(57)【要約】      （修正有）【課題】プラズマディスプレイパネル等の表示装置の封止技術を提供する。【解決手段】ＰＤＰは、第一の基板１０の封止領域１８に第一、第二のリングシール４７、４８は離間して配置され、第一のリングシール４７と第二のリングシール４８の間にはバッファー空間９０が設けられており、そのバッファー空間９０は、第一のリングシール４７で取り囲む発光領域１９上の空間よりも圧力が低くなるようにされている。発光領域１９上の空間の方がバッファー空間９０よりも圧力が高くされているので、発光領域１９上の空間の気体が第一のリングシール４７内を拡散してバッファー空間９０に侵入しても、バッファー空間９０内の気体は第一のリングシール４７内を拡散せず、発光領域１９上の空間に侵入しないようになっている。【選択図】図３
2011175761.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、
前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、
前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有し、
前記第一の基板と前記第二の基板は、前記第一、第二のリングシールによって接着され、前記第二のリングシールの内側が大気から遮断されたプラズマディスプレイパネルであって、
前記第一、第二のリングシールは接着樹脂をそれぞれ有し、
前記第一、第二の基板は、前記第一、第二のリングシールの接着樹脂によって互いに接着され、
前記第一のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第一の固形物が含有され、
前記第二のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第二の固形物が含有され、
前記第一のリングシール中の前記接着樹脂の体積に対する前記第一の固形物の体積の割合は、前記第二のリングシール中の前記接着樹脂の体積に対する前記第二の固形物の体積の割合よりも大きくされたプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記第一のリングシールでは、前記第一の固形物の体積は、前記第一の接着樹脂の体積よりも大きくされた請求項１記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記第二のリングシールでは、前記第二の固形物の体積は、前記第二の接着樹脂の体積よりも小さくされた請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、
前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、
前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有するプラズマディスプレイパネルであって、
前記第一、第二のリングシールは接着樹脂をそれぞれ有し、
前記第一、第二の基板は、前記第一、第二のリングシールの接着樹脂によって互いに接着され、
前記第一のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第一の固形物が含有され、
前記第二のリングシールの前記接着樹脂中にはフィラーとスペーサは含有されず、
前記第一のリングシールでは、前記第一の固形物の体積は、前記第一の接着樹脂の体積よりも大きくされたプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第一のリングシールの幅よりも前記第二のリングシールの幅の方が大きくされた請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記第一、第二のリングシールは離間して配置され、前記第一、第二のリングシール間にバッファー空間が形成され、
前記バッファー空間の圧力は、前記第一のリングシールで取り囲まれた発光領域の圧力よりも低くされた請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、
前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、
前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有し、
前記第一の基板と前記第二の基板を前記第一、第二のリングシールよって接着し、前記第二のリングシールの内側が大気から遮断されたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネル製造方法であって、
前記第一のリングシールと前記第二のリングシールが硬化する前に、前記第一のリングシールと前記第二のリングシールの間のバッファー空間を加熱し、前記バッファー空間が硬化する前の前記第一のリングシールで取り囲んだ空間よりも温度が高い状態で、前記第一、第二のリングシールを硬化させて、前記第一の基板と前記第二の基板を接着し、前記発光領域上の空間と、前記バッファー空間と、
を気密にするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等の表示装置の封止技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は表示装置の分野で広く用いられており、最近では、大画面で高品質かつ低価格のＰＤＰが要求されている。
従来構造による、ＰＤＰの周縁部の断面図を図２に示す。
現在、ＰＤＰはガラス基板１２１上に維持電極１２６及び走査電極１２５を形成した前面基板１２０と、ガラス基板１１１上にアドレス電極１１５を形成した背面基板１１０が張り合わされている３電極面放電型が主流となっている。前面基板１２０と背面基板１１０の間には放電ガスが封入されており、走査電極１２５とアドレス電極１１５との間に電圧を印加して放電を発生させると、封入された放電ガスがプラズマ化し、紫外線が放出される。放出された紫外線が照射される位置に蛍光体を配置しておけば、紫外線によって蛍光体が励起され、可視光が放出される。
