【事件の表示】
　特許第３３８８１５２号「接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３８８１５２号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯
　特許第３３８８１５２号に係る発明は、平成９年９月２２日に特許出願され、平成１５年１月１０日に特許権の設定登録がなされ、その後、雨山範子および高橋芳夫よりそれぞれ特許異議の申立てがなされ、平成１６年１２月９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年２月１５日に訂正請求がなされたものである。
　　　
【２】平成１７年２月１５日の訂正請求に対する判断
【２-1】訂正事項
訂正事項a；訂正前の請求項１〜３を削除する。
訂正事項b；訂正前の請求項４に限定を加え、請求項番号を１に繰り上げ、
　「【請求項１】ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。」と訂正する。
訂正事項c；明細書の段落【0010】の【課題を解決するための手段】を、
　「上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えたものである。」と訂正する。
訂正事項d；明細書の段落【0014】，【0015】の記載を削除する。
訂正事項e；明細書の段落【0050】の【発明の効果】を、
　「以上説明したように、請求項１の発明によれば、ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えた構成としたものであるため、捨て打ち及び試し塗布を容易に行うことが出来る。」と訂正する。
訂正事項f；明細書の段落【0051】，【0054】の記載を削除する。
訂正事項g；明細書の【発明の名称】を、
　「接着剤塗布装置」と訂正する。
　　　
【２-2】訂正の適否
訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　前記訂正事項aは、特許請求の範囲における、請求項の削除であり特許請求の範囲の減縮を目的としている。
　訂正事項bは、訂正前の請求項(４)に、願書に添付した明細書段落【0021】の「試し塗布用台９１に関連して、この上面に試し塗布された熱硬化性接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置９３が設けてある」という記載に基づいて、クリーニング装置を付加して限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的としている。
　また、前記訂正事項c〜gは、a，bの訂正に伴う特許請求の範囲の記載と明細書の他の部分の記載との整合を図るための明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記訂正事項a〜gは、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　　　
【２-3】まとめ
　以上のとおり、【２-1】段落の訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　
【３】本件特許発明
　前記【２-3】段落で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明(以下、「本件発明」という)は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの、
「ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置。」である。
　　　
【４】特許異議申立て理由の概要
【４-1】特許異議申立人；雨山範子の申立
　特許異議申立人は、甲第１号証及び参考資料１を提示し、本件特許に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明と同一であるか、もしくはその内容から容易に想到できたものであって、その特許は特許法第２９条第１項もしくは第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　また、発明が明確でないため、特許法第３６条第６項第２号の規定を満たさない特許出願に係る発明について特許されたものであり、その特許は取り消されるべきである旨主張している。
　　　
【４-2】特許異議申立人；高橋芳夫の申立
　特許異議申立人は、甲第１，２号証を提示し、本件特許に係る発明は、甲第１号証に記載された技術と同一であるから、その特許は特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきであるとしている。
　また、特許異議申立書第７頁の「ｄ．その他」の欄において、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたとも主張している。
　　　
【５】当審における取消理由通知の要点
