(57)【要約】      （修正有）【課題】プローブ先端の高さ方向および平面方向に関して高精度に位置決め可能なプローブカードの製造方法を提供する。【解決手段】プローブ基板３上に複数のプローブ２が形成されたプローブユニット１を複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、複数のプローブと、複数の位置決めポスト４を同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、前記位置決め穴が形成された凸部３３が対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を用意し、前記位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、プローブユニットを配置する工程と、プローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、複数のプローブ基板の上から基板を載せて加圧し、前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、位置決め治具から前記プローブユニットを取り除く工程と、前記位置決めポストを除去する工程を含む。【選択図】図９
2011033568.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、
プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、
前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を用意し、
前記位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、前記位置決め治具の所定の位置に複数の前記プローブユニットを配置する工程と、
前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、
前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて加圧し、前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、
前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除く工程と、
前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項２】
プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、
プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、
前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を複数個用意し、
複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、複数のプローブユニットのうちいくつかのプローブユニットを、１個のプローブユニットに設けられた複数の位置決めポストを隣接する少なくとも２個の位置決め治具の各々に設けられた位置決め穴に挿入して、隣接する少なくとも２個の位置決め治具を跨ぐように配置し、複数の位置決め治具の位置決めを行う工程と、
前記位置決め治具の位置決めに使用しなかった残りのプローブユニットを、前記位置決め治具の位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、所定の位置に配置する工程と、
前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、
前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、前記プローブ基板と前記基板とを仮固定する工程と、
前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除き、平坦な治具の上に前記位置決めポストが接触するように前記プローブユニットが仮固定された前記基板を移動させ、前記基板を加圧して前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、
前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とするプローブカードの製造方法。
【請求項３】
複数の位置決め治具を所定の位置に配置する工程において、前記プローブユニットの代わりにプレートに位置決めポストを設けた繋ぎ用プレートを用いて複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、前記位置決め治具が動かないように固定した後、前記繋ぎ用プレートを取り除き、前記プローブユニットを前記位置決め治具の所定の位置に配置することを特徴とする請求項２に記載のプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブカードの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数のプローブが基板に設けられたプローブユニットを、ＳＴ基板（スペーストランフォーマ基板）とガイド板から構成される中継配線基板に搭載し、前記中継配線基板を介してプローブユニットが配線基板（メイン基板）と接続されたプローブカードがある。前記プローブは、半導体ウエハに近い熱膨張特性を有するセラミックなどからなるプローブ基板上に、導電体を多数積層することによって形成されている。
