【事件の表示】
　特許第３０４５０７８号「圧力センサ付エジェクタピン」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０４５０７８号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３０４５０８７号の請求項１〜２に係る発明についての出願は、平成８年９月４日に出願され、平成１２年３月１７日にその設定登録がなされ、その後、その請求項１〜２に係る発明の特許について、異議申立人大和化成工業株式会社より特許異議の申立てがされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年４月２７日に特許異議意見書と訂正請求書が提出され、平成１３年５月２８日付けで手続補正指令（方式）がなされ、その指定期間内である平成１３年６月１２日に訂正請求書を補正する手続補正書（方式）が提出されたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正請求に対する補正の適否について
　平成１３年６月１２日付けの手続補正は、訂正請求書に添付された全文訂正明細書の欠落した段落番号【００１２】、【００１３】を記載し、以降の段落番号を繰り上げた全文訂正明細書とするものであり、本件特許明細書の記載事項を実質上変更することのない軽微な瑕疵の補正であるから、訂正請求書の要旨を変更するものではなく、当該補正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１３１条第２項の規定に適合する。
　
（２）訂正の内容
　本件訂正請求における訂正の内容は、次のとおりである。
訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１における「筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納されたつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み立てられた突起とを有する圧力センサ付エジェクタピン。」を
「上板部を有する筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体の上板部を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納され、その上面が前記上板部の下面に接するつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み立てられた突起とを有する圧力センサ付エジェクタピン。」と訂正する。
　
訂正事項２
　明細書の段落【００１０】における「筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納されたつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み立てられた突起とを有することを特徴としている。」を
「上板部を有する筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体の上板部を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納され、その上面が前記上板部の下面に接するつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み立てられた突起とを有することを特徴としている。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項１は、訂正前の特許明細書の段落【００３３】における「棒状部６１は、略円筒形の筐体６３の上板部を摺動可能に貫通しており」の記載及び訂正前の特許明細書に添付された図面の図８における、棒状部６１が筐体６３の上板部を摺動可能に貫通しており、かつつば部６２の上面が上板部の下面に接している状態を図示した各記載に基づき、特許請求の範囲の請求項１における「筐体と」、「筐体を摺動可能に」及び「収納されたつば部」をそれぞれ「上板部を有する筐体と」、「筐体の上板部を摺動可能に」及び「収納され、その上面が前記上板部の下面に接するつば部」と訂正し、発明特定事項の「筐体」の構成に「上板部」を直列的に付加し、「筐体」を技術的に限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものと認められる。
　上記訂正事項２は、上記訂正事項１の訂正にともない、明細書の記載の整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認められる。
