【事件の表示】
　特許第３２４３１８７号「ロッドアレイの製造方法」の請求項１ないし１２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２４３１８７号の請求項１ないし１２に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）本件発明
  本件特許第３２４３１８７号の請求項１〜１２に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、
半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、１段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
【請求項２】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、
半埋設状態にあるロッド配列体を２体、ロッドの側を対向させて配置し、それらの間に不透光性の樹脂を介在させ．該樹脂を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
【請求項３】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、
ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す中間部埋設工程、
中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、複数段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
【請求項４】請求項３のロッドアレイの製造方法において、完全埋設工程の前に、ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に中間部埋設工程を経たロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠伏態にして加圧することで下から２段目のロッドを完全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す別の中間部埋設工程を具備し、その中間部埋設工程を１回あるいは複数回繰り返し、最後に完全埋設工程を経て３段以上の多段配列構造のロッドアレイを製造するロッドアレイの製造方法。
【請求項５】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めてロッド間に隙間が生じるように下段ロッドを配列し、その上に上段ロッドを俵積みで配列する２段のロッド配列工程、
配列された２段ロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段の各ロッドを完全埋設状態にすると共に下段の各ロッドと結合し、前記型部材から引き離す部分埋設工程、
部分埋設工程を経た２段ロッド配列体の非埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
【請求項６】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した一対の型部材のそれぞれに、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シートを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引することでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、それを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にし、両方の型部材から引き離す中間部埋設工程、
中間部埋設状態にある２段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。
【請求項７】使用する不透光性の樹脂が、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂のアイランド構造をなす樹脂に、カーボンブラックを混入し成形した黒色樹脂シートであり、加熱することで粘稠状態とする請求項１乃至６記載のロッドアレイの製造方法。
【請求項８】型部材を用いる半埋設工程、中間部埋設工程、あるいは部分埋設工程において、ロッドの一部もしくは全部を半埋設状態にしたまま、あるいはロッドの一部を非埋設状態にしたまま、樹脂を仮硬化させて仮固定し、その後、型部材から引き離す請求項１乃至７記載のロッドアレイの製造方法。
【請求項９】完全埋設工程において、各ロッドを完全埋設状態にしたまま樹脂を硬化させる請求項１乃至８記載のロッドアレイの製造方法。
【請求項１０】完全埋設工程後に、完全埋設状態にあるロッド配列体を加熱炉に入れて樹脂の硬化を行う完全固定工程を設ける請求項１乃至８記載のロッドアレイの製造方法。
【請求項１１】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、
ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離しロッド配列体とする第１の中間部埋設工程、
ロッド配列工程で型部材上に配列された更に別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上にロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで下から２段目のロッドを完全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離してロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、
