(57)【要約】【課題】光学部品の実装を簡単に且つ安価な設備で行いつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を確保することができる発光モジュールを提供する。【解決手段】発光モジュール１は積層セラミックパッケージ２を備えている。積層セラミックパッケージ２の下部セラミック層３の上面にはサブマウント１４が実装され、このサブマウント１４の上面にはＬＤ１６が実装されている。また、下部セラミック層３の上面には、ＬＤ１６の出力光量をモニタするモニタ用ＰＤ２０が実装され、下部セラミック層３の上面におけるサブマウント１４とモニタ用ＰＤ２０との間には、プリズム等の光学部品２３が実装されている。光学部品２３は、サブマウント１４側の側面２３ａがサブマウント１４の光学部品２３側の側面１４ａに接触するように実装されている。光学部品２３は、ＬＤ１６から出射された光の一部をレンズ２４に向けて反射させる反射面２３ｂを有している。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装面を有するパッケージと、
前記パッケージの上方に配置され、光ファイバを保持する光ファイバ保持部材と、
前記部品実装面に実装されたサブマウントと、
前記サブマウントの上面に実装された発光素子と、
前記部品実装面に前記サブマウントと隣接するように実装され、前記発光素子から出射された光を前記光ファイバに向けて反射させる反射面を有する光学部品とを備え、
前記サブマウントの前記光学部品側の側面と前記光学部品の前記サブマウント側の側面とが接触していることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記光学部品における前記サブマウント側の側面と下面とが交わる稜線部には、面取りが形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記サブマウントにおける前記光学部品側の側面と下面とが交わる稜線部には、面取りが形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記パッケージと前記光ファイバ保持部材との間には、前記発光素子から前記光ファイバに向かう光を透過させるレンズを保持する光学窓保持部材が配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記部品実装面における前記光学部品に対して前記サブマウントの反対側には、前記発光素子から出射されて前記光学部品を透過した光を受光する受光素子が実装されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信等で使用される発光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の発光モジュールとしては、例えば特許文献１に記載されているように、サブマウントが内蔵された積層セラミックパッケージと、サブマウントの上面に実装されたＶＣＳＥＬ（発光素子）と、積層セラミックパッケージの上方に配置され、光ファイバ及びレンズを保持したハウジングとを備えたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７４７６０４０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような発光モジュールでは、発光素子から出射された光をプリズム等の光学部品で反射させてレンズを通して光ファイバに結合させることがある。この場合、発光素子から出射される全発光パワーに対する光ファイバに結合される光パワーの比率（結合効率）は、光学設計に依存する。特に、発光素子とレンズとの間の距離のばらつきは、結合効率に大きな影響を及ぼす。
【０００５】
