(57)【要約】【課題】紫外線照射に対する充分な耐光性と、紫外線硬化樹脂から剥離するときに物理的な破損を生じない程度の柔軟性とを併せ持つ信号転写基板を用い、同一の信号転写基板で複数回、紫外線硬化樹脂への信号転写が可能な多層情報記録媒体の製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】少なくとも、基体上に塗布された紫外線硬化樹脂と、転写基板の情報信号面を対向するように貼り合わせる工程と、紫外線硬化樹脂に対して、信号転写基板が設置された紫外線透過テーブル側から紫外線を照射し、硬化させる工程と、紫外線硬化樹脂と前記信号転写基板の界面から剥離する工程と、からなり、信号転写基板が有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。【選択図】図１
2011175685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線硬化樹脂で記録媒体の中間層を形成する方法であって、少なくとも、
基体上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程と、
前記基体上に塗布された前記紫外線硬化樹脂と、信号転写基板の情報信号面を対向するように貼り合わせる工程と、
前記紫外線硬化樹脂に対して、信号転写基板が設置された紫外線透過テーブル側から紫外線を照射し、硬化させる工程と、
前記紫外線硬化樹脂と前記信号転写基板の界面から剥離する工程と、からなり、
前記信号転写基板が有機無機ハイブリッド材料によって形成されていることを特徴とする多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記有機無機ハイブリッド材料は、−Ｓｉ−Ｏ−結合で構成された多面体構造を有する分子サイズの無機部と、複数の前記無機部を互いに架橋している有機セグメントとを含んでいる、請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記紫外線透過テーブルが石英であることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記紫外線硬化樹脂と前記信号転写基板の界面から剥離する工程は、
前記紫外線透過テーブルに前記信号転写基板を真空吸着で固定する工程と、
前記基体の内周を、前記紫外線硬化樹脂が形成してある面とは反対面に反らせて剥離する工程と、
からなることを特徴とする請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記信号転写基板と前記紫外線透過テーブルは固定部材によって固定され、
前記固定部材は、前記信号転写基板の内周側と外周側の少なくとも一方に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記基体上に紫外線硬化樹脂を塗布する工程の後に、
前記紫外線硬化性樹脂を仮硬化させる工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記紫外線硬化樹脂と、信号転写基板の情報信号面を対向するように貼り合わせる工程の後に、
前記信号転写基板を前記紫外線硬化樹脂側に押圧する工程をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
紫外線硬化樹脂で記録媒体の中間層を形成する装置であって、少なくとも、
紫外線を透過する信号転写基板と、
信号転写基板を設置するための紫外線透過テーブルと、
紫外線透過テーブルの信号転写基板面とは反対側に設置された紫外線照射手段と、
基体の内周を紫外線透過テーブル側から加圧する、もしくは前記基体の内周を紫外線透過テーブルとは反対側へ引き上げる手段と、
からなることを特徴とする多層情報記録媒体の製造装置。
【請求項９】
有機無機ハイブリッド材料は、−Ｓｉ−Ｏ−結合で構成された多面体構造を有する分子サイズの無機部と、複数の前記無機部を互いに架橋している有機セグメントとを含んでいる、請求項８に記載の多層情報記録媒体の製造装置。
【請求項１０】
前記紫外線透過テーブルが石英であることを特徴とする請求項８又は９に記載の多層情報記録媒体の製造装置。
【請求項１１】
前記信号転写基板の前記紫外線透過テーブルへの固定は、前記信号転写基板の内周部もしくは内外周の両方の縁部であって、前記縁部は前記信号転写基板上に貼り合わされる基板上の紫外線硬化樹脂の塗布領域を含まないことを特徴とする請求項８に記載の多層情報記録媒体の製造装置。
【請求項１２】
前記信号転写基板を下方に向かって押圧する加圧手段をさらに有し、
前記加圧手段は、前記紫外線照射手段と、前記紫外線透過テーブルを挟んで前記信号転写基板と対向する側に配置されていることを特徴とする請求項８に記載の多層情報記録媒体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再生又は記録再生を目的とした情報記録媒体、特に複数の情報記録層を備えた多層情報記録媒体の製造方法と、その製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器・映像音響機器などに必要とされる情報量の拡大化に伴い、データアクセスの容易さ、大容量データの蓄積、機器の小型化に優れている光ディスクなどの情報記録媒体が注目され、記録情報の高密度化がなされている。例えば光ディスクの高密度化の手段として、レーザ光の波長を約４００ｎｍとし、レーザ光を絞り込むための集光レンズの開口数（ＮＡ）を０．８５とした光ヘッドを用いて、単層で２５ＧＢ程度、２層で５０ＧＢ程度の容量を実現した光記録媒体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
以下に、特許文献１に記載された従来の多層情報記録媒体の構造及び製造方法について、図５及び図６を用いて説明する。
【０００４】
図５は、従来の多層情報記録媒体の断面図を示している。この多層情報記録媒体は、片面に凹凸形状からなるピットや案内溝の信号部が転写形成された第１信号基板６０１と、第１信号基板６０１の凹凸形状が設けられた面上に配置された第１薄膜層６０２と、第１薄膜層６０２との接合面と反対の面に凹凸形状からなるピットや案内溝の信号部が転写形成された第２信号基板６０３と、第２信号基板６０３の凹凸形状が設けられた面上に配置された第２薄膜層６０４と、第２薄膜層６０４を覆うように形成された透明層６０５と、により構成されている。
【０００５】
