【事件の表示】
　特願２００５−５０３６１５「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１６年　９月２３日国際公開、ＷＯ２００４／０８１１４０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本件審判請求に係る出願（以下「本願」という。）は、２００４年３月１２日を国際出願日とする国際特許出願（優先権主張：平成１５年３月１３日及び同年８月５日、特願２００３−６８９５９号及び特願２００３−２８６７４２号）であって、以降の手続の経緯は以下のとおりである。 
 　 
　平成１７年　８月２３日　　　国内書面提出
　　　　　　　　　　同日　　　手続補正書
　平成１９年　３月　７日　　　出願審査請求
　平成２２年１０月　４日付け　拒絶理由通知
　平成２２年１２月１３日　　　意見書・手続補正書
　平成２３年　４月１３日付け　拒絶理由通知
　平成２３年　６月１５日　　　意見書・手続補正書
　平成２３年　９月　９日付け　拒絶査定
　平成２３年１２月１３日　　　本件審判請求
　　　　　　　　　　同日　　　手続補正書
　平成２３年１２月２１日付け　審査前置移管
　平成２４年　１月１３日付け　前置報告書
　平成２４年　１月２０日付け　審査前置解除
　平成２４年　９月２４日付け　審尋
　平成２４年１１月２４日　　　回答書
　平成２５年　７月１０日付け　拒絶理由通知
　平成２５年　９月１７日　　　意見書・手続補正書
　
第２　当審がした拒絶理由通知の概要
　当審が平成２５年７月１０日付けでした拒絶理由通知の概要は、以下のとおりのものである。
＜拒絶理由通知＞
「第３　拒絶理由
　しかるに、本願は以下の拒絶理由を有するものである。
　
理由１：（省略）
理由２：（省略）
理由３：本願の請求項１ないし１８に係る各発明は、その出願前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　記
　
・・（中略）・・
３．理由３について
　上記１．及び２．で説示したとおり、本願の請求項１ないし１８及び明細書の発明の詳細な説明には記載不備があるが、理由３につき検討するにあたり、本願発明は、上記第２で示した各請求項に記載された事項で特定されるとおりのものであるとして、検討を行う。（以下、請求項の項番に従い「本願発明１」〜「本願発明１８」という。）
　
刊行物：
１．特開２００２−１３４７９０号公報
（以下、上記刊行物１を「引用例」という。）
・・（中略）・・
　してみると、上記引用例には、上記（ア−１）ないし（ア−８）の記載からみて、
「半導体発光素子から照射される青色光に対して光透過性を有し、且つ前記半導体発光素子から照射される青色光を吸収して黄色光に変換する蛍光体及び半導体発光素子の発光を散乱する光散乱物質を含み、かつＡｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３などの金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾルによって形成される半導体発光素子を被覆するためのメタロキサンゲル層」
に係る発明（以下、「引用発明１」という。）が記載され、また、
「一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に固着された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する光透過性のメタロキサンゲル層とを備えた半導体発光装置において、前記メタロキサンゲル層は、引用発明１のものであることを特徴とする半導体発光装置」
に係る発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
（なお、以下「引用発明１」及び「引用発明２」を併せて「引用発明」ということがある。）
　
イ．本願各発明との対比・判断
・・（中略）・・
（ウ）本願発明４ないし１８について
・・（中略）・・
（ｄ）小括
　以上のとおり、本願発明４ないし１８については、いずれも引用発明２と同一である。」
　
第３　当審の判断
　当審は、通知した上記拒絶理由３と同一の理由により、本願は、拒絶すべきものである、と判断する。以下詳述する。
　
１．本願に係る発明
　本願に係る発明は、平成２５年９月１７日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１４の各項に記載された事項で特定されるとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明は、請求項１に記載された以下の事項で特定されるとおりのものである。
「発光素子と、前記発光素子からの光の少なくとも一部を吸収し発光する発光膜と、樹脂と、を備える発光装置であって、
　前記発光膜は、少なくとも無機蛍光体とバインダ部材とで構成され、
　前記バインダ部材は少なくとも金属元素の酸化水酸化物を含有し、
　前記金属元素の酸化水酸化物は、アルミニウムの酸化水酸化物、若しくはイットリウムの酸化水酸化物であり、
