【事件の表示】
　平成　７年特許願第２７９９６４号「プリプレグおよび積層板」拒絶査定に対する審判事件〔平成　８年　９月　３日出願公開、特開平　８−２２５６６８、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成３年７月３１日に出願した特願平３−１９１７９５号（以下、「原出願」という。）の一部を平成７年１０月２７日に新たな特許出願としたものであって、原審において、本願は上記出願の一部を適法に新たな特許出願としたものとは認められないということを前提にして、原出願の願書に最初に添付された明細書（以下、「原出願の明細書」という。）の記載内容を示す公開公報である特開平５−１４８４１２号公報を公知引用文献とし、本願発明は上記公開公報に記載された発明に基づいて当業者であれば容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとして拒絶されたものである。
　そして、本願の請求項１〜請求項４に係る発明は、平成１１年５月１９日付け手続補正書により補正された明細書の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものであると認める。
「【請求項１】（ａ）一般式(I)　
　【化１】
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式(II)
【化２】
　　　　　　　
（式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたことを特徴とするプリプレグ。（以下、「本願第１発明」という。）　　　　
【請求項２】（ａ）一般式(I)
【化３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式(II)
【化４】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物と、（Ｃ）エポキシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたことを特徴とするプリプレグ。（以下、「本願第２発明」という。）
【請求項３】請求項１または２記載のプリプレグを一枚または複数枚積層成形してなることを特徴とする熱硬化性樹脂積層板。（以下、「本願第３発明」という。）
【請求項４】請求項１または２記載のプリプレグを一枚または複数枚積層し、その最外層に金属箔を一体成形してなることを特徴とする請求項３記載の熱硬化性樹脂積層板。（以下、「本願第４発明」という。）」
２．本願の分割の適法性について
　上記原出願の明細書の記載内容を示す公開公報である特開平５−１４８４１２号公報参照。）には、
・摘示１：「【請求項１】（Ａ）成分として、
（ａ）一般式(１)；
【化１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式（２）；
【化２】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｘは
【化３】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
または　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化４】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
の２価の基を示し、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充填剤を含有してなる樹脂組成物。
【請求項２】（Ａ）成分として、
（ａ）一般式(１)；
【化５】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式（２）；
【化６】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｘは　　　　　　　　　　　　　　　　
【化７】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
または　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化８】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェノールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分と、（Ｃ）エポキシ樹脂とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物。
【請求項３】フェノールアラルキル樹脂が、
一般式（２−Ａ）
【化９】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェニルフェノールアラルキル樹脂である請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項４】フェノールアラルキル樹脂が、
一般式（２−Ｂ）
【化１０】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂である請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項５】請求項１ないし４記載の樹脂組成物から実質的になる半導体封止用樹脂組成物。
【請求項６】（ｂ）成分においてフェノールアラルキル樹脂と混合物を形成するフェノール類が、フェノールおよびまたは置換フェノールとアルデヒド類との反応生成物である一般式（３）
【化１１】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ２は水素原子、水酸基または炭素数１〜９のアルキル基を示し、ｒは１以上の整数である）で表されるノボラック型フェノール樹脂を含有するものである請求項５記載の半導体封止用樹脂組成物。
【請求項７】エポキシ樹脂（ｃ）が、フェノールおよび、置換フェノールとアルデヒド類との反応生成物であるノボラック型フェノール樹脂より誘導される一般式（４）；
【化１２】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ３は水素原子または炭素数１〜９のアルキル基を示し、ｐは１以上の整数を示す）で表されるエポキシ樹脂である請求項５記載の半導体封止用樹脂組成物。」（特許請求の範囲）、
・摘示２「【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、耐クラック性に優れた樹脂組成物に関する。すなわち、電子・電気部品、半導体分野等の絶縁材料、積層板材料、樹脂封止用材料として、耐熱性、耐クラック性の向上をはかる樹脂組成物に関わり、特に耐半田クラック性を要求される半導体装置を封止するのに適した樹脂組成物に関する。」（段落【０００１】）、
・摘示３：「【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、実装時に於ける耐半田クラック性を要求される樹脂封止型半導体装置にも適用できる、耐熱性、耐クラック性の優れた樹脂組成物を提供することである。本発明の第２の目的は、絶縁材料、積層板等の耐熱性、耐クラック性の向上をはかり、電子・電気部品にも巾広く応用できる樹脂組成物を提供することである。」（段落【０００４】）、
・摘示４：「【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、イミド樹脂として比較的低温度で硬化可能なポリマレイミドを使用し、更に吸水率の低いフェノールアラルキル樹脂を併用することで封止樹脂の吸水率を増大させる事なく強度を大幅に向上させることに成功し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、一般式（１）で表されるポリマレイミドと一般式（２）で表されるフェノールアラルキル樹脂を含む有機成分、あるいはこれらに更にエポキシ樹脂を含む有機成分、および無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物である。より詳しくは、（Ａ）成分として、
（ａ）一般式（１）；
【化１３】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と
（ｂ）一般式（２）；
【化１４】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｘは
【化１５】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
または　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
【化１６】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
