【事件の表示】
　特許第３４０９２４５号「銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物、銅張り積層板、多層積層板」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４０９２４５号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
　同請求項５に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　本件特許第３４０９２４５号は、平成１０年６月２５日に出願され、平成１５年３月２０日にその特許権の設定登録がなされ、その後、石原庸男より、請求項１〜５に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがなされ、請求項１〜４に係る発明の特許に対して取消理由通知がなされ、それに対し、特許権者からの応答が無かったものである。
（２）本件発明
　本件特許３４０９２４５号の請求項１〜５に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明５」という。）は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】  銅箔と積層成形して銅張り積層板を得るのに用いられるプリプレグを調製するためのエポキシ樹脂組成物であって、平均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、このエポキシ樹脂以外で２官能以上のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有し、上記平均エポキシ当量が２５００〜１００００であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がエポキシ樹脂総量１００重量部に対して１０〜３０重量部配合されて成ることを特徴とする銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】  上記硬化剤としてジシアンジアミドを用いることを特徴とする請求項１に記載の銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】  上記硬化促進剤としてイミダゾール類を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】  請求項１乃至３のいずれかに記載の銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグと表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔とが積層成形されて成ることを特徴とする銅張り積層板。
【請求項５】  表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内層用回路板の表面に、請求項１乃至３のいずれかに記載の銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸して調製されたプリプレグが積層成形されて成ることを特徴とする多層積層板。」
（３）特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証（特願平９−３５６７７３号、特開平１１−１８１１２４号公報参照）（以下、「先願」という。）を提出し、本件発明１〜５は、本件の出願の日前に出願され、本件の出願後に出願公開された先願の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という。）に記載された発明と同一であり、しかも、本件の出願の発明者が先願に係る発明をした者と同一ではなく、また本件の出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないから、本件発明１〜５に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるとして、取り消されるべき旨主張している。
（４）先願明細書に記載された事項
　下記の頁、欄及び行についての数字は特開平１１−１８１１２４号公報に基づくものである。
「【請求項１】  エポキシ当量１６５〜４５００である末端２官能直鎖状のエポキシ樹脂と、３官能以上のエポキシ樹脂を必須成分として用い、硬化剤としてジシアンジアミドをエポキシ樹脂１００重量部に対して１〜４重量部配合し、触媒がジシアンジアミド／触媒の重量比率で２０〜５０配合されているエポキシ樹脂組成物をシート状基材に含浸乾燥してなり、プリプレグ中のエポキシ樹脂の分子量分布の分散度指数が４．０以上であることを特徴とするプリプレグ。」（特許請求の範囲請求項１）
「プリント回路用エポキシ樹脂積層板は、一般的には、エポキシ樹脂を繊維基材に塗布・乾燥させて得たプリプレグを１枚以上重ね、その上面に金属箔を重ね合わせて、加熱加圧成形して得られている。また、多層プリント配線板の製造方法は、両面又は片面に回路加工及び黒処理を施した内層回路板に、エポキシ樹脂を繊維基材に塗布・乾燥させたプリプレグを１枚以上重ね、その上面に金属箔を重ね合わせて、加熱加圧して得られている。」（第２頁第１欄２９〜３７行、段落【０００２】）
「エポキシ樹脂としては、プリプレグの低発塵性が得られ、プリプレグの再溶融処理を不要とするためには、全エポキシ樹脂の分子量分布の分散度指数を４．０以上とし、エポキシ当量１６５〜４０００である末端２官能直鎖状エポキシ樹脂を使用する。代表的には、ビスフェノ−ルＡ等の２官能フェノールとエピハロヒドリンとを反応して得られる２官能直鎖状エポキシ樹脂、２官能エポキシ樹脂と２官能フェノールの交互共重合反応によって得られる末端２官能直鎖状エポキシ樹脂等があり、これらは数種類のものを併用することも可能である。」（第３頁第４欄１９〜２９行、段落【００１０】）
