(57)【要約】【課題】大型基板に形成された切込みの位置精度に依存することなく、個片基板の幅寸法の精度を管理することができる個片基板の製造方法、組立体の製造方法、光学装置の製造方法を得る。【解決手段】切断工程では、単位基板と他の基板とを単位基板の幅方向で連結する連結片を切断し、切断された切断縁を単位基板の幅方向の最外部とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単位基板と他の基板とが前記単位基板の幅方向で連結片によって連結されている大型基板を準備する準備工程と、
前記連結片を切断し、切断された切断縁を前記単位基板の幅方向の最外部とする切断工程と、
を備える個片基板の製造方法。
【請求項２】
前記連結片は、前記幅方向に対して交差する交差方向に並んで複数形成されており、
前記切断工程では、前記単位基板の板厚方向から見て、前記切断縁が直線上に配置されるように、複数の前記連結片を切断する請求項１に記載の個片基板の製造方法。
【請求項３】
前記切断工程では、前記幅方向に対して交差する交差方向において、前記切断縁の合計長さが、前記切断縁以外の部分の合計長さと比して短くなるように前記連結片を切断する請求項１又は２に記載の個片基板の製造方法。
【請求項４】
前記準備工程では、前記幅方向に対して交差する交差方向において、前記単位基板の両端部のみに前記連結片が形成されている前記大型基板を準備する請求項１〜３の何れか１項に記載の個片基板の製造方法。
【請求項５】
前記連結片は、前記幅方向に対して交差する交差方向に並んで３個以上形成されており、
前記切断工程では、前記交差方向において、前記連結片の並び方向の両端部の前記連結片の切断縁が、前記単位基板の幅方向の最外部を構成するように前記連結片を切断する請求項１〜３の何れか１項に記載の個片基板の製造方法。
【請求項６】
前記準備工程では、前記単位基板の前記幅方向の両側に、前記連結片が形成されている前記大型基板を準備する請求項１から５の何れか１項に記載の個片基板の製造方法。
【請求項７】
前記準備工程と、前記切断工程との間には、発光素子又は受光素子を前記単位基板に実装する実装工程を備える請求項１から６の何れか１項に記載の個片基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の切断縁を筐体に接触させることで、前記筐体に前記個片基板を位置決めする位置決め工程と、
位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に取り付ける取付工程と、
を備える組立体の製造方法。
【請求項９】
請求項７に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の切断縁を筐体に接触させることで、前記筐体に前記個片基板を位置決めする第一位置決め工程と、
位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に取り付ける第一取付工程と、
前記第一位置決め工程で位置決めされる前記発光素子又は前記受光素子と、光学部品とが対向するように前記筐体に前記光学部品を位置決めする第二位置決め工程と、
位置決め状態の前記光学部品を前記筐体に取り付ける第二取付工程と、
を備える光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の個片基板の製造方法は、複数の長尺な基板が短手方向に並べられ、隣接する基板が長手方向の複数ヶ所の第１連結部で連結され、短手方向から見て、単位長さ当たりの連結部の長さが長い第１部位と短い第２部位を有する基板群を準備する工程と、第１部位となる基板の表面に部品を実装する工程と、基板の裏面に発光素子を実装する工程と、複数の連結部を切断する工程と、を含んでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５-６６７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
個片基板（単位基板）の外形を画定する複数の切込みが形成されている大型基板から、個片基板を切り出す場合に、大型基板の外縁と切込みとの間の連結片、又は隣り合う切込みの間の連結片を打ち抜くことで個片基板を切り出す。そして、切込みを構成していた部分が、個片基板の幅方向において、個片基板の最外部を構成すると、個片基板の幅の寸法精度が、大型基板に形成されていた切込みの位置精度に依存してしまう。
【０００５】
本発明の課題は、大型基板に形成された切込みの位置精度に依存することなく、個片基板の幅寸法の精度を管理することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る個片基板の製造方法は、単位基板と他の基板とが前記単位基板の幅方向で連結片によって連結されている大型基板を準備する準備工程と、前記連結片を切断し、切断された切断縁を前記単位基板の幅方向の最外部とする切断工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の請求項２に係る個片基板の製造方法は、請求項１に記載の個片基板の製造方法において、前記連結片は、前記幅方向に対して交差する交差方向に並んで複数形成されており、前記切断工程では、前記単位基板の板厚方向から見て、前記切断縁が直線上に配置されるように、複数の前記連結片を切断することを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項３に係る個片基板の製造方法は、請求項１又は２に記載の個片基板の製造方法において、前記切断工程では、前記幅方向に対して交差する交差方向において、前記切断縁の合計長さが、前記切断縁以外の部分の合計長さと比して短くなるように前記連結片を切断することを特徴とする。
