(57)【要約】【課題】簡単な構成で外部電極と導通材との接続信頼性を高めることができる電子部品と、そのような電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】本発明のチップ抵抗器（電子部品）１は、絶縁基板２の表面に形成された一対の内部電極３，４と、これら内部電極３，４に接続する抵抗体５と、抵抗体５を覆うアンダーコート層６と、内部電極３，４を覆う一対の外部電極７，８と、これら外部電極７，８とアンダーコート層６を覆う絶縁性の保護膜９とを備えており、ベース基板の樹脂層３０の内部に埋め込まれた後にレーザ光を照射してビアホールを形成するとき、そのレーザ光で保護膜９の一部を除去して外部電極７，８を露出させることにより、保護膜９から露出する外部電極７，８に対してビアホール（導通材）を接続するようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基体と、前記絶縁性基体に設けられた機能素子と、前記機能素子に導通する外部電極とを備え、前記外部電極が導通材を介して回路基板の配線パターンに接続される電子部品において、
前記外部電極が絶縁性の保護膜によって覆われており、前記保護膜の一部を除去して露出させた前記外部電極に対して前記導通材が接続されることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記保護膜が前記外部電極と前記機能素子を連続的に覆っていることを特徴とする電子部品。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記保護膜がレーザ光の照射によって除去可能な材料で形成されていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
絶縁性基体と、前記絶縁性基体に設けられた機能素子と、前記機能素子に導通する外部電極とを備え、前記外部電極を導通材を介して回路基板の配線パターンに接続するようにした電子部品の実装方法において、
前記外部電極を予め絶縁性の保護膜で覆っておき、前記回路基板への実装時に、前記保護膜の一部を除去して露出させた前記外部電極に対して前記導通材を接続するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器やチップインダクタ等の外部電極を有する電子部品と、そのような電子部品の実装方法に係り、特に、外部電極がビアホールやワイヤ等の導通材を介して回路基板の配線パターンに接続される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、特許文献１に記載されているように、抵抗体に接続する２つの内部電極のうち、一方の内部電極に導通する端面電極を半田付け用の端子電極として用いると共に、他方の内部電極上にワイヤボンディング用の外部電極を形成するようにしたチップ抵抗器が提案されている。この外部電極はニッケルメッキや銅メッキ等からなり、このような外部電極に対してワイヤが熱圧着方式や超音波熱圧着方式等を用いて接続されることにより、外部電極とワイヤの接続信頼性が高められるようになっている。
【０００３】
また、特許文献２に記載されているように、一対の内部電極に導通する抵抗体の全体を覆うように保護層を形成すると共に、内部電極の露出部分と保護層の端部を覆うように面積の広い外部電極を形成し、このような外部電極に対してベース基板に形成されるビアホールを接続させるようにした基板内層型のチップ抵抗器が提案されている。この外部電極はビアホール内に充填される接続ビアと同じ材料の銅メッキからなり、このように外部電極と接続ビアとを同じ材料で形成することにより、外部電極とビアホールの接続信頼性が高められるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１６２００２号公報
【特許文献１】特開２０１１−９１１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１や特許文献２に開示されたチップ抵抗器のように、外部に露出する外部電極がニッケルや銅あるいは銀等で形成されている場合、実装前のチップ抵抗器が空気中に長い間晒されると、時間の経過とともに外部電極の表面に酸化膜が形成されてしまったり、硫化ガス等により外部電極の表面に硫化膜が形成されてしまうことがあり、それ以外にも、外部電極の表面に油膜や塵埃等の異物が付着してしまうこともある。このような場合、酸化膜や油膜が絶縁物となるため、チップ抵抗器に対してワイヤボンディングを実行する直前、あるいはチップ抵抗器をベース基板に内層する直前に、外部電極の表面の絶縁物を除去する面倒な工程を追加しないと、ワイヤやビアホール等の導通材と外部電極との接続信頼性が低下してしまうことになる。
