【事件の表示】
　特願２０１２−　２１２７６「高電流薄型インダクタの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　６月２８日出願公開、特開２０１２−１２４５１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成８年７月１７日（パリ条約に基づく優先権主張　平成７年７月１８日　米国（ＵＳ））に出願した特願平８−２０６５４２号の一部を平成２１年７月２７日に新たな特許出願とした特願２００９−１７４７１３号の一部を平成２３年１月１１日にさらに新たな特許出願とした特願２０１１−３３２９号の一部を平成２４年２月２日にさらにまた新たな特許出願としたものであって、平成２４年６月２８日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２５年１月１０日付けで手続補正がなされたが、同年１月２９日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月６日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされたものである。
　なおその後、平成２５年９月２７日付けで前置報告書を利用した審尋がなされたが、請求人からは回答がなされなかった。
　
２．補正の適否・本願発明
　平成２５年６月６日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１０については、本件補正前には、
「【請求項１０】
　高電流薄型インダクタであって、
　第１導電性リード（１６，９８）と第２導電性リード（１８，１００）に接続された導電性のコイル（２４，９０）と、
　絶縁処理された粉末磁性鉄材と乾燥樹脂とから成る乾燥粉末混合物を２．５４ｃｍ２（１ｉｎ）当りほぼ１５〜２０ｔｎの力を用いて前記導電性コイルの周りに圧縮することによって形成されたインダクタ本体（１４，８８）とから成り、
　該乾燥粉末混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、もって、前記インダクタ本体の絶縁処理された粉末磁性鉄材には実質的に空隙がなく、前記第１導電性リード及び第２導電性リードは前記圧縮されたインダクタ本体の外部に突出しており、該絶縁処理された粉末磁性鉄材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とされていることを特徴とする高電流薄型インダクタ。」
とあったものが、
「【請求項１０】
　高電流薄型インダクタであって、
　第１導電性リード（１６，９８）と第２導電性リード（１８，１００）に接続された導電性のコイル（２４，９０）と、
　絶縁処理された粉末磁性鉄材と乾燥樹脂とから成る乾燥粉末混合物を２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎの力を用いて前記導電性コイルの周りに圧縮することによって形成されたインダクタ本体（１４，８８）とから成り、
　該乾燥粉末混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、もって、前記インダクタ本体の絶縁処理された粉末磁性鉄材には実質的に空隙がなく、前記第１導電性リード及び第２導電性リードは前記圧縮されたインダクタ本体の外部に突出しており、該絶縁処理された粉末磁性鉄材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とされていることを特徴とする高電流薄型インダクタ。」
と補正された。
　
　上記補正は、補正前の「２．５４ｃｍ２（１ｉｎ）」なる記載を、「２．５４ｃｍ
平方
平方
　
　よって、本願の請求項１０に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年６月６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の上記請求項１０に記載されたとおりのものである。
　
３．引用列
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開３−１６９００２号公報（以下、「引用例」という。）には、「インダクタ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「２．特許請求の範囲
　１．磁性体内を通過する導体の両端部に、所望のインダクタンス或はインピーダンス値を得るインダクタに於て、前記
磁性体は金属磁性粉末を５０ｖｏｌ％以上含有する
　２．請求項１記載のインダクタに於て、
前記磁性体を前記金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とし、両端に電極を電気的接続した導体が前記各電極の一部を除き前記磁性体の内部を通過する様に前記磁性体を充填一体成形したことを特徴とする面実装インダクタ
