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　平成　６年特許願第３１１３３５号「静電チャック装置およびその作製方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　８年　６月　７日出願公開、特開平　８−１４８５４９、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．本件出願は、平成６年１１月２２日の出願であって、その請求項１及び請求項２に係る発明は、平成１２年５月２９日付けで補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された次のとおりのものと認められる。（以下、「本願第１発明」及び「本願第２発明」という。）
「【請求項１】金属基盤上に、接着剤層、および一面に金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる厚さ１００オングストローム〜１０μｍの電極層を有し、他面が被吸着物を設置する面となる耐熱性ポリイミドフィルムからなる電気絶縁層が、該電極層と前記接着剤層とが接するように順次積層してなることを特徴とする静電チャック装置。
　【請求項２】耐熱性ポリイミドフィルムの一面に、金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる厚さ１００オングストローム〜１０μｍの電極層を形成する工程と、電極層の表面にフォトレジスト層を設け、パターン露光を行い、現像し、エッチング処理を行う工程と、エッチング処理された電極層の表面に、半硬化状の接着剤層を設ける工程と、形成された積層体シートを金属基盤の形状に合わせて打ち抜き加工する工程と、金属基盤と積層体シートとを前記接着剤層を介して貼り合わせ、硬化する工程とよりなることを特徴とする静電チャック装置の作製方法。」
２．これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−３４７３５２号公報（以下、「引用例１」という。）には、「下部電極４４上に、絶縁性フィルム本体７０の両面に接着剤５２、５２が予め形成された絶縁性フィルム５４、及び、一面にスパッタリングや印刷等によって形成された静電吸着用導電層５８を有し、他面が被吸着物であるウエハＷを設置する面となるセラミックス等からなる絶縁保持板５６が、前記静電吸着用導電層５８と前記絶縁性フィルム５４とが接するように順次積層してなる静電チャック装置」、及び、「セラミックス等よりなる絶縁保持板５６の一面に、スパッタリングや印刷により銅箔等からなる厚さ２０μｍの静電吸着用導電層を形成する工程と、絶縁性フィルム本体７０の両面に接着剤５２，５２が付着された絶縁性フィルム５４を形成する工程と、下部電極４４と絶縁保持板５６とを前記絶縁性フィルム５４を介して積層し加熱，圧着して硬化する工程とよりなる静電チャック装置の作製方法」が記載され、また、同じく特開平２−３０４９４６号公報（以下、「引用例２」という。）には、「印加電極２の上面に絶縁フィルム４が接着剤を介して張り付けられ、この絶縁フィルム４の上面には、静電電極である金属箔電極６が張り付けられ、この金属箔電極６の上面には絶縁体層８が付着して形成され、この絶縁体層８は、耐熱性の薄層絶縁フィルム１０と上面に半導体ウエハ等の被処理平板が載置される熱硬化性樹脂層１２とから構成されている静電チャック装置」、及び、「印加電極２の上面に絶縁フィルム４を接着剤を介して張り付ける工程と、その上に金属箔を接着して金属箔電極６を形成する工程と、更にその上に、薄層絶縁フィルム１０を接着する工程と、最後に、熱硬化性樹脂層１２を静電塗装し、硬化させる工程とよりなる静電チャック装置の作製方法」が記載されている認められる。
３．（本願第１発明について）
　本願第１発明と引用例１及び引用例２記載の発明（「静電チャック装置」）とを比較すると、両者は、金属基盤上に接着剤層、電極層及び電気絶縁層を順次積層してなる静電テャック装置である点で一致するが、本願第１発明は、引用例１及び引用例２記載の発明にない「金属基盤上に、接着剤層、および一面に金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる電極層を有する耐熱性ポリイミドフィルムからなる電気絶縁層が、該電極層と前記接着剤層とが接するように順次積層してなる」構成を有する点で、引用例１及び引用例２記載の発明と相違すると認められる。
