(57)【要約】【課題】配線接続が容易で、小型化が可能な超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置を提供する。【解決手段】超音波デバイスユニットは、超音波デバイスと、超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、フレキシブルプリント基板は、超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、デバイス接続部及び第一コネクター部を連結する第一屈折部と、デバイス接続部及び第二コネクター部を連結する第二屈折部と、を備え、第一屈折部におけるデバイス接続部及び第一コネクター部の距離と、第二屈折部におけるデバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離とが異なる。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波デバイスと、
前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、
前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、
前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、
前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部を連結する第一屈折部と、
前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部を連結する第二屈折部と、を備え、
前記第一屈折部における前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離と、前記第二屈折部における前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部の距離とが異なる
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
前記第一屈折部は、第一スリットを備え、
前記第二屈折部は、第二スリットを備え、
前記第一スリットの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に沿った幅寸法と前記第二スリットの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に沿った幅寸法とが異なる
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項３】
請求項２に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
前記第一スリットの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法は、前記超音波デバイスの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法よりも大きく、
前記第二スリットの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法は、前記超音波デバイスの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法よりも大きい
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
前記第一コネクター部の、前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向の幅寸法は、前記デバイス接続部の、前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向の幅寸法よりも小さく、
前記第二コネクター部の、前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向の幅寸法は、前記デバイス接続部の、前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向の幅寸法よりも小さい
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットにおいて、
前記デバイス接続部、前記第一コネクター部、及び前記第二コネクター部は第一方向に並んで配置され、
前記デバイス接続部は、前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の間に位置する
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項６】
超音波デバイスと、
前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記フレキシブルプリント基板は、
前記超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、
前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、
前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、
前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部を連結する第一屈折部と、
前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の間に設けられて、前記第一コネクター部と前記第二コネクター部とを連結する第三屈折部と、を備え、
前記第一屈折部における前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離と、前記第三屈折部における前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の距離とが異なる
ことを特徴とする超音波デバイスユニット。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットと、
前記超音波デバイスユニットを格納する筐体と、
を備えることを特徴とする超音波探触子。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の超音波デバイスユニットと、
前記超音波デバイスユニットを制御する制御部と、
を備えることを特徴とする超音波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、超音波の送受信を行う超音波素子が複数配置された超音波素子アレイを有する超音波デバイスユニットが知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１の超音波デバイスユニットは、複数の超音波素子のそれぞれに対応する端子を有する超音波デバイスを備え、当該超音波デバイスがフレキシブルプリント基板（フレキ板）を介して、装置端末に接続される。
このフレキ板は、中心線に対して一端側に第一平板部が設けられ、この第一平板部に超音波デバイスが固定される。また、フレキ板は、中心線に対して他端側に第二平板部が設けられ、この第二平板部に超音波デバイスの各端子を接続されるコネクターが設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１６−９２５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記特許文献１に記載のような超音波デバイスにおいて、超音波デバイスに含まれる超音波素子の数が多くなると、それに応じて端子の数やコネクターの数も増える。この場合、第二平板部に全てのコネクターを配置することは困難となり、各コネクターへの配線も複雑化する。これに対して、第一平板部に対して、別途コネクターを配置する第三平板部を設け、第二平板部と第三平板部との双方にコネクターを配置することで、上記のような課題を解決することができる。
一方、超音波デバイスユニットでは、限られたスペースに超音波デバイスやフレキ板を配置する必要があるので、特許文献１に記載のように、第二平板部を折り返して（湾曲させて）第一平板部に重ね合せる。ここで、上記のように、第二平板部に加えて第三平板部が設けられている場合、第二平板部及び第三平板部を第一平板部に重ねるように湾曲させると、第二平板部及び第三平板部が干渉してしまい、各コネクターへの配線接続が困難となる。
また、第二平板部及び第三平板部が干渉しない様に、第一平板部及び第二平板部との間の湾曲曲率と、第一平板部及び第三平板部との間の湾曲曲率とが異なるように折り曲げることも考えられる。しかし、このような場合では、湾曲曲率が小さい一方において、フレキ板が第一平板部よりも大きく外側に飛び出してしまい、限られたスペース内に超音波デバイス及びフレキ板を配置することが困難となる。
以上から、配線接続が容易で、小型化が可能な超音波デバイスユニットが望まれている。
【０００５】
本発明は、配線接続が容易で、小型化が可能な超音波デバイスユニット、超音波探触子、及び超音波装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一適用例に係る超音波デバイスユニットは、超音波デバイスと、前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部を連結する第一屈折部と、前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部を連結する第二屈折部と、を備え、前記第一屈折部における前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離と、前記第二屈折部における前記デバイス接続部及び前記第二コネクター部の距離とが異なることを特徴とする。
【０００７】
本適用例では、フレキシブルプリント基板は、超音波デバイスが接続されるデバイス接続部に対して、第一コネクター部が第一屈折部を介して接続され、第二コネクター部が第二屈折部を介して接続されている。そして、本適用例では、第一屈折部のデバイス接続部から第一コネクター部までの距離と、第二屈折部のデバイス接続部から第二コネクター部までの距離とが異なる距離となる。
このような構成では、第一コネクター部をデバイス接続部に重ね合せるように第一屈折部を折り曲げた際の第一コネクター部の位置（重ね合せ方向の位置）と、第二コネクター部をデバイス接続部に重ね合せるように第二屈折部を折り曲げた際の第二コネクター部の位置（重ね合せ方向の位置）と、がそれぞれ異なる位置となる。したがって、第一コネクター部と第二コネクター部とが干渉せず、第一コネクター部や第二コネクター部に対する配線の接続が容易となる。また、第一コネクター部及び第二コネクター部のうちデバイス接続部からの距離が短い一方を、デバイス接続部に近い側に、他方をデバイス接続部に遠い側に配置させることで、フレキシブルプリント基板の重ね合せ方向から見た平面視において、第一屈折部や第二屈折部がデバイス接続部の外縁より外側に突出せず、小型化を図ることができる。
