【事件の表示】
　特願２０００−５８５９１５「試料周端縁把持装置およびその使用方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１２年　６月　８日国際公開、ＷＯ００／３３３５９、平成１４年　９月２４日国内公表、特表２００２−５３１９４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、１９９９年１２月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９８年１２月２日、アメリカ合衆国、１９９９年５月１４日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする出願であって、その主な手続の経緯は、以下のとおりである。
　平成２１年　７月１０日　拒絶理由通知
　平成２２年　１月１４日　意見書及び手続補正書提出
　平成２２年　８月　２日　拒絶理由通知
　平成２３年　２月１７日　意見書及び手続補正書提出
　平成２３年　５月１２日　拒絶査定
　平成２３年　９月２０日　審判請求書及び手続補正書提出
　平成２４年　３月　２日　審尋
　平成２４年　５月　８日　刊行物提出
　平成２４年　７月　５日　回答書提出
　平成２４年　８月２７日　拒絶理由通知
　平成２４年１２月２８日　意見書及び誤訳訂正書提出
　平成２５年　２月　４日　拒絶理由通知
　平成２５年　７月　４日　意見書及び手続補正書提出
　
　
２．本願発明
　本願の請求項１ないし２３に係る発明は、平成２５年７月４日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし２３に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。）。
「　　【請求項１】
　機構に作動可能に結合するよう構成され、試料をその周端縁によって把持する試料周端縁把持装置において、
　基端と、これに対向する末端とを有する本体と、
　試料の周端縁を支持するパッド部と、前記試料の周端縁を把持するため前記パッド部と共に内抱角を形成する後部止め部とを有し、前記本体の前記末端に取り付けられた少なくとも１つの末端静止パッドであって、前記後部止め部は、前記試料に向けて傾斜し、前記試料の周縁に適合する形状を有し、前記試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有するものとした、該少なくとも１つの末端静止パッドと、
　前記試料の周縁に適合する形状を有し、前記試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有する少なくとも１つの基端静止パッドであって、前記試料の周端縁を支持するため、前記本体の前記基端に取り付けられた少なくとも１つの基端静止パッドと、
　後退試料積載位置と、前記試料の寸法によって定まる突出試料把持位置との間に移動可能な基端作用接触点であって、前記後退試料積載位置では、前記本体上に前記試料を設置するための十分な間隙を生じており、前記突出試料把持位置では、前記少なくとも１つの末端静止パッドに形成された前記内抱角内に前記試料の周端縁を押圧する構成とした、該基端作用接触点とを備えたことを特徴とする試料周端縁把持装置。」
　
　
３．刊行物の記載事項及び刊行物記載の発明
　当審で通知した平成２４年８月２７日付け拒絶理由通知書で引用した、本願優先日前に頒布された刊行物である特開平６−１５５３６６号公報（以下、「刊行物１」という。）、及び特開平６−２２４２８１号公報（以下、「刊行物２」という。）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
（１）刊行物１の記載事項及び刊行物１記載の発明
　ア．段落【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば、半導体ウエハを把持し搬送する搬送装置（以下、ロボットという）に係わり、特に、給電構造の改良に関する。」
　
　イ．段落【００１２】ないし【００１４】
「【００１２】（前略）・・・上記ロボット１０は図１に示すように構成されている。すなわち、図中１１は搬送ア−ムで、この搬送ア−ム１１の先端部には把持手段としてのハンド１２が取り付けられている。上記ハンド１２には半導体ウエハ５を把持する把持部１４が設けられている。
【００１３】上記把持部１４は上記ハンド１２の先端部に形成された図５にも示すような突起部１５，１５と、これら突起部１５，１５に上記半導体ウエハ５をバネ力によって押圧する押えア−ム１６とによって構成されている。
