【事件の表示】
　特願２０１０−５０２０６０「識別転送装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月１６日国際公開、ＷＯ２００８／１２３８２７、平成２２年１２月１６日国内公表、特表２０１０−５３９７３６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯と本願発明 
　本願は、２００８年　４月　２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００７年　４月　５日、（ＳＥ）スウェーデン国、２００７年　４月１１日、（ＵＳ）米国）を国際出願日とする出願であって、平成２５年　２月１５日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年　６月１９日付けで審判請求がなされたものである。
　特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、平成２４年　２月　２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された以下のとおりのものと認める。 
　
「　【請求項１】
　携帯電話網における加入者識別のためにテレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置であって、
　パーソナライズされ、テレコミュニケーション運営会社との接続時に加入者を識別することができる構成を有するチップ（２）、
　チップを支えているシェル（４）、および
　チップの接続ポイントに永久的に接続し、それらを接続可能にする接続手段（３）を含み、
　シェル（４）が、チップ（２）を囲むように配置され、
　接続手段（３）が、前記シェル（４）を通ってシェル（４）の外側の接続可能な位置に延びるように配置されることを特徴とする識別転送装置。」 
　
２．引用発明及び周知技術
（１）これに対して、原査定の拒絶理由に引用された特開２００６−２９４０５５号公報（以下、「引用例１」という。）には、「カード脱着装置」として、図面とともに以下の事項が記載されている。
 　
イ．「【０００１】
  この発明は、携帯電話機等に用いられる接触装置、特に加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カードを着脱自在に保持するカード脱着装置に関するものである。」（２頁）
　
ロ．「【００１６】
  図において１０は例えばＡＢＳ樹脂等の絶縁性を有する材料で形成された板状のボディであり、１１はボディ１０との間にカードＣを受容する空間Ｓを形成すると共にカード収容部１２を有する蓋であり、１３は蓋１１の端部に形成されかつ空間Ｓに連通するカード挿抜口であり、１４はカード挿抜口１３の一部を構成しかつカード収容部１２に収容されたカードＣの抜けを防止するストッパー部であり、１５はカード収容部１２に面したボディ１０の下面に形成されかつカード収容部１２に収容されたカードＣとコンタクトをとると共にカードＣをカード収容部１２側に押圧する端子であり、この端子１５は外部端子６に接続されている。１６はボディ１０の端縁下垂部の内側に取り付けられかつカードＣの収容時にはカードＣをストッパー部１４に向けて押圧すると共にカードＣの抜去時にはカードＣをカード挿抜口１３を介して外部に蹴り出す蹴り出し用ばね（第１の付勢手段）であり、１７はカードＣの抜去時にカードＣの飛び出し部分を指で操作するためにカード挿抜口１３の一部を構成する蓋１１に形成された凹部である。また、ボディ１０の端部にはカード収容部１２にカードＣが収容されているか否かを判別する検知手段９が設けられており、カード収容部１２内には検知手段９のプローブ９ａが設けられている。なお、矩形状のカードＣの一隅は切除されて特徴的形状である傾斜部Ｃａとなっている。」（３〜４頁）
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野の技術常識を考慮すると、
Ａ．上記ロ．の記載及び図面から、引用例１には、「カードＣ」及び「カード収容部１２」が記載されており、同イ．の記載から、当該「カードＣ」は、「携帯電話機等に用いられる」「加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード」であると認められる。
Ｂ．ここで、「加入者識別モジュール（ＳＩＭ）カード」が、携帯電話網との接続時に加入者を識別するための情報を有するＩＣチップを有することは、当業者にとって技術常識である。
　以上から、上記引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
「携帯電話網における加入者識別のために携帯電話機等に用いられる加入者識別モジュールであって、
　携帯電話網との接続時に加入者を識別するための情報を有するＩＣチップを含む加入者識別モジュール。」
　
（２）
（２−１）同じく原査定の拒絶理由に引用された特開平１１−４５９５１号公報（以下、「引用例２」という。）には、「半導体パッケージ及び半導体パッケージの識別方法」として、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の文字情報のマーキング方法では、入出力ピンの数が少ないSOP 型パッケージやＣＳＰ(Chip Size Package) 型パッケージなどでは、パッケージの表面積が少なくなってきており、パッケージに表記できる文字数に限界がきている。例えば、有る製品ではＳＯＰ−８ピンパッケージの場合では捺印可能部の寸法≒3.6mm ×2.8mm 、となっており、識別可能な文字高さ≧0.8mm とした場合に、本来なら製品名＋ロット番号で１８文字必要であるが、実際には１３文字しかマーキング出来ないと言った弊害が発生する。」（２頁１〜２欄）
