【事件の表示】
　特願２０１０−　９４７１１「ウェハプローバ用ウェハ保持体およびそれを搭載したウェハプローバ」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月１４日出願公開，特開２０１０−２３２６６５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成１７年１０月３１日（優先権主張平成１６年１１月３０日，平成１７年２月９日，平成１７年７月１３日）に出願した特願２００５−３１５５５０号の一部を平成１９年２月１６日に新たな特許出願とした特願２００７−３６０７１号の一部を新たな特許出願としたものであって，平成２４年９月７日付けで拒絶の理由が通知され，同年１１月２９日に意見書が提出され，平成２５年１月１６日付けで拒絶の理由が通知され，同年３月１９日に意見書と手続補正書が提出され，同年６月３日付けで拒絶査定がなされた。
　その後，同年９月３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正書が提出され，同年１０月１６日付けで審尋を行い，同年１２月６日に回答書が提出された。
　
第２　補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　平成２５年９月３日に提出された手続補正書による補正を却下する。
　
［理　由］
１　補正の内容
　平成２５年９月３日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は，補正前の特許請求の範囲の請求項１−７を補正して，補正後の請求項１−７にするとともに，補正前の明細書の【００１１】を補正して，補正後の【００１１】にするものであり，補正前後の請求項１は，各々次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　表面にチャックトップ導体層を有するチャックトップと，該チャックトップを支持する支持体とからなり，該支持体の形状が，円筒部分と底部が一体ではない有底円筒形状であり，前記支持体を形成する材質の主成分がムライト，アルミナ，若しくはムライトとアルミナの複合体のいずれかであり，チャックトップと支持体との間の一部に空隙を有することを特徴とするウェハプローバ用ウェハ保持体。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　表面にチャックトップ導体層を有するチャックトップと，該チャックトップを支持する支持体とからなり，該支持体の形状が，円筒部分と底部が一体ではない有底円筒形状であり，前記支持体を形成する材質の主成分がムライト，アルミナ，若しくはムライトとアルミナの複合体のいずれかであり，前記チャックトップを形成する材質が金属とセラミックスとの複合体であり，前記チャックトップと前記支持体との間の一部に空隙を有することを特徴とするウェハプローバ用ウェハ保持体。」
　
２　補正事項の整理
　本件補正の補正事項を整理すると次のとおりである。
　
（１）補正事項１
　補正前の請求項１の「チャックトップと支持体との間の一部に空隙を有する」を補正して，補正後の請求項１の「前記チャックトップを形成する材質が金属とセラミックスとの複合体であり，前記チャックトップと前記支持体との間の一部に空隙を有する」にすること。
　
（２）補正事項２
　補正前の請求項５の「請求項４に記載のウェハプローバ用ウェハ保持体」を補正して，補正後の請求項５の「請求項３に記載のウェハプローバ用ウェハ保持体」にすること。
　
（３）補正事項３
　補正前の【００１１】を補正して，補正後の【００１１】にすること。
　
３　新規事項追加の有無，及び，補正の目的の適否についての検討
（１）補正事項１について
　補正事項１により補正された部分は，本願の願書に最初に添付した明細書，特許請求の範囲又は図面（以下「当初明細書等」という。また，本願の願書に最初に添付した明細書を「当初明細書」という。）に記載されているものと認められるから，補正事項１は，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって，補正事項１は，当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから，特許法第１７条の２第３項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項をいう。以下同じ。）に規定する要件を満たす。
　また，補正事項１は，「チャックトップを形成する材質」を，「金属とセラミックスとの複合体」に限定しようとするものであるから，特許法第１７条の２第４項（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項をいう。以下同じ。）第２号に掲げる，特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　したがって，補正事項１は，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　
