(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線の面積を小さくする。【解決手段】複数の第１接続電極１５２のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。複数の第２接続電極１５４のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。第１配線１６２は、複数の第１接続電極１５２を第１ＦＰＣ２００ａに電気的に接続している。第２配線１６４は、複数の第２接続電極１５４を第２ＦＰＣ２００ｂに電気的に接続している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に位置する複数の発光部と、互いに隣接する発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続電極と、
前記複数の第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記複数の第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備える発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置において、
前記基板は、第１辺を有し、
前記第１フレキシブルプリント配線は、前記基板の前記第１辺を跨っており、
前記第１辺の延伸方向において、前記第１フレキシブルプリント配線の長さは、前記第１辺の長さ以下である発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続電極と、
前記複数の第２接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に接続する第２配線と、
を備え、
前記複数の第１接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの一方に電気的に接続しており、
前記複数の第２接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの他方に電気的に接続しており、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１ベースと、第１パッドと、第２パッドと、を有し、
前記第１配線は、前記複数の第１接続電極を前記第１パッドに電気的に接続し、
前記第２配線は、前記複数の第２接続電極を前記第２パッドに電気的に接続し、
前記第１ベースは、前記第１パッド及び前記第２パッドに亘って広がっている発光装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続電極と、
前記複数の発光部及び前記複数の透光部の外側にある第２フレキシブルプリント配線と、
前記複数の第２接続電極を前記第２フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第２配線と、
を備え、
前記複数の第１接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの一方に電気的に接続しており、
前記複数の第２接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの他方に電気的に接続しており、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１ベースを有し、
前記第２フレキシブルプリント配線は、第２ベースを有し、
前記第２ベースは、前記第１ベースから離間している発光装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の発光装置において、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１パッドと、第２パッドと、導電パターンと、を有し、
前記第１配線は、前記複数の第１接続電極を前記第１パッドに接続しており、
前記第２パッドは、前記導電パターンを介して前記第１パッドに電気的に接続している発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置において、
前記第１配線は、ハンダにより、前記第１パッドに取り付けられている発光装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の発光装置において、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記第１パッド及び前記第２パッドは、前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面側又は前記第２面側に位置している発光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発光装置において、
前記第１フレキシブルプリント配線は、ベースと、導電層と、第１カバー層と、を有し、
前記導電層及び前記第１カバー層は、前記ベース上にあり、
前記導電層は、前記第１カバー層から露出して前記第１パッドとして機能する領域と、前記第１カバー層から露出して前記第２パッドとして機能する領域と、前記第１カバー層に覆われて前記導電パターンとして機能する領域と、を有している発光装置。
【請求項９】
請求項５又は６に記載の発光装置において、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記第１パッドは、前記第１面側に位置しており、
前記第２パッドは、前記第２面側に位置している発光装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の発光装置において、
前記第１フレキシブルプリント配線は、ベースと、導電層と、第１カバー層と、第２カバー層と、を有し、
前記ベースは、第１面と、前記第１面の反対側の第２面と、前記第１面と前記第２面に亘って延びるスルーホールと、を有し、
前記導電層は、前記スルーホールを介して前記ベースの前記第１面及び前記第２面に亘って広がっており、
前記第１カバー層は、前記ベースの前記第１面上にあり、
前記第２カバー層は、前記ベースの前記第２面上にあり、
前記導電層は、前記第１カバー層から露出して前記第１パッドとして機能する領域と、前記第２カバー層から露出して前記第２パッドとして機能する領域と、前記第１カバー層及び前記第２カバー層に覆われて前記導電パターンとして機能する領域と、を有している発光装置。
【請求項１１】
請求項５又は６に記載の発光装置において、
前記基板は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記複数の発光部は、前記基板の前記第１面側に位置しており、
前記第１パッドは、前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面側に位置しており、
前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面は、前記基板の前記第２面に取り付けられている発光装置。
