【事件の表示】
　平成２年特許願第１２１０３９号「多重チャンバ真空式処理装置及び多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成３年１月２８日出願公開、特開平３−１９２５２、平成７年１０月９日出願公告、特公平７−９３３４８、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の請求項１乃至５に係る発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
［手続の経緯・本願発明］
　本願は、平成２年５月１０日（パリ条約による優先権主張１９８９年５月１９日：米国）の出願であって、その請求項１〜５に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものと認める。
「１．多重チャンバ真空式処理装置において、ワークピースを供給し、または受取るための少なくとも１つのロード／アンロード・ステーションと、前記ロード／アンロード・ステーションに接続しているバッファチャンバと、少なくとも１つのワークピース処理チャンバと、前記ワークピース処理チャンバと接続している移送チャンバと、前記バッファチャンバと移送チャンバを接続する第１と第２の通路とを備え、前記ロード／アンロード・ステーション、バッファチャンバ、処理チャンバ、移送チャンバ、第１の通路、及び第２の通路の各々は連通可能な隔離領域を形成し、且つ
前記隔離領域内に基礎真空度を確立するための、前記隔離領域とそれぞれ連通する真空手段、を有する装置。
　２．前記真空手段は前記ロード／アンロード・ステーションから処理チャンバへ真空勾配を確立するための手段であって、前記隔離領域内の圧力が前記ロード／アンロード・ステーションから前記処理チャンバへ向けて順次減少することを特徴とする請求項１に記載の装置。
　３．多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置において、複数の半導体ウェーハ処理チャンバと、半導体ウェーハを供給し、または受取るためのロード／アンロード・ステーシヨンと、バッファチャンバと、移送チャンバを備え、前記バッファチャンバと移送チャンバとは、第１の中間処理チャンバと第１の通路を介して接続されると共に、第２の中間処理チャンバと第２の通路を介してそれぞれ接続されて互いに連通し、前記ロード／アンロード・ステーションは前記バッファチャンバに接続されてこれと連通し、前記処理チャンバは前記移送チャンバに接続されてこれと連通することを特徴とする装置。  　　　　　
　４．多重チャンバ真空式半導体ウエーハ処理装置において、移送チャンバと、前記移送チャンバに接続された複数の半導体ウェーハ処理チャンバと、バッファチャンバと、前記バッファチャンバと前記移送チャンバを接続する二つの通路とを備え、前記移送チャンバ、処理チャンバ、バッファチャンバ及び二つの通路のそれぞれの領域は、連通可能な隔離領域を形成し、相隣るチャンバ間に介在し、両者を選択的に隔離、もしくは連通するためのバルブ手段と、前記隔離領域内に選択された基礎真空度を確立するための真空手段と、前記隔離領域内の圧力を前記バッファチャンバから処理チャンバへ向けて真空勾配を与えるために、それぞれ隔離可能なチャンバと連通する真空手段、を有することを特徴とする装置。
　５．多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置において、
（１）比較的小さい第１のチャンバと比較的大きい第２のチャンバとを含むチャンバハウジングを備え、前記第１と第２のチャンバとは、第１の中間処理チャンバと第１の通路を介して接続されると共に、第２の中間処理チャンバと第２の通路を介してそれぞれ接続されて互いに連通し、
（２）前記第１のチャンバに接続されたロード／アンロード・ステーションと、
（３）前記第２のチャンバに接続された複数の真空処理チャンバと、
（４）前記第１のチャンバは前記ロード／アンロード・ステーションと前記第１または第２の中間処理チャンバとの間でウェーハを相互に移送するため、内部に取り付けられたロボットを有し、
（５）前記第２のチャンバは前記処理チャンバ相互間で、及び前記処理チャンバと前記第１または第２の中間処理チャンバとの間でウェーハを相互に移送するため、内部に取り付けられたロボットを有し、
（６）（ａ）各々の前記処理チャンバと前記第２のチャンバとの間、
　　（ｂ）前記第２のチャンバと前記第１及び第２の中間処理チャンバとの間、
　　（ｃ）前記第１と第２の中間処理チャンバと前記第１のチャンバとの間、
　　（ｄ）前記第１のチャンバと前記ロード／アンロード・ステーションとの間にあって、これらの間に連通を与える出入口と、
（７）前記出入口を選択的に開放及び閉鎖するためのバルブ手段と、
（８）前記ロード／アンロード・ステーション内の比較的低い真空度及び前記処理チャンバ内の比較的高い真空度の間で、前記処理装置内に多段真空を選択的に与えるための真空手段と、
（９）前記処理チャンバ内の処理を制御し、またウェーハの移送を制御するためのコンピュータ手段、を有することを特徴とする装置。」
