(57)【要約】【課題】本発明は高精彩に成膜できるまたは生産性あるいは稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。【解決手段】本発明は、真空蒸着チャンバの壁に設けられた真空隔離手段から前記マスクを搬出し、前記真空隔離手段を共有するマスク洗浄チャンバで前記基板に付着した前記蒸着材料の堆積物にレーザ光を照射し前記マスクをドライ洗浄し、洗浄後前記マスクを真空隔離手段を介して前記真空蒸着チャンバに戻し、前記蒸着を行なうことを特徴とする。【選択図】図１
2011074423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空チャンバ内で基板とマスクとのアライメントを行い、蒸着材料を前記基板に蒸着する真空蒸着チャンバを有する成膜装置において、
前記基板に付着した前記蒸着材料の堆積物にレーザ光を照射し前記マスクをドライ洗浄するマスク洗浄室と、前記真空蒸着チャンバと前記マスク洗浄室との接続部に設けられた真空隔離手段と、前記真空蒸着チャンバと前記マスク洗浄室間を前記真空隔離手段を介して前記マスクを搬送する搬送手段とを有することを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記マスク洗浄室は、前記レーザ光を発生するレーザ光源を有するレーザ室と、前記レーザ室との間に前記レーザ室からのレーザ光を透過するレーザ光照射窓と前記レーザ光により前記堆積物が破砕により前記マスクから遊離する遊離生成物を回収する回収手段と前記真空隔離手段との前記接続部を具備するマスク洗浄チャンバとを有することを特徴する請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記回収手段は前記マスクと非接触で前記堆積物を回収する非接触回収手段であることを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項４】
マスク洗浄チャンバは真空チャンバであり、前記非接触回収手段は前記レーザ光を透過し前記マスクの前面から離反した位置に設けられた帯電フィルムと前記帯電フィルを前記マスクの前面に供給し前記マスクの前面から回収する手段を有することを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記マスク洗浄チャンバは少なくとも前記ドライ洗浄時はその真空度が前記真空蒸着チャンバより低い状態であることを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記マスク洗浄チャンバの真空度を洗浄時と蒸着時とで変える手段を有することを特徴とする請求項４に記載の成膜装置。
【請求項７】
マスク洗浄チャンバは気体雰囲気のチャンバであり、前記非接触回収手段は遊離生成物を回収する回収流路を形成する回収流路生成手段を有することを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項８】
前記非接触回収手段は前記マスクの前記レーザ光の照射面と反対側の面から前記回収流路に向かって流路を形成する回収補助流路形成手段を有することを特徴とする請求項７に記載の成膜装置。
【請求項９】
前記気体は窒素であることを特徴とする請求項７または８に記載の成膜装置。
【請求項１０】
前記レーザ光を前記マスクの照射面を２次元的に照射する２次元照射手段を有することを特徴とする請求項１または２に記載の成膜装置。
【請求項１１】
前記２次元照射手段はガルバノミラーを有することを特徴とする請求項１０に記載の成膜装置。
【請求項１２】
前記２次元照射手段は前記レーザ光を前記照射面に向けて反射させる照射ミラーと前記照射ミラーを２次元的に移動させる２次元移動手段と、前記レーザ光を前記照射ミラーに導く他の反射ミラーとを有することを特徴とする請求項１０に記載の成膜装置。
【請求項１３】
前記マスク洗浄チャンバは前記真空蒸着チャンバ及び前記レーザ室以外の隣接部と前記マスクを搬入出する搬送手段を有することを特徴とする請求項２に記載の成膜装置。
【請求項１４】
前記隣接部は新たに搬入される他のマスクを有するマスク搬入出室であることを特徴とする請求項１３に記載の成膜装置。
【請求項１５】
前記マスク洗浄チャンバと前記マスク搬入出室と接続部に前記マスク及び前記他のマスクが搬入出できる真空隔離手段を設けたことを特徴とする請求項１４に記載の成膜装置。
【請求項１６】
前記成膜装置は前記蒸着材料として有機EL材料を用い、請求項１乃至1５のいずれかに記載の成膜装置を有することを特徴とする有機ELデバイス製造装置。
【請求項１７】
基板とマスクとのアライメントを行い真空蒸着チャンバ内で蒸着材料を基板に蒸着する成膜方法において、
前記真空蒸着チャンバの壁に設けられた真空隔離手段から前記マスクを搬出し、前記真空隔離手段を共有しするマスク浄化チャンバで前記基板に付着した前記蒸着材料の堆積物にレーザ光を照射し前記マスクをドライ洗浄し、洗浄後前記マスクを真空隔離手段を介して前記真空蒸着チャンバに戻し、前記蒸着を行なうことを特徴とする成膜方法。
【請求項１８】
前記ドライ洗浄は真空雰囲気で行なうことを特徴とする請求項１７に記載の成膜方法。
【請求項１９】
前記ドライ洗浄中は前記真空雰囲気の真空度低下させて行なうことを特徴とする請求項１８に記載の成膜方法。
【請求項２０】
前記ドライ洗浄は気体雰囲気中で行なうことを特徴とする請求項１７に記載の成膜方法。
【請求項２１】
前記気体は窒素であることを特徴とする請求項２０に記載の成膜方法。
【請求項２２】
前記ドライ洗浄中は、他のマスクで前記蒸着を行なうことを特徴とする請求項１７に記載の成膜方法
【請求項２３】
