【事件の表示】
　特許第３２１８４８８号「処理装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２１８４８８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯・本件発明
　特許第３２１８４８８号の請求項１、２に係る発明は、平成５年３月１６日に特許出願され、平成１３年８月１０日にその発明について設定登録がなされ、その後、東谷満から特許異議の申立てがなされたもので、請求項１、２に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された次のとおりである。　
「【請求項１】　被処理体に所定の処理を施す処理室と、この処理室に対して上記被処理体を収納した保持体を挿脱する移送機構を備えたロードロック室と、このロードロック室に対して上記被処理体を搬出入する搬出入室とを具備する処理装置において、
　上記ロードロック室と搬出入室との間に、上記保持体を収容する保持体収容室を配置し、この保持体収容室内を真空雰囲気又は所定のガス雰囲気下に置換可能に形成すると共に、保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設け、上記ロードロック室内に、移送機構と保持体収容室の間で保持体を搬送する搬送機構を配置したことを特徴とする処理装置。
【請求項２】　保持体収容室の下部にベローズシールを介して載置台を上下可能に配置し、この載置台の室外側に設けられる検出手段を、上記載置台に連結された可動検出体と、この可動検出体の上下動部に関して対峙される発光部と受光部とからなる光センサーとで構成したことを特徴とする請求項１記載の処理装置。」
　
II．特許異議申立てについて    
１．特許異議申立て理由の概要
　特許異議申立人東谷満は、証拠として下記甲第１号証から甲第４号証を提出して、請求項１、２に係る発明は、甲第１号証から甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、また、本件特許明細書には記載不備があり、請求項１、２に係る発明の特許は、その明細書が特許法第３６条第５項及び第６項に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるから、請求項１、２に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平５−２９４３４号公報
　甲第２号証：特開平１−２５１７３４号公報
　甲第３号証：特開平４−３０８０９０号公報
　甲第４号証：特開平２−１１６１２５号公報
　
２．甲各号証の記載事項
（１）甲第１号証：特開平５−２９４３４号公報
（１ａ）【産業上の利用分野】として、「本発明はロードロックチャンバを有しこれより反応チャンバ内にウェーハを挿入して膜生成を行う縦型ＣＶＤ・拡散装置に関する。」（【０００１】）、【発明が解決しようとする課題】として、「上記従来装置にあっては、大気圧センサ１Ａ〜１Ｄの検出値のずれがそのままチャンバ５と７間、７と８間及び８と１０間の圧力差となり、チャンバ内のパーティクルを巻き上げるという課題があった。」（【０００４】）
（１ｂ）【課題を解決するための手段】として、「本発明装置は上記の課題を解決するため、図１に示すようにカセットチャンバ５，ウェーハ載置用チャンバ７，ロードロックチャンバ８及び反応チャンバ１０内を減圧し、カセットチャンバ５内のカセット６に収納されているウェーハをゲートバルブ９Ａを通してウェーハ移載用チャンバ７内に移載し、このウェーハをゲートバルブ９Ｂを通してロードロックチャンバ８に移し、更にゲートバルブ９Ｃを通して反応チャンバ１０内に挿入して膜生成を行う縦型ＣＶＤ・拡散装置において、前記カセットチャンバ５とウェーハ移載用チャンバ７との間，該ウェーハ移載用チャンバ７とロードロックチャンバ８との間及び該ロードロックチャンバ８と反応チャンバ１０との間にそれぞれ同圧バルブ１１Ａ〜１１Ｃを接続してなる。」（【０００５】）、従来の技術欄には、８はウェーハをローディングするためのロードロックチャンバであること（【０００２】）、が記載されている。
　
（２）甲第２号証：特開平１−２５１７３４号公報
