(57)【要約】【課題】半導体製造装置を効率よく稼動させるための制御装置を提供する。【解決手段】制御装置１１０は、前記半導体製造装置１０１がロットの処理を終了すると、ロス時間に基づいて処理ロス値を算出するデータ集計部１０７を備える。又、処理ロス値を、前記ロットの処理に用いられた終了レシピと直前終了レシピとに関連付けてレシピ組み合わせロステーブル１１３に書き込むデータ制御部１０９を備える。又、ロットの選択要求を受信すると、当該受信時点で前記半導体製造装置１０１がロットの処理に用いている処理中レシピと待ちロットのレシピとの組み合わせに一致する、直前終了レシピと終了レシピとの組み合わせを前記レシピ組み合わせロステーブル１１３から検索し、検索した組み合わせに関連付けられた処理ロス値のうち、最小の処理ロス値に対応した待ちロットを選択するロット選択部１１２を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロットの選択要求を受信すると、未処理である待ちロットを選択し、当該待ちロットに対応付けられたレシピで当該待ちロットの処理を半導体製造装置に実行させる制御装置において、
前記半導体製造装置がロットの処理を終了すると、当該ロットの処理における半導体製造装置のメンテナンス処理に要したロス時間に基づいて処理ロス値を算出する算出手段と、
前記算出手段が算出した処理ロス値を、前記ロットの処理に用いられた終了レシピと当該終了レシピの直前に用いられた直前終了レシピとに関連付けて記憶手段に記憶させる制御手段と、
ロットの選択要求を受信すると、当該受信時点で前記半導体製造装置がロットの処理に用いている処理中レシピと待ちロットのレシピとの組み合わせに一致する、直前終了レシピと終了レシピとの組み合わせを前記記憶手段から検索し、検索した組み合わせに関連付けられた処理ロス値のうち、最小の処理ロス値に対応した待ちロットを選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする制御装置。
【請求項２】
半導体製造装置のメンテナンス処理が、当該半導体製造装置の処理モジュール内部を清掃するためのクリーニング処理と、前記処理モジュール内部を安定化させるためのダミーウエハ処理とのいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記算出手段が、前記ロス時間を前記メンテナンス処理の種類毎に算出し、算出された種類毎のロス時間に当該種類毎に予め設定されたロス係数をそれぞれ乗算し、各乗算値を加算した値を処理ロス値として算出することを特徴とする請求項１又は２に記載の制御装置。
【請求項４】
最小の処理ロス値に対応した待ちロットが複数存在する場合、前記選択手段が、待ちロットに予め設定されたロット優先度が最も高い待ちロットを選択することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置を制御する制御装置に関し、特に、半導体製造装置を効率よく稼動させるための制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置は、各半導体製造工程において一の半導体基板（以下、ウエハとする）毎に成膜、研磨等の処理を実施している。前記半導体製造装置に、複数のウエハが属するロットが投入されると、当該半導体製造装置が当該ロットに属する複数のウエハを一ウエハ毎に連続的に処理する。
【０００３】
前記半導体製造装置にロットが投入される（仕掛けられる）場合、当該ロットの選択は、半導体製造装置における在庫情報、設備稼働情報、ロットの優先度、半導体製造装置の進捗状況、納期情報等に基づいて実行される。在庫情報等に基づいてロットの選択がされることにより、前記半導体製造装置に対して全てのロットが適切なタイミングで投入される。その結果、ロットが半導体製造装置に投入されてから当該ロットの処理が終了するまでに要する時間（以下、製造リードタイムとする）の短縮と納期の遵守とを実現することが可能となり、半導体製造装置が大量のロットを処理することが出来る。このような仕掛りロットの選択方法は、広く用いられている。
【０００４】
以下、図１７を参照して、従来の仕掛りロットの選択方法について説明する。従来の半導体製造装置におけるロットの選択方法は、例えば特許文献１に記載されている方法が挙げられる。
【０００５】
図１７は、従来の半導体製造装置における第一の概略システム構成図である。
【０００６】
図１７に示すように、バッチ処理装置１７００は、オペレータとのインタフェース（Ｉ／Ｆ）用の出力手段であるモニタディスプレイ１７０１と、入力手段であるキーボード１７０２とを備える。更に、当該バッチ処理装置１７００は、情報処理手段としてのスケジュール制御装置１７０３と、製品の製造手順情報を保持するデータベース１７０４と、製造手段としての露光装置１７０５とを備える。
【０００７】
露光装置１７０５の運転を制御するバッチ処理装置１７００は、オペレータから要求された製品のロット処理要求をスプールして、要求された製品ロット毎の優先度判定と処理時間予測とを実施する。更に、当該バッチ処理装置１７００は、予め設定された目標時間と製造装置から要求されるメンテナンス時間の予約情報とを考慮して、優先度の高いロットから順にロット処理順序の並び替えの対象となるロットを選択する。そして、バッチ処理装置１７００は、予測される処理時間が最小となるようにロット処理順序の並び替えと露光装置１７０５ヘの処理開始タイミング制御とを自動でスケジュールする。これにより、オペレータが装置運転のスケジュールを組む必要がなくなり、又、スケジュールの変更等も容易に実施することが可能になるとしている。
【０００８】
又、従来技術として、露光工程を実施する半導体製造装置が当該露光工程でパターン転写用マスク（以下、レチクルという）を使用する場合、当該レチクルの使用状況に着目して仕掛りロットを選択する選択方法が挙げられる。当該選択方法は、例えば特許文献２に記載されている方法が挙げられる。
【０００９】
図１８は、従来の半導体製造装置における第二の概略システム構成図である。
【００１０】
図１８に示すように、ホストコンピュータ１８０１は、各ロットの進捗データと処理条件とレチクル状態データと各装置別に処理可能なロット群等とを記憶する大容量記憶装置１８０２を備える。又、当該ホストコンピュータ１８０１は、通信制御機１８０３を介して半導体製造装置１８０４と当該半導体製造装置１８０４に付設したマイクロコンピュータ１８０５とを相互に通信する機能を備える。又、当該ホストコンピュータ１８０１は、大容量記憶装置１８０２に格納された様々なデータの参照・更新を行なう端末装置１８０６とも通信可能である。
【００１１】
当該ホストコンピュータ１８０１は、半導体製造装置１８０４とマイクロコンピュータ１８０５と端末装置１８０６と通信し、レチクルの位置データと許容処理数とレチクル洗浄後の許容放置時間との管理を行う。そして、ホストコンピュータ１８０１は、処理可能なロット群の中から許容放置時間が最小となるロットの選択を行う。これにより、レチクルの使用状況から最適なロットが選択されるので、レチクル着脱処理回数を低減し、設備の効率化を図ることが可能となるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−０２８３２７号公報
【特許文献２】特開平０５−０９４９３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、近年では、半導体装置の微細化と大口径化とに伴う半導体製造装置の高額化、当該半導体製造装置のメンテナンスコストの上昇、半導体装置の価格下落等が著しくなっている。そのため、半導体製造装の稼働率の向上が求められている。
【００１４】
半導体製造装置の稼動率を向上させるためには、半導体製造装置内部の処理モジュール単位で、半導体装置に対する加工に寄与しない無駄な処理待ち時間を短縮化するとともに、無駄なメンテナンス処理を削減する必要がある。無駄な処理待ち時間が短縮化されれば、単位時間当たりの実処理数の増大を実現することができるとともに、無駄なメンテナンス処理が削減されれば、メンテナンス処理に要するコストも削減することができる。その結果、半導体装置当たりの製造コストの低減を実現することができる。
【００１５】
無駄な処理待ち時間の短縮化と無駄なメンテナンス処理の削減を図るためには、ロットの処理時間等を精度高く予測する必要があるが、ロットの処理時間等の予測には、ロットやロットの処理に関する情報が膨大に必要とされる。又、当該情報の収集、解析、統計、整理、管理に多大な作業工程が必要とされる。そのため、無駄な処理待ち時間の短縮化と無駄なメンテナンス処理の削減を容易に実現することは困難であるという問題がある。
【００１６】
又、特許文献１に記載の技術では、バッチ処理装置がロットの優先度とメンテナンス時間とを考慮してスケジューリングするものの、当該メンテナンス時間は半導体製造装置が実行するレシピ（処理条件）に応じて大きく変動する。そのため、ロットに対応付けられたレシピを考慮しなければ、予測されるロットの処理時間が最小となるスケジューリングが適切に実現されていないという問題がある。
【００１７】
又、特許文献２に記載の技術では、レチクルの有無による設備の待ち時間を考慮してロットの選択を実行するものの、当該レチクルを使用しない半導体製造工程は無数にある。そのため、レチクル不使用の半導体製造工程に対して許容放置時間が最小となるロットの選択を適切に実行することが出来ないという問題がある。
【００１８】
そこで、本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、半導体製造装置を効率よく稼動させるための制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る制御装置は、ロットの選択要求を受信すると、未処理である待ちロットを選択し、当該待ちロットに対応付けられたレシピで当該待ちロットの処理を半導体製造装置に実行させる制御装置を前提とする。
【００２０】
前記制御装置において、前記半導体製造装置がロットの処理を終了すると、当該ロットの処理における半導体製造装置のメンテナンス処理に要したロス時間に基づいて処理ロス値を算出する算出手段を備える。
【００２１】
前記半導体製造装置が実行するロットの処理は、例えば、ロットに属するウエハに対する成膜処理、研磨処理、加熱処理、乾燥処理、洗浄処理等が挙げられる。
【００２２】
前記ロットには、ユーザ又はホストコンピュータにより予め設定されたレシピが対応付けられている。
【００２３】
前記処理ロス値は、単にロス時間でも構わないし、ロス時間と、ロットの処理に要した実処理時間との合計時間に対するロス時間の割合（比率）でも構わない。又、処理ロス値は、半導体製造装置の処理形態毎のロス時間に基づいて算出される値であっても構わない。
