(57)【要約】【課題】ＬＥＤ等の光源から発せられた熱による波長変換部材中の蛍光体の温度消光を抑制することが可能な波長変換部材と、それを用いた発光装置を提案する。【解決手段】発光素子３の上方に載置して使用される波長変換部材１０であって、  波長変換部材本体１と、  波長変換部材本体１の表面に形成されてなり、波長変換部材本体１と発光素子３との間にギャップＧを確保するためのスペーサ層２と、を備えていることを特徴とする波長変換部材１０。【選択図】図１
2018049185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子の上方に載置して使用される波長変換部材であって、
波長変換部材本体と、
波長変換部材本体の表面に形成されてなり、波長変換部材本体と発光素子との間にギャップを確保するためのスペーサ層と、
を備えていることを特徴とする波長変換部材。
【請求項２】
スペーサ層が波長変換部材本体表面の周縁部に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の波長変換部材。
【請求項３】
スペーサ層が透明材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載の波長変換部材。
【請求項４】
スペーサ層がガラスからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の波長変換部材。
【請求項５】
スペーサ層の厚みが１〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の波長変換部材。
【請求項６】
波長変換部材本体が、ガラスマトリクス中に蛍光体粉末が分散してなることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の波長変換部材。
【請求項７】
発光素子と、
発光装置の上方に載置された請求項１〜６のいずれか一項に記載の波長変換部材と、
を備え、
スペーサ層により、発光素子と波長変換部材本体との間にギャップが形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項８】
発光素子と波長変換部材本体との間のギャップが１〜１００μｍであることを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の波長変換部材を製造するための方法であって、
波長変換部材本体用原板の表面に、スペーサ層形成用ガラスペーストを塗布することによりガラスペースト層を形成する工程、
ガラスペースト層を焼成することにより、波長変換部材本体用原板の表面にスペーサ層を形成して波長変換部材用原板を得る工程、
スペーサ層を分断するように波長変換部材用原板を切断して個片化する工程、
を含む波長変換部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）やレーザーダイオード（ＬＤ：Laser Diode）等の発する光の波長を別の波長に変換する波長変換部材及びそれを用いた発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、蛍光ランプや白熱灯に変わる次世代の光源として、ＬＥＤやＬＤを用いた発光装置等に対する注目が高まってきている。そのような次世代光源の一例として、青色光を出射するＬＥＤと、ＬＥＤからの光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材とを組み合わせた発光装置が開示されている。この発光装置は、ＬＥＤから出射された青色光と、波長変換部材から出射された黄色光との合成光である白色光を発する。特許文献１には、波長変換部材の一例として、ガラスマトリクス中に無機蛍光体粉末を分散させた波長変換部材が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５８３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の発光装置においては、ＬＥＤから発せられた熱により波長変換部材中の蛍光体が温度消光し、発光強度が低下するという問題がある。
【０００５】
