【事件の表示】
　特許第３４０５３４１号「圧電発振器」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０５３４１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
  １．手続の経緯
　特許第３４０５３４１号に係る発明についての出願は、平成７年４月２４日に特許出願され、平成１５年３月７日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人斉木光男、京セラ株式会社により特許異議の申立がなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１６年８月１７日に訂正請求（後日取り下げ）がなされた後、再度取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１７年２月１４日に訂正請求（後日取り下げ）がなされた後、再々度取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１７年７月８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の可否についての判断
　
２−１．訂正の内容
特許権者が求めている訂正の内容は次のａ〜ｃのとおりである。
　ａ．特許第３４０５３４１号発明特許請求の範囲の請求項１中の、「積層された」を「平面的に重なった」と訂正し、
「前記パッケ−ジ内に ・・・露出している」を
「前記パッケ−ジ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパタ−ンが形成されてなり
　前記アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されている」と訂正する。
　ｂ．特許第３４０５３４１号発明特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　ｃ．特許第３４０５３４１号発明特許請求の範囲の請求項３を削除する。
　ｄ．特許第３４０５３４１号発明特許請求の範囲の請求項４の請求項番号を繰り上げ、請求項２とする。
　ｅ．特許第３４０５３４１号発明の明細書中の「発明の詳細な説明」の欄の「課題を解決するための手段」の項の段落００１２の記載のうち、「積層された」を「半面的に重なった」と訂正し、
「前記パッケ−ジ内に ・・・露出している」を
「前記パッケ−ジ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパタ−ンが形成されてなり、
　前記アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されている」と訂正する。
　ｆ．特許第３４０５３４１号発明の明細書中の「発明の詳細な説明」の欄の「課題を解決するための手段」の項の段落００１３の記載を削除する。
　ｇ．特許第３４０５３４１号発明の明細書中の「発明の詳細な説明」の欄の「課題を解決するための手段」の項の段落００１４の記載を削除する。
　ｈ．特許第３４０５３４１号発明の明細書中の段落００１８の記載のうち、「いくつかと接続されでいる。」を「いくつかと接続されている。」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
２−２−１．訂正事項ａは、特許請求の範囲についての訂正であって、
　第１点として、「積層された」を「平面的に重なった」と訂正するものは、明りょうでない記載を、訂正して釈明するものである。
　また、第２点として、「前記パッケ−ジ内に ・・・ 露出している」を、
「前記パッケ−ジ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパタ−ンが形成されてなり、
　前記アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されている」と訂正するものは、
　訂正前の請求項２及び訂正前の請求項３の事項を訂正前の請求項１に付加するものであると共に、明細書段落００２９の「本例では、接続パタ−ン３８に間接的に伝導される熱による ・・・ 他の三方の壁面を貫通して」という記載及び図２の記載に基づき、アイランドパタ−ンが導電性のパタ−ンの形成された方向には伸長されずに、他の三方に伸長されパッケ−ジ外に露出されて、パッケ−ジの側面の複数のタ−ミナルに接続されていることを記載し特許請求の範囲を減縮するものである。
　
２−２−２．訂正事項ｂ及び訂正事項ｃは、特許請求の範囲についての訂正であって、
　訂正前の請求項１に訂正前の請求項２及び訂正前の請求項３の事項を付加したことに伴い、訂正前の請求項２及び訂正前の請求項３を削除するものである。
　
２−２−３．訂正事項ｄは、特許請求の範囲についての訂正であって、
　訂正前の請求項２及び訂正前の請求項３を削除したことに伴い、訂正前の請求項４の項番を繰り上げるものである。
　
