【手続補正書】
【提出日】平成27年4月10日(2015.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭化水素回収作業中における陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物であって、
スルホン酸塩界面活性剤の水溶液を含み、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、アルキルベンゼンスルホン酸塩であり、スルホン酸塩界面活性剤の塩の分散粒子の状態であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、組成物。
【請求項２】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、部分的に加水分解されたポリアクリルアミド、キサンタンゴム、ポリビニルピロリドン、およびこれらの組み合わせをさらに含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
スルホン酸塩界面活性剤塩の粒子は、平均粒径が５０ｎｍ〜１２０ｎｍである、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で５０ｐｐｍ〜１１０ｐｐｍである、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
炭化水素回収作業中における陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物であって、
前記組成物は、スルホン酸塩界面活性剤の塩の分散粒子を含むスルホン酸塩界面活性剤の水溶液が形成されるように、スルホン酸塩界面活性剤、金属塩、および水を含む組み合わせから生成され、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、アルキルベンゼンスルホン酸塩であり、前記組成物中に０．０５ｗｔ％〜５ｗｔ％含まれ、
金属塩は、硝酸アルミニウムナノ水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれ、前記組成物中に０．０５ｗｔ％〜５ｗｔ％含まれ、
前記水は、前記組成物中に８８ｗｔ％〜９９ｗｔ％含まれ、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、組成物。
【請求項６】
前記組成物は、ポリマーを更に含む組み合わせから生成され、
前記ポリマーは、部分的に加水分解されたポリアクリルアミド、キサンタンゴム、ポリビニルピロリドン、およびこれらの組み合わせを含むとともに、前記組成物中に０．１ｗｔ％〜２ｗｔ％含まれる、請求項５に記載の組成物。
【請求項７】
ポリマー／塩混合物を形成するために最初にポリマーと金属塩とを０℃〜１２０℃で組み合わせ、次いで前記ポリマー／塩混合物を残余の成分と０℃〜９０℃で組み合わせて生成される、請求項５に記載の組成物。
【請求項８】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、平均粒径が５０ｎｍ〜１２０ｎｍである、請求項５に記載の組成物。
【請求項９】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で５０ｐｐｍ〜１１０ｐｐｍ未満である、請求項５に記載の組成物。
【請求項１０】
炭化水素含有地層を処理する方法であって、
炭化水素回収作業中において陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物を炭化水素含有地層に注入するステップと、
前記炭化水素含有地層中に注入された組成物を１〜１０００時間維持するステップと、
前記炭化水素含有地層に水を注入するステップと、を備え、
前記注入された組成物は、スルホン酸塩界面活性剤の水溶液を含み、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、アルキルベンゼンスルホン酸塩であり、前記スルホン酸塩界面活性剤の塩の分散粒子の状態であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、方法。
【請求項１１】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、部分的に加水分解されたポリアクリルアミド、キサンタンゴム、ポリビニルピロリドン、およびこれらの組み合わせからなる群より選ばれるポリマーを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、平均粒径が５０ｎｍ〜１２０ｎｍである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で５０〜１１０ｐｐｍである、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
炭化水素回収作業中において陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物を炭化水素含有地層に注入するステップは、前記スルホン酸塩界面活性剤の塩の粒子を前記炭化水素含有地層中に沈殿させる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記アルキルベンゼンスルホン酸塩は、ドデシルベンゼンスルホン酸塩である、請求項１に記載の組成物。
【請求項１６】
前記アルキルベンゼンスルホン酸塩は、ドデシルベンゼンスルホン酸塩である、請求項５に記載の組成物。
【請求項１７】
前記アルキルベンゼンスルホン酸塩は、ドデシルベンゼンスルホン酸塩である、請求項１０に記載の方法。
【請求項１８】
炭化水素回収作業中における陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物であって、
前記組成物はスルホン酸塩界面活性剤の水溶液を含み、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、実質的にアルキルスルホン酸塩およびアルキルベンゼンスルホン酸塩の組み合わせからなり、前記スルホン酸塩界面活性の塩の分散粒子の状態であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、組成物。
