(57)【要約】【課題】処理槽におけるパーティクルの発生を抑制する。【解決手段】基板処理装置は、所定の薬液供給源から供給される薬液によって基板を処理する基板処理装置であって、薬液供給源から供給される薬液を貯留し当該薬液に基板を浸漬させることにより基板に所定の処理を行う処理槽と、処理槽に貯留された薬液を処理槽から排出する排出動作を行う排出部と、処理槽に貯留された薬液の交換に際して排出部に排出動作を行わせる排出制御部と、排出制御部が排出部に排出動作を行わせる前に薬液供給源による薬液の供給が可能であるか否かを判定する判定処理を行う判定部と、を備え、薬液供給源による薬液の供給が可能であると判定部が判定処理において判定した場合には、排出制御部が排出部に排出動作を開始させる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の薬液供給源から供給される薬液によって基板を処理する基板処理装置であって、
前記薬液供給源から供給される薬液を貯留し前記薬液に基板を浸漬させることにより前記基板に所定の処理を行う処理槽と、
前記処理槽に貯留された前記薬液を前記処理槽から排出する排出動作を行う排出部と、
前記処理槽に貯留された薬液の交換に際して前記排出部に前記排出動作を行わせる排出制御部と、
前記排出制御部が前記排出部に前記排出動作を行わせる前に前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であるか否かを判定する判定処理を行う判定部と、
を備え、
前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であると前記判定部が前記判定処理において判定した場合には、前記排出制御部が前記排出部に前記排出動作を開始させる、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理槽に貯留された前記薬液を前記処理槽から排出して再び前記処理槽に戻すことにより前記薬液を循環させる循環系、
をさらに備える、基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記循環系は、前記薬液を濾過するフィルターを備える、基板処理装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定部が前記判定処理において判定した場合に、前記処理槽への前記薬液の循環を前記循環系に行わせる循環制御部をさらに備える、基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記薬液を加熱するヒーター、
をさらに備える、基板処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置であって、
前記薬液供給源が前記薬液を供給することができないと前記判定部が前記判定処理において判定した場合に、前記ヒーターを作動させる加熱制御部、
をさらに備える、基板処理装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置と、
前記薬液供給源と、
を備える、基板処理システム。
【請求項８】
所定の薬液供給源から供給される薬液によって基板を処理する基板処理方法であって、
前記薬液供給源が供給する薬液を貯留する処理槽から前記薬液を排出する排出ステップと、
前記処理槽に貯留された薬液の交換に際して、前記薬液供給源が前記薬液を供給可能であるか否かを前記排出ステップに先立って判定する判定ステップと、
を備え、
前記排出ステップは、
前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であると前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記処理槽から前記薬液の排出を開始するステップである、基板処理方法。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理方法であって、
前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記処理槽への前記薬液の循環を行わせる循環ステップをさらに備える、基板処理方法。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載の基板処理方法であって、
前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記薬液を加熱する加熱ステップをさらに備える、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用ガラス基板、太陽電池用基板、等（以下、単に「基板」という）に、処理を施す基板処理技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、薬液を貯留し、ロットを収容して薬液による処理を行う薬液処理部と、投入されたロットの受け渡し位置と薬液処理部との間でロットを搬送する搬送部とを備える基板処理装置が示されている。当該装置は、ロットの投入から所定時間後に、薬液交換に要する時間やロットの搬送時間を考慮して、薬液処理部に薬液交換を指示し、薬液処理部は、その指示により薬液交換を開始する。当該装置は、薬液交換からロットの処理の開始までの時間が許容時間を超えた場合にはアラームを発生させることによってロットの処理不良を防止することを図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１０３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の基板処理装置では、薬液処理部は、薬液交換を指示されると、薬液処理部への薬液の供給が可能であるか否かに拘わらず薬液交換を開始する。このため、薬液の供給が不可能である場合には、薬液処理部から薬液が排出された後に、新しい薬液が薬液処理部に供給されるまでの時間が長くなる。これにより、薬液処理部の処理槽に付着している薬液が乾燥してパーティクルが発生するといった問題がある。
【０００５】