【０００９】
本発明の請求項４に係る個片基板の製造方法は、請求項１から３の何れか１項に記載の個片基板の製造方法において、前記準備工程では、前記幅方向に対して交差する交差方向において、前記単位基板の両端部のみに前記連結片が形成されている前記大型基板を準備することを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項５に係る個片基板の製造方法は、請求項１から３の何れか１項に記載の個片基板の製造方法において、前記連結片は、前記幅方向に対して交差する交差方向に並んで３個以上形成されており、前記切断工程では、前記交差方向において、前記連結片の並び方向の両端部の前記連結片の切断縁が、前記単位基板の幅方向の最外部を構成するように前記連結片を切断することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項６に係る個片基板の製造方法は、請求項１から５の何れか１項に記載の個片基板の製造方法において、前記準備工程では、前記単位基板の前記幅方向の両側に、前記連結片が形成されている前記大型基板を準備することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項７に係る個片基板の製造方法は、請求項１から６の何れか１項に記載の個片基板の製造方法において、前記準備工程と、前記切断工程との間には、発光素子又は受光素子を前記単位基板に実装する実装工程を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項８に係る組立体の製造方法は、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の切断縁を筐体に接触させることで、前記筐体に前記個片基板を位置決めする位置決め工程と、位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に取り付ける取付工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項９に係る露光装置の製造方法は、請求項７に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板の切断縁を筐体に接触させることで、前記筐体に前記個片基板を位置決めする第一位置決め工程と、位置決め状態の前記個片基板を前記筐体に取り付ける第一取付工程と、前記第一位置決め工程で位置決めされる前記発光素子又は前記受光素子と、光学部品とが対向するように前記筐体に前記光学部品を位置決めする第二位置決め工程と、位置決め状態の前記光学部品を前記筐体に取り付ける第二取付工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１の個片基板の製造方法によれば、大型基板に形成された切込みの位置精度に依存することなく、個片基板の幅寸法の精度を管理することができる。
【００１６】
本発明の請求項２の個片基板の製造方法によれば、連結片が幅方向に対して交差する交差方向に１個形成されている場合と比して、個片基板の位置決め対象物に対する位置決め精度を向上させることができる。
【００１７】
本発明の請求項３の個片基板の製造方法によれば、交差方向において、切断縁の合計長さが切断縁以外の部分の合計長さに対して長くなる大型基板を準備する場合と比して、個片基板の幅寸法の精度を向上させることができる。
【００１８】
本発明の請求項４の個片基板の製造方法によれば、連結片が交差方向において、単位基板の中央部のみに形成されている場合と比して、個片基板の位置決め対象物に対する位置決め精度を向上させることができる。
【００１９】
本発明の請求項５の個片基板の製造方法によれば、３個以上の全ての切断縁が、単位基板の幅方向の最外部を構成し、かつ、幅方向において最外部の位置がばらついてしまう場合と比して、切断工程の前の単位基板の曲げ剛性を同等とした上で、個片基板の位置決め対象物に対する位置決め精度を向上させることができる。
【００２０】
本発明の請求項６の個片基板の製造方法によれば、単位基板の幅方向の片側のみに、連結片が形成されている場合と比して、個片基板の幅寸法の精度を効果的に向上させることができる。
【００２１】
本発明の請求項７の個片基板の製造方法によれば、個片基板を光学装置に用いることができる。
【００２２】
本発明の請求項８の組立体の製造方法によれば、請求項１から７の何れか１項に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板を用いない場合と比して、個片基板を筐体に精度良く位置決めすることができる。
【００２３】
