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　特願２００７−１８９５９７「ＣＯＦ型半導体パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　２月　７日出願公開、特開２００８−　２８３９６、請求項の数（２６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　 
　本願は、平成１９年　７月２０日（パリ条約による優先権主張　２００６年　７月２０日　（ＫＲ）大韓民国　２００６年１１月　６日　（ＫＲ）大韓民国）の出願であって、平成２４年　８月３０日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年１２月　３日付けで手続補正がされ、平成２４年１２月１４日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２５年　４月１６日に拒絶査定不服審判が請求され、同時に手続補正がされたものである。
　そして、当審において、平成２５年　６月２８日付けで審査官により作成された前置報告書について、平成２５年　７月１７日付けで審尋を行ったところ、審判請求人は平成２５年１１月１８日付けで回答書を提出した。
　
第２　平成２５年　４月１６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否 
　
１．補正の内容 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、請求項１５に記載の発明特定事項を付加して、
「【請求項１】
　下部絶縁層と、
　前記下部絶縁層上に形成され、終端が中央部分に集合されるように配置された複数個のリードと、
　前記リードの終端を除いて前記リードを被覆する表面絶縁層と、
　前記リードの終端上に接着されるチップと、
　前記チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層と、
　前記下部絶縁層の下部面上に付着された下部放熱パッドと、を備え、
　前記下部放熱パッド上に、前記下部絶縁層に対する前記下部放熱パッドの接着力を向上させるための下部補強部材がさらに接着され、
　前記下部補強部材は、熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により前記下部放熱パッド及び前記下部絶縁層上に接着されていることを特徴とするＣＯＦ型半導体パッケージ。」と補正し、
　また、請求項１５を、請求項２８に記載の発明特定事項を付加して、
「【請求項１５】
　下部絶縁層と、
　前記下部絶縁層上に形成され、終端が中央部分に集合されるように配置された複数個のリードと、
　前記リードの終端を除いて前記リードを被覆する表面絶縁層と、
　前記リードの終端上に接着されるチップと、
　前記チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層と、
　前記チップを覆って前記表面絶縁層上に付着された上部放熱パッドと、を備え、
　前記上部放熱パッド上に、前記表面絶縁層に対する前記上部放熱パッドの接着力を向上させるための上部補強部材がさらに接着され、
　前記上部補強部材は、熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により前記表面絶縁層及び前記上部放熱パッドに接着されていることを特徴とするＣＯＦ型半導体パッケージ。」と補正するとともに、
　請求項１５、請求項２８を削除し、これに伴い、請求項１６〜２７の項番を請求項１５〜２６に変更するものである。
　
２．補正の適否 
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「下部補強部材」について、「熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により前記下部放熱パッド及び前記下部絶縁層上に接着されている」と限定し、また、請求項１６に記載した発明を特定するために必要な事項である「上部補強部材」について、「熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により前記表面絶縁層及び前記上部放熱パッドに接着されている」と限定するものである。　また、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明、補正前の請求項１６に記載された発明と補正後の請求項１５に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「補正発明１」という。）、本件補正後の前記請求項１５に記載された発明（以下、「補正発明２」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物の記載事項 
