(57)【要約】【課題】接続損失を従来よりも容易に抑えることができる光ファイバを提供する。【解決手段】コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、封止部のクラッドに対する比屈折率差Δがコアのクラッドに対する比屈折率差よりも大きくする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、前記空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、
前記封止部の前記クラッドに対する比屈折率差Δが前記コアの前記クラッドに対する比屈折率差よりも大きいことを特徴とする光ファイバ。
【請求項２】
前記封止部の前記クラッドに対する比屈折率差Δが２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下である請求項１に記載の光ファイバ。
【請求項３】
前記硬化性樹脂の硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ2・２４ｈ以下である請求項１または２に記載の光ファイバ。
【請求項４】
前記硬化性樹脂のガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で、かつ硬化後の硬さがショアＤで５０以上である請求項１〜３いずれかに記載の光ファイバ。
【請求項５】
前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下である請求項１〜４いずれかに記載の光ファイバ。
【請求項６】
前記硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂である請求項１〜５いずれかに記載の光ファイバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバ長手方向に延びる空孔部を有する光ファイバに係り、特に、光ファイバ端面の空孔部を硬化性樹脂で封止した光ファイバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信ネットワーク及び光信号処理の高速化に伴って、さらなる大容量な光ファイバが必要となっている。
【０００３】
ホーリーファイバ（Ｈｏｌｅｙ  Ｆｉｂｅｒ：以下、ＨＦという）は、コアの周囲のクラッドに長手方向に延びる空孔部を複数形成した光ファイバである。クラッドに屈折率が略１の空孔部を形成したことにより、コアのクラッドに対する比屈折率差をシングルモードファイバ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒ：以下、ＳＭＦという）に比べて大きくすることができる。
【０００４】
ここで、汎用のＳＭＦとは、シングルモード条件を満たす程度に径の小さいコアと、そのコアを覆うクラッドで形成された光ファイバである。
【０００５】
ＨＦは、汎用のＳＭＦと比較して、コアへの光の閉じ込め効果を大きくし、光ファイバを曲げた時に発生する曲げ損失を極めて小さくすることができるといった特徴を有する。この特徴を利用して、曲げ配線が必須である宅内配線用光ファイバとして実用化が期待されている。
【０００６】
ところで、従来の光ファイバの接続方法として、メカニカルスプライスによる突き合わせ接続やコネクタ接続がある。
【０００７】
図６に示すように、メカニカルスプライス１００は、対向するＨＦ８０の端面と、ＳＭＦ９０の端面を突き合わせて支持し、位置決め調心するためのＶ溝が形成されたＶ溝基板１０２と、Ｖ溝基板１０２に重ね合わされ、Ｖ溝に挿入したＨＦ８０と、ＳＭＦ９０を押さえるための蓋部材１０３と、Ｖ溝基板１０２と蓋部材１０３とを挟持するための挟持部材１０４とを備えている。Ｖ溝基板１０２と蓋部材１０３の重ね合わせ部には、その側面にくさび挿入部１０５が形成され、その両端にＨＦ８０と、ＳＭＦ９０を通すガイド穴１０６が形成されている。
【０００８】
メカニカルスプライス１００による突き合わせ接続は、くさび挿入部１０５にくさびを挿入してＶ溝基板１０２と蓋部材１０３間に隙間を形成し、ガイド穴１０６からＨＦ８０とＳＭＦ９０を挿入し、Ｖ溝内でＨＦ８０とＳＭＦ９０の端面同士を突き合わせ、くさびを抜き取り、ＨＦ８０とＳＭＦ９０をＶ溝基板１０２と蓋部材１０３とで把持して固定する方法である。
【０００９】
このような突き合わせ接続の場合、突き合わせたＨＦ８０と、ＳＭＦ９０の端面間に空気層が介在すると、光ファイバを突き合わせた端面でのフレネル反射が大きくなってしまう。そのため、Ｖ溝にはＨＦ８０とＳＭＦ９０の間の比屈折率差の違いを緩和するための屈折率整合剤を予め充填している。屈折率整合剤は、突き合わせるＨＦ８０およびＳＭＦ９０のコアの屈折率と同程度の屈折率のものが用いられる。
【００１０】
コネクタ接続は、光ファイバの先端にフェルールを装着してなる光ファイバコネクタ同士を突き合わせて機械的に光ファイバ同士を接続する方法である。
【００１１】
