(57)【要約】【課題】パワーモジュールの筐体に構成される第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮し、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる樹脂成形体を提供する。【解決手段】第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３をインサート部品として有する樹脂成形体１であって、前記第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板４を介して、板面が平行となるように配置されている。そして、前記絶縁板４は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、前記絶縁板の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下である。前記絶縁板は、好ましくは、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、２枚以上を重ね合せたものである。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板をインサート部品として有する樹脂成形体であって、
前記第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板を介して、板面が平行となるように配置されており、
前記絶縁板は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、
前記絶縁板の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする樹脂成形体。
【請求項２】
前記絶縁板のガラス転移温度が、１５０℃以上であることを特徴とする請求項１記載の樹脂成形体。
【請求項３】
前記絶縁板の比誘電率が、７以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂成形体。
【請求項４】
前記熱硬化性樹脂が、チタン酸バリウムを３０質量％以上含有するエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂成形体。
【請求項５】
前記絶縁板は、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、２枚以上を重ね合せたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーモジュールの筐体として、パワー素子に電流を供給するための配線電極板を内部に構成した樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エネルギ資源の有効活用や地球環境保護のため、インバータ電力変換装置の重要性が大きくなっており、インバータ電力変換装置の小形化、高信頼性化のニーズも増している。インバータ電力変換装置の小形化、高信頼性化を図るためには、主変換部のパワーモジュールを効率良く動作させることが不可欠である。すなわち、パワーモジュールの電圧、電流などの通電定格の許容上限値にできるだけ近い値まで通電できることが望ましい。
【０００３】
しかしながら、実際にはパワーモジュールに内蔵した半導体チップの製造ばらつきや外部回路要因などのため、通電電流・電圧に安全マージンを付加した装置構成とする必要がある。外部回路要因として、回路インダクタンスによって発生するスイッチングサージ電圧がある。半導体チップに印加できる最大電圧からサージ電圧分を差し引いた値が実際に通電できる電圧になるので、発生サージ電圧を小さく抑制すれば、実際に通電できる電圧が大きくなる。なお、通電可能電圧の制約は相対的に装置の大形化を招く。また、大きなサージ電圧の繰り返しは素子への電気的ストレス蓄積となるため、信頼性が低下する。
【０００４】
スイッチング素子のターンオフ時のスイッチングサージ電圧ΔＶ（単位Ｖ）は、回路インダクタンスをＬ（単位Ｈ）、電流変化率をｄｉ／ｄｔ（単位Ａ／ｓ）とすると、
ΔＶ＝−Ｌ・ｄｉ／ｄｔ
で表される。
スイッチング素子はスイッチング速度向上を指向しており、電流変化率を抑制することは好ましくないので、配線の回路インダクタンスＬを低減することが必要である。回路インダクタンス低減のためには、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを小さくする必要がある。それには、パワーモジュールの内部配線形状、相互の位置関係、および外部配線の形状が重要な要素であり、様々な構成や構造が提案されている。
【０００５】
例えば、パワーモジュールにおいて、互いに平行に対向する平板状の配線１と配線２の間に屈曲性のある柔軟な絶縁シートを配置することにより、配線１と配線２を近接平行配置することでインダクタンス低減を図るものが知られている（特許文献１参照）。また、同様に、電力変換装置において、直流配線１と直流配線２を薄い絶縁フィルムで包含し近接平行配置構造とすることでインダクタンスを低減するものが知られている（特許文献２参照）。これらの文献に記載されている方法を取れば、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板を絶縁しつつ板面を平行配線として、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮することができる。これにより、負の相互インダクタンスが発生し、自己インダクタンスを相殺することで直流回路のインダクタンス低減を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第２７２５９５２号公報
