(57)【要約】【課題】抵抗素子を精度よく安価に形成できるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、絶縁層の一面上に、対向して設けられる一対の配線パターンを含む導体層を形成することと、一対の配線パターンの間の絶縁層の一面上および一対の配線パターンの互いに対向している側面上に抵抗体金属薄膜を形成することにより、一対の配線パターンの間の一面上に抵抗素子を形成することと、を含んでいる。【選択図】図２
2018160515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法であって、前記方法は、
絶縁層の一面上に、対向して設けられる一対の配線パターンを含む導体層を形成することと、
前記一対の配線パターンの間の前記絶縁層の前記一面上および前記一対の配線パターンの互いに対向している側面上に抵抗体金属薄膜を形成することにより、前記一対の配線パターンの間の前記一面上に抵抗素子を形成することと、を含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層は、前記絶縁層および前記絶縁層の前記一面に設けられている金属箔からなる積層体の前記絶縁層の前記一面上に形成される。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜は、０．１μｍ以上、２．０μｍ以下の厚さで形成される。
【請求項４】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜は、めっきまたはスパッタリングにより形成される。
【請求項５】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層を形成することは、
前記配線パターンとなる前記金属箔の領域を少なくとも覆う第１のエッチングレジストを、前記金属箔の露出面上に形成することと、
前記第１のエッチングレジストに覆われていない前記金属箔を除去することと、
前記第１のエッチングレジストを除去することと、を含んでいる。
【請求項６】
請求項２記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層を形成することは、
前記金属箔の露出面上に、前記配線パターンに応じた開口を少なくとも有するレジスト膜を形成することと、
前記開口内に導体膜を形成することと、
前記レジスト膜を除去することと、を含んでいる。
【請求項７】
請求項６記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層を形成することは、前記金属箔を電流供給層とする電解めっきにより前記導体膜を形成することを含んでいる。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗素子を形成することは、
前記絶縁層の前記一面側の露出面および前記導体層の露出面に前記抵抗体金属薄膜を形成することと、
前記一対の配線パターンの間の前記絶縁層の前記一面上および前記一対の配線パターンの前記互いに対向している側面上の前記抵抗体金属薄膜を少なくとも残して前記抵抗体金属薄膜を除去することと、を含んでいる。
【請求項９】
請求項８記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜を除去することは、
前記一対の配線パターンの間および前記一対の配線パターンの前記互いに対向している側面上の前記抵抗体金属薄膜を少なくとも覆う第２のエッチングレジストを形成することを含み、
前記抵抗体金属薄膜の除去において、前記抵抗体金属薄膜の前記第２のエッチングレジストに覆われていない部分が除去される。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２のエッチングレジストは、前記一対の配線パターンのそれぞれの前記絶縁層と反対側の面を覆う前記抵抗体金属薄膜の一部をさらに覆うように形成される。
【請求項１１】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜を形成することは、
前記一対の配線パターンの間の前記絶縁層および前記配線パターンの前記側面を少なくとも露出する開口を有するレジスト層を形成することと、
前記レジスト層を除去することと、を含み、
前記抵抗体金属薄膜の形成において、前記レジスト層の前記開口内に前記抵抗体金属薄膜が形成される。
【請求項１２】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記レジスト層は、前記一対の配線パターンのそれぞれの前記絶縁層と反対側の面の一部を覆うように形成される。
【請求項１３】
