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　特願２００７−２３７６２９「多層配線回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　４月　２日出願公開、特開２００９−　７１０２１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成１９年９月１３日の出願であって、平成２５年３月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年５月２３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に手続補正がなされたものである。
　　 　 
第２．平成２５年５月２３日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年５月２３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本件発明 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】
　絶縁性の被覆層と絶縁性のコア層とを交互に重ねて、その重ね方向の両側に一対のベルトを有するダブルベルトプレス機により熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、
　前記被覆層は、高い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムで形成され、且つ、少なくとも一つの被覆層には、少なくとも一方の主面に回路層が形成され、
　前記コア層は、前記被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムよりも低い耐熱性を有する液晶性ポリマーで形成され、
　被覆層を最外層とした状態で、全体をダブルベルトプレス機を用いて、前記被覆層の融点よりも低い温度で加熱して、コア層と被覆層とを熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、熱圧着する工程で、被覆層側に形成された回路層が、コア層の内部に埋入される多層配線回路基板の製造方法。」
　とあったものを
「【請求項１】
　絶縁性の被覆層と絶縁性のコア層とを交互に重ねて、その重ね方向の両側に一対のベルトを有するダブルベルトプレス機により熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、
　前記被覆層は、高い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムで形成され、且つ、少なくとも一つの被覆層には、少なくとも一方の主面に回路層が形成され、
　前記コア層は、前記被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムよりも低い耐熱性を有する液晶性ポリマーで形成され、
　被覆層を最外層とした状態で、全体をダブルベルトプレス機を用いて、前記被覆層の融点よりも低い温度で加熱して、コア層と被覆層とを熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、熱圧着する工程で、
ダブルベルトプレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも５〜１０℃低く、
　とする補正を含むものである。（下線は補正箇所を示すために審判請求人が付したものである。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項としての「ダブルベルトプレス機」に関して、「ダブルベルトプレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも５〜１０℃低く」するとの限定を付加するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
２．引用文献の記載事項 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００１−２４４６３０号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。　
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学的異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマーからなるフィルム（以下、これを熱可塑性液晶ポリマーフィルムと称することがある）を使用した多層配線回路基板を連続して製造する方法と、これにより得られる多層配線回路基板に関するものである。・・・」
　
イ．「【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】・・・真空熱プレス積層法は枚葉式であるため、材料を重ねて置く時間、１回のプレス時間、プレス後の材料取り出し時間などが長くなり、生産速度が遅くなってコストが高いという問題がある。・・・」
　
ウ．「【０００５】そこで、本発明の目的は、外観が良好で十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板を低コストで製造できる方法と、これより得られる多層配線回路基板を提供することにある。」
　
エ．「【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる製造方法の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明で使用される配線回路基板を製造するときの一例を模式的に示す図である。同図のように、高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の上下面に金属シート２，２を重ねるように供給しながら、上下一対の加熱ロール３，３間を通過させることにより、前記フィルム１と各金属シート２を圧着させて、高耐熱性の両面金属張積層板４を作製する。そして、この積層板４に通常の回路パターン作製方法と同様な処理を施して配線回路基板５を作る。つまり、積層板４の上下の各金属シート２上に感光性樹脂を塗布し、あるいは感光性フィルムを圧着してから、所定の回路パターン露光を行い、次いで、感光性樹脂回路パターン以外の樹脂を除去した後にエッチング処理を行うことにより配線回路基板５を得る。
【００２５】図２は、本発明にかかる多層配線回路基板の製造方法の一実施形態を模式的に示す図である。同図では、４層配線回路基板、すなわち厚さ方向に４つの配線回路が施されている回路基板の製造方法を示している。同図において、上記で得られた高耐熱性の配線回路基板５の２枚を、前記高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１よりも融点が低い、すなわち低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の上下両面に供給しながら、上下一対の第１加熱ロール７，７間を通過させる。これにより、前記各配線回路基板５と低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６を圧着一体化させて、４層配線回路基板Ａを作製する（第１発明）。・・・