本発明は、こうした問題を解決するためになされたもので、処理槽に貯留された薬液の交換の際に薬液供給源が薬液を供給できない場合に処理槽におけるパーティクルの発生を抑制できる基板処理技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、所定の薬液供給源から供給される薬液によって基板を処理する基板処理装置であって、前記薬液供給源から供給される薬液を貯留し前記薬液に基板を浸漬させることにより前記基板に所定の処理を行う処理槽と、前記処理槽に貯留された前記薬液を前記処理槽から排出する排出動作を行う排出部と、前記処理槽に貯留された薬液の交換に際して前記排出部に前記排出動作を行わせる排出制御部と、前記排出制御部が前記排出部に前記排出動作を行わせる前に前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であるか否かを判定する判定処理を行う判定部と、を備え、前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であると前記判定部が前記判定処理において判定した場合には、前記排出制御部が前記排出部に前記排出動作を開始させる。
【０００７】
第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記処理槽に貯留された前記薬液を前記処理槽から排出して再び前記処理槽に戻すことにより前記薬液を循環させる循環系、をさらに備える。
【０００８】
第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記循環系は、前記薬液を濾過するフィルターを備える。
【０００９】
第４の態様に係る基板処理装置は、第２または第３の態様に係る基板処理装置であって、前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定部が前記判定処理において判定した場合に、前記処理槽への前記薬液の循環を前記循環系に行わせる循環制御部をさらに備える。
【００１０】
第５の態様に係る基板処理装置は、第１から第４の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、前記薬液を加熱するヒーター、をさらに備える。
【００１１】
第６の態様に係る基板処理装置は、第５の態様に係る基板処理装置であって、前記薬液供給源が前記薬液を供給することができないと前記判定部が前記判定処理において判定した場合に、前記ヒーターを作動させる加熱制御部、をさらに備える。
【００１２】
第７の態様に係る基板処理システムは、第１から第６の何れか１つの態様に係る基板処理装置と、前記薬液供給源と、を備える。
【００１３】
第８の態様に係る基板処理方法は、所定の薬液供給源から供給される薬液によって基板を処理する基板処理方法であって、前記薬液供給源が供給する薬液を貯留する処理槽から前記薬液を排出する排出ステップと、前記処理槽に貯留された薬液の交換に際して、前記薬液供給源が前記薬液を供給可能であるか否かを前記排出ステップに先立って判定する判定ステップと、を備え、前記排出ステップは、前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能であると前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記処理槽から前記薬液の排出を開始するステップである。
【００１４】
第９の態様に係る基板処理方法は、第８の態様に係る基板処理方法であって、前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記処理槽への前記薬液の循環を行わせる循環ステップをさらに備える。
【００１５】
第１０の態様に係る基板処理方法は、第８または第９の態様に係る基板処理方法であって、前記薬液供給源による前記薬液の供給が可能でないと前記判定ステップにおいて判定された場合に、前記薬液を加熱する加熱ステップをさらに備える。
【発明の効果】
【００１６】
第１の態様に係る発明によれば、判定部は、排出制御部が排出部に排出動作を行わせる前に薬液供給源による薬液の供給が可能であるか否かを判定する判定処理を行い、薬液供給源による薬液の供給が可能であると判定部が判定処理において判定した場合には、排出制御部が排出部に排出動作を開始させる。従って、薬液供給源が薬液を供給できない場合、排出部は排出動作を開始せず、処理槽に付着した薬液が長時間にわたって露出することを抑制できるので処理槽におけるパーティクルの発生を抑制できる。
【００１７】
第４の態様に係る発明によれば、判定処理において薬液供給源による薬液の供給が可能でないと判定された場合に、循環制御部は、処理槽への薬液の循環を循環系に行わせる。従って、薬液供給源が薬液を供給できない期間においても処理槽内の薬液の均一性を向上できる。
【００１８】
第６の態様に係る発明によれば、判定処理において薬液供給源による薬液の供給が可能でないと判定部が判定した場合に、加熱制御部はヒーターを作動させる。従って、薬液供給源が薬液を供給できない期間においても処理槽内の薬液を加熱できる。これにより、薬液の粘度の増加を抑制できる。
【００１９】
第８の態様に係る発明によれば、処理槽に貯留された薬液の交換を開始する前に判定ステップが実行される。判定ステップにおいて、薬液供給源から薬液の供給が可能であると判定された場合には、排出ステップが実行されて処理槽から薬液の排出が開始される。従って、薬液供給源が薬液を供給できない場合には、処理槽からの薬液の排出は開始されない。これにより、処理槽に付着した薬液が長時間にわたって露出することを抑制できるので処理槽におけるパーティクルの発生を抑制できる。
【００２０】
第９の態様に係る発明によれば、判定ステップにおいて薬液供給源から薬液の供給が可能でないと判定された場合には、循環ステップが実行されて処理槽への薬液の循環が行われる。従って、薬液供給源が薬液を供給できない期間においても処理槽内の薬液の均一性を向上できる。
【００２１】
第１０の態様に係る発明によれば、判定ステップにおいて薬液供給源から薬液の供給が可能でないと判定された場合には、加熱ステップが実行されて薬液が加熱される。従って、薬液供給源が薬液を供給できない期間においても処理槽内の薬液を加熱できる。これにより、薬液の粘度の増加を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施形態に係る基板処理装置を備えた基板処理システムの概略構成の一例を示す平面図である。