　なお、拒絶査定の備考欄において、電極層を蒸着膜またはメッキ膜で形成した静電チャックは従来周知のものであるとして例示された特開平５−１４４９２９号公報及び特開平５−６３０６３号には、「電極基板１上にダイヤモンド薄膜４を成膜し、その上に、プラズマＣＶＤ装置またはイオンプレーティング装置を用いて金属箔５（電極層）を成膜し、さらにその上に、電気絶縁層となるダイヤモンド薄膜９を形成した静電チャック」、及び、「セラミック基板１上にスパッタリングによりチタン層２、銅層３を堆積させ、銅層３の表面にニッケル系合金のＮｉＰをメッキして電極層４を形成し、その表面全体にＴａ２Ｏ５（５酸化タンタル）をスパッタリングすることにより絶縁体層５を形成した静電チャック」が記載されているが、いずれも、本願第１発明に係る「金属基盤上に、接着剤層、および一面に金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる電極層を有する耐熱性ポリイミドフィルムからなる電気絶縁層が、該電極層と前記接着剤層とが接するように順次積層してなる」構成を有するものではない。
　また、ポリイミドフィルムからなる電気絶縁層に金属蒸着加工した電極層を用いた静電チャックについて記述されたものとして特開平２−２７７４８号があるが、その中の「電極層としては、膜厚５０μｍ以下の銅箔が通常使用されるが、（略）場合によっては、金属蒸着加工したものでもよい」との記載からみて、その電極層は、金属蒸着加工によって形成された（単体の）金属箔というべきであって、電気絶縁層に金属蒸着されたものと解するすることはできない。よって、この特開平０２−２７７４８号をもって、本願第１発明における「一面に金属の蒸着膜からなる電極層を有する、耐熱性ポリイミドフィルムからなる電気絶縁層」が開示されているとすることはできない。
　そして、本願第１発明は、引用例１及び引用例２記載の発明にない前記構成を具備することにより、明細書に記載されたとおりの「熱伝導性が改善すると同時に、吸着面積の増大及び吸着力の増加が得られ、さらにはウエハ載置面の凹凸が生じることなく平らにすることができる」という効果を奏するものと認められる。
（本願第２発明について）
  本願第２発明と引用例１及び引用例２記載の発明（「静電チャック装置の作製方法」）とを比較すると、本願第２発明は、「耐熱性ポリイミドフィルムの一面に、金属の蒸着膜またはメッキ膜からなる電極層を形成する工程と、電極層の表面にフォトレジスト層を設け、エッチング処理を行う工程と、エッチング処理された電極層の表面に接着剤層を設ける工程と、形成された積層体シートを打ち抜き加工する工程と、金属基盤と積層体シートとを接着剤層を介して貼り合わせ、硬化する工程と」を具備する点で、引用例１及び引用例２記載の発明と相違すると認められる。
　なお、拒絶査定の備考欄において、電極層を蒸着膜またはメッキ膜で形成した静電チャックは従来周知であるとして例示された特開平５−１４４９２９号公報及び特開平５−６３０６３号には、「プラズマＣＶＤ装置によって、電極基板１上にダイヤモンド薄膜４を成膜させ、次いで、その上に、プラズマＣＶＤ装置またはイオンプレーティング装置を用いて金属箔５を成膜させ、更にその上に、プラズマＣＶＤ装置によって絶縁性誘電層となるダイヤモンド薄膜９を形成する静電チャックの作製方法」、及び、「セラミック基板１上にスパッタリングによりチタン層２、銅層３を堆積させ、銅層３の表面にニッケル系合金のＮｉＰをメッキして電極層４を形成し、その表面全体にＴａ２Ｏ５（５酸化タンタル）をスパッタリングすることにより絶縁体層５を形成した静電チャックの作製方法」が記載されているに過ぎず、いずれも、本願第２発明に係る前記工程は存していない。
  また、前記特開平２−２７７４８号公報には、「耐熱性を有するプラスチックフィルムに、硬化性接着剤を塗布し、金属膜を貼り合わせた後、硬化処理を行う工程と、貼り合わされた金属箔面にレジストフィルムを貼り合わせて、パターン露出ー現像ーエッチングー洗浄ー乾燥を行い、所定の形状の電極を形成する工程と、エッチング処理された金属箔面に、硬化性接着剤を塗布した耐熱性を有するプラスチックフィルムを貼り合わせ、硬化処理を行って、積層シートを作成する工程と、作成された積層シートを金属基盤の形状に合わせて打ち抜き加工し、静電チャック用シートを作成する工程と、金属基盤上に硬化性接着剤を塗布し、前記作成された静電テャック用シートを貼り合わせ、硬化させる工程とよりなる静電チャック装置の作製方法。」が開示されているが、この静電チャックの作製方法には、本願第２発明に係る「耐熱性ポリイミドフィルムの一面に、金属の蒸着面またはメッキ層からなる電極層を形成する」工程がなく、また、本願第２発明にない「金属箔面に耐熱性を有するプラスチックフィルムを貼り合わせる」工程を有する点で、本願第２発明と相違することは明らかである。
  そして、本願第２発明は、引用例１及び引用例２記載の発明にない前記構成を具備することにより、本願第１発明に係る静電チャック装置を作製することができるという効果を奏するものと認められる。
４．したがって、本願第１発明及び本願第２発明は、引用例１及び引用例２記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、他に本件出願を拒絶すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり審決する。