【事件の表示】
　特許第３４６０６７９号「ポジ型感光性樹脂前駆体組成物」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４６０６７９号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本件特許第３４６０６７９号は、特許法第４１条に基づく優先権を主張して平成１２年６月１９日（優先日、平成１１年１２月１７日）に出願され、平成１５年８月１５日にその発明について特許の設定登録がなされた。
　本件特許公報は、平成１５年１０月２７日に発行され、その特許に対して、滝瀬洋輔より特許異議の申立がなされた。
第２　本件発明
　本件請求項１ないし６に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次のとおりのものである。
【請求項１】（ａ）一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造単位を主成分とするポリマーと、（ｂ）フェノール性水酸基を有する化合物と、（Ｃ）エステル化したキノンジアジド化合物を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
（式中Ｒ１は少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価から８価の有機基、Ｒ２は、少なくとも２個以上の炭素原子を有する２価から６価の有機基、Ｒ３は水素、または炭素数１から２０までの有機基、Ｒ４は水素原子、水酸基、炭素数１から１０までの炭化水素基を示す。Ｒ５は不飽和炭化水素基を少なくとも１つ以上含有する炭素数１から１０までの炭化水素基、ニトロ基、メチロール基、エステル基、ヒドロキシアルキニル基を示す。ｎは１０から１０００００までの整数、ｍは０から２までの整数、ｐ、ｑは０から４までの整数を示す。ｐ＋ｑ＞０である。）
【請求項２】一般式（１）または一般式（２）のＲ１（ＣＯＯＲ３）ｍ（ＯＨ）ｐが、一般式（３）で表されることを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
（Ｒ６、Ｒ８は炭素数２〜２０より選ばれる２価〜４価の有機基を示し、Ｒ７は、炭素数３〜２０より選ばれる水酸基を有した３価〜６価の有機基を示し、Ｒ９、Ｒ１０は水素、および／または炭素数１〜２０までの有機基を示す。ｏ、ｓは０から２までの整数、ｒは１〜４までの整数を示す。）
【請求項３】一般式（１）または一般式（２）のＲ２（ＯＨ）ｑが、一般式（４）で表されることを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
（Ｒ１１、Ｒ１３は炭素数２〜２０より選ばれる水酸基を有した３価〜４価の有機基を示し、Ｒ１２は炭素数２〜３０より選ばれる２価の有機基を示す。ｔ、ｕは１あるいは２の整数を示す。）
【請求項４】一般式（１）または一般式（２）のＲ２（ＯＨ）ｑが、一般式（５）で表されることを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
（Ｒ１４、Ｒ１６は炭素数２〜２０までの２価の有機基を示し、Ｒ１５は、炭素数３〜２０より選ばれる水酸基を有した３価〜６価の有機基を示す。ｖは１〜４までの整数を示す。）
【請求項５】一般式（１）または一般式（２）のＲ２（ＯＨ）ｑが、一般式（６）で表されることを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
（Ｒ１７は炭素数２〜２０より選ばれる２価の有機基を示し、Ｒ１８は、炭素数３〜２０より選ばれる水酸基を有した３価〜６価の有機基を示す。ｗは１〜４までの整数を示す。）
【請求項６】一般式（１）または一般式（２）のＲ５がビニル基、エチニル基、プロピニル基、アリル基、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチニル基、ｂ。ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチニル基、３−ヒドロキシ−３−エチル−１−ペンチニル基、ニトロ基、メチロール基、エステル基から選ばれる置換基であることを特徴とする請求項１記載のポジ型感光性樹脂前駆体組成物。
　
第３　特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人は、本件請求項１ないし６に係る発明は、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、本件特許の出願前に日本国内または外国において頒布された、甲第１号証（特開平１１−１０６６５１号公報）、甲第２号証（特開平１１−１０９６２０号公報）、甲第３号証（特開平１１−１４３０７０号公報）、甲第４号証（特開昭５０−５３４８号公報）及び甲第５号証の各刊行物に記載された発明に基づいて容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項に規定する発明に該当するのでその特許を取り消すべき旨主張する。
