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　特願２０１１−１４６３５２号「コネクタ」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年１月２４日出願公開、特開２０１３−１６２６６号、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２３年６月３０日の出願としたものであって、平成２５年２月７日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２５年５月９日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同時に手続補正がなされたものである。
　
２．平成２５年５月９日の手続補正（以下「本件補正」という。）の適否
２−１．補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１ないし６を、
「　【請求項１】
　複数のコンタクトと、この複数のコンタクトを連結する絶縁シートとを備えているコネクタにおいて、
　前記コンタクトは、第１の接続対象物に接触する接触部と、前記接触部に連なるばね部と、このばね部に連なり、第２の接続対象物に半田付けされる接続部とを有し、
　前記ばね部の前記接続部側の端部に、半田が付きにくい低濡れ性領域部が形成されており、
　前記低濡れ性領域部は、前記絶縁シートの厚さ方向と直交する方向へ前記絶縁シートの縁部から突出している
とともに前記接続部の上方に位置しており、前記ばね部の前記接続部側の端部は、前記低濡れ性領域部と前記接続部との間に傾斜部分を有している
　ことを特徴とするコネクタ。
　　【請求項２】
　前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口から前記第１の接続対象物に向かって突出していることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
　　【請求項３】
　前記絶縁シートに開口が形成され、前記接触部が前記開口内に配置されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
　　【請求項４】
　前記絶縁シートは前記コンタクトの弾性変形に追従するように弾性変形することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
　　【請求項５】
　前記コンタクトが、前記絶縁シートに２列に並んでいることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタ。
　　【請求項６】
　前記接続部は、前記絶縁シートから前記絶縁シートの厚さ方向へ突出していることを特徴とする請求項５記載のコネクタ。」
　とする補正を含むものである。
　
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された低濡れ性領域部が「接続部の上方に位置して」いること及び「ばね部の接続部側の端部は、前記低濡れ性領域部と前記接続部との間に傾斜部分を有している」ことの限定を付加するものであり、補正前の請求項１ないし６に記載された発明と補正後の請求項１ないし６に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するところはない。
　
　そこで、本件補正後の請求項１ないし６に係る発明（以下、それぞれ「本願発明１」ないし「本願補正発明６」という。）が、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　
２−２．引用例
　原査定の拒絶理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である
特開２００３−２４３０７４号公報（以下「引用例１」という。）、
特開２００６−２２０５号公報（以下「引用例２」という。）、
特開２００５−１９３３４号公報（以下「引用例３」という。）、
特開平１０−２４７５３５号公報（以下「引用例４」という。）、
特許第３３６５８８２号公報（以下「引用例５」という。）及び
特開２００８−２５１２０８号公報（以下「引用例６」という。）並びに
　前置報告において新たに提示され、本願出願前に頒布された刊行物である
特開２００１−２３７１２号公報（以下「引用例７」という。）には、それぞれ以下の各事項が記載されている。
　
［引用例１について］