第１信号基板６０１は、ポリカーボネイトやポリオレフィンなどの樹脂材料を用い、射出圧縮成形などにより、片面にピットや案内溝が凹凸形状として転写形成されることによって作製されている。第１信号基板６０１の厚みは１．１ｍｍ程度である。第１薄膜層６０２及び第２薄膜層６０４は、それぞれ記録膜や反射膜を含んでおり、第１信号基板６０１や第２信号基板６０３において信号部が形成された面（信号面）側に、スパッタリングや蒸着などの方法によって作製されている。反射膜の材料の例としては、銀合金やアルミニウムなどの金属材料が主に挙げられ、波長約４００ｎｍのレーザ光に対して効率の良い反射率が得られる材料が採用される。また、記録膜の材料には、書き換え型及び追記型の２種類の記録材料がある。書き換え型には複数回のデータの記録及び消去が可能な材料が用いられ、ＧｅＳｂＴｅやＡｇＩｎＳｂＴｅなどの記録材料が用いられている。追記型には、１度の記録のみ可能な、不可逆的に変化する材料が用いられる。ＴｅＯＰｄがその代表的な材料である。
【０００６】
第２信号基板６０３は、紫外線硬化樹脂を用いてスピンコート法によって形成され、信号転写基板によってピットや案内溝の凹凸形状（信号部）が転写形成される。ここで用いられる信号転写基板は、第１信号基板６０１のように片面にピットや案内溝の凹凸形状が形成されている基板である。具体的に、信号転写基板は、第２信号基板６０３に形成される信号部に対応する凹凸形状が形成された信号面を転写面として備えた基板である。第２信号基板６０３は、このような信号転写基板をその信号面が第１信号基板６０１と対向するように紫外線硬化樹脂を介して貼り合わせ、紫外線硬化樹脂の硬化後に信号転写基板を紫外線硬化樹脂との界面から剥離することによって形成されている。透明層６０５は、記録再生光に対して透明な（高い透過性を有する）材料からなり、厚みが０．１ｍｍ程度である。材料としては、光硬化型樹脂や感圧接着剤などの接着剤が使用でき、例えば紫外線硬化樹脂をスピンコート法によって第２薄膜層６０４上に塗布することによって形成できる。このように作製された多層情報記録媒体の記録再生は、透明層６０５側から記録再生レーザ光を入射させることによって行われる。
【０００７】
図６（Ａ）〜図６（Ｇ）に、従来の多層情報記録媒体の製造方法における各工程を示す断面図を示し、これらを用いて従来の多層情報記録媒体の製造方法について説明する。
【０００８】
まず、第１信号基板７０１のピットや案内溝が形成された信号面上に、スパッタリングや蒸着などの方法により記録膜や反射膜を含んだ第１薄膜層７０２が形成される。第１信号基板７０１は、第１薄膜層７０２が形成された面とは反対側の面で、バキュームなどの手段によって回転テーブル７０３上に固定されている（図６（Ａ）参照）。
【０００９】
回転テーブル７０３に固定された第１信号基板７０１上に形成された第１薄膜層７０２上には、樹脂層である第２信号基板を形成するために、ディスペンサーによって紫外線硬化樹脂７０４が所望の半径上に同心円状に塗布される（図６（Ｂ）参照）。
【００１０】
次に、回転テーブル７０３をスピン回転させることにより、紫外線硬化樹脂７０４の延伸を行う（図６（Ｃ）参照）。延伸の際に紫外線硬化樹脂７０４に働く遠心力によって、紫外線硬化樹脂７０４から余分な樹脂と気泡とを除去できる。このとき、延伸される紫外線硬化樹脂７０４の厚みは、紫外線硬化樹脂７０４の粘度やスピン回転の回転数、時間、スピン回転をさせている周りの雰囲気（温度や湿度など）を任意に設定することにより、所望の厚みに制御することができる。
【００１１】
延伸された紫外線硬化樹脂７０４の上に、第１信号基板７０１のように片面（信号面）にピットや案内溝が凹凸形状として形成された、ポリカーボネイトやポリオレフィンなどの材料で作製された信号転写基板７０５が、第１信号基板７０１及び信号転写基板７０５の双方の信号面が対向するように重ね合わされる（図６（Ｄ）参照）。このとき、信号転写基板７０５と紫外線硬化樹脂７０４との間に気泡が混入されることを防ぐために、この重ね合わせ工程は真空雰囲気中で行われることが好ましい。
【００１２】
次に、図示しないが、信号転写基板７０５に軽く圧力を加えることで、信号転写基板の凹凸を樹脂に確実に転写する。ここで、この加圧によって、紫外線硬化樹脂に厚みばらつきが出来るのを防止するため、この加圧には、信号転写基板７０５上に配置された平坦な板状部材を加圧することにより行われる。
【００１３】
紫外線の照射を妨げる板状部材を、信号転写基板上から取り除いた後、第１信号基板７０１、第１薄膜層７０２、紫外線硬化樹脂７０４及び信号転写基板７０５が一体化された多層構造体７０６に、信号転写基板７０５側から紫外線照射機７０７によって紫外線が照射され、２つの信号面に挟まれた紫外線硬化樹脂７０４を硬化させる（図６（Ｅ）参照）。信号転写基板７０５側から紫外線を照射するのは、信号転写基板７０５に用いられているポリカーボネイトやポリオレフィンなどの材料が、ある程度の紫外線照射であれば紫外線を透過させて、紫外線硬化樹脂７０４まで紫外線を到達させることができるからである。
【００１４】
紫外線硬化樹脂７０４を硬化させた後、信号転写基板７０５が紫外線硬化樹脂７０４との界面で剥離されることによって、信号面が転写形成された第２信号基板７１０が形成される（図６（Ｆ）参照）。
【００１５】
第２信号基板７１０の信号面上に、スパッタリングや蒸着などの方法によって、記録膜や反射膜を含んだ第２薄膜層７０８が形成される。最後に、記録再生光に対してほぼ透明な（高い透過率を有する）透明層７０９が、例えば紫外線硬化樹脂のスピン塗布、延伸、紫外線照射による硬化を経て形成される（図６（Ｇ）参照）。
【００１６】
以上のように、従来の多層情報記録媒体の製造方法では、信号部が転写形成された第２信号基板を作製する際、信号転写基板を介して紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して当該紫外線硬化樹脂を硬化させるため、充分に高い紫外線透過性を有する材料（例えばポリカーボネイトやポリオレフィン）からなる信号転写基板を用いることが重要であった。
【００１７】
また、信号転写基板として金属材料を用いる場合もある。例えば、信号転写基板にニッケルを用い、第１信号基板、第１薄膜層、紫外線硬化樹脂が一体になった多層構造体を、ニッケルの信号転写基板に紫外線硬化樹脂とニッケルに形成された信号面とが対向するように重ね合わせられる。貼り合わせられた構造体の紫外線硬化樹脂には第１信号基板、第１薄膜層を通して紫外線が照射され、硬化される。しかしながら、第１信号基板、第１薄膜層は紫外線を透過しなければならないため、第１薄膜層の設計自由度が小さくなるということが懸念される。
