【事件の表示】
　特許第３２５８３０８号「レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５８３０８号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
  本件特許第３２５８３０８号は、平成１２年２月３日に出願され、平成１３年１２月７日に特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１ないし１１に係る発明について、特許異議申立人・穂高哲夫より、特許異議の申立てがなされ、平成１４年１０月３０日付で取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１２月２７日に訂正請求がなされ、さらに、平成１５年３月１０日付で取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年５月１４日に、平成１４年１２月２７日付訂正請求を取下げる訂正請求取下がなされると共に、新たな訂正請求がなされたものである。　
　
【２】訂正の適否について
１．訂正請求の内容
　上記平成１５年５月１４日付訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるところ、その要旨は、以下の訂正事項ａ〜ｉのとおりのものと認める。
　
＜訂正事項ａ＞　
特許請求の範囲の
「【請求項１】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性用銅箔。
【請求項２】　ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層を備えていることを特徴とする請求項１記載のレーザー穴開け用銅箔。
【請求項３】　銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする請求項１記載のレーザー穴開け用銅箔。
【請求項４】　コバルト、ニッケル、錫、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔。
【請求項５】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を形成することを特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項６】　ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層を形成することを特徴とする請求項５記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項７】　銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層を形成することを特徴とする請求項５記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項８】　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項９】　コバルト、ニッケル、錫、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項１０】　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項１１】　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。」
とある記載を、
「【請求項１】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
【請求項２】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
【請求項３】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
【請求項４】　
コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
【請求項５】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
【請求項６】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
【請求項７】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
【請求項８】　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項９】　
コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
【請求項１０】　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項１１】　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。」
と訂正する。
　
＜訂正事項ｂ＞　
　段落番号【０００４】【０００５】の
「【０００４】
【課題を解決するための手段】以上から、本発明は、
１　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を備えていることを特徴とするレーザー穴開け性用銅箔
２　ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層を備えていることを特徴とする請求項１記載のレーザー穴開け用銅箔
３　銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層を備えていることを特徴とする請求項１記載のレーザー穴開け用銅箔
４　コバルト、ニッケル、錫、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔、を提供する。
【０００５】また、さらに本発明は、
５　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされるインジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を形成することを特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
６　ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層を形成することを特徴とする請求項５記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
７　銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層を形成することを特徴とする請求項５記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
８　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
９　コバルト、ニッケル、錫、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１０　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１１　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法、を提供する。」
とある記載を、
「【０００４】
【課題を解決するための手段】
以上から、本発明は、
１
．
インジウム又は亜鉛
２
．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
３
．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
４
．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
、を提供する。
【０００５】
　また、さらに本発明は、
５
．
インジウム又は亜鉛
６
．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
７
．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
８
．
９
．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
１０
．
１１
．
、を提供する。」
と訂正する。
　
＜訂正事項ｃ＞　
　段落番号【０００６】【０００７】【００４２】のそれぞれの
「インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層」
とある記載を、段落番号【０００６】【０００７】は、
「
インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、隣のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
と、段落番号【００４２】は、
「
上記インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、隣のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
と訂正する。
　
＜訂正事項ｄ＞　
　段落番号【０００８】の
「上記インジウム、錫、コバルト、亜鉛あるいはコバルト合金層と同程度の」
とある記載を、
「
上記インジウム、亜鉛あるいはコバルト合金層
と訂正する。
　
＜訂正事項ｅ＞　
　段落番号【００１１】の
「（インジウムめっき処理）