【０００６】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、簡単な構成で外部電極と導通材との接続信頼性を高めることができる電子部品を提供することにあり、第２の目的は、そのような電子部品の実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記第１の目的を達成するために、本発明の電子部品は、絶縁性基体と、前記絶縁性基体に設けられた機能素子と、前記機能素子に導通する外部電極とを備え、前記外部電極が導通材を介して回路基板の配線パターンに接続される電子部品において、前記外部電極が絶縁性の保護膜によって覆われており、前記保護膜の一部を除去して露出させた前記外部電極に対して前記導通材が接続されることを特徴としている。
【０００８】
このように構成された電子部品では、回路基板やベース基板への実装前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、外部電極の表面に酸化膜や異物が付着することはなく、ワイヤボンディング時やビアホール形成時に保護膜の一部を除去して外部電極を露出させれば、保護膜から露出する外部電極に対してワイヤやビアホール等の導通材を確実に接続することができる。
【０００９】
上記構成の電子部品において、保護膜は少なくとも外部電極を覆っていれば良いが、保護膜が外部電極と機能素子を連続的に覆っていると、同一工程で形成された保護膜により、外部電極だけでなく機能素子も湿度やガス雰囲気等から保護することができる。
【００１０】
また、上記構成の電子部品において、保護膜がレーザ光の照射によって除去可能な材料で形成されていると、電子部品が内層されたベース基板にレーザ光を照射してビアホールを形成するとき、そのレーザ光を利用して保護膜を容易に除去することができる。
【００１１】
また、上記第２の目的を達成するために、本発明による電子部品の実装方法は、絶縁性基体と、前記絶縁性基体に設けられた機能素子と、前記機能素子に導通する外部電極とを備え、前記外部電極を導通材を介して回路基板の配線パターンに接続するようにした電子部品の実装方法において、前記外部電極を予め絶縁性の保護膜で覆っておき、前記回路基板への実装時に、前記保護膜の一部を除去して露出させた前記外部電極に対して前記導通材を接続するようにした。
【００１２】
このような電子部品の実装方法によれば、回路基板やベース基板への実装前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、外部電極の表面に酸化膜や異物が付着することはなく、ワイヤボンディング時やビアホール形成時に保護膜の一部を除去して外部電極を露出させれば、保護膜から露出する外部電極に対してワイヤやビアホール等の導通材を確実に接続することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、回路基板やベース基板に実装する際に、機能素子に導通する外部電極に対してワイヤやビアホール等の導通材を簡単かつ確実に接続することが可能な電子部品と、そのような電子部品の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図２】該チップ抵抗器の製造工程を示す平面図である。
【図３】該チップ抵抗器の製造工程を示す断面図である。
【図４】図１に示すチップ抵抗器が内層された部品内蔵型回路基板の断面図である。
【図５】図１のチップ抵抗器を回路基板にボンディングした状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図８】図７に示すチップ抵抗器が内層された部品内蔵型回路基板の断面図である。
【図９】本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図１０】本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器の断面図である。
【図１１】図５のチップ抵抗器を回路基板にボンディングした状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態例では、本発明を電子部品の一例であるチップ抵抗器に適用した場合について説明する。
【００１６】
図１に示すように、本発明の第１実施形態例に係るチップ抵抗器１は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２内部電極３，４と、これら内部電極３，４に接続する抵抗体５と、抵抗体５を覆うアンダーコート層６と、第１および第２内部電極３，４を覆う第１および第２外部電極７，８と、これら第１および第２外部電極７，８とアンダーコート層６を覆う絶縁性の保護膜９とによって構成されている。
