(57)【要約】【課題】  低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供する。【解決手段】  ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、水晶振動子の収納領域１ＡとＩＣ４の搭載領域１Ｂと溝部１４が形成された構成である。収納領域１Ａは開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。搭載領域１Ｂはその上面に配線パターン電極１３が形成されている。圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ガラスろう材Ｇを接合材としてリッドにより気密封止されている。搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部と当該開口部につながる圧電振動素子収納部と当該圧電振動素子収納部の開口部周囲に形成した封止部と当該封止部と略同一面に形成された配線パターンを有する回路素子搭載部を具備するベースと、前記圧電振動素子収納部に配置される励振電極の形成された圧電振動素子と、前記封止部とろう材により接合され前記圧電振動素子収納部を気密封止するリッドと、前記回路素子搭載部に導電接合される回路素子とからなる圧電発振器であって、
前記封止部と回路素子搭載部間には遮断部が形成されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
前記遮断部が凹状の溝部であることを特徴とする請求項１記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記遮断部が凸状の堤防部であることを特徴とする請求項１または２に記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記堤防部は配線パターンと一部または全部が同材料からなる請求項３記載の圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる圧電発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電発振器は、セラミックスからなるパッケージに、圧電振動素子と発振回路を構成する回路素子が一体的に収納された構成が汎用されている。このような圧電発振器は回路素子、圧電振動素子の順で多段に搭載する構成であり、低背化に対応できないという問題があった。このような問題に対応するために、圧電振動素子と回路素子とを並列に搭載する構成が検討されている。例えば特開2008-301196号（特許文献）に示すように、基体上に設けられた凹部空間内に圧電振動素子が、基体の集積回路搭載パッドに集積回路素子がそれぞれ搭載された構成が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開2008-301196号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献は基体上に高さを有する枠体が形成され、その隣に集積回路素子が形成される構成であり、集積回路素子を基体取り付ける際、隣接する枠体が機械的に干渉することがあった。また枠体の上面には金錫ろう材を介して蓋体が取り付けられているが、蓋体取り付け時に金錫ろう材が集積回路素子側へ流れ、集積回路搭載パッドにおいて短絡事故の生じる可能性があった。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、請求項１に記載したように、開口部と当該開口部につながる圧電振動素子収納部と当該圧電振動素子収納部の開口部周囲に形成した封止部と当該封止部と略同一面に形成された配線パターン電極を有する回路素子搭載部を具備するベースと、前記圧電振動素子収納部に配置される励振電極の形成された圧電振動素子と、前記封止部とろう材により接合され前記圧電振動素子収納部を気密封止するリッドと、前記回路素子搭載部に導電接合される回路素子とからなる圧電発振器であって、前記封止部と回路素子搭載部間には遮断部が形成されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明によれば、開口部と当該開口部につながる圧電振動素子収納部と当該圧電振動素子収納部の開口部周囲に形成した封止部と当該封止部と略同一面に形成された配線パターン電極を有する回路素子搭載部を具備するベースを用い、圧電振動素子収納部に圧電振動素子を搭載し、回路素子搭載部に回路素子を搭載する構成であるので、回路素子の搭載が安定して行え、また低背化に対応した圧電発振器を得ることができる。
