【事件の表示】
　平成　９年特許願第２９２５９４号「半導体レーザモジュール」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年　５月１１日出願公開、特開平１１−１２６９４６、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明の要旨
　本願は、平成９年１０月２４日の出願であって、その発明の要旨は、平成１１年８月９日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次の事項により特定されるとおりのものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明の要旨は次のとおりである。
「半導体レーザモジュールのモジュールパッケージの一側壁に光ファイバの一端近傍が固定され、前記モジュールパッケージの内部底面に温度調整素子が固定され、該温度調整素子の上面に基板が固定され、該基板の上面は段差を有する２つの面から成り、一方のＹＡＧ溶接されるレンズ設置部の上面の高さが他方のレーザ設置部の上面の高さに比しレンズの約半径分だけ低く形成された、半導体レーザモジュールにおいて、前記基板の前記レンズ設置部は、熱伝導率の低い材料から成る上層部分と熱伝導率の高い材料からなる下層部分により上下２層状に形成された金属板から成り、かつ該下層部分が前記基板のレーザ設置部と一体の同一材料で形成されて成る構造を有することを特徴とする半導体レーザモジュール。」
　
２．引用例
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された 、本願の出願日前に頒布された特開平１−２４３４８８号公報（以下、「引用刊行物１」という。）には、
「端部が格納部材に保持固定される光ファイバと、この格納部材に固定されかつ受発光素子を支持する第１の保持部材と、前記受発光素子を光ファイバに光結合させるレンズと、前記格納部材に固定されかつこのレンズを固定する第２の保持部材と、前記格納部材と第１の保持部材との間に介在されるペルチェクーラ素子を備えた光半導体モジュールにおいて、前記第１の保持部材に第１の高熱伝導体を設けるとともに、この第１の高熱半導体と対向する格納部材の箇所に第２の高熱半導体を設けたことを特徴とする光半導体モジュール。」（特許請求の範囲）
「従来の光半導体モジュールは、レーザ溶接条件の制約から、受発光素子を保持する第１の保持部材と格納部材の材料に低熱伝導材のステンレス、ユバーまたは４２％Ｎｉ合金を使用しているため、熱伝導の効率が劣り、ペルチェクーラ素子の駆動電流を増やすことが必要となり、このため、このペルチェクーラ素子の寿命の低下を招くとともに、消費電力が増えるという欠点があった。本発明の目的は、上述した欠点に鑑みてなされたもので、ペルチェクーラ素子の長寿命化を図るとともに消費電流の低減を図った光半導体モジュールを提供するにある。」（２頁左上欄１８行〜右上欄１０行）
「第１の保持部材および格納部材を部分的に高熱伝導体を用いた複合部材を使用しているので、熱伝導の効率化を図ることができ、ペルチェクーラ素子の駆動電流を低く抑えることができる。」（２頁左下欄４行〜８行）
「第１図は本発明に係わる光半導体モジュールの一実施例を示す断面図である。第１の保持部材１は、凹部２ａを有する外枠体２と、この外枠体２の内面にろう付けにより一体に固定された第１の高熱伝導体３とから構成されており、この外枠体２にはレーザ出力モニタ素子４が、また第１の高熱伝導体３には半導体レーザ素子５、温度計測用サーミスタ６がそれぞれ半田合金等で固定されている。・・・・・・ところで、第１の保持部材１においては、ペルチェクーラ素子１０の駆動電流を低く押さえ、長寿命化を図るために、半導体レーザ素子５を搭載するとともにこのペルチェクーラ素子１０と接合する部分に第１の高熱伝導体３を設けて、熱伝導効率を上げるようにしている。一方、光ファイバ７に光結合させるレンズ８を保持した第２の保持部材９はＹＡＧレーザ溶接にて、第１の保持部材１の外枠体２上に固定されている。この第１の保持部材１の第１の高熱伝導体３は、ペルチェクーラ素子１０を介して格納部材であるパッケージ１１の第２の高熱伝導体１２に半田付け固定されており、かつ第１の保持部材１の外枠体２はその凹部２ａにＹＡＧビームを照射することによって、パッケージ１１の筐体１３に溶接固定されている。なお、この外枠体２は、ＹＡＧレーザ溶接の条件からステンレス、ユバー、４２％Ｎｉ合金により作製されている。・・・・・・・なお、本実施例における第１の高熱伝導体３と第２の高熱伝導体１２は、銅タングステン材を使用しており、熱伝導の改善を図るとともに、熱膨張（７×１０−６ｄｅｇ−１）の低減を図り、温度変化による光路の光軸ずれを少なくするように構成している。」（２頁左下欄１３行〜３頁左上欄１５行）と記載されており、
同じく特開平９−２５１１２０号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、
「従来の半導体レーザモジュールについて、図３を参照して以下に説明する。図３において、１は半導体レーザ、２は半導体レーザ１からの出射光を集光するレンズ、３はレンズ２で集光された半導体レーザ１からの出射光と光学的に結合する光ファイバである。