【００１７】
絶縁基板２はセラミックス基板からなり、この絶縁基板２は後述する大判基板を縦横に延びる一次分割溝と二次分割溝に沿って分割して多数個取りされたものである。
【００１８】
第１内部電極３は、抵抗体５の図示左側の端部に重なる主内部電極３ａと、主内部電極３ａに重なる補助内部電極３ｂとの積層構造からなり、補助内部電極３ｂは抵抗体５と主内部電極３ａの重なり部分に生じる段差を覆ってアンダーコート層６の上面一端部まで延びている。この第１内部電極３は絶縁基板２の図示左側の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されており、補助内部電極３ｂと絶縁基板２の端面との間には所定の間隔が確保されている。
【００１９】
第２内部電極４は、抵抗体５の図示右側の端部に重なる主内部電極４ａと、主内部電極４ａに重なる補助内部電極４ｂとの積層構造からなり、補助内部電極４ｂは抵抗体５と主内部電極４ａの重なり部分に生じる段差を覆ってアンダーコート層６の上面他端部まで延びている。この第２内部電極４は絶縁基板２の図示右側の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されており、補助内部電極４ｂと絶縁基板２の端面との間にも所定の間隔が確保されている。
【００２０】
これら第１および第２内部電極３，４の主内部電極３ａ，４ａはＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させた焼成銀からなり、補助内部電極３ｂ，４ｂはＡｇを含有する樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させた樹脂銀からなる。
【００２１】
抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、図示省略されているが、この抵抗体５には抵抗値を調整するためのトリミング溝が形成されている。
【００２２】
アンダーコート層６はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものであり、このアンダーコート層６の上からレーザ光を照射することで前述したトリミング溝が形成される。
【００２３】
第１外部電極７と第２外部電極８は無電解または電解メッキによって形成された銅メッキ層からなり、第１外部電極７は第１内部電極３の補助内部電極３ｂの表面と側面を含む全面を覆うように形成され、第２外部電極８は第２内部電極４の補助内部電極４ｂの表面と側面を含む全面を覆うように形成されている。
【００２４】
保護膜９はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この保護膜９は第１外部電極７と第２外部電極８およびアンダーコート層６を覆うように１０μｍ以上の膜厚で厚膜形成されている。すなわち、第１および第２外部電極７，８の表面と側面を含む全面は保護膜９に覆われて外気に触れないように保護されており、後述するように、チップ抵抗器１が部品内蔵型回路基板の樹脂層に埋め込まれた際に、ビアホールの形成により保護膜９の一部が除去されて第１および第２外部電極７，８の表面が露出するようになっている。なお、アンダーコート層６に重なる部分の保護膜９はオーバーコート層としても機能し、これらアンダーコート層６とオーバーコート層（保護膜９）によって抵抗体５を覆う保護層が構成されている。
【００２５】
次に、上述の如く構成されたチップ抵抗器１の製造方法について、図２と図３を参照しながら説明する。なお、図２（ａ）〜（ｆ）は大判基板を表面的に見た平面図、図３（ａ）〜（ｆ）は図２（ａ）〜（ｆ）のＸ１−Ｘ１線に沿う１チップ相当分の断面図をそれぞれ示している。
【００２６】
まず、図２（ａ）と図３（ａ）に示すように、絶縁基板２が多数個取りされる大判基板２０を準備する。この大判基板２０の表裏両面には予め一次分割溝２１と二次分割溝２２が格子状に設けられており、両分割溝２１，２２によって区切られたマス目の１つ１つが１個分のチップ形成領域となる。なお、図２では複数個分のチップ形成領域が代表的に示されているが、実際は多数個分のチップ形成領域に相当する大判基板２０に対して以下に説明する各工程が一括して行われる。
【００２７】
すなわち、図２（ｂ）と図３（ｂ）に示すように、大判基板２０の表面にＡｇ系ペーストを印刷して乾燥・焼成させることにより、大判基板２０の表面における各チップ形成領域内に対をなす主内部電極３ａと主内部電極４ａを複数組形成する。その際、主内部電極３ａは一次分割溝２１から離間した位置に形成され、同様に、主内部電極４ａも一次分割溝２１から離間した位置に形成される。