この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド配列体を得る工程、
多段ロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、多段配列構造のロッドマトリックスを製造することを特徴とするロッドマトリックスの製造方法。
【請求項１２】屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した一対の型部材のそれぞれに、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シートを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引することでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、それを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にしロッド配列体とする第１の中間部埋設工程、
型部材上にロッド配列体を載置したまま、他の型部材上にロッドを配列し樹脂シートを載せて吸着保持して前記ロッド配列体の上に反転載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで最上段のロッドを半埋設状態にすると共に上から２段目のロッドを完全埋設状態にしてロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、　　．
この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド配列体を得る工程、
多段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、多段配列構造のロッドマトリックスを製造することを特徴とするロッドマトリックスの製造方法。」
（２）申立ての理由の概要
　申立人三菱レイヨン　株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平６−１４３０４９号公報）、甲第２号証（特開平５−３３３２１７号公報）を提出し、請求項１に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であり、また、請求項３〜４に係る発明は甲第２号証に記載された発明であり、第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張し、さらに、証拠として甲第３号証（特開昭６３−２２６６２１号公報）、甲第４号証（特開昭６３−１７３００３号公報）、甲第５号証（特開平６−１８６４４６号公報）、甲第６号証（特開平６−１２２８６０号公報）、甲第７号証（特開平６−１２８５５２号公報）を提出し、請求項１〜１２に係る発明は、甲第１〜７号証に基づいて当業者が容易に発明できたもので第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
（３）申立人が提出した甲各号証記載の発明
　特許異議申立人が提出した甲第１号証（特開平６−１４３０４９号公報）には、「これら基板は通常短尺状ロッドレンズを効率よく平行配列し易いようにその長さ方向に対して垂直方向に複数のＶ字型溝、Ｕ字型溝、半円型溝が相隣接するように平行に所定数設けられたものである。」（段落【００１２】）、「図２に示す如く溝部２に、半円型溝部１３を片面に有する基板１１をこの溝部２に挿入し、前記基板１１上に短尺状のロッドレンズ１２を２段俵積み状に配列する。」（段落【００１７】）、「以上のように構成された本実施例を用いて基板上に短片状ロッドレンズを配列する方法の具体例を図３により説明する。先ず図３（ａ）に示す如く、本実施例のロッドレンズアレイ加工配列用容器１の溝部２にロッドレンズ配列用のダミー基板１１をセットし、その上に、容器１４に入れられた多数本の短尺状ロッドレンズ１２を入れる。」（段落【００２０】）、「次に図３（ｂ）の如く前後、左右に１〜３Ｈｚの振動を加える。この振動を加えることにより、短尺状ロッドレンズ１２は図２に示した如く、ダミー基板１１の半円形の溝部１３内に平行状に充填され、ロッドレンズの一層配列体がダミー基板１１上に形成されると共に、ロッドレンズの一層配列体上のロッドレンズは図２の如く俵積み状に積層され、３層目以上のロッドレンズはランダムに配置される。」（段落【００２１】）、「次いで容器１をその出口側１５を下に向け適度な角度を保って振るとダミー基板１１上の２層目以上にある短尺状ロッドレンズ１２は容器１から極めて容易に排出され、短尺状ロッドレンズ配列体を作ることができる。この方法により１分間で５０００本の短尺状ロッドレンズを２０個のロッドレンズ配列体に配列することができる。」（段落【００２２】）、「このロッドレンズ配列体は、表面に接着剤を塗布した基板を重ね合わせて押しつけることにより、基板に転着される。転着後ロッドレンズ配列体の他の面にも基板を重ねて接着することによりロッドレンズアレを作製することができた。」（段落【００２３】）、及び「本発明に依れば、従来の基板への短尺状ロッドレンズの配列法に比べ一時に短時間で複数の基板上に容易に配列することができ、屈折率分布型ロッドレンズアレイの生産性向上に寄与するところ大である。」（段落【００２４】）との記載があり、結局、屈折率分布型短尺状ロッドレンズ１２が収まる半円形溝部１３を多数均一間隔で平行に形成したダミー基板１１に、多数本の屈折率分布型短尺状ロッドレンズ１２を供給して、前記半円形溝部１３に屈折率分布型短尺状ロッドレンズ１２を収めて配列する短尺状ロッドレンズ１２配列工程、
このロッドレンズ配列体は、表面に接着剤を塗布した基板を重ね合わせて押しつけることにより、基板に転着される工程、
転着後ロッド配列体の他の面にも基板を重ねて接着する工程、によりロッドアレイを作製する方法、半円型溝１３を有する基板１１上に短尺状のロッドレンズ１２を２段俵積み状に配列することが開示されている。
