【事件の表示】
　特許第３２４５３９３号「電子部品実装装置および電子部品実装方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４５３９３号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１． 手続きの経緯
　特許第３２４５３９３号は、平成２年１月２３日（以下、「遡及出願日」という）に出願された特願平２−１４２９１号をもとの出願とする、特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願平１０−２２５７８号）に係り、平成１３年１０月２６日に設定登録（請求項の数３、特許公報発行日平成１４年１月１５日）がなされ、その後、平成１４年７月９日付で表記特許異議申立人より全請求項に関して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立の理由について検討のうえ、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年２月１７日付で、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。
　　
第２． 訂正請求の適否についての判断
　１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ〜ｃのとおりである。
　ａ．「電子部品実装装置および実装方法」という発明の名称を、
「電子部品実装装置」と訂正する。
　ｂ．特許請求の範囲の請求項１末尾の「移動可能な電子部品実装装置。」という記載を、「移動可能とし、かつ第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すようにした電子部品実装装置。」という記載に訂正すると共に、請求項２、３を削除する。
　ｃ．発明の詳細な説明の段落【０００８】以下に関して、上記ｂと同趣旨の訂正をする。
　２　訂正の目的の適否、新規事項及び拡張・変更の存否
　上記ｂの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、上記ａ及びｃの訂正事項は、発明の名称と発明の詳細な説明において、上記訂正事項ｂと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記ａ〜ｃの訂正事項は、いずれも願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められるし、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
　３　訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記ａ〜ｃの訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
　
第３．特許異議の申立についての判断
　１　本件特許発明
　上記第２．で述べたように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記訂正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認められる。
　「【請求項１】　電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能とし、かつ第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すようにした電子部品実装装置。」
　
　２　引用刊行物の記載事項
　これに対し、当審からの取消理由通知で引用した、特開昭６３−１７８５９６号公報（甲第１号証、以下、「引用例」という）には、「チップ部品装着装置」に関して、次のア〜カの事項が記載されている。
  ＜ア＞　「図において、この装置１０は基台１１の上面には、搬送路としてのコンベア１２が水平に設置されている。・・・このコンベア１２上にはその一方側から（第１図矢印方向）プリント基板１５が搬送され、このコンベア１０によるプリント基板１５の搬送は前記作業ステーション１４の位置で一時的に停止される。」「この作業ステーション１４は矩形状になっており、その長手方向は前記コンベア１２の移送方向（以下Ｘ軸方向という）に一致している。」（第２頁左下欄第１７行〜同右下欄第１０行）
　＜イ＞　「そして、この作業ステーション１４の長辺に沿う両側には、後から説明する部品供給部１６が配置されている。」（第２頁右下欄第１０〜１２行）
　＜ウ＞　「この装着装置１０ではこのように同一の一組の固定レール１７に２本のヘッド支持部材２２を設置してそれぞれ独立に移動可能としたものであり、これら２本のヘッド支持部材２２の外側（他方のヘッド支持部材に面しない側）に作業ヘッド１３を設置している。」（第４頁左上欄第１１〜１６行）
