【事件の表示】
　特願２００８−５１５６９９「ＬＥＤパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１２月２１日国際公開、ＷＯ２００６／１３５４９６、平成２０年１２月　４日国内公表、特表２００８−５４４４８８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２００６年４月２７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年６月１０日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年５月１９日付けで拒絶の理由が通知され、同年９月２２日に手続補正がなされたが、平成２４年７月９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月１２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、平成２５年５月２０日に審尋に対する回答書が提出されたものである。
　　　　　　  
第２　平成２４年１１月１２日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２４年１１月１２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　　　 　  
［理　由］  
１　補正内容 　  
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、その特許請求の範囲の請求項１については、 　  
　本件補正前（平成２３年９月２２日付け手続補正後のもの）に、  
　「半導体デバイスダイのパッケージであって、
　半導体デバイスを支持する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを有する剛性基板であって、前記第１の表面において、前記剛性基板内に１つ又は複数の穴を有する剛性基板と、
　少なくとも１つ又は複数の柱を備える反射カップと
を備え、
　前記柱は前記第２の表面を超えて延在することなく、前記柱のそれぞれは、前記反射カップと前記第１の表面との間にシール材を配置することなく、前記反射カップを前記基板に固定するために、前記基板の穴のそれぞれと協働することを特徴とする半導体デバイスダイのパッケージ。」とあったものを、  
 　　　　  
　「半導体デバイスダイのパッケージであって、
　半導体デバイスを支持する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを有する剛性基板であって、前記第１の表面において、前記剛性基板内に１つ又は複数の穴を有する剛性基板と、
　少なくとも１つ又は複数の柱を備え
、前記剛性基板上に配置されて発光素子を囲繞し、周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有し、前記外壁の内側表面及び前記内壁がともに前記発光素子側を向き、前記内壁の少なくとも一部分が反射性を有するように構成された
　を備え、
　前記柱は前記第２の表面を超えて延在することなく、前記柱のそれぞれは、前記反射カップと前記第１の表面との間にシール材を配置することなく、前記反射カップを前記基板に固定するために、前記基板の穴のそれぞれと協働することを特徴とする半導体デバイスダイのパッケージ。」と補正する内容を含むものである（なお、下線は、当審で付したものである。以下同じ。）。  
　　　　　
 ２　補正目的  
（１）本件補正後の請求項１についての上記補正は、本件補正前の請求項１に係る発明を特定するために必要な「反射カップ」の形状を特定するとともに、内壁の少なくとも一部が反射性を有することを特定するものであるから「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものであると認められる。 
         　　　
（２）よって、本件補正後の請求項１についての補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものと認め得るから、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、これが特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かを、以下に検討する。　  
 　　　　　　　　　　　　  　
３　独立特許要件  
（１）本願補正発明 　 　
　本願補正発明を再掲すると、以下のとおりのものである。  
　「半導体デバイスダイのパッケージであって、
　半導体デバイスを支持する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを有する剛性基板であって、前記第１の表面において、前記剛性基板内に１つ又は複数の穴を有する剛性基板と、
　少なくとも１つ又は複数の柱を備え、前記剛性基板上に配置されて発光素子を囲繞し、周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有し、前記外壁の内側表面及び前記内壁がともに前記発光素子側を向き、前記内壁の少なくとも一部分が反射性を有するように構成された反射カップと
　を備え、
　前記柱は前記第２の表面を超えて延在することなく、前記柱のそれぞれは、前記反射カップと前記第１の表面との間にシール材を配置することなく、前記反射カップを前記基板に固定するために、前記基板の穴のそれぞれと協働することを特徴とする半導体デバイスダイのパッケージ。」　
　　　　  
（２）刊行物に記載された事項  