　同じく提出した甲第２号証（特開平５−３３３２１７号公報）には、「接着剤はライン状に接着剤転写板面に塗工することが必要である。接着剤を帯状に基板の巾とほぼ同じ巾で塗工した場合、光伝送体アレイ製作の最終工程において、基板Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列体を押圧した際に、余剰の接着剤が基板側面より溢れ出し、光伝送体端面を汚し、その処置に手間取ることとなる。これに対し、本発明においては、ディスペンサにより所定量の接着剤をライン状に引いたものを用いているため、上述したごとき不都合はほとんど生じない。」（段落【００１１】）、「また、接着剤を帯状としたものを用い、凹溝付基板を用いて光伝送体アレイを作る際には、基板Ａ、基板Ｂの上下面より光伝送体の配列体の押圧に際し、空気を巻き込み、接着構造中に巣が生じ、この巣が光伝送体アレイの光伝送特性を低下せしめるケースも生ずるが、本発明においてはライン状接着剤を用いているため、上記押圧工程において十分に空気を逃すことができ、上述したごとき不都合の発生を防止することができる。」（段落【００１２】）、「次いで、図１中の〔III〕に示すごとく、短尺状の光伝送体の平行配列体６を用意し、ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する。」（段落【００１４】）、「続いて、図１中の〔IV〕に示すごとく、接着剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図〔IV〕に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板（Ａ）２を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転写した後、図１〔V〕に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の〔VI〕に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る。」（段落【００１５】）、「上記のごとくして得られた光伝送体アレイプレカーサ８は引き続いてホットプレスすることによって基板Ａ、基板Ｂおよび光伝送体配列体間隙に、ホットメルト型接着剤を接着構造中にボイド等の巣を生じることなく均一にゆきわたらせた後、コールドプレスし、ソリやねじれのない光伝送体アレイとする。」（段落【００１６】）、「光伝送体配列体を二列配列、三列配列等の多層配列構造光伝送体アレイとするには、図１中の〔V〕の工程で基板Ｂ７の接合を行わず、図１中の〔III〕→〔IV〕→〔V〕の工程を繰り返すことによって作ることができる。この場合、上下に配される光伝送体の積層構造は、俵積み配列構造とすることにより、光伝送体の配列構造の安定化を図ることができるとともに，光伝送体アレイの光伝送効率を向上することができる。」（段落【００１７】）、及び「本発明の方法によると、光伝送体アレイの連続的な製造を効率的に実施することができる。また、基板、光伝送体の積層後に、これら間隙に液状接着剤を吸引充填するなどの面倒な手法を用いる必要がなく、光伝送体アレイの接着剤の汚染が極めて少ないという大きな利点があり、人手を使わずに、光伝送体アレイを大量に効率よく生産しうるという大きな特徴を有している。」（段落【００１８】）との記載があり、結局、屈折率分布型ロッドが収まる型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、
ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する工程、
続いて、図１中の〔IV〕に示すごとく、接着剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図〔IV〕に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板（Ａ）２を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転写した後、図１〔V〕に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の〔VI〕に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る工程を具備し、１段ないし多層配列構造のロッドアレイを製造する方法が開示されている。
　同じく提出した甲第３号証（特開昭６３−２２６６２１号公報）には、「まず１.２３ｍｍピッチで平行なＶ溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０．５ｍｍ程度の厚みで設け、その上に直径１．２ｍｍの屈折率分布を有するロッドレンズ１を配列する。次に厚み１.５ｍｍのＦＲＰ基板４の片面に厚み約０．５ｍｍの黒色ホットメルト接着剤層３を設けた部材を、前記接着剤層３が配列したロッドレンズ１の列に接するように配置し、接着剤層３の軟化温度付近の温度でＦＲＰ基板２および４を互いに押しつけるように加圧し、第２図に示すように接着剤層３ががロッドレンズ１とＦＲＰ基板２および４のすき間を満たすようにした後冷却する。」（第２頁左下欄第１５行〜右下欄第７行）、「こうして作製したレンズアレイは、隣接するレンズの間隔が約３０μあり、」（第２頁右下欄第１１〜１２行）、「次に厚み１.５ｍｍの黒色ＦＲＰ板４の片面に厚み約０.５ｍｍの熱可塑性黒色エラストマーの層３を設けた部材で、ロッドレンズ１をはさみ、前記エラストマー３が軟化する温度で２枚のＦＲＰ板４を互いに押し付けるように加圧し、前記エラストマーが２枚のＦＲＰ板４とロッドレンズ１のすき間を埋めるようにした後、徐々に冷却する。」（第３頁左上欄第４〜１０行）及び「まず１.２３ｍｍのピッチで平行な溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０.５ｍｍの厚みで設け、その上に直径１.２ｍｍのロッドレンズ１を配列する。このようにして配列したレンズ列を２組作製し、第６図のように黒色ホットメルト接着剤フィルム６を介してレンズ列を半ピッチずらせた状態で対向させる。次に前記黒色ホットメルト接着剤が軟化するような温度でＦＲＰ板２を互いに押しつけるように加圧し、前記黒色ホットメルト接着剤がロッドレンズ１とＦＲＰ板２のすき間をうめるようにする。ただしこのとき２つの列のロッドレンズが互いに適当な間隔を保つようにする必要がある。こうして作製したものを所定の長さに切断し、両端面を研摩すれば２列の屈折率分布型ロッドレンズアレイが得られる。
