【事件の表示】
　特許第３１９７５４１号「フォトレジスト処理装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１９７５４１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１９７５４１号は、特願平３−９８０７０号（平成３年４月２日出願）の分割出願であって、平成１３年６月８日に設定登録され、その後、永田大樹より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月１４日に訂正請求（後日取り下げ）がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年８月２７日に訂正請求がなされたものである。　
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人永田大樹は、甲第１号証（特開平２−１３２８４０号公報）及び甲第２号証（特開平１−２５３２４９号公報）を提出し、本件請求項１に係る発明は、上記甲第１号証及び甲第２号証記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるから、本件請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、本件請求項１に係る特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人永田大樹が提出した甲第１号証の記載内容
　第２頁右下欄第１行〜同欄第１６行には、「この基台101の中央部には、矢印Ｙ方向（横方向）に延設された通路102が設けられている。この通路102の一方の側には、未処理の半導体ウエハーを加熱して水分等を除去するためのHMDS処理を伴うか、又は単に加熱する予備加熱ステーション103、予備加熱されたウエハーを冷却するための冷却ステーション104、例えばフォトレジスト液を塗布した後のウエハーを加熱し、乾燥したフォトレジスト膜を形成するために用いる垂直方向にそれぞれ２枚の加熱装置を有する第１及び第２の加熱ステーション105,106が設けられている。また、通路102の他方の側には、予備加熱および冷却を終了したウエハーの表面に、例えばフォトレジスト液を塗布するために用いる第１および第２の塗布ステーション107,108が設けられている。」と記載されている。
　第３頁右上欄第６行〜同欄第１０行には、「基台101の左側には、ウエハー搬入搬出機構120が設けられている。この搬入搬出機構120には、処理前のウエハーWBを収容したウエハーカセット122及び処理後のウエハーWFを収容するウエハーカセット123が設けられている。」と記載されている。
　第６頁左下欄第８行〜第７頁左欄第９行には、「また、２つの塗布ステーション107,108の何れか一方をフォトレジストの塗布に用い、他方を現像液の塗布に用いることにより、フォトレジスト膜の形成および現像の両方を行なう装置として使用することが出来る。その際、通路102の右端にも第４図のようなインターフェース機構30を設け、露光装置との間でウエハーの受渡しを行なえるようにすることにより、レジスト塗布から現像までを一貫した連続プロセスとして実施することができる。
　なお、処理ユニットを複数連設したい場合には、通路102の延長線上に次の通路が形成されるように構成し、この接続部にウエハーの待機機構、例えばキャリアステーションを設けると良い。
　例えば第６図に示すように、カセット122,123内のウエハーＷを搬出、或いはカセット122,123内へ搬入するアーム120aを有する搬入搬出機構120と、インターフェース機構30でウエハーＷの受渡しを行う搬送機構110aを有する第１の処理系150により上述したような動作で各処理を行う。例えば、この第１の処理系150に、HMDS（ヘキサメチルジシラザン）処理ステーション151、第１の加熱ステーション152、第１の冷却ステーション153、第１層目のレジストを回転塗布する第１の塗布ステーション154、第２層目のレジストを回転塗布する第２の塗布ステーション155を設け、これら各ステーションに選択的にウエハーを搬送して処理を行なう。更に、複数の処理ステーション例えば第２の加熱ステーション156、第２の冷却ステーション157、露光工程時の光乱反射を防止するためにレジスト上面にCEL膜等の表面被覆層を塗布形成する第３の塗布ステーション158等が夫々対向配置置され、且つ、これら各ステーションにウエハーを搬送する搬送装置110bを備えた第２の処理系159を設け、この第２の処理系159及び第１の処理系150の間に待機機構160を配置させる。この待機機構160には、ウエハーW1枚を載置出来る載置台161を設け、上記インターフェース機構30におけるウエハーＷの受渡しと同様に、上記載置台161を利用して、第１の処理系150の保持用の搬送装置110aと第２の処理系159の搬送装置110bとの間でウエハーＷの受渡しを行なう。」と記載されている。
１．３　異議申立人永田大樹が提出した甲第２号証の記載内容
