【事件の表示】
　特許第３２０９８６６号「フルプロセス無方向性電磁鋼板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２０９８６６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２０９８６６号の発明は、平成６年１０月１９日に特許出願され、平成１３年７月１３日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、川崎製鉄株式会社より特許異議の申立てがなされ、特許請求の範囲の請求項１に係る特許に対して取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１２月３日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に、
「　重量％として、
［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２ の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板。」とあるのを、
「　重量％として、
［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
［Ｓ］０．０１％以下、　　［Sol.Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２ の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、打抜性、占積率に優れ、溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００７】に、
「【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明は重量で
［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
［Ｓ］０．０１％以下、　　［Sol.Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２ の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板である。」とあるのを、
「【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明は重量で
［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
［Ｓ］０．０１％以下、　　［Sol.Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２ の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、打抜性、占積率に優れ、溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板である。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　明細書の段落【０００９】に、
「図１は、本発明者が行った実験結果の一例である。　
　すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］０．００２％、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．００１〜０．８％、［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５ｍｍ厚の鋼板表面に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂５０〜８００ｍｇ/ｍ２を含むように成分調整した無機、有機の混合皮膜を１ｇ/ｍ２塗布した。表面粗度Ｒａは０．１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し溶接試験用試料とし、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ/ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル/ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ/ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量、有機樹脂の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ/ｍ２の範囲で溶接速度を速くできることが分かる。」とあるのを、
「図１は、本発明者が行った実験結果の一例である。　
　すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］０．００２％、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．００１〜０．８％、［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５ｍｍ厚の鋼板表面に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂５０〜８００ｍｇ/ｍ２を含むように成分調整した無機、有機の混合皮膜を１ｇ/ｍ２塗布した。表面粗度Ｒａは０．