本発明の請求項９の露光装置の製造方法によれば、請求項７に記載の個片基板の製造方法で製造された個片基板を用いない場合と比して、光学部品に対して、発光素子又は受光素子を精度良く位置決めすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の一部を示した平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の連結片を示した平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の全体を示した平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の全体を示した平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る組立体の製造方法、光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る組立体の製造方法、光学装置の製造方法によって製造された露光装置を示した分解斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の一部を示した平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の全体を示した平面図である。
【図１３】本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法によって製造された個片基板を示した平面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法に用いる大型基板の全体を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１〜図７に従って説明する。
【００２６】
先ず、本実施形態の光学装置の製造方法によって製造される露光装置について説明する。次に、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法について説明する。
【００２７】
（露光装置）
露光装置１０については、図１、図６、図７に従って説明する。なお、各図に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。露光装置１０は、光学装置の一例である。
【００２８】
露光装置１０は、図６に示されるように、画像形成装置（図示省略）を構成する感光体ドラム１２に対して下方に配置されている。そして、露光装置１０は、個片基板２０、筐体３０、及びレンズアレイ４０を含んで構成されている。
【００２９】
〔個片基板〕
個片基板２０は、板面が感光体ドラム１２と対向するように配置されている。そして、個片基板２０は、図７に示されるように、装置奥行方向に延びる単位基板２２と、単位基板２２の表面に実装されている複数のＬＥＤアレイ２４とを含んで構成されている。ＬＥＤアレイ２４は、発光素子の一例である。
【００３０】
単位基板２２は、図１に示されるように、上方から見て、装置奥行方向に延びる矩形状とされている。本実施形態では、単位基板２２の装置奥行方向（後述する「基板長手方向」）の長さ（図１のＬ３）は、３００〔ｍｍ〕であって、単位基板２２の装置幅方向（後述する「基板幅方向」）の長さ（図１のＬ４）は、７〔ｍｍ〕である。
【００３１】
さらに、単位基板２２には、装置奥行方向に延びる配線パターン２６が形成され、単位基板２２の長手方向の両端部には、装置幅方向に延びる長孔２８が夫々形成されている。また、単位基板２２の外周には、複数の凸部６２、６４が形成されている。
【００３２】
具体的には、単位基板２２を形成する一対の長辺２２Ａには、凸部６２が夫々４個形成されており、短辺２２Ｂには、凸部６４が夫々２個形成されている。
【００３３】
凸部６２は、装置奥行方向において間隔を空けて配置されており、装置奥行方向において最も奥側（図中上側）に形成されている凸部６２は、単位基板２２の装置奥行方向の一端部に形成されている。さらに、装置奥行方向において最も手前側（図中下側）に形成されている凸部６２は、単位基板２２の装置奥行方向の他端部に形成されている。なお、「単位基板２２の一端部」とは、装置奥行方向における単位基板２２の長さＬ３を１００〔％〕とした場合に、単位基板２２の一端から２０〔％〕までの範囲であって、「単位基板２２の他端部」とは、単位基板２２の他端から２０〔％〕までの範囲である。
【００３４】
さらに、長辺２２Ａに形成された凸部６２において、装置幅方向（後述する基板幅方向）の外側の縁６２Ａは、単位基板２２（個片基板２０）の幅方向の最外部を構成している。また、縁６２Ａは、上方（板厚方向）から見て、直線上に配置されている。縁６２Ａは、切断縁の一例である。
【００３５】
さらに、夫々の長辺２２Ａにおいて、縁６２Ａの合計長さは、縁６２Ａ以外の部分の合計長さと比して短くされている。具体的には、縁６２Ａの合計長さＴ１は、１個の縁６２Ａの長さをＭ１とし、縁６２Ａの個数をＮ１個とすると、Ｍ１×Ｎ１である。これに対して、縁６２Ａ以外の部分の合計長Ｔ２は、前述した単位基板２２の長さＬ３からＴ１を減じた値である。
【００３６】
