【事件の表示】
　特許第３３２０３７３号「サーマルヘッド」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３２０３７３号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　　特許出願　　　　　　平成１１年２月１０日
　　特許権設定登録　　　平成１４年６月２１日
　　特許異議申立て（申立人：京セラ株式会社、請求項１〜４に係る
　　　　　　　　　　特許に対して）
　　　　　　　　　　　　平成１５年２月２８日
　　取消理由通知(1) 　　平成１５年１２月１２日付け
　　取消理由通知(2) 　　平成１６年６月２５日付け
　　訂正請求　　　　　　平成１６年９月６日
　
２．訂正の適否
(1) 訂正の内容（訂正箇所にはアンダーラインを付している。）
［訂正事項ａ］
　　特許査定時の請求項１の
「【請求項１】熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とサーミスタを搭載したプリント配線板とを固定し成るサーマルヘッドにおいて、
　プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、サーミスタの搭載位置に連なり、前記ヘッド基板の熱を前記支持板から前記サーミスタに伝える熱伝導性の高い金属パターンを形成したことを特徴とするサーマルヘッド。」を、
「【請求項１】熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
　
［訂正事項ｂ］
　　特許査定時の請求項２及び３を削除し、特許査定時の請求項４を請求項２に繰り上げて以下のごとく、
「【請求項２】
前記熱検出用金属パターンと前記サーミスタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属で形成して成ることを特徴とする請求項１の
　
［訂正事項ｃ］
　　特許査定時の明細書の段落【０００２】
「【０００２】
　【従来の技術】
　図５の断面図に示すように、従来のサーマルヘッドは、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を通電する電極を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定されている。
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ａとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
　また、プリント配線板３の回路配線と接続された外部接続用のコネクタ４によって外部の制御回路と接続されている。」を、
「【０００２】
　【従来の技術】
　図
４
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ａとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
　また、プリント配線板３の回路配線と接続された外部接続用のコネクタ４によって外部の制御回路と接続されている。」と訂正する。
　
［訂正事項ｄ］
　　特許査定時の明細書の段落【０００４】
「【０００４】
　前記制御方法において、サーマルヘッドの温度を検出する手段として温度によって抵抗値が変化するサーミスタが広く用いられている。
　温度検出を行うのにサーミスタをヘッド基板に接して搭載するのが理想的であるが、前記図５の構成を備えたサーマルヘッドの場合、ヘッド基板１上にサーミスタを搭載するスペースが殆どないので、サーミスタ７をプリント配線板３上に搭載しているのが現状である。」を、
「【０００４】
　前記制御方法において、サーマルヘッドの温度を検出する手段として温度によって抵抗値が変化するサーミスタが広く用いられている。
　温度検出を行うのにサーミスタをヘッド基板に接して搭載するのが理想的であるが、前記図
４
　
［訂正事項ｅ］
　　特許査定時の明細書の段落【０００７】
「【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とサーミスタを搭載したプリント配線板とを固定し成るサーマルヘッドにおいて、プリント配線板の裏面にサーミスタの搭載位置に連なる熱伝導性の高い金属パターンを形成する。ヘッド基板の熱が金属パターンを経てサーミスタに速く伝わり、支持板の温度とサーミスタの検出温度との温度差が小さくなる。」を、
「【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明
のサーマルヘッドは、熱伝導性の
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている。
　
［訂正事項ｆ］
　　特許査定時の明細書の段落【０００８】
「【０００８】
　【発明の実施の形態】
　本発明の第１の実施の形態を、図１乃至図３を参照しながら説明する。ここで従来と同じ構成要素は図５と同じ符号を付してある。
