【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２６８０８１６号（特許発明の名称「フレキシブルプリント基板」）の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
１．［手続の経緯と本件特許発明］
　本件特許第２６８０８１６号（以下、「本件特許」という）は、昭和６２年７月１５日の特許出願に係り、平成９年８月１日に設定登録されたものであるが、本件特許については、設定登録後に特許異議の申立（事件番号、審判平１０−７２５２２号）がされて、当該特許異議事件に関して、特許権者より、平成１０年１２月２２日付で、特許明細書の記載を訂正しようとする訂正請求書が提出されたが、当該異議事件の審判において、当該訂正を認めると共に、特許を維持する旨の決定があり、その後、本件無効審判の請求に及んだものである。
　したがって、本件特許発明の要旨は、上記訂正後の特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された、次のとおりのものと認める。
「少なくとも導体と接着剤層と絶縁材とを包含するフレキシブルプリント基板において、該絶縁材が、　
　及び　
［Ｒ１、Ｒ２ はベンゼンから誘導される４価の芳香族基、Ｒ３は水素原子、塩素原子、メチル基及びメトキシ基から選ばれる１種又は２種以上の基、ｎは１、２又は３の整数］
で表わされる反復単位を、その（Ａ）／（Ｂ）のモルの比が１より大きい範囲で含有する芳香族ポリイミド共重合体であり、その線膨脹係数が２．０×１０−５／℃以下で、且つ引張破断時の伸度が３０％以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。」（以下、「本件発明」という。また、以下の記載において、「（Ａ）成分」とは上記の（Ａ）、あるいは当該（Ａ）を得るための芳香族ジアミンを意味し、同じく「（Ｂ）成分」とは上記の（Ｂ）、あるいは当該（Ｂ）を得るための芳香族ジアミンを意味する。）
　
２．［請求人の提出した証拠方法と主張の概要］
　これに対して、請求人が提出した証拠方法及び参考資料は、次のとおりである。
　甲第１号証：特開昭６０−２１０８９４号公報
　甲第２号証：特開昭５１−６３８８１号公報
　甲第３号証：特開昭６０−２１０６２９号公報
　甲第４号証：特開昭６２−９３９９１号公報　
　甲第５号証：特開昭６１−１１１３５９号公報
　甲第６号証：Proceedings of Second International Conference on Polyimides、（１９８５年１０月３０日〜１１月１日開催の国際会議に係る刊行物）第４２９〜５１０頁及びその抄訳
　甲第７号証：特開昭５５−７８０５号公報
　甲第８号証：カナダ特許第８４９１０１号公報及びその抄訳
　甲第９号証：「Journal of Applied Polymer Science」Ｖｏｌ．３１（１９８６）、第１０１〜１１０頁及びその抄訳
　甲第１０号証：「ユーピレックス・Ｓ」と題したカタログ
　参考資料１：「工業材料」１９７３年１０月号、（昭和４８年１０月１日、日刊工業新聞社）第２５〜３１頁
　上記甲各号証及び参考資料の記載事項の概要は次のとおりである。
  ［甲第１号証］には、従来、フレキシブル印刷配線用基板は、ボリイミドフィルムと金属箔とを接着剤を介して接着して製造されていたが、接着剤を用いる方法では適切な優れた接着剤がないため種々の問題点があったこと、そこで接着剤を用いないで耐熱性の優れたフレキシブル印刷配線用基板を製造することを目的として（第１頁左下欄下から２行〜同右下欄第１６行）、４，４’一ジアミノジフェニルエーテルとｐ−フェニレンジアミン（モル比で５０：５０〜１０：９０）とからなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物とを非プロトン性極性溶媒中で反応させて得たポリアミド酸ワニスを金属箔に直接塗布した後、溶媒除去及びイミド化を行うことによりフレキシブル印刷配線板用基板の製造するもので（特許請求の範囲の欄）、実施例１で製造したフレキシブル印刷配線用基板は熱処理後カールが全く見られなかったこと、また１２１回の屈折で銅箔は切断したが、ポリイミド膜は切断しなかったこと（３頁左上欄第６〜１１行）の記載がある。
　［甲第２号証］には、フレキシブル回路基板等に用いられる積層物に関して、次の事項が記載されている。
