【手続補正書】
【提出日】平成27年3月18日(2015.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学素子を研磨するための研磨システムであって、
半径方向寸法を有する研磨パッドと、
前記研磨パッド上に配置され、前記光学素子を部分的に包囲するように構成されるセプタムと、を備え、
前記光学素子は、前記半径方向寸法の範囲にわたって前記研磨パッドと接触し、前記研磨パッドのパッド摩耗率が、前記半径方向寸法の前記範囲にわたって、半径方向寸法の関数としてほぼ一定である研磨システム。
【請求項２】
前記光学素子が円形レンズを含む、請求項１に記載の研磨システム。
【請求項３】
前記セプタムが、構造層と、コンプライアンス層と、研磨層と備える、請求項１に記載の研磨システム。
【請求項４】
前記構造層が、前記コンプライアンス層または前記研磨層よりも高い密度を特徴とする、請求項３に記載の研磨システム。
【請求項５】
前記光学素子が光学材料からなり、前記研磨層は前記光学材料からなる、請求項３に記載の研磨システム。
【請求項６】
前記光学材料が溶融シリカを含む、請求項５に記載の研磨システム。
【請求項７】
前記研磨パッドが、溶媒中に担持された研磨剤成分と添加剤とを含むスラリーを受け入れるように動作可能である、請求項１に記載の研磨システム。
【請求項８】
前記添加剤が、界面活性剤を含む、請求項７に記載の研磨システム。
【請求項９】
前記界面活性剤が、アニオン界面活性剤を含む、請求項８に記載の研磨システム。
【請求項１０】
前記界面活性剤が、カチオン界面活性剤を含む、請求項８に記載の研磨システム。
【請求項１１】
前記研磨パッドを包囲し、周囲湿度よりも高い湿度を特徴とするチャンバをさらに備える、請求項１に記載の研磨システム。
【請求項１２】
前記湿度が実質的に１００％である、請求項１１に記載の研磨システム。
【請求項１３】
前記光学素子が、所定の研磨時間の後に固定値で安定するＰＶ値を特徴とする、請求項１に記載の研磨システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（項目１）
光学素子を研磨するための研磨システムであって、
半径方向寸法を有する研磨パッドと、
前記研磨パッド上に配置され、前記光学素子を部分的に包囲するように構成されるセプタムと、を備え、
前記光学素子は、前記半径方向寸法の範囲にわたって前記研磨パッドと接触し、前記研磨パッドのパッド摩耗率が、前記半径方向寸法の前記範囲にわたって、半径方向寸法の関数としてほぼ一定である研磨システム。
（項目２）
前記光学素子が円形レンズを含む、項目１に記載の研磨システム。
（項目３）
前記セプタムが、構造層と、コンプライアンス層と、研磨層と備える、項目１に記載の研磨システム。
（項目４）
前記構造層が、前記コンプライアンス層または前記研磨層よりも高い密度を特徴とする、項目３に記載の研磨システム。
（項目５）
前記光学素子が光学材料からなり、前記研磨層は前記光学材料からなる、項目３に記載の研磨システム。
（項目６）
前記光学材料が溶融シリカを含む、項目５に記載の研磨システム。
（項目７）
前記研磨パッドが、溶媒中に担持された研磨剤成分と添加剤とを含むスラリーを受け入れるように動作可能である、項目１に記載の研磨システム。
（項目８）
前記添加剤が、界面活性剤を含む、項目７に記載の研磨システム。
（項目９）
前記界面活性剤が、アニオン界面活性剤を含む、項目８に記載の研磨システム。
（項目１０）
前記界面活性剤が、カチオン界面活性剤を含む、項目８に記載の研磨システム。
（項目１１）
前記研磨パッドを包囲し、周囲湿度よりも高い湿度を特徴とするチャンバをさらに備える、項目１に記載の研磨システム。
（項目１２）
前記湿度が実質的に１００％である、項目１１に記載の研磨システム。