　前記アルミニウムの酸化水酸化物は、
　ＡｌＯＯＨの化学式で表され、ベーマイト構造を有し、又は、
　（ＡｌＯＯＨ）・ｘＨ２Ｏの化学式で表され、擬ベーマイト構造を有し、
　前記イットリウムの酸化水酸化物は、ＹＯＯＨ・ｘＨ２Ｏの化学式で表され、
　前記バインダ部材はゲル状であり、
　前記バインダ部材は空隙を有し、前記空隙は前記樹脂により埋められていることを特徴とする発光装置。」
（以下、「本願発明」という。）
　
２．引用例に記載された事項
　上記拒絶理由通知で引用した引用例（特開２００２−１３４７９０号公報）には、以下の事項が記載されている。
　
（ａ）
「【特許請求の範囲】
【請求項１】　一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に固着された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する光透過性のメタロキサンゲル層とを備えた半導体発光装置において、
　前記メタロキサンゲル層は、前記半導体発光素子から照射される青色光に対して光透過性を有し、且つ前記半導体発光素子から照射される青色光を吸収して黄色光に変換する蛍光体を含み、且つ金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾル又は金属アルコキシドと有機樹脂との無機・有機複合体の加水分解重合により得られたメタロキサンゾル又はセラミック前駆体ポリマーから成るメタロキサンゾルによって形成されると共に、前記半導体発光素子と前記配線導体とを強固に密着し、
　前記蛍光体は、一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗで表され、０≦ｘ≦０．５、０≦ｙ≦０．５、０．００１≦ｚ≦０．５及び０．００１≦ｗ≦０．５であることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】　金属アルコキシドは、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｓｉ（ｉ−ＯＣ３Ｈ７）４、Ｓｉ（ｔ−ＯＣ４Ｈ９）４、Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｔｉ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）４、Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）４、Ｚｒ（ＯＣＨ３）４、Ｚｒ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｚｒ（ＯＣ３Ｈ７）４、Ｚｒ（ＯＣ４Ｈ９）４、Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３から選択された１種又は２種以上である請求項１に記載の半導体発光装置。
・・（中略）・・
【請求項４】　前記メタロキサンゲル層は、前記メタロキサンゾルを前記半導体発光素子の融点よりも低い温度で乾燥・加熱硬化して形成された請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項５】　前記メタロキサンゲル層は、メタロキサン（ｍｅｔａｌｏｘａｎｅ）結合を主体とする透明な固形の金属酸化物又は金属酸化物と有機樹脂とのハイブリッド体である請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項６】　半導体発光素子は、窒化ガリウム系化合物半導体より成る発光波長ピーク約４３０ｎｍ〜約４８０ｎｍの青色ＬＥＤチップである請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項７】　前記半導体発光素子の上面に形成された電極と前記一対の配線導体とをボンディングワイヤにより電気的に接続し、前記半導体発光素子、前記電極及び前記電極に接続された前記ボンディングワイヤの端部を前記メタロキサンゲル層により被覆する請求項１〜６の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項８】　前記一対の配線導体の一方の端部にカップ部を形成し、前記半導体発光素子を前記カップ部の底部に固着した請求項１〜７の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項９】　一方の主面にカップ部が形成された絶縁性基板を備え、該絶縁性基板の一方の主面に沿って互いに反対方向に延びる前記一対の配線導体を形成し、前記カップ部の底部にて前記一対の配線導体の一方に前記半導体発光素子を固着した請求項１〜７の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】　前記配線導体は前記絶縁性基板の一方の主面から側面に沿って他方の主面に延びる請求項９に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】　前記メタロキサンゲル層は更に封止樹脂により封止され、前記半導体発光素子から照射される光は、前記メタロキサンゲル層内を通過した後、前記封止樹脂の外部に放出される請求項１〜１０の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】　前記半導体発光素子から放射された光成分の一部が前記メタロキサンゲル層に達して前記メタロキサンゲル層内で異なる波長に波長変換された光と、波長変換されない前記半導体発光素子からの光とが混合して前記封止樹脂を通して外部に放出される請求項１１に記載の半導体発光装置。