前記蒸着材料として有機ＥＬ材料で前記蒸着を行なうことを特徴とする請求項１７乃至２２のいずれかに記載の成膜方法を有することを特徴とする有機ＥＬデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法並びに成膜装置及び成膜方法に関し、マスクを洗浄し基板に蒸着する有機ＥＬデバイス製造装置及び有機ＥＬデバイス製造方法並びに成膜装置及び成膜方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示デバイスとして有機ＥＬデバイスが注目され、その製造する有力な方法として真空蒸着法がある。真空蒸着法はマスクを用いて素子パターンを形成する方法である。素子パターンは真空チャンバ内で蒸着材料を加熱蒸発（昇華）させ、図４に示すように蒸着したい場所に設けたマスクの開口部を通して蒸着材料を表示基板に蒸着することで形成される。マスクの開口部以外の場所には蒸着材料が堆積するため、一定枚数成膜後マスクの洗浄を行なっている。
【０００３】
マスクの洗浄方式はウエット洗浄方式が用いられているが、処理時間を要する、有機材料を用いるため環境負荷が増加する、微細パターンにダメージが生じる、蒸着材料の回収再利用が困難という理由で、レーザ光源を用いたドライ洗浄方式が開発されている。特許文献１には、蒸着を行なう成膜室(真空チャンバ)内でドライ洗浄を行ない、マスクにレーザ光が透過する粘着のあるフィルムを貼り付け、フィルムを透過してレーザ光を照射し、マスクから剥離した蒸着材料の堆積物をフィルムに回収することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６-０１６９５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬデバイス製造装置においては、少量のガスの発生による真空度の変動が表示デバイスの大きな膜厚変動を齎し、表示性能に大きく影響する。また、ゴミ等の粉塵が表示基板やマスクに付着するとその付着部により表示欠陥が生する。また、マスクの開口部のあるマスク部は非常に薄いために外力により変形し易く、その変形が表示性能に大きく影響する。
従って、ガスや粉塵を極力押える必要があり、マスクに対して過度の外力がかからないようにする必要がある。それらの影響は、表示基板の微細化が進む程大きいものとなる。
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたように、成膜室でレーザ光をマスクや堆積物に照射しドライ洗浄を行なうと、ガスが発生し真空度の変動が起こり、その結果膜厚が変化し、精彩度が低下する虞がある。また、剥離された堆積物が成膜室に残存し表示基板やマスクに付着したり、粘着フィルムをマスクから剥離するためにマスク部が変形したり、あるいは粘着物がマスクに残存したりして表示欠陥を発生し、生産性が低下する虞がある。さらに、回収した蒸着材料に粘着材料等の不純物が混入したりする虞がある。さらにまた、例えば成膜室内においてマスクをどのように移動させるのか、蒸着した位置でどのようにドライ洗浄するのかの具体的記述が開示されていない。
【０００７】
従って、本発明の第一の目的は、高精彩に成膜できる有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
また、本発明の第二の目的は、生産性の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
さらに、本発明の第三の目的は、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的のいずれかを達成するために、真空蒸着チャンバの壁に設けられた真空隔離手段から前記マスクを搬出し、前記真空隔離手段を共有するマスク浄化チャンバで前記基板に付着した前記蒸着材料の堆積物にレーザ光を照射し前記マスクをドライ洗浄し、洗浄後前記マスクを真空隔離手段を介して前記真空蒸着チャンバに戻し、前記蒸着を行なうことを第1の特徴とする。
【０００９】
また、上記目的のいずれかを達成するために、第1の特徴に加え、前記ドライ洗浄は真空雰囲気で行なうことを第２の特徴する。
さらに、上記目的のいずれかを達成するために、第２の特徴に加え、前記ドライ洗浄中は前記真空雰囲気の真空度低下させて行なうことを第３の特徴とする。
【００１０】
また、上記目的のいずれかを達成するために、第１の特徴に加え、前記ドライ洗浄は気体雰囲気中で行なうこと第４の特徴とする
さらに、上記目的のいずれかを達成するために、第４の特徴に加え、前記気体は窒素であることを第５の特徴とする。
【００１１】
また、上記目的のいずれかを達成するために、第１の特徴に加え、前記マスク洗浄チャンバは前記真空蒸着チャンバ以外の隣接部から前記マスクを搬入出することを第６の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、高精彩に成膜できる有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
また、本発明によれば、生産性の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法あるいは成膜装置または成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態である有機ELデバイス製造装置を示す図である。
【図２】本発明の実施形態である搬送チャンバと処理チャンバの構成の模式図と動作説明図である。
【図３】本発明の一実施形態であるアライメント部を示す図である。
【図４】マスクの一例を示す図である
【図５】本発明の実施形態における搬送手段の基本的な概念を示した図である。
