(57)【要約】【課題】温度分布や昇温条件を任意に設定可能で、均一な発熱も高精度に実現でき、故障時のリスクを低減でき、修復作業が容易なゲートバルブを提供する。【解決手段】バルブプレート２０中に、複数の発熱体モジュール３０を設置してバルブプレート２０を加熱する。発熱体モジュール３０は、各々が発熱体を収容部材中に封止した部材であって、これを単位に温度制御が可能であるとともに、故障した場合にはこの発熱体モジュール３０のみを交換すればよい。また、１つが故障をしても全体に対する影響は少なくリスクも低減できる。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望の開口を形成するバルブボディと、前記バルブボディにより形成された前記開口を密封閉塞するシール面を有するバルブプレートと、前記バルブボディにより形成された前記開口を前記バルブプレートにより開閉するように前記バルブプレートを駆動するアクチュエータとを有するゲートバルブであって、
前記バルブプレートは、
発熱体を収容部材中に収容し前記発熱体の端子を導出した複数の発熱体モジュールと、
前記複数の発熱体モジュールが設置される基材と、
前記複数の発熱体モジュールに前記端子を介して電力を供給する配線部と
を有することを特徴とするゲートバルブ。
【請求項２】
前記バルブプレートの前記複数の発熱体モジュールは、１つ又は複数の所定のグループにグループ化されており、
前記配線部においては、前記複数の発熱体モジュールに対して、前記グループごとに電力を供給するように配線が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のゲートバルブ。
【請求項３】
前記バルブプレートが所望の温度分布となるように、前記複数の発熱体モジュールに対して、前記配線部を介して、前記グループごとに電力を供給し、前記複数の発熱体モジュールの発熱を制御する制御部をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のゲートバルブ。
【請求項４】
前記バルブプレートの任意の箇所の温度を検出するセンサをさらに有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のゲートバルブ。
【請求項５】
前記センサからの出力信号を無線により外部に送信する無線送信部をさらに有することを特徴とする請求項４に記載のゲートバルブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体製造装置やＦＰＤ（Flat Panel Display）製造装置等の真空チャンバーに設置されて好適なゲートバルブに関し、特に、適切に所望の高温状態を維持することができ、信頼性が高くメンテナンスも容易なゲートバルブに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＣＶＤ装置やエッチング装置等の半導体製造装置においては、処理チャンバー内にウェーハを配置し、そのウェーハを高温雰囲気中で反応ガスやプラズマ等に曝すことにより、ウェーハに所望の成膜処理やエッチング処理を施す。この種の装置においては、実際に処理を行う処理チャンバーの他に、ウェーハの処理チャンバーへの搬入出のための圧力調整を行うロードロック室、ウェーハを搬送するロボットを配設した搬送室等を有しており、また、各チャンバーや室内等の空間に対しては、室内を真空排気したり処理ガスの給気及び排気を行うための配管が配設されている。
このような装置において、処理チャンバー等の各空間の仕切り部分、あるいは、処理チャンバー等の空間に接続される配管の開口部分には、通常、いわゆるゲートバルブが配設されている。
【０００３】
ところで、このような半導体装置のチャンバーや配管を流れる処理ガスや反応副生成物は、圧力と温度との関係（昇華曲線）によって気体と固体との両相を昇華変化するが、気体から固体へ昇華変化した場合には、副生成物が固体として析出しチャンバー内や排気配管等の昇華温度以下の壁面に付着する。付着物が多量となると配管が副生成物により閉塞したり、チャンバー内でのプロセス処理に影響を与える場合があり好ましくない。また、副生成物がはがれてウェーハへパーティクル汚染として悪影響を及ぼし、歩留り低下の原因となる。
このような副生成物の析出・堆積を避けるため、あるいは抑制するため、及び、ウェーハに対する成膜処理やエッチング処理を均一に行うため、チャンバーや配管等の温度は、比較的均一な高温状態に維持するとともに、これを正確に維持管理する必要がある。そしてこれと同様に、各チャンバーや配管等の境界に配設されているゲートバルブについても、これを高温状態に維持する必要がある。
【０００４】
