【事件の表示】
　平成　４年特許願第３６００９７号「メモリ装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　７月２２日出願公開、特開平　６−２０３２２５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
Ａ　本願発明
　本件審判請求に係る特許願は平成４年１２月２９日になされており、明細書及び図面の記載からみて、
　その特許請求の範囲の欄の請求項１の記載に係る発明（以下、「本願発明」という）の目的、効果は、「静電気によるＩＣチップの誤動作や破壊を防止すること」であり、
　本願発明の構成は、
「基板と、この基板の一面に搭載されたＩＣチップと、前記基板の他面に前記ＩＣチップと接続されて設けられた、前記ＩＣチップを処理機器に接続するための複数の接続端子と、前記基板の他面に設けられた、前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い絶縁板と、この絶縁板の表面に設けられた、前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い導電板と、前記基板、前記絶縁板および前記導電板の外周面に設けられた上下面が開口された金属製の外装リングとを具備することを特徴とするメモリ装置」
である。
（特許請求の範囲の欄或いは【課題を解決するための手段】の欄の記載参照）
　なお、前記「外装リング」は「メモリ装置」の外周面に設けられると言い換えても、上記構成に何の相違もないことは明らかである。
Ｂ　刊行物記載の発明
１　原査定の理由において提示された、特開昭６２−１２４９９５号公報（昭和６２年６月６日特許庁発行、以下「刊行物１」という）には、
　基板と、この基板の一面に搭載された「ＣＰＵチップ１１」と、（前記基板を封入した「ＩＣカード本体１０」に）前記「ＣＰＵチップ１１」と（「内部リード電極１４」を介して）接続されて設けられた、前記「ＣＰＵチップ１１」を処理機器に接続するための複数の「電極１３」と、（前記基板を封入した前記「ＩＣカード本体１０」に設けられた）前記複数の「電極１３」と対応する部分に「孔１２」を有する薄い絶縁層と、この絶縁層の表面に設けられた、前記複数の「電極１３」と対応する部分に「孔１２」を有する薄い「アース用電極１５」とを具備する「ＩＣカード」
であって、
　静電気による「ＣＰＵチップ１１」の誤動作や破壊を防止することができる、
という発明が記載されている。
　ここで、上記発明を本願発明の用語で表現する。
　上記発明の「ＣＰＵチップ１１」、「電極１３」、「孔１２」、「アース用電極１５」、「ＩＣカード」は、夫々本願発明の「ＩＣチップ」、「接続端子」、「開口部」、「導電板」、「メモリ装置」と等価であり、
　上記発明の「絶縁層」は、前記複数の「電極１３」が設けられた層と「アース用電極１５」の層を絶縁する点で、本願発明の「絶縁板」と等価であることを考慮すると、
　刊行物１には、
　基板と、この基板の一面に搭載されたＩＣチップと、（前記基板を封入した「ＩＣカード本体１０」に）前記ＩＣチップと接続されて設けられた、前記ＩＣチップを処理機器に接続するための複数の接続端子と、（前記基板を封入した前記「ＩＣカード本体１０」に設けられた）前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い絶縁層と、この絶縁層の表面に設けられた、前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い導電板とを具備するメモリ装置、
であって、
　静電気によるＩＣチップの誤動作や破壊を防止することができる、
という発明（以下、「第１の発明」という）が記載されている。
２　同様に、原査定の理由において提示された、特開昭６１−２６６２９９号公報（昭和６１年１１月２５日特許庁発行、以下「刊行物２」という）には、
　「基板部１」の一面に「半導体チップ２」を他面に「端子電極３」を直接設けた「カードＩＣ」
　特開昭６２−１６９６９７号公報（昭和６２年７月２５日特許庁発行、以下「刊行物３」という）には、
　「配線回路基板６」の一面に「ＩＣチップ５」を他面に「ピン端子２」を直接設けた「ＩＣカード」