【特許文献２】特開２００４−６３６７５号公報
【発明の概要】
【０００７】
しかし、これらの文献に示されている方法は、直流配線電極板が、筐体とは別の部品として配置されるものであり、組み付け工数が増えるという問題がある。また、筐体に直流配線電極板をインサート成形して一体化する場合は、射出成形される樹脂の圧力がインサート部品にかかることになる。このとき、直流配線電極板間の絶縁性を確保するため、絶縁シート（絶縁フィルム）の端部は直流配線電極板から露出する構造となる。上記方法では、絶縁シート（絶縁フィルム）の強度が低く、射出成形時に端部の形状が変形してしまう心配があり、直流配線電極板間の絶縁性が確保できなくなるという問題がある。
【０００８】
また、別の方法としては、直流配線電極板間に所定の間隔を設けておき、インサート成形にて一体化する際に、前記間隔へ成形樹脂を充填して一体化する構成である。この場合、絶縁性を確保する樹脂厚みが必要であること、且つ樹脂が入り込む流路間隔が必要となるため、直流配線電極板間の距離間隔を短縮することが困難であり、インダクタンスを低減する効果が得られないという問題がある。
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、パワーモジュールの筐体に構成される第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮し、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる樹脂成形体を提供することである。これにより、発生サージ電圧が低く、通電可能電圧が高く、小形で信頼性の高いパワー半導体モジュールおよび電力変換装置を提供することができる。また、組み付け時の工数も低減することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するために、本発明に係る樹脂成形体は、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板をインサート部品として有する樹脂成形体であって、前記第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板を介して、板面が平行となるように配置されている。そして、前記絶縁板は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、前記絶縁板の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする（請求項１）。
【００１１】
好ましくは、前記絶縁板のガラス転移温度が、１５０℃以上であり（請求項２）、前記絶縁板の比誘電率が、７以上である（請求項３）。さらに好ましくは、前記熱硬化性樹脂が、チタン酸バリウムを３０質量％以上含有するエポキシ樹脂である（請求項４）。
【００１２】
また、好ましくは、前記絶縁板は、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、２枚以上を重ね合せたものである（請求項５）。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る樹脂成形体は、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板をインサート部品として有する樹脂成形体である。これにより、組み付け時の工数を低減することができる。
【００１４】
また、前記第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板を介して、板面が平行となるように配置され、前記絶縁板は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものである。これにより、前記絶縁板の合計厚みが薄い場合においても、絶縁板の強度を確保することができ、直流配線電極板から露出した端部の形状が、射出成形時に変形することがない。このため、直流配線電極板間の絶縁性が確保できるとともに、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を短縮することができ、パワーモジュールの内部配線に寄生するインダクタンスを低減することができる。
【００１５】
さらに、前記絶縁板は、１枚の厚みが０．２ｍｍ以下であり、前記第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板は、２枚以上の絶縁板を介して、板面が平行となるように配置されている構成とした場合には、直流配線電極板が屈曲している場合においても、絶縁板を直流配線電極板に追従させることができ、あらゆる部分において同じ第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間の距離間隔を設定することができる。これにより、直流配線電極板が屈曲している箇所においても、電極板の板面間の距離間隔を広げることなく電極板間の絶縁性を確保できるため、小形化と低インダクタンスを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る樹脂成形体の実施の形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係る直流配線電極板と絶縁板の構成を示す説明図である。
