【事件の表示】
　特許第３２１１６０８号「銅張積層板の製法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１１６０８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３２１１６０８号の請求項１〜４に係る発明についての出願は、平成７年２月２３日の出願であって、平成１３年７月１９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、平成１４年３月２２日に特許異議申立人新神戸電機株式会社（以下、「申立人」という）より特許異議の申立てがなされ、平成１４年８月２８日付け取消理由が通知され、その指定期間内の平成１４年１０月３０日に意見書が提出されるとともに、同日付けで訂正請求がなされ、平成１４年１１月１２日付け訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内の平成１４年１２月１９日付け意見書及び手続補正書が提出され、平成１５年１月２９日付け取消理由が通知され、その指定期間内の平成１５年４月１０日に意見書が提出されるとともに、同日付けで訂正請求がなされたものである。
　
　
ＩＩ．平成１５年４月１０日付け訂正請求の適否についての判断
１．訂正の内容
　平成１５年１月２９日付け取消理由に対して、特許権者がなした平成１５年４月１０日付け訂正請求の内容は以下の通りである。
ａ．特許明細書の【特許請求の範囲】請求項１を、
「【請求項１】アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を１７０℃前後の温度で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形して上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの７０．３〜８０％になるまで加熱加圧すると共に、アラミド繊維不織布がポリパラフェニレンテレフタラミド又はコポリパラフェニレン３．４’オキシジフェニレンテレフタラミドから成るアラミド繊維製の不織布を用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いることを特徴とする銅張積層板の製法。」と訂正する。
ｂ．特許明細書の【特許請求の範囲】請求項３及び請求項４を削除する。
ｃ．特許明細書の段落【０００５】を、
「【０００５】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に係る銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を１７０℃前後の温度で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形して上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの７０．３〜８０％になるまで加熱加圧すると共に、アラミド繊維不織布がポリパラフェニレンテレフタラミド又はコポリパラフェニレン３．４’オキシジフェニレンテレフタラミドから成るアラミド繊維製の不織布を用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いることを特徴とするものである。」と訂正する。
ｄ．特許明細書の段落【０００７】の内容を削除し、
「【０００７】」と訂正する。
ｅ．特許明細書の段落【０００８】の内容を削除し、
「【０００８】」と訂正する。
ｆ．特許明細書の段落【０００９】を、
「【０００９】
　　【作用】
　本発明の請求項１及び請求項２の銅張積層板の製法によると、アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの７０．３〜８０％になるまで加熱加圧すると、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いアラミド繊維を基材とした積層板を製造することができる。」と訂正する。
ｇ．特許明細書の段落【００１２】を、
「【００１２】
　このアラミド繊維不織布から成る基材に含浸する樹脂としては、エポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂はアラミド繊維との接着性や電気的特性の点から最適である。」と訂正する。
ｈ．特許明細書の段落【００１３】を、
「【００１３】
　この樹脂をアラミド繊維不織布に含浸し、乾燥して半硬化したＢステージのプリプレグを得る。このプリプレグは、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグとする。すなわち、５０ｗｔ％よりも樹脂量が少ないと熱膨張率を低下させることができるものの、半田付け処理に耐え得る耐熱性とエッチング処理に耐えうる耐薬品性に著しく劣るだけでなく、アラミド繊維不織布との接着力も低下し、６０ｗｔ％を越えると低熱膨張率を実現できないだけでなく耐熱性と板厚のバラツキが増大し、熱膨張率のバラツキが大となり、樹脂流れが上下限をはずれると、加熱加圧の際に樹脂の流出が増大し、その結果、吸湿量が増大し電気的特性の低下が起こるからである。」と訂正する。
