(57)【要約】【課題】高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供する。【解決手段】可撓性の絶縁ベース材１と、その両面に形成された内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと、絶縁ベース材１を貫通し、内層回路パターン１１Ａと１１Ｂを電気的に接続する埋込みビア６と、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂのうち埋込みビア６が露出した受けランド部を被覆し、表層が金、銀又はニッケルからなる蓋めっき層９とを有する両面コア基板１６を備える。さらに、両面コア基板１６の上に積層されたビルドアップ層を備える。このビルドアップ層は、表層の外層回路パターン２３と、外層回路パターン２３と内層回路パターン１１Ａを電気的に接続するブラインドビア２２Ａとを有する。ブラインドビア２２Ａは、埋込みビア６とともにスタックビア構造を構成する。【選択図】図１Ｄ
2011233836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の両面に設けられ、受けランド部を有する内層回路パターンと、前記絶縁ベース材及び前記受けランド部を貫通し、前記絶縁ベース材の表面及び裏面の前記内層回路パターンを電気的に接続する埋込みビアと、前記埋込みビアが露出した前記受けランド部を被覆し、且つ表層が前記内層回路パターンを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層とを有する、コア基板と、
前記コア基板の上に積層されたビルドアップ層であって、表層に設けられた外層回路パターンと、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出したブラインドビアホールの内壁に形成されためっき皮膜であって、前記内層回路パターンと前記外層回路パターンを電気的に接続するブラインドビアとを有する、ビルドアップ層と、
を備えることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載されたビルドアップ型多層プリント配線板であって、
第１の接着剤層及び絶縁フィルムを順次積層したものとして構成され、部品実装部と可撓性ケーブル部の境界領域における前記絶縁ベース材の表面に設けられた、カバーレイと、
前記部品実装部における、前記内層回路パターン及び前記蓋めっき層を充填する、第２の接着剤層と、
を備えることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたビルドアップ型多層プリント配線板であって、
前記埋込みビアの上方に設けられていない前記受けランド部を被覆し、且つ表層が前記内層回路パターンを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層を、さらに備えることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載されたビルドアップ型多層プリント配線板であって、
前記内層回路パターンは銅からなり、前記蓋めっき層の少なくとも表層は、銀、金、又はニッケルからなることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載されたビルドアップ型多層プリント配線板であって、
可撓性ケーブル部における前記絶縁ベース材の上に露出した状態に配置され、表面に前記蓋めっき層と同じ材料からなるめっき層が形成された内層端子をさらに備えることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板。
【請求項６】
可撓性の絶縁ベース材と、その表面及び裏面にそれぞれ設けられた第１の銅箔及び第２の銅箔と、を有する両面銅張積層板を準備し、
前記両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールの内部に導電性ペーストを充填した後、前記導電性ペーストを硬化させて、埋込みビアを形成し、
前記埋込みビアが露出している領域、及び前記埋込みビアが露出していなくともブラインドビアホールの受けランド部となる領域に、少なくとも表層が銀、金又はニッケルからなる蓋めっき層を形成し、
所定のパターンを有するレジスト層を前記第１の銅箔上に形成し、
前記レジスト層及び前記蓋めっき層をエッチングレジストとして用いて前記第１の銅箔をエッチングすることにより、前記蓋めっき層で覆われた受けランド部を有する内層回路パターンを形成し、
前記レジスト層を剥離し、前記内層回路パターンの表面に粗化処理を施した後、前記内層回路パターン及び前記蓋めっき層を充填する接着剤層を形成し、
表層に第３の銅箔を有するビルドアップ層を前記接着剤層の上に積層し、
前記ビルドアップ層の所定の位置に赤外レーザ光を照射することにより、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出した、ブラインドビアホールを形成し、
前記ブラインドビアホールの内壁及び前記第３の銅箔上にめっき皮膜を形成することにより、前記第３の銅箔及び前記めっき皮膜からなる導電膜と、前記内層回路パターンとを電気的に接続するブラインドビアを形成する、
ことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
可撓性の絶縁ベース材と、その表面及び裏面にそれぞれ第１の銅箔及び第２の銅箔とを有する両面銅張積層板を準備し、
前記両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールの内部に導電性ペーストを充填した後、前記導電性ペーストを硬化させて、埋込みビアを形成し、
前記第１の銅箔及び露出した前記埋込みビアの上に銅めっき皮膜を形成し、
前記銅めっき皮膜上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、
前記レジスト層をエッチングレジストとして用いて前記銅めっき皮膜及び前記第１の銅箔をエッチングすることにより、ブラインドビアホールの受けランド部を有する内層回路パターンを形成し、
前記受けランド部、及び内層端子となる前記内層回路パターンの一部に、少なくとも表層が銀、金又はニッケルからなる蓋めっき層を形成し、
前記内層回路パターンの表面に粗化処理を施した後、部品実装部における前記内層回路パターン及び前記蓋めっき層を充填する接着剤層を形成し、
表層に第３の銅箔を有するビルドアップ層を前記接着剤層の上に積層し、
前記ビルドアップ層の所定の位置に赤外レーザ光を照射することにより、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出した、ブラインドビアホールを形成し、
前記ブラインドビアホールの内壁及び前記第３の銅箔上にめっき皮膜を形成することにより、前記第３の銅箔及び前記めっき皮膜からなる導電膜と、前記内層回路パターンとを電気的に接続するブラインドビアを形成する、
ことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
可撓性の絶縁ベース材と、その表面及び裏面にそれぞれ第１の銅箔及び第２の銅箔とを有する両面銅張積層板を準備し、
前記両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールの内部に導電性ペーストを充填した後、前記導電性ペーストを硬化させて、埋込みビアを形成し、
前記第１の銅箔及び露出した前記埋込みビアの上に銅めっき皮膜を形成し、
前記銅めっき皮膜上に所定のパターンを有するレジスト層を形成し、
前記レジスト層をエッチングレジストとして用いて前記銅めっき皮膜及び前記第１の銅箔をエッチングすることにより、ブラインドビアホールの受けランド部を有する内層回路パターンを形成し、
部品実装部と可撓性ケーブル部の境界領域における前記絶縁ベース材の表面に、第１の接着剤層及び絶縁フィルムを順次積層して、カバーレイを形成し、
前記受けランド部、及び前記可撓性ケーブル部の内層端子となる前記内層回路パターンの一部に、少なくとも表層が銀、金又はニッケルからなる蓋めっき層を形成し、
前記内層回路パターンの表面に粗化処理を施した後、前記部品実装部における前記内層回路パターン及び前記蓋めっき層を充填する第２の接着剤層を形成し、
表層に第３の銅箔を有するビルドアップ層を前記第２の接着剤層の上に積層し、
前記ビルドアップ層の所定の位置に赤外レーザ光を照射することにより、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出した、ブラインドビアホールを形成し、
前記ブラインドビアホールの内壁及び前記第３の銅箔上にめっき皮膜を形成することにより、前記第３の銅箔及び前記めっき皮膜からなる導電膜と、前記内層回路パターンとを電気的に接続するブラインドビアを形成する、
