【事件の表示】
　特願２０１１−１６５２７８「積層セラミックコンデンサ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　６月２８日出願公開、特開２０１２−１２４４５８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２３年７月２８日（パリ条約に基づく優先権主張　平成２２年１２月８日　韓国（ＫＲ））の出願であって、平成２４年１０月５日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２５年１月１６日付けで手続補正がなされたが、同年３月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１１日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。
　その後、平成２５年９月１８日付けで前置報告書を利用した審尋がなされ、平成２６年１月２４日付けで回答書が提出されたものである。 
 　 
２．平成２５年７月１１日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年７月１１日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２５年７月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、
　前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と、
　前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、
　前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、
　互いに対向する前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部と、
　を含み、
　前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍであり、
　前記第１カバー層又は前記第２カバー層の厚さが１０μｍ以下であ
り
　
前記第１サイド部又は前記第２サイド部において前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上である、
と補正された。
　
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「第１サイド部」又は「第２サイド部」について、「前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上である」との限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２０１０−９３０３８号公報（以下、「引用例」という。）には、「積層セラミックコンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
　正の帯電特性を有する
第１の内部電極が形成された第１の絶縁層
第２の内部電極が形成された第２の絶縁層とを交互に積層して構成した積層体と
　
前記積層体の両端部にそれぞれ設けた第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え
　
前記第１の内部電極と前記第１の外部電極が電気的に接続し、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極が電気的に接続していること
　
を特徴とする、積層セラミックコンデンサ
　 
　イ．「【０００９】
　この発明では、第１の内部電極が正の帯電特性を有し、第２の内部電極が負の帯電特性を有しているため、第１の内部電極を正に帯電させ、第２の内部電極を負に帯電させることができる。従って、
第１の内部電極および第２の内部電極が露出した積層体の一方の端面に、負に帯電した誘電体粉を付与することにより、正に帯電した第１の内部電極の露出部分に第１の誘電体粉が選択的に付着し、露出部分は第１の誘電体に覆われる。同様に、第１の内部電極および第２の内部電極が露出した積層体の他方の端面に、正に帯電した誘電体粉を付与することにより、負に帯電した第２の内部電極の露出部分に第２の誘電体粉が選択的に付着し、露出部分は第２の誘電体に覆われる
第１の誘電体および第２の誘電体によってそれぞれ選択的に覆われた第１の内部電極および第２の内部電極の箇所では、外部電極と内部電極の電気的接続が阻止される。この結果、第１の内部電極と第１の外部電極が電気的に接続し、第２の内部電極と第２の外部電極が電気的に接続する
　
