【事件の表示】
　特許第３４４４７７４号「スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４４４７７４号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。
【理　由】
 １．手続きの経緯
　特許第３４４４７７４号の請求項１ないし９に係る発明についての出願は、特願平９−３６５７２２号として、平成９年１２月２２日に出願され、平成１５年６月２７日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、熊田　尚代（以下、「特許異議申立人」という。）により請求項１ないし９に係る特許について特許異議の申立てがなされ、平成１６年１１月２６日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年１月３１日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
２．訂正の適否
　２−１．訂正の内容
　訂正事項〔１〕：請求項１の「シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー」を、「平均粒径が０．１〜１０μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー」に訂正する。
　訂正事項〔２〕：請求項３の「０．１〜１０μｍ」を「０．５〜１０μｍ」に訂正する。
　訂正事項〔３〕：段落【０００９】の「第１発明のスルーホール充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及びシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー」を「第１発明のスルーホール充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が０．１〜１０μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー」に訂正する。
　２−２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　（ａ）訂正事項〔１〕について
　訂正事項〔１〕は、訂正前の請求項１を、訂正前の請求項３に基づいて限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　（ｂ）訂正事項〔２〕について
　訂正事項〔２〕は、明細書の段落【００１８】の記載に基づいて、請求項３における無機フィラーの下限を「０．５μｍ」と限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　（ｃ）訂正事項〔３〕について
　訂正事項〔３〕は、特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図るために、特許明細書の段落【０００９】の記載を請求項１の訂正に合わせて訂正するもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、これらの訂正は、いずれも特許明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．本件発明
　上記の結果、訂正後の本件請求項１〜９に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明９」という。）は、訂正された明細書（以下、「訂正明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が０．１〜１０μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、上記無機フィラーの平均粒径（Ｓ１）と上記金属フィラーの平均粒径（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）が０．０２〜０．５であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
【請求項２】　上記金属フィラーの平均粒径が１〜２０μｍである請求項１記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項３】　上記無機フィラーの平均粒径が０．５〜１０μｍである請求項１又は２記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項４】　プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が０．１〜５μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
【請求項５】　上記金属フィラー及び上記無機フィラーのうちの少なくとも一方が球状である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項６】　上記エポキシ樹脂は、（１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、（２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方とを含有し、上記（１）と上記（２）との合計量を１００重量部とした場合に、上記（１）は７０重量部以上である請求項１乃至５のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項７】　上記エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び他の種類のエポキシ樹脂を含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項８】　上記エポキシ樹脂の全量を１００重量部とした場合、上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ樹脂は７０〜９９重量部である請求項７記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項９】　請求項１乃至８のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペーストが、スルーホールに充填され、加熱、硬化されていることを特徴とするプリント配線板。」
４．特許異議の申立についての判断
　４−１．特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、甲第１〜第８号証を提出して、概略、次のように主張している。
（１）本件請求項１〜９に係る発明は甲第１号証と甲第２号証乃至甲第５号証に記載された発明から当業者が容易に発明することができた発明であるから、特許法第２９条第２項の規定に該当する。
