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　特願２００９−　　　１９０「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　７月１５日出願公開、特開２０１０−１５７６６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明 
　本件出願は、平成２１年１月５日の出願であって、平成２５年７月４日付け（発送日：同年７月９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年１０月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。 
　したがって、本件出願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２５年２月１５日の手続補正により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに出願当初の図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は次のとおりである。
　
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電子部品用の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電子部品と前記配線パターンの前記実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、
　前記電子部品の前記導電部材が配される側の面とは反対の該電子部品の面から離間して設けられた箔状の熱伝導性パターンと、
　前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して、前記電子部品の前記導電部材が配される側の面とは反対の前記電子部品の前記面と前記熱伝導性パターンとの間に挟設された、前記電子部品の該反対の面の側を覆う熱伝導体と
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）刊行物１の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された特開２００８−１７７５５２号公報（以下「刊行物１」という。）には、「電子部品内蔵配線板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。 
 　 
ア．「【０００７】
　本発明は、絶縁部材中に電子部品が埋設されてなる電子部品内蔵配線板において、前記電子部品からの発熱を効果的に発散させ、前記電子部品からの発熱に起因した実装部分の破壊などの諸問題を解消することを目的とする。」 
　
イ．「【００２２】
（第１の実施形態）
　図１は、本発明の電子部品内蔵配線板の一例を示す断面構成図である。図１に示す電子部品内蔵配線板１０は、その表面及び裏面に位置し、互いに略平行な第１の配線パターン１１及び第２の配線パターン１２を有するとともに、その内側において、互いに略平行であるとともに、第１の配線パターン１１及び第２の配線パターンとも略平行な関係を保持する第３の配線パターン１３及び第4の配線パターン１４を有している。
【００２３】
　第１の配線パターン１１及び第３の配線パターン１３の間には、第１の絶縁部材２１が配置され、第２の配線パターン１２及び第４の配線パターン１４の間には、第２の絶縁部材２２が配置されている。また、第３の配線パターン１３及び第４の配線パターン１４の間には、第３の絶縁部材２３が配置されている。さらに、第３の絶縁部材２３中には、電子部品３１が埋設され、接続部材３１Ａを介して第４の配線パターン１４に電気的に接続されている。
【００２４】
　また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に第４の絶縁部材２４が介在している。そして、第４の絶縁部材２４の表面には第５の配線パターン１５が形成され、第４の絶縁部材２４の裏面には第６の配線パターン１６が形成されている。
【００２５】
　第１の配線パターン１１と第３の配線パターン１３とは、第１の絶縁部材２１中を貫通するようにして形成されたバンプ４１によって電気的に接続され、第２の配線パターン１２と第４の配線パターン１４とは、第２の絶縁部材２２中を貫通するようにして形成されたバンプ４２によって電気的に接続されている。また、第３の配線パターン１３と第５の配線パターン１５とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４３によって電気的に接続され、第４の配線パターン１４と第６の配線パターン１６とは、第３の絶縁部材２３の、前記パターン間に位置する部分を貫通するようにして形成されたバンプ４４によって電気的に接続されている。
【００２６】
　また、第５の配線パターン１５と第６の配線パターン１６とは、第４の絶縁部材２４に形成されたスルーホールの内壁部分に形成された内部導電体４５によって電気的に接続されている。これによって、第１の配線パターン１１〜第６の配線パターン１６は、バンプ４１〜４４及び内部導電体４５によって互いに電気的に接続されることになる。さらに、第４の配線パターン１４を介して、電子部品３１も前述した配線パターンと電気的に接続されることになる。」 
