【事件の表示】
　特願２００７−１０３０４４号「フレキシブルプリント基板、およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月３０日出願公開、特開２００８−２６２９８１号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年４月１０日の出願であって、平成２４年８月２８日付け（発送日：９月４日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１２月３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　そして、平成２５年４月１６日付けの審尋に対して、平成２５年６月２４日に回答書が提出されたものである。
　
第２　平成２４年１２月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年１２月３日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
１．補正後の本願発明
　平成２４年１２月３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、
「【請求項１】
　合成樹脂によって形成された絶縁性基材上に導電性ペーストからなる回路パターン層が積層されたフレキシブルプリント基板であって、
　回路パターン層を積層した絶縁性基材が立体的に成形されており、かつ、
　前記絶縁性基材が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリエチレンナフタレートを主成分とする合成樹脂によって形成されたものであり、なおかつ、前記回路パターンが、
銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペースト
　前記回路パターン上に、ウレタン系二液硬化タイプの樹脂ペーストからなる回路保護層が積層されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。」
と補正された。（なお、下線は請求人が付した補正箇所である。）
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「回路パターン」について、「銀粒子および／またはカーボンを樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたもの」を「銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたもの」と限定するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、特許法第１７条の２第５項第２号に規定された特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物とその記載事項
（１）刊行物１の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に日本国内において頒布された特開２００５−１６７２１６号公報（以下「刊行物１」という。）には、「三次元成形回路シート、三次元成形回路部品およびそれらの製造方法」に関し、図面とともに次の事項が記載されている。（下線は当審で付与、以下同様。）
　
　ア　「【請求項１】
　
三次元成形性を有する樹脂インクをバインダとした導電ペーストによって樹脂フィルムに回路パターンが形成され、その樹脂フィルムが三次元形状に成形されている三次元成形回路シート
【請求項２】
　前記
樹脂インクは、ポリエステル系樹脂
　
　イ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、家電製品用の表示パネルや操作パネル、携帯電話、携帯情報機器、自動車内装部品等の
スイッチ部に用いられる三次元構造の回路シート、回路部品
　
　ウ　「【００２２】
　以下、本発明を具体化した実施形態についてさらに詳しく説明する。図１に本発明の一実施形態である
三次元成形回路シート１０
三次元成形加工が可能な樹脂フィルム１
樹脂インクをバインダとして含有する導電ペーストによって回路パターン２
樹脂フィルム１と回路パターン２とを一体的に三次元形状に成形することによって、三次元成形回路シート１０が得られる
　
　エ　「【００２４】
　三次元成形加工が可能な樹脂フィルム１は、三次元形状に成形される前は、三次元成形加工が可能な平坦なシートであり得る。このような樹脂フィルム１の上には、印刷法のような簡単な方法で、回路パターン２を容易に形成することができる。樹脂フィルム１は、無色透明のフィルムや着色された半透明フィルムなどの光透過性の樹脂フィルムでも、光不透過性の樹脂フィルムであってもよい。
樹脂フィルムには、柔軟性に優れている種々の樹脂フィルムの使用が可能であり
ポリカーボネート系フィルム
ポリエチレンテレフタレートフィルムを用いることが好ましい
【００２５】
　導電ペーストに含有されるバインダは、柔軟性と三次元成形性とを有する樹脂を主成分として含む必要がある。
　
バインダ中の樹脂には、ポリエステル系樹脂
樹脂フィルム１への密着性や柔軟性、伸び等を考慮して、ポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂
が好ましい。
　
　オ　「【００２９】
　
導電ペーストは導電性粉末を含む
導電性粉末として、例えば、カーボンブラック粉などの非金属の粉末
導電性粉末として、金、銀、パラジウムなどの貴金属粉末
　
　カ　「【００３３】
  ・・・
（実施例１〜３）
　
樹脂フィルム１として光透過性を有するポリカーボネートフィルム
ポリカーボネート樹脂インク
をバインダとして使用し、導電性粉末として
銀粉末
を含有した導電ペーストを樹脂フィルム１の裏面にスクリーン印刷することで、回路パターン２を形成した
