【事件の表示】
　特許第３４０３１８９号「半導体発光装置の製造方法」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０３１８９号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４０３１８９号の請求項１ないし１１に係る発明は、平成４年１２月１７日に出願された特願平４−３３６９０１号の特許出願の一部を平成９年１０月３１日に特願平９−３０００８９号として分割し、該分割出願の一部を平成１４年１月１５日に特願２００２−６７４４号として、さらに分割した特許出願に係り、平成１５年２月２８日に設定登録がなされ、その後、森下 省吾より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年３月１６日に意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　
２．訂正の適否について
2．1　訂正の内容
　平成１６年３月１６日付けの訂正請求書による訂正事項は、下記のとおりである。
ａ．【特許請求の範囲】の請求項１乃至１１に係る記載、
「【請求項１】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項２】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項３】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項４】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項５】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項６】並置されたリードと、前記並置されたリードの一方にマウントされた発光素子と、前記並置されたリードの一部と前記発光素子とを封止する光透過性樹脂からなる外囲器と、を備え、
　前記外囲器は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した横断面の形状が、長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードの並置方向に平行であり、
　前記リードの長手方向に対して平行且つ前記リードの並置方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が、略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置。 
　【請求項７】並置されたリードと、前記並置されたリードの一方にマウントされた発光素子と、前記並置されたリードの一部と前記発光素子とを封止する光透過性樹脂からなる外囲器と、を備え、
　前記外囲器は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した横断面の形状が円形を前記リードの並置方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードの長手方向に対して平行且つ前記リードの並置方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が、略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置。 
　【請求項８】並置されたリードと、前記並置されたリードの一方にマウントされた発光素子と、前記並置されたリードの一部と前記発光素子とを封止する光透過性樹脂からなる外囲器と、を備え、
　前記外囲器は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した横断面の形状が、長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードの並置方向に平行であり、前記リードの長手方向に対して平行且つ前記リードの並置方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が、略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置。 
　【請求項９】並置されたリードと、前記並置されたリードの一方にマウントされた発光素子と、前記並置されたリードの一部と前記発光素子とを封止する光透過性樹脂からなる外囲器と、を備え、
　前記外囲器は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した横断面の形状が、円の一部を前記リードの並置方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードの長手方向に対して平行且つ前記リードの並置方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が、略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置。 
　【請求項１０】並置されたリードと、前記並置されたリードの一方にマウントされた発光素子と、前記並置されたリードの一部と前記発光素子とを封止する光透過性樹脂からなる外囲器と、を備え、
　前記外囲器は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した横断面の形状が、楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸が前記リードの並置方向に対して略平行な方向に形成され、前記リードの長手方向に対して平行且つ前記リードの並置方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が、略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置。 
　【請求項１１】前記並置されたリードは、リードフレームの長手方向に沿って形成されたリード群を前記リードフレームから分離したものであることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１つに記載の半導体発光装置。」
　
を、
　