【０００３】
一般に、維持電極１２６及び走査電極１２５上には、誘電体層１２２を形成し、さらにその上に誘電体層１２２を保護するためのＭｇＯ膜１２４が形成されている。
放電維持のために走査電極１２５と維持電極１２６に交流電圧を印加すると、放電ガスのプラズマ化により発生した陽イオンが走査電極１２５側及び維持電極１２６側に入射するが、維持電極１２６及び走査電極１２５とそれら電極上の誘電体層１２２は保護膜（ＭｇＯ膜）１２４によって陽イオンから保護されている。
前面基板１２０と背面基板１１０は、低融点ガラスからなる封着材（フリット）１７６によって封着されている。
ＰＤＰの製造工程は、パネル工程とモジュール・セット工程の二つに大きく分けられ、さらにパネル工程は前面基板工程、背面基板工程及びパネル化工程の三つに分けられる。前面基板工程は、ガラス基板１２１に走査電極１２５と維持電極１２６からなる表示電極、誘電体層１２２、ＭｇＯ等の保護膜１２４を形成する工程である。背面基板工程は、ガラス基板１１１にアドレス電極１１５、誘電体層１１４、隔壁（リブ）１１３、蛍光体層１１２の形成及び前面基板１２０と背面基板１１０の貼り合わせ用の封着材を形成する工程である。パネル化工程は、完成した前面基板１２０と背面基板１１０のアライメント（位置合わせ）、シールガラスからなる封着材を加熱溶融する封着、チップ管の取り付け、加熱真空排気によるパネル内の清浄化（涸化、エージング）、放電ガスの充填、チップ管の封止（チップオフ）及びＡＣ電圧を印加して放電させ放電特性を安定化させるエージング（枯化）を行う工程である。
【０００４】
背面基板工程では、蛍光体層１１２を焼成しその後、シール層（封着材、フリット）を形成する。封着材の形成方法は次の通りである。（１）シール材料のペースト化、（２）基板へのシールペーストの塗布、（３）ペースト乾燥、（４）仮焼成、これらの工程を経てパネル化工程へ進む（非特許文献１）。
また、特許第３８３０２８８号の真空一貫装置によってＰＤＰを製造すれば、アルカリ土類金属酸化物保護膜を大気にさらす必要がないため、保護膜の特性を損なうことなく、ＰＤＰの製造が可能になる。さらに、特開２００２−０７５１９７で提案されているように、封着材１７６に樹脂材料を用いれば、パネル封着時の加熱と冷却が不要になるため、パネル製造時間を大幅に短縮することができると同時に省エネルギー化も可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３８３０２８８号公報
【特許文献２】特開２００２−０７５１９７号公報
【特許文献３】特開２００３−３１７６３４号公報
【特許文献４】再公表ＷＯ２００６／０１９０３２号
【特許文献５】特開２００６−３２４０２６号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「フラットパネルディスプレイ大辞典」、株式会社  工業調査会、２００１年１２月２５日、P７５２〜７５４、Ｐ８６８〜Ｐ８７０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、封着材に樹脂を用いた上記従来技術の実施においては、樹脂材料から透過してパネル内に進入する不純物ガスとパネル封着時に樹脂材料からパネル内に放出される不純物ガスにより、パネル内に封入されている放電ガスの純度が次第に低下することにより、放電電圧が上昇するという問題がある（「ＰＤＰにおける各部材別特性及び最新の開発事例」株式会社情報機構、２００４年３月２６日、Ｐ４０、Ｐ１４４）。また、パネル内部の放電で発生した紫外線が封着材である樹脂材料を分解してしまうとの問題がある。
樹脂シール材を予め脱ガスし、封着時のアウトガスを低減しようとの試みもなされているが、シール材のアウトガスを低減させていくと、シール材の接着性が低下していく傾向にある。アウトガス量を抑え、大型化に伴うガラス基板の撓みに耐えうる接着強度をもつ方法の確立が必要となっている（「ＰＤＰにおける各部材別特性及び最新の開発事例」株式会社情報機構、２００４年３月２６日、Ｐ４１、Ｐ４２）。
また、現在行われている低融点ガラスを封着材に使用したプロセスでも、封着時に多量の不純ガスが放出され、パネル化に際して封止前に長時間エージングをする必要があるとともに、パネル化後もエージングを必要としている。このため、パネルの生産スループットを律速し、多くの電力を必要としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有し、前記第一の基板と前記第二の基板は、前記第一、第二のリングシールによって接着され、前記第二のリングシールの内側が大気から遮断されたプラズマディスプレイパネルであって、前記第一、第二のリングシールは接着樹脂をそれぞれ有し、前記第一、第二の基板は、前記第一、第二のリングシールの接着樹脂によって互いに接着され、前記第一のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第一の固形物が含有され、前記第二のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第二の固形物が含有され、前記第一のリングシール中の前記接着樹脂の体積に対する前記第一の固形物の体積の割合は、前記第二のリングシール中の前記接着樹脂の体積に対する前記第二の固形物の体積の割合よりも大きくされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、前記第一のリングシールでは、前記第一の固形物の体積は、前記第一の接着樹脂の体積よりも大きくされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、前記第二のリングシールでは、前記第二の固形物の体積は、前記第二の接着樹