(57)【要約】【課題】基板の実装面と光素子の受光面又は発光面との高さ方向の寸法を常に一定に保つことにより、安定した特性の光通信装置を安価に提供する。【解決手段】本発明の光通信装置１００は、基板２００上に光素子４００を実装してなり、光素子４００の上方に設定された基準面３０１に接続部材を介して光コネクタ装置が接続される光通信装置において、光素子４００は、加重に対して変形する接合材６００によって基板２００に固定され、接合材６００が変形して光素子４００の受光面又は発光面４０１が基準面３０１に対して一定の間隔をもって配置されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に光素子を実装してなり、前記光素子の上方に設定された基準面に接続部材を介して光コネクタ装置が接続される光通信装置において、前記光素子は、加重に対して変形する接合材によって前記基板に固定され、前記接合材が変形して前記光素子の受光面又は発光面が前記基準面に対して一定の間隔をもって配置されていることを特徴とする光通信装置。
【請求項２】
前記基準面は、前記光素子の周囲を囲むように配置された平板の上面であることを特徴とする請求項１に記載の光通信装置。
【請求項３】
前記基準面は、前記光素子の周囲を囲むように配置された少なくとも３つ以上の突起の先端部を結んでできる平面であることを特徴とする請求項１に記載の光通信装置。
【請求項４】
前記突起は、前記光素子の周囲を囲むように配置された平板の上面に設置されていることを特徴とする請求項３に記載の光通信装置。
【請求項５】
前記基板に、前記光素子を実装するための掘り込みを有し、前記掘り込みの形成されない前記基板の表面を前記基準面とすることを特徴とする請求項１に記載の光通信装置。
【請求項６】
前記平板が、前記光素子の３方向を囲むような形状を持つことを特徴とする請求項２又は４に記載の光通信装置。
【請求項７】
前記基準面に、前記光素子で受光又は発光する光を透過する透明カバーが固定されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の光通信装置。
【請求項８】
前記平板の上面に前記基準面とは異なる面が設けられ、その面に、前記光素子で受光又は発光する光を透過する透明カバーが固定されていることを特徴とする請求項２、４、６のいずれか１項に記載の光通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に光素子を実装してなる光通信装置に関し、特に光素子とその上方に設置された光コネクタ装置との間の光軸方向の位置あわせが容易にできる光通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の技術の発展に伴い、面発光レーザに代表される面型の光素子（受光面又は発光面が光素子を実装する基板の主面に対して平行に配置された光素子）を用いた光通信装置が実用化されている。しかし、光素子を基板に実装する場合、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形により、基板の実装面と光素子の受光面又は発光面との高さ方向の寸法がばらつく事により光モジュールの特性が安定しないという問題がある。例えば、特許文献１の図４に記載されている従来の光通信装置（光電気混載基板）では、光素子を基板から一定の高さになるように端子で接続し、焦点を合わせるために液体レンズを用いて焦点を変更するという構造を採用している。また、特許文献２の図２や図３に記載されている従来の光通信装置（光モジュール）では、接合材の厚さを変更して光素子とレンズの光軸方向の位置あわせをするという構造を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１３９４２５号公報  （第８頁、図５）