さらに、夫々のＬＥＤアレイ２４は、装置奥行方向に延びる長尺とされ、単位基板２２の長手方向に沿って千鳥状に配置されている。また、夫々のＬＥＤアレイ２４は、その長手方向に並ぶ複数のＬＥＤ２４Ａ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を備えている。
【００３７】
〔レンズアレイ〕
レンズアレイ４０は、光学部品の一例であって、図６、図７に示されるように、個片基板２０と感光体ドラム１２との間に配置され、装置奥行方向に延びる直方体状とされている。
【００３８】
〔筐体〕
筐体３０は、感光体ドラム１２に対向して配置され、装置奥行方向から見て、台形形状とされ、装置奥行方向に延びている。
【００３９】
また、筐体３０には、図６、図７に示されるように、装置上下方向に貫通し、装置奥行方向に延びる孔３２が形成されている。そして、孔３２において感光体ドラム１２側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込むことで、筐体３０は、レンズアレイ４０を支持している。
【００４０】
具体的には、孔３２を構成すると共に、装置幅方向に対向する一対の側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く一対の側面４０Ａとを接触させることで、レンズアレイ４０は、筐体３０に位置決めされ、挟み込まれるようになっている。
【００４１】
さらに、筐体３０において感光体ドラム１２とは反対側の部分には、凹状の凹部３４が形成されている。そして、この凹部３４で、個片基板２０を挟み込むことで、筐体３０は、個片基板２０を支持している。本実施例では、筐体３０の凹部３４の装置幅方向の長さＬ７は、単位基板２２の装置幅方向の長さＬ４（図１参照）と同様とされている。
【００４２】
具体的には、凹部３４を構成すると共に、装置幅方向に対向する一対の側面３４Ａと、個片基板２０を構成する単位基板２２の凸部６２の縁６２Ａとを接触させることで、装置幅方向において、個片基板２０は、筐体３０に位置決めされ、挟み込まれるようになっている（詳細は後述する）。
【００４３】
この状態で、個片基板２０のＬＥＤアレイ２４と、感光体ドラム１２との間に、レンズアレイ４０が配置されている。
【００４４】
（露光装置の作用）
次に、露光装置１０の作用について説明する。
【００４５】
露光装置１０のＬＥＤアレイ２４は、外部から入力された画像データに基づいて、図６に示されるように、レンズアレイ４０に向けて、レーザ光を出射する。そして、レンズアレイ４０は、ＬＥＤアレイ２４から出射されたレーザ光を透過し、帯電した感光体ドラム１２上に結像する。これにより、感光体ドラム１２上には、画像データに基づいた静電潜像が形成される。
【００４６】
（製造方法）
次に、個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法について説明する。なお、図１〜図５に示す矢印Ｘは、各基板（後述する大型基板９０、及び単位基板２２）の基板長手方向、矢印Ｙは、各基板の基板幅方向を示す。また、単位基板２２を説明する場合の基板長手方向は、露光装置１０を説明する場合に用いた装置奥行方向（矢印Ｄ）に相当し、単位基板２２を説明する場合の基板幅方向は、露光装置１０を説明する場合に用いた装置幅方向（矢印Ｗ）に相当する。
【００４７】
〔個片基板の製造方法〕
先ず、大型基板９０を用いて、個片基板２０（図７参照）を製造する方法について説明する。個片基板２０は、準備工程と、実装工程と、切断工程とを含んだ工程によって製造される。
【００４８】
［準備工程］
準備工程では、図５に示されるように、単位基板２２を画定する複数のスリット９２が形成された大型基板９０を準備する。以下、具体的に大型基板９０について説明する。
【００４９】
大型基板９０は、複数の単位基板２２（図１参照）が形成されている基板であって、板厚方向から見て、基板長手方向に延びる矩形状とされている。なお、本実施形態では、一例として、大型基板９０の基板長手方向の長さ（図５のＬ１）は、３２０〔ｍｍ〕であって、大型基板９０の基板幅方向の長さ（図５のＬ２）は、９５〔ｍｍ〕である。
【００５０】
そして、大型基板９０には、夫々の単位基板２２の外形を画定する複数のスリット９２と、夫々の単位基板２２に形成された配線パターン２６と、ＬＥＤアレイ２４を単位基板２２に実装するときに基準となる長孔２８とが形成されている。また、大型基板９０の外周部分で、複数の単位基板２２を囲む部分は、捨て基板９６とされている。
【００５１】
さらに、大型基板９０の捨て基板９６において、基板長手方向の他方（図中下方）の部分で、基板幅方向の両端部には、円形の孔９８が形成されている。
【００５２】
また、スリット９２は、単位基板２２の基板幅方向を画定する、基板長手方向に延びたスリット９２Ａと、単位基板２２の基板長手方向を画定する、基板幅方向に延びたスリット９２Ｂとに分けられる。スリット９２Ａは、切込みの一例である。
【００５３】
このスリット９２Ａは、基板長手方向に間隔を空けて複数形成されている。さらに、基板長手方向に間隔を空けて形成されたスリット９２Ａが、基板幅方向に間隔を空けて複数形成されている。スリット９２Ｂは、単位基板２２の長手方向の一辺を画定する一対のスリット９２Ａの間に形成されている。
【００５４】