【図３】本発明に係る直流配線電極板と絶縁板の他の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明を実施する具体的な形態は、例えば、図１に示すような構成が望ましい。
本発明に係る樹脂成形体１は、第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３をインサート部品として有する樹脂成形体であって、前記第１の直流配線電極板２と第２の直流配線電極板３は、１枚の又は２枚以上を重ね合せた絶縁板４を介して、板面が平行となるように配置（図２参照）されている。そして、前記絶縁板４は、熱硬化性樹脂をシート状ガラス繊維基材に含浸・乾燥したプリプレグを、加熱加圧成形したものであり、前記絶縁板４の合計厚みが、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１８】
第１の直流配線電極板及び第２の直流配線電極板に用いられる金属材料は、特に限定するものではないが、好ましくは、電気伝導度が高く、電流が流れやすい銅、アルミニウム、アルミニウム合金である。その厚みは、厚くなれば電流が流れやすくなるが、形状の加工性も考慮すると、１〜３ｍｍが好ましい。また、その表面には、酸化防止や表面光沢向上のため、メッキを施すこともできる。
【００１９】
上記のような構成に用いられる絶縁板は、シート状ガラス繊維基材に熱硬化性樹脂を保持させたプリプレグを所定枚数重ね合わせ、加熱加圧成形により一体化して製造する。この絶縁板を１枚又は２枚以上重ね合せ、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の板面間に配置する。このとき、絶縁板の合計厚みを、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下とする。絶縁板の合計厚みが０．３ｍｍ未満では、電極板間の絶縁性が低下するため好ましくなく、また、１ｍｍを超えると、電極板の板面間の距離間隔が大きくなり、寄生するインダクタンスを低減する効果が小さくなってしまうため好ましくない。
【００２０】
また、絶縁板の厚みを０．２ｍｍ以下とし、この絶縁板を２枚以上重ね合せ、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の間に配置した場合には、例えば、図３に示すように、直流配線電極板が屈曲している場合においても、絶縁板を直流配線電極板に追従させることができる。このため、直流配線電極板が屈曲している箇所においても、電極板間の距離間隔を広げることなく電極板間の絶縁性を確保でき、小形化と低インダクタンスを両立することができる。
【００２１】
上記プリプレグを構成するシート状ガラス繊維基材は、ガラス繊維で構成された織布や不織布である。絶縁板の強度を高くして、射出成形時の変形を抑制するためには、ガラス繊維織布が好ましい。
【００２２】
絶縁板は、樹脂成形品を高温の金型内で成形する際に、インサート部品として金型内へ保持される。このとき、高温状態で射出成形される樹脂の圧力に対する強度を確保するため、ガラス転移温度が１５０℃以上であることが好ましい。これにより、射出成形時の変形を抑制することができる。
ガラス転移温度を上げるためには、エポキシ樹脂の架橋密度を高くする必要があり、２官能エポキシ樹脂だけでなく、多官能エポキシ樹脂を併用することが好ましい。多官能エポキシ樹脂は、例えば、３〜４官能のオルソクレゾールノボラック型エポキシ化合物、トリフェニロールメタン化合物をグリシジル化して得られる３官能エポキシ化合物、テトラフェニロールエタンやジアミノジフェニルメタンを原料とする４官能エポキシ化合物などであり、これらの化合物を単独、または組み合せて使用してもよい。ここで、ガラス転移温度は、ＴＭＡ法により絶縁板の平面方向を測定した値である。
【００２３】
エポキシ樹脂の硬化反応を進めるために、硬化剤を配合する。硬化剤は、例えば、アミン化合物やその誘導体、酸無水物、イミダゾールやその誘導体、フェノール類又はその化合物や重合体などである。また、エポキシ樹脂モノマと硬化剤の反応を促進するために、硬化促進剤を使用することができる。硬化促進剤は、例えば、トリフェニルホスフィン、イミダゾールやその誘導体、三級アミン化合物やその誘導体などである。
【００２４】
上記硬化剤や硬化促進剤を配合したエポキシ樹脂組成物に配合する無機充填材は、金属酸化物又は水酸化物あるいは無機セラミックス、その他の充填材であり、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、窒化チタン、酸化亜鉛、炭化タングステン、アルミナ、酸化マグネシウム等の無機粉末充填材、合成繊維、セラミックス繊維等の繊維質充填材等である。これら無機充填材は２種類以上を併用してもよい。
【００２５】
尚、比誘電率の高い無機充填材を使用し、絶縁板の比誘電率を７以上とすると、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の間の静電容量が増加し、半導体素子のスイッチングによるサージ電圧を低減できるため好ましい。その中でも、比誘電率が非常に高いチタン酸バリウムを使用することが好ましく、その含有量は３０質量％以上とすることが好ましい。
【００２６】
