【事件の表示】
　特願２００３−５５１７９６「電気デバイス及びそのデバイスを製造する方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１５年　６月１９日国際公開、ＷＯ０３／５０８２７、平成１７年　５月１２日国内公表、特表２００５−５１３７６３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、２００２年１２月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００１年１２月１２日、米国）を国際出願日とする出願であって、 
　原審において平成２２年３月３１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し同年８月４日に審判請求がなされたものであり、
　当審において、平成２４年９月６日付けで拒絶理由が通知され、これに対し平成２５年３月１１日に意見書および手続補正書が提出されたものである。
　
　
２．本願発明
　本件出願の請求項に係る発明は、平成２５年３月１１日付けで補正された特許請求の範囲、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。（以下「本願発明」という。）
　
（本願発明）
　「　　【請求項１】
　複合型ポリマー電気回路保護デバイスを製造するための方法であって、
　（１）
　　　（ａ）少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子をそれぞれ有する第１及び第２の積層体を提供する工程、
　　　（ｂ）１つの積層体の少なくとも１つの導電性表面に、導電性材料のパターンを設ける工程；
　　　（ｃ）前記積層体を所望の構造で１つのスタックに形成して、少なくとも１つの積層体の少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面をなす工程；
　　　（ｄ）第１の積層体の導電性表面と第２の積層体の導電性表面との間に複数の電気的接続を形成する工程；及び
　　　（ｅ）前記スタックの外側導電性表面に複数の電気部品を取り付ける工程を含む、ポリマーアッセンブリを製造する工程；並びに
　（２）前記アッセンブリを、それぞれが（ｉ）少なくとも１つの電気的接続を有し、及び（ii）少なくとも１つの電気部品を有する個々のデバイスに分割する工程
を含んでなる方法。」
　
　
３．引用例に記載された発明
　
Ａ．当審で通知した拒絶理由に引用した、国際公開第０１／２０６１９号（【国際公開日】平成１３年３月２２日（２００１．３．２２）、以下、「引用例」という。）には、「ELECTRICAL DEVICES AND PROCESS FOR MAKING SUCH DEVICES」（邦訳：「電気デバイス及びそのようなデバイスを製造する方法」、当審注：以下、本引用例の邦訳は、本引用例に係る出願の国内出願公報（特表２００３−５１５２４５号公報）による。）として、図面とともに以下の記載がある。
　
イ．「Field of the Invention
　
　　This invention relates to electrical devices and assemblies and methods of making such devices and assemblies.
　
Introduction to the Invention
　
　　Circuit protection devices comprising a conductive polymer composition having a positive temperature coefficient (PTC) are well-known. Such devices which are intended for surface mounting onto a substrate, e.g. a printed circuit board, are disclosed in U.S. Patents Nos. 5,831,510 (Zhang et al), 5,852,397 (Chan et al), and 5,864,281 (Zhang et al), and International Publications Nos. 94/01876 (Raychem Corporation) and 95/08176 (Raychem Corporation), the disclosures of which are incorporated herein by reference. Such circuit protection devices generally comprise first and second laminar electrodes; a laminar PTC resistive element sandwiched between the electrodes; a third (residual) laminar conductive member which is secured to the same face of the PTC element as the second electrode but is separated therefrom; and a cross-conductor which passes through an aperture in the PTC element and connects the third conductive member and the first electrode. This permits connection to both electrodes from the same side of the device, so that the device can be connected flat on a printed circuit board, with the first electrode on top, without any need for leads. The resistive element preferably comprises a laminar element composed of a PTC conductive polymer. Preferably the device comprises an additional conductive member and an additional cross-conductor, so that the device is symmetrical and can be placed either way up on a circuit board.
　
　　When two of these devices are physically secured together in a stacked configuration, a composite device can be formed. Such composite devices have the same small foot-print on the board, i.e. occupy a small area, as a single device, but they have a lower resistance than can be conveniently produced by using a single device. In addition, the power dissipation of such a composite device is not substantially different from the power dissipation of one of the devices alone. As a result, the composite device has a lower resistance for a given hold current, where hold current is the largest current which can be passed through a device without causing it to trip.