そして、夫々のスリット９２Ａとスリット９２Ａとの間が、隣り合う単位基板２２を連結する連結片９４Ａ、又は単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４Ａとされている。換言すれば、単位基板２２と他の基板とが、基板幅方向で連結片９４Ａによって連結されている。ここで、「他の基板」とは、単位基板として使用される基板や、単位基板とは異なる用途で使われる基板、また基板として使用されずに破棄される基板である。
【００５５】
さらに、スリット９２Ａとスリット９２Ｂとの間が、単位基板２２と捨て基板９６とを連結する連結片９４Ｂとされている。なお、大型基板９０に形成されたスリット９２Ａの幅（図２のＬ５）は、０．８〔ｍｍ〕であって、隣り合うスリット９２Ａの間の連結片９４Ａの長さ（図２のＬ６）は、０．８〔ｍｍ〕である。
【００５６】
ここで、スリット９２Ａは、複数形成されている。これによって、連結片９４Ａは、基板長手方向に間隔を空けて並んで、複数形成されている。本実施形態では、連結片９４Ａは、基板長手方向に間隔を空けて並んで、４個形成されている。
【００５７】
また、基板長手方向において最も一方側（図中上側）に形成されている連結片９４Ａは、基板長手方向において、単位基板２２の一端部に形成されている。さらに、基板長手方向において最も他方側（図中下側）に形成されている連結片９４Ａは、基板長手方向において、単位基板２２の他端部に形成されている。
【００５８】
また、連結片９４Ａを後述する切断工程で切断することで、単位基板２２の基板幅方向の端部に凸部６２（図１参照）が形成されるようになっている。そして、前述したように、凸部６２の縁６２Ａの合計長さが、縁６２Ａ以外の部分の合計長さと比して短くされるように、スリット９２Ａ、及び連結片９４Ａの基板長手方向の長さが決められている。
【００５９】
また、配線パターン２６は、単位基板２２に夫々形成されており、基板長手方向に延びている。さらに、長孔２８は、夫々の配線パターン２６を基板長手方向から挟むように、夫々の単位基板２２に対して２個形成されている。
【００６０】
［実装工程］
実装工程では、大型基板９０に形成されているＮ個の単位基板２２に、図４に示されるように、複数のＬＥＤアレイ２４を夫々実装する。
【００６１】
具体的には、夫々の単位基板２２に形成された長孔２８を基準に、夫々の単位基板２２にＬＥＤアレイ２４を実装する。例えば、撮像装置によって撮像された長孔２８を含む画像から、１個の単位基板２２に形成された２個の長孔２８の中心位置を夫々検出する。そして、２個の長孔２８の中心位置を基準にして、基準とされた長孔２８が形成された単位基板２２に、ＬＥＤアレイ２４を千鳥状に実装する。
【００６２】
前述したように、大型基板９０には、Ｎ個の単位基板２２が形成されている。このため、２個の長孔２８の中心位置をＮ回検出し、検出する毎に、基準とされた長孔２８が形成された単位基板２２に、ＬＥＤアレイ２４を実装する。
【００６３】
［切断工程］
切断工程では、所謂打ち抜き工法によって、連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜き、Ｎ個の個片基板２０を大型基板９０から切り出す（図１参照）。
【００６４】
先ず、大型基板９０に形成された２個の孔９８（図４参照）にパンチ台に固定されたピンを夫々差し込んで、大型基板９０をパンチ台に載せる。このように、孔９８を用いて、大型基板９０をパンチ台に位置決めする。
【００６５】
さらに、図３に示されるように、連結片９４Ａにおいて、スリット９２Ａの中心線Ｃを中心に幅０．４〔ｍｍ〕の部分（図中斜線部分）を、パンチで打ち抜く。
【００６６】
これにより、図１、図２に示されるように、単位基板２２を形成する一対の長辺２２Ａには、凸部６２が夫々４個形成され、短辺２２Ｂには、凸部６４が夫々２個形成される。
【００６７】
そして、前述したように、基板長手方向において最も一端側に形成されている凸部６２は、単位基板２２の基板長手方向の一端部に形成されている。また、基板長手方向において最も他端側に形成されている凸部６２は、単位基板２２の基板長手方向の他端部に形成されている。
【００６８】
さらに、前述したように、長辺２２Ａに形成された凸部６２の縁６２Ａは、単位基板２２（個片基板２０）の基板幅方向の最外部を構成している。また、基板長手方向に並ぶ凸部６２の縁６２Ａは、上方（板厚方向）から見て、直線上に配置されている。
【００６９】
さらに、前述したように、夫々の長辺２２Ａにおいて、縁６２Ａの合計長さは、縁６２Ａ以外の部分の合計長さと比して短くされている。
【００７０】
このようにして、大型基板９０から個片基板２０が製造される。
【００７１】
〔組立体の製造方法、光学装置の製造方法〕
次に、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法について、個片基板２０を用いて露光装置１０（図６参照）を製造する工程によって説明する。露光装置１０は、第一位置決め工程と、第一取付工程と、第二位置決め工程と、第二取付工程とによって製造される。
【００７２】
［第一位置決め工程］
