【事件の表示】
　特許第３２８９２４５号「チップ状電子部品用キャリアテープ紙」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２８９２４５号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２８９２４５号は、平成１３年４月１７日の特許出願に係るものであって、平成１４年３月２２日に特許の設定登録がなされ、その後、その特許について、申立人東郷高子より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年４月２８日に意見書の提出とともに訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　上記訂正請求は、特許明細書の記載を訂正明細書の記載のとおり訂正することを求めるものであるが、その概要は次のとおりである。
　訂正事項（１）
　特許明細書の特許請求の範囲請求項１乃至４を、次のとおりに訂正する。
「【請求項１】　チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を多層抄板紙の板厚内にエンボス加工により形成した、多層抄板紙からなるチップ状電子部品用キャリアテープ紙において、前記多層抄板紙は、その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で０〜４０質量％及び広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１００〜６０質量％の割合からなるパルプを主とした繊維原料から形成し、かつ該多層抄板紙は、密度が１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるとともに前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下であることを特徴とするチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
　【請求項２】　チップ状電子部品の前記収納用凹部は、毛羽がほとんどない内壁に形成したことを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
　【請求項３】　前記多層抄板紙は、厚さが０．７５mm以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ状電子部品用キャリアテープ紙。」
　訂正事項（２）
　特許明細書の「発明の詳細な説明」の欄の記載について、ａ．上記の特許請求の範囲の訂正に伴い、対応する箇所を訂正するとともに、ｂ．「一層凹部内壁の毛羽発生を抑え」とあるのを、「全層」、「多層」、「一層」などの「層」と混同を生じないように「ますます凹部内壁の毛羽発生を抑え」に訂正し、またｃ．「部品収納用の凹部」とある個所を、何の部品を収納するものであるかを明瞭にし、かつ用語を統一するために、「チップ状電子部品収納用の凹部」に訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　＜訂正事項（１）について＞
　チップ状電子部品の収納用凹部を「多層抄板紙の板厚内」に形成する点については、特許明細書「００１９」の「本発明に係るキャリアテープ紙１は、例えば図１の平面図及び図２の部分拡大断面図に示したような形態を有する。」の記載に基づく限定であり、また、特許明細書「００２６」の「（３）凹部形成適性：・・・・深さ０．３５ｍｍの凹部を所定間隔をおいて形成せしめ、・・・・」の記載及び「００３４」の「表２の実施例１〜４の厚さがそれぞれ０．４３２ｍｍ、０．４２８ｍｍ、０．４３０ｍｍ、０．４３４ｍｍ」と記載されていることからの限定である。
　また「多層抄板紙は、その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、」という限定は、特許明細書「００１２」、「００３３」及び「００２７」の各記載に基づくものである。すなわち、「００１２」の「前記多層抄板紙は、・・・・の割合からなるパルプを主とした繊維原料から形成し、」の記載に基づくものであり、また「００３３」の表１に「針葉樹系晒クラフトパルプ固形分質量割合（％）」「広葉樹系晒クラフトパルプ固形分質量割合（％）」の記載があることに基づくものであり、さらに、「００２７」には「（実施例１）針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１５質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で８５質量％とを配合した原料をリファイナーにてカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）で３００ｍｌまで叩解し、両性澱粉系紙力増強剤を対原料２質量％、合成サイズ剤を対原料０．２質量％添加した後、５層抄合わせ抄造し、」の記載があることから、全層が同じ繊維原料であることが理解されることに基づくものである。
　また、「前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下である」という限定については、訂正前の請求項４を削除するとともに、訂正前の請求項４の記載をさらに限定して取り込んだものであり、「３５０ｍｌ以下である」という限定は、特許明細書「００１９」に「最も好ましくは３５０ｍｌ以下となるように、叩解し、」との記載及び特許明細書「００３３」の「表１の実施例１〜４のＣＳＦ」の記載に基づく限定である。
　＜訂正事項(2)について＞
　ａは、特許請求の範囲の訂正に伴い、整合性を図るために訂正するとものであり、ｂ及びｃは一部記載をより明確な記載とするものである。
　
　したがって、上記訂正事項（１）は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、上記訂正事項（２）は、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
３−１．申立ての理由の概要
