する位置を再調整する（この際、基板Ｐは、基板トレイ９０に浮上支持される）。すなわち、図１０（Ｃ）に示される状態で行われる基板Ｐの位置調整は、粗調整であり、図１１（Ｂ）に示される状態で行われる基板Ｐの位置調整が微調整となる。この後、基板Ｐは、基板トレイ９０に吸着保持され、基板トレイ９０と共に基板ホルダ５０上に搬送される。ここで、基板ＰのＸ軸方向の端部の位置情報は、＋Ｘ側及び−Ｘ側の端部それぞれで求められるが、基板トレイ９０上における基板ＰのＸ軸方向に関する最終的な位置は、微調整を行う際に計測される基板Ｐの＋Ｘ側の端部を基準に調整すると良い。
【００８２】
以上説明したように、本実施形態の液晶露光装置１０によると、基板Ｐの基板ホルダ５０に対する搬入途中で基板Ｐのθｚ、Ｙ軸、及びＸ軸方向に関する位置調整を予め行い、その位置調整が行われた状態の基板Ｐを基板ホルダ５０上に受け渡すので、基板ホルダ５０の所定の位置に確実に基板Ｐを載置できる。従って、アライメント系（図示省略）を用いた基板Ｐのアライメント計測、及び露光処理などを精度良く行うことができる。
【００８３】
また、基板Ｐを基板トレイ９０に載置したままの状態で、その基板Ｐの位置調整を行うので、基板トレイ９０のθｚ位置を変える必要がない。従って、基板トレイ９０の支持部材９１を溝部５１（あるいは補剛部材９３を溝部５２）内に確実に挿入できる（これに対して、仮に基板トレイ９０をＺ軸周りに回転させて基板Ｐのθｚ位置を調整すると、例えば支持部材９１と溝部５１との平行度が低下し、支持部材９１が溝部５１内に挿入できなくなる可能性がある）。
【００８４】
また、基板Ｐの搬送経路上で、その基板Ｐの位置情報の計測、及び位置調整を行うので、基板Ｐの搬入動作に時間的なロスが生じない。また、基板Ｐの搬入方向前端部（−Ｘ側の端部）、及び後端部（＋Ｘ側の端部）の２箇所で、その基板Ｐの位置情報を計測し、計２回の計測に応じて基板Ｐの位置の粗調整、及び微調整を行うので、仮に基板Ｐの搬送途中に基板トレイ９０上で基板Ｐの位置がずれたとしても、基板ホルダ５０に受け渡す際には、確実に基板Ｐの位置を調整できる。また、基板Ｐの位置の粗調整、及び微調整を共通の基板位置検出装置４０（すなわち３台のセンサ）を用いて行うので装置が低コストである。
【００８５】
また、基板Ｐの位置調整を行う際、基板Ｐを基板トレイ９０上で浮上させ、基板Ｐと基板トレイ９０との摩擦が実質的にない状態とするので、発塵、及び基板Ｐの下面の摩耗、あるいは損傷を防止できる。
【００８６】
また、図７（Ａ）に示されるように、一対のＸセンサ４１ｘ、及びＹセンサ４１ｙのＸ軸方向に関する位置をほぼ同じに配置したので、基板Ｐの長手方向の両端部における位置情報の計測が可能となる。従って、基板Ｐの位置ズレが大きくても確実に基板の位置情報を計測できる。
【００８７】
なお、本発明の構成は、上記実施形態に限定されることなく適宜変更が可能である。例えば、基板搬送途中にその基板Ｐの位置情報を計測できれば、基板位置検出装置４０の設置位置は、特に限定されない。また、上記実施形態では、基板トレイ９０上で基板Ｐの位置情報を求め、その位置情報に基づいて基板Ｐの位置修正（アライメント）を行ったが、例えば基板Ｐの位置情報を計測せず、基板Ｐの位置修正を行っても良い。この場合、例えば基板トレイ９０に基準となる部材も設け、基板Ｐをその基準部材に押し当てることにより基板Ｐの位置調整を行うと良い。また、上記実施形態では、基板ＰのＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びθｚ方向の３方向の位置を調整したが、これに限らず、上記３方向の少なくとも一方向のみ（例えば、θｚ方向のみ）を位置調整しても良い。
【００８８】