請求項１１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜の形成において、前記レジスト層上および前記レジスト層の前記開口内に前記抵抗体金属薄膜が形成される。
【請求項１４】
請求項１３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記レジスト層を除去することは、
前記レジスト層と接している前記抵抗体金属薄膜を前記レジスト層と共に除去することを含んでいる。
【請求項１５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体金属薄膜は、ニッケルまたはチタンからなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、厚膜抵抗器を有する厚膜回路板を製造する方法が開示されている。特許文献１に開示の方法では、まず積層板上に厚膜導体ペーストによる回路パターンが印刷され、乾燥された後、さらに、厚膜抵抗ペーストによる回路パターンが印刷され、乾燥される。そして、積層板の両面が平面材と圧接され、さらに、熱硬化されて、厚膜抵抗器を有する厚膜回路板が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０３−１７１６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法では、膜状抵抗素子が印刷により形成される。そのため、特許文献１の方法では、抵抗パターンの作成の精度を高めることや、均一な膜厚の抵抗パターンを形成させることが困難であると考えられる。形成される抵抗素子の抵抗値のばらつきが大きいと考えられる。レーザー等のトリミングにより抵抗値調整が行われる必要がある。プリント配線板の製造コストが高いと考えられる。さらに、特許文献１の抵抗ペースト法により形成した抵抗では、積層プレスによる抵抗値の変動や、抵抗ペーストに含まれる樹脂に起因した温度による抵抗値変化も起こり得ると考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法は、絶縁層の一面上に、対向して設けられる一対の配線パターンを含む導体層を形成することと、前記一対の配線パターンの間の前記絶縁層の前記一面上および前記一対の配線パターンの互いに対向している側面上に抵抗体金属薄膜を形成することにより、前記一対の配線パターンの間の前記一面上に抵抗素子を形成することと、を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、抵抗体金属薄膜からなる抵抗素子が、対向する一対の配線パターンの間の絶縁層上に形成される。抵抗値のばらつきの少ない抵抗素子を有するプリント配線板を安価なコストで製造することができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例を示す図。
【図２】図１のプリント配線板のII−II線での断面図。
【図３Ａ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｄ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｅ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｆ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｇ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｈ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図３Ｉ】本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ａ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｂ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｃ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｄ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｅ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｆ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【図４Ｇ】本発明の他の実施形態のプリント配線板の製造方法の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が図面を参照しながら説明される。まず、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板が、その一例であるプリント配線板１を示す図１および図２を参照しながら説明される。図１はプリント配線板１の抵抗素子５１の周辺部分の平面図であり、図２は、図１のII−II線での断面図である。
