【事件の表示】
　特許第３１６８９３４号「多層プリント基板の製造方法」の請求項１ないし１３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１６８９３４号の請求項１ないし１２に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３１６８９３４号（以下、「本件特許」という。）は、平成９年３月１１日付けの特許出願に係り、平成１３年３月１６日にその請求項１ないし１３に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、平成１３年１１月２１日に特許異議申立人・酒井俊宏より、全請求項に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１４年３月２８日付けで全請求項に係る発明の特許について特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年６月１０日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
１．訂正の要旨
　上記平成１４年６月１０日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その訂正の要旨は、次の訂正事項１ないし１０のとおりのものと認める。
《訂正事項１》
　特許明細書の特許請求の範囲の記載について、訂正前の【請求項３】を削除し、これに伴い、訂正前の【請求項４】以下の請求項番号を繰り上げる。
《訂正事項２》
　特許明細書の特許請求の範囲の【請求項１】の記載について、
「【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥する工程
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程」とあるのを、
「【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥
し、前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）
加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、
《訂正事項３》
　特許明細書の段落【００１５】の記載について、
「本発明の請求項３に記載の発明は、」とあるのを、
「
また
《訂正事項４》
　特許明細書の段落【００１６】の記載について、
「本発明の請求項４乃至請求項６に記載の発明は、」とあるのを、
「本発明の請求項
３
５
《訂正事項５》
　特許明細書の段落【００１７】の記載について、
「本発明の請求項７及び請求項８に記載の発明は、」とあるのを、
「本発明の請求項
６
７
《訂正事項６》
　特許明細書の段落【００１８】の記載について、
「本発明の請求項９に記載の発明は、」とあるのを、
「本発明の請求項
８
《訂正事項７》
　特許明細書の段落【００１９】の記載について、
「本発明の請求項１０及び請求項１１に記載の発明は、」とあるのを、
「本発明の請求項
９
１０
《訂正事項８》
　特許明細書の段落【００２０】の記載について、
「本発明の請求項１２及び請求項１３に記載の発明は、」とあるのを、
「本発明の請求項
１１
１２
《訂正事項９》
　特許明細書の段落【００３３】の記載について、
「アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや画面回路基板１０の吸湿を」とあるのを、
「アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや
両
　
２．訂正の目的の適否
　上記訂正事項１は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項３を削除し、これに伴い、訂正前の請求項４以下の請求項番号を繰り上げるものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記訂正事項２は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の記載に、「
前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く
加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、
　更に、上記訂正事項３ないし８は、上記訂正事項１と整合を図るものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　更に、上記訂正事項９は、「画面回路基板１０」という明らかな誤記を「
両
　
３．新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項２のうちの「
前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く
加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、
　更に、上記訂正事項３ないし９は、いずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項ないし第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議の申立てについて
１．本件発明
　上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、上記平成１４年６月１０日付けの訂正請求書に添付した全文訂正明細書を本件特許明細書として、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明を認定すると、次のとおりである。
　なお、上記【２】１．《訂正事項１》のとおり、上記訂正により、訂正前の【請求項３】は削除され、これに伴い、訂正前の【請求項４】以下の請求項番号は繰り上げられており、また、訂正前の【請求項１０】、【請求項１１】及び【請求項１３】の記載においては、先行する２つの請求項を、択一的の「または」を用いて引用していることから、上記全文訂正明細書の特許請求の範囲の【請求項９】及び【請求項１０】に記載の「請求項４および請求項５」は「請求項３または請求項４」の明らかな誤記と認められ、また同様に、【請求項１２】に記載の「請求項９および１２」は「請求項８または１１」の明らかな誤記と認められる。
　よって、上記全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明は、次の事項により特定されるとおりのものと認める。
「【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥し、前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く工程
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程
　【請求項２】　前記回路基板と前記プリプレグシートの乾燥を吸湿量が１．５重量％以下となる条件にて行う請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項３】　前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥する工程後、低湿度中で一旦保管することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項４】　前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程後、これらを低湿度中で保管し、前記プリプレグシートと回路基板の吸湿量を１．５重量％以下に保持することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項５】　前記プリプレグシートと前記回路基板を所定間隔で連続して乾燥することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項６】　被圧縮性を有するプリプレグシートが全芳香族ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材である請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項７】　少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板が全芳香族ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材である請求項１に記載の多層基板の製造方法。
