(57)【要約】【課題】発光素子を搭載して封止したときに、高い気密性を発現することを可能とする、発光素子搭載用基板を提供する。【解決手段】窒化アルミニウム基板２と、窒化アルミニウム基板２の第１の主面２ａ上に設けられており、発光素子と接続するための配線電極４ａ，４ｂと、窒化アルミニウム基板２の第２の主面２ｂ上に設けられている、端子電極６ａ，６ｂと、窒化アルミニウム基板２内に設けられており、配線電極４ａ，４ｂと端子電極６ａ，６ｂとを接続している、スルーホール電極５ａ，５ｂと、窒化アルミニウム基板２の第１の主面２ａ上に設けられている、枠状の光反射層３と、を備え、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに至るように、窒化アルミニウム基板２にスルーホール７ａ，７ｂが設けられており、スルーホール７ａ，７ｂ内に、スルーホール電極５ａ，５ｂが配置されており、スルーホール７ａ，７ｂが、光反射層３により封止されていることを特徴としている。【選択図】図１
2018049991.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、
互いに対向している第１及び第２の主面を有する、窒化アルミニウム基板と、
前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上に設けられており、前記発光素子と接続するための配線電極と、
前記窒化アルミニウム基板の前記第２の主面上に設けられている、端子電極と、
前記窒化アルミニウム基板内に設けられており、前記配線電極と前記端子電極とを接続している、スルーホール電極と、
前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上に設けられている、枠状の光反射層と、
を備え、
前記第１の主面から前記第２の主面に至るように、前記窒化アルミニウム基板にスルーホールが設けられており、
前記スルーホール内に、前記スルーホール電極が配置されており、
前記スルーホールが、前記光反射層により封止されている、発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記光反射層が、ガラスセラミックスにより構成されている、請求項１に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板の製造方法であって、
前記窒化アルミニウム基板に、前記スルーホールを形成する工程と、
前記窒化アルミニウム基板において、前記スルーホール内に前記スルーホール電極を形成し、前記第１及び第２の主面上に、それぞれ、前記配線電極及び前記端子電極を形成する工程と、
前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上において、前記スルーホールを封止するように前記光反射層を形成する工程と、
を備える、発光素子搭載用基板の製造方法。
【請求項４】
発光素子を内部に搭載して封止するための発光素子搭載パッケージであって、
請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板と、
前記発光素子搭載用基板に搭載されている、発光素子と、
前記発光素子搭載用基板における前記光反射層の上部に配置されており、前記発光素子搭載パッケージ内を封止している、ガラス蓋と、
前記光反射層と、前記ガラス蓋との間に配置されている、封着材料層と、
を備える、発光素子搭載パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板及びその製造方法、並びに該発光素子搭載用基板を用いた発光素子搭載パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光素子を搭載するために、発光素子搭載用基板が用いられている。発光素子搭載用基板に搭載される発光素子の一例としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、小型で消費電力が低い光源である。なかでも、白色ＬＥＤは、白熱球や、蛍光ランプに代わる照明として注目を集めている。また、紫外ＬＥＤは、殺菌、空気洗浄、がん治療、又は樹脂硬化等の用途において、紫外線光源として注目を集めている。
【０００３】
下記の特許文献１には、窒化アルミニウム基板上に光反射層が設けられてなる発光素子搭載用基板が開示されている。特許文献１では、窒化アルミニウム基板内にフィルドビアが設けられている。上記フィルドビアは、表面側電極と裏面側電極とを接続している。
【０００４】
