【事件の表示】
　特許第３３８９４８４号「窒化アルミニウム接合構造体とその製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３８９４８４号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３８９４８４号の請求項１、２に係る発明は、平成９年１１月２８日に特許出願され、平成１５年１月１７日にその特許権の設定登録がなされ、その後、久保田　和夫（以下、「申立人０１」という。）及び日本碍子株式会社（以下、「申立人０２」という。）より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知されたものである。
　
２．本件発明
　本件特許第３３８９４８４号の請求項１、２に係る発明（以下、必要に応じて、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲請求項１、２に記載される次のとおりのものである。
【請求項１】
　窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体であって、上記結合層は、Ｙ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａＯを合計で９重量％以下の範囲で含有し、残部が窒化アルミニウムからなり、上記結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、前記基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さくかつその平均結晶粒子径を５μｍ以下とするとともに、上記結合層の厚み幅を５０μｍ以下としたことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体。
【請求項２】
　窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体を製造する方法であって、予め焼結した窒化アルミニウム質焼結体からなる基体を用意し、この基体の接合面に、平均粒子径が１．５μｍ以下の窒化アルミニウム粉末に対してＹ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａＣＯ３やＣａＮＯ３の粉末を合計で９重量％以下の範囲で含むペーストを、厚み幅が１００μｍ以下の範囲で均一に塗布したあと、別に用意した窒化アルミニウム焼結体からなる基体を密着させ、１〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で１７００〜２０００℃の温度にて焼成し接合したことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体の製造方法。
　
３．特許異議申立の概要
　申立人０１は、証拠として甲第１号証ないし甲第３号証（それぞれ、下記の刊行物１ないし刊行物３に相当する。）を提示し、以下のように主張をする。
　特許明細書の請求項１に係る発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許明細書の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　特許明細書の請求項２に係る発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許明細書の請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、特許明細書の請求項１、２に係る特許は取り消されるべきものである。
　また、申立人０２は、証拠として甲第１号証（下記の引用出願４に相当する。）を提示し、以下のように主張をする。
　特許明細書の請求項１に係る発明は、本件出願前に出願され、その後公開された引用出願４の出願当初明細書に記載された発明と同一であるので、特許明細書の請求項１に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
　したがって、特許明細書の請求項１に係る特許は取り消されるべきものである。
　
刊行物１：特開平７−５０３６９号公報 
刊行物２：特開平４−５０１７１号公報 
刊行物３：特許第２５４７７６７号公報 
引用出願４：特願平９−３３８２９５号（特開平１０−２７３３７０号）　
　
４．証拠に記載される事項
４−１刊行物１
　刊行物１には、以下の事項が記載される。
(4-1-1)「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成された、板状のベース部と、ベース部の一面上に配置された複数のフィン部とを備える半導体用セラミックス放熱体において、ベース部とフィン部とが別々の部材であり、接合手段により接合されていることを特徴とする半導体用セラミックス放熱体。」（第１頁【請求項１】）
(4-1-2)「前記接合手段が、ＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体である」（第１頁【請求項２】）
(4-1-3)前記ぺ一ストの焼成体が１０％重量％以上９９．９重量％以下のＡｌＮを含む」（第１頁【請求項３】）
(4-1-4)「本発明の方法では、ペーストに加える焼結助剤の種類および添加量を選択することにより焼成温度を調節できる。すなわち、焼結肋剤を、公知のアルカリ土類金属酸化物および希土類元素酸化物から選択することもこより、１４００℃〜２１００℃程度の焼結温度にすることが可能である。」（第３頁段落【００１９】）
(4-1-5)「ＡｌＮ焼結体のベース部の表面に、ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを５０μｍの厚さで・・・塗布した。次に、・・・ベース部に塗布したペースト上に、フィン部となる・・・のＡｌＮ焼結体板を・・・配置し、１６００℃の非酸化雰囲気で焼成し、本発明のＡｌＮ放熱体が完成した。」（第４頁段落【００２３】）