　
　　　SUMMARY OF THE INVENTION
　
　　As described in International Patent Publication No. WO99/53505 (Raychem Corporation, published October 21, 1999), the disclosure of which is incorporated herein by reference, composite devices can be prepared by sorting individual devices and then assembling the sorted devices into composite devices. Such a process can be tedious, as it may require that the resistance of each individual device be read. We have now found, in accordance with the present invention, that it is possible to prepare a multilayer assembly from which individual composite devices can be divided. Such an assembly allows preparation of a large number of composite devices simultaneously. Furthermore, because the process described herein allows the patterning of individual layers of the assembly before or after fabrication into the assembly, a variety of different devices can be prepared from the same starting layers. In addition, the composition of the layers can be easily varied, allowing the simple build-up of devices with combined functionality. Various interconnection schemes between layers can be simply implemented, and devices with multiple external electrical contacts can be made without changing the basic manufacturing process. All of these further add to the broad range of different devices which can be inexpensively mass-produced by the process disclosed herein.
　
　　This invention provides methods and processes for which various operative steps can be carried out on an assembly which will yield a plurality of devices when subdivided into composite devices by subdividing along both x- and y-directions (where x and y correspond to directions in the plane of the laminar PTC elements). The ability to prepare devices in this way is a significant improvement over other methods, for example that described in International Patent Publication No. WO99/53505, because for this invention, individual devices do not need to be individually assembled, increasing the efficiency and therefore reducing the cost of the manufacturing process. Finally, the method of combining layers of materials to form composite devices disclosed herein allows an extremely simple yet adaptable method for forming a variety of devices without the necessity of changing the basic manufacturing process.
　
　　In a first aspect this invention provides a process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device, said process comprising 
 (1)　 providing a polymeric assembly comprising
　 
　　(a) providing first and second laminates, each of which comprises a laminar polymer element having at least one conductive surface,
　
　　(b) providing a pattern of conductive material on at least one of the conductive surfaces on one laminate;
　
　　(c) securing the laminates in a stack in a desired configuration, at least one conductive surface of at least one of the laminates comprising an external conductive surface of the stack, and