従来、ゲートバルブ等の半導体製造装置の構成部を加熱し高温状態を維持する方法としては、例えば図７に例示するように、ステンレス鋼やアルミニウム合金等の平板状の金属部材の間に、シース型の発熱体を直接的に埋設する方法がとられている。その際には、ステンレス鋼等の金属部材の内部対向面に、鋳込み若しくは機械加工により座ぐりを形成して発熱体の設置スペースを確保し、そこに発熱体を配置した後、蓋部材を取り付けることにより、ゲートバルブ等の半導体製造装置の各構成部に対して加熱装置を組み込む手法が用いられている。
また、ゲートバルブにシースヒーターを埋設することにより、ゲートバルブを高温に維持する方法も提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−４５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ゲートバルブ等の半導体製造装置等の各構成部に対する前述したような従来の加熱方法、あるいは、加熱装置の組み込み方法では、次のような種々の課題があり、改善が望まれている。
【０００６】
まず、前述した従来の加熱方法では、シース型発熱体を直接的に金属ブロック等に埋設しているため、その金属ブロックあるいは金属プレートにおいて温度の均一性が適切に確保できず、また、これを改善しようとしても発熱体が直接的に埋設されているために調整のしようがないという課題がある。
また、そのような加熱対象の金属ブロックあるいは金属プレートに所望の温度分布を形成しようとしても、発熱体が線形発熱体であることや設置条件等から、そのような温度分布の形成は実質的に不可能であり、加熱対象の厳密な温度制御ができないという課題がある。
また、発熱体の設置が面倒でコストアップを生じさせるという課題もある。
【０００７】
さらには、一連の発熱体、あるいは、比較的少ない数の発熱体を使用しているため、発熱体の寿命が短い場合や、発熱体の寿命にばらつきがある場合には、その交換の間隔が短く、交換回数が頻繁になり、また交換に要する時間もかかり、結果的にメンテナンスが煩雑であるという課題もある。
また、発熱体が故障した場合には、加熱箇所の温度低下が著しく、処理プロセスを停止する必要が生じる場合があり、故障時の半導体製造プロセスへの影響が大きいという課題もある。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、温度分布や昇温条件を加熱箇所に応じて変化させたり、任意の温度勾配を設定したりすることが可能であるとともに、発熱を均一にすることについてもこれを高精度に実現でき、故障した場合においても装置やラインを停止しなければならないリスクを低減することができ、さらに修復作業が容易で修復コストも安価にすることができるようなゲートバルブを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、請求項１に係る本発明のゲートバルブは、所望の開口を形成するバルブボディと、前記バルブボディにより形成された前記開口を密封閉塞するシール面を有するバルブプレートと、前記バルブボディにより形成された前記開口を前記バルブプレートにより開閉するように前記バルブプレートを駆動するアクチュエータとを有するゲートバルブであって、前記バルブプレートは、発熱体を収容部材中に収容し前記発熱体の端子を導出した複数の発熱体モジュールと、前記複数の発熱体モジュールが設置される基材と、前記複数の発熱体モジュールに前記端子を介して電力を供給する配線部とを有することを特徴とする。
【００１０】
好適には、例えばバルブプレートの基材は、対向面に凹部（密閉空間）が形成されるように螺子等により接合される２枚の板状部材により構成され、その凹部（密閉空間）に前記複数の発熱体モジュールが設置され、収容される。この板状部材の外面の少なくとも一方の面が、バルブボディの開口に密接して開口をシールするシール面として形成される。
【００１１】
また、請求項２に係る本発明のゲートバルブは、前記バルブプレートの前記複数の発熱体モジュールは、１つ又は複数の所定のグループにグループ化されており、前記配線部においては、前記複数の発熱体モジュールに対して、前記グループごとに電力を供給するように配線が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項３に係る本発明のゲートバルブは、前記バルブプレートが所望の温度分布となるように、前記複数の発熱体モジュールに対して、前記配線部を介して、前記グループごとに電力を供給し、前記複数の発熱体モジュールの発熱を制御する制御部をさらに有することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項４に係る本発明のゲートバルブは、前記バルブプレートの任意の箇所の温度を検出するセンサをさらに有することを特徴とする。
