【手続補正書】
【提出日】平成27年7月17日(2015.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜デバイスを個別のセルに分割する方法であって、前記薄膜デバイスは、下部電極層である第１の層と、活性層である第２の層と、上部電極層である第３の層とをその上に有する基板を含み、これらの層の全ては前記デバイスにわたって連続的であり、前記個別のセルは直列に電気的に相互接続されるものであり、少なくとも、前記セルを分割することは、前記デバイスを横切る処理ヘッドの単一パスにおいて実施され、前記処理ヘッドは少なくとも以下のステップ、すなわち、
ａ）前記第１の層、前記第２の層、及び前記第３の層を貫く第１の切削部を形成するステップと、
ｂ）前記第２の層及び前記第３の層を貫く第２の切削部であって、かつ、前記第１の切削部に隣接する第２の切削部を形成するステップと、
ｃ）前記第３の層を貫く第３の切削部であって、かつ、前記第２の切削部に隣接し、前記第２の切削部の、前記第１の切削部に対して反対側にある第３の切削部を形成するステップと、
を前記単一パスにおいて実施し、
前記第１の切削部及び前記第２の切削部のうちの少なくとも一方は、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの前記単一パス中に、２つのレーザービームを順次用いて形成され、第１のレーザービームは、前記第３の層、又は、前記第３の層及び前記第２の層を貫く切削部をその下の少なくとも１つの層を損傷させることなく形成し、第２のレーザービームは、前記第１のレーザービームによって形成された前記切削部、又は、前記基板を貫くように方向づけられ、前記少なくとも1つの層のうちの少なくとも１つを貫く切削部を形成する方法。
【請求項２】
隣接するセル間の電気的な接続も前記単一パス中に実施され、前記処理ヘッドはさらに以下のステップ、すなわち、
ｄ）第１のインクジェット印刷ヘッドを使用して非導電物質を前記第１の切削部内に堆積するステップと、
ｅ）第２のインクジェット印刷ヘッドを使用して導電物質を塗布して、前記第１の切削部内の前記非導電物質をブリッジし、前記第２の切削部を完全に又は部分的に充填し、前記第１の層と前記第３の層との間に電気的接続を形成するステップと、
を前記単一パスにおいて実施し、
ステップ（ａ）はステップ（ｄ）に先行し、ステップ（ｄ）はステップ（ｅ）に先行し、ステップ（ｂ）はステップ（ｅ）に先行する、あるいは、前記ステップは、任意の順序で、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの前記単一パスにおいて実施される、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２のレーザービームによって形成される前記切削部の幅は、前記第１のレーザービームによって形成される前記切削部と同じである、又は、前記第１のレーザービームによって形成される前記切削部よりも狭い、
請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
単一の処理ヘッドが前記デバイスの上方に設けられ、前記２つのレーザービームは、前記単一の処理ヘッドから供給され、前記単一パスにおける前記処理ヘッドの移動方向に一定距離だけ互いから離間している、
請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記処理ヘッドは、前記デバイスの上方の第１の部分及び前記デバイスの下方の第２の部分を含み、前記第１のレーザービームは前記第１の部分又は前記第２の部分から供給され、前記第２のレーザービームは前記第２の部分又は前記第１の部分から供給され、前記第１の部分及び前記第２の部分は、一体的に前記デバイスに対して移動するように構成され、前記第１のレーザービーム及び前記第２のレーザービームは、前記単一パスにおける前記処理ヘッドの移動方向に一定距離だけ互いから離間している、
請求項１、２又は３に記載の方法。
【請求項６】
前記第１のレーザービームは、前記第２の層及び前記第３の層を貫く切削部を形成し、次に、前記第２のレーザービームは、前記第１の層を貫く切削部を形成する、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第１のレーザービーム及び前記第２のレーザービームは、以下の特徴、すなわち、波長、パルス長、及びパルス繰返し率のうちの１又は複数において互いに異なっている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のレーザービーム及び前記第２のレーザービームは、異なるレーザー源から得られる、
請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第１のレーザービーム及び前記第２のレーザービームは、同一のレーザー源から得られる、
請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１のレーザービーム及び前記第２のレーザービームは、同一の波長及びパルス率を有する、
請求項７，８又は９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の切削部は、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの前記単一パス中に、３つのレーザービームを順次用いて形成され、第１のレーザービームは、前記第３の層を貫く切削部を形成し、第２のレーザービームは、前記第２の層を貫く切削部を形成し、第３のレーザービームは、前記第１の層を貫く切削部を形成する、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１のレーザービーム、前記第２のレーザービーム、及び前記第３のレーザービームの特徴のうちの１つ又は複数は全て互いに異なっている、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記処理ヘッドは、前記薄膜デバイスを横切る片方向又は双方向の単一パスにおいて、前記ステップの全てを実施することが可能である、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記薄膜デバイスは以下のもの、すなわち、ソーラーパネル、照明パネル、及び電池のうちの１つである、
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
薄膜デバイスを個別のセルに分割する装置であって、前記薄膜デバイスは、下部電極層である第１の層と、活性層である第２の層と、上部電極層である第３の層とをその上に有する基板を含み、これらの層の全ては前記デバイスにわたって連続的であり、前記個別のセルは直列に電気的に相互接続されるものであり、前記装置は処理ヘッドを備え、前記処理ヘッドには、
