(57)【要約】【課題】開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。【解決手段】基板１０２を供給する基板供給部１１０Ａ、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４、予備加熱された基板１０２を樹脂封止する金型１３２を有する樹脂封止部１３０、及び樹脂封止された基板１０２を収納する基板収納部１１０Ｂ、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置１００において、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱部１２４に搬送する手段と、予備加熱部１２４で加熱された基板１０２を樹脂封止部１３０に搬送する手段とが、少なくとも第１搬送機構１７０で兼用される構成である。【選択図】図１
2011068104.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品を供給する供給部、該供給部から取り出された被成形品を予備加熱する予備加熱部、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する金型を有する樹脂封止部、及び該樹脂封止された被成形品を収納する収納部、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置において、
前記供給部から取り出された前記被成形品を前記予備加熱部に搬送する手段と、該予備加熱部で加熱された該被成形品を前記樹脂封止部に搬送する手段とが、少なくとも第１搬送手段で兼用される構成である
ことを特長とする封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記樹脂封止部は、更に、原料樹脂を前記金型に供給する樹脂供給ユニットと、該樹脂供給ユニットで搭載された該原料樹脂を前記金型に搬送可能な第２搬送手段と、を備え、
前記樹脂供給ユニットが前記原料樹脂を仮成形する仮成形手段を備え、
前記金型が該樹脂供給ユニットよりも前記第１搬送手段側に近接して配置される
ことを特徴とする封止装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２搬送手段が、前記原料樹脂を搭載する離型フィルムと、該離型フィルムを連続的に供給する供給ロールと、前記金型へ搬送された該離型フィルムを回収する回収ロールと、を備える
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、更に、
前記予備加熱部の前段に、前記供給部から取り出された前記被成形品を検査して前記樹脂封止に必要な樹脂量を決定する検査部を機構部として備える
ことを特長とする封止装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記第１搬送手段が、前記供給部から取り出された前記被成形品を前記検査部へ搬送する
ことを特長とする封止装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記第１搬送手段を囲んで、２方向に前記機構部が配置されている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
前記第１搬送手段を囲んで、放射状に前記機構部が配置されている
ことを特徴とする封止装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記第１搬送手段の回転動作により、前記被成形品が前記機構部のうちの任意の機構部に搬送される
ことを特徴とする封止装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかにおいて、
前記金型のいずれかの側面にはいずれの前記機構部も配置されない
ことを特徴とする封止装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかにおいて、
前記樹脂封止部が前記第１搬送手段から等距離で複数備えられる
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかにおいて、
前記第１搬送手段は１つ以上の回転動作により前記被成形品を任意の位置に搬送可能な多関節ロボットを備える
ことを特長とする封止装置。
【請求項１２】
少なくとも供給部から被成形品を取り出す工程と、該取り出された被成形品を予備加熱する工程と、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程と、を有する封止方法において、
前記供給部から被成形品を取り出す工程、前記取り出された被成形品を予備加熱する工程、及び前記予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程のそれぞれに移行するために、該被成形品を同一の第１搬送手段で搬送する工程を含む
ことを特長とする封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ等を配置した基板を樹脂で封止する封止装置及び封止方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載の封止装置１は、図２０に示す如く、半導体チップ等を配置した基板（被成形品）を供給し、樹脂封止された基板を収納する基板供給収納部１０、基板供給収納部１０から取り出された基板を予備加熱する予備加熱部２４及び予備加熱された基板を樹脂封止する金型３２Ａ、３２Ｂを有する樹脂封止部３０の複数の機構部を有する。そして、特許文献１で示される封止装置１においては、例えば基板供給収納部１０から取り出された基板が予備加熱される際には、図示せぬ搬送手段（搬送ハンド）で予備加熱部２４に送られる。予備加熱された基板は、再び当該搬送ハンドで移動させられ、今度は別の搬送手段（第１搬送機構）７０により、金型３２Ａ、３２Ｂに搬送される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０２６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１においては、被成形品の搬送のために、上述の如く、複数の搬送手段を用いているので、部品が多く、重量も重く、コスト高となっていた。同時に、各搬送手段には相応の移動速度や精度が必要であり、搬送手段の数に応じて設計作業もかかり、開発コストや開発期間も増大していた。組立てにおいても、配線数も多く、多数の工数を必要としていた。更には、各搬送手段において被成形品を保持するための冶具をそれぞれ専用に必要としたため、その点からも部品点数が多く、低コスト化が困難であった。
【０００５】
本発明は、前記問題点を解決すべくなされたもので、開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能な封止装置及びその封止方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、被成形品を供給する供給部、該供給部から取り出された被成形品を予備加熱する予備加熱部、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する金型を有する樹脂封止部、及び該樹脂封止された被成形品を収納する収納部、を少なくとも含む複数の機構部を有する封止装置において、前記供給部から取り出された前記被成形品を前記予備加熱部に搬送する手段と、該予備加熱部で加熱された該被成形品を前記樹脂封止部に搬送する手段とが、少なくとも第１搬送手段で兼用される構成であることで、上記課題を解決するものである。
【０００７】
