【事件の表示】
　特願２０１０−　　５５６６「電解コンデンサ用封口体」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　７月２８日出願公開、特開２０１１−１４６４９４、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成２２年１月１４日に出願したものであって、手続きの概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　１月２８日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　３月　７日
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　４月１５日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　６月１９日
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　７月　４日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年　８月２１日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　８月２１日
　審尋　　　　　　　　　　　：平成２５年１０月１８日（起案日）
　回答書　　　　　　　　　　：平成２５年１２月１１日
　
第２　平成２５年８月２１日付けの手続補正の適否
　
１．本件補正
　
　平成２５年８月２１日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲及び明細書についてするもので、特許請求の範囲については、本件補正前に、
「【請求項１】
　電解コンデンサ用封口体であって、該封口体が主鎖にパーフルオロポリエーテル単位を有するパーフルオロ化合物をベースポリマーとする含フッ素ゴム組成物を架橋させて得られるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを貼り付けてなることを特徴とする電解コンデンサ用封口体。
【請求項２】
　前記樹脂フィルムが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びメラミン樹脂のフィルムから選択される１種以上であることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ用封口体。
【請求項３】
　上記パーフルオロ化合物の架橋サイトがＳｉ−ＣＨ＝ＣＨ2であり、上記含フッ素ゴム組成物の架橋システムが付加反応架橋又はパーオキサイド架橋のいずれかであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電解コンデンサ用封口体。
【請求項４】
　上記パーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴムが、
（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、
（Ｂ）補強性フィラー、及び
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電解コンデンサ用封口体。
【請求項５】
　上記（Ａ）成分のアルケニル基含有パーフルオロ化合物が、下記一般式（１）
　　【化１】
（略）
［式中、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＨ2Ｏ−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−Ｙ−ＮＲ−ＣＯ−（Ｙは
−ＣＨ2−、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は下記構造式（Ｚ）
　　【化２】
（略）
（ｏ，ｍ又はｐ位）で示される基）
で表される基、Ｒは水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基、Ｘ’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ−Ｙ’−（Ｙ’は−ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2（ＣＨ3）2Ｓｉ−又は下記構造式（Ｚ’）
　　【化３】
（略）
（ｏ，ｍ又はｐ位）で示される基）
で表される基であり、Ｒは上記と同じである。ａは独立に０又は１、Ｌは２〜６の整数、ｂ及びｃはそれぞれ独立に０〜２００の整数である。］
で表される直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする請求項４に記載の電解コンデンサ用封口体。」
とあったところを、
　
本件補正後、
「　【請求項１】
　
電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる
、
（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、
（Ｂ）補強性フィラー、及び
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなる
　　【請求項２】
　前記樹脂フィルムが、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、エチレンテトラフルオロエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマー、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、及びメラミン樹脂のフィルムから選択される１種以上であることを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサ用封口体。
　　【請求項３】
　上記（Ａ）成分のアルケニル基含有パーフルオロ化合物が、下記一般式（１）
　　【化１】
（略）
［式中、Ｘは−ＣＨ2−、−ＣＨ2Ｏ−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−Ｙ−ＮＲ−ＣＯ−（Ｙは−ＣＨ2−、−Ｓｉ（ＣＨ3）2ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2−又は下記構造式（Ｚ）
　　【化２】
（略）
（ｏ，ｍ又はｐ位）で示される基）
で表される基、Ｒは水素原子、メチル基、フェニル基又はアリル基、Ｘ’は−ＣＨ2−、−ＯＣＨ2−、−ＣＨ2ＯＣＨ2−又は−ＣＯ−ＮＲ−Ｙ’−（Ｙ’は−ＣＨ2−、−ＣＨ2ＣＨ2ＣＨ2（ＣＨ3）2Ｓｉ−又は下記構造式（Ｚ’）
　　【化３】
（略）
（ｏ，ｍ又はｐ位）で示される基）
で表される基であり、Ｒは上記と同じである。ａは独立に０又は１、Ｌは２〜６の整数、ｂ及びｃはそれぞれ独立に０〜２００の整数である。］
で表される直鎖状パーフルオロポリエーテル化合物であることを特徴とする請求項
１又は２
とするものである。
　
　上記本件補正の内容は、請求項１について、発明特定事項である「電解コンデンサ」について「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ」と限定し、「主鎖にパーフルオロポリエーテル単位を有するパーフルオロ化合物をベースポリマーとする含フッ素ゴム組成物を架橋させて得られるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」について「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、（Ｂ）補強性フィラー、及び（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」と限定するとともに、補正前の請求項３、４を削除したものである。
　本件補正は、請求項１について、発明特定事項を限定するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとともに、補正前の請求項３、４について、特許法第１７条の２第５項第１号に掲げる請求項の削除を目的とするものに該当する。
　
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて、以下検討する。
　
２．引用例
　
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−２７３７８８号公報（平成１９年１０月１８日公開、以下「引用例１」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１）「【請求項１】
  
