【事件の表示】
　特許第３３４２７０３号「回路接続用フィルム状接着剤及び回路板」の請求項１ないし１４に係る特許に対する特許異議の申立てについてした平成１６年　６月３０日付け取消決定に対し、知的財産高等裁判所において取消決定取消の判決（平成１７年（行ヶ）第１００９１号、平成１７年　４月１２日判決言渡）があったので、さらに審理のうえ、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４２７０３号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続きの経緯 
　特許第３３４２７０３号に係る手続きの経緯は、以下のとおりである。
（１）平成９年７月１５日に特許出願 
 [【優先権主張番号】特願平８―１８４６４７号
 【優先日】平成８年７月１５日（１９９６．７．１５） 
 【優先権主張国】日本（ＪＰ） 
 【優先権主張番号】特願平８―１８９２０５号
 【優先日】平成８年７月１８日（１９９６．７．１８） 
 【優先権主張国】日本（ＪＰ） 
 【優先権主張番号】特願平９―６６８９９号
 【優先日】平成９年３月１９日（１９９７．３．１９） 
 【優先権主張国】日本（ＪＰ）]
され、平成１４年　８月２３日に特許第３３４２７０３号として特許権の設定登録がされた。
（２）平成１５年　５月１２日付けでに異議申立人住友ベークライト株式会社より全請求項に対する異議申立てがされた。
（３）平成１６年　２月２５日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年　５月　６日付けで特許権者から、特許異議意見書及び訂正請求書が提出された。
（４）平成１６年　６月３０日付けで「訂正を認める。特許第３３４２７０３号の請求項１、２、４、５、７ないし９に係る特許を取り消す。同請求項３、６に係る特許を維持する。」との異議の決定がさなれ、同異議の決定の謄本は、平成１６年　７月２０日に特許権者及び異議申立人に送達された。
（５）平成１６年　６月３０日付け異議の決定に対し、特許権者は、当該決定の取り消しを求めて、特許法第１７８条第１項の規定により、東京高等裁判所に訴えを提起した。
（６）上記（５）の訴えは平成１７年（行ヶ）第１００９１号（東京高裁平成１６年（行ヶ）第３７０号）特許取消決定取消請求事件として審理され、平成１７年　４月１２日に、「特許庁が異議２００３一７１２０９号事件について平成１６年月３０日にした決定中，特許第３３４２７０３号の請求項１，２，４，５，７ないし９に係る特許を取り消すとの部分を取り消す。訴訟費用は被告の負担とする。」との判決の言い渡しがあった。
　
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容 
　上記平成１６年　５月　６日付け訂正請求書に添付された全文訂正明細書の記載によれば、特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。 
（１）訂正事項ａ
　【請求項１】について、「・・・する加熱接着性接着剤において、」と「その接着剤の接着後の・・・」との間に「その接着剤には0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、」を挿入する。
（２）訂正事項ｂ，ｇ，ｉ，ｋ，ｌ
　【請求項４】 ，【請求項９】，【請求項１１】，【請求項１３】，【請求項１４】を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　【請求項５】について、「・・・させた回路板であって、」と「接着後の接着剤の・・・」との間に、「その接着剤には0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPaであり、」を挿入する。
（４）訂正事項ｄ
　【請求項６】について、「・・・させた回路板であって、」と「その接着剤の接着後の・・・」との間に、「その接着剤には0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、」を挿入する。
（５）訂正事項ｅ，ｆ，ｈ，ｊ
　【請求項７】，【請求項８】，【請求項１０】，【請求項１２】について、それぞれ、【請求項６】，【請求項７】，【請求項８】，【請求項９】と請求項の番号を繰り上げるとともに、引用する請求項の番号を整合させる。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａ，ｄ
　上記訂正事項ａ，ｄは、発明を構成する事項である接着剤の組成に関して、「0.2〜15体積％の導電粒子が分散されて」いることを特定するとともに、接着剤の接着後の弾性率の測定条件を「引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器」で測定する旨特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（２）訂正事項ｃ
　上記訂正事項ｃは、発明を構成する事項に関して、上記 訂正事項ａ，ｄと同様趣旨の訂正をすることに加えて、発明を構成する事項である接着剤の弾性率に関して、「その接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPa」であるとの限定を附加するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）訂正事項ｂ，ｇ，ｉ，ｋ，ｌ
　上記訂正事項ｂ，ｇ，ｉ，ｋ，ｌは、【請求項４】 ，【請求項９】，【請求項１１】，【請求項１３】，【請求項１４】を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（４）訂正事項ｅ，ｆ，ｈ，ｊ
　上記訂正事項ｅ，ｆ，ｈ，ｊは、【請求項７】，【請求項８】，【請求項１０】，【請求項１２】について、それぞれ、【請求項６】，【請求項７】，【請求項８】，【請求項９】と請求項の番号を繰り上げるとともに、引用する請求項の番号を整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。 
　
３．むすび 
　したがって、上記訂正は、平成１５年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３．特許異議の申立てについての判断
１．申立ての理由の概要 
（１）異議申立人住友ベークライト株式会社は、請求項１〜４に係る発明は、甲第２号証(実験成績証明書)を補足証拠として、甲第１号証(特開平６−２５６７４６号公報)に記載された発明であり、特許法第２９条第１項第３号に該当するから特許を取り消すべき旨、請求項５に係る発明は、甲第３号証(特公平７−９３１５７号公報)，甲第４号証(特開平５−２０６２０８号公報)，甲第５号証(特開平５−２５８８３０号公報)，甲第６号証(特公平７−９９７１０号公報)に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから特許を取り消すべき旨、また、請求項６〜８及び１１〜１２に係る発明は、前記甲第１号証及び前記甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから特許を取り消すべき旨、そして、請求項１０及び１３に係る発明は、甲第７号証(特開平８−４６３１２号公報)に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから特許を取り消すべき旨、主張している。
　
（２）本件特許明細書の発明の詳細な説明には、請求項９及び１４に係る発明の要件である弾性率Ｅ１の構成に関して当業者が容易に実施できる程度に記載されておらず、特許法第３６条第４項、第６項第２号及び第４号に規定する要件を満たしていないから特許を取り消すべき旨、主張している。
　
２．本件発明 
　上記第２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否についての判断の如く訂正が認められるので、本件特許第３３４２７０３号の請求項１ないし９に係る発明(以下、それぞれ、「本件発明１」ないし「本件発明９」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「　【請求項１】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、
