(57)【要約】【課題】キャリアフィルムに載せた乾燥対象物を乾燥し、積層して、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を得ることのできる積層電子部品の製造ラインを提供すること。【解決手段】積層電子部品の材料となる乾燥対象物をキャリアフィルムに載せた状態で乾燥する乾燥炉と、乾燥後の乾燥物を積層するとともに上記キャリアフィルムを剥離する積層装置とを備える、積層電子部品の製造ラインであって、上記乾燥炉は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するための加湿機構を備えていることを特徴とする、積層電子部品の製造ライン。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層電子部品の材料となる乾燥対象物をキャリアフィルムに載せた状態で乾燥する乾燥炉と、
乾燥後の乾燥物を積層するとともに前記キャリアフィルムを剥離する積層装置とを備える、積層電子部品の製造ラインであって、
前記乾燥炉は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するための加湿機構を備えていることを特徴とする、積層電子部品の製造ライン。
【請求項２】
前記乾燥対象物を載せたキャリアフィルムを前記乾燥炉内に搬入し、乾燥後の乾燥物を載せたキャリアフィルムを前記乾燥炉から搬出する搬送機構と、
前記乾燥炉から前記搬送機構により搬出された前記乾燥物に対して連続的に次工程での処理を行う乾燥物処理機構とを備える、請求項１に記載の積層電子部品の製造ライン。
【請求項３】
前記加湿機構は、前記乾燥炉内の湿度を、前記乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び前記乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させる湿度制御機構を有する請求項１又は２に記載の積層電子部品の製造ライン。
【請求項４】
前記乾燥対象物が、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものである請求項１〜３のいずれかに記載の積層電子部品の製造ライン。
【請求項５】
前記乾燥物に穴あけを行う穴あけ装置を備える請求項１〜３のいずれかに記載の積層電子部品の製造ライン。
【請求項６】
積層電子部品の材料となる乾燥対象物を、キャリアフィルムに載せた状態で、
乾燥炉内を加湿雰囲気とした前記乾燥炉により乾燥して乾燥物とする乾燥工程と、
前記乾燥物を積層するとともに前記キャリアフィルムを剥離する積層工程とを行うことを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記乾燥対象物を載せたキャリアフィルムを前記乾燥炉内に搬入する搬入工程と、乾燥後の前記乾燥物を載せたキャリアフィルムを前記乾燥炉から搬出する搬出工程と、を行い、
さらに、前記乾燥炉から搬出された前記乾燥物に対して連続的に次工程での処理を行う請求項６に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記キャリアフィルムは、ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムである請求項６又は７に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記乾燥対象物が、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものである請求項６〜８のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１０】
さらに、前記乾燥物に穴あけを行う穴あけ工程を行う請求項６〜８のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記乾燥工程での乾燥炉内の温度が２０℃以上、７０℃以下である請求項６〜１０のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記乾燥工程での乾燥炉内の湿度が４０％以上、６０％以下である請求項６〜１１のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記乾燥工程での乾燥時間は１０分以下である、請求項６〜１２のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記乾燥炉内の湿度を、前記乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び前記乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させる請求項６〜１３のいずれかに記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層電子部品の製造ライン及び積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサ等の積層電子部品は、内部導体層が形成されたセラミックグリーンシートを積層して製造される。
特許文献１には、グリーンシート印刷積層方法とその装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平７−９３２３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層電子部品の製造に際しては、ＰＥＴフィルム等のキャリアフィルム上にセラミックスラリーを一定の膜厚に塗布して、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを形成する。さらに、内部導体層となる導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷する。そして、導電性ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを積層するとともにキャリアフィルムを剥離し、積層体とする。
