【事件の表示】
　特願２００８−２１２６４２「加速度スイッチおよび電子デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月　４日出願公開、特開２０１０−　４８６５０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年８月２１日の出願であって、特許請求の範囲及び発明の名称について平成２４年７月２５日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２４年８月３０日付け（送達：同年９月４日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同２４年１２月４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に、特許請求の範囲について補正がなされた（以下、「本件補正」という。）ものである。
　
２．補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、本件補正前、すなわち補正１による補正後の特許請求の範囲について、請求項１、２、７を削除するとともに、請求項１の記載を引用する請求項２の従属請求項である請求項５を次のとおり補正するものである。
（補正前）
「【請求項５】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置し前記第一基板に固定した中心体と、前記第一基板と反対側で前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチにおいて、
　前記梁は一本であり（請求項１）、前記第一基板または前記第二基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有するとともに（請求項５）、前記第一基板または前記第二基板に対する垂直方向の断面における前記梁の長手方向の長さは前記垂直方向における前記支持部、前記質量体および前記中心体の長さのうちいずれか１つより短く（請求項１）、前記梁は前記第一基板または前記第二基板の近傍に位置している（請求項２）ことを特徴とする加速度スイッチ。」（なお、補正後の請求項１との比較の便宜のために独立請求項形式に書き直した。）
　
（補正後）
「【請求項１】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する
円弧状の
　前記梁は一本であり、前記第一基
板は
および
体よ
板の
　
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「梁」について「円弧状」との限定を付加し、本件補正前に「前記第一基板または前記第二基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」と択一的に記載されていたところの要素を削除して「前記第一基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」とし、本件補正前に「梁は前記第一基板または前記第二基板の近傍に位置している」と択一的に記載されていたところの要素を削除して「梁は前記第一基板の近傍に位置している」とし、「梁の長手方向の長さ」について、本件補正前に「垂直方向における前記支持部、前記質量体および前記中心体の長さのうちいずれか１つより短い」とあったところを「垂直方向における前記支持部および前記質量体より短く」と限定するものであって、いわゆる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
（引用例１）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である、特開平１１−１８６５６７号公報（発明の名称：半導体力学量センサの製造方法、出願人：株式会社デンソー、公開日：平成１１年７月９日、以下「引用例１」という。）には、次の事項（ａ）ないし（ｇ）が図面とともに記載されている。 
（ａ）「【請求項３】  前記梁構造体は、前記支持基板上に前記第１の支持アンカーを介して支持されたアンカー部と、一端側が前記アンカー部と一体に連結されて前記支持基板の表面と平行する方向へ弾性変形可能に設けられた梁部と、この梁部の自由端側に一体に連結され側面に前記第１の面状電極が形成されるおもり可動電極とを備えた構成とされたものであることを特徴とする請求項１または２記載の半導体力学量センサの製造方法。」（第２頁第１欄第４０〜４７行）
　