　＜エ＞　「第１のヘッド支持部材２２は第１のヘッド支持部材側に設置された部品供給部１６の供給テープ２９からチップ部品を取り上げてプリント基板１５上の全域を対象としてセットし、第２のヘッド支持部材２２は同側の部品供給部１６から同様にしてプリント基板１５上の全域を対象にチップ部品をセットするものである」（第４頁右上欄第１７行〜同左下欄第３行）
　＜オ＞　「これら２本のヘッド支持部材２２を互いに衝突、干渉を生じずに移動させるため、この実施例は周知の技術により、図示しないＣＰＵによって制御され適切を作動がなされるようにプログラミングなどがされている。」（第４頁左下欄第４〜８行）
　＜カ＞　「この実施例では、とくに以下の如きタスクをＣＰＵにより行わせることによって、これら２本のヘッド支持部材２２の衝突、干渉等の回避の完全を期している。」「このため、以下に説明するタスクは、このチップ部品装着装置の運転が手動モードおよび自動モードのいずれによって行われている場合でも機能しており、装置の運転操作ミスあるいは自動運転プログラムのミスがあってもヘッド支持部材の衝突、干渉などの発生を防止するようになっている。」（第４頁左下欄第９〜１２行、同第１９行〜同頁右下欄第４行）
　
　３　発明の対比
　本件請求項１の発明（以下、「本件発明」という）と引用例の記載事項を対比すると、引用例記載の「チップ」及び「プリント基板」は、それぞれ、本件発明でいう「電子部品」及び「電子部品を実装する基板」に相当するから、引用例上記アの記載は、「電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段」の存在を示すといえるし、同じくイ及びエの記載は「基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部」の存在を示している。
　更に、引用例（上記エ）記載の「ヘッド支持部材」は、本件発明でいう、「実装ヘッド」を包含するものと解しうる。
　したがって、引用例のウ及びエの記載は、本件発明における「前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能」とする構成を意味しているといえる。
　＜一致点＞　以上の対比関係から、本件発明と、引用例記載の発明とは、
　「電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能な電子部品実装装置」の発明である点では、一致しているといえる。
　＜相違点＞  一方、本件発明における、「第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出す」という構成は、引用例に言及されておらず、この点において、本件発明と引用例記載の発明とは相違しているので、以下検討する。
　
　４　相違点の検討
　引用例記載の発明は、上記オ、カの記載にみられるように、「ヘッド支持部材の衝突、干渉などの発生を防止する」ことを主要な目的としているが、基本的には、ヘッド支持部材を二つ設けることによって、「装着装置の作業効率」の向上を図るものである（第２頁左上欄第６行）。
　一方、本件発明の上記相違点で指摘した構成は、上記の「衝突、干渉」を回避する手段として有効なものであることは明らかであるが、「装着装置の作業効率」の観点からは、必ずしも好ましいこととはいえない。つまり、本件発明では、一方の実装ヘッドが「電子部品４を基板５上に実装する間」に他方の装着ヘッドは「電子部品４を取り出しておく」操作をするが、装着装置の作業効率（実装作業の速度）を特に重視するのであれば、引用例に示されているように、二つのヘッド支持部材が、同時に「チップ部品をセットする」操作も可能にしておく方が優れているといえ、このことは、一つのヘッド支持部材に複数の作業ヘッドを設ける方式を採用している引用例記載の装置においては、とりわけ顕著なものとなっている。
　本件発明では、一方の実装ヘッドが「部品を基板に実装する間に」「他方が前記部品供給部から前記部品を取り出す」という、上記のとおり、作業効率の観点からは必ずしも好ましいとはいえない手法を採用することにより、実装ヘッドの衝突や干渉を防止するというばかりでなく、「一方の実装ヘッドの移動動作に伴い他方の実装ヘッドが振動するという現象が生じ、他方の実装ヘッドに保持した部品が振動し、この状態で実装を行うと実装の位置ずれが生じる恐れ」を回避するという、独自の技術課題の解決を可能にしている（平成１５年２月１７日付特許異議意見書第３頁第１１行〜第５頁第９行参照）。
　そして、引用例には、上記の「一方の実装ヘッドの移動動作」に伴う振動が「他方の実装ヘッド」に波及するという問題や、その解決手法については一切の言及や示唆がないから、当該引用例の記載に基づいて、本件発明を容易に想到できたとはいえない。
　
　５　明細書の記載不備について
　特許異議申立人は、本件特許明細書における特許請求の範囲の記載では、特許を受けようとする発明が明確でなく、また、発明の詳細な説明には、当業者が容易に実施しうる程度に本件特許発明の開示がなされていない旨の主張をしている。
　しかし、本件特許発明（上記訂正後における特許請求の範囲に記載された発明）に、特に不明確、あるいは不明瞭なところはないし、発明の詳細な説明における開示事項によっては、当業者が発明を容易に実施しがたいとするべき特段の事由も見当たらないから、本件特許明細書の記載に不備があるとすることはできない。　