（２）本件請求項１及び４の記載は特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない。
　４−２．判断
　　４−２−１．取消理由
　当審において、概略、次の取消理由を通知した。引用した刊行物等は以下のとおりである。　
（１）本件請求項１〜９に係る発明は、参考資料１〜４を参酌すると、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
（註：上記４−１．及び４−２−１．の「請求項」とは訂正前のものを指す。）
＜刊行物等＞
刊行物１：特開平８−１６４５３２号公報（甲第１号証）
刊行物２：特開平６−１３６３４１号公報（甲第３号証）
刊行物３：特開平７−１７６８４６号公報（甲第４号証）
刊行物４：特開平８−３４６０８号公報（甲第５号証）
参考資料１：「第４３回　熱硬化性樹脂講演討論会　講演要旨集」の「エポキシ成形材料の流動性に及ぼす球形充填剤の粒度分布の影響」１９９３年、第１４１〜１４４頁（甲第２号証）
参考資料２：旭電化工業株式会社　商品資料（アデカサイザー　ＢＦ−１０００）（甲第６号証）
参考資料３：旭電化工業株式会社　商品資料（アデカレジン　ＥＰＲ−３０）（甲第７号証）
参考資料４：日本チバガイギー株式会社　商品資料（アラルダイト　ＥＰＮ１１３８）（甲第８号証）
　　４−２−２．刊行物１〜４及び参考資料１〜４の記載内容
刊行物１：
（１−１）「熱硬化性組成物を加熱硬化するに際し、該熱硬化性組成物の硬化時の示差熱分析曲線における発熱ピーク温度までの平均昇温速度が５℃／分以下となるように加熱昇温を行った後、該発熱ピーク温度以上に昇温して硬化を完了することを特徴とする熱硬化性組成物の硬化方法。」（【請求項１】）
（１−２）「そのうち、熱硬化性組成物の上記導電性ペーストへの用途としては、回路基板の配線パターンの形成に使用するのが一般的であるが、最近では、回路基板のスルーホールの形成にも使用されるようになった。即ち、回路基板に設けられたスルーホール形成用の貫通孔に該導電性ペーストを充填・硬化させて導通スルーホールの形成を行う用途にも使用されている。」（段落【０００３】）
（１−３）「代表的な熱硬化性組成物を例示すれば、エポキシ樹脂・・・等が挙げられる。例えばエポキシ樹脂を具体的に例示すれば、・・・ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、・・・或いはフェノールノボラック、・・・等が挙げられる。」（段落【００２１】）
（１−４）「本発明の熱硬化性組成物は、上記硬化成分に対して、必要に応じて、硬化剤その他の添加剤、例えば、無機絶縁性フィラー、導電性フィラー等を配合することができる。」（段落【００２３】）
（１−５）「また、無機絶縁性フィラーとしては、アルミナ、珪酸、酸化チタン、珪藻土、炭酸カルシウム、シリカ、マイカ、石膏、ガラス、ボロンナイトライド等が使用され、導電性フィラーとしては、銀粉、銅粉、ニッケル粉、カーボン粉等が一般に使用される。」（段落【００２３】）
（１−６）「硬化剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１００重量部、好ましくは３〜６０重量部が好適である。また、無機絶縁性フィラーの添加剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、１０〜１５０重量部、好ましくは３０〜６０重量部が好適であり、導電性フィラーの添加剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、３００〜２０００重量部、好ましくは４００〜７００重量部が好適である。なお、上記添加剤は、併用して添加しても良いが、この場合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２０００重量部を超えないことが望ましい。」（段落【００２４】）
（１−６）「そのため、本発明の硬化方法は、前記したように、厚みのある硬化体を形成する場合に顕著な効果が期待でき、特に、銅粉等の導電性物質を配合した熱硬化性組成物を、スルーホール形成用貫通孔に充填・硬化させて、導通スルーホールの形成を行う場合における該熱硬化性組成物の硬化方法として有用である。」（段落【００３９】）
刊行物２：
（２−１）「すなわち、本発明はエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）およびフィラー（Ｃ）を必須成分として含有してなるエポキシ系接着剤であって、・・・」（段落【０００８】）
（２−２）「本発明で使用するフィラーとしては銀、金、銅、ニッケルなどの導電性金属、シリカ、アルミナ、ガラスなどの無機絶縁体またはポリエチレン、ポリスチレンなどの有機高分子化合物、またはそれらの表面を導電性物質でコートしたもの、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。これらのフィラーの形状は任意であり、必要に応じて例えば粉状、球状、フレーク状、鱗片状、繊維状などから選んで用いる。これらのフィラーは必要に応じて１種または２種以上を混合して用いる。フィラーの大きさは接着層の厚みが通常５〜３０μｍであることから、球状の場合５μｍ以下が好ましく、また、鱗片状の場合、厚みは５μｍ以下大きさは５０μｍ以下が好ましい。」（段落【００２１】）
刊行物３：
（３−１）「本発明のビアホール充填用導体ペースト組成物は、（ａ）平均粒径が０．５〜２０μｍで、その比表面積が０．１〜１．５ｍ２ ／ｇの導体フィラー８０〜９２重量％、（ｂ）常温粘度１５Ｐａ・ｓｅｃ以下で２ヶ以上のエポキシ基を含有した液状エポキシ樹脂８〜２０重量％、（ｃ）硬化剤０．５〜５重量％からなる組成物であって、その粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以下でかつ揮発量が２．０重量％以下であることを特徴とする。」（段落【０００９】）
（３−２）「前記した導体フィラーを高濃度に分散するためには、エポキシ樹脂の粘度が１５Ｐａ・ｓｅｃ以下が必要であり、それ以上の粘度のエポキシ樹脂を用いると導体組成物をペースト化した際ペーストの粘度が著しく高くなり、ペースト粘度が２，０００Ｐａ・ｓｅｃ以上ではビアホール充填作業が出来ないと言う不具合を生じる。またエポキシ樹脂の好ましい粘度の下限値は０．２Ｐａ、ｓｅｃである一方、本組成物はビアホールに充填された後加熱圧縮される時、揮発成分が揮散してビアホール充填構造物中にボイドが発生したり、またはプリプレグの剥離を生じたりすることがないよう揮発分の抑制が必要である。その揮発量は出来るだけ少ない方が望ましいが、２．０重量％以下だと上記のような不具合は起こらない。」（段落【００３１】）
刊行物４：