【０００８】
また、当該封止部と略同一面に形成された配線パターン電極を有する回路素子搭載部の間には遮断部が形成されているので、封止部のろう材が流れたとしても遮断部により回路素子搭載部に及ぶことを抑制できる。具体的には当該ろう材が回路素子搭載部に流れたときに、当該ろう材が回路素子搭載部の一部または全部を覆い、回路素子の搭載性を悪化させたり、また特にろう材が導電材料である場合は電気的な短絡事故が懸念される。しかしながら遮断部を設けることにより、このような搭載性の悪化や短絡事故の発生を無くすことができる。
【０００９】
前記遮断部は凹状の溝部であってもよい。このような構成であれば、ろう材の余分が流れ出したとしても、凹状の溝部に入り込み、ろう材の流れが遮断される。これにより封止部のろう材が流れたとしても遮断部により回路素子搭載部に及ぶことを抑制できる。
【００１０】
また前記遮断部が凸状の堤防部であってもよい。このような構成であれば、ろう材の余分が流れ出したとしても、凸状の堤防部でろう材の流れが遮断される。これにより封止部のろう材が流れたとしても遮断部により回路素子搭載部に及ぶことを抑制できる。
【００１１】
さらに前記堤防部は配線パターン電極と一部または全部が同材料からなる構成であってもよい。このような構成であれば、配線パターン電極の形成と同時に堤防部を形成することができるので、低コストで上記各作用効果を有する圧電発振器を得ることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、低背化に対応し、回路素子の安定した接続が可能な信頼性の高い圧電発振器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による第１の実施形態を示す回路素子搭載前の圧電発振器の平面図
【図２】図１において回路素子を搭載した後のＡ−Ａ断面図
【図３】本発明による第２の実施形態を示す回路素子搭載前の圧電発振器の平面図
【図４】図１において回路素子を搭載した後のＢ−Ｂ断面図
【図５】図３の底面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明による好ましい実施の形態について図面に基づいて説明する。
本発明による第１の実施の形態を表面実装型の水晶発振器を例にとり図１および図２とともに説明する。
【００１５】
表面実装型水晶発振器はベース１に水晶振動素子２が気密収納され、また発振回路用のＩＣ４が搭載され、ベース底面に複数の外部接続端子１６が形成された構成である。
【００１６】
ベース１はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、全体として外形が直方体形状である。またベース１の四隅の側面には角が切り欠かれたキャスタレーションが形成され、当該キャスタレーション内に各々側面電極１５が形成されている。これら各側面電極１５はその一部または全部が各外部接続端子１６に接続されている。ベース１の底面（裏面）には実装基板と導電接合するための複数の外部接続端子１６が形成されている。また当該ベース１は平面で見て長辺方向の一方側には水晶振動子の収納領域１Ａが形成され、同長辺方向の他方側には発振回路用のＩＣ４の搭載領域１Ｂが形成された構成である。さらに収納領域１Ａと搭載領域１Ｂ間には遮断部である溝部１４が形成されている。
【００１７】
収納領域１Ａはベースの厚さ方向に凹部が形成され、これにより開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成されている。圧電振動素子収納部Ｃは平面で見て長方形の開口部Ｃ１を有するとともに底部１０と堤部１１を有し、また堤部１１の上面は封止部１７が周状に形成されている。これにより開口部周囲に封止部が形成された構成となっている。
【００１８】
搭載領域１Ｂは凹部の形成されない厚肉部１２を有し、その上面に配線パターン電極１３が形成されている。配線パターン電極１３は下地金属材料がタングステンからなり、タングステン上にニッケル、金の順でメッキ等の手法により積層形成された構成である。
