【事件の表示】
　特許第３４５９９６４号「銅ホイルのためのノジュラー銅・ニッケル合金処理方法」の請求項１〜１４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４５９９６４号の請求項１〜１４に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３４５９９６４号は、平成７年１月２０日（パリ条約による優先権主張１９９４年１月２１日、米国）の出願であって、特許権の設定登録の後、特許異議申立人　岡誠一（以下、「異議申立人」という。）より、請求項１〜１４に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明１４」という。）について特許異議の申立てがなされたものである。
　　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　異議申立人は、証拠として、本件特許の優先日前に頒布された刊行物である下記の甲第１〜５号証を提出して、本件発明１〜１４は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜１４についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきである旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：電子技術（１９８７−９月別冊）第８８−９６頁、高橋直臣著「プリント配線板用銅箔の現状と将来」
甲第２号証：特開昭６１−１１９６９９号公報
甲第３号証：ＷＰＩＮＤＥＸ　１９８０−８５６３１Ｃ［４８］１９８０年１１月 
甲第４号証：特開平２−２９２８９４号公報
甲第５号証：特公昭６４−１１１１８号公報
　　
［３］本件発明
　本件特許の請求項１〜１４に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１〜１４に記載された以下のとおりのものである（以下、「本件発明１」〜「本件発明１４」という）。
「【請求項１】銅又は銅主成分合金の基体（１２）と、前記銅又は銅主成分合金の基体（１２）の少なくとも片面（１６）に隣接するノジュラー被覆層（１４）とを含む複合ホイル（１０）であって：
前記ノジュラー被覆層（１４）が、少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金であり、前記ノジュラー被覆層（１４）を形成するノジュールが０．０５ミクロン〜５ミクロンの平均横断面幅と、０．５ミクロン〜３ミクロンの平均高さとを有する、ことを特徴とする複合ホイル（１０）。
【請求項２】誘電性基体（２２）と、前記誘電性基体（２２）の少なくとも片面に結合する請求項１に記載の複合ホイル（１０）と、を有することを特徴とする印刷回路板（２０）。
【請求項３】ノジュラー被覆層（１４）が５５重量％〜９９重量％の銅を含む請求項２記載の複合ホイル（１０）。
【請求項４】ノジュラー被覆層（１４）が７０重量％〜９５重量％の銅を含む、請求項３記載の複合ホイル（１０）。
【請求項５】ノジュールが０．１ミクロン〜１ミクロンの平均横断面幅と、０．７ミクロン〜１．５ミクロンの平均高さとを有する、請求項１記載の複合ホイル（１０）。
【請求項６】複合ホイル（１０）を製造する方法であって、
（ａ）アノード（６４）と、銅イオン及びニッケルイオンの水溶液を含む一定量の電解質（６０）とを有する電解槽（４８）中に銅又は銅主成分合金の基体（１２、４２）を浸漬する工程と、
（ｂ）第１電流密度を、カソードとしての前記基体（１２、４２）によって前記電解質（６０）を通して、第１時間印加する工程と、
（ｃ）第２電流密度を、カソードとしての前記基体（１２、４２）によって前記電解質（６０）を通して、第２時間印加する工程（但し、前記第１電流密度と前記第２電流密度との両方は零より大きい。）と、
（ｄ）少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金である暗色ノジュラー被覆層が付着するまで、工程（ｂ）と（ｃ）を連続的に繰り返す工程と
を含み、
前記ノジュラー被覆層を形成するノジュールが０．０５ミクロン〜５ミクロンの平均横断面幅と、０．５ミクロン〜３ミクロンの平均高さとを有する、前記方法。
【請求項７】第１電流密度が１００〜４００ｍＡ／ｃｍ２の範囲内であり、第１時間が１０ミリ秒〜５０ミリ秒の範囲内であり、かつ第２電流密度が１０〜１００ｍＡ／ｃｍ２の範囲内であり、前記第２時間が５ミリ秒〜２０ミリ秒の範囲内である、請求項６記載の方法。
【請求項８】工程（ｂ）と（ｃ）を５〜４０秒間繰り返す、請求項７記載の方法。
【請求項９】電解質（６０）が金属銅としての銅イオン３〜２０ｇ／ｌと、金属ニッケルとしてのニッケルイオン３〜２０ｇ／ｌと、クエン酸ナトリウム２水和物４０〜２１０ｇ／ｌとを含み、４〜９の作用ｐＨと、３０℃〜６０℃の作業温度とを有するように選択される、請求項８記載の方法。
【請求項１０】前記工程（ａ）の前に、前記基体（１２、４２）を洗浄する、請求項９記載の方法。
