【事件の表示】
　特許第３１８１８８４号「薬液処理装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８１８８４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯の概要
　本件特許第３１８１８８４号（以下、「本件特許」という。）は、平成１１年１月１８日に特許の出願がなされ、平成１３年４月２０日に請求項１〜２に係る発明につき特許権の設定の登録がなされ、その後、平成１３年１２月２５日に松下電器産業株式会社より、その請求項１に係る特許について特許異議の申立がなされ、平成１４年７月１７日付けで特許取消理由の通知がなされ、これに対して平成１４年９月２６日付けで、訂正請求書及び特許異議意見書が提出され、平成１４年１１月２９日付けで特許異議申立人に対して審尋がなされ、これに対して平成１５年１月３１日付けで特許異議申立人より回答書が提出され、平成１５年４月３０日付けで特許取消理由の通知がなされ、これに対して平成１５年７月１１日付けで訂正請求書及び特許異議意見書が提出されるとともに、先の平成１４年９月２６日付けの訂正請求書を取り下げる旨の訂正請求取下書が提出されたものである。
　　
II．訂正の適否について
　上記平成１５年７月１１日付け訂正請求書による訂正は、以下のとおりである。
(II-1)訂正の内容
訂正事項ａ（特許請求の範囲の訂正）
　請求項１を、以下のとおりに訂正する。
「【請求項１】外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、
　該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に圧力計とバルブが設けられており、
　該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっており、
　該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次低く、設定されており、
　噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量と、が均一化されると共に、
　該コンベアによる該プリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われ、
　もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする薬液処理装置。」
　　
訂正事項ｂ（特許請求の範囲以外の訂正）
(b-1)段落【0011】中、「請求項１では、」を削除し、また、「請求項２では、」を「又、例えば」と訂正する。
(b-2)段落【0013】中、「が均一化される。もって、」を、
「が均一化される。
　これと共に、該コンベアによる該プリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われる。もって、」と訂正する。
(b-3)段落【0016】中、「そして請求項１では」を、「そして」と訂正する。
(b-4)段落【0017】中、「又、請求項２では・・・・ターンテーブルが」を、「又、前後のコンベヤそして搬送用の駆動シャフトの各ホイールにて搬送されるプリント配線基板材は、途中で９０度方向転換される。例えば、ターンテーブルが」と訂正する。
(b-5)段落【0040】中、「そして薬液処理装置は・・・備えるようにしてもよい。」を、「そして薬液処理装置は、図示例のように、これら(1)，(2)，(3)のすべてを備えるようにしてもよいが、例えば、(1)と(2)の２つを組み合わせて備えるようにしてもよい。」と訂正する。
(b-6)段落【0044】中、「第２に、又、・・・・。すなわち、搬送用の」を、「第２に、又、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、搬送されるプリント配線基板材Ｂは、向きが途中で、水平面において９０度方向転換される（図１，図２，図３，図４等を参照）。すなわち、図示例では、搬送用の」と訂正する。
(b-7)段落【0049】中、「請求項１では、」を削除し、また、「請求項２では、」を「又、例えば」と訂正する。
(b-8)段落【0050】中、「第１に、請求項１の薬液処理装置では」を、「第１に、この薬液処理装置では」と訂正する。
(b-9)段落【0051】中、「第２に、請求項２の・・・、ターンテーブル」を、「第２に、この薬液処理装置では、搬送されるプリント配線基板材は、例えばターンテーブル」と訂正する。
(b-10)段落【0052】中、「第３に、請求項１，２の薬液処理装置では」を、「この薬液処理装置では」と訂正する。
　なお、上記において、システム上使用できない文字・記号（○付き数字）については、近似する他の文字・記号（括弧付き数字）で代替した。
　　
（II-2）訂正の目的、範囲、及び実質上の拡張又は変更について
　訂正事項ａは特許請求の範囲の減縮を目的とし、また、訂正事項ｂは、前記訂正事項ａに伴い、不明りょうな記載の釈明を目的とするものに該当する。
　そして、これら訂正事項ａ及びｂについては、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、当該明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正と認められ、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものとは認められない。
　よって、本訂正は特許法第１２０条の４第２項、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２〜３項の規定に適合するので、本訂正を認める。
　　
III．本件発明
　訂正後の請求項１に係る発明（以下、「訂正発明１」という。）は、上記訂正後の明細書（以下、単に「明細書」という。）の請求項１に記載されたとおりの、次のものである。
「【請求項１】外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、
　該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に圧力計とバルブが設けられており、
　該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっており、
　該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次低く、設定されており、
　噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量と、が均一化されると共に、
　該コンベアによる該プリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われ、
　もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする薬液処理装置。」
　　  
IV．特許異議申立について
(IV-1)特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、甲第１号証（特許第２７７８２６２号掲載公報）、及び甲第２号証（特開平５−７５２３６号公報）を提示して、特許権設定登録時の本件特許につき、その請求項１に係る発明は、甲第１〜２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない発明であるので、請求項１に係る特許は取り消すべきものであると主張している。
　　
(IV-2)証拠の記載事実
（１）甲第１号証（特許第２７７８２６２号掲載公報）
(1-1)「【請求項１】基板を所定の速度で搬送する送りローラーと、スプレーノズルを複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度で等間隔に配管された複数のノズルパイプと、前記ノズルパイプを揺動させる機構と、エッチング液を前記ノズルパイプに供給するポンプとを有し、前記ポンプと各ノズルパイプとの個々の流路に圧力調整バルブと圧力計を備えたプリント配線板のエッチング装置。
【請求項２】請求項１記載のプリント配線坂のエッチング装置の複数のノズルパイプにおいて、中央のノズルパイプの圧力計の表示を両側のノズルパイプの圧力計の表示より高くなるように、個々の圧力調整バルブの開閉の割合により設定し、一定の角度でノズルパイプを揺動しエッチング液を基板に吹きつけなから所定の速度で搬送することによりエッチングするプリント配線坂の製造方法。」（特許請求の範囲）
(1-2)「このプリント配線坂のエッチング装置およびそれを用いたプリント配線坂の製造方法によって、プリント配線板の上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようにするため、中央のノズルパイプの圧力を両側のノズルパイプの圧力より高くなるように、圧力計の表示を確認しながら圧力調整バルブの開閉の割合で容易に設定することができ、中央部と周辺部および上下面のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パターンを形成することができる。」（段落【0012】）