　本件特許に係る発明は、下記の刊行物１に記載された発明であるか又は下記の刊行物１，２に記載された発明に基づいて、その出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第１項第３号又は同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は取り消されるべきである。
 　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物１；特開平４−１９９７７７号公報
　刊行物２；特開平９−１５５２６７号公報
　　　　（刊行物１は、特許異議申立人；雨山範子が提示した甲第１号証）
　　　
【６】前記刊行物１(以下、「引用例」という)の記載内容
【６-1】引用例の記載事項
　第１頁右下欄第５〜７行に、
(引a)「塗布ノズル先端部にある接着剤が硬くなってしまったりして塗布量が不安定になるという欠点に対処」と記載され、
　第２頁右上欄第１，２行に、
(引b)「プログラムに基づいて捨打ちを行なった後に試し打ちを行なう」と記載され、
　第３頁左上欄第７〜９行に、
(引c)「捨打ちとは、ノズル(16)のクリーニングのために本塗布とは関係なく行なう塗布動作のことである」と記載され、
　第７頁右下欄第１８行〜第８頁左上欄第３行に、
(引d)「実施例について第１１図を基に説明する。(50)は図示しない駆動源により回動される駆動ローラ(51)と従動ローラ(52)間に渡された接着剤捨打ち紙(53)に捨打ちあるいは試し打ちが行なわれる捨打ち台である」と記載され、
　第８頁左上欄第１５〜１７行に、
(引e)「捨打ちあるいは試し打ちを行なう毎に接着剤捨打ち紙(53)を所定ピッチ巻き取るようにしても良い」と記載され、
　第８頁左上欄第２０行〜同頁右上欄第１行に、
(引f)「捨打ち台は捨打ち用、試し打ち用別々に設けても良い」と記載されている。
　　　
【６-2】引用例の開示内容
　前記(引a)〜(引f)の記載から引用例には、
(引z)「ノズル先端部にある硬くなったりした接着剤を除くための捨打ち用台及び捨打ち後にノズルから接着剤を出して試し打ちを行うための試し打ち用台と、該試し打ち用台の上面に試し打ちされた接着剤を移動して除去する駆動装置とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置」(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　　
【７】当審の判断
［１］本件発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「ノズル先端部にある硬くなったりした接着剤」，「捨打ち」，「試し打ち」は、
　本件発明の「ノズルの先端部分に留まっている接着剤」，「捨て打ち」，「試し塗布」にそれぞれ相当する。
　したがって、両者は「ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を除去する装置とを備えたことを特徴とする接着剤塗布装置」であることで一致し、次の点で相違する。
　本件発明では「接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置」を備えるのに対して、引用発明では「接着剤を移動して除去する駆動装置」を備えるとなっている点。
［２］前記相違点の検討
　引用発明の接着剤除去装置も、本件発明の接着剤クリーニング装置も、ともに次に試し塗布される接着剤のために、試し塗布用台の上面から接着剤を除くものであって、その機能に大差はない。
　そして、本件発明のように「接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置」を備えたことに格別の意義ないし作用効果がある訳でもない。
　したがって、この相違点は、当業者が容易に変更できた程度のものであると言わざるを得ない。
　　　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるといえる。
　したがって、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月９日（２００５．３．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
接着
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、
　該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えたことを
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明
は接着
れる接着
　【０００２】
　携帯型情報機器の小型化に伴い、半導体装置の基板への実装については高密度化が求められている。また地球環境問題を考慮することが求められている。そこで、パケージングされていない状態の裸のチップである半導体ベアチップを圧着接合のフリップチップ方式で実装する技術が開発されつつある。
　ここで、説明の便宜上、半導体ベアチップ１０の構成及び半導体ベアチップ１０が実装されている半導体ベアチップ実装モジュール３０の構造について説明する。
　【０００３】