　【請求項８】　被圧縮性を有するプリプレグシートが、両面に離型層を有するプラスチックフィルムを備え、貫通孔を設けた後この貫通孔に導体ペーストを充填し、前記プラスチックフィルムを剥離したものである請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項９】　低湿度中の保管が相対湿度が４５％以下とした請求項３または請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１０】　低湿度中の保管が相対湿度が４５％以下とし、併せて３０〜６５℃の温度に加温した条件で行われる請求項３または請求項４に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１１】　少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板があらかじめ導電性ペーストによるビアホール接続がなされた回路基板である請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１２】　導電性ペーストの導電物質がＣｕ、Ａｇおよびこれらの合金の粉末を主成分とする請求項８または１１に記載の多層プリント基板の製造方法。」
　
２．引用刊行物とその記載事項
　当審が上記平成１４年３月２８日付けで通知した特許取消理由において引用した刊行物とその記載事項は、次のとおりである。
　
　刊行物１：特開平７−２４９８６８号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　刊行物２：特開平８−１４８８３１号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第２号証）
　刊行物３：特開平８−３０２２１３号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第３号証）
　刊行物４：特開平５−１２９４１４号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第４号証）
　刊行物５：特公平７−４０６２５号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第５号証）
　刊行物６：特開平１−２８１７９０号公報
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第６号証）
　刊行物７：国際公開第９６／１５３０６号パンフレット（１９９６）
　　　　　（特許異議申立人が提出した甲第７号証）
　
２−１．刊行物１（特開平７−２４９８６８号公報）の記載事項
　刊行物１には、複数層の回路パターンを接続してなる多層基板の製造方法に関して、図８及び図９と共に、次の事項が記載されている。
　ア）「【０００４】　以下従来の多層基板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。図８（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００５】　１は……プリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシシートと称する）が用いられる。
【０００６】　３２は、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート１の両面に貼りり付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔４と電気的に接続する導電ペースト２が充填されている。
【０００７】　まず、両面にＰＥＴシート３２が接着されたアラミド−エポキシシート１（図８（ａ））の所定の箇所に、図８（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３３が形成される。
【０００８】　次に図８（ｃ）に示すように、貫通孔３３に導電性ペースト２が充填される。……
　……
【００１０】　次に図８（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面からＰＥＴシート３２を剥離する。
【００１１】　そして、図８（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔４を重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図８（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている。
【００１２】　そして、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。
【００１３】　図９（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層基板の製造方法を示す工程断面図あり、４層基板を例として示している。
【００１４】　まず図９（ａ）に示すように、図８（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン１１ａ、１２ｂを有する両面回路基板１０と、貫通孔に導電ペースト２を充填したアラミド−エポキシシート１ａ、１ｂ（このシート１ａ、１ｂは、図８の（ａ）〜（ｄ）の工程により製造される）が準備される。
【００１５】　……金属箔４、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１０、プリプレグシート１ａ、金属箔４の順で位置決め孔３を通して重ねる。
【００１６】　次に、図９（ｂ）に示すように、上金型４８を載せた状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図９（ｃ）に示すように、アラミド−エポキシシート１ａ、１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔４とが接着されるともに、回路パターン１１ａ、１１ｂは導電性ペースト２により金属箔４とインナビアホール接続される。
【００１７】　そして図９（ｄ）に示すように、両面の金属箔４を選択的にエチングして回路パターン１２ａ、１２ｂを形成することで４層基板が得られる。」（第３頁第３欄第２２行〜第４欄第３８行）
　イ）「導電性ペースト２は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＣｕ粉末を用い」（第６頁第９欄第３行〜第５行）
　
２−２．刊行物２（特開平８−１４８８３１号公報）の記載事項
　刊行物２には、多層プリント配線基板の製造方法に関して、次の事項が記載されている。
　ウ）「内層基板を多層化用プリプレグを介して積層プレスし、ブラインドバイアホールを有する多層基板を製造する方法において、積層プレス前に、予め該内層基板を加熱することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法であり、且つ当該加熱処理が、熱風乾燥機による対流伝熱方式乃至熱圧プレス機による伝導伝熱方式であることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法に関するものである。」（第２頁第２欄第５行〜第１２行）
　エ）「熱圧プレスにより１７０℃、１時間の加熱処理を実施した」（第３頁第３欄第６行〜第７行）
　オ）「熱風乾燥機により、１６０℃、３時間の加熱処理を実施した。」（第３頁第４欄第１行〜第３行）
　
２−３．刊行物３（特開平８−３０２２１３号公報）の記載事項
　刊行物３には、プリプレグ及びこのプリプレグを使用した多層配線板に関して、次の事項が記載されている。
　カ）「プリプレグは、基材に含浸された樹脂が半硬化したプリプレグにおいて、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグであること」（第２頁第１欄第４８行〜第２欄第１行）
　キ）「多層配線板は、上記請求項１記載のプリプレグを内層材の上下に配し、さらに、金属箔を重ねて加熱加圧成形して得られること」（第２頁第２欄第３行〜第５行）
　ク）「上記表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％を示すことが必要条件である。この範囲より含水率が少なくなると、多層配線板を形成し、スルホールを穿設する際にクラックが生じやすくなり、メッキを施した時にハローイングが発生しやすくなる傾向にあるためである。また、前記範囲より含水率が大きくなると、多層配線板の製造中において、樹脂を硬化させる際に、基材の層間剥離が生じやすくなるためである。……
　……以上のようなプリプレグを使用して多層配線板を形成すると、加熱加圧成形する際にプリプレグに含浸した樹脂が溶融して水分が蒸発するが、おもに、プリプレグの表層部分の樹脂の水分が蒸発すると考えられる。さらに、樹脂が流動して空隙がなくなり、硬化が促進されて水分が蒸発すると考えられるが、樹脂が一様になり全体的に水分が蒸発する。」（第２頁第２欄第３２行〜第４８行）