【０００９】
図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、樹脂などの絶縁性材料で形成される絶縁層２と、絶縁層２の第１面２Ｆ上に形成されている導体層４と、抵抗素子部５１を含む、抵抗体金属からなる薄膜体５とにより構成されている。導体層４は、所定の形状の配線パターンを含む導体パターンを含んでいる。
【００１０】
図２に示される例では、薄膜体５は、対向して設けられている一対の配線パターン４１間の絶縁層２上に露出している部分からなる抵抗素子部５１、および、抵抗素子部５１の両端から配線パターン４１の互いに対向している側面（対向方向に略垂直な配線パターン４１の壁面）のそれぞれに接するように延びて配線パターン４１それぞれの上面（絶縁層２と反対側の面）の一部を覆う接続部５２を含んでいる。抵抗素子部５１は、一対の配線パターン４１の間に両者に接するように設けられている。すなわち、抵抗素子部５１は、所定の抵抗値で、一対の配線パターン４１間を電気的に接続している。抵抗素子部５１は、図１の例では、略矩形の平面形状を有している。抵抗素子部５１の抵抗値は、一対の配線パターン４１間の間隔（抵抗素子部５１の長さａ１）と、一対の配線パターン４１の対向方向と直行する方向の抵抗素子部５１の幅ｂ１との比率、および薄膜体５のシート抵抗（単位面積あたりの抵抗値）により定まる。しかし、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造される抵抗素子部５１は、任意の平面形状で形成され得る。また、実施形態のプリント配線板の製造方法では、複数の抵抗素子部５１が絶縁層２上に形成されてもよい。なお、抵抗素子部は、以下の説明において、単に抵抗素子とも称される。
【００１１】
接続部５２は、抵抗素子部５１の配線パターン４１に接している両端に連結されて、配線パターン４１の互いに対向する側面を覆っている。抵抗素子部５１と配線パターン４１との接続の信頼性が高まると考えられる。さらに、図１および２に示される例では、接続部５２は、配線パターン４１の側面から配線パターン４１の上面まで延びており、平面視においても配線パターン４１の一部をさらに覆うように設けられている。より安定した抵抗素子部５１と配線パターン４１との電気的接続が得られると考えられる。なお「平面視」は、プリント配線板１を外部から見るときの見方に関し、プリント配線板１の厚さ方向と平行な視線でプリント配線板１を見ることを意味している。図１に示されている例では、接続部５２は、配線パターン４１の上面を、配線パターン４１の対向方向と平行な方向の長さｃ１および抵抗素子部５１の幅ｂ１と同じ幅で覆っている。そして、長さｃ１は、配線パターン４１の上面の、配線パターン４１の対向方向と平行な方向の長さｃ２より短く形成されている。なお、長さｃ２に対する長さｃ１の比率、すなわち接続部５２によって覆われる配線パターン４１の上面の割合は、図１に示されている例に限定される訳ではなく、適宜選択され得る。
【００１２】
薄膜体５は、所望の抵抗率を有する材料で形成されている。また、薄膜体５の材料には、好ましくは、導体層４の材料を侵食しないエッチング液に侵食される金属材料が用いられる。後述される導体層４上の薄膜体５の選択的除去が容易に行われ得る。例えば、薄膜体５の材料には、ニッケル、チタン、コバルト、クロム、またはニッケル−リンなどが用いられる。ニッケル−リンが用いられる場合、ニッケル−リン中のニッケルの含有率は、例えば、１５質量％以上、４５質量％以下である。温度などによる薄膜体５の抵抗値変化は小さいと考えられる。
【００１３】
薄膜体５は、抵抗体金属薄膜からなる。抵抗体金属薄膜は、例えば無電解めっきにより形成されるめっき膜で構成される。あるいは、抵抗体金属薄膜は、スパッタリングにより形成される金属薄膜で構成されてもよい。本実施形態によれば、均一な膜厚の金属薄膜が形成され得る。抵抗体金属薄膜は、薄膜体５としての所望のシート抵抗が得られるような厚さで形成される。例えば、抵抗体金属薄膜の厚さは、０．０５μｍ以上、０．４μｍ以下である。好ましくは、抵抗体金属薄膜の厚さは、０．１μｍ以上、０．２μｍ以下である。そして、薄膜体５のシート抵抗は、例えば、２５Ω／□以上、１５０Ω／□以下である。
【００１４】
これらの金属薄膜により、所定のパターンを有する薄膜体５が形成される。大きさや形状に関してばらつきの少ない薄膜体５を形成することができる。
【００１５】
