【事件の表示】
　特許第３３３９３８０号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３９３８０号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３３９３８０号に係る手続の主な経緯は次のとおりである。
特許出願（特願平９−２５２９７２号）　　平成　９年　９月１８日
特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　平成１４年　８月１６日
特許異議申立（異議申立人：足立友里子）　平成１５年　４月２８日　
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　３月　２日
特許異議意見書　　　　　　　　　　　　　平成１６年　４月３０日
取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　７月　５日
特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　　平成１６年　８月　６日
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものの主面上に、内部導体を導電性ペーストにより形成し、」を、
「前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し、」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜を形成し、」を、
「前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し、」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」を
「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項１において、
「前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備える」を、
「前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」と訂正する。
訂正事項ｅ
　請求項４を削除する。
訂正事項ｆ
　明細書の段落【００１２】に記載の「これら複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものの主面上に、内部導体を導電性ペーストにより形成し、」を、
「これら複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し、」と訂正する。
訂正事項ｇ
　明細書の段落【００１２】に記載の「セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜を形成し、」を、
「セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し、」と訂正する。
訂正事項ｈ
　明細書の段落【００１２】に記載の「複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」を
「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」と訂正する。
訂正事項ｉ
　明細書の段落【００１２】に記載の「内部導体が形成されたセラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備える」を、
「内部導体が形成されたセラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」と訂正する。
訂正事項ｊ
　明細書の段落【００１４】の記載を削除する。
訂正事項ｋ
　明細書の段落【００２７】に記載の「・・・この発明は、他の形態の積層チップコイルの製造方法にも、さらには、積層チップコイル以外のたとえば積層セラミックコンデンサ、積層セラミックバリスタ、積層セラミックＬＣフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法にも等しく適用することができる。」を、
「・・・この発明は、他の形態の積層チップコイルの製造方法にも、さらには、積層チップコイル以外のたとえば積層セラミックＬＣフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法にも等しく適用することができる。」と訂正する。
訂正事項ｌ
　明細書の段落【００２８】の記載を削除する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（２−１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１に記載された「特定のものの主面上に、内部導体を導電性ペーストにより形成し、」を、より下位概念の、「特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し、」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正前の明細書の段落【００１７】には、「・・・また、セラミックグリーンシート１５〜１７には、それぞれ、スルーホール１９、２０および２１が設けられる。
　次いで、セラミックグリーンシート１５〜１８の主面上には、線状に延びる内部導体２２、２３、２４および２５が、それぞれ、導電性ペーストにより形成される。・・・」と、段落【００１９】には、「これら内部導体２２〜２５の形成には、たとえばスクリーン印刷が適用される。・・・」と記載されている。