２−２−４．訂正事項ｅ、訂正事項ｆ及び訂正事項ｇは、発明の詳細な説明の記載につての訂正であって、
　発明の詳細な説明の記載を訂正後の訂正された特許請求の範囲の記載に整合させるものである。
　
２−２−５．訂正事項ｈは、発明の詳細な説明の記載につての訂正であって、誤記の訂正を目的としたものである。
　
　これら上記訂正事項は、いずれも願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　
２−３．むすび  
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項に規定する訂正の目的を満たすものであり、かつ同条第３項で準用する第１２６条第２、３項の規定に適合する。  
　よって、本件訂正請求のとおりの訂正を認める。
　
３．特許異議の申立について
（１）申立理由の概要 
　異議申立人斉木光男は、証拠として甲第１号証（実開平４−４０５１９号公報）、甲第２号証（実開平４−５７１２号公報）、甲第３号証（実開平５−４６１４号公報）、甲第４号証（特開平１−２１４０５１号公報）、甲第５号証（特開昭５３−３６４６８号公報）、甲第６号証（特開平４−３６０９号公報）、甲第７号証（特開昭５４−１０９３５９号公報）を提出し、請求項１ないし４に係る発明は甲第１ないし７号証から容易に発明し得たものであり、第２９条第２項に規定される発明に該当し、また、請求項１に係る発明は、本件特許明細書の発明の詳細な説明に記載したものではなく、第３６第４項第１号および第３６条第５項に規定される要件を満たしていないとし、その特許は、取り消されるべき旨主張している。
　異議申立人京セラ株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平３−２４４２０８号公報）、甲第２号証（実開平５−４６１４号のCD−ROM）、甲第３号証（実開平５−６５１１０号のCD−ROM）を提出し、請求項１、２、４に係る発明は甲第１号証又は甲第２号証に示す刊行物に記載された発明であり、第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、また、請求項１ないし４に係る発明は、甲第１ないし３号証から容易に発明し得たものであり、第２９条第２項に規定される発明に該当し、その特許は、取り消されるべき旨主張している。　
　
（２）本件発明
　上記２．に示したとおり、本件に係る訂正が認められるから、本件の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１」「本件発明２」という。）は、上記訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、請求項２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
【請求項１】圧電素子からなる振動子と、この振動子と電気的に接続された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置および前記振動子は平面的に重なった状態でセラミック製のパッケ−ジ内に収納されている圧電発振器において、
　前記パッケ−ジ内の底部の第1の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンが設けられると共に、前記第1の層の上に前記振動子を設置する第2の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第1の層と第2の居の間に段差状の絶縁材によって第3の層が形成され、この第3の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパタ−ンが形成されてなり、
　前記アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されていることを特徴とする圧電発振器。
　
【請求項２】請求項１において、前記アイランドパタ−ンに電源が供給されており、このアイランドパタ−ンと前記半導体集積回路装置の電源電極がワイヤ−ボンディング接続されていることを特徴とする圧電発振器。
　
　
（３）刊行物に記載された発明
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物１（実願平２−８１５２５号（実開平４−４０５１９号）のマイクロフィルム（異議申立人斉木光男の甲第１号証））には、次の事項が記載されている。
　
「第１図及び第２図に示すように該振動子(１)は直方体に形成されている。該振動子(１)の本体(２)はセラミックにより形成され、コバ−ル製の封止部材(３)を装着して密閉状態に閉塞されている。該本体(２)内の底面には配線パタ−ン(４)及びＩＣ(５)、抵抗(６)、コンデンサ(７)等が装着されている。又、該本体(２)の内側面には段設部が形成されてあり、該段設部上面に設けた端子部(８)(８)に水晶等の振動片(S)を導電接着剤で固着している。