樹脂フィルム１を金型にてプレス成形し、図１に示すようなドーム形状の回路シート１０を得た
・・・」
　
　記載事項エには、樹脂フィルム１として、ポリカーボネート系フィルムまたはポリエチレンテレフタレートフィルムを選択することが記載されており、記載事項カの実施例には、樹脂フィルムとしてポリカーボネートフィルムを用いることが記載されている。また、記載事項エ、オを総合すると、導電ペーストはポリカーボネート樹脂等のポリエステル系樹脂にカーボンブラック粉、金、銀、パラジウム、銅、ニッケルなどの導電性粉末を含むものを用いることが記載されており、記載事項カの実施例には、銀粉末を含有したポリカーボネート樹脂インクからなる導電ペーストで回路パターン２を形成することが記載されている。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合して、本願補正発明に則って整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「樹脂フィルム１に導電ペーストによって回路パターン２が形成された三次元成形回路シート１０であって、
　樹脂フィルム１と回路パターン２とは一体的に三次元形状に成形されており、かつ、
　前記樹脂フィルム１が、ポリカーボネートフィルムによって形成されたものであり、なおかつ、前記回路パターン２が、銀粉末を含有したポリカーボネート樹脂インクからなる導電ペーストによって形成されたものである三次元成形回路シート１０。」
　
（２）刊行物２の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に日本国内において頒布された特開２００２−２４１６９４号公報（以下「刊行物２」という。）には、「フレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物」に関し、次の事項が記載されている。
　
　キ　「【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、特に柔軟性に富み、硬化時及びその後の加熱処理によってほとんど収縮しない、
熱硬化性のフレキシブル回路オーバーコート用樹脂組成物
　
　ク　「【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブル回路基板の表面保護被膜（オーバーコート）
【０００３】
印刷・硬化型オーバーコート用樹脂組成物には、良好な印刷性、低温短時間硬化性、保存安定性などのような優れた作業性が求められる
硬化時の反りが極力少ないもので可撓性が良好で、基板や金属材料に高い密着性を有すること
高い電気絶縁性で耐熱性、耐薬品性（特に耐スズめっき性や耐金めっき性など）などに優れたものが求められる
　
３．発明の対比
　本願補正発明と引用発明を対比すると、その機能、構造からみて、引用発明の「樹脂フィルム１」は、本願補正発明の「絶縁性基材」に相当し、以下同様に、「回路パターン２」は「回路パターン」に、「導電ペースト」は「導電性ペースト」に、「三次元成形回路シート１０」は「フレキシブルプリント基板」に、それぞれ、相当する。
　したがって、引用発明の「樹脂フィルム１に導電ペーストによって回路パターン２が形成された三次元成形回路シート１０」は、本願補正発明の「合成樹脂によって形成された絶縁性基材上に導電性ペーストからなる回路パターン層が積層されたフレキシブルプリント基板」に相当し、引用発明の「樹脂フィルム１と回路パターン２とは一体的に三次元形状に成形されて」いることは、本願補正発明の「回路パターン層を積層した絶縁性基材が立体的に成形されて」いることに相当する。
　また、引用発明の「前記樹脂フィルム１が、ポリカーボネートフィルムによって形成されたものであ」ることは、本願補正発明の「前記絶縁性基材が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリエチレンナフタレートを主成分とする合成樹脂によって形成されたものであ」ることに含まれる。
　そして、引用発明の「前記回路パターン２が、銀粉末を含有したポリカーボネート樹脂インクからなる導電ペーストによって形成されたものである」ことと、本願補正発明の「前記回路パターンが、銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたものである」ことは、「前記回路パターンが、導電性物質をポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたものである」ことで共通する。
　
　よって、本願補正発明の用語に倣って整理すると、本願補正発明と引用発明とは、
［一致点］
「合成樹脂によって形成された絶縁性基材上に導電性ペーストからなる回路パターン層が積層されたフレキシブルプリント基板であって、
　回路パターン層を積層した絶縁性基材が立体的に成形されており、かつ、
　前記絶縁性基材が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリエチレンナフタレートを主成分とする合成樹脂によって形成されたものであり、なおかつ、前記回路パターンが、導電性物質をポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたものであるフレキシブルプリント基板。」
である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　導電性ペーストについて、本願補正発明は、銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させたものであるのに対して、引用発明は、銀粉末を含有したポリカーボネート樹脂インクからなる点。
　
［相違点２］
　本願補正発明は、回路パターン上に、ウレタン系二液硬化タイプの樹脂ペーストからなる回路保護層が積層されているのに対して、引用発明は、回路保護層を有しない点。
