【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２９３２１３７号発明「電子部品の樹脂封止成形方法及び装置」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第２９３２１３７号に係る経緯の概要は、以下のとおりである。
　　平成　５年　７月２２日　特許出願（特願平５−２０２６８９号）
　　平成　９年　２月１４日　拒絶理由通知（起案日）
　　　同　　年　４月２５日　意見書及び手続補正書
　　　同　　年　６月２６日　拒絶査定（起案日）
　　　同　　年　８月　７日　拒絶査定不服の審判請求
　　　同　　年　９月　３日　手続補正書
　　平成１１年　４月　６日　特許審決（起案日）
　　　同　　年　５月２８日　設定登録
　　平成２５年　５月３０日　本件無効審判請求（請求項１乃至４に対して　　　　　　　　　　　　　　）
　　　　同　年　８月２６日　答弁書
　　　　同　年１０月２８日　口頭審理陳述要領書（請求人）
　　　　同　年１１月１８日　口頭審理陳述要領書（被請求人）
　　　　同　年１２月　５日　口頭審理
　　　　同　年１２月　６日　調書（作成日）
　
第２　本件特許発明
　本件特許の請求項１乃至４に係る発明（以下、請求項１に係る発明を「本件特許発明１」、請求項２に係る発明を「本件特許発明２」などといい、これらを総称して「本件特許発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
　
「【請求項１】　固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニットを用いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディングユニットに対して、相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを備える該モールディングユニットの数を増減調整する工程と、
上記した相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給する工程と、
上記各モールディングユニットを用いて、上記各電子部品の樹脂封止成形を行う工程と、
樹脂封止された上記各電子部品を上記各モールディングユニットから外部へ取出す工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。」
　
「【請求項２】　少なくとも二種類以上のモールディングユニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給する工程は、
電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームを、リードフレーム供給ユニットにおける所定位置に供給しセットする工程と、
上記リードフレーム供給ユニットにセットした樹脂封止前リードフレームを、リードフレーム整列ユニットへ移送する工程と、
上記リードフレーム整列ユニットに移送した樹脂封止前リードフレームを、所定の方向へ整列させる工程と、
所定数の樹脂タブレットを樹脂タブレット搬出ユニットに供給し整列させる工程と、
上記リードフレーム整列ユニットにセットした樹脂封止前リードフレームと、上記樹脂タブレット搬出ユニットに整列させた樹脂タブレットとを、モールディングユニットにおける固定型及び可動型間に移送すると共に、上記樹脂封止前リードフレームをモールディングユニットのキャビティ部の所定位置に供給し、且つ、上記樹脂タブレットをポット内に供給する工程とを備えており、
上記各モールディングユニットを用いて、上記各電子部品の樹脂封止成形を行う工程は、
上記固定型及び可動型の両型を型締めすると共に、ポット内の樹脂タブレットを加熱且つ加圧して溶融化し、該溶融樹脂材料を上記樹脂通路を通してキャビティ内に夫々注入充填させて、該キャビティ内に嵌装した電子部品を夫々樹脂封止成形する工程を備えており、
樹脂封止された上記各電子部品を上記各モールディングユニットから外部へ取出す工程は、
上記樹脂封止成形工程を経た樹脂封止済リードフレームを、上記固定型及び可動型の両型から外部へ取り出す工程と、
上記固定型及び可動型における型面のクリーニィングを行う工程と、
上記樹脂封止済リードフレームを、ディゲーティングユニットの位置に移送する工程と、
上記ディゲーティングユニットにおいて、上記樹脂封止済リードフレームにおけるゲート部分を除去する工程と、
上記ゲート除去工程を経た上記樹脂封止済リードフレームを、リードフレーム収容ユニットヘ移送する工程と、
上記リードフレーム収容ユニットにおいて、上記ゲート除去工程を経た樹脂封止済リードフレームを各別に係着する工程と、
各別に係着した上記各樹脂封止済リードフレームを、各別に収容する工程とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。」
　
「【請求項３】　固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニットと、上記モールディングユニットに電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と、樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置であって、
既に備えられた上記モールディングユニットに対して相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし、これによって、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形装置。」
　
「【請求項４】　相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給する手段が、
電子部品を装着した多数枚の樹脂封止前リードフレームを供給する供給ユニットと、
上記各樹脂封止前リードフレームを所定方向へ整列させるリードフレーム整列ユニットと、
樹脂タブレットの供給ユニットと、
樹脂タブレットを整列して搬出する樹脂タブレットの搬出ユニットと、
整列させた上記樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを上記モールディングユニットに移送するローダユニットとを備えており、
樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取出す手段が、
樹脂封止済リードフレームを取り出すアンローダユニットと、
金型のクリーナユニットと、
上記樹脂封止済リードフレームの移送ユニットと、
上記樹脂封止済リードフレームのゲートを除去するディゲーティングユニットと、
ゲートを除去した各樹脂封止済リードフレームを個々に係着するピックアップユニットと、
係着した個々の上記樹脂封止済リードフレームを各別に収容するリードフレーム収容ユニットとを備えており、
更に、上記各ユニットの各動作を連続的に且つ自動的に制御するコントローラユニットとを備えたことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形装置。」
　
第３　請求人及び被請求人の主張の概要
１．請求人の主張
　本件特許発明１〜４は、甲第１号証（ＣＩＭ/ＦＡ事典）に記載の発明及び甲第２号証（特開昭６１−１４８０１６号公報）、甲第３号証（特開平１−１８６６３８号公報）等の周知慣用技術に基づいて出願前に当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、特許法第１２３条第１項第２号に該当し、無効とすべきである（審判請求書２０頁１〜７行）。
　甲第１号証の２に記載の発明を主たる引用発明とし、本件特許発明１及び３は、引用発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許発明２は、引用発明、周知技術及び甲第３号証の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許発明４は、引用発明、周知技術、甲第３号証及び甲第９号証に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、いずれも、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない（口頭審理陳述要領書３頁５〜１０行、１０頁９〜１０行、１１頁７〜８行、同頁１６〜１７行）。
　
［証拠方法］
　甲第１号証の１：ＣＩＭ／ＦＡ事典編集委員会、「ＣＩＭ／ＦＡ事典」、　　　　　　　　　株式会社産業調査会、１９９１年５月１０日、初版第３　　　　　　　　　刷、目次、４６〜５３頁
　甲第１号証の２：同、７７２〜７７５頁
　甲第１号証の３：同、１１３４〜１１３５頁
　甲第１号証の４：同、２７０〜２７４頁
　甲第１号証の５：同、８１２〜８１４頁
　甲第２号証：特開昭６１−１４８０１６号公報
　甲第３号証：特開平０１−１８６６３８号公報
　甲第４号証：工場自動化事典編集委員会、「工場自動化事典」、株式会社　　　　　　　産業調査会出版部、昭和５８年１月１０日、初版、５３０〜　　　　　　　５３５頁
　甲第５号証の１：被請求人からの書面（２０１１年０５月２６日付）
　甲第５号証の２：被請求人からの書面（２０１１年０６月２８日付）
　甲第５号証の３：被請求人からの書面（２０１１年０８月１０日付）
　甲第５号証の４；被請求人からの回答書（２０１１年１０月１８日付）
　甲第６号証の１：ＴＯＷＡ販売促進資料　製品「Ｙ１２０」（平成２４年　　　　　　　　　９月３０日印刷）
　甲第６号証の２：ＴＯＷＡ販売促進資料　製品「ＹＰＳ６０」（平成２４　　　　　　　　　年９月３０日印刷）
　甲第６号証の３：ＴＯＷＡ販売促進資料　製品「ＰＭＣ１０４０」（平成　　　　　　　　　２４年９月３０日印刷）
　甲第６号証の４：ＴＯＷＡ販売促進資料　製品「ＬＣＭ１０１０」（平成　　　　　　　　　２４年９月３０日印刷）
