【事件の表示】
　特願２０１１−２４６１７３「積層セラミックコンデンサ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月　５日出願公開、特開２０１２−１２９５０６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】経緯  
 　  
［１］手続の概要
　本願は，平成２３年１１月１０日（パリ条約による優先権主張，平成２２年１２月１３日韓国）の出願であって，手続の概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２５年　２月　８日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２５年　５月２８日　
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　５月２８日　
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　６月２０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年１０月２４日
　　 
［２］査定  
　原審での査定の理由は，平成２５年２月８日付け拒絶理由通知書に記載した理由２とするものであり，概略，以下のとおりである。  
　
〈査定の理由〉 　  
　本願の各請求項に係る発明は，下記の刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により，特許を受けることができない。  
　　　　　記（刊行物）  
　刊行物１：特開昭６２−２３７７１４号公報
　刊行物２：特開平３−１０８３０６号公報
　刊行物３：特開平５−１７５０７３号公報
　刊行物４：特開平６−３１８５３１号公報
　
【第２】本願発明
　本願の請求項１〜６に係る各発明は，出願当初の特許請求の範囲，明細書及び図面の記載，及び平成２５年５月２８日付け手続補正書の特許請求の範囲の記載からみて，それぞれ，同手続補正書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載した事項により特定されるとおりのものと認められるところ，そのうち，請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，下記のとおりのものである。
　　　　　　記（本願発明）
　複数の誘電体層が積層された積層本体と，
　前記積層本体の相互対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と，
　前記積層本体内部に，第１側面に引出され，第３側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターンと，
　前記積層本体内部に前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され，第３側面に引出され，第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第２内部電極パターンと，
　前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され，相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と，
　を含み，
　前記積層本体の高さをｈ１として，積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると，上記のｈ１，ｈ２は，次のような［式１］を満たす，積層セラミックコンデンサ。
　［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
　
【第３】当審の判断  
 　 
［１］引用刊行物の記載 
　刊行物１：特開昭６２−２３７７１４号公報
　原査定の拒絶理由に引用された刊行物１には，以下の記載（下線は，注目箇所を示すために当審で施したものである。）が認められる。〔〕は引用箇所を示す。
　
　(K1)〔特許請求の範囲〕
