【事件の表示】
　特許第３２１４２６６号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１４２６６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３２１４２６６号の発明は、平成６年１１月１日の出願であって、平成１３年７月２７日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、白沢　仁より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年９月２７日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出され、特許異議申立人に対しこれを送付して意見等を求める審尋がなされ、平成１６年５月３１日付で特許異議申立人から回答書が出され、再度取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年７月１３日付けで上申書とともに訂正請求書が提出され、先の訂正請求が取り下げられたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
訂正事項ａー１：
　特許請求の範囲の
「【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物において、上記工ポキシ樹脂として、下記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂１００重量部と下記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１０〜１５０重量部とを併用すると共に、上記無機質充填剤を樹脂分の合計量１００重量部に対し５００〜１０００重量部を配合したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　
（式中、ＯＧはグリシジル基を示す。）
【請求項２】請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置。」を
「【請求項１】工ポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物において、上記工ポキシ樹脂として、下記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂１００重量部と下記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１０〜１５０重量部とを併用すると共に、上記無機質充頃剤を樹脂分の合計量１００重量部に対し５００〜１０００重量部を配合したことを特徴とするＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物。  
（式中、ＯＧはグリシジル基を示す。）
【請求項２】　請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されたＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージからなる半導体装置。」と訂正する。
訂正事項ａー２：
　明細書の段落【０００１】、【００１０】、【００１３】、【００３０】、【００３１】の記載中「封止用エポキシ樹脂」を「ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用エポキシ樹脂」に、「半導体装置」を「ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージからなる半導体装置」とすることにより、明細書の段落【０００１】、【００１０】、【００１３】、【００３０】、【００３１】を次の通りに訂正する。
「【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、機械的強度、ガラス転移温度が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を有する硬化物を与え、かつ溶融粘度の低いＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレー（ＢＧＡ）パッケージ封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で封止されたＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる半導体装置に関する。」
「【００１０】本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、溶融粘度が低く、かつ機械的強度、ガラス転移温度が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を有する硬化物を与え、ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージ用として用いられる半導体封止用工ポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物で封止されたＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる半導体装置を提供することを目的とする。」
「【００１３】従って、本発明は、工ポキシ樹脂と硬化剤と無機質充頃剤とを含有する半導体封止用工ボキシ樹脂組成物において、上記工ポキシ樹脂として、上記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂１００部と上記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂１０〜１５０部とを併用すると共に、上記無機質充填剤を樹脂分の合計量１００部に対し５００〜１０００部を配合したことを特徴とするＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用工ポキシ樹脂組成物、及びこの組成物の硬化物で封止したＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージからなる半導体装置を提供する。」