　したがって、訂正事項ａは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２−２）訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは、請求項１に記載された「前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜を形成し、」を、より下位概念の「前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し、」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正前の明細書の段落【００２２】には、「・・・セラミックグリーンシート１５〜１８と実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜２９、３０、３１および３２がたとえばスクリーン印刷によりそれぞれ形成される。」と、段落【００２３】には、「・・・すなわち、セラミックグリーンシート１５と実質的に同じ材料系の生のセラミック材料３３が、内部導体２２に対してネガのパターン３４を有するスクリーン３５上でスキージ３６を作用させることにより、セラミックグリーンシート１５上に所定のパターンをもってスクリーン印刷され、それによって、段差吸収用セラミック膜２９が形成される。」と記載されている。
　したがって、訂正事項ｂは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２−３）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、請求項１に記載された「前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」を、より下位概念の「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正前の段落【００１７】には、「・・・したがって、図４において１点鎖線をもってスルーホール１９〜 ２１による接続状態を示すように、内部導体２２〜２５は、スルーホール１９〜２１を介して螺旋状に延びる導電経路を形成する。」と記載されており、図４には、それぞれのセラミックグリーンシート１５〜１８に形成された内部導体２２〜２５が、内部導体２２と２３，２３と２４，２４と２５が、それぞれスルーホール１９〜２１を介して１点鎖線で接続されたものが記載されている。
　したがって、訂正事項ｃは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２−４）訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、請求項１に記載された「前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備える」を、より下位概念の「前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正前の明細書の段落【００２４】には、「このとき、内部導体２２は予め平坦化されているので、スクリーン３５が内部導体２２に密着しやすくなり、そのため、スクリーン３５の下面側にセラミック材料３３が回り込むようなことはない。したがって、前述した図７に示すようなオーバーコート部８を形成したりすることを防止でき、・・・」と記載されている。
　したがって、訂正事項ｄは願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものであって、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２−５）訂正事項ｅについて
　訂正事項ｅは、請求項を削除する訂正であり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　
（２−６）訂正事項ｆについて
　訂正事項ｆは、明細書の段落【００１２】において、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ａに対応して、複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、「スルーホールが設けられる」とともに、該主面上に、「内部導体を導電性ペーストにより形成し、」を、「スクリーン印刷法を用いて専用の内部導体を導電性ペーストにより形成し、」と限定するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−７）訂正事項ｇについて
　訂正事項ｇは、明細書の段落【００１２】において、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｂに対応して、段差吸収用セラミック膜の形成法を、スクリーン印刷法によるものに限定するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−８）訂正事項ｈについて
　訂正事項ｈは、明細書の段落【００１２】において、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｃに対応して、「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように複数のセラミックグリーンシート」なる記載を追加するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−９）訂正事項ｉについて
　訂正事項ｉは、明細書の段落【００１２】において、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｄに対応して、複数のセラミックグリーンシートについて、「これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」なる記載を追加するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−１０）訂正事項ｊについて
