(57)【要約】 【課題】柔軟性があって断線しにくく、耐入力性にも優れて、小型化および低域再生能力の向上も図れるスピーカ用錦糸線。【解決手段】錦糸線１は、化学繊維からなる芯線２と、芯線２に隙間ｄを持たせて巻回される導線３とを備えている。導線３は、その外表面が絶縁被膜で覆われている。芯線２に隙間ｄを持たせて導線３を巻回して錦糸線１を形成するため、錦糸線１に柔軟性を持たせることができ、耐入力性も向上させることができる。これにより、断線が生じにくくなり、引き回しも容易になり、低音再生能力向上が見込める振動板の利用も可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボイスコイルボビンに巻回されるボイスコイルに接続されるスピーカ用錦糸線であって、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカ用錦糸線。
【請求項２】
前記導線が複数本の場合は、これら複数本の前記導線を密着配置させた導線束が、前記芯線に隙間を持たせて巻回されることを特徴とする請求項１に記載のスピーカ用錦糸線。
【請求項３】
ボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンに巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ用錦糸線と、錦糸線を備えたスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタルオーディオプレーヤの普及に伴って、携帯型電子機器にスピーカを搭載する例が増えている。携帯型電子機器に搭載されるスピーカは、口径の小さなマイクロスピーカである。従来のマイクロスピーカは、ボイスコイルの端部に取付けられた引き出し線を、フィルム等で成形した振動板の裏面側に接着固定して、振動板の外側に設けられる端子部に接続している。
【０００３】
図６は従来のマイクロスピーカ１０ａの一例を示す断面図である。図６のマイクロスピーカ１０ａは、ボイスコイルボビンを持たないボビンレス構造である。ボビンレス構造は、薄型化を実現できるが、強度が弱く、またボイスコイルの駆動時の熱が振動板に直接伝わるため、耐入力の小さなマイクロスピーカ１０ａに使用されている。
【０００４】
図６のスピーカ１０ａでは、ボイスコイル１４の上端側から引き出し線３１が引き出されて、振動板１５の裏面に接着固定される。引き出し線３１の先端側は、フレーム１２に設けられた切り欠き部１２ａを介して、フレーム１２の裏面側に設けられる端子２０に半田２１で固定される。
【０００５】
図７は振動板１５の裏面側から見たボイスコイル１４周辺の斜視図である。図示のように、ボイスコイル１４から伸びる引き出し線３１は、振動板１５の裏面に沿って接着固定されて、その先端側はフレーム１２の方向に伸びる。
【０００６】
図８は従来のマイクロスピーカ１０ｂの他の一例を示す断面図である。図８のマイクロスピーカ１０ｂは、ボイスコイルボビン１３を備えている。ボイスコイル１４はボイスコイルボビン１３に巻回されているが、振動板１５には直接接着されていない。したがって、ボイスコイル駆動時の熱は振動板１５には直接には伝わらない。ボイスコイルから引き出された引き出し線３１は、図７と同様に、振動板１５の裏面に接着固定されて、その先端側はフレーム１２の裏面側に設けられる端子２０に半田２１で固定される。
【０００７】
図８のスピーカ１０ｂは、耐入力の点では図６より勝るが、引き出し線３１を振動板１５の裏面側を通ってフレーム１２の裏面側まで這わせているため、ボイスコイル１３の駆動時の振動により、引き出し線３１が疲労しやすく、断線のおそれがある。この断線のおそれは図６のスピーカ１０ｂでも同様である。特に、振動板１５とフレーム１２との接合部分で、引き出し線３１は大きく屈曲するため、スピーカ駆動時に引き出し線３１が振動すると、断線しやすくなる。
【０００８】
また、フレーム１２の裏面側の開口部２２に、不織布やフェルトなどからなる制動材２３を装着して低域での振幅を抑えて耐入力を改善することもあるが、このようにすると、低域での振幅が抑えられて、低域再生能力が劣ってしまう。
