【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１９２４０８３号「プリント厚膜微細パタ−ン導体」の特許無効審判事件についてされた平成１０年　７月１５日付け審決に対し、東京高等裁判所において審決取消の判決（平成１０（行ケ）年第０２４９号平成１１年　７月　８日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第１９２４０８３号発明の特許を無効とする。
　審判費用は、被請求人の負担とする。
【理　由】
I．手続の経緯
　　本件特許第１９２４０８３号は、昭和５９年８月１７日に特許出願（特願昭５９−１７２２２０号）され、平成６年７月６日に出願公告（特公平６−５２８２３号）がなされ、平成７年４月２５日に特許の設定の登録がなされた。
　そして、株式会社三和電器製作所は、特許庁に対し、平成９年９月２日付けで、本件発明の特許について無効審判を請求し、平成９年審判第１４８１６号として審理され、その審判手続継続中の平成１０年４月２８日に訂正請求がなされ、平成１０年７月１５日付けで「訂正を認める。本件審判の請求は、成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決がなされた。
　その後、本件審判請求人は、平成１０年８月１１日に、東京高等裁判所に対し、審決取消訴訟を提訴（平成１０年（行ケ）第２４９号）し、平成１１年７月８日に「特許庁が平成９年審判第１４８１６号事件について平成１０年７月１５日にした審決を取り消す。」との判決が言い渡された。
　そして、当審にてさらに審理し、上記平成１０年４月２８日付訂正請求に対して、平成１２年９月７日付で被請求人に対して訂正拒絶理由を通知したところ、被請求人からは意見書が提出されなかった。
　なお、本件審判被請求人は、平成１１年７月２２日に特許庁に対し、本件特許の明細書を訂正するための訂正審判を請求したが、平成１１年審判第３９０６０号として審理された結果、平成１２年８月３１日付けで、「本件審判の請求は成り立たない。」との審決がなされた。
　
II．平成１０年４月２８日付の訂正請求について
１．訂正の内容
訂正事項は以下のとおりである。
訂正事項（１）；
　特許請求の範囲に、「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比がほぼ１／２以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールの内壁の導体厚の上記導体配線ピッチに対する比が、ほぼ０．２５〜２．５であることを特徴とするプリント厚膜微細パターン導体。」とあるのを、
「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比が０．５０以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールの内壁の導体厚の上記導体配線ピッチに対する比が、０．２５〜２．５であることを特徴とするプリント厚膜微細パターン導体。」と訂正する。
訂正事項（２）；
　平成５年２月８日付手続補正書の「６．補正の内容」の欄の（７）によって補正された文中、「ほぼ１／２以上」及び「ほぼ０．２５〜２．５」とある記載（特許公報第３欄第３７、４０行）を、それぞれ「０．５０以上」及び「０．２５〜２．５」と訂正する。
訂正事項（３）；
　平成５年２月８日付手続補正書の「６．補正の内容」の欄の（１９）によって補正された文中、「ほぼ０．２５〜２．５」及び「ほぼ１／２以上」とある記載（特許公報第６欄第３６、３８行）を、それぞれ「０．２５〜２．５」及び「０．５０以上」と訂正する。
　
２．訂正の目的について
　訂正事項（１）は、特許請求の範囲の「ほぼ１／２以上」及び「ほぼ０．２５〜２．５」という記載を、それぞれ「０．５０以上」及び「０．２５〜２．５」と訂正するものであって、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認める。
　また、訂正事項（２）及び訂正事項（３）は、訂正事項（１）として訂正された特許請求の範囲の記載に対応させて明細書の発明の詳細な説明の記載を整合させるための、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認める。　
　
３．独立特許要件についての判断
　
３−１．平成１０年４月２８日付の訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により構成される発明は、