【００１４】
また、請求項５に係る本発明のゲートバルブは、前記センサからの出力信号を無線により外部に送信する無線送信部をさらに有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に係る本発明のゲートバルブによれば、複数の発熱体モジュールによりバルブプレートを直接的に加熱しているので、バルブプレート自体を適切に加熱することができる。その結果、ゲートバルブ、ゲートバルブの開口を通過する通路及びその近傍を適切に加熱し所望の高温状態に維持することができ、ゲートバルブ近傍への反応副生成物の析出堆積を適切に防止でき、ひいては処理プロセスを安定して適切に実施することができる。また、反応副生成物をクリーニングする回数も減少し、装置の稼動率向上に寄与することができる。
【００１６】
また、特に本発明のゲートバルブはバルブプレートに複数の発熱体モジュールが配設されているので、これらを各々独立に制御すればバルブプレート及びゲートバルブに所望の温度条件を設定できる。例えば、局所的に加熱をしたり、昇温条件を場所に応じて変化させたり、あるいはまた温度勾配を設定したりすることが実現できる。また、発熱を均一にすることについても、これを高精度に実現できる。
【００１７】
また、複数の発熱体モジュールを具備することで、何れの発熱体モジュールに故障が発生した場合にも、ゲートバルブ全体の温度が低下する等の不具合を回避することができ、装置を緊急停止しなければならないリスクを低減することができる。すなわち、故障の確率が分散されることで実質的にゲートバルブあるいは装置全体の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
また、仮に発熱体モジュールに故障が発生した場合でも、故障した発熱体モジュールのみを交換すればよいので、修復作業が容易であり修復コストも安価にすることができる。また、装置全体が大きくても発熱体モジュールは小さく細分されているので、その点においても修復作業や設置作業が容易になる。そしてその結果、総合的にゲートバルブあるいは装置全体のコストを低減することができる。
【００１９】
また、請求項２に係る本発明のゲートバルブによれば、バルブプレートに配設された複数の発熱体モジュールに対して、１つ又は複数の所定のグループごとに電力を供給することができるので、バルブプレート及びゲートバルブに所望の温度条件に高精度に設定できる。例えば、特定の領域を加熱をしたり、昇温条件を領域に応じて変化させたり、あるいはまた温度勾配を設定したりすることが実現できる。
【００２０】
また、請求項３に係る本発明のゲートバルブによれば、バルブプレートに配設された複数の発熱体モジュールの１つ又は複数の所定のグループに対して、各々適切に所望の電力を供給し、前述したようにバルブプレート及びゲートバルブを所望の温度条件に高精度に設定することができるような制御部を有するバルブプレートを提供することができる。
【００２１】
また、請求項４に係る本発明のゲートバルブによれば、センサによって所望の箇所を検出した上で発熱を制御することができるので、より一層、ゲートバルブ、ゲートバルブの開口を通過する通路及びその近傍を適切に加熱し、これらを所望の高温状態に適切に維持することができる。
【００２２】
また、請求項５に係る本発明のゲートバルブによれば、センサからの出力リード線を外部に導出する必要が無くなるため、ゲートバルブの外部との接続部の配線あるいはその周辺部の構成を簡単にすることができる。バルブプレートに多数のセンサが配設されている場合や、発熱体モジュール用の配線が多数となる場合には特に有効である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の一実施形態について図１〜図４を参照して説明する。
本実施形態においては、ＣＶＤ装置、エッチング装置あるいはプラズマ処理装置等の半導体製造装置において使用されるゲートバルブであって、その処理室たるチャンバー同士の間、チャンバーとロードロック室の間あるいはロードロック室と搬送室との間のウェーハ搬送路において各空間を仕切るために設置されて好適な、あるいはまた、それらチャンバー、ロードロック室あるいは搬送室等に接続される給排気配管等の開口部を開閉するために設置されて好適なゲートバルブを例示して本発明を説明する。
【００２４】
まず、そのゲートバルブの全体の構成について図１及び図２を参照して説明する。
図１及び図２は、そのゲートバルブ１の全体構成を概略的に示した図であり、図１はゲートバルブ１が開いた状態を示す図であり、図２はゲートバルブ１が閉じた状態を示す図である。
