【事件の表示】
　平成　７年特許願第１９８４５４号「インダクタおよびその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　９年　２月１４日出願公開、特開平　９−　４５５７０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明
　本願は、平成７年８月３日の特許出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という）は、平成１０年５月１１日付け手続補正書及び平成１０年１１月９日付け手続補正書で補正された明細書並びに図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１に記載された次のとおりのものである。
「絶縁基板の端部近傍に形成した複数の電極と、
　前記複数の電極の一つである第一の電極から前記絶縁基板の略中央部へ螺旋状に形成した第一のコイル導体と、
　前記第一のコイル導体を略覆うように形成した絶縁層と、
　前記絶縁層を介して前記第一のコイル導体へ接続するとともに、前記絶縁基板の略中央部から前記複数の電極の一つである第二の電極へ螺旋状に形成した第二のコイル導体とを備え、
　前記第一および第二のコイル導体は、前記絶縁基板および前記絶縁層上に感光性の導体ペーストにより所定膜厚の導体膜を形成し、乾燥、パターンの露光および現像工程によりパターン形成されたものであることを特徴とするインダクタ。」
　
２．引用文献に記載された発明
　原審の拒絶の理由に引用された特開平２−１２３７０６号公報（以下「引用文献１」という）は、高周波コイル及びその製造方法に関するものであり、第１図及び第２図と共に以下の点が記載されている。
「本発明は、基板上にコイル導体を形成してなる高周波コイルに関し、特にコイル導体の幅及び隣合うコイル導体の間隔を小さくすることによりコイルの小型化をはかり、かつコイル導体の厚みを大きくすることによりコイルのＱを向上できるようにした構造及びその製造方法に関する。」（第１頁右下欄第１行〜第６行）
「これに対して絶縁体基板の表面に金属薄膜からなる帯状のコイル導体を形成してなる高周波コイルは、部品形状を小型化できるとともに、マイクロ波帯の高周波領域に採用できる。」（第１頁右下欄第１３行〜第１６行）
「さらに、本発明の高周波コイルには、基板上にコイル導体及び絶縁膜を一層だけ形成してなる単層のもの、コイル導体と絶縁膜を交互に積層してなる多層のものが含まれる。」（第２頁右下欄第８行〜第１１行）
「まず、本願第１項の発明の一実施例による高周波コイルの構造について説明する。
　絶縁膜の導体表面より上側部分を除去した状態を示す第１図において、１は本実施例のチップ型の高周波コイルであり、これはガラス又はセラミックスからなる絶縁体基板２の上面の中央部に、膜厚２〜５０μｍ，線幅１０μｍ，間隔１０μｍの金属膜からなるスパイラル状のコイル導体４をパターン形成するとともに、上記基板２上面の左，右縁部に端子電極３ａ，３ｂを形成して構成されている。また、上記コイル導体４の外端部４ａは図面左側の端子電極３ａに接続されており、内端部４ｂは後述するリード電極８を介して図面右側の端子電極３ｂに接続されている。」（第３頁左上欄第１７行〜右上欄第１０行）
「また、上記コイルの断面を示す第２図において、上記基板２の各端子電極３ａ，３ｂを除くコイル導体４の上面にはポリイミドあるいはポリアミド等からなる樹脂製絶縁膜５がコーティングされており、この絶縁膜５の上記コイル導体４の内端部４ｂ部分にはスルーホール６が形成されている。また、上記絶縁膜５の上面には帯状のリード電極８が形成されており、該電極８の一端は上記スルーホール６を介して内端部４ｂに接続され、他端は端子電極３ｂに接続されている。これにより本実施例の高周波コイル１が構成されている。」（第３頁左下欄第１行〜第１１行）
　また、第１図の記載から、コイル導体４の内端部４ｂが、絶縁体基板２の略中央部に設けられていることは明らかである。
　以上の記載から、引用文献１には、基板上にコイル導体の幅及び隣合うコイル導体の間隔を小さくすることによりコイルの小型化を図ることを目的とした「絶縁体基板２の左，右縁部に形成した端子電極３ａ，３ｂと、前記複数の端子電極３ａ，３ｂの一つである端子電極３ａから前記絶縁体基板２の略中央部へスパイラル状に形成したコイル導体４と、前記コイル導体４を略覆うように形成した絶縁膜５と、前記絶縁膜５を介して前記コイル導体４へ接続するとともに、前記絶縁体基板２の略中央部から前記複数の電極の一つである端子電極３ｂへ接続したリード電極８とを備えたインダクタ。」が示されている。
　また、原審の拒絶理由通知に引用された特開平６−１１９８０９号公報（以下「引用文献２」という）は、感光性導電ペーストに関するものであり、以下の点が記載されている。
【０００１】【産業上の利用分野】本発明は、シリコン、アルミナ、ガラス等の基板上に導電回路を形成する為の導電ペーストに係り、特に高密度回路の形成を可能にする感光性導電ペースト。