【００１９】
配線パターン電極１３には図１において丸印のドットで示す部分が回路素子との接続点１３ａとなっている。また配線パターン電極１３の一部はベースの内外に形成された配線を介して、前述の水晶振動素子２に電気的に接続され、また配線パターン電極１３の別の一部はベース１に形成された各外部接続端子１６と電気的に接続されている。
【００２０】
ベース１は上述のとおり内外部に金属膜からなる配線が形成されているが、これら配線はセラミック積層技術を用いて形成され、これら配線により水晶振動素子２（圧電振動素子）とＩＣ４（回路素子）とが電気的に接続されている。なおベースの材料としてホウケイ酸ガラス等のガラス材を用いてもよい。
【００２１】
遮断部である溝部１４は、収納領域１Ａと搭載領域１Ｂ間であって、ベースの短辺方向に延びる凹条部である。溝部１４の両端は曲率部が形成され、溝部形成によるベースへのクラック発生を抑制する構成となっている。
【００２２】
圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子２（圧電振動素子）が収納され、ベースに形成された配線と電気的機械的接続されている。水晶振動素子２は板状のＡＴカット水晶振動板であり、図示していないが平面視矩形状で長辺と短辺を有している。水晶振動素子２の主面中央部には表裏に励振電極２１，２２が形成されている。当該励振電極２１，２２も平面視矩形状で水晶振動素子と相似しており、長辺と短辺を有している。表裏の各励振電極２１，２２は一方の励振電極の短辺から一方の水晶振動素子の短辺に引出電極（図示せず）が引き出されている。なお、圧電振動素子はＡＴカット水晶振動板以外に音叉型水晶振動板やその他の圧電振動板を用いてもよい。
【００２３】
励振電極および引出電極は金属膜からなり、例えば水晶振動素子に接して、下地層としてクロム膜が形成され、当該クロム膜の上部に上層として金膜が形成された２層構成となっている。当該金属膜構成は他の金属材料であってもよく、例えば下地層にチタン膜やニッケル膜を用いてもよい。また上層に銀膜や銅膜等の材料あるいは金合金、銀合金、銅合金の各合金膜を用いてもよい。
【００２４】
上記電極形成された水晶振動素子は、圧電振動素子収納部内に形成された電極パッド（図示せず）に導電接合材Ｓを用いて短辺が片持ち保持され、前記引出電極と導電接合される。導電接合材Ｓは鉛フリーハンダや導電フィラーを含む樹脂接着剤が用いられる。
【００２５】
圧電振動素子収納部Ｃを気密封止するリッド３は平面視長方形状であり、セラミックス板からなる。リッド３の接合面の外周領域には周状の封止用のガラスろう材Ｇが事前に形成されている。当該ガラスろう材Ｇはベースに形成された封止部１７に対応して形成され、気密封止時にはガラスろう材Ｇが封止部１７に対応させて密着させ、この状態で加熱することによりガラスろう材が溶融し気密封止が行われる。気密封止後の圧電振動素子収納部Ｃは窒素ガス等の不活性ガス雰囲気や真空雰囲気に保たれる。
【００２６】
搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。ＩＣは全体として直方体形状であり、前記水晶振動素子２と電気的に接続されることにより水晶発振回路を構成しており、その接合面（搭載面）に複数の接続電極４１を有している。接続電極４１は金属膜からなるが、その最上面に金からなるバンプが形成され、前記配線パターン電極１３の最上面の金とフリップチップ接合されている。なお、フリップチップ接合領域に樹脂材からなるアンダーフィルを形成しても良く、これによりベース１に対するＩＣ４の接合強度をより向上かつ安定化させることができる。
【００２７】
上記構成において、前述のガラスろう材Ｇが搭載領域１Ｂに流れた場合でも、遮断部である溝部１４に当該ガラスろう材Ｇが流れ込むことになり、ろう材の流れが遮断され搭載領域１Ｂの配線パターン電極にまで及ぶことはない。このように遮断部を設けることにより、搭載性の悪化や短絡事故の発生を無くすことができる。また前記アンダーフィルを形成した場合もその余分を溝部に収納させることができ、搭載性の悪化や短絡事故の発生を無くすことができる。以上の構成により、回路素子の搭載が安定して行え、また低背化に対応した圧電発振器を得ることができる。
【００２８】
