【事件の表示】
　特許第３４２００９０号「水晶振動子の電極構造及び表面実装用水晶振動子」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４２００９０号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本件特許第３４２００９０号の請求項１〜４に係る発明は、平成１０年１１月６日に特許出願され、平成１５年４月１８日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、池田英治より、その請求項１〜４に係る特許について特許異議の申立てがなされ、当審において、特許取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１６年７月１３日付けで訂正請求書及び意見書が提出されたものである。
　
第２．訂正の適否
　
１．訂正の内容
　
（ａ）特許請求の範囲
　
訂正事項（ａ）
　特許請求の範囲の
「【請求項1】水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のAuを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をAgとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記一層目の下地金属を前記二層目のAuに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Auの表面に析出してなることを特徴とする水晶振動子の電極構造。
【請求項2】前記一層目の下地金属はCr又はNiからなる請求項1の水晶振動子の電極構造。
【請求項3】前記一層目の下地金属を前記二層目のAuに拡散させる手段は、過熱処理による請求項1の電極構造。
【請求項4】請求項1の電極構造を有する水晶振動子を表面実装用として構成したことを特徴とする表面実装用水晶振動子。」を、
「【請求項1】水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のAuを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をAgとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のAuに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Auの表面に析出して、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制したことを特徴とする水晶振動子の電極構造。
【請求項2】前記一層目の下地金属はCr又はNiからなる請求項1の水晶振動子の電極構造。
【請求項3】請求項1の電極構造を有する水晶振動子を表面実装用として構成したことを特徴とする表面実装用水品振動子。」に訂正する。
　
（b）明細書の詳細な説明
訂正事項（b−1）
　本件特許公報（本訂正請求書による訂正前の明細書）の段落【0007】の「…。一方、シリコーン導電接着剤が効果反応する際には、…。したがって、…硬化する際にむ、…。」を、「・・・。一方、シリコーン導電接着剤が硬化反応する際には、・・・。したがって、・・・硬化する際に、・・・。」に訂正する。
　
訂正事項（b−2）
　本件特許公報（本訂正請求書による訂正前の明細書）の段落【0011】の「【課題を解決するための手段】本発明は、一層目の下地金属の一部を二層の金に拡散させて表面に析出したことを基本的な解決手段とする。」を、
「【課題を解決するための手段】本発明は、特許請求の範囲（請求項1）に示したように．水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層日のAuを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をAgとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において．前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のAuに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Auの表面に析出して、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した水晶振動子の電極構造とする。」
に訂正する。
　
訂正事項（b−3）
　本件特許公報（本訂正請求書による訂正前の明細書）の段落【0016】の「このような電極構造であれば、溶融状のシリコーン導電接着剤8を塗布して熱硬化させても、前述のように、シリコン膜がCr表面に生成されにくい。すなわち、Auによる触媒作用かないので、シリコン樹脂11が加熱によって全体的にほぼ同時に硬化する。したがって、Cr表面にはシリコン膜のみが形成されるこ，となく導電粒10が接合した状態でシリコン樹脂11が硬化する。」を
「このような電極構造であれば、溶融状のシリコーン導電接着剤8を塗布して熱硬化させても、前述のように、シリコン膜がCr表面に生成されにくい（要するにシリコン膜の生成を抑制する）。すなわち、Auによる触媒作用かないので、シリコン樹脂11が加熱によって全体的にほぼ同時に硬化する。したがって、Cr表面にはシリコン膜のみが形成されることな〈導電粒10が接合した状態でシリコン樹脂11が硬化する。」に訂正する。
　
訂正事項（b−4）