（ｂ）「【０００３】即ち、この半導体加速度センサは、支持基板上に固定されたアンカー部と、このアンカー部に梁部を介して連結されて上記支持基板の表面と平行な方向へ変位可能に設けられた環状のおもり可動電極と、このおもり可動電極を包囲するように配置された環状の固定電極とを備えた構成となっている。上記可動電極の外周面及び固定電極の内周面は、環状をなす微小な検出ギャップを存して面対向された面状電極としてそれぞれ機能するようになっており、所定レベルを越える加速度が作用したときには、おもり可動電極が変位して両面状電極が接触し、その接触状態の有無に応じて等方的に加速度を検出できるようになっている。」（第３頁第３欄第２１〜３２行）
　
（ｃ）「【００１１】
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発明を半導体加速度センサに適用した第１実施例について図１ないし図４を参照しながら説明する。図１は半導体加速度センサの摸式的な縦断面図、図２は同センサの横断面図である。図１及び図２において、半導体力学量センサとしての半導体加速度センサ（以下、単に加速度センサと呼ぶ）１は、基本的には、単結晶シリコンより成る支持基板２上に、同じく単結晶シリコンより成る梁構造体３及び固定電極４をそれぞれに対応した第１の支持アンカー３ａ及び第２の支持アンカー４ａ、絶縁分離膜として機能するシリコン酸化膜５並びに後述する各薄膜を介して支持したＳＯＩ構造となっている。上記梁構造体３は、第１の支持アンカー３ａにより支持された円柱形状のアンカー部６と、アンカー部６と一体に連結された例えば２本の梁部７及び８と、これら梁部７及び８により保持されたおもり可動電極９とを備えた構成となっている。
【００１２】この場合、前記梁部７及び８は、その平面形状が互いにオーバーラップするスパイラル形状に形成されたもので、各一端が、アンカー部６の周壁における点対称位置に一体に連結され、以て支持基板２の表面とほぼ平行する方向へ延出した形態に支持されている。上記梁部７及び８は、その縦断面形状の横方向寸法に対する縦方向寸法の比が十分に大きく設定されており、これにより支持基板２の表面とほぼ平行する方向へ弾性変形可能に構成されている。
【００１３】前記おもり可動電極９は、環状（短円筒形状）に形成されたもので、その内周面が前記梁部７及び８の自由端側に一体に連結されることによって、支持基板２上に当該支持基板２の表面と所定間隔を存して平行し、且つ力学量である加速度の印加に応じて支持基板２と平行な二次元平面方向へ自由に変位するように保持されている。そして、このおもり可動電極９の円筒状外周面には、支持基板２に対し垂直な状態の第１の面状電極１０が形成されている。
【００１４】固定電極４は、おもり可動電極９に対応した領域を円柱形状にくりぬいた形状のもので、支持基板２上の周辺部に配置されている。そして、この固定電極４の円筒状内周面には、前記おもり可動電極９側の第１の面状電極１０と所定の検出ギャップＧを存して面対向した状態の第２の面状電極１１が形成されている。尚、上記検出ギャップＧの寸法は例えば数μｍ程度に設定されるものであり、また、各面状電極１０及び１１の上下方向の寸法は例えば数十μｍに設定される。」（第４頁第５欄第５〜４９行）
　
（ｄ）「【００２０】この後には、図４（ｄ）に示す状態まで加工する。具体的には、まず、単結晶シリコン基板１２上にアルミ薄膜を成膜した後にパターニングすることによって、ワイヤボンディング用のアルミ電極１８群を形成する。この場合、各アルミ電極１８は、最終的にアンカー部６及び固定電極４の各上面に位置するように形成されるものである。尚、固定電極４上のアルミ電極１８は、当該固定電極４上において均一に分布した配置状態となるように、例えば環状に形成することができる。この後、単結晶シリコン基板１２上の全体をマスキング部材１９により覆った状態とした上で、当該単結晶シリコン基板１２のための基板エッチング工程を行うことにより、アンカー部６、梁部７及び８、おもり可動電極９を含む梁構造体３、並びに固定電極４のための構造体を形成する。」（第５頁第７欄第２２〜３６行）
　
（ｅ）「【００２４】このように加速度センサ１の基本構造を完成させた後には、アルミ電極１８と外部接続用端子との間をワイヤボンディングすることによって、おもり可動電極９と固定電極４との間に電位差を付与できるように構成すると共に、パッケージングなどの後加工を行って最終的に加速度センサ１を完成させる。」（第５頁第８欄第２０〜２５行）
　
（ｆ）「【００３７】このように加速度センサ１′の基本構造を完成させた後には、アルミ電極１８と外部接続用端子との間をワイヤボンディングすることによって、おもり可動電極９と固定電極４との間に電位差を付与できるように構成すると共に、パッケージングなどの後加工を行って最終的に加速度センサ１′を完成させる。」（第７頁第１１欄第２９〜３４行）
