(57)【要約】【課題】ボイドの発生を低減すること。【解決手段】基板１０と基板２０の間で基板１０と基板２０に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が基板１０及び基板２０の少なくとも一方に設けられた貫通孔２６に挿入されて挿入実装される接合部品３０であって、基板１０と基板２０の間に配置され、貫通孔２６の幅よりも広い幅を有する本体部３２と、貫通孔２６の幅よりも狭い幅を有し、貫通孔２６に挿入される挿入部３４と、を備え、本体部３２と挿入部３４により形成された段差３６における本体部３２の側面に交差する段差面３８に本体部３２の側面に開口した切り欠き４０が設けられている、接合部品。【選択図】図２
2018088493.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装される接合部品であって、
前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、
前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有し、前記貫通孔に挿入される挿入部と、を備え、
前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、接合部品。
【請求項２】
前記切り欠きは、前記段差面の前記本体部の側面側の一端から前記挿入部の側面側の他端にかけて設けられている、請求項１記載の接合部品。
【請求項３】
前記切り欠きは、前記段差面から前記本体部の側面に向かって斜めに切り欠いた形状を有する、請求項１または２記載の接合部品。
【請求項４】
前記切り欠きは、前記本体部を側方から見て、略半円形状をしている、請求項１または２記載の接合部品。
【請求項５】
前記本体部及び前記挿入部は、略円柱形状をしている、請求項１から４のいずれか一項記載の接合部品。
【請求項６】
前記切り欠きは、前記段差面の外周のうちの半分以上に設けられている、請求項１から５のいずれか一項記載の接合部品。
【請求項７】
第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合部材によって接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装された接合部品と、を備え、
前記接合部品は、前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有して前記貫通孔に挿入され、前記貫通孔にて前記接合部材によって前記第１基板及び前記第２基板の前記少なくとも一方に接合された挿入部と、を備え、前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、基板ユニット。
【請求項８】
前記接合部品は、金属で形成されていて、
前記接合部材は、半田である、請求項７記載の基板ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合部品及び基板ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に設けられた貫通孔に接合部品を挿入実装することで、複数の基板を積層する技術が知られている。この場合に、基板の間に配置される本体部の幅が、基板に設けられた貫通孔の幅よりも広い接合部品を用いることが知られている（例えば、特許文献１、２）。また、基板に接合部品を表面実装することで複数の基板を積層する場合に、接合部品の基板との接合面に切り欠きを設けることが知られている（例えば、特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開昭６１−１７３１４５号公報
【特許文献２】特開２００７−１１５８４６号公報
【特許文献３】特開２０１２−２８６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板の間に配置される本体部の幅が基板に設けられた貫通孔の幅よりも広い接合部品を用いて挿入実装を行った場合、貫通孔に接合部材を埋め込む際にボイドが発生することがある。ボイドが発生すると、接合の品質が低下してしまう。
【０００５】
１つの側面では、ボイドの発生を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様では、第１基板と第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装される接合部品であって、前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有し、前記貫通孔に挿入される挿入部と、を備え、前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、接合部品である。
