【事件の表示】
　特願２００９−２７７４２０「金属化ポリイミドフィルム、フレキシブル配線板及びそれらの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月１７日出願公開、特開２０１１−　３１６０３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成２１年１２月７日（優先権主張、平成２１年７月８日）の出願であって、平成２４年８月８日付で拒絶理由が通知され、平成２４年１０月１日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２５年１月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年４月１９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、同時に手続補正がなされ、平成２５年７月１７日付けの審尋に対し、平成２５年９月１７日に回答書が提出されたものである。
　
第２．平成２５年４月１９日付けでなされた手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年４月１９日付けでなされた手続補正を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　平成２５年４月１９日付けでなされた手続補正（以下「本件補正」という。）は、特許請求の範囲の請求項１についての補正を含んでおり、補正前及び補正後の請求項１の記載は次のとおりである。
（１）補正前の請求項１
「めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、
　前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間で、かつ、吸水率が１〜３％であり、一方、前記金属膜は、ニッケル、クロム、又はこれらの合金から選択される少なくとも１種からなる金属薄膜と、該金属薄膜の上に設けられた銅薄膜と、更にその上に設けられた銅層との３層で構成され、かつ、金属膜の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。」
　
（２）補正後の請求項１
「めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムにおいて、
　前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１〜３％であって、一方、前記金属膜は、ニッケル、クロム、又はこれらの合金から選択される少なくとも１種からなる金属薄膜と、該金属薄膜の上に設けられた銅薄膜と、更にその上に設けられた銅層との３層で構成され、かつ、金属膜の厚さが２０μｍ以下であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。」
　
２．補正の適否
（１）補正の目的について
　本件補正により、補正前の請求項１に記載されているポリイミドフィルムについて、さらに「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、」という限定が付加される。
　そして、補正前の請求項１に係る発明と補正後の請求項１に係る発明は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であると認められる。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に規定される特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　
　なお、本件補正について、補正後の請求項１は、補正前の請求項３に係る発明のうち請求項２を引用する発明を新たな請求項１として記載したものであって、補正前の請求項１及び２が削除されたと見ることも可能であるが、本件補正についての請求人の「請求項１は、金属化ポリイミドフィルムの金属膜に関し、補正前の請求項２に記載のポリイミドフィルムの熱膨張係数と請求項３に記載の膜の構成成分及び薄膜Ｘ線回折測定によるピークを組み込んで限定し、補正前の請求項２，３は、削除しました。」（審判請求書【請求の理由】（４）（４−１）（Ｉ）（Ｉ−１）（イ））との主張も考慮し、上記のとおり認定する。
　
　そこで、本件補正による補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について検討する。 
　
（２）独立特許要件について
ア　本願補正発明