［原査定の理由］
  これに対して、原査定の拒絶の理由となった特許異議の決定の理由の概要は、本願の請求項１〜５に係る発明は、本願の優先権主張の日前に頒布された甲第１号証及び甲第５号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というにある。
［引用例］
  そして、前記甲第１号証であるSEMICONDUCTOR  INTERNATIONAL , April , 1986
（以下、引用例１という）には、
　多重チャンバ真空式処理装置において、ワークピースを供給し、または受取るための少なくとも１つのロード／アンロード・ステーションと、前記ロード／アンロード・ステーションに接続しているバッファチャンバと、少なくとも１つのワークピース処理チャンバと、前記ワークピース処理チャンバと接続している移送チャンバと、前記ロード／アンロード・ステーション、バッファチャンバ、処理チャンバ、移送チャンバの各々は連通可能な隔離領域を形成し、且つ
　前記隔離領域内に基礎真空度を確立するための、前記隔離領域とそれぞれ連通する真空手段、を有する装置 （以下、引用例１の第１発明という）が記載されており、
　多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置において、複数の半導体ウェーハ処理チャンバと、半導体ウェーハを供給し、または受取るためのロード／アンロード・ステーシヨンと、バッファチャンバと、移送チャンバを備え、前記ロード／アンロード・ステーションは前記バッファチャンバに接続されてこれと連通し、前記処理チャンバは前記移送チャンバに接続されてこれと連通する装置（以下、引用例１の第２発明という）が記載されており、
　多重チャンバ真空式半導体ウエーハ処理装置において、移送チャンバと、前記移送チャンバに接続された複数の半導体ウェーハ処理チャンバと、バッファチャンバと、前記移送チャンバ、処理チャンバ及びバッファチャンバのそれぞれの領域は、連通可能な隔離領域を形成し、相隣るチャンバ間に介在し、両者を選択的に隔離、もしくは連通するためのバルブ手段と、前記隔離領域内に選択された基礎真空度を確立するための真空手段と、前記隔離領域内の圧力を前記バッファチャンバから処理チャンバへ向けて真空勾配を与えるために、それぞれ隔離可能なチャンバと連通する真空手段、を有する装置（以下、引用例１の第３発明という）が記載されており、
　多重チャンバ真空式半導体ウェーハ処理装置において、
（１）比較的小さい第１のチャンバと比較的大きい第２のチャンバとを含むチャンバハウジングを備え、前記第１と第２のチャンバとは、それぞれ接続されて互いに連通し、
（２）前記第１のチャンバに接続されたロード／アンロード・ステーションと、
（３）前記第２のチャンバに接続された複数の真空処理チャンバと、
（４）前記第１のチャンバは前記ロード／アンロード・ステーションとの間でウェーハを相互に移送するため、内部に取り付けられたロボットを有し、
（５）前記第２のチャンバは前記処理チャンバ相互間で、ウェーハを相互に移送するため、内部に取り付けられたロボットを有し、
（６）（ａ）各々の前記処理チャンバと前記第２のチャンバとの間、（ｄ）前記第１のチャンバと前記ロード／アンロード・ステーションとの間にあって、これらの間に連通を与える出入口と、
（７）前記出入口を選択的に開放及び閉鎖するためのバルブ手段と、
（８）前記ロード／アンロード・ステーション内の比較的低い真空度及び前記処理チャンバ内の比較的高い真空度の間で、前記処理装置内に多段真空を選択的に与えるための真空手段と、
（９）前記処理チャンバ内の処理を制御し、またウェーハの移送を制御するためのコンピュータ手段、を有する装置（以下、引用例１の第４発明という）が記載されている。
　また、前記甲第５号証である特開昭６１−１０６７６８号公報（以下、引用例２という）には、多重チャンバ真空式ウエーハ処理装置において、ウエーハを供給し、または受取るための少なくとも１つのロード／アンロード・ステーション（ロードロック室）と、前記ロード／アンロード・ステーションに接続しているバッファチャンバ（バッファ室）と、少なくとも１つのワークピース処理ステージと、前記ワークピース処理ステージと接続している移送チャンバ（スパッタ室）と、前記バッファチャンバと移送チャンバを接続する第１と第２の通路を備えた前／後処理チャンバ（エッチング処理室）、前記ロード／アンロード・ステーション、バッファチャンバ、移送チャンバ、前／後処理チャンバの各々は連通可能な隔離領域を形成し、前記隔離領域内に基礎真空度を確立するための、前記隔離領域とそれぞれ連通する真空手段、を有する装置が記載されている。
［対比・判断］
（本願の請求項１に係る発明）
　本願の請求項１に係る発明と引用例１の第１発明とを対比すると、本願の請求項１に係る発明では、バッファチャンバと移送チャンバを接続する第１と第２の通路とを備え、この第１と第２の通路の各々はバッファチャンバと移送チャンバに連通可能な隔離領域を形成し、この隔離領域内に基礎真空度を確立しているのに対して、引用例１の第１発明では、このような第１と第２の通路を有していない点で相違し、その他の構成では両者は一致しているものと認められる。