ｉ．特許細書の段落【００１４】を、
「【００１４】
　上記のプリプレグを必要に応じて複数枚重ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体をプリプレグの厚みが７０．３〜８０％になるまで加熱加圧して、目的とする銅張積層板を得る。プリプレグの厚みが７０．３〜８０％になるまで薄くするための加熱加圧条件は、使用する樹脂の種類をエポキシ樹脂としたとき、１７０℃前後の温度で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形する。」と訂正する。
ｊ．特許明細書の段落【００２１】を、
「【００２１】
（参考例２）
　実施例１のアラミド繊維不織布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケルイミド６０１（商標）１００部、溶媒としてＮ−メチルピロリドン５０部の組成を有するワニスを含浸乾燥し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５４％で厚み１４０μｍであった。なお、樹脂流れを測定したところ、６ｗｔ％であった。」と訂正する。
ｋ．特許明細書の段落【００２３】を、
「【００２３】
（参考例３）
　実施例１のアラミド繊維不織布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に銅箔をおいて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６４．８％であった。」
ｌ．特許明細書の段落【００２９】を、
「【００２９】
【表１】
」と訂正する。
ｍ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００３１】を、
「【００３１】
　　【発明の効果】
　本発明の請求項１及び請求項２に係る銅張積層板の製法によると、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高い、アラミド繊維を基材とした銅張積層板を得ることができる。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａ．は、訂正前の特許明細書の【特許請求の範囲】請求項３、４、および段落【００１２】、【００１４】、及び【００２４】の記載に基づき、アラミド繊維不織布に含浸する樹脂を「エポキシ樹脂」に限定し、被圧体の加熱加圧処理の温度を「１７０℃前後」と限定し、被圧体の加熱加圧処理の程度を「上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの７０．３〜８０％」と限定し、プリプレグの性状を「樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍ」と限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、また、願書に添付した明細書に記載の範囲内のものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　上記訂正事項ｂ．は、訂正前の請求項３、４を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、また、願書に添付した明細書に記載の範囲内のものであり、かつ、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項ｃ．〜ｍ．は、訂正した特許請求の範囲の記載に整合させるため、特許明細書の該当箇所を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６条による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
ＩＩＩ．本件発明
　前述のとおり、本件訂正が認められるから、本件の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という）は、訂正後の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を１７０℃前後の温度で２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形して上記プリプレグの硬化した板厚が上記プリプレグの厚みの７０．３〜８０％になるまで加熱加圧すると共に、アラミド繊維不織布がポリパラフェニレンテレフタラミド又はコポリパラフェニレン３．４’オキシジフェニレンテレフタラミドから成るアラミド繊維製の不織布を用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いることを特徴とする銅張積層板の製法。
【請求項２】上記アラミド繊維不織布として、５０〜８０ｇ／ｃｍ２で厚みが９０〜１６０μｍの不織布を用いる請求項１の銅張積層板の製法。」
　
　
ＩＶ．特許異議申立ての理由の概要
