【事件の表示】
　特願２００９−５１９２１９「プラズマディスプレイパネルの製造方法および製造装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１２月１８日国際公開、ＷＯ２００８／１５２９２８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２００８年５月３０日（優先権主張２００７年６月１５日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年２月６日付けおよび同年９月１９日付けで手続補正がなされたが、同年１２月１８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年３月２１日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。
　そして、平成２５年４月１２日付けで審査官により作成された前置報告書について、同年１０月１７日付けで審尋を行ったところ、審判請求人は同年１１月８日付けで回答書を提出した。
　
第２　平成２５年３月２１日付け手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年３月２１日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．補正の内容 
　平成２５年３月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の請求項９を以下のとおりの請求項９に補正することを含むものである。
「【請求項９】
　真空中または制御された雰囲気中で、第１基板にプラズマ放電に対する保護膜が形成される成膜室と、前記第１基板と第２基板とが封着される封着室とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、
　前記成膜室から前記封着室にかけて、前記保護膜が形成された第１基板が、真空中または制御された雰囲気中に保持されるように構成され、
　前記封着室は、前記第１基板と前記第２基板とを当接させる前に、前記第１基板が、真空中または制御された雰囲気中で２８０℃以上に加熱され、前記第
１
放電ガスと同じ種類の
所定圧力にて
　
　
２．補正の目的
　請求項９に係る本件補正は、補正前の請求項９の「キャリアガス」を限定的に減縮したものであるので、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
３．独立特許要件
　本件補正後の請求項９に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下検討する。 
　
（１）引用例
ア　原査定の拒絶理由において引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物特開２００１−２０２８８７号公報（以下「引用例１」という。）には下記の記載がある。（下線は引用発明を認定するに必要な摘記箇所を示すために当審において付した。また、段落間に関係する図面を適宜挿入した。）
　
（ア）「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第一基板と第二基板を接合して構成されたガス放電パネルの製造方法に関し、特に両基板の位置合わせの際及びそれまでの両基板の保持雰囲気に特徴を備えたガス放電パネルの製造方法並びにその製造装置に関する。
 
【０００２】
【従来の技術】従来から、ガス放電パネルの一例としては、図８で示すようなＡＣ型のプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）が知られている。この図は、ＰＤＰの構成を示す一部斜視図（一部透視）である。
このＰＤＰは、ガラス基板１の内表面上に複数本の表示電極２、誘電体層３及び保護層４が形成された第一基板５と、表示電極２とは直交する向きに沿って配置された複数本のデータ電極７及び誘電体層８がガラス基板６の内表面上に形成され、かつ、誘電体層８上の所定位置毎には発光領域を区画する低融点ガラス製の隔壁９が並列形成された第二基板１０とを対向配置したうえで、外周端縁を低融点ガラスからなる封着部材１１でもって封着した構成の外囲器１２を備えている
【０００３】
そして、隔壁９によって区画された各発光領域毎の誘電体層８上にはカラー表示を実現するための蛍光体１３が塗布されており、外囲器１２内にはネオン及びキセノンを混合してなる放電ガスが約６６５００Ｐａの圧力で封入されている。ところで、このようなＰＤＰは、一般に、第一基板５及び第二基板１０を別個に作製したものが張り合わされて成る。つまり、まず、通常ガラスの基板上に表示電極を形成した後、その上に誘電体を層状に塗布して焼成する。次に誘電体層上に電子ビーム蒸着（ＥＢ蒸着）法等でＭｇＯ等の膜を保護膜として形成し第一基板５を完成する
【０００４】
次に別のガラス基板上にデータ電極を形成した後、その上に誘電体を層状に形成し、さらに所定のパターンで低融点ガラスからなる隔壁を形成し、続いてその隔壁の間に蛍光体を層状に設け、最後にガラス基板周辺に封着部材（通常フリットガラスをバインダと混合したもの）を塗布後、この封着部材の樹脂成分を除去するための仮焼成を行い第二基板を完成する
【０００５】
こうして作成した第一基板と第二基板を互いに接触させながら所定の位置に配置し固定をしたまま加熱し封着し張り合わせることにより、外囲器を完成させる。最後に一旦外囲器内部を真空にし、所定の温度で加熱後、放電ガスを封入してガス放電パネルを完成させる
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このようにしてＰＤＰを作製すると、できあがったＰＤＰのうち放電開始電圧が高くなる、あるいは発光中に異常放電現象が生じるなどの問題を有するものがあることがわかった。これは以下のような原因が考えられる。まず第一基板に形成された保護膜となるＭｇＯは針状の分子からなり、ガラス基板に対してほぼ垂直におよそ規則正しく並んだものであり、そのために、この分子の間に水分やガス粒子が吸着するとなかなか除去できない。
【０００７】一方、パネル完成後、保護膜は放電にさらされ、高温となるため分子間に吸着した水分やガス分子は徐々に放電空間に出てガスの純度を劣化させる。また、第二基板に形成された蛍光体は非常にポーラスな状態にある。従ってやはり蛍光体にも水分やガス分子は吸着しやすく、保護膜と同様の状態になっている。
【０００８】こうしたガス純度の劣化によって放電開始電圧の上昇や発光中の異常放電が生じるものと考えられる。ここで、水分とガス分子の両方を除去することが望ましいことは無論であるが、特に水分だけを除去しても効果が得られるとされる。従って、第一基板においては保護膜形成後、また第二基板においては周辺の封着部材の仮焼成後、できるだけ大気にさらさないことが望ましいが、実際のＰＤＰ製造においては、このような微細な点は考慮して行われていないのが現状である。そこで、本発明ではこのような放電ガスの純度劣化によるパネルの特性劣化を回避し優れたパネル特性を実現する製造方法及びそのような製造装置を提供することを目的とする。」
