【事件の表示】
　特許第３２９９１６０号「電子部品実装方法及び装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２９９１６０号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２９９１６０号は、平成９年１２月１３日に出願された特願平９−３６２９５７号の特許出願に係り、平成１４年４月１９日に設定登録（請求項の数４、特許公報発行日平成１４年７月８日）された。その後、平成１４年１２月２０日に特許異議申立人高松万里より全請求項に関して特許異議の申立があったので、当審において当該申立の理由について検討の上、特許取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年６月２４日付で、特許異議意見書の提出がされたものである。
　
２．本件発明
　特許第３２９９１６０号の請求項１〜４に係る発明は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】 搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭載ステージに保持された基板を上方から観察する第２の観察装置とを用い、前記搭載ステージに対して相対移動する前記搭載ヘッドに保持された電子部品を、前記搭載ステージに保持された基板上の実装目標位置に搭載する電子品実装方法であって、
　前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準を前記搭載ステージに設け、該観察基準を前記第１及び第２の観察装置でそれぞれ観察することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】 前記第１及び第２の観察装置で前記観察基準を観察することによる前記第１及び第２の観察装置の相対位置の認識を、電子部品を前記基板上に１個又は複数個搭載する毎に行う請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】 前記第１及び第２の観察装置で前記観察基準を観察することによる前記第１及び第２の観察装置の相対位置の認識を、一定時間毎に行う請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】 搭載ステージと、該搭載ステージに対して相対移動する搭載ヘッドと、該搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭載ステージ上に保持された基板上の実装目標位置を上方から観察する第２の観察装置と、前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準とを備え、前記観察基準が前記搭載ステージに設けられていることを特徴とする電子部品実装装置。」
　
３．各刊行物の記載事項
（１）刊行物１
　刊行物１には、「半導体位置合せ方法」に関し、図１，２と共に次の事項が記載されている。
　
　　イ）「【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを基板やリードフレーム等にボンディングするチップボンディング装置における半導体位置合せ方法の改良に関するもので、主としてマウンタ、ＴＡＢボンダ、フリップチップボンダ等の半導体位置合せ方法に用いられるものである。」 （【０００１】）
　　ロ）「【発明が解決しようとする問題点】しかるに斯様な半導体位置決め方法を用いた場合、周囲の温度の変化により生ずる認識カメラ取付部材の熱膨張、移動手段として用いられるボールねじの熱膨張等により、第１の認識カメラと第２の認識カメラの相対的位置関係が変化し、正確な位置合せができないのが現状であった。」（【０００３】）
　　ハ）「ボンディング部１は、ボンディングツール５、第１の認識カメラ６及び駆動機構を有する。ボンディングツール５は、半導体チップ３を基板４にボンディングするための部材であり、第１の認識カメラ６は、ボンディングツール５と同期して移動し、基板４の位置認識をするための部材である。」（【０００７】）
　　ニ）「ボンディングステージ部２は、基板４の載置テーブル９、該載置テーブル９のＹ軸方向の移動を司るＹテーブル１０、載置テーブル９のＸ軸方向の移動を司るＸテーブル１１及び半導体チップ３の位置認識する第２の認識カメラ１２を有している。第２の認識カメラ１２はＹテーブル１０に取り付けられている。」（【０００８】）
　　ホ）「図中１３は、ボンディング部１及びボンディングステージ部２とは、別に設けられた補正機構であり、補正機構１３は、特定マーク１４を表裏両面の同一位置に設けたターゲット１５を進入機構１６のロッド１７により進入退避可能なるよう構成されている。」（【００１０】）
