【事件の表示】
　特許第３１６９５０１号「電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１６９５０１号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３１６９５０１号（平成６年１月２７日出願、平成１３年３月１６日設定登録、請求項の数４）の請求項に係る特許に対して、小山憲一（以下、申立人Ａという）及び千葉悌一郎（以下、申立人Ｂという）から特許異議の申立があり、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年１月７日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出された。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　訂正事項（ａ）〜（ｇ）は次のとおりである。
（ａ）特許請求の範囲請求項１の記載を「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。」を
「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。」と訂正する。
（ｂ）明細書の段落【００１０】に「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層が積層一体化され、」とあるのを、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層が積層一体化され、」と訂正する。
（ｃ）明細書の段落【００２１】に「図３（ａ）および（ｂ）は本発明の別の実施例を示し、熱伝導性ゴム部材４，４’は、熱伝導性ゴムシート５とフッ素系樹脂シート６の積層構造となっており、（ａ）は片面にて、（ｂ）は両面にて積層した場合である。」とあるのを、「図３の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材４は、本発明の別の実施例を示すものであって、熱伝導性ゴムシート５の両面にフッ素系樹脂シート６を積層構造となっている。」と訂正する。
（ｄ）明細書の段落【００２１】に「この熱伝導性ゴムシート５の片面もしくは両面に、シリコーン系の粘着剤を塗布したポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）により形成されたフッ素系樹脂シート６を貼り合わせ、１２０℃で３分間加圧することにより、熱伝導性ゴム部材４，４’を作製した。」とあるのを、「この熱伝導性ゴムシート５の両面に、シリコーン系の粘着剤を塗布したポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）により形成されたフッ素系樹脂シート６を貼り合わせ、１２０℃で３分間加圧することにより、熱伝導性ゴム部材４を作製した。」と訂正する。
（ｅ）明細書の段落【００２６】に「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層を積層一体化したものであるから、」とあるのを、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層を積層一体化したものであるから、」と訂正する。
（ｆ）明細書の【図面の簡単な説明】の欄の【図３】に「（ａ）は熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜が積層された熱伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図であり、（ｂ）は熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂塗膜が積層された熱伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図である。」とあるのを、「熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂シートが積層された熱伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図である。」と訂正する。
（ｇ）【図３】に
とあるのを、
と訂正する。
２．判断
（１）請求項１の訂正における「フッ素系樹脂層」を「フッ素系樹脂塗膜」とする訂正は、願書に添付した明細書段落【００１５】の「フッ素系樹脂を溶剤に溶解したものを熱伝導性ゴムシートに塗布したのち乾燥させフッ素系樹脂塗膜を形成する方法等が採用される。」の記載、及び同書段落【００１９】にフッ素系樹脂を塗膜層（フッ素系樹脂塗膜３）と形成している実施例の記載を根拠とするもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項（ｂ）〜（ｇ）による訂正は、訂正事項（ａ）による訂正に伴い、明細書の記載の不整合を正すものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当し、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項（ａ）〜訂正事項（ｇ）による訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、本件訂正を認める。