【０００７】
１つの態様では、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合部材によって接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装された接合部品と、を備え、前記接合部品は、前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有して前記貫通孔に挿入され、前記貫通孔にて前記接合部材によって前記第１基板及び前記第２基板の前記少なくとも一方に接合された挿入部と、を備え、前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、基板ユニットである。
【発明の効果】
【０００８】
１つの側面として、ボイドの発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、実施例１に係る基板ユニットの断面図である。
【図２】図２は、実施例１に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図である。
【図３】図３は、比較例１に係る基板ユニットの断面図である。
【図４】図４（ａ）及び図４（ｂ）は、比較例１に係る基板ユニットの製造方法を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）は、比較例２に係る基板ユニットの断面図、図５（ｂ）は、比較例２に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図である。
【図６】図６は、比較例２に係る基板ユニットの接合部品近傍の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）像である。
【図７】図７は、実施例１に係る基板ユニットの接合部品近傍の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）像である。
【図８】図８（ａ）から図８（ｄ）は、接合部品の他の例を示す斜視図（その１）である。
【図９】図９は、接合部品の他の例を示す斜視図（その２）である。
【図１０】図１０は、実施例１の変形例１に係る基板ユニットの断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、実施例２に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１は、実施例１に係る基板ユニットの断面図である。図１のように、実施例１の基板ユニット１００は、基板１０と、基板２０と、接合部品３０と、を備える。基板１０及び基板２０は、例えばプリント基板である。接合部品３０は、基板１０と基板２０の間で、基板１０と基板２０に接合されている。これにより、基板１０と基板２０は積層されている。
【００１２】
接合部品３０は、例えば銅などの金属で形成されている。接合部品３０の一端は、基板１０の下面に設けられた電極１２に半田５０ａによって表面実装（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）されている。接合部品３０の他端は、基板２０の貫通孔２６に設けられた電極２２に半田５０ｂによって挿入実装（ＩＭＴ：Insertion Mount Technology）されている。これにより、基板１０と基板２０は、接合部品３０を介して電気的に接続されている。
【００１３】
基板１０と基板２０の間には、基板１０の下面に絶縁体５２を介して接し、基板２０の上面にネジ５６によってネジ留めされた支持体５４が設けられている。支持体５４は、基板１０と基板２０が接合部品３０だけで支持されている場合は安定性が悪いことから、安定性を良好にするために設けられている。支持体５４は、基板１０と基板２０を安定して支持するために頑丈であることが好ましく、例えば銅などの金属で形成されている。このため、基板１０と支持体５４が電気的に接続されることを回避するために、基板１０と支持体５４の間に絶縁体５２が設けられている。絶縁体５２は、例えば酸化シリコン膜である。
【００１４】
