【事件の表示】
　平成　２年特許願第３２１４０４号「振動子の固着方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　７月１６日出願公開、特開平　４−１９６６１２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
  本願は、平成２年１１月２６日の出願であって、その請求項１に係る発明は、手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
「接続電極を形成した容器に電極膜を形成した振動子を固着する方法であって、導電粒を熱硬化型接着剤に混合した異方性導電接着剤を上記接続電極上に形成する工程と、上記異方性導電接着剤の硬化温度より低い温度でその異方性導電接着剤を仮焼成する工程と、上記振動子を上記異方性導電接着剤を介して上記接続電極上に載置し、加熱と加圧を行ない上記振動子を上記容器に上記熱硬化型接着剤で固定するとともに、上記接続電極と上記電極膜との電気的導通を上記導電粒で取る工程とを有することを特徴とする振動子の固着方法。」
　そして、上記請求項１に係る発明の目的は、容器への振動子の固着を短時間で行なうことが可能な振動子の固着方法を提供することであり、その発明の効果は、容器への振動子の固定と、容器の接続電極と振動子の電極膜との導通とを、同時に行うことができ、したがって容器への振動子の固着を短時間で行なうことができるというものである。
２．刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された以下の刊行物には、次の事項が記載されている。
Ａ．特開平２−１０７０１５号公報（以下、引用例１という）
（１）「薄板状の振動片を絶縁材よりなるケースの底板の所定の位置に電気的接続を兼ねてマウントする構造であって、振動片の電極部と、前記所定の位置とが面接してマウントされるものにおいて、前記所定の位置が電極部であると共に、前記所定位置の底面が凸部を形成していることを特徴とする水晶振動子のマウント部の構造。」（第１頁左上欄第５行乃至第１２行、特許請求の範囲の記載から抽出）
（２）「ケース底面の電極３は、第３図に示すように、凸部５を形成した上に被着した電極膜である。」（第２頁右上欄第１１行乃至第１３行から抽出）
（３）「ケース４の中に振動片１を収容して固定するのは、第３図に示すように凸部５に導電接着剤２を滴下して塗布する。」（第２頁右上欄第１４行乃至第１６行から抽出）
（４）「しかる後に、…振動片の電極１’が上記の導電接着剤２と一致する位置に弱い力で加圧し接着する。」（第２頁右上欄第２０行乃至左下欄第３行から抽出）
（５）「この状態は導電接着剤２の粘性によって維持され、このまま加熱して硬化させ、振動片の基部を支持するとともに電気的接続を、この固定によって行っている。」（第２頁左下欄第５行乃至第８行から抽出）
　上記（２）乃至（５）の事項を参照すると、引用例１には、底面の凸部５に電極膜３を形成したケース４と電極１’を形成した振動片を固定する方法であって、凸部５に導電接着剤２を塗布する工程と、振動片を導電接着剤２を介して、凸部５の上に形成した電極膜３上に戴置し、加圧と、加熱を行い、振動片の基部を支持するとともに、電気的接続をこの固定によって行う振動子の固定方法の発明（以下、引用例１記載の発明という）が記載されていると認められる。
Ｂ．特開平２−２２６６１０号公報（以下、引用例２という）
（１）「（１）樹脂からなる結合剤に導電性を有するフィラーを分散させた異方性導電接着剤において、導電性フィラーに超弾性金属材料を用いたことを特徴とする異方性導電接着剤。（２）電子部品間に、請求項１記載の異方性導電性接着剤を挟み、加圧，加熱により前記電子部品間の電極間を電気的に接続することを特徴とする電子部品の接続方法。」（第１頁左下欄第６行乃至第１３行、特許請求の範囲の記載から抽出）