　
ウ．「【００２８】
　また、図１に示す電子部品内蔵配線板１０においては、第３の配線パターン１３と略同一の平面レベルにおいて金属放熱板３３が設けられ、この金属放熱板３３及び電子部品３１の上面と接触するようにして金属体３２が設けられている。これによって、電子部品３１が動作状態となり発熱した場合においても、その発生した熱は金属体３２を介して金属放熱板３３に伝導した後、この放熱板を介して放熱されることになる。
【００２９】
　金属体３２は、電子部品３１から配線板１０の表面に向けて存在するので、電子部品３１で発せられた熱は、配線板１０の表面近傍にまで簡易に伝達される。また、金属体３２は、配線板１０の表面近傍に設けられた金属放熱板３３に接続されている。したがって、電子部品３１で発生した熱は配線板１０の表面近傍まで伝達された後、金属放熱板３３において放熱されるようになるので、前記熱を配線板１０の表面近傍で放熱することが可能となる。
【００３０】
　したがって、図１に示す構成の電子部品内蔵配線板１０においては、第３の絶縁部材２３中に埋設された電子部品３１で発生した熱をその表面近傍、さらにはその表面を介して外部に効果的に放熱できる。したがって、配線板１０内部の温度上昇に起因した部品実装部分の破壊、すなわち電子部品３１と第４の配線パターン１４との接合破損や、各配線パターンとバンプなどとの接続部分におけるダメージ、さらには、発煙、発火などの問題を回避することができる。
【００３１】
　なお、金属体３２及び金属放熱板３３は、良好な熱伝導体、例えば銅やアルミニウム、金、銀などから構成することができる。また、樹脂中に金属粉末を分散させた導電性組成物などから構成することもできる。一方、バンプ４１〜４４、内部導電体４５及び配線パターン１１〜１６も同じ良好な熱伝導体から構成することができる。かかる観点より、特に金属体３２とバンプ４３とは同一の製造工程において一括して形成することができる。また、金属放熱板３３と第３の配線パターン１３とも同一の製造工程において一括して形成することができる。」 
　
エ．「【００３４】
　また、各絶縁部材は汎用の熱硬化性樹脂から構成することができ、電子部品３１を第４の配線パターンに接続するための接続部材３１Ａは半田などから構成することができる。」
　
オ．「【００４０】
　また、図１に示すように、金属体３２を電子部品３１に直接接触させる場合は、電子部品３１は、その接触によって動作が損なわれないようなものであることが必要である。具体的には半導体部品などであることが好ましい。換言すれば、図１に示すような構成は、電子部品３１が半導体部品である場合において最も効果的である。」
　
カ．「【００７１】
　次いで、金属箔５１に対してフォトリソグラフィによるパターニングを施し、図９に示すように配線パターン１３及び金属放熱板３３を形成する。次いで、図１０に示すように、配線パターン１３上に円錐状のバンプ４３を形成するとともに、金属放熱板３３上の円錐状の金属体３２を形成し、バンプ４３及び金属体３２が貫通するとともにそれらを埋設するようにして絶縁層５４を形成する。」
　
キ．記載事項オ．によれば、電子部品３１が半導体部品であること、すなわち、電子部品が半導体チップを有することが分かる。
　
ク．記載事項イ．の段落【００２３】及び記載事項エ．によれば、電子部品３１が第４の配線パターン１４と接続されていることから、第４の配線パターン１４は、電子部品用の実装用ランドを含むことが分かり、また、電子部品３１が第４の配線パターン１４と半田により接続されているから、電子部品３１は第４の配線パターン１４と機械的にも接続されていることが分かる。
　
ケ．記載事項ウ．の段落【００２８】及び記載事項エ．の段落【００３４】並びに【図１】によれば、金属放熱板３３は、電子部品３１の半田などからなる接続部材が配される側の面とは反対の前記電子部品３１の面から離間して設けられることが分かる。
　
コ．記載事項ウ．の段落【００２８】及び記載事項エ．の段落【００３４】並びに【図１】によれば、金属体３２は、第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４の積層方向一部を貫通して、電子部品３１の半田などからなる接続部材が配される側の面とは反対の前記電子部品３１の面と金属放熱板３３との間に挟設されることが分かる。 
 　 
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「第２の絶縁部材２２と、
　前記第２の絶縁部材２２に対して積層状に位置する第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４と、
　前記第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４に埋設された、半導体チップを有する電子部品３１と、
　前記第２の絶縁部材２２と前記第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４とに挟まれて設けられた、前記電子部品３１用の実装用ランドを含む第４の配線パターン１４と、