次に本発明による水晶発振器の製造方法について説明する。まずベース１の圧電振動素子収納部Ｃに水晶振動素子２を収納し、導電接合し気密封止を行う。具体的にはまず圧電振動素子収納部Ｃの底部の各電極パッド（図示せず）に導電接合材Ｓを塗布する。この塗布はディスペンサを用いて一定量を吐出することにより行う。その後、励振電極２１，２２の形成された水晶振動素子の支持領域を前記導電接合材Ｓ上に搭載する。この状態で導電接合材を硬化させ導電接合が行われる。
【００２９】
その後励振電極に対してパーシャル蒸着法やイオンミリング法等により周波数調整を行い、アニール等の熱安定化処理後窒素ガス雰囲気で気密封止を行う。気密封止は窒素ガス雰囲気中においてガラスろう材Ｇの形成されたリッド部分を封止部１７に対応させた状態でベース１の開口部をリッド３で被覆し、所定の温度プロファイルに基づいて加熱冷却を行い、気密封止を行う。以上により水晶振動素子が窒素ガス雰囲気で気密封止される。なお、この時製造バラツキ等により余分のガラスろう材が生じた場合は、前述の溝部に流れ込み配線パターン電極には及ばない。
【００３０】
次に搭載領域１Ｂの配線パターン電極上にＩＣ４を搭載し、電気的機械的接続を行う。まず、配線パターン電極１３の表面にプラズマエッチングを行い、電極膜の酸化物層や異物を除去する。その後ＩＣ４の接続電極のバンプが前記配線パターン電極１３の回路素子との接続点１３ａに対応接触するようにＩＣを配線パターン電極上に搭載し、超音波を印加することによりフリップチップ接合を行う。その後必要に応じてフリップチップ接合領域に流動性のある樹脂材を供給し硬化させ、アンダーフィルを形成してもよい。
【００３１】
以上のように本発明においては水晶振動素子（圧電振動素子）とＩＣ（回路素子）を別の構成でベースに搭載することができるので、製造工程を簡便化することができる。また水晶振動素子をＩＣと分けて搭載しているので、ガスの問題等相互の悪影響を無くすことができる。
【００３２】
本発明による第２の実施形態について、図３乃至図５とともに説明する。基本的な構成は第１の実施の形態に類似しているが、ろう材の構成と遮断部の形成されたベースの構成が異なっている。
【００３３】
ベース５はその内外部に金属膜からなる配線が施されたセラミックスからなり、全体として外形が直方体形状である。またベース５の四隅の側面には角が切り欠かれたキャスタレーションが形成され、当該キャスタレーション内に各々側面電極５５が形成されている。これら各側面電極５５は平面視長方形状の外部接続端子５６に接続されている。
【００３４】
図５に示すように、ベース５の底面（裏面）には実装基板と導電接合するための４つの外部接続端子５６が、それぞれの角部に形成されている。またベース底面の長辺方向の中央部分に並んで一対の測定電極５８が形成されている。当該測定電極５８は水晶振動素子に形成された一対の励振電極２１，２２に各々電気的に接続され、当該測定電極５８から水晶振動素子２の特性を測定することができる。
【００３５】
さらにベースの各短辺の側面中央部分には一対の書き込み電極５９が形成されている。当該書き込み電極５９は後述のＩＣ４に形成された接続電極の一部と電気的に接続され、当該書き込み電極５９からＩＣ４に対してデータ書き込みをすることが可能な構成となっている。
【００３６】
また当該ベース５は平面で見て長辺方向の一方側には水晶振動子の収納領域５Ａが形成され、同長辺方向の他方側には発振回路用のＩＣ４の搭載領域５Ｂが形成された構成である。
【００３７】
収納領域５Ａはベースの厚さ方向に凹部が形成され、これにより開口部Ｃ１と当該開口部につながる圧電振動素子収納部Ｃが形成される。圧電振動素子収納部Ｃは平面で見て長方形の開口部Ｃ１を有するとともに底部５０と堤部５１を有し、また堤部５１の上面は封止部５７が周状に形成されている。これにより開口部周囲に封止部が形成された構成となっている。
【００３８】
搭載領域５Ｂは凹部の形成されない厚肉部５２を有し、その上面に配線パターン電極５３が形成されている。配線パターン電極５３は下地金属材料がタングステンからなり、タングステン上にニッケル、金の順でメッキ等の手法により積層形成された構成である。
【００３９】
配線パターン電極５３には図１において丸印のドットで示す部分が回路素子との接続点５３ａとなっている。また配線パターン電極５３の一部はベースの内外に形成された配線を介して、前述の水晶振動素子に電気的に接続され、また配線パターン電極５３の別の一部はベースに形成された各外部接続端子５６と電気的に接続されている。