【請求項１３】　特定の発光波長を吸収する光吸収物質、前記半導体発光素子の発光を散乱する光散乱物質又はメタロキサンゲル層のクラックを防止する結合材を前記メタロキサンゲル層内に配合した請求項１〜１２の何れか１項に記載の半導体発光装置。
【請求項１４】　一対の配線導体の一方の端部にカップ部を形成する工程と、
　前記カップ部の底部に半導体発光素子を固着する工程と、
　前記半導体発光素子の上面に形成された電極と前記一対の配線導体とをボンディングワイヤにより電気的に接続する工程と、
　一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗ（０≦ｘ≦０．５、０≦ｙ≦０．５、０．００１≦ｚ≦０．５及び０．００１≦ｗ≦０．５）で表され且つ前記半導体発光素子から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光体と、金属アルコキシド又はセラミック前駆体ポリマーから成るメタロキサンゾルとを前記カップ部内に注入して、前記半導体発光素子、前記電極及び前記電極に接続された前記ボンディングワイヤの端部を被覆する工程と、
　前記メタロキサンゾルを乾燥・加熱硬化してメタロキサンゲル層を形成する工程と、
　前記メタロキサンゲル層を更に封止樹脂により封止する工程とを含み、
　前記メタロキサンゲル層は、前記半導体発光素子及び前記配線導体と強固に密着することを特徴とする半導体発光装置の製法。
【請求項１５】　絶縁性基板の一方の主面にカップ部を形成する工程と、
　前記絶縁性基板の一方の主面に沿って互いに反対方向に延びる一対の配線導体を形成する工程と、
　前記カップ部の底部にて前記一対の配線導体の一方に半導体発光素子を固着する工程と、
　前記半導体発光素子の上面に形成された電極と前記一対の配線導体とをボンディングワイヤにより電気的に接続する工程と、
　一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗ（０≦ｘ≦０．５、０≦ｙ≦０．５、０．００１≦ｚ≦０．５及び０．００１≦ｗ≦０．５）で表され且つ前記半導体発光素子から照射される光を吸収して他の発光波長に変換する蛍光体と、金属アルコキシド又はセラミック前駆体ポリマーから成るメタロキサンゾルとを前記カップ部内に注入して、前記半導体発光素子、前記電極及び前記電極に接続された前記ボンディングワイヤの端部を被覆する工程と、
　前記メタロキサンゾルを乾燥・加熱硬化してメタロキサンゲル層を形成する工程と、
　前記メタロキサンゲル層を更に封止樹脂により封止する工程とを含み、
　前記メタロキサンゲル層は、前記半導体発光素子及び前記配線導体と強固に密着することを特徴とする半導体発光装置の製法。
【請求項１６】　前記メタロキサンゲル層は、前記メタロキサンゾルを前記半導体発光素子の融点よりも低い温度で乾燥・加熱硬化して形成される請求項１４又は１５に記載の半導体発光装置の製法。」
　
（ｂ）
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体発光装置、特に半導体発光素子から照射される光を波長変換して外部に放出する半導体発光装置及びその製法に属する。」
 　 
（ｃ）
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】（Ｒ１−ｘ，Ｓｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ：Ｃｅ（ＲがＹ及びＧｄのうち少なくとも何れか１つの元素で０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）で表される蛍光体（１５ａ）を含有する保護樹脂層（１５）で半導体発光素子（２）を包囲し、更に全体を封止樹脂（８）で包囲する従来の半導体発光装置（３０）では、実用上種々の問題が生ずる。
・・（中略）・・
