【事件の表示】
　平成　２年特許願第１１９４１６号「リフローはんだ付方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　１月２２日出願公開、特開平　４−　１８７９３］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成２年５月９日の出願であって、その特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、平成１１年４月１４日付けの手続補正書及び平成１２年１０月２４日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
（１）電子部品を装着する基板のランド部に、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚さ若しくは装着する電子部品が高精度の電極部もしくはリード部を有している場合は０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍの電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金をし、常温近傍では腐食性が無く且つ１０万から５０万センチポアズの高粘度のフラックスを所定の位置にディスペンサーで塗布し、次に電極部またはリード部に予めはんだ鍍金をした電子部品を前記基板の所定の場所に装着し、次にその状態の基板を加熱リフローすることを特徴とするリフローはんだ付方法であって、前記フラックスを塗布する所定の位置は、前記電子部品がチップ部品の場合はチップ部品の電極及び本体が基板に装着される位置であり、ＩＣ部品の場合はＩＣ部品の多数のリードが装着される多数のランド間を繋ぐ位置とするリフローはんだ付方法。
２．引用例
(1)一方、当審が通知した平成１２年８月１５日付けの拒絶理由において引用した特開昭６０−１４９１９３号公報（以下、「引用例」という。）には、（ア）フラックスに関連する記載に関し、「フラックスを必要個所のみに供給することを可能にしてチップ部品の位置ずれを防止する」（３頁左下欄１８行乃至２０行）との記載、「・・・１００，０００センチポイズの粘稠なフラックスを用い・・・塗布時のプリント配線板上でのフラックスの流れも抑制できる。」（３頁右下欄１５行乃至１９行）との記載、「このような粘着力の大きいフラックス塗膜ははんだメッキした上にこれを塗布してチップ部品を供給しはんだ付けしてもよい」（５頁右上欄２行乃至４行）との記載、（イ）リフローはんだ付け方法に関し、「（２）このプリント配線板３１の片面のはんだ付けランド３２，３２’に・・・はんだペースト・・・を・・・印刷供給した。この後・・・はんだを溶融し、冷却し、予備はんだ付け層３４，３４’を形成した。同様にプリント配線板３１の反対側のはんだ付けランド３３，３３’にも上記はんだペーストを印刷後溶融し、冷却し、予備はんだ付け層３５，３５’を形成した。・・・（３）上記プリント配線板３１の上記片面の予備はんだ付け層３４，３４’及びその間にシルクスクリーン法により・・・フラックスを印刷供給した後、（４）・・・チップ部品３６を・・・供給し、さらに・・・加熱した。これによりチップ部品はフラックスにより固着され、・・・（５）つぎにプリント配線板３１を反転し、（６）上記反対側の予備はんだ付け層３５，３５’にも上記（２）と同様にフラックスを塗布してから、（７）チップ部品３６’を供給し固着した。・・・ベルト式リフロー炉により上下から加熱を行って両面のはんだを同時に溶融し、冷却してはんだ付けをおこない、（８）はんだ付けプリント配線板を得た。・・・はんだ付けランドのはんだはランド及びチップ部品の電極部によく流れ良好なはんだ付けができた。」（７頁左上欄１３行乃至左下欄３行）との記載、及び（ウ）「実施例７において、はんだペーストを用いずはんだ付けランドにはんだメッキ法・・・により予備はんだ層を形成しても良い。」（７頁左下欄１２行乃至１５行）との記載、「はんだ厚さはチップ部品の形状、はんだ付けランド面積によっても異なるが１０μ以上が望ましい。」（７頁左下欄１５行乃至１７行）との記載がある。