(4-1-6)「重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを使用して製造した。このペーストを４０μｍの厚さに塗布し、フィン部となるＡｌＮ板を・・・配置した後、１６００℃の非酸化雰囲気で焼成して、本発明のＡｌＮ放熱体が完成した」（第４頁段落【００３０】）
(4-1-7)「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成された、板状のベース部と、該ベース部の一面上に配置された複数のフィン部とを備える半導体用セラミックス放熱体の製造方法において、互いに別の部材からなるベース部およびフィン部の少なくとも一方にＡｌＮを主成分とするペーストを塗布する工程と、ベース部上にフィン部を配置する工程と、ペーストを焼成してベース部とフィン部とを接合する工程とを含むことを特徴とする製造方法。」（第１頁【請求項９】）
(4-1-8)「引っ張り強度を測定した結果、接合強度は　１．５ｋｇ／ｃｍ２　以上であることが判明した。」（第４頁段落【００２５】）
　
４−２刊行物２
　刊行物２には、以下の事項が記載される。
(4-2-1)「主成分のＡｌＮに、焼結助剤として・・・にて常圧焼成することを特徴とするＡｌＮ焼成体の製造方法」（第１頁特許請求の範囲第１項）
　
４−３刊行物３
　刊行物３には、以下の事項が記載される。
(4-3-1)「本発明は、以上の点を考慮してなされたもので、熱伝導性に優れた窒化アルミニウム焼結体を提供することを目的とする。」（第２頁第３欄第３７−３９行）
(4-3-2)「なお焼結は、減圧、加圧及び常圧を含む雰囲気圧下で行う」（第３頁第６欄第１１−１２行）
　
４−４引用出願４
　引用出願４の出願当初明細書には、以下の事項が記載される。
(4-4-1)「本発明は、窒化アルミニウム質セラミックスからなる複数の基材の接合体であって、基材の接合界面に、液相中から再析出した窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相が生成していることを特徴とする、窒化アルミニウム質基材の接合体に係るものである。」（第４頁段落【０００９】）
(4-4-2)「接合した基材１である「９５％ＡｌＮ」とは、・・・混合粉末を焼結して得た焼結体である。」（第６頁段落【００５４】）
(4-4-3)「本発明においては、基材の接合界面に、窒化アルミニウム質セラミックスの粒子の再析出相が生成する。これは、いったん融材の溶融物中に融解した窒化アルミニウムの析出によって形成されたものである。通常、基材の接合界面における窒化アルミニウム粒子の平均粒径は小さく、３．０μｍ以下であり、こうした液相からの細かい析出粒子が、基材の接合界面に沿って層状をなして存在している。窒化アルミニウムの全部またはかなりの部分が融材中にいったん融解し、再析出しているので、基材などに比べて未だ窒化アルミニウム粒子の成長が進行していないことによって、細かい粒子が生成するものと考えられる。」（第６頁段落【００４７】）
(4-4-4)「界面層の厚さは、約１０μｍであった。・・・界面層中にある窒化アルミニウム質粒子の粒径は約２ミクロンである。つまり、界面層中の窒化アルミニウム粒子は、再析出したものであることを示している。」（第８頁段落【００７２】、【００７３】）
(4-4-5)「界面層の厚さは、約５μｍであった。・・・界面層中にある窒化アルミニウム質粒子の粒径は約２ミクロンである。つまり、界面層中の窒化アルミニウム粒子は、再析出したものであることを示している。」（第１０頁段落【００８４】）
(4-4-6)「窒化アルミニウム質セラミックスからなる複数の基材を接合するために使用する接合剤であって、接合剤が融材および窒化アルミニウム質セラミックスを含有しており、融材の組成がＸ−Ｙ−Ｚ系組成であり、接合剤における窒化アルミニウム質セラミックスの含有量が１０重量％以上、９０重量％以下であることを特徴とする・・・基材の接合面１ａと基材２の接合面２ａとを対向させる。このとき、所定の接合剤３を接合面１ａと２ａとの間に介在させる。」（第４頁段落【００１３】、【００１４】）
(4-4-7)「融材の組成は限定されないが、イットリウムを含有する系が好ましく、この場合に、融材の排出効果が特に顕著であった。この観点からは、Ｙ−Ｃａ−Ａｌ−Ｏ共晶組成が特に好ましく、ＣａＯ：２５〜４５重量％（更に好ましくは２５〜４０重量％）、Ｙ２Ｏ３：５〜３０重量％（更に好ましくは１５〜３０重量％）および残部Ａｌ２Ｏ３の系が特に好ましい。」（第５頁段落【００３６】）
(4-4-8)「溶融した融材が実質的に基材の間から排出され、各基材が第三相を介在させることなく、連続するようになった。・・・基材１と基材２とは、この融材中から再析出した窒化アルミニウム質セラミックスの析出相を介して、窒化アルミニウム質相以外の第三相を介在させることなく、直接に強固に接合されている」（第４頁段落【００２５】、【００２６】）
(4-4-9)「この接合界面には、融材の残留はほとんど見られず、顕著な第三相は確認されていない。」（第６頁段落【００４８】）
　
５．当審の判断
５−１本件発明１の特許法第２９条第２項違反について
　刊行物１には、上記摘示箇所(4-1-1)〜(4-1-3)によれば「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成されたベース部とフィン部とを備えた半導体用セラミックス放熱体であって、ベース部とフィン部とが別々の部材であり、ＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体により接合されていることを特徴とする半導体用セラミックス放熱体」が記載されているといえ、斯かるＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体は、上記摘示箇所(4-1-5)によれば、「ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを、５０μｍの厚さで塗布した後、焼成した」ものであること、あるいは、上記摘示箇所(4-1-6)によれば、「重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを、４０μｍの厚さに塗布した後、焼成した」ものであることが記載されるといえる。