１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し溶接試験用試料とし、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ/ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル/ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ/ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量、有機樹脂の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ/ｍ２の範囲で溶接速度を５０ｃｍ/ｍｉｎ以上と速くできることが分かる。」と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、特許明細書の段落【００１９】表１の溶接速度の欄及び図１の凡例の記載に基づき溶接性の溶接速度を限定するものであるから、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。訂正事項ｂ，ｃは、訂正後の請求項１の記載と発明の詳細な説明の記載の整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。更に、訂正事項ａ〜ｃは、特許明細書に記載された事項の範囲内において訂正するものであるから、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議の申立てについて
（１）申立て理由の概要
　特許異議申立人川崎製鉄株式会社は、証拠として、甲第１〜４号証を提出し、本件特許の請求項１に記載の発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同請求項１に記載の発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるので、同請求項１に記載の発明に係る特許は取り消すべきであり、更に、特許明細書が記載不備であり、請求項１に記載の発明に係る特許が特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから、請求項１に記載の発明に係る特許を取り消すべき旨主張しており、特許異議申立ての理由と同趣旨で取消理由通知がなされた。
　甲第１号証：特開平４−３６５８４３号公報
　甲第２号証：特開昭５９−７４２２５号公報
　甲第３号証：特開平３−２０２４２４号公報
　甲第４号証：田口　悟著「電磁鋼板」（昭和５４年１２月１０日）新日本製鐵株式会社技術サービス部発行、第１７、１８頁
（２）本件発明
　前記２．の項で示したように上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「　重量％として、
［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
［Ｓ］０．０１％以下、　　［Sol.Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２ の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、打抜性、占積率に優れ、溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板。」
（３）引用刊行物記載の発明
　当審が通知した取消理由で引用した刊行物１（特開平４−３６５８４３号公報、甲第１号証と同じ）には、
「［Ｃ］０．００５％以下、［Ｓｉ］０．０５〜１．０％．［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、［Ｓ］０．０１０％以下、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．０２〜０．１５％、［Ｎ］０．００５０％以下、［Ｂ］/［Ｎ］＝０．５〜２．５、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と、有機樹脂の含有量が５０〜４００ｍg/ｍ２となるように成分調整された無機と有機の混合皮膜を塗布し、表面粗度Ｒａ０．２５μｍ以下である磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板。」（請求項１）、
「そして、鋼板粗度、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下の場合には、鋼中にＳｏｌ．Ａｌを含有すると、溶接速度を速くできることが分かる。」（第２頁右欄第４３〜４７行）、
「ところで、鋼中の［Ｓｏｌ．Ａｌ］の磁気特性に及ぼす影響については、従来より［Ｓｏｌ．Ａｌ］を０．１５％より多くする方法や、・・・。これらは、微細なＡｌＮが析出するのを防止し、良好な磁気特性を得ることを思想としている。しかし、［Ｓｏｌ．Ａｌ］を０．１５％より多くするとコストが高くなり・・・」（第３頁第３欄第３４〜４３行）、
「［Ｓｏｌ．Ａｌ］：［Ｓｏｌ．Ａｌ］を０．０２％以上とすると無機成分と有機樹脂の混合皮膜を塗布した表面粗度Ｒａ０．２５μｍ以下の電磁鋼板を溶接する場合、ブローホールを著しく減少することができる。上限の０．１５％を越えるとコストの増加が著しい。・・・
［Ｂ］/［Ｎ］：Ｂを添加すると粗大なＢＮを析出し、微細なＡｌＮを析出せず、磁気特性が改善される。ＢはＮと一定関係においてバランスさせるべきで、［Ｂ］/［Ｎ］として０．５〜２．５の範囲に含有させる。［Ｂ］/［Ｎ］が０．５より小さいとＢ添加の効果がなく、２．５より大きいとＢ添加の割には磁性改善の効果が得られず、価格の上昇を招き、機械的性質の劣化も起こる。」（第３頁第４欄第３８行〜第４頁第５欄第３行、摘示イ）