電解コンデンサに用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムとポリエチレンナフタレートフィルムとが一体化された電解コンデンサ用封口体。
　
（２）「【０００１】
  本発明は、
電解コンデンサ用封口
　
（３）「【００１０】
  そこで、本発明の目的は、
高温雰囲気下での電解液の封口体部位での透過を低減するとともに、封口体の劣化を防止できる電解コンデンサ用封口体
【課題を解決するための手段】
【００１１】
  そこで、上記の課題を解決した本発明の電解コンデンサ用封口体は、
電解コンデンサに用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムとポリエチレンナフタレートフィルムとが一体化された
　
（４）「【００１７】
  封口体５は、弾性ゴム６と、ポリエチレンナフタレートフィルム７とからなり、
弾性ゴム６とポリエチレンナフタレートフィルム７が積層されて一体化されている。
具体的には、図２の（ａ）に示すように、ポリエチレンナフタレートフィルム７を弾性ゴム６の内側、すなわち、電解コンデンサ１に封口体５を装着した場合、コンデンサの内部側に面した弾性ゴム６の面（図示下面側）に形成しても良く、あるいは、図２の（ｂ）に示すように外側、すなわち、電解コンデンサ１に封口体５を装着した場合コンデンサの外部側に面した弾性ゴム６の面（図示上面側）に形成しても良い。更に、電解液の透過をよりいっそう防止するためには、図２の（ｃ）に示すように弾性ゴム６の外側面及び内側面の両方にポリエチレンナフタレートフィルム７を形成しても良く
　
（５）「【００１９】
  