　以下、詳述すると、図１のサーマルヘッドの断面図、図２のサーミスタを搭載した要部断面図及び図３のサーミスタを搭載した要部平面図に示すように、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を通電する電極（図示せず）を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定されている。
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ｂとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。」を、
「【０００８】
　【発明の実施の形態】
　本発明
の実
４
　以下、詳述すると、図１のサーマルヘッドの断面図、図２のサーミスタを搭載した要部断面図及び図３のサーミスタを搭載した要部平面図に示すように、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を通電する電極（図示せず）を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定されている。
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ｂとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。」と訂正する。
　
［訂正事項ｇ］
　　特許査定時の明細書の段落【００１０】
「【００１０】
　前記プリント配線板３の裏面には熱検出用金属パターン５が銅箔で形成されており、一方、表面にはサーミスタ７を搭載するサーミスタ搭載用金属パターン６が銅箔で形成されている。
　これらの金属パターンは前記信号線パターン５を銅箔のエッチングで形成する際に同時に形成する。
　ここで前記熱検出用金属パターン５は、熱源である発熱体９に近いほど効果があるので、ヘッド基板２とプリント配線板３との当接部に接近させて形成するのが好適である。」を、
「【００１０】
　前記プリント配線板３の裏面には熱検出用金属パターン５が銅箔で形成されており、一方、表面にはサーミスタ７を搭載するサーミスタ搭載用金属パターン６が銅箔で形成されている。
ここで図２に示すように、前記サーミスタ搭載用金属パターン６は前記プリント配線板３の前記支持板１上に固定される面上に形成されており、該サーミスタ搭載用金属パターン６にサーミスタ７を搭載することにより、前記サーミスタ７を前記プリント配線板３の前記支持板１上に固定される面上に搭載することができる。
　これらの金属パターンは前記信号線パター
ンを
　ここで前記熱検出用金属パターン５は、熱源である発熱体９に近いほど効果があるので、ヘッド基板２とプリント配線板３との当接部に接近させて形成するのが好適である。」と訂正する。
　
［訂正事項ｈ］
　　特許査定時の明細書の段落【００１１】
「【００１１】
　前記熱検出用金属パターン５と前記サーミスタ搭載用金属パターン６はスルーホール１１によってプリント配線板３の内部で接続されている。
　このように、支持板１上に固定されているプリント配線板３の裏面から熱伝導性の高い金属パターンでサーミスタ７までの間を繋ぐことにより、矢印で示すようにヘッド基板２からの熱１５が前記金属パターン５、スルーホール１１及び金属パターン６を経てサーミスタ７に速く伝わり、支持板１の温度とサーミスタ７の検出温度を近付けることができる。」を、
「【００１１】
　前記熱検出用金属パターン５と前記サーミスタ搭載用金属パターン６は
、前記サーミスタ７が搭載される位置よりも前記ヘッド基板２側に形成された
　このように、支持板１上に固定されているプリント配線板３の裏面から熱伝導性の高い金属パターンでサーミスタ７までの間を繋ぐことにより、矢印で示すようにヘッド基板２からの熱１５が
熱検出用
サーミスタ搭載用
　
［訂正事項ｉ］
　　特許査定時の明細書の段落【００１２】
「【００１２】
　前記実施の形態では、プリント配線板３の表面にサーミスタ７を搭載したが、第２の実施の形態として図４の断面図に示すように、プリント配線板３の裏面に搭載しても同様の効果が得られる。この第２の実施の形態は、プリント配線板３の裏面に熱検出用金属パターン５ａを延長してサーミスタ搭載金属パターン６ａを連続して形成する。その他の構成は前記第１の実施の形態と変わらない。この実施の形態ではサーミスタ搭載金属パターン６ａを熱検出用金属パターン５ａに接続するスルーホールを必要としないため、それだけ構成が簡単になる。」を、
「【００１２】
　
【発明の効果】
本発明は、支持板の熱をプリント配線板に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミスタに直接伝えることができるので、サーミスタの温度検出を早くすることができる。その結果、適切な温度制御が可能となり、印字品質が向上する。
　
［訂正事項ｊ］
　　特許査定時の明細書の段落【００１３】及びその記載事項を削除する。
　
［訂正事項ｋ］
　　特許査定時の明細書の【図面の簡単な説明】
