【事件の表示】
　特願２０１０−５２０５１４「電気的回路装置及び電気的回路装置の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔２００９年２月１９日国際公開、ＷＯ２００９／０２１７８６、平成２２年１２月２日国内公表、特表２０１０−５３７３９７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００８年７月１０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００７年８月１６日、ドイツ連邦共和国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年１１月２０日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年１１月２２日）、これに対し、平成２５年３月１８日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。  
    
第２　平成２５年３月１８日付け手続補正についての補正却下の決定  
〔補正却下の決定の結論〕  
　平成２５年３月１８日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。　 　  
      
〔理由〕  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２４年６月２８日付け手続補正）の請求項１に、  
    
「【請求項１】
　少なくとも１つの第１の回路デバイス（１）と少なくとも１つの第２の回路デバイス（３）を備え、
　前記回路デバイス（１，３）が少なくとも１つのトランスファデバイス（２）の介在接続のもとで相互に電気的に接続され、
　前記トランスファデバイス（２）は導電接着型接合部（３２）を介して第１の回路デバイス（１）と導電的に接続され、さらに、
　前記トランスファデバイス（２）は蝋付け接合部（２９）を介して第２の回路デバイス（３）と導電的に接続されている電気的回路装置において、
　前記第１の回路デバイス（１）は、第１の回路支持体技法で形成された少なくとも１つの第１の回路基板（５）を有し、
　前記第２の回路デバイス（３）は、前記第１の回路支持体技法とは異なる第２の回路支持体技法で形成された少なくとも１つの第２の回路基板（１７）を有し、さらに、
　前記第１の回路デバイス（１）は、プリント基板を用いた技法か又はＬＴＣＣ（Low Temperature Confired Ceramic）基板を用いたＬＴＣＣ技法で形成され、
　前記第２の回路デバイス（３）は、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板を用いたＤＣＢ技法で形成されていることを特徴とする電気的回路装置。」  
　とあったものを、  
      
「【請求項１】
　少なくとも１つの第１の回路デバイス（１）と少なくとも１つの第２の回路デバイス（３）を備え、
　前記回路デバイス（１，３）が少なくとも１つのトランスファデバイス（２）の介在接続のもとで相互に電気的に接続され、
　前記トランスファデバイス（２）は導電接着型接合部（３２）を介して第１の回路デバイス（１）と導電的に接続され、さらに、
　前記トランスファデバイス（２）は蝋付け接合部（２９）を介して第２の回路デバイス（３）と導電的に接続されている電気的回路装置において、
　前記第１の回路デバイス（１）は、第１の回路支持体技法で形成された少なくとも１つの第１の回路基板（５）を有し、
　前記第２の回路デバイス（３）は、前記第１の回路支持体技法とは異なる第２の回路支持体技法で形成された少なくとも１つの第２の回路基板（１７）を有し、
　
ここで
おり、さらに、
　
前記トランスファデバイス（２）は当該トランスファデバイスの上側（１３）に第１の回路デバイス（１）との接続のための導電接着型接合部（３２）を有し、さらに前記トランスファデバイスの下側（１４）に第２の回路デバイス（２）との接続のための導電接着型接合部（３２）及び／又は蝋付け接合部（２９）を有していることを特徴とする
　と補正（下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）するものである。  
      
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である「トランスファデバイス（２）」について「前記トランスファデバイス（２）は当該トランスファデバイスの上側（１３）に第１の回路デバイス（１）との接続のための導電接着型接合部（３２）を有し、さらに前記トランスファデバイスの下側（１４）に第２の回路デバイス（２）との接続のための導電接着型接合部（３２）及び／又は蝋付け接合部（２９）を有している」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
      
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定の規定に適合するか）否かについて検討する。  
      
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された実願平１−１２４２５７号（実開平３−６３９６７号）のマイクロフィルム（以下「刊行物」という。）には、「混成集積回路」に関して、図面と共に次の事項が記載されている。  
      