　第２頁左下欄第１１行〜同頁右下欄第１６行には、「本体（11）には、例えば半導体ウェハ（12）を収納したウェハカセット（13）から上記半導体ウェハ（12）を１枚ずつ取出す搬送機構IA（14）IB（15）と、半導体ウェハ（12）に第１のフォトレジストを塗布する第１の塗布機構CT（16）と、上記塗布された第１のフォトレジスト中に残留する溶剤を加熱蒸発させる第１の加熱機構HP（17）と、この第１の加熱機構HP（17）によって加熱処理された半導体ウェハ（12）を次工程の処理機構に搬送する搬送機構IC（18）と、半導体ウェハ（12）に第２のフォトレジストを塗布する第２の塗布機構CT（19）と、上記塗布された第２のフォトレジスト中に残留する溶剤を加熱蒸発させる第２の加熱機構HP（20）と、この第２の加熱機構HP（20）によって加熱処理された半導体ウェハ（12）を他の装置例えば破線で示すように露光装置（21）に移送するため一時保存するインターフェース機構I/F（22）に送り渡す搬送機構ID（23）が直列状に配置され、上記の順に所定の手順に従って半導体ウェハ（12）を処理搬送する如く一筐体上に構成されている。
　また、露光装置（21）で露光処理された半導体ウェハ（12）を露光装置（21）外に搬出するインターフェース機構I/F（22）の本体（11）側の所定位置には、上記半導体ウェハ（12）を１枚ずつ受取ってウェハカセット（13）内に収納する搬送機構IE（24）IF（25）が配置されている。」と記載されている。
　第４頁左第３行〜同欄第１７行には、「搬送機構IA（14）IB（15）をセンダー機能、IC（18）ID（23）をバッファー機能、IE（24）IF（25）をレシーバー機能に選択することにより、搬送機構IA（14）IB（15）から半導体ウェハ（12）を１枚ずつ取り出してフォトレジストの塗布、加熱処理を行い、搬送機構IC（18）で半導体ウェハ（12）をプロセスに対応して一時的に収納保存後、送り出す。そして第２のフォトレジストの塗布、加熱処理を行った後、搬送機構ID（23）に一時的に収納保存して露光装置（21）のインターフェース機構I/F（22）との動作調整を行いつつ半導体ウェハ（12）を露光装置（21）側に送り出す。そして、露光処理が終了するとインターフェース機構I/F（22）から半導体ウェハ（12）を搬送機構IE（24）IF（25）で受取り、ウェハカセット（13）内に収納する。」と記載されている。
２．訂正の適否について
  本件訂正請求は、本件特許第３１９７５４１号の明細書（以下、「特許明細書」という。）を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１の「後端基板授受ユニット」を「終端基板授受ユニット」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書の【０００３】段落を「【０００３】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のフォトレジスト処理装置では、露光工程以前に使用されるレジスト塗布機器及びそれに付随する熱処理機器と露光工程以後に使用される現像処理機器及び熱処理機器とが一つのモジュール内に配置されている。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書の【０００４】段落を「本発明は、上記問題点を解決するためになされ、露光工程前のレジスト塗布機器等と露光工程後の現像処理機器等とを隔てることを目的とする。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落番号【０００５】段落の「後端基板授受ユニット」を「終端基板授受ユニット」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書の段落番号【０００６】段落を「上記構成を有するフォトレジスト処理装置においては、レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールとは、それぞれ中間基板授受ユニットに連結され、中間基板授受ユニットを介して基板の授受が行われる構成となっているので、前段モジュールと後段モジュールとを隔てることができる。」と訂正する。
訂正事項ｆ
　特許明細書の段落番号【０００７】段落を削除する。
訂正事項ｇ
　特許明細書の段落番号【００１６】段落を「【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のフォトレジスト処理装置によれば、前段モジュールと後段モジュールとの間に中間基板授受ユニットを介在させることで前段モジュールと後段モジュールとを隔てることができる。」と訂正する。　
２．２　訂正後の特許請求の範囲
請求項１
「未処理基板や処理済み基板をカセット内に収納する基板収納ユニットと、
　レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、
　露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールと、
　前記前段モジュールと前記後段モジュールとの間で基板授受を行なう中間基板授受ユニットと、
