(57)【要約】【課題】液晶装置等の電気光学装置を製造する際に、好適にコンタクトホールを形成する。【解決手段】電気光学装置の製造方法は、基板（１０）上に第１の導電膜（２１０）を形成する工程と、第１の導電膜の上層に第１の絶縁膜（３１０）を形成する工程と、第１の絶縁膜にコンタクトホール（８１）を形成する工程と、コンタクトホールが形成された第１の絶縁膜の上層に、第２の導電膜（２１０）を形成する工程と、第２の導電膜の上層に、コンタクトホールを埋めるように第２の絶縁膜（３２０）を形成する工程と、コンタクトホール内に第２の絶縁膜が残るように周辺領域の第２の絶縁膜を除去すると共に、第２の絶縁膜の表面を平坦化する工程と、第２の導電膜及び第２の絶縁膜の上層に第３の導電膜（２３０）を形成する工程とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１の導電膜を形成する第１導電膜形成工程と、
前記第１の導電膜の上層に、第１の絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、
前記第１の絶縁膜に、前記第１の導電膜を露出するコンタクトホールを形成するコンタクトホール形成工程と、
前記コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む前記第１の絶縁膜の上層に、第２の導電膜を形成する第２導電膜形成工程と、
前記ホール領域及び前記周辺領域を含む前記第２の導電膜の上層に、前記コンタクトホールを埋めるように第２の絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、
前記コンタクトホール内に前記第２の絶縁膜が残るように前記周辺領域の前記第２の絶縁膜を除去すると共に、前記第２の絶縁膜の表面を平坦化する平坦化工程と、
前記周辺領域の第２の導電膜及び前記ホール領域の前記第２の絶縁膜の上層に、第３の導電膜を形成する第３導電膜形成工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記平坦化工程において、前記第２の絶縁膜は、エッチバックによって除去されると共に平坦化されることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第３の導電膜の上層に、第３の絶縁膜を形成する第３絶縁膜形成工程と、
前記第３の絶縁膜における前記ホール領域と少なくとも部分的に重なる領域に、前記第３の導電膜を露出する第２のコンタクトホールを形成する第２コンタクトホール形成工程と、
前記第２のコンタクトホールが形成された第２ホール領域及び該第２ホール領域の周辺に位置する第２周辺領域を含む前記第３の絶縁膜の上層に、第４の導電膜を形成する第４導電膜形成工程と
を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記第２ホール領域及び前記第２周辺領域を含む前記第４の導電膜の上層に、前記第２コンタクトホールを埋めるように第４の絶縁膜を形成する第４絶縁膜形成工程と、
前記第２コンタクトホール内に前記第４の絶縁膜が残るように、前記第２周辺領域の前記第４の絶縁膜を除去すると共に、前記第４の絶縁膜の表面を平坦化する平坦化工程と、
前記第２周辺領域の第４の導電膜及び前記第２ホール領域の前記第４の絶縁膜の上層に、第５の導電膜を形成する第５導電膜形成工程と
を備えることを特徴とする請求項３に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
基板上に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜の上層に形成された第１の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜に、前記第１の導電膜を露出するように形成されたコンタクトホールと、
前記コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む前記第１の絶縁膜の上層に形成された第２の導電膜と、
前記コンタクトホールを埋めるように形成されていると共に、表面が平坦化された第２の絶縁膜と、
前記周辺領域の第２の導電膜及び前記ホール領域の前記第２の絶縁膜の上層に形成された第３の導電膜と
を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置を具備してなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置を製造する方法、並びに電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた、例えば液晶プロジェクター等の電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置の製造方法として、例えば層間絶縁膜を介して積層された複数の導電膜をコンタクトホール等によって互いに接続することで多層配線構造とするものがある。この際、コンタクトホール内部には、上層側の段差を軽減するためにプラグと呼ばれる導電層が埋め込まれる場合がある。例えば特許文献１では、コンタクトホール内部にタングステンプラグを形成するという技術が開示されている。また特許文献２では、コンタクトホール内部に化学的気相成長法にてプラグを形成するという技術が開示されている。