【０００５】
特許文献１では、このような工程に使用されるグリーンシート印刷積層方法とその装置が開示されており、積層体を製造することができる。
特許文献１では、キャリアテープ（以下、キャリアフィルムという）付きグリーンシートに導電性ペーストを印刷した後に乾燥を行うことが記載されている。
この乾燥工程は、積層工程の前に行われる工程である。
【０００６】
ここで、積層工程を行う前の各グリーンシートになされる乾燥工程において、乾燥の程度にばらつきがあると、乾燥後の各グリーンシートの吸湿量が異なることとなる。
吸湿量の異なるグリーンシートを積み重ねて圧縮すると、圧縮による各グリーンシートの圧下率（つぶれて薄くなる程度）がばらつくため、積層工程により得られる積層電子部品の寸法ばらつきが大きくなるという問題があった。
本発明者らの検討によれば、乾燥の度合いが高い（吸湿量が少ない）場合には圧下率が大きくなる（グリーンシートが薄くなる）ことがわかり、乾燥の度合いが低い（吸湿量が多い）場合には圧下率が小さくなる（グリーンシートが薄くなりにくい）ことがわかった。
上記のように、積層工程前の各グリーンシートの吸湿量が異なることが積層工程により得られる積層電子部品の寸法ばらつきが大きくなる原因となることはこれまでには知られていなかった。
【０００７】
本発明は上記の問題を解決するためになされたものであり、キャリアフィルムに載せた乾燥対象物を乾燥し、積層して、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を得ることのできる積層電子部品の製造ラインを提供すること、及び、積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明の積層電子部品の製造ラインは、積層電子部品の材料となる乾燥対象物をキャリアフィルムに載せた状態で乾燥する乾燥炉と、乾燥後の乾燥物を積層するとともに上記キャリアフィルムを剥離する積層装置とを備える、積層電子部品の製造ラインであって、上記乾燥炉は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するための加湿機構を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の積層電子部品の製造ラインは、乾燥炉と積層装置を備えている。乾燥炉は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するための加湿機構を備えているため、乾燥炉内での乾燥を加湿雰囲気で行うことができる。乾燥炉内での乾燥を加湿雰囲気で行うと、乾燥後の各乾燥物の吸湿量のばらつきを低減させることができるため、積層工程における各乾燥物の圧下率を揃えることができる。その結果、本発明の積層電子部品の製造ラインを使用すると、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を製造することができる。
なお、本明細書において、乾燥対象物は、乾燥炉において乾燥される前は乾燥対象物と呼び、乾燥炉において乾燥された後は乾燥物と呼ぶこととする。
【００１０】
本発明の積層電子部品の製造ラインは、上記乾燥対象物を載せたキャリアフィルムを上記乾燥炉内に搬入し、乾燥後の乾燥物を載せたキャリアフィルムを上記乾燥炉から搬出する搬送機構と、上記乾燥炉から上記搬送機構により搬出された上記乾燥物に対して連続的に次工程での処理を行う乾燥物処理機構とを備えることが好ましい。
【００１１】
上記積層電子部品の製造ラインは、製造ライン中に搬送機構と乾燥炉を備え、キャリアフィルムに載せた乾燥対象物を連続的に乾燥炉で乾燥できるようになっている。さらに、乾燥炉で乾燥された乾燥物に対して連続的に次工程の処理を行うことができるようになっている。
乾燥炉は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するための加湿機構を備えているため、乾燥炉内での乾燥を加湿雰囲気で行うことができる。乾燥炉内での乾燥を加湿雰囲気で行うと、乾燥によるキャリアフィルムの収縮を抑制することができる。そのため、乾燥炉から搬出された際のキャリアフィルムの収縮は小さく、放置を行うことなく次工程に連続的に進めたとしても問題が発生しない。
そのため、上記積層電子部品の製造ラインを使用すると、製造時のリードタイムを短くして積層電子部品を製造することができる。
【００１２】
本発明の積層電子部品の製造ラインにおいて、上記加湿機構は、上記乾燥炉内の湿度を、上記乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び上記乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させる湿度制御機構を有することが好ましい。
加湿機構が、乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前後の雰囲気湿度と整合させることのできる湿度制御機構を有すると、乾燥工程の前後での各乾燥対象物及び乾燥物の吸湿量のばらつきをより低減させることができる。そのため、より寸法ばらつきの小さい積層電子部品を製造することができる。
また、乾燥工程におけるキャリアフィルムの収縮が抑制される。乾燥物を載せたキャリアフィルムを乾燥炉から搬出した後に周囲の空気に含まれている水分をキャリアフィルムが吸収する量も少なくなるので、キャリアフィルムの寸法変化が小さく、乾燥工程の後に次工程に連続的に進めるために好ましい。なお、乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前後の雰囲気湿度と整合させるとは、乾燥炉内の湿度を、乾燥炉投入前の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とし、かつ、乾燥炉投入後の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とすることを意味する。乾燥炉投入前の雰囲気湿度と乾燥炉投入後の雰囲気湿度は同じ作業環境で測定される湿度であるため通常は同じである。
