【事件の表示】
　特許第３２５４９５６号「ボンディング方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５４９５６号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３２５４９５６号は、平成７年３月２２日に出願され、平成１３年１１月３０日に、その請求項１〜４に係る発明について特許権の設定登録がなされたところ、特許異議申立人　太田恵三より、請求項１、２に係る特許について特許異議の申立てがなされ、当審より取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１１月１５日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正について
１．特許権者が求める訂正は、本件特許に係る願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を、平成１６年１１月１５日付訂正請求書に添付した訂正明細書（以下、「本件明細書」という。）のとおり訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は次のとおりである。
　
訂正事項ａ；
　特許明細書の請求項１の記載を、
「【請求項１】一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品の不透明部からなるアラインメントマークを前記他の電子部品の透明部からなるアラインメントマーク上に直接位置させ、次いで前記他の電子部品の前記透明部からなるアラインメントマークの真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各アラインメントマークをカメラで画像認識し、これらの認識結果をモニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。」と訂正する。
　
訂正事項ｂ；
　特許明細書の請求項３の記載を、
「【請求項３】一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置させ、次いで前記他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各所定箇所をカメラで画像認識し、前記カメラによる両認識結果のうち一方を遅延させて他方と同時に前記モニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。」と訂正する。
　
訂正事項ｃ；
　特許明細書の段落【００１０】の記載を、
「【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品の不透明部からなるアラインメントマークを前記他の電子部品の透明部からなるアラインメントマーク上に直接位置させ、次いで前記他の電子部品の前記透明部からなるアラインメントマークの真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品のアライメントマークで反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各アラインメントマークをカメラで画像認識し、これらの認識結果をモニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングするようにしたものである。請求項２記載の発明は、前記カメラによる両認識結果を前記モニターテレビに短時間ずつ交互に表示するようにしたものである。請求項３記載の発明は、一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置させ、次いで前記他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各所定箇所をカメラで画像認識し、前記カメラによる両認識結果のうち一方を遅延させて他方と同時に前記モニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングするようにしたものである。」と訂正する。
　なお、請求書に添付された全文訂正明細書の記載からみて、請求書第３頁下から９〜８行に記載された「段落番号【０００９】」は、「段落番号【００１０】」の誤記と認め、訂正事項ｃは、前記のとおりのものとして認定した。
　
訂正事項ｄ；
　特許明細書の段落【００１１】の記載を、
「【００１１】
