【事件の表示】
　特許第３２０４５４５号「多層プリント配線板およびその製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２０４５４５号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
　同請求項３ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３２０４５４５号は、平成４年８月２０日に特許出願され、平成１３年６月２９日に設定登録された後、請求項１〜４（全請求項）に係る発明について特許異議の申立てがなされ、平成１４年５月２３日付け取消理由通知に対して、その指定期間内の平成１４年８月５日付けで特許異議意見書及び明細書についての訂正請求書が提出されたものである。
【２】訂正請求について
１．訂正の要旨
　上記訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その要旨は、次の訂正事項ａ〜ｄのとおりのものと認める。
〈訂正事項ａ〉
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載
「【請求項１】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。」を、
「　【請求項１】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない
〈訂正事項ｂ〉
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項３の記載
「【請求項３】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する酸化防止皮膜を除去した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」を、
「【請求項３】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する
、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
〈訂正事項ｃ〉
  願書に添付した明細書の段落【００１１】の記載
「　　【課題を解決するための手段】
　上掲の目的実現のために鋭意研究した結果、本発明者らは以下の内容を要旨とする発明に想到した。
　すなわち、本発明は、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板である。
　なお、上記酸化防止皮膜としては、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜が好適に用いられる。」を、
「　　【課題を解決するための手段】上掲の目的実現のために鋭意研究した結果、本発明者らは以下の内容を要旨とする発明に想到した。すなわち、本発明は、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には微細な凹凸を設けると共に、その凹凸面を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない
と訂正する。
〈訂正事項ｄ〉
  願書に添付した明細書の段落【００１２】の記載
「また、本発明は、上記の要旨構成にかかる多層プリント配線板を製造する技術として、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する酸化防止皮膜を除去した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成する製造方法を提案する。
　なお、上記酸化防止皮膜としては、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜を用いる。」を、
「また、本発明は、上記の要旨構成にかかる多層プリント配線板を製造する技術として、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する
、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
２．訂正の目的
　(1)訂正事項ａ及びｂは特許請求の範囲の訂正であり、訂正事項ａは、請求項１において「バイアホールに接触する部分」について「酸化防止被膜」の状況を「設けない」と限定するものであり、また、訂正事項ｂは、請求項３において「酸化防止皮膜を除去」する部分を「凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分」と限定するものであるから、各訂正事項ａ，ｂは、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　(2)訂正事項ｃ、ｄは、上記訂正事項ａ，ｂに伴って発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合するようにする訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
３．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張又は変更の存否
　願書に添付した明細書の段落【００１４】には、「すなわち、本発明によれば、図２に示すように、内層導体回路の銅表面に、微細な凹凸を形成するとともに、その微細凹凸を形成した銅表面のうち、樹脂絶縁層に接触する部分に酸化防止皮膜を設けて、粗面化した銅表面の再酸化を防止し、バイアホールに接触する部分には、導通を取るために酸化防止皮膜を形成しないように構成する。それ故に、めっき液などの酸やアルカリの酸化銅膜への浸食によるハローイング現象を効果的に阻止することができ、しかも、微細凹凸のアンカー効果を維持できるから、内層導体回路と樹脂絶縁層との良好な密着性を確保できる。また、それと同時に、内層導体回路とバイアホールとの電気的接続も確保できるので、接続信頼性の高い多層プリント配線板を実用的に製造することができる。」と記載されているから、上記訂正事項ａ及びｃは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　また、願書に添付した明細書の段落【００２６】には、「……ここで、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分、すなわちバイアホールと接触する部分の酸化防止皮膜は、樹脂絶縁層を表面粗化する際に、その粗化液によって除去される。これにより、内層導体回路とバイアホール（外層の導体回路）との接続不良が防止できる。……」との記載があるから、上記訂正事項ｂ及びｄは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
４．訂正の適否についての当審の結論
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
【３】本件特許発明
　上記【２】に示すとおり、明細書についての上記訂正が認められるから、本件請求項１〜４に係る発明は、上記訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次のとおりのものと認める。
