(57)【要約】【課題】ギ酸による導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを備えた燃料電池を提供する。【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、集電部３ａ，３ｂおよび引き出し導体部４ａ，４ｂからなる導体層３が形成される。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂは、樹脂材料および導電材料を含む。また、被覆層６ａ，６ｂには、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンが添加される。１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンは、プロトン（Ｈ＋）を強く捕捉する性質を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
燃料電池に用いられる配線回路基板であって、
絶縁層と、
前記絶縁層上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、
１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンを含み、前記導体層の少なくとも一部を覆うように形成された被覆層とを備えたことを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記被覆層は、導電材料をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記被覆層は、前記導電材料として炭素を含むことを特徴とする請求項２記載の配線回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の配線回路基板と、
電池要素と、
前記配線回路基板および前記電池要素を収容する筐体とを備えたことを特徴とする燃料電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびそれを用いた燃料電池に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話等のモバイル機器には、小型でかつ高容量の電池が求められる。そこで、リチウム二次電池等の従来の電池に比べて、高エネルギー密度を得ることが可能な燃料電池の開発が進められている。燃料電池としては、例えば直接メタノール型燃料電池（Direct Methanol Fuel Cells）がある。
【０００３】
直接メタノール型燃料電池では、メタノールが触媒によって分解され、水素イオンが生成される。その水素イオンと空気中の酸素とを反応させることにより電力を発生させる。この場合、化学エネルギーを極めて効率良く電気エネルギーに変換することができ、非常に高いエネルギー密度を得ることができる。
【０００４】
このような直接メタノール型燃料電池の内部には、集電回路として例えばフレキシブル配線回路基板（以下、ＦＰＣ基板と略記する）が設けられる（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
ＦＰＣ基板は、ベース絶縁層上に導体層が形成された構成を有する。ＦＰＣ基板の一部は、燃料電池の外部に引き出される。燃料電池の外部に引き出されたＦＰＣ基板の部分に、種々の外部回路が接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２０００６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
直接メタノール型燃料電池に燃料として供給されるメタノールが酸素と反応すると、強い腐食作用を有するギ酸が生成される。このギ酸により、ＦＰＣ基板の導体層に腐食が生じる。
【０００８】
本発明の目的は、ギ酸による導体層の腐食が防止された配線回路基板およびそれを用いた燃料電池を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、燃料電池に用いられる配線回路基板であって、絶縁層と、絶縁層上に設けられ、所定のパターンを有する導体層と、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンを含み、導体層の少なくとも一部を覆うように形成された被覆層とを備えたものである。
【００１０】
その配線回路基板においては、導体層の少なくとも一部を覆うように被覆層が設けられる。そのため、この配線回路基板を用いた燃料電池において、供給される燃料からギ酸が生成されても、被覆層によりギ酸と導体層との接触を抑制することができる。また、プロトンを捕捉する性質を有する１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンが被覆層に含まれるので、ギ酸が被覆層に浸透した場合でも、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンがプロトンを捕捉することにより、導体層の腐食が十分に防止される。
【００１１】