「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比が０．５０以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールの内壁の導体厚の上記導体配線ピッチに対する比が、０．２５〜２．５であることを特徴とするプリント厚膜微細パターン導体。」（以下、「訂正発明」という。）である。
　
３−２．引用例
　当審から被請求人に対して、平成１２年９月７日付で通知した訂正拒絶理由で引用した引用例は次のとおりである。
　
引用例１：特開昭５７−３７８９８号公報
引用例２：CLYDE F.COOMBS,JR.編「プリント回路ハンドブック」、近代科学社（昭和４４年７月１日発行）、第５-５、５-６、５-２６〜２８頁
引用例３：通商産業省監修「プリント配線板工業の現状　昭和５９年度版」、社団法人日本プリント回路工業会、昭和５９年５月１５日発行、第１，２，１０３、１０９頁
　
３−３．引用例の記載事項
（１）引用例１
（１−１）　第１頁左下欄特許請求の範囲
　「基板上に、導体間隔０．５μｍ以上１０μｍ未満で導体厚１５〜２００μｍを有する導電体が設けられた事を特徴とする厚膜ファインパターン」
（１−２）　第１頁左下欄第９行〜同頁右下欄第９行
　「本発明は高密度、高信頼性の厚膜ファインパターンに関するものである。厚膜ファインパターンは、高い電流値が必要とされる小型コイル、高密度コネクター、高密度配線などの分野で要求されており、…（中略）…近年モーターの小型化にともない、２〜２５本／ｍｍのファインパターンを有するファインコイルの開発が要望されている。しかし、厚膜ファインパターン（５本／ｍｍ以上で膜厚２００μｍ以下）の所望する回路部の膜厚、例えば１５μｍ以上まで、無電解メッキで厚付けすると、膜厚以上に幅方向に太りが生じる為、狭い導電体間隔を持つ厚膜のファインパターンは得られない。」
（１−３）　第１頁右下欄第１４〜末行
　「本発明者たちは、厚膜ファインパターンについて鋭意研究を重ねた結果、まず基板上に膜厚０．１〜１０μｍの薄膜導電体を形成した後、陰極の電流密度３〜２０Ａ／ｄｍ２の条件で電解メッキして厚付けし、導電体間隔を１０μｍ未満０．５μｍ以上とすることにより、新規で、かつ有用な厚膜ファインパターンが得られる事を発見し、本発明を完成させた。」
（１−４）　第２頁左上欄第１０〜１７行
　「本発明の厚膜ファインパターンは、基板の片面だけに形成しても良いが、必要に応じて両面に形成しても良く、両面に形成する場合は基板に穴あけし、スルーホール接続を必要に応じて行う。１枚の基板の上に複数のパターンを形成する場合は、フィルム状基板の両面にパターンを形成し、スルーホール接続した方がつなぎ込みが容易であり好ましい。」
（１−５）　第２頁左上欄第１８行〜同頁右上欄第８行
　「本発明に使用される基板としては、フィルム状のものが好ましく、例えばポリエステルフィルム、エポキシフィルム、ポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、トリアジンフィルムなどフィルム状のものは全て使用出来るが、可撓性、耐熱性の点からポリイミドフィルム、ポリパラバン酸フィルム、トリアジンフィルムが好ましい。基板の膜厚は、高密度化という意味では出来るだけ薄いものが好ましいが、余り薄過ぎると作業性が悪くなり、膜厚としては５〜５０μｍ、特に１０〜２５μｍが好ましい範囲である。」
（１−６）　第２頁左下欄第１３行〜同頁右下欄第８行
　「本発明の厚膜ファインパターンは、基板上にまず膜厚０．１〜１０μｍの薄膜導電体を形成した後、陰極の電流密度３〜２０Ａ／ｄｍ２の条件で電解メッキして厚付けし、導電体間隔を０．５μｍ以上１０μｍ未満とすることにより得られる。上記方法における膜厚０．１〜１０μｍの薄膜導電体を形成する方法としては、蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどの方法、無電解メッキによる方法、銅薄膜を貼る方法などがあり、この薄膜導電体は、従来公知のフォトエッチング法などにより、電解メッキ前にファインパターン状にパターニングされていても良く、また薄膜導電体上にフォトレジストでマスクを形成して、ファインパターンに電解メッキを行った後、ファインパターン以外の薄膜導電体をエッチングなどにより除去しても良い。」
（１−７）　第２頁第右下欄第１３〜１９行
　「電解メッキの種類としては、導電体であれば何でも良いが、銀、金、銅、ニッケル、スズなどが好ましく、特に導電性及び経済性の点から銅が好ましい。銅の電解メッキとしては、シアン化銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、硫酸銅メッキ、ホウフッ化銅メッキなどがあるが、特にピロリン酸銅メッキ、硫酸銅メッキが好ましい。」