　申立人は、甲第１〜５号証を提出し、訂正前の本件発明１〜４は、甲第１〜５号証に記載されたものから当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、また、本件特許明細書は記載不備があり、特許法第３６条第５項第１号の規定に違反するから、訂正前の本件発明１〜４に係る特許は取り消されるべきものである旨主張している。
甲第１号証：特開平６−２７０１７８号公報
甲第２号証：特開平６−１３２６６７号公報
甲第３号証：特開平５−１９８９５３号公報
甲第４号証：特開平５−２５１８６２号公報
甲第５号証：特開平３−２９６５３５号公報
　
（なお、本件特許発明についての出願は、平成７年２月２３日の出願であることから、特許異議申立書に記載の「特許法第３６条第６項第１号」は、「特許法第３６条第５項第１号」の誤記と認められるので、上述のとおり記載した。）
　
　
Ｖ．取消理由の概要
　当審が通知した平成１５年１月２９日付けの取消理由の概要は、以下の通りである。
「平成１４年１２月１９日付けの手続補正書により補正された平成１４年１０月３０日付け訂正請求による本件発明１、２は、以下の刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項に違反するから、本件発明１、２の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　
刊行物１：特開平６−２７０１７８号公報（甲第１号証と同じ）
刊行物２：特開平３−２２１５３７号公報
刊行物３：特開平５−２５１８６２号公報（甲第４号証と同じ）
刊行物４：特開平３−２９６５３５号公報（甲第５号証と同じ）」
　
　
ＶＩ．当審の判断
１．刊行物１〜４及び甲第２、３号証に記載された事項
　刊行物１〜４及び甲第２、３号証には、以下のような事項が記載されている。
（１）刊行物１
（１−ａ）「アラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥してプリプレグとしこれを複数枚重ねて熱圧成型するアラミド繊維不織布基材積層板の製造方法において、熱圧成型後の板厚を樹脂含浸前のアラミド繊維不織布の厚みの合計の７０％以下にすることを特徴とする積層板の製造方法」（第２頁左欄第２〜７行）
（１−ｂ）「本発明は、プリント配線板に用いられる積層板に関する。」（第２頁左欄第１４〜１５行）
（１−ｃ）「アラミド繊維不織布を基材に用いた吸湿時の耐熱性を改良し、熱膨張係数が低く、部品を表面実装した場合の接続信頼性に優れる基板を提供する」（第２頁右欄第２４〜２７行）
（１−ｄ）「アラミド繊維として帝人（株）製テクノーラを用いて、厚さ０．３ｍｍ量７５ｇ／ｍ２のアラミド繊維不織布を作製した。これにエポキシ樹脂を含浸乾燥し、塗工布を作製し、さらにこれを４枚重ねて両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いてプレス成形し、アラミド繊維不織布基材積層板を得た。」（第３頁左欄第４４行〜第３頁右欄第４行）
（１−ｅ）「厚さ０．１５ｍｍ、その他の条件は実施例１と同じアラミド繊維不織布を作製した。これにエポキシ樹脂を含浸乾燥し、塗工布を作製し、さらにこれを４枚重ねて両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いてプレス成形し、アラミド繊維不織布基材積層板を得た。この積層板の板厚は０．４ｍｍ（銅箔除く）であり、もとの不織布の厚みの合計６７％の板厚となった。」（第３頁右欄第１５〜２１行）
（１−ｆ）「本発明の方法において熱圧成形後の板厚を樹脂含浸前のアラミド繊維不織布の厚みの合計の７０％以下好ましくは５０％以下にするのは、アラミド繊維を板厚方向に均一に分散することが目的であり、この方法によってアラミド繊維を板厚方向に均一に分散することができる。」（第３頁左欄３４〜３９行）
（２）刊行物２
（２−ａ）「アラミド繊維不織布またはアラミド繊維紙にエポキシ樹脂組成物を含浸及び乾燥させてなる金属接着用プリプレグ」（第１頁左下欄第４〜６行）
（２−ｂ）「プリプレグを、必要に応じて適当な寸法又は形状に切断した後、金属箔と金属板との間にはさみ、熱融着させることにより、金属基板が製造できる。」（第５頁左下欄下から第２行〜右下欄第２行）
（２−ｃ）「金属箔の材質としても、従来から金属基板に常用されるものがいずれも使用でき、例えば、アルミニウム、銅」（第５頁右下欄第８〜１０行）
（２−ｄ）「熱融着は通常の方法に従って行われる。例えば、通常の加圧成形装置にて温度１００〜２００℃程度、圧力１〜１００ｋｇ／ｃｍ２程度の条件下、０．５〜３時間程度行えばよい。」（第５頁右下欄第１３〜１６行）
（２−ｅ）「アラミド繊維不織布およびアラミド繊維紙としては、アラミド繊維を原料とし、公知の方法に従って製造されたものを使用できる。その厚さは特に制限されないが、通常０．００５〜０．１ｍｍ程度」（第２頁左下欄第１０〜１５行）
（２−ｆ）「プリプレグへのエポキシ樹脂の付着量が、該プリプレグ全重量の５〜９５重量％程度になるようにすればよい。」（第５頁左下欄第１０〜１２行）
（２−ｇ）「アラミド繊維紙に、上記エポキシ樹脂組成物を含浸させ、１５０℃で乾燥させ、厚さ０．１ｍｍのアラミド繊維紙／エポキシ樹脂プリプレグ（エポキシ樹脂付着量：６０％）を得た」（第６頁右下欄第６〜９行）