　耐熱フィルムと、ポリアミド樹脂とエポキシ樹脂の混合樹脂からなる耐熱接着剤層と、金属箔との積層物であり、特に強力な接着性と耐熱性、及び耐薬品性に極めて優れており、この積層物はフレキシブル回路基板等に用いられること（第１頁左下欄第９〜１５行）、
　耐熱フィルムである、芳香族ポリイミド系フィルムは、例えば一成分として芳香族ジアミンと、一成分として芳香族テトラカルボン酸二無水物を極性溶媒中で反応させて得られる。芳香族ジアミンとしては例えば、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノビフェニル、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン等が、芳香族テトラカルボン酸としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。（第２頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第７行）
　［甲第３号証］には、ポリイミド成形物の製造法、特に、ジアミン成分のモル比の範囲と成形物の伸び率および耐屈曲性に関して、次の事項が記載されている。
　４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとｐ−フェニレンジアミンからなるジアミン成分とピロメリット酸二無水物とを溶媒中で反応させて得たポリアミド酸ワニスを成形した後イミド化するポリイミド成形物の製造法であって、ジアミン成分の４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとｐ−フェニレンジアミンのモル比が９０：１０〜５０：５０、あるいは同じく９０：１０〜７０：３０である。（特許請求の範囲第１〜３項）
　４，４′−ジアミノジフェニルエーテルのモル分率が０．５より小さいと収湿率が大きくなること（第２頁左上欄第１２〜１８行）。
　更に、「実施例１」として、４，４’一ジアミノジフェニルエーテル１７．０ｇとｐ−フェニレンジアミン１．６２ｇとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドで溶解し、ピロメリット酸二無水物２１．８ｇを添加し反応させてポリアミド酸ワニスを調製したこと、このワニスをガラス板上に流延した後９０℃で３０分乾燥して、ポリアミド酸の丈夫なフィルムを作成したこと、このフィルムをガラス板上から剥離して金枠に固定し、２００℃で１０分間、更に４２５℃で１０分間加熱して嚢，ポリイミドフイルムを得たこと、このポリイミドフイルムは引張強さ２０．２ｋｇ／ｍｍ２、伸び率７２％、４００℃で３０分間加熱した後の熱収縮率は０．３％、耐屈曲性１５０００回以上であった（第２頁左下欄第１７行〜同右下欄末行）。
　［甲第４号証］には、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）の破断伸度、熱膨張率等に関して、次の事項が記載されている。
　絶縁基板となるフレキシブルな基材フィルムの一表面に導電性の金属箔を張り合わせて成るフレキシブル回路用材料において、基板フィルムは、加熱した後における破断伸度（室温測定）が少なくとも４０％であるポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルムであって、基板フィルムの熱膨張率が１５×１０−６／℃以下とすること（特許請求の範囲の欄参照）。
　ポリイミドフィルムは吸湿時の寸法変化の大きい点を除けば、耐熱性、耐薬品性等の特性に優れていること（第２頁左上欄第６〜８行）。
　ＦＰＣとしては可撓性が必要であるが、被断伸度が４０％未満では、使用するときに靱性が低いため屈曲されるとひびや割れを生じやすくなること（第３頁右上欄第１１〜１４行）。
　温度膨張率が１５×１０−６／℃以下であれば精密なＦＰＣの回路設計が可能であること（第３頁右上欄第１９行〜左下欄第２行）。
  温度膨張率は、相対湿度６０％で、２０℃と４０℃の間の寸法変化をもとに測定したこと（第４頁左上欄第９〜１８行）。
　実施例２のもの（伸度４４％、温度膨張係数１４×１０−６／℃のポリエチレンナフタレートフイルム使用）では、寸法変化、耐屈曲性が共に優れており、一方、比較例３のもの（伸度４０％、温度膨張係数５５×１０−６／℃のポリイミドフィルム「カプトン２００Ｈ」使用）では、耐屈曲性は優れているが寸法変化は劣ること（第５頁「表２」）。
