【事件の表示】
　特許第３３４０４４０号「フラットパネルディスプレイ用スペーサ構造及びその製造方法」の請求項１、１３、１４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３４０４４０号の請求項１、１３、１４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件についての出願は、１９９６年３月２９日（パリ条約による優先権主張１９９５年３月３１日、米国）を国際出願日とするものであって、平成１４年８月１６日にその発明について特許権の設定登録（特許第３３４０４４０号）がなされたものである。
　本件特許公報は平成１４年１１月５日に発行され、平成１５年５月６日付けで竹宮茂文より請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る特許について特許異議の申立てがなされた。
　当審において、本件の請求項１、請求項１３、及び請求項１４に係る特許に対して、平成１６年１０月５日付けで取消理由を通知したところ、平成１７年３月２８日付けで意見書が提出された。
　
第２　本件発明
　本件の請求項１、請求項１３および請求項１４に係る発明は、本件の願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、請求項１３及請求項１４に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】フラットパネルディスプレイであって、
フェースプレートと該フェースプレートの内面に沿って配置された光放射構造とを有するフェースプレート構造と、
バックプレートと該バックプレートの内面に沿って配置された電子放出構造とを有するバックプレート構造と、
前記光放射構造と前記電子放出構造との間に配設されたスペーサとを含み、
前記スペーサがセラミックと該セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物とを含んでいることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項１３】前記セラミックがアルミナを含んでいることを特徴とする請求項１に記載のスペーサ。　
【請求項１４】前記遷移金属酸化物がチタニア、クロミア、酸化鉄または酸化バナジウムを含んでいることを特徴とする請求項１に記載のスペーサ。」
　
第３　特許異議申立の概要
　特許異議申立人は、証拠として、下記の甲号各証を提出し、本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る発明は、甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平３−６４８４０号公報（以下、「刊行物７」という。）
甲第２号証：特開平７−４５３１５号公報（下記の刊行物５と同一）
甲第３号証：特公平４−５４６３０号公報（下記の刊行物６と同一）
　
第４　取消理由の概要
　当審において通知した取消理由の概要は、本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る発明は、本件の優先日前に頒布された下記の刊行物に記載された発明及び当該技術分野における周知技術に基づいて、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、同法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：国際公開第９４／１８６９４号パンフレット(国際公開日１９９
　　　　　４年８月１８日、対応特許：特表平８−５０８８４６号公報）
刊行物２：特開平６−２７５２１１号公報
刊行物３：特開平６−２７９０９５号公報
刊行物４：特開平６−２９３５５４号公報
刊行物５：特開平７−４５３１５号公報（上記甲第２号証と同一）
刊行物６：特公平４−５４６３０号公報（上記甲第３号証と同一）
　
第５　各刊行物に記載された事項
刊行物１：
「フラットＣＲＴディスプレイのようなフラットパネル装置」に関し、
(1a)従来技術として、「スペーサにもガラス製のものが使用されてきたが、ガラスが十分な強度を有していない場合がある。更に、ガラス特有の微少割れがあり、それが容易にガラス全体に広がる傾向を持つために、ガラス製のスペーサは、（理想的な）ガラスより更に弱いものとなってしまう。それに加えて、どんな材料をスペーサに用いたとしても、スペーサ近傍に於いては、スペーサの存在がフェースプレートに向かう電子の流れに悪影響を及ぼすことがある。例えば、浮遊電子がスペーサの表面に静電気を発生させ、所望の電圧分布とは異なる電圧分布をスペーサ近傍に形成させることによって、電子の流れに歪みが生じ、ディスプレイに表示される画像に歪みが生じることになる。」（第３頁第１８〜３０行）