(1-3)「【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施例におけるプリント配線坂のエッチング装置の概略を示すものである。図１において、２１はスプレーノズル、２２ａ・・・２２ｅはスプレーノズル２１を複数個取り付けかつプリント配線坂の進行方向に平行またはある角度に配管された複数の上面用ノズルパイプ、２３ａ・・・２３ｅは同じくスプレーノズル２１を複数個取り付けかつプリント配線板の進行方向に平行またはある角度に配管された複数の下面用ノズルパイプ、２４ａ・・・２４ｅは上面用圧力計、２５ａ・・・２５ｅは下面用圧力計、２６ａ・・・２６ｅはスプレー圧力の調整可能な手段としての上面用圧力調整バルブ、２７ａ・・・２７ｅはスプレー圧力の調整可能な手段としての下面用圧力調整バルブ、２８はエッチング液をノズルパイプ２２ａ・・・２２ｅに供給する上面用スプレーポンプ、２９はエッチング液をノズルパイプ２３ａ・・・２３ｅに供給する下面用スプレーポンプ、３０は送りローラー、３１　はエッチングブース、３２は基板としてのプリント配線坂である。」（段落【0014】）
(1-4)「ここで、上面用圧力計２４ａ〜２４ｅに表示される圧力は、中央のノズルパイプが高くなるようにそれぞれ２４ａは１．２kg／cm2，２４ｂは１．６kg／cm2，２４ｃは２．０kg／cm2，２４ｄは１．６kg／cm2，２４ｅは１．２kg／cm2になるように、上面用圧力調整バルブ２６ａ〜２６ｅの開閉の割合で調整する。同様に下面用圧力計２５ａ〜２５ｅに表示される圧力は、それぞれ２５ａは１．０kg／cm2，２５ｂは０．９kg／cm2，２５ｃは０．８kg／cm2，２５ｄは０．９kg／cm2，２５ｅは１．０kg／cm2になるように、下面用圧力調整バルブ２７ａ〜２７ｅの開閉の割合で調整する。」（段落【0018】）
(1-5)「以上のスプレー圧力設定によりエッチングを実施すると、従来のエッチング装置及びエッチング方法によるエッチング後の導体パターン幅は設定値に対して、プリント配線板の上下面及び中央部と周辺部でそのバラツキは５０〜１００μｍであるが、本発明でのエッチング装置及びエッチング方法ではバラツキが１０〜２０μｍと極端に減少できることが実証された。」（段落【0019】）
　　
甲第２号証（特開平５−７５２３６号公報）
(2-1)「長手方向の複数箇所にエッチング液噴射孔を設けた複数本のエッチング液スプレイ管を金属張り積層板の通過方向と略平行に配列し、この複数本のエッチング液スプレイ管を金属張り積層板の通過部の上側にはエッチング液噴射孔が下向きになるように、下側にはエッチング液噴射孔が上向きになるように上下に配設すると共に、個々のエッチング液スプレイ管すべてに圧力調整バルブを設けて成ることを特徴とする金属張り積層板のエッチング装置。」（特許請求の範囲）
(2-2)「本発明は、金属張り積層板に回路形式を行うためのエッチング装置に関するものである。」（段落【0001】）
(2-3)「本発明は、個々のエッチング液スプレイ管２に設けた圧力調整バルブ５で金属張り積層板３の中央部に位置するエッチング液スプレイ管２の圧力を端部に位置するエッチング液スプレイ管２の圧力よりも高めるように、各エッチング液スプレイ管２の圧力を調整することによって、金属張り積層板３へのエッチング液７の作用を全面に亙って均一化することができる。」（段落【0006】）
(2-4)「【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。
　図１は金属張り積層板３のエッチング処理を行うエッチング槽８を示しており・・・。エッチング槽８内には長手方向の複数箇所にエッチング液噴射孔１を設けた複数本のエッチング液スプレイ管２を図１(a)、(b)のように金属張り積層板３の通過方向と略平行に配列し、この複数本のエッチング液スプレイ管２を図１(b)のように金属張り積層板３の通過部４の上側にはエッチング液噴射孔１が下向きになるように、下側にはエッチング液噴射孔１が上向きになるように上下に配設すると共に、個々のエッチング液スプレイ管２に圧力調整バルブ５を設けてエッチング装置が形成されている。
　この上下のエッチング液スプレイ管２の間には図１(b)，(c)のようにコロコンベア６を金属張り積層板３のエッチング槽８の入口９から出口１０まで設けて上記通過部４を形成するようにしてある・・・・。エッチング液７はエッチング液供給パイプ１２から各エッチング液スプレイ管２に分岐パイプ１３を介して導かれるようにしてある。
　各分岐パイプ１３には圧力調整バルブ５及び圧力計１４がそれぞれ設けてある。各圧力調整バルブ５でエッチング液７の供給圧力を調整することによって、エッチング液７の流量を調整すると共に各エッチング液スプレイ管２に送られエッチング液噴射孔１から金属張り積層板３にスプレイされるエッチング液７のスプレイ量を調整することができるものである。」（段落【0007】）
(2-5)「金属張り積層板３は前工程を終えてエッチング槽８へ導入される際に、エッチング槽８の入口９で上下のコロコンベア６に挟まれる形でモーターによって回転するコロコンベア６により出口１０まで搬送される。この搬送される間に上下のエッチング液スプレイ管２から金属張り積層板３にエッチング液７がスプレイされ、金属張り積層板３の表裏の銅箔などの金属箔をエッチング処理して、回路形成することができるものである。」（段落【0008】）
(2-6)「上記のようにエッチング液スプレイ管２からエッチング液７をスプレイするにあたって、各圧力調整バルブ５を調整して金属張り積層坂３の中央部に位置するエッチング液スプレイ管２の供給圧力を端部の供給圧力よりも高めると、金属張り積層板３にスプレイされるエッチング液７の量は中央部ほど多く端部ほど少なくなるために、中央部のエッチング処理レベルが端部のエッチング処理レベルよりも大きくなる。しかし中央部にスプレイされたエッチング液７は、金属張り積層板３の中央部から金属張り積層板３の端部へ流れることによって端部のエッチング処理レベルが大きくなり、中央部と端部のエッチング処理レベルをほぼ同程度にすることができることになる。」（段落【0009】）
(2-7)「本発明は上述のように・・・・個々のエッチング液スプレイ管すべてに圧力調整バルブを設けてたので、各圧力調整バルブで個々のスプレイ管の圧力を調節することにより金属張り積層板の中央部に位置するスプレイ管の圧力を高めて端部と中央部のエッチング仕上がりレベルの差を抑え、面内バラツキを抑えることができ・・・るものである」（段落【0010】）
　　
(IV-3)対比・判断
　訂正発明１と、甲第２号証に記載されたものとを対比すると、甲第２号証には、長手方向の複数箇所にエッチング液噴射孔を設けた複数本のエッチング液スプレイ管を金属張り積層板の通過方向と略平行に配列し、この複数本のエッチング液スプレイ管を金属張り積層板の通過部の上側にはエッチング液噴射孔が下向きになるように、下側にはエッチング液噴射孔が上向きになるように上下に配設すると共に、個々のエッチング液スプレイ管すべてに圧力調整バルブを設けて成る金属張り積層板のエッチング装置（摘記2-1）の発明が記載されており、併せて、金属張り積層板３は搬送される間に上下のエッチング液スプレイ管２から金属張り積層板３にエッチング液７がスプレイされ、金属張り積層板３の表裏の銅箔などの金属箔をエッチング処理して、回路形成することができること（摘記2-5）、エッチング槽８内には長手方向の複数箇所にエッチング液噴射孔１を設けた複数本のエッチング液スプレイ管２を図１(a)、(b)のように金属張り積層板３の通過方向と略平行に配列し、この複数本のエッチング液スプレイ管２を図１(b)のように金属張り積層板３の通過部４の上側にはエッチング液噴射孔１が下向きになるように、下側にはエッチング液噴射孔１が上向きになるように上下に配設すると共に、個々のエッチング液スプレイ管２に圧力調整バルブ５を設けてエッチング装置が形成されていること、この上下のエッチング液スプレイ管２の間には図１(b)、(c)のようにコロコンベア６を金属張り積層板３のエッチング槽８の入口９から出口１０まで設けて上記通過部４を形成するようにしてあること、及び、各分岐パイプ１３には圧力調整バルブ５及び圧力計１４がそれぞれ設けてあり、各圧力調整バルブ５でエッチング液７の供給圧力を調整することによって、エッチング液７の流量を調整すると共に各エッチング液スプレイ管２に送られエッチング液噴射孔１から金属張り積層板３にスプレイされるエッチング液７のスプレイ量を調整することができること（摘記2-4）、個々のエッチング液スプレイ管２に設けた圧力調整バルブ５で金属張り積層板３の中央部に位置するエッチング液スプレイ管２の圧力を端部に位置するエッチング液スプレイ管２の圧力よりも高めるように、各エッチング液スプレイ管２の圧力を調整することによって、金属張り積層板３へのエッチング液７の作用を全面に亙って均一化することができること（摘記2-3）、中央部にスプレイされたエッチング液７は、金属張り積層板３の中央部から金属張り積層板３の端部へ流れることによって端部のエッチング処理レベルが大きくなり、中央部と端部のエッチング処理レベルをほぼ同程度にすることができることになること（摘記2-6）、及び、中央部にスプレイされたエッチング液７は、金属張り積層板３の中央部から金属張り積層板３の端部へ流れることによって端部のエッチング処理レベルが大きくなり、中央部と端部のエッチング処理レベルをほぼ同程度にすることができることになること（摘記2-7）が記載されており、してみれば、訂正発明１は、引用例２に記載された発明と、
