【事件の表示】
　特許第３４５１１６３号「基板処理装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４５１１６３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４５１１６３号の請求項１乃至４に係る発明についての出願は、平成８年６月１７日に特許出願され、平成１５年７月１１日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１乃至４に係る特許について、異議申立人畠明より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年２月１４日に訂正請求がなされたが、この訂正請求はその後取り下げられ、再度、平成１７年３月１６日に取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年４月１４日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
イ．訂正事項ａ
　訂正前の特許請求の範囲の請求項１の記載「基板に所定の処理を行う基板処理部を装置本体内に備え、前記装置本体に外部の排気系と接続可能な排気口が設けられた基板処理装置において、前記基板処理部の排気口と前記装置本体の前記排気口との間が配管で接続され、前記配管の内径が前記装置本体の前記排気口から前記基板処理部の前記排気口へ段階的または連続的に小さくされ、前記基板処理部の前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が介挿されたことを特徴とする基板処理装置。」を、「
基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを
、前記カップ
た基板処理装置において、前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子補足手段が介挿され、前記配管の一端が前記粒子補足手段の出口に接続され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され
前記粒子補足手段の前記出口
た
ロ．訂正事項ｂ
　訂正前の特許請求の範囲の請求項２に記載の「前記基板処理部は、基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むカップとを有し、前記排気口は前記カップの下部に設けられ、前記粒子捕捉手段は、着脱可能に介挿された」を、「前記粒子補足手段は、着脱可能に介挿された」に訂正する。
ハ．訂正事項ｃ
　訂正前の特許請求の範囲の請求項３に記載の「前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿されたことを特徴とする基板処理装置。」を、「前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿され、
前記カップの前記排気口と前記粒子補足手段の入口とが嵌合され、前記粒子補足手段の出口と前記配管の一端とが嵌合され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され、前記カップとともに上下動可能に設けられた支持部剤をさらに備え、前記粒子補足手段は前記支持部材に着脱可能に装着され
ニ．訂正事項ｄ
　訂正前の特許請求の範囲の請求項４を削除する。
ホ．訂正事項ｅ
　明細書の段落［００１３］の「第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理部を装置本体内に備え、装置本体に外部の排気系と接続可能な排気口が設けられた基板処理装置において、基板処理部の排気口と装置本体の排気口との間が配管で接続され、配管の内径が装置本体の排気口から基板処理部の排気口へ段階的または連続的に小さくされ、基板処理部の排気口と配管との間に粒子捕捉手段が介挿されたものである。」を、「第１の発明に係る基板処理装置は、
基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを
、カップ
た基板処理装置において、カップの排気口と配管との間に粒子補足手段が介挿され、配管の一端が粒子補足手段の出口に接続され、配管の他端が装置本体の排気口に接続され
粒子補足手段の出口
た
ヘ．訂正事項ｆ
　明細書の段落［００１４］に記載の「基板処理部は、基板を保持して回転する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲むカップとを有し、排気口がカップの下部に設けられ、前記粒子捕捉手段は、着脱可能に介挿されたものである。」を、「
粒
ト．訂正事項ｇ
　明細書の段落［００１５］に記載の「第１および第２の発明に係る基板処理装置においては、配管の内径が装置本体の排気口から基板処理部の排気口へ段階的または連続的に小さくなっているので、基板処理部に近づくにしたがって排気流速が速くなり、カップ内の排気効率が高められる。したがって、排気系の排気圧が低下しても、基板処理部内で十分な排気圧が得られ、基板の処理の均一性が確保されかつパーティクルが低減される。」を、「第１および第２の発明に係る基板処理装置においては、配管の内径が装置本体の排気口から
粒子補足手段の出口
カップ
カップ
チ．訂正事項ｈ