【０００７】第２の問題は、半導体発光素子（２）から発生する青色光によって保護樹脂層（１５）が劣化することである。一般に、炭素、水素、酸素、窒素等の元素が網目状に結合した有機高分子化合物によって構成される保護樹脂層（１５）は、エネルギーの大きな光（即ち、波長の短い光）が照射されると、有機高分子の繋ぎ目が切断され、各種の光学的特性及び化学的特性が劣化することが知られている。青色光を発する窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は、黄緑色光や赤色光を発するＧａＰ系やＧａＡｌＡｓ系、ＧａＡｌＩｎＰ系化合物半導体発光素子よりも発光波長が短いため、保護樹脂層（１５）は光強度の強い半導体発光素子（２）の周囲から次第に黄変し着色現象が発生する。このため、半導体発光素子（２）が発した光は着色部で吸収され減衰する。更に、保護樹脂層（１５）の劣化に伴って耐湿性が低下すると共にイオン透過性が増大するため、半導体発光素子（２）自体も劣化し、その結果、半導体発光装置（３０）の発光強度は相乗的に低減する。
【０００８】第３の問題は、保護樹脂層（１５）の耐熱性が低いため黄変・着色し、半導体発光素子（２）から照射された光が減衰する点にある。窒化ガリウム系化合物半導体発光素子は順方向電圧が高いため、比較的低い順方向電流でも電力損失が大きく、作動時に素子温度はかなり上昇する。一般に、樹脂は高温に加熱されると次第に劣化して黄変・着色を起こすことが知られている。従って、窒化ガリウム系化合物半導体発光素子を半導体発光素子（２）として半導体発光装置（３０）に用いると、高温となる半導体発光素子（２）と接する部分から保護樹脂層（１５）が次第に黄変・着色するため、半導体発光装置（３０）の発光強度は次第に低下する。
・・（中略）・・
【００１１】以上のように、窒化ガリウム系化合物の半導体発光素子（２）の周囲をイットリウム（Ｙ）・アルミニウム（Ａｌ）・ガーネット（ＹＡＧ）系の蛍光体（１５ａ）を混合した樹脂で封止する従来の半導体発光装置（３０）は、白色発光が可能でありながらも信頼性と演色性に難があるため、長寿命で自然な色彩表現が可能な優れた半導体発光装置とは成り得なかった。
【００１２】本発明は、優れた耐環境性及び演色性を有する半導体発光装置及びその製法を提供することを目的とする。」
　
（ｄ）
「【００１９】金属アルコキシドより得られるメタロキサンゾルは、化学式がＭ（ＯＲ）ｎ（Ｍ：金属、Ｒ：アルキル基）で表される有機金属化合物である金属アルコキシドをアルコール等の溶媒に分散させ、水と微量の触媒とを滴下して混合することにより部分的に加水分解重合反応を生じさせ、その結果生成した金属化合物のポリマーが溶媒に分散した状態となった液体として生成される。金属アルコキシドは、シリコン、アルミニウム、チタン、ジルコニウム等の単一金属アルコキシド又は複数の金属アルコキシドより成る複合金属アルコキシドを用いる。例えば、金属アルコキシドは、Ｓｉ（ＯＣＨ３）４、Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｓｉ（ｉ−ＯＣ３Ｈ７）４、Ｓｉ（ｔ−ＯＣ４Ｈ９）４、Ｔｉ（ＯＣＨ３）４、Ｔｉ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｔｉ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）４、Ｔｉ（ＯＣ４Ｈ９）４、Ｚｒ（ＯＣＨ３）４、Ｚｒ（ＯＣ２Ｈ５）４、Ｚｒ（ＯＣ３Ｈ７）４、Ｚｒ（ＯＣ４Ｈ９）４、Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３から選択された１種又は２種以上である。金属アルコキシドの官能基の一部を修飾して有機樹脂モノマーを導入した無機・有機複合体を用いることができる。・・（中略）・・
【００２０】これらのメタロキサンゾルは通常液体であるが、対象物に塗布し空気中で放置乾燥して固化（ゲル化）させた後に加熱硬化すると、メタロキサン（ｍｅｔａｌｏｘａｎｅ）結合を主体とした金属酸化物又は金属酸化物と有機樹脂とのハイブリッド体の透明なガラス状の固形体（メタロキサンゲル）を生成する。半導体発光素子（２）の融点よりもはるかに低い温度である１７０℃前後で加熱硬化でき、半導体発光素子（２）の特性を劣化させない低温領域で丈夫なメタロキサンゲル層（１０）を形成できる。特定の発光波長を吸収する光吸収物質、半導体発光素子（２）の発光を散乱する光散乱物質又はメタロキサンゲル層（１０）のクラックを防止する結合材をメタロキサンゲル層（１０）内に配合してもよい。
【００２１】形成されたメタロキサンゲル層（１０）は、下記の優れた特性を備えている。
［１］耐湿性に優れ、内部に水分を浸透させず、半導体発光素子（２）を劣化させない。
［２］有害イオンの浸透を防ぐイオンバリア効果が高いため、半導体発光装置の外部や蛍光体（１０ａ）からの有害イオンで半導体発光素子（２）を劣化させない。
［３］耐候性に優れ、高温環境下及び短波長光照射下でも黄変・着色を起こさず、半導体発光素子（２）の発光を減衰させない。
［４］メタロキサンゲル中の金属原子が、金属及び半導体表面の自然酸化物層の酸素原子と強固に結合するので、半導体発光素子（２）、配線導体（３，４）及び酸化物系の蛍光体（１０ａ）との密着性がよい。」
　
（ｅ）