基板１０の上面には電子部品１４が半田１８によって実装され、下面には電子部品１６が半田１８によって実装されている。基板２０の上面には電子部品２４が半田２８によって実装されている。基板１０と基板２０は電気的に接続されていることから、電子部品１４、電子部品１６、及び電子部品２４は、例えば互いに電気的に接続されている。なお、図１では、図の簡略化のために、基板１０の上面及び下面並びに基板２０の上面にそれぞれ１つの電子部品が実装されている場合を例に示したが、複数の電子部品が実装されていてもよい。また、基板２０の下面に電子部品が実装されていてもよい。
【００１５】
接合部品３０は、基板１０と基板２０の間に配置されて基板２０の貫通孔２６に挿入されない本体部３２と、基板２０の貫通孔２６に挿入される挿入部３４と、を有する。すなわち、接合部品３０は、本体部３２が基板１０の下面に設けられた電極１２に半田５０ａによって接合され、挿入部３４が基板２０の貫通孔２６に設けられた電極２２に半田５０ｂによって接合されている。挿入部３４は貫通孔２６よりも狭い幅を有するのに対し、本体部３２は貫通孔２６よりも広い幅を有する。本体部３２は、貫通孔２６よりも広い幅を有することから、基板２０の上面に電極２２などを介して接している。基板１０と基板２０の間隔と本体部３２の長さとはほぼ同じになっている。なお、半田５０ａ及び半田５０ｂは、半田接合における加熱によって電子部品１４、電子部品１６、及び電子部品２４に悪影響を及ぼさないよう、低融点半田である場合が好ましい。例えば、半田５０ａ及び半田５０ｂは、錫−ビスマス（Ｓｎ−Ｂｉ）を主成分とする半田合金であることが好ましい。
【００１６】
図２は、実施例１に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図である。図２のように、接合部品３０は、略円柱形状をしている。すなわち、本体部３２及び挿入部３４は略円柱形状をしている。挿入部３４は、本体部３２よりも幅が狭いことから、本体部３２よりも直径の小さな略円柱形状をしている。なお、略円柱形状とは、断面が完全な円である場合だけでなく楕円である場合や、円柱の角が丸みを帯びている場合など、を含むものである。
【００１７】
本体部３２と挿入部３４は直径が異なることから段差３６が形成されている。段差３６における本体部３２の側面に交差する段差面３８に、本体部３２の側面に開口した複数の切り欠き４０が設けられている。複数の切り欠き４０は、例えば等間隔に設けられている。切り欠き４０は、段差面３８の本体部３２の側面側の一端から挿入部３４の側面側の他端にかけて設けられている。切り欠き４０は、本体部３２を側方から見て、略半円形状をしている。なお、略半円形状とは、完全な半円形状の場合に限られず、半円の円弧よりも長い円弧や短い円弧の場合、楕円の円弧の場合などを含むものである。接合部品３０の長さ（本体部３２と挿入部３４との合計長さ）は例えば１０ｍｍであり、切り欠き４０の深さは例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍである。
【００１８】
ここで、実施例１の基板ユニット１００の効果を説明するにあたって、まず比較例の基板ユニットについて説明する。図３は、比較例１に係る基板ユニットの断面図である。図３のように、比較例１の基板ユニット５００では、接合部品８０は、一端から他端まで同じ幅をした略円柱形状をしている。すなわち、基板１０と基板２０の間に配置されて基板２０の貫通孔２６に挿入されない本体部８２と、基板２０の貫通孔２６に挿入される挿入部８４と、は同じ幅を有している。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００１９】
次に、比較例１の基板ユニット５００で生じる課題について説明する。図４（ａ）及び図４（ｂ）は、比較例１に係る基板ユニットの製造方法を示す断面図である。図４（ａ）のように、基板１０の下面に設けられた電極１２に、半田５０ａを用いて、接合部品８０を半田接合する。図４（ｂ）のように、基板１０と基板２０の間に支持体５４を取り付けた後、基板２０の貫通孔２６に設けられた電極２２に、半田５０ｂを用いて、接合部品８０を半田接合する。例えばフロー方式を用い、ノズル８６から半田５０ｂを噴流させることで半田接合を行う。このときに、半田５０ａが半田５０ｂと同じ材料からなり同じ融点を持つ低融点半田である場合、半田５０ｂの半田接合工程において半田５０ａが溶融し、接合部品８０が基板１０から剥離してしまうことがある。
【００２０】
