【事件の表示】
　平成　３年特許願第２５０８５８号「面実装型磁器コンデンサの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　４月２３日出願公開、特開平　５−１０１９７６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １，手続きの経緯と発明の要旨
　本願は平成3年9月30日の出願であって、その出願に係る発明は、審判請求と同時に提出された平成11年10月28日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１〜２に記載されたとおりのものであり、その中で、請求項２には次のとおりである。
  「【請求項２】金属板からランナーと、前記ランナー間に連接されたタイバーと、前記タイバー間で前記ランナーに連接されたリード端子部材を備えたリード端子フレームを打ち抜くと同時に、又は打ち抜き後に、リード端子部材の電極基板接合部形成部の略中心部を直線状・波状・ノコギリ状のいずれかに切断し二分する工程と、　リード端子フレームのリード端子部材の中央部であって一対のリード端子の電極基板接合部形成部を中心として対称位置に、一方はリード端子の上側に、他方は下側に突部を形成する工程と、　次いで、一対のリード端子の各々の電極基板接合部間に電極基板を固定させる工程と、　次いで、電極基板を中心に合成樹脂で被覆する工程と、を有することを特徴とする面実装型磁器コンデンサの製造方法。」
２，引用例
　一方、原査定において引用した特開平1-259517号公報（以下「引用例」という。）には、以下のとおりの事項が記載されている。
「ドイツ連邦共和国特許出願公開第３６３８２８６号公報においてはその第２図に、シーメンス社のタイプシリーズＳＩＯＶ―ＣＵ４０３２の一環として既に市販され従って従来技術に属するＳＭＤバリスタが示されている。添付第２図はこの第２図に相当しており、帯状の接続要素は電気部品基体と絶縁カバ一表面との間に折り曲げ部が形成されていることを示している。その折曲げが行われた後で接続要素は外部へ導出され、そこでろう付け面を形成するように曲げられる。」（第３頁左下欄第５〜１４行、以下「第１の記載」という。）、「（実施例）次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。　第２図には面実装部品として構成された従来の電気部品が示されている。基体１の両側に端子膜２，３が設けられており、これらには接続要素５，６がろう付けされている。基体１の外周面はポリイミド被覆２６によって覆われている。基体１と接続要素５，６の一部分とはポリフェニレン硫化物（ＰＰＳ）から成る絶縁カバー７によって包囲されており、この絶縁カバー７は後で行われるろう付けの際には高い耐熱性を保証する。絶縁カバー７から突出している接続要素５，６の一部分は折り曲げられて、面実装部品としては知られておりかつ通常用いられている接触部８，９を形成する。」（第４頁右下欄第１〜１５行、以下「第２の記載」という。）、「第４図および第５図には製造方法が示されている。第４図には製造工程Ｉ〜Ｖが斜視図にて示され、第５図には断面図にて示されている。両側に錫メッキされた、特に錫−鉛合金ろうを設けられて各側に約４〜８μの支持部を備えた屈曲可能な金属から成る金属帯１２には、接続要素５、６として使われる導体片１４がその金属帯１２に結合されたまま残るように、切欠１３が形成されている。このような金属帯および製造工程は半導体技術、特にＩＣ技術においては知られており、さらに上述したヨーロッパ特許出願公開第０１６２１４９号公報により公知である。　製造工程ＩＩでは導体片１４は分割されて、一方の部分１５は取付けるべき電気部品の形状に相応して折曲げられる。　製造工程ＩＩＩでは端子膜２、３を含めた電気部品基体１が導体片の部分１５、１６の間に置かれる。　製造工程ＩＩＩでは導体片部分１５、１６が端子膜２、３に結合される。その際、導体片部分１５の直立部２３と基体１の縁部２４との間に、一方では接続要素６と対極の端子膜３との間に充分な絶縁間隔を保証し他方では絶縁材料が浸透し得るために充分な大きさを有する空間２５が確保される。　次の製造工程ＩＶでは電気部品基体１と導体片部分１５、１６との周囲には、より厳密にいえば、本発明によって省スペース化が構成されるところの端子膜２、３を設けられている端面領域ならびに基体１の外周面領域には、１．５ｍｍ以下の厚さが望ましいしいプラスチック絶縁カバー７が作成される。……次の製造工程Ｖでは絶縁カバー７を設けられた電気部品、特にバリスタが金属帯から分離され、このようにして接続要素５、６が絶縁カバー７から突出した個々の電気部品が製作される。その突出部は絶縁カバー７の表面に沿って折曲げられ、このようにして少なくとも接触部８、９が形成される。　第６図には導体片１４を互いに長さ方向において舌片���にオーバラップする部分１５、１６に分割する本発明の他の実施例が示されている。このような形状は、電気部品基体の形状によっては導体片部分１５を折畳むとこの導体片部分がもはや充分な長さにならなくなるような場合に必要である。」（第５頁右上欄第１３行〜右下欄下から第２行、以下「第３の記載」という。）
