(57)【要約】【課題】コンタクト自身からの発熱を絶縁板、金属製筐体、プリント配線板を介して放熱させるようにした電気接続装置を提供する。【解決手段】複数のコンタクトを収容するハウジングを少なくとも備え、ハウジングは、少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成され、複数のコンタクトは、少なくとも１列に直線状に配列され、複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングの前記少なくとも一部に接触している。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンタクトを収容するハウジングを少なくとも備える電気接続装置であって、
ハウジングは、少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成され、
複数のコンタクトは、少なくとも１列に直線状に配列され、
前記複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングの前記少なくとも一部に接触していることを特徴とする電気接続装置。
【請求項２】
前記絶縁部材は、前記コンタクトよりも熱伝導率の良い材料を用いることを特徴とする請求項１に記載の電気接続装置。
【請求項３】
前記ハウジングの前記少なくとも一部は、アルミニウム、及びそれを含む合金、銅及びそれを含む合金、ステンレス鋼を含む金属材料から形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電気接続装置。
【請求項４】
前記絶縁部材は、多結晶ダイアモンドまたはセラミックスであることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の電気接続装置。
【請求項５】
前記請求項１ないし４のいずれかに記載の電気接続装置と、該電気接続装置の前記ハウジングに当接する放熱用パッドを含んでいるプリント配線板とを備えることを特徴とする半導体装置を検査するための検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置やプリント配線板を電気的に接続する電気接続装置に関し、特に、電気接続装置を構成するコンタクトの放熱機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路パッケージのような半導体装置とプリント配線板とを電気的に接続する電気接続装置においては、搭載される半導体装置の構成が複雑となり、該半導体装置に電流を流すことで、該半導体装置からの発熱が、問題視されるようになってきている。したがって、このような半導体装置の発熱対策として、電気接続装置においては、半導体装置からの発熱を放熱するための放熱機構が検討されてきた。電気接続装置における従来の放熱機構では、特許文献１に開示されるように、ヒートシンクや放熱フィンを利用して電気接続装置外周の外気に向って放熱するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−０５９６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電気接続装置を構成するコンタクト自身には大電流が流されることがなく、したがって、これまでコンタクト自身からの発熱は問題とされなかった。しかしながら、半導体装置とプリント配線板との間で大電流が通電されるようになり、コンタクト自身からの発熱についても注目せざるを得なくなってきている。すなわち、コンタクト自身の発熱が筐体や周囲に配置された部品に悪影響を与える恐れがあるからである。例えば、発熱によるコンタクト自身の温度上昇が、コンタクトを保持する合成樹脂製のコンタクト保持板の耐熱温度を超えることで、コンタクト保持が不可能となる恐れが生じる。
【０００５】
本発明の目的は、コンタクト自身からの発熱を絶縁板、少なくとも一部が熱伝導率のよい材料から形成されたハウジング、または、該ハウジング及びそれが装着されているプリント配線板を介して放熱させるようにした電気接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく本発明に係る電気接続装置は、複数のコンタクトを収容するハウジングを少なくとも備え、ハウジングは、少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成され、複数のコンタクトは、少なくとも１列に直線状に配列され、前記複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングの前記少なくとも一部に接触していることを特徴とする。