「【００３０】本発明の工ポキシ樹脂組成物は、ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージの封止に用いられる。なお、成形方法、封止方法は公知の方法が採用される。」
「【００３１】【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の充填量を大幅に向上でき、このように多量の充墳剤を配合しても溶融粘度が低く、金線の変形も起こさず、ソルダーマスクとの接着性も優れ、しかも機械的強度も大きく、ガラス転移温度も高い上、低吸湿性、低線膨張性を有する硬化物を与えるもので、この工ポキシ樹脂組成物でＢＧＡパッケージを封止しても反り不良が生じず、ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージの封止用として有効である。また、この硬化物で封止したＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる半導体装置は信頼性の高いものである。」
訂正事項ｂ：
明細書の段落【００１７】の「工ボキシ当量」を
「工ポキシ当量」に、明細書の段落【００３４】の「（イ）〜（ホ）」「（ハ）接着性」「（ホ）吸水率」をそれぞれ「（イ）〜（ト）」「（へ）接着性」「（ト）吸水率」と訂正する。
［訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　上記訂正事項ａー１は、半導体装置をＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレ一（ＢＧＡ）パッケージに限定したものであり、この訂正は明細書の段落【０００１】、【００１０】、【００１１】、更には実施例等の記載に基づくものである。特に、ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージについては、段落【００３４】の「（ホ）パッケージの反り量」に記載されているものである。
　従って、上記訂正事項ａー１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正事項ａー２は、上記訂正事項ａー１の特許請求の範囲の減縮に伴って、発明の詳細な説明を一致させるための訂正で、明りようでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂは、「工ボシキ当量」が「工ポキシ当量」の誤記であることは明らかであり、また、「（ハ）接着性」「（ホ）吸水率」の（ハ）、（ホ）の符号が明細書中に重複して使用されていることから、「（へ）接着性」「（ト）吸水率」とするのが妥当であり、誤記の訂正を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
『訂正後の本件特許発明』
　訂正後の請求項１、２に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本件発明１、２」という。）は、訂正明細書の請求項１、２に記載された次のとおりのものと認める。
【請求項１】工ポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物において、上記工ポキシ樹脂として、下記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ボキシ樹脂１００重量部と下記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂１０〜１５０重量部とを併用すると共に、上記無機質充填剤を樹脂分の合計量１００重量部に対し５００〜１０００重量部を配合したことを特徴とするＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用工ポキシ樹脂組成物。
  
（式中、ＯＧはリシジル基を示す。）
【請求項２】請求項１記載の工ポキシ樹脂組成物の硬化物で封止されたＢＴレジンを基板としたボールグリットアレーパッケージからなる半導体装置。
『特許異議申立の理由の概要』
　本件訂正前の請求項１、２に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記甲第１号証、あるいは甲第１号証、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が、容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　尚、取消理由は、特許異議申立と同趣旨であり、刊行物１〜３（甲第１〜３号証に対応）を引用している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平４−２１７６７５号公報
甲第２号証：特開平５−１７５３７０号公報
甲第３号証：特開平５−１７５３７４号公報
『甲第１〜３号証の記載事項』　　　　　　　　
甲第１号証：　
「エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、１，１−ビス（２，７一ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンと１−（２，７−ジグリシジルオキシー１−ナフチル）−１−（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンと１，１一ビス（２一グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンとの混合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（請求項６）