【０００３】
複数のプローブユニットを中継配線基板に搭載する際には、中継配線基板のＳＴ基板上の所定の位置に各プローブユニットを配置し、樹脂等を用いて前記プローブ基板を前記ＳＴ基板に固定している。
【０００４】
この時、プローブユニットのＳＴ基板の対する位置決め精度によって、プローブ先端の位置決め精度が決定されるので、プローブユニットを正確に位置決めする必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記プローブユニットを中継配線基板のＳＴ基板上に位置決めする際に、平面方向（Ｘ、Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）の位置決めを正確に行わなければ、プローブの先端にばらつきが生じることとなり、プローブ先端の位置決め精度を低下させる結果となっていた。
【０００６】
本発明は従来の問題点を解決するために、プローブ先端の高さ方向および平面方向に関して高精度に位置決め可能なプローブカードの製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプローブカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を用意し、前記位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、前記位置決め治具の所定の位置に複数の前記プローブユニットを配置する工程と、前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて加圧し、前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除く工程と、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とする。
【０００８】
あるいは、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を複数個用意し、複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、複数のプローブユニットのうちいくつかのプローブユニットを、１個のプローブユニットに設けられた複数の位置決めポストを隣接する少なくとも２個の位置決め治具の各々に設けられた位置決め穴に挿入して、隣接する少なくとも２個の位置決め治具を跨ぐように配置し、複数の位置決め治具の位置決めを行う工程と、前記位置決め治具の位置決めに使用しなかった残りのプローブユニットを、前記位置決め治具の位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、所定の位置に配置する工程と、前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、前記プローブ基板と前記基板とを仮固定する工程と、前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除き、平坦な治具の上に前記位置決めポストが接触するように前記プローブユニットが仮固定された前記基板を移動させ、前記基板を加圧して前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、複数の位置決め治具を所定の位置に配置する工程において、前記プローブユニットの代わりにプレートに位置決めポストを設けた繋ぎ用プレートを用いて複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、前記位置決め治具が動かないように固定した後、前記繋ぎ用プレートを取り除き、前記プローブユニットを前記位置決め治具の所定の位置に配置することも可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプローブカードの製造方法は、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を用意し、前記位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、前記位置決め治具の所定の位置に複数の前記プローブユニットを配置する工程と、前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて加圧し、前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除く工程と、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことにより、プローブの先端の平面方向および高さ方向の位置決めが正確に行われ、高精度の高いプローブカードが実現できる。
【００１１】