（４−１）「即ち、本発明は、ａは水篩法による値、ｂ〜ｄはレーザー回折法による値であって、粒子径４５μｍ以上の粒子含有率をａ重量％、粒子径２４μｍ以下の粒子含有率をｂ重量％、粒子径８μｍ以下の粒子含有率をｃ重量％、粒子径３μｍ以下の粒子含有率をｄ重量％としたとき、ａ≦０．５、４０≦ｂ≦９０、３０≦ｃ≦７５、２０≦ｄ≦６０の範囲であって、しかもｂ／ｄ＝１〜３であることを特徴とする球状シリカ粉末、及び（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）硬化材及び（Ｃ）上記の球状シリカ粉末を含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。」（段落【０００７】）
（４−２）「本発明の球状シリカ粉末によれば、エポキシ樹脂組成物の流動性を損なうことなく大幅な高充填が可能となる。」（段落【００３４】）
参考資料１：
（参１−１）「フィラに注目し低粘度化を考えると、Ｋを小さくすること、最大充填分率φｍを大きくすることが有効である。Ｋ値はフィラの形状や表面状態に関係した量で、表面が滑らかな球形フィラを用いることにより小さくできるものと考えられる。」（第１４２頁下から第４〜１行）
（参１−２）「一方、平均粒径が大きく異なり全体の粒度分布が広くなる様なフィラを組み合わせた図３の場合φｍは最大で９０％以上まで大きくなる。従って粒度分布が広くなるようなフィラの組み合わせがφｍの増加に有効であることが分かり、このようなフィラ系では成形材料の低粘度化が期待できる。」（第１４３頁第２０〜２７行）
参考資料２：
　商品名　アデカサイザー　ＢＦ−１０００（エポキシ化１，２−ポリブタジエン）の粘度（４５℃）が１３，０００〜３５，０００ＣＰであることが記載されている。
参考資料３：
　商品名　アデカレジン　ＥＰＲ−３０がウレタンゴム変性エポキシ樹脂であり、粘度（ｐｓ／２５℃）が５００〜８００であることが記載されている。
参考資料４：
　耐熱性ノボラック樹脂　グレード　ＥＰＮ１１３８の粘度（５２℃、ｃｐｓ）が３５，０００〜７０，０００であることが記載されている。
　　４−２−３．対比・判断
（１）本件発明１について
　刊行物１には、回路基板に設けられたスルーホールに充填して用いられる導電性ペーストであって、金属フィラー及びアルミナ、珪酸、酸化チタン、珪藻土、炭酸カルシウム、シリカ、マイカ、石膏、ガラス、ボロンナイトライド等の無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤より構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、硬化剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、１〜１００重量部、無機フィラーの添加剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、１０〜１５０重量部、金属フィラーの添加剤は、該エポキシ樹脂１００重量部に対して、３００〜２０００重量部である、スルーホール充填用ペーストが記載されている（摘示記載（１−２）〜（１−５））。
　そこで、本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、金属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤より構成されるエポキシ樹脂組成物からなるスルーホール充填用ペーストである点で一致し、用いられる無機フィラーの種類並びに、硬化剤、無機フィラー及び金属フィラーの量も重複一致する。そして、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、下記の点で相違する。
（あ）本件発明１においては、無機フィラーの平均粒径が０．１〜１０μｍであるのに対し、刊行物１には、平均粒径が記載されていない点、
（い）本件発明１においては、上記無機フィラーの平均粒径（Ｓ１）と上記金属フィラーの平均粒径（Ｓ２）との比（Ｓ１／Ｓ２）が０．０２〜０．５であるのに対し、刊行物１には、該比が記載されていない点、
（う）本件発明１においては、ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であるのに対し、刊行物１には粘度の記載がない点、
（え）本件発明１においては、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であるのに対して、刊行物１には、該揮発分の量が記載されていない点、及び
（お）本件発明１においては、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であるのに対し、刊行物１には、該収縮率が記載されていない点。
　そこで、上記相違点（あ）について検討する。
　本件発明１においては、無機フィラーの平均粒径が０．１〜１０μｍであることにより、スルーホール充填用ペーストとして十分な流動性を有し、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に優れるという作用効果を奏するものであるが、摘示記載（１−１）に記載されているように、刊行物１に記載された発明は、熱硬化性組成物の硬化方法に関するもので、熱硬化性組成物の成分である無機フィラーの平均粒径とスルーホール充填用ペーストとの作用効果の関係については何等記載がなく、また、熱硬化性組成物としては、導電性ペーストに関するものであるから、スルーホールメッキは存在せず、蓋メッキに関する記載もない。
　また、刊行物２には、フィラーの粒径として、５μｍ以下が好ましいとの記載があるものの、刊行物２に記載された発明はエポキシ樹脂接着剤の発明であり、フィラーの粒径も接着剤層の厚みが５〜３０μｍであるという観点から規定されているだけであり、フィラーの粒径と本件発明１が目的とするスルーホール充填用ペーストにおける流動性、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性の関係については何等記載がない。
　上記のように刊行物１及び２に記載された発明は、本件発明１とは目的が相違しており、本件発明１が解決しようとする課題について記載がなく、そして、本件発明１は、無機フィラーの平均粒径が０．１〜１０μｍであることにより、スルーホール充填用ペーストとして十分な流動性を有し、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に優れるという作用効果を奏し得たのである。
　したがって、相違点（あ）は、刊行物１及び２に記載された発明から、当業者が容易に想到し得るものとはいうことができない。
　また、刊行物３及び４、参考資料１〜４にも上記相違点の構成及び係る構成を採用することの作用効果が記載されていない。
　したがって、その余の相違点について検討するまでもなく、本件発明１は、参考資料１〜４を参酌しても、刊行物１〜４に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものとはいうことができない。