【特許文献２】特開２００５−１９１３０２号公報  （第９頁、図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示された光通信装置にはいくつかの問題がある。 第１の問題は、基板の構造が複雑になるということである。これは、光信号を通すのが基板であるため、基板自体に電気回路と光回路を同時に作製しなくてはならないためである。当然、光ファイバと直接結合できないことも問題となる。第２の問題は、非常に高価になるということである。これは、液体レンズを用いるため専用の回路や電気配線が必要なためである。また、基板の構造が複雑なことも基板が高価になる理由の一つである。 
【０００５】
特許文献２に開示された光モジュールにもいくつかの問題がある。第１の問題は、基板の変形に対して影響を受けやすいということである。例えば特許文献２の図２によると、光素子は受光面又は発光面を基板に向けて実装しているが、例えば基板に反りがあった場合光素子とレンズとの間の距離が異なってしまい、光結合効率が悪化してしまう。また、基板の厚さ寸法がばらついていれば、光素子とレンズとの間の距離も当然ばらついてしまい、光結合効率が悪化してしまう。第２の問題は、光素子の厚さ寸法の影響を大きく受けるということである。特に特許文献２の図２によると、光素子の厚さ寸法に応じて接合物質の厚さを変更しているが、個々の光素子の厚さ寸法によって接合材の厚さを調整しなくてはならず、コストも上昇してしまう。 
【０００６】
以上のように、従来の光通信装置にはそれぞれに問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、基板の実装面と光素子の受光面又は発光面との高さ方向の寸法を常に一定に保つことにより、安定した特性の光通信装置を安価に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の光通信装置は、基板上に光素子を実装してなり、前記光素子の上方に設定された基準面に接続部材を介して光コネクタ装置が接続される光通信装置において、前記光素子は、加重に対して変形する接合材によって前記基板に固定され、前記接合材が変形して前記光素子の受光面又は発光面が前記基準面に対して一定の間隔をもって配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の光通信装置によれば、光素子は、加重に対して変形する接合材によって基板に固定され、接合材が変形して光素子の受光面又は発光面が基準面に対して一定の間隔をもって配置される。そのため、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形の影響を抑え、常に一定の高さにあわせることができ、安定した光結合を持つ光通信装置が得られる。また、光素子の厚さ寸法公差の影響や基板の光素子を実装する電極の厚さ寸法公差や基板の反り変形が大きくとも精度の良い実装ができるため、各部品の公差を大きくとることができ、部品コストの低減効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の光通信装置の基本的な構成を示す模式図である。
【図２】光通信装置に複数の光素子が設けられた場合の模式図である。
【図３】光素子を実装するための基板に反り等の変形がある場合の模式図である。
【図４】光通信装置の具体的な構成を示す斜視図である。
【図５】図４の光通信装置の断面図である。
【図６】光通信装置の製造方法の説明図である。
【図７】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図８】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図９】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図１０】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図１１】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図１２】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【図１３】光通信装置の他の構成例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［光通信装置の構成］