　
　　(d) making a plurality of electrical connections between a conductive surface of the first laminate and a conductive surface of the second laminate; and
　
(2) subdividing the stack into individual devices each of which comprises at least one electrical connection.　」（１頁５行〜３頁１９行）
　
　
（イ．邦訳：
      【０００１】
　（発明の分野）
  本発明は、電気デバイス及びアセンブリ、並びにそのような電気デバイス及びアセンブリを製造する方法に関する。
      【０００２】
（発明の背景）
  正温度係数（ＰＴＣ）を有する導電性ポリマー組成物を含む回路保護デバイスは広く知られている。基材、例えば、回路保護基板の表面に装着することを目的としたそのようなデバイスは、米国特許第5,831,510号（Zhangら）、同第5,852,397号（Chanら）、及び同第5,864,281号（Zhangら）、並びに国際公開公報第94/01876号（Raychem Corporation）及び同第95/08176号（Raychem Corporation）に開示されており、それらの開示は引用することによって本明細書に含まれる。そのような回路保護デバイスは、一般に、第１及び第２の層状電極、それら層状電極の間にサンドイッチ形態で挟まれる層状ＰＴＣ抵抗素子、ＰＴＣ素子の第２の電極と同じ面に取り付けられるが、第２の電極とは離れている第３の（残存）層状導電性部材；並びにＰＴＣ素子内のアパーチャを挿通し、第３の導電性部材と第１の電極とを接続するクロスコンダクタ（cross-conductor）を有して構成される。これによって、デバイスの同じ側から２つの電極へ接続することができ、従って、プリント回路基板上に、第１の電極を上側にして、リード線を必要とすることなしに、デバイスを横たえるように接続することができる。抵抗素子は、ＰＴＣ導電性ポリマーからなる層状素子を有することが好ましい。デバイスは追加の導電性部材及び追加のクロスコンダクタを有して、デバイスが対称形状を有し、回路基板上にいずれの向きにも配置できることが好ましい。
      【０００３】
  これらのデバイスの２つをスタックした（積み重ねた）構成で互いに物理的に取り付けると、複合デバイスを形成することができる。そのような複合デバイスは、基板上に単独のデバイスと同程度の小さな「フットプリント（foot-print）」を有し、従って小さな面積を有するが、単独のデバイスを用いることによって都合よく得ることができる値よりも低い抵抗を有することができる。更に、そのような複合デバイスの電力損失(power dissipation)は、その中の１つのデバイス単独での電力損失とは実質的に異なる。その結果、複合デバイスは、所定のホールド電流(hold current)についてより低い抵抗を有するものとなる。ここでの「ホールド電流」とはデバイスがトリップ(trip)を生じることなく流すことができる最も大きな電流である。
      【０００４】
  （発明の概要）
  国際特許公開公報第WO99/53505号（Raychem Corporation、1999年10月21日発行）に記載されているように、この開示は引用することによって本明細書に含まれるが、複合デバイスは、個々のデバイスを選出(sort)し、選出したデバイスを複合デバイスの形態に組み立てる(assemble)ことによって製造することができる。そのようなプロセスは、個々のデバイス抵抗を読み取ることを必要とすることもあるので、時間がかかる。発明者らは、本発明に従って、多層アセンブリを製造し、それから個々の複合デバイスを分割することができることを見出した。そのようなアセンブリによれば、多数の複合デバイスを同時に製造することができる。更に、本明細書に記載した方法によれば、アセンブリの個々の層を、アセンブリに組み立てる前に又は後で、パターン形成することができるため、同じ出発層から種々の異なるデバイスを形成することができる。更に、層の組成は容易に変えることができ、複合化した機能を有するデバイスを容易に形成することもできる。層同士の間における種々の相互接続方式を簡単に実施することができ、基本的製造プロセスを変更することなく、多くの外部の電気的接点を有するデバイスを製造することができる。これらすべての事項によれば、本明細書に記載する方法によって、低コストにて大量生産(mass-produced)することができる種々のデバイスの範囲を拡大することになる。
      【０００５】
  本発明は、１つのアセンブリの上で種々の操作段階を行うことができる方法及び処理を提供するものである。アセンブリをｘ方向及びｙ方向（ｘ及びｙは、層状ＰＴＣ素子の面上のｘ軸及びｙ軸に対応する）の両者に沿って更に分割(subdivide)して複合デバイスに分割すると、複数のデバイスが得られる。デバイスをこのようにして製造し得るということは、他の方法、例えば国際特許公開公報第WO99/53505号に記載された方法と比べて著しい向上である。それは、本発明では個々のデバイスを個々に組み立てる必要がないことから、効率を向上し、従って製造プロセスのコストを低減できるためである。最後に、本明細書に記載する複合デバイスを形成する材料の層を組み合わせる方法によれば、きわめて簡単でありながら、基本的製造プロセスを変更する必要を伴わずに、種々のデバイスを製造することに適用し得る方法がもたらされる。
      【０００６】
  本発明の第１の要旨によれば、
  複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、
  （１)(ａ)それぞれ少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を有している第１及び第２のラミネートを供給すること；
  (ｂ)１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面に導電性物質のパターンを設けること；
  (ｃ)スタック(stack)にラミネートを所望の構成で取り付け、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面を含むようにすること；
