(57)【要約】【課題】導体パターンの表面上に形成されたソルダーレジストの密着強度を改善したプリント配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】プリント配線板１００は、基材１と、導体パターン２と、ソルダーレジスト３とを備える。導体パターン２は基材１の一方の主表面１Ａ上に配置される。ソルダーレジスト３は導体パターン２の一部を覆うように形成され、導体パターン２の一部を挟んで位置する導体パターン２の１組の他の一部を複数の導体パッド８Ａとして区画可能である。導体パターン２の一部には導体パターン２が部分的に除去された導体除去部９が形成されている。【選択図】図２
2018088442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の一方の主表面上に配置された導体パターンと、
前記導体パターンの一部を覆うように形成され、前記導体パターンの一部を挟んで位置する前記導体パターンの１組の他の一部を複数の導体パッドとして区画可能なソルダーレジストとを備え、
前記導体パターンの一部には前記導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成されている、プリント配線板。
【請求項２】
基材と、
前記基材の一方の主表面上に配置された導体パターンと、
前記導体パターンの一部を覆うように形成され、前記導体パターンの一部に隣接する前記導体パターンの他の一部を導体パッドとして区画可能なソルダーレジストとを備え、
前記導体パターンの一部には前記導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成されている、プリント配線板。
【請求項３】
前記導体除去部は、前記導体パターンの一方の主面から、前記導体パターンの一方の主面と反対側の他方の主面に向かう方向に関する一部の領域のみに、前記一方の主面に形成された凹型形状を有する、請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
基材の一方の主表面上に導体パターンを形成する工程と、
前記導体パターンの少なくとも一部を覆うようにソルダーレジストを形成する工程と、
前記導体パターン上の前記ソルダーレジストを部分的に除去することにより、前記ソルダーレジストが除去された領域の前記導体パターンを少なくとも１つの導体パッドとして区画する工程とを備え、
前記導体パターンを形成する工程の後、前記ソルダーレジストを形成する工程の前に、前記導体パッドに隣接するべき前記導体パターンの一部には前記導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成され、
前記導体除去部は、前記導体パターンの一方の主面から、前記導体パターンの一方の主面と反対側の他方の主面に向かう方向に関する少なくとも一部の領域に、前記一方の主面に形成された凹型形状を有する、プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記凹型形状は、前記導体パターンをハーフエッチングする工程により形成される、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記凹型形状は、レーザー加工機を用いて前記導体パターンを除去することにより形成される、請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線板およびその製造方法に関し、特に、密着強度を改善したソルダーレジストが基板の表面上に形成されたプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の主表面上に実装部品をはんだ付けするために、当該プリント配線板の主表面上には複数の導体パッドが形成される。この複数の導体パッドのうち互いに隣り合う１対の導体パッドの間ではんだが繋がってブリッジ不良となることを抑制するために、隣接する１対の導体パッドに挟まれた領域にソルダーレジストによりソルダーダムを形成することが一般的である。しかし当該１対の導体パッドに挟まれた領域のピッチが狭い場合には、当該領域のソルダーレジストが細線となるためその形成が難しくなる。このような問題に対応するために、たとえば特開２００７−１４９９９８号公報（特許文献１）においては、文字用インクを塗布することによりソルダーダムの細線を形成する方法が提案されている。
【０００３】
またソルダーレジストは、細線になるとその形成後においてこれが形成される基板の主表面等との密着強度が不足するため、製造工程中に、設備または他のプリント配線板と当該細線との接触により、当該細線が剥離する可能性がある。これに対し、たとえば特開２００１−２７８９４７号公報（特許文献２）においては、ソルダーレジストの材料組成の組み合わせによってその下地表面との密着強度を改善する技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９９９８号公報
【特許文献２】特開２００１−２７８９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
たとえば特開２００７−１４９９９８号公報においては、文字用インクによるソルダーダムの細線は、１対の導体パッド間における基材の主表面上に形成される。この場合は、基材とソルダーレジストの材料とが互いに密着されることにより、ソルダーダムの細線が形成される。
【０００６】
しかし、ソルダーダムの設置例としては、基材の主表面上にソルダーレジストを塗布する場合に限らず、１つの導体パターンの表面上の一部の領域にソルダーダムを形成し、そのソルダーダムにより、一体として形成される導体パターンを複数の導体パッドに区画する場合がある。一般的に、基材とソルダーレジストとの間の密着強度に比べ、導体パターンを構成するたとえば銅箔とソルダーレジストとの間の密着強度は弱い。このため、銅箔上に線幅の細いソルダーレジストを形成すると、ソルダーレジスト形成後の工程において、当該ソルダーレジストの細線が他部材との接触による力を受けることにより剥離する場合がある。特開２００７−１４９９９８号公報および特開２００１−２７８９４７号公報においては上記の点の考慮が十分ではないため、さらに密着性を向上させる余地があると考えられる。
【０００７】