第一位置決め工程では、図６に示されるように、筐体３０に形成された凹部３４に個片基板２０を位置決めする。具体的には、凹部３４を構成する一対の側面３４Ａに、単位基板２２の一対の長辺２２Ａ（図１参照）に形成された凸部６２の縁６２Ａを夫々突き当てる（接触させる）。そして、凹部３４に個片基板２０を嵌め込み、個片基板２０の板面を、凹部３４の底面３４Ｂに接触させる。
【００７３】
このようにして、個片基板２０を筐体３０に位置決めする。
【００７４】
［第一取付工程］
第一取付工程では、筐体３０に位置決めされた個片基板２０の周縁と、凹部３４の側面３４Ａとに接着剤（図示省略）を塗布し、個片基板２０を筐体３０に取り付ける。
【００７５】
［第二位置決め工程］
第二位置決め工程では、筐体３０に形成された孔３２において、装置上下方向の上方側の部分で、レンズアレイ４０を装置幅方向から挟み込む。
【００７６】
具体的には、筐体３０において装置幅方向を向く一対の側面３０Ａと、レンズアレイ４０において装置幅方向を向く一対の側面４０Ａとを接触させる。これにより、個片基板２０のＬＥＤアレイ２４と、レンズアレイ４０とを対向させる。
【００７７】
このようにして、レンズアレイ４０を筐体３０に位置決めする。
【００７８】
［第二取付工程］
第二取付工程では、レンズアレイ４０の周縁と、筐体３０とに接着剤（図示省略）を塗布し、レンズアレイ４０を筐体３０に取り付ける。
【００７９】
（まとめ）
以上説明したように、切断工程では、連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜くことで、単位基板２２を形成する一対の長辺２２Ａには、凸部６２が夫々４個形成される。そして、長辺２２Ａに形成された凸部６２の縁６２Ａは、単位基板２２（個片基板２０）の基板幅方向の最外部を構成している。これにより、大型基板９０に形成されたスリット９２Ａの位置精度に依存することなく、個片基板２０の幅寸法（図１のＬ４）の精度が管理される。
【００８０】
また、切断工程では、連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜くことで、単位基板２２の一個の長辺２２Ａに形成されている４個の凸部の縁６２Ａは、上方（板厚方向）から見て、直線上に配置される。これにより、一個の長辺に１個の凸部が形成されている場合と比して、上方から見て、個片基板２０が凹部３４の側面３４Ａに対して傾くのが抑制され、個片基板２０の筐体３０に対する位置決め精度が向上する。
【００８１】
また、切断工程では、連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜くことで、夫々の長辺２２Ａにおいて、縁６２Ａの合計長さは、縁６２Ａ以外の部分の合計長さと比して短くなる。このため、縁６２Ａの合計長さが縁６２Ａ以外の部分の合計長さに対して長い場合と比して、個片基板２０の幅寸法の精度が向上する。
【００８２】
また、準備工程では、単位基板２２の基板幅方向の両側に、連結片９４Ａが形成されている大型基板９０を準備し、切断工程では、単位基板２２の基板幅方向の両側の連結片９４Ａを打ち抜く。これにより、単位基板２２の基板幅方向の両側の凸部６２が、単位基板２２の基板幅方向の最外部を構成する。このため、例えば、単位基板２２の基板幅方向の片側のみに、連結片９４Ａが形成されている場合と比して、切断工程での連結片９４Ａの打ち抜き精度を向上させることで単位基板２２（個片基板２０）の幅寸法の精度が効果的に向上する。
【００８３】
組立体の製造方法としては、個片基板２０を用いることで、個片基板２０が筐体３０に精度良く位置決めされる。
【００８４】
光学装置の製造方法としては、個片基板２０を用いることで、個片基板２０が筐体３０を介してレンズアレイ４０に精度良く位置決めされる。
【００８５】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図８に従って説明する。なお、第２実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００８６】
準備工程では、第１実施形態と同様の大型基板９０（図５参照）を準備する。
【００８７】
また、切断工程では、第１実施形態とは異なるパンチ型を用いて連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜くことで、図８に示されるように、個片基板１２０を構成する単位基板１２２の一対の長辺１２２Ａに、凸部６２と、凸部６６とが夫々２個ずつ形成される。
【００８８】
凸部６２及び凸部６６は、基板長手方向に間隔を空けて配置されており、単位基板１２２の基板長手方向の両端部には、凸部６２が形成されている。そして、単位基板１２２の両端部に形成された凸部６２に挟まれるように、２個の凸部６６が基板長手方向に間隔を空けて配置されている。
【００８９】
さらに、凸部６６において基板幅方向の外側の縁６６Ａは、凸部６２の縁６２Ａと比して、基板幅方向の内側に位置している。つまり、長辺１２２Ａに形成された凸部６２の縁６２Ａが、単位基板１２２の基板幅方向の最外部を構成している。
【００９０】
以上説明したように、準備工程では、第１実施形態と同様の大型基板９０を準備する。つまり、切断工程の前において、単位基板１２２の曲げ剛性は、第１実施形態の単位基板２２の曲げ剛性と比して、同等となっている。
