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　特願２００１−２７５２２７「改良された光抽出効率を有する発光ダイオード」拒絶査定不服審判事件〔平成１４年　６月２１日出願公開、特開２００２−１７６２００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１　手続の経緯
　
　本願は、平成１３年９月１１日（パリ条約による優先権主張２０００年９月１２日、米国）の出願であって、平成２３年１０月７日に手続補正がなされたが、平成２４年８月７日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１２月１７日に拒絶査定不服審判請求がなされるとともに、手続補正がなされたものである。
　
２　本願発明
　
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１２月１７日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３９に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
　
　「活性領域を備える半導体層を含む積層体を有する発光デバイスであって、前記デバイスが、
　前記積層体に接着した透明レンズと、
　ルミネセンス材料とを備え、
　前記積層体は、前記透明レンズの表面の凹部中に設けられ、
　前記ルミネセンス材料は、前記透明レンズ、及び前記透明レンズを前記積層体に取り付ける結合層の一方に含まれる
ことを特徴とする発光デバイス。」（以下「本願発明」という。）
　
３　刊行物の記載
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１０−１５１７９４号公報（以下「引用文献」という。）には、以下の記載がある（下線は当審にて付した。）。
　
（１）「【請求項１】
透光性接着剤を介して透光性支持体上にＬＥＤチップを配し、該ＬＥＤチップの前記透光性接着剤と接した面と対向する面側に有する電極と、前記透光性支持体に設けられた外部電極と、を導電性ワイヤーによって電気的に接続されていることを特徴とする発光装置
……
【請求項４】
前記透光性接着剤に蛍光物質が含有されている
　
（２）「【００１４】本願発明は、ＬＥＤチップからの光を取り出す透光性支持体と導電性ワイヤーで接続された部位とを別体に形成させる。具体的には、図１（Ｂ）にチップタイプＬＥＤの一例を示す。
図１に（Ｂ）は、集光能力の高いレンズを形成させるためにトランスファー成形によりレンズ部が一体成形された透光性支持体１０１を用いてある
レンズ部と反対側の透光性支持体上には、ＬＥＤチップが配される凹部が形成されている
透光性支持体１０１のレンズ部と光軸が合うように透光性接着剤１０４としてエポキシ樹脂を用いてＬＥＤチップを凹部内にダイボンディングさせてある
　
（３）「【００１６】（透光性支持体１０１、２０１、３０１、４０１）本願発明に用いられる透光性支持体１０１としては、半導体発光素子であるＬＥＤチップ１０２を積置できると共にＬＥＤチップ１０２からの発光波長の少なくとも一部或いはＬＥＤチップ１０２からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。
【００１７】このような透光性支持体１０１は、用途や所望に応じて種々の形状、材料を用いることができる。具体的には、透光性支持体１０１に凸レンズや凹レンズを種々形成させることができる。また、透光性支持体に凹状や半円状などの窪みを形成させＬＥＤチップ１０２の積置に利用させることもできる。このような窪みを利用することによってレンズ効果を持たせることもできる。従って、凹部内の底辺の少なくとも一部を凸形状や凹形状など種々の形状にし所望の配光特性を得ることができる。また、凹部を所望の大きさや形状に形成させることによって透光性支持体１０１上に積置されるＬＥＤチップ１０２を固定させる透光性接着材１０４の量を種々制御させることもできる。……」
　
（４）「【００２５】（発光素子１０２、２０２、３０２、４０２）
本願発明に用いられる発光素子であるＬＥＤチップ１０２としては、液相成長法、ＭＢＥ（分子線ビーム気相成長法）やＭＯＶＰＥ（有機金属気相成長法）等により基板上にＧａＡｌＮ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＳｉＣ、ＧａＰ、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＮ、ＧａＮ、ＡｌＮ、ＩｎＮ、ＡｌＩｎＧａＮ等の半導体を発光層として形成させたＬＥＤチップが好適に用いられる
　
（５）「【００２９】（透光性接着剤１０４、２０４、３０４、４０４）本願発明に用いられる透光性接着剤１０４とは、透光性支持体１０１と発光素子であるＬＥＤチップ１０２とを固定すると共にＬＥＤチップ１０２からの発光波長の少なくとも一部或いはＬＥＤチップ１０２からの光を利用した発光波長に対して実質的に透光性を有するものである。したがって、透光性支持体１０１或いは外部電極２０５と密着性が良く所望の光の透過率が高いことが求められる。
【００３０】また、半導体を介して電極が対向して配置されたＬＥＤチップにおいては、電極を介して光を放出させる必要がある。そのため、透光性支持体２０１上に設けられた外部電極２０５の少なくとも一部をＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯやＩＴＯなどの透光性金属酸化物や金属薄膜とさせる。外部電極２０５上に積置されたＬＥＤチップ２０２の電極を、透光性を有する電気伝導性部材を含有させた透光性接着剤２０４により固定と共に電気的接続を行うこともできる。