　そして、上記訂正事項１〜２は、いずれも願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてしたものであり、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについての判断
（１）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立大和化成工業株式会社は、証拠として甲第１号証（実公平２−４２４３４号公報）、甲第２号証（特開平６−３３１４７２号公報）及び甲第３号証（特開平６−２４９６０６号公報）を提示し、本件請求項１〜２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明に係る特許を取り消すべき旨主張している。
　
（２）本件請求項１〜２に係る発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１〜２に係る発明（以下、「本件発明１〜２」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
【請求項１】キャビティを有する第１の型板と、コアを有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされた第２の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に適用され、前記第１及び第２の型板が相対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジェクタピンにおいて、
　上板部を有する筐体と、その下面に圧力センサが設けられて前記筐体の内部に両端を支えられて設けられた鉄板と、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体の上板部を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納され、その上面が前記上板部の下面に接するつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で前記鉄板の上面に接触するように組み立てられた突起とを有する圧力センサ付エジェクタピン。
【請求項２】前記圧力センサは、抵抗線歪みゲージである請求項１記載の圧力センサ付エジェクタピン。　
　
（３）甲各号証に記載の事項
　甲第１号証
ア．「射出成形品の欠肉不良検出装置の概要を第３図および第４図にしたがつて説明すると、・・・射出成形する金型であって可動金型１０２と固定金型１０３とからなり、両金型１０２，１０３の合せ面には・・・キヤビテイー１０４，１０４’が刻設されている。・・・１０６は可動金型１０２の背面側に附設された欠肉不良検出装置であつて、この装置１０６は成形部品の取出し機構をも兼ねるもので複数本の欠肉不良検出ピン１０９と上下のエジエクター板１０７，１０８とより構成され、上下のエジエクター板１０７，１０８は一体状に連結されて可動金型２に対しラム等を介して独立的に前後進可能に設けられている。この上下のエジエクター板１０７，１０８に取付けられた欠肉不良検出ピン１０９は第４図に示すように本体１１０にはフランジ部１１２を有するロツド１１１がマグネツトリング１１３を介して本体１１０内に形成した摺動空間部１１４に摺動可能に納められたロツド１１１は常時にはマグネツトリング１１３により図示上方へ引着保持されている。なお、１１５はモニター回路に継電された感圧部である。・・・このように附設された欠肉不良検出ピン１０９は・・・溶融樹脂が・・・キヤビテイー１０４，１０４’内に充填されると、各ロツド１１１は樹脂圧によりマグネツトリング１１３の磁力に抗して押動され、ロツド１１１の後端は感圧部１１５に当接して・・・充填が検知され、複数の欠肉不良検出ピン１０９のうち１個所でも作動しないと・・・欠肉発生を検知することができる。」（第１頁右下欄１行〜第２頁左欄１６行）
イ．第３図には、射出成形機の要部略体図が、第４図には、欠肉不良検出ピンの縦断面図が図示されている。
　
　甲第２号証
ウ．「【０００７】撓み板部３の中央部の裏側には，・・・段付円筒状のブロック７を装入し，・・・ボルト８によって，金型１の後側に取付けた。
【０００８】ブロック７の中央部に円形穴の後端側には，撓み量計測板６の外周部を押えておくための円筒状の押え部材９を，ねじ取付によって取付け，・・・撓み量計測板６の中央部を撓み量伝達棒５の後端面に所定の力で押付けておくようにした。・・・