（１ａ）「【請求項１】  略平板状をなし所要の貫通孔を有した基板と、中間に固定部、その一方側に連設される端子部、その他方側に連設され貫通孔内において弾性変形可能な弾性変形部を有し、弾性変形部が貫通孔を通って基板の一方側表面から突出するよう固定部が基板の他方側表面に固着されるコンタクトと、基板の一方側表面に対し所定間隔をおいて対向配設されるカード支持部材と、を備え、カードが挿入されたとき弾性変形部とカード支持部材により弾性押圧力を受けてカードと弾性変形部が電気的に接続するカード用ソケットにおいて、
前記コンタクトは、その延伸方向にほぼ直交する方向に傾斜面を有するカードガイドを弾性変形部に設けていることを特徴とするカード用ソケット。」
　
（１ｂ）「【０００２】
【従来の技術】この種のカード用ソケットとして、図６に示すような、携帯電話等の小型の電子機器に実装されるものがある。・・・
・・・
【０００４】そして、このカード用ソケット１００は、カード４の着脱が可能なように電子機器に実装され、端子部３ｂは電子機器の所定の回路に接続される。・・・」
　
（１ｃ）「【００１３】図１はカード用ソケットの要部斜視図、図２（ａ），（ｂ）、及び図３はそれぞれ、そのコンタクトの上面図、側面図、及び斜視図である。
【００１４】このカード用ソケット１は、基板２と、複数のコンタクト３と、カード支持部材を主要構成部材とする。
【００１５】基板２は、樹脂等の絶縁製薄板製であり、略四角形の平板状をなし、所要の貫通孔２ａを有する。具体的には、貫通孔２ａは、長辺部２ｂと短辺部２ｃからなる略Ｌ字状をなし、短辺部２ｃが中央側に位置して３個ずつ２列に、各１列は略等間隔に設けてある。
【００１６】コンタクト３は、例えば、りん青銅のような導電性金属板製であり、大略段付きの細長い形状に、打ち抜き曲げ加工により形成される。具体的には、長手方向の中間を固定部３ａとし、その一方側に、傾斜部分を経て固定部３ａと平行的な端子部３ｂを連設している。また、固定部３ａの他方側には、貫通孔２ａの長辺部２ｂの幅より十分に細幅で傾斜しながら延伸する弾性変形部３ｃを連設している。この弾性変形部３ｃは、その先端は再び固定部３ａと平行的になっている。
・・・
【００１９】このコンタクト３は、貫通孔２ａと同個数を用意し、弾性変形部３ｃが貫通孔２ａを通って基板２の一方側表面２Ａから突出するよう固定部３ａが基板２の他方側表面２Ｂに固着される。これにより、端子部３ｂは、基板２の端面から突出した状態となる。」
　
　以上の記載において、複数のコンタクト３が固着された基板２に着目すると、引用例１には、
「カード用ソケット１における複数のコンタクト３が固着された基板２において、
　基板２は、樹脂等の絶縁製薄板製であり、略四角形の平板状をなし、所要の貫通孔２ａを有し、
　コンタクト３は、長手方向の中間を固定部３ａとし、その一方側に、傾斜部分を経て固定部３ａと平行的な電子機器の所定の回路に接続される端子部３ｂを連設し、固定部３ａの他方側には、貫通孔２ａの長辺部２ｂの幅より十分に細幅で傾斜しながら延伸する弾性変形部３ｃを連設し、この弾性変形部３ｃは、その先端は再び固定部３ａと平行的になっており、さらに、この弾性変形部３ｃは、その先端部分からカードと電気的な接続を行う接触部３ｇを突設させており、
　このコンタクト３は、貫通孔２ａと同個数を用意し、弾性変形部３ｃが貫通孔２ａを通って基板２の一方側表面２Ａから突出するよう固定部３ａが基板２の他方側表面２Ｂに固着される
　複数のコンタクト３が固着された基板２。」の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
［引用例２ないし６について］
　引用例２ないし６には、基板等に半田付けされる端子において、半田の吸い上がりに伴う機能や性能を損なうことを防止するために、当該端子の一部に半田濡れ性を低下させる部分を設ける技術がそれぞれ記載されている。
　
［引用例７について］
（７ａ）「【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、回路盤に鑞付けするように設計された従来技術のチップカード用コネクタであって、フレームＣ１および接続用バネＣ２を備えている。フレームの外側縁部における接続用バネＣ２の幅狭端部Ｃ２Ａは、回路盤の鑞付け領域に溶接するために曲げられている。フレームの開口Ｃ３内に位置する接続用バネＣ２の凸型スプーン形状の端部Ｃ２Ｂは、チップカードに接続するように上昇位置に配置されている。」
　
（７ｂ）図１（ａ），（ｂ）には、フレームＣ１は、板状であり、複数の接続用バネＣ２を連結し、また、接続用バネＣ２の幅狭端部Ｃ２ＡとフレームＣ１からの突出した部分との間に傾斜部分を有していることが示されている。
　