(1b)「本発明において、「スペーサ」とは、フラットパネルディスプレイの内部に於いて内部からの支特体として用いらているものの総称である。この明細書に於いて、本発明の特定の実施例のスペーサは「スペーサ壁」若しくは「スペーサ構造体」と記述されている。つまり「スペーサ」は「スペーサ壁」、及び「スペーサ構造体」と共に他の上記のスベーサの機能を有する構造をすべて包含するのである。」（第１２頁第３４行〜第１３頁第５行）
(1c)「実施例の１つに於いて、スペーサ壁はセラミック若しくはガラスセラミック材料によって作られる。別の実施例に於いては、スペーサ壁はセラミックテープから作られる。以下、本発明の実施例の記述に於いては、スペーサ壁若しくはスペーサ構造体の材料としてセラミック、またはセラミックテープ、及びスラリーが使用されるものとする。」（第１９頁第２０〜２６行）
(1d)スペーサ材料に要求される項目について、「(ｆ)何枚かの層を積層状態にすることができ、少なくとも最終的な加熱時に互いに接合させることができること、・・・（中略）・・・(ｈ)焼成処理された積層構造体が剛性が高く強靭であること、」（第２０頁第１〜２行)
(1e)「本発明の目的のために使用可能な低温ガラスセラミック材料の他の例としては、デュポン社のグリーンテープ（Green Tape）がある。グリーンテープは非常に薄いシート（例えば約３ｍｉｌから１０ｍｉｌ）形状のものが入手可能であり、比較的低い温度、約９００℃から１０００℃で焼成処理可能であり、焼成処理をしていない状態で優れた加工性を与える可塑剤を含んでいる。グリーンテープはセラミック粒子及び、やはり粒子状のアモルファスガラスの混合物であって更に結合剤及び可塑剤を含む製品である。米国特許第４，８２０，６６１号、第４，８６７，９３５号及び第４，９４８，７５９号を参照されたい。」（第２０頁第３５行〜第２１頁第８行）
(1f)「スペーサ壁は以下のようなフラットパネルディスプレイに組み立てられる。ストリップは、フラットパネルディスプレイにおいて必要な長さ及び幅を有し、焼成されていないセラミックテープのシートから切り取られて作られる。焼成処理されていないセラミック若しくはガラスセラミックを用いることの利点は、ストリップがスリッティング（Slitting）若しくは打ち抜きによって容易に作ることができる点である。このストリップは焼成処理される。焼成処理されたストリップ（スペーサ壁）は、フェースプレート及びバックプレートの予め定められた適当な位置に配される。スベーサ壁は、組立の間同じ位置に保持されてフエースプレート及びバックプレートに対して適切に整合する。スペーサ壁のストリップは、焼成処理済みのセラミック若しくはガラスセラミックのシートからも作ることもできる。焼成処理されたシートは被覆（詳細については以下に述べる）をなされて、スペーサ壁を形成するストリップに加工される。もう１つの方法として、焼成処理されたシートをストリップに加工した後に、被をなすようにすることもできる。」(第２１頁第２０行〜第２２頁第２行）
(1g)「第図７Ａは、本発明の１つの実施例に基づくフラットパネルディスプレイ７００の一部の単純化した断面図であって、電界エミッタカソード（ＦＥＣ）構造体を有するフラットパネルディスプレイ７００に於いて、アノードスペーサ壁７０８が使用されているのを図解したものである。ＦＥＣ構造体は、電気的に絶縁性のバックプレート７０３上に形成された横行電極７１０を含む。絶縁体７１２（電気的に絶縁性の物質によって作られたもの）はバックプレート７０３上に形成されて、横行電極７１０を覆う。絶縁体７１２には、横行電極７１０に通ずる孔７１２ａが設けられている。エミッタ７０９は、孔７１２ａ内の横行電極７１０上に形成される。エミッタ７０９は円錐形で、エミッタ７０９の頂頭部７０９ａは、絶縁体７１２の上面と丁度同じレベルまで延びている。他のタイプのエミッタも使用可能であることは理解されよう。横行電極７１１は絶縁体７１２の孔７１２ａの周囲に設けられ、孔７１２ａの上を部分的に覆うように延在し、エミッタ上端部７０９ａと縦列電極との距離が予め定められた 大きさとなっている。縦列電極７１１及びエミッタ上端部７０９ａは、フェースプレート７０２から空間によって隔てられている。ＦＥＣ構造体とフェースプレート７０２との間の空間は密閉されており、真空状態、即ちほぼ１０−７ｔｏｒｒ以下に保たれている。蛍光体７１３は、ＦＥＣ構造体に面しているフェースプレート７０２の表面上に設けられる。エミッタ７０９は励起状態にされて電子７１４を放出し、その電子は空間に於いて加速されてフェースプレート７０２上の蛍光体７１３に衝突する。蛍光体７１３に電子７１４が衝突したとき蛍光体７１３は発光し、その光はフェースプレート７０２を通して見ることが出来る。」（第３５頁第２０行〜第３６頁第１３行）