【０００３】
他方で、コンタクトホールの数の増加に対して、同一平面におけるコンタクトホールの数を減少させようとする技術が提案されている。例えば特許文献３では、２つのコンタクトホールを平面的に重なるように形成するという技術が開示されている。また非特許文献１では、コンタクトホールを形成した後に、コンタクトホール内部に配線を積層し、更にその上層に同形状のコンタクトホールを形成するという技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２２７９３９号公報
【特許文献２】特開平５−１３６０８５号公報
【特許文献３】特開２００１−１８８２５３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】半導体プロセス技術の進歩と課題  杉本茂樹  神垣哲也  上条浩幸  （http://www.toshiba.co.jp/tech/review/2004/08/59_08pdf/a02.pdf）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したコンタクトホールを重ねて配置するという技術では、例えば上段のコンタクトホールを形成する際に用いるレジストが、下段のコンタクトホール内部に入り込んでしまうおそれがある。コンタクトホール内部に残されたレジストは、後工程における様々な不具合の発生原因となる。即ち、上述した技術には、製造上の様々な不具合を発生させてしまうおそれがあるという技術的問題点がある。
【０００７】
本発明は、例えば上述した問題点に鑑みなされたものであり、好適にコンタクトホールを形成することが可能な電気光学装置の製造方法、並びにそのようなコンタクトホールを有する電気光学装置及び電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気光学装置の製造方法は上記課題を解決するために、基板上に、第１の導電膜を形成する第１導電膜形成工程と、前記第１の導電膜の上層に、第１の絶縁膜を形成する第１絶縁膜形成工程と、前記第１の絶縁膜に、前記第１の導電膜を露出するコンタクトホールを形成するコンタクトホール形成工程と、前記コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む前記第１の絶縁膜の上層に、第２の導電膜を形成する第２導電膜形成工程と、前記ホール領域及び前記周辺領域を含む前記第２の導電膜の上層に、前記コンタクトホールを埋めるように第２の絶縁膜を形成する第２絶縁膜形成工程と、前記コンタクトホール内に前記第２の絶縁膜が残るように前記周辺領域の前記第２の絶縁膜を除去すると共に、前記第２の絶縁膜の表面を平坦化する平坦化工程と、前記周辺領域の第２の導電膜及び前記ホール領域の前記第２の絶縁膜の上層に、第３の導電膜を形成する第３導電膜形成工程とを備える。
【０００９】
本発明の電気光学装置の製造方法では、例えば、画素電極及び該画素電極に電気的に接続された画素スイッチング用ＴＦＴ等であるスイッチング素子が設けられた素子基板と、画素電極に対向する対向電極が設けられた対向基板との間に、液晶等の電気光学物質を挟持してなる電気光学装置が製造される。素子基板上には、例えば複数の導電膜と層間絶縁膜からなる積層構造が作り込まれる。層間絶縁膜を介して絶縁された導電膜の中には、コンタクトホールを介して互いに電気的に接続されるものが存在している。
【００１０】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、先ず、基板上に第１の導電膜が形成される。そして第１の導電膜の上層には、第１の絶縁膜が形成される。この第１の導電膜には、より上層の導電膜と第１の導電膜とを互いに電気的に接続するためのコンタクトホールが形成される。コンタクトホールは、例えばエッチング等によって第１の導電膜がパターニングされることで形成される。コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む第１の絶縁膜の上層には、第２の導電膜が形成される。これにより、第１の導電膜及び第２の導電膜は、コンタクトホールを介して互いに電気的に接続される。
【００１１】
ここで本発明では特に、コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む第２の導電膜の上層に、コンタクトホールを埋めるように第２の絶縁膜が形成される。即ち、コンタクトホール内が第２の絶縁膜で充填されると共に、コンタクトホールの周辺領域においても、第２の導電膜上に第２の絶縁膜が積層される。
【００１２】
続いて、上述した第２の絶縁膜は、コンタクトホール内にのみ残るように除去される。即ち、周辺領域において第２の導電膜上に積層されていた部分が除去される。この際、第２の絶縁膜の表面は平坦化される。よって、この段階での積層構造の最表面は、周辺領域における第２の導電膜及びホール領域の第２の絶縁膜の表面が互いに揃い平坦となっている。
【００１３】