【作用】請求項１記載の発明によれば、他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射しているので、真下からの光が他の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が一の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光とがカメラに交互に入射され、したがってカメラにより両電子部品の各アラインメントマークが交互に画像認識されることになる。この場合、請求項２記載の発明のように、カメラによる両認識結果をモニターテレビに短時間ずつ交互に表示するようにすると、残像現象により、両認識結果に応じた各映像がモニターテレビに同時に表示されたように視認されることになる。この結果、真下からの照射用の光源と斜め下方からの照射用の光源とを交互に点灯させればよいことになり、したがって両光源による照射光量のバランスおよび全体の照射光量をあまり考慮する必要がなくなり、ひいては両光源による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができることになる。また、一の電子部品のアラインメントマークと他の電子部品のアラインメントマークとを交互に照射することになるので、各アラインメントマークが見えにくくなることがなく、したがって複雑で高価な画像処理装置を用いることなく画像認識することができることになる。また、請求項３記載の発明のように、他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とがカメラに交互に入射され、カメラにより両電子部品の各所定箇所が交互に画像認識され、カメラによる両認識結果のうち一方を遅延させて他方と同時にモニターテレビに表示するようにすると、残像現象による表示の場合よりも良好な映像が得られることになる。」と訂正する。
　
訂正事項ｅ；
　特許明細書の段落【００１９】の記載を、
「【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば、真下からの照射用の光源と斜め下方からの照射用の光源とを交互に点灯させればよいので、両光源による照射光量のバランスおよび全体の照射光量をあまり考慮する必要がなくなり、ひいては両光源による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができる。また、一の電子部品のアライメントマークと他の電子部品のアライメントマークとを交互に照射すればよいので、各所定箇所が見えにくくなることがなく、したがって複雑で高価な画像処理装置を用いることなく画像認識することができる。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、一の電子部品と他の電子部品の位置関係について、「一の電子部品の不透明部からなるアラインメントマークを前記他の電子部品の透明部からなるアラインメントマーク上に直接位置させ、」と限定し、さらに、光の照射箇所、光が反射される箇所、画像認識の対象を（透明部あるいは不透明部からなる）「アラインメントマーク」と限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、訂正事項ａは、特許明細書の段落【０００４】〜【０００７】、【００１４】の記載に基づくものであって新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　また、訂正事項ｂは、特許明細書の請求項１を引用する形式で記載されていた特許明細書の請求項３の記載を、独立項形式で記載し直したものであって、明りょうでない記載の釈明に該当し、訂正事項ｃ〜ｅは、訂正事項ａ、ｂに整合させて発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、訂正事項ｂ〜ｅの何れも、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
３．まとめ
　よって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．異議申立について
１．本件発明　
　上記のとおり訂正が認められることから、本件の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１、２」という。）は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品の不透明部からなるアラインメントマークを前記他の電子部品の透明部からなるアラインメントマーク上に直接位置させ、次いで前記他の電子部品の前記透明部からなるアラインメントマークの真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品のアラインメントマークで反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各アラインメントマークをカメラで画像認識し、これらの認識結果をモニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。
　【請求項２】前記カメラによる両認識結果を前記モニターテレビに短時間ずつ交互に表示することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。」
　
２．異議申立の概要
　異議申立人は、甲第１、２号証を提出し、「本件の請求項１、２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に該当し、また、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１、２に係る特許は、取り消されるべきである。」旨主張する。