　本件特許公報（本訂正請求書による訂正前の明細書）の段落【0021】の「【発明の効果】本発明は、一層日の下地金属を二層目のAuに拡散させて表面上に析出したので、通電性を良好としてしかも生産性を向上した水晶振動子を提供できる。」を、「【発明の効果】本発明は、水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のAuを種層して励振電極及び引出電極を形成し．前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をAgとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において．前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のAuに拡散させ．前記下地金属の一部を前記Auの表面に析出して．
前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した水晶振動子の電極構造とするので，シリコン膜の生成を抑制して通電性を良好とししかも生産性を向上した水晶振動子を提供できる。」に訂正する。
　
訂正事項（b−5）
　本件特許公報（本訂正請求書による訂正前の明細書）の段落番号【0009】の連続して重複する個所を順番どおりに訂正し、後者の段落番号「【0009】から【0021】」を順次に繰り下げて「【0010】〜【0022】」に訂正する。
　
訂正事項（c）
　明細書の図面の簡単な説明「【図2】本発明の一実施例の作用をを説明する…。」を
「【図2】本発明の一実施例の作用を説明する…。」に訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項(a)について
　請求項1を訂正した訂正事項a中の、「前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して」は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、発明を特定する事項である“一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ下地金属の一部をＡｕの表面に析出してなる”方法として「導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理」することと限定したものであり、願書に添付された明細書の段落【0014】にて、「・・励振電極4及び引出電極5を蒸着により形成する。そして、その後に、水晶片3を加熱処理する。例えば200℃として1時間以上の加熱を水晶片3に行う」と記載され、さらに段落【0016】では「このような電極構造であれば、溶融状のシリコーン導電性接着剤8を塗布して熱硬化させても」と記載され、本願発明の趣旨から自明な事項である。
　また、請求項１を訂正した訂正事項a中の「前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した」は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、発明を特定する事項である“一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ下地金属の一部をＡｕの表面に析出してなる”ことにより「導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制したこと」ができたことを付加したものであり、願書に添付された明細書の段落【0016】に「・・シリコン膜がCr表面に生成されにくい」との記載から自明な事項であり、この訂正は願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲内のものである。
　さらに、「【請求項3】」は本件特許公報に記載の請求項３を削除し、これは請求項の削除に該当し、請求項４を繰り上げて請求項３としてものは、請求項の削除により付随的に生じる記載の不備を解消するものであって、明瞭でない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　
　訂正事項(b),(c)について
（b−1）の「効果反応」を「硬化反応」及び「際にむ、」を「際に、」とする訂正は、それぞれ前後の文脈から誤記であることは明らかであり、誤記の訂正に該当する
（b−2）【課題を解決するための手段】及び（b−4）【発明の効果】の訂正は、発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合させるためのものであって、明瞭でない記載の釈明に該当する。
（b−3）の括弧書きの「要するにシリコン膜の生成を抑制する」との訂正は、発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合させるためのものであって、明瞭でない記載の釈明に該当する。
（b−4）の段落番号の訂正は、段落番号を順番通りに訂正するものであり、誤記の訂正に該当する。
（c）の「・・をを・」を「・・を・」とする訂正は前後の文脈から誤記であることは明らかであり、誤記の訂正に該当する。
　
　以上のとおりであって、これら上記訂正事項(a)〜(c)は、いずれも願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　
３．むすび
　
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項に規定する訂正の目的を満たすものであり、かつ同条第３項で準用する第１２６条第２、３項の規定に適合する。
　よって、本件訂正請求のとおりの訂正を認める。
　
　
第３．特許異議の申立てについての判断
　
１．本件発明
　上記第２に示したとおり、本件に係る訂正が認められるから、本件の請求項１〜３に係る発明は、それぞれ、上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