「【請求項１】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項２】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項３】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項４】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項５】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。」
　
と訂正する。
　　
ｂ．【発明の名称】及び【０００１】における「半導体発光装置とその製造方法」を「半導体発光装置の製造方法」と、また、【０００８】における「半導体発光装置及びその製造方法」を「半導体発光装置の製造方法」と、各訂正する。
　
ｃ．【０００９】に記載の「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の半導体発光装置においては、並置されたリードと、一方の前記リードの上端部にマウントされた半導体発光素子と、前記半導体発光素子と、他方の前記リードの上端部とを電気的に接続するボンディングワイヤと、前記半導体発光素子、及び前記ボンディングワイヤ及び前記リード上端部を封止し、かつ、長軸、短軸を有する横断面非円形構造で、短軸が前記リード間を結ぶ直線に沿って配置され、長軸が前記直線と垂直に配置された光透過性樹脂からなる外囲器とを具備することを特徴とする。さらに、前記外囲器の横断面が、前記横断面の一部分を長軸に沿って直線状に切断した形状であることを特徴とする。」
　
を、
　
「【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。」
　
と訂正する。
　
ｄ．【００１０】に記載の「また、本発明の半導体発光装置の製造方法においては、複数の並置されたリード群を一定間隔をおいて一直線上に配置したリードフレームを形成する工程と、長軸、短軸を有する横断面非円形構造の複数個のキャビティを、前記リード群の間隔と同一間隔で、かつ、短軸が一直線上に位置するように配置した外囲器成型治具を形成する工程と、各前記リード群の一方のリード上端部に前記半導体発光素子をマウントし、この半導体発光素子と、各前記リード群の他方のリードとをボンディングワイヤで接続する工程と、前記外囲器成型治具の各キャビティに光透過性樹脂を充填する工程と、前記キャビティ内の光透過性樹脂内に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイヤ及び前記リード上端部を浸し、その部分を前記光透過性樹脂で封止する工程と、その後、前記リードフレームを前記外囲器成型治具から離し、各前記リード群をリードフレームから分離する工程とを具備することを特徴とする。さらに、前記リードフレームを複数本それぞれ平行になるように並べ、適当な長さだけ交互にずらす工程を具備することを特徴とする。 」
　
を、
　
「または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。 」
　
と訂正する。
　
2．2　訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の【請求項６】〜【請求項１１】を削除し、同時に、【請求項１】〜【請求項５】の「封止する工程」が、「キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて」行われる旨を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮に該当する。
　また、上記訂正事項ａは、特許明細書の段落【００１８】、【００１１】及び【図８】に記載されている事項であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものには該当しない。
　
　上記訂正事項ｂ〜ｄは、上記訂正事項ａにより、【特許請求の範囲】の記載が減縮されたことに伴い、【発明の詳細な説明】の記載を整合させる訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当し、これらは、特許明細書の段落【００１８】、【００１１】及び【図８】に記載されている事項であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張・変更するものには該当しない。
　
2．3　結論
　したがって、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立て理由及び取消理由について
3．1　特許異議の申立て理由及び取消理由の各概要
　特許異議申立人 森下 省吾は、証拠として甲第１号証（特開昭５５−７００７９号公報）、甲第２号証（実願昭６３−１３１５７３号（実開平２−５２４６３号）のマイクロフィルム）及び甲第３号証（特開平２−２９６８６号公報）を提出し、本件の訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、甲第１号証乃至甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである、と主張している。
　
　そして、当審において、上記と同様の理由により取消理由を通知した。
　
3．2　本件発明
　本件の訂正後の請求項１〜５に係る発明は、訂正された特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。（以下、「本件発明１」〜「本件発明５」という。）
　
「【請求項１】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項２】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項３】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項４】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項５】リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。」