「本発明は、・・・、特に半導体封止用成形材料用に優れたエポキシ樹脂に関するものである。」（段落【０００１】）
「本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、充填剤、・・・、難燃剤、・・・も添加配合せしめることができる。」（段落【００４７】）
「上記充填剤として代表的なものとしては、シリカ粉・・・難燃剤として代表的なものには三酸化アンチモンなどが・・・ある。」（段落【００４８】）
「本発明のエポキシ樹脂は溶融粘度が極めて低いので、充填剤をたくさん添加できる。本発明のエポキシ樹脂は、例えばできるだけ硬化物の応力を低くすることが必要な半導体素子の用途には、充頃剤をより多く用いてエポキシ樹脂の硬化物自体の線膨張係数と素子自体のそれに近づける手法が適用できる点でも、大変好ましい。」（段落【００４９】）
段落【００６２】及び【００６３】の合成例２（２，３，４価フェノール類混合物及びそのエポキシ化物に関する合成例）には、「・・・１，１−ビス（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３２重量％と、１−（２，７−ジヒドロキシ−１−ナフチル）−１−（２一ヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３３重量％と、１，１−ビス（２−ヒドロキシ−１−ナフチル）メタン３４％であった。この３種類の２量化物の混合物１０５ｇをエピクロルヒドリン４６３ｇ（５モル％）に溶解させ、合成例１と同様にエポキシ化を行った。その結果、固形のエポキシ樹脂（Ｂ）１５２ｇを得た。・・」と記載され、段落【００６７】の表１には、エポキシ樹脂（Ｂ）を用いた実施例２が開示されている。
「本発明のエポキシ樹脂は、・・・、耐熱性、耐水性、靭性のいずれの性能においても優れている。」（段落【００６９】）
「樹脂自身の溶融粘度が低いため、作業性、成形性も良好で、フィラ一を大量に添加できることから、線膨張係数を小さくすることができる」（段落【００７０】）　
甲第２号証：　
「主たる成分として（Ａ）構造式が   
で示されるエポキシ樹脂　（Ｂ）フェノール類のノボラック樹脂及び（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」（請求項１）
「また、充填剤としては吸湿性低減及び強度向上の観点から無機充填剤を用いることが必要である。・・・充填剤の配合量としては同様の理由から、６０容量％以上が必要であり、さらには６５容量％以上が好ましい。」（段落【０００８】）
「耐湿性が従来のものと比べて大きく改善できる。電子部品の分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などのＩＣではパッケージが薄形、小形になり、素子の大型化と相俟って耐パッケージクラック性が強く要求されており、これらの製品へ広く適用でき、その工業的価値は大きい。」（段落【００１３】）
甲第３号証：　
「下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体を封止してなる半導体装置。
（Ａ）下記の一般式（１）〜（３）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中３０重量部％以上含有するエポキシ樹脂。  
［上記式（１）において、Ｒ１、Ｒ２は炭素数６以下のアルキル基、フェニル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０〜１０の整数である。］【化２】
     
［上記式（２）において、Ｒ１、Ｒ２は炭素数６以下のアルキル基、フェニル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０〜１０の整数である。］【化３】
  
［上記式（３）において、Ｒ１、Ｒ２は炭素数６以下のアルキル基、フェニル基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。また、ｎは０〜１０の整数である。］（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。」（請求項１）
「無機質充填剤（Ｃ成分）としては、・・・、シリカ粉末、・・・等が挙げられる。特にシリカ粉末を用いるのが好適である。このような無機質充填剤の含有量は、シリカ粉末の場合、エポキシ樹脂組成物全体の５０％以上に設定するのが好ましい。特に好ましくは８０％以上である。」（段落【００３８】）
段落【００５９】の表４中の実施例２６には、エポキシ樹脂Ｂとエポキシ樹脂Ｃとを５０重量部ずつ含む粉末状エポキシ樹脂組成物、同表中の実施例２８には、エポキシ樹脂Ｂ３０重量部とエポキシ樹脂Ｃ４０重量部とを含む粉末状エポキシ樹脂組成物が開示されている。
「ＴＣＴテストで評価される特性が向上して長寿命になる。また、吸湿後、半田溶融液に浸潰した場合においてもパッケージクラックが発生しにくい。」（段落【００４２】）
『対比・判断』
　刊行物１には、「エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、１，１−ビス（２，７一ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンと１−（２，７−ジグリシジルオキシー１−ナフチル）−１−（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンと１，１一ビス（２一グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンとの混合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（請求項６）の発明が記載されている。