　Ｉｎ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ 硫酸：１０〜５０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２０〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒」
とある記載を、段落番号【００１２】に追加することで、
段落番号【００１２】の
「（亜鉛−コバルトめっき処理）
　Ｚｎ濃度：１〜２０ｇ／Ｌ、 Ｃｏ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．５〜４．０
　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
　（銅−ニッケルめっき処理）
　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、 Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
　（銅−コバルトめっき処理）
　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、 Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒」
とある記載を
「
（インジウムめっき処理）
　
Ｉｎ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ 硫酸：１０〜５０ｇ／Ｌ　
　
電解液温度：２０〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０　
　
電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
　（亜鉛−コバルトめっき処理）
　Ｚｎ濃度：１〜２０ｇ／Ｌ、 Ｃｏ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．５〜４．０
　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
　（銅−ニッケルめっき処理）
　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、 Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
　（銅−コバルトめっき処理）
　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、 Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒」
と訂正すると共に、
段落番号【００１１】の
「（コバルトめっき処理）
　Ｃｏ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜６０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
　（錫めっき処理）
　Ｓｎ濃度：５〜１００ｇ／Ｌ 硫酸：４０〜１５０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１．０〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
　（インジウムめっき処理）
　Ｉｎ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ 硫酸：１０〜５０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２０〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒」
という記載を削除すること、
及び、段落番号【００１１】の
「インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金」
という記載を、
「
上記インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、隣のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
と訂正することで、　
段落番号【００１１】の
「本発明のレーザー光照射面に、インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を形成するには、次のようなめっき処理が適用できる。以下はその代表例である。なお、このめっき処理は好適な一例を示すのみであり、本発明はこれらの例に制限されない。
　（コバルトめっき処理）
　Ｃｏ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜６０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
　（錫めっき処理）
　Ｓｎ濃度：５〜１００ｇ／Ｌ 硫酸：４０〜１５０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２５〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１．０〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
　（インジウムめっき処理）
　Ｉｎ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ 硫酸：１０〜５０ｇ／Ｌ
　電解液温度：２０〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒」
とある記載を、
「
本発明のレーザー光照射面に、上記インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、隣のいずれか一種以上を含有するニッケル合金のいずれか一種以上を含有する層を形成するには、次のようなめっき処理が適用できる。以下はその代表例である。なお、このめっき処理は好適な一例を示すのみであり、本発明はこれらの例に制限されない。
と訂正する。
　
＜訂正事項ｆ＞　
　段落番号【００３２】【００３３】【００３５】【００３６】【００３７】【００３８】【００３９】【００４０】のそれぞれの「実施例１と同様に」とある記載を、削除する。
　
＜訂正事項ｇ＞　
　段落番号【００２９】の【表１】の実施例１及び実施例２についての記載を削除する。
　
＜訂正事項ｈ＞　
　段落番号【００１６】【００１７】【００３０】【００３１】の記載を全て削除する。
　
＜訂正事項ｉ＞　
　段落番号【００３２】の
「錫の付着量」
とある記載を、
「
インジウム
と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１及び５に記載の「インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金」という事項を、「インジウム又は亜鉛」という事項に限定し、特許請求の範囲の請求項４及び９に記載の「コバルト、ニッケル、錫、亜鉛又はインジウム」という事項を、「コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム」という事項に限定すると共に、特許請求の範囲の請求項２、３、６及び７の従属請求項の記載を、それぞれ、独立請求項の記載に書き換えるものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正に該当し、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。
　上記訂正事項ｂは、訂正事項ａに係る特許請求の範囲の訂正に伴って、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。　
　上記訂正事項ｃ〜ｈは、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正で削除された「錫又はコバルト」に係る実施例１及び実施例２に関する記載を削除するものであるので、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。
　上記訂正事項ｉは、「錫」が「インジウム」の誤記であることが、【００３２】等の記載から明らかであるので、誤記の訂正と認められる。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による明細書の訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議申立てについて　
１．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人・穂高哲夫は、甲第１号証（特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号））、甲第２号証（特願平１１−３６４４５２号）、甲第３号証（社団法人日本化学会編、化学便覧基礎編改訂４版、平成５年９月３０日発行、丸善株式会社発行、表９・５５（二（ローマ数字の２の旨）−２４７〜２４８）及び表１３・４（二（ローマ数字の２の旨）−４９０〜４９１））、甲第４号証（特許第３２９５３０８号公報）、甲第５号証（特許第２５３７１０８号公報）を証拠として提出して、本件特許の請求項１、２、３、５、６、７及び８に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であり、本件特許の請求項４、９、１０及び１１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に、甲第４号証乃至甲第５号証に記載の周知技術、一般的な周知の技術を、単に付加したものであり、甲第１号証に記載された発明と実質的に同一であるから、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、特許法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２．本件発明　