【００２４】
又、前記制御装置は、前記算出手段が算出した処理ロス値を、前記ロットの処理に用いられた終了レシピと当該終了レシピの直前に用いられた直前終了レシピとに関連付けて記憶手段に記憶させる制御手段を備える。
【００２５】
前記記憶手段には、例えば、処理ロス値と終了レシピと直前終了レシピとがテーブルに関連付けて記憶される（書き込まれる）。
【００２６】
又、前記制御装置は、ロットの選択要求を受信すると、当該受信時点で前記半導体製造装置がロットの処理に用いている処理中レシピと待ちロットのレシピとの組み合わせに一致する、直前終了レシピと終了レシピとの組み合わせを前記記憶手段から検索する選択手段を備える。当該選択手段は、検索した組み合わせに関連付けられた処理ロス値のうち、最小の処理ロス値に対応した待ちロットを選択する。
【００２７】
当該構成により、選択されたロットを半導体製造装置が処理する場合は、ロス時間が最も削減されるレシピで当該半導体製造装置がロットを処理することとなるため、簡単なデータ収集と解析により、半導体製造装置に発生する処理待ち時間を短縮することができるとともに、メンテナンス処理の削減を図ることが可能となる。その結果、半導体製造装置の稼働率を効率的に向上させ、半導体製造装置自体の生産性を向上させることが可能となる。
【００２８】
又、前記半導体製造装置のメンテナンス処理が、当該半導体製造装置の処理モジュール内部を清掃するためのクリーニング処理と、前記処理モジュール内部を安定化させるためのダミーウエハ処理とのいずれかを含むよう構成することができる。
【００２９】
当該構成により、ロットの処理における半導体製造装置のメンテナンス処理のうち、比較的長い処理待ち時間を生じさせるとともに所定のメンテナンスコストを要するクリーニング処理とダミーウエハ処理のいずれかに解析対象を絞ることになる。そのため、少ないデータ解析処理数から効率的に半導体製造装置の稼働率の向上を図ることが可能となる。
【００３０】
又、前記算出手段が、前記ロス時間を前記メンテナンス処理の種類毎に算出し、算出された種類毎のロス時間に当該種類毎に予め設定されたロス係数をそれぞれ乗算し、各乗算値を加算した値を処理ロス値として算出するよう構成することができる。
【００３１】
当該構成により、ユーザがロス係数を変更して、処理ロス値に対するメンテナンス処理の種類毎のロス時間の影響を変更することが可能となる。そのため、メンテナンス処理に要するロス時間以外の要因、例えば、メンテナンス処理に要するメンテナンスコスト等をロス係数に対応付ければ、ロス時間とメンテナンスコストとを最小とする待ちロットの選択を制御装置に実行させることが可能となる。
【００３２】
又、最小の処理ロス値に対応した待ちロットが複数存在する場合、前記選択手段が、待ちロットに予め設定されたロット優先度が最も高い待ちロットを選択するよう構成することができる。
【００３３】
当該構成により、最小の処理ロス値に対応した待ちロットが複数存在する場合には、ユーザの意図に沿った待ちロットの選択を制御装置に実行させることが可能となり、ユーザに対する利便性を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明の制御装置によれば、少量のデータ解析によって半導体製造装置に出来る限りメンテナンス処理を実行させずに、実処理を実行させることが可能となる。そのため、半導体製造装置に生じる処理待ち時間を低減させるとともに、メンテナンス処理の削減を図ることが可能となる。その結果、半導体製造装置の稼働率を効果的に向上させることが可能となり、生産ラインを効率的に稼動させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体製造システムを示す概略構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る半導体製造装置の概略構成図である。
【図３】本発明の実施形態の実行手順を示すための第一のフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態に係る収集イベント定義テーブルの一例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係るイベント収集結果テーブルの一例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る稼動収集定義テーブルの一例を示す図である。
【図７】稼動定義「クリーニング処理」に要した時間の算出手順を示すイベント収集結果テーブルの一例を示す図である。
【図８】本発明の実施形態に係る稼動収集結果テーブルの一例を示す図である。
【図９】算出対象装置動作情報７０４のロット番号にロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在しないイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【図１０】算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７にロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在するイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【図１１】本発明の実施形態に係る標準処理ロス値テーブルの一例を示す図である。
【図１２】本発明の実施形態に係る実績処理ロス値テーブルの一例を示す図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るレシピ組み合わせロステーブルの一例を示す図である。
【図１４】本発明の実施形態の実行手順を示すための第二のフローチャートである。
【図１５】本発明の実施形態に係る在庫情報テーブルの一例を示す図である。
【図１６】本発明の実施形態に係るロット選択テーブルの一例を示す図である。
【図１７】従来の半導体製造装置における第一の概略システム構成図である。
【図１８】従来の半導体製造装置における第二の概略システム構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下に、本発明の実施形態に係る制御装置について、図面を参照しながら説明する。
【００３７】
図１は、本発明の実施形態に係る半導体製造システムを示す概略構成図である。本発明の実施形態に直接には関係しない各部の詳細は省略している。
【００３８】
半導体製造システム１００は、制御装置１１０と、半導体製造装置１０１と、ホストコンピュータ１１１とから構成される。各構成部は、例えば、ＲＳ２３２Ｃ（Recommended Standard 232 version C）又はＬＡＮ（Local Area Network）により相互に通信可能に接続されている。前記通信規格は、例えば、ＳＥＣＳ規格（Semiconductor Equipment Communication Standard）である。
【００３９】
ホストコンピュータ１１１は、例えば、半導体製造装置１０１の稼動状況、処理の進捗状況を監視するとともに半導体装置（ウエハ）の生産を管理するＭＥＳ（Manufacturing Execution System）に対応する。
【００４０】
半導体製造装置１０１は、ホストコンピュータ１１１の指示に基づいてロットの処理を実行する。ここで、ロットとは、所定数のウエハの単位を示し、当該所定数は、例えば、前面開放一体式ポッドに収容されるウエハの数を最大数として設定される。ロットを特定するロット番号は、所定数のウエハを収納したポッド毎に関連付けられ管理される。
【００４１】
又、制御装置１１０は、設備稼働データ収集部１０３とデータ集計部１０７とデータ制御部１０９とロット選択部１１２とを備える。
【００４２】
設備稼働データ収集部１０３は、半導体製造装置１０１から送信される稼動状況、進捗状況に関する情報を受信する。稼動状況等に関する情報は、半導体製造装置１０１がロットに対する動作（以下、イベントとする）を実行する毎に当該半導体製造装置１０１によって作成される。このような前記イベントに関連する情報を、以下、イベント情報と称する。
【００４３】
設備稼働データ収集部１０３は、イベント情報と後述する収集イベント定義テーブル１０２とに基づいて所定のロットの処理に関するイベント情報と当該ロットの処理開始から処理終了までに発生した半導体製造装置１０１のメンテナンス処理に関するイベント情報とを取得する。そして、設備稼働データ収集部１０３は、取得したイベント情報をデータ集計部１０７に送信する。尚、収集イベント定義テーブル１０２と以下に示すテーブルは、図示しない所定の記憶部に予め記憶されている。
【００４４】
データ集計部１０７は、設備稼働データ収集部１０３から受信したイベント情報をイベント収集結果テーブル１０６に書き込む。又、データ集計部１０７がイベント情報をイベント収集結果テーブル１０６に書き込む際に、イベント情報が作成された日時を用いて時系列に配列させてイベント情報をイベント収集結果テーブル１０６に書き込む。
【００４５】
又、データ集計部１０７は、設備稼働データ収集部１０３から所定のロットの処理終了に関するイベント情報を受信すると、イベント収集結果テーブル１０６と稼動収集定義テーブル１０５とに基づいて半導体製造装置１０１がロットの処理に要した実処理時間と当該ロットの処理における半導体製造装置１０１のメンテナンス処理に要したロス時間とを算出する。次に、データ集計部１０７は、前記実処理時間と前記ロス時間と稼動収集定義テーブル１０５とに基づいて処理ロス値を算出する。データ集計部１０７は、算出した処理ロス値を、処理が終了したロット（以下、処理済ロットとする）と処理済ロットのレシピ（以下、終了レシピとする）とに関連付けて稼動収集結果テーブル１０４に書き込む。ここで、データ集計部１０７等がやり取りするレシピは、処理条件そのものを示すのではなく、処理条件を特定するレシピ名称やレシピの識別番号であるレシピＩＤを示す。そして、データ集計部１０７は、処理済ロットとイベント収集結果テーブル１０６とに基づいて半導体製造装置１０１が前記終了レシピの直前に用いたレシピ（以下、直前終了レシピとする）を取得する。ここで、処理済ロットが半導体製造装置に投入される直前に、半導体製造装置が他のロットを処理していない場合、言い換えると、直前終了レシピが存在しない場合は、データ集計部１０７は、直前終了レシピとして「無し」を取得する（後述する）。データ集計部１０７は、処理ロス値と終了レシピと直前終了レシピとをデータ制御部１０９に送信する。
【００４６】