発光素子とレンズとの間の距離のばらつきの要因としては、（１）発光素子とサブマウントとの実装精度、（２）サブマウントとプリズム等の光学部品との実装精度、（３）光学部品の反射面とレンズとの距離精度が挙げられる。（１）発光素子とサブマウントとの実装精度については、実装機での部品搬送時に、発光素子とサブマウントとの実装精度が要求される側面（この場合、光学部品側端面）を実装機の基準面に当てつけた後、所望の実装位置に搬送するという手法を用いることで、十分な精度を容易に実現することができる。（３）光学部品の反射面とレンズとの距離精度については、部品の加工精度に依存し、部品寸法の製造管理により距離のばらつきを抑えることができる。
【０００６】
しかし、（２）サブマウントと光学部品との実装精度については、予め実装された発光素子とサブマウントに対して所望の距離を離して実装する必要があり、カメラ等を用いた画像管理によって発光素子もしくはサブマウントの実装位置をモニタリングしながら、光学部品を実装すべき位置を制御する必要があるため、実装工程が複雑になり手間がかかる。また、発光素子やサブマウント、実装する光学部品の位置情報を取得し、その位置情報をフィードバックして高精度に光学部品を実装するための部品実装機が必要となるため、実装設備が高価にならざるを得ない。
【０００７】
本発明の目的は、光学部品の実装を簡単に且つ安価な設備で行いつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を確保することができる発光モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光モジュールは、部品実装面を有するパッケージと、パッケージの上方に配置され、光ファイバを保持する光ファイバ保持部材と、部品実装面に実装されたサブマウントと、サブマウントの上面に実装された発光素子と、部品実装面にサブマウントと隣接するように実装され、発光素子から出射された光を光ファイバに向けて反射させる反射面を有する光学部品とを備え、サブマウントの光学部品側の側面と光学部品のサブマウント側の側面とが接触していることを特徴とするものである。
【０００９】
このような本発明の発光モジュールにおいて、部品実装を行う場合は、まずパッケージの部品実装面にサブマウントを実装すると共に、サブマウントの上面に発光素子を実装する。このとき、後工程においてサブマウントの側面と光学部品の側面とを接触させたときに、発光素子の光出射端面と光学部品の反射面との距離が所望の距離となるように、サブマウントの上面における発光素子の位置を決定する。そして、光学部品の側面がサブマウントの側面に接触するように、パッケージの部品実装面に光学部品を実装する。このように光学部品のサブマウント側の側面とサブマウントの光学部品側の側面とを接触させることにより、発光素子やサブマウントの実装位置をカメラ等でモニタリングしながら光学部品の実装位置を制御する必要が無い。また、位置情報のフィードバック制御により光学部品を高精度に実装するための部品実装機を用いる必要も無い。これにより、安価な実装設備を使用して光学部品を簡単に実装しつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を保つことができる。
【００１０】
好ましくは、光学部品におけるサブマウント側の側面と下面とが交わる稜線部には、面取りが形成されている。この場合には、ロウ材や接着剤等の接合材を用いてパッケージの部品実装面にサブマウント及び光学部品を実装する際に、光学部品の面取りにより形成される空間に接合材が逃げるようになるため、光学部品の側面に接合材が回り込むことが無い。これにより、光学部品の側面とサブマウントの側面とを確実に接触させることができる。
【００１１】
また、好ましくは、サブマウントにおける光学部品側の側面と下面とが交わる稜線部には、面取りが形成されている。この場合には、ロウ材や接着剤等の接合材を用いてパッケージの部品実装面にサブマウント及び光学部品を実装する際に、サブマウントの面取りにより形成される空間に接合材が逃げるようになるため、サブマウントの側面に接合材が回り込むことが無い。これにより、光学部品の側面とサブマウントの側面とを確実に接触させることができる。
【００１２】
