【事件の表示】
　特許第３４１４３５５号「非可逆回路素子および通信装置」の請求項１、２、５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４１４３５５号の請求項１、２、５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４１４３５５号の請求項１ないし５に係る発明についての出願は、平成１２年３月３１日に出願されたものであって、 平成１５年４月４日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、特許異議申立人　遠藤秀貴より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知されたものである。
　
２．特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人　遠藤秀貴は、特許第３４１４３５５号の請求項１、２、５に係る発明の特許は、甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明から当業者であれば容易に発明をすることできたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、取消されるべきものである旨主張する。
　
３．本件発明
（１）本件特許の請求項１、２、５に係る発明（以下、それぞれ「本件特許発明１」、「本件特許発明２」、「本件特許発明５」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲に記載された次の事項により特定されるものである。
「【請求項１】　直流磁界が印加される磁性体と、該磁性体に対してそれぞれ異なった向きに結合する複数の中心導体と、各中心導体のポート部と金属ケースとの間に接続されるチップ部品とを備えてなる非可逆回路素子において、
　前記チップ部品を長手方向の両端部に端子を形成した直方体形状の部品とし、前記チップ部品の一方の端子を前記金属ケースに直接半田付けし、該チップ部品の他方の端子の下面が前記金属ケースから電気的に絶縁状態となる大きさの孔を当該金属ケースに設け、前記チップ部品の他方の端子の上面に前記中心導体のポート部を半田付けしたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】　前記孔に絶縁体を充填または挿入した請求項１に記載の非可逆回路素子。
 【請求項５】　請求項１〜４のうちいずれかに記載の非可逆回路素子を用いた通信装置。」
　
４．引用刊行物
（１）当審で通知した取消理由に引用した刊行物１（特開平１１−１８６８１４号公報（甲第１号証））には、非可逆回路素子の発明に関し、図面と共に以下に示す事項が記載されている。
　ａ）「【００３３】本実施形態の集中定数型アイソレータ１は、左、右側壁２ａ、２ｂと底壁２ｃとを有する磁性体金属製下ヨーク２に樹脂製アース部材３を配置するとともに、該アース部材３に中心電極組立体４を配置し、上記下ヨーク２に同じく磁性体金属からなる箱状の上ヨーク５を装着して磁気閉回路を形成して構成されている。また上記上ヨーク５の内面には円板状の永久磁石６が貼着されており、該永久磁石６により上記中心電極組立体４に直流磁界を印加するようにしている。」（４頁左欄４０行ないし４８行）、
　ｂ）「【００３５】上記中心電極組立体４は、円板状のフェライト２の上面に３本の中心電極１３〜１５を電気的絶縁状態で１２０度角度ごとに交互に交差させて配置し、該各中心電極１３〜１５の一端側の入出力ポートＰ１〜Ｐ３を外方に突出するとともに、他端側の各中心電極１３〜１５共通のシールド部１６を上記フェライト１２の下面に当接した構造のものであり、」（４頁右欄３行ないし９行）、
　ｃ）「【００３８】上記各位置決め凹部３ｃ内には単板型の整合用コンデンサＣ１〜Ｃ３が収納配置されている。また、上記下緑部の位置決め凹部３ｃ内には単板型コンデンサＣ３と並列に終端抵抗Ｒが配置されており、該終端抵抗Ｒはアース端子９に接続されている。」（４頁右欄２５行ないし２９行）、
　ｄ）「【００３９】この各単板型コンデンサＣ１〜Ｃ３は、図３に示すように、長方形からなる薄板状誘電体基板１７の両主面全面に該基板１７を挟んで対向するように容量電極１８、１８を形成した構造のものである。」（４頁右欄３０行ないし３３行）、
　ｅ）「【００４１】上記各中心電極１３〜１５に入出力ポートＰ１〜Ｐ３はそれぞれ単板型コンデンサＣ１〜Ｃ３の容量電極１８の外周緑１８ａの内側に位置するように形成されており、各入出力ポートＰ１〜Ｐ３はホット・エンド側の容量電極１８に半田付け接続されている。この入出力ポートＰ１〜Ｐ３のうち２つのポートＰ１、Ｐ２の先端部は上記入出力ポート電極１０に接続されており、残りのポートＰ３の先端部は終端抵抗Ｒに接続されている。」（４頁右欄４６行ないし５頁左欄４行）。
　これらの記載によれば、刊行物１には、
「直流磁界が印加される磁性体と、該磁性体に対してそれぞれ異なった向きに結合する複数の中心導体と、各中心導体のポート部と金属ケースとの間に接続されるチップ部品とを備えてなる非可逆回路素子において、前記チップ部品を長手方向の両端部に端子を形成した直方体形状の部品とし、前記チップ部品の端子の上面に前記中心導体のポート部を半田付けした非可逆回路素子」の発明（以下、「刊行物１に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）　同じく、当審で通知した取消理由に引用した刊行物２（特開平１１−１８６８１３号公報（甲第２号証））には、マイクロ波用アイソレータの発明に関し、図面と共に以下に示す事項が記載されている。
　ａ）「【００１４】非可逆回路素子部１０を筐体２の凹部１２ｂ内に収容し、接着剤などで固定する。チップ抵抗器１４を、その接地導体膜３１が筐体平坦部（平板部１２ａの上面）に当接し且つチップ抵抗器１４の一方の端面が前記筐体１２の短絡用の直立突出壁１２ｃに当接するように筐体１２に載置し、導電性接着剤などで固定する。そして、チップ抵抗器１４の一方の電極膜３４を筐体１２の短絡用の直立突出壁１２ｃに半田付けし、他方の電極膜３５に前記非可逆回路素子部１０の一端子２０ａを半田付けする（図３参照）。半田付け部を符号４０、４１で表す。これによってチップ抵抗器１４を筐体１０で直接短絡させることができる。」（３頁左欄３９行ないし５０行）。