（２）被覆層は、導電材料をさらに含んでもよい。この場合、燃料電池内において、導体層と他の要素との間の導電性を確保しつつ、ギ酸と導体層との接触を防止することができる。
【００１２】
（３）被覆層は、導電材料として炭素を含んでもよい。この場合、安価な炭素が導電材料として用いられるので、金等の高価な導電材料が用いられる場合に比べて、製造コストが低減される。
【００１３】
（４）第２の発明に係る燃料電池は、上記第１の発明に係る配線回路基板と、電池要素と、配線回路基板および電池要素を収容する筐体とを備えたものである。
【００１４】
その燃料電池においては、上記第１の発明に係る配線回路基板が用いられるので、被覆層によりギ酸と導体層との接触を抑制することができる。また、ギ酸が被覆層に浸透した場合でも、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンがプロトンを捕捉することにより、導体層の腐食を十分に防止することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、被覆層によりギ酸と導体層との接触を抑制することができる。また、ギ酸が被覆層に浸透した場合でも、１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンがプロトンを捕捉することにより、導体層の腐食が十分に防止される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の構成を示す図である。
【図２】フレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】フレキシブル配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】図１のフレキシブル配線回路基板を用いた燃料電池の構成を示す図である。
【図５】実施例および比較例のサンプルの製造方法を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施の形態に係る配線回路基板および燃料電池について説明する。なお、本実施の形態では、配線回路基板の例として、屈曲性を有するフレキシブル配線回路基板について説明する。
【００１８】
（１）フレキシブル配線回路基板の構成
図１（ａ）は本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のフレキシブル配線回路基板のＡ−Ａ線断面図である。以下の説明では、フレキシブル配線回路基板をＦＰＣ基板と略記する。
【００１９】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、ＦＰＣ基板１は、ベース絶縁層２を備える。ベース絶縁層２は、矩形の第１絶縁部２ａ、および第１絶縁部２ａの一辺から外側に延びる第２絶縁部２ｂからなる。以下、第１絶縁部２ａの上記一辺とそれに平行な他の一辺とを側辺と称し、第１絶縁部２ａの側辺に垂直な他の一対の辺を端辺と称する。
【００２０】
ベース絶縁層２の第１絶縁部２ａには、端辺に平行でかつ第１絶縁部２ａをほぼ二等分するように折曲部Ｂ１が設けられる。後述のように、第１絶縁部２ａは、折曲部Ｂ１に沿って折曲される。折曲部Ｂ１は、例えば線状の浅い溝であってもよく、または、線状の印等でもよい。あるいは、折曲部Ｂ１で第１絶縁部２ａを折曲可能であれば、折曲部Ｂ１に特に何もなくてもよい。上記第２絶縁部２ｂは、折曲部Ｂ１を境界とする第１絶縁部２ａの一方の領域の側辺から外側に延びるように形成される。
【００２１】
折曲部Ｂ１を境界とする第１絶縁部２ａの一方の領域には、複数（本例では６つ）の開口Ｈ１が形成される。また、折曲部Ｂ１を境界とする第１絶縁部２ａの他方の領域には、複数（本例では６つ）の開口Ｈ２が形成される。
【００２２】
ベース絶縁層２の一面には、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。
【００２３】
集電部３ａ，３ｂの各々は、第１絶縁部２ａの側辺に平行な一対の側辺および第１絶縁部２ａの端辺に平行な一対の端辺を有する。集電部３ａは、折曲部Ｂ１を境界とする第１絶縁部２ａの一方の領域に形成され、集電部３ｂは、折曲部Ｂ１を境界とする第１絶縁部２ａの他方の領域に形成される。
【００２４】
ベース絶縁層２の開口Ｈ１上における集電部３ａの部分には、開口Ｈ１よりも径大の開口Ｈ１１が形成される。ベース絶縁層２の開口Ｈ２上における集電部３ｂの部分には、開口Ｈ２よりも径大の開口Ｈ１２が形成される。
【００２５】
引き出し導体部４ａは、集電部３ａの側辺から第２絶縁部２ｂ上の領域に直線状に延びるように形成される。引き出し導体部４ｂは、集電部３ｂの側辺から第２絶縁部２ｂ上の領域に屈曲して延びるように形成される。
【００２６】
導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂは、樹脂材料および導電材料を含む。導電材料としては、金、銀、カーボンブラック、黒鉛もしくはカーボンナノチューブ等の無機材料、またはポリチオフェンもしくはポリアニリン等の導電性高分子等が用いられる。これらの導電材料のうち１種類の導電材料を単独で用いてもよく、複数種類の導電材料を混合して用いてもよい。樹脂材料としては、フェニール、エポキシ、アクリル、ポリウレタン、ポリイミドまたはポリエステル等が用いられる。これらの樹脂材料のうち１種類の樹脂材料を単独で用いてもよく、複数種類の樹脂材料を混合して用いてもよい。