(1h)「アノードスペーサ壁７０８は、縦列電極７１１から延びてフェースプレート７０２に至り、フラットパネルディスプレイ７００内部の真空状態とその外部の大気圧との圧力差によって生ずる力に対抗すべくフェースプレートを支持する。」（第３６頁第１４〜１９行）
(1i)「これに加えて、高電圧の蛍光体から大きな電流が流れて大きなパワーのロスを生ずることのないように、スペーサは十分に電気的絶縁性を有するものでなければならない。スペーサは電気的に絶縁性の物質で、その上に電気伝導性の物質の薄い被覆をなしたものから作られるのが望ましい。」（第３８頁下から第２行〜第３９頁第４行）
(1j)「各スペーサ壁９０８の一端は複数の隆起部分９１１に接触し、金属被覆エッジ９０５が設けられている。スペーサ壁９０８の反対側の一端は、複数の収束リブ９１２に接触し金属被覆エッジ９０６が設けられている。金属被覆エッジ９０５及び９０６は、例えばアルミニウム若しくはニッケルでできている。金属被覆エッジ９０５及び９０６によって、被覆９０４とフェースプレート９０２との間の、若しくは被覆９０４と収束リブ９１２との間の良好な電気的接続がなされ、それによってスペーサ壁９０４の両端の電圧が好ましく画定され、抵抗値の均一な接続がなされる。スペーサ壁９０８、被覆９０４及び金属被覆エッジ９０５の間の境界部分の形態は、様々なものが採用可能であるが、このことは以下に詳しく述べる。電極９１７は各スペーサ壁９０８の被覆をなされた（またはドーピングされた）表面上に形成され、エミッタ９０９からアノード９１４へと上昇する電位を「細分化」するのに用いられる。」（第４０頁第４〜１９行）
(1k)「フラットパネルディスプレイ９００の一部として回路系（図示せず）が形成されるが、それは例えばＩＣチップ上に接続可能な形でバックプレート９０３の外面に設けられ、電極９１７の電位を制御するのに用いられる。各電極９１７の電位は電界エミッタ９０９からアノード９１４の高電圧まで直線的に電位が上昇するように設定されるのが一般的である。」（第４０頁第２３〜３０行）
(1l)「本発明の実施例の１つに於いて、スペーサ壁９０８はセラミック製であり、被覆９０４は二次電子放出比δが４より小さくシート抵抗ρｓが１０９と１０１４Ω／□の間であるような材料によってなされる。更に別の実施例に於いては、被覆９０４に用いられる材料は、面抵抗ρｓは前記の通りで、二次電子放出比δが２より小さいものである。この実施例における被覆９０４、例えば酸化クロム、酸化銅、炭素、酸化チタン、酸化バナジウム若しくはこれらを混合したものを材料として形成される。更に別の実施例に於いては、被覆９０４は酸化クロムによってなされる。被覆の厚みは０．０５μｍと２０μｍとの間である。」（第４４頁第３０行〜第４５頁第４行）
(1m)「本発明の更に別の実施例に於いて、スペーサ壁９０８はその表面にドーピングが施されて面抵抗ρｓが１０９から１０１４Ω／□の間となり、次に、二次電子放出比δが１つの実施例に於いては４より小さく、また別の実施例に於いては２より小さいような被覆９０４をなされる。ドーパントとしては、例えば、チタン、鉄、マンガン若しくはクロムなどが使用できる。被覆９０４は例えば、酸化クロム、酸化銅、炭素、酸化チタン、若しくは酸化バナジウム、これらの材料の混合物などがある。１つの実施例に於いて被覆９０４は酸化クロムであり、その厚みは０．０５μｍと２０μｍとの間である。また別の実施例に於いては、スペーサ壁９０８はその表面に、面抵抗が１０９と１０１４Ω／□の間となるべく、濃縮ドーピングを施される。ドーパントとしては、例えば、チタン、鉄、マンガン若しくはクロムが使用できる。」（第４５頁第１９〜３３行）
(1n)「本発明の別の実施例に於いて、スペーサ壁９０８は部分的に電気伝導性セラミック若しくはガラスセラミック材料から作られる。」（第４５頁第３４〜３６行）
(1o)「スペーサ表面の被覆を形成するための別の方法としては、第１のセラミック層に含まれる材料を利用することが上げられるが、このセラミック層はその後の焼成処理に於いて多少電気伝導性をもつようにすることができる。」（第４６頁第１１〜１４行）
(1p)「各電極９１５に於いて望ましい電圧を得るために、その位置に於ける抵抗値を必要なだけ上昇させるべく、分圧手段の選択された位置に於ける材料の除去、即ち分圧手段の「トリミング（trim）」を行うことができる。トリミングは例えば分圧手段の材料をレーザーを用いて除去することによって実施される。別の方法として、選択された電気伝導トレースの１つからの材料の除去によっても実施することができるが、それは例えばケース９０１の外側の、ケース内部の電極９１５に伸びているトレースを、１つ若しくはそれ以上長さを短くすることによって、同様の効果を得ることができるのである。」（第４８頁第３〜１４行）