　明細書の段落［００１６］に記載の「また、第２の発明に係る基板処理装置においては、基板処理部の排気口と配管との間に粒子捕捉手段が介挿されているので」を、「また、第２の発明に係る基板処理装置においては、
カップ
リ．訂正事項ｉ
　明細書の段落［００１７］に記載の「カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿されたものである。」を、「カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿され、
カップの排気口と粒子補足手段の入口とが嵌合され、粒子補足手段の出口と配管の一端とが嵌合され、配管の他端が装置本体の排気口に接続され、カップとともに上下動可能に設けられた支持部材をさらに備え、粒子補足手段は支持部剤に着脱可能に装着された
ヌ．訂正事項ｊ
　明細書の段落［００１８］の記載を削除する。
ル．訂正事項ｋ
　明細書の段落［００１９］に記載の「第３および第４の発明に係る基板処理装置においては」を、「第３の発明に係る基板処理装置においては」に訂正する。
オ．訂正事項ｌ
　明細書の段落［００２０］に記載の「特に、第４の発明に係る基板処理装置においては、粒子捕捉手段がカップとともに」を、「特に
、粒
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、訂正前の請求項１に記載された発明を、より下位概念である「
基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを
、前記カップ
た基板処理装置において、前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子補足手段が介挿され、前記配管の一端が前記粒子補足手段の出口に接続され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され
前記粒子補足手段の前記出口
た
　訂正事項ｂは、訂正前の請求項２の限定を請求項１に追加したことに伴う訂正であり、明瞭でない記載の釈明に相当する。そして、この訂正事項は、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項ｃは、訂正前の請求項３に記載された発明を、より下位概念である「前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿され、
前記カップの前記排気口と前記粒子補足手段との入口とが嵌合され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され、前記カップとともに上下動可能に設けられた支持部剤をさらに備え、前記粒子補足手段は前記支持部剤に着脱可能に装着され
　訂正事項ｄは、請求項をする削除もので、特許請求の範囲の減縮に相当するとともに、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　訂正事項ｅ〜ｌは、上記訂正事項ａ乃至ｄとの整合を図るためのもので、明瞭でない記載の釈明に相当する。そして、訂正事項ｅ〜ｌは新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。　
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１乃至３に係る発明（以下、「本件発明１」乃至「本件発明３」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至３に記載された事項に特定されるとおりのものである。
　
（２）異議申立人提出の証拠及び平成１６年１２月１５日付け取消理由通知に引用された文献に記載された発明
刊行物１：特開平４−１８４９１４号公報(異議申立人が提示した甲第１号証) 
刊行物２：特開平４−２１３８１５号公報(同甲第２号証) 
刊行物３：特開平７−５８０００号公報 (同甲第３号証) 
刊行物４：特開平５−１２１３０８号公報 
　
（３）対比・判断
［本件発明１について］
　本件発明１と上記刊行物１乃至４に記載された発明とを比較検討する。
　刊行物１は、半導体製造装置の薬液塗布装置に関する発明であって、塗布処理部１の排気口５に配管が接続され、この配管に排気配管８が連結されており、ミストトラップ６が配管のフランジと排気配管のフランジの間に挟み込まれている薬液塗布装置が記載されている。
　刊行物２には、フォトレジスト装置に関する発明であって、カップ１３の底部にある排気パイプ１４に排気配管が取り付けられている例が記載されている。
　刊行物３は、基板洗浄装置に関する発明であって、スピンカップ２０は、装置フレーム１０上に固定された外カバー２１の内周部に上下調節可能に支持され、外カバー２１の小径底面２３の外周部には、下方に突出する排気ダクト２２が設けられているとともに、排気ダクト２２の下端は、集合ダクト２４内に開口しており、中空リング状の集合ダクト２４が小径底面２３の下方に平行に配置され、素問いフレームに支持されていることが記載されている。
　刊行物４は、半導体製造装置の処理液塗布装置に関する発明であって、ミストトラップ２８より下流側の排気ライン１４が上流側の排気ラインよりも僅かに太い構成が記載されている。