　［甲第５号証］には、従来のポリイミド膜層と金属材料とからなるポリイミド複合シートは、ポリイミドが金属膜層に対してかなり大きな熱膨張係数を有するため、高温下の熱的履歴を受ける場合などに、カールが生じる欠点があり、また芳香族ポリイミド膜が機械的強度、耐熱性（ハンダ耐熱性）、柔軟性などにおいて充分な物性を有していなく実用性にかけていたこと（第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１２行）、
　ポリアミック酸の溶液組成物及びポリイミド膜に関し、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）１５〜８５モル％とピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）１５〜８５モル％と３０〜１００モル％のパラフェニレンジアミン（ｐ−ＰＤＡ）と０〜７０モル％の４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＤＥ）とを重合して、１．０〜３．０×１０−５／℃の熱膨張係数と２０％以上、あるいは４０〜１２０％の伸び率とを有する芳香族ポリイミド膜が得られる　こと（第１頁、特許請求の範囲の第１、３項の欄、第５頁左下欄第４、５行）、
　「実施例１」では、ＢＰＤＡ（０．０７モル）、ＰＭＤＡ（０．０３モル）と、ｐ−ＰＤＡ（０．０５モル）、及びＤＤＥ（０．０５モル）を重合反応して調製した芳香族ポリアミック酸の溶液を厚さ約３０μの銅箔（熱膨張係数１．６６×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃）上に流延して、均一な厚さの液膜を作り、次いで熱処理して厚さ３０μの芳香族ポリイミド膜を形成したこと、この芳香族ポリイミド膜は、引張強度３６．１ｋｇ／ｍｍ２、伸び率６０％、弾性率５０７ｋｇ／ｍｍ２、１００〜３００℃の温度範囲にぉける熱膨張係数１．９×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であったこと（第５頁右下欄第２行〜第６頁右上欄第４行）が記載されている。
  更に、ＢＰＤＡとＰＭＤＡとの割合を変えて使用し、芳香族ジアミンとして、ｐ−ＰＤＡとＤＤＥとを組み合わせた場合、ＤＤＥ／ｐ−ＰＤＡが０．２５／０．７５で熱線膨張係数が４．０×１０−５／℃または４．６×１０−５／℃であるポリイミドフィルムを得た例（第７頁、第２表）、
　そして、この甲第５号証記載の発明のポリイミド膜は、電気絶縁性に優れ、フレキシブルプリント配線銅張基板、磁気テープなどの支持膜層として好適に使用できること（５頁左下欄第９〜１８行）や、当該ポリイミド膜では、その熱膨張係数が一般の金属膜の熱膨張係数に近い比較的小さな値のものであって、更に物性的に強いと共に柔軟性を有しているので、芳香族ポリイミド膜と金属膜との複合シートは種々の熱履歴を受けながら製造されてもカールを生じることがないこと（第２頁右下欄第４〜１４行）が記載されている。
　［甲第６号証］には、「低熱膨張性ポリイミドの化学構造及び特性」の標題のもとに次の事項が記載されている。
  ポリイミドは優れた耐熱性や強靭性を利用して、フレキシブルプリント回路の支持体や半導体機器の絶縁層を含む電気用途及び電子用途の絶縁フィルムとして使用されてきたこと（第４９３頁第２〜５行）、
  熱膨張係数の測定について、５ｍｍ幅、６５ｍｍ長さ（チャック間）、厚さ２０〜６０μｍのフィルムをサンプルとし、熱機械分析装置（真空理工社製、ＴＭＡ１５００）にセットし、空気中５℃／分の加熱速度で長さの変化を測定したこと、また熱膨張係数は温度依存性があるので、５０〜２５０℃の間の平均値を代表値として使用したこと（第４９４頁第１９〜末行）、
　芳香族ポリイミドの熱膨張係数を表１に示し、表１で四角に囲んだ数値は熱膨張係数が２×１０−５Ｋ−１以下のものを示すこと（第４９５頁第３〜５行）、
　高度に延伸された高分子繊維は分子配列し或は結晶化して低い熱膨張係数を持つこと（第４９５頁第１１〜１３行）、
　図３に共重合体及びポリアミック酸をブレンドして得たポリイミドの熱膨張係数が示され、低い熱膨張係数を持つ一方のポリイミドはｐ−ＰＤＡとｓ−ＢＰＤＡとの組み合わせから得られたものであり、高い数値を持つ他方はＤＤＥとｓ−ＢＰＤＡとの組み合わせから得られたものであこと、高い熱膨張係数のポリイミドの比率が高くなるほど、熱膨張係数が高くなること、熱膨張係数とモノマー比とは比例関係にあるように見えること、ポリアミック酸をブレンドして得たポリイミドの方が共重合体ポリイミドよりも小さな熱膨張係数を持つように見えること（第４９７頁第８〜１７行）、