【図６】本発明の第１の実施形態であるマスク洗浄チャンバの構成とその動作を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態であるマスク洗浄チャンバの構成とその動作を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態であるレーザ室の構成とその動作を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態である有機ELデバイス製造装置を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態であるマスク洗浄チャンバの構成とその動作を示す図である。
【図１１】本発明の第２実施形態である有機ELデバイス製造装置おけるマスク搬入出室１２の構成及び動作を示す図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態である有機ELデバイス製造装置を示す図である。
【図１３】マスク洗浄チャンバの真空度を低下させてマスク洗浄する場合の有機ＥＬデバイス製造方法フローを示す図である。
【図１４】窒素などの気体でマスク洗浄チャンバをパージしてマスク洗浄を行なう場合の有機ＥＬデバイス製造方法フローを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の有機ELデバイス製造装置における第１の実施形態を図１から図８を用いて説明する。有機ELデバイス製造装置は、単に発光材料層(EL層)を形成し電極で挟むだけの構造ではなく、陽極の上に正孔注入層や輸送層、陰極の上に電子注入層や輸送層をなど様々な材料が薄膜としてなる多層構造を形成したり、基板を洗浄したりする。図１はその製造装置の一例を示したものである。
【００１５】
本実施形態における有機ELデバイス製造装置１００は、大別して処理対象の基板６を搬入するロードクラスタ１３、基板６を処理する４つのクラスタ(Ａ〜Ｄ)、各クラスタ間又はクラスタとロードクラスタ１３あるいは次工程(封止工程)との間の設置された５つの受渡室１４から構成されている。本実施形態では、基板の蒸着面を上面にして搬送し、蒸着するときに基板を立てて蒸着する。
【００１６】
ロードクラスタ１３は、前後に真空を維持するためにゲート弁１０を有するロードロック室１３Ｒとロードロック室１３Ｒから基板を受取り、旋回して受渡室１４ａに基板６を搬入する搬送ロボット１５Ｒからなる。各ロードロック室１３Ｒ及び各受渡室１４は前後にゲート弁１０を有し、当該ゲート弁１０の開閉を制御し真空を維持しながらロードクラスタ１３あるいは次のクラスタ等へ基板を受渡する。
【００１７】
各クラスタ(Ａ〜Ｄ)は、一台の搬送ロボット１５を有する搬送チャンバ２と、搬送ロボット１５から基板を受取り、所定の処理をする図面上で上下に配置された２つの処理チャンバ１(第１の添え字ａ〜ｄはクラスタを示し、第２の添え字ｕ、ｄは上側下側を示す)を有する。搬送チャンバ２と処理チャンバ１の間にはゲート弁１０を設けている。
【００１８】
処理チャンバ１の構成は処理内容によって異なるが、蒸着材料である発光材料を真空中で蒸着しEL層を形成する真空蒸着チャンバ１ｂｕを例にとって説明する。図２は、そのとき搬送チャンバ２ｂと真空蒸着チャンバ１ｂｕの構成の模式図と動作説明図である。図２における搬送ロボット１５は、全体を上下に移動可能(矢印１５９参照)で、左右に旋回可能なリンク構造のアーム１５７を有し、その先端には基板搬送用の櫛歯状ハンド１５８を有する。
【００１９】
本実施形態の処理の基本的な考え方は、図２に示すように、１台の真空蒸着チャンバに処理ラインを２つ設け、一方のライン(例えばＲライン)で蒸着している間に、他方のＬラインでは基板を搬出入し、基板６とマスク８１とのアライメントをして蒸着する準備を完了させることである。この処理を交互に行なうことによって、基板に蒸着させずに無駄に蒸発(昇華)している時間を減少させることができる。
上記を実現するために、真空蒸着チャンバ１ｂｕは、基板６とマスクの位置合せを行い、基板６の必要な部分に蒸着させるアライメント部８と、搬送ロボット１５と基板の受渡しを行い、蒸着部７へ基板６を移動させる処理受渡部９とを右側Ｒラインと左側Ｌラインとに２系統設け、その２系統のライン間を移動し、発光材料を蒸発(昇華)させ基板６に蒸着させる蒸着部７を有している。
【００２０】
そこで、まず、処理受渡部９を説明する。処理受渡部９は、搬送ロボット１５の櫛歯状ハンド５２と干渉することなく基板６を受渡し可能で、基板６を固定する手段９４を有する櫛歯状ハンド９１と、前記櫛歯状ハンド９１を旋回させて基板６を直立させアライメント部８に移動させるハンド旋回駆動手段９３を有する。基板６を固定する手段(図示せず)としては、真空中であることを考慮して静電吸着や機械的クランプ等の手段を用いる。
【００２１】
蒸着部７は、蒸発源７１をレール７６上に沿って上下方向に移動させる上下駆動手段７６、蒸発源７１をレール７５上に沿って左右のアライメント部間移動する左右駆動ベース７４を有する。蒸発源７１は内部に蒸着材料である発光材料を有し、前記蒸着材料を加熱制御(図示せず)することによって安定した蒸発速度が得られ、図２の引出し図に示すように、蒸発源７１に並んだ複数の穴７３から噴射する構造となっている。必要によっては、蒸着膜の特性を向上させるために添加剤も同時に加熱して蒸着する。この場合、蒸発源と一対若しくは複数の蒸発源と上下に平行に並べて蒸着する。
【００２２】
アライメント部の一実施形態を図３に示す。真空チャンバの壁やゲート弁を省略している。アライメント部８は、マスク８１、マスク８１を固定するアライメントベース８２、アライメントを行なうためにアライメントベースを移動させるアアライメント駆動部８３とアライメント従動部８４、アライメントマークを検出するアライメント光学系８５、マスクを後述するマスク洗浄室へ移動させるマスク搬送部８６及び、これらを制御しデータ処理する図１に示す制御装置２０からなる。
【００２３】