　前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う終端基板授受ユニットと、
　前記前段モジュール内に配置され、前段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記基板収納ユニット及び前記中間基板授受ユニットに対する基板授受とを行うための第１の搬送ロボットと、
　前記後段モジュール内に配置され、後段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記中間基板授受ユニット及び前記終端基板授受ユニットに対する基板授受とを行う第２の搬送ロボットとを備え、
　前記基板収納ユニットと前記前段モジュールと前記中間基板授受ユニットと前記後段モジュールと前記終端基板授受ユニットとを当該順序でそれぞれ連結して構成したことを特徴とするフォトレジスト処理装置。」
３．　訂正の適否
３．１　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａについては、特許明細書の請求項１の「後端基板授受ユニット」を、「終端基板授受ユニット」と訂正するものであるから、誤記の訂正に相当する。
　また、当該「終端基板授受ユニット」は、特許明細書の【００１０】及び【００１３】段落に記載されていたものであるから、上記訂正事項ａは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、本件請求項１に係る発明とは直接関係のない課題を削除する訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｂは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正事項ｃ
　上記訂正事項ｃは、本件請求項１に係る発明とは直接関係のない課題を削除する訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｃは、特許明細書の【０００５】段落に記載されていたものであって、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．４　訂正事項ｄ
　上記訂正事項ｄは、上記訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正による明細書の発明の詳細な説明と特許請求の範囲との不一致を解消するものである。
　従って、訂正事項ｄについては、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｄは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．５　訂正事項ｅ
　上記訂正事項ｅは、本件請求項１に係る発明とは直接関係のない作用を削除する訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｅは、特許明細書の【０００５】段落に記載されていたものであって、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．６　訂正事項ｆ
　上記訂正事項ｆは、本件請求項１に係る発明とは直接関係のない【０００７】段落を削除する訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　又訂正事項ｆは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．７　訂正事項ｇ
　上記訂正事項ｇは、本件請求項１に係る発明とは直接関係のない効果を削除する訂正であるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｇは、特許明細書の【０００５】段落に記載されていたものであって、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．８　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｇは、上記３．１〜３．７のとおりであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１に係る発明
　上記２．２に記載のとおり。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１に係る発明と甲１号証及び甲第２号証との対比、判断
　本件第１発明が、「前段モジュールと前記後段モジュールとの間で基板授受を行なう中間基板授受ユニットと、
　前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う終端基板授受ユニットと、
　前記前段モジュール内に配置され、前段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記基板収納ユニット及び前記中間基板授受ユニットに対する基板授受とを行うための第１の搬送ロボットと、