なお、接合部品８０が基板１０から剥離することを抑制するために、半田５０ａに半田５０ｂよりも融点の高い高融点半田を用いることが考えられる。しかしながら、基板１０に実装された電子部品１４などの耐熱性を考慮すると、半田５０ａに高融点半田を用いることは難しい。電子部品１４などに影響を及ぼさないよう、高融点半田からなる半田５０ａだけを局所的に高温にすることも考えられるが、電子部品１４などと接合部品８０の位置関係や製造工程の増加による製造コスト上昇を考えると現実的ではない。また、図４（ｂ）の製造工程を、基板１０を下側且つ基板２０を上側に反転させて行うことで、接合部品８０の基板１０からの剥離を抑制することも考えられる。しかしながらこの場合、フロー方式の半田接合を用いることができず、また、フロー方式以外の方法で挿入実装を行うことは現状難しい。
【００２１】
図５（ａ）は、比較例２に係る基板ユニットの断面図、図５（ｂ）は、比較例２に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）のように、比較例２の基板ユニット６００では、実施例１と同様に、接合部品９０のうちの基板２０の貫通孔２６に挿入されない本体部９２は、貫通孔２６よりも幅が広い。貫通孔２６に挿入される挿入部９４は本体部９２よりも幅が狭く、本体部９２と挿入部９４により段差９６が形成されている。しかしながら、実施例１とは異なり、段差９６での段差面９８に切り欠きは設けられていない。その他の構成は、実施例１と同じであるため説明を省略する。
【００２２】
比較例２の基板ユニット６００は、図４（ａ）及び図４（ｂ）で説明した方法と同じ方法によって製造される。比較例１の基板ユニット５００では、図４（ｂ）の製造工程において、接合部品８０が基板１０から剥離してしまうことがある。しかしながら、比較例２の基板ユニット６００では、本体部９２の幅が貫通孔２６の幅よりも広いため、接合部品９０が基板１０から剥離することを抑制できる。しかしながら、本体部９２は貫通孔２６全体を覆って塞いでいるため、図４（ｂ）の製造工程において、半田５０ｂを貫通孔２６に導入する際の通気性が悪化し、半田５０ｂ内にボイドが発生し易くなってしまう。
【００２３】
図６は、比較例２に係る基板ユニットの接合部品近傍の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Scanning Electron Microscope）像である。図６のように、本体部９２と挿入部９４による段差付近の半田５０ｂ内にボイド５８が発生していることが分かる。半田５０ｂ内にボイド５８が発生すると、接合の品質が低下してしまう。
【００２４】
図７は、実施例１に係る基板ユニットの接合部品近傍のＳＥＭ像である。図７のように、実施例１では、半田５０ｂ内のボイド５８の発生が低減されていることが分かる。実施例１でボイド５８の発生が低減されたのは以下の理由によるものと考えられる。すなわち、実施例１の基板ユニット１００に備わる接合部品３０は、本体部３２と挿入部３４の段差３６での段差面３８に、本体部３２の側面に開口した切り欠き４０が設けられている。切り欠き４０によって半田５０ｂを貫通孔２６に導入する際における通気性が向上するため、半田５０ｂ内のボイド５８の発生が低減されたものと考えられる。
【００２５】
以上のように、実施例１によれば、図２のように、基板１０と基板２０に接合される接合部品３０は、本体部３２と挿入部３４を有する。本体部３２は、基板１０と基板２０の間に配置され、基板２０の貫通孔２６よりも広い幅を有し、貫通孔２６に挿入されない。挿入部３４は、基板２０の貫通孔２６よりも狭い幅を有し、貫通孔２６に挿入される。そして、本体部３２と挿入部３４により形成された段差３６での段差面３８に本体部３２の側面に開口した切り欠き４０が設けられている。これにより、図７で説明したように、切り欠き４０によって通気性が向上することから、半田５０ｂ内にボイド５８が発生することを低減できる。よって、接合の品質を向上させることができる。また、通気性が向上することから、半田の濡れ性を良好にするために用いたフラックスが加熱によって揮発することによる半田飛散や半田ボールの発生も抑制できる。なお、切り欠き４０によって通気性を向上させる点から、切り欠き４０の深さは０．１ｍｍ以上が好ましく、０．３ｍｍ以上がより好ましく、０．５ｍｍ以上がさらに好ましい。
【００２６】
また、実施例１によれば、図２のように、切り欠き４０は、段差面３８の本体部３２の側面側の一端から挿入部３４の側面側の他端にかけて設けられている。切り欠き４０は、段差面３８の一部にのみ設けられている場合でもよい。しかしながら、段差面３８の本体部３２の側面側の一端から挿入部３４の側面側の他端にかけて切り欠き４０を延在させることで、半田５０ｂ内にボイド５８が発生することを効果的に低減できる。
【００２７】
また、実施例１によれば、図２のように、切り欠き４０は、本体部３２を側方から見て、略半円形状をしている。このように、切り欠き４０の形状を略半円形状とすることで、切り欠き４０の形成が容易となる。
【００２８】