　
第４．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許は、特許異議申立人の主張する理由およびその提出した証拠によっては、取り消すことはできない。
　また、他に本件特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する
【異議決定日】
平成１５年３月２５日（２００３．３．２５）
【訂正の要旨】
▲１▼訂正事項Ａ
　発明の名称を下記のように訂正する。
　　　記
　「
電子部品実装装置
▲２▼訂正事項Ｂ
　特許請求の範囲を下記のように訂正する。
　　　記
　「【請求項１】　電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
とし、かつ第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すようにした
▲３▼訂正事項Ｃ
　明細書の段落０００１を下記のように訂正する。
　　　記
　「【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装装
置に
▲４▼訂正事項Ｄ
　明細書の段落０００６を下記のように訂正する。
　　　記
　「【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速化とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装
置を
▲５▼訂正事項Ｅ
　明細書の段落０００７を下記のように訂正する。
　　　記
　「【０００７】
　【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品実装装置は、電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
とし、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成したことを特徴とする。
▲６▼訂正事項Ｆ
　明細書の段落０００８を削除する。
▲７▼訂正事項Ｇ
　明細書の段落０００９を削除する。
▲８▼訂正事項Ｈ
　明細書の段落００１６を下記のように訂正する。
　　　記
　「【００１６】
　【発明の効果】
本願の請求項１
（５４）【発明の名称】
電子部品実装装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
とし、かつ第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すようにした
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は電子部品を回路基板上に実装する電子部品実装装
置に
　【０００２】
　【従来の技術】近年、電子部品は様々な形状・寸法のものが存在し、その荷姿も数種類あり、これらすべてに対応できる多機能型の電子部品実装装置、方法が重要になってきている。
　【０００３】従来のこの種多機能型の実装装置は図２に示すように構成されていた。図２において、本体２３の前後に第１の部品供給部２１と第２の部品供給部２２が配置され、前後方向のＹ軸ロボット２４と左右方向のＸ軸ロボット２５とから構成される直交系ロボットに電子部品２７を回路基板２８に実装する実装ヘッド２６が取付けられている。又、Ｙ軸方向の駆動系は、本体の右側に１つの駆動モータ３０にて回転駆動される送りねじ軸３１を備えたＹ軸ロボット２４を配置し、左側にはＸ軸ロボット２５の左端を支持するガイドレール２９が配設されている。
　【０００４】上記構成により実装ヘッド２６は、Ｙ軸ロボット２４とＸ軸ロボット２５の位置決めにより第１の部品供給部２１或いは第２の部品供給部２２から電子部品２７を順次吸着し、回路基板２８上に移動し、所定位置に装着する動作を繰り返して実装を行っている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような構成では、電子部品の取り出し、実装ヘッドの移動、回路基板への装着、部品供給部への移動のサイクルで順次電子部品を実装して行くことになり、タクト短縮のためにはＹ軸ロボット、Ｘ軸ロボットの移動速度と実装ヘッドの昇降速度を上げる必要があり、これらの高速化を追求してきたが、それには限界があって一層実装能力を高めることはできないという問題があった。
　【０００６】本発明は上記従来の問題点に鑑み、高速化とは別の手段で実装能力を高めた電子部品実装装
置を
