【事件の表示】
　特願２００７−３１３０９３「表面実装用の水晶デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月２５日出願公開、特開２００９−１４１４５５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１９年１２月４日の出願であって、平成２４年８月１３日付けで拒絶理由が通知され、これに対して平成２４年９月２８日に手続補正がなされ、平成２４年１２月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して平成２５年３月２６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がなされたものである。
　　
　　
第２．平成２５年３月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年３月２６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
　　
［理由］
１．補正内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲（平成２４年９月２８日付けで補正）の請求項１：
「【請求項１】
　少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に前記外部端子が半田によって固着される平面視矩形状の容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子が複数個に分割された分割端子からなり、前記分割端子間に分割路が形成されて前記容器本体の前記外底面の素地が露出したことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。」を、
　　　　　　　　
「【請求項１】
　少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に前記外部端子が半田によって固着される平面視矩形状の容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子が複数個に分割された分割端子からなり、前記分割端子間に
前記外部端子の外周に開口
を
し
を
させ
前記分割路を経て溶融半田の内部に生じた気泡が前記外部端子の外周から大気中に放出されるとともに、前記素地を露出させて溶融半田が付着しないようにして、表面実装時の溶融半田硬化後の半田の亀裂の発生を防止した
　　　
と補正することを含むものである。ただし、下線は当審が付加した。
　　　　　　
　すなわち、本件補正は、請求項１において、
  　　　
ａ．「前記分割端子間に分割路が形成されて」を「前記分割端子間に
前記外部端子の外周に開口
を
し
　　　　
ｂ．「前記容器本体の前記外底面の素地が露出した」を「前記容器本体の前記外底面の素地
を
させ
　　　　
ｃ．「
前記分割路を経て溶融半田の内部に生じた気泡が前記外部端子の外周から大気中に放出されるとともに、
　　　　
ｄ．「
前記素地を露出させて溶融半田が付着しないようにして、
　　　　　　
ｅ．「
表面実装時の溶融半田硬化後の半田の亀裂の発生を防止した
　　　　　　　
　　　　　　　
２．補正の目的　　　　
　　　　
　上記補正事項ａ．は、分割路について、外部端子の外周に開口しているという限定を加えたものであり、限定的減縮を目的としたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　
　上記補正事項ｂ．は、実質的に意味を変えない補正である。
　　　　　　　　　　　　　　　　
　本願明細書の段落番号【００１５】の「これにより、半田の溶融時に生じた気泡は、例えば表面実装デバイスの自重等によって分割端子間の間隙に押し出される。そして、分割端子間の間隙となる分割路を経て実装端子の外周から放出される。」という記載によれば、上記補正事項ｃ．は、上記補正事項ａ．により当然に発生する現象を記載したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本願明細書の段落番号【００１４】の「このような構成であれば、表面実装デバイスのセット基板への搭載時には、半田は分割端子上のみに付着し、分割端子間となる容器本体の素地が露出した外底面には半田は付着しない。」という記載によれば、上記補正事項ｄ．は、本件補正前から規定されている、容器本体の外底面の素地を露出させたという構成により当然に発生する現象を記載したものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　本願明細書の段落番号【００１５】の「これにより、半田の溶融時に生じた気泡は、例えば表面実装デバイスの自重等によって分割端子間の間隙に押し出される。そして、分割端子間の間隙となる分割路を経て実装端子の外周から放出される。したがって、気泡に基づいたボイドの量を少なくするので、亀裂（半田クラック）の発生を防止できる。」という記載によれば、上記補正事項ｅ．は、上記補正事項ａ．により当然に発生する効果を記載したものである。
