【事件の表示】
　平成　１年特許願第１２３７９７号「ノイズ低減素子」拒絶査定に対する審判事件［平成　２年１２月１７日出願公開、特開平　２−３０３００８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成１年５月１７日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、平成８年５月１６日付け手続補正書及び平成１２年８月２１日付け手続補正書で補正された明細書並びに図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】磁性合金薄帯を巻回してなり、その中心部に半導体回路のラインもしくは各種素子のリード部を貫通して使用する磁芯において、該磁芯の外周面または磁芯の絶縁外装面の磁性合金薄帯表面側の少なくとも一部に表面実装するための平面部が形成されてなることを特徴とするノイズ低減素子。」
　
２．引用例に記載された発明
　査定の理由に引用された特開昭６２−２６８１１０号公報（以下「引用例１」という）は、インダクタに関するものであり、第１図と共に以下の点が記載されている。
「１．特許請求の範囲（１）導線のまわりにアモルファス強磁性薄帯をトロイダル状に巻いて配置し、導線と巻いたアモルファス強磁性薄帯の相対位置が変化しないように固定されていることを特徴とするインダクター。」（第１頁左下欄第４行目〜第８行目）
「アモルファス強磁性合金からなることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のインダクター。　
　（３）　導線のまわりにトロイダル状に巻かれて配置されたアモルファス強磁性薄帯の周囲がコーティングされていることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載のインダクター。」（第１頁左下欄第１６行目〜右下欄第２行目）
「本発明においてアモルファス強磁性薄帯は導線のまわりに巻きつけられる。更に導線と巻いたアモルファス強磁性薄帯の相対の位置は変化しないように固定される。このため巻線を行う必要がなく工程が簡略化されるだけでなく、抵抗などと同様にプリント基板に簡単に取つけることができる。更に従来のフェライト磁心を用いたインダクターより温度特性に優れたインダクターを得ることができる。」（第２頁右上欄第４行目〜第１２行目）
「第１図は本発明によるインダクターの構造の概略の例を示した図である。
　（ａ），（ｂ）はコーティングを行わない場合、（ｃ），（ｄ）はコーティングを行なった場合の説明図である。
　図中Ａはアモルファス薄帯、Ｂは非磁性高電気抵抗の物質、Ｃは導線である。Ｄはコーティング層を示しており内部のアモルファス薄体を被覆している。」（第２頁左下欄第１９行目〜右下欄第６行目）
　さらに、第１図（ｄ）の記載から、インダクタのコーティング層のアモルファス強磁性合金薄帯表面側に平面部が形成されていることは、明らかである。
　以上の記載から、引用例１には、「導線のまわりにアモルファス強磁性合金薄帯をトロイダル状に巻いて配置し、アモルファス強磁性薄帯の周囲をコーティングし、このコーティング層のアモルファス強磁性合金薄帯表面側に平面部が形成されたインダクター」が示されている。
　また、平成１１年８月２７日付拒絶理由通知で引用された、実願昭５９−１５０６０３号（実開昭６１−６５７１９号）のマイクロフィルム（以下「引用例２」という）は、伝送路トランス用磁芯枠に関するものであり、以下の点が第１〜２図と共に記載されている。
「（考案が解決しようとする問題点）
　しかしながら、従来の構造そのままでは、この伝送路線トランスを経由させる電力が増大し、さらに取扱い周波数が高くなるに従って、コア材とコイルの損失係数（ｔａｎδ）によって損失熱がより多く発生する。
　そのまま電力電送を続行させると、その平均電力に対応してコアの温度が上昇を続け、終局的にはキュリー点に達しトランスとしての役目をしなくなる。又コアとコイルの損失によって発生した熱が、周辺部品にも悪影響をあたえる。」（第２頁第８行目〜第１８行目）
「第２図のメガネ型コアの他に例えば、第１図（ロ）に示すようなポール型コアにも実施できる。しかし、この場合は、放熱用基板との接触部が第２図のように面接触にはならず、線接触となるので放熱効率は低下する。」（第４頁第２０行目〜第５頁第４行目）
「この考察は、コア表面に導電性の良好な金属層を形成しているので、この金属層を直接他の放熱器と接触させて放熱効果を倍増させることができる」（第５頁第１２行目〜第１５行目）