ＩＩＩ．本件発明
　訂正は認められるので、本件の請求項１に係る発明（以下、本件発明という。）は、訂正後の請求項１〜４に記載された、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項２】　熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項３】　熱伝導性ゴムシートが、シリコーンゴムに、窒化ボロン、窒化アルミニウム、酸化マグネシウムおよび炭化ケイ素からなる群から選ばれた少なくとも一つを含有してなる請求項１または２記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【請求項４】　熱伝導性ゴムシートの熱伝導率が２０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上かつフッ素系樹脂層の厚みが３〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。」
ＩＶ．特許異議申立人の主張の概要
１．申立人Ａ
（１）訂正前の請求項１及び３に係る発明は、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、訂正前の請求項４に係る発明は、甲第１号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
２．申立人Ｂ
（１）訂正前の請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証〜甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（２）請求項２の記載における「熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されていること」に基づく効果についての記載は意味不明であり、本件明細書の記載は、当業者が請求項に係る発明を容易に実施できるように記載されていないことから、本件の特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満足していない特許出願に対してされたものである。
Ｖ．証拠の記載
ａ．申立人Ａの甲第１号証には、「ボロンナイトライトを含有してなるシリコーンゴムからなることを特徴とする熱圧着用補助シート。」（特許請求の範囲請求項１）について、記載されている。
ｂ．申立人Ａの甲第２号証には、「加熱プレスを用いて、少なくとも２枚以上の板またはフイルムを加熱圧着して積層体を製造法する際、積層体とプレス用熱板との間に、合成ゴムに熱伝導性の優れた充填剤を配合してなるゴムシートを介在させた状態で加熱圧着して積層体を作ることを特徴とする積層体の製造方法。」（特許請求の範囲）に関して、合成ゴムとしては、耐熱性の優れたシリコーンゴムなど、熱伝導性の優れた充填剤としては、窒化硼素などが用いられること（第１頁右下欄下から第２行〜第２頁左上欄第５行）、が記載されている。
ｃ．申立人Ａの甲第３号証には、「電気絶縁性の良好なプラスチツクフイルムの片面または両面に、熱伝導性に優れた電気絶縁性の良好なシリコーンゴムを被覆してなる熱伝導性電気絶縁シリコーンゴムシート」（特許請求の範囲第１項）に関して、プラスチツクフイルム層には、ポリエチエレンテレフタレートフイルム、弗素系フイルム、ポリイミドフイルム等が用いられること（第２頁左上欄下から第４〜２行）、プラスチックフィルムの存在によって、シリコーンゴムシートの機械的強度を改善し、通常組込み作業の際のドライバーによる締付けの圧力およびねじりトルクに充分耐えるものであること（第２頁右上欄第９〜１３行）、が記載されている。
ｄ．申立人Ａの甲第４号証には、接着用フツ素樹脂の成形法に関して、「離型の為にＰＴＦＥシート（厚み０．１ｍｍ　商品名テフロンフイルム）２枚用いた。　金板の上にＰＴＦＥシートを置き、その上に金枠を載せ、その中央シートが露出する面上に樹脂塊を置き、その上に更にＰＴＦＥシートを広げて載せ、更に上面からの加圧用金板を載せた。・・・・この金板の組み立て構造を保って、プレスの加熱・加圧板２枚の間にセットし、樹脂温度が３００℃付近になるように加熱し、樹脂が十分融解してから加圧し・・・・冷却後この金板の組み立て構造を取り出し、金板を分離して接着材料シートを挟んだＰＴＦＥシートを取り出し、さらにＰＴＦＥシートを注意をはらって剥離する」こと（第４頁右下欄第１１行〜第５頁左上欄第６行）が記載されている。
ｅ．申立人Ａの甲第５号証には、物品の接着方法に関して、固体物品１が被着体４に接着されたものを、「被着体４面上、熱接着フィルム３を配置し、さらに当該熱接着フイルム３面上に、剥離シート（図示されていない。）例えば弗素樹脂シート、シリコーン処理紙等を仮配置し、当該剥離シート面上より、アイロン、プレス機等により加熱加圧し、被着体４面に熱接着フイルム３を接着し、その後剥離シートを取り除き、熱接着フイルム３面に、粘着テープ２を貼付した固体物品１を、粘着テープ２を介して接着した」こと（第２頁左上欄下から第７行〜右上欄第２行）、が記載されている。