さらに、好ましくは、パッケージと光ファイバ保持部材との間には、発光素子から光ファイバに向かう光を透過させるレンズを保持する光学窓保持部材が配置されている。この場合には、発光素子から出射された光は、光学部品の反射面で反射し、更にレンズを透過して光ファイバに結合されることになる。ここで、上述したようにサブマウントと光学部品との実装精度が保たれるので、発光素子とレンズとの間の距離のばらつきを低減することができる。
【００１３】
また、好ましくは、部品実装面における光学部品に対してサブマウントの反対側には、発光素子から出射されて光学部品を透過した光を受光する受光素子が実装されている。この場合には、受光素子によって発光素子の出力光量をモニタすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光学部品の実装を簡単に且つ安価な設備で行いつつ、サブマウントと光学部品との実装精度を確保し、発光素子から光ファイバへの光の結合効率を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係わる発光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した発光モジュールの一部断面を含む斜視図である。
【図３】図２の要部拡大図である。
【図４】図２に示したＬＤから出射された光の方向を示す断面図である。
【図５】図２に示した積層セラミックパッケージの内部を示す拡大斜視図である。
【図６】図２に示したサブマウント及びＬＤが実装された状態を示す拡大断面図である。
【図７】図２に示した光学部品が更に実装された状態を示す拡大断面図である。
【図８】図２に示したモニタ用ＰＤが更に実装された状態を示す拡大断面図である。
【図９】図２に示したレンズが更に配置された状態を示す拡大断面図である。
【図１０】図１に示した光モジュールを備えた光トランシーバを示す断面図である。
【図１１】従来一般の発光モジュールの一例の要部を示す断面図である。
【図１２】ＬＤの光出射面からレンズまでの距離Ｌ１のずれ（ｄＬ１）とＬＤに対する光ファイバの光の結合効率との関係を示すグラフである。
【図１３】図１１に示したサブマウント、ＬＤ、光学部品及びモニタ用ＰＤが実装された状態を示す拡大断面図である。
【図１４】本発明に係わる発光モジュールの他の実施形態においてサブマウント、ＬＤ、光学部品及びモニタ用ＰＤが実装された状態を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係わる発光モジュールの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、同一または同等の部材には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
図１は、本発明に係わる発光モジュールの一実施形態を示す斜視図である。図２は、図１に示した発光モジュールの一部断面を含む斜視図であり、図３は、図２の要部拡大断面図である。
【００１８】
各図において、本実施形態の発光モジュール１は、光デバイス及び電子部品が実装される積層セラミックパッケージ２を備えている。積層セラミックパッケージ２は、下部セラミック層３、中間セラミック層４、上部セラミック層５からなる３層構造を有している。これらのセラミック層３〜５は、加工性に優れるアルミナで形成されている。
【００１９】
下部セラミック層３の外形は、略矩形となっている。下部セラミック層３の上面及び下面には、パッケージメタライズ６がそれぞれ設けられている。下部セラミック層３には、図４に示すように、上下のパッケージメタライズ６（不図示）同士を電気的に接続する複数のビア７が下部セラミック層３を貫通するように設けられている。また、下部セラミック層３の下面には、外部回路との接続を行うための外部接続端子（図示せず）が設けられている。
【００２０】
中間セラミック層４の外形は、下部セラミック層３と同様に略矩形となっている。中間セラミック層４の上面及び下面には、パッケージメタライズ８がそれぞれ設けられている。中間セラミック層４には、図４に示すように、上下のパッケージメタライズ８（不図示）同士を電気的に接続する複数のビア９が中間セラミック層４を貫通するように設けられている。
【００２１】