　第２図及び第３図に示すように、振動子(１)の裏面の四隅には電極(９)(９)(９)(９)が形成されてあり、該電極(９)(９)(９)(９)は前記配線パタ−ン(４)等に接続されている。」[（第３頁第６行〜第１８行）]
　
「前記振動子(１)の本体(２)は３枚のセラミック基板(１４)(１５)(１６)を積層して形成されており、中間及び上部のセラミック基板(１５)(１６)に穴(１７)(１８)を開穿して前記振動子本体(２)の内側に凹設部(１９)を形成している。第４図は下部のセラミック基板(１４)(１４)・・・を多数形成した焼成前のグリ−ンシ−ト(２０)の平面であり、該グリ−ンシ−ト(２０)の上面に前記配線パタ−ン(４)(４)・・・が厚膜印刷され、裏面には電極(９)(９)・・・が厚膜印刷されている。
　・・・中略・・・
スル−ホ−ル(２１)(２１)・・・の電極(１３ａ)(１３ａ)を介して外部の電極(９)(９)・・・と配線パタ−ン(４)(４)・・・とを接続している。
　・・・中略・・・又、前記中間及び上部のセラミック基板（１５）（１６）も同様にしてグリ−ンシ−ト（図示せず）に多数形成され、前記穴（１７）（１８）及び端子部（８）等を形成すると共に、内周面に電極（１３ｂ）（１３ｃ）を設けたスル−ホ−ル（図示せず）を形成する」[（第４頁第３行〜第５頁第４行、第１図〜第４図）]
　
　「該本体(２)の内側面には段設部が形成されてあり、該段設部上面に設けた端子部(８)(８)に水晶等の振動片(S)を導電接着剤で固着している。」［第３頁第１０行〜第１３行］
　
　第２図には、端子部（８）と、ＩＣ（５）が装着されたパタ−ン（４）とが段差部の一部を貫通した状態が記載されている。
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物２（実願平２−４５７９６号（実開平４−５７１２号）のマイクロフィルム（異議申立人斉木光男の甲第２号証））には、次の事項が記載されている。
「絶縁基板の上面には、ＩＣチップ１０、コンデンサ１１、水晶振動子９を含む所定発振回路６が構成されており、この発振回路６は絶縁性蓋体３によって封止されている。
　発振回路６は、第５図の等価回路図に示すように構成され、ＩＣチップ１０は等価回路図中、一点鎖線で囲まれた部分を集積化したものである。発振回路６は、ＩＣチップ１０、チップコンデンサ１１、水晶振動子９に接続する、電極パッド１２ｃなどを備えた所定の導体パタ−ン１２を有している。ＩＣチップ１０、チップコンデンサ１１、水晶振動子９は、導電性接着剤などによって導体パタ−ン１２に接続されている。
　特に、導体パタ−ン１２から延出する端子１２ａは、発振回路６の出力を導出するためのものであり、絶縁基板２の溝５ａに延出し、上述の端子電極４に接続されている。」[（第７頁第１０行〜第８頁第６行）]
　
「水晶振動子９は、所定の電極パッド１２ｃ上のホルダ−ピン１３ａ,１３ｂを介して発振回路６を構成する導体パタ−ン１２に接続されている。具体的には、ホルダ−ピン１３ａ,１３ｂは所定の電極パッド１２ｃ上に半田などの導電性接着剤によって接合されており、このホルダ−ピン１３ａ,１３ｂの上面に概ね円板状の水晶振動子９が導電性ペ−スト１７（第３図）により接続されている。」[（第８頁第１７行〜第９頁第５行、第１図〜第３図）]
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物３（特開平０２−３０４９５７号公報）には、次の事項が記載されている。
「半導体集積回路素子を搭載するパッケ−ジにおいて、電源ラインに接続されるピン及びグランドラインに接続されるピンがそれぞれ他のピンより大きな形状に形成され、前記各ピンの中にボンディング用ステッチ及び一方のピンにはチップマウント用のスペ−スを含み、克つ前記各ピンの裏側はピン自体が前記パッケ−ジの底間に露出しており、放熱フィンになるという構造を有する」［（特許請求の範囲）　第１図（ａ）〜（ｃ）］
　
「セラミックケ−ス本体６］[（第１頁右下欄第９行〜第１０行）]
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物４（特開昭６４−０２４４４６号公報）には、次の事項が記載されている。
「（ｃ）は表裏同面層の銅箔１をホトエッチング等により配線パタ−ンを形成して、機械加工により電子部品を搭載する位置に絶縁板３の中間部に達する凹部４を形成した状態を示す・・・中略・・・熱伝導率が低いセラミックに半導体素を搭載するとその半導体素子の放熱が悪いため。第３図（ｃ）の凹部を形成するときに電源またはＧＮＤ層のパタ−ンを形成した銅箔を露出して、熱伝導率の高い銅箔上に半導体素子を搭載する」［（第２頁右上欄第７行〜左下欄第４行）］
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物５（特開平０６−１６３７８４号公報）には、次の事項が記載されている。
「【００１４】
【実施例】以下本発明の半導体集積回路素子の実施例を説明する。図１は本発明の実施例のＩＣパッケ−ジとその外部端子の接続の模様を説明するためのＩＣパッケ−ジの概要を示した図である・・・中略・・・１２ａは前記チップ台１２を延長した先端部分を前記外部端子１３ａと同一形状とした放熱用外部端子を示し、前記ＩＣチップ１１の例えば低電位側に設けられている。