【００２８】
次に、大判基板２０の表面に酸化ルテニウム等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷した後、これを乾燥・焼成することにより、図２（ｃ）と図３（ｃ）に示すように、対をなす主内部電極３ａと主内部電極４ａに接続する複数の抵抗体５を形成する。次に、大判基板２０の表面にガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成することにより、抵抗体５を覆うアンダーコート層６を形成した後、このアンダーコート層６の上からトリミング溝（図示省略）を形成して抵抗体５の抵抗値を調整する。
【００２９】
しかる後、主内部電極３ａと主内部電極４ａの上からＡｇを含有する樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図２（ｄ）と図３（ｄ）に示すように、主内部電極３ａを覆う補助内部電極３ｂと主内部電極４ａを覆う補助内部電極４ｂとを形成する。その際、補助内部電極３ｂは抵抗体５と主内部電極３ａの重なり部分に生じる段差を覆ってアンダーコート層６の上面一端部まで延びているため、平坦で面積の広い２層構造の第１内部電極３が形成される。同様に、補助内部電極４ｂは抵抗体５と主内部電極４ａの重なり部分に生じる段差を覆ってアンダーコート層６の上面他端部まで延びているため、平坦で面積の広い２層構造の第２内部電極４が形成される。
【００３０】
次に、補助内部電極３ｂと補助内部電極４ｂに無電解メッキまたは電解メッキを施してＣｕメッキ層を形成することにより、図２（ｅ）と図３（ｅ）に示すように、第１内部電極３を覆う第１外部電極７と第２内部電極４を覆う第２外部電極８とを形成する。
【００３１】
次に、第１外部電極７と第２外部電極８およびアンダーコート層６の上からエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化することにより、図２（ｆ）と図３（ｆ）に示すように、アンダーコート層６の表面および第１外部電極７と第２外部電極８の端面まで覆う膜厚１０μｍ以上の保護膜９を形成する。
【００３２】
以下、図示は省略するが、ブレイク溝やダイシング等の分割方法を用いて、大判基板２０を一次分割溝２１と二次分割溝２２に沿って分割・個片化することにより、図１に示すようなチップ抵抗器１が多数個取りされる。
【００３３】
図４は上記のごとく構成されたチップ抵抗器１が内層された部品内蔵型回路基板の断面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００３４】
図４に示すように、チップ抵抗器１は積層回路基板等のベース基板の樹脂層３０の内部に埋め込まれており、この樹脂層３０の上面には配線パターン３１，３２が設けられている。樹脂層３０には２つビアホール３３，３４が形成されており、一方のビアホール３３は保護膜９を通って第１外部電極７の上面に達しており、他方のビアホール３４は保護膜９を通って第２外部電極８の上面に達している。
【００３５】
これらビアホール３３，３４は、樹脂層３０にレーザ光を照射してチップ抵抗器１の保護膜９に達する連通孔を形成した後、その連通孔の内部にＣｕメッキを施すことによって形成された導通材であるが、かかるビアホール３３，３４の形成時にレーザ光で保護膜９の一部を除去することにより、ビアホール３３，３４用の連通孔を第１および第２外部電極７，８の上面まで延ばしている。その結果、一方のビアホール３３を介して樹脂層３０上面の配線パターン３１とチップ抵抗器１の第１外部電極７が接続され、他方のビアホール３４を介して樹脂層３０上面の別の配線パターン３２とチップ抵抗器１の第２外部電極８が接続される。
【００３６】
ここで、樹脂層３０に内層される前のチップ抵抗器１は、ビアホール３３，３４に接続される第１外部電極７と第２外部電極８の表面が絶縁性の保護膜９によって覆われているため、内層される前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、第１および第２外部電極７，８の表面に酸化銅の被膜や油膜等の異物が付着することはない。そして、チップ抵抗器１を樹脂層３０に埋め込んだ後、レーザ光の照射によってビアホール３３，３４を形成する際に、そのレーザ光で保護膜９の一部を除去して第１外部電極７と第２外部電極８を露出させれば、保護膜９から露出する第１および第２外部電極７，８に対してビアホール３３，３４を簡単かつ確実に接続させることができる。
【００３７】
