【事件の表示】
　平成　９年特許願第　８６２７８号「ＩＣ実装ボードの検査方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　２月１３日出願公開、特開平１０−　３８９５１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成元年１０月３０日に出願した特願平１−２８４０２３号の一部を平成９年４月４日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１及び２に係る発明は、平成１１年８月２３日付け手続補正書で補正された明細書及び図面の記載によれば、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認められる。
［請求項１］（以下、「本願第１発明」という。）
　ＩＣ実装ボード上に実装されたＩＣの検査工程において、特定ＩＣの各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する工程を、上記ＩＣを検査する工程に付加したことを特徴とするＩＣ実装ボードの検査方法。
［請求項２］（以下、「本願第２発明」という。）
　特定ＩＣの各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する手段が、複数のプローブを備え、各プローブ間を導通したショート用パッケージからなる請求項１に記載のＩＣ実装ボードの検査方法。
　
２．当審の拒絶理由
　当審において平成１３年１月１３日付けで通知した拒絶の理由の概要は、本願第１発明及び本願第２発明は、本願の出願日前に頒布された特開平１−１３１４７３号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開昭６０−２７１３９号公報（以下、「刊行物２」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３．刊行物記載の発明
　刊行物１には、次の事項が記載されている。
（ア）「本発明の回路基板接続装置は回路基板上に搭載された電子部品及び電子部品間の接続状態を試験する為に電子部品リード等と接触するプローブピン及び方向性導電材料を介し接触を行う導電性プレートを有し、電子部品とプローブピン及び方向性導電材を介し導電性プレートと接続させるために２個の大気吸入口を有している。」（第１頁右下欄第１５行〜第２頁左上欄第２行）
（イ）「第１図は大気吸入口２により大気を吸引した状態を示すものであり、被試験回路基板１０は吸収によりストッパー６の位置まで吸引されている。回路基板１０上に搭載された電子部品９はプローブピン４と接触し、又コネクター８は方向性導電材１４を介しバネ１５により押し上げられている導電性プレート７と接触している。第３図がその接続状態を示した図であり、信号線１１にて試験装置インターフェイス１３を通して試験装置に接続されている。この状態にてプローブピン（４−１）と（４−２）及び（４−１）と（４−３）間の短絡検査を実施することによりコネクター８と電子部品９の間の接続状態か確認することができる。」（第２頁左上欄第８行〜同頁右上欄第１行）
（ウ）「第２図は大気吸入口２にて吸引状態のままにて、大気吸入口１より吸引することにより導電性プレート７及び方向性導電材１４はストッパーの位置迄吸引されコネクター８との間において非接触状態となる。この状態を示したのが第４図であり本状態においてプローブピン（４−２）及び（４−３）により試験装置より電圧の印加又は観測を行い電子部品９の機能試験が従来と同様に実施することが可能である。」（第２頁右上欄第２〜１０行）
（エ）「以上説明した様に本発明は２個の大気吸入口により大気吸引を制御し方向性導電材をクッションにし電子部品と導電性プレートの接触を密にし又非接触状態を実行させ回路基板上に搭載された全ての電子部品及び電子部品間の接触状態を試験できるという効果がある。」（第２頁右上欄第１２〜１７行）
　
　上記刊行物２には、第４図とともに以下の事項が記載されている。
（オ）「本発明を要約すれば、チップ基板１上の密接した検査用パッド１２を抵抗体を介して一括して短絡することで、出来る丈構造を簡素化し、他方プリント基板１０内の内層配線により、プリント基板１０の裏面側の接続検査用のパッド１４の位置を拡散して配設し、個別のプローブ２０が配設出来る空間余裕を与えるとともに、プローブ２０の個々を流れる電流値からバンプ８間の短絡を検出しようとするものである。」（第３頁左上欄第１５行から右上欄第３行）
（カ）「第４図は本発明に基づいたリードレスチップキャリアとプリント基板との接続部の検査方法の一実施例を示す部分断面図を含む側面図である。第３図に示した従来のプローブ１５の代わりにニッケル・クローム鉄等の高抵抗の金属線で形成したプローブ２１を検査対象とするリードレスチップキャリアの検査用パッド１２に対応して配列し、各々は絶縁板よりなる接触端子基板２２に形成された小孔にスライド出来るように植設されており、かつ各プロープ２１の上部にある彎曲部２１ａをカバー２３でおさえることにより、プローブ２１を 図の矢印方向に弾性的に付勢する構造の接触端子２４を使用する。カバー２３は金属製であるのでプローブ２１はその上端（彎曲部２１ａ）で電気的に短絡されていることになる。プリント基板１０の裏面側の接続検査用パッド１４は当該プリント基板１０の内層配線２５、あるいは表面配線により相互の間隔を拡大して配設されているから、従来の通りのプローブ２０を使用することが可能であり、従って導通試験器（図示せず）によって各プローブ２０の１本毎の試験電流、即ち当該接続部の抵抗を測定することが出来る。バンプ８とプリント基板１０上の接続用パッド１１との接続が切れていれば、勿論直ぐ発見出来るが、もし例えば相隣る２個の接続部の半田同志が一体となって短絡している場合には、プローブ２１が所定の抵抗値を有するので、短絡時にはその抵抗値が半分になるので、これもまた容易に発見することが出来る。以上に述べた実施例においてはバンプ８を有するリードレスチップキャリアの例を取り扱ったが、バンプ８の代わりにピンを備えたような場合でも本発明による同様の接続部検査方法が適用出来ることはいうまでもない。」（第３頁右上欄第４行から左下欄第１７行）
