(57)【要約】【課題】接着剤のみを硬化させ、且つ、製造工程で連続的に作業できる光学ユニット。【解決手段】少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて互いに接合する光学ユニットであって、  加熱硬化型接着剤を滴下する部所若しくはその近傍に電熱素子を通電可能な状態に配置したことを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて互いに接合する光学ユニットであって、
加熱硬化型接着剤を滴下する部所若しくはその近傍に電熱素子を通電可能な状態に配置したことを特徴とする光学ユニット。
【請求項２】
前記電熱素子はサーミスタであることを特徴とする請求項１に記載の光学ユニット。
【請求項３】
前記電熱素子に通電するためのプローブを挿脱可能な孔を前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所の近傍の部材に穿設したことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光学ユニット。
【請求項４】
前記複数の部材における少なくとも一つの部材はプリント配線板であり、該プリント配線板に前記電熱素子を配置すると共に、該プリント配線板に設けた導電性パターンを介して前記電熱素子を通電することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光学ユニット。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の光学ユニットを備えたことを特徴とする携帯端末。
【請求項６】
少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて互いに接合する光学ユニットの製造方法であって、
前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所若しくはその近傍に電熱素子を通電可能な状態に配置する工程と、
前記加熱硬化型接着剤を滴下して前記複数の部材を互いに接合する工程と、
前記加熱硬化型接着剤が硬化するまで前記電熱素子に通電する工程と、
を有することを特徴とする光学ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記電熱素子はサーミスタであることを特徴とする請求項６に記載の光学ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所の近傍の部材に穿設した孔にプローブを挿入する工程と、該プローブを介して前記電熱素子に通電する工程と、前記加熱硬化型接着剤が硬化した後に該プローブを抜脱する工程と、を有することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の光学ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記複数の部材における少なくとも一つの部材はプリント配線板であり、該プリント配線板に前記電熱素子を配置する工程と、該プリント配線板に設けた導電性パターンを介して前記電熱素子に通電する工程と、を有することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の光学ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて接合する光学ユニット、携帯端末及び光学ユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型で薄型のカメラモジュールが携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の小型、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。
【０００３】
これらのカメラモジュールには、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の撮像素子が使用されている。
【０００４】
このようなカメラモジュールの一例として、特許公報に開示のカメラモジュール（撮像装置）を説明する（特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載のカメラモジュールは、図６の断面図に示す如く、撮像レンズ８１、フィルタ８２、撮像素子８３、レンズ枠８４、鏡胴８５、プリント配線板８６及び化粧パネル８７から構成されている。なお、図６は特許文献１の図と同一であるが、符号は異なっている。
