(57)【要約】【課題】  グランドラインからノイズフィルタが接続された導電パターンの上流側に伝搬する高周波ノイズを抑制する。【解決手段】  信号ライン（１２１）等とグランドライン（１１４）とに接続されるノイズフィルタ（１１３）を少なくとも備える回路基板（１００）であって、前記ノイズフィルタと前記グランドラインとを接続する導電パターン（１３２）は、その一部を所定の形状に切欠いた切欠部（１２５）を前記グランドライン寄りの位置に備える。【選択図】図１
2018088509.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号ラインまたは電源ラインとグランドラインとに接続されるノイズフィルタを少なくとも備える回路基板であって、
前記ノイズフィルタと前記グランドラインとを接続する導電パターンは、その一部を所定の形状に切欠いた切欠部を前記グランドライン寄りの位置に備える、
回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載された回路基板において、
前記導電パターンは、前記切欠部を複数備える、
回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載された回路基板において、
前記所定の形状は、三角形状、矩形状、または、その両方の形状で構成される、
回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載された回路基板において、
前記切欠部を構成する外縁の一端は、前記グランドラインと接続する、
回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載された回路基板において、
前記グランドラインは、１つのグランドパターンと、前記１つのグランドパターンよりも前記回路基板上の回路部品から流入するグランド電流の総量が大きい他のグランドパターンとを少なくとも有し、
前記導電パターンは、前記１つのグランドパターンと前記他のグランドパターンとの接続部、または、前記１つのグランドパターンの該接続部寄りの位置に接続する、
回路基板。
【請求項６】
請求項５に記載された回路基板において、
前記１つのグランドパターンは、所定の形状の開口パターンを有し、
前記開口パターンは、前記他のグランドパターンから流入するノイズを、該他のグランドパターン側に反射する、
回路基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板を内部に収容する筐体と、
を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関するものであり、特に、ノイズフィルタとグランドラインとを接続する導電パターンを備える回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）の筐体の内部には、車載機器を電子制御するための制御回路を実装した回路基板が収容されており、該回路基板に搭載されたコネクタ及び該コネクタに接続されるワイヤハーネス等を介して該車載機器との信号の授受が行われる。
【０００３】
車両に用いられる電子制御装置は、例えばエンジンの運転に伴う火花放電やモータの動作電流の変動等に伴って非常に大きな電磁放射ノイズを放出するノイズ源の周囲に配置される場合があり、極めて高いノイズイミュニティ（雑音耐性、noise immunity）が要求される。このような過酷なノイズ環境においても正常な制御動作を確保するため、車載の電子制御装置の回路基板には様々なノイズ対策が施されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、コネクタから回路基板内に侵入する不要な電磁ノイズを除去するため、該コネクタと電気的に接続されて回路基板内を延伸する信号ライン及びグランドラインとの間をバイパスコンデンサなどのノイズフィルタで接続した電子装置が開示されている。このような構成によれば、信号ラインに重畳した該電磁ノイズは、高周波インピーダンスの低いバイパスコンデンサを介してグランドラインへと除去される。
【０００５】
しかしながら、回路基板内に設けられるグランドラインは、該回路基板に実装されるデジタル回路やスイッチング素子などの高周波ノイズを生ずる様々な電子回路や電子部品のグランドとも接続されるため、例えば、該デジタル回路等で発生した高周波ノイズが、該デジタル回路と同一のグランドラインに接続されたノイズフィルタのグランドにも流れ込むような場合がある。