（発明の効果）
本発明によれば、ロッドレンズの外周表面と光吸収部材がすき間なく固着され、隣接するレンズ間における光のもれがなくなるので解像力が高く　コントラストの良好なレンズアレイが得られる。」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１９行）との記載がある。
　同じく提出した甲第４号証（特開昭６３−１７３００３号公報）には、「円柱状光伝送体の並設時にＶ溝付きガイドプレートを用いることにより、従来の如く板部材表面を予め精密研削する作業や手作業による光伝送体の並設が不要となり、また、光伝送体の配列精度も飛躍的に向上する。従って、作業性・生産効率は大幅に改善され、光伝送体アレイの品質も高性能かつ安定したものとなる。」（第６頁右上欄第１２〜１９行）、「レンズチップの直径と等しいピッチで正確に平行な２５０本のＶ溝を形成し、Ｖ溝付きガイドプレートを得た。」（第６頁右下欄第１２〜１５行）、「レンズチップが供給ホッパーの供給口から次々と、ガイドプレートのＶ溝に供給された。Ｖ溝の全てにレンズチップが配置されたところで、すなわち第１段目が並設されたところで、」（第７頁左上欄第８〜１２行）、及び「第１段日の各レンズチップの間に、更に第２段目のレンズチップ列が形成され、精度良い俵積みが形成された。このようにしてレンズチップの並設が終了したところで、レンズチップ列の上にアルミ製板部材を当て、該板部材とレンズチップとの隙間及びレンズチップ同士の隙間に、黒色軟質エポキシ樹脂を充填し、これを固化させ、板部材とレンズチップ列との接着を完了した。次に２段のレンズチップ列が接着された板部材をＶ溝付きガイドプレートから取外し、このレンズ付き板部材の両端にアクリル樹脂製の中間部材を黒色軟質エポキシ樹脂で接着した後、板部材と同一サイズのアルミ製板部材を中間部材に黒色軟貿エポキシ樹脂で接着するとともに、該板部材とレンズチップとの隙間にも黒色軟質エポキシ樹脂を充填して固化させた。最後に、各レンズチップの端面が位置する２面を鏡面加工して、光伝送体アレイを得た。」（第７頁右上欄第１〜１９行）との記載がある。              
　同じく提出した甲第５号証（特開平６−１８６４４６号公報）には、「短尺状光伝送体の外周形状の円弧に略類似の凹溝を所要本数平行に配列し、この凹溝内に短尺状光伝送体を吸脱着させるための吸引口を設けた光伝送体配列体移送部」（特許請求の範囲の請求項１）との記載がある。
　同じく提出した甲第６号証（特開平６−１２２８６０号公報）には、「分子末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと熱可塑性樹脂と粘着付与剤とからなる湿気で硬化する反応性ホットメルト接着剤組成物は、知られている。」（段落【０００２】）との記載がある。
　同じく提出した甲第７号証（特開平６−１２８５５２号公報）には、「反応性ホットメルト接着剤組成物」（発明の名称）及び「部分的には相容し海−島構造、あるいはＩＰＮ構造を生じて工業レベル上、分離の生じない相容性がメルト時、冷却後を通じて得られた。」（第２欄第１２〜１５行）との記載がある。
（４）本件発明と引用例記載の発明との対比・判断
（請求項１に係る発明について）
＜第２９条第１項第３号＞
　本件請求項１に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、後者の「短尺状ロッドレンズ１２」、「半円形溝部１３」、「ダミー基板１１」は、夫々前者の「ロッド」、「浅溝」、「型部材」に相当するから、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、１段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ロッドレンズ配列体が、表面に接着剤を塗布した基板を重ね合わせて押しつけることにより、基板に転着される工程、を具備する点、
Ｂ前者は、半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、転着後ロッド配列体の他の面にも基板を重ねて接着する工程、を具備する点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ、Ｂについて検討すると、いずれも、自明ないし技術常識であるとは認めがたい。
　それゆえ、本件請求項１に係る発明が引用例１記載の発明であるとは言えない。
　本件請求項１に係る発明と引用例２記載の発明とを対比すると、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、１段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ’前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する点、