　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、
　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPaであることを特徴とする回路接続用フィルム状接着剤。
　【請求項２】前記接着剤が、少なくとも、エポキシ樹脂と、アクリルゴムと、潜在性硬化剤とを含有している請求項１記載の回路接続用フィルム状接着剤。
　【請求項３】アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものである請求項２記載の回路接続用フィルム状接着剤。
　【請求項４】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、
　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPaであることを特徴とする回路板。
　【請求項５】第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
　その接着剤には、0.2〜15体積％の導電粒子が分散されており、
　引っ張りモード、周波数10Hz、昇温５℃/minで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPaであり、
　接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍であることを特徴とする回路板。
　【請求項６】前記接着剤が、少なくとも、エポキシ樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有するアクリルゴムと、潜在性硬化剤とを含有していることを特徴とする請求項４又は５記載の回路板。
　【請求項７】第一の接続端子を有する第一の回路部材が、半導体チップであり、
 第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子を有する有機質絶縁基板である請求項４，５又は６記載の回路板。
　【請求項８】第一の接続端子を有する第一の回路部材が半導体チップであり、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板である請求項４、５、６又は７記載の回路板。 
　【請求項９】接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して2.0〜5.0倍である請求項１、２又は３記載の回路接続用フィルム状接着剤。」
　
３．刊行物等 
（１）甲第１号証：特開平６―２５６７４６号公報（以下、「刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【請求項１】下記成分を必須とする接着剤組成物 
 （１）カルボキシル基、ヒドロキシル基、及びエポキシ基から選ばれる１種以上の官能基を有するアクリル樹脂 
 （２）分子量が１００００以上のフェノキシ樹脂 
 （３）エポキシ樹脂 
 （４）潜在性硬化剤 
 【請求項２】組成物中に占めるアクリル樹脂とフェノキシ樹脂の割合が５〜７０％である請求項１記載のの接着剤組成物」（【特許請求の範囲】） 
(b) 「【産業上の利用分野】本発明は、例えば液晶パネル等において２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに好適な接着剤組成物に関する。」（段落【０００１】）
(c) 「本発明の接着剤組成物は一液型接着剤として、中でもフィルム状接着剤として特に有用である。・・・」（段落【００１４】） 
(d) 「実施例１〜１０及び比較例１
　（１）アクリル樹脂ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリロニトリル（ＡＮ）、メチルメタアクリレート（ＭＭＡ）を主モノマ成分とし、アクリル酸（ＡＡ）、メタアクリル酸（ＭＡＡ）、グリシジルメタアクリレート（ＧＭＡ）、ヒドロキシルエチルメタアクリレート（ＨＥＭＡ）を官能基成分として、表１に示す重量比からなるモノマをパール重合により重合し、記号Ａ〜Ｋのアクリル系共重合体を得た。この共重合体をトルエンに溶解し固形分１０％の溶液とした。ここに共重合体のＴｇは、特公昭４５―２２２２１号公報に示される方法により主モノマ成分の重量比から算出した。」（段落【００２０】）
(e) 「（３）評価 
　このフィルム状物を用いて、ライン幅４０μｍ、ピッチ８０μｍ、厚み２０μｍの銅回路上に錫の薄層を有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）と、全面に酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を有する厚み１．１ｍｍのガラス板とを、１７０℃―３０ｋｇ／ｍｍ2 ―２０秒により、幅２ｍｍで接続した。この際、あらかじめＦＰＣ上にフィルム状物を貼り付け後７０℃―５ｋｇ／ｍｍ2 ―５秒の仮接続を行い、次いでセパレータを剥離してＩＴＯとの接続を行った。結果を表２に示す。」（段落【００２３】）
(f) 段落【００２０】の【表２】中、実施例８のプラの値が「2vol」であること。 
　
（２）甲第２号証：作成者川田政和による実験成績証明書には、グリシジル基を有するアクリル樹脂Ｌについて、本件特許の弾性率パラメータと一致していることを確認している旨の記載がある。
　
（３）甲第３号証：特公平７―９３１５７号公報（以下、「刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【請求項１】 平坦な基板上に形成された透明導電膜回路と、前記回路に相対峙して形成されたフレキシブル基板の接続用回路が、電気的接続部材により相互に接続された回路の接続構造体において、接続部材が１００〜２５０℃で軟化あるいは変形可能なスチレン系高分子重合体からなる核材のほぼ全表面を導電性の金属薄層により実質的に被覆された導電性粒子と、該導電性粒子よりも小さく、接続条件下において前記導電性粒子よりも高剛性のスペーサ粒子およびスチレン系絶縁性接着剤からなる固形フィルム状であり、前記導電性粒子は前記スペーサ粒子により隔てられた相対峙する回路により押圧変形した状態で固定されてなることを特徴とする回路の接続構造体。」（【特許請求の範囲】）
(b) 「【従来の技術】従来より集積回路類の配線基板への接続、表示素子類と配線基板への接続、電気回路とリードとの接続などのように接続端子が相対峙して細かいピッチで並んでいる場合の接続方法として、ハンダ付や導電性接着剤などの接続部材による方法が広く用いられている。しかしながら、これらの方法においては導電回路部のみに限定して接続部材を形成しなければならないので、高密度、高精細化の進む微細回路の接続に困難をきたしていた。」（段落【０００２】）
(c) 「最適な接続状態を得るには、接続後の回路間隔（ｔ）に対する接続前の接続部材の厚み（Ｔ）の比を、ｔ／Ｔ＝0.02〜0.95の範囲内にすることが好ましい。」（段落【００１７】）
(d) 「(2) 回路の接続
ライン巾0.1mm、ピッチ0.2mm、厚み35μmの回路を有する全回路巾100mmのフレキシブル回路板（ＦＰＣ）に、接着巾3mm、長さ100mmに切断した接続分を載置して150℃―10kg/cm2―5秒の加熱加圧により仮貼付を行い接続部材付ＦＰＣを得た。そのあとセパレータを剥離して、他の同一ピッチを有する透明電極ガラス（酸化インジウム回路、ガラス厚み1mm）と顕微鏡下で回路の位置合わせを行い、加熱加圧により回路を接続した。」（段落【００２３】）
　
（４）甲第４号証：特開平５−２０６２０８号公報（以下、「刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【産業上の利用分野】本発明は、相対峙する電極を導電粒子を介して電気的に接続すると共に、接着固定するのに使用される接続部材を用いた半導体チップの接続方法に関する。」（段落【０００１】）