【特許文献１】特許第３７６３７６３号公報
【特許文献２】特開２００３−８５８３９号公報
【特許文献３】特開平９−２６５６７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
情報記録媒体の製造に用いられる上記のような信号転写基板は、製造コストや生産性を鑑みて、繰り返し使用することが望まれる。しかしながら、信号転写基板に用いられているポリカーボネイトやポリオレフィンなどの材料は紫外線を吸収して変質してしまうため、繰り返しの使用によって信号転写基板の紫外線透過率が低下し、信号転写基板を繰り返して何度も使用することが不可能であった。
【００１９】
また、紫外線照射による信号転写基板の紫外線透過率の低下を防止すべく、代替材料として紫外線に対して耐光性を有する石英ガラスを用いた場合、紫外線硬化樹脂から信号転写基板を剥離するときに、石英ガラスの割れや欠けを生じるという問題を有していた。これにより、多層情報記録媒体の製造コストが高くなるという問題も生じていた。
【００２０】
更に、信号転写基板にＮｉなどの金属材料を用いた場合には、信号転写基板が紫外線を透過しないため、信号転写基板とは反対面の信号基板側から紫外線を照射する必要があった。具体的には、テーブル上に金属性の転写基板を配置し、その上に紫外線硬化性樹脂及び信号基板を配置し、信号基板側から紫外線照射を行う必要がある。しかし、この工程を採用するにあたっては、信号基板が紫外線の透光性を有することが必要であるが、信号基板に既に薄膜層が形成されている場合には、紫外線硬化性樹脂に到達する紫外線量が減少し、中間層の硬化を阻害するといった問題点を有していた。また、この金属性の転写基板に代えて、ポリカーボネイトやポリオレフィンなどの材料からなる樹脂性の信号転写基板をテーブル上に配置すると、繰り返し利用が不可能であるこれらの信号転写基板の交換に時間がかかり、タクトタイムの増加を引き起こしてしまうといったデメリットがあった。
【００２１】
そこで本発明は、信号転写基板を複数回利用可能とし、更に信号転写基板を物理的な破損を生じさせない多層情報記録媒体の中間層の形成方法と、その装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記目的を達成するために、本発明の多層情報記録媒体の製造方法は、少なくとも、基体上に塗布された紫外線硬化樹脂と、転写基板の情報信号面を対向するように貼り合わせる工程と、前記紫外線硬化樹脂に対して、信号転写基板が設置された紫外線透過テーブル側から紫外線を照射し、硬化させる工程と、前記紫外線硬化樹脂と前記信号転写基板の界面から剥離する工程と、が含まれており、前記信号転写基板が、有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。なお、本明細書において、有機無機ハイブリッド材料とは、有機成分と無機成分とを含む有機・無機複合材料であって、有機部分と無機部分とが分子レベルでほぼ均一に分散した構造を有する材料のことをいう。また、本発明の製造方法において製造される多層情報記録媒体は、情報記録層として第１の情報記録層及び第２の情報記録層の２層を少なくとも備えている情報記録媒体であればよいため、３層以上の情報記録層を備えた情報記録媒体も含むものである。
【００２３】
また、本発明の多層情報記録媒体の製造装置は、少なくとも、紫外線を透過する信号転写基板と、転写基板を設置するための紫外線透過テーブルと、紫外線透過テーブルの信号転写基板面とは反対側に設置された紫外線照射手段と、前記基体の内周を紫外線透過テーブル側から加圧する、もしくは前記基体の内周を紫外線透過テーブルとは反対側へ引き上げる手段と、を含んでいる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の多層情報記録媒体の製造方法によれば、信号転写基板による紫外線硬化樹脂への凹凸形状（信号部）の転写と、樹脂からの信号転写基板の剥離とを良好に実施でき、且つ信号転写基板を繰り返して複数回使用することが可能となる。これにより、従来のように信号転写基板を使い捨てる必要がなくなるので、信号面を１つ作製する際に必要となる材料費を低減することができる。また、信号転写基板を信号面毎に複数作製することを必要としないため、多層情報記録媒体の製造装置を簡略化且つ低コストで実現することが可能である。更に、信号転写基板毎に発生する信号面の作製ばらつきを抑制することが可能となる。
【００２５】
本発明の多層情報記録媒体の製造装置によれば、樹脂への信号部の転写と樹脂からの剥離とを良好に実施でき、且つ、繰り返して複数回使用することが可能な製造装置を実現できる。これにより、１つの信号面を形成する際に必要なコストが低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明は本発明の一例であり、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００２７】
（実施の形態１）
本発明の多層情報記録媒体の製造方法は、少なくとも、第１の情報記録層と、第２の情報記録層と、前記第１の情報記録層と前記第２の情報記録層との間に設けられた樹脂層とを含む多層情報記録媒体の製造方法である。樹脂層を形成する工程には、
（Ｉ）前記第１の情報記録層上に液体の樹脂を塗布する工程と、
（II）前記第１の情報記録層上に塗布された前記樹脂に、凹凸形状からなる信号部が形成された信号面を有する信号転写基板を、前記信号面が前記樹脂に対向するように貼り合わせる工程と、
（III）前記樹脂に前記信号転写基板を貼り合わせた状態で、前記樹脂を硬化させる工程と、
（IV）前記信号転写基板を前記樹脂から剥離する工程と、
が含まれている。この信号転写基板は、有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。
【００２８】
初めに、本発明において信号転写基板として用いられる有機無機ハイブリット材料について詳述する。
【００２９】