【００９１】
また、単位基板１２２の基板長手方向の両端部のみに、単位基板１２２の基板幅方向の最外部を構成している凸部６２が形成されている。このため、長辺１２２Ａに形成された凸部が、全て基板幅方向の最外部を構成している単位基板２２と比して、基板幅方向における最外部の位置ばらつき等で、基板長手方向の中央側の凸部が、基板幅方向の最外部となってしまうのが抑制される。
【００９２】
また、基板長手方向の中央側の凸部が、基板幅方向の最外部となってしまうのが抑制されることで、個片基板１２０が凹部３４の側面３４Ａに対して傾くのが抑制され、個片基板１２０の筐体３０に対する位置決め精度が向上する。
【００９３】
換言すると、第２実施形態に係る個片基板の製造方法では、長辺２２Ａに形成された凸部が、全て基板幅方向の最外部を構成し、かつ、基板幅方向において最外部の位置がばらついてしまう場合と比して、切断工程の前の単位基板１２２の曲げ剛性を同等とした上で、筐体３０に対する位置決め精度が向上する。
【００９４】
他の作用については、第１実施形態と同様である。
【００９５】
＜第３実施形態＞
本発明の第３実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図９、図１０に従って説明する。なお、第３実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【００９６】
準備工程では、図１０に示されるように、連結片９４Ａが、単位基板１７２の基板長手方向の両端部のみに形成されている大型基板１９０を準備する。つまり、大型基板１９０において、基板長手方向に延びたスリット１９２Ａの個数は、第１実施形態の大型基板９０のスリット９２Ａの個数と比して少ない。
【００９７】
また、切断工程では、連結片９４Ａ、９４Ｂを打ち抜くことで、図９に示されるように、個片基板１７０を構成する単位基板１７２の一対の長辺１７２Ａに、凸部６２が夫々２個ずつ形成される。そして、凸部６２は、単位基板１７２の基板長手方向の両端部のみに形成される。
【００９８】
以上説明したように、凸部６２は基板長手方向において、単位基板１７２の両端部のみに形成されている。このため、例えば、凸部が基板長手方向において、単位基板の中央部のみに形成されている場合と比して、個片基板１７０が凹部３４の側面３４Ａに対して傾くのが抑制され、個片基板１７０の筐体３０に対する位置決め精度が向上する。
【００９９】
他の作用については、第１実施形態と同様である。
【０１００】
＜第４実施形態＞
本発明の第４実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１１、図１２に従って説明する。なお、第４実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【０１０１】
準備工程では、図１２に示されるように、単位基板２２２が１個のみ形成されている大型基板２４０を準備する。
【０１０２】
大型基板２４０は、基板長手方向に延びる矩形状とされており、基板長手方向に延びる一対の外縁２４０Ａと、基板幅方向に延びる一対の外縁２４０Ｂとを有している。そして、大型基板２４０には、単位基板２２２の基板幅方向を画定する、基板長手方向に延びたスリット１９２Ａが、単位基板２２２の両側に、１個ずつ形成されている。スリット１９２Ａは、切込みの一例である。
【０１０３】
また、夫々のスリット１９２Ａと夫々の外縁２４０Ｂとの間が、捨て基板１９６と単位基板２２２を連結する連結片１９４とされている。
【０１０４】
さらに、切断工程では、連結片１９４を打ち抜くことで、図１１に示されるように、個片基板２２０を構成する単位基板２２２の一対の長辺２２２Ａには、凸部２６２が夫々２個ずつ形成される。
【０１０５】
この凸部２６２は、単位基板２２２の基板長手方向の両端のみに形成されている。そして、凸部２６２において、基板幅方向の外側の縁２６２Ａは、基板長手方向に延びる直線上とされ、単位基板２２２の幅方向の最外部を構成している。縁２６２Ａは、切断縁の一例である。
【０１０６】
作用については、第１実施形態と同様である。
【０１０７】
＜第５実施形態＞
本発明の第５実施形態に係る個片基板の製造方法、組立体の製造方法、及び光学装置の製造方法の一例を図１３、図１４に従って説明する。なお、第５実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。
【０１０８】
準備工程では、図１４に示されるように、単位基板２７２が１個のみ形成されている大型基板２９０を準備する。
【０１０９】
大型基板２９０は、基板長手方向に延びる矩形状とされており、基板長手方向に延びる一対の外縁２９０Ａと、基板幅方向に延びる一対の外縁２９０Ｂとを有している。そして、大型基板２９０には、単位基板２７２の基板幅方向を画定する、基板長手方向に延びたスリット２４２Ａが、単位基板２２２の基板幅方向の一方側（図中右側）のみに形成されている。スリット２４２Ａは、切込みの一例である。
【０１１０】
また、スリット２４２Ａと夫々の外縁２９０Ｂとの間が、捨て基板２４６と単位基板２７２を連結する連結片２４４とされている。
【０１１１】