と記載され、表２には、ブローホールの発生しない最も速い溶接速度が４０ｃｍ/ｍｉｎであることが記載され（段落００２５表２）、
　同刊行物２（特開昭５９−７４２２５号公報、甲第２号証と同じ）には、
「Ｃ：０．００５重量％以下、Ｓｉ：２．５〜４．０重量％、Ａｌ：０．２５〜１．００重量％およびＭｎ：０．１〜１．０重量％を含む珪素鋼用素材を、常法に従って熱間圧延し、ついで中間焼鈍をはさむ二回冷延法によって最終板厚としたのち、連続仕上焼鈍を行って無方向性珪素鋼板を製造するに際し、（イ）素材中に不可避に混入する不純物のうち　いおう、酸素および窒素につき、それぞれ　いおう：１５ｐｐｍ以下、酸素：２０ｐｐｍ以下および窒素：２５ｐｐｍ以下に抑制する・・・ことを特徴とする磁気特性の極めて優れた無方向性珪素鋼板の製造方法。」（特許請求の範囲第１項）、
「この発明は、上記の製造法の改良に係り、磁束密度と共に鉄損特性の一層の改善を図って、Ｓ７〜８クラスの優れた磁気特性をそなえる無方向性珪素鋼板の有利な製造方法を提案するものである。・・・不純物中とくにいおう（以下Ｓで示す）、酸素（同Ｏ）および窒素（同Ｎ）を極低化した上で冷延条件を適切に制御した場合、従来とは再結晶の挙動が異なって優れた磁気特性が得られるという新規知見に立脚する。」（第２頁右上欄第１３行〜左下欄第５行）と記載され、表１には、珪素鋼のＰ含有量が０．０１０〜０．０１２％であることが記載され（第３頁表１）、また、珪素鋼のＰ含有量が０．０１８％であることが記載され（第４頁右上欄第１０行）、
　同刊行物３（特開平３−２０２４２４号公報、甲第３号証と同じ）には、
「重量％で（以下、同じ）、Ｃ：０．００５％以下、Ｓｉ：３．５％以下、Ｍｎ：０．１〜１．５％、Ｐ：０．００５〜０．１％、Ｓ：０．００５％以下及びＡｌ：０．１〜１．０％を含有し、残部が鉄及び不可避的不純物よりなる鋼の熱延板に冷間圧延後、再結晶焼鈍を施すに際し、・・・を特徴とする鉄損が低く、低磁場での磁束密度が高い無方向性電磁鋼板の製造方法。」（特許請求の範囲第１項）、
「本発明は、・・・鉄損が低く、且つ低磁場での励磁特性が優れた無方向性電磁鋼板を安価に製造し得る方法を提供することを目的とするものである。」（第２頁左上欄第１７〜２０行）、
「Ａｌ：Ａｌは、・・・ＡｌＮの溶解度積の変化により無方向性珪素鋼板の磁気特性上有害なＡｌＮの微細析出を抑制するために必要な元素である。・・・。含有量が０．１％未満ではＡｌＮが粗大化されないため、低Ｈ２ガス雰囲気でも十分な粒成長性が得られず、このため良好な磁気特性が得られない。一方、１．０％を超えて含有すると磁束密度が低下する。したがって、Ａｌ量は０．１〜１．０％の範囲とする。」（第３頁右上欄第１２行〜左下欄第６行）と記載され、また、第１表には、珪素鋼のＮ含有量が０．００２６〜０．００３１％であることが記載され（第４頁第１表）、
　同刊行物４（田口　悟著「電磁鋼板」（昭和５４年１２月１０日）新日本製鐵株式会社技術サービス部発行、第１７、１８頁、甲第４号証と同じ）には、
冷延無方向性珪素鋼板の製造法について記載され、
珪素鋼の鋼組成について、「Ａｌ：０．２５％程度は必要である。最終の連続焼鈍で再結晶粒の成長に大きな影響がある。一般冷延法では是非必要である。」（第１８頁第９、１０行）
と記載されている。
（４）対比・判断           
　本件発明は、「特開平４−３６５８４３号公報に提案した鋼板の溶接性は満足できるものではなく、本発明は、前記従来技術を更に改善した、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率のより優れた無方向性電磁鋼板を提供する」（特許明細書段落０００６）ことを発明が解決しようとする課題とし、特開平４−３６５８４３号公報で提示した鋼板の溶接性を改善すべく鋭意研究を重ねて、「リン酸系、クロム酸系の１種または２種を含む無機成分と、有機樹脂含有量を５０〜７００ｍｇ／ｍ２となるように成分調整された無機、有機混合皮膜を、鋼中にＳｏｌ．Ａｌを０．１５％を超えて含有する鋼板に塗布し、鋼板の表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下の場合に溶接性が改善される」（特許明細書段落０００８）との知見を見いだし、この知見に基づき、請求項１に記載される事項を特徴とするものである。そして、本件発明における［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量の限定理由は、「Ｓｏｌ．Ａｌを０．１５％を超えて含有すると、無機成分と有機樹脂の混合皮膜を塗布した表面粗度Ｒａ：０．２５μｍ以下の電磁鋼板を溶接する場合、ブローホールを著しく減少することができる。上限の０．８％を超えるとコストの増加が著しい。」（特許明細書段落００１２）というものである。
　本件発明と刊行物１に記載のものを対比する。
両者は、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｎ及びＴ．Ｏの含有量が重複する組成の鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が重複する有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、打抜性、占積率及び溶接性に優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板である点で一致し、本件発明は、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下を含有し、溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板であるのに対し、刊行物１に記載のものは、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．０２〜０．１５％を含有し、［Ｂ］/［Ｎ］＝０．５〜２．５とし、溶接速度４０ｃｍ/ｍｉｎの溶接性を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板である点で相違する。
