【事件の表示】
　特許第３２１９１４０号「電気・電子機器」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１９１４０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
【一】手続の経緯
　本件特許第３２１９１４０号は、平成９年１０月１４日に出願され、平成１３年８月１０日に設定登録された後、表記特許異議申立人より請求項１ないし２（全請求項）に係る発明について特許異議の申立てがなされ、平成１４年６月２７日付けで通知した取消理由で指定した期間内の平成１４年９月６日付けで特許異議意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
【二】訂正請求の要旨
　上記訂正請求は、願書に添付した明細書を上記訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その要旨は、以下の訂正事項(a)ないし(e)のとおりのものと認める。
　　　［訂正事項(a)］
　請求項１の「異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間に形成されたダミーパターンとを有し、
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。」を、
「異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３mmを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５mmの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器」と訂正する。
　　　［訂正事項(b)］　
　段落【００１１】に「　　【課題を解決するための手段】　本発明は次の可撓性回路基板である。　
　（１）　異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間に形成されたダミーパターンとを有し、
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　　（２）　接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された上記（１）記載の電気・電子機器。」とある記載を、
「  　　【課題を解決するための手段】　本発明は次の
電気・電子機器
　（１）　異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３mmを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５mmの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　　（２）　接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された上記（１）記載の電気・電子機器。」と訂正する。
　　　［訂正事項(c)］　
　段落【００１６】に「　接続端子の間隔が広く、例えば０．３ｍｍを超える場合、前述のように接合の際異方導電性接着剤が流出して接着強度が低下するので本発明では間隔の広い接続端子パターン間にダミーパターンを形成する。ダミーパターンは接続端子パターンとほぼ同様の形状に形成されるが、導体回路パターンから独立して接続端子部またはその近辺にのみ形成されるもので、電気的接続には関与しない構成とされる。」とある記載を、
「　接続端子の間隔が広く
て
、
０．３mmを超えるような
　　　［訂正事項(d)］　
　段落【００１７】に「　ダミーパターンの形状、幅等は任意とすることができるが、接着強度を確保するためには接続端子とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端子パターンとダミーパターン間、および接続端子間またはダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とするのが好ましい。接続端子間にダミーパターンを形成することにより接続端子とダミーパターン間の間隔が狭くなりすぎる場合はダミーパターンの幅を狭くすることができるが、間隔が広い場合は複数のダミーパターンを形成するのが好ましい。ダミーパターンの幅は０．０２〜０．８ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．５ｍｍとするのが好ましい。」とある記載を、
「ダミーパターンの形状、幅等は任意とすることができるが、接着強度を確保するためには接続端子とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端子パターンとダミーパターン間、および接続端子間またはダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とす
る。
は０．
る。
　　　［訂正事項(e)］
　段落【００２８】に「　【発明の効果】　本発明によれば、可撓性回路基板の接続端子間にダミーパターンを形成し、接続端子パターン及びダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたので、接続端子パターンの間隔が広い場合でも、導電性と接着強度を大きくすることができ、回路の短絡も生じない、可撓性回路基板を被接続基板に接続した電気・電子機器が得られる。」とある記載を
「　　【発明の効果】　本発明によれば、可撓性回路基板の接続端子
パターン間の間隔が０．３mmを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５mmの
【三】訂正の適否について