従って、本発明は、ＬＥＤ等の光源から発せられた熱による波長変換部材中の蛍光体の温度消光を抑制することが可能な波長変換部材と、それを用いた発光装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の波長変換部材は、発光素子の上方に載置して使用される波長変換部材であって、波長変換部材本体と、波長変換部材本体の表面に形成されてなり、波長変換部材本体と発光素子との間にギャップを確保するためのスペーサ層と、を備えていることを特徴とする。当該構成を有する波長変換部材を発光素子の上方に載置した場合、スペーサ層により波長変換部材本体と発光素子との間にギャップを確保することができる。そのため、発光素子からの熱がギャップに存在する空気層で断熱され、波長変換部材本体に伝わりにくくなる。その結果、波長変換部材本体に含まれる蛍光体の昇温が低減され、温度消光を抑制することが可能となる。なお、本発明の波長変換部材は、波長変換部材本体とスペーサ層が一体化されてなるものであるため、波長変換部材のスペーサ層が形成された側を発光素子の上方に載置することにより、発光素子と波長変換部材本体との間に所望のギャップを確保することが可能となる。ここで、スペーサ層の厚みを適宜変更するだけで、ギャップ厚みを調整することができるため、デバイス設計が容易である。
【０００７】
本発明の波長変換部材は、スペーサ層が波長変換部材本体表面の周縁部に形成されていることが好ましい。このようにすれば、発光素子から波長変換部材本体への励起光の入射がスペーサ層により妨げられにくくなる。
【０００８】
本発明の波長変換部材は、スペーサ層が透明材料からなることが好ましい。このようにすれば、発光素子から波長変換部材本体への励起光の入射がスペーサ層により妨げられにくくなる。
【０００９】
本発明の波長変換部材は、スペーサ層がガラスからなることが好ましい。ガラスは透明性に優れるとともに耐熱性にも優れるため、発光強度に優れ、経時劣化の少ない波長変換部材とすることができる。
【００１０】
本発明の波長変換部材は、スペーサ層の厚みが１〜１００μｍであることが好ましい。このようにすれば、発光素子からの励起光が波長変換部材本体に入射しやすくなるため、発光強度が向上しやすくなる。
【００１１】
本発明の波長変換部材は、波長変換部材本体が、ガラスマトリクス中に蛍光体粉末が分散してなることが好ましい。このようにすれば、波長変換部材本体の耐熱性を向上させることができる。
【００１２】
本発明の発光装置は、発光素子と、発光装置の上方に載置された上記の波長変換部材と、を備え、スペーサ層により、発光素子と波長変換部材本体との間にギャップが形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光装置は、発光素子と波長変換部材本体との間のギャップが１〜１００μｍであることが好ましい。
【００１４】
本発明の波長変換部材の製造方法は、上記の波長変換部材を製造するための方法であって、波長変換部材本体用原板の表面に、スペーサ層形成用ガラスペーストを塗布することによりガラスペースト層を形成する工程、ガラスペースト層を焼成することにより、波長変換部材本体用原板の表面にスペーサ層を形成して波長変換部材用原板を得る工程、スペーサ層を分断するように波長変換部材用原板を切断して個片化する工程、を含む。このようにすれば、本発明の波長変換部材の量産が容易となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発光強度を向上させることが可能な波長変換部材及びそれを用いた発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。（ｂ）本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。
【図４】（ａ）本発明の第４の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。（ｂ）本発明の第４の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。
【図５】（ａ）本発明の第５の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。（ｂ）本発明の第５の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を製造するための方法の一工程を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。
【００１８】
（Ｉ）波長変換部材及びそれを用いた発光装置
（１）第１の実施形態に係る波長変換部材