  (ｄ)第１のラミネートの導電性表面と第２のラミネートの導電性表面との間に電気的接続を設けること；
を含んでなるポリマーアセンブリを提供する工程；並びに
  (２)それぞれが少なくとも１つの電気的接続を有する各デバイスにスタックを更に分割する工程
を含んでなる方法が提供される。）
　
　
ロ．「　　 Figure 26 is an exploded view of a stack 1 in which a single etched and drilled conductive laminate layer 117 is sandwiched between two nonconductive laminar layers 116,116'. Each nonconductive laminar layer, which may be an adhesive, e.g. an epoxy pre-preg, may comprise one or more separate layers. Laminar metal foil layers 120,121 are attached to nonconductive laminar layers 116,116', and form the outer layers of the stack. When the layers are laminated together by means of heat and pressure, the adhesive will fill the apertures in conductive laminate 117. Following processing, individual devices 2, shown in Figure 27, can be separated from stack 1. Electrical connection pads 122, formed from metal foil layer 120, are used to attach one or more electrical components, e.g. a silicon device, to the surface of the device. Attachment of components is disclosed in International Patent Application No. PCT/USOO/07081 (filed March 17, 2000), the disclosure of which is incorporated herein by reference. Electrical connection pads 123, formed from metal foil layer 121, are used to attach the device to a circuit board or other substrate. First and second transverse members 31 and 51 , respectively, are plated with layers 32 and 52. An isolated transverse member or via 124 is also present. This is formed from an adhesive-filled aperture through which another hole is drilled and plated.」（２３頁１〜１７行）
　
（ロ．邦訳：
      【００５０】
  図２６は、エッチング及びドリル加工が施された１つの導電性ラミネート層１１７が、２つの非導電性ラミネート層１１６、１１６’によってサンドイッチ形態で挟まれるスタック１の分解組立図を示している。各非導電性ラミネート層は、例えばエポキシプリプレグなどの接着性物質であってよく、１又はそれ以上の独立した層を有することもできる。層状金属箔層１２０、１２１は非導電性層１１６、１１６’に取り付けられており、スタックの外側層を形成している。熱及び圧力によって層を一体にラミネートする場合、導電性層ラミネート層１１７のアパーチャには接着剤が充填される。その後の工程によって、図２７に示すような個々のデバイス２をスタック１から分離することができる。金属箔層１２０から形成される電気的接続パッド１２２を用いて、１又はそれ以上の電気部品、例えばシリコンデバイスがデバイスの表面に取り付けられる。部品の取り付けについては国際特許出願PCT/US00/07081（出願日2000年03月17日）に開示されており、引用することによってその開示内容を本明細書に含むこととする。金属箔層１２１から形成されている電気的接続パッド１２３は、デバイスを回路基板又はその他の基材へ取り付けるために用いられる。第１及び第２のトランスバース部材３１及び５１はそれぞれ層３２及び５２によってメッキされている。「離れている」トランスバース部材又はバイア１２４も存在している。これは接着剤充填アパーチャから形成され、その中にはもう１つのホールがドリル加工され及びメッキされる。）
　
　
ハ．「　　The resulting devices had a resistance of about 0.028 ohm when measuring across the conductive polymer laminate and 1 x 10 6  ohm when measuring across the isolated via and the conductive polymer laminate. Following installation onto a printed circuit board or onto Ni leads by solder reflow, the devices had a resistance of about 0.042 ohm when measuring across the conductive polymer laminate and 1 x 10 6  ohm when measuring across the isolated via and the conductive polymer laminate. The devices were suitable for attachment of electrical components directly onto the device, and the apertures and transverse conductive members were positioned so that, depending on the exact electrical connection, the attached electrical component, e.g. a circuit board element, could be either electrically connected to or electrically isolated from the conductive polymer laminate.」（２７頁２７欄〜２８頁２行）