本発明は、搬送精度の維持・向上や、高速化を実現することに対しては搬送手段の専用化をすべきであるという一般的な従来の概念にとらわれることなく、供給部から取り出された被成形品を予備加熱部に搬送する手段と、該予備加熱部で加熱された被成形品を樹脂封止部に搬送する手段とを、少なくとも兼用する構成としたものである。このため、搬送手段を別々に持つよりも、搬送手段の本体と被成形品を保持するための冶具とを低減できるので必要な部品点数を少なくすることができる。同時に、設計作業も短縮でき、開発コストや開発期間も低減することができる。そして、部品点数を少なくできることから、組立て工数も減少させることができる。又、移動精度を確保するための剛性についても搬送手段に関る部分だけに注意を払えばよいので、搬送手段の数を減らす分以上に重量を軽くすることができる。このため、封止装置の小型化も可能となる。
【０００８】
なお、予備加熱部を封止装置の機構部の一つとして有するので、上述の如く搬送する手段の兼用により、加熱ロスが少なく効率的に加熱された被成形品を確実に樹脂封止部（の金型）に搬送することができる。
【０００９】
又、前記樹脂封止部が、更に、原料樹脂を前記金型に供給する樹脂供給ユニットと、該樹脂供給ユニットで搭載された該原料樹脂を前記金型に搬送可能な第２搬送手段と、を備え、前記樹脂供給ユニットが前記原料樹脂を仮成形する仮成形手段を備え、前記金型が該樹脂供給ユニットよりも前記第１搬送手段側に近接して配置される場合には、第１搬送手段の制御状況、即ち第１搬送手段の姿勢や被成形品の位置並びに速度とは独立して、最適な樹脂封止が行われるように、原料樹脂を最適な状態で金型に搬送可能となる。即ち、第１搬送手段は、被成形品の大きさ・重量に合う速度で搬送する最適な構成とすることができ、一方、第２搬送手段も、最適な樹脂封止が行われるように、原料樹脂の状態や処理に合う速度で搬送する最適な構成とすることができる。同時に、金型のほうが第１搬送手段に近接しているので、第１搬送手段の搬送範囲を狭くできる。このため、第１搬送手段の大型化を回避できると共に、搬送範囲が狭い分、精度良く被成形品を金型に配置することができる。そして、前記樹脂供給ユニットが前記原料樹脂を仮成形する仮成形手段を備えていることで、原料樹脂を粉粒状態よりも高い熱伝導率の仮成形した状態で金型に投入することができる。このため、樹脂封止にかかる時間を短縮することができると共に、樹脂封止の際の樹脂流動を最小限にすることができる。同時に、金型に投入された原料樹脂を均一な厚みとすることで均一な溶融状態にできるので、品質の高い樹脂封止を実現することができる。
【００１０】
又、前記第２搬送手段が、前記原料樹脂を搭載する離型フィルムと、該離型フィルムを連続的に供給する供給ロールと、前記金型へ搬送された該離型フィルムを回収する回収ロールと、を備える場合には、原料樹脂を支持する専用冶具が必要とされないため、仮成形される原料樹脂の形状・大きさ・厚みが変更されても第２搬送手段はなんら変更せずに同一構成で金型に原料樹脂を搬送することができる。同時に、仮成形時の原料樹脂の仮成形手段からの剥離性も確保可能である。更に、離型フィルムを搬送するために大掛かりな部材を必要としないため、金型と仮成形手段の距離を短く配置できる。このため、樹脂封止部を小型にでき、原料樹脂の金型への搬送時間も短くすることができる。又、離型フィルムの供給と回収が容易となる。なお、樹脂供給ユニットが原料樹脂を仮成形する仮成形手段を備える場合には、原料樹脂の仮成形の際と樹脂封止の際の離型フィルムが兼用なので、高価な離型フィルムの消費量を低減することができる。即ち、仮成形の際と樹脂封止の際に離型フィルムを別々に使用する場合に比べて、ランニングコストの低減をすることができる。又、離型フィルムから仮成形された原料樹脂を剥離する必要がないので、従来予備成形樹脂(特許文献１)の剥離から保持・搬送において生じていた原料樹脂の割れや欠損を低減することができる。即ち、樹脂搬送において歩留りを改善することができる。同時に、仮成形された原料樹脂が薄くても、剥がすことによる原料樹脂の割れや欠けを防止できる。つまり、基板の樹脂封止厚みが薄くなるような場合であっても容易に対応することができ、原料樹脂の割れや欠けを防止できることから樹脂封止の際に必要とされる原料樹脂の量と実際に金型に供給される原料樹脂の量との差を最小限にすることが可能である。
【００１１】
又、更に、前記予備加熱部の前段に、前記供給部から取り出された前記被成形品を検査して前記樹脂封止に必要な樹脂量を決定する検査部を機構部として備える場合には、被成形品が個々に異なっても（例えば半導体チップを配置した基板を被成形品とするときにその半導体チップのチップ抜けがあっても）その変化に応じて樹脂封止に必要な樹脂量が決定されて樹脂封止がなされるので、樹脂封止後の成形品の厚みを一定とすることができ、樹脂量の過不足による不良品の発生を防止することができる。
【００１２】
又、前記第１搬送手段が、前記供給部から取り出された前記被成形品を前記検査部へ搬送する場合には、当該検査部に搬送する手段についても兼用化が図れることで、検査部を備えたとしても、被成形品を該検査部に搬送するための搬送手段に関る部品点数の増大やコストの増大を抑えることができる。
【００１３】
又、前記第１搬送手段を囲んで、２方向に前記機構部が配置されている場合、又は前記第１搬送手段を囲んで、放射状に前記機構部が配置されている場合には、第１搬送手段の搬送範囲を狭くすることができる。同時に、サイクルタイムも短縮することができる。又、第１搬送手段は、封止装置の中心に近い位置に配置されることとなるので、必然的に封止装置の剛性の高い位置に配置されることとなる。このため、第１搬送手段は精度の高い搬送制御を行うことができる。更に、第１搬送手段の封止装置内で占める面積を少なくできるので、封止装置自体を軽量化して小型にすることも可能となる。
【００１４】
又、前記第１搬送手段を囲んで、放射状に前記機構部が配置されている場合において、前記第１搬送手段の回転動作により、前記被成形品が前記機構部のうちの任意の機構部に搬送される場合には、第１搬送手段の搬送範囲を最も狭くすることができる。このため、第１搬送手段の封止装置内で占める面積を最小限にできるので、封止装置自体を更に軽量化して小型にすることも可能となる。
【００１５】
又、前記金型のいずれかの側面にはいずれの前記機構部も配置されない場合には、金型の交換や改修や掃除などを容易に行うことができる。このため、作業性（メンテナンス性）の確保に加え、金型の長寿命化や樹脂封止品質の長期維持を行うことを容易とすることができる。
【００１６】
又、前記樹脂封止部が前記第１搬送手段から等距離で複数備えられる場合には、第１搬送手段からいずれの樹脂封止部にも同一条件（時間や距離）で搬送することができる。このため、金型の位置の違いで生じる樹脂封止品質のばらつきを防止することができる。
【００１７】
又、前記第１搬送手段は１つ以上の回転動作により前記被成形品を任意の位置に搬送可能な多関節ロボットを備える場合には、被成形品を高精度に移動制御可能であり、且つ被成形品を高速に搬送可能である。このような多関節ロボットは産業用多関節ロボットとして低コストで入手が可能である。このため、第１搬送手段を低コスト及び補修・交換等も容易にすることが可能である。
【００１８】
又、本発明は、少なくとも供給部から被成形品を取り出す工程と、該取り出された被成形品を予備加熱する工程と、該予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程と、を有する封止方法において、前記供給部から被成形品を取り出す工程、前記取り出された被成形品を予備加熱する工程、及び前記予備加熱された被成形品を樹脂封止する工程のそれぞれに移行するために、該被成形品を同一の第１搬送手段で搬送する工程を含むことを特徴とする封止方法とも捉えることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明を適用することにより、封止装置の開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図２】同じく側面模式図
