【事件の表示】
　特願２００８−３０１８５８「試料支持具および加熱装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　６月１０日出願公開、特開２０１０−１２９７０９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願は、平成２０年１１月２７日の特許出願であって、同２４年６月２０日付けで拒絶の理由が通知され、同２４年８月２４日に意見書とともに特許請求の範囲及び明細書についての手続補正書が提出されたが、同２５年２月４日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。  
　これに対し、平成２５年５月１０日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がされるとともに特許請求の範囲及び明細書についてさらに手続補正書が提出され、その後、当審の同２５年６月１７日付け審尋に対して同２５年８月２日に回答書が提出されたものである。  
         
第２　平成２５年５月１０日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２５年５月１０日付けの手続補正を却下する。  
         
［理由］  
１　補正の内容の概要  
　平成２５年５月１０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、平成２４年８月２４日付けで補正された特許請求の範囲及び明細書をさらに補正するものであって、特許請求の範囲の請求項１に関する以下の補正を含んでいる。なお、下線部は補正箇所を示す。  
           
（１）＜補正前の請求項１＞  
「　【請求項１】
　主面上に複数の凹部が設けられた基体と、
前記基体の前記凹部に配された略球形状の支持体とを備え、
前記支持体は、前記凹部の内側に設けられた接合部材によって前記基体と接合する部位と、前記主面より上方に配置され、試料と当接して前記試料を支持する部位とを有し、
前記接合部材は、前記凹部の側面および底面と接合していることを特徴とする試料支持具。」  
       
（２）＜補正後の請求項１＞  
「　【請求項１】
　主面上に複数の凹部が設けられた基体と、
前記基体の前記凹部に配された略球形状の支持体とを備え、
前記支持体は、前記凹部の内側に設けられた接合部材によって前記基体と接合する部位と、前記主面より上方に配置され、試料と当接して前記試料を支持する部位とを有し、
前記接合部材は、前記凹部の側面および底面と接合して
おり、
前記支持体の一部は、前記凹部の底面と当接し、
前記支持体の、前記底面との当接部分以外の少なくとも一部と、前記凹部の内面とが前記接合部材によって接合されている
       
２　補正の適否　　　  
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１についてする補正は、補正前の請求項１の「支持体」について、「前記支持体の一部は、前記凹部の底面と当接し、前記支持体の、前記底面との当接部分以外の少なくとも一部と、前記凹部の内面とが前記接合部材によって接合されている」ものであると限定的に減縮するものである。  
　そこで、補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）が特許出願の際に独立して特許を受けることができるものであるか否か、すなわち独立特許要件について検討する。 　  
       
（１）補正発明  
　補正発明は、特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、上記１（２）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの「試料支持具」であると認める。  
       
（２）刊行物  
　これに対して、原審の平成２４年６月２０日付け拒絶の理由にも引用された、本件出願日前に頒布された刊行物である以下の文献には、以下の発明が記載されていると認められる。  
       
　刊行物１：特開平１０−１３５２２８号公報（原審の引用文献１） 
　 
ア　刊行物１記載の事項  
　刊行物１には、「基板熱処理装置」に関して、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　 
（ア）特許請求の範囲の請求項１及び２　  
「【請求項１】加熱手段または冷却手段のうち少なくとも一方を備えた熱板の伝熱プレート上面に形成された凹部にスペーサが入れられて、伝熱プレート上に微小間隔を保って基板を支持して加熱処理または冷却処理を行うように構成された基板熱処理装置において、
前記スペーサを前記凹部内に固定したことを特徴とする基板熱処理装置。
【請求項２】  請求項１に記載の基板熱処理装置において、
前記スペーサを接着剤で前記凹部内に接着固定したことを特徴とする基板熱処理装置。」  
    