図１〜図３は、本発明の光通信装置を概念的に示す模式図である。図１は本発明の光通信装置の基本的な構成を示す模式図であり、図２は光通信装置に複数の光素子が設けられた場合の模式図であり、図３は光素子を実装するための基板に反り等の変形がある場合の模式図である。なお、以下の説明では、鉛直方向をＺ軸とするＸＹＺ直交座標系を用いて各部材の配置や構成を説明する。
【００１２】
図１に示すように、本発明の光通信装置１００は、光素子４００が実装された基板２００と、基板２００上の光素子４００の周囲を囲む位置に設置された台座３００と、台座３００の上面３０２に設置された透明カバー５００とを備えている。
【００１３】
光素子４００は、その受光面又は発光面（以下、「受発光面」という場合がある）４０１が基板２００の主面と平行に配置された受光素子又は発光素子である。光素子４００としては、面発光レーザやフォトダイオード等が用いられる。光素子４００は、透明カバー５００の上方に設けられた図示略の光コネクタ装置に搭載された光ファイバ等の光学部品と光信号の授受を行う。
【００１４】
透明カバー５００は、光素子４００で受光又は発光する光を透過する透光性の部材からなる。透明カバー５００は、光素子４００の上面を覆ってこれを保護すると共に、その周縁部が台座３００の上面３０２に突き当てられて実装されている。
【００１５】
台座３００は、光素子４００の周囲に立設された平板状の部材（平板）である。台座３００の上面３０２は高い平坦性を有しており、この平坦な上面３０２を基準面３０１として、光素子４００と前記光コネクタ装置（図示略）とのＺ方向の位置決めが行われている。具体的には、光コネクタ装置がレセプタクルと呼ばれる接続部材を介して台座３００の上面３０２（基準面３０１）に固定されるようになっており、光素子４００は、その受発光面４０１と台座３００の上面３０２とが一定の相対位置になるように接合材６００によって基板２００から浮いた状態で実装されている。
【００１６】
次に、図２を用いて、同一基板２００上に厚みの異なる複数の光素子４００ａ，４００ｂ，４００ｃが実装される場合を説明する。図２（ａ）は光素子４００ａの厚さ寸法が設計値どおりの場合、（ｂ）は光素子４００ｂの厚さ寸法が設計値より厚い場合、（ｃ）は光素子４００ｃの厚さ寸法が設計値より薄い場合をそれぞれ示している。
【００１７】
図２（ｂ）のように光素子４００ｂが厚い場合には、光素子４００ｂを基板２００に実装するための接合材６００ｂの厚さが標準の状態よりも薄くなり、光素子の受発光面４０１ｂと台座の上面３０２（基準面３０１）との間隔ｄは一定に保たれる。一方、図２（ｃ）のように光素子４００ｃが薄い場合には接合材６００ｃの厚さが標準の状態よりも厚くなり、光素子の受発光面４０１ｃと台座の上面３０２（基準面３０１）との間隔ｄは一定となる。また、透明カバー５００は台座の上面３０２（基準面３０１）に突き当てて固定されるため、台座３００とのＺ方向の相対位置は光素子４００ａ，４００ｂ，４００ｃの厚さ寸法とは関係なく一意に決定される。
【００１８】
このように、台座の上面３０２（基準面３０１）に対して光素子４００ａ，４００ｂ，４００ｃ、透明カバー５００の光軸方向の位置あわせを行うため、光素子４００の厚さ寸法のばらつきに関係なくZ軸方向の位置あわせが精度良く実施できる。
【００１９】
次に、図３を用いて、基板２００に反り等の変形がある場合を説明する。
【００２０】
基板２００に変形がある場合には、基板２００と台座３００との間に隙間が空いた状態となり、台座３００は変形しないため台座の上面３０２（基準面３０１）は平坦なままである。光素子４００は受発光面４０１と台座の上面３０２（基準面３０１）が平行となるように接合材６００が変形して実装される。このため、基板２００と光素子４００とのＺ方向の相対位置は基板２００の変形によって変化するが、台座の上面３０２（基準面３０１）とのＺ方向の相対位置は一定となる。
【００２１】
また、透明カバー５００は台座の上面３０２（基準面３０１）に突き当てて固定されるため、台座３００とのＺ方向の相対位置は基板２００の変形とは関係なく一意に決定される。 
【００２２】
このように、台座の上面３０２（基準面３０１）に対して光素子４００、透明カバー５００の光軸方向の位置あわせを行うため、基板２００の変形に関係なくＺ方向の位置あわせが精度良く実施できる。