と記載されている。（なお、翻訳文として、対応特許である特表平８−５０８８４６号公報を採用した。）
　
刊行物２:
(2a)「高抵抗管３Ａは、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）中にＴｉ，Ｗ，Ｃｕ等の酸化物を混合し焼結させて導電性をもたせた物質や導電性をもたせたフェライト、チタニア系セラミックス等からなり、高耐圧性を有する絶縁物を主成分とする。」（【００６９】）
(2b)「高抵抗管３Ａの抵抗値については、高抵抗管３Ａの直径と電極膜８，９及び９，１０間の間隔をそれぞれ１２ｍｍ程度とすると、各電極膜８，９及び９，１０間において１００ＭΩ（メガオーム）〜１０ＴｅｒａΩ（テラオーム）となるように設定することが好ましく、特に１ＧΩ程度が好ましい。この値より小さいと発熱しやすく、また、この値より大きいと帯電しやすくなる。尚、かかる抵抗値を１ＧΩに設定した場合、高抵抗管３Ａの体積抵抗率は１０８Ω・ｃｍとなる。」（【００７１】）
(2c)「図３４は本実施例の具体的な要部構成を示すものである。尚、この例はバイポテンシャルの電子銃を構成したものである。本実施例のファンネル１１７は後述するセラミックを主成分として構成され、図３５に示すように、ネック部１１６の外側に絶縁層１１６Ａが形成され、内側に高抵抗層１１６Ｂが形成される。そして、高抵抗層１１６Ｂ上には、上述の導電ペースト７０を塗布することにより第３及び第４グリッドを構成する電極膜Ｇ３ａ，Ｇ４ａが形成され、さらにこれらの間には導電リング１１８が形成される。ここで、電極膜Ｇ４ａは内壁カーボン１２１に接続される。この場合、例えばＨＶ＝３２ｋＶ、第３グリッドＧ３のフォーカス電位を６ｋＶとすると、例えば電極膜Ｇ３ａ，Ｇ４ａ間の抵抗は上記実施例と同様に１００ＭΩ〜１０ＴｅｒａΩ程度が好ましい。」（【０１２０】）
(2d)「図３５は本実施例の製造工程を示すものである。本実施例においては、絶縁層１１６Ａを構成する母材粉末として、パネルガラスの膨張係数と同等の膨張係数（４０〜４００℃、α＝１０２×１０６ｌ／℃）を有するセラミックスであるフォルテスライト（主結晶２ＭｇＯ・ＳｉＯ２）を用いる。一方、高抵抗層１１６Ｂを構成する添加物粉末として、導電物質であるＴｉＯ２，ＭｎＯ２，ＳｉＣ又はＷ，Ｃｕ金属若しくはその酸化物を用いる。そして、これらのフォルステライト及び導電物質を用い、公知の粉末成形法等により図３５に示すような構成の絶縁層１１６Ａ及び高抵抗層１１６Ｂを有するファンネルを形成する（工程(１)(２)）。」（【０１２３】）
と記載されている。
　
刊行物３：
　セラミック物質を製造するための方法に関し、
「より特定的には、本発明の方法の第一の工程はセラミックゾルを形成することを含む。このゾルは、微細結晶質のベーマイトのような乾燥水和アルミナを、硝酸、酢酸、燐酸、塩酸又はそれと同種のような解凝固剤と共に水に添加することにより調整される。一方好ましくないが、このゲルはさらに約１０〜１５重量％以下のスピネル、ムライト、二酸化マンガン、チタニア、マグネシア、セリア、ジルコニア、又は例えば、４０％又はそれ以上大量に添加することができるジルコニア先駆物質、或いは他の相溶性の添加剤又は先駆物質を含んでもよい。この添加剤は、破壊靱性値、硬度、脆砕性、破壊機構、又は乾燥挙動のような特性を改良するために通常含まれる。水和アルミナは、約５〜３０重量％の量、さらに好ましくは約８〜２５重量％の量及び最も好ましくは約１０〜２０重量％の量を通常存在させる。解凝固剤は、水和アルミナ１００グラム当たり約１〜１０ｇの量を、好ましくは約２〜８ｇ、及びさらに好ましくは約４〜６．６ｇ通常存在させる。」（【００１０】）
と記載されている。
　
刊行物４：
　セラミックス結体の製法に関し、
(4a)「本発明は、セラミックス焼結体の製法に係り、特に、電気化学装置、例えば、燃料電池、ナトリウム−硫黄電池等の固体電解質用材料として好適なセラミックス焼結体の製法に関するものである。」（【０００１】）
(4b)「酸化アルミニウム粉体を焼成してなるセラミックス焼結体、または周期律表IIa、IIIa族及び希土類から選ばれる金属酸化物の１種以上を含む酸化ジルコニウム粉体を焼成してなるセラミックス焼結体の製法において、前記酸化アルミニウム粉体には周期律表IIa、IIIa族及び希土類から選ばれる金属酸化物の１種以上を含む酸化ジルコニウムからなる粒径制御剤と種結晶を、また、前記酸化ジルコニウム粉体には酸化アルミニウム及び／またはジルコンの粒径制御剤と種結晶とをそれぞれ分散混合して焼結することを特徴とするセラミックス焼結体の製法。」（請求項３）