【０００６】
そして、該ノイズフィルタに到来した高周波ノイズは、該高周波ノイズを構成する周波数成分によっては、該ノイズフィルタの上流側に至って信号ラインを伝搬する微弱なセンサ信号に重畳することとなる。このため、該センサ信号が精度良く検出することができなくなり、車載機器を精度よく電子制御できないという問題が生じていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような背景から、グランドラインからノイズフィルタの上流方向に侵入する高周波ノイズを抑制できる回路基板の実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の態様は、信号ラインまたは電源ラインとグランドラインとに接続されるノイズフィルタを少なくとも備える回路基板である。前記ノイズフィルタと前記グランドラインとを接続する導電パターンは、その一部を所定の形状に切欠いた切欠部を前記グランドライン寄りの位置に備える。
本発明の他の態様によると、前記導電パターンは、前記切欠部を複数備える。
本発明の他の態様によると、前記所定の形状は、三角形状、矩形状、または、その両方の形状で構成される。
本発明の他の態様によると、前記切欠部を構成する外縁の一端は、前記グランドラインと接続する。
本発明の他の態様によると、前記グランドラインは、１つのグランドパターンと、前記１つのグランドパターンよりも前記回路基板上の回路部品から流入するグランド電流の総量が大きい他のグランドパターンとを少なくとも有し、前記導電パターンは、前記１つのグランドパターンと前記他のグランドパターンとの接続部、または、前記１つのグランドパターンの該接続部寄りの位置に接続する。
本発明の他の態様によると、前記１つのグランドパターンは、所定の形状の開口パターンを備え、前記開口パターンは、前記他のグランドパターンから流入するノイズを、該他のグランドパターン側に反射する。
本発明の他の態様によると、前記回路基板と、該回路基板を内部に収容する筐体と、を備える電子装置である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施形態の回路基板に搭載される導電パターンの構成を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態の回路基板に搭載される導電パターンの変形例の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、本実施形態では、本発明に従う回路基板として、例えば車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）などの電子装置を構成する回路基板を示すが、本発明に係る回路基板の構成は、これに限らず、広く一般の電子装置に適用することができる。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板を用いた電子装置の構成を示す図である。本回路基板１００は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子装置１０を構成する回路基板であり、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。また、回路基板１００は、矩形状の平板であり、例えば、所定の誘電率を有する複数の絶縁体層が積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）などで構成される。
【００１３】
また、回路基板１００は、コネクタ１０２を実装し、筺体１０４に収容されて電子装置１０を構成している。なお、回路基板１００は筺体１０４に収容されているため、筺体１０４の外部から回路基板１００を視認することはできないが、図１においては、説明のため、筺体１０４の内部に収容されている部分についても実線を用いて示している。
【００１４】
回路基板１００には、銅箔等の電気回路パターン（配線ライン）が形成されており、複数の電子回路や部品の間を互いに電気的に接続して制御回路を構成している。なお、図１において、回路基板１００上に示す各回路を結ぶ実線は、回路基板１００の表面に形成された電気回路パターンを模式的に示したものであり、また、点線については、回路基板１００の内部に形成された内部配線を示している。また、回路基板１００には、図１に記載された電子回路及び回路パターン以外にも種々の電子回路及び回路パターンなども形成され得るが、図を簡略化して理解を容易にするため、図１においてはこれらの図示を省略している。