【請求項１２】
請求項５又は６に記載の発光装置において、
前記基板は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記複数の発光部は、前記基板の前記第１面側に位置しており、
前記第１パッドは、前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面側に位置しており、
前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面は、前記基板の前記第１面に取り付けられている発光装置。
【請求項１３】
請求項５又は６に記載の発光装置において、
前記基板は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１面と、前記第１面の反対側の第２面を有し、
前記複数の発光部は、前記基板の前記第１面側に位置しており、
前記第１パッドは、前記第１フレキシブルプリント配線の前記第１面側に位置しており、
前記第１フレキシブルプリント配線の前記第２面は、前記基板の前記第１面に取り付けられている発光装置。
【請求項１４】
請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記複数の発光部から前記基板の第２面側に出力される光量は、前記複数の発光部から前記基板の前記第１面側に出力される光量よりも多く、
前記基板は、移動体に取り付けられており、
前記移動体は、前記第１フレキシブルプリント配線を介して前記複数の発光部に電気的に接続する駆動回路を有し、
前記駆動回路は、前記移動体の制動情報に基づいて、前記複数の発光部の発光を制御する発光装置。
【請求項１５】
請求項５〜１４のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第２パッドに電気的に接続する第１導線を備え、
前記第１導線は、エナメル線である発光装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１配線は、銅材料を含む発光装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は、樹脂材料を含み、可撓性を有する発光装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１配線は、熱圧着により、前記複数の第１接続電極のそれぞれに取り付けられている発光装置。
【請求項１９】
請求項１〜１８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１配線は、熱圧着により、互いに隣接する第１接続電極の間で前記基板に取り付けられている発光装置。
【請求項２０】
請求項１〜１９のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記第１配線は、接着剤により、前記複数の第１接続電極の外側で前記基板に取り付けられている発光装置。
【請求項２１】
基板と、前記基板上に位置する発光部と、
前記発光部に電気的に接続する第１接続電極と、
前記発光部及び前記第１接続電極に連続し形成される導電部と、
前記第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備え、
前記導電部に含まれる材料の電気抵抗率よりも前記第１配線に含まれる材料の電気抵抗率の方が小さい発光装置。
【請求項２２】
請求項２１に記載の発光装置において
前記基板の上に複数の前記発光部が位置し、前記発光部の間には透光部が位置する発光装置。
【請求項２３】
請求項２１又は２２に記載の発光装置において、
前記基板は、第１辺を有し、
前記第１フレキシブルプリント配線は、前記基板の前記第１辺を跨っており、
前記第１辺の延伸方向において、前記第１フレキシブルプリント配線の長さは、前記第１辺の長さ以下である発光装置。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３のいずれか１に記載の発光装置において、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第２接続電極と、
前記複数の第２接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に接続する第２配線と、
を備え、
前記複数の第１接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの一方に電気的に接続しており、
前記複数の第２接続電極のそれぞれは、前記複数の発光部のそれぞれのアノード又はカソードの他方に電気的に接続しており、
前記第１フレキシブルプリント配線は、第１ベースと、第１パッドと、第２パッドと、を有し、
前記第１配線は、前記複数の第１接続電極を前記第１パッドに電気的に接続し、
前記第２配線は、前記複数の第２接続電極を前記第２パッドに電気的に接続し、
前記第１ベースは、前記第１パッド及び前記第２パッドに亘って広がっている発光装置。
【請求項２５】
請求項２１乃至２４のいずれか１に記載の発光装置において、
前記導電部はＭｏまたはＡｌを含み、前記配線はＣｕを含む発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光装置として、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）が開発されている。特許文献１に記載されているように、このようなＯＬＥＤでは、ＯＬＥＤの発光部を外部回路に電気的に接続するためにフレキシブルプリント配線（具体的には、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ））が用いられることがある。特許文献１では、発光部に接続電極が電気的に接続している。フレキシブルプリント配線は、接続電極と重なるように位置している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２８８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したように、ＯＬＥＤの発光部を外部回路に電気的に接続するためにフレキシブルプリント配線（具体的には、ＦＰＣ）を用いることがある。このようなフレキシブルプリント配線は、一般に高価である。このため、ＯＬＥＤのコストの観点では、フレキシブルプリント配線の面積は可能な限り小さいことが望ましい。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題としては、フレキシブルプリント配線の面積を小さくすることが一例として挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明は、
基板と、前記基板上に位置する複数の発光部と、互いに隣接する発光部の間にそれぞれ位置する複数の透光部と、
前記複数の発光部にそれぞれ電気的に接続する複数の第１接続電極と、
前記複数の第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記複数の第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備える発光装置である。