　
ロ．「【０００５】本発明は、ＳＯＰ、ＣＳＰと言った小型のＩＣパッケージにおいても充分な情報をパッケージ表面に形成できる半導体パッケージおよび半導体パッケージの識別方法を提供することを目的とする。」（２頁２欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野の技術常識を考慮すると、上記イ．及びロ．の記載から、引用例２には、「ＳＯＰ−８ピン」の「ＩＣパッケージ」が記載されていると認められ、当該「ＳＯＰ−８ピン」の「ＩＣパッケージ」が、ＩＣチップ、ＩＣチップを囲む樹脂等のパッケージ、及び、ＩＣチップを回路基板等の接続点に接続するための８本のリードを有すること、そして、当該８本のリードがＩＣチップを囲む樹脂等のパッケージを通って、パッケージの外側に伸びるように配置されることは、当業者にとって技術常識である。
　
（２−２）同じく原査定の拒絶理由に引用された特開平９−４５８２４号公報（以下、「引用例３」という。）には、「ＩＣソケットへのＩＣパッケージの装着装置」として、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【００１７】そして、図１や図２のように配線基板５に取り付けたＩＣソケット６に、両側にリード８を設けたＳＯＰからなるＩＣパッケージ７を装着するにあたっては、まず図６（ａ）のようにＩＣソケット６の上方に装着治具９を配置してＩＣソケット６の上に装着治具９を被せて取り付ける。このように装着治具９を被せると、ＩＣソケット６の各ソケット本体１１のコンタクトピン４の受動片１６の上端部は、装着治具９の各押さえ枠片２０の押さえ溝２１に被挿される。そしてこの状態で図６（ｂ）の矢印のように装着治具９の各押さえ枠片２０を下方へ押さえると、押さえ溝２１の上底面で受動片１６が押圧され、屈曲片３が弾性的に下方へ屈曲すると共にこれに伴って接触挟持片２の先端が上方へ回動するように変位し、受け片１５の上端から接触挟持片２の先端が離れて接触挟持片２が開かれる。
【００１８】このように装着治具９を押さえて接触挟持片２を開いた状態で、装着治具９の内側において、ＩＣソケット６の各ソケット本体１１の上にＩＣパッケージ７を配置する。ＩＣパッケージ７はその両側のリード８が各ソケット本体１１のコンタクトピン４の受け片１５の上端に載置されるように配置するものであり、図６（ｃ）の矢印のように装着治具９の押圧を解除して引き上げると、コンタクトピン４は受動片１６の押圧力が解除されるために屈曲片３の屈曲が元に戻ると共にこれに伴って接触挟持片２の先端が下方へ回動するように変位し、接触挟持片２が閉じて受け片１５の上のリード８の上に接触挟持片２の先端が圧接して、リード８を接触挟持片２で挟持させることができる。このように、各ソケット本体１１のコンタクトピン４の接触挟持片２でリード８を挟持させることによって、ＩＣパッケージ７をコンタクトピン４に接続した状態でＩＣソケット６に装着することができるものである。上記のようにしてＩＣソケット６にＩＣパッケージ７を装着した配線基板５をテスト器へ収容し、加速的に高温高湿下でバーンインテストなどの試験をすることができるものである。
【００１９】ＩＣソケット６からＩＣパッケージ７を外す場合には、図６（ｂ）のように装着治具９をＩＣソケット６に被せて取り付け、コンタクトピン４を押さえ、接触挟持片２によるリード８の挟持を解除することによっておこなうことができる。装着治具９はＩＣパッケージ７に被せて着脱自在に取り付けられるものであり、装着治具９を引き上げることによってＩＣパッケージ７から簡単に取り外すことができるものである。」（４頁５〜６欄）
　
ロ．「【００２３】図８の例では、ソケット基台１に設けたピン挿着穴１０のうち、４個を一組として３組、すなわち１２個のピン挿着穴１０にコンタクトピン４を圧入して取り付けるようにしてあり、従ってこのものでは８ピンのＳＯＰ（片側４ピン）として作製されるＩＣパッケージ７のリード８を各組みのコンタクトピン４に接続させた状態で、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に３個並べて同時に装着することができる。また図９（ａ）の例では、ソケット基台１に設けたピン挿着穴１０のうち、７個を一組として２組、すなわち１４個のピン挿着穴１０にコンタクトピン４を圧入して取り付けるようにしてあり、従ってこのものでは１４ピンのＳＯＰ（片側７ピン）として作製されるＩＣパッケージ７のリード８を各組みのコンタクトピン４に接続させた状態で、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に２個並べて同時に装着することができる。さらに図９（ｂ）の例では、ソケット基台１に設けたピン挿着穴１０のうち、８個を一組として２組、すなわち１６個のピン挿着穴１０にコンタクトピン４を圧入して取り付けるようにしてあり、従ってこのものでは１６ピンのＳＯＰ（片側８ピン）として作製されるＩＣパッケージ７のリード８を各組みのコンタクトピン４に接続させた状態で、ＩＣパッケージ７をＩＣソケット６に２個並べて同時に装着することができる。このように、一つのＩＣソケット６でピン数の異なる複数のＩＣパッケージ７を装着することが可能になるが、コンタクトピン４は必要な箇所において必要な本数のみを取り付けるようにしてあるので、コンタクトピン４の材料ロスを少なくすることができると共に、コンタクトピン４をピン挿着穴１０に圧入する加工のロスも少なくすることができるものである。」（５頁７〜８欄）