　外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、
　該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に圧力計とバルブが設けられており、
　該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっており、
　該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次低く設定されており、
　該プリント配線基板材の化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われることを特徴とする薬液処理装置、の点で一致しているといえ、そして、
（イ）訂正発明１では、噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量と、が均一化されるものであるのに対して、甲第２号証にはそのような記載が見当たらない点、及び、
（ロ）訂正発明１では、コンベアによるプリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われるものであるのに対して、甲第２号証にはそのような記載が見当たらない点で、訂正発明１は、甲第２号証に記載された発明と相違している。
　　
　そこで、これら相違点について、以下検討する。
相違点（ロ）について
　訂正発明１は、従来の薬液処理装置にあっては、現像やエッチング等の化学処理の全体的均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が発生しやすかったとの課題（段落【0004】〜【0010】参照。）に対して、縦方向の回路と横方向の回路についてそれぞれ回路間スペースを通って流れる薬液の影響を解消するようにしたことにより、化学処理の均一性が向上し、回路幅が均一化され、回路の断面形状も正方形や長方形に近づき、回路消失の事態も防止できる薬液処理装置を提案することを目的としたものである（段落【0011】参照。）。
　一方、甲第１号証には、送りローラーと、複数のノズルパイプと、エッチング液を前記ノズルパイプに供給するポンプとを有し、前記ポンプと各ノズルパイプとの個々の流路に圧力調整バルブと圧力計を備えたプリント配線板のエッチング装置、及び、中央のノズルパイプの圧力計の表示を両側のノズルパイプの圧力計の表示より高くなるように、個々の圧力調整バルブの開閉の割合により設定し、エッチング液を基板に吹きつけなから搬送してエッチングするプリント配線坂の製造方法（摘記1-1）の発明が記載され、併せて、プリント配線板の上面中央部にエッチング液が滞留せず直ちに流れ落ちるようにするため、中央のノズルパイプの圧力を両側のノズルパイプの圧力より高くなるように、圧力計の表示を確認しながら圧力調整バルブの開閉割合を設定し、中央部と周辺部のエッチング速度の均一化を図り高精度の導体パターンを形成することができること（摘記1-2）が記載されているが、当該甲第１号証には、上記甲第２号証と同様、コンベアによるプリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われるという、上記相違点（ロ）に係る構成を開示する記載は見当たらない。
　そして、訂正発明１は、当該相違点（ロ）に係る特定事項を含む前記認定のとおりの特定事項を有することにより、プリント配線基板材の中央から両サイドにわたって、流れる薬液の密度・量が均一化され、現像やエッチング等の化学処理が均一化され、縦横方向の速度差の悪影響が解消されて、現像やエッチング等の化学処理が、縦横方向の回路にわたり均一化され、微細な回路幅のものであっても回路幅が全体的に均一化されると共に、断面形状が正方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られ、プリント配線基板の回路の微細化，高精度化，高密度化に対応可能となる（段落【0050】〜【0053】参照。）という、明細書に記載された効果を奏したものと認めることができる。
　してみれば、上記相違点（イ）についてあらためて検討するまでもなく、訂正発明１は、甲第１〜２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、訂正後の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２５日（２００３．７．２５）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
薬液処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、
　該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に圧力計とバルブが設けられており、
　該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっており、
　該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次低く、設定されており、
　噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量と、が均一化され
ると共に、
　
該コンベヤによる該プリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われ、
　もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする薬液処理装置。
　【請求項２】　外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う薬液処理装置において、
　前後の該コンベヤの間に方向転換装置が組み込まれており、該方向転換装置は、ホイール付の搬送用の駆動シャフトと、該駆動シャフトの各該ホイール間に組み込まれた水平のターンテーブルと、を備えてなり、
　該ターンテーブルは、該プリント配線基板材に見合った大きさよりなると共に、各該ホイールを縦向きでも横向きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチよりなる多数の開口が、全体的に穿設されており、
　かつ該ターンテーブルは、上下動可能であると共に、水平面に沿って９０度ずつ回動可能であり、非作動時は、各該ホイールの上端下の高さレベルに降下しており、作動時は、各該ホイール上を搬送されてきた該プリント配線基板材を、上昇により各該ホイール上から持ち上げ可能であると共に、９０度回動後に降下して再び各該ホイール上に載せることが可能であり、事後、非作動時の高さレベルへと降下し、
　もって該方向転換装置は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側に転換させるようになっており、
　又、該プリント配線基板材は、表面や裏面について縦方向の回路と横方向の回路とが同一面に混在形成されるタイプや、表面や裏面の一方に縦方向の回路が形成され他方に横方向の回路が形成されるタイプよりなり、
　９０度方向転換により、噴射された該薬液が縦方向や横方向の回路間スペースを通って流れる影響が解消され、もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差も解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする薬液処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、薬液処理装置に関する。すなわち、プリント配線基板の製造工程で用いられ、搬送されるプリント配線基板材に対し、現像液や腐食液等の薬液を噴射して化学処理を行う、現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　まず、プリント配線基板について述べておく。
　最近、電子機器の小型化，軽量化，高密度化の進展は著しく、その重要部品であるプリント配線基板も、最近一段と小型化，ファイン化，多層化が進み、例えば、プリント配線基板の一環として把握される、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現する等、超小型化，超ファイン化が進みつつある。
