【事件の表示】
特許第３２０７２２２号「電子部品装置」の請求項１，２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
訂正を認める。
特許第３２０７２２２号の請求項１，２に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
特許第３２０７２２２号の請求項１，２に係る発明は、平成３年８月２９日に特許出願され、平成１３年７月６日にその特許権の設定登録がなされ、その後、雨山範子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年９月６日に訂正請求がなされたものである。
【２】訂正の適否についての判断
(１)訂正の内容
訂正事項；特許請求の範囲の請求項１の記載について、「・・・樹脂の流入を阻止するダム・・・」とあるのを、「・・・樹脂の流入を阻止する前記空隙部より低い高さのダム・・・」と訂正する。
(２)訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
前記訂正事項は、発明の構成に欠くことができない事項である「樹脂の流入を阻止するダム」をこれに含まれる下位概念である「樹脂の流入を阻止する前記空隙部より低い高さのダム」に変更し、しかも、「空隙部より低い高さのダム」については、願書に添付された明細書の段落【0018】に記載されているから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、新規事項の追加にはあたらず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
(３)むすび
以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律(平成６年法律第１１６号)附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【３】特許異議の申立てについての判断
(１)申立ての理由の概要
申立人　雨山範子は、甲第１号証を提示し、本件の請求項１，２に係る発明は、本件特許出願前に特許出願され、本件特許出願後に出願公開された特願平２−１６７９３４号の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書等」という。）に記載された発明と同一であるから、本件特許は、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものであり、取り消されるべきであると主張している。
(２)本件の請求項１に係る発明
上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明(以下、「本件発明１」という。)は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの、
「【請求項１】表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを備え、前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを直接または他の導電性物質を介して接続するとともに、前記素子を前記基板に対し硬化樹脂により包覆固定してなる電子部品装置において、
前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止する前記空隙部より低い高さのダムを前記ボンディングパッドと前記配線パターンとの接続部と前記デバイス機能部との間に配置したことを特徴とする電子部品装置。」である。
(３)先願明細書等（特許異議申立人が甲第１号証として提示した特開平４−５６５１０号公報参照）の記載事項
第１頁右下欄第７行〜同欄第１５行に、
(先a)「［産業上の利用分野］
　本発明は、弾性表面波装置に係るもので、特に弾性表面波素子の表面伝播路の封止構造の改良に関するものである。
［発明の概要］
　本発明は、弾性表面波素子をフェース・ダウンボンディングする実装構造において、素子の表面波伝播路を囲む絶縁枠を設けることにより、封止樹脂の侵入を防ぐようにしたものである。」と記載され、
第２頁左下欄第１行〜同欄第５行に、
(先b)「上記構成の弾性表面波装置においては、封止樹脂は枠状絶縁部材により阻まれて、素子の伝播路に侵入することはない。これにより弾性表面波素子の表面は中空状に保持され、特性を損なうことがない。」と記載され、
第２頁左下欄第１２行〜同頁右下欄第６行に、
(先c)「まず、弾性表面波素子Ａ上には、第２図に示すように、周知のフォトリソグラフィーにより、トランスデューサの櫛形電極１０およびボンディングパッド１１が形成される。
　次に、第３図および第４図に示すように、櫛形電極１０と表面波伝播路を囲むように、枠状絶縁部材１２が形成される。この枠状絶縁部材１２は、例えば、ポリイミド樹脂などの絶縁材料によって、フォトリソグラフィー工程により形成される。ボンディングパッド１１は枠状絶縁部材１２の外側になる。
　このあと、前記ボンディングパッド１１上に、周知のバンプ形成工程により、バンプ１３が形成される。このバンプ形成は、Ａｕバンプ、ハンダバンプでもよい。」と記載され、
同じく第２頁右下欄第８行〜同欄第１６行に、
(先d)「上記のように枠状絶縁部材１２およびバンプ１３が形成された弾性表面波素子Ａは、通常のＩＣと同様の組立て工程に通され、第１図に示すように、前記枠状絶縁部材１２およびバンプ１３を形成している面が、基板Ｂの導体１４が形成されている面に対向され、導体１４のパッドに素子はボンディングされ、しかるのち、素子を覆うように、基板Ｂに樹脂材料１５を形成することにより、伝播路上に中空室１６を残して樹脂封止される。」と記載され、