  前記相違点について検討すると、前記引用例２記載の発明には、第１と第２の通路（Ｘ２，Ｘ３の通路とＸ７，Ｘ８の通路）が１つのチャンバ（エッチング処理室）内に存在するものが開示されているだけであって、前記相違点の構成である、第１と第２の通路の各々が基礎真空度を確立するような別々の独立したチャンバを有するような構成にはなっていない。（なお、かかる構成は、特許異議申立の証拠である甲第２、３、４号証、甲第６号証または弁駁書に添付の参考資料１のいずれにも記載されていない。）
　そして、前記相違点に係る構成としたことにより明細書記載の作用・効果を奏するものと認められる。
  したがって、本願の請求項１に係る発明の前記相違点の構成は、当業者が容易に推考することができたものとはいえない。
（本願の請求項２に係る発明）
　本願の請求項２に係る発明は、請求項１記載の装置において、更に「前記真空手段は前記ロード／アンロード・ステーションから処理チャンバへ真空勾配を確立するための手段であって、前記隔離領域内の圧力が前記ロード／アンロード・ステーションから前記処理チャンバへ向けて順次減少する」という構成を付加したものであるが、前述のとおり請求項１に係る発明が進歩性を有するものであるから、請求項２に係る発明も進歩性を有するものであるのは明らかである。
（本願の請求項３に係る発明）
　本願の請求項３に係る発明と引用例１の第２発明とを対比すると、本願の請求項３に係る発明では、前記バッファチャンバと移送チャンバとは、第１の中間処理チャンバと第１の通路を介して接続されると共に、第２の中間処理チャンバと第２の通路を介してそれぞれ接続されて互いに連通しているのに対して、引用例１の第２発明では、第１の中間処理チャンバ、第１の通路、、第２の中間処理チャンバ及び第２の通路を有していない点で相違し、その他の構成では両者は一致しているものと認められる。
  前記相違点について検討すると、前記引用例２記載の発明には、第１と第２の通路（Ｘ２，Ｘ３の通路とＸ７，Ｘ８の通路）が１つのチャンバ（エッチング処理室）内に存在するものが開示されているだけであって、 前記相違点の構成である、即ち、第１と第２の通路の各々が基礎真空度を確立するような別々の独立したチャンバを有するような構成にはなっていない。
　そして、前記相違点に係る構成としたことにより明細書記載の作用・効果を奏するものと認められる。
  したがって、本願の請求項３に係る発明の前記相違点の構成は、当業者が容易に推考することができたものとはいえない。
（本願の請求項４に係る発明）
　本願の請求項４に係る発明と引用例１の第３発明とを対比すると、本願の請求項４に係
る発明では、バッファチャンバと移送チャンバを接続する二つの通路を備え、この二つの通路の領域は、他のチャンバと連通可能な隔離領域を形成しているのに対して、引用例１の第３発明では、このような二つの通路を備えていない点で相違し、その他の構成では両者は一致しているものと認められる。
  前記相違点について検討すると、前記引用例２記載の発明には、第１と第２の通路（Ｘ２，Ｘ３の通路とＸ７，Ｘ８の通路）が１つのチャンバ（エッチング処理室）内に存在するものが開示されているだけであって、 前記相違点の構成である、即ち、第１と第２の通路の各々が基礎真空度を確立するような別々の独立したチャンバを有するような構成にはなっていない。
　そして、前記相違点に係る構成としたことにより明細書記載の作用・効果を奏するものと認められる。
  したがって、本願の請求項４に係る発明の前記相違点の構成は、当業者が容易に推考することができたものとはいえない。
（本願の請求項５に係る発明）
　本願の請求項５に係る発明と引用例１の第４発明とを対比すると、本願の請求項５に係る発明では、第１と第２のチャンバとは、第１の中間処理チャンバと第１の通路を介して接続されると共に、第２の中間処理チャンバと第２の通路を介してそれぞれ接続されて互いに連通しているのに対して、引用例１の第４発明は第１の中間処理チャンバ、第１の通路、第２の中間処理チャンバ及び第２の通路を有していない点で相違し、その他の構成では両者は一致しているものと認められる。
  前記相違点について検討すると、前記引用例２記載の発明には、第１と第２の通路（Ｘ２，Ｘ３の通路とＸ７，Ｘ８の通路）が１つのチャンバ（エッチング処理室）内に存在するものが開示されているだけであって、 前記相違点の構成である、即ち、第１と第２の通路の各々が基礎真空度を確立するような別々の独立したチャンバを有するような構成にはなっていない。
　そして、前記相違点に係る構成としたことにより明細書記載の作用・効果を奏するものと認められる。
  したがって、本願の請求項５に係る発明の前記相違点の構成は、当業者が容易に推考することができたものとはいえない。
［むすび］
　以上のとおり、本願の請求項１〜５に係る発明は、前記引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。  また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。