【０００８】
本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記第一屈折部は、第一スリットを備え、前記第二屈折部は、第二スリットを備え、前記第一スリットの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に沿った幅寸法と前記第二スリットの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に沿った幅寸法とが異なることが好ましい。
【０００９】
本適用例では、第一屈折部に第一スリットが設けられ、第二屈折部に第二スリットが設けられている。このような第一スリットや第二スリットが設けられている場合、当該第一スリットや第二スリットに沿って第一屈折部や第二屈折部を湾曲させやすくなる。また、第一スリット及び第二スリットの幅寸法が異なるので、湾曲させやすい部分の寸法が異なる構成となる。これにより、上記適用例と同様、第一コネクター部及び第二コネクター部が互いに干渉しない位置に容易に配置させることが可能となる。
【００１０】
本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記第一スリットの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法は、前記超音波デバイスの前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法よりも大きく、前記第二スリットの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法は、前記超音波デバイスの前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向に交差する方向の幅寸法よりも大きいことが好ましい。
【００１１】
本適用例では、第一スリットのデバイス接続部から第一コネクター部に向かう方向（第一接続方向）に交差する方向（第一交差方向）の幅寸法（第一スリットの長手方向の寸法）が超音波デバイスの第一交差方向の幅寸法よりも大きい。
このような構成では、フレキシブルプリント基板を、超音波デバイスの第一接続方向に沿う両端縁で折り曲げた上で、第一スリットが設けられる位置で第一屈折部を湾曲させて折り曲げる。これにより、デバイス接続部から第一コネクター部に向かう方向において、第一コネクター部やデバイス接続部では、折り曲げられたフレキシブルプリント基板が３層で重なり合うのに対し、第一屈折部では、２層のみで重なり合う。したがって、第一屈折部を湾曲させやすくなる。
第二屈折部においても同様であり、第二スリットのデバイス接続部から第二コネクター部に向かう方向（第二接続方向）に交差する方向（第二交差方向）の幅寸法（第二スリットの長手方向の寸法）が超音波デバイスの第二交差方向の幅寸法よりも大きい。したがって、フレキシブルプリント基板を、超音波デバイスの第二接続方向に沿う両端縁で折り曲げた上で、第二スリットが設けられる位置で第二屈折部を湾曲させて折り曲げることで、第二屈折部が湾曲させやすい形状となる。
よって、第一コネクター部及び第二コネクター部がデバイス接続部に重なり合うように、容易にフレキシブルプリント基板の形状を変形させることが可能となる。
【００１２】
本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記第一コネクター部の、前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向の幅寸法は、前記デバイス接続部の、前記デバイス接続部から前記第一コネクター部に向かう方向の幅寸法よりも小さく、前記第二コネクター部の、前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向の幅寸法は、前記デバイス接続部の、前記デバイス接続部から前記第二コネクター部に向かう方向の幅寸法よりも小さいことが好ましい。
【００１３】
本適用例では、第一コネクター部の第一接続方向の幅寸法が、デバイス接続部の第一接続方向の幅寸法よりも小さく、第二コネクター部の第二接続方向の幅寸法が、デバイス接続部の第一接続方向の幅寸法よりも小さい。このため、デバイス接続部に第一コネクター部や第二コネクター部を重ね合せるように、第一屈折部や第二屈折部を折り曲げた際に、重ね合せ方向から見た平面視で、第一コネクター部や第二コネクター部がデバイス接続部の外縁より外側に突出せず、小型化を図ることができる。
【００１４】
本適用例の超音波デバイスユニットにおいて、前記デバイス接続部、前記第一コネクター部、及び前記第二コネクター部は第一方向に並んで配置され、前記デバイス接続部は、前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の間に位置することが好ましい。
本適用例では、デバイス接続部を挟むように第一方向に沿って第一コネクター部及び第二コネクター部が配置されている。このような構成では、フレキシブルプリント基板において、デバイス接続部から第一コネクター部に向かう配線と、デバイス接続部から第二コネクター部に向かう配線を対称構造とすることができる。よって、配線にて生じる電圧降下によって、超音波デバイスから出力される超音波の出力が不均一となる不都合を抑制できる。
【００１５】
本発明の一適用例に係る超音波デバイスユニットは、超音波デバイスと、前記超音波デバイスに接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、前記フレキシブルプリント基板は、前記超音波デバイスが接続されるデバイス接続部と、前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第一コネクター部と、前記超音波デバイスに接続される複数の外部接続端子を含む第二コネクター部と、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の間に設けられて、前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部を連結する第一屈折部と、前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の間に設けられて、前記第一コネクター部と前記第二コネクター部とを連結する第三屈折部と、を備え、前記第一屈折部における前記デバイス接続部及び前記第一コネクター部の距離と、前記第三屈折部における前記第一コネクター部及び前記第二コネクター部の距離とが異なることを特徴とする。
【００１６】
本適用例では、デバイス接続部に第一コネクター部が第一屈折部を介して連結され、第一コネクター部に第三屈折部を介して第二コネクター部が連結され、第一屈折部のデバイス接続部から第一コネクター部までの距離と、第三屈折部の第一コネクター部から第二コネクター部までの距離とが異なる。
このような構成では、デバイス接続部に第一コネクター部及び第二コネクター部を重ね合せる際に、第一屈折部を湾曲させて第一コネクター部をデバイス接続部に重ね合せ、第二コネクター部が第一コネクター部とデバイス接続部との間に入るように、第三屈折部を湾曲させることができる。この場合、デバイス接続部から第一コネクター部までの距離を、第一コネクター部から第二コネクター部までの距離よりも長くする。これにより、第一コネクター部と第二コネクター部との干渉を抑制でき、かつ、平面視において第一屈折部や第三屈折部がデバイス接続部の外縁より突出せず、小型化を図れる。
また、デバイス接続部に第一コネクター部及び第二コネクター部を重ね合せる際に、第一屈折部を湾曲させて第一コネクター部をデバイス接続部に重ね合せ、第二コネクター部が第一コネクター部のデバイス接続部とは反対側に位置するように、第三屈折部を湾曲させることもできる。この場合、デバイス接続部から第一コネクター部までの距離を、第一コネクター部から第二コネクター部までの距離よりも短くする。これにより、第一コネクター部と第二コネクター部との干渉を抑制でき、かつ、平面視において第一屈折部や第三屈折部がデバイス接続部の外縁より突出せず、小型化を図れる。
【００１７】
本発明に係る一適用例の超音波探触子は、上述のような超音波デバイスユニットと、前記超音波ユニットを格納する筐体と、を備えることを特徴とする。
本適用例の超音波探触子では、筐体内に上述したような超音波デバイスユニットが収納されており、当該超音波探触子を被検体に接触させることで、被検体に対する超音波測定を実施することができる。そして、上述したように、超音波デバイスユニットは、コネクター部の干渉を抑制しつつ、小型化が可能となる。よって、超音波探触子において、超音波デバイスユニットに対して容易に配線を接続することができ、かつ、超音波探触子の小型化をも図れる。
【００１８】
本発明に係る一適用例に係る超音波装置は、上述のような超音波デバイスユニットと、前記超音波デバイスユニットを制御する制御部と、を備えることを特徴とする。
本適用例では、制御部により、上述のような超音波デバイスユニットを制御することで、超音波測定の測定結果に応じた各種超音波処理（例えば、被検体に対する超音波測定や、被検体に対する超音波治療等）を実施できる。そして、上述のように、超音波デバイスユニットは小型化が可能であるので、超音波装置においても、装置の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第一実施形態に係る超音波測定装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】第一実施形態の超音波プローブの外観を示す斜視図。
【図３】図２のＡ−Ａ線で切断した超音波プローブの断面図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線で切断した超音波プローブの断面図。
【図５】第一実施形態の超音波基板の概略構成を示す平面図。
【図６】図５のＣ−Ｃ線で切断した超音波基板の断面図。
【図７】第一実施形態の配線基板の概略構成を示す平面図。
【図８】第一実施形態のフレキ板の表面の概略構成を示す平面図。
【図９】第一実施形態のフレキ板の配線構造を示す図。
【図１０】超音波デバイスの各送受信列に対して印加される駆動電圧の電圧値を示す図。
【図１１】第一実施形態の第一補強板の平面図、正面図、及び側面図。
【図１２】第一実施形態の第二補強板の平面図、正面図、及び側面図。
【図１３】第一実施形態において、フレキ板をＸ方向に沿って湾曲させた際の斜視図。
【図１４】第一実施形態の超音波デバイスユニットを第一屈折部側から見た側面図。
【図１５】第一実施形態の超音波デバイスユニットを第二屈折部側から見た側面図。
【図１６】第二実施形態のフレキ板の概略構成を示す平面図。
【図１７】第二実施形態において、フレキ板を湾曲させた際の超音波デバイスユニットのＸＺ断面図。
【図１８】第三実施形態のフレキ板の概略構成を示す平面図。
【図１９】第三実施形態において、フレキ板を湾曲させた際の超音波デバイスユニットのＸＺ断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第一実施形態］
以下、本発明に係る第一実施形態について説明する。
図１は、超音波測定装置１の概略構成を示す斜視図である。