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である実願昭５２−３３１４２号（実開昭５３−１２６５７０号）のマイクロフィルム（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある。
　                        　
　ア　「１．　
樹脂製の反射枠の下面に突出ピンを１体的に樹立させると共に発光ダイオードを載置せる基板の対応箇所に孔を設け、上記突出ピンを上記孔に挿通して上記反射枠と基板との位置合わせをしてなり、上記突出ピンの断面形状を、変形可能な複数の尖鋭端を備える非円形状をなすと共に、上記尖鋭端の外接円形を上記孔の径より若干大になしたことを特徴とする固体表示装置の構造
　
　イ　「３．　考案の詳細な説明
　本案は固体表示装置の構造に関する。
　この種装置にあたっては、第１図に示す如く、
絶縁性基板（１）上に発光ダイオード素子（２）を配置し、斯る基板（１）上に樹脂製の反射枠（３）が載置される。即ち反射枠（３）は発光ダイオード（２）を包囲する反射面（４）を有し、素子（２）の光を適当に拡げて基板（１）上方に導く
　斯る位置決めのために、従来は、反射枠（３）の底面に突出ピン（５）を一体的に樹立すると共に、基板（１）の対応位置に孔（６）を設け、第１図に示す如く突出ピン（５）を孔（６）に挿通していた。尚第２図に示す如く突出ピン（５）の先端はその後熱により溶融変形され、反射枠（３）と基板（１）との固着が図られる。　
　然るにこの場合、基板（１）の孔（６）は通常パンチング加工により設けられるため孔の内面は粗く孔径が一定していない。そして孔径の不定さを考慮して、
突出ピン（５）の径は挿入容易な様に十分余裕をもって孔径より小さく形成される。従って、当然突出ピン（５）と孔（６）との間に図示する如くある程度のガタが生じ
第３図に示す如くかた寄って位置されるとガタの分だけ反射枠（３）と基板（１）とが位置ずれすることになる
　本案は斯る点に鑑みてなされたもので、上記突出ピン（５）の断面形状を変形可能な複数の尖鋭端を備える非円形状をなすと共に各尖鋭端の外接円形を上記孔（６）より若干大になしたことを特徴とするものである。」（第１頁第１１頁ないし第３頁第４行）　
　
　ウ　「第４図の突出ピン（５）によれば、ピン（５）を構成する樹脂自身の変形容易性と尖鋭端（７）の変形容易性によって、尖鋭端（７）の外接円（８）が孔径（９）より若干大であるにも拘らず、突出ピン（５）の孔（６）への挿入は容易であり、挿入後は孔径（６）に応じて各尖鋭端（７）が適度且同等に変形し、突出ピン（５）は孔（６）の中央に自と位置する。
第５図はこの挿入状態を示し、同図Ａ、Ｂ、及びＣは夫々孔（６）の径が標準に対して若干大きい場合、同一の場合及び小さい場合を示している
　
突出ピン（５）の挿入後、その先端は必要に応じて溶融変形され、又反射枠（３）と基板（１）との間に予め接着剤を塗布して両者の固着を図ることもできる
　　　    　
　エ　第１ないし３図は、以下のものである。
　　　
　オ　第５図は、以下のものである。
　カ　上記アの「突出ピンを１体的に樹立させる」の「１体的」は、上記イの「突出ピン（５）を一体的に樹立する」との記載に照らせば、「一体的」の誤記であることは、明らかである。
　　　　　　
（３）引用文献に記載された発明  
　ア　上記（２）アの記載によれば、
　引用文献には、
　「樹脂製の反射枠の下面に突出ピンを一体的に樹立させると共に発光ダイオードを載置せる基板の対応箇所に孔を設け、突出ピンを孔に挿通して反射枠と基板との位置合わせをしてなり、
　突出ピンの断面形状を、変形可能な複数の尖鋭端を備える非円形状をなすと共に、尖鋭端の外接円形を孔の径より若干大になした、固体表示装置の構造。」が記載されているものと認められる。　  　
　              　
　イ　上記（２）イの記載を踏まえて、第１ないし３図を見ると、
　上記アの「反射枠」は、具体的には、
　発光ダイオードを包囲する反射面を有し、素子の光を適当に拡げて基板上方に導くものであってもよいものと認められる。
　
　ウ　上記（２）イの記載を踏まえて、第５図を見ると、
　上記アの「位置合わせ」は、ガタを生じないものであることが理解できる。  　
　
　エ　上記アないしウ、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　　  
 　  
　「樹脂製の反射枠の下面に突出ピンを一体的に樹立させると共に発光ダイオードを載置せる基板の対応箇所に孔を設け、突出ピンを孔に挿通して反射枠と基板との位置合わせをしてなり、
　突出ピンの断面形状を、変形可能な複数の尖鋭端を備える非円形状をなすと共に、尖鋭端の外接円形を孔の径より若干大になした、固体表示装置の構造であって、
　位置合わせはガタを生じないものであり、　
　反射枠は、発光ダイオードを包囲する反射面を有し、素子の光を適当に拡げて基板上方に導くものである、固体表示装置の構造。」　
　　　　　　　
（４）対比   　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「発光ダイオード」は本願補正発明の「半導体デバイス」に相当し、同様に、　
　「基板」は「基板」に、
　「孔」は「穴」に、　
　「反射枠」は「反射カップ」に、
　「突出ピン」は「柱」に、それぞれ、相当する。
　     　
　イ　本願明細書の「ダイパッケージ１０は、基板１２と、この基板に取り付けられた半導体発光デバイス組立品（ａｓｓｅｍｂｌｙ）１４と、同じく基板１２に取り付けられた反射カップ組立品（「反射カップ」）１６とを備える。」（【００１４】）との記載に照らせば、
