(57)【要約】【課題】枠部材内に設けられた封止部材の保持力を向上できるとともに、封止部材が剥離した場合にその封止部材の枠部材からの脱落を抑制できる発光装置を提供する。【解決手段】モジュール基板３２に発光素子５１を実装するとともに、環形をなして形成された枠部材５６をその内側に発光素子５１を納めてモジュール基板３２に接着する。この枠部材５６の内側に発光素子５１を埋めて透光性の封止部材５８を設ける。枠部材５６の内周面５６ａの少なくとも一部を受面部位５６ｂで形成する。この受面部位５６ｂは、枠部材５６とモジュール基板３２との接着箇所Ｆを起点にモジュール基板３２から枠部材５６の高さ方向に離れるに従いモジュール基板３２に対する離間距離を次第に増加する面である。封止部材５８は先細り状部位５８ａを有し、この部位がモジュール基板３２と受面部位５６ｂとの間に充填されていることを特徴としている。【選択図】図５
2011060961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
この基板に実装された発光素子と；
環形をなして形成されるとともに内側に前記発光素子を納めて前記基板に接着された枠部材であって、この枠部材の内周面の少なくとも一部が、前記枠部材と前記基板との接着箇所を起点に前記基板から前記枠部材の高さ方向に離れるに従い前記基板に対する離間距離を次第に増加する受面部位で形成されている前記枠部材と；
前記発光素子を埋めて前記枠部材の内側に設けられ、かつ、前記基板と前記受面部位との間に充填された先細り状部位を有した透光性の封止部材と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記受面部位が円弧面であることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記枠部材の内周面が半円形に形成されているとともに、前記基板から前記半円形の頂点までの高さより前記封止部材が厚く設けられていることを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベアチップからなるＬＥＤ(発光ダイオード)等の発光素子を備えて、例えば照明装置の光源部等に使用される発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
鉛フリー半田の高温リフロー処理で、熱応力による透明封止樹脂とパッケージ成形体の界面での剥離を抑制するために、底面と側面とからなる凹部が形成されたパッケージ本体と、底面に載置された発光素子と、この素子を覆って凹部に充填された透光性の封止樹脂を含み、凹部の側面が底面と接する部分と水平面との角度を４５°以下とした表面実装型の光半導体装置が、従来技術として知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３５４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術では、前記角度を４５°に形成するために凹部の側面は、凹部の底面に近づく程凹部の中心に向けて迫り出しており、それに伴い、凹部内面の面積、つまり、封止部材と接する面積が減少している。このため、凹部内面に対する封止部材の接着保持力が低い。更に、前記迫り出しに伴い、凹部の高さ方向の各位置での凹部底面と平行な断面は、凹部の底面から凹部の開放端に行くほど次第に小さくなっている。そのため、硬化された封止樹脂が凹部内面から剥離した場合、剥離された封止樹脂が脱落し易い。
【０００５】
以上のように特許文献１に記載の従来技術は、発光素子を封止した封止樹脂のパッケージ成形体に対する保持力が低いとともに、封止樹脂が剥離した場合にこの封止樹脂がパッケージ成形体から脱落し易い、という課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、基板と；この基板に実装された発光素子と；環形をなして形成されるとともに内側に前記発光素子を納めて前記基板に接着された枠部材であって、この枠部材の内周面の少なくとも一部が、前記枠部材と前記基板との接着箇所を起点に前記基板から前記枠部材の高さ方向に離れるに従い前記基板に対する離間距離を次第に増加する受面部位で形成されている前記枠部材と；前記発光素子を埋めて前記枠部材の内側に設けられ、かつ、前記基板と前記受面部位との間に充填された先細り状部位を有した透光性の封止部材と；を具備することを特徴としている。
【０００７】
この発明で、基板には、単層の絶縁板からなる基板、又は複数枚の絶縁板を積層してなる基板、或いは鉄やアルミニウム等の金属製ベース板に絶縁材製の層を積層してなる金属ベース型の基板等を用いることができる。
【０００８】