１．訂正の目的
　(1)訂正事項(a)について
　訂正事項（ａ）は、願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１における「ダミーパターン」を、「接続端子パターン間の間隔が０．３mmを超える」「接続端子パターン間に形成された幅０．０４〜０．５mmのダミーパターン」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　(2)訂正事項(ｂ)〜(ｅ)について
　特許請求の範囲の訂正に伴って発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合するよう訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
２．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　願書に添付した明細書の段落【００１６】に「接続端子の間隔が広く、例えば０．３ｍｍを超える場合、前述のように接合の際異方導電性接着剤が流出して接着強度が低下するので本発明では間隔の広い接続端子パターン間にダミーパターンを形成する。……」、段落【００１７】に「……接続端子パターンとダミーパターン間、および接続端子間またはダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とするのが好ましい。接続端子間にダミーパターンを形成することにより接続端子とダミーパターン間の間隔が狭くなりすぎる場合はダミーパターンの幅を狭くすることができるが、間隔が広い場合は複数のダミーパターンを形成するのが好ましい。ダミーパターンの幅は０．０２〜０．８ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．５ｍｍとするのが好ましい。」との記載があり、訂正事項(a)〜(e)は、願書に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
３．まとめ（訂正の適否について）
　上記１，２に説示のとおり、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項第１号及び第３号に掲げる事項を目的とするものであり、同法第３項の規定により準用する同法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、認められるべきものである。
【四】本件特許発明
　上記「【三】訂正の適否について」に説示のとおり、上記訂正請求による明細書の訂正が認められるから、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
「【請求項１】異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３mmを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５mmの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　【請求項２】接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された請求項１記載の電気・電子機器。」
【五】特許異議申立てについて
１．異議申立ての理由
　異議申立ての理由の概要は、
本件特許の請求項１ないし２に係る発明は、次の甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである．
というものである。
２．証拠方法
　　甲第１号証：特開平８−２９３６５６号公報
　　甲第２号証：特開平４−２８００３６号公報
【六】当審の判断
１．甲各号証に記載された事項
　特許異議申立人が提出した甲第１、２号証には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
　(1)甲第１号証
　上記甲第１号証には、
　イ）「【０００１】　【産業上の利用分野】本発明は複数個の印刷配線が配列された可とう性絶縁フィルムを、導電線が配列された基板上に接続固定した配線接続構造の改良に関するものである。」
　ロ）「【０００７】……配線密度を高めながらも、導電線３ａの線幅を３５ミクロン程度にまで大きくする必要がある。」
　ハ）「【００１３】【発明の構成】本発明の配線接続構造は、複数個の導電線が配列された基板上に、複数個の印刷配線が配列された可とう性絶縁フィルムを異方性導電樹脂を介して固定するとともに、上記複数個の導電線と複数個の印刷配線とをそれぞれ対となるように接続して成る構造であって、前記各印刷配線の導電層が接続される接続固定部に分岐した複数個の接続子を設けるとともに、各印刷配線の接続子の間にいずれの印刷配線とも導電しない独立導体を配設したことを特徴とする。」
　ニ）「【００１６】信号側基板５上に設けた透明電極３のうち、その非表示領域にある透明電極３の上に金属層を形成し、これによって高導電率の導電線３ａ（線幅：３５ミクロン）を設け、更にＰＥＴフィルムに導体をパターン印刷して成る印刷配線１３が設けられた入力ケーブル１４を異方性導電樹脂１５を介して信号側基板５の上に接続固定している。」
　ホ）「【００１７】また、各印刷配線１３の接続固定部には、それぞれ分岐した２個の接続子１３ａ、１３ｂと、いずれの印刷配線１３とも導電しない独立導体１３ｃ、１３ｄから構成している。これによって、入力ケーブル１４の剥離を防止して基板との密着性を高めたり、あるいは異方性導電樹脂の導電粒子が各印刷配線１３間で均一に配分されて、バラツキが生じないようにしている。そして、この分岐した印刷配線１３においては、２個の接続子１３ａ、１３ｂが異方性導電樹脂１５を介して、対応する導電線３ａと接続するようになっている。」