「【請求項１】水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のＡｕを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出して、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制したことを特徴とする水晶振動子の電極構造。
【請求項２】前記一層目の下地金属はＣｒ又はＮｉからなる請求項１の水晶振動子の電極構造。
【請求項３】請求項１の電極構造を有する水晶振動子を表面実装用として構成したことを特徴とする表面実装用水晶振動子。」
　　
２．刊行物記載の発明
　
(1)当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物１（特開昭６３−１２８８０９号公報）（異議申立人池田英治による甲第１号証）には、第１図〜第４図とともに次の技術事項が記載されている。
　
（1-1）「圧電体(12)の対向主面のそれぞれに形成してなる金電極(13)が下地層にニクロムを使用し、該下地層の一部(14)が該金電極(13)の表面に析出する熱拡散処理を施すことを特徴とする振動素子の製造方法。」（第１頁左下欄第５ー９行）
　
（1-2）「水晶やリチウムタンタレート(LiTaO2)等からなる圧電振動基板の対向主面に、適当な励振電極をパターン形成した振動素子」（第１頁右下欄第６−８行）
　
（1-3）「第４図において、振動素子1は圧電体2の対向主面それぞれに金（Ａｕ）電極3をパターン形成してなる。圧電体2との接着力を確保するため、ニクロム(NiCr)からなる下地層（図示せず）に積層した金電極3は、励振部3aと外部接続用の接続部3bを具えてなる。
（発明が解決しようとする課題）
　従来構成の振動素子1において、金電極3の接続部3bは導電性接着材等を用い、振動素子1を収容するパッケージ等に搭載されるが該搭載に際し、半田より作業性に優れる導電性接着材を一般に利用している。しかし、導電性接着材を使用し搭載したものは、金と接着材との接着強度が不十分であり、接着電気抵抗が次第に増加するという問題点があった。」（第２頁左上欄第２−１６行）
　
（1-4）「本発明は、導電性接着材の接着強度が金よりニクロムに対して強いこと、熱拡散処理で金にニクロムが拡散することに着目したものであり、ニクロムを下地層にした振動素子の金電極は、熱拡散処理することで表面にニクロムの一部が析出し、その結果、導電接着材との接着強度が向上するようになる。」（第２頁右上欄第６−１２行）
　
（1-5）「第１図において、振動素子11は圧電体12の対向主面それぞれに金電極13をパターン形成してなる。ただし、金電極13はニクロムからなる下地層（図示せず）に積層してなり、パターン形成したのち、表面にニクロムの一部14が析出する熱拡散処理、例えば280℃で２時間加熱したものである。」（第２頁左下欄第３−８行）
　
（1-6）「表面にニクロムの一部14が析出した金電極13にエポキシ系導電接着材を接着し」（第２頁右下欄第４，５行）
　
（1-7）「なお、エポキシ系導電接着材は加熱硬化させており、従来は一般に２００℃で３０分程度であった。しかし、該硬化処理は加熱温度を高くし加熱時間を短縮することができる。そこで、約２８０℃で１０分間加熱し硬化させるようにするとその加熱条件は、ニクロムを金に熱拡散させることが可能であり、金の厚さが２０００Å程度であるとき、拡散したニクロムの一部が金の表面に析出し、該析出と共に接着剤が硬化し平均値で２００ｇ以上の接着強度が確保され、かつ、独立した熱拡散工程が不要になる。」（第３頁左上欄第４−１４行）
　
　ここで(1-3)の記載で、従来例は金電極３は励振部3aと接続部3bからなり、接続部3bで導電性接着材にパッケージに接着する構成であることから、従来例の第４図と実施例の第１図を対比するに、金電極13は励振部13aと接続部13bからなり、接続部13bで導電性接着材で接着する構成であることは明らかである。また、下地層のニクロムに金電極を積層するのであるから、一層目をニクロム、二層目を金電極として積層することと同等である。
　以上の記載及び図面から、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されている。
「水晶からなる圧電振動基板の表面に設けられた一層目の下地層にニクロムを使用し二層目の金電極13を積層して励振部13aと接続部13bを形成し、接続部13bをエポキシ系の導電性接着剤により固着してなる電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前または一緒に前記水晶からなる圧電振動基板を加熱処理して前記一層目の下地層のニクロムを金電極に拡散させ、前記ニクロムの一部を金電極の表面に析出させることにより、導電接着剤との接着強度が向上した振動素子11。」
　
　
(2)当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物２（特公平６−４２６１６号公報）（異議申立人池田英治による甲第２号証）には、次の技術事項が記載されている。
　
（2-1）「両面に電極を有する水晶振動板と、この水晶振動板を保持する保持器と、この水晶振動板の電極と保持器とを固着する導電性ペーストとよりなる水晶振動子であって、
前記導電性ペーストとしてシリコン変性樹脂に硬化した薄片状銀粉を重量比６０％乃至８０％の割合で混合して得られる導電性ペーストを用いたことを特徴とする水晶振動子。」（特許請求の範囲）
　
（2-2）「この水晶振動板を保持器に固着するエポキシ系導電性ペーストは、硬化後に鉛筆硬度で２〜３Ｈと硬くなる。このため、水晶振動板の厚みすべり機械振動系のＱ値が低くなり、電気的抵抗も大きなものとなっていた。」（第１頁第２欄第１１−１４行）