あるいは、プローブ基板上に複数のプローブが形成されたプローブユニットを１個の基板に複数個搭載したプローブカードの製造方法であって、プローブ基板上に導電体を積層して、複数のプローブと、複数の位置決めポストを同じ高さに形成してプローブユニットを作成する工程と、前記位置決めポストが挿入される位置決め穴が形成された凸部が平坦な表面の前記位置決めポストと対応する箇所に複数個設けられ、前記位置決め穴の深さが前記位置決めポストの高さよりも浅く形成された位置決め治具を複数個用意し、複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、複数のプローブユニットのうちいくつかのプローブユニットを、１個のプローブユニットに設けられた複数の位置決めポストを隣接する少なくとも２個の位置決め治具の各々に設けられた位置決め穴に挿入して、隣接する少なくとも２個の位置決め治具を跨ぐように配置し、複数の位置決め治具の位置決めを行う工程と、前記位置決め治具の位置決めに使用しなかった残りのプローブユニットを、前記位置決め治具の位置決め穴に前記位置決めポストを挿入して、所定の位置に配置する工程と、前記位置決め治具に配置された複数のプローブユニットのプローブ基板の底面に固定用樹脂を塗布する工程と、前記固定用樹脂が塗布された複数のプローブ基板の上から基板を載せて、前記プローブ基板と前記基板とを仮固定する工程と、前記位置決め治具から前記プローブユニットを取り除き、平坦な治具の上に前記位置決めポストが接触するように前記プローブユニットが仮固定された前記基板を移動させ、前記基板を加圧して前記プローブ基板と前記基板とを固定する工程と、前記位置決めポストを前記プローブ基板から除去する工程を含むことにより、位置決め治具を分割しなければならない場合にも、プローブの先端の平面方向および高さ方向の位置決めが正確に行われ、高精度の高いプローブカードが実現できる。
【００１２】
また、複数の位置決め治具を所定の位置に配置する工程において、前記プローブユニットの代わりにプレートに位置決めポストを設けた繋ぎ用プレートを用いて複数の位置決め治具を所定の位置に配置し、前記位置決め治具が動かないように固定した後、前記繋ぎ用プレートを取り除き、前記プローブユニットを前記位置決め治具の所定の位置に配置することでも、プローブの先端の平面方向および高さ方向の位置決めが正確に行うことが可能であり、高精度の高いプローブカードが実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】プローブユニットの概略断面図である。
【図２】プローブユニットの概略平面図である。
【図３】プローブユニットの形成方法の手順を示す断面図である。
【図４】プローブユニットの形成方法の手順を示す断面図であり、図３の続きである。
【図５】プローブカードの概略断面図である。
【図６】プローブユニットを搭載したＳＴ基板の概略平面図である。
【図７】位置決め治具の断面図であり、（ａ）は１個の凸部に１個の位置決め穴を設けた場合の断面図、（ｂ）は１個の凸部に複数の位置決め穴を設けた場合の断面図である。
【図８】位置決め治具の平面図である。
【図９】プローブユニットを用いたプローブカードの製造方法を示す断面図である。
【図１０】位置決めポストの異なる形態を示す図である。
【図１１】（ａ）が位置決めポストに層ズレが生じた状態の側面図であり、（ｂ）は層ズレによる影響を防止するための位置決めポストの形状を示す側面図である。
【図１２】複数の位置決め治具を配置した状態の平面図である。
【図１３】プローブユニットを用いて複数の位置決め治具の位置決めを行った状態の平面図である。
【図１４】全てのプローブユニットを位置決め治具にセットした状態の平面図である。
【図１５】プローブユニットを用いたプローブカードの製造方法を示す断面図である。
【図１６】繋ぎ用プレートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に図を用いて本発明のプローブカードの製造方法について詳しく説明する。まず初めに、プローブカードの製造に使用するプローブユニット１について説明する。図１が、本発明のプローブユニット１の概略断面図であり、図２がプローブユニット１の概略平面図である。
【００１５】
図１に示すように、プローブユニット１は、プローブ基板３、前記プローブ基板３上に設けられた複数のカンチレバー型のプローブ２、前記プローブ基板３に設けられた配線層５、および前記プローブ基板３上に設けられた複数の位置決めポスト４から構成される。前記プローブ２としては、カンチレバー型の他に、ピラミッド型やコイル型などの垂直型のプローブも適用できる。
【００１６】
前記プローブ２および前記位置決めポスト４は、セラミック基板等のプローブ基板３上に、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ)技術を用いて導電体を積層して形成したものであり、本実施形態では、導電体としてニッケル合金を用いて形成している。また、前記プローブ２と前記位置決めポスト４は同じ高さに形成されており、前記プローブ２の先端と前記位置決めポスト４の頂部は同じ高さに位置している。
【００１７】
前記位置決めポスト４は、図２に示すように、縦横に配置された複数のプローブ２を取り囲むように、前記プローブ基板３の４隅に形成している。前記プローブ２と前記位置決めポスト４の個数および配置については特にこれに限定するものではなく、適宜変更可能である。ただし、位置決めポスト４の個数と配置は、図１に示すプローブユニット１を上下逆さまにした時に（図９参照）、前記位置決めポスト４で前記プローブ基板３を水平に保持可能でなければならない。