等の記載があり、これらの記載及び図面を参照すると、甲第１号証には、
“異方性導電樹脂をＰＥＴフィルム基板上に有する入力ケーブル１４と、電気・電子機器の信号側基板５とが、入力ケーブル１４及び信号側基板５間に異方性導電樹脂が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該入力ケーブル１４が、ＰＥＴフィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の信号側基板５に形成された導電線３ａに対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された印刷配線１３の接続子１３ａ、１３ｂと、
　上記印刷配線１３の接続子１３ａ、１３ｂ間に形成された独立導体１３ｃ、１３ｄとを有する電気・電子機器。（以下「甲第１号証に記載された発明」という。）”及び
“導電線３ａの線幅を３５ミクロンとする点”
が記載されているものと認められる。
　(2)甲第２号証
　甲第２号証には、
　ヘ）「【０００９】また、ＦＰＣ６０は、例えばポリイミドなどからなるベース板上に金属膜（膜厚は３０μｍ程度）のパターンニングによって接続端子７０を形成したものであり、異方性導電材となる熱硬化樹脂を接着剤として用いる熱圧着によって、ガラス基板１１，１２に固着されている。」
　ト）「【００１８】【課題を解決するための手段】本発明に係るＰＤＰは、……複数の電極端子５０，５１が一方向に配列された基板１１と、前記各電極端子５０，５１のそれぞれと対になる複数の接続端子７０を有した可撓性配線板６０とが、接着材９０によって固着されたフラット形表示装置１において、前記可撓性配線板６０の内面上の前記接続端子７０からなる端子列の外側に、前記接着材９０による接着面積を拡大するための突起部材７１が設けられてなる。」
　チ）「【００２１】ＰＤＰ１では、端縁に沿って電極端子５０，５１が設けられたガラス基板１１と、電極端子５０，５１のそれぞれと対になる接続端子７０を有したＦＰＣ６０とが異方性導電材である接着材９０を用いた熱圧着によって固着されている。」
　リ）「【００２３】電極端子５０の幅は例えば０．３ｍｍ程度とされ、電極端子５０間の間隔も０．３ｍｍ程度とされている。」
　ヌ）「【００２４】一方、接続端子７０は、その幅が電極端子５０に比べて若干小さく、従来と同様に、薄い膜状の接着材９０を介して電極端子５０，５１と接合されている。そして、ＦＰＣ６０とガラス基板１１との対向間隙は、接着材９０によって埋められている。」
　ル）「【００２５】さて、本実施例のＰＤＰ１においては、電極端子５１と対になる接続端子７０、すなわち複数の接続端子７０からなる端子列の両端の接続端子７０の外側に、接続端子７０と平行に２本の帯状の突起部材７１が設けられている。この突起部材７１は、ＦＰＣ６０における各接続端子７０の形成と同時に形成される。」　
等の記載があり、また、図１、図２を参照すると、
　ヲ）電極端子５１と対になる接続端子７０とこれに平行に設けられた帯状の突起部材７１との間隔、及び２本の突起部材７１間の間隔が、前記電極端子５０間の間隔、接続端子７０間の間隔のいずれよりも小さくされた構成
が認められる。
２．対比・判断
　2-1．本件請求項１に係る発明について
　(1)本件請求項１に係る発明と上記甲第１号証に記載された発明とを対比すると、上記甲第１号証に記載された発明の「異方性導電樹脂」、「入力ケーブル１４」、「信号側基板５」、「ＰＥＴフィルム」、「導電線３ａ」、「接続子１３ａ，１３ｂ」、「独立導体１３ｃ，１３ｄ」が、それぞれ本件請求項１に係る発明の「異方導電性接着剤」、「可撓性回路基板」、「被接続基板」、「可撓性絶縁フィルム」、「接続端子」、「接続端子パターン」、「ダミーパターン」に相当し、両者は、
「異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間に形成されたダミーパターンとを有する電気・電子機器」
で一致し、次の相違点Ａ、Ｂで相違するものと認める。
Ａ．本件請求項１に係る発明は、可撓性回路基板と被接続基板とが、両基板間に異方導電性接着剤が保持されて接続される構造において、両基板間に「実質的にすき間を形成しないように」なっているのに対して、上記刊行物１に記載された発明は、実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されているか否かについて、言及されたものでない点
Ｂ．本件請求項１に係る発明は、「上記接続端子パターン間の間隔が０．３mmを超える場合に、その接続端子パターン間に形成された幅０．０４〜０．５mmのダミーパターンとを有し、前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下とした」のに対して、上記甲第１号証に記載された発明では、被接続基板に形成された接続端子間の間隔、ダミーパターンの幅及び、接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔について言及されたものでない点
　(2)上記各相違点について検討する。
　(2-1)相違点Ａについて
　基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持される構成は、上記甲第２号証の上記摘示事項ヌ）の「ＦＰＣ６０とガラス基板１１との対向間隙は、接着材９０によって埋められている。」との記載が示すように、甲第２号証にも記載され、また設計上の常識事項と認められ、甲第１号証に記載された発明の、可撓性回路基板と被接続基板とが、両基板間に異方導電性接着剤が保持されて接続される構造においても、両基板間に「実質的にすき間を形成しないように」構成されているものと認められるので、相違点Ａは実質上の相違点とは認められない。