　
（2-3）「そこで本発明は、柔軟なシリコン系の導電性ペーストを用いることにより、Ｑ値が高くて電気的抵抗が小さく、衝撃に強い水晶振動子を提供することを目的とする。」（第２頁第３欄第４−６行）
　
　
(3)当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物３（特開平１０−１７３３２２号公報）には第１図、第３図とともに次の技術事項が記載されている。
　
（3-1）「【請求項４】導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を介して電子部品を接続端子に固着するための配線基板であって、
　該接続端子の表面をなす金層の表面にニッケルを含有することを特徴とする配線基板。
【請求項５】請求項４記載の配線基板を製造する方法であって、
表面を成す金層と該金層に直接接する下地であってニッケルを主成分とするニッケル層とを有する接続端子に、加熱処理を施して、前記ニッケル層中のニッケルを前記金層表面に拡散させることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項６】請求項４記載の配線基板の前記接続端子の金層上に導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる未硬化導電性接着剤を介して電子部品を載置し、
その後、加熱処理を施すことにより、前記導電性接着剤を熱硬化させることを特徴とする電子部品搭載配線基板の製造方法。
【請求項７】　表面に金層を有する接続端子を備える配線基板と、
該接続端子の金層上に接着し、導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤と、
該導電性接着剤により前記金層に導通しつつ固着されてなる電子部品と
を備える電子部品搭載配線基板であって、
前記金層の表面のうち前記導電性接着剤が接着している部分にはニッケルが存在していることを特徴とする電子部品搭載配線基板。
【請求項８】　前記電子部品は水晶片からなることを特徴とする請求項７記載の電子部品搭載配線基板。」（特許請求の範囲　請求項４乃至請求項８）
　
（3-2）「【発明が解決しようとする課題】ところで、上記導電性接着剤５６に含まれるシリコン系樹脂は、金層表面における熱硬化速度が銀粉の周りにおける熱硬化速度に比べて遅いという性質が知られている。仮に金層表面における熱硬化速度と銀粉周りの熱硬化速度との間に差がなければ、図３（ａ）の模式図のように、金層の表面と銀粉とが近接した状態でシリコン系樹脂が硬化可能なため両者の間隔は比較的狭くなり良好な導通状態になるのだが、熱硬化速度に差があると、図３（ｂ）の模式図のように、まず銀粉の周りのシリコン系樹脂が硬化した後、この銀粉周りの樹脂層と金層の表面との間に存在するシリコン系樹脂が硬化するため両者の間隔は比較的広くなってしまう。」（発明の詳細な説明　段落【0005】）
　
（3-3）「【００１１】この発明において、導電性接着剤は、例えば銀粉、銀めっき銅粉、銅粉、アルミ粉などの導電性金属粉、及び、例えばシリコン系樹脂、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂を含んでなり、この他に作業性を向上させるための溶剤や、熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進するための触媒（例えば、 VIII属遷移金属（Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔなど））を含んでいてもよい。
【００１２】導電性金属粉のうち、電気抵抗率が低く酸化されにくく長期にわたって電気特性が変化しにくい点で銀粉が好ましく、また、熱硬化性樹脂のうち、弾性が高く応力緩和特性を良好にする点でシリコン系樹脂が好ましい。電子部品は、通常、配線基板上に導通された状態で固定されるものであればどのようなものでもよく、例えば水晶片やＩＣチップなどが挙げられる。
【００１３】この発明の特徴は、接続端子の表面をなす金層の厚さｔが０＜ｔ≦１．０μｍであり、この金層に直接接する下地としてニッケル層を有する点にある。この接続端子の金層は表面にニッケルを含有していないが、接続端子の金層上に未硬化導電性接着剤を介して電子部品を載置した状態で加熱処理を施すことにより、下地のニッケル層からニッケルが金層の表面に拡散してくる。このとき、金層の厚さｔが１．０μｍを超える場合には、上記加熱処理を施したとしても十分にニッケルが金層の表面に拡散しない場合があるため、好ましくない。
【００１４】そして、金層の表面に拡散したニッケルによって、導電性接着剤に含まれる熱硬化性樹脂の熱硬化反応が促進される。このため、導電性接着剤の熱硬化反応は、金層表面の近傍や導電性金属粉の近傍で硬化速度の差が生じることはほとんどなくほぼ均一に硬化する。具体的には、図３（ａ）に示すように金層表面と導電性金属粉とが近接した状態で熱硬化性樹脂が硬化する。この結果、電子部品は接着端子上に接続抵抗が低く良好な導通状態で固着搭載される。
【００１５】このように請求項１記載の配線基板は、接続端子の金層上に導電性接着剤を介して電子部品を導通状態で固着搭載するのに適している。この配線基板を用いて電子部品搭載配線基板を製造するには、例えば請求項２に記載したように、この配線基板の接続端子の金層上に導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる未硬化導電性樹脂剤を介して電子部品を載置し、その後、加熱処理を施すことにより、ニッケル層中のニッケルを金層の表面に拡散させると共に導電性接着剤を熱硬化させればよい。この電子部品搭載配線基板の製造方法によれば、量産した場合でも電子部品と接続端子との間が低接続抵抗で接続している電子部品搭載配線基板を歩留まりよく安定して供給することができ、生産性が際立って向上するという効果が得られる。」（発明の詳細な説明　段落【0011】〜【0015】）