【００１８】
次に、前記プローブ基板３上に、前記プローブ２と前記位置決めポスト４を同じ高さで正確に形成する方法について説明する。図３，４に示すのがその手順であり、ＭＥＭＳ技術を用いて、プローブ基板３上に前記プローブ２と前記位置決めポスト４を同時に形成する。
【００１９】
まず初めに、図３（ａ）に示すように、低熱膨張基板であるＳｉ基板、セラミック基板、ガラス基板等からなるプローブ基板３に配線層５を設け、プローブ２と電極パッド２２とを接続する配線２３をパターンニングによって形成する。次に、図３（ｂ）に示すように、感光性有機物質からなるフォトレジストを塗布してレジスト層１１を形成し、プローブ２および位置決めポスト４の１層目の形状に合わせて所定の箇所に開口１２を設ける。そして、図３（ｃ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を導電体１３として前記開口１２に充填し、プローブ２および位置決めポスト４の１層目を形成する。配線層５を位置決めポスト４の第１層としその上に導電体１３を形成することもできる。
【００２０】
続いて、図３（ｄ）に示すように、前記レジスト層１１を除去する。その後、前記レジスト層１１を除去して露出した配線層５とプローブ２および前記位置決めポスト４の１層目を覆うように銅からなる犠牲層１４を形成し、図３（ｅ）に示すように、前記プローブ２および前記位置決めポスト４の１層目が露出するまで前記犠牲層１４の表面を研磨する。
【００２１】
この後、上述の工程（図３（ｂ）から図３（ｅ）に示す工程）を繰り返し行い、前記プローブ２および前記位置決めポスト４の２〜５層目を形成し、図３（ｆ）に示す状態とする。次に、図４（ａ）に示すように、フォトレジストを塗布してレジスト層１５を形成し、プローブ２および位置決めポスト４の６層目の形状に合わせて所定の箇所に開口１６を設ける。そして、図４（ｂ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金である導電体１３を前記開口１６に充填し、プローブ２および位置決めポスト４の６層目を形成する。
【００２２】
続いて、図４（ｃ）に示すように、前記レジスト層１５を除去する。この後、上述の工程（図４（ａ）から図４（ｂ）に示す工程）を繰り返し行い、前記プローブ２および前記位置決めポスト４の７から９層目を形成し、図４（ｄ）に示す状態とする。ここで銅からなる犠牲層を形成するのではなく、レジスト層を繰り返し形成するのは、この後に形成するプローブ２の先端となる７層目から９層目は上の層が小さくなっていくためである。
【００２３】
図４（ｄ）に示す状態となったら、レジスト層１７を除去し、さらに、犠牲層１４を除去すると、前記プローブ基板３上にプローブ２および位置決めポスト４が形成され、プローブユニット１が完成する。
【００２４】
このように、ＭＥＭＳ技術を用いて、前記プローブ２および前記位置決めポスト４をプローブ基板３上に形成すると、前記プローブ２と前記位置決めポスト４のプローブ基板３上における高さ方向の精度は同等となり、前記プローブ２の先端と前記位置決めポスト４の頂部は同じ高さとすることが可能となる。また、従来のプローブをプローブ基板上に形成する工程と同じ工程で、位置決めポスト４を形成することが可能であり、余分な工程を用いないで位置決めポスト４の形成を行うことができる。
【００２５】
このようにして形成された複数のプローブユニット１を、中継配線基板９のＳＴ基板２０（スペーストランスフォーマ基板）に搭載し、前記中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置し電気的接続を行うと、図５，６に示すような複数のプローブユニット１を用いたプローブカード１０が完成する。
【００２６】
前記プローブカード１０は、前記プローブユニット１が搭載されたＳＴ基板２０とガイド板２１から構成される中継配線基板９、前記中継配線基板９がガイドによって所定の間隔で配置されスプリングピン等を用いて電気的に接続されメイン基板６、および、メイン基板６に固定され補強する補強板２５から構成される。前記メイン基板６には、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子２６と内部配線２７が設けられている。
【００２７】
前記プローブユニット１を用いてプローブカード１０（図５参照）を製造する工程について説明する。初めに、前記プローブユニット１を正確に位置決めを行い配置するために使用する位置決め治具３０について説明する。図７、８に示すように、前記位置決め治具３０は、基板３１の表面に、位置決め穴３２が形成された凸部３３を設けたものである。
【００２８】
前記位置決め穴３２は前記位置決めポスト４が挿入されるものであり、前記凸部３３を貫通して基板３１の表面まで続いており、その深さは前記位置決めポスト４の高さよりも浅く、形状は前記位置決めポスト４の形状に合わせて形成してあり（ここでは円筒形の位置決めポスト４に合わせて円筒形の穴としている）、その大きさは前記位置決めポスト４がほぼ遊びが無く、かつ出し入れ可能な大きさとする。位置決め穴３２の形状はその他にも、奥に行くほど狭くなるテーパー形状とし、位置決めポスト４を出し入れしやすくすることもできる。
【００２９】