ことを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化がますます進展しており、プリント配線板に対する高密度実装の要求が高まっている。高密度実装が可能なプリント配線板を実現するために、微細な回路配線パターンを設けることが可能なビルドアップ型多層プリント配線板が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ビルドアップ型多層プリント配線板は、一般的には、スルーホールを有する両面プリント配線板若しくは多層プリント配線板をコア基板とし、このコア基板の両面若しくは片面に１〜２層程度のビルドアップ層を設けたものである。このビルドアップ型多層プリント配線板は、コア基板上に設けられた回路（内層回路パターン）と、ビルドアップ層上に設けられた回路（外層回路パターン）とを電気的に接続する有底型の層間導通部（ブラインドビア）を備える。このブラインドビアは、ビルドアップ層を貫通し、底面に内層回路パターンの一部として設けられた受けランド部が露出した有底型のビアホール（ブラインドビアホール）の内壁に形成されためっき層から構成される層間導電路である。
【０００４】
しかし、ブラインドビアの深さが増すにつれて、次のような問題が生じる。まず、プリント配線板を構成する部材の各々が熱膨張することによって、ブラインドビアが破壊され易くなる。さらに、層間導通を得るために有底型のビアホールの内壁にめっき層を形成する際、めっき液がビアホールの底部に滞留し易くなるため、所望のめっき厚が得られない。このような理由から、ブラインドビアの深さが増すほど、その層間導電路としての信頼性を確保することが困難となる。
【０００５】
上記の問題の対策として、有底型のビアホールの内壁に十分厚くめっき層を形成することが考えられる。しかし、有底型のビアホールの内壁に形成されるめっき層の厚みが増すと、それに応じて、ビルドアップ層上に形成される導体層の厚みも大きくなることが避けられない。外層回路パターンは、ビルドアップ層上の導体層を所望のパターンに従ってウェットエッチングすることにより形成される。このため、ビルドアップ層上の導体層の厚みが増すにつれて、外層回路パターンを微細化することが困難となる。その結果、高密度実装の要求を満足することが困難になるという問題がある。
【０００６】
ところで、ビルドアップ型多層プリント配線板のうち、特に、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板が、高密度化および設計自由度の向上の観点から求められている。ここで、スタックビア構造とは、コア基板の表面及び裏面に形成された内層回路パターン同士を電気的に接続する層間接続部の上に、外層回路パターンと内層回路パターンを電気的に接続する別の層間接続部を重ねて配置した構造をいう。従来、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の一つとして、特許文献２に記載の方法が知られている。
【０００７】
次に、従来技術の問題点を明確にするために、図４を用いて、スタックビア構造を有する従来のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を説明する。図４は、従来のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【０００８】
（１）ポリイミドフィルムからなる可撓性絶縁ベース材１０１（２５μｍ厚）の両面に、銅箔１０２及び銅箔１０３（各々１２μｍ厚）を有する、可撓性の両面銅張積層板１０４を準備する。そして、図４（１）からわかるように、レーザ加工又はＮＣドリル等を用いて、この両面銅張積層板１０４を厚さ方向に貫通するスルーホール１０５（φ１００μｍ）を形成する。
【０００９】
（２）次に、図４（１）からわかるように、スクリーン印刷法等によりスルーホール１０５の内部に導電性ペーストを充填し、その後、充填した導電性ペーストを硬化させて、埋め込みビア１０６を形成する。
【００１０】
（３）次に、図４（１）からわかるように、電解銅めっき処理を施すことにより、露出したビア１０５とその周辺の銅箔１０２，１０３上に、銅めっき皮膜からなる蓋めっき層１０７（φ２００μｍ，１０μｍ厚）を形成する。この蓋めっき層１０７は、埋込みビア１０６と銅箔１０２，１０３との接触抵抗を低減し、埋込みビア１０６による層間接続の信頼性を確保するとともに、後のブラインドビアホールをレーザ加工する際に埋込みビア１０６を保護するために形成される。なお、蓋めっき層１０７の厚みは、後のブラインドビアホールを形成する際に照射されるレーザ光に対する耐性を考慮して決められる。即ち、蓋めっき層１０７は、レーザ加工時に貫通しない程度の厚みにする必要がある。
【００１１】
（４）次に、図４（１）からわかるように、フォトファブリケーション手法により銅箔１０２及び１０３を加工し、蓋めっき層１０７より大きい径の受けランド部１０８（φ３００μｍ）を有する内層回路パターンを、可撓性絶縁ベース材１０１の両面に形成する。ここで、フォトファブリケーション手法とは、被加工層（銅箔等）を所定のパターンにパターニングするための加工方法であり、被加工層上のレジスト層の形成、露光、現像、被加工層のエッチング及びレジスト層の剥離等の一連の工程からなる。なお、本工程において、蓋めっき層１０７がダメージを受けないように蓋めっき層１０７全体をレジスト層で覆う必要がある。このため、受けランド部１０８の径は蓋めっき層１０７の径よりも大きくならざるを得ない。このことは、内層回路パターンの高密度化を妨げる要因となる。
【００１２】
（５）次に、ビルドアップ層の積層に用いる接着材との密着性を向上させるために、内層回路パターンの表面に粗化処理を施す。この粗化処理によって銅表面における炭酸ガス（ＣＯ２）レーザ光（波長：約９．８μｍ）の吸収率が増加するため、蓋めっき層１０７のレーザ加工に対する耐性が低下してしまう。
【００１３】
（６）次に、図４（１）からわかるように、ポリイミドフィルム１０９（１２μｍ厚）を、接着材層１１０（２５μｍ厚）を介して、内層回路パターン上に接着して、カバーレイ１１１を形成する。ここで、接着材層１１０の厚さは、接着材層１１０が蓋めっき層１０７及び内層回路パターンを完全に充填できるように決められる。このため、蓋めっき層１０７の厚みが大きいほど、接着剤層１１０の厚みも大きくならざるを得ない。
【００１４】
ここまでの工程で、図４（１）に示す両面コア基板１１２を得る。
【００１５】
（７）次に、可撓性の片面銅張積層板１１３を準備する。そして、図４（２）からわかるように、この片面銅張積層板１１３の銅箔１１３ｂに対し、フォトファブリケーション手法を用いて、コンフォーマルマスクとなる開口部を形成する。ここで、片面銅張積層板１１３は、ポリイミドフィルム１１３ａ（厚さ２５μｍ）の片面に銅箔１１３ｂ（１２μｍ厚）を有するものである。
【００１６】
（８）次に、図４（２）からわかるように、前工程で銅箔１１３ｂが加工された片面銅張積層板１１３を、接着剤層１１４を介して、両面コア基板１１２の両面に積層接着する。
【００１７】
（９）次に、図４（２）に示すように、銅箔１１３ｂに形成したコンフォーマルマスクを用いてレーザ加工を行い、ブラインドビアホール（導通用孔）１１５Ａ，１１５Ｂを形成する。
【００１８】
本工程のレーザ加工は、生産性を考慮し、炭酸ガスレーザを用いる場合が多い。しかし、粗化処理された銅表面は、炭酸ガスレーザによる熱ダメージを受けやすいため、レーザ加工の条件（レーザ光のパルスエネルギーなど）に注意が必要となる。蓋めっき層１０７を貫通しないようにする方法として、２つの方法、即ち、レーザ光のパワーを低下する方法と、蓋めっき層１０７の厚みを大きくする方法がある。前者の方法は、加工速度が低下し生産性が低下してしまうため、採用できない。一方、後者の方法を用いる場合、後に詳述するように微細な外層回路パターンを形成することが困難となるため、プリント配線板の高密度実装の要求を満足することができない。
【００１９】
（１０）次に、図４（３）からわかるように、導電化処理とそれに続く電解銅めっき処理を施すことにより、銅箔１１３ｂ上及びブラインドビアホール１１５Ａ，１１５Ｂの内壁に電解銅めっき皮膜を形成する。この電解銅めっき被膜の厚みは、層間導通を確保するために２５〜３０μｍ程度にする必要がある。本工程により、層間導電路として機能するブラインドビア１１６Ａ，１１６Ｂが形成される。ブラインドビア１１６Ａは、蓋めっき層１０７を介して、コア基板の埋め込みビア１０６上にスタックされており、スタックビア構造が形成されている。一方、ブラインドビア１１６Ｂはスタックビア構造を構成しない。
【００２０】
（１１）次に、図４（３）に示すように、フォトファブリケーション手法を用いて、前工程で形成された電解銅めっき被膜を加工し、外層回路パターン１１７を形成する。図４（３）からわかるように、ビルドアップ型多層プリント配線板１１８は、両面コア基板１１２にビルドアップ層が積層された部品実装部１１８ａと、この部品実装部１１８ａから延伸する可撓性ケーブル部１１８ｂとを有する。この可撓性ケーブル部１１８ｂは、ビルドアップ層が設けられていない両面コア基板１１２の一部である。
【００２１】