データ制御部１０９は、受信した処理ロス値と終了レシピと直前終了レシピとを、標準処理ロス値テーブル１０８又は実績処理ロス値テーブル１１４に書き込む。データ制御部１０９が、標準処理ロス値テーブル１０８又は実績処理ロス値テーブル１１４に処理ロス値等を新たに書き込むと、標準処理ロス値テーブル１０８と実績処理ロス値テーブル１１４とに基づいてレシピ組み合わせロステーブル１１３を作成する。作成されたレシピ組み合わせロステーブル１１３により、終了レシピと直前終了レシピとの組み合わせ（組）から一義的に処理ロス値が決定される。
【００４７】
次に、制御装置１１０のロット選択部１１２は、ホストコンピュータ１１１からロットの選択要求を受信すると、未処理であるロット（以下、待ちロットとする）のうち、処理される予定の待ちロットを選択する。ロット選択部１１２が待ちロットを選択する際に、ホストコンピュータ１１１の所定の記憶部に記憶されている在庫情報テーブル１１６から待ちロットのレシピを取得する。又、ロット選択部１１２は、前記選択要求の受信時点で半導体製造装置１０１がロットの処理に用いているレシピ（以下、処理中レシピとする）をホストコンピュータ１１１から取得する。そして、ロット選択部１１２は、取得した処理中レシピと待ちロットのレシピとの組み合わせ（以下、第一の組み合わせとする）に一致する、直前終了レシピと終了レシピとの組み合わせ（以下、第二の組み合わせとする）を前記レシピ組み合わせロステーブル１１３から検索する。ロット選択部１１２が、第二の組み合わせを検索すると、検索した第二の組み合わせに関連付けられた処理ロス値を、ロット選択部１１２の所定の記憶部に記憶されているロット選択テーブル１１５に書き込む。ここで、前記待ちロットが複数存在する場合は、ロット選択部１１２は、待ちロットに対応付けられた各レシピ毎に、前記検索処理と前記書き込み処理とを実行する。
【００４８】
全ての待ちロットのレシピに対して検索処理を実行し、ロット選択テーブル１１５への処理ロス値の書き込み処理を実行すると、ロット選択部１１２は、ロット選択テーブル１１５の処理ロス値のうち、最小の処理ロス値を特定する。ロット選択部１１２は、特定した処理ロス値に対応した待ちロットを選択し、選択した待ちロットをホストコンピュータ１１１に送信する。
【００４９】
ホストコンピュータ１１１は、ロット選択部１１２により選択された待ちロットを受信すると、当該待ちロットを半導体製造装置１０１に投入するように制御する。当該半導体製造装置１０１は新たに投入されたロットの処理を当該ロットのレシピに従って実行する。
【００５０】
このような設備稼働データ収集部１０３、データ集計部１０７、データ制御部１０９、ロット選択部１１２は、例えば、専用の演算回路、或いはプロセッサとＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）等のメモリを備えたハードウエア及び当該メモリに格納され、プロセッサ上で動作するソフトウエア等として実現することができる。又、他の構成として、前記ソフトウエア等を実行するコンピュータシステム、汎用機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）等を採用しても構わない。
【００５１】
次に、本発明の実施形態に係る半導体製造装置１０１について説明する。
【００５２】
図２は、本発明の実施形態に係る半導体製造装置１０１の概略構成図である。尚、本発明の実施形態に直接には関係しない各部の詳細は省略している。
【００５３】
図２に示すように、本発明の実施形態に係る半導体製造装置１０１は、第一の処理モジュール２０１と第二の処理モジュール２０２と投入モジュール２０３と払い出しモジュール２０４とを備えている。
【００５４】
第一の処理モジュール２０１又は第二の処理モジュール２０２は、ロットに対応付けられたレシピに従って、ロットに属するウエハを一枚ずつ処理する。
【００５５】
所定のロットが半導体製造装置１０１に投入された際に、ホストコンピュータ１１１が当該ロットの処理の指示を半導体製造装置１０１に送信する。すると、半導体製造装置１０１の投入モジュール２０３は前記ロットに属する複数のウエハのうち、一のウエハを取り出し、当該ロットに対応付けられたレシピに従って当該ウエハを所定の処理モジュールへ搬送する。前記処理モジュールは、搬送されたウエハを前記レシピで処理する。前記ウエハの処理が終了すると、払い出しモジュール２０４が前記処理モジュールから処理済ウエハを回収する。処理済ウエハの回収が完了すると、投入モジュール２０３が未処理ウエハを新たに取り出して、所定の処理モジュールに搬送する。前記処理モジュールは、未処理ウエハを前記レシピに従って処理する。
【００５６】
前記半導体製造装置１０１は、上述したウエハの搬送、処理、回収を、投入されたロットに属する未処理ウエハ全てに対して繰り返して、ロットの処理を実行する。
【００５７】
上述した半導体製造装置１０１のロットの処理形態は、主として二つに分類される。一つは、選択されたロットが半導体製造装置１０１に投入される直前に、当該半導体製造装置１０１が他のロットの処理を実行しておらず、当該ロットが投入されて初めて半導体製造装置１０１がロットの処理を実行する形態である。当該形態を単体処理という。
【００５８】
もう一つは、選択されたロットが半導体製造装置１０１に投入される直前に、当該半導体製造装置１０１が他のロットの処理を実行しており、当該半導体製造装置１０１が連続的にロットの処理を実行する形態である。当該形態を連続処理という。
【００５９】
ところで、半導体製造装置１０１は、処理済ロットから未処理ロットへの切り替え時点又はホストコンピュータ１１１或いはユーザにより所定の指示を受信した時点で、第一の処理モジュール２０１と第二の処理モジュール２０２とに対し、必要に応じてメンテナンス処理を実行する。当該メンテナンス処理により、半導体製造装置１０１は、処理モジュール内部を安定化させ、処理対象のウエハに欠陥が発生することを防止する。
【００６０】
メンテナンス処理は、主として二つに分類される。一つは、ロット内のウエハとは無関係のウエハ（ダミーウエハ）を予め用意しておき、所定の処理モジュールが前記ロット内のウエハの処理を所定のレシピで実行する前に、半導体製造装置１０１が当該処理モジュールに対してダミーウエハの処理を当該レシピで事前に実行するダミーウエハ処理である。ダミーウエハ処理により、処理モジュール内部を予め所定のレシピの処理で安定化させることが可能となる。
【００６１】
もう一つは、前記ダミーウエハを利用することなく半導体製造装置１０１が所定の処理モジュールに所定のクリーニング処理条件の処理を実行して、処理モジュール内部を清掃するクリーニング処理である。
【００６２】
前記ダミーウエハ処理は、ロットに対応付けられたレシピに基づいて実行されるが、前記クリーニング処理は、例えば、処理モジュール内部の壁に堆積された被膜を分解・除去するための特殊なクリーニング処理条件で実行されるため、両者は全く別の処理である。
【００６３】
前記メンテナンス処理の種類は上述した半導体製造装置１０１のロットの処理形態に応じて異なる場合がある。
【００６４】
例えば、半導体製造装置１０１がロットの処理を単体処理で実行する場合、半導体製造装置１０１が他のロットの処理を従前から実行していなかったため、当該半導体製造装置１０１の第一の処理モジュール２０１と第二の処理モジュール２０２とが即時に処理を実行することが出来ない場合がある。このような場合には、半導体製造装置１０１は二つの処理モジュールにダミーウエハ処理を実行する。
【００６５】
一方、半導体製造装置１０１がロットの処理を連続処理で実行する場合、半導体製造装置１０１が処理中である他のロットのレシピと、投入されるロットのレシピとが全く異なる場合がある。このような場合、半導体製造装置１０１は二つの処理モジュールにクリーニング処理を実行する。
【００６６】
更に、メンテナンス処理の種類はロットの処理に用いられるレシピと当該レシピの直前に用いられたレシピとの組み合わせに応じて変動する場合がある。
【００６７】
ここで、半導体製造装置１０１の所定の処理モジュールが所定のレシピ（レシピＡ）で所定のロット（ロットＡ）の処理を実行した後に、次の新たなロット（ロットＢ）を当該レシピＡと異なるレシピ（レシピＢ）で実行する場合を想定する。
【００６８】
例えば、レシピＡとレシピＢとの差異が温度である場合、前記処理モジュール内の温度を上昇又は下降するだけでレシピＡの条件をレシピＢの条件に変更することが可能である。そのため、この場合は、半導体製造装置１０１は、二つの処理モジュールに対してクリーニング処理もダミーウエハ処理も実行しない場合がある。
【００６９】
一方、例えば、レシピＡとレシピＢとの差異が特定のガスの使用の有無であって、ガスを使用するレシピＡでロットＡの処理を実行した後に当該ガスを使用しないレシピＢでロットＢの処理を実行する場合、レシピＡでロットＡの処理を実行した直後の処理モジュールがレシピＢでロットＢの処理を実行すると、ガスが当該処理モジュール内に残存する可能性がある。そのため、この場合は、半導体製造装置１０１が処理モジュールにクリーニング処理又はダミーウエハ処理のいずれかを実行する場合がある。又、この場合は、半導体製造装置１０１が処理モジュールにクリーニング処理及びダミーウエハ処理の両方を実行する場合もあり得る。
【００７０】
このように、半導体製造装置１０１が実行するメンテナンス処理の種類は、上述した半導体製造装置１０１のロットの処理形態、ロットの処理に用いられるレシピの前後関係、半導体製造装置１０１の状況等に応じて大きく変動する。そのため、本発明の実施形態に係る半導体製造装置１０１では、メンテナンス処理に関連するイベントを実行する毎に、当該イベントに対応するイベント情報を制御装置１１０に送信するよう構成されている。
【００７１】
次に、図３を参照しながら、本発明の実施形態に係る制御装置１１０が、半導体製造装置１０１から特定のイベント情報を収集し、ロス増加率（後述する）を算出する手順について説明する。
【００７２】
図３は、制御装置１１０が半導体製造装置１０１から特定のイベント情報を収集し、ロス増加率を算出する手順を示すためのフローチャートである。
【００７３】
まず、半導体製造装置１０１は、ホストコンピュータ１１１からの待ちロットのロット番号と当該待ちロットに関連付けられたレシピのレシピ名称とを受信すると、投入モジュール２０３と第一の処理モジュール２０１と第二の処理モジュール２０２と払い出しモジュール２０４とを利用して当該ロット内のウエハの処理を開始する（図３：Ｓ１０１）。
【００７４】
半導体製造装置１０１は、前記ロットに対してイベントを実行する毎に、当該イベントに関連するイベント情報を作成し、制御装置１１０の設備稼働データ収集部１０３へ送信する。当該設備稼働データ収集部１０３は、ロットに対してイベントが発生する毎に、半導体製造装置１０１からイベント情報を受信することになる（図３：Ｓ１０２）。
【００７５】