　
　上記引用例３の記載及び図面並びにこの分野の技術常識を考慮すると、
Ａ．上記イ．及びロ．の記載から、引用例３には、「リード８」を有する「ＳＯＰ」の「ＩＣパッケージ７」が記載されていると認められる。
　そして、「ＩＣパッケージ７」が、ＩＣチップを含み、ＩＣチップを囲むような構造となっていること、「リード８」が、ＩＣチップに接続されていることは、当業者にとって技術常識である。
Ｂ．上記ロ．の記載及び図８（ｂ）並びに前記技術常識を踏まえると、「リード８」が「ＩＣパッケージ７」を通って「ＩＣパッケージ７」の外側に伸びるように配置されることは自明である。
Ｃ．上記イ．及びロ．の記載において、「コンタクトピン４」は、前記「リード８」の接続点となることは明らかであるから、前記「リード８」が、ＩＣチップを接続点に接続するためのものであることは明らかである。
　
　したがって、上記引用例２又は３には、以下の事項（以下、「周知技術」という。）が記載されている。 
　
「ＩＣチップ、ＩＣチップを囲むパッケージ、及び、ＩＣチップを接続点に接続するためのリードを有し、
　リードが、ＩＣパッケージを通ってＩＣパッケージの外側に伸びるように配置されるＩＣパッケージ。」
　
３．対比・判断
　本願発明と引用発明とを比較すると、
イ．引用発明の「携帯電話機等」は、本願発明の「テレマティックユニット」に含まれるものであるから、両者の間に差異はない。
ロ．本願明細書【００１８】の「本発明のテレマティックユニットとの相互作用のために構成される識別転送装置（加入者識別装置）は、・・・。」という記載を参酌すると、引用発明の「加入者識別モジュール」は、下記の相違点を除いて、本願発明の「識別転送装置」に相当する。
　そして、引用発明の「加入者識別モジュール」においても、「携帯電話機等」からのアクセスに対して「加入者を識別するための情報」を提供することは明らかであるから、「携帯電話網における加入者識別のために携帯電話機等に用いられる」と本願発明の「携帯電話網における加入者識別のためにテレマティックスユニットと相互作用するように構成される」とは、実質的な差異はない。
ハ．引用発明の「携帯電話網との接続時に加入者を識別するための情報を有するＩＣチップ」が、各「加入者」に対応したものであることは明らかであるから、「パーソナライズされ」ているといえ、引用発明の「携帯電話網との接続時に加入者を識別するための情報を有するＩＣチップ」は、本願発明の「パーソナライズされ、テレコミュニケーション運営会社との接続時に加入者を識別することができる構成を有するチップ（２）」に相当する。
　したがって、本願発明と引用発明は、以下の点で一致ないし相違する。
　
＜一致点＞
「携帯電話網における加入者識別のためにテレマティックスユニットと相互作用するように構成される識別転送装置であって、
　パーソナライズされ、テレコミュニケーション運営会社との接続時に加入者を識別することができる構成を有するチップを含む識別転送装置。」
　
＜相違点＞
　上記「識別転送装置」の構成に関し、本願発明は、「チップを支えているシェル（４）、および
　チップの接続ポイントに永久的に接続し、それらを接続可能にする接続手段（３）を含み、
　シェル（４）が、チップ（２）を囲むように配置され、
　接続手段（３）が、前記シェル（４）を通ってシェル（４）の外側の接続可能な位置に延びるように配置される」のに対し、引用発明は、当該構成を有していない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　上記周知技術の「ＩＣチップ」、「ＩＣチップを囲むパッケージ」、「ＩＣパッケージを接続点に接続するためのリード」は、それぞれ本願発明の「チップ（２）」、チップを支えているシェル（４）」及び「シェル（４）が、チップを囲むように配置され」る、「チップの接続ポイントに」「接続し、それらを接続可能にする接続手段（３）」に相当する。
　さらに、上記周知技術において、「ＩＣパッケージを通ってＩＣパッケージの外側に伸びるように配置される」「リード」が、「パッケージの外側」で接続可能な位置に配置されることは当然のことであり、また、「ＩＣパッケージ」を使用する際には、「リード」を回路基板等の接続点に固定的（あるいは永久的）に接続することは自明のことであるから、上記相違点に係る本願発明の構成自体は、周知技術に過ぎない。
　一方、加入者識別モジュール等の加入者あるいはユーザを識別するための情報を有する装置を、引用発明のようなカード形式の加入者識別モジュールに代えて、携帯電話機等の端末内に固定的に実装したＩＣチップとすることも周知（例えば、特開２００５−１９６３８６号公報（【０１３５】及び図１、２）、特開２００５−２０２４９７号公報（【００１５】〜【００１７】、【００５０】）参照。）であるから、上記相違点に係る構成は、周知技術に基づいて適宜なし得ることである。
　そして、本願発明の作用効果も引用発明及び周知技術から当業者が予測できる範囲のものである。
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、上記引用例１に記載された発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。