ｆ．申立人Ａの甲第６号証には、「金属板・シート・箔等の金属部材にシリコーンゴム１００重量部に対し無機充填剤粉末２００〜６００重量部を含有した組成物を加熱加圧し一体化してなることを特徴とする高熱伝導性絶縁積層体。」（特許請求の範囲）に関して、アルミニウム板（厚さ５ｍｍ）の表面に、シリコーンゴム１００重量部に対し窒化硼素粉末３５０重量部の割合からなり、溶剤で粘度を６０００ｃｐｓに調節したスラリーからシート化したものを貼り合わせた後、加硫プレス機で、加熱加圧を行い厚さ０．４５ｍｍの硬化層を形成させて高熱伝導性絶縁積層体を製造したこと、この硬化層の熱伝導率は５．９８×１０−３（ｃａｌ／ｃｍ℃・ｓｅｃ）であったこと（第２頁右下欄第１０行〜第３頁右上欄第右上欄第５行）が記載されている。
ｇ．申立人Ａの甲第７号証には、熱伝導性シリコーン組成物に関して、実施例１〜４は、熱伝導率が３．５×１０−３〜４．２×１０−３であったことが示されている。
ｈ．申立人Ａの甲第８号証には、「アミノ基が付与されたフツ素樹脂層表面に、一端にエポキシ基を有し、他端にメタクリル基を有するシロキサン化合物層が形成され、上記シロキサン化合物層面にシリコーンゴム層が積層形成されていることを特徴とするフツ素樹脂−シリコーンゴム積層体。」（特許請求の範囲請求項１）に関して、ＰＴＦＥシートの低温プラズマ処理面に、シロキサン化合物を塗布乾燥た後、シリコーンゴム液を塗布し硬化させてフツ素樹脂−シリコーンゴム積層体を得たこと（段落００２８）が示されている。
ｉ．申立人Ｂの甲第１号証には、「熱圧着機により異方導電接着フィルムを介して相対峙する回路基板の接続端子同士を接続する回路の接続方法において、一方の回路基板側に、熱膨張係数が該回路基板の熱膨張係数より小さく、熱伝導率が該回路基板の熱伝導率より大きいゴム状のクッション材を載せた構成で熱圧着することを特徴とする回路の接続方法。」（特許請求の範囲請求項１）に関して、「クッション材としてはシリコーン重合体に充填剤を加えてシート状に成形したものが耐熱性および熱伝導率に優れており好ましい。」こと（段落０００９抜粋）、クッション材としてはシリコーンゴムにボロナイトを充填した厚み０．２ｍｍのシートを実施例としたこと（段落００１６の抜粋）が記載されている。
ｊ．申立人Ｂの甲第２号証には、「【請求項１】フッ素系基材の表面に、ゴム弾性体層を介して粘着剤層を設けて成る粘着テープ。【請求項２】ゴム弾性体層および／または粘着剤層に熱伝導性粉末を含有する請求項１記載の粘着テープ。」（特許請求の範囲請求項１〜２）に関して、「上記発熱要素あるいは押圧要素に貼着して使用する粘着テープは、ヒートシール時に溶融したプラスチックがこれら要素に融着するのを防止するためのもので、溶融プラスチックに対する離型性を有する耐熱性基材の片面に粘着剤層を設けたものが用いられている。」こと（段落０００４）、「本発明において用いられるフッ素系基材の具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素樹脂から成るフィルム、或いは耐熱性布材にフッ素樹脂を含浸したシートを挙げることができる。」こと（段落０００９）、「本発明においては上記のようなフッ素系基材の表面にゴム弾性体層を介して粘着剤層が設けられる。ゴム弾性体層は、シリコーンゴム、ニトリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等のゴムから形成できるが、耐熱性の点からはシリコーンゴムによるのが好適である。」こと（段落００１２抜粋）、「更に、本発明においてはゴム弾性体層または粘着剤層の少なくとも一方に熱伝導性粉末を含有させることができる。熱伝導性粉末としては例えば、鉄、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属粉末や金属酸化物粉末を用いることができる。これらは約１０μｍ以下の粒径とし、ゴム弾性体層中あるいは粘着剤層中に約１０〜１０００重量部含有させるのが好ましい。この熱伝導性粉末の含有により、ヒートシール作業時における熱伝導が良好となり、作業速度が向上する。」こと（段落００１７）、「かような本発明に係る粘着テープは従来品と同様にヒートシール機の加熱要素に貼着して使用できる。」こと（段落００１８）、が記載されている。
ｋ．申立人Ｂの甲第３号証には、「貫通孔を有するプラスチツクフイルムの両面を熱伝導性シリコーンゴム層で積層一体化し、該貫通孔を熱伝導性シリコーンゴムで充填してなる、熱伝導性電気絶縁シート。」（特許請求の範囲第１項）について記載されている。
ｌ．申立人Ｂの甲第４号証には、「シリコーンゴムに窒化硼素を分散させた放熱シートをドクターブレード法によつて、製造するにあたり、有機溶媒にシリコーンゴム１重量部に対し、窒化硼素０．３〜９重量部の割合で分散させ、その粘度５００〜３０００ＣＰＳとしたスラリーを基板上に流しこみ、これを乾燥し次いで加硫することを特徴とする熱伝導率が２×１０−３ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上の絶縁放熱シートの製法。」（特許請求の範囲第１項）が記載されている。
ｍ．申立人Ｂの甲第５号証には、「【請求項１】　Ａ）：平均重合度が６，０００〜１２，０００であるオルガノポリシロキサン９５〜５０重量部、Ｂ）：平均重合度が２００〜２，０００であるオルガノポリシロキサン５〜５０重量部、Ｃ）：球状酸化アルミニウム粉末５００〜１，２００重量部及びＤ）：Ａ）〜Ｃ）からなる組成物を硬化させるのに充分な量の硬化剤とからなり、熱伝導率が５×１０−３ｃａｌ／ｃｍ・秒・℃以上であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。」（特許請求の範囲請求項１）が記載されている。