（１）「３．考案の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
　この考案は、混成集積回路に関し、より具体的には、その集積度を向上させる手段に関する。
〔従来の技術〕
　第２図は、従来の混成集積回路の一例を示す概略断面図である。
　この混成集積回路は、表裏両面に所要パターンで電極３が形成されかつその所要の電極間が幾つかのスルーホール４を介して接続された構造の２枚の基板２ａ、２ｂを互いに重ね合わせ、かつこの２枚の基板２ａ、２ｂを先が二方向に分かれた何本かのリード端子６で挟み込みかつそれを基板２ａ、２ｂの表面の側辺部まで引き出された電極３に半田７によって半田付けした構造をしている。
　各基板２ａ、２ｂの外側面には、ＩＣ、トランジスタ等の能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子等から成る幾つかの電子部品５が搭載されている。
　両基板２ａ、２ｂ間の電気的接続は、全て上記リード端子６を経由して行われており、それによって全体として一つの回路が構成されている。」(第１頁１５行〜第２頁１５行）  
    
（２）「〔考案が解決しようとする課題〕
　上記のような従来の混成集積回路は、リード端子６を経由してのみ両基板２ａ、２ｂ間の電気的接続を行っており、そのため集積度が低いという問題がある。
　これは、両基板２ａ、２ｂ間の電気的接続を行うためには、そのための電極３をリード端子６と接続するために基板２ａ、２ｂの側辺部までわざわざ引き出して来なければならず、そのためのスぺースが必要になり、他の配線や電子部品搭載の自由度が制限されるからである。また、引出し途中で他の電極３とクロスする場合は、ジャンパーチップ等が余分に必要になる。
　そこでこの考案は、上記のような点を改善して、集積度を従来例のものよりも向上させることができる混成集積回路を提供することを主たる目的とする。」（第２頁２０行〜第３頁１６行）  
   
（３）「〔実施例〕
　第１図は、この考案の一実施例に係る混成集積回路を示す拡大断面図である。
　この実施例の混成集積回路は、３枚の基板２ａ〜２ｃを有している。各基板２ａ〜２ｃは、例えばアルミナから成る。
　各基板２ａ〜２ｃは、それぞれ、その表裏両面に所要パターンの電極３が形成されており、かつその所要の電極間がスルーホール４を介して（より厳密に言えばスルーホール４内の電極を介して）接続されている。この電極３は、例えばＣｕ、ＡｇＰｄ等から成る。
　またこの例では、各基板２ａ〜２ｃ上の所要の電極３間にまたがるように抵抗膜８が形成されている。この抵抗膜８は、例えばＲｕＯ２等から成る。
　更にこの例では、上記電極３および抵抗膜８上を、後述するリード端子６の半田付け部および導電接着材料１０による接着部を除外して、オーバーコート膜（グレーズ）９で覆っている。」（第４頁１３行〜第５頁１２行）
　
（４）「上記各電極３、抵抗膜８およびオーバーコート膜９は、例えば厚膜印刷によって形成することができる。
　基板２ａおよび２ｃの後述するように重ね合わせたときに外側になる面には、ＩＣ、トランジスタ等の能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子から成る幾つかのチップ型の電子部品５が搭載されている。
　そして上記のような基板２ａ〜２ｃを図示のように互いに重ね合わせ、向かい合う基板間をその相対向する所要の電極３の部分で導電接着材料１０によって導電接着している。この導電接着材料１０で導電接着する個所は、図示のように１個所ずつに限られるものではなく任意である。
　上記のように導電接着する手段としては、例えば、(1)導電接着材料１０として半田ペーストを用い、それを各基板２ａ〜２ｃの所要個所に例えば印刷しておき、各基板２ａ〜２ｃを重ね合わせた後に加熱処理して半田付けする手段、(2)導電接着材料１０として導電ペーストを用い、それを各基板２ａ〜２ｃの所要個所に例えば印刷しておき、各基板２ａ〜２ｃを重ね合わせた後に加熱処理して硬化させる手段、(3)導電接着材料１０として金（Ａｕ）電極材料を用い、それを各基板２ａ〜２ｃの所要個所に例えば印刷しておき、各基板２ａ〜２ｃを重ね合わせた後に各金電極材料間で溶着処理する手段、等が利用できる。」（第５頁１３行〜第６頁１９行、(1)〜(3)は丸付き数字を表す。）  
    