（２）補正事項２について
　補正事項２により補正された部分は，当初明細書等に記載されているものと認められるから，補正事項２は，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって，補正事項２は，当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　また，補正事項２は，平成２５年３月１９日に提出された手続補正書による補正によって生じた，不適切な請求項の項番号の引用を，補正前の項番号の引用と同様な状態に戻そうとすることを目的とした補正であると認められるから，特許法第１７条の２第４項第３号に掲げる，誤記の訂正を目的とするものに該当する。
　したがって，補正事項２は，特許法第１７条の２第４項に規定する要件を満たす。
　
（３）補正事項３について
　補正事項３により補正された部分は，当初明細書等に記載されているものと認められるから，補正事項３は，当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入しないものである。
　したがって，補正事項３は，当初明細書等に記載された事項の範囲内においてなされたものであるから，特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たす。
　
（４）新規事項追加の有無，及び，補正の目的の適否についてのまとめ
　以上検討したとおりであるから，本件補正は，特許法第１７条の２第３項及び第４項に規定する要件を満たすものである。
　そして，本件補正は，特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから，本件補正による補正後の特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が，特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否か，すなわち，本件補正がいわゆる独立特許要件を満たすものであるか否かについて，以下において更に検討する。
　
４　独立特許要件についての検討
（１）補正後の発明
　本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明１」という。）は，本件補正により補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定されるとおりのものであり，再掲すると次のとおりである。
　
「【請求項１】
　表面にチャックトップ導体層を有するチャックトップと，該チャックトップを支持する支持体とからなり，該支持体の形状が，円筒部分と底部が一体ではない有底円筒形状であり，前記支持体を形成する材質の主成分がムライト，アルミナ，若しくはムライトとアルミナの複合体のいずれかであり，前記チャックトップを形成する材質が金属とセラミックスとの複合体であり，前記チャックトップと前記支持体との間の一部に空隙を有することを特徴とするウェハプローバ用ウェハ保持体。」
　
（２）引用例とその記載事項，及び，引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である下記の引用例１−２には，次の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
ア　引用例１：特開２００４−１０４１５２号公報
（１ａ）「【請求項１】
　
表面に導体層が形成される
セラミック基板
支持容器
ウエハプローバ装置
　前記支持容器には，流体噴出ポートが形成されていることを特徴とするウエハプローバ装置。」
　
（１ｂ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
　ところが，このような
金属製のチャックトップを有するウエハプローバには，次のような問題があった
　まず，金属製であるため，チャックトップの厚みは１５ｍｍ程度と厚くしなければならない。このようにチャックトップを厚くするのは，薄い金属板では，プローブカードのテスタピンによりチャックトップが押され，チャックトップの金属板に反りや歪みが発生してしまい，金属板上に載置されるシリコンウエハが破損したり傾いたりしてしまうからである。
　このため，チャックトップを厚くする必要があるが，その結果，
チャックトップの重量が大きくなり，また，かさばってしまう
【０００６】
　また，熱伝導率が高い金属を使用しているにもかかわらず，昇温，降温特性が悪く，電圧や電流量の変化に対してチャックトップ板の温度が迅速に追従しないため温度制御をしにくく，高温でシリコンウエハを載置すると温度制御不能になってしまう。