【００１３】
本発明の積層電子部品の製造ラインでは、上記乾燥対象物が、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものであることが好ましい。
これらの乾燥対象物は、乾燥工程と積層工程を経て積層電子部品とする材料として適している。
【００１４】
本発明の積層電子部品の製造ラインでは、上記乾燥物に穴あけを行う穴あけ装置を備えることも好ましい。
穴あけ装置は、乾燥炉と積層装置の間に設けられる。
乾燥工程の後の工程が穴あけ工程である場合も、乾燥によるキャリアフィルムの収縮を抑制することにより、穴あけ位置の精度を向上させることができるという点で効果があり、この場合も乾燥工程から穴あけ工程の間のリードタイムを短くすることができる。
【００１５】
本発明の積層電子部品の製造方法は、積層電子部品の材料となる乾燥対象物を、キャリアフィルムに載せた状態で、乾燥炉内を加湿雰囲気とした上記乾燥炉により乾燥して乾燥物とする乾燥工程と、上記乾燥物を積層するとともに上記キャリアフィルムを剥離する積層工程とを行うことを特徴とする。
上記工程であると、乾燥炉内での乾燥が加湿雰囲気で行われるため、乾燥後の各乾燥物の吸湿量のばらつきを低減させることができる。そのため、積層工程における各乾燥物の圧下率を揃えることができる。その結果、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を製造することができる。
【００１６】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記乾燥対象物を載せたキャリアフィルムを上記乾燥炉内に搬入する搬入工程と、乾燥後の上記乾燥物を載せたキャリアフィルムを上記乾燥炉から搬出する搬出工程と、を行い、さらに、上記乾燥炉から搬出された上記乾燥物に対して連続的に次工程での処理を行うことが好ましい。
【００１７】
上記工程であると、乾燥炉内での乾燥が加湿雰囲気で行われるため、キャリアフィルムの収縮が抑制される。そのため、乾燥炉から搬出された際のキャリアフィルムの収縮は小さく、放置を行うことなく次工程に連続的に進めたとしても問題が発生しない。
そのため、乾燥炉から搬出された乾燥物に対して次工程での処理を連続的に行うことができ、製造時のリードタイムを短くして積層電子部品を製造することができる。
【００１８】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記キャリアフィルムは、ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムであることが好ましい。
ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムは、積層電子部品の製造のためのキャリアフィルムとして適している。これらのフィルムは水分を放出、吸収することで収縮、膨張する性質を有するが、本発明の積層電子部品の製造方法では、乾燥工程での乾燥が加湿雰囲気で行われることにより乾燥工程前後でのキャリアフィルムの収縮、膨張が抑制される。
そのため、本発明の積層電子部品の製造方法は、これらのフィルムを使用した場合に特に効果が発揮される。
【００１９】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記乾燥対象物が、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング、若しくは現像によりパターン形成されたものであることが好ましい。
これらの乾燥対象物は、乾燥工程と積層工程を経て積層電子部品とする材料として適している。
【００２０】
本発明の積層電子部品の製造方法では、さらに、上記乾燥物に穴あけを行う穴あけ工程を行うことも好ましい。
乾燥物を載せたキャリアフィルムが乾燥炉より搬出されてから穴あけ工程に至るまでのキャリアフィルムの寸法変化が抑制されていると、乾燥工程の後にすぐに穴あけ工程を行っても穴位置のずれが発生することが防止される。
すなわち、上記工程であると、積層電子部品としての多層セラミック基板等を製造時のリードタイムを短くして製造することができる。
【００２１】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記乾燥工程での乾燥炉内の温度が２０℃以上、７０℃以下であることが好ましい。
また、上記乾燥工程での乾燥炉内の湿度が４０％以上、６０％以下であることが好ましい。また、上記乾燥工程での乾燥時間は１０分以下であることが好ましい。
このような乾燥条件であると、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を製造するという本発明の効果、及び、製造時のリードタイムを短くして積層電子部品を製造するという本発明の効果がより好適に発揮される。
【００２２】
本発明の積層電子部品の製造方法では、上記加湿機構により、上記乾燥炉内の湿度を、上記乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び上記乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させることが好ましい。
加湿機構により、乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前後の雰囲気湿度と整合させると、乾燥工程の前後での各乾燥対象物及び乾燥物の吸湿量のばらつきをより低減させることができる。そのため、より寸法ばらつきの小さい積層電子部品を製造することができる。
また、加湿機構により、乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前後の雰囲気湿度と整合させると、乾燥工程におけるキャリアフィルムの収縮が抑制される。乾燥物を載せたキャリアフィルムを乾燥炉から搬出した後に周囲の空気に含まれている水分をキャリアフィルムが吸収する量も少なくなるので、キャリアフィルムの寸法変化が小さく、乾燥工程の後に次工程に連続的に進めるために好ましい。
乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させるとは、乾燥炉内の湿度を、乾燥炉投入前の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とし、かつ、乾燥炉投入後の雰囲気湿度の±１０％の範囲内であることを意味する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の製造ライン、及び、本発明の積層電子部品の製造方法によれば、キャリアフィルムに載せた乾燥対象物を乾燥し、積層して、寸法ばらつきの小さい積層電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は、本発明の積層電子部品の製造ラインの一例を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の積層電子部品の製造ライン及び本発明の積層電子部品の製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
以下において記載する本発明の個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
以下に示す各実施形態は例示であり、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換又は組み合わせが可能であることは言うまでもない。
【００２６】
図１は、本発明の積層電子部品の製造ラインの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す製造ライン１は、搬送機構１０と、乾燥炉２０と、乾燥物処理機構６０とを備えている。この製造ライン１は、搬送機構１０、乾燥炉２０及び乾燥物処理機構６０が連続して配置されているため、連続製造ラインであるといえる。
なお、乾燥物処理機構６０には様々な形態がありうるため図１では具体的な装置の形としては示していない。
【００２７】
図１には、積層電子部品の材料となる乾燥対象物４０の例として、導電性ペースト４２が印刷されたセラミックグリーンシート４１を示している。
乾燥対象物４０はキャリアフィルム３０の上に載せられている。
乾燥対象物４０を載せたキャリアフィルム３０が搬送機構１０に載せられている。
乾燥対象物４０は、積層電子部品の材料となる。
積層電子部品の材料となる乾燥対象物の詳細については後で説明する。
【００２８】
搬送機構１０は、図１に示す矢印Ａ方向に乾燥対象物４０を載せたキャリアフィルム３０を搬送する。具体的には、乾燥対象物４０を載せたキャリアフィルム３０を乾燥炉２０の搬入口２３から乾燥炉２０内に搬入し、乾燥炉２０内を搬送し、乾燥炉２０の搬出口２４から搬出する。乾燥炉２０内を搬送する過程でキャリアフィルム３０に載せた乾燥対象物４０は乾燥されて乾燥物５０となり、キャリアフィルム３０に載ったまま乾燥物５０として乾燥炉２０の搬出口２４から搬出される。
搬送機構１０は、搬出口２４から搬出された、乾燥物５０を載せたキャリアフィルム３０を乾燥物処理機構６０に連続的に搬送する。そして、乾燥物処理機構６０での次工程の処理が連続的に行われる。
搬送機構としては、ベルトコンベア、ローラーコンベア、吸引コンベア等の公知の搬送装置を使用することができる。
【００２９】
乾燥炉２０では、キャリアフィルム３０に載せた乾燥対象物４０を乾燥する。
図１に示す乾燥炉２０は、乾燥炉２０内にヒーター２１を備え、乾燥対象物４０が搬入される搬入口２３及び乾燥物５０が搬出される搬出口２４を備えている。
搬入口２３と搬出口２４の間を搬送機構１０の一部が通っており、搬送機構１０により搬入口２３から搬出口２４までの間の乾燥対象物４０及び乾燥物５０の搬送を行うことができる。
乾燥炉２０を、搬送機構１０を常時駆動させて連続炉として使用する場合、搬入口２３と搬出口２４は開けておくことになる。搬送機構１０の駆動と停止を繰り返して使用する場合には、搬送機構１０が停止している間には搬入口２３と搬出口２４を閉じておいてもよい。
【００３０】
乾燥炉２０は、加湿機構２２を備えている。
加湿機構は、温度上昇にともなう湿度低下を防止するために、乾燥炉内に水分を供給して乾燥炉内の湿度を高くするための機構である。
加湿機構としては、常温の水を蒸発させることにより加湿する気化式の加湿機構、常温の水を微細な水滴にして噴霧する水噴霧式の加湿機構、蒸気を導入して加湿する蒸気式の加湿機構等が挙げられる。
気化式の加湿機構としては透湿膜式、滴下浸透式、毛細管式、回転式のもの等が挙げられる。水噴霧式の加湿機構としては超音波式、遠心式、高圧スプレー式、２流体噴霧式のもの等が挙げられる。蒸気式の加湿機構としては蒸気配管式、電熱式、電極式のもの等が挙げられる。
これらの加湿機構のなかでは気化式、蒸気式、水噴霧式又はこれらを組み合わせた方式の加湿機構が好ましい。
【００３１】
加湿機構により乾燥炉内の雰囲気が加湿雰囲気となる。
図１には、乾燥炉内の湿度を測定する炉内湿度計２５が乾燥炉２０内に設けられていることを示している。
また、図１には、乾燥炉投入前の雰囲気湿度を測定する搬入口側湿度計２６及び乾燥炉投入後の雰囲気湿度を測定する搬出口側湿度計２７が設けられていることを示している。
乾燥炉内の湿度は、乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させることが好ましい。
そのため、加湿機構は、搬入口側湿度計で測定した乾燥炉投入前の雰囲気湿度と搬出口側湿度計で測定した乾燥炉投入後の雰囲気湿度に整合させるように、乾燥炉内の湿度を炉内湿度計で測定しながら制御する湿度制御機構を有していることが好ましい。
なお、図１には図示していないが乾燥炉内の温度を制御する炉内温度計が乾燥炉内に設けられていることが好ましく、炉内温度計で測定した乾燥炉内の温度に基づきヒーターの出力を制御する温度制御機構を有していてもよい。