（５）「また、従来例ではリード端子６でのみ基板２ａ、２ｂ間の固定を行っていたが、上記構造によれば導電接着材料１０による接着が併用できるので、各基板２ａ〜２ｃ間の固定が容易になる。」（第８頁８行〜１１行）  
   
（６）「なお、各基板に設ける電極のパターン、スルーホールの数や位置、電子部品の種類や数、リード端子の数、抵抗膜やオーバーコート膜を設けるか否か、等は任意であり、また基板の表面で配線等が多層構造になっていても良い。
　さらには、基板間の電気的接続は、上記実施例のようにリード端子６と導電接着材料１０の両方でおこなわず、導電接着材料１０のみでおこなうようにしてもよい。」(第９頁１行〜９行） 
　
（７）「〔考案の効果〕
　以上のようにこの考案によれば、各基板間の電気的接続を、導電接着材料を用いて行っているので、基板間接続のための電極を基板の側辺部まで引き出す数を従来例に比べて減らすことができる。その結果、配線の自由度が向上すると共にスペース的にも余裕ができるので、従来例に比べて集積度を大幅に向上させることができる。
　また、基板間の固定を導電接着材料による接着によりおこなうものであるので、各基板間の固定が容易になる。
　更に、導電接着材料による電気的接続を用いているので、３枚以上の基板の重ね合わせも可能になる。」（第９頁１８行〜第１０頁１１行）
　
（８）基板２ａ、基板２ａに形成される電極３、抵抗膜８、オーバーコート膜９、及び基板２ａに搭載される電子部品５（以下「基板２ａからなる回路部品」という。）と、基板２ｂ、基板２ｂに形成される電極３、抵抗膜８、及びオーバーコート膜９（以下「基板２ｂからなる回路部品」という。）と、基板２ｃ、基板２ｃに形成される電極３、抵抗膜８、オーバーコート膜９、及び基板２ｃに搭載される電子部品５（以下「基板２ｃからなる回路部品」という。）とは、上記（４）の「上記各電極３、抵抗膜８およびオーバーコート膜９は、例えば厚膜印刷によって形成することができる。」との記載、及び上記（６）の「基板の表面で配線等が多層構造になっていても良い。」との記載からみて、それぞれ、印刷を用いて形成された基板２ａ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９と、印刷を用いて形成された基板２ｂ並びに基板２ｂに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９と、印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ｃに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９とを有することが示されている。
      
　上記記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
      
「基板２ａからなる回路部品と基板２ｃからなる回路部品を備え、
　前記基板２ａからなる回路部品及び基板２ｃからなる回路部品が基板２ｂからなる回路部品を間に重ね合わせ、向かい合う基板からなる回路部品間をその相対向する電極３の部分で導電接着し、
　前記基板２ｂからなる回路部品は導電接着材料１０を介して基板２ａからなる回路部品と導電接着し、さらに、
　前記基板２ｂからなる回路部品は導電接着材料１０を介して基板２ｃからなる回路部品と導電接着している混成集積回路において、
　前記基板２ａからなる回路部品は、印刷を用いて形成された基板２ａ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を有し、
　前記基板２ｃからなる回路部品は、印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ｃに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を有し、
　ここで前記基板２ａからなる回路部品は、前記印刷を用いて形成された基板２ａ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を用いて形成され、また、前記基板２ｃからなる回路部品は、前記印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を用いて形成され、
　さらに、
　前記基板２ｂからなる回路部品は当該基板２ｂからなる回路部品の上側に基板２ａからなる回路部品との接続のための導電接着材料１０を有し、さらに前記基板２ｂからなる回路部品の下側に基板２ｃからなる回路部品との接続のための導電接着材料１０を有している混成集積回路。」  
    