Ｂ’前者は、半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、続いて、図１中の〔IV〕に示すごとく、接着剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図〔IV〕に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板（Ａ）２を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転写した後、図１〔V〕に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の〔VI〕に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る点
Ｃ前者は、浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材であるのに対して、後者は、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ’、Ｂ’、Ｃについて検討すると、いずれも、自明ないし技術常識であるとは認めがたい。
　それゆえ、本件請求項１に係る発明が引用例２記載の発明であるとは言えない。
＜第２９条第２項＞
　本件請求項１に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、後者の「短尺状ロッドレンズ１２」、「半円形溝部１３」、「ダミー基板１１」は、夫々前者の「ロッド」、「浅溝」、「型部材」に相当するから、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、１段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ロッドレンズ配列体が、表面に接着剤を塗布した基板を重ね合わせて押しつけることにより、基板に転着される工程、を具備する点、
Ｂ前者は、半埋設状態にあるロッド配列体のロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、転着後ロッド配列体の他の面にも基板を重ねて接着する工程、を具備する点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ、Ｂの構成が、引用例２〜３に開示されているか否かを検討する。
　先ず、相違点Ａについては、引用例２に、「ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する」（段落【００１４】）と記載されているが、接着剤が不透光性樹脂であり、粘稠状態であり、加圧することで各ロッドを半埋設状態にするものであるとの開示は無く、引用例３に、「厚み１.５ｍｍの黒色ＦＲＰ板４の片面に厚み約０.５ｍｍの熱可塑性黒色エラストマーの層３を設けた部材で、ロッドレンズ１をはさみ、前記エラストマー３が軟化する温度で２枚のＦＲＰ板４を互いに押し付けるように加圧し、前記エラストマーが２枚のＦＲＰ板４とロッドレンズ１のすき間を埋めるようにした」（第３頁左上欄第４〜１０行）と記載されているが、２枚のＦＲＰ板４を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、加圧することで各ロッドを半埋設状態にするものであるとの開示は無い。
　次に、相違点Ｂについては、引用例２に、「接着剤転写部４にライン状接着剤５を塗工し、この面に同図〔IV〕に示すごとく、光伝送体配列体６を接合した基板（Ａ）２を押圧して光伝送体配列体面にライン状接着剤を転写した後、図１〔V〕に示すごとく、基板Ｂ７の内面を基板Ａの光伝送体配列体接合面に押圧して、図１中の〔VI〕に示すごとく、光伝送体アレイプレカーサ８を作る」（段落【００１５】）と記載されているが、光伝送体配列体６が半埋設状態にあるとの開示は無く、また、加圧することで各ロッドを完全埋設状態にするとの開示も無く、引用例３に、「まず１.２３ｍｍピッチで平行なＶ溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０．５ｍｍ程度の厚みで設け、その上に直径１．２ｍｍの屈折率分布を有するロッドレンズ１を配列する。次に厚み１.５ｍｍのＦＲＰ基板４の片面に厚み約０．５ｍｍの黒色ホットメルト接着剤層３を設けた部材を、前記接着剤層３が配列したロッドレンズ１の列に接するように配置し、接着剤層３の軟化温度付近の温度でＦＲＰ基板２および４を互いに押しつけるように加圧し、第２図に示すように接着剤層３がロッドレンズ１とＦＲＰ基板２および４のすき間を満たすようにし」（第２頁左下欄第１５行〜右下欄第７行）と記載されているが、ＦＲＰ基板２および４を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、半埋設状態にあるロッド配列体は開示されておらず、また、接着剤層３ががロッドレンズ１とＦＲＰ基板２および４のすき間を満たすとしても、完全埋設状態にするとの開示は無い。
　してみると、引用例１〜３には、上記Ａ、Ｂの構成が開示されていない。
　本件請求項１に係る発明は、これらの構成を有することによって、明細書記載の作用効果を奏するものであるから、各引用例に基づいて当業者が容易に推考できたとは言えない。
（請求項２に係る発明について）
＜第２９条第２項＞
　本件請求項２に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、後者の「短尺状ロッドレンズ１２」、「半円形溝部１３」、「ダミー基板１１」は、夫々前者の「ロッド」、「浅溝」、「型部材」に相当するから、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備したロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ロッドレンズ配列体が、表面に接着剤を塗布した基板を重ね合わせて押しつけることにより、基板に転着される工程、を具備する点、
Ｅ前者は、半埋設状態にあるロッド配列体を２体、ロッドの側を対向させて配置し、それらの間に不透光性の樹脂を介在させ、該樹脂を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、そのような記載が無い点、