　ケ）「上記で得られたプリプレグを厚さ０．９ｍｍの黒化処理が施された内層材の上下にそれぞれ２枚を配し、さらに、上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて、温度１７０℃、圧力４０ｋｇ／ｃｍ２、２０分間の成形条件で加熱加圧して、厚さ１．６ｍｍの４層配線板を形成した。」（第４頁第６欄第２行〜第６行）
　
２−４．刊行物４（特開平５−１２９４１４号公報）の記載事項
　刊行物４には、「このとき、プリプレグが吸湿していたり揮発成分を過剰に含んでいると、プリント配線板の内部にボイドが残留する。プリプレグの揮発成分の量は製造条件によってまた、水分量は製造条件のほか保管条件によっても変動する。したがって、新たなプリプレグを用いる場合や、プリプレグの保管条件が変わる都度評価しなければならない。」（第２頁第１欄第１７行〜第２３行）と記載されている。
　
２−５．刊行物５（特公平７−４０６２５号公報）の記載事項
　刊行物５には、片面あるいは多層の印刷配線板の製造方法に関して、次の事項が記載されている。
　コ）「銅箔をエポキシ樹脂を主とするプリプレグによって接着しているため、……プリプレグの吸湿性が非常に高いため管理がむずかしい」（第１頁第２欄第７行〜第１１行）
　サ）「プリプレグの乾燥を十分に行わずに加熱積層した場合は、樹脂内部にピンホールが発生し、半田浸し試験に際して銅箔のふくれが見られた。」（第３頁第５欄第１６行〜第１８行）
　
２−６．刊行物６（特開平１−２８１７９０号公報）の記載事項
　刊行物６には、プリプレグに関して、「吸湿性が大きくナトリウムや塩素を多く含有する基材である芳香族ポリアミド繊維」（第２頁左上欄第１２行〜第１３行）と記載されている。
　
２−７．刊行物７（国際公開第９６／１５３０６号パンフレット（１９９６））の記載事項
　刊行物７には、「芳香族ポリアミド繊維を使用した基材も提案されていたが、吸水率が高い」（明細書第１頁第７行〜第８行）と記載されている。
　
３．対比・判断
３−１．本件特許の請求項１に係る発明について
　本件特許の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１の上記摘記事項ア及び図８、図９の記載からみて、刊行物１記載の多層基板の製造方法は、本件特許の請求項１に係る発明の多層プリント配線板の製造方法の工程（１）、（２）及び（４）に実質的に相当する工程を有するものと認められ、また、工程（５）のうちの「全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程」に実質的に相当する工程も有するものと認められるから、本件特許の請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とは、
「以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５’）全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程」
である点で一致し、次の点で相違している。
　
《相違点》
　本件特許の請求項１に係る発明では、工程（３）「前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥し、前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く工程」を有し、また、工程（５）で「加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し」ているのに対して、刊行物１に記載された発明では、上記工程（３）及び（５）についての言及がない点。
　
　そこで上記相違点について以下で検討する。
　刊行物２には、「内層基板を多層化用プリプレグを介して積層プレスし、ブラインドバイアホールを有する多層基板を製造する方法において、積層プレス前に、予め該内層基板を加熱すること」（上記摘記事項ウ）が記載されており、刊行物２の当該記載事項は、積層プレス前に予め内層基板を加熱して、内層基板を乾燥し、内層基板の水分を取り除くことを示唆するものであり、また、多層プリント配線基板の反り量を少なくするという発明の目的からみて、積層した後プレスを開始する際まで、上記の内層基板の乾燥状態を保持する必要があることを示唆するものでもある。
　また、刊行物３には、積層し加熱加圧成形して多層配線板を得る前に、プリプレグに含浸した樹脂の含水率を調整して、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグとすること（上記摘記事項カ及びキ、参照）が記載されており、当該刊行物３の記載事項は、積層し加熱加圧成形して多層配線板を得る前に、プリプレグを乾燥し、プリプレグの水分を取り除くことを示唆するものである。更に、刊行物３の上記摘記事項クは、積層した後加熱加圧成形を開始するまで、プリプレグの上記含水率を保持する必要があることを示唆するものである。そして、プリプレグの上記含水率「０．３〜０．７重量％」及び「０．２〜０．６重量％」はいずれも、本件特許の請求項１に係る発明の、加熱加圧する際に保持されるプリプレグシートの吸湿量「１．５重量％以下」に含まれるものである。
　更に、刊行物５に「プリプレグの乾燥を十分に行わずに加熱積層した場合は、……半田浸し試験に際して銅箔のふくれが見られた。」（上記摘記事項サ）と記載されているように、プリプレグが吸湿していると、半田浸し試験に際して銅箔のふくれ（ブリスター）が発生することは、従来周知の事項であり、また、当該刊行物５の記載事項は、加熱積層する際、プリプレグの乾燥を十分に行う必要があることを示唆するものである。
　そうすると、刊行物２には、積層プレス前に予め内層基板を加熱して、内層基板を乾燥し、内層基板の水分を取り除くことが示唆されており、また、刊行物３には、積層し加熱加圧成形して多層配線板を得る前に、プリプレグを乾燥し、プリプレグの水分を取り除くことが示唆されていることから、刊行物１記載の発明の多層基板の製造方法において、「【００１５】　……金属箔４、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１０、プリプレグシート１ａ、金属箔４の順で位置決め孔３を通して重ねる」（第３頁第４欄第２５行〜第２８行）工程の前に、両面回路基板１０とアラミド−エポキシシート（プリプレグシート）１ａ、１ｂを乾燥し、前記両面回路基板１０と前記アラミド−エポキシシート（プリプレグシート）１ａ、１ｂの水分を取り除く工程を実施するようにすることは、当業者であれば、容易に想到できた事項である。
　また、刊行物２には、積層した後プレスを開始する際まで、内層基板の乾燥状態を保持する必要があることが示唆されており、また、刊行物３には、積層した後加熱加圧成形を開始するまで、プリプレグの含水率を保持する必要があることが示唆されており、更に、プリプレグの含水率として、本件特許の請求項１に係る発明のプリプレグシートの吸湿量「１．５重量％以下」に含まれるものが記載されおり、しかも、刊行物５には、加熱積層する際、プリプレグの乾燥を十分に行う必要があることが示唆されていることから、刊行物１記載の発明の多層基板の製造方法において、「熱プレスで加熱加圧」（第３頁第４欄第３０行）を開始する際、両面回路基板１０とアラミド−エポキシシート（プリプレグシート）１ａ、１ｂの吸湿量を１．５重量％以下に保持することは、当業者であれば、容易に想到できた事項である。
　よって、本件特許の請求項１に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−2．本件特許の請求項２に係る発明について
　上記のとおり、刊行物３には、積層し加熱加圧成形して多層配線板を得る前に、プリプレグに含浸した樹脂の含水率を調整して、樹脂全体の含水率が０．３〜０．７重量％で、表層部分を脱湿した時の樹脂全体の含水率が０．２〜０．６重量％の値を示すプリプレグとすること（上記摘記事項カ及びキ、参照）が記載されており、プリプレグの上記含水率「０．３〜０．７重量％」及び「０．２〜０．６重量％」はいずれも、本件特許の請求項２に係る発明の、回路基板とプリプレグシートの乾燥を行う条件である「吸湿量が１．５重量％以下」に含まれるものである。
　よって、本件特許の請求項２に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−３．本件特許の請求項３及び４に係る発明について
　上記のとおり、刊行物４には、「プリプレグの……水分量は製造条件のほか保管条件によっても変動する。」と記載されており、また、刊行物５には、「プリプレグの吸湿性が非常に高いため管理がむずかしい」（上記摘記事項コ）と記載されており、これら刊行物４及び５の記載事項は、プリプレグを低湿度中で保管することが望まれることを示唆するものである。
