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　平成　６年特許願第２３１８６６号「多層配線板及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　８年　４月１２日出願公開、特開平　８−　９７５６４、請求項の数（１０）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１
「　【請求項１】　複数枚の回路基板をプリプレグを介して積層して形成されて成る多層配線板において、少なくとも一枚の回路基板には一部が切欠されて開口部が形成されていると共に、回路基板よりも誘電正接が小さい材料で形成され、少なくとも一方の表面に高周波用の回路パターンを有する高周波用回路板がこの開口部に嵌め込まれた状態で積層されていることを特徴とする多層配線板。
　　【請求項２】　高周波回路板にはバイアホールやスルーホールを設けて回路が導通接続されていることを特徴とする請求項１に記載の多層配線板。
　  【請求項３】　回路基板にその一部を切欠して開口部を形成し、回路基板よりも誘電正接が小さい材料で形成され、少なくとも一方の表面に高周波用の回路パターンを有する高周波用回路板をこの開口部に嵌め込み、この高周波用回路板を嵌め込んだ回路基板を他の回路基板とプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形することを特徴とする多層配線板の製造方法。
　　【請求項４】　高周波用回路板を嵌め込んだ回路基板を他の回路基板とプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形するにあたって、高周波用回路板を嵌め込んだ回路基板のプリプレグと反対側の外面に融点が２５０℃以上、厚さが０．１?０．６ｍｍの耐熱樹脂シートを重ね、この状態で加熱加圧成形することを特徴とする請求項３に記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項５】　耐熱樹脂シートとしてフッ素樹脂系シートを用いることを特徴とする請求項４に記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項６】　プリプレグとして、レジンコンテントが４５〜６０重量％、含浸樹脂の溶融粘度が１００ｃｐｓ以上のものを用いることを特徴とする請求項３乃至５のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項７】　開口部を設けた回路基板の片面に粘着シートを貼ると共に開口部に嵌め込んだ高周波用回路板を粘着シートに貼着させることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項８】　上記粘着シートを貼った回路基板を他の回路基板とプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形することを特徴とする請求項６に記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項９】　上記粘着シートを貼った回路基板を他の回路基板とプリプレグを介して重ね、次に粘着シートを剥がした後に、加熱加圧成形することを特徴とする請求項６に記載の多層配線板の製造方法。
　　【請求項１０】　高周波用回路板として、端縁に凹凸部を設けたものを用いることを特徴とする請求項３乃至９のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。」
　
２
　引用文献として
１．特開昭６３ー２７８３９９号公報
２．特開昭６０ー８９９９５号公報
３．特開平５ー２０６６４２号公報
を提示し、
　引用例１には、その第１図からも明らかなように、一つの絶縁層１２０を誘電率の異なる複数の絶縁体（低誘電率部分１１０と高誘電率部分１１２）で構成すること、絶縁層１２０中の誘電率の異なる部分は何種類でも可能であり、また高周波回路で良く用いられる分布定数回路の構成も自由に配置ができる（第２頁右上欄１７〜２０行参照）ことが記載されている。そして、所定の性質を有する回路板を他の異なる性質を有する回路板に設けるにあたり、他の異なる性質を有する回路板の一部を切り欠いて開口部を形成し、その中に所定の性質を有する回路板を嵌め込んでみることは当業者が容易に想到できることである。また、引用例１記載のものは、絶縁層１２０中の誘電率の異なる部分は何種類でも可能であるとしており、且つ、高周波回路で良く用いられる分布定数回路の構成も自由に配置しているものであるとしていることを考慮すると、切り欠いた開口部に嵌め込むものを、「回路基板よりも誘電正接が小さい材料で形成され、少なくとも一方の表面に高周波用の回路パターンを有する高周波用回路板」とすることには、格別の困難性は認められない。
　また、回路板にバイアホールやスルーホールを設けることは普通に行われていることであり、本願の請求項２に係る発明の、上記高周波回路板にバイアホールやスルーホールを設けた点に格別のものは認められない。
　また更に、積層するにあたりプリプレグを介して重ね、これを加熱加圧成形することも普通に行われていることである。
