【事件の表示】
　特許第３２１５０９０号「配線基板、多層配線基板、及びそれらの製造方法」の請求項１ないし１３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１５０９０号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
 １．手続の経緯　
　本件特許第３２１５０９０号は、平成１１年５月６日に出願され、平成１３年７月２７日に設定登録された後、京セラ株式会社より請求項１、３，５，６，７，９，１１，１２について、石原庸男より請求項１乃至１３について特許異議の申立てがなされ、平成１４年６月１４日付で取消の理由が通知され、平成１４年８月２６日に意見書の提出とともに訂正請求がなされ、平成１４年９月４日付で再度取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１０月２９日に意見書とともに訂正請求がなされ、平成１４年８月２６日付の訂正請求を取り下げたものである。　
　
２．平成１４年１０月２９日付の訂正請求に係る訂正の適否についての判断（１）訂正請求の内容の要旨　
＜訂正事項ａ＞　
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１に係る、　
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、　
　前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されている配線基板。」　
という記載を、　
「両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に所定パターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。」　
と訂正し、これを訂正後の請求項１とする。　
　
＜訂正事項ｂ＞ 　
  願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１に係る、　
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、　
　前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されている配線基板。」　
　という記載を、　
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体を形成する導電ペーストが充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。」　
と訂正し、これを訂正後の請求項２とする。　
　
＜訂正事項ｃ＞　
  願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項２を削除する。　
＜訂正事項ｄ＞　
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項９に係る
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続された多層配線基板。」　
という記載を、　
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。」　
と訂正し、これを訂正後の請求項９とする。　
　
＜訂正事項ｅ＞　
  願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項９に係る、　
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続された多層配線基板。」　
という記載を、　
「導電体を形成する導電ペーストが充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。」　
と訂正し、訂正後の請求項１０とする。　
＜訂正事項ｆ＞　
  願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１０を削除する。　
＜訂正事項ｇ＞　
　発明の詳細な説明の段落【０００６】において、上記請求項１，２における訂正に整合するように明細書を訂正する。　
　
＜訂正事項ｈ＞　
　発明の詳細な説明の段落【００１９】において、上記請求項９，１０における訂正に整合するように明細書を訂正する。　
　
（２）訂正の適法性　
　上記のとおり、特許権者が上記訂正請求によって求める訂正事項ａ、ｂは、請求項１に関する特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内で訂正しようとするものであって、しかも、実質上、特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
  また、特許権者が上記訂正請求によって求める訂正事項ｄ、ｅは、請求項９に関する特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内で訂正しようとするものであって、しかも、実質上、特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　そして、訂正事項ｃ、ｆは訂正前の請求項２，１０を削除するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。　
　更に、特許権者が上記訂正請求によって求める訂正事項ｇ，ｈは、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内で訂正しようとするものであって、しかも、実質上、特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。　
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号または第３号に規定される事項を目的とするものであって、同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定にも適合する。　
　
（３）訂正請求の認容と本件特許発明の認定　
　以上のとおり、訂正請求の内容は適法なものであるので、訂正請求書に添付された訂正明細書を本件特許明細書とみて、特許異議申立てに係る本件特許発明は、当該特許明細書における特許請求の範囲の請求項１乃至１３に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。　
「【請求項１】　両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に所定パターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。　
【請求項２】　電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体を形成する導電ペーストが充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。　
【請求項３】　貫通孔は配線層で覆われている請求項１又は２に記載の配線基板。　
【請求項４】　貫通孔の一部が露出するように配線層が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。　
【請求項５】　少なくとも貫通孔に向かい合う配線層表面は粗化処理されている請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。　
【請求項６】　接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項１又は２に記載の配線基板。　
【請求項７】　配線層が接着剤層部分に埋設されている側の表面が平坦である請求項１又は２に記載の配線基板。　
【請求項８】　導電体が導電ペーストであり、配線層と電気絶縁性基材との間に前記導電ペーストの樹脂成分が存在している請求項１又は２に記載の配線基板。　
【請求項９】　導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。　
【請求項１０】　導電体を形成する導電ペーストが充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。　
【請求項１１】　接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項９又は１０に記載の多層配線基板。　
【請求項１２】　配線層が接着剤層部分に埋設されている側の表面が平坦である請求項９又は１０に記載の多層配線基板。　
【請求項１３】　導電体が導電ペーストであり、配線層と電気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が存在している請求項９又は１０に記載の多層配線基板。」　
　
３．特許異議申立てについて　
３−１．異議申立ての理由の概要　
  特許異議申立人京セラ株式会社は、請求項１，３，７の発明は、甲第１号証（特開平１０−８４１８６号公報）又は甲第２号証（特開平７−３１２４６８号公報）に記載された発明であり、請求項９，１２は、甲第１号証に記載された発明であることから特許法第２９条第１項３号の規定に該当し、また、請求項１，３，５，６，７，９，１１，１２の発明は、甲第１号証乃至甲第３号証（特開平７−２６３８２８号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、当該各請求項の特許は、同法第１１３条第２項の規定により取り消されるべきものである旨主張している。　
  特許異議申立人石原庸男は、請求項１〜４及び６〜１３の発明は、甲第１号証（特開平１０−８４１８６号公報）に記載された発明であり特許法第２９条第１項第３号の規定に該当し、請求項５の発明は、甲第１号証、甲第２号証（特開平７−１１５２８０号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に該当し、当該各請求項の特許は、取り消すべきものである旨の主張をしている。　
　
３−２．各刊行物記載の発明　
（１）各刊行物　
刊行物１：特開平１０−８４１８６号公報（異議申立人「京セラ株式会社」、「石原庸男」が提出した甲第１号証）　
刊行物２：特開平７−３１２４６８号公報（異議申立人「京セラ株式会社」が提出した甲第２号証）　
刊行物３：特開平７−２６３８２８号公報（異議申立人「京セラ株式会社」が提出した甲第３号証」）　
刊行物４：特開平７−１１５２８０号公報（異議申立人「石原庸男」が提出した甲第２号証）　
刊行物５：特開平６−２６８３４５号公報（異議申立人「石原庸男」が提出した甲第３号証）　
　
（２）各刊行物の記載事項　
（２−１）刊行物１の記載事項（ア〜オ）　
ア）「【請求項２】　配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行なって作った配線基板の上に更に、配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に導電体を埋め込んだ他の接着性絶縁体を積層し、積層した接着性絶縁体層の外層の表面に、離型性支持板の表面に形成された他の導電性配線パターンを転写して前記接着性絶縁体層の表面に他の配線層を形成すると同時に、バイア接続を行い、その後、離型性支持板をはがす工程を順次繰り返して多層配線を形成する配線基板の製造方法。」（請求項２）　
イ）「【請求項１３】　接着性絶縁体に転写された導電性配線パターンが接着性絶縁体に埋め込まれた導電体に電気的に接続され、導電性配線パターンが支持体に埋め込まれていることを特徴とする配線基板。」（請求項１３）
ウ）「【発明の属する技術分野】　
　本発明は両面または内層に複数の配線を有する配線基板の製造方法並びに配線基板に関する。」（【０００１】）　
エ）「【発明の実施の形態】　
　以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。　
（実施の形態１）　
　図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の配線基板の製造方法における第１の実施形態を示す工程断面図であり、図１（ａ）において１１１は導電性を有する離型性支持板であり、好ましくは最適状態に粗面化された表面を有する金属板が用いられ、ステンレスが一般的である。離型性支持板１１１の粗面化された面側にはパターン化されたレジスト１１２が設けられている。つぎにレジスト１１２が付いていないところにめっきにより配線パターン１１３を形成したのち、レジスト１１２を除去する（ｂ）。つぎに図１（ｃ）において、１１４は接着性絶縁体であり、アラミド不織布にエポキシを含浸したアラミドエポキシプリプレグが好ましい。多孔性で圧縮性と接着性を有する半硬化状のシートで、本発明の微細パターン形成と信頼性のある同時バイア接続の特徴をあますところなく発揮させ、バイア接続の抵抗値も著しく小さくなる。　