【０００７】
また、該電気接続装置を構成するハウジングの少なくとも一部は、アルミニウムおよびそれを含む合金、銅およびそれを含む合金、ステンレス鋼を含む金属材料から形成されていることが好ましい。
【０００８】
さらに、絶縁部材は、ハウジングの前記少なくとも一部より熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、具体的には、多結晶ダイアモンドまたはセラミックスであることが好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本判明に係る電気接続装置は、該電気接続装置を構成するハウジングの少なくとも一部が熱伝導率の良い材料から形成されるとともに、複数のコンタクトが少なくとも１列に直線状に配列され、複数のコンタクトは、熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性の材料から形成される少なくとも１つの絶縁部材を介してハウジングに接触するように構成されている。したがって、コンタクト自身から発生する熱は、ハウジングを介して効果的に放熱されるか、あるいは、該ハウジングとそれが装着されているプリント配線板を介して効果的に放熱される。それにより、電気接続装置の温度上昇が抑えられることが可能となり、結果として、電気接続装置を構成する構成部品の損傷を防止することができる。
【００１０】
また、熱伝導率の良い材料から絶縁板を形成するとともに、該絶縁板の構造を簡単にすることで加工が容易になり、電気接続装置の製造コストの上昇を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施態様に係る電気接続装置の平面図である。
【図２】半導体装置が装着されておらず、カバーが開いた状態にある図１の電気接続装置の一部断面側面図である。
【図３】半導体装置が装着され、カバーが閉じた状態にある図１の電気接続装置の側部断面図である。
【図４】図１の電気接続装置の分解図である。
【図５】コンタクト及び絶縁板の関係を示す部分拡大図である。
【図６】コンタクトからの発熱が放熱されるメカニズムを説明するための、本発明に係る電気接続装置の要部断面図である。
【図７】本発明と従来装置におけるコンタクトの発熱による温度上昇を示すグラフである。
【図８】本発明の別の実施態様に係る電気接続装置を示し、（ａ）は、上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のｂ−ｂに沿う部分断面を含む側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る好ましい実施態様について、図１ないし８を用いて説明する。
【００１３】
（第１の実施例）
図１ないし５には、本発明に係る電気接続装置の第１の実施例が示されている。第１の実施例に係る電気接続装置は、クラムシェルタイプのＩＣソケットとして示されている。なお、電気接続装置は、クラムシェルタイプのものに限定されるものではなく、オープントップタイプのものであってもよい。本実施例に係る電気接続装置は、概略、カバー部材１０、ハウジング４０、及び複数のコンタクト８０を備えている。該電気接続装置は、例えば、半導体装置９５を検査する検査装置のテストボードのようなプリント配線板９０上に装着される（図３参照）。電気接続装置に装着された半導体装置９５は、コンタクト８０を介してプリント配線板９０に電気的に接続される。本実施例において、搭載される半導体装置９５は、リード９７がパッケージ本体９６の２側面から取り出され、かつ、ガルウィング形（Ｌ字形）に成形された集積回路パッケージ（以下、「ＩＣパッケージ」ともいう。）であるが、これに限定されるものではない。
【００１４】
カバー部材１０は、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）等のエンジニアリングプラスチックから形成され、上から見て概略矩形状をなし、後述するハウジング４０とともに電気接続装置の外郭を構成している。カバー部材１０は、ヒンジ機構２０を介してハウジング４０に対して回動自在に連結されている。
【００１５】
カバー部材１０には、図３に示されるように、ハウジング４０に面する側（裏側）の中央部に、プッシャ１８を収容する凹部１１が形成されている。
【００１６】