【０００７】
　
そこで，本発明者らは，金属製のチャックトップに代えて剛性の高いセラミックを用い
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明は，上記要請に答えるためになされたものであり，チャックトップ導体層や発熱手段が設けられたセラミック基板を支持容器に収めてウエハプローバ装置を構成し，この支持容器に，冷却手段として，冷却媒体を噴出供給させる噴出ポート（供給ポート）を設けることにより，セラミック基板の加熱と冷却とを迅速に行うことを可能としたものである。」
　
（１ｃ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
　
本発明のウエハプローバ装置は，表面にチャックトップ導体層が形成される
　
セラミック基板は
図２に示したように載置されていてもよい
　
本発明では，セラミック基板はチャックトップ板
として機能する
　以下，本発明のウエハプローバ装置を実施の形態に則して説明する。
　【００１２】
　セラミック基板の表面にチャックトップ導体層が形成され，上記セラミック基板のチャックトップ導体層形成面に対向する面，または，その内部に発熱手段が設けられたウエハプローバにおいて，シリコンウエハを載置する面の温度を変化させる場合，特に，高温から低温に変化させる場合，通常は，放冷により基板が冷却されるのを待つか，外部の冷却装置を用いて冷却するしかない。
　しかしながら，本発明においては，冷却媒体を噴出させるための流体噴出ポートが支持容器に形成されているので，効率よく，かつ，迅速にウエハプローバを加熱，冷却することができ，その温度をコントロールすることができる。
　なお，半導体と同種のセラミック基板の上に金属薄膜を形成したプローバステージは，実開昭６２−１８０９４４号公報や特開昭６２−２９１９３７号公報などに開示されているが，ここには，冷却手段については記載，示唆ともされていない。
【００１３】
　また，本発明では，剛性の高いセラミックからなる基板を使用しているため，プローブカードのテスタピンによりチャックトップが押されてもチャックトップが反ることはなく，チャックトップの厚さを金属に比べて小さくすることができる。
【００１４】
　さらに，チャックトップの厚さを金属に比べて小さくすることができるため，熱伝導率が金属より低いセラミックであっても結果的に熱容量が小さくなり，昇温，降温特性を改善することができる。
【００１５】
　図１は，本発明のウエハプローバ装置の一実施形態を模式的に示した縦断面図であり，図２は，本発明のウエハプローバ装置の他の実施形成を模式的に示した縦断面図である。
　なお，本明細書においては，便宜上，導体層等が形成されたセラミック基板をウエハプローバというものとする。
【００１６】
　
ウエハプローバ装置を構成する支持容器１１は，中間部分に床部１１ａが設けられた円筒容器であり，最上部は，ウエハプローバ１０１を断熱材１０を介して嵌め込むことができるような形状に構成されている
【００１７】
　また，ウエハプローバ１０１を嵌め込んだ後，吸引口１３から空気を吸引することにより，ウエハプローバ１０１に形成された吸引孔８（図３参照）から空気を吸い込み，ウエハプローバ１０１上に載置されたシリコンウエハの吸着を行うとともに，ウエハプローバ自身を支持容器１１にしっかりと固定することができるようになっている。
【００１８】
　また，
この支持容器１１の床部１１ａには，冷媒等を噴出させるための複数の流体噴出ポート１２が設けられ
【００１９】
　すなわち，セラミック基板に設けられた発熱体によりウエハプローバを加熱し，また，流体噴出ポート１２より冷媒を噴出させてウエハプローバを冷却することにより，迅速にウエハプローバの加熱，冷却を行うことができ，その温度をコントロールすることができるようになっている。
【００２０】
　なお，流体噴出ポート１２は，管１４を介して加熱用ガスに接続され，この加熱用ガスを流すことにより，ウエハプローバ１０１を加熱することができるようになっていてもよい。このウエハプローバ装置を構成するウエハプローバについては，後で詳述する。
【００２１】
　
図２は，ウエハプローバ装置の他の実施形態を模式的に示した断面図である
　
図２に示したウエハプローバ装置における支持容器２１は，図１に示したものと同様に
複数の流体噴出ポート１２が設けられる
支持柱１５が一定配列で形成され
【００２２】
　流通させる冷媒としては，例えば，ドライエアー等が挙げられ，例えば，厚さ３ｍｍで直径２３０ｍｍの円板状の窒化アルミニウム製ウエハプローバを支持容器に嵌め込んだ場合，ドライエアーを，２０ｌ／分の速度で流通させることにより，このウエハプローバを迅速に冷却することができる。
【００２３】
　
支持容器は
セラミックなどで構成する
　
上記セラミックとしては