　〈請求項１〉　
「　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けないことを特徴とする多層プリント配線板。」
　〈請求項２〉
「　上記酸化防止皮膜は、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。」
　〈請求項３〉
「　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の酸化防止皮膜を除去した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」
　〈請求項４〉
「　上記酸化防止皮膜は、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜であることを特徴とする請求項３に記載の方法。」
【４】特許異議の申立ての理由の概要
　〈理由１〉
　本件請求項１〜４に係る発明は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である特開平３−３２９７号公報（甲第１号証）及び特開平４−１９６１９３号公報（甲第２号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　〈理由２〉　
　本件請求項１に係る発明は「……内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設ける……」としているのに対して、発明の詳細な説明には「……、内層の導体回路表面のうち、開口３の底壁に対応する部分に設けた微細な凹凸は、粗化液によって除去される。」（本件特許公報第８欄第４０〜４２行）と記載されているから、本件明細書の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載が一致しておらず、明細書の記載が特許法第３６条第４項及び第５項第１号に規定される要件を満たしていない。仮に、発明の詳細な説明の記載が正しいとすると、請求項１に係る発明は未完成であり、特許法第２９条柱書きにいう発明に該当しない。
【５】当審の判断
１．理由１について
　(1)甲各号証に記載された事項
　上記平成１４年５月２３日付けで通知した取消理由において引用した刊行物特開平３−３２９７号公報（上記甲第１号証、以下「甲第１号証」という。）及び特開平４−１９６１９３号公報（上記甲第２号証、以下「甲第２号証」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
　(1-1)甲第１号証
　甲第１号証には、「多層プリント配線板およびその製造方法」に関して、
　イ）「バイアホールを有する多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する場合、導体層と絶縁層との優れた接着強度、およびバイアホール接続信頼性を同時に得る」（第２頁左下欄第１１〜１６行参照）
　ロ）「耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層からなる内層回路を、主としてバイアホールを介して電気的に接続する形式の多層プリント配線板において、前記内層回路の先行して形成した導体層のうち、後行の導体層とバイアホールを通じて電気的に接続する部分の少なくとも一部を除いて、粗化処理による粗化面となっていることを特徴とする多層プリント配線板。」（特許請求の範囲・請求項１）
　ハ）「耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層からなる内層回路を、主としてバイアホールを介して電気的に接続する形式の多層プリント配線板を製造する方法において、バイアホールを通じて後から形成される後行導体層と既に形成してある先行導体層とを電気的に接続する際、前記先行導体層のバイアホールを通じて電気的に接続する部分の少なくとも一部を除いて、粗化処理によって粗化面を形成し、次いで絶縁層の形成ならびにバイアホールの開口を経てから前記後行導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲・請求項２）
　ニ）「請求項２もしくは３に記載の方法において、先行導体層の上に形成する粗化表面を、該導体層の表面を酸化させた後還元する処理によって形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲・請求項４）
　ホ）「クロム酸５００ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に７０℃で１５分間浸潰して、層間樹脂絶縁層６の表面に粗化面７を形成して」（第６頁左上欄第１８〜２０行参照）
　ヘ）「本発明において絶縁層を形成する耐熱性樹脂としては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂などから選ばれる少なくとも１種であることが望ましい。」（第３頁左下欄第１８行〜右下欄第４行参照）
　ト）「樹脂絶縁層が粗化された基板２に、……無電解銅めっき膜８を施した」（第６頁右上欄第２〜７行参照）
　チ）「前記導体層のうち先に形成される先行導体層の表面は、バイアホールを通じて、後から形成される後行導体層と電気的に接続される部分のうちの少なくとも一部を残して粗化処理が施されたものである。すなわち、先行導体層の一部に粗化されていない面を有することが必要である。このように、導体層の表面を光沢面を基準としてその一部に粗化面を設けることとした理由は、導体層の表面を粗化することによって、基本的に投錨効果を生じさせ、導体層とこの導体層上部に形成される耐熱性樹脂絶縁層との接着性を改善することにある。その一方で、バイアホールによって、後から形成される後行導体層と電気的に接続される部分の少なくとも一部に、粗化処理を施していない、いわゆる光沢面を残しておくことにより、前記粗化処理により生じる「接続面の形状変化」、「化学的変化」に伴うバイアホール接続信頼性へ及ぼす影響を、最小限に止めることができるからである。」（第３頁右上欄第２〜２０行参照）
　リ）「内層回路を形成する導体層のうちの先行導体層表面の、バイアホールを通じて後行の導体層と電気的に接続する部分の少なくとも一部に、マスクを形成し、その後前記先行導体層の表面を粗化処理を施し、ついでマスクを除去し、その後絶縁層を被覆形成してから、バイアホールを開口してから後行導体層を形成することが必要である。」（第４頁右上欄第１〜７行参照）
　ヌ）「１…導体パターン（第１層）、２…基板、３…粗化に対するマスク、４…導体パターンの粗化面、５…粗化されていない表面、６…耐熱性樹脂絶縁層、７…耐熱性樹脂絶縁層の粗化面、８……導体パターン（第２層）」（第９頁左下欄第１２〜１８行参照）
等の記載があり、
　甲第１号証には、
　“基板上に、導体層と耐熱性樹脂からなる絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には先行導体層と後行導体層とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、　上記バイアホールを通じて電気的に接続する部分の少なくとも一部を除いて、上記先行導体層の側面を含む表面には、該導体層の表面を酸化させた後還元する処理によって形成した微細な凹凸を設けた多層プリント配線板。”（以下「甲第１号証の多層プリント配線板の発明」という。）、