【００１６】図２は前記放熱端子１２ａが設けられているフラット・タイプのＩＣパッケ−ジの外観斜視図であり一部分は断面で示されている。なお、図１と同一符号は同一部分を示している。」［（段落【００１４】〜【００１６】　第１図，第２図］
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物６（特開平０１−１８４９４１号公報）には、次の事項が記載されている。
「第１図は・・・中略・・・２のマウントアイランド部と５の放熱フィン部、及び３５〜４６のリ−ドは一体をなしており一枚の金属板から作られる。・・・中略・・・第２図は第１図実施例で示した装置の実施例を示す。６はプリント板であり、７，８は銅はく部であり放電板として働くものである。９は他の部分の例であり他の集積回路装置であってもよい。　このようにすると、第１図のリ−ド４１〜４６は半田付けにより第２図の銅はく８と固定されるので、放熱フィンに伝わった熱はリ−ド４１〜４６を介して銅はく部８へ伝導する。その量は放熱フィン５から空中に放熱される量よりはるかに多く、したがって放熱の良いパッケ−ジになる。」［第２頁右上欄第６行〜左下欄第１２行　第１図、第２図］
  
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物７（特開平０４−００３６０９号公報（異議申立人斉木光男の甲第６号証））には、次の事項が記載されている。
「第１図、第２図に示す第１実施例Ｃの多層セラミック材の封止容器１８には斜線で示す導電性金属の配線パタ−ン１９があり、４層のラミネ−トセラミックとなっている。水晶などの圧電振動片２０を発振させる回路を含む集積回路素子２１は導電性ペ−スト２３で封止容器１８に固着され、アルミニウム（Ａｌ）または金（Ａｕ）線で封止容器１８の導電性金属の配線パタ−ン１９に接続されている。圧電振動片２０は長手方向の片端部を封止容器１８の配線パタ−ン１９に導電性ペ−スト２３によって固着されており、封止容器１８の固着部には溝（又は段差）２４があり、圧電振動片２０の長手方向の片端部を２ヶ所に分離させて、圧電振動片の表裏の電極に別々に接続されている。」［第３頁左上欄第７行〜右上欄第１行　第１図、第２図］
　
・当審が通知した取消の理由に引用された刊行物８（実願平０３−０４９８１７号（実開平０５−００４６１４号公報）のＣＤ−ＲＯＭ（異議申立人斉木光男の甲第３号証、異議申立人京セラ株式会社の甲第２号証））には、次の事項が記載されている。
「セラミックベ−ス基板１０上には、第３の接合ガラス１５を介して金属リ−ド端子２１〜２７が固定されている」［段落【００１８】　第３図］
　
「ＩＣチップ４は、・・・・例えばインバ−タＩ１，Ｉ２、コンデンサＣ１，Ｃ２及び抵抗Ｒ１が各々集積化されており、金属リ−ド端子２１上に配置される」［段落【００２４】　第３図］
　
「ＩＣチップ４の各入出力端子から金属リ−ド端子２１〜２７にワイヤボンディング細線により各々接続されている」［段落【００２７】］
　
　
　
（４）対比・判断
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者は、
「圧電素子からなる振動子と、この振動子と電気的に接続された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置および前記振動子は平面的に重なった状態でセラミック製のパッケ−ジ内に収納されている圧電発振器において、
　前記パッケ−ジ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、このアイランドパタ−ンの一部が前記パッケ−ジの外側に延びて露出している」
点において一致し、以下の点で相違している。
　
（相違点１）
本件発明１が「前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリ−ドが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパタ−ンが形成されて」いるのに対し、刊行物１に記載された発明は、段差状の絶縁体によって第３層が形成されていない点。
　
　
本件発明１が「前記アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されている」いるのに対し、
　
（相違点２）
刊行物１に記載された発明は、パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに接続されているものではない点。
　
（相違点３）
刊行物１に記載された発明は、アイランドパタ−ンの一部が前記導電性のパタ−ンの形成された前記パッケ−ジの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置されたタ−ミナルに接続されているものかか否か不明である点。
　