　ここで、１，１−ビス（２，７一ジグリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンは、訂正後の本件発明１の構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ボキシ樹脂に該当し、１−（２，７−ジグリシジルオキシー１−ナフチル）−１−（２−グリシジルオキシ−１−ナフチル）アルカンは、訂正後の本件発明１の構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂に該当する。
　また、刊行物１には、「本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、充填剤・・・難燃剤・・・も添加配合せしめることができる。」（段落［００４７］）「上記充填剤として代表的なものとしては、シリカ粉、・・・、難燃剤として代表的なものには三酸化アンチモンなどが・・・ある。」（段落［００４８］）と記載され、また、「本発明のエポキシ樹脂は溶融粘度が極めて低いので、充填剤をたくさん添加できる。本発明のエポキシ樹脂は、例えばできるだけ硬化物の応力を低くすることが必要な半導体素子の用途には、充填剤をより多く用いてエポキシ樹脂の硬化物自体の線膨張係数と素子自体のそれに近づける手法が適用できる点でも、大変好ましい。」（段落［００４９］）と記載されている。
　そこで、訂正後の本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、工ポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物において、上記工ポキシ樹脂として、構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有工ボキシ樹脂と構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂とを併用する封止用工ポキシ樹脂組成物の点で一致している。
　しかし、訂正後の本件発明１では、限定された量の無機質充填剤を用い、ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用なのに対し、刊行物１に記載された発明では、無機質充填剤の量についての記載はなく、ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用との記載はなく、半導体封止用としか記載されていない点で相違しているものと認める。
　そこで、この相違点を検討する。
　刊行物２には、グリシジル基を４個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂、又は、グリシジル基を３個有するナフタレン環含有工ポキシ樹脂に相当量の無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物の発明が記載され、また、刊行物３には、グリシジル基を２個以上含有するエポキシ樹脂に相当量の無機質充填剤とを含有する半導体封止用工ポキシ樹脂組成物の発明が記載されているが、刊行物２には、電子部品の分野、特にＦＰ（フラットパッケージ）、ＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）などのＩＣ用、刊行物３には、フラットパッケージが記載されているだけで、上記相違点であるＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ封止用については、記載も示唆する記載もない。
　ところで、訂正後の本件発明１は、上記特定の構成とすることにより、ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ用としての特有の目的・効果、成形時の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクとの接着性に優れ、パッケージの反りを低減するものであるから、刊行物２，３に記載されている一般的なＦＰ（フラットパッケージ）及びＳＯＰ（スモールアウトラインパッケージ）等の技術を、訂正後の本件発明１のＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージに転用することが容易なものとはいえない。
　そして、訂正後の本件発明１は、上記相違点を含む特定の構成により、反り不良が生じない等の本件訂正明細書記載のとおりの格別の効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の本件発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。
　また、訂正後の本件発明２は、訂正後の本件発明１を引用し、その構成を全て備えた発明なので、訂正後の本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとはいえない。  
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月３０日（２００４．９．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、下記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１００重量部と下記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１０〜１５０重量部とを併用すると共に、上記無機質充填剤を樹脂分の合計量１００重量部に対し５００〜１０００重量部を配合したことを特徴とする
ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ
　【化１】
（式中、ＯＧはグリシジル基を示す。）
　【請求項２】　請求項１記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された
ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージからなる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、機械的強度、ガラス転移温度が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を有する硬化物を与え、かつ溶融粘度の低い
ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレー（ＢＧＡ）パッケージ
ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる
る。
　【０００２】
　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
　従来より、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤としてのフェノール樹脂及び無機質充填剤を配合した熱硬化性樹脂組成物が半導体パッケージ用として広く使用されている。
　【０００３】
　近年、半導体パッケージが多ピン化され、それに伴ってＢＧＡ（ボールグリッドアレー）と称される半田バンプを有する有機樹脂基板上に半導体チップを搭載し、それをエポキシ封止剤で片面を封止するパッケージが開発されている。本パッケージは多ピン化にもかかわらず、半田付けが容易であることや、数個の半導体チップを搭載できること、さらには製造コストが安いことなどから用途が拡大する傾向にある。
　【０００４】
　しかしながら、ＢＧＡパッケージは、これを構成する材料どうしの膨張係数が違うことから、パッケージ成形後に容易にパッケージが反ってしまい、プリント基板に接続できないといった致命的な問題点が生じている。この点に関し、本出願人は先に特公平５−７７６８６号、特公平６−１７４５８号公報で片面成形のパッケージの反りを防止することが可能な樹脂組成物を提案したが、パッケージサイズが２５ｃｍ角以上になると、この組成物を用いた場合でもパッケージが反ってしまう。
　【０００５】
　また、ＢＧＡパッケージが大きく、ピン数も多いことから半導体チップと基板上の配線を接続する金線の数も多く、かつ長さも長くなっている。このため成形時粘度の高い封止材料を使用した場合、金線が曲がったり金線どうしが接触するといった問題も起こり易い。
　【０００６】
　更に、基板上のソルダーマスクとの接着性もＢＧＡパッケージの信頼性向上には重要な要素である。
　【０００７】
　以上のような問題点を解決するため、半導体業界においては、ＢＧＡパッケージ用の封止樹脂として、成形時の樹脂粘度が低く、ソルダーマスクとの接着性に優れ、パッケージの反りを低減することが可能なエポキシ樹脂組成物が求められている。
　【０００８】
　ところで、本発明者らはすでにナフタレン環を骨格に持ったエポキシ樹脂やフェノール樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を特開平４−５０２２３号、特開平４−９６９２８号公報で提案している。これらの提案はナフタレン環を含有するエポキシ樹脂やフェノール樹脂を主成分とするものであり薄型パッケージ用の樹脂としては従来にない優れた特徴を持ったものである。
　【０００９】
　しかし、これらの提案はパッケージを半田付けする際のパッケージクラックを防止するため、ガラス転移温度が１５０℃前後と低いうえ、従来のナフタレン環を含有するエポキシ樹脂やフェノール樹脂は重合度が高く、そのため軟化点が高くなり、この種の樹脂を用いてエポキシ樹脂組成物を製造する場合、無機質充填剤を多量に充填することができない場合があった。また、ピン数の多いパッケージをモールドする場合も樹脂の溶融粘度が高いため金線を変形させるおそれがあるという問題点もあった。
　【００１０】
　本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、溶融粘度が低く、かつ機械的強度、ガラス転移温度が高く、しかも低吸湿性、低線膨張性、高接着性を有する硬化物を与え
、ＢＴレジンを基板としたＢ
用として
ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる
　【００１１】
　【課題を解決するための手段及び作用】
　本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、エポキシ樹脂と、その硬化剤と、無機質充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記構造式（１）のグリシジル基を４個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂と下記構造式（２）のグリシジル基を３個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂とを併用すること、この場合前者１００部（重量部、以下同様）に対し後者１０〜１５０部の割合で併用することにより、無機質充填剤の充填量を大幅に向上でき、このように多量の充填剤を配合しても溶融粘度が低く、金線の変形も起こさず、ソルダーマスクとの接着性も優れ、しかも機械的強度も大きく、ガラス転移温度も高い上、低吸湿性、低線膨張性を有する硬化物を与えること、このエポキシ樹脂組成物でＢＧＡパッケージを封止しても反り不良が生じず、特にＢＧＡパッケージの封止用として有効であることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
　【００１２】
　【化２】
（式中、ＯＧはグリシジル基を示す。）
　【００１３】