前記イベント情報は、少なくとも装置報告イベントＩＤと日時とロット番号とレシピ名称とを含む情報である。本発明の実施形態では、前記イベント情報に、更に、スロット番号と処理モジュール番号とが追加されている。前記イベント情報は、所定のイベントが実行される毎に当該イベントに対応して半導体製造装置１０１が作成する。
【００７６】
前記装置報告イベントＩＤは、イベントを特定する固有の文字列等のコード（例えば、「ＡＡＡ」等）である。前記装置報告イベントＩＤは、半導体製造装置１０１に関連する全てのイベントに対してＳＥＣＳ規格等により予め定義されている。前記日時は、半導体製造装置１０１が前記イベントを実行した又は当該イベント情報を作成した、年月日から時分秒までを含む時刻の情報（例えば、「日付  ２００９／０４／０１  時刻  ０８：１０：００」等）である。前記ロット番号は、前記イベントの対象となるロットを特定する情報（例えば、「ＬｏｔＡ」等）である。前記レシピ名称は、前記イベントの対象となるロットに関連付けられたレシピを特定する情報（例えば、「レシピＡ」等）である。前記スロット番号は、ロット番号に対応するポッド内に設けられたスロットを特定する情報（例えば、「Ａ−１」等）である。前記スロットには一のウエハが収納されるため、所定のスロット番号により所定のウエハを特定することが可能である。前記処理モジュール番号は、当該イベントを実行した半導体製造装置１０１内の処理モジュールを特定する情報（例えば、「２０１」等）である。尚、前記スロット番号と前記処理モジュール番号とは、所定のロットに属するウエハに対して半導体製造装置１０１が処理を実行した場合に、当該ウエハに対応して作成される。
【００７７】
さて、前記設備稼働データ収集部１０３がイベント情報を受信すると、設備稼働データ収集部１０３に備えられた収集イベント定義テーブル１０２を用いて、当該イベント情報に含まれる装置報告イベントＩＤに一致する当該収集イベント定義テーブル１０２の特定装置報告イベントＩＤが存在するか否かの判定を実行する（図３：Ｓ１０３）。
【００７８】
図４は、本発明の実施形態に係る収集イベント定義テーブル１０２の一例を示す図である。
【００７９】
図４に示すように、収集イベント定義テーブル１０２には、装置報告イベントＩＤのうちからユーザにより予め選択された特定装置報告イベントＩＤ４０１（例えば、「ＡＡＡ」等）と特定装置報告イベントＩＤ４０１のイベント（動作）を示す装置動作情報４０２（例えば、「ロット処理開始」等）とが関連付けて書き込まれている。尚、本発明の実施形態では、理解を容易にするために、特定装置報告イベントＩＤ４０１と装置動作情報４０２とを一対一に対応付けているが、特定装置報告イベントＩＤ４０１のみであっても所定のイベントに関する情報を収集することが可能である。
【００８０】
前記設備稼働データ収集部１０３は、前記イベント情報の装置報告イベントＩＤと収集イベント定義テーブル１０２の特定装置報告イベントＩＤ４０１とを比較して、当該装置報告イベントＩＤと一致する当該特定装置報告イベントＩＤ４０１が収集イベント定義テーブル１０２に存在するか否かの判定を実行する。
【００８１】
前記装置報告イベントＩＤと一致する特定装置報告イベントＩＤ４０１が存在しない場合、設備稼働データ収集部１０３が、受信したイベント情報は収集対象の情報ではないと判定して、当該イベント情報を消去（廃棄）する（図３：Ｓ１０３ＮＯ→Ｓ１０４）。設備稼働データ収集部１０３がイベント情報を消去すると、半導体製造装置１０１から送信されるイベント情報の収集を更に継続する（図３：Ｓ１０４→Ｓ１０２）。
【００８２】
前記装置報告イベントＩＤと一致する特定装置報告イベントＩＤ４０１が存在する場合、設備稼働データ収集部１０３が、イベント情報は収集対象の情報であると判定して、当該イベント情報を、特定装置報告イベントＩＤ４０１に対応する装置動作情報４０２とともにデータ集計部１０７に送信する（図３：Ｓ１０３ＹＥＳ）。
【００８３】
前記収集イベント定義テーブル１０２により、ユーザが任意に設定した特定装置報告イベントＩＤ４０１を含むイベント情報のみを収集することが可能となる。そのため、半導体製造装置１０１が作成する大量のイベント情報のうち、ユーザが半導体製造装置１０１の稼働率を低下させると考える処理のイベント情報のみを収集することが可能となる。
【００８４】
データ集計部１０７がイベント情報等を受信すると、所定の記憶部に予め記憶されているイベント収集結果テーブル１０６に当該イベント情報等を書き込む（図３：Ｓ１０５）。
【００８５】
図５は、本発明の実施形態に係るイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【００８６】
図５に示すように、イベント収集結果テーブル１０６には、イベント情報の日時５０１と装置動作情報５０２とロット番号５０３とレシピ名称５０４とスロット番号５０５と処理モジュール番号５０６とが関連付けて書き込まれている。上述したイベント情報等は、データ集計部１０７が受信した順（イベント情報の日時順）に配列されてイベント収集結果テーブル１０６に書き込まれる。
【００８７】
データ集計部１０７は、イベント情報等をイベント収集結果テーブル１０６に書き込む際に、イベント情報の装置動作情報が、ロット処理の終了を示す装置動作情報「ロット処理終了」であるか否か判定することによって、ロットの処理が終了したか否かを判定する（図３：Ｓ１０６）。
【００８８】
イベント収集結果テーブル１０６に書き込まれる装置動作情報が「ロット処理終了」でない場合、データ集計部１０７は、ロットの処理が終了していないと判定し、設備稼働データ収集部１０３から送信されるイベント情報の記憶処理を継続して実行する（図３：Ｓ１０６ＮＯ→Ｓ１０２）。
【００８９】
イベント収集結果テーブル１０６に書き込まれる装置動作情報が「ロット処理終了」である場合、データ集計部１０７は、ロットの処理が終了したと判定する（図３：Ｓ１０６ＹＥＳ）。
【００９０】
尚、ロット処理の終了を示す装置動作情報「ロット処理終了」に代えて、ロット処理の終了を示す装置報告イベントＩＤ「ＢＢＢ」を採用して、データ集計部１０７が、ロットの処理が終了したか否かを判定しても構わない。
【００９１】
ロットの処理が終了したと判定すると、データ集計部１０７は、前記イベント収集結果テーブル１０６と稼動収集定義テーブル１０５とを用いて、処理が終了した処理済ロットに属するウエハに加工を施した実処理の実行期間と、処理済ロットの処理における半導体製造装置１０１のメンテナンス処理（クリーニング処理、ダミーウエハ処理）の実行期間とを特定し、特定した実行期間毎に処理に要した時間を算出する（図３：Ｓ１０７）。
【００９２】
データ集計部１０７が、実処理の実行期間等を特定し、特定した実行期間毎に処理に要した時間を算出する方法は、どのような方法でも構わないが、例えば、次の方法を採用する。
【００９３】
図６は、本発明の実施形態に係る稼動収集定義テーブル１０５の一例を示す図である。
【００９４】
図６に示すように、稼動収集定義テーブル１０５には、実処理とクリーニング処理とダミーウエハ処理とのいずれかの項目を示す稼動定義６０１（例えば、「クリーニング処理」等）と開始時点６０２と終了時点６０３とロス係数６０４とが関連付けて書き込まれている。
【００９５】
前記開始時点６０２には、前記稼動定義６０１に対応する処理の実行期間の始期を示す装置動作情報（例えば、「クリーニング処理開始」等）が対応する。前記終了時点６０３には、前記稼動定義６０１に対応する処理の実行期間の終期を示す装置動作情報（例えば、「クリーニング処理終了」等）が対応する。前記ロス係数には、前記稼動定義６０１に応じてユーザにより予め設定された係数（後述する）が対応する。
【００９６】
尚、ここでも、稼動収集定義テーブル１０５の装置動作情報に代えて、当該装置動作情報に対応する装置報告イベントＩＤを採用しても構わない。
【００９７】
前記稼動収集定義テーブル１０５の開始時点６０２と終了時点６０３とにより、データ集計部１０７は、稼動定義６０１に示された実処理とクリーニング処理とダミーウエハ処理との実行期間を特定することができ、当該実行期間の時間間隔（長さ）を算出することが可能となる。
【００９８】
例えば、データ集計部１０７が、クリーニング処理の実行期間を特定し、当該クリーニング処理の実行期間の時間間隔、即ち、クリーニング処理に要したクリーニング処理時間を算出する手順を、以下で詳細に説明する。
【００９９】
図７は、稼動定義「クリーニング処理」に要した時間の算出手順を示すイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【０１００】
まず、データ集計部１０７は、図７に示すように、ロットの処理が終了したと判定したイベント収集結果テーブル１０６の装置動作情報「ロット処理終了」７０１に対応するロット番号「ＬｏｔＡ」７０２を特定する。次に、データ集計部１０７は、当該ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた装置動作情報「ロット処理開始」であり、前記「ロット処理終了」７０１の「日時」から遡って最初に現れる装置動作情報「ロット処理開始」を特定する。データ集計部１０７は、特定した「ロット処理開始」７０３と「ロット処理終了」７０１との間に存在する装置動作情報を、算出対象装置動作情報７０４として特定する。算出対象装置動作情報７０４は、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットの処理開始から処理終了までに発生した半導体製造装置１０１のイベントに対応する。
【０１０１】
次に、データ集計部１０７は、稼動収集定義テーブル１０５のうち、一の稼動定義である「クリーニング処理」の開始時点「クリーニング処理開始」を取得し、先ほどの算出対象装置動作情報７０４の中からロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた「クリーニング処理開始」を「日時」の早い順に特定する。
【０１０２】
図７に示すように、算出対象装置動作情報７０４の中に、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた「クリーニング処理開始」７０５が一つしか存在しない場合、データ集計部１０７は当該「クリーニング処理開始」７０５を特定し、第一のクリーニング処理開始とする。
【０１０３】
次に、データ集計部１０７は、稼動収集定義テーブル１０５から一の稼動定義「クリーニング処理」の終了時点「クリーニング処理終了」を取得し、算出対象装置動作情報７０４の中から「クリーニング処理終了」を「日時」の早い順に特定する。
【０１０４】
図７に示すように、算出対象装置動作情報７０４の中に、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた「クリーニング処理終了」７０６が一つしか存在しない場合、データ集計部１０７は当該「クリーニング処理終了」７０６を特定し、第一のクリーニング処理終了とする。