　訂正事項ｊは、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｅに対応して、明細書の段落【００１４】の記載を削除するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−１１）訂正事項ｋについて
　訂正事項ｋは、段落【００２７】において、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｃに対応して、この発明を適用することができる積層セラミック電子部品の製造方法として、積層チップコイル以外の「たとえば積層セラミックコンデンサ、積層セラミックバリスタ、積層セラミックＬＣフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法」を、「たとえば積層セラミックＬＣフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法」に訂正するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２−１２）訂正事項ｌについて
　訂正事項ｌは、請求項１に係る発明についての訂正の上記訂正事項ｂに対応して、明細書の段落【００２８】の記載を削除するものであって、明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）異議申立理由の概要
　異議申立人は、下記の甲第１〜６号証を提出し、特許第３３３９３８０号の請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本件発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により、本件特許を取り消すべきものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平　９−１５３４２９号公報
　甲第２号証：特開平　９−１３９５７８号公報
　甲第３号証：特開平　８−３３５７８０号公報
　甲第４号証：特公平　２−　３９１１２号公報
　甲第５号証：特開平　７−３２１４６６号公報
　甲第６号証：特開平　３−　８９５９０号公報
　
（２）取消理由の概要
　平成１６年７月５日付け取消理由通知書における取消理由（以下、「第２回取消理由」という。）の概要は、以下のとおりである。
理由１
　特許第３３３９３８０号の請求項１ないし４に係る発明（以下、それぞれ「訂正前発明１」ないし「訂正前発明４」という。）は、特許異議申立書（但し、「甲第１号証」ないし「甲第６号証」はそれぞれ「刊行物１」ないし「刊行物６」と読み替える。）第６頁第１９行〜第４３頁第４行記載の理由により、下記刊行物１ないし刊行物６に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前発明１ないし訂正前発明４の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　  
理由２
（ａ）請求項１に係る発明について
　刊行物７に記載の発明、または、刊行物１に記載の発明において、刊行物２の記載に基づき、誘電体グリーンシート２に、段差解消用パターン４を形成する前に、内部電極用パターン３が形成された前記誘電体グリーンシートをプレスして平坦化する工程を採用することは当業者が容易になし得たことである。
　よって、訂正前発明１は、刊行物７または刊行物１、及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　
（ｂ）請求項２に係る発明について
　刊行物７または刊行物１に記載の発明において、訂正前発明２の如く、内部電極用パターンの断面寸法の数値範囲を選択することは格別困難なものではない。
　よって、訂正前発明２は、刊行物７または刊行物１、及び刊行物２、並びに刊行物８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（ｃ）請求項３に係る発明について
　刊行物７または刊行物１に記載の発明において、訂正前発明３の如く、スルーホールを設け、内部導体を形成して、積層チップコイルを製造するために適用する構成を採用することは当業者にとって格別困難なものではない。
　よって、訂正前発明３は、刊行物７または刊行物１、及び刊行物２、並びに刊行物８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（ｄ）請求項４に係る発明について
　「前記段差吸収用セラミック膜は、スクリーン印刷により形成される」点については、刊行物７の段落【００３４】の記載を参照されたい。
　よって、訂正前発明１ないし訂正前発明４は、下記刊行物１、刊行物２、刊行物７、刊行物８に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前発明１ないし訂正前発明４の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　  　　　　　　　　　　　　　　記
                    　
刊行物１：特開平９−１５３４２９号公報（異議申立人が提出した甲第１号証）
刊行物２：特開平９−１３９５７８号公報（異議申立人が提出した甲第２号証）
刊行物３：特開平８−３３５７８０号公報（異議申立人が提出した甲第３号証）
刊行物４：特公平２−３９１１２号公報（異議申立人が提出した甲第４号証）
刊行物５：特開平７−３２１４６６号公報（異議申立人が提出した甲第５号証）
刊行物６：特開平３−８９５９０号公報（異議申立人が提出した甲第６号証）