本発明は以上の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、導体パターンの表面上に形成されたソルダーレジストの密着強度を改善したプリント配線板、およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一のプリント配線板は、基材と、導体パターンと、ソルダーレジストとを備える。導体パターンは基材の一方の主表面上に配置される。ソルダーレジストは導体パターンの一部を覆うように形成され、導体パターンの一部を挟んで位置する導体パターンの１組の他の一部を複数の導体パッドとして区画可能である。導体パターンの一部には導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成されている。
【０００９】
本発明の他のプリント配線板は、基材と、導体パターンと、ソルダーレジストとを備える。導体パターンは基材の一方の主表面上に配置される。ソルダーレジストは導体パターンの一部を覆うように形成され、導体パターンの一部に隣接する導体パターンの他の一部を導体パッドとして区画可能である。導体パターンの一部には導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成されている。
【００１０】
本発明のプリント配線板の製造方法は、以下の工程を備えている。まず基材の一方の主表面上に導体パターンが形成される。導体パターンの少なくとも一部を覆うようにソルダーレジストが形成される。導体パターン上のソルダーレジストを部分的に除去することにより、ソルダーレジストが除去された領域の導体パターンが少なくとも１つの導体パッドとして区画される。導体パターンを形成する工程の後、ソルダーレジストを形成する工程の前に、導体パッドに隣接するべき導体パターンの一部には導体パターンが部分的に除去された導体除去部が形成される。導体除去部は、導体パターンの一方の主面から、導体パターンの一方の主面と反対側の他方の主面に向かう方向に関する少なくとも一部の領域に、一方の主面に形成された凹型形状を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導体除去部の存在により、導体パターンの表面上に形成されたソルダーレジストの密着強度を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１のプリント配線板の構成を示す概略斜視図である。
【図２】実施の形態１における、図１中の点線で囲まれた領域Ａの構成を示す概略平面図である。
【図３】図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分の構成を示す概略断面図である。
【図４】図２中のＩＶ−ＩＶ線に沿う部分の構成を示す概略断面図である。
【図５】図１に示す電子回路を含むプリント配線板からなる回路を示す、ネットワーク抵抗の電子回路図の一例である。
【図６】実施の形態１のプリント配線板の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】実施の形態１のプリント配線板の製造方法の第１工程を示す概略断面図である。
【図８】実施の形態１のプリント配線板の製造方法の第２工程の第１例を示す概略断面図である。
【図９】実施の形態１のプリント配線板の製造方法の第３工程の第１例を示す概略断面図である。
【図１０】実施の形態１のプリント配線板の製造方法の第２工程の第２例を示す概略断面図である。
【図１１】実施の形態１のプリント配線板の製造方法の第３工程の第２例を示す概略断面図である。
【図１２】比較例の第１例における、図１中の点線で囲まれた領域Ａの構成を示す概略平面図である。
【図１３】比較例の第２例における、図１中の点線で囲まれた領域Ａの構成を示す概略平面図である。
【図１４】実施の形態２における、図１中の点線で囲まれた領域Ａの構成を示す概略平面図である。
【図１５】実施の形態３のプリント配線板の構成を示す概略斜視図である。
【図１６】実施の形態４における、図１中の点線で囲まれた領域Ａの構成を示す概略平面図である。
【図１７】実施の形態４における、図１６中の点線で囲まれた領域Ｂの構成を示す概略斜視図である。
【図１８】実施の形態４における、図１６中の点線で囲まれた領域Ｂの構成を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
実施の形態１．
まず本実施の形態のプリント配線板の構成について図１〜図５を用いて説明する。なお、説明の便宜のため、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向が導入されている。図１において、Ｙ方向は基材１の主表面に沿い、ソルダーレジスト細線６により複数の導体パッド８が区画された導体パターン２の延びる方向である。また図１においてＸ方向は基材１の主表面に沿いＹ方向に交差する方向であり、他の導体パッド８と接続されずに独立して形成された個々の導体パッド８から延びる導体パターン２の延びる方向である。またＺ方向はＸ方向およびＹ方向の双方に直交する方向であって、基材１の主表面に交差する厚み方向である。また図２は、図１中の点線で囲まれた領域Ａの、特に電子部品１４、チップ部品１５およびはんだフィレット１７を除いた領域の平面態様を示している。
【００１４】
図１および図２を参照して、本実施の形態のプリント配線板１００は、基材１と、導体パターン２と、ソルダーレジスト３とを主に有している。
【００１５】
基材１は、プリント配線板１００の土台を構成する基板材料であり、たとえばフェノール、エポキシなどの絶縁性を有する有機樹脂材料により形成されている。また基材１は平面視においてたとえば矩形の平板形状を有している。
【００１６】
導体パターン２は、たとえば銅、ニッケル、金のいずれか、もしくはこれらが２つ以上積層されたものにより構成されている。導体パターン２は、基材１の表面上に配置されており、導体の薄膜形状を有している。具体的には、図３を参照して、基材１は、一方の主表面１Ａと、一方の主表面１Ａと反対側の他方の主表面１Ｂとを有している。導体パターン２は、たとえば基材１の一方の主表面１Ａ上に、その一方の主表面１Ａの一部を覆うように配置されている。ここでは導体パターン２は、一方の主表面１Ａに接触する側（図３の下側）の表面を一方の主面２Ａとし、一方の主面２Ａと反対側（図３の上側）の表面を他方の主面２Ｂとする。また本実施の形態のプリント配線板１００は、一方の主表面１Ａ上をＹ方向に延びＸ方向に幅を有する形状の導体パターン２と、一方の主表面１Ａ上をＸ方向に延びＹ方向に幅を有する形状の導体パターン２との２種類を有している。