【０００９】撓み量計測板６の裏面には市販の歪ゲージ１０がはり付けられており，・・・撓み量計測板６の歪量から・・・圧力変動状態を知ることができる。」（段落【０００７】〜【０００９】）
　
　甲第３号証
エ．「【０００２】
【従来の技術】機械部品が使用中に発生する歪み量を検知するにあたって歪センサを用いることは公知である。・・・
【０００３】こうした要求に応える歪センサとして、例えば金属起歪体上に酸化珪素膜を蒸着したうえＮｉ及びＣｒを主体とする抵抗材料を蒸着して薄膜抵抗を形成し・・・（特開昭４８−３０９５５）、また物品の表面上にアルミナなどの絶縁フィルムを形成し、その上にひずみ感知抵抗材料のパターンを形成した・・・ひずみ計も提案されている（特開昭５３−４４０５２）。」（段落【０００２】〜【０００３】）
　
（４）対比・判断
（本件発明１について）
　上記アの記載及び第３図〜４図（上記イ）を参照すると、甲第１号証には、「合せ面にキャビティーが刻設された可動金型と固定金型とからなり、キャビティー内に樹脂を充填して成形品を成形する射出成形金型に適用され、成形品の取出し機構をも兼ねる複数本の欠肉不良検出ピンにおいて、本体とその下面に感圧部が設けられ、先端部で成形品を取出すとともに本体を摺動可能に貫通して本体の外に突出したロッドと、ロッドよりも大きくロッドの後端部に設けられて本体内に収納されたフランジ部とを有する欠肉不良検出ピン」が記載されているものと認められる。
　そこで、本件発明１（前者）と甲第１号証に記載された発明（後者）とを対比すると、後者における「固定金型」、「可動金型」、「感圧部」、「本体」、「ロッド」、「フランジ部」及び「欠肉不良検出ピン」は、その機能・作動からみて、それぞれ前者における「第１の型板」、「コアを有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされた第２の型板」、「圧力センサ」、「筐体」、「棒状部」、「つば部」及び「圧力センサ付エジェクタピン」に相当するものと認められる。
　そして、後者において、固定金型と可動金型とが相対的に離れる際に成形品が欠肉不良検出ピンにより突き出されること、本体が上板部を有すること、また、フランジ部の下面に設けられたフランジ部の下面よりも小さい面積の突起と感圧部とが当接することは明らかであるから、両者は、
「キャビティを有する第１の型板と、コアを有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされた第２の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に適用され、前記第１及び第２の型板が相対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジェクタピンにおいて、
　上板部を有する筐体と、その下面に圧力センサが設けられ、先端部で前記成形品を突き出すとともに前記筐体の上板部を摺動可能に貫通して前記筐体の外に突出した棒状部と、前記棒状部よりも大きく前記棒状部の後端部に設けられて前記筐体内に収納されたつば部と、前記つば部の下面に設けられて前記つば部の下面よりも小さい面積で組み立てられた突起とを有する圧力センサ付エジェクタピン。」
である点において一致し、次の３点で相違しているものと認められる。
（相違点１）前者においては、圧力センサは鉄板の下面に設けられるのに対し、後者においては、この鉄板を設けることが記載されてない点。
（相違点２）前者においては、上板部の下面につば部の上面が接しているのに対し、後者においては、上板部の下面とつば部の上面とはマグネットリングを介して接している点。
（相違点３）前者においては、突起が鉄板の上面に接するように組み立てられているのに対し、後者においては、棒状体がマグネットリングの磁力に抗して押動したときに圧力センサと当接する点。
　そこで、上記相違点について検討する。
（相違点１について）
　甲第２号証には、撓み量伝達棒後端に撓み量計測板を配置し、撓み量計測板の裏面に歪ゲージを取り付けた（上記ウ）金型内の圧力検知装置が記載されている。
　また、甲第２号証には、撓み量計測板に鉄板を用いることについては特に記載がないが、この撓み量計測板に鉄板を用いることは自明のことであると認められる。
　そして、甲第１号証及び甲第２号証に記載のものは、金型内の圧力を検出するという共通の課題を有し、また、共通する技術分野に属するものであるから、甲第２号証に記載の上記構成を後者に適用して、相違点１に係る構成を想到することは、当業者であれば容易になし得るものといえる。
（相違点２について）
　後者において、マグネットリングを取り除くこと、あるいはこれを別の手段に置き換えて上板部の下面とつば部の上面とが接するようにするこを示唆するものはない。