　申立人東郷高子は、証拠方法として、下記の甲第１号証〜甲第４号証を提出し、本件特許明細書の請求項１〜４に係る発明は、いずれも、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、したがって、本件特許明細書の請求項１〜４に係る発明の特許はいずれも取り消されるべきものである旨主張する。
　甲第１号証：特開平１０−２９６６２号公報
　甲第２号証：「白板紙・紙器　’９５年板」紙業タイムス社　１９９５年４月２０日発行　２６〜３０頁、７２〜７６頁、８０〜８４頁
　甲第３号証：小宮英敏著「おもしろい紙のはなし」日刊工業新聞社　１９９０年１１月３０日発行　５５〜５７頁
　甲第４号証：「紙パルプ技術便覧」紙パルプ技術協会　１９９２年１月３０日発行　２３７〜２４０頁
　
３−２．本件発明
　本件特許の請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
３−３．刊行物に記載された発明
　当審が通知した取消理由に引用した刊行物１（甲第１号証）には、チップ状電子部品のエンボスキャリアテープの発明に関して以下の記載がある。
　（１ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】　紙又は板紙に雄型及び雌型からなる型によりエンボスを施しチップ状電子部品を装填可能な複数の凹部を設けたことを特徴とするチップ状電子部品のエンボスキャリアテープ。」
　（１ｂ）第４頁の表１には、上記エンボスキャリアテープの具体例として、紙種「アイボリー」を採用し、エンボス加工して製造されている、坪量が３７５ｇ／ｍ２で厚みが６４．９ｍｍ／１００、坪量が４５０ｇ／ｍ２で厚みが４５．８ｍｍ／１００及び坪量が４１０ｇ／ｍ２で厚みが９２．１ｍｍ／１００であるチップ状電子部品用のキャリアテープが記載されている。
　このアイボリー（白板紙）の密度を計算すると、それぞれ「０．５８ｇ／ｃｍ３」、「０．９８ｇ／ｃｍ３」及び「０．４５ｇ／ｃｍ３」である。
　（１ｃ）「板紙のキャリアテープの場合、チップ状電子部品装填用の穿孔工程にて紙粉、繊維飛び出し紙片が発生するが、本発明のエンボスキャリアテープの場合は穿孔時の紙粉、繊維飛び出し紙片がなくなり、効率よく生産することができ、電子部品に紙粉等が混入することが防止できる。」（【段落００２５】）
　
　同じく刊行物２（甲第２号証）には、以下の記載がある。
　（２ａ）「６−６．高級板紙
　表裏両面に印刷適性の良いカラーを塗工し、表裏差をなくし高級感を出した紙を高級板紙という。特殊板紙同様、全層にバージンパルプを使用したアイボリ系と中層に機械パルプを使用したカード系とがあり、用途としては高級紙器・出版が多い。
……。
６−６−２．表・裏層
　表層は０〜３０％の漂白した針葉樹パルプ（ＮＢＫＰ）、７０〜１００％の漂白した広葉樹パルプ（ＬＢＫＰ）を使用して罫割れなどの強度に対応している。また、表裏差がないことが基本であるので、裏層も表層と同様の構成となり、印刷などに対応する。
６−６−３．表下・中・裏下層
（１）（外字につき変換） アイボリ系
　全層に漂白したバージンパルプ（ＢＫＰ）を使用し、腰の強い紙を造り出す。どちらかというと密度が高くなりがちなので、それを低くすることにより、印刷適性を向上させる。
……。」
　
　同じく刊行物３（甲第３号証）には、以下の記載がある。
「紙を見分ける（一）
−原料はなんだろう
一枚の紙切れを渡されて、どのような紙か見分けてもらいたいといわれたら、どうしたら良いだろうか。
　まず、紙をもって、明るいほうにかざして透かして見ると、
○　紙が一様に見えるならば繊維の短い広葉樹を原料とした紙である。
○　紙にむらむらが見えるならば繊維の長い針葉樹を原料として作った紙である。
○　これは紙の地合いを見て判断する方法である。長い繊維のパルプで地合いの良い紙を作るのは難しい。
○　紙を破っても良いのなら、さらにはっきりと見分けられる。
紙を両手でもって、引裂いて、破った部分の端（へり）を見ると、
○　針葉樹パルプが多ければ毛羽だっている。
○　広葉樹パルプはほとんど毛羽が見られない。
　
　同じく刊行物４（甲第４号証）には、表１０に「白板紙の層別原料配合」として、「アイボリー」は重量比で、表層（１〜２層）がＮＢＫＰ　８０〜２０、ＬＢＫＰ　２０〜８０、中層（１〜５層）がＮＢＫＰ　７０〜０、ＬＢＫＰ　３０〜１００、裏層（１〜２層）がＮＢＫＰ　８０〜２０、ＬＢＫＰ　２０〜８０であることが記載されている。また、表１１には「白板紙の各層別原料の配合と特性」が示されており、各層のカナダ標準漏水度ＣＳＦ（ｍｌ）として、白層（３００〜４００）、中白層（２００〜４００）、中層（３００〜４００）、裏層（３００〜４００）であることが記載されている。
　
４．本件発明１の特許について
　本件発明１と刊行物１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）とを対比すると、刊行物１の「チップ状電子部品のエンボスキャリアテープ」に使用される板紙「アイボリー」は、刊行物２の記載から、板紙を構成するパルプ繊維がＮＢＫＰとＬＢＫＰである多層抄板紙であることが理解され、また、刊行物４の記載から、一般的に、表層（１〜２層）がＮＢＫＰ　８０〜２０、ＬＢＫＰ　２０〜８０、中層（１〜５層）がＮＢＫＰ　７０〜０、ＬＢＫＰ　３０〜１００、裏層（１〜２層）がＮＢＫＰ　８０〜２０、ＬＢＫＰ　２０〜８０であると解される。
　してみると、両者は、
「　チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部をエンボス加工により形成した、多層抄板紙からなるチップ状電子部品用キャリアテープ紙において、前記多層抄板紙は、針葉樹系晒クラフトパルプ及び広葉樹系晒クラフトパルプを主とした繊維原料から形成されてなるチップ状電子部品用キャリアテープ紙」
である点で一致し、少なくとも次の点において相違するものと認められる。
　
（ア）チップ状電子部品の収納用凹部を、本件発明１においては、多層抄板紙の板厚内にエンボス加工により形成したのに対して、引用発明においては、雄型及び雌型からなる型を使用してエンボス加工により成形した点。