次に、本実施形態におけるアライメント方法を簡単に説明する前に、図４に示す本実施形態で用いるマスク８１の一例を説明する。マスク８１は大別してマスク部８１Ｍとマスク部を支持するフレーム８１Ｆからなる。引出し図に示すように、マスク部８１Ｍには基板６に蒸着する部分に対応した箇所に開口部８１ｈを有する。本例では赤(Ｒ)、緑(Ｇ)、青(Ｂ)の発光材料を蒸着するマスクのうち赤に対応する開口部を示している。マスクの寸法は基板の大型化に伴い２０００ｍｍ×２０００ｍｍにもなり、その重量も３００ｋｇ超にも及ぶ。その窓の大きさは色によって異なるが平均して幅３０μｍ、高さ１５０μｍ程度である。マスク８１Ｍの厚さは５０μｍ程度であり、今後さらに薄くなる傾向がある。また、マスク部と基板にはそれぞれ対応した位置にアライメントマーク８１ｍ、６ｍが複数設けられている。両者のアライメントマークが所定の位置関係になるように、基板またはマスクを動かしアライメントする。以下の説明する実施形態ではマスクを動かしてアライメントする例である。
【００２４】
以下、本実施形態におけるアライメント方法を簡単に説明する。アライメントベース８２は、その四隅近くであって、上部に２ヶ所８１a、８１b、その２ヶ所のそれぞれの下に設けられた８１ｃ、８１dの計４ヶ所の回転支持部により回転可能に支持されている。
【００２５】
図３に示す４箇所に設けられたアライメント光学系８５により基板中心における基板６とマスク８１の位置ズレ(ΔＸ、ΔＺ、θ)を検出する。この結果に基づいて、アライメントベース８２上部に設けた回転支持部８１ｂを示すＸ方向、Ｚ方向に、同じく上部に設けた回転支持部８１ａをＺ方向に移動させて、前記位置ズレを解消しアライメントする。このとき、アライメントベース８２の上記移動にともない、回転支持部８１ａはＸ方向に、アライメントベース８２下部に設けた回転支持部８１ｃ、８１dはＸ及びＺ方向に従動的に移動する。回転支持部８１ｂの駆動は、真空蒸着チャンバ１ｂuの上部壁１Ｔ上に設けられた駆動モータを有するアライメント駆動部８３Ｒ、回転支持部８１ａの駆動及び受動はアライメント駆動部８３Ｌ、及び回転支持部８１ｃ、８１ｄの従動は真空蒸着チャンバ１ｂuの下部壁１Ｙ下に設けられたアライメント従動部８４Ｒ、８４Ｌで行なう。
【００２６】
アライメントのための機構部８３は、シール部を介して大気側に設けられており、真空蒸着に悪影響及ぼす粉塵等を真空内に持ち込まないようしており、また、このことによって保守性も向上できる。さらに、アライメント光学系８５についても、カメラ及び光源等を真空側に突き出た内部が大気中である収納筒に収納し、同様な効果を奏している。
【００２７】
次に、本実施形態の大きな特徴であるマスク洗浄室の第１の実施形態の構成とその動作フローを説明する。
図１の引出し図に示すように、マスク洗浄室４は真空チャンバであるマスク洗浄チャンバ５と大気中のレーザ室３から構成される。マスク洗浄チャンバ５は真空隔離手段であるゲート弁１０Ｂを介して蒸着処理する真空蒸着チャンバ１に隣接し、真空蒸着チャンバ１とは異なる真空雰囲気を有する真空チャンバとして設けられている。以下の説明では、図１の引出し図に示す真空蒸着チャンバ１ａｄのＬライン(図２に示す真空蒸着チャンバ１ｂｕのラインの呼び方とは、上下反対になるので図上では逆になる)と真空蒸着チャンバ１ｂｄのＲライン(前記括弧内と同じ)のマスク８１の洗浄を担当するマスク洗浄室４ｂｄを例にとって説明する。なお、引出し図に示す５６，８６は後述するマスクの搬送部を示す。また、図１におけるマスク洗浄チャンバ等の添え字は、第１の添え字が左からａｂｃ順を、第２の添え字ｕ、ｄはそれぞれ上段、下段を表す。
【００２８】
この構成によって、マスクを洗浄する際には、真空蒸着チャンバ１ａｄまたは１ｂｕからマスク洗浄チャンバ５ｂｄへマスクを搬送し、マスク洗浄チャンバ５ｂｄでマスクをレーザ洗浄し、その後、マスクを真空蒸着チャンバに戻し、再び蒸着を開始することになる。以下の説明では紛らわしさを避けるために、添え字ｂｄ等は必要がない限り省略する。
【００２９】
まず、マスクを真空蒸着チャンバとマスク洗浄チャンバとの間を移動させるマスク搬送手段を説明する。図５は本実施形態における搬送手段を示した図で、紛らわしさ避けるために搬送手段以外の部分は省略している。図５は左側に処理チャンバ１を、右側にマスク洗浄チャンバ５を示しており、マスク８１は処理チャンバ１にセットされている状態を実線で示す。前記２つの部屋の間にはそれらを仕切るためのゲート弁１０Ｂがある。それらゲート弁の両側には、マスク８１を搬送させるための各搬送部(洗浄チャンバ搬送部：５６、処理チャンバ搬送部：８６)がある。各搬送部は基本的には、同じ構造を有しているので、構造に関してはマスク洗浄チャンバ５を主体に、後述するマスク搬送駆動手段に関しては図３を参照する関係上真空蒸着チャンバ１を主体に説明する。そのために、図面及び符号を一部省略している。
【００３０】
各搬送部（５６、８６）は、ベース(セットベース：５２、アライメントベース：８２)とマスク搬送駆動手段(洗浄チャンバ搬送駆動部：５６Ｂ、処理チャンバ搬送駆動部：８６Ｂ)とからなる。ベースは、ベースにマスク８１が搬入する際にマスク上部を支持するマスク上部固定部(５２u、８２u)とその下部にマスク８１を搬送する搬送レール(５６r、８２r)を有する。二つのマスク搬送駆動手段は、マスク８１の横長ＬＳより短い間隔ＬＤで設けられ、それぞれの先端にはピニオン(小歯車：５６ｇ、８６ｇ)を有する。また、マスクと一体になって移動するマスク下部固定部８１ｋは、搬送体であるマスク８１の下部に設けられ、その固定部の凹状の凹部にマスクを挿入し挟みマスク８１を固定する。そのマスク下部固定部８１ｋに前記ピニオンが噛み合う擦動部としてのラック８１rを設けている。ＬＳ＞ＬＤであるから、少なくとも一方のピニオンがラック８１ｒと噛み合うので、前記２つのピニオンを協調して制御することでマスクを前後進させることができる。
【００３１】
マスク８１がスムーズに搬送できるようにするために、マスク上部固定部の内部には、引出し図Ａに示すように複数の左右のガイドローラ５６ｕｒ、５６ｕｌからなる搬送ガイド５６ｈを設け、一方、マスク下部固定部８１ｋは、引出し図Ｂに示すようにラック側とは反対側のベースにピニオンと協調してマスク８１を挟みながら搬送させる複数のローラ５６ｄｒが設けられている。
