(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに隣り合うように配置されるグランド端子と信号端子とを有するコネクタのインピーダンス整合の向上を図る。【解決手段】信号端子３０とグランド端子２０は、それぞれ、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部２１，３１と、第１延伸部２１，３１とは反対側に延伸する第２延伸部２２，３２と、を有する。第１延伸部２１，３１は、第２延伸部２２，３２より、その幅が小さくなるように形成されている。前記ハウジングは、第１延伸部２１，３１が挿入される第１ハウジング１９と、第２延伸部２２，３２が挿入される第２ハウジングとによって構成される。第２ハウジングは第１ハウジング１９とは別体に構成され、第１ハウジング１９は信号端子３０の第１延伸部３１とグランド端子２０の第１延伸部２１との間に位置する壁部を有する。【選択図】図６
2011014326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隣り合うよう配置される信号端子及びグランド端子と、
前記信号端子と前記グランド端子とが挿入されるハウジングと、を備えるコネクタであって、
前記信号端子と前記グランド端子は、それぞれ、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部と、前記第１延伸部とは反対側に延伸する第２延伸部と、を有し、
前記信号端子と前記グランド端子の少なくとも一方の前記第１延伸部は、当該一方の前記第２延伸部より、その幅が小さくなるように形成され、
前記ハウジングは、前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部とが挿入される第１ハウジングと、前記信号端子の前記第２延伸部と前記グランド端子の前記第２延伸部とが挿入される、前記第１ハウジングとは別体の第２ハウジングとによって構成され、
前記第１ハウジングは前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部との間に位置する壁部を有する、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記信号端子と前記グランド端子のうち前記一方の前記第１延伸部は、それらの先端に近づくにしたがって、その幅が小さくなるように形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタにおいて、
前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部は、それらの先端側に、前記コネクタが取り付けられる電子部品の表面に接触する接触部を有し、前記接触部の位置が弾性的に上下動可能なように湾曲している、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
請求項２又は３に記載のコネクタにおいて、
前記第１ハウジングに設けられた前記壁部は、前記信号端子の前記第１延伸部の先端と前記グランド端子の前記第１延伸部の先端との間の位置に近づくにしたがって、厚くなるよう形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項１又は４に記載のコネクタにおいて、
前記第１ハウジングと前記第２ハウジングは誘電率の異なる材料によって形成されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項１に記載のコネクタにおいて、
前記信号端子と前記グランド端子は、それらの前記第２延伸部が前記第２ハウジングに圧入されることによって前記第２ハウジングに保持されている、
ことを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項１に記載のコネクタを有する半導体試験装置であって、
前記コネクタが取り付けられる回路基板を備える、