【００３１】さらに、透光性接着剤は、発光素子からの放熱をパッケージ電極へと伝導させるために熱伝導性がよいことが好ましい。熱伝導性を高めると共にＬＥＤチップの一方の電極を透光性接着剤を介して電気的に接続させても良い。このような透光性接着剤としては、透光性導電性部材を含有させた樹脂バインダーが好ましい。上記要件を満たす具体的な導電性部材としてＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯやＩＴＯなどが挙げられる。また、バインダーとしてエポキシ樹脂など種々のものが挙げられる。
透光性接着剤１０４中には蛍光物質及び／又は着色物質を含有させることもできる
【００３２】また、透光性支持体１０１の凹部形状を凸レンズや凹レンズ形状とさせると共に透光性支持体１０１とは屈折率の異なる透光性接着剤１０４を注入させることにより所望の光学特性を持たせることもできる。このような透光性接着剤１０４として具体的にはエポシキ樹脂、シリコン樹脂や水ガラスなど種々のものが挙げられる。」
　
（６）「【００５０】
　【実施例】（実施例１）
発光装置としてチップタイプＬＥＤを形成させた。チップタイプＬＥＤには発光ピークが４５０ｎｍのＩｎ0.05Ｇａ0.95Ｎ半導体を利用したＬＥＤチップを用いた。ＬＥＤチップは、洗浄させたサファイヤ基板上にＴＭＧ（トリメチルガリウム）ガス、ＴＭＩ（トリメチルインジュウム）ガス、窒素ガス及びドーパントガスをキャリアガスと共に流し、ＭＯＣＶＤ法で窒化ガリウム系化合物半導体を成膜させることにより形成させた。
【００５１】ドーパントガスとしてＳｉＨ4とＣｐ2Ｍｇと、を切り替えることによって所望の導電型を形成させてある。Ｎ型導電性を有する窒化ガリウム半導体であるコンタクト層、クラッド層と、Ｐ型導電性を有する窒化ガリウム半導体であるクラッド層、コンタクト層との間にＩｎＧａＮの活性層を形成しＰＮ接合を形成させた。（なお、サファイヤ基板上には低温で窒化ガリウム半導体を形成させバッファ層とさせてある。また、Ｐ型半導体は、成膜後４００℃以上でアニールさせてある。）
【００５２】エッチングによりＰＮ各半導体表面を露出させた後、スパッタリングにより各電極をそれぞれ形成させた。こうして出来上がった半導体ウエハーをスクライブラインを引いた後、外力により分割させ発光素子としてＬＥＤチップを形成させた。
【００５３】一方、
ポリカーボネートを用いトランスファー成形により図１（Ａ）の如くレンズ部を有する透光性支持体を形成させた
この透光性支持体の凹部内にＬＥＤチップのサファイア基板面がレンズ部に向くように光軸を合わせエポキシ樹脂でダイボンディングさせ１５０℃２時間で硬化させた
　
（７）図１は次のものである。
　
　
４　引用発明
　
　上記３によれば、引用文献には、
　
　「透光性接着剤を介して透光性支持体上に、基板上に半導体を発光層として形成させたＬＥＤチップを配し、該ＬＥＤチップの前記透光性接着剤と接した面と対向する面側に有する電極と、前記透光性支持体に設けられた外部電極と、を導電性ワイヤーによって電気的に接続してなる発光装置であって、
　前記透光性接着剤に蛍光物質が含有されており、
　レンズ部が一体成形された透光性支持体を用い、レンズ部と反対側の透光性支持体上には、ＬＥＤチップが配される凹部が形成されており、透光性接着剤を用いてＬＥＤチップを凹部内にダイボンディングさせる発光装置。」
　
の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
５　対比・判断
　
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）引用発明の「ＬＥＤチップ」は、「透光性接着剤を用いて」透光性支持体の「凹部内にダイボンディング」されるので、透光性支持体に「接着」され、透光性支持体の凹部中に「設けられ」、透光性支持体に「取り付け」られるものといえるから、この点で本願発明の「積層体」と共通する。
　
（２）引用発明の「透光性接着剤」、「基板上に半導体を発光層として形成させたＬＥＤチップ」、「蛍光物質」、「含有され」、「レンズ部が一体成形された透光性支持体」、「凹部」及び「発光装置」は、それぞれ本願発明の「結合層」、「活性領域を備える半導体層を含む積層体」、「ルミネセンス材料」、「含まれ」、「透明レンズ」、「凹部」及び「発光デバイス」に相当する。
　
　　以上によれば、両者は、
　
　「活性領域を備える半導体層を含む積層体を有する発光デバイスであって、前記デバイスが、
　前記積層体に接着した透明レンズと、
　ルミネセンス材料とを備え、
　前記積層体は、前記透明レンズの表面の凹部中に設けられ、
　前記ルミネセンス材料は、前記透明レンズを前記積層体に取り付ける結合層に含まれる発光デバイス。」
　
で一致し、相違するところは認められない。
　
　よって、本願発明は、引用文献に記載された発明である。
　
（３）なお、請求人は、審判請求の理由において、引用文献には、ＬＥＤチップをレンズ部の外部の透光性支持体の凹部に設けることは記載されているが、ＬＥＤチップをレンズの表面の凹部中に設けることは記載も示唆もされていない旨主張するが、引用発明のレンズ部が一体成形された透光性支持体は、客観的に見れば、支持体としても機能するレンズとして把握することができ、本願発明のレンズに相当するものといえるから、採用できない。
　
６　むすび 
　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。