【０００９】
さらに、耐入力増大のために、最低共振周波数を上げて振幅を抑えることも考えられるが、フルレンジマイクロスピーカ１０ｂでは低域が不足し、フルレンジマイクロスピーカ１０ｂとしてふさわしくない再生音になりやすい。
【００１０】
通常のスピーカは、ボイスコイル１４の引き出し線３１の代わりに、錦糸線を有するが、従来の錦糸線は太くて硬く、重量もあるために、マイクロスピーカで使用することは困難である。また、従来の錦糸線は、絶縁処理を施しておらず、スピーカの金属部品と接触すると、異音が発生したり、短絡したりするおそれがある。
【００１１】
この問題を解決するべく、特許文献１には、表面を絶縁処理した錦糸線が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平１０−２１０５９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、特許文献１の錦糸線は、芯糸の表面全体を絶縁被覆しており、錦糸線が太くて硬く、重量も増大する点では、他の錦糸線と変わりがなく、マイクロスピーカへの応用は困難である。
【００１４】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、柔軟性があって断線しにくく、耐入力性に優れて小型化および低域再生能力の向上が図れるスピーカ用錦糸線およびスピーカを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様では、ボイスコイルボビンに巻回されるボイスコイルに接続されるスピーカ用錦糸線であって、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカ用錦糸線が提供される。
【００１６】
また、本発明の一態様では、ボイスコイルボビンと、
前記ボイスコイルボビンに巻回されるボイスコイルと、
前記ボイスコイルに接続される錦糸線と、を備え、
前記錦糸線は、
化学繊維からなる芯線と、
前記芯線に隙間を持たせて巻回される、絶縁皮膜で覆われた１本以上の導線と、を有することを特徴とするスピーカが提供される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、柔軟性があって断線しにくく、耐入力性にも優れて、小型化および低域再生能力の向上も図れるスピーカ用錦糸線およびスピーカを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るスピーカ用錦糸線１の外観図。
【図２】図１の錦糸線１を使用するスピーカ１０の一例を示す断面図。
【図３】本実施形態の係る錦糸線１ａの一変形例を示す外観図。
【図４】本実施形態の錦糸線１，１ａの比較例となる従来の錦糸線１ｂの外観を示す図。
【図５】（ａ）は１００時間のノイズ試験結果を示す図、（ｂ）は（ａ）と同様に本実施形態のスピーカ１０と従来のスピーカ１０の音圧周波数特性を示す図。
【図６】従来のマイクロスピーカ１０ａの一例を示す断面図。
【図７】振動板１５の裏面側から見たボイスコイル１４周辺の斜視図。
【図８】従来のマイクロスピーカ１０ｂの他の一例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係るスピーカ用錦糸線１（以下、単に錦糸線１と呼ぶ）の外観図である。図１の錦糸線１は、化学繊維からなる芯線２と、芯線２に隙間ｄを持たせて巻回される導線３とを備えている。導線３は、その外表面が絶縁被膜で覆われている。
【００２１】
導線３は、芯線２の表面をすべて覆うわけではなく、導線３の間から芯線２の表面が露出されている。したがって、錦糸線１には柔軟性が確保され、錦糸線１の引き回しが容易になる。これにより、ボイスコイルが大きく振動しても、錦糸線１は断線もしにくくなる。
【００２２】
本実施形態の錦糸線１は、口径が５０ｍｍ以下のマイクロスピーカに用いることを想定しており、錦糸線１の芯線２の外径に対する導線３の外径の比率は、約０．５〜１．２が望ましい。芯線２の外径は約０．０８〜０．１２ｍｍ、導線３の外径は約０．０４〜０．０８ｍｍが望ましい。
【００２３】