ことを特徴とする半導体試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、信号端子とグランド端子とを有するコネクタ、及び当該コネクタを備える半導体試験装置に関し、特に、インピーダンス整合の向上を図るための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、信号伝送用の導体と接地用の導体とを有する電子部品（例えば、同軸ケーブルや、回路基板）が接続されるコネクタが利用されている。このようなコネクタは、信号伝送用の端子（以下、信号端子）と接地用の端子（以下、グランド端子）とを有している。例えば、特許文献１には、同軸ケーブルが接続されるコネクタが開示されている。
【０００３】
特許文献１のコネクタでは、信号端子とグランド端子とが左右に並んで配置されている。信号端子は、その挿入方向に伸びる板バネ状であり、信号端子の先端は、当該信号端子の弾性力によって、同軸ケーブルの端部に取り付けられた信号用の端子に押し付けられている。同様に、グランド端子も、その挿入方向に伸びる板バネ状であり、グランド端子の先端は、当該グランド端子の弾性力によって、同軸ケーブルの端部に取り付けられたグランド用の端子に押し付けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−１８５３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
信号端子及びグランド端子として、先端側が基部に比べて細い端子が利用される場合がある。例えば、コネクタに接続される電子部品の導体と、端子の先端との接触圧力を維持しながら、端子の弾性力を下げるために、端子の先端側を基部に比べて細くする場合がある。
【０００６】
しかしながら、そのような端子を、左右方向に並ぶ信号端子及びグランド端子として利用すると、信号の伝送経路におけるインピーダンス整合の悪化を招く。つまり、信号端子の基部とグランド端子の基部の間隔より、信号端子の先端側とグランド端子の先端側との距離が大きくなる。そのため、これらの端子の先端側でのインピーダンスが、基部でのインピーダンスより大きくなる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、互いに隣り合う信号端子とグランド端子とを有するコネクタであって、端子の先端側が細くなることに起因するインピーダンス整合の悪化を抑えることのできるコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係るコネクタは、互いに隣り合うよう配置される信号端子及びグランド端子と、前記信号端子と前記グランド端子とが挿入されるハウジングと、を備える。前記信号端子と前記グランド端子は、それぞれ、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部と、前記第１延伸部とは反対側に延伸する第２延伸部と、を有する。前記信号端子と前記グランド端子のうち少なくとも一方の前記第１延伸部は、当該一方の前記第２延伸部より、その幅が小さくなるように形成される。前記ハウジングは、前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部とが挿入される第１ハウジングと、前記信号端子の前記第２延伸部と前記グランド端子の前記第２延伸部とが挿入される第２ハウジングとによって構成される。前記第２ハウジングは前記第１ハウジングとは別体に構成され、前記第１ハウジングは前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部との間に位置する壁部を有する。
【０００９】
また、本発明に係る半導体試験装置は、前記コネクタが取り付けられる回路基板を備えている。
【００１０】
本発明によれば、一方の端子の第１延伸部の幅が第２延伸部の幅より小さいことに起因するインピーダンス整合の悪化を抑えやすくなる。つまり、第２ハウジングと第１ハウジングとが別体であるので、それらが一体成形されている場合に比べて、信号端子の第１延伸部とグランド端子の第１延伸部との間に位置する壁部の設計の自由度が増し、インピーダンス整合の悪化を抑えることのできる壁部を採用しやすくなる。また、第１ハウジングの材料と第２ハウジングの材料を異ならせることができ、インピーダンス整合の悪化を抑えやすくなる。