(b) 「【実施例】図１の断面図中で、半導体チップの突出電極は先端部面積が１００μｍ角、高さが２５μｍ、間隔３０μｍで並んでおり、回路電極の高さは０．２μｍ、導電粒子粒径が１０μｍ、図３の断面図中の回路接続後のつぶれた導電粒子の厚さが２μｍ、突出電極高さが２２μｍ、回路電極高さが０．２μｍである時、表１に示した厚みの粒子偏在型異方導電性接着フィルムを用いた場合の回路接続例を述べる。なお、半導体チップの突出電極は金製、導電粒子はポリスチレン核の表面に金めっき、回路基板はガラス製で回路および電極には金めっきが施されている。絶縁性接着剤層には潜在性硬化剤を含んだエポキシ系接着剤を使用した。」（段落【００１０】）
　
（５）甲第５号証：特開平５−２５８８３０号公報（以下、「刊行物４」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【請求項１】　絶縁基板に形成された多数の回路と相対峙する回路とを接着剤によって接続する回路の接続方法において、少なくとも一方の回路は回路幅７０μｍ以下、ピッチ１５０μｍ以下で、破断伸び率が１０％以上の可撓性基板上に形成され、当該回路と相対峙する回路との間に絶縁性接着剤を介在させて両回路を位置合せし、接続部の長さＬと回路幅Ｗとの比（Ｌ／Ｗ）を４０以上として、加圧下で上記接着剤を硬化することを特徴とする回路の接続方法。
【請求項２】　上記可撓性基板上に形成される上記回路高さが可撓性基板の厚み以下であることを特徴とする請求項１に記載の回路の接続方法。
【請求項３】　上記絶縁性接着剤がエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を主成分とするフィルム状であることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の接続方法。
【請求項４】　上記絶縁性接着剤がエポキシ樹脂と潜在性硬化剤を主成分とし、さらに導電粒子を０．０１〜１．０体積％含有してなるフィルム状であることを特徴とする請求項１または２に記載の回路の接続方法。」（【特許請求の範囲】）
(b) 「【産業上の利用分野】本発明は、相対峙する回路もしくは電極を電気的及び機械的に接続する回路の接続方法に関する。」（段落【０００１】）
　
（６）甲第６号証：特公平７−９９７１０号公報（以下、「刊行物５」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【請求項１】２枚の絶縁性基板上に設けられて対向配置された接続回路間に、硬化剤成分を核材としその少なくとも最外層を導電性の金属薄層により実質的に覆ってなる導電性粒子を該硬化剤成分と反応性を有する接着剤中に0.1〜15体積％分散してなる接続部材を配置し、加圧若しくは加熱加圧により前記導電性粒子を破壊せしめることにより接続回路間の導通接続を行うこと特徴とする回路の接続方式。」（【特許請求の範囲】）
(b) 「〔産業上の利用分野〕
　本発明は回路の接続方式に関し、更に詳しくは集積回路、液晶パネル等の接続端子とそれに対向配置された回路基板上の接続端子とを電気的、機械的に接続するための接続方式に関する。」（公報第１頁左下欄１１〜１５行）
　
（７）甲第７号証：特開平８−４６３１２号公報（以下、「刊行物６」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【請求項１】フレキシブル配線基板の一方の表面に接着された配線パターンの内表面に導電材から成るバンプを設け、このバンプが上記配線基板に設けた貫通孔を通し配線基板の他方の表面に接着された配線パターンの内表面に押し付けられて両配線パターン間を接続していることを特徴とする配線基板における配線パターン間接続構造。 
 【請求項２】上記配線基板の絶縁基板がポリイミド樹脂フィルムから成ることを特徴とする請求項１記載の配線基板における配線パターン間接続構造。」（【特許請求の範囲】） 
(b) 「図１Ｂに示すように、この熱硬化性ポリイミド樹脂フィルム１の双方の表面にポリエーテルエーテルケトンフィルムから成る熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂを熱圧着にて加熱融着し、この熱可塑性樹脂フィルム２ａ，２ｂ（ポリエーテルエーテルケトンフィルム）の両外表面に配線パターン３ａ，３ｂを密着し、この配線パターン３ａ，３ｂをフィルム２ａ，２ｂの熱可塑性を利用し、母材表層部に埋め込み状態に融着し、又は埋め込まずに表面融着し、両面配線基板を形成する。」（段落【００１４】）
　
（８）甲第８号証：特開昭６４−５６７７９号公報（以下、「刊行物７」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「１．分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、アクリル系共重合体及びエポキシ樹脂用硬化剤よりなり、エポキシ樹脂とアクリル系共重合体の重量比が30：70〜70：30であり、
　アクリル系共重合体が、
　（ Ａ ）アクリロニトリル　　25〜55重量％、
　（ Ｂ ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル75〜44.5重量％及び
　（ Ｃ ）（メタ ）アクリル酸　0.5重量％未満
を共重合して得られたものであることを特徴とする接着剤組成物。
２．特許請求の範囲第１項に記載の接着剤組成物よりなるシート状接着剤。」（【特許請求の範囲】）
(b) 「（産業上の利用分野）
　本発明はフレキシブル印刷配線板の製造及び金属と金属の接着に好適に使用される接着剤組成物及びそのシート状接着剤に関する。」（公報第１頁左下欄１９行〜右下欄２行）
　
（９）甲第９号証：特開平７−２２８６６９号公報（以下、「刊行物８」という。）には、以下の事項が記載されている。
(a) 「【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ−アクリル系樹脂組成物、それから形成されたフィルム状樹脂組成物、そしてかかるフィルム状組成物の硬化物に関する。」（段落【０００１】）
(b) 「かかるＺＡＦフィルムは、接着により、フィルムの厚さ方向にのみ導電性を有し、平面方向においては、絶縁性が保たれており、従って、上下方向の回路間を電気接続することが可能となる。」（段落【００１０】）
(c) 「【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記問題に鑑み、熱硬化前のフィルムとしては、（ａ）紫外線照射によりフィルム形成可能で、（ｂ）フィルム形成に、溶剤及び加熱工程を必要とせず、そして、フィルムに形成したとき、（ｃ）構成成分の相溶性が良好で、（ｄ）全体が均一で、（ｅ）反応性、潜在性に優れ、（ｆ）作業性が良好で、（ｇ）熱硬化可能で、かつ（ｈ）シネレシスの問題がない、また、熱硬化後のフィルムとしては、（ｉ）Ｔｇが高く、具体的には、１５０℃以上で、（ｊ）強靱性が高く、かつ（ｋ）低吸湿性な、エポキシ−アクリル系樹脂組成物、並びにそれを用いたフィルム状樹脂組成物及びその硬化物を提供しようとするものである。」（段落【００１１】）
(d) 「本発明の第２の態様は、前記第１の態様によるエポキシ−アクリル系樹脂組成物であってそれがさらに導電粒子（ｇ）を含有する、異方性導電組成物である。本発明の第３の態様は、前記第１又は第２の態様の組成物を紫外線照射で重合させることによりフィルム化した、フィルム状樹脂組成物である。」（段落【００１８】）
　
４．対比・判断 
（１）本件発明１，４，５について
　本件発明１，４，５と上記刊行物１ないし８に記載された各発明とを対比すると、前記各刊行物に記載された発明は、本件発明１，４，５を構成する事項である、「接着剤の接着後の40℃における弾性率が100〜2000MPaであること」の構成を備えておらず、当該事項により本件発明１，４，５は、「良好な接続信頼性を示す」という明細書に記載の効果を奏するものであり、本件発明１，４，５が上記刊行物１ないし８に記載された各発明と同一であるとも、上記刊行物１ないし８に記載された各発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとも言えない。