　特に、プリント配線基板の外表面に形成される回路の微細化，高精度化，高密度化の進展が、著しい状況にある。これに対し従来は、一般的なプリント配線基板で、１５０μ前後が回路幅の限界値とされており、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡでも、５０μから６０μ程度が、回路幅（導体幅）の限界値とされていたが、最近は一般的なプリント配線基板でも、４０μ以下の回路幅のものが要求されることも多くなってきている。例えば、回路幅が２０μで回路間スペースが３０μ程度のものさえ、要求されることがある。
　このように、プリント配線基板の回路については、回路幅が微細化傾向にあると共に、このような回路幅の公差がプラスマイナス５％以内程度で要求される等、高精度化が進み、更に、形成される回路の断面形状も正方形や長方形に極力近いもの、つまり台形状・略富士山状ではなく、垂直な凸状に極力近いものが望まれる等、高密度化の進展が著しい。
　【０００３】
　ところで、このようなプリント配線基板は、絶縁基材に銅箔が張り付けられたプリント配線基板材の切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき→エッチングレジストの塗布・乾燥又は張り付け→回路用ネガフィルムを当てての露光→現像→エッチング→回路部分等のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程を、順次辿って行くことにより、製造されている。
　そして、このようなプリント配線基板材の現像工程やエッチング等の工程では、それぞれの処理室内において、プリント配線基板材をコンベヤにて水平姿勢で搬送しつつ、現像液や腐食液等の薬液を、対向配設された多数のスプレーノズルから、均一の噴射圧にて噴射することにより、現像やエッチング等の化学処理が行われ、もって回路が形成されている。
　そして、前述したように回路の微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板においては、このような現像やエッチング等の化学処理が、全体的に均一に行われること、例えばエッチングが全体的に精度高く均一に行われることが極めて重要であり、その成否を左右する。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　このように現像やエッチング等の化学処理を行う、従来の現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置については、次の問題が指摘されていた。
　第１に、この種の薬液処理装置では前述したように、現像液や腐食液等の薬液は、ポンプを介して圧送された後、固定式や首振り式の多数のスプレーノズルから、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対して、噴射される。
　そして、このように噴射された現像液や腐食液等の薬液の大部分は、プリント配線基板材の外表面に当たった後、外表面を左右の幅方向に流れて流出する。すなわち噴射された薬液は、若干が乱流となって、プリント配線基板材の外表面を前後の搬送方向に流れるものの、大部分が、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れ、プリント配線基板材の左右両サイドから流下，流出する。
　【０００５】
　さて、従来のこの種の薬液処理装置では、このような薬液の流れが形成される結果、化学処理の全体的均一性が損なわれる、という問題が指摘されていた。
　すなわち、プリント配線基板材を、左右の幅方向について観察した場合、中央側ほど、現像やエッチング等の化学処理が速度的に遅れ・不足するのに対し、左右の両サイド側ほど、現像やエッチング等の化学処理が速度的に早く・促進されてしまう。
　つまり薬液は、プリント配線基板材に対し全体的に均一の噴射圧で噴射されるものの、噴射後、大部分の薬液は、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れる。この結果、プリント配線基板材について、中央側ほど、薬液の密度が低く量が少なく（中央側向け噴射された薬液のみが存在する）、左右の両サイド側ほど、薬液の密度が高く量が多くなる（両サイド側に向け噴射された薬液と中央側から流れ込んだ薬液とが合算されて存在する）。
　【０００６】
　そこでプリント配線基板材について、中央側ほど化学処理が遅れ・不足し、左右の両サイド側ほど化学処理が早く・促進されてしまうようになる。両サイド側を標準に考えると、中央側の現像やエッチング等の化学処理が遅れ・不足するのに対し、中央側を標準に考えると、両サイド側の化学処理がオーバー・過度となってしまう。
　このようにして、この種従来例の薬液処理装置にあっては、現像やエッチング等の化学処理の均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が発生し、もって形成される回路について、回路幅の不均一が生じると共に、台形状・略富士山状の断面形状のものや回路の消失さえ発生し（オーバー・過度の化学処理に基づく）、回路の微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板にとって、致命的な問題となっていた。
　【０００７】
　第２に、図７の平面説明図に示したように、薄板基材の代表例たるプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）は、（１）図に示したように、縦方向（図面上では長手方向）に回路Ｃが形成されたタイプのもの、（２）図に示したように、縦方向とは９０度程度方向が異なる横方向（図面上では短手方向）に回路Ｃが形成されたタイプのもの、（３）図に示したように、この両者の混在タイプのもの、つまり縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが混在形成されたタイプのもの、等がある。
　前述した第１の点で述べたように、噴射された現像液や腐食液等の薬液は、第１義的には、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れて流出すると考えてよいが、更に副次的には、外表面に形成される回路Ｃの影響も受けることになる。つまり、噴射された薬液は、各回路Ｃと回路Ｃ間の各回路間スペースＤを通って流れ易い傾向も、見逃がせない。
　【０００８】
　そして、この種従来例の薬液処理装置において、図７の（１）図に示した縦方向に回路Ｃが形成されたタイプのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、かなりの部分が乱流となって、プリント配線基板材Ｂの外表面を縦方向の回路間スペースＤを通って流れる傾向が強くなり、その分、その回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が、速度的に早くなる。
　これに対し、図７の（２）図に示した横方向に回路Ｃが形成されたタイプのプリント配線基板材Ｂを、縦方向を前後の搬送方向として搬送しつつ薬液を噴射した場合、薬液は、プリント配線基板材Ｂの外表面を横方向の回路間スペースＤを通って流れ、前述した第１の点で述べた左右の幅方向の流れが一段と促進されると共に、その回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が、上述した図７の（１）図の場合に比べ、速度的に遅くなる。
　【０００９】
　このように、薬液はプリント配線基板材Ｂに対し全体的に均一に噴射されるものの、噴射後の薬液は、プリント配線基板材Ｂに形成される回路Ｃの縦横方向の影響を受け、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとでは、現像やエッチング等の化学処理の速度が異なり速度差が生じる。
　そこで、図７の（３）図に示したように、１つのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）について、縦方向の回路Ｃと横方向の回路Ｃとが、混在形成されたタイプのもの（このようなタイプのものが実際上は多い）にあっては、結果的に、現像やエッチング等の化学処理の均一性が損なわれる、という問題が指摘されていた。更に、表裏両面の一方に縦方向の回路Ｃが形成されると共に他方に横方向の回路Ｃが形成された、両面タイプのプリント配線基板Ａ（プリント配線基板材Ｂ）についても、同様の問題が指摘されていた。
　つまり、この種従来例の薬液処理装置にあっては、縦方向の回路Ｃを標準に考えると、横方向の回路Ｃの現像やエッチング等の化学処理が遅れ・不足するのに対し、横方向の回路Ｃを標準に考えると、縦方向の回路Ｃの化学処理がオーバー・過度となってしまう。
　【００１０】
　このようにして、この種従来例の薬液処理装置にあっては、前述した第１の点に加え、この第２の点からも、現像やエッチング等の化学処理の全体的均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が発生しやすかった。
　もって形成される回路Ｃについて、回路幅の不均一が生じると共に、台形状・略富士山状の断面形状のものや回路Ｃの消失さえ発生し（オーバー・過度の化学処理に基づく）、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化が進むプリント配線基板にとって、致命的な問題となっていた。