【００２３】
以上のように、本発明によれば光素子４００の厚さ寸法のばらつきや基板２００の変形の影響を排除することができ、部品の選別コスト、実装コストを抑えて光通信装置を安価に提供することができる。
【００２４】
次に、図４及び図５を用いて、本発明の光通信装置の具体的に形態を説明する。図４は光通信装置１００の概略構成を示す斜視図であり、図５は図４の光通信装置１００を一対のピン７０２，７０２を通る平面（ＸＺ平面）で切った断面図である。
【００２５】
本実施形態の光通信装置１００は、基板２００と、基板２００の中央部に実装された光素子４００と、光素子４００の周囲を囲む平板状の台座３００と、光素子４００の上方を覆って台座３００の上面３０２（基板２００と対向する面とは反対側の面）に突き当てて固定された透明カバー５００と、透明カバー５００の上方に配置され、その周縁部が、台座３００の上面３０２に突き当てて固定されたレセプタクル７００と、を備えている。
【００２６】
基板２００は、高周波特性に優れる材料、例えばセラミックスによって形成されている。基板２００上には光素子４００と台座３００とが固定され、台座３００の上面３０２には、透明カバー５００とレセプタクル７００とが接着剤でそれぞれ固定されている。
【００２７】
台座３００は、光素子４００のＺ方向の位置を所定の位置に位置決めするための基準面３０１と、透明カバー５００を突き当てて実装できる実装面とを有している。台座３００は光素子４００の三方を取り囲むコの字形状を有している。台座３００は耐熱性の高い金属や樹脂で形成される。台座に形成された基準面３０１は、本実施の形態では、透明カバー５００の実装面と同一面であり、台座の平坦な上面３０２である。
【００２８】
光素子４００は、台座の基準面３０１と光素子４００の受発光面４０１とが、Ｚ方向に一定の距離ｄだけ離れて接合材６００で実装される。この接合材６００は後工程でかかる熱によって変形しない耐熱性をもち、光素子４００から発生した熱を基板２００にすばやく伝えられるような半田や接着材が望ましい。特に長期の安定性や信頼性の点から金スズ半田が特に優れている。さらに、基板２００上の電気配線（図示略）とはワイヤボンディングによって電気的に接続されている。
【００２９】
透明カバー５００は、光素子４００の上方を覆ってこれを保護する保護部材である。透明カバー５００は、光素子４００が授受する信号光の波長に対して透明なガラスやプラスチックによって形成され、台座の基準面３０１に固定されている。
【００３０】
レセプタクル７００は、光素子４００と光信号を授受する光ファイバ等の光学部品を搭載した図示略の光コネクタ装置を接続するための接続部材である。レセプタクル７００は光コネクタ装置を突き当ててＺ方向の位置あわせをするための基準面７０１と、光コネクタ装置のＸＹ位置調整をするためのピン７０１とを持ち、透明カバー５００と同様に台座の基準面３０１に固定されている。なお、レセプタクル７００の中央部には、光素子４００と外部の光学部材との間で授受される信号光を透過するための開口部７００Ｈが形成されている。
【００３１】
［光通信装置の製造方法］
次に、図６を参照して光通信装置１００の製造方法を説明する。 
【００３２】
始めに、図６（ａ）に示すように、基板２００上に台座３００を固定する。この工程では、台座が光素子の実装領域にはみ出さない精度で実装すればよく、通常の光素子の実装に要求される精度に比べて低い実装精度でよい。この工程で台座を固定する接合材は、後工程でかかる熱に対して変形しない耐熱性をもつ半田や接着材を用いる。 
【００３３】
次に、図６（ｂ）に示すように、得られた台座３００を実装した基板２００上に、光素子４００を実装するための接合材６００を所定の位置に供給する。この工程では、基板２００から実装後の光素子受発光面までの距離と光素子の厚さ寸法と接合材の厚さ寸法との間に次の関係が成り立つように接合材６００を供給する。
（基板から実装後の光素子受発光面までの距離）≦（光素子の厚さ寸法）＋（接合材の厚さ寸法） 
【００３４】
