(57)【要約】【課題】例えばキー接点用の回路パターンおよびＬＥＤに電流供給するための回路パターンの相互の配置関係に制約を受けることがなく、設計の自由度を緩和させることができる照明機能を備えた電子機器を提供すること。【解決手段】光透過性樹脂を基材として、当該基材の両面に銅箔層が形成された両面銅箔基板３が用いられ、前記基板の第１の面には、ＬＥＤ６が搭載されると共に、当該ＬＥＤに対する電流供給用の回路パターン４ｃ，４ｄが形成される。前記基板の第２の面には、キー接点用の回路パターン４ａ，４ｂが形成され、これに対峙するようにしてキートップ２、およびドーム状のキー接点５が配置される。前記ＬＥＤ６からの光は、基板３の第１の面に貼着されたカバーレイフィルム７に導入され、光反射部７ａを介して前記透明基板３を透過し、キートップ２に向かって投射される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性樹脂を基材として、当該基材の両面に銅箔層が形成された両面銅箔基板が用いられ、前記基板の第１の面には、ＬＥＤが搭載されると共に、当該ＬＥＤに対する電流供給用の回路パターンが形成され、前記基板の第２の面には、機器に利用される回路パターンが形成されると共に、前記基板を透過した前記ＬＥＤからの光が投射される前記機器の被照射部が、前記第２の面に対峙するように配置されていることを特徴とする照明機能を備えた電子機器。
【請求項２】
前記ＬＥＤが搭載された前記基板の第１の面には、光透過性の素材により構成されたカバーレイフィルムが貼着され、当該カバーレイフィルムの端部から導入された前記ＬＥＤからの光が、前記基板を透過して前記被照射部に至るように構成されていることを特徴とする請求項１に記載された照明機能を備えた電子機器。
【請求項３】
前記カバーレイフィルムにおける前記基板への非貼着面は表面処理により光反射部が形成されていることを特徴とする請求項２に記載された照明機能を備えた電子機器。
【請求項４】
前記カバーレイフィルムにおける前記基板への非貼着面には、光反射体が配置されていることを特徴とする請求項２に記載された照明機能を備えた電子機器。
【請求項５】
前記機器の被照射部が、透明樹脂により形成されたキートップ部材であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された照明機能を備えた電子機器。
【請求項６】
前記基板の第２の面に形成された機器に利用される回路パターンは、キー接点用回路パターンであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された照明機能を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばキー操作部を裏面側から照明することができる照明機能を備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば携帯電話機等においては、フロントパネル（化粧板）の前面に複数の操作キーがマトリクス状に配列されており、暗い環境においてキー操作を行う場合には、キー操作部（キートップ）がケース内部側より照明され、操作ミスが防止できるように構成されている。
【０００３】
図４は、従来の携帯電話機等におけるキー操作部を照明する構成例を断面図で示したものである。符号１は機器のフロントパネルであり、当該フロントパネル１に形成された各開口１ａに、その裏面側より複数のキートップ２が挿入された状態で保持されている。前記各キートップ２は、光透過性の合成樹脂素材により成形されており、その前面には数字や記号等の表示が例えば印刷等の手段により形成されている。
【０００４】
前記キートップ２が配列された裏面には、回路基板３が配置されており、当該回路基板３における一方の面、すなわちキートップ２に対峙する面には、各キートップ２に対応した部分にキー接点用パターン４ａ，４ｂが形成されている。
前記キー接点用パターン４ａ，４ｂは、中央の接点を構成するパターン４ａと、このパターン４ａを取り囲むようにして形成された外側のパターン４ｂとにより構成されており、外側のパターン４ｂにドーム状に形成された導電性のキー接点５が取り付けられている。
【０００５】
したがって、前記各キートップ２をプッシュ操作することで、ドーム状に形成された前記キー接点５が変形し、キー接点５が中央の接点を構成するパターン４ａに接触することでパターン４ａ，４ｂ間が短絡され、これによりプッシュ操作を示す電気的な信号出力を得ることができる。
【０００６】
一方、前記回路基板３における前記キー接点用パターン４ａ，４ｂが形成された面には、各キートップ２を照明するための複数のＬＥＤ６が配置されている。これらＬＥＤ６は例えばチップ型ＬＥＤが用いられ、前記回路基板３におけるキー接点用パターン４ａ，４ｂと同一面に隣接して形成された電流給電用のパターン４ｃ，４ｄに直に取り付けられている。
【０００７】
この構成により、暗い環境においてキー操作を行う場合には、前記ＬＥＤ６に駆動電流が通電され、これによるＬＥＤ６からの光は、矢印に示すように各キートップ２を裏面側から照射し、これによりキーの誤操作が防止できるようになされる。
【０００８】
前記したようにキートップを裏側から照射するようにしたキー操作部の照明装置については、次に示す先行技術文献に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平５−１６７６５９号公報
【特許文献２】特開平８−７９３５４号公報