　甲第７号証の１：新村出、「広辞苑」、株式会社岩波書店、１９９５年１　　　　　　　　　１月１０日、第４版第５刷、１３５８、１４９１及び２　　　　　　　　　５３８頁
　甲第７号証の２：新村出、「広辞苑」、株式会社岩波書店、２００８年１　　　　　　　　　月１１日、第６版第１刷、１４７８及び１６２５頁
　甲第８号証：社団法人日本機械学会、「機械工学便覧　Ｃ．エンジニアリ　　　　　　　ング編」、丸善株式会社、１９８９年１０月１５日、初版第　　　　　　　１刷、Ｃ４−５８及びＣ１−１４０頁
　甲第９号証：特開平４−３４９６３９号公報
　甲第１０号証：機電用語辞典編集委員会、「最新●機電用語辞典」、株式　　　　　　　　会社技術評論社、昭和５７年９月１０日、初版第１刷、４　　　　　　　　２３頁
　甲第１１号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８２年８月、６　　　　　　　　２〜６７頁
　甲第１２号証：日刊工業新聞、株式会社日刊工業新聞社、１９９２年１２　　　　　　　　月２日付、第２５面
　甲第１３号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８７年８月、７　　　　　　　　２〜７９頁
　甲第１４号証：ＦＩＣＯ　販売促進資料　（発行日は不明）
　甲第１５号証：土屋哲、「変種変量生産時代のＩＥ」、日刊工業新聞社、　　　　　　　　１９９３年４月３０日、初版１刷、１４４〜１５３頁
　甲第１６号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８９年３月、３　　　　　　　　６〜４７頁
　甲第１７号証：電波新聞、株式会社電波新聞社、１９９２年１月２１日付　　　　　　　　、第２８面
　甲第１８号証：審決取消請求事件（平成２４年（行ケ）第１０２９４号）　　　　　　　　の被告第２準備書面（平成２５年２月２８日付）
　甲第１９号証：審決取消請求事件の判決（知財高裁　平成２５年１月１７　　　　　　　　日判決　平成２４年（行ケ）第１０１４６号）
　甲第２０号証：無効２０１２−８００００１号の答弁書
　甲第２１号証：無効２０１２−８００００１号の審決謄本
　甲第２２号証：審決取消請求事件（平成２４年（行ケ）第１０２９４号）　　　　　　　　の被告第１準備書面（平成２４年１１月２２日付）
　甲第２３号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８２年７月、２　　　　　　　　８〜３７頁
　甲第２４号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８４年５月、１　　　　　　　　１２〜１１９頁
　甲第２５号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８４年９月、８　　　　　　　　２〜８７頁
　甲第２６号証：電波新聞、株式会社電波新聞社、１９９３年１月２０日付　　　　　　　　、第９面
　甲第２７号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８８年５月、９　　　　　　　　６〜１０３頁
　甲第２８号証：「自動化技術」、株式会社工業調査会、第２３巻第３号、　　　　　　　　１９９１年、４０〜５１頁
　甲第２９号証：「電子材料」、株式会社工業調査会、１９９０年１０月、　　　　　　　　６０〜６３頁
　
２．被請求人の主張
　本件発明の技術思想は、本件特許明細書の段落【００１３】や【００４３】に記載のとおり、最小構成単位の樹脂封止成形装置におけるモールディングユニットに対して他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングを着脱自在の状態で装設することにより、モールディングユニットの数を簡易且つ任意に増減調整するというものであり、このような技術思想は、甲第１号証の１乃至甲第１号証の５のみならず、その他のどの先行技術（甲各号証）にも示されておらず、甲各号証に記載の発明をどのように組み合わせようとも本件発明を容易に想到し得ない（答弁書１１頁１１〜１８行）。
　甲第１号証の２には、「ダイ・ボンディング工程」、「ワイヤー・ボンディング工程」、及び「モールド工程」という異なる工程（装置）を連結することが示されているだけであり、本件発明でいうところの「モールディングユニット」を甲第１号証の２は開示していない（口頭審理陳述要領書４頁１〜５行）。
　また、甲第１号証の２に記載の発明に他の発明を適用して本件発明を得ようとする動機づけも存在しない（同頁６〜８行）。
　甲第２号証には、金型の「交換」や「取替」が示されているだけであり、本件発明の特徴的な構成である「着脱自在の状態で装設」やモールディングユニットの数を「増減調整」とは関係しない（同８頁１〜４行）。
　甲第１３号証及び甲第１４号証は、トリム＆フォーム工程を実施するための装置において、複数の異なる金型により、装置中を順次移動していく製品に対し上記に挙げた種類の異なる工程を順次実施していくものであり、「モールド工程」の後のトリム＆フォーム工程を実施するための装置を示すに過ぎず、樹脂封止に関する技術ではなく、「モールディングユニット」どうしを着脱自在に設けるものでもなく、同じ機能を有するユニットを複数並べたものではなく、本件発明でいうところの「増減調整」や生産量の調整とも関係がない（同９頁３〜２４行）。
　
［証拠方法］
　乙第１号証：平成２５年７月８日知財高裁判決（平成２４年（行ケ）第１　　　　　　　０２９４号審決取消請求事件）の正本写し
　乙第２号証：香山晋、他１名、「実践講座　ＶＬＳＩパッケージング技術　　　　　　　（下）」、日経ＢＰ社、１９９３年５月３１日、１版１刷、　　　　　　　１〜３頁、９〜５３頁、２９２〜２９３頁
　乙第３号証：香山晋、他４名、「ＡＳＩＣパッケージング技術ハンドブッ　　　　　　　ク」、株式会社サイエンスフォーラム、１９９２年１２月２　　　　　　　５日、第１版第１刷、８〜１０頁、３３１〜３３５頁
　
第４　当審の判断
１．本件特許発明について
（１）本件特許の特許請求の範囲は、前記「第２」に記載のとおりであるところ、本件特許明細書には次の記載がある。
　ア　本件特許発明は、「例えば、リードフレームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂封止成形方法とその樹脂封止成形装置の改良に係り、特に、異なる成形品（製品）を同時的に製造することができるように改善したものに関する。」（【０００１】）
　イ　「従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われている・・・（略）・・・この種の樹脂封止成形装置には、固定型と可動型とを対向配置した一対の金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に対設したキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に配設した樹脂通路等が備えられている。・・・（略）・・・上記従来装置における金型は、通常の場合、同種の成形品を同時に成形するように設けられている。従って、異なる成形品を成形するには、成形装置に装着する金型自体を交換する必要がある。また、同じ成形装置を用いて異なる成形品を同時に成形するには、例えば、金型自体のレイアウトを変更するか、或は、例えば、実願昭６０−１５２９３５号（実開昭６２−６２４３５号公報）に開示されているように、成形装置に異種の金型を同時に装着する必要がある。
【発明が解決しようとする課題】ところで、異なる成形品を成形するために、成形装置に装着する金型自体を頻繁に交換する場合は、金型交換作業が面倒であると共に、生産性を低下させると云った問題がある。また、成形装置に装着する金型自体のレイアウトを異なる成形品を同時に成形できるように変更する場合は、金型の設計製作が面倒になると共に、使用・用途がそのレイアウトのものに限られて汎用性を欠き金型及び成形装置が高価格になると云った問題がある。また、成形装置に異種の金型を、即ち、複数の金型を同時に装着する場合等においては、金型取付スペースの制約から、金型自体を夫々小型化する必要があって金型の設計製作が面倒になると共に、生産性を低下させると云った問題がある。更に、このような問題を解消するために、例えば、異なる成形品の数に対応した数の成形装置を各別に使用する場合は、生産設備費用が嵩み経済的に不利である等の間題がある。
また、上記したような問題を解消するために、例えば、成形装置及び金型自体を大型化することも考えられるが、この場合は、次のような問題がある。即ち、この場合は、金型の重量や形状が必然的に大型化されるのでその取り扱いが面倒になるのみならず、金型の加工精度を均一に維持することが困難となり、このため、該金型の各部位において樹脂成形条件が相違することになる。特に、電子部品の樹脂封止成形のように高品質性及び高信頼性を要求される製品の製造に際しては、樹脂封止成形条件の相違に起因して、キャビティ内の樹脂未充填状態が発生したり、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されて製品の品質を著しく低下させると云った樹脂封止成形上の重大な弊害が生じる。
更に、金型の加工精度を均一に維持するには、高級型材を使用する等の必要があるため、金型及び成形装置が高価格になると云った問題もある。
また、金型の型面に樹脂バリが多量に付着することになるため、該樹脂バリの取り除きに手数を要して全体的な成形時間が長くなり、生産性を著しく低下させると云った問題がある。」（【０００２】〜【０００７】）。
　ウ　「そこで、本発明は、電子部品の樹脂封止成形に際して、異なる成形品を同時的に製造する場合に簡易に即応できると共に、樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することができる電子部品の樹脂封止成形方法とその成形装置を提供することを目的とするものである。」（【０００８】）。