脂の体積よりも小さくされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有するプラズマディスプレイパネルであって、前記第一、第二のリングシールは接着樹脂をそれぞれ有し、前記第一、第二の基板は、前記第一、第二のリングシールの接着樹脂によって互いに接着され、前記第一のリングシールの前記接着樹脂中には、フィラー又はスペーサのいずれか一方又は両方から成る第一の固形物が含有され、前記第二のリングシールの前記接着樹脂中にはフィラーとスペーサは含有されず、前記第一のリングシールでは、前記第一の固形物の体積は、前記第一の接着樹脂の体積よりも大きくされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、前記第一のリングシールの幅よりも前記第二のリングシールの幅の方が大きくされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、前記第一、第二のリングシールは離間して配置され、前記第一、第二のリングシール間にバッファー空間が形成され、前記バッファー空間の圧力は、前記第一のリングシールで取り囲まれた発光領域の圧力よりも低くされたプラズマディスプレイパネルである。
本発明は、蛍光体が配置された発光領域を有する第一の基板と、前記第一の基板と対向して配置された第二の基板と、前記第一、第二の基板の間に配置され、前記発光領域をそれぞれ取り囲む内側の第一のリングシールと外側の第二のリングシールとを有し、前記第一の基板と前記第二の基板を前記第一、第二のリングシールよって接着し、前記第二のリングシールの内側が大気から遮断されたプラズマディスプレイパネルを製造するプラズマディスプレイパネル製造方法であって、前記第一のリングシールと前記第二のリングシールが硬化する前に、前記第一のリングシールと前記第二のリングシールの間のバッファー空間を加熱し、前記バッファー空間が硬化する前の前記第一のリングシールで取り囲んだ空間よりも温度が高い状態で、前記第一、第二のリングシールを硬化させて、前記第一の基板と前記第二の基板を接着し、前記発光領域上の空間と、前記バッファー空間と、を気密にするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【０００９】
本発明は、封着材である樹脂材料から透過してパネル内に進入する不純ガスの透過量を少なくするため、２重シール構造とした。更に、透過量を減らすため樹脂材料にスペーサ又はフィラーのいずれか一方又は両方を添加し樹脂材料の透過面積を減じると同時に不純ガスの透過パスを長くした。スペーサ及びフィラーは、放電で発生する紫外線から樹脂を保護する。
また、パネル封着時に樹脂材料からパネル内に放出される不純ガスの量を少なくするため、内周のシール材の量を減らした。加えて、パネルの製造プロセスを簡素化するため、樹脂材料は同じ硬化特性のものを使用し、２重シールの封着を１工程で行う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、内周の封着材は樹脂よりスペーサ及びフィラーの体積が大きく、スペーサは紫外線を遮蔽し封着材劣化を防止する作用があり、封着材の樹脂材料を透過する不純物ガスと、封着時に封着材から発生する不純物ガスを最少化することが可能になり、放電ガスの純度低下を防止できる。
内周の封着材は、外周の封着材よりスペーサ及びフィラーの量を多く含有しているので、外周の封着材より押圧力に対して強く、外周の封着材は、内周の封着材より接着力が強い。
上記により本発明のＰＤＰは、従来より安定した放電特性が得られる（放電電圧の上昇を抑制することが出来る）。
加えて、エージング処理時間の短縮、または初期エージング処理をなくすことが出来る。
さらに、硬化特性が同じ封着樹脂を使用するため、１回の工程で封着ができ、パネル製造コストを低減できる。
これらにより封着材に樹脂材料を使用しても問題のないパネルの製作が可能になり、パネルコストの削減と省エネルギーが達成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ＰＤＰの一部分の一例を示す模式的な斜視図
【図２】ＰＤＰの拡大断面図
【図３】本発明のＰＤＰの拡大断面図
【図４】本発明のＰＤＰの平面図
【図５】１重シールを用いたＰＤＰのパネル内のＨ2Ｏ濃度と時間の関係と２重シール（スペーサ、フィラー無し）を用いたＰＤＰのパネル内のＨ2Ｏ濃度と時間との関係を示す図
【図６】１重シールを用いたＰＤＰのパネル内のＨ2Ｏ濃度と時間の関係と２重シール（スペーサ、フィラー有り）を用いたＰＤＰのパネル内のＨ2Ｏ濃度と時間との関係を示す図
【図７】ＰＤＰの製造工程を示す図
【図８】真空装置の構成を示す図
【図９】加速時間と放電電圧との関係を示すグラフ
【図１０】保護膜を形成した第二の基板の拡大断面図
【図１１】第一、第二の基板が搬入された封着室の断面図
【図１２】第一、第二の接着部材が塗布される位置を説明するための図
【図１３】第一、第二のリングシールが形成された第一の基板の拡大断面図
【図１４】第一、第二のリングシールが硬化する前のＰＤＰ１の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜ＰＤＰ＞
一般的な３電極ＡＣ型ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）の一部分の分解斜視図を図１に示す。符号１はこのＰＤＰであり、ＰＤＰ１は、対向配置された第二の基板２０及び第一の基板１０と両基板の間に形成された複数の放電室を備えている。
第二の基板２０の内面には、所定の間隔でストライプ状の表示電極２７（走査電極２５及び維持電極２６の対）が形成される。この表示電極２７はＩＴＯ等の透明導電性材料からなる透明電極と透明電極より細くインピーダンスの低いバス電極によって構成されている。この表示電極２７を覆うように誘電体層２２が形成され、その誘電体層２２を覆うように保護膜２４が形成されている。この保護膜２４は放電ガスのプラズマ化によって発生した陽イオンから誘電体層２２を保護するものであり、ＭｇＯやＳｒＯ等のアルカリ土類金属の酸化物によって構成されている。