【０００７】
請求項２１に記載の発明は、
基板と、前記基板上に位置する発光部と、
前記発光部に電気的に接続する第１接続電極と、
前記発光部及び前記第１接続電極に連続し形成される導電部と、
前記第１接続電極の外側にある第１フレキシブルプリント配線と、
前記第１接続電極を前記第１フレキシブルプリント配線に電気的に接続する第１配線と、
を備え、
前記導電部に含まれる材料の電気抵抗率よりも前記第１配線に含まれる材料の電気抵抗率の方が小さい発光装置である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態１に係る発光装置を示す図である。
【図２】（ａ）は、図１に示した発光領域の一例を説明するための図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示した基板の第１面の詳細の一例を示す図である。
【図４】（ａ）は、図１に示したＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図１に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。
【図６】図１に示した発光装置の使用方法の一例を説明するための図である。
【図７】図１の第１の変形例を示す図である。
【図８】図１の第２の変形例を示す図である。
【図９】（ａ）は、図８に示した第１ＦＰＣを示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１０】実施形態２に係る発光装置を示す図である。
【図１１】図１０に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。
【図１２】図１０の第１の変形例を示す図である。
【図１３】図１０の第２の変形例を示す図である。
【図１４】実施形態３に係る発光装置を示す図である。
【図１５】図１４に示した第１ＦＰＣを拡大した図である。
【図１６】図１４に示した発光装置において第１ＦＰＣを基板に取り付ける方法を説明するための図である。
【図１７】図１４の第１の変形例を示す図である。
【図１８】図１４の第２の変形例を示す図である。
【図１９】変形例に係る発光装置を示す図である。
【図２０】図１９に示した基板の第１面の詳細の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１０】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る発光装置１０を示す図である。図２（ａ）は、図１に示した発光領域１４０の一例を説明するための図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。発光装置１０は、基板１００、発光領域１４０、複数の接続電極１５０、複数の配線１６０、複数のフレキシブルプリント配線（複数のフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）２００）、複数の導線３１０を備えている。図２に示すように、発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。
【００１１】
図１及び図２を用いて発光装置１０の概要について説明する。図２に示すように、複数の発光部１４２は、基板１００上に位置している。複数の透光部１４４のそれぞれは、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。図１に示すように、複数の接続電極１５０は、複数の第１接続電極１５２及び複数の第２接続電極１５４を含んでいる。複数の第１接続電極１５２のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。複数の第２接続電極１５４のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続している。複数のＦＰＣ２００は、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂを含んでいる。第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。複数の配線１６０は、第１配線１６２及び第２配線１６４を含んでいる。第１配線１６２は、複数の第１接続電極１５２を第１ＦＰＣ２００ａに電気的に接続している。第２配線１６４は、複数の第２接続電極１５４を第２ＦＰＣ２００ｂに電気的に接続している。
【００１２】
図１に示す例においては、第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。この場合であっても、第１ＦＰＣ２００ａは、第１配線１６２を介して複数の第１接続電極１５２に電気的に接続している。このため、第１ＦＰＣ２００ａの面積を小さくすることができる。同様にして、第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。この場合であっても、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２配線１６４を介して複数の第２接続電極１５４に電気的に接続している。このため、第２ＦＰＣ２００ｂの面積を小さくすることができる。
【００１３】
さらに、図１に示す例においては、配線１６０（第１配線１６２及び第２配線１６４）の機械的強度が弱くても、発光部１４２を基板１００の外部の領域に安定して電気的に接続することができる。具体的には、配線１６０は、後述するように銅デープである場合がある。このような場合、配線１６０の機械的強度は弱い。この場合、仮に、ＦＰＣ２００を介さずに配線１６０を基板１００の外部の領域に接続させても、配線１６０が切断するおそれがある。これに対して、図１に示す例では、配線１６０は、ＦＰＣ２００に接続している。このため、配線１６０が切断する可能性を低くすることができる。このようにして、発光部１４２を基板１００の外部の領域に安定して電気的に接続することができる。
【００１４】
図１及び図２を用いて発光装置１０の詳細について説明する。図１及び図２に示す例において、発光装置１０は、半透過ＯＬＥＤであり、発光領域１４０から例えば赤色の光を発する。
【００１５】
基板１００は、第１面１０２及び第２面１０４を有している。第２面１０４は、第１面１０２の反対側にある。基板１００の形状は、矩形である。具体的には、基板１００は、第１辺１００ａ、第２辺１００ｂ、第３辺１００ｃ及び第４辺１００ｄをさらに有している。第２辺１００ｂは、第１辺１００ａの反対側にある。第３辺１００ｃは、第１辺１００ａと第２辺１００ｂの間にある。第４辺１００ｄは、第１辺１００ａと第２辺１００ｂの間にあって第３辺１００ｃの反対側にある。第１辺１００ａ及び第２辺１００ｂは、矩形の短辺である。第３辺１００ｃ及び第４辺１００ｄは、矩形の長辺である。
【００１６】
基板１００は、透光性を有している。さらに、一例において、基板１００は、樹脂材料を含み、可撓性を有している。他の例において、基板１００は、ガラス材料を含んでいてもよく、言い換えると、基板１００はガラス基板であってもよい。