　
（イ）「【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
  
[実施の形態１]図１は実施の形態に係るＰＤＰの製造方法を簡略化して示す断面図である。なお、この際におけるＰＤＰの全体構成は従来の形態と基本的に異ならないので、図１において図８と互いに同一もしくは相当する部品、部分には同一符号を付している（以下同様である）本発明は位置きめ工程およびそれに至るまでの工程に特徴を持つため、それらの工程を図１を用いて説明する。
【００２４】
図１において１００は位置合わせチャンバー、１０１は第一基板搬入口、１０２は第二基板搬入口、１０３は第一ベース、１０４は第一ヒーター、１０５は第一基板支持ピン、１０６は第一真空ポンプを示す。ここで位置合わせチャンバー１００は当該内部を気密な状態に保てるよう気密性の高い構造になっている。第一基板５はガラス基板上に表示電極を銀ペースト等で形成後焼成し、その上に低融点ガラスからなる誘電体を形成後焼成し、されにその上にＭｇＯからなる保護層を電子ビーム蒸着法等で形成し位置合わせ工程の前に所定の温度で焼成してある
【００２５】
一方、第二基板１０はガラス基板上に銀ペースト等でアドレス用の電極を形成した後焼成して、その上に低融点ガラスからなる誘電体を形成し焼成後、さらにその上に低融点ガラスからなる隔壁を所定の形状に形成して焼成する。次に隔壁間に蛍光体を所定のパターンで形成し焼成する。つづいて第二基板の周辺で第一基板５と重なる部位の周端部に封着部材となるペースト（フリットガラスとバインダと溶剤との混合物）をディスペンサ等で塗布し、ペーストに含有される樹脂成分を除去するために所定の温度で仮焼成したものである
【００２６】図１（１）において、第一基板５を第一基板搬入口１０１から搬入し、第一基板支持ピン１０５上に仮配置する。次に第二基板１０を第二基板搬入口１０２から搬入し、第一ベース１０３上の所定の位置に仮配置する。次に第一基板５と第二基板１０の間隔を十分に離した状態で、第一真空ポンプ１０６にて位置合わせチャンバー１００の内部を減圧状態にする。こうして減圧状態にすることによって、第一基板５および第二基板１０の表面に吸着した水分やガス分子は両基板から除去される。なお、ここでの、減圧の程度は、高いほど望ましいことは言うまでもないが、１３３３Ｐａ以下であることが望ましく、更に１３３Ｐａ以下とすることがより望ましい。
【００２７】このとき、位置合わせチャンバー１００内を第一ヒータ１０４で例えば３５０℃程度まで加熱すると、水分やガス分子（放電ガスにとって不純物となるもの）の基板からの離脱をさらに促進させることができる。次に図１（２）に示すように第一基板５を構成する部材の一部が第二基板１０を構成する部材の一部に接触するまで第一基板支持ピン１０５をゆっくり下降させて、ここでは図示していないが、第一基板５と第二基板１０とにあらかじめ形成された位置決めマークをカメラ等で認識しながら所定の位置に位置合わせし、位置合わせ工程を終了する。
【００２８】このように位置合わせ工程を減圧状態において行なうことによって、位置合わせ時にその内部空間に閉じ込められる水分やガス分子の量が低減されることになる。このため、できあがったＰＤＰのうち放電開始電圧が高くなる、あるいは発光中に異常放電現象が生じるなどの問題を有する恐れが少なく、パネル特性に優れたＰＤＰを得ることが可能となる。
【００２９】なお、ここでは図示していないが、位置合わせ工程後、減圧状態を保ったまま次の封着工程に移行すると、両基板への水分やガス分子の再吸着を最小限にとどめて外囲器を形成できるため、なお望ましい。
・・・
 [実施の形態４]本実施の形態は実施の形態１と同様、位置合わせ工程およびそれに至る工程に特徴を持つため、それらの工程を図４を用いて説明する。
【００４２】
図４において構成は図１とほぼ同じであるが、図１の第一ポンプ１０６の代わりにドライエアー供給装置１３０が設置されるとともに排気口１３１が設置されている。図４（１）において、第一基板５を第一基板搬入口１０１から搬入し第一基板支持ピン１０５上に仮配置する。次に第二基板１０を第二基板搬入口１０２から搬入し第一ベース１０３上の所定の位置に仮配置する
【００４３】
次に第一基板５と第二基板１０の間隔を十分に離した状態で、ドライエアー供給装置１３０にて位置合わせチャンバー１００の内部にドライエアーを供給する。ここでドライエアーとは気体中の水分を十分に除去した空気を示す。その方法として、吸湿材中を通したエアーを用いるか、液体窒素等の低温液体中にエアーを流入し、エアー中の水分を凍結除去することによって得られる。こうしてドライエアーを流入することによって、第一基板５および第二基板１０の表面への新たな水分の吸着を防止できる。このドライエアーの露点は低いほど水分吸着量を減らせるので好ましいことは言うまでもないが、少なくとも−３０℃以下であることが望ましく、更には、−６０℃以下とすることがより望ましい
【００４４】
このとき、位置合わせチャンバー１００内を第一ヒータ１０４で例えば３５０℃程度まで加熱すると、すでに両基板に吸着した水分やガス分子を基板から離脱させることをさらに促進できる
・・・
 [実施の形態６]
本実施の形態に係るＰＤＰの製造装置を図６を用いて説明する。図６において位置合わせチャンバー１００と位置あわせチャンバー１００に連結した第一基板焼成チャンバー１１０と第二基板仮焼成チャンバー１２０を備え、さらに位置合わせ後の基板を搬出し封着を行う封着炉１５０に接続できる構造である
【００５１】
位置合わせチャンバー１００と第一基板焼成チャンバー１１０および第二基板仮焼成チャンバー１２０には排気ポンプ１４１に連結しており、図示していないが各チャンバーへの連結部にはバルブを装備し、各チャンバー毎に排気を行うことができる。また各チャンバーにはドライエアー供給配管１４３が連結されており、図示してはいないがドライエアー供給装置から各チャンバーにドライエアーを供給できる
【００５２】
これら給排気機能は各チャンバーに連結した搬入路１４０にも敷設され、排気機能としては補助ポンプ１４２にて実施でき、これも各搬入路に別々に排気ができるようにバルブが配置されている。またドライエアー供給も各チャンバーと同様にドライエアー供給配管１４３から供給される。ここで各チャンバーおよび搬入炉に配されたドライエアー供給配管にはそれぞれ個別にバルブが設置されている
【００５３】
ここでは図示しないが、各チャンバーには図３或いは図５で示したような基板搬送機構、加熱機構、基板保持機構およびシャッター等を備えている。このように位置合わせ工程およびその前工程で基板を減圧あるいはドライエアー雰囲気にできるため、第一基板および第二基板完成後から封着に至るまでの間に基板に吸着する水分あるいはガス分子を極力低減できるものである
【００５４】