【０１０５】
データ集計部１０７が第一のクリーニング処理開始と第一のクリーニング処理終了とを特定すると、両者の間の期間を「クリーニング処理」の実行期間とし、第一のクリーニング処理終了の「日時」から第一のクリーニング処理開始の「日時」を減算した時間をクリーニング処理時間として算出する。
【０１０６】
例えば、図７に示すように、第一のクリーニング処理開始の「日時」が「日付  ２００９／０４／０１  時刻  ０９：１０：００」７０７であり、第一のクリーニング処理終了の「日時」が「日付  ２００９／０４／０１  時刻  １２：３０：００」７０８である場合、データ集計部１０７は、「日付  ２００９／０４／０１  時刻  １２：３０：００」７０８から「日付  ２００９／０４／０１  時刻  ０９：１０：００」７０７を減算した第一のクリーニング処理時間２００分００秒（３時間２０分００秒）を算出する。図７では、「クリーニング処理」の実行期間が一つしか存在しないため、算出された第一のクリーニング処理時間が、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２の算出対象装置動作情報７０４におけるクリーニング処理時間となる。
【０１０７】
このように、データ集計部１０７が、クリーニング処理の実行期間を特定し、当該クリーニング処理に要したクリーニング処理時間を算出する。尚、稼動収集定義テーブル１０５のうち、稼動定義「クリーニング処理」以外の稼動定義「ダミーウエハ処理」、「実処理」に対応する処理時間の算出手順も、基本的に同様である。
【０１０８】
ところで、データ集計部１０７が、算出対象装置動作情報７０４の中から、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた稼動定義の開始時点（終了時点）を複数特定した場合は、稼動定義の実行期間が複数存在することになるから、各実行期間の時間間隔を全て合算した時間を当該稼動定義の処理に要した時間とする。
【０１０９】
例えば、稼動定義「実処理」の場合、図７に示すように、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２に関連付けられた開始時点「ウエハ処理開始」が二つ存在する。この場合、データ集計部１０７は、「日時」の早い順に、順番を示す番号を当該開始時点「ウエハ処理開始」に付して、第一のウエハ処理開始７０９と第二のウエハ処理開始７１０とを特定する。前記終了時点「ウエハ処理終了」も同様に、データ集計部１０７は、「日時」の早い順に、順番を示す番号を当該終了時点「ウエハ処理終了」の前に付して、第一のウエハ処理終了７１１と第二のウエハ処理終了７１２とを特定する。次に、データ集計部１０７は、付された番号が一致する「ウエハ処理開始」と「ウエハ処理終了」とを一の実行期間とし、番号順に実行期間の時間を算出する。
【０１１０】
図７に示すように、データ集計部１０７は、第一のウエハ処理終了７１１の「日時」である「日付  ２００９／０４／０２  時刻  ０７：１０：００」７１３から第一のウエハ処理開始７０９の「日時」である「日付  ２００９／０４／０１  時刻  １９：３０：００」７１４を減算した第一の実処理時間７００分００秒（１１時間４０分００秒）を算出する。又、データ集計部１０７は、第二のウエハ処理終了７１２の「日時」である「日付  ２００９／０４／０２  時刻  １９：００：００」７１５から第二のウエハ処理開始７１０の「日時」である「日付  ２００９／０４／０２  時刻  ０７：２０：００」７１６を減算した第二の実処理時間７００分００秒（１１時間４０分００秒）を算出する。データ集計部１０７は、第一の実処理時間７００分００秒と第二の実処理時間７００分００秒とを加算した時間である１４００分００秒をロット番号「ＬｏｔＡ」７０２の算出対象装置動作情報７０４における実処理時間とする。
【０１１１】
さて、データ集計部１０７が、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２の算出対象装置動作情報７０４における実処理時間とクリーニング処理時間とダミーウエハ処理時間とを算出すると、当該実処理時間等と当該ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２とレシピ名称「レシピＡ」とを稼動収集結果テーブル１０４に書き込む。
【０１１２】
尚、前記レシピ名称「レシピＡ」は、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２の処理済ロットに関連付けられたレシピ名称であるため、データ集計部１０７は、当該レシピ名称「レシピＡ」を終了レシピのレシピ名称として稼動収集結果テーブル１０４に書き込む。
【０１１３】
尚、本実施例では装置単位でロット番号５０３に基づき実処理時間等の算出を行ったが、処理モジュール２０１と処理モジュール２０２が１ロットにおける異なるウエハを同一条件で処理が可能である場合においては、実処理時間は処理モジュール単位で算出しても構わない。その場合、実処理時間はロット番号５０３、処理モジュール番号５０６に基づき、対応するイベントの抽出を行うこととなる。又、モジュール単位で実処理時間等の算出結果は、モジュール数に応じて比例配分することにより、ロット単位で算出された項目と同等に扱うことが可能となる。
【０１１４】
図８は、本発明の実施形態に係る稼動収集結果テーブル１０４の一例を示す図である。
【０１１５】
図８に示すように、稼動収集結果テーブル１０４には、ロット番号８０１と終了レシピのレシピ名称８０２とクリーニング処理時間８０３（単位：分）とダミーウエハ処理時間８０４（単位：分）と実処理時間８０５（単位：分）とが関連付けて書き込まれている。
【０１１６】
次に、データ集計部１０７が、ロット番号等を稼動収集結果テーブル１０４に書き込むと、実処理時間とクリーニング処理時間とダミーウエハ処理時間との合計時間に対する各稼動定義の処理に要した時間の割合（以下、稼動比率とする）を算出する（図３：Ｓ１０８）。
【０１１７】
所定の稼動定義（ｉ＝メンテナンス処理、ダミーウエハ処理、実処理）の稼動比率Ｒiは、当該稼動定義の処理に要した時間Ｔi（単位：分）を、全稼動定義の処理に要した時間の合計時間Ｓ（単位：分）で除算した値である。合計時間Ｓは、メンテナンス処理時間とダミーウエハ処理時間と実処理時間とを合計して算出される。
【０１１８】
前記稼動比率Ｒiは、以下に示す算出式（１）により算出される。
【０１１９】
Ｒi＝Ｔi／Ｓ  （１）
例えば、図８に示すように、ロット番号「ＬｏｔＡ」と終了レシピのレシピ名称「レシピＡ」とに対応する稼動定義「クリーニング処理」の稼動比率８０６は、合計時間が２０００分であるから、２００／２０００＝０．１０となる。
【０１２０】
ここで、前記稼動比率は、前記稼動定義の処理に要した時間を、全稼動定義の処理に要した時間の合計時間で除算した値であるから、処理に要した時間に対する合計時間の除算により、ウエハ枚数に応じて生じる各時間の変動（バラツキ）が解消されることになる。つまり、各ロット毎に異なるウエハ枚数が設定されたとしても、それぞれのロットに対して算出された稼動比率には、ウエハ枚数に応じて生じる各時間の変動（バラツキ）が反映されることはない。言い換えると、稼動比率を算出した結果は、処理に要した時間について一ウエハ当たりの平均値を算出した結果とほぼ同等になる。
【０１２１】
このように算出された「メンテナンス処理」の稼動比率８０７と「ダミーウエハ処理」の稼動比率８０８と「実処理」の稼動比率８０９は、図８に示すように、データ集計部１０７により、ロット番号８０１と終了レシピのレシピ名称８０２とに関連付けられて稼動収集結果テーブル１０４に書き込まれる。
【０１２２】
データ集計部１０７が、全ての稼動定義について稼動比率の算出と稼動収集結果テーブル１０４への書き込みとを終了すると、当該稼動比率と上述した稼動収集定義テーブル１０５のロス係数とに基づいてロット番号８０１と終了レシピのレシピ名称８０２における処理ロス値を算出する（図３：Ｓ１０９）。
【０１２３】
前記処理ロス値Ｌは、各稼動比率Ｒiに、稼動定義毎のロス係数Ｋiをそれぞれ乗算して、各乗算値を加算した値である。以下に示す算出式（２）により算出される。
【０１２４】
Ｌ＝Ｒ実処理×Ｋ実処理＋Ｒクリーニンク゛処理×Ｋクリーニンク゛処理＋Ｒタ゛ミーウエハ処理×Ｋタ゛ミーウエハ処理  （２）
例えば、図６に示す稼動収集定義テーブル１０５の稼動定義「クリーニング処理」のロス係数は「２００」、「ダミーウエハ処理」のロス係数は「１００」、「実処理」のロス係数は「０」であり、図８に示す稼動収集結果テーブル１０４の稼動定義「クリーニング処理」の稼動比率は「０．１０」、「ダミーウエハ処理」の稼動比率は「０．２０」、「実処理」の稼動比率は「０．７０」である。そのため、ロット番号「ＬｏｔＡ」と終了レシピ名称「レシピＡ」とにおける処理ロス値８１０は、０．１０×２００＋０．２０×１００＋０．７×０＝４０．００となる。
【０１２５】
このように算出される処理ロス値８１１は、図８に示すように、データ集計部１０７により、ロット番号８０１と終了レシピのレシピ名称８０２とに関連付けられて稼動収集結果テーブル１０４に書き込まれる。
【０１２６】
ここで、算出される処理ロス値は、稼動収集定義テーブル１０５の稼動定義に関連付けられたロス係数の大小により大きく変動する。又、ロス係数は、ユーザが半導体製造装置１０１毎に任意に設定することが可能な係数である。そのため、例えば、稼動定義の「処理」に要するコストのうち、半導体製造装置１０１の保守・管理に必要な費用であるメンテナンスコストの値をロス係数として設定すると、処理済ロットの処理に要したメンテナンスコストを処理ロス値に反映させることが可能となる。
【０１２７】
前記ロス係数をメンテナンスコストの値に対応付けた場合、稼動定義「実処理」はウエハを直接加工して製品にする処理であり、当該処理に要するコストにはメンテナンスコストが含まれないから、「実処理」のロス係数は「０」と設定される。又、「ダミーウエハ処理」はウエハの処理以外のメンテナンス処理であるが、ウエハの処理と同一のレシピで実行する処理であり、多額なメンテナンスコストを要しないから、「ダミーウエハ処理」のロス係数は「１００」と設定される。又、「クリーニング処理」はウエハの処理と異なるクリーニング処理条件で実行するメンテナンス処理であり、例えば、クリーニング処理用のガスを用いることにより多額なメンテナンスコストを要するから、「クリーニング処理」のロス係数は「２００」と設定される。
【０１２８】
これにより、メンテナンス処理に要した時間とともに、メンテナンス処理に要したメンテナンスコストに対応するロス係数とを処理ロス値に反映させることが可能となる。そのため、当該処理ロス値の低減を、メンテナンス処理に要した時間の低減とメンテナンスコストの低減とに対応付けることが可能となり、結果として、より効果的な半導体製造装置１０１の稼働率の向上を実現することが可能となる（後述する）。