刊行物７：特開平６−９６９９１号公報
刊行物８：特開昭５７−５２１１４号公報
　
（３）異議申立てについての検討
（３−１）本件発明
　特許第３３３９３８０号の請求項１ないし３に係る発明は、平成１６年８月６日付けの上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される、それぞれ以下のとおりのものである。
「【請求項１】　複数のセラミックグリーンシートを用意し、
前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し、
前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートの主面上であって、前記内部導体が形成されない領域に、内部導体の厚みによる段差を吸収するように、前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し、
次いで、線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスする、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、
前記段差吸収用セラミック膜を形成する前に、前記内部導体を平坦化するため、前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止したことを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。」（以下、「本件発明１」という。）
「【請求項２】　前記内部導体を形成する工程において、前記内部導体は、幅１２０μｍ未満および厚み２０μｍ以上の断面寸法をもって、前記セラミックグリーンシート上に形成される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」（以下、「本件発明２」という。）
「【請求項３】　特定の前記セラミックグリーンシートには、スルーホールが設けられ、複数の前記内部導体は、前記スルーホールを介して螺旋状に延びるように形成される、積層チップコイルを製造するために適用される、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」（以下、「本件発明３」という。）
　
（３−２）刊行物に記載された発明
（３−２−１）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物１（特開平９−１５３４２９号公報、異議申立人提出の甲第１号証）
　刊行物１には、以下の事項が記載されている。
「複数のセラミックグリーンシートを用意し、
　前記セラミックグリーンシートの特定のものの上に内部回路要素をスクリーン印刷により形成し、
　前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ねる、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、
　前記内部回路要素をスクリーン印刷により形成する工程は、前記内部回路要素となるペーストとともに前記内部回路要素を形成すべき領域以外の領域にセラミックスラリが付与されたスクリーンを用意する工程と、前記スクリーンを用いて前記セラミックグリーンシート上に前記内部回路要素となるペーストを付与すると同時に前記セラミックスラリを付与する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
「【発明の属する技術分野】
　この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、複数のセラミックグリーンシートを積層しプレスしてなる積層体において、セラミックグリーンシート間に形成される内部電極のような内部回路要素の厚みに起因して生じ得る段差の低減を図るように改良された、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。」（段落【０００１】）
「・・・図３では、セラミックグリーンシート１上に形成された内部電極３の厚みとほぼ同等の厚みを有する厚み補償用の補助セラミックグリーンシート５が用意される。補助セラミックグリーンシート５には、内部電極３が形成された領域以外の領域においてセラミックグリーンシート１を覆うような形状が予め与えられていて、複数のセラミックグリーンシート１の積み重ね工程において、このような補助セラミックグリーンシート５も積み重ねられる。」（段落【０００６】）
「したがって、図２に示した段差４の原因となる内部電極３の厚みは、補助セラミックグリーンシート５によって吸収されるため、プレス後の積層体２において段差４の発生を抑制することができる。
　他方、図４では、セラミックグリーンシート１上に形成された内部電極３ａとほぼ同等の厚みをもって、ダミー電極６が同じセラミックグリーンシート１上に形成される。ダミー電極６は、セラミックグリーンシート１上において、内部電極３ａと電気的に絶縁されるようにギャップ７を形成しながら、内部電極３ａが形成されていない端部側に位置される。」（段落【０００７】）
「したがって、この図４に示した方法によっても、図２に示した段差４の原因となる内部電極３ａの厚みは、ダミー電極６によって吸収されるため、プレス後の積層体２において段差４の発生を抑制することができる。」（段落【０００８】）
「次に、図１（３）に示すように、スクリーン１１上に、内部電極１４となるペースト１９が付与され、スキージ２０が移動される。これによって、メッシュ部分１２を通してペースト１９がセラミックグリーンシート１５上に付与され、セラミックグリーンシート１５上に所定のパターンの内部電極１４がスクリーン印刷される。また、これと同時に、マスク部分１３に塗布されていたセラミックスラリ１６も、セラミックグリーンシート１５上に転写される。」（段落【００２２】）