　
３．甲第１、２号証の記載事項
（１）甲第１号証（特開平３−２６０７７７号公報）
「第１のパターン（６）に対し適当な間隔で第２のパターン（２）を重ね合わせ、該第１、第２のパターン（６、２）の双方を検出可能なパターン検出器（７）を該第２のパターン（２）に対向せしめ、該検出器（７）の側方からの第１のパルス照射光（１５）を該第１のパターン（６）に向けて出射し、該第２のパターン（２）のほぼ垂直方向からの第２のパルス照明光（１６）を該第２のパターン（２）に向けて出射し、該検出器（７）の残像が連続するパルス間隔である該第１のパルス照射光（１５）と第２のパルス照射光（１６）とが交互に該第１、第２のパターン（６、２）を照射し、該第１、第２のパルス照射光（１５、１６）による該第１、第２のパターン（６、２）を該検出器（７）にて検出することを特徴とする重ね合わせパターンの検出方法。」（特許請求の範囲（１））、
「量産される半導体装置等の製造において、最近はTAB（Tape　Automated　Bonding）方式が利用されるようになった。かかるTAB方式において、接続されるべき一方のパターン（第１のパターン）に対し、他方のパターン（第２のパターン）が一方のパターンを透して検出可能であるとき、接続のための位置合わせは、一般に、一方および他方のパターンを重ね合わせるようにして光学的手段により行われている。第３図はTAB方式を利用して液晶パネルに外部リードを接続させた接続部の一部分を示す断面図である。」（第２頁左下欄４〜１６行、第５頁第３図）、
「第２図において、液晶パネル（透明基板）１に形成され異方導電性膜３の被着された透明電極（第２のパターン）２と、絶縁フィルム５に形成されたリード（第１のパターン）６とは、適当な間隔で上下方向に対向せしめ、液晶パネル１の下方に位置するパターン検出器（例えばＣＣＤカメラ）７にて検出する。・・中略・・検出器７は、照明光１５および１６を交互に照明したリード６の像と透明電極２の像を重ねて検出するようになるが、リード６の撮像時には照明光１６は遮断されているため、リード６の撮像には、照明光１６が導電性粒子４に照射し発生する乱反射が入らないので該乱反射が入る従来方法の撮像より鮮明である。」（第３頁右下欄１０行〜第４頁右上欄３行、第５頁第２図）　
　
（２）甲第２号証（特開平５−１９８６２３号公報）
「【請求項１】一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電子部品の透明部の上面に設けられた接続電極にボンディングする際、まず前記一の電子部品をモニターカメラの上方に位置させ、この状態で前記モニターカメラで撮影した前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号をメモリ回路に記憶させ、次に前記一の電子部品と前記モニターカメラとの間に前記他の電子部品の接続電極を含む接続部分を位置させ、この状態で前記他の電子部品の透明部を介して前記モニターカメラで撮影した前記他の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号と前記メモリ回路に記憶された前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号とを合成してモニターテレビに表示させ、この表示された映像に基づいて前記一の電子部品の接続電極に対する前記他の電子部品の接続電極の位置合わせを行い、この後前記一の電子部品の接続電極を前記他の電子部品の接続電極にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。」（第２頁左欄【請求項１】）、
「【００１０】このボンディング装置では、ベース１１上にヒータチップ支持部１２が設けられている。ヒータチップ支持部１２には吸着機構付きヒータチップ１が上下動自在に、かつ図示しない部品ステージの上方に位置する位置とボンディング位置の上方に位置する位置との間で水平方向に移動自在に支持されている。ベース１１上には吸着機構付きボンディングステージ１３が待機位置とボンディング位置との間で水平方向に移動自在に設けられている。この吸着機構付きボンディングステージ１３は、図示していないが、ＸＹ方向およびθ方向の位置つまり水平方向の位置を微調整する微調整機構を備えている。吸着機構付きボンディングステージ１３の所定の一部はガラス等の透明部１３ａからなっている。モニターカメラ２はボンディング位置の下方におけるベース１１に取り付けられている。モニターカメラ２はケーブル１４を介してメモリ装置１５に接続され、メモリ装置１５はケーブル１６を介してモニターテレビ１７に接続されている。」（第４頁左欄【００１０】、第６頁図１）　
　
４．当審の判断
（１）本件発明１について
