【事件の表示】
　特願２００８−１５２１７４「レーザ加工機」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１２月２４日出願公開、特開２００９−２９７７２６、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は平成２０年６月１０日の特許出願であって、平成２４年９月１１日付けで拒絶の理由が通知され、平成２４年１１月１９日付けで意見書及び手続補正書が提出された。さらに、平成２５年４月１２日付けで拒絶の理由が通知され、平成２５年５月１０日付けで意見書が提出されたが、平成２５年９月２０日付けで拒絶の査定がされた。これに対し、平成２５年１２月２７日付けで上記査定を不服とする本件審判が請求された。
　
第２　平成２４年１１月１９日付け手続補正書による補正の適否
　上記拒絶の査定の理由は、上記平成２５年４月１２日付け拒絶理由通知書に記載した理由によるものであって、上記平成２４年１１月１９日付け手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、それぞれ「当初明細書」、「当初特許請求の範囲」、「当初図面」という。また、これらを総称して、「当初明細書等」という。）に記載した事項の範囲内においてしたものではないから、特許法第１７条の２第３項に規定された要件を満たしていない、というものである。
　そこで、この点について以下に検討する。
　
１．　本件補正
　本件補正は、当初明細書及び当初特許請求の範囲についてするものであって、その内容は、補正箇所に下線を付して示すと、以下のとおりである。
　
（１）　補正事項１
　当初特許請求の範囲を以下のとおり補正する。
　
ア．　補正前
「【請求項１】
レーザビームを被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機であって、
レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、
レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、
前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、
レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定することができるレーザ加工機。
　【請求項２】
前記ビーム検出センサは、被加工物を設置する設置台に埋設されており、
前記センサ駆動装置は、前記設置台を移動させるものである請求項１記載のレーザ加工機。
　【請求項３】
前記レーザ照射装置に対しレーザビームを目標照射位置に照射させるための指令を行う照射位置指令部と、
前記センサ駆動装置に対し前記ビーム検出センサを目標照射位置近傍に移動させるための指令を行うセンサ位置指令部と、
前記ビーム検出センサを介して目標照射位置と実際の照射位置との誤差を取得する誤差取得部と、
前記誤差取得部で取得した誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定して記憶する補正量記憶部とを有する制御装置をさらに具備する請求項１または２記載のレーザ加工機。
　【請求項４】
レーザビームを被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機であって、
レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、
レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサとを具備し、
レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定することができるレーザ加工機。
　【請求項５】
前記レーザ照射装置はレーザ発振器から発振されるレーザビームを走査するガルバノスキャナとそのレーザビームを集光する集光レンズとを有する請求項１、２、３または４記載のレーザ加工機。」
　
イ．　補正後
「【請求項１】
レーザビームを被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機であって、
レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、
レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、
前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、　
前記ビーム検出センサは、被加工物を設置する設置台に埋設されており、
前記センサ駆動装置は、前記設置台を移動させるものであり、
前記レーザ照射装置から出射するレーザビームの照射位置の較正を実施する際、レーザ照射装置から複数の照射位置を順次目標としてレーザビームを照射するとともに、各目標照射位置に向けてレーザビームを照射する都度、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づけることとし、
レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定することができるレーザ加工機。
　【請求項２】
前記レーザ照射装置に対しレーザビームを各目標照射位置に照射させるための指令を行う照射位置指令部と、
前記センサ駆動装置に対し前記ビーム検出センサの所定の基準点を目標照射位置に移動させるための指令を行うセンサ位置指令部と、
前記ビーム検出センサを介して目標照射位置と実際の照射位置との誤差を取得する誤差取得部と、
前記誤差取得部で取得した誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定して記憶する補正量記憶部とを有する制御装置を具備する
　【請求項３】
前記レーザ照射装置はレーザ発振器から発振されるレーザビームを走査するガルバノスキャナとそのレーザビームを集光する集光レンズとを有する
　
（２）　補正事項２
　当初明細書段落【０００７】を以下のとおり補正する。
　
ア．　補正前
「【０００７】
本発明では、レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定することができるレーザ加工機を構成した。」
　
イ．　補正後
「【０００７】
　本発明では、レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、
前記ビーム検出センサは、被加工物を設置する設置台に埋設されており、前記センサ駆動装置は、前記設置台を移動させるものであり、前記レーザ照射装置から出射するレーザビームの照射位置の較正を実施する際、レーザ照射装置から複数の照射位置を順次目標としてレーザビームを照射するとともに、各目標照射位置に向けてレーザビームを照射する都度、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づけることとし、
　
（３）　補正事項３
　当初明細書段落【００１０】を以下のとおり補正する。
　
ア．　補正前
「【００１０】
　前記レーザ照射装置に対しレーザビームを目標照射位置に照射させるための指令を行う照射位置指令部と、前記センサ駆動装置に対し前記ビーム検出センサを目標照射位置近傍に移動させるための指令を行うセンサ位置指令部と、前記ビーム検出センサを介して目標照射位置と実際の照射位置との誤差を取得する誤差取得部と、前記誤差取得部で取得した誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定して記憶する補正量記憶部とを有する制御装置をさらに具備するものとすれば、較正を人力を介さず自動で行うことができる。」
　
イ．　補正後
「【００１０】
　前記レーザ照射装置に対しレーザビームを各目標照射位置に照射させるための指令を行う照射位置指令部と、前記センサ駆動装置に対し前記ビーム検出センサ
の所定の基準点
　
（４）　補正事項４
　以下の当初明細書段落【００１１】を削除する。
「【００１１】
　なお、前記ビーム検出センサが広範囲に亘ってレーザビームを検出できるものである場合、またはビーム検出センサが広範囲に亘って点在している場合には、これを移動させる必要がない。よって、センサ駆動装置は必須でない。」
　
（５）　補正事項５
当初明細書段落【００３６】を以下のとおり補正する。
　
ア．　補正前
「【００３６】
　なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。ビーム検出センサ２が広範囲に亘ってレーザビームＬを検出できるものである場合、またはビーム検出センサ２が広範囲に亘って点在している場合には、これを移動させずとも目標照射位置周辺に照射されたレーザビームＬを検出することができる。であるから、センサ駆動装置３たるＸＹステージ３は不要となる。」
　
イ．　補正後
「【００３６】
　なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。」
　
（６）　補正事項６
　以下の当初明細書段落【００３７】を削除する。
「【００３７】
　ＸＹステージ３が存在しなければ、制御装置５においてビーム検出センサ２及び設置台４を移動させるための指令を行うセンサ位置指令部５２の機能も不要である。」
　
２．　当初明細書及び図面の記載
　当初明細書及び図面には以下の点、記載されている。
　
（ア）　段落【０００１】
「【０００１】
　本発明は、レーザビームを被加工物の任意の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機に関する。」
　
（イ）　段落【０００３】
「【発明が解決しようとする課題】
　【０００３】
　レーザビームの光軸を変化させる走査は、ガルバノスキャナ等の回転位置決め誤差及び集光レンズによる光学的な歪みによって平面座標系に対する誤差が発生する。レーザ加工に際しては、その誤差を予め取り除いておく必要がある。」
　
（ウ）　段落【０００６】
「【０００６】