（２）本件発明４について
　刊行物１には、上記（１）に記載されたスルーホール充填用ペースト組成物が記載されている。
　そこで、本件発明４と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、金属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤より構成されるエポキシ樹脂組成物からなるスルーホール充填用ペーストである点で一致し、用いられる無機フィラーの種類並びに、硬化剤、無機フィラー及び金属フィラーの量も重複一致し、本件発明４と刊行物１に記載された発明とは、下記の点で相違する。
（あ）本件発明４においては、無機フィラーの平均粒径が０．１〜５μｍであるのに対し、刊行物１には、平均粒径が記載されていない点、
（い）本件発明４においては、ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であるのに対し、刊行物１には粘度の記載がない点、
（う）本件発明４においては、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であるのに対して、刊行物１には、該揮発分の量が記載されていない点、及び
（え）本件発明４においては、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であるのに対し、刊行物１には、該収縮率が記載されていない点。
　そこで、相違点（あ）について検討する。
　本件発明４においては、無機フィラーの平均粒径が０．１〜５μｍであることにより、スルーホール充填用ペーストとして十分な流動性を有し、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に優れるという作用効果を奏するものであるが、刊行物１に記載された発明は、熱硬化性組成物の硬化方法に関するもので、熱硬化性組成物の成分である無機フィラーの平均粒径とスルーホール充填用ペーストとの作用効果の関係については何等記載がなく、また、熱硬化性組成物としては、導電性ペーストに関するものであるから、スルーホールメッキは存在せず、蓋メッキに関する記載もない。
　また、刊行物２には、フィラーの粒径として、５μｍ以下が好ましいとの記載があるものの、刊行物２に記載された発明は接着剤の発明であり、フィラーの粒径は接着剤層の厚みが５〜３０μｍであるという観点から規定されているだけであり、フィラーの粒径と本件発明１が目的とするスルーホール充填用ペーストにおける流動性、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性の関係については何等記載がない。
　上記のように刊行物１及び２に記載された発明は、本件発明４とは目的が相違しており、本件発明４が解決しようとする課題について記載がなく、そして、本件発明４は、無機フィラーの平均粒径が０．１〜５μｍであることにより、スルーホール充填用ペーストとして十分な流動性を有し、スルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に優れるという作用効果を奏し得たのである。
　したがって、相違点（あ）は、刊行物１及び２に記載された発明から、当業者が容易に想到し得るものとはいうことができない。
　また、刊行物３及び４、参考資料１〜４にも上記相違点の構成及び係る構成を採用することの作用効果が記載されていない。
　したがって、その余の相違点について検討するまでもなく、本件発明４は、参考資料１〜４を参酌しても、刊行物１〜４に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものとはいうことができない。
（３）本件発明２、３、５〜９について
　本件発明２、３、５〜８に係る発明は、本件発明１及び４の技術的事項を限定した発明であり、本件発明９は、本件発明１〜８のスルーホール充填用ペーストを用いたプリント配線板に関する発明である。
　そして、本件発明１及び４が、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものということができないことから、同様の理由により、本件発明２、３、５〜９も、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたとものいうことができない。
　　４−２−４．その他の特許異議の申立理由について
　特許異議申立人は、本件発明では、ハンダリフロー工程での収縮率を０．１％以下に抑えるためにフェノールノボラック樹脂を一定量以上使用することが必須の構成要件であり、また、穴埋め工程におけるペーストの揮発分を押さえるためにも、エポキシ樹脂の選択が必要であるにもかかわらず、請求項１及び４では、エポキシ樹脂の種類が限定されていないので、請求項１及び４には発明の課題を解決するための手段が反映されていないため、これらの請求項は発明の詳細な説明に記載した範囲を超えて特許を請求するものであり、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反している旨、主張している。
　しかしながら、訂正後の請求項１及び４に係る発明は、ハンダリフロー工程での収縮率と穴埋め工程におけるペーストの揮発分の上限を限定することを構成要件とするものであり、それは発明の詳細な説明に記載されており、、発明の詳細な説明にエポキシ樹脂の種類を限定した発明が記載されているものでもないから、特許異議申立人の主張は採用できない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、本件発明１ないし９についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１ないし９についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年６月２４日（２００５．６．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
スルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び
平均粒径が０．１〜１０μｍの
　【請求項２】上記金属フィラーの平均粒径が１〜２０μｍである請求項１記載のスルーホール充填用ペースト。
　【請求項３】上記無機フィラーの平均粒径が
０．５
　【請求項４】プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が０．１〜５μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
　【請求項５】上記金属フィラー及び上記無機フィラーのうちの少なくとも一方が球状である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