弾性ゴム６としては、エチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＤＭ）、イソブチレンイソプレンゴム（ＩＩＲ：通称ブチルゴム）及びブタジエンスチレンゴム（ＳＢＲ）などがあげられる
　
（６）「【００２６】
  （実施例１）
  厚さ０．５ｍｍの未加硫ゴム（ブチルゴム）を２枚積層し、その上に厚さ１５μｍで二軸延伸されたポリエチレンナフタレートフィルムを配し、更に厚さ０．５ｍｍの未加硫ゴム（ブチルゴム）を２枚積層し、更に厚さ５０μｍのエチレンテトラフルオロエチレンフィルムを積層し、積層体を形成する。ポリエチレンナフタレートフィルム及びエチレンテトラフルオロエチレンには、スパッタエッチング処理及びプラズマ放電処理が予め施されている。この積層体を成型金型上に配置し、成型プレス型にて加圧及び加熱して該未加硫ゴムを加硫させるとともにポリエチレンナフタレートフィルム及びエチレンテトラフルオロエチレンと一体化せしめ、封口体を形成した。
エチレングリコールとスルホランを含む電解液を用い
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ａ）引用例１には、「電解コンデンサに用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムとポリエチレンナフタレートフィルムとが一体化された電解コンデンサ用封口体。」が記載されている（摘示事項（１）、（３））。
　
（ｂ）「弾性ゴム」と「ポリエチレンナフタレートフィルム」が積層されて一体化されている。具体的には、「ポリエチレンナフタレートフィルム」を「弾性ゴム」の「上面側」及び／又は「下面側」に形成する（摘示事項（４））。
　
（ｃ）「電解コンデンサ」には、「エチレングリコールとスルホランを含む電解液を用い」る（摘示事項（６））。
　
　以上を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認める。
　
「エチレングリコールとスルホランを含む電解液を用いる電解コンデンサに用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムとポリエチレンナフタレートフィルムとが積層されて一体化され、ポリエチレンナフタレートフィルムを弾性ゴムの上面側及び／又は下面側に形成した電解コンデンサ用封口体。」
　
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−１０９８８１号公報（平成１５年４月１１日公開、以下「引用例２」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（７）「【請求項１】  
電解コンデンサの封口に用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムにポリフェニレンサルファイドフィルムを接合させることを特徴とする電解コンデンサ用封口体。
　
（８）「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、
電解コンデンサの封口体
弾性ゴムにポリフェニレンサルファイドフィルムを接合させることにより耐熱性および物性の良好な電解コンデンサ用封口体
　
（９）「【００１１】本発明はこのような技術的課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的の１つは
前記の封口体よりも更に耐熱性が良好で高温でも長寿命とすることができる電解コンデンサ用封口体
【００１２】さらに他の目的として、
電解液の封口部位での透過性を低減させて電解コンデンサの性能劣化を防止するとともに、封口体と空気との接触を遮断して封口体のひび割れや硬化を防止する電解コンデンサ用封口体
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するため、本発明に係る電解コンデンサ用封口体は、
電解コンデンサの封口に用いられる封口体であって、弾性ゴムにポリフェニレンサルファイドフィルムを接合させてなる
【００１４】さらに、
ポリフェニレンサルファイドフィルムは弾性ゴムの片面および両面に接合可能である。
　
（１０）「【００１６】さらに、
ポリフェニレンサルファイドフィルムは、サンドペーパー粗化及びプラズマ処理による表面処理を行なった後に接着剤を塗布することにより、加硫後の弾性ゴムと接合を行なうこともできる。
　
（１１）「【００２６】
本発明に係る弾性ゴムは、従来の封口体に使用するゴム素材でよいが、有機過酸化物加硫が可能なエチレンプロピレンジエンゴム、部分架橋ブチルゴム、樹脂加硫ブチルゴムのいずれかから構成される。
ポリフェニレンサルファイドフィルム２は、弾性ゴム１の片面および両面に接着可能である。
　
（１２）「【００３８】ＧＢＬ透過試験
上記実施例１および３、比較例１および２の各封口体に対して、
γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）系電解液
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ｄ）引用例２には、「電解コンデンサの封口に用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムにポリフェニレンサルファイドフィルムを接合させることを特徴とする電解コンデンサ用封口体。」が記載されている（摘示事項（７）、（９））。
　
（ｅ）ポリフェニレンサルファイドフィルムは弾性ゴムの上面及び／又は下面に接合する（摘示事項（９）、（１１）、図１）。
　
（ｆ）ポリフェニレンサルファイドフィルムは、接着剤を塗布することにより、弾性ゴムと接合を行なう（摘示事項（１０））。
　
（ｇ）「電解液」として「γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）」を用いる（摘示事項（１２））。
　
　以上を総合勘案すると、引用例２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認める。
　
「電解液としてγ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）を用いる電解コンデンサの封口に用いられる封口体であって、封口体を構成する弾性ゴムの上面及び／又は下面にポリフェニレンサルファイドフィルムを接着剤により接合させることを特徴とする電解コンデンサ用封口体。」
　
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−３１２４８６号公報（平成６年１１月８日公開、以下「引用例３」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１３）「【請求項１】  
フッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体であり、前記フッ素樹脂フィルムが架橋されていることを特徴とする積層体。
　
（１４）「【請求項３】  
コンデンサ素子を内装したケースの開口部を架橋されたフッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体により封止したことを特徴とする電解コンデンサ。
　
（１５）「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は
架橋されたフッ素樹脂フィルムとゴムとの積層体、その積層体を用いた電解コンデンサ
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサの封口
としてフッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体を用いる
　
（１６）「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記電解コンデンサや医薬用ゴム栓はゴム層とフッ素樹脂との積層体により
γ−ブチルラクトン、ジメチルホルムアミド等の電解液
例えばＥＴＦＥはこれらの液により膨潤する傾向があり、その電解液透過阻止性能は未だ満足すべきものではない。
　
（１７）「【０００７】即ち、本発明は
フッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体であり、前記フッ素樹脂フィルムが架橋されていることを特徴とする積層体
　
（１８）「【００１１】一方、
フッ素樹脂フィルムと積層されるゴム層は特に限定されず、例えば、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレンプロピレンターポリマー（ＥＰＤＭ）、エピクロロヒドリンゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、シリコーンゴム等の合成ゴムあるいは天然ゴムのいずれも用いることができる。
　
　上記摘示事項及び図面の記載から以下のことがいえる。
　
（ｈ）引用例３には、電解コンデンサの封口に用いるフッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体であり、フッ素樹脂フィルムが架橋されている積層体が記載されている（摘示事項（１３）ないし（１５）、（１７））。
　
（ｉ）電解液としてγ−ブチルラクトンを用いる（摘示事項（１６））。
　
（ｊ）ゴム層の下面にフッ素樹脂フィルムが積層される（図１、図２）。
　
　以上を総合勘案すると、引用例３には、次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されているものと認める。
　
「電解液としてγ−ブチルラクトンを用いる電解コンデンサの封口に用いるフッ素樹脂フィルムとゴム層との積層体であり、フッ素樹脂フィルムが架橋され、ゴム層の下面にフッ素樹脂フィルムが積層されている積層体。」
　
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１２６５５４号公報（平成１７年５月１９日公開、以下「引用例４」という。）には、図面と共に、以下の記載がある。（なお、下線は当審で付与した。）
　
（１９）「【請求項１】
（Ａ）１分子中に、少なくとも２個のアルケニル基と、パーフルオロアルキレンポリエーテル構造とを有するパーフルオロポリエーテル系化合物、
（Ｂ）下記一般式(a)：
    