この発明で、発光素子は、ベアチップからなるＬＥＤ（発光ダイオード）、又はＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子等の半導体発光素子を指しており、片面電極型と通称されている発光素子等を好適に使用できる。この種の発光素子は、その片面に正極側と負極側の素子電極を有している。ＬＥＤを発光素子として用いる場合、青色の光を発するＬＥＤを用いることが好ましい。この発明で、基板に対する発光素子の実装数は少なくとも一個であればよく、更に、この発明は、パッケージ成形体を備えるＳＭＤ（表面実装型）の発光装置、及び複数の発光素子が基板上に実装されたＣＯＢ（（chip on board））型の発光装置等に適用できる。
【０００９】
この発明で、封止部材をなす透光性材料として、例えば透明なシリコーン樹脂を挙げることができる。封止部材には所望とする光色を得るための蛍光体が混ぜられていてもいなくても差し支えないが、封止部材がそれに混ぜられた蛍光体を有する場合、その蛍光体には、例えば白色の出射光を得る上で、例えば発光素子が青色の光を発する条件では黄色の蛍光体を好適に用いることができる。
【００１０】
この発明で、枠部材が環形であるとは、略四角形又は略円形の枠形状であることを含んでいる。この発明で、枠部材は、合成樹脂等の成形体であってもよく、或いは、未硬化の合成樹脂材料を環形に塗布して、それを熱硬化させたものであってもよい。この発明で、枠部材の受面部位は円弧面又は斜面等で形成できる。これとともに、この発明で、封止部材が有する先細り状部位とは、基板と受面部位とで挟まれる楔状領域に充填されて、この領域の形状に合致して形成された張り出し状の部位を指している。
【００１１】
請求項１の発明では、枠部材の受面部位が枠部材の中心から遠ざかるに従い基板に次第に接近しており、これら基板と受面部位との間に封止部材の一部が充填されて先細り状部位を形成している。そのため、先細り状部位を挟んだ基板と受面部位の面積に応じて、基板及び枠部材に対する封止部材の接着面積が増えて、この封止部材の保持力が向上される。更に、封止部材の先細り状部位が基板の受面部位に引っ掛かっているので、発光素子を封止した封止部材が枠部材の内周面及び基板から剥離した場合、この封止樹脂が脱落することを前記引っ掛かりにより抑制できる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記受面部位が円弧面であることを特徴としている。
【００１３】
この発明では、封止部材の先細り状部位が接着される受面部位が円弧面であるので、封止部材の枠部材に対する接着面積がより多く確保されて、封止部材の保持力を更に向上できる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記枠部材の内周面が半円形に形成されているとともに、前記基板から前記半円形の頂点までの高さより前記封止部材が厚く設けられていることを特徴としている。
【００１５】
この発明では、封止部材の周部が枠部材の円弧面からなる受面部位に接着される他に、枠部材の半円形をなした内周面の頂点を境に受面部位と反対側の出射側円弧面にも封止部材の周部が接着されるので、封止部材の枠部材に対する接着面積がより多く確保されて、封止部材の保持力を更に向上できる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の発明の発光装置によれば、枠部材内に設けられた封止部材の保持力を向上できるとともに、封止部材が剥離した場合にその封止部材の枠部材からの脱落を抑制できる、という効果がある。
【００１７】
請求項２，３の発明によれば、枠部材内に設けられた封止部材の保持力を更に向上できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る発光モジュールを光源部として備えた電球型ＬＥＤランプを示す側面図である。
【図２】図１の電球型ＬＥＤランプを示す縦断面図である。
【図３】図１の電球型ＬＥＤランプが備えた本発明の第１の実施の形態に係る発光モジュールを一部切欠いた状態で示す正面図である。
【図４】図３の発光モジュールが備えたモジュール基板を示す正面図である。
【図５】図３中Ｆ５−Ｆ５線に沿って示す発光モジュールの断面図である。
【図６】電球型ＬＥＤランプが備えた本発明の第２の実施の形態に係る発光モジュールを一部切欠いた状態で示す正面図である。
【図７】図６の発光モジュールの一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図１〜図５を参照して本発明の第１の実施の形態について、詳細に説明する。
【００２０】