また、乾燥炉内には送風を行っていてもよく、送風を行っていなくてもよい。
【００３２】
乾燥炉は、加湿機構やヒーターの運転条件の設定により、乾燥炉内の温度を２０℃以上、７０℃以下とできることが好ましく、乾燥炉内の湿度を４０％以上、６０％以下とできることが好ましい。乾燥炉内の温度を３０℃以上、５０℃以下とできることがさらに好ましく、乾燥炉内の湿度を４５％以上、５５％以下とできることがさらに好ましい。また乾燥炉内の湿度を乾燥炉投入前後の雰囲気湿度と整合させるとは、乾燥炉内の湿度を、乾燥炉投入前の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とし、かつ、乾燥炉投入後の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とすることである。また、乾燥炉内で乾燥対象物が乾燥される乾燥時間が１０分以下となるように、乾燥炉の大きさと搬送機構の運転条件（搬送速度）の関係が定められるようになっていることが好ましい。
【００３３】
乾燥物処理機構６０としてどのような機構を備えるかは、製造対象となる積層電子部品の種類や、乾燥物処理機構で処理する乾燥物の種類によって異なる。
乾燥物処理機構の例としては、積層装置、穴あけ装置、露光装置等が挙げられる。
【００３４】
本発明の積層電子部品の製造ラインは、乾燥後の乾燥物を積層するとともに上記キャリアフィルムを剥離する積層装置を備える。
積層装置は、搬送機構により搬出された乾燥物に対して連続的に次工程での処理を行う乾燥物処理機構として設けられていてもよく、また、連続的ではなく他の工程を経たのちに乾燥物を積層するための装置として製造ライン中に設けられていてもよい。
積層装置は、乾燥物をキャリアフィルムに載せた状態で乾燥物が下、キャリアフィルムが上になるように載置し、キャリアフィルムを剥離し、次の乾燥物をキャリアフィルムに載せた状態で乾燥物が下、キャリアフィルムが上になるように載置し、キャリアフィルムを剥離し．．．の繰り返しにより乾燥物の積層を行う装置であってもよい。
また、キャリアフィルムから乾燥物を剥離し、剥離した乾燥物を搬送して積層する装置であってもよい。
すなわち、乾燥物の積層とキャリアフィルムの剥離をともに行うことのできる装置であれば、積層装置における乾燥物の積層とキャリアフィルムの剥離の順序は問われない。
【００３５】
積層電子部品の材料となる乾燥対象物としては、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものを使用することができる。なお、ここでいう「配置」には、「印刷」や「転写」が含まれる。また、乾燥対象物はセラミックグリーンシートに限らず、樹脂多層シートであってもよい。
積層電子部品が積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品であり、乾燥物がセラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたものである場合、乾燥物処理機構として、乾燥物を積層するとともにキャリアフィルムを剥離する積層装置を使用することができる。
積層装置としては、導電性ペーストが配置されたセラミックグリーンシートを積層するとともにキャリアフィルムを剥離する積層装置が挙げられる。このような積層装置としては、積層セラミックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造に従来から用いられている公知の装置を使用することができる。
【００３６】
積層電子部品が多層セラミック基板であり、乾燥物がセラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたものである場合、乾燥物処理機構として、乾燥物を積層するとともにキャリアフィルムを剥離する積層装置を使用することができる。
導電性ペーストは、スクリーン印刷等により所定のパターンでセラミックグリーンシートに形成されてなる。
積層装置としては、導電性ペーストが配置されたセラミックグリーンシートを積層するとともにキャリアフィルムを剥離する積層装置が挙げられる。このような積層装置としては、多層セラミック基板の製造に従来から用いられている公知の装置を使用することができる。
【００３７】
積層電子部品が多層セラミック基板であり、乾燥物がセラミックグリーンシートである場合、乾燥物処理機構として、セラミックグリーンシートに対して穴あけを行う穴あけ装置を使用することができる。
穴あけ装置としては、メカパンチ、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザー等を用いることができる。
穴あけ装置は、キャリアフィルムに載せたセラミックグリーンシートを搬送機構で搬送しながら連続的に穴あけ工程を行うことのできる装置であることが好ましい。
【００３８】
続いて、積層電子部品及び乾燥対象物(乾燥物)の例について説明する。
本発明の積層電子部品の製造ラインにより製造することができ、本発明の積層電子部品の製造方法で製造することのできる積層電子部品としては、積層セラミックコンデンサ、積層インダクタ、積層フィルタ（ＬＣ複合部品）等の積層セラミック電子部品が挙げられる。
また、多層セラミック基板として、低温焼結セラミック材料を用いたＬＴＣＣ基板等が挙げられる。
また、絶縁層に樹脂を用いた樹脂多層基板も挙げられる。
【００３９】
以下、積層電子部品の種類ごとに、乾燥対象物の好ましい例について説明する。
積層電子部品が積層セラミック電子部品の場合、乾燥対象物としては、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、又は、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものが挙げられる。