本実施形態では、薄膜体５の接続部５２となる抵抗体金属薄膜の領域は、配線パターン４１と直接接合されている。このため、プリント配線板の製造工程や使用中に応力が生じても、接続部５２と配線パターン４１との界面に剥離や破断が生じ難いと考えられる。接続部５２と一体的に形成されている抵抗素子部５１の配線パターン４１からの剥離も起こり難いと考えられる。
【００１６】
一対の配線パターン４１は、前述のように導体層４に形成されている。図１および図２の例では、導体層４は、一対の配線パターン４１の他に、任意の導電路を構成する線路パターン４２を含んでいる。実施形態のプリント配線板の製造方法で形成される導体層４は、任意の導電路パターンを含み得る。また、図示されていないが、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板１は、導体層４、薄膜体５および絶縁層２を覆うソルダーレジスト層を有していてもよい。また、プリント配線板１は、片面プリント配線板であってもよく、両面プリント配線板であってもよい。また、図示されていないが、プリント配線板１は、多層プリント配線板であってもよい。その場合、絶縁層２、導体層４および薄膜体５は、プリント配線板１の内層部分に設けられてもよく、表裏の外層部分の一方または両方に設けられてもよい。
【００１７】
一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図１および図２に示されるプリント配線板１を例に、図３Ａ〜３Ｉを参照して説明される。なお、図３Ａ〜３Ｉでは、製造途中のプリント配線板１の各構成要素の絶対的な厚さ、および、各構成要素間の相対的な厚さを正確に示すことは、意図されていない。
【００１８】
図３Ａに示されるように、シート状の絶縁部材である絶縁層２の一面に金属箔４ａが積層される。本実施形態では、金属箔４ａはプリント配線板１の完成時には導体層４（図２参照）を構成する。金属箔４ａは、絶縁層２の第１面２Ｆ上に積層され、例えば熱圧着などにより貼り付けられる。金属箔４ａは、絶縁層２の第１面２Ｆ上へのめっき膜の形成などによって形成されてもよい。絶縁層２および金属箔４ａからなる積層体が形成される。図３Ａの例では、導電性または絶縁性の材料からなる任意の板状部材８０も用意されている。図３Ａに示されるように、絶縁層２および金属箔４ａからなる積層体は、金属箔４ａと反対側の面を板状部材８０側に向けて、板状部材８０の一面に積層され得る。
【００１９】
金属箔４ａは、好ましくは、良好な電気伝導性を有する金属からなる。また、金属箔４ａの材料には、薄膜体５の材料を侵食するエッチング液に侵食されない金属材料が用いられ得る。後述される薄膜体５の選択的除去が容易に行われ得る。例えば、金属箔４ａとしては、例えば銅箔が用いられる。しかし、金属箔４ａの材料は、これに限定されない。金属箔４ａの厚さは、例えば、１μｍ以上、１５μｍ以下である。また、金属箔４ａは、絶縁層２の第１面２Ｆ上で、めっき法やスパッタリング法または蒸着法などにより形成された金属膜であってもよい。この場合の材料も銅が好ましいが、これに限定されない。
【００２０】
絶縁層２を構成する絶縁部材は、例えばエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる。好ましくは、絶縁層２を構成する絶縁部材には、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなる、所謂プリプレグが用いられる。絶縁層２の材料は、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などであってもよい。また、絶縁層２の材料には、シリカ（ＳｉＯ2）などの無機フィラーが含まれていてもよい。
【００２１】
板状部材８０は、任意の材料により構成され得る。例えば、板状部材８０は、絶縁層２の材料と同様のエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁材料からなる板材でもよく、銅などからなる金属板や金属箔であってもよい。板状部材８０は、絶縁層２と共にプリント配線板１の層間絶縁層を構成してもよい。また、プリント配線板１の導体層４（図２参照）以外の配線層が板状部材８０を基にして形成されてもよい。例えば、絶縁層２をコア層として有するプリント配線板の導体層４の側と反対側の配線層を、板状部材８０のパターニングなどで形成することが例示される。また、プリント配線板１がビルドアップ配線板である場合、板状部材８０は、先に形成された導体層と絶縁層との積層体であってもよい。また、板状部材８０は、製造工程中のプリント配線板１の支持用部材であってもよく、プリント配線板１の完成までのいずれかの工程で除去されるものでもよい。なお、板状部材８０は、必要に応じて用いられる。すなわち、板状部材８０を用いずに、絶縁層２を構成する絶縁部材上に導体層４が積層されてもよい。後述の図３Ｂ〜３Ｉでは、板状部材８０の図示は省略されている。