一方、第一の基板１０の内側には、前述の表示電極２７と直交する方向で、所定の間隔でストライプ状のアドレス電極１５が形成されている。表示電極２７とアドレス電極１５との交点が、ＰＤＰの画素になっている。アドレス電極１５を覆うように誘電体層１４が形成されている。また、隣接するアドレス電極１５の間における誘電体層１４の上面には、アドレス電極と並行に隔壁（リブ）１３が形成されている。さらに、隣接する隔壁１３の間における誘電体層１４の上面及び隔壁の側面に蛍光体１２が配設されている。この蛍光体１２は赤、縁、青の何れかの蛍光を発光するものである。
【００１３】
第二の基板２０と第一の基板１０が貼り合わせられ、隣接する隔壁１３の間に放電室（放電空間）９１が形成される。放電室９１の内部には、Ｎｅ及びＸｅの混合ガス等の放電ガスが封入されている。そしてアドレス電極１５と走査電極２５の間に直流電圧を印加して対向放電を発生させ、さらに走査電極２５と維持電極２６との間に交流電圧を印加して面放電を発生させる。すると放電室９１に封入された放電ガスがプラズマ化して真空中に紫外線が放射される。この紫外線によって蛍光体１２が励起され、可視光が第二の基板２０から放出されるようになっている。
【００１４】
本実施形態におけるＰＤＰの周縁部の断面図を図３に示す。
第一の基板１０は、支持基板１１を有し、第二の基板２０は、透明基板を有しており、各電極１５、２７と隔壁１３と蛍光体１２は、支持基板１１と透明基板２１の中央部分（発光領域）１９に位置し、発光領域１９の周囲の外周部分（封止領域１８）の一部では、支持基板１１と透明基板２１の表面が露出しており、支持基板１１と透明基板２１が接着部４５によって互いに貼付されている。
アドレス電極１５上には誘電体層１４を介して蛍光体１２が配置されており、隔壁１３の間に放電ガスを配置し、アドレス電極１５と維持電極２６と走査電極２５に電圧を印加すると、所望位置に放電ガスのプラズマが形成され、放出された紫外線によって蛍光体１２が発光し、発光した光が透明基板２１を透過して外部に放出されるように構成されている。
【００１５】
第二の基板２０と第一の基板１０の封止領域１８表面には、第一、第二のリングシール４７、４８及びゲッター材８９が配置されている。
第一のリングシール４７、ゲッター材８９、及び第二のリングシール４８は、第二の基板２０と第一の基板１０の内側の発光領域１９（蛍光体１２が発光する領域）側からこの順序で取り囲んでいる。
本発明のＰＤＰ１では、第一、第二のリングシール４７、４８は、第一、第二の接着樹脂４１、４２をそれぞれ有しており、第一のリングシール４７は、第一の接着樹脂４１中に、フィラー８３、スペーサ８４のいずれか一方又は両方から成る第一の固形物８５が分散され、第二のリングシールは、第二の接着樹脂４２中に、フィラー、又はスペーサのいずれか一方、又は両方から成る第二の固形物８６が分散されている。
一般に、一定体積の樹脂は、スペーサやフィラーの含有率が多くなると、第一、第二の基板を互いに押しつける方向の押圧力に対する耐力が増し、逆に樹脂の含有率が高くなると、第一、第二の基板を引き離す引き剥がし力に対する耐力が高くなる。
【００１６】
本発明は、第一の接着樹脂４１に対する第一の固形物８５の体積割合は、第二の接着樹脂４２に対する第二の固形物の体積割合よりも大きくされている。
従って、同じ体積の第一のリングシール４７と第二のリングシール４８では、第一のリングシール４７の方が第二のリングシール４８よりも多くのスペーサ８４とフィラー８３を含み、逆に、第二のリングシール４８の方が第一のリングシール４７よりも多くの樹脂を含むことになるから、第一のリングシール４７が押圧力に対する耐力が高く、第二のリングシール４８が、引き離し力に対する耐力が高い。
【００１７】
第一のリングシール４７は第二のリングシール４８の内側に配置されており、スペーサ８４又はフィラー８３のいずれか一方、又は両方からなる固形物を多く含有させることによって、封着樹脂が硬化するとき発生する不純物の発光領域への放出及び気体の透過を抑えている。
また、本発明では、第一、第二のリングシール４７、４８は離間して配置され、第一のリングシール４７と第二のリングシール４８の間にはバッファー空間９０が設けられており、そのバッファー空間９０は、第一のリングシール４７で取り囲む発光領域１９上の空間よりも圧力が低くなるようにされている。
第一のリングシール４７はスペーサ８４とフィラー８３が多く、封着樹脂が硬化するとき発生する不純物の放出及び気体の透過を抑えているが、更に発光領域１９上の空間の方がバッファー空間９０よりも圧力が高くされているので、バッファー空間９０内の気体は第一のリングシール４７内を拡散せず、発光領域１９上の空間に侵入しないようになっている。
【００１８】
第二のリングシール４８の幅Ｗ2が第一のリングシール４７の幅Ｗ1よりも広いので、第二のリングシール４８内を拡散してバッファー空間９０に侵入する大気は少なく、バッファー空間９０内の圧力が、発光領域１９上の空間の圧力よりも低い状態は維持される。
第二のリングシール４８のスペーサ８４が第一のリングシール４７よりも多い場合は、第一、第二の基板の引き剥がし力に対する耐力が低くなってしまう虞がある。従って、第一の接着樹脂４１に対する第一の固形物８５の体積割合は、第二の接着樹脂４２に対する第二の固形物８６の体積割合よりも大きい割合が望ましい。
バッファー空間９０には、ゲッター材８９が配置されているので、大気側から侵入した少量の水分を吸収することができる。
【００１９】
第一のリングシール４７では、第一の固形物８５の体積は、第一の接着樹脂４１の体積よりも大きくされている。第一のリングシール４７では、第一の固形物８５の体積は、第一の接着樹脂４１の体積と比べて６０％以上が望ましい。