　【００１１】
　本発明は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべく、発明者の鋭意研究努力の結果なされたものであって
、
又、例えば
　【００１２】
　【課題を解決するための手段】
　このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請求項１については次のとおり。すなわち、この請求項１の薬液処理装置は、外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う。
　そして該スプレーノズルは、搬送方向に沿って複数本平行に配設されたスプレーパイプに所定ピッチ間隔で設けられており、各該スプレーパイプはそれぞれ、先端が閉鎖されると共に基端が該薬液を圧送する配管に分岐，接続され、該基端に圧力計とバルブが設けられている。
　該圧力計にて検出される該薬液の圧を参照しつつ、該バルブの開閉度を調整可能であり、左右の幅方向の中央側の該スプレーパイプほど圧を高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプほど圧を低く調整可能となっている。
　【００１３】
　そこで、該薬液の噴射圧が、中央側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次高く、左右の両サイド側の該スプレーパイプに設けられた該スプレーノズルほど順次低く、設定される。
　従って、噴射された該薬液が、該プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、左右の両サイドから流出，流下する過程で、高い噴射圧で補完された中央側の該薬液の密度・量と、左右の両サイド側の該薬液の密度・量と、が均一化される。
　
これと共に、該コンベヤによる該プリント配線基板材の搬送は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめて行われる。
　もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差が解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする。
　【００１４】
　次に、請求項２については次のとおり。すなわち、この請求項２の薬液処理装置は、外表面に回路が形成されるプリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材に対し、対向配設された多数のスプレーノズルから、現像液又は腐食液よりなる薬液を噴射して、化学処理を行う。
　そして、前後の該コンベヤの間に方向転換装置が組み込まれており、該方向転換装置は、ホイール付の搬送用の駆動シャフトと、該駆動シャフトの各該ホイール間に組み込まれた水平のターンテーブルと、を備えてなる。
　該ターンテーブルは、該プリント配線基板材に見合った大きさよりなると共に、各該ホイールを縦向きでも横向きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチよりなる多数の開口が、全体的に穿設されている。
　かつ該ターンテーブルは、上下動可能であると共に、水平面に沿って９０度ずつ回動可能であり、非作動時は、各該ホイールの上端下の高さレベルに降下しており、作動時は、各該ホイール上を搬送されてきた該プリント配線基板材を、上昇により各該ホイール上から持ち上げ可能であると共に、９０度回動後に降下して再び各該ホイール上に載せることが可能であり、事後、非作動時の高さレベルへと降下する。
　【００１５】
　もって該方向転換装置は、搬送される該プリント配線基板材の向きを、途中で水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側に転換させる。
　又、該プリント配線基板材は、表面や裏面について縦方向の回路と横方向の回路とが同一面に混在形成されるタイプや、表面や裏面の一方に縦方向の回路が形成され他方に横方向の回路が形成されるタイプよりなる。
　そこで、９０度方向転換により、噴射された該薬液が縦方向や横方向の回路間スペースを通って流れる影響が解消され、もって、該プリント配線基板材の化学処理の速度差も解消されて、均一な化学処理が行われること、を特徴とする。
　【００１６】
　本発明は、このようになっているので、次のようになる。この薬液処理装置は、プリント配線基板の製造工程で用いられ、コンベヤにて搬送されるプリント配線基板材に対し、多数のスプレーノズルから現像液又は腐食液よりなる薬液が噴射され、もって、現像やエッチング等の化学処理が行われる。
　そして
、
　噴射された薬液は一般的に、プリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れた後、両サイドから流下するが、その過程で、このように中央側ほど高い噴射圧となっているので、左右の幅方向へと流れる薬液の密度・量が、中央側と両サイド側とで均一化される。
　すなわち、ａ．高い噴射圧で噴射されることにより補完された中央側の薬液の密度・量と、ｂ．低い噴射圧で噴射された薬液と中央側から流れ込む薬液が合算される両サイド側の薬液の密度・量と、が均一化されるようになる。そこで、化学処理は、中央から両サイドにかけて、速度差なく均一に行われるようになる。
　【００１７】
　
又、
途中で
　
例えば
　【００１８】
　プリント配線基板に噴射された薬液は、主にａ．左右の幅方向に流れる。他方、プリント配線基板材には、縦方向や横方向（縦方向と９０度程度方向が異なる方向）に回路が形成されているので、噴射された薬液は、副次的にはｂ．このようなそれぞれの回路間スペースを通って流れ易い傾向もある。
　そこで、ａ．の流れにｂ．の流れが加算される場合と、ａ．の流れにｂ．の流れが加算されない場合とでは、化学処理に速度差が生じるようになる。つまり、回路の縦横方向によって、化学処理に速度差が生じる。そこで、途中で９０度方向転換させることにより、速度差の悪影響が解消され、化学処理が縦横の回路にわたり均一化されるようになる。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】
　以下本発明を、図面に示す発明の実施の形態に基づいて、詳細に説明する。図１，図２，図３，図４，図６等は、本発明に係る薬液処理装置の実施の形態の説明に供する。
　そして、図１は側面説明図、図２は平面説明図、図３は要部の側面説明図、図４は要部の平面説明図である。図６は要部の正面図である。
　なお図５は、本発明には属さない参考例を示し、図５の（１）図は別の箇所の要部の側面説明図、図５の（２）図は同要部の平面説明図である。
　図７は、プリント配線基板（材）の説明に供する平面説明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された例を示す。図８は、プリント配線基板（材）の断面図であり、（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回路の例を示す。
　【００２０】
　この薬液処理装置は、プリント配線基板Ａの製造工程で用いられる。
　まず、前提となるプリント配線基板Ａについて、図７や図８の（１）図等を参照しつつ説明しておく。
　プリント配線基板Ａは、各種ＯＡ機器用の基板，携帯電話用の基板，コンピュータ用の基板，計算機用の基板、マルチメディアの発展に伴うその他各種の電子機器用の基板等々、用途により多種多様であり、その製造工程も多種多様である。プリント配線基板Ａの分類としては、一応、片面基板，両面基板，多層基板（含、最近のビルドアップ工法によるもの），フレキシブル基板等に分けられるが、その一環として最近は、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡも出現している。
　【００２１】
　そしてプリント配線基板Ａは、近年ますます小型化，軽量化，極薄化，フレキシブル化，多層化等が著しく、特に、回路Ｃの微細化，高精度化，高密度化が進みつつある。
　このようなプリント配線基板Ａは、例えば次のように製造される。すなわちプリント配線基板Ａは、材料たるプリント配線基板材Ｂについて順次、積層，研磨，切断→スルホール用の穴あけ加工，研磨，めっき，研磨→エッチングレジストの塗布・乾燥・又は張り付け→露光→現像→エッチング→回路Ｃ部分のエッチングレジストの剥離、等々の多くの工程を、連続的に辿って行くことにより、製造される。
　【００２２】
　これらについて、更に詳述する。まず、ポリイミド等の絶縁基材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層された後、洗浄および研磨が行われる。そして、このような前処理工程を経て得られた、例えば両面銅箔張り積層板たるプリント配線基板材Ｂが、ワークサイズの短尺に切断され、次に、スルホール用の穴あけ加工が施された後、洗浄および両面研磨が行われてから、めっきが実施される。これにより、表面の回路Ｃと裏面の回路Ｃを導通すべく、スルホールの内壁にもめっきが施される。