【図２】図１の基板処理システムの概略構成の一例を示すブロック図である。
【図３】図１の基板処理システムの概略構成の一例を示す模式図である。
【図４】図３の処理液供給源の概略構成の一例を示すブロック図である。
【図５】図１の基板処理装置の薬液交換動作の一例を示すタイムチャートである。
【図６】図１の基板処理装置の薬液処理動作の一例を示すフローチャートである。
【図７】図６の薬液の交換に係る動作の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照しながら、実施の形態について説明する。以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。
【００２４】
＜１．基板処理装置１（基板処理システム１００）の構成＞
図１は、実施形態に係る基板処理装置１を備えた基板処理システム１００の概略構成の一例を示す平面図である。図２は、基板処理システム１００の概略構成の一例を示すブロック図である。
【００２５】
基板処理システム１００は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、純水洗浄処理、乾燥処理を行うための装置である。基板処理システム１００は、基板処理装置１と、基板処理装置１に対して供給配管６７を介して薬液を供給する薬液供給源６５と、を含む。基板処理装置１は、投入部３と、払出部７と、第１搬送機構ＣＴＣと、第２搬送機構ＷＴＲと、乾燥処理部ＬＰＤと、第１処理部１９と、第２処理部２１とを含んでいる。薬液供給源６５の詳細な構造については後述する。
【００２６】
投入部３はカセット２を載置するための二つの載置台５を備えている。載置台５には未処理の基板Ｗが収納されたカセット２が載置される。カセット２は、複数枚（例えば２５枚）を水平姿勢で収納する。例えば、このカセット２内の複数枚の基板Ｗは、基板処理装置１において処理の単位となる１ロットとして取り扱われる。但し、１枚の基板Ｗであってもカセット２に収容され、それが１ロットとして扱われることもある。
【００２７】
投入部３に隣接する位置には払出部７が配備されている。払出部７は、カセット２を載置するための載置台９を二つ備えている。基板処理装置１によって基板処理が行われた基板Ｗは載置台９上のカセット２に収容される。１ロット分の基板Ｗがカセット２に収容されると、このカセット２は図示しないカセット搬送ロボットによって載置台９から基板処理装置１の外部に払い出される。
【００２８】
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間で移動可能に構成された第１搬送機構ＣＴＣが配備されている。第１搬送機構ＣＴＣは、投入部３に載置されたカセット２に収納されているロットを取り出した後、第２搬送機構ＷＴＲに対してロットを搬送する。また、第１搬送機構ＣＴＣは、第２搬送機構ＷＴＲから処理済のロットを受け取った後、ロットをカセット２に収納する。第２搬送機構ＷＴＲは、基板処理装置１の長手方向に移動可能である。なお、第１搬送機構ＣＴＣは、カセット２から基板Ｗを搬出する際にカセット２に収納されている基板Ｗの枚数を計数する。換言すると、第１搬送機構ＣＴＣはロットを認識するとともに、それを構成している基板Ｗの枚数を認識する。第１搬送機構ＣＴＣによる計数値は、制御部２５に送信され、処理槽４１内が貯留する薬液の交換タイミングが到達したか否かを判定する際に用いられる。上記では基板処理装置１に投入されたロット数、若しくは基板Ｗの枚数は第１搬送機構ＣＴＣによって計数されるが、第１搬送機構ＣＴＣ以外の要素、例えば第２基板搬送機構ＷＴＲによって計数されるようにしてもよい。
【００２９】
未処理基板Ｗの搬送時における第２搬送機構ＷＴＲの移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させるための乾燥処理部ＬＰＤが設けられている。乾燥処理部ＬＰＤは、低圧のチャンバ内にロットを収容して乾燥させる。
【００３０】
乾燥処理部ＬＰＤに隣接し、乾燥処理部ＬＰＤを挟んだ第１搬送機構ＣＴＣの反対側には、第１処理部１９が配置されている。この第１処理部１９は、純水洗浄処理部ＯＮＢ１と薬液処理部ＣＨＢ１とを備えている。純水洗浄処理部ＯＮＢ１は、ロットに対して純水洗浄処理を行う。薬液処理部ＣＨＢ１は、ロットに対して薬液処理を行う。また、第１処理部は、副搬送機構ＬＦＳ１を備えている。この副搬送機構ＬＦＳ１は、第２搬送機構ＷＴＲとの間でロットを受け渡すとともに、純水洗浄処理部ＯＮＢ１と薬液処理部ＣＨＢ１の位置でのみ昇降可能である。
【００３１】
第１処理部１９に隣接した位置には、第２処理部２１が配置されている。第２処理部２１は、上述した第１処理部１９と同じ構成である。つまり、第２処理部２１は、純水洗浄処理部ＯＮＢ２と、薬液処理部ＣＨＢ２と、副搬送機構ＬＦＳ２とを備えている。
【００３２】
第１搬送機構ＣＴＣ、第２搬送機構ＷＴＲ、副搬送機構ＬＦＳ１、ＬＦＳ２は、基板Ｗ（ロット）を搬送する基板搬送機構６である。
【００３３】
載置台５の側面には、指示部２３が付設されている。この指示部２３は、装置のオペレータによって操作される。オペレータは、この指示部２３を操作して、例えば、ロットを処理するための手順を規定したレシピと、載置台５に載置したカセット２のロットとを対応づけるためにレシピ番号を指示する。
【００３４】
上記のように構成された基板処理システム１００は、図２のブロック図に示すように制御部２５によって統括的に制御される。
【００３５】
制御部２５は、図示しないＣＰＵやスケジューリング部などを備えている。制御部２５には、メモリ３１が電気的に接続されている。メモリ３１は、スケジュールを作成するプログラムＰＧ１と、作成されたスケジュールと、スケジュールを実行するプログラムＰＧ２などを記憶している。スケジュールを作成するプログラムＰＧ１は、指示部２３で指示されたレシピに基づいてロットをどのようなタイミングで各処理部に搬送するかを規定する。制御部２５のＣＰＵは、プログラムＰＧ２を実行することによって、排出制御部２６、判定部２７、循環制御部２８、加熱制御部２９としても動作する。