（イ）多層抄板紙の密度が、本件発明１においては、１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるのに対して、引用発明においては、最も高いもので、０．９８ｇ／ｃｍ３である点。
　
　これらの相違点について検討する。
　＜相違点（ア）について＞
　引用発明は、チップ状電子部品の収納用凹部を、上型と下型を使用してエンボス加工により成形するものであり、上型と下型のクリアランスにより下部構造が凹凸状になった収納凹部を形成するものであるから、引用発明のエンボス加工は、チップ状電子部品の収納用凹部を、多層抄板紙の板厚内に形成するエンボス加工とは明らかに異なり、このようなエンボス加工を示唆するものとはいえない。
　
　＜相違点（イ）について＞
　本件発明１において、多層抄板紙の密度が１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるものは、明細書の記載によれば、密度が０．９５〜１．３０ｇ／ｃｍ３範囲のものより好ましいものとして開示されているものであり、密度が０．９５ｇ／ｃｍ３未満の場合には毛羽が出やすく、 密度が１．３０ｇ／ｃｍ３を超えた場合には、カセットリール巻付け時等に折れじわを発生しやすくなるとされていることからみて、上記範囲とすることにより効果をより確実にできるものと解される。
　多層抄板紙の密度が１．００ｇ／ｃｍ３以上のものがより好ましいものであることは、本件明細書中の実施例及び比較例についてみると、４つの実施例の多層抄板紙の密度の数値は、１．０１ｇ／ｃｍ３（実施例４）〜１．１３ｇ／ｃｍ３（実施例３）であり、比較例は、０．８２ｇ／ｃｍ３（比較例２）と０．８４ｇ／ｃｍ３（比較例１）であることからも首肯できるものである。
　他方、引用発明においては、多層抄板紙の密度は、最も高いもので、０．９８ｇ／ｃｍ３であり、しかも、引用発明は、穿孔時の紙紛、繊維の飛び出し紙片がなくなるとはされているものの、エンボス加工時の毛羽発生を抑えられるかどうかについては、何ら示唆してはいない。
　
　なお、刊行物３には、紙を引裂いて破った時に、破った部分の端が、針葉樹パルプが多ければ毛羽だっていて、広葉樹パルプが多ければほとんど毛羽が見られないことが記載されているけれども、これはあくまでも、紙を引裂いて破ったときのことであり、エンボス加工時に毛羽が発生しないことを示唆するものではない。
　
　そして、本件発明１は、「原料パルプ種類及び多層抄板紙の密度規定したので、多層抄板紙の板厚内にチップ状電子部品収納用の凹部を形成する際に、加工方法によらず、容易に凹部内壁の毛羽を極めて少なくすることが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙を提供することができた。また、パルプ原料の叩解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定したので、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成することが可能なキャリアテープ紙を提供することができた。さらに、密度を１．００〜１．２０ｇ ／ｃｍ３とすることで、ますます凹部内壁の毛羽発生を抑えやすくするとともに、カセットリール巻付け時等における折れじわの発生も防止しやすくなり、コストも妥当な範囲とすることができる。」という特有の効果を奏するものである。
　
　してみると、本件発明１は、引用発明及び刊行物２〜４に記載された事項の基づいて当業者が容易に発明をすることができたものととはいえない。
　したがって、本件発明１の特許は、特許異議申立ての理由及び証拠によっては取り消すことができない。
　
５．本件発明２の特許について
　本件発明２は、本件発明１における、チップ状電子部品の収納用の凹部は、毛羽がほとんどない内壁に形成していることを特定するものである。
　してみると、本件発明１が、引用発明及び刊行物２〜４に記載された事項の基づいて当業者が容易に発明をすることができたものととはいえない以上、本件発明２が、引用発明及び刊行物２〜４に記載された発明から容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
６．本件発明３の特許について
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２における多層抄板紙は、厚さが０．７５ｍｍ以下であることを特定するものである。
　してみると、本件発明１又は２が、引用発明及び刊行物２〜４に記載された事項の基づいて当業者が容易に発明をすることができたものととはいえない以上、本件発明３が、引用発明及び刊行物２〜４に記載された発明から容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月１１日（２００３．６．１１）
【訂正の要旨】
　▲１▼特許請求の範囲の請求項１を次の通り訂正する。
　【請求項１】　チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を
多層抄板紙の板厚内に
その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、
１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるとともに前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下である
　▲２▼特許請求の範囲の請求項４を削除します。
　▲３▼明細書を次の通り訂正する。
（イ）　明細書の「０００８」を次の通り訂正する。
「　　　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、上記の課題を解決するためになされたもので、原料パルプ種類及び多層抄板紙の密度規定することにより、
チップ状電子
多層抄板紙の板厚内に
　
本発明の他の目的は、パルプ原料の叩解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定することにより、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、チップ状電子部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成することが可能なキャリアテープ紙を提供することである。