　してみれば、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１発明Ａ」という。）が記載されているといえる。
「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成されたベース部とフィン部とを備えた半導体用セラミックス放熱体であって、ベース部とフィン部とが別々の部材であり、ＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体により接合されており、斯かるＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体は、ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを、５０μｍの厚さで塗布した後、焼成したものであるか、あるいは、重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを、４０μｍの厚さに塗布した後、焼成したものである半導体用セラミックス放熱体」
　次いで、本件発明１と刊行物１発明Ａを対比する。刊行物１発明Ａにおける「ＡｌＮを主成分とする焼結体で構成されたベース部、あるいは、フィン部」は、本件発明１の「窒化アルミニウム焼結体からなる基体」に相当し、刊行物１発明Ａの「ＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体」は、本件発明１の「窒化アルミニウム焼結体からなる結合層」に相当するものである。また、刊行物１発明Ａの「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成されたベース部とフィン部を接合した半導体用セラミックス放熱体」は、１種の「接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体」といえるものであり、刊行物１発明Ａの「斯かるＡｌＮを主成分とするペーストの焼成体は、ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを、５０μｍの厚さで塗布した後、焼成したものであるか、あるいは、重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを、４０μｍの厚さに塗布した後、焼成したものである」とは、技術的にいって、本件発明１の「結合層は、Ｙ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａＯを合計で９重量％以下の範囲で含有し、残部が窒化アルミニウムからなり、結合層の厚み幅を５０μｍ以下としたこと」との事項に包含されるものである。
　よって、本件発明１と刊行物１発明Ａを対比すると、両者は、「窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体であって、上記結合層は、Ｙ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａＯを合計で９重量％以下の範囲で含有し、残部が窒化アルミニウムからなり、上記結合層の厚み幅を５０μｍ以下としたことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体」である点で一致し、本件発明１は、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、前記基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さくかつその平均結晶粒子径を５μｍ以下とする」ものであるのに対し、刊行物１発明Ａは、斯かる事項について特段の記載がない点で相違（以下、「相違点１−１」という。）する。
　そこで、相違点１−１を検討するに、刊行物２及び刊行物３には、窒化アルミニウム焼結体自体については記載されるものの、窒化アルミニウム焼結体の接合に関しては何等記載されていない。
　そして、本件発明１は、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、前記基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さくかつその平均結晶粒子径を５μｍ以下とする」ことを特許明細書に記載されるとおり技術的意義（特に、段落【００２１】参照）をもって行い、これにより他の構成と相まって、特許明細書に記載されるとおり（特に、段落【００４４】【表１】の「接合構造体の曲げ強度」の値を参照）の著しい効果を有するものである。
　してみれば、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、前記基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さくかつその平均結晶粒子径を５μｍ以下とする」との構成を具備する点で、本件発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
５−２本件発明２の特許法第２９条第２項違反について
　刊行物１には、上記の摘示箇所によれば、以下の発明（以下、「刊行物１発明Ｂ」という。）が記載されているといえる。
「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成されたベース部とフィン部とを備える半導体用セラミックス放熱体の製造方法であって、互いに別の部材からなるベース部およびフィン部の少なくとも一方にＡｌＮを主成分とするペーストを塗布する工程と、ベース部上にフィン部を配置する工程と、ペーストを１４００℃〜２１００℃程度で焼成してベース部とフィン部とを接合する工程とを含み、斯かるＡｌＮを主成分とするペーストを塗布する工程が、ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを５０μｍの厚さで塗布するか、重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを４０μｍの厚さに塗布する工程である製造方法」
