【事件の表示】
　特許第３０６１６０５号「ドーナツ状基板の円孔研削工具」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０６１６０５号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
　同請求項３に係る特許を維持する。
【理　由】
１　手続の経緯
　本件特許第３０６１６０５号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成６年８月２２日に出願された特願平６−２１９５２１号（以下「原特許出願」という。）の一部を、特許法第４４条第１項の規定により平成１０年４月２８日に新たな出願として特許出願され、平成１２年４月２８日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、平成１３年１月１０日に特許異議申立人斎藤順一より請求項１ないし３に係る特許について特許異議の申立てがなされ、平成１３年３月１６日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１３年５月２５日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２　本件発明
　本件特許第３０６１６０５号の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」、「本件発明２」及び「本件発明３」という。）は、登録時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次の事項によって特定されるとおりのものと認める。
「【請求項１】　コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さに位置する環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の粗仕上げ研削を行い、
　続いて前記コアー部材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板を前記使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環状凹部に位置させ、
　再度、前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与えてドーナツ状基板の円孔の内周の仕上げ研削を行う研削工具であり、前記コアー部材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモンド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基板の円孔研削工具。
【請求項２】　コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さに位置する環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の粗仕上げ研削を行い、
　続いて前記コアー部材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板を前記使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環状凹部に位置させ、
　再度、前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与えてドーナツ状基板の円孔の内周の仕上げ研削を行う研削工具であり、前記コアー部材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して環状凹部の開放角が相異なるように形成されたダイヤモンド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基板の円孔研削工具。
【請求項３】　一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモンド砥石面である請求項２に記載のドーナツ状基板の円孔研削工具。」
　
３　当審が通知した取消しの理由の通知の概要