　複数のセラミック誘電体層が積層されてなり，上面，下面，相対向する両側面および相対向する両端面を有する
直方体状のセラミック積層体
セラミック積層体の各端面にそれぞれ形成された外部電極
内部電極は，当該内部電極と接続されない外部電極が形成された端面に対してはエンドマージンを残し，かつセラミック積層体の各側面に対してはそれぞれサイドマージンを残す
　前記セラミック積層体の前記
サイドマージンを形成する部分は，当該セラミック積層体の未焼成段階において，前記セラミック積層体の前記サイドマージン部分を除く部分に，前記セラミック誘電体層を構成するのと同じセラミック材料のスラリが付加され，その状態で前記セラミック積層体が一体に焼成されたときに得られたものであり
その層の厚みは200μｍ以下
積層セラミックコンデンサ
　
　(K2)〈技術分野，従来の技術，課題〉〔１頁右下欄１０行〜３頁左上欄４行〕
［産業上の利用分野］
  この発明は，
積層セラミックコンデンサに関する
［従来の技術］
 　・・・（前略） 内部電極と接続されない外部電極が形成された端面に対してはエンドマージンが残され，セラミック積層体の各側面に対してはそれぞれサイドマージンが残されている。
　通常，積層セラミックコンデンサを大量に製造するときには，１枚の大きなセラミックグリーンシートの上に内部電極となるべき導電膜を縦および横に配列した状態で印刷したものを用意し，このようなセラミックグリーンシートを複数枚積重ねてから切断することが行なわれる。したがつて，このような工程をとる場合，導電膜の印刷工程における誤差，セラミックグリーンシートの積重ね工程における誤差，および積重ねられたものを切断する工程における誤差を考慮しなければならない。そのため，エンドマージンやサイドマージンをあまりにもゆとりなく設定した場合，上述の誤差が重畳されることにより，所定のマージンが形成されないという問題点を引き起こす可能性がある。たとえば，サイドマージンが所定値より小さい場合には，切断工程の結果，内部電極がセラミック積層体の側面から露出することもある。内部電極が露出したときには，得られた積層セラミックコンデンサの外部との耐電圧性が劣り，かつ外部電極との不所望な電気的接続が引き起こされる可能性がある。
　このように，上述した通常の製造方法をとる限り，エンドマージンやサイドマージンは，誤差を許容できる程度に余裕をもつて形成されなければならない。そのため，内部電極の互いの重なり部分の面積が小さくならざるを得ず，特に小型の積層セラミックコンデンサでは静電容量の取得効率をそれほど高く望むことはできなかつた。
　上述のような問題点を解決するために，切断工程において，
サイドマージンを形成する側面に，内部電極を積極的に露出させ，サイドマージンとして機能する部分を，後で形成しようとする技術
　この従来技術では，
セラミックの焼成後において，切断を行ない，内部電極が露出された切断面にグレーズを付与して焼付けることがで行なわれる
　上述のようなグレーズを後で付与するという工程をとることにより，従来の通常の製造方法において考慮しなければならなかつた導電膜の印刷工程における誤差，積重ね工程における誤差，および切断工程における誤差を考慮しなくても，グレーズにより確実にサイドマージンが形成されるので，セラミック積層体の両側面間の全幅にわたつて内部電極を形成することができるようになり，静電容量の取得効率を高めることができる。
［発明が解決しようとする問題点］
　上述した
グレーズは，セラミックとは異質の材料であるガラスで構成されるもの
　まず，得られた積層セラミックコンデンサは，ヒートシヨツクに対して弱い。ガラスとセラミックとでは熱膨張係数が異なるためである。
　また，グレーズの焼付けにより形成されるガラスの層の厚みは，これを制御するのが比較的困難である。なぜなら，グレーズの焼付時において，ガラスが溶融し，当初の付着量を焼付後まで維持できないことがあるためである。すなわち，焼付後におけるガラスの厚みは，溶融時における表面張力によつて微妙に左右されるためである。
　また，ガラスは，セラミックに比べて誘電率が低いため，ガラス部分での電界集中が生じ，耐電圧性が低下する。
　また，ガラスの誘電体損が比較的大きいため，得られた積層セラミックコンデンサとしての誘電体損も大きくなる。
