【事件の表示】
　平成　４年特許願第　２０１４２号「リードフレーム付基板の端子部構造」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　８月２７日出願公開、特開平　５−２１７６１６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年２月５日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１２年１０月１９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「基板の端子部に多数のリードフレームを並設してなる端子部構造において、
　前記基板はセラミックからなり、前記リードフレームはセラミック基板の端子部に当該基板の表裏面と平行方向に挿入され、このリードフレームの端子部からの延伸方向と端子部への挿入方向が同じであり、このセラミック基板の端子部、及びリードフレームが並設された側端面と交差する方向の側端面まで樹脂コーティングを施してなることを特徴とするリードフレーム付基板の端子部構造。」
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願の日前の平成２年８月１７日に頒布された刊行物である特開平２−２０７５５９号公報には、「二列並行多端子型混成集積回路装置」について図面と共に下記の事項が記載されている。
「基板（２）の表面（２ｂ）、裏面（２ａ）にチップ部品（３，４）が実装され、且つ該基板の表裏面が該チップ部品を覆うように樹脂により被覆され、該基板の側縁に沿って端子（２１，２２）が二列に並行に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置において、
　上記基板（２）の裏面（２ａ）及び周側面（２ｃ）をシリコーン樹脂層（２５）により被覆し、
　上記基板の表面（２ｂ）及び上記のシリコーン樹脂層（２５）のうち上記周側面（２ｃ）を覆っている部分（２５ａ）をガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層（２６）により被覆してなる構成の二列並行多端子型混成集積回路装置。」（特許請求の範囲）
「第５図は従来の二列並行多端子型混成集積回路装置１を示す。
　２はセラミック製の基板」（第２頁左上欄６〜８行）
「第１図は本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積回路装置２０を示す。同図中、第５図に示す構成部分と対応する部分には同一符号を付し、その説明は省略する。
　２１，２２は端子であり、夫々上端側に基板２０を挟むコ字状部２１ａ、２２ａ、この直ぐ下側に応力吸収のためのＬ字状部２１ｂ、２２ｂが形成してある。
　この端子２１，２２は、第３図に併せて示すように、コ字状部２１ａ，２２ａを基板２０に嵌合させてこれを挟み、ランド２３に半田付けされて取り付けてある。」（第２頁右下欄２〜１３行）、及び、
「ここで、上記の各樹脂層２５，２６を形成する方法について、第２図を参照して説明する。
　まず、第２図（Ａ）に示すように、裏面２ａを上面として、ディスペンサ２７を使用してシリコーン樹脂を塗布する。
　シリコーン樹脂は流動性が良好であり、端子２１，２２の裏側にも確実に廻り込み、第３図に示すように端子２１のコ字状部２１ａを完全に覆い且つ表面張力によりＬ字状部２１ｂの周りに円錐状部２５ｂを形成し、更には周側面２ｃ上も覆う。
　次に、塗布したシリコーン樹脂を熱硬化させた後、第２図（Ｂ）に示すように、基板２をガラスファイバが８０VOL％添加してあるフェノール樹脂液２９に面２ｂと２ｃとがつかるようにディップし、同図（Ｃ）に示すように引き上げる。」（第３頁左上欄１〜１６行）、
　そして、「本発明の一実施例の二列並行多端子型混成集積回路を示す図」である第１図には「２セラミック製基板」なる記載があり、また、該第１図からは、端子２１，２２が基板２の表裏面と平行方向に挿入されること、及び、端子２１，２２の基板側縁からの延伸方向が端子の挿入方向に対して垂直な方向であることが窺える。また「端子部分のシリコーン樹脂層の形成状態を示す図」である第３図からは、基板の側縁に沿って端子２１が列状に固定されていることが窺える。
　
　これらのことからみて、上記引用刊行物には、
「基板の側縁に沿って端子が二列に並行に固定された二列並行多端子型混成集積回路装置における端子が列状に固定された部分の構造であって、前記基板はセラミックからなり、前記端子は上端側に基板を挟むコ字状部、この直ぐ下側に応力吸収のためのＬ字状部を具えたものであり、前記端子はセラミック基板の側縁に当該基板の表裏面と平行方向に挿入されると共に、その基板側縁からの延伸方向は端子の挿入方向に対して垂直な方向であり、このセラミック基板の裏面及び周側面をシリコーン樹脂層により被覆し、次いで表面及び周側面を、これらの面がガラス状物質が添加されたフェノール樹脂液につかるようにディップすることにより、ガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層により被覆してなる二列並行多端子型混成集積回路装置における端子が列状に固定された部分の構造。」
なる発明が記載されていると認められる。
　
３．対比
　本願発明（前者）と、引用刊行物に記載された発明（後者）とを対比すると、後者における「端子が列状に固定された部分」、「端子」は、各々、前者における「端子部」、「リードフレーム」に相当し、後者における「シリコーン樹脂層による被覆」と「ガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層による被覆」は、共に前者における「樹脂コーティング」に相当する。
　そして、後者において「樹脂コーティング」が施された部分は、「周側面」がその字義からしてセラミック基板の全周に亘る側面を意味するものと認められ、かつ、セラミック基板の表面及び周側面のガラス状物質が添加されたフェノール樹脂層による被覆が、これらの面をガラス状物質が添加されたフェノール樹脂液につかるようにディップすることにより施されることからみて、セラミック基板の「端子部」及び「リードフレームが並設された側端面と交差する方向の側端面」をも含むものと解される。
　してみると、両者は、
「基板の端子部に多数のリードフレームを並設してなる端子部構造において、
　前記基板はセラミックからなり、前記リードフレームはセラミック基板の端子部に当該基板の表裏面と平行方向に挿入され、このセラミック基板の端子部、及びリードフレームが並設された側端面と交差する方向の側端面まで樹脂コーティングを施してなるリードフレーム付基板の端子部構造。」
で一致し、
　前者は、リードフレームの端子部からの延伸方向と端子部への挿入方向が同じであるのに対し、後者は、リードフレームの端子部からの延伸方向に対して端子部への挿入方向が垂直方向である点（以下、「相違点」という。）。
で相違する。
　
４．判断
　上記相違点について検討すると、基板の端子部に並設されるリードフレームとして、本願発明でいうところの「リードフレームの端子部からの延伸方向と端子部への挿入方向が同じであるもの」は、本願の出願前周知の事項である（必要であれば、特開平３−２５７７７１号公報、特開昭６１−８４８３９号公報、特開平３−１５２９９９号公報、参照）から、引用刊行物に記載された発明においてリードフレームとして、本願発明でいうところのリードフレームの端子部からの延伸方向と端子部への挿入方向が同じであるものを用いることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　そして、本願の明細書【００１２】段落に記載された効果は、引用刊行物には具体的には記載されていない。しかし、かかる効果のうち、リードフレーム取付け位置の拡大、基板面積の有効利用による基板の縮小化、及び基板端部での欠け、割れの防止という効果は、引用刊行物に記載された発明においても、セラミック基板の端子部、及びリードフレームが並設された側端面と交差する方向の側端面まで樹脂コーティングが施されていることからみて、当業者が予測し得た効果にすぎない。また、リードフレームが引っ張られても基板端子部から抜け難いという効果は、上記樹脂コーティングによりセラミック基板に対するリードフレームの取付け力が強固であることが予測される引用刊行物に記載された発明において、リードフレームとして上記本願出願前周知のものを用いた場合の効果として、当業者が予測し得た程度のものであると認められる。よって、本願の明細書に記載された効果は、格別のものとは認められない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。