　
第３　甲号各証に記載された発明
　甲第１号証には、
(1a)「【請求項１】（ａ）一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーと、（ｂ）キノンジアジド化合物を含有することを特徴とする感光性耐熱性樹脂前駆体組成物。
（Ｒ１は少なくとも２個以上の炭素原子を有する４価から８価の有機基、Ｒ２は少なくとも２個以上の炭素原子を有する３価から６価の有機基、Ｒ３は水素、または炭素数１から１０までの有機基。ｎは５から１０００００までの整数、ｍは、１または２の整数、ｐ、ｑは１から４までの整数）に関し、
(1b)発明の属する技術分野について、「この発明は、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜などに適した紫外線で露光した部分がアルカリ水溶液に溶解するポジ型の感光性ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する。」（【０００１】）、
(1c)ポリマーについて、「本発明における一般式（１）で表される構造単位を主成分とするポリマーとは、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなり得るものである。環構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。」（【０００８】）、
(1d)キノンジアジド化合物について、「本発明に添加されるナフトキノンジアジド化合物としては、フェノール性の水酸基にナフトキノンジアジドのスルホニル酸がエステルで結合した化合物が好ましい。」（【００３１】）、
(1e)ポリイミド前駆体組成物の製造について、実施例１には、「乾燥窒素気流下、合成例（３）で合成したジアミン化合物（１）５７．４ｇ（０．０９５モル）、１、３−ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１．２４ｇ（０．００５モル）をＧＢＬ３５０ｇに溶解させた。ここに合成例１で合成した酸無水物（１）７１．４ｇ（０．１モル）をＧＢＬ４０ｇとももに加えて、２０℃で１時間反応させ、次いで５０℃で４時間反応させた（フッ素原子含有量：１７．１％）。得られた溶液にナフトキノンジアジド化合物（１）２６．０ｇをＧＢＬ１０ｇと共に加えて感光性ポリイミド前駆体組成物のワニスＡを得た。」（段落【００５９】〜【００６０】）、
(1f)発明の効果について、「本発明によると、露光した部分が溶解するポジ型の像が得られる、アルカリ水溶液で現像可能な感光性耐熱性樹脂前駆体組成物を得ることができた。」（【０１０６】）、
と記載されている。
　
　甲第２号証には、
(2a)「【請求項１】　一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）１００重量部と感光性ジアゾキノン化合物（Ｂ）１〜１００重量部と一般式（２）で表されるフェノール化合物（Ｃ）１〜３０重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
 」（請求項１）に関し、
(2b)発明の属する技術分野について、「本発明は、高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との密着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物に関するものである。」（【０００１】）、
(2c)従来技術について、「従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には耐熱性が優れ、又卓越した電気特性、機械特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、・・・」（【０００２】）
(2d)発目の目的について、「本発明は、高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との密着性に優れたポジ型感光性樹脂を提供することを目的とする。」（【０００８】）
(2d)ポリアミドについて、「式（１）のポリアミドは、Ｘの構造を有するビスアミノフェノールとＹの構造を有するジカルボン酸と、更にＥの構造を有する酸無水物からなり、このポリアミドを約３００〜４００℃で加熱すると脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾールという耐熱樹脂に変化する。」（【００１２】）、
(2e)ポリアミドの製造法について、「本発明はＹの構造を有するジカルボン酸とＸの構造を有するビスアミノフェノールを反応させてポリアミドを合成した後、式（１）のＥに示す酸無水物を用いて末端のアミノ基をキャップするものである。」（【００２４】）、