図１の（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。波長変換部材１０は、波長変換部材本体１とその表面の周縁部に形成されてなるスペーサ層２を備えている。発光装置１００は、基板４の上に設置された発光素子３の上方に波長変換部材１０が載置されており、発光素子３及び波長変換部材１０の周囲を覆うように反射層５が形成されている。ここで、波長変換部材１０はスペーサ層２が形成された側が発光素子３と対向するように載置されている。例えば、スペーサ層２と発光素子３の間に樹脂接着層（図示せず）を設けることにより、波長変換部材１０を発光素子３上に固定することができる。これにより、発光素子３と波長変換部材本体１との間にギャップＧが形成される。
【００１９】
発光素子３から出射された励起光Ｅは波長変換部材本体１の内部で波長変換されて蛍光Ｌとなり、発光素子３とは反対側に出射される。既述の通り、発光素子３からの熱がギャップＧに存在する空気層で断熱され、波長変換部材本体１に伝わりにくくなる。その結果、波長変換部材本体１に含まれる蛍光体の昇温が低減され、温度消光を抑制することが可能となり、波長変換部材本体１の発光強度が向上しやすくなる。
【００２０】
波長変換部材本体１は、例えばガラスマトリクスと蛍光体粒子とを含む蛍光体ガラスからなる。蛍光体粒子はガラスマトリクス中に分散されている。波長変換部材本体１の形状は発光素子３の形状に応じて適宜選択すれば良いが、通常は矩形の板状、具体的には正方形の板状である。
【００２１】
ガラスマトリクスは、無機蛍光体等の蛍光体粒子の分散媒として用いることができるものであれば特に限定されない。例えば、ホウ珪酸塩系ガラス、リン酸塩系ガラス、スズリン酸塩系ガラス、ビスマス酸塩系ガラス、テルライト系ガラスなどを用いることができる。ホウ珪酸塩系ガラスとしては、質量％で、ＳｉＯ２  ３０〜８５％、Ａｌ２Ｏ３  ０〜３０％、Ｂ２Ｏ３  ０〜５０％、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ  ０〜１０％、及び、ＭｇＯ＋ＣａＯ＋ＳｒＯ＋ＢａＯ  ０〜５０％を含有するものが挙げられる。スズリン酸塩系ガラスとしては、モル％で、ＳｎＯ  ３０〜９０％、Ｐ２Ｏ５  １〜７０％を含有するものが挙げられる。テルライト系ガラスとしては、モル％で、ＴｅＯ２  ５０％以上、ＺｎＯ  ０〜４５％、ＲＯ（ＲはＣａ、Ｓｒ及びＢａから選択される少なくとも１種）０〜５０％、及び、Ｌａ２Ｏ３＋Ｇｄ２Ｏ３＋Ｙ２Ｏ３  ０〜５０％を含有するものが挙げられる。
【００２２】
ガラスマトリクスの軟化点は、２５０℃〜１０００℃であることが好ましく、３００℃〜９５０℃であることがより好ましく、５００℃〜９００℃の範囲内であることがさらに好ましい。ガラスマトリクスの軟化点が低すぎると、波長変換部材本体の機械的強度や化学的耐久性が低下する場合がある。また、ガラスマトリクス自体の耐熱性が低いため、無機蛍光体から発生する熱により軟化変形するおそれがある。一方、ガラスマトリクスの軟化点が高すぎると、製造時に焼成工程が含まれる場合、蛍光体粒子が劣化して、波長変換部材本体１の発光強度が低下する場合がある。なお、波長変換部材本体１の化学的安定性及び機械的強度を高める観点からはガラスマトリクスの軟化点は５００℃以上、６００℃以上、７００℃以上、８００℃以上、特に８５０℃以上であることが好ましい。そのようなガラスとしては、ホウ珪酸塩系ガラスが挙げられる。ただし、ガラスマトリクスの軟化点が高くなると、焼成温度も高くなり、結果として製造コストが高くなる傾向がある。よって、波長変換部材１０を安価に製造する観点からは、ガラスマトリクスの軟化点は５５０℃以下、５３０℃以下、５００℃以下、４８０℃以下、特に４６０℃以下であることが好ましい。そのようなガラスとしては、スズリン酸塩系ガラス、ビスマス酸塩系ガラス、テルライト系ガラスが挙げられる。
【００２３】
蛍光体粒子は、励起光の入射により蛍光を出射するものであれば、特に限定されるものではない。蛍光体粒子の具体例としては、例えば、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、塩化物蛍光体、酸塩化物蛍光体、硫化物蛍光体、酸硫化物蛍光体、ハロゲン化物蛍光体、カルコゲン化物蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ハロリン酸塩化物蛍光体及びガーネット系化合物蛍光体から選ばれた１種以上等が挙げられる。励起光として青色光を用いる場合、例えば、緑色光、黄色光または赤色光を蛍光として出射する蛍光体を用いることができる。
