【事件の表示】
　特許第３１１５２１５号「低誘電率プラスチック絶縁フィルムおよびその製造方法」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１１５２１５号の請求項１ないし６に係る特許を取り消す。
　同請求項７ないし９に係る特許を維持する。
【理　由】
　
　【１】手続の経緯
　
　本件特許第３１１５２１５号は、平成７年１０月５日に特許出願され、平成１２年９月２９日に特許権の設定登録がなされ、その後、氏▼原▲さち（以下、「特許異議申立人１」という）、青▼崎▲健外１名（以下、「特許異議申立人２」という）、石原庸男（以下、「特許異議申立人３」という）、及び松林由佳（以下、「特許異議申立人４」という）より特許異議の申立てがなされ、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１４年４月２日に特許異議意見書が提出されると共に、訂正請求がなされたものである。
　
　【２】訂正の適否
　
　１．訂正事項
　訂正請求における訂正事項は、以下のとおりである。
［訂正ａ］
　請求項１の「空孔率が１０ｖｏｌ％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。」を、「空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。」と訂正する。
［訂正ｂ］
　段落【０００６】における「本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上の独立気泡を有する発泡構造体」を、「本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体」と訂正する。
　
　２．訂正の目的・範囲の適否、拡張・変更の有無
　（１）訂正ａについて
　訂正ａは、段落【００２５】における「独立気泡は、独立気泡率で８０％以上であることが好ましい。」なる記載に基づいて、独立気泡率を８０％以上に特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とし、かつ、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。また、この訂正は、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　（２）訂正ｂについて
　訂正ｂは、訂正ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とが整合しなくなったことを解消するための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。また、訂正ａと同様に、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものでもない。
　
　３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定、及び、同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　【３】本件発明
　
　本件の請求項１〜９に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」〜「本件発明９」という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】　空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項２】　前記多孔質なプラスチックが、プラスチックフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、９８ｖｏｌ％以下の範囲である請求項１記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項３】　空孔を有さないか空孔率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層を有し、前記スキンフィルム層の厚さがプラスチックフィルムの表層両面から１％以上、２５％以下の範囲である請求項２記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項４】　プラスチックフィルムが、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックフィルムと、空孔を有さないプラスチックフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以下の多孔質なプラスチックフィルムとを一体化してなる請求項２記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項５】　前記多孔質なプラスチックの有する空孔が、平均孔径１０μｍ以下である請求項１または２に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項６】　プラスチックが、芳香族ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、またはテトラフルオロエチレンを含んで共重合された部分フッ素化樹脂である請求項１または２に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
【請求項７】　独立気泡を有する空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質プラスチックフィルムまたは空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートすることにより、耐熱温度１００℃以上で、かつ誘電率２．５以下の多層フィルムを得る低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。
【請求項８】　発泡剤を含有してなるプラスチックフィルムを少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで構成するラミネート工程、および前記ラミネート工程中または前記ラミネート工程の後に、発泡剤を発泡させて空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質層を形成する発泡工程により、耐熱温度１００℃以上で、かつ誘電率２．５以下の多層フィルムを得る低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。
【請求項９】　発泡剤が、二酸化炭素である請求項８に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。」
　
　【４】請求項１〜６に係る特許に対する判断
　
　１．取消理由の概要
　請求項１〜６は、訂正前の請求項１〜６に対応している。そして、訂正前の請求項１〜６に対する取消理由の概要は、該請求項に係る発明は、その出願前に国内において頒布された下記の刊行物１〜３、６〜８に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものであるから、該請求項に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである、というものである。
　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平７−２０２４３９号公報（特許異議申立人１の甲第１号証）