Ｈ(Ｒ1)2ＳiＯ−    (a)
［式中、Ｒ1は独立にアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基である］
で表されるジオルガノハイドロジェンシロキシ基、
  
下記一般式(b)：
    
Ｈ(Ｒ1)2ＳiＣＨ2−    (b)
［式中、Ｒ1は前記一般式(a)に関して定義のとおりである］
で表されるジオルガノハイドロジェンシルメチレン基、
または、これら両方の基、
をケイ素原子に結合した状態で１分子中に少なくとも２個有するシロキサン系化合物、
（Ｃ）白金系触媒、
（Ｄ）亜リン酸トリエステル系化合物：  該成分中のリン原子の量が、前記（Ｃ）成分中に含まれる白金金属原子１モルに対して２モル以上となる量、および
（Ｅ）有機過酸化物：  該成分中の-ＯＯ-結合の量が、前記（Ｄ）成分中に含まれるリン原子１モルに対して２モル以上となる量
を含有して成ることを特徴とする硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物。
　
（２０）「【請求項１４】
  
請求項１〜４の何れか１項に記載の硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物を用いる
燃料電池用シール材
　
（２１）「【００１０】
  本明細書において、
前記パーフルオロアルキレンポリエーテル構造とは、下式(e)：
  
−ＣhＦ2hＯ−    (e)
（ｈは１〜６、好ましくは１〜３の整数である）
で表される繰り返し単位を、１種単独で、またはその２種以上を含み、下式(f)：
  
-(ＣhＦ2hＯ)q-ＣhＦ2h-    (f)
（式中、ｈは独立に１〜６、好ましくは１〜３の整数であり、qは１〜500、好ましくは２〜400、より好ましくは 10〜200の整数である）
で表される構造、または下式(g)：
  
-ＣhＦ2h-(ＯＣhＦ2h)m-Ｏ(ＣＦ2)rＯ-(ＣhＦ2hＯ)n-ＣhＦ2h-    (g)
（式中、ｈは独立に１〜６、好ましくは１〜３の整数であり、ｒは２〜６、好ましくは２〜４の整数であり、ｍおよびｎは各々０〜200、好ましくは５〜150、より好ましくは 10〜100の整数であり、ｍ＋ｎの和は、０〜400、好ましくは 10〜300、より好ましくは 20〜200の整数である）
で表される構造を意味する。
　
（２２）「【００１４】
  
（Ａ）成分のパーフルオロポリエーテル系化合物中におけるアルケニル基の結合部位は特に限定されないが、前記パーフルオロアルキレンポリエーテル構造の両末端に結合していることが好ましい。
　
（２３）「【００２６】
［（Ｂ）成分］
  本発明組成物の（Ｂ）成分は、
  下記一般式(a)：
    Ｈ(Ｒ1)2ＳiＯ−    (a)
［式中、Ｒ1は独立にアルケニル基以外の非置換または置換の１価炭化水素基である］
で表されるジオルガノハイドロジェンシロキシ基、
  下記一般式(b)：
    Ｈ(Ｒ1)2ＳiＣＨ2−    (b)
［式中、Ｒ1は前記一般式(a)に関して定義のとおりである］
で表されるジオルガノハイドロジェンシルメチレン基、
または、これら両方の基、
をケイ素原子に結合した状態で１分子中に少なくとも２個有するシロキサン系化合物である。
  