【００１５】
回路基板１００上には、例えば、外周に沿って該外周から内側の領域を囲うように矩形枠状の閉じた帯状の導電パターンで構成されるパワーグランド（ＰＧ）１１２が形成されている。ＰＧ１１２は、主として外部の制御装置などで構成される負荷１５２を駆動するための駆動回路用のグランドパターンである。ＰＧ１１２は、金属（例えば銅板）等の導電性の材料で構成された導体１１８を介して筺体１０４と電気的に接続されることにより、外部電源（不図示）のグランドと該筺体１０４等を介して電気的に接続されている。
【００１６】
ＰＧ１１２に囲まれた回路基板１００上の領域には、例えば、帯状の導電パターンで構成されるロジックグランド（ＬＧ）１１４が形成されている。ＬＧ１１４は、例えば論理演算を行う論理回路等のグランドパターンであって、その一端は接続領域１３３を介してＰＧ１１２と電気的に接続されていると共に、その他端は接続領域１３１を介して信号グランド（ＳＧ）１１６となる導電パターンに接続されている。なお、ＳＧ１１６は、主にセンサ等から入力される信号を処理する機能を有する小信号回路のためのグランドパターンを構成している。
【００１７】
このように、本実施形態に係る回路基板１００のグランドラインは、ＰＧ１１２、ＬＧ１１４、ＳＧ１１６の３つのグランドパターンから構成されている。ＳＧ１１６は、回路部品から流入するグランド電流の総量が最も小さく、且つ、回路基板１００上のグランド電流経路の最も上流部分を構成する。また、ＰＧ１１２は、回路基板１００上の回路部品から流入するグランド電流の総量が最も大きく、当該グランド電流経路の最も下流部分を構成している。そして、ＬＧ１１４は、ＳＧ１１６及びＰＧ１１２の両者を電気的に接続する該グランド電流経路の中間経路を構成し、各回路部品から流入するグランド電流の総量がＳＧ１１６とＰＧ１１２との中間の量となるように設計されている。
【００１８】
このような構成とすれば、回路部品から流入するグランド電流総量が最も大きいＰＧ１１２が回路基板１００上のグランド電流経路の最も下流部分に接続されることとなるため、各回路部品からＰＧ１１２に流入するグランド電流総量が変動して電子装置１０の外部におけるグランド電流経路での電圧変動が生じてＰＧ１１２のグランド電位が変動した場合においても、ＳＧ１１６、ＬＧ１１４のグランド電位はＰＧ１１２と同相で変化するので、各回路のグランド電位の差に変動は生じず、電子装置１０全体としての動作は安定に保たれることとなる。
【００１９】
また、ＰＧ１１２は、回路基板１００の内側の領域を囲うように形成されて簡易的な電磁シールドを構成するため、外部から該内側の領域に配された電子回路に到来する電磁輻射ノイズの影響を低減すると共に、当該内側の領域で発生した電磁輻射ノイズを外部へ放出することを防止する機能を備えている。
【００２０】
次に、本実施形態の回路基板１００に実装された回路ブロックについて説明する。ＰＧ１１２の内部には、小信号回路ブロック１２０、論理演算回路ブロック１２２、及び、駆動回路ブロック１２４が配されている。
【００２１】
小信号回路ブロック１２０は、信号源１２６から、ワイヤハーネス１６５内の信号線１２９、信号ライン１２１を介して受信するアナログ信号を増幅する増幅器１２８と、増幅器１２８から出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤＣ（Analog-to-Digital Convertor）１３０とで構成されている。なお、該信号源１２６は、電子装置１０の外部に設けられたセンサなどであって、たとえば、電子装置１０の外部の制御対象を制御するための操作量を検出する速度センサ、加速度センサ、エンジンの回転センサ等が含まれる。また、信号源１２６のグランドは、ワイヤハーネス１６５内のグランド線１２７、回路基板１００の内層に形成された内部配線パターン１４４等を介してＳＧ１１６に接続されている。さらに、増幅器１２８のグランド及びＡＤＣ１３０のアナロググランドはＳＧ１１６に接続され、ＡＤＣ１３０のデジタルグランドはＬＧ１１４に接続されている。
【００２２】