【図３】本発明の第２実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図４】本発明の第３実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図５】本発明の第４実施形態に係わる封止装置の一例を示す側面模式図
【図６】本発明の第５実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図７】同じく側面模式図
【図８】本発明の第６実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図９】本発明の第７実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１０】本発明の第８実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１１】本発明の第９実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１２】本発明の第１０実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１３】本発明の第１１実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１４】本発明の第１２実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１５】本発明の第１３実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１６】本発明の第１４実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１７】同じく側面模式図
【図１８】本発明の第１５実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図１９】本発明の第１６実施形態に係わる封止装置の一例を示す上面模式図
【図２０】従来例に係わる封止装置を示す上面模式図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例について詳細に説明する。
【００２２】
最初に、本発明の第１実施形態に係わる封止装置の構成について図１、図２を用いて以下に説明する。最初に、封止装置の概略構成について説明する。
【００２３】
封止装置１００は、図１に示す如く、被成形品である半導体チップが搭載された基板１０２を供給する基板供給部（供給部）１１０Ａ、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱する予備加熱部１２４、予備加熱された基板１０２を樹脂封止する金型１３２を有する樹脂封止部１３０、及び樹脂封止された基板１０２を収納する基板収納部（収納部）１１０Ｂの複数の機構部を有する。なお、封止装置１００は、更に、機構部として、予備加熱部１２４の前段に、基板供給部１１０Ａから取り出された被成形品である基板１０２上の半導体チップ高さを測定することにより、半導体チップのチップ抜けを検査（被成形品の検査）して樹脂封止に必要な樹脂量を決定する基板検査部（検査部）１２０を有している。これらの機構部は、第１搬送手段である第１搬送機構１７０を中心にして、その周囲を囲んで、放射状に配置されている。このため、第１搬送機構１７０の回転動作により、基板１０２が各機構部のうちの任意の機構部に搬送が可能である。以下、各構成要素について説明する。
【００２４】
前記基板供給部１１０Ａは、図２に示す如く、樹脂封止されていない状態の基板１０２が格納された供給マガジン１１２Ａと供給マガジン１１２Ａから取り出された基板１０２を支持するレール１１６Ａとを有する。供給マガジン１１２Ａからは押部材１１４Ａにより格納された基板１０２が押し出されて、レール１１６Ａ上に基板１０２が取り出される。なお、基板収納部１１０Ｂは、同様に収納マガジン１１２Ｂとレール１１６Ｂとを備える。そして、基板収納部１１０Ｂは、第１搬送機構１７０の回転方向であって、基板供給部１１０Ａの左隣に配置されている。
【００２５】
前記基板検査部１２０は、具体的には基板１０２に搭載された半導体チップの有無やずれなどの配置異常を検査する。基板検査部１２０には、基板１０２を支持するレールが敷設されており、その上で基板１０２上の特定位置の高さが計測される。基板検査部１２０には、例えば２次元走査が可能とされたレーザセンサや光電センサやＣＣＤカメラなどを使用することができる。基板検査部１２０は、第１搬送機構１７０の回転方向であって、基板供給部１１０Ａの右隣に配置されている。なお、基板検査部１２０は、必ずしも必要とされていない。
【００２６】
前記予備加熱部１２４には、基板１０２を支持するレールが敷設されており、そのレール上に配置された基板１０２が予め加熱される構成とされている。加熱により、金型１３２での樹脂封止が迅速に促進される。予備加熱部１２４は、第１搬送機構１７０の回転方向であって、基板検査部１２０の右隣に配置されている。
【００２７】
前記樹脂封止部１３０は、金型１３２と樹脂供給ユニット１４０とを備える。樹脂封止部１３０は、更に、樹脂供給ユニット１４０で搭載された原料樹脂を金型１３２に搬送する第２搬送機構（第２搬送手段）１６２を備えている。第２搬送機構１６２は、原料樹脂を搭載する離型フィルム１６４と、離型フィルム１６４を連続的に樹脂供給ユニット１４０から金型１３２へ供給する供給ロール１６６と、離型フィルム１６４を金型１３２まで適切な張力を与えて搬送する複数のローラ１６７と、金型１３２へ搬送された離型フィルム１６４を回収する回収ロール１６８と、を備える（ここで、離型フィルム１６４の送り方向の軸を離型フィルムの送り軸Ｐとする）。なお、樹脂封止部１３０は、第１搬送機構１７０の回転方向であって、予備加熱部１２４の右隣に配置されている。又、金型１３２は、樹脂供給ユニット１４０よりも第１搬送機構側に近接して配置されている。
【００２８】
金型１３２は、ベース１３３上に配置された下型１３４と上型１３６とを有する。下型１３４と上型１３６は、図示せぬヒータを備えており、互いに接近・離間可能とされている。なお、離型フィルム１６４は、上型１３６に取り付けられる基板１０２と下型１３４との間を通過する。又、下型１３４には、図示せぬ吸着機構が設けられており、離型フィルム１６４を吸着・固定することができる。離型フィルム１６４を下型１３４に吸着・固定することで、原料樹脂の金型１３２への投入を完了する。
【００２９】
樹脂供給ユニット１４０は、原料樹脂を金型１３２に供給するためのものであり、ホッパ１４２とフィーダ１４４と樹脂トレイ１４６と仮成形手段である仮成形機構１４８とを備えている。ホッパ１４２は、下方が漏斗形状をしており、上方から粉粒体状の原料樹脂が投入される。ホッパ１４２を通過した原料樹脂はフィーダ１４４により計量される。計量された原料樹脂は、樹脂トレイ１４６に投下されて、そこから離型フィルム１６４上に所定の重量と範囲で均一に搭載される。ここで、ホッパ１４２は封止装置１００の最外周に配置されているので、金型１３２に投入される基板１０２に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが少ない。そして、粉粒体状の原料樹脂の基板１０２への付着を完全に防止しようとしたときには、樹脂供給ユニット１４０を除いた内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することも容易である。
【００３０】