刊行物２：特開昭６４−４２８９０号公報（特許異議申立人１の甲第２号証）
刊行物３：特開平５−２０５５２６号公報（特許異議申立人１の甲第３号証、特許異議申立人３の甲第１号証、特許異議申立人４の甲第１号証）
刊行物６：特開平４−３６６１４５号公報（特許異議申立人３の甲第２号証）
刊行物７：特開平５−２８３５４２号公報（特許異議申立人３の甲第４号証）
刊行物８：特開平３−１６６９３０号公報（特許異議申立人１の甲第４号証、特許異議申立人３の甲第５号証、特許異議申立人４の甲第３号証）
　
　２．本件発明１に対する判断
　刊行物１の請求項２には「内層回路板の誘電体層を構成する熱可塑性樹脂発泡フイルムが、厚さが２００μｍ以下、気泡率が７０％以上、平均気泡径が２０μｍ以下の熱可塑性樹脂発泡フイルムであることを特徴とする請求項１記載の高周波用多層回路基板。」と記載されているから、刊行物１には、気泡率が７０％以上の熱可塑性樹脂発泡フイルムが記載されている。そして、第５欄第１０〜１３行に「この低誘電率の内層回路板１の誘電体層は、上記のとおり独立気泡の発泡フイルムであるため、回路形成時にエッチング液の染み込みの問題は起きず、回路板の製造工程も簡便となる。」と記載されているから、該発泡フイルムが低誘電率であり、また、その気泡が独立気泡であることは明らかである。また、発泡温度は、発泡フイルムが熱に耐えられる温度であるはずであるところ、該発泡フイルムの発泡温度として、段落【０００８】には「炭酸ガスを加圧含浸させた素材の熱可塑性樹脂フイルムを発泡させる際の加熱温度については、・・・具体的には、ポリカーボネート（ＰＣ）１００〜２００℃（より好ましくは１１０〜１５０℃）、ポリエーテルサルフォン（ＰＳＦ）１００〜２４０℃（より好ましくは１５０〜１９０℃）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）１００〜２４０℃（より好ましくは１５０〜２２０℃）である。また、素材の熱可塑性樹脂フイルムが結晶性熱可塑性樹脂の場合は、・・・具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）１３０〜２５０℃（より好ましくは１１０〜１５０℃）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）１５０〜３００℃（より好ましくは２００〜２８０℃）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）１８０〜３１０℃（より好ましくは２５０〜２９０℃）である。」と記載されているから、該発泡フイルムは、耐熱温度が１００℃以上であると認められる。また、該発泡フイルムは、内層回路板の誘電体層に用いられるから絶縁フィルムであることは自明であり、また、気泡率の単位の％がｖｏｌ％を意味することも自明である。
　そうすると、刊行物１には、「気泡率が７０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡からなる発泡構造体である多孔質な熱可塑性樹脂からなり、耐熱温度が１００℃以上の低誘電率熱可塑性樹脂絶縁フイルム」（以下「刊行物１のフィルム」という）が記載されているといえる。
　そこで、本件発明１と刊行物１のフィルムを対比すると、後者における、「気泡率」、「熱可塑性樹脂」は、それぞれ前者における、「空孔率」、「プラスチック」に相当する。そして、後者の気泡は独立気泡であるから、前者でいう、「独立気泡率が８０％以上」という要件を満足している。また、前者でいう、「多孔質なプラスチックを含み」には、多孔質なプラスチックそれ自体である場合も含まれるから（本件特許公報の第７欄第３２〜３３行、第８欄第３７〜４５行参照）、後者の「からなり」は、前者の「を含み」に相当する。そうすると、両者は「空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム」である点で一致し、ただ、前者では、低誘電率プラスチック絶縁フィルムの誘電率が２．５以下であるのに対して、後者では、誘電率が特定されていない点でのみ相違している。
　そこで、この相違点について検討すると、刊行物１の発泡フィルムは、誘電体の誘電率が２．５以上であった従来技術（第２欄第１〜５行参照）をふまえ、それよりも低い誘電率達成を課題とすると認められるから、刊行物１の発泡フィルムの誘電率を２．５以下とすることは容易である。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　
　３．本件発明２に対する判断
　刊行物１の第４欄第２１〜２６行には、「本発明において、内層回路板１の作製は、１２〜７０μｍ厚の電解銅箔または圧延銅箔３を、上記の方法にて作った厚さ２００μｍ以下の熱可塑性樹脂発泡フイルム２の片面もしくは両面に熱硬化性の接着剤を用いて積層接着させた後、設計に基づいた回路をエッチングにより形成して作製する。」と記載され、該熱硬化性の接着剤が、加熱硬化後にフィルム層として存在することは自明であるから、刊行物１には、「刊行物１のフイルムの片面もしくは両面に接着剤のフィルム層が存在する積層フイルム」（以下「刊行物１の積層フイルム」という）が記載されているといえる。「刊行物１の積層フイルム」は銅箔に接着しているが、本件発明２におけるプラスチックフイルムは自立したものに限られないから（本件特許公報の第８欄第４５〜４９行参照）、「刊行物１の積層フイルム」は、本件発明２でいう、プラスチックフイルムに相当している。そして、刊行物１の実施例１（段落【００１２】参照）には、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート発泡フィルム（気泡率８０％、独立気泡）の片面にトリアジン系の樹脂からなる５０μｍ厚さの接着剤のフィルム層のある積層フイルムが記載され、これは「刊行物１の積層フイルム」に該当している。そして、この積層フイルムにおける発泡フィルムの割合は、全体の厚さが１５０μｍ（１００＋５０）であるから、（１００／１５０）×１００＝約６７ｖｏｌ％と計算できる。また、実施例２（第６欄第１１〜１８行参照）にも、「刊行物１の積層フイルム」に該当する、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート発泡フィルム（実施例１と同様に作成したから、気泡率８０％、独立気泡）の両面に、トリアジン系の樹脂からなる５０μｍ厚さの接着剤のフィルム層を存在させた積層フイルムが記載されており、この実施例２における発泡フィルムの割合は、全体の厚さが２００μｍ（１００＋５０＋５０）であるから、（１００／２００）×１００＝５０ｖｏｌ％と計算できる。また、発泡フィルムの厚みや、接着剤フイルム層の厚みは、適宜変更可能なものと認められる。
　してみれば、「刊行物１の積層フイルム」において、発泡フィルム（本件発明２でいう「多孔質なプラスチック」に相当）を、「刊行物１の積層フイルム」（本件発明２でいう「プラスチックフィルム」に相当）全体の５０ｖｏｌ％以上、９８ｖｏｌ％以下の範囲とすることは容易なものと認められる。
　また、実施例１、２においては、１７０〜２２０℃での加熱接着がなされているから（第５欄第３７〜３８行、第６欄第１７〜１８行参照）、「刊行物１の積層フイルム」の耐熱温度を１００℃以上とすることは容易である。さらに、発泡フィルムの低誘電率を維持する為に、刊行物１の積層フイルムの誘電率を２．５以下とすることも当然考慮できることである。
　したがって、本件発明２も、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４．本件発明３に対する判断