　“基板上に、導体層と耐熱性樹脂からなる絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には先行導体層と後行導体層とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記先行導体層の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後この凹凸を形成した先行導体層上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から先行導体層の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面をクロム酸水溶液からなる酸化剤によって粗化した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に後行導体層を形成する多層プリント配線板の製造方法。”（以下「刊行物１の多層プリント配線板の製造方法の発明」という。）
が記載されているものと認められる。
　(1-2)甲第２号証  
　甲第２号証には、
　ル）「銅箔パターンを有する内層回路板、プリプレグ硬化層及び外層導電層からなる多層プリント配線板を製造するにあたり、前記内層回路板の銅箔面若しくはパターンが形成されるべき銅箔面を粗面化し、次いで粗面化銅箔面に酸化防止処理を施した後、内層回路板に少なくともプリプレグを重ねて一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」（特許請求の範囲・請求項１）
　ヲ）「粗面化する方法としては、……（２）銅酸化物を形成した後、化学的、電気化学的に還元を行う方法等があり、……回路形成した後粗面化してもよく」（第２頁左下欄第６〜１３行参照）
　ワ）「本発明で施す酸化防止処理としては、……イミダゾール類……などの溶液に浸漬処理する方法等が挙げられる。」（第２頁左下欄第１５〜２０行参照）
　カ）「本発明は、……スルーホール時のハローイング現象をなくし、耐熱性、接着性、安定性に優れた信頼性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的としている。」（第２頁左上欄第１６〜２０行参照）
等の記載があるものと認める。
　(2)対比・判断
　(2-1)本件請求項１に係る発明について
　(2-1-1)本件請求項１に係る発明と上記甲第１号証の多層プリント配線板の発明とを対比すると、後者の先行導体層が前者の内層の導体回路に、後者の後行導体層が前者の外層の導体回路に、それぞれ対応するものと認められるから、
　両者は、
「基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む表面には、微細な凹凸を設けた多層プリント配線板」
で一致し、次の［相違点ａ］及び［相違点ｂ］で相違する。
［相違点ａ］
　前者は、内層の導体回路の側面を含む「全表面」について微細な凹凸を設けたものであるのに対して、後者は、内層の導体回路の樹脂絶縁層に接触する部分については微細な凹凸を設けたものであるものの、内層の導体回路のバイアホールに接触する部分の少なくとも一部には微細な凹凸を設けない点
［相違点ｂ］
　前者は、「凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない」ものであるのに対して、後者は、「酸化防止皮膜」について言及されていないものである点
　(2-1-2))そこで、上記各相違点について検討する。
　(2-1-2-1)相違点ａについて
　上記甲第１号証に記載されたものがバイアホールと電気的に接続する導体回路の表面について少なくとも一部に微細な凹凸を設けない理由は、上記摘示事項チ）に示すように、粗化処理により生じる「接続面の形状変化」、「化学的変化」に伴うバイアホール接続信頼性へ及ぼす影響を最小限に止めることを意図するものであり、このために、上記摘示事項リ）に示すように、粗化処理に先立ってマスクを形成し、粗化処理後マスクを除去している。
　すなわち、甲第１号証のものが、導体回路のバイアホールに接触する部分の全表面に微細な凹凸を設けることの技術的課題を認識した上で、当該部分の一部に微細な凹凸を設けない構成を採用していることは、甲第１号証の記載から明確に把握できる。
　したがって、本件請求項１に係る発明のように導体回路のバイアホールに接触する部分についても「全表面」に微細な凹凸を設ける構成とすることも、甲第１号証の多層プリント配線板のように導体回路のバイアホールに接触する部分の少なくとも一部には、微細な凹凸を設けない構成とすることも、甲第１号証の記載に基づいて当業者が容易に選択し得た事項というべきものである。
　そして、上記甲第１号証の多層プリント配線板の発明においても、前説示のとおり、内層の導体回路の絶縁樹脂層と接触する部分には微細な凹凸が設けられているから、「内層の導体回路の側面を含む『全表面』について微細な凹凸を設ける」構成は、甲第１号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得た事項というべきものである。
　(2-1-2-2)相違点ｂについて
　上記甲第２号証には、摘示事項ル）及びヲ）に示すとおり、多層プリント配線板の製造にあたって、基板の内層回路表面を粗面化し、次いで粗面化表面に酸化防止処理を施した後、前記基板上に樹脂絶縁層を形成することが記載されている。
　そして、上記摘示事項カ）に示すように、甲第２号証に記載された酸化防止処理が「スルーホール時のハローイング現象」を防止することを目的とするものであり、甲第１号証に記載されたものにおいてもバイアホール製造によるハローイング現象が予測されるものであり、また、甲第２号証に記載された酸化防止処理が、摘示事項ワ）に示すとおり、イミダゾール類などの溶液に浸漬処理する方法であるから酸化防止皮膜を形成するものと認められるので、上記甲第１号証に記載されたものにおける内層の導体回路の粗面化表面の樹脂絶縁層との接触面に酸化防止皮膜を形成することは、上記甲第２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得ることである。
　上記甲第１号証に記載された発明に上記甲第２号証に記載された粗面化表面に酸化防止処理を施す発明を適用するに際して、凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には酸化防止皮膜を設け、バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない構成とすることは、酸化防止処理の目的・効果が耐ハローイング性ないしはハローイング現象をなくすことであることを考慮すれば、当業者が当然に採用すべき事項というべきである。
　加えて、内層の導体回路上にバイアホール導体が直接形成される構造に比較して、前記両者の間に酸化防止皮膜が介在する場合、導電性が劣ることは技術常識と認められるから、この観点からも、バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない構成とすることは、当業者が当然に採用すべき事項というべきである。