　
（ｇ）「【００４０】（その他の実施の形態）その他、本発明は上記した各実施例に限定されるものではなく、次のような変形または拡張が可能である。環状のおもり可動電極の外側にアンカー部を設けると共に、このアンカー部におもり可動電極を梁部を介して支持し、そのおもり可動電極の内側に感度調整用固定電極及び検出用固定電極を配置する構成とすることも可能である。この構成によれば、各固定電極の配置のために別途に特別な領域を用意する必要がなくなり、全体の面積を減少させることができる。梁部の数は各実施例で説明した２本に限らず、例えば３本以上設けても良く、また、１本で済ませることも可能である。
【００４１】ＳＯＩ構造とするための絶縁分離膜としてシリコン酸化膜５を設ける構成としたが、支持基板２自体をガラス基板などの絶縁材料により形成する構成とすれば、シリコン酸化膜５は不要となる。二次元平面内での加速度を検出するために、検出ギャップＧが環状となるように構成したが、これ以外の形状の検出ギャップを備えた半導体加速度センサにも適用できるものであり、例えば一次元方向の加速度のみを検出するセンサにも適用できる。さらに、加速度センサに限らず、振動などの力学量を検出する半導体力学量センサに適用できる。」（第７頁第１２欄第１１〜３２行）
　
　上記記載（ｇ）の「環状のおもり可動電極の外側にアンカー部を設けると共に、このアンカー部におもり可動電極を梁部を介して支持し」より、「アンカー部」の内側に「梁部」が位置していることは明らかであるから、上記記載（ａ）、（ｇ）より、
ア　「支持基板上に梁構造体及び固定電極を支持し、前記梁構造体は、環状のおもり可動電極の外側にアンカー部を設けると共に、前記アンカー部の内側に梁部が位置し、前記アンカー部に前記おもり可動電極を前記梁部を介して支持し、前記おもり可動電極の内側に前記固定電極を配置する構成とした、加速度センサ。」との技術事項が読み取れる。
　上記記載（ｃ）、（ｇ）より、
イ　「梁部はスパイラル形状に形成され、梁部の数は１本で済ませる」との技術事項が読み取れる。
　上記記載（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）より、
ウ　「各アルミ電極が、アンカー部及び固定電極の各上面に位置するように形成され、アルミ電極と外部接続用端子との間をワイヤボンディングする」との技術事項が読み取れる。
　
　以上の技術事項アないしウを総合勘案すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
　
「支持基板上に梁構造体及び固定電極を支持し、前記梁構造体は、環状のおもり可動電極の外側にアンカー部を設けると共に、前記アンカー部の内側に梁部が位置し、前記アンカー部に前記おもり可動電極を前記梁部を介して支持し、前記おもり可動電極の内側に前記固定電極を配置する構成とし、
　前記梁部はスパイラル形状に形成され、前記梁部の数は１本で済ませ、各アルミ電極が、前記アンカー部及び前記固定電極の各上面に位置するように形成され、アルミ電極と外部接続用端子との間をワイヤボンディングする、加速度センサ。」（以下、「引用発明１」という。）
　
（引用例２）
　原審における拒絶査定の備考欄において周知例として引用された、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２００６−３４４５７３号公報（発明の名称：加速度スイッチ及び電子装置、出願人：群馬県、日本ＭＥＭＳ株式会社、独立行政法人産業技術総合研究所、公開日：平成１８年１２月２１日、以下、「引用例２」という。）には、次の事項（ｈ）ないし（ｊ）が図面とともに記載されている。
（ｈ）「【請求項１】
　質量体と、
　前記質量体を支持し、加速度を受けたときに前記質量体にかかる慣性力により撓み、この撓みがない状態ではその軸方向が同一平面上で曲線をなしている梁と、
　導電性を有し、一方が前記質量体の表面に他方が前記質量体の近傍に配置された部材に設けられて一対をなし、この一対が前記梁の撓みにより互いに接触する複数組の接点と、
を備えている加速度スイッチ。」（第２頁第２〜８行）
　
（ｉ）「【請求項８】
　重ね合わされた複数枚の基板を備え、
　前記質量体及び前記梁は前記複数枚の基板のうちのいずれかの一枚に形成されていて、
　前記複数枚の基板のうちの少なくとも一枚には、
　当該基板をその厚さ方向に貫通する穴と、
　前記穴に充填され当該穴が設けられた前記基板の両面間を電気的に接続している導電性材料と、
が設けられている、
請求項１〜７のいずれかの一項に記載の加速度スイッチ。」（第２頁第３５〜４３行）
　
（ｊ）「【００７４】
  次に、別実施形態の加速度スイッチの構成と動作について説明する。
【００７５】