次に、図６（ｃ）に示すように、基板２００に光素子４００を実装する。台座の基準面３０１と光素子の受発光面４０１とが、所定の距離ｄだけ離れるように実装を行う。
【００３５】
このとき、光素子４００と接合材６００が接触した状態では、台座の基準面３０１と光素子の受発光面４０１との距離は所定の距離ｄよりも近くなっている。そこで、光素子４００に加重をかけて接合材６００を押しつぶすようにして台座の基準面３０１と光素子の受発光面４０１とが、所定の距離ｄだけ離れるように実装を行う。このように、台座の基準面３０１に対して光素子４００のZ軸方向の位置あわせを行うため、基板２００の変形や光素子４００の厚さ寸法にばらつきがあった場合でも、その影響を受けずに台座３００と光素子４００は非常に精度良く高さあわせができる。
【００３６】
そして光素子４００を搭載後に、光素子４００と基板上の図示略の電気配線とをワイヤボンディングによって電気的に接続する。 
【００３７】
次に、図６（ｄ）に示すように、透明カバー５００を台座の基準面３０１に突き当てて接着固定する。この工程では、透明カバーと他の部品が干渉しない程度の精度があればよく、通常の光素子の実装に要求される精度に比べて低い実装精度でよい。 
【００３８】
最後に、図６（ｅ）に示すように、台座の基準面３０１にレセプタクルを、光素子４００と位置あわせをしながら固定することによって、光通信装置を得る。 
【００３９】
このように、本実施の形態によれば、台座３００の基準面３０１に対して光素子４００とレセプタクル７００とを位置あわせして実装することによって、光素子４００の厚さ寸法公差の影響や基板２００の光素子４００を実装する電極の厚さ寸法公差や基板２００の反り変形の影響を抑え、実装精度の良い光通信装置１００が得られる。また、基板２００や光素子４００の製造公差を大きくとることができ、部品コストを低く抑えることができる。
【００４０】
［変形例１］
上記実施の形態において、基板２００は全部もしくは一部が柔軟性をもつフレキシブル基板でもよい。図７は本実施の形態を示すＹＺ平面図である。
【００４１】
基板２００の台座３００が実装される領域の周囲には、柔軟性を持つフレキシブル基板部分２５０が設けられている。基板２００上には、光素子４００と接続される電気配線（図示略）が、フレキシブル基板部分２５０を挟んで光素子４００が実装された側とは反対側まで延在している。
【００４２】
本実施の形態によれば、フレキシブル基板部分２５０を折り曲げることで、光通信装置の電気信号入出力の方向と、光信号の入出力の方向とを自在に変更できるという効果が得られる。
【００４３】
［変形例２］
上記実施の形態において、基板２００に掘り込みを形成することで、基板表面を基準面としてもよい。図８は本実施の形態を示す光素子近傍のＸＺ断面図である。
【００４４】
基板２００には、掘り込み（凹部２００Ｈ）の形成された薄板部２００ａと、掘り込みの形成されていない厚板部２００ｂとが形成されている。光素子４００は、薄板部２００ａの表面、すなわち、凹部２００Ｈの底面に実装されており、透明カバー５００は、厚板部２００ｂの表面、すなわち、凹部２００Ｈの周囲の段差部の上面２０２に実装されている。光素子４００と透明カバー５００は、いずれも基板表面２０２を基準面２０１として実装される。本実施の形態においても、接合材６００が変形して基板表面２０２から光素子の受発光面４０１までの距離ｄは一定となる。
【００４５】
本実施の形態によれば、厚板部２００ｂが台座の役割を果たすため、別途台座部品を設ける必要がない。そのため、部品コストの低減と、組み立てコストの低減できるという効果が得られる。
【００４６】
［変形例３］
上記実施の形態において、基板２００に少なくとも３つ以上の突起を形成し、その複数の突起の頂点（先端部）を面内に含む仮想の平面を基準面としてもよい。図９は本実施の形態を示す突起を含む光素子近傍のＸＺ断面図である。
【００４７】
基板２００に光素子４００を囲むように複数の突起２１０が形成されている。突起２１０の頂点２１２を結んでできる仮想の平面を基準面２１１として用いることができる。光素子４００と透明カバー５００とのＺ方向の位置関係は他の実施形態と同じである。
【００４８】
突起２１０は、金属や樹脂で形成することができる。例えば半田ペーストを塗布後リフローで形成したり、ソルダーレジスト材を厚く塗布することで得られる。