【０００６】
撮像レンズ８１は、被写体光を撮像素子８３に結像するレンズである。
【０００７】
フィルタ８２は、ガラスから形成された赤外カットフィルタである。
【０００８】
撮像素子８３は、被写体光を結像して光電変換し、不図示の画像処理回路に出力する。
【０００９】
撮像レンズ８１はレンズ枠８４に保持され接着剤Ｇにより接合され、レンズ枠８４は鏡胴８５に保持され接着剤Ｇにより接合されている。
【００１０】
フィルタ８２は鏡胴８５に保持され接着剤Ｇにより接合されている。接着剤Ｇは円周方向の全周にわたって滴下され、間隙が確実に封止されていて、空気が流通することはない。
【００１１】
プリント配線板８６には撮像素子８３が実装されていて、プリント配線板８６は鏡胴８５に接着剤Ｇにより接合されている。この場合も、接着剤Ｇは円周方向の全周にわたって滴下され、間隙が確実に封止されていて、空気が流通することはない。
【００１２】
化粧パネル８７は撮像レンズ８１に不要光が入射しないように周辺部を被覆するものであって、鏡胴８５に保持され接着剤Ｇにより接合されている。
【００１３】
このようにして、フィルタ８２、鏡胴８５及びプリント配線板８６によって囲まれた空間Ｋ８は外気と流通しない気密空間となり、外部から塵埃が侵入することがない。従って、撮像素子８３に塵埃が付着して画像不良となることが生じない。
【００１４】
ここで、使用される接着剤としては加熱硬化型が用いられるが、組み立てたカメラモジュールを高温の恒温槽内で加熱して接着剤Ｇを硬化させることになる。
【００１５】
この際に、カメラモジュール全体の加熱に伴って気密状態の空間Ｋ８の温度が上昇し、空間Ｋ８内の空気の体積が膨張する。これにより、フィルタ８２が空間Ｋ８の内圧を受けて、図７に示す如く接着剤Ｇが剥がれ、フィルタ８２が浮いて傾く虞がある。このようになると画像性能に影響を及ぼす。加えて、外部の塵埃等が空間Ｋ８に浸入し易くなり、塵埃等が撮像素子８３に付着すれば画像性能が更に悪化する。
【００１６】
このために、特許文献１においては、鏡胴８５に空間Ｋ８と外気が通ずる通気孔を設け、空間Ｋ８の側からゴムシートを貼り付け、通気孔を封止している。これによって、空間Ｋ８の空気が膨張したときには、ゴムシートが通気孔の中に膨らんで空気の膨張を吸収するので、フィルタ８２が割れたり剥がれたりすることが生じない。また、温度低下して膨張した空間Ｋ８の空気が収縮すれば、ゴムシートは元の形状に戻る。
【００１７】
また、カメラモジュールの製造において、熱に弱い電気部品を避け、熱風ノズルから局所的に熱風を送風して半田を溶融させると共に、吸引ノズルから熱風を吸引する半田付け実装構造の製造方法が知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００８−１７２７４３号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
特許文献１に示す如きカメラモジュールの製造工程において、最終的には撮像レンズやフィルタが装着されたレンズユニットと、プリント配線板に撮像素子が実装されたプリント回路板とを加熱硬化型の接着剤で接合した後、恒温槽に入れ、該接着剤を恒温槽内で硬化させることになる。
【００２０】
しかし、このように恒温槽内で接着剤を硬化させてカメラモジュールを完成させる従来の製造方法には下記の如き問題がある。
【００２１】
カメラモジュールを量産する場合、加熱硬化型の接着剤を硬化させるためにカメラモジュールを恒温槽内に入れる時間はできるだけ短い時間の方が作業効率の点で望ましい。例えば、恒温槽の温度と硬化時間の関係は、８０℃のときは６０分、１１０℃のときは５分、１５０℃のときは１０秒となる。従って、恒温槽の温度を高温にして硬化時間を短縮させることが行われる。しかし、恒温槽の温度を高温にすると、鏡胴に装着された撮像レンズやフィルタも高温になる。撮像レンズやフィルタの表面には反射光を減少して透過光を増大させるために弗化マグネシウム等の薄膜がコーティングされているが、この薄膜の耐熱温度は高くない。このため、高温状態に晒されると薄膜はひび割れしたり、皺が発生したりすることがある。薄膜の耐熱温度は９０℃程度のものが多く、これを考慮すると硬化時間を約６０分とすれば問題ないが、作業効率が非常に悪くなる。
【００２２】