【００２２】
絶縁層２を構成する絶縁部材がプリプレグなどである場合、絶縁層２と、金属箔４ａとが互いに向かって加圧され、さらに加熱される。その結果、プリプレグが本硬化すると共に、絶縁層２と金属箔４ａとが接合される。図３Ａの例のように板状部材８０が用いられている場合、板状部材８０と絶縁層２との間でも接合が行われる。
【００２３】
つぎに、絶縁層２の第１面２Ｆ上に対向する一対の配線パターン４１を含む所定の導体パターンを有する導体層４（図３Ｄ参照）が形成される。本実施形態では、導体層４は、所望の導体パターンを有するように金属箔４ａをパターニングすることにより形成される。
【００２４】
まず、図３Ｂに示されるように、導体パターン形成用の第１のレジスト層８１ａが、金属箔４ａ上へのレジスト用ドライフィルムの積層などにより形成される。次いで、第１のレジスト層８１ａが、導体層４の導体パターンを構成する領域に応じた開口を有する図示されない露光マスクを用いて露光され、その後、現像される。図３Ｃに示されるように、導体層４における導体パターンとなる金属箔４ａの領域を覆う第１のエッチングレジスト８１が形成される。
【００２５】
続いて、第１のエッチングレジスト８１に覆われている領域を除いて、金属箔４ａがエッチングなどにより除去される。その後、第１のエッチングレジスト８１が溶剤などにより除去される。図３Ｄに示されるように、絶縁層２上に金属箔４ａがパターニングされてなる導体層４が形成される。導体層４は、対向する一対の配線パターン４１を含む所定の導体パターンを有する。なお、図３Ｂ〜３Ｄは、サブトラクティブ法による導体層の形成方法の例であるが、導体層４は、セミアディティブ法やフルアディティブ法などにより形成されてもよい。後述の図４Ａ〜４Ｇに示される他の実施形態のプリント配線板の製造方法では、セミアディティブ法による導体層の形成方法の例が示されている。
【００２６】
図３Ｅに示されるように、絶縁層２の第１面２Ｆ側の導体層４および絶縁層２の露出面上に、抵抗体金属薄膜５ａが形成される。抵抗体金属薄膜５ａは、例えば無電解めっきにより形成されるニッケル膜などである。しかし、抵抗体金属薄膜５ａの材料はこれらに限定されない。なお、抵抗体金属薄膜５ａは、スパッタリングや蒸着法により形成されてもよい。抵抗体金属薄膜５ａは、抵抗素子部５１および接続部５２となる領域を含んでいる。
【００２７】
図３Ｆに示されるように、薄膜体のパターン形成用の第２のレジスト層８２ａが、抵抗体金属薄膜５ａの抵抗素子５１を構成する領域を少なくとも覆うように形成される。第２のレジスト層８２ａは、抵抗体金属薄膜５ａ上へのレジスト用ドライフィルムの積層などにより形成され得る。一実施形態のプリント配線板の製造方法では、第２のレジスト層８２ａは、少なくとも抵抗素子部５１となる部分を含む抵抗体金属薄膜５ａの領域が残存されるように抵抗体金属薄膜５ａがエッチングされるためのレジスト層である。このエッチングにより、抵抗素子部５１を少なくとも含む薄膜体のパターンが形成され得る。
【００２８】
第２のレジスト層８２ａ上に、図示されない露光マスクが重ねられる。例えば、ネガ型の露光マスクが使用される場合、図示されない露光マスクには、抵抗体金属薄膜５ａの抵抗素子部５１を構成する領域上の第２のレジスト層８２ａを少なくとも露出させる開口が設けられている。露光マスクは、この開口に関して、導体層４との間で位置合わせされ、第２のレジスト層８２ａ上に重ねられる。この露光マスクを通して第２のレジスト層８２ａが露光される。そして、一対の配線パターン４１の間の抵抗素子部５１となる抵抗体金属薄膜５ａの部分を少なくとも覆う第２のレジスト層８２ａの領域を残して、第２のレジスト層８２ａが現像により除去される。前述のように、一実施形態のプリント配線板１の薄膜体５は、抵抗素子部５１と、抵抗素子部５１から配線パターン４１の対向する側面のそれぞれに接するように延びて配線パターン４１の上面の一部を覆う接続部５２から構成される（図２参照）。この場合、平面視で、抵抗素子５１が形成される領域を挟んで、一対の配線パターン４１それぞれの上まで延びる領域を露出する露光マスクが用いられ得る。この露光マスクを介して第２のレジスト層８２ａが露光され、そして現像液によって現像される。抵抗素子５１となる抵抗体金属薄膜５ａの領域上だけでなく、抵抗素子５１に隣接する配線パターン４１それぞれの上面の一部上の第２のレジスト層８２ａも除去されず残される。図３Ｇに示されるように、抵抗体金属薄膜５ａの抵抗素子部５１および接続部５２となる領域を覆う第２のエッチングレジスト８２が形成される。なお、第２のレジスト層８２ａに対して使用される露光マスクは、ネガ型のものに限らず、光照射によって可溶化するポジ型であってもよい。ポジ型の場合は、開口は、その内部に、平面視で抵抗素子５１が形成される領域以外、または、平面視で抵抗素子５１が形成される領域を挟んで一対の配線パターン４１それぞれの上まで延びる領域以外が露出するように設けられる。