　また，グレーズの焼付は，セラミックの焼結後に改めて行なわれなければならない。また，グレーズの焼付時において，他のセラミック積層体との溶着を防ぐために互いに離しておかなければならない。これらのことから，生産性がそれほど高くない。
　そこで，この発明は，上述したような問題点を解消し得る積層セラミックコンデンサを提供しようとするものである。
　
　(K3)〈作用効果〉〔３頁右上欄行〜同頁左下欄下から５行〕
［発明の作用効果］
　この発明によれば，厚みが200μｍ以下の層をもつて内部電極のためのサイドマージンが形成される。したがつて，
セラミック積層体の幅に占める内部電極の幅を広くすることができ，静電容量の取得効率を高めることができるとともに，等価直列抵抗をを小さくすることができる
　また，
サイドマージンを形成する部分は，セラミック積層体の残りの部分を構成するのと同じセラミック材料，なわち共素地で構成されるため，熱膨張係数が一致し，耐ヒートシヨツク性が向上する
　また，
サイドマージンを形成するセラミック材料は
その厚みの制御が容易である
　また，ガラスに比べて，セラミックは誘電体損が小さいため，ガラスによりサイドマージンを形成する場合に比べて，コンデンサとしての誘電体損が小さくなる。
　また，サイドマージンを形成するセラミック材料は，セラミック積層体の未焼成段階において付加され，この付加の後で，セラミック積層体がサイドマージンの部分を含めて一体に焼成されるため，セラミックの焼成後にグレーズを焼付ける場合に比べて，生産性が向上する。また，グレーズの焼付の場合のように，互いの溶着を考慮する必要がないことも，生産性の向上につながる。
　
　〈実施例〉
　(K4)《第１図，第２図→第４図「積層体１４」》〔３頁左下欄下から４行〜４頁左上欄１３行）〕
　第１図には，この発明の一実施例の
積層セラミックコンデンサ２６
　まず，セラミック誘電体層となる，
第２図に示すようなセラミックグリーンシート１１
各セラミックグリーンシート１１には，内部電極となるべき複数の導電膜１２が，各々ギヤツプ１３を介して互いに離隔された状態で横方向に並んで
　印刷された導電膜１２を乾燥した後，第３図に示すような位置関係をもつて，複数のセミツクグリーンシート１１が積層される。この実施例では，
同じパターンをもつて形成された導電膜１２を有する同じセラミックグリーンシート１１を交互に水平面内において１８０度回転させることにより向きを変えながら，所定枚数積重ねられる
この積重ね状態において，或るセラミックグリーンシート１１上のギヤツプ１３と他のセラミックグリーンシート１１上の導電膜１２（この例では導電膜１２のほぼ中央部）とが積層方向に整列するようになる
必要に応じて，導電膜が形成されていないセラミックグリーンシートが所定枚数積重ねられる
　積重ねられたセラミックグリーンシート１１は，
プレスして互いに圧着されたとき，第４図に示すような積層体１４を構成する。
　
　(K5)《第４図「積層体１４」→切断→第５図「積層体ブロツク１６」》〔４頁左上欄１４行〜同欄１９行〕
　
第４図に示す積層体１４
切断線１５によつて厚さ方向に切断され，それによつて，第５図に示すような長手の積層体ブロツク１６
積層体ブロツク１６の側面をなす切断線１５に沿う切断面１７には，導電膜１２が露出してい
　
　(K6)《第５図「積層体ブロツク１６」→セラミツクスラリ１８塗布→第６図「積層体ブロツク１６」》〔４頁左上欄２０行〜同頁右上欄下から５行）〕
　次に，積層体ブロツク１６の両切断面１７には，
第６図に示すように，セラミツクスラリ１８が塗布される
ラミツクスラリ１８の厚みは
後の焼成後において
50〜200μｍ程度
特に50μｍ程度が好ましい
　上述したセラミツクスラリ１８は，セラミックグリーンシート１１を構成するのと同じセラミック材料，すなわち共素地のスラリから構成される。このように，セラミックグリーンシート１１とセラミツクスラリ１８とが同じセラミック材料から構成されていれば，後で述べる焼成工程において，同一条件で両者を焼成することができるとともに，セラミックグリーンシート１１とセラミツクスラリ１８との境界で異常な反応が起こらない。
　
　(K7)《第６図「積層体ブロツク１６」→切断→第７図「積層体チツプ２０」》〔４頁左下欄１５行〜同頁右下欄３行〕
　次に，
第６図に示した積層体ブロツク１６