プッシャ１８は、図３に示されるように、カバー部材１０がハウジング４０に対して閉じられたとき、搭載されている半導体装置９５を下方に押し下げる機能を有する。プッシャ１８のこの押し下げ動作により、半導体装置９５の複数のリード９７が対応するコンタクト８０それぞれに所定の接圧で接触することが可能となる。プッシャ１８は、凹部１１内に収容され、第１のシャフト１２を介してカバー部材１０に対して揺動自在に取り付けられている。プッシャ１８は、また、これに限定されるものではないが、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）等のエンジニアプラスチックから形成される。プッシャ１８は、上から見て概略矩形状をなしている。プッシャ１８の半導体装置９５に接する側の面は、平坦に形成されていることが好ましい。
【００１７】
カバー部材１０の矩形形状を画定する四辺からなる外周の一辺であって、ヒンジ機構２０が設けられている一辺に対向する一辺には、ラッチ部材３０が設けられている。ラッチ部材は、第２のシャフト１５を介してカバー部材１０に回動自在に取り付けられている。  ラッチ部材３０は、図３に示されるように、カバー部材１０がハウジング４０に対して閉じた状態（言い換えれば、カバー部材１０がプッシャ１８を介して半導体装置９５をハウジング４０に対して押し下げている状態）を維持する機能を有する部材である。ラッチ部材３０は、互いに対して概略直交する第１のレバー３１及び第２のレバー３２を有する。第１のレバー３１は、その先端部に、カバー部材１０が閉じられたとき、ハウジング４０に形成されている係止部４４に係合する爪３１ａを有する。第２のレバー３２は、カバー部材１０との間に設けられたコイルバネ１４に当接し、図２において反時計回りに付勢されている。
【００１８】
次に、ハウジング４０は、アルミニウム（またはその合金）、銅（またはその合金）、ステンレス鋼などの金属材料から形成される。ハウジング４０は、上から見て概略矩形状をなし、上述したように、カバー部材１０とともに、電気接続装置の外郭を構成している。ハウジング４０は、ネジなどの固定手段を介して、プリント配線板９０上に固定される。なお、ハウジング４０は、上記金属材料を含む合成樹脂材料から形成されてもよい。
【００１９】
本実施例では、ハウジング４０には、その中央部に、後述する第１のコンタクト保持部材５０、第２のコンタクト保持部材６０及び該第１及び２の保持部材５０及び６０により保持される複数のコンタクト８０を収容するコンタクト収容空間４２が形成される。コンタクト収容空間４２は、上から見て概略矩形状をなしている。コンタクト収容空間４２の４隅には、第１のコンタクト保持部材５０を固定する固定部分４３（図４参照）が形成されている。コンタクト収容空間４２は、固定部分４３を除いてハウジング４０を貫通している。コンタクト収容空間４２は、図１において、水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して左右対称に形成されている。なお、コンタクト収容空間４２の第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1（図１）は、ヒンジ機構２０が設けられているハウジング４０の一辺に平行なコンタクト収容空間４２の水平方向の１つの中心線である。また、第２の水平中心線Ｏ2−Ｏ2（図１）は、第１の水平中心線に対して直交するコンタクト収容空間４０の水平方向の別の中心線であり、ハウジング４０及び該ハウジング４０にヒンジ機構２０を介して回動自在なカバー部材１０の中心線をも構成する。垂直水平線Ｏ3−Ｏ3（図２及び図３）は、第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1及び第２の中心線Ｏ2−Ｏ2のいずれにも直交するコンタクト収容空間４２の垂直方向の中心線である。
【００２０】
コンタクト収容空間４２の対向する内壁には、コンタクト８０がコンタクト収容空間４２内に収容されたとき、コンタクト８０の切欠凹部８５が当接するように、段部４５が第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して対をなして形成されている。より具体的には、コンタクト８０の水平当接部８５ａ及び垂直当接部８５ｂから構成される切欠凹部８５が、それぞれ、絶縁板７１及び７２を介して当接するように、水平壁部４５ａ及び垂直壁部４５ｂから構成される段部４５が対をなして形成されている。
【００２１】
コンタクト８０それぞれは、銅合金などの金属薄板から打ちぬき加工により一体形成され、図４、５に明瞭に示されるように、第１の弾性変形部８１、コンタクト本体部８２及び第２の弾性変形部８３を含んでいる。