　刊行物１の実施例４に記載された「刊行物１の積層フイルム」の接着剤フイルム層は空孔を有さないから、該接着剤フイルム層は、本件発明３におけるスキンフィルム層に相当している。そして、その厚さは、表面から（５０／２００）×１００＝２５％である。また、「刊行物１の積層フイルム」における発泡フィルムの厚さは２００μｍ以下であるから、実施例４において、発泡フィルムの厚さ１００μｍを２００μｍ以下に厚く変更することができ、その場合、接着剤フイルム層（スキンフィルム層）の厚さは、表面から２５％以下となる。また、接着剤フイルム層の厚さも、適宜変更可能である。してみれば、スキンフィルム層の厚さをプラスチックフィルムの表層両面から１％以上、２５％以下の範囲とすることは容易である。
　したがって、本件発明３も、刊行物１の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　５．本件発明４に対する判断
　「刊行物１の積層フィルム」は、発泡フィルムと接着剤フィルムが一体化し、この接着剤フィルムは、本件発明４における「空孔を有さないプラスチックフィルム」に相当している。
　したがって、本件発明４も、本件発明２と同様に、刊行物１の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　　　　　　　
　６．本件発明５に対する判断
　前述の刊行物１の請求項２の記載からみて、「刊行物１のフイルム」の平均気泡径は２０μｍ以下である。そして、平均気泡径が小さい方が望ましいことは、刊行物１の第２欄第３４〜５０行の記載から容易に認識でき、また、刊行物３の段落【０００３】にも、孔径の小さい発泡誘電性重合体が必要とされていることが記載されている。してみれば、刊行物１のフイルムにおいて、平均気泡径（本件発明５における「平均孔径」に相当する）を１０μｍ以下とすることは容易である。
　したがって、本件発明５は、刊行物１、３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　７．本件発明６に対する判断
　刊行物１には、熱可塑性樹脂発泡フィルムを構成する熱可塑性樹脂として、ポリエチレンテレフタレートが記載され、これは、本件発明６でいう芳香族ポリエステルに相当している。したがって、本件発明６も、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　８．まとめ
　以上のとおり、本件発明１〜６は、本件出願前に頒布された刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　
　【５】請求項７〜９に係る特許に対する判断
　
　１．特許異議申立人の主張の概要
　本件の請求項７〜９に係る特許に対する特許異議申立人３の主張の概要は以下の主張ａ、ｂのとおりであり、特許異議申立人４の主張の概要は以下の主張ｃ、ｄのとおりである。（特許異議申立人１、２は、請求項７〜９に対しては、特許異議の申立てをしていない。）
　主張ａ：本件発明７は、甲第１号証（特開平５−２０５５２６号公報）、甲第２号証（特開平４−３６６１４５号公報）、及び、甲第５号証（特開平３−１６６９３０号公報）に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明８、９は、甲第１号証及び甲第２号に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明７〜９は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　主張ｂ：実施例１の追試ができないから、請求項７〜９に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　主張ｃ：本件発明７、８は、いずれも甲第４号証（特開平３−７６７２７号公報）の記載に基づいて、当業者が容易になし得たものであり、本件発明９は、甲第４号証および甲第５号証（特開平７−２２４１８５号公報）の記載に基づいて、当業が容易になし得たものであるから、本件発明７〜９は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　主張ｄ：請求項７に「空隙容積率」なる用語があるが、この用語は本件特許明細書中で定義されていないから、請求項７に係る特許は特許法第３６条第４項および第６項に規定する要件を満たしていない。
　
　２．特許異議申立人の主張に対する判断
　上記主張ａ〜ｄに対する判断は以下のとおりである。
　（１）主張ａに対する判断
　本件発明７は、「独立気泡を有する空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質プラスチックフィルムまたは空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートするという工程」（以下「本件発明７のラミネート工程」という）を構成要件として具備するものであり、本件発明８、９は、「発泡剤を含有してなるプラスチックフィルムを少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで構成するラミネート工程、および前記ラミネート工程中または前記ラミネート工程の後に、発泡剤を発泡させる発泡工程」（以下「本件発明８、９のラミネート、発泡工程」という）を構成要件として具備するものである。
　これに対して、特許異議申立人３が提出した甲第１号証には、独立気泡を有する発泡重合体のフイルムが記載され、同甲第２号証には、「主鎖に環構造を有するフッ素樹脂と微小中空球体の混和物からなる成形体の表面に硬化型含フッ素重合体被膜を積層してなるフッ素樹脂複合体」（請求項１）が記載され、同甲第５号証には、「低誘電率の樹脂材料からなるシート状基材の両面に接着性の良い樹脂材料からなる表面層が配され、前記シート状基材が連通多孔質材であって、その孔に前記表面層の樹脂材料の一部が入り込んでいる電気用積層板」（請求項１）が記載されているが、いずれにも、「本件発明７のラミネート工程」は記載も示唆もされていないし、また、「本件発明８、９のラミネート、発泡工程」も記載も示唆もされていない。
　したがって、本件発明７は、甲第１、２、５号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであると認められず、また、本件発明８、９も、甲第１、２号証記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　（２）主張ｂに対する判断
　特許異議申立人３は、実施例１は、発泡の条件や方法が不明であり、追試ができるように記載されていないとし、そのことを、特許法第３６条第４項に違反する理由として主張している。しかし、特許法第３６条第４項の、「前項第３号の発明の詳細な説明は、経済産業省令で定めるところにより、その発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に、記載しなければならない。」との規定からみて、単に追試ができない実施例が記載されているというだけでは、特許法第３６条第４項に違反するとは言えない。
　一方、訂正明細書の発明の詳細な説明の実施例４には、本件発明８、９の実施例が記載され、当業者は、この実施例４や、その他の発明の詳細な説明の記載を参考として本件発明８、９の実施をすることができると認められる。また、本件発明７についても、実施例４の発泡工程を参考として多孔質のプラスチックフイルムを作成し、その後、常用のラミネート工程を採用することにより、当業者がその実施をすることができると認められる。
　すなわち、発明の詳細な説明は、本件発明７〜９について、その実施をすることができるように記載されていると認められるから、主張ｂには理由がない。
　（３）主張ｃに対する判断