また、特許文献１には、上記発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された発光デバイスが開示されている。上記発光素子は、上記表面側電極に接続されている。特許文献１では、上記発光素子を覆うように樹脂が設けられており、それによって発光素子が封止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１４４２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、殺菌や空気清浄、または樹脂硬化などの性能をより一層向上させる観点から、深紫外線ＬＥＤへの注目が高まっている。深紫外線ＬＥＤを発光素子として用いる場合、より一層高い気密性が必要となる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１の発光デバイスは、可視光線を発光する発光素子を前提としており、気密性が十分でなかった。
【０００８】
本発明の目的は、発光素子を搭載して封止したときに、高い気密性を発現することを可能とする発光素子搭載用基板、該発光素子搭載用基板の製造方法、及び該発光素子搭載用基板を用いた発光素子搭載パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子を搭載するための発光素子搭載用基板であって、互いに対向している第１及び第２の主面を有する、窒化アルミニウム基板と、前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上に設けられており、前記発光素子と接続するための配線電極と、前記窒化アルミニウム基板の前記第２の主面上に設けられている、端子電極と、前記窒化アルミニウム基板内に設けられており、前記配線電極と前記端子電極とを接続している、スルーホール電極と、前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上に設けられている、枠状の光反射層と、を備え、前記第１の主面から前記第２の主面に至るように、前記窒化アルミニウム基板にスルーホールが設けられており、前記スルーホール内に、前記スルーホール電極が配置されており、前記スルーホールが、前記光反射層により封止されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の発光素子搭載用基板は、好ましくは、前記光反射層が、ガラスセラミックスにより構成されている。
【００１１】
本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、本発明に従って構成される発光素子搭載用基板の製造方法であって、前記窒化アルミニウム基板に、前記スルーホールを形成する工程と、前記窒化アルミニウム基板において、前記スルーホール内に前記スルーホール電極を形成し、前記第１及び第２の主面上に、それぞれ、前記配線電極及び前記端子電極を形成する工程と、前記窒化アルミニウム基板の前記第１の主面上において、前記スルーホールを封止するように前記光反射層を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明の発光素子搭載パッケージは、発光素子を内部に搭載して封止するための発光素子搭載パッケージであって、本発明に従って構成される発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板に搭載されている、発光素子と、前記発光素子搭載用基板における前記光反射層の上部に配置されており、前記発光素子搭載パッケージ内を封止している、ガラス蓋と、前記光反射層と、前記ガラス蓋との間に配置されている、封着材料層と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、発光素子を搭載して封止したときに、高い気密性を発現することを可能とする発光素子搭載用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板の模式的底面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板の変形例を示す模式的断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る発光素子搭載パッケージを示す模式的断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載パッケージの製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図７】比較例の発光素子搭載パッケージを示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
【００１６】
［発光素子搭載用基板］
図１は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板を示す模式的断面図である。また、図２は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板の模式的底面図である。
【００１７】
図１に示すように、発光素子搭載用基板１は、窒化アルミニウム基板２、光反射層３、配線電極４ａ，４ｂ、スルーホール電極５ａ，５ｂ及び端子電極６ａ，６ｂを備える。なお、発光素子搭載用基板１は、深紫外線ＬＥＤなどの発光素子を搭載するための基板である。
【００１８】