【００１０】
ところで、前記した構成のキー操作部の照明装置においては、キートップと対峙する回路基板の一方の面に、キー接点用の複数のパターンと、照明用のＬＥＤに電流供給するための回路パターンを少なくとも設ける必要があり、回路設計に制約を受けるという問題を抱えている。また、キートップと対峙する回路基板の一方の面にはドーム状に形成された導電性のキー接点やＬＥＤを配置するスペース等も確保しなければならず、設計の自由度が制限されるなどの問題もあり、改良の余地が残されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
この発明は、前記した問題点を解消し、例えば前記したキー接点用の回路パターンおよびＬＥＤに電流供給するための回路パターンの相互の配置関係に制約を受けることがなく、またＬＥＤについても機能的に配置することができるなど、設計の自由度を大幅に緩和させることができる照明機能を備えた電子機器を提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記した課題を解決するためになされたこの発明に係る照明機能を備えた電子機器は、光透過性樹脂を基材として、当該基材の両面に銅箔層が形成された両面銅箔基板が用いられ、前記基板の第１の面には、ＬＥＤが搭載されると共に、当該ＬＥＤに対する電流供給用の回路パターンが形成され、前記基板の第２の面には、機器に利用される回路パターンが形成されると共に、前記基板を透過した前記ＬＥＤからの光が投射される前記機器の被照射部が、前記第２の面に対峙するように配置されている点に特徴を有する。
【００１３】
この場合、一つの好ましい形態においては、ＬＥＤが搭載された前記基板の第１の面に、光透過性の素材により構成されたカバーレイフィルムが貼着され、当該カバーレイフィルムの端部から導入された前記ＬＥＤからの光が、前記基板を透過して前記被照射部に至るように構成される。
【００１４】
加えて、前記カバーレイフィルムにおける前記基板への非貼着面は表面処理により光反射部が形成されていることが望ましい。また前記した表面処理による光反射部に代えて、光反射体が配置された構成も採用し得る。
【００１５】
そして、前記した照明機能を備えた電子機器の応用例として、前記機器の被照射部が、透明樹脂により形成されたキートップ部材になされ、前記基板の第２の面に形成された回路パターンが、キー接点用回路パターンになされたキー操作部の照明装置に好適に採用することができる。
【発明の効果】
【００１６】
前記した照明機能を備えた電子機器によると、光透過性樹脂を基材とした両面銅箔基板が用いられ、当該基板の第１の面にはＬＥＤと当該ＬＥＤへの電流供給用回路パターンが形成され、第２の面には機器に利用される例えばキー接点用の回路パターンが形成される。そして、前記ＬＥＤからの光が前記基板を透過して機器の被照射部に至るように構成される。
【００１７】
これにより、前記した例えばキー接点用の回路パターンおよびＬＥＤに電流供給するための回路パターンの相互の配置関係に制約を受けることがなく、またＬＥＤについても機能的に配置することができるなど、設計の自由度を大幅に緩和させることができる照明機能を備えた電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明にかかる電子機器における主要部の構成を示した断面図である。
【図２】同じく第２の実施の形態を示した断面図である。
【図３】同じく第３の実施の形態を示した断面図である。
【図４】従来の電子機器における主要部の構成例を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、この発明にかかる照明機能を備えた電子機器について、図に示す実施の形態に基づいて説明する。なお、以下に示す実施の形態は、すでに説明した図４に示す形態と同様に、キー操作部を備え当該キー操作部を照明することができる例えば携帯電話機等の電子機器に応用した例を示している。したがって、図１〜図３に示す各実施の形態においては、図４に示す各部と同一の機能を果たす部分をそれぞれ同一符号で示し、その詳細な説明は省略する。
【００２０】
なお、図１〜図３に示す各実施の形態においては、光透過性樹脂を基材として、当該基材の両面に銅箔層が形成された両面銅箔基板３が用いられる。前記両面銅箔基板３における基材としては、熱可塑性耐熱樹脂である例えばポリアミドイミドフィルムを好適に用いることができる。これによると厚さが１８μｍの基材を例にした場合、４００ｎｍ以下の波長の光透過率を８０％以上確保することができる。
【００２１】
まず、図１に示す実施の形態においては、基板３の第１の面（図に示す下側の面）には、ＬＥＤ６が搭載されると共に、当該ＬＥＤ６に対する電流供給用の回路パターン４ｃ，４ｄが形成されている。すなわち、前記ＬＥＤ６としてチップ型ＬＥＤが用いられ、前記回路基板３の第１の面に形成されたＬＥＤに対する電流給電用パターン４ｃ，４ｄに直に取り付けられている。
【００２２】
また、前記基板３の第２の面（キートップ２の配置側）には、機器に利用される回路パターン、すなわちこの実施の形態においては、キー接点用パターン４ａ，４ｂが形成されている。そして、外側のキー接点用パターン４ｂにドーム型のキー接点５がそれぞれ配置されている。
【００２３】