　３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「基板２ａからなる回路部品」が刊行物の第１図の上下関係からみて前者の「第１の回路デバイス（１）」に相当し、以下同様に、「基板２ｃからなる回路部品」が「第２の回路デバイス（３）」に、「基板２ｂからなる回路部品」は「トランスファデバイス（２）」に、「前記基板２ａからなる回路部品及び基板２ｃからなる回路部品が基板２ｂからなる回路部品を間に重ね合わせ、向かい合う基板からなる回路部品間をその相対向する電極３の部分で導電接着し」は「前記回路デバイス（１，３）がトランスファデバイス（２）の介在接続のもとで相互に電気的に接続され」に、「前記基板２ｂからなる回路部品は導電接着材料１０を介して基板２ａからなる回路部品と導電接着し」は「前記トランスファデバイス（２）は導電接着型接合部（３２）を介して第１の回路デバイス（１）と導電的に接続され」に、「混成集積回路」は「電気的回路装置」に、「印刷を用いて形成された基板２ａ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９」は「第１の回路支持体技法で形成された第１の回路基板（５）」及び「プリント基板」に、「基板２ｃ並びに基板２ｃに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９」は「第２の回路基板（１７）」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「前記基板２ｂからなる回路部品は導電接着材料１０を介して基板２ｃからなる回路部品と導電接着し」と前者の「前記トランスファデバイス（２）は蝋付け接合部（２９）を介して第２の回路デバイス（３）と導電的に接続され」とは、「前記トランスファデバイスは導電接着接合部を介して第２の回路デバイスと導電的に接続され」という限りで共通し、後者の「前記基板２ａからなる回路部品は、前記印刷を用いて形成された基板２ａ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を用いて形成され、また、前記基板２ｃからなる回路部品は、前記印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を用いて形成され」と前者の「前記第１の回路デバイス（１）は、プリント基板を用いた技法か又はＬＴＣＣ（Low Temperature Confired Ceramic）基板を用いたＬＴＣＣ技法で形成され、前記第２の回路デバイス（３）は、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板を用いたＤＣＢ技法で形成され」とは、「前記第１の回路デバイス（１）は、プリント基板を用いた技法で形成され」という限りで共通する。
   
　したがって、両者は、  
「第１の回路デバイスと第２の回路デバイスを備え、
　前記回路デバイスがトランスファデバイスの介在接続のもとで相互に電気的に接続され、
　前記トランスファデバイスは導電接着型接合部を介して第１の回路デバイスと導電的に接続され、さらに、
　前記トランスファデバイスは導電接着接合部を介して第２の回路デバイスと導電的に接続されている電気的回路装置において、
　前記第１の回路デバイスは、第１の回路支持体技法で形成された第１の回路基板を有し、
　前記第２の回路デバイスは、第２の回路基板を有し、
　ここで前記第１の回路デバイス（１）は、プリント基板を用いた技法で形成され、
　さらに、
　前記トランスファデバイスは当該トランスファデバイスの上側に第１の回路デバイスとの接続のための導電接着型接合部を有し、さらに前記トランスファデバイスの下側に第２の回路デバイスとの接続のための導電接着型接合部を有している電気的回路装置。」  
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
      
〔相違点〕  
　本願補正発明は、第２の回路デバイス（３）が「前記第１の回路支持体技法とは異なる第２の回路支持体技法で形成された」第２の回路基板（１７）を有し、ここで「前記第２の回路デバイス（３）は、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板を用いたＤＣＢ技法で形成されて」いると共に、トランスファデバイス（２）が「蝋付け接合部（２９）」を介して第２の回路デバイス（３）と導電的に接続され、前記トランスファデバイスの下側（１４）に第２の回路デバイス（２）との接続のための「導電接着型接合部（３２）及び／又は蝋付け接合部（２９）」を有するのに対し、  
　引用発明は、基板２ｃからなる回路部品が印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ｃに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を有し、ここで前記基板２ｃからなる回路部品は、前記印刷を用いて形成された基板２ｃ並びに基板２ａに形成された電極３、抵抗膜８及びオーバーコート膜９を用いて形成され、また、基板２ｂからなる回路部品が導電接着材料１０を介して基板２ｃからなる回路部品と導電接着し、さらに前記基板２ｂからなる回路部品の下側に基板２ｃからなる回路部品との接続のための導電接着材料１０を有している点。
     