窒化アルミニウム基板２は、第１及び第２の主面２ａ，２ｂを有する。第１及び第２の主面２ａ，２ｂは、互いに対向している。窒化アルミニウム基板２の第１の主面２ａ上には、配線電極４ａ，４ｂが設けられている。配線電極４ａ，４ｂは、発光素子と接続するための電極である。他方、窒化アルミニウム基板２の第２の主面２ｂ上には、端子電極６ａ，６ｂが設けられている。端子電極６ａ，６ｂは、外部と接続するための電極である。
【００１９】
窒化アルミニウム基板２には、スルーホール７ａ，７ｂが設けられている。スルーホール７ａ，７ｂは、第１の主面２ａから第２の主面２ｂに至るように設けられている。また、スルーホール７ａ，７ｂ内にスルーホール電極５ａ，５ｂが設けられている。スルーホール電極５ａ，５ｂは、配線電極４ａ，４ｂ及び端子電極６ａ，６ｂを接続している。
【００２０】
窒化アルミニウム基板２の第１の主面２ａには、発光素子を搭載するための発光素子搭載領域２ｃが設けられている。第１の主面２ａ上においては、この発光素子搭載領域２ｃを囲むように、枠状の光反射層３が設けられている。光反射層３は、スルーホール７ａ，７ｂを覆うように設けられている。より具体的に、光反射層３は、スルーホール７ａ，７ｂを封止するように設けられている。なお、光反射層３は、例えば、ガラスセラミックスにより構成することができる。
【００２１】
本実施形態の発光素子搭載用基板１では、窒化アルミニウム基板２が用いられているので、放熱性に優れている。また、光反射層３を有しているので、高い反射率を有している。さらに、発光素子搭載用基板１では、窒化アルミニウム基板２のスルーホール７ａ，７ｂを覆うように光反射層３が設けられており、光反射層３によりスルーホール７ａ，７ｂが封止されている。そのため、発光素子を搭載して封止したときに気密性を高めることができる。この点については、後述の発光素子搭載パッケージの欄で詳細に説明する。
【００２２】
なお、図１に示すように、発光素子搭載用基板１では、光反射層３の内側面３ａが、窒化アルミニウム基板２に対して略垂直方向に延びるように形成されている。もっとも、本発明においては、図３に変形例で示すように、光反射層３の内側面３ａが、下面３ｃから上面３ｂに向かって拡がるテーパー形状を有していてもよい。
【００２３】
また、本発明においては、光反射層３の内側面３ａ上に、光透過性の機能層が設けられていてもよい。機能層としては、例えば、傷や汚れ又は化学的腐食等に対する保護コーティング層、波長フィルター層、光拡散層、又は干渉層等が挙げられる。
【００２４】
以下、発光素子搭載用基板１などの本発明の発光素子搭載用基板を構成する各部材の詳細を説明する。
【００２５】
窒化アルミニウム基板；
窒化アルミニウム基板は、窒化アルミニウムにより構成されている。窒化アルミニウム基板には、イットリウム化合物や、タングステン化合物などの窒化アルミニウムを焼結する際の焼結助剤が含まれていてもよい。
【００２６】
光反射層；
光反射層は、例えば、ガラスセラミックスにより構成することができる。ガラスセラミックスの材料としては、ガラス粉末及びセラミックス粉末の混合粉末、又は結晶性ガラス粉末を用いることができる。
【００２７】
ガラス粉末としては、ＳｉＯ２―Ｂ３Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−ＲＯ系ガラス（Ｒは、アルカリ土類金属を表す）、ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系ガラス、ＳｉＯ２−ＺｎＯ系ガラス、ＳｉＯ２−Ｒ２Ｏ系ガラス（Ｒは、アルカリ金属を表す）、又はＳｉＯ２−ＴｉＯ２系ガラスなどを用いることができる。これらのガラス粉末は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００２８】
セラミックス粉末としては、アルミナ、ジルコニア又はチタニアなどを用いることができる。これらのセラミックス粉末は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００２９】
機能層；
機能層の材料としては、特に限定されず、ケイ酸系ガラス等のガラス、シリカ、アルミナ、ジルコニア、酸化タンタル、又は酸化ニオブ等の金属酸化物、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、又はポリアクリレート等の樹脂が挙げられる。これらの材料は、単独で用いてもよく、複数を併用してもよい。
【００３０】
［発光素子搭載用基板の製造方法］
以下、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して、発光素子搭載用基板１の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図４（ａ）に示すように、焼成前の窒化アルミニウム基板２Ａを用意する。続いて、図４（ｂ）に示すように、用意した焼成前の窒化アルミニウム基板２Ａにスルーホール７ａ，７ｂを形成する。スルーホール７ａ，７ｂの形成方法としては、特に限定されず、例えば、ドリルによる機械加工や、レーザー加工により形成することができる。