  上記【２】で示したように、上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載される次のとおりのものと認める。　
「【請求項１】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
【請求項２】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
【請求項３】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔
【請求項４】　
コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
【請求項５】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
【請求項６】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
【請求項７】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
特徴とするレーザー穴開け用銅箔の製造方法
【請求項８】　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項９】　
コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウム
【請求項１０】　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【請求項１１】　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。」
　
３．引用出願、引用明細書等及び技術水準を示す刊行物、並びにそれらの記載事項
（１）特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号）［穂高哲夫が提出した甲第１号証］
（２）特願平１１−３６４４５２号［穂高哲夫が提出した甲第２号証］
　刊行物１：社団法人日本化学会編、化学便覧基礎編改訂４版、平成５年９月３０日発行、丸善株式会社発行、表９・５５（二（ローマ数字の２の旨）−２４７〜２４８）及び表１３・４（二（ローマ数字の２の旨）−４９０〜４９１）［穂高哲夫が提出した甲第３号証］
　刊行物２：特許第３２９５３０８号公報[穂高哲夫が提出した甲第４号証]
　刊行物３：特許第２５３７１０８号公報[穂高哲夫が提出した甲第５号証]
　刊行物４：特開平１１−３５４９０１号公報
　刊行物５：特開平１０−１８０７５号公報
　　
　平成１４年７月９日付で通知した取消理由に引用した上記の引用出願、引用明細書等、及び刊行物１〜刊行物５には、それぞれ以下の事項が記載されているものと認める。
　
３−１．特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号）の記載事項
　特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号）［国内優先権主張による優先日、平成１１年１２月２２日］の願書に最初に添付した明細書（以下、「先願明細書」という」には、
　ア）．「【０００６】
　また、銅箔表面に黒化処理等の、適当な表面粗さを付与する処理を施し、銅箔表面で多重反射を起こさせ、吸収率を高める策が採られているが、銅箔を貫通させるまでの熱を吸収する前に、表面の凹凸層が溶融、消滅してしまい、吸収率向上の効果も期待できない。本発明者等の検討によれば、上述の表面粗さを付与する黒化処理等の方法では、銅箔表面でレーザを吸収し、表面の凹凸層が溶融した段階で、その効果はなくなってしまい、貫通できる銅箔の厚さが制限されてしまうことを認識した。
　　　【０００７】
　　【発明が解決しようとする課題】
　そこで、本発明者等は、従来用いられている設備や技術をそのまま利用でき、且つ炭酸ガスレーザによって銅箔と樹脂を一括して直接穴あけ加工が可能となるような処理について鋭意検討を行なった結果、銅箔のレーザ照射側の表面に本質的に銅よりもレーザ吸収率の高い金属や合金からなる特別な層を形成させることで、貫通できる銅箔の厚さを実用的なレベルにまですることができることが判明した。本発明の目的は、これまでの設備や技術をそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、樹脂と一括してレーザ穴あけ加工が可能なレーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法を提供することにある。」
（段落番号【０００６】〜【０００７】）
　イ）．「【０００９】
　好ましくは、表面層を形成している金属がチタンであるレーザ穴あけ加工用銅箔であって、より好ましくは表面層の厚さが０．０５μｍ〜３．０μｍであるレーザ穴あけ加工用銅箔である。また、上記レーザ穴あけ加工用銅箔のレーザ照射側の表面とは反対の面側には樹脂が形成されているレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔である。本発明の製造方法は、銅箔の表面に蒸着法により室温での電気抵抗率が５０ｎΩｍ　以上であって、融点が２８５５Ｋ以下であり、且つ沸点が２８５５Ｋ以上である金属層または合金層を形成させる工程を有するレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔の製造方法である。さらに、上記レーザ穴あけ加工用銅箔の製造方法で得られたレーザ穴あけ加工用銅箔のレーザ照射側の表面とは反対の面側に樹脂を形成する工程を有するレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔の製造方法である。」(段落番号【０００９】)
　ウ）．「【００１２】
　銅箔の表面に室温の電気抵抗率が50n Ωm 以上で、融点が2855K 以下、沸点が2855K 以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層を形成していることで、表面層でのレーザ吸収率を向上させ、熱伝導により直下の銅を溶融・蒸発させて銅箔を貫通させることができるため、オーバーハングによる穴断面が樽形となるのを抑制し、その後工程の銅メッキ処理でメッキが均一に回らなかったり、導通不良を起こしたり、位置ずれを起こしたりするという問題を抑制できる。
　　　【００１３】
　上述の金属には、例えばチタン、ジルコニウム、バナジウム、白金、鉄、パラジウム、ニッケル、クロムなどが含まれる。また、合金は前述金属を主体とするものや銅を主体とするものがある。なかでもチタンは比較的安価であることや、加工性に優れているだけでなく、室温での電気抵抗率が高く、レーザ吸収率が高い。また、チタンの沸点は3535K で銅の沸点2855K より高いため銅箔を貫通するまでチタンが残留することができる。更に、チタンの融点は1953K で銅の沸点2855K より低く、また銅の融点1356K より高いため、表面層の方の温度が高くなるが、銅の方がチタンよりも先に溶融する。また、銅が蒸発するとき、チタンは液相として存在するため、特に好適である。」（段落番号【００１２】〜【００１３】）
　エ）．「【００１５】
　ところで、レーザ穴あけ加工と上述の配線パターンエッチングを考慮すると、本発明に用いる銅箔はその厚さが、18μｍ以下のものが好ましく、更に好ましくは12μｍ以下が望ましい。また、銅箔のキャリアなしのハンドリングを考えると、9 μｍ以上が好ましいが、キャリア付き銅箔として、キャリアとの間に上述の金属または合金を主体とする層を形成させても良い。これを転写させることで、レーザ照射面側に上述の金属または合金を主体とする表面層を形成できる。なお、本発明でいうレーザとは、その波長が0.6 μｍ以上のものが良く、YAG レーザや炭酸ガスレーザ等が好適である。特に銅の炭酸ガスレーザ吸収率は極めて低いため有効である。また、上記のレーザ穴あけ加工用銅箔は積層させる際に、レーザ照射側の表面とは反対の面側にプリプレグを配置させても良いが、図２の如く、予めレーザ穴あけ加工用銅箔１のレーザ照射側の表面とは反対の面側に樹脂４を形成してレーザ穴あけ加工用樹脂付き銅箔５としておけば、ハンドリング等も容易であり、好ましい。
　　　【００１６】
　次に、本発明の製造方法について説明する。先ず、銅箔表面に金属層または合金層を形成させる方法としては、物理蒸着法や、化学蒸着法などの蒸着法で形成すると良い。この蒸着法としては、例えば真空蒸着法、メッキ法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、CVD 法等が挙げられるが、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法などの物理蒸着法は薄膜の制御が容易で、銅箔温度を比較的低温に保つことができるので適している。特に、真空蒸着法は成膜速度が速く、大量生産に向いており、多くの金属の成膜に適用できるため、好適である。」（段落番号【００１５】〜【００１６】）
　オ）．「【００１８】
　　　【実施例】
　以下、本発明を更に詳細に実施例を用いて説明する。先ず、厚さ12μｍの電解銅箔のシャイニー面側に、蒸着法として、スパッタリング法により室温の電気抵抗率が540nΩm で、融点が1953K 、沸点が3535K のチタンを用いて表面層を形成し、レーザ穴あけ加工用銅箔を得た。この銅箔のマット面側にナイフの形状として断面形状がコンマ型を用いたナイフコータを用いる方法でエポキシ系樹脂を塗布して、樹脂付き銅箔とした。次に、上述の樹脂付き銅箔を用いて170 ℃×60min 、300MPaの条件で積層ホットプレスを行いビルドアップ基板とした。そして、これらの試料を用いて炭酸ガスレーザにより穴あけ加工を行なった後、選択エッチングによりチタン層を除去した。」（段落番号【００１８】）