　従って、本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、上記エポキシ樹脂として、上記構造式（１）で示されるグリシジル基を４個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１００部と上記構造式（２）で示されるグリシジル基を３個有するナフタレン環含有エポキシ樹脂１０〜１５０部とを併用すると共に、上記無機質充填剤を樹脂分の合計量１００部に対し５００〜１０００部を配合したことを特徴とする
ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージ
ＢＴレジンを基板としたボールグリッドアレーパッケージからなる
　【００１４】
　以下、本発明について更に詳しく説明する。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填剤を主成分として含有するものである。
　【００１５】
　ここで、本発明においては、上記エポキシ樹脂として、下記構造式（１）及び（２）で示されるナフタレン環含有エポキシ樹脂を併用するものである。
　【００１６】
　【化３】
（式中、ＯＧはグリシジル基を示す。）
　【００１７】
　上記構造式（１）で示されるエポキシ樹脂はエ
ポ
　【００１８】
　一方、上記構造式（２）で示されるエポキシ樹脂はエポキシ当量が１８０〜１９０、軟化点が７０〜９０℃、溶融粘度が１５０℃で約１ポイズ程度の平均３官能性を持ったエポキシ樹脂である。
　【００１９】
　なお、上記構造式（１）及び（２）で示されるエポキシ樹脂は表示した構造のものを主成分とするもので、ある程度の量の高重合度成分やそれぞれのモノマー成分が含まれてもよい。
　【００２０】
　上記構造式（１）及び（２）のナフタレン環含有エポキシ樹脂は高い剛直性を持つ疎水性の大きいナフタレン環をもった樹脂であり、特に上記構造式（１）のナフタレン環含有エポキシ樹脂は溶融粘度が低く、剛直性に優れ、硬化した状態では非常に高いガラス転移温度を示す樹脂である。本発明においては、これらエポキシ樹脂（１）及び（２）を用いて硬化させることで、ガラス転移温度以上の膨張係数を従来のエポキシ樹脂のそれよりも小さくすることができることが特徴であり、これは従来のエポキシ樹脂と大きく異なるところである。即ち、成形時のパッケージの反りは、成形温度からパッケージを室温まで冷却する際に、各々の構成材料の膨張係数の違いで生じるものであるが、本発明者らの実験結果では、封止材料のガラス転移温度以下ではパッケージの反りは殆ど起こらず、反りの大部分は成形温度からガラス転移温度までの間で起こっている。従って、この結果からも、上記構造式（１）及び（２）で示されるエポキシ樹脂はガラス転移温度が高く、ガラス転移以上の膨張係数が小さいことから、ＢＧＡ用封止剤の材料としては非常に適したエポキシ樹脂である。また、その硬化物は吸水率も低いことから、吸湿条件下でも寸法変化が小さい特徴を持っている。
　【００２１】
　この場合、エポキシ樹脂（１）は溶融粘度が高いため、この樹脂単独では膨張係数を低くするために大量の無機質充填剤を添加することができない。そのため、本発明では上記構造式（２）で示されるナフタレン環を含むエポキシ樹脂を併用することが必要であり、式（１）のエポキシ樹脂と式（２）のエポキシ樹脂との併用割合は、所望のガラス転移温度、溶融粘度、膨張係数を得るように選定され、具体的には式（１）のエポキシ樹脂１００部に対し式（２）のエポキシ樹脂を１０〜１５０部、好ましくは５０〜１００部の範囲である。式（２）のエポキシ樹脂の割合が１０部より少ないと、溶融粘度が低くならず充填剤を多量に配合することができず、目的とする膨張係数が得られないことから、パッケージの反りや金線曲がり等の不良が起こってしまう。また、１５０部より多いとガラス転移温度が低く、かつガラス転移温度以上での膨張係数も大きくなってしまう。
　【００２２】
　本発明においては、上記エポキシ樹脂（１）及び（２）に加え、更に本発明の組成物の特性を損なわない範囲で１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものを配合することができる。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、シクロペンタジエン環含有エポキシ樹脂或いは下記構造式（３）で示されるエポキシ樹脂が挙げられる。また、これらエポキシ樹脂を適宜組み合わせても良い。これらのエポキシ樹脂は軟化点が５０〜１００℃でエポキシ当量が１００〜４００を有するものが望ましい。更に、難燃化のためブロム化エポキシ樹脂を使用することができる。
　【００２３】
　【化４】
（式中、ＯＧはグリシジル基を示し、Ｒは水素原子又は一価炭化水素基を示す。）
　【００２４】
　本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化剤としては、フェノール樹脂が有効であり、フェノール樹脂としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、トリフェノールメタンなどのフェノール性水酸基を２個以上有するものが挙げられる。前記フェノール樹脂の中でも軟化点が６０〜１２０℃を有するものが好ましく、水酸基当量としては９０〜１５０のものが望ましい。このフェノール樹脂の使用量はエポキシ基と水酸基の当量比が０．５〜２の範囲であれば如何なる量でも良いが、通常エポキシ樹脂１００部に対し３０〜１００部、好ましくは４０〜７０部である。３０部より少ないと十分な強度が得られず、一方１００部より多いと未反応のフェノール樹脂が残って耐湿性を低下させる場合がある。
　【００２５】