なお、かかる製造装置のおいて、各チャンバー１００、１１０、１２０は、搬送路を介して連結されているが、この搬送路部分に外部及び各チャンバーから隔離されその空間内の温度やガス圧条件を制御することができるような中間室を設け、各基板を外部から搬入するときや別なチャンバーから搬入するとき若しくは別なチャンバーへ搬出するときに、その中間室で一旦基板が触れる環境を制御するようにすることも無論可能である。これにより、チャンバー内の減圧・ドライガスの露点及びその量・温度などの諸条件の制御がより容易かつ迅速に行なえるようになるので、ＰＤＰの生産性の向上を図ることも可能となる。
　引用例１の記載を総合すると、[実施の形態４]の製造方法は段落【０００２】ないし【０００５】に記載されるＰＤＰの製造方法であって、[実施の形態６]の製造装置で行うことが明らかである。
　すると、上記（ア）ないし（イ）から、引用例１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「位置合わせチャンバー１００と位置あわせチャンバー１００に連結した第一基板焼成チャンバー１１０と第二基板仮焼成チャンバー１２０を備え、さらに位置合わせ後の基板を搬出し封着を行う封着炉１５０に接続できる構造であるＰＤＰの製造装置であって、
　第一基板５はガラス基板上に表示電極を銀ペースト等で形成後焼成し、その上に低融点ガラスからなる誘電体を形成後焼成し、さらにその上にＭｇＯからなる保護層を電子ビーム蒸着法等で形成し位置合わせ工程の前に所定の温度で焼成し、
　一方、第二基板１０はガラス基板上に銀ペースト等でアドレス用の電極を形成した後焼成して、その上に低融点ガラスからなる誘電体を形成し焼成後、さらにその上に低融点ガラスからなる隔壁を所定の形状に形成して焼成し、次に隔壁間に蛍光体を所定のパターンで形成し焼成し、つづいて第二基板の周辺で第一基板５と重なる部位の周端部に封着部材となるペースト（フリットガラスとバインダと溶剤との混合物）をディスペンサ等で塗布し、ペーストに含有される樹脂成分を除去するために所定の温度で仮焼成し、
　第一基板５を第一基板支持ピン１０５上に仮配置し、次に第二基板１０を第一ベース１０３上の所定の位置に仮配置し、
　次に第一基板５と第二基板１０の間隔を十分に離した状態で、ドライエアー供給装置１３０にて位置合わせチャンバー１００の内部にドライエアーを供給し、ここでドライエアーとは気体中の水分を十分に除去した空気で、こうしてドライエアーを流入することによって、第一基板５および第二基板１０の表面への新たな水分の吸着を防止し、このとき、位置合わせチャンバー１００内を第一ヒータ１０４で例えば３５０℃程度まで加熱すると、すでに両基板に吸着した水分やガス分子を基板から離脱させることをさらに促進でき、
　さらに位置合わせ後の両基板を搬出し封着炉１５０で封着を行う、
ＰＤＰの製造装置。」
　
イ　原査定の拒絶理由において引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物特開２００２−３３０５２号公報（以下「引用例２」という。）には下記の記載がある。（下線は引用例記載の技術事項を認定するために必要な摘記箇所を示すために当審において付した。また、段落間に関係する図面を適宜挿入した。）
　
（ア）「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプレイパネルとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、高品質な表示や大画面化などディスプレイのさらなる高性能化が要求されるようになり、種々のディスプレイの開発がなされている。注目される代表的なディスプレイとしては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）などが挙げられる。
【０００３】ＰＤＰは、一般的には複数の電極と誘電体膜（誘電体層）を配した2枚の薄いガラス板を、複数の隔壁を介して対向させ、当該複数の隔壁の間に蛍光体層を配し、両ガラス板の間に放電ガスを封入して気密接着した構成を持つ。そして、前記複数の電極に給電して、放電ガス中に発生した放電により蛍光発光させるものである。したがって大画面化してもＣＲＴのように奥行き寸法や重量が増大しにくく、またＬＣＤのように視野角が限定されることがないという点で優れている。最近では、50インチ以上の大画面のＰＤＰが商品化されるに至っている。
【０００４】ここにおいて
通常、上記蛍光体層と対向するガラス板の誘電体膜には、放電による誘電体膜の損傷を防ぐために酸化マグネシウムからなる保護層が積層される。この保護層は、例えばスパッタ法などで形成されるが、良好な保護層を形成するにはスパッタリングの際に保護層へ不純物が混入したり、静電気が発生するのを防ぐ必要がある。このため保護層形成工程における雰囲気中に一定の水蒸気分圧（例えば約1.5ｋＰa）の水分が含まれるようにすると、雰囲気中における不純物の浮遊が抑制され、静電気の発生も抑えられると考えられている
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、酸化マグネシウムには吸水性がみられ、水を含むことにより変質する性質がある。これにより、酸化マグネシウムからなる保護層が一定以上の水蒸気を含む大気に触れると、保護層の性能が低下する場合がある。また、このように保護層中に水分が取り込まれると、ＰＤＰの製造工程や、製造した後に、当該水分の一部が蛍光体層へ移動するので、これを劣化させる原因となり、ＰＤＰの表示性能を低下させてしまう原因となる
【０００６】
さらに酸化マグネシウムには大気中の炭酸ガスと反応して炭酸マグネシウムに変化する性質もあり、この場合も保護層としての性能を低下させてしまう。また、雰囲気中に水蒸気が多く含まれるとスパッタリングの際に誤放電が起きてしまうこともある。以上のようなことから、良好な表示性能のＰＤＰを製造し、これを得るためには、いまだ多くの改良の余地がみられる
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、良好な保護層および蛍光体層を形成することによって、優れた発光効率のＰＤＰを製造することのできる方法、およびその製造装置を提供することにある。
　
（イ）「【００１６】
【発明の実施の形態】1.実施の形態1
1-1.ＰＤＰの構成
 
図1は、本発明の実施の形態1に係る交流面放電型プラズマディスプレイパネル1（以下単に「ＰＤＰ1」という）の主要構成を示す部分的な断面斜視図である。図中、ｚ方向がＰＤＰ1の厚み方向、ｘｙ平面がＰＤＰ1のパネル面に平行な平面に相当する。ＰＤＰ1は、ここでは一例として42インチクラスのＮＴＳＣ仕様に合わせた仕様にしているが、本発明はもちろんこの他のサイズや仕様であってもよい。
【００１７】図1に示すように、ＰＤＰ1の構成は互いに主面を対向させて配設されたフロントパネル10およびバックパネル16に大別される。フロントパネル10の基板となるフロントパネルガラス11には、その一方の主面に帯状の透明電極120、130（厚さ0.1μｍ、幅150μｍ）と、バスライン121、131（厚さ7μｍ、幅95μｍ）が積層され、複数対の表示電極12、13（Ｘ電極13、Ｙ電極12）が形成されている。