図７に示すように、フェルール１１０は、光ファイバコネクタを構成する部材であり、被覆を除去した光ファイバ裸線を固定する固定部１１２と、被覆されたままの光ファイバ心線を装着する光ファイバ保持部１１３とからなる。
【００１２】
単心光コネクタで利用する場合、フェルール１１０は円筒形をしている。光ファイバは熱硬化性樹脂などの接着剤でフェルール１１０内に固定され、光ファイバ端面およびフェルール端面１１４は研磨処理が施される。一般的な光コネクタでは、光ファイバ端面でのフレネル反射を抑えるために球面状に研磨されている。
【００１３】
このようなコネクタ接続において、これらの接続方法でＨＦとＳＭＦ、あるいはＨＦ同士を接続した場合、以下の問題点がある。
【００１４】
メカニカルスプライスによる突き合わせ接続の際に、ＳＭＦとＨＦ、あるいはＨＦの間に充填した屈折率整合剤が毛細管現象により空孔部内に浸入してしまう場合がある。コアと同程度の屈折率を有する屈折率整合剤が空孔部内に浸入すると、空孔部にコアが形成されたことになり、光が空孔部に形成されたコアとカップリングし、接続損失が増加してしまう。
【００１５】
一方、コネクタ接続する場合、光ファイバの端面およびフェルールの端面に研磨処理を施す際に、コネクタ端面の研磨処理に使用した研磨剤が空孔部内に残留してしまう場合がある。いったん残留した研磨剤は、超音波洗浄を行っても除去することは困難で、このような状態でコネクタの着脱を繰り返すと、何らかのきっかけで研磨剤の一部が剥離し、コネクタ端面を傷つける原因になってしまう。
【００１６】
これらの問題に対し、空孔部にマッチングオイル、硬化性樹脂（例えば、紫外線硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂）を注入して光ファイバの端面を封止することが行われている（例えば、特許文献１，２参照）。紫外線硬化性樹脂もしくは熱硬化性樹脂としては、一般的に光ファイバのクラッドと同じかそれより低い屈折率のものが使用されている。
【００１７】
しかし、実際には硬化性樹脂の屈折率は温度依存性を持ち、低温ほど屈折率が大きくなる。これによって、低温側では空孔部の屈折率がコアの屈折率に近づきコアから封止部へ光がモード結合し、接続損失が増加する問題がある。
【００１８】
このような問題を解決するために、ＨＦの空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、封止部のクラッドに対する比屈折率差Δが０．４％以下の範囲である場合、硬化性樹脂の硬化後の充填長を７〜８ｍｍとすることで、コアへの光のモード結合効率を小さくして接続損失を抑制することが行われている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００２−２３６２３４号公報
【特許文献２】特開２００２−３２３６２５号公報
【特許文献３】特開２００８−２９２５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
しかしながら、特許文献３は、硬化性樹脂の硬化後の充填長を７〜８ｍｍとすることで接続損失を抑える技術であるが、硬化性樹脂が毛細管現象により空孔部内に浸入するため、充填長の制御が困難であるという問題がある。
【００２１】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、接続損失を従来よりも容易に抑えることができる光ファイバを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、コアと、そのコアの周囲に複数の空孔部を有するクラッドとを備え、前記空孔部の端部に硬化性樹脂を充填して封止部を形成した光ファイバにおいて、前記封止部の前記クラッドに対する比屈折率差Δが前記コアの前記クラッドに対する比屈折率差よりも大きい光ファイバである。
【００２３】
前記封止部の前記クラッドに対する比屈折率差Δが２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下であるとよい。
【００２４】
前記硬化性樹脂の硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ2・２４ｈ以下であるとよい。
【００２５】
前記硬化性樹脂のガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上で、かつ硬化後の硬さがショアＤで５０以上であるとよい。
【００２６】
前記硬化性樹脂は、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下であるとよい。
【００２７】
前記硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂であるとよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、接続損失を従来よりも容易に抑えることができる光ファイバを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光ファイバを示す縦断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る光ファイバを示す図であり、（ａ）は横断面図、（ｂ）はその屈折率分布図である。