　カ）．「【００２１】
　比較例として、表面処理をしていない樹脂付き銅箔と表面に黒化処理を施したものを用いてビルドアップ基板を作製した。表面処理をしていない樹脂付き銅箔、表面に黒化処理を施した銅箔は、銅箔をレーザ加工によって貫通させるためには、大パワーのレーザが必要となり、その場合オーバーハングは大きく、レーザ加工性は劣っていた。特に表面処理をしていないビルドアップ基板ではオーバーハングが著しく大きいものであった。
　　　【００２２】
　以上のように、本発明の銅箔ならびに樹脂付き銅箔は、レーザ加工性に優れているので、レーザ照射により直接レーザ穴あけする、銅ダイレクト法に好適であることを確認した。
　　　【００２３】
　　【発明の効果】
　本発明によれば、樹脂と一括してレーザ穴あけ加工が可能な銅箔及び樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法を提供することにより、これまでの設備及び技術をそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用が可能となる。」（段落番号【００２１】〜【００２３】）
と記載されている。
　
　記載事項アの「銅箔のレーザ照射側の表面に本質的に銅よりもレーザ吸収率の高い金属や合金からなる特別な層を形成させることで、貫通できる銅箔の厚さを実用的なレベルにまですることができる」から、レーザが直接照射される銅箔のレーザ照射面に、銅箔とともに穴開けされる表面層を備えていると認められ、
　記載事項オの「表面層を形成し、レーザ穴あけ加工用銅箔を得、この銅箔のマット面側にエポキシ系樹脂を塗布して、樹脂付き銅箔とし」から、銅箔の片面側に樹脂をエポキシ樹脂で接着し、銅箔のその反対面に形成される表面層にレーザが照射されると認められ、
「レーザ穴あけ加工と配線パターンエッチングを考慮すると、用いる銅箔はその厚さが、１８μｍ以下のものが好ましく」（記載事項エを参照）
「銅箔の表面に室温の電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層を形成し、上述の金属には、例えばニッケルなどが含まれ、合金は前述金属を主体とするものがある」（記載事項ウを参照）
という記載等を参酌すると、
　上記記載事項ア〜カ、及び第１図〜第２図から、先願明細書には、
「接着される樹脂の反対側の面であり、レーザが直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザ照射面に、銅箔とともに穴開けされる電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層を備え、その層として例えばニッケル合金を含有する表面層が選択可能であるレーザ穴開け性用銅箔及びその製造方法。」（以下、「先願発明」という）
が記載されているものと認められる。
　そして、下記３−２．から、特許法第４１条第２項の規定により、上記「先願発明」についての特許法第２９条の２本文の規定の適用については、当該特許出願は、先の出願の時（平成１１年１２月２２日）にされたものとみなされる。
　
３−２．特願平１１−３６４４５２号の記載事項
　上記特願平１１−３６４４５２号は、平成１１年１２月２２日の出願であって、上記特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号）の優先権主張の基礎となる先の出願であり、この出願の願書に最初に添付した明細書又は図面には、上記特願２０００−３８４５９１号（特開２００１−２５３０１２号）の最初に添付した明細書の上記記載の事項（ア）〜（カ）と同様の事項が記載されているものと認められる。
　
３−３．刊行物１の記載事項
　上記刊行物１には、
　キ）「表９・５５及び表１３・４において、インジウムは電気抵抗率８．３７ｎΩｃｍ（８３．７ｎΩｍ）、融点４３０Ｋ、沸点２３２０Ｋであり、亜鉛は電気抵抗率５．９１６ｎΩｃｍ（５９．１６ｎΩｍ）、融点６９２．７Ｋ、沸点１１８０Ｋであり、錫は電気抵抗率１１．０ｎΩｃｍ（１１０ｎΩｍ）、融点５０５．１Ｋ、沸点２９６０Ｋであり、コバルト（Ｃｏ）は電気抵抗率６．２４ｎΩｃｍ（６２．４ｎΩｍ）、融点１７６８Ｋ、沸点３１７０．３Ｋである」旨
の記載が認められる。
　
３−４．刊行物２の記載事項
　上記刊行物２には、
　ク）「【特許請求の範囲】
【請求項１】　電解銅箔の光沢面にＣｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金から成る粗化処理層を設けたことを特徴とする電解銅箔であって、該Ｃ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金の層がＣｕ−Ｎｉ合金又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金めっき浴から１０〜３０Ａ／ｄｍ２の電流密度で且つＣｕ−Ｎｉ合金めっきの層では１５〜４０ｍｇ／ｄｍ２銅−１００〜９００μｇ／ｄｍ２ニッケルの付着量で又はＣｕ−Ｃｏ−Ｎｉ合金めっきの層では１５〜４０ｍｇ／ｄｍ２銅−１００〜３０００μｇ／ｄｍ２コバルト−１００〜９００μｇ／ｄｍ２ニッケルの付着量でめっきされている電解銅箔。
【請求項２】　粗化面にＣｕ−Ｚｎ合金から成る被覆層を設けたことを特徴とする請求項１記載の電解銅箔。
【請求項３】　Ｃｒ系防錆層を少なくとも一面に更に有する請求項１又は２記載の電解銅箔。」（【特許請求の範囲】）
と記載されている。　
　
３−５．刊行物３の記載事項
　上記刊行物３には、
　ケ）「【００１２】
　このインジウム−亜鉛層を構成するインジウムと亜鉛の金属量として換算した被着量とその比率について説明すると、インジウム及び亜鉛の各被着量は共に２０〜１５０μｇ／ｄｍ２の範囲にあることが好ましい。それぞれ２０μｇ／ｄｍ２未満の場合は膜厚が薄いこともあって耐熱変色性が低下することがあり、一方、１５０μｇ／ｄｍ２を超える場合は、双方の比率にもよるが、インジウム−亜鉛層が艶のない灰白色の色調となることがある。特に好ましくは両者それぞれの被着量は４０〜１３０μｇ／ｄｍ２である。」（段落番号【００１２】）
と記載されている。
　
３−６．刊行物４の記載事項
　上記刊行物４には、　
　コ）「【００１０】
　　【発明の実施の形態】
　以下、本発明を説明する。図１は、本発明の印刷回路板用銅箔の構成を示す概略断面図を示す。同図において、１は銅箔、２は亜鉛−ニッケル−コバルトからなるメッキ層、３はクロメート層、４はシランカップリング剤とクロム化合物を含む防錆層をそれぞれ示す。」（段落番号【００１０】）
と記載されている。
　
３−７．刊行物５の記載事項
　上記刊行物５には、
　サ）「【００１６】
　この後、必要に応じ、銅箔の少なくとも一面に防錆処理が実施される。本発明において好ましい防錆処理は、Ｃｒ系防錆処理であり、浸漬クロメート処理や電解クロメート処理を含めてクロム酸化物単独の皮膜処理或いはクロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理である。クロム酸化物と亜鉛／亜鉛酸化物との混合物皮膜処理とは、亜鉛塩または酸化亜鉛とクロム酸塩とを含むめっき浴を用いて電気めっきにより亜鉛または酸化亜鉛とクロム酸化物とより成る亜鉛−クロム基混合物の防錆層を被覆する処理である。」（段落番号【００１６】）
と記載されている。
　
４．対比・判断
４−１．請求項１に係る発明について
　本件の請求項１に係る発明と先願発明を対比する。
　先願発明の「接着される樹脂」は、「樹脂」が基板であることは明らかであり、本件の請求項１に係る発明の「接着される樹脂基版」に相当する。
　先願発明の「レーザ」は、本件の請求項１に係る発明の「レーザー光」及び「レーザー」に相当し、先願発明の「表面層」は、本件の請求項１に係る発明の「層」に相当する。
　したがって、両者は、
「接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる層を備えるレーザー穴開け性用銅箔。」
で一致し、
次の点で相違する。
＜相違点＞
　銅箔とともに穴開けされる層について、本件の請求項１に係る発明は「インジウム又は亜鉛のいずれか一種以上を含有する層を備え」ているのに対して、先願発明は、「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層を備え、その層として例えばニッケル合金を含有する層が選択可能である」点。
［相違点につての判断］
　上記記載事項キ、刊行物１〜刊行物５に記載の技術及び一般的な技術常識を参酌しても、本件の請求項１に係る発明の「インジウム又は亜鉛のいずれか一種以上を含有する層」が、先願発明の「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層」に該当するという証拠は認められない。
　また、本件の請求項１に係る発明の「銅箔とともに穴開けされるインジウム又は亜鉛のいずれか一種以上を含有する層」については、先願明細書には記載も示唆もされていない。
　したがって、本件の請求項１に係る発明は、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−２．請求項２に係る発明について
　本件の請求項２に係る発明と先願発明を対比する。
　先願発明の「接着される樹脂」は、「樹脂」が基板であることは明らかであり、本件の請求項２に係る発明の「接着される樹脂基版」に相当する。
　先願発明の「レーザ」は、本件の請求項２に係る発明の「レーザー光」及び「レーザー」に相当し、先願発明の「表面層」は、本件の請求項２に係る発明の「層」に相当する。
　したがって、両者は、