【００４９】
本実施の形態によれば、台座部品に比べて安価に形成可能な突起２１０を用いているため、部品コストの低減と、組み立てコストの低減ができるという効果が得られる。
【００５０】
［変形例４］
上記実施の形態において、台座３００上に少なくとも３つ以上の突起を形成し、その突起の頂点を（先端部）を面内に含む仮想的な平面を基準面としても良い。図１０は本実施の形態を示す突起を含む光素子近傍のＸＺ断面図である。
【００５１】
台座３００には突起３１０が形成されている。その突起３１０の頂点３１２を結んでできる仮想の平面を基準面３１１として用いることができる。光素子４００と透明カバー５００のＺ方向の位置関係は他の実施形態と同じである。基準面３１１は突起３１０の頂点３１２からなるため、台座３００のエッジにバリ３０５があったり台座の表面３０２の平坦性が悪いというような場合でも、精度の良いＺ軸方向の位置あわせができる。
【００５２】
本実施の形態によれば、台座３００の部品公差を緩和することができ、部品コストの低減ができるという効果が得られる。
【００５３】
［変形例５］
上記実施の形態において、台座３００の基準面と、透明カバーの実装面は同一面でなくとも良く、さらに台座３００の基準面と、透明カバー５００の実装面は平行でなくとも良い。図１１は本実施の形態の、光素子が受光素子４１０の場合の形態例を示す素子近傍のＸＺ断面図である。
【００５４】
台座３００の上面３０２には、台座３００の内周に沿って溝３０４が形成されている。溝３０４の底面３０３は、台座３００の上面３０２とは平行ではなく、若干斜めに傾いている。透明カバー５００は溝３０４の底面３０３に実装されており、レセプタクル（図示略）は台座３００の上面３０２に実装されている。受光素子４１０や外部の光コネクタ装置のＺ方向の位置決めを行うための基準面３０１は台座３００の上面３０２である。
【００５５】
本実施の形態によれば、受光素子４１０とＺ方向の位置あわせを行うための基準面３０１と、透明カバー５００を突き当てて実装するための実装面３０３とが異なっており、基準面３０１と実装面３０３とは所定の角度を持っている。例えば、レセプタクルに接続された光コネクタ装置の光ファイバより入射した信号光８００のうち受光面４１１で反射した光８０１はそのまま光ファイバの方へは反射せず、リターンロスを大幅に減らすことができるという効果が得られる。
【００５６】
同様に光素子が発光素子の場合には光ファイバ端面で反射した信号光が直接発光素子に戻ってくることを防止することができ、発光素子の反射光による不安定性を抑制できるという効果が得られる。
【００５７】
［変形例６］
上記実施の形態において、光素子は複数あっても良い。図１２は、光素子として受光素子４１０と発光素子４２０とを混在した場合の形態例を示す素子近傍のＸＺ断面図である。
【００５８】
本実施の形態によれば、光素子４１０，４２０の厚さ寸法のばらつきによってチャンネルごとに結合効率が変わることが無く、光素子４１０，４２０の厚さを選別しなくともチャンネル間ばらつきの少ない光通信装置が得られるという効果がある。
【００５９】
さらにこれらの光素子は、受光素子４１０と発光素子４２０とが混在しても良い。その場合には、受光素子４１０と発光素子４２０とで、それぞれの受光面４１１、発光面４２１からの距離をそれぞれｄ１、ｄ２として実装することによって、送信と受信の双方で高い結合効率を持った光通信装置が得られる。
【００６０】
［変形例７］
上記実施の形態において、光素子は、裏面出入射型の素子でもよい。図１３は本実施の形態の実施例を示す素子近傍のＸＺ断面図である。
【００６１】
光素子４００は、電極が形成された面が基板２００の電気配線２０３上に実装されると共に、電極が形成された面とは反対側の面が受光面又は発光面となっている。
【００６２】
本実施の形態によれば、接合材６０１として金バンプや半田バンプなどを用い光素子４００の電極と接合することによって、光素子４００と基板２００上の電気配線２０３を接続するためのワイヤボンディングが不要となり、高速電気信号の劣化を抑えられるという効果が得られる。