アルミナ
を使用することができる
　支持柱１５は，１〜１０ｍｍ間隔で碁盤目状に配列されていることが望ましい。均等に圧力を分散させるためである。」
　
（１ｄ）図２は，引用例１に記載された発明のウエハプローバ装置の一例を模式的に示す縦断面図であって，上記摘記（１ａ）−（１ｃ）の記載を参酌すれば，同図から，
　表面にチャックトップ導体層が形成されるとともに発熱手段が設けられた，チャックトップ板として機能するセラミック基板と，前記セラミック基板を載置する支持容器２１とからなるウエハプローバ装置であって，
　前記支持容器２１は，中間部分に床部１１ａが設けられた有底円筒容器であり，
　前記セラミック基板と前記支持容器２１との間の一部に，前記セラミック基板の底面と，前記円筒容器である支持部材２１の内壁と，前記床部１１ａの上面とによって囲まれた空隙を有し，
　前記床部１１ａには，冷媒等を噴出させるための複数の流体噴出ポート１２，及び，支持柱１５が設けられている，
　ウエハプローバ装置の構造を読み取ることができる。
　
イ　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｄ）の記載から，引用例１には，以下に示す発明（以下「引用発明」という。）が開示されていると認められる。
　
「表面にチャックトップ導体層が形成されるとともに発熱手段が設けられた，チャックトップ板として機能するセラミック基板と，前記セラミック基板を載置する支持容器２１とからなるウエハプローバ装置であって，
　前記支持容器２１は，中間部分に床部が設けられた有底円筒容器であり，
　前記支持容器２１は，アルミニウム合金，ステンレス，セラミックなどで構成されており，上記セラミックとしては，例えば，アルミナ，コージュライト，ＡｌＮ，ＳｉＣ，石英等を使用することができるものであり，
　前記セラミック基板と前記支持容器２１との間の一部に，前記セラミック基板の底面と，前記円筒容器である支持部材２１の内壁と，前記床部の上面とによって囲まれた空隙を有し，
　前記床部には，冷媒等を噴出させるための複数の流体噴出ポート１２，及び，支持柱１５が設けられている，
　ウエハプローバ装置。」
　
ウ　引用例２：特開２００４−２５３７９９号公報
（２ａ）「【請求項１】
　その表面または内部に導体層が設けられたセラミック基板が，板状体を備えた支持容器の上部に固定されてなる半導体製造・検査装置であって，
　前記板状体には，柱状部材が設置されるとともに，前記柱状部材と前記セラミック基板との間および／または前記セラミック基板と前記支持容器との間には，多孔質体が介装されてなることを特徴とする半導体製造・検査装置。」
　
（２ｂ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明は，その表面または内部に導体層を有するセラミック基板を備え，ホットプレート（セラミックヒータ），静電チャック，
ウエハプローバなどに用いられる半導体製造・検査装置に関する
　
（２ｃ）「【００１５】
　本発明において，上記柱状部材には空洞が形成されていることが望ましく，その空洞は，上記柱状部材の側面および底面に連通していることが望ましい。また，上記柱状部材には空洞が形成され，該空洞に上記導体層からの配線および／またはその他の配線が収容されていることが望ましい。また，上記
板状体は支持容器の底板であってもよく，中底板であってもよい
　
（２ｄ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
　本発明の半導体製造・検査装置は，その表面または内部に導体層が設けられたセラミック基板が，板状体を備えた支持容器の上部に固定されてなる半導体製造・検査装置であって，上記板状体には，柱状部材が設置されるとともに，上記柱状部材と上記セラミック基板との間および／または上記セラミック基板と上記支持容器との間には，多孔質体が介装されてなることを特徴とする。
【００２２】
　以下，本発明の半導体製造・検査装置について説明する。
　上記柱状部材に関しては，その内部に側面および底面に連通した空洞が形成され，この空洞に導体層およびその他の配線が収容されているものを用いた例について説明する。
【００２３】
　本発明の半導体製造・検査装置を構成するセラミック基板の表面または内部に形成された導体層が抵抗発熱体である場合には，本発明の半導体製造・検査装置は，ホットプレートとして機能する。
【００２４】
　図１は，本発明の半導体製造・検査装置の一例であるホットプレートを模式的に示す平面図であり，図２は，その断面図であり，図３は，図１に示すホットプレートを構成するセラミック基板の一部を模式的に示す部分拡大断面図である。
【００２５】
　このホットプレート１０では，円板形状のセラミック基板１１が，円筒形状の支持容器６２の上部に多孔質体からなる断熱リング６１を介して嵌め込まれ，このセラミック基板１１は，支持容器６２上部の内側に設けられた円環形状の基板受け部６２ｂに，ボルト等の固定部材１３０を用いて固定されている。