【００２４】
蛍光体粒子の平均粒子径は１μｍ〜５０μｍであることが好ましく、５μｍ〜２５μｍであることがより好ましい。蛍光体粒子の平均粒子径が小さすぎると、発光強度が低下する場合がある。一方、蛍光体粒子の平均粒子径が大きすぎると、発光色が不均一になる場合がある。
【００２５】
波長変換部材本体１中での蛍光体粒子の含有量は、１体積％以上、１．５体積％以上、特に２体積％であることが好ましく、７０体積％以下、５０体積％以下、３０体積％以下であることが好ましい。蛍光体粒子の含有量が少なすぎると、所望の発光色を得るために波長変換部材本体１の厚みを厚くする必要があり、その結果、波長変換部材本体１の内部散乱が増加することで、光取り出し効率が低下する場合がある。一方、蛍光体粒子の含有量が多すぎると、所望の発光色を得るために波長変換部材本体１の厚みを薄くする必要があるため、波長変換部材本体１の機械的強度が低下する場合がある。
【００２６】
波長変換部材本体１の厚みは、０．０１ｍｍ以上、０．０３ｍｍ以上、０．０５ｍｍ以上、０．０７５ｍｍ以上、０．１ｍｍ以上であることが好ましく、１ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下、０．３５ｍｍ以下、０．３ｍｍ以下、０．２５ｍｍ以下であることが好ましい。波長変換部材本体１の厚みが厚すぎると、波長変換部材本体１における光の散乱や吸収が大きくなりすぎ、蛍光の出射効率が低くなってしまう場合がある。波長変換部材本体１の厚みが薄すぎると、十分な発光強度が得られにくくなる場合がある。また、波長変換部材本体１の機械的強度が不十分になる場合がある。
【００２７】
なお、波長変換部材本体１は蛍光体ガラスからなるもの以外にも、ＹＡＧセラミックス等のセラミックスからなるものや、樹脂中に蛍光体粒子が分散したものであってもよい。
【００２８】
スペーサ層２としては、ガラス、セラミックス、ガラスセラミックス、樹脂、金属等が挙げられる。なかでも、ガラスや樹脂等の透明材料であれば、発光素子３から波長変換部材本体１への励起光の入射妨げられにくくなるため好ましい。特にガラスは耐熱性に優れるため好ましい。透明材料の可視域（４００〜８００ｎｍ）での全光線透過率は５０％以上、７０％以上、特に８０％以上であることが好ましい。
【００２９】
スペーサ層２の厚みは１〜１００μｍ、２〜５０μｍ、３〜２０μｍ、特に５〜１０μｍであることが好ましい。スペーサ層２の厚みが小さすぎると、波長変換部材本体１と発光素子３との間に十分な厚みのギャップＧが形成されないため、発光強度向上の効果が得にくくなる。一方、スペーサ層２の厚みが大きすぎると、スペーサ層２に励起光や蛍光が吸収または散乱されやすくなり、発光強度が低下するおそれがある。なお、発光素子３と波長変換部材本体１との間のギャップについても、１〜１００μｍ、２〜５０μｍ、３〜２０μｍ、特に５〜１０μｍであることが好ましい。
【００３０】
スペーサ層２の幅は０．０２〜０．５ｍｍ、０．０５〜０．３ｍｍ、特に０．０７〜０．２ｍｍであることが好ましい。スペーサ層の幅が小さすぎると、機械的強度が低下したり、生産が困難になる傾向がある。一方、スペーサ層２の幅が大きすぎると、波長変換部材本体１の表面に占めるスペーサ層２の面積が大きくなるため、発光素子３からの励起光が散乱または吸収されやすくなり、波長変換部材１０の発光強度が低下しやすくなる。
【００３１】
発光素子３としては、例えば、青色光を発するＬＥＤ光源やレーザー光源などの光源が用いられる。
【００３２】
基板４としては、例えば、発光素子３から発せられた光線を効率良く反射させることができる白色のＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）などが用いられる。具体的には、酸化アルミニウムや酸化チタン、酸化ニオブ等の無機粉末とガラス粉末との焼結体が挙げられる。
【００３３】
また、基板４としては、発光素子３から発せられた熱を効率よく排熱させるため、熱伝導率が高い材料を使用してもよい。特に耐熱性、耐候性に優れることからセラミックスからなる基板等を用いることが好ましい。具体的には、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミックス基板が挙げられる。
【００３４】