（２ａ）（発明が解決しようとする課題）として、「上述した従来の半導体製造装置では、ロードロック室側の搬送系と処理室側の搬送系に処理能力差がある場合には、全体の搬送処理能力が処理能力の低い搬送系の処理能力となり、さらに処理能力の低い搬送系に待ち時間を生じた時等、装置全体の処理能力を低下させる原因となっていた。・・・・本発明は、上述した従来の問題点を解決するためになされたもので、処理室側搬送系とロードロック室側搬送系間に半導体ウエハの一時収容機構を設けることで、各搬送系の待機時間がなくなり、ウエハ搬送効率を向上させ、装置全体の処理能力が向上する半導体の製造装置に関する。」（第１頁右下欄下から４行〜第２頁左上欄１８行）
（２ｂ）実施例として、「本発明をマルチチャンバ型CVD装置に適用した一実施例について図を参照して説明する。
　中央部に配置されたウエハ搬送室１の一方には、これを挟んで両側に夫々ウエハキャリア２を収容するロードロック室３が配設されており、また、ウエハ搬送室１の他方には、ウエハ搬送室１を中心としてほぼ90゜の角度間隔をおいて３つのチャンバ4a、4b、4cが同心円上に配設されている。
　ウエハ搬送室１内には、各ロードロック室３内のウエハキャリア２とウエハ搬送室１間で、半導体ウエハ５の搬送を行うためのロードロック室側搬送機構６と、このロードロック室側搬送機構６により搬送室１に搬送された半導体ウエハ５を各処理室4a、4b、4cの所定の処理室へと搬送するための処理室側搬送機構７、そして、これら両搬送機構６、７の間に設けられ、両搬送機構６、７により搬送された半導体ウエハ５を一時収容するためのバッファ棚８が設けられている。
　このようなCVD装置における半導体ウエハの処理は、まず、ロードロック室側搬送機構６のウエハ保持部例えば搬送アーム6a等により、ウエハキャリア２から所定の半導体ウエハ５を取出して、これを搬送室１内のバッファ棚８へ移載する。そして、処理室側搬送機構７のウエハ保持部例えば搬送アーム7aにより、このバッファ棚８から所定の半導体ウエハを取出し、所定のチャンバへと搬送し、一連の処理を行う。処理終了後の半導体ウエハは、上記動作と逆の動作で搬送して所定のウエハキャリアへ収容する。・・・
　また、バッファ棚８の昇降路に沿って、例えばフォトセンサ等のスロット位置検出機構10がバッファ棚８の昇降路を水平に横切るように対向して配設されており、このスロット位置検出機構10により何段目のスロットが半導体ウエハの移載を行ったかを知ることができ、該位置情報をこのときの半導体ウエハの品種情報とともに装置制御部11の記憶機構12に記憶させておくことで、バッファ棚８の各スロットに収容された半導体ウエハの収容管理を行うことができる。そして、この記憶情報に基づいて搬送系制御機構13が各ウエハ搬送系６、７の動作を制御することで、バッファ棚８と各ウエハ搬送系６、７間のウエハ移載動作を予め定められたプログラムに基づいて行うことができる。」（第２頁右上欄第１７〜第３頁左上欄１３行）、が記載されている。
　
（３）甲第３号証：特開平４−３０８０９０号公報
（３ａ）「本発明の気相化学反応生成装置においては、基板の装着および取り出しを行うための前室と、基板表面に化学反応生成プロセスにより薄膜を形成するための反応生成室との間に、中間室を形成した３室構成を採用して、この中間室を、前室が基板の装着および取り出しのための大気開放された場合においても、反応生成室は大気側とは完全に分離した気密状態にするためのバッファ室として機能させるようにしている。」（【００１２】）
　「また、本発明においては、前室および反応生成室の間で基板を搬送せさる搬送手段を構成する部材を極力中間室の外部に配置する構成を採用し、これによって、このような搬送手段を構成する各部材から発生するパーティクルなどが基板表面に付着することを回避するようにしている。」（【００１３】）
（３ｂ）「中間室３２は、その側壁の途中位置に真空排気ポート３２ｂを有し、このポートに真空排気系４２に連通している。・・・リフト・シャフト４３の下端は中間室３２内に配置した水平支持ビーム４４の上面後方側に固定されている。この支持ビーム４４の上面前方側には、上記の反応生成室側連通口４０と同心状態になる位置に、円盤形のシール・プレート４５が固定されている。このシール・プレート４５の上部には、垂直支持ロッド４６が固定されている。支持ロッド４６の上端には多数枚の基板３７を搭載可能な基板装着部３８を装填できるようになっている。」（【００２５】）、が記載されている。　