　
（１−１）原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−１０８３５６号公報（以下、「引用例１」という。）には、「半導体装置および電子機器」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「【０００１】
　本発明は、半導体装置およびその半導体装置を備えた電子機器に関する。詳しくは、本発明は、ＣＯＦ（Chip On Film）と呼ばれる、配線が形成された有機物からなる絶縁フィルム上に半導体素子が配置されている半導体装置およびその半導体装置を備える電子機器に関する。」
　
・「【００５９】
　（第１実施形態）
　図１は、本発明の第１実施形態の半導体装置を示す図である。詳細には、図１（Ａ）は、第１実施形態の半導体装置の断面図であり、図１（Ｂ）は、第１実施形態の半導体装置における半導体素子の搭載面を示す図であり、図１（Ｃ）は、第１実施形態の半導体装置の半導体素子が搭載されていない側の面を示す図である。
【００６０】
　図１（Ａ）に示すように、この半導体装置は、半導体素子１と、絶縁フィルム３と、配線４と、ソルダーレジスト５と、封止樹脂６と、放熱部材の一例としての金属製の放熱板１０とを備える。
【００６１】
　上記配線４は、絶縁フィルム３の一方の面上に配置されている。また、上記半導体素子は、本体部１と、パンプ電極２とを有し、バンプ電極２は、配線４に接続されている。
【００６２】
　上記ソルダーレジスト５は、図１（Ｂ）に示すように、半導体素子１を配線４に半田付けする時の半田に対する隔壁となるべく、絶縁フィルム３における半導体素子１の周辺部に配置されている。また、封止樹脂６は、図１（Ａ）に示すように、半導体素子１の側面全面に接するように、半導体素子１の周辺部に配置されている。上記封止樹脂６は、半導体素子１を絶縁フィルム３に確実に固定している。
【００６３】
　上記放熱板１０は、絶縁フィルム３の半導体素子側と反対側の表面に配置されている。詳細には、上記放熱板１０は、図１（Ｃ）に示すように、上記放熱板１０の表面積は、絶縁フィルム３の表面積よりも小さくなっている。また、上記放熱板１０は、上記反対側の表面おける半導体素子１に対応する箇所に配置されている。」
　
・「【００８４】
　（第４実施形態）
　図５は、第４実施形態の半導体装置を示す図である。詳細には、図５（Ａ）は、第４実施形態の半導体装置の断面図であり、図５（Ｂ）は、第４実施形態の半導体装置の半導体素子側の上面図であり、図５（Ｃ）は、第４実施形態の半導体装置の半導体素子側と反対側の上面図である。
【００８５】
　第４実施形態の半導体装置は、放熱板５０の形状のみが第１実施形態の半導体装置と異なる。
【００８６】
　第４実施形態の半導体装置では、第１実施形態の半導体装置の構成部と同一構成部には同一参照番号を付して説明を省略することにする。また、第４実施形態の半導体装置では、第１実施形態の半導体装置と共通の作用効果については説明を省略することにし、第１実施形態の半導体装置と異なる構成、作用効果についてのみ説明を行うことにする。
【００８７】
　第４実施形態の半導体装置においては、図５（Ｃ）に示すように、放熱板５０は、半導体装置における放熱部品に対応する形状を有している。また、放熱板５０は、絶縁フィルム３の半導体装置の半導体素子１側と反対側の表面に、半導体装置における放熱部品に対応する箇所に配置されている。
【００８８】
　また、放熱板５０の端部５３は、半導体装置の半導体素子側に配置されている放熱部品と接続している。」
　
・「【００９１】
　（第５実施形態）
　図６は、第５実施形態の半導体装置を示す図である。詳細には、図６（Ａ）は、第５実施形態の半導体装置の断面図であり、図６（Ｂ）は、第５実施形態の半導体装置の製造途中の絶縁フィルムにおける半導体素子側と反対側の表面を示す図である。また、図６（Ｃ）は、第５実施形態の半導体装置の絶縁フィルムにおける半導体素子側と反対側の表面を示す図である。
【００９２】
　第５実施形態の半導体装置は、絶縁フィルム３の半導体素子１側と反対側の表面上、および、この表面に配置されている放熱板５０の上に、絶縁性の樹脂薄膜６６を配置した点のみが、第４実施形態の半導体装置と異なる。
【００９３】