最後に、周辺領域の第２の導電膜及びホール領域の第２の絶縁膜の上層に、第３の導電膜が形成される。ここで特に、第３の導電膜が形成される下地となる第２の導電膜及び第２の絶縁膜は平坦とされているため、配向に関する不具合を低減させることができる。また、上層側の各導電膜の導通がより確実に行えるようになる。
【００１４】
本発明では更に、コンタクトホールが第２の絶縁膜で埋められた構成となるため、例えば後工程において用いられるレジスト等の不要な部材が、コンタクトホール内に残されてしまうことを防止できる。仮にレジストが残されたままとなると、有機成分がコンタクト内に存在することによる以降のプロセス装置の汚染を招くおそれがある。また、それに伴って、コンタクトホールの信頼性の低下を招くおそれがある。これに対し本発明では、上述したように、コンタクトホールに不要な部材が残ってしまうことを防止できるため、製造上の様々な不具合を防止することができる。
【００１５】
以上説明したように、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、好適にコンタクトホールを形成して、信頼性の高い電気光学装置を容易に製造することが可能である。
【００１６】
本発明の電気光学装置の製造方法の一態様では、前記平坦化工程において、前記第２の絶縁膜は、エッチバックによって除去されると共に平坦化される。
【００１７】
この態様によれば、例えばプロセスマージンがなくＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等による平坦化が行えないような箇所においても、確実に第２の絶縁膜を平坦化することが可能である。
【００１８】
尚、本願発明者の研究によれば、エッチバック時の酸素濃度を低くすることで、エッチングレートが遅くなり、第２の絶縁膜の表面をより平坦に近付けられることが判明している。よって、第２の絶縁膜を平坦化する際には、酸素濃度を低くしてエッチバックを行うことが好ましい。
【００１９】
本発明の電気光学装置の製造方法の他の態様では、前記第３の導電膜の上層に、第３の絶縁膜を形成する第３絶縁膜形成工程と、前記第３の絶縁膜における前記ホール領域と少なくとも部分的に重なる領域に、前記第３の導電膜を露出する第２のコンタクトホールを形成する第２コンタクトホール形成工程と、前記第２のコンタクトホールが形成された第２ホール領域及び該第２ホール領域の周辺に位置する第２周辺領域を含む前記第３の絶縁膜の上層に、第４の導電膜を形成する第４導電膜形成工程とを備える。
【００２０】
この態様によれば、第３の導電膜の上層に、第３の絶縁膜が形成され、該第３の絶縁膜におけるホール領域と少なくとも部分的に重なる領域には、第３の導電膜を露出する第２のコンタクトホールが形成される。即ち、コンタクトホールの上層には、平面的に見て重なるような位置に第２のコンタクトホールが形成される。
【００２１】
第２のコンタクトホールが形成された第２ホール領域及び該第２ホール領域の周辺に位置する第２周辺領域を含む第３の絶縁膜の上層には、第４の導電膜が形成される。これにより、第３の導電膜及び第４の導電膜は、第２のコンタクトホールを介して互いに電気的に接続される。
【００２２】
ここで特に、第２のコンタクトホールは、平坦化された第２の絶縁膜の上層側に位置することになるので、形成する際に高い精度を求められずに済む。よって、比較的簡単に電気的導通を実現することが可能である。
【００２３】
上述した第３絶縁膜形成工程、第２コンタクトホール形成工程及び第４導電膜形成工程を備える態様では、前記第２ホール領域及び前記第２周辺領域を含む前記第４の導電膜の上層に、前記第２コンタクトホールを埋めるように第４の絶縁膜を形成する第４絶縁膜形成工程と、前記第２コンタクトホール内に前記第４の絶縁膜が残るように、前記第２周辺領域の前記第４の絶縁膜を除去すると共に、前記第４の絶縁膜の表面を平坦化する平坦化工程と、前記第２周辺領域の第４の導電膜及び前記第２ホール領域の前記第４の絶縁膜の上層に、第５の導電膜を形成する第５導電膜形成工程とを備えるようにしてもよい。
【００２４】
この場合、第２のコンタクトホールが形成された第２ホール領域及び該第２ホール領域の周辺に位置する第２周辺領域を含む第４の導電膜の上層に、コンタクトホールを埋めるように第４の絶縁膜が形成される。即ち、第２のコンタクトホール内が第４の絶縁膜で充填されると共に、第２のコンタクトホールの周辺領域においても、第４の導電膜上に第４の絶縁膜が積層される。
【００２５】
続いて、上述した第４の絶縁膜は、第２のコンタクトホール内に残るように除去される。即ち、第２周辺領域において第４の導電膜上に積層されていた部分が除去される。この際、第４の絶縁膜の表面は平坦化される。周辺領域の第２の導電膜及びホール領域の第２の絶縁膜の上層には、第５の導電膜が形成される。ここで特に、第５の導電膜が形成される下地となる第４の導電膜及び第４の絶縁膜は平坦とされているため、配向に関する不具合を低減させることができる。また、上層側の各導電膜の導通がより確実に行えるようになる。
【００２６】
以上のように、本態様では、第２のコンタクトホール内も絶縁膜で埋めるように構成されるため、下層側のコンタクトホールと同様の効果を第２のコンタクトホールにおいても得ることができる。尚、このように、第３、第４のコンタクトホールを同様に重ねて形成することも可能である。