　相違点について検討する。
　刊行物１に記載のものは、［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量が０．１５％を越えるとコスト増加が著しいので［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量を０．１５％以下の範囲とするもの、すなわち、刊行物１に記載のものは、本件発明においてブローホールの発生しない最も速い溶接速度が５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を確保するために必要な［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量である、［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量０．１５％超の範囲を排除するものであるから、刊行物１に記載のものは、本件発明の［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量を前提とするものでない。また、刊行物１に記載のものは、ＢをＡｌと共に必須の成分とし、粗大なＢＮを析出させ、微細なＡｌＮを析出させないようにして、磁気的特性を改善するというものであって（摘示イ）、本件発明と無方向性電磁鋼板の鋼組成が相違するものである。そして、刊行物１には、表面に有機無機混合皮膜を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板において溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を確保するために［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量を０．１５％超の範囲とする点を示唆する記載がない。
　刊行物２、表１には、珪素鋼のＰ含有量が０．０１０〜０．０１２％であることが記載され（第３頁表１）、また、刊行物２には、珪素鋼のＰ含有量が０．０１８％であることが記載されている（第４頁右上欄第１０行）から、刊行物２に記載の珪素鋼のＰ含有量は、０．０１０〜０．０１２％、０．０１８％程度であるということができるので、刊行物２には、本件発明と鋼組成が重複する無方向性珪素鋼板が記載されているが、刊行物２に記載のものは、磁束密度と共に鉄損特性の一層の改善を図って、Ｓ７〜８クラスの優れた磁気特性をそなえる無方向性珪素鋼板を提供しようとするものであり、無方向性珪素鋼板の溶接性の改善を意図したものでなく、また、刊行物３、第１表には、珪素鋼のＮ含有量が０．００２６〜０．００３１％であることが記載されている（第４頁第１表）から、刊行物３には、Ｔ．Ｏ量以外の、Ｃ，Ｓｉ，Ｍｎ，Ｐ，Ｓ，Ｓｏｌ．Ａｌ及びＮの含有量が本件発明と重複する無方向性珪素鋼板が記載されているが、刊行物３に記載のものは、鉄損が低く、且つ低磁場での励磁特性が優れた無方向性電磁鋼板を提供しようとするものであり、無方向性珪素鋼板の溶接性の改善を意図したものでない。刊行物４には、無方向性珪素鋼板の鋼組成について、Ａｌ：０．２５％程度は必要であることが記載されているにすぎない。そして、刊行物２〜４のいずれにも、表面に有機無機混合皮膜を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板において溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を確保するために［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量を０．１５％超の範囲とする点を示唆する記載がない。
　以上のとおり、刊行物１〜４には、表面に有機無機混合皮膜を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板において溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性を確保するために［Ｓｏｌ．Ａｌ］含有量を０．１５％超の範囲とする点を示唆する記載がないから、刊行物１〜４に記載の発明を寄せ集めることにより本件発明を構築できたものとすることができない。
　そして、本件発明は、請求項１に記載の事項により、「本発明のフルプロセス無方向性電磁鋼板は、優れた磁気特性、溶接性、打抜性、占積率を有するものである」（特許明細書段落００２０）、無方向性電磁鋼板において溶接速度５０ｃｍ/ｍｉｎ以上の溶接性が得られる（特許明細書段落０００７、０００９、００１９表１）という特許明細書に記載のとおりの顕著な作用効果を奏するものと認められる。
　以上のことから、本件発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
（５）特許明細書の記載不備について
　特許異議申立人は、請求項１には「リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分」と記載されているが、無機成分がどのように選ばれるのか不明であるから、特許明細書は記載不備であると主張する。
　しかしながら、「リン酸系、クロム酸系の１種または２種」とは、「リン酸系」若しくは「クロム酸系」のいずれか１種、又は「リン酸系」及び「クロム酸系」の両者を意味することは明らかであるから、請求項１に記載の「無機成分」がどのように選ばれるのか不明であるとすることができない。