信号転写基板に用いられる有機無機ハイブリッド材料として、例えば、−Ｓｉ−Ｏ−結合で構成された多面体構造を有する分子サイズの無機部と、複数の無機部を互いに架橋している有機セグメントとを含む材料が挙げられる。なお、本明細書において、分子サイズとは、多面体構造の一辺が０．１〜２０ｎｍの範囲内であるサイズのことであり、例えば０．５〜１．０ｎｍの範囲内である。−Ｓｉ−Ｏ−結合で構成された多面体構造を有する分子サイズの無機部としては、例えばオクタシルセスキオキサンやドデカシルセスキオキサン化合物などが挙げられる。このような有機無機ハイブリッド材料によって形成された信号転写基板は、紫外線照射による透過率の劣化が生じにくいため、繰り返しの使用が可能である。このため、多層情報記録媒体の製造コストを削減できる。また、このような有機無機ハイブリッド材料は適度な柔軟性を有しているので、硬化後の樹脂から信号転写基板を剥離する際に、信号転写基板の物理的な破損も生じにくい。
【００３０】
有機無機ハイブリッド材料として、ヒドロシリル化反応によって得られる硬化物であって、多層情報記録媒体の樹脂層の作製に用いられる樹脂に含まれる官能基と相互作用する極性基を含まない材料を用いることもできる。例えば樹脂層に用いられる紫外線硬化樹脂としてアクリル樹脂を考えた場合、ヒドロシリル化反応によって得られる硬化物は、アクリル樹脂に含まれるカルボニルなどの極性基と相互作用する−ＯＨ、カルボニル、エーテルなどの極性基を系内に含まない。このため、信号転写基板と樹脂層とのインターラクションによって両者が強固に密着することを抑制できるので、信号転写基板を物理的に破損させることなく樹脂層（硬化後の樹脂）から剥離できる。
【００３１】
有機無機ハイブリッド材料は、例えば、シルセスキオキサン化合物を含有するケイ素樹脂組成物を硬化させることによって得られるケイ素樹脂硬化物であってもよい。シルセスキオキサン化合物を含有するケイ素樹脂組成物は、重合によって容易に硬化させることができるので、有機無機ハイブリッド材料の信号転写基板を容易に作製できる。
【００３２】
樹脂層を作製するために用いられる樹脂には、例えば紫外線硬化樹脂が使用できる。この場合、工程（III）における樹脂の硬化は、信号転写基板を介して樹脂に紫外線を照射することによって行われる。このように、紫外線硬化樹脂を用いて樹脂層を作製する場合、短時間で樹脂の硬化及び凹凸形状の転写形成が可能であるので、プロセスのサイクルタイムを少なくでき、高効率化が図れる。特定の波長域で硬化する紫外線硬化樹脂を用いることにより、積極的に樹脂を硬化させることができるため、製造装置の設計が容易になる。樹脂層の作製に紫外線硬化樹脂が用いられることを考慮して、波長２５０ｎｍ〜２８０ｎｍの範囲の光に対する信号転写基板の透過率を１０％以上とすることが好ましく、２０％以上とすることがより好ましい。信号転写基板の上記波長範囲における光透過率をこのような範囲とすることによって、紫外線硬化樹脂の硬化を短時間で促進させることができる。
【００３３】
＜信号転写基板とその製造方法＞
次に本発明の信号転写基板の構成と、その製造方法について述べる。
【００３４】
本発明の信号転写基板は、凹凸形状からなる信号部を転写するための信号転写基板であって、前記信号部が形成された信号面を備えており、有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。有機無機ハイブリッド材料としては、上記の多層情報記録媒体の製造方法において用いられる信号転写基板と同様の材料を用いることができる。例えば、有機無機ハイブリッド材料が、シルセスキオキサン化合物を含有するケイ素樹脂組成物を硬化させることによって得られるケイ素樹脂硬化物である場合の具体例について、以下に説明する。
【００３５】
シルセスキオキサン化合物としては、例えば下記式（１）〜（３）で表される、かご型シルセスキオキサン化合物及びその部分重合物からなる群から選ばれる少なくとも１種を含有するものが使用できる。
【００３６】
（ＡＲ１Ｒ２ＳｉＯＳｉＯ１．５）ｎ（Ｒ３Ｒ４ＨＳｉＯＳｉＯ１．５）ｐ（ＢＲ５Ｒ６ＳｉＯＳｉＯ１．５）ｑ（ＨＯＳｉＯ１．５）ｍ−ｎ−ｐ−ｑ  …（１）
（ＡＲ１Ｒ２ＳｉＯＳｉＯ１．５）ｒ（Ｂ１Ｒ５Ｒ６ＳｉＯＳｉＯ１．５）ｓ（ＨＯＳｉＯ１．５）ｔ−ｒ−ｓ  …（２）
（Ｒ３Ｒ４ＨＳｉＯＳｉＯ１．５）ｒ（Ｂ１Ｒ５Ｒ６ＳｉＯＳｉＯ１．５）ｓ（ＨＯＳｉＯ１．５）ｔ−ｒ−ｓ  …（３）
但し、式（１）〜（３）中、Ａは炭素−炭素不飽和結合を有する基を表しており、Ｂは置換又は非置換の飽和アルキル基又は水酸基を表しており、Ｂ１は置換又は非置換の飽和アルキル基、水酸基又は水素原子を表しており、Ｒ１〜Ｒ６は各々独立に低級アルキル基、フェニル基及び低級アリールアルキル基から選ばれる１種の官能基を表している。また、式（１）〜（３）中、ｍ及びｔは６、８、１０、１２から選ばれる数、ｎは１〜ｍ−１の整数、ｐは１〜ｍ−ｎの整数、ｑは０〜ｍ−ｎ−ｐの整数、ｒは２〜ｔの整数、ｓは０〜ｔ−ｒの整数をそれぞれ表している。このような材料で作製された信号転写基板は、光照射による光透過率低下が生じにくく、また、硬化後の樹脂（特に、紫外線硬化樹脂）との剥離性が良好となる。更に、このような材料を用いることによって、上記のような特性を備えた信号転写基板を容易に実現できる。
【００３７】
上記のシルセスキオキサン化合物において、式（２）で表される、かご型シルセスキオキサン化合物及びその部分重合物からなる群から選択される少なくとも１種と、式（３）で表される、かご型シルセスキオキサン化合物及びその部分重合物からなる群から選択される少なくとも１種とを含有するシルセスキオキサン化合物が好適に用いられる。より良好な特性を備えた信号転写基板を得ることができるからである。
【００３８】
ケイ素樹脂組成物は、下記式（４）及び下記式（５）から選択される少なくとも１種の化合物をさらに含有していてもよい。
【００３９】
ＨＲ７Ｒ８Ｓｉ−Ｘ−ＳｉＨＲ９Ｒ１０  …（４）
Ｈ２Ｃ＝ＣＨ−Ｙ−ＣＨ＝ＣＨ２  …（５）
但し、式（４）中、Ｘは２価の官能基又は酸素原子を表し、Ｒ７〜Ｒ１０は各々独立に炭素数１〜３のアルキル基又は水素原子を表す。また、式（５）中、Ｙは２価の有機基を表す。このようなケイ素樹脂組成物においては、式（４）及び（５）で表された化合物が架橋剤として機能するため、ケイ素樹脂組成物において３次元架橋構造が効果的に形成されて硬化体中に未反応で残る残基量を低減でき、結果、ＵＶ照射耐性が更に向上する。より良好な硬化反応を実現するために、式（２）で表されるかご型シルセスキオキサン化合物及びその部分重合物からなる群から選択される少なくとも１種と、式（４）で表される化合物とを含有するケイ素樹脂組成物、あるいは、式（３）で表されるかご型シルセスキオキサン化合物及びその部分重合物からなる群から選択される少なくとも１種と、式（５）で表される化合物とを含有するケイ素樹脂組成物を用いることが好ましい。
【００４０】