【００３６】
また、メモリ３１は、例えば、処理槽４１に貯留された薬液によって処理することが許容される基板Ｗの処理枚数やロットの個数を規定した「ライフカウント」と、薬液が新たに生成されてから当該薬液を使用可能な期間を規定した「ライフタイム」をさらに記憶している。ライフタイムとライフカウントとは、予め、実験などによって定められる。ライフカウントとして、後述する部分液交換に使用されるライフカウントと、後述する全液交換に使用されるライフカウントとがメモリ３１に記憶されてもよい。
【００３７】
排出制御部２６は、薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）の処理槽４１に貯留された薬液の交換に際して、後述する排出部８４に排出動作を行わせる。判定部２７は、排出制御部２６が排出部８４に排出動作を行わせる前に、薬液供給源６５が薬液を供給可能であるか否かを判定する判定処理を実行する。薬液供給源６５が薬液を供給可能であると判定された場合、排出制御部２６は排出部８４に排出動作を開始させる。
【００３８】
薬液供給源６５が薬液を供給不可能であると判定部２７が判定処理において判定した場合に、循環制御部２８は、処理槽４１への薬液の循環を、後述する循環系５２に行わせる。
【００３９】
また、制御部２５には報知部３３が電気的に接続されている。報知部３３は、例えば、発光することにより報知するランプや、音声により報知するブザーやスピーカなどである。薬液供給源６５が上記の判定処理を行っている間に所定の待ち時間が経過すると、報知部３３は、発光や音声により、待ち時間が経過したことを報知する。
【００４０】
図３は、基板処理システム１００の概略構成の一例を示す模式図である。基板処理システム１００は、基板処理装置１と薬液供給源６５とを備えている。薬液供給源６５は、基板処理装置１の外部に設けられた装置であって、基板処理装置１の外部から基板処理装置１に薬液を供給する。基板処理装置１は、薬液供給源６５から供給される薬液によって基板Ｗを処理する。この基板処理システム１００では、基板処理装置１の外部に薬液供給源６５を配置しているが、基板処理装置１の内部に薬液供給源６５を配置してもよい。
【００４１】
この基板処理装置１は薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）と、制御部２５と、メモリ３１とを備えている。薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）は、処理槽４１と、保持アーム４７とを備えている。処理槽４１は、薬液供給源６５が供給する薬液を貯留し、この薬液に基板Ｗを浸漬させることにより所定の処理を行う。処理槽４１は、内槽４３と、内槽４３から溢れた薬液を回収する外槽４５とを備えている。保持アーム４７は、ロットを構成する複数の基板Ｗを起立姿勢で当接支持する。保持アーム４７は、昇降可能に構成されており、支持した基板Ｗを内槽４３内の処理位置と、内槽４３の上方の待機位置との間で昇降させる。上述した副搬送機構ＬＦＳ１（ＬＦＳ２）は、この保持アーム４７を備えている。
【００４２】
薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）は、循環系５２と、排出部８４とをさらに備えている。循環系５２は、処理槽４１に貯留された薬液を処理槽４１から排出して循環配管５３を介して再び処理槽４１に戻すことにより薬液を循環させることができるように構成されている。排出部８４は、処理槽４１に貯留された薬液を処理槽４１から排出する排出動作を行うことができるように構成されている。
【００４３】
処理槽４１の内槽４３は、薬液を供給するための一対の噴出管４９を底部に備えている。また、外槽４５は、回収した薬液を排出するための排出口５１を底部に備えている。噴出管４９と排出口５１とは、循環配管５３で連通接続されている。この循環配管５３には、排出口５１側から順に、ポンプ５５と、ヒーター５７と、フィルター５９とが配設されている。内槽４３から外槽４５に溢れた薬液は、ポンプ５５が作動することによって排出口５１から循環配管５３に導かれ、循環配管５３を経て一対の噴出管４９から内槽４３内に流入する。これにより、処理槽４１内の薬液は、排出口５１から循環配管５３を経て一対の噴出管４９から再び処理槽４１内に循環する。循環系５２は、排出口５１と、循環配管５３と、一対の噴出管４９と、ポンプ５５とを備えて構成されている。
【００４４】
例えば、ヒーター５７は、循環配管５３を流通する薬液を加熱する機能を備えており、加熱制御部２９の制御下で当該薬液を所定の範囲の温度（例えば、１２０〜１８０℃）に加熱する。フィルター５９は、循環配管５３を流れる薬液を濾過することによって薬液中のパーティクル等を除去する機能を備えている。なお、循環配管５３のうち、排出口５１とポンプ５５との間には開閉弁６１が配設され、ポンプ５５とヒーター５７との間には開閉弁６３が配設されている。
【００４５】
薬液供給源６５には、供給配管６７の一端側が連通接続されている。供給配管６７には、流量制御が可能な制御弁６９が配設されている。供給配管６７の他端側は、外槽４５の上部に設けられたノズル７１と連通接続されている。ノズル７１は、外槽４５に対向する吐出口を備える。薬液供給源６５から供給された薬液は、供給配管６７を通って、制御弁６９の開度によって定まる流量でノズル７１から外槽４５に供給される。
【００４６】
上述した循環配管５３のうち、ポンプ５５と開閉弁６３との間には、分岐部７３が配設されている。循環配管５３のうち分岐部７３よりも上流側部分は、外槽４５内の薬液を排出する用途にも用いられる。また、内槽４３の底部には、内槽４３内の薬液を排出する際に使用する底部排出口７５が形成されている。この底部排出口７５と、循環配管５３のうちポンプ５５よりも上流側の一部とは、底部排出管７７によって連通接続されている。この底部排出管７７には、開閉弁７９が配設されている。分岐部７３には、循環配管５３を流れる薬液を廃液タンクなどに導くための排液管８１が配設されている。この排液管８１には、開閉弁８３が配設されている。
【００４７】