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
　５．請求項２又は３記載のインダクタに於て、
前記結合剤を熱硬化性樹脂とし、前記金属磁性粉末と混合加圧成形中又はその後、加熱成形された
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
　８．請求項１乃至３記載のインダクタに於て、
前記金属磁性粉末を電気絶縁被膜を施した粉末とした
　９．請求項１乃至８記載のインダクタに於て、
前記導体がコイル形に周回したものである
　
（２）「それ故に，本発明の課題は，
大電流に耐え得り
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
［作用］
　従来の巻枠などに巻く操作，各層毎の印刷など，複雑な手間が省け，構成も単純であり．しかも磁性金属特有の高飽和磁束密度が高キュリー温度を有する
磁性粉末を５０ｖｏｌ％以上充填することで磁性体の飽和磁束密度が高く従来に比べ直流重畳耐量の大きく
ノイズシールドに十分効果的な実効透磁率をもつ閉磁路型
小型
  
（３）「＜請求項２の実施例＞
　第１図に本請求項２記載の発明の第１の実施例による面実装インダクタの構成断面図，第２図に同インダクタの製造工程模式図を示す。また第１９図に
一例としてＦｅＡｌＳｉ合金
　　　　　　　　・・・・・（中　略）・・・・・
　第１の実施例による
面実装インダクタは，両端に電極１ａと１ｂを電気的に接続した導体２を成形用金型３に設置し，その後金属磁性粉末と粉末結合剤とからなる磁性体４を
プレスなどの方法で金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上になる様に充填成形固形化された
　
（４）「＜請求項５の実施例＞
　請求項５の実施例によるインダクタは，請求項２又は３の実施例のインダクタに於て，請求項５の記載事項に基づき，
前記結合剤を熱硬化性樹脂とし金属磁性粉末と混練を行いこれを加圧充填成形しながら，または成形後に加熱により固形化して得られる
　本実施例によるインダクタは．熱的信頼性に高く表面実装部品自動ハンダフロー等に適する。」（４頁右上欄８〜１６行）
　
（５）「＜請求項８の実施例＞
　第７図に請求項８記載の発明の一実施例によるインダクタの磁性体拡大模式図を示す。
　本実施例によるインダクタは，請求項２又は３のインダクタに於て、
磁性体を金属磁性粉末Ａに酸化などの化学的手法などにより電気絶縁被膜Ｂを形成させた粉末と電気絶縁粉末結合剤Ｃを用い
　
この様にして得られたインダクタは，金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく前記粉末被膜でも行っているので前記結合剤は粉末同志を結合させるてために必要な少量で済み，より一層金属磁性粉末の充填率が増加し
　
（６）「＜請求項９の実施例＞
　第８図に請求項９記載の発明の一実施例によるインダクタの構成断面図を示す。
　本実施例によるインダクタは，請求項２又は３の実施例に於て、
導体部を第９図に示す様にソレノイド状周回整列巻構成とし
　この様にして得られたインダクタは，第１０図に示す様な閉磁路型インダクタとなり漏洩磁束が問題とならない高インダクタンスのインダクタが得られ，またソレノイド状整列巻構造をとることで電極と巻線との間隔が第１７図のフェライト積層印刷型インダクタよりも開くため巻線と電極間による寄生容量が比較して小さくなり自己共振周波数がより高くなることで，広帯域で一定のインダクタンスをもつインダクタが得られる。
　
本実施例では巻線構成をソレノイド状としたが，周回整列巻であればコイルの断面は四角でも三角でも楕円でもよく円である必要はない
　
　・上記引用例に記載の「インダクタ」は、上記（１）の特許請求の範囲１〜２、上記（３）の記載事項、及び第１図、第２図によれば、両端に電極１ａ，１ｂを電気的に接続した導体２が電極１ａ，１ｂの一部を除き金属磁性粉末と電気絶縁性粉末結合剤とからなる磁性体４の内部を通過し、かつ、金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上となるように磁性体４を成形用金型を用いて充填一体成形してなる面実装インダクタに関するものである。
　・上記（１）の特許請求の範囲５、上記（３）（４）の記載事項によれば、電気絶縁性粉末結合剤は熱硬化性樹脂であり、当該樹脂と例えばＦｅＡｌＳｉ合金の金属磁性粉末とを混合した混合物を、充填一体成形として例えばプレスにより加圧充填成形するようにしたものである。
　・上記（１）の特許請求の範囲８、上記（５）の記載事項によれば、金属磁性粉末は、電気絶縁被膜を施した粉末である。
　・上記（１）の特許請求の範囲９、上記（６）の記載事項、及び第８図によれば、導体２は、コイル形（例えばソレノイド状）に周回したものである。
　・上記（１）の特許請求の範囲２の記載事項、及び第１図、第２図によれば、導体２の両端に接続された電極１ａ，１ｂは、少なくともその一部が磁性体４の外部に突出しており、導体２と接続される側の面が磁性体４に接している。