（２−ｈ）「プリプレグおよび厚さ３５μmの銅箔を積層し、加熱加圧プレスにて１８０℃／９０ｍｉｎ／製品圧：４０ｋｇ／ｃｍ２で成形し、」（第６頁左下欄第１１〜１４行）
（３）刊行物３
（３−ａ）「全芳香族ポリアミド繊維不織布基材プリプレグ（Ａ）は、基材として、ポリメタフェニレンイソフタルアミド、ポリパラフェニレンテレフタルアミド、コポリ−パラフェニレン−３，４’−オキシジフェニレンテレフタルアミドなどの全芳香族ポリアミド繊維の不織布を用い、」（第２頁右欄第３２〜３７行）
（３−ｂ）「含浸樹脂としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、シアナート樹脂、その他の熱硬化性樹脂」（第３頁左欄第１０〜１２行）
（３−ｃ）「厚み０．１ｍｍの全芳香族ポリアミド繊維不織布（商品名；テクノーラ、帝人株式会社製）に、上記ワニスを含浸・乾燥して」（第３頁右欄第９〜１１行）
（３−ｄ）「厚さ１８μｍの電解銅箔を重ね、２０ｋｇ／ｃｍ２、１８０℃、２時間の条件にて積層成形し」（第３頁右欄第２１〜２２行）
（４）刊行物４
（４−ａ）「（１）芳香族ポリアミド繊維を含む不織布にエポキシ樹脂組成物を含浸したプリプレグにおいて、Ｂ−ステージのエポキシ樹脂組成物が下記範囲を満足することを特徴とするプリプレグ。
　３５重量％≦付着量≦８０重量％
　７０秒≦ゲルタイム≦１８０秒
　２５００≦重量平均分子量（Ｍｗ）≦４０００
　５００≦数平均分子量（Ｍｎ）≦８００
　３．０≦分散（Ｍｗ／Ｍｎ）≦７．０」（特許請求の範囲第１項）
（４−ｂ）「本発明はボイドが発生しにくく、かつ樹脂流れが極めて少ないプリプレグを提供せんとするものである。」（２頁右上欄１〜３行）
（４−ｃ）「本発明のプリプレグを用いて成型した多層板は樹脂流れが少なく、…信頼性の高い多層板を製造することができる。また、内層板の位置ズレが少なく、かつ板厚精度が良好である。このため、高密度の多層配線板の製造が可能であり、また多層板の歩留まりが向上する。…さらに本発明のプリプレグを使用した基板は温度および湿度膨張係数がセラミックなみに小さいため、チップとの界面にストレスが発生しにくく信頼性が高い。」（５頁右下欄１３行〜６頁左上欄１０行）
（４−ｄ）「＜樹脂流れ＞　ＩＰＣ−ＴＭ−６５０の試験法に基づき、１７１℃において測定した。」（６頁右上欄１７〜１９行）
（４−ｅ）「常温のプレスに３４０ｍｍ×３４０ｍｍサイズのプリプレグ、内層板およぼ銅箔を積層し１７０℃に昇温後６０分保持して多層板を製造した。」（６頁左下欄１〜３行）
（４−ｆ）「
」（１０頁第１表（その１））
（５）甲第２号証
（５−１）「【００１３】（実施例１）本発明の第１の実施例では…アルミナ板上に銀・パラジウムの回路導体を形成した。回路導体上のプリプレグとしては２００μｍの厚みのアラミド−エポキシシート（帝人（株）製ＴＡ−０１）を使用し…貫通孔を形成した。
【００１４】…銅箔をプリプレグの上面に張り合わせ、これを熱プレスを用いてプレス温度１７０℃、圧力１０〜５０ｋｇ／ｃｍ２で６０分間加熱加圧して銅箔層を形成した。…
【００１５】…層間絶縁基材が加熱加圧され、導電性ペーストに含まれる金属粒子が塑性変形してその圧縮率が３０％以上になると安定な電気的接続がなされる。」（段落【００１３】〜【００１５】）
（６）甲第３号証
（６−１）「次に、前記３層配線基板にラクノーラプリプレグＴＡ−０１（帝人社製、耐熱性エポキシ樹脂樹脂含浸、アラミド繊維不織布、厚さ０．１mm）を積層し、温度１７０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２で２時間プレス硬化して、繊維強化樹脂からなる最外層の絶縁層８を形成した。」（段落【００４５】）
　
２．対比・判断
（１）特許法第３６条第５項第１号違反について
　申立人は、本件特許明細書の特許請求の範囲に記載の「２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２」は、発明の詳細な説明の記載から、エポキシ樹脂のプレプリグを１７０℃前後の温度で成形する場合に適当とする数値であるのに対し、特許請求の範囲の記載では樹脂種類及び成形温度を特定していないから、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものではない旨主張している。
　しかしながら、上述ＩＩ．で述べたように、本件訂正が認められ、特許を受けようとする発明の発明特定事項である樹脂と成形温度は、発明の詳細な説明のとおりのものとなったので、申立人の主張には理由がない。
　
（２）特許法第２９条第２項違反について
ア．本件発明１について
　摘示記載（１−ａ）〜（１−ｅ）より、刊行物１には、「熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高いプリント回路板に使用される銅張積層板を得ることを目的として、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸して得たプリプレグに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧して銅張積層板を製造する方法」の発明（以下、刊行物１に記載の発明という）が記載されているものと認められ、本件発明１と刊行物１に記載の発明を対比すると、両者は、以下の点で相違する。