セラミックグリーンシートは、例えばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯ３）、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）、またはジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）等を主成分とするセラミック材料を含む。また、セラミック材料は、主成分よりも含有量の少ない副成分として、Ｍｎ、Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、または希土類等を含んでいてもよい。
また、セラミックグリーンシートに含まれる有機物としては、バインダとしてのポリビニルブチラール系バインダ、フタル酸エステル系バインダ等が挙げられる。
セラミックグリーンシートの厚さは０．５μｍ以上、１．２μｍ以下が好ましい。
【００４０】
導電性ペーストは、Ｎｉ粉等の金属材料、溶剤、分散剤及びバインダを含んでいることが好ましい。金属材料としてはＮｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金又はＡｕ等の金属材料を含んでいることが好ましい。また、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料と同一組成系の誘電体材料を含んでいることも好ましい。
導電性ペーストの厚さは、０．２μｍ以上、１．５μｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
積層電子部品が多層セラミック基板の場合、乾燥対象物としては、セラミックグリーンシート、セラミックグリーンシートにビア導体が形成されたもの、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたもの、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたもの、又は、感光性のパターン形成用材料が設けられたセラミックグリーンシートが挙げられる。
いずれの乾燥対象物であっても、セラミックグリーンシートは、低温焼結セラミック材料を含有していることが好ましい。低温焼結セラミック材料とは、セラミック材料のうち、１０００℃以下の焼成温度で焼結可能であり、ＡｇやＣｕ等との同時焼成が可能である材料を意味する。
低温焼結セラミック材料としては、例えば、クオーツやアルミナ、フォルステライト等のセラミック材料にホウ珪酸ガラスを混合してなるガラス複合系低温焼結セラミック材料、ＺｎＯ−ＭｇＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の結晶化ガラスを用いた結晶化ガラス系低温焼結セラミック材料、ＢａＯ−Ａｌ２Ｏ３−ＳｉＯ２系セラミック材料やＡｌ２Ｏ３−ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系セラミック材料等を用いた非ガラス系低温焼結セラミック材料等が挙げられる。また、セラミックグリーンシートはバインダ及び可塑剤を含有していてもよい。
また、セラミックグリーンシートには層間接続用のビア穴が設けられていてもよく、ビア穴には導電性ペーストが充填されていることが好ましい。
セラミックグリーンシートの厚さは、５μｍ以上、１００μｍ以下とすることが好ましい。
【００４２】
多層セラミック基板の材料となる乾燥対象物が、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたものである場合、この導電性ペーストとしては感光性の導電性ペースト、または、金属粉末、可塑剤、バインダからなる組成の導電性ペーストを使用することができる。金属粉末としては、Ａｕ、Ａｇ又はＣｕを含むことが好ましく、Ａｇ又はＣｕを含むことがより好ましい。
導電性ペーストとしては、セラミックとの収縮量調整用に共素地（セラミック、ガラス）を添加したものであってもよい。
この場合、スクリーン印刷等により所定のパターンでセラミックグリーンシートに形成された導電性ペーストが多層セラミック基板の内部導体層となる。
導電性ペーストの厚さは、１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
続いて、キャリアフィルムの例について説明する。
キャリアフィルムとしては、製造する積層電子部品の種類にかかわらず同じものを使用することができる。
キャリアフィルムとしては、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、等を使用することができる。ＰＥＴフィルム又はＰＥＮフィルムであることが好ましい。
また、キャリアフィルムとして吸水率が０％以上、０．５％以下の材料からなるフィルムを使用することが好ましい。このような吸水率のフィルムであると、乾燥工程での乾燥を加湿雰囲気で行うことによる効果が好適に発揮される。また、キャリアフィルムの吸水率は０％以上、０．４％以下であることがさらに好ましい。
【００４４】
続いて、本発明の積層電子部品の製造方法について工程順に説明する。
本発明の積層電子部品の製造方法は、これまでに説明した本発明の積層電子部品の製造ラインを用いて行うことができる。また、積層電子部品としてこれまでに説明したものを製造することができ、積層電子部品の材料としての乾燥対象物（乾燥物）及びキャリアフィルムもこれまでに説明したものと同じである。
【００４５】
まず、積層電子部品として多層セラミック基板を製造する場合を例にして、本発明の積層電子部品の製造方法について説明する。
以下の例では、乾燥対象物(乾燥物）は、セラミックグリーンシートにビア導体が形成され、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがエッチング若しくは現像によりパターン形成されたものである。所定のパターンでセラミックグリーンシートに形成された導電性ペーストが、多層セラミック基板の内部導体層となる。
乾燥物処理機構は積層装置であり、乾燥物処理工程は積層工程である。
【００４６】
（１）セラミックグリーンシートを作製する工程