式（１）及び／又は（２）中のＡで示される炭素−炭素不飽和結合を有する基が、末端に炭素−炭素不飽和結合を有する鎖状炭化水素基である場合、反応性に優れたケイ素樹脂組成物とできるので、より良好な硬化反応を実現できる。
【００４１】
本実施の形態のシルセスキオキサン化合物は、例えば、上記した式（１）〜（３）で表されるかご型シルセスキオキサン化合物及びこれらの化合物が部分付加反応して形成されるかご型シルセスキオキサン化合物の部分重合物からなる群から選ばれる少なくとも１種（以下、式（１）〜（３）のかご型シルセスキオキサン化合物など、と記載する。）を含有している。なお、本実施の形態のシルセスキオキサン化合物は、式（１）〜（３）のかご型シルセスキオキサン化合物などのみから構成されていてもよい。
【００４２】
【化１】
2011175685.tif 000003
【００４３】
式（１）で示されるシルセスキオキサン化合物の具体例としては、例えば、構造式（１）に示されるテトラキス（シクロヘキセニルエチルジメチルシロキシ）−テトラキス（ジメチルシロキシ）シルセスキオキサン（ＴＣＨＳ：Tetrakis(cyclohexenylethyldimethylsiloxy)-tetrakis(dimethyl-iloxy)silsesquioxane）が挙げられる。この化合物は、式(１)において、ｍ＝８、ｎ＝４、ｐ＝４、ｑ＝０、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４がメチル基、Ａがシクロヘキセン基である化合物である。なお、構造式（１）には２つのシルセスキオキサン化合物が示されており、また、便宜上、ＡＲ１Ｒ２Ｓｉ−及びＲ３Ｒ４ＨＳｉＯ−が単にＲと略記されている部分がある。
【００４４】
また、式（２）で示されるシルセスキオキサン化合物の具体例としては、例えば、テトラアリルジメチルシロキシ−テトラトリメチルシロキシシルセスキオキサン、オクタビニルジメチルシロキシシルセスキオキサン、ヘキサアリルジメチルシロキシ−ジヒドロキシシルセスキオキサンなどが挙げられる。
【００４５】
また、式（３）で示されるシルセスキオキサン化合物の具体例としては、例えば、オクタハイドリドシルセスキオキサン、テトラトリメチル−テトラキスジメチルシロキシシルセスキオキサンなどが挙げられる。
【００４６】
また、本実施の形態におけるケイ素樹脂組成物中には、架橋剤として、上記した式（４）及び／又は式（５）で表される化合物がさらに含まれていてもよい。
【００４７】
式（４）で示される化合物の具体例としては、例えば、テトラメチルジシロキサンなどが挙げられる。式（５）で示される化合物の具体例としては、例えば、ジビニルテトラメチルジシロキサン、ジアリルテトラメチルジシロキサン、ジビニルジフェニルジメチルジシロキサンなどが挙げられる。
【００４８】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に、ＴＣＨＳのようなかご型シルセスキオキサン化合物が互いに付加重合して形成されるケイ素樹脂硬化物の３次元架橋構造の模式図が示されている。図２（Ａ）は、複数のかご型シルセスキオキサン化合物が架橋されて形成されるケイ素樹脂硬化物の３次元架橋構造を示す模式図である。図２（Ｂ）は、かご型シルセスキオキサン化合物の構造の一例を示す模式図である。図２（Ａ）中、２０１はシリコン原子と酸素原子で形成された略６面体構造、すなわち−Ｓｉ−Ｏ結合で構成された多面体構造である分子サイズの無機部を示している。また、図２（Ａ）中、２０２は略６面体構造２０１を架橋結合している有機セグメントを示している。本実施の形態のケイ素樹脂組成物は、例えば、図２（Ａ）に示したような架橋構造を形成することによって、ケイ素樹脂硬化物となっている。
【００４９】
図２（Ｂ）に示すように、シルセスキオキサン化合物は、シリコン原子と酸素原子とで形成された多面体（略６面体）構造を有し、その一辺がナノレベル（例えば、０．５ｎｍ）である。このことから、上記のようなシルセスキオキサン化合物から構成されるケイ素樹脂はナノ樹脂とも呼ばれる。
【００５０】
このようなかご型シルセスキオキサン化合物が有する、シリコン原子にシロキサン結合を介して結合したヒドロシラン基や、シリコン原子にシロキサン結合を介して結合した炭素−炭素不飽和結合を有する基により、一方のかご型シルセスキオキサン化合物の前記ヒドロシラン基と他のかご型シルセスキオキサン化合物の前記炭素−炭素不飽和結合を有する基とがヒドロシリル化反応して付加重合することにより架橋して、ケイ素樹脂の硬化物が得られる。このとき、シルセスキオキサン化合物が有するナノサイズのかご型構造（無機部）を有機セグメントでつなぎ合わせたような３次元架橋構造が形成される。このように形成されたケイ素樹脂硬化物は、ガラスライクな機能を発現し、青・近紫外域の光が照射された状態で使用されても劣化し難いという特性を有する。このような材料によって作製された信号転写基板１０５は、青・近紫外域の光の照射による透過率の劣化が抑制され、且つ、このような波長域の光に対して透明である（高い透過率（例えば５０％以上）を有する）。
【００５１】
このように、本実施の形態の信号転写基板は、シルセスキオキサン化合物が有するナノサイズのかご型構造を有機セグメントでつなぎ合わせたような３次元架橋構造を有する有機無機ハイブリッド材料によって形成されているので、硬化した紫外線硬化樹脂から剥離される際に生じる基板自身の反りに対しても柔軟性を有し、石英などで形成された転写基板と比較して物理的な破損（割れや欠け）を生じ難い。
【００５２】
以上に説明した有機無機ハイブリッド材料であるケイ素樹脂硬化物によって作製された信号転写基板を用いることによって、容易に良好な案内溝や信号ピットなどの凹凸形状を樹脂層に転写形成することができる。
【００５３】
次に、材料の違いによる信号転写基板の光透過率の違いについて説明する。図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に、異なる材料によって作製された各信号転写基板について、波長を変化させた際の光透過率が示されている。
【００５４】