　ウ．「【００１６】
　（第１の実施形態）
　図１は積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートであり、図２〜図９は積層セラミックコンデンサを製造するための各工程を順次示した図である。以下、この発明に係る積層セラミックコンデンサをその製造方法とともに説明する。
【００１７】
　先ず、工程Ｓ１で、キャリアフィルム上に図２に示すようなセラミックグリーンシート２ａ，２ｂを形成する。ただし、図２にはセラミックグリーンシート２ａのみを記載している。キャリアフィルムにはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂などが用いられる。セラミックグリーンシート２ａ，２ｂの厚みは、例えば０．３μｍ以上に設定される。
【００１８】
　次に、工程Ｓ２で、
セラミックグリーンシート２ａの表面全面に、印刷法により内部電極４ａを形成する
【００１９】
　同様にして、
セラミックグリーンシート２ｂの表面全面に、印刷法により内部電極４ｂを形成する
【００２０】
　次に、工程Ｓ３で、セラミックグリーンシート２ａ，２ｂをそれぞれキャリアフィルムから剥離した後、図３に示すように
セラミックグリーンシート２ａ，２ｂを交互に積層する
【００２１】
　さらに、
内部電極４ａ，４ｂを形成したセラミックグリーンシート２ａ，２ｂの上下に、複数枚の保護用セラミックグリーンシート８を積層して圧着（本圧着）して積層体１０とする
【００２２】
　次に、工程Ｓ４で、積層体１０を図２に一点鎖線で表示したカット線Ｐに沿って所定サイズ毎に切り出す。これにより、図４に示すチップ状積層体２０を作成する。このとき、チップ状積層体２０の長さ方向の寸法は、焼成時の収縮量を考慮して製品寸法より若干大きく設定されている。また、チップ状積層体２０の幅方向の寸法は、焼成時の収縮量と次工程Ｓ５での保護材１２（図５参照）の厚みを考慮して設定されている。内部電極４ａ，４ｂがセラミックグリーンシート２ａ，２ｂの全面に形成されているため、カット位置検出と位置決めが不要となり、定ピッチでのカットができる。従って、カット機の低価格化とカットスピードの向上が可能となる。
チップ状積層体２０の四つの側面をなすカット面には、内部電極４ａ，４ｂが露出している
【００２３】
　次に、工程Ｓ５で、図５に示すように
チップ状積層体２０の幅方向の対向する側面にそれぞれ保護材１２を形成する。保護材１２はセラミックスラリをチップ状積層体２０の側面に塗布することによって形成される。セラミックスラリはセラミックグリーンシート２ａ，２ｂと同様のセラミック材料からなることが好ましい
保護材１２の厚みは５０〜１００μｍ程度とする
【００２４】
　次に、工程Ｓ６で、帯電列にてエチルセルロース樹脂とアクリル樹脂の帯電特性の中間の帯電特性を有する木綿を、チップ状積層体２０の長さ方向の対向する二つの側面（以下、端面と称する）に十分接触させる。その後、木綿を端面から剥すことにより、図６に示すように、エチルセルロース樹脂を含む内部電極４ａは正に帯電（剥離帯電）し、アクリル樹脂を含む内部電極４ｂは負に帯電（剥離帯電）する。これにより、内部電極４ａおよび内部電極４ｂの帯電を一つの工程で行うことができる。
【００２５】
　次に、工程Ｓ７で、チップ状積層体２０の両端面に誘電体粉末を選択的に付与する。すなわち、図７（ａ）に示すように、誘電体粉末３２ａを絶縁性のトレイ３０の中に入れた後、負に帯電し易い物質からなる部材で撹拌することによって正に帯電させる。誘電体粉末３２ａはセラミックグリーンシート２ａ，２ｂに使用されたセラミックと同一組成のものである。
【００２６】
　次に、図７（ｂ）に示すように、
チップ状積層体２０の一方の端面を、正に帯電した誘電体粉末３２ａの表面に近接させる。チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ａと反発し合って内部電極４ａに誘電体粉末３２ａは付着しない。一方、内部電極４ｂは負に帯電しているので、誘電体粉末３２ａが引き付けられ、図７（ｃ）に示すように、内部電極４ｂおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ａが付着する
【００２７】
　同様にして、
チップ状積層体２０の他方の端面を、負に帯電した誘電体粉末３２ｂの表面に近接させる
チップ状積層体２０の端面に露出している内部電極４ａ、４ｂのうち、内部電極４ｂは負に帯電しているので、誘電体粉末３２ｂと反発し合って内部電極４ｂに誘電体粉末３２ｂは付着しない。一方、内部電極４ａは正に帯電しているので、誘電体粉末３２ｂが引き付けられ、内部電極４ａおよびその周辺のセラミック上に誘電体粉末３２ｂが付着する。こうして、図８に示すように、チップ状積層体２０の両端面に誘電体粉末３２ａ，３２ｂが選択的に付着する