【０１２９】
さて、データ集計部１０７が、処理ロス値の算出と稼動収集結果テーブル１０４への書き込みとを終了すると、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットの処理における終了レシピの直前に用いられた直前終了レシピが存在するか否かを判定する（図３：Ｓ１１０）。
【０１３０】
直前終了レシピが存在するか否かを判定する方法は、どのような方法でも構わない。例えば、以下では、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットが半導体製造装置１０１に投入される直前に当該半導体製造装置１０１により処理されていた他のロットが存在するか否かを判定する方法を採用する。
【０１３１】
まず、データ集計部１０７が、イベント収集結果テーブル１０６の算出対象装置動作情報７０４の「日時」の早い順から、当該算出対象装置動作情報７０４のロット番号とロット番号「ＬｏｔＡ」７０２とを比較して、当該ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号が存在するか否かを判定する。
【０１３２】
図９は、算出対象装置動作情報７０４のロット番号にロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在しないイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【０１３３】
前記判定の結果、図９に示すように、算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７の中にロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号が存在しない場合、当該ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２のロットが半導体製造装置１０１に投入される直前は、半導体製造装置１０１が全くロットの処理を実行していなかった状態に対応する。そのため、データ集計部１０７は、直前終了レシピが存在しないと判定する（図３：Ｓ１１０ＮＯ）。
【０１３４】
直前終了レシピが存在しないと判定すると、データ集計部１０７は終了レシピ名称「レシピＡ」以外の他のレシピ名称を取得することはできない。そのため、データ集計部１０７は、ユーザにより予め設定されたレシピ名称「無し」を取得する（図３：Ｓ１１０ＮＯ→Ｓ１１５）。尚、この場合は、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットが半導体製造装置１０１の単体処理により処理された場合に該当する。
【０１３５】
一方、ロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在するか否かを判定した結果、図７に示すように、算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７の中にロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号（例えば、ロット番号「ＬｏｔＢ」）が存在する場合、データ集計部１０７は、異なるロット番号「ＬｏｔＢ」に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」が存在するか否かを判定する。
【０１３６】
図７に示すように、ロット番号「ＬｏｔＢ」７１８に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」７１９が存在する場合、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２のロットが半導体製造装置１０１に投入される直前に、当該半導体製造装置１０１により処理されている他のロット（ロット番号「ＬｏｔＢ」７１８のロット）が存在する状態に対応する。そのため、データ集計部１０７は、直前終了レシピが存在すると判定する（図３：Ｓ１１０ＹＥＳ）。
【０１３７】
直前終了レシピが存在すると判定すると、データ集計部１０７は、図７に示すように、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号「ＬｏｔＢ」７１８に関連付けられたレシピ名称「レシピＢ」７２０を直前終了レシピのレシピ名称として取得する（図３：Ｓ１１１）。尚、この場合は、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットが半導体製造装置１０１の連続処理により処理された場合に該当する。
【０１３８】
ここで、図７に示すイベント収集結果テーブル１０６では、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号が、ロット番号「ＬｏｔＢ」７１８とロット番号「ＬｏｔＣ」７２１との二つ存在する。二つ存在する場合であっても、データ集計部１０７が、イベント収集結果テーブル１０６の算出対象装置動作情報７０４の「日時」の早い順から、ロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在するか否かを判定する。すると、データ集計部１０７が判定する最初の異なるロット番号「ＬｏｔＢ」７１８には、当該ロット番号に対応する算出対象装置動作情報７０４に「ロット終了処理」が存在することになる。そのため、異なるロット番号が二つ存在する場合であっても、上述した処理により、データ集計部１０７は、最初の異なるロット番号「ＬｏｔＢ」７１８を適切に特定し、当該ロット番号「ＬｏｔＢ」７１８に関連付けられたレシピ名称「レシピＢ」７２０を直前終了レシピのレシピ名称として取得することになる。尚、二つ目の異なるロット番号「ＬｏｔＣ」７２１には、当該ロット番号に対応する算出対象装置動作情報７０４に「ロット終了処理」が存在しない。前記「ロット終了処理」が存在しないロット番号「ＬｏｔＣ」７２１のロットは、ロット番号「ＬｏｔＡ」７０２のロットの処理が半導体製造装置１０１で終了する直前に当該半導体製造装置１０１に投入されたロットに対応することになる。
【０１３９】
次に、算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７の中にロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号「ＬｏｔＣ」が存在する場合であって、異なるロット番号「ＬｏｔＣ」に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」が存在しない場合について説明する。
【０１４０】
図１０は、算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７にロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号が存在するイベント収集結果テーブル１０６の一例を示す図である。
【０１４１】
図１０に示すように、算出対象装置動作情報７０４のロット番号７１７の中にロット番号「ＬｏｔＡ」７０２と異なるロット番号「ＬｏｔＣ」７２１が存在する場合、データ集計部１０７は、異なるロット番号「ＬｏｔＣ」に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」が存在するか否かを判定する。ここで、図１０に示すイベント収集結果テーブル１０６には、ロット番号「ＬｏｔＣ」７２１に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」が存在しない。更に、当該イベント収集結果テーブル１０６には、ロット番号「ＬｏｔＡ」と異なるロット番号がロット番号「ＬｏｔＣ」７２１しか存在しない。そのため、データ集計部１０７は、ロット番号「ＬｏｔＣ」７２１に対応する算出対象装置動作情報７０４の中に「ロット終了処理」が存在しないと判定した時点で、直前終了レシピが存在しないと判定する（図３：Ｓ１１０ＮＯ）。この場合は、上記で図９を用いて説明したものと同様であるため、説明を割愛する。
【０１４２】
さて、データ集計部１０７が、直前終了レシピが存在するか否かの判定を終了すると、処理ロス値等をデータ制御部１０９に送信する。
【０１４３】
前記データ制御部１０９は、前記処理ロス値等を受信すると、直前終了レシピのレシピ名称が「無し」か他のレシピ名称かに応じて当該処理ロス値等を標準処理ロス値テーブル１０８又は実績処理ロス値テーブル１１４のどちらかに書き込む（図３：Ｓ１１２）。
【０１４４】
直前終了レシピのレシピ名称が「無し」の場合、データ制御部１０９は処理ロス値等を標準処理ロス値テーブル１０８に書き込む。
【０１４５】
図１１は、本発明の実施形態に係る標準処理ロス値テーブル１０８の一例を示す図である。
【０１４６】
図１１に示すように、標準処理ロス値テーブル１０８には、終了レシピのレシピ名称１１０１と所定数のロット番号１１０２と当該ロット番号１１０２に対応する処理ロス値１１０３と標準処理ロス値１１０４とが関連付けて書き込まれている。前記標準処理ロス値テーブル１０８には直前終了レシピのレシピ名称の欄がないため、当該標準処理ロス値テーブル１０８に書き込まれる処理ロス値等は直前終了レシピのレシピ名称「無し」と関連付けられていることに対応する。
【０１４７】
前記標準処理ロス値１１０４は、所定の終了レシピのレシピ名称１１０１に関連付けられた全てのロット番号１１０２における処理ロス値１１０３を全て合計した値を当該ロット番号１１０２の数で除算した平均値に対応する。前記標準処理ロス値テーブル１０８に書き込まれるロット番号の数は、ユーザにより任意に設定される。
【０１４８】
前記データ制御部１０９は、前記標準処理ロス値テーブル１０８を参照して、受信した終了レシピのレシピ名称に一致する標準処理ロス値テーブル１０８の終了レシピのレシピ名称に、受信したロット番号と処理ロス値とを関連付けて書き込む。
【０１４９】
ここで、データ制御部１０９が前記ロット番号と処理ロス値とを書き込む際に、所定数のロット番号に対応する処理ロス値が既に標準処理ロス値テーブル１０８に書き込まれている場合、以下のように対応する。すなわち、当該データ制御部１０９が、当該標準処理ロス値テーブル１０８に書き込まれている処理ロス値のうち、標準処理ロス値テーブル１０８に書き込まれてから最も長く記憶されている処理ロス値とロット番号とを削除して、新たに受信した処理ロス値とロット番号とを標準処理ロス値テーブル１０８に書き込む。
【０１５０】