【００２９】
第２のエッチングレジスト８２は、抵抗体金属薄膜５ａの抵抗素子５１となる領域上に加えて、配線パターン４１の上面上の抵抗体金属薄膜５ａを長さｃ２および抵抗素子部５１の幅ｂ１（図１参照）で覆うように設けられてもよい。また、第２のエッチングレジスト８２は、抵抗素子５１に隣接する配線パターン４１それぞれの上面上の抵抗体金属薄膜５ａを、図３Ｇに示されている例よりも多くまたは少なく覆うように形成されてもよい。本実施形態によれば、たとえ、第２のエッチングレジスト８２形成用の露光マスクが右側あるいは左側にずれて第２のレジスト層８２ａ上に重ねられてしまった場合であっても、多少のずれであれば、配線パターン４１それぞれの上面上の抵抗体金属薄膜５ａの一部を覆う第２のエッチングレジスト８２が形成され得る。この結果、抵抗素子部５１と、配線パターン４１それぞれの対向する側面を少なくとも覆う接続部５２と、から構成される薄膜体５が得られ得る。すなわち、第２のエッチングレジスト８２は、平面視で一対の配線パターン４１のそれぞれの一部を覆うような形状に形成されていることが好ましい。
【００３０】
しかしながら、第２のエッチングレジスト８２は、平面視において、一対の配線パターン４１のうちの片方のみを覆うような態様で形成されていてもよい。また、第２のエッチングレジスト８２は平面視で配線パターン４１上にわたって延びる領域を含んでいなくともよい。これらの場合であっても、第２のエッチングレジスト８２が、抵抗素子５１となる抵抗体金属薄膜５ａの領域と、配線パターン４１の互いに対向する側面を覆っている抵抗体金属薄膜５ａの部分と、を覆うように形成されていればよい。配線パターン４１間に形成される抵抗素子５１と配線パターン４１との接続の信頼性は、配線パターン４１の側面上に形成されている薄膜体５の部分によって保たれ得ると考えられる。
【００３１】
第２のエッチングレジスト８２の形成後、抵抗体金属薄膜５ａが、図３Ｈに示されるように、第２のエッチングレジスト８２に覆われている領域を除いて除去される。すなわち、抵抗体金属薄膜５ａが、所定のパターンにパターニングされる。例えば、抵抗体金属薄膜５ａの構成材料に適したエッチング液への浸漬によって、抵抗体金属薄膜５ａの露出部分がエッチングにより除去される。好ましくは、導体層４を侵食しないエッチング液が選択される。導体層４の、第２のエッチングレジスト８２に覆われていない露出部分の意図しないエッチングが防がれる。導体層４が、例えば銅からなり、抵抗体金属薄膜５ａが、例えばニッケルからなる場合、抵抗体金属薄膜５ａは、例えば、フッ化アンモニウム系のエッチング液やアルカリ系のエッチング液でエッチングされる。抵抗体金属薄膜５ａの露出部分の除去後、第２のエッチングレジスト８２が溶剤などにより除去される。
【００３２】
図３Ｉに示されるように、第２のエッチングレジスト８２に覆われていた領域に応じた形状および大きさを有する薄膜体５が形成される。薄膜体５は、一対の配線パターン４１間に形成される抵抗素子部５１と、それぞれの配線パターン４１の上面の一部および側面に形成される接続部５２と、から構成されている。一対の配線パターン４１を含む所定の導体パターンを含む導体層４と薄膜体５とが絶縁層２の第１面２Ｆ上に形成される。以上の工程を経ることにより、プリント配線板１が完成する。図示されていないが、プリント配線板１には、感光性のエポキシ樹脂の塗布により、所定の開口を有するソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、必要に応じて、導体層４の表面上に、金などの無電解めっきにより表面保護膜が形成されてもよい。
【００３３】
実施形態のプリント配線板の製造方法では、抵抗素子５１を含む薄膜体５の形状および大きさは、抵抗体金属薄膜５ａの選択エッチングによる部分的除去により画定される。抵抗素子５１が直接エッチング液にさらされることがない。前述のように抵抗体金属薄膜５ａの膜厚は１μｍにも満たない厚さであるため、選択エッチングも短時間で行われ得ると考えられる。抵抗素子５１を含む薄膜体５を高精度で形成することができると考えられる。
【００３４】
実施形態のプリント配線板の製造方法は、図３Ａ〜３Ｉを参照して説明された方法に限定されない。例えば、抵抗素子５１の形成は、薄膜体５が形成される箇所以外の、絶縁層２の第１面２Ｆ側の導体層４および絶縁層２の露出面上へのレジスト層の形成および除去によって行われてもよい。このような実施形態の例が、図４Ａ〜４Ｇに示されている。
【００３５】