Ｆ前者は、２段配列構造のロッドアレイであるのに対して、後者は、１段配列構造のロッドアレイである点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ、Ｅ、Ｆの構成が、引用例２〜３に開示されているか否かを検討する。
　先ず、相違点Ａについては、引用例２に、「ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する」（段落【００１４】）と記載されているが、接着剤が不透光性樹脂であり、粘稠状態であり、加圧することで各ロッドを半埋設状態にするものであるとの開示は無く、引用例３に、「厚み１.５ｍｍの黒色ＦＲＰ板４の片面に厚み約０.５ｍｍの熱可塑性黒色エラストマーの層３を設けた部材で、ロッドレンズ１をはさみ、前記エラストマー３が軟化する温度で２枚のＦＲＰ板４を互いに押し付けるように加圧し、前記エラストマーが２枚のＦＲＰ板４とロッドレンズ１のすき間を埋めるようにした」（第３頁左上欄第４〜１０行）と記載されているが、２枚のＦＲＰ板４を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、加圧することで各ロッドを半埋設状態にするものであるとの開示は無い。
　次に、相違点Ｅについては、引用例２に、何らの開示も無く、引用例３に、「１.２３ｍｍのピッチで平行な溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０.５ｍｍの厚みで設け、その上に直径１.２ｍｍのロッドレンズ１を配列する。このようにして配列したレンズ列を２組作製し、第６図のように黒色ホットメルト接着剤フィルム６を介してレンズ列を半ピッチずらせた状態で対向させる。次に前記黒色ホットメルト接着剤が軟化するような温度でＦＲＰ板２を互いに押しつけるように加圧し、前記黒色ホットメルト接着剤がロッドレンズ１とＦＲＰ板２のすき間をうめるようにする。」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１０行）と記載されているが、ＦＲＰ基板２を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、半埋設状態にあるロッド配列体は開示されておらず、また、接着剤層３ががロッドレンズ１とＦＲＰ基板２および４のすき間を満たすとしても、完全埋設状態にするとの開示は無い。
　最後に、相違点Ｆについては、引用例２に、何らの開示も無いが、引用例３に開示されている。
　してみると、引用例１〜３には、上記Ａ、Ｅの構成が開示されていない。
　本件請求項２に係る発明は、これらの構成を有することによって、明細書記載の作用効果を奏するものであるから、各引用例に基づいて当業者が容易に推考できたとは言えない。
（請求項３に係る発明について）
＜第２９条第１項第３号＞
　本件請求項３に係る発明と引用例２記載の発明とを対比すると、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、複数段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ’前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する点、
Ｄ前者は、ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す中間部埋設工程、中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、光伝送体配列体を二列配列、三列配列等の多層配列構造光伝送体アレイとするには、図１中の〔V〕の工程で基板Ｂ７の接合を行わず、図１中の〔III〕→〔IV〕→〔V〕の工程を繰り返すことによって作ることができる点、
Ｃ前者は、浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材であるのに対して、後者は、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ’、Ｄ、Ｃについて検討すると、いずれも、自明ないし技術常識であるとは認めがたい。
　それゆえ、本件請求項３に係る発明が引用例２記載の発明であるとは言えない。
＜第２９条第２項＞
　本件請求項３に係る発明と引用例２記載の発明とを対比すると、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、複数段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ａ’前者は、配列されたロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで各ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す半埋設工程、を具備するのに対して、後者は、ライン状接着剤を接合した基板２を押圧し、図１中の〔VI〕（〔IV〕の誤記であると認められる。）に示すごとく、光伝送体配列体を基板（Ａ）２の内側に接合する点、
Ｄ前者は、ロッド配列工程で型部材上に配列された別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上に前記半埋設状態にあるロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離す中間部埋設工程、中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、光伝送体配列体を二列配列、三列配列等の多層配列構造光伝送体アレイとするには、図１中の〔V〕の工程で基板Ｂ７の接合を行わず、図１中の〔III〕→〔IV〕→〔V〕の工程を繰り返すことによって作ることができる点、