　エ　「本発明によれば、異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを追加しない態様・構成においては、電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の樹脂封止成形装置として利用することができる。また、このような電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の組合せから構成した電子部品の樹脂封止成形装置に対して、異なる種類の他のモールディングユニットを適宜に追加して構成することができるので、金型自体を大型化したり或はこれを小型化することなく、異なる成形品を同時的に製造する樹脂封止成形装置を簡易に構成することができる。即ち、必要な生産量に対応して成形装置におけるモールディングユニットの数を任意に且つ簡易に増減調整することができるので、電子部品の樹脂封止成形に際して、異種製品の夫々を同時的に少量生産及び多量生産する場合に簡易迅速に即応できると云った優れた実用的な効果を奏するものである。」（【００４３】）。
　オ　「また、本発明によれば、金型自体を大型化することなく、異種製品の同時成形に簡易に即応できるので、電子部品の樹脂封止成形体における内外部にボイドや欠損部が形成されない高品質性及び高信頼性を備えた製品を高能率生産することができる。従って、前述したような従来の弊害を確実に解消し得る電子部品の樹脂封止成形方法とその成形装置を提供することができると云った優れた実用的な効果を奏するものである。」（【００４３】）。
　
（２）以上によれば、本件特許発明は、樹脂封止成形方法とその樹脂封止成形装置について、前記イの従来の問題を解決すべく、上記ウの目的とし、前記エのとおり、電子部品を樹脂封止成形する最少構成単位の組合せから構成した電子部品の樹脂封止成形装置に対して、異なる種類の他のモールディングユニットを適宜に追加して構成することにより、金型自体を大型化したり或はこれを小型化することなく、異なる成形品を同時的に製造する樹脂封止成形装置を簡易に構成することができ、必要な生産量に対応して成形装置におけるモールディングユニットの数を任意に且つ簡易に増減調整することができ、電子部品の樹脂封止成形に際して、異種製品の夫々を同時的に少量生産及び多量生産する場合に簡易迅速に即応できるといった優れた効果を奏するものと認められる。
　
２．甲第１号証の２の記載について
（以下、甲第１号証を単に「甲１」、甲第１号証の２を単に「甲１の２」などと記載する。）　
（１）甲１の２には、「（３）封止の自動化」の項に、写真４とともに次の記載がある（当審注：以下、○で囲まれた文字を「○１」などと表記する。）。
　ア　「ａ）モールド工程
　ＩＣは，苛酷な使用環境からの保護及び使い易い外形（パッケージ）とするために，種々の方法で封止（成型）されるが，現状は高性能のエポキシモールド樹脂を用いた低圧トランスファーモールド方式が，その汎用性，寸法精度，信頼性等にすぐれる事から，現在もその主流をなしている。
　モールド方法それ自体の原理は簡単で，予めモールド装置（モールドプレス等）にセットされ，所定の温度に昇温されたモールド金型に対し，
　○１　まず，金型表面のクリーニング及び離型剤処理を行う。
　○２　すでにＩＣチップが搭載され，ワイヤボンディングも終わったリードフレームを，該モールド金型にセットする。
　○３　予めタブレット化されたモールド樹脂を，高周波予熱機で所定の温度に予熱する。
　○４　予熱の終わったタブレットを金型のポット部に投入し，金型を閉じる。
　○５　投入されたタブレットをプランジャーで所定の圧力パターンで加圧し，ランナー・ゲート経由で各キャビティに圧送し，そのままキュア（正硬化）させる。
　○６　金型を開き，モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出す。
　○７　ランナー・ゲート部を分離する。
　○８　分離されたモールド済みリードフレームをポストキュア（後硬化）し，次工程へ送る（以下上記を繰り返す）。」（７７２頁左欄２行〜７７３頁左欄４行）
　イ　「以上でモールドの全工程が完了するわけであるが，この様なモールドの各工程において，これまで金型表面のクリーニングや離型剤処理，タブレットの予熱，移載工程（リードフレームやタブレットのローディング，モールド済フレームのアン・ローディング等），ランナー・ゲート部の分離などはこれまで全面的に人手に頼っていたが，現在ではすでにそれらはオート・クリーナーや自動離型剤スプレー装置，オート・プリヒーター，ロポットや移載機，自動ゲートブレーカー等でかなりの部分自動化されてきた。」（７７３頁左欄５〜１４行）
　ウ　「最近の注目の的であるＣＩＭ／ＦＡ化のためには，更にその主たる目的である機能／品質，納期，価格の３点１）でいかに，それも多品種変量生産対応で，顧客のNeeds（これは新製品の開発からその実用化までも含めて）に答えることが出来るかが重要となる。」（７７３頁左欄１５〜２０行）
　エ　「最近のモールド工程においては，
　○１　従来の単品多量生産対応の大型モールド装置やモールド金型から，多品種変量生産対応の小型汎用モールド装置及び金型へと変化すると共に，メカ精度，位置決め精度や耐久性，ＭＴＢＦの向上及びインテリジェンスの高度化。
　○２　モールドプレスの電動化，クリーナーの高性能化等による装置のクリーン化,低振動化。なお，モールドプレスの電動化は，高度なプロセス条件の実現を可能とし品質，成型性の向上にも寄与。
　○３　タブレットのミニ化，材料（タブレット）の保管及び供給の自動化。尚，タブレットのミニ化は材料の節減のみならず，プリヒート工程の廃止や各キャビティへの同時注入及び高サイクル化が可能で，工程の合理化や品質，成型性の向上，生産性の向上へも寄与。
　○４　モジュール化（ＦＭＣ化）→品質，生産性，ＭＴＢＦの向上等を踏まえ，前工程と連結化。
　○５　パッケージ対応での装置，金型の設計仕様の標準化，シリーズ化，共通化。
　○６　Pre-maintenance方式，外段取り方式の徹底。
等が検討導入され，品質，生産性の向上，自動化，省力化，環境改善，コストダウンのみならず，ラインの汎用化やPOP化，リードタイムや投資費用のミニマム化，ラインの拡張性の向上等が図られており，例によってその中身の変化は著しい。」（７７３頁左欄３１行〜右欄１３行）
　オ　「写真４にダイボンド，ワイヤーボンド及びモールド工程をモジュール化したクリーンな小型，汎用タイプの組立て・モールド一貫生産装置を示す。」（７７３頁右欄１４〜１６行）
　カ　写真４（７７４頁下）
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（２）上記アの記載によれば、「モールド方法それ自体の原理」について、
「モールドプレス等のモールド装置にセットされ、所定の温度に昇温されたモールド金型に対し、
　ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレームをモールド金型にセットし、
　タブレット化されたモールド樹脂を予熱し、
　予熱の終わったタブレットを金型のポット部に投入し、金型を閉じ、
　予熱されたタブレットは、プランジャーで加圧され、ランナー・ゲートを経由して、各キャビティに圧送され、そのままキュア（硬化）させ、
　金型を開き、モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出し、
　ランナー・ゲート部を分離し、
　分離されたモールド済みリードフレームをポストキュア（後硬化）し、次工程へ送るモールド工程を行う」ことが記載されている。
　また、上記オの記載によれば、写真４には、「ダイボンド、ワイヤーボンド及び上記モールド工程をモジュール化した組立て・モールド一貫生産装置」が記載されている。
　そして、上記「ダイボンド、ワイヤーボンド及び上記モールド工程をモジュール化した組立て・モールド一貫生産装置」は、モールド工程を有していることから、上記アに記載された「モールド方法それ自体の原理」を備えたものであるということができるから、甲１の２には、
「モールドプレス等のモールド装置にセットされ、所定の温度に昇温されたモールド金型に対し、
　ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレームをモールド金型にセットし、
　タブレット化されたモールド樹脂を予熱し、
　予熱の終わったタブレットを金型のポット部に投入し、金型を閉じ、
　予熱されたタブレットは、プランジャーで加圧され、ランナー・ゲートを経由して、各キャビティに圧送され、そのままキュア（硬化）させ、
　金型を開き、モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出し、
　ランナー・ゲート部を分離し、
　分離されたモールド済みリードフレームをポストキュア（後硬化）し、次工程へ送るモールド工程を備えた、ダイボンド、ワイヤーボンド及び上記モールド工程をモジュール化した組立て・モールド一貫生産装置。」（以下、「甲１の２発明」という。）が記載されている。
　
（３）そして、甲１の２発明について次のことがいえる。
　ア　「ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレーム」において、ＩＣチップはリードフレーム上に装着されていることは明らかである。
　イ　「キャビティ」は、金型が閉じられた後に、モールド樹脂が圧送されて、ＩＣチップが搭載されたリードフレームのモールドを行う場所であるから、金型の閉じられる側の型面にあることは明らかである。
　ウ　「ランナーゲート」は、ポット部からのモールド樹脂がキャビティに圧送される際に経由するものであるから、ポット部とキャビティとの間にあることは明らかである。
　エ　金型のポット部に投入されたタブレットがプランジャーで加圧されて、圧送されるのであるから、プランジャーは、ポット部に作用するものであることは明らかである。
　
３．本件特許発明１と甲１の２発明との対比・判断
（１）甲１の２発明の「モールド工程」は、「ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレーム」に対し、「モールド樹脂」を「金型」の「キャビティに圧送」して、「モールド済みリードフレーム」を「ポストキュア（後硬化）」するものであるから、本件特許発明１の「樹脂封止成形を行う工程」に相当する。