　図３５は、本実施形態の加速度スイッチの縦断面図であり、図３６は、同加速度スイッチの第２基板の平面図である。図３６のＡ−Ａ´線は、図３５の切断位置を示している。なお、図３５は、加速度スイッチの断面構造を概念的に示しており、図３６の各部のサイズとは一致していない。
【００７６】
　図３５に示すように、この加速度スイッチ１００１は、上から順に、ガラスなどの絶縁体からなる第１基板１００２、Ｓｉなどの導電性材料からなる第２基板１００３、ガラスなどの絶縁体からなる第３基板１００４と、を積層して構成されている。
【００７７】
　図３６に示すように、第２基板１００３は、Ｓｉなどの導電性材料をエッチングして形成された、支持体１０１１、２本の梁１０１２及び１０１３、質量体１０１４、対向電極１０１６などから構成される。梁１０１２，１０１３、質量体１０１４、固定導体１０１５、対向電極１０１６は、支持体１０１１の中央の空洞部分に収納されている。
【００７８】
　梁１０１２，１０１３は、その各基端が支持体１０２１の空洞部分の内周面１０２２に固定され、その各尾端は質量体１０１４に固定されていて、質量体１０１４はその両側を梁１０１２，１０１３により支持されている。梁１０１２，１０１３は、撓んでいない状態では、いずれも軸方向が同一平面（図３６の面）方向に曲線をなしている。具体的には、梁１０１２，１０１３は、その軸方向が質量体１０１４をほぼ一周する円弧形状である。
【００７９】
　質量体１０１４はドーナツ形状であり、その中心部に設けられた円筒形の空洞内には円筒状の対向電極１０１６が質量体１０１４の内周面１０３２とわずかな間隔を空けて対向配置されている。
【００８０】
　図３５に示すように、第１基板１００２及び第３基板１００４と、質量体１０１４との間にはわずかな隙間が設けられている。そして、第１基板１００２、第３基板１００４の内面の質量体１０１４との対向位置で対向電極１０１６の近傍には、薄膜状のメタル１０４１，１０４２が形成されている。このメタル１０４１，１０４２は対向電極１０１６と電気的に接続されている。
【００８１】
　対向電極１０１６は取り出し電極１０５１と電気的に接続され、第２基板１００３は取り出し電極１０５２と電気的に接続されている。支持体１０１１、梁１０１２，１０１３、質量体１０１４、メタル１０４１，１０４２、及び取り出し電極１０５２は、移動導体１０６１を構成し、対向電極１０１６及び取り出し電極１０５１は、固定導体１０６２を構成する。
【００８２】
　このような構成の加速度スイッチ１００１において、加速度が加わると、梁１０１２，１０１３が撓んで質量体１０１４は慣性力により移動し、Ｘ方向、Ｙ方向に移動するときは対向電極１０１６に接触し、Ｚ方向に移動するときはメタル１０４１，１０４２に接触する。これにより、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の３軸方向の何れの方向の加速度が加わっても移動導体１０６１と固定導体１０６２とが接触して（この接触位置が接点となる）電気的に接続するので、加速度スイッチ１００１により３軸方向の加速度を検出することができる。
【００８３】
　梁１０１２，１０１３は、いずれもほぼ円周を一周する円弧形状をなしているので、Ｘ方向、Ｙ方向の加速度を感度よく検出することができる。」（第１０頁第３３行〜第１１頁第３２行）
　
　また、図３５は「加速度スイッチの縦断面図」であって、図３５には、第３基板１００４が、支持体１０１１と中心部に設けられた固定導体１０６２とをそれぞれ電気的に外部へ取り出すための取り出し電極１０５２と取り出し電極１０５１とを有し、それらが第３基板１００４を貫通していること、及び、梁１０１２，１０１３の高さ方向の長さが、支持体１０１１および質量体１０１４の高さ方向の長さより短く、前記梁１０１２，１０１３は第１基板１００２の近傍に位置していること、が示されている。
　
（引用例３）
　本願出願前に頒布された刊行物である、増田　誉、パワーマネージメントＭＥＭＳと実装、エレクトロニクス実装学会誌、第９巻、第４号、（社）エレクトロニクス実装学会、２００６年７月１日発行、ｐ．２５１〜２５６（以下、「引用例３」という。）には、次の事項（ｋ）が記載されている。
（ｋ）「６．実装における課題
　すでに述べたがパワーマネージメントＭＥＭＳに関し支払える対価，すなわちセンサの価格は非常に少額である。よってセラミックスやシリコンを母材とした傾斜センサや加速度スイッチに対して別途パッケージを用いることができなかった。この問題を解決するためにセンサそのものにパッケージの機能をもたせることを行った。