ｎ．申立人Ｂの甲第６号証には、信越化学工業株式会社の「放熱用シリコーンゴムＴＣシリーズ」について記載されている。
ｏ．申立人Ｂの甲第７号証には、富士高分子工業株式会社の熱伝導性・難燃性シリコーンラバーの「サーコン」（登録商標名）について記載されている。
ｐ．申立人Ｂの甲第８号証には、ニチアスのふっ素樹脂製品の「ナフロン製品」について記載されている。
ｑ．申立人Ｂの甲第９号証には、ダイキン工業株式会社のフッ素樹脂製品について記載されている。
ｒ，取消理由通知で引用した、特開平５−３１５４０１号公報には、「加圧ブロックで、液晶パネルとＴＡＢとを、両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加圧接合する電子部品の接続装置において、加圧ブロックが、発熱体を有する加圧シートと、この加圧シートに非接着状態で接触するように保持されるゴムシートと、ゴムシートに近接または接触して保持されるフッ素系樹脂テープとを備えていることを特徴とする電子部品の接続装置。」（【請求項１）に関して、「・・・液晶を駆動させるためのＩＣと液晶パネルの電極（ＩＴＯ）との接合方法として、光硬化型の接着剤で圧着して導通をとる方法や、シリコーンゴムを貼り付けた加圧ツールからなる加圧ブロック又は金属シールのみからなる加圧ブロックを用い、ＬＣＤとＴＡＢとを、両者間に異方性導電シートを介在させた状態で加工する方法があった。」こと（【０００２】）、「使用するゴムシートとしてはシリコーンゴムシートが好適であり、その厚みは、０．３ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲にあるのがよく、０．３ｍｍ以下になると加圧ツールの平行度不足を十分に補うことができず部分的に加圧不足や気泡が発生する。一方、０．５ｍｍより厚くなると熱の伝わり方が遅くなったり、所定の温度に異方性導電シートを昇温させるために加圧ツールの温度を上げなければならず、昇温状態で加圧ツールが熱膨張のため変形し、平行度が得られなくなる。」こと（【０００７】）、「以上のように本発明の装置を用いると、加圧ツールとＬＣＤとの平行度不足を補うことができると共に離型性がよく、気泡の発生が少なく、アライメント精度や導電フィラーのつぶれ状態が均一な品質の良い接合状態をもったＬＣＤを生産することができる。」こと（【００１７】）、が記載されている。
ＶＩ．特許異議の申立理由についての判断
１．申立人Ａの主張について
１−１．本件請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、熱伝導性ゴムシートを用いる電子・電気部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材で一致するが、
本件請求項１に係る発明においては、（１）熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層が積層一体化されていること、及び、（２）他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていること、が特定されているのに対して、後者は、そのようなことを明らかにしていない点、で相違する。
　そこで、これらの相違点について検討する。
　甲第２号証には、合成ゴムに熱伝導性の優れた充填剤を配合したゴムシートの表面にフッ素系樹脂塗膜層を積層一体させることについては何も示唆するところがない。
　甲第３号証には、熱伝導性電気絶縁シートは、プラスチックフィルムの片面にシリコーンゴムを被覆により形成すること、及び、該プラスチックフィルムには、弗素系フィルムが記載されているが、プラスチックフィルムの存在によって、シリコーンゴムシートの機械的強度を改善し、通常組込み作業の際のドライバーによる締付けの圧力およびねじりトルクに充分耐えるものであるとされるから、プラスチックフィルム（弗素系フィルム）は必須のもので、これにシリコーンゴムを被覆するものであるから、フィルム材料と被覆材料の関係を逆転させて、シリコーンゴムのような熱伝導性ゴムシートの片面に、フッ素系樹脂塗膜層を積層一体することが示唆されているとはいえない。
　甲第４号証には、商品名テフロンフィルム（ＰＴＦＥ）を接着材料シートの成形において、離型のために用いることが記載されているにすぎない。
　甲第５号証には、物品の接着方法において、剥離シートとして弗素樹脂を使用することが記載されているにすぎない。
　甲第６号証には、金属部材にシリコーンゴム１００重量部に対し無機充填剤粉末２００〜６００重量部を含有した組成物を加熱加圧し一体化してなることを特徴とする高熱伝導性絶縁積層体が記載されているにすぎない。
　甲第７号証には、熱伝導性シリコーン樹脂組成物について記載されているが、該熱伝導性シリコーン樹脂組成物からのシートの表面にフッ素系樹脂塗膜層を積層一体させることについては何も示唆するところがない。
　甲第８号証には、フツ素樹脂−シリコーンゴム積層体に関して、ＰＴＦＥシートの低温プラズマ処理面に、シロキサン化合物を塗布乾燥た後、シリコーンゴム液を塗布し硬化させてフツ素樹脂−シリコーンゴム積層体を得たことが示されているだけで、ＰＴＦＥシートは必須のものであって、これにシリコーンゴムを被覆するものであるから、シート材料と被覆材料の関係を逆転させて、シリコーンゴムのような熱伝導性ゴムシートの片面に、フッ素系樹脂塗膜層を積層一体化することが示唆されているとはいえない。