　上記相違点１について検討するに
　上記刊行物７の第３頁左上欄第７行〜右上欄第１行　第１図、第２図を参照すると、下から２層目のラミネ−トセラミック上の配線パタ−ン１９と集積回路素子２１とを接続することが示されており、前記相違点１に対応する構成が記載されているものと認められる。
　
　上記相違点２について検討するに
  ＩＣが搭載される放熱用の導体を、実装の容易性や放熱効率等を考慮して、複数のリ−ドによってパッケ−ジ側面より引き出すことは、刊行物５や刊行物６に記載されているように、ＩＣのパッケ−ジングの技術分野においては周知な技術的手段にすぎないものである。
　
　上記相違点３について検討するに
　上記刊行物２の第２図を参照すると、半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパタ−ンの一部が振動子と接続される導電性のパタ−ンの形成された方向には伸長されずに前記パッケ−ジの外側に延びて露出することが示されており、また、ＩＣが搭載され電源やグランドに接続される導体をＩＣの放熱手段としても利用することは、上記刊行物３や上記刊行物４に認められるように、ＩＣの搭載・実装の技術分野においては一般的になされていることにすぎないものである。
　しかしながら、「前記アイランドパタ−ンの一部が・・・・他の三方の前記パッケ−ジの壁面を貫通して前記パッケ−ジの側面に配置された複数のタ−ミナルに選続されている」点は、異議申立人の提出した証拠や上記刊行物のいずれにも記載されていない。
　そして、この点に基づいて、本件発明１は、明細書に「本例の圧電発振器３０においては、入出力用および接続用のリ−ドパタ−ン７８および３８を形成するためにI Cチップ６０の設置された第１層３２と異なる層である第３層３６を用いている。従って、第１層３２にリ−ドパタ−ン用のスペ−スを確保する必要がないので、アイランドパタ−ン７６を自由な形状に形成することができる。たとえば、アイランドパタ−ン７６を第１層の四方いずれの方向にも延ばすことが可能であり、側壁３１ａ〜ｄのすべてを貫通して側面に露出させ、大きな放熱効果を得ることができる。
本例では、接続パタ−ン３８に間接的に伝導される熱による圧電素子５３への影響をできるだけ避けるように、接続パタ−ン３８の形成された側壁３１dの方向にはアイランドパタ−ン７６を伸長させず、他の三方の壁面を貫通して高い放熱効果を得るようにしている。
接続パタ−ン３８に間接的に伝導される熱による圧電素子５３への影響をできるだけ避けるという、
　
　してみると、本件発明１は、特許異議申立人の提出した証拠に記載された発明でないばかりか、特許異議申立人の提出した証拠及び上記刊行物１ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものでもない。
　また、異議申立人斉木光男が訂正前の請求項１に対して申し立てている、記載不備に関しても、上記訂正事項ａによって、「積層された」は「平面的に重なった」となり、「第１の層」の位置も明確となったことによって、解消された。
　
　そして、本件発明２は、本件発明１の構成をすべて含み、さらに限定を付加したものであることから、本件発明１と同様、特許異議申立人の提出した証拠に記載された発明でなく、特許異議申立人の提出した証拠及び上記刊行物１ないし８に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものでもない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　
　また、他に本件請求項１ないし２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年７月２１日（２００５．７．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
圧電発振器
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】圧電素子からなる振動子と、この振動子と電気的に接続された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置および前記振動子は平面的に重なった状態でセラミック製のパッケージ内に収納されている圧電発振器において、
　前記パッケージ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパターンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリードが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパターンが形成されてなり、
　前記アイランドパターンの一部が前記導電性のパターンの形成された前記パッケージの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケージの壁面を貫通して前記パッケージの側面に配置された複数のターミナルに接続されていることを特徴とする圧電発振器。