　特許異議申立人４が提出した甲第４号証の実施例４には、ポリメチルぺンテン１０重量％とポリエチレングリコール１重量％とを含むポリエチレンテレフタレートを中心層とし、その両面にポリエチレンテレフタレートを積層してシート状に成形し、その後、延伸して得られた、５０μｍ厚の積層フィルムが記載され、そして、同号証の第３頁右上欄１４〜１６行には、「ポリメチルペンテンはポリエステルとの剥離性が良く、延伸の際の微細気泡を作りやすい」と記載されている。そうすると、該実施例４の積層フィルムは、延伸の際にポリメチルペンテンとポリエステルとの界面が剥離することによって気泡形成されていることが明らかである。つまり、実施例４では、気泡が存在していない積層フィルムを延伸して、気泡を形成しているのであるから、「本件発明７のラミネート工程」を採用するものではない。また、気泡形成は、発泡剤の発泡によってなされたものではないから、「本件発明８、９のラミネート、発泡工程」を採用するものでもない。他に、甲第４号証の記載をみても、「本件発明７のラミネート工程」や、「本件発明８、９のラミネート、発泡工程」については、記載も示唆もされていない。
　特許異議申立人４が提出した甲第５号証には、ポリアリーレンスルフィドからなる成形体に、加圧下において炭酸ガス等の不活性ガスを接触させ、該ガスを浸透させる工程と、圧力を解放した後、前記成形体を加熱して発泡させる工程を具備するポリアリーレンスルフィド発泡体の製造方法が記載されているが、やはり、「本件発明７のラミネート工程」や、「本件発明８、９のラミネート、発泡工程」については、記載も示唆もされていない。
　したがって、本件発明７、８は、甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであると認められず、また、本件発明９も、甲第４、５号証記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　（４）主張ｄに対する判断
　特許異議申立人４は、請求項７において「空隙容積率」なる用語があるが、この用語は本件特許明細書中で定義されておらず、当該発明を実施できる程度に明確な記載がされていないから、請求項７は特許法第３６条第４項および第６項に規定する要件を満たしておらず、特許を受けることができない旨主張している。
　しかし、本件訂正明細書の段落【００２８】には、「本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの他の実施例を図４に示す。この例では、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材６を有する。このプラスチック部材６は、・・・・プラスチック繊維８からなる織物で構成され、繊維間に空隙が形成されている。部材６に、空孔を有さないプラスチックフィルム７を一体化することによって空隙容積率１０ｖｏｌ％以上となり、・・・耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られる。・・・。この他の部材としては、例えば、エンボス加工などで凹凸を形成して空隙容積率を１０ｖｏｌ％以上にしたプラスチックフィルム、プラスチック粒子の充填構造、ハニカム構造、波形構造、ジグザグ構造などがあり、両面のプラスチックフィルム７によってプラスチック部材を支持体として空間を維持できる構造であればよい。」と記載されている。また、第４図には、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材が符号６で示されている。そして、第４図の符号６は、両面のプラスチックフィルム７によって挟まれた部位全体を指している。以上の記載から、プラスチック部材表面には凹凸があり、空隙は、プラスチック部材と、プラスチック部材を挟む２つのラミネートフイルム間に、該凹凸の結果として存在するものと認められる。そして、プラスチック部材の空隙容積率とは、両面のプラスチックフィルム７によって挟まれる部位の容積に対する、空隙の容積の１００分率を意味すると解することができる。本件訂正明細書中には、特許異議申立人４が言うように、空隙容積率の定義はないが、上記のとおり、段落【００２２】と図４からみて、その意味が理解できるから、請求項７について、特許異議申立人４が主張する不備があるとは言えない。
　
　３．まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張ａ〜ｄは理由がない。
　
　【６】むすび
　
　上記【４】で述べたとおりであるから、請求項１〜６に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　また、上記【５】で述べたとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、請求項７〜９に係る特許を取り消すことはできない。また、他に請求項７〜９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。したがって、請求項７〜９に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月３０日（２００２．９．３０）
【訂正の要旨】
［訂正ａ］
　請求項１の「空孔率が１０ｖｏｌ％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。」を、「空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体である多孔質なプラスチックを含み、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下であることを特徴とする低誘電率プラスチック絶縁フィルム。」と訂正する。
［訂正ｂ］
　段落【０００６】における「本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上の独立気泡を有する発泡構造体」を、「本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上でかつ独立気泡率が８０％以上の独立気泡を有する発泡構造体」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
低誘電率プラスチック絶縁フィルムおよびその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　空孔率が１０ｖｏｌ％以上
でかつ独立気泡率が８０％以上
　【請求項２】　前記多孔質なプラスチックが、プラスチックフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、９８ｖｏｌ％以下の範囲である請求項１記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
　【請求項３】　空孔を有さないか空孔率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層を有し、前記スキンフィルム層の厚さがプラスチックフィルムの表層両面から１％以上、２５％以下の範囲である請求項２記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
　【請求項４】　プラスチックフィルムが、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックフィルムと、空孔を有さないプラスチックフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以下の多孔質なプラスチックフィルムとを一体化してなる請求項２記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