　甲第１号証の記載を総合すると、甲第１号証には、「絶縁フィルムに形成されたリード（第１のパターン）を、液晶パネル（透明基板）に形成された透明電極（第２のパターン）にボンディングする際、リード（第１のパターン）を透明電極（第２のパターン）上に位置させ、次いで透明電極（第２のパターン）の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が透明電極（第２のパターン）で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光がリード（第１のパターン）で反射されて得られた反射光とに基づいてリード（第１のパターン）と透明電極（第２のパターン）の像をＣＣＤカメラにより重ねて検出し、リード（第１のパターン）と透明電極（第２のパターン）との位置合わせを行い、この後リード（第１のパターン）を透明電極（第２のパターン）上にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。」（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　そして、引用発明の「（リードが形成された）絶縁フィルム」、「（透明電極が形成された）液晶パネル」は、本件発明１の「一の電子部品」及び「他の電子部品」にそれぞれ相当する。
　そこで、本件発明１と引用発明とを比較すると、両者は、
「一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置させ、次いで前記他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各所定箇所をカメラで画像認識し、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディングすることを特徴とするボンディング方法。」で一致する。
　しかしながら、
　本件発明１では、一の電子部品の不透明部からなるアラインメントマークを他の電子部品の透明部からなるアラインメントマーク上に直接位置させ、他の電子部品の透明部からなるアラインメントマークの真下からと斜め下方から光を照射し、各アラインメントマークからの反射光に基づいて、各アラインメントマークを画像認識し、一の電子部品と他の電子部品との位置合わせを行っているのに対して、
引用発明では、一の電子部品のリード（第１のパターン）を他の電子部品の透明部である透明電極（第２のパターン）上に位置させ、他の電子部品の透明部である透明電極（第２のパターン）の真下からと斜め下方から光を照射し、リード（第１のパターン）及び透明電極（第２のパターン）それぞれからの反射光に基づいて、第１、第２のパターンを画像認識し、位置合わせを行っている点で両者は相違する。
　つまり、本件発明１では、一の電子部品の所定箇所が“不透明部からなるアラインメントマーク”であり、また、他の電子部品の所定箇所が、“透明部からなるアラインメントマーク”であって、これらのアラインメントマークへの光照射と該アラインメントマークからの反射光に基づき、各アラインメントマークの画像認識を行うのに対して、引用発明では、一の電子部品の所定箇所が“リード（第１のパターン）”であり、また、他の電子部品の所定箇所が、“透明電極（第２のパターン）”であるから、甲第１号証には、不透明部・透明部からなるアラインメントマークを設けることが記載されていないばかりか、不透明部・透明部からなるアラインメントマークへの光照射、該アラインメントマークからの反射光に基づき、該アラインメントマークの画像認識を行うことが記載されていない点（以下、「相違点１」という。）で、両者は相違するといえる。
　また、本件発明１では、「各アラインメントマークをカメラで画像認識し、これらの認識結果をモニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、」としているのに対して、引用発明では、各アラインメントマークをカメラで画像認識した認識結果をモニターテレビに表示するか明らかでない点（以下、「相違点２」という。）で両者はさらに相違する。
　そこで、上記相違点１、２について検討する。
　甲第２号証には、一の電子部品の下面に設けられた接続電極を他の電子部品の透明部の上面に設けられた接続電極にボンディングする際に、まずモニターカメラで撮影した前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号をメモリ回路に記憶させ、次に前記他の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号と、前記メモリ回路に記憶された前記一の電子部品の接続電極を含む接続部分の映像に対応する映像信号とを合成してモニターテレビに表示させ、この表示された映像に基づいて一の電子部品の接続電極に対する他の電子部品の接続電極の位置合わせを行うことが記載されている。
　つまり、甲第２号証には、一の電子部品及び他の電子部品の各接続電極を撮像し、画像認識結果をモニターテレビに表示し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正することについての記載はあるものの、甲第２号証は、一の電子部品及び他の電子部品の各接続電極自体の映像信号をもとにして、相互の位置合わせを行うものであって、一の電子部品及び他の電子部品に、それぞれ不透明部・透明部からなるアラインメントマークを設けることを開示するものではなく、不透明部・透明部からなるアラインメントマークへの光照射、該アラインメントマークからの反射光に基づき、該アラインメントマークの画像認識を行うこと、あるいは、さらに、これらの画像認識結果をモニターテレビに表示することを開示するものでもない。
