(57)【要約】【課題】耐電流性の向上を図るとともに、接続作業性が良好なコンデンサの接続構造及びコンデンサを提供する。【解決手段】複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第１のコンデンサ３と、複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第２のコンデンサ４とを直列接続したコンデンサの接続構造において、第１のコンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第１の電極板５により共通接続するとともに、第１の電極板５に第１の接続部８を設け、且つ第２のコンデンサ４を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第２の電極板９に共通接続するとともに、第２の電極板９に第２の接続部１２を設け、第１の接続部８と第２の接続部１２とを接続し、第１のコンデンサ３と第２のコンデンサ４とを直列接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコンデンサ素子（１）・・を並列接続した第１のコンデンサ（３）と、複数のコンデンサ素子（１）・・を並列接続した第２のコンデンサ（４）とを直列接続したコンデンサの接続構造において、第１のコンデンサ（３）を構成する複数のコンデンサ素子（１）・・の一方の端面どうしを、第１の電極板（５）により共通接続するとともに、第１の電極板（５）に第１の接続部（８）を設け、且つ第２のコンデンサ（４）を構成する複数のコンデンサ素子（１）・・の一方の端面どうしを、第２の電極板（９）に共通接続するとともに、第２の電極板（９）に第２の接続部（１２）を設け、第１の接続部（８）と第２の接続部（１２）とを接続し、第１のコンデンサ（３）と第２のコンデンサ（４）とを直列接続したことを特徴とするコンデンサの接続構造。
【請求項２】
第１の接続部（８）は、第１の電極板（５）の外周部に形成した凸部であり、第２の接続部（１２）は、第２の電極板（９）の外周部に形成した凹部であり、凸部と凹部とを嵌合し半田付けすることにより、第１の接続部（８）と第２の接続部（１２）とを接続したことを特徴とする請求項１記載のコンデンサの接続構造。
【請求項３】
凸部（８）と凹部（１２）とを嵌合した状態で、第１のコンデンサ（３）と第２のコンデンサ（４）との間に隙間を有するように構成したことを特徴とする請求項２記載のコンデンサの接続構造。
【請求項４】
第１のコンデンサ（３）を構成する複数のコンデンサ素子（１）・・の他方の端面どうしを第３の電極板（１３）で共通接続するとともに、第３の電極板（１３）に第１の外部接続部（１５）を設け、且つ、第２のコンデンサ（４）を構成する複数のコンデンサ素子（１）・・の他方の端面どうしを第４の電極板（１６）で共通接続するとともに、第４の電極板（１６）に第２の外部接続部（１８）を設けた請求項１から３のいずれかに記載のコンデンサの接続構造をケースに収納し樹脂を充填するとともに、第１の外部接続部（１５）と第２の外部接続部（１８）とをケースの外方に引き出したことを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサの接続構造及びコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサを接続する場合、銅箔や軟銅線を用いて接続するのが一般的である。銅箔や軟銅線は、折曲や切断等の加工作業を行い易く、フレキシブルであるため、コンデンサの配列や形状に関らず、接続し易いという利点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１３５０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、銅箔や軟銅線は、断面積が小さいため、電気抵抗が大きくなり易く、耐電流性能に乏しいものであった。また、並列接続した複数のコンデンサを直列接続する場合、コンデンサ素子個々を銅箔や軟銅線で接続しようとすると接続作業が煩雑になる難点があった。
【０００５】
そこで、この発明は、上記の不具合を解消して、耐電流性の向上を図るとともに、接続作業性が良好なコンデンサの接続構造及びコンデンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサの接続構造は、複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第１のコンデンサ３と、複数のコンデンサ素子１・・を並列接続した第２のコンデンサ４とを直列接続したコンデンサの接続構造において、第１のコンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第１の電極板５により共通接続するとともに、第１の電極板５に第１の接続部８を設け、且つ、第２のコンデンサ４を構成する複数のコンデンサ素子１・・の一方の端面どうしを、第２の電極板９により共通接続するとともに、第２の電極板９に第２の接続部１２を設け、第１の接続部８と第２の接続部１２とを接続し、第１のコンデンサ３と第２のコンデンサ４とを直列接続したことを特徴としている。
