【事件の表示】
　特願２００７−５４１６５６「基板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　６月　１日国際公開、ＷＯ２００６／０５６１４９、平成２０年　６月２６日国内公表、特表２００８−５２２３８７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、２００５年９月２３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理：２００４年１１月２９日，独国，２００４年１２月２日，独国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年１２月１６日付け（平成２４年１月１０日：発送日）で拒絶の査定がなされた。
　これに対し、平成２４年４月１９日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされたものである。その後、当審において平成２４年４月１９日付け手続補正を平成２５年３月１８日付けで決定をもって却下するとともに、同日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２５年７月３１日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。
　なお、平成２３年９月２０日付けの手続補正は、原審において平成２３年１２月１６日付けで決定をもって却下された。 
　　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし２０に係る発明は、平成２３年３月２日、及び平成２５年７月３１日の手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし２０に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項１】 
金属の基層（２）を有する基板であって、前記基層（２）の表面に提供される少なくとも１つの厚みを有する絶縁層（３）で、前記絶縁層はポリマ構成要素を使用して製造され、前記絶縁層（３）の少なくとも１つの断面に提供され、および、この絶縁層によって電気的に前記基層（２）から切り離される金属被覆（４、４．１）を有する基板において、前記絶縁層は、距離を維持する構成要素として前記絶縁層（３）の厚みを定め、絶縁安定性のある無機材料でできている少なくとも１つのさらなるスペーサ構成要素（６、７、８）を含み、
前記スペーサ構成要素（６、７、８）が、寸法安定性のある無機材料のセラミックでできている繊維状の織布（７）であること、及び
前記繊維状の織布（７）は、その終端が前記基層（２）と前記金属被覆（４,４,１）とになるように形成されることにおいて特徴付けられる基板。」
　
３．引用例の記載事項  
（１）当審拒絶理由に引用された、本願の優先主張日前に頒布された特開昭６０−２１４９５３号公報（以下、「引用例１」という。）には、「金属ベースプリント配線基板」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。 
ア．「電気・電子機器などにおいて用いられるプリント配線基板の基板として鋼板など金属板をベースにしたものが近時盛んに使用されるようになっている。この金属ベースプリント配線基板はベースの金属板による放熱作用、磁気シールド作用などの優れた特性を有するものであり、またベースの金属板を機器のケースとして兼用させて機器を小形化することができるという利点をも有している。」 （１頁左下欄１３行〜右下欄２行）
　
イ．「しかして本発明に係る金属ベースプリント配線基板は、金属板１の表面に絶縁樹脂層２を介して金属箔３を積層し、金属板１の露出表面を樹脂皮膜４によって被覆せしめて成ることを特徴とするものであり、以下本発明を詳細に説明する。
　プリント配線基板Ａは、金属板１の片面または両面に絶縁樹脂層２を介して金属箔３を積層することによって第１図や第２図のように形成されるもので、金属板１としては鋼板、ステンレス鋼板などの鉄板、アルミニウム板、真ちゅう板、銅板、ニッケル板などを用いることができる。 