「このようにして得られた積層体チップあるいは積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極１４が多数重なり合う部分とそうでない部分との間で生じ得る段差は、セラミックスラリ１６の付与により、低減することができる。」（段落【００２５】）
　
（３−２−２）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物２（特開平９−１３９５７８号公報、異議申立人提出の甲第２号証）
　刊行物２には、コンデンサ内蔵セラミック多層基板の製造方法に関して、以下の事項が記載されている。
「・・・厚グリーンシート１２上に印刷された電極導体層１８は、スクリーン印刷によって中央部が薄く、エッジ部が厚くなって平坦ではないため、電極導体層１８の乾燥後に、電極導体層１８の表面を平坦な金型でプレスして平坦化する。・・・」（段落【００１４】）
「・・・内層コンデンサ１３を複数層形成する場合、つまり薄グリーンシート１４を複数枚積層する場合には、上述した電極導体層１８の平坦化、薄グリーンシート１４の仮付け、キャリアフィルム１９の剥離、電極導体層１８の印刷・乾燥の各工程を繰り返し、内層コンデンサ１３を形成する。・・・」（段落【００１６】）
　すなわち、刊行物２には、電極導体層１８が形成された厚グリーンシート１２、及び電極導体層１８が形成された薄グリーンシート１４をプレスして平坦化し、次いで薄グリーンシート１４を積層する段階が開示されている。
　
（３−２−３）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物３（特開平８−３３５７８０号公報、異議申立人提出の甲第３号証）
　刊行物３は、電子部品として使用される多層セラミック配線基板の製造方法に関し、狭ピッチでかつ微細配線に係わる耐マイグレーション性の改善や導通抵抗、メタライズ強度および半田濡れ性等の要求特性を満足する多層セラミック配線基板の製造方法を提供するものであり、セラミックグリーンシート上に各々の導体組成粉末よりなる２種類以上の感光性ペーストを各々の感光性ペースト塗布膜が互いに重なり合うように塗布する工程と、遮光マスクにより紫外線を選択的に照射する露光工程と、紫外線が照射されていない部分を溶解除去する現像工程と、これにより得られた組成を異にする２種以上の導体配線を有するグリーンシートを、他のグリーンシートと積層した後、焼成する工程よりなる製造方法が開示されている。そして、段落【００２６】には、感光性ペーストａと感光性ペーストｂの塗布膜の互いの重なり部分１１をメカニカルプレスにより８０℃×２０ｋｇ／ｃｍ２で平面加圧して、感光性ペーストの重なり部分が平坦化したことが記載されている。
　
（３−２−４）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物４（特公平２−３９１１２号公報、異議申立人提出の甲第４号証）
　刊行物４は、複数個の電子装置及び素子を相互接続するための導電パターンを有する多層セラミック基板の製造方法に関し、多層セラミック基板中の異物や線巾広がったりする欠陥を防止するために、グリーン・シートの表面と同一平面となるように埋め込むことが示され、グリーン状態の複数のセラミック・シートに室温以上に加熱することで結合材材料を軟化させた後、埋め込むことが記載されている。
　
（３−２−５）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物５（特開平７−３２１４６６号公報、異議申立人提出の甲第５号証）
　刊行物５は、多層セラミックス基板の製造方法に関し、グリーンシートに可塑剤を多く含んだ状態でラミネート工程が実施されることから、揮発ガスが発生しやすく、層間に膨れ（いわゆるデラミネーション）が起こりやすいため、導体パターンが形成されたグリーンシートを所定のプレス力で押圧する工程（いわゆる仮プレス工程）を行い、導体パターンをグリーンシート内に埋め込み、パターン印刷面を平坦化することによって、シート間の密着強度を確保するようにすることが記載されている。
　
（３−２−６）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物６（特開平３−８９５９０号公報、異議申立人提出の甲第６号証）
　刊行物６には、ハイブリッドIC等として用いられる厚膜抵抗体付回路基板の製造方法に関し、アルミナ基板上に予め形成する導体４は通常10〜15μｍ程度の膜圧を有しており、この厚みが段となるため、抵抗体６の大きさが小型に（例えば 0.5mm□程度以下に）なって行くと、導体４の上からスクリーン印刷で形成する抵抗体６の印刷性（即ち抵抗体６が精度良く印刷されるか否かということ）に大きな障害になるという問題を解決するために、平板上のセラミックグリーンシートの表面に導体を印刷した後、導体をプレスして導体印刷面を平滑化することが記載されている。
　
（３−２−７）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物７（特開平６−９６９９１号公報）
　刊行物７には、以下の事項が記載されている。
「・・・誘電体グリーンシート２上に内部電極用パターン３を形成して複合シート５を複数枚作製する。さらに、これら複合シート５において、前記誘電体グリーンシート２の少なくともコーナ部、例えば前記誘電体グリーンシート２の外周部には段差解消用パターン４を形成する。・・・」（段落【００１７】）
「前記段差解消用パターンの形成方法は特に制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、・・・などの薄膜が形成し易い方法が好適である。」（段落【００３４】）