以上の工程を経て、ステップビア構造を有する従来のビルドアップ型多層プリント配線板１１８が製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開２００４−２００２６０号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１１１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
従来技術の問題点一つとして、前述のように、生産性を維持しながら、ブラインドビアホール１１５Ａ，１１５Ｂをレーザ加工で形成する際に蓋めっき層１０７が貫通しないようにするため、蓋めっき層１０７を厚くせざるを得ないことが挙げられる。蓋めっき層１０７が厚くなるにつれて、内層回路パターンを埋め込む接着材層１１０の厚みが大きくなるため、ブラインドビアホール１１５Ａ，１１５Ｂが深くなる。ブラインドビアホール１１５Ａ，１１５Ｂ及び銅箔１１３ｂ上に形成される電解銅めっき皮膜の厚みは、ブラインドビア１１６Ａ，１１６Ｂの接続信頼性を確保するために、上述のように２５〜３０μｍ程度にする必要がある。この場合、ビルドアップ層上の導体層（銅箔１１３ｂ及び電解銅めっき被膜）の厚みは、トータルで３７〜４２μｍにもなるため、例えばピッチ１００μｍ程度の微細な外層回路パターンを歩留まり良く形成することは実際上極めて困難となる。
【００２４】
このように、ステップビア構造を有する従来のビルドアップ形多層プリント配線板では、高密度実装の要求を満足することができないという問題があった。
【００２５】
本発明は、上記の技術的な認識に基づいてなされたものであり、高密度実装可能なスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板を提供すること、及び、このようなプリント配線板を安価かつ安定的に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明の一態様によれば、可撓性の絶縁ベース材と、前記絶縁ベース材の両面に設けられ、受けランド部を有する内層回路パターンと、前記絶縁ベース材及び前記受けランド部を貫通し、前記絶縁ベース材の表面及び裏面の前記内層回路パターンを電気的に接続する埋込みビアと、前記埋込みビアが露出した前記受けランド部を被覆し、且つ表層が前記内層回路パターンを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層とを有する、コア基板と、
前記コア基板の上に積層されたビルドアップ層であって、表層に設けられた外層回路パターンと、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出したブラインドビアホールの内壁に形成されためっき皮膜であって、前記内層回路パターンと前記外層回路パターンを電気的に接続するブラインドビアとを有する、ビルドアップ層と、を備えるビルドアップ型多層プリント配線板が提供される。
【００２７】
本発明の別態様によれば、可撓性の絶縁ベース材と、その表面及び裏面にそれぞれ設けられた第１の銅箔及び第２の銅箔と、を有する両面銅張積層板を準備し、
前記両面銅張積層板を厚さ方向に貫通するスルーホールを形成し、
前記スルーホールの内部に導電性ペーストを充填した後、前記導電性ペーストを硬化させて、埋込みビアを形成し、
前記埋込みビアが露出している領域、及び前記埋込みビアが露出していなくともブラインドビアホールの受けランド部となる領域に、少なくとも表層が銀、金又はニッケルからなる蓋めっき層を形成し、
所定のパターンを有するレジスト層を前記第１の銅箔上に形成し、
前記レジスト層及び前記蓋めっき層をエッチングレジストとして用いて前記第１の銅箔をエッチングすることにより、前記蓋めっき層で覆われた受けランド部を有する内層回路パターンを形成し、
前記レジスト層を剥離し、前記内層回路パターンの表面に粗化処理を施した後、前記内層回路パターン及び前記蓋めっき層を充填する接着剤層を形成し、
表層に第３の銅箔を有するビルドアップ層を前記接着剤層の上に積層し、
前記ビルドアップ層の所定の位置に赤外レーザ光を照射することにより、前記ビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に前記蓋めっき層が露出した、ブラインドビアホールを形成し、
前記ブラインドビアホールの内壁及び前記第３の銅箔上にめっき皮膜を形成することにより、前記第３の銅箔及び前記めっき皮膜からなる導電膜と、前記内層回路パターンとを電気的に接続するブラインドビアを形成する、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００２８】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２９】
本発明に係るビルドアップ型多層プリント配線板は、ブラインドビアホールの受けランド部に、表層が内層回路パターンを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層を有する。この蓋めっき層は赤外レーザに対する耐性が高いため、蓋めっき層の厚みを大幅に低減することができる。これにより、内層回路パターン及び蓋めっき層を充填する接着材層の厚みを低減し、ビルドアップ層を貫通するブラインドビアホールを浅くすることができる。その結果、層間導通を確保するのに必要なめっき層の厚みを低減することができ、外層回路パターンを微細化することができる。よって、本発明に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板は、高密度実装の要求を満たすことができる。
【００３０】
また、本発明に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法では、ビルドアップビアホールの受けランド部に、表層が内層回路パターンを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層を形成する。この蓋めっき層は、赤外レーザに対する耐性が高いため、大幅に薄く形成することができる。これにより、内層回路パターン及び蓋めっき層を充填する接着材層の厚みを低減することができ、ビルドアップ層を貫通するブラインドビアホールを浅くする形成することができる。その結果、層間導通を確保するのに必要なめっき層の厚みを低減し、微細な外層回路パターンを形成することができる。さらに、スタックビア構造用か否かに拘わらず、ブラインドビアホールを形成する際におけるレーザ加工の条件及びデスミア工程の条件を同一とすることができるため、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｂ】図１Ａに続く、本発明の第１の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。但し、（６）は（５）に対応する平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｂに続く、本発明の第１の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｃに続く、本発明の第１の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ａ】本発明の第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｂ】図２Ａに続く、本発明の第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｂに続く、本発明の第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図２Ｄ】図２Ｃに続く、本発明の第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ａ】本発明の第３の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｂ】図３Ａに続く、本発明の第３の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｂに続く、本発明の第３の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】従来技術による、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る３つの実施形態ついて説明する。
【００３３】
なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は繰り返さない。実施形態の説明中の数値はいずれも例示的な値であり、本発明はそれらの値に限定されるものではない。また、図面は模式的なものであり、各実施形態に係る特徴部分を中心に示すものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【００３４】
（第１の実施形態）
図１Ａ〜図１Ｄを用いて、第１の実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明する。図１Ａ〜図１Ｄは、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３５】