　図１５（Ａ）に示すように、半導体ベアチップ１０は、ウェハから切り出された半導体ベアチップ本体１１の下面１１ａのＡｌ製の各電極１２上にスタッドバンプ１３が形成されており、且つ、スタッドバンプ１３の頂部を覆うように導電性接着剤１４が付着されている構成である。スタッドバンプ１３はＡｕ製である。導電性接着剤１４は、エポキシ樹脂にＡｇフィラーが含有されているものである。スタッドバンプ１３及び導電性接着剤１４は鉛を有しない。
　【０００４】
　半導体ベアチップ１０は、プリント基板２０の半導体ベアチップ実装予定領域２０ａにエポキシの熱硬化性接着剤が塗布されたプリント基板２０に、加圧すると共に加熱することによって、図１５（Ｂ）に示すように、圧着接合のフリップチップ方式で実装される。
　図１５（Ｂ）は図１５（Ａ）の半導体ベアチップ１０が実装された半導体ベアチップ実装モジュール３０を示す。半導体ベアチップ１０は、スタッドバンプ１３がプリント基板２０上の電極２１に圧着し且つ導電性接着剤１４によって電極２１と接着されて、且つ、半導体ベアチップ本体１１を熱硬化されたエポキシの熱硬化性接着剤２６によってプリント基板１１に接着されて実装されている。熱硬化性接着剤２６は、半導体ベアチップ本体１１とプリント基板２１との間の隙間２７内に存在しており熱硬化されているため、半導体ベアチップ本体１１の下面１１ａ全面がプリント基板２０に接着してあり、且つ、熱硬化性接着剤が熱硬化して収縮することによって半導体ベアチップ本体１１の下面１１ａ全面が力Ｆでプリント基板２０側に引き寄せられている。この力Ｆでもって、スタッドバンプ１３が電極２１に圧着しており、各スタッドバンプ１３が対応する電極２１と電気的に接続されている。２６ａは熱硬化性接着剤２６のフィレットであり、半導体ベアチップ本体１１の全周に形成されている。
　【０００５】
　【従来の技術】
　従来は、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、シリンジ４０の先端のノズル４１から熱硬化性接着剤を押し出して、プリント基板２０の半導体ベアチップ実装予定領域２０ａの中央部に符号４２で示すように所定量塗布し、この状態で、半導体ベアチップを加圧すると共に加熱して実装していた。具体的には、図１７に示すように、空気の吸引を利用した吸着ヘッド５０を使用して半導体ベアチップ１０を、熱硬化性接着剤４２が塗布されたプリント基板２０上の所定の部位に位置合わせして搭載し軽く押しつけて仮付けし、吸着ヘッド５０より空気を軽く吹き出すと共に吸着ヘッド５０を上動させて、吸着ヘッド５０を仮付けされた半導体ベアチップ１０から離し、半導体ベアチップ１０が仮付けされているプリント基板２０を別の場所に移し、加圧部５６及びヒータ５７が組み込まれている加圧加熱ヘッド５５を仮付けされている半導体ベアチップ１０に約１００秒間押しつけて加圧すると共に加熱することによって実装していた。
　【０００６】
　塗布された熱硬化性接着剤４２の量は、上記の実装する半導体ベアチップのサイズに対応した量であり、半導体ベアチップの下面の全体を接着し、半導体ベアチップの周囲にはみ出して上記のフィレット２６ａが形成されるに足る量である。
　熱硬化性接着剤の塗布は、従来は、図１６（Ａ），（Ｂ）に示すように、シリンジ４０の上部に空気圧をかけてノズル４１から熱硬化性接着剤を押し出すと共に、シリンジ４０を下降させてノズル４１の先端をプリント基板２０に近づけてノズル４１から押し出された熱硬化性接着剤をプリント基板２０に接着させ、この後にシリンジ４０を上昇させて熱硬化性接着剤を延ばしてノズル４１の先端で切ることによって行っていた。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　ここで、シリンジ４０は２５℃に温度制御されているけれどもノズル４１の先端は温度制御が困難であり、熱硬化性接着剤のうちノズル４１の先端の部分の熱硬化性接着剤の温度は放置されている時間が長くなると温度が室温にまで下がってしまう。温度が下がると熱硬化性接着剤の粘度が上がって、空気圧によってノズル４１から押し出される熱硬化性接着剤の量が減る傾向に有り、また、シリンジ４０を上昇させたときに熱硬化性接着剤が延びて切れる位置がばらつき、結果として、プリント基板２０に塗布された熱硬化性接着剤の量がばらついてしまう。
　【０００８】
　現在、半導体ベアチップ内に形成される集積回路の高密度化に伴い、半導体ベアチップのサイズが従来の２０ｍｍ□から数ｍｍ□に小さくなってきており、これに伴って半導体ベアチップの厚さも従来の１〜２ｍｍから０．５ｍｍに薄くなってきている。半導体ベアチップのサイズが小さくなったことによって、熱硬化性接着剤の基準塗布量が少なくなり、塗布量について許容されるばらつきの量も少なくなる。熱硬化性接着剤の量が少ないと上記のフィレット２６ａが十分に形成されなくなる。逆に、熱硬化性接着剤の量が多いと、図１６（Ｃ）に示すように、半導体ベアチップ１０の外周の一部において熱硬化性接着剤４２が半導体ベアチップ１０から多くはみ出てその一部が半導体ベアチップ１０の上面に回り込んで符号４３で示すように吸着ヘッド５０に付くことが起きる場合があった。半導体ベアチップ１０の上面に回り込んだ熱硬化性接着剤４１が吸着ヘッド５０に付くと、悪いことには、吸着ヘッド５０が半導体ベアチップ１０から離れるときに、半導体ベアチップ１０が吸着ヘッド５０に引きずられて仮付けした位置がずれてしまい、スタッドバンプ１３が電極２１から外れて電気的接続が不完全な状態で実装されてしまい、実装不良を起こしてしまうおそれがあった。