（ロ）　明細書の「００１１」を削除する。
（ハ）　明細書の「００１２」を次の通り訂正する。
「　　　
【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙は、チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を
多層抄板紙の板厚内に
その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、
１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるとともに前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下である
（ニ）　明細書の「００１３」を次の通り訂正する。
「　　　
【００１２】
　本発明に係る多層抄板紙中の針葉樹系晒クラフトパルプの含有率は、固形分で０〜４０質量％、好ましくは０〜３０質量％である。その含有率が４０質量％を超えた場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生しやすい。なお、針葉樹系晒クラフトパルプの含有率を０〜３０質量％とすることで、
ますます
（ホ）　明細書の「００１４」を次の通り訂正する。
「　　　
【００１３】
　本発明に係る多層抄板紙中の広葉樹系晒クラフトパルプの含有率は、固形分で１００〜６０質量％、好ましくは１００〜７０質量％である。その含有率が６０質量％未満の場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生しやすい。なお、広葉樹系晒クラフトパルプの含有率を１００〜７０質量％とすることで、
ますます
（ヘ）　明細書の「００１５」を次の通り訂正する。
「　　　
【００１４】
　本発明に係る多層抄板紙の密度は、０．９５〜１．３０ｇ／ｃｍ３、好ましくは１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９５ｇ／ｃｍ３未満の場合は、エンボス等の型付けにより
多層抄板紙の板厚内に
上昇する。密度
ますます
（ト）　明細書の「００１９」を次の通り訂正する。
「　　　　
【００１８】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明について説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されない。本発明に係るキャリアテープ紙１は、例えば図１の平面図及び図２の部分拡大断面図に示したような形態を有する。本発明に係る多層抄板紙２を製造するには、上記した配合によるパルプ原料を、カナダ標準濾水度（ＣＳＦ）
が、３５０ｍｌ以下
多層抄板紙の板厚内に
（チ）　明細書の「００２４」を次の通り訂正する。
「　　
【００２３】
　次に、本発明に係る多層抄板紙に、所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　本発明に係る多層抄板紙に、所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
（リ）　明細書の「００２６」を次の通り訂正する。
「　　　
【００２５】
　全ての例について、抄造した多層抄板紙はＪＩＳ　Ｐ−８１１１に準じて前処理した後、紙質試験を行なった。各試験は次の方法によった。
（１）米坪：ＪＩＳ　Ｐ−８１２４
（２）厚さ及び密度：ＪＩＳ　Ｐ−８１１８
（３）凹部形成適性：多層抄板紙を幅８ｍｍにスリットした後、送り用丸穴４を開けるとともに、縦１ｍｍ、横０．５ｍｍの金型を用いてエンボス型付けを行ない、深さ０．３５ｍｍの凹部を所定間隔をおいて形成せしめ、得られた凹部内壁の毛羽の出具合を目視で観察した。評価は次に示す評価基準に基づいて行なった。
　　○：毛羽の発生はほとんどなし。
　　△：毛羽の発生がわずかにあり。
　　×：毛羽の発生がかなりあり。
（４）凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性：凹部形成適性の欄で記載した方法で得たキャリアテープ紙、すなわち所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　　○：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生はほとんどなし。
　　△：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生がわずかにあり。
　　×：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生がかなりあり。」
（ヌ）　明細書の「００２７」を次の通り訂正する。
「　　
【００２６】
（実施例１）
　針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１５質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で８５質量％とを配合した原料をリファイナーにてカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）で３００ｍｌまで叩解し、両性澱粉系紙力増強剤を対原料２質量％、合成サイズ剤を対原料０．２質量％添加した後、５層抄合わせ抄造し、２本ロールサイズプレスにて、濃度５質量％の酸化澱粉を両面で２〜３ｇ／ｍ２（固形分）となるように塗布し、オンラインキャレンダー処理して、実施例１の多層抄板紙を得た。実施例１について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（ル）　明細書の「００２８」を次の通り訂正する。
「　　
【００２７】
（実施例２）