（１−８）　第２頁右下欄第１９行〜第３頁左上欄末行
　「ファインパターンを電解メッキする場合、重要な因子の一つとしては陰極の電流密度があり、陰極電流密度が小さい場合は、厚膜方向以上に幅方向への太りが生じ、かつ、メッキ膜厚が不均一になり易く、陰極電流密度としては３〜２０Ａ／ｄｍ２、特に５〜１５Ａ／ｄｍ２が好ましい範囲である。…（中略）…もう一つの重要な因子は導体間隔である。上記陰極電流密度の範囲外では、例え電解メッキ厚が薄くとも、幅方向への導電体の短絡が生ずるので使用できなかった導体間隔、即ち、０．５μｍ以上で１０μｍ未満の導体間隔、もしくはその近傍の所定間隔にして上記陰極電流密度範囲で電解メッキを行うと、驚くべきことに、更に幅方向への導電体の短絡が抑制され、膜厚方向の方が選択的に電解メッキできるようになり、導体間隔０．５μｍ以上１０μｍ未満で導体厚１５〜２００μｍの厚膜ファインパターンが得られる。」
（１−９）　第３頁右上欄第１２〜１５行
　「以上に示した本発明により、厚膜ファインパターン回路、例えば５本以上、２００μｍまでの膜厚を有する今まで不可能視されていた回路を提供することができる。」
（１−１０）　第３頁右上欄第１６〜１９行　
　「以下に本発明の態様を一層明確にする為に、実施例を挙げて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。」
（１−１１）  第３頁左下欄第１１行〜同頁右下欄第３行
　「実施例２　エッソ化学社製ポリパラバン酸フィルム「トラドロン」（膜厚２５μｍ）の両面に、ポスチック社製エポキシ−ニトリルゴム系接着剤「ＸＡ−５６４−９」を乾燥後片面膜厚が５μｍ塗布し、穴あけ、銅蒸着して得られた膜厚０．３μｍの薄膜導電体を、フォトレジスト（膜厚５μｍ）でパターン以外をマスクして、次いで、ハーショウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、陰極電流密度７Ａ／ｄｍ２の条件で銅を１４０μｍ厚電解メッキを行い、その後パターン以外のフォトレジストを除去し薄膜銅をエッチング除去して、導体間隔３μｍ、膜厚１４０μｍで８本／ｍｍのファインパターンを得た。」
　
（２）引用例２
（２−１）  第５−５頁６行及び７行
　「スルー・ホールめっきの目的は次のとおりである。１．必要な電気的特性を満足するような両面間の接続をすること。」
（２−２）  第５−５頁下から１０〜７行
　「第５．１表　スルー・ホールめっきの必要条件　１．…（中略）…２．内壁および表面のめっき厚さの均一なこと。３．内壁と表面とのめっき厚さの比率が１：１に近いこと。」
（２−３）  第５−２６頁下から１２〜４行
　「銅の電気めっき　…（中略）…我々は回路板上のめっきの平均厚さを見積るが、局部的な（特にスルー・ホールめっきの）厚さは予想より少なくなりやすい。」
（２−４）　第５−２７頁下から５〜２行
　「１５．ピロリン酸銅　現在のところ、ピロリン酸銅法はスルー・ホールめっき回路板の要求をだいたい満足させている。表面厚さと穴の内壁の厚さとの比は１：１に非常に近い値が得られ、めっき面は平滑で、密でかつ粒子が細かい。」
　
（３）引用例３
（３−１）　第１頁下から第３〜1行　
　「本調査の目的は、昭和５８年度における当該業種の実態を明らかにするとともに、当該製造業の近代化を図るための中小企業近代化促進法に基づく近代化計画の策定に資するものである。」
（３−２）  第２頁第２〜５行
　「調査方法は書面調査とし、１７２企業を対象として実施した。また、この回収状況は次の通りである。　調査票発送企業数　１７２企業、回収企業数　１４６企業、　回収率８５％」
（３−３）  第１０３頁第１〜１７行
　「８．性能と品質　…（中略）…昭和５９度から新たな近代化計画が発足するが、今回からプリント配線基板としては導体層数の制限はなくなり、このような状況における業界の実態の調査を行った。そのうちの性能、品質に関しては表８−３から表８−６で、昭和５８年度と昭和６４年度末において最も多く製造しているプリント配線基板の品質・性能について、それぞれ片面板、両面板（めっきスルーホールをもつもの）、多層板（３〜４層）、多層板（５層以上のもの）とに分けて示した。」
（３−４）  第１０９頁表８−４参照
「表８−４　両面板（スルーホールめっきあり）の品質・性能」には、昭和５８年度（基準年度実績）において、メッキが銅の場合に、「穴内／表面の厚さの比」が、中小企業で「０．９０」、大企業で「０．９５」、全体で「０．９０」となっていること
　
３−４．対比・判断
（１）訂正発明と引用例１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）との対比