　(2-2)相違点Ｂについて
　甲第１号証には、「配線密度を高めながらも、導電線３ａの線幅を３５ミクロン程度にまで大きくする」と記載され、図面の記載からみて、導電線３ａの間隔も同程度と認められる。また、甲第２号証に記載されたものでは、電極端子５０間の間隔が０．３ｍｍ程度とされているものの、ダミー端子５１及び対応する突起部材７１は端子列の両端に設けられている。
　これらのことから、甲第１号証、甲第２号証に記載されたものは、印刷配線１３間間隔又は接続端子７０間間隔が広い場合に、異方導電性接着剤が流出することを認識したものとは認めることはできないし、また、間隔が０．３mmを超える接続端子パターン間に幅０．０４〜０．５mmのダミーパターンを形成し、前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下とする構成を開示するものでもない。
　したがって、甲第１、２号証に記載された事項を組み合わせても、上記相違点Ｂにおける本件請求項１に係る発明の構成は、予測することができず、、当業者が容易になし得た事項とすることはできない。
　そして、本件請求項１に係る発明は、上記構成を備えることにより、「接続端子パターンの間隔が広い場合でも、導電性と接着強度を大きくすることができ、回路の短絡も生じない、可撓性回路基板を被接続基板に接続した電気・電子機器が得られる。」等の明細書に記載された作用効果を期待しうるものである。
　よって、本件請求項１に係る発明を、上記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明とすることも、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
2-2．本件請求項２に係る発明について
　本件請求項２に係る発明は、上記本件請求項１に係る発明の構成に加えて、「接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された」点を発明を特定する事項とするものである。
　よって、本件請求項２に係る発明は、上記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明とすることも、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
【七】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、本件請求項１ないし２に係る特許を取り消すことはできず、他にこれらの特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月２７日（２００３．３．２７）
【訂正の要旨】
　（３．１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載を、
『　【請求項１】　異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。』
と訂正する。
　（３．２）訂正事項ｂ
　明細書の【００１１】を
『　　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は次の
電気・電子機器
　（１）異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　（２）接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された上記（１）記載の電気・電子機器。』
と訂正する。
　（３．３）訂正事項ｃ
　明細書の【００１６】を
『　　【００１６】
　接続端子の間隔が広く
て
、
０．３ｍｍを超えるような
と訂正する。
　（３．４）訂正事項ｄ
　明細書の【００１７】を
『　　【００１７】
　ダミーパターンの形状、幅等は任意とすることができるが、接着強度を確保するためには接続端子とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端子パターンとダミーパターン間、および接続端子間またはダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とす
る。
は０
る。
と訂正する。
　（３．５）訂正事項ｅ
　明細書の【００２８】を
『　　【００２８】
　【発明の効果】
　本発明によれば、可撓性回路基板の接続端子
パターン間の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電気・電子機器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　【請求項２】　接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された請求項１記載の電気・電子機器。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は可撓性回路基板を被接続基板に接続したＩＣチップ、液晶表示装置（ＬＣＤ）、プリント配線基板等の電気・電子機器、特に異方導電性接着剤（異方導電性接着剤フィルムを含む）により可撓性回路基板を被接続基板に接続した電気・電子機器に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　可撓性回路基板からなる駆動用回路基板をＬＣＤのガラス基板に接続する場合のように、可撓性回路基板をプリント配線基板などの電気・電子機器に接続する場合、異方導電性接着剤が用いられている。異方導電性接着剤は接着性の樹脂中に導電性粒子を分散させた接着剤である。この異方導電性接着剤は電気・電子機器と可撓性回路基板の接続端子間に介在させて熱圧着することにより、端子の存在する部分では導電性粒子が圧着して導電性を確保し、端子の存在しない部分では導電性粒子が分散するため、非導通状態で樹脂の接着性により接着を確保するようになっている。