　【請求項２】請求項１において、前記アイランドパターンに電源が供給されており、このアイランドパターンと前記半導体集積回路装置の電源電極がワイヤーボンディング接続されていることを特徴とする圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、圧電素子からなる振動子と、この振動子と接続されたＩＣ，ＬＳＩ等の半導体集積回路装置とを備えた圧電発振器に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　振動子と半導体集積回路装置がパッケージ化された圧電発振器にはいくつかのタイプのものがある。図３は、セラミック製のパッケージ３１の内部にＩＣチップ６０および水晶振動子あるいはＳＡＷ共振子５３をそのまま収納しパッケージングした圧電発振器３０を示してある。
　【０００３】
　この圧電発振器３０においては、ＩＣチップ６０がセラミックケース３１の底面３２に設置され、セラミックケース内部にプリントされた配線（不図示）とワイヤーボンディング線７９で接続されている。水晶振動子あるいはＳＡＷ共振子５３は、ＩＣチップ６０の上に置かれ、これらを収納した状態で金属製もしくはセラミック製のカバー３９によって封止される。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　この圧電発振器は、コンピューター等の電子機器のクロック源として用いられており、これら電子機器の高速化に合わせて出力周波数帯も５０ＭＨｚ〜１２５ＭＨｚといった高い領域になってきている。さらに、近年では、水晶振動子を用いた発振器に加えて、さらに高周波帯を安定して発振できるＳＡＷ共振子を用いた圧電発振器が実現されており、これらの発振器においては、１００ＭＨｚ〜５００ＭＨｚといった高い出力周波数を安定して維持することが要求される。
　【０００５】
　発振周波数が高くなるにつれて圧電発振器に用いられているＩＣなどの半導体集積回路装置の消費電力も増加する。その様子を図４に示してある。たとえば、電源電圧５Ｖにおける圧電発振器の消費電流は、８０ＭＨｚで約３８ｍＡ、１００ＭＨｚで約４５ｍＡ、１２５ＭＨｚで約５５ｍＡと、従来の２０ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ程度の周波数出力時の約１０ｍＡ〜１７ｍＡに比較して２〜３倍の値となる。
　【０００６】
　このようにＩＣの消費電力の増加によってＩＣの発熱量も増えるので、圧電発振器全体の温度が上昇してしまう。圧電発振器内の温度が高くなると、ＩＣのジャンクション部の温度が上昇しＩＣ各部にダメージが発生することがあり、またＩＣの特性が変化することがあり、ＩＣの信頼性や品質の低下といった問題を引き起こす。また、圧電発振器内の温度が上昇して水晶振動子やＳＡＷ共振子の動作温度範囲を越えてしまうと発振周波数の精度が劣化したり、異常な周波数変動が発生するといった問題が発生することもある。さらに、高い温度状態で圧電発振器を継続的に動作させるとエージングによる長期信頼性の低下につながる。
　【０００７】
　一方、圧電発振器の搭載される電子機器はますます小型化、薄型化が進んでおり、圧電発振器自体も小型化、薄型化が要求されている。このため、発振周波数が上がることによって小型薄型化されたパッケージ内に格納されたＩＣの発熱量はますます増えることとなり、パッケージ内の温度はいっそう高くなる傾向にある。
　【０００８】
　従って、上記のような発熱による問題を回避することが、動作の安定した品質の良い圧電発振器を提供するために急務となっており、パッケージ内で発生した熱を適切に処理することが重要となっている。
　【０００９】
　本発明においては、高い周波数を安定して精度良く供給できる圧電発振器を提供することを目的としている。特に、高速化および小型化の進む電子機器に対応して、内部で発生した熱による温度上昇を抑制して高い周波数を安定して供給でき、さらに小型化・薄型化可能な圧電発振器を提供することを目的としている。
　【００１０】
　さらに、動作中の圧電発振器の内部温度の上昇を抑制することによって、長期信頼性を確保できる圧電発振器を提供することを目的としている。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　このため、本発明においては、発熱量の多い半導体集積回路が設置されるパッケージ内の第１層に形成されたアイランドパターンを、その一部がパッケージの外側に露出するまで延ばすことによって高い放熱効果が得られるようにしている。
　【００１２】
　すなわち、本発明に係る圧電発振器は、圧電素子からなる振動子と、この振動子と電気的に接続された半導体集積回路装置とを有し、前記半導体集積回路装置および前記振動子は平面的に重なった状態でセラミック製のパッケージ内に収納されている圧電発振器において、
