【事件の表示】
　平成２年特許願第２８４６０６号［発明の名称「多層プリント配線板とその製造方法」、平成４年６月１日出願公開（特開平４−１５８５９７号）、平成７年１１月２２日出願公告（特公平７−１０９９３９号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【　　　　　　　　　結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【　　　　　　　　　理　由】
１．手続の経緯と本願発明
　本願は、平成２年１０月２２日に出願されて、原審において平成７年１１月２２日付で出願公告したところ、全９件の特許異議の申立があり、その内、上杉則亮からの特許異議申立に理由があるとして、当該特許異議の決定の理由によって拒絶査定をしたもので、本願の請求項に係る発明は、出願公告後の平成８年１１月５日付及び平成１０年８月１７日付で補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
【請求項１】「樹脂含浸ガラスクロスからなる基材薄板の両面にそれぞれ内層銅箔を貼り合わせてなる内層板の両面にそれぞれ単一の樹脂含浸ガラスクロスからなる接着シートを挟んで外層銅箔を積層硬化してなる４層の配線回路を有する多層プリント配線板において、
　前記内層銅箔の厚みが０．０２ｍｍ以下で、且つ前記各接着シートの厚みを前記内層銅箔の厚みの少なくとも２倍以上とし、前記外層銅箔の接着面の粗さを前記接着シートの厚み以下とし、かつ前記多層プリント配線板の全体の厚みを０．４ｍｍ以下に形成し、単位面積当たりの重量を略１５ｇ／ｄｍ2としたことを特徴とする多層プリント配線板。」
【請求項２】「樹脂含浸ガラスクロスからなる基材薄板の両面にそれぞれ内層銅箔を貼り合わせてなる内層板の両面に、それぞれ単一の樹脂含浸ガラスクロスからなる接着シートを挟んで外層銅箔を積層硬化してなる４層の配線回路を有し、かつ前記内層銅箔の厚みを０．０２ｍｍ以下にすると共に前記各接着シートの厚みを前記内層銅箔の厚みの少なくとも２倍以上とし、さらに前記外層銅箔の接着面の粗さを前記接着シートの厚み以下とした多層プリント配線板を用意し、当該多層プリント配線板の所定位置に複数のスルーホールを形成した後、該スルーホール内を前記接着シートに対して溶解作用を有する薬液にて処理する工程を加え、しかる後当該スルーホール内に導電性のメッキを施して多層化された銅箔パターン相互間を接続する工程を経て、前記メッキ層を含む全体の厚みを０．４ｍｍ以下、かつ単位面積当たりの重量を略１５ｇ／ｄｍ2に形成したことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　　　　　　　　
２．引用例の記載事項
　これに対し、原査定の理由となった特許異議の決定の理由で引用された、いずれも本願出願前に頒布された刊行物は次のとおりである。
  　第１引用例：「月刊Semiconductor World 増刊号（１９９０年増刊号第９巻第１３号）、サーフェイスマウントテクノロジー９０年秋号」（プレスジャーナル、平成２年９月１日発行）第１４７〜１６０頁
　第２引用例：「サーキットテクノロジー」第２巻第４号（プリント回路学会、１９８７年１０月）
　上記第１引用例には「多層板用配線板基材」と題する記事が掲載され、当該記事中に以下のイ〜ニの記載がある。
　イ　「民生用電子機器」について、「民生用電子機器用ＰＷＢは軽くて、薄いタイプが要求されることなどから、それらに使用される多層ＰＷＢは１．６ｍｍの標準板厚から０．３〜０．８ｍｍの薄物多層ＰＷＢが使用され、しかも多量に生産して供給する必要性が出てきた。」（第１５０頁右欄第８〜１６行）
　ロ　「そのため内層回路に使用される銅箔の厚さは７０μｍ（２オンス銅箔）が一般的であったが、３５μｍ（１オンス銅箔）から最近では１８μｍ（１／２オンス銅箔）での取り組みも出現してきている。」（第１５１頁右欄第３〜６行）
　ハ　「４〜８層板で代表的な層構成を示すと図１０のようになる。最近は、薄物の多層板が増加してきているため、薄物のガラスクロスの増加が今後予想される。」（第１５２頁左欄第１４〜１７行）「さらにベアチップを多量に搭載したＣＯＢ基板の例として、０．５ｍｍ厚の４層板の両面に１９個のベアチップを搭載した例や０．３ｍｍ厚で４層板や０．６ｍｍ厚で６層板の例もある。」（第１５９頁左欄第８〜１１行）