図４Ａに示されるように、図３Ａに示される工程と同様に用意された絶縁層２および金属箔４ａからなる積層体において、導体層４（図４Ｇ参照）形成用のレジスト膜８５が、金属箔４ａ上へのレジスト用ドライフィルムの積層などにより形成される。本実施形態では、導体層４は、金属箔４ａと、レジスト膜８５の後述される開口８５ａ内に形成される導体膜４ｂ（図４Ｃ参照）と、から構成される。本実施形態では、導体膜４ｂは所望の高さ（厚さ）に形成され得る。したがって、レジスト膜８５は、導体膜４ｂの所望の高さに応じた膜厚で形成される。レジスト膜８５は、導体膜４ｂの所望の高さと同じかまたはより高く形成されていればよい。
【００３６】
図４Ｂに示されるように、レジスト膜８５に、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口８５ａが形成される。開口８５ａは、導体層４（図４Ｇ参照）の導体パターンを形成する位置に形成される。開口８５ａの底面に金属箔４ａが露出されている。
【００３７】
次いで、金属箔４ａをシード層とする電解めっきによりそれぞれの開口８５ａ内に、電解めっき膜からなる導体膜４ｂ（図４Ｃ参照）が形成される。開口８５ａ内への導体膜４ｂの形成は、電解めっき以外の方法で行われてもよい。例えば、無電解めっきやスパッタリング、または蒸着により開口８５ａ内に導体膜４ｂが形成されてもよい。開口８５ａ内の所定の深さまで導体膜４ｂで開口８５ａが充填されると、導体膜４ｂの形成が終了する。
【００３８】
次に、レジスト膜８５が溶剤などにより除去される。その後、図４Ｃに示されるように、金属箔４ａが部分的に除去される。すなわち、導体膜４ｂに覆われていない金属箔４ａの露出部分が除去される。金属箔４ａの部分的な除去は、例えば、エッチング液を用いたウェットエッチングにより行われる。例えば、適切に選択されたエッチング液中に製造途中のプリント配線板１０が浸漬され、それにより金属箔４ａの露出部分が除去される。
【００３９】
金属箔４ａの、例えばウェットエッチングによる部分的除去の間、導体膜４ｂもエッチング液に晒される。しかし、金属箔４ａの好ましい厚さは導体膜４ｂの好ましい厚さよりも薄い。そのため、導体膜４ｂの露出部分が、薄い金属箔４ａの除去部分と共にエッチングされても、大きな問題は生じない。なお、エッチングによる減少分が考慮されて、導体膜４ｂが高さ方向（図４Ｃ上、上下方向）および幅方向（図４Ｃ上、左右方向）に関して予め大きく形成されてもよい。金属箔４ａの部分的除去により、絶縁層２の第１面２Ｆ上に、対向する一対の配線パターン４１を含む所定の導体パターンを含み、金属箔４ａおよび導体膜４ｂからなる導体層４が形成される。
【００４０】
図４Ｄに示されるように、薄膜体形成用のレジスト層８６が、第１面２Ｆ側の絶縁層２の露出部分および導体層４の露出面を覆うように形成される。すなわち、導体層４の、一対の配線パターン４１を含む導体パターンの間ならびに各導体パターンの側面および上面（絶縁層２と反対側の表面）がレジスト層８６に覆われる。
【００４１】
次いで、レジスト層８６上に、図示されない露光マスクが重ねられる。図示されない露光マスクには開口が設けられる。例えば、ポジ型の露光マスクの場合、開口は、その内部に、平面視で抵抗素子部５１（図４Ｇ参照）および接続部５２（図４Ｇ参照）が形成される領域が露出するように設けられる。露光マスクは、ネガ型であってもよく、この場合、開口は、その内部に、平面視で抵抗素子部５１（図４Ｇ参照）および接続部５２（図４Ｇ参照）が形成される領域以外が露出するように設けられる。露光マスクを通してレジスト層８６が露光される。そして、図４Ｅに示されるように、抵抗素子部５１および接続部５２が形成される領域上のレジスト層８６が現像により除去される。すなわち、抵抗素子５１が形成される一対の配線パターン４１の間の絶縁層２と一対の配線パターン４１の互いに対向する側面とを露出する開口を有するレジスト層８６が形成される。レジスト層８６は、好ましくは、図４Ｅに示されている例のように、平面視で配線パターン４１のそれぞれの一部を覆うように形成され得る。接続部５２（図４Ｇ参照）が、配線パターン４１の側面から配線パターン４１の上面まで延びて、平面視において配線パターン４１の一部を覆うように形成され得る。前述のように、抵抗素子５１と配線パターン４１との接続において高い信頼性が提供され得る。
【００４２】
図４Ｆに示されるように、レジスト層８６の開口内に抵抗体金属薄膜５ａが形成される。図４Ｆの例では、レジスト層８６の開口内に露出する絶縁層２の第１面２Ｆおよび一対の配線パターン４１露出面それぞれの全面に加えて、レジスト層８６上に、抵抗体金属薄膜５ａが形成される。抵抗体金属薄膜５ａは、例えば、スパッタリングにより形成されるチタン膜などである。抵抗体金属薄膜５ａにおける膜厚の制御が高精度に行われ得ると考えられる。しかし、抵抗体金属薄膜５ａの材料はチタン膜に限定されない。なお、抵抗体金属薄膜５ａは無電解めっきや蒸着法により形成されてもよい。