　上記の問題に鑑みてなされた本発明は、レーザビームの照射位置の誤差を簡便に較正できるレーザ加工機を提供することを所期の目的とする。」
　
（エ）　段落【０００７】
「【課題を解決するための手段】
　【０００７】
　本発明では、レーザビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定することができるレーザ加工機を構成した。」
　
（オ）　段落【００１０】及び【００１１】
「【００１０】
　前記レーザ照射装置に対しレーザビームを目標照射位置に照射させるための指令を行う照射位置指令部と、前記センサ駆動装置に対し前記ビーム検出センサを目標照射位置近傍に移動させるための指令を行うセンサ位置指令部と、前記ビーム検出センサを介して目標照射位置と実際の照射位置との誤差を取得する誤差取得部と、前記誤差取得部で取得した誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定して記憶する補正量記憶部とを有する制御装置をさらに具備するものとすれば、較正を人力を介さず自動で行うことができる。
　【００１１】
　なお、前記ビーム検出センサが広範囲に亘ってレーザビームを検出できるものである場合、またはビーム検出センサが広範囲に亘って点在している場合には、これを移動させる必要がない。よって、センサ駆動装置は必須でない。」
　
（カ）　段落【００１４】ないし【００３０】
「【発明を実施するための最良の形態】
　【００１４】
　以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。本実施形態のレーザ加工機０は、図１に示すように、被加工物を設置する設置台４と、被加工物に向けてレーザビームＬを照射するレーザ照射装置１とを備え、被加工物の任意の箇所にレーザ加工を施すことのできるものである。
　【００１５】
　設置台４には、ビーム検出センサ２を設けている。このビーム検出センサ２は、被加工物を載置する設置面近傍におけるレーザビームＬの照射位置を検出するために存在し、レーザ照射装置１から出射したレーザビームＬを直接受ける。ビーム検出センサ２は、設置台４に埋設されていて、設置面よりも上方には突き出さない。被加工物を載置する際に、このビーム検出センサ２を取り除く必要はない。ビーム検出センサ２は、例えばＣＣＤセンサ２またはＣＭＯＳセンサである。
・・・
　【００１７】
　レーザ照射装置１は、レーザ発振器（図示しない）と、レーザ発振器から発振されるレーザビームＬを走査するガルバノスキャナ１１、１２、１２と、そのレーザビームＬを集光する集光レンズ１３とを有する。
　【００１８】
　ガルバノスキャナ１１、１２は、レーザビームＬを反射するミラー１１２、１２２をサーボモータ、ステッピングモータ等１１１、１２１で回動させるものであり、ビームＬの光軸を変化させることができる。本実施形態では、ビームＬの光軸をＸ軸方向に変化させるＸ軸ガルバノスキャナ１１と、ビームＬの光軸をＹ軸方向に変化させるＹ軸ガルバノスキャナ１２とを両備し、設置面上におけるビームＬの照射位置をＸＹ二次元方向に制御できる。
・・・
　【００２０】
　設置面に照射されるレーザビームＬの照射位置は、ガルバノスキャナ１１、１２の回転位置決め誤差の影響を受ける。また、集光レンズ１３による光学的な歪みも発生する。レーザビームＬの照射位置の誤差は、ガルバノスキャナ１１、１２の走査範囲の中央から距離が離れるに従って大きくなる傾向にある。図４中符号Ａに、その様子を模式的に示している。
　【００２１】
　ＸＹステージ３及びガルバノスキャナ１１、１２を制御する制御装置５は、図３に示すように、プロセッサ５ａ、メインメモリ５ｂ、補助記憶デバイス５ｃ、Ｉ／Ｏインタフェース５ｄ等を有し、これらがコントローラ５ｅ（システムコントローラやＩ／Ｏコントローラ等）によって制御されて連携動作するものである。補助記憶デバイス５ｃは、フラッシュメモリ、ハードディスクドライブ、その他である。Ｉ／Ｏインタフェース５ｄは、サーボドライバ（サーボコントローラ）を含むことがある。
　【００２２】
　制御装置５が実行するべきプログラムは、補助記憶デバイス５ｃに記憶されており、プログラム実行の際に、メインメモリ５ｂに読み込まれ、プロセッサ５ａによって解読される。そして、制御装置５はプログラムに従い、図２に示す、照射位置指令部５１、センサ位置指令部５２、較正用位置データ記憶部５３、誤差取得部５４、補正量記憶部５５、加工用位置データ記憶部５６、及び加工時制御部５７としての機能を発揮する。
　【００２３】
　照射位置指令部５１は、レーザ照射装置１に対し、レーザビームＬを目標照射位置に照射させるための指令を行う。具体的には、設置面上における目標ＸＹ座標にレーザビームＬを照射するべく、ガルバノスキャナ１１、１２に目標ＸＹ座標に対応した制御信号を入力してミラー１１２、１２２の角度を操作する。
　【００２４】
　センサ位置指令部５２は、センサ駆動装置３に対し、ビーム検出センサ２を目標照射位置近傍に移動させるための指令を行う。具体的には、設置面上における目標ＸＹ座標にビーム検出センサ２の所定の基準点を位置づけるべく、ＸＹステージ３に目標ＸＹ座標に対応した制御信号を入力して設置台４の位置を操作する。