　【０００９】
　そこで、本発明は、上記課題を解決し
た接着
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、請求項１の発明は、
ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えた
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　【発明の実施の形態】
　図１は本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第１の熱硬化性接着剤塗布装置６０を示す。熱硬化性接着剤塗布装置６０は、大略、ＸＹロボット６１と、図２に示す接着剤塗布ヘッド６２と、Ｚ方向駆動シリンダ６３と、図３に示す捨て打ち用台９０と、図３に示す試し塗布用台９１と、図３に示す重量計測装置９２と、図３に示すクリーニング装置９３と、制御回路７０と、各駆動回路７１〜７４とを有する。
　【００１７】
　ＸＹロボット６１は、Ｘアーム６５と、Ｙアーム６６と、Ｙアーム６６をＸアーム６５に沿って移動させるＸ方向駆動シリンダ６７と、Ｚ方向駆動シリンダ６３をＹアーム６６に沿って移動させるＹ方向駆動シリンダ６８とよりなる。
　Ｚ方向駆動シリンダ６３がＹアーム６６に支持されており、図２に示すように、接着剤塗布ヘッド６２がＺ方向駆動シリンダ６３に支持されている。
　【００１８】
　制御回路７０からの制御信号によってＸ駆動回路７１及びＹ駆動回路７２が動作されることによって、Ｘ方向駆動シリンダ６７及びＹ方向駆動シリンダ６８が駆動されてＸＹロボット６１が動作して、接着剤塗布ヘッド６２がＸＹ方向に移動させられる。また、制御回路７０からの制御信号によってＺ駆動回路７３が動作されることによって、Ｚ方向駆動シリンダ６３が動作して、接着剤塗布ヘッド６２がＺ方向に移動させられる。
　【００１９】
　接着剤塗布ヘッド６２は、シリンジ支持機構部８０がＺ方向駆動シリンダ６３のロッド６３ａに固定してあり、このシリンジ支持機構部８０に熱硬化性接着剤８１が入っているシリンジ８２が先端のノズル８３が下を向いた垂直の向きで取り付けてあり、シリンジ８２の上端がチューブ８４でもってディスペンサ８５と接続してある構成である。制御回路７０からの制御信号によってディスペンサ駆動回路７４が動作されることによって、ディスペンサ８５が動作され、所定の圧力の圧縮空気を所定のタイミングで所定の時間送り出し、熱硬化性接着剤８１をノズル８３から押し出す。ノズル８３の断面は円形であり、外径が０．９ｍｍ、内径が０．５ｍｍである。
　【００２０】
　図３に示すように、試し塗布用台（ダミー塗布台）９１はコンベア８８の傍であって熱硬化性接着剤塗布位置の近くに配設してある。試し塗布用台９１は重量計測装置９２上に設けてある。重量計測装置９２は天秤式のものであり、０．１ｍｇの単位まで測定出来、精度は高い。重量計測装置９２が試し塗布用台９１上に試し塗布された熱硬化性接着剤の重量を測定する。
　【００２１】
　捨て打ち用台９０は試し塗布用台９１の傍に設けてある。試し塗布用台９１に関連して、この上面に試し塗布された熱硬化性接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置９３が設けてある。クリーニング装置９３は、布製のクリーニング用ベルト９４がローラ９５、９６間に張られており、クリーニング動作時には、ローラ９５の回転によってベルト９４が走行すると共にＸ１方向に移動して、試し塗布用台９１の上面に試し塗布された熱硬化性接着剤が取り除かれてクリーニングされる。
　【００２２】
　制御回路７０はマイクロコンピュータで構成されている。　次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装置６０の動作について、図８（Ａ）乃至（Ｃ）を参照して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット６１が動作してシリンジ８２が所定の位置に移動され、の先端のノズル８３を最初に熱硬化性接着剤塗布位置に移動され、また、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。
　【００２３】
　先ず、捨て打ち工程１１０を行う。ここでは、図８（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、捨て打ち用台９０上に移動し、ディスペンサ８５が動作して、ノズル８３の先端部にあって粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出されて、捨て打ち用台９０上に捨て打ちされる。１２０は捨て打ちされた熱硬化性接着剤である。ディスペンサ８５の動作時間はフレキシブルプリント基板１００上に熱硬化性接着剤を塗布するときの動作時間と同じである必要はなく、粘度が高めの熱硬化性接着剤を十分に押し出すためには、上記の時間より長い方がよい。
　【００２４】