　・そして、上記（２）の記載事項によれば、この面実装インダクタは、磁性体の飽和磁束密度が高く、直流重畳耐量が大きく大電流に耐え得り、ノイズシールドに十分効果的な閉磁路型で、小型の面実装型インダクタである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「両端にそれぞれ電極を電気的に接続した、コイル形に周回した導体と、
　電気絶縁被膜を施した例えばＦｅＡｌＳｉ合金の金属磁性粉末と熱硬化性樹脂の電気絶縁性粉末結合剤との混合物からなり、前記両端の電極の一部を除き前記導体がその内部を通過し、かつ、前記金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上となるように成形用金型を用いて例えばプレスにより加圧充填成形した磁性体とからなり、
　前記導体の両端にそれぞれ接続された電極は、少なくともその一部が前記磁性体の外部に突出しており、前記導体と接続される側の面が前記磁性体に接してなる、
　磁性体の飽和磁束密度が高く、直流重畳耐量が大きく大電流に耐え得り、ノイズシールドに十分効果的な閉磁路型で、小型の面実装型インダクタ。」
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における、導体の両端にそれぞれ電気的に接続された「電極」、「コイル形に周回した導体」は、それぞれ本願発明における「第１導電性リード」及び「第２導電性リード」、「導電性のコイル」に相当し、
　引用発明における「両端にそれぞれ電極を電気的に接続した、コイル形に周回した導体と」によれば、本願発明と引用発明とは、「第１導電性リードと第２導電性リードに接続された導電性のコイルと」を備えるものである点で一致する。
　
（２）引用発明における「電気絶縁被膜を施した例えばＦｅＡｌＳｉ合金の金属磁性粉末と熱硬化性樹脂の電気絶縁性粉末結合剤との混合物からなり、前記両端の電極の一部を除き前記導体がその内部を通過し、かつ、前記金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上となるように成形用金型を用いて例えばプレスにより加圧充填成形した磁性体とからなり」によれば、
 (a)引用発明の「電気絶縁被膜を施した例えばＦｅＡｌＳｉ合金の金属磁性粉末」と本願発明における「絶縁処理された粉末磁性鉄材」とは、後述の相違点を除いて「絶縁処理された鉄系の粉末磁性材」である点で共通し、
 (b)引用発明の「熱硬化性樹脂の電気絶縁性粉末結合剤」と本願発明における「乾燥樹脂」とは、後述の一応の相違点を除いて「樹脂」である点で共通し、
 (c)引用発明の「混合物」と本願発明における「乾燥粉末混合物」とは、後述の一応の相違点を除いて「混合物」である点で共通し、
 (d)また、引用発明における「・・混合物からなり、・・・・前記導体がその内部を通過し、かつ、前記金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上となるように成形用金型を用いてプレスなどにより加圧充填成形した磁性体・・」というのは、当該混合物を導体の回りに所定の力で圧縮成形して磁性体を形成しているに他ならず、
 (e)そして、引用発明における「磁性体」は、本願発明における「インダクタ本体」に相当するといえるから、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点はあるものの「絶縁処理された鉄系の粉末磁性材と樹脂とから成る混合物を所定の力を用いて前記導電性コイルの周りに圧縮することによって形成されたインダクタ本体とから成り」の点で共通するということができる。
　
（３）引用発明における「・・混合物からなり、前記両端の電極の一部を除き前記導体がその内部を通過し、かつ、前記金属磁性粉末の充填率が５０ｖｏｌ％以上となるように成形用金型を用いて例えばプレスにより加圧充填成形した磁性体とからなり、前記導体の両端にそれぞれ接続された電極は、少なくともその一部が前記磁性体の外部に突出しており、前記導体と接続される側の面が前記磁性体に接してなる・・」によれば、
　導体及びその両端にそれぞれ接続された電極の一部は、磁性体つまり加圧充填成形された混合物と接触していることは明らかであるから、
　本願発明と引用発明とは、「該混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、前記第１導電性リード及び第２導電性リードは前記圧縮されたインダクタ本体の外部に突出しており」の点で共通するといえる。
　
（４）そして、引用発明における「インダクタ」は、本願発明における「インダクタ」に相当し、
　引用発明における「磁性体の飽和磁束密度が高く、直流重畳耐量が大きく大電流に耐え得り、ノイズシールドに十分効果的な閉磁路型で、小型の面実装型インダクタ」によれば、
 (a)当該面実装型インダクタは大電流（高電流）に耐え得るものであり、