　前記後段モジュール内に配置され、後段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記中間基板授受ユニット及び前記終端基板授受ユニットに対する基板授受とを行う第２の搬送ロボットとを備え」る構成（以下、「本件発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明には上記本件発明の特徴的構成の記載及びその記載を示唆する記載がない。
　また、本件発明は、上記本件発明の特徴的構成を有することにより、「本件特許発明によれば、前段モジュールと後段モジュールとを中間基板授受ユニットを介在させて隔てることで、前段モジュールと後段モジュールとの相互に悪影響を及ぼすことを抑制することができるという効果がある。
　例えば、前段モジュールと後段モジュールとの間に中間基板授受ユニットを介在させているので、前段モジュールまたは後段モジュール内の基板が一旦中間基板授受ユニットに受け渡されてから目的のモジュール（前段モジュールまたは後段モジュール）に受け渡される。したがって、前段モジュール内の基板を搬送するための搬送ロボットが直接に後段モジュール内にまで移動していったり、後段モジュール内の基板を搬送するための搬送ロボットが直接に前段モジュール内にまで移動していったりしない、つまり、前段モジュールから後段モジュールまでを搬送ロボットが直接に行き来しない。その結果、一方のモジュール内の雰囲気を他方のモジュール内に容易に連れ持っていかないし、パーティクルなどの汚染物質を容易に持ち運んでいかない、という効果がある。」（平成１４年８月２７日付け異議意見書第３頁）という上記甲第１号証及び甲第２号証記載の発明にはない効果を有する。
　従って、本件発明は、甲第１号証及び甲第２号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
６．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年９月１８日（２００２．９．１８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａは、誤記の訂正を目的とし、訂正事項ｂ〜ｆは、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１の「前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う後端基板授受ユニットと、」を「前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う終端基板授受ユニットと、」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書の【０００３】段落を「【０００３】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のフォトレジスト処理装置では、露光工程以前に使用されるレジスト塗布機器及びそれに付随する熱処理機器と露光工程以後に使用される現像処理機器及び熱処理機器とが一つのモジュール内に配置されている。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書の【０００４】段落を「本発明は、上記問題点を解決するためになされ、露光工程前のレジスト塗布機器等と露光工程後の現像処理機器等とを隔てることを目的とする。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の段落番号【０００５】段落の「前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う後端基板授受ユニットと、」を「前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う終端基板授受ユニットと、」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書の段落番号【０００６】段落を「上記構成を有するフォトレジスト処理装置においては、レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールとは、それぞれ中間基板授受ユニットに連結され、中間基板授受ユニットを介して基板の授受が行われる構成となっているので、前段モジュールと後段モジュールとを隔てることができる。」と訂正する。
訂正事項ｆ
　特許明細書の段落番号【０００７】段落を削除する。
訂正事項ｇ
　特許明細書の段落番号【００１６】段落を「【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のフォトレジスト処理装置によれば、前段モジュールと後段モジュールとの間に中間基板授受ユニットを介在させることで前段モジュールと後段モジュールとを隔てることができる。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
フォトレジスト処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　未処理基板や処理済み基板をカセット内に収納する基板収納ユニットと、
　レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、
　露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールと、
　前記前段モジュールと前記後段モジュールとの間で基板授受を行なう中間基板授受ユニットと、
　前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う
終
　前記前段モジュール内に配置され、前段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記基板収納ユニット及び前記中間基板授受ユニットに対する基板授受とを行うための第１の搬送ロボットと、
　前記後段モジュール内に配置され、後段モジュール内の各処理機器間における基板搬送と前記中間基板授受ユニット及び前記終端基板授受ユニットに対する基板授受とを行う第２の搬送ロボットとを備え、
　前記基板収納ユニットと前記前段モジュールと前記中間基板授受ユニットと前記後段モジュールと前記終端基板授受ユニットとを当該順序でそれぞれ連結して構成したことを特徴とするフォトレジスト処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、外部の露光処理機器により施される露光工程を挟んでその前後に異なるフォトレジスト処理用の処理工程とこれに付随する種々の工程を行なうフォトレジスト処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、この種のフォトレジスト処理装置は、例えば、外部工程である露光工程以前に使用されるレジスト塗布機器及びそれに付随する熱処理機器と、露光工程以後に使用される現像処理機器及びそれに付随する熱処理機器とを集合配置して一つのモジュールを構成し、このモジュール内に搬送ロボットを配置して各処理機器との間で基板の授受を行いつつ、一つのモジュール内で露光工程以前の前段処理工程と露光工程以後の後段処理工程が行われている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記従来のフォトレジスト処理装置では、露光工程以前に使用されるレジスト塗布機器及びそれに付随する熱処理機器と露光工程以後に使用される現像処理機器及び熱処理機器とが一つのモジュール内に配置されてい
る。
　【０００４】
　本発明は、上記問題点を解決するためになされ、露光工程
前のレジスト塗布機器等と
後の現像処理機器等とを隔てること
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　かかる目的を達成するために本発明の採用した手段は、フォトレジスト処理装置として、未処理基板や処理済み基板をカセット内に収納する基板収納ユニットと、レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールと、前記前段モジュールと前記後段モジュールとの間で基板授受を行なう中間基板授受ユニットと、前記後段モジュールと外部の露光処理機器との間で基板授受を行う
終
　【０００６】
　上記構成を有するフォトレジスト処理装置においては、レジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器と、レジスト処理液の塗布に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する前段モジュールと、露光処理の施された基板を現像する現像処理機器と、現像処理に付随する加熱処理を施すための加熱処理機器及び冷却処理を施すための冷却処理機器とを有する後段モジュールとは、それぞれ中間基板授受ユニットに連結され、中間基板授受ユニットを介して基板の授受が行われる構成となっているので、前段モジュールと後段モジュール
とを隔てることができる
　【０００７】
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　次に、本発明に係るフォトレジスト処理装置の実施の形態ついて、図面に基づき説明する。
　【０００９】
　図１は、本発明に係るフォトレジスト処理装置の概略平面図である。同図に示すように、実施の形態フォトレジスト処理装置は、種々のレジスト処理液を基板に塗布するレジスト塗布機器ＳＣ１と、レジスト処理液の塗布の前後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ１，ＨＰ２及び冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ１，ＣＰ２を対向して前段モジュールＭ１を構成する。また、露光処理の施された基板を現像する現像処理機器ＳＣ２及びレジスト処理後の基板のエッジのみを対象に予め露光するエッジ露光処理機器ＥＥＷと、現像前後に加熱処理を施すための加熱処理機器ＨＰ３，ＨＰ４及び冷却処理を施すための冷却処理機器ＣＰ３，ＣＰ４を対向して後段モジュールＭ２を構成する。
　【００１０】