【０００２】【従来の技術】従来の導電ペーストは、Ａｇ−Ｐｄペースト、Ｃｕペースト等が主であり、これはスクリーン印刷法によりスクリーン上のパターンを基板上に転写し焼成して、導電回路を得るものである。
【０００３】ところで、スクリーンのメッシュ製作には限界があり、導電回路の線幅は100μｍ、50μｍ程度であり、それ以下の線幅の微細な導電回路の形成は困難であった。また多層化にも位置合わせ精度が低く、困難であった。
【０００４】また、オフセット印刷法による導電回路の形成が考えられているが、多数回の印刷、焼成の繰り返しが必要であったり、回路抵抗値が高くなったりして、実用には不適であった。
【０００５】【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、微細な導電回路の形成を容易に実現できる感光性導電ペーストを提供しようとするものである。
【０００９】【作用】上記構成の本発明による感光性導電ペーストを用いて導電回路を形成するには、スピンコーターでウェハー上に感光性導電ペーストを膜厚均一に塗布、乾燥し、室温に戻し、ホールドする。次に回路パターンの形成されたマスクを用いて露光し、ホールドする。次いで専用の現像液、リンス液を用いて現像、リンスを行い、パターンを得る。然る後キュア炉にてキュアを行い、導電回路を得る。
【００１０】こうして得られる導電回路は、微細な回路幅で、ばらつきの少ない高密度回路となる。またこの回路は低抵抗で、且つハンダ等にも濡れ性が良く、部品の搭載も可能である。
　以上の記載から、引用文献２には、基板上に微細な回路幅でばらつきの少ない高密度回路を得るため、従来のスクリーン印刷法に代えて「ガラス等の基板上に感光性導体ペーストを膜厚均一に塗布、乾燥し、回路パターンの露光および現像工程によりパターン形成する」ことが示されている。
　
３．本願発明と引用文献に記載された発明との対比・判断
　引用文献１に記載された発明の「絶縁体基板２」、「絶縁体基板２の左，右縁部」、「端子電極３ａ」、「端子電極３ｂ」、「スパイラル状」、「コイル導体４」、「絶縁膜５」は、それぞれ本願発明の「絶縁基板」、「絶縁基板の端部近傍」、「第一の電極」、「第二の電極」、「螺旋状」、「第一のコイル導体」、「絶縁層」に相当する。
　したがって、本願発明と引用文献１に記載された発明とを対比すると、両者は、
「絶縁基板の端部近傍に形成した複数の電極と、
　前記複数の電極の一つである第一の電極から前記絶縁基板の略中央部へ螺旋状に形成した第一のコイル導体と、
　前記第一のコイル導体を略覆うように形成した絶縁層と、
　前記絶縁層を介して前記第一のコイル導体へ接続するとともに、前記絶縁基板の略中央部から前記複数の電極の一つである第二の電極へ接続したことを特徴とするインダクタ。」である点で一致し、
　相違点１：本願発明では、絶縁層を介して第一のコイル導体と接続するとともに、第二の電極と絶縁基板の略中央部との間に螺旋状に形成した第二のコイル導体を備えているのに対して、引用文献１に記載された発明では、リード電極により単に接続している点、
　相違点２：本願発明では、第一および第二のコイル導体は、絶縁基板および絶縁層上に感光性の導体ペーストにより所定膜厚の導体膜を形成し、乾燥、パターンの露光および現像工程によりパターン形成されたものであるのに対して、引用文献１に記載された発明では、そのような材料・工程で形成されていない点、
において、両者は相違する。
　そこで、上記相違点について検討する
相違点１：引用文献１には、「コイル導体と絶縁膜を交互に積層してなる多層のものが含まれる」と記載されているので、リード電極に代えて螺旋状に形成した第二のコイル導体を形成して多層にすることは、当業者が容易になし得ることである。
相違点２：引用文献１には、コイル導体の幅及び隣合うコイル導体の間隔を小さくするという、絶縁基板上にコイル導体を形成する際の課題が記載されており、引用文献２には、感光性導電ペーストを用いることにより基板上に微細な回路幅でばらつきの少ない高密度回路を得ることができる点が示されている。また、引用文献２は、従来のスクリーン印刷法に代えて感光性導電ペーストを用いるものであるが、コイル導体をスクリーン印刷法で形成することは、従来から使用されている周知技術である。更に、引用文献２の技術を引用文献１に適用することに、格別の阻害要因も認められない。
　したがって、上記課題に沿って引用文献２の感光性導電ペーストの技術を引用文献１のコイル導体の作製に用いた点に格別の困難性はない。
　さらに、効果についても格別のものは認められない。
　
４．結び
　ゆえに、本願発明は、本願出願前に国内で頒布された刊行物である前記引用文献１，２に記載された発明及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができず、本願は拒絶されるべきである。
　よって、結論のとおり審決する。