　上記の各記載によれば、引用例には、リフローはんだ付け方法に関し、「プリント配線板のはんだ付けランドにはんだメッキ法によりはんだ厚さが１０μ以上の予備はんだ層を形成し、上記プリント配線板の上記予備はんだ層及びその間にシルクスクリーン法により１０，０００センチポアズの粘稠なフラックスを印刷供給した後、チップ部品３６を供給し、チップ部品をフラックスにより固着し、ベルト式リフロー炉により加熱を行ってはんだを溶融してはんだ付けをおこなうこと」が実質的に開示されているものと認められる。
３．対比
(1)そこで、上記引用例に記載されているものと本件請求項１に係る発明を対比すると、両者は、「電子部品を装着する基板のランド部に、所定の厚さのはんだ鍍金をし、１０万センチポアズの高粘度のフラックスを所定の位置に塗布し、次に電子部品を前記基板の所定の場所に装着し、次にその状態の基板を加熱リフローするリフローはんだ付方法であって、前記フラックスを塗布する所定の位置は、前記電子部品がチップ部品の場合はチップ部品の電極及び本体が基板に装着される位置とするリフローはんだ付け方法。」である点で一致しており、
(ア)ランド部に、本件請求項１に係る発明では、電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金をするのに対し、引用例のものでははんだメッキ法により予備はんだ層を形成するものであって、前記はんだメッキ法が電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金であるのか不明である点、
(イ)本件請求項１に係る発明では、電子部品を装着する基板のランド部に、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚さ若しくは装着する電子部品が高精度の電極部もしくはリード部を有している場合は０．０３ｍｍ〜０．１ｍｍの厚さの電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金をするのに対し、引用例のものでは、予備はんだ層の厚さが１０μ以上である点、
(ウ)本件請求項１に係る発明では、塗布するフラックスが常温近傍では腐食性が無いものであるのに対し、引用例で用いられるフラックスは常温近傍で腐食性がないものであるとの直接的記載がない点、
（エ）本件請求項１に係る発明ではディスペンサーでフラックスを塗布するのに対し、引用例のものではシルクスクリーン法によりフラックスを塗布する点、
(オ)基板の所定の場所に装着する電子部品が、本件請求項１に係る発明では電極部またはリード部に予めはんだ鍍金をしたものであるのに対し、引用例のものでは電極部またはリード部に予めはんだ鍍金をしたものであることについて記載されていない点において相違している。
４．当審の判断
(1)相違点(ア)について検討すると、はんだめっきには電解法及び溶融法があることは従来周知の技術的事項であるので［（社）日本プリント印刷回路工業会編「プリント回路技術便覧」、日刊工業新聞社（昭和６３年６月３０日）発行、９８９頁の表9.6.9参照］、はんだメッキ法によって予備はんだ層を形成するために、基板のランド部に電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金をすることは当業者が容易に想到しうることである。
(2)相違点（イ）について検討すると、引用例には、上記したように、「（２）このプリント配線板３１の片面のはんだ付けランド３２，３２’に・・・はんだペースト・・・を・・・印刷供給した。この後・・・はんだを溶融し、冷却し、予備はんだ付け層３４，３４’を形成した。同様にプリント配線板３１の反対側のはんだ付けランド３３，３３’にも上記はんだペーストを印刷後溶融し、冷却し、予備はんだ付け層３５，３５’を形成した。・・・（３）上記プリント配線板３１の上記片面の予備はんだ付け層３４，３４’及びその間にシルクスクリーン法により・・・フラックスを印刷供給した後、（４）・・・チップ部品３６を・・・供給し、さらに・・・加熱した。これによりチップ部品はフラックスにより固着され、・・・（５）つぎにプリント配線板３１を反転し、（６）上記反対側の予備はんだ付け層３５，３５’にも上記（２）と同様にフラックスを塗布してから、（７）チップ部品３６を供給し固着した。・・・ベルト式リフロー炉により上下から加熱を行って両面のはんだを同時に溶融し、冷却してはんだ付けをおこない、（８）はんだ付けプリント配線板を得た」こと、そして、「はんだ付けランドのはんだはランド及びチップ部品の電極部によく流れ良好なはんだ付けができた。」（７頁左上欄１３行乃至左下欄３行）ことが記載されている。