　引用発明の「固体表示装置の構造」は、基板と、この基板に載置された発光ダイオードと、基板に固着された反射枠とを備えることから、発光デバイスダイのパッケージであるといえる。
　
　エ　引用発明は、反射枠の下面に突出ピンを一体的に樹立させると共に発光ダイオードを載置せる基板の対応箇所に孔を設けたものであることに照らせば、「突出ピン」及び「孔」が、それぞれ、少なくとも１つ設けられていることは、当業者にとって明らかである。
　
　オ　引用発明の「反射枠」は、発光ダイオードを包囲する反射面を有し、素子の光を適当に拡げて基板上方に導くものであることに照らせば、
　引用発明と本願補正発明とは「前記基板上に配置されて発光素子を囲繞し、壁を有し、前記壁が前記発光素子側を向き、前記壁の少なくとも一部分が反射性を有するように構成された反射カップ」を備える点で共通する。
  　
　カ　引用発明の「位置合わせ」は、樹脂製の突出ピンの尖鋭端が孔径に応じて変形することで、ガタの生じないものであるところ、引用文献に「突出ピン（５）の挿入後、その先端は
必要に応じて
固着を図ることもできる。
　引用発明の「位置合わせ」は、反射枠と基板の表面との間に接着剤などの部材を配置することなく、反射枠を基板にガタを生じないように固定するものであるといえる。
　してみると、引用発明と本願補正発明とは「前記柱は、前記反射カップと前記第１の表面との間にシール材を配置することなく、前記反射カップを前記基板に固定する」点で一致する。　　
  　　
　キ　してみると、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「半導体デバイスダイのパッケージであって、
　半導体デバイスを支持する第１の表面と、前記第１の表面とは反対側の第２の表面とを有する基板であって、前記第１の表面において、前記基板内に少なくとも１つの穴を有する基板と、
　少なくとも１つの柱を備え、前記基板上に配置されて発光素子を囲繞し、壁を有し、前記壁が前記発光素子側を向き、前記壁の少なくとも一部分が反射性を有するように構成された反射カップと
　を備え、
　前記柱は、前記反射カップと前記第１の表面との間にシール材を配置することなく、前記反射カップを前記基板に固定するために、前記基板の穴とそれぞれと協働する、半導体デバイスダイのパッケージ。」
　　　　　　　　
　ク　一方で、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 　  
　基板に関し、
　本願補正発明は、「剛性基板」であるのに対して、
　引用発明は、どのようなものであるのか不明である点。
　　　　    　
　＜相違点２＞
　反射カップに関し、
　本願補正発明は、「周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有し、前記外壁の内側表面及び前記内壁がともに前記発光素子側を向き、前記内壁の少なくとも一部分が反射性を有する」のに対して、
　引用発明は、周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有していない点。    　
  　  　
　＜相違点３＞
　柱に関し、
　本願補正発明は、「前記第２の表面を超えて延在すること」のないのに対して、
　引用発明は、基板の表面を超えて延在するか否か不明である点。　
                      　　
（５）判断 　　  
　ア　上記＜相違点１＞について検討する。  
（ア）本願明細書の「基板１２は、多くの異なる材料で形成されてもよく、好ましい材料は電気絶縁性である。適切な基板材料には、酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウムのようなセラミック材料があるが、これらに限定されない。」（【００１６】）との記載によれば、本願補正発明の「剛性基板」は「酸化アルミニウムまたは窒化アルミニウムのようなセラミック材料」を含むものと解されるところ、
　基板にセラミックス材料を利用したパッケージが、本願の優先日時点で周知である（例えば、
　ａ　特開２００４−２１４４７８号公報の【００１３】及び図１を参照。
　【００１３】には、ガラスエポキシ基板やＡｌＮ等のセラミックを用いた基板を利用することが記載されている。
　
　ｂ　特開２００３−１９７９７４号公報の【要約】及び図１を参照。
　【要約】には、セラミック基板を利用することが記載されている。
　
　ｃ　ＵＳ　２００４／００４１２２２　Ａ１の［００３０］及び図１Ｂを参照。
　［００３０］には、基板の材料として、窒化アルミニウムや酸化アルミニウムを利用することが記載されている。
　以下「周知技術１」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「基板」として、セラミック基板を利用することは、当業者が容易になし得たことである。
　    　
（イ）以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術に基づいて容易になし得たことである。
        　
　イ　上記＜相違点２＞について検討する。
（ア）引用発明の「反射枠」の形状は、当業者が引用発明を実施する際に、要求される反射特性等を勘案して適宜定めるべき事項であるところ、
　周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有し、外壁の内側表面及び内壁がともに発光素子側を向き、内壁の少なくとも一部分が反射性を有する反射枠を備えたパッケージが、本願の優先日時点で周知である（例えば、
　ａ　特開２００４−５６０７５号公報の【要約】及び図２を参照。
　図２は、以下のものである。
　
　　　
　ｂ　特開２００１−２３７４６３号公報の【要約】及び図３を参照。
　図３は、以下のものである。