　(2-1-3)したがって、本件請求項１に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内において頒布された上記甲第１，２号証にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　(2-2)本件請求項２に係る発明について
　上記摘示事項ワ）に示すとおり、甲第２号証には、上記酸化防止処理がイミダゾール類の溶液に浸漬処理する方法によって実施されることが記載されているから、イミダゾール系化合物の溶液で化成皮膜を形成することが記載されているものと認められるから、本件請求項２に係る発明の「上記酸化防止皮膜は、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜である」点も、甲第２号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　したがって、本件請求項２に係る発明は、本件特許の出願前に日本国内において頒布された上記甲第１，２号証にそれぞれ記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。
　(2-3)本件請求項３に係る発明について
　(2-3-1)本件請求項３に係る発明と上記甲第１号証の多層プリント配線板の製造方法の発明とを対比すると、
　両者は、
「基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後、樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法」
で一致し、次の［相違点ｃ］で相違する。
　［相違点ｃ］
　本件請求項３に係る発明は、凹凸を形成した後、「凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成」するものであり、また、樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化する際の「粗化処理によって上記開口内に露出する、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の酸化防止皮膜を除去した後、」めっき処理するのに対して、上記甲第１号証に記載されたものは、「凹凸面を酸化防止皮膜にて覆」うこと、「酸化防止被膜を除去」することについて言及されていないものである点
　(2-3-2)そこで上記相違点ｃについて検討する。
　甲第２号証には、多層プリント配線板の製造にあたって、内層回路表面を粗面化し、次いで粗面化表面に酸化防止処理を施すことが記載されている。したがって、甲第１号証記載の発明の微細な凹凸が形成された内層回路に甲第２号証に記載の酸化防止処理を施すことは当業者であれば容易に想到し得ることというべきである。
　しかしながら、本件請求項３に係る発明は、バイアホール形成用の開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の酸化防止皮膜を除去することを構成要件としている。
　このような、樹脂絶縁層の表面の粗化処理によって、内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の酸化防止皮膜を除去することについては、甲第１号証及び甲第２号証のいずれにも記載されておらず、また、本件特許の出願前に周知の事項とも認められない。
　なお、上記ホ）に摘示したように、甲第１号証に、樹脂絶縁層の粗化処理に本件発明の実施例（本件公報第９欄第４４〜４６行参照）と同様にクロム酸が使用されることが記載されているとしても、甲第１号証に記載されたものは酸化防止被膜について言及するものではなく、甲第２号証は酸化防止被膜の除去について言及するものではないので、甲第１号証及び甲第２号証の何れからも、粗化処理によって酸化防止被膜を除去する操作を予測させるものではない。
　(2-3-3)したがって、本件請求項３に係る発明は、上記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明とすることも、上記甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　(2-4)本件請求項４に係る発明について
　請求項３を引用し更に構成を付加した請求項４に係る発明は、上記説示のとおり、請求項３に係る発明が、上記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明とすることも、上記甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできないものであるから、上記甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明とすることも、上記甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
２．理由２について
  (1)明細書の段落【００２６】には、「そしてさらに、このようなバイアホール形成用開口が形成された樹脂絶縁層の表面を粗化し、引き続きこの粗面化された表面に無電解めっきを施して、内層の導体回路に電気的に接続される外層の導体回路およびバイアホールを形成する。ここで、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分、すなわちバイアホールと接触する部分の酸化防止皮膜は、樹脂絶縁層を表面粗化する際に、その粗化液によって除去される。」（平成１２年４月２８日付け手続補正書、願書に最初に添付した明細書参照）とあり、段落【００２９】には、「(6) 次いで、ブラインドバイアホールとなる開口３を形成した樹脂絶縁層２の表面を粗化した。この粗化処理によって、バイアホール形成用開口３の内壁を含む樹脂絶縁層２の表面が粗化されるとともに、内層の導体回路表面のうち、開口３の底壁に対応する部分に設けた微細な凹凸上に形成した酸化防止皮膜７は、粗化液によって除去される。」とあるように、明細書には「酸化防止皮膜」が「粗化液によって除去される」（平成１３年１月１２日付け手続補正書参照）ことが記載され、粗化液によって凹凸が除去されるとはしていない。
　(2)したがって、本件明細書の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載が一致していないとすることはできず、明細書の記載が特許法第３６条第４項及び第５項第１号に規定される要件を満たしていないとすることはできない。
　また、本件請求項１に係る発明が未完成であり、特許法第２９条柱書きにいう発明に該当しないということはできない。
【６】むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１、２に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認められる。