本実施の形態で用いたシルセスキオキサン化合物を含有するケイ素樹脂組成物を硬化させて得られるケイ素樹脂硬化物（以下、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物と記載することがある。）からなる信号転写基板の光透過特性の優位性を明確にするため、一般的に用いられている材料であるポリカーボネイト及びポリオレフィンで作製した信号転写基板に光照射したときの光透過率変化を比較対照として図３（Ａ）に示した。本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板の光透過率変化は、図３（Ｂ）のグラフに示している。なお、この光透過率測定に用いた信号転写基板の厚みは（０．６ｍｍ）であり、ポリカーボネイトには（帝人化成製ＡＤ５５０３）、ポリオレフィンには（日本ゼオン製ゼオノア１４３０Ｒ１）、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物には（テトラキス（シクロヘキセニルエチルジメチルシロキシ）−テトラキス（ジメチルシロキシ）シルセスキオキサン(TCHS：Tetrakis(cyclohexenylethyldimethylsiloxy)-tetrakis(dimethyl-siloxy)silsesquioxane）を下記のよう架橋して得られる硬化体で形成される基板）を用いた。
【００５５】
【化２】
2011175685.tif 000004
【００５６】
また、光透過率測定に用いた光照射装置としては、信号転写基板の熱的な変質や変形を極力抑制するため、所定のエネルギーを出力するフラッシュタイプを用いた。光強度としては、ポリカーボネイトの信号転写基板を介して厚さ２５ｎｍの紫外線硬化樹脂に紫外線フラッシュを５回照射することによって、この紫外線硬化樹脂を硬化させることができる強度に設定した。また、各々の信号転写基板材料について紫外線の積算照射量に対する透過率変化を確認するため、紫外線未照射の場合と、５００回の紫外線フラッシュを照射した場合とのグラフの２種類を示している。グラフに示す各信号転写基板材料の光透過率特性の測定には、島津製作所製の自記分光光度計（ＭＰＣ−３１００）を用いている。
【００５７】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）から明らかなように、ポリカーボネイトやポリオレフィンからなる信号転写基板と比べ、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板は、波長２５０〜２８０ｎｍの波長範囲で透過率が大きい。この特性は、紫外線の透過効率が高いことを示している。したがって、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板を用いると、少ない紫外線照射エネルギーで紫外線硬化樹脂を硬化させることが可能となり、紫外線照射効率やプロセスのサイクル時間短縮に大きく貢献できることがわかる。また、５００回の紫外線フラッシュ後において、ポリカーボネイトやポリオレフィンからなる信号転写基板と比較して、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板は紫外線領域での透過率低下が抑制されており、良好な透過率が得られている。この特性から、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板は、紫外線未照射時の初期の状態とほぼ変わらない紫外線透過率を維持できることがわかり、紫外線照射プロセスにおいて紫外線硬化樹脂を硬化させるために照射する紫外線照射量を初期から変化させる必要がないことがわかる。また、信号転写基板として、ポリカーボネイトやポリオレフィンを用いた場合、紫外線硬化樹脂の硬化には紫外線フラッシュを５回必要とするのに対し、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板を用いた場合、波長２５０〜２８０ｎｍの範囲の光透過率が１０％以上であるため、紫外線フラッシュ３回以下で紫外線硬化樹脂を硬化させることができる。
【００５８】
なお、上記の光透過率測定は、信号転写基板のみに紫外線を照射して紫外線の透過率を測定したものであるが、実際に信号転写基板の材料にポリカーボネイトを用い、紫外線硬化樹脂への信号面の転写を実施した場合、良好に信号面を転写形成できる回数はせいぜい２０回である。剥離が困難になる理由としては、紫外線照射による紫外線透過率の低下に加え、ポリカーボネイトでは、図４に示すように分子内に−Ｃ−Ｏ−（エーテル結合）や、Ｃ＝Ｏ（カルボニル結合）など、極性が高い基を有しており、この基が紫外線硬化樹脂（例えばアクリル樹脂）のエーテルなどの極性が高い基と相互作用し、紫外線硬化樹脂との密着力が高くなることが想定されるからである。また、信号転写基板の材料にガラス（ＳｉＯ２）を用いた場合も、紫外線硬化樹脂との密着性が高く、安定した信号面の転写形成限界は２０回までであった。その理由は、ガラス材料にはシラノール（−ＳｉＯＨ）などの極性の高い基が含まれており、これらの極性基が紫外線硬化樹脂（例えばアクリル樹脂）のカルボニルなどの極性基と水素結合し、密着力が高くなることが想定されるからである。なお、信号転写基板の材料にガラス材料を用いた場合、ガラス材料の硬質且つ脆い特性と、紫外線硬化樹脂との密着性が高い理由により、信号転写を繰り返すことで信号転写基板の割れや欠けなどが発生し易い。
【００５９】
これに対し、本実施の形態におけるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板を用いた場合、紫外線硬化樹脂との剥離性が良好であり、１００回以上の繰り返し転写を実施しても、問題がないことが確認できた。本実施の形態の信号転写基板に用いられるケイ素樹脂硬化物は、シルセスキオキサン化合物をヒドロシリル化反応させることによって得られる硬化物である。したがって、このケイ素樹脂硬化物は、−ＯＨ、カルボニル、エーテルなどの極性の高い基（極性基）を系内に含んでおらず、紫外線硬化樹脂（例えばアクリル脂）とのインターラクションが生じない。これにより、紫外線硬化樹脂との良好な剥離性を実現できる。
【００６０】
＜多層情報記録媒体の製造方法＞
以下に説明する実施の形態では、光ディスク形状の多層情報記録媒体を例に挙げて説明するが、光ディスクの形状に限定されるものではなく、例えば光メモリカードなどの一般的な多層情報記録媒体にも適用できる。
【００６１】
図１（Ａ）〜図１（Ｇ）は、本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法の各工程を示す断面図である。これらの図面を参照しながら、本実施の形態における多層情報記録媒体の製造方法について説明する。
【００６２】