【００１７】
ソルダーレジスト３は、たとえば一般公知の絶縁性を有する樹脂材料により形成されている。ソルダーレジスト３は、たとえば基材１の一方の主表面１Ａ上に、その一方の主表面１Ａの一部を覆うように配置されているが、ソルダーレジスト３の一部は、導体パターン２の一部を覆うように形成されている。ここではソルダーレジスト３は、基材１の一方の主表面１Ａまたは導体パターン２の一方の主面２Ａに接触する側（図３の下側）の表面を一方の主面３Ａとし、一方の主面３Ａと反対側（図３の上側）の表面を他方の主面３Ｂとする。このソルダーレジスト３が導体パターン２の一部を覆うように形成されている部分は、たとえば図２の左側に配置されＹ方向に延びる導体パターン２と部分的に重なるようにソルダーレジスト３が形成されている部分である。ここで導体パターン２と重なるソルダーレジスト３の部分は、Ｙ方向に関して細い幅を有するようにＸ方向に延びているため、ここではソルダーレジスト細線６と呼ぶこととする。
【００１８】
図２において、ソルダーレジスト細線６に覆われる導体パターン２の一部は、そのＹ方向に関する上側および下側の１組に配置される、導体パターン２の１組の他の一部に挟まれる。逆に言えば、上記導体パターン２の１組の他の一部は、導体パターン２の一部すなわちソルダーレジスト細線６に覆われる導体パターン２の領域をＹ方向に関する上下側から挟んで位置している。この導体パターン２の１組の他の一部は、１組（複数）の導体パッド８として形成されている。すなわち図２の左側に配置される導体パターン２は、Ｙ方向に関して、ソルダーレジスト細線６に覆われる領域が、互いに間隔をあけて複数配置されるこれに隣り合う導体パッド８として導体パターン２を区画可能な構成となっている。なお導体パターン２のうち導体パッド８として形成される領域は、ソルダーレジスト細線６に覆われる領域に比べて、Ｘ方向に関する寸法が大きくなっている。
【００１９】
したがって図２の左側に配置される導体パターン２は、Ｙ方向に関して、複数の導体パッド８としての領域と、ソルダーレジスト細線６に覆われる領域とが、交互に並ぶように複数ずつ配置されている。図２の左側の導体パターン２は、４つの導体パッド８と、そのうち隣り合う１対の導体パッド８に挟まれる３つのソルダーレジスト細線６に覆われる領域とを含んでいる。なお複数の導体パッド８のそれぞれは、それ以外の導体パターン２の領域（ソルダーレジスト細線６に覆われる領域）に比べて、Ｘ方向に関する寸法が大きくなっている。
【００２０】
また図２の右側に配置されＸ方向に延びる導体パターン２は、図２のＹ方向に関して互いに間隔をあけて４つ並んでいる。当該導体パターン２は、図２の左側に配置されＹ方向に延びる上記の導体パターン２とは形状が大きく異なっており、Ｘ方向に延びる部分と、その左側に隣接する導体パッド８の部分とを含んでいる。図２における導体パターン２のＸ方向に延びる部分の右側の端部は他の回路等と電気的に接続されてもよい。
【００２１】
図２の右側に配置される導体パターン２の一部、すなわち比較的右側の細い部分は、ソルダーレジスト３に覆われている。ただしこのソルダーレジスト３は、図２の左側の導体パターン２を覆うソルダーレジスト細線６と異なり、複数の導体パッド８を区画する領域ではなく、複数の導体パッドの周囲を囲むソルダーレジスト３の領域である。このためここではこの部分の導体パターン２を覆うソルダーレジスト３の部分を包囲ソルダーレジスト７と呼ぶこととする。包囲ソルダーレジスト７は図２の左側の導体パターン２の、最もＹ方向下側の導体パッド８の下側の領域にも、導体パターン２を覆うソルダーレジスト３の領域として形成されている。なお図２の右側に配置される導体パターン２のうち導体パッド８として形成される領域は、包囲ソルダーレジスト７に覆われる領域に比べて、Ｙ方向に関する寸法が大きくなっている。また図２の左側の導体パターン２の包囲ソルダーレジスト７に覆われる部分は、導体パッド８に比べてＸ方向に関する寸法が小さく、ソルダーレジスト細線６に覆われる部分とＸ方向に関する寸法がほぼ等しくなっている。
【００２２】
すなわち図２の右側の導体パターン２は、その一部である包囲ソルダーレジスト７に覆われた部分と、その包囲ソルダーレジスト７に覆われた導体パターン２の部分に隣接する導体パターン２の他の一部としての導体パッド８の部分とを有している。つまり導体パターン２は、これの一部を覆う包囲ソルダーレジスト７が、導体パターン２の包囲ソルダーレジスト７に覆われる一部に隣接する導体パターン２の他の一部を導体パッド８として区画可能となっている。なお導体パッド８は、それ以外の導体パターン２の領域（包囲ソルダーレジスト７に覆われる領域）に比べて、Ｙ方向に関する寸法が大きくなっている。
【００２３】
以上より、ソルダーレジスト３は、基本的に基材１の一方の主表面１Ａ上に形成されているが、これが導体パターン２上の一部において図２に示すようにたとえば矩形状の複数の開口部であるソルダーレジスト開口部５を形成しており、この部分にはソルダーレジスト３が配置されていない。ソルダーレジスト開口部５は、図２においては導体パターン２の延びる方向に交差する方向（Ｘ方向またはＹ方向）の幅が他の領域に比べてやや広くなった領域を囲むように形成され、当該導体パターン２の外縁よりもやや外側にその外縁が形成されるように形成されている。ただしこのような態様に限らず、たとえば導体パターン２の外縁と一致する位置にソルダーレジスト開口部５の外縁が配置されてもよいし、導体パターン２の外縁よりも内側にソルダーレジスト開口部５の外縁が配置されてもよい。
【００２４】
図３および図４を参照して、多少の誤差がある場合もあるが概ね、導体パターン２のうち、ソルダーレジスト３（ソルダーレジスト細線６または包囲ソルダーレジスト７）に覆われず露出している領域が導体パッド８として形成されている。したがって、たとえば図３に示すように、本実施の形態においては、図２の左側を長く延びる導体パターン２は、互いに間隔をあけて複数配置された導体パッド８と、それらの導体パッド８の間に挟まれるソルダーレジスト細線６の真下の部分とが同一層であり一体として繋がったものであるように、形成されている。これにより当該互いに繋がれた複数の導体パッド８は、後述する同電位用導体パッド８Ａとして機能可能となる。図２の右側の導体パターン２についても同様であり、導体パッド８と、その右側に延びる包囲ソルダーレジスト７に覆われた導体パターン２の部分とは同一層であり一体として繋がっている。ただしたとえば図４に示すように、本実施の形態においては、図２の右側を４つ並ぶ導体パターン２（導体パッド８を含む）は、互いに一体として繋がってはおらず、それぞれ独立するように形成されている。これにより図２の右側を独立して４つ並ぶ導体パッド８は、後述する個別接続用導体パッド８Ｂとして機能可能となる。