【００２８】
　次に、工程Ｓ８で、チップ状積層体２０を焼成する。異種樹脂を含む内部電極４ａ，４ｂが等しく焼成できるように、雰囲気や昇温条件を設定する。
【００２９】
　次に、工程Ｓ９で、図９に示すように、
チップ状積層体２０の両端面にそれぞれ外部電極１６ａ，１６ｂを形成する
【００３０】
　こうして、得られた
積層セラミックコンデンサは、内部電極４ａと外部電極１６ａ同士が電気的に接続し、内部電極４ｂと外部電極１６ｂ同士が電気的に接続している。一方、内部電極４ｂと外部電極１６ａ同士、および内部電極４ａと外部電極１６ｂ同士は、誘電体３２ａ，３２ｂによって離隔して電気的に接続していない
　 
　・上記引用例に記載の「積層セラミックコンデンサ」は、上記「ア．」の記載事項によれば、第１の内部電極が形成された第１の絶縁層と、第２の内部電極が形成された第２の絶縁層とを交互に積層して構成した積層体と、前記積層体の両端部にそれぞれ設けた第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え、前記第１の内部電極と前記第１の外部電極が電気的に接続し、前記第２の内部電極と前記第２の外部電極が電気的に接続してなる、積層セラミックコンデンサに関するものである。
　・上記「ウ．」の記載事項（特に、段落【００１８】、【００１９】、【００２２】を参照）、及び図４によれば、上記第１の絶縁層及び上記第２の絶縁層は、セラミック材料（セラミックグリーンシート２ａ，２ｂを焼成したもの）からなり、上記第１の内部電極（内部電極４ａ）及び上記第２の内部電極（内部電極４ｂ）は、それぞれ第１の絶縁層及び第２の絶縁層の表面全面に印刷法により形成され、チップ状積層体２０の四つの側面（カット面）には第１の内部電極（内部電極４ａ）、第２の内部電極（内部電極４ｂ）が露出してなるものである。
　・上記「ウ．」の記載事項（特に、段落【００１８】を参照）、及び図３によれば、第１の内部電極（内部電極４ａ）が形成された第１の絶縁層と、第２の内部電極（内部電極４ｂ）が形成された第２の絶縁層とを交互に積層して構成した積層体の上下には、それぞれセラミック材料（積層した複数枚の保護用セラミックグリーンシート８を焼成したもの）からなる保護用絶縁層が設けられるものである。
　・上記「ウ．」の記載事項（特に、段落【００２３】を参照）、及び図５によれば、チップ状積層体２０の幅方向の対向する側面にそれぞれセラミック材料からな保護材１２が形成され、かかる保護材１２の厚みは５０〜１００μｍ程度とされるものである。
　・上記「イ．」、「ウ．」の記載事項（特に、段落【００２６】〜【００３０】を参照）、及び図４、図９によれば、それぞれ上記第１の外部電極（外部電極１６ａ）及び上記第２の外部電極（外部電極１６ｂ）が形成されるチップ状積層体２０の長さ方向の両端面のうち、一方の端面においては、第２の内部電極（内部電極４ｂ）の露出部分が誘電体３２ａで覆われ、他方の端面においては、第１の内部電極（内部電極４ａ）の露出部分が誘電体３２ｂで覆われ、その結果、一方の端面において第１の外部電極（外部電極１６ａ）と第１の内部電極（内部電極４ａ）のみが電気的に接続し、他方の端面において第２の外部電極（外部電極１６ｂ）と第２の内部電極（内部電極４ｂ）のみが電気的に接続してなるものである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「第１の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第１の絶縁層と、第２の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第２の絶縁層とを交互に積層した積層体と、当該積層体の上下にそれぞれ設けられたセラミック材料からなる保護用絶縁層と、から構成されるチップ状積層体と、
　前記チップ状積層体の幅方向の対向する側面にそれぞれ形成され、厚みが５０〜１００μｍ程度のセラミック材料からなる保護材と、
　前記チップ状積層体の長さ方向の両端部にそれぞれ設けた第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え、
　前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、それぞれ前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の表面全面に印刷法により形成され、前記チップ状積層体の四つの側面（カット面）に露出してなるものであり、