　【請求項５】　前記多孔質なプラスチックの有する空孔が、平均孔径１０μｍ以下である請求項１または２に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
　【請求項６】　プラスチックが、芳香族ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、またはテトラフルオロエチレンを含んで共重合された部分フッ素化樹脂である請求項１または２に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルム。
　【請求項７】　独立気泡を有する空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質プラスチックフィルムまたは空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートすることにより、耐熱温度１００℃以上で、かつ誘電率２．５以下の多層フィルムを得る低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。
　【請求項８】　発泡剤を含有してなるプラスチックフィルムを少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで構成するラミネート工程、および前記ラミネート工程中または前記ラミネート工程の後に、発泡剤を発泡させて空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質層を形成する発泡工程により、耐熱温度１００℃以上で、かつ誘電率２．５以下の多層フィルムを得る低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。
　【請求項９】　発泡剤が、二酸化炭素である請求項８に記載の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、電子機器などのプリント配線基板や回転機のスロット絶縁などに用いられる耐熱性のある低誘電率プラスチック絶縁フィルム、およびその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来よりプラスチックフィルムは、高い絶縁性能を有するために信頼性の必要な部品、部材として、ケーブル被覆絶縁、プリント配線基板、回転機のスロット絶縁など電子・電気機器や、フィルムコンデンサなど電子部品に応用されている。
　このようなプラスチック絶縁フィルムの開発の経緯は、機器絶縁としては、耐環境性に優れたプラスチック材料のフィルム開発が進められ、特に耐熱性の優れたエンジニアリングプラスチックの合成開発が進められてきた。また、フィルムコンデンサなど電子部品としては、プラスチック材料の耐熱性の開発に加えて、さらに高い静電容量を得るために誘電率の大きな材料開発が進められてきた。
　【０００３】
　最近では、高度情報化社会に対応した大量の情報を蓄積し、高速に処理、高速に伝達するための電子機器では、プラスチック材料にも高性能化が要求されている。特に、高周波化に対応した電気的特性として、低誘電率化、低誘電正接化が求められている。さらに、モータ等の回転機を有する機器では、高効率化、高機能化のため精密制御できるインバータ制御が行われている。そして、絶縁部材における高周波成分の漏洩電流の増加が生じるために、電気的特性としてそれを防ぐ低誘電率化が求められている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　プラスチックフィルム材料の高周波化に対応した電気物性として、低誘電率化が求められている。通常は、誘電率は材料に依存しているから、低誘電率化のためには、低い誘電率の材料を選択する必要があった。しかし、プラスチックのバルク物性の誘電率は、その分子構造から決定されるため各材料において固有の値を有しているので、制御には限界がある。例えば、小さな誘電率を有するポリエチレン（ＰＥ）で約２．３であり、最も小さな誘電率を有するポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）でも約２．１である。また、耐熱性に優れたエンジニアリングプラスチックのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）では約３．１、最も耐熱性に優れたポリイミド（ＰＩ）では約３．３である。さらに、誘電率から材料を選択する場合には、加工性や耐熱性など他の物性も併せて満たす必要がある。しかし、一般にＰＩ、ＰＥＴなどの耐熱性の優れたエンジニアリングプラスチックは、芳香族成分を多く含み、密度が高いために誘電率の高いものが多い。また、低誘電率の面では優れているＰＴＦＥなどのふっ素樹脂では、耐熱性は十分であるが、成形加工性に問題があり、ＰＥなどのオレフィン樹脂では、耐熱性が１００℃以下であり、十分ではなかった。
　【０００５】
　本発明は、上述のように高周波化に対応するために、プラスチック材料の誘電率のバルク物性から決まる値以下の誘電率を有し、かつ耐熱性、加工性に優れた低誘電率のプラスチック絶縁フィルムを提供することを目的とする。本発明は、また低誘電率のプラスチック絶縁フィルムを製造する方法を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上
でかつ独立気泡率が８０％以上
　【０００７】
　さらに、本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで一体化した多層フィルムであって、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である。また、特に優れた性能を有する低誘電率プラスチック絶縁フィルムは、耐熱温度が１２０℃以上で、かつ誘電率が２以下である。
　【０００８】
　本発明に適した具体的なプラスチック材料としては、芳香族ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、テトラフルオロエチレンを含んで共重合された部分フッ素化樹脂のいずれかであるのが好ましい。ここで、誘電率は周波数による分散があるが、少なくとも６０Ｈｚから１ＭＨｚの周波数範囲で２．５以下の値を有すればよい。また、耐熱温度は連続耐熱温度で１００℃以上の条件を有すればよく、ＩＥＣ規格の耐熱区分Ｙ種以上であればよい。
　【０００９】
　本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法は、独立気泡を有する空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質プラスチックフィルムまたは空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートする工程を有する。さらに、本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法は、発泡剤を含有してなるプラスチックフィルムを少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで構成するラミネート工程、および前記ラミネート工程中または前記ラミネート工程の後に、発泡剤を発泡させて空孔率１０ｖｏｌ％以上の独立気泡を有する多孔質層を形成する発泡工程を有する。ここで、発泡工程で用いられる発泡剤は、二酸化炭素であるのが好ましい。
　【００１０】