　まず、引用例１の記載事項をみるに、摘記事項（１−５）によれば、引用発明における基板は、可撓性絶縁基板であって、その膜厚は５〜５０μｍであるから、これは訂正発明における「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板」に相当する。
　摘記事項（１−４）によれば、引用例１には、基板の両面に導体パターンを形成することが記載されている。
　摘記事項（１−９）によれば、引用発明は「５本／ｍｍ以上」の厚膜ファインパターン回路に係るものであり、この「５本／ｍｍ以上」は、訂正発明における「３本／ｍｍ以上」に相当する。
　摘記事項（１−４）、（１−１１）によれば、引用例１には、基板にスルーホールを形成することが記載されている。
　摘記事項（１−１１）によれば、導体間隔３μｍ、膜厚１４０μｍ、８本／ｍｍのファインパターンが得られており、そして、この場合、導体配線ピッチは、１ｍｍ（＝１０００μｍ）／８本＝１２５μｍであるから、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比は、１４０μｍ（膜厚）／１２５μｍ（導体配線ピッチ）＝１．１２となり、そうであれば、引用発明におけるファインパターンは、訂正発明における「導体配線ピッチに対する導体膜厚の比が０．５０以上」という条件を満たしている。
　上記の事項を勘案すると、訂正発明と引用発明とは、「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比が０．５０以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成されたプリント厚膜微細パターン導体。」で両者一致し、訂正発明が、スルーホールの内壁の導体厚の導体配線ピッチに対する比を「０．２５〜２．５」としているのに対し、引用発明では、「スルーホールの内壁の導体厚の導体配線ピッチに対する比」が明らかにされていない点で、形式上両者は相違する。
　
（２）相違点についての検討
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用例２の摘記事項（２−１）〜（２−４）によれば、引用例２が頒布された当時（昭和４４年頃）には、プリント基板の製造業界において、プリント基板の必要な電気的特性を満足するようなスルーホールの技術が求められており、そのために、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率を１：１に近づけることが必要とされること、一般的には、スルーホールの内壁の導体厚がパターン導体膜厚より薄くなる傾向にあるが、ピロリン酸銅法を用いた場合、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率が１：１に近い値が得られていたことが認められる。
　また、引用例３の摘記事項（３−１）〜（３−４）によれば、プリント配線基板の品質・性能に関する業界の実体調査の結果として、昭和５８年度（基準年度実績）において、メッキが銅の場合、穴内／表面の厚さの比について、中小企業で「０．９０」、大企業で「０．９５」、全体で「０．９０」となっていることが示されており、そして、このことから、昭和５８年度には、プリント基板の製造業界において、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率が一般的に少なくとも０．９となっている両面スルーホール基板が、量産品として製造販売されていたことが認められる。
　そうであれば、本件特許に係る出願の出願当時において、両面スルーホール基板の必要な電気的特性を満足するために、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率を１に近づける必要があり、少なくとも０．９という数値を達成し得ることは、上記引用例２、３の記載からみて、当業者には周知の事実であったものと認められる。
　一方、引用発明は、「厚膜ファインパターン」の発明に係るものであるところ、引用例１には、「本発明は高密度、高信頼性の厚膜ファインパターンに関するものである。」との記載があることから、引用発明においても、高信頼性のプリント基板を製造する上では、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率を１に近づける必要があることは当然のことと認められる。
　そうすると、引用例１には、スルーホールの内壁の導体厚についての特段の開示はないにしても、当業者が引用発明に接したとき、当然に、引用発明のスルーホールの内壁の導体厚については、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率が少なくとも０．９となっているものを想起するものといえ、逆にいえば、当業者の認識から、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率が少なくとも０．９のものが排除されるということはない。