また、第１および第２内部電極３，４が、抵抗体５の端部に重なる主内部電極３ａ，４ａと、主内部電極３ａ，４ａに重なる補助内部電極３ｂ，４ｂとの積層構造からなり、上層の補助内部電極３ｂ，４ｂが抵抗体５と主内部電極３ａ，４ａの重なり部分に生じる段差を覆っているため、補助内部電極３ｂ，４ｂを覆う第１および第２外部電極７，８の表面が平坦化されて面積を広くすることができる。その結果、ビアホール３３，３４の形成位置が正規の位置に対して多少ずれたとしても、第１および第２外部電極７，８に対してビアホール３３，３４を確実に接続することができる。しかも、ビアホール３３，３４内の接続ビアと第１および第２外部電極７，８が同じ材料のＣｕメッキにて形成されているため、この点からも第１および第２外部電極７，８とビアホール３３，３４の接続信頼性が高められている。
【００３８】
さらに、第１および第２外部電極７，８のエッジ部（外側端部）が絶縁基板２の端面まで達しておらず、保護膜９が第１および第２外部電極７，８のエッジ部を含む全面を覆っているため、外部環境下における外部電極の耐候性や耐湿性等をより一層高めることができる。なお、このように保護膜９は絶縁基板２の長手方向におけるエッジ部を含む全面を覆っているが、絶縁基板２の短手方向についても同様の構造にすれば、外部環境下における外部電極の耐候性や耐湿性等をさらに高めることができる。
【００３９】
図５は上記のごとく構成されたチップ抵抗器１を回路基板４０上にワイヤーボンディングした状態を示す断面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４０】
図５に示すように、チップ抵抗器１を回路基板４０上にワイヤーボンディングする場合は、まずチップ抵抗器１を回路基板４０上に接着剤２４を用いて固定した後、適宜手段で保護膜９の一部を除去して開口部９ａ，９ａを形成することにより、これら開口部９ａ，９ａから第１および第２外部電極７，８の表面を露出させる。次に、開口部９ａ，９ａから露出する第１および第２外部電極７，８に対して、熱圧着方式や超音波熱圧着方式等の接続手段を用いて金やアルミニウム等からなるワイヤ２５，２６の一端側を接続すると共に、これらワイヤ２５，２６の他端側を回路基板４０に設けられた図示せぬ配線パターンのランドに接続する。
【００４１】
ここで、ワイヤーボンディングされる前のチップ抵抗器１は、第１外部電極７と第２外部電極８の表面が絶縁性の保護膜９によって覆われているため、ボンディング前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、第１および第２外部電極７，８の表面に酸化銅の被膜や油膜等の異物が付着することはない。そして、回路基板４０上に搭載してワイヤーボンディングする際に、保護膜９の一部を除去して第１外部電極７と第２外部電極８を露出させれば、保護膜９から露出する第１および第２外部電極７，８に対して導通材であるワイヤ２５，２６を接続させることができる。
【００４２】
また、第１および第２外部電極７，８が絶縁基板２の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されており、保護膜９が第１および第２外部電極７，８の表面と端面を含む全ての外表面を覆うように形成されているため、ボンディング後のワイヤ２５，２６に引張り力が加わったとしても、第１および第２外部電極７，８や第１および第２内部電極３，４が剥離してしまうことを防止できると共に、外部環境下における第１および第２外部電極７，８の耐候性や耐湿性等を高めることができる。
【００４３】
さらに、第１および第２内部電極３，４が、抵抗体５の端部に重なる主内部電極３ａ，４ａと、主内部電極３ａ，４ａに重なる補助内部電極３ｂ，４ｂとの積層構造からなり、上層の補助内部電極３ｂ，４ｂが抵抗体５と主内部電極３ａ，４ａの重なり部分に生じる段差を覆っているため、補助内部電極３ｂ，４ｂを覆う第１および第２外部電極７，８の表面が平坦化されて広面積となり、このような第１および第２外部電極７，８に対してワイヤ２５，２６を簡単かつ確実に接続することができる。
【００４４】
図６は本発明の第２実施形態例に係るチップ抵抗器５０の断面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４５】
図６に示すチップ抵抗器５０が第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と相違する点は、第１および第２内部電極３，４が単層構造であることと、第１および第２外部電極７，８が、第１および第２内部電極３，４に重なるシールド層７ａ，８ａと、シールド層７ａ，８ａに重なる接続層７ｂ，８ｂの２層構造になっていることにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。
【００４６】