【００４０】
ベース５は上述のとおり内外部に金属膜からなる配線が形成されているが、これら配線はセラミック積層技術を用いて形成され、これら配線により水晶振動素子２（圧電振動素子）とＩＣ４（回路素子）とが電気的に接続されている。なおベースの材料としてホウケイ酸ガラス等のガラス材を用いてもよい。
【００４１】
遮断部である堤防部は、配線パターン電極５３を囲むように形成された金属からなる凸条構成である。具体的には収納領域５Ａと搭載領域５Ｂ間であって、ベースの短辺方向に延びる堤防部５４１と長辺に沿った堤防部５４２，５４３と短辺に沿った堤防部５４４，５４５からなる。これら堤防部は前記配線パターン電極と同じ金属材料構成からなり、配線パターン電極形成５３と同時に堤防部５４も形成することができ、安価な圧電発振器の実現に寄与できる。なお、これら配線パターンをアース接続してもよい。
【００４２】
なお、堤防部は堤防部５４１のみで遮断部の役割を果たすが、本実施の形態のように配線パターン電極を囲む構成により、後述のアンダーフィルの流出を防止する効果を得ることができる。また堤防部をアース接続することにより、圧電発振器の特性の安定化が期待できる。
【００４３】
圧電振動素子収納部Ｃには水晶振動素子が収納され、ベースに形成された配線と電気的機械的接続されている。水晶振動素子２は板状のＡＴカット水晶振動板であり、図示していないが平面視矩形状で長辺と短辺を有している。水晶振動素子２の主面中央部には表裏に励振電極２１，２２が形成されている。当該励振電極２１，２２も平面視矩形状で水晶振動素子と相似しており、長辺と短辺を有している。表裏の各励振電極２１，２２は一方の励振電極の短辺から一方の水晶振動素子の短辺に引出電極（図示せず）が引き出されている。なお、圧電振動素子はＡＴカット水晶振動板以外に音叉型水晶振動板やその他の圧電振動板を用いてもよい。
【００４４】
励振電極および引出電極は金属膜からなり、例えば水晶振動素子２に接して、下地層としてクロム膜が形成され、当該クロム膜の上部に上層として金膜が形成された２層構成となっている。当該金属膜構成は他の金属材料であってもよく、例えば下地層にチタン膜やニッケル膜を用いてもよい。また上層に銀膜や銅膜等の材料あるいは金合金、銀合金、銅合金の各合金膜を用いてもよい。
【００４５】
上記電極形成された水晶振動素子２は、前記電極パッド１２，１３に導電接合材Ｓを用いて短辺が片持ち保持され、前記引出電極と導電接合される。導電接合材Ｓは鉛フリーハンダや導電フィラーを含む樹脂接着剤が用いられる。
【００４６】
圧電振動素子収納部Ｃを気密封止するリッド６は平面視長方形状であり、多層の金属材料からなる構成で、コア部の表面に金属ろう材Ｍが形成された構成である。コア部はコバール材（鉄ニッケルコバルト合金）からなり、当該コア部のベース５との接合面にはリッドの外周近傍に沿って周状の金属ろう材Ｍが形成されている。なおコア部の金属ろう材Ｍを形成した反対面にニッケル層を形成してもよい。またコア部はコバール材にニッケルメッキされた構成や、コバール材とニッケルを圧延にてクラッド化した構成や、コバール材をニッケルで挟み込んだ状態で圧延にてクラッド化した構成であってもよい。またリッドのコア部を金属ではなくセラミックス板やガラス板で構成してもよい。この場合、セラミックス板またはガラス板のベースとの接合面側に金属ろう材Ｍが形成される。
【００４７】
金属ろう材Ｍは金錫合金ろうや錫銅合金ろうからなる。いずれの合金も共晶合金や共晶合金に近い組成比率が用いられる。当該金属ろう材Ｍはベースに形成された封止部５７に対応して形成され、気密封止時には金属ろう材Ｍが封止部５７に対応させて密着させ加熱により金属ろう材Ｍが溶融し気密封止が行われる。気密封止後の圧電振動素子収納部Ｃは窒素ガス等の不活性ガス雰囲気や真空雰囲気に保たれる。本実施の形態では真空雰囲気に保たれる。
【００４８】
搭載領域５Ｂの配線パターン電極５３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。ＩＣ４は前記水晶振動素子２と電気的機械的に接続されることにより水晶発振回路を構成しており、その接合面に複数の接続電極４１を有している。接続電極４１は金属膜からなるが、その最上面に金からなるバンプが形成され、前記配線パターン電極５３の最上面の金とフリップチップ接合されている。なお、フリップチップ接合領域に樹脂材からなるアンダーフィルを形成しても良いし、ベース５に対するＩＣ４の接合強度を向上および安定化させても良い。