また、恒温槽としてオーブンを用い、レンズユニットとプリント回路板とを加熱硬化型の接着剤で接合したカメラモジュールについて接着剤をオーブンで硬化させることが行われる。一例として、５０個のカメラモジュールを１枚のトレイに載せ、５枚のトレイを一度にオーブンに入れる。そして、作業者は３台のオーブンを担当してトレイの出し入れと加熱操作の作業を行う。しかし、オーブンに入れるまでの作業は連続的に行われ、ベルト搬送されるが、オーブンに入れるには５枚のトレイに各々５０個のカメラモジュールを載置可能な状態、即ち２５０個のカメラモジュールが集結してからの作業になる。また、前述の如く薄膜の耐熱温度を考慮すると硬化時間は長くなる。従って、ここの作業でタクトタイムの長い断続的な工程になって、次工程の作業効率が低下する。
【００２３】
また、特許文献２に記載の技術を応用して、部分的に吹き付けた熱風により接着剤を硬化することも考えられ、このようにすれば上述の問題は解消されるように思われる。しかし、熱風ノズルや吸引ノズルを配置して熱風を部分的に吹き付けることができるのは接着する部分が充分に外部に露出している場合のみで、接着する部分が奥まっている場合は熱風を部分的に吹き付けることができず、実用化は困難である。
【００２４】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、少なくとも一つの光学部材を有する光学ユニットに関して所定の複数の部材を加熱硬化型の接着剤を用いて互いに接合する際に、電熱素子を加熱して接着剤のみを硬化させ、且つ、製造工程で連続的に作業できる光学ユニット、携帯端末及び光学ユニットの製造方法を提案することを発明の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記目的は下記に記載した発明により達成される。
【００２６】
１．少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて互いに接合する光学ユニットであって、
加熱硬化型接着剤を滴下する部所若しくはその近傍に電熱素子を通電可能な状態に配置したことを特徴とする光学ユニット。
【００２７】
２．前記電熱素子はサーミスタであることを特徴とする前記１に記載の光学ユニット。
【００２８】
３．前記電熱素子に通電するためのプローブを挿脱可能な孔を前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所の近傍の部材に穿設したことを特徴とする前記１又は前記２に記載の光学ユニット。
【００２９】
４．前記複数の部材における少なくとも一つの部材はプリント配線板であり、該プリント配線板に前記電熱素子を配置すると共に、該プリント配線板に設けた導電性パターンを介して前記電熱素子を通電することを特徴とする前記１又は前記２に記載の光学ユニット。
【００３０】
５．前記１〜４の何れか１項に記載の光学ユニットを備えたことを特徴とする携帯端末。
【００３１】
６．少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて互いに接合する光学ユニットの製造方法であって、
前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所若しくはその近傍に電熱素子を通電可能な状態に配置する工程と、
前記加熱硬化型接着剤を滴下して前記複数の部材を互いに接合する工程と、
前記加熱硬化型接着剤が硬化するまで前記電熱素子に通電する工程と、
を有することを特徴とする光学ユニットの製造方法。
【００３２】
７．前記電熱素子はサーミスタであることを特徴とする前記６に記載の光学ユニットの製造方法。
【００３３】
８．前記加熱硬化型接着剤を滴下する部所の近傍の部材に穿設した孔にプローブを挿入する工程と、該プローブを介して前記電熱素子に通電する工程と、前記加熱硬化型接着剤が硬化した後に該プローブを抜脱する工程と、を有することを特徴とする前記６又は前記７に記載の光学ユニットの製造方法。
【００３４】