（２）「電子部品の接続において電気的接続の信頼性が高く、しかも安価な接続が得られる異方性導電性接着剤とその接続方法を提供するものである。」（第２頁左上欄第１７行乃至第２０行から抽出）
（３）「第２図は本発明の実施例２を示すための配線基板間の接続構造の断面図である。第２図において、２１はフレキシブル配線基板，２２はフレキシブル配線基板上の電極，２３はリジッド配線基板，２４はリジッド配線基板上の電極，２５は異方性導電接着剤，２６は異方性導電接着剤２５を構成する導電性フィラーの超弾性金属，２７は異方性導電接着剤２５を構成する樹脂である。」（第２頁右下欄第１１行乃至第１８行から抽出）
（４）「異方性導電性接着剤２５は平粒粒径２０μｍのＣｕ−３４．７ｗｔ％−３．０ｗｔ％Ｓｎ（弾性歪２％）粒に金めっきを施した超弾性導電性フィラー２６を１０重量部と樹脂としてエポキシ系樹脂を９０重量部混練したものである。」（第２頁右下欄第１９行乃至第３頁左上欄第３行から抽出）
（５）「配線基板間の接続を行うには、前記異方性導電性接着剤２５をリジッド配線基板２３の所定の個所に塗布し、前記リジッド配線基板２３の電極２４とフレキシブル配線基板２１の電極２２を位置合せする。この後フレキシブル配線基板２１の裏面より熱圧着プレス（図示せず）で３ｋｇ／ｃｍ2の圧力と１８０℃の温度で加圧，加熱を行い、樹脂２７を硬化した。」（第３頁左上欄第４行乃至第１１行から抽出）
（６）「上記の配線基板間の接続方法により、各々の配線基板の総ての電極２２と２４は電気的接続が得られ、０〜１５０℃，１０００回の温度サイクル試験においても断線することなく良好な接続信頼性を示した。」（第３頁左上欄第１２行乃至第１６行から抽出）
　上記（３）及び（５）の事項を参照すると、電極２４を形成した基板２３と、電極膜２２を形成した電子部品２１を、異方性導電性接着剤２５を塗布し、加熱と加圧を行い、基板２３と電子部品２１を接続するとともに、電極２４と電極膜２２を電気的に接続することが記載されていると認められる。
　また、上記（４）の事項を参照すると、平均粒径２０μｍの粒に金めっきを施した超弾性導電性フィラーは導電粒に相当し、この導電粒とエポキシ樹脂を混練した異方性導電接着剤２５は、導電粒を熱硬化型接着剤に混合した異方性導電接着剤に相当すると認められる。
　そして、上記（５）及び（６）の事項を参照すると、電極２４を形成した基板２３と、電極膜２２を形成した電子部品２１とは熱硬化型接着剤で固定され、電極２４と電極膜２２の電気的導通は導電粒で行われていると認められる。
　したがって、上記引用例２には、電極２４を形成した基板２３に電極膜２２を形成した電子部品２１を固着する方法であって、導電粒を熱硬化型接着剤に混合した異方性導電接着剤を上記電極２２上に形成する工程と、上記電子部品２１を上記異方性導電接着剤を介して上記電極２４上に載置し、加熱と加圧を行ない上記電子部品２１を上記基板２３に上記熱硬化型接着剤で固定するとともに、上記電極２４と上記電極膜２２との電気的導通を上記導電粒で取る工程とを有する電子部品２１の固着方法の発明（以下、引用例２記載の発明という）が記載されていると認められる。
Ｃ．特開昭６２−１４５８２７号公報（以下、引用例３という）
（１）「回路基板上に配線パターンを形成し、この配線パターン上に導電性のオーバーコート層を形成し、このオーバーコート層を被う回路基板の上面に異方性導電接着剤を塗布し、この異方性導電接着剤上に電子部品を熱圧着により実装して、該電子部品の接続部と前記配線パターンを電気的に接続する接続方法において、前記異方性導電接着剤として前記オーバーコート層を溶融させる溶剤が添加された異方性導電接着剤を用いることを特徴とする電子部品の接続方法。」（第１頁左下欄第５行乃至第１６行、特許請求の範囲の記載から抽出）