【００６３】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００６４】
例えば、上記実施の形態において、透明カバー５００をレセプタクル７００と一体化することができる。この透明カバー５００とレセプタクル７００が一体化した部品は透明な樹脂、例えばエポキシ樹脂などによって形成される。この形態によれば、透明カバー５００とレセプタクル７００とが一体化することで、部品点数の削減ができ、部品コスト、組み立てコストの低減できるという効果がある。 
【００６５】
また、上記実施の形態において、透明カバー５００をマイクロレンズアレイで構成することができる。この形態によれば、光コネクタ装置と結合するための信号光がレンズによって集光されるため、高い結合効率が得られる効果がある。 
【００６６】
また、上記実施の形態において、透明カバー５００の無反射コーティングの代わりに所定の減衰率を持った減衰膜コーティングに変更することができる。この形態によれば、光素子４００がレーザ素子の場合に光出力パワーを制限することができ、追加部品を必要とせずにアイセーフ基準を満たすことができる。
【００６７】
［実施例］
図４及び図５を参照して、光通信装置のより具体的な実施例を説明する。
【００６８】
基板２００は高周波特性に優れたセラミック基板で、台座３００と光素子４００が搭載される部分には半田濡れ性をよくするための金メッキが施されている。 
【００６９】
基板２００上には台座３００と、光素子４００がそれぞれ金スズ半田で固定され、台座３００には透明カバー５００とレセプタクル７００が接着剤でそれぞれ固定されている。 
【００７０】
台座３００は透明カバー５００よりも大きく、光素子４００の三方を囲むようにコの字の形状をしている。台座３００はセラミックスやガラスと熱膨張率が近いコバール材に半田濡れ性をよくするために金メッキを施している。
【００７１】
本実施例においては台座の上面３０２を台座の基準面３０１とし、透明カバー５００の実装面とレセプタクル７００の実装面も同一の面とした。本構造によれば台座３００の形状を単純化でき、更なる低コスト化に寄与できる。
【００７２】
台座３００は基板２００上の所定の位置に金スズ半田で固定されている。これは光モジュールを鉛フリー半田でリフロー実装を可能とするためである。
【００７３】
光素子４００として、表面入射型受光素子を用いた。表面入射型受光素子４００は基板２００に金スズ半田からなる接合材６００で固定されている。 
【００７４】
表面入射型受光素子の受光面４０１は台座の上面３０２に対して平行かつ所定の距離ｄだけ押し下げられた状態で固定されている。この距離ｄはモジュールに光コネクタを差したときに信号光が効率よく受光できるように設計してある。 
【００７５】
透明カバー５００は、光素子４００で送受信する光信号の波長に対して透明なガラスを母材とし、表面には信号光の反射を防ぐための低反射コーティングが施されている。透明カバー５００は台座の上面３０２に耐熱性の接着剤で接着固定されている。 
【００７６】
レセプタクル７００は金属製のピン７０２が樹脂に埋め込まれた形状をしており、ピン７０２はＭＴコネクタと勘合するように位置や形状が設計されている。レセプタクル７００は表面入射型受光素子４００とＸＹ平面の位置あわせをした状態で台座の上面３０２に突き当てて接着固定される。このため、表面入射型受光素子の受光面４０１とピン７０２は垂直の状態となり、効率の良い光結合が可能になるという効果も得られる。
【符号の説明】
【００７７】
１００…光通信装置、２００…基板、２００Ｈ…掘り込み、２０１…基準面、２１０…突起、２１１…基準面、２１２…突起の先端部、３００…台座（平板）、３０１…基準面、３０３…透明カバーの実装面、３１０…突起、３１１…基準面、３１２…突起の先端部、４００，４００ａ、４００ｂ、４００ｃ…光素子、４１０…受光素子、４２０…発光素子、５００…透明カバー、６００，６０１…接合材、７００…レセプタクル（接続部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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