【００１８】表示電極12、13を配設したフロントパネルガラス11には、当該ガラス21の主面全体にわたって厚さ約30μｍの誘電体ガラス層24と厚さ約1.0μｍの保護層25が順次コートされている。バックパネル16の基板となるバックパネルガラス17には、その一方の主面に厚さ5μｍ、幅60μｍの複数のアドレス電極18がｘ方向を長手方向としてｙ方向に一定間隔毎（360μｍ）でストライプ状に並設され、このアドレス電極18を内包するようにバックパネルガラス17の全面にわたって厚さ30μｍの誘電体ガラス膜19がコートされている。誘電体ガラス膜19の上には、さらに隣接するアドレス電極18の間隙に合わせて隔壁20（高さ約150μｍ、幅40μｍ）が配設され、そして隣接する2つの隔壁20の側面とその間の誘電体ガラス膜19の面上には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）のそれぞれに対応する蛍光体層21〜23が形成されている。
【００１９】このような構成を有するフロントパネル10とバックパネル16は、アドレス電極18と表示電極12、13の互いの長手方向が直交するように対向させながら、両パネル20、26の外周縁部をガラスフリットで封着されている。この両パネル10、16間にはＨｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの不活性ガス成分からなる放電ガス（封入ガス）が所定の圧力（通常500〜760Ｔｏｒｒ程度）で封入されている。
【００２０】隣接する隔壁20間は放電空間24であり、隣り合う一対の表示電極12、13と1本のアドレス電極18が放電空間24を挟んで交叉する領域が、画像表示にかかるセルに対応する。セルピッチはｘ方向が1080μｍ、ｙ方向が360μｍである。
1-2.ＰＤＰの動作
　このＰＤＰ1を駆動する時には不図示のパネル駆動部によって、アドレス（走査）電極18と表示電極12にパルスを印加して書き込み放電（アドレス放電）を行った後、各対の表示電極12、13に維持パルスを印加する。これにより維持放電がなされると、維持放電が開始され、画面表示が行われる。
【００２１】
ここで、本実施の形態1の主な特徴はＰＤＰ1の保護層15と蛍光体層21〜23の製造方法にある。本実施の形態1では以下に示すように、ドライガス雰囲気装置100を用い、保護層15の形成（酸化マグネシウム層の形成）、蛍光体層21〜23の焼成、およびフロントパネル10とバックパネル16の封着、排気・ベーキング工程といった製造工程をドライガス雰囲気中で連続して行うものとした
【００２２】
上記保護層を形成する際には、保護層への不純物の混入や静電気の発生による不具合を防ぐため、一般に保護層形成工程における雰囲気中に一定量の水蒸気が含まれることが望まれる。しかしながら、酸化マグネシウムからなる保護層15には吸水性があり、雰囲気中の水分が多いと水酸化マグネシウムなどに変質することがある。これは保護層としての機能（具体的には誘電体保護層としての機能、ならびに二次電子放出機能）を低下させる原因となる。また保護層中に取り込まれた水分は、封着工程ののちに蛍光体層へ移動し、これを変性させて表示性能の低下を招くことがある。さらに保護層の酸化マグネシウムには大気に触れると炭酸ガスと反応する性質もみられ、この場合も保護層の変性を招く可能性がある
【００２３】
そこで、上記のようにドライガス雰囲気で各工程を行い、保護層15や蛍光体層21〜23中に水分が含まれるのを抑制するものとした。これによって、水分の吸収や炭酸ガスとの反応を回避して純度よく形成された保護層15により、ＰＤＰの動作時には蛍光体層21〜23の変性を防止しつつ、従来に比べていっそう優れた表示性能が発揮されることとなる
 
【００２４】次に図2に示すＰＤＰの作製ステップ図を用い、保護層15と蛍光体層21〜23の製造方法を具体的に説明する。以降に記すＳ、Ｓ'、およびＰの各番号はそれぞれ作製ステップ図中の工程ステップを示すものである。
2.ＰＤＰの作製方法
2-1.フロントパネル（保護層未形成まで）の作製（Ｓ1〜Ｓ3）
まずフロントパネルガラス11として、厚さ2.8ｍｍのソーダライムガラスからなるガラス板を用意し、これについて受け入れ検査を行う。本検査は、ガラス板の厚みばらつきが全体で±30μｍ以下であって、さらに表面にクラック（ひび割れ）や欠損、キズなどがないかを検査するものである。この検査で選抜したガラス板を用い、溶剤または純水で洗浄する（Ｓ1）。
【００２５】続いてフロントパネルガラス11の表面上に、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）またはＳｎＯ2などの導電体材料により、厚さ20μｍの透明電極120、130をストライプ状に形成する。さらに、この透明電極120、130の上にＡｇまたはＣｒ/Ｃｕ/Ｃｒの三層からなるバス電極121、131を積層し、表示電極12、13を形成する（Ｓ2）。これらの電極の作製方法に関しては、スクリーン印刷法やフォトリソグラフィー法などの公知の作製法が適用できる。
【００２６】次に表示電極12、13を作製したフロントパネルガラス11の面上に、鉛系ガラスのペーストを全面にわたってコートし、400℃以上の温度で焼成して厚さ20〜30μｍの誘電体層14を形成する（Ｓ3）。
2-2.バックパネル（蛍光体層未焼成まで）の作製（Ｓ' 1〜Ｓ' 6）
バックパネルガラス17として厚さ2.8ｍｍのソーダライムガラスからなるガラス板の受け入れ検査と洗浄を行う（Ｓ' 1）。これらの工程Ｓ' 1は、前記工程のＳ1と同様である。
【００２７】続いてバックパネルガラス17の面上に、スクリーン印刷法により、Ａｇを主成分とする導電体材料を一定間隔でストライプ状に塗布し、厚さ5μｍのアドレス電極18を形成する（Ｓ' 2）。なおＰＤＰを40インチクラスのハイビジョンテレビを作製するには、隣り合う2つのアドレス電極18と隔壁20の間隔を200μｍ程度以下に設定する必要がある。
【００２８】続いてアドレス電極18を形成したバックパネルガラス17の面全体にわたって、鉛系ガラスのペーストを塗布して焼成し、厚さ20〜30μｍの誘電体層14を形成する（Ｓ' 3）。次に、誘電体層14と同じ鉛系ガラス材料を用いてペーストを作製し、これを誘電体層14の上にコートして、厚さ約80μｍのガラス層を形成する。そしてサンドブラスト法により、アドレス電極18上の部分を削り取ることによって、隣り合う2つのアドレス電極18の間ごとに高さ80μｍ、幅30μｍの隔壁20をパターニングし、焼成して形成する（Ｓ' 4）。
【００２９】なお隔壁20はこの他にも、例えばスクリーン印刷法により上記ガラス材料をはじめから隔壁20の幅に合わせて複数回重ね印刷し、その後焼成しても形成できる。次に、スクリーン印刷法により、バックパネルガラス17の外周縁部に沿って（後述する図3に図示されたバックパネル16を参照）、封着用のガラスフリットを塗布する（Ｓ' 5）。このときのガラスフリットの厚みは20μｍ程度にする。塗布後は一定時間乾燥させ、ガラスフリット中の有機溶剤を一部揮発させて流動性を低減する。