また、基板位置検出装置４０（本実施形態では、例えば３台のセンサ）を水平方向（ＸＹ方向）に移動できるように構成しても良い。この場合、仮に基板搬入時の搬送経路（インラインポート６１の上方から基板ホルダ５０の上方までの主にＸ軸方向のストローク）が、上記実施形態よりも長くても基板Ｐの搬送経路上で、例えば２度の基板位置検出動作を行なうことができる。従って、仮にインラインポート６１と基板ステージ装置ＰＳＴとの距離が離れていても、インラインポート６１上方での基板Ｐの位置調整（粗調整）、及び基板ホルダ５０上方での基板位置調整（微調整）を、上記実施形態と同様に行うことができる。
【００８９】
また、上記実施形態では、基板位置検出装置４０（図７（Ａ）参照）は、基板Ｐの位置検出を３台のセンサ（一対のＸセンサ４１ｘ、及びＹセンサ４１ｙ）により求めたが、Ｙ軸方向の位置補正をしなければ、Ｙセンサ４１ｙを省略しても良い。また、基板ＰのＹ軸方向に位置を求める場合、基板Ｐの＋Ｙ側の端部位置を計測しても良いし、Ｙセンサ４１ｙを一対設け、基板ＰのＹ軸方向に関する両端の位置情報を求めても良い。
【００９０】
また、上記実施形態で基板トレイ９０は、支持部材９１に形成された孔部９６（図２（Ｄ）参照）を介して加圧気体を排気することにより基板Ｐを浮上支持し、あるいは気体を吸気することにより基板Ｐを真空吸着したが、例えば上記排気、及び吸気は、複数の支持部材９１の全てを用いて同時に行っても良いし、例えば最も−Ｙ側の支持部材９１は吸気、その支持部材９１に隣接（＋Ｙ側）して配置された支持部材９１は排気というように、複数の支持部材９１それぞれを吸気用、又は排気用に分けても良い。また、支持部材９１内に配管を設け、吸気を行う部分と排気を行う部分を設定しても良い。また、上記実施形態では、支持部材９１が中空の部材により構成されていたが、これに限らず支持部材９１内に配管を設けて孔部９６から気体を噴出、又は吸引させれば、支持部材９１は中空でなくても良い。
【００９１】
また、上記実施形態で基板トレイ９０は、支持部材９１に形成された孔部９６（図２（Ｄ）参照）を介して加圧気体を排気することにより基板Ｐを浮上支持したが、基板トレイ９０と基板Ｐとを相対移動させる際の基板トレイ９０と基板Ｐとの間の摩擦を低減できれば、例えば図１２（Ａ）に示されるようなボールユニット１００を支持部材９１の内部に収容しても良い。ボールユニット１００は、例えば金属、合成樹脂材料、又はセラミックスなどにより形成されたボール１０１、及びボール１０１を＋Ｚ方向に付勢する圧縮コイルバネ１０２などを含む。
【００９２】
支持部材９１が基板Ｐを吸着保持している状態では、図１２（Ａ）に示されるように、ボール１０１は、圧縮コイルバネ１０２の付勢力に抗して支持部材９１内に収容され、支持部材９１から加圧気体が噴出されると、これに応じて図１２（Ｂ）に示されるように、ボール１０１の一部が支持部材９１の上面よりも＋Ｚ側に突き出す。基板Ｐは、ボール１０１により下方から支持され、基板トレイ９０上で基板Ｐを動かしても基板トレイ９０と基板Ｐとの間の摩擦が低減される。なお、ボールユニット１００は、支持部材９１の長手方向に沿って所定間隔で複数設けると良い。なお、基板Ｐの移動方向によっては、ボール１０１に換えてローラなどの転動体を設けても良い。また、ボールユニット１００により基板Ｐを下方から支持する場合、例えば基板Ｐが支持部材９１上に載置された状態でボール１０１が支持部材９１内に収容されるように構成されていれば（例えば、ボール１０１を上下動させるアクチュエータを設け、基板Ｐの位置調整時にのみボール１０１が支持部材９１の上面から突き出して基板Ｐを支持するように構成されていれば）、支持部材９１から加圧気体を基板Ｐの下面に対して噴出しなくても良い。
【００９３】
また、上記実施形態では、基板トレイ９０は、支持部材９１に形成された孔部９６（貫通孔）から気体を吸引して基板Ｐを吸着保持、あるいは気体を噴出して基板Ｐを浮上支持したが、支持部材９１は、図１２（Ａ）に示されるように、孔部９６と同心に設けられた凹部１０３がその上面に形成されていても良い。この場合、基板Ｐの吸着保持力が向上する。
【００９４】