　本件請求項３、４に係る発明についての特許は、特許異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては取り消すことはできず、他にこれを取り消すべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月２９日（２００２．８．２９）
【訂正の要旨】
〈訂正事項ａ〉
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載
「【請求項１】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「　【請求項１】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない
〈訂正事項ｂ〉
　願書に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項３の記載
「【請求項３】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する酸化防止皮膜を除去した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項３】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体面路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する
、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
〈訂正事項ｃ〉
　願書に添付した明細書の段落【００１１】の記載
「　　【課題を解決するための手段】
　上掲の目的実現のために鋭意研究した結果、本発明者らは以下の内容を要旨とする発明に想到した。
　すなわち、本発明は、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設けたことを特徴とする多層プリント配線板である。
　なお、上記酸化防止皮膜としては、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜が好適に用いられる。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「　　【課題を解決するための手段】上掲の目的実現のために鋭意研究した結果、本発明者らは以下の内容を要旨とする発明に想到した。すなわち、本発明は、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には微細な凹凸を設けると共に、その凹凸面を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止被膜を設けない
と訂正する。
〈訂正事項ｄ〉
　願書に添付した明細書の段落【００１２】の記載
「また、本発明は、上記の要旨構成にかかる多層プリント配線板を製造する技術として、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する酸化防止皮膜を除去した後、めっき処理によって上記樹脂絶縁層内にバイアホールを形成するとともに、上記樹脂絶縁層の表面に外層の導体回路を形成する製造方法を提案する。
　なお、上記酸化防止皮膜としては、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜を用いる。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「また、本発明は、上記の要旨構成にかかる多層プリント配線板を製造する技術として、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する
、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
（５４）【発明の名称】
多層プリント配線板およびその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、
　上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には、微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止皮膜を設けない
　【請求項２】　上記酸化防止皮膜は、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
　【請求項３】　基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、
　上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する、
凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
　【請求項４】　上記酸化防止皮膜は、イミダゾール系化合物の溶液で形成した化成皮膜であることを特徴とする請求項３に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関し、特に、内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善することにより、多層プリント配線板の接続信頼性の向上を図る技術についての提案である。
　【０００２】
　【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピューターなどの電子機器においては演算機能の高速化の要請によりプリント配線板の高密度化が図られている。このために、そうした要請に応え得るものとして、配線回路が多層に形成された多層プリント配線板が脚光を浴びるようになってきた。
　【０００３】この多層プリント配線板には、内層回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶縁層として積層しプレスした後、スルーホールによって各内層回路を接続し、導通させた形式のものがある。
　【０００４】ところが、このような形式の多層プリント配線板は、複数の内層回路をスルーホールを介して接続し，導通させたものであることから、より一層の高密度化を実現するには、配線回路がさらに複雑なものとなり、その反面、各内層回路の接続信頼性は逆に低下するという問題があった。
　【０００５】こうした問題を解決するものとして、従来、導体回路と有機絶縁膜とを交互にビルドアップし、各内層回路をブラインドバイアホールによって接続して導通させた、いわゆる、アディティブ法によるビルドアップ多層プリント配線板が開発されている。
　【０００６】一方、多層プリント配線板における各内層回路の接続信頼性を改善する手段としては、内層回路と樹脂絶縁層との接着力を改善する方法があり、一般に、導体回路表面を酸化処理する接着前処理が知られている。すなわち、この前処理は、導体回路を形成する銅表面を酸化し酸化銅を形成する化学的な結合と、アンカー効果である物理的な結合力を得ることにより、内層回路と樹脂絶縁層との接着力を強化する技術である。