　当審が通知した取消しの理由は、特許異議申立人斎藤順一が提示した甲第１ないし５号証であって、原特許出願の前に頒布された次の刊行物１ないし５を引用し、本件の請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明であって特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであるか、又は刊行物１ないし４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項２及び３に係る発明は、刊行物１ないし５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件の請求項１ないし３に係る特許は取り消されるべきであるというものである。
　刊行物１：特開昭５８−１６００５０号公報
　刊行物２：実願昭６１−１５９４３３号（実開昭６３−６４４６０号）のマイクロフィルム
　刊行物３：実願昭６２−９００４７号（実開昭６３−２０１０４８号）のマイクロフィルム
　刊行物４：実願平２−６８７６２号（実開平４−２８９５５号）のマイクロフィルム
　刊行物５：特開平５−２４３１９６号
　また、当審が通知したもう一つの取消しの理由は、上記特許異議申立人が提示した甲第６号証であって、原特許出願の公開公報である次の刊行物６を引用し、本件特許に係る出願は、特許法第４４条第１項に規定された要件を満たさないから、原特許出願の時に出願したものと見なすことはできず、本件発明１ないし３は、本件特許に係る出願の現実の出願日である平成１０年４月２８日より前に頒布された刊行物６に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、本件の請求項１ないし３に係る特許は取り消されるべきであるというものである。
　刊行物６：特開平８−５７７５６号
　
４　原特許出願の出願当初の明細書及び図面の記載
　原特許出願の出願当初の明細書を掲載した上記刊行物６には、次の記載がある。
「【０００４】　そのため、従来は、例えば、実開昭６３−２０１０４８号公報および実開昭６３−６４４６０号公報に示されるように、ガラスを図１０（イ）のようにドーナツ状に切出し、この切出したドーナツ状基板を真空吸着テーブルの上に吸着固定し、その後内外周研削具内に前記ドーナツ状基板を収納し、周壁部とコアー部の内外周にそれぞれ形成された環状凹部に前記ドーナツ状基板の内周部と周縁部とを当接させ、内外周研削具と真空吸着テーブルとをそれぞれを回転させるとともに、内外周研削具とドーナツ状基板との間に水平運動を与え、ドーナツ状基板の内周部と周縁部とを研削し、図１０（ロ）のような研削仕上げ加工を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】　しかしながら、上記従来のドーナツ状基板の研削工程にあっては、周壁部とコアー部の内外周にそれぞれ形成された一対の環状凹部で一気にドーナツ状基板の研削を行うようにすると種々の問題が発生する。
【０００６】　即ち、環状凹部のダイヤモンド砥石面には仕上げ研削に適した粒度のダイヤモンドが使用されているため、ドーナツ状基板が図１０（イ）から図１０（ロ）に変化するまで、言い換えると粗加工から仕上げ加工まで同じ粒度のダイヤモンドが使用されることになり、研削時間が長時間となる。
【０００７】　また、仕上げ研削に適した細かい粒度のダイヤモンドで粗加工を行うとすると、ダイヤモンド砥石面の寿命が短くなり、工具の取り換えを頻繁に行わなければならなくなる。
【０００８】　そこで、粗仕上げ加工と仕上げ加工とを別々の工具を用いて同一の装置で２工程で行うとすると、工具取り換えが必要になり、手間を要する。そこで、別々の複数の装置で上述の２工程を行うとすると、ドーナツ状基板を固定テーブルに設置する際、軸合せが煩雑になるばかりか、軸の中心が狂ってしまうとドーナツ状基板の精度が落ちるといった問題がある。
【０００９】　本発明は、上記のような問題に着目してなされたもので、粗仕上げから仕上げまでを短時間に行え、かつダイヤモンド砥石の寿命を大幅に延ばせる高精度のドーナツ状基板の研削工具およびこの工具を利用した研削方法を提供することである。」
　
５　分割の適否に対する判断
　本件発明１ないし３は、ドーナツ状基板の円孔研削工具として、コアー部材の構成のみを特定し、ドーナツ状基板の周縁部を研削する工具部分をその構成要件としないものである。
　これに対し、原特許出願の出願当初の明細書には、上記のとおりドーナツ状基板の内周部と周縁部を同時に研削する工具に関する課題が記載されており、明細書及び図面のその余の記載を見ても、ドーナツ状基板の内周部と周縁部を同時に研削する研削工具の種々の態様が記載されているのみであって、コアー部材のみで構成される発明を示唆する記載はない。