また第３頁左上欄第１２行〜同欄第１６行に、
(先e)「本発明によれば、弾性表面波素子を、表面波の伝播に悪影響を生じさせないで、樹脂封止できるので、樹脂封止による生産性向上とコスト低減化ならびに高密度実装の実現を可能とすることができる。」と記載されている。
(４)先願明細書等に記載された発明（以下、「先願発明」という。）の認定
上記(先b)〜(先d)の記載事項から、先願明細書等には、
(先z)「表面に伝播路およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する導体を有する基板とを備え、前記伝播路と前記基板との間に中空室を設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する導体とを金属バンプを介して接続するとともに、前記素子を前記基板に対し封止樹脂により包覆固定してなる弾性表面波装置において、
前記素子の前記伝播路を囲んで前記封止樹脂の流入を阻止する枠状絶縁部材を前記ボンディングパッドと前記導体との接続部と前記伝播路との間に配置した弾性表面波装置」の先願発明が開示されている。
(５)本件発明１と先願発明との対比・判断
本件発明１と先願発明とを対比すると、先願発明の「伝播路」，「導体」，「中空室」，「金属バンプ」，「弾性表面波装置」，「枠状絶縁部材」は、それぞれ本件発明１の「デバイス機能部」，「配線パターン」，「空隙部」，「他の導電性物質」，「電子部品装置」，「ダム」に相当する。
ゆえに、両者は次の点で一致する。
「表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを備え、前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを他の導電性物質を介して接続するとともに、前記素子を前記基板に対し樹脂により包覆固定してなる電子部品装置において、
前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記樹脂の流入を阻止するダムを前記ボンディングパッドと前記配線パターンとの接続部と前記デバイス機能部との間に配置した電子部品装置」である点。
しかし、本件発明１は、「樹脂の流入を阻止するダム」が、空隙部より低い高さであるという特徴点を有しており、当該特徴点により本件発明１は、樹脂自身の表面張力を利用することで該樹脂の空隙部への流入を防ぐ、と共に基板と素子とを当接しやすくできるという作用効果を奏するものである。(訂正明細書の段落【0017】,【0018】)
一方、先願発明さらに先願明細書等には、本件発明１の前記特徴点についてはまったく記載も示唆もされていない。
したがって、本件発明１が、先願明細書等に記載された発明と同一であるとはいえない。
(６)本件の請求項２に係る発明
上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項２に係る発明(以下、「本件発明２」という。)は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載されたとおりのものである。
そして、本件発明２は、本件発明１において「導電性物質は金属バンプである」ことをさらに特定したものであるから、本件発明１が先願明細書等に記載された発明と同一でない以上、当然に本件発明２も先願明細書等に記載された発明と同一ではない。
【４】むすび
以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１，２に係る特許を取り消すことができない。
また、他に本件請求項１，２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月３０日（２００２．９．３０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正請求に係る訂正事項は、本件特許明細書の特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１の記載において、発明の構成に欠くことができない事項である「樹脂の流入を阻止するダム」をこれに含まれる下位概念である「樹脂の流入を阻止する前記空隙部より低い高さのダム」に訂正するものである。
（５４）【発明の名称】
電子部品装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを備え、前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを直接または他の導電性物質を介して接続するとともに、前記素子を前記基板に対し硬化樹脂により包覆固定してなる電子部品装置において、
　前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止する
前記空隙部より低い高さの
　【請求項２】前記導電性物質は金属バンプであることを特徴とする請求項１記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、弾性表面波装置などの電子部品装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、電子部品装置の実装には、合金はんだ付方式が使用されてきた。しかし、電子機器の軽薄短小化、大容量化、低コスト化に伴い電子部品装置の高密度実装化が要求されるようになってきた。
　【０００３】