【００２７】
本発明の電気光学装置は上記課題を解決するために、基板上に形成された第１の導電膜と、前記第１の導電膜の上層に形成された第１の絶縁膜と、前記第１の絶縁膜に、前記第１の導電膜を露出するように形成されたコンタクトホールと、前記コンタクトホールが形成されたホール領域及び該ホール領域の周辺に位置する周辺領域を含む前記第１の絶縁膜の上層に形成された第２の導電膜と、前記コンタクトホールを埋めるように形成されていると共に、表面が平坦化された第２の絶縁膜と、前記周辺領域の第２の導電膜及び前記ホール領域の前記第２の絶縁膜の上層に形成された第３の導電膜とを備える。
【００２８】
本発明の電気光学装置によれば、第３の導電膜が形成される下地となる第２の導電膜及び第２の絶縁膜が平坦とされているため、配向に関する不具合を低減させることができる。また、上層側の各導電膜の導通がより確実に行えるようになる。
【００２９】
本発明では更に、コンタクトホールが第２の絶縁膜で埋められた構成となるため、例えば後工程において用いられるレジスト等の不要な部材が、コンタクトホール内に残されてしまうことを防止できる。
【００３０】
以上説明したように、本発明の電気光学装置によれば、極めて高い信頼性を実現することが可能である。
【００３１】
本発明の電子機器は上記課題を解決するために、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様も含む）を備える。
【００３２】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明に係る電気光学装置を具備してなるので、信頼性の高い投射型表示装置、テレビ、携帯電話、電子手帳、ワードプロセッサー、ビューファインダー型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどの各種電子機器を実現できる。また、本発明の電子機器として、例えば電子ペーパーなどの電気泳動装置等も実現することも可能である。
【００３３】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する発明を実施するための形態から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図３】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その１）である。
【図４】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その２）である。
【図５】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その３）である。
【図６】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その４）である。
【図７】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その５）である。
【図８】実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図（その６）である。
【図９】電気光学装置を適用した電子機器の一例たるプロジェクターの構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下では、本発明の実施形態について図を参照しつつ説明する。
【００３６】
＜電気光学装置＞
先ず、後述する電気光学装置の製造方法によって製造される電気光学装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。ここに図１は、本実施形態に係る電気光学装置の全体構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ´線断面図である。尚、以下の実施形態では、本発明の電気光学装置の一例として駆動回路内蔵型のＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス駆動方式の液晶装置を挙げて説明する。
【００３７】
図１及び図２において、本実施形態に係る電気光学装置では、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板や、シリコン基板等である。対向基板２０は、例えば石英基板、ガラス基板等の透明基板である。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間には、液晶層５０が封入されている。液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の配向膜間で所定の配向状態をとる。
【００３８】
ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、複数の画素電極が設けられた画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により、相互に接着されている。