　
４．当審の判断
（１）相違点１について
　回路パターンの印刷に用いられる導電性ペーストとして、銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させたものは、例えば、特開２００５−５６７７８号公報（特許請求の範囲、段落【００６５】参照。）、特開２００３−３１９１６号公報（段落【００５９】参照。）、特開２００５−１０９３１１号公報（段落【００２０】参照。）に記載されているように従来周知であり、引用発明においても、必要な比抵抗を得るために銀粒子にカーボンを含ませることは当業者が適宜行うことといえ、上記相違点１に係る本願補正発明の特定事項とすることは、周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２について
　刊行物２、他にも特開２００２−２７８０６３号公報（段落【０００２】参照。）に記載されているように、フレキシブル回路基板において、回路保護層は必要に応じて設けられるものであり、引用発明も変形、接触を前提としたスイッチ部に用いられるものであるから、回路基板の変形、接触などから回路パターンを保護するためにも回路保護層を設けることは考慮される事項といえる。
　また、表面保護層としてウレタン系二液硬化タイプの樹脂ペーストは、上記した特開２００２−２７８０６３号公報（段落【０００１】、【００６０】参照。）、特開昭６２−１００５１３号公報（産業上の利用分野、従来の技術の項参照。）に記載のように表面保護層として特別なものではなく周知であるから、上記相違点２に係る本願補正発明の特定事項とすることは、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　そして、本願補正発明が奏する作用効果も、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。
　
　なお、請求人は、回答書において「引用文献２には、・・・略・・・“絶縁性基材と回路保護層との接着性”や、“回路パターン層と回路保護層との接着性”を良好にするための技術については、一切開示されていません。また、引用文献３についても同様です。・・・略・・・特開２００２−２７８０６３号公報（以下、引用文献７といいます）には、“イミドフィルムに銀箔を積層したプリント回路基板にウレタン系樹脂を含有した保護層を設けた実施例”が開示されているだけです。そして、当該実施例の「プリント回路基板」においては、アルカリ現像性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性についての評価がなされているだけであり（第００７３段落参照）、絶縁性基材と回路保護層との接着性や、回路パターン層と回路保護層との接着性については、まったく評価されていません。」（「２．本願発明と引用発明との対比」の項、改行は省略）と主張するが、刊行物２（引用文献２）から引用したのは上記のとおりフレキシブル基板に回路保護層を設けるという事項であって、具体的な回路保護層を引用したのではない。そもそも、回路保護層は回路を保護するためのものであるから、その接着性は当然考慮される事項であり、刊行物２（引用文献２）には高い密着性を有することに優れたものが求められること（段落【０００３】）が記載されており、上記特開２００２−２７８０６３号公報にも密着性に優れること（段落【０００１】）が記載されており、請求人の主張は採用できない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
５．むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１．本願発明
　平成２４年１２月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、平成２４年２月２７日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　合成樹脂によって形成された絶縁性基材上に導電性ペーストからなる回路パターン層が積層されたフレキシブルプリント基板であって、
　回路パターン層を積層した絶縁性基材が立体的に成形されており、かつ、
　前記絶縁性基材が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、あるいはポリエチレンナフタレートを主成分とする合成樹脂によって形成されたものであり、なおかつ、前記回路パターンが、銀粒子および／またはカーボンを樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたものであるとともに、
　前記回路パターン上に、ウレタン系二液硬化タイプの樹脂ペーストからなる回路保護層が積層されていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物１及び２とその記載事項は、上記「第２」「２．（１）及び（２）」に記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明から、「回路パターン」について、「銀粒子およびカーボンをポリエステル系樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたもの銀粒子および／またはカーボンを樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたもの」を「銀粒子および／またはカーボンを樹脂中に分散させた導電性ペーストによって形成されたもの」と拡張したものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、上記「第２」「３．及び４．」に記載したとおり、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。