前記位置決め穴３２および前記凸部３３の形成方法は、例えば、フォトリソ技術を用いてレジストで形成する方法、あるいはレジストの代わりにめっきを用いて形成する方法がある。このような方法を用いて、前記プローブユニット１の配置に合わせて正確な位置に前記位置決め穴３２および前記凸部３３を形成することで、プローブユニット１の位置決め精度がより向上する。また、図７（ａ）に示すように、１個の凸部３３に１個の位置決め穴３２を形成するだけでなく、図７（ｂ）に示すように、１個の凸部３３に複数の位置決め穴３２、例えば２個の位置決め穴３２を形成してもよい。
【００３０】
前記位置決め穴３２の配置は、前記プローブユニット１を所定の位置に配置した時に、各プローブユニット１の位置決めポスト４が位置する場所に配置する。つまり、図８に破線で示すプローブユニット１の位置は、図６に示すＳＴ基板２０の配置されたプローブユニット１に対応している。そして、各プローブユニット１に４個の位置決めポスト４が設けられている場合、図８に示すように、破線で示す１個のプローブユニットに対して４個の位置決め穴３２が所定の場所に必要となる。このようにプローブユニット１の配置に対応するように前記凸部３３および前記位置決め穴３２の大きさ、場所、個数を決定して形成する。
【００３１】
上述のような位置決め治具３０を用いてプローブカード１０の製造を行うが、この時、前記位置決め治具３０を１個使用する場合と、複数に分割された位置決め治具３０’を並べて用いる場合がある。まず初めに、１個の位置決め治具３０を使用する場合について説明する。
【００３２】
上述のようなＭＥＭＳ技術を用いた方法で前記プローブ２および前記位置決めポスト４がプローブ基板３上に形成された複数のプローブユニット１、および前記位置決め治具３０を用意する。前記位置決め治具３０の面精度を確保するために、別途面精度を確保してあるステージ８を用意し、前記ステージ８上に前記位置決め治具３０をセットする。
【００３３】
そして、図９（ａ）に示すように、プローブユニット１を、前記位置決め治具３０の位置決め穴３２に位置決めポスト４を挿入して、所定の位置に順番に配置していく。この時、位置決め穴３２に位置決めポスト４を挿入することで平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置決めが正確に行われ、そして、位置決めポスト４によって各プローブユニット１が保持されることで高さ方向（Ｚ方向）の位置決めが正確に行われる。
【００３４】
所定の位置に全てのプローブユニット１を配置したら、図９（ｂ）に示すように、上向きになった前記複数のプローブユニット１のプローブ基板３の底面に固定用樹脂７を塗布する。この後、図９（ｃ）に示すように、中継配線基板９を構成するＳＴ基板２０を上から前記プローブユニット１のプローブ基板３の固定用樹脂７が塗布された底面へと押し付けて、前記プローブ基板３を前記中継配線基板９のＳＴ基板２０に固定する。
【００３５】
この時、複数のプローブユニット１は、プローブ基板３の厚みの違い、あるいは塗布されるレジスト層の厚みの違いによりプローブ基板３の裏面からプローブ２の先端までの高さにバラツキが生じている。本発明の方法では、プローブ２の先端を基準にしてプローブユニット１を組み立てるので、高さ方向のバラツキを固定用樹脂７の厚みにによって吸収する。図９の例では、真ん中に位置するプローブユニット１が最も高さが低いが、図９（ｄ）の段階で固定用樹脂７の厚さは真ん中に位置するプローブユニット１が最も厚くなり、他のプローブユニット１の固定用樹脂７の厚さが薄くなることで高さが自動的に揃うので、高さ方向の調整を行う必要がなくなる。
【００３６】
このようにして、前記プローブユニット１が前記中継配線基板９のＳＴ基板２０に実装されたら、図９（ｅ）に示すように、前記プローブユニット１を前記位置決め治具３０から取り除き、前記ＳＴ基板２０を１８０度回転させて、前記プローブユニット１が上になるようにする。この後、全ての位置決めポスト４を除去し、ＳＴ基板２０とプローブ基板３に設けた電極パッド２２とをワイヤ配線２８によって電気的に接続すると図９（ｆ）の状態となる。
【００３７】
積層配線が形成されたＳＴ基板２０をガイド板２１に固定して中継配線基板９を作成する。さらに、ガイド２４を用いて前記ガイド板２１を保持し、中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置しコネクトピンを用いて電気的に接続し、補強板２５とメイン基板６との固定を行うと、図６に示すようなプローブカード１０が完成する。
【００３８】
本発明のプローブカードの製造方法では、上述のように、位置決めポスト４を最終的には除去する必要がある。位置決めポスト４は完全に除去する必要はなく、多少の痕跡が残っていても構わないが、位置決めポスト４を除去しやすい形状とすることが好ましい。図１０に示すのが、位置決めポスト４の様々な形状を示したものである。
【００３９】
図１０（ａ）に示すのは、位置決めポスト４の最下部にＡｕパターン１８を形成し、プローブ基板３から位置決めポスト４が剥離し易くしたものである。図１０（ｂ）に示すのは、位置決めポスト４の最下層１９を上層よりも小さくすることで位置決めポスト４が剥離し易くしたものである。図１０（ｃ）に示すのは、図１０（ａ）と（ｂ）を組合わせたもので、位置決めポスト４の最下部にＡｕパターン１８を形成し、さらに、位置決めポスト４の最下層１９を上層よりも小さくしたものであり、これにより、より位置決めポスト４を簡単に除去することができる。