 (b)「小型の面実装型」であるから、鉄心に巻線（コイル）を巻装してなる従来のインダクタ（本願明細書の段落【０００２】や、引用例の２頁右上欄３〜８行、及び第１６図を参照）に比べて「薄型」といえるものであることも自明である。
 (c)また、「ノイズシールドに十分効果的な閉磁路型」であることから、磁性体に含まれる電気絶縁被膜を施した金属磁性粉末によって当該磁性体内部の導体をシールド（遮蔽）する構成であるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「該絶縁処理された鉄系の粉末磁性材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とされている」「高電流薄型インダクタ」である点で共通するということができる。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「高電流薄型インダクタであって、
　第１導電性リードと第２導電性リードに接続された導電性のコイルと、
　絶縁処理された鉄系の粉末磁性材と樹脂とから成る混合物を所定の力を用いて前記導電性コイルの周りに圧縮することによって形成されたインダクタ本体とから成り、
　該混合物は、前記導電性コイル及び第１及び第２導電性リードに接触しており、前記第１導電性リード及び第２導電性リードは前記圧縮されたインダクタ本体の外部に突出しており、該絶縁処理された鉄系の粉末磁性材が前記導電性コイルを遮蔽する構成とされていることを特徴とする高電流薄型インダクタ。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　絶縁処理された鉄系の粉末磁性材について、本願発明では、単に「鉄」材と特定するのに対し、引用発明では、例えば「ＦｅＡｌＳｉ合金」材である点。
　
［相違点２］
　混合物、及びそれに含まれる樹脂について、本願発明では、それぞれ「乾燥粉末」混合物、「乾燥」樹脂である旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有してない点。
　
［相違点３］
　混合物を導電性コイルの周りに圧縮する際の所定の力について、本願発明では、「２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎ」と特定するのに対し、引用発明では、そのような特定を有していない点。
　
［相違点４］
　本願発明では、「前記インダクタ本体の絶縁処理された粉末磁性鉄材には実質的に空隙がなく」と特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定を有してない点。    
　
５．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用発明における「ＦｅＡｌＳｉ合金」（いわゆるセンダスト）は、鉄合金である。
　したがって、本願発明でいう「鉄」材が、純粋な鉄のみでなく、鉄合金についても含むとすれば、この相違点１は実質的に相違点とはならない。
　一方、純粋な鉄のみを意味するとしたとしても、例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−３５８００３号公報（段落【００１０】を参照）、同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−１３２１０９号公報（段落【００２２】を参照）、さらには特開昭６３−３００５０６号公報（３頁左上欄１３〜１７行を参照）に記載のように、成形された磁性体を構成する磁性粉末として鉄合金の他、純粋な「鉄」を用いることも周知の技術事項であり、引用発明において、絶縁処理された鉄系の粉末磁性材として「ＦｅＡｌＳｉ合金」材に代えて、純粋な「鉄」材を用いるようにすることは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用発明における混合物の充填一体成形は、「射出成形」ではなく例えばプレスによる「加圧充填成形」であり、そして、金属磁性粉末と結合剤である電気絶縁粉末との混合法としては、例えば原査定の拒絶の理由に引用された上記特開平４−３５８００３号公報（段落【００１３】〜【００１４】を参照）に記載のように乾式混合法と湿式混合法とがある（なお本願発明では、明細書の段落【００１７】によれば湿式混合法が用いられている）が、いずれの場合であっても、上記のようにプレスによる「加圧充填成形」を行う際には、最終的に混合物は「乾燥」させた「粉末」の状態として用いることは、上記特開平４−３５８００３号公報（段落【００１４】を参照）、原査定の拒絶の理由に引用された特開平４−１１５５０７号公報（２頁左上欄１８行〜同頁左下欄１１行、第１図を参照）、さらには特開平１−２２８１０７号公報（２頁右上欄１３行〜同頁右下欄７行）に実質的に記載（なお、上記特開平４−１１５５０７号公報や上記特開平１−２２８１０７号公報では、「乾燥」の明記はないが、混合物は「粉末」状のものであり、「乾燥」したものであることは自明である。）されているように周知といえる技術事項である。