 　
（２）本件発明２，３，９について
　本件発明２，３，９と上記刊行物１ないし８に記載された各発明とを対比すると、請求項２，３，９が請求項１を引用するものであるから、本件発明２，３，９も、上記本件発明１の構成の一部と共通の構成を備えているものとなる。
 　したがって、上記(１)と同じ理由により、本件発明２，３，９は、刊行物１ないし８に記載された各発明と同一であるとも、上記刊行物１ないし８に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも言えない。
　
（３）本件発明６，７，８について
　本件発明６，７，８と上記刊行物１ないし８に記載された各発明とを対比すると、請求項６，７，８が請求項４又は５を引用するものであるから、本件発明６，７，８も、上記本件発明４又は５の構成の一部と共通の構成を備えているものとなる。
 　したがって、上記(１)と同じ理由により、本件発明６，７，８は、刊行物１ないし８に記載された各発明と同一であるとも、上記刊行物１ないし８に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも言えない。
　
（４）明細書の記載不備について 
 　特許異議申立人が記載不備を主張する請求項９及び請求項１４は、上記訂正事項ｇ及び訂正事項ｌによって削除されたことにより、前記申立人が主張する明細書に関する記載の不備は認められず、本件特許が特許法第３６条第４項、第６項第２号及び第４号に規定する要件を満たさない出願に対してされたものとすることはできない。 
　
５．むすび 
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし９に係る特許を取り消すことはできない。
 　また、他に本件請求項１ないし９に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
 　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年６月３０日（２００４．６．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
回路接続用フィルム状接着剤及び回路板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、
　
その接着剤には０．２〜１５体積％の導電粒子が分散されており、
　
引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、昇温５℃／ｍｉｎで動的粘弾性測定器で測定した、
　【請求項２】前記接着剤が、少なくとも、エポキシ樹脂と、アクリルゴムと、潜在性硬化剤とを含有している請求項１記載の回路接続用フィルム状接着剤。
　【請求項３】アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものである請求項２記載の回路接続用フィルム状接着剤。
　【請求項
４
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
　
その接着剤には０．２〜１５体積％の導電粒子が分散されており、
　
引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、昇温５℃／ｍｉｎで動的粘弾性測定器で測定した、
　【請求項
５
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、
　
その接着剤には０．２〜１５体積％の導電粒子が分散されており、
　
引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、昇温５℃／ｍｉｎで動的粘弾性測定器で測定した、その接着剤の接着後の４０℃における弾性率が１００〜２０００ＭＰａであり、
　接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して２．０〜５．０倍であることを特徴とする回路板。
　【請求項
６
４又は５
　【請求項
７
第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子を有する有機質絶縁基板である請求項
４、５又は６
　【請求項
８
第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板である請求項
４、５、６又は７
　【請求項
９
又は３
【発明の詳細な説明】
技術分野
　本発明は、回路基板同士またはＩＣチップ等の電子部品と配線基板の接続用いられる回路接続用接着剤及び回路板に関する。
発明の背景
　回路基板同士またはＩＣチップ等の電子部品と回路基板の接続とを電気的に接続する際には、接着剤または導電粒子を分散させた異方導電接着剤が用いられている。すなわち、これらの接着剤を相対峙する電極間に配置して、加熱、加圧によって電極を接続後、加圧方向に導電性を持たせることによって、電気的接続を行うことができる。例えば、特開平３−１６１４７号公報には、エポキシ樹脂をベースとした回路接続用接着剤が提案されている。
　しかしながら、エポキシ樹脂をベース樹脂とした従来の接着剤を用いた接着剤は、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験、はんだバス浸漬試験等の信頼性試験を行うと接続基板の熱膨張率差に基づく内部応力によって接続部において接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題がある。
　特に、チップを接着剤を介して直接基板に搭載する場合、接続基板としてＦＲ−４基材を用いたプリント基板、あるいはポリイミドやポリエステルを基材とするフレキシブル配線板を用いると、接続後チップとの熱膨張率差に基づく内部応力によってチップ及び基板の反りが発生しやすい。
発明の概要
　本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、その接着剤の接着後の４０℃における弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴とする。
　この接着剤は、少なくともエポキシ樹脂と、アクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有していることができ、アクリルゴムが、分子中にグリシジルエーテル基を有するものが好ましく使用される。
　又本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、その接着剤が少なくともエポキシ系樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有するアクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有していることを特徴する。
　以上の本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して２．０〜５．０倍であるものが好ましい。
　本発明の回路板は、
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤の接着後の４０℃における弾性率が１００〜２０００ＭＰａであることを特徴する。
　又本発明の回路板は、
　第一の接続端子を有する第一の回路部材と、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
　第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、
　前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が少なくともエポキシ樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有するアクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有していることを特徴とする。