（１）ポリイミドフィルム等の可撓性絶縁ベース材１（厚さ２５μｍ）の表面及び裏面にそれぞれ銅箔２及び銅箔３（各々１２μｍ厚）を有する、可撓性の両面銅張積層板４を準備する。そして、図１Ａ（１）に示すように、レーザ加工又はＮＣドリル等を用いて、この両面銅張積層板４を厚さ方向に貫通するスルーホール５（φ１００μｍ）を形成する。なお、スルーホール５をレーザ加工により形成する場合には、所定のパターンに加工された銅箔２，３をメタルマスクとするコンフォーマルレーザ加工法、又は、銅箔２，３及びその下の絶縁樹脂（可撓性絶縁ベース材１）をレーザ光で直接加工するダイレクトレーザ加工法を選択可能である。ここでは、生産性を考慮して、フォトファブリケーション手法による銅箔のエッチング工程が不要なダイレクトレーザ加工法を選択した。
【００３６】
（２）次に、図１Ａ（２）に示すように、スクリーン印刷法等によりスルーホール５の内部に導電性ペースト６Ａを充填し、その後、充填した導電性ペースト６Ａを硬化させる。工程数の削減及び電気特性の観点から、この導電性ペースト６Ａは、体積抵抗率が低く、且つ、後述の蓋めっき層９を形成する際に導電化処理が不要であるものが好ましい。ここでは、タツタエレクトロニクス社製のＡＥ１２４４（体積抵抗率：５×１０−５Ω・ｃｍ）を用いた。本工程では、導電性ペーストの不足によってボイド等がスルーホール５内に発生しないように、図１Ａ（２）に示すように、スルーホール５の上部及び下部ともに、導電性ペースト６Ａが溢れるまで充填することが好ましい。なお、導電性ペーストはブラインドビアホールではなくスルーホールに充填されることから、本工程で用いる印刷機は、真空系のものである必要はなく、両面銅張積層板４を吸着する程度の差圧を発生可能な機構を備えるものであればよい。
【００３７】
（３）次に、図１Ａ（２）に示すスルーホール５内に導電性ペースト６Ａが充填された両面銅張積層板４の両面を、ベルトサンダー若しくはロールバフによる機械研磨、又は化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）等により研磨する。これにより、図１Ａ（３）に示すように、スルーホール５からはみ出した余分な導電ペースト６Ａが削られ、埋込みビア６が形成される。本工程の研磨によって銅箔２及び銅箔３も削られ、銅箔２及び銅箔３はそれぞれ約５μｍ厚の銅箔２ａ及び銅箔３ａとなる。
【００３８】
なお、本工程のように可撓性の薄い両面銅張積層板を研磨する場合には、研磨する前に、両面銅張積層板４を粘着性の接着シートを介して硬質基板（数ｍｍ厚）等へ張り合わせた後、研磨加工する。このようにすることで、硬質基板用の研磨装置を用いることができる。薄膜を研磨する他の方法として、両面銅張積層板４を平板に吸着させて保持した後、吸着面と反対側の面を研磨し、その後、両面銅張積層板４をひっくり返し、研磨済みの面を平板に吸着させて、未研磨の面を研磨するようにしてもよい。
【００３９】
（４）次に、図１Ａ（４）からわかるように、銅箔２ａ及び銅箔３ａ上にめっきレジスト層７をそれぞれ形成する。このめっきレジスト層７は、埋込みビア６が露出している領域に開口部８ａを有し、さらに、埋込みビア６がなくともブラインドビアホールの受けランド部となる領域に開口部８ｂを有する。なお、開口部８ａ，８ｂの直径は、ブラインドビアホールの直径と、ブラインドビアホールを形成する際の位置合わせ精度とを考慮して決めることが望ましい。ここでは、φ２００μｍとした。
【００４０】
（５）次に、図１Ａ（４）に示すように、めっきレジスト層７を用いて電解または無電解めっきを行うことにより、めっきレジスト層７の開口部８ａ及び８ｂに蓋めっき層９を形成する。より詳細には、蓋めっき層９は次のようにして形成される。まず、電解銅めっきを行い、厚さ２μｍの銅めっき層９ａを開口部８ａ及び８ｂの底面に形成する。その後、無電解銀めっきを行い、厚さ０．５μｍの銀めっき層９ｂを銅めっき層９ａの上に形成する。この一連のめっき処理は、めっきレジスト層７を残したままの状態で行う。
【００４１】
なお、蓋めっき層９は上記の構成に限られない。例えば、銅めっき層９ａの代わりに、無電解ニッケルめっきによるニッケルめっき層を形成してもよい。また、蓋めっき層９は、電解または無電解めっきを用いて、１層の銀めっき層又はニッケルめっき層として構成してもよい。
【００４２】
蓋めっき層９の表層を構成するめっき層は、銅のエッチャントに対する耐性（銅に対する選択エッチング性でもよい。）を有することが必要である。この条件を満たすめっき層として、銀めっき層９ｂに代えて、無電解金めっきによる金めっき層、又は無電解ニッケルめっきによるニッケルめっき層を形成してもよい。その他、銀メッキ層９ｂの代わりに、銅めっき層９ａの上に、ニッケルめっき層と金メッキ層を順次形成してもよい。このように、蓋めっき層９は、少なくとも表層が銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などといった銅のエッチャントに対して耐性を有する材料からなるという条件下で、銀、金、ニッケル、銅等からなるめっき層を、単独もしくは複数組み合わせて構成することができる。これらいずれの場合であっても以降の工程を変更する必要はなく、銅めっき層９ａと銀めっき層９ｂからなる蓋めっき層９を形成した場合と同様の効果が得られる。蓋めっき層９の構成は、生産性及びコスト等を考慮して選択される。
【００４３】
（６）次に、めっきレジスト層７を剥離した後、図１Ｂ（５）及び（６）に示すように、後述の内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂを形成するための、所定のパターンを有するエッチングレジスト層１０を、銅箔２ａ，２ｂ上に形成する。ここで、図１Ｂ（５）は、図１Ｂ（６）のＡ−Ａ’線に沿う断面図である。つまり、図１Ｂ（６）は、図１Ｂ（５）に示す基材を上面からみた図である。なお、エッチングレジスト層１０を形成するために、微細配線形成用のドライフィルムレジスト（約１０μｍ厚）を用いてもよい。この場合でも、前述のように蓋めっき層９の厚みは２．５μｍと薄いため、蓋めっき層９を充填することが可能である。
【００４４】
蓋めっき層９は、回路パターンエッチングの際にエッチングレジストとして機能するため、図１Ｂ（５）及び（６）に示すように、蓋めっき層９を保護するためのエッチングレジスト層を設ける必要はない。よって、高精度な位置合わせが可能な露光機を用いなくとも、蓋めっき層９の形状をそのままブラインドビアホールの受けランド部の形状とすることが可能である。このことは、生産性を向上させるとともに、安価なプリント配線板の製造に寄与する。
【００４５】
（７）次に、図１Ｂ（７）からわかるように、エッチングレジスト層１０及び蓋めっき層９をエッチングレジストとして用いて、銅箔２ａ及び銅箔３ａのエッチングを行うことにより、可撓性絶縁ベース材１の表面及び裏面に内層回路パターン１１Ａ及び内層回路パターン１１Ｂをそれぞれ形成する。その後、エッチングレジスト層１０を剥離する。この内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂは、蓋めっき層９で覆われた、ブラインドビアホールの受けランド部を有する。
【００４６】
本工程におけるエッチャントは、銅箔２ａ，３ａをエッチングする一方、蓋めっき層９（銀めっき層９ｂ）にはダメージを与えないものを用いる。例えば、このようなエッチャントとして、塩化第二銅又は塩化第二鉄を用いたエッチャントを用いることができる。
【００４７】
なお、蓋めっき層９の表層をニッケルめっき層で構成した場合、本工程のエッチングは、例えばアンモニア系のアルカリエッチャントを用いて、選択エッチングとして行う。
【００４８】
ここまでの工程を経て、図１Ｂ（７）に示す両面回路基材１２を得る。両面回路基材１２には、受けランド部を有する内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂが形成されており、埋込みビア６が内層回路パターン１１Ａと内層回路パターン１１Ｂを電気的に接続している。この蓋めっき層９は、埋込みビア６と銅箔２，３との接触抵抗を低減し、埋込みビア６の層間接続路としての信頼性を確保する機能も有する。
【００４９】
（８）次に、ビルドアップ層の積層に用いる接着材（後述の接着材層１４）との密着性を向上させるために、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂの表面に粗化処理を施す。ここでは、日本マクダーミッド（株）のマルチボンド１５０を用いて粗化処理を行った。その他、（株）荏原電産製のネオブラウンプロセスＮＢＤシリーズなどを用いて粗化処理を行ってもよい。
【００５０】