図１及び図２中符号１は照明装置例えば電球型のＬＥＤランプを示している。このＬＥＤランプ１は、本体２と、絶縁部材１１と、口金１５と、点灯装置２１と、光源部として用いられる発光装置例えば発光モジュール３１と、照明カバー６１等を備えている。
【００２１】
本体２は、アルミニウム製であり、図２に示すようにＬＥＤランプ１の使用時に下向きとなる一端部に、水平状のモジュール固定面３と、このモジュール固定面３の周りを囲む円形のカバー装着凸部４を有している。本体２は、ＬＥＤランプ１の使用時に上向きとなる他端に開放する凹部５を有しているとともに、本体２の軸方向（高さ方向）に延びて凹部５の底面とモジュール固定面３の夫々に両端が開口されて本体２を上下方向に貫通する通線孔６を有している。通線孔６は、そのモジュール固定面３側の端部にこの固定面に沿って横向きに折れ曲がるように形成された溝部６ａを有している。更に、本体２はその周部に複数の放熱フィン７を一体に有している。これら放熱フィン７は図１に示すように本体２の上下方向に延びて形成されている。
【００２２】
図２に示すように絶縁部材１１は、有底円筒状で、かつ、その高さ方向中間部に絶縁凸部１２を有している。絶縁部材１１は、その底壁１１ａを凹部５の底面に接触させるとともに、絶縁凸部１２を凹部５の開口を囲んだ本体２の端面に接触させた状態で本体２に固定されている。そのため、凹部５の内面は絶縁部材１１の底壁側部位で覆われている。これとともに、絶縁凸部１２を境に絶縁部材１１の底壁１１ａと反対側の開口側部位は本体２の外部に突出されている。絶縁部材１１の底壁１１ａに、絶縁部材１１の内部と通線孔６を連通させるための通孔１４が設けられている。
【００２３】
図２に示すように口金１５は、絶縁材製のベース１６に、口金本体１７及びアイレット端子１８を装着して、Ｅ２６型の構成をなしている。口金１５は、そのベース１６で絶縁部材１１の開口を塞いで、この絶縁部材１１に固定されている。口金本体１７の周部は、絶縁部材１１の前記開口側部位の外周を覆っており、この周部に図示しない電源側の受金に螺合される螺旋溝が形成されている。
【００２４】
図２に示すように発光モジュール３１に直流を給電するための点灯装置２１が絶縁部材１１の内部に収容されている。点灯装置２１は、回路基板２２に、トランス、コンデンサ、及びトランジスタ、その他各種の回路部品２３を実装して形成されている。この点灯装置２１は口金１５に電気的に接続されている。そのための接続部材２４を図２に例示する。この接続部材２４はアイレット端子１８と回路基板２２とを接続して設けられている。点灯装置２１は、前記通線孔６を通る図示しない絶縁被覆電線を介して次に説明する発光モジュール３１に接続されている。
【００２５】
発光モジュール３１は、ＣＯＢ（chip on board）型のものであり、図３等に示すように発光装置の基板例えばモジュール基板３２と、金属製の反射層４１と、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５と、複数の発光素子５１と、直列接続用のボンディングワイヤ５３と、給電用のボンディングワイヤ（以下、識別のために端部ボンディングワイヤと称する。）５４と、枠部材５６と、封止部材５８を具備している。
【００２６】
モジュール基板３２は所定形状例えば図３及び図４に示すように略四角形である。このモジュール基板３２には、各発光素子５１の放熱性を高める上で例えば金属ベース基板を用いることが好ましい。こうしたモジュール基板３２として、金属製のベース板３３の一面にこのベース板３３より薄い絶縁材製の層からなる絶縁層３４が積層された金属ベース基板が、図５に例示されている。ベース板３３は例えばアルミニウム製である。絶縁層３４は、電気絶縁性の有機材料である合成樹脂例えばエポキシ樹脂製で、好ましい例として白色顔料例えば酸化チタン製のフィラーが例えば５０ｗｔ％混ぜられており、それにより、絶縁層３４は白色を呈している。
【００２７】
モジュール基板３２は前記本体２に固定されている。つまり、図３及び図４中符号３２ａは、モジュール基板３２の周部に複数設けられた取付け用の溝を示しており、これらの溝３２ａを通って本体２にねじ込まれる図示しないねじにより、モジュール基板３２がそのベース板３３を前記モジュール固定面３（図２参照）に密接させて本体２に固定されるようになっている。ＬＥＤランプ１の点灯中に本体２のモジュール固定面３に放出されたモジュール基板３２の熱は、本体２の放熱フィン７から大気中に放出されるようになっている。
【００２８】
反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５は、いずれも絶縁層３４に積層されている。実装パッドとも称することができる反射層４１は、図４に示すようにモジュール基板３２の中央部を占めて略四角形に設けられている。電極パッドとも称することができる正極側給電導体４３と負極側給電導体４５は、対をなしていて、互いに平行にかつ、反射層４１に対して必要な絶縁距離を離してこの反射層４１の両側に夫々配設されている。