【００２２】
第１の弾性変形部８１は、コンタクト本体部８２の上方に配置される。第１の弾性変形部８１の先端には、半導体装置９５の対応するリード９７に電気的に接触し得る第１の接点部８１ａが形成されている。第２の弾性変形部８３は、コンタクト本体部８２の下方に配置される。第２の弾性変形部８３の先端には、プリント配線板９０の対応する外部接点に電気的に接触し得る第２の接点部８３ａが形成されている。第１の接点部８１ａと第２の接点部８３ａは、これに限定されるものではないが、いずれも、コンタクト本体部８２より前方に配置されるとともに、概略上下方向一直線上に配列されることが好ましい。すなわち、２つの接点８１ａ、８３ａは、図２、３において、コンタクト本体部８２前端よりも垂直中心線Ｏ3−Ｏ3に向って突出している。
【００２３】
コンタクト本体部８２の前方には、第１のコンタクト保持部５０のコンタクト保持板５５に係合する係合凹部８４が形成され、その後方には、切欠凹部８５が形成されている。係合凹部８４は、前方に向って開放し、コンタクト保持板５３の断面形状に合わせて、横から見て（図５において、矢印Ａ方向に見て）上下方向に幅が狭い、細長い矩形状をなしている。切欠凹部８５は、後方及び下方に向って開放し、互いに対して垂直な水平当接部８５ａ及び垂直当接部８５ｂから構成されている。
【００２４】
コンタクト８０は、第１のコンタクト保持部材５０及び第２のコンタクト保持部材６０とで一体的に形成された部材に保持される。
【００２５】
第１のコンタクト保持部材５０は、これに限定されるものではないが、ポリエーテルエーテルケトンなどのようなエンジニアリングプラスチックから形成される。第１のコンタクト保持部材５０は、互いに対して平行である第１の側壁５１及び第２の側壁５２を含んでいる。第１の側壁５１及び第２の側壁５２は、図１に示されるように、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、コンタクト収容空間４２の第２の水平中心線Ｏ2−Ｏ2に対して対をなすように配置されている。
【００２６】
第１の側壁５１の上面には、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して対をなすように配置される位置決め部材５３、５３が設けられる。同様に、第２の側壁５２の上面には、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して対をなすように配置される位置決め部材５４、５４が設けられる。４つの位置決め部材５３、５３、及び５４、５４により、半導体装置９５が所定の位置に案内される。具体的には、４つの位置決め部材５３、５３、及び５４、５４は、複数のリード９７が複数のコンタクト８０の対応するコンタクト８０の上に位置するように案内する。
【００２７】
第１の側壁５１及び第２の側壁５２は、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して対称形状を有する単一のコンタクト保持板５５により連結されている。コンタクト保持板５５の左右両側は、図２、図３に示されるように、コンタクト８０それぞれの係合凹部８４内に圧入され、コンタクト８０を保持する。本実施例では、複数のコンタクト８０は、図４及び図５に示されるように、コンタクト保持板５５の左右両側に、各列に配列される複数のコンタクト８０が対をなすように、直線状に２列に配列される。該コンタクト保持板５５は、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、第２の水平中心線Ｏ2−Ｏ2及び垂直中心線Ｏ3−Ｏ3とで形成される平面に平行な複数の仕切り板５６を有している。複数の仕切り板５６は、また、第１の水平中心線Ｏ1−Ｏ1に対して対をなして配置されるように、コンタクト保持板５５の左右両側に設けられる。隣接する仕切り板５６の間には、１つのコンタクト８０が配置される。言い換えれば、複数のコンタクト８０において、隣接するコンタクト８０の間に１つの仕切り板５６が配置される。仕切り板５６を備えることにより、隣接するコンタクト８０間の電気的接触が防止される。
【００２８】