　（なおこれらによらず、プリント配線基板材Ｂとして、絶縁基材の片面のみに銅箔がはり付けられた片面銅箔張り積層板が用いられる場合もあり、この場合には、次に述べる感光性レジストの塗布等も片面のみに実施されるが、本発明は勿論、このような片面基板用のプリント配線基板材Ｂにも適用される。）
　スルホールは、１枚のプリント配線基板材Ｂ（プリント配線基板Ａ）について、極小径のものが数百，数千個にも及ぶ程度、多数形成される。
　【００２３】
　しかる後、プリント配線基板材Ｂについて、再び洗浄，研磨，洗浄，乾燥等が行われてから、エッチングレジストつまり耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジストを、塗布して乾燥させることにより、塗膜化する処理が行われる。
　それから、上面や下面等の外表面の回路Ｃ形成面に、回路Ｃのネガフィルムである回路Ｃ写真をあてて露光した後、感光性レジストは、露光され硬化した回路Ｃ部分を残し、他の不要部分が、薬液Ｅたる現像液の噴射により溶解除去される（後述の図１等も参照）。
　しかる後、プリント配線基板材Ｂについて洗浄，乾燥が行われてから、このように感光性レジストが硬化して被覆，保護された回路Ｃ部分の銅箔を残し、上述により感光性レジストが溶解除去された不要部分の銅箔が、薬液Ｅたる腐食液の噴射により溶解除去・エッチングされる（後述の図１等も参照）。
　それから、残っていた上述の硬化した回路Ｃ部分の感光性レジストが、薬液Ｅたる剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄，乾燥され、もって、所定の回路Ｃが形成されたプリント配線基板Ａが得られる。
　【００２４】
　プリント配線基板Ａは、例えば縦横が、５５０ｍｍ×５５０ｍｍ，５００ｍｍ×５００ｍｍ，５００ｍｍ×３００ｍｍ程度の寸法よりなり、その肉厚は、絶縁基材の部分が例えば０．０６ｍｍ程度で、銅箔製の回路Ｃ部分が例えば０．０１８ｍｍ程度まで極薄化されている。
　このようなプリント配線基板Ａが４層等の多層に積層された多層基板の場合でも、全体の肉厚は、１．０ｍｍから０．８ｍｍ更には０．４ｍｍ程度と、極薄化しつつある。
　又、回路幅Ｆも、１５０μから７０μ更には４０μへと微細化傾向にあり、回路幅Ｆが２０μで回路間スペースＤが３０μ程度のニーズも出現しいてる。
　【００２５】
　なお、このような工程を辿って製造されたプリント配線基板Ａについては、その製造工程の一環をなす後処理工程として、形成された回路Ｃの保護被膜が形成される。
　すなわち、回路Ｃが形成されたプリント配線基板Ａの外表面の回路Ｃ形成面全体に、まず、ソルダーレジストたる感光性レジストを塗布して乾燥させることにより、塗膜化する処理が行われる。それから、ネガフィルムをあてて露光，現像が実施され、もって、スルホール部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行われる部分の感光性レジストのみを、溶解除去して露出させる（これらの工程は、前述した各工程にほぼ準じる）。
　このようにして、プリント配線基板Ａに感光性レジストによる保護被膜が形成され、その回路Ｃが被膜保護される。つまり事後、部品装着部分に対し実施されるハンダの付着等から、プリント配線基板Ａの回路Ｃが保護される。プリント配線基板Ａは、このような工程を辿って製造される。
　プリント配線基板材Ａは、このようになっている。
　【００２６】
　次に、薬液処理装置について述べる。
　図１，図２，図３，図４，図６等に示したように、本発明の対象である現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、上述したプリント配線基板Ａの現像工程やエッチング工程等の製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平姿勢で搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、対向配設された多数のスプレーノズル２から、現像液又は腐食液よりなる薬液Ｅが噴射され、もって現像やエッチング等の化学処理，薬液処理が行われる。
　【００２７】
　これらについて詳述すると、まず、図１中に示したように（図２においてはコンベヤ１の図示は省略）、薬液処理装置のコンベヤ１は、現像工程又はエッチング工程用の処理室３（例えば現像室又はエッチング室）内において、プリント配線基板材Ｂを横の水平姿勢で搬送する。すなわちコンベヤ１は、左右の幅方向Ｇに平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が、所定間隔ピッチで水平に配設されたシャフト４と、この各シャフト４に配設されたローラー５と、を備えてなる。
　そして、途中に介装された後述の方向転換装置６を介し、前後２室の処理室３が設けられており、この両処理室３内においてそれぞれ、各シャフト４そしてローラー５が、プリント配線基板材Ｂを挟むように上下に対向設されている。通常、下側のシャフト４そしてローラー５は、回転駆動されて搬送用として機能し、上側のシャフト４そしてローラー５は、フリーな状態で従動し、一般的には、プリント配線基板材Ｂの押え用・蛇行防止用として機能する。このような搬送用や押え用・蛇行防止用としての機能に鑑み、ローラー５に代えホイールを用いることも可能である。
　【００２８】
　薬液処理装置のスプレーノズル２は、前後２室の処理室３内において、それぞれ、コンベヤ１にて搬送方向Ｈに搬送されるプリント配線基板材Ｂに対し、現像液又は腐食液等の薬液Ｅを噴射する。
　すなわちスプレーノズル２は、前後の搬送方向Ｈと左右の幅方向Ｇとにわたり多数配設されると共に、図示例では上下にも配設され、もって上下からプリント配線基板材Ｂに対向位置している。つまりスプレーノズル２は、搬送方向Ｈとこれと直角をなす幅方向Ｇとで囲まれた、処理室３内の広いエリア全体にわたり、前後，左右に所定ピッチ間隔を置きつつ、上下に多数配設されている。
　そして薬液Ｅ、例えば現像液又は腐食液は、処理室３下部の液槽７に貯溜されている。そこで、液槽７内の薬液Ｅは、ポンプそして搬送方向Ｈに沿って平行に配された各スプレーパイプ８を介して圧送された後、各スプレーパイプ８に所定ピッチ間隔で設けられたスプレーノズル２から、コンベヤ１にて搬送されるプリント配線基板材Ｂに向けて、図示例では上下から噴射，噴霧，拡散される。
　それから薬液Ｅは、プリント配線基板材Ｂの外表面つまり回路Ｃ形成面を流れた後、再び下部の液槽７に流下，回収され、事後も循環使用される。なお、この各スプレーノズル２は、固定式又は首振り式のものが適宜用いられる。
　この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、このようなコンベヤ１とスプレーノズル２とを、備えてなる。
　薬液処理装置は、一般的にはこのようになっている。
　【００２９】
　次に、本発明の薬液処理装置について述べる。本発明の薬液処理装置は、更に次の▲１▼，▲２▼の特徴的構成を備えてなる。
　まず▲１▼、図６に示したように、この薬液処理装置では、薬液Ｅの噴射圧は、プリント配線基板材Ｂの搬送方向Ｈに沿った中央が高く、サイドが低く設定されている。
　すなわち、薬液Ｅの噴射圧は、プリント配線基板材Ｂの前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅方向Ｇについて見た場合において、中央側のスプレーノズル２ほど順次高く、左右の両サイド側のスプレーノズル２ほど順次低く、設定されている。
　【００３０】
　そして、このような薬液Ｅの噴射圧の設定は、次のように行われる。前述したようにスプレーパイプ８は、搬送方向Ｈに沿って複数本平行に配設されているので、ポンプを介して圧送されてきた薬液Ｅを、各スプレーパイプ８へと分岐する際、このような調整を実施する。
　すなわち、各スプレーパイプ８は、先端が閉鎖されると共に、基端がポンプからの配管に接続されている。そこで、この接続用の基端にそれぞれバルブと圧力計を設け、圧力計にて検出される薬液Ｅの圧を参照しつつ、バルブの開閉度を調整することにより、中央側のスプレーパイプ８ほど圧が高く、両サイド側のスプレーパイプ８ほど圧を低く調整する。
　【００３１】
　これらにより、中央側のスプレーパイプ８に設けられたスプレーノズル２による薬液Ｅの噴射圧を、高く設定すると共に、両サイド側のスプレーパイプ８に設けられたスプレーノズル２による薬液Ｅの噴射圧を、低く設定することができる。
　薬液Ｅの噴射圧の設定は、このように圧力計とバルブにより行われる。このように、この薬液処理装置では、薬液Ｅの噴射圧が設定されている。
　【００３２】
　次に▲２▼、図１，図２，図３，図４中に示したように、この薬液処理装置では、搬送されるプリント配線基板材Ｂの向きが途中で、搬送面に沿いつつ９０度方向転換される。
　すなわち、前後のコンベヤ１間に方向転換装置６が組み込まれており、この方向転換装置６は、搬送されるプリント配線基板材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめ、前後側を左右側に左右側を前後側に転換させる。