【００２９】
図３及び図４中符号４７，４８はいずれも給電端子を示している。図４に示すように給電端子４７は正極側給電導体４３に一体に連続され、給電端子４８は負極側給電導体４５に一体に連続されている。更に、図３及び図４中符号４９は図示しない電線コネクタが固定される半田付け部を示している。電線コネクタは半田付け部４９とは別の位置で給電端子４７，４８に半田付け接続される。なお、電線コネクタには前記図示しない絶縁被覆電線が接続され、この電線は、通線孔６の溝部６ａを経由して発光モジュール３１の裏側に回り込んで通線孔６に通されている。
【００３０】
反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８の表層部位は、いずれもＡｇ（銀）からなり、その光反射率は絶縁層３４の光反射率より高く、例えばＡｇからなる表層部位の全光線反射率は９０．０％である。これら反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、及び給電端子４７，４８は、図５に示した反射層４１、正極側給電導体４３、及び負極側給電導体４５で代表して示すようにベース層部位Ａと、中間層部位Ｂと、表層部位Ｃの三層構造である。ベース層部位Ａは、Ｃｕ（銅）製で、モジュール基板３２の絶縁層３４上にエッチングにより設けられている。中間層部位Ｂは、Ｎｉ（ニッケル）製で、ベース層部位Ａ上にめっきされている。Ａｇ製の表層部位Ｃは、中間層部位Ｂ上に無電解めっきされている。
【００３１】
各発光素子５１はＬＥＤ（発光ダイオード）のベアチップからなる。このベアチップには、素子基板である半導体基板例えばサファイア等の上に窒化物系化合物半導体例えば窒化ガリウム系化合物半導体を形成してなる半導体ウエハーを、例えばダイシングカッター等によりカットして、図６に示すように略直方体に形成されていて、その片面に正極側及び負極側の素子電極を有した片面電極型のものである。各発光素子５１には、例えば白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するチップ状のＬＥＤが用いられている。
【００３２】
図５に示すように各発光素子５１は、その直下でも反射ができるように好ましくは透光性のダイボンド材５２を用いて、前記半導体基板の一面（前記片面に対して反対側に位置した他の片面）をモジュール基板３２の実装面である反射層４１上に接着して、モジュール基板３２に装着されている。これらの発光素子５１は図３に示すように縦横に整列されている。複数列例えば９列の発光素子列は夫々複数の発光素子５１を含んでいる。
【００３３】
個々の発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子５１の異極の素子電極同士、つまり、隣接された発光素子５１の内で一方の発光素子５１の正極側の素子電極と、隣接された発光素子５１の内で他方の発光素子５１の負極側の素子電極は、金属細線例えばＡｕの細線からなるボンディングワイヤ５３で接続されている。それにより、個々の発光素子列が有した複数の発光素子５１は電気的に直列に接続されていて、これら発光素子５１は通電状態で一斉に発光されるようになっている。
【００３４】
更に、個々の発光素子列において、その列の端に配置された発光素子５１の素子電極は、正極側給電導体４３又は負極側給電導体４５に、金属細線例えばＡｕの細線からなる端部ボンディングワイヤ５４で接続されている。したがって、前記各発光素子列は電気的には並列に設けられていて、正極側給電導体４３及び負極側給電導体４５を通じて給電されるようになっている。そのため、各発光素子列の内のいずれか一列がボンディング不良などを原因として発光できなくなることがあっても、発光モジュール３１全体の発光が停止することはない。
【００３５】
枠部材５６は、図示しないディスペンサを用いて未硬化の合成樹脂をモジュール基板３２上に四角い枠状に塗布し、この後に熱硬化させることにより、モジュール基板３２上に接着されている。枠部材５６の成形材料である合成樹脂には白色顔料が適量含まれていて、それにより、枠部材５６は白色を呈している。
【００３６】
この枠部材５６は例えば略長四角形状に連続する内周面５６ａを有している。この内周面５６ａで囲まれた枠部材５６の内側に、反射層４１の全体、及び正極側給電導体４３と負極側給電導体４５の全体が収められている。
【００３７】