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品実装装置は、電子部品を実装する基板をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めして停止させる基板位置決め手段と、この基板位置決め位置のＹ軸方向両側にＸ軸方向に沿って配設固定される一対の部品供給部と、前記一対の部品供給部のうちの一方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第１の実装ヘッドと、前記一対の部品供給部のうちの他方の部品供給部で前記部品を取り出したのち、前記基板に前記取り出した部品を実装する第２の実装ヘッドとを備え、前記第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの各々は独立して前記部品供給部と前記基板との間で移動可能
とし、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの一方が取り出した部品を基板に実装する間に、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドの他方が前記部品供給部から前記部品を取り出すように構成したことを特徴とする。
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】本発明によれば、第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドとを各別に独立して駆動位置決めすることができ、第１の実装ヘッドが一方の部品供給部から取り出した電子部品を基板上に装着している間に、第２の実装ヘッドが他方の部品供給部より電子部品を取り出すことができるため実装タクトを短縮することができる。また一方側の実装ヘッド、部品供給部が故障したような場合にも、他方側の実装ヘッド、部品供給部によって、基板への電子部品の実装をとどこおりなく行うことができる。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態の電子部品実装装置を図１を参照しながら説明する。
　【００１３】図１において、第１の部品供給部１と第２の部品供給部２がそれぞれ本体部３上に前後方向（Ｙ軸方向）に間隔を設けて配置され、それらの間に電子部品４を装着すべき基板５をＸ軸方向に搬送して所定位置に位置決めする基板搬送位置決め手段６が配設されている。第１の部品供給部１の電子部品４を取り出して基板５上に装着する第１の装着ヘッド７は第１のＸ軸ロボット９に、第２の部品供給部２の電子部品４を取り出して基板５上に装着する第２の装着ヘッド８は第２のＸ軸ロボット１０にそれぞれ昇降可能に装着され、Ｘ軸方向の任意の位置に位置決め可能に構成されている。第１のＸ軸ロボット９の両端には、互いに同期回転する第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２が設置され、第２のＸ軸ロボット１０の両端にも同様に第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４が設置され、これらＸ軸ロボット９、１０がそれぞれ各別にＹ軸方向に駆動・位置決めを行うように構成されている。各Ｙ軸駆動手段１１〜１４は、モータのロータに送りねじ軸に係合するナットを一体的に設けて構成されている。そして、第１と第３のＹ軸駆動手段１１、１３のナットが、Ｘ軸方両の一端にＹ軸方向に沿って固定設置された第１の送りねじ軸１５に係合され、第２と第４のＹ軸駆動手段１２、１４のナットが、Ｘ軸方向の他端にＹ軸方向に沿って固定設置された第２の送りねじ軸１６に設置され、第１と第２のＸ軸ロボット９、１０を各別にＹ軸方向の任意の位置に駆動・位置決めできるように構成されている。
　【００１４】以上の構成によれば、第１の実装ヘッド７にて第１の部品供給部１より電子部品４を取り出した後、第１と第２のＹ軸駆動手段１１、１２と第１のＸ軸ロボット９にてこの第１の実装ヘッド７を基板５上の所定の装着位置の上方に位置決めし、実装ヘッド７を下降させて電子部品４を基板５上に実装する間に、第２の実装ヘッド８は、第３と第４のＹ軸駆動手段１３、１４と第２のＸ軸ロボット１０の位置決めにより第２の部品供給部２より電子部品４を取り出しておくことができ、以降順次この動作を第１の実装ヘッド７と第２の実装ヘッド８が交互に繰り返すことによって短いタクトで電子部品４を基板５上に実装することができる。
　【００１５】このように、本実施形態の電子部品実装装置によれば、第１と第２の実装ヘッド７、８を個々にＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動することができ、実装タクトを大幅に短縮できる。
　【００１６】
　【発明の効果】
本願の請求項１
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の一実施形態における電子部品実装装置の概略構成を示す斜視図。
　【図２】従来例の電子部品実装装置の斜視図。
　【符号の説明】
　１　第１の部品供給部
　２　第２の部品供給部
　４　電子部品
　５　基板
　６　搬送位置決め手段
　７　第１の実装ヘッド
　８　第２の実装ヘッド
　９　第１のＸ軸ロボット
　１０　第２のＸ軸ロボット
　１１　第１のＹ軸駆動手段
　１２　第２のＹ軸駆動手段
　１３　第３のＹ軸駆動手段
　１４　第４のＹ軸駆動手段
　１５　第１の送りねじ軸
　１６　第２の送りねじ軸