　４　当審の判断  
　そこで、相違点を検討する。
　刊行物には、基板２ａからなる回路部品及び基板２ｃからなる回路部品に搭載される電子部品５について「基板２ａおよび２ｃの・・・外側になる面には、ＩＣ、トランジスタ等の能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子から成る幾つかのチップ型の電子部品５が搭載されている。」（前記２（４））と記載されており、この記載からみて、基板２ａからなる回路部品及び基板２ｃからなる回路部品には、同種或いは異種の電子部品が適宜搭載されることが示されているといえる。
　
　本願の優先権主張の日前の技術水準をみると、本願明細書の背景技術（段落【０００３】）に記載される「制御エレクトロニクス系として構成された第１の回路デバイスと、パワーエレクトロニクス系として構成された第２の回路デバイスからなっている」回路装置は、周知技術（例えば、特許第２６００５１６号公報の【従来の技術】の「図４に示すように、放熱用銅ベース板１０の上に、絶縁層であるＡｌ２Ｏ３１３の両面に銅パターン１２，１４が形成されたＤＢＣ基板１１が載置され、そのＤＢＣ基板１１の表面の銅パターン１４上にパワートランジスタ１ＵＰ，１ＵＮが半田付け等により搭載されている。また、制御回路２ＵＰを構成するＩＣや抵抗，コンデンサ等の部品はプリント基板２０上の銅パターン２１に接続されて搭載されており、これらプリント基板２０とＤＢＣ基板１１とのパターン間の接続は継ぎ端子３０にて結線されている。」（段落【０００４】）との記載及び図４、特開平２−５８３６４号公報の「パワートランジスタ素子と制御回路とを別々に分割されたセラミツクス基板上に搭載している」（第３頁左下欄２行〜３行）との記載参照。）であり、また、パワーエレクトロニクス系として構成された回路デバイスをＤＣＢ基板から形成することも周知技術（例えば、前掲特許第２６００５１６号公報の段落【０００４】及び図４、特開平１０−７４８６４号公報の段落【０００２】の「【従来の技術】ＤＢＣ基板は・・・高速、大電力スイッチングモジュール用基板として用いられ、例えば図３に示した構造を有している。」との記載及び図３参照。）である。
　ここで「ＤＢＣ基板」はDirect Bonding Copper基板の略語であって、本願明細書の「プリント基板／基板５，１２，１７として例えばＳＴＤ基板、ＬＴＣＣ（Low Temperature Confired Ceramic）基板、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板、従来のプリント基板などである。」（段落【００２７】）との記載及び「各デバイス（第１の回路デバイス１，トランスファデバイス２，第２の回路デバイス３）がそれぞれの技術（従来のプリント基板、ＬＴＣＣ基板、ＤＢＣ基板）で処理され」（段落【００３１】）との記載からみて、「ＤＣＢ基板」と「ＤＢＣ基板」は単なる表記上の相違である。
　
　そして、前記周知技術を知った当業者であれば、刊行物の前記示唆に基づいて、基板２ａからなる回路部品を「制御エレクトロニクス系として構成された第１の回路デバイス」とし、基板２ｃからなる回路部品を「パワーエレクトロニクス系として構成された第２の回路デバイス」として用い、その際に、基板２ｃからなる回路部品をＤＣＢ基板から形成することは、容易に想到し得たことである。
　　
　そうすると、引用発明において、前記周知技術を適用して、「前記第１の回路支持体技法とは異なる第２の回路支持体技法で形成された」第２の回路基板（１７）を有し、ここで「前記第２の回路デバイス（３）は、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板を用いたＤＣＢ技法で形成され」るようにすることに格別の困難性はない。
　
　また、前述のように、基板２ｃからなる回路部品を「パワーエレクトロニクス系として構成された第２の回路デバイス」として用いた場合、パワーエレクトロニクス系素子の発熱が著しいことは、技術常識（例えば、前掲特開平２−５８３６４号公報の「パワートランジスタ素子は発熱が著しくそれを搭載するセラミックス基板、特にメタライズ層に繰返し過大な熱応力ないし熱歪が作用する」（第３頁左下欄４行〜７行）との記載参照。）であるから、基板２ｃからなる回路部品を基板２ｂからなる回路部品に導電接着する導電接着材料１０に適切な材料を用いることは、設計的事項であるところ、本願の優先権主張の日前に、パワーエレクトロニクス系素子を蝋付けによって基板に取り付けることが周知技術（例えば、特開平６−２２４５７５号公報の段落【０００２】の「【従来の技術】パワー素子はプリント配線板としての基板上に取り付けられている。この場合パワー素子は冷却面に固定され，次いで基板にろう接される。」との記載、同段落【０００８】の「基板１５上には，図示していないが，従来の形式で電気素子が配置されている。基板１５の外縁のところにはパワー素子１７が例えばろう接によって取り付けられている。」との記載、特開平３−１７４７６２号公報の「夫々の基板（２Ａ）（２Ｂ）上に形成された導電路（３）上にはパワートランジスタ、小信号用トランジスタ、ＩＣ，チップ抵抗、チップコンデンサ等の複数の回路素子（４）とアルミ電解コンデンサ等の大型（背の高い）の電子部品（１３）が所望のろう材によって固着接続される。」（第５頁左下欄１行〜６行）との記載参照。）であるから、パワーエレクトロニクス系素子の発熱に耐えるように、「導電接着材料１０」として、刊行物１に記載された「半田付け」（前記２（４））に近接した接合技術である「蝋付け」を選択することは、当業者が容易になし得た設計変更である。
　
　以上のとおりであるから、引用発明において、前記周知技術を適用して、相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易になし得たことである。
   