「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態のサーミスタ搭載部の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態のサーミスタ搭載部の平面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
　１・・支持板 ２・・ヘッド基板 ３・・プリント配線板 ５・・熱検出用金属パターン ６・・サーミスタ搭載用金属パターン ７・・サーミスタ ９・・発熱体」を、
「【図面の簡単な説明】
【図１】本発明
の実
【図２】本発明
の実
【図３】本発明
の実
【図４】
従来のサーマルヘッドの断面図である。
【符号の説明】
　１・・支持板 ２・・ヘッド基板 ３・・プリント配線板 ５・・熱検出用金属パターン ６・・サーミスタ搭載用金属パターン ７・・サーミスタ ９・・発熱体」と訂正する。
　
［訂正事項ｌ］
　　特許査定時に明細書に添付された図面のうち図１、図２、図３及び図４を訂正請求書に添付した図１、図２、図３及び図４に訂正し、同じく添付された図５を削除する。
　
(2) 訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（訂正事項ａについて）
　　当該訂正事項における
「熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
　　また、「
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
　　よって、当該訂正事項は、前記各記載事項に基づいて特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
　　なお、当該訂正事項における「
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、
前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
　　しかし、後続する各訂正事項からみれば、特許査定時に包含されていた「本発明の第２の実施の形態」を削除し、本件請求項１に係る発明が「本発明の第１の実施の形態」のみであることを明確化することが訂正の趣旨であることが明らかである。
　　よって、「本発明の第１の実施の形態」に照らし、「
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面（とは反対側の面）上に搭載され、
　
（訂正事項ｂについて）
　　当該訂正事項は、訂正後の請求項２において、訂正前の請求項４に記載されていた構成要件を記載し、訂正後の請求項１を引用するものである。
　　ここで、訂正前の請求項４は、請求項２又は３を引用するものであり、前記訂正事項ａによる訂正が、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであることから、当該訂正後の請求項２は、訂正前の請求項４に関し、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正であることが明らかである。
　　また、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｃ、ｄについて）
　　これらの訂正は、特許査定時に明細書に添付されていた図４を訂正請求書に添付した図４に訂正し、同図５を削除したことに伴い、記載内容の整合を図るものであることから、誤記の訂正或いは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、これらの訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｅ、ｇ、ｈについて）
　　当該訂正は、訂正事項ａにより請求項１を訂正したことにより、これを援用している箇所における記載の整合を図るものであることから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｆについて）
　　当該訂正は、特許査定時の段落【００１２】に記載される本件の第２の実施の形態を削除し、また、同じく図４を訂正請求書に添付した図４に訂正し、特許査定時の図５を削除したことに伴う訂正であり、誤記の訂正或いは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、これらの訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｉ、ｋについて）
　　当該訂正は、特許査定時の段落【００１２】に記載される本件の第２の実施の形態を削除し、また、同じく図４を訂正請求書に添付した図４に訂正し、特許査定時の図５を削除したことに伴う訂正であり、訂正前の段落【００１２】は本件の第２の実施の形態に係るものであることからして、誤記の訂正或いは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｊについて）