　実施例１において、原料配合は針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で０質量％、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１００質量％とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の多層抄板紙を得た。実施例２について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（ヲ）　明細書の「００２９」を次の通り訂正する。
「　　　
【００２８】
（実施例３）
　実施例１において、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の多層抄板紙を得た。実施例３について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（ワ）　明細書の「００３０」を次の通り訂正する。
「　　
【００２９】
（実施例４）
　実施例１において、原料配合を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で３０質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で７０質量％とし、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２５０ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の多層抄板紙を得た。実施例４について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（カ）　明細書の「００３１」を次の通り訂正する。
「　　
【００３０】
（比較例１）
　実施例１において、原料配合を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％とし、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を５００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、比較例１の多層抄板紙を得た。比較例１について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（ヨ）　明細書の「００３２」を次の通り訂正する。
「　　
【００３１】
（比較例２）
　実施例１において、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を６００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、比較例２の多層抄板紙を得た。比較例２について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
（タ）　明細書の「００３５」を次の通り訂正する。
「　　
【００３４】
　実施例１〜４は、
多層抄板紙の板厚内への
多層抄板紙の板厚内への
多層抄板紙の板厚内への
（レ）　明細書の「００３７」を次の通り訂正する。
「　　
【００３６】
　【発明の効果】
　請求項１記載の発明では、原料パルプ種類及び多層抄板紙の密度規定したので、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　
また、パルプ原料の叩解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定したので、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成することが可能なキャリアテープ紙を提供することができた。
　
さらに、密度を１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３とすることで、ますます凹部内壁の毛羽発生を抑えやすくするとともに、カセットリール巻付け時等における折れじわの発生も防止しやすくなり、コストも妥当な範囲とすることができる。
（ソ）　明細書の「００３８」を次の通り訂正する。
　「　
【００３７】
　請求項２記載の発明では、上記チップ状電子部品用キャリアテープ紙を用いて、エンボス加工等により
多層抄板紙の板厚内に形成したチップ状電子
（ツ）　明細書の「００１６」を「００１５」に、「００１７」を「００１６」に、「００１８」を「００１７」に、「００２０」を「００１９」に、「００２１」を「００２０」に、「００２２」を「００２１」に、「００２３」を「００２２」に、「００２５」を「００２４」に、「００３３」を「００３２」に、「００３４」を「００３３」に、「００３６」を「００３５」に、「００３９」を「００３８」にそれぞれ訂正する。
（ネ）　明細書の「００４０」を削除します。
（５４）【発明の名称】
チップ状電子部品用キャリアテープ紙
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を
多層抄板紙の板厚内に
その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、
１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるとともに前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下である
　【請求項２】　チップ状電子部品の前記収納用凹部は、毛羽がほとんどない内壁に形成したことを特徴とする請求項１記載のチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
　【請求項３】　前記多層抄板紙は、厚さが０．７５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載のチップ状電子部品用キャリアテープ紙。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、チップ状電子部品用キャリアテープ紙に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　各種の電子機器の自動生産化を図るために、回路基板に対してチップ状電子部品の自動装着がなされるようになっている。このチップ状電子部品の自動装着の工程での電子部品の取り扱いを容易に行い得るように、個々のチップ状電子部品をテープ状の搬送体で包装したテーピング包装体（キャリアテープ）が利用されており、テーピング包装体の形態で順次送り出されてくるチップ状電子部品を、自動的に所定の回路基板に装着させる自動装着が行われている。