　　　【００２６】　
　所定の位置にレーザ加工により開けた微細孔１１５には導電体１１６が充填される。孔の径は通常炭酸ガスレーザではおよそ１５０μ、エキシマレーザを使えば３０から５０μ径である。また導電体は例えば粘度が１,０００から３,０００ポアズの銅粉と樹脂並びに硬化剤よりなる流動性の導電性ペーストなどである。この接着性絶縁体１１４の両面に図１（ｃ）に示すように配線パターン１１３が形成されている離型性支持板１１１および他の配線パターン１１７が形成されている他の離型性支持板１１８とが所定の位置に配置され、つぎに加熱プレス機等により両面より所定の温度と圧力により一定時間加熱、加圧する（ｄ）。例えばアラミドエポキシの場合、加圧は３０Kg/cm２、加熱は１８０℃で、１時間保持が必要である。この工程において接着性絶縁体１１４は圧縮されて完全硬化状態となり、また導電体１１６も高い圧力によってその充填密度が大きくなり極めて高い導電率が得られる。
　　　【００２７】　
　次に図１（ｅ）に示すように、離型性支持板１１１、１１８を剥離することにより、絶縁体に埋め込まれて表面が平滑化された配線パターン１１３、１１７が導電体１１６によって層間接続つまりバイア接続された両面配線基板１１９を得ることができる。　
　　　【００２８】　
　なお、前記福富等による配線転写法によれば、離型性支持板の上に一層離型しやすい銅の層を形成する方法もある。この場合は離型性の支持板を剥離した後に表層の銅の層をエッチングして除去しなければならない。工程が増加するが、安定して微細な配線パターを形成することができる。当然この方法も本発明から逸脱するものではない。　
　　　【００２９】　
　導電体１１６は導電性のペーストである必然性はなく、半田ボールや金ボールのような金属体であってもよい。　
　　　【００３０】　
　また説明は省略したが配線パターン１１３、１１７を導電ペースト等の印刷により形成する場合は離型性支持板としてステンレス板のような導電性基板の他にポリエステル等の絶縁性材料を用いることもできる。表面に離型処理を施すことも好ましい。　
　　　【００３１】　
　また接着性絶縁体１１４として本実施形態ではアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させたアラミドエポキシプリプレグを例に上げたが、ガラスエポキシプリプレグを用いることも可能である。当然ポリエステルやポリイミドなどのシートに接着剤や粘着剤などを塗布したものも接着性絶縁体として利用可能である。」（【００２５】〜【００３１】）　
オ）「以上から理解できるように、前記接着性絶縁体に転写され、かつバイア接続されている導電性配線パターンのサイズがバイアホールのサイズより小さい部分を有するものとすることにより、配線基板の位置合わせが容易になり、安価に製造可能な配線基板とすることができる。　
（実施の形態２）　
　図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の配線基板の製造方法における第２の実施形態を示す工程断面図であり、図３（ａ）において１１９はあらかじめ別工程で作成されたバイアホール３２０で層間接続つまりバイア接続されているプリント配線３２１を備える両面配線基板であり、その一方の側に第１の実施形態において説明した、レーザ加工により形成した孔３１５に導電体３１６が埋め込まれた接着性絶縁体３１４を、また他の一方の側には同じく内部の孔３１５ａに導電体３１６ａが埋め込まれた接着性絶縁体３１４ａをそれぞれ配置する。接着性絶縁体は例えばアラミドエポキシプリプレグなどが挙げられる。この場合接着性絶縁体３１４と３１４ａは構成材料は同じであるが貫通孔３１５および３１５ａはそれぞれ対応する配線パターンの位置に従って異なった位置に設けられている。　
　　　【００３５】　
　つぎに上記接着性絶縁体３１４の側に第１の配線パターン３２２が形成された第１の離型性支持板３２３を、また接着性絶縁体３１４ａの側に第２の配線パターン３２４が形成された第２の離型性支持板３２５をそれぞれ配置し、図２（ｂ）に示すように、第１の実施形態と同じように真空プレス機（図示せず）により両面より所定の温度、圧力で一定時間加圧加熱して、接着性絶縁体３１４および３１４ａと、孔３１５および３１５ａ内の導電体３１６および３１６ａを圧縮、完全硬化させて第１の配線パターン３２２と導電体３１６を、また第２の配線パターン３２４と導電体３１６ａとをそれぞれ接続するとともに両面配線基板３１９上の配線パターン３２１との接続も行わせる。ここで加圧、加熱処理は例えばアラミドエポキシの場合、加圧は３０Kg/cm２、加熱は１８０℃で、１時間保持する。　
　　　【００３６】　
　つぎに図２（ｃ）に示すように、第１の離型性支持板３２３と第２の離型性支持板３２５を剥離することにより、表面が平滑化された第１の配線パターン３２２および第２の配線パターン３２４を備えた４層の配線層を有する多層配線基板３２６を得ることができる。」（【００３４】〜【００３６】）　
　
（２−２）刊行物２の記載事項（カ〜ク）　
カ）「【産業上の利用分野】　
　この発明は転写法等により配線パターンを有利に形成できるフレキシブル配線基板に関する。」（【０００１】）　
キ）「【００２０】　
　ここではポリイミド樹脂フィルム、好ましくは熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１を芯材として用い、これに熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて融着し絶縁基板を形成したものであり、これを回路形成用の基板として供するようにした。　
　　　【００２１】　
　上記熱可塑性樹脂フィルムとしては熱可塑性ポリエーテルエーテルケトンが最適であり、他に熱可塑性ポリサルホン又は熱可塑性ポリイミドが適当である。　
　　　【００２２】　
　図１，図２に示すように、熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１の一方又は双方の表面にポリエーテルエーテルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィルム２（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）の外表面に配線パターン３を密着し、この配線パターン３をフィルム２の熱可塑性を利用し、母材表層部に埋め込み状態に融着し、又は埋め込まずに表面融着し、片面配線基板（図１）又は両面配線基板（図２）を形成する。　
　　　【００２３】　
　上記配線パターン３は図１Ａ，図２Ａに等に示すように熱可塑性フィルム２に熱圧着し、フィルム２を可塑化しつつ、母材表層に同パターン３を埋め込みフィルム２の可塑化にて母材融着するか、又は図１Ｂ，図２Ｂに示すように母材表面に同フィルム２の可塑化により表面融着する。　
　　　【００２４】　
　而して上記フレキシブル配線基板はポリイミド樹脂フィルム１に熱可塑性樹脂フィルム２を母材融着した基板を予め準備し、爾後的に配線パターン３を熱圧着し形成する。又はフィルム１にフィルム２を熱圧着すると同時に配線パターン３を熱圧着して一工程で上記フレキシブル配線基板が形成できる。　
　　　【００２５】　
　又図３においては、上記配線パターン３を熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１の一方の表面又は双方の表面に印刷等の手法により形成し、この配線パターン３の表面に熱可塑性樹脂フィルム２を熱圧着し母材融着した。　
　　　【００２６】　
　この場合、上記配線パターン３は配線基板の端縁において露出させ端子として用いるか、又は次に述べる方法で熱可塑性樹脂フィルム２の外表面に別の配線パターンを熱圧着し、内表面側の上記配線パターン３と短絡し外部との接続を可能とする。　
　　　【００２７】　
　殊に、上記ポリイミド樹脂フィルムとして（株）東レデュポン社製カプトンを用い、熱可塑性樹脂フィルムとしてポリエーテルエーテルケトンを用いた場合が最も親和性が良く密着性を向上できた。　
　　　【００２８】　
　別紙化学式１はＰＭＤＡ型ポリイミドの化学構造を、化学式２はＢＰＤＡ型ポリイミドの化学構造を夫々示しており、化学式２のものが上記カプトンに相当する。」（【００２０】〜【００２８】）　
ク）「次に図４，図５に基き、図２で示した両面配線基板の製法と併せ、両面配線パターンを互いに接続した基板構造とその製法について説明する。　
　　　【００３１】　
　図４Ａに示すように、金属板４、適材としてステンレス板を用い、この表面にテフロン（フッ素樹脂）コートを施し、このテフロンコートの表面に印刷等の方法により配線パターン３ａを施し、更にこの配線パターン３ａの表面の所要位置に導電材から成るバンプ５を印刷等により施し、これを転写板６ａとして準備する。　
　　　【００３２】　
　他方テフロンコートを施した金属板４例えばステンレス板の表面に配線パターン３ｂを印刷等したものを転写板６ｂとして準備する。　
　　　【００３３】　
　又熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１には上記バンプ５と対応する位置に貫通孔７を設け、このフィルム１の両表面に熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを重ね、更にこのフィルム２ａ，２ｂの外表面に転写板６ａ，６ｂを重ね、この重ね合せ体を一セットにして熱プレス機内に設置し、所要の加熱時間を経てフィルム２の溶融を促し、所要のタイミングでプレス機を作動させ熱圧着を行ない、熱圧着後、金属板４を除去する。　
　　　【００３４】　
　この結果、図４Ｂに示すように配線パターン３ａ，３ｂは熱可塑性フィルム２ａ，２ｂが熱可塑化によって融着された状態で溶融層の表層に埋め込まれると共に、前記バンプ５がフィルム２ａ，２ｂを貫き、更にフィルム１の貫通孔７を通して配線パターン３ｂの表面に強く押し付けられ、先端が押しつぶされて同パターン３ｂ表面に接続する。斯くしてパターン３ａ，３ｂがバンプ５を介して短絡された二層配線基板が形成される。」（【００３０】〜【００３４】）　
　
（２−３）刊行物３の記載事項（ケ〜シ）　
ケ）「【請求項１】　基材の両表面に、熱硬化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の表層にパターニングされた回路電極が形成され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前記両表面の回路電極どうしを電気的に接続するための導電性物質が充填されているプリント配線基板。　
　【請求項２】　請求項１のプリント配線基板の少なくとも片面に、基材の両表面に熱硬化型樹脂層が存在し、前記熱硬化型樹脂層の一方の表層にパターニングされた回路電極が形成された層が外側になるように積層され、かつ前記基材と前記熱硬化型樹脂層とを貫通する貫通孔が形成されており、前記貫通孔に前記一表面の回路電極に電気的に接続するための導電性物質が充填されているプリント配線基板。」（請求項１、請求項２）　
コ）「【産業上の利用分野】　
　本発明は、ＬＳＩや受動部品などの電子部品を登載し、回路配線を設けた電子機器用プリント配線基板の製造方法に関するものである。」（【０００１】）
サ）「（実施例１）　