【００１７】
発光領域１４０は、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４を有している。複数の発光部１４２は、基板１００の第１面１０２上に位置している。複数の透光部１４４は、互いに隣接する発光部１４２の間に位置している。このようにして、複数の発光部１４２及び複数の透光部１４４は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って交互に並んでいる。発光領域１４０の形状は矩形である。
【００１８】
より具体的には、発光装置１０は、第１電極１１０、有機層１２０及び複数の第２電極１３０を有している。第１電極１１０は、透光性を有しており、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を含んでいる。本図に示す例において、第１電極１１０は、複数の第２電極１３０に亘って広がっている。ただし、図３を用いて後述するように、複数の有機層１２０と同様にして、複数の第１電極１１０が一列に並んでいてもよい。有機層１２０は、例えば、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層を含んでいる。複数の第２電極１３０のそれぞれは、光反射性を有しており、例えばＡｇ又はＡｌを含んでいる。発光部１４２において、第１電極１１０、有機層１２０及び第２電極１３０は、互いに重なっている。これにより、有機層１２０からの光は、第２電極１３０によって反射され、基板１００の第２面１０４側から主に射出される。透光部１４４では、第２電極１３０が位置していない。このため、発光装置１０の外部からの光は、透光部１４４を透過することができる。
【００１９】
図１及び図２に示す例において、発光装置１０は、半透過有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）である。具体的には、発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられていない場合、基板１００の第１面１０２側の物体は第２面１０４側から透けて見え、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。発光領域１４０（複数の発光部１４２）からの光は、主に基板１００の第２面１０４側から出力され、言い換えると、複数の発光部１４２から第２面１０４側に出力される光量は、複数の発光部１４２から第１面１０２側に出力される光量よりも多い。発光領域１４０（複数の発光部１４２）から光が発せられている場合、第２面１０４側の物体は第１面１０２側から透けて見える。
【００２０】
複数の第１接続電極１５２は、発光領域１４０と基板１００の第３辺１００ｃの間にあって、第３辺１００ｃに沿って並んでいる。複数の第１接続電極１５２のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続しており、具体的には、複数の発光部１４２のそれぞれのアノード又はカソードの一方（第１電極１１０又は第２電極１３０の一方）に電気的に接続している。
【００２１】
複数の第２接続電極１５４は、発光領域１４０と基板１００の第４辺１００ｄの間にあって、第４辺１００ｄに沿って並んでいる。複数の第２接続電極１５４のそれぞれは、複数の発光部１４２のそれぞれに電気的に接続しており、具体的には、複数の発光部１４２のそれぞれのアノード又はカソードの他方（第１電極１１０又は第２電極１３０の他方）に電気的に接続している。
【００２２】
第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２上で複数の第１接続電極１５２に亘って延伸している。一例において、第１配線１６２は、熱圧着により、複数の第１接続電極１５２のそれぞれに取り付けられている。さらに、この例において、第１配線１６２は、熱圧着により、互いに隣接する第１接続電極１５２の間で基板１００の第１面１０２に取り付けられている。この例においては、第１配線１６２を加熱し、かつ第１配線１６２を基板１００の第１面１０２に押し当てることにより、第１配線１６２を複数の第１接続電極１５２及び基板１００の第１面１０２に取り付けることができる。
【００２３】
第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２上で複数の第２接続電極１５４に亘って延伸している。一例において、第２配線１６４は、熱圧着により、複数の第２接続電極１５４のそれぞれに取り付けられている。さらに、この例において、第２配線１６４は、熱圧着により、互いに隣接する第２接続電極１５４の間で基板１００の第１面１０２に取り付けられている。この例においては、第２配線１６４を加熱し、かつ第２配線１６４を基板１００の第１面１０２に押し当てることにより、第２配線１６４を複数の第２接続電極１５４及び基板１００の第１面１０２に取り付けることができる。
【００２４】
なお、第１配線１６２は、複数の第１接続電極１５２の外側、より具体的には、第１接続電極１５２と第１ＦＰＣ２００ａの間において、接着剤により基板１００の第１面１０２に取り付けられている。同様にして、第２配線１６４は、複数の第２接続電極１５４の外側、より具体的には、第２接続電極１５４と第２ＦＰＣ２００ｂの間において、接着剤により基板１００の第１面１０２に取り付けられている。
【００２５】
配線１６０（第１配線１６２及び第２配線１６４）は、銅材料を含んでいる。具体的には、一例において、配線１６０は、銅テープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ）である。一般に、このような銅テープは安価である。このため、配線１６０が銅テープであるとき、発光装置１０のコストを小さくすることができる。
【００２６】
第１ＦＰＣ２００ａは、基板１００の縁、図１に示す例では、基板１００の第１辺１００ａを跨っている。具体的には、第１ＦＰＣ２００ａは、第１部分２０１ａ及び第２部分２０３ａを有している。第１部分２０１ａは、基板１００と重なっており、接着層２４２によって基板１００に取り付けられている。第２部分２０３ａは、基板１００の縁（図１に示す例では、第１辺１００ａ）の外側に位置している。このようにして、第１ＦＰＣ２００ａは、基板１００の縁を跨っている。
【００２７】
第１ＦＰＣ２００ａの第２部分２０３ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ及び導電パターン２２６ａを有している。第１パッド２２２ａには、配線１６０（第１配線１６２）が接続している。第２パッド２２４ａには、導線３１０（第１導線３１２）が接続している。第１パッド２２２ａ及び第２パッド２２４ａは、導電パターン２２６ａを介して互いに電気的に接続している。このため、発光装置１０の外部からの電圧を第１導線３１２及び第１ＦＰＣ２００ａを介して第１配線１６２に供給することができる。
【００２８】
