【事件の表示】
　特許第３１３６１７３号「薄物多層銅張積層板」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１３６１７３号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
　本件特許第３１３６１７３号の請求項１に係る発明は、平成１４年２月７日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により構成されるとおりのものであると認める。
　これに対して、平成１４年７月８日付けで取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件請求項１に係る発明についての特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月１５日（２００２．１０．１５）
【訂正の要旨】
　　　（特許請求の範囲）
　ａ　特許請求の範囲の減縮を目的として請求項１を削除し、以下項番を繰り上げる。
　ｂ　請求項１（旧請求項２）の「前記内層板の厚さ」の前に、特許請求の範囲の繰り上げに伴う整合をはかるため、「
前記内層板の基材が、ガラスクロスであるとともに
　ｃ　請求項１（旧請求項２）の「、かつ」と「前記プリプレグが無機質充填剤」の間に、特許請求の範囲の繰り上げに伴う整合をはかるため、「
前記プリプレグの基材がガラスクロスであるとともに
　　　（発明の詳細な説明）
　ｄ　明細書段落番号【０００６】中の記載について、特許請求の範囲との整合をはかるためのもので不明瞭な記載の釈明を目的とし、上記ｂ，ｃと同じ趣旨の訂正をする。
（５４）【発明の名称】
薄物多層銅張積層板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　内層板、プリプレグおよび外層銅箔からなるとともに多層積層後の全厚が１．０ｍｍ以下である薄物の多層銅張積層板において、
前記内層板の基材がガラスクロスであるとともに
前記プリプレグの基材がガラスクロスであるとともに
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、機械的強度、反り、ねじれの少ない厚さ１．０ｍｍ以下の薄物の多層銅張積層板に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の高密度化、高精度化が進み、多層銅張積層板の需要が大幅に増大している。この多層化の動向は、産業用電子機器というこれまでの用途ばかりでなく、８ｍｍＶＴＲカメラ、携帯用電話等の民生用電気機器にも展開して行く傾向にある。これに伴って、機器の小型化、軽量化が進み、多層銅張積層板についても、従来の１．６ｍｍから０．８ｍｍ，０．６ｍｍ等というように１ｍｍ以下の薄物の需要が高まってきている。
　【０００３】
　一方、多層板の実装工程においても、表面実装（ＳＭＴ）、ホットエアーレベラー（ＨＡＬ）等、半田付けに対する概念が一新され、基板に対する要求特性に著しい変化が見られるようになった。このように多層銅張積層板に対しては、その薄物化、実装工程の変化によって、加熱時における強度、常温における強度、反り、ねじれ等の特性の安定したものが要求されるようになってきた。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、機械的強度に優れ、反り、ねじれの少ない、薄物の多層銅張積層板を提供することを目的としている。
　【０００５】
　本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、厚さ１．０ｍｍ以下の薄物の多層銅張積層板の層構成および二次多層化成形に使用するプリプレグを検討して、薄物多層銅張積層板の特性を改良できることを見いだし、本発明を完成させたものである。
　【０００６】
　すなわち、本発明は、内層板、プリプレグおよび外層銅箔からなるとともに多層積層後の全厚が１．０ｍｍ以下である薄物の多層銅張積層板において、
前記内層板の基材がガラスクロスであるとともに
前記プリプレグの基材がガラスクロスであるとともに
　【０００７】
　これを図１の概略断面図を参照して説明すれば、多層銅張積層板は、内層回路１ａを形成した内層板１の上下に所定枚のプリプレグ２，２′を重ね、さらにその上面に外層銅箔３，３′を配置して加熱加圧一体に二次成形（多層成形）をして製造される。この場合の内層回路１ａを含めた内層板１の厚さ（ｔ）が全体の多層銅張積層板の厚さ（Ｔ）の５０〜７０％［（ｔ／Ｔ）×１００＝５０〜７０］であり、またプリプレグ２，２′に含浸される熱硬化性樹脂は、その樹脂固形分に対して無機質充填剤を５〜１８重量％の割合に含有するものである。
　【０００８】
　以下、本発明を詳細に説明する。
　【０００９】
　薄物多層銅張積層板の層構成における内層板の基板樹脂は、内層板製造時の成形工程と、多層成形工程の２回を経過しているため、１回の成形工程のみの多層成形プリプレグよりも硬化度が進み、硬度が幾分高くなっている。このような観点からすれば、多層板の強度も増し、反りやねじれを少なくするためには、多層成形に使用するプリプレグを減少させて、内層板部分を厚くすれば良いことになる。しかしながら、プリプレグ樹脂の硬化度は、内層板厚を増しても、その手段だけでは必ずしも十分な効果がなく、従って機械的強度や、反り、ねじれについて大幅な向上が期待できないことが判明した。
　【００１０】