　以上のことから、特許明細書は記載不備であるとすることができない。
４．むすび           
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月６日（２００３．２．６）
【訂正の要旨】
　▲１▼　訂正事項ａ
　特許請求の範囲に、
　「【請求項１】　重量％として、
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板。」
とあるのを、
　『【請求項１】　重量％として、
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性
、打
に優れ、溶接速度５０ｃｍ／ｍｉｎ以上の溶接性を有する
と訂正する。
　▲２▼　訂正事項ｂ
　明細書の第３頁段落【０００７】に、
　「　　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明は重量で
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜．０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板である。」
とあるのを、
『　　　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明は重量で
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性
、打
に優れ、溶接速度５０ｃｍ／ｍｉｎ以上の溶接性を有する
と訂正する。
　▲３▼　訂正事項ｃ
　明細書の第３頁段落【０００９】に、
　「　　【０００９】
　図１は、本発明者が行った実験結果の一例である。
　すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］０．００２％、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．００１〜０．８％、［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５ｍｍ厚の鋼板表面に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂５０〜８００ｍｇ／ｍ２を含むように成分調整した無機、有機の混合皮膜を１ｇ／ｍ２塗布した。表面粗度Ｒａは０．１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し溶接試験用試料とし、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ／ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル／ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量、有機樹脂の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の範囲で溶接速度を速くできることが分かる。」
とあるのを、
『　　　【０００９】
　図１は、本発明者が行った実験結果の一例である。
　すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］０．００２％、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．００１〜０．８％、［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５ｍｍ厚の鋼板表面に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂５０〜８００ｍｇ／ｍ２を含むように成分調整した無機、有機の混合皮膜を１ｇ／ｍ２塗布した。表面粗度Ｒａは０．１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し溶接試験用試料とし、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ／ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル／ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量、有機樹脂の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の範囲で溶接速度を
５０ｃｍ／ｍｉｎ以上と
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
フルプロセス無方向性電磁鋼板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　重量％として、
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂よりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性
、
に優れ、溶接速度５０ｃｍ／ｍｉｎ以上の溶接性を有する
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、優れた磁気特性、溶接性、打抜性、占積率を有するフルプロセス無方向性電磁鋼板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　無方向性電磁鋼板は小型変圧器、回転機などの電気機器の鉄芯に使用される。鉄芯は、無方向性電磁鋼板を所定の形状に打抜き、積層した後クランプし製造されるが、この方法の一つとして溶接がある。
　【０００３】