論理演算回路ブロック１２２は、上記ＡＤＣ１３０から出力されるデジタル信号を受信して、所定の演算処理を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）１４６と、ＣＰＵ１４６の演算処理に必要なデータやプログラム等を保存するメモリ１４８と、により構成される。また、ＣＰＵ１４６及びメモリ１４８のグランドは、ＬＧ１１４に接続される。
【００２３】
駆動回路ブロック１２４は、ＣＰＵ１４６から受信するデジタル信号をアナログ信号に変換するＤＡＣ（Digital-to-Analog Convertor）１５０と、ＤＡＣ１５０から出力されるアナログ信号に基づいて、車両内の負荷１５２を駆動するドライバ１５４とで構成される。なお、負荷１５２は、コネクタ１０２を介して接続された外部の制御装置、例えば、車両の走行等に影響を与えるブレーキ、エンジンスロットル、燃料供給配管に設けられた電磁弁等を動作させる各種のアクチュエータ等で構成される。また、負荷１５２のグランド、ＤＡＣ１５０のアナロググランド、及び、ドライバ１５４のグランドはＰＧ１１２に接続されており、さらに、ＤＡＣ１５０のデジタルグランドは、ＬＧ１１４に接続されている。
【００２４】
また、本実施形態における回路基板１００では、信号源１２６から受信されるアナログ信号に重畳した高周波ノイズを除去するため、信号ライン１２１とＬＧ１１４との間にノイズフィルタであるバイパスコンデンサ１１３が設けられている。バイパスコンデンサ１１３は、その一端が信号ライン１２１から分岐するように設けられた配線１３４に接続され、その他端が導電パターン１３２の一端と接続されている。また、該導電パターン１３２の他端は、グランドラインであるＬＧ１１４の下流近傍（ＬＧ１１４とＰＧ１１２との接続領域１３３の近傍）に接続されて、両者の接続部１１９を構成する。なお、該導電パターン１３２とグランドラインとの接続については、例えば、当該導電パターン１３２と、ＬＧ１１４及びＰＧ１１２とが一点で集中するように接続（すなわち、接続領域１３３と接続部１１９とが一致）してもよい。
【００２５】
これにより、信号源１２６から出力されるアナログ信号に含まれる高周波ノイズは、バイパスコンデンサ１１３を介して、グランドラインであるＬＧ１１４などに除去され、一方、ノイズが除去されたアナログ信号は、信号ライン１２１を通じて増幅器１２８に入力されることとなる。
【００２６】
ここで、本実施形態における回路基板１００では、特に、バイパスコンデンサ１１３とＬＧ１１４とを接続する導電パターン１３２の接続部１１９の近傍の外縁に、切欠部１２５が設けられており、これにより、グランドラインであるＬＧ１１４から接続部１１９を介して導電パターン１３２に逆流しようとする高周波ノイズの侵入を抑止する。以下、図２を参照して、該切欠部１２５の構成について説明する。
【００２７】
図２は、図１に示す回路基板１００の部分詳細図であって、回路基板１００上に形成された導電パターン１３２に設けられる切欠部１２５近傍の拡大図である。切欠部１２５は、帯状の導電パターン１３２の周縁を三角形状に切り欠いたような形状を有しており、前記導電パターン１３２の延在方向（すなわち、外縁２２１、２２３が延在する図示左右方向）と交差する方向に傾斜する複数の斜辺２１７、２１９を備えている。また、切欠部１２５の外縁を構成する該斜辺２１７、２１９は、導電パターン１３２を構成する他の外縁２２１、２２３と接続点２１３、２１５において接続して、導電パターン１３２の外縁の一部を構成している。
【００２８】
この構成により、導電パターン１３２の切欠部１２５近傍の高周波インピーダンスを、該導電パターン１３２とＬＧ１１４とが接続する接続部１１９近傍の導電パターン１３２の高周波インピーダンスよりも高くすることができる。そして、切欠部１２５近傍の該高インピーダンス領域は、当該切欠部１２５の下流側に位置するＬＧ１１４から導電パターン１３２の上流方向に侵入しようとする高周波ノイズを効果的に抑止し、高周波ノイズが導電パターン１３２の上流側に進行して信号ライン１２１に重畳することを未然に防止する。この結果、センサ信号の検出精度を常に高精度で保つことができる。
【００２９】
また、本実施形態における導電パターン１３２の切欠部１２５の斜辺２１９は、接続部１１９の延在方向（図示上下方向）に対して傾斜するように配置されており、接続部１１９から導電パターン１３２の上流方向に流入する高周波ノイズの一部をＬＧ１１４側へ反射するように作用する。これにより、導電パターン１３２に上流方向に進行する高周波ノイズを更に低減することができる。
【００３０】