「【００２４】前記半導体発光装置（２０）は以下の工程により形成する。最初に一対の配線導体（３，４）の一方の端部にカップ部（３ａ）を形成し、カップ部（３ａ）の底部（３ｂ）に窒化ガリウム系の半導体発光素子（２）を接着剤で固着する。図１に示すように、カップ部（３ａ）はカソード側の配線導体（３）の端部に半導体発光素子（２）の高さより深く形成される。固着した半導体発光素子（２）の上面には、一対の電極（２ａ，２ｂ）が形成され、電極（２ａ，２ｂ）と配線導体（３，４）とをボンディングワイヤ（５，６）により電気的に接続する。
【００２５】次に、金属アルコキシド又はセラミック前駆体ポリマーから成るメタロキサンゾルをカップ部（３ａ）内に注入する。このとき、一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗ（０≦ｘ≦０．５、０≦ｙ≦０．５、０．００１≦ｚ≦０．５及び０．００１≦ｗ≦０．５）で表される前記製法により生成した蛍光体（１０ａ）の粉末をメタロキサンゾルに混合し注入する。蛍光体（１０ａ）を含むメタロキサンゾルは、半導体発光素子（２）、電極（２ａ，２ｂ）及び電極（２ａ，２ｂ）に接続されたボンディングワイヤ（５，６）の端部を被覆し、空気中でメタロキサンゾルを乾燥後、半導体発光素子（２）の融点よりもはるかに低い温度の１７０℃前後で加熱硬化してメタロキサンゲル層（１０）をカップ部（３ａ）内に形成する。このため、メタロキサンゲル層（１０）は半導体発光素子（２）及び配線導体（３，４）と強固に密着する。
【００２６】更に、メタロキサンゲル層（１０）外側を光透過性の封止樹脂（８）で封止して図１に示す半導体発光装置（２０）が形成される。封止樹脂（８）は、液状で透明なエポキシ樹脂を成形型（図示せず）に注入した後に、メタロキサンゲル層（１０）、配線導体（３，４）の上端部（９ａ，９ｂ）及びボンディングワイヤ（５，６）をエポキシ樹脂中に浸漬して所定の位置に固定し、エポキシ樹脂を加熱硬化して形成される。
【００２７】前記製法で形成された半導体発光装置（２０）の配線導体（３，４）間に電圧を印加し半導体発光素子（２）に通電して半導体発光素子（２）を発光させると、半導体発光素子（２）から照射される光は、メタロキサンゲル層（１０）内を通過した後、封止樹脂（８）の外部に放出される。このとき、半導体発光素子（２）から放射された青色光成分の一部がメタロキサンゲル層（１０）内の蛍光体（１０ａ）によって波長の長い黄色光に波長変換され、波長変換されない半導体発光素子（２）からの青色光成分と混合して白色光となり、封止樹脂（８）の先端部に形成されたレンズ部（８ａ）によって集光されて半導体発光装置（２０）の外部に放出される。
【００２８】本実施の形態では、半導体発光素子（２）の発光波長と蛍光体（１０ａ）の励起波長とがほぼ一致するため、波長変換効率の高い明るい半導体発光装置が得られる。また、メタロキサンゾルに混合する蛍光体（１０ａ）粉末量を調整し、メタロキサンゲル層（１０）内の分布濃度を変更することにより半導体発光装置（２０）の発光色の色調を調整することができる。更に、蛍光体（１０ａ）の製造時に配合する原料の添加量を調整し蛍光体（１０ａ）の結晶構造を一部変更して発光波長の分布をシフトすることも可能である。このようにすれば半導体発光装置（２０）の発光色を更に異なる色調に調整することができる。例えばＧａ（ガリウム）の添加量を多くすると長波長側にシフトすることができる。」
　
（ｆ）【図１】（第９頁左上欄）
「
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（ｇ）【図５】（第９頁下段）
「
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
３．検討
　
（１）引用例に記載された発明
　上記引用例には、「一対の配線導体と、該一対の配線導体の一方の端部に固着された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を被覆する光透過性のメタロキサンゲル層とを備えた半導体発光装置において、前記メタロキサンゲル層は、前記半導体発光素子から照射される青色光に対して光透過性を有し、且つ前記半導体発光素子から照射される青色光を吸収して黄色光に変換する蛍光体を含み、且つ金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾル又は金属アルコキシドと有機樹脂との無機・有機複合体の加水分解重合により得られたメタロキサンゾル又はセラミック前駆体ポリマーから成るメタロキサンゾルによって形成されると共に、前記半導体発光素子と前記配線導体とを強固に密着し、前記蛍光体は、一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗで表され、０≦ｘ≦０．５、０≦ｙ≦０．５、０．００１≦ｚ≦０．５及び０．００１≦ｗ≦０．５であることを特徴とする半導体発光装置」が記載され（摘示（ａ）の【請求項１】参照）、当該「金属アルコキシド」として、「Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３」を使用することも記載されている（摘示（ａ）の【請求項２】参照）。