　しかし、本件発明１ないし３の目的及び作用効果は、原特許出願の出願当初の明細書に記載された目的及び作用効果と同一であって、その目的及び作用効果は、ドーナツ状基板の内周部と周縁部を同時に研削する研削工具特有の問題とは認められない。そしてこの点は、当業者が原出願の明細書及び図面の記載をみることにより認識し得るものである。したがって、本件発明１ないし３は、原特許出願の出願当初の明細書及び図面の記載から、自明な発明であると認める。
　よって、本件特許１ないし３に係る出願は、適法な分割出願であるとは認められ、特許法第４４条第２項の規定により、原特許出願の出願日である平成６年８月２２日にしたものとみなされる。
　
６　刊行物６に基づく異議申立理由に対する判断
　刊行物６は、平成８年３月５日に発行された刊行物であるから、本件発明１ないし３に係る出願前に頒布された刊行物ではない。したがって、刊行物６に基づいて、本件発明１ないし３に係る特許が特許法第２９条第１項に違反してされたものであるとすることはできない。
　
７　刊行物１、２及び５記載の発明
（１）刊行物１記載の発明
　刊行物１には、次の記載がある。
ａ　第１頁右下欄第８行から第２頁左上欄第７行
「　本発明は、新規かつ改良されたウエハーの面取り加工法およびこれに使用する砥石の構造に関するものである。
　従来、半導体シリコンとかＧＧＧのウエハー周縁部の面取り加工は、第１図に示すように、デイスク状砥石１の周囲に被加工ウエハー２の周縁部に得ようとする彎曲面２ａに合致する内周面３ａを持つ凹溝３を形成した、いわゆる総形砥石を使用し、最初は目のあらい総形砥石を用いて荒研削し、ついで目の細い総形砥石を用いて仕上げ研削するというように、少なくとも２個の砥石を用いて面取り加工を行っていた。
　しかしながら、かかる従来法では砥石、特には荒研削用の総形砥石の消耗が著しいうえに、荒研削、仕上げ研削毎に砥石あるいはウエハーをセットし直さなければならないという不利、欠点があった。」
ｂ　第２頁右上欄第１２行から第３頁第１０行
「　まず、第１図は本発明の方法において用いる砥石の代表的実施例を示すものであって、この砥石はデイスク状砥石本体１０の周縁部にそれぞれ２つの傾斜面１１、１２と、２つの凹溝１３、１４を形成してなるものであり、この砥石の周面にはたとえばダイヤモンド粒子からなる砥粒層１６が設けられている。……また上記凹溝１３，１４はその彎曲内周面をそれぞれウエハー周縁部全体の荒研削面および仕上げ研削面として作用させ、……そのためにこの実施例では上記砥粒層１６について、仕上げ研削面として作用させる凹溝１４の内周面を形成する砥粒層については比較的目の細いものとされ、この他の傾斜面１１、１２、凹溝１３の内周面等については比較的目の荒い砥粒層をもって構成されている。
　第２図に示すデイスク状砥石を用い本発明方法に従って、実際にたとえば半導体シリコンウエハーの面取り加工を行なうには、まず砥石１０を回転させると共に、必要に応じウエハー２も回転させ、……その第４工程において同図（ｄ）に示すようにその周縁部全体を砥石側周面の第１凹溝１３の内周面に接触させて、ウエハーの周縁部に得ようとする彎曲面２ａに荒研削し、最後にこの荒研削されたウエハー周縁部２ａを砥石の第２凹溝１４の内周面に当接させて仕上げ研削を行ない面取り加工を終了する。
　以上説明した通り、本発明においては、単一の砥石を用いてウエハーの面取り加工を完全に行うことができて、従来法のように複数個の砥石を用いて面取り加工を行っていた場合に比較して、その加工時間、加工能率を著しく向上でき、……したがってその実用的価値はすこぶる高いものとされる。」
　これらの記載から、刊行物１には、次の発明が記載されていると認める。
　ウエハーの面取り加工法に使用する砥石において、
　デイスク状砥石本体の周縁部の上下位置に２つの凹溝を形成し、上記砥石の周面にダイヤモンド粒子からなる砥粒層を設け、一の凹溝は、他の凹溝に対して目の細さの異なる砥粒層をもって構成すること。
　
（２）刊行物２記載の発明
　刊行物２には、次の記載がある。
ａ　明細書第２頁第４から７行
「（産業上の利用分野）
　この考案はドーナツ形デスク主としてガラスなどの硬脆材料からなるドーナツ形デスクの内外面を仕上げるための工具に関する。」
ｂ　同第４頁第１２行から第５頁第８行
「　第１図はこの考案に係る工具Ｔの一部を切除して示すものであり、所要直径の円形のデスク部１と中央部において上方に伸びる所要長さの筒状のシャンク部２とからなり、デスク部１の下側には、中央において直径がドーナツ形切り出しデスク２０の内径より小さく下向きに突出する所要高さのコア部３と、これと一定間隔（切り出しデスクの外径より大きな間隔）の外周においてコア部３と高さを等しくして下向きに突出する環状のリブ４が設けられ、コア部３の外周面と環状リブ４の内周面には、ダイヤモンド、窒化硼素などの超硬砥粒からなり、上下の部分が互いに向き合う側に外に開く斜面５ｂ，６ｂをなし中央部が加工ドーナツ板の肉厚より大きな直立面５ａ，６ａをなしたみぞ形環状の砥石面５，６がそれぞれ電鋳、電着、焼結などの手段で埋め込み固着されている。」