　このため、強度を低下させる主原因と考えられる多層成形プリプレグの検討を重ねた結果、そのプリプレグの含浸樹脂中に樹脂固形分の５〜１８重量％の割合に無機質充填剤を配合すればよいことがわかった。なお、そのプリプレグに用いる熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられ、通常の銅張積層板用に使用されている熱硬化性樹脂であれば、特に限定されるものではない。
　【００１１】
　また、無機質充填剤としては、アルミナ、タルク、カオリナイトのような天然の金属酸化物、ガラスビーズのような人工的なもの等が挙げられる。これらは前述の熱硬化性樹脂に均一に分散するものであればよいが、熱硬化性樹脂との親和性、特性の点からアルミナ（Ａｌ２Ｏ３・３Ｈ２Ｏ）が最も好ましく使用される。無機質充填剤の配合割合は、樹脂固形分に対して５〜１８重量％であることが望ましい。その配合割合が５重量％未満では反り対する効果が少なく、また１８重量％を超えると成形性、銅箔の密着性の点で好ましくない。
　【００１２】
　上述した熱硬化性樹脂と無機質充填剤を溶剤と共に均一に分散して樹脂ワニスをつくり、例えばガラスクロスなど基材に塗布乾燥して樹脂付着量４５〜５０重量％のプリプレグを得ることができる。このプリプレグを内層板および外層銅箔と共に用いて多層銅張積層板を製造する。この場合に重要なことは、内層板の厚さが多層銅張積層板に対して５０〜７０％、好ましくは６０〜７０％であることが望ましい。内層板の厚さが５０％未満では反り対する効果が少なく、また７０％を超えるとプリプレグ層が薄すぎ耐熱性の点で好ましくない。なお、多層銅張積層板のその他の製造条件は常法のとおりにすることができる。
　【００１３】
　【作用】
　本発明の薄物多層銅張積層板は、内層板の厚さｔを全体の多層銅張積層板の厚さＴに対して５０〜７０％としたから、薄物多層銅張積層板の強度は、硬化度が高い内層板の厚い構成比率によって改良され、かつ反り、ねじれは硬化度が比較的低い多層成形プリプレグの薄い構成比率によって抑制される。また、そのプリプレグに含浸する樹脂の固形分に対して無機質充填剤を５〜１８重量％含有させたから、プリプレグの強度が内層板のそれに近づいて優れ、両者のバランスの点からも反り、ねじれの少ない薄物多層板を得ることができる。
　【００１４】
　次に本発明を実施例によって説明する。
▲１▼多層銅張積層板の構成は次のとおりである。
　【００１５】
　　大きさ　　　　　　　３３０×２５０ｍｍ
　　多層の数　　　　　　４層
　　全体厚さ　　　　　　０．８ｍｍ
　　内層銅箔厚さ　　　　３５μｍ
　　外層銅箔厚さ　　　　１８μｍ
　　内層銅残存率　　　　７０％
▲２▼内層板
次の厚さでパターン形状が同一の４種類を準備した。なお、この基板樹脂には無機質充填剤を含有していない。
　【００１６】
　０．２ｍｍ，０．３ｍｍ，０．４ｍｍ，０．５ｍｍ
▲３▼プリプレグの製造
表１に示した条件で、本発明の無機質充填剤を含むａ，ｂと、無機質充填剤を含まないｃ，ｄの４種類のプリプレグを製造した。
　【００１７】
　【表１】
　　＊：樹脂固形分に対する量＝無機質充填剤量／（樹脂量＋無機質充填剤量）×１００
実施例１〜２
　上記したもののうち、厚い内層板と、無機質充填剤を含むプリプレグａ，ｂから選択したプリプレグＡを１枚と薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱加圧一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
　【００１８】
　比較例１〜３
　上記したもののうち、薄い内層板と、プリプレグａ〜ｄから選択したプリプレグＡ，Ｂの２枚を厚く用いて、すなわち図２（ｂ）の層構成で、加熱加圧一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
　【００１９】
　比較例４〜５
　上記したもののうち、厚い内層板と、無機質充填剤を含まないプリプレグｃ，ｄから選択したプリプレグＡを１枚と薄く用いて、すなわち図２（ａ）の層構成で、加熱加圧一体に形成して多層銅張積層板を製造した。
　【００２０】
　実施例１〜２及び比較例１〜５で得られた多層銅張積層板について曲げ強さ、反り、耐熱性の試験を行ったのでその結果を表２に示した。本発明の多層銅張積層板は、いずれの特性も優れており、本発明の効果が認められた。またこの他に電気特性、プリント板としての実用特性も併せて評価したがいずれも優れていた。
　【００２１】
　【表２】
　　＊１：実施例１で得られた値を１００としてその他を表示した、
　　＊２：多層銅張積層板サイズ３３０×２５０ｍｍを、受理状態と加熱処理後、平置きで最大高さを測定した、
　　＊３：Ｄ−２／１００で煮沸処理後２６０℃×１２０秒の条件でハンダフロート処理した、◎印…変化なし、○印…ミーズリング微量発生、□印…ミーズリング少量発生。
　【００２２】
　【発明の効果】
　以上の説明および表２から明らかなように、本発明の薄物多層銅張積層板は、機械的強度が強く、反り、ねじれが少なく、耐熱性及びその他の特性にも優れており、プリント板製造工程や部品実装工程に十分対応できる信頼性の高いものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の多層銅張積層板の層構成を説明するために層を分離して示した断面図である。
　【図２】　（ａ）及び（ｂ）は実施例および比較例の層構成を説明するために層分離した断面図である。
　【符号の説明】
　１　内層板
　１ａ　内層銅箔
　２，２′　プリプレグ
　３，３′　外層銅箔。