　そして、引用例には、上記「メタロキサンゲル層」が「メタロキサンゾルを前記半導体発光素子の融点よりも低い温度で乾燥・加熱硬化して形成された」ものであり、「メタロキサン（ｍｅｔａｌｏｘａｎｅ）結合を主体とする透明な固形の金属酸化物」であることも記載されており（摘示（ａ）の【請求項４】及び【請求項５】参照）、さらに当該「半導体発光素子の融点よりも低い温度で乾燥・加熱硬化して形成」することが、「対象物に塗布し空気中で放置乾燥して固化（ゲル化）させた後に」「半導体発光素子・・の融点よりもはるかに低い温度である１７０℃前後で加熱硬化する」ことであることも記載されている（摘示（ｄ）の【００２０】参照）。
　また、引用例には、「メタロキサンゾルを前記半導体発光素子の融点よりも低い温度で乾燥・加熱硬化して形成された」「メタロキサンゲル層（１０）外側を光透過性の封止樹脂（８）で封止して図１に示す半導体発光装置（２０）が形成される。封止樹脂（８）は、液状で透明なエポキシ樹脂を成形型（図示せず）に注入した後に、メタロキサンゲル層（１０）、配線導体（３，４）の上端部（９ａ，９ｂ）及びボンディングワイヤ（５，６）をエポキシ樹脂中に浸漬して所定の位置に固定し、エポキシ樹脂を加熱硬化して形成される」ことも記載されている（摘示（ｆ）の【００２５】及び【００２６】参照）。
　なお、上記「一般式が（Ｙ１−ｘ，Ｇｄｘ）３（Ａｌ１−ｙ，Ｇａｙ）５Ｏ１２：Ｃｅｚ，Ｐｒｗで表され」る「蛍光体」は、「無機蛍光体」であることが当業者に自明である。
　してみると、上記引用例には、上記（ａ）ないし（ｇ）の記載からみて、
「半導体発光素子、半導体発光素子から照射される青色光に対して光透過性を有し、且つ前記半導体発光素子から照射される青色光を吸収して黄色光に変換する無機蛍光体を含み、かつＡｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３などの金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾルの１７０℃程度での加熱硬化によって形成される半導体発光素子を被覆するためのメタロキサンゲル層及び封止樹脂とを含む半導体発光装置において、前記封止樹脂がメタロキサンゲル層の表面を封止している半導体発光装置」
に係る発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「半導体発光素子」、「半導体発光素子から照射される青色光に対して光透過性を有し、且つ前記半導体発光素子から照射される青色光を吸収して黄色光に変換する・・層」及び「封止樹脂」は、それぞれ、本願発明における「発光素子」、「発光素子からの光の少なくとも一部を吸収し発光する発光膜」及び「樹脂」に相当し、また、引用発明における「無機蛍光体」及び「半導体発光装置」は、それぞれ、本願発明における「無機蛍光体」及び「発光装置」に相当する。
　そして、引用発明における「メタロキサンゲル」は、メタロキサンゲル層を半導体発光素子などと強固に密着させる（摘示（ｅ）【００２５】参照）とともに、その層中で蛍光体粒子を固着させるものであることが明らかであるから、本願発明における「バインダ部材」及び「バインダ部材はゲル状であり」に相当する。
　してみると、本願発明と引用発明とは、
「発光素子と、前記発光素子からの光の少なくとも一部を吸収し発光する発光膜と、樹脂と、を備える発光装置であって、
　前記発光膜は、少なくとも無機蛍光体とバインダ部材とで構成され、
　前記バインダ部材はゲル状であることを特徴とする発光装置。」
で一致し、以下の２点で一応相違する。
　
相違点１：「発光膜」の「バインダ部材」につき、本願発明では「前記バインダ部材は少なくとも金属元素の酸化水酸化物を含有し、前記金属元素の酸化水酸化物は、アルミニウムの酸化水酸化物、若しくはイットリウムの酸化水酸化物であり、前記アルミニウムの酸化水酸化物は、ＡｌＯＯＨの化学式で表され、ベーマイト構造を有し、又は、（ＡｌＯＯＨ）・ｘＨ２Ｏの化学式で表され、擬ベーマイト構造を有し、前記イットリウムの酸化水酸化物は、ＹＯＯＨ・ｘＨ２Ｏの化学式で表され」るものであるのに対し、引用発明では「Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３などの金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾルの１７０℃程度での加熱硬化によって形成される半導体発光素子を被覆するためのメタロキサンゲル」である点
相違点２：「発光膜」の「バインダ部材」につき、本願発明では「空隙を有し、前記空隙は前記樹脂により埋められている」のに対し、引用発明では、空隙の有無及び空隙が樹脂により埋められているか否かにつき、特定されていない点
　
（３）各相違点に係る検討
　
ア．相違点１について
　上記相違点１につき検討すると、引用発明の「メタロキサンゲル」は、上記のとおり、「（アルミニウムの）金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾルの１７０℃程度での加熱硬化によって形成される」ものである。