　
３．対比・判断
３−１．本願第１発明について
　「ＩＣ」は「電子部品」として通常用いられているものであるとともに、製造後の「ＩＣ」に各種の検査を行うことは通常行われているから、刊行物１の「電子部品」は本願第１発明の「ＩＣ」に相当し、また刊行物１の「回路基板」は本願第１発明の「ＩＣ実装ボード」に相当する。
　刊行物１の上記記載事項（イ）の「回路基板１０上に搭載された電子部品９はプローブピン４と接触し、又コネクター８は方向性導電材１４を介しバネ１５により押し上げられている導電性プレート７と接触している。・・・中略・・・この状態にてプローブピン（４−１）と（４−２）及び（４−１）と（４−３）間の短絡検査を実施することによりコネクター８と電子部品９の間の接続状態か確認することができる。」との記載において、「プローブピン（４−１）と（４−２）及び（４−１）と（４−３）間」は「各ピン立て位置間」を示すものであり、「短絡検査を実施することによりコネクター８と電子部品９の間の接続状態を確認する」ことにより、パターン切れ及びハンダ不良の検査をすることができる。したがって、刊行物１の上記記載事項（イ）の「プローブピン（４−１）と（４−２）及び（４−１）と（４−３）間の短絡検査を実施すること」、あるいは上記記載事項（ア）及び（エ）の「電子部品間の接続状態を試験」することは本願第１発明の「各ピン立て位置間のパターン切れ及びハンダ不良を検査する工程」に相当する。
　刊行物１の上記記載事項（ウ）の「・・・本状態においてプローブピン（４−２）及び（４−３）により試験装置より電圧の印加又は観測を行い電子部品９の機能試験が従来と同様に実施することが可能である。」との記載から、刊行物１の上記記載事項（ア）及び（エ）の「電子部品の試験」が本願第１発明の「ＩＣを検査する工程」に相当することは明らかである。
　
　この考察を基にして本願第１発明と刊行物１記載の発明を対比すると、両者は、「ＩＣ実装ボード上に実装されたＩＣの検査工程において、各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する工程と、ＩＣを検査する工程とを含むＩＣ実装ボードの検査方法」である点で一致し、以下の相違点１，２で相違する。
　相違点１：本願第１発明では、「特定ＩＣ」の各ピン立て位置間のパターン切れ及びハンダ不良を検査するのに対し、刊行物１記載のものは「特定ＩＣ」の各ピン立て位置間のパターン切れ及びハンダ不良を検査することは記載されていない点
　相違点２：本願第１発明では、パターン切れ及びハンダ不良を検査する工程を、ＩＣを検査する工程に付加したのに対し、刊行物１記載のものは「電子部品の試験」（ＩＣを検査する工程）と「電子部品間の接続状態の試験」（各ピン立て位置間のパターン切れ及びハンダ不良を検査する工程）を行うことは記載されているが、「電子部品間の接続状態の試験」を「電子部品の試験」に付加して一連の工程として行うことは明記されていない点
　
　上記相違点１，２について検討する。
　相違点１について：刊行物１記載の発明も、各ピン立て位置間のパターン切れ及びハンダ不良を検査する点では同様であって、本願明細書に記載されているように、特にピッチが狭く、パターン切れが起きやすいＩＣが有れば、その特定のＩＣを検査するようにすることは、当業者ならば容易に想到し得たものである。
　相違点２について：刊行物１記載の発明も、被試験回路基板を回路基板試験接続装置に取り付けて電子部品の試験と電子部品間の接続状態の試験を行うものであるから、両試験を一連の工程として行う、すなわち、パターン切れ及びハンダ不良を検査する工程をＩＣを検査する工程に付加することは当業者ならば容易に想到し得たものである。
　
３−２．本願第２発明について
　本願第２発明は、本願第１発明を「特定ＩＣの各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する手段が、複数のプローブを備え、各プローブ間を導通したショート用パッケージからなる」と限定するものであるが、本願第１発明と同様の技術的事項については上記「３−１．本願第１発明について」の判断と同様である。
　そして、上記の限定された点について両者を対比すると、両者はさらに、本願第２発明は、特定ＩＣの各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する手段が、複数のプローブを備え、各プローブ間を導通したショート用パッケージからなるのに対し、刊行物１記載のものは、上記ショート用パッケージに相当する構成を備えていない点（相違点３）、で相違する。
　上記相違点３について検討する。
　刊行物２には複数のプローブ間を短絡させる手段を用いて回路基板の接続検査を行うことが記載されており、この短絡させる手段は本願第２発明の「ショート用パッケージ」に相当するものであるから、この技術的思想を各ピン立て位置間のパターン切れおよびハンダ不良を検査する手段として採用することは当業者ならば容易に想到し得たものである。
　
　そして、本願第１及び第２発明の効果も、刊行物１及び刊行物２に記載された発明から当業者であれば予測し得る程度のものである。
　
 ４．むすび
  以上のとおりであるから、本願第１及び第２発明は刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。