　
3．3　甲各号証に記載された発明
（１）甲第１号証（特開昭５５−７００７９号公報）には、
　
「この発光ダイオードは、第１図で示すように、所定間隔をもって並設さた２本のリード１および２の一方のリード１の頂面に発光ダイオードの基板３が、接着され、この発光ダイオード基板３の上面側の電極と他方のリード２の頂面の間が、金属細線４で接続された組立構体を、透光性の樹脂５に封入した構造となっている。」（１頁左下欄１７行〜右下欄３行）、
　
「リードフレームは、投入装置を用いて組立装置へ自動的に送り込まれて順次移送され、この移送過程でリード１の頂部への発光ダイオード基板３の接着ならびに接着された、発光ダイオード基板３の上面側電極への金属細線４によるリード２の接続を行ったのち、光拡散物質の添加された透光性樹脂５によって、凸字状あるいは直方体状に樹脂封止がなされる。そして上面５Ａが発光面となる。・・・そして、最後に共通接続部６の切り離しと、橋絡細条８の切断除去をなすことによって個々に独立した発光ダイオードが得られる。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄７行）、
　
「第３図は本発明の発光ダイオードを上面から見た図であり、図示するように、リードフレームの面、すなわち、並設されたリードの配列方向に対し、封止樹脂外殻の長手方向が直交している。」（２頁左下欄１〜４行）、
と記載されている。
　　
（２）甲第２号証（実願昭６３−１３１５７３号（実開平２−５２４６３号）のマイクロフィルム）には、
　
　半導体チップをモールドした樹脂体が、平面視楕円形の柱状体をなして、その前面を、中央部が半円柱状もしくは半樽状の曲面で、両端部が球面状曲面からなる凸曲面とし、中心軸上に前記半導体チップが配置されている発光ダイオードが記載され、
　第１〜３図には、上記楕円形の柱状体の長径はリード線４Ａ，４Ｂが並ぶ方向と平行であり、前記リード線４Ａ，４Ｂが並ぶ方向に対して平行な縦断面における形状が略Ｕ字形であるもの、が図示されている（５頁第３行〜６頁第２行）。　
　
（３）甲第３号証（特開平２−２９６８６号公報）には、
　
「発光ダイオードの形状を円の上下部を削除した形状で説明したが、円の上部、下部のいずれか一方を削除しても良く、もしくは横長の楕円形、長方形などの形状を変えても良いことは言うまでもない。」（４頁右下欄３〜７行）、と記載され、
　第１図（ａ）〜（ｃ）には、一対の電極（Ｔ2とＴ3）が封止されてなる発光ダイオードであって、該発光ダイオードの形状は、前記一対の電極が並ぶ方向に垂直な横断面の形状が円の上下部を削除した形状であり、その長径は前記一対の電極が並ぶ方向と平行であり、前記一対の電極が並ぶ方向に対して平行な縦断面における形状が略Ｕ字形であるもの、が図示されている（３頁右上欄第１２行〜同頁左下欄第１７行）。　
　
3．4　対比・判断
3．4．1　本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、
　甲第１号証には、少なくとも、本件発明１の構成である「キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、リードの一部と発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程」について何ら記載されていない。
　また、甲第２号証及び甲第３号証の記載を検討しても、上記の構成については、一切記載がない。しかも、甲第２号証及び甲第３号証記載の発光装置は、そのリードフレームと外囲器の配置関係が、本件発明１におけるリードフレームと外囲器との配置関係とは相違するものである（上記3．3の（２）〜（３）参照。）。　
　　　
　一方、本件発明１は、上記の構成により「縦方向にキャビティをそろえて並べるより横断面がさらに長軸方向に長い、即ちより高出力の半導体発光装置が得られる。また、横断面の形状を変更しなかったとしても、縦方向のキャビティ間隔を詰めることができるので、同じスペース内で、より多くのリードフレームを並べることができる。従って生産効率を向上させることができる。 」（本件特許明細書【００１８】）、という明細書記載の効果を奏すると認められるから、本件発明１が甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。　　　　　　　　　　　　
　　
3．4．2　本件発明２〜５について
　本件発明２〜５は、本件発明１に係る上記の構成を備え、さらに「光透過性樹脂の横断面の形状」を、夫々「円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状」、「長軸と短軸とをもつ楕円」、「円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状」及び「楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状」としている発明であるから、上記した本件発明１と同様の理由により、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
4．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の訂正後の請求項１〜５に係る発明の特許を取り消すことができない。　　また、他に本件の訂正後の請求項１〜５に係る発明の特許を取り消すべ理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体発光装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項２】
　リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項３】
　リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項４】
　リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項５】
　リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、
　
キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、