　　当該訂正は、訂正事項ｉに伴い、重複する段落【００１３】を削除するものであり、記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（訂正事項ｌについて）
　　当該訂正は、特許査定時に添付された図１において「５　温度検出用金属パターン」とあるを「５　熱検出用金属パターン」とし、同図２において「５」とあるを「５　熱検出用金属パターン」とし、同図３において「５　温度検出用金属パターン」とあるを「５　熱検出用金属パターン」とし、訂正事項ａにおいて請求項１を訂正し、本件の第２の実施の形態が削除したことに伴い、実質的に同図４を削除して、同５図を図４に繰り上げるものである。
　　よって、当該訂正事項は、誤記の訂正或いは明瞭でない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
(3) むすび
　　よって、上記訂正は、平成１５年改正前特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する同法第１２６条第２、３項の規定に適合するので、この訂正を認める。
　
３．特許異議の申立ての概要
　　異議申立人：京セラ株式会社は、証拠として、甲第１号証：特開昭６２−２１１１５８号公報及び甲第２号証：特開平６−２９７７４３号公報を提出して、訂正前の請求項１ないし３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と実質的に同一であり、同請求項４に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができた旨の主張をしている。
　　なお、異議申立人は、同時に参考資料：特開平４−２８４２６４号公報を提出して、「熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とプリント配線板とを固定し、前記プリント配線板にサーミスタを搭載して成るサーマルヘッド」に相当する「放熱板１上に発熱基板２と回路基板３とを併設し、該回路基板３上にサーミスタ５を搭載したサーマルヘッド」が記載されている旨主張している。
　
４．本件発明
　　本件特許３３２０３７３号の請求項１、２に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される通りのものである（上記、２．(1) 訂正の内容参照。）。
　
「【請求項１】熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
「【請求項２】
前記熱検出用金属パターンと前記サーミスタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属で形成して成ることを特徴とする請求項１の
　
５．刊行物記載の発明
(1) 刊行物１（特開平７−１０１０９４号公報）
　　当審が平成１６年６月２５日付けで通知した取消しの理由に引用した刊行物１には、以下の記載事項が認められる。
［記載事項ア］
「【０００２】
【従来の技術】端面型サーマルヘッドとして、従来、例えば図１６および図１７に示すようなものが提案されている。」（２頁１欄３１〜３４行）
　
［記載事項イ］
「【０００３】図１６に示す厚膜端面型のサーマルヘッドは、端面に発熱抵抗体101が設けられこの発熱抵抗体101を駆動するドライバＩＣ102が搭載される発熱基板103と、この発熱基板103に固定された放熱板104と、この放熱板104に接合され導線105および発熱基板103上の配線用電極（図示省略）を介してドライバＩＣ102を制御する信号を入力する信号入力回路（図示省略）が形成される配線基板106とから主に構成されている。この例の配線基板106は、コネクタ107やコンデンサ108を強固に支持するために、ベークライトやエポキシ樹脂等から形成された比較的厚く且つ硬い板材から形成されている。なお、電源のノイズ除去用のコンデンサ108として、ラジアル型のアルミ電解コンデンサが用いられている。」（２頁１欄３５〜４８行、図１６）
　
［記載事項ウ］
「図１７に示す薄型端面型のサーマルヘッドは、配線基板106が薄いフィルムの上に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）109と、コネクタ107やコンデンサ108を強固に支持するためにＦＰＣ109のほぼ全面に重ねて接合された補強板110とから構成されている。なお、電源のノイズ除去用のコンデンサ108は、図１７の例と同様に、ラジアル型のアルミ電解コンデンサが用いられている。また、ＦＰＣ109には、発熱基板103の温度検出用のサーミスタ111も搭載されている。」（２頁１欄４９行〜２欄９行、図１７）
　
　上記記載事項アないしウを参酌するに、刊行物１の図１７には、
「放熱板104上に発熱抵抗体を設けた発熱基板103とサーミスタ111を搭載した配線基板106（ＦＰＣ109と補強板110とからなる）とを固定してなるサーマルヘッド」（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されている。
　