第２のコンタクト保持部材６０は、第１のコンタクト保持部材５０の下方にネジなどの固着手段により一体的に固定され、第１のコンタクト保持部材５０の保持板５５に保持されるコンタクト８０の下方部分を保護する部材である。第２のコンタクト保持部材６０は、これに限定されるものではないが、上記コンタクト保持部材５０と同様、ポリエーテルエーテルケトンなどのようなエンジニアリングプラスチックから形成され、本体部６１及び仕切り板６４を含んでいる。本体部６１の左右両側には、上記第１のコンタクト保持部材５０のコンタクト保持板５５に設けられた複数の仕切り板５６と同じピッチで配置され、同じ長さを有する複数の仕切り板６４、６４が形成されている。したがって、本体部６１の左右両側に設けられた複数の仕切り板６４は、第１のコンタクト保持部材５０の複数の仕切り板５６、５６と同様に、コンタクト収容空間４２内に組み込まれたとき、第２の水平中心線Ｏ2−Ｏ2に対して対称的に配置される。
【００２９】
一体化された第１のコンタクト保持部材５０及び第２のコンタクト保持部材６０に保持された複数のコンタクト８０は、コンタクト収容室４２内に収容され、固定部分４３を介してネジなどの固定手段により固定される。このとき、複数のコンタクト８０は、直線状に２列に配列されているので、各列の複数のコンタクト８０それぞれの切欠凹部８５は、絶縁部材としての絶縁板７１、７２を介してコンタクト収容室４２の段部４５に当接する。具体的には、各列の複数のコンタクト８０それぞれの切欠凹部８５の水平当接部８５ａは、単一の板状の絶縁板７１を介して段部４５の水平壁部４５ａに当接する。同様に、各列の複数のコンタクト８０それぞれの切欠凹部８５の垂直当接部８５ｂは、単一の板状の絶縁板７２を介して段部４５の垂直壁部４５ｂに当接する。各コンタクト８０は、水平当接部８５ａおよび垂直当接部８５ｂの複数個所で、絶縁部材を構成する絶縁板７１、７２と当接するため、絶縁板７１、７２との接触面積を大きく取ることができる。これにより、コンタクト８０の発熱を、効率よくハウジング４０へ流すことが可能となる。
【００３０】
絶縁部材としての絶縁板７１、７２は、多結晶ダイアモンド、セラミックスのような電気的に絶縁性の材料から形成される。絶縁板７１、７２は、コンタクト８０より熱伝導率の良い材料から形成されることが好ましい。また、ハウジング４０は、絶縁板７１、７２より熱伝導率の良い材料から形成されることが好ましい。本実施例では、絶縁板７１または７２は、多結晶ダイアモンドから形成され、図４及び５に示されるように、単一の板状に形成されている。ところで、上述したような熱伝導率が良く、かつ電気的に絶縁性である材料は、機械加工性が悪いので、本実施例のようにできるだけ単純な形状となるように設計されることが好ましい。
【００３１】
なお、本実施例では、第１のコンタクト保持部材５０及び第２のコンタクト保持部材６０を別部材として構成しているが、成形が可能であるならば、一体であってもよい。また、絶縁部材としてコンタクト８０とハウジング４０との間に２枚の絶縁板７１、７２が２箇所に設けられているが、どちらか一方であってもよいし、さらに多く設けられていてもよい。さらに、２枚の絶縁板７１、７２が、加工が可能であるならば、断面Ｌ字形をなすように一体化されていてもよい。
【００３２】
以上、電気接続装置を構成する構成部品について説明したが、組み立てられた電気接続装置において、半導体装置を装着する操作及びコンタクトから発生する熱の流れについて説明する。
【００３３】
図２には、半導体装置９５が装着されていない状態の電気接続装置が示されている。電気接続装置は、テストボードなどのようなプリント配線板９０（図３参照）に取り付けられる。このとき、複数のコンタクト８０の各第２の接点部８３ａは、対応するプリント配線板９０の外部接点（不図示）に所定の接圧で電気的に接触している。カバー部材１０は、図２に示されるように、ラッチ部材３０を介してのハウジング４０との係合状態が解除され、ヒンジ機構２０に設けられているバネなどの作用により、時計方向に回転し、開いた状態とされる。この状態において、半導体装置９５が上方から位置決め部材５３、５４を介してコンタクト８０上に載せられる。位置決め部材５３、５４により、半導体装置９５の複数のリード９７が対応するコンタクト８０の第１の接点部８１ａと接触するように、半導体装置９０が案内される。この状態から、カバー部材１０が、ヒンジ機構２０を介して反時計方向に回転すると、プッシャ１８が半導体装置９５に当接する。カバー部材１０の回転が進むにつれ、揺動自在のプッシャ１８は、半導体装置９５をほぼ水平状態を維持したまま下方に押し下げる。カバー部材１０が回転を完了すると、図３に示されるように、ラッチ部材３０の爪３１ａが係止部４４に係合し、カバー部材１０を閉じた状態に維持する。このとき、コンタクト８０各々の第１の接点部８１ａは、半導体装置９５の対応する外部接点と所定の接圧で電気的に接触している。
【００３４】