　【請求項６】上記エポキシ樹脂は、（１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂と、（２）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうちの少なくとも一方とを含有し、上記（１）と上記（２）との合計量を１００重量部とした場合に、上記（１）は７０重量部以上である請求項１乃至５のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
　【請求項７】上記エポキシ樹脂は、フェノールノボラック型エポキシ樹脂及び他の種類のエポキシ樹脂を含む請求項１乃至５のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
　【請求項８】上記エポキシ樹脂の全量を１００重量部とした場合、上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂エポキシ樹脂は７０〜９９重量部である請求項７記載のスルーホール充填用ペースト。
　【請求項９】請求項１乃至８のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペーストが、スルーホールに充填され、加熱、硬化されていることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、プリント配線板に設けられたスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペースト及びそれを用いたプリント配線板に関する。本発明のペーストは、密度の高いプリント配線板、特に多層プリント配線板において有用であり、ＭＰＵ用ビルドアップＩＣパッケージなど、過酷な使用条件に晒される各種の情報通信用プリント配線板において使用することができる。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の性能向上を目的として、プリント配線板において、フォトプロセスを利用した配線の高密度化或いはビルドアップ工法による多層化等が種々検討されている。しかし、従来のプリント配線板では、その表面にスルーホールが開口しており、スルーホール上には配線を形成することができなかった。そのため、スルーホールを回避して配線を引き回すなど、設計上の制約があり、目的とする配線の高密度化或いは多層化の妨げとなっていた。
　【０００３】
　そこで、最近では、スルーホール内に樹脂ペーストを充填し、スルーホール上にも配線し、また、絶縁層をビルドアップし、配線の高密度化或いは多層化を達成しようという方法が開発され、注目を浴びている。このペーストには硬化時の熱収縮を抑えるためフィラーが添加されており、一般にシリカ等の無機フィラーが用いられている（特開平２−２８４９５１号公報等）。更に、基板の表裏の導通をとるためスルーホールの壁面等には銅メッキ層が形成されている（特開平５−２８９１９号公報等）。このような構造のプリント基板においてアディティブ法によって配線し、絶縁層をビルドアップする場合、バイアホールをスルーホールの上に形成することはできず、図２のようにスルーホールを回避して形成しなければならない。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、、プリント配線板における高密度化或いは多層化の要求はますます高まっており、スルーホール上にバイアホールを形成することも必要になってきている。そのためにはスルーホール上にも銅メッキ層を形成する必要がある。しかし、樹脂にシリカ等の無機フィラーを添加した従来のペーストでは、穴埋め工程において生成した硬化体とスルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に劣り、図３のように銅メッキ層が硬化体から剥離したり、一部に膨れを生じたりして、硬化体表面と銅メッキ層との間に空隙を生じてしまう等の問題がある。
　【０００５】
　一方、樹脂に銅或いは銀等の金属フィラーを添加したペーストを用いれば硬化体と銅メッキ層との密着性は改善される。しかし、このペーストはシリカなどの無機フィラーを添加したペーストに比べて流動性が低く、スクリーン印刷法等によって無機フィラーと同様の条件下にスルーホールに充填する場合に、充填不良が発生することがある。この理由は明らかではないが銅フィラー等の機械的性質或いは界面エネルギー等、何らかの作用で粒子間の摩擦がシリカ等に比べて大きいためではないかと考えられる。
　【０００６】
　この金属フィラーを添加したペーストに反応性又は非反応性の希釈剤を配合し、その粘度を低下させ、流動性を高めることもできる。しかし、反応性希釈剤を使用した場合は、ペーストの耐熱性が低下したり、ビルドアップ層にクラックを生ずることがある。また、非反応性希釈剤を用いた場合は、ペーストが硬化する際に大きく収縮し、スルーホールの壁面に形成された銅メッキ層と硬化体との間が剥離し、隙間を生ずることがある。更に、銅メッキ層が硬化体から剥離したり、一部に膨れを生じたりすることもある。
　【０００７】
　ビルドアップ層におけるクラックは、金属フィラー或いは無機フィラーのいずれを添加したペーストであっても生ずることがある。このクラックは、はんだリフロー工程によって硬化体がさらに硬化、収縮し、この収縮が冷却後もそのまま残るため、ビルドアップ層の厚さ方向に引張応力が発生することにより生ずるものである。また、ペーストの組成、特に樹脂成分の組成等によっては、はんだリフロー工程において生成した硬化体が硬く脆くなり、硬化体そのものにクラックが発生することもある。更に、熱サイクル試験等において、この硬化体にクラックを生ずることもある。
　【０００８】
　本発明は、上記の従来の問題を解決するものであり、本発明のスルーホール充填用ペーストは、金属フィラーとシリカ等の無機フィラーとを併せ含有するため、十分な流動性を有し、スルーホールへ容易に充填することができる。また、金属フィラーのみを用いた場合に比べてより多くのフィラーを含有させることができるため、穴埋め工程における第１硬化体の吸水率が低下し、且つはんだリフロー工程における冷却時の第２硬化体の収縮がより抑えられる。更に、本発明のペーストを使用すれば、スルーホールの壁面に形成された銅メッキ層と第１硬化体との間の剥離も十分に抑えられる。そのため、このペーストは、特に、厳しい使用環境において高信頼性を要求される用途におけるプリント配線板においても使用することができる。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　第１発明のスルーホール充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び
平均粒径が０．１〜１０μｍの