　例えば３つのセンサともにキャップにガラス板を用いパッケージのキャップ機能とセンサの絶縁分離機能を兼ねさせた。さらに，このガラス板の接合はウエファ状態のまま一括で張り合わせ低価格化に対応した。・・・（中略）・・・そこでセンサ内部からの電極取出しではブラストによる穴あけを行い，その穴に真空印刷技術により導電性ペーストを埋め込み，導電性ペーストの表層にははんだディップ槽ではんだめっきを行い低価格化に対応する予定であった。・・・（中略）・・・このため導電性ペーストの表面にめっきを用いてはんだの濡れ性を改善した。」（第２５５頁右欄第１４〜３７行）
　
（引用例４）
　本願出願前に頒布された刊行物である、大下淳一、信頼性とコストを決めるパッケージングＷＬＰと貫通配線が基幹技術に、ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ、８月１日号、第２５４号、日経ＢＰ社、２００６年８月１日発行、ｐ．５５〜５８（以下、「引用例４」という。）には、次の事項（ｌ）が、図面とともに記載されている。
（ｌ）「このデバイスの封止に使ったウエーハ・レベル・パッケージは，ウエーハ段階のＳｉ基板をほぼ同じ寸法のガラス板で覆ってからチップに個片化する技術である（図２１）。ガラス板には，チップからの配線を基板へ引き出すための穴を開けておく。」（第５７頁左欄第２〜７行）
　
　また、第５６頁の「図２１●高信頼かつ低コストのウエーハ・レベルの封止」には、「集積化ＭＥＭＳデバイスは、ウエーハ・レベルで封止することで，チップに個片化した後で封止する手法に比べて高信頼化および低コスト化が可能になる。」と記載され、また、図２１において、ウエーハ段階のＳｉ基板をほぼ同じ寸法のガラス板で覆う段階を「接合（封止）」と記載している。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを、主たる構成要件毎に順次対比する。
　引用発明１における「アンカー部」は、「おもり可動電極」を「梁部を介して支持」しているから、本願補正発明の「支持部」に相当する。
　次に、引用発明１における「梁部」は、「アンカー部の内側」に位置している。そして、引用発明における「梁部」は、これを介して「おもり可動電極」を「アンカー部」に「支持」するためのものであるから、該「梁部」が「アンカー部」に支持されていることは明らかである。
　よって、引用発明１における「スパイラル形状に形成され」た「梁部」と、本願補正発明の「前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する円弧状の梁」とは、「前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する湾曲形状の梁」である点で共通するといえる。
　次に、引用発明１における「環状のおもり可動電極」は、「アンカー部」に「梁部を介して支持」されているから、本願補正発明の「前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体」に相当する。
　次に、引用発明１における「固定電極」は、「前記おもり可動電極の内側」に「配置」されているから、本願補正発明の「前記開口部の内側に位置」する「中心体」に相当する。
　次に、本願明細書の段落【００１３】には、「キャップ層（第１基板）」「支持層（第３基板）」と記載され、段落【００１４】には、「第１基板（キャップ層）」、「第３基板（支持層）」と記載されている。これに対し、引用発明１における「支持基板」は、その上に、アンカー部を含む「梁構造体」及び「固定電極」を支持しているから、引用発明１における「アンカー部」及び「固定電極」を支持している「支持基板」は、本願明細書の「第３基板（支持層）」、つまり、本願補正発明の「前記支持部と前記中心体に固定した第二基板」に相当するといえる。
　次に、引用発明１における「加速度センサ」は、前記「２．」摘記事項（ｂ）に記載されているとおり、「おもり可動電極が変位して両面状電極が接触し、その接触状態の有無に応じて等方的に加速度を検出できる」方式のものであるから、本願補正発明の「加速度スイッチ」に相当する。
　次に、引用発明１における「梁部の数は１本で済ませ」ることが、本願補正発明の「梁は一本であ」ることに相当する。
　次に、引用発明１における「各アルミ電極が、前記アンカー部及び前記固定電極の各上面に位置するように形成され、アルミ電極と外部接続用端子との間をワイヤボンディングする」ことと、本願補正発明の「前記第一基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」こととは、「前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一導体と第二導体とを有する」点で共通する。