　そして、乾燥後の工程が直ちに行われない場合において、回路基板とプリプレグシートを乾燥した後、及び、乾燥した回路基板とプリプレグシートと金属箔とを積層した後に、これらを低湿度中で保管し、吸湿量を１．５重量％以下に保持することは、刊行物２ないし５に記載のものに基づいて、当業者であれば、容易に想到できた事項である。
　よって、本件特許の請求項３及び４に係る発明は、刊行物１ないし５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−４．本件特許の請求項５に係る発明について
　プリプレグシート及び回路基板の吸湿が問題であることは従来周知の事項といえるから、多層プリント基板を量産する際に、プリプレグシートと回路基板を所定間隔で連続して乾燥することは、当業者であれば、容易に採用し得る設計上の事項である。
　よって、本件特許の請求項５に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−５．本件特許の請求項６及び７に係る発明について
　上記摘記事項アのとおり、刊行物１には、「【０００５】　１は……プリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材」（第３頁第３欄第２７行〜第３０行）と記載され、段落【００１４】には両面回路基板１０が上記基材から製造される旨が記載されている。また、刊行物６及び７に記載されているように、プリプレグの材料として用いる芳香族ポリアミド繊維の吸湿性が大きいことは、従来周知の事項である。
　よって、本件特許の請求項６及び７に係る発明は、刊行物１、２、３、５、６及び７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−６．本件特許の請求項８に係る発明について
　上記摘記事項アのとおり、刊行物１には、「【０００６】　３２は、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックシートであり、……【０００７】　まず、両面にＰＥＴシート３２が接着されたアラミド−エポキシシート１（図８（ａ））の所定の箇所に、図８（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３３が形成される。【０００８】　次に図８（ｃ）に示すように、貫通孔３３に導電性ペースト２が充填される。……【００１０】　次に図８（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面からＰＥＴシート３２を剥離する。」（第３頁第３欄第３２行〜第４欄第４行）と記載されており、刊行物１の当該記載事項は、本件特許の請求項８に係る発明の構成事項の「被圧縮性を有するプリプレグシートが、両面に離型層を有するプラスチックフィルムを備え、貫通孔を設けた後この貫通孔に導体ペーストを充填し、前記プラスチックフィルムを剥離したものである」ことに、実質的に相当するものである。
　よって、本件特許の請求項８に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−７．本件特許の請求項９及び１０に係る発明について
　低湿度中の保管条件は、当業者であれば、必要に応じて適宜設定し得るものであり、本件特許の請求項９及び１０に係る発明における保管条件は、当業者であれば、容易になし得る程度の設計上の事項というべきものである。
　よって、本件特許の請求項９及び１０に係る発明は、刊行物１ないし５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−８．本件特許の請求項１１に係る発明について
　上記摘記事項アのとおり、刊行物１には、「【０００６】……３３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート１の両面に貼りり付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔４と電気的に接続する導電ペースト２が充填されている。……【００１１】……アラミド−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填された導電ペースト２により電気的に接続されている。【００１２】　そして、両面の金属箔４を選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。」（第３頁第３欄第３２行〜第４欄第１５行）と記載されており、刊行物１の当該記載事項は、本件特許の請求項１１に係る発明の構成事項の「少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板があらかじめ導電性ペーストによるビアホール接続がなされた回路基板である」ことに、実質的に相当するものである。
　よって、本件特許の請求項１１に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３−９．本件特許の請求項１２に係る発明について
　上記摘記事項イのとおり、刊行物１には、「導電性ペースト２は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＣｕ粉末を用い」（第６頁第９欄第３行〜第５行）と記載されており、刊行物１の当該記載事項は、本件特許の請求項１２に係る発明の「導電性ペーストの導電物質がＣｕの粉末を主成分とする」ことに相当するものである。
　よって、本件特許の請求項１２に係る発明は、刊行物１、２、３及び５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件特許の請求項１ないし１２に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月２２日（２００２．７．２２）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
《訂正事項１》
　特許明細書の特許請求の範囲の記載について、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的として、訂正前の【請求項３】を削除し、これに伴い、訂正前の【請求項４】以下の請求項番号を繰り上げる。
《訂正事項２》
　特許明細書の特許請求の範囲の【請求項１】の記載について、
「【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥する工程
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着して、前記金属箔を加工して両面に回路パターンを形成する工程」とあるのを、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥
し、前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）
加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、
《訂正事項３》
　特許明細書の段落【００１５】の記載について、
「本発明の請求項３に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「
また
《訂正事項４》
　特許明細書の段落【００１６】の記載について、
「本発明の請求項４乃至請求項６に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明の請求項
３
５
《訂正事項５》
　特許明細書の段落【００１７】の記載について、
「本発明の請求項７及び請求項８に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明の請求項
６
７
《訂正事項６》
　特許明細書の段落【００１８】の記載について、
「本発明の請求項９に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明の請求項
８
《訂正事項７》
　特許明細書の段落【００１９】の記載について、
「本発明の請求項１０及び請求項１１に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明の請求項
９
１０
《訂正事項８》
　特許明細書の段落【００２０】の記載について、
「本発明の請求項１２及び請求項１３に記載の発明は、」とあるのを、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「本発明の請求項
１１
１２
《訂正事項９》
　特許明細書の段落【００３３】の記載について、
「アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや画面回路基板１０の吸湿を」とあるのを、誤記の訂正を目的として、
「アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや
両
（５４）【発明の名称】