反射層５は、発光素子３及び波長変換部材１０から漏れ出た光を反射するため設けられている。反射層５は、例えば酸化チタン等の白色顔料を含む樹脂（高反射樹脂）から形成されている。
【００３５】
（２）第２の実施形態に係る波長変換部材
図２は本発明の第２の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。本実施形態に係る波長変換部材２０は、スペーサ層２が波長変換部材本体１の表面の周縁部のうち、対向する２辺近傍のみに設けられている点で第１の実施形態に係る波長変換部材１０と異なる。このようにすれば、スペーサ層２の形成面積を減らすことができるため、製造コストを低減することができる。
【００３６】
（３）第３の実施形態に係る波長変換部材
図３は本発明の第３の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。本実施形態に係る波長変換部材３０は、スペーサ層２が波長変換部材本体１の四隅近傍のみに設けられている点で第１の実施形態に係る波長変換部材１０と異なる。このようにすれば、スペーサ層２の形成面積をさらに減らすことができるため、製造コストを大きく低減することができる。なお、図３では各スペーサ層２が直方体状となっているが、円柱（あるいはその一部。例えば断面が扇型の柱等。）や半球状（あるいはその一部）であってもよい。
【００３７】
（４）第４の実施形態に係る波長変換部材
図４の（ａ）は本発明の第４の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図である。本実施形態に係る波長変換部材４０は、第１の実施形態に係る波長変換部材１０が２つ連結した構造を有している点で第１の実施形態に係る波長変換部材１０と異なる。具体的には、波長変換部材４０は、長方形板状の波長変換部材本体１と、波長変換部材本体１の表面に形成されてなるスペーサ層２ａ及び２ｂを備えている。スペーサ層２ａは波長変換部材本体１の表面の周縁部に形成されている。スペーサ層２ｂは波長変換部材本体１の表面の中央部において、波長変換部材本体１の短辺と平行な方向に形成され、対向して配置されているスペーサ層２ａを接続している。なお、スペーサ層２ｂは必ずしも形成されていなくても構わない。
【００３８】
図４の（ｂ）は本発明の第４の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。本実施形態に係る発光装置４００は、基板４上に２つの発光素子３ａ及び３ｂが並設されており、その上に波長変換部材４０が載置されている。波長変換部材４０における波長変換部材本体１の露出面１ａ及び１ｂは、それぞれ発光素子３ａ及び３ｂに対応するように載置されている。発光素子３ａ及び３ｂの間には隙間が設けられており、当該隙間には反射層５が形成されていてもよい。
【００３９】
以上の通り、本実施形態に係る波長変換部材４０を用いれば、複数の発光素子を有する発光装置を有する発光装置４００に適用することができる。
【００４０】
（５）第５の実施形態に係る波長変換部材
図５の（ａ）は本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態に係る波長変換部材を用いた発光装置を示す模式的断面図である。第１の実施形態に係る波長変換部材１０と同様に、波長変換部材５０は波長変換部材本体１とその表面の周縁部に形成されてなるスペーサ層２を備えている。ここで、波長変換部材本体１は発光素子３よりも大きく、特に波長変換部材本体１の露出面の面積が発光素子３の面積よりも大きくなっている。また、スペーサ層２は発光素子３の厚みよりも大きくなっている。本実施形態に係る波長変換部材５０を用いた発光装置５００は、図５の（ｂ）に示すように、スペーサ層２が基板４表面に直接載置されており、スペーサ層３の内側に発光素子３が嵌め込まれた構造を有している。
【００４１】
本実施形態においては、上述した発光素子３と波長変換部材本体１との間の所望のギャップを確保できるよう、スペーサ層の厚みを適宜調整することが好ましい。具体的には、スペーサ層の厚みは５０〜３００μｍ、特に１００〜２００μｍであることが好ましい。
【００４２】
（ＩＩ）波長変換部材の製造方法
次に、本発明の波長変換部材の製造方法の一例について説明する。