仮成形機構１４８は、離型フィルム１６４上に搭載された原料樹脂を仮成形する。仮成形機構１４８の具体的な構成は、図２に示す如く、互いに接近・離間可能な下型１５０と上型１５２とを備えている。下型１５０と上型１５２には図示せぬヒータが設けられており、離型フィルム１６４上の原料樹脂を加熱軟化させる。原料樹脂の軟化時に下型１５０と上型１５２とで原料樹脂を挟持して均一の厚みに仮成形する。なお、仮成形機構１４８は、更に上離型フィルム供給機構を備えている。上離型フィルム供給機構は、図２に示す如く、上型１５２と原料樹脂との間に配置される上離型フィルム１５６と、上離型フィルム１５６を連続的に供給する供給ロール１５８と、上離型フィルム１５６に適切な張力を与えて搬送する複数のローラ１５９と、上型１５２を通過した上離型フィルム１５６を回収する回収ロール１６０と、を備える。このため、軟化状態の原料樹脂が下型１５０と上型１５２とで挟持されても、下型１５０及び上型１５２に直接原料樹脂が貼り付くことを防止することができる。又、仮成形機構１４８には、更に図示せぬ冷却板が設けられており、下型１５０と上型１５２とが離間後、上離型フィルム１５６の上側から上離型フィルム１５６に貼り付いた原料樹脂を冷却する。このため、冷却後には、上離型フィルム１５６の回収ロール１６０への送り移動により、原料樹脂から上離型フィルム１５６がスムースに剥離される。なお、樹脂封止部１３０の金型１３２の両側面には、他の機構部が配置されていないので、金型１３２の作業性を十分に確保することができる。
【００３１】
前記第１搬送機構１７０は、垂直方向を軸とする１つ以上の回転動作により基板１０２を任意の位置に搬送可能な水平多関節ロボットを備える。具体的な構成は、例えば図２に示す如く、ベース部分１７２とアーム部分１７４とハンド部分１７６とを備える。ベース部分１７２上のアーム部分１７４は複数の回転機構（図２では垂直方向を軸とするＺ軸周りの回転）を有しており、各回転機構の回転角度を制御することで第１搬送機構１７０の中心軸Ｏを中心として図１のＸ、Ｙ方向へ正確にハンド部分１７６を移動制御することができる。更にアーム部分１７４は、Ｚ方向にもハンド部分１７６を正確に移動させることができる。本実施形態では、ハンド部分１７６は、上下に２つ設けられており、２つの基板１０２を（少なくともアーム部分１７４の機能の一部を２重に備えることで）非同期でも移動させることが可能である。このため、各機構部で処理の終了した基板１０２を取り出すと同時に、その機構部で処理のなされていない新たな基板１０２を配置するといったことが可能である。ただし、必ずしもハンド部分１７６が２つ設けられている必要はない。又、第１搬送手段は、水平多関節ロボットに限られず、溶接ロボットなどに応用される垂直多関節ロボットなどを含む産業用ロボットも使用可能である。なお、各機構部は、中心軸Ｏからほぼ同じ距離で配置されている。
【００３２】
次に、封止装置１００の動作について、主に第１搬送機構１７０の動作を中心に説明する。
【００３３】
最初に、基板供給部１１０Ａから基板１０２をレール１１６Ａに取り出す。基板供給部１１０Ａの角度に回転した第１搬送機構１７０は、アーム部分１７４を駆動して、ハンド部分１７６に基板１０２を保持する。保持された基板１０２がレール１１６Ａにぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の中心軸側にハンド部分１７６が引き戻される。
【００３４】
次に、第１搬送機構１７０は、基板検査部１２０の角度に右回転して、アーム部分１７４を駆動して基板検査部１２０のレール上に基板１０２を配置させる。そして、基板１０２上の半導体チップの高さを検出することにより、樹脂封止に必要な樹脂量を決定する。その後、アーム部分１７４が再び基板１０２を保持する。保持された基板１０２が基板検査部１２０にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の中心軸側にハンド部分１７６が引き戻される。
【００３５】
次に、基板１０２に対して、第１搬送機構１７０は、予備加熱部１２４の角度に更に右回転して、アーム部分１７４を駆動して予備加熱部１２４のレール上に基板１０２を配置させる。ここで、基板１０２が樹脂封止に適するように予備加熱される。加熱後、アーム部分１７４が再び基板１０２を保持する。保持された基板１０２が予備加熱部１２４にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の中心軸側にハンド部分１７６が引き戻される。
【００３６】
次に、第１搬送機構１７０は、樹脂封止部１３０の角度に更に右回転して、アーム部分１７４を駆動して金型１３２の上型１３６に基板１０２を配置させる。一方、タイミングを合わせて、ホッパ１４２に投入された原料樹脂は離型フィルム１６４上で仮成形機構１４８により仮成形される。なお、仮成形される原料樹脂の量は基板検査部１２０で決定された樹脂量となる。そして、離型フィルム１６４に貼り付いたままの仮成形された原料樹脂を、第２搬送機構１６２を駆動して金型１３２に供給する。そして、基板１０２は金型１３２の型締めで所定の温度・圧力・時間で圧縮成形される。そして、型開き後、アーム部分１７４が樹脂封止された基板１０２を保持する。保持された基板１０２が樹脂封止部１３０にぶつからないような位置にまで、第１搬送機構１７０の中心軸側にハンド部分１７６が引き戻される。
【００３７】
次に、第１搬送機構１７０が基板収納部１１０Ｂの角度まで右回転して、アーム部分１７４を駆動してレール１１６Ｂ上に基板１０２を配置させる。配置された基板１０２は、収納マガジン１１２Ｂに収納される。ここまでは、１つの基板１０２の各機構部間の流れについて説明したが、第１搬送機構１７０がハンド部分１７６を２つ有していることから、金型１３２へ次に投入されるべき基板１０２は、すでに基板供給部１１０Ａから取り出され、予備加熱部１２４に置かれている状態とすることができる。
【００３８】
このように、本実施形態では、第１搬送機構１７０の回転動作を右回転のみとすることができるので、回転がたが少なく、各機構部において基板１０２を高い精度で配置することができる。
【００３９】
又、本実施形態は、各機構部間の搬送を第１搬送機構１７０で行っている、言い換えれば基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を予備加熱部１２４に搬送する機構と、予備加熱部１２４で加熱された基板１０２を樹脂封止部１３０に搬送する機構とを、第１搬送機構１７０で兼用する構成としている。このため、搬送機構を別々に持つよりも、搬送機構の本体と基板１０２を保持するための冶具も低減できるので必要な部品点数を少なくすることができる。同時に、設計作業も短縮でき、開発コストや開発期間も低減することができる。そして、部品点数を少なくできることから、組立て工数も減少させることができる。又、移動精度を確保するための剛性についても搬送機構に関る部分だけに注意を払えばよいので、搬送機構の数を減らす分以上に重量を少なくすることができる。このため、封止装置１００の小型化も可能となる。
【００４０】
なお、予備加熱部１２４を封止装置１００の機構部の一つとして有するので、予備加熱部がない場合に比べて、基板１０２を加熱していることで樹脂封止工程をより高速化することが可能である。又、予備加熱部を別に有する場合に比べて金型１３２に基板１０２が搬送された時点での基板１０２の温度ばらつきと温度低下を低減できる。特に、本実施形態では予備加熱部１２４が樹脂封止部１３０の近隣に位置しているので、その効果が大きく、成形品の歩留りを向上させることができる。更に、上述の如く搬送する手段の兼用により、加熱ロスが少なく効率的に加熱された基板１０２を確実に樹脂封止部１３０の金型１３２に搬送することができる。
【００４１】