　　
（４）甲第４号証：特開平２−１１６１２５号公報
（４ａ）「被処理基板を反応ガスにより処理する処理室の出入口にロードロック室を備えた処理装置において、上記ロードロック室の上壁を透明な材質で構成し、この上室を介して上記被処理基板の有無を監視するセンサーを設けたことを特徴とする処理装置。」（特許請求の範囲）
（４ｂ）発明が解決しようとする課題として、従来の技術では、ウエハをロードロック室及び処理室に搬入出させるが、ロードロック室及び処理室内は減圧され、しかも反応ガスを使用するため、ロードロック室内及び処理室内におけるウエハの有無を検知するセンサーを設けることができず、そのため、ロードロック室内或いは処理室内でウエハの破損等が発生しても、それを認識することができず、次のウエハを搬送してしまい、またその都度装置を停止させてウエハの回収等の作業を行なわなければならず、装置稼働時間を長くすることができない問題があったこと（第１頁右下欄第９〜第２頁左上欄３行）、
　本発明は上記点に対処してなされたもので、ロードロック室内及び処理室内における被処理基板の有無を監視可能とし、高い信頼性を得ることを可能とした処理装置を提供しようとするものであること（第２頁左上欄第４〜８行）
（４ｃ）実施例には、本発明装置を半導体ウエハのエッチング装置に適用した例につき記載され（第２頁右上欄第１５〜１８行）、エッチング処理する気密容器である「処理室（８）」、並びにこの処理室（８）に気密を保ちながらウエハを搬送可能な「イン側ロードロック室（９）」及び処理済みのウエハを搬出可能な「アウト側ロードロック室（１０）」が設けられたエッチング装置（第１図および第２頁右下欄第１３〜１９行）、また、「ロードロック室（９）（１０）」内のウエハの有無を監視するための「センサー（１４ａ）（１４ｂ）」例えば直接反射型センサーが、上壁（１３ａ）（１３ｂ）を介して下方に向けた状態で配置されていること（第３頁右上欄第１〜５行）、が記載されている。
　
III．当審の判断
１．特許法第２９条第２項違反について
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）が甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたか否か検討する。
　従来のクローズドシステム構造の縦型熱処理装置においては、ロードロック室１０及び真空室４０内をＮ２ ガス等の不活性ガス雰囲気に置換・維持すると共に、異常昇温を防止するには、大量の不活性ガスを消費するという問題があり、これを解決するため、真空ポンプにより真空引きしてから不活性ガスを導入する方法が考えられるが、この方法では、装置本体のハウジングパネル構造を負圧に絶え得る気密性・肉厚高剛性のものとする必要があり、製作コストの高騰を招く。また、このような大型な装置本体内の不活性ガス雰囲気を陽圧で高純度に維持すると共に、異常昇温を防止するには、パージガスとして清浄な不活性ガスを常時多量に導入する一方、その装置本体内の不活性ガスを不純物と一緒に絶えず外部に排出しなければならないので、不活性ガスの消費量が多大となり、経費が嵩み不経済であるという問題がある（本件特許明細書【０００９】〜【００１１】参照）。
　そこで、本件発明１は、不活性ガスの消費量を少なくでき、かつ被処理体表面の自然酸化膜の発生、被処理体への不純物の付着や化学反応抑制等を行えるようにした処理装置を提供することを目的としてなされたもので、被処理体に所定の処理を施す処理室と、この処理室に対して上記被処理体を収納した保持体を挿脱する移送機構を備えたロードロック室と、このロードロック室に対して上記被処理体を搬出入する搬出入室とを具備する処理装置において、上記ロードロック室と搬出入室との間に、上記保持体を収容する保持体収容室を配置し、この保持体収容室内を真空雰囲気又は所定のガス雰囲気下に置換可能に形成すると共に、保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設け、上記ロードロック室内に、移送機構と保持体収容室の間で保持体を搬送する搬送機構を配置した処理装置であることを特徴とするものである。