【００１４】上記押えア−ム１６の先端部には図３にも示すように、チップ１７が着脱自在に装着され、このチップ１７を介して上記半導体ウエハ５を押圧する。さらに、この押えア−ム１６には磁性体でできた吸着片１８が固着されている。上記ハンド１２には駆動手段としてのソレノイド１９が設けられ、このソレノイド１９は上記押えア−ム１６の吸着片１８に離間対向されている。」
　
　ウ．段落【００２１】ないし【００２２】
「【００２１】この状態から、ハンド１２が上昇して棚９上の半導体ウエハ５を持ち上げ、ついで、第１の光源２１が消灯される。これにより、ソレノイド１９が消磁され、図３に示すように押えア−ム１６はそのバネ力により復帰し、先端部のチップ１７により半導体ウエハ５を押圧してハンド１２の突起部１５，１５に圧接させて挟圧保持する。
【００２２】このようにして半導体ウエハ５を挟圧保持したのち、駆動モ−タの駆動により、搬送ア−ム１２はロッドロック室１から後退されるとともに旋回されて処理室３へと送り込まれる。このとき、半導体ウエハ５はチャック４の上方に位置され、次いで、第２の光源２２が点灯される。この第２の光源２２の点灯により、ソレノイド１９が励磁され、押えア−ム１６の吸着体１８が吸着されて図４に示すように、チップ１７が半導体ウエハ５から離間し、挟圧保持が解除される。しかるのち、搬送ア−ム１２を下降させて半導体ウエハ５をチャック４上に載置し、搬送ア−ム１２を処理室３から退出させて中間室２に戻すとともに、第３のゲ−トバルブ８を閉塞して処理室３内で半導体ウエハ５の処理を行うことになる。」
　
　エ．図１の図示
　図１には、把持部１４の先端側（左側）と基端側（右側）とが、それぞれ２つ存在し、いずれも半導体ウエハ５の周縁に適合する形状であり、また、２つの先端側は、分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きく、２つの基端側は、分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きく、把持部１４の基端側にロ−ロ矢印線が示されていることの図示がある。
　
　オ．図５の図示
　図５には、図１のロ−ロ矢印線における断面図として、突起部１５の図示があり、当該突起部１５は、ウエハ５の周端縁に当接している垂直部分と、ウエハ５の下側の平面部分に当接する水平部分とを有しており、当該垂直部分と水平部分との間の角度は、９０°であると看取できる。
　
　カ．刊行物１記載の発明
　上記オ．に摘示するように、図５には突起部１５が図示されているところ、上記イ．に摘示する【００１３】の記載や、上記エ．に摘示する図１の図示からみて、当該突起部１５は、把持部１４の２つの先端側と２つの基端側とに、それぞれ合計４つ設けられているといえる。 
　そして、上記エ．ないしオ．に摘示する図示をあわせて参照すると、把持部１４の先端側の２つの突起部１５と基端側の２つの突起部１５とは、それぞれ、ウエハ５の周縁に沿った形状であり、分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きいといえる。
　そして、上記ウ．に摘示する記載からみて、ウエハ５の挟圧保持が解除される位置と、ウエハ５を挟圧保持する位置との間にチップ１７が移動可能であることや、挟圧保持が解除される位置では、把持部１４にウエハ５を設置するための十分な間隙を生じていること、挟圧保持する位置では、チップ１７が、末端側の突起部１５の垂直部分にウエハ５の周端縁を押圧することは、明らかである。
　以上の記載事項や図示を、技術常識をふまえて、本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物１には、以下の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されているといえる。 
　
　「ロボット１０に作動可能に結合するよう構成され、ウエハ５をその周端縁によって挟圧保持するハンド１２において、 
　基端と、これに対向する先端とを有する把持部１４であって、 
　ウエハ５の周端縁を支持する水平部分と、前記ウエハ５の周端縁を挟圧保持するため前記水平部分と共に９０°の角度を形成するの垂直部分とを有し、前記把持部１４の前記先端に設けられた２つの先端側の突起部１５であって、前記垂直部分は、前記ウエハ５の周縁に適合する形状を有し、分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい、２つの先端側の突起部１５と、 
　前記ウエハ５の周縁に適合する形状を有し、分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい２つの基端側の突起部１５であって、前記ウエハ５の周端縁を支持するため、前記把持部１４の前記基端に設けられた２つの基端側の突起部１５と、