（イ）段落【０００１】  
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱手段または冷却手段のうち少なくとも一方を備えた熱板の伝熱プレート上面に形成された凹部にスペーサが入れられて、伝熱プレート上に微小間隔を保って基板を支持して加熱処理または冷却処理を行うように構成された基板熱処理装置に係り、特には、凹部からのスペーサの抜け出しを防止する技術に関する。」  
　
（ウ）段落【０００５】〜【０００７】
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記公報開示の従来装置では、スペーサが凹部内に単に入れられている（落とし込まれている）だけであるため、以下のような問題が起こっていた。
【０００６】基板（半導体ウエハや液晶表示基用のガラス基板など）に対するこの基板熱処理装置による熱処理（加熱処理や冷却処理）の前工程の処理などによって基板の下面が粘着性を有している場合がある。そのような場合、基板への熱処理が終了して基板を基板熱処理装置から搬出する際、基板の下面にスペーサがくっついて凹部から抜け出して無くなり、次の基板が基板熱処理装置に搬入されても、凹部内にスペーサが無いので、伝熱プレート上に所定の微小間隔を保って基板が支持されず均一な熱処理が行えなくなる。以降に搬入される基板に対しても同様に均一な熱処理が行えなくなる。基板に対する熱処理が均一に行えないと、後工程の処理が精度良く行えなくなり、不良品を連続して出すことになる。
【０００７】また、基板の下面の汚染を防止するために、定期的に作業者が伝熱プレート上面をワイパーで掃くなどして清掃しているが、その清掃の際にスペーサが凹部から掃き出されて紛失することもあった。さらに、凹部からスペーサを掃き出したことに気付かずに基板への熱処理を開始すれば、上述したように、基板への熱処理が均一に行えないことになる。」
　
（エ）段落【００１６】  
「【００１６】請求項２に記載の発明によれば、スペーサを接着剤で凹部内に接着固定しているので、スペーサが基板の下面にくっついたり、伝熱プレート上面をワイパーなどで掃いても、スペーサが凹部から抜け出したり掃き出されるようなことがなく、常に伝熱プレート上に所定の微小間隔を保って基板を支持することができ、基板への熱処理を常に均一に行うことができる。」
 
（オ）段落【００２０】  
「【００２０】この種の基板熱処理装置は、熱板１と昇降ピン２などを備えて構成されている。熱板１は、冷却手段や加熱手段としてのペルチェ素子３と、アルミニウムやセラミックなどを材料とした伝熱プレート（基板冷却装置の場合は吸熱板、基板加熱装置の場合は放熱板）４、放熱板（基板冷却装置の場合）または吸熱板（基板加熱装置の場合）５などで構成されている。なお、基板加熱装置においては、加熱手段としてヒーターが用いられることもある。」  
    
（カ）段落【００２２】  
「【００２２】伝熱プレートの上面には、３箇所以上に凹部８が形成され、各凹部８に球体状のスペーサ９が入れられるようになっている。スペーサ９は、例えば、アルミナやアテアタイトなどの低伝熱部材によって構成される。」  
    
（キ）段落【００２４】〜【００２５】  
「【００２４】凹部８にスペーサ９が入るように、凹部８の開口の直径ＨＤは球体状のスペーサ９の直径ＱＤよりも大きく形成されている。また、凹部８の深さＨＨは球体状のスペーサ９の直径ＱＤよりも浅く形成されていて、この差ｄ（ＱＤ−ＨＨ）によって、基板Ｗを伝熱プレート４上に所定の微小間隔ｄを保って支持するように構成している。
【００２５】そして、この第１実施例装置では、各スペーサ９を接着剤１０で各凹部８内に接着固定している。これにより、スペーサ９が凹部８から抜け出すことがなく、常に伝熱プレート４上に所定の微小間隔ｄを保って基板Ｗを支持することができ、基板Ｗへの熱処理を常に均一に行うことができる。」 
   
（ク）段落【００２８】 
「【００２８】まず、図３（ａ）に示すように凹部８の内周面８ａに接着剤１０を付ける。次に、図３（ｂ）に示すように凹部８内に球体状のスペーサ９を入れる。そして、図３（ｃ）に示すように各スペーサ９の上に（８００ｇ程度の）重り１１を乗せて約２４時間静置させて、接着剤１０を硬化させスペーサ９を凹部８内に接着固定させる。」 
   