なお、本実施形態における回路基板１００では、切欠部１２５を設ける位置を、導電パターン１３２の接続部１１９に近接した位置（例えば、外縁２２３の長さが、上記接続点２１３と接続点２１５との最短距離よりも小さくなる位置）に設けるようにしたが、これに限らず、さらに導電パターン１３２の上流側（図１のバイパスコンデンサ１１３が設けられている方向）の位置に当該切欠部１２５を設けても一定の効果を得ることができる。
【００３１】
ただし、切欠部１２５は、例えば、導電パターン１３２の中間（図１の図示Ｌ字状に延在する導電パターン１３２の長さを２等分する位置）よりもバイパスコンデンサ１１３寄りに配置されることとなると、バイパスコンデンサ１１３近傍の高周波インピーダンスを上昇させて、信号ライン１２１から導電パターン１３２側への高周波ノイズの移動を妨げるように作用するため、信号ライン１２１から逃がされる高周波ノイズの除去効率を低下させるという不具合を生じさせる。したがって、切欠部１２５が形成される位置は、導電パターン１３２の少なくともＬＧ１１４寄りの位置（バイパスコンデンサ１１３よりもＬＧ１１４に近くなる位置）に配置することが好ましい。
【００３２】
なお、切欠部１２５の形状は三角形状に限らず、当該導電パターン１３２の上流方向への高周波ノイズの逆進を抑制できるのに必要な高周波インピーダンスを得られる限りにおいて、例えば、矩形状、台形状、多角形状などの任意の形状とすることもできる。また、本実施形態における回路基板１００では、切欠部１３５の外縁を構成する斜辺２１７、２１９の長さを同一としたが、これに限らず、高周波ノイズの周波数成分等に応じて、斜辺２１７、２１９の長さを各々異なるように設定することができる。
【００３３】
また、本実施形態に係る回路基板１００では、導電パターン１３２を電位変動が小さいグランドラインであるＬＧ１１４の下流側の一部（すなわち、ＬＧ１１４とＰＧ１１２との接続領域１３３の上流側に位置するＬＧ１１４の一部）に接続するように構成したため、該グランドライン側から導電パターン１３２に高周波ノイズが流入するリスクを更に低減することができる。しかし、これに限らず、導電パターン１３２を、例えば、ＬＧ１１４とＰＧ１１２との接続領域１３３に一点で接続するような構成とすることもできる。このような構成とすれば、各グランドパターンの電位変動が更に抑制され、車載機器を更に高精度で電子制御することができる。
【００３４】
さらに、本実施形態に係る回路基板１００において、ＬＧ１１４は、ＰＧ１１２との接続領域１３３に対向する上流側の位置に開口部１３７（図１）を備えている。開口部１３７は、ＬＧ１１４を構成する導電性薄膜の一部が、例えば、矩形状に除去されて、当該薄膜が形成されていない領域である。このような構成とすることで、開口部１３７近傍の高周波インピーダンスを増加させて、高周波ノイズのＬＧ１１４の上流方向への進行を抑止することができる。したがって、仮に、ＰＧ１１２から流出した高周波ノイズの一部がＬＧ１１４の上流方向に進行したとしても、開口部１３７によって、当該高周波ノイズの一部をＰＧ１１２側に反射させることにより、開口部１３７からＬＧ１１４の上流側方向への当該高周波ノイズの進行を防止することができる。これにより、グランドライン側から各回路へと侵入するノイズによる制御動作の異常や制御誤差の発生を未然に防止することができる。
【００３５】
図３は、本実施形態における回路基板１００の変形例であり、切欠部１２５が形成された導電パターン１３２に代えて用いることのできる、第１及び第２の導電パターンの形状を示している。
【００３６】
図３（ａ）は、本実施形態における第１の変形例である第１の導電パターン３３２ａの構成を示す図である。切欠部３２５ａは、帯状の導電パターン３３２ａの外縁の一部を三角形状に切り欠いた形状を有しており、前記導電パターン３３２ａの延在方向（すなわち、外縁３２１ａが延在する図示左右方向）と交差する方向に傾斜する複数の斜辺３１７a、３１９ａを備えている。ここで、切欠部３２５ａの斜辺３１９ａの一端は、直接、ＬＧ１１４の外縁と接続されており、両者の接続部３１５ａを構成する。
【００３７】
この構成により、導電パターン３３２ａの切欠部３２５ａが、ＬＧ１１４と最も近接する位置において、ＬＧ１１４から逆進してくる高周波ノイズの侵入を抑止することができるため、導電パターン３３２ａの上流側に漏出する高周波ノイズの総量を最小限に抑制することができる。
【００３８】