第一の接着樹脂４１の量を変えずに第一の固形物８５の含有率を増やして第一の固形物８５の量を、第一の接着樹脂４１の量よりも増やすと、第一のリングシール４７の押圧する力に対する耐力が高くなると共に、第一のリングシール４７へ増やした量のスペーサ８４及びフィラー８３を第二の固形物８６から減らすことができ、そのときの第二のリングシール４８の第二の固形物８６の含有率が低くなるから、第二のリングシール４８の引き剥がし力に対する耐力が高くなる。
一般に樹脂は、紫外線が長時間照射されると分解される。第一の固形物のスペーサは、ここでは紫外線を遮蔽する効果を有し、第一のリングシール４７は、第一の固形物８５の量を第一の接着樹脂４１の量より多く含み、即ち第一のリングシール４７に第一の固形物８５を５０％より多く含有させており、発光領域１９側から第一のリングシール４７を見たときにスペーサ８４同士やフィラー８３とスペーサ８４が重なり合って見えるようになるので、発光領域１９から発生した紫外線は、第一のリングシール４７が有するスペーサ８４に遮蔽され、第二の接着樹脂４２に到達せず、第二の接着樹脂４２の引き剥がし力に対する耐力を低下させず、気体の透過率も維持している。
【００２０】
また、第一の固形物８５の量を変えずに第一の接着樹脂４１の量を減らして、第一の固形物８５の量を、第一の接着樹脂４１の量よりも増やすと、第一の基板１０上の封止領域１８では、第一のリングシール４７と第二のリングシール４８が配置される幅は一定なので、第一の接着樹脂４１の量を減らし第一のリングシール４７の幅を外周方向へ小さくした分だけ、第二の接着樹脂４２の量を増やして第二のリングシール４８の幅を内周方向へ向けて大きくすることができる。第二のリングシール４８の幅が大きくされたので、大気側からバッファー空間９０へ気体が透過しにくく成る。
【００２１】
上述した、どちらの場合も、第二のリングシール４８では、第二の固形物８６の量は、第二の接着樹脂４２の量よりも小さくされている。
上記例では、第一、第二の接着樹脂４１、４２には、スペーサ８４とフィラー８３の両方を含有させたが、第二の接着樹脂４２には、フィラー８３のみを含有させるか、又は、スペーサ８４のみを含有させてもよい。また、第二の接着樹脂４２中には、フィラー８３とスペーサ８４は含有されなくてもよい。
第一のリングシールの幅Ｗ1よりも第二のリングシールの幅Ｗ2の方が大きくされているので、大気中の水分を含む不純物は、バッファー空間９０へ到達しにくい。
【００２２】
スペーサ８４は、球状であり、ここでは無機系の材料、具体的にはＳｉＯ2であり、直径は略等しい。スペーサ８４は、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面と直接接触している。
フィラーは、球状であり、接着樹脂４１の接着強度を保ち、凝集破壊を防ぐために添加されている。
ゲッター材８９は、ここでは粉体状のバリウムであり、Ｈ2Ｏ、Ｈ2、Ｏ2、ＣＯ、ＣＯ2、Ｎ2等を吸収する。
接着樹脂４１は、ガラスに接着する樹脂である。
本実施形態におけるＰＤＰの周縁部の上面図を図４に示す。
【００２３】
＜製造工程＞
本実施形態のパネル製造フローを図７により説明する。また、装置構成を図８に示す。
図８の符号５は、本発明のＰＤＰ１の製造方法に用いられるＰＤＰ製造装置の一例である。
ＰＤＰ製造装置５は、塗布室５２と成膜室６３と搬送室５３と封着室５４とを有している。
塗布室５２は、搬送室５３に接続されており、成膜室６３はバッファ室６４を介して搬送室５３に接続されている。
塗布室５２には、背面基板仕込室５１が接続され、成膜室６３には、加熱室６２を介して前面基板仕込室６１が接続されている。
搬送室５３は、封着室５４と接続されており、封着室５４には、取出室５５が接続されている。
各室５１〜５５、６１〜６４には、真空排気系（不図示）が接続されており、真空排気系を動作させると、各室５１〜５５、６１〜６４の内部を真空雰囲気にできるように構成されている。
【００２４】
前面基板（第二の基板２０）に表示電極２７を形成する。表示電極２７は、発光を妨げないようにＩＴＯ、ＳｎＯ2等の透明電極をスパッタ法などで形成し、その後パターニングを行う。また、透明電極のみでは電気抵抗が大きいため、電気抵抗低減のための金属電極を補助電極として印刷法またはスパッタ法などで形成する（バス電極の形成）。表示電極２７を形成したあと、電極の保護と壁電荷の形成を目的として２０μｍ〜４０μｍの誘電体層２２を印刷法等によって形成し、焼成する。
【００２５】
各室５１〜５５、６１〜６４を真空雰囲気にした後に前面基板仕込室６１を他の室５１〜５５、６２〜６４から遮断した状態で、表面に誘電体層２２が形成された第二の基板２０（図１０）は、前面基板仕込室６１に搬入される。
搬入後に真空排気系を動作させて前面基板仕込室６１内を真空雰囲気にする。
真空排気後に前面基板仕込室６１は加熱室６２に接続され、第二の基板２０は、加熱室６２へ搬送される。第二の基板２０は、加熱室６２で昇温し、基板を約１５０℃〜３５０℃まで加熱後に成膜室６３へ搬送される。
成膜室６３内には成膜装置（不図示）が配置されており、この成膜装置を動作させて、さらに、誘電体層２２の保護と二次電子放出効率のアップのために、ＭｇＯ、ＳｒＯ等のアルカリ土類金属の酸化膜（ここでは保護膜２４）を電子ビーム蒸着法によって７００ｎｍ〜１２００ｎｍ成膜する。所定膜厚の保護膜２４が成膜された後、第二の基板２０は、第二の基板２０を第一の基板１０とほぼ同等の温度にするバッファ室６４を経由して搬送室５３に搬送される。
【００２６】
次に、背面基板（第一の基板１０）の工程について説明する。まず、銀、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒまたはアルミからなるアドレス電極１５を形成し、アドレス電極１５の保護のため誘電体層１４を形成する。その後、発光領域１９及び蛍光体１２の発光面積を増やすための隔壁（リブ）１３をサンドブラスト法などによって形成する。サンドブラスト法は隔壁（リブ）１３の材料となるガラスペーストを誘電体層１４を形成した第一の基板１０に塗布し、乾燥させた後、パターニングしアルミナ、ガラスビーズ等の研磨材を高圧で吹き付けることにより所定の隔壁（リブ）形状を作成する方法である。隔壁（リブ）１３形成後スクリーン印刷によって蛍光体１２を塗布し乾燥後、数百度で焼成する。