　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する湾曲形状の梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置する中心体と、前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチにおいて、
　前記梁は一本であり、前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一導体と第二導体とを有する、加速度スイッチ。」
　
（相違点）
ア　相違点１：本願補正発明では、「第一基板」を有し、「支持部」と「中心体」とが「第一基板に固定」され、「第二基板」は「前記第一基板と反対側」にあり、「前記第一基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極」とを有しているのに対し、引用発明１では、「各アルミ電極が、前記アンカー部及び前記固定電極の各上面に位置するように形成され、アルミ電極と外部接続用端子との間をワイヤボンディング」しているものの、「第一基板」を有していない点。
　
イ　相違点２：湾曲形状の梁が、本願補正発明では、「円弧状」であるとしているのに対し、引用発明１では「スパイラル形状」である点。
　
ウ　相違点３：本願補正発明では、「前記第一基板または前記第二基板に対する垂直方向の断面における前記梁の長手方向の長さは前記垂直方向における前記支持部および前記質量体より短く、前記梁は前記第一基板の近傍に位置している」のに対し、引用発明１では、「梁部」の「支持基板」に対する垂直方向の断面における前記「梁部」の長手方向の長さは前記垂直方向における「アンカー部」及び「おもり可動電極」より短いことが示されておらず、また、「梁部」を「第一基板の近傍に位置させる」ことも示されていない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
ア　相違点１について
　一般に、デバイスを封止し、その内部から電極を取り出すため、デバイスにガラス板のキャップ（本願明細書段落【００１３】の「キャップ層（第１基板）」、段落【００１４】の「第１基板（キャップ層）」との記載より、本願補正発明の「第一基板」に相当する。以下同様。）を張り合わせ、該ガラス板に穴をあけ、貫通配線を形成することは周知技術である（例えば、前記「（２）（引用例２）〜（引用例４）」の記載に留意されたい。なお、引用例２の【請求項８】に「前記複数枚の基板のうちの
少なくとも一枚には
　そして、引用発明１の加速度センサにおいても、その内部を封止することが望ましいことは明らかであるから、引用発明１において、上記周知技術を用い、本願補正発明のように、ガラス板のキャップ（第一基板）を有し、アンカー部（支持部）と「固定電極」（中心体）とを、「支持基板」（第二基板）と反対側でガラス板のキャップ（第一基板）と張り合わせ（固定し）、「アンカー部」（支持部）と「固定電極」（中心体）と「外部接続用端子」の間を、ガラス板のキャップ（第一基板）に穴をあけて形成した貫通配線により接続する（第一貫通電極と第二貫通電極とを有する）ようにすることは、当業者であれは容易になし得たことである。
　
イ　相違点２について
　審判請求書「【請求の理由】」「（３）（ｂ）補正の根拠の明示」には、「「円弧状の」という補正事項は、出願当初の図面図２の円弧状の梁２０２に基づいている。」と記載されている。そこで、出願当初の図面図２をみると、「梁２０２」の形状は、周辺部（外枠）から質量体に向かって回り込みながら、徐々に半径が小さくなる形状であることがわかる。
　また、引用例２の図３６には、「円弧形状」（前記「（２）（引用例２）」摘記事項（ｊ）の第【００７８】段落参照。）の梁１０１２、１０１３が示されているから、梁の形状を「円弧状」とすることは、ありふれた設計であるともいえる。
　してみれば、「円弧状」と表現された本願補正発明の「梁」の形状と、「スパイラル形状」（引用例１の図２には、梁部７、８が、中心のアンカー部６に向かって回り込みながら、徐々に半径が小さくなる形状として示されている点に留意されたい。）と表現された引用発明１の「梁部」の形状とは、実質的に区別できないか、または、設計上の微差を有するにすぎないものといえる。
　よって、相違点２は実質的な相違点ではないか、あるいは当業者であれば容易になし得たことである。
　
ウ　相違点３について
　加速度センサの設計にあたり、必要とされる感度や、配線長等の電気的特性などを考慮して、加速度センサを構成する構造体（質量体、梁、支持体等）それぞれの具体的寸法や配置を決定することはいうまでもないことである。