この（Ｂ）成分は、後記（Ｃ）成分の白金系触媒のヒドロシリル化反応促進作用により、上記（Ａ）成分の架橋剤として作用し、３次元網状構造の硬化物を与える成分である。
　
（２４）「【００４８】
  また、この（Ｂ）成分は１種単独でも２種以上を組み合わせても使用することができる。
  
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中に含まれるビニル基、アリル基、シクロアルケニル基等のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（ＳｉＨ）の量が、通常、0.2〜５モル、好ましくは 0.5〜２モルとなる量とするのがよい。前記ＳｉＨの量が少なすぎると架橋度合いが不充分になる場合があり、多すぎると鎖長延長が優先し、硬化が不充分となったり、発泡したり、得られる硬化物の耐熱性、圧縮永久歪み特性等が悪化する場合がある。
【００４９】
［（Ｃ）成分］
  
本発明組成物の（Ｃ）成分の白金系触媒は、上記（Ａ）成分中のアルケニル基と上記（Ｂ）中のＳｉＨとの付加反応を促進し、本発明組成物の硬化物を得るために配合される周知の成分である。
  この（Ｃ）成分としては、例えば、下記一般式(2)：」
　
（２５）「【００７５】
  また、
本発明組成物には、例えば、ヒュームドシリカ、結晶性シリカ、沈降性シリカ、中空フィラー、シルセスキオキサン、ヒユームド二酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化鉄、水酸化アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸亜鉛、層状マイカ、カーボンブラック、ケイ藻土、ガラス繊維等の無機質充填剤；および、これらの充填剤をオルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機ケイ素化合物により表面処理した充填剤を配合してもよい。また、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等を配合してもよい。
　
（２６）「【００７８】
  