（２）「第１図において、１は知るッドもしくはフレキシブルな回路基板で、この回路基板上１に・・・配線バターンを形成し、この配線パターン２上に・・・導電性のオーバーコート層３を形成する。」（第２頁右上欄第６行乃至第１１行から抽出）
（３）「次に、配線パターン２およびオーバーコート層３を含む回路基板１上に異方性導電接着剤４を塗布する。」（第２頁右上欄第１９行乃至左下欄第１行から抽出）
（４）「回路基板１上の配線パターン２と電子部品５の接続端子６との位置を合わせ、熱圧着によって接着する。このようにすると、異方性導電接着剤４中の異方性の導電性フィラが浸入したオーバーコート層３は、熱圧着によりバインダが軟化し、これに圧力が加わるため、電子部品５の接続端子６がこのオーバーコート層３内に浸入する形で圧縮され、接続端子６と配線パターン２とが異方性の導電性フィラを介して直接接続された構造となる。この構造を第１図に示す。」（第２頁右下欄第２行乃至第１２行から抽出）
　上記（１）乃至（４）の事項を参照すると、引用例３には、配線パターン２を形成した回路基板１と接続端子６を形成した電子部品５を接続する方法であって、配線パターン２およびオーバーコート層３を含む回路基板１上に異方性導電接着剤４を塗布し、回路基板１上の配線パターン２と電子部品５の接続端子６との位置を合わせ、熱圧着によって接着して、回路基板１と電子部品５を接着し、異方性導電接着剤４の導電性フィラを介して、接続端子６と配線パターン２とを直接接続する電子部品５の接続方法の発明（以下、引用例３記載の発明という）が記載されていると認められる。
Ｄ．特開昭６３−１９６１０６号公報（以下、引用例４という）
（１）「圧電基板４の裏面のうち上記入力電極２と出力電極３に対応する位置に、従来技術と同じ目的で同じ吸音材（熱硬化型樹脂）を同じ方法でプリントコーティングして、素子裏面吸音材塗膜１０を形成する。」（第２頁右下欄第９行乃至第１３行から抽出）
（２）「その後、アルミトレー上に圧電基板４の裏面を上にして置き、８０℃のオーブンで３０分間ベーキングし、素子裏面吸音材塗膜１０の表面を乾燥させて半硬化状態の軟い状態とする。」（第２頁右下欄第１４行乃至第１７行から抽出）
（３）「その後、表面を平面加工した定盤の上に、素子裏面吸音材塗膜１０を接触させて圧電基板を載せ、１５分〜３０分放置させ、圧電基板４の加重でプレス成形し、素子裏面吸音材塗膜１０の表面を平面で且つ均一な膜厚とする。」（第２頁右下欄第１８行乃至第３頁左上欄第２行から抽出）
（４）「その後、アルミトレー上に素子裏面吸音材塗膜１０を上面にして圧電基板４を載せ、１５０℃〜１８０℃の吸音材硬化温度で１．５時間再度ベーキングし、素子裏面吸音材塗膜１０を完全に硬化させる。」（第３頁左上欄第３行乃至第７２行から抽出）
　上記（１）乃至（４）の事項を参照すると、引用例４には、圧電基板４に塗布された熱硬化樹脂の層を形成する際に、８０℃のオーブンでベーキングして半硬化状態の軟い状態にし、軟い状態で、熱硬化樹脂の層の表面を均一な膜厚にした後、再度、１５０℃〜１８０℃の硬化温度でベーキングして、熱硬化樹脂の層を完全に硬化させる発明（以下、引用例４記載の発明という）が記載されていると認められる。
３．対比
　そこで、請求項１に係る発明と引用例１記載の発明とを比較すると、
（１）引用例１記載の発明の「底面の凸部５に電極膜３を形成したケース４」、「電極１’を形成した振動片」は、請求項１に係る発明の「接続電極を形成した容器」、「電極膜を形成した振動子」に相当し、引用例１記載の発明の「ケース４と振動片を固定する方法」は、請求項１に係る発明の「容器と振動子の固定方法」に対応したものであると認められる。。