中間セラミック層４の中央部分には、開口部１０が形成されている。この開口部１０は、下部セラミック層３の上面と協働して光デバイスを実装するための矩形状の凹部（キャビティ）１１を形成している。
【００２２】
上部セラミック層５は、中間セラミック層４に電子部品を実装するためのスペースを確保するように略矩形環状を呈しており、積層セラミックパッケージ２の側壁を構成している。
【００２３】
上部セラミック層５の上面及び下面には、パッケージメタライズ１２がそれぞれ設けられている。ただし、上部セラミック層５には、上下のパッケージメタライズ１２同士を電気的に接続するビアは設けられていない。従って、上部セラミック層５の上面と下面とは、電気的に完全に絶縁（分離）された状態となっている。上部セラミック層５の上面のパッケージメタライズ１２には、略矩形環状の金属リング１３がロウ付け等により固定されている。
【００２４】
上記凹部１１の底面には、図３〜図５に示すように、直方体状のサブマウント１４が実装されている。サブマウント１４は、例えばセラミック層３〜５を形成するアルミナよりも熱伝導率の高い絶縁材料（窒化アルミニウム等）で形成されている。
【００２５】
サブマウント１４の上面には、サブマウントメタライズ１５が設けられている。サブマウントメタライズ１５には、レーザダイオード（ＬＤ：発光素子）１６が実装されている。ＬＤ１６は、端面発光型ＬＤであり、横方向（中間セラミック層４の上面に沿った方向）に向けて光が出射される。
【００２６】
図５に示すように、中間セラミック層４の上面に設けられた複数のパッケージメタライズ８のうち、サブマウント１４の両側に位置する２つのパッケージメタライズは、ＬＤ端子接続用パターン８ａを構成している。ＬＤ端子接続用パターン８ａは、ビア９，７を介して下部セラミック層３の下面に設けられたパッケージメタライズ（パッド）６とつながっている。
【００２７】
ＬＤ端子接続用パターン８ａの高周波信号ラインとサブマウントメタライズ１５の高周波信号ラインとはワイヤ１７で接続されている。また、ＬＤ１６とサブマウントメタライズ１５の高周波信号ラインとはワイヤ１８で接続されている。ＬＤ端子接続用パターン８ａのグランドラインとサブマウントメタライズ１５のグランドラインとはワイヤ１９で接続されている。
【００２８】
また、凹部１１の底面には、ＬＤ１６の出力光量をモニタするモニタ用フォトダイオード（ＰＤ：受光素子）２０が実装されている。中間セラミック層４の上面に設けられた複数のパッケージメタライズ８のうち、ＰＤ２０の両側に位置する２つのパッケージメタライズは、ＰＤ端子接続用パターン８ｂを構成している。ＰＤ端子接続用パターン８ｂの出力信号ラインとモニタ用ＰＤ２０とはワイヤ２１で接続されている。ＰＤ端子接続用パターン８ｂのグランドラインとパッケージメタライズ６のグランドラインとはワイヤ２２で接続されている。
【００２９】
凹部１１におけるサブマウント１４とモニタ用ＰＤ２０との間には、プリズムまたはミラーからなる光学部品２３が配置されている。光学部品２３は、図４に示すように、サブマウント１４側の側面２３ａがサブマウント１４における光学部品２３側（ＬＤ１６の光出射側）の側面１４ａに接触するように、凹部１１の底面に実装されている。
【００３０】
光学部品２３は、ＬＤ１６から出射された光の一部を上方に向けて垂直に反射させると共に当該光の残りを透過させる反射面２３ｂと、この反射面２３ｂから入射された光をモニタ用ＰＤ２０に向けて出射させる出射面２３ｃとを有している。反射面２３ｂは、中間セラミック層４の上面に対して４５度の角度で傾斜しており、所定の反射率を有している。
【００３１】
サブマウント１４及び光学部品２３の実装は、半田もしくは導電性または非導電性の接着剤等の接合材により行われる。ＬＤ１６及びモニタ用ＰＤ２０の実装は、半田もしくは導電性の接着剤等の接合材により行われる。
【００３２】
光学部品２３におけるサブマウント１４側の側面２３ａと下面とが交わる稜線部には、上記の接合材を逃がすための面取り２３ｄが設けられている。面取り２３ｄのサイズとしては、サブマウント１４の実装時に形成される接合材のフィレット（後述）を逃がすことが可能な程度とする。
【００３３】