【００３２】
本ガイドローラ８６ｕｒ、８６ｕｌは、アライメント時においてマスクを把持固定する役目を果たすので、安定してマスクを保持できるように、マスクを挟み合う度合いをそのガイドローラ間はガイドローラ５６ｕｒ、５６ｕｌ間に比べやや固めに調節している。前記搬送ローラ８２ｒ及びガイドローラは真空蒸着に悪影響を及ぼすガスを低減するために、ローグリースベアリングを使用している。なお、マスク８１を前記マスク下部固定部８１ｋに着脱可能に且つ確実に固定するために、前記マスク下部固定部８１ｋには、マスク下部に設けた三角錐状の突起物が納まる三角錐状の凹部(図示せず)が複数設けてある。
【００３３】
マスク搬送駆動手段８６Ｂは、図３に示すように、大気側であるチャンバ１の下部壁１Ｙ下に設けたチャンバ搬送駆動モータ８６ｍ、マスクのラック８１ｒに噛み合うピニオン８６g及び真空シールするシール部８６sからなる。このようにマスク搬送駆動手段８６Ｂもアライメントのための機構部８３と同様にシール部を介して大気側に設けられており、真空蒸着に悪影響及ぼす粉塵等を真空内に持ち込まないようしている。
マスク搬送駆動手段５６Ｂもマスク搬送駆動手段８６Ｂと同様な構成を有している。
【００３４】
マスク８１がアライメントベース８２の所望の位置にセットされたかどうかは、本実施形態では、アライメント光学系８５を利用する。図４に示すようにアライメントは基板６及びマスク８１に設けたアライメントマーク６ｍ、８１ｍが重なるように制御する。そこで、両アライメントマーク６ｍ、８１ｍがアライメント光学系８５のカメラに共に撮像されればセットされたと判断する。勿論、マスク上部固定部８２uの端部にスイッチ等のセンサを設けてもよい。
【００３５】
本実施形態によれば、マスクの洗浄時において、真空蒸着チャンバなどの処理チャンバとマスク洗浄チャンバに間にあるゲート弁１０Ｂの両側に、マスクに保持するマスク下部固定部に設けられたラックを駆動する駆動部を設けた簡単な機構で、確実にマスクを移動でき、搬入後、ゲート弁１０Ｂを閉じることで真空蒸着チャンバなどの処理チャンバをマスク洗浄チャンバから完全に分離できる。
【００３６】
次に、マスク洗浄チャンバ５の第１の実施形態の構成と動作を図６を用いて説明する。図６において、マスク上部固定部５２u、マスク８１及びマスク下部固定部８１ｋ等の左側端面は断面形状を示している。マスク８１に堆積された蒸着材料にレーザ光が照射されると、マスク８１と堆積物ＶＭに熱衝撃が与えられ堆積物が破砕する。このとき、微小の粉体である遊離生成物が飛び出すと共に、ガスも発生する。また、遊離生成物にもガスが含まれ、その一部がその後洗浄チャンバ内に放出される。このときのレーザ光の波長は、マスクを形成する金属材料に熱衝撃を与え易い波長で決まる。本実施形態ではマスク８１はコバルトとニッケルの合金であり、波長は５３２ｎｍとした。
【００３７】
このため、マスク洗浄チャンバ５は、マスク洗浄チャンバ壁に設けられレーザ光の透過率の高い石英ガラス、ガラス板等で構成されたレーザ光照射窓５１、マスクを保持し隣接するチャンバに移動させる洗浄チャンバ搬送部５６(図５参照、図６では煩雑さを避けるため図示せず)の他、前記遊離生成物を回収する回収手段６０とを有する。
【００３８】
本実施形態における回収手段６０は、レーザ光を透過する帯電した帯電フィルム６１をマスクの前面から離反した位置に設け、飛び出してきた遊離生成物をその帯電フィルム６１で吸着する手段である。そのために、回収手段６０は帯電フィルムを供給する供給ローラ６２ｓ、遊離生成物が吸着した帯電フィルムを回収する回収ローラ６２ｋ及び２本の送りローラ６２ｉを有する。回収ローラ６２ｋはその下端に設けられたローラ駆動モータ６３で回転させられる。前記飛び出してきた遊離生成物を確実に補足するために、真空度を低下させて遊離生成物の平均自由行程を長くする。例えば、真空蒸着チャンバの真空度１０−５Torrに対して、１０−２〜１０−３Torr程度に低下させて行なう。なお、本実施形態ではローラ駆動モータを洗浄チャンバ内に設けたが、マスク搬送駆動手段８６Ｂのように、シール部を介して大気側に設けてもよい。
【００３９】
本実施形態の回収手段によれば、帯電フィルムに遊離生成物を付着させる簡単な機構でマスクに外力を与えることなく、また、粘着物を残すことなく、遊離生成物を回収できる。
【００４０】
次に、レーザ室３を説明する。レーザ室３は大気雰囲気であり、図１の引出し図に示すように、レーザ光源としてパルスレーザ３０とレーザ光３１をマスク８１の平面上を走査させるガルバノミラー３２とを有し、レーザ光３１はマスク上に焦点が合うように調節されている。１台のガルバノミラー３２でマスク８１の前面を走査できなければ、レーザ光３１を分光して、複数のガルバノミラー３２で分担して走査してもよい。さらに、分光することによって遊離生成物が飛び出すのにパルスレーザ３０の出力が不足する場合、あるいは、１台のパルスレーザでは走査時間が掛かる場合は、パルスレーザを複数台設けてもよい。
【００４１】
以上説明した実施形態によれば、マスク洗浄チャンバ５を真空蒸着チャンバ１とは隔離し異なる真空雰囲気とすることで、マスク洗浄で生じるガスや遊離生成物の影響を受けずに蒸着することができる。その結果、成膜厚の一定した高精彩なあるいは生産性の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法を提供できる。
【００４２】
また、以上説明した実施形態によれば、マスクをマスク洗浄チャンバ５と真空蒸着チャンバ１との間を確実に搬送でき、真空を維持したままマスク洗浄を行なうことができるので、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置またはマスク洗浄方法を提供できる。
【００４３】