　【００２５】
　較正用位置データ記憶部５３は、較正用の位置データを記憶する。本実施形態では、設置面上におけるＸＹ平面座標系の複数点にレーザビームＬを照射して、各点での照射位置の誤差を検出、各点毎の補正量を決定する。通常、１００点ないし２００点の誤差の検出及び補正量の決定を行うので、その１００点ないし２００点のＸＹ座標を較正用位置データとして記憶する。
　【００２６】
　誤差取得部５４は、レーザビームＬの目標照射位置と実際の照射位置との誤差を取得する。即ち、上記の較正用位置データのＸＹ座標と、そのＸＹ座標を目標にレーザビームＬを照射したときの実際の照射位置のＸＹ座標との誤差を取得する。具体的には、ビーム検出センサ２がレーザビームＬを感知した位置座標と、ビーム検出センサ２の基準点の位置座標とのＸ軸、Ｙ軸方向それぞれの差を計測する。
　【００２７】
　補正量記憶部５５は、レーザビームＬの目標照射位置と実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置１に与えるべき指令の補正量を決定して記憶する。具体的には、目標ＸＹ座標及びＸ軸方向誤差、Ｙ軸方向誤差を所定の関数式に代入してガルバノスキャナ１１、１２に与える制御信号のＸ軸方向補正量、Ｙ軸方向補正量を演算し、その補正量を先の目標ＸＹ座標に関連づけてメインメモリ５ｂまたは補助記憶デバイス５ｃに記憶させる。
　【００２８】
　加工用位置データ記憶部５６は、加工用の位置データを記憶する。加工用位置データ記憶部５６は、被加工物のどの箇所にレーザビームＬを照射するかを規定するＣＡＤデータ等、または加工時にレーザビームＬを照射する複数点のＸＹ座標を、加工用位置データとして記憶する。
　【００２９】
　加工時制御部５７は、上記の加工用位置データで規定される照射位置にレーザビームＬを照射するべく、レーザ照射装置１を制御する。具体的には、加工用位置データを読み出してレーザビームＬの目標照射位置のＸＹ座標を知得し、かつその目標ＸＹ座標に関連づけられた補正量を読み出す。目標ＸＹ座標に直結した補正量が補正量記憶部５５に記憶されていない場合には、目標ＸＹ座標に近い複数の座標に関連づけられた複数の補正量を読み出して、それらの補間により適当な補正量を算定する。そして、照射位置指令部５１を介して、目標ＸＹ座標に補正量を加味した座標に対応する制御信号を、ガルバノスキャナ１１、１２に入力する。結果、本来の目標ＸＹ座標に正しくレーザビームＬが照射される。
　【００３０】
　本実施形態のレーザ加工機０を使用するにあたっては、レーザ加工作業前にレーザビームＬの照射位置の較正を実施する。較正時に制御装置５が実行する処理の手順を、図５のフローチャートに示す。制御装置５は、記憶している較正用位置データに含まれるＸＹ座標を読み出し（ステップＳ１）、読み出した目標ＸＹ座標にビーム検出センサ２の基準点を置づけるべく、ＸＹステージ３を操作する（ステップＳ２）。並びに、ステップＳ２と相前後して、読み出した目標ＸＹ座標にレーザビームＬを照射するべく、ガルバノスキャナ１１、１２を操作する（ステップＳ３）。続いて、レーザビームＬを照射し（ステップＳ４）、ビーム検出センサ２を介して実際にレーザビームＬを感知したＸＹ座標と目標ＸＹ座標との誤差を取得する（ステップＳ５）。そして、取得した誤差に基づいて補正量の決定を行い（ステップＳ６）、決定した補正量と目標ＸＹ座標との組を記憶する（ステップＳ７）。制御装置５は、上述のステップＳ１ないしＳ７を、較正用位置データに含まれる全てのＸＹ座標について補正量を決定するまで反復する（ステップＳ８）。」
　
（キ）　段落【００３６】及び【００３７】
「【００３６】
　なお、本発明は以上に詳述した実施形態に限られるものではない。ビーム検出センサ２が広範囲に亘ってレーザビームＬを検出できるものである場合、またはビーム検出センサ２が広範囲に亘って点在している場合には、これを移動させずとも目標照射位置周辺に照射されたレーザビームＬを検出することができる。であるから、センサ駆動装置３たるＸＹステージ３は不要となる。
　【００３７】
　ＸＹステージ３が存在しなければ、制御装置５においてビーム検出センサ２及び設置台４を移動させるための指令を行うセンサ位置指令部５２の機能も不要である。」
　
（ク）　【図１】
　
（ケ）　【図４】
　
　　
（コ）　【図５】
　
　　
　上記摘記事項（ア）ないし（コ）より、当初明細書及び図面には次の技術的事項（以下、「技術的事項ア」という。）が記載されていると認める。
「レーザービームＬを被加工物の任意の箇所に照射して加工を行うレーザ加工機０において、ガルバノスキャナ１１、１２の走査範囲の中央から距離が離れるに従って大きくなる傾向にあるレーザービームＬの照射位置の誤差を較正するために、設置面上における目標ＸＹ座標にビーム検出センサ２の所定の基準点を位置付けるべく、ＸＹステージ３に目標ＸＹ座標に対応した制御信号を入力して設置台４の位置を操作し、設置面上におけるＸＹ平面座標系の通常１００点ないし２００点の複数点にレーザビームＬを照射して、各点毎の補正量を決定するために、各点毎に、目標ＸＹ座標を読み出しＸＹステージを操作して、目標ＸＹ座標にビーム検出センサ２の所定の基準点を位置付け、レーザビームＬを照射して、誤差を取得し、各点毎の補正量を決定する。」