　本願補正発明は、上記１．（２）に記載したとおりのものである。
　
イ　先願明細書等の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用された特願２００９−７８０７４号（以下「先願」という。）は、本願の優先日前である平成２１年３月２７日の特許出願であり、先願を優先権主張の基礎とする日本語の国際特許出願ＰＣＴ／ＪＰ２０１０／０５３９５４号が、本願出願日の後である２０１０（平成２２）年９月３０日に国際公開された（国際公開第２０１０／１１００６２号）。
　先願の出願当初の明細書又は特許請求の範囲（以下「先願明細書等」という。）の記載は、上記の国際特許出願ＰＣＴ／ＪＰ２０１０／０５３９５４号の国際出願日における明細書又は特許請求の範囲の記載及び国際公開第２０１０／１１００６２号の記載と、請求項番号及び段落番号を含め、実質的に同一である。
　したがって、先願明細書等に記載されていると認められる発明については、特許法第１８４条の１５第２項の規定により「又は出願公開」とあるのを「又は千九百七十年六月十九日にワシントンで作成された特許協力条約第二十一条に規定する国際公開」とされた同法第４１条第３項の規定により、上記の国際公開がされた時に先願について出願公開がされたものとみなして、同法第２９条の２本文の規定を適用することとなる。
　
　先願明細書等には、以下の事項が記載されている。
（ア）「【請求項１】
　水分量０．１ｗｔ％以上、０．５ｗｔ％以下の樹脂フィルムをプラズマ処理し、その上にスパッタリングによりタイコート層及び金属シード層を設け、さらに前記金属シード層上に金属導体層を形成したことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項２】
　タイコート層が、ニッケル、クロム、コバルト、ニッケル基合金、クロム基合金、コバルト基合金のいずれか１種からなる金属、金属シード層が銅又は銅合金及び金属シード層上に形成した金属導体層が銅又は銅合金であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
　樹脂フィルムが真空乾燥した樹脂フィルムであることを特徴とする請求項１又は２記載のフレキシブル基板。」
　
（イ）「【技術分野】
【０００１】
　本発明はＴＡＢ、ＣＯＦ等の電子部品の実装素材として用いられるフレキシブル基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　樹脂フィルム（通常ポリイミドフィルムが使用されている）に、主として銅又は銅合金からなる金属導体層を積層したＦＣＣＬ（Flexible Copper Clad Laminate）は電子産業における回路基板の素材として広く用いられている。中でも、樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）と金属層との間に接着剤層を有しない無接着剤フレキシブルラミネート基板（特に、二層メタライジングフレキシブル基板）は、回路配線幅のファインピッチ化に伴い注目されている材料である。
【０００３】
　フレキシブル基板、特にファインピッチに対応した無接着剤フレキシブルラミネート基板の製造に際して、樹脂フィルム上にスパッタリング、ＣＶＤ、蒸着などの乾式法により、樹脂フィルムとの接着が良好な材料から構成されるタイコート層および次工程の電気めっきにおけるカソード兼電流の導電体として働く金属シード層を予め形成し、次いで電気めっきにより回路基板の導体層となる金属層を製膜する、いわゆるメタライジング法が主に行われている（特許文献１参照）。
【０００４】
　このメタライジング法においては、金属層と樹脂フィルムとの密着力を高めるために、金属層を形成するに先立ち、樹脂フィルム表面をプラズマ処理により、表面の汚染物質の除去ならびに表面粗さの向上を目的として改質を行うことが行われている（特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００５】
　このメタライジング法においては、一般に、樹脂フィルム上にスパッタリングなどの乾式めっき法により金属層を予め形成する際に、中間層の材料の選択により、密着性やエッチング性を改良する工夫がなされている（特許文献４参照）。
　また、樹脂フィルム上にニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、バナジウム、チタン及びマンガンから選んだ材料をスパッタリングし、次に５０ｎｍ程度の銅層をスパッタリングし、さらに１μｍ以上の銅層を電気めっきする技術が提案されている（特許文献５参照）。
【０００６】