超音波測定装置１は、超音波装置に相当し、図１に示すように、超音波プローブ２と、超音波プローブ２にケーブル３を介して電気的に接続された制御装置１０と、を備える。
この超音波測定装置１は、超音波プローブ２が生体（例えば人体）の表面に接触された状態で、超音波プローブ２から生体内に超音波を送出する。また、生体内の器官にて反射された超音波を超音波プローブ２にて受信し、その受信信号に基づいて、例えば生体内の内部断層画像を取得したり、生体内の器官の状態（例えば血流等）を測定したりする。
【００２１】
［１．制御装置の構成］
制御装置１０は、制御部に相当し、例えば、図１に示すように、ボタンやタッチパネル等を含む操作部１１と、表示部１２と、を備える。また、制御装置１０は、図示は省略するが、メモリー等により構成された記憶部と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成された演算部と、を備える。制御装置１０は、記憶部に記憶された各種プログラムを、演算部に実行させることにより、超音波測定装置１を制御する。例えば、制御装置１０は、超音波プローブ２の駆動を制御するための指令を出力したり、超音波プローブ２から入力された受信信号に基づいて、生体の内部構造の画像を形成して表示部１２に表示させたり、血流等の生体情報を測定して表示部１２に表示させたりする。このような制御装置１０としては、例えば、タブレット端末やスマートフォン、パーソナルコンピューター等の端末装置を用いることができ、超音波プローブ２を操作するための専用端末装置を用いてもよい。
【００２２】
［２．超音波プローブの構成］
図２は、超音波プローブ２の外観を示す斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ線（平面ＳＡ）で切断した超音波プローブ２の断面図であり、図４は、図２のＢ−Ｂ線（平面ＳＢ）で切断した超音波プローブ２の断面図である。
超音波プローブ２は、超音波探触子に相当し、図１から図４に示すように、筐体２１と、筐体２１の内部に格納される超音波デバイスユニット４と、を備える。また、超音波デバイスユニット４は、超音波デバイス５と、フレキシブルプリント基板（フレキ板６）と、第一補強板７１と、第二補強板７２と、を備えて構成される。
以下、各構成について詳細に説明する。
【００２３】
［２−１．超音波デバイス５の構成］
超音波デバイスユニット４を構成する超音波デバイス５は、図３及び図４に示すように、超音波基板５１と、封止板５２と、配線基板５３と、音響レンズ５４と、を含み、配線基板５３、封止板５２、超音波基板５１、及び音響レンズ５４の順に積層されることで構成されている。本実施形態では、超音波デバイス５は、配線基板５３、封止板５２、超音波基板５１、及び音響レンズ５４の積層方向（Ｚ方向）から見た平面視において、例えば矩形状に形成されている。
［２−１−１．超音波基板５１の構成］
図５は、本実施形態の超音波基板５１の概略構成を示す平面図である。
図５に示すように、超音波基板５１には、Ｘ方向（第二方向：スキャン方向）及びＹ方向（第一方向：スライス方向）に沿って、複数の超音波トランスデューサーＴｒが２次元アレイ状に配置されている。本実施形態では、Ｙ方向に配置された複数の超音波トランスデューサーＴｒ（超音波素子）により、１ＣＨ（チャネル）の送受信列Ｃｈ（振動子）が構成される。また、当該１ＣＨの送受信列ＣｈがＹ方向に沿って複数並んで配置されることで、１次元アレイ構造の超音波基板５１が構成される。ここで、超音波基板５１のうち、超音波トランスデューサーＴｒが配置される領域をアレイ領域Ａｒ１とする。
なお、図５は、説明の便宜上、超音波トランスデューサーＴｒの配置数を減らしているが、実際には、より多くの超音波トランスデューサーＴｒが配置されている。
【００２４】
図６は、超音波基板５１を図５のＣ−Ｃ線で切断した際の概略断面図である。
超音波基板５１は、図６に示すように、素子基板５１１と、素子基板５１１上に設けられる支持膜５１２と、支持膜５１２上に設けられる圧電素子５１３と、を備えて構成されている。
素子基板５１１は、例えばＳｉ等の半導体基板により構成されている。この素子基板５１１は、各々の超音波トランスデューサーＴｒに対応した基板開口部５１１Ａが設けられている。本実施形態では、各基板開口部５１１Ａは、素子基板５１１の基板厚み方向を貫通した貫通孔であり、当該貫通孔の一端側（封止板５２側）に支持膜５１２が設けられる。
また、基板開口部５１１Ａの支持膜５１２が設けられない側には、生体に近い音響インピーダンスを有する音響層５１５が充填されている。
さらに、素子基板５１１の支持膜５１２と反対側の面には、素子基板５１１及び音響層５１５に接する音響レンズ５４が設けられている。この音響レンズ５４は、超音波デバイスユニット４を筐体２１に格納した際に、筐体２１に設けられたセンサー窓２１１Ｂ（図１等参照）から露出される部分であり、超音波測定の実施時に被検体に接する部分となる。当該音響レンズ５４は、音響層５１５と同様、生体に近い音響インピーダンスを有する例えばシリコーン等により構成されており、Ｘ方向を軸としたシリンドリカル形状に形成されている。
【００２５】
支持膜５１２は、例えばＳｉＯ２及びＺｒＯ２の積層体等より構成され、素子基板５１１の封止板５２側全体を覆って設けられている。すなわち、支持膜５１２は、基板開口部５１１Ａを構成する隔壁５１１Ｂにより支持され、基板開口部５１１Ａの封止板５２側を閉塞する。この支持膜５１２の厚み寸法は、素子基板５１１に対して十分小さい厚み寸法となる。
なお、本実施形態では、支持膜５１２は、Ｓｉにより構成される素子基板５１１の一面側を熱酸化処理してＳｉＯ２とし、さらにＺｒＯ２を積層することで形成されている。この場合、ＳｉＯ２を含む支持膜５１２をエッチングストッパーとして、素子基板５１１をエッチングすることで、容易に基板開口部５１１Ａ及び隔壁５１１Ｂを形成することが可能となる。
【００２６】
圧電素子５１３は、各基板開口部５１１Ａを閉塞する支持膜５１２上にそれぞれ設けられている。この圧電素子５１３は、例えば、支持膜５１２側から下部電極５１３Ａ、圧電膜５１３Ｂ、及び上部電極５１３Ｃを積層した積層体により構成されている。
ここで、支持膜５１２のうち、基板開口部５１１Ａを閉塞する部分は振動部５１２Ａを構成し、この振動部５１２Ａと、圧電素子５１３とにより、１つの超音波トランスデューサーＴｒが構成される。
このような超音波トランスデューサーＴｒでは、下部電極５１３Ａ及び上部電極５１３Ｃの間に所定周波数の矩形波電圧（駆動信号）が印加されることで、圧電膜５１３Ｂが撓んで振動部５１２Ａが振動して超音波が送出される。また、生体から反射された超音波（反射波）により振動部５１２Ａが振動されると、圧電膜５１３Ｂの上下で電位差が発生する。これにより、下部電極５１３Ａ及び上部電極５１３Ｃの間に発生する電位差を検出することで、受信した超音波を検出することが可能となる。
【００２７】
本実施形態では、図５に示すように、下部電極５１３Ａは、Ｙ方向に沿って直線状に形成されており、１ＣＨの送受信列Ｃｈを構成する複数の超音波トランスデューサーＴｒを接続する。この駆動端子５１３Ｄは、例えば封止板５２に設けられた貫通電極を介して配線基板５３に電気接続されている。
【００２８】
また、上部電極５１３Ｃは、Ｘ方向に沿って直線状に形成されており、Ｘ方向に並ぶ超音波トランスデューサーＴｒを接続する。そして、上部電極５１３Ｃの±Ｘ側端部は共通電極線５１４に接続される。この共通電極線５１４は、Ｙ方向に沿って複数配置された上部電極５１３Ｃ同士を結線し、その端部には、配線基板５３に電気接続される共通端子５１４Ａが設けられている。この共通端子５１４Ａは、例えば封止板５２に設けられた貫通電極により、配線基板５３に電気接続されている。
【００２９】
［２−１−２．封止板５２の構成］
封止板５２は、厚み方向から見た際の平面形状が例えば超音波基板５１と同形状に形成されている。また、封止板５２は、超音波基板５１の支持膜５１２側で、かつ基板厚み方向から見て隔壁５１１Ｂと重なる位置において、例えば樹脂等の固定部材により接合されて、超音波基板５１を補強する。
この封止板５２には、素子基板５１１の駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａに対向する位置には、図示略の開口が設けられ、当該開口に、駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａと配線基板５３とを接続する例えば貫通電極５２１（図７参照）が挿通される。
【００３０】
［２−１−３．配線基板５３の構成］
図７は、配線基板５３の概略構成を示す平面図である。
配線基板５３は、図７に示すように、各駆動端子５１３Ｄ及び各共通端子５１４Ａに対向する位置に、デバイス側端子（第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２）を備えている。これらのデバイス側端子は、それぞれ、封止板５２に設けられた貫通電極５２１を介して駆動端子５１３Ｄや各共通端子５１４Ａに接続されている。
本実施形態では、駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａは、Ｙ方向の両端部に設けられている。このため、配線基板５３においても、Ｙ方向の両端部にこれらの駆動端子５１３Ｄ及び共通端子５１４Ａに対応したデバイス側端子が設けられる。ここで、−Ｙ側に設けられるデバイス側端子を、第一デバイス側端子５３１と称し、Ｙ方向の他端側である＋Ｙ側に設けられるデバイス側端子を、第二デバイス側端子５３２と称する。
また、本実施形態では、第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２は、それぞれｎ（ｎは２以上の整数）個設けられている。ここで、−Ｘ側端部に配置される第一デバイス側端子を第１の第一デバイス側端子５３１、−Ｘ側端部に配置される第二デバイス側端子を第１の第二デバイス側端子５３２、＋Ｘ側端部に配置される第一デバイス側端子を第ｎの第一デバイス側端子５３１、＋Ｘ側端部に配置される第二デバイス側端子を第ｎの第一デバイス側端子５３１とする。−Ｘ側端部から数えて「ｉ」番目に配置される第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２は、第ｉの第一デバイス側端子５３１及び第二デバイス側端子５３２となる。
これらの第一デバイス側端子５３１、及び第二デバイス側端子５３２には、それぞれフレキ板６が接続される。
【００３１】
［２−２．フレキシブルプリント基板（フレキ板６）の構成］
図８は、本実施形態のフレキ板６の表面の概略構成を示す平面図である。図９は、フレキ板の配線構造を示す図である。
フレキ板６は、図８に示すように、例えば平面視矩形状に形成されている。フレキ板６は、Ｘ方向に対して５つの領域に分けられる。
具体的には、フレキ板６は、Ｘ方向の中央部に配置されるデバイス接続部６１と、デバイス接続部６１より−Ｘ側に位置する第一コネクター部６２と、デバイス接続部６１より＋Ｘ側に位置する第二コネクター部６３とを備える。また、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２とは、第一屈折部６４を介して連結（接続）され、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３とは、第二屈折部６５を介して連結（接続）されている。