　以上の記載から、引用例７には、
「回路盤に鑞付けするように設計されたチップカード用コネクタであって、
　フレームＣ１および接続用バネＣ２を備え、
　フレームＣ１は、板状であり、複数の接続用バネＣ２を連結し、
　フレームの外側縁部における接続用バネＣ２の幅狭端部Ｃ２Ａは、回路盤の鑞付け領域に溶接するために曲げられ、フレームの開口Ｃ３内に位置する接続用バネＣ２の凸型スプーン形状の端部Ｃ２Ｂは、チップカードに接続するように上昇位置に配置され、
　接続用バネＣ２の幅狭端部Ｃ２ＡとフレームＣ１からの突出した部分との間に傾斜部分を有しているチップカード用コネクタ。」の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
２−３．対比・判断
２−３−１．本願補正発明１について
＜引用発明１との対比・判断＞
　本願補正発明１と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の「基板２」は、樹脂等の絶縁製薄板製であることから、本願補正発明１の「絶縁シート」といえ、また、各コンタクト３の固定部３ａが基板２の他方側表面２Ｂに固着されていることから、本願補正発明１の「複数のコンタクトを連結する」ものといえ、
　引用発明１の「接触部３ｇ」、「弾性変形部３ｃ」及び「端子部３ｂ」は、それぞれ本願補正発明１の「接触部」、「ばね部」及び「接続部」に相当し、
　引用発明１の「チップカード」及び「電子機器の所定の回路」は、それぞれ本願補正発明１の「第１の接続対象物」及び「第２の接続対象物」に相当し、
　引用発明１の「端子部３ｂ」と本願補正発明１の「接続部」とは、「第２の接続対象物に接続される」ものである限りにおいては一致し、
　そして、引用発明１の「複数のコンタクト３が固着された基板２」は、本願補正発明１の「コネクタ」に相当する。
　よって、両者は、
「複数のコンタクトと、この複数のコンタクトを連結する絶縁シートとを備えているコネクタにおいて、
　前記コンタクトは、第１の接続対象物に接触する接触部と、前記接触部に連なるばね部と、このばね部に連なり、第２の接続対象物に接続される接続部とを有するコネクタ。」である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
　相違点１ａ；本願補正発明１では、接続部の第２の接続対象物への接続が、半田付けであるのに対し、引用発明１では、そのような特定がない点。
　
　相違点１ｂ；本願補正発明１では、ばね部の接続部側の端部に、半田が付きにくい低濡れ性領域部が形成され、前記低濡れ性領域部は、絶縁シートの厚さ方向と直交する方向へ前記絶縁シートの縁部から突出しているとともに前記接続部の上方に位置しており、前記ばね部の前記接続部側の端部は、前記低濡れ性領域部と前記接続部との間に傾斜部分を有しているのに対し、引用発明１では、そのような低濡れ性領域部に係る特定がない点。
　
　そこで、上記各相違点を検討すると、
・相違点１ａについて
　コンタクトの接続に半田付けを用いることは、ごく普通に行われる周知の技術であるので、引用発明１において、端子部３ｂを電子機器の所定の回路に半田付けすることは、当業者が容易になし得たことといえる。
　
・相違点１ｂについて
　引用発明１の「弾性変形部３ｃ」は、固定部３ａに連接され、コンタクト３における基板２の貫通孔２ａ内に位置する部分であることから、引用発明１において、本願補正発明１の「ばね部の接続部側の端部」に対応するのは、上記貫通孔２ａ内に位置する「弾性変形部３ｃ」の固定部３ａ側の端部である。
　なお、引用発明１のコンタクト３において、固定部３ａに連接され、端子部３ｂ側の基板２の縁部から突出している部分が、ばねとして作用することの記載または示唆は引用例１にはなく、本願補正発明１でいう「ばね部」とみなすことはできない。
　そうすると、引用発明１において、上記「弾性変形部３ｃ」の端部に「低濡れ性領域部」を形成したとしても、上記相違点１ｂの本願補正発明１に係る「低濡れ性領域部」は「絶縁シート（基板２）の縁部から（固定部３ａ側へ）突出している」との要件を満たさない。
　よって、引用例２ないし６に記載されているように、基板等に半田付けされる端子において、半田の吸い上がりに伴う機能や性能を損なうことを防止するために、当該端子の一部に半田濡れ性を低下させる部分を設けることが、本願出願前に周知の技術であったとしても、引用発明１において、上記相違点１ｂの本願補正発明１に係る「低濡れ性領域部」の位置となすことは容易になし得たものとはいえない。
　或いは、引用発明１に上記周知の技術を適用したとしても、「低濡れ性領域部」をコンタクトの一部に設けることにとまり、弾性変形部３ｃの端部であって、傾斜部分に続いている部分に設けることにはならない。