　そして、甲１の２発明の「ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレーム」、「モールド金型」、「モールド樹脂であるタブレット」、「ポット部」、「プランジャー」、「ランナーゲート」、「モールド及びキュア」、「モールド工程」、「モールド済みリードフレーム」及び「金型を開き、モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出す」ことは、本件特許発明１の「リードフレーム上に装着した電子部品」「金型」、「樹脂材料」、「ポット」、「プランジャ」、「樹脂通路」、「封止成形」、「樹脂封止成形方法」、「樹脂封止された電子部品」及び「樹脂封止された電子部品を外部へ取出す工程」にそれぞれ相当する。
　また、本件特許発明１の「モールディングユニット」と甲１の２発明の「組立て・モールド一貫生産装置」のうち、モールド工程を行う「モールド装置」とは、モールドを行う手段という点では共通する。
　
（２）そうすると、本件特許発明１と甲１の２発明とは、
「金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールドを行う手段を用いてリードフレーム上に装着した電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
　上記モールドを行う手段に電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する工程と、
　上記モールドを行う手段を用いて、上記電子部品の樹脂封止成形を行う工程と、
樹脂封止された電子部品を上記モールドを行う手段から外部へ取出す工程とを備えた電子部品の樹脂封止成形方法。」である点で一致し、次の相違点１〜４で相違する。
（相違点１）
　金型について、本件特許発明１では、固定型と可動型とを対向配置した金型であるのに対し、甲１の２発明の金型は、どのようなものであるか不明な点。
（相違点２）
　プランジャーについて、本件特許発明１では、ポットに嵌装したプランジャーであるのに対し、甲１の２発明ではポット部にどのように設けられているか不明な点。
（相違点３）
　モールドを行う手段について、甲１の２発明の「組立て・モールド一貫生産装置」のうち、モールド工程を行うモールド装置が本件特許発明１の「樹脂封止成形装置に既に備えられたモールディングユニット」に相当するかどうかは不明であり、さらに、本件特許発明１では、「樹脂封止成形装置に既に備えられた上記モールディングユニットに対して、相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを備える該モールディングユニットの数を増減調整する工程」を備えているのに対し、甲１の２発明は、このような構成を備えているか不明な点。
（相違点４）
　電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する工程について、本件特許発明１では、「相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットに、異なる種類の電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームとその成形用樹脂タブレットを供給する工程」を備えているのに対し、甲１の２発明は、このような構成を備えていない点。
　
（３）事案に鑑み、まず、相違点３について検討する。
　上記「２．（１）エ」で摘示したように、甲１の２には、ＩＣチップが搭載されたリードフレームの「最近のモールド工程」について、「○１　・・・（略）・・・　○４　モジュール化（ＦＭＣ化）→品質，生産性，ＭＴＢＦの向上等を踏まえ，前工程と連結化。・・・（略）・・・」「等が検討導入され」ることが記載されている。
　ここで、ＩＣの製造において「前工程」とは、ウェハ上に多数のＩＣチップを形成する工程であって、ダイボンドやワイヤーボンドの工程を含むものではないことは技術常識である（必要であれば、特開平４−１５１８４５号公報の図１を参照。）から、「最近のモールド工程」では、「モジュール化」及び「前工程と連結」することが「検討導入され」るとしても、「前工程」には、ダイボンドやワイヤーボンドの工程が含まれないのであるから、甲１の２には、モールド工程を行う装置が、ダイボンドやワイヤーボンドの工程を行う装置にモジュール化されて連結されることが記載されているとは認められない。
　また、写真４からは、複数の装置が隣接して配置され、装置間が連結されていることまでは看取できるものの、甲１の２の他の記載を参照しても、写真４の装置がそれぞれどの工程に対応する装置なのか、また、それらの装置のそれぞれが、他の装置に対して、どのような構造で連結されているのかどうかまでは把握できない。
　そうすると、甲１の２の「写真４」に記載された「ダイボンド，ワイヤーボンド及びモールド工程をモジュール化したクリーンな小型，汎用タイプの組立て・モールド一貫生産装置」は、「ダイボンド，ワイヤーボンド及びモールド工程」の全ての工程を行う装置がまとめてひとつのモジュールとして前工程と連結するものである、ということはできても、モールド工程を行うモールド装置がモジュール化されて、ダイボンド又はワイヤーボンド工程を行う装置に連結されたものであるということはできない。
　　
　一方、本件特許発明１では、「樹脂封止成形装置に既に備えられたモールディングユニットに対して、相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設」するのであるから、本件特許発明１において、「モールディングユニット」とは、少なくとも、他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設できるものでなくてはならないところ、甲１の２発明の「組立て・モールド一貫生産装置」のうち、「モールド工程」を行う「モールド装置」は、他の装置に対して連結されているにせよ、他のモールディングユニットを着脱自在の状態で装設できるようになっているとまではいえないことから、甲１の２発明の「モールド装置」は、本件特許発明１の「樹脂封止成形装置に既に備えられたモールディングユニット」に相当するということができない。
　
　次に、他の証拠において、モールド工程を行う「モールド装置」を、ユニット（モジュール）化して、既に備えられたモールディングユニットに着脱自在に装設する技術思想が開示されているかどうかについて検討する。
　ア　甲２について
　(ア)　甲２には、次の記載がある。
　ａ「〔技術分野〕
　本発明はレジンモールド型半導体装置の製造装置に関し、特に製造の自動化成形条件の均一化、品質の向上を図ったレジンモールドに適用して有効なモールドシステムに関するものである。
〔背景技術〕
　近年盛んに利用されてきているレジンモールド型の半導体装置は、リードフレーム上に半導体素子ペレットを組み付けた上で、この半導体構体をモールド金型内にセットし、この金型内のキャビティにレジン材を圧送してモールド成形を行っている（工業調査会発行「電子材料」１９８１年１１月号別冊、昭和５６年１１月１０日発行、Ｐ１７０〜１７５）。
　ところが、これまでのレジンモールド装置では一度に大量のモールド処理を行うべく製造装置が構成されているために、次のような問題が生じている。・・・（略）・・・この従来装置では次のような不具合が生じている。
（１）・・・（略）・・・このローディング治具６が大きいために装置全体が大型化しかつ治具の操作が難しくなる。
（２）・・・（略）・・・このローディング治具内およびローディング治具間での寸法精度の維持が困難であり、各キャビティ２上に正しくフレーム５をセットすることは難しい。
（３）一度に１２フレームを処理するために金型１の平面面積が大となり、型面の平坦度が出にくく、上下型内での平坦度の誤差によってモールドバリが発生し易く製品の品質の低下を招く。
（４）金型１の大型化に伴ってカル３と各キャビティ２を連通するランナ４の長さが大きくなり、カル３から圧送されるレジンの温度（粘度）が各キャビティ２に対して相違してこれを一定にコントロールすることが難しく、それぞれでの成形条件が相違して均一な品質が得られ難い。
（５）金型１の面積が大きいため全面にわたって金型清掃を良好に行うのに時間と手間がかかる。
（６）ローデング治具を利用しない場合には、フレーム５を一つずつ人手によってセットしなければならないため作業効率は極めて悪い。
（７）ローデング治具を用いる場合でも用いない場合でもフレーム５のセット、その取り外し等を自動化することは困難であり、モールド工程全体の自動化実現は困難である。
（８）一度に多量のモールドが可能であるが、近年のように多品種少量生産が要求される場合にはこれに対処することが難しい。
（９）一のキャビティに不良があると、モールド装置全体を停止しなければならず、その間モールド製造が停止されて製造効率が低下する。」（１頁右下欄１３行〜２頁左下欄２０行）
　ｂ「〔発明の目的〕
　本発明の目的はモールドの全自動化を可能にすると共に成形条件の均一化を図りかつ品質の向上を図り得るレジンモールドに用いて好適なモールドシステムを提供することにある。
　また、本発明の他の目的はレジン等のモールドの作業性の改善を図りかつモールド効率の向上を図り得るモールドシステムを提供することにある。
　さらに、本発明の他の目的は多品種少量生産に対処できると共に装置構造の簡易化を図ったモールドシステムを提供することにある。」（１頁右下欄９〜１９行）
　ｃ「〔発明の概要〕
・・・少ない数のキャビティを形成した複数個の小型の金型を直列に配置すると共に、これら金型に沿って移動されるロボットを設け、このロボットは各金型に対する清掃、フレームのロード、モールド成形品のアンロード、タブレットの投入等を自動的に行うことができるよう構成することにより、モールドの全自動化を可能とし、かつ成形条件の均一化を図り、さらに品質の向上を達成できる。
・・・（略）・・・
〔実施例〕