　一般に有機高分子物質の熱膨張係数は無機物質のそれよりも大きく、そのため高分子物質と金属、ガラスあるいはセラミックとを一体にするときに、熱膨張係数の違いによって熱応力が生まれ、その結果、反り、剥離やクラックが発生すること、一方、低熱膨張係数のポリイミドと高いポリイミドとの共重合やブレンドによって熱膨張係数は容易に調整できること（第４９７頁第２２行〜第４９８頁第５行）、
　５０９頁の図６は、ステンレス鋼の箔に共重合ポリイミドをコーティングした積層板の反りの半径と熱膨張係との関係を示し、共重合ポリアミドの熱膨張係数がステンレス基板の熱膨張係数に近いときに、平坦な形状になること（第４９８頁第１９〜２３行）、
　低熱膨張係数ポリイミドでは、約４×１０−７Ｋ−１〜約３×１０−５Ｋ−１の範囲（斜線部分）にあり、銅の熱膨張係数は、この範囲内に含まれること（第５０６頁の図４）。
　［甲第７号証］には、ポリイミド成形物の製造方法、特に、ポリイミドのコモノマー比およびポリイミド成形物の特性に関して、次の事項が記載されている。
　４，４′−ジアミノジフェニルエーテル（以下ＤＡＤＥと略記する）とＰ−フェニレンジアミン（以下ＰＰＤと略記する）とのモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が０〜２．５である芳香族ジアミン成分と、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを、有機極性溶媒中で縮重合して得られるポリアミック酸の溶液から、フィルム状のポリイミド成形物を製造すること、
　上記のモル比（ＤＡＤＥ／ＰＰＤ）が小さくなると共に、ポリイミド成形物の引張り強度が増大してポリイミド成形物の伸び率が低下し、芳香族ジアミン成分としてＰ−フェニレンジアミン単独で使用する場合に最大の引張り強度を示し、最小の伸び率を示すポリイミド成形物が得られること。（特許請求の範囲の欄、第２頁左下欄第７〜１２行）
　更に、第４頁の第２表には、伸び率３０％以上の共重合ポリイミドが示されている。
　［甲第８号証］には、少なくとも一種類の芳香族テトラカルボン酸と、少なくとも２種類の芳香族ジアミンからなる共重合ポリアミド酸及びこれをイミド化したポリイミドに関して次の事項が記載されている。
  メタフェニレンジアミン又はパラフェニレンジアミン２０〜８５モル％とビス（４−アミノフェニル）エーテル又はビス（４−アミノフェニル）サルファイド１５〜８０モル％とを組み合わせたジアミンと、ピロメリット酸二無水物とを反応させた共重合ポリアミド酸及びこれをイミド化したポリイミド（第１頁第１〜２０行）、
  共重合ポリアミド酸は、公知の方法で共重合ポリイミドに転化できること（第１１頁第１６〜２１行）
  実施例２−１１では、ビス（４−アミノフェニル）エーテルとメタ−フェニレンジアミンとを各種の割合で用い、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解し、ピロメリット酸二無水物を添加反応させて各種の共重合ポリアミド酸を作り、これらに無水酢酸とべ−タピコリンを加え、ガラス板上にキャストし室温でゲル化させ、その後ガラス板から剥がし堅固な枠に固定し、１２０℃で１０分間乾燥し、その後、約１１０℃２分間、１２５℃２分間、２２５℃２分間、最後に３００℃２分間加熱して共重合ポリイミドフイルムを得たこと（第１５頁第２１行〜第１６頁末行）、
　また、実施例１２では、モル比４０／６０のメタ−フェニレンジアミンとビス（４−アミノフェニル）エーテルとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに約９重量部となるように溶解し、メタ−フェニレンジアミンとビス（４−アミノフェニル）エーテルとの合計量を基準として約０．９８モルのピロメリット酸二無水物を粉体でゆっくりと添加し、次いで約０．０２モルのピロメリット酸二無水物を約１０重量部となるように、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解し添加して、固有粘度が２以上の共重合ポリアミド酸を製造したこと、この共重合体溶液から、優れた機械的特性を持ったフィルムが得られたこと（第１７頁第１〜２３行）、
　実施例１９では、ビス（４−アミノフェニル）エーテルとパラ−フェレンジアミンをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに溶解し、ピロメリット酸二無物を添加反応させて共重合ポリアミド酸を作り、これを共重合ボリイミドに転化したこと（第２２頁第第２５行〜第２３頁第１０行）。