多層プリント基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　以下の工程および順序を有する多層プリント配線板の製造方法
（１）少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板を用意する工程
（２）被圧縮性を有するプリプレグシートを用意する工程
（３）前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥し、
前記回路基板と前記プリプレグシート内の水分を取り除く
（４）前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、
さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程
（５）
加熱加圧を開始する際、前記回路基板と前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下に保持し、
　【請求項２】　前記回路基板と前記プリプレグシートの乾燥を吸湿量が１．５重量％以下となる条件にて行う請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項３】　前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥する工程後、低湿度中で一旦保管することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
　【請求項４】　前記回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置する工程後、これらを低湿度中で保管し、前記プリプレグシートと回路基板の吸湿量を１．５重量％以下に保持することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項５】　前記プリプレグシートと前記回路基板を所定間隔で連続して乾燥することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項６】　被圧縮性を有するプリプレグシートが全芳香族ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材である請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項７】　少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板が全芳香族ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材である請求項１に記載の多層基板の製造方法。
　【請求項８】　被圧縮性を有するプリプレグシートが、両面に離型層を有するプラスチックフィルムを備え、貫通孔を設けた後この貫通孔に導体ペーストを充填し、前記プラスチックフィルムを剥離したものである請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項９】　低湿度中の保管が相対湿度が４５％以下とした請求項４および請求項５に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１０】　低湿度中の保管が相対湿度が４５％以下とし、併せて３０〜６５℃の温度に加温した条件で行われる請求項４および請求項５に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１１】　少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板があらかじめ導電性ペーストによるビアホール接続がなされた回路基板である請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
　【請求項１２】　導電性ペーストの導電物質がＣｕ、Ａｇおよびこれらの合金の粉末を主成分とする請求項９および１２に記載の多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は複数層の回路パターンを接続してなる多層プリント基板の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においてもプリント基板の多層化が強く要望されるようになってきた。このような多層プリント基板では、複数層の回路パターンの間をインナビアホール接続する接続方法および信頼度の高い構造の新規開発が不可欠なものになっているが、導電ペーストによるインナービアホール接続した新規な構成の高密度の多層プリント基板の製造法（特開平６−２６８３４５号公報）が提案されている。この多層プリント基板の製造方法を以下に説明する。
　【０００３】
　以下従来の多層プリント基板、ここでは４層の多層プリント基板の製造方法について説明する。まず、多層プリント基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説明する。図６（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。２１は２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の全芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる（以下アラミド−エポキシシートと称する）。２２ａ，２２ｂは、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。２３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート２１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂと電気的に接続する導電性ペースト２４が充填されている。
　【０００４】
　まず、図６（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２２ａ，２２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート２１の所定の箇所に図６（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔２３が形成される。次に図６（ｃ）に示すように、貫通孔２３に導電性ペースト２４が充填される。
導電性ペースト２４を充填する方法としては、貫通孔２３を有するアラミド−エポキシシート２１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト２４がＰＥＴシート２２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２２ａ，２２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート２１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
　【０００５】
　次に図６（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート２１の両面からＰＥＴシート２２ａ，２２ｂを剥離する。そして、図６（ｅ）に示すように、アラミド−エポキシシート２１の両面にＣｕなどの金属箔２５ａ，２５ｂを重ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、図６（ｆ）に示すようにアラミド−エポキシシート２１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート２１と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着され、両面の金属箔２５ａ，２５ｂは所定位置に設けた貫通孔２３に充填された導電性ペースト２４により電気的に接続されている。そして、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回路基板が得られる。
　【０００６】
　図７（ａ）〜（ｄ）は、従来の多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層プリント基板を例として示している。まず図７（ａ）に示すように、図６（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン３１ａ，３１ｂを有する両面回路基板２０と図６（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔２３に導電性ペースト２４を充填したアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂが準備される。
　【０００７】
