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　特願２００９−５４９９９９「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　７月２３日国際公開、ＷＯ２００９／０９０８９６、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２１年１月６日（優先権主張　２００８年１月１７日　日本国（ＪＰ））を国際出願日とする出願であって、手続きの概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２４年　９月１８日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２４年１１月１２日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２４年１１月１２日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　７月２２日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年　９月　４日
　
第２　本願発明
　
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２４年１１月１２日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。（以下、本願の請求項１に係る発明を「本願発明」という。）
　
「【請求項１】
　共通基板と、
　前記共通基板の一方主面に実装される少なくとも２つの素子と、
　前記共通基板の前記一方主面に形成された導電パターンであって、前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子同士が隣接する方向と同方向に延在しかつ前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子の端子にそれぞれ対応する位置に形成された複数のランドを含む、導電パターンと、
　前記ランドの延在方向に直角な方向の両側の側縁から離れて、前記ランドの延在方向の両端に隣接して、少なくとも前記導電パターン上に形成された絶縁膜と、
　前記ランド上に配置され、前記ランドと前記素子の前記端子とを接合するはんだバンプと、
を備え、
　互いに隣接する前記素子の前記端子に対応する全ての前記ランドが同一方向に延在することを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
　前記絶縁膜は、前記ランドの前記側縁から所定の間隔を設けて延在し、前記ランドのまわりを囲むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
　前記絶縁膜と前記ランドの前記側縁との間の間隔は、前記はんだバンプの直径よりも小さいことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
　前記導電パターンは、前記ランドが延在する方向と平行に延在するアライメントマーク形成部を含み、
　前記絶縁膜は、前記アライメントマーク形成部の延在方向両側に間隔を設けて形成されたアライメントマーク端部を含み、
　前記アライメントマーク形成部のうち、前記アライメントマーク端部に設けられた前記間隔に露出する部分により、アライメントマークが形成されることを特徴とする、請求項１、２又は３に記載の電子部品。
【請求項５】
　前記共通基板の前記一方主面に、前記素子を覆う樹脂をさらに備えたことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子部品。
【請求項６】
　前記素子が送信用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタであることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の電子部品。」
　
第３　原査定の理由の概要
　
　この出願の請求項１ないし３、５、６に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１：特開２００３−２８２８１２号公報
刊行物２：特開平０６−０９７６３４号公報
刊行物３：特開２００３−１９８３２５号公報
　
　刊行物１の図１及び関連する記載箇所参照。
　刊行物１にはランドの詳細について記載がないが、延在方向の両端に絶縁膜が隣接し、延在方向に直角な方向の両端が絶縁膜から離れたランドは刊行物２の段落【００２１】−【００２８】、図４−７に記載されており、刊行物１に記載された発明に適用することは当業者が容易に想到し得るものである。
　そして、刊行物１に記載された発明に適用するに際し、ランドの延在方向を素子同士が隣接する方向と同方向とすることは当業者が適宜なし得る設計的事項であるものと認めるから、本願の請求項１−３に係る発明に進歩性は認められない。
　また、樹脂封止することは周知技術であり、送信用弾性表面波フィルタと受信用弾性表面波フィルタを、共通基板の一方主面に実装した電子部品は刊行物３の図１に記載されているから、本願の請求項５、６に進歩性は認められない。
　
第４　当審の判断
　
１．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は
各種電子機器に利用される半導体実装モジュール
　
（２）「【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体実装モジュールの一実施の形態を図１、図２を用いて説明する。
【００１６】まず、図１（ａ），（ｂ）、図２（ａ），（ｂ）に示す構成について説明する。図１（ａ），（ｂ）において、
９はガラスエポキシ樹脂、紙−フェノール樹脂あるいはセラミックなどの絶縁物から構成される実装基板であり、この実装基板９の片面には少なくともベアチップタイプの半導体チップ１０の実装面の四辺の近くに設けた多数の金や半田からなるバンプ１１と接続される電極１２および配線パターン（図示せず）が設けられ
ている。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）刊行物１には、「半導体実装モジュール」が記載されている（摘示事項（１））。
　
（ｂ）実装基板９の片面には少なくともベアチップタイプの半導体チップ１０の実装面の四辺の近くに設けた多数の金や半田からなるバンプ１１と接続される電極１２および配線パターン（図示せず）が設けられている（摘示事項（２））。
　
（ｃ）実装基板９の片面には２つの半導体チップ１０同士が隣接して実装される（図１）。
　
　以上を総合勘案すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「実装基板９の片面に２つの半導体チップ１０同士が隣接して実装される半導体実装モジュールであって、