【００３２】
次に、図４（ｃ）に示すように、配線電極４ａ，４ｂ、スルーホール電極５ａ，５ｂ及び端子電極６ａ，６ｂを形成する。
【００３３】
各電極の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、印刷により形成することができる。印刷に用いられるペーストとしては、特に限定されず、例えば、銀、銅、金、銀パラジウム合金、又は銀白金合金などのペーストを用いることができる。これらは、単独で用いてもよく複数を併用してもよい。
【００３４】
なお、ペーストの印刷は、まず、スルーホール７ａ，７ｂ内に、スルーホール電極５ａ，５ｂ形成用ペーストを充填し、続いて、焼成前の窒化アルミニウム基板２Ａに、配線電極４ａ，４ｂ形成用ペースト及び端子電極６ａ，６ｂ形成用ペーストを印刷することにより行うことができる。
【００３５】
次に、焼成前の窒化アルミニウム基板２Ａ及び各ペーストを焼成する。それによって、窒化アルミニウム基板２、配線電極４ａ，４ｂ、スルーホール電極５ａ，５ｂ及び端子電極６ａ，６ｂを形成する。この際、各ペーストを構成する材料に、銅を用いる場合は、窒素雰囲気下で焼成する。他方、各ペーストを構成する材料に、金、銀、又は銀を含む合金を用いる場合は、大気中で焼成する。大気中で焼成する場合は、焼成温度を１２００℃以下にすることが好ましい。焼成温度が１２００℃を超えると、窒化アルミニウムの表面が酸化し、熱伝導率が低下する場合がある。なお、各ペーストの焼成は、後述の光反射層３を形成する際の焼成と同時に行ってもよい。
【００３６】
また、各電極にメッキを行う場合は、例えば金メッキを施すことができる。メッキの方法としては、例えば、無電解メッキや、電解メッキが挙げられ、メッキ層の厚みにより適宜選択することができる。
【００３７】
次に、図４（ｄ）に示すように、窒化アルミニウム基板２上に、光反射層３を形成する。この際、光反射層３は、スルーホール７ａ，７ｂを覆うように形成する。それによって、スルーホール７ａ，７ｂを封止し、発光素子搭載用基板１を得ることができる。
【００３８】
光反射層３は、ガラスセラミックスにより形成されることが好ましい。この場合、光の反射率をより一層高めることができ、窒化アルミニウム基板２との接着性をより一層高めることができる。
【００３９】
光反射層３を形成する方法としては、特に限定されないが、例えば、スクリーン印刷法やグリーンシート積層法などが挙げられる。
【００４０】
ガラスセラミックスを用いてスクリーン印刷法により光反射層３を形成する場合は、ガラスセラミックス粉末に、樹脂バインダー及び溶剤を添加して混練することにより作製した高粘性のペーストを、スクリーン印刷機を用いて窒化アルミニウム基板２に印刷することにより行うことができる。
【００４１】
また、ガラスセラミックスを用いてグリーンシート積層法により光反射層３を形成する場合は、まず、ガラスセラミックス粉末に、樹脂バインダー、可塑剤及び溶剤を添加して混練することにより、スラリーを作製する。続いて、作製したスラリーをドクターブレード等のシート成形機を用いて、グリーンシートに成形する。次に、得られたグリーンシートを光反射層３の形状に打ち抜き、圧着により窒化アルミニウム基板２に積層させる。
【００４２】
スクリーン印刷法及びグリーンシート積層法のいずれの方法においても、樹脂バインダーを用いているため、焼成は、脱樹脂バインダーと、ガラスセラミックス粉末を焼結させる本焼成との２段階で行なうことができる。
【００４３】
樹脂バインダーとして、アクリル樹脂及びブチラール樹脂を用いる場合は、例えば、４００℃〜６００℃で脱樹脂バインダーを行うことができる。また、本焼成は、例えば、８５０℃〜１０００℃で行なうことができる。
【００４４】
なお、テーパー加工が必要な場合は、焼成前の光反射層３をドリル加工機等で斜めに削り取ることによって、テーパー形状に加工することができる。
【００４５】
発光素子搭載用基板１の製造方法では、窒化アルミニウム基板２を用いているので、放熱性に優れている。また、光反射層３を設けているので、高い反射率を有している。さらに、発光素子搭載用基板１では、窒化アルミニウム基板２のスルーホール７ａ，７ｂを封止するように光反射層３を形成しているので、発光素子を搭載して封止したときに気密性を高めることができる。この点については、後述の発光素子搭載パッケージの欄で詳細に説明する。
【００４６】
［発光素子搭載パッケージ］
図５は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載パッケージを示す模式的断面図である。
【００４７】
図５に示すように、発光素子搭載パッケージ２１は、発光素子搭載用基板１、ガラス蓋８、封着材料層９及び発光素子１０を備える。発光素子搭載用基板１は、上述した本発明の一実施形態に係る発光素子搭載用基板である。
【００４８】
発光素子１０は、発光素子搭載用基板１に搭載されている。発光素子１０は、発光素子搭載用基板１の配線電極４ａ，４ｂに接続されている。発光素子１０としては、深紫外線ＬＥＤや、青色ＬＥＤと黄色蛍光体を組み合わせた白色ＬＥＤが挙げられる。