【００２５】
本実施の形態においては、図２の左側をＹ方向に延びる導体パターン２は、その一部すなわちソルダーレジスト細線６と重なる領域において、導体除去部９が形成されている。導体除去部９は導体パターン２の最上面である一方の主面２Ａに部分的に形成された、導体パターン２が除去された領域である。図２に示すように、導体除去部９は、その真上のソルダーレジスト細線６のＹ方向に関する幅よりも平面視において小さい寸法の、たとえば円形の平面形状を有する、導体パターン２が存在しない部分である。導体除去部９においては、導体パターン２が欠落した部分を埋めるように、その直上のソルダーレジスト細線６を構成するソルダーレジストが充填されている。
【００２６】
本実施の形態においては、図２の左側をＹ方向に延びる導体パターン２の、ソルダーレジスト細線６のＹ方向に関する幅は、２０μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。またこの場合、ソルダーレジスト細線６の真下の導体除去部９の平面視における最大寸法は、１０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。
【００２７】
次に、図１を再度参照して、以上の各導体パターン２に含まれる導体パッド８は、たとえば外部の電子部品１４またはチップ部品１５の電極端子部１６にはんだ付けされる。これにより当該導体パッド８は、当該電極端子部１６との間ではんだフィレット１７を形成し、導体パッド８と一体である導体パターン２と、電子部品１４などの電極端子部１６とが相互に電気的に接続される。これにより電子部品１４またはチップ部品１５がプリント配線板１００に表面実装される。
【００２８】
ここで、以上に述べた図１および図２〜図４に示すプリント配線板１００と電子部品１４とからなる電子回路について、図５を用いて説明する。まず図１を参照して、本実施の形態のプリント配線板１００が用いられる電子部品１４は、たとえばネットワーク抵抗である。ネットワーク抵抗は、１つの電子部品１４の内部に複数の抵抗回路を内蔵したものであり、一般的には、その内部に含まれる複数の抵抗回路のそれぞれが独立した電極端子部１６を有している。図１の電子部品１４は、図２のように同電位用導体パッド８Ａと、個別接続用導体パッド８Ｂとが４対配置されたプリント配線板１００に接続されるべく、４対の電極端子部１６を有している。
【００２９】
電子部品１４のネットワーク抵抗は、図５に示すプルアップ抵抗として用いられる。図１、図２を比較参照しながら図５を参照して、電子部品１４を構成するネットワーク抵抗に内蔵される複数の抵抗回路は、いずれも一方および他方の１対の電極端子部１６（図５中の白丸）を有しており、これが図１の４対の電極端子部１６に対応する。
【００３０】
各抵抗回路の１対の電極端子部１６のうち一方の電極端子部１６Ａは、Ｖｃｃ電源側に接続されて同電位となっている。このＶｃｃ電源側は、プリント配線板１００における図２の左側の、４つの導体パッド８が導体パターン２の一部として一体となるよう形成され互いに電気的に接続された部分に相当する。４つの導体パッド８が互いに接続されているため、これらは同電位となっている。したがってこの連なった４つの導体パッド８のそれぞれをここでは同電位用導体パッド８Ａと呼ぶこととする。他方、各抵抗回路の１対の電極端子部１６のうち他方の電極端子部１６Ｂは、図５のＩＣ側すなわち別個の回路側に接続されており、これらの電極端子部１６Ｂ同士は互いに接続されていない。この別個の回路側とはプリント配線板１００における図２の右側の、４つの導体パッド８が互いに独立して形成された部分に相当する。これら４つの導体パッド８は独立しているためこれらは電位も異なり、互いに別の回路に接続可能となっている。したがってこれらの別個に独立した４つの導体パッド８のそれぞれをここでは個別接続用導体パッド８Ｂと呼ぶこととする。
【００３１】
以上のように４つの同電位用導体パッド８Ａは結果的に互いに電気的に接続されるにもかかわらず、１対の隣り合う同電位用導体パッド８Ａに挟まれた領域には、そこでのはんだフィレット１７による１対の隣り合う同電位用導体パッド８Ａ同士の電気的短絡を抑制するために絶縁性のソルダーレジスト細線６が配置されるのが通例である。一方、４つの個別接続用導体パッド８Ｂは互いに電気的に接続されるべきではないため、隣り合う１対の個別接続用導体パッド８Ｂ間の領域には当然に、Ｙ方向に関して細い幅を有するようにＸ方向に延びるソルダーレジスト細線６が配置される。
【００３２】
以上に述べた電子部品１４はネットワーク抵抗に限らず、たとえばＳＯＰ（Small Outline Package）またはＱＦＰ（Quad Flat Package）のようなフラットパッケージ型の表面実装部品であってもよい。これらの場合、当該電子部品１４は連続するリード電極端子を備える。
【００３３】
次に、図６〜図１１を用いて、本実施の形態のプリント配線板１００の製造方法について説明する。まず図６のフローチャートを参照しながら、プリント配線板１００の製造方法の概略について説明し、その後、本実施の形態の主要部分の工程を図示した図７〜図１１を用いて主要部分の製造方法についてより詳細に説明する。
【００３４】
図６を参照して、プリント配線板１００の基材１が複数の層が積層された構成を有する場合には、まずそのそれぞれの層である内層のパターンが形成される（Ｓ１０）。具体的には、たとえば一般公知の写真製版技術（露光および現像）およびエッチング処理により、有機樹脂材料などからなる平板形状の内層が形成される。上記処理が複数回繰り返されることにより複数の内層が形成される。
【００３５】
次に、（Ｓ１０）にて形成された複数の内層の主表面同士が互いに接触するように積層され、その状態で一般公知のプレス加工により一体の基材１として形成される（Ｓ２０）。
【００３６】
その後、積層された基材１には、一般公知の手法により、非貫通のビアホールなどの穴あけ加工（Ｓ３０）がなされ、当該ビアホールの内壁面などに無電解めっきまたは電解めっきにより導電性の薄膜が形成される（Ｓ４０）。その後、積層された基材１のたとえば一方の主表面１Ａには、たとえば一般公知の写真製版技術（露光および現像）およびエッチング処理により、その表層パターンが形成される（Ｓ５０）。ここでの表層パターンとは、たとえば上記の導体パターン２などを意味する。