【００２７】
背面基板仕込室５１を他の室５２〜５５、６１〜６４から遮断した状態で、第一の基板１０は、背面基板仕込室５１に搬入される。
真空排気系を動作させて背面基板仕込室５１内を真空雰囲気にする。
焼成後の第一の基板１０をパネル製造装置５（図８）の背面基板の仕込室５１に搬送し、蛍光体１２からの脱ガスを行う。
真空排気後に背面基板仕込室は塗布室５２に接続され、その後、焼成後の第一の基板１０を封着材を塗布するための塗布室５２に搬送する。
塗布室５２内には、塗布装置９２が配置されている。ここでは、塗布装置９２は、第一の基板１０を設置するＸＹステージ６５と第一、第二の接着剤ディスペンサ７１、７３及びゲッタ材ディスペンサ７２を有している（図１２）。
【００２８】
ＸＹステージ６５は、塗布室５２内の底部に配置されている。第一の基板１０は、アドレス電極１５や誘電体層１４等が形成されている面を上に向けてＸＹステージ６５の上に配置される。
第一〜第三の貯蔵タンク７５〜７７は、第一〜第三のディスペンサ７１〜７３に接続されると、第一〜第三のディスペンサ７１〜７３が吐出するときに、それぞれペースト状の第一の接着部材８７、ゲッター材８９、ペースト状の第二の接着部材８８を供給するように構成されている。
塗布室５２の外部には第一〜第三の貯蔵タンク７５〜７７が配置されている。第一、第三の貯蔵タンク７５、７７には、ペースト状の第一、第二の接着部材８７、８８が、貯蔵され、第二の貯蔵タンク７６には、ゲッター材８９が貯蔵されている。
【００２９】
第一、第二の接着部材８７、８８は、それぞれ第一、第二の接着樹脂４１、４２を有しており、第一、第二の接着樹脂４１、４２の中には、第一、第二の固形物８５、８６が、それぞれ分散されている。
第一、第二の接着樹脂４１、４２、フィラー８３、スペーサ８４、及びゲッター材８９の効果は後述する。
第一〜第三のディスペンサ７１〜７３は、第一の基板１０表面の封止領域１８の一辺上に、発光領域１９に近い内側からこの順に配置されている。
【００３０】
図４に示すように、第一の基板１０表面の外周部分は、環状であり、第一、第二の接着部材８７、８８からなる第一、第二のリングシール４７、４８及びゲッター材８９は、環状の領域６７に配置される。
各ディスペンサ７１〜７３が、第一の基板１０の一辺上に位置しており、その位置から環状の領域６７上を発光領域１９からの順序を維持しながら、第一、第二の接着部材８７、８８を吐出し、ゲッター材８９を吐出し、第一の基板１０に対して相対的に直線移動するように第一の基板１０が配置されたＸＹステージ６５は直線移動すると、第一、第二の接着部材８７、８８は帯状に途切れることなく形成される。
【００３１】
図１３は、第一、第二の接着部材８７、８８が塗布され、第一の接着部材８７と第二の接着部材８８の間にゲッター材８９が配置された第一の基板１０の断面図である。
各ディスペンサ７１〜７３は、吐出しながら第一の基板１０表面の環状の領域６７の角部分の上に到着すると、発光領域１９からの順序を維持し、環状の領域６７の角部分の上を通って、吐出を始めた辺と直角な他の辺上に、ＸＹステージ６５に対して相対的に回転移動するように、ＸＹステージ６５は９０度回転する。
各ディスペンサ７１〜７３は、相対的に回転移動している間も、第一、第二の接着部材８７、８８を吐出すると、第一、第二の接着部材８７、８８は、途切れることなく帯状に形成される。
このとき、他の辺上でも各ディスペンサ７１〜７３の発光領域１９からの順序を維持しており、各ディスペンサ７１〜７３は、吐出しながらＸＹステージ６５に対して相対的な直線移動をすると、この辺上でも第一、第二の接着部材８７、８８が帯状に形成される。
【００３２】
各ディスペンサ７１〜７３は、第一の基板１０表面の辺上の相対的な直線移動及び角部分の相対的な回転移動を繰り返すと、吐出を始めた位置に戻る。
第一、第二の接着部材８７、８８が形成されると第一、第二の接着部材８７、８８から成る帯の始点と終点が接触して、第一、第二の接着部材８７、８８から成る帯が、環状の領域６７を途切れることなく囲む。
ゲッター材８９は、リング状の第一、第二の接着部材８７、８８の間に配置される。
ここでは、第一の接着剤ディスペンサ７１の吐出孔の広さは、第二の接着剤ディスペンサ７３の吐出孔の広さより狭く、第一の基板１０上に形成された第一のリングシール４７の幅Ｗ1は、第二のリングシール４８の幅Ｗ2より狭く形成されている。
ゲッター材８９の高さは、リング状の第一、第二の接着部材８７、８８より低くなるように形成される。
【００３３】
上記例では、第一の基板１０表面に第一、第二の接着部材８７、８８とゲッター材８９を塗布したが、第二の基板２０表面に塗布してもよい。また、塗布装置９２は、各ディスペンサ７１〜７３に対して、第一の基板１０を移動させたが、第一の基板１０に対して各ディスペンサ７１〜７３を移動させてもよいし、予め、第一、第二の接着部材８７、８８とゲッター材８９で構成されたリング状のシール部材を形成しておき、第一の基板１０表面又は第二の基板２０表面の封止領域１８に貼り付けてもよい。
【００３４】
次にパネル化工程について説明する。
封着装置７０は封着室５４を有しており、封着室５４には、ガス導入系５６と真空排気系３１が接続され、封着室５４内部の天井部分には、保持装置３４が設けられている（図１１）。
保持装置３４には、保持装置用電源３３に接続されており、保持装置用電源３３によって保持装置３４に通電すると、ここでは第二の基板２０を保持し、封着室５４内部で第二の基板２０を移動させるように構成されている。
封着装置７０は、加熱装置３９を有している。加熱装置３９はリング状で、バッファー空間９０の大きさと略同じである。基板ステージ３５は、リング状の加熱装置３９より小さく、加熱装置３９のリング内に配置され、基板ステージ３５の表面と加熱装置３９の表面とは面一になっている。
