【事件の表示】
　平成　２年特許願第２６４０６９号「誘電体フィルタ及び組立方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　５月１４日出願公開、特開平　４−１４０９０２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成２年１０月１日の出願であって、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成１１年１２月９日付け、及び平成１２年３月２９日付の手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものと認める。
「（１）共振器と、前記共振器の少なくとも一部を覆うケースと、前記ケースに設けられた孔部と、前記孔部を覆うとともに耐熱性を有した部材とを備え、前記孔部と前記共振器自体の少なくとも一部が重なるように前記共振器と前記ケースを配置したことを特徴とする誘電体フィルタ。」
　
２．引用例記載の発明
（１）これに対して、前置審査の拒絶の理由に引用された実願昭６３−１３１５２４号（実開平２−５３６０８号）の明細書及び図面を撮影したマイクロフイルム（平成２年４月１８日出願公開、以下、「引用例１」という。）には、「第１図を参照してこの考案の一実施例のフィルタ１０はケース１２を含む。ケース１２は第２図からよくわかるように、四角形の底板１４を含み、底板１４の対向する長辺側端縁からそれぞれ直立する側壁１６ａおよび１６ｂが形成される。ただし、その側壁１６ａおよび１６ｂの高さは、後に説明する誘電体ブロック２２の高さより低くされる。そして、側壁１６ａおよび１６ｂにはそれぞれ略長方形の周波数調整用の孔１８が複数個形成される。そして、孔１８はケース１２の上に配置される誘電体同軸共振器ブロック２０の開放端端面２４（後述）に対応する位置に形成される。このように形成されたケース１２の底面１４の上には、誘電体同軸共振器ブロック２０が配置される。誘電体共振器部ブロック２０は、第３図に示すように、直方体形状の誘電体ブロック２２を含み、誘電体ブロック２２には、その開放端側端面２４から短絡端側端面にまで延びる貫通孔２８ａないし２８ｃが相互に平行して形成される。そして、貫通孔２８ａおよび２８ｃのそれぞれの内周面には内導体３０ａおよび３０ｃが形成され、一方、誘電体ブロック２２の外周面には外導体３２が形成される。また、貫通孔２８ａおよび２８ｃには絶縁ブッシング３４ａおよび３４ｂが嵌め込まれ、絶縁ブッシング３４ａおよび３４ｂを貫通する結合ピン３６ａおよび３６ｂが入出力端子として作用する。」（第３頁１５行〜第５頁第１行）、「このように形成された誘電体同軸共振器ブロック２０をケース１２上に配置してフィルタ１０が形成される。このとき、ケース１２の側壁１６ａおよび１６ｂの高さが低いので、従来と同様に、誘電体同軸共振器ブロック２０の下部だけがその側壁１６ａおよび１６ｂに囲まれ、その上部は露出する。そして、孔１８は開放端側端面２４に対応する位置に形成されるので、この孔１８から開放端側端面を２４を削ることによって周波数を上げることができる。また、誘電体同軸共振器ブロック２０の上部は露出しているので、従来と同様に、短絡端側端面２６を削り取ることによって周波数を下げることもできる。」（第５頁第４行〜１７行）、「なお、孔１８からのリークを防止するためには、周波数調整後に孔１８を金属テープなどでシールドすればよい。そして、ケース１２および孔１８の形状は第２図図示のものに限るものではなく、また孔１８の数も任意である。」（第６頁第３〜８行）との記載がある。
　これらの記載によれば、引用例１には、「誘電体同軸共振器２０と、前記誘電体同軸共振器２０の少なくとも一部を覆うケース１２と、前記ケースに設けられた誘電体同軸共振器の開放端面に作用できる周波数調整用の孔１８と、前記孔を覆う金属テープとを備え、前記孔と前記誘電体同軸共振器自体の少なくとも一部が重なるように前記誘電体同軸共振器と前記ケースを配置した誘電体同軸共振器を含むフィルタ。」（以下、「引用例１に記載された発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