【００４３】
次いで、レジスト層８６が、レジスト層８６上の抵抗体金属薄膜５ａと共に除去される。例えば、レジスト層８６の除去には、アミン系などの溶剤が使用される。溶剤により、レジスト層８６を構成する樹脂が膨潤される。一方、本実施形態における抵抗体金属薄膜５ａは、レジスト層８６上に、前述のように０．０５μｍ以上、０．４μｍ以下という厚さで形成されている。そして、抵抗体金属薄膜５ａの接続部５２（図４Ｇ参照）となる領域は、配線パターン４１の側面から配線パターン４１の上面まで延びて形成されている。接続部５２の配線パターン４１と接している部分は、配線パターン４１と直接強固に接合されていると考えられる。また、レジスト層８６除去用の溶剤は、抵抗体金属薄膜５ａや抵抗体金属薄膜５ａと配線パターン４１との接合には影響を与えないと考えられる。レジスト層８６の膨潤により、レジスト層８６上の抵抗体金属薄膜５ａに応力がかかる。この応力は、配線パターン４１に接している抵抗体金属薄膜５ａ部分とレジスト層８６に接している抵抗体金属薄膜５ａ部分とが接合している抵抗体金属薄膜５ａのコーナー部Ｃに集中し易いと推察される。このため、レジスト層８６の膨潤や溶剤噴射の水流にともない、抵抗体金属薄膜５ａは、レジスト層８６に接している抵抗体金属薄膜５ａ部分におけるコーナー部Ｃ近傍で破断されると考えられる。この結果、レジスト層８６と共に、レジスト層８６上の抵抗体金属薄膜５ａが製造途中のプリント配線板から除去され得る。図４Ｇに示されるように、配線パターン４１のあいだに抵抗素子部５１が形成されている。配線パターン４１それぞれの上面の一部および側面に、抵抗素子部５１から延びる接続部５２が形成されている。抵抗素子部５１および接続部５２で構成される薄膜体５、ならびに、一対の配線パターン４１を含む所定の導体パターンを含む導体層４が、プリント配線板１０の絶縁層２の第１面２Ｆ上に形成されている。
【００４４】
なお、レジスト層８６の除去にともなうレジスト層８６と接している抵抗体金属薄膜５ａの除去において、前述のように、抵抗体金属薄膜５ａは、物理的に破断され得る。したがって、抵抗体金属薄膜５ａの破断部位の端面にはバリが発生する可能性がある。図４Ｇには、このバリが、配線パターン４１の上面に誇張して示されている。しかし、本実施形態によって製造されるプリント配線板１０の薄膜体５の厚みは、前述のように、０．０５μｍ以上、０．４μｍ以下程度であることから、このような破断部位の微細な形状がプリント配線板１０の実際の使用に影響を及ぼす恐れはないと考えられる。
【００４５】
実施形態のプリント配線板の製造方法は、図３Ａ〜３Ｉおよび図４Ａ〜４Ｇを参照して説明された方法に限定されない。すなわち図３Ａ〜３Ｉまたは図４Ａ〜４Ｇに示される各工程は、実施形態のプリント配線板の製造方法における各工程の一例に過ぎない。例えば、図３Ａ〜３Ｉまたは図４Ａ〜４Ｇに示されているプリント配線板の製造方法の例ではともに、薄膜体５の抵抗素子部５１および接続部５２となる領域は、積層体の一面側の全面に形成される抵抗体金属薄膜の一部を除去することによって形成される。しかし例えば、抵抗素子部５１および接続部５２となる領域の抵抗体金属薄膜５ａのみが所定の位置に形成されて、薄膜体５とされてもよい。例えば図４Ｆで示される工程における抵抗体金属薄膜５ａの形成は、絶縁層２の第１面２Ｆ側の全面ではなく、抵抗素子部５１および接続部５２が形成される領域の絶縁層２および配線パターン４１の上だけに行われてもよい。すなわち、レジスト層８６に覆われていない絶縁層２および配線パターン４１の露出面だけに抵抗体金属薄膜５ａが形成されてもよい。またさらに、実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【００４６】
また、図１、図２および図４Ｇに示されるプリント配線板１、１０は、実施形態のプリント配線板の製造方法により形成され得るプリント配線板の一例に過ぎない。例えば、プリント配線板１、１０の導体層４は、配線パターン４１以外に、任意の導電路や導体パッドなどを含んでいてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１、１０  プリント配線板
２  絶縁層
４  導体層
４１  一対の配線パターン
５  薄膜体
５１  抵抗素子部（抵抗素子）
５２  接続部
８１  第１のエッチングレジスト
８１ａ  第１のレジスト層
８２  第２のエッチングレジスト
８２ａ  第２のレジスト層
８５  レジスト膜
８６  レジスト層
ａ１  抵抗素子部の長さ
ｂ１  抵抗素子部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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