　前記パッケージ内の底部の第１の層に前記半導体集積回路装置を設置するためのアイランドパターンが設けられると共に、前記第１の層の上に前記振動子を設置する第２の層が段差状の絶縁材によって形成され、前記振動子と前記半導体集積回路装置を接続する細いリードが前記絶縁材を貫通して設けられ、前記第１の層と第２の層の間に段差状の絶縁材によって第３の層が形成され、この第３の層に前記半導体集積回路装置の電極と接続される導電性のパターンが形成されてなり、
　前記アイランドパターンの一部が前記導電性のパターンの形成された前記パッケージの側壁の方向には伸長されず他の三方の前記パッケージの壁面を貫通して前記パッケージの側面に配置された複数のターミナルに接続されていることを特徴とする。
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　また、本発明に係る発振器は、前記アイランドパターンに電源が供給されており、このアイランドパターンと前記半導体集積回路装置の電源電極がワイヤーボンディング接続されていることを特徴とする。
　【００１６】
　これらの本発明を以下で図面を参照しながら、さらに説明すると共に、本発明の他の目的および効果についても説明する。
　【００１７】
（実施例１）
　図１に、本発明の実施例１に係る圧電発振器３０を示してある。本例の圧電発振器３０は、セラミック製のパッケージ３１にＩＣチップ６０と水晶振動子あるいはＳＡＷ共振子といった圧電素子５３が格納され、金属製もしくはセラミック製のカバー３９で封止されたものである。
　【００１８】
　図１（ａ）は、カバー３９と圧電素子５３を取り除いた状態でパッケージ３１内の配置を上方からみた様子を示してあり、図１（ｂ）および（ｃ）はパッケージ３１内の配置を側方からみた様子を示してある。本例のパッケージ３１の内部は２層に別れており、パッケージ３１の底面３２に当たる第１層にＩＣチップ６０が設置されている。また、このＩＣチップ６０よりも高い位置にパッケージと同様のセラミックあるいは他の絶縁材によって段差部３３が形成されており、この段差部３３の上面３４が圧電素子５３の設置された第２層となっている。パッケージ３１の第１層にあたる底面３２には、印刷によってメタライズされたアイランドパターン７６が形成されており、このアイランドパターン７６の上にＩＣチップ６０が導電性の接着剤などによって固定されている。このアイランドパターン７６は、図２５（ｃ）に示すようにパッケージ３１両側壁３１ａおよび３１ｃを貫通してパッケージ３１の側面３５から露出しており、さらに、このアイランドパターン７６はパッケージの側面３５に用意された複数のターミナル７７のいくつかと接続されている。
　【００１９】
　従って、ＩＣチップ６０で発生した熱はアイランドパターン７６によってパッケージの側面３５まで導かれ放熱される。さらに、アイランドパターン７６はターミナル７７と接続しているので、このターミナル７７を実装時に基板に用意された放熱用のパターンと接続することができる。
　【００２０】
　これにより、ＩＣチップ６０において発生した熱は、ターミナル７７から基板へと流れ効率良く放熱される。パッケージの底面３２に設けられたアイランドパターン７６は、印刷方式で形成できるので広いパターンを容易に得ることができる。もちろん、金属箔を用いてパターンを形成しても良く、パターンの製造方法は上記のものに限定されない。
　【００２１】
　底面３２には、アイランドパターン７６の他に、側面のターミナル７７とつながった入出力用のリードパターン７８も印刷等によって形成されており、ＩＣチップの電極６１とこれらのパターン７８はワイヤーボンディング線７９によって接続されている。
　【００２２】
　さらに、第２層に設置された圧電素子５３とＩＣチップ６０を接続するための接続用リードパターン３８が底面３２から第２層３４にわたって形成されている。
　【００２３】
　本例の圧電発振器３０では、圧電素子５３とＩＣチップ６０の接続用に２本の接続用リードパターン３８がパッケージの段差部３３に用意されている。接続用リードパターン３８は、第１層３２に形成されたＩＣチップ６０と接続するための幅の広いパターン３８ａと、圧電素子５３と接続するために第２層３４に形成された幅の広いパターン３８ｂを有し、これらのパターン３８ａおよび３８ｂを段差部３３の中を貫通する細い導電パターン３８ｃによって接続している。従って、ワイヤーボンディング線７９を介してＩＣチップ６０からパターン３８ａに熱が伝導されても、細い導電パターン３８ｃによって第２層のパターン３８ｂには熱が伝わり難いようになっている。
　【００２４】
　本例のセラミックパッケージにＩＣチップおよび圧電素子の封止された圧電発振器３０においては、ＩＣチップからの発熱がアイランドパターン７６を介してパッケージの外に効率良く放出され、また、圧電素子５３には細い導電路３８ｃによって熱が伝導され難くなっている。従って、発振周波数が高くＩＣチップからの発熱の大きな圧電発振器であっても、ＩＣチップの温度上昇を低く抑えることができ、また、圧電素子に対する熱の影響も防止することができる。
　【００２５】
　このように、本例の圧電発振器３０はセラミックパッケージ内にＩＣチップ等の半導体集積回路装置とＳＡＷ共振子等の圧電素子を封止しコンパクトにまとめられた発振器であり、さらに、高周波対応の半導体集積回路装置の発熱に対しても高い性能を保持し、長期信頼性を維持できるものである。