　第４発明のスルーホール充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー及び平均粒径が０．１〜５μｍのシリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉又はタルクである無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記穴埋め工程における加熱によって生成する第１硬化体をはんだリフロー工程において加熱し、冷却することにより生成する第２硬化体の、上記スルーホールの長さ方向における収縮率が０．１％以下であることを特徴とする。
　尚、この収縮率は下記の式によって表わされる。
　　収縮率（％）＝（スルーホールの長さ方向における第１硬化体の長さ−スルーホールの長さ方向における第２硬化体の長さ）／スルーホールの長さ方向における第１硬化体の長さ×１００
　【００１０】
　第１発明において、上記「ペースト」の２５℃における粘度は「２００００ポイズ以下」であり、特に１５０００ポイズ以下、更には１００００から５００ポイズであることが好ましい。この粘度が２００００ポイズを越える場合は、スルーホールにペーストを充填する際の作業性が大きく低下する。粘度は回転円筒粘度計などによって測定することができる。また、穴埋め工程におけるペーストの揮発分は「１．０％以下」であり、特に０．２％以下であることが好ましい。この揮発分が１．０％を越える場合は、信頼性試験等においてスルーホール上の銅メッキ層の剥離、膨れを生じ、また、上記「第１硬化体」に気泡が発生することもある。更に、スルーホールの壁面に形成された銅メッキ層と第１硬化体との間が剥離し、隙間を生ずることもある。揮発分は熱質量−示差熱分析装置等によって測定することができる。
　【００１１】
　更に、はんだリフロー工程において生成する上記「第２硬化体」の収縮率が０．１％を越える場合は、このはんだリフロー工程における冷却の後、或いはその後の信頼性試験等において、ビルドアップ層にクラックが発生することがある。この収縮率は熱機械分析装置のチャートから収縮長さを読み取り算出することができる。これら銅メッキ層の剥離、膨れ、及びスルーホール内における隙間、或いはビルドアップ層におけるクラックなどを抑えるため、第１発明では、硬化時に収縮し難い樹脂に、特に高い量比で金属フィラーと無機フィラーとを添加し、これをスルーホール充填用ペーストとして使用する。また、このペーストでは、揮発性の溶媒等を必要としない。そのため、穴埋め工程における硬化時の揮発分が非常に少なく、これによって第１硬化体における気泡の発生が抑えられる。
　【００１２】
　上記「金属フィラー」としては、銅、銀及びこれらの混合物等の粉末からなるフィラーを用いることができる。これら金属粉末の平均粒径は、第２発明のように「１〜２０μｍ」であることが好ましい。この平均粒径が１μｍ未満では、第１硬化体と銅メッキ層との密着性が低下する。一方、この平均粒径が２０μｍを越える場合も、第１硬化体と銅メッキ層との剥離を生じ、銅メッキ層に膨れを生ずることがある。また、金属フィラーの含有量が１００重量部未満では、第１硬化体と銅メッキ層との密着性が低下する。更に、第１硬化体の吸水率が高くなる。この吸水率は０．３％以下であることが好ましく、このように吸水率の低い硬化体であれば、この第１硬化体と銅メッキ層との剥離強度が高くなり、銅メッキ層の剥離、膨れがより確実に防止される。一方、この含有量が１０００重量部を越える場合は、ペーストの粘度が上昇しスルーホールへ充填する際の作業性が低下する。尚、吸水率はＪＩＳ　Ｋ　６９１１によって測定することができる。
　【００１３】
　金属フィラーの平均粒径は特に３〜１５μｍ、更には７〜１２μｍの範囲が好ましい。また、金属フィラーの含有量は特に１００〜８００重量部の範囲が好ましい。金属フィラーの平均粒径及び含有量がこの範囲であれば、第１硬化体と銅メッキ層との剥離強度はより高くなり、且つペーストのスルーホールへの充填も容易である。
　【００１４】
　金属フィラーとしては、銅メッキとの親和性に優れる銅粉末からなるフィラーが特に好ましい。また、銅粉末には球状、フレーク状、樹枝状等があるが、得られるペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下である限り、特に限定はされない。しかし、多量に含有させた場合のペーストの粘度上昇を抑えるため、少なくともその半分量以上が第５発明のように「球状粉末」からなるフィラーを使用することが好ましい。
　【００１５】
　更に、金属フィラーとしては、球状の銅粉末をソフトエッチングしたもの、或いは黒化処理したものを用いることがより好ましい。この黒化処理により、粉末粒子の表面には酸化銅からなる針状の被膜が形成されて粗面化され、アンカー効果及び化学的な親和性の向上によって樹脂と銅粉末との密着性が高まる。それによって第１硬化体における気泡の発生が抑えられ、且つこの硬化体と銅メッキ層との密着性も向上する。また、金属フィラーの表面をエポキシ基を有するシランカップリング剤によって処理することにより、エポキシ樹脂と金属フィラーとの親和性を高めることもできる。特に、疎水基側にエポキシ基を有するエポキシシランを使用することにより、第１硬化体の吸水率を低下させることもできる。
　【００１６】
　上記「無機フィラー」としては、シリカ、マイカ、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化鉄、スレート粉及びタルク等、エポキシ樹脂の充填剤として用いられているものを特に限定されることなく含有させることができる。これらの無機フィラーのうち、熱膨張率の小さいシリカがより好ましい。また、スルーホール用充填剤の粘度の上昇を抑えつつ、より多量の無機フィラーを含有させるためには、第５発明のように、球状シリカ等、「球状」の無機フィラーが特に好ましい。更に、この無機フィラーの表面をシランカップリング剤によって処理することにより、エポキシ樹脂との親和性を向上させることができ、第１硬化体の吸水率を低下させることもできる。
　【００１７】
　これら無機フィラーの平均粒径は、第３発明のように「０．１〜１０μｍ」であることが好ましい。この平均粒径が０．１μｍ未満では、ペーストの粘度が上昇して充填の作業性が低下する。一方、この平均粒径が１０μｍを越える場合は、第１硬化体と銅メッキ層との剥離を生じ、銅メッキ層に膨れを生ずることがある。また、無機フィラーの含有量が１０重量部未満である場合は、ペーストをスルーホールへ充填する際の作業性が十分に向上しない。一方、無機フィラーが９００重量部を越える場合は、ペーストの粘度が高くなり、スルーホールへ充填する際の作業性が低下する。
　【００１８】
　無機フィラーの平均粒径は特に０．５〜１０μｍ又は０．１〜５μｍ、更には１〜５μｍの範囲が好ましい。また、無機フィラーの含有量は特に１０〜５００重量部の範囲が好ましい。無機フィラーの平均粒径及び含有量がこの範囲であれば、第１硬化体と銅メッキ層との剥離強度はより高くなり、且つペーストをスルーホールへ充填する際の作業性が十分に向上する。