相違点ａ．本件発明１では、加熱加圧後のプリプレグの硬化した板厚を加熱加圧前のプリプレグの厚みと比較して７０．３〜８０％と特定しているが、刊行物１に記載の発明では、加熱加圧後のプリプレグの硬化した板厚を樹脂含浸前のアラミド繊維不織布の厚みと比較して７０％以下と特定している点（摘示記載（１−ａ））。
相違点ｂ．本件発明１では、被圧体を加熱加圧する際の温度および圧力を、それぞれ１７０℃前後および２０〜５０ｋｇ／ｃｍ２と特定しているが、刊行物１に記載の発明では特に明記されていない点。
相違点ｃ．本件発明１では、アラミド繊維不織布の繊維をポリパラフェニレンテレフタラミド又はコポリパラフェニレン３，４’オキシジフェニレンテレフタラミドと特定しているが、刊行物１に記載の発明ではアラミド繊維とのみ記載されている点。
相違点ｄ．本件発明１では、採用するプリプレグの性状を、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍと特定しているが、刊行物１に記載の発明では特定してない点。
　上記相違点について考察する。
相違点ａ．について
　本件発明１と刊行物１に記載の発明は、加熱加圧後のプリプレグの厚みを特定するのに、加熱加圧前後の層の厚みの割合（以下圧縮率という）で特定（摘示記載（１−ａ）、（１−ｅ））する点で軌を一にするものであるが、本件発明１では加熱加圧前の層の厚みとして不織布に樹脂を含浸した状態の厚みとしているのに対し、刊行物１に記載の発明では不織布自体の厚みとしており、圧縮率を算出するための比較基準が異なっている。
　しかも、本件特許明細書表１から、５０〜６０wt%の樹脂付着率において、樹脂を含浸する前後での厚みの変動は、樹脂含浸により平均８．４％厚さが増大していることがわかり、この樹脂含浸による厚さの平均の増大数値を考慮して圧縮率を比較しても、本件発明１と刊行物１に記載の発明とでは異なる圧縮率となり、さらに、刊行物１に記載の発明には、圧縮率は少なければ少ないほど良い旨記載（摘示記載（１−ｆ））されている以上、本件発明１の如く上記比較基準を不織布に樹脂を含浸した状態の厚みとし、さらに特定の範囲の圧縮率にするという技術思想は記載されていないと認められる。
　また、刊行物２〜４及び甲第２、３号証は、相違点ａ．について何ら記載するものではない。
　これに対し、本件発明１は、上記相違点ａにより、本件特許明細書記載の顕著な効果が奏されるのである。
　よって、本件発明１は、相違点ｂ．〜ｄ．を検討するまでもなく、刊行物１〜４及び甲第２、３号証に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
イ．本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１にさらに発明を特定する事項を付加したものであって、上述ア．で示したのと同様の理由により、刊行物１〜４及び甲第２、３号証に記載のものから、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　したがって、本件発明２は刊行物１〜４及び甲第２、３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
  
ＶＩＩ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１、２に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１、２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１、２に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月１４日（２００３．５．１４）
【訂正の要旨】
　ａ．特許第３２１１６０８号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項１を
「【請求項１】アラミド繊維不織布に
エポキシ樹脂
１７０℃前後の温度で
７０．３
用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いる
　ｂ．特許第３２１１６０８号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項３及び請求項４を削除する。（クレーム対応表参照）
　ｃ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【０００５】を、
「【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に係る銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布に
エポキシ樹脂
１７０℃前後の温度で
７０．３
用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いる