　したがって、引用発明においても、混合物、及びそれに含まれる樹脂（結合剤）について、それぞれ「乾燥粉末」混合物、「乾燥」樹脂とすることは当業者がごく普通になし得ることである。
　
　なお付言しておくと、最終的に完成した状態の「インダクタ本体」は、本願明細書の段落【００１９】にも記載のように、加熱処理により樹脂を硬化させた状態にあるといえ、この点からすれば、製造途中で「乾燥」粉末混合物、「乾燥」樹脂であるか否かによって、最終的に完成した状態の「インダクタ本体」自体の構成（構造）上の違いは見出すことができないものであり、この相違点２については実質的な相違点とはならないということもできる。
　
［相違点３］について
　そもそも、混合物を圧縮する際の最適な力は、磁性粉末と樹脂（結合剤）粉末との混合比、混合物の粉末サイズ（粒径）、さらには埋設するコイルの形状などに依存するものであって、これらを考慮して定められるべきものである。
　また、例えば特開平２−６２０１２号公報（３頁左上欄１〜９行を参照）には２ｔ／ｃｍ２（１ｉｎ平方あたり約１３ｔｎ）の圧力とすることが記載され、また、コイルを埋設するものではないが、特開平５−３３５１３０号公報（段落【０００７】を参照）には成形圧力を３ｔｏｎ／ｃｍ２（１ｉｎ平方あたり約１９ｔｎ）とすることが記載され、特開平１−２２３７０４号公報（３頁左上欄１〜７行を参照）には２．６トン／ｃｍ２（１ｉｎ平方あたり約１７ｔｎ）で圧縮成形することが記載されているところであり、本願発明で特定する「２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎ」の加圧（圧縮）力の範囲は、通常想定される範囲を大きく外れるようなものでもない。
　したがって以上のことを踏まえると、引用発明において、混合物を加圧（圧縮）する際の力を本願発明で特定する「２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎ」の範囲を満たすような値とすることも、上述のように混合比、混合物の粉末サイズ（粒径）、コイルの形状等を考慮して当業者が容易になし得ることである。
　
［相違点４］について
　引用発明では、コイルを埋設する磁性体（混合物を加圧充填成形したもの）における金属磁性粉末について、その充填率が５０ｖｏｌ％以上となるようにするとしているにすぎないが、引用例には、金属磁性粉末を電気絶縁被膜を施した粉末とすることにより「金属磁性粉末間の絶縁を電気絶縁粉末結合剤のみでなく電気絶縁皮膜被膜でも行えることから電気絶縁性粉末結合剤は粉末同志を結合させるために必要な少量で済み，
より一層金属磁性粉末の充填率が増し、磁性体全体での実効透磁率が増加する
　
　そして、本願発明において、特に、乾燥粉末混合物を導電性コイルの周りに圧縮する際の力を「２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎ」とその数値範囲を特定することに関して、発明の詳細な説明を参照しても、上限値（２０ｔｎ）を上回る場合や、下限値（１５ｔｎ）を下回る場合とのインダクタ性能についての具体的な比較データが示されているわけでもなく、
　また、上述したように、そもそも乾燥粉末混合物を圧縮する際の最適な力は、磁性粉末と樹脂（結合剤）粉末との混合比、混合物の粉末サイズ（粒径）、さらには埋設するコイルの形状などに依存するものであるにもかかわらず、本願発明にあってはこれらについて何ら特定（限定）がなされておらず、単に、乾燥粉末混合物を圧縮する際の力のみを「２．５４ｃｍ平方（１ｉｎ平方）当りほぼ１５〜２０ｔｎ」と定めたことに格別の技術的意義（臨界的意義）は見出せないことを考慮すると、
　上記各相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できた程度のものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
＜＜予備的見解＞＞
　なお、本願発明における「第１及び第２導電性リード」について、例えば本願の図３に見られるように、仮にその一端がインダクタ本体（乾燥粉末混合物を圧縮成形したもの）の内部に埋設され、他端がインダクタ本体の外部に突出しているものと解したとしても、そのように両導電性リード（両電極あるいは両端子）をその一端がインダクタ本体の内部に埋設され、他端がインダクタ本体の外部に突出してなるものとすることは、例えば原査定の拒絶の理由に引用された上記特開平４−１１５５０７号公報（第１図を参照）、上記特開平２−６２０１２号公報（第１図を参照）、さらには特開平４−１６５６０５号公報（第１図、第２図を参照）に見られるように周知のものであり、引用発明においても、両電極をその一端がインダクタ本体の内部に埋設され、他端がインダクタ本体の外部に突出してなるものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１０に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。