(57)【要約】【課題】発振周波数の変動を防ぐ圧電デバイスを提供することを課題とする。【解決手段】本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、２個一対の圧電振動素子搭載パッドの長辺を跨って設けられている支点用バンプとを感光性ポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程と、導電性接着剤によって前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部材とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。【選択図】図３
2011014952.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドの長辺を跨って設けられている支点用バンプとを感光性ポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程と、
導電性接着剤によって前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに前記圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
硬化炉の内部空間に前記素子搭載部材を収容し、前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッドと前記圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、
蓋部材と前記素子搭載部材の前記封止部材とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の圧電デバイスを示す断面図である。以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
図７に示すように、従来の圧電振動子３００は、その例として素子搭載部材３１０、圧電振動素子３２０、蓋部材３３０とから主に構成されている。
素子搭載部材３１０の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド３１３が設けられている。
また、素子搭載部材３１０は、シリコンからなる材料が用いられる。また、圧電振動素子搭載パッド３１３は、素子搭載部材３１０の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子３１４とビア導体（図示せず）を介して接続している。
これら圧電振動素子搭載パッド３１３上には、導電性接着剤ＤＳを介して電気的に接続される一対の励振用電極３２２を表裏主面に有した圧電振動素子３２０が搭載されている。
この圧電振動素子３２０を囲繞するように素子搭載部材３１０の主面には、封止部材ＨＢが設けられている。
また、蓋部材３３０は、蓋部本体３３０ａと壁部３３０ｂとで構成され、凹部空間Ｋ１が形成されている。
前記封止部材ＨＢの主面には前記蓋部材３３０が被せられ、壁部３３０ｂと封止部材ＨＢが接合されている。これにより、凹部空間Ｋ１が気密封止されている。
【０００３】
また、このような圧電振動素子３２０は、圧電素板３２１の表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極３２２から一辺に延設された引き出し電極３２４を圧電振動素子搭載パッド３１３に導電性接着剤ＤＳで固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極３２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子３２０の自由端である先端部３２３とする（特許文献１参照）。
また、このように構成される圧電デバイス３００は、圧電振動素子３２０の先端部３２３が素子搭載部材３１０に接触すると、発振周波数が変動してしまう。このため、従来の圧電デバイス３００では、前記素子搭載部材３１０の圧電振動素子搭載パッド３１３に支点用バンプＢＰが形成されている構造が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００４】
また、従来の圧電デバイスの製造方法は、シリコンからなる素子搭載部材３１０に圧電振動素子３２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、前記素子搭載部材３１０に設けられた封止部材ＨＢと蓋部材３３０とを接合する蓋部材接合工程とを含む方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
このようなシリコンからなる素子搭載部材３１０を用いる場合では、支点用バンプＢＰは、セラミックからなる素子搭載部材３１０のように例えば、タングステン等のメタライズで形成することができないので絶縁性樹脂で形成していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５２７８２号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２８９１号公報
【特許文献３】特開２００６−２７９８７２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の圧電デバイス３００の製造方法においては、圧電振動素子３２０の先端部３２３を浮かすために、支点用バンプＢＰが形成されている。しかしながら、圧電デバイスの小型化が進むと、２個一対の圧電振動素子搭載パッド３１３の上にそれぞれ支点用バンプＢＰを形成する場合には、絶縁性樹脂を塗布や印刷して形成するので、支点用バンプＢＰを形成するためだけに別工程が必要になる。このような工程の増加は、圧電デバイスの生産性を低下させる原因となる。
また、支点用バンプＢＰは、絶縁性樹脂を塗布や印刷により形成するので、支点用バンプＢＰの寸法バラツキや位置ずれが生じ、圧電振動素子３２０の先端部３２３が支点用バンプＢＰによる梃子の原理により浮かずに、素子搭載部材３１０に接触してしまうことがあった。これにより、圧電振動素子３２０の振動が阻害されるため、圧電デバイス３００の発振周波数は、変動するといった課題があった。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、圧電振動素子の発振周波数の変動を防ぎ、生産性を向上させる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電デバイスの製造方法は、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、２個一対の圧電振動素子搭載パッドの長辺を跨って設けられている支点用バンプとを感光性ポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程と、導電性接着剤によって前記２個一対の圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材の封止部材とを接合する蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材と、２個一対の圧電振動素子搭載パッドに短辺方向に伸びるように設けられているバンプとをポリマー材により形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程により封止部材と支点用バンプを同時に形成することができる。よって、新たな別工程が必要ないので、圧電デバイスの生産性を向上させることができる。