【００１１】
また、本発明の一態様では、前記信号端子と前記グランド端子のうち前記一方の前記第１延伸部は、それらの先端に近づくにしたがって、その幅が小さくなるように形成されてもよい。この態様によれば、コネクタに接続される電子部品の導体と、端子の先端との接触圧力を維持しながら、端子の弾性力を下げることができる。
【００１２】
この態様では、前記信号端子の前記第１延伸部と前記グランド端子の前記第１延伸部は、それらの先端側に、前記コネクタが取り付けられる電子部品の表面に接触する接触部を有し、前記接触部の位置が弾性的に上下動可能なように湾曲してもよい。こうすることによって、電子部品の表面に押し付けられることによって、電子部品と電気的に接続するコネクタにおいて、電子部品の導体と、端子の先端との接触圧力を維持しながら、端子の弾性力を下げることができる。
【００１３】
また、この態様では、前記第１ハウジングに設けられた前記壁部は、前記信号端子の前記第１延伸部の先端と前記グランド端子の前記第１延伸部の先端との間の位置に近づくにしたがって、厚くなるよう形成されてもよい。こうすることによって、インピーダンス整合の悪化を適切に抑えることができる。
【００１４】
また、本発明の一態様では、前記第１ハウジングと前記第２ハウジングは誘電率の異なる材料によって形成されてもよい。この態様によれば、インピーダンス整合の悪化を抑えやすくなる。
【００１５】
また、本発明の一態様では、前記信号端子と前記グランド端子は、それらの前記第２延伸部が前記第２ハウジングに圧入されることによって前記第２ハウジングに保持されてもよい。この態様によれば、第１延伸部より剛性の高い第２延伸部が保持されることとなり、第１延伸部が保持される場合に比べて、信号端子及びグランド端子の保持強度を増すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係るコネクタを備えた半導体試験装置の概略図である。
【図２】上記コネクタ及び上記コネクタに接続されるケーブルアッセンブリの分解斜視図である。
【図３】上記コネクタの分解斜視図である。
【図４】図２に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図であり、同図では上記コネクタに加えて、上記ケーブルアッセンブリが示されている。
【図５】上記コネクタの拡大図である。
【図６】図３の拡大図である。
【図７】上記コネクタが有するグランド端子と信号端子の平面図である。
【図８】上記コネクタを上方から臨む図である。
【図９】上記ケーブルアッセンブリの分解斜視図である。
【図１０】上記ケーブルアッセンブリの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例であるコネクタ１を備えた半導体試験装置１０の概略図である。図２はコネクタ１及びコネクタ１に接続されるケーブルアッセンブリ６の分解斜視図である。図３はコネクタ１の分解斜視図である。図４は図２に示すＩＶ−ＩＶ線での断面図であり、同図ではコネクタ１に加えて、ケーブルアッセンブリ６が示されている。図５はコネクタ１の拡大図であり、図６は図３の拡大図である。図７はコネクタ１が有するグランド端子２０と信号端子３０の平面図である。図８はコネクタ１を上方から臨む図である。図９はケーブルアッセンブリ６の分解斜視図であり、図１０はケーブルアッセンブリ６の拡大図である。
【００１８】