　プラスチック材料に求められる高周波化に対応した電気物性として、低誘電率、低誘電正接、高絶縁耐圧がある。また、絶縁フィルムに使用される際の特性として、耐熱性、成形加工性が併せて必要である。これらのニーズは、電子・電気機器に用いられる絶縁材料について以下のような関係が成り立つことから、高周波化が進む中で重要性が高まっている。まず、プラスチックフィルムが交流機器の絶縁部に用いられる場合には、その絶縁部で漏洩する電力損失Ｐｌｏｓｓは、式（１）に示すように周波数ｆ、比誘電率εｒ、誘電正接ｔａｎδの積に比例する。したがって、周波数が高くなると電力損失が増加する。それを防ぐためには、比誘電率を低くするか、誘電正接を小さくする必要がある。また、以下でも同様であるが、誘電率や誘電正接は、周波数によって値が異なる誘電分散を有するために、使用周波数範囲において変化が小さいことも必要である。
　【００１１】
　【数１】
　　Ｐｌｏｓｓ　∝　ｆ・εｒ・ｔａｎδ　　　　（１）
　【００１２】
　情報通信機器のプリント配線基板、層間絶縁部材などに用いられる場合には、絶縁材料による誘電損失αは式（２）に示されるように、周波数ｆ、比誘電率εｒの平方根、誘電正接ｔａｎδの積に比例する。したがって、周波数が高くなると誘電損失が増加する。それを防ぐためには、比誘電率を低くするか、誘電正接を小さくする必要がある。また、式（３）に示すように信号伝搬遅延時間Ｔｄが比誘電率の平方根に比例して長くなるため、伝搬速度の高速化が要求される高周波機器において、その短縮をするために誘電率を低くすることが不可欠となる。なお、式（３）中のＬは信号伝搬距離、Ｃは光速である。
　【００１３】
　【数２】
　　α　∝　ｆ・（εｒ）１／２・ｔａｎδ　　（２）
　　Ｔｄ＝Ｌ・（εｒ）１／２／Ｃ　　　　　　（３）
　【００１４】
　また、高周波化の課題に限らず、プラスチック材料の交流破壊電圧Ｅｂｄは、実験的に式（４）で表される関係式のように、比誘電率が低く、誘電正接が小さいものほど絶縁耐圧が高いことが知られている。従って、高周波化に伴う材料の低誘電率化は、絶縁性の向上にも効果が得られる取組みとなる。なお、式（４）中のＡ、Ｂは定数、ρｖは体積抵抗率である。次に、プラスチック材料の誘電率を考えると、誘電率はその分子構造によって決定される。すなわち、式（５）のクラジウス−モソッティの式で示される。
　【００１５】
　【数３】
　　Ｅｂｄ　＝　Ａ＋Ｂ・ｌｏｇ（ρｖ／（εｒ・ｔａｎδ））　　　（４）
　　εｒ　　＝　（１＋２ａ）／（１−ａ）　　　　　　　　　　　　（５）
　【００１６】
　ここで、式（５）中のａは、ａ＝Ｐｍ／Ｖｍであり、Ｐｍはモル分極、Ｖｍはモル比容である。これらは、プラスチック材料の分子構造中の各官能基の種類とその分極率、分子の対称性で決まる。したがって、物質の誘電率は固有の値として決まっているために、低誘電率化には通常、材料の選定によって行われていた。しかし、プラスチック材料を使用するには、耐熱性や成形加工性など他の特性も必要であるために、単純な材料の置き換えでは対応できない。しかも、分極率が小さなＣ−Ｆ結合のみを有し、対称性があるＰＴＦＥは、プラスチック材料の中では最も小さな誘電率の値を示すが、その誘電率は約２．１であり、材料の選択においてさえ限界がある。
　【００１７】
　そこで本発明は、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチックを含んだプラスチックフィルムを構成する。これによって、比誘電率が２．５以下の低誘電率プラスチック絶縁フィルムを得ることができる。空孔率によっては、バルクのプラスチックでは実現しない比誘電率２以下の値も得ることができる。したがって、上記のような材料選定の問題を解決し、この構成を作製できればプラスチック材料の種類によらずに非常に低い誘電率を得ることができる。さらに、本発明によれば、プラスチック材料として、耐熱温度１００℃以上で、かつ成形加工性のある比較的誘電率の高かったエンジニアリングプラスチックを用いることができ、実用に供する低誘電率のプラスチックフィルムを提供できる。この構成では、プラスチック材料中に、固体部分に比較して誘電率の非常に小さい気体を有する空間部分が存在するために、フィルムの誘電率はプラスチックのバルクの誘電率より低くなる。その関係は、近似的には式（６）で示される。
　【００１８】
　【数４】
　　εｒ（ｆ）　＝　εｒ（ｇ）・Ｖｇ＋εｒ（ｂ）・（１−Ｖｇ）　（６）
　【００１９】
　ここで、εｒ（ｆ）は本発明により構成されたフィルムの比誘電率、εｒ（ｇ）は気体の存在する空間部分の気体の比誘電率（通常は１）、εｒ（ｂ）はプラスチック材料のバルクの比誘電率である。また、Ｖｇはプラスチック全体に対する気体の存在する空間部の容積比率であり、多孔質プラスチックの場合には空孔率に相当する。耐熱性のあるプラスチック材料を用いた場合に、高周波化による損失を低減するのに効果のある比誘電率の値としては、比誘電率２．５以下の値が特に有効である。式（６）から明らかなように、耐熱性や成形加工性等の特性から選んだプラスチックの材料の違いによって要求される空孔率は異なる。プラスチック全体が均質に多孔質である場合には、ＰＥＴでは比誘電率が約３．１であり、空孔率約３０ｖｏｌ％以上で比誘電率２．５以下となる。また、比誘電率が２．１で最も低いＰＴＦＥにおいては、比誘電率が２になる空孔率が９．１ｖｏｌ％であり、実質的には１０ｖｏｌ％以上の値が必要となる。このような低い比誘電率は、バルクのプラスチックでは達成できない。
　【００２０】
　プラスチックフィルムとしては、多孔質なプラスチックのみで構成されていてもよいが、実際に絶縁部材に使用する際には、導体部が接触した状態となる。この際に、多孔質部分が表面に多く存在していたり、表面性が悪い場合などには、導体部との間にできたボイド部でコロナ放電などによる絶縁劣化を生じやすい。また、回転機などでは、潤滑油や液冷媒などの液体中において使用される場合もある。そのような場合、多孔質なプラスチックのみで構成されていると、液体が多孔質プラスチックの空孔部に浸入して、空孔部の誘電率が増加するために、誘電率が増加してしまうという問題を生じる。
　【００２１】
　上述のような使用方法の場合に、本発明のプラスチック絶縁フィルムでは、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチックで構成することに加えて、その多孔質プラスチック部分をプラスチックフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、９８ｖｏｌ％以下の範囲にすることで効果が発揮される。これは、プラスチック絶縁フィルムの片面、あるいは両面を空孔率が低く、平滑な層で構成することで実現できる。特に、両面に空孔を有さないか、あるいは空孔率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層を形成することによって、優れた効果を発揮することができる。すなわち、このスキンフィルム層の厚さを、プラスチックフィルムの表層両面からそれぞれ１％以上、２５％以下の範囲であるように構成する。また、プラスチックフィルムを、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックフィルムと、空孔を有さないプラスチックフィルムまたは空孔率１０ｖｏｌ％以下の多孔質なプラスチックフィルムとをラミネートなどによって多層化して構成することができる。ここで、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックが、平均孔径が１０μｍ以下であり、独立気泡を有する発泡構造体であれば、特に空孔部への液体物質の浸透を抑制する効果が発揮できる。さらに、フィルムの側面の空孔部を塞いでおくことも空孔部への液体物質の浸透を抑制する上でより効果がある。同様な効果を得るため、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートなどで多層化したプラスチックフィルムを構成することによって、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムを得ることができる。