「接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる層を備えるレーザー穴開け性用銅箔。」
で一致し、
次の点で相違する。
＜相違点＞
　銅箔とともに穴開けされる層について、本件の請求項２に係る発明は「ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層を備え」ているのに対して、先願発明は、「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層を備え、その層として例えばニッケル合金を含有する層が選択可能である」点。
［相違点につての判断］
　上記記載事項キ、刊行物１〜刊行物５に記載の技術及び一般的な技術常識を参酌しても、本件の請求項２に係る発明の「ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層」が、先願発明の「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層」に該当するという証拠は認められない。
　また、本件の請求項２に係る発明の「銅箔とともに穴開けされるニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層」については、先願明細書には記載も示唆もされていない。
　したがって、本件の請求項２に係る発明は、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−３．請求項３に係る発明について
　本件の請求項３に係る発明と先願発明を対比する。
　先願発明の「接着される樹脂」は、「樹脂」が基板であることは明らかであり、本件の請求項３に係る発明の「接着される樹脂基版」に相当する。
　先願発明の「レーザ」は、本件の請求項３に係る発明の「レーザー光」及び「レーザー」に相当し、先願発明の「表面層」は、本件の請求項３に係る発明の「層」に相当する。
　したがって、両者は、
「接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる層を備えるレーザー穴開け性用銅箔。」
で一致し、
次の点で相違する。
＜相違点＞
　銅箔とともに穴開けされる層について、本件の請求項３に係る発明は「銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層を備え」ているのに対して、先願発明は、「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層を備え、その層として例えばニッケル合金を含有する層が選択可能である」点。
［相違点につての判断］
　本件の請求項３に係る発明は、銅箔とともに穴開けされる層として、ニッケル合金層を用いることまでは、先願発明と同じであるといえるが、本件の請求項３に係る発明のニッケル合金の具体的な組成についてまで、先願発明は言及していない。
　ここで、銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層が、一般的に周知のものであったとしても、レーザーにより銅箔とともに穴開けされる層の材質を改善するために、そのようなニッケル合金層を用いることまで示唆する証拠は認められず、種々のニッケル合金から、銅箔とともに穴開けされる層として適したものを選択することは、適宜なし得るものでもないので、本件の請求項３に係る発明のニッケル合金のように組成を限定した点は、先願発明に単なる周知技術を付加したものとはいえない。
　また、記載事項キ、刊行物１〜刊行物５に記載の技術及び一般的な技術常識を参酌しても、本件の請求項３に係る発明の「銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層」が、先願発明の「電気抵抗率が５０ｎΩｍ以上で、融点が２８５５Ｋ以下、沸点が２８５５Ｋ以上の金属または合金の何れか若しくは両方からなる層」に該当するという証拠は認められない。
　そして、本件の請求項３に係る発明の「銅箔とともに穴開けされる銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金層」については、先願明細書には記載も示唆もされていない。
　したがって、本件の請求項３に係る発明は、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−４．請求項４に係る発明について
　本件の請求項４に係る発明は、請求項１〜３に係る発明を、それぞれ引用するものであるから、上記４−１．から４−４．において説示した理由により、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−５．請求項５、６及び７に係る発明について
　本件の請求項５、６及び７に係る発明は、本件の請求項１、２及び３に係る発明の製造方法であり、先願発明との実質的な相違点は、本件の請求項１、２及び３に係る発明と同じであるから、上記４−１．から４−４．において説示した理由により、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−６．請求項８、９、１０及び１１に係る発明について
　本件の請求項８，９，１０及び１１に係る発明は、請求項５〜７に係る発明を、それぞれ直接又は間接に引用するものであるから、上記４−５．において説示した理由により、先願発明と同一の発明であるとは認められない。
　
４−７．本件の請求項１ないし１１に係る発明の効果について
　本件の請求項１ないし１１に係る発明は、レーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる層として、本件の請求項１ないし１１に記載される層を用いたため、レーザー加工が容易であり、小径層間接続孔の形成に適した銅箔を得ることができ、さらに比較的低レーザー光照射エネルギーで開孔率を大幅に向上させることができるという独自の効果を有する。
　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件の請求項１ないし１１に係る発明についての特許を、取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１ないし１１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２５日（２００３．６．２５）
【訂正の要旨】
　▲１▼　訂正の要旨ａ（特許請求の範囲の減縮）
　特許請求の範囲を下記の通り訂正する。同文中、訂正箇所はアンダーライン部である。
「　　【請求項１】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
　【請求項２】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項３】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項４】　コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔。
　【請求項５】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
　【請求項６】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項７】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項８】　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項９】　コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項１０】　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項１１】　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。」
　▲２▼　訂正事項ｂ（不明りょうな記載の釈明）
　特許請求の範囲の減縮に伴って、同範囲に対応する本件特許明細書中［課題を解決するための手段］（段落番号【０００４】）「以上から、本発明は、・・・（両文字間の記載省略）・・・、を提供する。」とあるを、
「　以上から、本発明は、
１．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
２．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
３．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
４．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔、を提供する。」と訂正し、同（段落番号【０００５】）「また、さらに本発明は、・・・（両文字間の記載省略）・・・、を提供する。」とあるを、
「　また、さらに本発明は、
５．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
６．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
７．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
８．めっきにより上記層を形成することを特徴とする上記５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