　この記載によれば、刊行物２には、
「一方の端子を金属ケースに直接半田付けしたチップ部品」の発明が記載されているものと認められる。
　
（３）同じく、当審で通知した取消理由に引用した刊行物３（特開平７−２３１１８７号公報（甲第３号証））には、固定モジュールのカバー構造の発明に関し、図面と共に以下に示す事項が記載されている。
　ａ）「【００１５】すなわち、この実施例では、上側のカバー６１には、両面配線基板２の上側の面に実装された電子部品３１〜３３の内、最も厚みのある高背の電子部品３１の電極３１ａ、３１ｂに対向する部分に、図２の斜視図に示されるように、矩形の開口部７ａ、７ｂが形成されている。」（２頁右欄２８行ないし３３行）、
　ｂ）「【００２０】このようにカバー６１に開口部７ａ、７ｂを形成しているので、電子部品３１の電極３１ａ、３１ｂとカバー６１の内側との間のショートを防止するためのクリアランスが不要となって、従来例に比べて、電子部品に一層近接した位置にカバー６１を装着することができ、これによって、電子チューナ１の全体の厚みを低減できることになる。」（３頁左欄５行ないし１１行）。
　これらの記載によれば、刊行物３には、「上側カバーにおける電子部品の電極に対向する部分に矩形の開口を設けることにより、カバーの内側と電子部品の電極との間のショートを防止し、電子部品に一層近接した位置にカバーを装着することができるようにした」発明が記載されているものと認められる。
　
（４）　同じく、当審で通知した取消理由に引用した刊行物４（特開平１０−２０９６４９号公報（甲第４号証））には、金属ケース及び金属ケースの製造方法の発明に関し、以下に示す事項が記載されている。
　ａ）「【００２７】・・・金属ケース５内の隙間（側面板２９間の接触部にできるスリット等）に、目張り用樹脂の樹脂膜３１を付着させて目張りした。」（４頁左欄１４行ないし２４行）。
　
５.　対比・判断
（１）本件特許発明１について
　本件特許発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、次の点で一致し、相違する。
（一致点）
　直流磁界が印加される磁性体と、該磁性体に対してそれぞれ異なった向きに結合する複数の中心導体と、各中心導体のポート部と金属ケースとの間に接続されるチップ部品とを備えてなる非可逆回路素子において、前記チップ部品を長手方向の両端部に端子を形成した直方体形状の部品とし、前記チップ部品の端子の上面に前記中心導体のポート部を半田付けした非可逆回路素子。
（相違点）
　本件特許発明１は、「前記チップ部品の一方の端子を前記金属ケースに直接半田付けし、該チップ部品の他方の端子の下面が前記金属ケースから電気的に絶縁状態となる大きさの孔を当該金属ケースに設け」ているのに対して、引用刊行物１に記載された発明は、金属ケースとチップ部品との間に絶縁のために樹脂を介在させており、本件特許発明1のようにチップ部品の一方の端子を金属ケースに直接半田付けしたものではなく、また、金属ケースには、本件特許発明１のような孔を設けていない点。
（相違点についての検討）
　そこで、この相違点について検討すると、
　刊行物２には、一方の端子を金属ケースに直接半田付けしたチップ部品が開示されているにすぎず、上記相違点に係る「該チップ部品の他方の端子の下面が前記金属ケースから電気的に絶縁状態となる大きさの孔を当該金属ケースに設け」た構成については、開示も示唆もない。
　また、刊行物３には、上側カバーにおける電子部品の電極に対向する部分に矩形の開口を設けた構成が開示されているが、この開口部は、上側カバーに設けられるものであり、本件特許発明１のように、チップ部品を直接半田付けする金属ケースに設けたものではなく、本件特許発明１とは開口を設ける対象物において異なっている。また、本件特許発明１は、上記相違点に係る構成により、「チップ部品のポート部の接続部分を孔によって開放し、半田ボールが残留する可能性を極めて低くし、チップ部品の端子電極、または前記中心導体のポート部が金属ケースなどに半田ボールを介して短絡する、という不良の発生を防止する」（段落【０００９】）効果を奏するものであるところ、刊行物３に記載された発明における開口は、カバーの内側と電子部品との間のショートを防止し、電子部品に一層近接した位置にカバーを装着することができるようにするためのものであり、本件特許発明の孔とは、その目的ないし効果について大きく異なっている。
　以上のように、本件特許発明１の孔と刊行物３に記載された開口は、目的、構成、効果のそれぞれにおいて異なるものであるから、刊行物３に記載された発明を刊行物１に記載された発明に適用しても、本件特許発明を構成することはできない。
　また、刊行物４には、金属ケース内の隙間に目張り用樹脂の樹脂膜を付着させて目張りした発明が記載されているにすぎず、上記相違点に係る構成については、開示も示唆もない。
　したがって、刊行物１に記載された発明に、刊行物２ないし４に記載された発明を適用したとしても本件特許発明１を構成することはできない。
　
（２）本件特許発明２、及び５について
　本件特許発明２、及び本件特許発明５は請求項１を引用する形式で記載し、本件特許発明１をさらに限定したものであり、本件特許発明１と同様、前記相違点において相違するものであるから、本件特許発明１で示した判断と同様の理由により、刊行物１に記載された発明に、刊行物２ないし４に記載された発明を適用したとしても本件特許発明２、及び本件特許発明５を構成することはできない。
　
（３）まとめ
　したがって、本件特許発明１、２、５は、上記刊行物１ないし４に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、特許第３４１４３５５号の請求項１、２、５に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由も発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月２日（２００４．１２．２）