【事件の表示】
　平成７年特許願第８７００１号［「金属ベース多層回路基板」、平成８年６月７日出願公開（特開平８−１４８７８１号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成６年９月１９日（以下、「優先日」という）に出願された特願平６−２２３６９２号の特許出願を先の出願として、特許法第４１条第１項に規定する優先権の主張を伴って、平成７年４月１２日付で特許出願されたものであって、その出願に係る発明は、平成１０年１１月１９日付で手続補正された明細書における、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項によってそれぞれ特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】「金属板上に、金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤を介して回路基板を接合してなり、前記回路基板上の最外層の導電回路と前記金属板裏面間の熱抵抗が２．５℃／Ｗ以下であることを特徴とする金属ベース多層回路基板。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
【請求項２】「前記絶縁接着剤の熱伝導率が３５×１０−４cal/cm・sec・℃以上１５０×１０−４cal/cm・sec・℃以下であり、しかもその厚みが２０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の金属ベース多層回路基板。」
【請求項３】「前記金属酸化物が酸化アルミニウムであり、前記金属窒化物が窒化硼素であることを特徴とする請求項１記載の金属ベース多層回路基板。」
【請求項４】「前記回路基板が、少なくとも２層以上の金属層が金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤を介して接合されていることを特徴とする請求項１記載の金属ベース多層回路基板。」
【請求項５】「前記回路基板を構成する絶縁接着剤の熱伝導率が３５×１０−４cal/cm・sec・℃以上１５０×１０−４cal/cm・sec・℃以下であり、しかもその厚みが６０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項４記載の金属ベース多層回路基板。」
　
２．引用例とその記載事項の概要
　これに対し、原査定の理由において、本願の上記優先日前に頒布された刊行物として引用されたものは、次のとおりである。
　特開平６−９７６５０号公報（以下、「第１引用例」という）
　特開平６−５９９９号公報（以下、「第２引用例」という）
　特開平５−１９１０４０号公報（以下、「第３引用例」という）
　特開平２−２８６７６８号公報（以下、「第４引用例」という）
　特公昭６３−４９９２０号公報（以下、「第５引用例」という）
　特開平２−５６９９５号公報（以下、「周知例１」という）
　特開昭５７−７３９９１号公報（以下、「周知例２」という）
　上記第１引用例には、「電子部品に使用される金属ベース片面多層配線板の絶縁性接着シート」に関して、次の記載がある。
　「両面に回路を形成し、必要部分をスルーホールを介して電気的に接続したフレキシブル両面配線板と金属板を絶縁性接着剤で貼り合わせてなる片面多層金属配線板において、絶縁性接着剤が最大粒子径が１０μｍ以下で平均粒径が１μｍ以下の高放熱絶縁性無機粒子をエポキシ樹脂中に分散させた、半硬化状で厚さが２５μｍ〜１００μｍであることを特徴とする片面多層用接着シート。」（第２頁第１欄第２〜９行）
  「高放熱性絶縁無機粒子の材質に特に制限はなく、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化硼素等の一般に高熱伝導性と称される絶縁性の無機粉末が使用される。」（同頁第２欄第２〜５行）
　また、上記第２引用例にも、第１引用例に開示されているものと同様の、絶縁接着剤を介してベース金属板と多層プリント配線板とを接着したものが示されている。（第２頁第１欄第３８行〜同第２欄第２５行参照）
　第３引用例には、「片面に電気絶縁性の第１の接着層を有する２つの金属箔を前記第１の接着層同士が接触するように貼り合わせて両面金属箔張り板を形成する」こと、「接着層には放熱を目的として」、「アルミナ、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等」の無機フィラーを充填させること、上記接着層同士を貼り合わせて形成された絶縁層の「厚さは２００μｍであった」ことが記載されている。（第２頁第２欄第１〜４行、第１５〜２２行、第４７〜５０行）