【図３】本発明における光ファイバの数値解析実施のためのＳＭＦ−ＨＦ接続部モデルを示す図であり、（ａ）は横断面図、（ｂ）はその３Ｂ−３Ｂ線における断面図である。
【図４】本発明における光ファイバを想定したＳＭＦ−ＨＦ接続部モデルを用いた数値解析結果の封止部のクラッドに対する比屈折率差Δを変化させた場合の伝送距離に対する損失を示したグラフ図である。
【図５】本発明における光ファイバを用いた光コネクタを示す縦断面図である。
【図６】メカニカルスプライサを示す概略図である。
【図７】光コネクタに用いるフェルールを示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３１】
図１は本実施の形態に係る光ファイバを示す縦断面図である。
【００３２】
図１に示すように、本実施の形態に係る光ファイバ１０は、コア１１と、そのコア１１の周囲に複数の空孔部１３を有するクラッド１２とを備え、空孔部１３の端部に硬化性樹脂１５を充填して封止部１６を形成している。
【００３３】
コア１１は、ゲルマニウムが添加された石英ガラスからなる。クラッド１２は、そのコア１１の周囲に複数の空孔部１３を有した純粋石英ガラスからなる。すなわち、光ファイバ１０はＨＦである。
【００３４】
空孔部１３の端部には、硬化性樹脂（空孔部封止材）１５が充填され、硬化性樹脂１５を硬化させて封止部１６が形成される。すなわち、硬化性樹脂１５は硬化後、封止部１６となる。空孔部１３の端部に充填される硬化性樹脂１５の充填長（硬化性樹脂１５が樹脂硬化した後の長さ；封止長ともいう）Ｌは、例えば３ｍｍ程度である。
【００３５】
さて、本実施の形態に係る光ファイバ１０では、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δが、コア１１のクラッド１２に対する比屈折率差よりも大きい。
【００３６】
図２に示すように、光ファイバ１０において、コア１１の屈折率ｎ０とクラッド１２の屈折率ｎ１との関係はｎ０＞ｎ１（例えば、２５℃においてｎ０＝１．４４９、ｎ１＝１．４４４）である。硬化性樹脂１５が充填された封止部１６の屈折率ｎ２は、コア１１の屈折率ｎ０よりも大きく、ｎ２＞ｎ０であるとよい。
【００３７】
また、詳細については後述するが、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δは、２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下の範囲であるとよい。以下、封止部１６のクラッド１２（石英ガラス）に対する比屈折率差Δを、単に封止部１６の比屈折率差Δという場合がある。
【００３８】
空孔部１３に充填する硬化性樹脂１５は、紫外線硬化性樹脂、常温硬化性樹脂または熱硬化性樹脂を使用できるが、作業性の面で、紫外線硬化性樹脂を用いることが好ましい。
【００３９】
紫外線硬化性樹脂にはエポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、フッ素系の樹脂など、常温硬化性樹脂にはシリコーン系、アクリル酸系の樹脂など、熱硬化性樹脂には、エポキシ系、シリコーン系、フッ素系の樹脂などが挙げられる。なお、硬化性樹脂１５はこれに限定されるものではなく、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δが２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下の範囲とすることができるのであれば、どのようなものを用いてもよい。
【００４０】
硬化性樹脂１５としては、硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ2・２４ｈ以下であるものを用いるとよい。
【００４１】
これは、硬化性樹脂１５の硬化後の透湿率が０．５ｇ／ｃｍ2・２４ｈより大きくなると、湿度が高くなる環境において、空孔部１３内に結露が生じやすくなり、損失増加が生じやすくなるからである。したがって、好ましくは透湿率が０．３ｇ／ｃｍ2・２４ｈ以下のものを用いるとよい。
【００４２】
ここで、透湿率とは、ＪＩＳＺ０２０８防湿包装材料の透湿度試験方法（カップ法）に準拠し、試料は厚さが５０±５μｍのものを用いて、条件Ｂ：温度４０±５℃、湿度９０±２％で試験を実施して得られるものである。
【００４３】
また、硬化性樹脂１５としては、ガラスとの接着強度（ガラス接着力）が５ＭＰａ以上で、かつ硬化後の硬さがショアＤで（ショアＤ硬度）５０以上のものを用いるとよい。
【００４４】
これは、硬化性樹脂１５のガラスとの接着強度が５ＭＰａより小さいと、空孔部１３で硬化性樹脂１５を硬化させた時に、硬化性樹脂１５の体積収縮などにより硬化性樹脂１５と石英ガラスからなるクラッド１２との間に空隙が生じやすくなり、端面を研磨処理する際に、振動により封止部１６の剥離が生じやすくなるからである。