図５に示すように枠部材５６の半径方向の断面は楕円形状をなしている。そのため、枠部材５６の内周面５６ａは半円形に形成されていて、この半円形の頂点Ｐとモジュール基板３２とにわたる円弧面が受面部位５６ｂを担っている。頂点Ｐは枠部材５６の高さ（厚み）Ｈの略１/２の高さに位置されている。この頂点Ｐを境に受面部位５６ｂとは反対側に位置する出射側円弧面５６ｃと受面部位５６ｂとで、既述のように内周面５６ａが半円形となっている。
【００３８】
枠部材５６の内周面５６ａの一部をなした受面部位５６ｂは、枠部材５６の中心から遠ざかるに従いモジュール基板３２に接近し、かつ、接着箇所Ｆに達している。それにより、モジュール基板３２と受面部位５６ｂとの間にこれらで挟まれる楔状領域が形成されるようになっている。この楔状領域は枠部材５６の周方向に連続して四角環状をなしている。受面部位５６ｂは、枠部材５６とモジュール基板３２との接着箇所Ｆを起点にモジュール基板３２から枠部材５６の高さ（厚み）方向に離れるに従いモジュール基板３２に対する離間距離を次第に増加するように形成されている。なお、前記楔状領域の角度、つまり、モジュール基板３２と受面部位５６ｂとがなす角度θは、後述の引っ掛かりの長さを長く確保する上では、６０°以下であることが好ましい。
【００３９】
第３図中符号５７はモジュール基板３２に積層されたレジストを示している。このレジスト５７はモジュール基板３２の所定部位を露出させるための露出孔等を有している。
【００４０】
封止部材５８は、枠部材５６の内側に充填されてモジュール基板３２上に設けられていて、反射層４１、正極側給電導体４３、負極側給電導体４５、各発光素子５１、ボンディングワイヤ５３，５４を埋めている。この封止部材５８は、未硬化の透光性合成樹脂を枠部材５６内に注入し、この後に熱硬化させることにより、モジュール基板３２及び枠部材５６の内周面５６ａに接着して設けられている。
【００４１】
この封止部材５８の厚み（充填深さ）は、少なくともモジュール基板３２から前記頂点Ｐまでの高さより厚く形成されており、本実施形態の場合、枠部材５６の高さＨと略同じとなっているが、これよりも低くても差し支えない。封止部材５８の周部基板側部位は先細り状部位５８ａをなしている。この先細り状部位５８ａは、モジュール基板３２と受面部位５６ｂとで挟まれた前記楔状領域に充填されて、この領域の形状に合致して形成された張り出し状の部位で形成されている。
【００４２】
封止部材５８の周部出射側部位５８ｂは出射側円弧面５６ｃに接着されている。そのため、封止部材５８の周部は、半円状の凹部をなしている。この凹部は、枠部材５６の内周面５６ａに嵌合された状態でこの内周面５６ａに接着されている。
【００４３】
封止部材５８は透光性合成樹脂例えばガス透過性を有する透明シリコーン樹脂製である。この封止部材５８には図示しない蛍光体が適量混ぜられている。蛍光体は、発光素子５１が発する光で励起されて、発光素子５１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子５１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。このように蛍光体が混ぜられた封止部材５８は、その蛍光体が発光するので、発光モジュール３１の発光部をなす。
【００４４】
図１及び図２中符号６１中は透光性合成樹脂製により例えば略半球形状に形成された照明カバーを示している。この照明カバー６１は、カバー装着凸部４に嵌合して本体２に取付けられていて、発光モジュール３１を覆い隠している。この照明カバー６１の取付けのために、カバー装着凸部４の複数箇所にこの凸部の端面に開放するＬ字状の取付け溝（図示しない）が形成されているとともに、照明カバー６１の嵌合部外周に複数の係止凸部（図示しない）が設けられている。これら係止凸部を取付け溝に引掛けることによって、照明カバー６１が本体２に取付けられている。なお、図１及び図２中符号６２は前記取付け溝及び係止凸部を隠すための目隠しリングを示している。
【００４５】
前記構成の発光モジュール３１が点灯装置２１により通電されると、封止部材５８で覆われた各発光素子５１が一斉に発光されて、発光モジュール３１は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、反射層４１は各発光素子５１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。更に、発光モジュール３１の発光中、発光素子５１が放射した光のうちでモジュール基板３２側に向かった光は、反射層４１で主として光の利用方向に反射される。
【００４６】