　また絶縁樹脂層２としては通常、樹脂含浸基材が用いられる。樹脂含浸基材はガラス布、合成繊維布、紙、不織布など基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、フッ化樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸乾燥してプリプレグとして得られるもので、中でもガラス布にエポキシ樹脂を含浸したものが好ましい。そしてこの樹脂含浸基材を金属板１と金属箔３との間にはさんで加熱加圧成形することによって、金属板１に金属箔３を積層させるものである。金属箔３としては銅、真ちゅう、アルミニウム、ステンレス鋼、ニッケルなどを材料として作成されるものを用いることができるが、特に高い接着性を必要とする場合は金属箔３の裏面側に接着剤を塗布しておくのがよい。」（２頁左上欄６行〜右上欄１２行） 
　
ウ．「実施例　
　厚さ１．０ｍｍの鋼板の上下両面に厚さ０．１ｍｍのエポキシ樹脂含浸ガラス布をそれぞれ重ねると共にさらにその外面側にそれぞれ厚さ０．０３５ｍｍの銅箔を重ね、この積層物を５０Ｋｇ／ｃｍ２、１７０℃、６０分の条件で積層成形して両面銅箔張りプリント配線基板を得た。次にこの両面銅箔張りプリント配線基板の周部の鋼板の露出面にエポキシ樹脂のワニスを塗布して硬化させることによって樹脂皮膜で鋼板の露出面を被覆させた。」（２頁左下欄１０行〜１９行）
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　  
「金属板１を有するプリント配線基板Ａであって、前記金属板１の表面に絶縁樹脂層２を積層し、前記絶縁樹脂層２は基材に熱可塑性樹脂を含浸させるものであり、この絶縁樹脂層２に積層される金属箔３を有するプリント配線基板Ａにおいて、前記絶縁樹脂層２は、前記基材を含み、 
 前記基材が、ガラス布であるプリント配線基板Ａ 。」
　 
（２）当審拒絶理由に引用された、本願の優先主張日前に頒布された国際公開第０１／１９１４５号（以下、「引用例２」という。）には、「配線板用基板」に関し、図面（特に第１１図を参照。）とともに次の事項が記載されている。
エ．「次に、上記（ハ）の形態について説明する。上述のように、上記（イ）、（ロ）においては、ポリイミド塗膜或いはポリイミド蒸着重合層と、接着剤層とからなる複数の層により絶縁性接着層を構成する場合であって工程数は増えるが接着力を特に強固にしたい場合について述べたが、これに対して上記（ハ）は、ポリイミド層が上記（イ）、（ロ）における『接着剤層』の機能をも兼用する場合であって工程数を抑えることができる場合である。」（１１頁１９行〜２５行）
　
オ．「図１１は、炭素質基板６１の両面にそれぞれ、ポリイミド塗膜等の下地６２ａと、不織布６２ｃを埋設させた接着剤層６２ｂとからなる絶縁性接着層６２、及び金属箔層６３が順次設けられた金属張り積層板形態の配線板用基板である。このように、織布又は不織布を埋設することにより、織布又は不織布をスペーサーとして機能させ、炭素質基板と、金属箔又はリードフレームとの間を少なくとも織布又は不織布の厚さ分だけ確実に分離して配線板用基板の絶縁破壊強度を向上させることができる。 
　上記の織布又は不織布としては、絶縁性・耐熱性を有することを条件として、種々の合成繊維、天然繊維、ガラス繊維等の織布、不織布の中から適宜選択し用いることができる。具体的には、メタ・アラミドペーパー（商品名：デュポン帝人アドバンスドペーパー社製）等のアラミド系繊維からなる不織布を好適な例として挙げることができる。また、織布又は不織布の厚さは、厚過ぎると配線板用基板全体の熱伝導率が低下し、逆に薄過ぎると金属箔又はリードフレームと炭素質基板との絶縁性が確保できないので、これらを考慮して適宜設定される。具体的には３０〜１５０μｍ程度が適当であるがこれに限定されるものではない。」（１５頁２３行〜１６頁１１行） 
　
　これら記載事項及び図示内容を総合すると、次の事項（以下、「引用例２に記載されている事項」という。）が記載されている。
　
「配線板用基板において、絶縁性接着剤層６２に織布を埋設することにより、この織布をスペーサーとして機能させ、基板と金属箔層との間を織布の厚さ分だけ確実に分離すること。」
　 
３．対比  
　本願発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「金属板１」は前者の「金属の基層（２）」に相当し、同様に、「プリント配線基板Ａ」は「基板」に相当する。 
　後者の「樹脂絶縁層２」は、基材にポリマ構成要素である熱可塑性樹脂を含浸させるものであり、厚みを有することは明からであるから、前者の「少なくとも１つの厚みを有する絶縁層（３）」及び「絶縁層はポリマ構成要素を使用して製造され」に相当する。 
　後者の「金属箔３」は、樹脂絶縁層２に積層されるものであり、この樹脂絶縁層２によって電気的に金属板１から切り離されることは明らかであるから、前者の「絶縁層（３）の少なくとも１つの断面に提供され、および、この絶縁層によって電気的に前記基層（２）から切り離される金属被覆（４、４．１）」に相当する。 
