【事件の表示】
　特許第３３３４３３６号「成形用樹脂組成物」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３３４３３６号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３３３４３３６号の発明は、平成６年６月１３日に特許出願され平成１４年８月２日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、石原　庸男と滝瀬　洋輔より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年１１月１１日付けで特許異議意見書が提出されたものである。
［２］特許異議の申立についての判断
（本件特許発明）
　請求項１〜３に係る本件特許発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、本件特許明細書の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
【請求項１】
樹脂中に、平均粒径０．１μｍ以上１．５μｍ以下の球状粉末（ｘ成分）と、平均粒径２μｍ以上１５μｍ以下の球状粉末（ｙ成分）と、平均粒径が２０μｍ以上７０μｍ以下の球状粉末（ｚ成分）と、破砕状粉末（ｍ成分）からなる充填材を含有してなり、ｘ、ｙ、ｚ成分の体積の和に占めるｘ、ｙ、ｚ成分の割合が、それぞれ１０体積％以上２４体積％以下、０．１体積％以上３６体積％以下、５７体積％以上７６体積％以下であり、ｘ、ｙ、ｚ、ｍ成分の重量の和に占めるｍ成分の割合が１重量％以上３０重量％以下であって、ｘ、ｙ、ｚ成分の割合の総和が１００体積％である成形用樹脂組成物。
【請求項２】
球状粉末×、ｙ、ｚ成分がそれぞれ球状シリカからなり、破砕状シリカ粉末ｍ成分の平均粒径が１μｍ以上３０μｍ以下である請求頃１記載の成形用樹脂組成物。
【請求頃３】
１５０℃での溶融粘度が１ポイズ未満であるエポキシ樹脂、フェノール系硬化剤、硬化促進剤およびｘ、ｙ、ｚ、ｍ成分からなるシリカ系充填材を必須成分とし、該充填材を全組成物に対し８３重量％以上９４重量％以下含有してなり、ＥＭＭＩ−１−６６の規格に準じて１７５℃×７０ｋｇ／ｃｍ２で測定したスパイラルフローが２０インチ以上である請求頃１または２記載の成形用樹脂組成物。
（取消理由の概要）
（１）本件発明１〜３は、その出願前日本国内において頒布された下記刊行物１〜７に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（２）本件発明１〜３は、その出願前日本国内において頒布された下記刊行物８，１，５，６に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（特許異議申立の理由の概要）
　上記（取消理由の概要）と同趣旨であるが、さらに、特許異議申立人、石原庸男は、（３）本件発明１〜３は、その出願前日本国内において頒布された下記刊行物１（甲第１号証）に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである、との主張もしている。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平２−２６１８５６号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第１号証、及び特許異議申立人、滝瀬洋輔の甲第２号証）
刊行物２：特開平６−１３２４２７号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第２号証）
刊行物３：特開平５−２３０２８４号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第３号証）
刊行物４：特開平２−２２８３５４号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第４号証）
刊行物５：特開平５−１７５３６４号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第５号証、及び特許異議申立人、滝瀬洋輔の甲第４号証）
刊行物６：特開平４−６３８４６号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第６号証、及び特許異議申立人、滝瀬洋輔の甲第３号証）
刊行物７：特開平３−１１９０５１号公報（特許異議申立人、石原庸男の甲第７号証）
刊行物８：特開平３−６６１５１号公報（特許異議申立人、滝瀬洋輔の甲第１号証）
（刊行物１〜８の記載事項） 
刊行物１：
「（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）シリカ粉を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粉として、
「○１」（「○数字」は、○の中に数字があるものを表示する。以下、同様）平均粒子径１０μｍ以上、５０μｍ以下の球状シリカ粉を組成物全体の４０〜６５重量％、
「○２」平均粒子径２μｍ以上、１０μｍ未満のシリカ粉が組成物全体の５〜３５重量％、
「○３」平均粒子径０．１μｍ以上、２μｍ未満のシリカ粉が組成物全体の２５〜３５重量％）
の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲、第（１）項）
「半導体チップを請求項（１）記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。」（特許請求の範囲、第（２）項）