処理槽４１内の薬液を排出する際には、外槽４５内の薬液、内槽４３内の薬液、循環配管５３内に残留している薬液の順に排出が行われる。開閉弁６３が閉じ、開閉弁６１、開閉弁８３が開いた状態でポンプ５５が作動することにより、外槽４５内の薬液は、排出口５１と、循環配管５３と、排液管８１とを介して排出される。開閉弁６３が閉じ、開閉弁７９、開閉弁８３が開いた状態でポンプ５５が作動することにより、内槽４３内の薬液は、底部排出口７５と、底部排出管７７と、循環配管５３と、排液管８１とを介して排出される。また、循環配管５３のうち分岐部７３よりも一対の噴出管４９側（下流側）の部分は、一対の噴出管４９が分岐部７３よりも上方となるように傾斜している。したがって、循環配管５３に残存している薬液は、開閉弁６３、開閉弁８３を開いてポンプ５５を停止させると、重力の作用によって排液管８１を介して排出される。排出部８４は、排出口５１と、循環配管５３と、底部排出口７５と、底部排出管７７と、排液管８１と、ポンプ５５とを備えて構成されている。
【００４８】
上述した各構成は、制御部２５によって統括的に制御される。制御部２５は、例えば、メモリ３１が記憶しているライフカウントとライフタイムの少なくとも一方に基づいて、開閉弁８３及び制御弁６９、薬液供給源６５などを操作して、全液交換や部分液交換を行う。
【００４９】
部分液交換は、例えば、基板Ｗの処理枚数（またはロットの処理数）が部分液交換用のライフカウントに達した後、処理槽４１内の薬液の一部にあたる所定量の薬液を排液管８１から排出するとともに、ノズル７１から当該所定量に相当する新たな薬液を処理槽４１に供給する処理である。
【００５０】
全液交換は、例えば、薬液が生成されて処理槽４１内に供給されてから当該薬液の使用期間がライフタイムに達した後、処理槽４１内の薬液の全量にあたる所定量の薬液を排液管８１から排出するとともに、ノズル７１から当該所定量に相当する新たな薬液を処理槽４１に供給する処理である。
【００５１】
図４は、薬液供給源６５の概略構成の一例を示すブロック図である。薬液供給源６５は、硫酸電解槽１０１と、陽極液タンク１０６と、陰極液タンク１１４と、薬液供給源６５の各部の動作を統括制御する制御部１３０とを、主に備えている。制御部１３０は、例えば、一般的なコンピューターなどによって構成される。
【００５２】
硫酸電解槽１０１は、隔膜１０２により陽極室１０４と陰極室１１２に区画され、陽極室１０４内に導電性ダイヤモンド陽極１０３が設けられ、陰極室１１２内に陰極１１１が設けられている。硫酸電解槽１０１の外部に陽極液タンク１０６が設けられている。
【００５３】
先ず、制御部１３０の制御に従って、濃硫酸供給源（不図示）および超純水供給源（不図示）から濃硫酸供給ライン１２４および超純水供給ライン１２５より、９８質量％の濃硫酸、超純水が、それぞれ、供給される。これにより、陽極液タンク１０６内において、７０質量％以下の濃度の第１の硫酸溶液が作成される。第１の硫酸溶液の濃度は、７０質量％以下になると、電流効率が４０％以上となり、効率的な電解を行うことができる。
【００５４】
第１の硫酸溶液は、陽極液タンク１０６と陽極室１０４とを接続する陽極液供給ライン１０９を介して、陽極室１０４内に供給される。より詳細には、陽極液供給ライン１０９には、陽極液循環ポンプ１０５と陽極室バルブ１１９とが設けられている。制御部１３０は、陽極液循環ポンプ１０５を作動させるとともに、陽極室バルブ１１９を開く。これにより、第１の硫酸溶液が陽極液タンク１０６から陽極室１０４に陽極液として供給される。
【００５５】
陽極室１０４内に供給された第１の硫酸溶液は、電解に供され、酸化性物質を含有する第１の電解硫酸が生成される。電解硫酸とは、硫酸を電解して得られた電解生成物をいい、電解液として加えた硫酸のほか、ペルオキソ１硫酸、ペルオキソ２硫酸、オゾン、過酸化水素等の電解によって生成した酸化性物質を含むもののことである。また、ペルオキソ１硫酸、ペルオキソ２硫酸を総称して過硫酸と呼ばれている。
【００５６】
陽極室１０４と陽極液タンク１０６とは、陽極液循環ライン１１０によっても接続されている。陽極液循環ポンプ１０５の作動によって、第１の電解硫酸および陽極ガスは、陽極室１０４と陽極液タンク１０６間を陽極液供給ライン１０９および陽極液循環ライン１１０を介して循環する。このため、生成された酸化性物質を含有する第１の電解硫酸は、十分に攪拌される。陽極ガスは、陽極液タンク１０６で気液分離され、陽極ガス排気ライン１０７より、薬液供給源６５の外部へ排出される。
【００５７】
また、陰極液タンク１１４にも、濃硫酸供給ライン（不図示）によって濃硫酸供給源（不図示）が接続されているとともに、超純水供給ライン（不図示）によって超純水供給源（不図示）が接続されている。制御部１３０の制御に従って、濃硫酸供給源と超純水供給源から９８質量％の濃硫酸と、超純水とが、それぞれ、供給される。これにより、陽極室１０４内に供給される第１の硫酸溶液と同濃度の硫酸溶液が、陰極液タンク１１４内で調製される。陰極液供給ライン１１８は、陰極室１１２と陰極液タンク１１４とを接続している。陰極液供給ライン１１８には、陰極液循環ポンプ１１３が設けられている。制御部１３０が、陽極液循環ポンプ１０５を作動させることにより、陰極液タンク１１４内で調製された硫酸溶液からなる陰極液は、陰極液タンク１１４から陰極液供給ライン１１８を介して陰極室１１２に供給される。
【００５８】
この陰極液は、電解に供された後、発生する陰極ガスとともに、陰極室１１２と陰極液タンク１１４間を陰極液供給ライン１１８および陰極液循環ライン１１７を介して循環する。この循環は、陰極液循環ポンプ１１３が作動することによって行われる。陰極ガスは、陰極液タンク１１４で気液分離され、陰極ガス排気ライン１１５より、薬液供給源６５の外部へ排出される。なお、陽極液供給ライン１０９には、陽極液の圧力および流量を検出する圧力流量計１０８が設けられ、陰極液供給ライン１１８には、陽極液の圧力および流量を検出する圧力流量計１１６が設けられている。
【００５９】
次に、制御部１３０の制御に従って、陽極液タンク１０６内に、９８質量％の濃硫酸が加えられ、第１の硫酸溶液よりも高濃度の第２の硫酸溶液が調製される。この第２の硫酸溶液の濃度は、陽極液タンク１０６内において、好ましくは、８０質量％以上に調整される。第２の硫酸溶液は、陽極液供給ライン１０９を介して、硫酸電解槽１０１の陽極室１０４内に供給され、第１の電解硫酸と混合されるとともに、電解に供される。これにより、酸化性物質を含有する第２の電解硫酸が生成される。生成された第２の電解硫酸および陽極ガスは、陽極液循環ポンプ１０５が作動することによって、陽極室１０４と陽極液タンク１０６間を陽極液供給ライン１０９および陽極液循環ライン１１０を介して循環する。このため、生成された酸化性物質を含有する第２の電解硫酸は、十分に攪拌される。