　［甲第９号証］には、「種々の芳香族ポリイミドの熱膨張特性」と題して、ポリイミドフイルムの特性、フレキシブルプリント回路等への用途（１０１頁１７〜３３行）、熱膨張係数に関する次の記載がある。
　熱膨張係数の測定について、５ｍｍ幅、６５ｍｍ長さ（チャック間）、厚さ２０〜１００μｍのフィルムをサンプルとし、熱機械分析装置（真空理工社製、ＴＭＡ１５００）にセットし、空気中５℃／分の加熱速度で長さの変化を測定したこと、熱膨張係数は温度依存性があるので、５０〜２５０℃の間の平均値を代表値として使用したこと（第１０２頁（「表１」の下）第１０〜１６行）、
　ポリイミド試料の作成は、表１に示される種々の芳香族二無水物と芳香族ジアミンとを用いてポリアミド酸ワニスを調製し、これをガラス板に塗布し、１００℃で１時間乾燥し、得られたフィルムをガラス板から剥離し、次いで２００℃で１時間、更に４００℃で１時間窒素ガス中で加熱処理してポリイミド膜にしたこと、このフイルムの加熱処理は、自由な状態で行う（固定なし加熱）、又は一方向のみ鉄枠で固定して行う（一方向固定加熱）、又は直角二方向を鉄枠で固定して行う（二方向固定加熱）の３方法で行って種々の試料を作成したこと（第１０１頁下から４行〜第１０２頁（「表１」の下）第６行）、
　更に、上記の各試料を考察した結果について、ポリアミド酸フィルムを加熱してイミド化するときに、フィルムを固定することによって熱膨張係数が小さくなったり異方性になるのは棒状のポリマー分子の配列によるものと考えられること、固定なし加熱フィルムは棒状のポリマー分子の向きに規則性がないが、固定加熱フィルムにおいては加熱時の収縮が規制された方向に分子配向すること、また、一方向固定加熱フィルムでは収縮が規制された方向（ＵＦＸ−Ｘ）の熱膨張係数が小さくなり、その同一平面直角方向（ＵＦＸ−Ｙ）の熱膨張係数は小さくならないこと、また二方向固定加熱フィルムでは棒状のポリマー分子がフィルムの平面方向に配向し、このフィルムの平面方向の熱膨張係数は小さくなるが、フィルムに垂直方向の熱膨張係数はＵＦＸ−Ｙ方向と同様に大きいこと（第１０９第５〜１８行）。
　［甲第１０号証］には、「ユーピレツクス・Ｓ」（ポリイミドフィルムの商品名）の熱（線）膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／℃）に関して、次のような記載がある。
　２３〜１００℃、１００〜２００℃、２００〜３００℃、３００〜４００℃、２３〜４００℃のそれぞれの温度範囲に対応する熱膨張係数として、０．８×１０−５、１．０×１０−５、１．６×１０−５、２．４×１０−５、１．５×１０−５が示され（第１９頁の表５−２）、第１６頁の表４−１（熱的性質）では、熱膨張係数として、上記２３〜４００℃の温度範囲の熱膨張係数とされた、１．５×１０−５が代表値として挙げられている。
　［参考資料１］には、「Ｋａｐｔｏｎポリイミドフィルム」の項目表題のもとに、Ｋａｐｔｏｎは「ピロメリット酸２無水化物と４，４′−ジアミノジフェニルエーテルとを特殊な極性溶媒中で低温溶液重合を行ってポリアミド酸を得」て作られるもので、そのうち「Ｈタイプはポリイミド樹脂単独で作られたフィルム」等の記載がある。
　
３．請求人の主張
　請求人は、上記の甲第１〜１０号証及び参考資料１を提出すると共に、次のイ、ロの理由により、本件特許を無効とすべき旨を主張している。
  ［理由イ］
　導体と接着剤と絶縁材とを包含するフレキシブルプリント基板において、絶縁材としてポリイミドフイルムを用いることは甲第１号証に従来技術として紹介され、更に甲第２、４号証にも記載されているように本件特許に係る出願前に公知であるし、また、本件特許発明に関連して採用されている、ポリアミド酸液から芳香族ポリイミド膜を製造する方法も、甲第３、８、９号証に記載されており、同様に公知である。
　一方、本件発明の絶縁材と同一化学構造の芳香族ポリイミド共重合体フィルムは、甲第３号証及び甲第８号証に記載されていて、本件特許に係る出願前に公知であり、かかる公知の芳香族ポリイミド共重合体フィルムを、フレキシブルプリント基板の絶縁材料として用いることは、甲第１、３、４、６号証の記載事項から容易である。
　そして、フレキシブルプリント基板の絶縁材としては、線膨張係数が低く、引張破断時の伸度が大きいものが望まれていることは、甲第４、５、６号証に記載され、やはり出願前に公知である。