　【００２２】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の具体的な実施例について説明する。本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの１例を図１に示す。この例では、耐熱性１００℃以上のプラスチック３をフィルム材料として用い、気泡２が形成された空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部１で構成されている。この構成によって、電気的特性や成形加工性に優れた、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られる。図１では、自立したフィルムとして描かれているが、実際には電極が形成されていたり、絶縁フィルムとして導体に巻かれていたり、さらには導体を形成した基材上にコーティングされていたりする。また、実際に用いられるフィルムの厚さは、一般的には０．１μｍから１ｍｍ位までの範囲のものが適用できる。空孔を形成し、かつ成形加工性の得られる厚さとしては、１μｍから５００μｍが適している。
　【００２３】
　この空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックフィルムは、発泡剤や配向処理などによる一般的な発泡技術によって形成することができる。具体的な発泡技術の適用できる例としては、次のようなものがある。
（１）原料となるプラスチックに発泡剤を含有し、それをフィルムに成形した後に、熱などエネルギーを加えることで発泡する方法、
（２）原料となるプラスチック、またはそのフィルムを発泡剤によって膨潤させておき、フィルムの形態において液体を気化させて発泡する方法、
（３）原料となるプラスチックフィルムに、発泡ガスを吸収、溶解させておき、減圧、または常圧での圧力の解放、または熱などエネルギーを加えることによる気化などによって発泡する方法、
（４）原料となるプラスチックに発泡核を含有し、それをフィルム成形時、または成形後に、延伸など配向処理を行うことで空孔を形成する方法。
　【００２４】
　これら以外にも、プラスチックに機械的に気体を混入する方法や、プラスチックに他の空孔形成用の材料を混入しておき、それを溶剤によって除去する方法など様々な方法がある。また、発泡の際に用いる発泡ガスとしては、水、低沸点の有機化合物などを用いることができる。他にはヘリウム、アルゴン、キセノンなどの不活性ガス、窒素、酸素、空気、二酸化炭素などの気体を用いることができる。特に二酸化炭素は、プラスチックに対して反応性がなく、プラスチックに対する浸透性が高いために、高圧液体状態で容易に含浸でき、また超臨界流体状態で十分にプラスチックに溶解することができるために好ましく、常温常圧状態でも比較的吸収量が多く発泡制御を行いやすいために適している。
　【００２５】
　形成されている空孔は、各空孔が連続的につながっている連通気泡でも、互いに独立な独立気泡でも良いが、液体中に含浸したり、湿度の影響を防いだりするためには独立気泡である方がよい。独立気泡は、独立気泡率で８０％以上であることが好ましい。すなわち、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチックが、平均孔径が１０μｍ以下であり、独立気泡を有する発泡構造体であれば良好な低誘電率プラスチック絶縁フィルムを提供できる。
　【００２６】
　次に、本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの他の実施例を図２に示す。図１と同様に、耐熱性１００℃以上のプラスチック３をフィルム材料として用い、気泡２が形成された空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部１を有する。この構成では、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部１がプラスチックフィルム全体の５０ｖｏｌ％以上、９８ｖｏｌ％以下の範囲にあり、空孔率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層４がプラスチックフィルムの表層両面から全体の厚さの１％以上、２５％以下の範囲で形成されている。この構成によって、導体部との密着性に優れ、絶縁性が高く、成形加工性に優れ、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られる。このようなスキンフィルム層は、空孔率の異なるフィルムをラミネート、共押出しなどで一体化することができる。また、空孔形成時にフィルム両面を平滑な平面の治具にて挟んで作製することにより、空孔径が傾斜配置した、すなわち、表層部側で空孔径が小さく、内側では順次空孔径が大きくなるスキンフィルム層を形成する方法も適用できる。
　【００２７】
　また、本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの他の実施例を図３に示す。図１と同様に、耐熱性１００℃以上のプラスチック３をフィルム材料として用い、気泡２が形成された空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部１を有する。この例では、空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部１が空孔を有さないプラスチックフィルム５と多層化された構成であり、空孔を有さないプラスチックフィルム５は、プラスチックフィルム全体の表層両面から１％以上、２５％以下の厚さの範囲で形成されている。この構成によって、図２の構成と同様に導体部との密着性に優れ、絶縁性が高く、成形加工性に優れ、耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られる。この際、多孔質なプラスチック部１とプラスチックフィルム５の材質としては、異なっていても良いが、界面分極などを生じにくいように同材質のものを使用するのが好ましい。
　【００２８】
　また、本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの他の実施例を図４に示す。この例では、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材６を有する。このプラスチック部材６は、耐熱性１００℃以上のプラスチック繊維８からなる織物で構成され、繊維間に空隙が形成されている。部材６に、空孔を有さないプラスチックフィルム７を一体化することによって空隙容積率１０ｖｏｌ％以上となり、図２の構成と同様に導体部との密着性に優れ、絶縁性の高く、成形加工性に優れた耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られる。この例では、空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材６は、耐熱性１００℃以上のプラスチック繊維からなる織物で構成されており、スクリーン印刷用のポリエステルメッシュなどを用いることができる。この他の部材としては、例えば、エンボス加工などで凹凸を形成して空隙容積率を１０ｖｏｌ％以上にしたプラスチックフィルム、プラスチック粒子の充填構造、ハニカム構造、波形構造、ジグザグ構造などがあり、両面のプラスチックフィルム７によってプラスチック部材を支持体として空間を維持できる構造であればよい。