　を備え、
　前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は
半導体発光装置の製造方法
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の半導体発光装置は次のように製造されている。図９、１０、１１は、その製造工程を示す図であって、図９はリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図、図１０（ａ）は外囲器成型治具の上面図、図１０（ｂ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ´線に沿う縦断面図、図１１（ａ）は外囲器成型後の状態を示す上面図、図１１（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ´線に沿う縦断面図、図１２（ａ）は完成された半導体発光装置の上面図、図１２（ｂ）は同図（ａ）のＨ−Ｈ´線に沿う縦断面図である。図９において８はリードフレームで２本のリード９、９´からなるリード群が等間隔をおいてリードフレームの長手方向に沿って形成されている。
　【０００３】
　図１０において、１２は外囲器成型治具で、横断面が円形でかつ、縦断面が略Ｕ字形のキャビティ１３が、リードフレームのリード群と同じ間隔を置いて一直線上に整列配置されている。
　【０００４】
　まず、図９に示すようにリードフレーム８の各リード群における一方のリード９の上端部に半導体発光素子１０をマウントし、かつ、この半導体発光素子１０上面と各他方のリード９´とをボンディングワイヤ１１により電気的に接続する。
　【０００５】
　次に図１０に示す外囲器成型治具１２の各キャビティ１３に光透過性樹脂を注入した後、この各キャビティ１３にリードフレーム８の各リード群を浸し、光透過性樹脂を加熱硬化させて、図１１に示す様に各リード群の半導体発光素子１０のマウント部分、ボンディングワイヤ１１及びリード９、９´の上端部分を光透過性樹脂からなる外囲器１４で封止する。その後、図１１の破線で示す部分より、各リード群をリードフレーム８から切離し、図１２に示すように半導体装置を完成する。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　最近、半導体発光装置においては高出力化が要求されている。そして、高出力化に当たって外囲器１４の径をできる限り大きくすればよいことが知られている。
　【０００７】
　ところで、従来の半導体発光装置の製造方法においては、生産効率の関係上、一枚のリードフレームから１０〜３０個程度の半導体発光装置を形成できるように、各リード群の間隔が決められており、しかも外囲器の径はリードフレームの各リード群の間隔に依存している。そのため、高出力化のために外囲器の径を大きくしようとしても、各リード群の間隔で制限され、大きくできないという欠点がある。また、外囲器の径を大きくするために各リード群の間隔を大きくすると一枚のリードフレームから得られる半導体発光装置の個数が低下し、生産効率が悪くなるという欠点がある。
　【０００８】
　本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、リードフレームの各リード群の間隔を大きくすることなく、高出力を得ることができる
半導体発光装置の製造方法
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　
上記目的を達成するために、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもちそれぞれの軸において軸対称な非円形であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円形を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直な方向に長くした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　【００１０】
　
または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が長軸と短軸とをもつ楕円であり、前記短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が円の一部を前記リードフレームの長手方向に対して略垂直に切り落とした形状であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　または、本発明の半導体発光装置の製造方法は、リ−ドフレ−ムの長手方向に沿って並置されたリードの一方に発光素子をマウントする工程と、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する外囲器成型治具を用いて、前記リードの一部と前記発光素子とを光透過性樹脂で封止する工程と、を備え、前記光透過性樹脂で封止する工程は、前記リードの長手方向に対して垂直に切断した前記光透過性樹脂の横断面の形状が楕円の一部をその長軸に沿って切り落とした形状であり、前記楕円の短軸は前記リードフレームの長手方向と平行であり、前記リードフレームの長手方向に対して平行且つ前記リードの長手方向に対して平行な縦断面における光取り出し面の形状が略Ｕ字形であるように、前記光透過性樹脂を形成する工程を含むことを特徴とする。
　【００１１】