【００３２】
［２−２−１．デバイス接続部６１の説明］
デバイス接続部６１は、超音波デバイス５が接続される部分であり、音響レンズ５４に対応した略矩形状の開口部６１１を有する。また、デバイス接続部６１は、開口部６１１の−Ｙ側に設けられる第一配線部６１２と、開口部６１１の＋Ｙ側に設けられる第二配線部６１３と、を含んで構成される。
【００３３】
第一配線部６１２は、第一デバイス側端子５３１に接続される配線が配置される部分であり、第一接続部６１４と、第一屈曲部６１５と、第一デバイス積層部６１６とを備える。
第一接続部６１４は、開口部６１１に臨むＸ方向に沿った接続辺６１４Ａに設けられ、当該接続辺６１４Ａに沿って、各第一デバイス側端子５３１に接続される接続端子を有する。
第一屈曲部６１５は、第一接続部６１４から−Ｙ側（第一延出方向）に延設される部分である。詳細は後述するが、この第一屈曲部６１５は、フレキ板６を折り曲げる際に、第一補強板７１に設けられる屈曲案内部７１５（図４等参照）に対向する。
また、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の−Ｘ側の端縁（第一負側端縁６１２Ａ）は、後述する第一屈折部６４に設けられる第一スリット６４１の開口縁の一部を構成する。さらに、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の＋Ｘ側の端縁（第一正側端縁６１２Ｂ）は、後述する第二屈折部６５に設けられる第二スリット６５１の開口縁の一部を構成する。
【００３４】
第一デバイス積層部６１６は、第一補強板７１に支持された超音波デバイス５にフレキ板６を接続し、第一補強板７１に沿ってフレキ板６を第一屈曲部６１５に沿って折り曲げた際に、第一補強板７１と重なり合う部分である。
本実施形態では、図９に示すように、第一デバイス側端子５３１のうち、第１から第ｋまでの第一デバイス側端子５３１に接続される配線（第一配線６６１）は、第一デバイス積層部６１６において第一コネクター部６２に向かって延設される。一方、第一デバイス側端子５３１のうち、第ｋ＋１から第ｎまでの第一デバイス側端子５３１に接続される配線（第三配線６６３）は、第一デバイス積層部６１６において第二コネクター部６３に向かって延設される。
【００３５】
第二配線部６１３は、第二デバイス側端子５３２に接続される配線が配置される部分であり、第一配線部６１２と同様の構成を有する。つまり、第二配線部６１３は、開口部６１１のＹ方向における中心点を通りＸ方向に平行となるＹ中心軸線ＬＹに対して、第一配線部６１２とは略線対称に構成される。
具体的には、第二配線部６１３は、第二接続部６１７と、第二屈曲部６１８と、第二デバイス積層部６１９とを備える。
第二接続部６１７は、開口部６１１に臨むＸ方向に沿った接続辺６１７Ａに沿って設けられ、当該接続辺６１７Ａに沿って、各第二デバイス側端子５３２に接続される接続端子を有する。
第二屈曲部６１８は、第二接続部６１７から＋Ｙ側（第二延出方向）に延設される部分であり、フレキ板６を折り曲げる際に、後述する第一補強板７１の屈曲案内部７１５に対向する。
【００３６】
第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の−Ｘ側の端縁（第二負側端縁６１３Ａ）は、後述する第一屈折部６４に設けられる第一スリット６４１の開口縁の一部を構成する。さらに、第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の＋Ｘ側の端縁（第二正側端縁６１３Ｂ）は、後述する第二屈折部６５に設けられる第二スリット６５１の開口縁の一部を構成する。
【００３７】
第二デバイス積層部６１９は、第一補強板７１に固定された超音波デバイス５にフレキ板６を接続し、第一補強板７１に沿ってフレキ板６の第二屈曲部６１８を折り曲げた際に、第一デバイス積層部６１６とともに第一補強板７１と重なり合う部分である。
第二デバイス積層部６１９に設けられる配線のうち、第１から第ｋまでの第二デバイス側端子５３２に接続される配線（第二配線６６２）は、第一コネクター部６２に向かって延設される。また、第ｋ＋１から第ｎまでの第二デバイス側端子５３２に接続される配線（第四配線６６４）は、第二コネクター部６３に向かって延設される。
【００３８】
［２−２−２．第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３の説明］
第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３は、デバイス接続部６１の±Ｘ側に設けられ、デバイス接続部６１のＸ方向の幅寸法よりも小さい幅寸法を有する。
これらの第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３は、複数の外部接続端子６２２，６３２（図９参照）が設けられる複数のコネクター６２１，６３１を備える。本実施形態では、図８及び図９に示すように、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３にそれぞれ３つのコネクター６２１，６３１が設けられている。また、各コネクター６２１，６３１には、配線６６１，６６２，６６３，６６４の何れかに接続される外部接続端子６２２，６３２が設けられている。
なお、本実施形態では、３つのコネクター６２１，６３１が設けられる例を示すが、これに限定されず、１つ又は２つのコネクター６２１，６３１であってもよく、４つ以上のコネクター６２１，６３１であってもよい。
【００３９】
ここで、第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、＋Ｘ側に位置するコネクター６２１Ａには、第１の外部接続端子６２２から、第ｋ１（ｋ１＜ｋ）の外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ａにおいて、＋Ｘ側端部に第１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ１の外部接続端子６２２が配置される。
第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、Ｘ方向の中央部に位置するコネクター６２１Ｂには、第ｋ１＋１の外部接続端子６２２から、第ｋ２（ｋ１＜ｋ２＜ｋ）の外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ｂにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ１＋１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ２の外部接続端子６２２が配置される。
第一コネクター部６２の３つのコネクター６２１のうち、−Ｘ側に位置するコネクター６２１Ｃには、第ｋ２＋１の外部接続端子６２２から、第ｋの外部接続端子６２２までが配置される。また、当該コネクター６２１Ｃにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ２＋１の外部接続端子６２２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋの外部接続端子６２２が配置される。
つまり、第一コネクター部６２において、＋Ｘ側から数えて「ｉ（１≦ｉ≦ｋ）」番目の外部接続端子６２２が、第ｉの外部接続端子となる。
【００４０】
そして、第ｉの外部接続端子６２２には、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続された第一配線６６１及び、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続された第二配線６６２が接続される。
ここで、第一コネクター部６２において配置される第一配線６６１及び第二配線６６２は、デバイス接続部６１と同様、Ｙ中心軸線ＬＹに対して略線対称となる。つまり、第一配線６６１における第一デバイス側端子５３１から外部接続端子６２２までの配線長さと、第二配線６６２における第二デバイス側端子５３２から外部接続端子６２２までの配線長さとは、略同一長さとなる。
【００４１】
一方、第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、＋Ｘ側に位置するコネクター６３１Ａには、第ｋ＋１の外部接続端子６３２から、第ｋ３（ｋ＋１≦ｋ３＜ｎ）の外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ａにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ３の外部接続端子６３２が配置される。
第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、Ｘ方向の中央部に位置するコネクター６３１Ｂには、第ｋ３＋１の外部接続端子６３２から、第ｋ４（ｋ３＜ｋ４＜ｎ）の外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ｂにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ３＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｋ４の外部接続端子６３２が配置される。
第二コネクター部６３の３つのコネクター６３１のうち、−Ｘ側に位置するコネクター６３１Ｃには、第ｋ４＋１の外部接続端子６３２から、第ｎの外部接続端子６３２までが配置される。また、当該コネクター６３１Ｃにおいて、＋Ｘ側端部に第ｋ４＋１の外部接続端子６３２が配置され、−Ｘ側端部に第ｎの外部接続端子６３２が配置される。
つまり、第二コネクター部６３において、＋Ｘ側から数えて「ｉ（ｋ＋１≦ｉ≦ｎ）」番目の外部接続端子６３２が、第ｉの外部接続端子６３２となる。
【００４２】
そして、第ｉの外部接続端子６３２には、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続された第三配線６６３及び、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続された第四配線６６４が接続される。
ここで、第二コネクター部６３において配置される第三配線６６３及び第四配線６６４は、デバイス接続部６１と同様、Ｙ中心軸線ＬＹに対して略線対称となる。つまり、第三配線６６３における第一デバイス側端子５３１から外部接続端子６３２までの配線長さと、第四配線６６４における第二デバイス側端子５３２から外部接続端子６２２までの配線長さとは、略同一長さとなる。
【００４３】
ここで、第一デバイス側端子５３１のうち、第一コネクター部６２の外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｋ個）と、第一コネクター部６２の外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｎ−ｋ個）とは、｜（ｎ−ｋ）−ｋ｜／ｎ≦０．２の関係を満たすことが好ましい。