　さらに、引用例には、上記したように、「はんだペーストを用いずはんだ付けランドにはんだメッキ法・・・により予備はんだ層を形成しても良い。このはんだ厚さはチップ部品の形状、はんだ付けランド面積によっても異なるが１０μ以上が望ましい。」（７頁左下欄１２行乃至１７行）との記載がある。
　そして、一般に、チップ部品のような電子部品をそのまま基板に実装することも従来周知の技術的事項［（社）日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」、日刊工業新聞社（昭和６３年６月３０日）発行、２０頁の（２）チップ部品自動実装の普及（チップオンボード）、９８０頁及び９８５頁］であって、電子部品を基板に好ましい状態ではんだ付けするために、ランド部のはんだ量を過不足なくすること、すなわち、ランド部のはんだ鍍金の厚さを適当な厚さにすべきであることは当然考慮されることである。
　してみれば、引用例の実施例７に記載されているはんだメッキ法によりはんだ付けランドに予備はんだ層を形成する場合、すなわち、ランド部に電解はんだ鍍金又は溶融はんだ鍍金をする場合にも、同様に、はんだがランド部及びチップ部品の電極部によく流れ良好なはんだ付けができるようにするために、ランド部のはんだの厚さをはんだがランド部及びチップ部品の電極部によく流れ良好なはんだ付けができる程度にすることは、当然、考慮すべきことであり、そして、はんだの厚さはチップ部品の形状、はんだ付けランド面積によっても異なるので、ランド部のはんだの厚さを０．１ｍｍ〜０．２ｍｍとすることは容易に採択しうることであるといえる。
(3)相違点（ウ）について検討すると、使用するフラックスの必要条件として腐食性が無いことが望ましいことは従来周知の技術的事項［（社）日本プリント回路工業会編「プリント回路技術便覧」、日刊工業新聞社（昭和６３年６月３０日）発行、９８０頁１８行乃至２２行、９８３頁乃至９８５頁のフラックスの項、９９９頁乃至１０００頁］であるので、フラックスとして常温近傍では腐食性がないものを用いることも当然考慮されることである。
(4)相違点（エ）について検討すると、引用例には、「スクリーン印刷は・・・チップ部品の位置ずれを防止するためあるいはフラックス膜による粘つき等をなくすためには必要箇所の部分にのみ塗布することもできる」（５頁１０行乃至１４行）こと及び「上記プリント配線板３１の上記片面の予備はんだ付け層３４，３４’及びその間にシルクスクリーン法により・・・フラックスを印刷供給した後、・・・チップ部品３４を・・・供給し、・・・チップ部品はフラックスにより固着され・・・（６）上記反対側の予備はんだ付け層３５，３５’にも・・・同様にフラックスを塗布」（７頁右上欄４行乃至１５行）することが記載され、上記記載によれば、プリント配線板のはんだ付けランドにチップ部品の位置ずれを防止するためあるいはフラックス膜による粘つき等をなくすために必要箇所の部分のみにフラックスを供給して塗布した後、チップ部品３６を供給してチップ部品をフラックスにより固着されることが開示されている。そして、引用例におけるフラックスの塗布手段はシルクスクリーン法ではあるが、必要な箇所のみにフラックス等のような高粘性物質を供給塗布する手段として、ディスペンサー方式は従来周知の塗布手段（たとえば、特開平１−２０１９９１号公報、特開昭５８−１０９１６８号参照）である。
　してみれば、１０万センチポアズのような高粘度のフラックスを所定の位置に塗布するために、引用例に記載のシルクスクリーン法にかえてディスペンサーを用いることは容易に想到しうることである。
(5)相違点（オ）について検討すると、電極部に予めはんだ鍍金をした電子部品は従来周知（特開昭６３−２５７２１０号公報、特開昭６３−１７０８２６号公報参照）であり、また、上記したように、一般に、電子部品をそのまま基板に実装することは従来周知の技術的事項である。
　してみれば、電子部品を装着する基板の所定の場所に電極部に予めはんだ鍍金をした従来周知の電子部品を装着し、次にその状態の基板を加熱リフローすることは容易に想到しうることである。
５．むすび
　したがって、本件請求項１に係る発明は、引用例に記載されたもの及び従来周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり決定する。