　実装基板９の片面には少なくともベアチップタイプの半導体チップ１０の実装面の四辺の近くに設けた多数の金や半田からなるバンプ１１と接続される電極１２および配線パターン（図示せず）が設けられている半導体実装モジュール。」
　
２．対比
　
　そこで、本願発明と引用発明とを対比する。
　
（１）電子部品
　引用発明の「半導体実装モジュール」は、「電子部品」に含まれる。
　
（２）共通基板
　引用発明の「実装基板」９は、その片面に２つの半導体チップ１０が実装されるから、「共通基板」といえる。
　
（３）素子
　引用発明の実装基板９の「片面」は、「一方主面」といえる。引用発明の「半導体チップ」１０は、「素子」に含まれる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記共通基板の一方主面に実装される少なくとも２つの素子」を備える点で一致する。
　
（４）導電パターン
　引用発明の「配線パターン」は、「導電パターン」といえる。引用発明の「電極」１２は、半導体チップ１０の実装面の四辺の近くに設けた多数の金や半田からなるバンプ１１と接続されるから、半導体チップ１０の端子にそれぞれ対応する位置に形成された複数の「ランド」といえる。引用発明の「電極」１２は、「配線パターン」の一部として捉えることもできる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記共通基板の前記一方主面に形成された導電パターンであって、前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子の端子にそれぞれ対応する位置に形成された複数のランドを含む、導電パターン」を備える点で一致する。
　もっとも、本願発明と引用発明とは、「ランド」について、本願発明は、「前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子同士が隣接する方向と同方向に延在」するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（５）絶縁膜
　本願発明と引用発明とは、本願発明は、「前記ランドの延在方向に直角な方向の両側の側縁から離れて、前記ランドの延在方向の両端に隣接して、少なくとも前記導電パターン上に形成された絶縁膜」を備えるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
（６）はんだバンプ
　引用発明の半田からなる「バンプ」１１は、「はんだバンプ」といえる。引用発明の「バンプ」１１は、電極１２と接続されるから、電極１２上に配置される。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記ランド上に配置され、前記ランドと前記素子の前記端子とを接合するはんだバンプ」を備える点で一致する。
　
（７）ランド
　本願発明と引用発明とは、「ランド」について、本願発明は、「互いに隣接する前記素子の前記端子に対応する全ての前記ランドが同一方向に延在する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「共通基板と、
　前記共通基板の一方主面に実装される少なくとも２つの素子と、
　前記共通基板の前記一方主面に形成された導電パターンであって、前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子の端子にそれぞれ対応する位置に形成された複数のランドを含む、導電パターンと、
　前記ランド上に配置され、前記ランドと前記素子の前記端子とを接合するはんだバンプと、
を備えた、電子部品。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（１）「ランド」について、本願発明は、「前記共通基板の前記一方主面に実装される前記素子同士が隣接する方向と同方向に延在」するのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（２）本願発明は、「前記ランドの延在方向に直角な方向の両側の側縁から離れて、前記ランドの延在方向の両端に隣接して、少なくとも前記導電パターン上に形成された絶縁膜」を備えるのに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
（３）「ランド」について、本願発明は、「互いに隣接する前記素子の前記端子に対応する全ての前記ランドが同一方向に延在する」のに対し、引用発明は、そのような特定がない点。
　
３．判断
　
　そこで、上記相違点（１）ないし（３）について検討する。
　
　刊行物２には、ソルダーレジストの位置がずれた場合でも、フリップチップパッドの面積変動を極めて小さくするために（【０００９】）、ソルダーレジスト１３に透設される開口部１４はスリット状であり、開口部１４が透設される場所は、各配線パターン１２の先端１２ａより若干基端よりの位置であり、かつ前記開口部１４は複数の配線パターン１２にまたがって形成されており、各々の開口部１４からは、各配線パターン１２の一部分が露出しており、当該露出部分がＩＣチップ５の実装時にフリップチップパッド１６として使用される（〔実施例２〕）フリップチップ用のプリント配線板２０が記載されている。
　しかしながら、刊行物２の図４には、左右方向に延在する配線パターン１２と上下方向に延在する配線パターン１２とが記載されており、全てのフリップチップパッド１６が同一方向に延在するとはいえない。
　したがって、引用発明に刊行物２に記載された構成を適用しても、相違点（１）ないし（３）を克服することはできない。
　
　また、刊行物３には、多層構造セラミック基板１の表面上に、受信用弾性表面波フィルタ２、及び送信用弾性表面波フィルタ３がフェースダウンボンディング等の方法で固定され、半田または金バンプ５等で電気的に多層構造セラミック基板１に対し接続されている分波器（【００２６】）が記載されている。
　しかしながら、刊行物３には、相違点（１）ないし（３）については記載されていない。
　したがって、引用発明に刊行物３に記載された構成を適用しても、相違点（１）ないし（３）を克服することはできない。
　
　よって、本願発明は、引用発明及び刊行物２、３に記載された構成に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　請求項２ないし６は、請求項１を直接若しくは間接に引用する請求項であるから、請求項２ないし６に係る発明も、本願発明と同様に、引用発明及び刊行物２、３に記載された構成に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
第５　むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１ないし６に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び刊行物２、３に記載された構成に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり審決する。