９．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする上記５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１０．上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする上記５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１１．防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする上記１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法、を提供する。」と訂正する。（訂正箇所アンダーライン部）
　▲３▼　訂正事項ｃ（不明りょうな記載の釈明）
　特許請求の範囲の減縮に伴って、出願当初の明細書の段落番号【０００６】２行目、同【０００７】１〜２行目、同【００１１】１〜２行目及び【発明の効果】（段落番号【００４２】）にそれぞれ記載した「インジウム、錫、コバルト、亜鉛、コバルト合金及びニッケル合金」を「
インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
　▲４▼　訂正事項ｄ（不明りょうな記載の釈明）
　特許請求の範囲の減縮に伴って、出願当初の明細書の段落番号【００１６】に記載の（実施例１）、同【００１７】に記載の（実施例２）、同段落番号【００３０】に記載の実施例１に関する説明文及び段落番号【００３０】に記載の実施例２に関する説明文を削除する。
　▲５▼　訂正事項ｅ（誤記の訂正）
　出願当初の明細書の段落番号【００３２】（５行目）に記載の「錫」を「インジウム」に訂正する。（訂正箇所アンダーライン部）
　▲６▼　訂正事項ｆ（不明りょうな記載の釈明）
　特許請求の範囲の減縮に伴う実施例１と実施例２の削除により、段落番号【００２９】に記載の【表１】から実施例１と実施例２に関する記述を削除する。
（５４）【発明の名称】
レーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
　【請求項２】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項３】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項４】　コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔。
　【請求項５】　接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
　【請求項６】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項７】　
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
　【請求項８】　めっきにより上記層を形成することを特徴とする請求項５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項９】　コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする請求項５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項１０】　上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする請求項５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
　【請求項１１】　防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする請求項１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、プリント回路基板の層間接続孔（スルーホール）を効率良く形成できるレーザー穴開け性に優れた銅箔及びその製造方法に関する。
　なお、本発明の銅箔は、銅箔それ自体のみならず、銅張り積層板あるいは積層板に直接銅を形成したもの（めっきしたものを含む）の全てを含むものとする。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、プリント回路基板の層間に接続用の小径孔（スルーホール）を形成するのにドリルが使用されてきたが、ドリルによる加工（穴開け）ではバリが発生し易く、また微小径の開口には限界があるため、近年レーザーによる開口法が使用されるようになってきた。
　しかしながら、従来のプリント回路基板に使用される銅箔表面は反射率が大きいため、レーザー光に対する加工性が悪いという欠点があり、このため所定の銅箔部をエッチング除去し、そこにレーザー光を照射して穴開けする方法を用いたり、銅箔を化学研磨等により薄層化した後にレーザー加工する方法が採用されている。
　しかし、この場合、銅箔のエッチング除去又は化学研磨という工程が入るため能率が悪く、またこのような処理操作の厳密な管理が必要なため、生産性が悪くなりコスト高になるという欠点があった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント回路基板の製造に際し、銅箔の表面を改善することにより、レーザーによる穴開けが容易であり、小径層間接続孔の形成に適した銅箔及びその製造方法を提供することにある。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　以上から、本発明は、
１．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
２．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
３．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
４．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔
、を提供する。
　【０００５】
　また、さらに本発明は、
５．接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
インジウム又は亜鉛
６．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
７．
接着される樹脂基板の反対側の面であり、レーザー光が直接照射される厚さが１８μｍ以下の銅箔のレーザー光照射面に、銅箔とともに穴開けされる
８．めっきにより上記層を形成することを特徴とする上記５〜７のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
９．コバルト、ニッケル、亜鉛又はインジウムの含有量がそれぞれ０．１〜１００ｍｇ／ｄｍ２（但し、亜鉛含有量については０．５〜１００ｍｇ／ｄｍ２）であることを特徴とする上記５〜８のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１０．上記層の形成後、防錆処理を施すことを特徴とする上記５〜９のそれぞれに記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
１１．防錆処理面にクロム及び又は亜鉛を含有することを特徴とする上記１０に記載のレーザー穴開け用銅箔の製造方法
、を提供する。
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　本発明は、銅箔の少なくともレーザー光を照射してプリント回路基板の層間接続孔を形成する位置に、
インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
　本発明に使用する銅箔は、電解銅箔又は圧延銅箔のいずれにも適用できる。また、銅箔の厚みは高密度配線として使用するために、１８μｍ以下であることが望ましい。
　しかし、本発明のレーザー穴開け性を向上させた銅箔は、この厚さに制限されるわけではなく、これ以上の厚さにも当然適用できるものである。
　【０００７】
　銅箔のレーザー光照射面へ
インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
　これらの層はめっき処理することにより製造することができる。しかし、めっきに限定されるものではなく、蒸着やスパッタリング、その他の被覆方法を用いることもできる。
　また、めっきを用いた場合でも、特定のめっき方法に制限されるものではない。これらのめっき等により形成される層は、銅箔のレーザー光照射面へ部分的に又は銅箔全面に施すことができる。これらのめっき処理等は、回路基板に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるのは当然であり、本発明の処理はこれらの条件を十分に満たしている。
　【０００８】
　銅箔に形成する上記合金層の中で、ニッケル、燐、亜鉛、銅の少なくとも一種以上を含有するコバルト合金層は、レーザー穴開け性により優れている。
　なお、ニッケル層単独では本発明に比べてレーザー開口率が低く、ニッケルの量を増やしても開口率が改善されず、レーザー穴開け性を向上させる層（被覆層）としては不適である。
　因みに、３２ｍＪ／パルスでのニッケル付着量が３，４００μｇ／ｄｍ２、６，１００μｇ／ｄｍ２、１３，４００μｇ／ｄｍ２、２０，３３３μｇ／ｄｍ２、５３，６００μｇ／ｄｍ２、８１，３３３μｇ／ｄｍ２のときに、開口率はそれぞれ０％、２％、６７％、７３％、６８％、７１％であり、さらにニッケル付着量を増やしても、開口率を上げることが困難であった。
　しかし、ニッケルに銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するもの、すなわちこれらのニッケル合金層を形成した場合には、上記インジウム、亜鉛あるいはコバルト合金層と同程度の、すなわち開口率を改善することが可能であり、ニッケル層単独よりも高いレーザー穴開け性を達成することができる。したがって、本発明は上記ニッケルの合金層を含む。