　本発明の回路板は、第一の接続端子を有する第一の回路部材が、半導体チップであり、第二の接続端子を有する第二の回路部材が、第二の接続端子を有する有機質絶縁基板であることが好ましい。
　第一の接続端子を有する第一の回路部材として半導体チップが、
　第二の接続端子を有する第二の回路部材として、第二の接続端子が形成される表面絶縁層及び所定数層の絶縁層と前期各絶縁層を介して配置される所定数層の配線層と所定の前記電極・配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有する多層配線板であって、前記所定数層の絶縁層はガラス基材で補強された樹脂よりなり、前記表面絶縁層のＤＶＥ法で測定される弾性率をＥ１、ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層のＤＶＥ法で測定される弾性率をＥ２とすると
　　Ｅ１＝０．０１Ｅ２〜０．５Ｅ２
　である多層配線板又は第二の接続端子が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板が好ましく使用される。
　前記接着剤には０．２〜１５体積％の導電粒子を分散することができる。
図面の簡単な説明
　図１は、実施例１の接着フィルム硬化物の弾性率および誘電正接を示すグラフである。
　図２は、比較例１の接着フィルム硬化物の弾性率および誘電正接を示すグラフである。
発明を実施するための最良の形態
　本発明の接着剤は、接着後の４０℃での弾性率が１００〜２０００ＭＰａであり、接続時の良好な流動性や高接続信頼性を得られる接着剤として、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物に、接着後の４０℃での弾性率が１００〜２０００ＭＰａになるように、分子量２０万以上のアクリルゴムを配合した接着剤が挙げられる。
　接着後の４０℃での弾性率は、３００〜１８００ＭＰａが好ましく、７００〜１８００ＭＰａが更に好ましい。
　接着剤の接着後の段階に相当する接着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っ張りモード、周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温、−４０℃〜２５０℃まで測定）を用いて測定することができる。なお、接着フィルムの硬化は、接着工程時の加熱温度及び時間と同じ条件で行い、硬化方法としては、接着フィルムをオイルバスに浸漬して行うことができる。このような接着フィルム硬化物は、ＤＳＣを用いて測定した場合の全硬化発熱量の９０％以上の発熱を終えたものである。
　図１に代表例として実施例１で作成した接着フィルム硬化物の弾性率及び誘電正接の測定結果を示した。
　また本発明において用いられる接着剤は、エポキシ樹脂と、分子中にグリシジルエーテル基を有するアクリルゴム及び潜在性硬化剤を含有しているものである。
　本発明において用いられるエポキシ樹脂としては、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ等から誘導されるビスフェノール型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやグレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やナフタレン環を含んだ骨格を有するナフタレン系エポキシ樹脂、グリシジルアミン、クリシジルエーテル、ビフェニル、脂環式等の１分子内に２個以上のグリシジル基を有する各種のエポキシ化合物等を単独にあるいは２種以上を混合して用いることが可能である。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ＋、Ｃｌ−等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
　本発明で用いるアクリルゴムとしては、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルまたはアクリルニトリルのうち、少なくとも一つをモノマー成分とした重合体または共重合体が挙げられ、中でもグリシジルエーテル基を有するグリシジルアクリレートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アクリルゴムが好適に用いられる。
　これらアクリルゴムの分子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１０重量％未満では接着後の４０℃での弾性率が２０００ＭＰａを越えてしまい、また４０重量％より多いと低弾性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、アクリルゴムの配合量としては１０〜４０ｗｔ％が好ましい。
　接着剤に配合されたアクリルゴムは、図１に示したようなゴム成分に起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあるため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。また、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を配合することもできる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ系樹脂をベース樹脂とした場合、エポキシ樹脂と構造が類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に優れる等の特徴を有するので好ましい。フィルム形成は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬化剤からなる接着組成物を有機溶剤に溶解あるいは分散により、液状化して、剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を向上させるため好ましい。
　本発明の接着剤には、チップのバンプや基板電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を積極的に付与する目的で導電粒子を混入・分散することもできる。本発明において導電粒子は、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｃｕやはんだ等の金属の粒子であり、ポリスチレン等の高分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電層を設けたものがより好ましい。さらに導電性の粒子の表面にＳｎ、Ａｕ、はんだ等の表面層を形成することもできる。粒径は基板の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいことが好ましく、１〜１０μｍが好ましい。また、接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。
　本発明の接着剤は、フィルム状接着剤として使用される。
　フィルム状接着剤は、接着剤溶液を離型性フィルム上にロールコータ等で塗布し、乾燥させし離型性フィルムから剥離することにより得ることができる。
　フィルム状接着剤で接着剤層を多層化することもできる。例えば、異方導電性を付与するために導電粒子を充填させた接着フィルムと導電粒子を充填していない接着剤層をラミネート化した二層構成異方導電フィルムや導電粒子を充填させた接着フィルムの両側に導電粒子を充填していない接着剤層をラミネート化した三層構成異方導電フィルムを用いることができる。これらの多層構成異方導電フィルムは接続電極上に効率良く、導電粒子を捕獲できるため、狭ピッチ接続に有利である。また、回路部材との接着性を考慮して、回路部材１及び２に対してそれぞれ接着性に優れる接着フィルムをラミネートして多層化することもできる。