　そうすると、上記公知の芳香族ポリイミド共重合体フィルムをフレキシブルプリント基板に用いる際に、線膨張係数２．０×１０−５／℃以下、引張破断時の伸度３０％以上のものを用いることは、甲第４、５、６、７号証の記載に基づいて容易になし得るし、その効果も甲各号証に記載されており格別なものではない。
　したがって、本件特許発明は、甲第１号証〜甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件特許は無効とすべきである。
  ［理由ロ］
　甲第６号証及び甲第１０号証の記載によれば、熱（線）膨張係数には、温度依存性があり、同一のポリイミドフィルムであっても、温度によって、例えば、本件特許発明で規定する２．０×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃を越えたり越えなかったりすることが窺え、測定時の温度範囲が特定されていない本件特許明細書の上記膨張係数に関する記載には、特許発明の構成を明確にしていない不備があり、本件特許は、特許法第３６条に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、無効とすべきである。
　　
４．被請求人の主張
　上記請求人の主張に対し、被請求人は、本件特許発明に係る各構成を関連づけて、本件特許発明が規定するフレキシブルプリント基板の構成を想到させるに足りる記載や示唆は、どの甲号証にも存在しないし、本件特許明細書の記載にも不備はなく、請求人の指摘するいずれの理由も根拠はない旨を主張している。
　　
５．当審の判断
　［理由イについて］
　本件発明は、上記１．における認定のとおり、フレキシブルプリント基板の絶縁材に関して、
　（１）「（Ａ）／（Ｂ）のモルの比が１より大きい範囲で含有する芳香族ポリイミド共重合体」を用いること（以下、「第１の条件」という）、
　（２）「線膨脹係数が２．０×１０−５／℃以下」であること（以下、「第２の条件」という）、
　（３）「引張破断時の伸度が３０％以上」であること（以下、「第３の条件」という）、
の３条件を同時に満たすことを規定しようとするものである。
　つまり、耐熱性等にすぐれた、所定の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分から得られるポリイミドを、フレキシブルプリント基板の絶縁材として採用した場合において、「基板の寸法安定性を、フレキシビリティーを損なうことなく改良する」という技術課題を解決するためには、上記第２及び第３の条件を同時に満たすものが必要とされるところ、このような条件を満たすものの存在が認識されていなかった時において、上記第１の条件を満足するポリイミド共重合体のうちに、他の２つの条件をも同時に満足するものが存在しうることを、唯一の実施例をもって指摘したところに本件発明の重要な技術的意義があるといえる。
　これに対し、上記甲各号証をみると、上記のモル比に関する第１の条件で規定される数値を包含する数値範囲は、甲第３、８号証に記載されており、特に、甲第３号証には、「４，４′−ジアミノジフェニルエーテルのモル分率が０．５より小さい」ものは「吸湿率が大きく」なるため好ましくない旨の記載もあって、この記載は、「（Ａ）／（Ｂ）のモルの比が１より大きい範囲で含有する」ことの有利性を示唆したものと解しうるから、上記のモル比に関する第１の条件を満たす芳香族ポリイミド共重合体については、甲第３号証に記載されているといえる。また、ポリイミド樹脂を、フレキシブルプリント基板における絶縁材として使用することは通常行われているし、甲第３号証記載の芳香族ポリイミド共重合体を、導体と接着剤と絶縁材とを包含するフレキシブルプリント基板における、絶縁材の材料として採用することについて、なんらかの不都合や阻害要因があるわけでもないから、当該絶縁材料として、甲第３号証記載の芳香族ポリイミド共重合体を採用することが特に困難であるとはいえない。
　ただ、被請求人も答弁書第４頁第１５〜２０行で指摘しているように、第１の条件を満たすものが、全て第２及び第３の条件をも同時に満たすとはいえないし、また、そのことを示す根拠も示されておらず、したがって、単に、甲第３号証記載のポリイミド共重合体をフレキシブルプリント基板材料に採用しても、常に本件発明の構成が実現されるというわけではない。