図８（ａ）から図８（ｄ）は、接合部品の他の例を示す斜視図である。図８（ａ）のように、段差面３８の外周のうちの半分以上に切り欠き４０が設けられるように、切り欠き４０の個数を増やしてもよい。段差面３８における切り欠き４０の割合を高くすることで、通気性をより向上させることができる。図８（ｂ）のように、段差面３８のうちの挿入部３４を挟んで対向する２か所以外の領域全てを切り欠き４０ａとしてもよい。これにより、通気性をさらに向上させることができる。しかしながら、接合部品３０は、切り欠き４０ａが設けられていない段差面３８で基板２０に載置されるため、安定性が低下してしまう。このようなことから、切り欠きは段差面３８に３か所以上で設けられていることが好ましく、段差面３８のうちの切り欠きが設けられていない部分は等間隔で配置されていることが好ましい。
【００２９】
図８（ｃ）のように、切り欠き４０ｂは、本体部３２を側方から見て、略矩形形状をしている場合でもよい。なお、略矩形形状とは、矩形形状だけではなく、角が直角ではない場合（例えば角が丸みを帯びている場合や９０°以外の角度である場合）などを含むものである。図８（ｄ）のように、切り欠き４０ｃは、本体部３２を側方から見て、略三角形形状をしている場合でもよい。なお、略三角形形状とは、三角形状だけではなく、頂点が丸みを帯びていたり、平坦となっていたりする場合などを含むものである。
【００３０】
また、実施例１によれば、図２のように、本体部３２及び挿入部３４は、略円柱形状をしている。このように、本体部３２及び挿入部３４を略円柱形状とすることで、接合部品３０の形成が容易となる。なお、本体部３２及び挿入部３４は、略円柱形状をしている場合に限られず、その他の形状をしている場合でもよい。図９は、接合部品の他の例を示す斜視図である。図９のように、本体部３２及び挿入部３４は、略矩形形状をしている場合でもよい。なお、略矩形形状とは、矩形形状だけではなく、角が直角ではない場合（例えば角が丸みを帯びている場合や９０°以外の角度である場合）などを含むものである。
【００３１】
また、実施例１によれば、半田５０ａ及び半田５０ｂは共に低融点半田であるため、あまり高温にしなくても、半田５０ａ及び半田５０ｂを溶融させて基板１０と基板２０を分離させることができる。つまり、電子部品１４、１６、２４に対して高温による負荷を抑えつつ、基板１０と基板２０を分離させて、基板１０及び基板２０に実装された電子部品１４、１６、２４を交換することが可能となる。
【００３２】
なお、実施例１において、接合部品３０の本体部３２の幅は、基板２０の貫通孔２６の幅と製造公差を考慮して決定すればよい。また、本体部３２の長さは、基板１０と基板２０の間隔と同じになるように決定すればよい。
【００３３】
図１０は、実施例１の変形例１に係る基板ユニットの断面図である。図１０のように、実施例１の変形例１の基板ユニット１１０では、接合部品３０は基板１０及び基板２０の両方に挿入実装されている。このため、接合部品３０は、両端において、本体部３２と挿入部３４により形成された段差３６での段差面３８に切り欠き４０が設けられている。その他の構成は、実施例１の基板ユニット１００と同じであるため説明を省略する。
【００３４】
実施例１では、接合部品３０の一端が基板１０に表面実装され、他端が基板２０に挿入実装された場合を例に示したが、実施例１の変形例１のように、接合部品３０の両端が基板１０及び基板２０に挿入実装されていてもよい。
【実施例２】
【００３５】
図１１（ａ）は、実施例２に係る基板ユニットに備わる接合部品の斜視図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＡ−Ａ間の断面図である。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）のように、実施例２の基板ユニットに備わる接合部品３０では、段差面３８に設けられた切り欠き４０ｄは、段差面３８から本体部３２の側面に向かって斜めに切り欠いた形状を有する。すなわち、切り欠き４０ｄにおいて、本体部３２は段差面３８から本体部３２の側面に向かって傾斜した傾斜面４２が露出している。実施例２の基板ユニットのその他の構成は、実施例１の基板ユニット１００と同じであるため図示及び説明を省略する。
【００３６】
実施例１の図２で説明した切り欠き４０の場合では、図７のように、本体部３２と挿入部３４により略直角の角が形成され、この角付近での通気性が不十分となってボイド５８が発生することがある。これに対して、実施例２では、切り欠き４０ｄは段差面３８から本体部３２の側面に向かって斜めに切り欠いた形状を有するため、本体部３２と挿入部３４による角が鈍角になるため、ボイド５８の発生を更に低減できる。