【００２７】
また、被覆層６ａ，６ｂには、式（１）で表される１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンが添加される。１，８−ビス（ジメチルアミノ）ナフタレンは、プロトン（Ｈ＋）を強く捕捉する性質を有する。以下、式（１）で表される化合物を捕捉化合物と呼ぶ。
【００２８】
【化１】
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【００２９】
被覆層６ａ，６ｂにおける捕捉化合物の添加量は、樹脂材料１００重量部に対して０．１重量部以上３０重量部以下であることが好ましい。この場合、捕捉化合物の添加量が樹脂材料１００重量部に対して０．１重量部以上であることにより、捕捉化合物によりプロトンが十分に捕捉される。また、捕捉化合物の添加量が樹脂材料１００重量部に対して３０重量部以下であることにより、捕捉化合物による被覆層６ａ，６ｂの軟化が抑制される。被覆層６ａ，６ｂにおける捕捉化合物の添加量は、樹脂材料１００重量部に対して１重量部以上２０重量部以下であることがより好ましく、１重量部以上１０重量部以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
なお、プロトンの捕捉のために、上記の捕捉化合物の代わりに他の塩基を用いることも考えられる。しかしながら、例えば１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン、またはテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の強塩基を用いた場合には、樹脂材料がゲル化し、被覆層６ａ，６ｂを適正に形成することができない。また、例えばピリジン、２，４，６−トリメチルピリジン、４−tert−ブチルピリジン、アニリン、２−ピロリドン、またはポリビニルピロリドン等の弱塩基を用いた場合には、プロトンを十分に捕捉することができない。
【００３１】
それに対して、上記の捕捉化合物を用いた場合には、樹脂材料のゲル化を抑制しつつプロトンを十分に捕捉することができる。
【００３２】
被覆層６ａは、集電部３ａを覆いかつ引き出し導体部４ａの先端部を除く部分を覆うように絶縁層２上に形成され、被覆層６ｂは集電部３ｂを覆いかつ引き出し導体部４ｂの先端部を除く部分を覆うように絶縁層２上に形成される。被覆層６ａ，６ｂにより覆われずに露出する引き出し導体部４ａ，４ｂの先端部を、以下、引き出し電極５ａ，５ｂと称する。集電部３ａの開口Ｈ１１内において、被覆層６ａはベース絶縁層２の上面に接する。また、集電部３ｂの開口Ｈ１２内において、被覆層６ｂはベース絶縁層２の上面に接する。
【００３３】
（２）ＦＰＣ配線回路基板の製造方法
次に、図１に示したＦＰＣ基板１の製造方法を説明する。図２および図３は、ＦＰＣ基板１の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００３４】
まず、図２（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなる絶縁層２０と例えば銅からなる導体層２１とをラミネートし、２層基材を形成する。絶縁層２０の厚みは、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であることがより好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下であることがさらに好ましい。導体膜２１の厚みは３μｍ以上３５μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３５】
次に、図２（ｂ）に示すように、導電層２１上に所定のパターンを有するエッチングレジスト２２を形成する。エッチングレジスト２２は、例えば、ドライフィルムレジスト等により導電層２１上にレジスト層を形成し、そのレジスト層を所定のパターンで露光し、その後、現像することにより形成される。
【００３６】
次に、図２（ｃ）に示すように、例えば塩化第II鉄を用いたエッチングにより、エッチングレジスト２２の下の領域を除く導電層２１の領域を除去する。次に、図２（ｄ）に示すように、エッチングレジスト２２を剥離液により除去する。これにより、絶縁層２０上に導体層３が形成される。
【００３７】
続いて、図３（ｅ）に示すように、上記の導電材料、樹脂材料および捕捉化合物が混合された塗布液を導体層３上および絶縁層２０上に塗布することにより、被覆層２３を形成する。被覆層２３の厚みは、５μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。
【００３８】
次に、図３（ｆ）に示すように、被覆層２３を所定のパターンで露光し、その後、現像することにより、被覆層６ａ，６ｂを形成する。そして、図３（ｇ）に示すように、絶縁層２０を所定の形状に切断することにより、ベース絶縁層２、導体層３および被覆層６ａ，６ｂからなるＦＰＣ基板１が完成する。
【００３９】