　これに対応するため電子部品装置においては、セラミックやガラス基板上に直接素子を実装する方法が開発されている。たとえば、基板の配線パターンと素子とを導電性接着剤によって接続したもの、導電性メッキ樹脂ボールによって接続したものまたは金属性バンプによるダイレクト接続などが開発されている。
　【０００４】
　そのなかの一例として配線基板上に半導体集積回路素子を金属性バンプによりダイレクト接続する場合について図３を用いて説明する。
　【０００５】
　図３において、絶縁性基板の両表面上に導電性の配線パターン２を有する配線基板１上に半導体素子４が形成され、この半導体素子４の一主面には集積回路パターン４ａと、この集積回路パターンに信号および電源を供給するためのボンディングパッド４ｂが形成されている。また半導体素子４は、この半導体素子４の一主面が配線基板１と向かい合うように設置されており、ボンディングパッド４ｂと配線基板１上の配線パターン２とは、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等で構成された導電性のバンプ６により電気的に接続されている。半導体素子４全体を覆い集積回路パターン４ａを保護し、また、バンプ６による半導体素子４と配線基板１との接続部を保護するため、エポキシ等の樹脂材料７が使用されている。樹脂７が硬化するまでにこの樹脂７が流れることを防ぐ目的で設けられたダム３はポリイミド樹脂等で形成され、半導体素子４を取り囲む形で設けられている。
　【０００６】
　この図３のような方法を用いることにより、半導体集積回路素子を直接配線基板上にマウント・接続することができ、回路基板に電子部品を高密度に実装し小型化することができる。
　【０００７】
　一方、弾性表面波素子は、たとえば圧電性基板上に形成されたくし歯型電極部の入力インターデジタルトランスジューサに電気信号を印加し、これを弾性表面波に変換して圧電性基板上を伝搬させ、さらにくし歯型電極部の出力インターデジタルトランスジューサに到達した弾性表面波を再度電気信号に変換して外部に取り出すように構成されている。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　図３のような方法は、半導体素子のように素子の表面部分を保護膜により覆うことのできる場合には有効であるが、基板表面の弾性的性質を利用する弾性表面波素子の場合には、素子全体を覆う樹脂７が弾性表面波素子の活性表面まで流れ込み、弾性表面波素子の性能を損なうため適用することができない。
　【０００９】
　本発明は、弾性表面波素子のように表面の活性層を樹脂で覆うことのできない素子を使用した場合においても、高密度実装することのできる電子部品装置を提供しようとするものである。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の電子部品装置は、表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子と、表面に前記素子のボンディングパッドと対応する配線パターンを有する基板とを備え、前記デバイス機能部と前記基板との間に空隙部を設けて前記素子のボンディングパッドと前記基板の対応する配線パターンとを直接または他の導電性物質を介して接続するとともに、前記素子を前記基板に対し硬化樹脂により包覆固定してなる電子部品装置において、前記素子の前記デバイス機能部を囲んで前記硬化性樹脂の流入を阻止するダムを前記ボンディングパッドと前記配線パターンとの接続部と前記デバイス機能部との間に配置したことを特徴とする。そして前記導電性物質には金属バンプを用いることができる。
　【００１１】
　本発明の電子部品装置を構成する基板は、実装方式の相違により、表面のみに、または表面と裏面の両面にわたって配線パターンを形成することができる。
　【００１２】
　本発明において、デバイス機能部とは、集積回路パターンやくし歯型電極パターン等の素子機能を発揮する部分をいい、ボンディングパッドとは、この集積回路パターンやくし歯型電極パターンに信号等を供給する導体をいう。また、デバイス機能部とボンディングパッドはひとつの面に形成されていることが好ましい。特に、弾性表面波素子においては、空隙部を確保するためにひとつの面にくし歯型電極パターンとボンディングパッドを形成することが必要となる。
　【００１３】
　配線パターンとボンディングパッドとを当接する際に使用される導電性物質には、導電性メッキ樹脂ボールや、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等からなる金属バンプ等がある。これら導電性物質は、基板と素子とを所定の圧力で当接することにより配線パターンとボンディングパッドとを電気的に接続すると共に、デバイス機能部と基板との間に空隙部を確保する役割をはたすことになる。一定の空隙部を確保するためには金や銀等からなる金属バンプが導電性物質として特に好ましい。なお、配線パターンまたはボンディングパッドの厚みを厚くした場合、直接、配線パターンとボンディングパッドとを当接することもできる。
　【００１４】
　本発明においては、当接された基板と素子とを硬化性樹脂により覆い固めることにより基板上に実装するが、素子上に形成されているデバイス機能部の周囲にダムを設けることにより、デバイス機能部表面に確保された空隙部に硬化性樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
　【００１５】
　なお、硬化性樹脂にはエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂を使用することができる。
　【００１６】