　前記チップ状積層体の長さ方向の両端面のうち、一方の端面においては、前記第２の内部電極の露出部分が誘電体で覆われ、他方の端面においては、前記第１の内部電極の露出部分が誘電体で覆われ、その結果、一方の端面において前記第１の外部電極と前記第１の内部電極のみが電気的に接続し、他方の端面において前記第２の外部電極と前記第２の内部電極のみが電気的に接続してなる、積層セラミックコンデンサ。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「チップ状積層体」は、本願補正発明における「積層本体」に相当し、
　引用発明における「第１の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第１の絶縁層と、第２の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第２の絶縁層とを交互に積層した積層体と、・・・から構成されるチップ状積層体と」によれば、セラミック材料からなる第１の絶縁層及びセラミック材料からなる第１の絶縁層は、本願補正発明でいう「誘電体層」であり、四つの側面（カット面）を含むものであることも自明であるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と」を含むものである点で一致する。
　
　イ．引用発明における、積層体の上下にそれぞれ設けられた「（２つの）保護用絶縁層」は、本願補正発明における「第１カバー層及び第２カバー層」に相当し、
　引用発明における「・・当該積層体の上下にそれぞれ設けられたセラミック材料からなる保護用絶縁層と・・」によれば、保護用絶縁層はセラミック材料からなり、誘電体層を構成することは明らかであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と」を含むものである点で一致する。
　
　ウ．引用発明における、チップ状積層体の長さ方向の両端面のうち、「一方の端面」、「他方の端面」は、それぞれ本願補正発明における「第１側面」、「第２側面」に相当し、
　また、引用発明における「第１の内部電極」、「セラミック材料からなる第１の絶縁層」、「第２の内部電極」、「セラミック材料からなる第２の絶縁層」は、それぞれ本願補正発明における「第１内部電極パターン」、「第１誘電体層」、「第２内部電極パターン」、「第２誘電体層」に相当し、
　引用発明における「第１の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第１の絶縁層と、第２の内部電極が形成されたセラミック材料からなる第２の絶縁層とを交互に積層した積層体と、当該積層体の上下にそれぞれ設けられたセラミック材料からなる保護用絶縁層と、から構成されるチップ状積層体と、・・・前記チップ状積層体の長さ方向の両端部にそれぞれ設けた第１の外部電極および第２の外部電極と、を備え、前記第１の内部電極及び前記第２の内部電極は、それぞれ前記第１の絶縁層及び前記第２の絶縁層の表面全面に印刷法により形成され、前記チップ状積層体の四つの側面（カット面）に露出してなるものであり、前記チップ状積層体の長さ方向の両端面のうち、一方の端面においては、前記第２の内部電極の露出部分が誘電体で覆われ、他方の端面においては、前記第１の内部電極の露出部分が誘電体で覆われ、その結果、一方の端面において前記第１の外部電極と前記第１の内部電極のみが電気的に接続し、他方の端面において前記第２の外部電極と前記第２の内部電極のみが電気的に接続してなる・・」によれば、
 (a)第１の内部電極は、第１の絶縁層の表面に印刷形成されたものであり、また、少なくともチップ状積層体の長さ方向の一方の端面に露出しており、当該露出部分を介して第１の外部電極と電気的に接続していることから、少なくとも一方の端面に引き出されたものであるということができ、
 (b)同様に、第２の内部電極は、第１の絶縁層と交互に積層される第２の絶縁層の表面に印刷形成されたものであり、少なくともチップ状積層体の長さ方向の他方の端面に露出しており、当該露出部分を介して第２の外部電極と電気的に接続していることから、少なくとも他方の端面に引き出されたものであるということができ、
　したがって、本願補正発明と引用発明とは、「前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と」を含むものである点で一致するといえる。
　
　エ．引用発明における、チップ状積層体の幅方向に対向する「側面」、その側面にそれぞれ形成された「（２つの）保護材」は、それぞれ本願補正発明における、互いに対向する「第２側面及び第４側面」、「第１サイド部及び第２サイド部」に相当し、
　引用発明における「前記チップ状積層体の幅方向の対向する側面にそれぞれ形成され、厚みが５０〜１００μｍ程度のセラミック材料からなる保護材と」によれば、本願補正発明と引用発明とは、「互いに対向する前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部と」を含むものである点で一致する。