　ｄ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【０００７】の内容を削除し、「【０００７】」と訂正する。
　ｅ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【０００８】の内容を削除し、「【０００８】」と訂正する。
　ｆ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【０００９】を、
「【０００９】
　【作用】
　本発明の請求項１
及び請求項２
７０．３
　ｇ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００１２】を、
「【００１２】
　このアラミド繊維不織布から成る基材に含浸する樹脂としては、
エポキシ樹脂を用いる。
　ｈ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００１３】を、
「【００１３】
　この樹脂をアラミド繊維不織布に含浸し、乾燥して半硬化したＢステージのプリプレグを得る。このプリプレグは、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグ
とする
　ｉ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００１４】を、
「【００１４】
　上記のプリプレグを必要に応じて複数枚重ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体をプリプレグの厚みが
７０．３
７０．３
をエポキシ樹脂としたとき、
する。
　ｊ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００２１】を、
「【００２１】
　（
参考例２
　実施例１のアラミド繊維不織布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケルイミド６０１（商標）１００部、溶媒としてＮ−メチルピロリドン５０部の組成を有するワニスを含浸乾燥し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５４％で厚み１４０μｍであった。なお、樹脂流れを測定したところ、６ｗｔ％であった。」と訂正する。
　ｋ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００２３】を、
「【００２３】
　（
参考例３
　実施例１のアラミド繊維不織布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に銅箔をおいて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６４．８％であった。
　ｌ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００２９】を、
「【００２９】
　【表１】
」と訂正する。
　ｍ．特許第３２１１６０８号発明の明細書段落【００３１】を、
「【００３１】
　【発明の効果】
　本発明の請求項１
及び請求項２
（５４）【発明の名称】
銅張積層板の製法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　アラミド繊維不織布に
エポキシ樹脂
１７０℃前後の温度で
７０．３
用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いる
　【請求項２】　上記アラミド繊維不織布として、５０〜８０ｇ／ｍ２で厚みが９０〜１６０μｍの不織布を用いる請求項１の銅張積層板の製法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、銅張積層板の製法に関し、具体的にはアラミド繊維不織布に樹脂を含浸、乾燥して得たプリプレグを複数枚重ね、さらに銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧する銅張積層板の製法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、電子機器に収納される、半導体素子等のチップを搭載するプリント回路板に使用される銅張積層板としては、基材にガラス布を用いたエポキシ樹脂積層板が汎用されているが、近年、軽量化、低誘電率化、高密度化の要望から、基材にアラミド繊維不織布を用いた銅張積層板が提案されている。一般には、プリント回路板に半導体素子等の部品を表面実装方式で搭載すると、チップと回路との接続信頼性が問題となる。ところが、アラミド繊維不織布は、負の熱膨張係数を有し、アラミド繊維不織布に付着したエポキシ樹脂やポリイミド樹脂は正の熱膨張係数を有するので、両者の組合せは、前記の汎用エポキシ樹脂積層板に比べて小さい熱膨張係数を有し、チップとの整合がとれるので、高い接続信頼性を示す。
　【０００３】