絶縁板は、上記エポキシ樹脂組成物を必要に応じ溶剤に希釈してワニスを調製しこれをシート状ガラス繊維基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化状態にしたプリプレグを準備する。そして、これを加熱加圧成形して絶縁板とする。
【実施例】
【００２７】
以下、本発明に係る実施例を示し、本発明について詳細に説明する。尚、以下の実施例および比較例において、「部」とは「質量部」を意味する。また、本発明は、その要旨を逸脱しない限り、本実施例に限定されるものではない。
【００２８】
本実施例に使用する材料仕様は以下の通りである。
（ａ）プリプレグａ；エポキシ樹脂としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，エポキシ当量１７５）１００部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。硬化剤として酸無水物硬化剤（ジャパンエポキシレジン製「ＹＨ３０６」，当量１２０）６９部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂溶液と硬化剤溶液を混合・撹拌して均一なエポキシ樹脂ワニスａを調製した。このエポキシ樹脂ワニスａを、厚み６０μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥して、厚み１００μｍのプリプレグａを作製した。
（ｂ）プリプレグｂ；エポキシ樹脂としてビフェニル骨格をもつエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン製「ＹＬ６１２１Ｈ」，エポキシ当量１７５）１００部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。硬化剤としてフェノールノボラック系硬化剤（ＤＩＣ製「ＬＦ−６１６１」，ＯＨ当量１３０）７４部を用意し、これをメチルイソブチルケトン（和光純薬製）１００部に１００℃で溶解し、室温に戻した。
上記のエポキシ樹脂溶液と硬化剤溶液を混合・撹拌して均一なエポキシ樹脂ワニスｂを調製した。このエポキシ樹脂ワニスｂを、厚み６０μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥して、厚み１００μｍのプリプレグｂを作製した。
（ｃ）プリプレグｃ；上記のエポキシ樹脂ワニスｂに、無機充填材として二酸化チタン（石原産業製「Ｒ−８２０」，平均粒子径：０．３μｍ，比誘電率１００）４０部を加えて混練し、エポキシ樹脂ワニスｃを調製した。このエポキシ樹脂ワニスｃを、厚み６０μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥して、厚み１００μｍのプリプレグｂを作製した。
（ｄ）プリプレグｄ；上記のエポキシ樹脂ワニスｂに、無機充填材としてチタン酸バリウム（共立マテリアル製「ＢＴ−ＳＡ」，平均粒子径：２μｍ，比誘電率１２００）３０部を加えて混練し、エポキシ樹脂ワニスｄを調製した。このエポキシ樹脂ワニスｄを、厚み６０μｍのガラス繊維織布に含浸し加熱乾燥して、厚み１００μｍのプリプレグｄを作製した。
【００２９】
実施例１
プリプレグａを１０枚積み重ね、温度１７５℃、圧力６ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、厚み１．０ｍｍの絶縁板を得た。この絶縁板を直流配線電極板の形状に合せるようにＮＣルータで形状加工をした。形状加工した絶縁板は、直流配線電極板の縁より１ｍｍはみ出す大きさとした。なお、この絶縁板のガラス転移温度は１２０℃、比誘電率は５であった。
上記の絶縁板を１枚使用して、その両側に第１の直流配線電極板及び第２の直流配線電極板として厚み２ｍｍの銅バスバー（Ｃ１１００）を配置（図２参照）し、金型温度１５０℃の金型の中へインサートし、射出圧力２０ＭＰａの条件で溶融したＰＰＳ樹脂を射出成形して、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板をインサート部品として有する樹脂成形体を得た。
【００３０】
実施例１で得た樹脂成形体について、絶縁破壊耐電圧、成形による変形、インダクタンス、静電容量を測定した結果を、樹脂成形体の構成と共に表１にまとめて示す。測定は、以下に示す方法による。
ガラス転移温度：絶縁板から５×１０ｍｍの板状試料を切り出し、ＴＭＡ測定にて３０℃から２６０℃の範囲における平面方向のガラス転移温度を測定した。
比誘電率：絶縁板の比誘電率を、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠して測定した。
絶縁破壊耐電圧：第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の締結端子に耐電圧試験器のプローブを接触させた後、電圧を上げていき、絶縁破壊するときの耐電圧を測定した。
成形による変形：樹脂成形体を切断した後、樹脂成形体内部の絶縁板の折れ角度を目視で観察し、折れ角度が１０°未満であれば「○」、１０°以上４５°未満であれば「△」、４５°以上であれば「×」とした。なお、折れ角度は、成形する前の絶縁板の直線形状を基準（折れ角度０°）とし、基準からの角度を測定した。
インダクタンス：図１に示す第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の締結端子がない端部同士をアルミニウムワイヤ（０．５ｍｍφ）で接続し、ショートした電流回路とする。そして締結端子にＬＣＲメータのプローブを接触させた後、周波数１ｋＨｚ、交流電流２０ｍＡを加えた際に発生するインダクタンスを測定した。