　また、本願補正発明１の課題である「半田の吸いあがりによってコンタクトのばね特性が変化するのを防ぐことができるコネクタを提供すること」（本願明細書の段落【００１０】）については、いずれの引用例にも記載または示唆されていない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用発明１及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものとすることもできない。
　
＜引用発明２との対比・判断＞
　本願補正発明１と引用発明２とを対比すると、
　引用発明２の「接続用バネＣ２」は、チップカードに接続するものであるから、本願補正発明１の「コンタクト」に相当し、
　引用発明２の「フレームＣ１」は、板状であり、また絶縁性であることは明らかなことより、本願補正発明１の「絶縁シート」といえ、
　引用発明２の「チップカード」、「回路盤」、「端部Ｃ２Ｂ」及び「幅狭端部Ｃ２Ａ」は、それぞれ本願補正発明１の「第１の接続対象物」、「第２の接続対象物」、「接触部」及び「接続部」に相当し、
　引用発明２の接続用バネＣ２のフレームの開口Ｃ３内に位置する部分（「端部Ｃ２Ｂ」を除く。）は、弾性変形するものと認められるので、本願補正発明１の「ばね部」に相当し、
　引用発明２の「幅狭端部Ｃ２Ａ」は、回路盤の鑞付け領域に溶接するものであるので、回路盤に半田付けされるものとみることができ、
　そして、引用発明２の「チップカード用コネクタ」は、本願補正発明１の「コネクタ」に相当する。
　よって、両者は、
「複数のコンタクトと、この複数のコンタクトを連結する絶縁シートとを備えているコネクタにおいて、
　前記コンタクトは、第１の接続対象物に接触する接触部と、前記接触部に連なるばね部と、このばね部に連なり、第２の接続対象物に半田付けされる接続部とを有するコネクタ。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点２；本願補正発明１では、ばね部の接続部側の端部に、半田が付きにくい低濡れ性領域部が形成され、前記低濡れ性領域部は、絶縁シートの厚さ方向と直交する方向へ前記絶縁シートの縁部から突出しているとともに前記接続部の上方に位置しており、前記ばね部の前記接続部側の端部は、前記低濡れ性領域部と前記接続部との間に傾斜部分を有しているるのに対し、引用発明２では、そのような低濡れ性領域部に係る特定はない点。
　
　そこで、上記相違点を検討すると、
　引用発明２において、本願補正発明１の「ばね部」に相当するのは、上記対比で述べたように接続用バネＣ２のフレームの開口Ｃ３内に位置する部分であることから、引用発明２において、本願補正発明１の「ばね部の接続部側の端部」に対応するのは、フレームの開口Ｃ３内に位置する上記部分のフレームとの接続部側の端部であるので、上記「＜引用発明１との対比・判断＞」で検討したのと同様に、引用発明２において、上記相違点２の本願補正発明１に係る「低濡れ性領域部」の位置となすことは容易になし得たものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明１は、引用発明２及び周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものとすることもできない。
　
＜本願補正発明１のまとめ＞
　以上のとおり、本願補正発明１は、引用発明１または引用発明２、並びに周知の技術に基づいて当業者が容易に発明することができたものとすることはできなく、また、他に特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由は発見しない。
　
２−３−２．本願補正発明２ないし６について
　本願補正発明２ないし６は、本願補正発明１を引用し、本願補正発明１にさらに限定を付加するものであるので、本願補正発明２についても、本願補正発明１と同様に当業者が容易に発明することができたものとすることはできなく、また、他に特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由は発見しない。
　
２−４．むすび
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
３．本願発明
　上記のとおり本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし６に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。