　
(3-4)「【００１７】請求項４記載の発明は、導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる導電性接着剤を介して電子部品を接続端子に固着するための配線基板であって、該接続端子の表面をなす金層の表面にニッケルを含有することを特徴とする。この発明において、導電性接着剤や電子部品については上記請求項１記載の発明と同様であるためその説明を省略する。
【００１８】この発明の特徴は、接続端子の表面をなす金層が表面にニッケルを含有している点にある。ここでニッケルは、 VIII属遷移金属であるため導電性接着剤に含まれる熱硬化性樹脂の熱硬化反応を促進させる触媒として作用する。このため、導電性接着剤の熱硬化反応は、金層表面の近傍や導電性金属粉の近傍で硬化速度の差が生じることはほとんどなくほぼ均一に硬化する。具体的には、図３（ａ）に示すように金層表面と導電性金属粉とが近接した状態で熱硬化性樹脂が硬化する。この結果、電子部品は接着端子上に接続抵抗の低い良好な導通状態で固着搭載される。
【００１９】このように請求項４記載の配線基板は、接続端子の金層上に導電性接着剤を介して電子部品を良好な導通状態で固着搭載するのに適している。　また、この配線基板を製造する方法は、例えば請求項５に記載したように、金層の下地にニッケル層が形成されている場合には加熱処理を施して下地のニッケル層中のニッケルを金層に拡散させるのが好ましい。このときの加熱処理は金層の膜厚に応じて設定するが、例えば金層の膜厚が１．０〜２．０μｍのときであれば３００℃で３０分あるいは４５０℃で５分処理すれば十分である。なお、この方法以外にも、例えば金層形成後に金層上に極薄のニッケル層をスパッタリングにより形成してもよいし、あるいは下地層上または金層の表面部に蒸着やスパッタリングなどの方法によりニッケルを含有する金層を形成してもよい。
【００２０】この配線基板を用いて電子部品搭載配線基板を製造するには、例えば請求項６に記載したように、この配線基板の接続端子の金層上に導電性金属粉及び熱硬化性樹脂を含んでなる未硬化導電性樹脂剤を介して電子部品を載置し、その後、加熱処理を施すことにより、導電性接着剤を熱硬化させればよい。この電子部品搭載配線基板の製造方法によれば、量産した場合でも電子部品と接続端子との間が低接続抵抗で接続している電子部品搭載配線基板を歩留まりよく安定して供給することができ、生産性が際立って向上するという効果が得られる。」（発明の詳細な説明　段落【0017】〜【0020】）
　
(3-5)図３（ｂ）には、金層の上にシリコン系樹脂（硬化後）の薄い膜が、その上に銀粉とシリコン系樹脂（硬化後）が形成されている図が記載されている。
　
(4)当審が通知した取消しの理由に引用した刊行物４（特開昭５３−１３１７９２号公報）（異議申立人池田英治による甲第３号証）には、第１図、第２図、第４図とともに次の技術事項が記載されている。
　
（4-1）「第１図は１枚の水晶ウエハー１にフォトエッチング技術を使い多数の振動子２，２・・・を同時に成形加工した図であり、前記成形加工後、各振動子２の片面または両面に蒸着またはスパッタリングにより振動子励振用の電極膜３が形成される。前記電極膜３は、クロム層３ａと金層３ｂの２層からなり、先ず水晶に付着しやすいクロム層３ａを蒸着またはスパッタリングで膜を形成し、その上に金層３ｂを蒸着またはスパッタリングする。」（第２頁左上欄第６−１４行）
　
（4-2）「このように形成された振動子を高温中にある一定時間放置する。実施例では、１０-5Torr以下の高真空中で３００℃の高温に約５時間放置した」（第２頁左上欄第１７−２０行）
　
（4-3）「また、第２図に示すように振動子２を振動子ケース（図示せず）に設置された基台またはリード部材５に接着剤などによって接合支持し」（第２頁右上欄第１５−１７行）
　
（4-4）「そして、温度の上昇と共に拡散層が拡がり、ついには金層３ｂの表面に下地の金属が析出してくるようになる。なお下地がクロム以外の金属についても同様のことが言える。」（第２頁左下欄第１１−１４行）
　
３．対比・判断
　
(1)請求項１に係る発明について
　
（対比）
　本件請求項１に係る発明と引用発明１とを対比すると、引用発明１は“水晶を用いた圧電振動素子の電極構造”に関するものであるから、本件請求項１に係わる発明の「水晶振動子の電極構造」に相当し、また、引用発明１における「水晶からなる圧電振動基板」、「下地層のニクロム」、「金電極」、「励振部13a」、「接続部13b」及び「振動素子11」は、それぞれ本件請求項１に係る発明における「水晶片」、「下地金属」、「Ａｕ」、「励振電極」、「引出電極」及び「水晶振動子」に相当し、一般に水晶振動子において「電極を導電性接着剤によって固着する」際は、電極の延出した外周部を導電性接着剤により固着することは当業者に自明の事項であるから、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点(i)(ii)を有するものと認められる。
　
（一致点）
「水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のＡｕを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部を導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出した水晶振動子の電極構造。」
　
（相違点）