　【００３３】
　これらについて、更に詳述する。前述したように前後２室の処理室３内には、それぞれ、プリント配線基板材Ｂを水平姿勢で搬送するコンベヤ１が配設されているが、この前後２室の処理室３間はターンセクション９とされ、方向転換装置６が組み込まれている。
　そして、この方向転換装置６は、前後のコンベヤ１の下側の各シャフト４に準じると共にその間に配設された各シャフト１０と、各シャフト４に幅方向Ｇに所定間隔ピッチにて配設されたホイール１１と（なお図２では、シャフト１０やホイール１１の図示は省略）、次のシリンダー１２，下テーブル１３，縦ガイド１４，ターンテーブル軸１５，モーター１６，傘歯車１７，ターンテーブル１８，開口１９、等を備えてなる。なお、この下側の各シャフト４そしてホイール１１は、回転駆動され搬送用として機能する。
　【００３４】
　すなわち、ターンセクション９の床面からはシリンダー１２が立設されており、このシリンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブル１３が、縦ガイド１４に案内されつつ上下動可能となっている。そして、この下テーブル１３上にはターンテーブル軸１５が立設，固定されており、このターンテーブル軸１５は、下テーブル１３上に配設された反転モーター等のモーター１６に、傘歯車１７を介して連結されている。
　そして、ターンテーブル軸１５の上端に、ターンテーブル１８が水平に固定されている。このターンテーブル１８は、プリント配線基板材Ｂに見合った大きさよりなると共に、図４に示したように、全体的に多数の開口１９が形成されており、この開口１９は、ホイール１１を縦向きでも横向きでも遊挿可能な寸法，間隔ピッチにて穿設されている。
　【００３５】
　そこでこの方向転換装置６において、ターンテーブル１８は、図１に示したように、シリンダー１２の伸縮動に基づき、下テーブル１３やターンテーブル軸１５を介して上下動可能であると共に、図２に示したように、モーター１６の駆動により、傘歯車１７やターンテーブル軸１５を介して、水平面に沿って９０度づつ回動可能となっている。
　もってターンテーブル１８は、非作動時は図１や図３中実線表示したように、各ホイール１１の上端下の高さレベルに降下している。
　これに対し作動時は、前側の処理室３のコンベヤ１からその上位へと搬送されて来た後、シャフト１０やホイール１１の回転駆動が一旦停止されることにより一旦停止せしめられたプリント配線基板材Ｂを、ターンテーブル１８が上昇することにより、図１や図３中想像線表示したように一旦持ち上げる。
　それからターンテーブル１５は、９０度回動することにより、持ち上げ中のプリント配線基板材Ｂを、９０度方向転換せしめる。しかる後、降下することにより、プリント配線基板材Ｂを再び各ホイール１１上に載せ、更に、図１，図３中実線表示したように、その下位の元の非作動時の位置へと降下して停止する。それから、再びシャフト１０やホイール１１が回転駆動されることにより、プリント配線基板材Ｂは、後側の処理室３のコンベヤ１へと搬送される。
　【００３６】
　図示例では、このようなターンテーブル１８等にて方向転換装置６が構成され、前後の処理室３（例えば現像室又はエッチング室）のコンベヤ１間に組み込まれている。
　そして、搬送途中のプリント配線基板材Ｂの向きを、水平面に沿いつつ９０度方向転換せしめ、もって、現像やエッチング等の化学処理が継続される。このように、この薬液処理装置では、プリント配線基板材Ｂの９０度方向転換が行われる。
　【００３７】
　ところで▲３▼、更に図示例では、図５や図１中に示したように、プリント配線基板材Ｂに噴射された薬液Ｅは、そのままでは事後、プリント配線基板材Ｂの外表面を搬送方向Ｈに沿い前後に流れる可能性があるが、この薬液処理装置では、このような流れを規制する規制ローラーＪが、配設されている。
　この規制ローラーＪは、前後の搬送方向Ｈと直交する左右の幅方向Ｇに沿いつつ、プリント配線基板材Ｂの外表面に臨んで配設されると共に、前後に間隔Ｋを存しつつ多数本が配設されている。そして、このような各規制ローラーＪ間の間隔Ｋ間に対向して、それぞれ、スプレーノズル２が複数個ずつ配設されている。
　【００３８】
　このような規制ローラーＪについて、更に詳述する。各スプレーノズル２から噴射された薬液Ｅは、それぞれ大部分が、プリント配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇに流れ、左右の両サイドから流下するが、そのままでは若干が、乱流となって前後の搬送方向Ｈに流れる。特に、回路Ｃが前後の搬送方向Ｈに沿って形成されていた場合は、薬液Ｅが、回路間スペースＤを通って、搬送方向Ｈに乱流となって流れる傾向が大きくなる。
　そこで、このように前後の搬送方向Ｈに流れる薬液Ｅを規制すべく、いわゆる置きローラーとして、規制ローラーＪが配設されている。この規制ローラーＪは、左右の幅方向Ｇに沿って平行で前後の搬送方向Ｈに多数本が、所定間隔Ｋを置き所定ピッチで水平に配設され、それぞれ、搬送されるプリント配線基板材Ｂの外表面に圧接されている。
　又、スプレーノズル２は、このような各規制ローラーＪ間の各間隔Ｋ間の背後位置に、図示例では各間隔Ｋの幅方向Ｇの中心線に対向して、複数個ずつ配設されている。
　【００３９】
　そして図示例では、前述したコンベヤ１のローラー５が、このような規制ローラーＪとして兼用されている。
　つまり規制ローラーＪは、上述したように搬送方向Ｈへの薬液Ｅの流れを規制するという独特の機能を持っており、単独専用の置きローラーとして、コンベヤ１のローラー５間に配設することも、可能である。
　これに対し図示例では、コンベヤ１のローラー５を、このような規制ローラーＪとしても利用すべく、工夫されている。すなわち、まず従来一般的に前後の搬送方向Ｈに密に接近していた各ローラー５を、相互間に所定間隔Ｋが存するように配設すると共に、従来考慮されていなかったスプレーノズル２との位置関係について留意し、各ローラー５の間隔Ｋ間の中心線に対向位置して、スプレーノズル２を複数個列設してなる。そこで、このローラー５は規制ローラーＪとしても兼用され機能するようになる。
　なおスプレーノズル２は、図１の例では、このローラー５兼用の規制ローラーＪ間の各間隔Ｋのすべてに対向して、それぞれ配設されているが、図５の例では、１つ置きの間隔Ｋ毎に対向して配設されている。このように、各間隔Ｋのすべてに対応してスプレーノズル２が配設される必要はない。図２中２０はコンベヤフレームである。この薬液処理装置では、このような規制ローラーＪが配設されている。
　【００４０】
　この薬液処理装置は、このように、▲１▼薬液Ｅの噴射圧が設定されると共に、▲２▼プリント配線基板材Ｂの９０度方向転換が行われ、更に図示例では、▲３▼規制ローラーＪが配設されている。
　そして薬液処理装置は、図示例のように、これら▲１▼，▲２▼，▲３▼のすべてを備えるようにしてもよいが
、例えば▲１▼と▲２▼の２つを
　【００４１】
　本発明は、以上説明したように構成されている。そこで以下のようになる。
　この薬液処理装置は、プリント配線基板Ａの製造工程で用いられ、コンベヤ１にて水平姿勢で搬送され外表面に回路Ｃが形成されるプリント配線基板材Ｂに対し、対向配設された多数のスプレーノズル２から、現像液又は腐食液よりなる薬液Ｅが噴射され、もって、現像やエッチング等の化学処理が行われる。
　【００４２】
　そして第１に、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置において、現像液や腐食液等の薬液Ｅは、スプレーパイプ８の基端の圧力計とバルブにより、搬送方向Ｈに沿った中央ほど高い噴射圧、そして左右の両サイドほど低い噴射圧で、スプレーノズル２から噴射される（図６を参照）。
　噴射された薬液Ｅは、一般的に、プリント配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇに流れた後、左右の両サイドから流下，流出するが、このように中央ほど高い噴射圧となっているので、化学処理は、中央から両サイドにかけて均一に行われるようになる。
　【００４３】
　すなわち、もしも全体的に均一な噴射圧で薬液Ｅが噴射されたとすると、薬液Ｅの大部分がプリント配線基板材Ｂの外表面を左右の幅方向Ｇに流れると共に、このような幅方向Ｇへの流れについて観察すると、ａ．中央側の薬液Ｅの密度・量が、ｂ．両サイド側の密度・量より少なく、ａ．中央ほど化学処理が遅れ・不足するようになる。
　これに対し、この薬液処理装置にあっては、このようにａ．中央ほど高い噴射圧としたことにより、化学処理の遅れ・不足はこのような噴射圧で補完され、もって全体的に見た場合、ａ．中央側を流れる薬液Ｅの密度・量と、ｂ．両サイド側を流れる薬液Ｅの密度・量とが均一化し、均一な化学処理が実現されるようになる。
　【００４４】
　第２に、又、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置で
は、
図示例では