　ところが、これらの前記金属と樹脂フィルム等のフィルムを接合したＦＣＣＬ(Flexible Cupper Clad Laminate)において、金属と樹脂フィルムが直接接触した場合、ピール強度が低下するという問題がある。
　このようなことから、その改善の一つとしてメタライジング２層ＦＣＣＬを製造する際に、ポリイミドフィルムを予め加熱乾燥させる提案がある。以下に、これらを説明するが、実際にフィルムに含まれている水分量とピール強度の関係が明確にされてきたとは言いえず、いずれも問題がある。
【０００７】
　例えば、特許文献６があるが、この特許文献６には、ポリイミドは最大３〜４ｗｔ％の水を吸収するので、これを約１〜２ｗｔ％に減少させることによって、高いピール強度が発現するとしている。
　 しかしながら、現在市販され工業的にＣＯＦ等に用いられているＰＩ（ポリイミド）フィルムの最大吸湿量は、次の通り、いずれも２ｗｔ％以下であり、既に特許文献６の水分減少能力に至っているので、有用な情報とは言えない。
　　東レデュポン：Kapton-150EN-C　１．４ｗｔ％
　　東レデュポン：Kapton-150EN-A　１．７ｗｔ％
　　宇部興産：Upilex-35SGA　　　　１．９ｗｔ％
　　カネカ：Apical-35FP　　　　　 １．９ｗｔ％」
　
（ウ）「【発明が解決しようとする課題】
  【００１２】
　本願発明は、フレキシブルラミネート（特に、二層メタライジング積層体）を製作する場合に、フレキシブル基板のフィルム自体が変質し特性を損なうことを避け、フィルムの残留水分量とピール強度との関係を明らかにすると共に、ピール強度の低下を効果的に抑制できるフレキシブル基板（フレキシブルラミネート）を提供することを課題とするものである。」
　
（エ）「【００１６】
　次に、本願発明の具体例について説明する。
　本発明のフレキシブル基板は、予め樹脂フィルムを乾燥（特に、真空乾燥することが望ましい。）することにより、樹脂フィルム全体又は少なくとも樹脂フィルムの表面の水分量を０．１ｗｔ％以上、０．５ｗｔ％以下とした後、該樹脂フィルム上にスパッタリングによりタイコート層及び金属シード層を形成し、さらに該金属シード層上に金属導体層を形成する。これにより、フレキシブルラミネート基板を作製することができる。
　上記フレキシブル基板の表面をプラズマ処理するのは、表面の汚染物質の除去と表面の改質を行うためである。
　次に、このように改質した樹脂フィルムの表面に、タイコート層と、その上に金属シード層をスパッタリングにより形成する。次いで無電解めっき又は電気めっきにより回路基板の導体層となる金属層を製膜する。」
　
（オ）「【００１８】
　本発明においては、特に樹脂フィルム全体又は少なくとも樹脂フィルムの表面の水分量を０．１ｗｔ％以上、０．５ｗｔ％以下とすることが重要である。
　上記水分量が０．５ｗｔ％を超える場合には、ピール強度の改善が認められない。また水分量を０．１ｗｔ％未満とする場合には、樹脂フィルムを加熱して脱水するなどの強度な脱水が必要となり、これは逆にフレキシブル基板のフィルム自体を変質させ、特性を損なうことが多くなるためである。」
　
（カ）「【００３３】
（ＦＣＣＬ（Flexible Copper Clad Laminate）の作製）
（１）フィルム：東レデュポン製Ｋａｐｔｏｎ−１５０ＥＮ−Ｃ
　上記の方法で乾燥した東レデュポン製Ｋａｐｔｏｎ−１５０ＥＮ−Ｃ及び特に乾燥を行っていない同フィルムの２種を用意し、両フィルムについて以下の方法で二層メタライジング積層体を作製した。
　なお、乾燥したフィルムにおいては、乾燥後、処理用真空装置内にセットするまでの時間は約３０分であった。
　乾燥後のフィルムはロール状に巻き取られた形状であり、３０分程度の空気中暴露時間であれば、ロールの最外周を除くフィルムの乾燥は保たれていた。
【００３４】
　ポリイミドフィルムを真空装置内にセットし真空排気後、ポリイミドのプラズマ処理を実施した。続いてタイコート層及び金属シード層をスパッタリングにより形成した。
　タイコート層は、Ｎｉ−２０ｗｔ％Ｃｒ：理論密度で２５ｎｍ相当、金属シード層はＣｕ：３００ｎｍとした。スパッタリングはＤＣマグネトロン方式によりＡｒガス雰囲気、０．５Ｐａにて行った。
【００３５】
　次に、上記の金属シード層の上に電気メッキにより銅からなる金属導体層（厚さ８μｍ）を形成することにより、二層メタライジング積層体を作製した。
・・・（中略）・・・
【００３９】
（３）フィルム：カネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ
　 フィルム種の差異以外は、全て上述（１）と同じ条件で実施した。