中間セラミック層４の上面には、特に図示されていないが、ＩＣ、抵抗及びコンデンサ等の電子部品が実装されても良い。パッケージメタライズ８と電子部品との接続は、ボンディングやワイヤリングまたはフリップチップにより行われる。電子部品の実装は、半田や導電性の接着剤により行われる。
【００３４】
以上のような積層セラミックパッケージ２の上面には、レンズ２４を保持する金属製のホルダ２５が固定されている。レンズ２４とホルダ２５とは、低融点ガラス等からなる封止材料Ｇを用いて封止されている。このとき、積層セラミックパッケージ２の内部を窒素置換した環境において、ホルダ２５が金属リング１３の上面に溶接されることで、積層セラミックパッケージ２の内部が気密封止されている。
【００３５】
ホルダ２５は、金属リング１３に接合され、積層セラミックパッケージ２の上部開口を覆い塞ぐフタ部２６と、このフタ部２６と一体化された筒状部２７とを有している。筒状部２７の軸心は、積層セラミックパッケージ２の上下面に対して直交している。レンズ２４は、筒状部２７の内周面から張り出すように設けられた環状保持部２７ａに封止固定されている。このようなホルダ２５を金属リング１３に固定するときは、レンズ２４とＬＤ１６との光軸ズレが小さくなるように、金属リング１３に対するホルダ２５の位置を調整する。
【００３６】
ホルダ２５には、金属製のジョイント２８がＹＡＧ溶接により固定されている。ジョイント２８は、光を通すための貫通穴２９ａを有する基部２９と、この基部２９と一体化された筒状部３０とを有している。そして、その筒状部３０の内周面がホルダ２５の筒状部２７の外周面に接合されている。
【００３７】
ジョイント２８の基部２９には、金属スリーブ３１がＹＡＧ溶接により固定されている。金属スリーブ３１の内部には、ジルコニアスリーブ３２が配置されている。ジルコニアスリーブ３２内のジョイント２８側には、ＬＤ１６と光結合される光ファイバ３３を保持したフェルール３４が配置されている。また、金属スリーブ３１の内部には、フェルール３４を圧入固定する金属筒状体３５がジルコニアスリーブ３２に隣接して配置されている。金属スリーブ３１の外周面には、環状の保持溝３６ａを有するフランジ部３６が設けられている。金属スリーブ３１をジョイント２８の基部２９に固定するときは、ＬＤ１６から出射された光が高効率で光ファイバ３３に結合される位置となるように金属スリーブ３１を２軸もしくは３軸で調芯する。
【００３８】
以上のような光モジュール１において、図４に示すように、ＬＤ１６から出射された光は、光学部品２３の反射面２３ｂで上方に反射し（実線参照）、ホルダ２５に取り付けられたレンズ２４により集光され、光ファイバ３３に結合される。このとき、ＬＤ１６からの出射光の一部は、光学部品２３を透過し（破線参照）、モニタ用ＰＤ２０で受光される。
【００３９】
次に、光モジュール１の各部品を実装する手順について、具体的に説明する。まず図６に示すように、下部セラミック層３の上面に設けられたパッケージメタライズ６にサブマウント１４を接合材Ｓにより実装すると共に、サブマウント１４の上面に設けられたサブマウントメタライズ１５にＬＤ１６を接合材Ｓにより実装する。ここでは、接合材Ｓとして導電性の接着剤を用いる。このとき、後工程において光学部品２３を実装した時にＬＤ１６の光出射面と光学部品２３の反射面２３ｂとの距離が所望の値となるように、サブマウント１４の上面に対するＬＤ１６の実装位置を決定する。
【００４０】
その際、サブマウント１４及びＬＤ１６は、別々のプロセスで実装されるのではなく、同一プロセスで一括実装される。これにより、両者の相対位置を容易に制御することができる。
【００４１】
また、サブマウント１４及びＬＤ１６を搬送するときは、吸着コレットを用いてサブマウント１４及びＬＤ１６を吸い上げて搬送する。サブマウント１４及びＬＤ１６の実装前に、吸着コレットによりサブマウント１４及びＬＤ１６を吸着し、ＬＤ１６の光出射端面及びサブマウント１４の側面を搬送設備の突き当て面に当て、吸着コレットと当該突き当て面との相対距離を制御する。これにより、ＬＤ１６の光出射端面と吸着コレットとの位置関係、サブマウント１４の側面と吸着コレットとの位置関係を高精度で管理することが可能となる。このようにＬＤ１６及びサブマウント１４の突き当てによりＬＤ１６の光出射端面とサブマウント１４の側面との相対位置を管理するため、位置測定用のモニタリング装置が不要となり、設備の低コスト化を実現することができる。なお、ＬＤ１６の光出射端面とサブマウント１４の側面との相対位置は、吸着コレットの制御位置に依存する。