の発明（以下、「第２の発明」という）が記載されている。
Ｃ　本願発明の創作可能性
　本願発明（以下、「前者」という）と刊行物１に記載された第１の発明（以下、「後者」という）とを比較すると、
　両者が、
　静電気によるＩＣチップの誤動作や破壊を防止すること、を目的、効果とし、
　基板と、この基板の一面に搭載されたＩＣチップと、前記ＩＣチップと接続されて設けられた、前記ＩＣチップを処理機器に接続するための複数の接続端子と、前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い絶縁層と、この絶縁層の表面に設けられた、前記複数の接続端子と対応する部分に開口部を有する薄い導電板とを具備するメモリ装置、
を構成要件としている点で一致しており、
(1)　前記「接続端子」を、前者が、前記「基板」の他面に且つ直接設けているのに対して、後者が前記基板を封入した「ＩＣカード本体１０」に間接的に設けている点、
(2)　前者が、上下面が開口された金属製の外装リングを前記基板、前記絶縁板および前記導電板（即ちメモリ装置）の外周面に設けているのに対して、後者がそのような外装リングを設けていない点、
(3)　前記絶縁層として、前者が、絶縁板を設けているのに対して、後者が「ＩＣカード本体１０」に一体化して設けられている点、
で相違している。
　従って、本願発明は、刊行物１に記載された第１の発明において、(1)′前記「接続端子」を、前記基板を封入した「ＩＣカード本体１０」に間接的に設ける代わりに、前記「基板」の他面に且つ直接設け、(2)′上下面が開口された金属製の外装リングを前記基板、前記絶縁板および前記導電板（即ちメモリ装置）の外周面に設け、(3)′前記絶縁層として絶縁板を設けることにより、発明をすることができたものである。
Ｄ　本願発明の創作容易性
　上記(1)′〜(3)′について検討する。
(1)′について、
　基板（「基板部１」或いは「配線回路基板６」）の一面にＩＣチップ（「半導体チップ２」或いは「ＩＣチップ５」）を他面に接続端子（「端子電極３」或いは「ピン端子２」）を直接設けたメモリ装置（「カードＩＣ」或いは「ＩＣカード」）は、刊行物２、３に第２の発明として記載されているので、
　刊行物１に記載された第１の発明において、
　前記「接続端子」を、前記基板を封入した「ＩＣカード本体１０」に間接的に設ける代わりに、前記「基板」の他面に且つ直接設けて本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
(2)′について、
　静電気によるＩＣチップの誤動作や破壊を防止すると共に機械的強度を大きくするために、上下面が開口された金属製の「枠部材１６」或いは「金属枠１４」（本願発明の「外装リング」と等価である）を「ＩＣカード」（本願発明の「メモリ装置」と等価である）の外周面に設けることは、例えば実願昭６０−１７１５１２号（実開昭６２−８０６７１号公報、昭和６２年５月２３日特許庁発行）のマイクロフィルムや実願昭６０−１８４１５５号（実開昭６２−９４０６４号公報、昭和６２年６月１６日特許庁発行）のマイクロフィルムに記載されているように周知であるので、
　刊行物１に記載された第１の発明において、
　上下面が開口された金属製の外装リングをメモリ装置即ち前記基板、前記絶縁板および前記導電板の外周面に設けて本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
(3)′について、
　「ＩＣカード」を薄い板を多層に積層して形成することは、周知である（刊行物３にも記載されている）ので、
　刊行物１に記載された第１の発明において、
　前記絶縁層として絶縁板を設けて本願発明のようにすることは、当業者が容易になし得たことである。
Ｅ　結び
　以上Ａ〜Ｄ項を総合して判断すると、本願明細書の特許請求の範囲の欄の請求項１の記載に係る発明は、刊行物１に記載された第１の発明に基づき刊行物２、３に記載された第２の発明を用いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、本件審判請求人である本願出願人は本願明細書の特許請求の範囲の欄の請求項１の記載に係る発明について特許を受けることができない。
  よって、結論の通り審決する。