前述のように、粗化処理により銅箔２ａ，３ａと接着剤との密着性が向上する反面、銅箔２ａ，３ａにおける炭酸ガスレーザ光の吸収率が増加してしまう。しかし、本実施形態では、ブラインドビアホールの受けランド部を覆う蓋めっき層９の表層には、銅エッチャント耐性を有する銀めっき層９ｂが形成されている。このため、本工程の粗化処理によって、蓋めっき層９は粗化されず、受けランド部における炭酸ガスレーザ光の吸収率は増加しない。実際に、粗化処理の前後で炭酸ガスレーザ光の吸収率を測定したところ、吸収率は銅箔２ａ，３ａの表面では約２０％から約３０％に増加したが、銀めっき層９ｂの表面における吸収率の増加は認められなかった。また、炭酸ガスレーザ光の照射によって銀めっき層９ｂの下にある銅めっき層９ａ及び銅箔２ａ（３ａ）の厚みが減少しないことからも、レーザ加工に伴う熱ダメージに対する耐性は十分に確保されている。銀めっき層９ｂは本工程（粗化処理）前において殆ど赤外レーザ光を吸収しないことから、本工程の粗化処理後において赤外レーザ光に対する蓋めっき層９の耐性は十分高く維持される。
【００５１】
（９）次に、図１Ｂ（８）に示すように、内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂを覆うように、両面回路基材１２の表面および裏面にカバーレイ１５を形成する。より詳細には、内層回路パターンを構成１１Ａ，１１Ｂ及び蓋めっき層９を充填する接着剤層１４を形成した後、この接着剤層１４の上に例えばポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム１３（１２μｍ厚）を形成することにより、カバーレイ１５を形成する。なお、接着材層１４は、例えばアクリル系又はエポキシ系の接着剤を硬化させたものである。
【００５２】
この接着材層１４の厚みは、内層回路パターン１１Ａ（１１Ｂ）及び蓋めっき層９を完全に充填できるように決められる。内層回路パターン１１Ａ（１１Ｂ）のうち最も厚い部分はブラインドビアホールの受けランド部である。この受けランド部の厚さは、蓋めっき層９の薄化により、７．５μｍ（銅箔２ａ（３ａ）：５μｍ、蓋めっき層９：２．５μｍ）と従来よりも小さい。したがって、接着剤層１４の厚みは従来よりも大幅に小さい値（８μｍ）とすることができる。
【００５３】
ここまでの工程を経て、図１Ｂ（８）に示す両面コア基板１６を得る。
【００５４】
（１０）次に、図１Ｃ（９）からわかるように、可撓性絶縁ベース材１７ａ（例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルム）の片面に、銅箔１７ｂ（１２μｍ厚）を有する片面銅張積層板１７を準備する。そして、フォトファブリケーション手法を用いて、片面銅張積層板１７の銅箔１７ｂに、ブラインドビアホールを形成するためのコンフォーマルマスク１８（開口部）を形成する。
【００５５】
（１１）次に、図１Ｃ（９）に示すように、コンフォーマルマスク１８が形成された片面銅張積層板１７を、ビルドアップするための接着剤からなる接着剤層１９を介して両面コア基板１６に積層接着する。ここで用いる接着材としては、接着剤が可撓性ケーブル部（片面銅張積層板１７で覆われない両面コア基板１６）に流れ出さないように、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ないものが好ましい。なお、未加工の銅箔１７ｂを有する片面銅張積層板１７を、接着材層１９を介して両面コア基板１６に接着した後、銅箔１７ｂを加工し、コンフォーマルマスク１８を形成してもよい。
【００５６】
ここでは、コンフォーマルマスク１８の直径は、ブラインドビアホールの受けランド部（蓋めっき層９）の直径２００μｍに対して８０μｍ小さい値である１２０μｍとした。よって、コンフォーマルマスク１８は、±４０μｍの位置合わせ精度が得られる手法で形成すれば良い。この位置合わせの方法として、例えば次の２つの方法がある。
【００５７】
１つめの方法は、コンフォーマルマスク１８を形成した後、片面銅張積層板１７を両面コア基板１６に積層する場合の方法である。この方法では、両面コア基板１６にターゲットマークを予め形成しておく。そして、このターゲットマークを用いて片面銅張積層板１７の位置合わせを行った後、片面銅張積層板１７を両面コア基板１６に積層する。
【００５８】
２つめの方法は、片面銅張積層板１７を両面コア基板１６に積層接着した後にコンフォーマルマスク１８を形成する場合の方法である。この方法では、まず、両面コア基板１６にターゲットマークを予め形成しておく。そして、片面銅張積層板１７を両面コア基板１６に積層接着し、銅箔１７ｂ上にレジスト層を形成する。その後、露光用のフォトマスクに設けられた基準位置を示すマークと、両面コア基板１６のターゲットマークを用いて、両面コア基板１６とフォトマスクの位置合わせを行う。そして、レジスト層への露光および現像を行い、銅箔１７ｂの所定の位置にコンフォーマルマスク１８を形成する。
【００５９】
（１２）次に、図１Ｃ（１０）に示すように、前工程で形成したコンフォーマルマスク１８を用いてレーザ加工を行い、底面に蓋めっき層９が露出したブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂ（導通用孔）を形成する。より詳細には、コンフォーマルマスク１８における可撓性絶縁ベース材１７ａ、接着剤層１９、絶縁フィルム１３及び接着剤層１４を除去する。本工程のレーザ加工法においては、加工速度が速く、生産性に優れた炭酸ガスレーザを用いることが好ましいが、より一般的には赤外レーザを用いることができる。
【００６０】
ここで、本工程におけるレーザ加工の詳細について説明する。炭酸ガスレーザ加工機としては、三菱電機（株）製のＭＬ６０５ＧＴＸIII−５１００Ｕ２を用いた。所定のアパーチャー等でレーザのビーム径を２００μｍに調整し、レーザ照射位置を調整した後、パルス幅１０μＳｅｃ，パルスエネルギー５ｍＪのレーザパルスを５ショット照射して、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂを形成した。蓋めっき層９の厚みは２．５μｍと薄いものの、銀めっき層９ｂの炭酸ガスレーザ光の吸収が少ないことから、レーザ光が蓋めっき層９を貫通したり、蓋めっき層９が埋込みビア６から剥離することなく、レーザ加工を行うことができる。
【００６１】
（１３）次に、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂを形成する際に生じた樹脂残渣を除去するために、デスミア工程を行う。
【００６２】
（１４）次に、図１Ｄ（１１）に示すように、導電化処理とそれに続く電解銅めっき処理を施すことにより、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂの内壁（側面および底面）及び銅箔１７ｂ上に、電解銅めっき皮膜２１を形成する。この電解銅めっき皮膜２１の厚みは、層間導通を確保するために１５〜２０μｍ程度とした。これにより、外層の導電膜（銅箔１７ｂと電解銅めっき皮膜２１）と内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂを電気的に接続し、層間導電路として機能するブラインドビア２２Ａ，２２Ｂが形成される。
【００６３】
（１５）次に、図１Ｄ（１２）に示すように、フォトファブリケーション手法により、可撓性絶縁ベース材１７ａ上の導電層（銅箔１７ｂ及びその上の電解銅めっき被膜２１）を所定のパターンに加工して、外層回路パターン２３を形成する。
【００６４】
この後、図示しないが、必要に応じて、はんだ付けが不要な部分には保護用のフォトソルダーレジスト層を形成し、ランド部等の表面には半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。その後、金型による抜き打ち等により外形加工を行う。
【００６５】
以上の工程を経て、第１の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板２４を得る。ビルドアップ型多層プリント配線板２４の両面コア基板１６は、可撓性絶縁ベース材１と、可撓性絶縁ベース材１の両面に設けられ、受けランド部を有する内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと、可撓性絶縁ベース材１と受けランド部を貫通し、内層回路パターン１１Ａと内層回路パターン１１Ｂを電気的に接続する埋込みビア６を備える。また、埋込みビア６が露出した受けランド部を被覆し、且つ表層が内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂを構成する金属のエッチャントに対して耐性を有する材料からなる蓋めっき層９を有する。
【００６６】
両面コア基板１６の上には、接着剤層１９を介して、表層に外層回路パターン２３が設けられたビルドアップ層が積層されている。
【００６７】
ブラインドビア２２Ａ及び２２Ｂはビルドアップ層を厚さ方向に貫通し、底面に蓋めっき層９が露出したブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂの内壁に形成されためっき皮膜からなり、蓋めっき層９を介して内層回路パターン１１Ａ，１１Ｂと外層回路パターン２３を電気的に接続している。さらに、図１Ｄ（１２）に示すように、ブラインドビア２２Ａは蓋めっき層９を介して、埋込みビア６上に重なるように配置されている。このように、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板２４は、埋込みビア６とブラインドビア２２Ａから構成されるスタックビア構造を有する。