前記回路基板３の第１の面に形成されたＬＥＤ６からの光は、前記基板３に向かって投射され、前記基板３を透過した前記ＬＥＤからの光は、図１に矢印で示すように機器の被照射部、すなわちキートップ２に向かって投射される。キートップ２は前記したとおり、光透過性の合成樹脂素材により成形されており、これにより、キートップ２の前面に形成された数字や記号等が、前記ＬＥＤからの透過光によって明瞭に認識することができる。
【００２４】
以上説明した図１に示す実施の形態によると、光透過性樹脂を基材とした両面銅箔基板３が用いられ、当該基板の第１の面にはＬＥＤと当該ＬＥＤへの電流供給用回路パターン４ｃ，４ｄが形成され、第２の面には機器に利用される例えばキー接点用の回路パターン４ａ，４ｂが形成され、前記ＬＥＤからの光が前記基板３を透過して機器の被照射部、すなわちキートップ２に向かって投射されるようになされる。
【００２５】
したがって、前記した構成によると、例えばキー接点用の回路パターンおよびＬＥＤに電流供給するための回路パターンは独立して形成することができるので、相互の回路パターンの配置関係に制約を受けることがなく、回路設計の自由度を緩和させることができるなど、前記した発明の効果の欄に記載したとおりの作用効果を得ることができる。
【００２６】
次に図２に示す実施の形態においては、前記ＬＥＤ６が搭載された回路基板３の第１の面には、光透過性の素材により構成されたカバーレイフィルム７が接着層８を介して貼着されている。そして、前記ＬＥＤ６からの光はカバーレイフィルム７の端部から導入されるように構成されている。
【００２７】
なおこの場合、例えばフィルムにより構成されたライトガイド（図示せず）を併用することで、前記ＬＥＤ６からの光は、図２に示すようにカバーレイフィルム７の端部に導入できるように構成することができる。
【００２８】
加えて、図２に示す実施の形態においては、カバーレイフィルム７における前記基板３への非貼着面、すなわちカバーレイフィルム７における前記接着層８とは反対面に、表面処理（加工）による光反射部７ａが形成されている。
【００２９】
前記光反射部７ａを形成するためのカバーレイフィルム７に施す表面処理としては、例えばレーザ光を用いてカバーレイフィルム７の表面を荒らす手段、もしくは前記レーザ光または機械的な処理によりカバーレイフィルムに例えば鋸歯状の凹凸加工を施すなどの手段を採用することができる。
【００３０】
前記した構成によると、カバーレイフィルム７内に導入されたＬＥＤからの光は、カバーレイフィルムに形成された光反射部７ａを介して効率良く前記透明基板３に向かって投射することができる。そして、前記基板３を透過した前記ＬＥＤからの光は、図２に矢印で示すように機器の被照射部であるキートップ２に向かって投射される。
【００３１】
図２に示した構成によると、前記したカバーレイフィルム７が光導光板としての機能を果たすことができるので、図１に示した構成による作用効果に加えて、ＬＥＤ６の実装数を減らすことができ、さらにカバーレイフィルム７が光拡散の効果を発揮した照明効果を得ることができる。
【００３２】
図３に示す実施の形態においては、ＬＥＤ６が搭載された回路基板３の第１の面に、カバーレイフィルム７が同様に接着層８を介して貼着されており、前記ＬＥＤ６からの光はカバーレイフィルム７の端部から導入されるように構成されている。そして、カバーレイフィルム７における前記基板３への非貼着面、すなわちカバーレイフィルム７における前記接着層８とは反対面には、光反射体９が配置されている。
【００３３】
前記光反射体９としては、金属製の素材により構成されたものでも良く、また非金属の素材に例えば白色塗料を施したもの等も採用することができる。加えて、前記光反射体９はカバーレイフィルム７に接着層を介して貼着されていても良く、また機械的に接合された状態で配置されていても良い。
【００３４】
図３に示した構成によると、カバーレイフィルム７内に導入されたＬＥＤからの光は、カバーレイフィルムに沿って配置された前記光反射体９の作用により前記透明基板３に向かって投射することができる。そして、前記基板３を透過した光は、図３に矢印で示すように機器の被照射部であるキートップ２に向かって投射される。
【００３５】
したがって、図３に示したように光反射体９を用いた場合には、図２に示したようなカバーレイフィルム７に対する表面処理（加工）による光反射部７ａの形成工程を省略することができ、図２に示した構成とほぼ同様な作用効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
この発明による照明機能を備えた電子機器は、前記したとおりキー操作部を備え当該キー操作部を照明することができる例えば携帯電話機等に利用されるだけでなく、例えば、パーソナルコンピュータのキーボード（バックライトキーボート）や、ゲーム機等に用いられる操作キー部分等にも好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１          フロントパネル
１ａ        開口
２          キートップ（被照射部）
３          回路基板
４ａ，４ｂ  キー接点用パターン
４ｃ，４ｄ  電流給電用パターン
５          キー接点
６          ＬＥＤ
７          カバーレイフィルム
７ａ        光反射部（表面処理部）
８          接着層
９          光反射体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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