図２および図３では、サブトラクティブ法により導体層３を形成する例を示したが、セミアディティブ法等の他の方法により導体層３を形成してもよい。また、図２および図３では、露光法を用いて被覆層６ａ，６ｂを形成する例を示したが、他の方法により被覆層６ａ，６ｂを形成してもよい。例えば、印刷技術を用いて所定のパターンの被覆層６ａ，６ｂを形成し、その後、被覆層６ａ，６ｂに熱硬化処理を行ってもよい。
【００４０】
また、ベース絶縁層２の材料として、ポリイミドの代わりに、ポリアミドイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマ、またはポリオレフィン等を用いてもよい。また、導体層３の材料として、銅の代わりに、銀もしくは金等の他の金属、またはそれらの金属を複数種類含む合金等を用いてもよい。
【００４１】
（３）ＦＰＣ基板を用いた燃料電池
次に、上記のＦＰＣ基板１を用いた燃料電池について説明する。図４（ａ）は、上記のＦＰＣ基板１を用いた燃料電池の外観斜視図であり、図４（ｂ）は、燃料電池内における作用を説明するための図である。
【００４２】
図４（ａ）に示すように、燃料電池３０は、半体３１ａ，３１ｂからなる直方体状の筐体３１を有する。ＦＰＣ基板１は、導体層３（図１）および被覆層６ａ，６ｂが形成された一面を内側にして図１の折曲部Ｂ１に沿って折曲された状態で半体３１ａ，３１ｂにより狭持される。
【００４３】
ＦＰＣ基板１のベース絶縁層２の第２絶縁部２ｂは、半体３１ａ，３１ｂの間から外側に引き出される。それにより、第２絶縁部２ｂ上の引き出し電極５ａ，５ｂが筐体３１の外側に露出した状態になる。引き出し電極５ａ，５ｂには、種々の外部回路の端子が電気的に接続される。
【００４４】
図４（ｂ）に示すように、筐体３１内において、折曲されたＦＰＣ基板１の集電部３ａおよび集電部３ｂの間には、電極膜３５が配置される。電極膜３５は燃料極３５ａ、空気極３５ｂおよび電解質膜３５ｃからなる。燃料極３５ａは電解質膜３５ｃの一面に形成され、空気極３５ｂは電解質膜３５ｃの他面に形成される。電極膜３５の燃料極３５ａはＦＰＣ基板１の集電部３ｂに対向し、空気極３５ｂはＦＰＣ基板１の集電部３ａに対向する。
【００４５】
図４（ｂ）においては、電極膜３５およびＦＰＣ基板１が互いに離間する状態で示されるが、実際には、電極膜３５の燃料極３５ａがＦＰＣ基板１の被覆層６ｂに接触し、電極膜３５の空気極３５ｂがＦＰＣ基板１の被覆層６ａに接触する。この場合、被覆層６ａ，６ｂが炭素を含むことにより、集電部３ｂと燃料極３５ａとの間の導電性および集電部３ａと空気極３５ｂとの間の導電性が確保される。
【００４６】
電極膜３５の燃料極３５ａには、ＦＰＣ基板１の開口Ｈ２，Ｈ１２を通して燃料が供給される。なお、本実施の形態では、燃料としてメタノールを用いる。電極膜３５の空気極３５ｂには、ＦＰＣ基板１の開口Ｈ１，Ｈ１１を通して空気が供給される。
【００４７】
この場合、燃料極３５ａにおいて、メタノールが水素イオンと二酸化炭素とに分解され、電子が生成される。生成された電子は、ＦＰＣ基板１の集電部３ｂから引き出し電極５ｂ（図４（ａ））に導かれる。メタノールから分解された水素イオンは、電解質膜３５ｃを透過して空気極３５ｂに達する。空気極３５ｂにおいて、引き出し電極５ａ（図４（ａ））から集電部３ａに導かれた電子を消費しつつ水素イオンと酸素とが反応し、水が生成される。このようにして、引き出し電極５ａ，５ｂに接続された外部回路に電力が供給される。
【００４８】
（４）本実施の形態の効果
燃料電池３０においては、燃料として用いられるメタノールが酸素と反応すると、強い腐食作用を有するギ酸が生成される。このギ酸がＦＰＣ基板１の導体層３に接触すると、導体層３が腐食する。本実施の形態に係るＦＰＣ基板１においては、導体層３を覆うように被覆層６ａ，６ｂが形成されているため、ギ酸と導体層３との接触が防止される。
【００４９】
しかしながら、ギ酸が被覆層６ａ，６ｂに浸透することにより、ギ酸と導体層３とが接触し、導体層３が腐食する可能性がある。そこで、本実施の形態に係るＦＰＣ基板１においては、プロトンを捕捉する性質を有する捕捉化合物が被覆層６ａ，６ｂに含まれる。それにより、ギ酸が被覆層６ａ，６ｂに浸透しても、被覆層６ａ，６ｂに含まれる捕捉化合物がプロトンを捕捉することにより、導体層３の腐食が確実に防止される。
【００５０】
また、本実施の形態では、被覆層６ａ，６ｂが導電材料を含むことにより、電極膜３５と導体層３との間の導電性が確保される。さらに、導電材料として炭素等の安価な材料を用いることにより、低コストで電極膜３５と導体層３との間の導電性を確保しかつ導体層３の腐食を防止することができる。
【００５１】
（５）実施例および比較例
実施例１〜４および比較例１，２のサンプルを以下のようにして作製した。
【００５２】
（５−１）実施例１
図５は、実施例１のサンプルの製造方法を示す工程断面図である。まず、図５（ａ）に示すように、ポリイミドからなる絶縁膜２０と銅からなる導体膜２１とがラミネートされた２層基材を用意した。次に、図５（ｂ）に示すように、塩化第二鉄を用いて導体膜２１をエッチングし、所定のパターンの導体層３を形成した。
【００５３】