【０００７】
また、第１の接続部８は、第１の電極板５の外周部に形成した凸部であり、第２の接続部１２は、第２の電極板９の外周部に形成した凹部であり、凸部と凹部とを嵌合し半田付けすることにより第１の接続部８と第２の接続部１２とを接続している。
【０００８】
さらに、凸部８と凹部１２とを嵌合した状態で、第１のコンデンサ３と第２のコンデンサ４との間に隙間を有するように構成している。
【０００９】
本発明のコンデンサは、第１のコンデンサ３を構成する複数のコンデンサ素子１・・の他方の端面どうしを第３の電極板１３で共通接続するとともに、第３の電極板１３に第１の外部接続部１５を設け、且つ、第２のコンデンサ４を構成する複数のコンデンサ素子１・・の他方の端面どうしを第４の電極板１６で共通接続するとともに、第４の電極板１６に第２の外部接続部１８を設けたコンデンサの接続構造をケースに収納し樹脂を充填するとともに、第１の外部接続部１５と第２の外部接続部１８とをケースの外方に引き出したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明のコンデンサの接続構造においては、第１及び第２の電極板によって複数のコンデンサ素子を共通接続しているから、銅箔や軟銅線によってコンデンサ素子を共通接続する場合に比べて、導体の断面積が増し、耐電流性能を向上させることができる。また、第１及び第２の電極板に形成された第１及び第２の接続部をそれぞれ接続することによって、第１のコンデンサと第２のコンデンサとを直列接続していることから、接続作業が容易となるとともに、コンデンサの電圧性能を向上させることができる。
【００１１】
また、第１の接続部が、第１の電極板の外周部に形成された凸部であり、第２の接続部が、第２の電極板の外周部に形成された凹部であり、この凸部と凹部とを嵌合させ半田付けすることで、第１のコンデンサと第２のコンデンサとを直列接続できるから、接続作業の効率を向上させることができる。
【００１２】
さらに、凸部と凹部とを接続した状態において、第１のコンデンサと第２のコンデンサとの間に隙間を有するように構成、すなわち、第１の電極板と第２の電極板との間に隙間を有するように構成したことで、第１及び第２のコンデンサや各電極板から発せられる熱を効率良く外方へ放散させることができる。
【００１３】
この発明のコンデンサにおいては、各電極板によって複数のコンデンサ素子を接続していることから、銅箔や軟銅線によって、コンデンサ素子を接続する場合に比べて、導体の断面積が増し、耐電流性能を向上させることができる。また、第３及び第４の電極板に設けられた第１及び第２の外部接続部によって、外部（回路等）とコンデンサとを安定した状態で接続できるとともに、接続作業の効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の第１の実施形態に係るコンデンサの接続構造を示した側面図である。
【図２】同じくその第１の電極板とコンデンサ素子との接続状態を示した斜視図である。
【図３】同じくその第２の電極板とコンデンサ素子との接続状態を示した斜視図である。
【図４】同じくその第１の電極板と第２の電極板の接続部を示した斜視図である。
【図５】別の実施形態の第１の接続部と第２の接続部を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の第１の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の第１の実施形態に係るコンデンサは、図１に示すように、複数のコンデンサ素子１・・から構成される第１のコンデンサ３を、第１の電極板５及び第３の電極板１３で並列接続するとともに、複数のコンデンサ素子１・・から構成される第２のコンデンサ４を、第２の電極板９及び第４の電極板１６で並列接続し、第１の電極板５に形成された第１の接続部８と、第２の電極板９に形成された第２の接続部１２とを互いに接続することにより直列接続し、図示しないケース内に収納し、且つ樹脂モールドされてなるコンデンサである。
【００１６】
コンデンサ素子１は、例えば蒸着電極フィルムを巻回してなるものであって、その軸方向両端部には、半田等を吹き付けてなるメタリコン電極部２、２が形成されている。
【００１７】
第１のコンデンサ３は、複数のコンデンサ素子１・・から構成され、軸方向両端部に形成されたメタリコン電極部２・・が、それぞれ同一平面上に位置するように、例えば縦方向に５列、横方向に２列配設されてなる。
【００１８】
第２のコンデンサ４は、第１のコンデンサ３と同様に、複数のコンデンサ素子１・・から構成され、軸方向両端部に形成されたメタリコン電極部２・・が、それぞれ同一平面上に位置するように、例えば縦方向に５列、横方向に２列配設されてなる。なお、第１及び第２のコンデンサ３、４のコンデンサ素子１の数及び配列は、必要となるコンデンサ容量やコンデンサを収納するケースの形状に応じて適宜変更可能である。
【００１９】