　図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の第１の実施例における両面プリント配線基板の製造工程を示す工程断面図である。まず図１（ａ）に示すようなポリエステルなどの離型性フィルム１（厚み約１２μｍ）を準備する。つぎに図１（ｂ）に示すように熱硬化型樹脂２を塗布し、溶剤分を除去するための乾燥をする。熱硬化型樹脂にはエポキシ樹脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹脂が選択できる。またその塗布方法は、ドクターブレード法やコーターによる方法などが有効であるが本実施例ではドクターブレード法で塗布厚みを２０μｍとした。次に基材３を図１（ｃ）のように配して接着させる。用いる基材は、紙、アラミド（芳香族ポリアミド）のような有機質の繊維、またはガラスの織布または不織布が使用できる。本実施例ではアラミド繊維（１２μｍ径で長さ３ｍｍ）を不織布として用いたアラミドペーパー（坪量７２ｇ／ｃｍ2 ）を用いた。このアラミドペーパーに前記と同様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂を含浸させたプリプレグを耐熱離型フィルムに挟んで熱硬化（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2 真空中）させ、離型フィルムを剥離したものを基材３とした。この様にして作製した基材（厚み約４５０〜７００ミクロン）と前記熱硬化型樹脂を塗布した離型フィルムを図のように張り合わせる。張り合わせの条件は、前記離型フィルムに塗布された熱硬化樹脂の硬化温度以下の温度で加圧して行われる。本実施例ではその硬化開始温度が約１３０℃であったため、１０５℃の温度で図１（ｃ）のような形で２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で加圧して行った。これにより熱硬化樹脂層はやや軟化し、基材と離型フィルムの接着に寄与する。この時その離型フィルムと基材との接着強度は、あまり弱すぎると後の穴加工で剥離してしまうので良くなく、また強すぎると離型フィルムが剥せなくなるので注意を要する。　
【００３６】　
　次に図１（ｄ）に示すように、離型フィルム接着後の基材の所定の箇所にレーザ加工法またはドリル加工などを利用して貫通孔４（穴径約２５０ミクロン）を形成する。次に図１（ｅ）に示すように、貫通孔４に導電性ペーストを充填する。導電性ペースト５を充填する方法としては、貫通孔４を有する基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペーストを離型性フィルム１の上から印刷する。このとき、上面の離型性フィルム１は印刷マスクの役割と、基材３の表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき使用した導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平均粒径２μｍの球状銀粉末を用い、樹脂としては前記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるよう３本ロールにて十分に混練して得たものである。　
【００３７】　
　導電性ペーストを充填した基材を次は図１（ｆ）に示す様に離型フィルムのみを剥離する。このように作製されたものに片面を粗化処理した３５μｍ厚みの片面粗化銅箔（回路電極）６を粗化面を内側にして図１（ｇ）に示す様に積層圧着する。条件は１７０℃−１時間真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ熱硬化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。そしてさらに、図１（ｈ）に示す様に周知の技術であるフォトリソ法（ドライフィルムレジストラミネートＤＦＲ、紫外線硬化、ＤＦＲ現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）によって銅箔のパターニングを行う。この後必要に応じてソルダーレジスト形成、文字形成、基板加工などを行い両面プリント基板が得られる。この様にして作製された両面プリント基板を各種の信頼性評価を行った結果、それぞれの層間接続抵抗は、４端子法で測定したところ各ビア当たり１．５ｍΩであった。銅箔ピール強度は、１．８ｋｇ／ｃｍ幅以上であり充分使用可能である。またその接続抵抗の信頼性は、５００個のビアが直列に接続されている回路で評価したところ、オイルディップ試験、半田フロー試験、半田リフロー試験のいずれにおいてもその接続の抵抗変化は１ビア当たり０．５ｍΩ上昇する程度であった。このことから本実施例の両面プリント基板は中空の貫通孔がなく、表面が平滑な高信頼性、高密度基板といえる。」(【００３５】〜【００３７】)　
シ）「（実施例２）　
　本発明の第２の実施例は、実施例１に示した両面プリント配線基板を用い多層プリント配線基板を作製する１例を示す。　
【００３９】　
　まず内層用の両面板の作製方法は、実施例１と同様、ポリエチレンテレフタレートの離型性フィルム（厚み約１２ミクロン）に熱硬化型樹脂（エポキシ樹脂を主成分とするＦＲ−５相当の耐熱性を有する樹脂）を塗布し、溶剤分除去のため乾燥したものである（厚みは２０μｍ）。次に基材の両面に前記離型フィルムを実施例１と同様に配して接着させる。用いる基材として、本実施例ではガラス織布を用いたガラスエポキシ基板材料を用いた。このガラスエポキシ基板材は実施例１と同様の熱硬化型樹脂であるエポキシ樹脂をガラス織布に含浸させたプリプレグ（厚み１１０μｍ）であり、同プリプレグを４枚重ね合わせ耐熱離型フィルムに挟んで熱硬化（１７０℃−６０ｋｇ／ｃｍ2 真空中）させ、離型フィルムを剥離したものを基材とした。この様にして作製した基材（厚み約０．４ｍｍ）と前記熱硬化型樹脂を塗布した離型フィルムを張り合わせる。張り合わせの条件は、前記と同様離型フィルムに塗布された熱硬化樹脂の硬化温度以下の温度で加圧して行われる。本実施例ではその硬化開始温度が約１３０℃であるため、１０５℃の温度で２０ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で加圧して行った。　
【００４０】　
　次に離型フィルム接着後の基材の所定の箇所にドリル加工法を利用して貫通孔（穴径約０．４ｍｍ）を形成する。この貫通孔に導電性ペーストを充填する。導電性ペーストを充填する方法としては、貫通孔を有する基材を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペーストを離型性フィルムの上から印刷する。このとき印刷下面は焼結金属を介して真空吸引される様にし、かつペーストが吸引され焼結金属内に取り込まれないよう紙を前記基材と焼結金属の間に設置する。また上面の離型性フィルムは印刷マスクの役割と、基材の表面の汚染防止の役割を果たしている。このとき使用した導電性ペーストは、導電性のフィラーとして平均粒径１．２μｍの球状銅粉末を用い、樹脂としては前記基板材料と同様の熱硬化エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として粉末の潜在性硬化剤を用いた。配合比はそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるよう３本ロールにて十分に混練して得たものである。　
【００４１】　
　導電性ペーストを充填した基材を実施例１と同様に離型フィルムのみを剥離する。このように作製されたものに両面を粗化処理した１８μｍ厚みの両面粗化銅箔で挟み込み積層圧着する。条件は１７０℃１時間真空中で行った。これにより、基材表面のエポキシ熱硬化樹脂が硬化接着し銅箔と基材の接合が行われる。このようにして作製された銅張り積層基材を、配線を形成するためフォトリソ法にて回路パターンを形成する。以上の様にして作製されたガラスエポキシ両面板を内層配線用中間材として用い多層配線基板を作製する。以下本実施例の多層化の方法を図２に示す。本実施例で示した両面板と別途本実施例と同様に導電性ペーストを充填し、離型フィルムを剥離した図１（ｆ）に示した状態の基材（以下中間板という）を用い、図２（ａ）のように組み合わせ、片面粗化銅箔（回路電極）７を最外層になるように位置合わせして重ね合わせる。さらに加熱加圧して積層一体化する。積層の条件は、両面板と同一の条件化で行った。このようにして作製された銅張り積層基材を、配線を形成するためフォトリソ法にて回路パターンを形成する。これにより図２（ｂ）に示すように４層プリント配線基板が得られる。」（【００３８】〜【００４１】）　
　
（２−４）刊行物４の記載事項（ス）　
ス）「これを真空熱プレスを用いてプレス温度２００〜２１０℃、圧力５０〜６０kg/cm2で６０分間加熱加圧して両面粗化銅箔をアラミド−エポキシシート１２に接着させる。この工程において、導電性ペースト１４とアラミド−エポキシシート１２が圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士及び導電物質と銅箔間の結合が強固になり層間の電気的接続が安定なものとなる。」（第３頁右欄第４５行〜第４頁左欄第３行）　
　
（２−５）刊行物５の記載事項（セ）　
セ）「【作用】　
　このように被圧縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる多孔質基材を使用することによって、導電物質の含有量が比較的少なく印刷適性に優れた導電性ペーストを使用して貫通孔に容易に導電性ペーストを充填することができ、さらに製造工程中において導電性ペースト中のバインダ成分の一部が不織布の空孔に浸透し、導電性ペースト中の導電物質の構成比が増大する。　
【００１５】　
　また、被圧縮性を有し不織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる多孔質基材を使用することによって、多孔質基材が加熱加圧によって圧縮される工程において導電性ペーストも圧縮されるが、そのときに導電物質間からバインダ成分が押し出され、導電物質同士および導電物質と金属箔間の結合が強固になり、導電性ペースト中の導電物質が緻密化される。　
【００１６】　
　また、被圧縮性を有する多孔質基材を使用することによって、貫通孔に充填された導電性ペーストのバインダ成分が多孔質基材側に浸透するため充填量が減少し、多孔質基材とその両面に張り付けられた金属箔との間に導電性ペーストが侵入することがなくなり、近接する回路パターン間の短絡不良の発生を防止できる。」（【００１４】〜【００１６】）　
　
３−３．発明の対比・判断　
（１）請求項１に係る発明について　
　請求項１に係る発明（以下、「前者」という。）と上記刊行物１に記載されたもの（以下、「後者」という。）とを対比すると、後者は上記（エ）【００３１】に「ポリエステルやポリイミドなどのシートに接着剤や粘着剤などを塗布したものも接着性絶縁体として利用可能である。」なる記載があることから、後者における「ポリエステルやポリイミドなどのシート」が、シートからなる「電気絶縁性基材」を構成し、これに接着剤を塗布した接着性絶縁体は、前者の「接着剤層が形成された電気絶縁性基材」に相当する。　
　また、後者の上記（エ）【００２５】〜【００２７】の記載および図１（ｃ）〜（ｅ）の記載からみて、後者には、「接着性絶縁体１１４に厚さ方向に開けられた微細孔１１５に導電体１１６が充填され」たもの、「この接着性絶縁体１１４の両面に図１（ｃ）に示すように配線パターン１１３が形成されている離型性支持板１１１および他の配線パターン１１７が形成されている他の離型性支持板１１８とが所定の位置に配置され、加熱プレス機等により両面より所定の温度と圧力により一定時間加熱、加圧する」こと、及び「接着性絶縁体１１４の両面に所定パターンに形成された配線パターン１１３、１１７間が導電体１１６によって電気的に接続された両面配線基板１１９」が記載されるとともに、上記（イ）、上記（エ）【００２７】および図１（ｃ）〜（ｅ）の記載からみて、「配線パターン１１３、１１７は接着性絶縁体１１４に埋め込まれた配線基板」が記載されている。そして、後者の「微細孔１１５」、「配線パターン１１３，１１７」は、それぞれ前者の「貫通孔」、「配線層」に相当する。　
  そして、後者における上記の「配線基板」は両面に配線パターンが形成されるところから、接着剤層も両面に形成されるとみるべきであるし、「両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材」であれば、上記の「配線基板」は、「電気絶縁性基板の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され」たものになるとともに、「少なくとも一方の配線層が接着剤層部分に埋設された配線基板」になる。　
　そうすると、両者は、　
「両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、前記電気絶縁性基材の両面に所定パターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続された配線基板。」　
で一致し、以下の点で相違する。　
＜相違点Ａ＞　
  接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板において、前者は、電気絶縁性基材がフィルムからなり、導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きいのに対して、後者は、電気絶縁性基材がシートからなるものの、それ以上の言及がない点。　
　上記相違点について検討する。　
＜相違点Ａ＞について　
　後者の「電気絶縁性基材のシート」は、「フィルム」を含むものと解されるから、「電気絶縁性基材」を「フィルム」で形成することに格別の技術的意義は認められない。　