【００３７】
なお、実施例１及び実施例２では、基板１０及び基板２０はプリント基板で、接合部品３０は金属で形成され、基板１０及び基板２０と接合部品３０の接合を半田５０ａ、５０ｂで行う場合を例に示したが、これに限られない。接合部品３０が絶縁体である場合や、基板１０及び基板２０と接合部品３０を接合する接合部材が半田以外の部材である場合でもよい。
【００３８】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００３９】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）第１基板と第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装される接合部品であって、前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有し、前記貫通孔に挿入される挿入部と、を備え、前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、接合部品。
（付記２）前記切り欠きは、前記段差面の前記本体部の側面側の一端から前記挿入部の側面側の他端にかけて設けられている、付記１記載の接合部品。
（付記３）前記切り欠きは、前記段差面から前記本体部の側面に向かって斜めに切り欠いた形状を有する、付記１または２記載の接合部品。
（付記４）前記切り欠きは、前記本体部を側方から見て、略半円形状をしている、付記１または２記載の接合部品。
（付記５）前記切り欠きは、前記本体部を側方から見て、略矩形形状をしている、付記１または２記載の接合部品。
（付記６）前記切り欠きは、前記本体部を側方から見て、略三角形形状をしている、付記１または２記載の接合部品。
（付記７）前記本体部及び前記挿入部は、略円柱形状をしている、付記１から６のいずれか一項記載の接合部品。
（付記８）前記本体部及び前記挿入部は、略矩形形状をしている、付記１から６のいずれか一項記載の接合部品。
（付記９）前記切り欠きは、前記段差面に３か所以上設けられている、付記１から８のいずれか一項記載の接合部品。
（付記１０）前記切り欠きは、前記段差面の外周のうちの半分以上に設けられている、付記１から９のいずれか一項記載の接合部品。
（付記１１）前記本体部及び前記挿入部は、金属で形成されている、付記１から１０のいずれか一項記載の接合部品。
（付記１２）第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板の間で前記第１基板と前記第２基板に接合部材によって接合され、一端及び他端の少なくとも一方が前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方に設けられた貫通孔に挿入されて挿入実装された接合部品と、を備え、前記接合部品は、前記第１基板と前記第２基板の間に配置され、前記貫通孔の幅よりも広い幅を有する本体部と、前記貫通孔の幅よりも狭い幅を有して前記貫通孔に挿入され、前記貫通孔にて前記接合部材によって前記第１基板及び前記第２基板の前記少なくとも一方に接合された挿入部と、を備え、前記本体部と前記挿入部により形成された段差における前記本体部の側面に交差する段差面に前記本体部の側面に開口した切り欠きが設けられている、基板ユニット。
（付記１３）前記接合部品は、金属で形成されていて、前記接合部材は、半田である、付記１２記載の基板ユニット。
【符号の説明】
【００４０】
１０  基板
１２  電極
１４  電子部品
１６  電子部品
１８  半田
２０  基板
２２  電極
２４  電子部品
２６  貫通孔
２８  半田
３０  接合部品
３２  本体部
３４  挿入部
３６  段差
３８  段差面
４０〜４０ｄ  切り欠き
４２  傾斜面
５０ａ、５０ｂ  半田
５２  絶縁体
５４  支持体
５６  ネジ
５８  ボイド
１００、１１０  基板ユニット
【図１】
2018088493.tif 000003
【図２】
2018088493.tif 000004
【図３】
2018088493.tif 000005
【図４】
2018088493.tif 000006
【図５】
2018088493.tif 000007
【図６】
2018088493.tif 000008
【図７】
2018088493.tif 000009
【図８】
2018088493.tif 000010
【図９】
2018088493.tif 000011
【図１０】
2018088493.tif 000012
【図１１】
2018088493.tif 000013