【００１０】
また、感光性ポリマー材で封止部材と支点用バンプを同時に形成するため、支点用バンプの長辺の長さ、支点用バンプの短辺の長さ、支点用バンプの厚みの調整を容易に行うことができる。これにより、支点用バンプの寸法バラツキや位置ずれを防ぐことができ、圧電振動素子の先端部を支点用バンプによる梃子の原理により素子搭載部材の主面から間隔を空けて設けることができる。よって、圧電振動素子の先端部が素子搭載部材の主面に接触することがないため、発振周波数の変動を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、素子搭載部材の主面に感光性ポリマー材を形成した状態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の感光性ポリマー材から封止部材及び支点用バンプを形成した状態を示す断面図であり、（ｃ）は、導電性接着剤を介して圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する前の状態を示す断面図であり、（ｄ）は、圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を固着した状態を示す断面図であり、（ｅ）は、蓋部材と素子搭載部材とが接合した状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の封止部材及び支点用バンプ形成工程を示す一例としてシリコンウエハを用いた斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のシリコンウエハに感光性ポリマーを形成した状態を示した斜視図であり、（ｃ）は、（ｂ）のシリコンウエハに形成した感光性ポリマー材を除去し、封止部材及び支点用バンプを形成した状態を示した斜視図である。
【図５】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスの他の一例を示す分解斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】従来の圧電デバイスを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１３】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１４】
本実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０で主に構成されている。この圧電振動子１００は、前記素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間Ｋ１（図２参照）が設けられた蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極１２４と後述する素子搭載部材１１０の主面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１３とを、導電性接着剤ＤＳ（図２参照）を介して電気的且つ機械的に接続することによって搭載される。このときの引き出し電極１２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。
【００１６】
図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０はシリコンからなり、また、平板状に形成されている。また、素子搭載部材１１０は、圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）と、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）と、外部接続用電極端子１１４とが設けられている。
素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁を囲繞するように設けられた封止部材ＨＢと後述する蓋部材１３０とが接合される。
また、素子搭載部材１１０の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）が設けられ、素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子１１４が設けられている。
圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）は、素子搭載部材１１０の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子１１４とビア導体（図示せず）を介して接続している。
【００１７】
図１及び図２に示すように、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）にそれぞれ設けられている。
支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）の長辺を跨って設けられている。つまり、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、例えば、前記素子搭載部材１１０の外周縁と平行となるように、所定の間隔を空けて素子搭載用部材１１０の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）の主面と素子搭載部材１１０の主面の両方にかけて隙間なく、四角形状に形成されている。尚、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）の形状は、楕円状でも良い。
また、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）の厚みは、例えば２０〜３０μｍである。
【００１８】
蓋部材１３０は、図２に示すように、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂから主に構成されており、前記圧電振動素子１２０を内包できるように、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂにより凹部空間Ｋ１が形成されている。
前記蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）またはシリコンなどからなる。
具体的には、蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の封止部材ＨＢ上に載置され、例えば３００〜４００℃の雰囲気内の恒温槽内で荷重を加えることによって、封止部材ＨＢに接合される。
【００１９】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２０】
次に前記圧電デバイスの製造方法について図３を用いて説明する。