　第１図および第２図は本発明をレジンモールドシステムに適用した実施例の全体平面図と正面断面図を示す。図において、符号１１ないし１６はそれぞれ小型に構成されたモールド用の金型であり、各々上型１１Ａ〜１６Ａと下型１１Ｂ〜１６Ｂとで対をなしており、両型１１Ａ〜１６Ａ,１１Ｂ〜１６Ｂをプレス機構２１によって上下移動することによりそれぞれの金型は単独でモールド成形を行い得るようになっている。各モールド金型１１〜１６にはそれぞれ中央部下側のカル部１７とその四周囲に４本のフレームをセットできる２０個のキャビティ（５連フレームの場合）１８を形成し、ランナ１９にて連通している。カル部１７にはカルプランジャ２０を備え、後述するレジンタブレットを加熱圧縮することによりレジン流をランナ１９を通して各キャビティ１８に圧送することができる。そして、各金型１１〜１６は同一もしくは異なる種類の金型を同一ピッチ間隔で直列状に配置しているが、これらは任意に取替られるようになっている。なお、金型１１〜１６にはそれぞれヒータ等の付属構体が設けられていることはいうまでもない。」(３頁左上欄３行〜左下欄１４行)
　ｄ　「金型１１〜１６が小型化されて１回に成形されるモールド成形品の数が低減しても各金型１１〜１６はそれぞれ独立してしかも順序的にモールド動作を行うので、最終的に得られるモールド成形品の製造効率はこれまでと同程度或いはそれ以上のものがえられる。」（５頁右上欄８〜１４行）
　ｅ　「小型の金型を複数個配列しているので、一つのキャビティないし金型が不良になってもその金型のみを交換すればよく、その間他の金型によるモールドを進行することができ、製造を停止させる必要はない。また、このとき不良の金型の交換のみでよいためかつ金型が小型であることから、交換作業は極めて容易である。」（５頁右上欄１５行〜左下欄１行）
　ｆ　「〔効果〕
（１）少ないキャビティ数の小型の金型を直列に配置し、ロボットをこれに沿って往復移動して金型の清掃、モールド成形品のアンロード、フレームのロード、タブレットの投入等を自動的に行うようにしているので、半導体装置を初めとする種々の製品のモールドを全自動的に行うことができる。
（２）フレームのロードに際しては、ローデング治具が不要であるため、ローデング治具が原因とされるフレームの位置誤差を抑制でき、寸法精度の良いモールド成形を行うことができる。
（３）金型が小型であるのでランナ長を短くでき、レジンの温度、粘度を一定かつ均一にコントロールできかつ上下金型の表面の平坦性を向上して密着性を向上し、モールドバリ等の発生を防止してモールド成形品の品質を向上できる。
（４）金型内のキャビティの数が少なくても、複数個の金型によるモールド作業を順序的に行っているので、モールド成形の効率が低減されることはない。
（５）金型は小型に構成されかつ固定的に設置されているので、各金型におけるプレス機構や加熱機構を小型かつ簡易に構成できる。
（６）それぞれの金型が独立してモールド成形を行うので、各金型に異なる種類のものを用いれば異なる半導体装置を同時に成形でき、特に多品種少量生産の半導体装置の製造に有効である。
（７）一のキャビティや金型に不良が生じても、他の金型でのモールド成形をそのまま継続でき、モールド成形を停止させることなく成形効率を向上できる。」（５頁左下欄７行〜右下欄１８行）
　ｇ　「清掃部、ローダ部、アンローダ部、投入部はそれぞれ個別のステーシヨンに配置し、それぞれ別個の金型にたいして作用を行うように構成してもよい。もちろん、金型におけるプレス機構やロボットにおける各部の具体的な構成は適宜変更できる。」（６頁左上欄４〜９行）
　ｈ　「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　ｉ　「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　(イ)これらの記載から、甲２には、「本発明はレジンモールド型半導体装置の製造装置に関し、特に製造の自動化成形条件の均一化、品質の向上を図ったレジンモールドに適用して有効なモールドシステム」（ａ）であって、「モールドの全自動化を可能にすると共に成形条件の均一化を図りかつ品質の向上を図り得るレジンモールドに用いて好適なモールドシステムを提供すること」、「レジン等のモールドの作業性の改善を図りかつモールド効率の向上を図り得るモールドシステムを提供すること」及び「多品種少量生産に対処できると共に装置構造の簡易化を図ったモールドシステムを提供すること」（ｂ）を目的とし、「少ない数のキャビティを形成した複数個の小型の金型を直列に配置すると共に、これら金型に沿って移動されるロボットを設け、このロボットは各金型に対する清掃、フレームのロード、モールド成形品のアンロード、タブレットの投入等を自動的に行うことができるよう構成する」ことで、「モールドの全自動化を可能とし、かつ成形条件の均一化を図り、さらに品質の向上を達成する」ようにしたこと（ｃ）が記載されていると認められる。
　また、甲２には、清掃部、ローダ部、アンローダ部、投入部をそれぞれ個別のステーシヨンに配置すること（ｇ）が記載されており、それぞれの金型が、他の金型とは独立してモールド成形を行うこと（ｆ）も記載されている。
　
　　ここで、本件特許発明１の「モールディングユニット」は、「固定型と可動型とを対向配置した金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌装した樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールディングユニット」であるところ、甲２に記載された金型１１〜１６は、本件特許発明の「ポット」及び「プランジャ」にそれぞれ相当する「カル部１７」及び「カルプランジャ２０」を備えているということができる。
　しかしながら、「各金型１１〜１６は同一もしくは異なる種類の金型を同一ピッチ間隔で直列状に配置しているが、これらは任意に取替られるようになっている。」（ｃ）という記載からは、複数の金型１１〜１６の個々の金型が取替可能であって、金型自体を、同一又は異なる種類の金型に取替られるということは理解できても、「金型が取替可能」ということだけでは、直ちには、金型が他の金型に対して着脱自在であるということはできないし、仮に、金型を取替可能とするために金型が他の金型に対して着脱自在とする態様をとることがあったとしても、当該記載からは、ひとつの金型に「カル部１７」及び「カルプランジャ２０」を含めたものが、他の金型に「カル部１７」及び「カルプランジャ２０」を含めたものに対して、着脱自在の状態で装設されているということまではいうことはできないことから、「カル部１７」及び「カルプランジャ２０」を備えたひとつひとつの金型はユニット（モジュール）化されているものではないというべきであり、甲２には、本件特許発明１における「他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設」する「既に備えられたモールディングユニット」も、「他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニット」も開示されているということはできないし、モールド工程を行う「モールド装置」を、ユニット（モジュール）化して、既に備えられたモールディングユニットに着脱自在に装設する技術思想が開示されているということもできない。
　
　また、「小型の金型を複数個配列しているので、一つのキャビティないし金型が不良になってもその金型のみを交換すればよく、その間他の金型によるモールドを進行することができ、製造を停止させる必要はない。また、このとき不良の金型の交換のみでよいためかつ金型が小型であることから、交換作業は極めて容易である。」（ｅ）という記載からは、金型１１〜１６のうち、一つの金型が不良となった場合に、該不良となった金型を交換する間に、他の金型によるモールドが行われるということは理解できても、これは、不良となった金型は、いずれは正常な金型に交換されて、金型１１〜１６の全てを使用することが前提となっているものであって、特定の金型を使用しないままモールドを行うということを意図するものではないことから、金型の数を削減して使用することは示されていないし、金型を増設することが示されているものでもない。
　
　そして、甲２には、第１図の右端にある金型１６に対して、他の金型を取り付けて増設することを示唆する記載はないことから、金型１１〜１６に対して、さらに別の金型を着脱自在に装設することが示されているとはいえない。
　
　したがって、甲２には、本件特許発明１の「既に備えられたモールディングユニット」に対して着脱自在の状態で装設する「他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニット」に相当する技術的思想は開示されているということはできない。
　
　イ　甲１の１（ＣＩＭ／ＦＡ事典編集委員会、「ＣＩＭ／ＦＡ事典」、株式会社産業調査会、１９９１年５月１０日、初版第３刷、目次、４６〜５３頁）
「カスタマイジング製品は，多種少量というよりも，変種変量生産といった方がよい生産形態をとる。そこでは，完全無人化工場よりも，人間をシステムの中に取り込み，人間の知恵を生かすシステムが必要となる。
　また，生産システムは変種・変量に対応するために，自己増殖・衰退機能を持つことが必要になる。そのために，生産設備等のハードウェアには，『自己変態（Metamorphic）』機能３）を持つことになる。『自己変態』とは，ハードウェア的にはモジュラー設計による機能交換を示し，制御・管理機能（ソフトウェア）面では，一つの設備，一つのグループ，一つのシステムが，それ自体で自律していることが必要となる。すなわち，自律機械(Metamorphic Autonomous Machine)であること４）が求められる。（図３）。
　このように,
『変態可能なハードウェア製造機器が,それぞれ自律的に分散制御され,これらが全体として調和を持って統合化されたシステム』
こそが,カスタマイジング製品を変種変量生産できる形態である。」（４９頁左欄７行〜右欄６行）
　この記載によれば、甲１の１には、生産システムは変種・変量に対応するために、自己増殖・衰退機能を持つことが必要になることが記載されていると認められる。