　また、未処理基板や処理済み基板をカセット内に収納する基板収納ユニットＩＮＤを前段モジュールＭ１に連結して備え、前段モジュールＭ１と後段モジュールＭ２との間に基板授受を行なう中間基板授受ュニットＩＦＡと、後段モジュールＭ２と露光処理機器ＥＰとの間に基板授受を行なう終端基板授受ユニットＩＦＢとを備える。なお、上記各モジュールには、前段モジュールＭ１内の各処理機器間における基板搬送と基板収納ユニットＩＮＤ及び中間基板授受ユニットＩＦＡに対する基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ１と、後段モジュールＭ２内の各処理機器間における基板搬送と中間基板授受ユニットＩＦＡ及び終端基板授受ユニットＩＦＢに対する基板授受とを行なうための搬送ロボットＲ２とを備えている。
　【００１１】
　このフォトレジスト処理装置における搬送プロセスとして、次のような１６箇所の基板搬送対象機器（１４種類）を含み、数値の昇順に順次基板を搬送する搬送プロセスが用意されている。
　１　基板収納ュニットＩＮＤ
　２　加熱処理機器ＨＰ１
　３　冷却処理機器ＣＰ１
　４　レジスト塗布機器ＳＣ１
　５　加熱処理機器ＨＰ２
　６　冷却処理機器ＣＰ２
　７　中間基板授受ユニットＩＦＡ
　８　エッジ露光処理機器ＥＥＷ
　９　終端基板授受ユニットＩＦＢ
１０　加熱処理機器ＨＰ３
１１　冷却処理機器ＣＰ３
１２　現像処理機器ＳＣ２
１３　加熱処理機器ＨＰ４
１４　冷却処理機器ＣＰ４
１５　中間基板授受ユニットＩＦＡ
１６　基板収納ユニットＩＮＤ
　【００１２】
　従って、この搬送プロセスに従って基板を搬送すると、第１番目の基板収納ユニットＩＮＤから第７番目の中間基板授受ユニットＩＦＡを経て第８番目のエッジ露光処理機器ＥＥＷまで基板が搬送される間に、レジスト液塗布前加熱・冷却処理，レジスト液塗布，レジスト液塗布後加熱・冷却処理，エッジ露光処理が順次施されて、露光処理以前の前段処理が基板に施される。
　【００１３】
　更に、第９番目の終端基板授受ユニットＩＦＢで外部の露光処理機器ＥＰとの間で基板授受が行なわれ、露光処理機器ＥＰで露光処理の施された基板がこの第９番目の終端基板授受ユニットＩＦＢから第１５番目の中間基板授受ユニットＩＦＡまで搬送される間に、現像前加熱・冷却処理，現像処理，現像後加熱・冷却処理が順次施されて、露光処理以後の後段処理が基板に施される。その後、第１５番目の中間基板授受ユニットＩＦＡから第１６番目の基板収納ユニットＩＮＤまで基板が搬送される。なお、図示しない制御装置を介した搬送ロボットＲ１，Ｒ２の駆動制御により、基板搬送が行なわれるのは勿論である。
　【００１４】
　以上説明したように、本実施形態の基板搬送方法によれば、前段モジュールＭ１を各処理機器に搬送されて通過した基板は、露光処理機器ＥＰ（終端基板授受ユニットＩＦＢ）まで後段モジュールＭ２内を搬送される間に、エッジ露光処理機器ＥＥＷに搬送されてエッジ露光処理を受ける。つまり、後段モジュールＭ２内をただ単純に基板が通り過ぎるだけでなく、後段モジュールＭ２におけるエッジ露光処理機器ＥＥＷにてエッジ露光が施されることになり、処理機器配置の自由度が向上する。しかも、搬送ロボットによる基板搬送先を規定する搬送プロセスは、上記ただ一つの搬送プロセスでよく、単純となる。
　【００１５】
　また、前段処理における最先工程用の処理機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は加熱処理機器ＨＰ１）から終端基板授受ユニットＩＦＢを経て後段処理における最終工程用の処理機器（冷却処理機器ＣＰ４又は中間基板授受ユニットＩＦＡ）に到るまでの基板の搬送順序を一括して規定する搬送プロセスを、前段処理における最先工程用の処理機器（基板収納ユニットＩＮＤ又は加熱処理機器ＨＰ１）から終端基板授受ユニットＩＦＢに到るまでの前段搬送プロセスと、終端基板授受ユニットＩＦＢから後段処理における最終工程用の処理機器（冷却処理機器ＣＰ４又は中間基板授受ユニットＩＦＡ）に到るまでの後段搬送プロセスとに分けて独立に作成し、この両搬送プロセスを終端基板授受ユニットＩＦＢを境に接合して用意することもできる。
　【００１６】
　【発明の効果】
　以上詳細に説明したように、本発明のフォトレジスト処理装置によれば、前段モジュールと後段モジュール
との間に中間基板授受ユニットを介在させることで前段モジュールと後段モジュールとを隔てること
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施形態のフォトレジスト処理装置の概略平面図。
　【符号の説明】
　ＣＰ１　冷却処理装置
　ＣＰ２　冷却処理装置
　ＣＰ３　冷却処理装置
　ＣＰ４　冷却処理装置
　ＥＥＷ　エッジ露光処理装置
　ＨＰ１　加熱処理装置
　ＨＰ２　加熱処理装置
　ＨＰ３　加熱処理装置
　ＨＰ４　加熱処理装置
　ＩＦＡ　中間基板授受ユニット
　ＩＦＢ　終端基板授受ユニット
　ＩＮＤ　基板収納ユニット
　　Ｍ１　前段モジュール
　　Ｍ２　後段モジュール
　　Ｒ１　搬送ロボット
　　Ｒ２　搬送ロボット
　ＳＣ１　レジスト塗布機器
　ＳＣ２　現像処理機器