又、樹脂封止部１３０が、更に、原料樹脂を金型１３２に供給する樹脂供給ユニット１４０と、樹脂供給ユニット１４０で搭載された原料樹脂を金型１３２に搬送可能な第２搬送機構１６２と、を備え、金型１３２が樹脂供給ユニット１４０よりも第１搬送機構側に近接して配置されているので、第１搬送機構１７０の制御状況、即ち第１搬送機構１７０の姿勢や基板１０２の位置並びに速度とは独立して、最適な樹脂封止が行われるように、原料樹脂を最適な状態で金型１３２に搬送可能となる。即ち、第１搬送機構１７０は、基板１０２の大きさ・重量に合う速度で搬送する最適な構成とすることができ、一方、第２搬送機構１６２も、最適な樹脂封止が行われるように、原料樹脂の状態や処理に合う速度で搬送する最適な構成とすることができる。同時に、金型１３２のほうが樹脂供給ユニット１４０よりも第１搬送機構１７０に近接しているので、第１搬送機構１７０の搬送範囲を狭くできる。このため、第１搬送機構１７０の大型化を回避できると共に、搬送範囲が狭い分、精度良く基板１０２を金型１３２に配置することができる。
【００４２】
又、樹脂供給ユニット１４０が、原料樹脂を仮成形する仮成形機構１４８を備えているので、原料樹脂を粉粒状態よりも高い熱伝導率の仮成形した状態で金型１３２に投入することができる。このため、樹脂封止にかかる時間を短縮することができると共に、樹脂封止の際の樹脂流動を最小限にすることができる。同時に、金型１３２に投入された原料樹脂を均一な厚みとすることで均一な溶融状態にできるので、品質の高い樹脂封止を実現することができる。
【００４３】
又、第２搬送機構１６２が、原料樹脂を搭載する離型フィルム１６４と、離型フィルム１６４を連続的に供給する供給ロール１６６と、金型１３２へ搬送された離型フィルム１６４を回収する回収ロール１６８と、を備えるので、搬送時に原料樹脂を支持する専用冶具を必要とされないため、仮成形される原料樹脂の形状・大きさ・厚みが変更されても、第２搬送機構１６２はなんら変更せずに同一構成で金型１３２に原料樹脂を搬送することができる。同時に、仮成形時の原料樹脂の下型１５０のからの剥離性も確保可能である（上離型フィルム１５６との併用で金型１３２からの剥離性が確保されている）。更に、離型フィルム１６４を搬送するために大掛かりな部材を必要としないため、金型１３２と仮成形機構１４８との距離も短くできるので、樹脂封止部１３０を小型にでき、原料樹脂の金型１３２への搬送時間も短くすることができる。又、離型フィルム１６４の供給と回収が容易となる。又、樹脂供給ユニット１４０が原料樹脂を仮成形する仮成形機構１４８を備えており、原料樹脂の仮成形の際と樹脂封止の際の離型フィルム１６４が兼用なので、高価な離型フィルム１６４の消費量を低減することができる。即ち、仮成形の際と樹脂封止の際に離型フィルム１６４を別々に使用する場合に比べて、ランニングコストの低減をすることができる。又、離型フィルム１６４から仮成形された原料樹脂を剥離する必要がないので、従来の予備成形樹脂(特許文献１)の剥離から保持・搬送において生じていた原料樹脂の割れや欠損を低減することができる。即ち、樹脂搬送において歩留りを改善することができる。同時に、仮成形された原料樹脂が薄くても、剥がすことによる原料樹脂の割れや欠けを防止できる。つまり、基板１０２の樹脂封止厚みが薄くなるような場合であっても容易に対応することができ、原料樹脂の割れや欠けを防止できることから樹脂封止の際に必要とされる原料樹脂の量と実際に金型に供給される原料樹脂の量との差を最小限にすることが可能である。
【００４４】
又、更に、予備加熱部１２４の前段に、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を検査して、樹脂封止に必要な樹脂量を決定する基板検査部１２０を機構部として備えているので、基板１０２から半導体チップのチップ抜けがあってもその変化に応じて樹脂封止に必要な樹脂量が決定されて樹脂封止がなされるので、樹脂封止後の成形品の厚みを一定にすることができ、樹脂量の過不足による不良品の発生を防止することができる。
【００４５】
又、第１搬送機構１７０が、基板供給部１１０Ａから取り出された基板１０２を基板検査部１２０へ搬送するので、当該基板検査部１２０に搬送する搬送機構についても兼用化が図れることで、基板検査部１２０を備えたとしても、基板１０２を基板検査部１２０に搬送するための搬送機構に関る部品点数の増大やコストの増大を抑えることができる。
【００４６】
又、第１搬送機構１７０を囲んで、放射状に全ての機構部が配置されているので、第１搬送機構１７０の搬送範囲を狭くすることができる。同時に、サイクルタイムも短縮することができる。又、第１搬送機構１７０は、封止装置１００の中心に近い位置に配置されることとなるので、必然的に封止装置１００の剛性の高い位置に配置されることとなる。このため、第１搬送機構１７０は精度の高い搬送制御を行うことができる。更に、第１搬送機構１７０の封止装置１００内で占める面積を少なくできるので、封止装置１００自体を軽量化して小型にすることも可能となる。
【００４７】
又、第１搬送機構１７０の回転動作により、基板１０２が機構部のうちの任意の機構部に搬送可能とされているので、第１搬送機構１７０の搬送範囲を最も狭くすることができる。このため、第１搬送機構１７０の封止装置１００内で占める面積を最小限にできるので、封止装置１００自体を更に軽量化して小型にすることが可能となる。
【００４８】
又、金型１３２の両側面にはいずれの機構部も配置されていないので、金型１３２の交換や改修や掃除などを容易に行うことができる。このため、作業性の確保に加え、金型１３２の長寿命化や樹脂封止品質の長期維持を行うことを容易とすることができる。
【００４９】
又、第１搬送機構１７０は１つ以上の回転動作により基板１０２を任意の位置に搬送可能な多関節ロボットを備えるので、基板１０２を高精度に移動制御可能であり、且つ基板１０２を高速に搬送可能である。このような多関節ロボットは産業用多関節ロボットとして低コストで入手が可能である。このため、第１搬送機構１７０を低コスト及び補修・交換等も容易にすることが可能である。
【００５０】
即ち、本実施形態においては、封止装置１００の開発期間の短縮が可能であると共に、低コスト化が可能となる。
【００５１】
次に、本発明の第２実施形態について、図３を用いて説明する。
【００５２】
本実施形態は、第１実施形態とは、２つの樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂを備えることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下１桁に原則１を加算して、説明を省略する。
【００５３】
本実施形態では、２つの樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂを備えるので、第１実施形態よりも生産性を向上させることができる。又、樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂが第１搬送機構１７１から等距離で２つ備えられているので、第１搬送機構１７１からいずれの樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂにも同一条件（時間や距離）で基板１０３を搬送することができる。このため、金型１３３Ａ、１３３Ｂの配置の違いで生じる樹脂封止品質のばらつきを防止することができる。又、２つの樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂが第１搬送機構１７１の回転周方向で近接しているので、１つの樹脂封止部を備える第１実施形態の封止装置１００に比べて、封止装置１０１をさほどＹ方向に大きくせずに、生産性を向上させることができる。なお、ホッパ１４３Ａ、１４３Ｂは互いに封止装置１０１の最外周の１辺に配置されているので、金型１３３Ａ、１３３Ｂに投入される基板１０３に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが少ない。そして、その付着を完全に防止しようとしたときには、樹脂供給ユニット１４１Ａ、１４１Ｂを除いた内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することも容易である。