　
　ウ　甲１の３（ＣＩＭ／ＦＡ事典編集委員会、「ＣＩＭ／ＦＡ事典」、株式会社産業調査会、１９９１年５月１０日、初版第３刷、１１３４〜１１３５頁）
「モジュールＭＭＣ（マキノマシニングコンプレクス）」（標題）
「生産性とフレキシビリティを融合−モジュールＭＭＣの特長
　モジュールＭＭＣは，構成する機器と機能をモジュール化して任意の組み合わせができ，同時に信頼性を向上しています。
・流動的な生産状況に柔軟に対応し，しかも，その時々の最適生産性を追求します。
　多品種，中・少量生産に対応する柔軟な加工計画と納期の短縮化を要求される場合に適しています。」（１１３４頁左欄１３〜２１行）
　甲１の３には、多品種、中・少量生産に対応するために、構成する機器と機能をモジュール化して任意の組み合わせをすることが記載されていると認められる。
　
　エ　甲１の４（ＣＩＭ／ＦＡ事典編集委員会、「ＣＩＭ／ＦＡ事典」、株式会社産業調査会、１９９１年５月１０日、初版第３刷、２７０〜２７４頁）
「４．２ＦＭＳ
　現在ＦＭＳ（Flexible Manufacturing System）が実現しているフレキシビリティは，従来のＦＭＳに備えていた製造過程（運用）面のものに加えて，機能および構成機器をモジュール化して，生産形態に依るシステムの指向性，拡張・縮小性に対応する面も充実してきた。特に生産システムの統合化を志向した概念をモジュールに組込んでゆくことが重要である。」（２７０頁左欄１１〜１９行）
「（１）特色
　ａ）システムのフレキシビリティ
　部品加工システムでは生産の形態を，少品種大量，中品種中量，多品種少量に大分類できる。おのおのの形態に応じて要求される機能，生産的に見た拡張・縮小性，およびフロアスペースなどによる構成機器をモジュール化した。」（２７０頁右欄１〜７行）
　この記載によれば、甲１の４には、ＦＭＳ（Flexible Manufacturing System）において、機能及び構成機器をモジュール化することによって、生産形態によるシステムの指向性、拡張・縮少性に対応することが記載されていると認められる。
　
　オ　甲１の５（ＣＩＭ／ＦＡ事典編集委員会、「ＣＩＭ／ＦＡ事典」、株式会社産業調査会、１９９１年５月１０日、初版第３刷、８１２〜８１４頁）
「６．システムの詳細
　６．１　コンピュータシステム
　ターミナルプリンタ自動組立ラインのコンピュータシステムは上位の生産管理（ＮＰＣ）と下位の工場管理の２階層構成となっている。」（８１２頁左欄１２〜１６行）
「６．２組立ラインの基本モジュール構成
　組立に使用しているベースマシンは１．２ｍのモジュールユニットとなっている。自動組立機は独立制御ユニット化されておりラインの組替えや，移動，延長，短縮が簡単に出来るように工夫してある。」（８１３頁左欄３〜７行）
　この記載によれば、甲１の５には、ターミナルプリンタの自動組立ラインにおいて、自動組立機を独立制御ユニット化することによって、ラインの組替えや、移動、延長、短縮が簡単に出来ることが記載されていると認められる。
　
　カ　甲７の１（新村出、「広辞苑」、株式会社岩波書店、１９９５年１１月１０日、第４版第５刷、１３５８、１４９１及び２５３８頁）
　「すいたい【衰頽・衰退】おとろえくずれること。おとろえ退歩すること。」
　「ぞうしょく【増殖】○１ましふえること。ましふやすこと。○２生物で、個体・組織・細胞など、あらゆる段階おこる量的増加の総称。」
　「モジュール【module】寸法あるいは機能の単位。○イ規格化された建築材。○ロ歯車の歯の大きさを表す値。ピッチ円直径（単位ミリメートル）を歯数で割ったもの。○ハ装置・機械・システムを構成する部分で、機能的にまとまった部分。」
　キ　甲７の２（新村出、「広辞苑」、株式会社岩波書店、２００８年１月１１日、第６版第１刷、１４７８及び１６２５頁）
　「すいたい【衰頽・衰退】おとろえくずれること。おとろえ退歩すること。」
　「ぞうしょく【増殖】○１ふえて多くなること。ふやして多くすること。○２生物の個体・細胞などが数を増やす現象。→繁殖。」
　甲７の１及び甲７の２には、「衰頽・衰退」とは、おとろえくずれること、「増殖」とは、ましふえること、「モジュール」とは、装置・機械・システムを構成する部分で、機能的にまとまった部分を意味することが記載されていると認められる。
　
　ク　甲８（社団法人日本機械学会、「機械工学便覧　Ｃ．エンジニアリング編」、丸善株式会社、１９８９年１０月１５日、初版第１刷、Ｃ４−５８及びＣ１−１４０頁）
　「２・７・２　ハウジング
　ａ．機構のモジュール化　ハウジング（housing）を考える際，機構全体の生産性・経済性・保守性についての十分な検討が必要であり，有効な手段としての機能単位のモジュール化がある．」（Ｃ４−５８頁左欄下から８行〜下から４行）
　「モジュール化の着眼点を以下に示す．
　ｉ．組立てやすい構造，自動化に適した構造
　ｉｉ．量産化に適した製造工程の分割
　ｉｉｉ．調整・検査の最適化および品質保証
　ｉｖ．保守時の分解，部品交換の簡便化
　ｖ．オプションの増設　等」（Ｃ４−５８頁左欄下から１行〜右欄１〜５行)
　「故障発生時の修理時間を短縮するために主要コンポーネントのモジュール構造（modular design）（個別ユニットで簡単に脱着できる）や，主要装置部分の異常を事前にオペレータに知らせる故障予防モニタが代表的なものである（図６・２８）．」（Ｃ１−１４０頁右欄６〜１０行）
　この記載によれば、甲８には、機構全体の生産性・経済性・保守性に対する有効な手段としての機能単位のモジュール化があることが記載されていると認められる。
　
　ケ　甲２３（「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８２年７月、２８〜３７頁）
「パナサートによる電子部品実装技術と実用例」（標題）
「（２）多機種生産に対応した，ミックス生産を可能とさせるフレキシビリティをもつこと。
・・・
（５）あらゆる生産形態に自動実装機群を適宜組み合せ，コストに見合うシステムが組めること。」（２８頁右欄２１〜２８行）
「（４）それぞれの実装機は単体，連結化が自由にでき，生産量，生産形態に適したシステムを組むことができる。」（２９頁右欄２１〜２３行）
　また、写真４（ＰＡＮＡＳＥＲＴ−Ｕ（３台連結））（３１頁右上）から、装置を３台連結したものが看取される。
　この記載によれば、甲２３には、プリント基板に電子部品を自動実装するシステムにおいて、多くの種類の電子部品を実装するそれぞれの実装機を自由に連結化することによって、生産量、生産形態に適したシステムが組め、自動実装機群を適宜組み合わせることによって、コストに見合うシステムが組めることが記載されていると認められる。
　
　コ　甲２４（「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８４年５月、１１２〜１１９頁）
　「電子回路実装工程のトータルシステム化」（標題）
　「ハイブリッドＩＣのトータルな実装を考えた上での特徴を抽出してみると次のようなことが載げられる。
　（１）短納期対応ができる。
　（２）少量生産である。
　（３）品種はきわめて多い。
　（４）集積度は高い（プリント基板実装に比較して）。
　これらよりどのような実装工程があり，将来どのような工程が加わるかを考えてみた上でパルサー１００シリーズに下記の特徴をもたせることにした。
　（１）品種切り換えがやりやすい。
　（２）どんな部品にも対応できる。
　（３）コンピュータを中心にした無人化ができる。
　（４）高稼働率が保証できるシステムである。
　これらを具現化するためには各機能毎にユニット化しておいた方がベターであり，将来の変化にも対応できる。この有効な手段としてモジュール化することにした。」（１１４頁左欄１１〜２８行）
　「このようなモジュール化により，コンパクトで思いのままの実装ラインの実現はもちろん，将来の変化にも対応できる。」（１１７頁左欄３〜５行）
　この記載によれば、甲２４には、ハイブリッドＩＣの実装システムにおいて、各機能毎に、ユニット化、モジュール化して、必要に応じて増減することによって、コンパクトで思いのままの実装ラインの実現はもちろん、将来の変化にも対応できることが記載されていると認められる。
　
　サ　甲２５（「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８４年９月、８２〜８７頁）
「チップ部品自動装着システム　［３］マルチ方式」（標題）
「パナサートＭＭについて
　　・・・
　３．設備構成
　図２にパナサートＭＭの設備構成を示す。
　　・・・
（ｄ）マウント機：チップ部品をマウントする装置であり，５ｍｍ格子でチップ部品のマウントができる構造となっている。本例ではこれを４台連結することにより，２．５ｍｍ格子でのマウントが可能となっている。」（８２頁右欄４行〜８３頁左欄下から７行）
「図６は，基板の生産量に応じたパナサートＭＭのシステム形態を示した図である。」（８５頁左欄１〜３行）と記載され、図６（生産規模別システム構成例）（８４頁）からは、生産能力に応じて、マウント機を１台、２台、又は４台としてシステム構成を変更することが看取される。
　この記載によれば、甲２５には、チップ部品を同時に多数個装着する一括マウントシステムにおいて、マウント機を１台、２台又は４台にすることによって、基板の生産量に応じたシステムとすることが記載されていると認められる。
　
　シ　甲２６（電波新聞、株式会社電波新聞社、１９９３年１月２０日付、第９面）
「自動アセンブル装置の動向」（見出し）
この生産の効率化はコストもからみ○１できるだけ多品種の部品を高速で実装処理できる大型機の導入方向と○２導入コストが安く、連結することによってフレキシブルなシステムを構築できる中型機の普及という二つの方法がとられている。」（３段目右から３〜１１行）
「一方、中型機によるシステム化はバブル崩壊、景気低迷化で注目されている。その第一が設備投資の抑制が起因する導入コストの優位性である。
　処理能力、速度といった機能面では大型機に劣るものの、機体が低価格で、しかも生産／実装形態に最適なシステムを構築するために複数台を連結することができる。つまり、フレキシブル性に富んでいるという点では大型機に勝る。」（５段目左から８行〜６段目右から７行）