まず、以下のようにして、複数の波長変換部材を製造するための波長変換部材本体用原板を作製する。ガラスマトリクスとなるガラス粒子と蛍光体粒子とを含むスラリーを用意する。上記スラリーには、バインダー樹脂や溶剤等の有機成分が含まれている。用意したスラリーを支持基材上に塗布し、基材と所定間隔を空けて設置されたドクターブレードをスラリーに対して相対的に移動させることにより、グリーンシートを形成する。上記支持基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムを用いることができる。続いてグリーンシートを焼成することにより、波長変換部材本体用原板を得る。なお所望の厚みの波長変換部材本体用原板を得るため、グリーンシートは複数枚積層した状態で焼成一体化してもよい。焼成温度はガラス粒子の軟化点±１５０℃以内であることが好ましく、ガラス粒子の軟化点±１００℃以内であることがより好ましい。焼成温度が低すぎると、ガラス粒子が軟化流動せず、緻密な焼結体が得られない場合がある。一方、焼成温度が高すぎると、蛍光体粒子１３がガラス中に溶出して発光強度が低下したり、蛍光体成分がガラス中に拡散してガラスが着色して発光強度が低下したりする場合がある。
【００４３】
次に、波長変換部材本体用原板の表面に、スペーサ層形成用ガラスペーストを塗布することによりガラスペースト層を形成する。ここで、ガラスペーストを塗布する位置、面積、厚み、形状等は、所望のスペーサ層が形成された波長変換部材が得られるように適宜選択すればよい。例えば、図１に示す第１の実施形態に係る波長変換部材１０を得るためには、図６に示すように、波長変換部材本体用原板１’の表面に格子状のスペーサ層２が得られるようにガラスペースト層を形成すればよい。ガラスペーストの塗布はスクリーン印刷法等の公知の方法により行うことができる。
【００４４】
ガラスペーストにはガラス粉末と、バインダー樹脂や溶剤等の有機成分が含まれている。使用するガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０は２０μｍ以下、１０μｍ以下、特に５μｍ以下であることが好ましい。ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が大きすぎると、焼成後に得られるスペーサ層の気孔率が大きくなって、光透過率が低下しやすくなる。また、スペーサ層の厚みや幅を小さくすることが困難になる。
【００４５】
ガラス粉末は、後の焼成工程で波長変換部材本体用原板が変形しない温度で焼結できることが好ましい。例えば、スペーサ層形成用ガラスペーストに使用するガラス粉末の軟化点は、波長変換部材本体用原板を作製するために使用するガラス粉末の軟化点より、１００℃以上、１５０℃以上、特に２００℃以上低いことが好ましい。
【００４６】
続いて、ガラスペースト層を焼成することにより、波長変換部材本体用原板の表面にスペーサ層を形成して波長変換部材用原板を得る。焼成温度は、ガラスペーストに含まれるガラス粒子の軟化点±１５０℃以内であることが好ましく、ガラス粒子の軟化点±１００℃以内であることがより好ましい。焼成温度が低すぎると、ガラス粒子が軟化流動せず、緻密な焼結体が得られない場合がある。一方、焼成温度が高すぎると、ガラス粒子が軟化流動しすぎて所望の形状のスペーサ層が得られにくくなる。また、波長変換部材本体用原板が軟化変形するおそれがある。
【００４７】
さらに、スペーサ層を分断するように波長変換部材用原板を切断して個片化することにより、本発明の波長変換部材が得られる。例えば、図６において、波長変換部材用原板１０’を、各スペーサ層２と平行でありかつ各スペーサ層２の略中央部を通る切断線Ｃに沿って切断して個片化することにより、図１に示す第１の実施形態に係る波長変換部材１０を得ることができる。
【００４８】
以上の製造方法によれば、１枚の波長変換部材本体用原板から複数の波長変換部材を容易に作製することが可能となる。また、線幅の小さいスペーサ層を有する波長変換部材を精度良く作製することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  波長変換部材本体
１’  波長変換部材本体用原板
２  スペーサ層
３  発光素子
４  基板
５  反射層
１０、２０、３０、４０、５０  波長変換部材
１０’  波長変換部材用原板
１００、４００、５００  発光装置
【図１】
2018049185.tif 000003
【図２】
2018049185.tif 000004
【図３】
2018049185.tif 000005
【図４】
2018049185.tif 000006
【図５】
2018049185.tif 000007
【図６】
2018049185.tif 000008