　ここにおいて、本件発明２と刊行物１発明Ｂを対比する。刊行物１発明Ｂにおける「ＡｌＮを主成分とする焼結体でそれぞれ構成されたベース部、あるいは、フィン部」は、本件発明２の「窒化アルミニウム焼結体からなる基体」に相当し、刊行物１発明Ｂにおける「ベース部とフィン部とを備える半導体用セラミックス放熱体の製造方法であって、互いに別の部材からなるベース部およびフィン部の少なくとも一方にＡｌＮを主成分とするペーストを塗布する工程と、ベース部上にフィン部を配置する工程と、ペーストを焼成してベース部とフィン部とを接合する工程とを含む製造方法」は、本件発明２の「基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体を製造する方法であって、予め焼結した窒化アルミニウム質焼結体からなる基体を用意し、この基体の接合面に、ペーストを均一に塗布したあと、別に用意した窒化アルミニウム焼結体からなる基体を密着させ、焼成し接合した窒化アルミニウム接合構造体の製造方法」の１種であり、刊行物発明Ｂにおける「ＡｌＮを主成分とするペーストを塗布する工程が、ＡｌＮとＣａＯとを重量比９：１で含み、さらに有機ビヒクルおよび有機溶剤を含むペーストを５０μｍの厚さで塗布するか、重量比９５：５で混合されたＡｌＮとＹ２Ｏ３との混合粉末を５０重量％含み、残りが有機ビヒクルと溶剤とからなるペーストを４０μｍの厚さに塗布する工程である」ことは、技術的にいって、「窒化アルミニウム粉末に対してＹ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａ化合物の粉末を合計で９重量％以下の範囲で含むペーストを、厚み幅が１００μｍ以下の範囲で均一に塗布」との事項に包含されるものである。
　してみれば、本件発明２と刊行物１発明Ｂは、「窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体を製造する方法であって、予め焼結した窒化アルミニウム質焼結体からなる基体を用意し、この基体の接合面に、窒化アルミニウム粉末に対してＹ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａ化合物の粉末を合計で９重量％以下の範囲で含むペーストを、厚み幅が１００μｍ以下の範囲で均一に塗布したあと、別に用意した窒化アルミニウム焼結体からなる基体を密着させ、焼成し接合したことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体の製造方法」である点一致し、本件発明２は、ペーストに含まれる窒化アルミニウム粉末の「平均粒子径が１．５μｍ以下」であるのに対し、刊行物１発明Ｂは、斯かる事項について特段の記載がない点で相違（以下、「相違点２−１」という。）し、本件発明２は、「１〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で１７００〜２０００℃の温度にて焼成」するのに対し、刊行物１発明Ｂは、加圧することに関しては特段の記載がなく、温度も「１４００℃〜２１００℃程度」と本件発明２より広い範囲に規定されている点で相違（以下、「相違点２−２」という。）し、本件発明２は、Ｃａ化合物が「ＣａＣＯ３やＣａＮＯ３」であるのでに対し、刊行物発明Ｂは、「ＣａＯ」である点で相違（以下、「相違点２−３」という。）する。
　そこで、相違点２−１及び相違点２−２を検討するに、刊行物２及び刊行物３には、窒化アルミニウム焼結体自体の製造方法については記載されるものの、窒化アルミニウム焼結体を接合する製造方法に関しては何等記載されていない。
　そして、本件発明２は、ペーストに含まれる窒化アルミニウム粉末の「平均粒子径が１．５μｍ以下」とすることを特許明細書に記載されるとおり技術的意義（特に、段落【００２９】参照）をもって行い、また、「１〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で１７００〜２０００℃の温度にて焼成」することも特許明細書に記載されるとおり技術的意義（特に、段落【００２２】〜【００３４】参照）をもって行うものである。これらの条件を規定することにより他の構成と相まって、特許明細書に記載されるとおり（特に、段落【００４４】【表１】参照）の気密かつ強固な接合体を製造できるという効果を有するものである。
　してみれば、ペーストに含まれる窒化アルミニウム粉末の「平均粒子径が１．５μｍ以下」及び「１〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えた状態で１７００〜２０００℃の温度にて焼成」との構成を具備する点で、その余の相違点を検討するまでもなく、本件発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
５−３本件発明１の特許法第２９条の２違反について
　引用出願４の出願当初明細書には、上記摘示箇所(4-4-1)、(4-4-2)によれば、「窒化アルミニウム質セラミックスからなる焼結して得た焼結体である複数の基材の接合体であって、基材の接合界面に、窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相が生成していることを特徴とする窒化アルミニウム質基材の接合体」が記載されているといえる。
　また、上記摘示箇所(4-1-3)によれば、引用出願４の出願当初明細書には、斯かる「基材の接合界面に生成される窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相」が、「接合界面における窒化アルミニウム粒子の平均粒径は小さく、３．０μｍ以下」であること、「基材などに比べて未だ窒化アルミニウム粒子の成長が進行していないこと」が記載されているといえ、上記(4-4-4)、(4-4-5)によれば、前記「接合界面における窒化アルミニウム粒子の平均粒径は小さく、３．０μｍ以下」について、具体的には「約２ミクロン」であることが記載されているといえる。