　【００２６】
（実施例２）
　図２に上記の実施例と異なるセラミックパッケージを用いた本発明の実施例に係る圧電発振器３０を示してある。
　【００２７】
　図２（ａ）は、カバー３９と圧電素子５３を取り除いた状態でパッケージ３１内の配置を上方からみた様子を示してあり、図２（ｂ）および（ｃ）はパッケージ３１内の配置を側方からみた様子を示してある。
　【００２８】
　本例の圧電発振器３０は、ＩＣチップ６０の設置されたパッケージ底面の第１層３２と、段差部３３の上に圧電素子５３の設置された第２層との間にリードパターン７８および３８の形成された第３の層３６を設けてある。すなわち、本例のセラミック製のパッケージ３１の側壁には、二つの段よりなる段差部３３が設けてあり、その中間段の表面を第３層３６として用いている。
　【００２９】
　本例の圧電発振器３０においては、入出力用および接続用のリードパターン７８および３８を形成するためにＩＣチップ６０の設置された第１層３２と異なる層である第３層３６を用いている。従って、第１層３２にリードパターン用のスペースを確保する必要がないので、アイランドパターン７６を自由な形状に形成することができる。たとえば、アイランドパターン７６を第１層の四方いずれの方向にも延ばすことが可能であり、側壁３１ａ〜ｄのすべてを貫通して側面に露出させ、大きな放熱効果を得ることができる。本例では、接続パターン３８に間接的に伝導される熱による圧電素子５３への影響をできるだけ避けるように、接続パターン３８の形成された側壁３１ｄの方向にはアイランドパターン７６を伸長させず、他の三方の壁面を貫通して高い放熱効果を得るようにしている。
　【００３０】
　さらに、本例の圧電発振器３０においては、入出力パターンや接続パターン用の層を別個に設けてあるので、これらのパターンのデザインが行い易く、ＩＣチップの電極配置にマッチしたパターンを作成できる。
　【００３１】
　また、ＩＣチップのダミーの電極６２を設け、これらとアイランドパターン７６とを１つあるいは複数のボンディングワイヤーで接続し、ＩＣチップの電極側の温度上昇を抑制することもできる。
　【００３２】
　ダミーの電極の代わりにアイランドパターンを基板の電源側と接続し、さらにＩＣチップの電源用の電極とボンディングワイヤーで接続しても良い。アイランドパターン７６は面積が広く電源ラインのインピーダンスを低くできるので、電源供給側に余裕を設けることができる。もちろん、アイランドパターン７６を接地側とすることも可能であり、図２に基づき説明したようにＩＣチップ６０の制御電極と接続しても良い。
　【００３３】
　【発明の効果】
　以上の実施例に基づき説明したように、本発明の圧電発振器は、ＩＣチップなどの半導体集積回路装置で発生した熱を圧電発振器の外側へ効率良く逃がすことができる。また、半導体集積回路装置と同一にパッケージされた圧電素子へ伝導される熱を最小限に止められるようになっている。このように本発明によって小型・薄型化が可能でさらに熱抵抗が低く、熱による障害が発生しにくい圧電発振器を実現し、安価に提供することができる。
　【００３４】
　さらに、本発明に係る圧電発振器によって温度上昇や動作の安定性などといった問題を解決することができるので、ＳＡＷ共振子などの高い周波数で安定した発振を得られる圧電素子を用いて圧電発振器を構成することができ、１００〜５００ＭＨｚといった高周波帯の信号を供給する小型の圧電発振器を現実的に提供することが可能となる。
　【００３５】
　なお、上記にて様々な実施例を用いて本発明を詳述しているが、上記の実施例に限定されるものではなく、請求の範囲の記載に基づいて本発明はさまざまに変形できる。また、本発明に係る圧電発振器は上記の実施例で説明した組み合わせに限定されるものではなく、様々に組み合わせて実現することができる。
　【００３６】
　本発明の圧電発振器は、電子機器にクロック信号を供給するデバイス、また、リアルタイムクロックモジュールや、ＰＬＬモジュールなどの複合機能を備えた表面実装デバイスに関し、今後、小型化、高速化の進む電子機器に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の実施例１の圧電発振器の図であり、（ａ）は上方から内部の配置を見た図であり、（ｂ）および（ｃ）は側方から内部を見た図である。
　【図２】本発明の実施例２の圧電発振器の図であり、（ａ）は上方から内部の配置を見た図であり、（ｂ）および（ｃ）は側方から内部を見た図である。
　【図３】セラミックパッケージを用いた従来の圧電発振器の内部の配置を側方からみた図である。
　【図４】発振周波数と消費電流の関係を示すグラフである。
　【符号の説明】
　３０：圧電発振器
　３１：セラミックパッケージ
　３２：パッケージ底面
　３５：パッケージ側面
　３９：セラミックカバー
　５３：圧電素子
　６０：ＩＣチップ
　７６：アイランドパターン
　７７：ターミナル
　７８：リードパターン
　７９：ワイヤーボンディング線