(2) 刊行物２（特開昭６２−２１１１５８号公報）
　　同じく前記取消しの理由に引用した刊行物２には、以下の記載事項が認められる。
［記載事項エ］
「〔産業上の利用分野〕
　本発明はサーマルヘッド等の発熱素子を具備する混成集積回路基板又はこの基板を搭載しているところの放熱板、支持体等の温度を検出すべきフレキシブル・ケーブル板、プリント基板等に関し、特に熱応答特性の優れた混成集積回路装置を提供することに関する。」（１頁左欄１４行〜右欄３行）
　
［記載事項オ］
「〔従来の技術〕
　従来、この種の混成集積回路装置に用いられるフレキシブルケーブル板等は、例えば第２図に模式的斜視図に示すように多層配線導電体を具備する信号板21とこの信号板を機械的に補強するための補強板22とからなり、サーミスタ、ポジスタ等の温度検出素子23は信号板上に搭載され、信号板上に形成された上層導電体である一対の電極24a、24bと電気的に接続される。これらの電極は各々、信号板部に形成されたスルーホール導電体25a、25bを通して信号板下面の導電体26a、26bと電気的に接続される。補強板22が形成されていない領域の露出した下層導電体26a、26bは、温度を検出すべき混成集積回路基板、放熱板、支持体等と圧接法、半田付法等により熱接触する。従って混成集積回路基板等の温度は導電体→スルーホール導電体→電極→温度検出素子という経路に従って温度検出素子へ伝達されることになる。」（１頁右欄４行〜２頁左上欄２行、第２図）
　
［記載事項カ］
「フレキシブルケーブル板をプリント板とすることも当然できるものであり、この場合には引用例の補強板22の下面に下層導電体が形成されることになる。」（２頁右下欄１９行〜３頁左上欄２行）
　
　記載事項エによれば、当該刊行物２における混成集積回路基板とは、サーマルヘッドをも対象とするものである。
　そして、記載事項オによれば、温度を検出すべき混成集積回路基板、放熱板、支持体等の温度が導電体→スルーホール導電体→電極→温度検出素子という経路に従って温度検出素子へ伝達されることが把握できる。
　又、記載事項カによれば、フレキシブルケーブル板をプリント板とした場合には、前記下層導電体が補強板22の下面に形成されることの示唆がある。
　よって、当該刊行物２には、サーマルヘッドを構成しているプリント板の上面に位置するサーミスタ（温度検出素子）が導電体の上に搭載されていること、及びこの導電体を介して熱伝導が行われることが記載されているとともに、放熱板等からプリント板の下面に伝導された熱をスルーホールを介して上面に伝導することの示唆がある。
　
６．本件発明１の特許について
(1) 対比
　　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比する。
　　サーマルヘッドにおいて、放熱板は発熱抵抗体が発生した熱を速やかに放散させることを基本機能とするものであり、熱伝導性の高い材料から形成されていることは技術常識であり、又、放熱板104が発熱基板103と配線基板106とを支持する部材として機能していることは明らかであることから、当該放熱板104は、「熱伝導性の高い（材料から成る）支持板」といえるものである。
　　すると、当該刊行物１における「放熱板」は、本件発明１における「熱伝導性の高い支持板」に相当する。
　
　　又、放熱板を介して温度検出素子への熱伝導を図ることは、特開平２−３０５６５３号公報（２頁左上欄２０行〜右上欄１８行の「発明が解決しようとする課題」の記載）等に従来技術として記載されているように、サーマルヘッドにおいて周知慣用とされている手法であり、特段に、熱伝導のための構成が記載されていない刊行物１のサーマルヘッドにおいては、発熱基板の熱を放熱板を介してサーミスタに伝える構造であると解することが妥当である。
　
　　してみれば、本件発明１と引用発明とを対比した場合、両者は、「熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板とサーミスタを搭載するプリント配線板とを固定し、前記ヘッド基板の熱を前記支持板から前記サーミスタに伝えるサーマルヘッドである点」で一致しており、以下の２点で相違している。
　
相違点１：
　　本件発明１においては、発熱基板の熱をサーミスタに伝えるために、プリント配線板に「
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設け
前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して
刊行物１記載の発明においては、発熱基板の熱をサーミスタに伝える具体的手段の詳細が記載されていない点。
　
相違点２：
　　本件発明１においては、「
前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
刊行物１記載の発明においては、この特定を有しない点。
　
(2) 判断
(2-1)　相違点１について
　　前記のように、刊行物２には、サーマルヘッドを構成しているプリント板である信号板21の上面に形成された上層導電体である一対の電極24a、24bの上にサーミスタ（温度検出素子）23が搭載されていることが記載されており、これが本件発明１のプリント配線板に「