　しかし、「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に充填された導電体の高さを、電気絶縁性基材であるフィルムの厚みよりも大きく」した構成（以下、「相違点の構成」という。）は、上記刊行物２の図４（Ｂ）に示されてはいるものの、上記刊行物２に記載されたものは、配線パターン３ａに印刷されたバンプ５が、接着剤層であるフィルム２ａ，２ｂと電気絶縁性基板としてフィルム１の貫通孔を貫くことによって導電体を形成し、該導電体と裏側の配線パターン３ｂとを電気的に接続するものであって、相違点２の前提となる「接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した」という工程をなすものではないことから、上記相違点の構成は、当業者が容易に想到し得るものではない。また、刊行物３以下にも、上記相違点の構成を開示、あるいは示唆するものがない。　
　そして、前者は、上記相違点の構成により、「プレスによる圧力の大部分は貫通孔内に垂直方向に作用して、」「貫通孔内の導電体に充分な圧縮がかかるため、高信頼性を有した微細ビアホールを形成することができる。」という独自の作用効果を奏するものと認められる。　
　したがって、請求項１に係る発明は、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。　
　
（２）請求項２に係る発明について　
  請求項２に係る発明と後者とを対比すると、上記３−３．（１）の発明の対比に加えて、後者には、導電体が導電性ペーストであることが記載されており（【００３６】を参照のこと）、該「導電性ペースト」は、前者の「導電ペースト」に相当する。　
　そうすると、両者は、　
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体を形成する導電ペーストが充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、前記電気絶縁性基材に接着剤層が形成され、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設された配線基板。」　
で一致し、以下の点で相違する。　
＜相違点Ｂ＞　
  電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体を形成する導電ペーストが充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板において、請求項２に係る発明は、電気絶縁性基材がフィルムからなり、導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きいのに対して、後者は、電気絶縁性基材がシートからなるものの、それ以上の言及がない点。　
　上記相違点について検討する。　
＜相違点Ｂ＞について　
　請求項２に係る発明における「導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい」という構成は、上記の「相違点の構成」と実質上同じことを意味しており、当該相違点の構成は、上述のように、当業者が容易に想到し得るものではない。　
　したがって、請求項２に係る発明は、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。　
　
（３）請求項３乃至８に係る発明について　
　請求項３乃至８に係る発明は、上記請求項１又は２に係る発明を、引用する発明であるから、上記３−３．（１）又は（２）で説示したものと同様の理由により、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることができない。　
　
（４）請求項９に係る発明について　
　上記３−３．（１）の対比に加えて、後者には、上記ア（請求項２）、上記オ（【００３４】〜【００３６】）、図３に多層配線基板が示されている。　
  そうすると、請求項９に係る発明と後者とを対比すると、両者は、下記＜相違点Ｃ＞で相違し、残余の点で一致する。　
＜相違点Ｃ＞　
  導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した多層配線基板において、請求項９に係る発明は、電気絶縁性基材がフィルムを備え、導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きいのに対して、後者は、電気絶縁性基材がシートからなるものの、それ以上の言及がない点。　
　上記相違点Ｃについて検討すると、　
請求項９に係る発明の「導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい」という構成は、実質上上記の「相違点の構成」と同じことを意味しているから、請求項９に係る発明も、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。　
　
（５）請求項１０に係る発明について　
  請求項１０に係る発明と後者とを対比すると、上記３−３．（１）（２）（４）の対比と同様にして、両者は、下記＜相違点Ｄ＞で相違し、残余の点で一致する。　
＜相違点Ｄ＞　
　導電体を形成する導電ペーストが充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板において、請求項１０に係る発明は、電気絶縁性基材がフィルムを備え、導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きいのに対して、後者は、電気絶縁性基材がシートからなるものの、それ以上の言及がない点。　
　上記相違点Ｄについて検討する。
　請求項１０に係る発明の「導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい」という構成は、請求項９の発明について上記（４）で指摘した構成と同様であるから、請求項１０に係る発明も、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。　
　
（６）請求項１１乃至１３に係る発明について　
　請求項１１乃至１３に係る発明は、上記請求項９又は１０に係る発明を、引用する発明であるから、上記３−３．（４）又は（５）で説示したものと同様の理由により、上記刊行物１乃至５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとすることができない。　
　
４．むすび　
  以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。　
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。　
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１４年１１月１５日（２００２．１１．１５）
【訂正の要旨】
＜訂正事項ａ＞
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１に係る、
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、
　前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されている配線基板。」
という記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、
　前記電気絶縁性基材の両面に所定パターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。」
と訂正し、これを訂正後の請求項１とする。
＜訂正事項ｂ＞
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１に係る、
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、
　前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設されている配線基板。」
　という記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体を形成する導電ペーストが充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、
　前記電気絶縁性基材の両面に接着剤層が形成され、前記電気絶縁性基材がフィルムからなり、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層部分に埋設され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい配線基板。」
と訂正し、これを訂正後の請求項２とする。
＜訂正事項ｃ＞
　特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項２を削除する。
＜訂正事項ｄ＞
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項９に係る
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続された多層配線基板。」
という記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。」
と訂正し、これを訂正後の請求項９とする。
＜訂正事項ｅ＞
　願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項９に係る、
「導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続された多層配線基板。」
という記載を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「導電体を形成する導電ペーストが充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層された多層配線基板であって、前記電気絶縁性基材がフィルムを備え、前記多層配線基板の少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、前記接着剤層部分に配線層が埋設されて前記電気絶縁性基材の前記導電体と電気的に接続され、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい多層配線基板。」
と訂正し、訂正後の請求項１０とする。
＜訂正事項ｆ＞
　特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書における特許請求の範囲の請求項１０を削除する。
＜訂正事項ｇ＞
　発明の詳細な説明の段落【０００６】において、明りょうでない記載の釈明を目的として、上記請求項１，２における訂正に整合するように明細書を訂正する。
＜訂正事項ｈ＞
　発明の詳細な説明の段落【００１９】において、明りょうでない記載の釈明を目的として、上記請求項９，１０における訂正に整合するように明細書を訂正する。
（５４）【発明の名称】
配線基板、多層配線基板、及びそれらの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、
、前
前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【請求項２】　電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電体
を形成する導電ペースト
、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【請求項３】　貫通孔は配線層で覆われている請求項１又は２に記載の配線基板。
　【請求項４】　貫通孔の一部が露出するように配線層が形成されている請求項１〜３のいずれかに記載の配線基板。
　【請求項５】　少なくとも貫通孔に向かい合う配線層表面は粗化処理されている請求項１〜４のいずれかに記載の配線基板。
　【請求項６】　接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項１又は２に記載の配線基板。
　【請求項７】　配線層が接着剤層部分に埋設されている側の表面が平坦である請求項１又は２に記載の配線基板。
　【請求項８】　導電体が導電ペーストであり、配線層と電気絶縁性基材との間に前記導電ペーストの樹脂成分が存在している請求項１又は２に記載の配線基板。