　挟圧保持が解除される位置と、挟圧保持する位置との間に移動可能なチップ１７であって、前記挟圧保持が解除される位置では、前記把持部１４に前記ウエハ５を設置するための十分な間隙を生じており、前記挟圧保持する位置では、前記２つの先端側の突起部１５に形成された９０°の角度内に前記ウエハ５の周端縁を押圧する構成とした、該チップ１７とを備えたハンド１２。」 
　
（２）刊行物２の記載事項及び刊行物２記載の発明
　ア．段落【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば半導体製造装置に好適に使用できるウエハ移載用治具に関する。」
　
　イ．段落【０００５】
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のウエハ移載用治具では、使用中に半導体ウエハが治具本体に接触しているので、摩耗によりパーティクルが発生しやすいという問題がある。このパーティクルは半導体ウエハ表面に付着し、以後の熱処理工程において歩留りを低下させるので、できる限り抑制することが望まれる。」
　
　ウ．段落【００１５】ないし【００１９】
「【００１５】この発明のウエハ移載用治具１０は、Ａｌ２Ｏ３製の矩形板からなる治具本体１１と、治具本体１１に固定された４個のピン状のウエハ支持体１２を備えている。治具本体１１の一端は取付部１１ａとされ、搬送ロボットのアーム等に接続するための複数の透孔１３が形成してある。治具本体１１の取付部１１ａ以外の部分はウエハ載置部１１ｂとされ、そこに４個のウエハ支持体１２が固定してある。
【００１６】各ウエハ支持体１２は、図１に示すように、ウエハ載置部１１ｂの各角部に配置してあり、それらの間に直径ｄの半導体ウエハＷが嵌合してそのウエハＷを４箇所で支持するようにしている。これらウエハ支持体１２の基材は黒鉛製である。
【００１７】ウエハ支持体１２は、図３に明瞭に示しているように、円柱形の嵌合部１２ａと、嵌合部１２ａの直径よりも大きい直径を持つ円板の一部を円弧状に切欠した形状の支持部１２ｂとから成っている。嵌合部１２ａは、治具本体１１に形成した透孔に嵌合され、ウエハ支持体１２を治具本体１１に固定している。支持部１２ｂは治具本体１１の上面よりも突出している。
【００１８】各ウエハ支持体１２は、支持部１２ｂの切欠部を内側に向けて固定してある。切欠によって形成された平坦な載置面１２ｄは、ウエハＷの下面に接触してこれを支持する。切欠によって形成された凹円筒面状の係合面１２ｃは、ウエハＷの外側面に接触してこれが治具本体１１の上面に沿って移動するのを防止し、ウエハＷの位置決めをする。このため、係合面１２ｃの曲率半径は、ウエハＷの外側面のそれにほぼ合致させている。
【００１９】ウエハ支持体１２の支持部１２ｂは、図３（ａ）（ｂ）に示すように、表面全体がＶＤ−ＳｉＣの膜１４によって覆われている。したがって、ウエハ支持体１２の基材である黒鉛がウエハＷに直接接触することはない。ＳｉＣ膜１４の厚さは例えば１０μｍであり、表面粗さＲａは例えば５μｍである。このＳｉＣ膜１４は、ＣＶＤ法によって形成・付着したものである。」
　
　エ．段落【００２４】
「【００２４】ウエハ移載用治具１０にウエハＷを載せ、あるいはウエハ移載用治具１０からウエハＷを取り出す際に、ウエハＷはウエハ支持体１２の支持部１２ｂと接触ないし摺動することがある。しかし、支持部１２ｂのウエハＷとの接触箇所はすべてＣＶＤ−ＳｉＣ膜１４により覆われているので、その際にパーティクルが発生する恐れはほとんどない。」
　
　オ．図２の図示
　図２には、治具本体１１が、基端側（Ａ部側）と末端側（Ｂ部側）とを有していることの図示がある。
　
　カ．図３（ｂ）の図示
　図３（ｂ）には、治具本体１１の末端側のウエハ支持体１２について図示があり、その載置面１２ｄと係合面１２ｃとの間の角度が９０°であると看取できる。
　
　キ．刊行物２記載の発明
　以上の記載事項や図示を、技術常識をふまえて、本願発明の記載に沿って整理すると、刊行物２には、以下の発明（以下、「刊行物２記載の発明」という。）が記載されているといえる。
「搬送ロボットのアームに結合するよう構成され、ウエハＷをその周端縁によって支持するウエハ移載用治具において、
　基端と、これに対向する末端とを有する治具本体１１と、
　ウエハＷの周端縁を支持する載置面１２ｄと、前記ウエハＷの周端縁に係合するため前記載置面１２ｄと共に９０°の角度を形成する係合面１２ｃとを有し、前記治具本体１１の前記末端に固定され、表面全体をＳｉＣ膜１４によって覆われた２つの末端側のウエハ支持体１２と、