図１に示すように、半導体試験装置１０は、テストヘッド１０５と、テストヘッド１０５上に配置されるマザーボード１０４と、マザーボード１０４上に配置されるパフォーマンスボード（回路基板）１０３と、パフォーマンスボード１０３上に配置されるデバイスソケット１０２とを備えている。試験対象となる半導体１０１はデバイスソケット１０２に装着され、半導体１０１はデバイスソケット１０２を介してパフォーマンスボード１０３に接続される。パフォーマンスボード１０３の下面には複数のコネクタ１が取り付けられている。コネクタ１には、後述する複数の端子２０，３０が設けられており、各端子２０，３０は、パフォーマンスボード１０３に形成された伝送線路と、デバイスソケット１０２に設けられた端子とを介して、半導体１０１の端子と電気的に繋がっている。マザーボード１０４の上面には複数のコネクタ８が取り付けられ、各コネクタ８にマザーボード１０４が収容する複数の同軸ケーブル７が接続されている（図２及び図９参照）。複数のコネクタ８は、それぞれパフォーマンスボード１０３に設けられたコネクタ１に対応する位置に保持されており、パフォーマンスボード１０３又はマザーボード１０４を上下方向に動かすことによって、複数のコネクタ８を、対応するコネクタ１に一度に嵌めることができる。なお、図９に示すように、複数の同軸ケーブル７と、それらが接続されたコネクタ８とによって、ケーブルアッセンブリ６が構成されている。この例では、複数の同軸ケーブル７は、左右方向（Ｘ１−Ｘ２方向）及び前後方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に並んでいる。また、コネクタ８には、当該コネクタ８をマザーボード１０４の上面に固定するための取付部８２が設けられている。取付部８２は例えば、ボルトやリベットによってマザーボード１０４に固定される。
【００１９】
マザーボード１０４の下面には複数のコネクタ１０６が保持されている。各コネクタ１０６に複数の同軸ケーブル７の下端が接続されている。テストヘッド１０５の上面には、コネクタ１０６に接続される複数のコネクタ１０７が設けられている。各コネクタ１０７にはテストヘッド１０５が収容する試験モジュール１０８が取り付けられている。試験モジュール１０８は伝送線路１１０を介して試験装置本体１０９に接続されている。試験モジュール１０８は、試験装置本体１０９からの指示に応じて試験信号を発生し、当該試験信号は同軸ケーブル７、コネクタ１、パフォーマンスボード１０３等を介して半導体１０１に入力される。
【００２０】
図３に示すように、コネクタ１は互いに隣り合うように配置されるグランド端子２０と信号端子３０とを有している。この例では、コネクタ１は複数のグランド端子２０と複数の信号端子３０とを備え、グランド端子２０と信号端子３０は、左右方向（Ｘ１−Ｘ２方向）において等間隔で並び、交互に配置されている（図７参照）。グランド端子２０と信号端子３０とに接触する、各同軸ケーブル７の端部に取り付けられたケーブル端子７０は、図９又は図１０に示すように、同軸ケーブル７のグランド線に接続されたグランド端子７２と、同軸ケーブル７の信号線に接続された信号端子７１とを有している。グランド端子７２はその先端側に細長い板状の接触プレート７２ａを有している。信号端子７１も、細長い板状の接触プレート７１ａを有している。接触プレート７２ａ，７１ａは、上方（Ｚ１方向）に伸びるとともに互いに隣り合うよう配置されている。複数の同軸ケーブル７は左右方向に並ぶように配置されており、接触プレート７２ａ，７１ａは、グランド端子２０及び信号端子３０と同様に、左右方向において交互に並ぶように配置されている。そして、コネクタ１にケーブルアッセンブリ６が接続された時には、接触プレート７２ａ，７１ａは、それぞれグランド端子２０と信号端子３０に接触する（図４参照）。なお、この例では、グランド端子２０と信号端子３０は、前後方向（Ｙ１−Ｙ２方向）においても並んでいる。図４に示すように、前後方向では、一対のグランド端子２０と信号端子３０は互いに向き合うように配置されている（図４参照）。
【００２１】
図３又は図４に示すように、コネクタ１は、樹脂によって成型されたハウジング１１を有している。グランド端子２０と信号端子３０はハウジング１１に挿入され、当該ハウジング１１によって保持されている。この例では、ハウジング１１は第１ハウジング１９と第２ハウジング１２とによって構成されている。これら第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は別体に構成されている。すなわち、第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は、別個に成型された部材であり、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に分離可能となっている。