第１の電極板５は、図２に示すように、例えば厚さ１ｍｍ程度の平面視略長方形のタフピッチ銅からなり、外周部から、コンデンサ素子１と接続される第１のコンデンサ接続部６と、第２の電極板９の第２の接続部１２と接続される第１の接続部（凸部）８とがそれぞれ延出されている。詳しくは、第１のコンデンサ接続部６は、第１の電極板５の長辺両側から、第１のコンデンサ３のメタリコン電極部２の数に合わせて片側５箇所ずつ延出されており、第１の接続部８は、第１のコンデンサ接続部６、６間に形成された断面略Ｌ字状の立上り部７の先端略中央部から延出され、その幅は、立上り部７の幅より狭幅に形成されている。
【００２０】
第２の電極板９は、図３に示すように、例えば厚さ１ｍｍ程度の平面視略長方形のタフピッチ銅からなり、外周部から、コンデンサ素子１と接続される第２のコンデンサ接続部１０と、第１の電極板５の第１の接続部８と接続される第２の接続部（凹部）１２とが形成されている。詳しくは、第２のコンデンサ接続部１０は、第２の電極板９の長辺両側から、第２のコンデンサ４のメタリコン電極部２の数に合わせて片側５箇所ずつ延出されており、第２の接続部１２は、第２のコンデンサ接続部１０、１０間から延出された受け部１１の先端略中央部を切り欠くことで形成されている。受け部１１及び第２の接続部１２は、第１の電極板５の第１の接続部８と対向する位置に設けられているとともに、第２の接続部１２の溝幅は、第１の電極板５の第１の接続部８の幅と略同幅に形成されている。
【００２１】
第３の電極板１３は、図１及び図２に示すように、第１のコンデンサ３において、第１の電極板５が接続される反対側のメタリコン電極部２に接続されるものであって、例えば厚さ１ｍｍ程度の平面視略長方形のタフピッチ銅からなり、長辺両側から、コンデンサ素子１と接続される第３のコンデンサ接続部１４が、第１のコンデンサ３のメタリコン電極部２の数に合わせて片側５箇所ずつ延出されている。また、長手方向の一方端部からは、外部（回路等）と接続させるための第１の外部接続部１５が延出されている。第１の外部接続部１５は、図１及び図２に示すように、第１の電極板５の方向に凡そ９０度折曲され、さらにその先端部は、第１の電極板５と略平行となるよう凡そ９０度折曲されている。
【００２２】
第４の電極板１６は、図１及び図３に示すように、第２のコンデンサ４において、第２の電極板９が接続される反対側のメタリコン電極部２に接続されるものであって、例えば厚さ１ｍｍ程度の平面視略長方形のタフピッチ銅からなり、長辺両側から、コンデンサ素子１と接続される第４のコンデンサ接続部１７が、第２のコンデンサ４のメタリコン電極部２の数に合わせて片側５箇所ずつ延出されている。また、長手方向の一方端部からは、外部と接続させるための第２の外部接続部１８が延出されている。第２の外部接続部１８は、図１及び図３に示すように、第２の電極板９とは反対の方向に凡そ９０度折曲され、さらにその先端部は、第２の電極板９と略平行となるよう凡そ９０度折曲されている。
【００２３】
次に、コンデンサの組み立てについて詳細に説明する。まず、第１のコンデンサ３の一方のメタリコン電極部２・・に、第１の電極板５の第１のコンデンサ接続部６・・を当接させ、半田付け等で共通接続する。次に、第１のコンデンサ３の他方のメタリコン電極部２・・に、第３の電極板１３の第３のコンデンサ接続部１４・・を当接させ、半田付け等で共通接続する。この状態において、図２に示すように、複数のコンデンサ素子１・・から構成される第１のコンデンサ３は、第１及び第３の電極板５、１３によって並列接続された状態となる。
【００２４】
また、これと同様に、第２のコンデンサ４の一方のメタリコン電極部２・・に、第２の電極板９の第２のコンデンサ接続部１０・・を当接させ、半田付け等で共通接続する。次に、第２のコンデンサ４の他方のメタリコン電極部２・・に、第４の電極板１６の第４のコンデンサ接続部１７・・を当接させ、半田付け等で共通接続する。この状態において、図３に示すように、複数のコンデンサ素子１・・から構成される第２のコンデンサ４は、第２及び第４の電極板９、１６によって並列接続された状態となる。
【００２５】
次に、第１の電極板５と第２の電極板９とを対向させるとともに、図４に示すように、第１の電極板５の第１の接続部（凸部）８と、第２の電極板９の第２の接続部（凹部）１２とを、それぞれ嵌合させて半田付け等で直列接続する。この際、第１の電極板５の第１の接続部８は、その幅が第２の電極板９の凹部１２と略同幅に形成され、立上り部７は、それよりも広幅に形成されているから、第１の電極板５の凸部８を、第２の電極板９の凹部１２に嵌合させると、第２の電極板９の凹部１２が、立上り部７に引っ掛かった状態となり、図１にしめす下方向への第２の電極板９の移動が規制され、第１の電極板５と第２の電極板９とは、その間に隙間を有した状態で接続される。
【００２６】