「硬化剤としては、ジシアンジアミドを使用する。」（第４頁第５欄４７〜４８行、段落【００１４】）
「硬化促進剤の種類は，特に限定するものではないが、イミダゾール系硬化促進剤とホスフィン系硬化促進剤が好ましく使用される。」（第４頁第６欄１０〜１３行、段落【００１５】）
「（実施例１）ガラス織布基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨、ソフトエッチングし防錆処理を除いた後、エッチングにより１０ｍｍ径の円形の凹部を１００個有する回路パターンを形成し、黒処理を行って内層プリント回路板を得た。
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロンＥＸＡ３３９９：エポキシ当量４３３０）５０重量部をメチルエチルケトン（ＭＥＫ）５０重量部に溶解した。これに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８：エポキシ当量１９０）４０重量部と、多官能ポリグリシジルアミン型エポキシ樹脂（エピコート６３０：エポキシ当量１００）を１０重量部を混合し、硬化剤としてジシアンジアミドをアミン当量がエポキシ樹脂のエポキシ当量比に対して０．５５倍にとなる量（３．７４重量部）で添加し溶解した。更に、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部と、アクリル系の消泡剤（ＢＹＫ−３６１）０．１重量部を添加した後、調合槽内で混合した。さらに、ＭＥＫにより粘度調整を行い、含浸用エポキシ樹脂ワニスを得た。
　前記エポキシ樹脂ワニスをガラス織布に含浸、乾燥してプリプレグ（１８０μｍ厚）を得た。このプリプレグを上記内層プリント回路板にそれぞれ１枚ずつ重ね合わせ、その両面に厚さ１８μｍの銅箔を１枚ずつ重ね、真空圧プレスにて積層材料の最高到達温度が１７０℃、昇温、冷却含め１５０分間加熱加圧成形し、多層プリント配線板を得た（成形体の温度が１６０℃以上である時間が６０分以上とした）。前記プリプレグについて樹脂粉末発生量を測定し、多層プリント配線板の特性として、ガラス転移温度及び吸湿後の半田耐熱性を評価した。その結果を表１に示す。プリプレグからの樹脂粉末発生量は極めて少なく、積層板のガラス転移温度は現行のＦＲ−４品と同等の１４０℃以上であることがわかる。」（第５頁第８欄１４〜４８行、段落【００２３】〜【００２５】）
「（実施例２〜４）ワニスの組成を表１に示すように変更した以外は実施例１と同様の方法により多層プリント配線板を作製し、特性の評価を行った。」（第５頁第８欄４９行〜第６頁第９欄１行、段落【００２６】）
　また、段落【００３０】の【表１】には、実施例２としてエポキシ当量４３３０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３０重量部とその他のエポキシ樹脂７０重量部、実施例３では、同じくビスフェノールＡ型エポキシ樹脂２０重量部とその他のエポキシ樹脂８０重量部を使用することが記載されている。
（５）対比・判断
ａ、本件発明１〜４について
　本件発明１〜４と先願明細書に記載された発明とを対比する。
　先願明細書の実施例２及び３に記載のエポキシ樹脂組成物は、本件発明１〜３における銅張り積層板用エポキシ樹脂組成物とその組成において一致し、また、特定当量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の量についても一致するものと認められる。
　よって、本件発明１〜３は、先願明細書に記載された発明と同一である。
　また、先願明細書の実施例１において、内層プリント回路は、ガラスエポキシ両面銅張積層板を表面研磨、ソフトエッチングし防錆処理を除いた後、エッチングにより回路パターンを形成してから黒処理を行うことが記載されており、実施例１のガラスエポキシ両面銅張積層板自体は黒処理前であるから、本件発明４の銅酸化物層の形成されていない銅箔が積層成形されたものといえる。
　さらに、その多層プリント配線板は、内層プリント回路板にプリプレグを重ね合わせ、その面に銅箔を重ね、加圧成形によって製造されており、その際に使用される銅箔自体は銅酸化物層を形成することについての記載はなく、銅酸化物層が形成されていない銅箔と認められる。
　したがって、先願明細書には、銅張積層板の製造に際して、銅酸化物層の形成されていない銅箔を使用することが記載され、また、銅張り積層板の製造に実施例２及び３のエポキシ樹脂組成物を使用することが記載されているから、本件発明４は、先願明細書に記載された発明と同一というべきである。
　そして、本件の出願の発明者が先願に係る発明をした者と同一ではなく、また本件の出願の時において、その出願人が先願の出願人と同一でもないから、本件発明１〜４の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
ｂ、本件発明５について
　実施例１の内層プリント回路板は、回路パターンの形成後黒処理をすることが記載されており、本件発明５の、表面に銅酸化物層が形成されていない銅箔で内層回路が形成された内層回路板と相違するものである。
　したがって、本件発明５については、先願明細書に記載された発明と同一とすることはできない。
（６）むすび
　以上のとおり、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　また、本件発明５についての特許は、取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１月２６日（２００５．１．２６）