本発明組成物を加熱処理して硬化させることにより、耐熱性、耐寒性、耐油性、耐薬品性、耐溶剤性等に優れた所望形状のゴム状乃至ゲル状の硬化物を得ることができる。
　
　上記摘示事項の記載から以下のことがいえる。
　
（ｋ）引用例４には、
（Ａ）１分子中に、少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキレンポリエーテル構造を有するパーフルオロポリエーテル系化合物（摘示事項（１９）、（２１）、（２２））、
（Ｂ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量（摘示事項（１９）、（２３）、（２４））、及び
フィラー（摘示事項（１９）、（２５））
を含有して成る硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物を硬化させたゴム状の硬化物（摘示事項（１９）、（２６））
が記載されている。
　
　以上を総合勘案すると、引用例４には、次の技術的事項が記載されているものと認める。
　
「（Ａ）１分子中に、少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキレンポリエーテル構造を有するパーフルオロポリエーテル系化合物、
（Ｂ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量、及び
フィラー
を含有して成る硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物を硬化させたゴム状の硬化物。」
　
３．対比
　
　そこで、本件補正発明と引用発明１とを対比する。
　
（１）電解コンデンサ用封口体
　本件補正発明と引用発明１とは、「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体」である点で一致する。
　
（２）ゴム
　本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明１の「弾性ゴム」は、そのような特定がない点で相違する。
　
（３）樹脂フィルム
　引用発明１の「ポリエチレンナフタレートフィルム」は「樹脂フィルム」といえるから、本件補正発明と引用発明１とは、「ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを積層してなる」点で一致し、「積層」の形態が、本件補正発明は、「貼り付け」であるのに対し、引用発明１は、そのような特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体であって、該封口体が、ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを積層してなる電解コンデンサ用封口体。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（１）本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明１の「弾性ゴム」は、そのような特定がない点。
　
（２）「積層」の形態が、本件補正発明は、「貼り付け」であるのに対し、引用発明１は、そのような特定がない点。
　
　次に、本件補正発明と引用発明２とを対比する。
　
（１）電解コンデンサ用封口体
　本件補正発明と引用発明２とは、「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体」である点で一致する。
　
（２）ゴム
　本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明２の「弾性ゴム」は、そのような特定がない点で相違する。
　
（３）樹脂フィルム
　引用発明２の「ポリフェニレンサルファイドフィルム」は「樹脂フィルム」といえ、「接着剤により接合させる」は、「貼り付けてなる」といえるから、本件補正発明と引用発明２とは、「ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを貼り付けてなる」点で一致する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明２とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体であって、該封口体が、ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを貼り付けてなる電解コンデンサ用封口体。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（３）本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明２の「弾性ゴム」は、そのような特定がない点。
　
　次に、本件補正発明と引用発明３とを対比する。
　
（１）電解コンデンサ用封口体
　引用発明の「封口に用いる積層体」は、「封口体」といえるから、本件補正発明と引用発明３とは、「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体」である点で一致する。
　
（２）ゴム
　本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明３の「ゴム層」は、そのような特定がない点で相違する。
　
（３）樹脂フィルム
　引用発明３の「フッ素樹脂フィルム」は「樹脂フィルム」に含まれるから、本件補正発明と引用発明３とは、「ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを積層してなる」点で一致し、「積層」の形態が、本件補正発明は、「貼り付け」であるのに対し、引用発明３は、そのような特定がない点で相違する。
　
　そうすると、本件補正発明と引用発明３とは、次の点で一致する。
　
＜一致点＞
　
「電解液としてエチレングリコール又はγ−ブチロラクトンを用いる電解コンデンサ用封口体であって、該封口体が、ゴムの上面及び／又は下面に樹脂フィルムを積層してなる電解コンデンサ用封口体。」の点。
　
　そして、次の点で相違する。
　
＜相違点＞
　
（４）本件補正発明の「ゴム」が、
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、　
（Ｂ）補強性フィラー、及び　
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量　
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」
であるのに対し、引用発明３の「ゴム層」は、そのような特定がない点。
　
（５）「積層」の形態が、本件補正発明は、「貼り付け」であるのに対し、引用発明３は、そのような特定がない点。
　
４．判断
　
　そこで、本件補正発明と引用発明１との相違点である上記相違点（１）について検討する。
　
　引用例４に記載された
「（Ａ）１分子中に、少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価のパーフルオロアルキレンポリエーテル構造を有するパーフルオロポリエーテル系化合物、
（Ｂ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量、及び
フィラー
を含有して成る硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物を硬化させたゴム状の硬化物。」
は、本件補正発明の
「（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に二価のパーフルオロポリエーテル構造を有するアルケニル基含有パーフルオロ化合物、
（Ｂ）補強性フィラー、及び
（Ｃ）分子中にヒドロシリル基を有する付加反応可能な架橋剤を前記（Ａ）成分を硬化させるのに十分な量
を含有する架橋性フッ素ゴム組成物を硬化させてなるパーフルオロポリエーテル系含フッ素ゴム」と同じものである。
　しかしながら、引用例４には、「硬化性パーフルオロポリエーテル系組成物」の用途として、「燃料電池用シール材」（摘示事項（２０））は記載されているものの、「電解コンデンサ用封口体」は記載されていない。
　そして、燃料電池および電解コンデンサの封口体として用いられるフッ素ゴムがあるとしても、燃料電池の封口体と電解コンデンサの封口体とでは、シールするべき対象化合物が異なるとともに、フッ素ゴムもその組成により特性が異なる。
　そうすると、引用例４に記載された上記「ゴム状の硬化物」を、引用発明の「電解コンデンサ用封口体」に適用する動機付けがあるとはいえず、相違点（１）の克服は困難である。
　
　ましてや、相違点（１）、（２）をともに克服することが、当業者が容易に想到し得ることであるとはいえない。
　
　したがって、本件補正発明は、引用例１に記載された発明及び引用例４に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　本件補正発明と引用発明２との相違点である上記相違点（３）は、本件補正発明と引用発明１との相違点である上記相違点（１）と同じである。相違点（３）についての判断も、相違点（１）についての上記判断と同じである。
　したがって、本件補正発明は、引用例２に記載された発明及び引用例４に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　本件補正発明と引用発明３との相違点である上記相違点（４）は、本件補正発明と引用発明１との相違点である上記相違点（１）と同じである。相違点（４）についての判断も、相違点（１）についての上記判断と同じである。
　したがって、本件補正発明は、引用例３に記載された発明及び引用例４に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　補正後の請求項２、３は、補正後の請求項１を直接若しくは間接に引用する請求項であるから、補正後の請求項２、３に係る発明も、本件補正発明と同様に、引用例１ないし３のいずれかに記載された発明及び引用例４に記載された技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たす。
　
５．本件補正についてのむすび
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に規定する要件を満たす。
　
第３　本願発明について
　
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に規定する要件を満たすから、本願の請求項１ないし３に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり審決する。