　そうすると、甲第２号証には、相違点１、２については、何らの開示も示唆もないのであるから、相違点１、２を、甲第２号証に記載された発明から当業者が容易に想到し得たものであるとすることはできない。
　そして、本件発明１は、上記相違点１、２をもその構成として備えることにより、「この発明によれば、真下からの照射用の光源と斜め下方からの照射用の光源とを交互に点灯させればよいので、両光源による照射光量のバランスおよび全体の照射光量をあまり考慮する必要がなくなり、ひいては両光源による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができる。また、一の電子部品のアライメントマークと他の電子部品のアライメントマークとを交互に照射すればよいので、各所定箇所が見えにくくなることがなく、したがって複雑で高価な画像処理装置を用いることなく画像認識することができる。」という、本件明細書段落【００１９】に記載される効果を奏するものである。
　よって、本件発明１は、甲第１、２号証に記載された発明と認めることができないばかりでなく、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることもできない。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１において、さらに、「前記カメラによる両認識結果を前記モニターテレビに短時間ずつ交互に表示する」との構成を付加したものである。
　そして、本件発明１については前記（１）のとおりであるから、前記（１）で述べたと同様な理由により、本件発明２についても、甲第１、２号証に記載された発明と認めることができないばかりでなく、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであると認めることもできない。
　
IV．むすび
  以上のとおり、特許異議の申立ての理由によっては本件発明１、２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１、２についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月１５日（２００４．１２．１５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ボンディング方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品
の不透明部からなるアライメントマークを
の透明部からなるアライメントマーク
直接
前記
からなるアライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
　【請求項２】　前記カメラによる両認識結果を前記モニターテレビに短時間ずつ交互に表示することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
　【請求項３】　
一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置させ、次いで前記他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各所定箇所をカメラで画像認識し、
し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディング
　【請求項４】　前記一の電子部品はＴＡＢフィルムからなり、前記他の電子部品は液晶表示パネルからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、一の電子部品を他の電子部品上にボンディングするボンディング方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　例えば液晶表示パネル上にこの液晶表示パネルを駆動するための半導体チップが搭載されたＴＡＢフィルムの一端部をボンディングするというように、一の電子部品を他の電子部品上にボンディングする場合、一般に、両者の位置合わせを行ってからボンディングを行っている。
　【０００３】
　図３はこのような場合に用いられている従来のボンディング装置の概略を示したものである。このボンディング装置は、第１の移動ステージ１、第２の移動ステージ２、カメラ３、ハロゲンランプなどからなる第１および第２の光源４、５、モニターテレビ６、ボンディングヘッド７等を備えている。このうち第１および第２の移動ステージ１、２は水平方向に移動自在とされ、かつＸ、Ｙ方向に微調整可能となっている。なお、第１の移動ステージ１の所定の部分は透明部となっている。カメラ３は、ＣＣＤ形撮像素子８、ハーフミラー９およびレンズ１０を備えた構造であって、第１および第２の光源４、５と共に、第１の移動ステージ１の下方に固定されて配置されている。また、カメラ３のＣＣＤ形撮像素子８はモニターテレビ６に接続され、第１および第２の光源４、５は第１および第２の電源１１、１２にそれぞれ接続されている。ボンディングヘッド７は第１の移動ステージ１の上方に上下動可能に配置されている。