　次に、図７（ｂ）に示すように、積層プレート２６ａに金属箔２５ｂ、アラミド−エポキシシート２１ｂ、両面回路基板２０、アラミド−エポキシシート２１ａ、金属箔２５ａ、積層プレート２６ｂの順で位置決めして重ねる。位置決めは、例えば積層プレート２６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔２５ａ，２５ｂとアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂおよび両面回路基板２０、積層プレート２６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層金型の位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決め用のピンは設けずに金属箔２５ａ，２５ｂと積層プレート２６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂと両面回路基板２０とは双方に設けた位置決め孔などを用いて、画像認識など利用してもよい。
　【０００８】
　次に、積層プレート２６ａに製品を載せた状態で、熱プレスで加熱加圧することにより、図７（ｃ）に示すようにアラミド−エポキシシート２１ａ，２１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板２０と金属箔２５ａ，２５ｂとが接着されるともに、回路パターン３１ａ，３１ｂは導電性ペースト２４により金属箔２５ａ，２５ｂとインナビアホール接続される。そして図７（ｄ）に示すように、両面の金属箔２５ａ，２５ｂを選択的にエッチングして回路パターン３２ａ，３２ｂを形成することで４層の多層プリント基板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板について説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６層の多層プリント基板については製造方法で得られた４層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層プリント基板の製造方法である図７（ａ）〜（ｄ）を繰り返せばよい。
　【０００９】
　従来例で用いたアラミド−エポキシシートやアラミド−エポキシシートで製造された回路基板は吸水性が高いため、熱プレス時に残水率が高くなり製造された多層プリント基板が半田付けなどの際に水蒸気爆発を起こし、ブリスターが発生しやすくなる。そのため、例えば４層の多層プリント基板の場合、両面回路基板とアラミド−エポキシシートを乾燥した後、金属箔と前記両面回路基板およびアラミド−エポキシシートとを位置決めして重ねた後熱プレスを行っている。
　【００１０】
　一般的に熱プレスによる加熱加圧の工程はバッチ式であり、回路基板に用いられるアラミド−エポキシシートの硬化時間は１〜３Ｈｒと長時間となる。したがって、生産性を高めるためには１回のプレスでの回路基板の処理数を多くすることが望まれている。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら上記の従来の多層プリント基板の製造方法においては、アラミド−エポキシシートと少なくとも２層以上の回路パターンを有する両面回路基板とともに乾燥してもその後の吸湿速度が早く、例えば２５℃６０％ＲＨの環境下では３０分前後の放置でかなりの水分量となる。その結果、半田耐熱試験（２６０℃浸漬）での残留水分の水蒸気爆発などによるブリスター（ふくれ）の発生が起こる。このようなブリスターを抑えるために短時間（３０分以内）に前記両面回路基板とアラミド−エポキシシートと金属箔とを位置決めして重ね、熱プレスすることが必須となり、処理枚数が少なく生産性の面で問題があった。また、設備トラブルが発生して一定の放置時間を過ぎた場合、アラミド−エポキシシートは再乾燥するとアラミド−エポキシシート内の樹脂の硬化が進みすぎて、上記回路基板や金属箔との接着強度の低下などの問題があり、再利用できないという問題があった。
　【００１２】
　本発明は以上のような従来の欠点を除去し、半田耐熱性、生産性に優れた多層プリント基板を提供することを目的とする。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグシートおよび回路基板を乾燥した後、加熱加圧開始までの工程を低湿度中で行うなどして加熱加圧時点でのプリプレグシートおよび回路基板の吸湿量を１．５重量％以下にしたもので、半田耐熱性と生産性に優れた多層プリント基板が得られる。
　【００１４】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１及び２に記載の発明は、回路基板の両面に前記プリプレグシートを位置決めして挟持し、さらに両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置し、全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板とを接着する前に、前記回路基板と前記プリプレグシートを乾燥し、前記プリプレグシートの吸湿量を１．５重量％以下にすることで、製造過程での吸湿の影響を排除し、残留水分の水蒸気爆発などによるブリスター（ふくれ）発生を防止し、半田耐熱性を向上させることができるというと作用を有する。
　【００１５】
　
また
　【００１６】
　本発明の請求項
３
５
　【００１７】
　本発明の請求項
６
７
　【００１８】
　本発明の請求項
８
　【００１９】
　本発明の請求項
９
１０
　【００２０】
　本発明の請求項
１１
１２
　【００２１】
　以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
　（実施の形態１）
まず、多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法について説明する。図１（ａ）〜（ｇ）は両面回路基板の製造方法の工程断面図である。１は２５０ｍｍ角、厚さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなる基材が用いられる（以下アラミド−エポキシシートと称する）。２ａ，２ｂは片面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約１０μｍのプラスチックフィルムであり、例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫通孔であり、アラミド−エポキシシート１の両面に貼り付ける厚さ３５μｍのＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂと電気的に接続する導電性ペースト４が充填されている。
　【００２２】
　このとき使用した導電性ペースト４は、導電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３本ロールにて十分に混練したものであるが、Ａｇ粉末の代わりにＡｕ合金、ＣｕおよびＣｕ合金の粉末を用いてもよい。
　【００２３】
　まず、図１（ａ）に示すように両面にＰＥＴシート２ａ，２ｂが接着されたアラミド−エポキシシート１の所定の箇所に図１（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成される。次に、図１（ｃ）に示すように貫通孔３に導電性ペースト４が充填される。導電性ペースト４を充填する方法としては、貫通孔３を有するアラミド−エポキシシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、直接導電性ペースト４がＰＥＴシート２ａの上から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート２ａ，２ｂは印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート１の表面の汚染防止の役割を果たしている。
　【００２４】
　次に図１（ｄ）に示すように、アラミド−エポキシシート１の両面からＰＥＴシート２ａ，２ｂを剥離する。次に図１（ｅ）に示すように、次にアラミド−エポキシシート１をバッチ式の乾燥炉で８０℃１５分間乾燥し、プリプレグ内の水分を取り除く。ここではＰＥＴシート２ａ，２ｂの剥離後に乾燥したが、剥離前に乾燥しても同様に水分を取り除くことができる。
　【００２５】
　そして、図１（ｆ）に示すようにアラミド−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔５ａ，５ｂを重ねるが、この工程は通常３５℃３０％ＲＨ程度のコントロールした環境下としている。
　【００２６】
　次にアラミド−エポキシシート１に金属箔５ａ，５ｂを重ねた状態で、熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図１（ｇ）に示すようにアラミド−エポキシシート１の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラミド−エポキシシート１と金属箔５ａ，５ｂとが接着され、両面の金属箔５ａ，５ｂは所定位置に設けた貫通孔３に充填された導電性ペースト４により電気的に接続されている。