　【０００３】
　図４（ａ）は従来の可撓性回路基板の接続端子部の平面図、（ｂ）は被接続体であるＬＣＤのガラス基板に接続した理想的な状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ断面図である。図４において、１は可撓性回路基板であって、可撓性絶縁フィルムからなる基材１ａの表面に接続端子パターン２ａ、２ｂ…が形成されている。３はＬＣＤのガラス基板やプリント配線基板等の被接続基板であって、ガラス等の絶縁材からなる基材３ａの表面に接続端子パターン４ａ、４ｂ…が形成されている。５は異方導電性接着剤であって、接着性樹脂５ａ中に導電性粒子５ｂを分散させたものである。異方導電性接着剤５は接合領域６における可撓性回路基板１と被接続基板３間に介在し、両者を接着するとともに端子２ａ、４ａ間および２ｂ、４ｂ間を導通させるようになっている。
　【０００４】
　図５（ａ）は接合前の状態を示す図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面図であり、７はプレスヘッド、８はクッション用のラバーである。
　【０００５】
　可撓性回路基板１および被接続基板３にはそれぞれ対向位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ…および４ａ、４ｂ…が形成されているので、図４（ａ）に示すようにこれらを対向させた状態で、接合領域６における両者の中間に異方導電性接着剤５を介在させ、可撓性回路基板１側からラバー８を介してプレスヘッド７を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱し、異方導電性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて接合される。
　【０００６】
　加圧、加熱により接続端子パターン２ａ、４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂと４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すなわち端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ間では導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状態で異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着し、非導通状態で接着力を確保する。
　【０００７】
　ところが図４（ｂ）に図示された状態は理想的な状態であり、接続端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂとの間隔が小さいときはこれに近い状態となり、導電性と接着性は確保されるが、上記間隔が大きいときは接着剤の流出により接着性を確保することが困難になりやすい。
　【０００８】
　図５（ｂ）はこのような場合の接合中の状態を示しており、パターンが存在しない領域９ではラバー８の弾性と被接続基板３の可撓性により被接続基板３が変形して異方導電性接着剤５が図４（ａ）に示す端部１０ａ、１０ｂから流出しやすい。このため接合後は図５（ｃ）に示すように、パターンが存在しない領域９における接着剤の量が少なくなって、接着強度が小さくなる場合があるという問題点がある。
　【０００９】
　また異方導電性接着剤５が端部１０ａ、１０ｂから流出する際、端部１０ａ、１０ｂ付近で導電性粒子５ｂが架橋状態となって集合し、接着性樹脂５ａのみが流出することがあり、導電性粒子５ｂが集合すると、接続端子パターン２ａ（４ａ）と２ｂ（４ｂ）間が短絡する場合があり、信頼性が低下することがあるという問題点がある。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の課題は、接続端子パターンの間隔が広い場合でも、導電性と接着強度を大きくすることができ、回路の短絡も生じない、可撓性回路基板を被接続基板に接続した電気・電子機器を得ることである。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は次の
電気・電子機器
　（１）異方導電性接着剤を基板上に有する可撓性回路基板と、電気・電子機器の被接続基板とが、両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続されてなる電気・電子機器であって、該可撓性回路基板が、
　可撓性絶縁フィルムからなる基材と、
　電気・電子機器の被接続基板に形成された接続端子に対応して、基材の表面に間隔をおいて形成された接続端子パターンと、
　上記接続端子パターン間
の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
　前記接続端子パターンおよびダミーパターン間に形成される間隔を０．３ｍｍ以下としたことを特徴とする電気・電子機器。
　（２）接続端子パターンに接着剤収容凹部が形成された上記（１）記載の電気・電子機器。
　【００１２】
　被接続体となる電気・電子機器の被接続基板は間隔をおいて接続端子が形成されたものであればよく、例えばＬＣＤのガラス基板やプリント配線基板などのプリント基板が一般的であるが、ＩＣチップのような素子あるいはこれを保持するためのホルダなどでもよい。このような電気・電子機器に形成される接続端子としては、プリント基板の場合は接続端子パターンであるが素子、ホルダ等の場合はリードがそのまま接続端子となる。
　【００１３】