　この引用例の第１の記載、第２の記載及び第２図からなる部分（以下「引用例の第１の部分」という。）には、２つの帯状の接続要素が、電気部品基体と絶縁カバ一表面との間で、一方は上側に突部を有し、他方は下側に突部を有する折り曲げ部が形成された面実装型のチップ形電気部品が示されている。
　また、第６図に示されている方法は、第４〜５図に示されている方法中に異なった形態として含まれると解されるので、同引用例の第３の記載と第４〜６図からなる部分（以下「引用例の第２の部分」という。）には、金属帯から、導体片、ランナー（記載はされてないが図示されている）及びタイバー（同）とを打ち抜き、導体片を直線状またはノコギリ状に切断して分割し、次に分割した一方の部分１５を取り付けるべき電気部品の形状に相応して折り曲げ、次に電気部品基体を導体片１５と１６の間に固定し、最後に電気部品基体の外周面領域をプラスチック絶縁カバーで覆うようにした面実装型のチップ形電気部品の製造方法が記載されている。
　
３，対比
　本願請求項２に係る発明と上記引用例の第２の部分に記載の発明とを対比すると、引用例の発明における“金属帯”は本願請求項２に係る発明における「金属板」であり、同じく “導体片”は本願請求項２に係る発明における「リード端子部材」または「リード端子フレーム」であり、同じく“電気部品基体”は本願請求項２に係る発明における「電極基板」であり、同じく“プラスチック”は本願請求項２に係る発明における「合成樹脂」であり、さらに、引用例の第４図のＩには、切欠１３とともに分割された導体片２２が開示されているので、次のＩＩ工程の前には切断し二分する工程が存在することは明かである。
　したがって、両者は「金属板からランナーと、前記ランナー間に連接されたタイバーと、前記タイバー間で前記ランナーに連接されたリード端子部材を備えたリード端子フレームを打ち抜くと同時に、又は打ち抜き後に、リード端子部材の電極基板接合部形成部を直線状・波状・ノコギリ状のいずれかに切断し二分する工程と、一対のリード端子の各々の電極基板接合部間に電極基板を固定させる工程と、次いで、電極基板を中心に合成樹脂で被覆する工程と、を有することを特徴とする面実装型磁器コンデンサの製造方法。」の点で一致している。そして、本願請求項２の発明では、「リード端子部材の略中心部を切断し二分する工程と、リード端子フレームのリード端子部材の中央部であって一対のリード端子の電極基板接合部形成部を中心として対称位置に、一方はリード端子の上側に、他方は下側に突部を形成する工程とを有する」ものであるのに対して、引用例の第２の部分に記載のものは、切断し二分する個所が略中央部かどうかが不明であるとともに、導体片（リード端子）の一方の部分に電気部品の形状に相応した折り曲げ部が形成される、という点で相違している。
　よって、上記相違点について検討する。
　上記した引用例の第１の部分には、２つの帯状の接続要素（本願請求項２に係る発明における「リード端子フレーム」、「リード端子部材」に対応する）が、電気部品基体（同じく「電極基板」に対応する）と絶縁カバ一（同じく「合成樹脂」に対応する）表面との間で、一方は上側に突部を有し、他方は下側に突部を有する折り曲げ部が形成されたチップ形（面実装型）電気部品が示されているので、電極基板を挟む２つのリード端子の一方の上側と他方の下側に、それぞれ突部を形成することは、本願の出願前に既に知られていることである。また、前記２つの帯状の接続要素はその長さが左右均等であるから、その製造過程においては導体片の略中央部を切断し二分してそれらが形成されたものであるとみることができるから、リード端子部材の略中心部を切断し二分することも、本願の出願前に既に知られていることであるといえる。
　したがって、引用例の第２の部分に示された発明において、リード端子部材を切断し二分する工程と、分割した一方の部分１５のみを取り付けるべき電気部品の形状に相応して折り曲げようにする工程に代えて、リード端子部材の略中心部を切断し二分する工程と、リード端子フレームのリード端子部材の略中央部の、一対のリード端子の電極基板接合部形成部を中心とした対称位置に、一方はリード端子の上側に、他方は下側に突部を形成する工程とすることは、引用例の第１の部分に記載の発明から当業者が容易に想到し得たことと認められる。
４，むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項２に係る発明は引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうである以上、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。