【００６０】
電解硫酸によるレジスト剥離性能は、８０質量％以上の硫酸濃度において良好であり、これ以下の硫酸濃度では、酸化性物質濃度が高くても剥離性能は高くなく、レジストの剥離に長時間を要することになる。
【００６１】
また、上記のようにして生成された酸化性物質を含有する第２の電解硫酸は、十分に攪拌されるため、均一な薬液（「洗浄液」）となる。尚、陰極室１１２に供給する硫酸溶液の濃度は、陽極室１０４に供給する第１の硫酸溶液と同濃度にすることが望ましい。陽極液供給ライン１０９には、供給配管６７が接続されており、供給配管６７には、薬液供給バルブ１２０が設けられている。
【００６２】
薬液供給源６５は、薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）に供給可能な量の第２の電解硫酸を直ちに生成できるわけではない。このため、薬液供給源６５は、第２の電解硫酸、すなわち薬液を薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）に供給可能であるか否かを知らせることが可能に構成されている。具体的には、制御部１３０は、例えば、第２の電解硫酸の生成処理を開始してから所定の時間が経過すると、薬液（第２の電解硫酸）を基板処理装置１に供給可能であると判断し、薬液を供給可能であることを示す信号９２を制御部１３０の制御部２５に供給する。信号９２は、薬液の供給が可能であることを示す値（例えば、”High”レベル）に設定されている。第２の電解硫酸を基板処理装置１に供給可能では無い場合には、制御部１３０は、薬液の供給が不可能であることを示す信号９１を制御部２５に供給する。信号９１は、薬液の供給が不可能であることを示す値（例えば、”Low”レベル）に設定されている。
【００６３】
制御部１３０が、基板処理装置１への第２の電解硫酸の供給の可否を判断する手法としては、上述した処理時間に基づく判断手法以外の手法を採用することもできる。例えば、陽極液供給ライン１０９から分岐して、再び陽極液供給ライン１０９に合流する分岐ラインを設けるとともに、当該分岐ラインに第２の電解硫酸の酸化性物質の濃度を測定する濃度センサーを設けて、濃度センサーが測定する酸化性物質の濃度に基づいて、第２の電解硫酸の供給の可否を判断してもよい。このような濃度センサーとして、例えば、特許第６０２４９３６号に開示されている酸化剤濃度モニタリング装置などを採用できる。また、例えば、陽極液供給ライン１０９に温度計を設けて、温度計で第２の電解硫酸の温度を測定し、制御部１３０が、第２の電解硫酸の濃度と温度とに基づいて第２の電解硫酸の供給の可否を判断してもよい。
【００６４】
また、薬液供給源６５が、例えば、基板処理装置１の処理槽４１に十分な量の薬液を供給できる容量の貯留タンクをさらに備えて、生成した第２の電解硫酸を貯留タンクに貯留し、所定の容量の第２の電解硫酸が貯留タンクに溜まったか否かによって、制御部１３０が薬液供給の可否を判定してもよい。
【００６５】
薬液供給源６５の制御部１３０は、基板処理装置１の制御部２５から第２の電解硫酸（薬液）の供給開始を指示する信号９５を受け付けた場合に、薬液を供給可能であれば、薬液供給バルブ１２０を開く。これにより、薬液は、陽極室バルブ１１９、薬液供給バルブ１２０、供給配管６７を介して、基板処理装置１に供給される。
【００６６】
また、基板処理装置１の制御部２５から第２の電解硫酸（薬液）の供給停止を指示する信号９６を受け付けた場合には、制御部１３０は、薬液供給バルブ１２０を閉じる。これにより、薬液供給源６５から基板処理装置１への薬液の供給が停止される。
【００６７】
薬液供給源６５は、薬液として電解硫酸を供給するが、薬液供給源６５が他の薬液を供給してもよい。例えば、薬液として燐酸（Ｈ３ＰＯ４）及び純水を含む燐酸溶液などを調整して供給する薬液供給源６５が採用されてもよい。この場合においても、薬液供給源６５は、薬液の供給が可能か否かを基板処理装置１の制御部２５に信号等によって知らせることができるよう構成される。
【００６８】
＜２．基板処理装置１の薬液処理動作＞
図５は、基板処理装置１（基板処理システム１００）の薬液交換動作の一例を示すタイムチャートである。図６は、基板処理装置１（基板処理システム１００）の薬液処理動作の一例を示すフローチャートである。図７は、薬液交換動作の一例を示すフローチャートである。図５〜図７を参照しつつ、基板処理装置１（基板処理システム１００）の薬液処理動作を説明する。
【００６９】
ここでは、予め、全液交換に伴う薬液の排出が行われて処理槽４１は空になっているとともに、薬液供給源６５は、基板処理装置１の処理槽４１に薬液を供給可能な状態になっているものとする。
【００７０】
先ず、基板処理装置１は、空の処理槽４１への薬液の投入と、投入された薬液の温調とを行う（図６のステップＳ１０）。より詳細には、制御部２５は、開閉弁７９、８３を閉じるとともに、開閉弁６１、６３を開いて、薬液供給源６５の制御部１３０に薬液の供給を開始させる信号９５を送信する。制御部１３０は、薬液供給源６５を受信すると薬液供給バルブ１２０を開いて基板処理装置１への薬液の供給を行う。制御部２５は、制御弁６９を制御して供給配管６７を流通する薬液の流量を所定の流量に調節する。薬液は、ノズル７１から内槽４３に供給され、内槽４３内を満たすと外槽４５へ溢れ、排出口５１から循環配管５３に流入する。薬液が内槽４３から外槽４５に溢れた後に、循環制御部２８は、ポンプ５５を作動させて、処理槽４１内の薬液の循環を開始させ、加熱制御部２９は、ヒーター５７を制御して薬液を所定の温度に加熱する。
【００７１】