　この捨て打ちによってノズル８３の先端部分に留まっている粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分から取り除かれこの代わりに正常の粘度を有する熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分に送り込まれ、これによって所望の熱硬化性接着剤塗布条件を満たすようになる。換言すれば、以後同じ条件で熱硬化性接着剤を塗布出来るようになる。
　【００２５】
　次に、試し塗布工程１１１を行う。ここでは、図４（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、試し塗布台９０上に移動し、ディスペンサ８５が圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力等に関してフレキシブルプリント基板１００上に熱硬化性接着剤を塗布するときと同じ条件で動作し、熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出されて、試し塗布台９０上に試し塗布される。１２１は試し塗布された熱硬化性接着剤である。
　【００２６】
　次に、接着剤重量計測工程１１２を行う。ここでは、重量計測装置９２が、試し塗布台９０上に試し塗布された熱硬化性接着剤１２１の重量を計測する。次に、必要に応じて補正工程１１３を行う。重量計測装置９２による重量計測の結果が所定の重量の範囲（フレキシブルプリント基板１００上に塗布される予定の熱硬化性接着剤の重量（例えば２．６ｍｇ）±許容範囲）から外れている場合には、この結果をフィードバックしてディスペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力等を適宜調整し、再度試し塗布台９０上に試し塗布を行って重量計測を行う。この動作を重量計測装置９２による重量計測の結果が上記の所定の重量の範囲内に入っていることを確認するまで行う。
　【００２７】
　重量計測装置９２による重量計測の結果が上記の所定の重量の範囲内に入っている場合には、上記の補正工程１１３は行わない。この後に、塗布工程１１４を行う。ここでは、図４（Ｄ）に示すように、ノズル８３が、ステンレス製基板１０１上のフレキシブルプリント基板１００上に移動し、ディスペンサ８５が上記の調整された時間及び圧力で圧縮空気を供給し、熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出されて、フレキシブルプリント基板１００上の被接着体接着予定領域としての半導体ベアチップ実装予定領域に塗布される。１２２は塗布された熱硬化性接着剤である。
　【００２８】
　上記のように、粘度が高めの熱硬化性接着剤が捨て打ちによって除かれており、且つ、ディスペンサ８５が上記の調整された時間及び圧力で圧縮空気を供給するため、熱硬化性接着剤１２２の量（重量）は、シリンジ８２内の熱硬化性接着剤の残量、温度等の影響を受けないで、所定の値となり、精度良く定まる。なお、フレキシブルプリント基板１００の一の半導体ベアチップ実装領域１００ａ内の２箇所に熱硬化性接着剤を塗布する場合には、１回の塗布量は上記の半分となり、上記の２．６ｍｇは１．３ｍｇとなる。
　【００２９】
　なお、フレキシブルプリント基板１００上に複数回の塗布を行っている間におけるシリンジ８２内の熱硬化性接着剤の残量、温度等の変化は殆ど無いため、同じステンレス製基板１０１上の複数の塗布については、いちいちディスペンサ８５の条件を調整することなく、最初のディスペンサ８５の条件で塗布を行なっても問題はない。
　【００３０】
　被接着体としての半導体ベアチップ１０は、図５に示すように接着されて実装される。即ち、フレキシブルプリント基板１００上に熱硬化性接着剤１２２を上記のように量を精度良く定めて塗布し、この後、必要に応じて平坦化し、空気の吸引を利用した吸着ヘッド５０を使用して半導体ベアチップ１０を、熱硬化性接着剤４２が塗布されたプリント基板２０上の所定の部位に位置合わせして搭載し軽く押しつけて仮付けし、吸着ヘッド５０より空気を軽く吹き出すと共に吸着ヘッド５０を上動させて、吸着ヘッド５０を仮付けされた半導体ベアチップ１０から離し、次いで、半導体ベアチップ１０が仮付けされているプリント基板２０を別の場所に移し、加圧部５６及びヒータ５７が組み込まれている加圧加熱ヘッド５５を仮付けされている半導体ベアチップ１０に約１００秒間押しつけて加圧すると共に加熱することによって実装される。
　【００３１】
　熱硬化性接着剤１２２の量が精度良く定まっているため、仮付けのときの熱硬化性接着剤の半導体ベアチップ１０の外周へのはみ出しは半導体ベアチップ１０の外周の全周に亘って均一に起こり、熱硬化された熱硬化性接着剤のフィレット（図８（Ｂ）参照）は半導体ベアチップ１０の外周の全周に亘って均一に形成され、半導体ベアチップ１０は正常に実装される。熱硬化性接着剤が不足となって接着不良となったり、逆に、熱硬化性接着剤が過剰なために、熱硬化性接着剤が多くはみ出すようなことは起きない。よって、はみ出た熱硬化性接着剤が図９（Ｃ）に示すように半導体ベアチップ１０の上面に回り込んで吸着ヘッド５０に付いてしまうことが起きない。よって、吸着ヘッド５０が半導体ベアチップ１０から円滑に離れ、半導体ベアチップ１０の仮付けした位置がずれることが起きない。即ち、半導体ベアチップ１０は位置精度良く仮付けされる。よって、仮付け時の位置ずれが原因で、スタッドバンプ１３が電極２１から外れて電気的接続が不完全となってしまう不良の発生は無くなり、半導体ベアチップ実装モジュールを従来に比べて歩留り良く製造出来、且つ、製造した半導体ベアチップ実装モジュールの信頼性を向上させることが出来る。