　また、特に上記摘記事項（キ）から、次の技術的事項（以下、「技術的事項イ」という。）が、記載されていると認められる。
「設置面上における座標系の通常１００点ないし２００点の複数点における各点毎の補正量を決定するために、ビーム検出センサ２をＸＹステージ３により移動させるものに代えて、ビーム検出センサ２が広範囲に亘ってレーザビームＬを検出できるもの、またはビーム検出センサ２が広範囲に亘って点在したものを採用し、ビーム検出センサ２を移動させずに目標照射位置に周辺に照射されたレーザービームＬを検出することを可能とした。」
　
３．　判断
　
（１）　補正事項１について
　
ア．　請求項１について
　補正事項１のうち、請求項１についてするものは、補正前の請求項１の特定事項に対して、以下の二つの事項を付加するものである。
「前記ビーム検出センサは、被加工物を設置する設置台に埋設されており、
前記センサ駆動装置は、前記設置台を移動させるものであり、」
及び、「前記レーザ照射装置から出射するレーザビームの照射位置の較正を実施する際、レーザ照射装置から複数の照射位置を順次目標としてレーザビームを照射するとともに、各目標照射位置に向けてレーザビームを照射する都度、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づけることとし」
　このうち、前者は、本件補正前の請求項２の特定事項である。
　次に後者について検討する。上記技術的事項アにおいては、「較正」する際に、「各点毎に、目標ＸＹ座標を読み出しＸＹステージ３を操作して、目標ＸＹ座標にビーム検出センサ２の所定の基準点を位置付け、レーザビームＬを照射して、誤差を取得し、補正量を決定する」から、当初明細書等に記載された「レーザ加工機」は、補正量を決定するための「レーザービームＬ」を照射する
都度
　したがって、補正事項１のうち請求項１についてする上記二つの事項は、いずれも新たな技術的事項を導入するものではないから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
イ．　請求項２について
　上記摘記事項（オ）の段落【００１０】には、補正後の請求項２で特定されている事項が記載されているから、補正事項１の請求項２に係る事項は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
ウ．　請求項３について
　補正後の請求項３に係る特定事項は、補正前の請求項５に係る特定事項であるから、補正事項１の請求項３に係る事項は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
　以上のア．ないしウ．から、補正事項１は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
（２）　補正事項２について
　補正事項２は、上記補正事項１のうち、請求項１に係る事項に整合するように、当初明細書の記載を補正するものであるから、上記（１）ア．に記載したとおり、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
（３）　補正事項３ないし６について
　当初明細書等には、上記技術的事項ア及びイより、「較正」時に「設置面上における座標系の通常１００点ないし２００点の複数点における各点毎の補正量を決定するために」、「ビーム検出センサ２をＸＹステージ３により移動させるもの」のほかに、「ビーム検出センサ２が広範囲に亘ってレーザビームＬを検出できるもの、またはビーム検出センサ２が広範囲に亘って点在したものを採用し、ビーム検出センサ２を移動させずに目標照射位置に周辺に照射されたレーザービームＬを検出することを可能とした」ものが記載されている。補正事項３ないし６は、いずれも、後者を削除するために、段落の全部あるいは一部を削除等するものであるから、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　
４．　小結
　上記３．から本件補正は、当初明細書等に記載した事項の範囲内においてなされたものであるといえるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない、ということはできない。
　
第３　本願発明
　本願特許請求の範囲の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本願発明１」ないし「本願発明３」という。）を、平成２４年１１月１９日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３にそれぞれ記載したとおりのものであると認めるところ、本願発明１は、上記第２、１．（１）イの【請求項１】に記載されたとおりのものであると認める。
　
第４　引用文献