（２）また、引用例１記載の発明の「凸部５に導電接着剤２を塗布する工程」は、請求項１に係る発明の「導電接着剤を上記接続電極上に形成する工程」に相当していると認められる。
（３）更に、引用例１記載の発明の「振動片を導電接着剤２を介して、凸部５の上に形成した電極膜３上に戴置」する点、及び「加圧と、加熱を行い、振動片の基部を支持するとともに、電気的接続をこの固定によって行う」点は、請求項１に係る発明の「振動子を導電接着剤を介して接続電極上に載置する」点、及び「加熱と加圧を行ない振動子を容器に固定するとともに、上記接続電極と上記電極膜との電気的導通を取る」点に相当していると認められる。
　したがって、両者は、以下の点で一致し、且つ、以下の各点で相違していると認められる。
＜一致点＞
　接続電極を形成した容器に電極膜を形成した振動子を固着する方法であって、導電接着剤を上記接続電極上に形成する工程と、上記振動子を上記導電接着剤を介して上記接続電極上に載置し、加熱と加圧を行ない上記振動子を上記容器に固定するとともに、上記接続電極と上記電極膜との電気的導通を取る工程とを有することを特徴とする振動子の固着方法である点。
＜相違点＞
（１） 導電性接着剤として、請求項１に係る発明では、導電粒を熱硬化型接着剤に混合した異方性導電接着剤を用い、熱硬化型接着剤で振動子と容器を固定するとともに、導電粒で接続電極と電極膜との電気的導通を取るのに対し、引用例１記載の発明では、導電性接着剤により、振動子と容器を固定するとともに、接続電極と電極膜との電気的導通を取る点。
（２）導電性接着剤の焼成について、請求項１に係る発明では、異方性導電接着剤の硬化温度より低い温度でその異方性導電接着剤を仮焼成する工程をとるのに対し、引用例１記載の発明では、仮焼成の工程は無い点。
４．判断
　上記（１）の点については、引用例２又は３記載の発明は、電極を設けた基板と電極膜を設けた電子部品を、異方性導電接着剤を用いて接続し、基板と電子部品の固定と両者の電極間の電気的導通を取っており、引用例２記載の発明では、更に、異方性導電接着剤が、導電粒を熱硬化型接着剤に混合した異方性導電接着剤であり、電子部品を基板に熱硬化型接着剤で固定し、電極２４と上記電極膜２２との電気的導通を上記導電粒で取る構成を備えている。
　そして、上記引用例２、３には、その発明が電子部品の固定方法に適用可能であることが記載されている。
　一方、請求項１に係る発明は、振動子としての特有の機能に関連したものではなく、容器への振動子の固定と、接続電極と電極膜との導通とを、同時に、短時間で行なうことができるという容器と振動子の固着方法の発明であるから、引用例２，３記載の発明の、異方性導電接着剤を用いて固定と電気的導通を同時に行うという固着方法を、単に、引用例１記載の発明に適用することに格別の困難性があるとは認められない。
　上記（２）の点については、本願明細書にも「異方性導電接着剤１７が熱硬化性であれば温度８０℃程度で仮焼成する。」と記載されているように、熱硬化性樹脂を用いる場合に、仮焼成することは通常の手段であると認められる。例えば、引用例４記載の発明は、圧電基板４に塗布された熱硬化樹脂の層を形成する際に、８０℃でベーキングして半硬化状態の軟い状態にし、軟い状態で、熱硬化樹脂の層の表面を均一な膜厚にした後、再度、１５０℃〜１８０℃の硬化温度でベーキングして、熱硬化樹脂の層を完全に硬化させる構成を備えており、引用例１記載の発明において、熱硬化性樹脂を含む材料を用いる際に、引用例４記載の発明のように、仮焼成の工程を付加することは、当業者が必要に応じて容易になし得たことと認められる。
５．むすび
　以上のとおりであるから、請求項１に係る発明は、引用例１乃至４記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　　　
　よって、結論のとおり審決する。