【００４５】
また、ガラスとの接着強度が５ＭＰａ以上であっても、硬化性樹脂１５の硬化後の硬さがショアＤで５０より小さいと、端面を研磨処理する際に封止部１６が削れ易く、硬化性樹脂１５の樹脂面が窪み、そこに研磨材や研磨屑が詰まることで、コネクタ接続の信頼性を著しく低下させるおそれがあるからである。
【００４６】
ここで、ガラスとの接着強度とは、引張せん断接着強度で、２枚のスライドガラス（幅２５×厚さ７５×高さ１ｍｍ）の片端長さ１０ｍｍの面を硬化性樹脂１５で貼り合わせ、硬化させた後、互いのガラスを反対方向に速度１０ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、破壊するときの力である。
【００４７】
さらに、硬化性樹脂１５としては、硬化による体積収縮率が５％以下で、かつ硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓ以下のものを用いるとよい。
【００４８】
これは、硬化性樹脂１５の硬化による体積収縮率が５％を超えてしまうと、硬化性樹脂１５を空孔部１３の端部で硬化させた際に、充填された硬化性樹脂１５とクラッド１２との間に空隙が発生しやすくなり、剥離が生じやすくなるからである。
【００４９】
また、硬化前の２５℃での粘度が５Ｐａ・ｓより大きい硬化性樹脂１５を使用した場合には、空孔部１３の端部に硬化性樹脂１５を充填する際に作業性が低下し、さらに複数の空孔部１３に均一に充填することが難しくなるからである。なお、粘度が０．１Ｐａ・ｓより低くなると、毛細管現象が加速され充填長Ｌを一定に保つことが難しくなるため、硬化性樹脂１５としては、好ましくは粘度が０．１以上のものを用いるとよく、より好ましくは粘度が０．１〜３Ｐａ・ｓのものを用いるとよい。
【００５０】
ここで、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δを２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下とする理由について説明する。
【００５１】
硬化性樹脂１５の特性が、コア１１の周囲に６個の空孔部１３を有するクラッド１２を形成した光ファイバ１０の伝送特性に与える影響を、解析的な手法で検証するために、図３に示されるＳＭＦ−ＨＦ接続部モデル３１を想定し、センターコア伝搬光パワーの様子を、ビーム伝搬法（ＢＰＭ：Beam Propagation Method）により数値解析を行った。
【００５２】
ＳＭＦ−ＨＦ接続部モデル３１では、ファイバ長手方向（Ｚ軸方向）において、０〜５００μｍの位置にＳＭＦ３２、５００〜４０００μｍの位置にＨＦ３３、４０００μｍ以降の位置にＳＭＦ３４を配置し、Ｚ＝５００μｍの位置にＳＭＦ３２とＨＦ３３の接続部（接続点）１７があるとした。また、ＳＭＦ−ＨＦ接続部モデル３１では、接続部１７から３０００μｍ、すなわち、Ｚ＝５００〜３５００μｍの位置まで空孔部１３を封止して封止部１６を形成し、さらに、Ｚ＝３５００〜４０００μｍのＨＦ内に硬化性樹脂１５が充填されていない空孔部１３が存在することとした。
【００５３】
ＨＦ３３における各パラメータは、充填長Ｌ＝３ｍｍ、コア１１のクラッド１２に対する比屈折率差Δｃ＝０．３２％、コア径＝８μｍ、空孔部１３内接円径Ｒ＝２２μｍ、空孔部１３径ｄ＝１４μｍ、空孔部１３間隔＝１８μｍとした。伝搬光の波長は、１５５０ｎｍとした。
【００５４】
図３のＳＭＦ−ＨＦ接続部モデル３１を用いて、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δを変化させた場合の伝送距離に対する損失を、数値解析により求めた。解析結果を図４（ａ），（ｂ）および表１に示す。なお、図４（ａ）では、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δを２．０から３．０まで変化させた場合の解析結果、図４（ｂ）では、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δを３．０から４．０まで変化させた場合の解析結果を示している。
【００５５】
【表１】
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【００５６】
図４（ａ），（ｂ）および表１に示されるように、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δが２．０〜４．０の範囲では、（ａ）２．５％以上２．９％以下、または、（ｂ）３．２％以上３．６％以下で接続部１７の損失が０．３ｄＢ以下となっている。つまり、伝搬光の波長を１５５０ｎｍとした場合、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δを、２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下とすることで、損失を０．３ｄＢ以下に抑制できることがわかる。なお、この損失は通常のＳＭＦ用コネクタとほぼ同等であり、実用上問題のない特性である。