この第２実施形態例に係るチップ抵抗器５０において、第１内部電極３と第２内部電極４はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させた単層構造の焼成銀からなり、これら第１内部電極３と第２内部電極４のエッジ部は絶縁基板２の端面まで達している。ただし、第１実施形態例と同様に、第１内部電極３と第２内部電極４を絶縁基板２の端面から離間した内方位置に形成しても良い。また、第１および第２外部電極７，８は、Ｎｉメッキからなるシールド層７ａ，８ａと、Ｃｕメッキからなる接続層７ｂ，８ｂとの２層構造からなり、チップ抵抗器５０が部品内蔵型回路基板の樹脂層に埋め込まれた際、あるいは回路基板上にワイヤーボンディングされた際に、これら第１および第２外部電極７，８の接続層７ｂ，８ｂに対してビアホールまたはワイヤが接続されるようになっている。
【００４７】
このように構成された第２実施形態例に係るチップ抵抗器５０は、第１外部電極７と第２外部電極８の表面が絶縁性の保護膜９によって覆われているため、内層またはワイヤボンディングされる前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、第１および第２外部電極７，８の表面に酸化銅の被膜や油膜等の異物が付着しないようになっている。そして、チップ抵抗器５０を樹脂層に内層してビアホールを形成する際、あるいはチップ抵抗器５０を回路基板上に搭載してワイヤーボンディングする際に、保護膜９の一部を除去して第１外部電極７と第２外部電極８を露出させれば、保護膜９から露出する第１および第２外部電極７，８に対して導通材であるビアホールまたはワイヤを接続させることができ、しかも、２層構造のシールド層７ａ，８ａによって、保護膜９の一部を除去する際にかかる負荷から第１内部電極３と第２内部電極４を保護することができる。
【００４８】
図７は本発明の第３実施形態例に係るチップ抵抗器６０の断面図であり、図１に対応する部分には同一符号を付してある。
【００４９】
図７に示すチップ抵抗器６０が第１実施形態例に係るチップ抵抗器１と相違する点は、絶縁基板２の表面に形成された第１および第２内部電極３，４と対向するように、絶縁基板２の裏面にも第１および第２内部電極３，４が形成されており、これら一対の第１内部電極３，３および一対の第２内部電極４，４が絶縁基板２に形成されたスルーホール５１，５２を介して導通されていることにあり、それ以外の構成は基本的に同様である。
【００５０】
すなわち、第３実施形態例に係るチップ抵抗器６０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２内部電極３，４と、これら内部電極３，４に接続する抵抗体５と、抵抗体５を覆うアンダーコート層６と、第１および第２内部電極３，４を覆う第１および第２外部電極７，８と、これら第１および第２外部電極７，８とアンダーコート層６を覆う絶縁性の保護膜９に加えて、絶縁基板２の裏面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２内部電極３，４と、これら第１および第２内部電極３，４を覆う第１および第２外部電極７，８と、これら第１および第２外部電極７，８を覆う絶縁性の保護膜９とを備えた構成になっており、絶縁基板２には表裏両面の第１内部電極３，３どうしを導通するスルーホール５１と、第２内部電極４，４どうしを導通するスルーホール５２が形成されている。なお、これら第１内部電極３と第２内部電極４は全て単層構造となっているが、抵抗体５に接続される表面側の第１内部電極３と第２内部電極４については、第１実施形態例と同様に主内部電極と補助内部電極からなる２層構造にしても良い。
【００５１】
このように構成された第３実施形態例に係るチップ抵抗器６０は、絶縁基板２の表裏両面に形成された第１および第２外部電極７，８の表面が絶縁性の保護膜９によって覆われているため、ベース基板の樹脂層に内層される前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、第１および第２外部電極７，８の表面に酸化銅の被膜や油膜等の異物が付着しないようになっている。
【００５２】
また、絶縁基板２の表面側に形成された第１および第２外部電極７，８と絶縁基板２の裏面側に形成された第１および第２外部電極７，８が、それぞれスルーホール５１，５２を介して導通されているため、樹脂層に内層されたチップ抵抗器５０に対して、ビアホールを樹脂層の上面側と下面側のいずれか一方または両方から選択的に接続させることができる。例えば、図８に示す部品内蔵型回路基板のように、一方のビアホール３３を介して絶縁基板２の裏面側の第１外部電極７と樹脂層３０下面の配線パターン３１を接続すると共に、他方のビアホール３４を介して絶縁基板２の表面側の第２外部電極８と樹脂層３０上面の配線パターン３２を接続することができる。また、絶縁基板２の裏面側に形成された第１外部電極７と第２外部電極８に対して樹脂層の下面側からビアホールを接続したり、図４に示す部品内蔵型回路基板と同様に、絶縁基板２の表面側に形成された第１外部電極７と第２外部電極８に対して樹脂層の上面側からビアホールを接続することも可能である。