　【０００７】ところが、この処理で析出する酸化銅は、各種の酸やアルカリに溶けやすく、それ故にめっき前処理の薬液などにより溶解する現象、いわゆる、ハローイングという不良現象を引き起こし、内層回路と樹脂絶縁層との接着性を喪失させ、多層プリント配線板の接続信頼性を著しく低下させるという新たな問題点があった（図１参照）。
　【０００８】このような問題点に対しても、従来、内層回路の接着力を改良する種々の技術が提案されている。例えば、導体回路表面の酸化処理によって析出した酸化第二銅の結晶を、形状を維持したまま化学還元処理して酸化第一銅または金属銅にすることにより、ハローイング現象を防止し、内層回路の接着力を改善する技術が提案されている（特開昭５６−１５３７９７号参照）。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来技術では、導体回路表面を化学還元処理した後、基板を乾燥処理するのが一般的であり、このことから、還元処理した導体回路表面に再び酸化皮膜が生成してしまい、ハローイング現象を確実に防止することができず、めっき液等の浸みこみによる多層プリント配線板の接続信頼性の低下を招くというおそれが生じた。この現象は、特に、ビルドアップ法によって多層プリント配線板を製造する際に、ファインパターンを形成するための微小径なブラインドバイアホールまわりで著しいことが判った（図１参照）。
　【００１０】本発明の目的は、上記従来技術が抱える多層プリント配線板の接続信頼性に関する課題を有利に解決することにあり、特に、ビルドアップ法によって多層プリント配線板を製造する際に、ブラインドバイアホールまわりの内層回路と樹脂絶縁層との密着性を改善することにより、プリント配線板の接続信頼性の向上を図り、もって信頼性の高い多層プリント配線板を確実に提供する技術を確立することにある。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】上掲の目的実現のために鋭意研究した結果、本発明者らは以下の内容を要旨とする発明に想到した。すなわち、本発明は、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板において、上記バイアホールに接触する上記内層の導体回路の側面を含む全表面には微細な凹凸を設けると共に、その凹凸面を付した内層の導体回路の表面のうち、上記樹脂絶縁層に接触する部分には、さらに酸化防止皮膜を設け、
バイアホールに接触する部分には酸化防止皮膜を設けない
　【００１２】また、本発明は、上記の要旨構成にかかる多層プリント配線板を製造する技術として、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には内層の導体回路と外層の導体回路とを電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造するに当たり、上記内層の導体回路の表面を酸化還元処理することによって、その表面上に微細な凹凸を形成し、その後かかる凹凸面を酸化防止皮膜にて覆い、さらにその後この酸化防止皮膜の上に樹脂絶縁層を形成し、その樹脂絶縁層の表面から内層の導体回路の表面に達するバイアホール形成用の開口部を設け、その開口部内壁を含んだ樹脂絶縁層の表面を粗化液によって粗化するとともに、この粗化処理によって上記開口内に露出する、
凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分の
　【００１３】
　【作用】本発明の特徴は、内層の導体回路の側面を含んだ全表面に微細な凹凸を設け、さらに、その凹凸面を付した内層の導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層に接触する部分に酸化防止皮膜を設けることにより、導体回路のハローイング現象を防止して、内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善し、もって接続信頼性の高い多層プリント配線板を実用的に製造するようにした構成にある。
　【００１４】すなわち、本発明によれば、図２に示すように、内層導体回路の銅表面に、微細な凹凸を形成するとともに、その微細凹凸を形成した銅表面のうち、樹脂絶縁層に接触する部分に酸化防止皮膜を設けて、粗面化した銅表面の再酸化を防止し、バイアホールに接触する部分には、導通を取るために酸化防止皮膜を形成しないように構成する。それ故に、めっき液などの酸やアルカリの酸化銅膜への浸食によるハローイング現象を効果的に阻止することができ、しかも、微細凹凸のアンカー効果を維持できるから、内層導体回路と樹脂絶縁層との良好な密着性を確保できる。また、それと同時に、内層導体回路とバイアホールとの電気的接続も確保できるので、接続信頼性の高い多層プリント配線板を実用的に製造することができる。
　【００１５】本発明の多層プリント配線板において、内層回路表面に形成した微細な凹凸としては、表面粗さ計で測定したＲｍａｘ、が、５μｍ以下、望ましくは１μｍ以下であることが好ましい。
　【００１６】本発明の多層プリント配線板において、酸化防止皮膜としては、イミダゾール系やトリアゾール系，チアゾール系，ベンゾトリアゾール系などの化合物が用いられる。なかでもイミダゾール系化合物がとりわけ好適である。この理由は、樹脂絶縁層に主として用いられるイミダゾール系硬化剤で硬化したエポキシ樹脂とこの酸化防止皮膜とのぬれ性を改善でき、ひいては内層回路と樹脂絶縁層の密着性を改善することができるからであると推定される。
　【００１７】なお、酸化防止皮膜の形成に当たっては、イミダゾール系の場合は、０．０１〜５．０ｗｔ％の溶液が好適であり、トリアゾール系ならびにチアゾール系の場合は、０．５〜３０ｗｔ％の溶液が好適である。この理由は、０．０１ｗｔ％あるいは０．５ｗｔ％未満では、防錆効果が不充分であり、一方、５．０ｗｔ％あるいは３０ｗｔ％を超えると、コストが上がり不経済だからである。
　【００１８】本発明の多層プリント配線板において、樹脂絶縁層は、イミダゾール系硬化剤で硬化した熱硬化性樹脂を用いることが好適である。この理由は、イミダゾール系硬化剤で硬化すると、耐熱性，耐湿性，電気絶縁性および耐薬品性に優れた硬化物が得られるからである。
　【００１９】次に、基板上に、導体回路と耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とを交互に積層し、その樹脂絶縁層内には導体回路同士を電気的に接続するバイアホールを形成してなるビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造する方法について説明する。
　【００２０】まず、基板上に内層導体回路を形成し、その導体回路の側面を含む全表面に、酸化還元処理を施して、微細な凹凸を形成する。この酸化還元処理により微細凹凸を形成する方法は、内層導体回路が形成された基板を、例えば、▲１▼アルカリ性亜塩素酸ナトイウム水溶液、▲２▼アルカリ性過硫酸カリウム水溶液、および▲３▼硫化カリウム−塩化アンモニウム水溶液のいずれかに浸漬することにより、回路を形成している銅表面に酸化第二銅皮膜を形成する。そして、酸化第二銅皮膜を銅表面に形成した内層用回路板を、ｐＨ７〜１３．５、室温〜１００℃に調整したアルカリ性還元剤溶液に浸漬することにより、酸化第二銅を酸化第一銅または金属銅に還元する。これにより、内層導体回路の側面を含んだ全表面に微細凹凸が形成される。なお、上記アルカリ性還元剤溶液は、ホルマリンや次亜りん酸、水素化ホウ酸ナトリウム、硫酸ヒドラジンなどの溶液を用いることができるが、なかでもホルマリン溶液が有用である。