（項目１３）
前記光学素子が、所定の研磨時間の後に固定値で安定するＰＶ値を特徴とする、項目１に記載の研磨システム。
（項目１４）
研磨パッドを含む研磨ユニットと、
前記研磨パッドにスラリーを供給するように動作可能なスラリー供給システムと、
前記研磨ユニットを包囲するエンクロージャと、を備え、
前記エンクロージャ内の湿度が、前記スラリーの実質的な乾燥を防ぐのに十分な湿度である高湿度研磨システム。
（項目１５）
前記湿度が、周囲湿度よりも高い湿度を特徴とする、項目１４に記載の高湿度研磨システム。
（項目１６）
前記湿度が実質的に１００％である、項目１５に記載の高湿度研磨システム。
（項目１７）
前記スラリーが、溶媒と、前記溶媒中に担持された研磨剤成分と、前記溶媒中に担持された添加剤とを含む、項目１４に記載の高湿度研磨システム。
（項目１８）
前記研磨ユニットが、前記研磨パッドに隣接して配置され、前記研磨パッドの半径方向寸法の範囲にわたって前記研磨パッドと接触する光学素子を部分的に包囲するように構成されるセプタムをさらに備え、前記研磨パッドのパッド摩耗率が、前記半径方向寸法の前記範囲にわたって、半径方向寸法の関数としてほぼ一定である、項目１４に記載の高湿度研磨システム。
（項目１９）
前記スラリーが、溶媒と、前記溶媒中に担持された研磨剤成分と、前記溶媒中に担持された界面活性剤とを含む、項目１８に記載の高湿度研磨システム。
（項目２０）
溶媒と、
前記溶媒中に担持された研磨剤成分と、
前記溶媒中に担持された界面活性剤と、を備える光学素子を研磨するためのスラリーシステム。
（項目２１）
前記溶媒が水を含む、項目２０に記載のスラリーシステム。
（項目２２）
前記研磨剤成分が、酸化セリウムおよびＨａｓｔｉｌｉｔｅ  ＰＯのうちの少なくとも一方を含む、項目２０に記載のスラリーシステム。
（項目２３）
前記界面活性剤が、アニオン界面活性剤を含む、項目２０に記載のスラリーシステム。
（項目２４）
前記アニオン界面活性剤が、μ−９０およびアンモニウムラウリル硫酸塩のうちの少なくとも一方を含む、項目２３に記載のスラリーシステム。
（項目２５）
前記界面活性剤が、カチオン界面活性剤を含む、項目２０に記載のスラリーシステム。
（項目２６）
キレート剤をさらに備える、項目２０に記載のスラリーシステム。
（項目２７）
ワークピースを基板に取り付けるための方法であって、
ＰＶ値を決定するステップと、
ピッチ面積に関連する値を決定するステップと、
ピッチの相対面積を計算するステップと、
ボタン半径を計算するステップと、
ピッチボタン数を計算するステップと、
Ｎ個のピッチボタンを前記ワークピースに結合させるステップと、
前記Ｎ個のピッチボタンを前記基板に結合させるステップと、を備える方法。
（項目２８）
前記ＰＶ値が、固体ピッチ層に関連するＰＶ値の測定に基づく、項目２７に記載の方法。
（項目２９）
前記ピッチの相対面積が、前記ＰＶ値を前記ピッチ面積に関連する値で除した値に等しい、項目２７に記載の方法。
（項目３０）
前記Ｎ個のピッチボタン同士の間隔がほぼ均一である、項目２７に記載の方法。
（項目３１）
前記Ｎ個のピッチボタンを前記ワークピースに結合させるステップが、前記Ｎ個のピッチボタンを、前記ワークピースに結合したテープ層に塗布する工程を含む、項目２７に記載の方法。
（項目３２）
前記ワークピースが光学素子を含み、前記基板はオプティカルフラットを含む、項目２７に記載の方法。
[0014]従来技術と比較して、本発明によって非常に多くの利点が達成される。例えば、本発明の実施形態は、１回の反復で光学素子を所定の形状に研磨するのに適した方法およびシステムを提供する。本発明のこれらおよび他の実施形態を、その利点および特徴の多くとともに、以下の本文および添付図面と併せてより詳細に説明する。