　また、本願補正発明が奏する効果は、全体としてみても、引用発明、刊行物に記載された事項、及び前記周知技術から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別なものでない。  
    
（４）まとめ  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　なお、審判請求人は、平成２５年９月９日付け回答書において「本願の現在の請求項１ないし５に、『前記第１の回路デバイス（１）は低電流回路デバイスとして構成され、前記第２の回路デバイス（３）は高電流回路デバイスとして構成され』との構成を加え、かつ『ここで前記第１の回路デバイス（１）は、ＬＴＣＣ（Low Temperature Confired Ceramic）基板を用いたＬＴＣＣ技法で形成され、前記第２の回路デバイス（３）は、ＤＣＢ（Direct Copper Bonded）基板を用いたＤＣＢ技法で形成されており、』との構成に限定して、現在の請求項１ないし５に係る本願発明を、下記補正案に示す通りさらに減縮する用意があります。」（「２．前置報告に鑑みた補正案」中「（２）本願発明と引用発明１乃至２との対比」の欄）として補正案を示しているが、本願の優先権主張の日前に、回路デバイスをＬＴＣＣ基板として形成すること、及び制御エレクトロニクスが低電流であり、パワーエレクトロニクスが高電流であることは、それぞれ周知技術であるから、前記補正案のように減縮しても、上記判断に影響はない。  
  
　５　むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
      
第３　本願発明  
　１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２４年６月２８日付けの手続補正書の請求項１ないし６に記載された事項により特定されたとおりのものであると認められるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２〔理由〕１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。  
      
　２　刊行物  
　原査定の拒絶の理由に引用した刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２〔理由〕２」に記載したとおりである。  
      
　３　対比及び当審の判断  
　本願発明は、前記「第２〔理由〕」で検討した本願補正発明における「トランスファデバイス（２）」についての「前記トランスファデバイス（２）は当該トランスファデバイスの上側（１３）に第１の回路デバイス（１）との接続のための導電接着型接合部（３２）を有し、さらに前記トランスファデバイスの下側（１４）に第２の回路デバイス（２）との接続のための導電接着型接合部（３２）及び／又は蝋付け接合部（２９）を有している」との限定を省くものである。  
      
　そうしてみると、本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに実質的に相当する本願補正発明が、前記「第２〔理由〕３及び４」に記載したとおり、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
          
　４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び前記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。