【００４４】
すなわち、外部接続端子６２２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｋ個）と、外部接続端子６３２に接続される第一デバイス側端子５３１の数（ｎ−ｋ個）との差が、第一デバイス側端子５３１の総数（ｎ個）の２０％以下となる配線構成とすることが好ましい。また、ｎは偶数であり、ｋ＝ｎ／２であることがより好ましい。
図１０は、各送受信列Ｃｈに対して印加される駆動電圧の電圧値を示す図である。図１０において、一点鎖線は、デバイス接続部に対して１つのコネクター部のみを有するフレキ板（従来例）を用いた場合の電圧値を示し、実線は本実施形態における電圧値を示す。
図１０に示すように、従来は、デバイス側端子のうちコネクター部に近い位置では、コネクター部のデバイス接続部側に位置する外部接続端子に接続され、デバイス側端子のうちコネクター部から離れるに従って、コネクター部のデバイス接続部から離れた位置の外部接続端子に接続される。したがって、デバイス側端子のうち、コネクター部から離れるに従って、配線の長さも長くなり、電圧降下の影響を受けて、デバイス側端子に接続される各送受信列Ｃｈに印加される駆動電圧の電圧値も降下する。
これに対して、本実施形態では、上記のように第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３を有し、これらのコネクター部６２，６３に対して同数の配線６６１，６６２，６６３，６６４が配置される。さらに、本実施形態では、超音波デバイス５の中心を通りＹ方向に平行なＸ中心軸線ＬＸに対して、第一配線６６１と第三配線６６３とが略線対称となり、第二配線６６２と第四配線６６４とが略線対称となる。つまり、第ｉの第一デバイス側端子５３１に接続される第一配線６６１、第ｉの第二デバイス側端子５３２に接続される第二配線６６２、第（ｎ−ｉ＋１）の第一デバイス側端子５３１に接続される第三配線６６３、第（ｎ−ｉ＋１）の第二デバイス側端子５３２に接続される第四配線６６４は、略同じ長さとなり、図１０に示すように、電圧降下の影響が抑制される。
【００４５】
［２−２−３．第一屈折部６４及び第二屈折部６５の構成］
図８に示すように、第一屈折部６４は、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２との間に設けられて、デバイス接続部６１に対して第一コネクター部６２を折り曲げ可能に連結する。同様に、第二屈折部６５は、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３との間に設けられて、デバイス接続部６１に対して第二コネクター部６３を折り曲げ可能に連結する。第一屈折部６４におけるデバイス接続部６１及び第一コネクター部６２の距離と、第二屈折部６５におけるデバイス接続部６１及び第二コネクター部６３の距離とが異なる。
第一屈折部６４は、デバイス接続部６１に設けられる開口部６１１に連結された第一スリット６４１と、第一スリット６４１の±Ｙ側でデバイス接続部６１及び第一コネクター部６２に連結される第一連結部６４２と、を有する。
この第一スリット６４１は、図８に示すように、Ｙ方向（デバイス接続部６１から第一コネクター部６２に向かう方向に交差する方向）に沿って長手となる開口であり、＋Ｘ側の開口縁の一部に、第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５の−Ｘ側の端縁である第一負側端縁６１２Ａ、第二接続部６１７及び第二屈曲部６１８の−Ｘ側の端縁である第二負側端縁６１３Ａを含む。本実施形態では、第一負側端縁６１２Ａ及び第二負側端縁６１３Ａは、Ｙ方向に沿う直線上に位置する。第一スリット６４１の第一負側端縁６１２Ａ及び第二負側端縁６１３Ａに対向する開口縁はＹ方向に沿った直線状の第一対向縁６４１Ａとなる。
【００４６】
また、第一スリット６４１の−Ｙ側の端縁（第一スリット端縁６４１Ｂ）は、第一対向縁６４１Ａ及び第一負側端縁６１２Ａの−Ｙ側端部間を連結し、第一スリット６４１の＋Ｙ側の端縁（第一スリット端縁６４１Ｃ）は、第一対向縁６４１Ａ及び第二負側端縁６１３Ａの＋Ｙ側端部間を連結する。第一スリット端縁６４１Ｂは、第一接続部６１４から−Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。同様に、第一スリット端縁６４１Ｃは、第二接続部６１７から＋Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。
ここで、寸法Ｄ１は、後述する第一補強板７１（図１１参照）に支持された超音波デバイス５に対してフレキ板６を接続した際に、配線基板５３から第一補強板７１の第一辺７１Ａ（図１１参照）までの距離よりも大きい寸法となる。
【００４７】
第二屈折部６５は、デバイス接続部６１に設けられる開口部６１１に連結された第二スリット６５１と、第二スリット６５１の±Ｙ側に設けられデバイス接続部６１及び第二コネクター部６３に連結される第二連結部６５２と、を有する。
この第二スリット６５１は、第一スリット６４１と略同様の構成を有し、−Ｘ側の開口縁の一部に、第一正側端縁６１２Ｂ及び第二正側端縁６１３Ｂを含んで、開口部６１１に連結される。第二スリット６５１の第一正側端縁６１２Ｂ及び第二正側端縁６１３Ｂに対向する開口縁はＹ方向に沿った直線状の第二対向縁６５１Ａとなる。
また、第二スリット６５１の−Ｙ側の端縁（第二スリット端縁６５１Ｂ）は、第二対向縁６５１Ａ及び第一正側端縁６１２Ｂの−Ｙ側端部間を連結し、第二スリット６５１の＋Ｙ側の端縁（第二スリット端縁６５１Ｃ）は、第二対向縁６５１Ａ及び第二正側端縁６１３Ｂの＋Ｙ側端部間を連結する。第二スリット端縁６５１Ｂは、第一接続部６１４から−Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられ、第二スリット端縁６５１Ｃは、第二接続部６１７から＋Ｙ側に寸法Ｄ１となる位置に設けられている。
ところで、第一接続部６１４が接続される第一デバイス側端子５３１は、超音波デバイス５の−Ｙ側端部に設けられ、第二接続部６１７が接続される第二デバイス側端子５３２は、超音波デバイス５の＋Ｙ側端部に設けられる。第一スリット端縁６４１Ｂ及び第一接続部６１４、第一スリット端縁６４１Ｂ及び第一接続部６１４がそれぞれ寸法Ｄ１だけ離れていることは、第一スリット６４１のＹ方向の幅寸法が超音波デバイス５のＹ方向の幅寸法よりも大きいことを意味する。同様に、第二スリット６５１のＹ方向の幅寸法は、超音波デバイス５のＹ方向の幅寸法よりも大きい。
【００４８】
ここで、第一負側端縁６１２Ａから第一対向縁６４１Ａまでの寸法及び第二負側端縁６１３Ａから第一対向縁６４１Ａまでの寸法は同一寸法となり、当該寸法を第一スリット６４１におけるＸ方向の幅寸法Ｗ１とする。また、第一正側端縁６１２Ｂから第二対向縁６５１Ａまでの寸法及び第二正側端縁６１３Ｂから第二対向縁６５１Ａまでの寸法は、同一寸法となり、当該寸法を第二スリット６５１におけるＸ方向の幅寸法Ｗ２とする。本実施形態では、第一スリット６４１の幅寸法Ｗ１と、第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２は、異なる寸法であり、Ｗ１＜Ｗ２となる。
【００４９】
［２−３．第一補強板７１及び第二補強板７２の構成］
［２−３−１．第一補強板７１の構成］
図１１は、第一補強板７１の平面図、正面図、及び側面図である。
第一補強板７１は、超音波デバイス５を支持し、筐体２１に対して固定される。また、第一補強板７１は、超音波デバイス５に接続されるフレキ板６と接触した際に、フレキ板６の配線のショートを抑制するために、樹脂部材により構成されている。
この第一補強板７１は、図１１に示すように、基板厚み方向から見た平面図において、例えば略矩形状を有し、Ｘ方向に沿った第一辺７１Ａ（−Ｙ側）及び第三辺７１Ｃ（＋Ｙ側）と、Ｙ方向に沿った第二辺７１Ｂ（−Ｘ側）及び第四辺７１Ｄ（＋Ｘ側）を備える。
【００５０】
第一補強板７１は、第二辺７１Ｂ及び第四辺７１Ｄに沿って位置決めブロック７１１を備える。つまり、第一辺７１Ａ及び第二辺７１Ｂの角部から、第二辺７１Ｂ及び第三辺７１Ｃの角部に亘って位置する位置決めブロック７１１と、第三辺７１Ｃ及び第四辺７１Ｄの角部から、第四辺７１Ｄ及び第一辺７１Ａとの角部に亘って位置する位置決めブロック７１１と、が設けられている。これらの位置決めブロック７１１は、基準角部に相当し、それぞれ、第一補強板７１を筐体２１に固定する際に位置決めとしても機能する。
【００５１】
各位置決めブロック７１１は、それぞれ、Ｘ方向に沿った第一基準面７１１Ａ、Ｙ方向に沿った第二基準面７１１Ｂ、第一基準面７１１Ａ及び第二基準面７１１Ｂに交差する第三基準面７１１Ｃ及び第四基準面７１１Ｄを備える。
具体的には、第一基準面７１１Ａは、位置決めブロック７１１の±Ｙ側端面であって、ＸＺ面と平行な平面となる。
【００５２】
第二基準面７１１Ｂは、第二辺７１Ｂ側の位置決めブロック７１１における−Ｘ側端面、及び第四辺７１Ｄ側の位置決めブロック７１１における＋Ｘ側端面であり、ＹＺ面と平行な平面となる。
【００５３】
第三基準面７１１Ｃは、各位置決めブロック７１１の＋Ｚ側の端面であり、筐体２１に接する。第三基準面７１１Ｃは、第一補強板７１の中央部の＋Ｚ側の面（固定面７１２）に対して、＋Ｚ側に位置する。これにより、第三基準面７１１Ｃと、固定面７１２との間には、段差７１３が設けられ、当該段差７１３により、超音波デバイス５の±Ｘ側端面が位置決めされる。ここで、段差７１３の高さ寸法（Ｚ方向の寸法）は、少なくともフレキ板６の厚み寸法以上とすることが好ましい。
【００５４】
第四基準面７１１Ｄは、第三基準面７１１Ｃとは裏面をなす面であり、超音波デバイスユニット４を筐体２１内に収納する際に、後述する第二補強板７２が載置される。
なお、本実施形態では、第四基準面７１１Ｄは、図１１に示すように、裏面７１４と同一平面に設けられている。
また、各位置決めブロック７１１のＸ方向に沿った幅寸法Ｗ４は、第一スリット６４１の幅寸法Ｗ１及び第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２よりも小さい（図８参照）。
【００５５】
さらに、各位置決めブロック７１１のうち、第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに交差する面（第二基準面７１１Ｂとは反対側の面）は、ガイド面７１１Ｅを構成する。ガイド面７１１Ｅは、ＹＺ面と平行な面であり、フレキ板６の第一屈曲部６１５、第二屈曲部６１８を屈曲案内部７１５に沿って湾曲させる際に、端縁６１２Ａ，６１２Ｂ，６１３Ａ，６１３Ｂが当接される。
【００５６】
そして、第一補強板７１の固定面７１２の±Ｙ側には、第一辺７１Ａ及び第三辺７１Ｃに沿って、屈曲案内部７１５が設けられている。この屈曲案内部７１５は、ＹＺ断面が、固定面７１２から離れる方向に凸となる円弧形状となり、固定面７１２及び裏面７１４に連続する。
ここで、屈曲案内部７１５の突出先端は、第一基準面７１１Ａよりも固定面７１２側に位置する。つまり、第一辺７１Ａの両端側に位置する第一基準面７１１Ａは、第一辺７１Ａに沿った屈曲案内部７１５の−Ｙ側端部より、少なくともフレキ板６の厚み寸法以上、−Ｙ側に位置する。また、第三辺７１Ｃの両端側に位置する第一基準面７１１Ａは、第三辺７１Ｃに沿った屈曲案内部７１５の＋Ｙ側端部より、少なくともフレキ板６の厚み寸法以上、＋Ｙ側に位置する。