　この結果を表４に示す。この表４に示すように、ピールサンプル線幅３ｍｍ、１００μｍともに、フィルム乾燥によって、明らかに耐熱ピール強度が向上していた。」
　
　上記の記載から、先願明細書等には次の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。
「ポリイミドフィルムの表面にプラズマ処理を施し、続いてＮｉ−２０ｗｔ％Ｃｒ：理論密度で２５ｎｍ相当のタイコート層及びＣｕ：３００ｎｍの金属シード層をスパッタリングにより形成し、上記の金属シード層の上に電気メッキにより銅からなる金属導体層（厚さ８μｍ）を形成したフレキシブル基板であって、前記ポリイミドフィルムが特に乾燥を行っていないカネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰであるフレキシブル基板。」
　
ウ　対比・判断
　本願補正発明と先願発明とを対比する。
　先願発明の「Ｎｉ−２０ｗｔ％Ｃｒ：理論密度で２５ｎｍ相当のタイコート層」は、ニッケルとクロムの合金からなる金属薄膜であり、本願補正発明の「ニッケル、クロム、又はこれらの合金から選択される少なくとも１種からなる金属薄膜」に相当する。
　先願発明の「Ｃｕ：３００ｎｍの金属シード層」及び「銅からなる金属導体層（厚さ８μｍ）」は、それぞれ本願補正発明の「銅薄膜」及び「銅層」に相当する。
　先願発明における「タイコート層」、「金属シード層」及び「銅からなる金属導体層」の３層は全体として金属膜を構成しており、当該金属膜は本願補正発明の「金属薄膜と、該金属薄膜の上に設けられた銅薄膜と、更にその上に設けられた銅層との３層で構成され」た「金属膜」に相当する。
　先願発明において、「タイコート層」及び「金属シード層」は乾式めっき法の一種であるスパッタリングで形成され、「銅からなる金属導体層」は電気メッキにより形成されたものであるから、これら３層で構成された金属膜は「めっき法」で設けられている。
　先願発明の「タイコート層」（理論密度で２５ｎｍ相当）、「金属シード層」（３００ｎｍ）及び「銅からなる金属導体層」（８μｍ）の３層で構成された金属膜の厚さは約８．３２５μｍであり、本願補正発明の「金属膜の厚さが２０μｍ以下である」との要件を満たす。
　先願発明において、ポリイミドフィルムの表面にプラズマ処理を施すのは、表面の汚染物質の除去と表面の改質を行うためであり（上記イ（エ）参照）、ポリイミドフィルムとタイコート層との間に他の層は介在していないから、「タイコート層」、「金属シード層」及び「銅からなる金属導体層」の３層で構成された金属膜は、ポリイミドフィルムの表面に直接設けられているといえる。
　そして、先願発明のフレキシブル基板は、「めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルム」である点で、本願補正発明の金属化ポリイミドフィルムと共通する。
　
　したがって、本願補正発明と先願発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
［一致点］
「めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムにおいて、
　前記金属膜は、ニッケル、クロム、又はこれらの合金から選択される少なくとも１種からなる金属薄膜と、該金属薄膜の上に設けられた銅薄膜と、更にその上に設けられた銅層との３層で構成され、かつ、金属膜の厚さが２０μｍ以下である金属化ポリイミドフィルム。」
　
［相違点］
　本願補正発明においては、ポリイミドフィルムについて「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１〜３％」という特定がされているのに対し、先願発明においては、ポリイミドフィルムは「特に乾燥を行っていないカネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ」であり、前記のような特定がされていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　本願明細書において、以下の記載が認められる。
ａ「【００２２】
１．ポリイミドフィルム
　本発明に使用するポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定して得た酸素透過率の値が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間のものであり、かつ吸水率が１〜３％のものである。