　【００１９】
　また、併用される金属フィラーと無機フィラーの粒径の比は特に限定されないが、金属フィラーより粒径が小さい無機フィラーを使用することが好ましい。即ち、無機フィラーの平均粒径をＳ１とし、金属フィラーの平均粒径をＳ２とした場合に、Ｓ１／Ｓ２を０．０２〜０．５とすることが好ましい。この平均粒径の比は特に０．０２〜０．２、更には０．０５〜０．１とすることがより好ましい。このように相対的に粒径の小さい無機フィラーを用いることによって、ペーストの粘度の上昇を抑えつつ、より多量のフィラーを含有させることができる。
　【００２０】
　エポキシ樹脂は接着性に優れ、一般に硬化時の収縮が他の樹脂に比べて小さく、スルーホール充填用ペーストの用途において有用である。第１発明において、上記「エポキシ樹脂組成物」は、エポキシ樹脂「９０〜９９．５重量部」と硬化剤「０．５〜１０重量部」とからなる。この「硬化剤」としては酸無水物又は触媒系のものなどを広く用いることができる。しかし、ペーストの粘度及び第１硬化体の吸水率等を低下させるためには、触媒系、例えば、イミダゾール系の硬化剤が特に好ましい。また、硬化剤は、特に２〜７重量部、更には５重量部程度とすることが好ましい。
　【００２１】
　第６発明において、上記「フェノールノボラック型エポキシ樹脂」は、硬化時の収縮がより小さく、且つＴｇも比較的高く、スルーホール充填用ペーストの用途において有用である。しかし、フェノールノボラック型エポキシ樹脂とフィラーとからなるペーストでは、第２硬化体が硬く脆くなり、その後の熱サイクル等の熱履歴などによって、第２硬化体そのものにクラックが発生するとの問題がある。そのため、第６発明では、このフェノールノボラック型エポキシ樹脂に可とう性に優れる他の種類のエポキシ樹脂を配合する。それによって、第２硬化体の硬さが調整され、この硬化体そのもののクラックの発生が抑えられる
　【００２２】
　この可とう性に優れるエポキシ樹脂としては、上記「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」及び上記「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」を使用することができる。これらのビスフェノール型エポキシ樹脂は、通常、硬化時の収縮率がフェノールノボラック型エポキシ樹脂に比較して大きく、Ｔｇも低い。しかし、可とう性が大きく、また、室温における粘度が比較的低いものが多く、吸水率も低い。そのため、フェノールノボラック型エポキシ樹脂にビスフェノール型エポキシ樹脂を配合することにより、スルーホールへの充填の作業性に優れ、且つはんだリフロー工程での硬化後、適度な硬さを有するペーストとすることができる。尚、エポキシ樹脂は、そのＴｇが１２５℃以上、特に１３０℃以上、更には１４０℃以上であれば、十分な耐熱性を有する。
　【００２３】
　エポキシ樹脂の全量を１００重量部とした場合に、フェノールノボラック型エポキシ樹脂は「７０重量部以上」であり、特に７０〜９９重量部とすることが好ましい。フェノールノボラック型エポキシ樹脂が７０重量部未満の場合、即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂の、フェノールノボラック型エポキシ樹脂への配合量が３０重量部を越える場合は、はんだリフロー工程での第２硬化体の収縮率が大きくなり、ビルドアップ層においてクラックが発生することがある。更に、エポキシ樹脂の耐熱性も低下する傾向にある。一方、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が９９重量部を越える場合、即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂が１重量部未満である場合は、第２硬化体が硬くなりすぎ、この硬化体そのものにクラックが発生することがある。また、ペーストの粘度が高く、スルーホールへの充填が容易ではない。フェノールノボラック型エポキシ樹脂は８０〜９７重量部、特に８５〜９５重量部とすることが好ましく、この範囲であれば、充填し易く、且つはんだリフロー工程での収縮率の小さいペーストとすることができる。
　【００２４】
　ペーストの樹脂成分としてエポキシ樹脂を用いる場合、第７発明のように、上記「穴埋め工程」における加熱温度を「１２０〜１７０℃」とし、上記「はんだリフロー工程」における加熱温度を「２３０〜２８０℃」とすることが好ましい。穴埋め工程における加熱温度が１２０℃未満では、エポキシ樹脂が十分に硬化しないため好ましくない。一方、この加熱温度が１７０℃を越えると、はんだリフロー工程でのビルドアップ層におけるクラックは抑えられるものの、その後の熱サイクル試験等において、第２硬化体そのものにクラックが発生することがある。更に、はんだリフロー工程における加熱温度が２３０未満では、ＩＣチップ等を実装することができない。一方、この加熱温度が２８０℃を越える場合は、エポキシ樹脂が熱劣化を生ずることがあるため好ましくない。
　【００２５】
　本発明のスルーホール充填用ペーストは、プリント配線板のスルーホールに充填して用いられるスルーホール充填用ペーストにおいて、該ペーストは、金属フィラー、無機フィラー、並びにエポキシ樹脂及び硬化剤により構成されるエポキシ樹脂組成物からなり、該エポキシ樹脂組成物を１００重量部とした場合に、上記エポキシ樹脂は９０〜９９．５重量部、上記硬化剤は０．５〜１０重量部、上記金属フィラーは１００〜１０００重量部、及び上記無機フィラーは１０〜９００重量部であって、且つ上記ペーストの２５℃における粘度が２００００ポイズ以下であり、穴埋め工程における加熱による上記ペーストの揮発分が１．０％以下であって、上記ペーストからなる厚さ１００μｍのフィルムを１５０℃で５時間加熱し、硬化させ、その後、このフィルムを用いて幅５ｍｍの試片を作製し、次いで、該試片の長さ方向に５ｇの荷重を加えた状態で、２３℃から２７０℃にまで昇温させた後、２３℃にまで降温させた場合に、前記の式によって算出される上記フィルムの長さ方向における収縮率が０．１％以下であるものとすることができる。
　【００２６】
　上記の場合、ペーストを実際にスルーホールに充填し、硬化させて、そのはんだリフロー工程における収縮率を評価するものではない。しかし、この方法によって測定した収縮率が０．１％以下であるペーストをスルーホールに充填し、穴埋め工程において硬化させた後、はんだリフロー工程において加熱し、冷却した場合に、銅メッキ層の剥がれ、膨れを生ずることがなく、且つスルーホール内における隙間、及びビルドアップ層におけるクラックの発生が十分に抑えられることが確認されている。上記の場合、このような簡便な方法によって実用に供し得るペーストと、供し得ないペーストとを容易に選別することができる。尚、上記の昇温及び降温の速度は１〜５℃／分、特に１〜３℃／分、更には２℃／分とすることが好ましい。また、２７０℃にまで昇温した後、直ちに降温させることが好ましい