【００３７】
その後、（Ｓ５０）にて形成された導体パターン２の少なくとも一部に導体除去部９が形成される（Ｓ６０）。導体除去部９が形成された後に、導体パターン２の少なくとも一部を覆うソルダーレジスト３が形成される（Ｓ７０）。その後は後工程として、たとえばシンボルマークなどの文字が当該基材１の表面上に印刷され（Ｓ８０）、外形加工などの最終仕上げ（Ｓ９０）がなされる。以下、特に（Ｓ５０）、（Ｓ６０）および（Ｓ７０）についてより具体的に説明する。
【００３８】
図７〜図９は、図３に示す領域、すなわち図２の左側のＹ方向に延びる導体パターン２の形成される領域の各工程における態様を示している。図７を参照して、上記（Ｓ１０）〜（Ｓ４０）の処理により形成された基材１のたとえば一方の主表面１Ａとしての最表面上には、導体パターン２が形成される。
【００３９】
図８を参照して、（Ｓ５０）により導体パターン２が形成された後、（Ｓ７０）によりソルダーレジスト３が形成される前に、以下の処理がなされる。すなわち、導体パッド８に隣接するべき導体パターン２の一部の領域、すなわち導体パターン２のうち最終的に導体パッド８（同電位用導体パッド８Ａ）となる予定の領域に隣り合う（同電位用導体パッド８Ａを挟む予定の）領域の導体パターン２の一方の主面２Ａの一部に、導体除去部９が形成される。この工程は図６の（Ｓ６０）に相当する。導体除去部９は、導体パターン２の一方の主面２Ａから他方の主面２Ｂに向かうＺ方向に関する少なくとも一部の領域に、一方の主面２Ａに形成された凹型形状を有している。導体除去部９は導体パターン２が部分的に除去された領域であるため、一般公知の方法により形成される。
【００４０】
具体的には、導体除去部９は、いわゆるハーフエッチング工程により形成されてもよい。この場合、図８に示すように、導体除去部９は、そのＺ方向厚みの一部であるたとえば半分だけが除去されるように形成される。
【００４１】
導体除去部９は、たとえば通常の写真製版技術およびエッチングにより導体パターン２をパターニングすることにより形成されてもよいし、レーザー加工機を用いて導体パターン２に穴をあける除去加工を行なうことにより形成されてもよい。すなわちレーザー加工機を用いる場合には、導体除去部９はたとえば（Ｓ３０）のビアホールを形成する工程と同様の手法により形成されてもよい。このようにすれば簡易な方法で導体除去部９を形成することができる。
【００４２】
図８に示すような導体除去部９が基材１の一方の主表面１Ａを露出しないようにＺ方向に関する一部の深さ分のみ除去されることで形成されるのは、導体除去部９の平面視におけるサイズが小さくなるように設計された場合に多い。このような場合には、写真製版技術およびエッチングを用いた場合においても、レーザー加工機を用いた場合においても、導体パターン２をＺ方向に関して貫通するように導体除去部９を形成することが困難であるためである。なお図８においては導体除去部９の断面図における凹型形状が、その下方（導体パターン２の他方の主面２Ｂ側）に向かうにつれ他方の主面２Ｂに沿う方向の寸法が小さくなる形状を有している。しかしこのような形状に限らず、導体除去部９は一方の主面２Ａから他方の主面２Ｂ側まで他方の主面２Ｂに沿う方向の寸法がほぼ等しい形状であってもよい。
【００４３】
図９を参照して、導体除去部９が形成された導体パターン２の少なくとも一部を覆うようにソルダーレジスト３が形成される。この工程は図６の（Ｓ７０）に相当する。このソルダーレジスト３は、基材１と平面的に重なる領域の全面を覆うように形成されてもよいし、導体パターン２の全面を覆うように形成されてもよい。
【００４４】
ソルダーレジスト３は、導体パターン２への導体除去部９の形成後に、導体パターン２を覆うように、導体パターン２の一方の主面２Ａに塗布形成される。
【００４５】
図８および図９に示す導体除去部９は、図のＺ方向上側から下側に向けて漸次その平面視におけるサイズが小さくなるように、言い換えればその内壁面がＺ方向に対して傾斜するように、形成されている。このような態様であってもよいし、導体除去部９の全体においてその平面視におけるサイズがほぼ等しくなるように、言い換えればその内壁面がＺ方向に沿って延びるように、形成されてもよい。
【００４６】
図１０および図１１を参照して、これらは図８および図９と比較して、導体除去部９が一方の主面２Ａから他方の主面２Ｂに達するように、すなわち導体パターン２を貫通するように形成されている点において異なっている。（Ｓ６０）および（Ｓ７０）の結果、図１０および図１１に示すように導体除去部９などが形成されてもよい。
【００４７】
図３を再度参照して、図９または図１１に示すようにソルダーレジスト３が形成された後、特に導体パターン２上のソルダーレジスト３が部分的に除去される。ソルダーレジスト３が除去された領域はソルダーレジスト開口部５として形成される。概ねソルダーレジスト開口部５と平面的に重なる領域に残存する導体パターン２は、導体パッド８として配置される。このようにソルダーレジスト３が除去される領域が複数、互いに間隔をあけて形成される。これにより、導体パターン２上にて残存されたソルダーレジスト３はソルダーレジスト細線６として、ソルダーレジスト３が除去された領域の導体パターン２が少なくとも１つの導体パッド８として区画される。以後は上記の後（Ｓ８０）、（Ｓ９０）などがなされることにより、プリント配線板１００が形成される。
【００４８】
以上においては基本的に、基材１の一方の主表面１Ａ上のみに導体パターン２およびソルダーレジスト３などが形成されるものとして説明がなされ、図１〜図４および図７〜図１１の各図においても基材１の一方の主表面１Ａ上のみにこれらが形成されている。しかし本実施の形態においては基材１の一方の主表面１Ａ上のみならず、基材１の他方の主表面１Ｂ上にも一方の主表面１Ａ上と同様に導体パターン２およびソルダーレジスト３などが形成されてもよい。その場合、他方の主表面１Ｂ上においても上記と同様に、ソルダーレジスト細線６および導体除去部９などが形成される。
【００４９】
次に、本実施の形態の背景および比較例について説明しつつ、本実施の形態の作用効果について説明する。
【００５０】