　２つの基端側のウエハ支持体１２であって、ウエハＷの周端縁を支持するため、前記治具本体１１の基端に固定され、表面全体をＳｉＣ膜１４によって覆われた２つの基端側のウエハ支持体１２とを備えたウエハ移載用治具。」
　
　
４．対比
　本願発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「ロボット１０」が本願発明の「機構」に相当することは明らかであって、以下同様に、「ウエハ５」が「試料」に相当し、「挟圧保持」が「把持」に相当し、「ハンド１２」が「試料周端縁把持装置」に相当し、「先端」が「末端」に相当し、「把持部１４」が「本体」に相当し、「水平部分」が「パッド部」に相当し、「９０°の角度」が「内抱角」に相当し、「垂直部分」が「後部止め部」に相当し、「分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい、２つの先端側の突起部１５」が「試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有するものとした、少なくとも１つの末端静止パッド」に相当し、「分離している角度範囲が半導体ウエハ５の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい２つの基端側の突起部１５」が「試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有する少なくとも１つの基端静止パッド」に相当し、「挟圧保持が解除される位置」が「後退試料積載位置」に相当し、「挟圧保持する位置」が「試料の寸法によって定まる突出試料把持位置」に相当し、「チップ１７」が「基端作用接触点」に相当する。
　また、刊行物１記載の発明において「先端側の突起部１５」が「把持部１４の先端に設けられた」ことは、「末端静止パッド」が「本体の末端に備えられた」点で、本願発明において「末端静止パッド」が「本体の末端に取り付けられた」ことと共通し、刊行物１記載の発明において「基端側の突起部１５」が「把持部１４の基端に設けられた」ことは、「基端静止パッド」が「本体の基端に備えられた」点で、本願発明において「基端静止パッド」が「本体の基端に取り付けられた」ことと共通する。
　
　以上から、本願発明と刊行物１記載の発明との一致点及び相違点は、以下のとおりである。
＜一致点＞
「機構に作動可能に結合するよう構成され、試料をその周端縁によって把持する試料周端縁把持装置において、
　基端と、これに対向する末端とを有する本体と、
　試料の周端縁を支持するパッド部と、前記試料の周端縁を把持するため前記パッド部と共に内抱角を形成する後部止め部とを有し、前記本体の前記末端に備えられた少なくとも１つの末端静止パッドであって、前記後部止め部は、前記試料の周縁に適合する形状を有し、前記試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有するものとした、該少なくとも１つの末端静止パッドと、
　前記試料の周縁に適合する形状を有し、前記試料の周縁に位置する平坦部の長さよりも大きい角度範囲を有する少なくとも１つの基端静止パッドであって、前記試料の周端縁を支持するため、前記本体の前記基端に備えられた少なくとも１つの基端静止パッドと、
　後退試料積載位置と、前記試料の寸法によって定まる突出試料把持位置との間に移動可能な基端作用接触点であって、前記後退試料積載位置では、前記本体上に前記試料を設置するための十分な間隙を生じており、前記突出試料把持位置では、前記少なくとも１つの末端静止パッドに形成された前記内抱角内に前記試料の周端縁を押圧する構成とした、該基端作用接触点とを備えた試料周端縁把持装置。」である点。
　
＜相違点１＞
　末端静止パッド及び基端静止パッドが、本願発明は、本体の末端や基端に「取り付けられた」ものであるのに対して、刊行物１記載の発明は、本体の末端や基端に「設けられ」てはいるものの、「取り付けられた」ものであるかどうか不明である点。
　
＜相違点２＞
　末端静止パッドの後部止め部が、本願発明では「試料に向けて傾斜し」ているのに対して、刊行物１記載の発明では試料に向けて傾斜していない点。
　
　
５．各相違点についての検討及び判断
（１）相違点１について