　更に、第４引用例には、酸化アルミニウムの微粒子を無機フィラーとして充填したエポキシ樹脂で形成される、「絶縁接着剤組成物」の熱伝導率が、２．７×１０−３cal/cm・sec・℃〜９．１×１０−３cal/cm・sec・℃となること（第４頁第１、２表）、第５引用例には、同様の接着剤の熱伝導率が、１．２×１０−３cal/cm・sec・℃〜５．７×１０−３cal/cm・sec・℃となること（第３頁表１）が記載されている。
　そして、上記周知例１、２には、金属ベース回路基板等の熱抵抗（℃／Ｗ）の数値として、１．０９〜１．８が示されている。
　
３．発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）と上記第１引用例の記載事項を対比すると、第１引用例記載の「フレキシブル両面配線板」は「回路基板」といえるし、当該配線板と「金属板」とを貼り合わせてなる「片面多層金属配線板」は、「金属ベース多層回路基板」を構成するものあることは明らかである。更に同引用例記載の「絶縁性接着剤」は、本願発明の「絶縁接着剤」と同様に、酸化アルミニウムや窒化硼素等の「金属酸化物及び／又は金属窒化物」を含有しているといえる。
　そうすると、本願発明と第１引用例記載の発明とは、「金属板上に、金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤を介して回路基板を接合してなる金属ベース多層回路基板」である点では一致しており、したがって本願発明で規定される「回路基板上の最外層の導電回路と前記金属板裏面間の熱抵抗が２．５℃／Ｗ以下である」構成について、第１引用例に言及がない点でのみ相違することになる。
　
４．相違点に関する当審の判断
　上記のとおり、第１引用例には、「回路基板上の最外層の導電回路と前記金属板裏面間の熱抵抗」を所定値以下にするという、熱抵抗に関する設定条件についての言及はないものの、当該技術分野で使用される、放熱性の電気・電子部品を搭載する回路基板においては、熱抵抗が小さい方が好ましいことは自明である。
　しかも、「２．５℃／Ｗ以下」という数値も、回路の層数や測定条件等が相違するとはいえ、上記の周知例１、２で示される値から大きく離れるものではないし、また、本願発明において、更には本願明細書並びに図面の記載事項を含めても、熱抵抗を所定値よりも小さくするための手法に関して、上記各引用例や周知例で開示されているところを超える、特段の事項が開示されているわけではない。
　そうすると、第１引用例記載の発明において、上記の相違点で指摘した、熱抵抗を所定値以下にするという、本願発明の構成と同様の設定条件を採用することは、回路基板の使用状況等に対応して、当業者が必要に応じて容易にできる設計事項とみるのが相当である。
　したがって、本願発明は、上記第１引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
５．請求項２以下の発明について
　請求項２で規定される接着剤の熱伝導率は、上記のとおり、第４及び第５引用例にも示されているように常識的な値であるし、同じく接着剤の厚みは第１引用例に開示された範囲と重複している。また、請求項３で規定される金属酸化物及び金属窒化物は、第１引用例に開示されたものと同じである。
　したがって、請求項２及び３の発明は、いずれも上記第１引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　更に、請求項４では、回路基板が「少なくとも２層以上の金属層が金属酸化物及び／又は金属窒化物を含有する絶縁接着剤を介して接合されている」構成であることが規定されているが、このような、絶縁接着剤を介して金属層を接合する構成自体は、上記第３引用例にも開示されているように一般的なものであるし、フレキシブル回路基板等において、絶縁層を接着剤で形成することは通常行われている。また、請求項５で規定される接着剤の熱伝導率や厚みは、接着剤の使用部位が請求項２の発明と相違するとはいえ、上記請求項２について述べたと同様に、常識的なものというべきである。
　したがって、請求項４及び５の発明は、いずれも上記第１引用例及び第３引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願各請求項の発明は、いずれも、本願の優先日より前に頒布された刊行物である上記引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願各請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。