　そして、アルミニウムのアルコキシドからメタロキサンゲルを加水分解重合及び加熱硬化により形成した場合、７０℃以下の温度でのアルコキシドの加水分解重合により水酸化アルミニウム又はその初期重合物を含むメタロキサンゾルが形成され、さらに生成したメタロキサンゾルを１５０〜３００℃の範囲で加熱硬化することによりα−ＡｌＯ（ＯＨ）なる化学式で表されるベーマイトが形成されることは、当業者の周知技術である（必要ならば下記参考文献の第２４９〜２５０頁「３・２・１７［２１４］水酸化アルミニウム」の欄及び特にその欄中の「製法」の部分参照。）し、また、生成したベーマイトが３００℃以下の温度で空気中で安定に存在することも当業者に周知の事項である（必要ならば下記参考文献の第２４８頁「図３．１６」など参照）。
　してみると、引用発明における上記方法で形成したメタロキサンゲルは、１７０℃程度の温度でメタロキサンゾルを加熱硬化してメタロキサンゲルを形成し、それ以上の温度への加熱は行っていないから、形成されたメタロキサンゲルは、α−ＡｌＯ（ＯＨ）なる化学式で表されるベーマイト構造を有するものと理解するのが自然である。
　したがって、上記相違点１は、実質的な相違点であるとはいえない。
　
参考文献：日本化学会編「新実験化学講座８　無機化合物の合成［Ｉ］」昭和５８年２月２０日（初版第３刷）、丸善株式会社発行、第２４７〜２５１頁
　
イ．相違点２について
　上記相違点２につき検討すると、引用発明におけるメタロキサンゲル層の形成方法は、蛍光体粒子などを添加混合したメタロキサンゾル組成物を発光素子を被覆するように適用した上で加熱硬化する（上記摘示（ｅ）【００２５】参照）点で本願発明の発光膜の形成方法と同一であり、加熱条件についても、上記ア．で示したベーマイト生成範囲内である１７０℃程度であるから、引用発明におけるメタロキサンゲル（層）においても空隙を有するものと理解するのが自然である。
　また、引用発明における「封止樹脂」は、封止が微小な被封止部材の変形・破損及び部材間の位置関係などの装置構造の変化などを防止するためになされるものであることから、微小な空隙・凹部などに確実に侵入することができる程度の十分に低い粘度を有するものを使用すべきであることが当業者の技術常識である。
　そして、引用発明では、上記のとおり空隙を有するものと認められる加熱硬化されたメタロキサンゲル層の表面に対して型内の液状封止樹脂の表面に接触させて沈降させるようにして浸漬した後、封止樹脂を硬化してメタロキサンゲル層表面を被覆・封止しているのである（摘示（ｅ）【００２６】参照）から、上記十分に低い粘度を有する液状の封止樹脂は、メタロキサンゲル層の空隙部に侵入して、さらに硬化することにより、メタロキサンゲル層の空隙部を埋めているものと理解するのが自然である。
　してみると、引用発明においても、メタロキサンゲル（層）は空隙を有し、その空隙は封止樹脂により埋められているものと認められる。
　したがって、上記相違点２についても、実質的な相違点であるとはいえない。
　
（４）小括
　以上のとおりであるから、本願発明と引用発明とは実質的な相違がなく同一であり、本願発明は、上記引用例に記載された発明である。
　
４．審判請求人の主張について
　なお、審判請求人は、平成２５年９月１７日付け意見書において、
（ａ）「（１）刊行物１では、メタロキサンゲル層が半導体発光素子を被覆している構成が記載されています。また刊行物１には、「金属アルコキシド」として、「Ａｌ（ＯＣＨ２）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３」が記載されています。また、加熱温度として「１７０℃前後で加熱硬化」することが記載されています。
（２）審判官殿は、「Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３などの金属アルコキシドの加水分解重合により得られたメタロキサンゾルによって形成される」「メタロキサンゲル」であると指摘されます。
（３）まず、Ａｌ（ＯＣＨ３）３、Ａｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３は、加水分解により水酸化アルミニウムの状態のままであると思われます。ここで、下記のように加水分解によって、水酸化アルミニウムとメタノールが形成されます。
Ａｌ（ＯＣＨ３）３＋３Ｈ２Ｏ　→　Ａｌ（ＯＨ）３　＋　３ＣＨ３ＯＨ↑
　次に刊行物１に記載されているように「１７０℃前後の加熱」であると、メタノール（ＣＨ３ＯＨ）が蒸発します。メタノールの沸点は「６４．７℃」です。よってメタノールが蒸発するだけで、水酸化アルミニウム自体はそのままの組成を維持しているものと思われます。
　ちなみに、Ａｌ（ＯＣＨ３）３以外のＡｌ（ＯＣ２Ｈ５）３、Ａｌ（ｉｓｏ−ＯＣ３Ｈ７）３、Ａｌ（ＯＣ４Ｈ９）３については、メタノールに変わって、エタノール（Ｃ２Ｈ５ＯＨ：沸点７８．３７℃）、プロパノール（Ｃ３Ｈ７ＯＨ：沸点９７．１５℃）、ブタノール（Ｃ４Ｈ９ＯＨ：沸点１１７℃）が蒸発します。