【００５７】
ここで、光ファイバ１０を用いた光コネクタについて説明しておく。
【００５８】
図５に示すように、光コネクタ４０は、光ファイバ１０をフェルール（ＳＣフェルール）２１に装着したＳＣ光コネクタである。フェルール２１は、被覆５１を除去した光ファイバ１０の裸線を固定する固定部２２と、被覆されたままの光ファイバ１０を装着するファイバ保持部２３とからなる。
【００５９】
光コネクタ４０を形成する際には、光ファイバ１０の端部の被覆５１を除去した後、光ファイバ１０を、ファイバ保持部２３側（図５では左側）からフェルール２１内に挿入して保持させ、熱硬化性樹脂などの接着剤５２で光ファイバ１０をフェルール２１に固定する。その後、光ファイバ１０の端面１４およびフェルール２１の端面２４に、それぞれの端面での損失を抑えるために研磨処理を施すと、光コネクタ４０が得られる。
【００６０】
ここでは、光コネクタ４０としてＳＣ光コネクタを形成したが、これに限定されず、例えば、フェルール２１にＦＣ用ハウジングを取り付けてＦＣコネクタを形成してもよいし、また、ＭＵコネクタ用のフェルールを用いてＭＵコネクタを形成してもよい。
【００６１】
本実施の形態の作用を説明する。
【００６２】
本実施の形態に係る光ファイバ１０では、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δがコア１１のクラッド１２に対する比屈折率差よりも大きくしている。
【００６３】
上述のように、硬化性樹脂１５の屈折率は温度依存性を持ち、低温ほど屈折率が大きくなるため、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δをコア１１のクラッド１２に対する比屈折率差よりも小さくすると、低温側では封止部１６の屈折率がコア１１の屈折率に近づいて、損失が大きくなってしまう。
【００６４】
これに対して、本実施の形態に係る光ファイバ１０では、封止部１６のクラッド１２に対する比屈折率差Δがコア１１のクラッド１２に対する比屈折率差よりも大きくしているため、低温になるほど封止部１６の屈折率がコア１１の屈折率よりも大きくなって封止部１６とコア１１の屈折率の差が大きくなり、その結果、コア１１から封止部１６へ光のモード結合を抑えることが可能となる。
【００６５】
特に、封止部１６の比屈折率差Δを２．５％以上２．９％以下、または、３．２％以上３．６％以下とすることで、実用上問題のない範囲（例えば０．３ｄＢ以下）まで損失を抑えることが可能である。
【００６６】
このように、本実施の形態に係る光ファイバ１０では、硬化性樹脂１５の硬化後の充填長Ｌを正確に制御する必要がなく、使用する硬化性樹脂１５の屈折率のみを制御すればよいので、接続損失を従来よりも容易に抑えることが可能である。
【００６７】
また、光ファイバ１０では、硬化性樹脂１５の硬化後の透湿率を０．５ｇ／ｃｍ2・２４ｈ以下としているため、空孔部１３内に結露が生じて損失が増加してしまうことを抑制できる。
【００６８】
さらに、光ファイバ１０では、硬化性樹脂１５のガラスとの接着強度を５ＭＰａ以上とし、かつ硬化後の硬さをショアＤで５０以上としている。
【００６９】
硬化性樹脂１５のガラスとの接着強度を５ＭＰａ以上とすることで、硬化性樹脂１５の硬化時の体積収縮、あるいは研磨処理の振動によって封止部１６の剥離が生じてしまうことを抑制できる。
【００７０】
硬化性樹脂１５の硬化後の硬さをショアＤで５０以上とすることで、研磨処理の際に封止部１６が窪んでそこに研磨材や研磨屑が詰まってしまう、といったことを防止できる。
【００７１】
現在用いられている多くの硬化性樹脂は比較的軟らかい材料であるため、良質な研磨面を得るためには、不十分であり、封止部の研磨処理が容易ではないという問題があったが、本実施の形態では、硬化性樹脂１５の硬化後の硬さ（封止部１６の硬度）をショアＤで５０以上と高くしているため、研磨処理が容易になり、光ファイバ１０端面を研磨した際に良質な研磨面を得ることができる。
【００７２】
また、光ファイバ１０では、硬化性樹脂１５の硬化による体積収縮率を５％以下としているため封止部１６が剥離しにくく、また、硬化前の２５℃での粘度を５Ｐａ・ｓ以下としているため、空孔部１３に硬化性樹脂１５を充填しやすい。
【００７３】
本実施の形態に係る光コネクタ４０では、本発明の光ファイバ１０を用いているため、接続部での損失が小さく、かつ、容易に良質な研磨面を得ることができ、研磨剤や研磨屑による影響もなく信頼性が高い。
【符号の説明】
【００７４】
１０  光ファイバ
１１  コア
１２  クラッド
１３  空孔部
１４  光ファイバ端面
１５  硬化性樹脂
１６  封止部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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