【００６８】
図１Ｄ（１２）に示すように、ビルドアップ型多層プリント配線板２４は、両面コア基板１６にビルドアップ層が積層された部品実装部２４ａと、この部品実装部２４ａから延伸する可撓性ケーブル部２４ｂとを有する。この可撓性ケーブル部２４ｂは、ビルドアップ層が設けられていない両面コア基板１６の一部である。この可撓性ケーブル部２４ｂは必須の構成要素ではなく、設けられていなくともよい。
【００６９】
なお、本実施形態では、両面コア基板１６の表面および裏面にビルドアップ層を設けたが、片面にのみビルドアップ層を設けるようにしてもよい。
【００７０】
以上説明したように、本実施形態では、ビルドアップ層を貫通するブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂの受けランド部となる領域に、蓋めっき層９を形成しておく。この蓋めっき層９の表層は、銅のエッチャントに対して耐性があるめっき層（銀めっき層９ｂなど）で構成される。これにより、銅膜２ａ，３ａを粗化する際に蓋めっき層９は粗化されないため、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂをレーザ加工で形成する際、受けランド部（蓋めっき層９）の表面におけるレーザ光の吸収はほとんどなく、蓋めっき層９は薄い場合でもレーザ光による熱ダメージを受けない。したがって、蓋めっき層９を従来に比べて大幅に薄くすることができる。
【００７１】
蓋めっき層９の薄化により、カバーレイ１５の接着材層１４を薄くすることができる。これにより、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂを浅く形成することができる。例えば、従来に比べて１０μm程度小さくなる。これにより、ブラインドビアホール２０Ａ，２０Ｂの内壁に対する電解銅めっき皮膜２１の電着容易性が向上する。さらに、多層プリント配線板の構成部材が熱膨張することによる、ブラインドビア２２Ａ，２２Ｂへの影響が低減する。ビルドアップ型多層プリント配線板２４を構成する部材のうち、接着剤層１４を構成する接着剤は特に熱膨張率が大きいため、接着剤層１４が薄くなることによる効果は大きい。このため、歩留まりの向上及び接続信頼性を確保するのに必要な電解銅めっき皮膜２１の厚みを低減することができる。この結果、本実施形態によれば、微細な外層回路パターン２３を形成することが可能となり、高密度実装の要求を満たす、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板２４を得ることができる。
【００７２】
さらに、内層回路パターン１１を形成するために銅箔２ａ，３ａをエッチングの際、蓋めっき層９は銅エッチャント耐性を有するため、蓋めっき層９を保護するためのレジスト層を設ける必要がない。これにより、本発明によれば、蓋めっき層９で被覆された受けランド部（銅箔２ａ，３ａ）の径を蓋めっき層９と同じにすることができ、内層回路パターンの高密度化を図ることができる。また、高精度な位置合わせが可能な露光機を用いなくてもよいため、生産性を向上させるとともに、安価にプリント配線板を製造することができる。
【００７３】
さらに、スタックビア構造を構成しないブラインドビアホール２０Ｂについても、受けランド部に蓋めっき層９を設けている。このため、ブラインドビアホール２０Ｂの構造（ビアの深さ等）は、スタックビア構造用のブラインドビアホール２０Ａとほぼ同じになる。よって、スタックビア構造用か否かに拘わらず、ブラインドビアホールを形成する際のレーザ加工の条件及びデスミア工程の条件を同一とすることができる。その結果、本実施形態によれば、大きな加工マージンを確保することができるとともに、生産性を向上させることができる。
【００７４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板について説明する。第２の実施形態と第１の実施形態の相違点の一つは、第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板は可撓性ケーブル部における可撓性絶縁ベース材上に内層端子を有し、この内層端子の表面を保護するめっき層を、埋込みビア及び受けランド部の上に形成する蓋めっき層と同じめっき工程で形成することである。これにより、工程数を削減し、生産性を向上させることができる。
【００７５】
図２Ａ〜図２Ｄを用いて、本実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明する。図２Ａ〜図２Ｄは、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【００７６】
第１の実施形態の図１Ａ（３）に示す基材を得るまでの工程は、第１の実施形態と同じであるため、説明を省略し、それ以降の工程から説明する。
【００７７】
（１）図２Ａ（１）に示すように、基材の両面に電解銅めっき処理を施し、銅箔２ａ及び３ａと、露出した埋込みビア６の上に、電解銅めっき皮膜３１及び３２（各２μｍ厚）を形成する。
【００７８】
（２）次に、図２Ａ（２）に示すように、後述の内層回路パターン３４Ａ，３４Ｂを形成するための、所定のパターンを有するエッチングレジスト層３３を、電解銅めっき皮膜３１及び３２の上に形成する。
【００７９】
（３）次に、図２Ａ（３）に示すように、エッチングレジスト層３３を用いて、電解銅めっき皮膜３１，３２及び銅箔２ａ，３ａをエッチングし、それにより、ブラインドビアホールの受けランド部を有する内層回路パターン３４Ａ及び３４Ｂを形成する。その後、エッチングレジスト層３３を剥離する。本工程のエッチングでは、例えば、塩化第二銅又は塩化第二鉄を用いたエッチャントを用いることができる。
【００８０】
（４）次に、図２Ｂ（４）からわかるように、前工程で得られた基材の両面にめっきレジスト層３５を形成する。このめっきレジスト層３５は、ブラインドビアホールの受けランド部に開口部３６ｂを有し、さらに、内層端子が形成される領域に開口部３６ｃを有する。なお、図２Ｂ（４）に示すように、めっきレジスト層３５は、埋込みビア６が露出している領域に開口部３６ａを有してもよい。この開口部３６ａを設けるか否かは任意である。
【００８１】
（５）次に、図２Ｂ（４）に示すように、めっきレジスト層３５を用いて電解または無電解めっきを行うことにより、めっきレジスト層３５の開口部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに露出した電解銅めっき皮膜３１及び３２上に、銀めっき層からなる蓋めっき層３７（０．５μｍ厚）を形成する。その後、めっきレジスト層３５を剥離する。なお、めっきリードが繋がらない部分が存在する場合、無電解めっきを行う。図２Ｂ（４）からわかるように、本工程のめっき処理により、開口部３６ｃに露出した内層端子となる内層回路パターンの一部にも、端子保護膜となる銀めっき層（蓋めっき層３７）が形成され、内層端子５０が完成する。
【００８２】
蓋めっき層３７の表層を構成するめっき層は、後の粗化処理で用いられる銅エッチャントに対する耐性を有することが必要である。銀めっき層はこの条件を満たす。また、蓋めっき層３７として、銅めっき層の代わりに、無電解ニッケルめっきによるニッケルめっき層、又は無電解金めっきによる金めっき層を形成してもよい。他に、蓋めっき層３７として、無電解ニッケルめっきによるニッケルめっき層、及び無電解金めっきによる金めっき層を順次形成してもよい。このように、蓋めっき層３７は、少なくとも表層が銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などといった銅のエッチャントに対して耐性を有する材料からなるという条件下で、銀、金、ニッケル等からなるめっき層を、単独もしくは複数組み合わせて構成することができる。これらいずれの場合であっても以降の工程を変更する必要はなく、銀めっき層を形成した場合と同様の効果が得られる。蓋めっき層３７の構成は、生産性及びコスト等のほか、内層端子への接続方式を考慮して選択される。
【００８３】
ここまでの工程を経て、図２Ｂ（５）に示す両面回路基材３８を得る。
【００８４】
（６）次に、ビルドアップ層の積層に用いる接着材（後述の接着材層４０）との密着性を向上させるために、内層回路パターン３４Ａ及び３４Ｂの表面に粗化処理を施す。この粗化処理は第１の実施形態で説明した方法と同様にして行うことができる。
【００８５】
本実施形態においては、後にレーザ光を照射される受けランド部を被覆する蓋めっき層３７は、銅エッチャント耐性を有する銀めっき層で構成されている。このため、本工程の粗化処理によって、蓋めっき層３７は粗化されない。したがって、受けランド部における炭酸ガスレーザ光の吸収率は増加せず、低い吸収率が維持される。
【００８６】