　本発明の接着剤には、無機質充填材を混入・分散することができる。
　無機質充填材としては、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カルシウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、接着樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部が好ましく、熱膨張係数を低下させるには配合量が大きいほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生するし、配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないため、２０〜９０重量部がさらに好ましい。また、その平均粒径は、接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン以下にするのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の低下及びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ目的で球状フィラを用いることが望ましい。無機質充填材は、導電粒子と共に又は導電粒子が使用されない層に混入・分散することができる。
　本発明の回路接続用フィルム状接着剤は、接続後の接着剤の面積が、接続する前の面積に対して２．０〜５．０倍であることが好ましい。
　接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比は、以下の手段によって測定する。すなわち、厚さ５０μｍ、大きさ５ｍｍ角の接着剤を厚さ１．１ｍｍ、大きさ１５ｍｍ角のガラス板２枚に挟んでおく。これを、加熱圧着機によって加熱温度１８０℃、加圧１８ｋｇｆ／ｃｍ２、加圧時間２０秒の条件で加熱、加圧を行い、加熱、加圧前の接着剤面積（Ａ）及び、加熱、加圧後の接着剤面積（Ｂ）を画像処理装置を用いて測定することによって、接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）を求めることができる。
　接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）が２．０未満になると、接続電極間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電粒子間の電気的導通を確保でき難くなる。一方、接着剤の接続後の面積と接続前の面積の比（Ｂ／Ａ）が５．０を越えると接続時の接着剤の流動性が高すぎるため、気泡がでやすく、結果として信頼性が低下する傾向がある。
　従来の回路接続用接着剤のように接続後の４０℃の弾性率が２０００ＭＰａを越える接着剤は、熱衝撃試験、ＰＣＴ試験やはんだバス浸漬試験等の信頼性試験中に生じる内部応力によって、接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離があるが、本発明の接着剤は、４０℃での弾性率が１００〜２０００ＭＰａのため、前記信頼性試験において生じる内部応力を吸収できるため、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する。
　本発明において、回路部材としては半導体チップ、抵抗体チップ、コンデンサチップ等のチップ部品、プリント基板、ポリイミドやポリエステルを基材としたフレキシブル配線板等の基板等が用いられる。
　これらの回路部材には接続端子が通常は多数（場合によっては単数でも良い）設けられており、前記回路部材の少なくとも１組をそれらの回路部材に設けられた接続端子の少なくとも一部を対向配置し、対向配置した接続端子間に接着剤を介在させ、加熱加圧して対向配置した接続端子どうしを電気的に接続して回路板とする。回路部材の少なくとも１組を加熱加圧することにより、対向配置した接続端子どうしは、直接接触により又は異方導電性接着剤の導電粒子を介して電気的に接続する。
　半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプなどの突起電極を設け、接続端子として用いることができる。
　このように半導体チップの端子には、金、ニッケル、ハンダ等をめっきし突起電極としためっきバンプ、また金、アルミニウム等の金属ワイヤの先端を熱エネルギによりボール状としこのボールを接続端子が構成される半導体チップの電極パッド上に圧着した後前記金属ワイヤを切断して構成された突起電極であるボールバンプ、はんだボール、溶融はんだ成形バンプ、カラムの半田付け等による突起電極が使用できる。
　本発明の接着剤を用いて半導体チップを半導体チップ端子に対応する電極（接続端子）が形成された基板（チップ実装用基板）に実装することができる。
　このようなチップ実装用基板として、半導体チップ端子に対応する電極（接続端子）が形成された有機質絶縁基板が使用される。有機質絶縁基板としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂等の合成樹脂フィルム、又は、ガラスクロス、ガラス不織布等のガラス基材にポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の合成樹脂を含浸し、硬化させた積層板等が使用される。
　また、チップ実装用基板として、チップ端子と接続する電極、この電極が形成される表面絶縁層及び所定数層の絶縁層と前記各絶縁層を介して配置される所定数層の配線層と所定の前記電極・配線層間を電気的に接続する導体化された穴を有する多層配線板が使用でき、前記所定数層の絶縁層はガラス基材で補強された樹脂よりなり、前記表面絶縁層のＤＶＥ法で測定される弾性率をＥ１、ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層のＤＶＥ法で測定される弾性率をＥ２とすると
　　Ｅ１＝０．０１Ｅ２〜０．５Ｅ２
　である多層配線板が好ましく使用される。
　またこのような多層配線板であって、表面絶縁層のＤＶＥ法で測定される弾性率は、
　２５℃　１０２〜１０４ＭＰ
　１００℃　１０〜１０３ＭＰ
　であるものが好ましい。
　このような多層配線板として、ガラスクロスを用いた絶縁層により構成された基材もしくは１層以上の導体回路を有する配線基板上に絶縁層と導体回路層とを交互に形成した、ビルドアップ多層基板が好ましい。
　表面絶縁層は、樹脂フィルムを用いることができ、この樹脂フィルムはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、変成ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、アミドエポキシ樹脂、フェノール樹脂やこれらの混合物、共重合物等のフィルムが、またポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、全芳香族液晶ポリエステル、フッ素系樹脂などの耐熱性熱可塑性エンジニヤリングプラスチックのフィルムが使用できる。
　このような樹脂フィルム中に有機もしくは無機のフィラーを含むものが使用できる。
　ガラス基材で補強された樹脂よりなる絶縁層としては、ガラスクロス、ガラス不織布等のガラス基材にエポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂を含浸し硬化させたプリプレグが使用できる。
　チップ実装用基板として、チップ端子と接続する電極が絶縁基板表面に埋め込まれている配線基板が使用される。このような配線基板は、銅箔、ステンレス板等の導電性仮基板にニッケル薄層を形成し、電極が形成される箇所以外にメッキレジストを塗布し電気銅めっきを行い電極を形成し、電極の面にポリイミドフィルム、ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ等の絶縁層を押圧し銅電極を絶縁層中に埋め込み、導電性仮基板、ニッケル薄層を機械的、化学的に剥離・除去することにより得ることができる。また導電性仮基板にニッケル薄層、銅層を形成し、電極が形成される箇所にエッチングレジストを塗布しエッチングにより電極を形成し、以降は同様にして得ることもできる。このような配線基板では半導体チップのリペア性が向上する。