上記のように、ソルダーレジスト３は、ソルダーレジスト細線６および包囲ソルダーレジスト７のように、導体パターン２の一方の主面２Ａ上にこれを覆うように形成される部分と、基材１の一方の主表面１Ａ上に直接形成されるソルダーレジスト３の部分とを有している。
【００５１】
基材１の一方の主表面１Ａ上に直接形成されるソルダーレジスト３は、一般的に一方の主表面１Ａと充分な密着力により密着される。これは一般的に基材１はソルダーレジスト３と同様に樹脂材料により形成されるためである。しかし導体パターン２の一方の主面２Ａ上に形成されるソルダーレジスト細線６および包囲ソルダーレジスト７は、基材１の一方の主表面１Ａ上のソルダーレジスト３に比べて一方の主面２Ａとの密着力が弱い傾向にある。これは導体パターン２は金属材料からなり、一方の主面２Ａ上へのソルダーレジスト細線６の接着は金属材料と樹脂材料との接着となるためである。ソルダーレジスト細線６などの幅が狭くなると、このような密着力の低下がより顕著となる場合がある。
【００５２】
図１２および図１３の比較例を参照して、このような密着力の低下を排除する観点から、導体パターン２上にソルダーレジスト細線６が形成されることを回避する手段として、同電位用導体パッド８Ａ同士が、その同電位用導体パッド８Ａの直線状の並びの外側の領域にて電気的に接続される構成を適用することが考えられる。すなわち図１２においては、複数の同電位用導体パッド８Ａ同士を繋ぐ導体パターン２の部分が、その並びの左側に引き出された引き出し導体パターン２Ｃとして形成されている。この引き出し導体パターン２Ｃは、たとえば図２の導体パッド８に挟まれた導体パターン２の部分と同様に、導体パターン２の一部として、同電位用導体パッド８Ａと同一層かつ一体として連続するように形成されている。同様に図１３においては、この引き出し導体パターン２Ｃが、複数の同電位用導体パッド８Ａの並びの右側に引き出されている。引き出し導体パターン２Ｃ上にはソルダーレジスト３が形成されている。図１２、図１３のいずれにおいても、１組の隣り合う導体パッド８に挟まれた領域のＹ方向に関する幅の狭いソルダーレジスト細線６の真下には、導体パターン２は配置されていない。
【００５３】
これにより図１２および図１３においても、少なくとも図１〜図４の本実施の形態と同様の回路構成とすることができる。しかし基本的に引き出し導体パターン２Ｃの真上には、他の電子部品または導体パターンを配置することができない。このため図１２の例においては、引き出し導体パターン２Ｃが配置される分だけ、図１２の同電位用導体パッド８Ａの左側に隣接するように実装される電子部品とのＸ方向に関する距離を広げる必要があり、その分だけ実装密度を低下させてしまう問題がある。また図１３の例においては、電子部品１４がまたがる、Ｘ方向に関する同電位用導体パッド８Ａと個別接続用導体パッド８Ｂとの間の領域に他の導体パターンを配置することができなくなるため、上記以外の他の領域に他の導体パターンを配置する必要が生じる。このため配線を形成するために必要な面積が増加してしまう問題がある。
【００５４】
次に、たとえば図２の左側の領域のようにソルダーレジスト細線６が導体パターン２上に形成される場合は、当該ソルダーレジスト細線６は、基材１上に直接形成されるソルダーレジスト３に比べてＺ方向に関して高い位置に配置される。このため、形成されたプリント配線板の表面に他の部材が接触した場合であってたとえば複数のプリント配線板同士を重ね合わせた場合には、他の部材よりも高い位置に配置されるソルダーレジスト細線６が、これに対向する他のプリント配線板の一部分に接触しやすく、これに起因する応力を受けやすい。さらに重ね合わせた複数のプリント配線板同士を摺り合わせるような動作が加わった場合には、ソルダーレジスト細線６に対し、Ｘ方向またはＹ方向に沿う応力が加わる場合がある。これらの応力がソルダーレジスト細線６に過剰に加わった場合、ソルダーレジスト細線６が導体パターン２から剥離してしまう場合がある。
【００５５】
ソルダーレジスト細線６または包囲ソルダーレジスト７が導体パターン２から剥離した場合、ソルダーレジスト開口部５の形状が変わることとなり、それに応じて導体パッド８の平面形状も変わってしまう。このように導体パッド８の平面形状が変わることにより、本来独立して形成されるべき隣接する導体パッド８同士が繋がった形状となってしまう場合がある。このように導体パッド８の形状が本来の形状とは異なった形状になった場合、そこに供給されるはんだの濡れ広がりおよびはんだフィレット１７の形状に影響を与え、電極端子部１６と導体パッド８とを接続するはんだフィレット１７が正常に形成されない場合がある。
【００５６】
さらには、剥離したソルダーレジスト細線６の細片が本来はんだが供給されるべき導体パッド８上に残留することにより、その導体パッド８でのはんだ付けが阻害される場合がある。仮に剥離したソルダーレジスト３の細片を覆うようにはんだフィレット１７が形成された場合には、はんだ接合の信頼性を低下させる。
【００５７】
本実施の形態は以上の問題点を解決するためになされたものであり、上記のように、特にソルダーレジスト３（ソルダーレジスト細線６）に覆われる領域における導体パターン２の一部に導体除去部９が形成される。これにより、導体パターン２を覆うようにその上に形成される幅の狭いソルダーレジスト３（ソルダーレジスト細線６）と、導体パターン２との密着強度を高めることができ、品質の良いプリント配線板１００を得ることができる。これは導体除去部９内にソルダーレジストが進入し導体除去部９内がソルダーレジストで充填されることにより、導体除去部９が存在しない場合に比べてソルダーレジスト３と導体パターン２との密着される部分の面積が増加するためである。
【００５８】
本実施の形態においては導体パターン２は図１２などのように導体パッド８の並びから外側へ引き出されることはなく、隣り合う導体パッド８の並ぶ直線上にてその導体パッド８に挟まれた領域にて互いに電気的接続されている。そしてその部分の導体パターン２に導体除去部９が形成され、その上をソルダーレジスト細線６が覆っている。このため図１２および図１３のような実装面積の効率低下を招く可能性を排除することができ、高い実装密度を維持することができる。
【００５９】
なお本実施の形態においては、図８および図９のように、導体除去部９がハーフエッチング工程によりＺ方向に関する一部のみが除去された凹型形状となる場合がある。上記のように特に同電位用導体パッド８Ａ同士は、ソルダーレジスト細線６により絶縁されながらも導体パターン２の一部として同電位に電気的接続されることを要する。このため１対の同電位用導体パッド８Ａに挟まれた領域の導体パターン２は、その導電性が高いことが好ましい。導体除去部９をハーフエッチング工程により形成し、そのＺ方向の一部のみが除去された態様とすることにより、１対の同電位用導体パッド８Ａに挟まれた領域の導体パターン２の導電性の低下をより少なくすることができ、隣り合う同電位用導体パッド８Ａ間の高い導電性を確保することができる。