【００２２】
図６に示すように、グランド端子２０と信号端子３０は、これらのハウジング１１への挿入方向（この例では、上下方向）に延伸する板バネ状の端子である。この例では、グランド端子２０と信号端子３０は、パフォーマンスボード１０３の下面から下方（Ｚ２方向）に伸びるように配置されている（図４参照）。グランド端子２０と信号端子３０は、それぞれ、当該端子２０，３０の先端（上端）に向かって延伸する第１延伸部２１，３１を有している。また、グランド端子２０と信号端子３０は、第１延伸部２１，３１とは反対側に向かって、すなわち端子２０，３０の下端に向かって延伸する第２延伸部２２，３２を有している。
【００２３】
第２延伸部２２，３２は第２ハウジング１２に挿入されている。詳細には、図４又は図５に示すように、第２ハウジング１２には、当該第２ハウジング１２を上下方向に貫通する複数の挿入孔１２ａが形成されている。複数の挿入孔１２ａは、前後方向及び左右方向に並んでいる。第２延伸部２２，３２は、それぞれ挿入孔１２ａに挿入されている。
【００２４】
第２延伸部２２，３２は、第２ハウジング１２に圧入されており、これによってグランド端子２０と信号端子３０は第２ハウジング１２によって保持されている。詳細には、図６又は図７に示すように、第２延伸部２２，３２は、その基部に、固定部２２ａ，３２ａを有している。固定部２２ａ，３２ａは平たい板状であり、その左右の縁に係合部２２ｂ，３２ｂが形成されている。第２ハウジング１２には、左右方向に並ぶ２つの挿入孔１２ａを仕切る壁部１３が設けられている。第２延伸部２２，３２は挿入孔１２ａに圧入され、係合部２２ｂ，３２ｂは、第２延伸部２２，３２を挟む壁部１３に引っ掛かっている。これによって、固定部２２ａ，３２ａは第２ハウジング１２に対して固定され、挿入孔１２ａ内での動きが規制されている。
【００２５】
図５に示すように、第２延伸部２２，３２は、固定部２２ａ，３２ａから、第２延伸部２２，３２の下端に向かって斜めに伸びる可動部２２ｃ，３２ｃを有している。一対のグランド端子２０と信号端子３０とが有する可動部２２ｃ，３２ｃは、それらの先端に近づくにしたがって、間隔が狭まるように伸びている。可動部２２ｃ，３２ｃは、その先端側に接触部２２ｄ，３２ｄを有している。
【００２６】
この接触部２２ｄ，３２ｄは、それぞれ同軸ケーブル７の端部に設けられたグランド端子７２と信号端子７１に接触する。詳細には、図４に示すように、グランド端子７２の接触プレート７２ａと信号端子７１の接触プレート７１ａは、コネクタ８に形成された貫通孔８ｂから上方に突出するように配置されている。また、コネクタ８は上方に突出する２つの突出部８１を有している。同軸ケーブル７の端部に設けられたグランド端子７２の接触プレート７２ａは、それとは別の同軸ケーブル７の端部に設けられた信号端子７１の接触プレート７１ａと、突出部８１を挟んで反対側に配置されている。そして、この突出部８１と、当該突出部８１を挟む接触プレート７２ａ，７１ａとが、グランド端子２０の可動部２２ｃと、信号端子３０の可動部３２ｃの間に挿入されたときには、接触部２２ｄ，３２ｄは、可動部２２ｃ，３２ｃの弾性力によって、接触プレート７２ａ，７１ａに押し付けられる。なお、この例では、接触部２２ｄの位置は、接触部３２ｄの位置と上下方向においてずれている。すなわち、接触部３２ｄは接触部２２ｄより上方に位置している。また、図９又は図１０に示すように、突出部８１は左右方向に伸びる板状の形成されている。複数の接触プレート７２ａ，７１ａは突出部８１に沿って左右方向に並んでいる。
【００２７】
上述したように、グランド端子２０と信号端子３０は、それぞれ、それらの先端に向かって伸びる第１延伸部２１，３１を有している。第１延伸部２１，３１は、それらの先端にパフォーマンスボード１０３の下面に形成された導体と接触する接触部２１ａ，３１ａを有している。第１延伸部２１，３１は、接触部２１ａ，３１ａが、弾性的に上下動可能なように湾曲している。
【００２８】