　本願発明１は、上記第２、３．（１）ア．から、当初特許請求の範囲の請求項２に係る発明をさらに技術的に限定したものである。当初特許請求の範囲の請求項２に係る発明に対する、上記平成２４年９月１１日付け拒絶の理由は、当該当初特許請求の範囲の請求項２に係る発明は、以下の引用文献１及び２から当業者が容易に想到し得たものであるから、特許法第２９条第２項により特許を受けることができない、というものである。
　そこで、以下に検討する。
　
１．　引用文献１
　上記平成２４年９月１１日付け拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である特開平６−２３５７７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、【図１】とともに以下の事項が記載されている。
　
ａ．　段落【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ−Ｙテーブル上に被加工物を載置して加工するレーザ加工機における集光光学系の集光位置検出装置に関するものである。」
　
ｂ．　段落【０００８】ないし【００１１】
「【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を、図１ないし図３に基づいて説明する。同図において、１はレーザ加工装置のベース。２はＸテーブルで、ベース１にＸ方向に移動可能に支持されている。３はモータで、ベース１に支持され、ねじ送り機構４を介してＸテーブル２を移動させる。５はＹテーブルで、Ｘテーブル２にＹ方向に移動可能に支持されている。６はモータで、Ｘテーブル２に支持され、ねじ送り機構７を介してＹテーブル５を移動させる。８はレンガなどで形成された収光プレートで、ブラケット９を介してベース１に取付けられている。
【０００９】１０はレーザ発振機で、レーザ加工装置のコラム（図示せず）に支持されている。１１はレーザ光で、レーザ発振機１１から発振される。１２は光導管で、一端がレーザ発振機１０に接続され、他端はレーザ加工装置の構造部材１３に支持されている。１４は反射鏡で、光導管１２内に配置されている。１５は集光光学系で、前記コラムにＺ方向に移動可能に支持されている。１６は対物レンズで、集光光学系１５内に配置されている。１７はモータで、前記コラムに支持され、ねじ送り機構１８を介して集光光学系１５を移動させる。
【００１０】２０はビームスプリッタで、集光光学系１５に着脱可能に配置される。２１は複数の受光素子をマトリックス状に配置した位置センサ。この位置センサ２１は、その中央にある受光素子が前記Ｘテーブル２とＹテーブル５の原点位置と一致し、かつ位置センサの座標軸がＸテーブル２とＹテーブル５の座標軸と一致するようにＹテーブル５に着脱可能に配置される。２２は焦点位置判別装置で、位置センサ２１に接続されている。２３は制御装置で、焦点位置判別装置２２から印加される判別結果に基づいて、焦点位置のずれ量を求める演算部と、この演算結果に基づいて、Ｘテーブル２とＹテーブル５の移動量を補正する制御部を備えている。上記の構成で、集光光学系１５にビームスプリッタ２０を取り付け、位置センサ２１をＹテーブル５に取り付けた後、制御装置２３の指令に基づいて、Ｘテーブル２とＹテーブル５を移動させ、その原点位置を、レーザ加工装置の設計上の集光光学系１５の集光位置へ移動させる。この状態で、レーザ発振機１０を作動させ、レーザ光１１を発振させる。すると、レーザ光１１は、光導管１２内を通り、反射鏡１３で反射されて集光光学系１５に入射され、対物レンズ１６により絞られて、位置センサ２１上に照射される。このとき、レーザ光１１の一部は、ビームスプリッタ２０によって反射され、収光プレート８に照射吸収される。
【００１１】焦点位置判別装置２２は、位置センサ２１を構成する受光素子の出力を、受光素子の配列順にしたがって走査確認し、レーザ光１１を受光している受光素子の位置を判別する。そして、この位置を制御装置２３の演算部に印加する。制御装置２３の演算部は、印加された受光素子の位置から、位置センサ２１の原点位置との差を求め、その差を補正量として、制御部に登録する。」
　
　上記摘記事項ａないしｂから、引用文献１記載の事項を技術常識を考慮しつつ本願発明１に照らして整理すると、引用文献１には以下の発明（以下、「引用文献１記載発明」という。）が記載されているものと認める。
　
「レーザ光１１を被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機であって、
　被加工物被加工物が載置されるＸ−Ｙテーブル上の所望の位置に光を照射する反射鏡１４が内部に配置された光導管１２と対物レンズ１６が内部に配置されたモータ１７とねじ送り機構１８により移動される集光光学系１５と、
　レーザ光１１の照射を受けてその照射位置を検出する位置センサ２１と、
　前記位置センサ２１を前記Ｘ−Ｙテーブルに沿って移動させ光の照射位置近傍に位置付けるモータ３及び６とを具備し、
　前記位置センサ２１は、被加工物を載置するＸ−Ｙテーブルに配置されており、
　前記モータ３及び６は、前記Ｘ−Ｙテーブルを移動させるものであり、