【００３０】次に隔壁20の壁面と、隣接する隔壁20間で露出している誘電体層14の表面に、赤色（Ｒ）蛍光体、緑色（Ｇ）蛍光体、青色（Ｂ）蛍光体の何れかを含む蛍光体インクを塗布する（Ｓ' 6）。ここで、ＰＤＰに使用されている蛍光体材料の一例を以下に列挙する。コロンより右側は発光センタである。
赤色蛍光体；（ＹXＧｄ1-X）ＢＯ3：Ｅｕ3+緑色蛍光体；  Ｚｎ2ＳｉＯ4：Ｍｎ
青色蛍光体；  ＢａＭｇＡｌ10Ｏ17：Ｅｕ3+（或いはＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ3+）
各蛍光体材料は例えば平均粒径約3μｍの粉末が使用できる。蛍光体インクの塗布法としてはスクリーン印刷法なども考えられるが、極細ノズルからインクを塗布しながら、隣接する2つの隔壁20間の溝に沿って走査する方法を用いる方が、隣り合う前記溝に塗布される蛍光体インクどうしの混色、ならびに蛍光体インクとガラスフリットとの干渉を避けるのに好都合と考えられる。
【００３１】2-3.ドライガス雰囲気装置によるＰＤＰの組立（Ｓ4、Ｓ'7、Ｐ1、Ｐ2）
　ここでは本実施の形態1の特徴として、プラズマディスプレイパネルの製造装置の一つであるドライガス雰囲気装置を用い、フロントパネルの保護層形成、バックパネルの蛍光体焼成、および当該両パネルの封着工程と排気・ベーキング工程を行う。
 
【００３２】図3はドライガス雰囲気装置100を上から見た内部構成の概略図である。当図に示すように、ドライガス雰囲気装置100は箱形の筐体を有しており、その内部は垂直方向（ｚ方向）にスライド開閉するシャッター型ゲートバルブＧＶ1〜9によって仕切られたＦＰ（フロントパネル）搬入室101、スパッタ室102、ＢＰ（バックパネル）搬入室103、焼成室104、アライメント室105、封着室106、排気・ベーキング室107等の各室からなる。
【００３３】図4はドライガス雰囲気装置100のｙ方向に沿った側面断面図である。ここでは図示の都合上、焼成室104の内部は示していない。ドライガス雰囲気装置100にはベルト駆動装置Ｂ1〜Ｂ4（および不図示の焼成室のベルト駆動装置）が備えられており、それぞれ駆動・従動ローラに張架された無端搬送ベルトを回動させることでｙ方向に沿って（焼成室104のベルト駆動装置は紙面奥側に向かって）パネルを連続的に搬送できる。これによりＦＰ搬入室101、ＢＰ搬入室103から搬入されたフロントパネル10とバックパネル16は、それぞれ焼成室104、スパッタ室102を経たのちアライメント室105で互いに重ね合わせられ、封着室106を経て排気・ベーキング室107へと搬送される。
【００３４】焼成室104、アライメント室105、封着室106等には、真空排気口1051、1061、1071……、ドライガス供給口1052、1062、1072……、および室内104、105、106をそれぞれ循環したドライガスを排気するためのドライガス排気口1053、1063、1073……が配設されている。これらは開閉可能になっており、各室内のガス量と気圧を調整することができる。真空排気口1051、1061、1071……は真空ポンプ、ドライガス供給口1052、1062、1072……はドライガス供給ポンプにそれぞれ接続されている。ＦＰ搬入室101、ＢＰ搬入室103、焼成室104等にも真空排気口、ドライガス供給口、ドライガス排気口が備えられているが、これらは都合上図示していない。
【００３５】
なお、ここでいうドライガスとは水蒸気分圧が10ｍＰa以下の乾燥ガス雰囲気を指す。このドライガスは、酸化マグネシウムからなる保護層15が形成される工程において、雰囲気中からできるだけ吸水しないように、水蒸気分圧を従来よりも低減させたガス雰囲気である。10ｍＰa以下という数値は、本発明の効果を得るために本発明者が鋭意検討した結果見いだした値である。このドライガスは、例えば空気を乾燥して作ることができ、前記ドライガス供給ポンプをエアフィルター付きコンプレッサーで構成し、コンプレッサーで取り込んだ空気の水分と不純物を除去することで得られる。またエアフィルターの代わりに、空気を液体窒素中に通すことによって水分を凍結除去する水分除去器を用いてもよいし、シリカゲルを充填した水分除去器を用いてもよい。または、前記コンプレッサーによる冷凍処理でガス中の水分を凍結除去してもよい
【００３６】
焼成室104、アライメント室105、封着室106等に供給するドライガスは空気を乾燥させて得たドライガス以外を用いてもよく、水蒸気分圧が10mPa以下のドライガスであればよい。このようなドライガスとしては、アルゴンガスが安価で手に入りやすい。また窒素をドライガスとして用いてもよいが、放電などによって好ましくない還元反応が発生する危険性があるため、より不活性のガスを用いるのが望ましい。
【００３７】
また、ドライガスを用いる場合には、各室内の気圧が大気圧以上（陽圧）になるようにすると、大気が各室内に漏れ込み、水蒸気量を上昇させる危険が回避できるので望ましい。
【００３８】これらのガス雰囲気は、本願発明者らによって、露点が−70℃〜−30℃になるように設定すると、ガス中の水分量がより低減されるので望ましいことがわかっている。これは、基本的には露点が−30℃以下になるようにすればよいが、露点が−70℃を下回るまで冷却するとコスト増大を招くため、前記温度範囲が望ましいと考えられる。
【００３９】前記ドライガス供給口1052、1062、1072……、には、ここではアルゴンガス、または空気を乾燥させて得たドライガスの2種類を切り替えて供給できるようになっている。ＦＰ搬入室101には電熱式ヒータ1011が備えられており、ここに搬入される誘電体焼成後のフロントパネル10を120℃程度以上に保温するようになっている。
【００４０】スパッタ室102には公知のスパッタ装置が装備されており、図4に示すように、ＦＰ搬入室101側からローラ上を搬送されてくる誘電体層形成済みのフロントパネルに、磁石側から活性化粒子を付着させ、厚さ約1μｍの酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層を形成する。このスパッタ室102にも真空排気口、ドライガス供給口、ドライガス排気口（不図示）が備えられており、真空排気口によって室内を真空排気したのち、ドライガス供給口によってドライガスと反応ガスを兼ねたアルゴンガスが供給される。なお、本スパッタ室102にはこのほかに窒素ガス、もしくは酸素とネオンの混合体を主成分とするガスを供給するようにしてもよい。またスパッタ室102の代わりに公知の蒸着法やＣＶＤ法によって保護層を形成できるような保護層形成室を設けてもよいが、この場合も装置1の駆動時には当該室内を前記ドライガス雰囲気に維持する必要がある。