詳細には、図５又は図６に示すように、第１延伸部２１，３１は傾斜部２１ｂ，３１ｂを有している。傾斜部２１ｂ，３１ｂは、第２延伸部２２，３２の固定部２２ａ，３２ａから、パフォーマンスボード１０３の下面の垂直方向に対して斜めに伸びている。特にこの例では、互いに向き合う傾斜部２１ｂ，３１ｂの距離が狭まるように、傾斜部２１ｂ，３１ｂは固定部２２ａ，３２ａから伸びている。また、第１延伸部２１，３１は、傾斜部２１ｂ，３１ｂから上方に伸びる湾曲部２１ｃ，３１ｃを有している。湾曲部２１ｃ，３１ｃは、それらの先端（すなわち接触部２１ａ，３１ａ）に近づくにしたがって、パフォーマンスボード１０３の下面に対する傾きが徐々に小さくなるように湾曲している。この例では、互いに向き合う湾曲部２１ｃ，３１ｃの間隔が、上方に行くにしたがって大きくなるように、湾曲部２１ｃ，３１ｃは湾曲している。そして、接触部２１ａ，３１ａは、パフォーマンスボード１０３の下面と上下方向に向き合うように形成されている。これによって、第１延伸部２１，３１がパフォーマンスボード１０３の下面に押し付けられたときには、接触部２１ａ，３１ａの固定部２２ａ，３２ａに対する相対的な位置が低くなるように、傾斜部２１ｂ，３１ｂ及び湾曲部２１ｃ，３１ｃは撓む。そして、接触部２１ａ，３１ａは第１延伸部２１，３１の弾性力（接触部２１ａ，３１ａを押し上げようとする力）によってパフォーマンスボード１０３の下面に形成された導体に押し付けられる。
【００２９】
図５又は図６に示すように、第１延伸部２１，３１は第１ハウジング１９に挿入されている。詳細には、第１ハウジング１９は厚板状に形成され、当該第１ハウジング１９には、上下方向に貫通する複数の収容孔１９ａが形成されている。複数の収容孔１９ａは、左右方向及び前後方向に並んでおり、第１延伸部２１，３１は、各収容孔１９ａに挿入されている。
【００３０】
図８に示すように、複数の収容孔１９ａは互いに独立した孔であり、第１ハウジング１９は、左右方向において並ぶ２つ収容孔１９ａを仕切る壁部１９ｂと、前後方向に並ぶ２つの収容孔１９ａを仕切る壁部１９ｃとを有している。壁部１９ｃは前後方向において向き合う第１延伸部２１，３１の間に位置している（図５参照）。壁部１９ｂは、左右方向において隣り合う第１延伸部２１，３１の間に位置している。この壁部１９ｂの厚さは、第２ハウジング１２の壁部１３の厚さより大きくなっている。
【００３１】
なお、図５に示すように、第１延伸部２１，３１の接触部２１ａ，３１ａは、第１延伸部２１，３１の自由状態では、第１ハウジング１９の上面より高い位置に位置している。すなわち、接触部２１ａ，３１ａは、収容孔１９ａから上方に突出するように配置されている。これによって、コネクタ１をパフォーマンスボード１０３の下面に押し付ける際に、第１ハウジング１９の上面がパフォーマンスボード１０３の下面に当るまで、接触部２１ａ，３１ａの位置が下がるように第１延伸部２１，３１は弾性変形する。
【００３２】
図７に示すように、第１延伸部２１，３１は、第２延伸部２２，３２より、その幅が小さくなるように形成されている。詳細には、第１延伸部２１，３１は、先端に近づくにしたがって徐々に細くなるように形成されている。特に、この例では、傾斜部２１ｂ，３１ｂは、その幅が第２延伸部２２，３２の幅Ｗと概ね等しくなるように形成される一方で、湾曲部２１ｃ，３１ｃの幅が、当該湾曲部２１ｃ，３１ｃの先端側に位置する接触部２１ａ，３１ａに近づくにしたがって徐々に小さくなっている。そのため、左右方向に並ぶ２つの湾曲部２１ｃ，３１ｃの間の距離Ｌは、上方に行くにしたがって徐々に大きくなっている。このように、第１延伸部２１，３１の幅を先端に近づくにしたがって徐々に小さくすることによって、第１延伸部２１，３１の弾性力が弱まり、コネクタ１をパフォーマンスボード１０３の下面に押し付けるのに要する力（パフォーマンスボード１０３から受ける反力）を低減できる。
【００３３】