(i)電極を固着する導電性接着剤として、請求項１に係わる発明は、シリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤であるのに対し、引用発明１はエポキシ系の導電性接着剤である点。
(ii)請求項１に係わる発明は、「下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出して、導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した」とするのに対して、引用発明１は、下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出して、導電接着材との接着強度が向上するようにしたとする点。
　
（検討）
　前記相違点(i)について検討すると、上記刊行物２及び３にそれぞれ記載されているように、シリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤もエポキシ系導電性接着剤も水晶振動子の電極を接続する導電性接着剤とすることは、周知慣用技術である。したがって、引用発明１においてエポキシ系の導電性接着剤を上記刊行物２及び３に記載された周知のシリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤とすることは、当業者が容易になし得ることと認められる。
　次に、前記相違点(ii)について検討すると、上記刊行物３に記載の発明が解決する課題は“導電性接着剤において、銀粉周りのシリコン系樹脂が硬化した後、銀粉周りの樹脂層と金層の表面との間に存在するシリコン系樹脂が硬化する”こと、すなわち“導電性接着剤によるシリコン樹脂膜が生成する”ことを抑制することにより「接続抵抗が低く良好な導通状態で固着」（発明の詳細な説明段落【0014】）することであり、その課題を解決するための手段は、下地金属の一部を金層の表面に拡散させることである。すなわち、上記刊行物３に開示されているように、下地金属の一部を前記Ａｕの表面に拡散・析出することにより、導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制し、通電性を良くすることは、すでに知られた技術である。よって、引用発明１において、導電性接着剤にシリコーン系の導電性接着剤を使用した場合（前記相違点(i)で検討済み。）はシリコン樹脂膜の生成が抑制され、通電性が良くなることは明らかである。
　
　したがって、請求項１に係わる発明は、上記刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものである。
　
（特許権者の主張について）
　特許権者は、異議意見書（平成１６年７月１３日付）を提出し、”本願発明は、第１引用例とは導電性接着剤がシリコーン系であって金電極との間にシリコーン膜を形成する課題が基本的に相違するので、シリコーン系の導電性接着剤が第２刊行物で示されたとしても組合わせの動機付けは全くなく、本願発明には想到しない。また、第３及び第４刊行物を加味したとしても、水晶片の金電極上にシリコーン膜が形成される課題を明示したものはなく、本願発明には想到しない。”旨、主張している。
　しかしながら、上記刊行物１〜４に記載された技術は全て水晶振動子の電極構造に関する技術であり、上記刊行物２及び３に記載されているように、シリコーン系とエポキシ系の導電性接着剤はどちらも周知であることから、引用発明１のエポキシ系の導電性接着剤に代えてシリコーン系とすること、すなわち、上記刊行物１に記載された発明に上記刊行物２及び３に記載された発明を組み合わせることに格別の困難性は認められない。また、上記刊行物３は上記(3-2)及び(3-5)により“金電極上にシリコーン膜が形成される課題”について明示されているものと認められ、本課題は金電極とシリコーン系の導電性接着剤の関係により発生するのであるから、水晶片の金電極上でも同じ課題が発生することは明らかである。そして、上記刊行物３の(3-3)に「導電性接着剤は・・・シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂を含んでなり」と記載されていることから、引用発明１の構成である導電性接着剤としてエポキシ系樹脂においても同様の課題を持つことが示唆されている。
　なお、上記刊行物３に記載されている下地金属の析出方法は固着処理の前に拡散・析出を加熱処理にて行っているものであり、さらに、上記刊行物１には、下地金属の析出を導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理する方法と、固着と一緒に加熱処理して行う方法が記載されており、すでに知られた技術である。したがって、上記刊行物１に記載の発明に上記刊行物２及び３の発明を組み合わせることに何ら阻害要因はなく、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　したがって、特許権者の当該主張は採用することができない。
　
(2)請求項２について
　本件請求項２に係る発明は、請求項１を引用するものであって、一層目の下地金属を「Ｃｒ又はＮｉからなる」と限定したものである。
　しかし、上記刊行物３に金層の下地金属をＮｉとした構成が、上記刊行物４に金層の下地金属をＣｒとした構成が記載されているように、金層の下地金属をＣｒ又はＮｉとすることは、どちらも周知慣用技術である。引用発明１で示された金層の下地金属であるニッケルとクロムの合金であるニクロムに代えて、Ｃｒ又はＮｉとすることは当業者が必要に応じて適宜なし得る程度の設計的事項であると認められる。よって、前記「(1)請求項１について」と同様に、請求項２に記載された発明の構成とすることは刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得ることと認められる。