【０００４】半導体レーザ１から出射された光は、レンズ２を通って、光ファイバ３に集光する。この時、半導体レーザ１とレンズ２と光ファイバ３とは、結合効率を最適にするため一直線上に配置される。
【０００５】また、図３において、４は半導体レーザ１やレンズ２等を固定する凸型基板、５は半導体レーザ１の温度を調整する電子冷却素子、６は凸型基板４や電子冷却素子５等を内蔵し、さらに光ファイバ３を固定したモジュールパッケージである。
【０００６】半導体レーザ１はヒートシンク１１に搭載され、凸型基板４の上面に半田固定されている。レンズ２を固定するレンズホルダ７は、凸型基板４の上面にＹＡＧレーザ溶接固定されている。そして、凸型基板４は、電子冷却素子５の上面に半田固定され、電子冷却素子５は、モジュールパッケージ６の内部の底面に半田固定されている。光ファイバ３は、ファイバホルダ１０にＹＡＧレーザ溶接固定され、さらにファイバホルダ１０はモジュールパッケージ６にＹＡＧレーザ溶接固定されている。」（【０００３】〜【０００６】）と記載されており、また、図３には、電子冷却素子５上に基板４が設けられ、基板４のレーザ設置部にヒートシンクを介して半導体レーザ１が載置され、基板４のレンズ設置部には、レンズホルダ７により固定されたレンズ２が載置されており、さらに、レンズ設置部の上面の高さがレーザ設置部の上面の高さに比しレンズの約半径分だけ低く形成されている半導体レーザモジュールが記載されており、
同じく特開平９−２６９４３９号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、
「図２を参照して、半導体レーザモジュール１０のモジュールパッケージ１１の側壁部位１１Ｆには、光信号を伝達するための光ファイバ１２の一端部がＹＡＧレーザ溶接固定されている。モジュールパッケージ１１の内部底面１１Ｂには電子冷却素子１３が半田固定されている。電子冷却素子１３は、上部絶縁板１３Ｕと下部絶縁板１３Ｄに、金属導体パターンを薄膜または厚膜で形成し、複数個の電子冷却素子単体１３Ｍを挟み込んで半田により直列に配線固定されている。電子冷却素子１３の上部絶縁板１３Ｕの上面には蒸着またはめっきで２種類の金属パターンが形成されている。その形成された金または半田めっき等の金属パターンの上には、基板１４を介して半導体レーザ１５が半田固定されており、もう１種類の不純物の少ないニッケルめっきを数１０μｍと厚付けされた金属パターンの上には、半導体レーザ１５から射出された光ビームを光ファイバ１２に光学的に結合させるためのレンズ１６がＹＡＧレーザ溶接固定されている。
【０００５】このように、従来の半導体レーザモジュール１０においては、電子冷却素子１３の高さｈ１１にレンズ１６の高さｈ１２を加えた高さがモジュールパッケージ１１内の部品全体の高さｈ１３となり、この高さｈ１３でモジュールパッケージ１１の高さｈ１４が決まり、レンズ１６をＹＡＧレーザ溶接固定するための金属基板を金属パターンとしたことにより、モジュールパッケージ１１の高さを低くしている。」（【０００４】〜【０００５】）と記載されている。
　
３．対比・判断
３−１．請求項１に係る発明について
　本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用刊行物１乃至３に記載された発明を対比すると、引用文献１乃至３には、本願発明１の構成要件である、
「基板のレンズ設置部は、熱伝導率の低い材料から成る上層部分と熱伝導率の高い材料からなる下層部分により上下２層状に形成された金属板から成り、かつ該下層部分が前記基板のレーザ設置部と一体の同一材料で形成されて成る」点が、記載も示唆もされていない。
　しかも、この構成をとることにより、本願発明１は、明細書に記載された「半導体レーザと温度調整素子との間に配置される基板の、レーザ設置部およびレンズ設置部下層部分の材質をＹＡＧ溶接固定に適した熱伝導率の材質の中で制限されていた材質から、熱伝導率の高い材質を選ぶことができ、基板のうちレンズ設置部上層部分以外の部分からの放熱性が改善される」（【００３３】）という顕著な作用効果を奏するものである。
　してみると、本願発明１は、上記引用刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
　
３−２．請求項２、３に係る発明について
　本願請求項２及び３に係る発明は、本願発明１の構成を全て引用し、それぞれ、レンズ設置部の上層部分と下層部分の材料及び該上層部分と該下層部分の接合方法を具体的に限定したものであるから、上記本願発明１に対すると同様の理由で、上記引用刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
　
４．むすび
　したがって、本願請求項１乃至３に係る発明は、上記引用刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできなく、また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。