　【０００４】
　第１の移動ステージ１上には液晶表示パネル２１がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置されるようになっている。液晶表示パネル２１は、図４に示すように、下側透明基板２２の所定の一端部が上側透明基板２３から突出され、この突出部分の上面に接続端子２４が設けられ、またこの突出部分の上面の両端部に十字状のアライメントマーク２５が設けられた構造となっている。この場合、接続端子２４およびアライメントマーク２５は、液晶表示パネル２１の透明な表示電極（図示せず）と同一の材料（ＩＴＯ）によって形成されている。
　【０００５】
　第２の移動ステージ２上にはＴＡＢフィルム３１がＸ、Ｙ、θ方向に位置決めされて配置されるようになっている。この場合、ＴＡＢフィルム３１の所定の一端部は第２の移動ステージ２から第１の移動ステージ２側に所定の量だけ突出されるようになっている。ＴＡＢフィルム３１は、図５に示すように、フィルム基板３２の一端部下面に接続端子（アウタリード）３３がこの部分に形成されたスリット（アウタリードホール）３４に掛け渡されて設けられ、またフィルム基板３２の一端部下面両端部に十字状のアライメントマーク３５が設けられた構造となっている。この場合、接続端子３３およびアライメントマーク３５は、ＴＡＢフィルム３１の配線パターン（図示せず）と同一の材料（Ｃｕ）によって形成されている。なお、ＴＡＢフィルム３１の接続端子３３と液晶表示パネル２１の接続端子２４とのうち少なくとも一方の表面には、図示していないが、半田層が設けられている。
　【０００６】
　さて、このボンディング装置でボンディングを行う場合には、まず、第１および第２の移動ステージ１、２をボンディング位置に位置させる。この状態では、ＴＡＢフィルム３１の第２の移動ステージ２から突出された一端部が液晶表示パネル２１の下側透明基板２２の突出部分の上に位置させられ、ＴＡＢフィルム３１の一端部の所定の２個所に設けられたアライメントマーク３５が液晶表示パネル２１の下側透明基板２２の突出部分の所定の２個所に設けられたアライメントマーク２５に機械的位置精度により重ね合わされることになる。なお、アライメントマーク２５、３５はそれぞれ２箇所に設けられているので、これに対応して、カメラ３なども２組設けられているが、１組について説明する。ただし、モニターテレビ６は１個である場合もある。
　【０００７】
　次に、第１と第２の光源４、５を共に点灯させる。すると、第１の光源４から水平方向に出た光はハーフミラー９によって真上に反射され、この反射光がレンズ１０、第１のステージ１の透明部および液晶表示パネル２１の下側透明基板２２を透過した後液晶表示パネル２１のアライメントマーク２５に照射され、その反射光が液晶表示パネル２１の下側透明基板２２および第１のステージ１の透明部を透過した後レンズ１０によって集光され、この集光された光がハーフミラー９を透過した後ＣＣＤ形撮像素子８に入射される。一方、第２の光源５から斜め上方に出た光は第１のステージ１の透明部、液晶表示パネル２１の下側透明基板２２およびアライメントマーク２５を透過した後ＴＡＢフィルム３１のアライメントマーク３５に照射され、その反射光が液晶表示パネル２１のアライメントマーク２５、下側透明基板２２および第１のステージ１の透明部を透過した後レンズ１０によって集光され、この集光された光がハーフミラー９を透過した後ＣＣＤ形撮像素子８に入射される。したがって、ＣＣＤ形撮像素子８は両アライメントマーク２５、３５を同時に画像認識することになる。そして、この認識結果はモニターテレビ６に表示される。そこで、作業者は、モニターテレビ６に表示された両アライメントマーク２５、３５にそれぞれ対応する映像に基づいて、両アライメントマーク２５、３５の位置ずれを視認し、位置ずれがある場合には、第１または第２のステージ１、２をＸ、Ｙ方向に微調整することにより、液晶表示パネル２１またはＴＡＢフィルム３１の位置を補正し、液晶表示パネル２１とＴＡＢフィルム３１との位置合わせを行う。そして、位置合わせが終了したら、ボンディングヘッド７を下降させてボンディングを行い、ＴＡＢフィルム３１の接続端子３３を液晶表示パネル２１の接続端子２４に半田を介して導電接続することになる。
　【０００８】
　ここで、第１の光源４からの光を液晶表示パネル２１のアライメントマーク２５に真下から照射し、第２の光源５からの光をＴＡＢフィルム３１のアライメントマーク３５に斜め下方から照射する理由について説明する。液晶表示パネル２１のアライメントマーク２５の材料であるＩＴＯは透明であるので、真下から光を照射すると、この照射光はアライメントマーク２５で反射されるが、斜め下方から光を照射すると、この照射光はアライメントマーク２５で反射されずにアライメントマーク２５を透過してしまう。このため、上述したように、液晶表示パネル２１のアライメントマーク２５を画像認識する場合には、真下から光を照射し、ＴＡＢフィルム３１のアライメントマーク３５を画像認識する場合には、斜め下方から光を照射することになる。この結果、真下から光を照射するための第１の光源４と斜め下方から光を照射するための第２の光源５との２つの光源が必要となる。