　前記電子部品３１と前記第４の配線パターン１４の前記実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品３１と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する半田などからなる接続部材と、
　前記電子部品３１の前記半田などからなる接続部材が配される側の面とは反対の該電子部品３１の面から離間して設けられた金属放熱板３３と、
　前記第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４の積層方向一部を貫通して、前記電子部品３１の前記半田などからなる接続部材が配される側の面とは反対の前記電子部品３１の前記面と前記金属放熱板３３との間に挟設された、前記電子部品３１の該反対の面の側に設けられた金属体３２と
　を具備する電子部品内蔵配線板１０。」 
　
（２）刊行物２の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に日本国内において頒布された特開２００３−６０５２３号公報（以下「刊行物２」という。）には、「無線配信モジュール」における「多層基板」が具備する「放熱板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。 
 　 
サ．「【００４５】
　また、フリップチップ実装した半導体素子を確実に固定し、パワーアンプで発生した熱を前記放熱板により効率良く放熱させることで、放熱性を向上させると共に安定した実装が可能になる。また、熱伝導性樹脂層に導電性材料を使用することで、熱伝導性樹脂層及び放熱板により半導体チップから主基板への接地回路を構成することができる。そのため、接地回路を別途設ける必要がなく、この点でも無線通信モジュールの小型化が達成できる。」
　
シ．「【００５１】
　図１に示したように、無線通信モジュールを構成する多層基板は、ＬＴＣＣからなる多数の誘電体層２５−１〜２５−５を積層したものであり、この多層基板（ＬＴＣＣのセラミック多層基板）に素子（部品）等を実装した後、主基板（マザーボード）に搭載する。この場合、無線通信モジュールを構成する多層基板は、主基板に搭載する場合の主基板側となる面を裏面、その反対側の面を表面と呼ぶ。
【００５２】
　前記多層基板は多数の誘電体層２５−１、２５−５で構成され、この多層基板に、無線通信モジュールを構成する素子（部品）等を実装する。この場合、多層基板の表面には、表面実装部品３５を実装し、多層基板の内部には、内層インダクタ２８、内層キャパシタ３０、配線パターン３３等を内蔵する。
【００５３】
　また、多層基板（ＬＴＣＣ基板）の裏面の一部にキャビティ３６を形成し、該キャビティ３６内にフリップチップ形状の半導体素子（この例では、ＰＡ８を構成する半導体チップ３７）を実装し、Ｃｕ、Ａｌ等からなる金属板などの熱導電性に優れた材質の放熱板４１で蓋をする。この時に、フリップチップ形状の半導体素子３７の背面に、高熱伝導性樹脂層４０を設けて蓋となる放熱板４１と密着接続させる。なお、ＰＡ８が２個ある場合は多層基板の裏面にキャビティ３６を２か所設け、各キャビティ３６内にＰＡ８を構成する半導体チップ３７をフリップチップ実装する。」
　
ス．「【００６２】
　そして、前記半導体素子の背面側（バンプ３８と反対側）には、高熱伝導性樹脂層４０を設け、その上に放熱板４１を載せて該放熱板４１によりキャビティ３６に蓋をする。この場合、放熱板４１はキャビティ３６の開口部の大きさより大きく形成しておく。
【００６３】
　また、キャビティ３６の周囲に存在する誘電体層（例えば、誘電体層２５−５、又は２５−５と２５−４等を含む所定の厚み分）を放熱板４１が入る大きさに切り欠いておき、この切り欠きに放熱板４１を挿入し、放熱板４１の周囲を蝋付け（耐熱性の接着剤等により接着しても良い）により封止する。このようにして、キャビティ３６内に実装した半導体素子を放熱板４１により蓋をして封止する。
【００６４】
　また、多層基板内には、内層インダクタ２８、内層キャパシタ３０、配線パターン３３等を設定し、多層基板の表面上には、表面実装部品３５等を搭載する。そして、多層基板の裏面側には、裏面電極３４を形成することで、無線通信モジュールを完成する。」
　
セ．記載事項シ．の段落【００５３】及び記載事項ス．並びに【図１】によれば、放熱板４１は、誘電体層２５−５を貫通して、半導体チップ３７のバンプ３８が配される側の面とは反対の前記半導体チップ３７の面と裏面電極３４との間に挟設されることが分かる。
　
ソ．記載事項シ．の段落【００５３】及び記載事項ス．の段落【００５３】並びに【図１】によれば、放熱板４１は、半導体チップ３７を実装するキャビティ３６の蓋にもなるものであるから、放熱板４１は、半導体チップ３７のバンプ３８が配される側の面とは反対の面を覆うものであるといえる。 
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、放熱板４１を具備する無線通信モジュールにおける多層基板に関して、本願発明の熱伝導体を具備する部品内蔵配線板に則って整理すると、刊行物２には、以下の事項（以下「刊行物２に記載された事項」という。）が記載されているものと認められる。 
　
「誘電体層２５−５を貫通して、半導体チップ３７のバンプ３８が配される側の面とは反対の前記半導体チップ３７の面と裏面電極３４との間に挟設された、前記半導体チップ３７の該反対の面の側を覆う放熱板４１