左右方向において並ぶ第１延伸部２１，３１の間に位置する壁部１９ｂは、第１延伸部２１，３１の幅が先端に行くにしたがって小さくなることに起因するインピーダンスの変化を抑制するように形成されている。この例では、図５又は図８に示すように、壁部１９ｂの厚さＴが、第１延伸部２１の先端と第１延伸部３１の先端との間の位置に近づくにしたがって増している。すなわち、壁部１９ｂの側面には、湾曲部２１ｃ，３１ｃの縁に沿って傾斜した傾斜面１９ｄが設けられ、互いに向き合う傾斜面１９ｄは、当該傾斜面１９ｄの間に位置する接触部２１ａ，３１ａに近づくにしたがって、それらの間隔が小さくなるように傾斜している。
【００３４】
この例では、第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は、誘電率の異なる樹脂によって形成されている。具体的には、第１ハウジング１９を構成する材料の誘電率は、第２ハウジング１２を構成する材料の誘電率より高くなっている。これによって、左右方向に並ぶ湾曲部２１ｃ，３１ｃの距離Ｌが、左右方向に並ぶ第２延伸部２２，３２の距離より大きくなることに起因するインピーダンスの変化が抑制されている。
【００３５】
第１延伸部２１，３１は、第１ハウジング１９に対して挿抜自在となるように形成されている。すなわち、収容孔１９ａの幅は第１延伸部２１，３１の幅より大きくなっており、収容孔１９ａの側面は第１延伸部２１，３１の縁から僅かに離れて位置している。
【００３６】
第１ハウジング１９と第２ハウジング１２には、互いの相対位置を規定する凹凸が形成されている。この例では、図３に示すように、第２ハウジング１２の上面には上方に突出する凸部１２ｂが形成され、第１ハウジング１９の下面には凸部１２ｂが嵌る凹部１９ｅが形成されている。
【００３７】
コネクタ１の製造工程では、グランド端子２０と信号端子３０は、それぞれ上方から第２ハウジング１２の挿入孔１２ａに圧入され、第２ハウジング１２によって保持される。グランド端子２０の第２延伸部２２と信号端子３０の第２延伸部３２とが挿入孔１２ａに収容される。その後、各第１延伸部２１，３１が収容孔１９ａに納まるように、第１ハウジング１９が第２ハウジング１２に被せられる。
【００３８】
図３に示すように、第２ハウジング１２の外面には取付部１４が設けられている。この取付部１４は、例えばリベットやボルトなどによってパフォーマンスボード１０３に取り付けられる。すなわち、取付部１４には、当該取付部１４を貫通する貫通孔が形成されている。そして、リベット等は、第２ハウジング１２とパフォーマンスボード１０３との間に第１ハウジング１９を挟んだ状態で、取付部１４の貫通孔に挿通されて、パフォーマンスボード１０３に固定される。上述したように、第１延伸部２１，３１の接触部２１ａ，３１ａは、第１ハウジング１９の上面より高い位置に設けられている。そのため、リベット等をパフォーマンスボード１０３に固定することによって、第１延伸部２１，３１の接触部２１ａ，３１ａは、パフォーマンスボード１０３の下面に押し付けられる。なお、第１ハウジング１９の外面にも取付部１９ｆが設けられている。この取付部１９ｆには、ハウジング１１をパフォーマンスボード１０３に取り付けるリベット等が通される貫通孔が形成されている。なお、第１ハウジング１９には、リベット等が挿通される取付部１９ｆに替えて、或いは、取付部１９ｆとともに、当該第１ハウジング１９を第２ハウジング１２に固定する機構が設けられてもよい。
【００３９】
以上説明したように、コネクタ１は、互いに隣り合うよう配置される信号端子３０とグランド端子２０と、を有している、また、コネクタ１は、信号端子３０とグランド端子２０とが挿入されるハウジング１１とを備えている。信号端子３０とグランド端子２０はハウジング１１への挿入方向に延伸するよう形成され、それらの先端に向かって延伸する第１延伸部２１，３１と、第１延伸部２１，３１とは反対側に延伸する第２延伸部２２，３２と、を有し、第１延伸部２１，３１は第２延伸部より２２，３２よりその幅が小さくなるように形成されている。ハウジング１１は、第１延伸部２１，３１が挿入される第１ハウジング１９と、第２延伸部２２，３２が挿入される第２ハウジング１２とによって構成されている。第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は別体に構成され、第１ハウジング１９は信号端子３０の第１延伸部２１とグランド端子２０の第１延伸部２１との間に位置する壁部１９ｂを有している。