また、第一辺７１Ａを挟んで対向する一対のガイド面７１１Ｅの間のＸ方向に沿った距離は、フレキ板６の第一接続部６１４及び第一屈曲部６１５のＸ方向の幅寸法Ｗ３と略同一となる。
【００５７】
ところで、上述したように、第一補強板７１は、樹脂部材により構成されているため、例えば金属により構成されている場合に比べて、強度が小さい。このため、第一補強板７１は、基板強度を高めるために、裏面７１４に凹部７１４Ａが設けられており、当該凹部７１４Ａに金属板７１６が設けられている。この金属板７１６は、凹部７１４Ａの底面に設けられ、裏面７１４よりも外側 （−Ｚ側）に突出しない。これにより、フレキ板６を第一補強板７１の裏面７１４側に折り曲げた際でも、フレキ板６と金属板７１６が干渉しない。
【００５８】
［２−３−２．第二補強板７２の構成］
第二補強板７２は、図３及び図４に示すように、第二コネクター部６３を支持する。
図１２は、第二補強板７２の平面図、正面図、及び側面図である。
図１２に示すように、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様に、板厚み方向から見た平面視において、第五辺７２Ａ、第六辺７２Ｂ，第七辺７２Ｃ、第八辺７２Ｄを有する略矩形状となる。
第二補強板７２は、第二コネクター部６３の中央部（コネクター６３１が配置される領域）が接するコネクター支持面７２１と、コネクター支持面７２１の反対側の裏面７２２とを備える。そして、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様、Ｘ方向に沿う第五辺７２Ａ，第七辺７２Ｃに、円弧状に湾曲する第二屈曲案内部７２３が設けられている。
【００５９】
また、第二補強板７２は、第一補強板７１と同様に、±Ｘ側の第六辺７２Ｂ、第八辺７２Ｄに沿って、第二位置決めブロック７２４が設けられている。
第二位置決めブロック７２４は、コネクター支持面７２１とは反対側の面において、凹部７２４Ａを備えている。この凹部７２４Ａは、フレキ板６の第一屈折部６４及び第二屈折部６５の配置スペースＳとなる。すなわち、−Ｘ側に位置する第二位置決めブロック７２４の凹部７２４ＡのＹ方向の幅寸法Ｄ２は、第一屈折部６４の−Ｙ側端縁から第一スリット端縁６４１Ｂまでの寸法Ｄ３（図８参照）、及び第一屈折部６４の＋Ｙ側端縁から第一スリット端縁６４１Ｃまでの寸法Ｄ４（図８参照）よりも大きい寸法となる。また、図示は省略するが、＋Ｘ側に位置する第二位置決めブロック７２４の凹部７２４ＡのＹ方向の幅寸法は、第二屈折部６５の−Ｙ側端縁から第二スリット端縁６５１Ｂまでの寸法Ｄ６（図８参照）、及び第二屈折部６５の＋Ｙ側端縁から第二スリット端縁６５１Ｃまでの寸法Ｄ７（図８参照）よりも大きい寸法となる。
【００６０】
また、第二位置決めブロック７２４のコネクター支持面７２１とは反対側の面には、凹部７２４Ａを挟む載置面７２４Ｂが設けられている。この載置面７２４Ｂは、第二補強板７２を筐体２１内に格納する際に、第四基準面７１１Ｄに載置される。
本実施形態では、載置面７２４Ｂは、裏面７２２よりも−Ｚ側（筐体２１内に格納する際には＋Ｚ側）に位置する。これにより、載置面７２４Ｂを第四基準面７１１Ｄに載置した際に、第一補強板７１の裏面７１４と、第二補強板７２の裏面７２２との間に、少なくとも、多重に折り曲げられたフレキ板６と第一コネクター部６２のコネクター６２１の配置スペースＳ以上の空間が形成される。
【００６１】
第二位置決めブロック７２４の第五辺７２Ａ及び第七辺７２Ｃ側の面は、フレキ板６の第二スリット６５１の第二対向縁６５１Ａ、及びフレキ板６の−Ｘ側の外周縁を案内する第二ガイド面７２４Ｃとなる。
［２−４．筐体２１の構成］
筐体２１は、図２に示すように、格納部２１１と、蓋部２１２とを備える。
格納部２１１は、図３及び図４に示すように、超音波デバイスユニット４を格納する器状部材であり、底部２１１Ａに超音波デバイス５の音響レンズ５４が外部に露出するセンサー窓２１１Ｂを有する。
また、格納部２１１の底部２１１Ａには、センサー窓２１１Ｂを囲うように、デバイス設置部２１３が設けられている。このデバイス設置部２１３は、底部２１１Ａから立ち上がり、第一補強板７１の４角部を嵌合する枠状に形成されている。
［２−５．超音波デバイスユニット４の筐体２１への格納］
上述したような超音波プローブ２では、まず、超音波デバイス５を第一補強板７１の固定面７１２に固定する。
次に、フレキ板６の第一接続部６１４を、超音波デバイス５の配線基板５３の−Ｘ側に接続する。これにより、第一接続部６１４の各接続端子と第一デバイス側端子５３１とが導通する。また、第二接続部６１７を、超音波デバイス５の配線基板５３の＋Ｘ側に接続する。これにより、第二接続部６１７の各接続端子と第二デバイス側端子５３２とが導通する。
この際、フレキ板６の第一負側端縁６１２Ａを第一辺７１Ａの−Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させ、第一正側端縁６１２Ｂを第一辺７１Ａの＋Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させる。また、フレキ板６の第二負側端縁６１３Ａを第三辺７１Ｃの−Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させ、第二正側端縁６１３Ｂを第三辺７１Ｃの＋Ｘ側に位置するガイド面７１１Ｅに当接（案内）させる。
【００６２】
図１３は、本実施形態において、フレキ板６をＸ方向に沿って湾曲させた際の斜視図である。
この後、フレキ板６を、Ｘ方向に沿った第一屈曲部６１５を含む第一屈曲領域Ａｒ３（図８参照）で湾曲させ、フレキ板６の−Ｙ側の端縁を＋Ｙ側に折り返す。また、フレキ板６を、Ｘ方向に沿った第二屈曲部６１８を含む第二屈曲領域Ａｒ４（図８参照）で湾曲させ、フレキ板６の＋Ｙ側の端縁を−Ｙ側に折り返す。なお、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４のうち、いずれを先に折り返してもよい。
【００６３】
ここで、図１３に示すように、第一屈曲部６１５の±Ｘ側の端縁（第一負側端縁６１２Ａ及び第一正側端縁６１２Ｂ）及び第二屈曲部６１８の±Ｘ側の端縁（第二負側端縁６１３Ａ及び第二正側端縁６１３Ｂ）は、ガイド面７１１Ｅにガイドされ、屈曲案内部７１５の円弧に沿って湾曲される。
これにより、フレキ板６は、第一屈曲領域Ａｒ３を、第一補強板７１の第一辺７１Ａに沿って（Ｘ方向に平行に）折り曲げることができ、第一デバイス積層部６１６が、第一補強板７１の裏面７１４側に積層されて重ね合わされる。また、第二屈曲領域Ａｒ４を、第一補強板７１の第三辺７１Ｃに沿って（Ｘ方向に平行に）折り曲げることができ、第二デバイス積層部６１９が、第一補強板７１の裏面７１４側に積層されて重ね合わされる。
【００６４】
同様に、第一コネクター部６２、第一屈折部６４、第二屈折部６５のうち、第一屈曲領域Ａｒ３より−Ｙ側の領域が、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる。また、第一コネクター部６２、第一屈折部６４、第二屈折部６５のうち、第二屈曲領域Ａｒ４より＋Ｙ側の領域が、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる。
さらに、第二コネクター部６３の第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４は、第二ガイド面７２４Ｃに案内されて、第二補強板７２の第二屈曲案内部７２３に沿って湾曲され、第二コネクター部６３の第一屈曲領域Ａｒ３より−Ｙ側の領域、及び第二屈曲領域Ａｒ４より＋Ｙ側の領域が、第二補強板７２の裏面に重ね合わされる。
【００６５】
上記のように、フレキ板６を湾曲させると、第一スリット６４１の第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ、第二スリット６５１の第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃが、中央領域Ａｒ５に重ね合わされる位置に移動する。したがって、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で折り返して、略筒状形状に変形させた場合でも、第一屈折部６４及び第二屈折部６５においては、第一補強板７１の裏面７１４側のみに２枚の第一連結部６４２（第二屈折部６５では、第二連結部６５２）が重ね合される形状となる。つまり、第一屈折部６４や第二屈折部６５は筒状とならず、第一補強板７１の裏面７１４側に、容易に折り曲げ可能となる。
【００６６】
また、本実施形態では、第一屈折部６４における第一スリット６４１のＸ方向の幅寸法Ｗ１が、第二屈折部６５における第二スリット６５１のＸ方向の幅寸法Ｗ２よりも小さい。よって、第一屈折部６４及び第二屈折部６５の折り曲げでは、まず、第一屈折部６４を屈曲させ、第一コネクター部６２を第一補強板７１に重ね合わせる。ここで、第一コネクター部６２のＸ幅寸法は、第一補強板７１のＸ幅寸法よりも小さいため、第二屈折部６５側に突出せず、第二屈折部６５の折り曲げを阻害しない。
また、第一屈折部６４を第一補強板７１の裏面７１４側に折り曲げることで、第一コネクター部６２のコネクター６２１が、−Ｚ側に向かって突出する。
【００６７】
次に、第一補強板７１を筐体２１の格納部２１１に固定する。
具体的には、図３及び図４に示すように、第一補強板７１の位置決めブロック７１１の第一基準面７１１Ａ、及び第二基準面７１１Ｂを、筐体２１に設けられたデバイス設置部２１３に当接させて、嵌合する。これにより、第一補強板７１の第三基準面７１１Ｃが筐体２１の底部２１１Ａに当接し、センサー窓２１１Ｂから超音波デバイス５の音響レンズ５４が突出する。
また、この際、第一コネクター部６２の各コネクター６２１が、格納部２１１の底部２１１Ａとは反対側に露出する。そして、コネクター６２１に対してケーブル３の先端に設けられた端子を接続する。
【００６８】
図１４は、筐体２１に収納されている超音波デバイスユニット４を第一屈折部６４側から見た側面図であり、図１５は、第二屈折部６５側から見た側面図である。なお、図１４及び図１５において、第二補強板７２の図示は省略している。
この後、第二屈折部６５を折り曲げ、第二コネクター部６３が支持された第二補強板７２を第一補強板７１に重ね合わせる。これにより、第二補強板７２の第二位置決めブロック７２４の載置面７２４Ｂが、第一補強板７１の位置決めブロック７１１の第四基準面７１１Ｄに載置される。
この際、第二屈折部６５における第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２は、Ｗ２＞Ｗ１となるため、図１４及び図１５に示すように、第二コネクター部６３が第一コネクター部６２に干渉せず、かつ、第一屈折部６４や第二屈折部６５が外側に突出することがないので、フレキ板６の小型化を促進できる。
【００６９】