図示のごとく、ゲートバルブ１は、バルブボディ１０、バルブプレート２０及びアクチュエータ５０を有する。
【００２５】
バルブボディ１０は、ウェーハの搬送路又はガス等の流路となる通路１１（図１及び図２において仮想的に２点鎖線で示す。）を形成するように表裏を貫通した通孔１２を有するとともに、内部にはバルブプレート２０を移動可能に収容する内部空間１３を有する箱状部材である。
【００２６】
バルブプレート２０は、支持ロッド２１により支持され、支持ロッド２１を介してアクチュエータ５０により駆動され、バルブボディ１０の通孔１２を開閉する。バルブプレート２０は、バルブボディ１０の内部空間１３内の図１に示すバルブ開放位置と図２に示すバルブ閉塞位置との間を移動する。バルブプレート２０の表裏両面又は何れか一方の面に封止面２２が形成されており、バルブプレート２０がバルブ閉塞位置に移動された後に、封止面２２がバルブボディ１０の通孔１２に押圧されることにより、ウェーハの搬送路又はガス等の流路を構成するバルブボディ１０の通孔１２が密封閉塞される。
【００２７】
バルブプレート２０が一方の面にのみ封止面２２が形成されているものである場合は、バルブプレート２０は、通路１１に垂直な方向に開放位置から閉塞位置に移動された後、さらに通路１１と平行な方向（水平方向）に駆動されてバルブボディ１０の通孔１２方向に押圧される。その結果、バルブプレート２０の封止面２２がバルブボディ１０の通孔１２の周縁部に圧接される。
【００２８】
バルブプレート２０が表裏両面に封止面２２が形成されているものである場合は、例えば、その表裏の封止面２２の背面同士をベローズ等により連結して表裏の封止面２２が各々通路１１に平行な方向に外方向又は内方向に移動可能にしておき、エアーシリンダ等によりこれを外方向又は内方向に移動させることにより、表裏の封止面２２は各々バルブボディ１０の通孔１２に対して押圧又は分離される。
図１及び図２にはこれらの機構は図示しないが、バルブプレート２０は、例えばこのような構成によりバルブボディ１０の通孔１２を開閉する。
【００２９】
バルブプレート２０の内部には、加熱装置が埋設されている。これについては、後に詳述する。
【００３０】
アクチュエータ５０は、支持ロッド２１を介してバルブプレート２０を上述のように駆動する。
【００３１】
次に、加熱装置を埋設したバルブプレート２０の構成について、図３及び図４を参照して説明する。
なおここで説明するバルブプレート２０は、封止面２２を通孔１２に押圧するため等の前述したような特段の機構をバルブプレート２０の内部に具備しておらず、図３に示すような形状に固定的な形状の部材であるとする。
図３に示すようにバルブプレート２０は、支持ロッド２１、第１及び第２の外壁部材２３及び２４、複数の発熱体モジュール３０、及び、温度センサ４０を有する。
【００３２】
支持ロッド２１は、バルブプレート２０の本体とアクチュエータ５０との間に介在され、バルブボディ１０の内部にてバルブプレート２０を支持するとともに、バルブプレート２０を移動させる等バルブプレート２０にアクチュエータ５０の動作を伝達する。
また、支持ロッド２１は内部に中空な領域を有し、この領域を介して後述する発熱体モジュール３０の配線３８及び温度センサ４０のリード線４１がバルブプレート２０外部に導出される。
【００３３】
第１及び第２の外壁部材２３及び２４は、ともに平板状の部材であって、対向して組立てられることによりバルブプレート２０の本体を形成する。第１及び第２の外壁部材２３及び２４の一方又は両方の外面は、前述したようにバルブボディ１０の通孔１２を密封閉塞するシール面２２に形成される。また、第１及び第２の外壁部材２３及び２４の対向面は、第１及び第２の外壁部材２３及び２４が接合された状態において内部に発熱体モジュール３０や温度センサ４０を収容する空間が形成されるように、その一方又は両方が凹形状に加工されている。そして第１及び第２の外壁部材２３及び２４は、その周縁部において溶接あるいは螺子止め等により接合されている。
【００３４】
また、第１及び第２の外壁部材２３及び２４のうちの少なくとも一方の部材は、発熱体モジュール３０が設置される基材として使用される。すなわち基材たる第１及び第２の外壁部材２３及び２４の内面（対向面）に、後述する複数の発熱体モジュール３０が固定設置される。
【００３５】
支持ロッド２１、及び、第１及び第２の外壁部材２３及び２４は、例えば、アルミニウム合金鋼やステンレス鋼等により形成される。特に、耐腐食性の点では、ステンレス鋼等により形成するのが好適である。また、発熱体モジュール３０が固定設置される基材としての第１及び第２の外壁部材２３及び２４は、鋼、アルミニウム合金等の熱伝導率の高い材料を使用してもよい。
【００３６】