【００４９】
また、発光素子搭載用基板１における光反射層３の上面３ｂ上に、ガラス蓋８が配置されている。ガラス蓋８は、発光素子搭載パッケージ２１内を封止するための部材である。なお、光反射層３とガラス蓋８との間には、封着材料層９が設けられている。封着材料層９によって、光反射層３と、ガラス蓋８とが、接合されている。
【００５０】
発光素子搭載パッケージ２１では、発光素子搭載用基板１に窒化アルミニウム基板２を用いているので放熱性に優れている。また、発光素子搭載用基板１に光反射層３を用いているので反射率が高められている。さらに、発光素子搭載パッケージ２１では、樹脂ではなくガラス蓋８により封止しているので、樹脂のように紫外線により劣化して気密性が低下することがない。また、窒化アルミニウム基板２のスルーホール７ａ，７ｂを覆うように光反射層３が設けられているので、スルーホール７ａ，７ｂが封止され、気密性がより一層高められている。さらに、発光素子搭載パッケージ２１では、構成材料が全て無機材料であるため、紫外線に対する耐久性に優れている。
【００５１】
なお、光反射層３によりスルーホール７ａ，７ｂを封止することで、気密性が高められる理由については以下のようにして説明することができる。
【００５２】
図７は、比較例の発光素子搭載パッケージを示す模式的断面図である。
【００５３】
図７に示すように、比較例の発光素子搭載パッケージ１０１においては、平面視において、スルーホール１０７ａ，１０７ｂが、光反射層１０３と重なる位置に設けられていない。より具体的には、スルーホール１０７ａ，１０７ｂが、光反射層１０３によって封止されていない。そのため、発光素子搭載用基板１００をガラス蓋１０８によって封止した場合においても、スルーホール１０７ａ，１０７ｂを介して水分が浸入することがある。より具体的には、スルーホール１０７ａ，１０７ｂ内において、窒化アルミニウム基板１０２とスルーホール電極１０５ａ，１０５ｂとの界面から水分が浸入することがある。従って、比較例の発光素子搭載パッケージ１０１では、十分に気密性が高められていない。
【００５４】
これに対して、本実施形態の発光素子搭載パッケージ２１では、スルーホール７ａ，７ｂが、光反射層３によって封止されている。そのため、スルーホール７ａ，７ｂを介した水分の浸入を、光反射層３によって防止することができる。より具体的に、窒化アルミニウム基板２とスルーホール電極５ａ，５ｂとの界面からの水分の浸入を光反射層３によって防止することができる。このように、発光素子搭載パッケージ２１では、光反射層３により水分の浸入を防止することができるので、気密性が高められている。
【００５５】
以下、発光素子搭載パッケージ２１の製造方法の一例について説明する。
【００５６】
（製造方法）
図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施形態に係る発光素子搭載パッケージの製造方法を説明するための模式的断面図である。
【００５７】
発光素子搭載パッケージ２１の製造方法では、まず、上述の方法で、図６（ａ）に示す発光素子搭載用基板１を用意する。続いて、図６（ｂ）に示すように、発光素子搭載用基板１上に、発光素子１０を搭載する。発光素子１０と発光素子搭載用基板１との接続は、例えば、半田ホールによる接続や、ワイヤーボンドによる接続によって行うことができる。
【００５８】
次に、光反射層３の上面３ｂ上に、封着材料を印刷する。封着材料の印刷後、乾燥、熱処理して封着材料を焼結させ、図６（ｃ）に示す封着材料層９を形成する。なお、封着材料層９は、ガラス蓋８側に形成してもよく、あるいはガラス蓋８側及び光反射層３側の双方に形成してもよい。
【００５９】
次に、図６（ｄ）に示すように、光反射層３の上面３ｂ上において封着材料層９が設けられている部分に、ガラス蓋８を配置する。なお、ガラス蓋８は、平面視において、封着材料層９が設けられている部分と少なくとも一部が重なるように配置すればよい。もっとも、ガラス蓋８は、平面視において、封着材料層９が設けられている部分と完全に重なるように配置することが好ましい。
【００６０】
次に、光反射層３の上面３ｂ上において封着材料層９を介してガラス蓋８を配置した状態で、レーザー光源からレーザーを照射し、封着材料層９を軟化させ、光反射層３及びガラス蓋８を接合させる。それによって、内部を気密封止して、発光素子搭載パッケージ２１を得る。この方法によれば、封着材料層９のみを局所的に加熱することが可能であることから、深紫外線ＬＥＤなどの耐熱性の低い発光素子１０を劣化させることなくパッケージ内を気密封止することができる。上記レーザーとしては、例えば、波長が、６００ｎｍ〜１６００ｎｍのレーザーを用いることができる。
【００６１】
以下、発光素子搭載パッケージ２１などの本発明の発光素子搭載パッケージを構成する各部材の詳細を説明する。
【００６２】
ガラス蓋；