　
(3)請求項３について
　本件請求項３に係る発明は、請求項１を引用するものであって、「請求項１の電極構造を有する水晶振動子を表面実装用として構成したことを特徴とする表面実装用水晶振動子」としたものである。
　しかし、水晶振動子を表面実装用として構成することは周知慣用技術であり、このように構成することによる効果も十分予測可能な範囲である。よって、前記「(1)請求項１について」と同様に、請求項３に記載された発明の構成とすることは刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得ることと認められる。
　
(4)まとめ
　以上のとおり、本件請求項１〜３に係る発明は、取消理由で引用した上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
　
第４　むすび
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１〜３に係る発明は、何れもその出願日前に頒布された刊行物１乃至４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、本件請求項１〜３に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月２７日（２００４．８．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
水晶振動子の電極構造及び表面実装用水晶振動子
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のＡｕを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、
前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して
て、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した
　【請求項２】前記一層目の下地金属はＣｒ又はＮｉからなる請求項１の水晶振動子の電極構造。
　
【請求項３】
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は水晶振動子の電極構造を産業上の技術分野とし、特にシリコーン系の導電性接着剤によって電極を導出した表面実装用水晶振動子（面実装振動子とする）の電極構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
（発明の背景）面実装振動子は小型・軽量として普及し、種々の通信機器及びデジタル制御機器（コンピュータ等）に広く利用されている。このようなものでは、通常、導電性接着剤により水晶片を固着して、電気的・機械的な接続をする。近年では、導電性接着剤による電気的導通の確実性が求められている。
　【０００３】
（従来技術の一例）第３図は一従来例を説明する面実装振動子の図である。
　面実装振動子は、凹状容器１の段部２に水晶片３の一端部を保持してなる。凹状容器は実装用端子等の電極パターン（未図示）を有して焼成によるセラミックからなる。段部２の表面には図示しない一対の電極端子を有する。水晶片３は例えばＡＴカットとし両主面に励振電極４（ａｂ）を有し、一端部外周の両側に引出電極５（ａｂ）を延出する（第４図）。
　【０００４】
　励振電極４及び引出電極５は第５図に示したように二層構造とし、一層目６を下地金属として二層目を導電性の高いＡｕ７とする。これらは、通常では蒸着によりそれぞれ形成される。なお、水晶片３とＡｕとは馴染みが悪くて接合強度が小さいため、剥離しやすい。そこで、水晶片３及びＡｕと馴染みのよいものが下地金属として必要となる。下地金属としては例えばＣｒやＮｉが選択される。そして、導電性接着剤８により、水晶片３の一端部外周の両側を電極端子の形成された段部２に固着し、電気的・機械的に接続する。
　【０００５】
　導電性接着剤８は使用環境及び水晶振動子（水晶片３）の温度特性等を維持するため、耐熱性及び弾性作用等に優れたものが求められる。一般には、これに適したものとしてシリコーン系の導電性接着剤（以下、シリコーン導電接着剤とする）８が使用される。なお、シリコーン導電接着剤８は、シリコーン樹脂を母体として例えば銀からなる導電粒を混在させてなる。そして、ペースト状態で塗布し、加熱して硬化させる。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の面実装振動子では、第６図に示したように二層目７のＡｕ表面にシリコーン樹脂膜（シリコン膜とする）９が形成されて、通電性を阻害する問題があった。そして、シリコン膜９が形成されると、経時的な導通抵抗値も悪化して、例えば水晶振動子のクリスタルインピーダンス（ＣＩ）を高くして、信頼性に欠ける問題があった。
　【０００７】
　なお、シリコーン導電接着剤中のシリコーン樹脂はＡｕが周囲にある場合に比較し、Ａｇが周囲にあった方が硬化反応が早い。このため、電極材としてＡｕを用いた場合、Ａｕ電極表面部分よりも導電性接着剤自体に含まれるＡｇ周囲が先に硬化する。一方、シリコーン導電接着剤が
硬化
に、
　【０００８】
　このようなことにより、硬化後においては、結果的にＡｕとの界面にシリコン膜９が最初に生成され、その後導電粒１０とともにシリコーン樹脂１１が硬化すると推察される。いずれにせよ、表面電極をＡｕ等のその周囲でシリコーン樹脂の硬化反応がシリコーン接着剤本体に含まれる導電粒に比べ遅い材料とした場合に限って、シリコン膜９が生成される。なお、図中の導電粒１０は実際にはそれぞれが接触して電気的に接続される。
　【０００９】