　【０００３】
　係るチップ状電子部品用キャリアテープには、プラスチック製のものと紙製のものがあるが、製造コスト、テープの重量による取り扱い容易性、使用後の廃棄処理容易性及び帯電防止等の点において、紙製のキャリアテープ（キャリアテープ紙）の方が優れている。
　【０００４】
　キャリアテープ紙は、以下のように加工処理及び使用をすることで、キャリアとしての役割を持つ。（１）スリッターにて原紙を幅８ｍｍにスリット（裁断）してテープを作る。（２）チップ状電子部品収納用の角穴（キャビティー）及びキャリアテープの充填機内送り用の丸穴をテープに開ける。これらの作業をパンチングと呼ぶ。（３）テープの裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。（４）前記角穴（キャビティー）にチップ状電子部品を収納する。（５）テープの表面（トップ側）にカバーテープを接着する。（６）カセットリールに巻付けて出荷する。（７）ユーザーにてトップ側カバーテープを剥がし、チップ状電子部品を取り出す。
　【０００５】
　キャリアテープ紙によって、チップ状電子部品の搬送及び回路基板への装着は、従来のバルク包装（バラ詰め）あるいはマガジン詰め包装（重畳整列状）に比べ、効率化されコストダウンされた。しかし更なる効率化並びにコストダウンを図るべく、キャリアテープ紙に角穴の代わりにエンボス等の型付けにより凹部を形成せしめ、この凹部にチップ状電子部品を収納する方法が試みられている。
　【０００６】
　係る凹部を形成せしめる方法によれば、従来のキャリアテープ紙における、ボトム側のカバーテープを接着する工程を省くことができ、一層の効率化とコストダウンが可能となる。また、チップ状電子部品収納用の角穴の穿孔による紙カスの発生がなくなり、発生する廃棄物の量を格段に低減せしめることができる。しかし、従来のキャリアテープ紙にエンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた場合には、該凹部の内壁に毛羽が出やすいため、チップ状電子部品収納時に、この毛羽にチップ状電子部品が引っ掛かり収納不良が発生し易いという難点があった。また、チップ状電子部品の回路基板への装着に際し、チップ状電子部品を取り出すときにも、毛羽が障害となってチップ状電子部品の取り出し不良が発生し易いという難点もある。また、係る凹部内壁の毛羽によるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合は、対象となるチップ状電子部品が小型になるほど発生しやすくなる。そして、係る小型のチップ状電子部品を収納するキャリアテープ紙としては、チップ状電子部品の収納効率等の観点から、一般に、厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型品が用いられる。よって、凹部内壁の毛羽によるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合は、厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテープ紙において特に問題となると言える。
　【０００７】
　従って、毛羽のない、所定間隔をおいた部品収納用の凹部が形成されたチップ状電子部品用キャリアテープ紙の開発が急務となった。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、上記の課題を解決するためになされたもので、原料パルプ種類及び多層抄板紙の密度規定することにより、
チップ状電子
多層抄板紙の板厚内に
　
本発明の他の目的は、パルプ原料の叩解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定することにより、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、チップ状電子部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成することが可能なキャリアテープ紙を提供することである。
　【０００９】
　本発明の第二の目的は、上記チップ状電子部品用キャリアテープ紙を用いて、エンボス加工等により部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように形成することにより、チップ状電子部品収納時の毛羽によるチップ状電子部品の引っ掛かりをなくして収納不良を防止することが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙を提供することである。また、チップ状電子部品の回路基板への装着に際し、チップ状電子部品を取り出すときにも毛羽による障害をなくして取り出し不良を防止することが可能なチップ状電子部品用キャリアテープ紙を提供することである。
　【００１０】
　本発明の第三の目的は、収納及び取り出し不良等の不具合が発生しやすい小型のチップ状電子部品を対象とした厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテープ紙を提供することである。
　
【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙は、チップ状電子部品の運搬のため、所定間隔をおいて、該チップ状電子部品の収納用凹部を
多層抄板紙の板厚内に
その全層が同じ繊維原料で、かつ針葉樹系晒クラフトパルプ固形分と広葉樹系晒クラフトパルプ固形分の質量割合が同じであって、