ａ）前記第１の層、前記第２の層及び前記第３の層を貫く第１の切削部を形成し、前記第２の層及び前記第３の層を貫く第２の切削部であって、かつ、前記第１の切削部に隣接する第２の切削部を形成し、前記第３の層を貫く第３の切削部であって、かつ、前記第２の切削部に隣接し、前記第２の切削部の、前記第１の切削部に対して反対側にある第３の切削部を形成するための１又は複数の切削ユニットと、
ｂ）前記デバイスに対して前記処理ヘッドを移動させる駆動手段と、
ｃ）前記デバイスに対する前記処理ヘッドの移動を制御し、前記１又は複数の切削ユニットを作動させ、前記デバイスの個別のセルへの分割を、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの単一パスにおいて全て実施できるようにするための制御手段と、
が設けられ、
前記切削ユニットのうちの１又は複数は、第１のレーザー源及び第２のレーザー源を含み、前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は、前記単一パスにおける前記処理ヘッドの移動方向に対応する方向に一定距離だけ互いから離間し、前記制御手段は、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの前記単一パスにおいて第１のレーザービーム及び第２のレーザービームを順次使用することによって前記第１の切削部及び前記第２の切削部のうちの少なくとも一方が形成されるように、前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源を制御するように構成され、前記第１のレーザービームは、前記第３の層、又は、前記第３の層及び前記第２の層を貫く切削部をその下の少なくとも１つの層を損傷させることなく形成し、前記第２のレーザービームは、前記第１のレーザービームによって形成された前記切削部、又は、前記基板を貫くように方向づけられ、前記少なくとも１つの層のうちの少なくとも１つを貫く切削部を形成する装置。
【請求項１６】
前記処理ヘッドには、
ｄ）前記第１の切削部内に非導電物質を堆積させる第１のインクジェット印刷ヘッドと、
ｅ）導電物質を塗布して、前記第１の切削部内の前記非導電物質をブリッジし、前記第２の切削部を完全に又は部分的に充填し、前記第１の層と前記第３の層との間に電気的接続を形成する第２のインクジェット印刷ヘッドと、
も設けられる、
請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記１又は複数の切削ユニット、及び／又は、前記第１のインクジェット印刷ヘッド及び前記第２のインクジェット印刷ヘッドの、前記処理ヘッド上での相対位置によって、各ステップが前記単一パスにおいて実施される順序が決まる、
請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
単一の処理ヘッドが設けられ、前記単一の処理ヘッドの上に前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源が設けられ、前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は、前記単一パスにおける前記処理ヘッドの移動方向に一定距離だけ互いから離間している、
請求項１５，１６又は１７に記載の装置。
【請求項１９】
前記処理ヘッドは、前記デバイスの上方に位置する第１の部分と、前記デバイスの下方に位置する第２の部分とを含み、前記第１のレーザー源は前記第１の部分又は前記第２の部分に設けられ、前記第２のレーザー源は前記第２の部分又は前記第１の部分に設けられ、前記第１の部分及び前記第２の部分は、一体的に前記デバイスに対して移動するように構成され、前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は、前記単一パスにおける前記処理ヘッドの移動方向に一定距離だけ互いから離間している、
請求項１５，１６又は１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は、以下の特徴、すなわち、波長、パルス長、及びパルス繰返し率のうちの１又は複数において互いに異なっている、
請求項１５〜１９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２１】
前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は別々のレーザーを含む、
請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は同じレーザーから得られる、
請求項２０に記載の装置。
【請求項２３】
前記第１のレーザー源及び前記第２のレーザー源は同じ波長及びパルス率を有する、
請求項２０，２１又は２２に記載の装置。
【請求項２４】
前記１又は複数の切削ユニットは、３つのレーザー源を含み、前記３つのレーザー源は、前記デバイスを横切る前記処理ヘッドの前記単一パスにおいて、前記第１の切削部を形成するために順次用いられることができ、第１のレーザー源は、前記第３の層を貫く切削部を形成するものであり、第２のレーザー源は、前記第２の層を貫く切削部を形成するものであり、第３のレーザー源は、前記第１の層を貫く切削部を形成するものである、
請求項１５〜２３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２５】
前記第１のレーザー源、前記第２のレーザー源、及び前記第３のレーザー源の特徴のうちの１又は複数は他のレーザー源と異なっている、
請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記処理ヘッドは、前記薄膜デバイスを横切る片方向又は双方向の単一パスにおいて、前記ステップの全てを実施することが可能であるように構成されている、
請求項１５〜２５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２７】
前記制御システムは、前記デバイス及び前記処理ヘッドが、前記デバイスを横切る連続的な経路において、前記第１の切削部、前記第２の切削部、及び前記第３の切削部の長さ方向に平行な第１の方向に、互いに対して相対的に移動し、前記経路の終点において、前記デバイスに形成される前記セルの幅に等しい又はその倍数である所定の距離だけ、前記第１の方向に垂直な方向に進むように構成されている、
請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の装置。