　しかしながら、刊行物１乃至４には、本件発明１の特徴的構成である「基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップ」を装置本体内に備え、かつ、「基板処理装置において、カップの排気口と配管との間に粒子補足手段が介挿され、前記配管の一端が前記粒子補足手段の出口に接続され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され、前記配管の内径が前記装置本体の前記排気口から前記粒子補足手段の前記出口へ段階的または連続的に小さくされる」点については記載も示唆もないものである。
　そして、本件発明１は、上記構成により基板の処理の均一性を保ちつつパーティクルを減少させるとい本件明細書記載のう効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１乃至４に記載された発明に基いて当業者が容易になし得た発明であるとはいえない。
　
［本件発明２について］
　本件発明２は、本件発明１を引用する発明であり、本件発明１の構成を全て包含する発明であるから、上記［本件発明１について］で述べた理由と同様の理由により、本件発明２は刊行物１乃至４に記載された発明に基いて当業者が容易になし得た発明であるとはいえない。
　
［本件発明３について］
　刊行物１乃至４の記載事項は上記の通りであるが、刊行物１乃至４には、本件発明３の特徴的構成である「カップの排気口と粒子補足手段の入口とが嵌合され、前記粒子補足手段の出口と前記配管の一端とが嵌合され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され、前記カップとともに上下動可能に設けられた支持部材をさらに備え、前記粒子補足手段は前記支持部剤に着脱可能に装着された」点について記載も示唆もないものである。
　そして、本件発明３は、上記構成により基板の処理の均一性を保ちつつパーティクルを減少させるという本件明細書記載の効果を奏するものである。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由、その証拠、平成１６年１２月１５日付けの取消理由、その証拠によっては、本件発明１乃至３についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１乃至３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年６月２７日（２００５．６．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを
、前記カップ
た基板処理装置において、前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が介挿され、前記配管の一端が前記粒子捕捉手段の出口に接続され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され
前記粒子捕捉手段の前記出口
た
　【請求項２】
前記
　【請求項３】基板を保持して回転する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを装置本体内に備え、前記装置本体に外部の排気系と接続可能な排気口が設けられ、前記カップの前記排気口と前記装置本体の前記排気口との間が配管で接続された基板処理装置において、前記カップの前記排気口と前記配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿され
、前記カップの前記排気口と前記粒子捕捉手段の入口とが嵌合され、前記粒子捕捉手段の出口と前記配管の一端とが嵌合され、前記配管の他端が前記装置本体の排気口に接続され、
　
前記カップとともに上下動可能に設けられた支持部材をさらに備え、前記粒子捕捉手段は前記支持部材に着脱可能に装着され
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等の基板に処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の処理を行うために基板処理装置が用いられている。
　【０００３】
　図３は従来の回転式基板処理装置の主要部の概略断面図である。この回転式基板処理装置は、基板を回転させながらその表面にフォトレジスト液、現像液、洗浄液等の処理液を供給することにより基板の表面処理を行う。
　【０００４】
　図３において、基板１００は回転保持手段（スピンチャック）２により水平に保持され、鉛直軸の周りで回転駆動される。基板１００の表面には、回転保持手段２の上方に配置されたノズル（図示せず）により処理液が供給される。また、基板１００の周囲を取り囲むようにカップ３が配置されている。このカップ３は、処理液を回収するとともに処理液のミスト（飛沫）の飛散を防止するために用いられる。
　【０００５】
　カップ３の下部には、処理液の廃液を回収するための廃液出口４および排気を行うための排気口５が設けられている。排気口５は配管を通して外部の排気系に接続される。
　【０００６】