第２ＦＰＣ２００ｂは、基板１００の縁、図１に示す例では、基板１００の第１辺１００ａを跨っている。具体的には、第２ＦＰＣ２００ｂは、第１部分２０１ｂ及び第２部分２０３ｂを有している。第１部分２０１ｂは、基板１００と重なっており、接着層２４４によって基板１００に取り付けられている。第２部分２０３ｂは、基板１００の縁（図１に示す例では、第１辺１００ａ）の外側に位置している。このようにして、第２ＦＰＣ２００ｂは、基板１００の縁を跨っている。
【００２９】
第２ＦＰＣ２００ｂの第２部分２０３ｂは、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂを有している。第１パッド２２２ｂには、導線３１０（第２導線３１４）が接続している。第２パッド２２４ａには、配線１６０（第２配線１６４）が接続している。第１パッド２２２ｂ及び第２パッド２２４ｂは、導電パターン２２６ｂを介して互いに電気的に接続している。このため、発光装置１０の外部からの電圧を第２導線３１４及び第２ＦＰＣ２００ｂを介して第２配線１６４に供給することができる。
【００３０】
第１辺１００ａの延伸方向において、第１ＦＰＣ２００ａの長さ及び第２ＦＰＣ２００ｂの長さは、いずれも短く、図１に示す例では、いずれも、第１辺１００ａの長さよりも短い。このようにして、図１に示す例では、ＦＰＣ２００（第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂ）の面積が小さいものとなっている。
【００３１】
導線３１０を目立たせない観点からすると、導線３１０の直径は、可能な限り小さいことが好ましく、例えば、３．０ｍｍ以下である。一方、導線３１０の直径が狭い場合であっても、導線３１０は、ある程度高い導電率を有することが好ましい。このような観点から、導線３１０は、例えば、エナメル線である。
【００３２】
図１に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第１ベース２１０ａを有しており、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２ベース２１０ｂを有している。第２ベース２１０ｂは、第１ベース２１０ａから離間している。このため、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂを互いに独立に位置合わせすることができる。このため、複数のＦＰＣ２００の位置合わせの自由度が高いものとなる。
【００３３】
図１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、第１辺１００ａに沿った方向において、第１ＦＰＣ２００ａの第２パッド２２４ａと第２ＦＰＣ２００ｂの第１パッド２２２ｂの間隔が第１ＦＰＣ２００ａの第１パッド２２２ａと第２ＦＰＣ２００ｂの第２パッド２２４ｂの間隔よりも狭くなるように基板１００に取り付けられている。これにより、第１導線３１２と第２導線３１４を、第１配線１６２と第２配線１６４よりも狭い間隔で配置することができる。
【００３４】
図３は、図１に示した基板１００の第１面１０２の詳細の一例を示す図である。なお、本図では、説明のため、有機層１２０（図２）は示していない。
【００３５】
本図に示す例において、複数の第１電極１１０及び複数の第２電極１３０が基板１００の第３辺１００ｃに沿って並んでいる。複数の第１電極１１０のそれぞれ及び複数の第２電極１３０のそれぞれは、基板１００の第１辺１００ａに沿って延びている。複数の第１電極１１０のそれぞれは、複数の第１接続電極１５２のそれぞれと一体となっている。言い換えると、発光装置１０は、第１電極１１０として機能する領域及び第１接続電極１５２として機能する領域を含む導電層を有している。
【００３６】
複数の第１電極１１０のそれぞれ及び複数の第１接続電極１５２のそれぞれには、複数の第１導電部１７２のそれぞれが接続している。第１導電部１７２は、発光部１４２及び第１接続電極１５２に連続し形成されており、言い換えると、第１導電部１７２は、発光部１４２から第１接続電極１５２にかけて延びている。
【００３７】
第１導電部１７２に含まれる材料の電気抵抗率は、第１電極１１０（第１接続電極１５２）に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第１導電部１７２に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第１導電部１７２は、第１電極１１０及び第１接続電極１５２の補助電極として機能している。
【００３８】
本図に示す例では、第１導電部１７２の幅は、第３辺１００ｃの近傍の領域において広く、第３辺１００ｃから離れた領域において狭くなっている。これにより、第３辺１００ｃの近傍では第１導電部１７２の電圧降下を小さくすることができ、第３辺１００ｃから離れた領域では発光部１４２が第１導電部１７２によって狭まることを防止することができる。
【００３９】
第１配線１６２は、複数の第１導電部１７２に電気的に接続している。第１配線１６２に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第１導電部１７２に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第１電極１１０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第１電極１１０の間での電圧降下を小さくすることができる。
【００４０】
複数の第２接続電極１５４のそれぞれには、複数の第２導電部１７４のそれぞれが接続している。第２導電部１７４は、発光部１４２及び第２接続電極１５４に連続し形成されており、言い換えると、第２導電部１７４は、発光部１４２から第２接続電極１５４にかけて延びている。
【００４１】
第２導電部１７４に含まれる材料の電気抵抗率は、第２接続電極１５４に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第２導電部１７４に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第２導電部１７４は、第２接続電極１５４の補助電極として機能している。
【００４２】
本図に示す例では、第２導電部１７４の幅は、第４辺１００ｄの近傍の領域において広く、第４辺１００ｄから離れた領域において狭くなっている。これにより、第４辺１００ｄの近傍では第２導電部１７４の電圧降下を小さくすることができ、第４辺１００ｄから離れた領域では発光部１４２が第２導電部１７４によって狭まることを防止することができる。
【００４３】
第２配線１６４は、複数の第２導電部１７４に電気的に接続している。第２配線１６４に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第２導電部１７４に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第２電極１３０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第２電極１３０の間での電圧降下を小さくすることができる。
【００４４】