図３（ｂ）は、本実施形態における第２の変形例である第２の導電パターン３３２ｂの構成を示す図である。第２の導電パターン３３２ｂは、帯状の導電パターン３３２ｂの外縁の一部を三角形状に切り欠いた３つの切欠部３２５ｂ１、３２５ｂ２及び３２５ｂ３を備えており、各切欠部は、該切欠部を構成する三角形の頂点部分がずれるように各々配置されている。このような構成とすることにより、導電パターン３３２ｂの延在方向に複数の高インピーダンス領域を作り込むことができるため、ＬＧ１１４から侵入する高周波ノイズを切欠部３２５ｂ１、３２５ｂ２及び３２５ｂ３において確実に遮断することができる。また、切欠部の個数や形成位置を調整することにより、導電パターン３３２ｂの延在方向に所望の高周波インピーダンス分布を形成することができるため、流入するノイズの特性などに応じて最適な導電パターンの構造が容易に設計することができる。
【００３９】
なお、切欠部の形状は、図３（ｂ）のように１種（三角形状）のみで構成する場合に限らず、複数の形状を組み合わせて使用する（例えば、複数の凸状パターンの一部を三角形状のパターンとし、他を矩形状のパターンとする）こともできる。また、第２の変形例では、各切欠部を、第２の導電パターン３３２ｂの２つの外縁（外縁３２１ｂ側と外縁３３５ｂ側）の両方に形成したが、一方の外縁のみに全ての切欠部を並べるように構成（例えば、外縁３２１ｂ側に上記３つの切欠部を形成）することもできる。
【００４０】
以上、説明したように、本実施形態及びその変形例に係る回路基板は、信号ライン１３２等とグランドライン１１４とに接続されるノイズフィルタ１１３を少なくとも備える回路基板１００であって、前記ノイズフィルタと前記グランドラインとを接続する導電パターン１３２等は、外縁の一部を所定の形状に切欠いた切欠部１２５等を前記グランドライン寄りの位置に備える。
【００４１】
この構成により、切欠部１２５近傍の高周波インピーダンスを高くすることができるため、グランドラインであるＬＧ１１４やＰＧ１１２から導電パターン１３２の上流方向に流入しようとする高周波ノイズを効果的に低減することができる。そして、該高周波ノイズが導電パターン１３２の上流側に逆流して信号ライン１２１などに重畳する事態を未然に防止することができ、これにより、センサ信号の検出精度や車載装置の制御精度を高精度の状態で維持することができる。また、本発明の回路基板に形成された切欠部１２５等は、回路基板に形成された回路パターンのみを用いて構成されているため、新たなコスト追加を発生させることなく、回路基板内のノイズ対策を実施することができる。
【００４２】
なお、本実施形態に係る回路基板１００では、信号ライン１２１に接続されたノイズフィルタの導電パターン１３２に、切欠部１２５を設ける構成としたが、これに限らず、例えば、電源ラインとグランドラインとに接続されるノイズフィルタに接続される導電パターンに、本実施形態に係る切欠部１２５の構成を適用することができる。このような場合においても、ノイズフィルタから電源ライン側に逆流する高周波ノイズを未然に防止することができる。
【００４３】
また、本実施形態では、回路基板として多層基板を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、単層のプリント基板を用いてもよい。
【００４４】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０・・・電子装置、１００・・・回路基板、１０２・・・コネクタ、１０４・・・筐体、１１２・・・ＰＧパターン、１１３・・・ノイズフィルタ、１１４・・・ＬＧパターン、１１６・・・ＳＧパターン、１１８・・・導体板、１１９・・・接続部、１２０・・・小信号回路ブロック、１２１・・・信号ライン、１２２・・・論理演算回路ブロック、１２４・・・駆動回路ブロック、１２５、３２５ａ、３２５ｂ１、３２５ｂ２、３２５ｂ３・・・切欠部、１２６・・・信号源、１２９・・・信号線、１２８・・・増幅器、１３２、３３２ａ、３３２ｂ・・・導電パターン、１６４・・・外部コネクタ、１６５・・・ワイヤハーネス、１３０・・・ＡＤＣ、１３１、１３３・・・接続領域、１５２・・・負荷、２１３、２１５、３１３ａ、３１５ａ・・・接続点、２１７、２１９、３１７ａ、３１９ａ・・・斜辺、２２１、２２３、２２７、３２１ａ、３２１ｂ、３２３ｂ、３２７ｂ、３３５ｂ・・・外縁。
【図１】
2018088509.tif 000003
【図２】
2018088509.tif 000004
【図３】
2018088509.tif 000005