　してみれば、引用発明では、パターン導体膜厚は１４０μｍであるのであるから、スルーホールの内壁の導体厚とパターン導体膜厚との比率が０．９〜１程度であるとすれば、引用発明のスルーホールの内壁の導体厚については、１≧（スルーホールの内壁の導体厚）／１４０μｍ（パターン導体膜厚）≧０．９であり、結局、スルーホールの内壁の導体厚は、１２６μｍ〜１４０μｍ程度となる。そして、引用発明における導体配線ピッチは１２５μｍであることから、引用発明における（内壁導体厚）／（導体配線ピッチ）は、（１２６μｍ〜１４０μｍ）／１２５μｍ＝１．０〜１．１となり、この数値は、訂正発明でいう内壁導体厚／導体配線ピッチ「０．２５〜２．５」という条件を満足するものであるといえる。
　そうであれば、前記相違点は、訂正発明と引用発明との実質的な相違点にはあたらない。
　したがって、訂正発明は上記引用例１に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当する。
　
４．むすび
　
　上記のとおりであるから、訂正発明は、特許出願の際独立し特許を受けることができない発明であり、特許法第１２６条第４項（独立特許要件）の規定に適合しないので、この訂正は認められない。
III．本件発明の要旨
　
　上記のとおり、本件特許明細書の訂正を求めた平成１０年４月２８日付訂正請求は認められないことから、本件発明の要旨は、設定登録時（平成７年４月２５日）の本件特許明細書の特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
　「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比がほぼ１／２以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成され、そのスルーホールの内壁の導体厚の上記導体配線ピッチに対する比が、ほぼ０．２５〜２．５であることを特徴とするプリント厚膜微細パターン導体。」（以下、「本件発明」という。）
　
IV．請求人の主張及び証拠方法
　
１．請求人の主張の概要
　請求人　株式会社三和電器製作所は、「特許第１９２４０８３号を無効とする、審判費用は、被請求人の負担とする。」との審決を求め、その理由として、本件発明は、甲第３号証（特開昭５７−３７８９８号公報）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項３号に該当するか、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明の特許は同法第１２３条第１項第２号に該当し無効とすべきである旨主張し、この主張を立証する証拠方法として、下記の甲第１〜９号証及び参考資料１〜１１を提示している。（なお、参考資料１〜１１は、請求人が提出した平成１２年３月７日付上申書に添付されたものである。）
　
２．証拠方法
〈甲号証〉
　甲第１号証：本件特許の特許原簿の写し
　甲第２号証：特公平６−５２８２３号公報（本件特許の出願公告公報）
　甲第３号証：特開昭５７−３７８９８号公報（前記「引用例１」に同じ。）
　甲第４号証：特開昭６０−１６１６０６号公報
　甲第５号証：電子技術（臨時増刊号）第２６巻第７号（昭和５９年６月３０日発行）、第７９〜８２頁
　甲第６号証：本件特許に係る出願（特願昭５９−１７２２２０号）の願書に最初に添付した明細書
　甲第７号証：特開昭５６−９４６９０号公報
　甲第８号証：特開昭５６−１０４４９１号公報
　甲第９号証：特開昭５６−１０４４９３号公報
〈参考資料〉
　参考資料１：日本プレーティング協会編「現場技術者のための実用メッキ（II）」槇書店、昭和５７年７月３０日発行、第９７〜１０３頁
　参考資料２：CLYDE F.COOMBS,JR.編「プリント回路ハンドブック」、近代科学社（昭和４４年７月１日発行）、第５-５、５-６、５-２６〜２８頁（前記「引用例２」に同じ。）
　参考資料３：電子技術（臨時増刊号）第２３巻第１４号（昭和５６年１２月３１日発行）、第７２〜７５頁
　参考資料４：麻蒔立男著「薄膜作成の基礎　第３版」、日刊工業新聞社、１９９８年８月７日発行、第１３０、１３１、１６６〜１７３頁
　参考資料５：金属表面技術協会編「金属表面技術便覧」、日刊工業新聞社、昭和４５年２月２８日発行、第４４９〜４５０頁
　参考資料６：「プリント配線板製造技能検定受検用テキスト４　プリント配線板の製造方法」、社団法人日本プリント回路工業会、平成元年１２月１日発行、第３６頁