　一方、甲第２号証には、成形品の取り出しに関して何ら記載されておらず、相違点２の構成を示唆するものはなく、相違点２に係る構成を甲第１号証及び甲第２号証から当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
（相違点３について）
　後者において、突起は、棒状体がマグネットリングの磁力に抗して押動したときに圧力センサと当接するものであり、これらが常時当接すること及びこれを示唆する記載は何ら認められない。
　この点について、甲第２号証には、撓み量伝達棒と撓み量計測板とを所定の圧力で押付けた状態にする（上記ウ）ことが記載されているが、撓み量伝達棒はエジェクタピンとは機能・作用が異なり、また、エジェクタピンに適用可能なことを示唆するものもないことから、甲第２号証の技術を後者に適用することの根拠はない。
　してみると、相違点３に係る構成は、甲第１号証及び甲第２号証から当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　そして、本件発明１は、これらの点により本件特許明細書に記載するような作用効果を生じるものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証〜２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるとは認められない。
　
（本件発明２について）
　本件発明２は、本件発明１を引用し、本件発明１をさらに技術的に限定したものである。
　したがって、甲第３号証に抵抗体を利用した歪みセンサが記載されていても、前記本件発明１について述べたと同様の理由により、甲第１〜３号証記載の発明から当業者が容易になし得た発明であるとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜２に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜２に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月２８日（２００３．２．２８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
圧力センサ付エジェクタピン
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　キャビティを有する第１の型板と、コアを有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされた第２の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に適用され、前記第１及び第２の型板が相対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジェクタピンにおいて、
　
上板部を有する
の上板部
、その上面が前記上板部の下面に接する
　【請求項２】　前記圧力センサは、抵抗線歪みゲージである請求項１記載の圧力センサ付エジェクタピン。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、成形用金型のキャビティ内に充填された樹脂の圧力を検知することのできる圧力センサ付エジェクタピンに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図１１は、従来の射出成形機及びその制御システムの一例を示している。シリンダ１００内に供給された材料はヒータ１０１によって加熱されながらスクリュー１０２によってシリンダ１００の前方に送られ、圧縮・混練されて可塑化される。シリンダ１００の前部に押し出されて溜められた可塑化された樹脂の増加とともにスクリュー１０２は後退し、所定量に達したところでスクリュー１０２の回転は停止する。（可塑化・計量工程）次に、射出シリンダ１０３に圧油を送ってスクリュー１０２を前進させ、型締めされた金型１０４のキャビティ内に可塑化された樹脂を射出する。（射出工程）そして、冷却した後に金型１０４を開いて成形品を取り出す。（冷却工程）
　【０００３】
　上述した射出成形においては、製品の品質評価や不良品分別は目視で行っており、その判断結果に基づいて制御盤から設定条件を入力している。設定条件は、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等である。即ち、本方式は、射出圧力・樹脂温度・射出速度を成形機側の操作量としている開ループ制御方式であり、成形機側の変動要素である粘性流体の非定常な流動や熱伝導を含む複雑な要素が成形品の品質に大きな影響を与えてしまう。これは、本方式によれば金型のキャビティ内における圧力や温度等の解析が困難であり、最適な成形条件が見いだせないためであると考えられる。