また、上記実施形態では、基板トレイ９０のテーパ部材９４，９５（図２（Ａ）参照）が基板搬入装置８０の保持部材８４ａ、８４ｂに形成された凹部８６ａ、８６ｂ（それぞれ図６参照）に挿入されることにより、基板トレイ９０が基板搬入装置８０に保持されたが、例えば図１３（Ａ）に示される機械的にチャック装置１１０により基板トレイ９０を保持しても良い。この場合、支持部材９１の−Ｘ側の端部には、（不図示であるが＋Ｘ側の端部にも同様に）外周面に沿って溝部１１１が形成されたピン１１２が取り付けられる。また、保持部材８４ａ（便宜上上記実施形態と同じ符号を用いる）は、溝部１１１に嵌合可能な複数のボール１１３を有している。複数のボール１１３は、ピン１１２に押し付けられる方向に付勢されているが、保持部材８４ａ内に圧縮空気が供給されることにより、上記付勢が解除され、容易にピン１１２をチャック装置１１０から離脱させることができる。
【００９５】
また、上記実施形態では、基板トレイ９０は、互いに隣接する支持部材９１同士が補剛部材９３により接続されていたが、例えば補剛部材９３を有さなくても良い（すなわち、複数の棒状の部材のみにより基板Ｐを下方から支持しても良い）。また、支持部材９１、補剛部材９３の本数も上記実施形態に例示したものに限定されない。また、支持部材９１の長手方向に直交する断面形状も矩形に限られず、例えば多角形状（三角形、五角形、菱形など）、円形状などであっても良い（この場合、基板ホルダ５０，及び基板搬出装置７０のトレイガイド部材５５，７７は、支持部材の断面形状に対応する形状にすると良い）。また、基板ホルダ５０，及び基板搬出装置７０のトレイガイド部材５５，７７は、基板トレイ９０を搬出方向に案内する（搬出方向以外への相対移動を規制する）案内部材を有していても（あるいは案内が可能な形状で形成されていても）良い。
【００９６】
また、基板トレイ９０を用いた基板Ｐの交換動作は、基板トレイ９０を２つ用いても良い。この場合、一方のトレイにより搬入された基板Ｐに対する露光処理などが行われている最中（該一方のトレイは、基板ホルダ５０内に収容されている）に、インラインポート６１において他方の基板トレイ上に別の基板を載置する。そして、基板ステージ２０が基板交換のために基板交換位置に移動してくる前に、基板搬入装置８０により他方のトレイを基板交換位置の上方に搬送して待機させておく。さらに、一方の基板トレイが露光済み基板Ｐと共に基板ホルダ５０から搬出されると、これに応じて他方のトレイが基板ホルダ内に収容され、別の基板Ｐが基板ホルダ５０上に載置される。また、一方の基板トレイと共に搬出された露光済み基板Ｐは、インラインポート６１において、外部に搬出され、その一方のトレイ上には、さらに別の基板が載置される。この後、一方のトレイは、基板搬入装置８０により基板交換位置の上方に搬送される。また、上記一方のトレイ上の基板交換動作と並行して、他方のトレイを用いて基板ホルダ５０に搬入された基板Ｐに対する露光処置が行われる。この場合、基板ホルダ５０からの基板Ｐ搬出動作後、速やかに別の基板Ｐの搬入を行うことができるので、基板を複数連続して処理する際の効率が向上する。
【００９７】
また、上記実施形態では基板Ｐを基板トレイ９０に載置した状態で基板Ｐの位置修正（アライメント）を行なったが、基板Ｐが複数のリフトピン７９上に載置された状態で、前記３台のセンサを使って基板Ｐの位置情報を求め、基板Ｐを基板トレイ９０に載置する前に基板トレイ９０を基板Ｐに対して相対移動（主にＸ軸方向の移動）させてから、基板Ｐを基板トレイ９０上に載置しても良い。この場合、基板トレイ９０を基板搬入装置８０で把持した状態で基板搬入装置８０を用いて基板トレイ９０を基板Ｐに対して相対移動できるように基板搬入装置８０を構成すると良い。
【００９８】
また、上記実施形態では、基板搬入装置８０は、基板トレイ９０の＋Ｘ側の端部、及び−Ｘ側の端部を保持する構成であったが、これ限らず、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書に開示されるような、基板トレイ９０の一の端部を保持する片持ち式のロボットアームを有する基板搬送装置を本発明に適用しても良い。