　このような電気・電子機器の被接続基板に接続される可撓性回路基板としては、ＬＣＤの駆動回路のような電気・電子機器の付属回路を導体回路パターンとして形成した可撓性回路基板があげられ、電気・電子機器に接続して用いられるものである。このような可撓性回路基板は可撓性絶縁フィルムからなる基材の表面に電気・電子機器の接続端子に対応して、間隔をおいて接続端子パターンが形成される。
　【００１４】
　基材となる可撓性絶縁フィルムは可撓性と絶縁性を有するフィルムであり、ポリイミド、ポリエステル、アラミド、ポリカーボネート等のフィルムが好ましいが、他のプラスチックその他の材質からなるフィルムでもよい。基材は１０〜１００μｍ、好ましくは１５〜７５μｍの厚さのものが好ましい。
　【００１５】
　このような基材の少なくとも一方の表面に導体回路パターンが形成されるが、この回路パターンの接続端子パターンを被接続体である電気・電子機器の接続端子に対応した位置に形成する。電気・電子機器の接続端子はその機器の形状、構造あるいは回路基板の設計上の点から端子間の間隔は一定ではなく、広い間隔の端子も形成される。従って可撓性回路基板に形成する接続端子もこれに対応して広い間隔を有するものを形成する。接続端子の幅は０．０２〜１ｍｍ、好ましくは０．０４〜０．７ｍｍとされ、この幅が０．３ｍｍを超える場合は後述のように接着剤収容凹部を形成するのが好ましい。
　【００１６】
　接続端子の間隔が広く
て
、
０．３ｍｍを超えるような
　【００１７】
　ダミーパターンの形状、幅等は任意とすることができるが、接着強度を確保するためには接続端子とほぼ同等の形状、大きさとするのが好ましい。接続端子パターンとダミーパターン間、および接続端子間またはダミーパターン間の間隔は０．３ｍｍ以下とす
る。
は０
る。
　【００１８】
　ダミーパターンは回路パターンおよび接続端子と同じ材料により、これらと同時に形成される。すなわち基材に形成される導体回路パターンは、端部に接続端子パターンを有するように、基材の少なくとも片面に複数の細条形に形成されるが、このとき接続端子間にダミーパターンを形成する。これらの導体パターンはメタライジングおよびメッキにより形成された導体層のエッチングにより形成されているのが好ましい。
　【００１９】
　導体層を形成するためのメタライジングは、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなど、基材の表面に厚さ０．１〜０．５μｍの金属薄膜を形成する方法である。これにより形成された薄膜上に電解メッキにより金属を１〜１０μｍの厚さで電着することにより導体層が形成される。導体としては銅が一般的であるが、銅合金、銀、アルミニウムなどの他の導体でもよい。
　【００２０】
　導体層に導体回路パターン、接続端子パターンおよびダミーパターン等の導体パターンを形成するためのエッチングは、まず導体パターンに対応する形状のエッチングレジストを導体層に形成してエッチング液により余分な導体層を溶解する。エッチングレジストの形成は印刷法、写真法など任意の方法によることができる。エッチングはエッチングレジストを形成した基板をエッチング液に浸漬することにより余分な導体層を除去し、エッチングレジストに対応する形状の導体回路パターンを形成する。その後溶剤または強アルカリ液等と接触させて、エッチングレジストを除去すると、導体パターンが露出する。
　【００２１】
　導体回路パターンおよび接続端子パターンは、その表面に電解半田メッキ、電解スズメッキ、またはニッケルメッキを施した上にさらに金メッキなどを施して、金属皮膜を形成することができ、これによりパターンの耐久性がより向上する。ダミーパターンにはこのような処理をする必要はないが、形成してもよい。こうして導体回路パターンを形成した基材に対し、接続端子部以外の部分の導体回路パターンを覆うように保護層を形成するのが好ましい。
　【００２２】
　異方導電性接着剤は接着性樹脂好ましくは熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散した接着剤であり、一般的にはフィルム状に形成した異方導電性接着剤フィルムの形で使用される。このような異方導電性接着剤としては熱圧着前は導電性はないが、熱圧着により接続端子間では導電性粒子が圧着し、その他の部分では導電性粒子が分散した状態で熱硬化性樹脂が硬化して導電性と接着性を付与するものが使用される。
　【００２３】
　接着性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有アクリル樹脂などの熱硬化性樹脂が好ましいが、熱可塑性樹脂でもよい。熱硬化性樹脂を用いる場合は、常温における製造、保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥時には硬化反応が起きず、硬化温度における加熱加圧（熱圧着）により硬化反応が起きる熱活性潜在性硬化剤により硬化させるものが好ましい。
　【００２４】
　導電性粒子としては、黒鉛粉末、銅、銀、ニッケル、錫、パラジウム、ハンダ等の金属粉末、ニッケル、金等によりメッキした樹脂、金属その他の粉末など導電性を有する任意の粉末が使用できる。この導電性粒子は粒径１〜５０μｍ、好ましくは３〜２０μｍのものが使用できる。この異方導電性接着剤はフィルム状に成形して、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される場合が多い。
　これらの接着性樹脂および導電性粒子は適当な溶剤に分散または溶解させて異方導電性接着剤が形成される。この異方導電性接着剤はフィルム状に成形して、異方導電性接着剤フィルムの形で使用される場合が多い。
　【００２５】