(2f)フェノール化合物について、「本発明のポジ型感光性樹脂組成物においては更に一般式（２）で示されるフェノール化合物を含有させることが重要である。本発明における一般式（２）で表されるフェノール化合物を用いた場合、露光部における溶解速度が増して感度が向上する。また単にベース樹脂の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい。・・・（中略）・・・本発明における一般式（２）で表されるフェノール化合物を用いた場合、露光部における溶解速度が増して感度が向上する。また単にベース樹脂の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい。また本発明において、一般式（２）で表されるフェノール化合物を添加することによる新たな特性として、封止樹脂との密着性が向上したポジ型感光性樹脂組成物が得られるということを見いだした。」（段落【００３５】〜【００３８】）
(2g)「本発明によって、高感度で高残膜率のパターンを形成することができ、かつ封止樹脂との密着性に優れたポジ型感光性樹脂を得ることが出来る。
」（段落【００６８】）
と記載されている。
　
　甲第３号証には、
(3a)「【請求項１】　一般式（１）で示されるポリアミド（Ａ）１００重量部と１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−４−スルホン酸エステル化合物（Ｂ）１〜５０重量部と１，２−ナフトキノン−２−ジアジド−５−スルホン酸エステル化合物（Ｃ）１〜５０重と一般式（２）で表されるフェノール化合物（Ｄ）１〜３０重量部とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。
 」（請求項１）に関し、
(3b)発明の属する技術分野について、「本発明は、高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との密着性に優れたポジ型感光性樹脂組成物に関するものである。」（【０００１】）、
(3c)従来技術について、「従来、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜には耐熱性が優れ、又卓越した電気特性、機械特性等を有するポリイミド樹脂が用いられているが、・・・」（【０００２】）
(3d)発目の目的について、「本発明は、高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、かつ封止樹脂との密着性に優れており、波長が３６５ｎｍの紫外線露光において高感度であるポジ型感光性樹脂を提供することを目的とする。」（【０００５】）
(3d)ポリアミドについて、「式（１）のポリアミドは、Ｘの構造を有するビスアミノフェノールとＹの構造を有するジカルボン酸と、更にＥの構造を有する酸無水物からなり、このポリアミドを約３００〜４００℃で加熱すると脱水閉環し、ポリベンゾオキサゾールという耐熱樹脂に変化する。」（【０００９】）、
(3e)ポリアミドの製造法について、「本発明はＹの構造を有するジカルボン酸とＸの構造を有するビスアミノフェノールを反応させてポリアミドを合成した後、式（１）のＥに示す酸無水物を用いて末端のアミノ基をキャップするものである。」（【００２１】）、
(3f)フェノール化合物について、「本発明のポジ型感光性樹脂組成物においては更に一般式（２）で示されるフェノール化合物を含有させることが重要である。・・・（中略）・・・本発明における一般式（２）で表されるフェノール化合物を用いた場合、露光部における溶解速度が増して感度が向上する。また単にベース樹脂の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい。・・・（中略）・・・本発明における一般式（２）で表されるフェノール化合物を用いた場合、露光部における溶解速度が増して感度が向上する。また単にベース樹脂の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい。
また本発明において、一般式（２）で表されるフェノール化合物を添加することによる新たな特性として、封止樹脂との密着性が向上したポジ型感光性樹脂組成物が得られるということを見いだした。」（段落【００３３】〜【００３５】）
(3g)「本発明によって、高感度で高残膜率のパターンを形成することができ、かつ封止樹脂との密着性に優れており、波長が３６５ｎｍの紫外線露光において高感度であるポジ型感光性樹脂を得ることが出来る。
」（段落【００５７】）
と記載されている。
　
　甲第４号証には、
(4a)「（１）次の構造：
〔上式中、Ｒはポリ（アリーレンエーテル）、　ジアリールケトン、ジアリーレンメタン、ジアリーレンスルホン、ポリ（アリーレンチオエーテル）またはそれらのアセテレン置換誘導体であり、Ｒ’はアリーレン、ジアリーレンチオエーテル、ジアリーレンメタン、またはジアリーレンエーテルであり、ｎは１ないし約１０の平均値であり、・・・〕を有する化合物の製造方法において、芳香族テトラカルボン酸、その低級アルキルテトラエステルまたは対応する二無水物の化学量論的過剰量と式　Ｈ２Ｎ−Ｒ−ＮＨ２（ここにＲは上記の意味を有する）の化合物とを反応させて得られた中間生成物を次式：