【００４０】
また、前記位置決めポスト４は積層工程によって作成するので、図１１（ａ）に示すように、位置決めポスト４の各層が層ズレが生じる場合がある。図１１（ａ）のように先端が細くなるような層ズレが生じると、位置決めポスト４は位置決め穴３２との間に隙間が生じ、プローブユニット１の位置決めが正確に行うことができなくなる。
【００４１】
このような層ズレによる悪影響を排除するために、あらかじめ図１１（ｂ）に示すようにプローブ２の先端と同じ層である位置決めポスト４の先端の層を他の層よりも大きく形成しておく。これにより、この最も大きく形成された先端の層が位置決め穴３２に挿入されることで、層ズレの影響を排除し正確な位置決めを行うことができる。
【００４２】
このように、全てのプローブユニット１を位置決め治具３０を用いて位置決めを行い、前記プローブユニット１が複数搭載されたプローブカード１０を製造することで、前記プローブカード１０に実装されたプローブ２の先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）の位置決めが正確に行われ、より精度の高いプローブカードが実現できる。
【００４３】
次に、複数の位置決め治具３０’を組み合わせて、プローブユニット１の位置決めを行い、プローブカード１０の製造を行う方法について説明する。図１２に示すのが位置決め治具３０’の平面図である。ここでは、図１２に示すように、４枚の位置決め治具３０’を用いる場合について説明する。
【００４４】
複数の位置決め治具３０’を用いる場合には、図１２に一点鎖線で示すように、隣接する位置決め治具３０’に少なくとも１個のプローブユニット１が跨って配置されるように、凸部３３および位置決め穴３２を配置する。
【００４５】
複数の位置決め治具３０’を用いる場合に、正確な位置に各位置決め治具３０’を配置しなければ、プローブユニット１の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）の位置決めを正確に行うことができない。そのために、位置決め治具３０’の位置決めを行うために、プローブユニット１あるいは繋ぎ用プレート３４を用いる。そこで、まずは位置決め治具３０’の位置決め方法について説明する。
【００４６】
複数の位置決め治具３０’を面精度を確保してあるステージ８上の所定の位置に、所定の間隔で配置する。この時に正確に位置決めを行うことができればよいが多少の誤差が生じている。そこで、図１３に示すように、隣接する位置決め治具３０’を跨ぐ位置に配置されるプローブユニット１を、他のプローブユニットよりも先に位置決め治具３０’にセットしていく。
【００４７】
この時、前記プローブユニット１の位置決めポスト４を位置決め穴３２に挿入して各プローブユニット１をセットしていくが、隣接する位置決め治具３０’にズレが生じていると、位置決めポスト４が位置決め穴３２に挿入できない場合がある。その時は、位置決めポスト４が位置決め穴３２に挿入できるように位置決め治具３０’をずらして調整しながら正確な位置に位置決め治具３０’を配置していく。
【００４８】
このような調整を繰り返し行い、複数の位置決め治具３０’を跨ぐ位置にあるプローブユニット１を全てセットし、前記位置決め治具３０’を正確な位置に配置できたら、前記位置決め治具３０’が動かないように固定することが好ましい。固定の方法としては、前記ステージ８に前記位置決め治具３０’を張り付ける方法、あるいは、前記ステージ８によって前記位置決め治具３０’を吸着する方法などがある。
【００４９】
このようにして前記位置決め治具３０’を正確な位置に配置し固定したら、次に、図１４に示すように、残りのプローブユニット１を前記位置決め治具３０’の所定の位置にセットする。このようにして、位置決め治具３０’の位置決めを行いながらプローブユニット１を位置決め治具３０’にセットしていくと、最終的にはプローブユニット１を平面方向（Ｘ、Ｙ方向）に正確に位置決めすることができる。
【００５０】
この後、固定用樹脂７を用いてプローブユニット１をＳＴ基板２０に固定するが、複数の位置決め治具３０’を用いているので、位置決め治具３０’の間に厚みのバラつきが生じた場合、そのまま固定用樹脂７を用いてＳＴ基板２０に固定すると、プローブユニット１のプローブ２の先端に高さ方向（Ｚ方向）のバラつきが生じる（図１５の場合、右側の位置決め治具３０’の方が左側の位置決め治具３０’よりも厚みが薄くなっている）。この時に、プローブ２の先端の高さ方向にはズレが生じることとなり、このままでは正確な位置決めを行うことができない。
【００５１】
そこで、前記位置決め治具３０’に全てのプローブユニット１をセットした後、図１５（ａ）に示すように、全てのプローブユニット１のプローブ基板３の底面に固定用樹脂７を塗布し、中継配線基板９を構成するＳＴ基板２０を上から前記プローブユニット１のプローブ基板３の固定用樹脂７が塗布された底面へと押し付けるが、この時、十分な加圧を行わないで、プローブユニット１が仮に固定される程度に加圧を行い、図１５（ｂ）に示すように前記プローブユニット１を前記ＳＴ基板２０に仮固定させる。
【００５２】