　これに対して、甲第１号証には、ウエーハを処理する反応チャンバ（１０）と、該反応チャンバとゲートバルブ（９Ｃ）を介して配置されるウエーハをローディングするためのロードロックチャンバ（８）と、該ロードロックチャンバとゲートバルブ（９Ｂ）を介して配置されるウエーハ移載用チャンバ（７）と、該ウエーハ移載用チャンバとゲートバルブ（９Ａ）を介して配置されるカセットチャンバ（５）とからなり、各チャンバは真空引き用排気バルブとＮ２ガス導入用バルブと接続されていることが記載されている。
　甲第２号証には、ウエハの処理を行うチャンバ（４ａ・・）と、該チャンバにウエハを搬送し処理後取出すための処理室側搬送機構（７）と、ウエハキャリア２から所定のウエハを取出し移載するロードロック室側搬送機構（６）を備えた搬送室（１）と、該搬送室を挟んで両側にウエハキャリアを収容する予備真空室となるロードロック室（３）とを備える半導体製造装置、又バッファ棚８に、例えばフォトセンサ等のスロット位置検出機構10がバッファ棚８の昇降路を横切るように対向配設し、このスロット位置検出機構10により何段目のスロットが半導体ウエハの移載を行ったかを検知することが記載されている。
　甲第１、２号証の記載では、ウエハ自体を移送し、処理するものであるが、ウエハを収納した保持体を搬送し、このウエハを収納した保持体の形で処理することは甲第３号証に記載されている如く「多数枚の基板を搭載可能な基板装着部」を用い処理することとして慣用手段であるから、甲第１号証に記載された「反応チャンバ」「ロードロックチャンバとウエーハ移載用チャンバ」「カセットチャンバ」、甲第２号証に記載された「処理室」「ウエハ搬送室」「ロードロック室」は、本件発明１の「処理室」「ロードロック室」「保持体収容室」に一応相当するものである。
　しかしながら、甲第１、２号証には、本件発明１の「保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設け」ることについての記載ないしこの点を示唆する旨の記載はなく、この点で両者は相違している。
　そこで、この相違点について検討すると、甲第４号証には、処理室の出入口にロードロック室を備えた処理装置において、該室における被処理基板（ウエハ）の有無を監視可能とするために、ロードロック室の上壁を透明な材質で構成し、この上室を介して被処理基板の有無を監視するセンサーを設けたことが記載されているが、これはあくまでもロードロック室、処理室での被処理基板（ウエハ）の有無を監視可能とするためのものであって、保持体収容室でのウエハを収納した保持体の有無を検知するためのものではない。
　又甲第２号証には、バッファ棚８に、フォトセンサ等のスロット位置検出機構10がバッファ棚８の昇降路を横切るように対向配設し、このスロット位置検出機構10により何段目のスロットが半導体ウエハの移載を行ったかを検知することが記載されているが、これもバッファ棚でのウエハの有無を監視可能とするためのものであって、保持体収容室でのウエハを収納した保持体の有無を検知するためのものではない。
　本件発明１で、保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設けたのは、検出手段にて保持体の有無が判断され、保持体収容室内を所定の真空状態にして大気と離隔することができ、被処理体表面への自然酸化膜の形成を防止することができ、そして、保持体収容室内を所定の真空状態にした後、ロードロック室と同等の不活性ガス雰囲気としてロードロック室内の移送機構に保持体を搬送し、移送機構によって被処理体を収納した保持体を処理室内に挿入して被処理体に所定の処理を施すことができるようにするためである。
　そして、本件発明１の「保持体収容室」に相当する甲第１号証の「カセットチャンバ」、甲第２号証の「ロードロック室」には、ウエハを収納した保持体の有無を検知する必要性の記載はなく、又被処理体であるウエハを検出する必要性を示唆する記載もない。そうすると一般的に何の目的もなく検出手段を設けることは、通常行われないもので、この保持体収容室に検出手段を設ける動機付けがないのであるから、本件発明１の「保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設け」る構成を当業者が容易に想到し得るものではない。