　半導体発光装置の外囲器の横断面の形状を、長軸、短軸を持ち、それぞれの軸において軸対称である非円形とし、その短軸をリードフレームの長手方向と平行に、かつ長軸をその短軸と垂直になるように配置することにより、リードフレームの各リード群の間隔を変えることなく長軸を長くすることができる。短軸の長さを直径とする円形と比較して面積を大きくすることができるので、発光素子の外部効率が向上し、半導体発光装置の外部に出射する光出力を大きくすることができる。さらに、リードフレームをそれぞれ平行に複数段並べ、長手方向に交互にずらすことにより、長軸をリードフレーム間隔より長くすることが可能になり、光出力を大きくすることができる。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　以下、図１から図５を参照して本発明の第一の実施例を説明する。図１はリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図、図２（ａ）は、本発明の第一の実施例の外囲器成型治具の上面図、図２（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ´線に沿う縦断面図、図３は半導体発光素子、金ワイヤ、リードの上部を樹脂で封止する工程の概念図、図４（ａ）は本発明の第一の実施例において外囲器成型後の状態を示す上面図、図４（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ´線に沿う縦断面図、図５（ａ）は完成された本発明の第一の実施例の半導体発光装置の上面図、図５（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ´線に沿う縦断面図である。図１において１はリードフレームで２本のリード２、２´からなるリード群が等間隔をおいてリードフレームの長手方向に沿って形成されている。
　【００１３】
　図２において、５は外囲器成型治具で、横断面が円形でかつ、縦断面が略Ｕ字形のキャビティ６が、リードフレームのリード群と同じ間隔を置いて一直線上に整列配置されている。
　【００１４】
　各リード群において、一方のリード２の上端部の板厚部分に凹部を設け、凹部の底に半導体発光素子３を導電性の接着剤でマウントする。接着温度はここでは、２００℃〜３００℃である。そして、半導体発光素子３と他方のリード２´の上端部を金ワイヤ１０２で電気的に接続する。
　【００１５】
　次に、図２の外囲器成型治具の各キャビティ６に光透過性樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤との混合液）を充填し、各リード群を外囲器成型治具の各キャビティ６に充填された光透過性樹脂に浸し、１００℃〜１３０℃に保ったオ−ブンの中に２〜１０数時間入れ、硬化させる。ここまでの図が図３である。図３において、上記混合液に浸す部分は、半導体発光素子と金ワイヤ、リード群の上部である。熱硬化させた後、各リード群を外囲器成型治具５から離し、図４の点線に沿って各リード群をリードフレーム１から切り離して完成する。
　【００１６】
　上記第一の実施例の半導体発光装置とその製造方法では、外囲器の形状は楕円形であるので、横断面の楕円の短軸の長さを円の径の長さと同等とすることにより一本のリードフレームから従来例と同数の半導体発光装置を生産することができる。このとき、外部に取り出せる光出力を従来例と本実施例とで比べてみると、横断面の断面積は、本実施例の外囲器の横断面形状である楕円の短軸の長さと従来例の外囲器の横断面形状である円の径長とが同一であるので、楕円の長軸の長さ分本実施例の方が大きくなる。外囲器の横断面積が大きくなると半導体発光素子を大きさを持たない点発光源とみなすことができる。そのため、素子を光学上理想的な幾何学的位置に配置することが可能となるため、集光性の飛躍的向上を実現でき、かつ、樹脂内部を通過する光が光透過性樹脂表面で反射される率が低くなる。よって、発光の外部効率が向上し、従来より高出力の半導体発光装置が得られる。
　【００１７】
　次に本発明の他の実施例を図面を参照して説明する。図６（ａ）、（ｂ）は本発明の第二の実施例を示す図、図７（ａ）、（ｂ）に本発明の第三の実施例を示す図であって、第一の実施例と同一部分には同一番号を付し、詳細な説明を省略する。即ち、第二の実施例では、外囲器の横断面形状を円の一部を長軸に沿って切り落とした形状にしている。また、第三の実施例では、外囲器の横断面形状を楕円の一部を長軸に沿って切り落とした形状にしている。そしてこれらの外囲器の形状は外囲器成型治具のキャビティの横断面形状をそのような形状にすることによって得られる。これら２つの実施例においても、第一の実施例と同様の効果が得られる。
　【００１８】
　第三に、本発明の第四の実施例を図８を用いて説明する。図８は図２の外囲器成型治具を縦方向に、交互にキャビティ間隔の半分ずつずらすようにして並べたものである。こうすることにより、縦方向にキャビティをそろえて並べるより横断面がさらに長軸方向に長い、即ちより高出力の半導体発光装置が得られる。また、横断面の形状を変更しなかったとしても、縦方向のキャビティ間隔を詰めることができるので、同じスペ−ス内で、より多くのリードフレームを並べることができる。従って生産効率を向上させることができる。
　【００１９】
　【発明の効果】
　本発明によれば、一本のリードフレームから得られる半導体発光装置の数をそのままにして、従来より高出力の半導体発光装置を得ることができる。また、出力はそのままにして、一本のリードフレームから得られる半導体発光装置の数を増やし、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　リードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図
　【図２】
　本発明の第一の実施例の外囲器成型治具の図
　【図３】
　半導体発光素子、金ワイヤ、リードの上部を樹脂で封止する工程の概念図
　【図４】
　本発明の第一の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図５】
　完成された本発明の第一の実施例の半導体発光装置の図
　【図６】
　本発明の第二の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図７】
　本発明の第三の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図８】
　本発明の第四の実施例（外囲器成型治具）の上面図
　【図９】
　従来例においてリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図
　【図１０】
　従来における外囲器成型治具の図
　【図１１】
　従来における、外囲器成型後の状態を示す図
　【図１２】
　従来における、完成された半導体発光装置の図
　【符号の説明】
　１、８　リードフレーム
　２、２´、９、９´　リード
　３、１０　半導体発光素子
　４、１１　ボンディングワイヤ（金ワイヤ）
　５、１２　外囲器成型治具
　６、１３　キャビティ
　７、１４　外囲器