そして、図１５（ｃ）に示すように、仮固定されたプローブユニット１を位置決め治具３０’から取り外し、図１５（ｄ）に示すように、面精度のでたステージ３５上に、位置決めポスト４が前記ステージ３５の表面に接するように、前記プローブユニット１とＳＴ基板２０が固定されたものを載せる。その後、図１５（ｅ）に示すように、前記ＳＴ基板２０を再び加圧し、前記プローブユニット１を前記ＳＴ基板２０に本固定する。
【００５３】
この時、前記位置決めポスト４と前記ステージ３５の接触面が基準となり、前記固定用樹脂７の厚みによって、位置決め治具３０’の高さ方向のバラつきによって生じていたプローブユニット１の高さ方向のズレが解消され、全てのプローブユニット１の位置決めポスト４からＳＴ基板２０の表面までの高さが統一される。これにより、前記プローブユニット１の全てのプローブ２の先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）だけでなく高さ方向（Ｚ方向）の位置決めが正確に行われる。
【００５４】
このようにして、ＳＴ基板２０にプローブユニット１が固定できたら、前記ＳＴ基板２０を１８０度回転させて、前記プローブユニット１が上になるようにする。この後、全ての位置決めポスト４を除去し、ＳＴ基板２０とプローブ基板３に設けた電極パッド２２とをワイヤ配線２８によって電気的に接続する。
【００５５】
積層配線が形成されたＳＴ基板２０とガイド板２１を固定して中継配線基板９はを作成し、ガイド２４を用いてガイド板２１を保持し、中継配線基板９をメイン基板６と所定の間隔で配置しコネクトピンを用いて電気的に接続し、補強板２５とメイン基板６との固定を行うと、図６に示すようなプローブカード１０が完成する。
【００５６】
このように、複数の位置決め治具３０’を用いる場合にも、プローブユニット１を用いて位置決め治具３０’の位置決めを行うことで、１個の位置決め治具３０を用いた場合と同様に、プローブ２の先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）の位置決めが正確に行われたより精度の高いプローブカードが実現できる。なお、本実施形態ではプローブ基板３に位置決めポスト４を設け、位置決め治具３０に位置決め穴３２を設けた例を示しているが、プローブ基板３に位置決め穴３２を設け、位置決め治具３０に位置決めポスト４を設けた場合にも同様の効果を奏する。
【００５７】
次に、プローブユニット１の代わりに繋ぎ用プレート３４を用いて位置決め治具３０’の位置決めを行う方法について説明する。図１６に示すのが繋ぎ用プレート３４であり、基板３７上にプローブユニット１と同じ位置、同じ大きさで位置決めポスト３６だけを設けており、このような繋ぎ用プレート３４を複数用意する。
【００５８】
前記繋ぎ用プレート３４を用いて、ステージ８上の所定の位置に、所定の間隔で配置された位置決め治具３０’の位置決めを行う。上述のプローブユニット１と同様に、図１３に示すように、１個の繋ぎ用プレート３４が隣接する位置決め治具３０’を跨ぐように位置決め治具３０’にセットしていく。この時、前記繋ぎ用プレート３４の位置決めポスト３６を位置決め穴３２に挿入し、隣接する位置決め治具３０’のズレを調整して正確な位置に位置決め治具３０’を配置していく。
【００５９】
繋ぎ用プレート３４を用いて位置決め治具３０’を正確な位置に配置できたら、隣接する位置決め治具３０’が動かないように固定する。固定の方法としては、位置決め治具３０’同士を互いに固定する方法、あるいはステージ８に張り付ける、あるいは、ステージ８によって位置決め治具３０’を吸着して固定する方法などがある。
【００６０】
このような方法を用いて位置決め治具３０’が互いに固定できたら、前記繋ぎ用プレート３４を全て取り外し、プローブユニット１を位置決め治具３０’にセットしていく。この後の工程は、プローブユニット１を用いて複数の位置決め治具３０’を位置決めする場合と同じであり、高さ方向のズレも同じ工程で解消する。
【００６１】
このように、繋ぎ用プレート３４を用いて予め複数の位置決め治具３０’を正確な位置に配置して固定することで、他の方法と同様に、プローブ２の先端の平面方向（Ｘ、Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）の位置決めが正確に行われたより精度の高いプローブカードが実現できる。
【符号の説明】
【００６２】
１      プローブユニット
２      プローブ
３      プローブ基板
４      位置決めポスト
５      配線層
６      メイン基板
７      固定用樹脂
８      ステージ
９      中継配線基板
１０    プローブカード
１１、１５、１７    フォトレジスト
１２、１６    開口
１３    導電体
１４    犠牲層
１８    Ａｕパターン
１９    最下層
２０    ＳＴ基板
２１    ガイド板
２２    電極パッド
２３    配線
２４    ガイド
２５    補強板
２６    外部端子
２７    内部配線
２８    ワイヤ配線
３０    位置決め治具
３１    基板
３２    位置決め穴
３３    凸部
３４    繋ぎ用プレート
３５    ステージ
３６    位置決めポスト
３７    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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