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来のこのようなボンディング方法では、ＣＣＤ形撮像素子８によって両アライメントマーク２５、３５を同時に画像認識するために、第１および第２の光源４、５を同時に点灯する必要があるので、次のような問題があった。１つは、両アライメントマーク２５、３５に対する照射光量（明るさ）が異なると、照射光量の少ない方のマークが見えにくくなり、このマークに対するＣＣＤ形撮像素子８による画像認識が困難となるので、両アライメントマーク２５、３５を共に見やすくするために、両アライメントマーク２５、３５に対する照射光量のバランスをとる必要があるが、その調整が困難であるという問題があった。しかも、ＣＣＤ形撮像素子８などによって画像認識する場合には、全体の照射光量の範囲がＣＣＤ形撮像素子８などによって決まってしまうので、照射光量のバランスをとるとともに、全体の照射光量も考慮しなければならず、その調整がより一層困難となってしまう。もう１つは、真下からの光と斜め下方からの光とが相互に相手の照明効果を打ち消すことになるので、個々に照明した場合と比較して、アライメントマーク２５、３５が見えにくくなり、これを画像認識するには、複雑で高価な画像処理装置が必要になるという問題があった。この発明の目的は、両光源による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができ、また複雑で高価な画像処理装置を用いることなく画像認識することができるボンディング方法を提供することにある。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１記載の発明は、一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品
の不透明部からなるアライメントマーク
の透明部からなるアライメントマーク
直接
前記
からなるアライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
一の電子部品を透明部を有する他の電子部品上にボンディングする際、まず前記一の電子部品を前記他の電子部品上に位置させ、次いで前記他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が前記他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が前記一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とに基づいて前記両電子部品の各所定箇所をカメラで画像認識し、
し、次いでこの表示された映像に基づいて前記一または他の電子部品の位置を補正して、前記一の電子部品と前記他の電子部品との位置合わせを行い、この後前記一の電子部品を前記他の電子部品上にボンディング
　【００１１】
　【作用】
　請求項１記載の発明によれば、他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射しているので、真下からの光が他の電子部品の
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
アライメントマーク
また
他の電子部品の透明部の真下からと斜め下方から光を交互に照射し、真下からの光が他の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光と斜め下方からの光が一の電子部品の所定箇所で反射されて得られた反射光とがカメラに交互に入射され、カメラにより両電子部品の各所定箇所が交互に画像認識され、
　【００１２】
　【実施例】
　図１はこの発明の一実施例におけるボンディング装置の概略を示したものである。この図において、図３と同一部分には同一の符号を付し、その説明を適宜省略する。この実施例では、第１および第２の光源４、５はスイッチング回路１３を介して第１および第２の電源１１、１２にそれぞれ接続されている。
　【００１３】
　さて、このボンディング装置でボンディングを行う場合には、まず、第１および第２の移動ステージ１、２をボンディング位置に位置させる。この状態では、ＴＡＢフィルム３１の第２の移動ステージ２から突出された一端部が液晶表示パネル２１の下側透明基板２２の突出部分の上に位置させられ、ＴＡＢフィルム３１の一端部の所定の２個所に設けられたアライメントマーク（図示せず）が液晶表示パネル２１の下側透明基板２２の突出部分の所定の２個所に設けられたアライメントマーク（図示せず）に機械的位置精度により重ね合わされることになる。ここまでは、従来の場合と同じである。
　【００１４】
　次に、第１と第２の光源４、５をスイッチング回路１３の作用により交互に点灯させる。第１の光源４が点灯した場合には、第１の光源４から水平方向に出た光がハーフミラー９によって真上に反射され、この反射光が液晶表示パネル２１のアライメントマークに照射され、その反射光がレンズ１０によって集光された後ＣＣＤ形撮像素子８に入射され、ＣＣＤ形撮像素子８によって液晶表示パネル２１のアライメントマークが画像認識されることになる。そして、この認識結果はモニターテレビ６に表示される。一方、第２の光源５が点灯した場合には、第２の光源５から斜め上方に出た光がＴＡＢフィルム３１のアライメントマークに照射され、その反射光がレンズ１０によって集光された後ＣＣＤ形撮像素子８に入射され、ＣＣＤ形撮像素子８によってＴＡＢフィルム３１のアライメントマークが画像認識されることになる。そして、この認識結果はモニターテレビ６に表示される。