　
（ハ．邦訳：
      【００６４】
  得られたデバイスは、導電性ポリマーラミネートを横切る方向で測定して約０．０２８Ωの抵抗を有し、導電性ポリマーラミネート及び隔離されたバイアを横切る方向で測定して＞１×１０6Ωの抵抗を有していた。続いて、プリント回路基板又はＮｉリードへ装着することによって、デバイスは、導電性ポリマーラミネートを横切る方向で測定して約０．０４２Ωの抵抗を有し、導電性ポリマーラミネート及び隔離されたバイアを横切る方向で測定して＞１×１０6Ωの抵抗を有していた。デバイスは、デバイスに電機部品を直接的に取り付けるのに好適であった。アパーチャ及びトランスバース導電性部材は、正確な電気接続に応じて、装着した電気部品、例えば回路基板素子は、導電性ポリマーラミネートから電気的に接続されていてもよいし、また電気的に絶縁されていてもよいように配されている。）
　
　
　上記引用例の記載及び関連する図面ならびにこの分野における技術常識を考慮すると、上記イ．邦訳【０００６】にあるように引用例には以下の発明（以下、「引用発明」という。）が開示されている。
　
（引用発明）
「  複合ポリマー回路保護デバイスを製造する方法であって、
  （１)(ａ)それぞれ少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子を有している第１及び第２のラミネートを供給すること；
  (ｂ)１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面に導電性物質のパターンを設けること；
  (ｃ)スタック(stack)にラミネートを所望の構成で取り付け、少なくとも１つのラミネートの少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面を含むようにすること；
  (ｄ)第１のラミネートの導電性表面と第２のラミネートの導電性表面との間に電気的接続を設けること；
を含んでなるポリマーアセンブリを提供する工程；並びに
  (２)それぞれが少なくとも１つの電気的接続を有する各デバイスにスタックを更に分割する工程
を含んでなる方法」
　
　
４．対比・判断
　本願発明と上記引用発明を対比すると、
　引用発明の「複合ポリマー回路保護デバイス」、「ラミネート」、「導電性物質」は、それぞれ本願発明の「複合型ポリマー電気回路保護デバイス」、「積層体」、「導電性材料」であり、
　引用発明の「(ｃ)スタック(stack)にラミネートを所望の構成で取り付け、」は、本願発明の「（ｃ）前記積層体を所望の構造で１つのスタックに形成して、」にあたり、
　引用発明の「スタック」は「ポリマーアセンブリ」の主たる構成要素であるから、引用発明の工程（２）において分割される「スタック」とは、実質的に引用発明の「（前記）ポリマーアセンブリ」であって、本願発明の工程（２）の「前記アッセンブリ」である。
　したがって、両者は以下の点で一致し、また相違している。
　
（一致点）
「　複合型ポリマー電気回路保護デバイスを製造するための方法であって、
　（１）
　　　（ａ）少なくとも１つの導電性表面を有する層状ポリマー素子をそれぞれ有する第１及び第２の積層体を提供する工程、
　　　（ｂ）１つの積層体の少なくとも１つの導電性表面に、導電性材料のパターンを設ける工程；
　　　（ｃ）前記積層体を所望の構造で１つのスタックに形成して、少なくとも１つの積層体の少なくとも１つの導電性表面がスタックの外側導電性表面をなす工程；
　　　（ｄ）第１の積層体の導電性表面と第２の積層体の導電性表面との間に複数の電気的接続を形成する工程；
を含む、ポリマーアッセンブリを製造する工程；並びに
　（２）前記アッセンブリを、それぞれが（ｉ）少なくとも１つの電気的接続を有する個々のデバイスに分割する工程
を含んでなる方法。」
　
（相違点１）
　（１）の工程に関し、本願発明は「（ｅ）前記スタックの外側導電性表面に複数の電気部品を取り付ける工程」を含むのに対し、引用発明は含まない点。
　
（相違点２）
　（２）の工程における「デバイス」が、本願発明では「及び（ii）少なくとも１つの電気部品を有する」の要件を含むのに対し、引用発明は含まない点。
　
　
　上記相違点１および２の「電気部品」について検討する。
　すると、引用例の上記ロ．、ハ．に例えば、「金属箔層１２０から形成される電気的接続パッド１２２を用いて、１又はそれ以上の電気部品、例えばシリコンデバイスがデバイスの表面に取り付けられる。」、「デバイスに電機部品を直接的に取り付ける」などとあるように、引用例記載の「デバイス」には、その「外側導電性表面に複数の電気部品を取り付ける」ことが記載されており、これらの記載に基づいて引用発明を「（ｅ）前記スタックの外側導電性表面に複数の電気部品を取り付ける工程」を含むものとすること（相違点１）は当業者であれば容易になし得たことに過ぎない。
　また、そのようにすれば、「デバイス」が「少なくとも１つの電気部品を有する」ものとなることも当然の結果であるから、同様に（相違点２）も当業者であれば容易になし得たことに過ぎない。
　
　なお、審判請求人は審判請求書における審判請求の理由や当審拒絶理由通知に対する意見書において、引用例はデバイスの分割後に電気部品を取り付けるものであって、スタックに電気部品を取り付けた後に分割する本願発明とは相違する旨を主張するが、当審拒絶理由通知においても指摘したように、工程の順序を入れ替える程度のことであって、それぞれに得失はあり得るものの、当業者であれば適宜になし得る程度のことに過ぎず格別のことではない。
　
　そして、本願発明の効果も上記引用発明および引用例の記載から当業者が予測し得る範囲のものであり、当審の拒絶理由通知に対する意見書における審判請求人の主張も、これらの認定を覆すものではない。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明および引用例の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。