　本発明では可撓性回路基板の接続端子パターンを被接続体である電気・電子機器の被接続基板の接続端子に対向させるように、両者の接合領域を重ね、熱圧着することにより接続を行う。このとき両基板間に実質的にすき間を形成しないように異方導電性接着剤が保持されて接続される。そして被接続体の接続端子と、可撓性回路基板の接続端子パターン間では樹脂が流出して導電性粒子が圧着して接続性が確保され、パターンのない領域では導電性粒子を分散した状態で樹脂が硬化して接着性を保つ。
　【００２６】
　この場合接続端子パターンの間隔が広い部分にはダミーパターンが形成されているため、ラバーを介してプレスヘッドで加圧すると、ダミーパターンが基材の変形を抑制し、接続端子パターンとの間に接着剤保持空間を保ち、接着強度を高くすることができる。被接続体の接続端子がない分だけ被接続体と可撓性回路基板の間隔が狭くなるが、接着剤保持空間は形成でき、接着強度は高くなる。
　【００２７】
　上記可撓性回路基板において、接続端子パターンの幅が広くなると接着強度が低下しやすいが、接続端子パターンに接着剤収容凹部を形成すると、接着剤を保持して接着強度を高くすることができる。接着剤収容凹部としては溝状、円形、角形など、任意の形状とすることができる。
　【００２８】
　【発明の効果】
　本発明によれば、可撓性回路基板の接続端子
パターン間の間隔が０．３ｍｍを超える場合に、その接続端子パターン間
幅０．０４〜０．５ｍｍの
　【００２９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態を図面により説明する。
　図１（ａ）は実施形態の電気・電子機器の可撓性回路基板の接続端子部の平面図、（ｂ）は被接続体であるＬＣＤのガラス基板に接続した状態を示すＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図であり、図４および図５と同一符号は同一または相当部分を示す。
　【００３０】
　図１において、可撓性回路基板１は可撓性絶縁フィルムからなる基材１ａの表面に導体回路パターン（図示せず）およびこれに接続する接続端子パターン２ａ、２ｂが形成されている。そしてこの接続端子パターン２ａ、２ｂ間に、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…が形成されている。ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ…は導体回路パターンおよび接続端子パターン２ａ、２ｂと同じ材質により、エッチングにより同時に形成されるが、これらと電気的に接続しないように、独立した状態で形成される。
　【００３１】
　被接続体である被接続基板３は図１と同様にガラス基板等の絶縁基材からなる基材３ａの表面に接続端子パターン４ａ、４ｂが形成されている。
　異方導電性接着剤５は接着性樹脂５ａ中に導電性粒子５ｂを分散させたものである。異方導電性接着剤５は接合領域６における可撓性回路基板１と被接続基板３間に介在し、両者を接着するとともに端子２ａ、４ａ間および２ｂ、４ｂ間を導通させるようになっている。
　【００３２】
　上記の可撓性回路基板１は図５（ａ）、（ｂ）の場合と同様に、被接続基板３の上に接合領域６を重ね、クッション用のラバー８を介してプレスヘッド７により加圧、加熱して熱圧着し、接続する。この場合可撓性回路基板１および被接続基板３にはそれぞれ対向位置に接続端子パターン２ａ、２ｂ…および４ａ、４ｂが形成されているので、これらを対向させた状態で、接合領域６における両者の中間に異方導電性接続剤５を介在させ、可撓性回路基板１側からラバー８を介してプレスヘッド７を矢印Ｙ方向に前進させて加圧および加熱し、異方導電性接着剤５の接着性樹脂５ａを硬化させて接合させる。
　【００３３】
　加圧、加熱により接続端子パターン２ａ、４ａ間と２ｂ、４ｂ間では接着性樹脂５ａが流出して導電性粒子５ｂが接続端子パターン２ａと４ａまたは２ｂと４ｂに接触して導電性を確保する。接続端子パターン２ａ、２ｂおよび４ａ、４ｂが存在しない領域９、すなわち接続端子パターン２ａまたは４ａと２ｂまたは４ｂ間では導電性粒子５ｂは接着性樹脂５ａ中に分散した状態で異方導電性接着剤５が硬化して基板１、３間に固着し、非導通状態で接着力を確保する。
　【００３４】
　この場合接続端子パターン２ａ、２ｂ間にダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが形成されているため、ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃが基材１ａの変形を抑制し、パターンが存在しない領域９に接着剤保持空間１２を確保し、これにより接着性樹脂５ａの流出を抑制して接着強度を大きくすることができる。ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃの対向する被接続基板３の部分には接続端子パターン４ａ、４ｂが存在しないため、その分だけ基材１ａが変形するが、必要な接着剤保持空間には維持することが可能である。
　【００３５】
　ダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ上に保存被膜等の被膜を形成しておくと、ダミーパターンの厚さが厚くなり、接着剤保持空間１２を大きくして接着強度を高くすることができる。
　【００３６】
　また接着剤保持空間１２の形成により、接着剤の流出が少なくなるため、図４（ａ）に示すような端部１０ａ、１０ｂにおける導電性粒子５ｂの集合がなくなり、回路の短絡は防止される。
　【００３７】
　図２（ａ）は他の実施形態による電気・電子機器の可撓性回路基板の平面図、（ｂ）は接合状態を示すＥ−Ｅ断面図である。この実施形態では、接合領域６における可撓性回路基板１の接続端子パターン２ａ、２ｂに接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂが形成されている。この接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂは接続端子パターン２ａ、２ｂを接合領域６において分割した形状になっているが、円形または角形その他の形状の凹部であってもよい。