静電容量：第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の締結端子にＬＣＲメータのプローブを接触させた後、周波数１ｋＨｚの交流電流を加えた際の静電容量を測定した。
【００３１】
実施例２
実施例１において、プリプレグａを３枚積み重ねた、厚み０．３ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例１と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１２０℃、比誘電率は５であった。
【００３２】
実施例３
実施例２において、プリプレグｂを３枚積み重ねた、厚み０．３ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例２と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１５０℃、比誘電率は５であった。
【００３３】
実施例４
実施例２において、プリプレグｃを３枚積み重ねた、厚み０．３ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例２と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１５０℃、比誘電率は７であった。
【００３４】
実施例５
実施例２において、プリプレグｄを３枚積み重ねた、厚み０．３ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例２と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１５０℃、比誘電率は７であった。
【００３５】
実施例６
プリプレグｂを１枚使用し、温度１７５℃、圧力６ＭＰａの条件で９０分間加熱加圧成形して一体化し、厚み０．１ｍｍの絶縁板を得た。この絶縁板を直流配線電極板の形状に合わせるようにＮＣルータで形状加工をした。形状加工した絶縁板は、直流配線電極板の縁より１ｍｍはみ出す大きさとした。なお、この絶縁板のガラス転移温度は１５０℃、比誘電率は５であった。
上記の絶縁板を３枚使用して、その両側に第１の直流配線電極板及び第２の直流配線電極板として厚み２ｍｍの銅バスバー（Ｃ１１００）を配置（図３参照）し、金型温度１５０℃の金型の中へインサートし、射出圧力２０ＭＰａの条件で溶融したＰＰＳ樹脂を射出成形して、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板をインサート部品として有する樹脂成形体を得た。なお、このときの直流配線電極板の形状は、図３に示すように、屈曲部を有するものであるが、絶縁板は可撓性があり、当該絶縁板を直流配線電極板の屈曲形状に追従させることができた。
【００３６】
比較例１
実施例１において、プリプレグａを１５枚積み重ねた、厚み１．５ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例１と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１２０℃、比誘電率は５であった。
【００３７】
比較例２
実施例１において、プリプレグａを１枚使用した、厚み０．１ｍｍの絶縁板を使用する以外は実施例１と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときの絶縁板のガラス転移温度は１２０℃、比誘電率は５であった。
【００３８】
比較例３
ＰＰＳ樹脂を使用して、実施例１の絶縁板と同形状のＰＰＳ板状体（スペーサ）を射出成形にて作製した。
実施例１において、絶縁板の代わりに、上記ＰＰＳ板状体を使用する以外は実施例１と同様にして樹脂成形体を得た。なお、このときのＰＰＳ板状体のガラス転移温度は８０℃、比誘電率は４であった。
【００３９】
【表１】
2011060800.tif 000003
【００４０】
表１から明らかなように、本発明に係る樹脂成形体は、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板を、１枚の又は２枚以上重ね合せた絶縁板を介して、板面が平行となるように配置し、前記絶縁板の合計厚みを、０．３ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることにより、成形による変形が少なく、絶縁破壊耐電圧、インダクタンスが良好であることが理解できる（実施例１〜３と比較例１〜３の対照）。比較例１では、絶縁板の合計厚みが厚いため、インダクタンスが大きくなっている。比較例２では、絶縁板の合計厚みが薄いため、成形による変形が大きく、絶縁破壊耐電圧が低下している。また、比較例３では、ＰＰＳ板状体のガラス転移温度が低いため、成形による変形が大きく、絶縁破壊耐電圧が低下している。
【００４１】
また、絶縁板の比誘電率を７以上とすることにより、第１の直流配線電極板と第２の直流配線電極板の間の静電容量が増加することが理解できる（実施例４〜５と実施例２〜３の対照）。
【符号の説明】
【００４２】
１…樹脂成形体、２…第１の直流配線電極板、３…第２の直流配線電極板、４…絶縁板
【図１】
2011060800.tif 000004
【図２】
2011060800.tif 000005
【図３】
2011060800.tif 000006