　を具備する無線通信モジュールにおける多層基板。」
　
３．発明の対比 
　本願発明と引用発明を対比すると、その機能、構造及び技術的意義からからみて、引用発明における「第２の絶縁部材２２」は、本願発明における「第１の絶縁層」に相当し、以下同様に、「第１の絶縁部材２１、第３の絶縁部材２３及び第４の絶縁部材２４」は「第２の絶縁層」に、「電子部品３１」は「電子部品」に、「第４の配線パターン１４」は「配線パターン」に、「半田などからなる接続部材」は「導電部材」に、「金属体３２」は「熱伝導体」に、「電子部品内蔵配線板１０」は「部品内蔵配線板」に、それぞれ相当する。 
　また、引用発明の「金属放熱板３３」は、上記記載事項カ．によれば、金属箔５１をパターニングすることにより得られるものであるから、本願発明の「箔状の熱伝導性パターン」に相当する。
　
　よって、本願発明の用語に倣って整理すると、本願発明と引用発明とは、 
［一致点］ 
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、半導体チップを有する電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電子部品用の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電子部品と前記配線パターンの前記実装用ランドとの間に挟設された、該電子部品と該実装用ランドとを電気的、機械的に接続する導電部材と、
　前記電子部品の前記導電部材が配される側の面とは反対の該電子部品の面から離間して設けられた箔状の熱伝導性パターンと、
　前記第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して、前記電子部品の前記導電部材が配される側の面とは反対の前記電子部品の前記面と前記熱伝導性パターンとの間に挟設された、前記電子部品の該反対の面の側に設けられた熱伝導体と
　を具備する部品内蔵配線板。」 
である点で一致し、次の点で相違する。 
 　 
［相違点］ 
　本願発明においては、「熱伝導体」が、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面を「覆う」ように設けられるのに対し、引用発明は、「金属体３２」（本願発明における「熱伝導体」に相当。）が、電子部品３１の半田などからなる接続部材（本願発明における「導電部材」に相当。）が配される側の面とは反対の面に設けられてはいるものの、「覆う」ように設けられているとまではいえない点。
 　 
４．当審の判断 
　刊行物２には、上記２．（２）のとおり、「誘電体層２５−５を貫通して、半導体チップ３７のバンプ３８が配される側の面とは反対の前記半導体チップ３７の面と裏面電極３４との間に挟設された、前記半導体チップ３７の該反対の面の側を覆う放熱板４１を具備する無線通信モジュールにおける多層基板。」が記載されている。ところで、この刊行物２に記載された事項における「誘電体層２５−５」、「半導体チップ３７」、「バンプ３８」、「裏面電極３４」、「放熱板４１」及び「無線通信モジュールにおける多層基板」は、その機能、構造及び技術的意義からみて、本願発明における「第２の絶縁層の積層方向一部」、「電子部品」、「導電部材」、「熱伝導性パターン」、「熱伝導体」及び「部品内蔵配線板」に、それぞれ相当する。
　そうすると、刊行物２に記載された事項は、本願発明の用語を用いて表現すると、「第２の絶縁層の積層方向一部を貫通して、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の前記電子部品の面と熱伝導性パターンとの間に挟設された、前記電子部品の該反対の面の側を覆う熱伝導体を具備する部品内蔵配線板。」となり、結局のところ、刊行物２に記載された事項は、「熱伝導体が、電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面を覆うように設けられること」となり、刊行物２に記載された事項は、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項ということができる。 
　そして、刊行物２に記載された事項は部品内蔵配線板における放熱に関するものであって、引用発明とその技術分野及び課題が同一であり、かつ、引用発明に刊行物２に記載された電子部品の導電部材が配される側の面とは反対の面を覆うような放熱構造を適用することを阻害するような特別な事情もないことから、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項のように構成とすることは、刊行物２に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得たことである。 
 　 
　そして、本願発明が奏する作用効果も、引用発明及び刊行物２に記載された事項から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。 
 　 
　したがって、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
５．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。