　【００２１】次に、上記酸化還元処理後に乾燥することなく、微細凹凸を設けた内層導体回路の銅表面に、酸化防止皮膜を形成する。この処理を施すことにより、粗面化した内層回路銅表面の再酸化が防止できる。従って、懸案のハローイング現象を確実に防止できる。
　【００２２】この酸化防止皮膜を微細凹凸を設けた内層回路銅表面に形成する方法は、まず、例えば、イミダゾール系化合物、トリアゾール系化合物およびチアゾール系化合物のいずれかを、水またはアルコール（メタノールやエタノール、イソプロピルアルコールなど）に溶解し、イミダゾール系化合物の場合は０．０１〜０．５ｗｔ％、トリアゾール系化合物ならびにチアゾール系化合物の場合は０．５〜３０ｗｔ％の溶液を調製する。そして、微細凹凸を内層回路銅表面に設けた内層用回路板を、１００℃以下、望ましくは２５℃程度に調整した上記溶液に３０秒間浸漬し、その後、水洗して、常温〜１００℃の温度で乾燥する。これにより、微細凹凸を設けた内層回路銅表面に酸化防止皮膜が形成される。
　【００２３】そして、内層回路銅表面に微細凹凸と酸化防止皮膜を形成した配線基板上に、接着剤を、ロールコーターなどにより塗布し、乾燥硬化して、樹脂絶縁層を形成する。この樹脂絶縁層を形成する方法としては、例えば接着剤を塗布する方法、あるいは前記接着剤をフィルム状に加工した樹脂フィルムを貼付する方法を適用することができる。
　【００２４】本発明における前記樹脂絶縁層の好適な厚さは、約２０〜１００μｍ程度であるが、特に高い絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすることもできる。
　【００２５】次いで、本願発明にかかるアディティブ法による多層プリント配線板の製造においては、前記樹脂絶縁層には、導体回路間を電気的に接続するためのバイアホールが設けられる。このバイアホールの形成方法としては、接着剤層の耐熱性樹脂が感光性樹脂の場合、所定の位置を露光し、現像し、その後エッチングすることによって、バイアホール形成用開口を設ける方法が好適であるが、その他にレーザ加工によりバイアホール形成用開口を形成する方法を適用することもできる。一方、接着剤層の耐熱性樹脂が熱硬化性樹脂の場合、所定の位置をレーザやドリルを使用して加工する方法が好適である。なお、レーザ加工によりバイアホール形成用開口を形成するには、樹脂絶縁層の表面を粗化する前あるいは後のいずれでもよい。
　【００２６】そしてさらに、このようなバイアホール形成用開口が形成された樹脂絶縁層の表面を粗化し、引き続きこの粗面化された表面に無電解めっきを施して、内層の導体回路に電気的に接続される外層の導体回路およびバイアホールを形成する。ここで、凹凸面が形成された内層導体回路の表面のうち、樹脂絶縁層と接触していない部分、すなわちバイアホールと接触する部分の酸化防止皮膜は、樹脂絶縁層を表面粗化する際に、その粗化液によって除去される。これにより、内層導体回路とバイアホール（外層の導体回路）との接続不良が防止できる。一方、樹脂絶縁層と接している導体表面の酸化防止皮膜は、樹脂と物理吸着し、かつ導体である銅と錯体を形成しているので、上記粗化によっては除去されない。これにより、粗化後に引き続き行われる無電解めっきにおいて、導体回路のハローイング減少を有効に防止し、導体回路と樹脂絶縁層の密着性を改善することができる。また、無電解めっきの方法としては、例えば、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっき、無電解錫めっき、無電解金めっきおよび無電解銀めっきなどを適用することができる。特に、無電解銅めっき、無電解ニッケルめっきおよび無電解金めっきがとりわけ好適である。この無電解めっきを施した上には、さらに異なる種類の無電解めっきを施したり、あるいは電気めっきを施したり、さらにははんだをコートすることもできる。
　【００２７】上記の処理は、既知のプリント配線板について実施されている他の方法でも形成することができる。例えば、基板に無電解めっきを施してから回路をエッチングする方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成する方法などを適用してもよい。
　【００２８】なお、本発明方法に使用する基板としては、例えばプラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用することができる。
　【００２９】
　【実施例】
（実施例１）
（１）感光性ポリイミド樹脂（日立化成工業製）８０重量部とベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本触媒化学製、平均粒径２μｍ）２０重量部とを、ホモディスパー攪拌機で攪拌混合して粘度３００ｃｐｓに調整し、さらに３本ローラーで混練して感光性樹脂の接着剤溶液を得た。
（２）次に、銅張積層基板１の表面をフォトエッチングして印刷回路（内層の導体回路パターン）を形成した印刷配線板を得る（図３（ａ）参照）。そして、この配線板１の内層導体回路パターンの側面を含んだ全表面を黒化還元処理し、微細な凹凸を形成する（図３（ｂ）参照）。
（３）次に、上記印刷配線板１を、乾燥処理をすることなく、１％イミダゾール水溶液に浸漬する表面処理により、パターンの微細凹凸上に酸化防止皮膜７を形成し、その後、水洗して８０℃，５分間乾燥した（図３（ｃ）参照）。
（４）次に、前記各処理を施した配線板１上に、（１）で得た感光性樹脂の接着剤溶液をロールコーターを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置したのち８０℃で乾燥させて、厚さ約５０μｍの感光性樹脂からなる樹脂絶縁層２を形成した（図３（ｄ）参照）。
（５）次に、樹脂絶縁層２を形成し終えた印刷配線板１に、１００μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、ショートアークランプで４５０ｍＪ／ｃｍ２露光した。これを、Ｎ−メチルピロリドン溶液で現像処理することにより、配線板１上に１００μｍφのブラインドバイアホールとなる予備開口を形成した。さらに、超高圧水銀灯により３Ｊ／ｃｍ２露光し、２００℃で１時間加熱処理して接着剤を硬化させることにより、樹脂絶縁層上面から内層の導体回路の表面に達する、寸法精度に優れたバイアホール形成用開口３とした（図３（ｅ），（ｆ）参照）。
（６）次いで、ブラインドバイアホールとなる開口３を形成した樹脂絶縁層２の表面を粗化した。この粗化処理によって、バイアホール形成用開口３の内壁を含む樹脂絶縁層２の表面が粗化されるとともに、内層の導体回路表面のうち、開口３の底壁に対応する部分に設けた微細な凹凸上に設けた酸化防止皮膜７は、粗化液によって除去される。
（７）上記樹脂絶縁層２の粗化面に対して、核付与をした後、無電解銅めっきを施して２０μｍ厚の銅を析出させ、その後、エッチングマスク（レジスト）を常法に従い形成し、バイアホールを含んだ導体回路以外の銅をエッチング除去することによって、バイアホールや外層導体回路を含んだビルドアップ配線層を有する多層プリント配線板を製造した（図３（ｇ）〜（ｉ）参照）。