９．前記複数の部材における少なくとも一つの部材はプリント配線板であり、該プリント配線板に前記電熱素子を配置する工程と、該プリント配線板に設けた導電性パターンを介して前記電熱素子に通電する工程と、を有することを特徴とする前記６又は前記７に記載の光学ユニットの製造方法。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の光学ユニット、携帯端末及び光学ユニットの製造方法によれば、少なくとも一つの光学部材を有する光学ユニットに関して所定の複数の部材を加熱硬化型の接着剤を用いて互いに接合する際に、電熱素子を加熱して接着剤のみを短時間に硬化させるので、フィルタやレンズ等の光学部材に温度による悪影響を及ぼすことがない。また、従来の如く多数の光学ユニットが集結してから該光学ユニットをまとめて恒温槽に入れて硬化させるのと異なり、連続的な作業になるので、次工程の作業効率が低下することがない。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】携帯端末としての携帯電話機の外観図である。
【図２】カメラモジュールの断面図である。
【図３】カメラモジュールの分解斜視図である。
【図４】リジッド基板であるプリント配線板にフレキシブルプリント基板であるプリント配線板を接続する工程の斜視図である。
【図５】被写体距離に応じて撮像レンズが移動し撮像素子に合焦するカメラモジュールの断面図である。
【図６】従来のカメラモジュールの断面図である。
【図７】接着剤が剥がれてフィルタが浮いた状態の、従来のカメラモジュールの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
本発明の光学ユニットの実施形態を図を参照して説明する。
【００３８】
なお、本発明における光学ユニットとは、レンズやフィルタ等の少なくとも一つの光学部材を有し、所定の複数の部材を加熱硬化型接着剤を用いて接合したユニットを意味する。光学ユニットの一例として携帯電話等の携帯端末に内蔵されるカメラモジュールがあるが、光学ユニットとしては撮像素子を有さずにレンズとレンズを保持する鏡胴から成るレンズユニットであってもよいし、更にその中の一部のユニットであってもよい。
【００３９】
本実施の形態においてはカメラモジュールについて説明する。
【００４０】
先ず、携帯端末としての携帯電話機の一例を図１の外観図に基づいて説明する。なお、図１（Ａ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図１（Ｂ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。
【００４１】
図１において、携帯電話機Ｔは、表示画面Ｄ１，Ｄ２を備えたケースとしての上筐体７１と、操作ボタンＢを備えた下筐体７２とがヒンジ７３を介して連結されている。カメラモジュールは、上筐体７１内の表示画面Ｄ２の下方に内蔵されていて、上筐体７１の外表面に撮像レンズ１１が露出している。
【００４２】
なお、このカメラモジュールの位置は上筐体７１内の表示画面Ｄ２の上方や側面に配置してもよい。また、携帯電話機Ｔは折り畳み式に限定されるものではない。
【００４３】
次に、上記の携帯電話等に内蔵されるカメラモジュールについて図２及び図３を参照して説明する。図２はカメラモジュールの断面図、図３はカメラモジュールの分解斜視図である。
【００４４】
図２において、本カメラモジュールは、撮像レンズ１１、フィルタ１２、撮像素子１３、レンズ枠１４、鏡胴１５、プリント配線板１６及び化粧パネル１７等から構成されている。
【００４５】
撮像レンズ１１は、被写体光を撮像素子１３に結像するレンズである。撮像レンズ１１はレンズ枠１４に保持され、レンズ枠１４は鏡胴１５に保持されている。
【００４６】
フィルタ１２は、ガラスから形成され、約７８０ｎｍ以上の波長の光をカットする赤外カットフィルタである。フィルタ１２は鏡胴１５に保持されている。なお、フィルタ１２はプラスチックから形成されていてもよい。
【００４７】
撮像素子１３は、ＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等から成り、結像した被写体光を光電変換して不図示の画像処理回路に出力する。
【００４８】
そして、光学系は被写体側から撮像レンズ１１、フィルタ１２、撮像素子１３の順で配置されている。
【００４９】
リジッド基板であるプリント配線板１６には撮像素子１３が不図示のＤＡ剤（ダイ・アタッチ用接着剤）によって接合され、ワイヤーボンディングにより電気的に接続されている。また、プリント配線板１６は鏡胴１５に接合されている。
【００５０】
化粧パネル１７は撮像レンズ１１に不要光が入射しないように周辺部を被覆するものであって、鏡胴１５に保持されている。
【００５１】
次に、本カメラモジュールの組み立て手順を説明する。
【００５２】
先ず、フィルタ１２を鏡胴１５に装着し、接着剤Ｇ２により接合する。この場合、接着剤Ｇ２を周方向の全周にわたって滴下し、空気が流通しないように間隙を確実に封止する。
