(57)【要約】【課題】  主走査方向において、端部側に配置された発熱部と中央側に配置された発熱部との印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】  本発明のサーマルヘッド１は、基板３と、基板３上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部５と、基板３上に設けられ、各発熱部５の一端部に接続された第１電極配線７と、基板３上に設けられ、複数の発熱部５における隣接する２つの発熱部５からなる発熱部群５Ｇごとに、隣接する２つの発熱部５の他端部間を接続している第２電極配線９と、を備え、各第２電極配線９は、主走査方向において、端部側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９よりも、中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９の方が、体積が大きいことを特徴とする。【選択図】  図１
2011068049.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記各発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、
前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線と
を備え、
前記各第２電極配線は、前記主走査方向において、端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、体積が大きいことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群に接続された第２電極配線ほど、次第に体積が大きくなっていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記各第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記各副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、
前記端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記副配線部における前記副走査方向の長さが長いことを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に長くなっていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記各第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、
前記端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記副配線部の厚さが厚いことを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に厚くなっていることを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と
を備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１の第１図に記載のサーマルヘッドは、列状に配置された複数の発熱部と、この複数の発熱部の配列方向に沿って配置された複数の短絡導体とを備えている。これらの短絡導体はそれぞれ、隣接する２つの発熱部の各々の一方の端部に接続されており、隣接する２つの発熱部間が短絡されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−９５２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のサーマルヘッドのように複数の発熱部を列状に並べたサーマルヘッドでは、主走査方向である複数の発熱部の配列方向において、端部側に配置された発熱部より、中央側に配置された発熱部の蓄熱量が大きくなり、発熱部の温度が高くなるため、端部側の発熱部より中央側の発熱部での印画濃度が高くなるという問題があった。
【０００５】
さらに、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、隣接する２つの発熱部に接続された短絡導体を介して発熱部の熱が放熱されるが、この短絡導体の体積が比較的小さくなっている。そのため、短絡導体からの放熱量が小さくなり、上記のような問題が顕著となっていた。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、主走査方向において、端部側に配置された発熱部と中央側に配置された発熱部との印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記各発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線とを備え、前記各第２電極配線は、前記主走査方向において、端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、体積が大きいことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群に接続された第２電極配線ほど、次第に体積が大きくなっていることが好ましい。
【０００９】
また、前記各第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記各副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、前記端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記副配線部における前記副走査方向の長さが長いことが好ましい。
【００１０】
また、前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に長くなっていることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記各第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、前記端部側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記副配線部の厚さが厚いことが好ましい。
【００１２】
この場合、前記各第２電極配線は、前記主走査方向において中央側に近く配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に厚くなっていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記のように構成されたサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、主走査方向において、端部側に配置された発熱部と中央側に配置された発熱部との印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのII−II断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１および図２に示すように、本実施形態のサーマルヘッド１は、平面視長方形状の基板３と、基板３の長手方向に沿って列状に配置された複数の発熱部５と、各発熱部５の一端部（図１では下側の端部）に接続された第１電極配線７と、各発熱部５の他端部（図１では上側の端部）に接続された第２電極配線９とを備えている。なお、複数の発熱部５は、図１の矢印Ｘで示す主走査方向に沿って配置されている。この主走査方向とは、サーマルヘッド１を適用した記録装置（例えば、後述するサーマルプリンタ５０）において、記録媒体の搬送方向と直交する方向である。
【００１８】
基板３は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
図２に示すように、基板３の上面には、蓄熱層１１が形成されている。この蓄熱層１１は、基板３の上面全体に形成された下地部１１ａと、複数の発熱部５の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１１ｂとを有している。この隆起部１１ｂは、後述する記録媒体Ｐを、発熱部５上に形成された保護層１５に良好に押し当てるように作用する。
【００２０】
また、蓄熱層１１は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部５で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部５の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッド１の熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１１は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板３の上面に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることで形成される。
【００２１】