図４（ａ）は、図１に示したＦＰＣ２００を示す平面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。ＦＰＣ２００は、ベース２１０、導電層２２０及びカバー層２３０（第１カバー層２３０ａ）を有している。ＦＰＣ２００は、樹脂配線基板として機能している。
【００４５】
ベース２１０は、樹脂材料、例えばポリイミドを含んでいる。これにより、ベース２１０は、可撓性を有している。ベース２１０は、第１面２１２及び第２面２１４を有している。第２面２１４は、第１面２１２の反対側にある。
【００４６】
導電層２２０は、ベース２１０の第１面２１２上に位置している。一例において、導電層２２０は、金属箔であり、より具体的には例えば銅箔である。
【００４７】
第１パッド２２２及び第２パッド２２４は、いずれも、ＦＰＣ２００の第１面２０２側に位置している。具体的には、導電層２２０及びカバー層２３０は、ベース２１０の第１面２１２上にある。導電層２２０は、カバー層２３０から露出して第１パッド２２２として機能する領域と、カバー層２３０から露出して第２パッド２２４として機能する領域と、カバー層２３０に覆われて導電パターン２２６として機能する領域と、を有している。このようにして、第１パッド２２２及び第２パッド２２４は、いずれも、ＦＰＣ２００の第１面２０２側に位置している。
【００４８】
図５は、図１に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図である。本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２は、接着層２４２によって基板１００の第２面１０４に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１）上に位置している。）に接続している。
【００４９】
本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側、すなわち、基板１００の第２面１０４側に取り付けられている。さらに、本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側で第１配線１６２及び第１導線３１２と接続している。これにより、ハンダ３２２及びハンダ３２４が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。
【００５０】
図６は、図１に示した発光装置１０の使用方法の一例を説明するための図である。本図に示す例では、駆動回路３３０によって発光領域１４０（複数の発光部１４２）の発光が制御されている。駆動回路３３０は、第１導線３１２及び第１ＦＰＣ２００ａを介して第１配線１６２に電気的に接続しており、第２導線３１４及び第２ＦＰＣ２００ｂを介して第２配線１６４に電気的に接続している。一例において、発光装置１０及び駆動回路３３０は、移動体（例えば、自動車、電車、飛行機又は船舶）に搭載されている。より具体的には、移動体が自動車であるとき、発光装置１０は、自動車のリアウインドウに取り付けられている。駆動回路３３０は、移動体の制動情報に基づいて、発光領域１４０（複数の発光部１４２）の発光を制御している。
【００５１】
図７は、図１の第１の変形例を示す図である。本図に示す例において、ＦＰＣ２００（第１ＦＰＣ２００ａ）は、第１ベース２１０ａ、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂを有している。第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。言い換えると、本図に示す例では、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ及び導電パターン２２６ｂに用いられるベースと、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに用いられるベースとが分離していない。
【００５２】
本図に示す例では、第１ベース２１０ａを基板１００に取り付けることで、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂのそれぞれの位置を基板１００に対して固定することができる。このため、ＦＰＣ２００を基板１００に取り付ける労力が小さいものとなる。
【００５３】
さらに、本図に示す例では、第１辺１００ａの延伸方向において、ＦＰＣ２００の長さは、短く、第１辺１００ａの長さと等しい。このようにして、本図に示す例では、ＦＰＣ２００の面積が小さいものとなっている。
【００５４】
図８は、図１の第２の変形例を示す図である。図９（ａ）は、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａを示す平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図９（ｃ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００５５】
図８及び図９に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、ベース２１０、導電層２２０、カバー層２３０を有している。ベース２１０は、スルーホール２１６を有している。スルーホール２１６は、ベース２１０の第１面２１２及び第２面２１４に亘って延びている。カバー層２３０は、第１カバー層２３２、第２カバー層２３４及び第３カバー層２３６を有している。第１カバー層２３２は、ベース２１０の第１面２１２上にある。第２カバー層２３４は、ベース２１０の第２面２１４上にある。第３カバー層２３６は、スルーホール２１６中にある。
【００５６】
第１パッド２２２は、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２側に位置しており、第２パッド２２４は、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４側に位置している。具体的には、導電層２２０は、スルーホール２１６を介してベース２１０の第１面２１２及び第２面２１４に亘って広がっている。導電層２２０は、第１カバー層２３２から露出して第１パッド２２２ａとして機能する領域と、第２カバー層２３４から露出して第２パッド２２４ａとして機能する領域と、第１カバー層２３２及び第２カバー層２３４に覆われて導電パターン２２６ａとして機能する領域と、を有している。このようにして、第１パッド２２２は、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２側に位置しており、第２パッド２２４は、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４側に位置している。
【００５７】
第２ＦＰＣ２００ｂは、第１ＦＰＣ２００ａでは第２部分２０３ａ側から見て第１パッド２２２ａ及び第２パッド２２４ａがそれぞれ右側及び左側に位置しているのに対して、第２ＦＰＣ２００ｂでは第２部分２０３ｂ側から見て第１パッド２２２ｂ及び第２パッド２２４ｂがそれぞれ左側及び右側に位置している点を除いて、第１ＦＰＣ２００ａと同様である。
【００５８】