【００４１】アライメント室105には公知の光学式のアライメント装置が備えられており、予めフロントパネル10とバックパネル16に形成されたアライメントマーカの位置を光学的に合わせるようにして、当該両者10、16のアライメントがなされるようになっている。さらにアライメント室105には、電熱式のヒータ1054が備えられており、スパッタ室102および焼成室104から搬送されてくる各パネルを120℃〜150℃で保温できるようになっている。この温度は、各パネルに水分が付着しにくい温度として知られている温度に合わせて設定したものである。なおパネルの保温温度は、このほかに220℃、340℃といった温度に設定することによって、より水分の付着を防止することが知られている（参考文献；橋場正男他著「ブラウン管用内装塗布材料のガス放出・吸着特性  （I）〜（III）」、真空  37（1994）116、38（1995）788、40（1997）449）。しかしながら当該保温温度は、各パネルの耐熱温度に依存して設定すべきなのはいうまでもない。
【００４２】焼成室104、封着室106は内部壁面が耐熱性素材で覆われてヒータ（不図示）が配設されており、室内を加熱できるようになっている。ベルト駆動装置Ｂ1〜Ｂ4、ゲートバルブＧＶ1〜9、真空排気口1051、1061、1071……、ドライガス排気口1053、1063、1073……、ドライガス供給口1052、1062、1072……、真空ポンプ、ドライガス供給ポンプ、アライメント装置等の各動作タイミングはドライガス雰囲気装置100に接続されたパーソナルコンピュータ（ＰＣ）端末により制御される。この制御の内容は、例えばバルブＧＶ1〜9の開閉、焼成温度、封着温度、搬送ベルトの回動速度、ドライガスの供給速度、真空排気のタイミング、室内気圧の各条件であって、オペレータが前記ＰＣ端末から入力することで調整できる。この制御によって、各室101〜107が外気に触れることなく水蒸気分圧が10mPa以下のドライガス雰囲気で満たされるようにコントロールされる。
【００４３】さらに、上記スパッタ室102、焼成室104、アライメント室105、封着室106には放電用の電極が備えられており（後述の図5および図6を参照）、各室101〜107の内部を放電ガスで充満させたあと、これらの電極を通電することにより放電可能になっている。この放電は、室内の静電気の発生を抑制し、不純物を沈下・分解するものである。
【００４４】このようなドライガス雰囲気装置100によれば、まず本装置100の起動時においてはゲートバルブＧＶ1〜9、ドライガス排気口1053、1063、1073……、ドライガス供給口1052、1062、1072……が閉じられ、真空排気口1051、1061、1071……、に接続された真空ポンプにより各室101〜107が真空排気される。このときの減圧値は、たとえば1.33×10-1mPaである。そして次に、上記各室101〜107に微量（数〜数十sccm）のアルゴンガスが投入され、当該室内でアルゴンガスによる放電がなされる（約1分間）。このような操作により清浄処理が行われ、上記各室内の壁面などに吸着している不純物が除去されるとともに静電気の発生が抑制される。なお当該清浄処理としては、真空排気と放電のいずれかを行うだけでもよいが、保護層15と蛍光体層21〜23を良好に形成するためには、やはり真空排気と放電の両方を行うのが望ましい。
【００４５】放電を終了すると、各室内に所定のドライガスが供給される。ここにおいて、上記工程で室内に吸着していた不純物が除去されているため、室内の水蒸気分圧を従来のガス雰囲気よりも低減させながらも純度の良いガス雰囲気を形成することができる。スパッタ室102においてはアルゴンガス、それ以外の各室101、103〜107には空気を乾燥させて得たドライガスが供給される。室内におけるドライガスの量は、例えば数〜数十sccm（標準状態換算）である。このようなドライガスの量は、ドライガス供給口1052、1062、1072……およびドライガス排気口1053、1063、1073……の開閉調節によってバランスが保たれる。
【００４６】誘電体層形成済みのフロントパネル10（約400℃から徐々に冷却しつつある）は、まずオペレータによりＦＰ搬入室101に搬入され、ヒータ1011によって120℃以上に保温される。そして次に、図4に示すようにベルト駆動装置Ｂ1の回動駆動によってスパッタ室102へ搬入され、保護層15が形成される（Ｓ4）。スパッタリングの際の加熱温度は150〜200℃程度である。こののちフロントパネル10はアライメント室105へ搬送される。
【００４７】なお、アライメント室105へ送る前に、保護層15を清浄処理する工程を設けてもよい。これは、具体的には保護層15表面を放電させる方法や、イオンビーム照射法、焼成法（300℃〜450℃）、紫外線照射法などの方法を適用できる。一方、蛍光体インクとガラスフリットを塗布したバックパネル16（図3ではガラスフリットを太枠で表示）は、ＢＰ搬入室103から焼成室104に搬入される。そしてここで焼成が行われる（Ｓ'7）。このときの加熱温度は蛍光体インクの焼成温度（約450℃）に合わせる。焼成工程を終了したバックパネル16は、不図示のベルト駆動装置により、アライメント室105へ搬送される。
 
【００４８】なお、前記保護層15と同様に、アライメント室105へ送る前に、蛍光体層を清浄処理する工程を設けてもよい。これは、具体的には蛍光体層表面を放電処理する方法や紫外線照射法などが挙げられる。この清浄処理時においても、前記ガス雰囲気で行うことが望ましい。アライメント室104では、図4に示すように、バックパネル16上にフロントパネル10が正しい位置に重ねられるアライメント動作がなされる。ここにおいて、アライメント室104に備えられたヒータ1054により、保護層形成直後と蛍光体層焼成直後の高温状態にある各パネルが、ほぼ同一の温度（120℃〜150℃）に保温され、過度に冷却されることなくアライメントされて後の封着室106に搬入され、封着工程を経ることとなる（Ｐ1）。したがって、封着工程ではパネルの加熱を迅速に行うことができ、製造コストの低減に貢献することができる。
【００４９】この封着工程のときの加熱温度は150℃〜650℃であるが、アライメント室104において各パネルが保温されているので、封着にかかる加熱温度は迅速になされる。ベルト駆動装置Ｂ2、Ｂ3、Ｂ4の回動駆動により、ゲートバルブＧＶ8を経たＰＤＰ1は排気・ベーキング室107に送られ、ここで排気・ベーキング工程がなされる（Ｐ2）。
【００５０】以上のドライガス雰囲気装置100を用いた方法により、フロントパネル10とバックパネル16を、それぞれ保護層15と蛍光体層21〜23が形成されてから排気・ベーキング工程まで、外気に触れることなくドライガス中において作製工程を経ることができる。したがって、保護層15は従来に比べて雰囲気からの吸水量が格段に少なく抑えられ、かつ不純物の少ない高純度で形成される。
【００５１】ここで、一般的に蛍光体は、水分を含んだ状態で加熱されると、熱劣化（変色）しやすいが、上記方法によれば、蛍光体は外気に触れることなく排気・ベーキングされ、熱劣化が回避される。また、保護層15の吸水量も低減されるので、保護層15から蛍光体層21〜23に水分が移行する危険性が大幅に回避される。
2-4.ＰＤＰの組立て（Ｐ3〜Ｐ5）