と記載されている。
　
刊行物５（甲第２号証）：
(5a)「【０００１】【産業上の利用技術】本発明は帯電したエレクトロニクス関連部品などを取り扱う際に起きている急速な放電によって部品が電気的に破壊される現象を防ぎ、部品の帯電を除去するのに使用される帯電除去用部材に関する。」
(5b)「【０００３】導電性を有するセラミックスとしては、例えば特公平４?５４６３０にアルミナに２族元素と３ａ族元素を添加した導電性のセラミックスが、また、特公平２−４３６９９にＴｉ、Ｔａ、Ｚｒ、Ｈｆの窒化物や炭化物を窒化珪素に混入した、体積固有抵抗が小さく放電加工が可能な窒化珪素の焼結体が開示されている。」
(5c)「【００４９】本発明の他の好ましい帯電除去用部材では、セラミックス層の溶射材料としてアルミナにＴｉの酸化物および／または窒化物を含むものが選ばれる。その理由は溶射によって目標とする範囲内の表面抵抗率を再現性よく得られるセラミックス層が形成できるからである。」
と記載されている。
　
刊行物６（甲第３号証）：
　刊行物６は、上記刊行物５において、従来技術として記載されたものであり、アルミナを主成分とする導電性セラミックス（特許請求の範囲参照）について、第２頁の第１表には、
(6a)試料番号６として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の主成分に対し、チタニア（Ｔｉ０２）を添加したもの、
(6b)試料番号１、４、７として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の主成分に対し、酸化鉄（Ｆｅ２Ｏ３）を添加したもの、
が記載されている。
　
刊行物７（甲第１号証）：
(7a)産業上の利用分野について、「本発明は、文字、グラフィック表示を行なうのに用いられる平面陰極線画像表示装置に関し、特に電極構造体を支持する耐圧支持手段の改良に関するものである。」（第１頁右下欄第１〜４行）
(7b)従来技術について、「平面ＣＲＴ、蛍光表示管の如き陰極線画像表示装置は、平面型陰極線管から成っているので、大気圧によってパネルが圧壊しないようにその側壁の肉厚、特に平面部となる蛍光表示面を有する正面基板及び裏面基板を厚くすることが行なわれているが、このようにすると、パネルが重くなる上に厚くなるという欠点があった。このような欠点をなくすために、耐圧支持手段を有する種々の平面陰極線画像表示装置が提案されている。」（第１頁右下欄第６〜１５行）
(7c)従来技術における問題点について、「(４)支持部材３４の帯電による電位分布の歪みを発生する欠点があった。既にのべたように、支持部材３４は絶縁体であり、且つその表面に電位が印加される電極（加速電極または偏向電極）を有するので、支持部材３４の陽極１２と接触する部分の表面は支持部材３４上の電極との短絡を防止するために絶縁性でなければならない。しかし、支持部材３４の表面にこのような絶縁体が露出すると、この部分に電子及びイオンが帯電し、このため陽極１２と支持部材３４との界面の等電位面に大きな歪が付与され、この付近に入射する電子ビームを所定の位置に到達することができないで画像を歪ませる欠点があった。」（第３頁右上欄下から第２行〜左下欄第１２行）
(7d)作用について、「このように、上下の導電性支持部材によって固定された導電性ピンから成っていると、支持手段の剛性が高くなる上に陽極及び正面基板に荷重が集中することなくその損傷を起こすことがなく、また支持手段の材料費が安価であるその組立が容易であり、更に電位分布を乱すことがなく高い表示特性を得ることができる。」（第４頁左下欄第２〜８行）
(7e) 実施例について、「第１図及び第２図は本発明に係る平面陰極線画像表示装置１０を示し、この平面陰極線画像表示装置１０は、正面基板１６と裏面基板１８と側壁２０とを含む真空容器２２と、この真空容器２２内に配置されて電子ビームを発生する陰極２４とこの電子ビームの量を制御し、集束し、偏向する制御電極２６とを含む電極構造体２８と、正面基板１６上の陽極１２に一体に設けられた蛍光体１４から成り電子ビームの衝突によって発光する蛍光表示手段３０と、電極構造体２８を耐圧支持する耐圧支持手段４０とから成っている。・・・耐圧支持手段４０は、陽極１２に接触する導電性下部支持部材４４と、電極構造体２８と裏面基板１８との間に設けられた絶縁性上部支持体部材４６とによって固定される複数の導電性ピン４８から成っている。」（第４頁左下欄第１１行〜右下欄第１２行）