（７）次に、図２Ｂ（６）に示すように、部品実装部における内層回路パターン３４Ａ，３４Ｂを覆うように、両面回路基材３８の表面および裏面にカバーレイ４１を形成する。このカバーレイ４１は、例えばポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム３９（１２μｍ厚）を、例えばアクリル系又はエポキシ系の接着剤からなる接着材層４０を介して両面回路基材３８に接着することにより形成する。
【００８７】
この接着材層４０の厚みは、内層回路パターン３４Ａ（３４Ｂ）及び蓋めっき層３７を完全に充填できるように決められる。内層回路パターン３４Ａ（３４Ｂ）のうち最も厚い受けランド部の厚さは、７．５μｍ（銅箔２ａ（３ａ）：５μｍ、電解銅めっき皮膜３１（３２）：２μｍ、蓋めっき層３７：０．５μｍ）である。したがって、接着剤層４０の厚みは従来よりも大幅に小さい値（８μｍ）とすることができる。
【００８８】
ここまでの工程を経て、図２Ｂ（６）に示す両面コア基板４２を得る。
【００８９】
（８）次に、図２Ｃ（７）からわかるように、可撓性絶縁ベース材４３ａ（例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルム）の片面に、銅箔４３ｂ（１２μｍ厚）を有する片面銅張積層板４３を準備する。そして、第１の実施形態と同様にして、フォトファブリケーション手法を用いて、片面銅張積層板４３の銅箔４３ｂに、ブラインドビアホールを形成するためのコンフォーマルマスク４４（開口部）を形成する。
【００９０】
（９）次に、図２Ｃ（７）に示すように、第１の実施形態と同様にして、コンフォーマルマスク４４が形成された片面銅張積層板４３を、ビルドアップするための接着剤からなる接着剤層４５を介して両面コア基板４２の表面及び裏面に積層接着する。
【００９１】
（１０）次に、図２Ｃ（８）に示すように、第１の実施形態と同様にして、コンフォーマルマスク４４を用いてレーザ加工を行い、ブラインドビアホール４６Ａ，４６Ｂ（導通用孔）を形成する。  
（１１）次に、ブラインドビアホール４６Ａ，４６Ｂを形成する際に生じた樹脂残渣を除去するために、デスミア工程を行う。
【００９２】
（１２）次に、図２Ｄ（９）に示すように、導電化処理とそれに続く電解銅めっき処理を施すことにより、ブラインドビアホール４６Ａ，４６Ｂの内壁（側面および底面）及び蓋めっき層３７上に、電解銅めっき皮膜４７を形成する。この電解銅めっき皮膜４７の厚みは、層間導通を確保するために１５〜２０μｍ程度とした。これにより、層間導電路として機能するブラインドビア４８Ａ，４８Ｂが形成される。
【００９３】
（１３）次に、図２Ｄ（１０）に示すように、フォトファブリケーション手法により、ビルドアップ層状の導電層（銅箔４３ｂ及びその上の電解銅めっき被膜４７）を所定のパターンに加工して、外層回路パターン４９を形成する。
【００９４】
この後、図示しないが、必要に応じて、はんだ付けが不要な部分には保護用のフォトソルダーレジスト層を形成し、ランド部等の表面には半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。その後、金型による抜き打ち等により外形加工を行う。
【００９５】
以上の工程を経て、第２の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板５１を得る。図２Ｄ（１０）に示すように、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板５１は、埋込みビア６とブラインドビア４８Ａから構成されるスタックビア構造を有する。
【００９６】
また、図２Ｄ（１０）に示すように、ビルドアップ型多層プリント配線板５１は、両面コア基板４２にビルドアップ層が積層された部品実装部５１ａと、この部品実装部５１ａから延伸する可撓性ケーブル部５１ｂとを有する。この可撓性ケーブル部５１ｂは、ビルドアップ層が設けられていない両面コア基板４２の一部である。この可撓性ケーブル部５１ｂには、可撓性絶縁ベース材１上に露出した内層端子５０が設けられている。この内層端子５０の表面には蓋めっき層３７と同じ材料からなる保護めっき膜が形成されている。なお、内層端子５０を可撓性絶縁ベース材１上に複数形成し、可撓性のコネクタ領域を構成してもよい。
【００９７】
なお、本実施形態では、両面コア基板４２の表面および裏面にビルドアップ層を設けたが、片面にのみビルドアップ層を設けるようにしてもよい。
【００９８】
以上、説明したように、本実施形態によれば、内層端子５０の表面めっき層の形成を、蓋めっき層３７の形成と同時に行うことができる。これにより、工程数を削減し、生産性を向上させることが可能となる。
【００９９】
さらに、本実施形態によれば、次の効果を得ることができる。
【０１００】
まず、第１の実施形態と同様、蓋めっき層３７の薄化により、カバーレイ４１の接着剤層４０を従来に比べて大幅に薄くすることができる。これにより、ブラインドビアホール４６Ａ，４６Ｂを浅く形成することができる。例えば、従来に比べて１０μm程度小さくなる。これにより、ブラインドビアホール４６Ａ，４６Ｂの内壁に対する電解銅めっき皮膜４７の電着容易性が向上する。さらに、多層プリント配線板の構成部材が熱膨張することによる、ブラインドビア４８Ａ，４８Ｂへの影響が低減する。このため、歩留まりの向上及び接続信頼性を確保するのに必要な電解銅めっき皮膜４７の厚みを低減することができる。この結果、本実施形態によれば、微細な外層回路パターン４９を形成することが可能となり、高密度実装の要求を満たす、スタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板５１を得ることができる。
【０１０１】
さらに、スタックビア構造を構成しないブラインドビアホール４６Ｂについても、受けランド部に蓋めっき層３７を設けている。このため、ブラインドビアホール４８Ｂの構造（ビアの深さ等）は、スタックビア構造用のブラインドビアホール４８Ａとほぼ同じになる。よって、スタックビア構造用か否かに拘わらず、ブラインドビアホールを形成する際のレーザ加工の条件及びデスミア工程の条件を同一とすることができる。その結果、本実施形態によれば、大きな加工マージンを確保することができ、生産性を向上させることができる。
【０１０２】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板について説明する。第３の実施形態と第２の実施形態の相違点の一つは、カバーレイを、部品実装部の内部には設けず、プリント配線板の部品実装部と可撓性ケーブル部との境界領域に設けることである。これにより、部品実装部の内層回路パターンを充填する接着剤の流れ出しを考慮する必要がなくなるため、接着剤の選択肢が広がる。さらに、部品実装部におけるプリント配線板の厚みを低減することができるため、外層回路パターンをより微細化することができる。
【０１０３】
図３Ａ〜図３Ｃを用いて、本実施形態に係るスタックビア構造を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明する。図３Ａ〜図３Ｃは、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【０１０４】
第２の実施形態の図２Ａ（３）に示す基材を得るまでの工程は、第２の実施形態と同じであるため、説明を省略し、それ以降の工程から説明する。
【０１０５】
（１）図３Ａ（１）に示すように、部品実装部７６ａとなる領域と可撓性ケーブル部７６ｂとの境界領域における基材の表面及び裏面に、それぞれカバーレイ６３を形成する。このカバーレイ６３は、例えばポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム６１（１２μｍ厚）を、例えばアクリル系又はエポキシ系の接着剤からなる接着材層６２（８μｍ厚）を介して基材に接着することにより形成する。
【０１０６】
（２）次に、図３Ａ（２）からわかるように、前工程で得られた基材の両面の部品実装部７６ａとなる領域にめっきレジスト層６４を形成する。このめっきレジスト層６４は、ブラインドビアホールの受けランド部に開口部６５ｂを有する。なお、内層端子が形成される領域については、図３Ａ（２）からわかるように、カバーレイ６３がめっきレジスト層となる。また、図３Ａ（２）に示すように、めっきレジスト層６４は、埋込みビア６が露出している領域に開口部６５ａを有してもよい。この開口部６５ａを設けるか否かは任意である。
【０１０７】
（３）次に、図３Ａ（２）に示すように、めっきレジスト層６４及びカバーレイ６３を用いて電解または無電解めっきを行うことにより、めっきレジスト層６４の開口部６５ａ，６５ｂに露出した電解銅めっき皮膜３１及び３２上に、銀めっき層（０．５μｍ厚）からなる蓋めっき層６６を形成する。その後、めっきレジスト層６４を剥離する。なお、めっきリードが繋がらない部分が存在する場合、無電解めっきを行う。図３Ａ（２）からわかるように、本工程のめっき処理により、内層端子となる銅めっき層の表面にも、端子保護膜となる銀めっき層（蓋めっき層６６）が形成され、内層端子６７が完成する。
【０１０８】
蓋めっき層６６の表層を構成するめっき層は、後の粗化処理で用いられる銅エッチャントに対する耐性を有することが必要である。銀めっき層はこの条件を満たす。この蓋めっき層６６は、第２の実施形態における蓋めっき層３７と同様な材料及び構成を採ることができる。