図３（ａ）は、素子搭載部材の主面に感光性ポリマー材を形成した状態を示す断面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）の感光性ポリマー材から封止部材及び支点用バンプを形成した状態を示す断面図であり、図３（ｃ）は、導電性接着剤を介して圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載する前の状態を示す断面図であり、図３（ｄ）は、圧電振動素子搭載パッドに圧電振動素子を搭載し、導電性接着剤を固着した状態を示す断面図であり、図３（ｅ）は、蓋部材と素子搭載部材とが接合した状態を示す断面図である。図４（ａ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法の封止部材及び支点用バンプ形成工程を示す一例としてシリコンウエハを用いた斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のシリコンウエハに感光性ポリマーを形成した状態を示した斜視図であり、図４（ｃ）は、図４（ｂ）のシリコンウエハに形成した感光性ポリマー材を除去し、封止部材及び支点用バンプを形成した状態を示した斜視図である。
【００２１】
（封止部材及び支点用バンプ形成工程）
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、封止部材及び支点用バンプ形成工程は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３が一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材１１０の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材ＨＢと、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３の長辺を跨って設けられている支点用バンプＢＰとを感光性ポリマー材ＫＰにより同時に形成する工程である。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、シリコンからなる素子搭載部材１１０の主面に、感光性ポリマー材ＫＰを印刷または塗布する。また、素子搭載部材１１０の主面に形成された感光性ポリマー材ＫＰの厚みを、スピンコート法等により均一にする。この際の感光性ポリマー材ＫＰの厚みは、例えば２０〜３０μｍである。
感光性ポリマー材ＫＰは、例えば、感光性ポリイミド等により構成されている。
次に、素子搭載部材１１０の主面にフォトマスク（図示せず）を被せ、露光することで、封止部材ＨＢ及び支点用バンプＢＰ以外箇所の感光性ポリマー材ＫＰを除去する。
このようにすることで、図３（ｂ）に示すように、素子搭載部材１１０に封止部材ＨＢ及び支点用バンプＢＰを形成する。
また、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、前記素子搭載部材１１０の外周縁と平行となるように、所定の間隔を空けて素子搭載用部材１１０の圧電振動素子搭載パッド１１３（１１３ａ、１１３ｂ）の主面と素子搭載部材１１０の主面の両方にかけて隙間なく形成されている。
【００２３】
（圧電振動素子搭載工程）
図３（ｃ）に示すように、圧電振動素子搭載工程は、導電性接着剤ＤＳによって２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３に圧電振動素子１２０を搭載する工程である。
【００２４】
素子搭載部材１１０の凹部空間１１１内の基板部１１０ａには一対の圧電振動素子搭載パッド１１３が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１１３上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１１３に塗布された導電性接着剤ＤＳに圧電振動素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から延出した引き出し電極１２４を付着させる形態で圧電振動素子１２０を搭載する。
【００２５】
（圧電振動素子固着工程）
図３（ｄ）に示すように、圧電振動素子固着工程は、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド１１３と前記圧電振動素子１２０とを導通固着する工程である。
【００２６】
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。
炉本体は、内部空間を有し、前記素子搭載部材１１０を格納する役割を果たす。
加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。
供給部は、前記内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。
制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。
硬化炉（図示せず）に前記素子搭載部材１１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、前記導電性接着剤１５０を加熱硬化させる。
【００２７】
（蓋部材接合工程）
図３（ｅ）に示すように、蓋部材接合工程は、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０の封止部材ＨＢとを接合する工程である。
蓋部材１３０に荷重をかけながら恒温槽（図示せず）に入れることによって、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０の封止部材ＨＢとが接合する。これによって、蓋部材１３０の凹部空間Ｋ１内が気密封止されることになる。
【００２８】
蓋部材１３０にかける荷重としては、例えば１０００ｋｇ／重である。また、恒温槽（図示せず）内の温度は、例えば３００℃〜４００℃である。
【００２９】
尚、図４（ａ）に示すように、素子搭載部材１１０は、行列状に並べられているシリコンウエハＷＨになっているものでも構わない。
また、図４（ｂ）に示すように、シリコンウエハＷＨを用いる場合には、各素子搭載部材１１０の主面に、感光性ポリマー材ＫＰを印刷または塗布する。また、素子搭載部材１１０の主面に形成された感光性ポリマー材ＫＰの厚みを、スピンコート法等により均一にする。
次に、素子搭載部材１１０の主面にフォトマスク（図示せず）を被せ、露光することで、封止部材ＨＢ及び支点用バンプＢＰ以外箇所の感光性ポリマー材ＫＰを除去する。このようにすることで、図４（ｃ）に示すように、各素子搭載部材１１０に封止部材ＨＢ及び支点用バンプＢＰを形成する。
また、シリコンウエハＷＨは、各素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載し、蓋部材１３０を接合した後、ダイシングブレードやレーザ等により、各素子搭載部材１１０に分割する。このようにすることで、複数の圧電デバイス１００を得ることができる。
【００３０】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３が一方の主面に設けられているシリコンからなる素子搭載部材１１０の一方の主面の外周を囲繞するように設けられている封止部材ＨＢと、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３の長辺を跨って設けられている支点用バンプＢＰとを感光性ポリマー材ＫＰで形成する封止部材及び支点用バンプ形成工程により、封止部材ＨＢと支点用バンプＢＰを同時に形成することができるので、新たな別工程が必要でなくなる。よって、圧電デバイス１００の生産性を向上させることができる。