　【０００４】
　図１２は、従来の射出成形機及びその制御システムの他の一例を示している。このシステムは、圧力波形追従制御であり、シリンダ１００内の圧力をロードセル１０５による歪検知によって測定し、成形条件の最適速度を割り出してスクリュー１０２を駆動するサーボモータ１０６にフィードバックしている。即ち、本方式は、シリンダ１００内の圧力の変化をフィードバックするセミクローズループ制御方式である。従って、金型１０４の手前での圧力検知であり、実際の金型内圧力を検知している訳ではないので、正しい最適な速度設定はできない。
　【０００５】
　図１３は、従来の射出成形機の一例における金型の拡大断面図を示す。この金型には、直接キャビティ１１０内の圧力を検出するロードセル１１１と、成形終了後に成形品をキャビティ１１０内から外に突き出すエジェクタピン１１２の基部に当接したロードセル１１３がエジェクタピン１１２とは別体に設けられている。いずれのロードセル１１１，１１３も、金型に特別な孔加工及び溝加工を施して取り付けている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　図１１に示した射出成形機の制御システムによれば、成形品の品質等を見て最適条件を設定するため、多くの実験が必要となる。また、成形機側の変動要素により成形品の品質にバラツキが生じてしまう。さらに、成形機側の設定条件を誤った場合には金型が損傷してしまうことがある。
　【０００７】
　図１２に示した射出成形機の制御システムによれば、金型内の圧力を検出する訳ではないので、上述した図１１の制御システムと同様の問題点を有している。
　【０００８】
　図１３に示した射出成形機の制御システムによれば、ロードセル１１１，１１３が大きいので金型を加工しなければ取り付けることができない。金型によっては加工できないものもあるので、その場合には取付け不可能となってしまう。金型を加工する工賃、手間、ロードセル自体のコストが高いので、本構造は採用しにくく、普及しにくい。
　【０００９】
　本発明は、金型の加工が不要であるために既存の金型に容易に取り付けることができ、金型のキャビティ内の圧力を検知できる圧力センサ付エジェクタピンを提供することを目的としている。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１に記載された圧力センサ付エジェクタピンは、キャビティを有する第１の型板と、コアを有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされた第２の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に適用され、前記第１及び第２の型板が相対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジェクタピンにおいて、
上板部を有する
の上板部
、その上面が前記上板部の下面に接する
　【００１１】
　請求項２に記載された圧力センサ付エジェクタピンは、請求項１記載の圧力センサ付エジェクタピンにおいて、前記圧力センサが抵抗線歪みゲージであることを特徴としている。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　本発明の実施の形態の第１の例を図１〜図７を参照して説明する。図１に示す本例の射出成形機の制御システムにおいては、成形用金型Ｂの側に圧力センサと温度センサが設けられており、これら各センサは成形用金型Ｂのキャビティ内の圧力や温度を検知する。これらの信号はフィードバックユニット１に与えられ、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等の制御に利用される。
　【００１３】
　図２は、本例の射出成形機の制御システムにおける成形用金型Ｂの断面図である。この成形用金型Ｂは、成形機の固定側ホルダに取り付けられる固定側取付板１０と、成形機の可動側ホルダに取り付けられる可動側取付板１１を有している。前記固定側取付板１０には、雌型であるキャビティ１２ａを有する固定側型板１２が取り付けられている。前記可動側取付板１１には、雄型となるコア１３ａを有する可動側型板１３が、受け板１４とスペーサブロック１５を介して取り付けられている。
　【００１４】