　【００３８】
　上記の可撓性回路基板１も図１のものと同様に被接続基板３に接合されるが、接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂが形成されているため、この部分に異方導電性接着剤５が保持され、接続端子パターン４ａ、４ｂの幅が広い場合でも接着強度を大きくすることができる。
　【００３９】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例および比較例について説明する。
実施例１
　図１に示す可撓性回路基板１として、厚さ２５μｍのポリイミドからなる基材１ａの上下両側の表面に厚さ８μｍの銅パターンを形成し、その上にニッケル−金メッキを行い、導体回路パターン、接続端子パターンおよびダミーパターンを形成した。被接続基板３としてＬＣＤ用のガラス基板３ａに接続端子パターン４ａ、４ｂとしてＩＴＯパターンを形成した基板を使用し、上記の可撓性回路基板１を接続した。異方導電性接着剤としてはエポキシ樹脂に導電性粒子としてニッケル・金メッキ被覆樹脂粒子（直径５μｍ）が分散した熱硬化タイプの接着剤を用いた。
　【００４０】
　上記の可撓性回路基板１および被接続基板３の接続端子パターン２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂの幅は０．４５ｍｍ、これらの端子パターン間の間隔は０．４５ｍｍ（すなわちパターンピッチ０．９ｍｍ）で、可撓性回路基板１の上記間隔の中央に幅０．１５ｍｍのダミーパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを形成し、ラバー８としてシリコンラバーを使用し、１８０℃−３０ｋｇｆ／ｃｍ２−１０秒の圧着条件で圧着した。
　【００４１】
　圧着直後の接続強度と６０℃−９０％ＲＨ−５００時間でエージング後の接着強度およびショートの発生回数を測定した結果を表１に示す。接着強度は接続部を引張り速度が５０ｍｍ／分にて９０°方向に引剥した時の強度を１ｃｍ幅当りに換算して求めた。ショートの発生はパターン１００本における隣接パターン間のショートした部分の個数を分数で表した。
　【００４２】
実施例２
　実施例１において図２に示すように可撓性回路基板１の接続端子パターン２ａ、２ｂの中央部に幅０．１５ｍｍの接着剤収容凹部１３ａ、１３ｂを形成し、同様に測定した結果を表１に示す。
　【００４３】
比較例１
　実施例１において、ダミーパターンを形成しない場合につき同様に測定した結果を表１に示す。
　【００４４】
比較例２
　実施例２において、ダミーパターンを形成しない場合につき同様に測定した結果を表１に示す。
　【００４５】
　【表１】
　【００４６】
実施例３
　実施例１において、被接続基板３として厚さ１ｍｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂基板の両面に厚さ３５μｍの銅パターンを形成し、ニッケル−金メッキを施した基板を用いて同様に試験した。可撓性回路基板１および被接続基板３の接続端子パターンの幅が０．６ｍｍ、間隔が０．６ｍｍ（すなわちパターンピッチ１．２ｍｍ）であり、間隔の中央部に幅０．２ｍｍのダミーパターンを形成し、同様に測定した結果を表２に示す。
　【００４７】
実施例４
　実施例３において、可撓性回路基板１の接続端子パターンの中央部に幅０．２ｍｍの接着剤収容凹部を形成し、同様に測定した結果を表２に示す。
　【００４８】
比較例３
　実施例３において、ダミーパターンを形成しない場合につき、同様に測定した結果を表２に示す。
　【００４９】
比較例４
　実施例４において、ダミーパターンを形成しない場合につき、同様に測定した結果を表２に示す。
　【００５０】
　【表２】
　【００５１】
　表１および表２の結果より、ダミーパターンを形成することにより、初期およびエージング後の接着強度が大きくなり、接着剤保持空間を形成することにより、その傾向が大きくなり、いずれの場合もショートの発生がなくなることがわかる。
　【００５２】
参考例１
　比較例１において、パターン間の間隔を変えた場合の接着強度（ピール強度）の変化を図３に示す。図３より接着強度８００ｇｆ／ｃｍを得るためには、パターン間の間隔が０．３ｍｍ以下であればよいことがわかる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
（ａ）は実施形態の電気・電子機器の可撓性回路基板の平面図、（ｂ）は接続状態を示すＣ−Ｃ断面図、（ｃ）はＤ−Ｄ断面図である。
　【図２】
（ａ）は他の実施形態の板の平面図、（ｂ）は接続状態を示すＥ−Ｅ断面図である。
　【図３】
参考例１の試験結果を示すグラフである。
　【図４】
（ａ）は従来の可撓性回路基板の平面図、（ｂ）は理想的な接続状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）はＣ−Ｃ断面図である。
　【図５】
（ａ）は接合前の状態を示す図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｂ）は接合中の状態を示すＡ−Ａ断面図、（ｃ）は実際の接合状態を示すＡ−Ａ断面図である。
　【符号の説明】
　１　可撓性回路基板
　１ａ　基材
　２ａ、２ｂ、４ａ、４ｂ　接続端子パターン
　３　被接続基板
　３ａ　基材
　５　異方導電性接着剤
　５ａ　接着性樹脂
　５ｂ　導電性粒子
　６　接合領域
　７　プレスヘッド
　８　ラバー
　９　パターンが存在しない領域
　１０ａ、１０ｂ　端部
　１１ａ、１１ｂ、１１ｃ　ダミーパターン
　１２　接着剤保持空間
　１３ａ、１３ｂ　接着剤収容凹部