　以上の記載から、引用例２には、「コアの温度上昇を防ぐため、コアを放熱用基板と接触させて放熱するが、その接触部が線接触の場合、面接触より放熱効率は低下する」ことが示されている。
　
　同じく、実願昭５４−１６０７５４号（実開昭５６−７８４２９号）のマイクロフィルム（以下「引用例３」という）は、インピーダンス変成器に関するものであり、以下の点が第１〜２図と共に記載されている。
「しかしながら、以上述べた従来の変成器にあつては、その形状があまり熱の放散に適したものと云えず、また最近の傾向として伝送回路用の機器が一段と小型化を要求されていることもあつて、発生熱に対する放散が不充分であり、高出力のものには不向きであるという欠点がみられた。」（第２頁第１４行目〜第１９行目）
「本考案は複数個の貫通孔を有する平板状の強磁性フェライトをコアーとして用い、この貫通孔に巻線を巻回し、その巻線の複数個を並列に接続した回路を１次および２次回路としかつコアーを放熱板に固定して放熱をよくすることによつて前記目的を達成している。」（第３頁第４行目〜第９行目）
「前記コアー１１は放熱板本体１４に固着されて放熱を効果的ならしめている。
　本例にあつてはコアー１１は従来のコアーに比べて表面積がきわめて大きいためそれ自体放熱しやすい形状であるが、それに加えて放熱板本体１４からの放熱が大きいため、かなり高出力にも耐えることができる。実用試験の結果によれば、小型であつても数十ワットの出力に充分耐えるものを製造することが可能である。」（第４頁第５行目〜第１３行目）
　以上の記載から、引用例３には、「平板状のコアを用い、コアを放熱板に固定して放熱を効果的ならしめる」ことが示されている。
　
３．本願発明と引用例に記載された発明との対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１の「アモルファス強磁性合金薄帯」，「導線」，「コーティング層」は、本願発明の「磁性合金薄帯」，「リード部」，「絶縁外装」に相当し、さらに、引用例１の「導線のまわりにアモルファス強磁性合金薄帯をトロイダル状に巻いた」ものは、磁芯に他ならないから、両者は、
「磁性合金薄帯を巻回してなり、その中心部にリード部を貫通して使用する磁芯において、該磁芯の絶縁外装面の磁性合金薄帯表面側の少なくとも一部に平面部が形成されてなる素子。」である点で一致し、
　相違点１：磁芯が、本願発明では、「半導体回路のラインもしくは各種素子のリード部を貫通して使用するノイズ低減素子」であるのに対して、引用例１記載の発明では、導線を貫通して使用するインダクタである点、
　相違点２：平面部が、本願発明では、「表面実装するための」ものであるのに対して、引用例１記載の発明では、そのような記載がない点、
において、両者は相違する。
　そこで、上記相違点について検討する
　相違点１：磁芯をノイズ低減素子として用いることは、実願昭６１−１５１０７４号（実開昭６３−５７７９４号）のマイクロフィルム，実願昭５７−１９５７３７号（実開昭５９−１０１４４６号）のマイクロフィルム，特開昭６４−７１１６４号公報，特開昭６４−８１２０９号公報にも示されるように周知（周知技術１）である。そして、引用例１の磁性合金薄帯を巻回した磁芯をノイズ低減素子として用いることに、格別の阻害要因は認められない。
　したがって、引用例１の磁性合金薄帯を巻回した磁芯をノイズ低減素子として用い、半導体回路のラインもしくは各種素子のリード部を貫通させて用いることは、当業者が容易になし得ることである。
　相違点２：コアが発熱すること、その放熱のために放熱用基板と面接触するよう平面部を形成し表面実装することは、上記引用例２，３にも示されるように周知（周知技術２）である。そして、引用例１の磁性合金薄帯を巻回した磁芯においても、発熱があることは、明らかであり、その放熱のため上記周知技術２を用いることに格別の阻害要因は認められない。
　したがって、本願発明の如く引用例１の磁性合金薄帯を巻回した磁芯において、上記周知技術２を用い、平面部を表面実装するために用いることに格別の困難性は認められない。
　さらに、効果についても格別のものは認められない。
　
４．結び
　ゆえに、本願発明は、本願出願前に国内で頒布された刊行物である上記引用例１に記載された発明及び上記両周知技術１，２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。そうである以上、他の請求項２〜４に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。