「（ｄ）成分中、「○１」のシリカ粉は平均粒子径が１０〜５０μｍで、粒子が球状であればいかなるものでもよい。「○２」のシリカ粉は平均粒子径２μｍ以上、１０μｍ未満のシリカ粉であればいかなるものでもよい。「○３」のシリカ粉は平均粒子径が０．１μｍ以上、２μｍ未満のシリカ粉であればいかなるものでもよい。」（第３ページ右上欄第１２行目〜第１７行目）
「また粒径の大きな粒子と粒径の小さな粒子とを組合わせると、溶融した樹脂組成物の流動性が増すことはすでに知られている（例えば、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．，１５，２００７（１９７１））。すなわち、・・・樹脂組成物の溶融粘度が低下する。」（第３ページ左下欄下から第１０行目〜右下欄第２行目）
「しかし、・・・、樹脂組成物の溶融粘度を上昇させることなく、成形時に生じるバリ長さを短くすることができることを見出した。」（第３ページ右下欄第２〜９行）
刊行物２：
「平均粒径０．１〜５０μｍの球状シリカを充填剤として充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。」（請求項１）
「充填剤の全体量に対して、平均粒径１０〜２０μｍの破砕状溶融シリカを０〜７０重量％、平均粒径５〜３０μｍの球状シリカ１０〜９０重量％及び平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカを０．１〜１０重量％の範囲で含有したことを特徴とするする封止用エポキシ樹脂成形材料。」（請求項２）
　実施例には、硬化剤（フェノールノボラック樹脂）及び硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）を使用したものが記載されている。（表１及び表３）
　そして、表４の実施例２〜６では、破砕状溶融シリカ、球状シリカ及び微細球状シリカを配合した事例が開示されている。
刊行物３：
「樹脂成分と、無機充填剤とを含む樹脂組成物において、前記無機充填剤が次の二成分からなり、（１）平均粒径ｄ１が、３μｍ≦ｄ１≦１０μｍの範囲にある破砕型粒子。（２）平均粒径ｄ２が、平均粒径３ｄ１≦ｄ２≦１０ｄ１の範囲にある球形粒子。（３）平均粒径ｄ３が、０、０５ｄ１≦ｄ３≦０．３ｄ１の範囲にある微細球形粒子。前記無機充填剤は、成分（１）を２０％から５０％、成分（２）を５０％から８０％、成分（３）を１％から３０％混合してなり、樹脂組成物中に５５ｖｏｌ％から８５ｖｏｌ％含有することを特徴とする樹脂組成物。」（請求項１）
刊行物４：
「エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として平均粒径５〜３５μｍの球状シリカと、平均粒径０．１〜２μｍの球状シリカと、平均粒径２〜１５μｍの破砕シリカとを併用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。」（請求項１）
「本発明組成物において、無機質充填剤の配合量は、組成物全体１００部に対して２５０〜６００部、特に３００〜５５０部であることが好ましい。」（第４ページ左上欄第３〜５行）
刊行物５：
「下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含むエポキシ樹脂組成物によつて・・・半導体装置。（Ａ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。（式は省略）（Ｂ）下記の一般式（２）で示されるフエノールアラルキル樹脂。（式は省略）（Ｃ）無機質充填剤。・・・」（請求項１）
　段落【００３３】には、樹脂組成物を用いて、トランスファー成形を行って、吸湿試験後の製品にパッケージクラックの発生が減少することを確認している。
　実施例では、低圧トランスファー成形によって、エポキシ樹脂封止半導体を製造している。そして、吸湿試験に耐える製品を得ている。
刊行物６：
「平均粒径・・・球状シリカ・・・と、平均粒径・・・の破砕シリカ・・・からなることを特徴とするシリカフィラー。」（請求項１）
　第７〜８ページの第１〜３表には、実施例及び比較例の樹脂組成物について測定した５８〜８９ｃｍのスパイラルフローが記載されている。
　エポキシ樹脂としては、大日本インキ株式会社製エピクロンＮ６６５（第５ページ右上欄下から第２行目）を使用している。
刊行物７：
「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）およびシランカップリング剤（Ｄ）からなる樹脂組成物であって、・・・半導体エポキシ樹脂組成物。」（請求項（１））
　第４ページ右下欄第１０〜１６行目には、溶融シリカが全体の７５〜９０重量％であること及びこの溶融シリカが平均粒径１２μｍ以下の破砕溶融シリカ９０〜４０重量％と平均粒径４０μｍ以下の球状溶融シリカ１０〜６０重量％からなるものであることが記載されている。
　第６ページ表１には、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルが記載されている。併せて、フェノール硬化剤及び硬化促進剤も表示されている。
　第６ページ左上欄及び右上欄には、低圧トランスファー成形をしたことが記載されていて、フローマーク観察において良好な結果を得ている。
刊行物８：
「無機質充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物によつて半導体素子を被覆モールドしてなる半導体装置において、上記無機質充填剤が、最大粒径が２００μｍ以下であつて、ワーデルの球形度で０．７〜１．０の球形度を有する球状の無機質充填剤を８０重量％以上含有し、全体の粒度構成が下記の（ａ）〜（ｉ）に設定されていることを特徴とする半導体装置。（ａ）１μｍ以上６μｍ未満の粒度のものが１００重量部。（ｂ）６μｍ以上１２μｍ未満の粒度のものが１５〜１００重量部。・・・」（請求項１）