ガラス蓋を構成するガラスとしては、紫外線透過ガラスが好ましい。ガラス蓋を構成するガラスの具体例としては、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＲＯ（ＲはＭｇ、Ｃａ、ＳｒまたはＢａ）系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｒ’２Ｏ（Ｒ’はＬｉ、ＮａまたはＫａ）系ガラス、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＲＯ−Ｒ’２Ｏ（Ｒ’はＬｉ、ＮａまたはＫａ）系ガラスなどが挙げられる。
【００６３】
封着材料層；
封着材料層を形成するための封着材料は、Ｂｉ２Ｏ３系ガラス粉末、ＳｎＯ−Ｐ２Ｏ５系ガラス粉末、Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系ガラス粉末等の低融点の封着ガラスを含んでいることが好ましい。特に、レーザーを照射して封着する場合、封着材料をより一層短時間の加熱で軟化させる必要性とより一層接合強度を高める観点から、封着ガラスには、軟化点の低いビスマス系ガラス粉末を用いることがより好ましい。また、封着材料には、低膨張耐火性フィラーや、レーザー吸収材などが含まれていてもよい。低膨張耐火性フィラーとしては、例えば、コーディエライト、ウイレマイト、アルミナ、リン酸ジルコニウム系化合物、ジルコン、ジルコニア、酸化スズ、石英ガラス、β−石英固溶体、β−ユークリプタイト、スポジュメンが挙げられる。また、レーザー吸収材としては、例えば、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｕなどから選ばれる少なくとも１種の金属または該金属を含む酸化物等の化合物が挙げられる。
【００６４】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００６５】
（実施例１）
実施例１では、図５に示す発光素子搭載パッケージ２１を作製した。
【００６６】
より具体的には、まず、厚み０．３ｍｍの窒化アルミニウム基板２の２カ所に、半導体レーザーを用いて直径０．２ｍｍのスルーホール７ａ，７ｂを形成した。次に、メタルマスクを介して銀ペーストをスルーホール７ａ，７ｂ内に充填し、０．２ｍｍの配線幅で銀ペーストを印刷して、窒化アルミニウム基板２の第１及び第２の主面２ａ，２ｂで電気接続を行った。次に、第１の主面２ａに、配線電極４ａ，４ｂ形成用の銀ペーストを印刷した。また、第２の主面２ｂには、端子電極６ａ，６ｂ形成用の銀ペーストを印刷した。次に、各銀ペーストが塗布された窒化アルミニウム基板２を、大気中にて８５０℃の温度で、２０分焼成した。
【００６７】
次に、光反射層３となる厚み２００μｍのグリーンシートを所望のパターンに打ち抜き、６層積層した状態で１２００μｍの厚みで、窒化アルミニウム基板２に８０℃の温度で熱圧着した。この際、スルーホール７ａ，７ｂが、光反射層３により完全に封止される位置で熱圧着した。
【００６８】
次に、窒化アルミニウム基板２上にグリーンシートを形成した状態で、電気炉を用いて焼成させた。銀ペースト及びグリーンシートに含まれる樹脂バインダーを気化させるため、５００℃で２時間保持した後、銀とガラスセラミックスを焼結させるため、８５０℃で１時間保持した。
【００６９】
次に、得られた発光素子搭載用基板１にニッケルメッキ及び金メッキを施し、発光素子１０としての深紫外線ＬＥＤを、半田ホールを用いて実装した。続いて、光反射層３の上面３ｂにガラスフリットを塗布し、ガラス蓋８としての紫外線透過ガラスを装着してレーザーシールを行うことにより、深紫外線ＬＥＤが実装された発光素子搭載パッケージ２１を得た。
【００７０】
（比較例１）
比較例１では、図７に示す発光素子搭載パッケージ１０１を作製した。
【００７１】
具体的には、図７に示すように、スルーホール１０７ａ，１０７ｂを光反射層１０３と重ならない位置で形成したこと以外は、実施例１と同様にして発光素子搭載パッケージ１０１を作製した。
【００７２】
（評価）
実施例１及び比較例１で得られた発光素子搭載パッケージ２１，１０１について、それぞれ、１２１℃、２気圧及び湿度１００％の条件で、圧力容器内にて２４時間保持した。その結果、実施例１では、変化が観察されなかったが、比較例１ではパッケージ内部に結露が観察された。これによって、実施例１の発光素子搭載パッケージ２１は、比較例１の発光素子搭載パッケージ１０１と比較して、気密性が高められていることを確認することができた。
【符号の説明】
【００７３】
１…発光素子搭載用基板
２…窒化アルミニウム基板
２Ａ…焼成前の窒化アルミニウム基板
２ａ，２ｂ…第１，第２の主面
２ｃ…発光素子搭載領域
３…光反射層
３ａ…内側面
３ｂ，３ｃ…上面，下面
４ａ，４ｂ…配線電極
５ａ，５ｂ…スルーホール電極
６ａ，６ｂ…端子電極
７ａ，７ｂ…スルーホール
８…ガラス蓋
９…封着材料層
１０…発光素子
２１…発光素子搭載パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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