【００４２】
サブマウント１４とパッケージメタライズ６とは、接合材Ｓが両者の界面だけでなくサブマウント１４の側面にも回り込んだ状態で接合される。接合材Ｓとして導電性の接着剤を用いた場合には、接着剤がパッケージメタライズ６に沿って濡れ広がることはないが、サブマウント１４とパッケージメタライズ６との接合面からの余剰分の接着剤がサブマウント１４の側面にフィレットを形成してしまう。ＬＤ１６とサブマウントメタライズ１５との接合についても同様である。接合材Ｓとして半田を用いた場合には、サブマウント１４の側面にフィレットを形成することはないが、パッケージメタライズ６上に沿って濡れ広がってしまう。
【００４３】
次いで、図７に示すように、光学部品２３の反射面２３ｂ側の側面２３ａがサブマウント１４のＬＤ出射側の側面１４ａに突き当たるように、パッケージメタライズ６に光学部品２３を接合材Ｓにより実装する。この場合にも、光学部品２３の側面には、接着剤のフィレットが形成される。
【００４４】
このとき、光学部品２３には面取り２３ｄが形成されているので、サブマウント１４及び光学部品２３とパッケージメタライズ６との接合面からはみ出た接合材Ｓが逃げるようになる。従って、光学部品２３の側面２３ａとサブマウント１４の側面１４ａとの間に接合材Ｓが入り込むことは無いため、光学部品２３の側面２３ａとサブマウント１４の側面１４ａとを突き当てたときに、ＬＤ１６と光学部品２３との位置精度を損なうことは無い。つまり、光学部品２３の側面２３ａとサブマウント１４の側面１４ａとを突き当てることで、ＬＤ１６と光学部品２３の反射面２３ｂとの所望距離を確保することができる。
【００４５】
次いで、図８に示すように、パッケージメタライズ６における光学部品２３に対してサブマウント１４の反対側に、接合材Ｓによりモニタ用ＰＤ２０を実装する。光学部品２３を透過した光は、拡散光であるため、モニタ用ＰＤ２０の実装位置に対する依存が小さい。このため、モニタ用ＰＤ２０の実装位置を高精度に制御しなくて済む。よって、光学部品２３における側面２３ａとは反対側の側面（出射面）２３ｃに接合材Ｓのフィレットが形成されていても、光学部品２３から十分離れた位置にモニタ用ＰＤ２０を実装することができる。
【００４６】
次いで、他の電子部品の実装及びワイヤリングによる電気配線を行った後、図９に示すように、レンズ２４を保持したホルダ２５を、積層セラミックパッケージ２に対して調芯しつつ金属リング１３の上面に固定する。
【００４７】
以上のように構成された光モジュール１は、図１０に示すような光トランシーバ３７に組み込まれる。光トランシーバ３７はハウジング３８を有し、このハウジング３８の前端側部分は、光モジュール１と結合される光コネクタ（図示せず）をガイドするレセプタクル部３９を形成している。レセプタクル部３９には、光モジュール１を保持するための保持用突起３９ａが設けられている。この保持用突起３９ａが光モジュール１における金属スリーブ３１の保持溝３６ａに嵌合することで、光モジュール１がハウジング３８に保持された状態となる。
【００４８】
また、光トランシーバ３７内には、電子部品４０が実装される回路基板４１が配置されている。回路基板４１は、実装面４１ａが積層セラミックパッケージ２の底面と直交するように配置されている。積層セラミックパッケージ２の底面の外部接続端子と回路基板４１の実装面４１ａに設けられた外部接続端子とは、フレキシブル基板４２を介して接続されている。
【００４９】
ここで、比較例として、従来の光モジュールにおける各部品の実装構造の一例を図１１に示す。同図において、光学部品２３には、上述した面取り２３ｄは形成されていない。
【００５０】