　相違点１について検討するため、上記３．キ．に示す刊行物２記載の発明を参照し、本願発明と対比すると、刊行物２記載の発明の「搬送ロボットのアーム」が本願発明の「機構」に相当することは明らかであって、以下同様に、「ウエハＷ」が「試料」に相当し、「治具本体１１」が「本体」に相当し、「載置面１２ｄ」が「パッド部」に相当し、「９０°の角度」が「内抱角」に相当し、「係合面１２ｃ」が「後部止め部」に相当し、「治具本体１１の末端に固定され」ることが「本体の末端に取り付けられた」ことに相当し、「表面全体をＳｉＣ膜１４によって覆われた２つの末端側のウエハ支持体１２」が「少なくとも１つの末端静止パッド」に相当し、「治具本体１１の基端に固定され」ることが「本体の基端に取り付けられた」ことに相当し、「表面全体をＳｉＣ膜１４によって覆われた２つの基端側のウエハ支持体１２」が「少なくとも１つの基端静止パッド」に相当する。
　また、刊行物２記載の発明の「ウエハ移載用治具」は、「試料周端縁支持装置」という点で、本願発明の「試料周端縁把持装置」と共通し、刊行物２記載の発明において、「係合面１２ｃ」が「ウエハＷの周端縁に係合する」ことは、「後部止め部」が「試料の周端縁と接触する」という点で、本願発明において、「後部止め部」が「試料の周端縁を把持する」ことと共通する。
　以上の対比に基づいて、刊行物２記載の発明を本願発明の用語を用いて表現すると、
「機構に結合するよう構成され、試料をその周端縁によって支持する試料周端縁支持装置において、
　基端と、これに対向する末端とを有する本体と、
　試料の周端縁を支持するパッド部と、前記試料の周端縁と接触するため前記パッド部と共に内抱角を形成する後部止め部とを有し、前記本体の前記末端に取り付けられた少なくとも１つの末端静止パッドと、
　少なくとも１つの基端静止パッドであって、前記試料の周端縁を支持するため、前記本体の前記基端に取り付けられた少なくとも１つの基端静止パッドとを備えた試料周端縁支持装置。」
となり、末端静止パッド及び基端静止パッドを、本体の末端や基端に「取り付けられた」ものとすることは、刊行物２記載の発明に示されている。
　刊行物２記載の発明は、上記３．（２）イ．に摘示するように、「半導体ウエハが治具本体に接触しているので、摩耗によりパーティクルが発生しやすい」ことを解決課題とし、末端静止パッド及び基端静止パッドを本体に取り付けることにより、上記３（２）エ．に摘示するように、パーティクルが発生する恐れがなくなるものである。刊行物１記載の発明は、上記３．（１）ア．に摘示するように、半導体ウエハを搬送対象としているから、刊行物２記載の発明と同様の課題を内在しているということができ、刊行物１及び２記載の発明に接した当業者であれば、刊行物１記載の発明に内在するパーティクルが発生しやすいという課題を解決するように、刊行物２記載の発明の適用を試みるはずである。
　以上から、刊行物１記載の発明において、末端静止パッド及び基端静止パッドを、本体の末端や基端に「取り付けられた」ものとすることは、刊行物２記載の発明に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　
（２）相違点２について
　ウエハを支持する装置において、ウエハをより確実に支持するように、ウエハの周端縁と接触する壁部分をウエハに向けて傾斜するように構成することは、例えば特開平９−１７２０５０号公報の段落【００３５】の「ハンドの先端側接触点の接触面を垂直面またはウエハの中心点上方に鋭い頂角を持つ円錐内面にして、滑り降りるウエハの先端を受けとめ、ハンドを高速に動かしてもウエハ把持を確実に保つことができる。」という記載や、実願昭５８−５１９０２号（実開昭５９−１５６７６３号）のマイクロフィルムの第２図の「折曲片５」、及び実願昭６１−１２６９４９号（実開昭６３−３３６３２号）のマイクロフィルムの第１図の「固定保持爪１３」に示すように周知の技術的事項である。
　刊行物１記載の発明の「先端側の突起部１５の垂直部分」、すなわち末端静止パッドの後部止め部は、上記３．（１）イ．ないしウ．に摘示するように、半導体ウエハを押圧挟持するための部材であるから、より確実に挟持できるように周知の技術的事項の適用を試みることは、当業者が当然に行う事項といえる。
　以上から、刊行物１記載の発明において、末端静止パッドの後部止め部を試料に向けて傾斜するように構成することは、上記周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　
（３）作用効果について
　本願発明が奏する作用や効果は、刊行物１ないし２記載の発明や、上記周知の技術的事項が奏する作用や効果を超えるものとはいえない。
　
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は、刊行物１ないし２記載の発明、及び上記周知の技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、他の請求項２ないし２３に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。