　【０００９】
　なお、上記低い開口率の場合に、穴開けの際のレーザー出力（エネルギー）を高くすることにより開口率を上げることは一応可能である。
　しかし、このレーザーエネルギーを必要以上に上げると、基板（積層板）の樹脂部分へのダメージが大きくなり、銅箔（層）の穴の径よりも樹脂の穴の径が大きくなるといった現象が起きる。
　このように樹脂の穴が大きくなると、穴の底部で樹脂と銅箔（層）の剥離が発生するなど、レーザー穴開けの品質が低下、またこのような品質低下を防止するために処理条件の厳密な管理が必要となり、工程や処理操作が複雑化するなどの大きな問題となる。
　したがって、通常レーザーエネルギーは可能な限り低いエネルギーで効率よく行うのが良い。
　このような意味からも、通常のレーザーエネルギーを使用した場合に、開口率が低い上記のようなニッケル単独層は穴開け性を向上させる層（被覆層）としては適当でない。
　【００１０】
　めっき処理後、クロム及び又は亜鉛を含有する防錆処理を施すことができる。この防錆処理の手法または処理液は特に制限されるものではない。
　この防錆処理は、前記めっき処理の面上に、すなわち銅箔のレーザー光照射面へ部分的に又は銅箔全面に施すことができる。
　上記と同様に、この防錆処理は回路基板に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるのは当然であり、本発明の防錆処理はこれらの条件を十分に満たしている。なお、この防錆処理はレーザー穴開け性には殆ど影響しない。
　【００１１】
　本発明のレーザー光照射面に、
上記インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
　【００１２】
（インジウムめっき処理）
　　Ｉｎ濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ　硫酸：１０〜５０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２０〜４０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：１．０〜２０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：０．５〜４秒
（亜鉛−コバルトめっき処理）
　　Ｚｎ濃度：１〜２０ｇ／Ｌ、　Ｃｏ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．５〜４．０
　　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
（銅−ニッケルめっき処理）
　　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、　Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
（銅−コバルトめっき処理）
　　Ｃｕ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、　Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２５〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：１０〜４５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
　【００１３】
（亜鉛−ニッケルめっき処理）
　　亜鉛濃度：１〜１０ｇ／Ｌ、　Ｎｉ濃度：１０〜３０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：４０〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ　：３．０〜４．０
　　電流密度：０．５〜５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜３秒
（コバルト−ニッケルめっき処理）
　　Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、　Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２０〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：０．５〜１０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜１８０秒
（銅−コバルト−ニッケルめっき処理）
　　Ｃｏ濃度：１〜１５ｇ／Ｌ、　Ｎｉ濃度：１〜１５ｇ／Ｌ
　　Ｃｕ濃度：５〜２５ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２０〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：１．０〜３０Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜１８０秒
（コバルト−燐めっき処理）
　　Ｃｏ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、　Ｐ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２０〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：０．５〜１５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜１８０秒
（ニッケル−燐めっき処理）
　　Ｎｉ濃度：５〜２０ｇ／Ｌ、　Ｐ濃度：１〜３０ｇ／Ｌ
　　電解液温度：２０〜５０°Ｃ、　　　ｐＨ：１．０〜４．０
　　電流密度：０．５〜１５Ａ／ｄｍ２、　めっき時間：１〜１８０秒
　【００１４】
　本発明の防錆処理は、次のようなめっき処理が適用できる。以下はその代表例である。なお、この防錆処理は好適な一例を示すのみであり、本発明はこれらの例に制限されない。
（クロム防錆処理）
　　Ｋ２Ｃｒ２Ｏ７（Ｎａ２Ｃｒ２Ｏ７又はＣｒＯ３）：２〜１０ｇ／Ｌ
　　ＮａＯＨ又はＫＯＨ　　　　　　　　　　　　　：１０〜５０ｇ／Ｌ
　　ＺｎＯ又はＺｎＳＯ４・７Ｈ２Ｏ　　　　　　　：０．０５〜１０ｇ／Ｌ
　　ｐＨ　：３．０〜４．０、　　　　　　電解液温度：２０〜８０°Ｃ
　　電流密度：０．０５〜５Ａ／ｄｍ２、　　　　めっき時間：５〜３０秒
　【００１５】
　【実施例】
　次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。
なお、本発明との対比のために、後段に比較例を掲載した。
　【００１６】
（削除）
　【００１７】
（削除）
　【００１８】
　（実施例３）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件でインジウムめっき処理し、インジウム付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　インジウム付着量：２５３０μｇ／ｄｍ２
　【００１９】
（実施例４）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件で亜鉛−コバルトめっき（合金めっき：以下同様）処理し、コバルト及び亜鉛付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　コバルト付着量：３４００μｇ／ｄｍ２
　　亜鉛付着量：８８０μｇ／ｄｍ２
　【００２０】
（実施例５）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件で銅−ニッケルめっき処理し、ニッケル及び銅付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　ニッケル付着量：３４００μｇ／ｄｍ２
　　銅付着量：５１０００μｇ／ｄｍ２
　【００２１】
（実施例６）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件で銅−コバルトめっき処理し、コバルト及び銅付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　コバルト付着量：２４００μｇ／ｄｍ２
　　銅付着量：４４８００μｇ／ｄｍ２
　【００２２】
（実施例７）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件でコバルト−燐めっき処理し、コバルト及び燐付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　コバルト付着量：３７８０μｇ／ｄｍ２
　　燐付着量：２００μｇ／ｄｍ２
　【００２３】
（実施例８）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件でニッケル−燐めっき処理し、ニッケル及び燐付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　ニッケル付着量：１９２０μｇ／ｄｍ２
　　燐付着量：１００μｇ／ｄｍ２
　【００２４】
（実施例９）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件で銅−コバルト−ニッケルめっき処理し、さらにその上にコバルト−ニッケルめっき処理して、銅−コバルト及びニッケル付着量（総量）が下記となるめっき層を形成し、その後上記の条件で防錆処理を施した。
　　銅付着量：１９０００μｇ／ｄｍ２
　　コバルト付着量：３４００μｇ／ｄｍ２
　　ニッケル付着量：６５０μｇ／ｄｍ２
　　クロム付着量：４３μｇ／ｄｍ２、亜鉛付着量：６μｇ／ｄｍ２