ところで、ＬＤ１６から出射される全発光パワーＰ０に対する光ファイバ３３に結合される光パワーＰｆの比率である結合効率（Ｐｆ／Ｐ０）は、ＬＤ１６の光出射面からレンズ２４までの距離Ｌ１に大きく依存する。例えば図１２に示すように、ＬＤ１６の光出射面からレンズ２４までの距離Ｌ１が最適値からずれるに従って、結合効率の低下量が大きくなってしまう。なお、図中のｄＬ１は、距離Ｌ１のずれ量である。このため、ＬＤ１６の光出射面からレンズ２４までの距離Ｌ１が最適値（設計値）となるように、光学部品２３の実装位置を調整する必要がある。
【００５１】
その際、図１３に示すように、接合材Ｓによりサブマウント１４がパッケージメタライズ６に実装されると、サブマウント１４の側面に接合材Ｓのフィレットが形成されるため、サブマウント１４に隣接して光学部品２３をパッケージメタライズ６に実装する場合でも、光学部品２３をサブマウント１４から一定距離以上離す必要がある。この場合には、ＬＤ１６の光出射面から光学部品２３までの距離を高精度に測定する必要があるため、光学部品２３の実装プロセスが複雑になり、高価な実装設備が必要となる。
【００５２】
これに対し本実施形態では、光学部品２３における反射面２３ｂ側の側面２３ａと下面とが交わる稜線部に、接合材Ｓのフィレットを回避するための面取り２３ｄを設けることで、光学部品２３の側面２３ａをサブマウント１４の側面１４ａに突き当てた状態で光学部品２３を実装する構造としたので、サブマウント１４の上面に対するＬＤ１６の正確な実装位置を決めておけば、ＬＤ１６の光出射面から光学部品２３までの距離をいちいち測定しなくて済む。つまり、光学部品２３の側面２３ａとサブマウント１４の側面１４ａとを突き当てるだけで、ＬＤ１６の光出射面から光学部品２３までの適正距離が得られるようになる。
【００５３】
これにより、単純で安価な実装設備を用いてサブマウント１４と光学部品２３との高い実装精度を確保し、ＬＤ１６の光出射面とレンズ２４との間の距離Ｌ１のばらつきを抑えることができる。その結果、ＬＤ１６から出射される光に対する光ファイバ３３に入射される光の結合効率の低下を防止することが可能となる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、光学部品２３におけるサブマウント１４側の側面２３ａと下面とが交わる稜線部に面取り２３ａが設けられているが、図１４に示すように、サブマウント１４における光学部品２３側の側面１４ａと下面とが交わる稜線部に面取り１４ｂを設けても良い。この場合にも、サブマウント１４及び光学部品２３とパッケージメタライズ６との接合面からはみ出た接合材Ｓが逃げるようになるため、光学部品２３の側面２３ａをサブマウント１４の側面１４ａに突き当てた状態で光学部品２３を実装することが可能となる。
【００５５】
また、光学部品２３におけるサブマウント１４側の側面２３ａと下面とが交わる稜線部に面取り加工を施すと共に、サブマウント１４における光学部品２３側の側面１４ａと下面とが交わる稜線部にも面取り加工を施しても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１…光モジュール、２…積層セラミックパッケージ、６…パッケージメタライズ（部品実装面）、１４…サブマウント、１４ａ…側面、１４ｂ…面取り、１６…レーザダイオード（発光素子）、２０…モニタ用フォトダイオード（モニタ用受光素子）、２３…光学部品、２３ａ…側面、２３ｂ…反射面、２３ｄ…面取り、２４…レンズ（光学窓）、２５…ホルダ（光学窓保持部材）、３３…光ファイバ、３４…フェルール（光ファイバ保持部材）。
【図１】
2011203458.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011203458.tif 000005
【図４】
2011203458.tif 000006
【図５】
2011203458.tif 000007
【図６】
2011203458.tif 000008
【図７】
2011203458.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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