　本発明の接着剤によれば、接続後の４０℃での弾性率が１００〜２０００ＭＰａとしたため、熱衝撃、ＰＣＴやはんだバス浸漬試験等の信頼性試験において生じる内部応力を吸収でき、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が向上する。また、フィルム状の接着剤は、取扱性にも便利である。したがって、本発明の接着剤は、ＬＣＤパネルとＴＡＢ、ＴＡＢとフレキシブル回路基板、ＬＣＤパネルとＩＣチップ、ＩＣチップとプリント基板とを接続時の加圧方向にのみ電気的に接続するために好適に用いられる。本発明の回路板は、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性に優れる。
実施例１
　フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製，ＰＫＨＣ）５０ｇと、アクリルゴム（ブチルアクリレート４０部−エチルアクリレート３０部−アクリロニトリル３０部−グリシジルメタクリレート３部の共重合体、分子量：８５万）１２５ｇを酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５、旭化成製、ノバキュアＨＸ−３９４１）３２５ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、４．８μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で１５ｍΩ、平均で８ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例２
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム１７５ｇを酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、４００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、３．８μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で２０ｍΩ、平均で１２ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験は１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例３
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム１００ｇを酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１２００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、５．０μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で８ｍΩ、平均で３ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験は１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例４
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム１００ｇを酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１２００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルム４を用いて、金バンプ（面積：５０×５０μｍ、スペース２０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数３６２）付きチップ（１．７×１．７ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＩＴＯ回路付きガラス基板（厚み：１．１ｍｍ）の接続を、以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＩＴＯ回路付きガラス基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付きガラス基板の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、４０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で１５０ｍΩ、平均で８０ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−４０〜１００℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１０５℃、１．２気圧）１００時間においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例５
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム１２５ｇを酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１０００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、バンプレスチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ、パッド電極：Ａｌ、パッド径：１２０μｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数：２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプのＡｌバンプとＮｉ／Ａｕめっき付きプリント基板の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、４．８μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で２０ｍΩ、平均で１５ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例６
　フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製，ＰＫＨＣ）５０ｇと、アクリルゴム（ブチルアクリレート４０部−エチルアクリレート３０部−アクリロニトリル３０部−グリシジルメタクリレート３部の共重合体、分子量：８５万）５０ｇを酢酸エチル２３３ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５、旭化成製、ノバキュアＨＸ−３９４１）４００ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１７００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、５．７μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で７ｍΩ、平均で３ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例７
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム７５ｇを酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３７５ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムａを作製した。