　以上のように、甲第２号証〜甲第８号証には、上記相違点に関して、熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層を積層一体化させることは開示されていない。
　一方、本件請求項１に係る発明は、上記相違点をその発明の構成要件とすることにより、被圧着体に熱伝導性ゴムシートが直接接触することがなく、被圧着体に対する加熱圧着を良好に行うことができるとともに、被圧着体に対する加熱圧着を行う設備の省スペース化、小型化を図ることができるという効果を奏するものである。（明細書の【発明の効果】の欄参照）
   したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
１−２．本件請求項３及び４に係る発明について
　本件請求項３及び４に係る発明は、請求項１または請求項２に係る発明について、それぞれ技術的に限定を付すものであり、そして、請求項２については、申立人Ａは異議の申立をしていないのであるから、上記「（１）請求項１に係る発明について」で述べた理由と同様の理由により、本件請求項３及び４に係る発明は、甲第１号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
２．申立人Ｂの主張について
２−１．申立理由（１）について
２−１−１．本件請求項１に係る発明について
  本件請求項１に係る発明と甲第１号証の回路の接続方法の発明におけるゴム状クッション材を対比すると、甲第１号証におけるゴム状クッション材は、本件請求項１に係る発明における電子・電気部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材に相当するから、両者は、熱伝導性ゴムシートを用いる電子・電気部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材で一致するが、
本件請求項１に係る発明においては、（１）熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層が積層一体化されていること、及び、（２）他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていること、が特定されているのに対して、後者は、そのようなことを明らかにしていない点、で相違する。
　そこで、これらの相違点について検討する。
　甲第２号証には、ヒートシール機の加熱要素に貼着して使用できるフツ素系基材の表面に、ゴム弾性体を介して粘着剤層を設けてなる粘着テープについて、ゴム弾性体は、シリコーンゴムが、またゴム弾性体には熱伝導性粉末を含有させることができることが記載されているが、フツ素系基材のシートは必須のもので、これにゴム弾性体のシリコーンゴムを被覆するものであるから、シート材料と被覆材料の関係を逆転させて、シリコーンゴムのような熱伝導性ゴムシートの片面に、フッ素系樹脂塗膜層を積層一体することが示唆されているとはいえない。
　甲第３〜５号証には、熱伝導性シリコーン樹脂シートについて記載されているにすぎない。
　甲第６号証及び甲第７号証には、放熱用の熱伝導性シリコーンゴムについて、甲第８号証及び甲第９号証には、フツ素樹脂について、それぞれ記載されているにすぎない。
　以上のように、甲第２号証〜甲第９号証には、相違点に関して、熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜層を積層一体化することを示唆する開示はない。
　一方、本件請求項１に係る発明は、上記相違点をその発明の構成要件とすることにより、被圧着体に熱伝導性ゴムシートが直接接触することがなく、被圧着体に対する加熱圧着を良好に行うことができるとともに、被圧着体に対する加熱圧着を行う設備の省スペース化、小型化を図ることができるという効果を奏するものである。（明細書の【発明の効果】の欄参照）
  したがって、本件請求項１に係る発明は、甲第１号証〜甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
２−１−２．本件請求項２に係る発明について
  本件請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明を対比すると、両者は、熱伝導性ゴムシートを用い電子・電気部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材で一致するが、本件発明の電子・電気部品圧着接合用熱伝導性ゴムシートにおいては、（１）熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されていることが特定されているのに対して、後者は、そのようなことを明らかにしていない点、で相違する。
　上記「２−１−１．本件請求項１に係る発明について」で述べたように、甲第２号証〜甲第９号証には、相違点に関して、熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層を積層一体化することを示唆する開示はない。
  したがって、本件請求項２に係る発明は、甲第１号証〜甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