【００３９】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、基板間ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバー或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００４０】
シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。尚、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００４１】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。更に、このように画像表示領域１０ａの両側に設けられた二つの走査線駆動回路１０４間をつなぐため、ＴＦＴアレイ基板１０の残る一辺に沿い、且つ、額縁遮光膜５３に覆われるようにして複数の配線１０５が設けられている。
【００４２】
ＴＦＴアレイ基板１０上における対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域には、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００４３】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図２では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００４４】
画素電極９ａは、対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００４５】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上には、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクター用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００４６】
遮光膜２３上には、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向するように形成されている。また遮光膜２３上には、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図２には図示しないカラーフィルターが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００４７】
尚、図１及び図２に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、上述したデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４等の駆動回路に加えて、画像信号線上の画像信号をサンプリングしてデータ線に供給するサンプリング回路、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該電気光学装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００４８】
＜電気光学装置の製造方法＞
次に、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法について、図３から図８を参照して説明する。ここに図３から図８は夫々、実施形態に係る電気光学装置の製造工程を、順を追って示す工程断面図である。尚、以下では、本発明の電気光学装置の製造方法に特徴的であるコンタクトホール部分の製造工程を詳細に説明し、他の部分については説明を省略するものとする。
【００４９】
図３において、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法では、ＴＦＴアレイ基板１０上に、例えばアルミ等の導電性の金属からなる第１導電膜２１０が形成され、更にその上層に第１絶縁膜３１０が形成される。
【００５０】
図４において、第１絶縁膜３１０には、第１導電膜２１０が露出するようなコンタクトホール８１が形成される。第１絶縁膜３１０の上層には、コンタクトホール８１内にまで延びるように、第２導電膜２２０が形成される。これにより、第１導電膜２１０及び第２導電膜２２０は互いに電気的に接続される。
【００５１】
図５において、第２導電膜２２０の上層には、コンタクトホール８１の内部を埋めるように第２絶縁膜３２０が形成される。第２絶縁膜３２０は、例えば酸化膜によって構成されている。
【００５２】
図６において、第２絶縁膜３２０は、エッチバックによって削られ、その表面が、第２導電層２２０と揃うように平坦化される。この際、酸素濃度を通常より低くして（例えば、０．２７％程度で）エッチバックを行うことで、エッチングレートが遅くなり、第２絶縁膜３２０の表面をより平坦に近付けることができる。尚、第２絶縁膜３２０の表面は完全に平坦となることが好ましいが、多少の凹凸が有る状態であっても、後述する本実施形態に係る効果は相応に発揮される。
【００５３】
図７において、平坦化された第２絶縁膜３２０及び第２導電膜２２０の上層には、第３絶縁膜２３０ａ及び２３０ｂが形成される。尚、下層側の第３絶縁膜２３０ａは、例えばチタンを含んで構成され、上層側の第３絶縁膜２３０ｂは、例えばチタンナイトライドを含んで構成される。