　参考資料７：東京芝浦電気（株）回路基板部編「プリント基板技術とその品質保証」、応用技術出版株式会社、昭和５７年８月１１日発行、第２３１〜２３６頁
　参考資料８：CLYDE　F.COOMBS,Jr.編「プリント回路ハンドブック〈全訂第２版〉」近代科学社、昭和５６年８月１日発行、第７−１６〜７−１８頁
　参考資料９の１：社団法人日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」、日刊工業新聞社、昭和６２年２月２８日発行、第７７〜７９頁
　参考資料９の２：社団法人日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」、日刊工業新聞社、昭和６２年２月２８日発行、第１１７〜１２２頁
　参考資料１０：通商産業省監修「プリント配線板工業の現状　昭和５９年度版」、社団法人日本プリント回路工業会、昭和５９年５月１５日発行、第１，２，１０３、１０９頁（前記「引用例３」に同じ。）
　参考資料１１：請求人が作成した「先行技術一覧表」
　
Ｖ．被請求人の主張及び証拠方法
　
１．被請求人の主張の概要
　被請求人は、「本件審判の請求は成り立たない、審判費用は請求人の負担とする」との審決を求め、その理由として、請求人の主張する理由及び提出された証拠方法によっては、本件発明の特許を無効とすることはできない旨主張し、下記の乙第１、２号証を提出している。
　
２．証拠方法
　乙第１号証：特開昭５４−１５６１７４号公報
　乙第２号証：特開昭５０−３２４７６号公報　
　
VI．請求人が提出した証拠の記載事項
　
１．甲第３号証（前記「II．３−２．引用例」で示した引用例１に同じ。）
　前記「II．３−３．引用例の記載事項（１）引用例１」についての摘記事項（１−１）〜（１−１１）参照
２．参考資料２（前記「II．３−２．引用例」で示した引用例２に同じ。）
　前記「II．３−２．引用例の記載事項（２）引用例２」についての摘記事項（２−１）〜（２−４）参照
３．参考資料１０（前記「II．３−２．引用例」で示した引用例３に同じ。）
　前記「II．３−２．引用例の記載事項（３）引用例３」についての摘記事項（３−１）〜（３−４）参照
　
VII．対比・判断
　
１．本件発明と甲第３号証に記載された発明（以下、「引用発明」という。）との対比
　本件発明と引用発明を対比するに、引用発明におけるファインパターンは、摘記事項（１−１１）によれば、導体間隔３μｍ、膜厚１４０μｍ、８本／ｍｍであって、この場合、導体配線ピッチは、１ｍｍ（＝１０００μｍ）／８本＝１２５μｍであるから、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比は、１４０μｍ（膜厚）／１２５μｍ（導体配線ピッチ）＝１．１２となり、引用発明における「ファインパターン」は、本件発明におけるような「導体配線ピッチに対する導体膜厚の比がほぼ１／２以上」という条件を満たしているといえるから、前記「II．３−４．（１）」に記載したところからも明らかなように、本件発明と引用発明とは、「厚さが６００μｍ以下の可撓性絶縁基板の両面に導体パターンが形成され、その少なくとも片面の導体パターンは導体配線密度３本／ｍｍ以上、導体配線ピッチに対する導体膜厚の比がほぼ１／２以上であり、その両面間の導体パターンを電気的に接続するスルーホールが形成されたプリント厚膜微細パターン導体。」で一致し、本件発明が、スルーホールの内壁の導体厚の導体配線ピッチに対する比を「ほぼ０．２５〜２．５」としているのに対し、引用発明では、「スルーホールの内壁の導体厚の導体配線ピッチに対する比」が明らかにされていない点で、形式上両者は相違する。
　
２．相違点についての検討
　本件審判請求人の提出した参考資料２、参考資料１０の記載事項を参酌すれば、前記「II．３−４．（２）」にも記載したとおり、引用発明における内壁導体厚／導体配線ピッチ１．０〜１．１は、本件発明でいう内壁導体厚／導体配線ピッチ「ほぼ０．２５〜２．５」という条件を満足するものであるといえる。
　したがって、上記相違点は、本件発明と引用発明との実質的な相違点とは認められず、本件発明は上記甲第３号証に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当する。
　
VIII．むすび
　上記のとおりであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、同法第１２３条第１項第２号に該当するので、無効とすべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。