発熱体モジュール３０は、発熱体３３を収容部材中（３１、３２）に収容して端子を導出した部材であって、比較的サイズを小さくして、複数を組み合わせて所望の条件の発熱部を自在に構成できるようにした部材である。
【００３７】
発熱体モジュール３０の構成について図４を参照してさらに詳細に説明する。
図４は、発熱体モジュール３０の構成を示す図であって、図４（Ａ）は発熱体モジュール３０の全体の斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａにおける断面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂにおける断面図である。
【００３８】
図４（Ａ）〜図４（Ｃ）に示すように、発熱体モジュール３０は、第１及び第２の収容部材３１、３２、発熱体３３、発熱体端子３４、３５を有する。
【００３９】
第１及び第２の収容部材３１、３２は、発熱体３３を収容して発熱体モジュール３０本体を形成する平板状部材である。第１及び第２の収容部材３１、３２は、図４（Ｂ）に示すように、その対向面の略中央部に発熱体３３を収容し、その周縁部において(溶接部３６）溶接により一体化されている。これにより発熱体３３は、第１及び第２の収容部材３１、３２の間に封止収容される。
【００４０】
第１及び第２の収容部材３１、３２は、例えば、アルミニウム合金鋼や銅合金鋼等により形成される。特に、高熱伝導率の点では、銅合金等により形成するのが好適である。
【００４１】
発熱体３３は、任意の発熱体でよいが、例えば、マイカヒーター、セラミックスヒーター、シリコンラバーヒーター等の面状発熱体、あるいは、ニッケル、クロム、ステンレス等の抵抗発熱線の外周にガラス等の被覆材をかぶせたもの等を用いるのが好適である。
【００４２】
発熱体端子３４、３５は、第１及び第２の収容部材３１、３２に収容された発熱体３３に電力を供給するために、溶接部３６を通過して第１及び第２の収容部材３１、３２の間より外部に導出されている端子である。
【００４３】
バルブプレート２０は、このような構成の発熱体モジュール３０を複数有する。各発熱体モジュール３０の構成や電気的あるいは発熱的な特性は同一であることが好ましいが、用途や設置場所等に応じて種類の異なるものがあってもよい。
【００４４】
図３に戻って、本実施形態のバルブプレート２０は、このような構成の発熱体モジュール３０を、図示のごとく５個有する。
バルブプレート２０に収容されたこれらの複数の発熱体モジュール３０は、その発熱体端子３４、３５が図示せぬバルブプレート２０の配線に接続されて、外部より電力が供給可能になっている。
【００４５】
複数の発熱体モジュール３０の電気的な接続形態、すなわち端子３４、３５の接続方法は任意である。例えば、全てを直列に接続してもよいし、並列に接続してもよい。
あるいはまた、相互には接続せず、全ての発熱体モジュール３０に対する個々の配線（個々の端子からの配線）を全て外部に導出する構成にしてもよい。そのような構成とすれば、複数の発熱体モジュール３０における発熱を各々別個に独立して制御することが可能となる。
【００４６】
あるいはまた、複数の発熱体モジュール３０を任意の個数ずつのグループに分けて、グループごとの電力供給端子を外部に導出するようにしてもよい。すなわち、グループを単位として、グループ間においては各々独立に、発熱体モジュール３０からの発熱を制御するようにしてもよい。
【００４７】
温度センサ４０は、バルブプレート２０の所望の箇所の温度を計測するための手段であって、例えば熱電対や白金測温抵抗体である。本実施形態においては、バルブプレート２０は２個の温度センサ４０を有するが、温度センサ４０は、任意の箇所に任意の個数設置してよい。各温度センサ４０からの出力線（リード線）４１は、支持ロッド２１の内部中空部を通過して外部に導出され、外部の図示せぬ温度制御装置に入力される。温度制御装置においては、入力された温度センサ４０の出力信号に基づいて、バルブプレート２０が所望の温度あるいは温度分布となるように、発熱体モジュール３０の温度を、換言すれば各発熱体モジュール３０に供給する電力を制御する。
【００４８】
このような構成のゲートバルブ１においては、バルブプレート２０の内部に複数の発熱体モジュール３０を配設してこれによりバルブプレート２０を加熱しているので、バルブプレート２０自体を適切に加熱することができる。その結果、ゲートバルブ１、ゲートバルブ１の通孔１２を通過する通路１１及びその近傍を適切に加熱し所望の高温状態に維持することができ、ゲートバルブ近傍への反応副生成物の析出堆積を適切に防止でき、ひいては半導体製造処理プロセスを安定して適切に実施することができる。また、反応副生成物をクリーニングする回数も減少し、装置の稼働率向上に寄与することができる。
【００４９】