　また、本件発明１は、この相違点に基ずく本件発明１の構成により明細書記載された１）ロードロック室と搬出入室との間に、被処理体を収納する保持体を収容する保持体収容室を配置し、この保持体収容室内を真空雰囲気又は所定のガス雰囲気下に置換可能に形成すると共に、保持体収容室に、保持体の有無を検出するための検出手段を設けるので、被処理体を大気と離隔した真空状態にして被処理体表面への自然酸化膜の形成を防止することができ、また、保持体収容室内のみを真空雰囲気にすればよいので、ロードロック室内を真空雰囲気と所定のガス雰囲気に置換するものに較べて、被処理体を短時間で真空雰囲気下におくことができ、処理時間の短縮化を図ることができると共に、ガスの消費量の低減化を図ることができる、２）ロードロック室内に、移送機構と保持体収容室の間で保持体を搬送する搬送機構を配置することにより、保持体収容室のスペースを保持体が収容可能な最小限のスペースとすることができ、この保持体収容室内の真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気状態への置換を更に迅速にすることができ、被処理体の処理能力をより一層向上させることができるという効果を奏しているものである。
　よって、本件発明１は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　また、本件請求項２に係る発明は、本件発明１の構成を全て引用し、更に構成を特定するものであるから、上記と同じ理由によって、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
 　
２．特許法第３６条違反について
　特許異議申立人は、本件請求項１には、「ロードロック室に対して上記被処理体を搬出入する搬出入室」との記載があり、この記載からは、搬出入室の被処理体はロードロック室に対して直接に搬出入されると解され、また、本件明細書段落 【００１７】には、「保持体収容室内に収容された保持体に搬出入室から被処理体を搬入した」と記載され、本件特許発明の処理装置は、保持体収容室が、本件の図１に示されているようにロードロック室と一体に形成され、ロードロック室の一部を構成するものてあると解することがてきるが、しかし本件請求項１には、「上記ロートロック室と搬出入室との間に、上記保持体を収容する保持体収容室を配置し」との記載もあり、本件請求項１の記載は、保持体収容室とロードロック室との構造的関係について不明瞭であって、本件請求項１は、特許を受けようとする発明の構成に欠くことがてきない事項のみが記載されていない不備がある旨主張している。
　
　そこで、上記主張について検討する。
　本件請求項１には、各室を備えた処理装置の前提として「被処理体に所定の処理を施す処理室と、この処理室に対して上記被処理体を収納した保持体を挿脱する移送機構を備えたロードロック室と、このロードロック室に対して上記被処理体を搬出入する搬出入室とを具備する処理装置において、」との記載があり、そして、その特徴とする「保持体収容室」について、「上記ロードロック室と搬出入室との間に、上記保持体を収容する保持体収容室を配置し、・・・」と、「ロードロック室」と「搬出入室」との間に配置されていることを特定しているものである。そして、この記載は、保持体収容室とロードロック室との構造的関係について明瞭であり、このことは、発明の詳細な説明の記載に裏付けられている。
　そもそも、特許異議申立人は、特許明細書、特に請求項１の記載から、搬出入室の被処理体はロードロック室に対して直接に搬出入されると解され、又保持体収容室が、本件の図１に示されているようにロードロック室と一体に形成され、ロードロック室の一部を構成するものてあると解することができるとしているが、請求項１、及び発明の詳細な説明の記載から、何の根拠もなくこのようには解することはできない。
　よって、特許異議申立人の主張する上記の記載不備はなく、本件特許が、特許法３６条第５項及び第６項に規定する要件を満たしていない出願に対してされたものであるということはできない。
　  
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１、２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１、２に係る発明の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月１９日（２００２．１２．１９）