【００５４】
なお、本実施形態では、基板供給部１１１Ａのレール部分に基板検査部１２１を配置している。このため、封止装置１０１では、樹脂封止部１３１Ａ、１３１Ｂの配置と相まって、Ｙ方向への封止装置１０１の拡大を最小限としている。
【００５５】
次に、本発明の第３実施形態について、図４を用いて説明する。
【００５６】
本実施形態は、第１実施形態とは、基板供給部２１０Ａと基板収納部２１０Ｂとが離されて、その間に基板検査部２２０と予備加熱部２２４とが配置されていることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００５７】
本実施形態では、第１実施形態とほぼ同様の作用効果を奏するが、図４に示す如く、樹脂封止部２３０の位置に近接して基板供給部２１０Ａを配置し、更に基板収納部２１０Ｂの方向が離型フィルム２６４の送り軸Ｐに対して若干角度を有して配置されている。このため、第１実施形態の封止装置１００に比べて、Ｘ方向の長さを短縮することができる。
【００５８】
次に、本発明の第４実施形態について、図５を用いて説明する。
【００５９】
本実施形態は、第３実施形態とは、仮成形機構３４８の構成において上離型フィルム供給機構を持たないことが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００６０】
仮成形機構３４８は、下型３５０と上型３５２とを備えるが、離型フィルム３６４に対峙する上型３５２の面には軟化した原料樹脂に対して剥離性のよい板３５１が設けられている。板３５１としては、例えば、フッ素樹脂系の膜やセラミック系の膜で表面コーティングした金属板（若しくはセラミックそのもの）などを採用することができる。このため、下型３５０と上型３５２で原料樹脂を挟持して加熱しても、軟化した原料樹脂の上型３５２への貼り付きを防止することができる。このため、第１、第３実施形態で使用された冷却板と高価な上離型フィルムとその供給機構を不要とすることができ、更なる封止装置３００の低コスト化とランニングコストの低廉化を実現することができる。
【００６１】
本実施形態では、上型３５２に剥離性のよい板３５１を用いたが、本発明はこれに限られない。例えば、加熱軟化した原料樹脂を冷却するような冷却板を離型フィルム３６４に対峙する上型３５２の面に設けてもよいし、上型も用いずに下型の加熱で軟化した原料樹脂の表面に対して非接触で圧力や振動を与えて原料樹脂の樹脂粒子同士の融着を促進させる、或いは単に下型で加熱するだけで原料樹脂の樹脂粒子同士を融着させるといったことで原料樹脂を仮成形してもよい。上離型フィルムを不要にするだけでも、ランニングコストにおいて、大きなコストメリットが得られる。
【００６２】
次に、本発明の第５実施形態について、図６、図７を用いて説明する。
【００６３】
本実施形態は、第４実施形態とは、２つの樹脂封止部４３０Ａ、４３０Ｂを備えることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００６４】
本実施形態では、２つの樹脂封止部４３０Ａ、４３０Ｂを備えるので、第２実施形態を除き、上記いずれの封止装置よりも生産性を向上させることができる。又、樹脂封止部４３０Ａ、４３０Ｂが第１搬送機構４７０から等距離で２つ備えられているので、第１搬送機構４７０からいずれの樹脂封止部４３０Ａ、４３０Ｂにも同一条件（時間や距離）で搬送することができる。このため、金型４３２Ａ、４３２Ｂの配置の違いで生じる樹脂封止品質のばらつきを防止することができる。又、更に、樹脂封止部４３０Ａ、４３０Ｂが第１搬送機構４７０に対して、互いに点対称に配置されているので、封止装置４００の設計が容易であり、設計期間から組立てを短期間とすることができる。又、組立て後には、メンテナンスも容易とすることができる。更に、離型フィルム４６４Ａ、４６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２が第１搬送機構４７０の中心軸Ｏを挟んでＸ方向で一直線上に配置されているので、封止装置４００をＹ方向で幅を短くすることができる。同時に、２つの金型４３２Ａ、４３２Ｂの側面が他の機構部に遮られずに封止装置４００の一方の面に並んでいるので、金型４３２Ａ、４３２Ｂのメンテナンスが容易である。なお、ホッパ４４２Ａ、４４２Ｂは互いに封止装置４００の最外周に配置されているので、金型４３２Ａ、４３２Ｂに投入される基板４０２に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが少ない。そして、粉粒体状の原料樹脂の基板４０２への付着を完全に防止しようとしたときには、樹脂供給ユニット４４０Ａ、４４０Ｂを除いた内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することも容易である。
【００６５】
次に、本発明の第６実施形態について、図８を用いて説明する。
【００６６】
本実施形態は、第５実施形態とは、２つの離型フィルム５６４Ａ、５６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２が直交する配置とされていることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００６７】
本実施形態は、第５実施形態と同様の作用効果を有するが、２つの樹脂封止部５３０Ａ、５３０Ｂの方向が直交する配置であることから、第５実施形態と比べて封止装置５００の配置スペースとしてＸ方向、Ｙ方向のいずれかに偏った長さを必要としない。
【００６８】
次に、本発明の第７実施形態について、図９を用いて説明する。
【００６９】
本実施形態は、第５、第６実施形態とは、基板１０２の短手方向を第１搬送機構６７０の半径方向に合わせて移動させることに起因して全体配置が異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７０】
本実施形態では、図９に示す如く、第１搬送機構６７０が基板６０２の短手方向を半径方向における搬送方向とするので、離型フィルム６６４Ａ、６６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２が互いに平行で、且ついずれの軸Ｐ１、Ｐ２も第１搬送機構６７０の中心軸Ｏを通らない配置とされている。即ち、第１搬送機構６７０に、金型６３２Ａ、６３２Ｂの基板６０２の長手方向に相当する側面が正対する。このため、封止装置６００の大きさを規定している樹脂供給ユニット６４０Ａ、６４０Ｂの外端部までを、第５、第６実施形態の封止装置４００、５００よりも短くすることができる。即ち、第５、第６実施形態の封止装置４００、５００よりも封止装置６００を大幅に小型にすることができる。なお、基板６０２の供給と収納を行う基板供給収納部６１０にはマガジンエレベータ６１１を採用することで、図９の平面視で、供給マガジンと収納マガジンとを上下に重ねて配置している。このため、更に封止装置６００の占有する面積の効率化を図ることができる。又、ホッパ６４２Ａ、６４２Ｂは互いに封止装置１００の外周の一辺に配置されているので、金型６３２Ａ、６３２Ｂに投入される基板６０２に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが更に少ない。そして、粉粒体状の原料樹脂の基板６０２への付着を完全に防止しようとしたときには、封止装置６００の一辺に集められた樹脂供給ユニット６４０Ａ、６４０Ｂ（特にホッパ６４２Ａ、６４２Ｂ）を除いた内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することもより容易である。
【００７１】