　【００２７】
　熱プレスに製品をセットする時もアラミド−エポキシシート１の吸湿を防ぐため通常環境下に曝す時間をできるだけ短くすることが望ましい。次に、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターンが形成されて（図示せず）両面回路基板が得られる。
　【００２８】
　次に本発明の多層プリント基板の製造方法について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態１の多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層プリント基板を例として示している。まず図２（ａ）に示すように、図１（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔３に導電性ペースト４を充填したアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。次に、図２（ｂ）に示すようにバッチ式の乾燥炉でアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを８０℃１５分、両面回路基板１０を１２０℃３０分乾燥し、プリプレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂ内および両面回路基板１０内の水分を取り除く。
　【００２９】
　次に図２（ｃ）に示すように、積層プレート６ａに金属箔５ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１０、アラミド−エポキシシート１ａ、金属箔５ａ、積層プレート６ｂの順で位置決めして重ねるが、この工程は３０℃３０％ＲＨ程度にコントロールした環境としている。
　【００３０】
　図３に吸湿速度の速いアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂでの２５℃６０％ＲＨの環境下における加温時の温度（３０〜５５℃）と放置時間による吸湿変化を示す。２５℃６０％ＲＨでは完成品の半田耐熱試験（２６０℃）で５分でブリスターが発生する吸湿量すなわち１．５重量％に到達する時間が３０分程度であるのに対して、加温する温度に比例して加温環境下の相対湿度が低下するため、到達時間が短く到達吸湿量も少なくなる。３５℃以上では３日放置（図示せず）してもブリスター発生の吸湿量に到達しなくなる。
　【００３１】
　加温する温度はわずかでも吸湿速度や吸湿量を抑制する効果があるが、生産性の自由度とアラミド−エポキシシートの樹脂成分の硬化進行から３０℃（相対湿度約４５％）〜６５℃の温度範囲が好ましい。さらに加温する温度範囲を限定すれば２４時間以上工程内に停滞しても半田耐熱試験でブリスターが発生する吸湿量以下に抑え、アラミド−エポキシシートの硬化進行も問題のないレベルとすることができる。
　【００３２】
　位置決めは、例えば積層プレート６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０と積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層金型に位置決めピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め孔やパターンなどを用いて画像認識など利用してもよい。
　【００３３】
　次に、積層プレート６ａに製品を載せた状態で熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図２（ｄ）に示すようにアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビアホール接続される。熱プレスに製品をセットする時もアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや
両
　【００３４】
　そして図２（ｅ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント基板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板について説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６層の多層プリント基板については製造方法で得られた４層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層プリント基板の製造方法（図２ａ〜ｅ）を繰り返せばよい。上記製造方法で製造した多層基板は、加熱加圧を開始する際、前記アラミド−エポキシシートと上記回路基板の吸湿量が１．５重量％以下となり、半田耐熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産性の問題が解消できた。
　【００３５】
　（実施の形態２）
　多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法については、実施の形態１と同様であり説明を省略する。
　【００３６】
　図４（ａ）〜（ｇ）は、本発明の実施の形態１の多層基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示している。まず図４（ａ）に示すように、実施の形態１の図１（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔３に導電性ペースト４を充填したアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。
　【００３７】
　次に、図４（ｂ）に示すように、バッチ式の乾燥炉でアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを８０℃１５分、両面回路基板１０を１２０℃３０分乾燥し、プリプレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂ内および両面回路基板１０内の水分を取り除き、図４（ｃ）に示すように、周辺環境を２５℃６０％ＲＨ程度の一部を囲って４５℃に加温して相対湿度を４５％以下とした保管庫Ａ（図示せず）に保管する。
　【００３８】
　次に図４（ｄ）に示すように、両面回路基板１０とアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂを順次保管庫から取り出し、通常環境下で積層プレート６ａに金属箔５ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１０、アラミド−エポキシシート１ａ、金属箔５ａ、積層プレート６ｂの順で位置決めして重ねた後、図４（ｅ）に示すように再度４５℃に加温した保管庫Ｂに保管する。
　【００３９】
　位置決めは、例えば積層プレート６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０、積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。また、積層プレート６ａに位置決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め孔やパターン（図示せず）などを用いて画像認識など利用してもよい。
　【００４０】
　次に、保管庫Ｂから積層プレート６ａに製品を載せた状態で取り出し、熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図４（ｆ）に示すようにアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるとともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビアホール接続される。
　【００４１】
　熱プレスに製品をセットする時もアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや両面回路基板１０の吸湿を防ぐため通常環境下に曝す時間をできるだけ短くすることが望ましい。そして図４（ｇ）に示すように両面の金属箔５ａ，５ｂを選択的にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント基板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板について説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６層の多層プリント基板については製造方法で得られた４層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層プリント基板の製造方法である図４（ａ）〜（ｇ）を繰り返せばよい。