加熱装置３９には、加熱電源４０が接続されており、加熱電源４０に通電すると、加熱装置３９は熱を放出するように構成されている。
【００３５】
封着室５４内部の基板ステージ３５の上方には、紫外線照射装置３６が設けられている。紫外線照射装置３６は、ランプ（不図示）を有している。ランプはランプ電源３７に接続されており、ランプ電源３７によって紫外線照射装置３６に通電すると、ランプから紫外線が放出するように構成されている。
接着樹脂４１、４２は、ここでは紫外線が照射されると硬化する紫外線硬化樹脂であり、例えばエポキシアクリレートである。
真空排気系３１を動作させてバッファ室６４と封着室５４内を真空雰囲気にして、真空雰囲気を維持した状態でＭｇＯを成膜した第二の基板２０を、バッファ室６４から搬送室５３を経由し封着室５４へ搬送し、保持装置３４により基板２０を保護膜２４が形成された面を下にして保持する。
【００３６】
次に第一の基板１０を、不図示の搬送装置により真空雰囲気にされた塗布室５２から搬送室５３を経由し、真空排気系３１により封着室５４内を真空雰囲気を維持した状態で封着室５４に搬送し、リング状の第一、第二の接着部材８７、８８が形成された面を上に向けて基板ステージ３５に載せ、リング状の加熱装置３９の上にバッファー空間９０の真下に位置する第一の基板１０が来るように配置する。このとき発光領域１９の真下に位置する第一の基板１０は加熱装置３９と接触しておらず、バッファー空間９０の真下に位置する第一の基板１０はリング状の加熱装置３９と接触している。
保持装置３４を動作させて、ここでは、第一の基板１０に対して第二の基板２０を移動させる。維持電極２６及び走査電極２５を、アドレス電極１５と直交させて、第一の基板１０の外周部に形成されたリング状の第一、第二の接着部材８７、８８と第二の基板２０表面の外周部を対面させる。第二の基板２０と第一の基板１０には、アライメントマーク（不図示）が設けられており、真空槽の大気側に設置したＣＣＤカメラにより第一、第二の基板１０、２０にあるアライメントマークを読み取り第一、第二の基板１０、２０の位置合わせを行う。その後、放電ガスを導入し、加圧封着を行う。
【００３７】
封着室５４には、ガス導入系５６が接続されており、真空排気系３１により封着室５４内部を真空雰囲気に維持した状態でガス導入系５６により封着室５４内に所定圧力まで放電ガスを導入し放電雰囲気を形成する。
保持装置３４を動作させて、位置合わせをした状態を維持したままで、第二の基板２０を第一の基板１０に近づけて、第一、第二の接着部材８７、８８が第二の基板２０の封止領域と接触した状態で停止させる。
加熱電源４０に通電して加熱装置３９を昇温させ、リング状の加熱装置３９と接触した第一の基板１０の外周部分を加熱して、発光領域１９の真上空間を加熱せず、熱伝導によりバッファー空間９０を昇温させる。第二の基板２０を第一の基板１０に押圧していない状態では、バッファー空間９０は、他の空間と分離されておらず、バッファー空間９０の温度と発光領域１９上の空間の温度差が大きいときは、加熱されたバッファー空間９０の気体は、第一、第二の接着部材８７、８８と接触する第二の基板２０との間に形成された隙間を通ってバッファー空間９０外へ移動し、バッファー空間９０の気体の密度は、発光領域１９上の空間の気体の密度より小さくなる。
【００３８】
バッファー空間９０の温度と発光領域１９上の空間の温度差が大きいうちに、保持装置３４を動作させて第二の基板２０を第一の基板１０に押圧し、第一、第二の接着部材８７、８８によって、第一の基板１０と第二の基板２０を接着させ、押圧しながらランプ電源３７に通電し接着樹脂４１、４２に向けて紫外線照射装置３６のランプから紫外線を照射して第一、第二の接着部材８７、８８が硬化するまで紫外線を照射する。図１４は、基板ステージ３５上に配置された第一の基板１０と保持装置３４により押圧された第二の基板２０の断面図である。
【００３９】
リング状の第一、第二の接着部材８７、８８は硬化するとそれぞれ、第一、第二のリングシール４７、４８と成る。
第一、第二のリングシール４７、４８は、第二の基板２０と第一の基板１０の外周部の全周に亘って隙間なく接着して空間を分離し、発光領域１９上の空間とバッファー空間９０は、第一のリングシール４７により分離され、大気側の空間とバッファー空間９０は第二のリングシール４８により分離される。
バッファー空間９０の温度が降温すると、バッファー空間９０内の気体の密度は、発光領域１９上の空間の気体の密度よりも小さいので、バッファー空間９０の圧力は、発光領域１９上の空間の圧力より低くなり、発光領域１９上の空間からバッファー空間９０へは気体は透過しやすいが、バッファー空間９０から発光領域１９上の空間へ気体が透過しにくくなる。
【００４０】
上記例では、リング状の加熱装置３９をバッファー空間９０が形成された真下位置の第一の基板１０と接触させて熱伝導によりバッファー空間９０を加熱したが、バッファー空間９０に向けて赤外線を照射し加熱して、発光領域１９には赤外線を照射せず、発光領域１９とバッファー領域９０との温度差をつけてもよい。
ここでは、第一、第二の接着部材８７、８８に紫外線硬化樹脂を使用したが、熱硬化樹脂を使用した場合は、リング状の加熱装置３９によりバッファー空間９０の温度を所望の温度に昇温させ、第一、第二の接着部材８７、８８が硬化する前に、バッファー空間９０内の気体の密度を発光領域１９上の空間の気体の密度より小さくして第一の基板１０と第二の基板２０との封着を行う。
【００４１】
スペーサ８４の粒径は、第二の基板２０表面から保護膜２４の表面までの距離と、第一の基板１０表面から隔壁１３の表面までの距離の合計となっており、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面が封止部を介して張り合わされて、スペーサ８４が、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面と当接すると、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面の距離はスペーサ８４の直径となる。