なお、図９に示す如く、本実施形態では、第１搬送機構６７０のアーム部分の移動量に比べて基板６０２の短手方向の長さが短いので、第１搬送機構６７０と金型６３２Ａとの間にレール６１６を配置することができる。同様に、基板検査部６２０と予備加熱部６２４も、図９の平面視で、上下に重ねて配置している。このため、第５、第６実施形態に比べて、封止装置６００は占有面積を少なくできより小型化することが可能である。
【００７２】
次に、本発明の第８実施形態について、図１０を用いて説明する。
【００７３】
本実施形態は、第７実施形態とは、基板供給収納部７１０の配置が異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７４】
本実施形態では、基板供給収納部７１０のレール７１６を金型７３２Ａ、７３２Ｂと第１搬送機構７７０との間ではなく、離型フィルム７６４Ａ、７６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２とは直交に近い方向（９０度プラス角度θ）で配置されている。このため、図１０で示す如く、金型７３２Ａへのアクセスのために白抜き矢印方向の空間を確保することができる。
【００７５】
次に、本発明の第９実施形態について、図１１を用いて説明する。
【００７６】
本実施形態は、第８実施形態とは、主に樹脂封止部８３０Ａ、８３０Ｂが第１搬送機構８７０に対して点対称に配置されていることが異なり、それ以外は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００７７】
本実施形態は、更に、第８実施形態とは、基板供給収納部８１０が離型フィルム８６４Ａ、８６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２とは直交方向に配置されている。このため、本実施形態は、第８実施形態に比べて、設計や組立てが容易である。
【００７８】
次に、本発明の第１０実施形態について、図１２を用いて説明する。
【００７９】
本実施形態は、第７実施形態とは、樹脂封止部９３０Ａ、９３０Ｂにおける金型９３２Ａ、９３２Ｂと仮成形機構９４８Ａ、９４８Ｂの配置が異なり、それ以外は上記いずれかの実施形態の構成と同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８０】
本実施形態は、基板９０２の長手方向を第１搬送機構９７０の半径方向における搬送方向とする第１、第３〜第６実施形態の第１搬送機構と同一である。又、本実施形態の基板供給部９１０Ａ、基板収納部９１０Ｂ、基板検査部９２０、予備加熱部９２４の機能とレイアウトは、第３〜第５実施形態と同一である。しかし、第２搬送機構の離型フィルム９６４Ａ、９６４Ｂの送り軸Ｐ１、Ｐ２が（基板９０２の短手方向に適合する）仮成形機構９４８Ａ、９４８Ｂの短手方向から金型９３２Ａ、９３２Ｂの短手方向とされている。このため、上記いずれの実施形態と比べても樹脂封止部９３０Ａ、９３０Ｂ自体の長さを短くできるので、更に封止装置９００の小型化を実現することができる。
【００８１】
次に、本発明の第１１実施形態について、図１３を用いて説明する。
【００８２】
本実施形態は、第５実施形態とは、第１搬送機構１０７０の直進動作により、基板１００２が機構部に搬送されることが異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８３】
本実施形態は、第１搬送機構１０７０のアーム部分を支える本体部分をＹ方向に移動可能とするレール１０７１を備えている。このためレール１０７１に沿って、基板供給部１０１０Ａ、基板検査部１０２０、予備加熱部１０２４、基板収納部１０１０Ｂを順に並べ、レール１０７１に対してそれらの反対側に樹脂封止部１０３０Ａ、１０３０Ｂを並べて配置している。即ち、本実施形態は、上記実施形態の如く第１搬送機構１０７０を囲んで放射状に配置されてはいないが、第１搬送機構１０７０を囲んで２方向に機構部が配置されている。このため、上記実施形態と同様に、第１搬送機構１０７０の搬送範囲を狭くすることができる。同時に、サイクルタイムも短縮することができる。又、第１搬送機構１０７０は、封止装置１０００の中心に近い位置に配置されることとなるので、必然的に封止装置１０００の剛性の高い位置に配置されることとなる。このため、第１搬送機構１０７０は精度の高い搬送制御を行うことができる。更に、第１搬送機構１０７０の封止装置内で占める面積を少なくできるので、封止装置１０００自体を軽量化して小型にすることも可能となる。加えて、粉粒体状の原料樹脂が投入されるホッパ１０４２Ａ、１０４２Ｂは互いに封止装置１０００の外周の一辺に配置されているので、粉粒体状の原料樹脂の付着による樹脂封止不良をより確実に防止することができる。このため、クリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することもより容易である。なお、この場合であっても、金型１０３２Ａ、１０３２Ｂの一方の側面には他の機構部が配置されていないので、金型１０３２Ａ、１０３２Ｂへの作業性を良好に確保することができる。
【００８４】
次に、本発明の第１２実施形態について、図１４を用いて説明する。
【００８５】
本実施形態は、第６実施形態とは、樹脂封止部１１３０Ａ、１１３０Ｂ、１１３０Ｃが３つに増えたことで異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８６】
本実施形態は、第６実施形態より更に、樹脂封止部１１３０Ａ、１１３０Ｂ、１１３０Ｃが増えたことで、生産性を更に向上させることができる。
【００８７】
次に、本発明の第１３実施形態について、図１５を用いて説明する。
【００８８】
本実施形態は、第９実施形態とは、樹脂封止部１２３０Ａ、１２３０Ｂ、１２３０Ｃが３つに増えたことが異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００８９】
本実施形態は、第９実施形態より更に、樹脂封止部１２３０Ａ、１２３０Ｂ、１２３０Ｃが増えたことで、生産性を更に向上させることができる。そして、離型フィルム１２６４Ａ、１２６４Ｂ、１２６４Ｃの送り軸Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３は互いに直交して、金型１２３２Ａ、１２３２Ｂ、１２３２Ｃの１つの側面がそれぞれ封止装置１２００の外周に来るので、金型１２３２Ａ、１２３２Ｂ、１２３２Ｃの作業性を良好に確保することができる。なお、樹脂封止部の増加により、基板検査部１２２０と予備加熱部１２２４は、レール１２１６と第１搬送機構１２７０との間に配置されている。
【００９０】
次に、本発明の第１４実施形態について、図１６、図１７を用いて説明する。
【００９１】
本実施形態は、第１１実施形態とは、樹脂封止部１３３０Ａ、１３３０Ｂ、１３３０Ｃ、１３３０Ｄが４つに増えたこと、第１搬送機構１３７０のレール１３７１に対して一方の側に全ての機構部が並べて配置されていること、及び基板供給収納部１３１０には基板エレベータが用いられて、そのレールに基板検査部１３２０が設けられていることが異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００９２】
本実施形態では、樹脂封止部１３３０Ａ、１３３０Ｂ、１３３０Ｃ、１３３０Ｄが４つに増えたことにより、上記いずれの実施形態よりも更に生産性を向上させることができる。又、本実施形態では、第１搬送機構１３７０が機構部に囲まれておらず、且ついくつかの金型で全ての側面に他の機構部が配置されている。しかし、全てのホッパが封止装置１３００の外周の一辺に配置されているので、金型に投入される基板に粉粒体状の原料樹脂を付着させるおそれが更に少ない。そして、粉粒体状の原料樹脂の基板１３０２への付着を完全に防止しようとしたときには、封止装置１３００の一辺に集められた樹脂供給ユニット（特にホッパ）を除いた内側にクリーンブースなどを設けてクリーンエリアを確保することもより容易である。なお、図１７に示す如く、第２搬送機構１３６２Ａの回収ロール１３６８Ａは、レール１３７１の下側に空隙を設けてそこに配置させている。このため、回収ロール１３６８Ａを封止装置１３００の外周に近く配置できるので回収ロール１３６８Ａの交換が容易となっている。