導線３は、ボイスコイルに電流を供給する役割を持つことから、できるだけ電気抵抗の低い材料（例えば、銅）で形成するのが望ましい。導線３を被覆する絶縁被膜は、例えばポリウレタン樹脂を主成分とした絶縁ワニスである。導線３を絶縁被膜で覆うことで、仮に錦糸線１がスピーカの金属部品に接触しても、短絡するおそれがなくなる。
【００２４】
図２は図１の錦糸線１を使用するスピーカ１０の一例を示す断面図である。図２のスピーカ１０は、磁気回路１１と、磁気回路１１に固定されるフレーム１２と、磁気回路１１のギャップに保持されるボイスコイルボビン１３と、ボイスコイルボビン１３に巻回されるボイスコイル１４と、ボイスコイルボビン１３の前面に接合される振動板１５と、ボイスコイル１４に接続される錦糸線１とを備えている。
【００２５】
磁気回路１１は、スピーカ１０の背面側に設けられるポットヨーク１６と、ポットヨーク１６に接合されるマグネット１７と、マグネット１７に接合されるポールピース１８とを有する。
【００２６】
振動板１５の外周部はフレーム１２内のリング１９に接合されており、振動板１５の後方に錦糸線１は配置されている。
【００２７】
錦糸線１の一端部はボイスコイルボビン１３の前端部１３ａにて、ボイスコイル１４の引き出し線と接続され、他端部は振動板１５の後方とフレーム１２の切り欠き部１２ａを通って、フレーム１２の裏面側に設けた端子２０に半田２１で固定される。
【００２８】
本実施形態の錦糸線１における芯線２と導線３の表面を覆う絶縁被膜はともに絶縁体であるため、錦糸線１がスピーカ１０の金属部品（例えば、フレーム１２）に接触しても、短絡するおそれはない。したがって、図２のスピーカ１０では、錦糸線１をよりフレーム１２等に近づけて配置することができ、スピーカ１０の小型化および薄型化が可能となる。すなわち、本実施形態の錦糸線１は、スペースに制限があるマイクロスピーカ１０に用いる場合に特に都合がよい。
【００２９】
また、本実施形態の錦糸線１は、芯線２が部分的に露出されており、芯線２の表面全体を絶縁被膜で覆う場合と比べて、柔軟性がある。したがって、ボイスコイル１４が駆動時に大きく振動しても、錦糸線１が断線するおそれが少なくなる。これはすなわち、本実施形態の錦糸線１は、耐入力性が高いことを意味する。耐入力性が高いことで、スティフネスのより低い振動板１５を使用可能となり、低音再生能力の向上が図れる。
【００３０】
図３は本実施形態の係る錦糸線１ａの一変形例を示す外観図である。図３の錦糸線１ａは、絶縁被膜で覆われた導線３を二本密着配置した導線束を設け、この導線束を芯線２に隙間ｄを持たせて巻回させたものである。
【００３１】
図３の錦糸線１ａも、芯線２が部分的に露出しているため、柔軟性があり、耐入力を高くすることができる。また、導線束は、絶縁被膜で覆われているため、短絡するおそれがないのも図１と同じである。
【００３２】
なお、導線束における密着配置される導線３の数は三本以上でも構わない。このように、複数の導線３を密着配置した導線束を設けることにより、錦糸線１ａの導電性がよくなって断線も生じにくくなるため、信頼性が向上する。
【００３３】
図４は本実施形態の錦糸線１，１ａの比較例となる従来の錦糸線１ｂの外観を示す図である。図４の錦糸線１ｂは、化学繊維からなる芯線２に隙間なく、銅または銅合金のリボン状箔４を巻回したものである。図４では、錦糸線１ｂが単線の例を示しているが、錦糸線1bを複数本束ねて縒ったり編んだりする場合もあり得る。
【００３４】
図４の錦糸線１ｂは、芯線２に隙間なくリボン状箔４を巻回するために、リボン状箔４の一部が重複するように巻回している。このため、図４の錦糸線１ｂは、柔軟性に乏しい。また錦糸線１ｂを複数本で、束ねて縒ったり編んだ構成したものは外径も太くなり、重量も増大するため、スピーカ１０内での配置場所に制限が生じる。また、リボン状箔４は、絶縁処理されていないため、短絡が起きる可能性もある。
【００３５】
これに対して、本実施形態の錦糸線１は、芯線２が部分的に露出されており、この露出部分では、錦糸線１の外径は芯線２の外径に等しいことから、十分な柔軟性を確保できる。
【００３６】