本実施の形態の多層情報記録媒体の製造方法において用いられる、ベースとなる第１信号基板１０１は、ディスクの反りや剛性を良くするために、さらにはＣＤ（Compact Disk）やＤＶＤ（Digital Versatile Disk）などの光ディスクと厚み互換を有するように、厚さ略１．１ｍｍ、中心に直径１５ｍｍの穴を有する円盤からなる。第１信号基板１０１は、ピットや案内溝の凹凸形状からなる信号部が形成された面（信号面）を有している。第１信号基板１０１の信号面上に、スパッタリングや蒸着などの方法により記録膜や反射膜を含む第１薄膜層（第１の情報記録層）１０２が形成されている。第１信号基板１０１は、回転テーブル１０３上で回転テーブル１０３の回転軸に対する偏芯量が小さくなるように回転テーブル１０３のほぼ中央に設けられたディスクのセンタリング冶具（図示せず）と、回転テーブル１０３の上面に複数個設けられた小さなバキューム孔（図示せず）とによって、回転テーブル１０３に吸着固定されている（図１（Ａ）参照）。
【００６３】
吸着固定された第１信号基板１０１上の第１薄膜層１０２上に、ディスペンサーによって紫外線硬化樹脂１０４が所望の半径上に略同心円状に塗布される（図１（Ｂ）参照）。
【００６４】
次に、回転テーブル１０３をスピン回転させることにより、紫外線硬化樹脂１０４の延伸を行う（図１（Ｃ）参照）。延伸時に紫外線硬化樹脂１０４に働く遠心力によって、余分な樹脂と気泡とを紫外線硬化樹脂１０４から除去することができる。このとき、延伸される紫外線硬化樹脂１０４の厚みは、紫外線硬化樹脂１０４の粘度やスピン回転の回転数、時間、スピン回転をさせている周りの雰囲気（温度や湿度など）を任意に設定することにより、所望の厚みに制御することができる。
【００６５】
延伸された紫外線硬化樹脂１０４には、第１信号基板１０１のように片面にピットや案内溝が凹凸形状（信号部）として形成された信号面を有する信号転写基板１０５が、第１信号基板１０１と信号転写基板１０５の双方の信号面が対向するように重ね合わされる（図１（Ｄ）参照）。このとき、信号転写基板１０５と紫外線硬化樹脂１０４との間に気泡を混入することを防ぐために、この重ね合わせを実施する雰囲気は真空雰囲気であることが好ましい。また、図示しないが、未硬化の紫外線硬化樹脂１０４を反転させて信号転写基板１０５と対向させるため、紫外線硬化性樹脂はある程度の粘度を有することが好ましい。もしくは図１（Ｃ）に示す工程の後に、一定の時間紫外線を紫外線硬化性樹脂に照射し、樹脂を仮硬化させた後に信号転写基板と対向させることにより、未硬化の樹脂が信号基板上から漏れ出すのを防ぐことができる。
【００６６】
ここで用いられる信号転写基板１０５は、前述する有機無機ハイブリッド材料によって形成されている。テーブル上に信号転写基板を配置し、上部から信号基板を対向させる構成は、従来タクトタイムが増加してしまうため難しかったが、従来の樹脂製の信号転写基板と異なり、有機無機ハイブリット材料は、紫外線照射による透過率低下が少ないといった特性を有している。そのため、信号転写基板を毎回交換する必要がなく、本構成を採用することが可能になった。
【００６７】
次に、第１信号基板１０１、第１薄膜層１０２、紫外線硬化樹脂１０４及び信号転写基板１０が一体化された多層構造体１０６に、信号転写基板１０５側から紫外線照射機１０７によって紫外線が照射され、２つの信号面に挟まれた紫外線硬化樹脂１０４を硬化させる（図１（Ｅ）参照）。このとき、信号転写基板１０５は紫外線透過テーブル１０５Ａ上に設置されている。信号転写基板１０５を容易に交換可能とするためには、設置するときの平坦性や偏芯を容易に補正することが可能であるからである。また、紫外線透過テーブルを用いず有機無機ハイブリッド材料のみで構成した場合、上述したように有機無機ハイブリッド材料は柔軟性を有しているので、第１信号基板１０１と信号転写基板１０５の双方の信号面が対向するように重ね合わせたときに信号転写基板１０５に反りを生じるため適切ではない。
【００６８】
ここで、信号転写基板１０５の紫外線透過テーブル１０５Ａへの固定は、信号転写基板１０５と紫外線透過テーブル１０５Ａの間に接着剤を塗布して固定するのではなく、信号転写基板１０５の内周部もしくは内外周部の縁部が紫外線透過テーブル１０５Ａに密着するように固定されている。これは、接着剤を塗布することによって、信号転写基板１０５と紫外線透過テーブル１０５Ａを固定すると、紫外線を照射することによって、接着剤が劣化し、紫外線の透過を妨げるからである。この固定部材１０５Ｂ、１０５Ｃの材質は、信号転写基板から硬化された紫外線硬化樹脂を剥離する際にかかる力に耐えうるものであればよく、特定の物質に限定されるものではない。
【００６９】
また、図６（Ａ）において第１信号基板７０１を回転テーブル７０３に固定したように、バキュームによって信号転写基板を固定する方法も考えられるが、信号転写基板側から紫外線を照射する本実施例においては、バキュームのための吸引孔などが紫外線透過の妨げとなる。また、真空雰囲気で紫外線を照射する場合、信号転写基板を吸着固定することが困難となる。対して、信号転写基板１０５と紫外線透過テーブルを両者の側面にて固定することによって、後述する紫外線照射機１０７と紫外線硬化樹脂の間に照射の妨げとなる機構や接着剤が介在せず、効率よく樹脂を硬化させることが可能となる。
【００７０】
また、縁部に貼り合わされる固定部材は基板上に塗布された紫外線硬化樹脂１０４が重ならないようにしている。後の工程で紫外線透過テーブル１０５Ａと信号転写基板１０５を介して、紫外線硬化樹脂１０４に紫外線を照射するときの妨げにならないためである。（図示せず）具体的には、固定部材１０５Ｂの外周端は、紫外線硬化樹脂の内周部である直径２０ｍｍ以下に位置することが好ましい。また、固定部材の内周端は、少なくともディスクの中心穴より外周側に位置し、かつ、後述するように突き上げ部材によって信号転写基板１０５から第１信号基板１０１を剥離する場合には、突き上げ部材よりも外周側に位置する必要がある。
【００７１】
なお、本実施の形態では、テーブルの材料として石英を使用している。石英を用いることにより、透光性と、基台としての良好な平坦性を確保することが可能になる。
【００７２】
紫外線照射機１０７はこの紫外線透過テーブル１０５Ａと信号転写基板１０５を介して、紫外線硬化樹脂１０４に均一に紫外線を照射するように設置されている。また、本実施の形態における信号転写基板１０５は、前述の有機無機ハイブリッド材料を用いているので、紫外線を透過させて、充分な紫外線を紫外線硬化樹脂１０４まで到達させることができる。これにより、信号転写基板１０５の信号面に設けられたピットや案内溝の凹凸形状を効率よく紫外線硬化樹脂１０４に転写形成できる。信号転写基板１０５の信号面に形成された凹凸形状を紫外線硬化樹脂１０４に効率よく転写するために、本実施の形態では、例えば紫外線硬化樹脂１０４の粘度を５０〜４０００ｍＰａ・ｓとし、信号転写基板１０５を例えば直径１２０ｍｍ、厚み０．６ｍｍ、中心に直径１７ｍｍの中心穴を有する円盤としている。