　したがって、本願の請求項１ー３に係る発明は引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　意見書の主張（４）について検討する。本願の請求項４に係る発明は、本願の請求項３に係る発明に、更に、高周波回路板を嵌め込んだ回路基板のプリプレグと反対側の外面に融点が２５０℃以上、厚さが０．１〜０．６ｍｍの耐熱樹脂シートを重ね、この状態で加熱加圧成形することが付加されているものであり、本願の請求項５に係る発明は、本願の請求項４に係る発明に、更に、耐熱樹脂シートとしてフッ素樹脂系シートを用いることが付加されているものであるが、フッ素系樹脂シートを用いて加熱加圧成形して多層配線板を製造することは引用例３に記載されており、耐熱樹脂シートの融点や厚さを所定のものとすることは単なる設計事項にすぎないから、本願の請求項４、５に記載された発明は、引用例１，３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　本願の請求項６に係る発明は、本願の請求項３乃至５に係る発明に、更に、プリプレグとして、レジンコンテントが４５〜６０重量％、含浸樹脂の溶融粘度が１００ｃｐｓ以上のものを用いることが付加されているものであるが、プリプレグのレジンコンテントや含浸樹脂の溶融粘度を所定のものとすることは単なる設計事項にすぎないから、本願の請求項６に記載された発明は、引用例１，３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。　本願の請求項１０に係る発明のうち、本願の請求項３乃至６に係る発明に、更に、高周波回路板として、端縁に凹凸部を設けることを付加した発明は、端縁に凹部を設けるとした点に格別のものは認められず当業者が適宜なし得る程度のことであるとするものである。
　
３
　上記引用例１には、少なくとも一枚の回路基板には一部が切欠されて開口部が形成されていると共に、回路基板よりも誘電率の高い材料で形成された高周波用絶縁体がこの開口部に挟み込まれた状態で積層されている多層配線板について記載されている。
　より具体的には、その第１図からも明らかなように、一つの絶縁層１２０を誘電率の異なる複数の絶縁体（低誘電率部分１１０と高誘電率部分１１２）で構成すること、絶縁層１２０中の誘電率の異なる部分は何種類でも可能であり、また高周波回路で良く用いられる分布定数回路の構成も自由に配置ができる（第２頁右上欄１７〜２０行参照）ことが記載されている。
　上記引用例２には、低誘電率誘電体層の間に高誘電率誘電体層を介挿させ、その高誘電率誘電体層にコンデンサを形成した点が記載されている。
　上記引用例３には、誘電体接着層をふっ素樹脂系材料を使用した多層回路板の製造方法に関するものである旨、また内層回路板をふっ素樹脂シート又はふっ素樹脂プリプレグからなるふっ素樹脂系接着剤を介して積み重ね、この積層物を加熱加圧することにより多層回路板を製造する方法において、内層回路板表面における回路と基板面の段差間を予めふっ素樹脂層で埋めることを特徴とすえう多層回路の製造方法について記載されている。　
　そして、引用文献１ないし３を総合すると、請求項１及び３の「複数枚の回路基板をプリプレグを介して積層して形成されて成る多層配線板において、少なくとも一枚の回路基板には一部が切欠されて開口部が形成されていると共に、回路基板と誘電率の異なる材料で形成された層がこの開口部に嵌め込まれた状態で積層されていることを特徴とする多層配線板。」の構成が周知であると認められる。
　
４
　上記引用文献１ないし３から得た周知の構成を除くと、請求項１及び３に記載の発明は、「回路基板よりも誘電正接が小さい材料で形成され、少なくとも一方の表面に高周波用の回路パターンを有する高周波用回路板を嵌め込まれた状態で積層」の構成で、引用文献の発明と相違することになる。
　そこで、原査定の拒絶の理由を検討すると『絶縁層１２０中の誘電率の異なる部分は何種類でも可能であるとしており、且つ、高周波回路で良く用いられる分布定数回路の構成も自由に配置しているものであるとしていることを考慮すると、切り欠いた開口部に嵌め込むものを、「回路基板よりも誘電正接が小さい材料で形成され、少なくとも一方の表面に高周波用の回路パターンを有する高周波用回路板」とすることには、格別の困難性は認められない。』としており、誘電正接も誘電率（複素誘電率）の一種として把握しているが、伝送損失を小さくして高周波信号のロスを少なくする課題から見ると、誘電正接は誘電率（複素誘電率）とは別の構成としてみるべきである。
　また、本願請求項１及び３の記載からみると、本願発明は、既に回路パターンを有している回路板を嵌め込むことをも特徴とする発明であると認められるが、該構成に関して前記引用文献１ないし３を検討するも、これを示唆するものはない。
　そして本件発明は、上記相違点によりコスト低減の効果と共に表面をフラットにできる効果を有するものであるから該相違点の構成は当業者が容易に想到しうるものではない。
　
　なお、請求項２，４ないし１０に係る発明は請求項１または３に係る発明を更に限定するものであるから上記請求項１または３に係る発明についての判断と同様の理由により、上記引用例に記載の発明から当業者が容易に想到しうるものではない。
　
５
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。