【００６０】
またたとえば図１０および図１１のように導体除去部９が導体パターン２を一方の主面２Ａから他方の主面２Ｂまで貫通する態様である場合には、導体除去部９が深く形成される分だけ、その内壁面とソルダーレジスト３との密着される部分の面積がより増加する。このため導体パターン２とその上のソルダーレジスト３（ソルダーレジスト細線６）との密着強度をより高めることができる。
【００６１】
なお本実施の形態において、ソルダーレジスト細線６の真下に形成される導体除去部９は、ソルダーレジスト細線６が平面視において延びるたとえばＸ方向（図２参照）に関して、複数に分割されていてもよい。すなわち図２に示すように、たとえばソルダーレジスト細線６の真下の導体除去部９は、Ｘ方向に関して互いに間隔をあけて３つの小さい導体除去部９に分割されている。このようにすれば、ソルダーレジスト細線６と導体除去部９との密着強度を効果的に高めることができる。ソルダーレジスト細線６の密着強度は、ソルダーレジスト細線６のＸ方向の長さが長くなるほど弱くなり、ソルダーレジスト細線６のＸ方向の長さが短くなるほど強くなると考えられるためである。ただし一方で、導体除去部９を増やすと、ソルダーレジスト細線６の真下における導体パターン２の部分が少なくなるため、当該導体パターン２の部分の導電性が低下する。このため導体除去部９の数および大きさは、その部分の導電性の低下および密着性の双方を考慮して決定される。
【００６２】
具体的には、１つのソルダーレジスト細線６に重なる導体パターン２の領域全体の平面積に対する、１つまたは複数の導体除去部９の平面積の合計は、１０％以上５０％以下であることが好ましい。なお１つのソルダーレジスト細線６に重なる導体パターン２の領域に複数の導体除去部９が互いに間隔をあけて形成される場合、それらの平面積はいずれもほぼ同じ大きさであることが好ましい。さらに、複数のソルダーレジスト細線６に重なる導体パターン２の領域の間においても、各領域に形成される導体除去部９の平面積はほぼ同じ大きさであることが好ましい。
【００６３】
実施の形態２．
導体除去部９は実施の形態１においてはたとえば円形の平面形状を有するものとしているが、これに限定されるものではない。図１４を参照して、本実施の形態のプリント配線板２００は、基本的に実施の形態１のプリント配線板１００と同様の構成を有するため、同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。本実施の形態のプリント配線板２００は、導体除去部９が平面視においてＹ方向に長く延びる長穴形状を有している点においてプリント配線板１００と異なっている。
【００６４】
形成される導体除去部９の平面形状を、ソルダーレジスト細線６のＸ方向に関する長さおよびＹ方向に関する幅に応じて適宜変更させることにより、ソルダーレジスト細線６と導体パターン２との密着強度を有効的に高めることができる。
【００６５】
また、プリント配線板２００の製造工程において、上記のような長穴形状の導体除去部９をレーザー加工機で形成する場合に、たとえば１回の工程のみでは円形の導体除去部９しか形成できない場合がある。また１回の工程のみでは比較的小さい導体除去部９しか形成できない場合がある。しかしこの場合においても、レーザー加工機を用いれば、１回の工程で形成可能な範囲の形状の導体除去部９を、高い形状精度および寸法精度で形成することができる。つまりたとえば直径が１００μｍの円形状を有する穴を高い形状精度および寸法精度で形成することができる。
【００６６】
そしてこのレーザー加工機を用いれば、導体パターン２への導体除去部９を形成する穴あけ加工において、たとえば上記直径が１００μｍの円形状を複数Ｙ方向に繋がるように形成することにより、図１４に示すような長穴形状など、大きな寸法、および円形状以外の形状を有する導体除去部９を形成することができる。
【００６７】
また導体パターン２とソルダーレジスト３とは別の工程にて形成されるため、実際には導体パターン２とソルダーレジスト３との間には若干の位置ずれが発生する。そのため、予め設計された位置からずれてソルダーレジスト細線６が形成された場合であっても、ソルダーレジスト細線６の直下の導体パターン２の部分に導体除去部９が配置されるよう、導体除去部９をソルダーレジスト細線６のＹ方向幅の設計値よりも広くすることが好ましい。図１４においてはそのように図示されている。このようにすれば、確実にソルダーレジスト細線６と導体パターン２との高い密着強度を得ることができる。
【００６８】
実施の形態３．
導体除去部９は実施の形態１，２においては、１つの電子部品１４に直接接続される１対の導体パッド８（同電位用導体パッド８Ａ）に挟まれた領域の、当該導体パッド８と一体である導体パターン２の一部に形成されているが、これに限定されるものではない。図１５を参照して、本実施の形態のプリント配線板３００は、基本的に実施の形態１のプリント配線板１００と同様の構成を有するため、同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。本実施の形態のプリント配線板３００は、電子部品１４に直接接続される導体パッド８（たとえば同電位用導体パッド８Ａ）と、それとは異なるチップ部品１５に直接接続される導体パッド８（たとえばチップ用導体パッド８Ｃ）とが一体の導体パターン２として形成されている。そしてその同電位用導体パッド８Ａとチップ用導体パッド８Ｃとの間の領域にソルダーレジスト細線６が形成されており、そのソルダーレジスト細線６は単一の導体パターン２を同電位用導体パッド８Ａとチップ用導体パッド８Ｃとに区画している。そのソルダーレジスト細線６の真下の導体パターン２の部分に導体除去部９が形成されている。この点においてプリント配線板３００は、電子部品１４に直接接続される導体パッド８間においてのみ導体除去部９が形成されるプリント配線板１００，２００と異なっている。
【００６９】