(7f)導電性下部支持部材４４について、「導電性下部支持部材４４は、第３図及び第４図(Ａ)に示すように、導電性材料または導電性被覆を有する絶縁材料から作られ、例えば０．０５〜１ｍｍの肉厚を有する４２６合金等の板から作られ、」（第４頁右下欄第１３〜１７行）
(7g)絶縁性上部支持部材４６について、「上部支持部材４６は、第５図(Ａ)及び(Ｂ)に示すように、厚みが１〜３ｍｍのガラス等の絶縁材料から作られ、」（第５頁左上欄第６〜８行）
(7h)導電性ピン４８について、「導電性ピン４８は、第６図(Ａ)に示すように、例えばステンレスの０．１〜１ｍｍの外径の導電性円柱体６０から成り、その上下端部で円柱体６０の金属面が露出するように中間部分に例えばフリットガラス、アルミナ、シリカ等の絶縁材料もしくはこれらの絶縁材料に銀、ニッケル、カーボン等の導電材料を混入した抵抗体を均一に塗布し焼結した円筒形被覆６２を有する。この導電性ピン４８は、被覆６２の下端面が下部支持部材４４の突起５０に係合し上端面が上部支持部材４６に係合するようにしてこれらの上下の支持部材４４，４６の間に固定されている。」（第５頁右上欄第３〜１５行）
(7i)効果について、「耐圧支持手段４０が複数の導電性ピン状から成っているので、偏向される電子ビームの周囲は真空空間であるため従来のように電子またはイオンの帯電を生ずることがない。尚、導電性ピン４８の周辺で多少の等電位面の乱れは避けられないが、最も電界が変化する陽極１２と導電性ピン４８との界面は導通していて陽極１２と同電位であり、電界の乱れは下部支持部材４４の厚みの効果であって実用上支障がない。また、導電性ピン４８の周囲の抵抗体の被覆６２は陰極２４から陽極１２にかけて電位勾配を緩やかに変化させ実質上その電位を等電位面に近いものとすることができるので、電子ビームを所定の位置にランディングさせることができる。」（第６頁左上欄下から第７行〜右上欄第８行）
と記載されている。
　
第６　対比・判断
１　本件の請求項１に係る発明について
(１) 刊行物１に記載された発明との対比・判断
ア　対比
　本件の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明における「フェースプレート７０２」、「バックプレート７０３」、「蛍光体７１３」及び「ＦＥＣ構造体」は、それぞれ本件の請求項１に係る発明における「フェースプレート」、「バックプレート」、「光放出構造」及び「電子放出構造」に相当し、刊行物１に記載された発明における「スペーサ壁」は、本件の請求項１に係る発明における「スペーサ」に相当する。
　また、刊行物１の摘記事項(1a)と、本件明細書の「スペーサが存在することによって、スペーサの近傍においてフェースプレート構造に向かう電子の流れは悪影響を受け得る。例えば、浮遊電子によってスペーサの表面が静電気的に帯電され、スペーサ近辺の電圧分布歪みが生じ、それによってディスプレイに表示されるイメージ歪みが発生することがある。」との記載から明らかなように、両者は、スペーサの表面の帯電を防止して、スペーサの近傍においてフェースプレート構造に向かう電子の流れに悪影響を及ばさないようにすることを目的とする点で、一致している。
　摘記事項から明らかなように、刊行物１に記載された発明においては、上記目的を達成するために、セラミック製スペーサの表面に、以下のような処理を施すものである。
(ア)　セラミック製スペーサ壁に、酸化クロム、酸化銅、炭素、酸化チタン　　、酸化バナジウム又はこれらの混合物からなる被覆９０４を施す。（摘　　記事項(1l)参照）
(イ)　セラミック製スペーサ壁の表面に、ドーパントとして、チタン、鉄、　　マンガン若しくはクロムなどを用いて、ドーピングを施す。（摘記事項　　(1m)参照）
(ウ)　セラミック製スペーサを部分的に電気伝導性セラミック若しくはガラ　　スセラミック材料から作る。（摘記事項(1n)参照）
　そして、上記(ア)の処理における「酸化クロム」、「酸化チタン」、及び「酸化バナジウム」は、本件発明１における遷移金属酸化物に相当するものである。また、上記(ウ)の処理における「部分的に」とは、その前に記載された(ア)及び(イ)の処理に関する記載からみて、セラミック製スペーサの表面部分であることも明らかである。　　
　よって、両者は、
「フラットパネルディスプレイであって、
フェースプレートと該フェースプレートの内面に沿って配置された光放射構造とを有するフェースプレート構造と、
バックプレートと該バックプレートの内面に沿って配置された電子放出構造とを有するバックプレート構造と、
前記光放射構造と前記電子放出構造との間に配設されたスペーサとを含むフラットパネルディスプレイ。」
である点で一致し、以下の点で相違している。
相違点：