　そして、その熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面をＴＤ方向（ポリイミドフィルムの幅方向）に薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有している。しかし、本発明に用いるポリイミドフィルムは、２θ＝２°〜１０°に半価幅１．５°以下のピークはない。
【００２３】
　前記特定のポリイミドフィルムの表面に、乾式めっき法で金属薄膜と銅薄膜とを設けた後、湿式めっき法で所定の厚さの銅層が設けることで、本発明の金属化ポリイミドフィルムが得られる。
　湿式めっき法、特に電気メッキ法で銅層を得た場合、銅層内には電着応力として引っ張り応力が生じ、この引っ張り応力が、金属層とポリイミド層との剥離の原因となる。
　湿式めっき法で銅層を設ける際には、ポリイミドフィルムはめっき浴に浸漬される。ポリイミドフィルムは吸水性が良く、めっき浴に浸漬されると水を吸水して膨張する。そして、めっき終了後は加熱乾燥されるため、収縮してめっき処理前の状態に戻る。したがって、ポリイミドフィルムの吸水による膨張速度が適切であれば、適切に膨張したポリイミドフィルムの表面に銅めっき層を完成させ、その後の加熱乾燥により、ポリイミドフィルムが収縮し、銅めっき層を引き延ばすことができ、銅層内に内部応力として残留する引っ張り応力を低減することが可能となる。
【００２４】
　本発明で酸素透過率を規定したポリイミドフィルムを用いるのは、酸素透過率は吸水による膨張速度の代用特性となるからである。本発明で、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定して得た酸素透過率の値が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間のポリイミドフィルムを用いるのは、この範囲であれば、電気メッキ時のポリイミドフィルムの前記吸水による膨張速度がより適正な値となり、加熱乾燥して得られた銅層に内部応力として存在する引張り応力を低減できるからである。すなわち、酸素透過率が３００ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）未満であると、ポリイミドフィルムの吸水による膨張速度が十分でなく、ポリイミドフィルム表面に銅めっきを完了させることができず、加熱乾燥後のポリイミドフィルムの収縮による銅めっき層の内部応力として存在する引張り応力を十分低減できない。
　一方、酸素透過率が５００ｃｍ３／（ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）を超えると、加熱乾燥後にポリイミドフィルム内に残留する水分が増加し、得られた金属化ポリイミドフィルムを電子部品として用いた場合に銅層の耐食性に問題が生じるので好ましくない。
【００２５】
　また、本発明においてはポリイミドフィルムの吸水による膨張速度と共に、吸水率も考慮することが必要である。本発明では、吸水率が１〜３％、好ましくは１〜２％のポリイミドフィルムを用いるが、吸水率が１％未満になると吸水によるポリイミドフィルムの膨張量が少なくなり、本発明の目的が達成されない。吸水率が３％を超えるとポリイミドフィルムの吸水による膨張量が大きくなり過ぎて、加熱乾燥した場合に銅層に内部応力として圧縮応力を発生させ、十分な初期密着強度やＰＣＴ密着強度が得られない場合がある。
　ポリイミドフィルム表面に直接金属層を設けた場合、金属層とポリイミドフィルムの熱膨張係数差が大きければ大きい程、ボンディングワイヤー時の高温加熱により幅の狭い配線部とポリイミドフィルムとの接合面に負荷がかかり、剥がれやすくなる。したがって、これを避けるためには、用いるポリイミドフィルムの熱膨張係数は、１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃とすることが好ましい。
【００２６】
　ポリイミドフィルムが前記したような酸素透過率や吸水性を持つ理由は、以下のように考えることができる。
　一般に、ポリイミドフィルムは、その耐熱性と成形方法により、結晶化しやすいことが知られている。結晶化したポリイミドフィルムでは、ポリイミド分子が整列し、該分子と分子との間を水分が出入りしやすくなる。すなわち、適切に結晶化したポリイミドでは、膜厚３５μｍのポリイミドフィルムを用いて１０１３ｈＰａ下で測定して得た酸素透過率が３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間となり、吸水率を１〜３％とすることができる。