このように、１つの電子部品１４に直接接続される導体パッド８間に限らず、電子部品１４の導体パッド８とこれに隣接する他の電子部品としてのたとえばチップ部品１５の導体パッド８との間の導体パターン２の部分に導体除去部９が適用されてもよい。このようにすれば、隣り合う１対の電子部品１４およびチップ部品１５の距離が近く、当該１対の電子部品１４およびチップ部品１５の間に配置されるソルダーレジスト細線６の幅が狭くなる場合においても、実施の形態１などと同様に、ソルダーレジスト細線６と、導体パターン２との密着強度を高めることができる。このため、実装密度が高く、品質の良いプリント配線板３００を得ることができる。本実施の形態においても、たとえば同電位用導体パッド８Ａとチップ用導体パッド８Ｃとに挟まれた領域の導体除去部９が、実施の形態２のように長穴形状として形成されてもよい。
【００７０】
実施の形態４．
導体除去部９は実施の形態１〜３においては、導体パッド８のうち特に同電位用導体パッド８Ａを区画するソルダーレジスト細線６に覆われる導体パターン２の一部に導体除去部９が形成されているが、これに限定されるものではない。図１６を参照して、本実施の形態のプリント配線板４００は、基本的に実施の形態１のプリント配線板１００と同様の構成を有するため、同一の構成要素には同一の符号を付しその説明を繰り返さない。本実施の形態のプリント配線板４００は、図１６の右側の個別接続用導体パッド８Ｂを含む導体パターン２において、当該導体パターン２の一部であり、特に包囲ソルダーレジスト７に覆われた部分のうち導体パッド８側（図１６の左側）の端部には、導体パターン２が部分的に除去された導体除去部９が形成されている。すなわち本実施の形態においては、同電位用導体パッド８Ａを区画するソルダーレジスト細線６に覆われる導体パターン２の一部のみならず、個別接続用導体パッド８Ｂを区画する包囲ソルダーレジスト７に覆われる導体パターン２の導体パッド８との境界２１に隣接する、導体パッド８側の端部にも、導体除去部９が形成されている。当該導体除去部９は図１６においては実施の形態１と同様に円形の平面形状であるが、実施の形態２と同様に長穴形状であってもよい。
【００７１】
次に、本実施の形態の背景および比較例について説明しつつ、本実施の形態の作用効果について説明する。
【００７２】
個別接続用導体パッド８Ｂと一体となった導体パターン２の部分の上には包囲ソルダーレジスト７が形成されているが、当該包囲ソルダーレジスト７は、基材１の上に直接形成されたソルダーレジスト３の部分よりもＺ方向に関して高い位置に配置される。このため、形成されたプリント配線板の表面に他の部材が接触した場合であってたとえば複数のプリント配線板同士を重ね合わせた場合には、他の部材よりも高い位置に配置される包囲ソルダーレジスト７が、これに対向する他のプリント配線板の一部分に接触しやすく、これに起因する応力を受けやすい。さらに重ね合わせた複数のプリント配線板同士を摺り合わせるような動作が加わった場合には、包囲ソルダーレジスト７に対し、Ｘ方向またはＹ方向に沿う応力が加わる場合がある。これらの応力が包囲ソルダーレジスト７に過剰に加わった場合、包囲ソルダーレジスト７が導体パターン２から剥離してしまう場合がある。
【００７３】
そこで本実施の形態においては、包囲ソルダーレジスト７の真下の導体パターン２の一部、特に包囲ソルダーレジスト７の真下の導体パターン２のうち導体パッド８との境界２１に隣接する部分に導体除去部９が形成される。これにより、他の実施の形態と同様に、当該包囲ソルダーレジスト７と導体パターン２との密着強度を高め、包囲ソルダーレジスト７の導体パターン２からの剥離を抑制することができる。
【００７４】
なお包囲ソルダーレジスト７は特に導体パッド８との境界２１に近接する領域にて剥離しやすい。このため上記の導体除去部９は、導体パターン２の一部であり包囲ソルダーレジスト７に覆われた部分のうち、導体パッド８側（図１６の左側）の端部に形成されることが特に好ましい。具体的には、ここで端部とは、導体パッド８と導体パッド８以外の導体パターン２の部分との境界２１から、たとえば図１６のＸ方向に関して導体パッド８と反対側へ２０μｍ以上５００μｍ以下の領域を意味し、そのように定義される端部における導体パターン２に導体除去部９が形成されることが好ましい。言い換えれば、たとえば導体パッド８を形成するためのソルダーレジスト開口部５と包囲ソルダーレジスト７に覆われる導体パターン２の部分との境界２１から、たとえば図１６のＸ方向に関して導体パッド８と反対側へ２０μｍ以上５００μｍ以下の領域に、導体除去部９が形成されることが好ましい。またこの場合、包囲ソルダーレジスト７の真下の導体除去部９の平面視における最大寸法は、１０μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。
【００７５】
図１７および図１８を参照して、上記のように導体パッド８とそれ以外の導体パターン２の部分との境界２１付近に導体除去部９が形成されれば、それにより導体パッド８と導体パターン２との導電性が低下する可能性がある。この場合、導電性の低下を抑制するために、境界２１に隣接する領域（境界２１に最も近い領域）において、それよりも境界２１から離れた導体パターン２の領域に比べて、導体パターン２の延在方向に交差する方向（図１６、図１７および図１８のＹ方向）の幅を大きくすることが好ましい。このため境界２１に隣接する領域において、導体パターン２の幅方向の外縁がその延在方向に対してやや傾斜している。
【００７６】
以上に述べた各実施の形態（に含まれる各例）に記載した特徴を、技術的に矛盾のない範囲で適宜組み合わせるように適用してもよい。
【００７７】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７８】
１  基材、１Ａ  一方の主表面、１Ｂ  他方の主表面、２  導体パターン、２Ａ，３Ａ  一方の主面、２Ｂ，３Ｂ  他方の主面、２Ｃ  引き出し導体パターン、３  ソルダーレジスト、５  ソルダーレジスト開口部、６  ソルダーレジスト細線、７  包囲ソルダーレジスト、８  導体パッド、８Ａ  同電位用導体パッド、８Ｂ  個別接続用導体パッド、８Ｃ  チップ用導体パッド、９  導体除去部、１４  電子部品、１５  チップ部品、１６  電極端子部、１６Ａ  一方の電極端子部、１６Ｂ  他方の電極端子部、１７  はんだフィレット、２１  境界、１００，２００，３００，４００  プリント配線板。 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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