　第５実施形態の半導体装置では、第４実施形態の半導体装置の構成部と同一構成部には同一参照番号を付して説明を省略することにする。また、第５実施形態の半導体装置では、第４実施形態の半導体装置と共通の作用効果については説明を省略することにし、第４実施形態の半導体装置と異なる構成、作用効果についてのみ説明を行うことにする。
【００９４】
　第５実施形態の半導体装置では、放熱板５０における、配線もしくは他の部品との接触が懸念される場所に、絶縁性の樹脂薄膜６６が塗布されている。
【００９５】
　上記第５実施形態の半導体装置によれば、放熱板５０における、配線もしくは他の部品との接触が懸念される場所に、絶縁性の樹脂薄膜６６を塗布しているので、放熱板５０と、配線もしくは他の部品との短絡を防止できる。したがって、半導体素子の素子特性や寿命の信頼性を向上させることができる。
【００９６】
　尚、上記第５実施形態の半導体装置では、図６（Ｃ）に示すように、放熱板５０の一部に絶縁性の樹脂薄膜６６を配置したが、この発明では、放熱部材の全部に絶縁性の樹脂薄膜を配置しても良い。また、上記第５実施形態では、放熱板５０の一部に絶縁性の樹脂薄膜６６を配置したが、この発明では、放熱部材の一部または全部に絶縁性のシートを貼り付けても良い。」
　
　そうすると、引用例１には、
「絶縁フィルムと、
　絶縁フィルムの一方の面上に配置された配線と、
　絶縁フィルムにおける半導体素子の周辺部に配置されたソルダーレジストと、
　本体部と、パンプ電極とを有し、配線に接続された半導体素子と、
　半導体素子の側面全面に接するように、半導体素子の周辺部に配置された封止樹脂と、
　絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面に配置された放熱板と、を備え、
　絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面上、および、この表面に配置されている放熱板の上に、放熱板と、配線もしくは他の部品との短絡を防止するための絶縁性の樹脂薄膜を配置したＣＯＦ半導体装置。」
の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（１−２）前置報告書において引用された特開平４−３９６７号公報（以下、「引用例２」という。）には、「電子部品搭載用基板」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。 
　
・「（発明が解決しようとする課題）
　この従来の電子部品搭載用基板（２０）にあっては、何の引っかかりもない放熱部材（２３）が接着剤のみによって基材（２３）の片面に固着されている。従って、パッケージ（２００）とした際、曲げ応力か加わることにより、或いは熱膨張率か異なるリードフレーム（２６）・放熱部材（２３）・封止樹脂（２４）等か加熱されること等によって内部歪が発生することにより、比較的強度のない放熱部材（２３）以外の部分か湾曲し、放熱部材（２３）か剥がれて脱落する虞があった。
　本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッケージとした際、搭載した電子部品から発生する熱を効率よく外部へ放散することができることは当然として、パッケージとした後、曲げ応力が加わったり、内部歪が発生しても、放熱部材すなわちスラッグが脱落することがない信頼性の優れた電子部品搭載用基板を提供することにある。
　（課題を解決するための手段）
　以上のような課題を解決するために、本発明の採った手段は、第１図〜第４図に示すように、「導体パターン（１３）が形成されて電子部品（４０）を搭載する基材（１０）と、この基材（１０）に設けられて電子部品（４０）からの熱を外部に放出するスラッグ（２０）とを備えた電子部品搭載用基板（１００）において、
　基材（１０）にスラッグ（２０）を収納してこのスラッグ（２０）の側方に充填空間（１２）を形成するスラッグ収納部（１１）を形成するとともに、
　このスラッグ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２０）と、基材（１０）とを、充填空間（１２）内に充填した樹脂（３０）により一体化したことを特徴とする電子部品搭載用基板（１００）」
である。
　すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）は、その基材（１０）にスラッグ収納部（１１）及びこれに隣接する充填空間（１２）を形成しておき、スラッグ収納部（１１）内に収納したスラッグ（２０）の周囲に位置する各充填空間（１２）内に樹脂（３０）を充填することにより、電子部品搭載用基板（１００）の基材（１０）と放熱用のスラッグ（２０）とを一体化したものである。なお、この場合、樹脂（３０）と、電子部品搭載用基板（１００）全体をトランスファーモールド等によって樹脂封止する封止樹脂（５０）とか同一のものであっても構わない。」（第（２）頁左上欄第１４行から同頁右下欄第５行）