ｃ　同第７頁第４行から第８頁第１６行
「かくて、第３図の状態でテーブル１０をゆっくり回転させ、それと同時に上方の研削ユニット（図示せず）を作動して油圧チャック９と工具Ｔを急速に回転させ、かつ冷却液をチャック９内の通孔９ａ、工具Ｔの中心通孔２ａを通じて供給し、これを放射通孔８、小孔８ａおよび仕切板７の内外の通孔７ａ，７ｂを介しコア部３の砥石面５と外周リブ４の砥石面６に向って流出させ、次いで研削ユニットを支える自動縦送りユニット（図示せず）を作動して油圧チャック９と一しょに工具Ｔを下降させ、そのコア部３を切り出しデスク２０の内径部に挿入しつつ内，外の砥石面５，６を切り出しデスク２０の内外の周面に対向させる。
　その状態でテーブル１０を回転させながら水平方向（図示の例では右方）に移動させ、切り出しデスク２０の中心線に対し反対側の内周面と外周面を工具Ｔの内外の砥石面５，６の対向直立面５ａ，６ａに第２図のように圧接させて表面加工を行い、所定の寸法位置でテーブル１０の水平送りを停止させ（回転は続行）、次いで工具Ｔを縦送りユニットにより上下させて砥石面５，６の上下の斜面５ｂ，６ｂを切り出しデスク２０の内面、外面の上下の周縁に交互に圧接させて面取りを行う。
　所定の面取りが終れば、切り出しデスク２０の中心が工具Ｔの軸線に合うようにテーブル１０を水平送りして第３図の、元の位置に戻し、その位置で工具Ｔを上昇させて回転を止めると共に冷却液の供給を止め、それと同時にテーブル１０の回転も止めて吸着台１１の真空を開放すれば、第５図ロのように内外面の仕上げられたドーナツ形のデスク２０’が得られる。」
　これらの記載から、刊行物２には、次の発明が記載されていると認める。
　コア部を有するドーナツ形デスクの回転仕上げ用の工具であって、
　コア部をドーナツ形の切り出しデスクの内径部に挿入しつつ、コア部のみぞ形環状の砥石面をドーナツ形の切り出しデスクに対向させ、回転状態のコア部にドーナツ形の切り出しデスクを水平方向に移動させ、上記みぞ形環状の砥石面でドーナツ形の切り出しデスクの内面の面取りを行い、
　面取り後、ドーナツ形の切り出しデスクの中心が工具の軸線に合うように水平送りして、元の位置に戻し、その位置で工具を上昇させて面取りを終了する研削工具であり、前記コア部の外周面にみぞ形環状の砥石面が形成されており、このみぞ形環状の砥石面はダイヤモンド等の超硬砥粒からなる砥石面であるドーナツ形デスクの回転仕上げ用の工具。
　
（３）刊行物５記載の発明
　刊行物５には、次の記載がある。
a　特許請求の範囲の請求項２及び３
「【請求項２】　断面形状の異なる複数の加工溝を多段に形成して成る円筒総形バフと、該円筒総形バフを回転駆動するバフ回転手段と、同円筒総形バフをこれの軸方向に移動させるバフ移動手段と、ウエーハを保持してこれを回転駆動するウエーハ回転手段と、ウエーハを前記円筒総形バフの各加工溝に押圧するウエーハ押圧手段を含んで構成されることを特徴とするウエーハ面取部の鏡面研磨装置。
【請求項３】　前記円筒総形バフは、その外周部に前記複数の加工溝を形成して成る外筒総形バフであることを特徴とする請求項２記載のウエーハ面取部の鏡面研磨装置」
ｂ　第２頁第１欄第２８行から３１行
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハ（以下、ウエーハと略称する）の面取部を鏡面研磨する方法及び装置に関する。」
ｃ　第３頁第３欄第１４から１８行
「【００１６】更に、本発明においては、円筒総形バフの材質として、硬質ポリウレタン樹脂や同樹脂から成る合成皮革、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂等の比較的硬質な弾性体材料を用いることにより、円筒総形バフの摩耗を小さく抑えてその寿命の延長を図ることができる。」
ｄ　第４頁第６欄第３９行から第５頁第７欄第３４行
「【００３７】而して、最上段の加工溝４０ａは前述のようにその挟角θ１が２０゜に設定されているため、図４に示すようにウエーハＷの外周面取部Ｗ１のうち挟角θ１＝２０゜の直線ａに接触する部分が先ず最上段の加工溝４０ａによって鏡面研磨される。
【００３８】上記のように最上段の加工溝４０ａによる鏡面研磨が終了すると、ウエーハ押圧手段７０のシリンダー７１の駆動が解除される。すると、吸着板５９とウエーハＷは板バネ６１の調心作用によってそれらの中心が回転軸５１の中心に一致する位置まで移動せしめられるため、ウエーハＷは外筒総形バフ４０から離脱する。