　この記載によれば、甲２６には、中型機による自動アセンブル装置において、生産／実装形態に最適なシステムを構築するために複数台を連結することによって、大型機よりフレキシブル性に富むことが記載されていると認められる。
　
　ス　甲２７（「電子材料」、株式会社工業調査会、１９８８年５月、９６〜１０３頁）
「＜プロセス・実装技術編＞　チップ部品装着機」（標題）
「本シリーズの特徴は次の通りである。
　（１）製造工程の中で作業別にユニット化しており，導入にあたっては独立したユニットとして，あるいは自由な組み合わせでシステム化ができる。
　　・・・
　（３）多品種少量生産に適したシステムで，機種切り換えはプログラムで簡単にできる。」（９９頁左欄２〜１０行）
　この記載によれば、甲２７には、チップ部品装着機において、ユニット化して、自由な組み合わせでシステム化することが記載されていると認められる。
　
　セ　甲２８（「自動化技術」、株式会社工業調査会、第２３巻第３号、１９９１年、４０〜５１頁）
「中種中・多量生産向け　省人化加工システム」（標題）
「これらのニーズを実現させ得るシステムとして『ＦＭＳ−Ｌ４４』と呼ばれる柔軟性に富んだ加工システムが実現した．このシステムの基本的な構成は，走行式ワークハンドリングロボットと横形ＮＣ旋盤から成立っている．
　・・・
　○３加工セルの構築と加工ラインの編成のいずれにも適応できる．
　○４システムを構築する機械群の加減算ができるので，生産量の変化に応じて工程編成が可能である．」（４１頁左欄２０行〜４２頁右欄１行）
　この記載によれば、甲２８には、走行式ワークハンドリングロボットと横形ＮＣ旋盤からなる省人化加工システムＦＭＳ−Ｌ４４において、システムを構築する機械群の加減算ができるので、生産量の変化に応じた工程編成ができることが記載されていると認められる。
　
　ソ　甲２９（「電子材料」、株式会社工業調査会、１９９０年１０月、６０〜６３頁）
「穴あけ加工の多品種変量システム」（標題）
「本稿では，１９９０年のＪＰＣＡショーで当社が発表した穴あけ加工の多品種変量システムについて紹介する。」（６０頁左欄９〜１０行）
「写真１に当社の多品種変量システム示す。本システムの特徴は，ＣＮＣ装置一式でＸＹＺ軸よりなる単軸ユニットを４ユニット同時制御できることである。
　すなわち図２（ａ）に示すように，ＮＣ装置と機械から構成されるユニットを４台並べただけでなく，図２（ｂ）に示すように，異種基板を各主軸が同時に，かつ個別に加工できる４軸マルチ制御加工システムである。」（６０頁左欄１６〜２４行）
「各走行ラインは，前述したように回転ローラ上の基板自走式であるため，ユニット増設の場合，通り精度を出しておくだけでライン化接続が容易にできるなどの特長がある。」（６１頁右欄下から１３〜１０行）
「上述したように，各単軸穴あけ機は４ユニットごとに１セットとなり，６４ユニットまで増設可能である。」（６２頁左欄２９行〜右欄１行）
　この記載によれば、甲２９には、穴あけ加工の多品種変量システムにおいて、ＮＣ装置と機械から構成されるユニットを６４ユニットまで増設可能であることが記載されていると認められる。
　
　以上のことから、請求人の示したいずれの証拠にも、モールド工程を行う「モールド装置」を、ユニット（モジュール）化して、既に備えられたモールディングユニットに着脱自在に装設する技術思想が記載ないし示唆がされているということはできない。
　
（４）相違点３についての判断のまとめ
　甲１の２発明は、本件発明１の「既に備えられたモールディングユニット」に相当するものがなく、他の証拠のいずれにも、モールド工程を行う「モールド装置」を、ユニット（モジュール）化して、既に備えられたモールディングユニットに着脱自在に装設する技術思想が開示されていないのであるから、仮に、多品種変量生産に対応するために、設置後に「モジュール（ユニット）」自体を増設することが周知であるとしても、甲１の２発明において、相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設することにより、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを備える該モールディングユニットの数を増減調整する工程を備えるという、本件特許発明１の上記相違点３に係る構成は、当業者が容易に想到し得たものであるということはできない。
　
（５）請求人の主張について
　ア　請求人は、甲２について、「第１図において、６台のモールド金型１１〜１６を配置するであれば、通常、レール２２の一端部にロボット２３を停止するために何らかのストッパーを設けるのが常である。また、第１図におけるレール２２の一端部の端面は単なる線の歪ではなく、レール２２の軸方向に直交する波線で図示され、レール２２が更に連続していることを図示しており、レール２２の延長を予感させるので、７台目，８台目のモールド金型を増設できることが示唆されていると言える。」（口頭審理陳述要領書２１頁１２〜１８行）と主張している。
　
　しかしながら、上記「（４）ア」で述べたように、甲２には、レールの右端がどのようになっているかについての記載はなく、レールを延長することについては直接的な記載もなく、第１図の右端にある金型１６に対して、他の金型を取り付けて増設することを示唆する記載もないのであるから、第１図のレールの右端の波線を根拠として、甲２に、金型１１〜１６に対して、さらに他の金型を装設することが示されているとすることはできない。
　
　イ　請求人は、「機械的生産分野において、モジュールの概念は『簡単に脱着できる規格化された機能単位』であり、多品種変量生産に対応するための生産様式であると広く認識され、周知技術であるといえる。特に、多品種変量生産に対応するため、設置後に『モジュール（ユニット）』を増設することは公知であり、削減することも示唆されていた（審判請求書３４頁６行目から３９頁１１行目、甲７の１、甲８、甲１０、甲１の１、甲１の３〜５、甲２３〜２９）。
　半導体製造分野でも、半導体製造工程の『前工程』および『後工程』のいずれにおいても、モジュール化（ユニット化）された製造装置（機能単位）を必要に応じて任意に選択し、脱着可能に連結することは周知慣用技術である（審判請求書３９頁１２行目〜４４頁１７行目、甲１６、甲１７、甲１２、甲１１、甲３、甲１の２、甲１３、甲１４、甲９）。
　半導体製造分野においてはラインバランス問題を解決すべく、特定の製造工程において、モジュール化（ユニット化）した同一の製造装置（機能単位）を複数台、揃えて分担させることが知られていた（審判請求書４４頁１８行目から４５頁３２行目、甲１５、甲１６、甲１２、甲１４、甲１７）。
　モールディングユニットの大型化に伴う不具合を解消するとともに、多品種変量生産に対応するという理由により、モールディング工程をモジュール化した複数台のモールド装置で構成することが、前記甲第２号証に開示されている。特に、甲第２号証においては、同一のモールド装置（モールディングユニット）を任意に取替えできることが明記されているだけでなく、異種のモールド装置（モールディングユニット）にも取替えできることが明記されている（審判請求書４５頁３３行目から４７頁４行目）。
　多品種変量生産に対応するために機能および構成機器をモジュール化し、生産形態に依るシステムの『指向性、拡張・縮少性』を必要とすること、モジュール化した構成機器の一つである小型汎用モールド装置を増設することだけでなく、削減することは、周知技術である（審判請求書４８頁１−８行目、甲１の４）。」（口頭審理陳述要領書８頁２５行〜９頁１８行）と主張している。
　
　しかしながら、上述したように、請求人の示したいずれの文献にも、モールド装置において、既に備えられたモールド装置に対して、モールド工程を有する他のモールド装置を装設することは示されていない。
　そして、仮に、半導体製造分野において、多品種変量生産に対応するために「モジュール化（ユニット化）した同一の製造装置（機能単位）を複数台備えること」及び「モジュール化（ユニット化）された製造装置（機能単位）を必要に応じて任意に選択し、脱着可能に連結すること」が周知技術であると認定できたとしても、係る周知技術からは、モールド工程を行うモールド装置を、モジュール化（ユニット化）し、モールド工程を有しない他の製造装置と着脱可能とする程度のことは着想し得ても、「既に備えられた（モールド工程を行う）モールディングユニット」に対して、「他の（モールド工程を行う）モールディングユニットを着脱自在の状態で装設する」ことまでは想到し得るとはいえず、本件特許発明１が、甲１の２発明及び周知技術に基いて、当業者によって容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
　ウ　請求人は、「６　動機付けの不存在について
　６−１　・・・
　すなわち、甲第１号証の２には、品質、生産性等を確保しつつ、異なる種類を含む多品種変量生産への対応、モールド装置を小型化することが開示され、モジュール化という同一の解決手段である『モールディングユニット』同士を『着脱自在の状態で装設』すること、及び、『モールディングユニット』の数を『増減調整』することへの動機づけが明示されているので、被請求人の主張は失当である。
　６−２　同様に、甲第２号証においても、金型の大型化に伴う不具合の解消、例えば、製品の品質のバラツキを解消するとともに、多品種少量生産に対応し、金型の小形化を図るという甲第１号証の２と同様な目的が開示されている（審判請求書第２７頁ないし第２８頁（ｖｉ），（ｖｉｉ））。このように、甲第２号証にも、本件発明と同様な目的が開示され、『モールデイングユニット』同士を『着脱自在の状態で装設』すること、及び、『モールディングユニット』の数を『増減調整』することを動機づけすることが開示されている。
　したがって、甲第１号証の２および甲第２号証が同一の技術分野に属し、いずれも同様な動機付けを有することから、主たる引用発明である甲第１号証の２に、従たる引用発明として甲第２号証を組み合わせることを阻害する要因はない。」（口頭審理陳述要領書１７頁１２行〜１８頁９行）と主張している。