　
　オ．そして、引用発明における「積層セラミックコンデンサ」は、本願補正発明における「積層セラミックコンデンサ」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、
　前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と、
　前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、
　前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、
　互いに対向する前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部と、
　を含む、積層セラミックコンデンサ。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］　 
　第１カバー層又は第２カバー層の厚さが、本願補正発明では「１０μｍ以下」である旨特定するのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
［相違点２］ 
　第１サイド部又は第２サイド部について、本願補正発明では「最大厚さが１０μｍ〜３０μｍ」であり、「積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上」であると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　そもそも、カバー層（保護層）の厚さは、所望する積層セラミックコンデンサのチップサイズと、容量などのスペックとに応じて定められるものであるが、より小型化や、所定のチップサイズでより高容量化を望む場合にあっては、カバー層としての本来の保護機能を損なわない範囲で出来るだけ薄くする必要があることは、例えば原査定において提示した下記文献１（段落【０００３】を参照）、さらには下記文献２（段落【０００７】を参照）に記載ないし示唆されているように当業者にとって周知の技術事項である。そして、例えば下記文献２（特に、段落【００３９】、【００４１】、【００５４】、図４を参照）には保護層の厚みを５μｍとした例が記載され、原査定において提示した下記文献３（特に、段落【００２１】〜【００２２】、【００３２】を参照）にはカバーシートの厚みを１０μｍ（焼成後はこれよりも薄い）とした例が記載され、さらには下記文献４（段落【００３６】、【００４３】を参照）には保護層としての機能を持たせるにはグリーン状態で６μｍ（焼成後で３μｍ）以上であることが好ましいことが記載されている点も考慮すると、引用発明において、より小型化や高容量化を図るために、保護用絶縁層の厚さを保護機能を損なわない範囲で出来るだけ薄くすること、具体的には１０μｍ以下とすることも当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について 
　引用発明では、保護材（本願補正発明でいう「サイド部」）の厚みは５０〜１００μｍ程度とするとされている。しかしながら、サイド部（エッジ部も含む）の厚さについても、所望する積層セラミックコンデンサのチップサイズと、容量などのスペックとに応じて定められるものであるところ、より小型化や、所定のチップサイズでより高容量化を望む場合にあっては、チップの側面を保護する本来の機能を損なわない範囲で出来るだけ均一で薄いものとし、その分、内部電極の幅（面積）を大きくする必要があることは、例えば下記文献５（特に、段落【０００９】〜【００１０】、【００２５】、【００２７】、図６を参照）、下記文献６（特に、３頁左上欄２行〜同頁右上欄１０行、４頁左上欄４〜１５行、４頁右上欄１４行〜同頁左下欄１３行、第１０図を参照）、下記文献７（特に、３頁右上欄３行〜同頁左下欄１４行、第１図（ｇ）を参照）に記載ないし示唆されているように当業者にとって周知といえる技術事項である。そして、原査定において提示した下記文献１（特に、段落【００２９】、図１、図２を参照）にはチップ側面に対してサイド部を別途形成することでサイドマージンを設けるようにしたものではないが、サイドマージン（ギャップＧ１、Ｇ４）を１０μｍとする例が記載され、さらには下記文献２（特に、段落【００３９】、【００４２】、【００６４】〜【００７０】、図５を参照）にはセラミック積層体の側面に形成する保護層の厚さをその組成を変えることによって１０μｍ、１５μｍ、２０μｍとした例が記載され、下記文献８（特に、段落【００３１】、表１中の試料Ｎｏ．６を参照）にはサイドマージン部の厚みを２７．５μｍとした例が記載されている点も考慮すると、引用発明においても、保護材の厚さとしてより小型化・高容量化を図るために、本願補正発明でいう「エッジ部」も含めてチップの側面を保護する本来の機能を損なわない範囲で例示されている５０μｍよりも出来るだけ薄く均一とすること、具体的にはエッジ部も含めて１０μｍ〜３０μｍの範囲内の均一な厚さとし、本願補正発明でいう最大厚さが１０μｍ〜３０μｍであり、エッジ部の厚さが２μｍ以上であるとする条件を満たすものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　文献１：特開２００５−２５９７７２号公報