　【請求項９】　導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され
、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した
前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【請求項１０】　導電体
を形成する導電ペースト
、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【請求項１１】　接着剤層が熱硬化性樹脂である請求項９又は１０に記載の多層配線基板。
　【請求項１２】　配線層が接着剤層部分に埋設されている側の表面が平坦である請求項９又は１０に記載の多層配線基板。
　【請求項１３】　導電体が導電ペーストであり、配線層と電気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が存在している請求項９又は１０に記載の多層配線基板。
　【請求項１４】　請求項９又は１０に記載の多層配線基板の表層に形成された配線層と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板の表層の配線層が、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材を介して電気的に接続されており、前記多層配線基板の表層の配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうちの少なくとも一方が前記接着剤層に埋設されていることを特徴とする多層配線基板。
　【請求項１５】　請求項９又は１０に記載の多層配線基板と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板とが、導電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介して積層されてなり、前記多層配線基板の表層に形成された配線層と前記コア基板の表層の配線層とが前記導電体を介して電気的に接続されており、積層前の前記基板接合体は被圧縮性を有することを特徴とする多層配線基板。
　【請求項１６】　前記基板接合体を構成する材料が、ガラス繊維不織布または有機繊維不織布と熱硬化性樹脂との複合材料よりなる樹脂含浸繊維シート材料から選ばれる少なくとも一つの材料である請求項１５に記載の多層配線基板。
　【請求項１７】　両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを有する配線基板の製造方法。
　【請求項１８】　片面に接着剤層が形成された離型フィルムを電気絶縁性基材の両面に前記接着剤層と前記電気絶縁性基材が当接するように貼り合わせる工程と、前記離型フィルムを備えた電気絶縁性基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記接着剤層を前記電気絶縁性基材に残して前記離型フィルムを剥離する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを有する配線基板の製造方法。
　【請求項１９】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、接着剤層が前記熱硬化性樹脂である請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２０】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化状態の有機樹脂である請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２１】　導電体が導電ペーストであり、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程において、前記圧縮の際に前記配線層と前記電気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が流出する請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２２】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を有する請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２３】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有する請求項１７又は１８に記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２４】　配線層を残して支持基材を除去する工程が、前記支持基材を選択的に溶解除去する請求項１７〜２３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
　【請求項２５】　両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材の片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、加熱加圧して圧縮することにより前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを繰り返してなる多層配線基板の製造方法。
　【請求項２６】　請求項９又は１０に記載の多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材を介して重ねる工程と、前記電気絶縁性基材を介して重ねられたコア基板と前記多層配線基板とを加熱加圧することにより、前記多層配線基板の表層に形成された配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうちの少なくとも一方を前記接着剤層に埋設する工程を有する多層配線基板の製造方法。
　【請求項２７】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、接着剤層が前記熱硬化性樹脂である請求項２５又は２６に記載の多層配線基板の製造方法。
　【請求項２８】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化状態の有機樹脂である請求項２５又は２６に記載の多層配線基板の製造方法。
　【請求項２９】　導電体が導電ペーストであり、加熱加圧することにより前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程において、前記加熱加圧の際に前記配線層と前記電気絶縁性基材との間に導電ペーストの樹脂成分が流出する請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方法。
　【請求項３０】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を有する請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方法。
　【請求項３１】　加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有する請求項２５又２６に記載の多層配線基板の製造方法。
　【請求項３２】　請求項９又は１０に記載の多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、貫通孔に導電体が充填された被圧縮性を有する基板接合体を介して重ねる工程と、前記基板接合体を介して重ねられた前記多層配線基板とコア基板とを加熱加圧することにより前記多層配線基板の表層に形成された配線層と前記コア基板の配線層とを前記導電体を介して電気的に接続する工程とを有する多層配線基板の製造方法。
　【請求項３３】　導電体が導電ペーストであり、加熱加圧する前の基板接合体において、基板接合体の貫通孔に充填された導電ペーストが基板接合体表面から突出している請求項３２に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、導電ペースト等の導電体により層間の電気的接続を行う配線基板及びその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　最近、導電ペーストにて層間の電気的接続を行う多層配線基板を、本出願人は提案している（特許第２６０１１２８号）。図５に前記多層配線基板の製造方法を示す。まず図５（ａ）に示すように、芳香性ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた多孔質基材５０２の両面にポリエステル等の離型フィルム５０１をラミネートする。次に図５（ｂ）に示すように、多孔質基材５０２の所定の箇所にレーザー加工法により貫通孔５０３を形成する。次に図５（ｃ）に示すように、貫通孔５０３に導電ペースト５０４を充填する。充填する方法としては、貫通孔５０３を有する多孔質基材５０２をスクリーン印刷機のテーブル上に設置し、直接導電ペースト５０４を離型フィルム５０１の上から印刷する。この際、印刷面の離型フィルム５０１は印刷マスクの役割と多孔質基材５０２表面の汚染防止の役割を果たしている。次に多孔質基材５０２の両面から離型フィルム５０１を剥離する。次に、多孔質基材５０２の両面に銅箔等の金属箔５０５を貼り付ける。この状態で加熱加圧することにより、図５（ｄ）に示すように、多孔質基材５０２と金属箔５０５とが接着される。この工程において、多孔質基材５０２は圧縮され、その厚さは薄くなる。その際、貫通孔５０３内の導電ペースト５０４も圧縮されるが、そのときに導電ペースト中のバインダ成分が押し出され、導電成分同士および導電成分と金属箔５０５間の結合が強固になり、導電ペースト５０４中の導電物質が緻密化され、層間の電気的接続が得られる。その後、多孔質基材５０２の構成成分である熱硬化性樹脂および導電ペースト５０４が硬化する。最後に図５（ｅ）に示すように、金属箔５０５を所定のパターンに選択エッチングして両面配線基板が完成する。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記のような構成および製造方法において、貫通孔５０３を微細にすると、初期接続抵抗値が高くなり、そのばらつきも大きくなる。また、温度サイクル試験やプレッシャークッカー試験等の信頼性試験により接続抵抗値が変動するという課題があった。これは、貫通孔５０３を微細にすると、貫通孔５０３の径と多孔質基材５０２の厚さの比であるアスペクト比が１に近づき、電気的接続を安定化させるために必要な圧縮率が得られなくなるためである。
　【０００４】
　また、離型フィルム５０１を剥離する工程でも、貫通孔径が小さくなると貫通孔端部での離型フィルムの影響が無視できなくなり、離型フィルムを剥離する際に導電ペースト５０４が離型フィルムによりとられ、結果として貫通孔内への導電ペーストの充填が阻害されるという問題を有していた。
　【０００５】
　本発明は上記課題に鑑み、導電ペースト等の導電性物質を用いて、微細で高い信頼性を有するビアホール（Ｖｉａ　Ｈｏｌｅ）を実現することを可能とする配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、本発明の配線基板は、
両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設け、前記貫通孔に導電体を充填し、加熱・加圧により配線層を少なくとも一方の接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した配線基板であって、
、前
前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
を形成する導電ペースト
部分
前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【０００７】
　また、導電体が導電ペーストであると、貫通孔内の導電ペーストに圧縮がかかった際、導電ペースト中の樹脂成分が貫通孔内より排出され導電ペースト中の導体成分が緻密化され、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有するビアホール接続が得やすくなるので好ましい。
　【０００８】
　また、最表層の貫通孔が配線層で覆われていると、充填された導電体が表面に露出することがない。従って、このような貫通孔を基板の表層に設けると有効である。
　【０００９】