　以下「周知技術２」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「反射枠」を「周縁凹部によって分離された内壁及び外壁を有し、外壁の内側表面及び内壁がともに発光素子側を向き、内壁の少なくとも一部分が反射性を有する反射枠」とすることは、業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。
　　　
（イ）以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。
　 　
　ウ　上記＜相違点３＞について検討する。
（ア）引用発明は、樹脂製の突出ピンの尖鋭端が孔径に応じて変形することで、反射枠を基板にガタの生じないよう固定するものであって、仮に、突出ピンの先端が基板の表面を超えて延在したとしても、その部分は孔の内面と接触することはなく、固定に寄与しないものであるところ、突出ピンの先端が基板の表面を超えて延在することのないようにしたパッケージが、本願の優先日時点で周知である（例えば、
　ａ　特表２００４−５０７１１４号公報の【００１２】ないし【００２３】及び図４を参照。
　【００１８】には、チップ支持体シート６に少なくとも１つの切欠部を設けその中に反射フレーム７のホルダピン１１を係合させることが記載されている。
　図４は、以下のものである。
　
　ｂ　特開平３−１１７７１号公報の第６頁右上欄第１１行ないし同頁左下欄第２行、第２０、２１図を参照。
　光学装置９は、基体１の孔３内に差し込まれる突起２８を有していることが記載されている。
　図２０、２１は、以下のものである。
　  　
　ｃ　実願昭６１−４８３７１号（実開昭６２−１６０５６４号）のマイクロフィルムの第６頁第１２行ないし第８頁第８行及び第３図を参照。
　突起３２の先端外周径をスルーホール１２の内径よりも少し大径とし、弾性特性を利用して嵌合させることが記載されている。
　第３図は、以下のものである。
　以下「周知技術３」という。）ことに照らせば、
　引用発明において、突出ピンの先端が基板の表面を超えて延在することのないようにすることに格別困難性は認められない。
　　
（イ）以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点３＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術３に基づいて容易になし得たことである。
　　　　
エ　また、本願補正発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術１ないし３から予測し得る範囲内のものである。　　 
 　　　　　　　　　　  
（６）独立特許要件についてのまとめ 　  
　本願補正発明は、当業者が引用発明及び周知技術１ないし３に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
 　　　　　 　 　  
４　補正却下の決定のむすび 　  
　上記「３」のとおり、本願補正発明は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反する。
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
５　平成２５年５月２０日に提出された回答書における補正案
（１）請求人は、「３．補足意見」において、
　本件補正発明の「前記内壁の少なくとも一部分が反射性を有するように構成された反射カップ」を「前記内壁の少なくとも一部分が反射性を有し前記
内壁がリング状に構成された
  　
（２）引用発明の「反射枠」における「反射面」がリング状であるか否かは不明であるものの、上記周知技術２で例示した「特開２００４−５６０７５号公報」の【００１４】に、光照射方向制限部１４ａを略ホーン状に形成することが記載されていることに照らせば、引用発明において、上記周知技術２を適用した際に、内壁をリング状に構成することに格別困難性は認められない。
　
（３）また、反射枠に別途リング状の金属体を取り付けて反射面とする点についても、格別困難性は認められない（例えば、上記周知技術１で例示した「特開２００３−１９７９７４号公報の図１、特開２００５−３９１００号公報の図４、特開２００４−３３５５１８号公報の【要約】及び図１を参照。）。　
　      　
（４）以上の検討によれば、仮に、本願補正発明の「反射カップ」を「内壁がリング状に構成された反射カップ」と補正したとしても、進歩性を認めることはできない。　　
　
第３　本願発明  
１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたため、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２　１」にて本件補正前の請求項１として記載したとおりのものである。  
 　　　 　  
２　引用文献  
　当審拒絶理由で引用された引用文献及びその記載事項は、前記「第２　３（２）及び（３）」に記載したとおりである。  
 　　　　　　　　　　  
３　対比・判断  
　本願補正発明は、前記「第２　２（１）」に記載したとおり、本願発明を限定したものに相当する。 　  
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　３（５）」で検討したとおり、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。  
 　　　　 　  
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　　　　      　
　よって、結論のとおり審決する。