１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３であるとともに前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が３５０ｍｌ以下である
　【００１２】
　本発明に係る多層抄板紙中の針葉樹系晒クラフトパルプの含有率は、固形分で０〜４０質量％、好ましくは０〜３０質量％である。その含有率が４０質量％を超えた場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生しやすい。なお、針葉樹系晒クラフトパルプの含有率を０〜３０質量％とすることで、
ますます
　
【００１３】
　本発明に係る多層抄板紙中の広葉樹系晒クラフトパルプの含有率は、固形分で１００〜６０質量％、好ましくは１００〜７０質量％である。その含有率が６０質量％未満の場合は、エンボス等の型付けにより凹部を形成せしめた際に、該凹部の内壁に毛羽が出やすく、チップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合を発生しやすい。なお、広葉樹系晒クラフトパルプの含有率を１００〜７０質量％とすることで、
ますます
　
【００１４】
　本発明に係る多層抄板紙の密度は、０．９５〜１．３０ｇ／ｃｍ３、好ましくは１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９５ｇ／ｃｍ３未満の場合は、エンボス等の型付けにより
多層抄板紙の板厚内に
上昇する。密度
ますます
　
【００１５】
　本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙では、チップ状電子部品の前記収納用凹部は、毛羽がほとんどない内壁に形成することが好ましい。チップ状電子部品の収納用凹部について内壁に毛羽がほとんどないように形成するためには、エンボス加工等によって凹部を形成することが好ましい。
　
【００１６】
　本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙では、前記多層抄板紙は、厚さが０．７５ｍｍ以下であることが好ましい。
　
【００１７】
　本発明に係るチップ状電子部品用キャリアテープ紙では、前記多層抄板紙は、パルプ原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）が４５０ｍｌ以下であることが好ましい。
　
【００１８】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明について説明するが、本発明はこれらの実施形態に限定して解釈されない。本発明に係るキャリアテープ紙１は、例えば図１の平面図及び図２の部分拡大断面図に示したような形態を有する。本発明に係る多層抄板紙２を製造するには、上記した配合によるパルプ原料を、カナダ標準濾水度（ＣＳＦ）
が、３５０ｍｌ以下
多層抄板紙の板厚内に
　
【００１９】
　充分な層間強度の確保と折れじわの発生防止のため、澱粉、変性澱粉、ポリアクリルアミド等の紙力増強剤を内添するのが望ましい。しかし、多量に用いすぎると剛度が強くなりすぎて、充分な層間強度を有しているにもかかわらず、カセットリール巻付け時等に曲げ、しごき等の力を受けて、層間剥離や折れじわを発生しやすくなる。このため、紙力増強剤の添加量は、その種類により異なるが、パルプに対して固形分で１〜１０質量％程度が好ましい。
　
【００２０】
　また、ドライパートの中間に設置されるサイズプレス装置で澱粉を主体とする表面サイズ処理を行なうのが好ましい。通常の２ロールサイズプレスの他、ゲートロールサイズプレスやメタリングサイズプレスも使用できるが、表面強度、紙層強度向上効果とカバーテープの接着性の観点からは２ロールサイズプレスの使用が好ましい。
　
【００２１】
　表面サイズ処理用の澱粉としては、酸化澱粉、ヒドロキシエチルエーテル化澱粉、酵素変性澱粉などが使用できる。その他の薬品としてポリビニルアルコール、ポリアクリルアマイド、樹脂ポリマーなどを添加しても良い。サイズプレスでの塗布量は両面で乾燥固形分質量０．５〜４ｇ／ｍ２、好ましくは１〜３ｇ／ｍ２の範囲である。
　
【００２２】
　本発明に係る多層抄板紙の厚さは特に限定されるものではないが、近年、チップ状電子部品が一段と小型化される傾向にあり、係る小型のチップ状電子部品を効率良く収納するには、多層抄板紙の厚さを０．７５ｍｍ以下とするのが好ましく、０．６０ｍｍ以下とすればさらに好ましい。キャリアテープ紙の表層はテープと接着されるため、表面強度と適度な平滑性が必要である。表面強度はｗａｘ強度（ＴＡＰＰＩＴ４５９）として２Ａ以上、平滑性はベック平滑度で５秒以上が好ましい。
　
【００２３】
　次に、本発明に係る多層抄板紙に、所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　本発明に係る多層抄板紙に、所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　
【００２４】
　【実施例】
　次に、本発明を以下の実施例に基づいてさらに具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定して解釈されない。
　
【００２５】
　全ての例について、抄造した多層抄板紙はＪＩＳ　Ｐ−８１１１に準じて前処理した後、紙質試験を行なった。各試験は次の方法によった。
（１）米坪：ＪＩＳ　Ｐ−８１２４
（２）厚さ及び密度：ＪＩＳ　Ｐ−８１１８
（３）凹部形成適性：多層抄板紙を幅８ｍｍにスリットした後、送り用丸穴４を開けるとともに、縦１ｍｍ、横０．５ｍｍの金型を用いてエンボス型付けを行ない、深さ０．３５ｍｍの凹部を所定間隔をおいて形成せしめ、得られた凹部内壁の毛羽の出具合を目視で観察した。評価は次に示す評価基準に基づいて行なった。
　　○：毛羽の発生はほとんどなし。
　　△：毛羽の発生がわずかにあり。
　　×：毛羽の発生がかなりあり。
（４）凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性：凹部形成適性の欄で記載した方法で得たキャリアテープ紙、すなわち所定間隔をおいて、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　　○：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生はほとんどなし。