　無方向性電磁鋼板に必要な特性には、磁気特性が優れていること、打抜性が優れていること即ち１回の研磨あたりできるだけ多量に打抜けること、溶接性が優れていること即ち溶接部にブローホールなどの欠陥を生じることなく、できるだけ速い溶接速度で溶接できること、及び占積率が高いことなどが要求される。溶接性については、特公昭４９−６７４４号公報に、鋼板表面に２０Ｈｒ．ｍ．ｓμｉｎｃｈ以上の粗度を与え、その上に無機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性と溶接性の優れた電磁鋼板が提案されている。また、特公昭４９−１９０７８号公報には、鋼板表面に表面粗さが２μＨｍａｘ以上の無機成分と有機樹脂の混合皮膜を有する打抜性と溶接性の優れた電磁鋼板が提案されている。これらの思想は、皮膜中の有機樹脂により打抜性を向上させ、一方溶接性については、溶接時に有機樹脂が熱分解したガスを鋼板間の粗面で形成される空隙から逃がしてやり、ブローホールの発生を抑えるというものである。
　【０００４】
　しかしながら、これらの方法は鋼板間に空隙を設けるため占積率が悪いという欠点を有する。従って、小型で、かつ、優れた磁気特性を必要とする高効率な鉄芯には採用されない。このような鉄芯には、通常のスムーズな鋼板表面に、無機成分と有機樹脂を含有した混合皮膜か、無機成分のみ含有する皮膜を塗布した電磁鋼板を使用する。この場合、特公昭４９−６７４４号公報に示されているように、無機、有機混合皮膜ではブローホールが発生するため溶接速度を落とさざるをえず、無機皮膜では打抜性が悪いという問題がある。
　【０００５】
　これらを解決するために、本発明者は、特開平４−３６５８４３号公報に［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．０２〜０．１５％、［Ｂ］／［Ｎ］＝０．５〜２．５の鋼板の表面にリン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と、有機樹脂の含有量が５０〜４００ｍｇ／ｍ２となるように成分調整された無機と有機の混合皮膜を塗布し、表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする磁気特性、溶接性、打抜性、占積率の優れたフルプロセス無方向性電磁鋼板を提案した。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、前記特開平４−３６５８４３号公報に提案した鋼板の溶接性は満足できるものではなく、本発明は、前記従来技術を更に改善した、磁気特性、溶接性、打抜性、占積率のより優れた無方向性電磁鋼板を提供するものである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明は重量で
　　［Ｃ］０．００５％以下、　［Ｓｉ］０．０５〜４．０％、
　　［Ｍｎ］０．１〜１．５％、［Ｐ］０．１５％以下、
　　［Ｓ］０．０１％以下、　　［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％超〜０．８％以下、
　　［Ｎ］０．０１％以下、　　［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下
残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる鋼板の表面に、リン酸系、クロム酸系の１種または２種の無機成分と有機樹脂とよりなり、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の有機無機混合皮膜を有し、かつ表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下であることを特徴とする、磁気特性
、
に優れ、溶接速度５０ｃｍ／ｍｉｎ以上の溶接性を有する
　【０００８】
　本発明者は、特開平４−３６５８４３号公報で提示した鋼板の溶接性を改善すべく鋭意研究を重ねた。その結果、リン酸系、クロム酸系の１種または２種を含む無機成分と、有機樹脂含有量を５０〜７００ｍｇ／ｍ２となるように成分調整された無機、有機混合皮膜を、鋼中にＳｏｌ．Ａｌを０．１５％を超えて含有する鋼板に塗布し、鋼板の表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下の場合に溶接性が改善されることを新たに見出した。
　【０００９】
　図１は、本発明者が行った実験結果の一例である。
　すなわち、［Ｃ］０．００２％、［Ｓｉ］０．７％、［Ｍｎ］０．２１％、［Ｐ］０．０８％、［Ｓ］０．００２％、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．００１〜０．８％、［Ｎ］０．００２％、［Ｔ．Ｏ］０．０２％以下、残部Ｆｅ及び不可避的不純物よりなる０．５ｍｍ厚の鋼板表面に重クロム酸マグネシウムとアクリルエマルジョン樹脂５０〜８００ｍｇ／ｍ２を含むように成分調整した無機、有機の混合皮膜を１ｇ／ｍ２塗布した。表面粗度Ｒａは０．１６μｍとした。そして鋼板に図２に示す開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し溶接試験用試料とし、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ／ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル／ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、Ｓｏｌ．Ａｌの含有量、有機樹脂の含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を図１に示す。これより、［Ｓｏｌ．Ａｌ］０．１５％を超え０．８％以下、有機樹脂の含有量が５０〜７００ｍｇ／ｍ２の範囲で溶接速度を