　図３の回転式基板処理装置においては、矢印で示すように、カップ３の上方から清浄な空気が基板１００の表面に向かって供給される。カップ３内には、基板１００の処理により発生した処理液のミスト等のパーティクル（粒子）を含む空気が充満する。カップ３内にミスト等のパーティクルが浮遊していると、そのパーティクルが基板１００の表面および裏面に付着するという問題が生じる。そこで、排気系によりパーティクルを含む空気が排気口５から排出される。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　半導体のデザインルールの微細化が進むにつれて処理の均一性の向上およびパーティクルの低減が要求されている。
　【０００８】
　従来の基板処理装置では、例えば特公平５−６８０９４号公報に示されるように、カップの構造を改良することにより処理の均一性を確保しつつパーティクルの低減を図っている。しかしながら、近年、処理の均一性の向上およびパーティクルの低減に対する要求がますます厳しくなり、カップの構造を改良するだけではこのような要求を満たすことが困難となっている。
　【０００９】
　また、従来の回転式基板処理装置では、工場から与えられる用力の変動により排気圧が変動することがある。用力の変動により排気圧が低下すると、カップ３内のパーティクルの排出が十分に行われず、基板１００の表面および裏面へパーティクルが付着する。そこで、排気圧を常時高めに設定しておくと、用力の変動により排気圧が多少低下しても、カップ３内のパーティクルを減少させることが可能となる。しかしながら、基板１００表面の処理が不均一になるという問題が生じる。
　【００１０】
　また、カップ３内の排気圧を常時高めに設定していると、カップ３の排気口５に接続される配管内に多くのパーティクルが吸い込まれる。通常、配管内に吸い込まれたパーティクルが工場の排気系に吸い込まれないように、配管の途中に気体からパーティクルを分離するためのミストセパレータが介挿される。
　【００１１】
　しかしながら、カップ３の排気口５からミストセパレータに至る配管の途中でパーティクルの詰まりが生じる場合がある。この場合、配管のどの部分に詰まりが生じたかを監視することができない。そのため、保守作業が困難となる。
　【００１２】
　本発明の目的は、基板の処理の均一性を保ちつつパーティクルを減少させることが可能な基板処理装置を提供することである。
　本発明の他の目的は、パーティクルを減少させることが可能でかつ保守作業が容易な基板処理装置を提供することである。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段および発明の効果】
　第１の発明に係る基板処理装置は、
基板を保持して回転する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを
、カップ
た基板処理装置において、カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手段が介挿され、配管の一端が粒子捕捉手段の出口に接続され、配管の他端が装置本体の排気口に接続され
粒子捕捉手段の出口
た
　【００１４】
　第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、
粒
　【００１５】
　第１および第２の発明に係る基板処理装置においては、配管の内径が装置本体の排気口から
粒子捕捉手段の出口
カップ
カップ
　【００１６】
　また、
カップ
　【００１７】
　第３の発明に係る基板処理装置は、基板を保持して回転する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板の周囲を取り囲みかつ排気口を有するカップとを装置本体内に備え、装置本体に外部の排気系と接続可能な排気口が設けられ、カップの排気口と装置本体の排気口との間が配管で接続された基板処理装置において、カップの排気口と配管との間に粒子捕捉手段が着脱可能に介挿され
、カップの排気口と粒子捕捉手段の入口とが嵌合され、粒子捕捉手段の出口と配管の一端とが嵌合され、配管の他端が装置本体の排気口に接続され、カップとともに上下動可能に設けられた支持部材をさらに備え、粒子捕捉手段が支持部材に着脱可能に装着され
　【００１８】
　第
３の
　【００１９】
　特に
、粒
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
　図１は本発明の一実施例における回転式基板処理装置の概略構成図である。また、図２は図１の回転式基板処理装置の主要部の概略断面図である。本実施例の回転式基板処理装置は、例えば、基板にフォトレジスト膜、スピンオングラス（ＳＯＧ）膜、ポリイミド膜等の処理液を塗布するための回転式塗布装置として用いられる。
　【００２１】
　図１において、装置本体１内に、基板１００を水平姿勢で保持して回転する回転保持手段（スピンチャック）２が設けられている。回転保持手段２の上方には、基板１００の表面に処理液を供給するノズル（図示せず）が配設されている。また、回転保持手段２に保持された基板１００の周囲を取り囲むようにカップ３が配設されている。カップ３の下部には、処理液の廃液を排出するための廃液出口４およびカップ３内の排気を行うための排気口５が形成されている。本実施例では、回転保持手段２およびカップ３が基板処理部となる。
　【００２２】
　カップ３の上部にはボックス６が配置され、ボックス６の上部にフィルタ７が取り付けられている。温度および湿度が調整された清浄な空気が給気管（図示せず）およびフィルタ７を通してボックス６内に鉛直下向きに供給される。
　【００２３】