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設け
　　そして、同信号板21の補強板22が形成されていない領域の露出した下層導電体26a、26bは、温度を検出すべき混成集積回路基板、放熱板、支持体等と圧接法、半田付法等により熱接触されているとともに、スルーホールを介して上層導電体への熱伝導を行うことの記載があり、又、フレキシブルケーブル板をプリント板構成とした場合に、下層導電体が補強板22の下面に形成されることの示唆があることからすれば、プリント板の下層導電体26a、26bは、本件発明１の「前記ヘッド基板の「熱を前記支持板（放熱板）から前記サーミスタ（温度素子）に伝える熱伝導性の高い熱検出用導電体パターンを形成していることに相当する。
　
　　してみれば、刊行物１の図１７に示されたものにおいて、発熱基板103の熱をサーミスタ111に伝える具体的手段として、刊行物２に記載される上記技術的事項を採用することで、配線基板106の放熱板104に固定される面（補強板110下面）に下層導電体を発熱基板103の熱を放熱板104を介して受け入れるように形成し、これとサーミスタ111側に形成した上層導電体とをスルーホール導電体を介して接続するように構成することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　　ここで、放熱板や各導電体は熱伝達を行わせるものである以上、熱伝導性の高い材料で形成されることは技術常識に属することであり、又、導電体を銅箔などで形成することは周知慣用の技術的事項であることからして、前記各導電体を金属パターンで構成することも当業者が設計段階において適宜選択し得た程度のことである。
　　そして、このようになしたことによる作用効果は当業者であれば容易に推察可能なものである。
　
(2-2)　相違点２について
　　相違点２は、本件発明１において「
前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
　　ここで、刊行物２においては、前記記載事項オによれば、第２図における図面奥側の信号板21下面でヘッド基板との熱接触しているものと解され、サーミスタ23の搭載位置は、結果としてスルーホール導電体25a、25bよりもヘッド基板側に設けられているものとなり、本件発明1の相違点2に係る特定を有しないことは明らかである。
　　しかし、プリント板にサーミスタを搭載するにあたり、当該プリント板の上層と下層を熱接続するスルーホールとの位置関係は、両者を配するためのスペースがどの程度確保し得るかとも関連しており、熱伝導時間のみの観点から決定されるものとみることはできない。
　　他方、熱伝導経路長が延びれば熱伝導時間を要することは自明であり、良好な熱伝導を期待する上で、可能な限り経路長を短く設定することは、技術常識の属することである。
　　してみると、プリント板上におけるスルーホールとサーミスタとの位置関係を本件発明１のように特定することが、熱伝導時間の観点からみて良好な作用効果を期待し得るものとしても、当業者が設計段階で適宜採用し得た程度のことであるといわざるを得ない。
　
(3)　特許権者の反論について
　　ところで、特許権者は、「刊行物１の図１７に示されたサーマルヘッドを見ますと、その発熱基板103と配線基板106を固定する放熱板104は、発熱基板103を固定する側が配線基板106を固定する側よりも薄くなっており、両者が固定される放熱板104の面に段差を有しております。この段差を有することで発熱基板103下の放熱板部分から配線基板106下の放熱板に到る熱流に不連続が生じ、発熱基板の温度変化に対する熱応答特性が低下します。
　したがって、刊行物２に前記記載があっても第２図に記載の混成集積回路装置を刊行物１に記載の前記段差を有する放熱板を備えたサーマルヘッドにそのまま適用しても訂正後の本願の請求項１に係る発明のように、・・・、発熱体を設けたヘッド基板の温度変化に対する熱応答特性の良好なサーマルヘッドを当業者が容易に想到できたものではありません。」（平成１６年９月６日付け特許異議意見書３〜４頁）と反論している。
　　確かに、刊行物１の図１７をみる限りでは、指摘される段差が存在しており、熱流に不連続が生じ得ることは指摘の通りである。
　　しかしながら、本件請求項１をみれば明らかなように、本件発明１における支持板、ヘッド基板及びプリント配線板の３者の形状・位置関係に係る特定は、支持板上にヘッド基板及びプリント配線板が固定されていること程度であって、刊行物１の図１７に記載されるサーマルヘッドの構成を明確に排除しているとまでは認められない。
　　してみれば、指摘される熱流に不連続を生じないように形状等を考慮することは、当業者の技術常識を適用することを前提とするものと解されるのであり、特許権者の反論は妥当でない。
　
(4)　まとめ
　　以上のとおりであるとともに、相違点１及び相違点２を組み合わせたことにより、相乗的な作用効果が得られるものとはいえず、その作用効果は当業者が容易に想到することができたものである。