Ｃ前者は、浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材であるのに対して、後者は、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、これらの相違点Ａ’、Ｄ、Ｃが引用例３に開示されているか否かを検討すると、「まず１.２３ｍｍピッチで平行なＶ溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０．５ｍｍ程度の厚みで設け、その上に直径１．２ｍｍの屈折率分布を有するロッドレンズ１を配列する。次に厚み１.５ｍｍのＦＲＰ基板４の片面に厚み約０．５ｍｍの黒色ホットメルト接着剤層３を設けた部材を、前記接着剤層３が配列したロッドレンズ１の列に接するように配置し、接着剤層３の軟化温度付近の温度でＦＲＰ基板２および４を互いに押しつけるように加圧し、第２図に示すように接着剤層３ががロッドレンズ１とＦＲＰ基板２および４のすき間を満たすようにした後冷却する。」（第２頁左下欄第１５行〜右下欄第７行）と記載されているが、ＦＲＰ基板２および４を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、ロッドを半埋設状態にすることが開示されているとは言えず、「まず１.２３ｍｍのピッチで平行な溝を切った黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０.５ｍｍの厚みで設け、その上に直径１.２ｍｍのロッドレンズ１を配列する。このようにして配列したレンズ列を２組作製し、第６図のように黒色ホットメルト接着剤フィルム６を介してレンズ列を半ピッチずらせた状態で対向させる。次に前記黒色ホットメルト接着剤が軟化するような温度でＦＲＰ板２を互いに押しつけるように加圧し、前記黒色ホットメルト接着剤がロッドレンズ１とＦＲＰ板２のすき間をうめるようにする。」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１０行）と記載されているが、ＦＲＰ板２を互いに押しつけるように加圧することが前提であり、上段ロッドを完全埋設状態にすると共に下段ロッドを半埋設状態にすること、さらには、残りのロッドを完全埋設状態とすることが開示されているとは言えないから、相違点Ａ’、Ｄの開示は無い。相違点Ｃは、第４図に開示されている。
　してみると、引用例２〜３には、上記Ａ’、Ｄの構成が開示されていない。
　本件請求項３に係る発明は、これらの構成を有することによって、明細書記載の作用効果を奏するものであるから、各引用例に基づいて当業者が容易に推考できたとは言えない。
（請求項４に係る発明について）
  請求項４に係る発明は、請求項３に係る発明の構成の一部を限定するものであるから、請求項３に係る発明と同様の判断となる。
（請求項５に係る発明について）
＜第２９条第２項＞
　本件請求項５に係る発明と引用例１記載の発明とを対比すると、後者の「短尺状ロッドレンズ１２」、「半円形溝部１３」、「ダミー基板１１」は、夫々前者の「ロッド」、「浅溝」、「型部材」に相当するから、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる浅溝を多数均一間隔で平行に形成した型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、前記浅溝に屈折率分布型ロッドを収めてロッド間に隙間が生じるように下段ロッドを配列し、その上に上段ロッドを俵積みで配列する２段のロッド配列工程、を具備するロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ｆ前者は、配列された２段ロッド群の上方に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで上段の各ロッドを完全埋設状態にすると共に下段の各ロッドと結合し、前記型部材から引き離す部分埋設工程、
部分埋設工程を経た２段ロッド配列体の非埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで残りの各ロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程を具備するのに対して、後者は、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、この相違点Ｆの構成が、引用例２〜４に開示されているか否かを検討すると、引用例２〜３には、何らの開示も無く、引用例４に、「第１段目の各レンズチップの間に、更に第２段目のレンズチップ列が形成され、精度良い俵積みが形成された。このようにしてレンズチップの並設が終了したところで、レンズチップ列の上にアルミ製板部材を当て、該板部材とレンズチップとの隙間及びレンズチップ同士の隙間に、黒色軟質エポキシ樹脂を充填し、これを固化させ、板部材とレンズチップ列との接着を完了した。」と記載されているが、部分埋設や完全埋設についての開示が無い。
　してみると、引用例１〜４には、上記Ｆの構成が開示されていない。
　本件請求項５に係る発明は、この構成を有することによって、明細書記載の作用効果を奏するものであるから、各引用例に基づいて当業者が容易に推考できたとは言えない。
（請求項６に係る発明について）
＜第２９条第２項＞
　本件請求項６に係る発明と引用例２記載の発明とを対比すると、両者は、屈折率分布型ロッドが収まる型部材に、多数本の屈折率分布型ロッドを供給して、屈折率分布型ロッドを収めて配列するロッド配列工程、を具備し、２段配列構造のロッドアレイを製造する方法で一致し、
Ｇ前者は、配列されたロッド群の一方の上方に不透光性の樹脂シートを配置し、型部材に形成した貫通孔を経て真空吸引することでロッド群及び樹脂層を型部材に吸着保持し、それを反転して他方の型部材上のロッド群の上に載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にし、両方の型部材から引き離す中間部埋設工程、