図２に示すように、蓄熱層１１の上面側には、後述する電気抵抗層１３を介して第１電極配線７および第２電極配線９が設けられている。第１電極配線７は、図１に示すように、発熱部５の一端部（図１では下側の端部）に個別に接続された個別配線部７ａと、隣接する２つの発熱部５の双方の一端部（図１では下側の端部）に接続された共通配線部７ｂとで構成されている。
【００２２】
より詳細には、図１に示すように、個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂは、隣接する４つの発熱部５を一組とした各発熱部列５Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部７ａは、各発熱部列５Ａの両端に配置された２つの発熱部５にそれぞれ接続されている。共通配線部７ｂは、各発熱部列５Ａの中央に配置された２つの発熱部５の双方に接続されている。
【００２３】
第２電極配線９は、図１に示すように、平面視で略逆Ｕ字形状を有しており、隣接する２つの発熱部５からなる発熱部群５Ｇごとに、隣接する２つの発熱部５の他端部（図１では上側の端部）間を接続するように構成されている。より詳細には、各発熱部列５Ａは２つの発熱部群５Ｇで構成されている。そして、第２電極配線９は、各発熱部列５Ａの左側の発熱部群５Ｇにおける２つの発熱部５の双方、および右側の発熱部群５Ｇにおける２つの発熱部５の双方にそれぞれに接続されている。
【００２４】
各第２電極配線９の形状について詳細に説明する。図１に示すように、各第２電極配線９は、主走査方向に直交する副走査方向（図１では上下方向）に延びる２つの副配線部９ａと、この副配線部９ａ間に設けられた主配線部９ｂとを備えている。そして、各副配線部９ａの一端部（図１では下側の端部）が各発熱部群５Ｇの２つの発熱部５の双方に接続されるとともに、各副配線部９ａの他端部（図１では上側の端部）間が主配線部９ｂによって接続されている。
【００２５】
また、各第２電極配線９は、主走査方向（矢印Ｘの方向）において、端部側（図１では左側の端部側および右側の端部側）に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９よりも、中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９の方が、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが長くなっている。より詳細には、本実施形態では、第２電極配線９は、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっている。
【００２６】
なお、本実施形態では、副配線部９ａの幅および厚さが各第２電極配線９において同じである。また、主配線部９ｂの大きさ（長さ、幅および厚さ）が各第２電極配線９において同じである。したがって、各第２電極配線９は、図１に示すように、主走査方向において、端部側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９よりも、中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９の方が、体積が大きくなっている。より詳細には、本実施形態では、各第２電極配線９は、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、次第に体積が大きくなっている。
【００２７】
第１電極配線７および第２電極配線９は、導電性を有する材料で形成されており、発熱部５に電流を供給可能になっている。第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、アルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成される。
【００２８】
以上のように第１電極配線７および第２電極配線９が各発熱部５に接続されていることにより、各発熱部列５Ａにおける個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部５に電流が供給される。
【００２９】
第１電極配線７および第２電極配線９と蓄熱層１１との間には、電気抵抗層１３が形成されている。この電気抵抗層１３は、図１に示すように、平面視において、第１電極配線７および第２電極配線９と同形状に形成された領域と、第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域とを有している。なお、図１では、第１電極配線７及び第２電極配線９と同形状の電気抵抗層１３の領域は、第１電極配線７及び第２電極配線９に隠されている。
【００３０】
第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域は、上記の発熱部５を形成している。そして、この露出した領域（発熱部５）が、図２に示すように、蓄熱層１１の頂部に配置されるとともに、図１に矢印Ｘで示される主走査方向に沿って配列されている。発熱部５は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００３１】
電気抵抗層１３は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、各発熱部列５Ａにおける個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加され、発熱部５に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部５が発熱する。
【００３２】
なお、本実施形態では、共通配線部７ｂが、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のプラス端子に接続され、個別配線部７ａが、ドライバーＩＣ（不図示）を介して、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のマイナス端子に接続されている。これにより、ドライバーＩＣ内のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部５に電流が供給され、発熱部５が発熱する。また、ドライバーＩＣ内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部群５Ｇごとに発熱部５を選択的に発熱させることができる。
【００３３】
上記の電気抵抗層１３、第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１１上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００３４】
図２に示すように、電気抵抗層１３の発熱部５、第１電極配線７、第２電極配線９および蓄熱層１１上には、発熱部５、第１電極配線７の一部、第２電極配線９および蓄熱層１１の一部を被覆する保護層１５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層１５の図示を省略している。この保護層１５は、発熱部５、第１電極配線７および第２電極配線９を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、後述する記録媒体Ｐとの接触による摩耗から保護するためのものである。この保護層１５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この保護層１５は、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３５】
従来例のように複数の発熱部を列状に並べたサーマルヘッドでは、複数の発熱部の配列方向（主走査方向）において、端部側に配置された発熱部より、中央側に配置された発熱部の蓄熱量が大きくなり、発熱部の温度が高くなるため、端部側の発熱部より中央側の発熱部での印画濃度が高くなるという問題があった。
【００３６】
これに対し、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、主走査方向において、端部側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９（以下、端部側の第２電極配線９という）よりも、中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線（以下、中央側の第２電極配線９という）の方が、体積が大きくなっている。そのため、中央側の第２電極配線９の方が、端部側の第２電極配線９より、発熱部５からの熱を吸収し易くなっている。したがって、主走査方向において、端部側に配置された発熱部５より蓄熱量が大きくなる傾向がある中央側に配置された発熱部５の熱がより多く放熱される。よって、サーマルヘッド１の主走査方向において、各発熱部５の温度差を小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００３７】