　ポリイミドフィルムが結晶化しているかどうかは、ポリイミドフィルム表面を薄膜Ｘ線回折測定すれば確認することができる。結晶化している場合、その結晶化度にもよるが、通常複数のピークがチャート上で確認される。本発明では、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみが示される結晶化したポリイミドフィルム用いており、これが本発明における適度な酸素透過率と吸水率とを有するポリイミドフィルムである。
【００２７】
　本発明に用いるポリイミドフィルムとしては、前記特性を有すれば、その構成成分によって限定されるものではないが、ビフェニルテトラカルボン酸を主成分とするポリイミドフィルムを用いることが好ましい。ビフェニルテトラカルボン酸を主成分とするポリイミドフィルムは、耐熱性、寸法安定性に優れるためである。
【００２８】
　本発明に用いるポリイミドフィルムの厚みは、特に限定されないが、屈曲げ性の確保や金属膜の成膜時の歩留りを考慮すると、２５〜５０μｍであり、２５〜４５μｍであることが好ましい。
【００２９】
　また、摺動性、熱伝導性等のフィルムの諸特性を改善する目的でフィラーが添加されたものを用いることもできる。この場合、フィラーとして好ましいものは、シリカ、酸化チタン、アルミナ、窒化珪素、窒化ホウ素、リン酸水素カルシウム、リン酸カルシウム、雲母などが挙げられる。
　フィラーの粒子径は、改質すべきフィルム特性と添加するフィラーの種類によって異なるため、特に限定されるものではないが、一般的には平均粒径が０．０５〜１００μｍ、好ましくは０．１〜７５μｍ、更に好ましくは０．１〜５０μｍ、特に好ましくは０．１〜２５μｍである。粒子径がこの範囲を下回ると改質効果が現れにくくなり、この範囲を上回ると表面特性を大きく損なったり、機械的特性が大きく低下したりする惧れがある。
　また、フィラーの添加量も、改質すべきフィルム特性やフィラー粒子径などにより決定されるため特に限定されるものではない。一般的にフィラーの添加量は、ポリイミド１００重量部に対して０．０１〜１００重量部、好ましくは０．０１〜９０重量部、更に好ましくは０．０２〜８０重量部である。フィラー添加量がこの範囲を下回るとフィラーによる改質効果が現れにくく、この範囲を上回るとフィルムの機械的特性が大きく損なわれる惧れがある。
　このような好ましいポリイミドフィルムの例として、例えば、株式会社カネカから市販されているアピカル３５ＦＰＩ（登録商標）が挙げられる。」
　
ｂ「【００４４】
（実施例１）
　まず、酸素透過率が４５０ｃｍ３／（ｍ２・２４時間　１０１３ｈＰａ）、吸水率が１．８％、熱膨張係数がＴＤ方向：１１ｐｐｍ／℃で、かつ図１に示された薄膜Ｘ線回折結果からわかるように、２θ＝１４°に半価幅１．０°のピークのみが見られる厚さ３５μｍのビフェニルテトラカルボン酸を主成分とする長尺のポリイミドフィルム（（株）カネカ製、アピカル３５ＦＰ）を用意した。」
　
　本願明細書には、「（株）カネカ製、アピカル３５ＦＰ」というポリイミドフィルムについて、金属膜の形成前に乾燥処理を施すことは記載されていない。
　
　上記の本願明細書の記載によれば、「（株）カネカ製、アピカル３５ＦＰ」というポリイミドフィルムは、乾燥処理を施さない状態で以下の属性を有するポリイミドフィルムであることが認められる。
「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１４°に半価幅が１．０°のピークのみを有し、その熱膨張係数がＴＤ方向：１１ｐｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、４５０ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１．８％」
　
　ここで、本願明細書に記載された「（株）カネカ製、アピカル３５ＦＰ」というポリイミドフィルムと、先願発明における「カネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ」というポリイミドフィルムは、いずれも株式会社カネカ製のポリイミドフィルムであると認められ、さらに「ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ」と「アピカル３５ＦＰ」という名称の共通性から、これらは実体的に同一のポリイミドフィルムであると推認される。
　してみると、先願発明におけるポリイミドフィルムである「特に乾燥を行っていないカネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ」は、本願明細書に記載された「（株）カネカ製、アピカル３５ＦＰ」と同一のポリイミドフィルムであり、「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１４°に半価幅が１．０°のピークのみを有し、その熱膨張係数がＴＤ方向：１１ｐｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、４５０ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１．８％」という属性を有するポリイミドフィルムであると認めるのが相当である。