中間部埋設状態にある２段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備するのに対して、後者は、そのような記載が無い点で相違する。
　そこで、この相違点Ｇが引用例３および５に開示されているか否かを検討すると、引用例３に、「黒色ＦＲＰ基板２の溝表面にカーボン粒子を含有した黒色ホットメルト接着剤層３を約０.５ｍｍの厚みで設け、その上に直径１.２ｍｍのロッドレンズ１を配列する。このようにして配列したレンズ列を２組作製し、第６図のように黒色ホットメルト接着剤フィルム６を介してレンズ列を半ピッチずらせた状態で対向させる。次に前記黒色ホットメルト接着剤が軟化するような温度でＦＲＰ板２を互いに押しつけるように加圧し、前記黒色ホットメルト接着剤がロッドレンズ１とＦＲＰ板２のすき間をうめるようにする。」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第１０行）と記載されているが、ロッドレンズ１及び黒色ホットメルト接着剤層３をＦＲＰ板２に吸着保持するとの開示は無く、さらに、中間部埋設工程及び完全埋設工程の開示も無い。また、引用例５に、「短尺状光伝送体の外周形状の円弧に略類似の凹溝を所要本数平行に配列し、この凹溝内に短尺状光伝送体を吸脱着させるための吸引口を設けた光伝送体配列体移送部」（特許請求の範囲の請求項１）と記載されているが、凹溝内に短尺状光伝送体を吸着させるための吸引口を設けた点が開示されているだけであり、相違点Ｇの、その余の構成の開示が無い。
　してみると、引用例２、３、５には、上記Ｇの構成が開示されていない。
　本件請求項６に係る発明は、この構成を有することによって、明細書記載の作用効果を奏するものであるから、各引用例に基づいて当業者が容易に推考できたとは言えない。
（請求項７〜１０に係る発明について）
  請求項７〜１０に係る発明は、請求項１〜８に係る発明の構成の一部を限定するものであるから、請求項１〜８に係る発明と同様の判断となる。
（請求項１１に係る発明について）
＜第２９条第２項＞
　請求項１１に係る発明は、請求項３に係る発明の「中間部埋設工程」と「完全埋設工程」との間に「他の中間部埋設工程」を入れて、繰り返すもので、具体的には、請求項３に係る発明の「前記型部材から引き離す中間部埋設工程、中間部埋設工程を経たロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、」（特許掲載公報第３欄第１２〜１５行）、「複数段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法」（特許掲載公報第３欄第１７〜１９行）を夫々「前記型部材から引き離しロッド配列体とする第１の中間部埋設工程、ロッド配列工程で型部材上に配列された更に別のロッド群の上方に不透光性の樹脂層を配置し、その上にロッド配列体をロッドの側が下向きとなるように載置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで下から２段目のロッドを完全埋設状態にすると共に最下段ロッドを半埋設状態にし、前記型部材から引き離してロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド配列体を得る工程、多段ロッド配列体の半埋設状態にあるロッドの側に不透明性の樹脂層とフレーム板を配置し、」（特許掲載公報第４欄第４６行〜第５欄第８行）、「多段配列構造のロッドマトリックスを製造することを特徴とするロッドマトリックスの製造方法」（特許掲載公報第５欄第１１〜３行）と限定するものであるから、請求項３に係る発明と同様の判断になる。
（請求項１２に係る発明について）
＜第２９条第２項＞
　請求項１２に係る発明は、請求項６に係る発明の「中間部埋設工程」と「完全埋設工程」との間に「他の中間部埋設工程」を入れて、繰り返すもので、具体的には、請求項６に係る発明の「前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にし、両方の型部材から引き離す中間部埋設工程、中間部埋設状態にある２段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、２段配列構造のロッドアレイを製造することを特徴とするロッドアレイの製造方法。」（特許掲載公報第４欄第６〜１４行）を「前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで上段及び下段の各ロッドを半埋設状態にしロッド配列体とする第１の中間部埋設工程、型部材上にロッド配列体を載置したまま、他の型部材上にロッドを配列し樹脂シートを載せて吸着保持して前記ロッド配列体の上に反転載置し、前記樹脂シートを粘稠状態にして加圧することで最上段のロッドを半埋設状態にすると共に上から２段目のロッドを完全埋設状態にしてロッド配列体とする第２の中間部埋設工程、この第２の中間部埋設工程を多数回繰り返し多段ロッド配列体を得る工程、多段ロッド配列体の両側にそれぞれ不透光性の樹脂層とフレーム板を配置し、該樹脂層を粘稠状態にして加圧することで全てのロッドを完全埋設状態にする完全埋設工程、を具備し、多段配列構造のロッドマトリックスを製造することを特徴とするロッドマトリックスの製造方法。」（特許掲載公報第５欄第２２〜３８行）と限定するものであるから、請求項６に係る発明と同様の判断になる。
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜１２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜１２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月２４日（２００２．１２．２４）