スペーサ８４が接着樹脂４１、４２の中で浮遊している場合は、スペーサ８４は、接着樹脂４１、４２の中を移動して、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面と当接する。第二の基板２０と第一の基板１０は停止し、第二の基板２０表面と第一の基板１０表面の距離はスペーサ８４の直径となる。スペーサ８４は、押圧されても潰れず、第一のリングシール４７と第二のリングシール４８が所望の距離に離間することが出来る。
接着樹脂４１、４２は、過熱されると不純物が生じるが、硬化するときに内部から均一に加熱されるから過熱されることはなく、不純物の発生量は少ない。
【００４２】
以上の工程でＰＤＰが得られ、封着、封止後のＰＤＰは、封着室５４から真空排気された取出室５５へ搬送され、取出室５５内部に大気が導入され、ＰＤＰ製造装置５の外部に取り出すことができる。
また、パネル化工程に比較し成膜プロセスはタクトタイムが早いため、成膜部を１式とし樹脂封着部及びアライメント部を複数持つような装置構成によれば、図８に示す装置構成に比べ安価にスループットを約２倍にする事が出来る。さらに、複数の樹脂封着部及びアライメント部を異なる基板サイズに対応可能な装置構成によれば一方で４２インチパネルの処理を行い、他方で５０インチパネルの処理を行うような生産が同時に可能となる。
【００４３】
＜実施例＞
第一のリングシール４７の幅Ｗ1を２ｍｍ、厚みを１５０μｍとした。第二のリングシール４８の幅を４ｍｍ、厚みを１５０μｍとした。また、第一のリングシール４７と第二のリングシール４８の間にゲッタ材８９を設置した。第一、第二のリングシール４７、４８の設置条件を表１に示し、各条件におけるＨ2Ｏ透過量から８７６００時間（１０年）後の放電ガス中のＨ2Ｏ濃度を予測した結果を図５及び図６に示す。
【００４４】
【表１】
2011175761.tif 000003
【００４５】
透湿度の値はＵＶ硬化樹脂の代表的な値（１２ｇ／ｍ2・２４Ｈｒ）を用いた。（具体的にはナガセケムテックス株式会社製  ＵＶ  ＲＥＳＩＮ  Ｔ−４７０／ＵＲ  ７１３４のテクニカルデータの値を換算した。試験条件は、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８：６０℃／９０％  試験片厚み０．１ｍｍ）。２重リングシールの効果についての検討結果を図５に示す。表１の条件１は図２に示す構成で封着材に図４に示す第二のリングシール４８を使用したものである。第二のリングシール４８の幅は４ｍｍ、高さは１５０μｍである。条件２は、条件１のリングシール幅４ｍｍの第二のリングシール４８に、リングシール幅２ｍｍの第一のリングシール４７を加えた２重リングシールによるものである。条件１と条件２の８７６００時間後放電ガス中のＨ2Ｏ濃度を比較すると条件２は条件１の約１／２００になる。スペーサ８４及びフィラー８３と２重リングシールの効果についての検討結果を図６に示す。表１に示すように条件３は、第一のリングシール４７が含有するスペーサ８４及びフィラー８３の量は第一の接着樹脂４１より多く、第一のリングシール４７が含有するスペーサ８４及びフィラー８３の量は、第二のリングシール４８が含有するスペーサ８４及びフィラー８３の量より多くした二重リングシールによるものである（図３の構成でゲッタ材８９による効果を除きＨ2Ｏ濃度を予測した）。条件１に比べ８７６００時間後の放電ガス中のＨ2Ｏ濃度は、約１／８０００になる。ゲッタ材８９を使用しなくても本発明の効果が得られることを示している。
【００４６】
本発明による方法で作成したＰＤＰの作成条件を表２に示す。
【００４７】
【表２】
2011175761.tif 000004
【００４８】
また、放電電圧の加速試験結果を図９に示す。ＭｇＯを８００ｎｍ成膜して、Ｎｅ−４％Ｘｅからなる放電ガスを６６．５ＫＰａ導入した。（Ｎｅ−４％Ｘｅとは、ＮｅとＸｅの混合ガス全体を１００％としたとき、混合ガスは４％のＸｅを含有することを示している。）本発明によるＰＤＰのエージング試験を行って放電開始電圧Ｖｆと放電維持電圧Ｖｓを測定した。温度７０℃、湿度８５％の雰囲気で１８００時間の加速試験を行い、放電開始電圧Ｖｆと放電維持電圧Ｖｓとも変化がないことを確認した。
紫外線硬化樹脂からの封着時の放出ガスを低減し、外部からの水の透過を低減し放電を安定させるために、本発明で開示した２重リングシールは有力な方法である。
上述したフィラーはサイズの等しい１種類を用いたが、サイズの異なる２〜３種類を使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
真空一貫処理装置によりＰＤＰを作製プロセスに加え、大気プロセスを含むＭｇＯを保護膜とするＰＤＰの製作。また、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＳＥＤ（Ｓｕｒｆａｃｅ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ−Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ）や有機ＥＬなどの封着方法に利用できる。
【符号の説明】
【００５０】
１……ＰＤＰ
１０……第一の基板
１８……封止領域
１９……発光領域
２０……第二の基板
４１……第一の接着樹脂 
４２……第二の接着樹脂
４７……第一のリングシール
４８……第二のリングシール
８３……フィラー  
８４……スペーサ  
８７……第一の接着部材
８８……第二の接着部材
９０……バッファー空間
【図１】
2011175761.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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