　　Ｈ２Ｎ−Ａｒｙｌｅｎｅ−Ｃ≡ＣＨ　　　VIII
（上式中、Ａｒｙｌｅｎｅはフエニレン、ナフテレン、またはビフエニリレンである）の化合物と反応させることを特徴とする前記製造方法。」（特許請求の範囲）に関し、
(4b)「本発明は新規なアセチレン置換（エテニル置換）ポリイミドオリゴマーおよびそれらのポリイミドカルボン酸またはエステル先駆物質の製造方法に関する。オリゴマー上のアセテレン基は、付加反応によるそれらの化合物の硬化を可能ならしめ、その際ガス発生は全くないかまたは少ない。更に、これらのオリゴマーは熱で自己硬化する。これらのオリゴマーから誘導された完全に硬化されたポリイミドは高温度において卓越した熱的ならびに機械的性質を有する。」（第２頁右上欄第１６行〜左下欄第５行）、
(4c)「本発明はポリイミドおよびそれらの先駆物質の製造方法に関する。ポリイミド先駆物質は針金またはその他の基体上への被覆物として、接着剤としてまたは積層用樹脂として適用されうる。」（第２頁左下欄末行〜右下欄第３行）、
(4d)「無水物末端基を有するポリアミドカルボン酸または対応する酸−またはエステル末端基を有する同族体は、次式：
　　　Ｈ２Ｎ−Ａｒｙｌｅｎｅ−Ｃ≡ＣＨ　　　VI
（上式中Ａｒｙｌｅｎｅはフエニレン、ナフチレン、またはビフェニリレンである。）の化合物と反応せしめられる。好ましいものはｍ−アミノフェニルアセチレン、３−アミノ−５’−エチニルビフェニル、４−アミノ−５’−エチニルビフェニル、または５−アミノ−４’−エチニルジフェニルエーテルおよびそれらの３，３’−および４，４’−置換同族体である。」（第４頁左下欄第８〜１９行）、
と記載されている。
　
　甲第５号証には、「１．２　成形加工性の改善された、複合材料のための末端アセチル化ポリイミド」と題して、
(5a)「空軍材料研究所の後援のもとに、複合材料のための、付加反応で硬化が進行する高耐熱性樹脂の開発を目指して１９６１年に研究が開始された。熱のみによるアセチレン末端基のホモ重合に基づくユニークな樹脂系が開発された。これらのオリゴマーは二官能性の末端アセチレン化ポリイミドで、分子量は十分低くその成形加工中必要な溶解性や融解性を与える構造上の特徴を有する。」（第１６頁第２〜７行）、
(5b)「芳香族ジアミン、二官能性芳香族酸無水物およびＯ−アミノフェニルアセチレンの無数の組み合わせの中から最後に、かなり良好な成形加工性を示す図１．２．１に描かれた組成のオリゴマーが得られた。このオリゴマーはベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＡＰＢ）および３−アミノフェニルアセチレン（ＡＰＡ）の、モル比２：１：２の反応によって合成された。・・・（中略）・・・
」（第１６頁第１１〜末行）、
と記載されている。
　
第５　対比と判断
１　本件の請求項１に係る発明について
(１)　本件の請求項１に係る発明と、甲第１号証記載の発明とを対比する。
　本件明細書（段落【０００８】）の「本発明における一般式（１）および／または一般式（２）で表される構造単位を主成分とするポリマーとは、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなり得るものである。環構造となることで、耐熱性、耐溶剤性が飛躍的に向上する。」という記載と、摘記事項(1a)、(1c)の記載から明らかなように、両者のポリマーは、いずれも、加熱あるいは適当な触媒により、イミド環、オキサゾール環、その他の環状構造を有するポリマーとなるポリアミドであって、その主鎖の構造は同じである。
　また、摘記事項(1d)から明らかなように、甲第１号証記載の発明においても、キノンジアジド化合物として、エステル化したキノンジアジド化合物を用いるものである。
　よって、両者の相違点は、以下の２点である。
相違点１：
　本件の請求項１の係る発明では、さらに、「フェノール性水酸基を有する化合物」を含有するものであるのに対して、甲第１号証記載の発明では、フェノール性化合物については何ら言及されていない点。
相違点２：
　前記「ポリイミド前駆体であるポリマー」について、本件の請求項１の係る発明では、ポリマーの末端の一方又は両方が、置換基Ｒ４，Ｒ５を有する芳香族アミンで封止されているのに対して、甲第１号証記載の発明では、ポリマーの末端を封止することについては言及されていない点。
　　
(２)　相違点についての判断
ア　相違点１について
　甲第２号証（摘記事項(2f)参照）及び甲第３号証（摘記事項(3f)参照）には、ポリアミドと感光性ジアゾキノン化合物とからなるポジ型感光性樹脂組成物において、一般式（２）（式の記載を省略）で表されるフェノール化合物を含有させることにより、「露光部における溶解速度が増して感度が向上する」こと、「単にベース樹脂の分子量を小さくして感度を上げた場合に見られるような未露光部の膜減りも非常に小さい」こと、及び「封止樹脂との密着性が向上する」ことが記載されており、該フェノール化合物は、本件の請求項１に係る発明における「フェノール性水酸基を有する化合物」に該当するものである。