　　　　　　
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　　　
　　　
３．引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１（特開２００４−２９６４５５号公報には、図面とともに、以下の事項が記載されている。
　　　　　
（ａ）段落番号【００２３】−【００２４】
「【００２３】
図１は本発明実施形態の表面実装型水晶振動子であって、図１（ａ）は本実施形態の表面実装型水晶振動子の構造を示す縦断面図、図１（ｂ）はその下面図である。
本実施形態の表面実装型水晶振動子（以下「水晶振動子」と示す。）１０は、略矩形状の水晶振動素子３と、該水晶振動素子３を収容する凹陥部２を上面に有する略矩形状のセラミック多層基板１と、コバール合金にニッケルめっきを施した蓋体４と、を備え、凹陥部２の内底面に導電接着剤５を介して前記水晶振動素子３を片持ち支持すると共に電気的な接続をしており、水晶振動素子３が収容された凹陥部２を蓋体４により封止する構造となっている。
【００２４】
略矩形状のセラミック絶縁層１ａと略矩形状の枠状セラミック絶縁層１ｂとが積層された前記セラミック多層基板１は、枠状セラミック絶縁層１ｂ上面に銀ろう付けされたコバール合金から成る略矩形状の枠状体６と、セラミック絶縁層１ａの上面に形成した導体パターン８と接続された水晶振動素子実装用の電極パッド７と、セラミック絶縁層１ａの下面の四隅に形成したの外部接続端子２４と、外部接続端子２４夫々に接続する側面端子１１と、から構成されている。　
前記導体パターン８、電極パッド７、外部接続端子２４、側面端子１１はタングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものである。」
　　　　　　　　　
（ｂ）段落番号【００２６】
「【００２６】
前記水晶振動子１０は前記外部接続端子２４に側面端子１１を有することにより、図４に示すように外部装置の配線基板７２にフィレット７３を形成するはんだ実装が可能となることから、汎用の表面実装型水晶振動子としても使用できる。」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（ｃ）段落番号【００２８】−【００２９】
「【００２８】
図８は前記外部接続端子の変形実施例であって、一方の対角線上に配置した外部接続端子２４夫々は、１個の隅部が欠落した略矩形状の外側端子（第1の導電パターン）２４ａと、円弧状をしたタングステン未焼成領域、即ち非導電体領域２４ｃと、該非導電体領域２４ｃを介して前記外側端子２４ａの近傍に配置した円形状の内側端子（第２の導電パターン）２４ｂと、から構成され、外側端子２４ａと内側端子２４ｂとはパッケージの底壁、即ち前記セラミック多層基板１を構成する前記セラミック絶縁層に内在するビアホール導体によって電気的に接続されている。そして、この対角線上の外部接続端子２４夫々はセラミック多層基板１が備える凹陥部に収容した前記水晶振動素子に接続される。これにより水晶振動素子を凹陥部に収容した後に、広い面積を有する外側端子２４ａに前記プローブをコンタクトして周波数を測定することができる。なお、他方の対角線上に配置した外部接続端子２４は円形状の内側端子のみとなっている。これは後述の表面実装型水晶発振器専用の水晶振動子を想定したものであり、汎用性を向上させるため一方の対角線上の外部接続端子と同様の構成としてもよい。」
　　　　　　　
　したがって、刊行物１には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　　　
「表面実装型水晶振動子（以下「水晶振動子」と示す。）１０であって、
　略矩形状の水晶振動素子３と、該水晶振動素子３を収容する凹陥部２を上面に有する略矩形状のセラミック多層基板１と、コバール合金にニッケルめっきを施した蓋体４と、を備え、凹陥部２の内底面に導電接着剤５を介して前記水晶振動素子３を片持ち支持すると共に電気的な接続をしており、水晶振動素子３が収容された凹陥部２を蓋体４により封止する構造となっており、
　略矩形状のセラミック絶縁層１ａと略矩形状の枠状セラミック絶縁層１ｂとが積層された前記セラミック多層基板１は、枠状セラミック絶縁層１ｂ上面に銀ろう付けされたコバール合金から成る略矩形状の枠状体６と、セラミック絶縁層１ａの上面に形成した導体パターン８と接続された水晶振動素子実装用の電極パッド７と、セラミック絶縁層１ａの下面の四隅に形成したの外部接続端子２４と、外部接続端子２４夫々に接続する側面端子１１と、から構成されており、　　