次に、マスク洗浄チャンバ５の第２の実施形態の構成とその動作を図７を用いて説明する。
図７においては、図３と同様にチャンバの壁やゲート弁を省略しており、また図６と同様にいるマスク上部固定部５２u、マスク８１及びマスク下部固定部８１ｋ等の左側端面は断面形状を示している。マスク洗浄チャンバ５と隣接する真空蒸着チャンバ１やレーザ室３の関係は第１の実施形態と同様である。大きく違うところは、第１にマスク洗浄チャンバ内を窒素雰囲気中にする点であり、第２に窒素の流れをマスク８１の前面に作り、マスクから飛び出た遊離生成物を回収する回収手段６５を用いる点である。
【００４４】
第１の点に関しては、例えば大気中でもよいが、窒素は再度真空度を上げるので好適であり、また、大気中とは異なりマスクの酸化の心配がない、などの利点がある。従って、窒素の他、このような利点を有するガスを用いてもよい。
【００４５】
第２の点を説明する。本実施形態の回収手段６５は、マスク８１の前面上部に窒素送風部６６ａとマスクの前面下部に窒素送風部と対向して設けられた窒素吸引部６６ｂとからなる回収流路生成手段６６と、前記マスク背面に設けられ回収流路生成手段で形成される所定の厚みを有する平板状の遊離生成物回収流路６８に遊離生成物を送り込む回収補助流路形成手段６７とを有する。マスク洗浄チャンバ５の外部には、窒素送風管６６ｋを介して窒素送風部６６ａに窒素を送る窒素送付手段(図示せず)と窒素吸引部６６ｂからの窒素を回収する回収部(図示せず)がある。回収流路生成手段６６はマスク洗浄チャンバ５の床等の壁面に直接または間接的に固定されている。回収補助流路形成手段６７は図５に示した洗浄チャンバ搬送部５６のセットベース５２に嵌め込まれた形で固定されている。
【００４６】
前述したように、マスク８１の蒸着材料の堆積部ＶＭにレーザ光を照射すると、マスクと堆積物に熱衝撃が与えられ堆積部が破砕し、微小の粉体である遊離生成物となってマスクから飛び出す。このときガスも発生する。この遊離生成物とガスを遊離生成物回収流路６６で補足し、窒素吸引部６６ｂを介して回収部で回収する。例えば、回収部にはフィルタユニットがあり、窒素と遊離生成物等を分離する。
【００４７】
このとき、マスク８１と遊離生成物回収流路６８の距離によっては、遊離生成物回収流路に補足されない遊離生成物とガスが存在する。そこで、回収補助流路形成手段６７でマスクの開口部８１ｋ(図４参照)から窒素を送風してやることにより遊離生成物とガスが遊離生成物回収流路に乗るように後押しをする。回収補助流路形成手段６７には前述した窒素送付手段(図示せず）に接続されている窒素供給管６７ｋがある。マスク開口部における送風圧が高いと、開口部が変形する可能性もあり、開口部に変形を与えず後押しに必要な送風圧を確保できるように、マスク洗浄チャンバ外にある窒素供給管の調整弁(図示せず）を設ける。
【００４８】
以上、説明したマスク洗浄チャンバ５の第２の実施形態によれば、フィルム等の固体や液体(例えば洗浄液)等をマスクに接触させることもなく、マスクを洗浄することができる。
【００４９】
また、説明したマスク洗浄チャンバの第２の実施形態によれば、回収手段６５において回転などの駆動部がなく、より信頼性の高い有機ＥＬデバイス製造装置または有機ＥＬデバイス製造方法を提供できる。
【００５０】
次に、レーザ室３の第２の実施形態の構成とその動作を図８を説明する。レーザ室は第１の実施形態同様に大気雰囲気室である。本実施形態は、第１の実施形態と異なり、ガルバノミラーを用いずレーザ光を走査するレーザ光走査手段を示している。レーザ光走査手段３５は、照射ミラー３５ｍを左右に移動させるレーザ光左右走査手段３６と上下方向に移動するレーザ光上下走査手段３７とを有する。
【００５１】
レーザ光左右走査手段３６は照射ミラー３５ｍを固定する照射ミラー固定部３６ｄと、照射ミラー固定部を移動する２本の左右レール３６ｒと、照射ミラー固定部の内在する左右ナット(図示せず)と、左右ナットを駆動する左右ボールジョイント３６ｂと、左右ボールジョイントを回転させる左右モータ３６ｍと、照射ミラー３５ｍに向かってレーザ光を反射させる中継ミラー３６ｃ及び及びこれ等を搭載する左右駆動台３６ｋを有する。また、左右駆動台には下からのレーザ光を中継ミラーに導くためのレーザ光ガイド孔３６ｈが設けられている。
【００５２】
一方、レーザ光上下走査手段３７は、左右駆動台３６ｋが移動する２本上下レール３７と、左右駆動台に固定された上下ナット３７ｎ、上下ナットを駆動する上下ボールジョイント３７ｂと、上下ボールジョイントを回転させる上下モータ３７ｍを有する。
【００５３】
これ等構成によって、レーザ光源３０からのレーザ光３１をレーザ光ガイド孔３６ｈを通して上下する中継ミラー３６ｃに当て、中継ミラーで反射されたレーザ光は左右に移動する照射ミラー３５ｍに反射され石英ガラス５１を透過してマスクの堆積物に照射される。
以上、説明したレーザ室３の第２の実施形態において、第１の実施形態に比べ多少複雑になるが、確実にレーザ光をマスクの全面に亘って照射することができる。
【００５４】
次に、本発明の有機ELデバイス製造装置における第２の実施形態を図９から図１１を用いて説明する。本第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、マスク洗浄室はマスク洗浄チャンバ５に隣接して新たなマスクと交換できるマスク搬入出室１２を有する点である。隣接する位置は左右に真空蒸着チャンバ１が前面にはレーザ室３があるので、後方または上部あるいは下部となる。本実施形態では図５に示したマスク搬送手段を活かすために後方に設けることとした。そのために、マスク洗浄チャンバ５は、マスクを９０度方向転換する方向転換機構、例えばターンテーブル機構５７を有する。
【００５５】
以下順に、マスク洗浄チャンバ５とマスク搬入出室１２の構成と動作を説明する。