　前記反射鏡１４が内部に配置された光導管１２と対物レンズ１６が内部に配置されたモータ１７とねじ送り機構１８により移動される集光光学系１５から出射するレーザ光１１の照射位置の補正量を求め制御部に登録する際、前記反射鏡１４が内部に配置された光導管１２と対物レンズ１６が内部に配置されたモータ１７とねじ送り機構１８により移動される集光光学系１５からレーザ光１１を照射するとともに、前記モータ３及び６により前記位置センサ２１を移動させて位置センサ２１の原点位置を集光光学系１５の集光位置に位置付けることとした、
　レーザ加工機。」
　
２．　引用文献２
　上記平成２４年９月１１日付け拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６３−６０８０８号（実開平１−１６５１８５号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献２」という。）には、第１図及び第２図とともに以下の事項が記載されている。
　
ｃ．　明細書２ページ１８行ないし３ページ１９行
「（課題を解決するための手段）
　本考案によるレーザトリミング装置は、加工面におけるレーザパワーを直接測定することが可能なパワーメータを組み込んだ載物台を有して成るものである。
　（実施例）
　次に、本考案を実施例について図面を参照して説明する。
　第１図は本考案の１実施例に係るレーザトリミング装置の概略的な斜視図である。加工用レーザ光は、全反射鏡５からビームエキスパンダ４に入り、さらにガルバノメータ１、集光レンズ２、ダイクロイックミラー３を経て載物台６上に出射される。載物台６にはパワーメータ７が予め組み込まれており、また第２図に示すように開閉駆動されるレーザ遮蔽板８によってパワーメータ７が蓋閉されるようになっている。このパワーメータ７は、加工面でのレーザパワーを、載物台６上でレーザ光を受光することによって直接測定可能となっている。パワー測定を行う場合、まず載物台６上のパワーメータ７の位置へレーザ光を移動させ、レーザ遮蔽板８を開いてレーザパワーを測定する。」
　
　引用文献２の明細書及び図面の記載から、以下のｄ．ないしｆ．の事項が認定できる。
　
ｄ．　第２図
　第２図から、「パワーメータ７」が、「載物台６」の上面から下面に向けて形成された穴の底部に設けられた点、看取できるから、「パワーメータ７」は、「載物台６」に埋設されているということができる。
　
ｅ．　「載物台６」について
　上記摘記事項ｃ．の、「このパワーメータ７は加工面でのレーザパワーを、載物台６上でレーザ光を受光することによって直接測定可能となっている。」との記載から、「載物台６」の表面が加工面となっていて、被加工物が設置されるものであることは、当業者にとって自明な事項である。
　
ｆ．　レーザー光の光軸について
　引用文献２記載の「レーザトリミング装置」は、「ガルバノメータ１」を備え、「載物台６上のパワーメータ７の位置へレーザ光を移動させ」（明細書３ページ１７及び１８行）るものであるから、引用文献２記載の「レーザトリミング装置」は、「レーザ光」の光軸を変化させるものであることは、当業者にとって技術常識である。
　
　上記摘記事項ｃ．及び認定事項ｄ．ないしｆ．から、引用文献２記載の事項を技術常識を考慮しつつ本願発明１に照らして整理すると、引用文献２には以下の事項（以下、「引用文献２記載事項」という。）が記載されているものと認める。
　
「レーザ光を被加工物に照射してトリミングを行うレーザトリミング装置であって、
　レーザ光の光軸を変化させて載物台６上の位置に光を照射する全反射鏡５、ビームエキスパンダ４、ガルバノメータ１、集光レンズ２及びダイクロイックミラー３からなる装置と、
　レーザ光の照射を受けてレーザパワーを検出するパワーメータ７と、
　前記パワーメータ７は、被加工物を設置する載物台６に埋設されているレーザトリミング装置」
　
第５　対比・判断
　本願発明１と引用文献１記載発明とを対比すると、引用文献１記載発明の「レーザ光１１」、「被加工物が載置されるＸ−Ｙテーブル」、「光」、「位置センサ２１」、「モータ３及び６」、「原点位置」は、本願発明１の「レーザビーム」、「設置面」、「ビーム」、「ビーム検出センサ」、「センサ駆動装置」、「基準点」にそれぞれ相当する。
　引用文献１記載発明の「反射鏡１４が内部に配置された光導管１２と対物レンズ１６が内部に配置されたモータ１７とねじ送り機構１８により移動される集光光学系１５」からなる構成は、被加工物が設置される設置面上にレーザビームを照射する限りにおいて、本願発明１の「レーザ照射装置」と共通する。
　引用文献１記載発明の「レーザ光の集光位置の補正量を求め制御部に登録する」は、「レーザ加工機」が有する「ずれ量を算出し」、加工時に当該「ずれ量」を解消しつつ制御するための「補正量」を把握すためのものであるから、本願発明の「較正」に相当する。
　そうすると、両者は以下の点で一致し、かつ相違する。
　
１．　一致点
「レーザビームを被加工物に照射して加工を行うレーザ加工機であって、
被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射するレーザ照射装置と、