　　△：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生がわずかにあり。
　　×：チップ状電子部品の収納及び取り出し不具合の発生がかなりあり。
　
【００２６】
（実施例１）
　針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１５質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で８５質量％とを配合した原料をリファイナーにてカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）で３００ｍｌまで叩解し、両性澱粉系紙力増強剤を対原料２質量％、合成サイズ剤を対原料０．２質量％添加した後、５層抄合わせ抄造し、２本ロールサイズプレスにて、濃度５質量％の酸化澱粉を両面で２〜３ｇ／ｍ２（固形分）となるように塗布し、オンラインキャレンダー処理して、実施例１の多層抄板紙を得た。実施例１について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００２７】
（実施例２）
　実施例１において、原料配合は針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で０質量％、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で１００質量％とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の多層抄板紙を得た。実施例２について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００２８】
（実施例３）
　実施例１において、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の多層抄板紙を得た。実施例３について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００２９】
（実施例４）
　実施例１において、原料配合を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で３０質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で７０質量％とし、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を２５０ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の多層抄板紙を得た。実施例４について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００３０】
（比較例１）
　実施例１において、原料配合を針葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％と、広葉樹系晒クラフトパルプを固形分で５０質量％とし、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を５００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、比較例１の多層抄板紙を得た。比較例１について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００３１】
（比較例２）
　実施例１において、原料のカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を６００ｍｌとした以外は、実施例１と同様にして、比較例２の多層抄板紙を得た。比較例２について、米坪、厚さ、密度、
多層抄板紙の板厚内への
　
【００３２】
　実施例１〜４及び比較例１、２について条件を表１にまとめた。
　【表１】
　
【００３３】
　【表２】
　
【００３４】
　実施例１〜４は、
多層抄板紙の板厚内への
多層抄板紙の板厚内への
多層抄板紙の板厚内への
　
【００３５】
　上記実施例等は、多層抄板紙の厚さが０．７５ｍｍ以下である場合を示したが、凹部内壁の毛羽によるチップ状電子部品の収納及び取り出し不良等の不具合は、厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテープ紙において特に問題となるため、多層抄板紙の厚さが０．７５ｍｍを超える場合には凹部へのチップ状電子部品の収納及び取り出し適性は表２の評価結果よりも良好となる。従って、本発明においては多層抄板紙の厚さが０．７５ｍｍ以下の場合に特に良好な結果を得るが、大きなチップ状電子部品に適用すべく、厚さが０．７５ｍｍを超える場合においても充分に使用できるものである。
　
【００３６】
　【発明の効果】
　請求項１記載の発明では、原料パルプ種類及び多層抄板紙の密度規定したので、
多層抄板紙の板厚内にチップ状電子
　
また、パルプ原料の叩解の指標となるカナダ標準濾水度（ＣＳＦ）を規定したので、パルプ繊維を短縮するとともに、パルプ繊維のフィブリル化を促進し、繊維間結合力を強めて、部品収納用の凹部内壁に毛羽がほとんどないように凹部を形成することが可能なキャリアテープ紙を提供することができた。
　
さらに、密度を１．００〜１．２０ｇ／ｃｍ３とすることで、ますます凹部内壁の毛羽発生を抑えやすくするとともに、カセットリール巻付け時等における折れじわの発生も防止しやすくなり、コストも妥当な範囲とすることができる。
　
【００３７】
　請求項２記載の発明では、上記チップ状電子部品用キャリアテープ紙を用いて、エンボス加工等により
多層抄板紙の板厚内に形成したチップ状電子
　
【００３８】
　請求項３記載の発明では、収納及び取り出し不良等の不具合が発生しやすい小型のチップ状電子部品を対象とした厚さ０．７５ｍｍ以下の薄型のキャリアテープ紙を提供することができた。