　前記導体パターン８、電極パッド７、外部接続端子２４、側面端子１１はタングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施したものであり、
　前記水晶振動子１０は前記外部接続端子２４に側面端子１１を有することにより、外部装置の配線基板７２にフィレット７３を形成するはんだ実装が可能となることから、汎用の表面実装型水晶振動子としても使用でき、
　一方の対角線上に配置した外部接続端子２４夫々は、１個の隅部が欠落した略矩形状の外側端子２４ａと、円弧状をしたタングステン未焼成領域、即ち非導電体領域２４ｃと、該非導電体領域２４ｃを介して前記外側端子２４ａの近傍に配置した円形状の内側端子２４ｂと、から構成され、外側端子２４ａと内側端子２４ｂとはパッケージの底壁、即ち前記セラミック多層基板１を構成する前記セラミック絶縁層に内在するビアホール導体によって電気的に接続されており、そして、この対角線上の外部接続端子２４夫々はセラミック多層基板１が備える凹陥部に収容した前記水晶振動素子に接続され、これにより水晶振動素子を凹陥部に収容した後に、広い面積を有する外側端子２４ａに前記プローブをコンタクトして周波数を測定することができる　
　水晶振動子１０。」
　　　
　　
４．本願補正発明と引用発明の一致点・相違点
　　
　引用発明の水晶振動素子３が、本願補正発明の「水晶片」に相当する。
　引用発明のセラミック多層基板１は、水晶振動素子３を収容する凹陥部２を上面に有しており、水晶振動素子３が収容された凹陥部２を蓋体４により封止する構造となっているから、引用発明のセラミック多層基板１と本願補正発明の本体容器とは、「少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して」いる点で一致している。
　　　　　　　　　　　　　　
　引用発明ではセラミック絶縁層１ａの下面の四隅に外部接続端子２４を形成しているから、引用発明の四隅の外部接続端子２４が、本願補正発明の「少なくとも一対の外部端子」に相当し、引用発明のセラミック多層基板１と本願補正発明の本体容器とは、「外底面に少なくとも一対の外部端子を有し」いる点で一致している。
　　　　　　　　　　　　
　引用発明の水晶振動子１０は外部接続端子２４に側面端子１１を有することにより、外部装置の配線基板７２にフィレット７３を形成するはんだ実装が可能となるから、引用発明の配線基板７２が、本願補正発明の「セット基板」に相当し、引用発明のセラミック多層基板１と本願補正発明の本体容器とは、「セット基板に前記外部端子が半田によって固着される」点で一致している。
　　　　　　　　　　　
　引用発明のセラミック多層基板１は、略矩形状のセラミック絶縁層１ａと略矩形状の枠状セラミック絶縁層１ｂとが積層されてできているから、引用発明のセラミック多層基板１と本願補正発明の本体容器とは、「平面視矩形状」である点で一致している。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　以上の検討結果をまとめれば、引用発明のセラミック多層基板１は、本願補正発明の「少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に前記外部端子が半田によって固着される平面視矩形状の容器本体」に相当する。
　　　　　　　　　　　　　　　
　引用発明の水晶振動子１０は、セラミック多層基板１を備えており、且つ表面実装型水晶振動子であるから、本願補正発明の「少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に前記外部端子が半田によって固着される平面視矩形状の容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイス」に相当する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　引用発明では、一方の対角線上に配置した外部接続端子２４夫々は、１個の隅部が欠落した略矩形状の外側端子２４ａと、円弧状をしたタングステン未焼成領域、即ち非導電体領域２４ｃと、該非導電体領域２４ｃを介して前記外側端子２４ａの近傍に配置した円形状の内側端子２４ｂと、から構成されているから、引用発明の外側端子２４ａと内側端子２４ｂが、本願発明の「複数個に分割された分割端子」に相当し、引用発明と本願補正発明とは、「前記外部端子が複数個に分割された分割端子からな」る点で一致している。
　　　　　　　　　　　　　