　しかしながら、アラミド繊維は樹脂との接着力が低く、吸湿し易いために吸湿時の絶縁特性や耐熱性が劣る点で問題であった。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　したがって、本発明の目的は、熱膨張係数が小さく、且つ吸湿時の耐熱性が高い、アラミド繊維を基材とした積層板の製法を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に係る銅張積層板の製法は、アラミド繊維不織布に
エポキシ樹脂
１７０℃前後の温度で
７０．３
用いていて、さらに、上記プリプレグとして、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグを用いる
　【０００６】
　本発明の請求項２に係る銅張積層板の製法は、請求項１の銅張積層板の製法において、上記アラミド繊維不織布として、５０〜８０ｇ／ｍ２で厚みが９０〜１６０μｍの不織布を用いた点に特徴を有するものである。
　【０００７】
　【０００８】
　【０００９】
　【作用】
　本発明の請求項１
及び請求項２
７０．３
　【００１０】
　以下、本発明を詳しく説明する。積層板の基材として用いるアラミド繊維不織布としては、特に限定する趣旨ではないが、たとえばＰｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）やＣｏ−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　３，４’−ｏｘｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）から成るアラミド繊維製の不織布を用いることができる。熱分解開始温度は前者が５６０℃、後者は５００℃であり、熱収縮開始温度は前者が４００℃、後者が２００℃であって、耐熱性の観点からは前者のＰｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）が望ましい。
　【００１１】
　このアラミド繊維不織布は、本発明によって得られる銅張積層板のプリント回路加工の際に、絶縁層の厚みが少なくとも１００μｍ前後が電気設計上又はプリント加工上、省力的である点すからすれば、坪量５０〜８０ｇ／ｍ２、厚み９０〜１６０μｍが望ましい。
　【００１２】
　このアラミド繊維不織布から成る基材に含浸する樹脂としては、
エポキシ樹脂を用いる。
　【００１３】
　この樹脂をアラミド繊維不織布に含浸し、乾燥して半硬化したＢステージのプリプレグを得る。このプリプレグは、樹脂量が５０〜６０ｗｔ％で、樹脂流れが５〜１５ｗｔ％、厚みが１００〜１７０μｍのプリプレグ
とする
　【００１４】
　上記のプリプレグを必要に応じて複数枚重ね、さらにこの上に銅箔を重ねて被圧体とし、この被圧体をプリプレグの厚みが
７０．３
７０．３
をエポキシ樹脂としたとき、
する。
　【００１５】
　【実施例】
　以下、実施例と比較例を挙げる。
　【００１６】
　（実施例１）
　アラミド繊維不織布として、Ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ２、厚み１３０μｍのデュポン社製のサマウント（商標）を用いた。このアラミド繊維不織布に含浸するエポキシ樹脂については、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１０重量部（以下、部と記す）臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂３部、硬化剤としてジシアンジアミド０．５部、硬化促進剤としてベンジルメチルアミン０．２部、溶剤としてメチルエチルケトン５０部の割合で配合してワニスを調製した。このワニスを用いてアラミド繊維不織布に含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。なお、このプリプレグの樹脂流れを測定したところ、１０ｗｔ％であった。
　【００１７】
　このプリプレグを４枚重ねて両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて被圧体とし、被圧体を１７０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で１２０分加熱加圧成形し、本発明の銅張積層板を得た。
　【００１８】
　この銅張積層板の銅箔を除いた後の絶縁層の厚みは０．４ｍｍであって、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、７１．４％に相当するものであった。この銅張積層板の銅箔を除去してプリプレグの硬化した絶縁層の熱膨張係数を測定したところ、８×１０−６／℃で、そのバラツキは２×１０−６／℃であった。
　【００１９】
　また、この銅張積層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬しても異常はなかった。
　【００２０】
　さらに、この銅張積層板を吸水処理した後の沿層絶縁抵抗を測定したところ、１０１３Ωであった。なお、この銅張積層板のその他の物性乃至性能の詳細を含め、（表１）に示した。
　【００２１】
　（
参考例２