（２）同じく、前置審査の拒絶の理由に引用された実願昭５６−１３０９１５号（実開昭５８−３８１７４号）の明細書及び図面を撮影したマイクロフイルム（以下「引用例２」という。）には、「本考案は半導体装置のパッケージに貼着する標識ラベルに関するものである。」（第１頁下から２行〜末行）、「半導体装置は印刷配線板に配置されて半田槽に浸漬したり半田リフロー炉に入れられたりして２５０℃以上の熱処理を繰返し受け、また、半田フラックスの除去などのためにクロロセンのような溶剤に洗浄されるので、標識ラベルもそれに耐える耐熱性と耐薬品性とを具えていなければならない。」（第２頁第１０行〜１６行）、「即ち本考案は、一面に標識を有した坦体ポリイミドフィルムと、透明性を有し、上面印刷標識を被覆して、上記坦体ポリイミドフィルムと積層した被覆ポリイミドィルムと、上記坦体ポリイミドフィルムの他面に設けた、貼着用の剥離紙付シリコーン粘着剤層とからなる半導体装置用貼着用標識ラベル。」（第３頁第３行〜９行）、「本考案の標識ラベルは、２７０℃３０分間以上の熱処理を受けても、また、クロロセン、トリクレンなどの有機溶剤に浸漬しても、収縮変形したり、表面が粘着白化することがなく、標識が変色脱色して判読しにくくなったりシリコーン粘着材層が劣化することがない。また、上記の熱処理を受けるとシリコーン粘着剤は橋架されてかえって粘着力が強くなるという傾向にある。」（第５頁第５行〜１２行）の記載がある。
　
３．対比
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、
（１）引用例１に記載された発明の「誘電体同軸共振器２０」、「ケース１２」、「ケースに設けられた誘電体同軸共振器の開放端面に作用できる周波数調整用の孔１８」、「孔を覆う金属テープ」、「誘電体同軸共振器を含むフィルタ」は、それぞれ、本願発明の「共振器」、「ケース」、「ケースに設けられた孔部」、「誘電体フィルタ」に相当し、
　また、引用例１に記載された発明の「孔を覆う金属テープ」と本願発明の「孔部を覆うとともに耐熱性を有した部材」とは、「孔部を覆う部材」であるという点で一致するから、本願発明と引用例１に記載された発明とは、
（２）一致点
　共振器と、前記共振器の少なくとも一部を覆うケースと、前記ケースに設けられた孔部と、前記孔部を覆う部材とを備え、前記孔部と前記共振器自体の少なくとも一部が重なるように前記共振器と前記ケースを配置した誘電体フィルタである点で一致し、
（３）相違点
　孔部を覆う部材が、本願発明では耐熱性を有しているのに対し、引用例１に記載された発明ではその点の記載がない点で相違する。
　
４．当審の判断
  そこで、上記相違点について検討すると、本願発明の孔部を覆う部材に耐熱性を持たせる理由は、「孔部を覆う部材を設けた事によって、リフロー装置などの加熱装置の中を通しても、熱風や輻射による熱をケース内の部材に伝えにくく、しかも孔部を塞ぐ部材が耐熱性を有しているので、剥がれ等を防止できる。」（平成１２年３月２９日付けの手続補正書第３頁第１４行〜１７行）ことであると認められるところ、一般に、フィルター等の電子部品をリフロー実装法によりプリント基板上に固定することは周知（例えば、実願昭６２−１６９３１４号（実開平１−７４６２８号）の明細書及び図面を撮影したマイクロフイルム参照）のことであり、また、半田リフロー炉で熱処理を受けるものは耐熱性を具えていなければならないことは上記引用例２に示され、半田リフロー炉で熱処理する際の当然考慮すべき事項であると認められることから、引用例１に記載された発明において、孔部を覆う部材を耐熱性を有するようにすることに格別の困難性はないというべきである。
　
５、むすび
　したがって、本願発明は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから特許法第２９条第２項の規定によって特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。