　【００３２】
　次に本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第２の熱硬化性接着剤塗布装置６０Ａについて説明する。熱硬化性接着剤塗布装置６０Ａは、図６に示すように、上記の第１の熱硬化性接着剤塗布装置６０から試し塗布用台９１と重量計測装置９２とクリーニング装置９３とが除かれており、図７に示すように、捨て打ち用台９０がコンベア８８の傍であって熱硬化性接着剤塗布位置の近くに配設してある構成を有する。
　【００３３】
　次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装置６０の動作について、図８（Ａ）乃至（Ｃ）を参照して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット６１が動作してシリンジ８２が所定の位置に移動され、の先端のノズル８３を最初に熱硬化性接着剤塗布位置に移動され、また、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。
　【００３４】
　先ず、捨て打ち工程１１０を行う。ここでは、図８（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、捨て打ち用台９０上に移動し、ディスペンサ８５が動作して、ノズル８３の先端部にあって粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出されて、捨て打ち用台９０上に捨て打ちされる。１２０は捨て打ちされた熱硬化性接着剤である。この捨て打ちによってノズル８３の先端部分に留まっている粘度が高めの熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分から取り除かれこの代わりに正常の粘度を有する熱硬化性接着剤がノズル８３の先端部分に送り込まれ、これによって所望の熱硬化性接着剤塗布条件を満たすようになる。換言すれば、以後同じ条件で熱硬化性接着剤を塗布出来るようになる。
　【００３５】
　この後に、塗布工程１１４Ａを行う。ここでは、図８（Ｃ）に示すように、ノズル８３が、ステンレス製基板１０１上のフレキシブルプリント基板１００上に移動し、ディスペンサ８５が所定の時間及び圧力で圧縮空気を供給し、熱硬化性接着剤がノズル８３から押し出されて、フレキシブルプリント基板１００上に塗布される。１２２Ａは試し塗布された熱硬化性接着剤である。
　【００３６】
　上記のように、粘度が高めの熱硬化性接着剤が捨て打ちによって除かれているため、熱硬化性接着剤１２２Ａの量（重量）は、ノズル８３の先端部分の粘度が高めの熱硬化性接着剤による影響を受けないで、所定の値となり、精度良く定まる。次に本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第３の熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｂについて説明する。
　【００３７】
　熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｂは、図９に示すように、上記の図６の第２の熱硬化性接着剤塗布装置６０Ａから捨て打ち用台９０が除かれており、図１０（Ａ），（Ｂ）に示すヒータ付きステージ装置１３０がコンベア８８の下側の位置に設けてある構成を有する。ヒータ付きステージ装置１３０は、上面に凸の２つのステージ部１３１ａ及び１３１ｂを有するステージ本体１３１と、ステージ本体１３１に組み込まれている２つのヒータ１３２、１３３とよりなる。ステージ部１３１ａ及び１３１ｂは、フレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１が移動して来て停止したときに、フレキシブルプリント基板１００の被接着体接着予定領域としての半導体ベアチップ実装予定領域１００ａに対向する位置に配してある。ヒータ１３２、１３３はステージ部１３１ａ及び１３１ｂの真下に位置している。ステージ本体１３１には熱電対１３４が組み込まれている。電源１３５よりの電力が、熱電対１３４が接続されている制御装置１３６を経てヒータ１３２、１３３に加えられてヒータ１３２、１３３が発熱しており、ステージ本体１３１のステージ部１３１ａ及び１３１ｂが５０〜６０℃に加熱されている。５０〜６０℃は、熱硬化性接着剤の粘度が相当に低下する温度である。
　【００３８】
　次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｂの動作について、図１１及び図１２（Ａ）乃至（Ｄ）を参照して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット６１が動作してシリンジ８２が移動され、且つ、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。