　【００４２】
　アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０、金属箔５ａ，５ｂとの位置決めしての積み重ね作業は通常環境下で行うが、時間が１分前後／セットと短く、実施の形態１と同様加熱加圧を開始する際、前記アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと上記両面回路基板１０の吸湿量が１．５重量％以下となり、半田耐熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産性の問題が解消できた。また、設備トラブルによるアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの廃棄は位置決め積み重ねゾーンでの不良のみに抑えることができる。
　【００４３】
　また、保管庫Ａ，Ｂのみが加温され、位置決めしての積み重ね作業は通常環境下で行えるため、作業者への負担がなく保管温度も自由に設定できる。
　【００４４】
　（実施の形態３）
　多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法については、実施の形態１と同様であり説明を省略する。
　【００４５】
　図５（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態１の多層プリント基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層の多層プリント基板を例として示している。まず図５（ａ）に示すように、実施の形態１の図１（ａ）〜（ｆ）によって製造された回路パターン１１ａ，１１ｂを有する両面回路基板１０と図１（ａ）〜（ｄ）で製造された貫通孔３に導電ペースト４を充填したアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂが準備される。
　【００４６】
　次に、図５（ｂ）に示すように連続式の乾燥炉でアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂをピーク温度が１２０℃のゾーンを１分、両面回路基板１０をピークが２００℃のソーンを１分で通過させて乾燥し、プリプレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂ内および両面回路基板１０内の水分を取り除き、連続して図５（ｃ）に示すように２５℃６０％ＲＨ程度にコントロールした通常環境下で積層プレート６ａに金属箔５ｂ、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路基板１０、アラミド−エポキシシート１ａ、金属箔５ａ、積層プレート６ｂの順で位置決めして重ねた後、図５（ｄ）に示すように、保管庫を２５℃３０％ＲＨ程度にコントロールして除湿した後、さらに４５℃に加温して低湿とした保管庫に保管する。
　【００４７】
　位置決めは、例えば積層プレート６ａに位置決めピン（図示せず）を、金属箔５ａ，５ｂとアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂおよび両面回路基板１０、積層プレート６ｂに位置決め用孔（図示せず）を設けて、前記積層プレート６ａの位置決めピンに位置決め孔を通してやればよい。
また、積層プレート６ａに位置決め用のピンは設けずに金属箔５ａ，５ｂと積層プレート６ｂは外形のコーナー合わせで行い、アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０とは双方に設けた位置決め孔やパターン（図示せず）などを用いて画像認識など利用してもよい。
　【００４８】
　次に、保管庫Ｂから積層プレート６ａに製品を載せた状態で取り出し、熱プレスにセットし加熱加圧することにより、図５（ｅ）に示すようにアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）され、両面回路基板１０と金属箔５ａ，５ｂとが接着されるともに、回路パターン１１ａ，１１ｂは導電性ペースト４により金属箔５ａ，５ｂとインナビアホール接続される。熱プレスに製品をセットする時もアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂや両面回路基板１０の吸湿を防ぐため通常環境下に曝す時間をできるだけ短くすることが望ましい。
　【００４９】
　そして図５（ｆ）に示すように、両面の金属箔５ａ，５ｂを選択にエッチングして回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することで４層の多層プリント基板が得られる。ここでは４層の多層プリント基板について説明したが、４層以上の多層プリント基板、例えば６層の多層プリント基板については製造方法で得られた４層の多層プリント基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層プリント基板の製造方法の図５（ａ）〜（ｆ）を繰り返せばよい。
　【００５０】
　プリプレグとしてのアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと両面回路基板１０、金属箔５ａ，５ｂとの位置決めしての積み重ね作業は通常環境下で行うが、乾燥後連続して行いかつ時間が１分前後／セットと短いため、実施の形態１と同様加熱加圧を開始する際、前記アラミド−エポキシシート１ａ，１ｂと上記両面回路基板１０の吸湿量が１．５重量％以下となり、半田耐熱試験でブリスターの発生がなくなるとともに生産性の問題が解消できた。
　【００５１】
　また、実施の形態２と同様に１セットずつ乾燥して積み重ねるため、設備トラブルによるアラミド−エポキシシート１ａ，１ｂの廃棄は乾燥炉内と位置決め積み重ねゾーンの不良のみに抑えることができるとともに、保管庫のみが加温され、位置決めしての積み重ね作業は通常環境下で行えるため、作業者への負担がなく保管温度も自由に設定できる。
　【００５２】
　さらに、乾燥後連続して次工程に進むため、乾燥直後の保管庫も不要となり、設備コスト面でも有利となる。
　【００５３】
　なお、本実施の形態ではアラミド−エポキシシートと少なくとも２層以上の回路パターンを有する回路基板に全芳香族ポリアミドを主材料とする不織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いたが、全芳香族ポリアミドを主材料とする織布と熱硬化型エポキシ樹脂との複合材を用いても同様の硬化が得られることは言うまでもない。
　【００５４】
　なお、本発明は回路パターンを有する両面回路基板の両面にプリプレグシートを挟持し、両面のプリプレグシートの最外面に金属箔を位置決めして配置し、全面を加熱加圧してプリプレグシートの硬化により金属箔を接着し、さらに金属箔を加工して両面に回路パターンを形成して得られる多層プリント基板について述べたが、本発明はプリプレグシートと上記両面回路基板の吸湿防止に関するものであり、回路パターンを有する複数の回路基板と被圧縮性を有する複数のプリプレグシートとを前記回路基板もしくはプリプレグシートが最外層に配置されるように交互に位置決めして配置し、全面を加熱加圧することで前記プリプレグシートを硬化させ前記回路基板群とを接着して得られる多層基板についても同様に実施可能である。
　【００５５】
　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明はプリプレグシートと回路基板を乾燥した後、低湿度で製造工程を構成することなどにより、乾燥後のプリプレグシートと回路基板の吸水量を１．５重量％以下に抑え、半田耐熱性や生産性に優れた多層プリント基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態における両面回路基板の製造方法を示す断面図
　【図２】
　本発明の実施の形態１における多層プリント基板の製造方法を示す断面図
　【図３】
　本発明のプリプレグシートの乾燥後の保管条件と吸湿の関係図
　【図４】
　本発明の実施の形態２における多層プリント基板の製造方法を示す断面図
　【図５】
　本発明の実施の形態３における多層プリント基板の製造方法を示す断面図
　【図６】
　従来例の両面回路基板の製造方法を示す断面図
　【図７】
　従来例の多層プリント基板の製造方法を示す断面図
　【符号の説明】
　１，１ａ，１ｂ　アラミド−エポキシシート
　２ａ，２ｂ　プラスチックフィルム（ＰＥＴシート）
　３　貫通孔
　４　導電性ペースト
　５ａ，５ｂ　金属箔
　１０　両面回路基板
　１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂ　回路パターン