　後者の「基材」は「ガラス布」でできているものであり、「ガラス布」は絶縁安定性がある無機材料でできていることは明らかであるから、後者の「基材」と前者の「スペーサ構成要素（６、７、８）」とは、「絶縁安定性のある無機材料でできている少なくとも１つのさらなる構成要素」である点で共通する。
　
　そうすると、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
（一致点） 
「金属の基層を有する基板であって、前記基層の表面に提供される少なくとも１つの厚みを有する絶縁層で、前記絶縁層はポリマ構成要素を使用して製造され、前記絶縁層の少なくとも１つの断面に提供され、および、この絶縁層によって電気的に前記基層から切り離される金属被覆を有する基板において、前記絶縁層は、絶縁安定性のある無機材料でできている少なくとも１つのさらなる構成要素を含む基板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。  
 [相違点] 
　構成要素に関し、
　本願発明は、「距離を維持する構成要素として絶縁層（３）の厚みを定め」る「スペーサ」構成要素であり、「寸法安定性のある無機材料のセラミックでできている繊維状の織布（７）であること、及び前記繊維状の織布（７）は、その終端が前記基層（２）と前記金属被覆（４,４,１）とになるように形成され」ているのに対し、
　引用発明は、ガラス布である点。
　
４．判断  
（１）上記相違点について検討する。  
　本願発明において、「繊維状の織布（７）」が「基層（２）及び金属被覆（４，４，１）で終端になるように形成される」ものであることが、どのような構成を意味しているか必ずしも明らかではないが、請求項１の記載や本願明細書の記載を総合すると、結局のところ、距離を維持する構成要素として絶縁層（３）の厚みを定めていることがわかる。 
　その意味において検討するに、引用発明の絶縁樹脂層２は基材であるガラス布に熱可塑性樹脂を含浸させるものであるから、基材であるガラス布が絶縁樹脂層２の厚みに関し、大きく影響を及ぼすものであり、また、本願明細書（段落【０００３】）の「第１の構成要素は、例えばガラス繊維および／またはセラミックファイバでできている織布のような寸法安定性のある無機材料でできている布６である。」との記載によれば、ガラス繊維でできている布は寸法安定性があることが理解できるので、ガラス繊維でできている布である「ガラス布」も寸法安定性があるものといえる。 
　そして、引用例２には、上述のとおり「配線板用基板において、絶縁性接着剤層６２に織布を埋設することにより、この織布をスペーサとして機能させ、基板と金属箔との間を織布の厚さ分だけ確実に分離すること。」が記載されており、織布をスペーサ構成要素として利用する点が記載されているといえる。 
　このような引用例２に記載された事項を知り得た当業者にとって、引用発明の基材であるガラス布を絶縁樹脂層２の厚みを定めるようなスペーサ構成要素として機能させることは、当業者にとって格別困難なことではない。 
　また、プリント基板の絶縁層を、セラミック繊維に樹脂を含浸させて形成することは従来周知の技術（特開平１０−１６３６００号公報の【請求項２】、特開２００３−１０１１８３号公報の【請求項６】、特開２００３−３４７６８７号公報の【請求項３】を参照。）であるから、構成要素の繊維の材料として、引用発明のガラスからセラミックに変更することは当業者であれば適宜になし得ることであり、また、布の形態において、織布又は不織布を選択するかは当業者であれば適宜選択し得る事項にすぎない。
　そうすると、引用発明に引用例２に記載された事項及び周知技術を適用することにより、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。 
　そして、本願発明の効果も、引用発明、引用例２に記載されている事項及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。 
 　
６．むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用例２に記載されている事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そうすると、本願発明が特許を受けることができないものである以上、請求項２ないし２０に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。