　　したがって、本件発明１は、刊行物１及び２に記載された発明、周知慣用の技術的事項及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
７．本件発明２の特許について
(1) 対比
　　本件発明2は、本件請求項１を引用するものであり、請求項１の特定に加えて、「前記熱検出用金属パターンとサーミスタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属で形成して成る」との特定を加えたものである。
　　そこで、本件発明2と刊行物１記載の発明とを対比すると、前記「６．本件発明1の特許について」で検討した相違点１、２に加えて、以下の点で相違する。
　
相違点３：
　　本件発明２においては、「前記熱検出用金属パターンとサーミスタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属で形成して成る」と特定されているのに対して、
刊行物１記載の発明においては、この特定を有しない点。
　
(2)　判断
　　前記「６．本件発明1の特許について」の「(2-1)　相違点１について」で指摘したように、熱伝達を行わせるものである放熱板や各導電体を、熱伝導性の高い材料で形成することは技術常識に属することであり、「熱検出用金属パターン」と「サーミスタ搭載用金属パターン」の両者を、熱伝導性の高い金属を用いることには何ら困難性はない。
　　又、導電体を銅箔などで形成することも周知慣用の技術事項であって、前記「熱検出用金属パターン」と「サーミスタ搭載用金属パターン」の両者を銅箔で形成することは当業者であれば容易に想到し得ることであり、この場合に、同一の金属で形成することになるのは明らかである。
　　この点、本件においても「熱伝導性の高い同一の金属」の例を銅箔としていることからしても、相違点３に係る構成を採用して本件請求項２に係る発明となすことは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　　また、相違点１及び２が当業者にとり容易になし得る程度のことであることは、前記「６．本件発明1の特許について」で検討したとおりである。
　　そして、相違点１、２及び３を組み合わせたことにより、相乗的な作用効果が得られるものとはいえず、その作用効果は当業者が容易に想到することができたものである。
　
　　したがって、本件発明２は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をできたものであるから、本件発明２の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
７．むすび
　　以上のとおりであるから、本件発明１及び２の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、平成１５年改正前特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年５月１７日（２００５．５．１７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
サーマルヘッド
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】熱伝導性の高い支持板上に発熱体を設けたヘッド基板と
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
　
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
　【請求項２】
前記熱検出用金属パターンと前記サーミスタ搭載用金属パターンは、熱伝導性の高い同一の金属で形成して成ることを特徴とする請求項１の
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、サーマルヘッドに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図
４
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ａとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
　また、プリント配線板３の回路配線と接続された外部接続用のコネクタ４によって外部の制御回路と接続されている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　サーマルヘッドは、前記発熱体９の熱によって印字を行うので、サーマルヘッド本体の温度も必然的に上昇する。温度が上昇している場合は、常温時と同じエネルギーを印加すると印字が濃くなりすぎ、逆に本体が冷えている場合は常温と同じエネルギーを印加すると印字が薄くなる。そこで、サーマルヘッドの温度が上昇している時はエネルギーの設定を下げ、温度が低下している時はエネルギーの設定を上げて印字を行う制御方法が用いられている。
　【０００４】