切断線１９によつて，ギヤツプ１３を通る位置において厚さ方向に切断される
第７図に拡大して示すような積層体チツプ２０
両端面をなす切断面２１の各々には，内部電極となるべき導電膜１２が露出する
　
　(K8)《第７図「積層体チツプ２０」→焼成，外部電極形成→第１図「積層セラミックコンデンサ２６」》〔４頁右下欄４行〜同欄下から２行〕
　
第７図に示すような直方体状の積層体チツプ２０
第１図に示すように，外部電極２２，２３が形成される
導電膜１２をもつて与えられた内部電極の第１グループのものが第１の外部電極２２に接続され
第２グループのものが第２の外部電極２３に接続されて，積層セラミックコンデンサ２６が構成される
セラミツクスラリ１８の層は，焼成後において，これら内部電極に対してサイドマージンを与えるセラミック層１８ａとなる
　
　(K9)《第８図（従来），第９図（この発明によるもの）》〔５頁左上欄４行〜同頁右上欄下から２行）〕
　第８図および第９図は，共に，セラミック部分２４と内部電極２５との大きさの関係を平面的に示したもので，同じ外形寸法を有する積層セラミックコンデンサでの比較を明確にするために，セラミック部分２４における平面形状の寸法は同一に表わされている。内部電極２５が形成されている領域は，ハツチングで示され，セラミック部分２４の内部に隠れる内部電極２５は点線で示されている。なお，第８図および第９図に記入した寸法を表わす数字の単位は［mm］であり，第８図に示すものが従来例であり，
第９図に示すものがこの発明
　
外形の平面形状での寸法が1.5×0.8mmといつた小形の積層セラミックコンデンサ
サイドマージンおよびエンドマージンとして0.25mm
　　　（1.0×0.3）／（1.5×0.8）＝0.25
　すなわち，25％にしか達することがなかつた。これに，セラミックグリーンシートの積重ね時の誤差によつて生じる内部電極２５の重なりのずれを考慮すると，実質22〜23％にしか前述の比が達していないのが現状であつた。
　これに対して，
第９図では，セラミック層１８ａの厚みを50μｍ
　　　（1.0×0.7）／（1.5×0.8）＝0.58
となり，一挙に2.5倍の静電容量を取得することができる。
　また，静電容量のばらつきについても，3CVにおいて，従来30％であつたのが，７〜８％にまで少なくすることができる。
　
　(K10)《第１９図・第２０図（この発明），第２１図（従来）》〔６頁右下欄１１行〜７頁左下欄１１行〕
　
第１９図および第２０図には，この発明による積層セラミックコンデンサ３０
　これら
積層セラミックコンデンサ３０および４０は，共通して，それぞれのサイドマージン３２，４２が現われる断面が実質的に正方形であるという寸法的な特徴を有している
　まず，第２１図に示す従来の積層セラミックコンデンサ４０では，
厚みａは，セラミックグリーンシートの厚みや積層枚数によつて決定されるもので
も可能
従来，厚みａは，たとえば100μｍ以上に設定されていた
　これに対して，
第１９図および第２０図に示す，この発明による積層セラミックコンデンサ３０においては，幅Ｂは，50〜200μｍ程度
したがつて，幅Ｂは，厚みＡと等しい寸法にすることができ
厚みＡおよび幅Ｂを，共に500〜200μｍの寸法とすることができる
　第１９図および第２０図には，それぞれ，プリント回路基板３４が極めて省略的に図示されている。第１９図では，積層セラミックコンデンサ３０が，その内部電極３１を基板３４と平行に向けた状態で，基板３４上に装着されている。他方，第２０図では，積層セラミックコンデンサ３０は，その内部電極３１を基板３４に対して垂直方向に向けた状態で，基板３４上に装着されている。前述したように，
積層セラミックコンデンサ３０の断面が実質的に正方形であり
厚みＡが幅Ｂに等しいとき，積層セラミックコンデンサ３０は，第１９図に示す装着状態とされても，第２０図に示す装着状態とされても，基板３４上の配線導体（図示せず）と内部電極３１との間に発生する相互インダクタンスは，ほとんど変わらない
相互インダクタンスを変化させることなく，２種類の装着態様が可能である