（ケ）段落【００２９】 
「【００２９】なお、上記図３（ａ）、（ｂ）の作業において、凹部８内に入れられたスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込まないように、接着剤１０を凹部８の内周面８ａに付ける際に接着剤１０が凹部８の底面８ｂに付かないようにするとともに、適量の接着剤１０を付けてスペーサ９を凹部８内に入れる際に接着剤１０がスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に流れ込まないようにする。もちろん、スペーサ９を凹部８内に入れる際にも接着剤１０がスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に入り込まないようにスペーサ９を凹部８に入れる。凹部８内に入れられたスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込むと、そのぶんだけ凹部８から突出するスペーサ９の高さ（ｄ）が大きくなるので、予め決められた微小隙間を保って基板Ｗを支持できず、また、各スペーサ９の各凹部８からの突出高さ（各ｄ）がまちまちになり、安定して基板Ｗを保持できなくなる。従って、上記したように、接着作業において凹部８内に入れられたスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込まないようにしている。」 
（コ）図２　 
　以下の図２によれば、スペーサ９の一部は凹部８の底面と当接していることが看取できる。
　また、スペーサ９の、凹部８の底面との当接部分以外の一部と、前記凹部８の内周面とが接着剤１０によって接合されていることも看取できる。
　
　
イ　刊行物１に記載の発明  
　上記摘記事項（ア）ないし（ケ）及び認定事項（コ）を、図面を参照しつつ技術常識を踏まえて補正発明に照らして整理すると刊行物１には以下の発明（以下「刊行物１発明」という。）が記載されていると認める。
「上面上に複数の凹部８が設けられた伝熱プレート４と、
前記伝熱プレート４の前記凹部８に入れられた球体状のスペーサ９とを備え、
前記スペーサ９は、前記凹部８の内周面８ａに付けられた接着剤１０によって前記伝熱プレート４と接着固定する部位と、前記伝熱プレート上面より上方に配置され、基板Ｗと当接して前記基板Ｗを支持する部位とを有し、
前記接着剤１０は、前記凹部８の内周面８ａと接合しており、
前記スペーサ９の一部は、前記凹部８の底面と当接し、
前記スペーサ９の、前記底面との当接部分以外の一部と、前記凹部８の内周面８ａとが前記接着剤１０によって接合されている基板Ｗを支持する基板熱処理装置。」  
                  
（３）対比  
　補正発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。  
　刊行物１発明の「上面」は、補正発明の「主面」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様に「凹部８」は「凹部」に、「伝熱プレート４」は「基体」に、「入れられた」は「配された」に、「球体状」は「略球形状」に、「スペーサ９」は「支持体」に、「内周面８ａ」は「内側」、「側面」、「内面」のいずれかに、「付けられた」は「設けられた」に、「接着剤１０」は「接合部材」に、「接着固定する」は「接合する」に、「基板Ｗ」は「試料」に、「基板Ｗを支持する基板熱処理装置」は「試料支持具」に相当することも明らかである。  
　また、刊行物１発明の「接着剤１０は、前記凹部８の内周面８ａと接合して」いることと、補正発明の「接合部材は、前記凹部の側面および底面と接合して」いることとは、上記対応関係も踏まえ、「接合部材は、前記凹部の側面と接合して」、いるという限りで、共通する。  
    
　したがって、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。  
＜一致点＞  
「主面上に複数の凹部が設けられた基体と、
前記基体の前記凹部に配された略球形状の支持体とを備え、
前記支持体は、前記凹部の内側に設けられた接合部材によって前記基体と接合する部位と、前記主面より上方に配置され、試料と当接して前記試料を支持する部位とを有し、
前記接合部材は、前記凹部の側面と接合しており、
前記支持体の一部は、前記凹部の底面と当接し、
前記支持体の、前記底面との当接部分以外の一部と、前記凹部の内面とが前記接合部材によって接合されている試料支持具。」  
       
　そして、補正発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。  
＜相違点１＞  
　「接合部材」に関し、補正発明においては、接合部材は凹部の側面および底面と接合しているのに対し、刊行物１発明においては、接着剤１０（接合部材）は、凹部８の内周面８ａ（側面）と（のみ）接合している点。  
            