図９におけるマスク洗浄チャンバ５は、既に説明した回収手段６０として帯電フィルム６１を有するタイプに、ターンテーブル機構５７とマスク搬入出室１２との間にゲート弁１０Ａを付加した構成を有する。ターンテーブル機構５７は回収手段６０の送りローラ６２ｉと干渉しないように設けられている。
【００５６】
図１０は本発明の第３の実施形態であるマスク洗浄チャンバのより詳細な構成とその動作を示す図であり、その構成のうち回収手段を除いた洗浄チャンバ搬送部５６とターンテーブル機構５７を示す。洗浄チャンバ搬送部５６の基本的な構成は既に図５で説明したとおりである。図５と異なるのは、マスク搬送駆動手段５６Ｂの以外の洗浄チャンバ搬送部５６はターンテーブル５６tの上に固定されている点である。左右の真空蒸着チャンバ１または後方にあるマスク搬入出室１２との間でマスク８１を搬入出するために、洗浄チャンバ搬送駆動部５６Ｂは、図９の一点鎖線のクロス位置に配置する必要がある。例えば、洗浄チャンバ搬送駆動部５６Ｂのピニオン５６ｇの回転中心はターンテーブル５６の回転中心位置にくるように配置する。駆動モータをターンテーブル５６の回転中心位置に配置することで駆動モータをターンテーブル上に設けなくてもよく、その結果駆動モータを大気側の設けることができる。
【００５７】
また、ターンテーブル機構５７は、その周囲に歯車５７rを有するターンテーブル５７ｔとターンテーブル駆動部５７Ｂからなる。ターンテーブル駆動部５７Ｂは、大気側であるマスク洗浄チャンバ５の下部壁５Ｙ下に設けたターンテーブル駆動モータ５７ｍ、真空シールするシール部５７ｓ、ターンテーブル５７ｔの歯車５７ｒと噛み合う歯車５７ｇ及びマスク洗浄チャンバ５の下部壁５Ｙ上を走行する複数の走行輪５７ｋからなる。
【００５８】
本実施形態によれば、マスク交換室５に搬入されたマスクを、左右の処理チャンバ１またはマスク搬入出室１２に搬入出することができる。
【００５９】
次に、図９に示すマスク搬入出室１２の構成及び動作を示す。マスク搬入出室１２はマスク保管部１２１(以下、簡単に保管部と略す)を設けている。保管部１２１は、セットベース５２と基本的には同様な構造を有し複数配置された保管ベース１２２と、保管ベースを搭載する保管台１２１ｄと及びマスクをターンテーブル５７ｔと保管台１２１ｄの移動させる図５に示す洗浄チャンバ搬送駆動部５６Ｂと同一構造を有する搬入出室搬送駆動部１２６Ｂからなる。搬入出室搬送駆動部１２６Ｂは、処理チャンバ搬送駆動部８６Ｂと洗浄チャンバ搬送駆動部５６Ｂとを結ぶ直線と洗浄チャンバ搬送駆動部５６Ｂと搬入出室搬送駆動部１２６Ｂとを結ぶ直線が直角になるように配置されている。保管ベース１２２のターンテーブル５７t側は、保管台１２１ｄからα＝搬入出室搬送駆動部１２６Ｂ＋β幅分だけ突出した状態で設置されている。そこで、保管台１２１ｄを矢印Ａ方向移動すると共に、矢印Ｂ方向に移動することによって、全ての保管ベース１２１ｈが保管台搬送駆動部１２１Ｂと噛み合うようすることができる。なお、１２１ｒは保管台１２１ｄの走行レールである。
【００６０】
図１１は図９に示すマスク搬入出室１２を矢印Ｃ方向から見た図で、保管ベース１２２を１台のみ示し搬入出室搬送部１２６を主体に示した図である。図１１はゲート弁１０Ａを境にして左側がマスク洗浄チャンバ５であり、右側が処理チャンバ１または搬送チャンバ２である。搬入出室搬送部１２６は洗浄チャンバ搬送部５６と基本的に同じであるが次の点で異なる。
第１に、搬入出室搬送駆動部１２６Ｂの配置位置は、搬送手段の立場からすれば図５の処理チャンバ搬送駆動部８６Ｂと同じ位置にある必要がある。この位置によって、搬入出室搬送駆動部１２６Ｂは洗浄チャンバ搬送部５６とマスクの受け渡しが可能となる。
【００６１】
第２に、マスク上部固定部１２２ｕが開閉可能となっている点である。マスク搬入出室１２の天井に設けた開閉可能な開口部(図示せず)からクレーン(図示せず)でマスク８１を搬入し、搬送ローラ１２２ｒにセットするとき邪魔にならないようにするためである。セット後はマスク上部固定部１２２ｕに設けたセット爪１２２ｔをセット孔１２２ｈに挿入し、マスク８１を保持し、安定してガイドローラ１２６ｕｒによって搬送できる。
【００６２】
マスク搬入出室１２は大気雰囲気の室でもよいが、真空チャンバすることによってゲート弁１０Ａを開くときにマスク洗浄チャンバ５の真空度を、強いて言えば処理チャンバ１の真空度を低下させることなくマスクを交換できる。この結果、真空に引くための時間を短縮でき、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造装置を提供できる。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施形態である有機ＥＬデバイス製造装置を図１２を用いて説明する。本実施形態の有機ＥＬデバイス製造装置２００は、図１に示す有機ＥＬデバイス製造装置のクラスタＡ〜Ｄを六角形の搬送チャンバ２と六角形のうち対角する２辺に受渡室１４ｆ、１４ｇが、残りの４辺に処理ラインとして１ラインを有する真空蒸着チャンバ等の処理チャンバ１が設けられている。
【００６４】
本有機ELデバイス製造装置２００は基板の６の蒸着面を下面にして水平搬送し真空蒸着チャンバ１に搬入して下から蒸着する装置である。各真空蒸着チャンバの横にマスク洗浄室５が設けられている。マスク洗浄室５は、真空蒸着チャンバ１にマスク搬送できるゲート弁１０Ｂを介して隣接するマスク洗浄室５と、マスク洗浄チャンバ５の下側に設けられたレーザ室３と、マスク洗浄室５にマスク搬送できるゲート弁１０Ａを介して隣接するマスク搬入出室１２とを有する。マスクの水平に搬送し、マスクを水平にしてドライ洗浄する点は異なるが、第１または第２の実施形態で示した搬送方法及びドライ洗浄方法を適用できる。
【００６５】
従って、第３の実施形態においても、第１または第２の実施形態で示した効果を奏することができる。
最後に、上記の実施形態に基づく、有機ＥＬデバイス製造フローを説明する。図１３はマスク洗浄チャンバの真空度を低下させてマスク洗浄する場合の有機ＥＬデバイス製造方法フローを示す図である。