【請求項１１】洗浄工程が、カソードとしての前記基体（１２、４２）による１０〜４０ｍＡ／ｃｍ２の電流密度においてアルカリ性水溶液（５２）中に前記基体（１２、４２）を１０〜４０秒間浸漬し、次に前記洗浄済み基体（１２、４２）を電解エッチングすることを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】洗浄工程が、前記基体（１２、４２）をアルカリ性水溶液（５２）中に浸漬し、アノードとしての前記基体によって前記溶液を通して、４０℃〜６０℃の電解質温度において、１０〜１００ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で１０〜４０秒間電流を印加することを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１３】工程（ｄ）後に、処理済み前記基体（４４）を錆止め層によって被覆する、請求項１０記載の方法。
【請求項１４】錆止め塗料が、クロムに対する亜鉛の重量比が４を越えるクロムと亜鉛との混合物である後処理腐食防止剤（６６）から形成される、請求項１３記載の方法。」
　　
［４］甲各号証の記載事項
［４−１］甲第１号証：電子技術（１９８７−９月別冊）第８８−９６頁
  甲第１号証には、“プリント配線板用銅箔の現状と将来”と題して、
「（２）粗面化処理工程
　粗面化処理は，樹脂との接着強度を高めるために施されるものであり，箔下地の形状，粗面化の手法により接着強度が異なってくる。」（第９０頁右欄１７〜２１行）、
「プリント配線板の高密度化に伴ないファインパターン化が進行し，より強い接着強度を要求されるようになった。そこで開発されたのが今日一般的な塊状の粗面化処理である。また，特殊な例として，銅以外の金属による粗面化処理がなされている分野もある。」（第９２頁左欄２６〜３４行）、
「代表的な例として，・・・圧延箔のブライト面，・・・について，下地の形状と粗面化処理後の形状の電子顕微鏡写真を写真１〜４に示した。」（第９２頁左欄１〜７行）」と記載されるとともに、「写真３−圧延銅箔のブライト面（×３０００）（処理前）（処理後）」が第９１頁に示され、また、第９３頁の「表３−３５μ銅箔の引き剥し強さ」の表中には、圧延箔のブライト面の粗さＲmaxが１．５μｍであることが示されている。
　　
［４−２］甲第２号証：特開昭６１−１１９６９９号公報
  甲第２号証には、
「良好な接着・樹枝状結晶鍍金被覆効果は、約０．０１〜１．０μｍの範囲の厚さを有する銅層を以て箔表面を鍍金被覆することによって得られることが発見された。」（第９頁左上欄２〜５行）と記載されている。
　　
［４−３］甲第３号証：ＷＰＩＮＤＥＸ　１９８０−８５６３１Ｃ［４８］１９８０年１１月 
  甲第３号証には、第２頁の「ＥＸＡＭＰＬＥ」に、ニッケルを含有するピロフォスフェート銅のノジュラー又は樹枝状の被覆層を銅箔に形成すること、及び、その樹枝状ピロフォスフェート銅被覆層のニッケル含有量は２重量％であることが記載されている。
　　
［４−４］甲第４号証：特開平２−２９２８９４号公報
  甲第４号証には、
「銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の銅箔の表面に例えば銅のふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。こうした銅のふしこぶ状の電着はいわゆるヤケ電着により容易にもたらされる。・・・・・本発明においては、こうした処理を総称して予備処理と云う。本発明は予備処理後の銅箔の処理と関係する。予備処理後、銅箔の少なくとも一面に、印刷回路用表面として要求される多くの性質を与える合金表面がめっきにより形成される。」（第３頁左上欄１７行〜右上欄１３行）と記載され、また、第５頁左下欄の表には、比較例として、Ｃｕ：５０％、Ｎｉ：５０％のＣｕ−Ｎｉ合金めっきの例が示されている。
　　
［４−５］甲第５号証：特公昭６４−１１１１８号公報
  甲第５号証には、
「１　・・・前記箔１４を陰極として前記溶液に浸漬し；所望の周波数と、反復パルスを伴った所望の波形とを有する非ゼロの基底陰極性電流を提供し、各前記パルスは第一の期間にわたる第一の電流密度を有する第一の部分と、第二の期間にわたる第二の電流密度を有する基底部分とより成り・・・前記電解槽１０に前記電流を通じ、かつ前記箔１４を多数の前記電流パルスに供して各前記パルスの前記第一の電流密度を０．１秒以下の時間にわたって適用し・・・微細な樹枝状めっきとして前記箔上に析出させる・・・
７　１５０〜３００ｍＡ／ｃｍ２の範囲にある前記第一の電流密度と、１０から４０ｍＡ／ｃｍ２の範囲にある前記第二の電流密度とを有する前記電流を通す・・・特許請求の範囲第１項記載の方法。」（特許請求の範囲第１項、同第７項）、
「金属シート又は金属箔上に比較的に微細な樹枝状構造を形成し、それにより該シート及び箔に対し改良された剥離強さ、耐摩耗性及び耐機械的汚染性を与える上記改良された方法及び装置を提供する」（第６頁第１１欄１２〜１６行）、