　ついで、前記フィルム塗工用溶液の作製の中でＡｕ層を形成した導電粒子を分散しない以外は同様な方法で作製したフィルム塗工用溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムｂを作製した。さらに、得られた接着フィルムａとｂを４０℃で加熱しながら、ロールラミネータでラミネートした二層構成異方導電接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１４００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、５．３μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で７ｍΩ、平均で３．８ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
実施例８
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム１００ｇを酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み３０μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、１２００ＭＰａであった。
　次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路埋め込みプリント基板（電極厚み：２０μｍ、電極高さ：０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路埋め込みプリント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、４．０μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であった。ついで、チップ側からヒータ付ステンレスブロックでチップを１０秒間、２００℃に加熱し、チップに対してせんだん力を加えてチップを基板から剥離した。剥離後基板表面の接着フィルムの残さをアセトンを染みこました綿棒でこすり除去しリペアをおこなった。再びチップを剥離した基板に前記接着フィルムを用いて前記チップと同仕様のチップを新たに前記接続条件で本接続を行った。リペア接続後のチップの反りは、４．３μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、リペア接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、平均で１．８ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好の接続信頼性を示した。
比較例１
　フェノキシ樹脂１００ｇを酢酸エチル２３０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）１８６ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにニッケル粒子（直径：５μｍ）を２容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、２６００ＭＰａであった。図２にこの接着フィルム硬化物の弾性率及び誘電正接を測定した結果を示した。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（１２×１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、６．４μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で９ｍΩ、平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１８８Ω以上であったが、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験２００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）４０時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒後において、電気的導通が不良になった。接続部の断面観察の結果、導通不良の接続部の一部で界面剥離が観察された。
比較例２
　フェノキシ樹脂１００ｇを２３０ｇの酢酸エチルに溶解した。ついで、この溶液にマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）１８６ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散して、フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み５０μｍ）にロールコータで塗布し、８０℃、１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、２６００ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルムを用いて、金バンプ（面積：５０×５０μｍ、３６２バンプ、スペース：２０μｍ、高さ：１５μｍ）付きチップ（１．７×１７ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＩＴＯガラス基板（厚み：１．１ｍｍ）の接続を以下に示すように行った。接着フィルム（２ｍｍ×１９ｍｍ）をＩＴＯ回路付ガラス基板に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で貼り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＩＴＯ回路付ガラス基板の位置合わせを行った。次いで、１７０℃、４０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で１８０ｍΩ、平均で９０ｍΩ、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらの値は−４０〜１００℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理後は殆ど変化はなかったが、ＰＣＴ試験（１０５℃、１．２気圧）１００時間では電気的導通が不良になった。接続部の断面観察の結果、異方導電フィルム／ガラス基板界面に導通不良の接続部の一部で界面剥離が観察された。
比較例３
　フェノキシ樹脂５０ｇと、実施例１と同じアクリルゴム２５０ｇを酢酸エチル５３３ｇに溶解し、３０％溶液を得た。次いで、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ（エポキシ当量１８５）２００ｇをこの溶液に加え、撹拌し、さらにポリスチレン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導電粒子を５容量％分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００℃、１０分乾燥し厚み４５μｍの接着フィルムを作製した。この接着フィルムの硬化物の動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾性率は、７０ＭＰａであった。次に、作製した接着フィルム（１２×１２ｍｍ）を用いて、金バンプ（面積：８０×８０μｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０×１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２で張り付けた後、セパレータを剥離し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置合わせを行った。次いで、１８０℃、７５ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後のチップの反りは、１．６μｍ（チップ側に凸状の反り）であった。また、本接続後の接続抵抗を測定したところ、一部のバンプで接着剤の排除性低下に基づく導通不良があった。