　文献２：特開２０１０−５０２６３号公報
　文献３：特開２００６−１２８２８２号公報
　文献４：特開２００４−１５８５４１号公報
　文献５：特開平５−１７５０７３号公報
　文献６：特開平３−１０８３０６号公報
　文献７：特開昭６２−２２６６１３号公報
　文献８：特開平８−５０５４５号公報
　
　そして、
 (a)発明の詳細な説明を参照しても、第１カバー層又は第２カバー層の厚さの上限値、第１サイド部又は第２サイド部の最大厚さの上限値・下限値、及びエッジ部の厚さの下限値の設定に関して、これら上限値を上回るもの、下限値を下回るものとの具体的な比較データが示されているわけでもなく、
 (b)そもそも上述したとおり、第１カバー層・第２カバー層の厚さの上限値や、第１サイド部・第２サイド部の最大厚さの上限値については、所望する積層セラミックコンデンサのチップサイズと、容量などのスペックとに応じて定められるものであり、単に、第１カバー層又は第２カバー層の一方の厚さの上限値のみを１０μｍ、第１サイド部又は第２サイド部の一方の最大厚さの上限値のみを３０μｍと定めたことに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せないこと、
 (c)一方、第１サイド部・第２サイド部の最大厚さの下限値や、エッジ部の厚さの下限値についても、本来の保護機能を損ねない範囲で定められるものであるところ、その材料（組成）に依存するものであるのにかかわらず、本願補正発明にあってはサイド部（エッジ部）が如何なる材料（組成）のもので形成されるのかは何ら特定（限定）されておらず、単に、第１サイド部又は第２サイド部の一方について、その最大厚さの下限値のみを１０μｍ、エッジ部の厚さの下限値のみを２μｍと定めたことに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せないこと、
 (d)さらに言えば、第１サイド部・第２サイド部の最大厚さや、エッジ部の厚さは、各内部電極パターンと第２，第４側面との間の距離（つまりサイドマージンとしての印刷マージン）をも加味して定められるべきものであるところ、本願補正発明にあってはこのような印刷マージンの有無についてすら特定（限定）がなく、この点からしても単に、第１サイド部又は第２サイド部の一方について、その最大厚さやエッジ部の厚さについての上限値、下限値のみ具体的に定めることに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せないこと、
を考慮すると、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測できた程度のものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２５年７月１１日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年１月１６日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　第１側面、第２側面、第３側面、及び第４側面を含む複数の誘電体層が積層された積層本体と、
　前記複数の誘電体層を構成する第１カバー層及び第２カバー層と、
　前記第１カバー層と前記第２カバー層との間に配置され、前記第１側面に引き出される第１内部電極パターンが印刷された第１誘電体層と、
　前記第１誘電体層と交互に積層され、前記第３側面に引き出される第２内部電極パターンが印刷された第２誘電体層と、
　互いに対向する前記第２側面及び前記第４側面にそれぞれ形成される第１サイド部及び第２サイド部と、
　を含み、
　前記第１サイド部又は前記第２サイド部の最大厚さが１０μｍ〜３０μｍであり、
　前記第１カバー層又は前記第２カバー層の厚さが１０μｍ以下である、積層セラミックコンデンサ。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「第１サイド部」又は「第２サイド部」について、「前記積層本体の角部に接触するエッジ部の厚さが２μｍ以上である」との限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。