　これに関する、請求人の主張は、甲第４号証（第６頁）表２の「比較例−３」では、「カプトン２００Ｈ」によるポリイミドフィルムを用いているが、この「カプトン２００Ｈ」は、参考資料１に示されるように、（Ａ）成分のみのポリイミド樹脂であって、当該表２記載の数値によれば、このポリイミド樹脂は破断伸度については問題がないが、温度膨張率が大きすぎるところに難点があることが示されており、この温度膨張率に関しては、甲第６号証の図３の記載から、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の「共重合割合を調節することによって、その線膨張係数を低下させ」うることは明らかであるし、更に「フレキシブルプリント基板の絶縁材に、線膨張係数が低いことと引張破断時の伸度が大きいものが望まれていることは、甲第４、５、６号証に記載され本願出願前公知である」から、甲第３号証記載のポリイミド共重合体をフレキシブルプリント基板材料に採用するに際して、当該望まれている条件に合致するものを用いるのは容易であるとする趣旨のものである。
　そこで、この請求人の主張について検討すると、たしかに、甲第６号証の図３の記載内容は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の「共重合割合を調節することによって、その線膨張係数を低下させ」うることを示唆したものとはいえるが、甲第６号証の図３では、ｐ−ＰＤＡ（ｐ−フェニレンジアミン、（Ｂ）成分）の「共重合割合を増加させるに従い、線膨張係数が低下すること」、つまり、線膨張係数を低下させるためには、（Ｂ）成分の割合を増加させる方がよいことが示されているのであって、実際、そこに示されている数値からは、ｐ−ＰＤＡ（（Ｂ）成分）をＤＤＥ（ジアミノジフェニルエーテル、（Ａ）成分）に比べてかなり（約２倍よりも）多くしないと、２×１０−５Ｋ−１より小さい熱膨張係数を実現できないことが読みとれるから、当該図３の記載は、むしろ、「（Ａ）／（Ｂ）のモルの比が１より大きい」場合の不利を示唆したものとも解しうる。また、甲第４、５、６号証等の記載から、フレキシブルプリント基板の絶縁材に使用するポリイミド樹脂に関して、「線膨張係数が低いこと」と「引張破断時の伸度が大きいものが望まれていること」が窺えるとしても、それら甲各号証の記載によって、本件発明で採用されているような所定の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分から得られるポリイミドにおいて、それら二つのことを同時に実現するための手法や、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の割合等について、上記甲第６号証に関して指摘したところ以上の具体的な開示や示唆があったといえるわけではない。
　そうすると、請求人が主張するように、「導体と接着剤層と絶縁材とを包含するフレキシブルプリント基板」における絶縁材に関して、甲第３号証に記載されたポリイミドフイルムを用いること、即ち、上記第１の条件を満たすようにすることが容易であるとしても、上記第２及び第３の条件をも同時に満たすようにすることまでが容易であるとはいえない。
　そして、本件発明では、上記の３条件を同時に満たす構成を採用することによって、特許明細書記載のとおり、十分なフレキシビリティーと改良された寸法安定性を併せ持ち、温度変化に対しカール、ねじれ、反り等がなく、且つ耐熱性にも優れたフレキシブルプリント基板が得られるという、格別の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、上記甲各号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　［理由ロについて］
　本件発明においては、「パターニング後、エッチング乾燥処理工程」における寸法変化を緩和するために、絶縁材の線膨張係数を所定の値を越えないようにしようとするものであることは、特許明細書の記載から明らかであり、そうすると、当該明細書で規定している線膨張係数は、上記パターニング後の工程における温度変化の範囲においてのものと解しうる。そして、当該工程における温度変化のおよその範囲は、当業者であれば技術常識に基づいて容易に想定しうるというべきであるから、温度範囲について明確な言及をすることなく、線膨張係数を規定している特許明細書の記載は、全く明解なものとはいえないとしても、そのことをもって、特許法第３６条の規定を満たしていない不備があるとすることまではできない。
　
６．［むすび］
　以上のとおりであるから、請求人の主張する理由およびその提出に係る証拠方法及び参考資料によっては、本件特許を無効とすることはできないし、また、他に無効とすべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。