２−２．申立理由（２）について
　特許異議申立人は、本件請求項２には、「熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材」と記載されているが、フッ素樹脂層が熱伝導性ゴムシートの両面に積層されている場合、加熱圧着板とゴムシートの間にフッ素樹脂層が介在することとなり、熱伝導性が損なわれると解されるから、明細書には、「被圧着体に対する加熱圧着を一層良好に行うことができる」（【００２６】）との記載は、不明瞭である旨主張している。
　しかし、段落００１６及び段落００２６における、フッ素樹脂層を熱伝導性ゴムシートの両面に積層した場合についての記載は、熱伝導性の観点からされていると解すことはできない。
　熱伝導性ゴムシートが加熱圧着板に対して直接接触しないことにより、明記がなくても、熱伝導性ゴムシートが加熱圧着板に付着しないことが期待でき、フッ素樹脂塗膜層が熱伝導性ゴムシートの片面に積層されている場合に比し、加熱圧着工程上の問題が発生し難いことは、当業者に明らかである。
　したがって、請求項２に係る発明について、その作用・効果の記載に不備があるとはいえない。
ＶＩＩ．結び
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由および証拠によっては、本件特許を取り消すことができない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月２２日（２００３．４．２２）
【訂正の要旨】
▲１▼　訂正事項（ａ）
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載の、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層が積層一体化され、他面が露呈し加熱圧着板に直接接触しうるようになっていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。」とあるを、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
▲２▼　訂正事項（ｂ）
　明細書の段落【００１０】の第２〜３行目に「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層が積層一体化され、」とあるを、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
▲３▼　訂正事項（ｃ）
　明細書の段落【００２１】の第２〜５行目に「図３（ａ）および（ｂ）は本発明の別の実施例を示し、電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材４，４’は、熱伝導性ゴムシート５とフッ素系樹脂シート６の積層構造となっており、（ａ）は片面にて、（ｂ）は両面にて積層した場合である。」とあるを、「図３
の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材４は、
すものであって、
の両面に
を
した
い
▲４▼　訂正事項（ｄ）
　明細書の段落【００２１】の第８〜１２行目に「この熱伝導性ゴムシート５の片面もしくは両面に、シリコーン系の粘着剤を塗布したポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）により形成されたフッ素系樹脂シート６を貼り合わせ、１２０℃で３分間加圧することにより、電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材４，４’を作製した。」とあるを、「この熱伝導性ゴムシート５
の両
４を
▲５▼　訂正事項（ｅ）
　明細書の段落【００２６】の第３行目に「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂層を積層一体化したものであるから、」とあるを、「熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
▲６▼　訂正事項（ｆ）
　明細書の【図面の簡単な説明】欄の【図３】の説明に「（ａ）は熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図であり、（ｂ）は熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の他の実施例を示す断面図である。」とあるを、「
熱
シート
の実
▲７▼　訂正事項（ｇ）
　特許第３１６９５０１号発明の図３を、上記訂正事項（ａ）との整合を図る目的で請求書に添付の図３のとおり訂正する。
（５４）【発明の名称】
電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
　【請求項２】　熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層が積層一体化されていることを特徴とする電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
　【請求項３】　熱伝導性ゴムシートが、シリコーンゴムに、窒化ボロン、窒化アルミニウム、酸化マグネシウムおよび炭化ケイ素からなる群から選ばれた少なくとも一つを含有してなる請求項１または２記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