（４）相違点１の検討  
　上記相違点１について検討する。
ア　一般に、球状の部品を凹部に接合するに際し、接着剤のような接合部材を凹部の側面のみならず底面にも接合させることは、例えば、特開昭６１−２４０５０号公報（第９ｂ図、及びそれに関する第４ページ右下欄第１３ないし１５行の「３個所に球２０の入る凹所２３を設け、上記球２０を接着剤２４で固定したものである。」なる記載を参照。）、特開昭６３−３０１５７４号公報（第１図、及びそれに関する第２ページ右下欄第１８，１９行の「この凹部２３内に球レンズ２４が接着剤で固定される」なる記載を参照。）に示されるようにごく一般的な従来周知の技術である。そして、接着箇所が多い方がより強固に接合できることに鑑み、かかる従来周知の事項を刊行物１発明に適用すれば、接着剤１０（接合部材）は凹部の側面および底面と接合することとなり、相違点１に係る補正発明となる。
　
イ　もっとも、請求人は、審判請求書において、「審査官殿は、『一般技術として凹部への接合の際には接合部材を底面と側面とに接合させるものである』と指摘されていますが、引用文献１〜５にはそのような記載はなく、接合部材を凹部の底面に接合させることは、支持体の高さを均一にする観点から当業者にとってはむしろ否定されるべき事項であり、決して一般技術ではありません。例えば、引用文献１（当審注：刊行物１）の段落００２９には、『接着剤１０を凹部８の内周面８ａに付ける際に接着剤１０が凹部８の底面８ｂに付かないようにする』との記載があります。このように当業者にとっては、接合部材が凹部の底面と接合した構成を否定するのが一般的であり、本願の出願当初に本願発明の発明特定事項（Ａ）を想到することには、引用文献１に記載されたような阻害要因が存在したと言えます。 
　本願発明は、凹部の底面にあえて接合部材を接合させ、かつ支持体の一部と底面とを当接させている点で、一般技術とは全く異なる思想を有しています。」と主張しているので（審判請求書第６ページ第３〜１４行）、この点を検討する。
　請求人が主張するように、刊行物１には、「接着剤１０を凹部８の内周面８ａに付ける際に接着剤１０が凹部８の底面８ｂに付かないようにする・・・凹部８内に入れられたスペーサ９と凹部８の底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込むと、・・・各スペーサ９の各凹部８からの突出高さ（各ｄ）がまちまちになり、安定して基板Ｗを保持できなくなる」と記載されている（上記摘記事項（２）ア（ケ））。
　しかしながら、刊行物１発明は、スペーサ９と底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込むことを防止するため、敢えて、固着力を犠牲にして、接着剤１０は、凹部８の内周面８ａとのみ接合しているのである。そして、固着力をを高めることと突出高さを均一にすることはトレードオフの関係にあるから、スペーサ９と底面８ｂとの間に接着剤１０を挟み込むことによるある程度の突出高さのばらつきを許容しつつ、固着力を高めるべく上記従来周知の事項を適用して、接着剤１０は、凹部８の内周面８ａ（側面）のみならず、底面とも接合させることに、格別困難性はないというべきである。
　
ウ　また、相違点１に係る補正発明の特定事項の効果について、本件明細書においては、補正発明の全般的な効果たる「保持する試料への不純物やパーティクルの付着、および傷の発生等を、比較的抑制することができる。また、本発明の加熱装置では、保持する試料の温度分布の均一性を、比較的高くすることができる」（段落【００１３】）こと以外、特に記載がない。そして、請求人が上記平成２５年８月２日提出の回答書において、「接合部材が凹部の側面および底面と接合しているため、基体から接合部材を介して支持体へ良好に熱伝導させることができ」る等主張している（回答書第２ページ第８〜１０行）効果は、刊行物１発明及び上記従来周知の事項から、当業者であれば予測できる程度のものであって格別のものではない。
　  
エ　小括 
　上記アないしウにおける検討を総合すれば、刊行物１発明に上記従来周知の事項を適用し、相違点１に係る補正発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たもの、というのが相当である。 
　したがって、補正発明は、刊行物１発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
        
３　むすび  
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
       
第３　本件出願の発明について  
１　本件出願の発明  
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本件出願の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に係る発明は、平成２４年８月２４日付けの手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、上記第２の１（１）に示す特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの「試料支持具」である。  
       
２　刊行物  
　これに対して、原審の拒絶の理由に引用された刊行物は、上記第２の２（２）に示した刊行物１であり、その記載事項は上記第２の２（２）のとおりである。  
       
３　対比・検討  
　本件出願の発明は、上記第２の２で検討した補正発明から、実質的に、「支持体」について、「前記支持体の一部は、前記凹部の底面と当接し、底面との当接部分以外の少なくとも一部と、前記凹部の内面とが前記接合部材によって接合されている」という限定を削除したものである。  
　そうすると、本件出願の発明と刊行物１発明とは、以下の一致点を有し、上記第２の２（３）で示した相違点１において相違する。  
＜一致点＞  
「主面上に複数の凹部が設けられた基体と、
前記基体の前記凹部に配された略球形状の支持体とを備え、
前記支持体は、前記凹部の内側に設けられた接合部材によって前記基体と接合する部位と、前記主面より上方に配置され、試料と当接して前記試料を支持する部位とを有し、
前記接合部材は、前記凹部の側面と接合している試料支持具。」  
      
　そして、相違点１については、上記第２の２（４）で検討したとおりである。 
　したがって、本件出願の発明は、刊行物１発明及び従来周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということになる。  
       
４　むすび  
　以上により、本件出願の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　よって、本件出願のその余の請求項２ないし１１に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきであるから、結論のとおり審決する。