　【００１５】
　この場合、ＣＣＤ形撮像素子８は両アライメントマークを交互に画像認識することになるが、スイッチング回路１３による切り換えを高速にすると、ＣＣＤ形撮像素子８による両認識結果がモニターテレビ６に短時間ずつ交互に表示されることになる。すると、残像現象により、両認識結果に応じた各映像がモニターテレビ６に同時に表示されたように視認されることになる。そこで、作業者は、モニターテレビ６に表示された両アライメントマークにそれぞれ対応する映像に基づいて、両アライメントマークの位置ずれを視認し、位置ずれがある場合には補正することになる。そして、位置合わせが終了したら、ボンディングヘッド７を下降させてボンディングを行い、ＴＡＢフィルム３１の接続端子（図示せず）を液晶表示パネル２１の接続端子（図示せず）に半田（図示せず）を介して導電接続することになる。
　【００１６】
　以上のように、真下からの照射用の光源４と斜め下方からの照射用の光源５とを交互に点灯させればよいので、両光源４、５による照射光量のバランスおよび全体の照射光量をあまり考慮する必要がなくなり、ひいては両光源４、５による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができる。また、液晶表示パネル２１のアライメントマークとＴＡＢフィルム３１のアライメントマークとを交互に照射すればよいので、各アライメントマークが見えにくくなることがなく、したがって複雑で高価な画像処理装置を用いることなく画像認識することができる。
　【００１７】
　次に、図２はこの発明の他の実施例におけるボンディング装置の一部の回路を示したものである。この回路は、ＣＣＤ形撮像素子８による両認識結果のうち一方を遅延させて他方と同時にモニターテレビ６に表示するようになっている。この回路について説明すると、ＣＣＤ形撮像素子８はスイッチング回路４１の可動接点４１ａに接続されている。スイッチング回路４１は可動接点４１ａのほかに２つの固定接点４１ｂ、４１ｃを備えている。そして、通常中立位置にある可動接点４１ａが一方の固定接点４１ｂに接続された場合には、ＣＣＤ形撮像素子８で撮影された液晶表示パネル２１のアライメントマークに対応する映像信号を遅延回路４２に送出し、一方、可動接点４１ａが他方の固定接点４１ｃに接続された場合には、ＣＣＤ形撮像素子８で撮影されたＴＡＢフィルム３１のアライメントマークに対応する映像信号を合成回路４３の他方の入力部４３ｂに送出するようになっている。遅延回路４２は、入力された映像信号を所定の時間だけ遅延させて合成回路４３の一方の入力部４３ａに送出するようになっている。合成回路４３は２つの入力部４３ａ、４３ｂのほかに１つの出力部４３ｃを備え、一方の入力部４３ａに入力された映像信号と他方の入力部４３ｂに入力された映像信号とを合成し、その合成信号を出力部４３ｃからモニターテレビ６に送出するようになっている。
　【００１８】
　したがって、この実施例の場合には、スイッチング回路４１による切り換えタイミングと遅延回路４２による遅延時間とを図１に示すスイッチング回路１３による切り換えタイミングに対応するようにすると、ＣＣＤ形撮像素子８で撮影された液晶表示パネル２１のアライメントマークに対応する映像信号が遅延回路４２により所定の時間だけ遅延させて合成回路４３の一方の入力部４３ａに入力され、この入力と同時に、ＣＣＤ形撮像素子８で撮影されたＴＡＢフィルム３１のアライメントマークに対応する映像信号が合成回路４３の他方の入力部４３ｂに入力され、そして両映像信号の合成信号が出力部４３ｃからモニターテレビ６に送出されることになる。この結果、モニターテレビ６には、両アライメントマークに対応する各映像が同時に表示されることになる。したがって、この実施例の場合には、残像現象による表示の場合よりも良好な映像が得られることになる。なお、遅延する映像信号は上記の場合と逆であってもよい。
　【００１９】
　【発明の効果】
　以上説明したように、この発明によれば、真下からの照射用の光源と斜め下方からの照射用の光源とを交互に点灯させればよいので、両光源による照射光量のバランスおよび全体の照射光量をあまり考慮する必要がなくなり、ひいては両光源による照射光量の調整を極めて簡単に行うことができる。また、一の電子部品の
アライメントマーク
アライメントマーク
【図面の簡単な説明】
　【図１】この発明の一実施例におけるボンディング装置の概略図。
　【図２】この発明の他の実施例におけるボンディング装置の一部の回路図。
　【図３】従来のボンディング装置の概略図。
　【図４】液晶表示パネルの一部の平面図。
　【図５】ＴＡＢフィルムの一部の平面図。
　【符号の説明】
　３　カメラ
　４、５　光源
　６　モニターテレビ
　１３　スイッチング回路
　２１　液晶表示パネル
　３１　ＴＡＢフィルム