「無機質充填剤としては、シリカ粉末、アルミナ粉末等があげられる。」（第３ページ右下欄第５〜７行）
「上記・・・無機質充填剤の含有量は、熱硬化性樹脂組成物全体の８５〜９４重量％の範囲に設定するのが好ましい。・・・９４重量％を超えると熱硬化性樹脂組成物の流動性が低下するからである。」（第４ページ右上欄第１４〜２０行）
「上記・・・無機質充填剤とともに使用される熱硬化性樹脂は、特に限定するものではなく、・・・なかでも、エポキシ樹脂が好適に用いられ、特に、・・・ビスフエノールエポキシ樹脂等があげられる。・・・エポキシ樹脂を用いる際の硬化剤としては、フエノール樹脂・・・が好適に用いられる。・・・上記熱硬化性樹脂、硬化剤及び特定の無機質充填剤に加え、・・・硬化促進剤、・・・およびその他の添加剤が適宜配合される。」（第４ページ左下欄第１〜１９行）
「無機質充填剤が特殊な構成になつており、無機質充填剤自身が最密充填（充填率８３体積％以上）の状態で含有されるため、熱硬化性樹脂組成物中に、従来に比べてより多く存在させることができる。」（第４ページ右下欄第１５〜１９行）
「無機質充填剤自身が最密充填された状態で封止樹脂中に多く存在している。したがつて、この封止樹脂が優れた耐湿性、耐熱衝撃性および機械強度を有し、・・・有する。」（第５ページ左上欄第１２〜１７行）
　第５ページの第１表には、無機質充填剤の粒度構成の具体例を示す実施例１〜４が記載されている。この実施例で具体的に示された粒度構成は第１表のとおり、最大粒径が２００μｍ以下の範囲内で、６μｍ未満の粒度ピークと、２４μｍ以上４８μｍ未満の粒度ピークと、６４μｍ以上９６μｍ未満の粒度ピークからなる３つの粒度ピークをもつ。
（判断）
（理由１）、（理由３）について
　刊行物１には、エポキシ樹脂中に、３種類の平均粒径の異なるシリカ粉を配合する樹脂組成物の発明が記載されている。
　そこで、本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、樹脂中に３種類の平均粒径の異なる球状粉末を配合する樹脂組成物である点で一致しているが、本件発明１では、さらに破砕状粉末を限定された量割合で配合するのに対し、刊行物１に記載された発明ではそれについての具体的記載がない点で、両発明は相違しているものである。
　また、刊行物２，３，４にも、エポキシ樹脂ないしは樹脂に、３種類の平均粒径の異なる球状粉末ないし無機充填剤粒子を配合する発明が記載されてはいるが、本件発明１では、特定の３種類の平均粒径の異なる球状粉末にさらに破砕状粉末を限定された量割合で配合するのに対し、刊行物２，３，４に記載された発明ではさらに破砕状粉末を限定された量割合で配合することについての具体的記載がないことで相違している。
　また、刊行物５〜７には、樹脂に３種類の平均粒径の異なる球状粉末ないし無機充填剤粒子を配合することは記載されておらず、いわんや、さらに破砕状粉末を限定された量割合で配合する点は、記載も示唆もない。
　そして、本件発明１は、上記相違点を含む特定の構成を採用することにより、流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供できるもので、充填材の高充填化が必要とされる用途にも広く適用することができるという特許明細書に記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明とも、刊行物１〜７に記載された発明に基づいて、当業者が、容易に発明することができたものともいえない。
　また、本件発明２，３は、本件発明１を引用するものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１に記載された発明とも、刊行物１〜７に記載された発明に基づいて、当業者が、容易に発明することができたものともいえない。
（理由２）について
　刊行物８には、無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物において、無機充填剤が特定の粒度分布を有する球状のものを含むものである組成物の発明が記載されている。
　そこで、本件発明１と刊行物８に記載された発明を比較すると、球状の無機充填剤を含む樹脂組成物である点で一致するが、本件発明１では、特定の３種類の平均粒径の異なる球状粉末を限定された体積％で配合し、さらに破砕状粉末を限定された量割合で配合するのに対し、刊行物８に記載された発明では、特定の粒度分布を有する球状のものを含む無機充填剤の配合が記載されているだけで、特定の３種類の平均粒径の異なる球状粉末を限定された体積％で配合し、さらに破砕状粉末を限定された量割合で配合することは記載されていない点で相違している。
　そして、上記（理由１）に記載したように、刊行物１，５，６には、上記相違点である「３種類の平均粒径の異なる球状粉末を限定された体積％で配合し、さらに破砕状粉末を限定された量割合で配合する。」ことは記載されていない。
　そして、本件発明１は、上記相違点を含む特定の構成を採用することにより、流れ性が優れ、低吸湿性、低熱膨張率の成形物を与える成形用樹脂組成物を提供できるもので、充填材の高充填化が必要とされる用途にも広く適用することができるという特許明細書に記載のとおりの効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物８，１，５，６に記載された発明に基づいて、当業者が、容易に発明することができたものとはいえない。
　また、本件発明２，３は、本件発明１を引用するものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物８，１，５，６に記載された発明に基づいて、当業者が、容易に発明することができたものとはいえない。
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月２６日（２００５．８．２６）