　　ヘ）「次に実施例による半導体位置合せ方法に付き説明する。本実施例の半導体位置合せ方法によれば、第１段階として基準位置の設定が行われる。・・・その後、ボンディング部１の駆動機構が動作し、第１の認識カメラ６がターゲット１５上方に移動し、特定マーク１４の画像を取り込む。・・・次に、本来ボンディングステージ部２も、Ｘテーブル１１及びＹテーブル１０が作動し、第２の認識カメラ１２を、特定マーク１４である十字図形の中心交差点が第２の認識カメラ１２の中心に位置するよう移動する・・・この状態で、図２に示されるように第１の認識カメラ６と第２の認識カメラ１２及び特定マーク１４の中心交差点は同軸上に位置している。該Ｘ軸位置及びＹ軸位置が第１の認識カメラ６、第２の認識カメラ１２及びターゲット１５の基準位置として記憶装置に記録される。以上が第１段階としての基準位置の設定動作である。」（【００１１】〜【００１５】）
　　ト）「続いて、第２段階として、所定回数又は所定時間、通常の方法で基板４に対して半導体チップ３をボンディングする。すなわち、第２の認識カメラ１２にて半導体チップ３の位置認識を行い、第１の認識カメラ６にて基板４の位置認識を行い、演算に基づいた位置の基板４上に半導体チップ３を接合する・・・。」（【００１６】）
　　チ）「第３段階として、所定回数又は所定時間の後、相対的位置関係の変化の検出が行われる。即ち、基準位置設定動作で記憶された基準位置に、第１の認識カメラ６と第２の認識カメラ１２、及び特定マーク１４を設けたターゲット１５を移動させ、両認識カメラ６、１２により特定マーク１４の画像取込を行なう。
　この時、特定マーク１４の認識位置が基準位置より変化していれば、それは熱膨張による影響、即ちずれである。このずれ量はターゲット１５と第１の認識カメラ６との相対的ずれ量と、ターゲット１５と第２の認識カメラ１２の相対的ずれ量として検出される。そして、該ターゲット１５と第１の認識カメラ６との相対的ずれ量と該ターゲット１５と第２の認識カメラ１２の相対的ずれ量から第１の認識カメラ６と第２の認識カメラ１２の相対的ずれ量を演算する。このずれ量を補正量としてＸテーブル１１及びＹテーブル１０の移動量に加えることにより熱膨張による誤差を取り除くのである。」（【００１７】，【００１８】）
　　リ）「【発明の効果】本発明は、如上の様に、装着対象物の位置認識を行う２以上の認識カメラと基準位置となるターゲット１５の相対的ずれ量を検出し、このずれ量に基づく、補正を行うため、該補正動作を一定数のボンディング毎に、又は一定時間経過毎に行なうことにより正確な半導体位置合せが可能となる。ＴＡＢボンダにおいては、チップステージ上にターゲット部を設け、該ターゲット部に特定マーク１４を直接設置するか、又は特定マーク１４を記したダミーチップを搭載し、各カメラの基準位置へ移動し画像を取込むことにより同様の効果が得られる。」（【００２０】）
　
  ここで、図２の記載内容からすれば、半導体チップ３の位置確認する第２の認識カメラ１２は、半導体チップを下方から観察するものであり、基板４の位置確認をするための第１の認識カメラ６は、基板を上方から観察するものである。また、ボンディングツール５は、半導体チップ３を基板４にボンディングするための部材であるから、半導体チップを保持しているといいうる。
　これらのことと、上記刊行物１の各記載事項を参酌すれば、刊行物１には、
「ボンディングツール５に保持された半導体チップ３を下方から観察する第２の認識カメラ１２と、ボンディングステージ部２に保持された基板４を上方から観察する第１の認識カメラ６とを用い、ボンディングステージ部２に対して相対移動するボンディングツール５に保持された半導体チップ３を、ボンディングステージ部２に保持された基板４上の実装目標位置に搭載する半導体位置合わせ方法であって、
　第１及び第２の認識カメラの相対位置を認識するために第１及び第２の認識装置に共通の特定マーク１４を設け、該特定マーク１４を第１及び第２の認識カメラでそれぞれ観察する基板上における半導体の位置合わせ方法」の発明が記載されていると認める。
　
（２）刊行物２
　刊行物２には、「チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法」に関し、図１〜９と共に、次の事項が記載されている。
　　ヌ）「【産業上の利用分野】本発明は、チップボンディング装置におけるキャリブレーション方法に関するものである。」（【０００１】）
　　ル）「・・・ボンディング位置に装着されたボンディングツールで真空吸着保持されている半導体チップのアライメントマークを下方から検出するチップ用カメラと、前記ボンディング位置の側方の基板検出位置に移動されたボンディングステージ上に載置されている回路基板のアライメントマークを上方から検出する基板用カメラとを備えたチップボンディング装置におけるキャリブレーション方法において、前記ボンディングステージにキャリブレーション用基準マークを設け、前記ボンディングステージを前記ボンディング位置と前記基板検出位置とに移動させて両カメラで前記キャリブレーション用基準マークを検出することにより得られる所定のパラメータで両カメラの移動制御系に予め入力されているパラメータを補正更新する・・・」（【０００７】）