　スペーサの表面の帯電を抑制する手段として、本件の請求項１に係る発明では、「スペーサが、セラミックと該セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物とを含んでいる」とするものであるのに対して、刊行物１に記載された発明では、セラミック製スペーサの「表面」のみに上記(ア)ないし(ウ)の処理を施すものである点。
　
イ　相違点について
(ア)　摘記事項(1c)、(1i)等からわかるように、刊行物１に記載された発明では、スペーサ材料として「絶縁性を有するセラミック」を使用することを前提として、該絶縁性のスペーサー表面での帯電によって生じる電子の軌道の歪みを防止するために手段として、セラミック製スペーサの「表面」のみに、帯電抑制処理を施すものであり、刊行物１には、スペーサの構成材料として、絶縁性のセラミック或いはセラミックガラス以外のものを用いることを示唆する記載は全くない。
　よって、刊行物１に記載された発明からだけでは、「スペーサが、セラミックと該セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物とを含んでいる」という構成を想到しうるものではない。
　
(イ)　そこで、刊行物２ないし６に記載された発明からの容易想到性について検討する。
　刊行物２ないし刊行物６に記載されているように、「セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物を含んでいるセラミック」は、本件出願前に既に周知であり、特に刊行物２及び５には、酸化チタンなどの遷移金属酸化物を混合して焼結した導電性を有するセラミックが帯電防止用に用いられることが記載されている。
　しかしながら、これらの刊行物には、こうしたセラミックを、フラットパンディスプレイにおけるスペーサ材料として用いることについては、何ら示唆する記載はない。
　一方、前述のとおり、刊行物１に記載された発明では、スペーサ材料として絶縁性を有するセラミック材料を使用することを前提とするものであって、該絶縁性セラミックの「表面」のみに、帯電抑制処理を施すものであり、スペーサの構成材料自体が、導電性のセラミックであってもよいことを示唆する記載は全くない。
　してみれば、たとえ、刊行物２ないし刊行物６に記載されているように、「セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物を含んでいるセラミック」自体が本件出願前に既に周知であって、特に、刊行物２及び５には、そのようなセラミックを帯電防止用に用いることが記載されていても、刊行物１に記載された発明において、「表面のみに帯電抑制処理が施された絶縁性のセラミック」に代えて、「セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物を含んでいるセラミック」を用いることを動機づける根拠が何ら存在しない。
　よって、本件発明１が、刊行物１に記載された発明及び刊行物２ないし６に記載のごとき周知技術に基づいて、容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
(ウ)　次に、刊行物７（甲第１号証）に記載された発明からの容易想到性について検討する。
　刊行物７（甲第１号証）に記載された「平面陰極線画像表示装置１０」、「正面基板１６」、「蛍光表示手段３０」、「裏面基板１８」、「電極構造体２８」及び「耐圧支持手段４０」は、それぞれ刊行物１に記載された発明における「フラットパネルディスプレイ」、「フェースプレート７０２」、「蛍光体７１３」、「バックプレート７０３」、「ＦＥＣ構造体」及び「スペーサ壁」に相当するものであるから、
「フラットパネルディスプレイであって、
フェースプレートと該フェースプレートの内面に沿って配置された蛍光体を有するフェースプレート構造と、
バックプレートと該バックプレートの内面に沿って配置されたＦＥＣ構造とを有するバックプレート構造と、
フェースプレート構造と前記バックプレート構造との間に配設されたスペーサとを含む
フラットパネルディスプレイ。」
である点で、刊行物７に記載された発明と刊行物１に記載された発明は一致するものである。
　そして、摘記事項(7c)から明らかなように、刊行物７には、従来技術として、支持部材（スペーサ）が絶縁体であること、及びそのために支持部材（スペーサ）の帯電による電位分布の歪みを発生するという欠点があったことが記載されており、支持部材（スペーサ）の帯電を防止することを目的とするものである点でも、刊行物１に記載された発明と一致するものである。
　しかしながら、刊行物７（甲第１号証）に記載された発明では、スペーサが、「陽極１２に接触する導電性下部支持部材４４と、電極構造体２８と裏面基板１８との間に設けられた絶縁性上部支持体部材４６とによって固定される複数の導電性ピン４８」から成っている。