　この成形用金型Ｂは、固定側型板１２と可動側型板１３の間で分割可能である。成形機のホルダの動きに合わせ、可動側型板１３は板面に垂直な方向に沿って固定側型板１２に対して移動し、これによって固定側型板１２と可動側型板１３の開閉が行われる。固定側型板１２にはガイドブシュ１９が設けられ、可動側型板１３にはガイドポスト１８が設けられ、ガイドポスト１８はガイドブシュ１９に摺動可能に挿入されている。固定側型板１２と可動側型板１３の開閉は、このガイドブシュ１９とガイドポスト１８によって案内されるので、固定側型板１２と可動側型板１３が閉じた時にキャビティ１２ａとコア１３ａは正確な位置で組み合わされる。
　【００１５】
　前記固定側取付板１０には、成形機のシリンダ２のノズルから成形用金型Ｂ内に溶融した樹脂を注入する際の経路となるスプル１６と、成形用金型Ｂを成形機のシリンダ２のノズルに取り付ける際の位置決め手段となるロケートリング１７が取り付けられている。
　【００１６】
　可動側取付板１１の側には、エジェクトプレート２１が設けられている。エジェクトプレート２１には、成形用金型Ｂが開いた時に前記コア１３ａから突出して成形品を金型外に突き出すエジェクタピン２４が設けられている。また、エジェクトプレート２１には、成形用金型Ｂが閉じた時に、エジェクトプレート２１を所定位置に復帰させることによってエジェクタピン２４を引っ込めるためのリターンピン２２が設けられている。
　【００１７】
　図３に示すように、前記エジェクタピン２４は、先端部で成形品を突き出す断面円形の棒状部２５と、棒状部２５の後端に設けられた円柱状のつば部２６とを有している。つば部２６の外径は棒状部２５よりも大きい。
　【００１８】
　エジェクタピン２４には、圧力検出手段３０が一体に取り付けられている。本例の圧力検出手段３０は、エジェクタピン２４のつば部２６を収納する筐体３１と、筐体３１の内部に設けられた圧力センサ３２とを有している。
　【００１９】
　つば部２６を収納する筐体３１は円筒状である。筐体３１は、前記つば部２６の上面に弾性的に固定される円形の上板部３３と、前記つば部２６の下面と所定間隔をおいて対面する円形の下板部３４と、前記上板部３３と前記下板部３４を連結する円筒状の側板部３５とを有している。本例においては、エジェクタピン２４の棒状部２５は筐体３１の上板部３３を貫通しており、前記つば部２６の上面と前記筐体３１の前記上板部３３の下面とがシリコン樹脂３６で弾性的に固定されている。
　【００２０】
　前記筐体３１の内部において、前記下板部３４の上には圧力センサ３２が固定されている。圧力センサ３２からの導線は側板部３５に設けた貫通孔を通して外部に導出されている。圧力センサ３２とつば部２６の下面との間には適当な隙間がある。閉じられた成形用金型Ｂのキャビティ１２ａ内に樹脂を充填すると、その圧力はエジェクタピン２４の先端に加わる。この圧力によってエジェクタピン２４に力が加わると、エジェクタピン２４と筐体３１を固定しているシリコン樹脂３６が弾性変形してエジェクタピン２４のつば部２６が圧力センサ３２に当接する。
　【００２１】
　圧力センサ３２とつば部２６の下面との間の隙間は、キャビティ１２ａ内の圧力によってエジェクタピン２４が移動する際、シリコン樹脂３６が弾性変形してつば部２６が圧力センサ３２に当接することにより良好な感度で適切な圧力測定が行われうる程度に設定しておく。上記のように適当な隙間を設けず、つば部２６と圧力センサ３２を常時接触させておくと、エジェクタピン２４の自重で圧力センサ３２が反応したり、エジェクタピン２４が受ける振動等を圧力センサ３２が検出してしまう等の不都合が生じる可能性がある。
　【００２２】
　本例のように、エジェクタピン２４のつば部２６と圧力センサ３２を筐体３１内に収納する構造とすれば、圧力センサ３２が保護され、外観も良く、そして前述したように圧力センサ３２とつば部２６の間に適当な隙間を設ける構成をとることができる。
　【００２３】
　図４（ａ）に外観図を示し、図４（ｂ）に拡大断面図を示した前記圧力センサ３２は、半導体である２層の硫化モリブデン４０，４０を銀の上部電極４１と下部電極４２によって挟み、両電極４１，４２からそれぞれ端子４３，４４を導出した圧電変換素子である。全体はポリイミド等の絶縁体４５によって被覆されている。この圧力センサ３２は極めて薄くかつ小型で、例えば厚さ０．０８ｍｍ、直径５ｍｍ程度に形成できる。
　【００２４】
　以上の構成における射出成形作業を説明する。図１において、シリンダ２内に供給された材料はヒータ３によって加熱されながらスクリュー４によってシリンダ２の前方に送られ、圧縮・混練されて可塑化される。シリンダ２の前部に押し出されて溜められた可塑化された樹脂の増加とともにスクリュー４は後退し、所定量に達したところでスクリュー４の回転は停止する。次に、射出シリンダ５に圧油を送ってスクリュー４を前進させ、図２に示すように型締めされた成形用金型Ｂのキャビティ１２ａ内に可塑化された樹脂を射出する。