の２価の基を示し、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェノールアラルキル樹脂、あるいはこれらの樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物、あるいは、（Ａ）成分として、前記の（ａ）のポリマレイミド化合物と（ｂ）フェノールアラルキル樹脂またはこれらの樹脂とフェノール類との混合物とに、さらに（Ｃ）エポキシ樹脂を含む有機成分と（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる樹脂組成物であり、特に耐半田クラック性の優れた半導体封止に好適な半導体封止用樹脂組成物である。」（段落【０００５】）、
・摘示５：「以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてトランスファー成形（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３分間）により、物性測定用の試験片を成形した。また、フラットパッケージ型半導体装置用リードフレームの素子搭載部に、試験用素子（１０ｍｍ×１０ｍｍ角）を搭載した後トランスファー成形（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、３分間）により、試験用半導体装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験を行う前に、１８０℃で６時間、後硬化を行った。」（段落【００２１】）、
・摘示６：「【発明の効果】実施例および比較例から明らかなように、本発明による樹脂組成物は、吸水性を損なう事なくイミド樹脂の耐熱性を効率良く付与することのできる。従って、この樹脂組成物でリフローおよびフロー半田付け方法が適用される表面実装型の半導体装置を封止した場合、優れた耐半田クラック性を示し、信頼性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができ、工業的に有益な発明である。」（【発明の効果】の欄）　が記載されている。
　次に、本願発明と上記原出願の明細書に記載の発明とを対比する。
　上記原出願の明細書には、
「（Ａ）成分として、
（ａ）一般式；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、　　　　
（ｂ）一般式；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充填剤を含有してなる半導体封止用樹脂組成物」、及び、
「（Ａ）成分として、
（ａ）一般式；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と　　　　　
（ｂ）一般式；　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含む有機成分と、（ｃ）エポキシ樹脂とを含む有機成分および（Ｂ）成分として、無機充填剤とを含有してなる半導体封止用樹脂組成物」は記載されているものの、
「（ａ）一般式（I）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式（II）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ」、
「（ａ）一般式（I）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有するｍ価の有機基を示し、ｍは２以上の整数を示す）で表されるポリマレイミド化合物と、
（ｂ）一般式（II）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂または該樹脂とフェノール類との混合物と、（ｃ）エポキシ樹脂とを含有してなる樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグ」、
「該プリプレグを一枚または複数枚積層成形してなる熱硬化性樹脂積層板」、及び、
「該プリプレグを一枚または複数枚積層し、その最外層に金属箔を一体成形してなる熱硬化性樹脂積層板」は、いずれも、記載されていない。そして、上記の原出願の明細書の記載からみて該明細書に記載された上記の樹脂組成物を用いて上記の構成のプリプレグ及び熱硬化性樹脂積層板を製造することは当業者にとって自明のことであると認められないから、本願発明は上記出願に対して適法に分割出願されたものであるとは認められない。
　それ故、原審において、本願は上記出願の一部を適法に新たな特許出願としたものとは認められないとした判断は妥当である。　　　　　　　　
３．引用文献との対比・判断　　　　　　　　　　
　本願の出願日は本願の現実の出願日である平成７年１０月２７日となることから、上記の原出願の明細書の記載内容を示す公開公報である特開平５−１４８４１２号公報は本願発明に対する公知引用文献になり得る。
　そこで、本願発明と上記引用文献に記載された発明とを対比する。
（１）本願第１発明との対比
　本願第１発明は、上記引用文献に記載された発明に係る樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグにおいて、
一般式　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　
（式中、Ｘは
または
の２価の基を示し、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェノールアラルキル樹脂として、
一般式
（式中、ｎは０〜１００の整数を示す）で表されるフェニルフェノールアラルキル樹脂を用いた場合と、
一般式
（式中、ｎは０〜５の整数を示す）で表されるナフトールアラルキル樹脂を用いた場合とで吸湿後のはんだ耐熱性において差があること（そのことは審判請求理由補充書とともに提出された三井化学株式会社機能材料研究所主任研究員田中淳介が作成した平成１１年１１月４日付け実験証明書により確認できた。）を見出し、その事実に基づいてなされたものである。　そして、上記引用文献に記載された発明に係る樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグにおいて、上記一般式のフェノールアラルキル樹脂として上記一般式のフェニルフェノールアラルキル樹脂を用いた場合と上記一般式のナフトールアラルキル樹脂を用いた場合とで吸湿後のはんだ耐熱性において差があることについて上記引用文献には何ら記載されていないし、また、示唆もされていない。
  そして、本願第１発明は、明細書に記載された顕著な効果を奏するものである。
　それ故、本願第１発明は、上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（２）本願第２発明との対比　
　本願第２発明は、本願第１発明に更に「エポキシ樹脂を含有させるもの」である。
　そして、本願第１発明が上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができないものであるから、本願第２発明も上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（３）本願第３発明との対比　　　　　　　　　　
　本願第３発明は、本願第１発明または本願第２発明に係るプリプレグを使用して成形してなる熱硬化性樹脂積層板の発明である。　　　　　　　　
　そして、本願第１発明、本願第２発明ともに上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができないものであるから、本願第３発明も上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。　　　　　　　　　　　　　　　　
（４）本願第４発明との対比　　　　　　　　　　
　本願第４発明は、本願第３発明に更に「最外層に金属箔を一体成形させたもの」であって、本願第３発明と同様に本願第１発明または本願第２発明に係るプリプレグを使用して成形してなる熱硬化性樹脂積層板の発明である
。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　そして、本願第１発明、本願第２発明ともに上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができないものであるから、本願第４発明も上記引用文献に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。　　　　　　　　　　　　　　　　
４．むすび　　　　　　　　　　　　　　　　　  
　以上のとおりであるから、「本願発明は、上記引用文献に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に該当し、特許を受けることができない」とした原審の判断は妥当でない。
  また、他に本願を拒絶する理由を発見することができない。
  よって、結論のとおり審決する。