また、第一補強板７１の第四基準面７１１Ｄに、第二補強板７２の載置面７２４Ｂを載置すると、第一補強板７１の裏面７１４と、第二補強板７２の裏面７２２との間に、フレキ板６及び第一コネクター部６２を配置する配置スペースＳが形成される。この配置スペースＳに、第一デバイス積層部６１６、第二デバイス積層部６１９、折り曲げられることで３重に重なった第一コネクター部６２、第二補強板７２の裏面７２２側に折り曲げられて２重に重なった第二コネクター部６３、第一コネクター部６２のコネクター、及びコネクターに接続されるケーブル３の端子が配置される（図２及び図３では、ケーブル３の端子の図示を省略）。
また、第二補強板７２に支持された第二コネクター部６３のコネクター６３１が−Ｚ側に露出するので、コネクター６３１に対してケーブル３の先端に設けられた端子を接続する。この後、格納部２１１に蓋部２１２を固定し、センサー窓２１１Ｂと音響レンズ５４との間を例えばシリコーン樹脂等の樹脂材によりシールすることで、超音波プローブ２が組み立てられる。
【００７０】
［３．第一実施形態の作用効果］
本実施形態の超音波デバイスユニット４では、フレキ板６は、デバイス接続部６１と、第一コネクター部６２と、第二コネクター部６３と、を備え、デバイス接続部６１と第一コネクター部６２との間が第一屈折部６４により連結され、デバイス接続部６１と第二コネクター部６３との間が第二屈折部６５により連結される。そして、第一屈折部６４におけるデバイス接続部６１から第一コネクター部６２までの幅寸法Ｗ１は、第二屈折部６５におけるデバイス接続部６１から第二コネクター部６３までの幅寸法Ｗ２よりも小さくなる。
このような構成では、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３を、デバイス接続部６１（第一補強板７１）に重ね合せる際に、幅寸法が小さい第一屈折部６４に連結された第一コネクター部６２を第一補強板７１側に、幅寸法が大きい第二屈折部６５に連結された第二コネクター部６３を第一補強板７１から遠い側に配置することができる。このため、第一コネクター部６２と第二コネクター部６３との干渉を抑制できる。
また、第一コネクター部６２を第一補強板７１側に配置するために、第一屈折部６４を二つ折りにする必要がなく、湾曲させるだけで、所望の位置に配置させることができる。よって、第一屈折部６４の折り曲げによるサイズの増大を抑制でき、第一屈折部６４が、デバイス接続部６１や第一補強板７１の外縁より外側に突出せず、小型化を図ることができる。
【００７１】
本実施形態では、第一屈折部６４が第一スリット６４１を備え、第二屈折部６５が第二スリット６５１を備えており、第一スリット６４１のＸ方向の幅寸法Ｗ１が、第二スリット６５１の幅寸法Ｗ２よりも小さい。
このような構成では、第一スリット６４１や第二スリット６５１が設けられる位置で、第一屈折部６４や第二屈折部６５がＸ方向に対して曲がりやすくなる。また、第一スリット６４１及び第二スリット６５１の幅寸法が異なるので、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３が互いに干渉しない位置に容易に配置させることが可能となる。
【００７２】
本実施形態では、第一スリット６４１のＹ方向の幅寸法（第一スリット端縁６４１Ｂから第一スリット端縁６４１Ｃまでの寸法）は、超音波デバイス５のＹ方向の幅寸法や第一補強板７１のＹ方向の幅寸法よりも大きい。同様に、第二スリット６５１のＹ方向の幅寸法（第二スリット端縁６５１Ｂから第二スリット端縁６５１Ｃまでの寸法）は、超音波デバイス５のＹ方向の幅寸法や第一補強板７１のＹ方向の幅寸法よりも大きい。
このような構成では、フレキ板６を第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４で湾曲させて略筒状にした際に、第一スリット端縁６４１Ｂ，６４１Ｃ及び第二スリット端縁６５１Ｂ，６５１Ｃがフレキ板６の中央領域Ａｒ５に位置する。よって、第一屈折部６４や第二屈折部６５は筒状とならず、２枚の重ね合された第一連結部６４２が第一補強板７１の裏面７１４側から第一コネクター部６２に向かって延設され、２枚の重ね合された第二連結部６５２が第一補強板７１の裏面７１４側から第二コネクター部６３に向かって延設される形状となる。このため、第一屈折部６４や第二屈折部６５が筒状となる場合に比べて、容易に第一屈折部６４や第二屈折部６５を第一補強板７１の裏面側に屈曲させることができる。
【００７３】
本実施形態では、第一コネクター部６２のＸ方向の幅寸法は、デバイス接続部６１が支持される第一補強板７１のＸ方向の幅寸法よりも小さい。また、第二コネクター部６３のＸ方向の幅寸法は、デバイス接続部６１が支持される第一補強板７１のＸ方向の幅寸法よりも小さい。
このため、第一屈折部６４でフレキ板６を湾曲させて折り曲げた場合に、平面視において、第一コネクター部６２の端部が第一補強板７１の第三辺７１Ｃより＋Ｘ側に突出せず、第二屈折部６５の湾曲を阻害しない。また、第二屈折部６５でフレキ板６を湾曲させて折り曲げた場合に、第二コネクター部６３の端部が第一補強板７１の第一辺７１Ａより−Ｘ側に突出しない。よって、フレキ板６を湾曲させて第一コネクター部６２や第二コネクター部６３を第一補強板７１（デバイス接続部６１）に重ね合せた際の、超音波デバイスユニット４の小型化を図ることができる。
【００７４】
本実施形態では、フレキ板６は、Ｘ方向に沿って、第一コネクター部６２、デバイス接続部６１、及び第二コネクター部６３の順で配置されている。
このような構成では、デバイス接続部６１から第一コネクター部６２に向かう第一配線６６１及び第二配線６６２と、デバイス接続部６１から第二コネクター部６３に向かう第三配線６６３及び第四配線６６４とを、略線対称に形成することができる。よって、電圧降下が生じた場合でも、超音波デバイス５における第一コネクター部６２側から出力される超音波の送受信効率と、第二コネクター部６３側から出力される超音波の送受信効率が略同一となる。よって、超音波デバイス５における一部で超音波の送受信効率が著しく低下することがなく、適正な超音波の送受信処理を実施することができる。
【００７５】
［第二実施形態］
上記第一実施形態では、フレキ板６において、デバイス接続部６１の−Ｘ側に、第一コネクター部６２が配置され、デバイス接続部６１の＋Ｘ側に、第二コネクター部６３が配置される構成を例示した。これに対して、第二実施形態では、第二コネクター部６３の位置が異なる点で、上記第一実施形態と相違する。なお、以降の説明にあたり、既に説明した構成については同符号を付し、その説明を省略又は簡略化する。
【００７６】
図１６は、第二実施形態のフレキ板６Ａを示す平面図である。
図１７は、第二実施形態において、フレキ板６Ａを湾曲させた際の超音波デバイスユニット４のＸＺ断面図である。
第二実施形態のフレキ板６Ａは、図１６に示すように、デバイス接続部６１がフレキ板６Ａの＋Ｘ側端部に配置される。また、第一コネクター部６２は、デバイス接続部６１の−Ｘ側に、第一屈折部６４を介して設けられる。
そして、本実施形態では、第一コネクター部６２の−Ｘ側に、第二コネクター部６７が設けられ、当該第二コネクター部６７は、第三屈折部６８を介して第一コネクター部６２に連結されている。
【００７７】
第二コネクター部６７は、第一実施形態の第二コネクター部６３と同様に、複数（例えば３個）のコネクター６７１を含み、これらのコネクター６７１に複数の外部接続端子（図示略）が配置されている。そして、第二コネクター部６７内に配置される外部接続端子には、第一実施形態の第二コネクター部６３と同様、例えば超音波デバイス５の第ｋ＋１から第ｎのデバイス側端子（第一デバイス側端子５３１，第二デバイス側端子５３２）が接続される。
【００７８】
また、第一実施形態と同様、第一屈折部６４には、Ｘ方向の幅寸法がＷ１となる第一スリット６４１が設けられ、±Ｙ側にデバイス接続部６１と第一コネクター部６２とを接続する第一連結部６４２を備える。
一方、第三屈折部６８は、Ｘ方向の幅寸法がＷ３となる第三スリット６８１を備え、この第三スリット６８１の±Ｙ側に、第一コネクター部６２と第二コネクター部６７とを連結する第三連結部６８２を備える。
【００７９】
ここで、本実施形態では、第三屈折部６８のＸ方向の幅寸法Ｗ３（＝第三スリット６８１のＸ方向の幅寸法）は、第一屈折部６４のＸ方向の幅寸法Ｗ１（＝第一スリット６４１のＸ方向の幅寸法）よりも大きい。よって、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６７が干渉せず、かつ、コネクター６２１，６７１に対して配線端子を接続するための十分なスペースを形成することができる。
【００８０】
つまり、本実施形態において、超音波デバイスユニット４を筐体２１に格納する場合、第一実施形態と同様に、先ず、第一補強板７１にデバイス接続部６１を接続する。そして、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４でフレキ板６Ａを湾曲させる。この際、本実施形態では、第二コネクター部６７を第二補強板７２に支持させる。
【００８１】
次に、第一屈折部６４を折り曲げて第一コネクター部６２を第一補強板７１に重ねる。
この後、第二コネクター部６７及び第一補強板７１で第一コネクター部６２を挟み込むように、第三屈折部６８を折り曲げて第二コネクター部６７を、第一補強板７１に重ね合せる。
この際、第三屈折部６８のＸ方向の幅寸法Ｗ３は、Ｗ３＞Ｗ１となるので、図１７に示すように、第二コネクター部６７が第一コネクター部６２に干渉せず、かつ、第一コネクター部６２との間に、所定間隔の配置スペースＳが形成される。このため、第一コネクター部６２のコネクター６２１及び、第二コネクター部６７のコネクター６７１が配置スペースＳに露出され、コネクター６２１，６７１に対する配線端子の接続が容易となる。
また、第二コネクター部６７は、第二補強板７２に保持されているので、第一実施形態と同様、第二補強板７２の第二位置決めブロック７２４の載置面７２４Ｂを、位置決めブロック７１１の第四基準面７１１Ｄに載置することで、配置スペースＳが維持される。
【００８２】
［第二実施形態の作用効果］
本実施形態では、フレキ板６Ａは、デバイス接続部６１の−Ｘ側に第一屈折部６４を介して第一コネクター部６２が設けられ、第一コネクター部６２の−Ｘ側に第三屈折部６８を介して第二コネクター部６７が設けられている。そして、デバイス接続部６１から第一コネクター部６２までの距離（第一屈折部６４のＸ方向の幅寸法Ｗ１）は、第一コネクター部６２から第二コネクター部６７までの距離（第三屈折部６８のＸ方向の幅寸法Ｗ３）よりも小さい。
このような構成では、デバイス接続部６１を支持する第一補強板７１に、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６７を重ね合せる際に、第一屈折部６４を湾曲させて第一コネクター部６２をデバイス接続部に重ね合せる。そして、第三屈折部６８を湾曲させて第二コネクター部６７を第一コネクター部６２のデバイス接続部６１（第一補強板７１）とは反対側に重ねる。これにより、デバイス接続部６１、第一コネクター部６２、及び第二コネクター部６７がＺ方向に対してそれぞれ異なる配置されることになり、互いの干渉を抑制できる。また、Ｗ３＞Ｗ１となるので、第一コネクター部６２のコネクター６２１が配置される配置スペースＳを十分に確保でき、コネクター６２１に配線端子を容易に接続できる。