　これに対して，第２１図に示す積層セラミックコンデンサ４０では，厚みａと幅ｂとが互いに異なつているので，第１９図に相当の装着状態と第２０図に相当の装着状態とでは，内部電極４１とプリント回路基板の配線導体との間で発生する相互インダクタンスが変化するため，その装着にあたつては，積層セラミックコンデンサ４０の方向を管理しなければならない。
　
　(K11)〈図面の簡単な説明〉〔７頁左下欄１２行〜同頁右下欄末行〕
４．図面の簡単な説明
　第１図は，この発明の一実施例の積層セラミックコンデンサ２６の外観を示す斜視図である。第２図ないし第７図は，第１図の積層セラミックコンデンサ２６を得るための製造方法に含まれる各工程を順次示したものである。第８図および第９図は，従来技術との対比で，第１図ないし第７図に示した実施例の効果をより具体的に説明するための，セラミック部分２４と内部電極２５との大きさの関係を示す図解図である。
　第１０図は，・・・（中略）・・・
　第１９図および第２０図は，この発明にかかる積層セラミックコンデンサの装着例を示す図解的断面図である。第２１図は，第１９図および第２０図に対応する図であって，従来の積層セラミックコンデンサの図解的断面図である。
　図において，１１はセラミックグリーンシート（セラミック誘電体層），
１２は内部電極となるべき導電膜，１７は切断面（側面），１８はセラミツクスラリ，１８ａはセラミック層，２１は切断面（端面），２２，２３は外部電極，２６は積層セラミックコンデンサ，３０は積層セラミックコンデンサ，３１は内部電極，３２はサイドマージン
　
［２］刊行物１に記載された発明（以下，「引用発明」という。）の認定
　
　ア　刊行物１概要
　前掲(K2)によれば，刊行物１は，「
積層セラミックコンデンサに関する
　「
サイドマージンを形成する側面に，内部電極を積極的に露出させ，サイドマージンとして機能する部分を，後で形成しようとする
セラミックの焼成後において，切断を行ない，内部電極が露出された切断面に
セラミックとは異質の材料であるガラスで構成される
グレーズを付与
　「
サイドマージンを形成する部分は，当該セラミック積層体の未焼成段階において，前記セラミック積層体の前記サイドマージン部分を除く部分に
セラミック誘電体層を構成するのと同じセラミック材料のスラリが付加され，その状態で前記セラミック積層体が一体に焼成されたときに得られたものであり
その層の厚みは200μｍ以下
　「
セラミック積層体の幅に占める内部電極の幅を広くすることができ，静電容量の取得効率を高めることができるとともに，等価直列抵抗をを小さくすることができ
サイドマージンを形成する部分は，セラミック積層体の残りの部分を構成するのと同じセラミック材料，なわち共素地で構成されるため，熱膨張係数が一致し，耐ヒートシヨツク性
向上する
サイドマージンを形成するセラミック材料は
その厚みの制御が容易である
　概要を前掲(K1)「特許請求の範囲」記載の「
積層セラミックコンデンサ
　その実施例・製造方法が前掲(K4)〜(K8)（第１図〜第７図）に，具体例が前掲(K9)(K10)（第９図，第１９・２０図）に，図面の説明(K11)と共に示されている。
　
　イ　特許請求の範囲と実施例（第１図〜第７図）との対応
　前掲(K1)の特許請求の範囲における用語と実施例（１図〜７図）の構成部分との対応を，前掲(K11)も踏まえて，“「特許請求の範囲の用語」；実施例の構成部分”の形式で示せば，以下のとおりである。
　・「
積層セラミックコンデンサ
　・「側面」　　　　　；側面１７（切断面１７）
　・「端面」　　　　　；端面２１（切断面２１）
　・「
外部電極
　・「
サイドマージンを形成する部分
　・「
直方体状のセラミック積層体
　（特許請求の範囲の「
セラミック積層体
サイドマージンを形成する部分
　以下，上記対応関係を踏まえて，引用発明を認定する。
　
　ウ　概要構成
　引用発明の概要構成は特許請求の範囲のとおりであって，
　その前提は，
「複数のセラミック誘電体層が積層されてなり，上面，下面，相対向する両側面１７および相対向する両端面２１を有する
直方体状のセラミック積層体
セラミック積層体の各端面にそれぞれ形成された外部電極
内部電極は，当該内部電極と接続されない外部電極が形成された端面に対してはエンドマージンを残し，かつセラミック積層体の各側面に対してはそれぞれサイドマージンを残す
であり，　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｐ）