　【００３９】
　なお、上面にフレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１は、図１２（Ａ）に示すように、ヒータ付きステージ装置１３０上に載ってフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａがステージ部１３１ａ、１３１ｂの真上に位置する状態となって熱硬化性接着剤塗布位置に固定される。よって、ステージ部１３１ａ、１３１ｂによってステンレス製基板１０１が加熱されフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａが５０〜６０℃に加熱さる。
　【００４０】
　先ず、熱硬化性接着剤玉形成工程１４０を行う。ここでは、図１２（Ａ）に示すように、ノズル８３が熱硬化性接着剤塗布位置の上方の位置に移動され、ディスペンサ８５が動作して、塗布すべき量の熱硬化性接着剤をノズル８３の先端から押し出す。熱硬化性接着剤の温度は２５℃であり粘度が高いため、ノズル８３の先端に熱硬化性接着剤の玉１５０が形成される。熱硬化性接着剤の玉１５０の容積は、精度良く決まり、フレキシブルプリント基板１００上に塗布すべき量である。
　【００４１】
　次に下降工程１４１を行う。ここでは、図１２（Ｂ）に示すように、ノズル８３が、その下端の熱硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａに接触する位置まで下降させ、ノズル８３をこの位置に留める。熱硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａに接触すると熱硬化性接着剤の玉１５０がフレキシブルプリント基板１００（ステンレス製基板１０１）の熱によって５０〜６０℃に加熱され、熱硬化性接着剤の粘度が低下する。これによって、図１２（Ｃ），（Ｄ）に示すように、玉１５０を形成している熱硬化性接着剤がフレキシブルプリント基板１００上に拡がり、ノズル８３の先端の位置でノズル８３との接続が切れる。１５１は拡がって塗布された熱硬化性接着剤である。
　【００４２】
　次に上昇工程１４２を行う。ここでは、図１２（Ｅ）に示すように、ノズル８３が上昇される。上記のように熱硬化性接着剤のノズル８３に対する切れが良く、ノズル８３に熱硬化性接着剤の付着残りが無く、玉１５０を形成している全部の熱硬化性接着剤がフレキシブルプリント基板１００上に塗布され、塗布量は精度良く定まる。
　【００４３】
　次に本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第４の熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｃについて説明する。熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｂは、図１３に示すように、上記の図９の第３の熱硬化性接着剤塗布装置６０Ａから捨て打ち用台９０が除かれており、ＣＣＤカメラ１６０が熱硬化性接着剤塗布位置の上方の位置に設けてある構成を有する。ＣＣＤカメラ１６０は後述するように熱硬化性接着剤が平坦化されて塗布された部分の面積を測定する。
　【００４４】
　次に上記構成になる熱硬化性接着剤塗布装置６０Ｃの動作について、図１４（Ａ）乃至（Ｅ）を参照して説明する。上面にフレキシブルプリント基板１００が固定してあるステンレス製基板１０１がコンベア８８によって移動されてきて、基板１０１が熱硬化性接着剤塗布位置に固定されたことが確認されると、制御回路７０がプログラムされている通りに動作し、ＸＹロボット６１が動作してシリンジ８２が移動され、且つ、シリンジ８２の上部に圧縮空気を送り込むディスペンサ８５が所定のタイミングで動作される。
　【００４５】
　先ず、一点目塗布工程１７０を行う。ここでは、図１４（Ｂ）に示すように、ノズル８３がフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａ内のうちＹ１方向端寄りの第１の個所Ｐ１に下降し、ディスペンサ８５が動作して、第１の個所Ｐ１に熱硬化性接着剤１８０を山状に塗布する。
　次に、二点目塗布工程１７１を行う。ここでは、図１４（Ｃ）に示すように、ノズル８３がフレキシブルプリント基板１００の半導体ベアチップ実装予定領域１００ａ内のうちＹ２方向端寄りの第２の個所Ｐ２に下降し、ディスペンサ８５が動作して、第２の個所Ｐ２に熱硬化性接着剤１８１を山状に塗布する。
　【００４６】
　次に、引き延ばし工程１７２を行う。ここでは、図１４（Ｄ）に示すように、ノズル８３が、低い高さのままＰ２−Ｐ１間を往復移動し、熱硬化性接着剤１８０、１８１を引き延ばしてならして、平坦化する。１８２は引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性接着剤である。次に、計測工程１７３を行う。ここでは、図１４（Ｅ）に示すように、ＣＣＤカメラ１６０が引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性接着剤１８２を撮像し、撮像した画像を処理して熱硬化性接着剤１８２の面積を計測する。