【００３９】次に、コントローラー５０はモーター２５に制御信号を送って該モーター２５を駆動し、前述と同様の作用によって回転軸２１及び外筒総形バフ４０を下降せしめる。このとき、外筒総形バフ４０の下降量（軸方向移動量）は位置センサー３２によって検出され、その検出信号はコントローラー５０に送信される。コントローラー５０は位置センサー３２からの検出信号によって外筒総形バフ４０の下降量を算出し、これが所定値（最上段の加工溝４０ａと２段目の加工溝４０ｂの間のピッチＰ１）に達すると、即ち、２段目の加工溝４０ｂがウエーハＷの高さ位置に一致した時点で、モーター２５に制御信号を送って該モーター２５の駆動を停止して外筒総形バフ４０をその位置に停止させる。この状態でウエーハ押圧手段７０を再び駆動すれば、ウエーハＷの外周面取部Ｗ１は２段目の加工溝４０ｂに押圧され、該加工溝４０ｂによって鏡面研磨される。
【００４０】而して、２段目の加工溝４０ｂは前述のようにその挟角θ２が４０°に設定されているため、図４に示すようにウエーハＷの外周面取部Ｗ１のうち挟角θ２＝４０°の直線ｂに接触する部分が２段目の加工溝４０ｂによって鏡面研磨される。
【００４１】以後同様にしてウエーハＷの外周面取部Ｗ１を３段目の加工溝４０ｃ、最下段のストレートな加工溝４０ｄに順次押圧すれば、該外周面取部Ｗ１は３段目の加工溝４０ｃ、最下段の加工溝４０ｄによって順次鏡面研磨され、図４に示すようにウエーハＷの外周面取部Ｗ１のうち挟角θ３＝６０°の直線ｃに接触する部分、θ４＝１８０°の直線ｄに接触する部分（外周端縁）が加工溝４０ｃ，４０ｄによって順次鏡面研磨される。
【００４２】以上のように、本実施例によれば、ウエーハＷの外周面取部Ｗ１が断面形状の異なる複数の加工溝４０ａ，４０ｂ，４０ｃ，４０ｄによって順次鏡面研磨されるため、ウエーハＷの外周面取部Ｗ１に未研磨部分が残らず、該外周面取部Ｗ１の全面が均一に平滑鏡面化されて該ウエーハＷの品質が高められる。」
ｅ　【図２】
　図２には、次の事項が記載されている。
　円筒総形バフ４０の外周部に、上下位置に複数の加工溝が形成されていること。
　これらの記載から、刊行物５には、次の発明が記載されていると認める。
　ウエーハ面取部の鏡面研磨装置において、
　円筒総形バフの外周部には上下位置に複数の加工溝が形成されており、一の溝は、他の異なる高さの溝に対して溝の挟角が相異なるように形成されていること。
　
８　本件発明１ないし３と刊行物１、２及び５記載の発明との対比・判断
（１）本件発明１
　まず、本件発明１と刊行物２記載の発明とを対比する。刊行物２記載の発明における「コア部」、「ドーナツ形デスク」、「内径部」、「みぞ形環状の砥石面」、「コア部の外周面」及び「ダイヤモンド等の超硬砥粒からなる砥石面」が、それぞれ本件発明１における「コアー部材」、「ドーナツ状基板」、「円孔」、「環状凹部」、「コアー部材の外周部」及び「ダイヤモンド砥石面」に相当することは明らかである。また、本件発明１において「該ドーナツ状基板を前記コアー部材の所定高さに位置する環状凹部に位置させ」は、この記載の前に「コアー部材をドーナツ基板の円孔に挿入して」との記載があることからわかるように、必ずしもドーナツ状基板を移動させることを意味するものとは認められず、コアー部材とドーナツ基板とを相対的に移動させることを意味するものと認められるから、刊行物２記載の発明において「コア部のみぞ形環状の砥石面をドーナツ形の切り出しデスクに対向させ」ることは、本件発明１において「ドーナツ状基板をコアー部材の環状凹部に位置させ」ることに相当する。さらに、同様に刊行物２において「コア部にドーナツ形の水平方向に移動させ」るは、本件発明１において「コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え」ることに相当する。したがって、両者は次の点で一致する。
　コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該ドーナツ状基板を前記コアー部材の環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の研削を行う研削工具であり、前記コアー部材の外周部に形成された環状凹部は、ダイヤモンド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基板の円孔研削工具。
　そして、本件発明１と刊行物２記載の発明は、次の２点で相違する。