（４）これに対し本願発明は、さらに加熱を加えているため、酸化水酸化物のゲル状態となっています（本願明細書の［化学式７］参照）。実施例には「２４０℃、３０ｍｉｎ（分）」で本硬化を行ったことが記載されています（本願明細書の段落【０２５６】参照）。また、水酸化物から酸化水酸化物になる際に架橋等がなされています。
Ａｌ（ＯＣ３Ｈ７）３＋３Ｈ２Ｏ　→　Ａｌ（ＯＨ）３　＋　３Ｃ３Ｈ７ＯＨ↑
　　　　　　　　加熱
Ａｌ（ＯＨ）３　　→　ＡｌＯＯＨ　＋　Ｈ２Ｏ↑
　なお、本願発明のゲルを更に加熱すると「Ａｌ２Ｏ３」が生成されます。この化学式は下記の通りです。
　　　　　　　加熱
２ＡｌＯＯＨ　　→　Ａｌ２Ｏ３　＋　Ｈ２Ｏ↑
　以上から、刊行物１には「水酸化アルミニウム」しか開示されていないのに対し、本願は、さらに一歩進んだ「酸化水酸化物」である点で、両者は相違します。」
及び
（ｂ）「（５）さらに、本願は酸化水酸化物のゲル状のものに空隙が形成されることを確認し、その空隙に樹脂を含浸させることで、光取り出し効率を向上させるという新たな作用効果も見出しております。このような構成及びこれによって得られる顕著な効果は、刊行物１には記載も示唆もされていません。」
と主張する（意見書「第４　理由３について」の欄）。
　しかるに、上記（ａ）の主張は、上記３．（３）ア．で説示したとおりの理由により、明らかに当を得ないものである。
　次に、上記（ｂ）の主張につき本願明細書（平成２５年９月１７日付け手続補正後のもの、以下同）及び図面の記載に基づき検討すると、本願明細書には、硬化後のバインダ部材に空隙が生じることは多数記載されている（【００１３】、【００５３】、【００６８】、【０３０５】など）ものの、いかなる構造（独立又は連通、ネットワーク状など）・形状（クラック状、管状など）の空隙が発生するのか及びいかなる作用機序により当該空隙が発生するのかにつき、当業者が客観的に認識することができる記載又は示唆はない。
　また、本願明細書には、上記空隙の存在により光の取り出し効率が低下する理由として、空隙には空気が含まれており、無機バインダと空気との屈折率の差により界面で反射が起きることが挙げられている（【０３９９】参照）。
　しかしながら、そうであるならば、埋設する樹脂についても無機バインダ（アルミニウム酸化水酸化物）と略同等の屈折率を有するもの以外の樹脂につき同様の現象が生起することが当業者に自明であるから、極めて限られた樹脂であることを要するところ、本願明細書には、どのような埋設樹脂を選択するのか記載又は示唆されていないし、あるシリコーン樹脂を埋設樹脂として使用した場合につき「比較例５」とされ（【０３９７】〜【０４０２】参照）、本願発明の範囲外のものであることが示唆されている。
　なお、本願明細書には、無機バインダ層の表面の少なくとも一部を被覆するように樹脂層を設けることにより、光取り出し効率の向上が図られることが記載されている（【００７５】参照）が、本願明細書には、無機バインダの空隙はそのままに樹脂を被覆した場合とその空隙に樹脂を含浸させた上で被覆した場合との光取り出し効率の向上に係る効果上の差異を客観的に認識することができる記載又は示唆もない。
　さらに、本願明細書には、従来技術として、樹脂を蛍光体のバインダとした場合には樹脂が経時劣化し、また、シリカを蛍光体のバインダとした場合であっても経時的に着色劣化し、光の取り出し効率及び発光出力が低下することを問題点とし（【０００４】及び【０００９】〜【００１１】参照）、本願発明では、光の取り出し効率を改善し、発光素子からの紫外線等により劣化し難い蛍光被膜を有する信頼性に優れた発光装置を提供することを課題にしている（【００１２】参照）ところ、上記バインダ部材の空隙が発光素子部又はその近傍まで到達するように連通している場合において、樹脂の含浸により樹脂が発光素子部又はその近傍で硬化するものとなり、その発光素子部又はその近傍に存する樹脂は経時劣化し、光の取り出し効率及び発光出力が低下するものと理解するのが自然であって、本願発明に係る解決課題に対応する効果を奏し得ないものと認められる。
　してみると、本願明細書の記載に基づいて、「酸化水酸化物のゲル状のものに空隙が形成されることを確認」されたこと及び「その空隙に樹脂を含浸させること」と「光取り出し効率を向上させるという新たな作用効果」との因果関係につき、当業者が客観的に認識することができるものとはいえない。
　したがって、上記（ｂ）の主張は、本願明細書（及び図面）の記載に基づかないものであり、当を得ないものである。
　よって、審判請求人の上記主張は、いずれも当を得ないものであり、採用することができず、上記３．の当審の検討結果を左右するものではない。
　
５．当審の判断のまとめ
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができるものではない。
　
第４　むすび
　結局、本願の請求項１に係る発明は特許法第２９条の規定により特許をすることができないものであるから、その余につき検討するまでもなく、本願は、特許法第４９条第２号に該当し、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。