図８に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第１面２０２（図９）が接着層２４２を介して基板１００の第２面１０４（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。第２ＦＰＣ２００ｂは、第１面２０２（図９）が接着層２４４を介して基板１００の第２面１０４（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。
【００５９】
図８に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。
【００６０】
以上、本実施形態によれば、第１ＦＰＣ２００ａは、複数の第１接続電極１５２の外側にある。この場合であっても、第１ＦＰＣ２００ａは、第１配線１６２を介して複数の第１接続電極１５２に電気的に接続している。このため、第１ＦＰＣ２００ａの面積を小さくすることができる。同様にして、第２ＦＰＣ２００ｂは、複数の第２接続電極１５４の外側にある。この場合であっても、第２ＦＰＣ２００ｂは、第２配線１６４を介して複数の第２接続電極１５４に電気的に接続している。このため、第２ＦＰＣ２００ｂの面積を小さくすることができる。
【００６１】
（実施形態２）
図１０は、実施形態２に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図１１は、図１０に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図であり、実施形態１の図５に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。
【００６２】
図１１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第１面２０２は、接着層２４２によって基板１００の第１面１０２に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１０）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１０）上に位置している。）に接続している。
【００６３】
図１１に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側に取り付けられている。これにより、第１ＦＰＣ２００ａが基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。さらに、本図に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａは、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側、すなわち、基板１００の第２面１０４側で第１配線１６２及び第１導線３１２と接続している。
【００６４】
さらに、図１１に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第１面２０２の間の隙間を通過している。さらに、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第１面２０２の間で接着層２４２によって覆われている。このため、第１配線１６２を強固に固定することができる。
【００６５】
図１２は、図１０の第１の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す例では、図７に示した例と同様にして、第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。
【００６６】
図１３は、図１０の第２の変形例を示す図であり、実施形態１の図８に対応する。本図に示す第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂとそれぞれ同様である。
【００６７】
本図に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第２面２０４（図９）が接着層２４２を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。第２ＦＰＣ２００ｂは、第２面２０４（図９）が接着層２４４を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。
【００６８】
本図に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。
【００６９】
（実施形態３）
図１４は、実施形態３に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図１５は、図１４に示した第１ＦＰＣ２００ａを拡大した図である。図１６は、図１４に示した発光装置１０において第１ＦＰＣ２００ａを基板１００に取り付ける方法を説明するための図であり、実施形態１の図４に対応する。本実施形態に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。
【００７０】
図１６に示す例では、第１ＦＰＣ２００ａの第２面２０４は、接着層２４２によって基板１００の第１面１０２に取り付けられている。さらに、第１配線１６２は、ハンダ３２２（ハンダ３２２は、第１パッド２２２ａ（図１４）上に位置している。）に接続しており、第１導線３１２は、ハンダ３２４（ハンダ３２４は、第２パッド２２４ａ（図１４）上に位置している。）に接続している。
【００７１】
より具体的には、図１５及び図１６に示すように、第１ＦＰＣ２００ａの第１部分２０１ａは、縁２０５ａを有し、第１ＦＰＣ２００ａの第２部分２０３ａは、縁２０７ａを有している。第２部分２０３ａの縁２０７ａは、第１部分２０１ａの縁２０５ａに対向している。第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２とＦＰＣ２００の第２面２０４の間の隙間を通過し、第１部分２０１ａの縁２０５ａと第２部分２０３ａの縁２０７ａの間の隙間を通過している。このようにして、第１配線１６２は、第１パッド２３２ａに接続している。
【００７２】
図１６に示す例では、ＦＰＣ２００は、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側に取り付けられている。これにより、ＦＰＣ２００が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。さらに、本図に示す例では、ＦＰＣ２００は、発光領域１４０（図２）からの光がほとんど出力されない側、すなわち、基板１００の第１面１０２側で配線１６０（第１配線１６２）及び導線３１０（第１導線３１２）と接続している。これにより、ハンダ３２２及びハンダ３２４が基板１００の第２面１０４側（すなわち、発光領域１４０（図２）からの光が主に出力される側）に凹凸を形成することがなくなる。
【００７３】
図１７は、図１４の第１の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す例では、図７に示した例と同様にして、第１ベース２１０ａは、第１パッド２２２ａ、第２パッド２２４ａ、導電パターン２２６ａ、第１パッド２２２ｂ、第２パッド２２４ｂ及び導電パターン２２６ｂに亘って広がっている。