【００３１】
また、感光性ポリマー材ＫＰで封止部材ＨＢと支点用バンプＢＰを同時に形成するため、支点用バンプＢＰの長辺の長さ、支点用バンプＢＰの短辺の長さ、支点用バンプＢＰの厚みの調整を容易に行うことができる。これにより、支点用バンプＢＰの寸法バラツキや位置ずれを防ぐことができ、圧電振動素子１２０の先端部１２３を支点用バンプＢＰによる梃子の原理により素子搭載部材１１０の主面から間隔を空けて設けることができる。よって、圧電振動素子１２０の先端部１２３が素子搭載部材１１０の主面に接触することがないため、発振周波数の変動を防ぐことができる。
【００３２】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。本実施形態における圧電デバイスの一例として、圧電発振器について説明する。
図５は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスの他の一例を示す分解斜視図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａと第２の枠部２１０ｃによって設けられた第２の凹部空間Ｋ２内に集積回路素子２４０が搭載されている点で第１の実施形態と異なる。
【００３３】
図５及び図６に示すように、本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器２００は、素子搭載部材２１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０と集積回路素子２４０で主に構成されている。この圧電発振器２００は、前記素子搭載部材２１０に圧電振動素子１２０が搭載され、前記素子搭載部材２１０に形成されている第２の凹部空間Ｋ２内に集積回路素子２４０が搭載され、その圧電振動素子１２０が蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。
【００３４】
集積回路素子２４０は、図５及び図６に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子２１４を介して圧電発振器２００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子２４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子２４０は、素子搭載部材２１０の第２の凹部空間Ｋ２内に露出した基板部２１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド２１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
【００３５】
図５及び図６示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、枠部２１０ｂと、圧電振動素子搭載パッド２１３と、支点用バンプＢＰ１と、外部接続用電極端子２１４とで主に構成されている。また、素子搭載部材２１０はシリコンから構成されている。
素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの他方の主面に枠部２１０ｂが設けられて、第２の凹部空間Ｋ２が形成されている。
素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの一方の主面の外周を囲繞するように設けられた封止部材ＨＢと後述する蓋部材１３０とが接合される。
また、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａの一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１３（２１３ａ、２１３ｂ）が設けられ、前記素子搭載部材２１０の枠部２１０ｂの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子２１４が設けられている。
図５及び図６に示すように、第２の凹部空間Ｋ２内で露出した基板部２１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド２１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド（図示せず）が形成されている。
【００３６】
図５及び図６に示すように、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、隣り合う２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１３（２１３ａ、２１３ｂ）にそれぞれ設けられている。
支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、前記２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１３（２１３ａ、２１３ｂ）の長辺を跨って設けられている。つまり、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）は、例えば、前記素子搭載部材２１０の外周縁と平行となるように、所定の間隔を空けて素子搭載用部材２１０の圧電振動素子搭載パッド２１３（２１３ａ、２１３ｂ）の主面と素子搭載部材２１０の主面の両方にかけて隙間なく、四角形状に形成されている。尚、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）の形状は、楕円状でも良い。
また、支点用バンプＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）の厚みは、例えば２０〜３０μｍである。
【００３７】
このように本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを構成しても、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００３８】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【符号の説明】
【００３９】
１１０、２１０・・・素子搭載部材
２１０ａ・・・基板部
２１０ｂ・・・枠部
Ｋ１・・・凹部空間（第１の凹部空間）
１１３、２１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１１４、２１４・・・外部接続用電極端子
２１５・・・集積回路素子搭載パッド
２１６・・・第２の凹部空間
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋部材
１３０ａ・・・蓋本体部
１３０ｂ・・・壁部
２４０・・・集積回路素子
ＤＳ・・・導電性接着剤
１００、２００・・・圧電デバイス
ＢＰ（ＢＰ１、ＢＰ２）・・・支点用バンプ
ＨＢ・・・封止部材
ＫＰ・・・感光性ポリマー材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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