（相違点１）本件発明１のコアー部材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して砥石面のダイヤモンドの粒度が異なるように構成されるのに対し、刊行物２記載の発明では、コア部にみぞ形環状の砥石面が一つしか設けられていない点。
（相違点２）本件発明１では粗仕上げ研削後に、コアー部材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板を前記粗仕上げ研削に使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環状凹部に位置させ、再度、前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与えてドーナツ状基板の円孔の内周の仕上げ研削を行うのに対し、刊行物２記載の発明ではドーナツ形の切り出しデスクを一のみぞ形環状の砥石面に対向する位置から他のみぞ形環状の砥石面に位置合わせするために両者の相対的移動を行う構成がない点。
　上記相違点１について検討すれば、ウエハーの面取り加工法に使用する砥石において、砥石の周縁部の上下位置に２つの凹溝を形成し、一の凹溝は、他の凹溝に対してダイヤモンド砥粒の目の細さを異なるように形成することによって、荒研削と仕上げ研削で凹溝を使い分けることは、上記刊行物１に記載されている。そして、刊行物１及び２記載の発明は、どちらも、硬脆材料を用いて製造されるドーナツ状基板の研削を行うためのものであるから、刊行物１記載の上記発明を刊行物２記載の発明に適用することは、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　さらに上記相違点２に関し、上記適用を行った場合に、ドーナツ形の切り出しデスクを、荒研削用の凹溝に対向した状態から、仕上げ研削用の凹溝に対向する位置に上下方向に相対移動させる必要があることは自明の事項である。また、刊行物２には、面取り後、ドーナツ形の切り出しデスクの中心が工具の軸心に合うように水平送りし、工具を上昇させることが開示されている。したがって、上記適用を行った場合、ドーナツ形の切り出しデスクを他の凹溝に対向する位置に上下方向に相対移動する際には、コアー部材の軸線とドーナツ形の切り出しデスクの中心とを接近させた後、前記コア部と前記ドーナツ状の切り出しデスクとを上下方向に相対移動し、さらに前記コア部と前記ドーナツ状の切り出しデスクとの間に相対的水平運動を与えて、前記コアー部をドーナツ状の切り出しデスクの内周面に当接させることは、上記適用にあたって、当然に採用される構成である。
　そうすると、本件発明１は、上記刊行物１及び２に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（２）本件発明２
　次に、本件発明２と刊行物２記載の発明とを対比する。刊行物２記載の発明における「コア部」、「ドーナツ形デスク」、「内径部」、「みぞ形環状の砥石面」、「コア部の外周面」及び「ダイヤモンド等の超硬砥粒からなる砥石面」が、本件発明２における「コアー部材」、「ドーナツ状基板」、「円孔」、「環状凹部」、「コアー部材の外周部」及び「ダイヤモンド砥石面」に相当することは明らかである。また、上記８（１）に示したものと同様の理由により、刊行物２記載の発明において「コア部のみぞ形環状の砥石面をドーナツ形の切り出しデスクに対向させ」ることは、本件発明２において「ドーナツ状基板をコアー部材の環状凹部に位置させ」ることに相当する。さらに、同様に刊行物２において「コア部にドーナツ形の水平方向に移動させ」るは、本件発明２において「コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え」ることに相当する。したがって、両者は次の点で一致する。
　コアー部材をドーナツ状基板の円孔に挿入して、該ドーナツ状基板を前記コアー部材の環状凹部に位置させ、回転状態の前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与え、前記所定高さの環状凹部でドーナツ状基板の円孔の内周の研削を行う研削工具であり、前記コアー部材の外周部に形成された環状凹部は、ダイヤモンド砥石面であることを特徴とするドーナツ状基板の円孔研削工具。
　そして、本件発明２と刊行物２記載の発明は、次の２点で相違する。
（相違点１）本件発明２のコアー部材の外周部には上下位置に複数の環状凹部が形成されており、この一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して環状凹部の開放角が相異なるように構成されるのに対し、刊行物２記載の発明では、コア部にみぞ形環状の砥石面が一つしか設けられていない点。