【００５４】
ここで特に、第３導電膜２３０ａ及び２３０ｂが形成される下地となる第２導電膜２２０及び第２絶縁膜３２０は平坦とされているため、配向に関する不具合を低減させることができる。また、上層側の各導電膜の導通がより確実に行えるようになる。
【００５５】
また本実施形態では更に、コンタクトホール８１が第２絶縁膜３２０で埋められた構成となるため、例えば後工程において用いられるレジスト等の不要な部材が、コンタクトホール内に残されてしまうことを防止できる。従って、不要な部材が残存することに起因する製造上の様々な不具合を防止することができる。
【００５６】
図８において、上述したような構成は、複数重なるように形成されてもよい。具体的には、図に示すように、先ず第３導電膜２３０ａ及び２３０ｂ上に、第３絶縁膜３３０が形成される。そして、第３絶縁膜３３０にコンタクトホール８２が形成され、第４導電膜２４０がコンタクトホール８２内まで延びるように形成される。続いて、図５及び図６に示した場合と同様に、第４絶縁膜３４０が形成及び平坦化され、その上に第５導電膜２５０ａ及び２５０ｂが形成される。
【００５７】
以上説明したように、本実施形態に係る電気光学装置の製造方法によれば、好適にコンタクトホールを形成して、信頼性の高い電気光学装置を容易に製造することが可能である。
【００５８】
＜電子機器＞
次に、上述した電気光学装置である液晶装置を各種の電子機器に適用する場合について説明する。ここに図９は、プロジェクターの構成例を示す平面図である。以下では、この液晶装置をライトバルブとして用いたプロジェクターについて説明する。
【００５９】
図９に示されるように、プロジェクター１１００内部には、ハロゲンランプ等の白色光源からなるランプユニット１１０２が設けられている。このランプユニット１１０２から射出された投射光は、ライトガイド１１０４内に配置された４枚のミラー１１０６及び２枚のダイクロイックミラー１１０８によってＲＧＢの３原色に分離され、各原色に対応するライトバルブとしての液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇに入射される。
【００６０】
液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇの構成は、上述した液晶装置と同等であり、画像信号処理回路から供給されるＲ、Ｇ、Ｂの原色信号でそれぞれ駆動されるものである。そして、これらの液晶パネルによって変調された光は、ダイクロイックプリズム１１１２に３方向から入射される。このダイクロイックプリズム１１１２においては、Ｒ及びＢの光が９０度に屈折する一方、Ｇの光が直進する。従って、各色の画像が合成される結果、投射レンズ１１１４を介して、スクリーン等にカラー画像が投写されることとなる。
【００６１】
ここで、各液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇによる表示像について着目すると、液晶パネル１１１０Ｇによる表示像は、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂによる表示像に対して左右反転することが必要となる。
【００６２】
尚、液晶パネル１１１０Ｒ、１１１０Ｂ及び１１１０Ｇには、ダイクロイックミラー１１０８によって、Ｒ、Ｇ、Ｂの各原色に対応する光が入射するので、カラーフィルターを設ける必要はない。
【００６３】
尚、図９を参照して説明した電子機器の他にも、モバイル型のパーソナルコンピュータや、携帯電話、液晶テレビや、ビューファインダー型、モニタ直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
【００６４】
また、本発明は上述の各実施形態で説明した液晶装置以外にも反射型液晶装置（ＬＣＯＳ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ、ＳＥＤ）、有機ＥＬディスプレイ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）、電気泳動装置等にも適用可能である。
【００６５】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法、並びに電気光学装置、及び該電気光学装置を備えた電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００６６】
９ａ…画素電極、１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、３０…ＴＦＴ、５０…液晶層、８１，８２…コンタクトホール、２１０…第１導電膜、２２０…第２導電膜、２３０…第３導電膜、２４０…第４導電膜、２５０…第５導電膜、３１０…第１絶縁膜、３２０…第２絶縁膜、３３０…第３絶縁膜、３４０…第４絶縁膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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