　デバイス機能部の周囲に設けるダムは、デバイス機能部の全体を取り囲むように基板上または素子上に形成される。形成方法としては、たとえば、感光性ポリイミド樹脂などを用いたフォトリソグラフィ法などがある。
　【００１７】
　デバイス機能部の周囲に設けるダムの高さは、確保されるべき空隙部に硬化前のエポキシ樹脂などが流れ込まない程度であればよい。特に、樹脂の表面張力を利用して樹脂などが流れ込むのを防ぐことができる高さが、基板と素子とを当接しやすくなるため好ましい。
　【００１８】
　【作用】
　デバイス機能部の周囲にダムを設けたことにより、特に、弾性表面波素子の活性表面に樹脂が流れ込むのを防ぐことができる。また樹脂自身の表面張力を利用することにより、ダムの高さを空隙部より低くすることができ、基板と素子とを当接しやすくできる。
　【００１９】
　【実施例】
　以下、本発明を弾性表面波装置に利用した一実施例について図を参照して説明する。
　【００２０】
　図１において、配線基板１は絶縁性基板の両表面上に導電性の配線パターン２が形成されている。
　【００２１】
　弾性表面波素子５の一主面にはくし歯型電極パターン５ａと、このくし歯型電極パターンに信号を供給するためのボンディングパッド５ｂが形成されている。また、弾性表面波素子５のくし歯型電極パターン５ａが形成された面と配線基板１とは向かい合うように設置されている。
　【００２２】
　ボンディングパッド５ｂと配線基板１上の配線パターン２とは、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等で構成された導電性のバンプ６により電気的に接続されている。
　【００２３】
　バンプ６による弾性表面波素子５と配線基板１との接続部および弾性表面波素子５はエポキシ等の樹脂材料７で保護されている。
　【００２４】
　また、弾性表面波素子５を取り囲む形で樹脂７が硬化するまでにこの樹脂が流れてしまうことを防ぐ目的でポリイミド樹脂等で形成された、ダム３が設けられている。
　【００２５】
　さらに、弾性表面波素子５のくし歯型電極が素子全体を覆う樹脂７で覆われることを防ぐために、弾性表面波素子５のくし歯型電極パターン５ａと配線基板１とが向かい合い、かつバンプ６により作られる空洞部８内の周辺部分の配線基板１上にポリイミド樹脂により形成されたダム９が設けられている。このダム９により、樹脂７が硬化するまでに空洞部８内にこの樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
　【００２６】
　これにより、従来、半導体等の活性表面を保護膜で覆うことのできる素子でしか適用できなかった従来の高密度実装技術を、表面を保護膜で覆うことのできない弾性表面波素子にも適用することができた。
　【００２７】
　つぎに、本発明の弾性表面波素子の他の実施例を図２を用いて説明する。
　【００２８】
　図２において、配線基板１は絶縁性基板の両表面上に導電性の配線パターン２が形成されている。
　【００２９】
　弾性表面波素子５の一主面にはくし歯型電極パターン５ａと、このくし歯型電極パターンに信号を供給するためのボンディングパッド５ｂが形成されている。また、弾性表面波素子５のくし歯型電極パターン５が形成された面と配線基板１とは向かい合うように設置されている。
　【００３０】
　ボンディングパッド５ｂと配線基板１上の配線パターン２とは、金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等で構成された導電性のバンプ６により電気的に接続されている。
　【００３１】
　バンプ６による弾性表面波素子５と配線基板１との接続部および弾性表面波素子５はエポキシ等の樹脂材料７で保護されている。
　【００３２】
　また、弾性表面波素子５を取り囲む形で樹脂７が硬化するまでにこの樹脂が流れてしまうことを防ぐ目的でポリイミド樹脂等で形成された、ダム３が設けられている。
　【００３３】
　さらに、弾性表面波素子５のくし歯型電極が素子全体を覆う樹脂７で覆われることを防ぐために、弾性表面波素子５のくし歯型電極パターン５１と配線基板１とが向かい合い、かつバンプ６により作られる空洞部８内の周辺部分の弾性表面波素子５のくし歯型電極パターン５１の設けられた一主面上にくし歯型電極パターンを避ける形で設けられたポリイミド樹脂により形成されたダム９が設けられている。このダム９により、樹脂７が硬化するまでに空洞部８内にこの樹脂が流れ込むことを防ぐことができる。
　【００３４】
　これにより図１の実施例と同様に弾性表面波素子の高密度実装化を可能にできた。
　【００３５】
　【発明の効果】
　本発明の電子部品装置は、配線パターンが形成されている基板上に表面にデバイス機能部およびボンディングパッドが形成された素子を直接または他の導電性物質を介して当接すると共に、デバイス機能部の周囲にダムを設けることにより、デバイス機能部と基板との間に空隙部を設けたので、弾性表面波素子のような電子部品装置の高密度実装化を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の弾性表面波装置の断面図である。
　【図２】　本発明の他の実施例の断面図である。
　【図３】　従来技術を半導体を例に示した構造の断面図である。
　【符号の説明】
　１………配線基板、２………配線パターン、３………樹脂７が流れることを防ぐ目的で設けられたダム、４………半導体素子、４ａ………集積回路パターン、４ｂ………ボンディングパッド、５………弾性表面波素子、５ａ………くし歯型電極パターン、５ｂ………ボンディングパッド、６………導電性のバンプ、７………樹脂、８………空洞部、９………空洞部８内にこの樹脂が流れ込むことを防ぐ目的で設けられたダム。