【請求項１９】
炭化水素回収作業中における陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物であって、
前記組成物は、スルホン酸塩界面活性剤の塩の分散粒子を含むスルホン酸塩界面活性剤の水溶液が形成されるように、スルホン酸塩界面活性剤、金属塩、および水を含む組み合わせから生成され、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、実質的にアルキルスルホン酸塩およびアルキルベンゼンスルホン酸塩の組み合わせからなり、前記組成物中に０．０５ｗｔ％〜５ｗｔ％含まれ、
前記金属塩は、硝酸アルミニウムナノ水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物およびこれらの組み合わせからなる群から選ばれ、前記組成物中に０．０５ｗｔ％〜５ｗｔ％含まれ、
前記水は、前記組成物中に８８ｗｔ％〜９９ｗｔ％含まれ、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、組成物。
【請求項２０】
炭化水素含有地層を処理する方法であって、
炭化水素回収作業中において陰イオンスルホン酸塩界面活性剤の有用な制御放出用組成物を炭化水素含有地層に注入するステップと、
前記炭化水素含有地層中に注入された組成物を１〜１０００時間維持するステップと、
前記炭化水素含有地層に水を注入するステップと、を備え、
前記注入された組成物は、スルホン酸塩界面活性剤の水溶液を含み、
前記スルホン酸塩界面活性剤は、実質的にアルキルスルホン酸塩およびアルキルベンゼンスルホン酸塩の組み合わせからなり、前記スルホン酸塩界面活性剤の塩の分散粒子の状態であり、
スルホン酸塩界面活性剤塩粒子は、スルホン酸塩界面活性剤水溶液へのスルホン酸塩界面活性剤の放出の制御をすることができるとともに、分散液における平均粒径が２００ｎｍ未満であり、
前記スルホン酸塩界面活性剤塩は、水への溶解度が室温で３００ｐｐｍ未満である、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
本実施例は、上澄み中の遊離スルホン酸塩濃度を、スルホン酸塩の存在によって調節できることを示す。本実施例は、硝酸アルミニウム九水和物の代わりに塩化コバルト六水和物を使用したことを除き、実施例５と類似している。得られた塩分散液を遠心分離機にかけ、濾過した。上澄み中の上澄みスルホン酸塩濃度を、全炭素分析計で測定した。上澄みが、１０．６ｐｐｍのスルホン酸塩を含有することが判明した。言い換えると、１，０００ｐｐｍの初期界面活性剤濃度を、１０６ｐｐｍの一定の濃度に制御した。
以下に、本発明の概念を示す。
［概念１］
炭化水素回収作業における陰イオン界面活性剤の制御放出用組成物であって、
スルホン酸塩水溶液と、
陰イオン界面活性剤と、及び、
硝酸アルミニウム九水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物、および他の金属塩から選択される塩であって、
前記塩の粒子の平均径が、２０ｎｍ〜１００ｎｍであり、前記組成物の塩溶解度が、室温で１００ｐｐｍ未満である塩とを含む、組成物。
［概念２］
加水分解ポリアクリルアミドをさらに含む、概念１に記載の組成物。
［概念３］
炭化水素回収組成物であって、
スルホン酸塩水溶液と、
陰イオン界面活性剤と、及び、
硝酸アルミニウム九水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物、および他の金属塩から選択される塩であって、
前記塩の粒子の平均直径が、２０ｎｍ〜１００ｎｍであり、前記組成物の塩溶解度が、室温で１００ｐｐｍ未満である塩とを含む成分を有する、炭化水素回収組成物。
［概念４］
加水分解ポリアクリルアミドをさらに含む、概念３に記載の組成物。
［概念５］
炭化水素回収作業における陰イオン界面活性剤の放出を制御するための送達系であって、
水性スルホン酸塩と、
陰イオン界面活性剤と、及び、
硝酸アルミニウム九水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物、および他の金属塩から選択される塩であって、
前記塩の粒子の平均径が、２０ｎｍ〜１００ｎｍであり、前記送達系の塩溶解度が、室温で１００ｐｐｍ未満である、塩とを、
石油回収が増加するように前記界面活性剤が前記炭化水素の表面張力を減少させることが可能となる量で含む、送達系。
［概念６］
加水分解ポリアクリルアミドをさらに含む、概念５に記載の送達系。
［概念７］
炭化水素含有地層を処理する方法であって、（ａ）前記炭化水素含有地層の少なくとも一部分に、炭化水素回収組成物であって、（１）スルホン酸塩水溶液、（２）陰イオン界面活性剤、ならびに（３）硝酸アルミニウム九水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物、および他の金属塩から選択される塩であって、前記塩の粒子の前記平均径が、２０ｎｍ〜１００ｎｍであり、前記炭化水素回収組成物の塩溶解度が、室温で１００ｐｐｍ未満である、塩を含む、炭化水素回収組成物をもたらすことと、（ｂ）前記炭化水素回収組成物を前記炭化水素含有地層中の炭化水素と相互作用させることと、を含む、方法。
［概念８］
前記炭化水素回収組成物が、加水分解ポリアクリルアミドをさらに含む、概念７に記載の方法。
［概念９］
炭化水素回収組成物を送達する方法であって、
スルホン酸塩水溶液と、
陰イオン界面活性剤と、
硝酸アルミニウム九水和物、塩化カルシウム無水物、塩化マグネシウム六水和物、塩化コバルト六水和物、および他の金属塩から選択される塩であって、
前記塩の粒子の平均径が、２０ｎｍ〜１００ｎｍであり、前記溶液の塩溶解度が、室温で１００ｐｐｍ未満である塩とを含む溶液を、リザーバー中に送達するステップと、
水を前記リザーバーに送達するステップと、を含む、方法。
［概念１０］
前記溶液が、加水分解ポリアクリルアミドをさらに含む、概念９に記載の方法。