「前記段差解消用パターンは、その材質が特に制限されない。・・・電気的な短絡を防止するために段差解消用パターンを絶縁材料、例えば誘電体グリーンシートと同じか類似の材質により形成することがより好ましい。・・・」（段落【００３５】）
「前記内部電極用パターンの形成方法は特に制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、・・・などの薄膜が形成し易い方法が好適である。」（段落【００３８】）
　
（３−２−８）当審が通知した第２回取消理由で引用した刊行物８（特開昭５７−５２１１４号公報）
　刊行物８には、導電体パターンが形成された複数の絶縁性基板を積み重ねる工程を備える積層電子部品の製造方法において、導体幅２０〜２００μｍ、導体厚１５〜２００μｍの渦巻状導電体パターンを形成することが記載されている。
　さらに、刊行物８には、導電体パターンが形成された複数の絶縁性基板を積み重ねる工程を備える積層電子部品の製造方法において、渦巻状導電性パターンの、積層時の接続方法としてスルーホール接続などを行い、ファインコイルを製造することが記載されている。
　
（３−３）対比・判断
（３−３−１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明は、本件発明１の構成要件である「前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し」、「段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し」、次いで、「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスする、各工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法」であって、「前記段差吸収用セラミック膜を形成する前に、前記内部導体を平坦化するため、前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」点を備えていない。
　或いは、本件発明１と刊行物７に記載された発明とを対比すると、刊行物７に記載された発明は、本件発明１の構成要件である「前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のものには、スルーホールが設けられるとともに、該主面上に、スクリーン印刷法を用いて線状の内部導体を導電性ペーストにより形成し」、「段差吸収用セラミック膜をスクリーン印刷法により形成し」、次いで、「線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように前記複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスする、各工程を備える積層セラミック電子部品の製造方法」であって、「前記段差吸収用セラミック膜を形成する前に、前記内部導体を平坦化するため、前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した」点を備えていない。
　また、かかる点は、上記刊行物２ないし６、及び８のいずれにも記載されていない。
　そして、本件発明１は、上記の点を備えることにより、以下の明細書記載の顕著な作用効果を奏するものである。
「段差吸収用セラミック膜を適正な領域により容易に形成できるようになり、内部導体が段差吸収用セラミック膜のためのセラミック材料で不所望にも覆われることを防止でき、得られた積層セラミック電子部品の良品率を高めることができる。」（明細書の段落【００２７】）
「また、予備プレスは、内部導体およびセラミックグリーンシートの高密度化にも寄与するため、複数のセラミックグリーンシートの積み重ね後のプレス工程において、内部導体およびセラミックグリーンシートを流動しにくくすることができ、したがって、内部導体の不所望な変形を抑制することができる。このことも、得られた積層セラミック電子部品の良品率の向上に寄与し得る。また、積層セラミック電子部品における積層数の増加も問題なく行なうことができるようになり、その結果、積層セラミック電子部品の性能の向上を図ることができる。」（明細書の段落【００２８】）
「この発明に従って内部導体が予め平坦化されることにより、スクリーンが内部導体に密着しやすくなり、そのため、スクリーンの下面側に段差吸収用セラミック膜の形成のための生のセラミック材料が回り込むようなことはない。したがって、内部導体を覆うようにセラミック材料が付与されたりすることを防止でき、また、段差吸収用セラミック膜の印刷位置の精度を高めることができる。また、段差吸収用セラミック膜の膜厚制御が容易になる。また、スクリーンの下面側に生のセラミック材料が不所望にも残存することがないので、これを除去する工程のために、スクリーン印刷工程の連続的な実施が阻害されることもない。」（明細書の段落【００３１】）
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（３−３−２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を更に限定するものであるから、本件発明１の場合と同様の理由により、本件発明２は、刊行物１ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（３−３−３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１を更に限定するものであるから、本件発明１の場合と同様の理由により、本件発明３は、刊行物１ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、異議申立人による特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年８月２６日（２００４．８．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数のセラミックグリーンシートを用意し、