【００５３】
次に、撮像レンズ１１をレンズ枠１４に装着して接着剤Ｇ１により接合した後、レンズ枠１４を鏡胴１５に装着し、接着剤Ｇ１により接合する。この場合、接着剤Ｇ１を円周方向の３〜４カ所に部分的に滴下する。従って、撮像レンズ１１とレンズ枠１４との円周方向の一部、及びレンズ枠１４と鏡胴１５との円周方向の一部に間隙があってもよく、そこを空気が流通してもよい。
【００５４】
続いて、化粧パネル１７を鏡胴１５に装着し、接着剤Ｇ１により接合する。この場合も接着剤Ｇ１を円周方向の３〜４カ所に部分的に滴下する。
【００５５】
これにより、撮像レンズ１１やフィルタ１２が鏡胴１５に保持されたレンズユニット１が完成する。
【００５６】
一方、プリント配線板１６に撮像素子１３を実装し、プリント回路板２を完成する。なお、プリント配線板１６には撮像素子１３に加えて、例えば抵抗やコンデンサ等を実装してもよい。
【００５７】
このようにして形成したレンズユニット１にプリント回路板２を接着剤Ｇ２で接合するが、接合に先立って図３に示す如くプリント配線板１６における接着剤Ｇ２を滴下する位置に複数のサーミスタＳ（電熱素子）を配置する。この際に、サーミスタＳが鏡胴１５に当接することがないように所定の治具を用いることが望ましい。
【００５８】
ここで用いるサーミスタとしては、ＰＴＣ（Ｐｏｓｉｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）と呼ばれ、温度と抵抗値が正比例するサーミスタを用いる。
【００５９】
また、接着剤Ｇ１は所定の部材を確実に接合すればよいので、格別に接着剤の種類を限定する必要はない。しかし、外部から塵埃が侵入しないように間隙を確実に封止するために使用される接着剤Ｇ２としては、ヒケやヤセが少ない加熱硬化型の接着剤を用いる。
【００６０】
そして、接着剤Ｇ２でサーミスタＳを被覆した状態でレンズユニット１にプリント回路板２を接合する。なお、サーミスタＳは接着剤Ｇ２により完全に被覆されていてもよいし、部分的に被覆されていてもよい。また、接着部の構成によりサーミスタＳを接着剤Ｇ２に接触させることが困難な場合は、サーミスタＳをできるだけ接着剤Ｇ２の近傍に配置すれば必ずしもサーミスタＳが接着剤Ｇ２に接触していなくてもよい。
【００６１】
続いて、プリント配線板１６に予め穿設された貫通孔１６ａからプローブＰを挿入し、その先端をサーミスタＳに接触させる。
【００６２】
その後、不図示の電源よりプローブＰを介してサーミスタＳに通電する。すると、サーミスタＳは自己発熱し、短時間で高温の状態になる。この結果、サーミスタＳに接触する接着剤Ｇ２は硬化する。硬化後はプローブＰを引き抜く。
【００６３】
一例として、サーミスタＳは通電後に約５秒で約１５０℃の温度に上昇する。一方、加熱硬化型の接着剤Ｇ２は１５０℃では１０秒で硬化する。従って、サーミスタＳに１５秒間通電すれば、サーミスタＳに接触している接着剤Ｇ２は確実に硬化する。
【００６４】
以上の如く、サーミスタＳの発熱時間は極く短時間であるので、サーミスタＳは接触している接着剤Ｇ２若しくはその近傍のみの部材にしか加熱せず、サーミスタＳから離れて位置するフィルタ１２や撮像レンズ１１の光学部材に悪影響を及ぼすことは全くない。
【００６５】
また、サーミスタＳの数は限定されるものではないが、その数が少なければ充分に硬化しない接着剤Ｇ２が生じ、その数が多ければサーミスタＳが無駄になる。従って、サーミスタＳの数はその接着部毎に予め実験を行って求めることが望ましい。
【００６６】
また、接着剤Ｇ２はプリント配線板１６と鏡胴１５との接合部の周方向の全周にわたって滴下され、間隙が確実に封止されていて、空気が流通することはない。このため、フィルタ１２、鏡胴１５及びプリント回路板２によって囲まれた空間Ｋは外気と流通しない気密空間となり、外部から塵埃が侵入することがない。従って、撮像素子１３の撮像面に塵埃が付着して画像不良となることが生じない。この際に、サーミスタＳによって大凡接着剤Ｇ２のみを短時間加熱するので、従来技術の如くカメラモジュール全体を恒温槽に長時間入れて加熱するのとは異なり、空間Ｋが加熱されて空気が膨張しフィルタ１２に不具合を及ぼすことは生じない。
【００６７】
また、長時間恒温槽に入れるのと異なり、連続的な工程になり、次工程の作業効率に悪影響を及ぼすことがない。
【００６８】