【００４０】
このようなコネクタ１によれば、第１延伸部２１，３１の幅が第２延伸部２２，３２の幅より小さいことに起因するインピーダンス整合の悪化を抑えやすくなる。つまり、第１ハウジング１９と第２ハウジング１２とが別体に構成されているので、それらが一体成形されている場合に比べて、第１ハウジング１９の壁部１９ｂの設計の自由度が増し、インピーダンス整合の悪化を抑えやすくなる。
【００４１】
なお、本発明は以上説明したコネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、コネクタ１は回路基板（この例ではパフォーマンスボード１０３）の表面に押し付けることによって、グランド端子２０と信号端子３０と、回路基板の表面に形成された導体とを電気的に接続させるタイプのコネクタであった。しかしながら、本発明は、回路基板が挿入されるハウジングを有する、所謂カードエッジタイプのコネクタに適用されてもよい。
【００４２】
また、以上の説明では、パフォーマンスボード１０３に押し付けられる第１延伸部２１，３１が、先端に近づくにしたがって徐々に細くなるように形成されていた。しかしながら、ケーブルアッセンブリ６のケーブル端子７０と接触する第２延伸部２２，３２が、先端に近づくにしたがって細くなるように形成されてもよい。この場合、第２延伸部２２，３２の細くなっている部分が、第２ハウジング１２とは別体のハウジングに収容されてもよい。
【００４３】
また、以上の説明では、グランド端子２０と信号端子３０は、左右方向に並ぶだけでなく、図４乃至図５に示すように前後方向において互いに向き合うように配置されていた。しかしながら、本発明は、左右方向においてのみ並ぶグランド端子２０と信号端子３０を有するコネクタに適用されてもよい。
【００４４】
また、以上の説明では、グランド端子２０の第１延伸部２１と、信号端子３０の第１延伸部３１の双方が、先端に近づくにしたがって細くなるように形成されていた。しかしながら、グランド端子２０の第１延伸部２１と、信号端子３０の第１延伸部３１のうちいずれか一方のみが、先端に近づくにしたがって細くなるように形成されてもよい。
【００４５】
また、以上の説明では、第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は、誘電率の異なる材料によって形成されていた。しかしながら、第１ハウジング１９と第２ハウジング１２は、誘電率の等しい材料によって構成されてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１  コネクタ、６  ケーブルアッセンブリ、７  同軸ケーブル、８  コネクタ、８ｂ  貫通孔、１０  半導体試験装置、１１  ハウジング、１２  第２ハウジング、１２ａ  挿入孔、１２ｂ  凸部、１３  壁部、１４  取付部、１９  第１ハウジング、１９ａ  収容孔、１９ｂ  壁部、１９ｃ  壁部、１９ｄ  傾斜面、１９ｅ  凹部、１９ｆ  取付部、２０  グランド端子、２１  第１延伸部、２１ａ  接触部、２１ｂ  傾斜部、２１ｃ  湾曲部、２２  第２延伸部、２２ａ  固定部、２２ｂ  係合部、２２ｃ  可動部、２２ｄ  接触部、３０  信号端子、３１  第１延伸部、３１ａ  接触部、３１ｂ  傾斜部、３１ｃ  湾曲部、３２  第２延伸部、３２ａ  固定部、３２ｂ  係合部、３２ｃ  可動部、３２ｄ  接触部、７０  ケーブル端子、７１  信号端子、７１ａ  接触プレート、７２  グランド端子、７２ａ  接触プレート、８１  突出部、８２  取付部、１０１  半導体、１０２  デバイスソケット、１０３  パフォーマンスボード（回路基板）、１０４  マザーボード、１０５  テストヘッド、１０６，１０７  コネクタ、１０８  試験モジュール、１０９  試験装置本体、１１０  伝送線路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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