　【００４７】
　計測した値が、所定の範囲（実装に必要な熱硬化性接着剤の量を拡げた場合の面積）内にある場合には、半導体ベアチップの実装を行う。計測した値が、所定の範囲より外れている場合には、半導体ベアチップの実装を行わないようにすると共に、補正工程１７４を行う。ここでは、計測の結果をフィードバックしてディスペンサ８５からの圧縮空気供給時間及び圧縮空気の圧力等を適宜調整する。
　【００４８】
　計測した値が所定の範囲より外れている場合には半導体ベアチップの実装を行わないため、実装不良が発生しにくい。ここで、塗布された熱硬化性接着剤を引き延ばすことによって、塗布された接着剤の量のバラツキがより顕著に現れる。よって、塗布された接着剤の量が適当か否かの判断はし易い。
　【００４９】
　なお、上記各実施例において、塗布された接着剤を利用して接着されるものは上記の半導体ベアチップ１０に限らず、バンプを有していない半導体ベアチップでもよく、また、樹脂封止された半導体部品でもよい。半導体ベアチップ及び樹脂封止された半導体部品を総称して半導体部品という。また、塗布される接着剤は、熱硬化性のものに限らない。
　【００５０】
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１の発明によれば、
ノズルの先端部分に留まっている接着剤を除くための捨て打ち用台及び捨て打ち後にノズルから接着剤を出して試し塗布を行うための試し塗布用台と、該試し塗布用台の上面に試し塗布された接着剤を取り除いて除去するクリーニング装置とを備えた構成としたものであるため、捨て打ち及び試し塗布を容易に行うことが出来る。
　【００５１】
　【００５２】
　【００５３】
　【００５４】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第１の熱硬化性接着剤塗布装置を示す図である。
　【図２】
　図１中の接着剤塗布ヘッドを示す図である。
　【図３】
　図１中、捨て打ち用台、試し塗布用台、重量計測装置、クリーニング装置を取り出して示す図である。
　【図４】
　図１の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説明する図である。
　【図５】
　本発明の一実施例の半導体ベアチップ実装方法を示す図である。
　【図６】
　本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第２の熱硬化性接着剤塗布装置を示す図である。
　【図７】
　図６中、捨て打ち用台を取り出して示す図である。
　【図８】
　図６の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説明する図である。
　【図９】
　本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第３の熱硬化性接着剤塗布装置を示す図である。
　【図１０】
　図９中、ヒータ付きステージ装置を示す図である。
　【図１１】
　図９の熱硬化性接着剤塗布装置の動作の工程図である。
　【図１２】
　図９の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を示す図である。
　【図１３】
　本発明の一実施例になる半導体ベアチップ実装方法に適用される第４の熱硬化性接着剤塗布装置を示す図である。
　【図１４】
　図１３の熱硬化性接着剤塗布装置の動作を説明する図である。
　【図１５】
　半導体ベアチップ及び半導体ベアチップ実装モジュールを示す図である。
　【図１６】
　従来の熱硬化性接着剤の塗布を示す図である。
　【図１７】
　従来の半導体ベアチップ実装方法を示す図である。
　【符号の説明】
　１０　半導体ベアチップ
　１３　スタッドバンプ
　２０　プリント基板
　２１　電極
　３０　半導体ベアチップ実装モジュール
　５０　吸着ヘッド
　５５　加圧加熱ヘッド
　６０，６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ，６０Ｄ　熱硬化性接着剤塗布装置
　６１　ＸＹロボット
　６２，６２Ａ　接着剤塗布ヘッド
　７０，７０Ａ　制御回路
　７１〜７５　駆動回路
　８２　シリンジ
　８３、８３Ａ　ノズル
　８５　ディスペンサ
　９０　捨て打ち用台
　９１　試し塗布用台
　９２　重量計測装置
　９３　クリーニング装置
　１１０　捨て打ち工程
　１１１　試し塗布工程
　１１２　接着剤重量計測工程
　１１３　補正工程
　１１４　塗布工程
　１２０　捨て打ちされた熱硬化性接着剤
　１２１　試し塗布された熱硬化性接着剤
　１２２　塗布された熱硬化性接着剤
　１３０　ヒータ付きステージ装置
　１４０　熱硬化性接着剤玉形成工程
　１４１　下降工程
　１４２　上昇工程
　１５０　熱硬化性接着剤の玉
　１５１　拡がって塗布された熱硬化性接着剤
　１６０　ＣＣＤカメラ
　１７０　一点目塗布工程
　１７１　二点目塗布工程
　１７２　引き延ばし工程
　１７３　計測工程
　１７４　補正工程
　１８２　引き延ばしてならされて平坦化された熱硬化性接着剤