　プリント配線基板材Ｂにあっては、その縦方向（図面上では長手方向）と共に横方向（この横方向とは、図面上では短手方向、つまり長手方向・縦方向に対し水平面で９０度程度方向が異なった方向のこと）に、回路Ｃが形成されることが多い。例えば、同一の外表面たる表面又は裏面について（図７の（３）図を参照）、又は表裏の外表面たる表面と裏面について（図７の（１）図と（２）図を参照）、縦横両方向に回路Ｃが形成されていることが多い。
　そして、噴射された薬液Ｅは、各回路間スペースＤを通って流れ易く、回路Ｃの縦横方向によって化学処理に速度差が生じるが、このように途中で９０度方向転換させることにより、速度差の悪影響が解消され、化学処理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。
　【００４５】
　すなわち、もしもこのように途中で向きを９０度方向転換しない場合は、例えば回路Ｃの縦方向を前後の搬送方向Ｈとした場合に、この縦方向の回路Ｃの化学処理速度が速くなり、逆に、同一外表面や反対面の横方向の回路Ｃの化学処理速度が遅くなり、化学処理の均一性が損なわれてしまうが、このような事態は回避される。
　【００４６】
　第３に、なお図示例では、更にこの現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、規制ローラーＪが、左右の幅方向Ｇに沿い前後の搬送方向Ｈに間隔Ｋを存しつつ多数本配設されており、スプレーノズル２が、このような間隔Ｋ間に対向して、それぞれ複数個ずつ配設されている（図１，図５を参照）。
　上述した第２の点でも述べたように、プリント配線基板材Ｂにあっては、同一面や表裏面において、その縦方向と共に横方向に回路Ｃが形成されることが多い。そして、現像液や腐食液等の薬液Ｅは、各回路間スペースＤを通って流れ易く、そのままでは、回路Ｃの縦横方向によって化学処理に速度差が生じることになる。
　そこで、噴射された薬液Ｅが前後の搬送方向Ｈに流れることを、規制ローラーＪにて規制し阻止し、もって薬液Ｅが、回路Ｃの縦横方向に左右されることなく、強制的にすべて左右の幅方向Ｇに沿って流れるようにしたことにより（特に図５の（２）図を参照）、化学処理の速度差が解消され、化学処理が縦横の回路Ｃにわたり均一化されるようになる。
　【００４７】
　すなわち、もしもこのような規制ローラーＪが配設されていない場合には、例えば回路Ｃの縦方向を前後の搬送方向とした場合に、この縦方向の回路Ｃの化学処理速度が速くなり、逆に、同一面や表裏の反対面の横方向の回路Ｃの化学処理速度が遅くなり、化学処理の均一性が損なわれてしまうが、この薬液処理装置では、このような事態は回避される。勿論、前述した第２の点の９０度方向転換のみによっても、このような回路Ｃの悪影響の解決，化学処理の均一化は、ほぼ実現される。
　【００４８】
　第４に、これら第１，第２のように、この現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置では、プリント配線基板材Ｂについて、化学処理が均一化される。プリント配線基板Ａの製造工程において、現像やエッチング等の化学処理・薬液処理が均一化され、プリント配線基板材Ｂについて、化学処理の遅れ・不足箇所や化学処理のオーバー・過度な箇所が発生しなくなる。
　もってまず、形成される回路Ｃの回路幅Ｆ（図８を参照）が、全体的に均一化される。つまり、回路幅Ｆの広い箇所や狭い箇所が発生する事態は回避される。
　更に、主としてオーバー・過度な化学処理が発生しなくなることに起因して、形成される回路Ｃの断面形状が、回路幅Ｆの理想を１００％とした場合に８０％程度と、正方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られる（図８の（２）図を参照）。つまり、理想の５５％程度の回路幅Ｆとなり、台形状・略富士山状の断面形状となること（図８の（３）図を参照）は、回避される。
　【００４９】
　【発明の効果】
　本発明に係る現像装置やエッチング装置等の薬液処理装置は、以上説明したように
、
又、例えば
　【００５０】
　第１に、
この
　すなわち、全体的に均一な噴射圧での噴射が行われていた前述したこの種従来例のように、噴射された薬液がプリント配線基板材の外表面を左右の幅方向に流れることに基づき、中央ほど化学処理が遅れ・不足し、左右の両サイドほど化学処理が早く・促進されてしまい、もって、化学処理の均一性が損なわれてしまう事態は、確実に回避される。
　【００５１】
　第２に、
この
例えば
　プリント配線基板（材）にあっては、その縦方向や横方向（この横方向とは、縦方向に対し同一面で９０度程度方向が異なった方向のこと）に回路が形成されることが多く、噴射された現像液や腐食液等の薬液は、プリント配線基板材の外表面を各回路間スペースを通って流れ易く、そのままでは、回路の縦横方向によって現像やエッチング等の化学処理に速度差が生じやすい。そこでこのように、プリント配線基板材を途中で９０度方向転換させることにより、速度差の悪影響が解消され、現像やエッチング等の化学処理が、縦横方向の回路にわたり均一化される。
　すなわち、プリント配線基板材を途中で方向転換させない前述したこの種従来例のように、例えば縦方向を前後の搬送方向とした場合に、縦方向の回路の化学処理の速度が早くなり、横方向の回路の化学処理の速度が遅くなり、もって、化学処理の均一性が損なわれてしまう事態は、確実に回避される。
　【００５２】
　第３に、
この
　そこで、プリント配線基板の製造工程において、形成される回路は、微細な回路幅のものであっても回路幅が全体的に均一化されると共に、断面形状が正方形や長方形つまり垂直な凸状に近いものが得られ、例えば、通電時の過熱が防止され安全性が向上する。
　すなわち、前述したこの種従来例のように、化学処理の均一性が損なわれて、ムラ・バラツキ現象そして過不足箇所が生じることは防止され、回路幅の不均一，台形状・略富士山状の断面形状のもの，回路の消失等の発生は、確実に回避される。
　【００５３】
　第４に、特にプリント配線基板は、半導体チップがらみのＣＳＰ，ＰＢＧＡを含め、回路の微細化，高精度化，高密度化の進展が著しいが、このように本発明の薬液処理装置によって、微細な回路幅のものでも均一な回路幅でしかも理想的な断面形状で形成され、これまでの回路幅の限界値を大きく塗り変えることができる意義は、大なるものがある。例えば、本発明の薬液処理装置によると、回路幅が２０μで回路間スペースが３０μ程度の回路のプリント配線基板も、容易に製造可能となる。
　最近は、プリント配線基板の小型化，ファイン化，多層化に対応して、回路形成用の銅箔の肉厚も極薄化しており、僅かな化学処理の不均一によっても、回路幅の不均一や回路の消失が発生しやすい状況にあり、この点から見ても、本発明の薬液処理装置の意義は、特に大なるものがある。
　更に、このような回路の微細化，高精度化，高密度化に対応する手段としては、従来、非常に面倒な工程を要し極めてコスト高となる電気メッキ法しか存在しなかったが、このように、いわゆる露光・現像・エッチング法で対応可能となった意義も、大なるものがある。つまり、本発明の薬液処理装置によると、極めてコスト面に優れた露光・現像・エッチング法によって、プリント配線基板の回路の微細化，高精度化，高密度化に対応可能となる。
　このように、この種従来例に存した課題がすべて解決される等、本発明の発揮する効果は、顕著にして大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る薬液処理装置について、発明の実施の形態の説明に供する、側面説明図である。
　【図２】
　同本発明の実施の形態の説明に供する、平面説明図である。
　【図３】
　同本発明の実施の形態の説明に供する、要部の側面説明図である。
　【図４】
　同本発明の実施の形態の説明に供する、要部の平面説明図である。
　【図５】
　本発明には属さない参考例の説明に供し、（１）図は、別の箇所の要部の側面説明図、（２）図は同要部の平面説明図である。
　【図６】
　本発明の実施の形態の説明に供する、要部の正面図である。
　【図７】
　プリント配線基板（材）の説明に供する平面説明図であり、（１）図は、回路が長手方向に形成された例を、（２）図は、回路が短手方向に形成された例を、（３）図は、回路が長手方向と短手方向とに形成された例を示す。
　【図８】
　プリント配線基板（材）の断面図であり、（１）図は、回路や回路間スペース等の説明に供し、（２）図は、良い回路の例を示し、（３）図は、悪い回路の例を示す。
　【符号の説明】
　　１　コンベヤ
　　２　スプレーノズル
　　３　処理室
　　４　シャフト
　　５　ローラー
　　６　方向転換装置
　　７　液槽
　　８　スプレーパイプ
　　９　ターンセクション
　１０　シャフト
　１１　ホイール
　１２　シリンダー
　１３　下テーブル
　１４　縦ガイド
　１５　ターンテーブル軸
　１６　モーター
　１７　傘歯車
　１８　ターンテーブル
　１９　開口
　２０　コンベヤフレーム
　　Ａ　プリント配線基板（薄板材）
　　Ｂ　プリント配線基板材（薄板材）
　　Ｃ　回路
　　Ｄ　回路間スペース
　　Ｅ　薬液
　　Ｆ　回路幅
　　Ｇ　幅方向
　　Ｈ　搬送方向
　　Ｊ　規制ローラー
　　Ｋ　間隔