　【請求項４】　熱伝導性ゴムシートの熱伝導率が２０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上かつフッ素系樹脂層の厚みが３〜２００μｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子・電気機器部品の圧着接合に用いられ、加熱圧着板の熱を被圧着体に伝達する熱伝導性ゴム部材に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子・電気機器等に多く用いられている半導体チップや半導体のリード部品の接合には、接合部を金属の細線で熱圧着により接合するワイヤボンディング法、キャリヤテープ上に形成した接続用リードの内側に半導体ベアチップを接続するＴＡＢ（テープキャリア）法、フリップチップ法がある。
　【０００３】
　このうち、自動化、高速化組立が可能なことから、ＴＡＢ（テープキャリア）法がパソコンやワークステーションの実装に多く用いられている。
　【０００４】
　液晶ディスプレイ駆動ＬＳＩ用ＴＡＢのアウターリードと液晶パネルの画素電極間の接合には、狭ピッチの接合に対応可能な異方性導電性フィルムが用いられている。異方性導電性フィルムは、金属めっきした樹脂粒子などの導電性粒子を熱硬化性のエポキシ樹脂等に分散させたもので、圧着されることにより粒子を通じて導通が得られるので、狭ピッチのディスプレイの接続に適している。
　【０００５】
　そして、フィルムキャリア（電子部品付テープキャリア）と液晶パネルの接合は、例えば、図１に示す方法により行なわれる。すなわち、下板１１の上に異方性導電シート１２を貼り付けた液晶パネル１３を戴置し、異方性導電シート１２の上にフィルムキャリア１４を載せ、離型用耐熱フィルム１５および熱伝導性ゴムシート１６を介して、加熱圧着板１７を押しつけることにより、加熱圧着板１７の熱が熱伝導性ゴムシート１６を通してフィルムキャリア１４、異方性導電シート１２に伝わり、異方性導電シート１２中の導電性粒子を圧着し、異方性導電シート１２とフィルムキャリア１４を接合する。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、図１に示す方法は、熱伝導性ゴムシート１６と離型用耐熱フィルム１５を重ね合わせてセットする必要があるため、熱伝導性ゴムシート１６と離型用耐熱フィルム１５のそれぞれについて供給用および巻取り用の装置を必要とし、製造設備が大きくなるという問題がある。
　【０００７】
　また、離型用耐熱フィルム１５は薄いほど熱伝導性が良好であるが、セット時にシワが発生するため、作業上からはあまり薄く出来ないという問題がある。
　【０００８】
　さらに、離型用耐熱フィルム１５を薄くできないことは、熱効率の面からも不利である。
　【０００９】
　この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、省スペース化、小型化が図れ、加熱圧着板の熱を効率的に被圧着部材に伝達しうる電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を提供することを目的とする。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、この発明は、熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
　【００１１】
　【作用】
　熱伝導性ゴムシートの厚みは通常０．２〜５ｍｍのものが用いられる。また、熱伝導性ゴムシートの熱伝導率は熱効率の面から２０×１０−４ｃａｌ／ｃｍ・ｓｅｃ・℃以上にすることが好ましい。
　【００１２】
　熱伝導性ゴムとしては、シリコーンゴムに酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ボロン（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）等の充填剤を配合したものが用いられる。
　【００１３】
　また、フッ素系樹脂層の厚みは、３〜２００μｍにすることが好ましい。フッ素系樹脂層の厚みが３μｍ未満では離型性に問題があり、２００μｍを超えると熱効率の面で問題があるからである。
　【００１４】
　フッ素系樹脂層を形成するフッ素系樹脂としては、ポリ四フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ三フッ化塩化エチレン（ＰＴＦＣＥ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等が用いられ、必要に応じてエポキシ樹脂等のバインダー、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等を配合することもできる。
　【００１５】
　熱伝導性ゴムシートとフッ素系樹脂層の積層一体化の方法としては、接着剤、粘着剤により熱伝導性ゴムシートとフッ素系樹脂シートを貼り合わせる方法や、フッ素系樹脂を溶剤に溶解したものを熱伝導性ゴムシートに塗布したのち乾燥させフッ素系樹脂塗膜を形成する方法等が採用される。
　【００１６】