【００９３】
次に、本発明の第１５実施形態について、図１８を用いて説明する。
【００９４】
本実施形態は、第１４実施形態とは、第１搬送機構１４７０のレール１４７１に対して樹脂封止部１４３０Ａ〜１４３０Ｄの反対側に、基板供給収納部１４１０と基板検査部１４２０と予備加熱部１４２４とが設けられていることが異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００９５】
本実施形態は、第１１実施形態と同様に、第１搬送機構１４７０が機構部で２方向から囲まれる態様をなしていることから、第１４実施形態に比べて第１搬送機構１４７０の搬送範囲を狭くすることができる。同時に、サイクルタイムも短縮することができる。又、第１搬送機構１４７０は、封止装置１４００の中心に近い位置に配置されることとなるので、必然的に封止装置１４００の剛性の高い位置に配置されることとなる。このため、第１搬送機構１４７０は精度の高い搬送制御を行うことができる。更に、第１搬送機構１４７０の封止装置内で占める面積を少なくできるので、封止装置１４００自体を軽量化して小型にすることも可能となる。
【００９６】
次に、本発明の第１６実施形態について、図１９を用いて説明する。
【００９７】
本実施形態は、第５実施形態とは、第１搬送機構１５７０のハンド部分が同時に２つの基板１５０２を保持可能とされたことに伴い、各機構部を全て２つで一対構成としたことが異なり、それ以外の構成要素は同一であるので、符号下２桁を同一として、説明を省略する。
【００９８】
本実施形態は、図１９で示す如く、結果的には４つの樹脂封止部１５３０Ａ、１５３０Ｂを備えるので、第５実施形態に比べれば格段に生産性を向上させることができる。又、第１４、第１５実施形態と同じく４つの樹脂封止部であるが、本実施形態では金型１対でホッパ１５４２Ａ、１５４２Ｂや離型フィルム１５６４Ａ、１５６４Ｂなどの構成要素の兼用を図ることができるので、第１４、第１５実施形態に比べて部品点数を低減してより低コスト化を実現可能である。なお、本実施形態では、機構部が全て一対構成となったことで、基板検査部１５２０、予備加熱部１５２４は、第１搬送機構１５７０に対して基板供給部１５１０Ａ、基板収納部１５１０Ｂの反対側に配置されている。
【００９９】
本発明について上記実施形態を挙げて説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲においての改良並びに設計の変更が可能なことは言うまでも無い。即ち、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、いずれの実施形態で説明された構成要素や機能を適宜組み合わせることも可能である。
【０１００】
例えば、上記実施形態においては、第２搬送機構を第１搬送機構と別に設けていたが、本発明はこれに限定されず、第２搬送機構の機能を第１搬送機構で持たせてもよい。その場合には、更に部品点数を低減でき、より封止装置を低コストにすることが可能である。
【０１０１】
又、上記実施形態においては、仮成形機構を備えていたが、本発明はこれに限定されず、仮成形機構を備えなくてもよい。その場合には、仮成形機構がない分、更に部品点数を低減でき、より封止装置を軽量・小型化でき、併せて低コストにすることが可能である。
【０１０２】
又、上記実施形態においては、第２搬送機構として原料樹脂を搭載する離型フィルムと、該離型フィルムを連続的に供給する供給ロールと、金型へ搬送された該離型フィルムを回収する回収ロールと、を備えていたが、本発明はこれに限定されない。離型フィルムを使用したとしても、短冊状に切断された離型フィルムを用いてもよい。その場合には、離型フィルムの原料樹脂の搭載されない余白な部分を少なくすることも可能である。又、上記実施形態では連続した離型フィルムを前提として説明していたので、いわゆる圧縮成形型の封止装置が対象であったが、第２搬送機構に連続した離型フィルムを用いなければ、いわゆるトランスファー型の封止装置に適用することもできる。
【０１０３】
又、上記実施形態においては、基板検査部を備えていたが、本発明はこれに限定されずに、基板検査部を必ずしも必要としない。その場合には、更に部品点数を低減でき、より封止装置を軽量・小型化でき、併せて低コストにすることが可能である。
【０１０４】
又、上記実施形態においては、樹脂封止部が複数備えられたとき、第１搬送機構から等距離で樹脂封止部が配置されていが、本発明はこれに限定されずに、樹脂封止部の位置が第１搬送機構から等距離でなくてもよい。
【０１０５】
又、上記実施形態においては、第１搬送機構が水平多関節ロボットであったが、本発明はこれに限定されない。
【０１０６】
又、上記実施形態においては、原料樹脂として特に説明をしなかったが、当該樹脂は粉状や、粒状であってもよいし、小径のタブレットでもよい。若しくはそれらの混合物であってもよい。
【符号の説明】
【０１０７】
１、１００、１０１、２００〜１５００…封止装置
１０、６１０〜８１０、１２１０、１３１０…基板供給収納部
１１、６１１〜８１１、１２１１…マガジンエレベータ
２０、１２０、１２１、２２０、４２０〜１５２０…基板検査部
２４、１２４、１２５、２２４、４２４〜１５２４…予備加熱部
３２Ａ、３２Ｂ、１３２〜３３２、１３３Ａ、４３２Ａ〜１５３２Ａ、１３３Ｂ、４３２Ｂ〜１２３２Ｂ、１５３２Ｂ、１１３２Ｃ、１２３２Ｃ…金型
４０〜３４０、１４１Ａ、４４０Ａ〜１５４０Ａ、１４１Ｂ、４４０Ｂ〜１２４０Ｂ、１５４０Ｂ、１１４０Ｃ、１２４０Ｃ…樹脂供給ユニット
６２、１６２、３６２、４６２Ａ、４６２Ｂ、１３６２Ａ…第２搬送機構
７０、１７０、１７１、２７０〜１５７０…第１搬送機構
１０２、１０３、２０２〜１５０２…基板
１１０Ａ、１１１Ａ、２１０Ａ〜５１０Ａ、９１０Ａ〜１１１０Ａ、１５１０Ａ…基板供給部
１１０Ｂ、１１１Ｂ、２１０Ｂ、４１０Ｂ、５１０Ａ、９１０Ａ〜１１１０Ａ、１５１０Ａ…基板収納部
１１２Ａ、１１３Ａ…供給マガジン
１１２Ｂ、１１３Ｂ…収納マガジン
１１６Ａ、１１６Ｂ、１１７Ｂ、６１６、７１６、８１６、１２１６…レール
１３０〜３３０、１３１Ａ、４３０Ａ〜１５３０Ａ、１３１Ｂ、４３０Ｂ〜１５３０Ｂ、１１３０Ｃ〜１４３０Ｃ、１３３０Ｄ、１４３０Ｄ…樹脂封止部
１３４、１５０、３５０…下型
１３６、１５２、３５２…上型
１４２〜３４２、１４３Ａ、４４２Ａ〜１５４２Ａ、１４３Ｂ、４４２Ｂ〜１２４２Ｂ、１５４２Ｂ、１１４２Ｃ、１２４２Ｃ…ホッパ
１４４〜３４４、１４５Ａ、４４４Ａ〜１５４４Ａ、１４５Ｂ、４４４Ｂ〜１２４４Ｂ、１５４４Ｂ、１１４４Ｃ、１２４４Ｃ…フィーダ
１４６〜３４６、１４７Ａ、４４６Ａ〜１５４６Ａ、１４７Ｂ、４４６Ｂ〜１２４６Ｂ、１５４６Ｂ、１１４６Ｃ、１２４６Ｃ…樹脂トレイ
１４８〜３４８、１４９Ａ、４４８Ａ〜１５４８Ａ、１４９Ｂ、４４８Ｂ〜１２４８Ｂ、１５４８Ｂ、１１４８Ｃ、１２４８Ｃ…仮成形機構
１５６…上離型フィルム
１５８、１６６、１３６６Ａ…供給ロール
１５９、１６７…ローラ
１６０、１６８、１３６８Ａ…回収ロール
１６４〜３６４、１６５Ａ、４６４Ａ〜１５６４Ａ、１６５Ｂ、４６４Ｂ〜１２６４Ｂ、１５６４Ｂ、１１６４Ｃ、１２６４Ｃ…離型フィルム
１７２、１３７２…ベース部分
１７４、１７５…アーム部分
１７６、１７７…ハンド部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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