即ち、モジュール基板３２に設けたＡｇ製の表層部位Ｃを有した単一の反射層４１に複数の発光素子５１を搭載したので、発光素子５１がこれと同数の反射層４１に一個ずつ搭載された構成に比較して、反射層４１で覆われずにその周りに露出するように位置されてかつ封止部材５８で覆われた絶縁層３４の部位の面積が小さく、この逆に、絶縁層３４の前記部位の面積に対し反射層４１の面積ははるかに大きい。ちなみに、反射層４１等を埋めて設けられた封止部材５８の封止面積に対する反射層４１の占有面積は８０％以上である。そのため、発光素子５１からモジュール基板３２側に放射された光は、絶縁層３４で吸収され難く、Ａｇ製の表層部位Ｃを有した反射層４１で効率よく光の利用方向に反射させることができる。
【００４７】
又、前記構成の発光モジュール３１の発光素子５１を封止した封止部材５８は、その周部の周部基板側部位からなる先細り状部位５８ａを一体に有していて、この部位はモジュール基板３２と枠部材５６との間に形成された楔状部位に充填されている。楔状領域は、枠部材５６の中心から遠ざかるに従いモジュール基板３２に次第に接近してモジュール基板３２に接着された受面部位５６ｂとモジュール基板３２との間に形成されている。
【００４８】
この構成により、先細り状部位５８ａを挟んだモジュール基板３２と受面部位５６ｂの面積に応じて、封止部材５８の接着面積を増やすことができる。しかも、受面部位５６ｂは円弧面であり、枠部材５６に対する封止部材５８の接着面積をより多く確保できる。更に、封止部材５８の周部は、枠部材５６に対して円弧面からなる受面部位５６ｂ以外にも、枠部材の内周面５６ａの頂点Ｐを境に受面部位５６ｂと反対側の出射側円弧面５６ｃにも接着されている。それにより、封止部材５８の枠部材５６に対する接着面積を更に多く確保できる。
【００４９】
したがって、前記構成の発光モジュール３１は、その発光素子５１を封止した封止部材５８の保持力を向上できる。
【００５０】
その上、封止部材５８の先細り状部位５８ａがモジュール基板３２の受面部位５６ｂに引っ掛かっているので、封止部材５８が枠部材５６の内周面５６ａ及びモジュール基板３２から剥離した場合、この封止部材５８が脱落することを前記引っ掛かりにより抑制できる。
【００５１】
図６及び図７は本発明の第２の実施の形態を示している。以下の説明で第１実施形態と同一ないしは同様な構成については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
第２実施形態では、枠部材５６が合成樹脂で成形された板材からなる。図６に示すように枠部材５６は、レジスト５７を二分し、かつ、これらニ分されたレジスト５７間に配置されてモジュール基板３２に接着されている。枠部材５６はその中央部に四角い封止領域を区画する内周面５６ａを有している。この内周面５６ａに受面部位５６ｂが形成されている。図７に示すように受面部位５６ｂは斜面からなり、この斜面によって、枠部材５６とモジュール基板３２との接着箇所Ｆを起点にモジュール基板３２から枠部材５６の高さ（厚み）方向に離れるに従いモジュール基板３２に対する離間距離が、次第に増加されている。この受面部位５６ｂとモジュール基板３２との間に枠部材５６の中心から遠ざかるに従いモジュール基板３２に次第に接近する楔状領域が形成され、この楔状部位に、封止部材５８がその周部に有する先細り状部位５８ａが充填されているとともに、それにより、先細り状部位５８ａが受面部位５６ｂに引っ掛かった状態に接着されている。
【００５３】
なお、第２実施形態において、斜面からなる受面部位５６ｂのモジュール基板３２に対する角度θが略６０°であるので、枠部材５６の正面（モジュール基板３２に接着された裏面と反対側の面）の近くにまで達しているが、これに代えて前記正面に達して形成することができる。言い換えれば、枠部材５６の高さ（厚み）方向について内周面５６ａ全体にわたって受面部位５６ｂを設けることができる。或いは、斜面からなる受面部位５６ｂは接着箇所Ｆから枠部材５６の高さ（厚み）Ｈの略１/２の高さにわたって設けてもよい。なお、角度θを略６０°とした第２実施形態では、受面部位５６ａに対する入射光を発光モジュール３１の中央部側に反射させ易いので、発光モジュール３１の直下の照度を高める上で好ましい。
【００５４】
以上説明した以外の構成は、図６及び図７に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。そのため、第２実施形態においても第１実施形態で既に説明した理由により本発明の課題を解決できる。
【符号の説明】
【００５５】
１…ＬＥＤランプ（照明装置）、３１…発光モジュール、３２…モジュール基板（基板）、５１…発光素子、５６…枠部材、５６ａ…内周面、５６ｂ…内周面の受面部位、５６ｃ…内周面の出射側円弧面、５８…封止部材、５８ａ…先細り状部位、Ｆ…接着箇所、Ｈ…枠部材の高さ、Ｐ…枠部材の内周面の頂点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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