　【００２５】
（実施例１０）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件で亜鉛−ニッケルめっき処理し、ニッケル及び亜鉛付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　ニッケル付着量：１２３０μｇ／ｄｍ２
　　亜鉛付着量：４４００μｇ／ｄｍ２
　【００２６】
（実施例１１）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記めっき条件でコバルト−ニッケルめっき処理し、コバルト及びニッケル付着量が下記となるめっき層を形成した。
　　コバルト付着量：３４７０μｇ／ｄｍ２
　　ニッケル付着量：４９０μｇ／ｄｍ２
　【００２７】
（比較例１）
　厚さ１２μｍの電解銅箔の光沢面に、上記防錆条件で防錆処理のみを施した。
この場合のクロム付着量と亜鉛付着量は次の通りである。
　　クロム付着量：３２μｇ／ｄｍ２
　　亜鉛付着量：２７０μｇ／ｄｍ２
　【００２８】
　以上の実施例１〜１１及び比較例１の試料について、１２μｍ箔の光沢面（Ｓ面）に上記の各種表面処理したものをプリプレグ（ＦＲ−４）を用いて片面基板とし、各１００箇所に、次の条件でレーザー光を照射し、その開口率を比較した。その結果を表１に示す。
（レーザー照射条件）
　　使用装置：炭酸ガスレーザー加工装置
　　スポットサイズ：１４４μｍφ
　　パルス幅：３２μｓｅｃ
　　周波数：４００Ｈｚ、　　　ショット数：１ショット
　　エネルギー：７．５ｍＪ／パルス、１２．５ｍＪ／パルス、２０．９ｍＪ／パルス、３２ｍＪ／パルス、４３ｍＪ／パルス、４７．７ｍＪ／パルス、の各々
（なお、表には７．５ｍＪ／パルス、４３ｍＪ／パルス、４７．７ｍＪ／パルスで実施したものは、表示していない。）
　【００２９】
　【表１】
　【００３０】
（削除）
　【００３１】
（削除）
　【００３２】
　実施例３では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率３１％及び８５％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、インジウムめっきは開口率向上に有効である。
　また、
インジウム
　【００３３】
　実施例４では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率５２％及び９４％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、亜鉛−コバルト合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、亜鉛−コバルトの付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上する。
　【００３４】
　実施例５では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスで、開口率９９％であるが、２０．９ｍＪ／パルス及び３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、極めて優れた開口率を示す。したがって、ニッケル−銅合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、銅−ニッケルの付着量をやや増加させるだけでも、開口率がさらに向上し、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスで開口率１００％に達する。
　上記に示すように、銅−ニッケル合金めっきは、他の実施例に示すめっきに比べても優れた開口率を有すが、これは銅−ニッケル合金めっきによる表面粗化が大きく影響していると考えられる。このことから、粗化めっきによりめっき表面をコブ（瘤）状に形成するのは、開口率向上に有効である。
　【００３５】
　実施例６では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスで、開口率９８％であるが、及び２０．９ｍＪ／パルス及び３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実施例５と同様に極めて優れた開口率を示す。したがって、コバルト−銅合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、銅−コバルトの付着量をやや増加させるだけでも、開口率がさらに向上し、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスで開口率１００％に容易達する。
　上記に示すように、銅−コバルト合金めっきは、他の実施例に示すめっきに比べても優れた開口率を有すが、これは銅−コバルト合金めっきによる表面粗化が大きく影響していると考えられる。このことから、粗化めっきによりめっき表面をコブ（瘤）状に形成するのは、開口率向上に有効である。
　【００３６】
　実施例７では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率７５％及び９９％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、コバルト−燐合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、コバルト−燐の付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上し、例えばコバルトの量６０００μｇ／ｄｍ２を超す量とすることにより、レーザー光照射エネルギー０．９ｍＪ／パルスで、開口率１００％を容易に得ることができる。
　【００３７】
　実施例８では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率０％及び８２％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、ニッケル−燐合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、ニッケル−燐の付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上し、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率１００％を得ることができる。
　【００３８】
　実施例９では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスで、開口率９９％であるが、２０．９ｍＪ／パルス及び３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、優れた開口率を示す。
　本実施例は、銅−コバルト−ニッケル合金めっき（一層目）し、さらにコバルト−ニッケル合金めっき（二層目）した後に、クロム防錆処理を実施したものであるが、クロム防錆処理には大きく影響することがなく（やや開口率が増加する傾向があるが）、開口率向上に有効である。
　また、銅−コバルト−ニッケル合金及び又はコバルト−ニッケル合金の付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上する。
　【００３９】
　実施例１０では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率１４％及び９９％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、ニッケル−亜鉛合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、ニッケル−亜鉛の付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上し、レーザー光照射エネルギー２０．９ｍＪ／パルスでも、開口率１００％を得ることができる。
　【００４０】
　実施例１１では、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス及び２０．９ｍＪ／パルスで、開口率１％及び８０％であるが、３２ｍＪ／パルスで１００％に達し、実生産では問題なく良好な開口率を示す。したがって、ニッケル−コバルト合金めっきは開口率向上に有効である。
　また、ニッケル−コバルトの付着量を増加させるにしたがって、開口率はさらに向上し、例えばニッケル付着量７０００μｇ／ｄｍ２、コバルト付着量３０００μｇ／ｄｍ２を超えると、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルスでも、開口率１００％を得ることができる。
　【００４１】
　以上の実施例については、いずれも低レーザー光照射エネルギーに対して良好な開口率を有する。しかし、これらの処理をしていないもの、及び比較例１に示すように、防錆処理を施してクロムと亜鉛を含有させたものは、開孔率は低く、レーザー光照射エネルギー１２．５ｍＪ／パルス、２０．９ｍＪ／パルス、３２ｍＪ／パルスでそれぞれ、０％、０％及び９％に過ぎない。そして高レーザー光照射エネルギー４３ｍＪ／パルスに至って、漸く１００％に達する。
　このような高レーザー光照射エネルギーは、上記に述べたように積層体　（樹脂）等の他への影響があるので、出力を上げることは好ましくない。このように、比較例１はレーザー光による銅箔の開口としては十分でない。
　【００４２】
　【発明の効果】
　本発明によれば、銅箔のレーザー光照射面に、レーザー光照射面に、
上記インジウム、亜鉛、コバルト合金及び銅、亜鉛、燐のいずれか一種以上を含有するニッケル合金
したがって、これによりプリント回路基板の製造に際して、レーザーによる銅箔の直接開孔及び簡便な層間接続孔の形成ができる著しい効果を有する。