　【００２６】
　この支持容器６２では，
円筒状の本体６２ａ
本体６２ａの下部に
放熱防止等の目的で設置された底板６４が，ボルト等により固定されている
なお，底板６４は，支持容器６２と一体に形成されていてもよい。
【００２７】
　セラミック基板１１の底面１１ｂには，図１に示すように同心円形状の回路からなる抵抗発熱体１２が形成されており，これら抵抗発熱体１２は，互いに近い二重の同心円同士が１組の回路として，１本の線になるように接続されている。
【００２８】
　また，図３に示すように，抵抗発熱体１２は，酸化を防止するために金属被覆層１２０が形成され，この金属被覆層１２０を有する抵抗発熱体１２の端部１２ａは，半田層１７を介して先端がＴ字形状の導電線６６と接続されており，一方，抵抗発熱体１２の底面１１ｂに形成された有底孔１４には，金属線６３を有する熱電対等の測温素子２８が挿入され，耐熱性樹脂等を用いて封止されている。
【００２９】
　また，
支持容器６２内部の中央付近には，底板６４に柱状部材６７が配置される
【００３０】
　この多孔質体６８を構成する材料は，内部に気孔を有し，断熱性の高い耐熱性部材であれば特に限定されないが，その具体例としては，例えば，アルミナ，マイカレックス，シリカ，シリカガラス等からなる多孔質セラミック，ポリイミド，ポリアミド，ポリアミドイミド，シリコーン樹脂，フッ素樹脂等からなる多孔質耐熱性樹脂等が挙げられる。断熱リング６１も，同様の材料からなるものがあることが望ましい。
【００３１】
　多孔質体６８は，２００〜８００℃程度の温度で長期間放置しても劣化しない耐熱性が要求される。
　多孔質体６８として，多孔質のアルミナ，マイカ等を用いた場合，その気孔率は，０．１〜５０％程度が望ましい。
【００３２】
　このように柱状部材６７とセラミック基板１１との間に，多孔質体６８を介装することにより，柱状部材６７を介して熱が逃散するのを防止することができ，加熱面の温度の均一性を維持することができる。
　なお，多孔質体６８は，柱状部材６７の上に嵌合させることにより，固定できるように構成されたものが好ましい。
【００３３】
　柱状部材６７には空洞部が形成されており，測温素子２８を構成する金属線６３や抵抗発熱体１２の端部１２から導出された導電線６６は，この柱状部材６７の空洞部に収容され，底板６４に形成された貫通孔６４ａから外部に引き出され，それぞれ電源や制御機器（図示せず）に接続されている。また，
この柱状部材６７は，高温でセラミック基板１１が下に凸の状態に反るのを防止するため，セラミック基板１１を支持する役目も果している
　なお，
柱状部材は，必ずしも内部に空洞が形成されていなくてもよい
【００３４】
　また，
支持容器６２には，底板６４とセラミック基板１１との間に中底板を設け，この中底板に一端配線を這わせた後，柱状部材６７の空洞部に配線を引き込んでもよい
　
（２ｅ）「【００３８】
　なお，底板６４には，冷媒導入管６５，が設けられており，この冷媒導入管６５，に，図示しない配管を介して冷媒を導入することより，セラミック基板１１の温度や冷却速度等を制御することができるようになっている。」
　
（２ｆ）「【００４２】
　
柱状部材６７の材料としては
セラミック基板が加熱された際にも，変形したり，変質しない耐熱性を有する材料であることが望ましい
　
この柱状部材６７の材料としては，アルミナ
が挙げられる
　
（３）本願補正発明１と引用発明との対比
ア　引用発明の「チャックトップ板として機能するセラミック基板」は，本願補正発明１の「チャックトップ」に相当する。
　
イ　引用発明の「中間部分に床部が設けられた有底円筒容器」は，円筒形状であり，また，底を有する形状であるといえるから，引用発明の「『中間部分に床部が設けられた有底円筒容器であ』る『支持容器２１』」と，本願補正発明１の「『有底円筒形状であ』る『支持体』」とは，有底円筒形状である支持体である点で一致する。
　
ウ　引用発明の「前記セラミック基板の底面と，前記円筒容器である支持部材２１の内壁と，前記床部の上面とによって囲まれた空隙を有し」は，本願補正発明１の「前記チャックトップと前記支持体との間の一部に空隙を有する」に相当する。
　
エ　　引用発明の「ウエハプローバ装置」は，本願補正発明１の「ウェハプローバ用ウェハ保持体」に相当する。
　
オ　したがって，上記ア−エの対応関係から，本願補正発明１と引用発明との一致点及び相違点は，次のとおりである。
　
＜一致点＞
　表面にチャックトップ導体層を有するチャックトップと，該チャックトップを支持する支持体とからなり，該支持体の形状が，有底円筒形状であり，前記チャックトップと前記支持体との間の一部に空隙を有することを特徴とするウェハプローバ用ウェハ保持体。
　
＜相違点＞