【００２６】・・・
【００２７】上記の第１および第２加熱ロール７，１０の表面温度は、低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６，９の融点より５０℃低い温度から融点より５℃高い温度までの範囲内であることが好ましい。各加熱ロール７，１０としては、例えば誘電加熱方式や熱媒油循環式の金属ロールが表面温度の均一性の観点から好ましく、ロール表面に被覆層が設けられていても構わない。表面の被覆層としてはゴムなどの弾性のある素材やポリイミドやテフロンなどの離型性のある樹脂素材が好適に使用される。各加熱ロールの直径は３５〜４５ｃｍの範囲が好ましく、一対の各加熱ロールの直径は両者ほぼ同じであるのがより好ましい。また、高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１と低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６，９の融点差は、１０℃以上が好ましく、２５℃以上がより好ましく、５０℃以上がさらに好ましい。」
　
オ．「【００３７】参考例１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２８０℃である熱可塑性液晶ポリマーを吐出量２０Ｋｇ／時で溶融押出し、横延伸倍率４．７７倍、縦延伸倍率２．０９倍の条件でインフレーション製膜した。これにより、平均膜厚５０μｍ、膜厚分布±７％の小さい膜厚分布の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。次いで、耐熱性を向上させる目的で、窒素雰囲気中の熱風乾燥機中で熱処理を行った。この熱処理条件は、２６５℃で１時間、次いで２７５℃で６時間処理した。その結果、融点３３０℃の高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムが得られた。・・・」
　
カ．「【００３８】参考例２
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２８０℃である熱可塑性液晶ポリマーを吐出量２０Ｋｇ／時で溶融押出し、横延伸倍率３．１８倍、縦延伸倍率２．０９倍の条件でインフレーション製膜した。これにより、平均膜厚７５μｍ、膜厚分布±７％の小さい膜厚分布の低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。・・・」
　
キ．「【００３９】実施例１
図２に示した方法に基づき、参考例１で得られた高耐熱性の配線回路基板の２枚を、参考例２で得られた低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムの上下面に供給しながら、上下一対の第１加熱ロール間を通過させることにより、前記各配線回路基板と低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムとを圧着一体化させた。次いで、これの上下面に低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを供給して、一対の第２加熱ロール間を通過させることにより、上下面に低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルムが圧着された４層配線回路基板を作製した。このとき、各加熱ロールに掛回する離型シートとしてはガラス織布含浸テフロンシートを用い、また各加熱ロールの表面温度はそれぞれ３００℃とし、これら加熱ロールの面圧は２０Ｋｇ／ｃｍ2 とした。ガラス織布含浸テフロンシートを連続的に除去して得られた４層配線回路基板の外観は良好であり、接着強度は幅方向の斑がなく０．８Ｋｇ／ｃｍ以上あり、十分であった。加熱ロールによる圧着前後の寸法変化率は、場所による斑が全くなく、すべての場所で０．１％以下であり良好であった。」
　
ク．段落【００２４】、段落【００２５】及び段落【００３９】の記載及び【図２】によれば、配線回路基板５を最外層とした状態で、全体を上下一対の第１加熱ロール７，７間を通過させて、配線回路基板５と熱可塑性液晶ポリマーフィルム６を熱圧着一体化して４層配線回路基板Ａを製造していることが理解できる。
　
ケ．段落【００３７】には、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点が３３０℃であることが示され、段落【００３９】には、第１加熱ロール７，７の表面温度は３００℃であることが示されているので、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点よりも３０℃低い温度で第１加熱ロール７，７により加熱していることが理解できる。
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 　
「配線回路基板５を熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の上下両面に供給し、上下一対の第１加熱ロール７，７により熱圧着一体化する４層配線回路基板Ａの製造方法であって、
　前記配線回路基板５は、高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１で形成され、且つ、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１には、上下面に回路パターンが作製され、
　前記熱可塑性液晶ポリマーフィルム６は、前記配線回路基板５を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１よりも低耐熱性であり、
　配線回路基板５を最外層とした状態で、全体を上下一対の第１加熱ロール７，７間を通過させることにより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点（３３０℃）よりも低い温度（３００℃）で加熱して、熱可塑性液晶ポリマーフィルム６と配線回路基板５とを熱圧着一体化する４層配線回路基板Ａの製造方法であって、熱圧着する工程で、第１加熱ロール７，７の加熱温度は、配線回路基板５を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点よりも３０℃低い４層配線回路基板Ａの製造方法。」 