　【００３０】
（実施例２）
（１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製）に感光性ドライフィルム（デュポン製）をラミネートし、所望の導体回路パターンが描画されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼きつけた。次いで、１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い、塩化第二銅エッチング液を用いて非導体部の銅を除去した後、メチレンクロリドでドライフィルムを剥離した。これにより、基板上に複数の導体パターンからなる第一層導体回路４を有する配線板１を形成した（図３（ａ）参照）。
（２）上記配線板１を、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液に７０℃で５分間浸漬して、銅表面に、酸化第二銅皮膜を形成し、その後、アルカリ性ホルマリン水溶液に７０℃で５分間浸漬し、酸化第二銅を酸化第一銅または金属銅に還元して微細な凹凸を形成した。その後、２−ウンデシルイミダゾールの５ｗｔ％水溶液に３０秒間浸漬する表面処理により酸化防止皮膜７を形成し、その後、水洗して８０℃，５分間乾燥した（図３（ｂ），（ｃ）参照）。
（３）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル製）の５０％アクリル化物６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェル製）４０重量部、ジアリルテレフタレート１５重量部、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノプロパノン−１（チバ・ガイギー製）４重量部、イミダゾール系硬化剤（四国化成製）４重量部およびエポキシ樹脂微粉末（東レ製、平均粒径３．０μｍ）３０重量部を混合した後、ブチルセロソルブを添加しながら、ホモディスパー攪拌機で攪拌して粘度２５０ｃｐｓに調整し、次いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物を調製した。
（４）上記（２）で処理した配線板１上に、前記（３）で調製した感光性樹脂組成物の接着剤溶液をナイフコーターを用いて塗布し、その後、水平状態で２０分間放置した後、７０℃で乾燥させて厚さ約５０μｍの感光性樹脂絶縁層２を形成した（図３（ｄ）参照）。
（５）前記（４）の処理を施した配線板１に１００μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２で露光した。これを、クロロセン溶液で超音波現像処理することにより、配線板１上に１００μｍφのブラインドバイアホールとなる予備開口を形成した。さらに、超高圧水銀灯により約３０００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、１００℃で１時間、その後、１５０℃で１０時間加熱処理して接着剤を硬化させることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口３とした（図３（ｅ），（ｆ）参照）。
（６）前記（５）で作成した配線板１を、クロム酸（ＣｒＯ３）５００ｇ／ｌ水溶液からなる酸化剤に７０℃，１５分間浸漬して、開口３の内壁を含んだ層間樹脂絶縁層２の表面を粗化して凹凸面を形成するとともに、その粗化処理によって、内層の導体回路表面のうち、開口３の底部に対応する部分に設けた酸化防止皮膜７を除去した後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬して水洗した。この粗化された層間樹脂絶縁層２を有する基板１にパラジウム触媒（シプレイ社製）を付与して樹脂絶縁層２の表面を活性化させ、下記に示すような組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜６の厚さ２５μｍの無電解銅めっきを施してプリント配線板を製造した（図４（ｇ），（ｈ）参照）。
　【００３１】〔無電解めっき液〕
　　硫酸銅　　　　　　　　　０．０６モル／ｌ
　　ホルマリン（３７％）　　０．３０モル／ｌ
　　水酸化ナトリウム　　　　０．３５モル／ｌ
　　ＥＤＴＡ　　　　　　　　０．３５モル／ｌ
　　添加剤　　　　　　　　　少々
〔めっき条件〕
　　めっき温度　　　　　　　７０〜７２℃
　　ｐＨ　　　　　　　　　　１２．４
　【００３２】（実施例３）
ベンゾトリアゾールの０．１ｗｔ％水溶液に１分間浸漬することによる表面処理により酸化防止皮膜７を形成すること以外は、実施例２と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００３３】（実施例４）
チアゾール１０ｗｔ％の水溶液に３０秒間浸漬することによる表面処理により酸化防止皮膜７を形成すること以外は、実施例２と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００３４】（比較例）
　酸化防止皮膜７を形成しないこと以外は、実施例２と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００３５】このようにして得られたプリント配線板のブラインドバイアホール部を観察したところ、実施例１〜４の本発明にかかる場合においては、ハローイング現象は観察されなかった。一方、比較例の場合においては、ハローイング現象が観察され、めっき液等の浸みこみによる接続信頼性の低下を招いた。
　【００３６】さらに、得られたプリント配線板を気相冷熱衝撃試験に供し、内層回路と樹脂絶縁層の密着性を評価した。この試験は、−６５℃で３０分と１２５℃で３０分を１サイクルとして、内層回路が断線するサイクル数で評価した。その結果、比較例の場合は、３００サイクルであったが、本発明例の場合は、１０００サイクル以上維持し、本発明により、内層回路と樹脂絶縁層の密着性が向上することが判った。
　【００３７】
　【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、内層の導体回路の側面を含んだ全表面に微細な凹凸を設けると共に、その凹凸を設けた導体表面のうち、樹脂絶縁層に接触する表面上に酸化防止皮膜を形成するが、バイアホールに接触する表面には酸化防止皮膜を形成しない構成とすることによって、バイアホールまわりの導体回路のハローイング現象を確実に防止するとともに、バイアホールと導体回路との電気的接続を確実に行うことができる。したがって、バイアホールまわりの導体回路と樹脂絶縁層との密着性を改善でき、接続信頼性の高い多層プリント配線板を実用的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】ハローイング現象を示す説明図である。
　【図２】本発明の多層プリント配線板における内層回路と樹脂絶縁層との状態を示す図である。
　【図３】本発明の一実施例を示す製造工程図である。
　【符号の説明】
　１　基板（配線層）
　２　樹脂絶縁層（接着剤層）
　３　バイアホール用開口
　４，６　配線層（めっき層、導体層）
　７　酸化防止皮膜