【手続補正書】
【提出日】平成27年9月9日(2015.9.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つが接続部分およびダイ取付け部分を有する、リードフレームと、
磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる半導体ダイと
を備える磁界センサ。
【請求項２】
前記半導体ダイおよび前記少なくとも２つのリードの取付け部分を密閉する非導電性成形材料をさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項３】
前記複数のリードのうちの少なくとも２つのリードに結合された受動構成要素をさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項４】
前記受動構成要素がコンデンサである、請求項３に記載の磁界センサ。
【請求項５】
前記受動構成要素が前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分に結合される、請求項３に記載の磁界センサ。
【請求項６】
ダイ取付け部分のそれぞれの対の間にそれぞれが結合される少なくとも２つの受動構成要素をさらに備える、請求項５に記載の磁界センサ。
【請求項７】
前記受動構成要素が前記少なくとも２つのリードの接続部分に結合される、請求項３に記載の磁界センサ。
【請求項８】
前記少なくとも２つのリードのうちの少なくとも１つのリードの接続部分が、前記少なくとも２つのリードのうちの他の１つのリードから離れて延びている広げられた部分を有する、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項９】
前記半導体ダイと、前記少なくとも１つのリードのうちの少なくとも１つのリードの接続部分から遠位の、前記少なくとも１つのリードの前記ダイ取付け部分の場所との間に結合されたワイヤボンドをさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１０】
前記半導体ダイと、前記少なくとも２つのリードのうちの少なくとも１つのリードの接続部分に近位の、前記少なくとも１つのリードの前記ダイ取付け部分の場所との間に結合されたワイヤボンドをさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１１】
前記複数のリードのうちの少なくとも１つのリードが、前記リードの第２の部分から隔てられている第１の部分を有し、前記磁界センサがさらに、前記少なくとも１つのリードの前記第１の部分と第２の部分との間に結合された受動構成要素を備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１２】
前記受動構成要素が抵抗である、請求項１１に記載の磁界センサ。
【請求項１３】
前記少なくとも２つのリードのうちの少なくとも１つのリードの前記ダイ取付け部分が少なくとも１つのスロットを備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１４】
前記半導体ダイと、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分との間に非導電性粘着物をさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１５】
前記非導電性成形材料の一部分に固定される強磁性成形材料をさらに備える、請求項２に記載の磁界センサ。
【請求項１６】
前記複数のリードのうちの少なくとも１つのリードの前記接続部分に固定される強磁性成形材料をさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１７】
前記複数のリードのうちの少なくとも１つのリードの前記接続部分に固定される強磁性ビーズをさらに備える、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１８】
前記半導体ダイが、前記磁界検知要素が配置される第１の面と、第２の反対の面とを有し、前記第２の反対の面が前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分に取り付けられる、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項１９】
前記半導体ダイが、前記磁界検知要素が配置される第１の面と、第２の反対の面とを有し、前記第１の面が前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分に取り付けられる、請求項１に記載の磁界センサ。
【請求項２０】
第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つが接続部分およびダイ取付け部分を有する、リードフレームと、
磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる半導体ダイと、
前記複数のリードのうちの少なくとも２つに結合された受動構成要素と、
前記半導体ダイおよび前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分を密閉する非導電性成形材料であって、約７．０ｍｍ未満の直径を有する、非導電性成形材料と
を備える磁界センサ。
【請求項２１】
前記受動構成要素がコンデンサである、請求項２０に記載の磁界センサ。
【請求項２２】
前記コンデンサが前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分に結合される、請求項２１に記載の磁界センサ。
【請求項２３】
第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つが接続部分およびダイ取付け部分を有する、リードフレームと、
磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる半導体ダイと、
前記ダイと前記リードフレームの前記第１の面との間に結合された少なくとも１つのワイヤボンドであって、前記ダイが前記リードフレームの前記第２の面に取り付けられる、少なくとも１つのワイヤボンドと
を備える磁界センサ。
【請求項２４】
前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分が、前記少なくとも１つのワイヤボンドが結合される前記ダイの一部分を露出するように構成される、請求項２３に記載の磁界センサ。
【請求項２５】
前記ダイが、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分の間に配置され前記ダイ取付け部分の構造によって露出された少なくとも２つのボンドパッドを備える、請求項２４に記載の磁界センサ。
【請求項２６】
前記半導体ダイと、前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分とを密閉する非導電性成形材料をさらに備える、請求項２３に記載の磁界センサ。
【請求項２７】
前記複数のリードのうちの少なくとも２つに結合された受動構成要素をさらに備える、請求項２３に記載の磁界センサ。
【請求項２８】
前記受動構成要素がコンデンサである、請求項２６に記載の磁界センサ。
【請求項２９】
前記受動構成要素が前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分に結合される、請求項２６に記載の磁界センサ。
【請求項３０】
ダイ取付け部分のそれぞれの対の間にそれぞれが結合される少なくとも２つの受動構成要素をさらに備える、請求項２９に記載の磁界センサ。
【請求項３１】
前記受動構成要素が前記少なくとも２つのリードの接続部分に結合される、請求項２７に記載の磁界センサ。
【請求項３２】
前記半導体ダイと前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分との間に非導電性粘着物またはテープをさらに備える、請求項２３に記載の磁界センサ。
【請求項３３】
前記非導電性成形材料の一部分に固定される強磁性成形材料をさらに備える、請求項２６に記載の磁界センサ。
【請求項３４】
前記複数のリードのうちの少なくとも１つのリードの前記接続部分に固定される強磁性成形材料をさらに備える、請求項２３に記載の磁界センサ。
【請求項３５】
第１の面、第２の反対の面を有し、複数のリードを含むリードフレームであって、前記複数のリードのうちの少なくとも２つが接続部分およびダイ取付け部分を有する、リードフレームと、
磁界検知要素を支持し、前記少なくとも２つのリードのダイ取付け部分に取り付けられる半導体ダイと、
前記ダイと前記リードフレームの前記第１の面との間に結合された少なくとも１つのワイヤボンドであって、前記ダイが前記リードフレームの前記第２の面に取り付けられる、少なくとも１つのワイヤボンドと、
前記複数のリードのうちの少なくとも２つに結合された受動構成要素と、
前記半導体ダイおよび前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分を密閉する非導電性成形材料であって、約７．０ｍｍ未満の直径を有する、非導電性成形材料と
を備える磁界センサ。
【請求項３６】
前記受動構成要素がコンデンサである、請求項３５に記載の磁界センサ。
【請求項３７】
前記コンデンサが前記少なくとも２つのリードの前記ダイ取付け部分に結合される、請求項３６に記載の磁界センサ。