図３に示される状態で、電源が入れられ、プリント配線板９０と半導体装置８５との間に電流が流される。コンタクト８０に大電流が流されるとコンタクト８０自身が発熱するが、発生した熱は、熱伝導率のよい絶縁板７１、７２を介してハウジング４０に流れ、放熱される（図６参照）。なお、図６に示されるように、プリント配線板９０に放熱用パッド９２を形成してもよい。この場合、該放熱用パッド９２とハウジング４０が当接することにより、ハウジング４０を化して熱がプリント配線板９０に流れて放熱される。すなわち、本発明の電気接続装置は、ハウジング４０、または該ハウジング４０とそれが装着されるプリント配線板９０を介して、周囲環境に放熱される。
【００３５】
図７には、従来の電気接続装置と本発明に係る電気接続装置の温度上昇を示すグラフが示されている。図７から理解されるように、従来の電気接続装置では７０度近くまで温度上昇するのに対して、本発明に係る電気接続装置は、コンタクト８０に６アンペアの電流が流れても電気接続装置の温度上昇が約３０度に抑えられている。すなわち、本発明に係る電気接続装置の放熱効果が従来のものに比べて非常に優れていることが理解される。このように電気接続装置の温度上昇を抑えることが可能となることにより、例えば、コンタクト８０を保持する第１のコンタクト保持部材５０及び第２のコンタクト保持部材６０の温度に上昇に伴う脆弱化を防止することができる。それにより、さらに、コンタクトの保持が不完全となり、半導体装置８５やプリント配線板９０と電気的接触が不安定となり、信頼性が損なわれることがない。
【００３６】
（第２の実施例）
図８には、本発明の第２の実施例に係る電気接続装置が示されている。本実施例に係る電気接続装置は、複数のコンタクトがマトリックス状に配列されているタイプのものである。
【００３７】
図８に示される本実施例に係る電気接続装置は、複数のコンタクト１５０を収容するハウジング１１０のみが示されている。ハウジング１１０は、概略、コンタクト１５０が収容される本体部分１２０、電気的に絶縁性の合成樹脂製コンタクト保持部材１３０、金属製ベース部材１４０及び複数のコンタクト１５０を含んでいる。コンタクト１５０は、図８（ａ）に示されるように、マトリックス状に配置されるとともに、上記第１の実施例と同様に複数のコンタクト１５０が直線状に配列されている。本実施例では、さらに、隣接するコンタクト１５０の列が互いに平行になるように配置されている。このように互いに平行に配列されたコンタクトの１５０の隣接する列の間に、熱伝導率の良い材料、例えば、多結晶ダイアモンドから形成される板状絶縁板１６０が設けられる。本実施例では、板状絶縁板１６０が隣接する平行なコンタクト列の複数のコンタクト１５０それぞれの所定部分全てに接触し得るように、コンタクト１５０の下方部分に絶縁板当接部１５０ａを設けることで板状絶縁板１６０との接触を図っている。該熱伝導率のよい板状絶縁板１６０は、また、図８（ｂ）に示されるように、金属製ベース部材１４０に当接している。なお、本実施例では、複数のコンタクト１５０それぞれは、半導体装置から取り出されるピンを挟持するタイプのものが示されているがこれに限られるものではない。要は、複数のコンタクト１５０が平行して直線状に配列されているものであれば、どのようなコンタクトであってもよい。
【００３８】
本実施例に係る電気接続装置においても、上記第１の実施例と同様、コンタクトに大電流が流れたとき、コンタクト自身の発熱による温度上昇を抑えることが可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１０                カバー部材
２０                ヒンジ機構
３０                ラッチ部材
４０、１１０        ハウジング
５０                コンタクト保持部材
６０                コンタクト保護部材
７１、７２、１６０  絶縁部材（絶縁板）
８０、１５０        コンタクト
８５                半導体装置
９０                プリント配線板
【図１】
2011060496.tif 000003
【図２】
2011060496.tif 000004
【図３】
2011060496.tif 000005
【図４】
2011060496.tif 000006
【図５】
2011060496.tif 000007
【図６】
2011060496.tif 000008
【図７】
2011060496.tif 000009
【図８】
2011060496.tif 000010