　【００２７】
　また、第９発明のプリント配線板では、第１〜８発明のスルーホール充填用ペーストがスルーホールに充填され、加熱、硬化されており、銅メッキ層の剥離、膨れ、及びスルーホール内における隙間、第１硬化体における気泡、或いははんだリフロー工程でのビルドアップ層におけるクラックの発生などが十分に抑えられる。そのため、プリント配線板における高密度化及び多層化が容易になされ、特に、優れた性能の多層プリント配線板とすることができる。
　【００２８】
　本発明のスルーホール充填用ペーストは、エポキシ樹脂組成物と、金属フィラー及び無機フィラーとからなる。そのため、このペーストは十分な流動性を有し、スルーホールへ充填する際の作業性に優れる。この理由は明らかではないが、無機フィラーが共存することにより、金属フィラーの粒子間が接触する割合が低下し、フィラー全体としての粒子間の摩擦が低減されるためではないかと考えられる。
　【００２９】
　更に、本発明のスルーホール充填用ペーストでは、フィラーを高い量比で配合し、且つ嵩高い剛直な分子からなるフェノールノボラック型エポキシ樹脂を使用している。そのため、硬化時に立体障害によって分子の動きが制限され、はんだリフロー工程での収縮率が０．１％以下と非常に小さく、ビルドアップ層におけるクラックの発生が十分に抑えられる。また、直線的で可とう性のある分子からなるビスフェノール型エポキシ樹脂を適量併用しているため、スルーホールへの充填の作業性に優れ、且つ得られるプリント配線板を組み込んだ機器の使用時の温度変化等によって、第２硬化体そのものにクラックが発生することもない。
　【００３０】
　【発明の実施の形態】
　以下、実施例によって本発明を詳しく説明する。
実験例１〜８
　（１）ペーストの調製
　フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル株式会社製、商品名「Ｅ−１５２」）８７重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（同、商品名「Ｅ−８１９」）８重量部及びイミダゾール系硬化剤（四国化成株式会社製、商品名「２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ」）５重量部からなるエポキシ樹脂組成物１００重量部に対して、下記の金属フィラー及び無機フィラーを表１の量比で配合し、これらを混合してスルーホール充填用ペーストを調製した。
　【００３１】
　（ａ）金属フィラー
　球状銅粉、平均粒径１０μｍ；福田金属箔粉工業株式会社製、商品名「ＣＵ−ＦＮ−１０」
　（ｂ）無機フィラー
　（１）球状シリカ、平均粒径１μｍ；株式会社龍森製、商品名「ＳＯ−Ｅ３」
　（２）球状シリカ、平均粒径１２μｍ；電気化学工業株式会社製、商品名「ＦＢ３５Ｘ」
　（３）アエロジル、平均粒径０．０５μｍ；日本アエロジル株式会社製、商品名「ＡＥＲＯＳＩＬ５０」
　【００３２】
　【表１】
　【００３３】
　（２）スルーホールへ充填する際の作業性等及び生成した硬化体と銅メッキ層との密着性
　（１）において調製したペーストをスクリーン印刷法によってスルーホールに充填し、充填の状況を目視で観察した。また、このペーストを１５０℃で５時間加熱し、硬化させ、その後、生成した硬化体の表面をセラミックバフによって研磨し、樹脂成分をソフトエッチングし、次いで、無電解メッキ法及び電解メッキ法によって、この硬化体上に約１００μｍ厚さの銅メッキ層を形成し、硬化体と銅メッキ層との密着性を目視及び指触によって評価した。結果を表１に併記する。
　【００３４】
　表１の結果によれば、本発明の範囲に含まれる実験例１〜４では、充填の作業性及び充填されたペーストの状況並びに密着性ともに良好な結果であった。また、無機フィラーの含有量が本発明の下限値未満である実験例５では、充填されたペーストに気泡が発生した。一方、金属フィラーの含有量が本発明の下限値未満である実験例６では、密着性に劣り銅メッキ層の一部に膨れを生じた。更に、無機フィラーの平均粒径が本発明の上限値を越えている実験例７でも、同様に銅メッキ層の一部に膨れを生じた。また、無機フィラーの平均粒径が本発明の下限値未満である実験例８のペーストは流動性に劣り、充填されたペーストに気泡が発生した。
　【００３５】
　（３）無機フィラーと金属フィラーの平均粒径の比と、ペーストの粘度との相関
　実験例１〜８と同様のエポキシ樹脂組成物を使用し、この樹脂組成物に、金属フィラーとして球状銅粉（平均粒径１０μｍ；福田金属箔粉工業株式会社製、商品名「ＣＵ−ＦＮ−１０」）を３８０重量部、及び無機フィラーとして下記の球状シリカを３０重量部それぞれ配合してペーストを調製した。
　▲１▼平均粒径２μｍ；株式会社龍森製、商品名「ＳＯ−Ｅ５」
　▲２▼平均粒径１μｍ；同、商品名「ＳＯ−Ｅ３」
　▲３▼平均粒径０．５μｍ；同、商品名「ＳＯ−Ｅ２」
　▲４▼平均粒径０．２μｍ；同、商品名「ＳＯ−Ｅ１」
　【００３６】
　無機フィラーの平均粒径をＳ１、金属フィラーの平均粒径をＳ２とした場合に、Ｓ１／Ｓ２は、▲１▼では０．２、▲２▼では０．１、▲３▼では０．０５、▲４▼では０．０２となる。そして、調製されたペーストの２５℃における粘度を回転式円筒粘度計によって測定したところ、▲１▼では３３００Ｐ、▲２▼では３０００Ｐ、▲３▼では２９００Ｐ、▲４▼では３２００Ｐであった。このようにＳ１／Ｓ２が０．０２〜０．２、特に０．０５〜０．１であればより粘度の低い、作業性に優れたスルーホール充填用ペーストが得られることが分かる。
　【００３７】
　【発明の効果】
　本発明によれば、スルーホールへの充填の作業性に優れたスルーホール充填用ペーストを得ることができる。また、このペーストを使用すれば、スルーホール充填用ペーストが硬化して生成する第１硬化体と、このスルーホール上に形成された銅メッキ層との密着性に優れ、銅メッキ層の剥離、膨れ等を生ずることがない。更に、はんだリフロー工程における第２硬化体のスルーホールの長さ方向における収縮率が小さく、ビルドアップ層におけるクラックの発生も抑えられる。
　【００３８】
　また、第９発明のプリント配線板では、スルーホール内及びスルーホール上において、第１硬化体と銅メッキ層とが剥離することがなく、また、ビルドアップ層及び第２硬化体そのものにおけるクラックの発生も抑えられ、配線の高密度化及び多層化を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　スルーホール端面に銅メッキ層を設け、その上にバイアホールを形成した様子を表わす模式図である。
　【図２】
　スルーホール上を回避してバイアホールを形成した様子を表わす模式図である。
　【図３】
　メッキ層と第１硬化体との間の剥がれ、膨れの様子を表わす模式図である。
　【符号の説明】
　１；多層基板、２；スルーホール、３；銅メッキ層、３１；銅メッキ層が剥離し、膨れた部分、４；球状銅粉、５；球状シリカ、６；ビルドアップ層、７；バイアホール。