また、メチルエチルケトンにエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製：ｊＥＲ−１００７）を溶解させた溶液に、硬化剤としての酸無水物（新日本理化株式会社製：ＭＨ−７００）、触媒としてのイミダゾール（四国化成工業株式会社製：２Ｅ４ＭＺ）および捕捉化合物（Sigma-Aldrich Corporation製）を混ぜ合わせることにより、塗布液を調製した。この場合、エポキシ樹脂１００重量部に対して、酸無水物を８重量部添加し、イミダゾールを２重量部添加し、捕捉化合物を３重量部添加した。
【００５４】
この塗布液を導体層３上および絶縁膜２０上に塗布し、その後、乾燥および硬化させることにより、図５（ｃ）に示すように、導体層３を覆うように絶縁層２０上に被覆層６を形成した。
【００５５】
（５−２）実施例２
被覆層６の塗布液における捕捉化合物の添加量をエポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部とした点を除いて、実施例１と同様に実施例２のサンプルを作製した。
【００５６】
（５−３）実施例３
被覆層６の塗布液における捕捉化合物の添加量をエポキシ樹脂１００重量部に対して３０重量部とした点を除いて、実施例１と同様に実施例３のサンプルを作製した。
【００５７】
（５−４）比較例１
被覆層６の塗布液の調製時に、捕捉化合物の代わりに、２，４，６−トリメチルピリジンを用いた点を除いて、実施例１と同様に比較例１のサンプルを作製した。なお、２，４，６−トリメチルピリジンの添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部とした。
【００５８】
（５−５）比較例２
被覆層６の塗布液の調製時に、捕捉化合物の代わりに、ポリビニルピロリドンを用いた点を除いて、実施例１と同様に比較例１のサンプルを作製した。なお、ポリビニルピロリドンの添加量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して１０重量部とした。
【００５９】
（５−６）評価
ギ酸が５００ｐｐｍの濃度で含まれるように調製されたメタノール溶液に、実施例１〜３および比較例１，２のサンプルを６０℃の環境下で７日間浸漬させ、導体層３の腐食の有無を調べた。
【００６０】
その結果、被覆層６に捕捉化合物が添加された実施例１〜３においては、導体層３の腐食が生じなかった。一方、被覆層６に捕捉化合物が添加されなかった比較例１，２においては、導体層３に腐食が生じた。これにより、被覆層６に捕捉化合物が添加されることにより、ギ酸による導体層３の腐食が確実に防止されることがわかった。
【００６１】
（６）他の実施の形態
上記実施の形態では、被覆層６ａ，６ｂの全体に導電材料が含まれるが、集電部３ｂと燃料極３５ａとの間の導電性および集電部３ａと空気極３５ｂとの間の導電性を確保することができるのであれば、被覆層６ａ，６ｂの一部にのみ導電材料が含まれてもよい。例えば、集電部３ａ，３ｂ上における被覆層６ａ，６ｂの部分には導電材料が含まれ、引き出し導体部４ａ，４ｂ上における被覆層６ａ，６ｂの部分には導電材料が含まれなくてもよい。
【００６２】
また、集電部３ｂと燃料極３５ａとの間の導電性および集電部３ａと空気極３５ｂとの間の導電性を確保することができ、かつギ酸による導体層３の腐食を防止することができるのであれば、被覆層６ａ，６ｂに導電材料が含まれなくてもよい。例えば、集電部３ａ，３ｂの一部が露出するように被覆層６ａ，６ｂが設けられ、露出する集電部３ａ，３ｂの部分に金等の耐食性が高い材料が用いられる場合には、被覆層６ａ，６ｂに導電材料が含まれなくてもよい。この場合、金等の高価な材料の使用を抑制しつつ、ギ酸による導体層３の腐食を防止することができる。
【００６３】
（７）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００６４】
上記実施の形態では、ベース絶縁層２が絶縁層の例であり、導体層３が導体層の例であり、被覆層６ａ，６ｂが被覆層の例であり、筐体３１が筐体の例である。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、燃料電池に用いる種々の配線回路基板に有効に利用できる。
【符号の説明】
【００６６】
１  ＦＰＣ基板
２  ベース絶縁層
２ａ  第１絶縁部
２ｂ  第２絶縁部
３  導体層
３ａ，３ｂ  集電部
４ａ，４ｂ  引き出し導体部
５ａ，５ｂ  引き出し電極
６ａ，６ｂ  被覆層
３０  燃料電池
３１  筐体
３１ａ，３１ｂ  半体
３５  電極膜
３５ａ  集電極
３５ｂ  空気極
３５ｃ  電解質膜
Ｂ１  折曲部
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ１１，Ｈ１２  開口
【図１】
2011233693.tif 000004
【図２】
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【図３】
2011233693.tif 000006
【図４】
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【図５】
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