５０ｃｍ／ｍｉｎ以上と
　【００１０】
　次に本発明の諸条件及びその限定理由を説明する。
　［Ｃ］：Ｃは、磁気特性に有害となるばかりかＣの析出による磁気時効が著しくなり、また、溶接時ＣＯガスが発生するので０．００５％以下とした。
　［Ｓｉ］：Ｓｉは鉄損を減少させる元素である。下限の０．０５％より少ないと鉄損が悪化し、上限の４．０％を超えると冷延が著しく困難となるため、［Ｓｉ］は０．０５〜４．０％とした。
　【００１１】
　［Ｍｎ］：Ｍｎは鋼板の硬度を増加させ、打抜性を改善するために０．１％以上添加する。上限の１．５％は経済的理由によるものである。
　［Ｐ］：Ｐも鋼板の硬度を増加させ、打抜き性を改善するために添加する。上限の０．１５％を超えると脆化が著しい。
　［Ｓ］：ＳはＭｎＳ等の硫化物となり、鉄損を悪化させるので０．０１０％以下とした。
　【００１２】
　［Ｓｏｌ．Ａｌ］：Ｓｏｌ．Ａｌを０．１５％を超えて含有すると、無機成分と有機樹脂の混合皮膜を塗布した表面粗度Ｒａ：０．２５μｍ以下の電磁鋼板を溶接する場合、ブローホールを著しく減少することができる。上限の０．８％を超えるとコストの増加が著しい。
　［Ｎ］：ＮはＡＩＮなどの窒化物となり、鉄損を悪化させるので、［Ｎ］は０．０１％以下とする。
　［Ｔ．Ｏ］：Ｏは、酸化物となり鉄損を悪化させるので、［Ｔ．Ｏ］は０．０２％以下とする。
　【００１３】
　有機無機混合皮膜を有する鋼板の表面粗度Ｒａ：Ｒａが０．２５μｍを超えると、鋼中のＳｏｌ．Ａｌの溶接性への効果がなくなる。また、積層鉄芯の占積率が悪化する。
　塗布皮膜：リン酸系、クロム酸系の１種または２種と有機樹脂の混合皮膜とする。リン酸系、クロム酸系の１種または２種を含ませるのは表面張力が小さく、ぬれ性、付着性、絶縁性が良くなり、有機樹脂を含ませるのは、打抜性を改善するためである。
　【００１４】
　ここでリン酸系としては、例えばカルシウム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛のリン酸塩又はリン酸にカルシウム、マグネシウム、アルミニウム、亜鉛などの２価または３価の酸化物、水酸化物、炭酸塩を溶解したものの１種または２種以上の混合物、もしくはそれらに更に酸化チタン、コロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、ほう酸などを１種または２種以上添加したものである。
　次にクロム酸系とは、カルシウム、マグネシウム、亜鉛の重クロム酸塩または無水クロム酸にカルシウム、マグネシウム、亜鉛などの２価の酸化物、水酸化物、炭酸塩を溶解したものの１種または２種以上の混合物、もしくはそれらに更に酸化チタン、コロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、ほう酸、有機還元剤などの１種または２種以上を添加したものである。
　【００１５】
　更に、無機系皮膜に混合する有機樹脂としては水溶性またはエマルジョンタイプのアクリル樹脂及びその共重合物、酢酸ビニル樹脂及びその共重合物、ブタジエン−スチレン共重合物、アミノ樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、無水マレイン酸共重合物、エポキシ樹脂、または、その変性物などの１種または２種以上用いられる。
　有機樹脂の含有量：上限の７００ｍｇ／ｍ２を超えるとブローホールが発生しやすく、溶接速度を上げられない。下限の５０ｍｇ／ｍ２より少ないと、打抜性が劣化する。
　【００１６】
　【実施例】
　表１のＮｏ．１〜５の鋼成分を有する鋼塊を真空溶解し、熱延した。そして、熱延板を冷延し、０．５０ｍｍ厚に仕上げ、９００℃×１分の連続焼鈍を行った。その後、無機成分として重クロム酸、有機樹脂としてアクリルエマルジョン樹脂を３０〜８００ｍｇ／ｍ２含むように成分調整し、種々の粗度となるように鋼板に塗布した。そして、磁気特性と表面粗度を測定した。
　【００１７】
　一方、溶接試験は、試料に図２に示すような開先を形成し、６０枚を３０ｍｍ厚に積層し、開先部分を溶接した。溶接条件は、溶接電流８０Ａ、溶接速度１０〜２００ｃｍ／ｍｉｎ、アーク長１．６ｍｍ、電極１．６ｍｍφ２％トリウム入りタングステン、Ａｒ流量１２リットル／ｍｉｎ、締め付け圧力１００ｋｇｆ／ｍｍ２の条件でＴＩＧ溶接を行った。そして、ブローホールの発生しない最も速い溶接速度を調査した。更に、打抜性の試験は、超硬ダイス、クリアランス５％、打抜油：軽油の条件で、カエリ高さが５０μｍ以上となる打抜回数を調査した。
　【００１８】
　Ｎｏ．１〜５の比較により、鋼中の［Ｓｏｌ．Ａｌ］が０．１５％を超えるとブローホールの発生しない最も速い溶接速度が速くなることが分かる。Ｎｏ．２、４、６、７の比較により、鋼中の［Ｓｏｌ．Ａｌ］が溶接性に効果を及ぼすのは、表面粗度Ｒａが０．２５μｍ以下と小さい場合であることが分かる。Ｎｏ．４、８〜１１の比較により、有機樹脂量が７００ｍｇ／ｍ２より多くなるとブローホールが発生しやすくなり、ブロホールの発生しない最も速い溶接速度が遅くなり、５０ｍｇ／ｍ２より少ないと、打抜性が悪化することが分かる。
　【００１９】
　【表１】
　【００２０】
　【発明の効果】
　以上の如く本発明のフルプロセス無方向性電磁鋼板は、優れた磁気特性、溶接性、打抜性、占積率を有するものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　鋼中の［Ｓｏｌ．Ａｌ］、鋼板表面皮膜中の有機樹脂含有量とブローホールの発生しない最も速い溶接速度の関係を表す図である。
　【図２】
　溶接試験用試料に形成した開先の形状を示す図である。