次に、上記の如く形成したカメラモジュールのプリント配線板１６にフレキシブルプリント基板であるプリント配線板１９を接続する工程を図４の斜視図に基づいて説明する。プリント配線板１６にプリント配線板１９を接続する目的は、撮像素子１３に結像した被写体光を光電変換して画像信号にし、外部の画像処理回路に出力するためや、撮像素子１３に電源を供給するため等である。
【００６９】
先ず、予めサーミスタＳをプリント配線板１９に設けた不図示の導電性パターンに接続させて実装しておく。次に、図４（Ａ）に示す如く、プリント配線板１６にプリント配線板１９をハンダやＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を用いて電気的に接続する。但し、このままではプリント配線板１９に外力が加わったときに、プリント配線板１９とプリント配線板１６とが不導通になる虞があるので、加熱硬化型の接着剤Ｇ２を用いて補強する。即ち、図４（Ｂ）に示す如く、プリント配線板１６の端部とプリント配線板１９の上面に接着剤Ｇ２を滴下すると共に、接着剤Ｇ２でサーミスタＳを被覆する。この際に、接着剤Ｇ２よりサーミスタＳの一部が露出していてもよい。続いて、図４（Ｃ）に示す如く、プリント配線板１９の端子１９ａにコネクタ２１を接続し、不図示の電源からコネクタ２１及びプリント配線板１９の導電性パターンを介してサーミスタＳに通電すれば、接着剤Ｇ２は硬化する。前述と同様に短時間の通電であり、部分的な加熱であるので、フィルタ１２等の他の部材に悪影響を及ぼすことはない。
【００７０】
以上の如く説明したカメラモジュールの撮像レンズ１１は固定焦点形式であるが、被写体距離に応じて撮像レンズが移動して撮像素子に適切なピントで合焦するカメラモジュールの例を図５の断面図を参照して説明する。
【００７１】
本カメラモジュールは、撮像レンズ３１、フィルタ３２、撮像素子３３、レンズ枠３４、鏡胴３５、プリント配線板３６、化粧パネル３７、ＡＦユニット３８、プリント配線板３９等から構成されている。ここで、ＡＦユニット３８を除いた部材は前述の部材と機能は略同一であるので、説明を省略する。また、鏡胴３５へのリジッド基板であるプリント配線板３６の接合、及びプリント配線板３６とフレキシブルプリント基板であるプリント配線板３９の電気的接続に対する補強に際し、サーミスタＳを配置して加熱硬化型の接着剤Ｇ２を硬化する方法も前述と同一である。
【００７２】
ＡＦユニット３８は、電気機械変換素子を用いたリニアアクチュエータであり、電圧の印加によって伸縮する圧電素子や、ソレノイド等から成る。そして、レンズ枠３４を駆動し、不図示のＡＦ回路により検出した撮影距離に応じて撮像レンズ３１を光軸方向に移動させる。
【００７３】
ＡＦユニット３８からは駆動電源用端子３８ａが鏡胴３５の外に突出しており、プリント配線板３６の電源用の導電性パターンと導電性加熱硬化型の接着剤Ｇ３で接続する。この際にも同様にサーミスタＳを配置し、プリント配線板３６，３９に設けた貫通孔からプローブＰを挿入し、プローブＰの先端をサーミスタＳに接触させてサーミスタＳに通電し、サーミスタＳを加熱する。サーミスタＳの熱により接着剤Ｇ３が固化したならば、プローブＰを引き抜く。なお、接着剤Ｇ３の硬化特性は接着剤Ｇ２と同様である。この際にも、サーミスタＳの熱は略接着剤Ｇ３にのみ短時間伝達されるだけなので、撮像レンズ３１やフィルタ３２に悪影響を及ぼすことがない。
【００７４】
以上の如く、サーミスタを通電し加熱することにより、その近傍に位置する加熱硬化型の接着剤を硬化する実施の形態を説明したが、これらは一例であって、どのような部材をどのように接合してもよい。
【００７５】
また、電熱素子としてサーミスタを挙げて説明したが、必ずしもサーミスタに限定されるものではなく、電気ネルギーを熱エネルギーに変換する部材や物質ならば適宜利用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  レンズユニット
２  プリント回路板
１１，３１，８１  撮像レンズ
１２，３２，８２  フィルタ
１３，３３，８３  撮像素子
１５，８５，３５  鏡胴
１６，１９，３６，３９，８６  プリント配線板
２１  コネクタ
３８  ＡＦユニット
Ｓ  サーミスタ
Ｐ  プローブ
Ｇ，Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３  接着剤
Ｋ，Ｋ８  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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