例えば、口径２８ｍｍのマイクロスピーカ１０に図１の錦糸線１を使用した場合について検討する。この場合、錦糸線１のサイズは例えば、芯線２の外径が約０．０８ｍｍ、導線３の外径が約０．０６ｍｍとなる。導線３の断面積は、導線３が真円であると仮定すると、０．０３×０．０３×π＝０．００２８６ミリ平方メートルとなる。
【００３７】
図４の錦糸線１ｂにおいて、同じ断面積のリボン状箔４を用いる場合は、リボン状箔４の幅が０．０８ｍｍであれば、厚さは０．０２８６／０．０８＝０．０３５ｍｍとなり、リボン状箔４の幅が０．１２ｍｍであれば、厚さは０．０２８６／０．１２＝０．０２３５ｍｍとなり、いずれも厚さが非常に薄くなり、強度的に問題が生じる。
【００３８】
本発明者は、本実施形態（図１）の錦糸線１を用いたスピーカ１０と、図７に示すようにボイスコイル１４から引き出し線３１を引き出す従来のスピーカ１０の双方に対して、ＪＩＳ  Ｃ５５３２で定める定格試験を行った。以下、この試験結果について説明する。
【００３９】
図５（ａ）は１００時間のノイズ試験結果を示す図である。この試験では、図１の錦糸線１と図４の錦糸線１ｂをそれぞれ組み込んだ口径２８ｍｍのマイクロスピーカ１０を１０個ずつ用意し、入力を変化させて、どの程度の入力まで保証できるかを口径別に試験した結果である。１０個のマイクロスピーカ１０のうち、一つでも錦糸線１が断線すると、ＮＧとした。
【００４０】
図５（ａ）に示すように、口径が２８ｍｍの場合、従来は定格入力０．５Ｗであるが、本実施形態では３Ｗである。口径が２３ｍｍの場合、従来は０．４Ｗであるが、本実施形態では２Ｗである。口径が１９ｍｍの場合、従来は０．３Ｗであるが、本実施形態では２Ｗである。口径が１５ｍｍの場合、従来は０．２Ｗであるが、本実施形態では１Ｗである。
【００４１】
このように、本実施形態の錦糸線１は、従来のボイスコイル１４から引き出し線３１を引き出すよりも入力を上げても断線しにくいことが実験により裏付けられた。
【００４２】
一方、図５（ｂ）は図５（ａ）と同様に本実施形態のスピーカ１０と従来のスピーカ１０の音圧周波数特性（１Ｗ／１ｍ）を示す図であり、横軸は周波数［Ｈｚ］、縦軸は出力レベル［ｄＢ］である。図示の実線は本実施形態の特性図、破線は従来の特性図を示している。
【００４３】
図５（ｂ）からわかるように、本実施形態のスピーカ１０は、低音再生能力により優れていることがわかる。この理由は、本実施形態の錦糸線１は、上述したように耐入力性に優れるため、スティフネスのより低い振動板１５を使用可能であり、このような振動板１５を使用した結果、低音再生能力がより優れる結果が得られたものである。すなわち、本実施形態のスピーカ１０では、従来のスピーカ１０で使用できなかった振動板１５を使用でき、これにより図５（ｂ）に示すように、音圧周波数特性に差が生じた。
【００４４】
このように、本実施形態では、芯線２に隙間ｄを持たせて導線３を巻回して錦糸線１を形成するため、錦糸線１に柔軟性を持たせることができ、耐入力性も向上させることができる。これにより、断線が生じにくくなり、引き回しも容易になり、低音再生能力向上が見込める振動板１５の利用も可能となる。したがって、本実施形態の錦糸線１は、マイクロスピーカに用いるのがより望ましいことがわかる。
【００４５】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態や実施例に限定されるものではなく、当業者が想到しうる種々の変形も含むものであり、本発明の効果も上述した内容に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１，１ａ，１ｂ  錦糸線
２  芯線
３  導線
１０，１０ａ，１０ｂ  スピーカ
１１  磁気回路
１２  フレーム
１３  ボイスコイルボビン
１４  ボイスコイル
１５  振動板
１６  ポットヨーク
１７  マグネット
１８  ポールピース
１９  リング
２０  端子
３１  引き出し線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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