【００５３】
図９は本発明の第４実施形態例に係るチップ抵抗器７０の断面図であり、このチップ抵抗器７０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２内部電極３，４と、これら内部電極３，４に接続する抵抗体５と、抵抗体５を覆うアンダーコート層６と、アンダーコート層６を覆うオーバーコート層１０と、絶縁基板２の裏面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２裏電極１１，１２と、第１内部電極３と第１裏電極１１を導通する第１端面電極１３と、これら第１内部電極３と第１裏電極１１および端面電極１３を覆う第１外部電極１４と、第２内部電極４と第２裏電極１２を導通する第２端面電極１５と、これら第２内部電極４と第２裏電極１２および第２端面電極１５を覆う第２外部電極１６と、第１外部電極１４とオーバーコート層１０の上面一端部を覆う第１保護膜１７と、第２外部電極１６とオーバーコート層１０の上面他端部を覆う第２保護膜１８とによって構成されている。
【００５４】
第１および第２内部電極３，４と第１および第２裏電極１１，１２はいずれもＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させた焼成銀からなり、抵抗体５は酸化ルテニウム等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものである。また、アンダーコート層６はガラスペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、オーバーコート層１０はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、これらアンダーコート層６とオーバーコート層１０によって２層構造の保護層が構成されている。
【００５５】
第１および第２端面電極１３，１５は、Ａｇペーストを塗布して乾燥・焼成させたものやＡｇペーストの代わりにＮｉ−Ｃｒ等をスパッタしたものであり、第１端面電極１３は絶縁基板２の図示左側の端面に形成され、第２端面電極１５は絶縁基板２の図示右側の端面に形成されている。
【００５６】
第１外部電極１４と第２外部電極１６は無電解または電解メッキによって形成された銅メッキ層からなり、第１外部電極１４は第１裏電極１１および第１端面電極１３の全面と第１内部電極３の露出面を覆うように断面コ字状に形成され、第２外部電極１６は第２裏電極１２および第２端面電極１５の全面と第２内部電極４の露出面を覆うように断面コ字状に形成されている。
【００５７】
第１保護膜１７と第２保護膜１８はエポキシ系樹脂ペーストを塗布して加熱硬化させたものであり、第１保護膜１７は第１外部電極１４の全面とオーバーコート層１０の上面一端部を覆うように形成され、第２保護膜１８は第２外部電極１６の全面とオーバーコート層１０の上面他端部を覆うように形成されている。
【００５８】
このように構成された第４実施形態例に係るチップ抵抗器７０は、絶縁基板２の両端部に形成された断面コ字状の第１外部電極１４と第２外部電極１６の表面が、それぞれ絶縁性の第１保護膜１７と第２保護膜１８によって覆われているため、ベース基板の樹脂層に内層される前に空気中やガス雰囲気中に長い間晒されたとしても、第１および第２外部電極１４，１６の表面に酸化銅の被膜や油膜等の異物が付着しないようになっている。
【００５９】
また、絶縁基板２の表面側に形成された第１および第２内部電極３，４と絶縁基板２の裏面側に形成された第１および第２裏電極１１，１２がそれぞれ第１および第２端面電極１３，１５を介して導通され、これら第１および第２端面電極１３，１５が断面コ字状の第１および第２外部電極１４，１６によって覆われているため、図７，８に示す第３実施形態例と同様に、部品内蔵型回路基板の樹脂層に内層されたチップ抵抗器７０に対して、ビアホールを樹脂層の上面側と下面側のいずれか一方または両方から選択的に接続させることができる。
【００６０】