　封着工程を終了したら、排気・ベーキング室107から取り出したのち、約350℃以下で排気・ベーキングを行い、放電空間24の内部を高真空（1.1×10-1mPa）にする。そして、これにＮｅ-Ｘｅ（5％）の組成からなる放電ガスを6.7×105Pa程度の圧力で封入する（Ｐ3）。なおＰ2における工程も、ＰＤＰの内部に混入する水分を極力防ぐため、水蒸気分圧の低いドライガスか、減圧下で行うことが望ましい。
【００５２】続いて、ＰＤＰ1内部の各駆動回路、保護層15、蛍光体層21〜23を安定化させるために枯化（エージング）を行う（Ｐ4）。これには前記接着したＰＤＰ1に250Ｖの電圧を印加し、画面を白色表示させた状態で、数〜数十時間かけて駆動させる。ＰＤＰサイズが13インチなら2時間、42インチなら8時間程度が目安であるが、これ以上の時間範囲（例えば10時間以上24時間以内）で行ってもよい。
【００５３】その後、駆動回路（ドライバＩＣ）を取付け、この他各ハウジング・キャビネット・音響部品等を組み込み、ネジ締め付けなどの工程などを行うことにより、本ＰＤＰが完成する（Ｐ5）。」
　
　上記（ア）ないし（イ）から、引用例２には、以下の技術事項（以下「引用例２記載の技術事項」という。）が記載されているものと認められる。
「ＰＤＰの保護層の形成（酸化マグネシウム層の形成）、蛍光体層の焼成、およびフロントパネルとバックパネルの封着、排気・ベーキング工程といった製造工程を、保護層や蛍光体層中に水分が含まれるのを抑制するために、ドライガス雰囲気中で連続して行うものにおいて、焼成室、アライメント室、封着室等に供給するドライガスは空気を乾燥させて得たドライガス以外を用いてもよく、水蒸気分圧が10mPa以下のドライガスであればよく、このようなドライガスとしては、アルゴンガスが安価で手に入りやすく、また窒素をドライガスとして用いてもよいが、放電などによって好ましくない還元反応が発生する危険性があるため、より不活性のガスを用いるのが望ましく、また、ドライガスを用いる場合には、各室内の気圧が大気圧以上（陽圧）になるようにすると、大気が各室内に漏れ込み、水蒸気量を上昇させる危険が回避できるので望ましいこと。」
　
ウ　原査定において引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物特開昭５２−１００６７号公報（以下「引用例３」という。）には下記の記載がある。（下線は引用例記載の技術事項を認定するために必要な摘記箇所を示すために当審において付した。また、段落間に関係する図面を適宜挿入した。）
　
（ア）「本発明の原理によれば、従来知られている製造方法を簡単にし且つ高い歩留りでしかも改善された動作特性でパネルを製造することができるガス放電デイスプレイ・パネルの製造方法が提供される。簡単にいえぱ、本発明の方法は製造期間におけるパネル部品の扱い及び操作をなくすように、その位置において即ちパネル部品の位置を移しかえるととなく順次に封止、ベーキング及びガス充填の処理を行い且つ同時に、製造期間にパネルに導入される恐れのある不純物及び汚染物を減少させ除去するものである。基本的にいえば、本発明の方法は一体状態に組立てられていないガスパネル部品を適当な制御されたガス雰囲気で封止して単一の熱サイクルで受容しうるパネルを製造するものである。
　一体的に組み立てられていない形のパネル部品は充分な熟が加えられた時一緒に溶融されうるようにガス零囲気の炉小室に位置付けられる。パネルのガラス・プレー卜の少なくとも1つには普通のガラス管が設けられ、管のまわりの所定の位置には白金又は他の適当なコイル又は加熟素子が置かれる。炉小室は次に例えば収着ポンプ等により排気される。次に、浄化されたガス混合物飼えば浄化された空気が装置小室を部分的に満たすために用いられる。その後小室は略420°−460℃の間の温度に加熱され、この温度に保持される。この期間に小室は排気及びガス分圧への再充填を交互に繰返され、そして小室及びパネル部品から生じるガス生成物が効果的に除かれる。次に小室は1 気圧に充填され、例えば1 0 0 ℃／時間の割合で略５００℃まで加熱され、そしてパネルの封止を完成するため例えば略１時間の間のこの温度に保たれる。その後小室は典型的には３００℃まで冷却され、その後排気及びネオン／アルゴン典型的にはネオン／０．１％アルゴンの混合ガスによる部分的再充填が交互に繰返される。この清浄化手順は所定の温度になるまで温度を減じながら続けられる。ネオン／アルゴンの圧力が調節され、次に白金コイルを付勢することにより管封止が行われる。管封止の温度及び圧力は室温におけるパネル内の所望の圧力により決められる。」（第３頁左上第８行〜同頁左下第８行）
　
(イ)「実施例では熱サイクルの封止部分を含む期間の間、乾燥されCO２の含まない空気が用いられるとし説明されたが熱サイクルの封止部分では不活性ガスの如き他のガスも利用しうることが理解されよう。例えば乾燥された、CO2の含まに空気の代わりに、窒素、キセノン及び他の希ガスが用いられうる。代替的には、熱サイクルの冷却部分の期間に用いられたネオン ／アルゴンの混合ガスも容易に用いられうる。ガスパネル内に最終的に封入されるべきガスが熱サイクルの冷却部分の排気／充填の全期間にわたって使用されるのは放出ガスの除去のために用いられる相次ぐ排気／充填サイクルの結果として放出ガス除去のための雰囲気ガスが残留する可能性をなくすことである。放出ガス除去のための排気／充填サイクルに用いられる雰囲気ガスがパネル内に最終的に封入されるべきガスと同じであれば、このような残留の問題は生じない。」（第６頁右上第３行〜最終行）
　
　上記（ア）ないし（イ）から、引用例３には、以下の技術事項（以下「引用例３記載の技術事項」という。）が記載されているものと認められる。
「一体状態に組立てられていないガスパネル部品を適当な制御されたガス雰囲気で封止する時に、乾燥された、CO2の含まない空気の代わりに、窒素、キセノン及び他の希ガスが用いることができ、放出ガス除去のための排気／充填サイクルに用いられる雰囲気ガスがパネル内に最終的に封入されるべきガスと同じであれば、、放出ガス除去のための雰囲気ガスが残留する可能性をなくすことができること。」
　
（２）対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
　
ア　引用発明は「ＰＤＰの製造装置であって、第一基板５はガラス基板上に表示電極を銀ペースト等で形成後焼成し、その上に低融点ガラスからなる誘電体を形成後焼成し、さらにその上にＭｇＯからなる保護層を電子ビーム蒸着法等で形成し位置合わせ工程の前に所定の温度で焼成し、・・・さらに位置合わせ後の両基板を搬出し封着炉１５０で封着を行う」から、本願補正発明と「真空中または制御された雰囲気中で、第１基板にプラズマ放電に対する保護膜が形成される成膜室と、前記第１基板と第２基板とが封着される封着室とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造装置」である点で一致する。
　