　また、貫通孔の一部が露出するように配線層が形成され、これを内層に使用すると、ビアホール径よりも小さい配線でビアホールを圧縮するランドレスビアを実現でき、さらに微細な配線を形成することができる。
　【００１０】
　また、少なくとも貫通孔に向かい合う配線層表面は粗化処理されていると、配線層と導電体との接触面積が増え、また、配線層と接着剤層との密着性も向上するので、微細ビアホールの信頼性をさらに高めるのに有効である。
　【００１１】
　次に本発明の第１の構成にかかる配線基板の製造方法は、両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを有するものである。これにより、支持基材によりパターニングした配線層を支持しておき、積層プレス後に支持基材を除去するという簡便な方法で、微細な配線層との高い接続信頼性を備えたビアホールを有する配線基板を提供できる。
　【００１２】
　また、本発明の第２の構成にかかる配線基板の製造方法は、片面に接着剤層が形成された離型フィルムを電気絶縁性基材の両面に前記接着剤層と前記電気絶縁性基材が当接するように貼り合わせる工程と、前記離型フィルムを備えた電気絶縁性基材に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔に導電体を充填する工程と、前記接着剤層を前記電気絶縁性基材に残して前記離型フィルムを剥離する工程と、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、前記支持基材を重ねた前記電気絶縁性基材を加熱加圧して圧縮することにより、前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを有する。この方法によれば、電気絶縁性基材の両面に薄い半硬化状態の接着剤層を同時に形成するといった製造上の困難を回避することができる。また、配線層が形成された支持基材を積層プレスした後、支持基材を除去するという簡便な方法で、微細な配線層との高い接続信頼性を備えたビアホールを有する配線基板を提供することができる。
　【００１３】
　上記の第１又は第２の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、接着剤層が前記熱硬化性樹脂であると、従来のガラスエポキシ複合材を用いることができ、接着剤層を特別に付与する工程が不要となるので、配線基板を容易に製造できる。
　【００１４】
　また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化状態の有機樹脂とすることもできる。フィルム材料に高耐熱、高剛性のものを選ぶことにより、半導体実装に適した性質を持たせることができる。また接着剤層の材料にも電気絶縁性や埋め込み性を考慮したものを自由に選ぶことができ、高性能の配線基板を実現できる。さらにフィルムは均一な組成を有した薄いものを作成することができるので、微細径のビアホールを形成するには好都合である。
　【００１５】
　また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材の表面に設けられた接着剤層の厚さが、前記接着剤層に埋設される配線層の厚さとほぼ等しいか薄いと、ほぼ電気絶縁性基材まで配線層を埋め込むことができ、圧縮時に接着剤層が横方向に拡がることによる導電ペーストの圧縮力の低下を最小にすることができる。
　【００１６】
　また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構成材料を電気絶縁性基材中に収容することにより、配線層が埋め込まれることによる電気絶縁性基材の歪みを抑制することができる。
　【００１７】
　また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が両面に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有すると、加熱加圧時に溶融した接着剤層の構成材料を電気絶縁性基材の上下に流すことができるため、電気絶縁性基材の歪みをさらに抑制することができる。
　【００１８】
　また、配線層を残して支持基材を除去する工程が、前記支持基材を選択的に溶解除去することが好ましい。支持基材を溶解除去することにより、配線層に機械的な外力が加えられることがないので、断線や変形がない微細な配線層を有する配線基板を歩留まり良く製造することができる。また、大面積の配線基板でも容易に製造することができる。
　【００１９】
　次に、本発明の第１の構成にかかる多層配線基板は、導電体が充填された厚さ方向の貫通孔を備えた電気絶縁性基材が２以上積層され
、少なくとも一方の表面には接着剤層が設けられ、加熱・加圧により配線層を前記接着剤層部分に埋設して前記配線層と前記導電体とを電気的に接続した
前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
を形成する導電ペースト
部分
、前記導電体の高さが前記フィルムの厚みよりも大きい
　【００２０】
　また、本発明の第１の構成にかかる多層配線基板の製造方法は、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材の片面に、所定のパターンでかつ前記接着剤層の厚さとほぼ等しいか厚い配線層が形成された支持基材を重ねる工程と、加熱加圧して圧縮することにより前記接着剤層に前記配線層を埋設する工程と、前記配線層を残して前記支持基材を除去する工程とを繰り返してなることを特徴とする。かかる構成によれば、簡易な多層配線基板の製造方法を提供できる。
　【００２１】
　また、本発明の第２の構成にかかる多層配線基板は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配線基板の表層に形成された配線層と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板の表層の配線層が、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材を介して電気的に接続されており、前記多層配線基板の表層の配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうちの少なくとも一方が前記接着剤層に埋設されていることを特徴とする。かかる構成により、コア基板の表層の配線層と、複数層からなる微細な配線と微細なビアホールを有する第１の構成にかかる多層配線基板の表層の配線層とが電気的に接続された多層配線基板を提供することができる。
　【００２２】
　また、本発明の第２の構成にかかる多層配線基板の製造方法は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、両面に接着剤層と、導電体が充填された貫通孔とを備える電気絶縁性基材を介して重ねる工程と、前記電気絶縁性基材を介して重ねられたコア基板と前記多層配線基板とを加熱加圧することにより、前記多層配線基板の表層に形成された配線層及び前記コア基板の表層の配線層のうちの少なくとも一方を前記接着剤層に埋設する工程を有することを特徴とする。かかる構成により、簡易な多層配線基板の製造方法を提供できる。
　【００２３】
　上記の第１又は第２の多層配線基板の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が半硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材であり、接着剤層が前記熱硬化性樹脂とすることができる。あるいは、加熱加圧する前の電気絶縁性基材が有機材料を主体とするフィルムであり、接着剤層が半硬化状態の有機樹脂とすることもできる。
　【００２４】
　また、上記の第１又は第２の多層配線基板の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材の表面上に設けられた接着剤層の厚さが、前記接着剤層に埋設される配線層の厚さとほぼ等しいか薄いことが好ましい。
　【００２５】
　また、上記の第１又は第２の多層配線基板の製造方法において、加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料を収容することができる空間を有することが好ましい。また、加熱加圧する前の電気絶縁性基材には、接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有することが好ましい。
　【００２６】
　さらに、本発明の第３の構成にかかる多層配線基板は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配線基板と、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板とが、導電体が充填された貫通孔を備えた基板接合体を介して積層されてなり、前記多層配線基板の表層に形成された配線層と前記コア基板の表層の配線層とが前記導電体を介して電気的に接続されており、積層前の前記基板接合体は被圧縮性を有することを特徴とする。かかる構成により、コア基板の表層の配線層と、複数層からなる微細な配線と微細なビアホールを有する第１の構成にかかる多層配線基板の表層の配線層とが接続された多層配線基板を提供することができる。
　【００２７】
　上記において、「基板接合体が被圧縮性を有する」とは、例えば基板接合体が内部に空孔を有する多孔質基材からなることによって圧縮可能な性質を有することを意味する。多孔質基材からなる場合の好ましい空孔率は２〜３５体積％である。空孔率がこれより低いと圧縮が困難であり、導電体と配線層との電気的接続抵抗が高くなったり、接続不良を生じたりする。一方、空孔率がこれより高いと、圧縮時に圧縮方向に対して垂直方向の基板接合体の変形が大きくなったり、空孔内に導電性樹脂が侵入したりして、導電性樹脂が十分に圧縮されなくなるので、導電体と配線層との電気的接続抵抗が高くなる。
　【００２８】
　上記の第３の多層配線基板において、前記基板接合体を構成する材料が、ガラス繊維不織布または有機繊維不織布と熱硬化性樹脂との複合材料よりなる樹脂含浸繊維シート材料から選ばれる少なくとも一つの材料であるのが好ましい。かかる好ましい構成によれば、多層配線基板の電気特性と機械特性がさらに向上する。
　【００２９】
　また、本発明の第３の構成にかかる多層配線基板の製造方法は、前記の本発明の第１の構成にかかる多層配線基板を、所定の絶縁層と配線層を有するコア基板に、貫通孔に導電体が充填された被圧縮性を有する基板接合体を介して重ねる工程と、前記基板接合体を介して重ねられた前記多層配線基板とコア基板とを加熱加圧することにより前記多層配線基板の表層に形成された配線層と前記コア基板の配線層とを前記導電体を介して電気的に接続する工程とを有することを特徴とする。かかる構成により、簡易な多層配線基板の製造方法を提供できる。
　【００３０】
　上記の第３の多層配線基板の製造方法において、導電体が導電ペーストである場合は加熱加圧する前の基板接合体において、基板接合体の貫通孔に充填された導電ペーストが基板接合体表面から突出していることが好ましい。かかる好ましい構成によれば、導電ペーストを介して両配線層の電気的接続を低抵抗かつ確実に行なうことができる。
　【００３１】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
　【００３２】
　（実施例１）
　図１は、本発明の第１の実施例における両面配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
　【００３３】
　まず、図１（ａ）に示すように、その両面に接着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２を準備した。
　【００３４】
　電気絶縁性基材１０２としては、寸法安定性に優れ、高耐熱性のものが用いられる。このようなフィルムとしては、ポリイミドフィルムやアラミドフィルム等がある。ポリイミドフィルムには”カプトン”（東レ・デュポン（株）の商標）、”ユーピレックス”（宇部興産（株）の商標）、”アピカル”（鐘淵化学（株）の商標）があるが、グレードにより低吸水であることが特徴である。アラミドフィルムには”アラミカ”（旭化成（株）の商標）、”ミクトロン”（東レ（株）の商標）があるが、ポリイミドフィルムに比較して剛性が強く、延びにくいことが特徴である。
　【００３５】
　接着剤層１０１としては、熱硬化性樹脂としてエポキシ系接着剤やイミド系接着剤を、熱可塑性接着剤としてはシリコン系の高耐熱グレードの接着剤を用いた。熱硬化性樹脂は配線層の埋め込み性を確保するために半硬化状態にしておくのが好ましい。
　【００３６】