（相違点２）本件発明２では粗仕上げ研削後に、コアー部材の中心軸とドーナツ状基板の中心軸とを接近させ、前記コアー部材とドーナツ状基板とを上下方向に相対移動して、ドーナツ状基板を前記粗仕上げ研削に使用した環状凹部と異なる高さに位置する別の環状凹部に位置させ、再度、前記コアー部材とドーナツ状基板との間に相対的水平運動を与えてドーナツ状基板の円孔の内周の仕上げ研削を行うのに対し、刊行物２記載の発明ではドーナツ形の切り出しデスクを一のみぞ形環状の砥石面に対向する位置から他のみぞ形環状の砥石面に位置合わせするために両者の相対的移動を行う構成がない点。
　上記相違点１について検討すれば、ウエーハ面取部の鏡面研磨装置において、円筒総形バフの外周面に上下位置に複数の加工溝を形成し、一の溝は、他の異なる溝に対して溝の開放角が相異なるように形成することは、上記刊行物５に記載されている。そして、刊行物２及び５記載の発明は、どちらも、硬脆材料を用いて製造される円板の研削を行うためのものであるから、刊行物５記載の上記発明を刊行物２記載の発明に適用することに困難性があったとは認められない。また、該適用により、１つの加工溝にかかる研削負担が小さくなることは、刊行物２記載の発明に刊行物５記載の発明を適用した際に、必然的に生じる効果に過ぎない。
　さらに上記相違点２に関し、上記適用を行った場合に、ドーナツ形の切り出しデスクを、荒研削用の凹溝に対向した状態から、仕上げ研削用の凹溝に対向する位置に上下方向に相対移動させる必要があることは自明の事項である。また、上記したように、刊行物２には、面取り後、ドーナツ形の切り出しデスクの中心が工具の軸心に合うように水平送りし、工具を上昇させることが開示されている。したがって、上記適用を行った場合、ドーナツ形の切り出しデスクを他の凹溝に対向する位置に上下方向に相対移動する際には、コアー部材の軸線とドーナツ形の切り出しデスクの中心とを接近させた後、前記コア部と前記ドーナツ状の切り出しデスクとを上下方向に相対移動し、さらに前記コア部と前記ドーナツ状の切り出しデスクとの間に相対的水平運動を与えて、前記コアー部をドーナツ状の切り出しデスクの内周面に当接させることは、上記適用にあたって、当然に採用される構成である。
　そうすると、本件発明２は、上記刊行物２及び５に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（３）本件発明３
　本件発明３は、上記発明２において、一の環状凹部は、他の異なる高さの環状凹部に対して粒度の異なるダイヤモンドを使用したダイヤモンド砥石面であるとの構成を付加したものである。
　上記刊行物５記載の発明は、多段の加工溝によってウエーハの外周面取部を順次研磨することのより、面取部の外径を順次成形するものではあるが、粗加工から仕上げ加工へと、順次研削精度を上げるものではない。したがって、刊行物２記載の発明に、刊行物１及び５記載の両発明を同時に適用することが容易であったとすることはできない。
　そうすると、本件発明３は、上記刊行物１、２及び５に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとは言えない。
　また、上記刊行物３及び４には、硬脆材料製の板の研削装置において、粗加工から仕上げ加工へと、他段階に研削精度を上げて順次研削することは、記載されていない。
　したがって、本件発明３は、上記刊行物１ないし５に基づいても当業者が容易に発明をすることができたものとは言えない。
　
９　むすび
　以上のとおりであるから、請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　また、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、請求項３に係る特許が拒絶の査定をしなければならない出願に対してされたものとすることはできない。
　したがって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６条）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、請求項１及び２に係る特許は取り消されるべきものであり、請求項３に係る特許は取り消すことができない。また、他に請求項３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１３年９月４日（２００１．９．４）