　実施例１のアラミド繊維不織布を用い、ポリイミド樹脂としてチバガイギー社製のケルイミド６０１（商標）１００部、溶媒としてＮ−メチルピロリドン５０部の組成を有するワニスを含浸乾燥し、プリプレグを得た。このプリプレグは、樹脂量が５４％で厚み１４０μｍであった。なお、樹脂流れを測定したところ、６ｗｔ％であった。
　【００２２】
　このプリプレグを４枚重ねて、さらに両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて２００℃で３０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で１５０分加熱加圧成形し、本発明の銅張積層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．４２ｍｍで加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、７５％であった。また、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に示す通りであった。
　【００２３】
　（
参考例３
　実施例１のアラミド繊維不織布とエポキシ樹脂を用いて、アラミド繊維不織布にエポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に銅箔をおいて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６４．８％であった。
　【００２４】
　（実施例４）
　アラミド繊維不織布として、Ｃｏ−ｐｏｌｙ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ　３，４’−ｏｘｙｄｉｐｈｅｌｙｌｅｎｅ　ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｍｉｄｅ）から成る、秤量７２ｇ／ｃｍ２、厚み１４０μｍの帝人（株）製のテクノーラ（商標）を用いた。このアラミド繊維不織布に実施例１のエポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグの樹脂量、厚み等は（表１）に示すとおりであった。このプリプレグを４枚重ね、さらに両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて被圧体とし、この被圧体を１７０℃で４０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分加熱加圧成形し、銅張積層板を得た。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．４５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、７０．３％であった。
　【００２５】
　（比較例１）
　実施例１のプリプレグを４枚重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔をおいて被圧体とし、この被圧体を１７０℃で７０ｋｇ／ｃｍ２で１２０分加熱加圧成形して銅張積層板とした。この銅張積層板から両面の銅箔を除去して絶縁層の厚みを測定したところ、０．３５ｍｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると、６２．５％であった。この絶縁層の熱膨張係数は８×１０−６／℃で、そのバラツキは３×１０−６／℃で、バラツキは実施例１の絶縁層と比べると大であった。また、この銅張積層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬すると、２０秒でフクレが発生した。沿層絶縁抵抗は吸水処理後１０９Ωまで劣化した。なお、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に示す通りであった。
　【００２６】
　（比較例２）
　実施例１のアラミド繊維不織布と実施例１のエポキシ樹脂を用いてエポキシ樹脂を含浸乾燥してプリプレグを得た。このプリプレグは樹脂量５４ｗｔ％で厚み１４０μｍであった。なお樹脂流れについては４０ｗｔ％と増大していた。このプリプレグを４枚重ねて、両面に厚さ３５μｍの銅箔を置いて被圧体とし、この被圧体を実施例１と同一の条件で加熱加圧成形して銅張積層板を得た。この銅張積層板の銅箔を除去した絶縁層の厚みは０．３０μｍで、加熱加圧前のプリプレグの厚みを基準にすると５３．５％であった。
　【００２７】
　この絶縁層の熱膨張係数は７×１０−６／℃で、そのバラツキは４×１０−６／℃で、バラツキは実施例１の絶縁層と比べると大であった。また、この銅張積層板の耐熱性を試験したところ、プレッシャークッカー処理（２ａｔｍ−３ｈｒ）後、２６０℃の半田槽に浸漬すると２０秒でフクレが発生した。沿層絶縁抵抗は吸水処理後１０９Ωまで劣化した。なお、この銅張積層板の物性、性能は（表１）に示す通りであった。
　【００２８】
　なお、（表１）には、それぞれの性質、性能、物性に関して実施した測定方法を付記した。
　【００２９】
　【表１】
　【００３０】
　【表２】
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明の請求項１
及び請求項２