図１０は本発明の第５実施形態例に係るチップ抵抗器８０の断面図である。同図に示すように、第５実施形態例に係るチップ抵抗器８０は、直方体形状の絶縁基板２と、絶縁基板２の表面における長手方向両端部に所定間隔を存して形成された第１および第２内部電極３，４と、これら内部電極３，４に接続する抵抗体５と、抵抗体５を覆うアンダーコート層６と、絶縁基板２の裏面のほぼ全領域に形成された裏電極８１と、この裏電極８１と第１内部電極３を導通する端面電極８２と、第１内部電極３と端面電極８２および裏電極８１を覆う第１外部電極７と、第２内部電極４およびアンダーコート層６を覆う絶縁性の保護膜９とによって構成されており、第１外部電極７が半田付け用外部電極で、第２内部電極４がボンディング用外部電極となっている。
【００６１】
第１内部電極３と第２内部電極４はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させた単層構造の焼成銀からなり、第２内部電極４のエッジ部は絶縁基板２の端面から離間する内方位置に形成されているが、第１内部電極３のエッジ部は絶縁基板２の端面まで達している。裏電極８１はＡｇペーストをスクリーン印刷して乾燥・焼成させたものからなり、端面電極８２はＡｇペーストを塗布して乾燥・焼成させたものや、Ａｇペーストの代わりにＮｉ−Ｃｒ等をスパッタしたものからなる。
【００６２】
また、第１外部電極７は電解メッキによって形成されたＳｎメッキ層やＮｉ・Ｓｎ多層メッキ層からなり、第１外部電極７は第１内部電極３と端面電極８２および裏電極８１を覆うように断面コ字状に形成されている。保護膜９はエポキシ系樹脂ペーストをスクリーン印刷して加熱硬化させたものであり、この保護膜９はアンダーコート層６と第２内部電極４を覆うように形成されている。
【００６３】
このように構成されたチップ抵抗器８０は、図１１に示すように、回路基板４０上に半田付けとワイヤーボンディングを併用して実装されることにより、回路基板４０上への強固な接続と複雑な回路構成の電気接続を可能としている。すなわち、回路基板４０には配線パターン２７と図示せぬ別の配線パターンが設けられており、チップ抵抗器８０は、一方の配線パターン２７上に搭載された状態で第１外部電極７が半田２８にて固着されると共に、保護膜９の一部を除去して露出させた第２内部電極４にワイヤ２６の一端側が接続され、このワイヤ２６の他端側は他方の配線パターンのランドに接続されている。
【００６４】
第５実施形態例に係るチップ抵抗器８０においても、ワイヤ２６が接続される前の第２内部電極４の表面が絶縁性の保護膜９によって覆われているため、ボンディング前に硫化ガスに晒されたとしても、第２内部電極４の表面に硫化銀の被膜や油膜等の異物が付着することはない。そして、回路基板４０上に搭載してワイヤーボンディングする際に、保護膜９の一部を除去して第２内部電極４を露出させれば、保護膜９から露出する第２内部電極４に対してワイヤ２６を接続させることができる。
【００６５】
また、ボンディング用の外部電極（第２内部電極４）が絶縁基板２の端面から所定距離を隔てた内方位置に形成されており、保護膜９が第２内部電極４の表面と端面を含む全ての外表面を覆うように形成されているため、ボンディング後のワイヤ２６に引張り力が加わったとしても、第２内部電極４が剥離してしまうことを防止できると共に、外部環境下における第２内部電極４の耐候性や耐湿性等を高めることができる。
【００６６】
なお、上述した各実施形態例では、本発明が対象とする電子部品としてチップ抵抗器を例示して説明したが、ビアホールやワイヤ等の導通材が接続される外部電極を有する電子部品であれば、チップインダクタやコンデンサ等の電子部品にも本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１，５０，６０，７０，８０  チップ抵抗器
２  絶縁基板
３  第１内部電極
３ａ  主内部電極
３ｂ  補助内部電極
４  第２内部電極
４ａ  主内部電極
４ｂ  補助内部電極
５  抵抗体（機能素子）
６  アンダーコート層（保護層）
７  第１外部電極
８  第２外部電極
７ａ，８ａ  シールド層
７ｂ，８ｂ  接続層
９  保護膜
９ａ，９ａ  開口部
１０  オーバーコート層（保護層）
１１  第１裏電極
１２  第２裏電極
１３  第１端面電極
１４  第１外部電極
１５  第２端面電極
１６  第２外部電極
１７  第１保護膜
１８  第２保護膜
２０  大判基板
２１  一次分割溝
２２  二次分割溝
２４  接着剤
２５，２６  ワイヤ（導通材）
２８  半田
３０  樹脂層
３１，３２  配線パターン
３３，３４  ビアホール（導通材）
４０  回路基板
５１，５２  スルーホール
８１  裏電極
８２  端面電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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