　
（１−３）また、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１４５３２１号公報（以下、「引用例３」という。）には、「半導体装置」に関する発明が開示されており、そこには、図面とともに次の事項が記載されている。
　
・「【００１２】図１は本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の実施の形態の概略を示す断面図である。このＴＢＧＡ型半導体装置の特徴は、第１表面及び第２表面を有するテープ基板と、このテープ基板上の第１表面上に搭載された半導体チップと、テープ基板の第２表面に形成され且つ前記半導体チップと電気的に接続されたボール端子と、テープ基板上の第１表面上に形成され、半導体チップ及びテープ基板を支持する支持支持基板と、半田ボールと接続した実装基板を有し、支持基板と実装基板は接していることを特徴とする。更に支持基板は  凸部構造を有する。また、凸部は支持基板の吊りピン部を折り曲げた構造であるため、凸部を従来の製造工程を用いることにより形成することが出来る。更に本発明では実装基板に凹部を有し、この凹部と支持基板の凸部がかみ合った構造を有する。まず、ポリイミドテープ基板１上の第１表面上に半導体チップ３が搭載され、ポリイミドテープ基板１の第２の表面上に外部素子と信号の送受信を行う半田のボール端子９が形成されている。ボール端子９を介して実装基板１４に形成されたＰＡＤ１５に電気的に接続される。半導体チップ３の電極とボール端子９は、ポリイミドテープ基板１の第１の表面上に形成された銅配線７により導通されている。またポリイミドテープ基板１の第１の表面上に、銅配線７を保護するためのレジスト膜１１が形成されている。また半導体チップ３を保護し、及びテープ基板１を支持するために、半導体チップ３上にスティフナ５が搭載されている。スティフナ５は、例えば１枚の銅とアロイの金属板を打ち抜き加工することにより形成され、周辺部の吊りピン部を折り曲げた構造の凸部１７を有する。スティフナ５はレジスト膜１１を介して、テープ基板１の第１の表面上に接着されている。また、本発明に示す実装基板１４は表面上に凹部１９を有し、凸部１７が挿入され、半田ペーストにより接続されている。凹部１９の深さは、実装時の半田ボールの潰れ量( 潰れる距離) とすることが望ましい。また凸部１７の長さもこの半田ボールの潰れ量を元に算出する。」
　
・「【００１９】また、リフロー工程で半導体装置を実装基板に接着させる際に、凹部が適当な大きさに形成されているために、半導体装置の自重により半田ボールが潰れることによる隣接する半田ボール同士のショートを防ぐことが出来る。更に、ティフナが凸部を介して実装基板に接続しているため、半導体チップの放熱経路を増大させることが出来る。これにより、従来の製造工程を最大限に利用しつつ、実装基板と強固な接着がなされている半導体装置を提供することが出来る。」
　
（２）対比 
　補正発明１と引用発明とを対比すると、後者における「絶縁フィルム」は、前者における「下部絶縁層」に相当し、同様に、「絶縁フィルムの一方の面上に配置された配線」は「下部絶縁層上に形成され、終端が中央部分に集合されるように配置された複数個のリード」に、「絶縁フィルムにおける半導体素子の周辺部に配置されたソルダーレジスト」は「リードの終端を除いてリードを被覆する表面絶縁層」に、「本体部と、パンプ電極とを有し、配線に接続された半導体素子」は「リードの終端上に接着されるチップ」に、「半導体素子の側面全面に接するように、半導体素子の周辺部に配置された封止樹脂」は「チップとリードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層」に、「絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面に配置された放熱板」は「下部絶縁層の下部面上に付着された下部放熱パッド」に、それぞれ相当する。
　また、後者における「ＣＯＦ半導体装置」は、前者における「ＣＯＦ型半導体パッケージ」に相当する。
　また、後者における、「絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面上、および、この表面に配置されている放熱板の上に、放熱板と、配線もしくは他の部品との短絡を防止するため」に配置された「絶縁性の樹脂薄膜」と、前者における「下部放熱パッド上に、下部絶縁層に対する下部放熱パッドの接着力を向上させるため」に接着され、「熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により下部放熱パッド及び下部絶縁層上に接着され」た「下部補強部材」とは、「下部放熱パッド及び下部絶縁層上に配置された」「部材」である点で共通する。