　そして、上記の属性は、本願補正発明におけるポリイミドフィルムについての「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐ
ｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１〜３％」という要件を満たす。
　したがって、本願補正発明と先願発明との前記相違点は、実質的な相違点ではない。
　よって、本願補正発明は、先願発明と実質的に同一である。
　
　そして、本願補正発明の発明者が先願発明の発明者と同一の者ではなく、また、本願の出願の時に本願の出願人と先願の出願人とが同一の者でもないので、本願補正発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　請求人は、次の主張をしている。
「先願ではポリイミドフィルムの種類を問わず、例示される東レデュポン製Ｋａｐｔｏｎ−１５０ＥＮ−Ｃ、Ｋａｐｔｏｎ−１５０ＥＮ−Ａ、カネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰのどれでも選択可能であるのに対し、本願発明では、熱膨張係数と結晶性の観点から、ＡＰＩＣＡＬを選択する。このようなことは、先願の出願時には、全く知られておらず、本願発明は、先願に対して選択発明に位置づけられる。」（平成２５年９月１７日付け回答書【回答の内容】（３））
　しかしながら、上記したとおり、先願明細書等には「特に乾燥を行っていないカネカ製ＡＰＩＣＡＬ−３５ＦＰ」という特定のポリイミドフィルムを用いた先願発明が記載されていると認められるのであり、当該ポリイミドフィルムは、本願補正発明におけるポリイミドフィルムについての「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、膜厚３５μｍのとき１０１３ｈＰａ下で測定した酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ３／ｍ２／２４時間、かつ、吸水率が１〜３％」という要件を満たすポリイミドフィルである以上、本願補正発明が先願発明に対して選択発明であるとする余地はない。請求人の上記主張は失当である。
　
（３）むすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。　
　
第３．本願発明について
１．本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２４年１０月１日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２［理由］１．（１）に記載したとおりのものである。
　
２．刊行物の記載事項
　これに対し、原査定の拒絶の理由で引用された先願及び先願明細書等の記載事項は、上記第２［理由］２．（２）イに記載したとおりである。
　
３．対比・判断
　本願発明は、前記第２．［理由］２．（２）で検討した本願補正発明におけるポリイミドフィルムについての「ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有し、その表面のＴＤ方向を薄膜Ｘ線回折測定（Ｃｕ　Ｋα　入射角＝０．１°）したときに、２θ＝１２°〜１８°に半価幅が１．５°以下のピークのみを有し、その熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であり、」という限定を省いたものである。
　そうすると、本願発明の特定事項をすべて含み、さらに他の限定を付加したものに相当する本願補正発明が、上記第２［理由］２．（２）に記載したとおり、先願発明と実質的に同一であるから、本願発明も、同様の理由により、先願発明と実質的に同一である。
　
第４．まとめ
　以上のとおり、本願発明は、先願発明と実質的に同一であり、本願発明の発明者が先願発明の発明者と同一の者ではなく、また、本願の出願の時に本願の出願人と先願の出願人とが同一の者でもないので、本願発明は、特許法第２９条の２の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく、拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。