　　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「配線回路基板５」は前者の「絶縁性の被覆層」に、後者の「熱可塑性液晶ポリマーフィルム６」は前者の「絶縁性のコア層」に相当し、後者の「上下一対の第１加熱ロール７，７」と前者の「一対のベルトを有するダブルベルトプレス機」とは「プレス機」である点で共通し、後者の「４層配線回路基板Ａ」は前者の「多層配線回路基板」に相当しているので、後者の「配線回路基板５を熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の上下両面に供給し、上下一対の第１加熱ロール７，７により熱圧着一体化する４層配線回路基板Ａの製造方法」と前者の「絶縁性の被覆層と絶縁性のコア層とを交互に重ねて、その重ね方向の両側に一対のベルトを有するダブルベルトプレス機により熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法」とは、「絶縁性の被覆層と絶縁性のコア層とを交互に重ねて、プレス機により熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法」という限りにおいて一致する。
　後者の「高耐熱性」は前者の「高い耐熱性」に相当し、後者の「熱可塑性液晶ポリマーフィルム１」は前者の「液晶ポリマーフィルム」に相当し、後者の「熱可塑性液晶ポリマーフィルム１には、上下面に回路パターンが作製され」ることは前者の「少なくとも一つの被覆層には、少なくとも一方の主面に回路層が形成され」ることに含まれるので、後者の「配線回路基板５は、高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１で形成され、且つ、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１には、上下面に回路パターンが作製され」は前者の「被覆層は、高い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムで形成され、且つ、少なくとも一つの被覆層には、少なくとも一方の主面に回路層が形成され」に相当する。
　後者の「熱可塑性液晶ポリマーフィルム６は、前記配線回路基板５を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１よりも低耐熱性であり」は前者の「コア層は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムよりも低い耐熱性を有する液晶性ポリマーで形成され」に相当する。
　後者の「配線回路基板５を最外層とした状態で、全体を上下一対の第１加熱ロール７，７間を通過させることにより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点（３３０℃）よりも低い温度（３００℃）で加熱して、熱可塑性液晶ポリマーフィルム６と配線回路基板５とを熱圧着一体化する４層配線回路基板Ａの製造方法」と前者の「被覆層を最外層とした状態で、全体をダブルベルトプレス機を用いて、前記被覆層の融点よりも低い温度で加熱して、コア層と被覆層とを熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法」とは、「被覆層を最外層とした状態で、全体をプレス機を用いて、前記被覆層の融点よりも低い温度で加熱して、コア層と被覆層とを熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法」という限りにおいて一致する。
　また、後者の「熱圧着する工程で、第１加熱ロール７，７の加熱温度は、配線回路基板５を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点よりも３０℃低く」と前者の「熱圧着する工程で、ダブルベルトプレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも５〜１０℃低く」いとは、「熱圧着する工程で、プレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも低」いという限りにおいて一致する。
　　
　そうすると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
[一致点] 
「絶縁性の被覆層と絶縁性のコア層とを交互に重ねて、プレス機により熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、
　前記被覆層は、高い耐熱性を有する液晶ポリマーフィルムで形成され、且つ、少なくとも一つの被覆層には、少なくとも一方の主面に回路層が形成され、
　前記コア層は、前記被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムよりも低い耐熱性を有する液晶性ポリマーで形成され、
　被覆層を最外層とした状態で、全体をプレス機を用いて、前記被覆層の融点よりも低い温度で加熱して、コア層と被覆層とを熱圧着一体化する多層配線回路基板の製造方法であって、熱圧着する工程で、プレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも低くい多層配線回路基板の製造方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点] 
　本願補正発明は、プレス機として「その重ね方向の両側に一対のベルトを有するダブルベルトプレス機」を用い、ダブルベルトプレス機の加熱温度は、被覆層を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも「５〜１０℃」低くし、「被覆層側に形成された回路層が、コア層の内部に埋入される」のに対して、
　引用発明は、プレス機として「上下一対の第１加熱ロール７，７」を用い、第１加熱ロール７，７の加熱温度は、配線回路基板５を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１の融点よりも「３０℃」低くし、「配線回路基板５側に形成された回路パターンが、熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の内部に埋入される」かが明らかでない点。
　　
４．判断 
（１）[相違点]について検討する。
　引用発明は、多層配線回路基板の製造方法に関するものであるところ、多層配線回路基板の製造に用いられるプレス機として、例えば、特開２００５−２８０１５３号公報の段落【００１５】に「本発明で用いる加圧加熱成形装置は、積層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であれば特に限定されず、例えば、単動プレス装置、多段プレス装置、真空プレス装置、多段真空プレス装置、オートクレーブ装置、熱ロールラミネート機、ダブルベルトプレス機等が挙げられ」と記載されているように、熱ロールラミネート機やダブルベルトプレス機を含め、種々の装置を選択し得ることが示され、この分野において、ダブルベルトプレス機を用いることは、特開昭６３−１３６６９６号公報（３頁右上欄７行〜１５行を参照。）、特開昭６１−６９１９７号公報（３頁右下欄末行〜４頁左上欄３行を参照。）に記載されているように従来周知の技術である。また、本願明細書の【背景技術】の段落【０００４】には「ダブルベルトプレス機による多層配線回路の積層方法の検討が行われている。例えば、特許文献１（特開２０００−１０３０１０）には、高耐熱性の芳香族ポリイミドの片面あるいは両面に熱圧着性の芳香族ポリイミドが積層された熱圧着性多層ポリイミドフィルムを得た後、この熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とを、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着−冷却して積層して、フレキシブル金属箔積層体を得る方法が記載されている。」と記載されているように、液晶ポリマーフィルムを積層する際にダブルベルトプレス機を用いることも従来周知の技術である。