前記複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のもの
には、スルーホールが設けられるとともに、該
スクリーン印刷法を用いて線状の
前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートの主面上であって、前記内部導体が形成されない領域に、内部導体の厚みによる段差を吸収するように、前記セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜を
スクリーン印刷法により
次いで、
線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように
前記段差吸収用セラミック膜を形成する前に、前記内部導体を平坦化するため、前記内部導体が形成された前記セラミックグリーンシートを予備プレスする工程をさらに備え
、これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した
　【請求項２】　前記内部導体を形成する工程において、前記内部導体は、幅１２０μｍ未満および厚み２０μｍ以上の断面寸法をもって、前記セラミックグリーンシート上に形成される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
　【請求項３】　特定の前記セラミックグリーンシートには、スルーホールが設けられ、複数の前記内部導体は、前記スルーホールを介して螺旋状に延びるように形成される、積層チップコイルを製造するために適用される、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】この発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するもので、特に、導電性ペーストにより内部導体が形成されるとともに、この内部導体の厚みによる段差を吸収するように、生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜が形成された、そのようなセラミックグリーンシートを積み重ねる工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】一般に、積層セラミック電子部品を製造するとき、複数のセラミックグリーンシートが用意され、これらセラミックグリーンシートを積み重ねることが行なわれる。この積み重ねられるセラミックグリーンシートの特定のものの主面上には、得ようとする積層セラミック電子部品の機能に応じて、コイル、コンデンサ、バリスタ、ＬＣフィルタ等を構成するための内部導体が、たとえばスクリーン印刷法を用いて、導電性ペーストによって、所望のパターンをもって形成されている。
　【０００３】たとえば積層チップコイルを製造するときには、特定のセラミックグリーンシートに、スルーホールが設けられており、複数のセラミックグリーンシートが積み重ねられたとき、各々異なるセラミックグリーンシートの主面上において線状に延びるように形成された複数の内部導体は、スルーホール接続されることによって螺旋状に延びるようにされる。
　【０００４】次に、上述のセラミックグリーンシートを積み重ね、プレスすることによって、積層体を形成し、これをチップサイズにカットした後、焼成する。次いで、上述した螺旋状に延びる内部導体の各端部に電気的に接続されるように、各チップの両端部に外部端子電極を形成することによって、所望の積層チップコイルが完成される。
　【０００５】このような積層チップコイルの小型化に伴い、内部導体の微細ライン化が進む中、特性向上を目的として、内部導体の厚膜化も進んでいる。そのため、内部導体は、通常、１０〜２０μｍの厚みで印刷されていたものが、たとえば２０μｍ以上の厚みで印刷されることもある。このように２０μｍ以上の厚みで導電性ペーストからなる内部導体が形成された場合、セラミックグリーンシート上に内部導体の厚みによる比較的大きい段差が生じ、そのため、セラミックグリーンシートの積み重ね後のプレス工程において、内部導体が大きく変形することがある。
　【０００６】このような内部導体の不所望な変形を防止するため、内部導体が形成されたセラミックグリーンシートの主面上であって、内部導体が形成されない領域に、内部導体の厚みによる段差を吸収するように、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜をたとえばスクリーン印刷により形成することが行なわれている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】図６には、セラミックグリーンシート１の主面上に、内部導体２を導電性ペーストにより印刷し、乾燥した状態が拡大されて断面図で示されている。図６に示すように、内部導体２が２０μｍ以上の厚みをもって形成された場合、導電性ペーストの表面張力等が原因となって、内部導体２の断面が略半円ないしは半楕円形状となって盛り上がる傾向がある。この傾向は、内部導体２の厚みが増せば増すほど、より顕著に現れる。
　【０００８】図７には、段差吸収用セラミック膜３を形成する工程が拡大断面図で示されている。この工程では、セラミックグリーンシート１と実質的に同じ材料系の生のセラミック材料４が、内部導体２に対してネガのパターン５を有するスクリーン６上でスキージ７を作用させることにより、セラミックグリーンシート１上に所定のパターンをもってスクリーン印刷されることになる。