　前記制御方法において、サーマルヘッドの温度を検出する手段として温度によって抵抗値が変化するサーミスタが広く用いられている。
　温度検出を行うのにサーミスタをヘッド基板に接して搭載するのが理想的であるが、前記図
４
　【０００５】
　ところで前記構成のサーマルヘッドにおいて、発熱体９が設けられているヘッド基板２が加熱されると、その熱は矢印で示すように支持板１に伝わり、支持板１の熱１５はプリント配線板３を介してサーミスタ７に伝わる。
　プリント配線板３は、例えばガラスエポキシなどの樹脂を主材料としたものを使用しているので比較的熱伝導性が低い。このため、支持板１の熱１５がサーミスタ７に伝わるのが遅れるので、サーミスタ７で検出した温度は支持板１の温度よりも低くなってしまう。実際の温度とサーミスタ７で検出された温度に大きな差がある場合は、エネルギーの調整にずれが生じるので、印字の濃さを適切に調整することが困難になる。その結果、印字の品質が低下することになる。
　【０００６】
　本発明は、前記問題点に鑑み、支持板とプリント配線板に搭載されたサーミスタ間の熱伝導性を向上させ、印字品質の高いサーマルヘッドを提案するものである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明
のサーマルヘッド
サーミスタを搭載するサーミスタ搭載用金属パターンを設けた
し、前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面に、
し、前記サーミスタ搭載用金属パターンと前記熱検出用金属パターン間をスルーホールを介して接続して成るサーマルヘッドであって、
　
前記サーミスタが前記プリント配線板の前記支持板上に固定される面上に搭載され、前記スルーホールが前記サーミスタの搭載位置よりも前記ヘッド基板側に設けられている
　ヘッド基板の熱が金属パターンを経てサーミスタに速く伝わり、支持板の温度とサーミスタの検出温度との温度差が小さくなる。
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　本発明
の実
４
　以下、詳述すると、図１のサーマルヘッドの断面図、図２のサーミスタを搭載した要部断面図及び図３のサーミスタを搭載した要部平面図に示すように、アルミニュームなどの熱伝導性の高い金属で構成された支持板１上に、発熱体９と該発熱体９を通電する電極（図示せず）を形成したヘッド基板２と前記発熱体９を駆動する複数の駆動ＩＣ１２を搭載したプリント配線板３が当接して両面接着テープなどの粘着材８で固定されている。
　そして、前記電極と駆動ＩＣ６及び駆動ＩＣ６とプリント配線板３に形成された回路配線３ｂとがボンディングワイヤ１３、１４にて接続され、封止樹脂１０で前記複数の駆動ＩＣ全体を一体封止して駆動ＩＣの保護を図っている。
　【０００９】
　また、プリント配線板３には駆動ＩＣ１２へ信号を送るための信号線が設けられており、各信号線の先には外部の制御回路と電気的接続を行うためのコネクタ４が取り付けられている。ここで図示しないが前記信号線はプリント配線板の表裏両面に銅箔によりパターン形成されている。銅は熱伝導性が高いので支持板の熱を伝達するのに適している。
　【００１０】
　前記プリント配線板３の裏面には熱検出用金属パターン５が銅箔で形成されており、一方，表面にはサーミスタ７を搭載するサーミスタ搭載用金属パターン６が銅箔で形成されている。
ここで図２に示すように、前記サーミスタ搭載用金属パターン６は前記プリント配線板３の前記支持板１上に固定される面上に形成されており、該サーミスタ搭載用金属パターン６にサーミスタ７を搭載することにより、前記サーミスタ７を前記プリント配線板３の前記支持板１上に固定される面上に搭載することができる。
　これらの金属パターンは前記信号線パター
ンを
　ここで前記熱検出用金属パターン５は、熱源である発熱体９に近いほど効果があるので、ヘッド基板２とプリント配線板３との当接部に接近させて形成するのが好適である。
　【００１１】
　前記熱検出用金属パターン５と前記サーミスタ搭載用金属パターン６は
、前記サーミスタ７が搭載される位置よりも前記ヘッド基板２側に形成された
　このように、支持板１上に固定されているプリント配線板３の裏面から熱伝導性の高い金属パターンでサーミスタ７までの間を繋ぐことにより、矢印で示すようにヘッド基板２からの熱１５が
熱検出用
サーミスタ搭載用
　【００１２】
　【発明の効果】
　本発明は、支持板の熱をプリント配線板に設けた熱伝導性の高い金属パターンによってサーミスタに直接伝えることができるので、サーミスタの温度検出を早くすることができる。その結果、適切な温度制御が可能となり、印字品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明
の実
　【図２】本発明
の実
　【図３】本発明
の実
　【図４】
従来のサーマルヘッドの断面図である。
　【符号の説明】
　１・・支持板　２・・ヘッド基板　３・・プリント配線板　５・・熱検出用金属パターン　６・・サーミスタ搭載用金属パターン　７・・サーミスタ　９・・発熱体
【図面】