【００９９】
また、上記実施形態では、基板Ｐを基板ステージ２０に搬入する際に、その基板Ｐのθｚ方向を含む水平面内の位置調整を行ったが、これに限らず、基板Ｐを基板ステージ２０（基板ホルダ５０）から搬出する際に基板Ｐのθｚ方向を含む水平面内の位置調整を行っても良い。
【０１００】
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。また、例えば、軟Ｘ線領域（例えば５〜１５ｎｍの波長域）のＥＵＶ（Extreme Ultraviolet）光を用いるＥＵＶ露光装置に本発明を適用することができる。
【０１０１】
また、上記実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の数はこれに限らず、１つ以上あれば良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
【０１０２】
また、上記実施形態では、スキャニング・ステッパに本発明が適用された場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に本発明を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の投影露光装置にも本発明は適用することができる。また、本発明は、投影光学系を用いない、プロキシミティ方式の露光装置にも適用することができる。
【０１０３】
また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。なお、円板状の物体（例えばウエハ）が露光対象物である場合に本発明の物体搬送装置を適用する場合、ウエハに形成された切欠を用いてそのウエハの位置情報を求めると良い。
【０１０４】
また、露光対象物体がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の大きさ、及び厚さは特に限定されず、基板には、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。なお、本発明は、一辺が５００ｍｍ以上の矩形の基板が搬送対象物（あるいは露光対象物）である場合に特に有効である。
【０１０５】
なお、本発明に係る基板保持装置は、露光装置に限らず、例えばインクジェット式の機能性液体付与装置を備えた素子製造装置、あるいは露光装置により露光処理が行われた露光対象物（例えば基板など）の検査を行う検査装置などにも適用することができる。
【０１０６】
液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
以上説明したように、本発明の物体搬送装置は、物体を搬送するのに適している。また、本発明の物体支持装置は物体を支持するのに適している。また、本発明の物体搬送システムは、物体を搬送するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体に所定のパターンを形成するのに適している。また、本発明の物体搬送方法は、物体を搬送するのに適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。
【符号の説明】
【０１０８】
１０…液晶露光装置、２０…基板ステージ、３０…重量キャンセル装置、４０…基板位置検出装置、４１ｘ…Ｘセンサ、４１ｙ…Ｙセンサ、５０…基板ホルダ、６０…基板交換装置、７０…基板搬出装置、８０…基板搬入装置、８８ａ，８８ｂ…押圧装置、８９ａ，８９ｂ…押圧装置、９０…基板トレイ、９１…支持部材、９２…連結部材、９３…補剛部材、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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