　【０００９】しかしながら、前述したように、内部導体２の断面が略半円ないしは半楕円形状となって盛り上がっていると、スクリーン６が内部導体２に密着しにくくなるため、不所望にも、スクリーン６の下面側にセラミック材料４が回り込みやすくなる。このことから、図７に示すように、段差吸収用セラミック膜３は、内部導体２の一部を覆うオーバーコート部８を形成する状態となることがある。このようなオーバーコート部８は、内部導体２と積層状態において隣り合う内部導体（図示せず。）との適正な接続を阻害し、得られた積層チップコイルの良品率を低下させる原因となる。
　【００１０】また、段差吸収用セラミック膜３の膜厚制御が困難になる。また、スクリーン６の下面側に付着したセラミック材料４の残存部９は、次のスクリーン印刷工程までに除去されなければならないので、この除去工程のため、スクリーン印刷工程を連続して実施することができない。なお、内部導体２の幅がたとえば１２０μｍ以上と広い場合には、その幅方向の中央部では平坦な面が形成されやすいので、比較的断面形状が略半円ないしは半楕円形状となって盛り上がることはなく、そのため、スクリーン６が内部導体２に密着しやすく、上述した問題は生じにくい。したがって、これらの問題は、内部導体２の微細ライン化のため、内部導体２の幅が１２０μｍ未満とされたとき、特に生じやすい。
　【００１１】そこで、この発明の目的は、段差吸収用セラミック膜を良好に形成できるように改良された、積層セラミック電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
　【００１２】
　【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラミックグリーンシートを用意し、これら複数のセラミックグリーンシートのうちの特定のもの
には、スルーホールが設けられるとともに、該
スクリーン印刷法を用いて線状の
スクリーン印刷法により
線状の内部導体がスルーホールを介して接続されるように
これにより段差吸収用セラミック膜と線状の内部導体とのオーバーコート部の形成を防止した
　【００１３】上述の内部導体を形成する工程において、内部導体が、幅１２０μｍ未満および厚み２０μｍ以上の断面寸法をもって、セラミックグリーンシート上に形成されるとき、この発明がより有利に適用される。また、特定のセラミックグリーンシートには、スルーホールが設けられ、複数の内部導体は、スルーホールを介して螺旋状に延びるように形成されている、そのような積層チップコイルを製造するための方法において、この発明がより有利に適用される。
　
【００１４】
　【発明の実施の形態】この発明は、積層セラミック電子部品全般に適用可能であるが、以下に、この発明の実施形態の説明を積層チップコイルの製造方法に関連して行なう。図３は、この発明の一実施形態による製造方法によって得られた積層チップコイル１１の外観を示す斜視図である。積層チップコイル１１は、積層体チップ１２、ならびに積層体チップ１２の両端部に形成される外部端子電極１３および１４を備えている。
　
【００１５】
　
【００１６】
　
【００１７】
　
【００１８】
　
【００１９】
　
【００２０】
　
【００２１】
　
【００２２】
　
【００２３】
　
【００２４】
　
【００２５】
　
【００２６】以上、この発明を図示した積層チップコイル１１の製造方法に関連して説明したが、この発明は、他の形態の積層チップコイルの製造方法にも、さらには、積層チップコイル以外のたとえば積層セラミックＬＣフィルタ等の積層セラミック電子部品の製造方法にも等しく適用することができる。
　
【００２７】
　【発明の効果】このように、この発明によれば、セラミックグリーンシートの主面上に内部導体を導電性ペーストにより形成した後、この内部導体を平坦化するため、内部導体が形成されたセラミックグリーンシートを予備プレスしてから、内部導体が形成されない領域に、内部導体の厚みによる段差を吸収するように、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料系の生のセラミック材料を含む段差吸収用セラミック膜を形成するようにしている。したがって、段差吸収用セラミック膜を適正な領域により容易に形成できるようになり、内部導体が段差吸収用セラミック膜のためのセラミック材料で不所望にも覆われることを防止でき、得られた積層セラミック電子部品の良品率を高めることができる。
　
【００２８】
　
【００２９】
　
【００３０】
　
【００３１】
【図面の簡単な説明】
　【図１】この発明の一実施形態による積層チップコイルの製造方法に含まれる特徴的工程である、内部導体２２の平坦化のためのセラミックグリーンシート１５の予備プレス工程を示す拡大断面図である。
　【図２】図１の予備プレス工程の後に実施される、段差吸収用セラミック膜２９の形成工程を示す拡大断面図である。
　【図３】図１および図２を参照して説明する製造方法によって得られる積層チップコイル１１の外観を示す斜視図である。
　【図４】図３に示した積層体チップ１２を得るために用意されるセラミックグリーンシート１５〜１８を互いに分離して示す斜視図である。
　【図５】図４に示したセラミックグリーンシート１５から段差吸収用セラミック膜２９を分離して示す斜視図である。
　【図６】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、セラミックグリーンシート１上に内部導体２を形成した状態を示す拡大断面図である。
　【図７】この発明が解決しようとする課題を説明するためのもので、図６に示したセラミックグリーンシート１上に段差吸収用セラミック膜３を形成する工程を示す拡大断面図である。
　【符号の説明】１１　積層チップコイル（積層セラミック電子部品）
　１２　積層体チップ
　１５〜１８　セラミックグリーンシート
　１９〜２１　スルーホール
　２２〜２５　内部導体
　２８　加圧体
　２９〜３２　段差吸収用セラミック膜
　３３　生のセラミック材料
　３４　ネガのパターン
　３５　スクリーン