　ニ　同記事中の、図１０（第１５５頁右「代表的なマスマルチの多層板の構成（その１）」）には、「外層銅箔１８μｍ」、「プリプレグ１００μｍ」、「内層板０．１０ｍｍ−３５μｍ」であって、公称板厚が０．４０（ｍｍ）のものが例示され、図８（第１５４頁）には、途中段階で４層板が製造される、６層板の製造方法が記載され、そのなかで、プリプレグは基材に樹脂が含浸／塗布されて形成されており、しかも、このプリプレグに銅箔を組み合わせ、成形後、仕上げ／検査して、内層板となる銅張積層板が形成されることが示されている。
　また、上記第２引用例には、「多層プリント配線板の製造」に関して、次のホ〜チの記載がある。
　ホ　「プリプレグの厚みは、対向する導体厚みの２倍以上必要とする。」（第２７２頁右欄第６〜７行）、「多層板の基本的な構成は両面板用の銅張積層板と変わらないが、脆いガラスクロスと樹脂に、延性に富んだ銅が挟まれ、めっきで内層接続するうえからとくにスミア発生に対する配慮が必要となる。」（第２７７頁左欄第３〜７行）、　
　ヘ　「多層板製造ではスミア発生の問題がある。米国では、”穴あけで発生したスミアを除去する”としているが、我国では、”スミアを発生させないドリル加工条件、積層板の実用化”と本質的に技術的アプローチが違っているように思われる。しかし、小径穴とか内層銅箔の薄化に伴って我国でもスミア除去の必要性が徐々に増えている。」（第２７７頁右欄第１５〜２２行）
　ト　スミア除去（デスミア）に関し、「スルーホ−ルの小径化、内層の信号との接続、内層銅箔の３５μｍ等の設計要因に伴い、接続信頼性を得るためにスミア除去が必要となる。・・・スミア除去は、硫酸法、クロム酸法、プラズマ法、アルカリ性過マンガン酸塩溶液法がある。」とし、これに続いて、硫酸法に関して、「濃硫酸で有機物を分解させて除去する」ものである旨、クロム酸法に関して「穴壁の樹脂がきれいにエッチングされる」旨、アルカリ性過マンガン酸塩溶液法に関して「樹脂表面が均一にマイクロエッチされる」旨の記載がある。（第２７８頁左欄第１２行〜同頁右欄第２２行）
　チ　更に上記第２引用例の図４（第２７２頁）には、４層板を含む多層プリント配線板の構成例が示され、図５（第２７３頁）には、「多層プリント配線板製造工程」中に、「穴あけ」、「ホールクリーニング」、「スルーホールめっき」の工程が含まれることが示され、図９（第２７８頁）にはホールクリーニング後、硫酸、クロム酸、アルカリ性過マンガン酸塩等によるデスミア処理の工程を介してスルーホールめっきが行われることが示されている。
　　
３．発明の対比
　第１引用例の図８の開示及び上記ハ、ニの記載によれば、第１引用例に記載された発明に係るプリント配線板の基材及び接着シートを構成するプリプレグは、樹脂含浸ガラスクロスからなり、多層プリント配線板の中央部の内層板は、樹脂含浸ガラスクロスからなる基材薄板の両面にそれぞれ内層銅箔を貼り合わせてなるもので、多層プリント配線板はこれらと外層銅箔とを積層硬化させて形成される。
　そうすると、第１引用例の図１０（第１５５頁右）の公称板厚０．４０ｍｍの４層板では、上記ロの記載も合わせ参酌すると、前記内層銅箔の厚みが３５μｍで、プリプレグの厚みが１００μｍ、即ち、接着シートの厚みを内層銅箔の２倍以上としたものが示されているといえるから、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願第１発明」という）と第１引用例に記載の発明との一致点と相違点は次のとおりである。
　＜一致点＞「樹脂含浸ガラスクロスからなる基材薄板の両面にそれぞれ内層銅箔を貼り合わせてなる内層板の両面にそれぞれ樹脂含浸ガラスクロスからなる接着シートを挟んで外層銅箔を積層硬化してなる４層の配線回路を有する多層プリント配線板において、
　前記各接着シートの厚みを前記内層銅箔の厚みの少なくとも２倍以上とし、かつ前記多層プリント配線板の全体の厚みを０．４ｍｍ以下に形成した多層プリント配線板」である点。