　【００２５】
　樹脂を成形用金型Ｂに射出する工程において、キャビティ１２ａ内の圧力はエジェクタピン２４に加わる、この圧力はエジェクタピン２４のつば部２６に設けられた圧力センサ３２によって検知される。この信号は図１に示すフィードバックユニット１に与えられ、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等を閉ループ制御することができる。成形完了後、適当な冷却時間が経過したら、金型が開いて成形品が取り出される。
　【００２６】
　以上説明した圧力センサ３２付きのエジェクタピン２４を用いて成形用金型内の圧力を測定した例を説明する。図５はテスト用金型５０を示す。このテスト用金型５０のキャビティの形状（成形品の形状）は渦巻形である。本テスト用金型５０には合計１２本のエジェクタピンが使用され、その内の４本を前述した圧力センサ３２を有するエジェクタピン２４とした。圧力センサ３２付きのエジェクタピン２４が配置されるのは、樹脂が注入されるキャビティの直前のａ点と、キャビティの入り口であるｂ点と、キャビティの中間であるｃ点と、キャビティの先端であるｄ点である。ａ点からｄ点までの全長は３７６．２ｍｍである。この金型が装着される射出成形機及びその制御システムは図１に示したものと実質的に同一である。
　【００２７】
　図６は、前記テスト用金型５０を装着した射出成形機において、前記エジェクタピン２４の圧力センサ３２によって検出したキャビティ内の圧力サイクルを示す図である。この圧力サイクル図によれば、１サイクル目及び２サイクル目共に、ａ、ｂ、ｃ、ｄの各点の順に圧力の値が小さくなっていくが、ｄ点において圧力が検知されたことはキャビティの末端まで樹脂が達していることを意味している。そして、各サイクル内における各点の圧力線のずれから樹脂の流動速度が分かるので、この波形図から流動解析を行うことができる。そして正しい成形が行われた際の圧力サイクルの波形を各測定点ごとに実験的に認識しておけば、常に良品が得られるように射出成形要素を制御することができる。
　【００２８】
　図７（ａ）〜（ｄ）はａ〜ｄの各点における１サイクル目及び２サイクル目の圧力波形をそれぞれ示している。この図に示すように、１サイクル目及び２サイクル目共、ａ点からｃ点までは圧力が検出されたが、ｄ点においては圧力が検出されない場合には、キャビティの末端まで樹脂が達しておらず、正しい成形が行われていないことを示す。
　【００２９】
　本例の圧力センサ３２付きのエジェクタピン２４は、エジェクタピンの本体と圧力センサ３２が一体となっているので、金型に特別な加工を施すことなく、従来のエジェクタピンに替えて設置するだけで測定点を簡単に増やすことができ、これによって圧力サイクルの波形パターンをより精密に把握することができる。
　【００３０】
　本発明の実施の形態の第２〜第４の例を図８〜図１０を参照して説明する。これらは、圧力センサとして抵抗線歪みゲージを利用した例である。抵抗線歪みゲージは、外圧により抵抗線が歪む際に抵抗値が変化することを利用して圧力を検出する圧力センサの一種である。
　【００３１】
　第２の例を図８を参照して説明する。図８はエジェクタピン６０の要部拡大断面図である。エジェクタピン６０の棒状部６１の下端部には、大径のつば部６２が設けられている。つば部６２の下面略中央には突起６７が設けられている。エジェクタピン６０の棒状部６１は、略円筒形の筐体６３の上板部を摺動可能に貫通しており、前記つば部６２は筐体６３の内部に収納されている。筐体６３の内部の底部には、スペーサ６６を介して鉄板６４が設けられている。スペーサ６６で支えられた鉄板６４の下面側には、圧力センサとしてのひずみゲージ６５が設けられている。図示以外の部分の構成は第１の例と実質的に同様である。
　【００３２】
　エジェクタピン６０に軸方向下向きの荷重が加わると、つば部６２の底面にある突起６７によって鉄板６４の上面略中央部に荷重が加えられる。鉄板６４はスペーサ６６によって両側を支えられているため荷重を加えられることによって撓み、ひずみゲージ６５がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができる。
　【００３３】
　第３の例を図９を参照して説明する。図９はエジェクタピン７０の要部拡大断面図である。エジェクタピン７０の棒状部７１の下端部には、大径のつば部７４が設けられている。つば部７４の下面の外縁部には、エジェクタピン７０の中心を挟んで少なくとも一対の支持脚７５が下方に向けて取り付けられている。エジェクタピン７０の棒状部７１は、略円筒形の筐体７２の上板部を摺動可能に貫通しており、前記つば部７４及び支持脚７５は筐体７２の内部に収納されている。前記つば部７４の厚さ及び支持脚７５の高さの合計は筐体７２の内部の高さに相当する。前記つば部７４の下面側には、圧力センサとしてのひずみゲージ７３が設けられている。図示以外の部分の構成は第１の例と実質的に同様である。