又、処理ロス値とロット番号とを標準処理ロス値テーブル１０８に新たに書き込むと、データ制御部１０９は、前記標準処理ロス値を再計算して、再計算した標準処理ロス値を標準処理ロス値テーブル１０８に書き換える。
【０１５１】
一方、データ制御部１０９が処理ロス値等を受信した際に、直前終了レシピのレシピ名称が「無し」以外のレシピ名称である場合、当該データ制御部１０９は処理ロス値とロット番号とを実績処理ロス値テーブル１１４に書き込む。
【０１５２】
図１２は、本発明の実施形態に係る実績処理ロス値テーブル１１４の一例を示す図である。
【０１５３】
図１２に示すように、実績処理ロス値テーブル１１４には、直前終了レシピのレシピ名称１２０１と終了レシピのレシピ名称１２０２と所定数のロット番号１２０３と当該ロット番号１２０３に対応する処理ロス値１２０４と実績処理ロス値１２０５とが関連付けて書き込まれている。
【０１５４】
前記実績処理ロス値１２０５は、直前終了レシピのレシピ名称１２０１と終了レシピのレシピ名称１２０２とに関連付けられた全てのロット番号１２０３の処理ロス値１２０４を合計した値を当該ロット番号１２０３の数で除算した平均値に対応する。前記実績処理ロス値テーブル１１４に書き込まれるロット番号の数は、標準処理ロス値テーブル１０８と同様に、ユーザにより任意に設定される。
【０１５５】
処理ロス値とロット番号とを実績処理ロス値テーブル１１４に書き込む場合、データ制御部１０９は、当該実績処理ロス値テーブル１１４の中から、受信した直前終了レシピのレシピ名称に一致する実績処理ロス値テーブル１１４の直前終了レシピのレシピ名称を特定する。更に、データ制御部１０９は、特定した直前終了レシピのレシピ名称に関連付けられた終了レシピのレシピ名称の中から、受信した終了レシピのレシピ名称に一致する実績処理ロス値テーブル１１４の終了レシピのレシピ名称を特定（検索）し、特定した終了レシピのレシピ名称に、受信したロット番号と処理ロス値とを関連付けて書き込む。
【０１５６】
ここで、データ制御部１０９が前記ロット番号と処理ロス値とを書き込む際に、処理ロス値が既に実績処理ロス値テーブル１１４に所定数書き込まれている場合は、上述した標準処理ロス値テーブル１０８の場合と同様である。又、実績処理ロス値の再計算、実績処理ロス値テーブル１１４への書き換えについても、上述した標準処理ロス値の再計算、標準処理ロス値テーブル１０８への書き換えと同様である。
【０１５７】
データ制御部１０９が、標準処理ロス値又は実績処理ロス値の再計算、標準処理ロス値テーブル１０８又は実績処理ロス値テーブル１１４への書き換えを終了すると、標準処理ロス値テーブル１０８と実績処理ロス値テーブル１１４とを用いてロス増加率を算出する（図３：Ｓ１１３）。
【０１５８】
所定の直前終了レシピのレシピ名称（ｊ＝レシピＡ、レシピＢ等）と所定の終了レシピのレシピ名称（ｋ＝レシピＡ、レシピＢ等）に対応するロス増加率Ｉjkは、当該直前終了レシピのレシピ名称と当該終了レシピのレシピ名称に対応する実績処理ロス値ＲＲjkを、当該終了レシピのレシピ名称の標準処理ロス値ＲＨkで除算した値である。ロス増加率Ｉjkは、以下に示す算出式（３）により算出される。
【０１５９】
Ｉjk＝ＲＲjk／ＲＨk  （３）
例えば、図１１に示す標準処理ロス値テーブル１０８のうち、終了レシピのレシピ名称「レシピＤ」の標準処理ロス値が「１００．００」であり、図１２に示す実績処理ロス値テーブル１１４のうち、終了レシピのレシピ名称「レシピＤ」と直前終了レシピのレシピ名称「レシピＣ」に対応する実績処理ロス値が「４０．００」である。そのため、直前終了レシピのレシピ名称「レシピＣ」と終了レシピのレシピ名称「レシピＤ」に対応するロス増加率（−）は、４０．００／１００．００＝０．４０となる。
【０１６０】
前記ロス増加率の算出は、再計算された標準処理ロス値又は前記実績処理ロス値に関連するロス増加率の全てに対して実行される。
【０１６１】
ここで、前記標準処理ロス値は直前終了レシピが無い場合の処理ロス値に対応し、実績処理ロス値は直前終了レシピが有る場合の処理ロス値に対応するため、算出されたロス増加率は直前終了レシピの有無に対応した処理ロス値の増減の程度を示すことなる。
【０１６２】
例えば、先ほど算出したロス増加率が０．４０であるということは、半導体製造装置１０１がレシピ名称「レシピＣ」の直前終了レシピでロットを処理した直後にレシピ名称「レシピＤ」の終了レシピでロットの処理をする場合は、当該半導体製造装置１０１が全くロットの処理をしていない状態からレシピ名称「レシピＤ」の終了レシピでロットの処理をする場合と比較すると処理ロス値を６０％低減させることに対応する。当該処理ロス値を６０％低減させることは、半導体製造装置１０１のメンテナンス処理に要した時間、メンテナンスコストを６０％低減することを示している。
【０１６３】
さて、データ制御部１０９は前記ロス増加率を算出すると、当該ロス増加率の直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称との組み合わせを、レシピ組み合わせロステーブル１１３の直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称との組み合わせに関連付けて当該ロス増加率を書き込む（図３：Ｓ１１４）。
【０１６４】
図１３は、本発明の実施形態に係るレシピ組み合わせロステーブル１１３の一例を示す図である。
【０１６５】
図１３に示すように、レシピ組み合わせロステーブル１１３には、直前終了レシピのレシピ名称１３０１と終了レシピのレシピ名称１３０２とロス増加率１３０３とが関連付けて書き込まれる。
【０１６６】
尚、本発明の実施形態に係るレシピ組み合わせロステーブル１１３には、直前終了レシピのレシピ名称の欄に「無し」が設けられ、当該「無し」に対応する終了レシピのレシピ名称のロス増加率の全てに対して１．００が書き込まれる。これにより、後述するロット選択部１１２が前記レシピ組み合わせロステーブル１１３を用いてロットを選択する際に、半導体製造装置１０１が全くロットの処理を実行していない状態であっても、当該ロット選択部１１２が直前終了レシピのレシピ名称として「無し」を半導体製造装置１０１から取得して待ちロットを選択するよう構成することができる。又、ロット選択部１１２が直前終了レシピのレシピ名称「無し」を取得した場合、終了レシピのレシピ名称のロス増加率の全てに対して１．００が書き込まれているから、ロット選択部１１２が、特定のレシピに対応付けられた待ちロットのみを集中して選択することを防止することも可能となる。
【０１６７】
次に、図１４を参照しながら、本発明の実施形態に係る制御装置１１０が半導体製造装置１０１に投入する待ちロットを新たに選択する手順について説明する。
【０１６８】
図１４は、制御装置１１０が半導体製造装置１０１に投入する待ちロットを新たに選択する手順を示すためのフローチャートである。
【０１６９】
ホストコンピュータ１１１は半導体製造装置１０１の稼動状況を常に監視しており、例えば、処理済ロットが当該半導体製造装置１０１から搬出された時点やホストコンピュータ１１１がロット処理の予約をする必要になった時点で、制御装置１１０のロット選択部１１２にロット選択要求を送信する。当該ロット選択部１１２はホストコンピュータ１１１からロット選択要求を受信する（図１４：Ｓ２０１）。
【０１７０】
ロット選択要求を受信すると、ロット選択部１１２は、半導体製造装置１０１の在庫情報を在庫情報テーブル１１６に書き込んでいるホストコンピュータ１１１から当該在庫情報と、当該受信時点で半導体製造装置１０１がロットの処理に用いている処理中レシピのレシピ名称とを取得する（図１４：Ｓ２０２）。
【０１７１】
図１５は、本発明の実施形態に係る在庫情報テーブル１１６の一例を示す図である。
【０１７２】
図１５に示すように、在庫情報テーブル１１６には、在庫情報として、待ちロットのロット番号１５０１と当該待ちロットのレシピ名称１５０２と当該待ちロットのロット優先度１５０３とが関連付けて書き込まれている。前記ロット優先度１５０３は、ロット毎に予め設定されたロットの処理の優先順位を示す情報（例えば、「優先」、「普通」等）に対応する。ロット選択部１１２は、在庫情報テーブル１１６から待ちロットのロット番号１５０１と当該待ちロットのレシピ名称１５０２と当該待ちロットのロット優先度１５０３とを在庫情報として取得する。
【０１７３】
又、ロット選択部１１２がホストコンピュータ１１１から処理中レシピのレシピ名称を取得する際に、半導体製造装置１０１が処理しているロットが存在する場合には処理中レシピのレシピ名称は存在するが、半導体製造装置１０１が処理しているロットが存在しない場合には処理中レシピのレシピ名称は存在しない。そこで、半導体製造装置１０１が処理しているロットが存在する場合には、ロット選択部１１２が処理中レシピのレシピ名称を取得する。半導体製造装置１０１が処理しているロットが存在しない場合には、ロット選択部１１２が処理中レシピのレシピ名称として、ユーザにより予め設定されたレシピ無しを示す情報である「無し」を取得するよう構成する。
【０１７４】
ロット選択部１１２が待ちロットのロット番号１５０１等を取得すると、データ制御部１０９のレシピ組み合わせロステーブル１１３を参照して、処理中レシピのレシピ名称と待ちロットのレシピ名称との第一の組み合わせに一致する、直前終了レシピと終了レシピとの第二の組み合わせを検索する。そして、ロット選択部１１２は、検索した第二の組み合わせに関連付けられたロス増加率を取得する（図１４：Ｓ２０３）。
【０１７５】
まず、ロット選択部１１２は、在庫情報として取得した待ちロットのレシピ名称のうち、一のレシピ名称を選択し、処理中レシピのレシピ名称と、選択した待ちロットのレシピ名称との組み合わせ（第一の組み合わせ）を構成する。次に、ロット選択部１１２は、レシピ組み合わせロステーブル１１３の直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称との組み合わせ（第二の組み合わせ）を構成し、第一の組み合わせと第二の組み合わせとが一致するか否かを判定する。尚、第二の組み合わせは、レシピ組み合わせロステーブル１１３に存在する直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称とから任意に構成される。
【０１７６】
第一の組み合わせと第二の組み合わせとが一致しない場合、ロット選択部１１２が、第二の組み合わせのうち、直前終了レシピのレシピ名称又は終了レシピのレシピ名称を他の直前終了レシピのレシピ名称又は他の終了レシピのレシピ名称に変更して、他の第二の組み合わせを再構成し、再度、ロット選択部１１２が、第一の組み合わせと第二の組み合わせとが一致するか否かを判定する。
【０１７７】
第一の組み合わせと第二の組み合わせとが一致した場合、ロット選択部１１２が、第一の組み合わせに一致する第二の組み合わせの検索を終了する。
【０１７８】