　そして、刊行物７には、「導電性ピン４８」について、「例えばステンレスの導電性円柱体６０から成り、その上下端部で円柱体６０の金属面が露出するように中間部分に例えばフリットガラス、アルミナ、シリカ等の絶縁材料もしくはこれらの絶縁材料に銀、ニッケル、カーボン等の導電材料を混入した抵抗体を均一に塗布し焼結した円筒形被覆６２を有する。」（摘記事項(7h)）と記載されており、該記載からみて、刊行物７に記載された導電性ピンは、絶縁材料もしくはこれらの絶縁材料に導電材料を混入した抵抗体からなる円筒形被覆６２を、その外周に有するものであるが、その中央部は、必ず、ステンレス等の導電性円柱体６０からなるものである。すなわち、導電性ピン４８は、導電性円筒体６０と絶縁性の円筒形被覆６２とからなるものであって、セラミック等の単一の材料からなる場合については、何等示唆するものではない。
　また、摘記事項(7e)及び(7f)から明らかなように、刊行物７には、「導電性下部支持部材４４」或いは「絶縁性上部支持体部材４６」にも、セラミック材料を用いることを示唆する記載もない。
　したがって、刊行物７に記載された発明から、上記相違点に係る構成を導き出すことはできない。
　
(エ)　以上のとおり、上記相違点に係る構成については、いずれの刊行物からも導き出すことができない。
　
(２)　刊行物７に記載された発明との対比・判断
　異議申立人は、刊行物７（甲第１号証）に記載された発明を主たる引用発明として、該刊行物に記載された発明からの容易想到性について主張しているので、以下、本件の請求項１に係る発明と刊行物７に記載された発明との対比・判断について検討する。
　前項(ウ)に記載した事項から明らかなように、刊行物７に記載された発明は、
「フラットパネルディスプレイであって、
フェースプレートと該フェースプレートの内面に沿って配置された光放射構造とを有するフェースプレート構造と、
バックプレートと該バックプレートの内面に沿って配置された電子放出構造とを有するバックプレート構造と、
前記光放出構造と前記電子放出構造との間に配設されたスペーサとを含む
フラットパネルディスプレイ。」である点で、本件の請求項１に係る発明と一致するものである。
　また、摘記事項(7c)から明らかなように、刊行物７には、従来技術として、支持部材（スペーサ）が絶縁体であること、及びそのために支持部材（スペーサ）の帯電による電位分布の歪みを発生するという欠点があったことが記載されており、支持部材（スペーサ）の帯電を防止することを目的とするものである点でも、本件の請求項１に係る発明と一致している。
　したがって、本件の請求項１に係る発明と刊行物７に記載された発明との対比については、前項「(１)　刊行物１に記載された発明との対比・判断　ア　対比」に記載したと同様であって、両者は、本件の請求項１に係る発明では、「スペーサが、セラミックと該セラミックの概ね全体に渡って分散された遷移金属酸化物とを含んでいる」ものであるのに対して、刊行物７に記載された発明では、そのような言及がなされていない点で相違しているものである。
　そして、該相違点に係る構成が、刊行物１ないし６には記載されておらず、これらの刊行物に記載された発明からでは導き出せないものであることも、既に記載したとおりである。
　
(３)　まとめ
　したがって、本件の請求項１に係る発明が、刊行物１ないし刊行物７に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　　
２　本件の請求項１３及び請求項１４に係る発明について
　本件の請求項１３及び請求項１４に係る発明は、本件の請求項１に係る発明の特定事項を全て、その特定事項とするものである。
　よって、本件の請求項１に係る発明が、前述のとおり刊行物１ないし刊行物７に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない以上、本件の請求項１３及び請求項１４に係る発明も、同じ理由により、刊行物１ないし刊行物７に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
第７　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び証拠方法によっては、本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１、請求項１３及び請求項１４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月３１日（２００５．３．３１）