　引用発明の非導電体領域２４ｃは、円弧状をしているから、その円弧の端で外側端子２４ａと内側端子２４ｂの外周に開口している。また、引用発明における外部接続端子２４は、元々タングステンあるいはモリブデンを焼成し、その上にニッケルメッキを施し、さらにこのニッケルメッキ上に金めっきを施して形成されるものであるところ、非導電体領域２４ｃは、タングステン未焼成領域であるから、セラミック絶縁層１ａの素地が露出していると解するのが相当である。したがって、引用発明の非導電体領域２４ｃが、本願発明の「前記分割端子間に」「形成」された「分割路」に相当し、引用発明と本願補正発明とは、「前記分割端子間に前記外部端子の外周に開口した分割路を形成して前記容器本体の前記外底面の素地を露出させ」ている点で一致している。
　　　　　　　　　　　
　セラミックには溶融はんだが付着しないことは技術常識であるから、引用発明において、セラミック絶縁層１ａの素地が露出した非導電体領域２４ｃに溶融はんだが付着しないことは明らかである。したがって、引用発明と本願補正発明とは、「前記素地を露出させて溶融半田が付着しないようにして」いる点で一致している。
　　　　　　
　したがって、本願補正発明と引用発明の一致点・相違点は、次のとおりである。
　　　
［一致点］
「少なくとも水晶片を搭載して密閉封入して外底面に少なくとも一対の外部端子を有し、セット基板に前記外部端子が半田によって固着される平面視矩形状の容器本体を備えた表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記外部端子が複数個に分割された分割端子からなり、前記分割端子間に前記外部端子の外周に開口した分割路を形成して前記容器本体の前記外底面の素地を露出させ、前記素地を露出させて溶融半田が付着しないようにしたことを特徴とする表面実装用の水晶デバイス。」である点。
　　　　　　　
［相違点１］
　本願補正発明は、「前記分割路を経て溶融半田の内部に生じた気泡が前記外部端子の外周から大気中に放出される」のに対して、引用発明には、そのような記載が無い点。
　　　
［相違点２］
　本願補正発明は、「表面実装時の溶融半田硬化後の半田の亀裂の発生を防止した」のに対して、引用発明には、そのような記載が無い点。
　　　
　　　
５．相違点についての検討
　　　　　　　
　本願明細書の段落番号【００１５】の「これにより、半田の溶融時に生じた気泡は、例えば表面実装デバイスの自重等によって分割端子間の間隙に押し出される。そして、分割端子間の間隙となる分割路を経て実装端子の外周から放出される。したがって、気泡に基づいたボイドの量を少なくするので、亀裂（半田クラック）の発生を防止できる。」という記載によれば、一致点である「前記分割端子間に前記外部端子の外周に開口した分割路を形成」することにより、半田の溶融時に生じた気泡が、分割端子間の間隙に押し出され、そして、分割端子間の間隙となる分割路を経て実装端子の外周から放出されるという現象が、当然起こり、そして気泡に基づいたボイドの量を少なくするので、亀裂（半田クラック）の発生を防止できるという効果も当然発生する。　　　　　　　
　してみると、一致点である「前記分割端子間に前記外部端子の外周に開口した分割路を形成」することを有する引用発明においても、相違点１及び相違点２に記載の事項は備えられているものと解するべきである。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　したがって、相違点１及び相違点２は、実は相違点ではなかったということになる。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　よって、本願補正発明は、引用発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　　　　　
　　　　　
６．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　
　　　
第３．本願発明について
　平成２５年３月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年９月２８日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるものである。
　　　
１．刊行物及び引用発明　　　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、及び引用発明は、前記「第２．３．」に記載したとおりである。　
　　　　　
　　　　　
２．対比・判断
　本願発明は、前記「第２．」で検討した本願補正発明から補正事項ａ．〜ｅの構成を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．５．」に記載したとおり、引用発明であるから、本願発明も同様の理由により、引用発明である。　
　　　
　　　
３．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその余の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。