低温焼結セラミック材料、バインダ及び可塑剤を任意の量で混合しスラリーを作製する。このスラリーをキャリアフィルム上に塗布してシート成形することで、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム上に作製する。
スラリーの塗布にはリップコーター、ドクターブレード等の装置を用いることができる。
【００４７】
（２）セラミックグリーンシートに層間接続用のビア穴を加工する工程
ビア穴の加工には、メカパンチ、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザー等の装置を用いることができる。穴径は限定されるものではないが、２０μｍ以上、２００μｍ以下とすることが好ましい。
【００４８】
（３）ビア穴に導電性ペーストを充填する工程
金属粉末、可塑剤、バインダから成る導電性ペーストをビア穴に充填する。内部導体層の形成に使用する導電性ペーストと同じ導電性ペーストを使用することが好ましい。
ビア穴の充填に使用する導電性ペーストには収縮率調整用の共素地（セラミック粉末）を添加してもよい。
【００４９】
（４）導電性ペーストをパターン形成する工程
導電性ペーストによる所定のパターンを形成する。所定のパターンを形成する方法としては、スクリーン印刷、インクジェット、グラビア印刷、フォトリソ工法、ブランケット印刷等の方法を使用することができる。また、エッチングでパターン形成された銅箔を用いてもよい。
ここまでの工程を経た、セラミックグリーンシートにビア導体が形成され、セラミックグリーンシートに配置された導電性ペーストがパターン形成されたものが乾燥対象物となる。
なお、ここまでの工程を搬送機構の上で搬送しながら行い、以後の工程と連続的に行うようにしてもよい。
【００５０】
（５）搬入工程、乾燥工程及び搬出工程
乾燥炉を所定の温度に設定し、加湿機構を用いて乾燥炉内を加湿雰囲気に設定する。
乾燥炉内の温度を２０℃以上、７０℃以下とすることが好ましく、乾燥炉内の湿度を４０％以上、６０％以下とすることが好ましい。また、乾燥炉内の温度を３０℃以上、５０℃以下とすることがより好ましく、乾燥炉内の湿度を４５％以上、５５％以下とできることがより好ましい。
また、乾燥炉内の湿度を、乾燥炉投入前の雰囲気湿度及び乾燥炉投入後の雰囲気湿度と整合させるようにすることが好ましい。具体的には、乾燥炉内の湿度を、乾燥炉投入前の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とし、かつ、乾燥炉投入後の雰囲気湿度の±１０％の範囲内とすることが好ましい。
セラミックグリーンシートを載せたキャリアフィルムを搬送機構の上に載置し、搬送機構を用いて乾燥炉内に搬入する。
搬送機構を引き続き駆動させて、キャリアフィルムに載せたセラミックグリーンシートを乾燥炉内で移動させながら乾燥する。乾燥によりセラミックグリーンシートは乾燥物となる。
搬送機構を引き続き駆動させて、乾燥されたセラミックグリーンシートを載せたキャリアフィルムを乾燥炉から搬出する。
搬送機構の移動速度を調整することで乾燥時間を調整することができる。乾燥時間は、１分以上とすることが好ましく、１０分以下とすることが好ましい。
また、セラミックグリーンシートの乾燥を、セラミックグリーンシートのタック性が残存する条件で行ってもよい。
【００５１】
（６）積層工程
積層工程では、乾燥炉から搬送機構により搬出された、乾燥されたセラミックグリーンシートを積層装置により積層するとともにキャリアフィルムを剥離する。
積層装置ではセラミックグリーンシートを積層し、キャリアフィルムを剥離し、さらに別のセラミックグリーンシートを積層する工程を繰り返して積層体を形成する。
積層枚数は製造する積層電子部品の寸法、要求性能等に応じて適宜定めることができる。
【００５２】
（７）その後の工程
積層体を金型に入れて圧着する。圧着時の圧力と温度は任意に設定することができる。
続いて、積層体をセッターやサヤ等の焼成用治具の上に載置された状態で焼成炉に投入し、焼成を行う。焼成炉としてはバッチ炉、ベルト炉を用いることができる。
また導電性ペーストを構成する金属材料としてＣｕを使用する場合は還元性雰囲気で焼成することが好ましい。
必要に応じて焼成前にブレイクラインを形成しておくことが好ましい。ブレイクラインの形成方法としてはレーザーやギロチンカット（ハーフカット）、ダイサー（ハーフカット）等を選択することができる。
必要に応じて、焼成後に再外層の導体層に対してメッキを行うことが好ましい。メッキとしてはＮｉ−Ｓｎメッキ、無電解Ａｕメッキ等を選択することができる。
そして、ブレイクラインに沿ってブレイクを行い、積層電子部品ごとに分割する。
【００５３】
ここで、積層電子部品の製造における、乾燥工程と積層工程の連続性について考える。
積層電子部品を連続的に製造することを考えた場合、乾燥工程の後にすぐに積層工程を行うことが、製造時のリードタイム短縮の観点から好ましいが、乾燥工程の後にすぐに積層工程を行うことは実際には困難であった。
【００５４】
これまで、乾燥工程の後にすぐに積層工程を行うことが困難であった理由について説明する。
キャリアフィルム付きグリーンシートに導電性ペーストを印刷し、乾燥工程を行い乾燥炉からキャリアフィルム付きグリーンシートを取り出した際に、キャリアフィルムはその中に元々含んでいた水分が乾燥により除去されて縮んだ状態となっている。そのため、キャリアフィルムが縮んだ状態のキャリアフィルム付きグリーンシートを使って積層工程を行うと、積層体におけるセラミックグリーンシート及び導電性ペーストの位置ずれが発生することがある。
この位置ずれを防止するために、乾燥炉からキャリアフィルム付きグリーンシートを取り出したあと、乾燥炉外でしばらくの間放置するという措置が取られている。乾燥炉外で放置すると周囲の空気に含まれている水分をキャリアフィルムが吸収してキャリアフィルムの収縮が解消し、キャリアフィルムの寸法が元に戻る。そして、キャリアフィルムの寸法が元に戻ったキャリアフィルム付きグリーンシートを使って積層工程を行うと、積層体における位置ずれが防止されることとなる。
【００５５】