　
　そこで、甲１の２の記載を検討する。
　甲１の２には、「最近のモールド工程においては，
　○１　従来の単品多量生産対応の大型モールド装置やモールド金型から，多品種変量生産対応の小型汎用モールド装置及び金型へと変化すると共に，メカ精度，位置決め精度や耐久性，ＭＴＢＦの向上及びインテリジェンスの高度化。
　・・・（略）・・・
　○４　モジュール化（ＦＭＣ化）→品質，生産性，ＭＴＢＦの向上等を踏まえ，前工程と連結化。」（７７３頁左欄３１行〜右欄５行）という記載があり、この記載からは、「最近のモールド工程」においては、「多品種変量生産に対応するために、モールド装置及び金型を小型汎用化し、メカ精度、位置決め精度や耐久性、ＭＴＢＦの向上、インテリジェンスの高度化を図ること」、及び、「モジュール化によって、品質、生産性、ＭＴＢＦの向上し、前工程と連結すること」は記載されているということができる。
　
　次に、甲２の記載について検討する。
　甲２には、次の記載がある。
「これまでのレジンモールド装置では一度に大量のモールド処理を行うべく製造装置が構成されているために、次のような問題が生じている。・・・（略）・・・
（８）一度に多量のモールドが可能であるが、近年のように多品種少量生産が要求される場合にはこれに対処することが難しい。」（２頁左上欄６行〜左下欄１７行）
「〔発明の目的〕
　本発明の目的はモールドの全自動化を可能にすると共に成形条件の均一化を図りかつ品質の向上を図り得るレジンモールドに用いて好適なモールドシステムを提供することにある。・・・（略）・・・
　さらに、本発明の他の目的は多品種少量生産に対処できると共に装置構造の簡易化を図ったモールドシステムを提供することにある。」（２頁右下欄９〜１９行）、
「〔発明の概要〕
　・・・（略）・・・少ない数のキャビティを形成した複数個の小型の金型を直列に配置すると共に、これら金型に沿って移動されるロボットを設け、このロボットは各金型に対する清掃、フレームのロード、モールド成形品のアンロード、タブレットの投入等を自動的に行うことができるよう構成することにより、モールドの全自動化を可能とし、かつ成形条件の均一化を図り、さらに品質の向上を達成できる。」（３頁左上欄３〜１４行）、及び、
「（６）それぞれの金型が独立してモールド成形を行うので、各金型に異なる種類のものを用いれば異なる半導体装置を同時に成形でき、特に多品種少量生産の半導体装置の製造に有効である。」（５頁右下欄１１〜１４行）
　これらの記載から、甲２には、少ない数のキャビティを形成した複数個の小型の金型を直列に配置すると共に、これら金型に沿って移動されるロボットを設け、このロボットは各金型に対する清掃、フレームのロード、モールド成形品のアンロード、タブレットの投入等を自動的に行うことができるよう構成し、各金型に異なる種類のものを用いて、それぞれの金型が独立してモールド成形を行うことで、異なる半導体装置を同時に成形できるようにして多品種少量生産に対応するモールドシステムを提供することが記載されていると認められる。
　してみると、甲２には、「少ない数のキャビティを形成した複数個の小型の金型を直列に配置すると共に、これら金型に沿って移動されるロボットを設け、このロボットは各金型に対する清掃、フレームのロード、モールド成形品のアンロード、タブレットの投入等を自動的に行うことができるよう構成」したものにおいて、多品種少量生産に対応するために、各金型に異なる種類のものを用いるようにしたものと認められる。
　
　そうすると、甲１の２には、「最近のモールド工程において」、「多品種変量生産対応」することが記載され、「多品種変量生産」が「多品種少量生産」を包含するものとしても、甲１の２には、多品種変量生産に対応するために小型汎用モールド装置及び金型を採用することが記載され、甲２には、多品種少量生産に対応するために、複数個の金型を配置して各金型に異なる種類のものを用いることが記載されており、甲１の２発明と甲２に記載されたものとは、それぞれ「多品種変量生産」又は「多品種少量生産」に対して解決しようとする技術思想が異なり、甲１の２発明に甲２に記載された技術を採用する動機付けはないというべきである。
　
　よって、上記ア〜ウの請求人の主張は採用することができない。
　
　なお、本件明細書【００３３】の記載によれば、本件特許発明に係るモールディングユニットの数を任意に増減調整する方法には、他のモールディングユニット自体を追加し、取り外すことだけでなく、モールディングユニットの作動を中止し、再び作動させることも含まれていることが認められるものの、甲１の２には、樹脂封止成形装置に既に備えられたモールディングユニットに対して他のモールディングユニットを任意に着脱自在の状態で装設する構成が開示されていない以上、上記記載が上記判断を左右するものではない。
　
（６）まとめ
　したがって、本件特許発明１は、相違点１、２及び４について検討するまでもなく、甲第１号証の２に記載の発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　よって、請求人の主張する本件特許発明１に係る無効理由には理由がない。
　
　
４．本件特許発明３について
　本件特許発明３と甲１の２発明とを対比する。
　上述したように、「ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレーム」、「モールド金型」、「モールド樹脂であるタブレット」、「ポット部」、「プランジャー」、「ランナーゲート」、「モールド及びキュア」、「モールド装置」及び「モールド済みリードフレーム」は、本件特許発明３の「リードフレーム上に装着した電子部品」「金型」、「樹脂材料」、「ポット」、「プランジャ」、「樹脂通路」、「封止成形」、「樹脂封止成形装置」及び「樹脂封止された電子部品」及びにそれぞれ相当することは明らかである。
　また、甲１の２発明において、ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレームをモールド金型にセットし、タブレット化されたモールド樹脂を予熱し、金型を開き、モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出していることから、甲１の２発明は、「ＩＣチップが搭載され、ワイヤボンディングが終わったリードフレームをモールド金型にセットする手段」、「モールド樹脂を供給する手段」及び「金型を開き、モールド及びキュアの終わったモールド済みリードフレームを取出す手段」を有していることは明らかであり、これらは本件特許発明３の「電子部品を装着した樹脂封止前リードフレームを供給する手段」、「成形用樹脂タブレットを供給する手段」及び「樹脂封止された電子部品を上記モールディングユニットから外部へ取出す手段」にそれぞれ相当する。
　そして、本件特許発明３の「モールディングユニット」と甲１の２発明の「組立て・モールド一貫生産装置」のモールド工程を行う「モールド装置」とは、モールドを行う手段という点では共通する。
　
　したがって、本件特許発明３と甲１の２発明とは、
「金型と、該金型に配設した樹脂材料供給用のポットと、樹脂加圧用のプランジャと、上記金型の型面に配設したキャビティと、該キャビティと上記ポットとの間に配設した樹脂通路とを有するモールドを行う手段と、上記モールドを行う手段に電子部品を装着した樹脂封止前リードフレーム及び樹脂タブレットを供給する手段と、樹脂封止された電子部品を上記モールドを行う手段から外部へ取出す手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形装置」である点で一致し、次の相違点５〜７で相違する。
（相違点５）
　金型について、本件特許発明３では、固定型と可動型とを対向配置した金型であるのに対し、甲１の２発明の金型は、どのようなものであるか不明な点。
（相違点６）
　プランジャーについて、本件特許発明３では、ポットに嵌装したプランジャーであるのに対し、甲１の２発明ではポット部にどのように設けられているか不明な点。
（相違点７）
　モールドを行う手段について、甲１の２発明の「組立て・モールド一貫生産装置」のうち、モールド工程を行うモールド装置が本件特許発明３の「モールディングユニット」に相当するかどうかは不明であり、さらに、本件特許発明３では、「既に備えられたモールディングユニットに対して相互に異なる種類の他の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを着脱自在の状態で装設可能とし、これによって、相互に異なる少なくとも二種類以上の電子部品の樹脂封止成形用モールディングユニットを構成した」のに対し、甲１の２発明は、このような構成は備えているか不明な点。
　
　そして、相違点について検討すると、相違点７は上記相違点３とおおむね同じであり、相違点７に対する判断も、上記相違点３と同様である。
　そうすると、相違点７に係る構成は、請求人の示したいずれの証拠からも当業者が容易に想到し得たとすることはできず、相違点５、６について検討するまでもなく、本件特許発明３は、甲１の２発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　
５．本件特許発明２及び４について
　本件特許発明２は、本件特許発明１を引用し本件特許発明１の全ての構成を含むものであり、本件特許発明４は、本件特許発明３を引用し本件特許発明３の全ての構成を含むものであるから、本件特許発明１又は３と同様な理由から、本件特許発明２及び４が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである、とすることはできない。
　
６．まとめ
　以上で検討したとおり、請求人の主張する無効理由は、理由がない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、請求人の主張及び証拠方法によっては、本件特許発明１乃至４の特許を無効とすることはできない。
　審判に関する費用については、特許法第１６９条第２項で準用する民事訴訟法第６１条の規定により、請求人が負担すべきものとする。
　よって、結論のとおり審決する。