　本発明組成物には、無機質充填剤を配合するが、この無機質充填剤は封止剤の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させるためのものである。その具体例としては破砕状、球状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカが主に用いられる。この他にアルミナ、チッ化ケイ素、チッ化アルミなども使用可能である。なお、硬化物の低膨張化と成形性を両立させるためには球状と破砕品のブレンド、あるいは球状品のみを用いた方がよい。また、この種の無機質充填剤はあらかじめシランカップリング剤で表面処理して使用した方がよい。無機質充填剤の平均粒径としては５から２０ミクロンのものが好ましい。また、無機質充填剤の充填量は樹脂分の合計量１００部に対し５００〜１０００部が好ましく、５００部より少ないと膨張係数が大きくなり、ＢＧＡパッケージの反りが大きくなるうえに、半導体素子に加わる応力が増大し、素子特性の劣化を招く場合が生じ、また１０００部より多いと成形時の粘度が高くなり成形性が悪くなることがある。
　【００２６】
　本発明のエポキシ樹脂組成物には、更に硬化触媒を配合することができる。この硬化触媒としてはイミダゾールもしくはその誘導体、ホスフィン誘導体、シクロアミジン誘導体が代表例として挙げられるが、特に２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールが好適に用いられる。その配合量は、エポキシ樹脂１００部に対し０．００１〜５部、好ましくは０．１〜２部である。０．００１部より少ないと短時間で硬化させることができず、５部より多いと硬化速度が早すぎて良好な成形品が得られない場合がある。
　【００２７】
　本発明の組成物には、低応力化のため、例えば、シリコーンゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリコーンポリマーとのブロックポリマーなどのシリコーン系の可撓性付与剤を添加することが好ましい。この場合、二液タイプのシリコーンゴムやシリコーンゲルで無機質充填剤表面を処理しても良い。この低応力化剤の使用量は、全系の０．５〜１０重量％、望ましくは１〜５重量％であることが好ましい。０．５重量％より少量では十分な耐衝撃性を与えず、１０重量％より多量では機械的強度が不十分となる場合がある。
　【００２８】
　なお、本発明の組成物には必要に応じ、カルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス類などの離型剤、更にシランカップリング剤、酸化アンチモン、リン化合物などを配合しても良い。
　【００２９】
　本発明の組成物は、上記した各成分を加熱ロールによる溶融混練、ニーダーによる溶融混練、連続押し出し機による溶融混練などで製造することができる。
　【００３０】
　本発明のエポキシ樹脂組成物は
、ＢＴレジンを基板としたＢ
に用
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、無機質充填剤の充填量を大幅に向上でき、このように多量の充填剤を配合しても溶融粘度が低く、金線の変形も起こさず、ソルダーマスクとの接着性も優れ、しかも機械的強度も大きく、ガラス転移温度も高い上、低吸湿性、低線膨張性を有する硬化物を与えるもので、このエポキシ樹脂組成物でＢＧＡパッケージを封止しても反り不良が生じず
、ＢＴレジンを基板としたＢ
ＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージからなる
　【００３２】
　【実施例】
　以下、実施例と比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
　【００３３】
　［実施例１〜４、比較例１〜５］
　表１に示す配合組成に従い、原料を均一に混合した後、９０℃に設定された２本ロールで均一に溶融混合して９種のエポキシ樹脂組成物を得た。
　【００３４】
　これらのエポキシ樹脂組成物について以下の（イ）〜（
ト
（イ）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して、１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２の条件で測定した。
（ロ）溶融粘度
　島津高化式フローテスターを用い、１７５℃で測定した。
（ハ）機械的強度（曲げ強度、曲げ弾性率）
　ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件で１０×１００×４ｍｍの抗折棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもので測定した。
（ニ）ガラス転移温度、膨張係数
　１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件で４×４×１５ｍｍの試験片を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたものを用い、ディラトメーターにより毎分５℃で昇温させることにより測定した。
（ホ）パッケージの反り量
　１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件でＢＴレジンを基板としたＢＧＡパッケージ（２０×２０ｍｍ，基板厚み０．２ｍｍ）５個を実施例、及び比較例で製造したエポキシ樹脂組成物で封止し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。このパッケージを用い反り量を測定し、２０ミクロン以上を不良とした。また、同時に成形時における金線変形量を測定し、変形率１５％以上を不良とした。
（
ヘ
　ソルダーマスクを被覆したＢＴレジンに直径１５ｍｍ、高さ５ｍｍの円筒成形品を１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、プッシュプルゲージで成形物とソルダーマスクの剥離力を測定した。
（
ト
　直径５０ｍｍ厚さ３ｍｍの円盤を１７５℃で成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーした後、８５℃／８５％ＲＨの条件で２４時間放置した後の吸水率を測定した。
　【００３５】
　【表１】
　【００３６】
　【化５】
　　＊＊フェノール樹脂：ＴＤ２０９３（大日本インキ（株）製，水酸基当量１１０，軟化点１００℃）
　【００３７】
　【表２】