　
　したがって、両者は、
「下部絶縁層と、
　前記下部絶縁層上に形成され、終端が中央部分に集合されるように配置された複数個のリードと、
　前記リードの終端を除いて前記リードを被覆する表面絶縁層と、
　前記リードの終端上に接着されるチップと、
　前記チップと前記リードとの間の空間を埋め込むアンダーフィル層と、
　前記下部絶縁層の下部面上に付着された下部放熱パッドと、を備え、
　下部放熱パッド及び下部絶縁層上に部材が配置されたＣＯＦ型半導体パッケージ。」である点で一致し、次の点において相違する。
　
［相違点］
　「下部放熱パッド及び下部絶縁層上に配置された」「部材」について、補正発明１においては、「下部放熱パッド上に、下部絶縁層に対する下部放熱パッドの接着力を向上させるため」に接着され、「熱伝導性の高い粒子が含まれた接着剤により下部放熱パッド及び下部絶縁層上に接着され」た「下部補強部材」であるのに対し、引用発明では、「絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面上、および、この表面に配置されている放熱板の上に、放熱板と、配線もしくは他の部品との短絡を防止するため」に配置された「絶縁性の樹脂薄膜」である点。
　
（３）判断 
　上記相違点について検討すると、引用例２に、電子部品搭載用基板にあっては、何の引っかかりもない放熱部材が接着剤のみによって基材の片面に固着されているので、放熱部材か剥がれて脱落する虞があるが、基材にスラッグを収納してこのスラッグの側方に充填空間を形成するスラッグ収納部を形成するとともに、このスラッグ収納部内に収納したスラッグと、基材とを、充填空間内に充填した樹脂により一体化することによりこの課題を解決することが記載されており、同様の構成を引用発明において採用することは、当業者にとって、容易に想到し得ることであると認められる。しかし、引用発明における「放熱板と、配線もしくは他の部品との短絡を防止するための絶縁性の樹脂薄膜」に強度をもたせ「下部絶縁層に対する下部放熱パッドの接着力を向上させるための下部補強部材」とすることについては、両部材の目的、構成も異なる上、放熱パッドの接着力を向上させるために補強部材を設けることを示唆する記載もなく、当業者にとって、容易に想到し得ることであるとは認めることができない。
　
　したがって、補正発明１は、引用発明、および引用例２の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　また、補正発明２については、補正発明１における「下部放熱パッド」、「下部補強部材」を、「上部放熱パッド」、「上部補強部材」としたものであるが、放熱部材を兼ねた補強部材（スティフナ）をレジスト膜を介して、テープ基板の表面上に接着することが引用例３に記載されているので、引用発明において、絶縁フィルムの半導体素子側と反対側の表面に配置された放熱板を絶縁フィルムの半導体素子側の表面に配置することについては、当業者にとって、容易に想到し得ることと認められるが、上述したように、放熱パッドの接着力を向上させるために補強部材を設けることについては、示唆する記載もないので、当業者にとって、容易に想到し得ることであるとは認めることができない。
　
　したがって、補正発明２も、引用発明、および引用例２、３の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（４）本件補正後の請求項２〜１４、１６〜２６に係る発明について
　
　本件補正後の請求項２〜１４、１６〜２６に係る発明は、補正発明１、あるいは補正発明２の発明特定事項に加えてさらなる発明特定事項を追加して限定を付したものであるから、上記（３）と同様の理由により、引用発明、および引用例２、３の記載事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
３．むすび 
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明 
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜１４、１５〜２６に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜１４、１５〜２６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。