　本実施例では電気絶縁性基材１０２として１２μｍ厚の”アラミカ”フィルムを、接着剤層１０１としてゴム変成のエポキシ樹脂を用いた。ゴム変成したのはフィルム基材とのなじみを良くするためである。エポキシ樹脂はパターン埋め込み性を確保するために塗布後乾燥し、半硬化状態にしておいた。接着剤層の厚さは片側５μｍずつとした。
　【００３７】
　次に図１（ｂ）に示すように、その両面に接着剤層１０１が形成された電気絶縁性基材１０２の両面にポリエステル等の離型フィルム１０３をラミネートした。ラミネートは８０℃程度の温度で行った。これにより接着剤層１０１の表面がわずかに溶融して離型フィルム１０３を貼り付けることができた。本実施例では離型フィルムに１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用いた。離型フィルム１０３を入れた総厚さは５４μｍとなった。
　【００３８】
　次に図１（ｃ）に示すように離型フィルム１０３を設けた絶縁性基材１０２にレーザーにより貫通孔１０４を形成した。レーザーとしては波長３０７ｎｍのエキシマレーザーや波長３５５ｎｍの３倍高調波ＹＡＧ固体レーザー等の短波長レーザーを用いることができた。上記短波長レーザーにより孔径約５０μｍの貫通孔１０４を形成した。
　【００３９】
　次に図１（ｄ）に示すように、貫通孔１０４に導電ペースト１０５を充填した。充填方法としては、スクリーン印刷機により、直接導電ペースト１０５を離型フィルム１０３上から印刷することで充填した。この際、印刷面と反対側より和紙等の多孔質シートを介して真空吸着することにより、貫通孔１０４内の導電ペースト１０５中の樹脂成分を吸い取り、導体成分の割合を増加させることで、導体成分をさらに緻密に充填することができた。また、離型フィルム１０３は印刷マスクの役割と接着剤層１０１表面の汚染防止の役割を果たしていた。孔径５０μｍに対して、総厚さ５４μｍとアスペクト比は１以下であるが、０．３程度、すなわち、孔径２０μｍ程度までは、上記方法で導電ペーストを充填することができた。
　【００４０】
　次に図１（ｅ）に示すように、離型フィルム１０３を両面より剥離した。このとき、貫通孔１０４が５０μｍと微細であるため、端部の影響が無視できず、離型フィルム１０３の貫通孔内の導電ペーストは離型フィルムとともに取られてしまった。導電ペースト１０５の残り方は様々であるが、接着剤層１０１の表面より下にえぐられることはなかった。最悪でも接着剤層１０１のすり切れ状態（導電ペーストの上面が接着剤層１０１の表面とほぼ同一高さの状態）であった。このような離型フィルム１０３により導電ペーストがとられる現象は、孔径が１００μｍ以下から顕著であった。
　【００４１】
　次に図１（ｆ）に示すように、銅箔を所定の形状に形成した配線層１０７を備えたアルミ箔からなる支持基材１０６を、少なくとも導電ペースト１０５が充填された貫通孔１０４の直上に配線層１０７がくるように、電気絶縁性基材１０２の両側から重ね合わせ、加熱加圧した。加熱加圧は真空プレスにより行った。
　【００４２】
　この加熱加圧により、図１（ｇ）に示すように、接着剤層１０１は流動し、配線層１０７は接着剤層１０１内に埋め込まれた。このように配線層１０７が接着剤層１０１に埋め込まれることにより、貫通孔１０４内の導電ペースト１０５が圧縮され、導電ペースト１０５内の樹脂成分が接着剤層１０１に流れ出し、導電ペースト１０５中の導体成分が緻密化され、電気絶縁性基材１０２表裏の配線層１０７間の電気的接続が得られた。その後、接着剤層１０１と導電ペースト１０５が硬化した。
　【００４３】
　最後に図１（ｈ）に示すように、接着剤層１０１に埋め込まれた配線層１０７を残して支持基材１０６を除去し、両面配線基板を完成させた。本実施例では、支持基材１０６にアルミ箔を用い、配線層１０７には銅箔を用いている。支持基材１０６の除去はアルミ箔と銅箔の選択エッチングにより、アルミ箔を溶解除去することにより行った。溶解除去により支持基材１０６を除去することにより、両面配線基板に応力がかかって破壊されることがなかった。また一貫ラインで除去できるため生産性が向上した。選択エッチング液としては過硫酸アンモニウム等を用いることができる。配線層１０７を所定パターンに形成するのにも同様な方法を用いた。アルミ箔と銅箔の複合材としては、例えば三井金属（株）のアルミキャリア付き銅箔ＵＴＣ‐Ｆｏｉｌがある。本複合材では銅箔厚さが５μｍもしくは９μｍと薄いため、ファインパターン形成が可能となる。
　【００４４】
　また、アルミ箔上にあらかじめレジストパターンを形成しておき、酸性のジンケート処理後、電解銅めっきを行うことにより同様な複合材を得ることができた。電解めっきによる方法ではファインパターンでなおかつ銅箔厚さの厚いものを得ることができた。本方法でライン幅１０μｍ、スペース１０μｍで銅箔厚さ１５μｍのものを試作できた。
　【００４５】
　本実施例で用いた銅箔厚さは９μｍのものを用いた。接着剤層１０１厚さは片側５μｍであり、銅箔の厚さよりも薄く設定した。電気絶縁性基材１０２として１２μｍの“アラミカ”フィルムを、接着剤層１０１として片側５μｍづつのエポキシ接着剤層を用いたので、埋め込み前の導電ペースト１０５の厚さは２２μｍとなった。その接着剤層１０１に配線層１０７として９μｍの銅箔を埋め込んだので、圧縮率としては１８／２２＝約８２％となった。実際には最大で離型フィルム１０３の厚さ分の導電ペーストが接着剤層１０１の表面より突出して形成されているから、この厚さ分が付加されて圧縮率はさらに高くなる。導体ペースト１０５中の樹脂成分と導体成分の体積比率は、印刷性を考慮してほぼ５０％に設定しているので、貫通孔１０４内の導電ペースト１０５中の樹脂成分はほぼ接着剤層に押し出されることになり、貫通孔１０４内は導体成分が緻密化され、低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができた。実験では２０％以上の体積圧縮率があれば、電気的接続は低抵抗となり、接続信頼性も向上することが判っている。また、接着剤層１０１と配線層１０７の厚さはほぼ同じか、配線層１０７の方を厚く設定してあるので、配線層１０７を接着剤層１０１に押し込む際に、接着剤層１０１の貫通孔径が拡がって圧縮力が横方向に逃げることなく、導電ペースト１０５を圧縮することができた。なお、圧縮する際、電気絶縁性基材１０２は、殆ど寸法変化しないので、プレスによる圧力の大部分は貫通孔内に垂直方向に作用して、導電ペースト１０５が圧縮された。
　【００４６】
　また、配線層１０７として用いている銅箔の導電ペースト１０５と接する側は粗面化処理してあるため、接着剤層１０１と銅箔との密着性が向上し、ピール強度が強くなった。さらに、銅箔と導電ペースト１０５との接触面積も増えるため、接続信頼性が向上した。
　【００４７】
　また、上記実施例では、電気絶縁性基材１０２の両面に接着剤層１０１を設けたものを用いたが、これは、離型フィルム１０３に接着剤層１０１を設けたものを電気絶縁性基材１０２に貼り付けて形成しても良い。このような製造方法をとることにより、離型フィルム１０３の片側に接着剤層１０１を塗布し、半硬化状態に乾燥させることができ、電気絶縁性基材１０２の両面に同時に接着剤層１０１を塗布し、半硬化状態に乾燥させる工程よりも、より簡便に接着剤層１０１を電気絶縁性基材１０２の両面に形成することができた。
　【００４８】
　また、上記実施例の図１では、配線層１０７は貫通孔１０４を覆うような構成について示したが、貫通孔１０４のすべての部分を覆う必要はない。配線層１０７は貫通孔内の配線層間で所定の圧縮率がとれるように埋め込まれればよいので、貫通孔の一部を覆っていればよい。すなわち、貫通孔の導電ペーストが上下に設けられた配線層にて圧縮されるように重なっておれば、貫通孔の一部は露出していても良い。例えば、本実施例では５０μｍ径の貫通孔と、３０μｍ幅の配線を用いてやれば、導電ペーストは圧縮され、配線層間の電気的接続を得ることができた。このような構成をとることにより、いわゆるランドが不必要となり、より微細な配線を形成することができる。特に上記構成は多層配線基板の内層に適用すると効果的である。
　【００４９】
　なお、上記実施例では電気絶縁性基材１０２として高耐熱フィルムを、接着剤層１０１として熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を用いた場合について説明したが、そのかわりに、ガラスエポキシプリプレグを用いても同様な構成を実現することができる。すなわち、電気絶縁性基材としては半硬化状態の熱硬化性樹脂とガラス織布の複合材を、また接着剤層としては含浸してある樹脂と同じ熱硬化性樹脂層を用いることができる。ガラスエポキシプリプレグでは、特別に接着剤層を形成する必要はなく、ガラス織布に熱硬化性樹脂を含浸する際に自然にガラス織布の上下に熱硬化性樹脂層が形成されるため、より簡便に本発明を実施することができる。
　【００５０】
　（実施例２）
　次に本発明の第２の実施例における両面配線基板の製造方法について、図２（ａ）〜（ｄ）を参照しながら説明する。
　【００５１】
　まず図２（ａ）に示すように、第１の実施例と同様に両面に接着剤層２０１が形成された電気絶縁性基材２０２に貫通孔２０４を設け、導電ペースト２０５を充填した。次に図２（ｂ）に示すように所定の形状に形成された配線層２０７を備えた支持基材２０６を、少なくとも導電ペースト２０５が充填された貫通孔２０４の直上に配線層２０７がくるように、片側から重ね合わせ、もう一方の側に銅箔２０８を重ね合わせた。その後、真空プレスにより加熱加圧を行った。この加熱加圧により、図２（ｃ）に示すように、接着剤層２０１は流動し、配線層２０７は接着剤層２０１内に埋め込まれた。このように、配線層２０７が接着剤層２０１に埋め込まれることにより、電気絶縁性基材２０２は変形し、貫通孔２０４内の導電ペースト２０５が圧縮され、導電ペースト２０５内の樹脂成分が接着剤層２０１に流れ出し、導電ペースト２０５中の導体成分が緻密化され、電気絶縁性基材２０２の一方の面側の配線層２０７と他方の面側の銅箔２０８との間の電気的接続が得られた。その後、接着剤層２０１と導電ペースト２０５が硬化した。最後に図２（ｄ）に示すように、接着剤層２０１に埋め込まれた配線層２０７を残して支持基材２０６を除去し、両面配線基板が完成した。第１の実施例と異なるのは、電気絶縁性基材２０２の片側より圧縮していることである。
　【００５２】
　本実施例では、電気絶縁性基材２０２としてのフィルム厚さは１２μｍ、接着剤層２０１の厚さは片側で５μｍづつと、第１の実施例と同様に設定している。配線層２０７の厚さは第１の実施例と同様、９μｍとしている。すなわち、接着剤層２０１の総厚さと配線層２０７の厚さはほぼ等しく設定している。このようにすることで、配線層２０７を接着剤層２０１に押し込む際に、電気絶縁性基材２０２を充分に変形させ、接着剤層２０１の貫通孔径が拡がることなく、導電ペースト２０５を圧縮することができる。本実施例の場合、圧縮率としては９／２２＝約４１％となる。実際には最大で離型フィルムの厚さ分の導電ペーストが接着剤層２０１の表面より突出して形成されているから、この厚さ分が付加されて圧縮率はさらに高くなった。導体ペースト２０５の樹脂成分と導体成分の体積比率は、印刷性を考慮してほぼ５０％に設定しているので、貫通孔２０４内の導電ペースト２０５中の樹脂成分はほぼ接着剤層に押し出されることになり、貫通孔２０４内は導体成分が緻密化され、低抵抗で高信頼性のビアホールを得ることができた。実験では２０％以上の体積圧縮率があれば、電気的接続は低抵抗となり、接続信頼性も向上することが判った。
　【００５３】
　なお、本実施例では、接着剤層２０１の総厚さと配線層２０７の厚さがほぼ等しい例について説明したが、配線層の厚さは接着剤層の厚さよりも厚ければ電気的接続はより良好となる。ただし、接着剤は配線層の導体間に収容されるので、あまり配線層が厚いと、導体間を埋めることができなくなる。また、電気絶縁性基材の変形量も大きくなることが予想される。この変形量は配線層の密度、すなわち残銅率により変化する。
　【００５４】
　そこで、電気絶縁性基材として、その両面に設けられた接着剤層の構成材料を収容することができる空間を形成した多孔質の素材を用いれば、加熱加圧して接着剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材料を収容することができるため、電気絶縁性基材の変形量を押さえることができる。このことにより、接続の安定性を増すことができる。また、配線層下の接着剤層の構成材料は配線層のパターン間に収容されるため、パターン配置により押し込み量が変化することが考えられるが、電気絶縁性基材中に、その両面に設けられた接着剤層の構成材料を収容することができる空間があることにより、その変化量を最小限に押さえることができる。