　そして、質量体や支持体に対し、基板に対する垂直方向の断面における梁の長手方向の高さを短くすることも、長手方向の長さが短くされた梁を貫通配線の形成された基板の近傍に位置させることも、例えば引用例２の図３５及び【請求項８】（前記「（２）（引用例２）」の摘記事項（ｉ）参照。）に記載されているとおり、通常の設計の範囲内のことである。
　よって、引用発明１において、本願補正発明のように、「支持基板」（第二基板）に対する垂直方向の断面における「梁部」の長手方向の長さを、前記垂直方向における「アンカー部」および「おもり可動電極」より短くすること、及び、上記「ア　相違点１について」にて述べた周知技術を引用発明１に適用する際、上記のように長手方向の長さが短くされた「梁部」を、本願補正発明のように、ガラス板のキャップ（第一基板）の近傍に位置させるようにすることも、加速度センサとして必要とされる感度や、配線長等の電気的特性などを考慮して、当業者であれば容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明１及び周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　　
（５）まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、補正１によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項５に係る発明は次のとおりである。
「【請求項５】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置し前記第一基板に固定した中心体と、前記第一基板と反対側で前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチにおいて、
　前記梁は一本であり、前記第一基板または前記第二基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有するとともに、前記第一基板または前記第二基板に対する垂直方向の断面における前記梁の長手方向の長さは前記垂直方向における前記支持部、前記質量体および前記中心体の長さのうちいずれか１つより短く、前記梁は前記第一基板または前記第二基板の近傍に位置していることを特徴とする加速度スイッチ。」（なお、便宜のために独立請求項形式に書き直した。以下、「本願発明」という。）　
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された発明・事項は、前記「２．（２）引用例記載の事項・引用発明」の（引用例１）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記「２．（１）補正の内容」で検討した本願補正発明から、「梁」についての限定事項である「円弧状」との発明特定事項を省き、「前記第一基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」と特定されていたところを、択一的要素を付加して「前記第一基板または前記第二基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」と択一的な記載にし、「梁は前記第一基板の近傍に位置している」と特定されていたところを、択一的要素を付加して「梁は前記第一基板または前記第二基板の近傍に位置している」と択一的な記載にするとともに、「梁の長手方向の長さ」について、「垂直方向における前記支持部および前記質量体より短く」とあった発明特定事項を、「垂直方向における前記支持部、前記質量体および前記中心体の長さのうちいずれか１つより短い」と択一的記載としたものである。
　そうすると、本願発明の「前記第一基板または前記第二基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」との択一的な記載を限定して「前記第一基板は・・・第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」とし、「梁は前記第一基板または前記第二基板の近傍に位置している」との択一的な記載を限定して「梁は前記第一基板の近傍に位置している」とし、「垂直方向における前記支持部、前記質量体および前記中心体の長さのうちいずれか１つより短い」との択一的記載を限定して「垂直方向における前記支持部および前記質量体より短く」とし、さらに他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）対比」、「２．（４）判断」で説示したとおり引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。