「第一の電流密度において、溶液からの銅粒子が陰極表面上に析出して樹枝状層を形成する。第二の電流密度において、該樹枝状晶が銅箔又は銅シートの表面に接着される。本発明方法の実施において、電流の多数のサイクル中に樹枝状晶が銅シート又は銅箔の表面上に析出され、次いで該銅シート又は銅箔上に接着される。基板に積層すべき銅シート又は銅箔の表面上に銅粒子の樹枝状層を析出させることにより、該表面が更に容易に基板に接着し得るようになる。このことは、樹枝状層を形成する粒子が、高度に不規則な、こぶ状突起により特徴づけられ、該突起が露出表面積を増加させて、それにより接着性を改良するのみならず、接着の機械的性質を強化するからである。」（第７頁第１４欄３〜１７行）と記載され、
　更に、第２図が示されるとともに、
「第２図に示すもののような波形を有する変動電流を電解槽を横切って通した。該変動電流は２００ｍＡ／ｃｍ２の第一の電流密度と２５ｍＡ／ｃｍ２の第二の電流密度とを有した。該第一及び第二の電流密度を同一時間にわたって適用した。該電流は１５秒間の析出時間にわたって０．２５，１，４，１６，６４，２５６及び１０２４Ｈｚの各周波数において供給した。」（第９頁第１８欄２１〜２７行）と記載されている。
　　
［５］対比・判断
　上記［３］で認定したとおり、本件発明１は、「ノジュラー被覆層（１４）が、少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金であり、」を発明特定事項とし、また、本件発明２〜５はいずれも、本件発明１又はその下位の発明を引用して本件発明１の上記発明特定事項を具備しており、また、本件発明６は、「（ｄ）少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金である暗色ノジュラー被覆層が付着するまで、工程（ｂ）と（ｃ）を連続的に繰り返す工程とを含み、」を発明特定事項とし、また、本件発明７〜１４はいずれも、本件発明６又はその下位の発明を引用して本件発明６の上記発明特定事項を具備している。
　してみると、本件発明１〜１４はいずれも、少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金であるノジュラー被覆層を形成することを発明特定事項とするものである。
　これに対して、甲第１号証には、プリント配線板の誘電性基体に積層する銅箔又は銅以外の金属箔に塊状の粗面化処理をすること、及びその粗さＲmaxが１．５μｍであることが記載され、粗化面の電子顕微鏡写真が示されてはいるものの、銅・ニッケル合金のノジュラー被覆層を形成することは、記載も示唆もされていない。
　また、甲第２号証には、箔表面に約０．０１〜１．０μｍの範囲の厚さの銅の樹枝状被覆層を鍍金被覆することが記載されているものの、銅・ニッケル合金の樹枝状被覆層乃至ノジュラー被覆層を鍍金被覆することは、記載も示唆もされていない。
　また、甲第３号証には、ニッケルを含有するピロフォスフェート銅のノジュラー被覆層を銅箔に形成することについて記載されているものの、該ニッケルを含有するピロフォスフェート銅と、銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金とは、成分組成が相違し、同じ材料とはいえない。そして、銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金のノジュラー被覆層を形成することについては、記載も示唆もされていない。
　また、甲第４号証には、銅箔面へ銅のふしこぶ状の電着を行なう粗化処理等の予備処理後、銅・ニッケル合金めっきをすることが記載されているものの、銅箔面へ銅・ニッケル合金のふしこぶ状の電着を行ない、銅・ニッケル合金のノジュラー被覆層を形成することは、記載も示唆もされていない。
　また、甲第５号証には、銅の微細な樹枝状晶を銅箔又は銅シートの表面に形成することが記載されているものの、銅・ニッケル合金の樹枝状晶乃至ノジュラー被覆層を形成することは、記載も示唆もされていない。
　してみると、甲第１〜５号証のいずれにも、本件発明１〜１４の発明特定事項である、少なくとも５０重量％の銅を含み残りがニッケルである銅・ニッケル合金であるノジュラー被覆層を形成することは、記載も示唆もされていないのであるから、甲第１〜５号証に記載された発明をいかに組み合わせても、本件発明１〜１４の該発明特定事項を導き出すことはできない。
　そして、本件発明１〜１４は、上記発明特定事項を具備することにより、複合ホイルの誘電性基体への積層結合強度を改良でき、かつノジュラー被覆層を迅速に化学エッチング除去できるという、特許明細書に記載されているとおりの効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１〜１４は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
［６］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜１４についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜１４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜１４についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月２５日（２００５．３．２５）