・相違点１：本願補正発明１では，有底円筒形状である支持体の，円筒部分と底部が一体ではないのに対して，引用発明では，支持容器２１の円筒部分と底部が一体であるか否かが明示されていない点。
　
・相違点２：本願補正発明１では，支持体を形成する材質の主成分がムライト，アルミナ，若しくはムライトとアルミナの複合体のいずれかであるのに対して，引用発明では，支持容器は，アルミニウム合金，ステンレス，セラミックなどで構成されており，上記セラミックとしては，例えば，アルミナ，コージュライト，ＡｌＮ，ＳｉＣ，石英等を使用することができるものであるとされている点。
　
・相違点３：本願補正発明１では，チャックトップを形成する材質が金属とセラミックスとの複合体であるのに対して，引用発明では，チャックトップ板として機能するのが，セラミック基板である点。
　
（４）本願補正発明１と引用発明との相違点についての判断
・相違点１について
　複雑な形状の構造物を作製する場合に，前記構造物を一体として作製するのではなく，前記構造物を構成する複数の部材を組み立てて作製することは常套手段である。
　そして，有底円筒形状を形成する場合に，円筒部分と底部を一体ではない構造とすることは，引用例２の上記摘記（２ｄ）の「この支持容器６２では，円筒状の本体６２ａの上部内側に，上述した基板受け部６２ｂが設けられるとともに，本体６２ａの下部に円環形状の底板受け部６２ｃが設けられ，この底板受け部６２ｃに放熱防止等の目的で設置された底板６４が，ボルト等により固定されている。」との記載からも周知といえる。
　そうすると，支持容器２１の円筒部分と底部が一体であるか否かが明示されていない引用発明において，前記円筒部分と前記底部を一体ではないものとして作製し，その後，前記円筒部分に前記底部を固定することによって，有底円筒形状となすこと，すなわち，上記相違点１について本願補正発明１の構成となすことは，当業者にとって容易である。
　また，このような構成を採用したことによる効果は当業者が予測する範囲内のものである。
　
・相違点２について
　引用例１の上記摘記（１ｂ）の記載から，引用発明は，従来の金属製のチャックトップを有するウエハプローバが，重量が大きく，また，かさばってしまうという課題を有していたので，金属製のチャックトップに代えて剛性の高いセラミックを用いることで，前記課題を解決したものであると，当業者であれば理解できるものと認められる。
　してみれば，前記チャックトップを支持する支持容器についても同様に，重量が大きく，また，かさばってしまうということがないように，剛性の高いセラミックを用いて形成しようとすることに動機づけがあるものと認められる。
　
　そして，引用例２の上記摘記（２ｆ）の「柱状部材６７の材料としては，絶縁性を有し，セラミック基板が加熱された際にも，変形したり，変質しない耐熱性を有する材料であることが望ましい。この柱状部材６７の材料としては，アルミナ，シリカ，ムライト，コージェライト等の酸化物セラミック，窒化アルミニウム，窒化珪素等の窒化物セラミック，炭化珪素等の炭化物セラミックが挙げられる・・・」との記載から，セラミック基板が加熱された際にも，変形したり，変質しない耐熱性を有する材料として，アルミナがあることが理解することができる。
　
　してみれば，引用発明と，上記摘記（１ｂ）及び（２ｆ）の記載に接した当業者であれば，引用発明において「支持容器は，アルミニウム合金，ステンレス，セラミックなどで構成されており，上記セラミックとしては，例えば，アルミナ，コージュライト，ＡｌＮ，ＳｉＣ，石英等を使用することができる」として例示されている材料の中から，剛性の高いセラミックであり，かつ，セラミック基板が加熱された際にも，変形したり，変質しない耐熱性を有する材料であるアルミナを選択することは容易になし得たことである。また，このような材料を選択したことによる効果は当業者が予測する範囲内のものである。
　したがって，上記相違点２について本願補正発明１の構成となすことは，当業者にとって容易である。
　
・相違点３について
　上記「相違点２について」で検討したように，引用発明は，従来の金属製のチャックトップを有するウエハプローバが，重量が大きく，また，かさばってしまうという課題を有していたので，金属製のチャックトップに代えて剛性の高いセラミックを用いることで，前記課題を解決したものであると，当業者であれば理解できるものと認められる。
　
　一方，チャックトップを作製するための重量を軽くでき剛性も高くできる材料として，金属とセラミックスとの複合体は，下記の周知例１−２の記載からも明らかなように周知といえる。
　
　そうすると，金属製のチャックトップを有するウエハプローバが，重量が大きく，また，かさばってしまうという，引用例１に記載された課題を解決するために，引用発明のように，チャックトップの材質として，セラミック基板を用いることに替えて，チャックトップを作製するための材料として周知であり，剛性も高い，金属とセラミックスとの複合体を用いるようにすることは当業者が容易に想到し得たことである。また，このような材料を用いたことによる効果は当業者が予測する範囲内のものである。