　【００３４】
　エジェクタピン７０に軸方向下向きの荷重が加わると、つば部７４に荷重が加わってひずみ、ひずみゲージ７３がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができる。
　【００３５】
　第４の例を図１０を参照して説明する。図１０はエジェクタピン８０の要部拡大断面図である。エジェクタピン８０の棒状部８１の下端部には、大径のつば部８５が設けられている。エジェクタピン８０の棒状部８１は、略円筒形の筐体８２の上板部を摺動可能に貫通しており、前記つば部８５は筐体８２の内部に収納されている。筐体８２の内部にはスペーサ８４が設けられ、前記つば部８５は筐体８２の上蓋とスペーサ８４に挟まれている。つば部８５の下面側には、圧力センサとしてのひずみゲージ８３が設けられている。図示以外の部分の構成は第１の例と実質的に同様である。
　【００３６】
　エジェクタピン８０に軸方向下向きの荷重が加わると、つば部８５に荷重が加わってひずみ、ひずみゲージ８３がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができる。
　【００３７】
　【発明の効果】
　本発明によれば、圧力検出手段をエジェクタピンの後端に一体に設けたので、次のような効果が得られる。
　（１）圧力センサを設置するために金型を加工する必要がなくなり、工賃が不要になる。
　【００３８】
　（２）金型の部品であるエジェクタピンそのものが圧力センサとしての機能を有しているので、取付けが容易であるとともに、部品点数が減少する。
　【００３９】
　（３）キャビティ内の圧力を検知することにより、適切な成形条件を設定することができる。
　【００４０】
　（４）検知したキャビティ内の圧力を表示することにより圧力波形線を得ることができ、これを分析することによって適当なゲートシール時期を確認できるとともに、圧力波形線を見ながら成形条件を設定できる。
　【００４１】
　（５）本発明のエジェクタピンをキャビティに多数配置することにより流動解析が可能となる。
　【００４２】
　（６）エジェクタピン自体が圧力センサとして機能するので、成形中に発生したエジェクタピンの折損を容易に検出できる。
　【００４３】
　（７）金型に加工せずに圧力センサの取付けができるので、金型の強度を低下させることがない。
　【００４４】
　（８）キャビティ内の圧力を検出できるので、射出圧力を適当に抑えて金型の破損を防止することができる。
　【００４５】
　（９）キャビティの各所に圧力センサを配置できるので、キャビティ内に樹脂が充填されたことをキャビティ内の圧力から確認することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態の第１の例に係る射出成形機の全体構成を示すブロック図である。
　【図２】
　本発明の実施の形態の第１の例に係る成形用金型の断面図である。
　【図３】
　本発明の実施の形態の第１の例に係るエジェクタピンの要部拡大断面図である。
　【図４】
　本発明の実施の形態の第１の例で用いられる圧力センサの断面図である。
　【図５】
　本発明の実施の形態の第１の例に係るエジェクタピンが適用されるテスト用金型の平面図である。
　【図６】
　図５に示したテスト用金型を用いて行った射出成形における金型内の各点の圧力サイクルを示す図である。
　【図７】
　図５に示したテスト用金型を用いて行った射出成形における金型内の各点の圧力サイクルを各点別に別けて示した図である。
　【図８】
　本発明の実施の形態の第２の例に係るエジェクタピンの要部拡大断面図である。
　【図９】
　本発明の実施の形態の第３の例に係るエジェクタピンの要部拡大断面図である。
　【図１０】
　本発明の実施の形態の第４の例に係るエジェクタピンの要部拡大断面図である。
　【図１１】
　従来の射出成形機の一例の全体構成を示すブロック図である。
　【図１２】
　従来の射出成形機の他の例の全体構成を示すブロック図である。
　【図１３】
　従来の射出成形機の他の例における成形用金型の断面図である。
　【符号の説明】
　１２　第１の型板としての固定側型板
　１２ａ　キャビティ
　１３　第２の型板としての可動側型板
　１３ａ　コア
　２４，６０，７０，８０　エジェクタピン
　２５，６１，７１，８１　棒状部
　２６，６２，７４，８５　つば部
　３０　圧力検出手段
　３１，６３，７２，８２　筐体
　３２，６５，７３，８３　圧力センサ
　３６　シリコン樹脂
　Ｂ　成形用金型