【０１０９】
ここまでの工程を経て、図３Ａ（３）に示す両面コア基板６８を得る。
【０１１０】
（４）次に、ビルドアップ層の積層に用いる接着材（後述の接着材層７１）との密着性を向上させるために、内層回路パターン３４Ａ及び３４Ｂの表面に粗化処理を施す。この粗化処理は第１の実施形態で説明した方法と同様にして行うことができる。
【０１１１】
後にレーザ光を照射される部分である蓋めっき層６６は、第１の実施形態と同様、銅エッチャント耐性を有する銀めっき層で構成されている。このため、本工程の粗化処理によって、蓋めっき層６６は粗化されない。したがって、受けランド部における炭酸ガスレーザ光の吸収率は増加せず、低い吸収率が維持される。
【０１１２】
（５）次に、部品実装部における内層回路パターン３４Ａ，３４Ｂ及び蓋めっき層６６を充填する接着剤層７１を形成する。この接着剤層７１を形成する際、カバーレイ６３は、接着剤が部品実装領域７６ａから可撓性ケーブル部７６ｂに流れ出すのを防ぐダムのように働く。よって、本工程では、ローフロータイプのプリプレグやボンディングシート等といった流れ出しの少ない接着剤の他、流れ出しの多い接着剤を使用することもできる。
【０１１３】
（６）次に、図３Ｂ（４）に示すように、可撓性絶縁ベース材６９ａ（例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルム）の片面に、銅箔６９ｂ（１２μｍ厚）を有する片面銅張積層板６９を準備する。そして、第１の実施形態と同様にして、フォトファブリケーション手法を用いて、片面銅張積層板６９の銅箔６９ｂに、ブラインドビアホールを形成するためのコンフォーマルマスク７０（開口部）を形成する。
【０１１４】
（７）次に、図３Ｂ（４）に示すように、コンフォーマルマスク７０が形成された片面銅張積層板６９を、ビルドアップするための接着剤からなる接着剤層７１を介して両面コア基板６８の表面及び裏面に積層接着する。
【０１１５】
（８）次に、図３Ｂ（５）に示すように、第１の実施形態と同様にして、コンフォーマルマスク７０を用いてレーザ加工を行い、ブラインドビアホール７２Ａ，７２Ｂ（導通用孔）を形成する。  
（９）次に、ブラインドビアホール７２Ａ，７２Ｂを形成する際に生じた樹脂残渣を除去するために、デスミア工程を行う。
【０１１６】
（１０）次に、図３Ｃ（６）に示すように、導電化処理とそれに続く電解銅めっき処理を施すことにより、ブラインドビアホール７２Ａ，７２Ｂの内壁（側面および底面）及び蓋めっき層６６上に、電解銅めっき皮膜７３を形成する。この電解銅めっき皮膜７３の厚みは、層間導通を確保するために１５〜２０μｍ程度とした。これにより、層間導電路として機能するブラインドビア７４Ａ，７４Ｂが形成される。
【０１１７】
（１１）次に、図３Ｃ（７）に示すように、フォトファブリケーション手法により、ビルドアップ層状の導電層（銅箔６９ｂ及びその上の電解銅めっき被膜７３）を所定のパターンに加工して、外層回路パターン７５を形成する。
【０１１８】
この後、図示しないが、必要に応じて、はんだ付けが不要な部分には保護用のフォトソルダーレジスト層を形成し、ランド部等の表面には半田めっき、ニッケルめっき、金めっき等の表面処理を施す。その後、金型による抜き打ち等により外形加工を行う。
【０１１９】
以上の工程を経て、第３の実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板７６を得る。図３Ｃ（７）に示すように、本実施形態に係るビルドアップ型多層プリント配線板７６は、埋込みビア６とブラインドビア７４Ａから構成されるスタックビア構造を有する。
【０１２０】
図３Ｃ（７）に示すように、ビルドアップ型多層プリント配線板７６は、両面コア基板６８にビルドアップ層が積層された部品実装部７６ａと、この部品実装部７６ａから延伸する可撓性ケーブル部７６ｂとを有する。この可撓性ケーブル部２４ｂは、ビルドアップ層が設けられていない両面コア基板６８の一部である。この可撓性ケーブル部７６ｂには、可撓性絶縁ベース材１上に露出した内層端子６７が設けられている。この内層端子６７を可撓性絶縁ベース材１上に複数形成し、可撓性のコネクタ領域を構成してもよい。
【０１２１】
また、図３Ｃ（７）に示すように、接着剤層６２及び絶縁フィルム６１を順次積層したものとして構成されたカバーレイ６３が、  部品実装部７６ａと可撓性ケーブル部７６ｂの境界領域における可撓性絶縁ベース材１の上に設けられている。
【０１２２】
接着剤層７１は、部品実装部７６ａにおける内層回路パターン３４Ａ，３４Ｂ及び蓋めっき層６６を充填する。この接着剤層７１の厚みは、カバーレイ６３の厚み以上である必要があり、好ましくはカバーレイ６３の厚みと同じである。
【０１２３】
なお，本実施形態では、両面コア基板６８の表面および裏面にビルドアップ層を設けたが、片面にのみビルドアップ層を設けるようにしてもよい。
【０１２４】
以上説明したように、本実施形態では、カバーレイ６３は、部品実装部７６ａと可撓性ケーブル部７６ｂの境界領域に設けられ、部品実装部７６ａの内部には設けられない。このため、部品実装部７６ａの内層回路パターン３４Ａ，３４Ｂを充填する接着剤の可撓性ケーブル部７６ｂへの流れ出しを考慮する必要がなくなるため、接着剤層７１の形成に用いられる接着剤の選択肢が広がる。さらに、部品実装部７６ａにおけるプリント配線板の厚みを低減することができるため、ブラインドビアホール７２Ａ，７２Ｂをさらに浅くすることができる。この結果、本実施形態によれば、外層回路パターン７５をさらに微細に形成することが可能となる。
【０１２５】
さらに、第１及び第２の実施形態と同様、本実施形態においては、スタックビア構造を構成しないブラインドビアホール７２Ｂについても、受けランド部に蓋めっき層６６を設けている。このため、ブラインドビアホール７２Ｂの構造（ビアの深さ等）は、スタックビア構造用のブラインドビアホール７２Ａとほぼ同じになる。よって、スタックビア構造用か否かに拘わらず、ブラインドビアホールを形成する際のレーザ加工の条件及びデスミア工程の条件を同一とすることができる。その結果、本実施形態によれば、大きな加工マージンを確保することができ、生産性を向上させることができる。
【０１２６】
さらに、第２の実施形態と同様、内層端子６７の表面めっき層の形成を、蓋めっき層６６の形成と同時に行うことができる。これにより、工程数を削減し、生産性を向上させることが可能となる。
【０１２７】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１２８】
１，１０１  可撓性絶縁ベース材
２，２ａ，３，３ａ，１０２，１０３  銅箔
４，１０４  両面銅張積層板
５，１０５  スルーホール
６Ａ  導電性ペースト
６，１０６  埋込みビア
７，３５，６４  めっきレジスト層
８ａ，８ｂ，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，６５ａ，６５ｂ  開口部
９，３７，６６，１０７  蓋めっき層
９ａ  銅めっき層
９ｂ  銀めっき層
１０，３３  エッチングレジスト層
１１Ａ，１１Ｂ，３４Ａ，３４Ｂ  内層回路パターン
１２，３８  両面回路基材
１３，３９，６１  絶縁フィルム
１４，４０，６２，１１０  接着材層
１５，４１，６３，１１１  カバーレイ
１６，４２，６８，１１２  両面コア基板
１７，４３，６９，１１３  片面銅張積層板
１７ａ，４３ａ，６９ａ，１１３ａ  可撓性絶縁ベース材
１７ｂ，４３ｂ，６９ｂ，１１３ｂ  銅箔
１８，４４，７０  コンフォーマルマスク
１９，４５，７１，１１４  接着材層
２０Ａ，２０Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ，７２Ａ，７２Ｂ，１１５Ａ，１１５Ｂ  ブラインドビアホール（導通用孔）
２１，３１，３２，４７，７３  電解銅めっき皮膜
２２Ａ，２２Ｂ，４８Ａ，４８Ｂ，７４Ａ，７４Ｂ，１１６Ａ，１１６Ｂ  ブラインドビア
２３，４９，７５，１１７  外層回路パターン
２４，５１，７６，１１８  ビルドアップ型多層プリント配線板
２４ａ，５１ａ，７６ａ，１１８ａ  部品実装部
２４ｂ，５１ｂ，７６ｂ，１１８ｂ  可撓性ケーブル部
５０，６７  内層端子
１０８  受けランド部
１０９  ポリイミドフィルム
【図１Ａ】
2011233836.tif 000003
【図１Ｂ】
2011233836.tif 000004
【図１Ｃ】
2011233836.tif 000005
【図１Ｄ】
2011233836.tif 000006
【図２Ａ】
2011233836.tif 000007
【図２Ｂ】
2011233836.tif 000008
【図２Ｃ】
2011233836.tif 000009
【図２Ｄ】
2011233836.tif 000010
【図３Ａ】
2011233836.tif 000011
【図３Ｂ】
2011233836.tif 000012
【図３Ｃ】
2011233836.tif 000013
【図４】
2011233836.tif 000014