【００８３】
［第三実施形態］
次に、第三実施形態について説明する。
上記第二実施形態では、第一屈折部６４の幅寸法Ｗ１と、第三屈折部６８の幅寸法Ｗ３とが、Ｗ１＜Ｗ３の関係となる例を示した。これに対して、本実施形態では、Ｗ３＜Ｗ１となる点で上記第二実施形態と相違する。
【００８４】
図１８は、第三実施形態のフレキ板６Ｂを示す平面図である。
図１９は、第三実施形態において、フレキ板６Ｂを湾曲させた際の超音波デバイスユニット４のＸＺ断面図である。
第三実施形態のフレキ板６Ｂは、第二実施形態と同様、デバイス接続部６１の−Ｘ側に第一屈折部６４を介して第一コネクター部６２が配置され、第一コネクター部６２の−Ｘ側に第三屈折部６８を介して第二コネクター部６７が配置される。
そして、本実施形態では、デバイス接続部６１から第一コネクター部６２までの距離（第一屈折部６４のＸ方向の幅寸法Ｗ１）は、第一コネクター部６２から第二コネクター部６７までの距離（第三屈折部６８のＸ方向の幅寸法Ｗ３）よりも大きくなる。
【００８５】
このような構成では、超音波デバイスユニット４を筐体２１に格納する場合、上記第一実施形態と同様、第一補強板７１にデバイス接続部６１を接続し、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４でフレキ板６Ｂを湾曲させる。この際、本実施形態では、第一コネクター部６２を第二補強板７２に支持させる。
【００８６】
次に、第三屈折部６８を折り曲げて、第二コネクター部６７を第一コネクター部６２に重ねる。このとき、第二コネクター部６７のコネクター６７１の各外部接続端子は、第一コネクター部６２とは反対側に露出する。
この後、第一屈折部６４を折り曲げて第一コネクター部６２を第一補強板７１に重ねる。第二コネクター部６７が第一コネクター部６２と重なるように折り曲げられているので、第一屈折部６４を湾曲させると、第二コネクター部６７が第一コネクター部６２とデバイス接続部６１（第一補強板７１）との間に配置される。
【００８７】
ここで、第一屈折部６４のＸ方向の幅寸法Ｗ１は、Ｗ１＞Ｗ３となるので、図１９に示すように、第二コネクター部６７とデバイス接続部６１（第一補強板７１）とが干渉しない。また、第一コネクター部６２と第一補強板７１との間の配置スペースＳに、第二コネクター部６７のコネクター６７１が露出され、コネクター６７１に対する配線端子の接続が容易となる。
また、第一コネクター部６２は、第二補強板７２に保持されているので、第一実施形態と同様、第二補強板７２の第二位置決めブロック７２４の載置面７２４Ｂを、位置決めブロック７１１の第四基準面７１１Ｄに載置することで、配置スペースＳが維持される。
【００８８】
［第三実施形態の作用効果］
本実施形態では、フレキ板６Ｂは、デバイス接続部６１の−Ｘ側に第一屈折部６４を介して第一コネクター部６２が設けられ、第一コネクター部６２の−Ｘ側に第三屈折部６８を介して第二コネクター部６７が設けられている。そして、第一屈折部６４のＸ方向の幅寸法Ｗ１は、第三屈折部６８のＸ方向の幅寸法Ｗ３よりも大きい。
このような構成では、デバイス接続部６１を支持する第一補強板７１に、第一コネクター部６２及び第二コネクター部６７を重ね合せる際に、第三屈折部６８を湾曲させて第二コネクター部６７を第一コネクター部６２に重ね合せる。そして、第一屈折部６４を湾曲させて第二コネクター部６７が重ね合された第一コネクター部６２をデバイス接続部６１（第一補強板７１）に重ねる。これにより、デバイス接続部６１、第一コネクター部６２、及び第二コネクター部６７がＺ方向に対してそれぞれ異なる位置に配置されることになり、互いの干渉を抑制できる。また、Ｗ３＜Ｗ１となるので、配置スペースＳに、第二コネクター部６７のコネクター６７１や、配線端子を配置可能なスペースを十分に確保できる。
【００８９】
［変形例］
なお、本発明は上述の各実施形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良、及び各実施形態を適宜組み合わせる等によって得られる構成は本発明に含まれるものである。
【００９０】
上記実施形態において、フレキ板６のＸ方向に沿って、デバイス接続部６１、第一コネクター部６２、及び第二コネクター部６３（又は第二コネクター部６７）が配置される構成例を示したが、これに限定されない。
例えば、デバイス接続部６１の−Ｙ側に第一コネクター部６２が配置され、＋Ｙ側に第二コネクター部６３が配置されてもよい。また、デバイス接続部６１の−Ｘ側に第一コネクター部６２が配置され、＋Ｙ側に第二コネクター部６３が配置されてもよい。いずれの場合でも、第一屈折部６４におけるデバイス接続部６１及び第一コネクター部６２の距離と、第二屈折部６５におけるデバイス接続部６１及び第二コネクター部６３の距離とが異なる寸法とすることで、上記実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００９１】
また、デバイス接続部６１に対して、２つのコネクター部６２，６３を設ける例を示したが、これに限定されず、３つ以上のコネクター部が設けられていてもよい。この場合でも、各コネクター部と、デバイス接続部６１との距離がそれぞれ異なる構成とする。これにより、各コネクター部の干渉を抑制できる。
【００９２】
上記実施形態において、第一屈折部６４及び第二屈折部６５に、Ｙ方向の幅寸法が超音波デバイス５（第一補強板７１）よりも大きい長さ寸法のスリット６４１，６５１が設けられる構成を示したが、これに限定されない。
例えば、第一屈折部６４や第二屈折部６５に、スリットが設けられない構成や、第一補強板７１よりも大きい長さ寸法のスリットが設けられる構成などとしてもよい。ただし、スリットがない場合、第一屈曲領域Ａｒ３及び第二屈曲領域Ａｒ４でフレキ板６を湾曲させると第一屈折部６４や第二屈折部６５が略筒状となり、湾曲させにくい構成となる。また、スリットのＹ方向の長さ寸法が第一補強板７１よりも短いと、湾曲を阻害する側壁として機能してしまう。よって、これらの場合では、第一屈折部６４や第二屈折部６５を、第一屈曲領域Ａｒ３又は第二屈曲領域Ａｒ４で折り込み、略平面にして湾曲させやすい形状に変形することが好ましい。
【００９３】
上記実施形態において、第一コネクター部６２に設けられるコネクター６２１や、第二コネクター部６３に設けられるコネクター６３１が、Ｘ方向に沿って長手となり、各外部接続端子６２２，６３２がＸ方向に並ぶ構成を例示したが、これに限定されない。コネクター６２１，６３１や、外部接続端子６２２，６３２は、例えばＹ方向に沿って並んで設けられてもよい。また、各コネクター部６２，６３に設けられるコネクター６２１，６３１の数も限定されず、１つ又は２つであってもよく、４つ以上設けられていてもよい。
【００９４】
第一コネクター部６２及び第二コネクター部６３のＸ方向の幅寸法が、デバイス接続部６１のＸ方向の幅寸法よりも短い例を示したが、これに限定されない。例えば、第一コネクター部６２や第二コネクター部６３のＸ方向の幅寸法が、デバイス接続部６１のＸ方向の幅寸法より長くともよい。この場合、第一コネクター部６２や第二コネクター部６３のデバイス接続部６１とは反対側の端部の一部を折り返す等により、平面視で第一コネクター部６２や第二コネクター部６２がデバイス接続部６１から突出しないように構成できる。
【００９５】
上記実施形態において、超音波デバイス５は、配線基板５３を備え、当該配線基板５３に、超音波基板５１に設けられた各端子５１３Ｄ，５１４Ａに接続されるデバイス側端子を設ける例を示した。これに対して、配線基板５３が設けられず、フレキ板６の第一接続部６１４や第二接続部６１７が、超音波基板５１の各端子５１３Ｄ，５１４Ａに直接接続される構成などとしてもよい。
【００９６】
上記実施形態では、超音波デバイス５が、基板開口部５１１Ａ側から超音波を送信し、基板開口部５１１Ａに入射する超音波を受信する例を示した。これに対して、封止板５２が、基板開口部５１１Ａ側に設けられ、基板開口部５１１Ａとは反対側に超音波を出力する構成などとしてもよい。
また、超音波デバイス５に設けられる振動子として、超音波トランスデューサーＴｒを複数備えた送受信列Ｃｈを例示したが、これに限定されない。例えば、個々の超音波トランスデューサーＴｒのそれぞれが振動子として構成されてもよい。
また、超音波トランスデューサーＴｒとして、支持膜５１２を圧電素子５１３により振動させることで超音波を送信し、支持膜５１２の振動を圧電素子５１３にて電気信号に変換することで超音波を受信する例を示したが、これに限定されない。例えば、バルク型の圧電体を振動させることで超音波を送受信する構成としてもよく、また、一対の膜材に対向する電極を配置し、電極間に周期駆動電圧を印加することで、静電力によって膜材を振動させる構成などとしてもよい。
【００９７】
上記各実施形態では、超音波装置として、生体内の器官を測定対象とする超音波測定装置１を例示したが、これに限定されない。例えば、各種構造物を測定対象として、当該構造物の欠陥の検出や老朽化の検査を行う測定機に、上記実施形態及び各変形例の構成を適用できる。また、例えば、半導体パッケージやウェハ等を測定対象として、当該測定対象の欠陥を検出する測定機についても同様である。
【００９８】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲で上記各実施形態及び変形例を適宜組み合わせることで構成してもよく、また他の構造などに適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１…超音波測定装置（超音波装置）、２…超音波プローブ（超音波探触子）、３…ケーブル、４…超音波デバイスユニット、５…超音波デバイス、６，６Ａ，６Ｂ…フレキ板（フレキシブルプリント基板）、１０…制御装置（制御部）、２１…筐体、５１…超音波基板、５２…封止板、５３…配線基板、５４…音響レンズ、６１…デバイス接続部、６２…第一コネクター部、６３…第二コネクター部、６４…第一屈折部、６５…第二屈折部、６７…第二コネクター部、６８…第三屈折部、７１…第一補強板、５３１…第一デバイス側端子、５３２…第二デバイス側端子、６１１…開口部、６１２…第一配線部、６１２Ａ…第一負側端縁、６１２Ｂ…第一正側端縁、６１３…第二配線部、６１３Ａ…第二負側端縁、６１３Ｂ…第二正側端縁、６１４…第一接続部、６１４Ａ…接続辺、６１５…第一屈曲部、６１６…第一デバイス積層部、６１７…第二接続部、６１７Ａ…接続辺、６１８…第二屈曲部、６１９…第二デバイス積層部、６２１（６２１Ａ〜６２１Ｃ），６３１（６３１Ａ〜６３１Ｃ），６７１…コネクター、６２２，６３２…外部接続端子、６４１…第一スリット、６４１Ａ…第一対向縁、６４１Ｂ…第一スリット端縁、６４１Ｃ…第一スリット端縁、６４２…第一連結部、６５１…第二スリット、６５１Ａ…第二対向縁、６５１Ｂ…第二スリット端縁、６５１Ｃ…第二スリット端縁、６５２…第二連結部、６６１…第一配線、６６２…第二配線、６６３…第三配線、６６４…第四配線、６８１…第三スリット、６８２…第三連結部、Ａｒ３…第一屈曲領域、Ａｒ４…第二屈曲領域、Ａｒ５…中央領域、Ｓ…配置スペース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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