　さらに、上記摘示箇所(4-4-4)には、「界面層の厚さは、約１０μｍであった」、上記摘示箇所(4-4-5)には、「界面層の厚さは、約５μｍであった」と記載されるように、斯かる「基材の接合界面に生成される窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相」の厚さも記載されているといえる。
　加えて、上記摘示箇所(4-4-6)ないし(4-4-9)よれば、斯かる「基材の接合界面に生成される窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相」は、「好ましくＹ−Ｃａ−Ａｌ−Ｏ共晶組成の溶融した融材が基材の間から排出されるので、融材の残留はほとんど見られず、窒化アルミニウム質相以外の第三相を介在させることなく、直接に強固に接合されている」ものであることが記載されているといえる。
　ここにおいて、引用出願４の出願当初明細書に記載される「窒化アルミニウム質セラミックスからなる焼結して得た焼結体」、「基材」、「基材の接合界面に生成される窒化アルミニウム質セラミックスからなる再析出相」、「窒化アルミニウム質基材の接合体」及び「窒化アルミニウム粒子の平均粒径」は、それぞれ、本件発明１の「窒化アルミニウム焼結体」、「基体」、「結合層」、「窒化アルミニウム接合構造体」及び「窒化アルミニウムの平均結晶粒子径」に相当するので、引用出願４の出願当初明細書に記載される事項を本件特許明細書の記載に沿って整理すると、引用出願４の出願当初明細書には、下記の発明が記載されるといえる。
「窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体であって、上記結合層は、窒化アルミニウム相以外の第三相を介在させない窒化アルミニウムからなり、上記結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、３．０μｍ以下具体的には約２ミクロンとするとともに、上記結合層の厚み幅を約１０μｍ又は約５μｍとしたことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体」
　そこで、本件発明１と引用出願４の出願当初明細書に記載された発明を対比すると、引用出願の４の出願当初明細書に記載された発明の「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、３．０μｍ以下具体的には約２ミクロン」及び「結合層の厚み幅を約１０μｍ又は約５μｍ」との事項は、それぞれ、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、５μｍ以下」及び「結合層の厚み幅を５０μｍ以下」との事項に技術的に包含されるものであるから、両者は、「窒化アルミニウム焼結体からなる基体同士を窒化アルミニウム焼結体からなる結合層でもって接合一体化してなる窒化アルミニウム接合構造体であって、結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、５μｍ以下とするとともに、上記結合層の厚み幅を５０μｍ以下としたことを特徴とする窒化アルミニウム接合構造体」である点で一致し、本件発明１は、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さい」のに対し、引用出願４の出願当初明細書に記載された発明は、斯かる事項について特段の記載がない点で相違（以下、「相違点３−１」という。）し、本件発明１は、「結合層は、Ｙ２Ｏ３、Ｅｒ２Ｏ３、ＣｅＯ２などの希土類酸化物及び／又はＣａＯを合計で９重量％以下の範囲で含有し、残部が窒化アルミニウムからなる」のに対し、引用出願４の出願当初明細書に記載された発明は、「結合層は、窒化アルミニウム相以外の第三相を介在させない窒化アルミニウムからなる」点で相違（以下、「相違点３−２」という。）する。
　次いで、上記相違点を検討して、本件発明１が引用出願４の出願当初明細書に記載された発明と同一であるかを検討する。
　相違点３−１を検討するに、引用出願４の出願当初明細書に記載された発明は、上記のとおり「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径を、３．０μｍ以下具体的には約２ミクロン」であるから、仮に、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が斯かる値より大きければ、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さい」といえるが、窒化アルミニウム焼結体において平均結晶粒子径が斯かる値より小さいものも技術的に周知であるから、斯かる事項について特段の記載がない以上、引用出願４の出願当初明細書に記載された発明が「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さい」ものであったと断定することはできない。
　また、本件発明１では、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さい」との事項を、特許明細書に記載されるような技術的な思想を以て行い（特に、段落【００２１】参照）、所定の効果を得るもの（特に、段落【００４５】参照）であるから、「結合層を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径が、基体を構成する窒化アルミニウムの平均結晶粒子径よりも小さい」との事項を、単なる設計事項であって新たな効果を奏しないものということもできない。
　してみれば、相違点３−１をして、その余の相違点を検討するまでもなく、本件発明１は、引用出願４の出願当初明細書に記載された発明と同一ではない。
　
６．まとめ
　以上のとおりであるから、申立人０１、申立人０２の理由及び証拠によっては特許明細書の請求項１、２に係る特許は取り消すことはできない。
　また、他に特許明細書の請求項１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年２月２８日（２００５．２．２８）