　カップ３の下方には、板状のステージ（支持部材）８が配設されている。そのステージ８とカップ３の排気口５との間には粒子捕捉手段として働くミストセパレータ９が介挿されている。ステージ８はエアシリンダ１０により矢印Ｘで示すように上下方向に移動可能に構成されている。これにより、カップ３およびミストセパレータ９がステージ８とともに上下方向に移動する。
　【００２４】
　ステージ８の下部には配管１１が取り付けられている。この配管１１はステージ８を貫通してミストセパレータ９に嵌合する。図２に示すように、ミストセパレータ９の気体入口９ａにカップ３の排気口５が嵌合し、ミストセパレータ９の気体出口９ｂに配管１１が嵌合している。ミストセパレータ９はステージ８に着脱自在に装着されており、カップ３を取り外すことによりステージ８から容易に取り外すことができる。
　【００２５】
　ミストセパレータ９は、例えば複数の仕切り板を内蔵し、気体入口９ａから気体とともに供給されたミスト等のパーティクルを捕捉し、気体のみを気体出口９ｂから排出する。ミストセパレータ９の構造は特に限定されない。
　【００２６】
　図１に示すように、配管１１の下端は蛇腹１２を介して配管１３の上端に連結されている。蛇腹１２は矢印Ｘの方向に伸縮自在になっている。したがって、エアシリンダ１０によりステージ８が上下に移動した際に、配管１３が固定された状態で配管１１がステージ８とともに上下に移動することができる。
　【００２７】
　配管１３の下端はＬ字型の配管１４の一端に連結され、Ｌ字型の配管１４の他端は配管１５を介して排気ボックス１６に連結されている。排気ボックス１６はＬ字型の配管１７を介して装置本体１の排気口（取り合い口）１８に連結されている。排気口１８は外部の排気系に接続される。
　【００２８】
　本実施例では、配管１１，１３の内径Ｄ１、配管１４の内径Ｄ２、配管１５の内径Ｄ３および配管１７の内径Ｄ４が次の関係を有する。
　【００２９】
　　Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３＜Ｄ４
　すなわち、配管１７，１５，１４，１３，１１の内径が、装置本体１の排気口１８で最大となり、カップ３の排気口５に近づくにしたがって段階的に小さくなり、ミストセパレータ９との嵌合部で最小となっている。
　【００３０】
　これにより、排気流速が装置本体１の排気口１８からカップ３の排気口５に近づくにしたがって速くなる。また、配管１１，１３，１４，１５，１７は、圧力損失が少なくなるように配置されている。すなわち、排気効率が最大限に高められている。したがって、カップ３内のパーティクルが十分に削減される。
　【００３１】
　本実施例の回転式基板処理装置では、図２に矢印Ａで示すように、カップ３の上方から清浄な空気が基板１００の表面に向かって供給される。カップ３内のミスト等のパーティクルを含む空気は、矢印Ｂで示すように、カップ３の下部の排気口５から排出され、ミストセパレータ９に供給される。ミストセパレータ９においてミスト等のパーティクルが捕捉され、気体のみが矢印Ｃで示すように配管１１に供給される。
　【００３２】
　上記のように、カップ３までの排気効率が高められているので、工場から与えられる用力の変動による排気圧の低下が起こっても、カップ３内で十分な排気圧が得られる。そのため、塗布膜の均一性の悪化、パーティクルの増加等のプロセス上の問題が生じない。
　【００３３】
　また、カップ３の直下にミストセパレータ９が設けられているので、排気効率の向上によりカップ３から流出するパーティクルの量が増加しても、ミストセパレータ９でそれらのパーティクルを十分に捕捉することができる。したがって、パーティクルが排気系に詰まるという不具合の発生を確実に防止することができる。しかも、ミストセパレータ９は、カップ３の交換時に容易に取り外すことができるので、保守作業の効率化が図られる。
　【００３４】
　また、配管１１，１３，１４，１５，１７の内径が、装置本体１の排気口１８に近づくにしたがって階段的に大きくなっているので、ミストセパレータ９で捕捉をされなかった一部のパーティクルが配管に流出しても、配管の途中でパーティクルの詰まりが起こりにくい。
　【００３５】
　なお、上記実施例では、配管の内径を装置本体１の排気口１８からカップの排気口５に近づくにしたがって段階的に小さくしているが、配管の内径を装置本体１の排気口１８からカップ３の排気口５に近づくにしたがって連続的に小さくしてもよい。
　【００３６】
　また、上記実施例では、粒子捕捉手段としてミストセパレータ７を用いているが、粒子捕捉手段としてフィルタを用いてもよい。
　また、上記実施例では、ミストセパレータ７が箱型に形成されているが、ミストセパレータ７は、カップ３と配管１１との間に着脱可能であれば、他の形状であってもよい。
　【００３７】
　本発明は、回転式塗布装置に限らず、現像装置、洗浄装置等の他の回転式基板処理装置にも適用することができる。また、本発明は、排気が必要な他の基板処理装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例における回転式基板処理装置の概略構成図である。
　【図２】
　図１の回転式基板処理装置の主要部の概略断面図である。
　【図３】
　従来の回転式基板処理装置の主要部の概略断面図である。
　【符号の説明】
　１　装置本体
　２　回転保持手段
　３　カップ
　５　排気口
　８　ステージ
　９　ミストセパレータ
　１１，１３，１４，１５，１７　配管
　１２　蛇腹
　１６　排気ボックス