制御部２５は、例えば、薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）が処理したロットの数と、メモリ３１に記憶された部分液交換用のライフカウントおよび全液交換用のライフカウントと比較することによって、処理槽４１内の薬液の交換が必要か否かを判定する（ステップＳ２０）。ステップＳ２０の判定の結果、薬液交換が必要ない場合には、制御部２５は、副搬送機構ＬＦＳ１（ＬＦＳ２）の保持アーム４７にロットの複数の基板Ｗを内槽４３内に投入（処理位置に配置）させて所定の時間にわたって各基板Ｗを薬液に浸漬させることによって、各基板Ｗを薬液で処理する（ステップＳ３０）。その後、制御部２５は、基板搬送機構６の副搬送機構ＬＦＳ１（ＬＦＳ２）に内槽４３から各基板Ｗを搬出させ（ステップＳ４０）、基板搬送機構６によって各基板Ｗをカセット２に搬送し収容する。そして、制御部２５は、全てのロットの処理が終了した否かを判定する（ステップＳ５０）。
【００７２】
ステップＳ５０の判定の結果、全ロットの処理が終了していれば、基板処理装置１は、薬液処理動作を終了する。当該判定の結果、全ロットの処理が終了していない場合には、カセット２から未処理のロットを薬液処理部ＣＨＢ１（ＣＨＢ２）に搬送して、上記のステップＳ２０の判定と、ステップＳ３０〜Ｓ４０の処理を繰り返し、再度、ステップＳ５０の判定を行う。
【００７３】
ステップＳ２０の判定の結果、薬液の交換が必要な場合には、制御部２５の判定部２７は、薬液供給源６５による薬液の供給が可能になることを待つ処理（「待ち処理」）を開始する（図６のステップＳ６０）。第１搬送機構ＣＴＣは、処理した基板Ｗの枚数（若しくはロット数）として全液交換用の計数値と部分液交換用の計数値とを保持しており、実施される液交換の種類に応じた計数値をリセットする。処理槽４１からの薬液の排出は、ロットの搬送スケジュールが守られるとともに、薬液交換の完了後に処理対象のロットが処理槽４１に搬入されるまでの時間が長くならないように開始されることが好ましい。そこで、判定部２７は、薬液交換の所要時間とロットの搬送時間などを考慮して当該待ち処理を開始する。図５の例では、判定部２７は、薬液の交換が必要になった時間ｔ１の後の時間ｔ２に待ち処理を開始している。なお、図５の例では、時間ｔ３に薬液供給源６５による薬液供給が可能となり、その直後に処理槽４１からの排液が開始されているが、例えば、薬液交換が必要となった時間ｔ１に判定部２７が待ち処理を開始してもよい。薬液供給源６５が薬液を供給できるようになったと判定部２７が判定した後、暫くしてから排出制御部２６が排出部８４に薬液の排出を開始させてもよい。
【００７４】
循環制御部２８は、循環系５２に薬液の循環動作を維持させ、加熱制御部２９は、ヒーター５７に薬液を所定の温度に加熱させて薬液の温度調整動作を維持させる（図６のステップＳ７０）。薬液は、通常、その温度が低くなると粘度が高くなり、処理槽４１から排出するための所要時間が長くなる。薬液供給源６５による薬液の供給が可能になることを待っている間も薬液の温度調整を行えば、薬液供給源６５による薬液の供給が可能となって処理槽４１から薬液を排出するときに所要時間を短縮できる。また、処理槽４１が温度調整された薬液によって温められている方が、交換された新たな薬液の温度調整に要する時間を短縮できる。なお、省エネの観点から、薬液供給源６５による薬液の供給が可能になることを待っている間、薬液の循環と温度調整を停止してもよい。
【００７５】
次に、制御部２５は、所定の待ち時間が経過したかに否かを判定する（ステップＳ８０）。ここで、基板搬送機構６は、スケジューリング部（不図示）が作成したスケジュール（搬送スケジュール）に従ってロットを搬送する。ステップＳ８０の待ち時間は、スケジュールに従ったロットの搬送が可能な時間に設定される。待ち時間が経過した場合には、基板搬送機構６はスケジュールに従った搬送をできなくなる。このため、ステップＳ８０の判定の結果、待ち時間が経過している場合には、制御部２５は、待ち時間が経過したこと、すなわち障害が発生したことを報知部３３に報知させる（ステップＳ８６）。
【００７６】
ステップＳ８０の判定の結果、待ち時間が経過していない場合には、判定部２７は、薬液供給源６５が薬液を供給可能であるか否かの判定を行う、すなわち、薬液供給源６５が薬液を供給可能になるのを待つ（ステップＳ９０）。図５の例では、時間ｔ２に判定部２７がステップＳ９０の判定を開始する。薬液供給源６５が薬液を供給不可能である場合、制御部１３０は信号９１を出力している（図５の時間ｔ３以前の期間）。制御部２５は、ステップＳ９０の判定において、信号９１に基づいて薬液供給源６５が薬液を供給できないと判定し、制御部２５はステップＳ８０の判定処理を繰り返し、判定部２７は、ステップＳ９０の判定処理を繰り返す。
【００７７】
薬液供給源６５による薬液の供給が可能になると、制御部１３０は、制御部２５の判定部２７に信号９２を出力する（図５の時間ｔ３以降の期間）。判定部２７は信号９２を受信すると、薬液供給源６５が薬液を供給可能であると判定し（ステップＳ９０で「Ｙｅｓ」）、ステップＳ９０からステップＳ１００に移行する。一方、ステップＳ９０で「Ｎｏ」と判定された場合にはステップＳ８０に移行する。ステップＳ１００では制御部２５が基板処理装置１および薬液供給源６５に薬液の交換を行わせる。このように、薬液の交換に際して、薬液供給源６５による薬液の供給が可能であることを確認してから処理槽４１内の薬液を排出すれば、排液の完了後、直ちに処理槽４１に新しい薬液を供給することができる。これにより、処理槽４１の内壁が長時間露出し、露出した内壁に付着している薬液が乾燥してパーティクルが発生することを抑制できる。また、全液交換では、フィルター５９が設けられている循環配管５３内の薬液も排出部８４によって排出されるが、基板処理装置１では、排液の完了後、新たな薬液が処理槽４１に入れられるまでの時間を短くできるのでフィルター５９が乾燥してしまうことも抑制できる。
【００７８】
薬液の交換処理においては、循環制御部２８が循環系５２のポンプ５５を停止させて処理槽４１の薬液の循環を停止させるとともに、加熱制御部２９は、ヒーター５７に薬液の加熱を停止させることにより薬液の温度調整を停止する（図７のステップＳ１１０）。
【００７９】
薬液の交換に際して、基板処理装置１の制御部２５は、例えば、処理したロットの数に基づいて全液交換を行うか、若しくは、部分液交換を行うかを決定する。具体的には、例えば、基板処理装置１が３ロットを処理した場合には、制御部２５は、部分液交換を行うと決定し、基板処理装置１が１０ロットを処理した場合には、制御部２５は、全液交換を行うと決定する。