　　ヲ）「・・・図２において示されているチップボンディング態様について述べると、・・・図示されていないチップ供給手段が、ボンディング位置Ａに半導体チップ１を移送して来ると、上方の原点位置から下方へ移動して、それを真空吸着保持し、・・・図示されていないＸＹＺテーブルに装着されているチップ用カメラ１１が、・・・ボンディングツール１２に真空吸着保持されている半導体チップ１のアライメントマーク、例えば、バンプのパターンを、その下方から検出（撮像）し、・・・一方、ボンディング位置Ａの左側の基板検出位置Ｃにおいては、ここに装着されている基板用カメラ９が、ボンディングステージ１３上に載置されている回路基板１０のアライメントマーク、例えば、回路パターンを、その下方から検出（撮像）する。・・・以下、両カメラ９，１１により検出されたアライメントマーク同士の位置ずれ量の算出結果に基いて、例えば、位置ずれ量が算出されたときには、それを無くするようにボンディングステージ１３が所定に移動制御されて、基板検出位置Ｃからボンディング位置Ａに移動される。すると、ボンディングツール１２が上方から下方へ移動して加熱圧着、すなわち、ボンディングを行う。・・・次々とボンディングして行くうちに、両カメラ９，１１の移動制御に狂いが発生する。・・・そこで、両カメラ９，１１について、必要に応じてキャリブレーションが行われる。・・・ボンディングステージ１３を、ボンディング位置Ａと基板検出位置Ｃとに移動させ、ボンディング位置Ａにおいてはチップ用カメラ１１により、また、基板検出位置Ｃにおいては基板用カメラ９により、ボンディングステージ１３の基板支持テーブル１３ａに装着されているキャリブレーション用基準マーク７を検出（撮像）し、これに基いて得られる所定のパラメータで、両カメラ９，１１の移動制御系に予め入力されている先行のパラメータを補正更新し、かつ、これに基いて両カメラ３，４の移動制御が行われる。・・・両カメラ９，１１でキャリブレーション用基準マーク７を検出するに当って、ボンディングステージ１３は、かかるマーク７がボンディング位置Ａ、基板検出位置Ｃ夫々に位置決めされるように移動制御される。」（【００２１】〜【００２８】）
　
　上記刊行物２に関するヌ〜ヲの記載及び図２，３の記載内容、及び、刊行物２における「キャリブレーション」とは、チップ用カメラと基板用カメラの両者の位置関係を把握し直す作業、つまり、両カメラ間の相対位置を認識するものであることからすれば、上記刊行物２には、「２つの観察装置である、チップ用カメラと基板用カメラの相対位置を認識するために、両カメラに共通の観察基準を、ボンディングステージに設けたもの」が記載されていると認める。
　　　
４．対比・判断
（１）請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と、上記刊行物１に記載の発明を対比する。当業者における技術常識を勘案すれば、刊行物１記載の「基板上における半導体の位置合わせ方法」は、基板への「電子部品実装方法」といいうる。
　そして、刊行物１に記載の発明の「ボンディングツール」は、半導体チップ、即ち電子部品を保持するものであり、また、「ボンディングステージ部」は、基板を保持するものであるから、それぞれ、本件請求項１に係る発明の「搭載ヘッド」、「搭載ステージ」に対応する。また、刊行物１に記載の発明の「第２の認識カメラ」、「第１の認識カメラ」はそれぞれ、本件請求項１に係る発明の「第２の観察装置」、「第１の観察装置」に対応し、さらに、刊行物１に記載の発明の「特定マーク」は本件請求項１に係る発明の「観察基準」に対応する。
　したがって、本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載の発明は、「搭載ヘッドに保持された電子部品を下方から観察する第１の観察装置と、搭載ステージに保持された基板を上方から観察する第２の観察装置とを用い、前記搭載ステージに対して相対移動する前記搭載ヘッドに保持された電子部品を、前記搭載ステージに保持された基板上の実装目標位置に搭載する電子品実装方法であって、
　前記第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するために前記第１及び第２の観察装置に共通の観察基準を設け、該観察基準を前記第１及び第２の観察装置でそれぞれ観察する電子部品実装方法」である点で一致し、次の点で相違している。
＜相違点＞
　第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するための共通の観察基準が、本件請求項１に係る発明では、搭載ステージに設けられているのに対して、刊行物１に記載の発明では、ボンディングステージ部（搭載ステージ）とは別に設けられている点。
　
　上記相違点について検討する。
　上記のごとく、刊行物２には、２つの観察装置である、チップ用カメラと基板用カメラの相対位置を認識するために両カメラに共通の観察基準であるキャリブレーション用基準マークを、ボンディングステージに設けたものが記載されている。
　そして、刊行物２の「ボンディングステージ」は回路基板に半導体チップを装着するものであるから、本件請求項１に係る発明の「搭載ステージ」に対応するものであるといえる。