　さらに、前記特許文献１である特開２０００−１０３０１０号公報の段落【０００５】には「ロールプレスで製造した金属箔積層ポリイミドフィルムが知られている・・・。しかし、これらの金属箔積層ポリイミドフィルムでは、得られた金属箔積層フィルムに皺が発生する場合があり」と記載されるように、ロールプレスで製造した場合に金属箔積層フィルムに皺が発生することが示唆され、同段落【００２７】には「この発明においては、前記の熱圧着性多層ポリイミドフィルムと金属箔とを組み合わせ、ダブルベルトプレスを用いて加圧下に熱圧着ー冷却して積層することによって、・・・、金属箔表面に皺が実質的に認めれられない程外観が良好なフレキシブル金属箔積層体を得ることができる。」と記載されているように、プレス機としてダブルベルトプレスを採用すれば、フィルム上に皺が実質的に認めれられないことが示されている。また、線接触するロールプレスに対し面接触するダブルベルトプレスの構造から考えても、ロールプレスに比較してダブルベルトプレスの方が、フィルム上の皺の発生防止に優位であることは技術常識といえる。
　そして、引用文献１の段落【０００５】に「本発明の目的は、外観が良好で十分な寸法安定性および高接着力を有する多層配線回路基板を低コストで製造できる方法と、これより得られる多層配線回路基板を提供することにある。」と記載されているように、引用発明は外観が良好であることを課題としているので、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１上の皺の発生を防止する必要性を有するものであるから、引用発明の第１加熱ロール７，７に代えて、従来周知であるダブルベルトプレスを用いることは当業者であれば適宜になし得るものである。
　また、熱圧着する工程での加熱温度については、引用文献１の段落【００２７】に「第１および第２加熱ロール７，１０の表面温度は、低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６，９の融点より５０℃低い温度から融点より５℃高い温度までの範囲内であることが好ましい。・・・高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１と低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６，９の融点差は、１０℃以上が好ましく、２５℃以上がより好ましく、５０℃以上がさらに好ましい。」と記載されており、第１加熱ロール７，７の加熱温度が、低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の融点より５℃高い温度に設定した場合、高耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１と低耐熱性の熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の融点差が、１０℃以上１５℃以下の範囲にある時は、該加熱温度が、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１を形成する液晶ポリマーフィルムの融点よりも５〜１０℃低くなるものであり、本願補正発明の加熱温度と重複する範囲が存在している。
　他方、本願補正発明の「５〜１０℃」について、本願明細書の段落【００３０】には「ダブルベルトプレス機の加熱温度は、ダブルベルトプレス機の連続ベルトに接するように配置される被覆層を形成するフィルムＡの液晶ポリマーの融点よりも低く、５〜４０℃程度低くすることが好ましく、１０〜３０℃程度低くすることがより好ましい。」と記載されるように「１０〜３０℃程度」低くすることが好ましいものであり、この範囲から外れている「５〜１０℃」低くすることに、臨界的意義は認められない。
　してみると、引用発明において、熱可塑性液晶ポリマーフィルム１及び６の材質や、圧力及び回転速度等のプレス機の仕様に対し、液晶ポリマーフィルム間に必要な接着力が生じるように、３０℃低い設定から５〜１０℃程度に低い設定に変更することは、当業者であれば適宜に設定し得る程度のものにすぎない。
　また、多層配線回路基板の製造の分野において、表面に回路パターンを形成した絶縁性の熱可塑性フィルムをプレス機により熱圧着して積層する際に、回路パターンが熱可塑性フィルムに埋入されることは、特開２００４−２７３５７５号公報の【図３】〜【図６】、特開２００３−３１８５３８号公報の【図１】に示されるように通常の態様であるから、引用発明においても、配線回路基板５側に形成された回路パターンが、融点が低く変形し易い熱可塑性液晶ポリマーフィルム６の内部に埋入されることは自然なことである。
　
　よって、引用発明において、周知技術を適用して、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）効果について
　本願補正発明による効果も、引用発明及び周知技術から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　 　 
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし５に係る発明は、平成２４年９月４日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記「第２．［理由］１．」に記載したとおりである。
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献の記載事項は、前記「第２．２．」に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明から、前記「第２．［理由］１．」に記載した「被覆層側に形成された回路層が、コア層の内部に埋入される」との限定事項を省くものである。そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、前記「第２．［理由］１．」の限定事項により減縮したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．３．及び４．」に記載したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。