　レーザビームの照射を受けてその照射位置を検出するビーム検出センサと、
　前記ビーム検出センサを前記設置面に沿って移動させビームの目標照射位置近傍に位置づけるセンサ駆動装置とを具備し、
　前記センサ駆動装置は、前記設置台を移動させるものであり、
　前記レーザ照射装置から出射するレーザビームの照射位置の較正を実施する際、レーザ照射装置からレーザビームを照射するとともに、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づけることとした、
　レーザ加工機。」
　
２．　相違点
　
（１）　相違点１
　本願発明１は、「レーザ照射装置」を「ビームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射する」ものとし、かつ、「較正を実施する際」は、「複数の照射位置を順次目標としてレーザビームを照射するとともに、各目標照射位置に向けてレーザビームを照射する都度、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づけ」、「加工時」は、「レーザ照射装置に指令したレーザビームの目標照射位置とビーム検出センサで検出した実際の照射位置との誤差に基づき、加工時にその目標照射位置に照射するためにレーザ照射装置に与えるべき指令の補正量を決定する」ものである。
　それに対し、引用文献１記載発明は、「反射鏡１４が内部に配置された光導管１２と対物レンズ１６が内部に配置されたモータ１７とねじ送り機構１８により移動される集光光学系１５」からなる構成は、「レーザ光１１」の光軸を変化させるものではなく、「Ｘ−Ｙテーブル」を「モータ３及び６」で駆動することによって、「Ｘ−Ｙテーブル」の所望の位置に「レーザ光１１」を照射するものである。そして、「補正量」を求める際に「複数」の「集光位置」に対して「レーザ光１１」を照射する点や、「加工」時に、「レーザ光１１」の「集光位置」にも基づいて「補正量」を決定する点は、引用文献１に記載されていない。
　
（２）　相違点２
　本願発明１の「ビーム検出センサ」は、「被加工物を設置する設置台に埋設」されるものであるのに対し、引用文献１記載発明の「位置センサ２１」は、「Ｘ−Ｙテーブル」に埋設されるものではない。
　
３．　相違点についての検討
　
（１）　相違点２について
　まず、相違点２について検討する。引用文献１記載発明の「位置センサ２１」と引用文献２記載事項の「パワーメータ７」とは、両者とも、レーザ光を被加工物に照射して加工する機械において、照射されたレーザ光を検知するものである点で、共通する技術分野に属する。そうすると、引用文献１記載発明の「位置センサ２１」を、「Ｘ−Ｙテーブル」に埋設することは、引用文献２記載事項の「パワーメータ７」の「載物台６」に対する設置手法を、適用したにすぎず、かつ、作用効果の点で格別のものを生じるとも認められないから、当業者が容易になし得た事項である。
　
（２）　相違点１について
　上記引用文献２記載事項の「レーザトリミング装置」も、「レーザ光」の光軸を変化させるものであるものの、「レーザ光」の照射位置の較正を実施する際に、「パワーメータ７」が埋設された「載物台６」をどのように動かすかについては、引用文献２には記載されていない。そして、引用文献２記載事項の「載物台６」が移動可能であるか否かも不明である。
　また、「レーザービームの光軸を変化させて被加工物が設置される設置面上の所望の目標照射位置にビームを照射する」レーザー加工機において、「レーザービームの照射位置を較正する際に」、「複数の照射位置を順次目標としてレーザビームを照射するとともに、各目標照射位置に向けてレーザビームを照射する都度、前記センサ駆動装置により前記ビーム検出センサを移動させて当該ビーム検出センサの所定の基準点を当該目標照射位置に位置づける」構成は、原審の平成２４年９月１１日付け拒絶の理由に引用された文献を含めてどの文献にも記載されていない。
　本願発明１は、当該構成を備えることで、「・・・レーザビームＬの照射位置の誤差は、ガルバノスキャナ１１、１２の走査範囲の中央から距離が離れるに従って大きくなる傾向にある」（当初明細書段落【００２０】）誤差を、「小型のビーム検出センサを用いながら、レーザ照射装置の走査範囲の広域に亘って照射位置の較正を行うことができ」（平成２４年１１月１９日付け意見書２ページ、下から１１ないし１０行）との格別な作用効果を奏するものである。
　よって、本願発明１は、原審拒絶の理由に引用された引用文献１記載発明及び引用文献２記載事項から当業者が容易に発明することができたものである、ということはできない。
　
４．　本願発明２及び３について
　本願発明２及び３は、本願発明１を引用するものであって、本願発明１で特定される事項を全て包含するものである。したがって、本願発明２及び３も、上記３．で説示したのと同様に、引用文献１記載発明及び引用文献２記載事項から当業者が容易に発明することができたものである、ということはできない。
　
第６　むすび
　上記第２及び第５で検討したとおり、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。