また、従来例のように複数の発熱部を列状に並べたサーマルヘッドでは、発熱部の配列方向（主走査方向）において、端部側から中央側に向かうにつれて発熱部の温度は次第に大きくなる傾向がある。これに対し、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、次第に体積が大きくなっている。そのため、第２電極配線９による放熱効果を、端部側の発熱部群５Ｇから中央側の発熱部群５Ｇに向かうにつれて次第に大きくすることができる。よって、各発熱部５での温度差をより小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、各副配線部９ａが、主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有している。そして、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線の方が、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが長くなっている。そのため、保護層１５との接触面積は、端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の方が大きくなる。したがって、第２電極配線９から保護層１５への放熱性は、中央側の第２電極配線９の方が高くなり、ひいては、発熱部５からの放熱性をより向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、各第２電極配線９は、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっている。そのため、中央側に近く配置された第２電極配線９ほど、保護層１５との接触面積が次第に大きくなる。したがって、上記のような主走査方向における発熱部の温度変化の傾向に対応して、第２電極配線９による放熱効果も次第に大きくすることができる。よって、各発熱部５での温度差をより小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００４０】
次に、本実施形態のサーマルヘッド１を備えたサーマルプリンタの一実施形態について、図３を参照しつつ説明する。図３は、本実施形態のサーマルプリンタ５０の概略構成図である。
【００４１】
図３に示すように、本実施形態のサーマルプリンタ５０は、サーマルヘッド１、搬送機構２０および駆動手段３０を備えている。搬送機構２０は、感熱紙やインクフィルム等の記録媒体Ｐをサーマルヘッド１における複数の発熱部５に（より詳細には、保護層１５を介して）接触させた状態で、図３の矢印Ｓ方向に搬送するためのものであり、プラテンローラ２１および搬送ローラ２３，２５，２７，２９を有している。
【００４２】
プラテンローラ２１は、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部５に押し当てるためのものであり、発熱部５に接触した状態で回転可能に支持されている。プラテンローラ２１は、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体２１ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材２１ｂにより被覆して構成されている。
【００４３】
搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、サーマルヘッド１の発熱部５とプラテンローラ２１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、発熱部５とプラテンローラ２１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。この搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、プラテンローラ２１と同様に構成することができる。
【００４４】
駆動手段３０は、サーマルヘッド１に備えられた図示しないドライバーＩＣに印画信号を供給するためのものである。すなわち、駆動手段３０は、サーマルヘッド１の発熱部５を選択的に発熱させるために、第１電極配線７および第２電極配線９を介して発熱部５に供給される電流の供給状態を制御するための印画信号を供給するためのものである。
【００４５】
本実施形態のサーマルプリンタ５０は、図３に示すように、搬送機構２０によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１上に搬送しつつ、駆動手段３０によってサーマルヘッド１の発熱部５を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。
【００４６】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４７】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッド１において、第２電極配線９は、図１に示すように、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっているが、これに限定されるものではない。例えば、図４に示すように、第２電極配線９は、主走査方向に沿って配列された第２電極配線９を複数個（図示例では４個）ごとに、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが段階的に長くなるように構成してもよい。この場合も、主走査方向において端部側に配置された第２電極配線９よりも、中央側に配置された第２電極配線９の方が、体積が大きくなり、中央側に配置された発熱部５の放熱効果を高めることができる。そのため、主走査方向に配列された各発熱部５の温度差を小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００４８】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、副配線部９ａが各第２電極配線９において同じ幅および厚さで形成されているが、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の方が、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの厚さを各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００４９】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、第２電極配線９の副配線部９ａの長さＬを変えることにより、第２電極配線９の体積を変えているが、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の方が、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、第２電極配線９の幅および副走査方向の長さを同じにし、図示しないが、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の方が、各副配線部９ａの厚さが厚くなるようにしてもよい。この場合、各第２電極配線９は、主走査方向において中央側に近く配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、各副配線部９ａの厚さが次第に厚くなるようにしてもよい。このように構成することによっても、上記と同様、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の体積が大きくなり、ひいては、各発熱部５での温度差をより小さくし、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００５０】
また、図５に示すサーマルヘッド１”では、副配線部９ａが各第２電極配線９において幅および副走査方向の長さを同じにして形成されているが、主走査方向において端部側の第２電極配線９よりも中央側の第２電極配線９の方が、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの幅を各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００５１】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、各発熱部列５Ａに接続された各第１電極配線７が、個別配線部７ａと共通配線部７ｂとで構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、各発熱部列５Ａにおける中央の２つの発熱部５の双方が共通配線部７ｂに接続されているが、この共通配線部７ｂに代えて、この中央の２つの発熱部５をそれぞれ、別途、個別配線部７ａによって個別に接続してもよい。
【００５２】
また、各発熱部列５Ａに接続された各第１電極配線７が同一形状で形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、各第１電極配線７における個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂの副走査方向の長さを変更する等、これらの形状がそれぞれ変更されていてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  サーマルヘッド
３  基板
５  発熱部
５Ｇ  発熱部群
７  第１電極配線
９  第２電極配線
【図１】
2011068049.tif 000003
【図２】
2011068049.tif 000004
【図３】
2011068049.tif 000005
【図４】
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【図５】
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