さらに、切断工程では、連結片２４４を打ち抜くことで、図１３に示されるように、個片基板２７０を構成する単位基板２７２の基板幅方向の一方側の長辺２７２Ａには、凸部３１２が２個形成される。
【０１１２】
この凸部３１２は、単位基板２７２の長辺２７２Ａにおいて基板長手方向の両端のみに形成されている。さらに、凸部３１２において、基板幅方向の外側の縁３１２Ａは、基板長手方向に延びる直線上とされ、単位基板２７２の幅方向の最外部を構成している。
【０１１３】
また、単位基板２７２の基板幅方向の他方側の長辺は、大型基板２９０の外縁２９０Ａで構成されている。
【０１１４】
作用については、単位基板の基板幅方向の両側に凸部が形成されることで生じる作用以外の第１実施形態の作用と同様である。
【０１１５】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、スリット９２Ａ、１９２Ａ、２４２Ａは、基板の板厚方向から見て、一方向に延びていたが、スリットの形状については、他の形状であってもよく、例えば、円形状、楕円形状、多角形状等でもよい。
【０１１６】
また、上記第１実施形態では、１個の長辺２２Ａに、基板長手方向に並ぶ連結片９４Ａが４個形成されたが、４個以外の数の連結片が形成されてもよい。
【０１１７】
また、上記実施形態では、個片基板には発光素子が実装されていたが、例えば、個片基板を露光装置（光学装置）に用いない場合等には、発光素子を実装しなくてもよい。例えば、個片基板を露光装置に用いない一例として、発光素子以外の機能部品が実装された個片基板を演算装置や計測装置等の他の電子装置に用いてもよい。機能部品としてはコネクタ等の電子部品や位置決めピンなどの構造部品が含まれる。なお、個片基板に発光素子が実装されている場合は、上記実施形態の個片基板を筐体に位置決めすることで、筐体に対する発光素子の位置精度が高まる。また、個片基板に発光素子以外の機能部品が搭載されている場合は、筐体に対する機能部品の位置精度が高まる。
【０１１８】
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、組立体の製造方法としては、レンズアレイ４０を筐体３０に取り付けなくてもよく、個片基板２０の幅方向の両端部を筐体に接触させることで、個片基板を筐体に位置決めして、取り付ければよい。
【０１１９】
また、上記実施形態では、連結片９４Ａ、９４Ｂ、１９４、２４４を所謂打ち抜き工法によって切断したが、例えば、レーザ等の他の方法によって切断してもよい。
【０１２０】
また、上記実施形態では、光学装置の製造方法で露光装置１０を製造したが、個片基板に受光素子を実装することで、光学装置の製造方法で読取ユニット（例えば、Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ）を製造してもよい。
【０１２１】
また、上記実施形態の光学装置の製造方法では、筐体３０に個片基板２０を取り付けた後に、筐体３０にレンズアレイ４０を取り付けたが、筐体３０にレンズアレイ４０を取り付けた後に、筐体３０に個片基板２０を取り付けてもよい。つまり、第二位置決め工程、及び第二取付工程の後に、第一位置決め工程、及び第一取付工程を行ってもよい。
【符号の説明】
【０１２２】
１０        露光装置（光学装置の一例）
２０        個片基板
２２        単位基板
２４        ＬＥＤアレイ（発光素子の一例）
３０        筐体
４０        レンズアレイ（光学部品の一例）
６２Ａ            縁（切断縁の一例）
９０        大型基板
９２Ａ            スリット（切込みの一例）
９４Ａ            連結片
１２０            個片基板
１２２            単位基板
１７０       個片基板
１７２            単位基板
１９０            大型基板
１９２Ａ     スリット（切込みの一例）
１９４       連結片
２２０            個片基板
２２２            単位基板
２４０            大型基板
２４２Ａ    スリット（切込みの一例）
２４４       連結片
２６２Ａ     縁（切断縁の一例）
２７０            個片基板
２７２       単位基板
２９０            大型基板
３１２Ａ    縁（切断縁の一例）
【図１】
2018160571.tif 000003
【図２】
2018160571.tif 000004
【図３】
2018160571.tif 000005
【図４】
2018160571.tif 000006
【図５】
2018160571.tif 000007
【図６】
2018160571.tif 000008
【図７】
2018160571.tif 000009
【図８】
2018160571.tif 000010
【図９】
2018160571.tif 000011
【図１０】
2018160571.tif 000012
【図１１】
2018160571.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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