　この発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材は、熱伝導性ゴムシートの片面または両面に離型性に優れたフッ素系樹脂層を積層一体化したものである。このため、被圧着体に熱伝導性ゴムシートが直接接触することがなく、被圧着体に対する加熱圧着を良好に行うことができる。さらに、熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂層を積層した場合は、加熱圧着板にも熱伝導性ゴムシートが直接接触せず、被圧着体に対する加熱圧着を一層良好に行うことができる。
　【００１７】
　また、熱伝導性ゴムシートと離型用耐熱フィルムのそれぞれについて、供給用および巻取り用の装置を必要としないため、設備の省スペース化、小型化を図ることができる。
　【００１８】
　さらに、フッ素系樹脂層を薄く形成することができるため、熱効率の面からも有利である。
　【００１９】
　【実施例１】
　図２（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施例を示し、１，１’は電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材であり、熱伝導性ゴムシート２とフッ素系樹脂塗膜３の積層構造となっており、（ａ）は片面にて、（ｂ）は両面にて積層した場合である。この熱伝導性ゴムシート２はシリコーンゴムに酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を２０容積％（対シリコーンゴム）、さらにパーオキサイドを配合したものを用いた。上記シリコーンゴムをシート状に形成し加硫することにより、厚み０．５ｍｍの熱伝導性ゴムシート２を作製した。この熱伝導性ゴムシート２にフッ素系樹脂塗料を塗布したのち、１５０℃で３０分間加熱乾燥させることにより、電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材１，１’を得た。
　【００２０】
　なお、フッ素系樹脂塗膜３を形成するフッ素系樹脂としてはポリ四フッ化エチレン（ＲＴＦＥ）にバインダーとしてのエポキシ樹脂、密着性改良剤としてのシリコーン樹脂を混合したものを用いた。このとき、フッ素系樹脂塗膜３の厚みは１０μｍであった。
　【００２１】
　【実施例２】
　図３
の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材４は、
すものであって、
の両面に
を
した
い
の両
４を
　【００２２】
　本発明の熱伝導性ゴム部材を用いた被圧着体の接合を以下に示す方法により行った。
　【００２３】
　ここで、被圧着体としては、異方性導電シート１２を貼りつけた液晶パネル１３およびフィルムキャリア１４を用いた。
　【００２４】
　すなわち、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、下板１１の上に異方性導電シート１２を貼り付けた液晶パネル１３を載置し、異方性導電シート１２の上にフィルムキャリア１４を載せる。次に、熱伝導性ゴムシート２とフッ素系樹脂塗膜３の２層構造の本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材１をフッ素系樹脂塗膜３を下にして、温度が２４０〜２５０℃の加熱圧着板１７を上から押しつけることにより、異方性導電シート１２とフィルムキャリア１４の接合を行った。なお、（ａ）は片面にて、（ｂ）は両面にて積層した場合である。
　【００２５】
　その結果、従来のように大きな製造設備を用いることなく、異方性導電シートとフィルムキャリアの接合を良好な作業性で行うことができた。
　【００２６】
　【発明の効果】
　以上のように、本発明の電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材は、熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂
塗膜
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　従来の被圧着体の接合方法を示す図である。
　【図２】
　（ａ）は熱伝導性ゴムシートの片面にフッ素系樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の実施例を示す断面図であり、（ｂ）は熱伝導性ゴムシートの両面にフッ素系樹脂塗膜が積層された電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材の実施例を示す断面図である。
　【図３】
　
熱
シート
の実
　【図４】
　（ａ）は本発明の片面積層タイプの電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を用いた被圧着体の接合方法を示す図であり、（ｂ）は本発明の両面積層タイプの電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材を用いた被圧着体の接合方法を示す図である。
　【符号の説明】
　１，４　電子・電気機器部品圧着接合用熱伝導性ゴム部材
　２，５　熱伝導性ゴムシート
　３　フッ素系樹脂塗膜
　６　フッ素系樹脂シート
　１１　下板
　１２　異方性導電シート
　１３　液晶パネル
　１４　フィルムキャリア
　１７　加熱圧着板
【図面】