【００７４】
図１８は、図１４の第２の変形例を示す図であり、実施形態１の図７に対応する。本図に示す第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂは、図８に示した第１ＦＰＣ２００ａ及び第２ＦＰＣ２００ｂとそれぞれ同様である。
【００７５】
本図に示す例において、第１ＦＰＣ２００ａは、第２面２０４（図９）が接着層２４２を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。第２ＦＰＣ２００ｂは、第２面２０４（図９）が接着層２４４を介して基板１００の第１面１０２（図２）に接着するように基板１００に取り付けられている。
【００７６】
本図に示す例では、第１配線１６２は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ａに接続し、第１導線３１２は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ａに接続している。第２配線１６４は、基板１００の第１面１０２（図２）側で第１パッド２２２ｂに接続し、第２導線３１４は、基板１００の第２面１０４（図２）側で第２パッド２２４ｂに接続している。
【００７７】
（変形例）
図１９は、変形例に係る発光装置１０を示す図であり、実施形態１の図１に対応する。図２０は、図１９に示した基板１００の第１面１０２の詳細の一例を示す図である。本変形例に係る発光装置１０は、以下の点を除いて、実施形態１に係る発光装置１０と同様である。
【００７８】
図１９に示すように、発光領域１４０は、透光部１４４（図１）を有しておらず、発光部１４２を１つのみ有している。発光部１４２は、平面状に延びている。このようにして、発光部１４２（発光領域１４０）は、面光源として機能している。
【００７９】
発光装置１０は、第１接続電極１５２を１つのみ有しており、第２接続電極１５４を１つのみ有している。第１接続電極１５２は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って延びており、第２接続電極１５４は、基板１００の第４辺１００ｄに沿って延びている。
【００８０】
図２０に示すように、第１電極１１０と第２電極１３０は、互いに重なっている。第１接続電極１５２は、基板１００の第３辺１００ｃに沿って延びており、第１電極１１０に接続している。第２接続電極１５４は、基板１００の第４辺１００ｄに沿って延びており、第２電極１３０に接続している。第１導電部１７２は、発光部１４２及び第１接続電極１５２に連続し形成されており、言い換えると、発光部１４２から第１接続電極１５２にかけて延びている。第２導電部１７４は、発光部１４２及び第２接続電極１５４に連続し形成されており、言い換えると、発光部１４２から第２接続電極１５４にかけて延びている。
【００８１】
第１導電部１７２に含まれる材料の電気抵抗率は、第１電極１１０（第１接続電極１５２）に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第１導電部１７２に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第１導電部１７２は、第１電極１１０及び第１接続電極１５２の補助電極として機能している。
【００８２】
本図に示す例では、第１導電部１７２は、第３辺１００ｃの近傍において第３辺１００ｃに沿って延び、第２辺１００ｂの近傍で第２辺１００ｂに沿って延びている。このようにして、第１導電部１７２は、発光部１４２と重ならないように位置している。
【００８３】
第１配線１６２は、複数の第１導電部１７２に電気的に接続している。第１配線１６２に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第１導電部１７２に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第１電極１１０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第１電極１１０の間での電圧降下を小さくすることができる。
【００８４】
第２導電部１７４に含まれる材料の電気抵抗率は、第２接続電極１５４に含まれる材料の電気抵抗率よりも低い。一例において、第２導電部１７４に含まれる材料は、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ）である。このようにして、第２導電部１７４は、第２接続電極１５４の補助電極として機能している。
【００８５】
本図に示す例では、第２導電部１７４は、第４辺１００ｄの近傍において第４辺１００ｄに沿って延び、第２辺１００ｂの近傍で第２辺１００ｂに沿って延びている。このようにして、第２導電部１７４は、発光部１４２と重ならないように位置している。
【００８６】
第２配線１６４は、複数の第２導電部１７４に電気的に接続している。第２配線１６４に含まれる材料（例えば、銅（Ｃｕ））の電気抵抗率は、第２導電部１７４に含まれる材料（例えば、アルミニウム（Ａｌ）又はモリブデン（Ｍｏ））の電気抵抗率よりも低くなっている。これにより、基板１００の外側の領域に第２電極１３０を電気的に接続させる場合に、基板１００の外側の領域と第２電極１３０の間での電圧降下を小さくすることができる。
【００８７】
以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００８８】
１０  発光装置
１００  基板
１００ａ  第１辺
１００ｂ  第２辺
１００ｃ  第３辺
１００ｄ  第４辺
１０２  第１面
１０４  第２面
１１０  第１電極
１２０  有機層
１３０  第２電極
１４０  発光領域
１４２  発光部
１４４  透光部
１５０  接続電極
１５２  第１接続電極
１５４  第２接続電極
１６０  配線
１６２  第１配線
１６４  第２配線
１７２  第１導電部
１７４  第２導電部
２００  ＦＰＣ
２０１ａ  第１部分
２０１ｂ  第１部分
２０２  第１面
２０３ａ  第２部分
２０３ｂ  第２部分
２０４  第２面
２０５ａ  縁
２０７ａ  縁
２１０  ベース
２１０ａ  第１ベース
２１０ｂ  第２ベース
２１２  第１面
２１４  第２面
２１６  スルーホール
２２０  導電層
２２２  第１パッド
２２２ａ  第１パッド
２２２ｂ  第１パッド
２２４  第２パッド
２２４ａ  第２パッド
２２４ｂ  第２パッド
２２６  導電パターン
２２６ａ  導電パターン
２２６ｂ  導電パターン
２３０  カバー層
２３０ａ  第１カバー層
２３２  第１カバー層
２３２ａ  第１パッド
２３４  第２カバー層
２３６  第３カバー層
２４２  接着層
２４４  接着層
３１０  導線
３１２  第１導線
３１４  第２導線
３２２  ハンダ
３２４  ハンダ
３３０  駆動回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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