上記工程において、一体となったコンデンサ素子１・・及び各電極板５、９、１３、１６を、第３の電極板１３の第１の外部接続部１５と、第４の電極板１６の第２の外部接続部１８とをケース外方へ引き出した状態で、ケースの開口部からケース内へ収納する。この際、第１及び第２の外部接続部１５、１８の充填樹脂表面と接触する箇所に対して、充填樹脂のひび割れを防止する樹脂絶縁板１９をそれぞれ螺子等で取り付けておく。そして、ケース開口部から充填樹脂を充填し、樹脂モールドしてコンデンサの組み立てを完了する。なお、第３及び第４の電極板１３、１６の第１及び第２の外部接続部１５、１８に取り付けられた樹脂絶縁板１９は、充填樹脂のひび割れを防止するものであるから、必ずしも取り付ける必要はない。
【００２７】
上記第１の実施形態のコンデンサの接続構造においては、コンデンサ素子１を接続するにあたって、銅箔や軟銅線ではなく、タフピッチ銅等の電極板５、９、１３、１６を用いていることから、断面積が大きくなり、耐電流性能を向上させることができる。また、第１の電極板５に形成された第１の接続部（凸部）８と、第２の電極板９に形成された第２の接続部（凹部）１２とを嵌合させることで、第１の電極板５と第２の電極板９を直列接続できることから、接続作業が容易であるとともに、第１の電極板５の立上り部７によって、第２の電極板９を、第１の電極板５との間に隙間を有した状態で接続させることができるから、コンデンサ素子１・・や各電極板５、９、１３、１６からの発熱を良好に外部に放散させることができる。
【００２８】
次に、別の実施形態のコンデンサの接続構造について詳細に説明する。第２の実施形態に係るコンデンサの接続構造は、図５（ａ）に示すように、第１の電極板５の外周部から直接、第１の電極板５表面と略直行する方向に、略円柱形状の第１の接続部（凸部）８が延出されているとともに、第２の電極板９の外周部に直接、第１の電極板５から延出された第１の接続部８と対向する位置において、第２の接続部（凹部）１２が形成され、これら第１の接続部８を、第２の接続部１２に挿入するようにして嵌合させることで、第１の電極板５と第２の電極板９とを直列接続する接続構造である。第１の接続部８の延出長さは、第２の接続部１２の凹深さより長くされており、第１の接続部８と、第２の接続部１２とを嵌合させると、第１の電極板５と第２の電極板９との間に隙間が形成される。なお、第１の接続部８及び第２の接続部１２を除くその他の形態は、第１の実施形態と同様であり、その説明を省略している。
【００２９】
上記構成のコンデンサの接続構造によれば、第１の電極板５の立上り部７や、第２の電極板９の受け部１１が必要なくなり、各電極板５、９の製作が容易となる。なお、第２の接続部１２は、第２の電極板９を挿通する貫通孔として形成されていてもよく、その場合は、第１の電極板５と第２の電極板９との間に、絶縁体を介在させることで、両電極板５、９間に隙間を形成するようにしてもよい。
【００３０】
次に、さらに別の実施形態のコンデンサの接続構造について詳細に説明する。第３の実施形態に係るコンデンサの接続構造は、図５（ｂ）に示すように、第１の電極板５の外周部から直接、第１の電極板５表面と略直行する方向に、略円柱形状の第１の接続部（凸部）８が延出されているとともに、第２の電極板９の外周部から直接、第１の電極板５から延出された第１の接続部８と対向する位置において、第２の電極板９表面と略直行する方向に筒状体が延出され、その中空部を第２の接続部（凹部）１２として、第１の接続部８を、第２の接続部１２に挿入するようにして嵌合させることにより、第１の電極板５と第２の電極板９とを直列接続する接続構造である。なお、第１の接続部８及び第２の接続部１２を除くその他の形態は、第１の実施形態と同様であり、その説明を省略している。
【００３１】
上記構成のコンデンサの接続構造によれば、第１の接続部８と第２の接続部１２との接続が強固なものとなり、安定した接続が可能となる。また、第２の接続部１２が、第２の電極板９を貫通するように形成されていても、第２の電極板９から延出された筒状体の先端部が、第１の電極板５表面に当接することで、絶縁体等を介在させることなく、第１の電極板５と第２の電極板９との間に隙間を形成させることができる。
【００３２】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、各電極板５、９、１３、１６としては、タフピッチ銅の他にも、アルミ板等種々の材質のものが使用でき、厚さも１ｍｍとする必要はなく、使用電流に対して十分な断面積となる厚みであればよい。また、第１の電極板５の第１の接続部８の形状としては、幅の均一な形状とする他にも、凸部８の先端部近傍の幅を僅かに広幅とし、第２の電極板９の凹部１２と第１の電極板５の凸部８とを嵌合させた場合に、広幅部分が凹部１２に引っ掛かり、抜け止め（上方向の移動の規制）として機能するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１・・コンデンサ素子、３・・第１のコンデンサ、４・・第２のコンデンサ、５・・第１の電極板、８・・第１の接続部、９・・第２の電極板、１２・・第２の接続部、１３・・第３の電極板、１５・・第１の外部接続部、１６・・第４の電極板、１８・・第２の外部接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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