また、本実施形態のゲートバルブ１においては、バルブプレート２０が複数の発熱体モジュール３０を具備しているので、何れの発熱体モジュールに故障が発生した場合にも、ゲートバルブ全体の温度が低下する等の不具合を回避することができ、装置を緊急停止しなければならないリスクを低減することができる。すなわち、故障の確率が分散されることで実質的にゲートバルブ１あるいは半導体製造装置全体の信頼性を向上させることができる。
【００５０】
また、仮に発熱体モジュールに故障が発生した場合でも、故障した発熱体モジュール３０のみを交換すればよいので、修復作業が容易であり修復コストも安価にすることができる。また、装置全体が大きくても発熱体モジュールは小さく細分されているので、その点においても修復作業や設置作業が容易になる。そしてその結果、総合的にゲートバルブあるいは装置全体のコストを低減することができる。
【００５１】
また、本実施形態においては発熱体モジュール用配線３８の構成上そのような構成となっていないが、バルブプレート２０の複数の発熱体モジュール３０を各々独立に、あるいは所定のグループごとに制御するようにすれば、バルブプレート２０及びゲートバルブ１に所望の温度条件を設定できる。例えば、局所的に加熱をしたり、昇温条件を場所に応じて変化させたり、あるいはまた温度勾配を設定したりすることが実現できる。また、発熱を均一にすることについても、これを高精度に実現できる。
【００５２】
また、本実施形態のゲートバルブ１は、温度センサ４０によりバルブプレート２０の内部の所定箇所の温度を計測しているので、より適切にバルブプレート２０の加熱を行うことができ、バルブプレート２０及びその周辺を所望の高温状態に適切に維持することができる。
【００５３】
なお、前述した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって本発明を何ら限定するものではない。本実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含み、また任意好適な種々の改変が可能である。
【００５４】
例えば、前述した実施形態においては、バルブプレート２０に埋設された温度センサ４０の出力信号は、リード線４１を介してバルブプレート２０の外部に導出され、図示せぬ温度制御装置に入力されていた。しかしながら、センサの出力信号の送信は、無線により行うようにしてもよい。そのような形態のバルブプレートについて図５を参照して説明する。
【００５５】
図５は、発熱体モジュール３０の発熱状態をワイヤレス発信機にて制御装置に送信するようにしたバルブプレート６０の実施形態を示す図である。
図５に示すように、バルブプレート６０は、支持ロッド２１中にデータ収集送信部（無線送信部）６１を有しており、各温度センサ４０からの出力リード線４１は、このデータ収集送信部６１に接続されている。そして、データ収集送信部６１においては、各温度センサ４０からの出力を示す信号を生成し、無線により温度制御装置７０に送信する。
【００５６】
温度制御装置７０には受信部７１が組み込まれており、バルブプレート６０のデータ収集送信部６１からの信号を受信し、前述した実施形態と同様に、これに基づいて、バルブプレート６０が所望の温度あるいは温度分布となるように、発熱体モジュール３０の温度を、換言すれば各発熱体モジュール３０に供給する電力を制御する。
【００５７】
データ収集送信部６１は、上述したような機能を実現するために、例えば、センサ出力を受ける入力部、入力信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換部、得られた信号を一時的に記憶するメモリ、信号を無線送信する送信部等を有する構成である。このような構成は、例えばマイコン等を有する回路により適宜ソフトウェア的に実現されてもよい。
また、図５に示す例では、データ収集送信部６１は支持ロッド２１中に設置したが、外壁部材２３、２４の内部、すなわちバルブプレート６０の本体部分の内部に設置するようにしてもよい。
【００５８】
なお、バルブプレート６０において、発熱体モジュール３０、外壁部材２３、２４、支持ロッド２１、温度センサ４０、温度センサリード線４１、及び、発熱体モジュール用配線３８等の構成及び機能は、前述した実施形態と同じである。
【００５９】
このような構成のバルブプレート６０によれば、温度センサ４０からのリード線４１を支持ロッド２１を介して外部に導出する必要が無くなるため、支持ロッド２１の内部あるいはアクチュエータ側端部の配線あるいはその周辺部の構成を簡単にすることができる。特に、バルブプレートに多数の温度センサ４０が配設されている場合や、独立に制御される発熱体モジュール３０の数が多い場合（発熱体モジュール用配線３８が多数となる場合）に有効である。
【００６０】