このような事情から、積層電子部品の製造工程では、乾燥炉からキャリアフィルム付きグリーンシートを取り出したあと、乾燥炉外でしばらくの間放置し、キャリアフィルム付きグリーンシートを所定枚数貯めたのちに、積層工程を別途行うようにしていた。
すなわち、乾燥工程から次工程（積層工程）までの連続的な処理を行うことが難しく、製造時のリードタイムが長くなる原因となっていた。
【００５６】
しかしながら、本願に開示の積層電子部品の製造方法によれば、乾燥対象物の乾燥を加湿雰囲気で行うため、乾燥後の乾燥物の吸湿量ばらつきを抑制でき、積層工程における乾燥物の圧下率をそろえることができる。したがって、乾燥工程の後に、連続的に積層工程を行うことができ、リードタイムを短くすることができる。
【００５７】
次に、本発明の積層電子部品の製造方法の別の一例について、積層電子部品として多層セラミック基板を製造する場合を例にして説明する。
以下の例では、乾燥対象物(乾燥物）は、セラミックグリーンシートである。
乾燥物処理機構は穴あけ装置であり、乾燥物処理工程は穴あけ工程である。
【００５８】
先に示した工程（１）までは同様にして行い、セラミックグリーンシートを作製する。このセラミックグリーンシートが乾燥対象物となる。
（２）〜（４）までの工程は行わずに、（５）の搬入工程、乾燥工程及び搬出工程を行う。（５）搬入工程、乾燥工程及び搬出工程は、セラミックグリーンシートを載せたキャリアフィルムを搬送機構の上に載置し、搬送機構を用いて乾燥炉内に搬入することで、先に示した工程（５）と同様にして行うことができる。
【００５９】
（６）の積層工程に代えて、以下の工程（６´）を行う。
（６´）穴あけ工程
穴あけ工程では、乾燥炉から搬送機構により搬出された、乾燥されたセラミックグリーンシートをキャリアフィルムに載せたまま穴あけ装置に搬入する。
穴あけ装置としては、メカパンチ、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザー等の装置を用いることができる。穴径は限定されるものではないが、２０μｍ以上、２００μｍ以下とすることが好ましい。
以後、穴あけ工程により形成したビア穴への導電性ペーストの充填、導電性ペーストの印刷及びパターン形成をおこなってもよい。
そして、穴あけ工程以後の処理が行われたセラミックグリーンシートに対して、上記（６）と同様の積層工程、上記（７）と同様のその後の工程を行うことによって多層セラミック基板を製造することができる。穴あけ工程以後の工程も連続的に行うことが好ましい。
【００６０】
その他の例として、穴あけ工程における乾燥物として、導電性ペーストが配置されたセラミックグリーンシートを使用してもよい。
また、乾燥物処理機構が露光装置であって、乾燥物が露光対象物であり、乾燥物処理工程が露光工程であってもよい。
【００６１】
次に、本発明の積層電子部品の製造方法の別の一例について、積層電子部品として積層セラミック電子部品を製造する場合を例にして説明する。
以下の例では、乾燥対象物(乾燥物）は、セラミックグリーンシートに導電性ペーストが配置されたものである。所定のパターンでセラミックグリーンシートに形成された導電性ペーストが、積層セラミック部品の内部導体層となる。
乾燥物処理機構は積層装置であり、乾燥物処理工程は積層工程である。
【００６２】
この場合、最初に示した多層セラミック基板を製造する場合の工程とほぼ同様の工程であり、（５）の搬入工程、乾燥工程及び搬出工程並びに（６）の積層工程に関してはほぼ同様である。
セラミックグリーンシート及び導電性ペーストの好ましい材料や好ましい厚み、積層枚数や焼成温度等は異なる。
また、（２）の層間接続用のビア穴を設ける工程及び（３）のビア穴に導電性ペーストを充填する工程は積層セラミック電子部品の種類によっては行わなくてもよい。
【００６３】
また、積層電子部品として樹脂多層基板を製造する場合は、セラミックグリーンシートに代えて樹脂シートを用いるほかは同様の工程とすればよいのでその詳細な説明は省略する。乾燥物処理機構が積層装置である場合、穴あけ装置である場合等のそれぞれについて同様である。
【実施例】
【００６４】
乾燥工程におけるキャリアフィルムの収縮の影響を調べるために下記試験を行った。
（実施例１）
低温焼結セラミック材料、バインダ及び可塑剤を含むスラリーをドクターブレードによりキャリアフィルムであるＰＥＴフィルム上に塗布してシート成形し、セラミックグリーンシートをキャリアフィルム上に作製した。
キャリアフィルムに載せたセラミックグリーンシートの所定の位置に、２点間距離を測定するための目印となる穴を２つ設けておき、２点間距離を測定しておいた。
キャリアフィルムに載せたセラミックグリーンシートを乾燥炉で乾燥（５０℃／２．５分）した。この際、加湿機構を用いて乾燥炉内を湿度５０％の加湿雰囲気として乾燥した。
乾燥炉から取り出した直後のセラミックグリーンシートにおける２点間距離を測定した。
乾燥前の２点間距離との差は５μｍ以下であった。
【００６５】
（比較例１）
実施例１と同様のキャリアフィルムに載せたセラミックグリーンシートに対し、乾燥炉での乾燥（５０℃／２．５分）を行う際に加湿機構を駆動させずに、加湿雰囲気とはしない条件での乾燥を行った。
実施例１と同様にして乾燥炉から取り出した直後のセラミックグリーンシートにおける２点間距離を測定したところ、乾燥前の２点間距離との差は２０μｍ以上であった。
【００６６】
このように実施例１と比較例１の結果を比較すると、加湿雰囲気での乾燥を行うことによりキャリアフィルムの収縮を抑制することができることがわかる。そのため、乾燥炉で加湿雰囲気での乾燥を行うことにより乾燥された乾燥物に対して連続的に次工程の処理を行うことができる。
【符号の説明】
【００６７】
１  製造ライン
１０  搬送機構
２０  乾燥炉
２１  ヒーター
２２  加湿機構
２３  搬入口
２４  搬出口
２５  炉内湿度計
２６  搬入口側湿度計
２７  搬出口側湿度計
３０  キャリアフィルム
４０  乾燥対象物
４１  セラミックグリーンシート
４２  導電性ペースト
５０  乾燥物
６０  乾燥物処理機構
【図１】
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