　このことから、例えば引出電極５のＡｕ上にＣｒやＮｉ層を形成し、シリコーン導電接着剤８によるシリコン膜９の生成を防止していた。しかし、この場合には、励振及び引出電極４、５の蒸着工程を増やすことになり、生産性を阻害する問題があった。
　【
００１０
　また、シリコーン導電接着剤８の塗布後の熱硬化速度を高め、シリコン膜９の生成を防止して極力薄くする方法も用いられた。この方法は、硬化収縮時にシリコーン導電接着剤自体に含むＡｇ粒がＡｕ電極表面より結果的に遠ざかる以前に硬化反応を起こさせることによってシリコーン膜の生成を防ぐものである。しかし、この場合には、瞬間的硬化に限界があり、生産性を著しく阻害していた。
　【
００１１
（発明の目的）本発明は、シリコーン導電接着剤による通電性を損なうことのない電極構造及び信頼性の高い面実装振動子を提供することを目的とする。
　【
００１２
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、
特許請求の範囲（請求項１）に示したように、水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のＡｕを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出して、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した水晶振動子の電極構造とする。
　【
００１３
　【作用】
　本発明では、下地金属としての例えばＣｒやＮｉを二層目のＡｕ表面に析出したので、シリコーン導電接着剤によるシリコン膜の生成を防止する。そして、電極形成時は、従来と同様に下地金属とＡｕの二層のみとする。以下、本発明の一実施例を説明する。
　【
００１４
　【実施例】
　第１図は本発明の一実施例を説明する面実装振動子の一部断面図である。なお、前従来例図と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略及び省略する。
　面実装振動子は、前従来例と同様に、電極端子を有する凹状容器１の段部２に引出電極５（ａｂ）の延出した水晶片３の一端部外周を、シリコーン導電接着剤８により固着して電気的・機械的に接続してなる（前第３図参照）。
　【
００１５
　そして、この実施例では、前述同様に、水晶片３の下地金属としての一層目６をＣｒとし二層目７をＡｕとして、励振電極４及び引出電極５を蒸着により形成する。そして、その後に、水晶片３を加熱処理をする。例えば２００℃として１時間以上の加熱を水晶片３に行う。なお、図では一主面のみを示したが、他主面においても同様である。
　【
００１６
　このようなものでは、加熱処理によって、二層目７のＡｕ上にＣｒ層１２が形成される（第１図）。すなわち、加熱処理によって、一層目のＣｒがＡｕ内に拡散し、さらに表面にＣｒが析出して、Ｃｒ層が形成される。
　【
００１７
　このような電極構造であれば、溶融状のシリコーン導電接着剤８を塗布して熱硬化させても、前述のように、シリコン膜がＣｒ表面に生成されにくい
（要するにシリコン膜の生成を抑制する）
　【
００１８
　したがって、このような構成であれば、水晶振動子としての特性を阻害することのないシリコーン導電接着剤８を使用できて、しかも導通抵抗を良好として例えばＣＩを小さくした信頼性の高い水晶振動子を得ることができる。そして、励振及び引出電極４、５の例えば蒸着による工程は従来とおりとするので、生産性を良好に維持する。
　【
００１９
　【他の事項】
　なお、上記実施例では、水晶片３への下地金属としての一層目をＣｒとしたが、例えばこれも水晶片３とＡｕとに馴染みのよいＮｉ（ニッケル）とし、これを同様に加熱処理によって二層目７のＡｕ上に析出させても同様な効果を奏する。
　【
００２０
　また、下地金属はＣｒやＮｉに限らず、例えばＣｒとＮｉの混在層としてもよく、要は水晶片３とＡｕに馴染みがよく、しかもＡｕに拡散してその表面に析出する金属であればよい。また、水晶片３の加熱処理によって下地金属をＡｕに拡散させて析出させたが、それ以外でも結果的に拡散できればよい。
　【
００２１
　また、面実装振動子は、凹状容器１として水晶片３を段部２に固着したが、これらは一例であって、シリコーン導電接着剤８により電極を導出する水晶振動子であればその構成の如何に拘わらずいずれにも適用できる。また、電極形成は蒸着としたが例えばスパッタやエッチングにより形成する場合でも同様である。
　【
００２２
　【発明の効果】
　本発明は、
水晶片の表面に設けられた一層目の下地金属に二層目のＡｕを積層して励振電極及び引出電極を形成し、前記引出電極の延出した外周部をシリコーン樹脂を母体として導電粒をＡｇとして混在させたシリコーン系の導電性接着剤により固着してなる水晶振動子の電極構造において、前記導電性接着剤によって固着する前に前記水晶片を加熱処理して前記一層目の下地金属を前記二層目のＡｕに拡散させ、前記下地金属の一部を前記Ａｕの表面に析出して、前記導電性接着剤によるシリコーン樹脂膜の生成を抑制した水晶振動子の電極構造とするので、シリコン膜の生成を抑制して
し、
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例を説明する水晶片の一部断面図で、電極構造図である。
　【図２】
　本発明の一実施例の作用を説明する水晶片の一部断面図である。
　【図３】
　従来例を説明する面実装振動子の断面図である。
　【図４】
　従来例を説明する水晶片の図である。
　【図５】
　従来例を説明する水晶片の一部断面図である。
　【図６】
　従来例の問題点を説明する水晶片の一部断面図である。
　【符号の説明】
　１　凹状容器、２　段部、３　水晶片、４　励振電極、５　引出電極、６　一層目（下地電極）、７　二層目（Ａｕ）、８　シリコーン導電接着剤、９　シリコーン膜、１０　導電粒、１１　シリコーン樹脂、１２　Ｃｒ層．