　【００２９】
　本発明の低誘電率プラスチック絶縁フィルムを構成する具体的なプラスチック材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの芳香族ポリエステル、シンジオタクチックポリスチレン、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド、ポリイミド、テトラフルオロエチレンを含んでエチレンなどと共重合された部分フッ素化樹脂のいずれかが好ましい。また、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリ３フッ化塩化エチレンなどのエンジニアリングプラスチックも同様に効果が得られる。
　【００３０】
　具体的な多層構造からなる耐熱温度が１００℃以上で、かつ誘電率が２．５以下である低誘電率プラスチック絶縁フィルムの製造方法としては、空孔率が１０ｖｏｌ％以上である多孔質なプラスチックフィルム、あるいは空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材を、少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んでラミネートする方法がある。また、他の具体的な製造方法としては、発泡剤を含有してなるプラスチックフィルムを少なくとも２つのプラスチックフィルムで挟んで構成するラミネート工程を有し、そのラミネート工程中に、あるいはラミネート工程の後に、発泡剤を発泡させて空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質層を形成する発泡工程を設定する方法がある。この製造方法を用いると、プラスチックフィルムの発泡時に生じるフィルムの平滑性の乱れや表面あれなどを防ぐことができ、絶縁性能の高いフィルムを形成することができる。
　【００３１】
　発泡ガスとしては、前述のように多くのガスを用いることができる。殊に、二酸化炭素が好ましい。二酸化炭素は、プラスチックに対する気体の透過係数が大きいため、空孔内から比較的早く空気との置換を生じるのである。また、プラスチック材料の軟化する温度条件で加熱することで容易に発泡し、均一な気泡分布を有する多孔質なプラスチックを得ることができる。このようにプラスチックフィルムを多層化する際に、両者を密着させる方法としては、耐熱性のある接着層を介してラミネートしても良いし、併せて熱を加えて溶融押出しのようにラミネートしても良い。接着層を設けるときには、耐熱性のある樹脂成分のものを使用する必要がある。
　【００３２】
　［実施例１］
　プラスチック材料としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、ナイロン６（ＰＡ−６）、ポリイミド（ＰＩ）、テトラフルオロエチレンを含みエチレンと共重合された部分フッ素化樹脂（ＥＴＦＥ）（参考例）を用いた。表１に、これらのプラスチックの連続使用時の耐熱温度、周波数６０Ｈｚから１００ｋＨｚの領域の平均的なプラスチックフィルムのバルクの比誘電率、二酸化炭素などの発泡剤を用いてフィルム形態から発泡して得られた多孔質なフィルムを誘電率２．５以下に形成した場合の空孔率、同じく誘電率２以下に形成した場合の空孔率を示した。それぞれフィルムの厚みは１５０μｍ〜２００μｍの範囲のものを使用した。これらのプラスチックは、前記の空孔率を有する多孔質フィルムにおいても耐熱使用温度は維持されており、機械強度はフィルムの成形加工に十分なものであった。また、前記の空孔率を有する多孔質フィルムの各孔径は、約５μｍから約５０μｍの範囲であった。そして、誘電率２．５以下の空孔率の多孔質フィルムでは、平均孔径１０μｍがほとんどであった。
　【００３３】
　【表１】
　【００３４】
　［実施例２］
　実施例１と同様にしてＰＥＴを発泡してフィルム厚さ２００μｍ、空孔率３６ｖｏｌ％の多孔質フィルムを得た。この多孔質ＰＥＴフィルムの比誘電率は、測定周波数１ＭＨｚにおいて２．３であった。このフィルムを２枚のフィルム厚さ１０μｍのＰＥＴフィルムで挟み、耐熱性１２０℃以上の飽和ポリエステル系接着層を介して温度１５０℃でラミネートして多層化した。こうして得た多層化フィルムは、同じ周波数にて比誘電率２．４が得られた。表２に本実施例の各測定条件での電気的特性を元のＰＥＴフィルムと比較して示す。
　【００３５】
　【表２】
　【００３６】
　１ＭＨｚにおける電力損失比は、誘電率の低下に伴って低下した。さらに、絶縁耐圧については、多孔質なフィルムのみでは、表面性の低下が原因と考えられる耐圧低下を少し生じているが、実用範囲内であり、さらに多層化したことで耐圧の向上が得られた。
　【００３７】
　［実施例３］
　直径３０μｍのポリエステル繊維が１００μｍ間隔で編まれている織物の両面に、フィルム厚さ８μｍのＰＥＴフィルム、ポリエステル系接着層を介してラミネートした。作製されたプラスチック絶縁フィルムは、空隙率約５０ｖｏｌ％のプラスチック部材をフィルムの中心に有し、全体として空隙率約３８ｖｏｌ％、誘電率２．３の低誘電率プラスチック絶縁フィルムであった。このフィルムの耐熱性は１１０℃であり、成形加工性については、織物部分のクッション性によってバルクの同じ厚さのフィルムよりも向上していた。
　【００３８】
　［実施例４］
　フィルム厚さ１００μｍのＳＰＳに、二酸化炭素を浸透圧力６０ｋｇ／ｃｍ２で浸透させた。このフィルムを２枚の厚さ２０μｍのＳＰＳフィルムで挟んで、ラミネート温度２００℃でラミネートした。このラミネート工程において、ラミネートする際の加熱によって、含浸している二酸化炭素が発泡し多孔質なプラスチック部が形成された。約６０％の発泡部の厚みの膨張が得られ、全体として空孔率約３０ｖｏｌ％、誘電率約２の低誘電率プラスチック絶縁フィルムが得られた。
　【００３９】
　【発明の効果】
　以上のように本発明によれば、バルクのプラスチックフィルムでは得られなかった低誘電率であり、かつ耐熱性、成形加工性のある低誘電率プラスチック絶縁フィルムを提供することができる。これによって、従来より電力損失や電送損失を低減することができ、かつ絶縁耐圧に優れた絶縁フィルムが得られる。さらに、本発明の製造方法によると、空孔または空隙を有するプラスチック部材を多層化することによって表面平滑性、成形加工性を付与し、前記の低誘電率プラスチック絶縁フィルムの電気的特性を改善することができる。本発明によって、今後、電気・電子機器の高周波化に対応して、電力損失や電送損失の少ないプラスチック絶縁フィルムを提供でき、機器の効率化を進めることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施例における低誘電率プラスチック絶縁フィルムの構成を示す模式図である。
　【図２】
　本発明の他の実施例における低誘電率プラスチック絶縁フィルムの構成を示す模式図である。
　【図３】
　本発明の他の実施例における低誘電率プラスチック絶縁フィルムの構成を示す模式図である。
　【図４】
　本発明の他の実施例における低誘電率プラスチック絶縁フィルムの構成を示す模式図である。
　【符号の説明】
　１　空孔率１０ｖｏｌ％以上の多孔質なプラスチック部
　２　気泡
　３　耐熱性１００℃以上のプラスチック
　４　空孔率１０ｖｏｌ％以下のスキンフィルム層
　５　空孔を有さないプラスチックフィルム
　６　空隙容積率１０ｖｏｌ％以上のプラスチック部材
　７　空孔を有さないプラスチックフィルム
　８　織物を構成するプラスチック繊維