　＜相違点１＞　接着シートを構成する樹脂含浸ガラスクロスに関して、本願第１発明では、「単一」のものとされるのに対し、第１引用例には、ガラスクロスの数に関して明確な言及がない点。
　＜相違点２＞  内層銅箔の厚みに関して、本願第１発明では「０．０２ｍｍ以下」とされるのに対し、第１引用例では「３５μｍ」（０．０３５ｍｍ）とされる点。
　＜相違点３＞　本願第１発明では、外層銅箔の接着面の粗さを「接着シートの厚み以下」としているのに対し、第１引用例では、かかる限定に関する言及がない点。
　＜相違点４＞  本願第１発明では、多層プリント配線板の単位面積当たりの重量が「略１５ｇ／ｄｍ2」とされるのに対し、第１引用例には、当該重量に関して明確な言及がない点。
　　　
４．相違点についての判断
　そこで、以下、これらの各相違点について検討する。
  ＜相違点１＞について
　第１引用例の上記のイ〜ハの記載からも明らかなように、多層プリント配線板の全体の厚みを可能な限り薄くすると共に軽量化を図るべきことは、当業者において周知の技術課題であり、かかる技術課題のもとに、単一の樹脂含浸ガラスクロスからなる接着シートを用いることは格別困難とはいえない。
   ＜相違点２＞について
　上記のとおり、多層プリント配線板の薄形化や軽量化が周知の技術課題であって、しかも、第１引用例においても、上記２．ロで指摘したとおり、内層回路に使用される銅箔の厚さについて、「最近では１８μｍ（１／２オンス銅箔）での取り組みも出現してきている。」とされていることや、同じくハで指摘したように「０．３ｍｍ厚で４層板」の例を挙げているところから、第１引用例記載の３５μｍ厚の内層銅箔に代えて、例えば１８μｍ（０．０１８ｍｍ）、即ち、「０．０２ｍｍ以下」のものを採用することは、当業者が容易に想到できる設計事項といえる。
  ＜相違点３＞について
　プリント配線板の短絡等の原因となるため銅箔の凹凸はできるだけ小さい方が好ましいことは本願出願前周知の事項であるところ（要すれば、特開平２−２２６７９６号公報第３頁左下欄第６〜１４行の記載を参照）、内層銅箔と外層銅箔との短絡を防ぐため、「外層銅箔の接着面の粗さを前記接着シートの厚み以下」に特定することは、当業者であれば、当然配慮すべき技術事項である。
  ＜相違点４＞について
　第１引用例に明確な言及はないが、上記のとおり、軽量化についての言及があり、また、通常薄型化は軽量化と密接に関連しており、しかも、「略１５ｇ／ｄｍ2 」という数値も格別臨界的な技術的意味を持つものではないから、多層プリント配線板の単位面積当たりの重量をかかる数値とすることは、当業者が容易にできる設計事項といえる。
　したがって、上記いずれの相違点も格別のものではなく、本願第１発明は、第１引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　　　　　　
５．請求項２に係る発明について
　本願の請求項２に係る発明は、上記１．における認定のとおり、本願第１発明と基本的な構成を共通にする多層プリント配線板の、「製造方法」に係るものであって、「当該多層プリント配線板の所定位置に複数のスルーホールを形成した後、該スルーホール内を前記接着シートに対して溶解作用を有する薬液にて処理する工程を加え、しかる後当該スルーホール内に導電性のメッキを施して多層化された銅箔パターン相互間を接続する工程」の構成を備えることに更なる特徴を有するものである。
　一方、当該技術分野において、配線層間を導通するスルーホールの形成自体は殆ど必然的に実施されるべきものであって、しかも、上記のような「溶解作用を有する薬液」によるスルーホールの処理工程の必要性と態様については、上記２．において、それぞれホ、ヘ及びト、チとして指摘したとおり、第２引用例にも記載されているように当該技術分野において周知のものであり、かかる処理工程を第１引用例記載の多層プリント配線板の製造において採用することは、格別困難とはいえない。
　したがって、本願の請求項２に係る発明は、上記第１及び第２引用例に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願第１発明及び請求項２に係る発明については、いずれも特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。