　そして、甲第２、３号証記載の発明におけるポリアミドは、甲第１号証記載の発明の一般式（１）で表される構造式において、ｍ及びｐが０であって、ｑが２である場合のポリマーに相当するものである。
　してみれば、甲第１号証記載の発明において、感度の向上、残膜率の向上及び封止樹脂との密着性向上を目的として、さらに「フェノール性水酸基を有する化合物」を含有せしめることは、当業者であれば、甲第２、３号証記載の発明に基づいて、容易になし得ることである。
　
イ　相違点２について
　本件の請求項１に係る発明では、ポリマーの末端は、置換基Ｒ４，Ｒ５を有する芳香族アミンで封止、すなわち、ポリマーの末端のカルボキシル基が、置換基Ｒ４，Ｒ５を有するフェニル環に結合しているアミノ基により封止されているものである。
　これに対して、前項にも記載したとおり、甲第２号証及び甲第３号証には、甲第１号証記載の発明の一般式（１）で表される構造式において、ｍ及びｐが０であって、ｑが２である場合のポリマーに相当するポリアミドが記載されており、ポリアミドの末端を封止することが記載されている。
　しかしながら、摘記事項(2d)、(2e)、(3d)、(3e)等から明らかなように、甲第２号証及び甲第３号証記載の発明では、該ポリアミドの末端のアミノ基が、Ｅで示されるアルケニル基又はアルキニル基を少なくとも１個有する酸無水物を用いて封止されており、本件の請求項１に係る発明のように、末端のカルボキシル基を芳香族アミンで封止するものではない。
　よって、甲第２号証及び甲第３号証のポリマーに使用されている末端封止手段を、甲第１号証記載の発明におけるポリマーに適用しても、本件の請求項１に係る発明におけるポリマーを得ることはない。また、甲第２号証及び甲第３号証には、本件の請求項１に係る発明のように、末端のカルボキシル基を、置換基Ｒ４，Ｒ５を有する芳香族アミンで封止することについては何ら示唆する記載もない。
　一方、甲第４号証には、無水物末端基を有するポリアミドカルボン酸と、式：Ｈ２Ｎ−Ａｒｙｌｅｎｅ−Ｃ≡ＣＨ（上式中Ａｒｙｌｅｎｅはフエニレン、ナフチレン、またはビフェニリレンである。）で表される化合物を反応せしめることが記載されており、該化合物は、本件の請求項１に係る発明において、置換基Ｒ５がエチニル基である芳香族アミンに相当する。同様に、甲第５号証には、末端アセテレン化ポリイミドオリゴマーを得るのに、３−アミノフェニルアセチレンを用いることが記載されており、該化合物は、本件の請求項１に係る発明において、置換基Ｒ５がエチニル基である芳香族アミンに相当する。
　しかしながら、甲第４号証及び甲第５号証記載の発明は、いずれも、基体上への被覆物、接着剤、積層用樹脂等に用いられるオリゴマーに関するものであって、加熱硬化を可能とすることを目的として、該オリゴマーの末端にアセチル基を導入するものである。
　これに対して、甲第１号証に記載されたポリマーは、単に被覆あるいは積層するだけでなく、パターン露光し、現像することを必須とするポジ型感光性樹脂前駆体組成物として用いられるものであって、高い感度及び高い残膜率が要求されるものである。
　すなわち、甲第４、５号証に硬化物が耐熱性であり、基板への被覆物や積層用樹脂として用いられる点が記載されているというだけでは、ポジ型感光性樹脂前駆体組成物に要求される感度、解像度等までは予測することはできないから、当業者といえども、甲第１号証記載の発明に、甲第４号証及び甲第５号証に開示された、「加熱硬化を目的としてオリゴマーの末端にアセチル基を導入する」という技術手段を適当することが容易に想到できるとすることはできない。
　また、甲第２、３号証に記載されているように、ポジ型感光性樹脂前駆体組成物の末端のアミノ基を酸無水物で封止することが本件の出願前に既に知られていても、該封止手段を甲第１号証記載の発明に適用するにあたり、甲第２、３号証に記載された封止手段に代えて、あえて、甲第４，５号証に記載された末端にアセチル基を導入する手段を用いる動機付けが存在しない以上、相違点２については、甲第１ないし５号証記載の発明から容易に想到しうるとすることはできない。
　
ウ　まとめ
　以上のとおり、本件の請求項１に係る発明は、相違点２において、甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
２　本件の請求項２ないし６に係る発明について
　本件の請求項２ないし６に係る発明は、本件請求項１に係る発明の構成をすべて引用し、さらにそれを技術的に限定するものであるから、前項に記載したと同じ理由で、甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
第６　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１ないし６に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおりに決定する。
【異議決定日】
平成１７年１月３１日（２００５．１．３１）