また、本発明は、半導体製造装置あるいはその他の任意の装置の加熱装置として適用可能である。ここで、他の装置にも適用可能な加熱装置の一般的な構成について、図６を参照して説明する。
図６は、その加熱装置２の構成を示す図である。
図６に示すように、加熱装置２は、第１及び第２の外壁部材６４及び６５、複数の発熱体モジュール３０、配線６８及び端子６９を有する。
【００６１】
第１及び第２の外壁部材６４及び６５は、各々平板状の部材であって、対向して組立てられることにより加熱装置２の本体を形成する。第１及び第２の外壁部材６４及び６５は、それらが接合された状態において内部に発熱体モジュール３０等を収容する空間が形成されるように、その一方又は両方の対向面が凹形状に加工されており、周縁部において溶接あるいは螺子止め等により接合されている。
【００６２】
発熱体モジュール３０の構成は、前述したゲートバルブ１のバルブプレート２０の発熱体モジュール３０と同一である。
第１及び第２の外壁部材６４及び６５のうちの一方が、発熱体モジュール３０が設置される基材として使用され、図示のごとく任意の数の発熱体モジュール３０が任意の配置で固定設置される。
各発熱体モジュール３０は、配線６８により所望の形態でグループ化等されて配線されている。そして最終的に１組以上の端子６９を介して外部に導出されており、外部より電力が供給可能になっている。
なお、図示していないが、加熱装置２も任意の箇所に温度センサを具備し、これにより発熱体モジュール３０における発熱をフィードバック制御するようにしてもよい。
【００６３】
このような構成の加熱装置２によれば、複数の発熱体モジュールにより加熱をしており、また、その複数の発熱体モジュールに対して、１つ又は複数の所定のグループごとに電力を供給することができるので、周囲の加熱対象に対して、所望の温度条件で加熱をすることができる。例えば、特定の領域を加熱をしたり、昇温条件を領域に応じて変化させたり、あるいはまた温度勾配を設定したりする等の条件で加熱をすることができる。
【００６４】
また、前述した実施形態においては、発熱体モジュール３０は、バルブプレート２０の外壁部材又は加熱装置の外壁部材に直接的に固定設置されるものとしたが、基板、フレキシブル基板等の部材に実装した後に、バルブプレート２０又は加熱装置２中に収容設置するような構成であってもよい。
【００６５】
また、複数の発熱体モジュール３０に対する配線の形態も、リード線により行ってもよいし、外壁部材に形成した配線パターン、あるいは、上述した基板等の実装部材上に形成した配線パターン等により行ってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、ＣＶＤ装置、エッチング装置あるいはプラズマ処理装置等の半導体製造装置、ＦＰＤ製造装置、及び、その他加熱や保温、温度条件の維持等が必要な任意の装置に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態のゲートバルブの概略構成を示す図であり、ゲートバルブが開いた状態を示す図である。
【図２】図２は、図１に示すゲートバルブが閉じた状態を示す図である。
【図３】図３は、図１に示したゲートバルブのバルブプレートの構成を示す図である。
【図４】図４は、図２に示したバルブプレートの発熱体モジュールの構成を示す図であり、図４（Ａ）はその全体斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）のＡ−Ａにおける断面図であり、図４（Ｃ）は図４（Ａ）のＢ−Ｂにおける断面図である。
【図５】図５は、本発明に係るゲートバルブの他の構成を示す図である。
【図６】図６は、本発明に係る加熱装置の一般的な構成を示す図である。
【図７】図７は、半導体製造装置に使用される従来の加熱装置の例を示す図である。
【符号の説明】
【００６８】
１…ゲートバルブ
１０…バルブボディ
１１…通路
１２…通孔
１３…内部空間
２０…バルブプレート
２１…支持ロッド
２２…封止面
２３…第１の外壁部材
２４…第２の外壁部材
３０…発熱体モジュール
３１…第１の収容部材
３２…第２の収容部材
３３…発熱体
３４、３５…発熱体端子
３６…溶接部
３８…発熱体モジュール用配線
４０…温度センサ
４１…温度センサリード線
５０…アクチュエータ
６０…バルブプレート
６１…データ収集送信部（無線送信部）
７０…温度制御装置
７１…受信部
２…加熱装置
６４…第１の外壁部材
６５…第２の外壁部材
３０…発熱体モジュール
６８…配線
６９…端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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