　【００５５】
　さらに、電気絶縁性基材として、その両面に設けられた接着剤層の構成材料が行き来できる微細な孔を有した多孔質の素材を用いれば、加熱加圧して接着剤層が流動した際に、溶融した接着剤層の構成材料が、電気絶縁性基材の上下間を移動することができるため、より効果的である。この微細な孔は導電ペースト中の導体成分が漏れ出さない程度に微細であれば良い。例えば、導体成分が１０μｍ径の銅粉の場合、微細孔径としては５μｍ程度であれば良い。
　【００５６】
　（実施例３）
　次に本発明の第３の実施例における多層配線基板の製造方法について、図３を参照しながら説明する。
　【００５７】
　まず図３（ａ）に示すように、第２の実施例と同様に両面配線基板を作成した。３０１は接着剤層で、３０２は電気絶縁性基材、３０４は電気絶縁性基材３０２に設けられた貫通孔である。貫通孔３０４内には導電ペースト３０５が充填されている。貫通孔３０４内の導電ペースト３０５は配線層３０７により片側より圧縮されている。３０８は銅箔である。上記のように形成された両面配線基板の配線層３０７側に、図３（ｂ）に示すように両面に接着剤層３１１と所定位置に導電ペースト３１５が充填された貫通孔３１４が設けられた電気絶縁性基材３１２を、所定パターンに形成された配線層３１７を備える支持基材３１６とともに重ね合わせた。その後図３（ｃ）に示すように、真空プレスにより加熱加圧を行い、配線層３０７と配線層３１７間の電気的接続を行う。次に図３（ｄ）に示すように、支持基材３１６を除去する。所定回数上記図３（ｂ）〜図３（ｄ）の工程を繰り返し、所定層数積層した後、図３（ｅ）に示すように銅箔３０８を所定形状にエッチングして多層配線基板が完成した。
　【００５８】
　本実施例の多層配線基板では、ビアホール（例えば貫通孔３０４）上にビアホール（例えば貫通孔３１４）を形成することができるため、配線収容率が向上する。また、支持基材３１６を除去した後の表面は平坦であるため、多層に積層しても表面に凹凸が発生することなく、高多層にできる。
　【００５９】
　また、本発明の多層配線基板は、その表面が平滑であるため、半導体ベアチップを実装するには都合が良い。実際に作成した多層配線基板の平坦性は、半導体ベアチップ実装領域の１０ｍｍ□内で±５μｍと極めて平坦であった。本基板に半導体ベアチップをフェースダウン実装すると、チップ下の平坦性が良好なため、実装歩留まりが良く、実装信頼性が向上した。
　【００６０】
　また、本発明の多層配線基板の製造方法では、銅箔３０８の上に積層していくため、積層した後の寸法変化が押さえられるため、高多層にしても位置づれを抑制することができ、微細な設計ルールで設計できる。
　【００６１】
　（実施例４）
　次に本発明の第４の実施例における多層配線基板の製造方法について図４を参照しながら説明する。
　【００６２】
　まず、第３の実施例と同様に作成された多層配線基板４１０と、所定層の絶縁層と配線層を有するコア基板４１１を準備した。本実施例ではコア基板４１１として、従来例で説明した前記多層配線基板を用いた例で説明する。次に図４（ａ）に示すように、両面に接着剤層４０１と、所定位置に導電ペースト４０５が充填された貫通孔４０４とを備える電気絶縁性基材４０２を介して重ね合わせた。このような電気絶縁性基材４０２は第１の実施例の図１（ａ）〜図１（ｅ）と同様の工程を経て得た。その後、図４（ｂ）に示すように、加熱加圧してコア基板４１１表層の導体４２７を接着剤層４０１に埋め込むことにより、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５を圧縮することにより多層配線基板４１０とコア基板４１１間の電気的接続を行った。最後に図４（ｃ）に示すように、多層配線基板４１０表層の銅箔４０８を所定の形状に選択エッチングして前記多層配線基板の表層に微細配線パターンを持つ多層配線基板が完成した。
　【００６３】
　前記多層配線基板は配線収容性に優れる基板であり、その表層に微細配線パターンを設けることで、さらに配線収容性率が向上した。また、半導体ベアチップを実装するには、そのパッドピッチに対応した微細な配線が表層に必要となるが、このような半導体ベアチップ実装にも対応できる。
　【００６４】
　なお、本実施例では、コア基板４１１である前記多層配線基板の片面に多層配線基板４１０を設けた例について説明したが、両面に設けた方が、配線基板全体の反り等で有利である。
　【００６５】
　また、本発明の多層配線基板では、コア基板４１１として、従来例で説明した前記多層配線基板を用いた例について説明したが、これに限るものではない。例えばコア基板４１１としてガラスエポキシ多層配線基板を用いることができる。この場合、ガラスエポキシ多層配線基板に微細配線を形成していく、いわゆるビルドアップ配線基板と比較して、
（１）微細配線層は銅箔上に別プロセスで形成できるため、プロセス条件等の自由度が増し、高性能にできる。
（２）銅箔上に微細配線層を形成した後にコア基板に積層転写するため、位置あわせがラフにできるため、歩留まりが向上する。さらに大面積で製造することができる。
という効果が生じる。
　【００６６】
　また、表層に配線層を転写形成して得られる多層配線基板では実施例１〜３で説明したように高耐熱性で高剛性のフィルム基材を用いることができるため、半導体ベアチップ実装時の加熱処理にも耐えることができ、寸法変化も抑えることができる。
　【００６７】
　また、本実施例の多層配線基板の製造方法を用いると、表層の多層配線基板４１０とコア基板４１１は別々に製造して検査できるため、総合的な歩留まりを向上させることができる。さらに、接続部材に微細な貫通孔のあいた電気絶縁性基材を用いるため、位置あわせ精度が緩くなり、簡便に製造することができる。
　【００６８】
　また、本実施例では、コア基板４１１の表層の配線層４２７を接着剤層４０１に埋設した例について説明したが、第３の実施例と同様に作成された図３（ｅ）に示した多層配線基板を、選択エッチングされた銅箔３０８からなる配線層側を電気絶縁性基材４０２側にして積層しても良い。この場合は、多層配線基板４１０の表層の配線層が接着剤層４０１に埋設される。銅箔３０８からなる配線層が貫通孔４０４内の導電ペースト４０５を圧縮することができるので、上記と同様の効果を奏する。
　【００６９】
　上記において、支持基材３１６を除去することなく加熱加圧して多層配線基板４１０の表層の配線層３０８を接着剤層４０１に埋め込んだ後、最後に支持基材３１６を除去することもできる。この場合、表層の微細配線層は加熱加圧時も含めて本実施例の多層配線基板が完成する直前まで支持基材３１６により保護されることになるので、製造上有利である。
　【００７０】
　また、コア基板４１１の表層の配線層４２７と多層配線基板４１０の表層の配線層３０８の両方を接着剤層４０１に埋設しても良い。この場合、貫通孔４０４内の導電ペースト４０５は両側から圧縮されるので、導電ペーストの圧縮量がより大きくなり、導電ペーストによる接続信頼性をより高めることができる。
　【００７１】
　（実施例５）
　実施例４において、両面に接着剤層４０１と、導電ペースト４０５が充填された貫通孔４０４とを備える電気絶縁性基材４０２の代わりに、所定位置に形成された貫通孔に導電ペーストが充填された被圧縮性を有する基板接合体を用いて多層配線基板を製造した。
　【００７２】
　基板接合体の構成材料としては、電気絶縁性の材料で、例えば、ガラスエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、アラミド樹脂等の材料を用いることができるが、一般的にはアラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させてこれを半硬化状態（Ｂステージ状態）にしたプリプレグを用いることができる。このプリプレグにレーザー加工で所定の位置に孔加工を行い、この貫通孔に例えばＡｇ、ＣｕあるいはＡｇ‐Ｃｕ合金等の導体成分を含有する導電ペーストを充填する。このとき、導電ペーストを基板接合体の表面から突出するように形成しておくと、導電ペーストが良好に圧縮されて、多層配線基板４１０とコア基板４１１との電気的接続を低抵抗に行なうことができる。本実施例では、アラミド繊維の不織布にエポキシ樹脂を含浸させた厚み約０．１ｍｍのプリプレグにＣＯ２レーザーを用いて所望の位置に孔加工を施し、その貫通孔の中にＣｕペーストを表面からやや突出するように充填した。
　【００７３】
　次いで、多層配線基板４１０と上記基板接合体とコア基板４１１とを加熱圧縮した。本実施例では、圧力４５〜５５ｋｇ／ｃｍ２、温度２００℃で６０分加熱圧縮した。これにより、コア基板４１１の表面に突起している導体４２７が基板接合体のエポキシ樹脂中に没入した。このとき同時に、導電ペーストは多層配線基板４１０の配線層とコア基板４１１の表面の導体４２７に挟まれているため、内部に充填されている導体ペーストが圧縮されて前記配線層と前記導体４２７とが電気的に接続された。
　【００７４】
　また、本実施例では、コア基板４１１の表面に突起している導体４２７を基板接合体に埋設した例について説明したが、第４の実施例で説明したのと同様に、多層配線基板４１０の積層面側に突起した配線層を形成しておいても良く、同様の効果を奏する。さらにコア基板４１１の表面に突起している導体４２７と多層配線基板４１０の表面に突起している配線層の両方を基板接合体に埋設しても良い。この場合、貫通孔内の導電ペーストは両側から圧縮されるので、導電ペーストの圧縮量がより大きくなり、導電ペーストによる接続信頼性をより高めることができる。
　【００７５】
　また、導電ペーストと接触する多層配線基板４１０の配線層の表面、及びコア基板４１１の表面の導体４２７の表面に粗面化処理を施しておくと、導電ペーストによる接続信頼性が向上する。本実施例では、加熱加圧に先だって、多層配線基板４１０の配線層の表面とコア基板４１１の導体４２７の表面を、水酸化ナトリウム１５ｇ／リットル、リン酸ナトリウム１２ｇ／リットル、亜塩素酸ナトリウム３０ｇ／リットルを用いた黒化処理を施すことにより、０．５μｍ程度の粗度で粗面化しておいた。黒化処理により銅箔表面に生成される膜は絶縁膜であるが、極めて薄いため、加熱加圧時に容易に破れて導通させることができる。
　【００７６】
　また、粗面化の方法としては、電解銅めっきを用いることもできる。すなわち、銅箔を作成する条件よりも電流密度を上昇し、銅をこぶ状に異常析出させる方法が一般的に知られている。本方法を用いると銅箔表面に生成される膜は銅であり、より安定した接続を得ることができる。
　【００７７】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明は、両面に接着剤層が形成された電気絶縁性基材に設けられた貫通孔に導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層間が前記導電体によって電気的に接続されている配線基板であって、少なくとも一方の前記配線層が前記接着剤層に埋設されていることにより、貫通孔内の導電体に充分な圧縮がかかり、その結果、導電体の導体成分が緻密化され、初期接続抵抗値が低く、高信頼性を有する微細なビアホール接続を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施例における両面配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
　【図２】本発明の第２の実施例における両面配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
　【図３】本発明の第３の実施例における多層配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
　【図４】本発明の第４の実施例における多層配線基板の製造方法を示す工程断面図である。
　【図５】従来の多層配線基板（ＡＬＩＶＨ基板）の製造方法を示す工程断面図である。
　【符号の説明】
　１０１　接着剤層
　１０２　電気絶縁性基材
　１０３　離型フィルム
　１０４　貫通孔
　１０５　導電ペースト
　１０６　支持基材
　１０７　配線層
　２０１　接着剤層
　２０２　電気絶縁性基材
　２０４　貫通孔
　２０５　導電ペースト
　２０６　支持基材
　２０７　配線層
　２０８　銅箔
　３０１　接着剤層
　３０２　電気絶縁性基材
　３０４　貫通孔
　３０５　導電ペースト
　３０７　配線層
　３０８　銅箔
　３１１　接着剤層
　３１２　電気絶縁性基材
　３１４　貫通孔
　３１５　導電ペースト
　３１６　支持基材
　３１７　配線層
　４０１　接着剤層
　４０２　電気絶縁性基材
　４０４　貫通孔
　４０５　導電ペースト
　４０８　銅箔
　４１０　多層配線基板
　４１１　コア基板
　４２７　導体