ロット選択部１１２が第一の組み合わせに一致する第二の組み合わせを検索すると、検索した第二の組み合わせに関連付けられたロス増加率をレシピ組み合わせロステーブル１１３から取得する。尚、ロス増加率を取得すると、ロット選択部１１２は、当該ロス増加率を、待ちロットのロット番号とレシピ名称とロット優先度とに関連付けてロット選択テーブル１１５に書き込む。
【０１７９】
例えば、処理中レシピのレシピ名称が「レシピＤ」であり、図１５に示す在庫情報テーブル１１６の待ちロットのロット番号のうち、一のロット番号「ＬｏｔＪ」のレシピ名称が「レシピＣ」、ロット優先度が「普通」である場合、ロット選択部１１２は、処理中レシピのレシピ名称「レシピＤ」と待ちロットのレシピ名称「レシピＣ」との第一の組み合わせを構成する。次に、ロット選択部１１２は、レシピ組み合わせロステーブル１１３から任意に選択した直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称とを用いて、第二の組み合わせを構成する。そして、ロット選択部１１２は、第一の組み合わせに一致する第二の組み合わせを検索する。図１３に示すレシピ組み合わせロステーブル１１３には直前終了レシピのレシピ名称「レシピＤ」と終了レシピのレシピ名称「レシピＣ」とが存在するため、ロット選択部１１２は、第一の組み合わせに一致する第二の組み合わせを検索することができる。すると、ロット選択部１１２は、検索した第二の組み合わせから一義的に決定されるロス増加率「０．４０」をレシピ組み合わせロステーブル１１３から取得する。ロス増加率「０．４０」を取得すると、当該ロス増加率「０．４０」をロット番号「ＬｏｔＪ」とロット優先度「普通」とに関連付けてロット選択テーブル１１５に書き込む。
【０１８０】
図１６は、本発明の実施形態に係るロット選択テーブル１１５の一例を示す図である。
【０１８１】
図１６に示すように、ロット選択テーブル１１５には、待ちロットのロット番号１６０１と当該待ちロットのレシピ名称１６０２と当該待ちロットのロット優先度１６０３と前記レシピ組み合わせロステーブル１１３から取得された当該ロット番号１６０１のロス増加率１６０４とが関連付けて書き込まれる。
【０１８２】
待ちロットが複数存在する場合、ロット選択部１１２は、待ちロットのロット番号毎に、上述したロス増加率の取得処理とロット選択テーブル１４００への書き込み処理とを実行する。
【０１８３】
全ての待ちロットのロット番号についてのロス増加率をロット選択テーブル１１５に書き込むと、ロット選択部１１２は、書き込んだロス増加率のうち、最小となるロス増加率を決定する（図１４：Ｓ２０４）。
【０１８４】
図１６に示すように、ロット選択部１１２は、書き込んだロス増加率１６０４（「０．４０」、「１．００」、「０．８０」）のうち、最小値であるロス増加率「０．４０」１６０５を決定する。
【０１８５】
ロット選択部１１２が最小のロス増加率を決定すると、当該ロス増加率に関連付けられた待ちロットのロット番号を選択する（図１４：Ｓ２０５）。
【０１８６】
ここで、最小のロス増加率を有する待ちロットのロット番号が一つ存在する場合は、ロット選択部１１２が当該ロット番号を選択する。
【０１８７】
一方、同一のレシピ名称が対応付けられた複数の待ちロットが存在する場合は、複数の待ちロットのロット番号に対して同一のロス増加率が関連付けてロット選択テーブル１１５に書き込まれる。そのため、書き込まれたロス増加率が最小であると、最小のロス増加率を有する待ちロットのロット番号は複数存在することになる。その場合は、ロット選択部１１２は、最小のロス増加率を有するロット番号のロット優先度に基づいて、優先順位の最も高いロット番号を選択する。
【０１８８】
例えば、図１６に示すように、最小となるロス増加率「０．４０」１４０５に関連付けられたロット番号（「ＬｏｔＪ」、「ＬｏｔＫ」）が二つ存在する場合、ロット選択部１１２は、ロット番号「ＬｏｔＪ」のロット優先度「普通」とロット番号「ＬｏｔＫ」のロット優先度「優先」とを比較する。当該比較の結果、ロット選択部１１２は、優先順位の最も高い「優先」を有するロット番号「ＬｏｔＫ」１４０６を選択する。
【０１８９】
尚、複数のロット番号のロット優先度が同位である場合、例えば、ロット選択部１１２が、待ちロットのロット番号が在庫情報テーブル１１６に最も長く記憶されている順にロット番号を選択すればよい。又、ロット選択部１１２が、ロット番号の文字に基づいてロット番号を選択すればよい。ロット番号の文字がアルファベットであればアルファベット順を優先順位の高い順に、当該文字が数字であれば数字の小さい順を優先順位の高い順に、ロット番号を選択すればよい。
【０１９０】
ロット選択部１１２が所定のロット番号を選択すると、当該ロット番号をホストコンピュータ１１１に送信する（図１４：Ｓ２０６）。
【０１９１】
前記ホストコンピュータ１１１は、受信したロット番号の待ちロットを半導体製造装置１０１に投入するように制御する。半導体製造装置１０１は、投入されたロットの処理を実行する。尚、処理が実行されたロットに関するロット番号等は、在庫情報テーブル１１６から削除される。
【０１９２】
これにより、半導体製造装置１０１のメンテナンス処理に要した時間及びメンテナンスコストを最も削減することができるロットを優先的に半導体製造装置１０１で処理することが可能となる。そのため、半導体製造装置１０１に発生する処理待ち時間を短縮することができるとともに、メンテナンス処理の削減を図ることが可能となり、半導体製造装置１０１の稼働率を効率的に向上させることが可能となる。
【０１９３】
尚、本発明の実施形態に係る制御装置１１０では、データ集計部１０７が、稼動比率とロス係数とを用いて処理ロス値を算出するよう構成したが、他の構成でも構わない。例えば、データ集計部１０７が、単純に、ロス時間とロス係数とをメンテナンス処理の種類毎に乗算して、各乗算値を加算した値を処理ロス値として算出するよう構成しても構わないし、ロス時間をそのまま処理ロス値としても構わない。
【０１９４】
又、本発明の実施形態に係る制御装置１１０では、データ集計部１０７が、標準処理ロス値テーブル１０８と実績処理ロス値テーブル１１４とに基づいてロス増加率を算出し、算出されたロス増加率を、直前終了レシピのレシピ名称と終了レシピのレシピ名称とに対応させてレシピ組み合わせロステーブル１１３に書き込むよう構成したが、他の構成でも構わない。例えば、データ集計部１０７が、ロス増加率を算出することなく、標準処理ロス値テーブル１０８の標準処理ロス値と実績処理ロス値テーブル１１４の実績処理ロス値とをそのままレシピ組み合わせロステーブル１１３に書き込むよう構成しても構わない。標準処理ロス値と実績処理ロス値とをそのままレシピ組み合わせロステーブル１１３に書き込む場合、標準処理ロス値は直前終了レシピのレシピ名称「無し」に関連付けられていることになる。そのため、データ集計部１０７が、レシピ組み合わせロステーブル１１３の直前終了レシピのレシピ名称「無し」に対応する終了レシピのレシピ名称に、標準処理ロス値の終了レシピのレシピ名称を対応付けて、当該標準処理ロス値をレシピ組み合わせロステーブル１１３に書き込むことになる。
【０１９５】
又、本発明の実施形態に係る制御装置１１０では、ロス係数をメンテナンスコストの値に対応付けるよう構成したが、当該ロス係数を他の要因に対応付けるよう構成しても構わない。例えば、クリーニング処理、ダミーウエハ処理のいずれにも使用される特定のガスに着目して、当該ガスの使用量にロス係数を対応付けるよう構成しても構わない。当該構成とすると、ロス時間の低減とともに、所定のガスの使用量の削減を実現することが可能となる。
【０１９６】
又、本発明の実施形態に係る制御装置１１０では、イベント収集結果テーブル１０６に基づいて、前記ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットが半導体製造装置１０１に投入される直前に当該半導体製造装置１０１により処理されていた他のロットが存在するか否かを判定することによって、ロット番号「ＬｏｔＡ」のロットの処理における終了レシピの直前に用いられた直前終了レシピが存在するか否かを判定したが、他の構成であっても構わない。例えば、データ集計部１０７が、処理済ロットが半導体製造装置１０１の単体処理により処理されたのか、連続処理により処理されたのかを判定することによって、処理済ロットの処理における終了レシピの直前に用いられた直前終了レシピが存在するか否かを判定するよう構成しても構わない。当該構成では、例えば、データ集計部１０７が半導体製造装置１０１又はホストコンピュータ１１１と通信して処理済ロットの処理形態が連続処理なのか単体処理なのかを判定する。
【産業上の利用可能性】
【０１９７】
以上のように、本発明に係る制御装置は、半導体製造装置に発生するロス時間を低減し、半導体製造装置の稼働率を向上させる制御装置として有用であり、半導体製造装置を効率よく稼動させるための制御装置として有効である。
【符号の説明】
【０１９８】
１０１    半導体製造装置
１０２    収集イベント定義テーブル
１０３    設備稼働データ収集部
１０４    稼動収集結果テーブル
１０５    稼動収集定義テーブル
１０６    イベント収集結果テーブル
１０７    データ集計部
１０８    標準処理ロス値テーブル
１０９    データ制御部
１１０    制御装置
１１１    ホストコンピュータ
１１２    ロット選択部
１１３    レシピ組み合わせロステーブル
１１４    実績処理ロス値テーブル
１１５    ロット選択テーブル
１１６    在庫情報テーブル
２０１    第一の処理モジュール
２０２    第二の処理モジュール
２０３    投入モジュール
２０４    払い出しモジュール
【図１】
2011060949.tif 000003
【図２】
2011060949.tif 000004
【図３】
2011060949.tif 000005
【図４】
2011060949.tif 000006
【図５】
2011060949.tif 000007
【図６】
2011060949.tif 000008
【図７】
2011060949.tif 000009
【図８】
2011060949.tif 000010
【図９】
2011060949.tif 000011
【図１０】
2011060949.tif 000012
【図１１】
2011060949.tif 000013
【図１２】
2011060949.tif 000014
【図１３】
2011060949.tif 000015
【図１４】
2011060949.tif 000016
【図１５】
2011060949.tif 000017
【図１６】
2011060949.tif 000018
【図１７】
2011060949.tif 000019
【図１８】
2011060949.tif 000020