【００４９】
上記構成において、前述の金属ろう材Ｍが搭載領域５Ｂ側に流れた場合でも、遮断部である堤防部により当該金属ろう材Ｍの流れが阻止され、搭載領域５Ｂにまで流れることはなくなる。特に本実施の形態においては遮断部である堤防部は、配線パターン電極５３を囲むように形成された凸条構成であるため、配線パターン電極への金属ろう材の流入を多方面から防止することができる。このように遮断部を設けることにより、搭載性の悪化や短絡事故の発生を無くすことができる。また前記アンダーフィルを形成した場合も堤防部による阻止効果により、搭載性の悪化や短絡事故の発生を無くすことができる。以上の構成により、回路素子の搭載が安定して行え、また低背化に対応した圧電発振器を得ることができる。
【００５０】
次に本発明による水晶発振器の製造方法について説明する。まずベース５の圧電振動素子収納部Ｃに水晶振動素子２を収納し、導電接合し気密封止を行う。具体的にはまず圧電振動素子収納部Ｃの底部の各電極パッド（図示せず）に導電接合材Ｓを塗布する。この塗布はディスペンサを用いて一定量を吐出することにより行う。その後、励振電極２１，２２の形成された水晶振動素子の支持領域を前記導電接合材Ｓ上に搭載する。この状態で導電接合材を硬化させ導電接合が行われる。
【００５１】
その後励振電極に対してパーシャル蒸着法やイオンミリング法等により周波数調整を行い、アニール等の熱安定化処理後真空雰囲気で気密封止を行う。気密封止は真空雰囲気中において金属ろう材Ｍの形成されたリッド部分を封止部５７に対応させた状態でベースの開口部をリッドで被覆し、所定の温度プロファイルに基づいて加熱冷却を行い、気密封止を行う。以上により水晶振動素子が窒素ガス雰囲気で気密封止される。なお、この時製造バラツキ等により余分のガラスろう材が生じた場合は、前述の堤防部により流れが阻止され、配線パターン電極には及ばない。
【００５２】
次に搭載領域１Ｂの配線パターン電極上にＩＣ４を搭載し、電気的機械的接続を行う。まず、配線パターン電極１３の表面にプラズマエッチングを行い、電極膜の酸化物層や異物を除去する。その後ＩＣ４の接続電極のバンプが前記配線パターン電極１３の回路素子との接続点１３ａに対応接触するようにＩＣを配線パターン電極上に搭載し、超音波を印加することによりフリップチップ接合を行う。その後必要に応じてフリップチップ接合領域に流動性のある樹脂材を供給し硬化させ、アンダーフィルを形成してもよい。
【００５３】
以上のように本発明においては水晶振動素子（圧電振動素子）とＩＣ（回路素子）を別の構成でベースに搭載することができるので、製造工程を簡便化することができる。また水晶振動素子をＩＣと分けて搭載しているので、ガスの問題等相互の悪影響を無くすことができる。
【００５４】
その後、測定電極５８に測定装置のコンタクトプローブを当接させ、気密封止された水晶振動素子の特性を測定する。当該測定結果に基づいてＩＣの特性を決定し、必要なデータを書き込み電極５９を介して書き込み、所定の特性の水晶発振器を得る。このような水晶振動素子の特性を測定して、その結果に基づき発振回路を構成するＩＣに対してデータ書き込みを行う構成は温度補償型水晶発振器等の場合に特に有効な構成となる。
【００５５】
なお、上記第２の実施の形態において、堤防部に金属材料を用いたが、これに限定されるものではなく、例えばアルミナ等のセラミックスや樹脂材を用いてもよい。樹脂材はエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂等の比較的耐熱性に優れた樹脂材を用いると、圧電振動素子の気密封止時の加熱に対して耐性があり好ましい。
【００５６】
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
圧電発振器の量産に適用できる。
【符号の説明】
【００５８】
１、５  ベース
１０  底部
１１  堤部
１４  溝部（遮断部）
２  水晶振動素子（圧電振動素子）
３、６  リッド
４  ＩＣ（回路素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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