【００７３】
紫外線硬化樹脂１０４を硬化させた後、信号転写基板１０５が紫外線硬化樹脂１０４との界面で剥離されることによって、信号面を備えた第２信号基板（樹脂層）１１０が形成される（図１（Ｆ）参照）。信号転写基板１０５は、有機無機ハイブリッド材料によって形成されているので、硬化した紫外線硬化樹脂１０４との剥離性が良好であり、信号転写基板１０５と紫外線硬化樹脂１０４との界面で容易に剥離することが可能である。
【００７４】
例えば、貼りあわされた多層構造体１０６に対し、信号転写基板１０５側から第１信号基板１０１を加圧し、突き上げるための直径が１５ｍｍ＜ｄ＜１７ｍｍの加圧手段、例えば突き上げる先端が円錐状の形状を有する、ステンレスやアルミなどの金属で形成されている。加圧手段は第１信号基板１０１の内周部のみを加圧することによって、第１信号基板１０１の内側を反らし、第１信号基板１０１上に形成された紫外線硬化樹脂１０４と信号転写基板１０５の界面から剥離することができる。上記では第１信号基板１０１を加圧し、突き上げる方法について説明したが、第１信号基板１０１の内周部を剥離する方向に吸引もしくは機械的に持ち上げる構成を用いることによっても同様の硬化を得ることができる。
【００７５】
第２信号基板１１０の信号面上に、スパッタリングや蒸着などの方法により、例えば相変化型の記録膜や、反射膜を含んだ第２薄膜層１０８が形成される。第２薄膜層１０８は、例えば、Ａｇ合金などの反射膜、ＡｌＮなどの誘電体膜及びＴｅＯＰｄなどの記録膜のうち少なくとも１層以上を含む構成とできる。最後に、透明層１０９が形成される。透明層１０９は、第２薄膜層１０８の上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この紫外線硬化樹脂をスピン回転させることによって延伸し、次いで紫外線を照射して硬化させることによって形成できる。透明層１０９は、記録再生光に対してほぼ透明で（記録再生光に対して高い透過率を有し）、厚みが約０．１ｍｍである。
【００７６】
本実施の形態によれば、複数回の紫外線照射に対して充分な耐光性を有し、且つ紫外線硬化樹脂から信号転写基板を剥離するときに物理的な破損を生じない程度の柔軟性を併せ持つ信号転写基板が実現できるので、信号転写基板の再利用が可能な多層情報記録媒体の製造方法を実現できる。このため、信号面を転写形成する毎に必要とされていた信号転写基板の作製を回避することができ、信号面を転写形成する際のコストを低減することができる。また、多層情報記録媒体の製造装置の簡略化及び低コスト化を実現し、信号転写基板毎に発生する凹凸形状からなる信号部の作製ばらつきを抑制することができる。
【００７７】
また、本願の多層情報記録媒体の作製方法により、信号転写基板の押圧と紫外線照射とを同一の場所で行うことが出来る。従来例に記載のように、ポリカーボネイト等からなる樹脂製の信号転写基板を紫外線硬化樹脂の上部に配置し、信号転写基板上を軽く押圧する方法では、紫外線照射ランプと押圧機構を、どちらも信号転写基板の上方側に配置する必要があった。そのため、信号転写基板を押圧するステップと紫外線を照射するステップを同じ場所で行うことが出来ず、信号転写基板を押圧した後に、信号転写基板と信号基板を一体化した状態で紫外線照射ランプの下まで移送し、硬化させる必要があった。しかし、本願の記録媒体の作成方法では、紫外線照射ランプを信号転写基板と信号基板の下部に配置し、信号転写基板を押圧する機構は、転写基板と紫外線透過テーブルを挟んで対向する側に配置する構成であるため、信号転写基板の押圧後に、信号基板を他の場所に移送することなく硬化させることが可能になる。
【００７８】
なお、本実施の形態では、シルセスキオキサン化合物を含有するケイ素樹脂組成物を硬化させることによって得られるケイ素樹脂硬化物からなる信号転写基板を用いた例について説明したが、他の有機無機ハイブリッド材料であっても、同様の特性を有する信号転写基板を実現できる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明にかかる多層情報記録媒体の製造方法と、信号転写基板及びその製造方法とは、情報を蓄えるあらゆる情報システム装置、例えば、コンピュータ、光ディスクプレーヤ、光ディスクレコーダ、カーナビゲーションシステム、編集システム、データサーバー、ＡＶコンポーネント、メモリカード、磁気記録媒体などの媒体の作製に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８０】
【図１】本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法における各工程を示す断面図
【図２】（Ａ）本発明の実施の形態１において用いられるケイ素樹脂硬化物の３次元架橋構造を示す模式図（Ｂ）本発明の実施の形態１において用いられるケイ素樹脂硬化物を構成するかご型シルセスキオキサン化合物の構造の一例を示す模式図
【図３】本発明の実施の形態１における紫外線照射による信号転写基板の光透過率変化のグラフ
【図４】ポリカーボネイトの分子構造図
【図５】従来の多層情報記録媒体の断面図
【図６】従来の多層情報記録媒体の製造方法における各工程を示す断面図
【符号の説明】
【００８１】
１０１，７０１    第１信号基板
１０２，７０２    第１薄膜層（第１の情報記録層）
１０３，７０３    回転テーブル
１０４，７０４    紫外線硬化樹脂
１０５，７０５    信号転写基板
１０５Ａ    紫外線透過テーブル
１０６，７０６    多層構造体
１０７，７０７    紫外線照射機
１０８，７０８    第２薄膜層（第２の情報記録層）
１０９，７０９    透明層
１１０，７１０    第２信号基板（樹脂層）
２０１    略６面体構造（無機部）
２０２    有機セグメント
６０１    第１信号基板
６０２    第１薄膜層
６０３    第２信号基板
６０４    第２薄膜層
６０５    透明層
【図１】
2011175685.tif 000005
【図２】
2011175685.tif 000006
【図３】
2011175685.tif 000007
【図４】
2011175685.tif 000008
【図５】
2011175685.tif 000009
【図６】
2011175685.tif 000010