　したがって，上記相違点３について本願補正発明１の構成となすことは，当業者にとって容易である。
　
・周知例１：特開２００３−１６３２４４号公報
（周１ａ）「【請求項１】シリコンウェハ上に形成されたＩＣチップの電気特性を検査するウェハプローバにおいて，該ウェハプローバの
チャックトップ部を
金属−セラミックス複合材料で構成する
ウェハプローバ
　
（周１ｂ）「【００１３】
ウェハプローバのチャックトップ部を
従来使用されているアルミニウム合金やステンレス鋼等の金属から金属−セラミックス複合材料に変更することにより，剛性の高い基板にすることが出来る
チャックトップ部の反りがなくなる
チャックトップ部の厚みを薄くできる
チャックトップ部の重量が軽くなることが可能になる
　
・周知例２：特開２００３−１７９１２７号公報
（周２ａ）「【０００３】こうした静電チャックの主構造体は，それに不可欠なさまざまな要件（耐熱性や耐食性，熱伝導性など）を満たすため，たとえば窒化アルミニウムなどのセラミックスから構成されている。ところで最近は，被吸着物が大型化すなわち大径化する傾向にあり，これに伴って，静電チャックについても大きな直径を有するものが求められるようになってきている。ところが，こうした既存の，すなわち
セラミックス製の静電チャックは，その直径が大きくなればなるほど製造するのが著しく困難になる
【０００４】
こうした実情に鑑みて，先頃，金属−セラミックス複合材料からなる静電チャック
が開発された
　
（周２ｂ）「【００１８】
金属−セラミックス複合材料
セラミックス材料として
炭化ケイ素
金属材料として
ケイ素
などが挙げられる
　
（５）本願補正発明１についての判断
　相違点１−３については，以上のとおりであるから，本願補正発明１は，上記引用例１−２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　したがって，本願補正発明１は，特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５　補正の却下の決定のむすび
　したがって，本件補正は，平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので，同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　平成２５年９月３日に提出された手続補正書による補正は，上記のとおり却下されたので，本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，平成２５年３月１９日に提出された手続補正書によって補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される次のとおりのものであると認める。
　
「【請求項１】
　表面にチャックトップ導体層を有するチャックトップと，該チャックトップを支持する支持体とからなり，該支持体の形状が，円筒部分と底部が一体ではない有底円筒形状であり，前記支持体を形成する材質の主成分がムライト，アルミナ，若しくはムライトとアルミナの複合体のいずれかであり，チャックトップと支持体との間の一部に空隙を有することを特徴とするウェハプローバ用ウェハ保持体。」
　
２　進歩性について
（１）引用例及びその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用され，本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である引用例１−２に記載されている事項は，上記「第２　４　（２）引用例とその記載事項，及び，引用発明」の項で指摘したとおりである。
　
（２）当審の判断
　本願発明１を特定するに必要な事項を全て含み，さらに具体的に限定したものに相当する本願補正発明１が，前記「第２　４　（４）本願補正発明１と引用発明との相違点についての判断」に記載したとおり，引用例１−２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，本願発明１も同様に，引用例１−２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
第４　むすび 
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，引用例１−２に記載された発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。したがって，他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　よって，結論のとおり審決する。