　このように、刊行物２には、２つの観察装置（チップ用カメラ・基板用カメラ）の相対位置を認識するために２つの観察装置に共通の観察基準を搭載ステージに設けたものが記載されており、また、本件請求項１に係る発明における「共通の観察基準」は、第１及び第２の観察装置の相対位置を認識するためのものであることから、その機能を発揮するためには、装置の何処かに両カメラに共通の認識基準が設けられていればよいのであって、その設定位置については、当業者であれば必要に応じて適宜定め得るものであるといえる。
　したがって、刊行物１に記載の発明において、共通の観察基準である特定マークを移動可能なボンディングステージ部（搭載ステージ）に設けることは、刊行物２に記載の事項を参考に、当業者であれば容易に想到することができたものである。
　なお、刊行物１も刊行物２もどちらも半導体チップの基板への実装に関する技術であるという点で共通であり、刊行物２に記載の技術を刊行物１に記載の発明に応用することに何らの困難性もない。
　
（２）請求項４に係る発明について
　本件請求項４に係る発明は、請求項１に係る電子部品実装方法の発明を装置として具体化したものである。
　ここで、上記刊行物１には、上記「３．（１）」で認定した「基板上における半導体の位置合わせ方法」を具体化した装置も記載されている。よって、本件請求項４に係る発明も、刊行物１及び刊行物２に記載の事項より当業者であれば容易に想到し得たものである。
　
（３）請求項２，３に係る発明について
　刊行物１には、第１及び第２の認識カメラの相対位置の認識を、半導体チップを基板上に一定数毎に行うこと、及び、一定時間毎に行うことも記載されている（記載事項チ、リ）。
　したがって、本件請求項２，３に係る発明もまた、刊行物１及び刊行物２に記載の事項より当業者であれば容易に想到することができたものである。
　
　また、本件請求項１〜４に係る発明の作用効果も、刊行物１及び刊行物２に記載の事項より当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものではない。
　
（４）特許異議意見書における主張について
　特許権者は、特許異議意見書において、刊行物２の「図２の基板用カメラ９と、チップ用カメラ１１とのキャリブレーションの場合の基準マーク７はボンディングステージ１３上に着脱自在に取り付けられたコ字枠状のチップ支持テーブル１３ａに設けられており、ボンディングステージ１３上に本来の半導体チップのボンディング動作には不要な部材であるチップ支持テーブル１３ａを一時的に付加する必要があり、キャリブレーションを行うのに手間がかかる。半導体チップのボンディングの際には、図４のように、チップ支持テーブル１３ａは取り除かれるため、基準マーク７はチップ支持テーブル１３ａに設けられていると言うことはできても、ボンディングステージ１３に設けられているとは言えない」（第４頁第４〜１３行）、「本件特許の請求項１と刊行物２との相違点は、」「刊行物２ではボンディング動作時（図４の状態）には取り外されるチップ支持テーブル１３ａに基準マーク７が設けられている点である。ボンディングステージ５上に基準マーク７が設けられているのは、上方から観察するチップ用カメラ４と上方から観察するテープ用カメラ３のキャリブレーションを行う場合のみである」（第４頁第２６行〜第５頁第２行）旨主張する。
　しかしながら、刊行物２における「ＸＹθテーブル１３ｂ上にチップ支持テーブル１３ａを装着して構成されるボンディングステージ１３」（段落【００２５】）及び「ボンディングステージ１３上に載置されている回路基板」（段落【００２３】）という記載や、第２図において、チップ支持テーブル１３ａ上に回路基板が載置されていることが記載されていることから見て、刊行物２の第２図に示された実施例のチップ支持テーブルはボンディングステージそのものであって、一時的に付加されるものではないというべきである。
　また、刊行物２における第４図に示された実施例は、第２図に示された実施例と異なる（チップ支持テーブル１３ａを使用しない）実施例であるから、第４図においてボンディングステージ１８上にチップ支持テーブル１３ａが載置されていないことをもって、第２図に示されたもののチップ支持テーブル１３ａがボンディング動作時に取り外されるものであるということはできない。
　よって、刊行物２の第２図に示されたもののキャリブレーション用基準マーク（共通の観察基準）が、ボンディングステージに設けられていると認定した点に誤りはない。
　したがって、特許権者の上記主張は採用できない。
　
５．むすび
　上記のとおりであるから、本件請求項１〜４に係る発明は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者であれば容易に発明をすることができたものであり、本件請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができない発明に該当する。
　したがって、本件請求項１〜４に係る発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。
　よって、上記結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２３日（２００３．７．２３）