先ず、マスク搬入出室１２及びマスク蒸着チャンバ５を所定の真空度にし、ゲート弁１０、Ａ，１０Ｂを開く(Ｓｔｅｐ１)。その後、マスク８１をマスク蒸着チャンバ５を介して真空蒸着チャンバ１に搬入し、各ゲート弁を閉じる(Ｓｔｅｐ２)。次に、真空蒸着チャンバ１に基板を搬入しアライメントし蒸着する(Ｓｔｅｐ３)。蒸着後、基板を真空蒸着チャンバ１から搬出する(Ｓｔｅｐ４)。洗浄要か即ち所定の基板枚数の蒸着したかを判断する(Ｓｔｅｐ５)。所定の基板枚数に達していなければＳｔｅｐ３に戻る。所定の基板枚数に達していればマスク８１の洗浄処理を行なう。そのために、ゲート１０Ｂを開きマスクを搬送部５６，８６によりマスク洗浄チャンバ５に移動し、ゲート弁１０Ｂを閉じる(Ｓｔｅｐ６)。次に、当該マスクを所定の回数洗浄しているかを判断する (Ｓｔｅｐ７)。所定の回数に達してなければ、マスク洗浄チャンバの真空度を低下させる (Ｓｔｅｐ８)。その後、当該マスクをレーザ光によるドライ洗浄する(Ｓｔｅｐ９)。洗浄後、マスク洗浄チャンバの真空度を所定の値に戻し、ゲート弁１０Ｂを開く(Ｓｔｅｐ１０)。次に、当該マスクを搬送部５６，８６により真空蒸着チャンバ１に移動し、ゲート弁１０Ｂを閉じ、Ｓｔｅｐ３に戻る(Ｓｔｅｐ１１)。Ｓｔｅｐ７において所定の回数に達していれば、予定している全基板に対して処理が完了しているかを判断する(Ｓｔｅｐ１２)。完了していれば処理を終了する。完了していなけれ基板をマスク搬入出室１２へ移動し(Ｓｔｅｐ１３)、Ｓｔｅｐ１に戻り、新たなマスクを搬入する。
【００６６】
上記に説明した有機ＥＬデバイス製造フローによれば、一度も真空チャンバの真空を破壊することなく、長時間に亘って真空蒸着処理を実施することができ、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造方法を提供できる。
【００６７】
図１４は窒素などの気体でマスク洗浄チャンバをパージしてマスク洗浄を行なう場合の有機ＥＬデバイス製造方法フローを示した図である。本フローは図１３に示すフローと大きく違う点は３つあるが、その他の点は基本的に同じである。第１に、図１３に示すようなマスクによる蒸着、マスク洗浄、マスクによる蒸着・・・という直列的な処理を行なうのではなく、新たなマスクを真空蒸着チャンバに搬入し新たなマスクでの蒸着処理中に、洗浄するマスクの洗浄を行なう点である。具体的には、図１４のフローにおいて、Ｓｔｅｐ７の処理後、再びＳｔｅｐ２からＳｔｅｐ５の蒸着フローと、Ｓｔｅｐ９からＳｔｅｐ１２のマスク洗浄フローが並列的に行なわれる点である。
【００６８】
第２に、第１の変更に伴い、マスク洗浄チャンバ５から装置外へのマスクを搬出するのは、一つのマスクに対し所定回数のマスク洗浄後に実施するＳｔｅｐ１３のみの１回となり、その回数は大幅に低減する。そのために、図９に示すマスク搬入出室１２を設けず、マスク搬入出室１２のマスク保管部１２１をマスク洗浄チャンバ５に設けた装置(図示せず)に対する処理フローである点である。第３に、マスクを洗浄するとき窒素雰囲気中で行なうために、Ｓｔｅｐ９，Ｓｔｅｐ１２に示すようにマスク洗浄チャンバ５を窒素雰囲気にしたり、所定の真空度を有する真空雰囲気に戻したりする点である。
【００６９】
図１４に示す有機ＥＬデバイス製造フローにおいて、蒸着処理とマスク洗浄処理を並列的に行なうことで、窒素雰囲気に置換中にも蒸着処理を行なうことができ、稼働率の高い有機ＥＬ製造装置及び有機ＥＬ製造方法を提供できる。
勿論、図１３のフローにおいても、マスク搬入出室１２を設ける有無に限らず、図１４と同様に並列的な処理を行なうことで、真空度の上下にする時間中にも蒸着処理を行なうことができ、稼働率の高い有機ＥＬ製造装置及び有機ＥＬ製造方法を提供できる。
【００７０】
いずれの方法においても、従来に比べて長時間に亘って真空蒸着処理を実施することができ、稼働率の高い有機ＥＬデバイス製造方法を提供できる。
【００７１】
以上説明では有機ELデバイスを例に説明したが、有機ELデバイスと同じ背景にある蒸着処理をする成膜装置にも適用できる。
【符号の説明】
【００７２】
１：処理チャンバ                    １ｂｕ：真空蒸着チャンバ
２：搬送チャンバ                    ３：レーザ室
４：マスク洗浄室                    ５：マスク洗浄チャンバ
６：基板                            ７：蒸着部
８：アライメント部                  ９：処理受渡部
１０：ゲート弁                        １１：仕切り板
１２：マスク搬入出室                  １３：ロードクラスタ
１４：受渡室                          １５：搬送ロボット
２０：制御装置                        ３０：レーザ光源（パルスレーザ）
３１：レーザ光                        ３２：ガルバノミラー
３５：レーザ光走査手段                ３６：レーザ左右光走査手段
３７：レーザ上下光走査手段            ６０、６５：回収手段
６１：帯電フィルム                    ６６：回収流路生成手段
６７：回収補助流路形成手段            ７１：蒸発源
８１：マスク                          ８１k：マスク下部固定部８１ｋ(固定部)
８７：マスク保持部                    １００，２００：有機ELデバイスの製造装置
Ａ〜Ｄ：クラスタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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