イ　引用発明の「封着炉１５０」は本願補正発明の「封着室」に相当するところ、本願補正発明の「封着室」は、「前記第１基板と前記第２基板とを当接させる前に、前記第１基板が、真空中または制御された雰囲気中で２８０℃以上に加熱され、前記第
１
放電ガスと同じ種類の
所定圧力にて
　　
ウ　上記アないしイから、本願補正発明と引用発明とは、
「真空中または制御された雰囲気中で、第１基板にプラズマ放電に対する保護膜が形成される成膜室と、前記第１基板と第２基板とが封着される封着室とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、
　前記第１基板と前記第２基板とを当接させる前に、前記第１基板が、真空中または制御された雰囲気中で２８０℃以上に加熱され、前記第１基板を加熱する際に、前記第１基板と前記第２基板とが互いに対向配置された状態で、前記第１基板と前記第２基板との間にガスが導入されるように構成されているプラズマディスプレイパネルの製造装置。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：
　本願補正発明は、「前記成膜室から前記封着室にかけて、前記保護膜が形成された第１基板が、真空中または制御された雰囲気中に保持されるように構成され」るのに対し、引用発明はそのような構成を有しているか明記されていない点。
　
相違点２：
　本願補正発明は、「前記第１基板または前記第２基板から離脱した前記不純ガスの平均自由工程が、前記第１基板と前記第２基板との間隔より短くなるように、前記第１基板と前記第２基板との間に放電ガスと同じ種類のキャリアガスが所定圧力にて導入される」のに対し、引用発明がそのようなものであるか不明である点。
　
相違点３：
　「前記第１基板と前記第２基板とを当接させる前に、前記第１基板が、真空中または制御された雰囲気中で２８０℃以上に加熱され、前記第１基板を加熱する際に、前記第１基板と前記第２基板とが互いに対向配置された状態で、前記第１基板と前記第２基板との間にガスが導入されるように構成されている」ものが、本願補正発明では「封着室」であるのに対して、引用発明では「封着炉１５０に接続する位置合わせチャンバー１００」である点。
　
（３）判断
相違点１について
　引用例１の段落【００５３】〜【００５４】を参酌すると、第一基板および第二基板完成後から封着に至るまでの間に基板に吸着する水分あるいはガス分子を極力低減すべきことが理解できるから、引用発明の第１基板に水分やガス分子が吸着しないように本願補正発明の相違点１に係る構成を具備するようにすることは当業者が容易に想到できたことである。
　
相違点２について
　引用発明のドライエアーは、気体中の水分を十分に除去した空気で、こうしてドライエアーを流入することによって、第一基板５および第二基板１０の表面への新たな水分の吸着を防止するものであるところ、引用例２にはドライガスは空気を乾燥させて得たドライガス以外を用いてもよく、より不活性のガスを用いるのが望ましく、また、ドライガスを用いる場合には、各室内の気圧が大気圧以上（陽圧）になるようにすると、大気が各室内に漏れ込み、水蒸気量を上昇させる危険が回避できるので望ましいことが、記載されている（「引用例２記載の技術事項」を参照）。
　さらに、引用例３には、ドライガスとして、窒素、キセノン及び他の希ガスが用いることができ、また、最終的に封入されるべきガスと同じにして放出ガス除去のために用いられる雰囲気ガスがパネル内に残留しないようにすることが記載されている（「引用例３記載の技術事項」を参照）。
　してみると、引用発明のドライエアーに引用例２および３記載の技術事項を適用して、大気圧以上（陽圧）の不活性ガスで最終的に封入されるべきガスと同じガスを導入し、本願補正発明の相違点２の構成を具備するようにすることは、当業者が容易に想到できたことである。
　
相違点３について
　封着室において第１基板と第２基板の位置合わせを行い封着することは周知(例えば特開２００２−２６５２３７号公報の段落【００５５】〜【００７０】、特開２００１−３１９５７２号公報の段落【００６５】〜【００７３】参照）であり、引用例１の段落【００５３】〜【００５４】を参酌すると、第一基板および第二基板完成後から封着に至るまでの間に基板に吸着する水分あるいはガス分子を極力低減すべきことが理解できるから、引用発明を本願補正発明の相違点３に係る構成を具備するようにすることは当業者が容易に想到できたことである。
　　
　よって、本願補正発明は，引用発明および引用例２、３記載の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　　
　
　
第３　本願発明について
　
１．本願発明
　平成２５年３月２１日付けの手続補正は、上記のとおり却下されたので、本願特許請求の範囲は、平成２４年９月１９日付け手続補正書に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項９に係る発明は次のものである。 
「真空中または制御された雰囲気中で、第１基板にプラズマ放電に対する保護膜が形成される成膜室と、前記第１基板と第２基板とが封着される封着室とを備えたプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、
　前記成膜室から前記封着室にかけて、前記保護膜が形成された第一基板が、真空中または制御された雰囲気中に保持されるように構成され、
　前記封着室は、前記第１基板と前記第２基板とを当接させる前に、前記第１基板が、真空中または制御された雰囲気中で２８０℃以上に加熱され、前記第一基板を加熱する際に、前記第１基板と前記第２基板とが互いに対向配置された状態で、前記第１基板または前記第２基板から離脱した前記不純ガスの平均自由工程が、前記第１基板と前記第２基板との間隔より短くなるように、前記第１基板と前記第２基板との間にキャリアガスが導入されるように構成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造装置。」（以下「本願発明」という。）
 　 
２．引用例
　引用例１ないし３の記載事項及び引用発明は、上記「第２　[理由]　３．（１）　」に記載のとおりのものである。
　
３．対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明において、「キャリアガス」が「放電ガスと同じ種類」で「所定圧力にて導入される」と限定する発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記「第２　[理由]　３．（３）」で検討したとおり、引用発明および引用例２、３記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明および引用例２、３記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび 
　したがって、本願発明は、引用発明および引用例２、３記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　よって、結論のとおり審決する。