【００８０】
制御部２５が部分液交換処理を行うと決定した場合、排出制御部２６は、排出部８４に、処理槽４１内の一部の薬液の量に相当する所定量の薬液を処理槽４１から排出させ、制御部２５が全液交換を行うと決定した場合には、排出制御部２６は、排出部８４に、処理槽４１内の全ての薬液の量に相当する所定量の薬液を処理槽４１から排出させる（図７のステップＳ１２０）。なお、全液交換の場合には、基板処理装置１は、処理槽４１内の全ての薬液を排出した後に循環配管５３に残留している薬液の排出を行う。図５の例では、時間ｔ３に薬液供給源６５が薬液を供給可能になっており、その後、排出制御部２６は、排出部８４に処理槽４１内の所定量の薬液を交換させている。
【００８１】
処理槽４１から所定量の薬液が排出されると、制御部２５は、薬液供給源６５による薬液の供給を指示する（図７のステップＳ１３０）。薬液供給源６５から薬液の供給が開始されると、基板処理装置１は、処理槽４１への薬液の投入を行う（図７のステップＳ１４０）。具体的には、ステップＳ１３０において、制御部２５は、薬液供給源６５の制御部１３０に、薬液の供給開始を指示する信号９５を送信する。制御部１３０は、信号９５を受信すると、薬液供給バルブ１２０を開いて供給配管６７を介した薬液の供給を開始する。ステップＳ１４０において制御部２５は、制御弁６９の開度を調整してノズル７１から吐出される薬液の液量を調整し、ノズル７１から処理槽４１に薬液を供給させる。図７の例では、制御部２５は、時間ｔ４に信号９５を送信している。
【００８２】
処理槽４１への所定量の薬液の供給が完了すると、制御部２５は、薬液供給源６５に薬液の供給の停止を指示する（図７のステップＳ１５０）。具体的には、制御部２５は、薬液供給源６５の制御部１３０に、薬液の供給の停止を指示する信号９６を送信し、制御部１３０は、信号９６を受信すると、薬液供給バルブ１２０を閉じて供給配管６７を介した薬液の供給を停止する。図５の例示では、薬液供給源６５は、時間ｔ５に薬液の供給を停止している。なお、薬液供給バルブ１２０を閉じる代わりに、制御弁６９を閉じて処理槽４１への薬液の供給を停止させてもよい。
【００８３】
その後、基板処理装置１は、薬液の循環と温度調整とを行う（図７のステップＳ１６０）。具体的には、循環制御部２８は、ポンプ５５を作動させて、処理槽４１内の薬液の循環を開始させ、加熱制御部２９は、ヒーター５７を制御して薬液を所定の温度に加熱する。図５の例では、時間ｔ６に、薬液の温度は、所定の温度に達している。
【００８４】
これにより薬液の交換は完了し、基板処理装置１は、図６のステップＳ２０以降の処理を繰り返す。
【００８５】
以上のように構成された本実施形態に係る基板処理装置によれば、判定部２７は、排出制御部２６が排出部８４に排出動作を開始させる前に、薬液供給源６５が供給可能であるか否かを判定する判定処理を行う。判定処理において薬液供給源６５による薬液の供給が可能であると判定された場合には、排出制御部２６が排出部８４に排出動作を開始させる。判定処理において薬液供給源６５による薬液の供給が可能でないと判定された場合には、排出制御部２６は排出部８４に排出動作を開始させない。このように、薬液供給源６５が薬液を供給できない場合、排出部８４は排出動作を開始せず、処理槽４１に付着した薬液が長時間にわたって露出することを抑制できるので処理槽４１におけるパーティクルの発生を抑制できる。
【００８６】
また、本実施形態に係る基板処理装置によれば、判定処理において薬液供給源６５による薬液の供給が可能でないと判定された場合、循環制御部２８は、処理槽４１への薬液の循環を循環系５２に行わせる。従って、薬液供給源６５が薬液を供給できない期間においても処理槽４１内の薬液の均一性を向上できる。
【００８７】
また、本実施形態に係る基板処理装置によれば、判定処理において薬液供給源６５による薬液の供給が可能でないと判定された場合、加熱制御部２９はヒーター５７を作動させる。従って、薬液供給源６５が薬液を供給できない期間においても処理槽４１内の薬液を加熱できる。これにより、薬液の粘度の増加を抑制できる。
【００８８】
また、以上のような本実施形態に係る基板処理方法によれば、処理槽４１に貯留された薬液の交換を開始する前に判定ステップが実行される。判定ステップにおいて薬液供給源６５から薬液の供給が可能であると判定された場合には、排出ステップが実行されて処理槽４１から薬液の排出が開始される。従って、薬液供給源６５が薬液を供給できない場合には、処理槽４１から薬液の排出は開始されない。これにより、処理槽４１に付着した薬液が長時間にわたって露出することを抑制できるので処理槽４１におけるパーティクルの発生を抑制できる。
【００８９】
また、本実施形態に係る基板処理方法によれば、判定ステップにおいて薬液供給源６５から薬液の供給が可能でないと判定された場合には、循環ステップが実行されて処理槽４１への薬液の循環が行われる。従って、薬液供給源６５が薬液を供給できない期間においても処理槽４１内の薬液の均一性を向上できる。
【００９０】
また、本実施形態に係る基板処理方法によれば、判定ステップにおいて薬液供給源６５から薬液の供給が可能でないと判定された場合には、加熱ステップが実行されて薬液が加熱される。従って、薬液供給源６５が薬液を供給できない期間においても処理槽４１内の薬液を加熱できる。これにより、薬液の粘度の増加を抑制できる。
【００９１】
本発明は詳細に示され記述されたが、上記の記述は全ての態様において例示であって限定的ではない。したがって、本発明は、その発明の範囲内において、実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００９２】
１  基板処理装置
１００  基板処理システム
１３０  制御部
２５  制御部
５２  循環系
５３  循環配管
５５  ポンプ
５７  ヒーター
５９  フィルター
６５  薬液供給源
６７  供給配管
７７  底部排出管
８４  排出部
９１，９２，９５，９６  信号
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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