　その特徴は，
　「前記セラミック積層体（積層体チツプ２０）の前記
サイドマージンを形成する部分
は，当該セラミック積層体の未焼成段階において，前記セラミック積層体の前記サイドマージン部分を除く部分に，前記セラミック誘電体層を構成するのと同じセラミック材料のスラリが付加され，その状態で前記セラミック積層体が一体に焼成されたときに得られたものであり
その層の厚みは200μｍ以下
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ）
　
　エ　詳細構成
　前掲(K4)〜(K8)，(K11)には，実施例として製造方法が記載されている。
　
　〈積層の態様〉前掲(K4)
 「
同じパターンをもつて形成された導電膜１２を有する同じセラミックグリーンシート１１
を交互に水平面内において１８０度回転させることにより向きを変えながら，所定枚数積重ねられ
この積重ね状態において，或るセラミックグリーンシート１１上のギヤツプ１３と他のセラミックグリーンシート１１上の導電膜１２（この例では導電膜１２のほぼ中央部）とが積層方向に整列するようにな
プレス
積層体１４
第４図
構成
　すなわち，製造工程として，「
セラミックグリーンシート１１上のギヤツプ１３と他のセラミックグリーンシート１１上の導電膜１２（導電膜１２のほぼ中央部）とが積層方向に整列するように
プレス
積層体１４
第４図
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｒ１）
　〈セラミツクスラリの塗布〉前掲(K5)(K6)
　「積層体１４」が，「
切断線１５によつて厚さ方向に切断され
積層体ブロツク１６の側面をなす切断線１５に沿う切断面１７には，導電膜１２が露出してい
長手の積層体ブロツク１６
　「
第６図に示すように，セラミツクスラリ１８が塗布され
ラミツクスラリ１８の厚みは
後の焼成後において
50〜200μｍ程度
特に50μｍ程度が好ましい
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｒ２）
　〈積層体チツプ２０,外部電極の形成〉前掲(K7)(K8) 
　「長手の積層体ブロツク１６」が，「
切断線１９によつて，ギヤツプ１３を通る位置において厚さ方向に切断され
積層体チツプ２０
第７図
第１図に示すように，外部電極２２，２３が形成され
　「
導電膜１２をもつて与えられた内部電極の第１グループのものが第１の外部電極２２に接続され
第２グループのものが第２の外部電極２３に接続されて，積層セラミックコンデンサ２６が構成され
セラミツクスラリ１８の層は，焼成後において，これら内部電極に対してサイドマージンを与えるセラミック層１８ａとなる
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｒ３）
　
　オ　具体例｛(K9)(K10)｝
　〈外形，寸法〉
　前掲(K9)には，セラミック部分２４，サイドマージン，内部電極２５，エンドマージンを第９図に示されるように設定した「
外形の平面形状での寸法が1.5×0.8mm
　端面間距離
1.5
0.8
セラミック層１８ａの厚み
50μｍ
　「セラミック部分２４の全面積に対する内部電極２５の重なり部分の面積の比は」「（1.0×0.7）／（1.5×0.8）＝0.58」となって，従来（第８図）の0.25より大きくなるとされる。
　すなわち，具体例として，
　第９図に示されるように，「
セラミック層１８ａの厚み
50μｍ
外形の平面形状での寸法が
1.5
×
0.8
　「セラミック部分２４の全面積に対する内部電極２５の重なり部分の面積の比」が「（1.0×0.7）／（1.5×0.8）＝0.58」｛従来（第８図）の0.25より大きい｝となるものが認められる。　　・・・ｓ’（→引用発明のｓ）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　また，前掲(K10)によれば，
積層セラミックコンデンサ３０
第１９図
第２０図
幅Ｂは，50〜200μｍ程度
したがつて，幅Ｂは，厚みＡと等しい寸法にすることができ
当該セラミックコンデンサ３０では，厚みＡおよび幅Ｂを，共に50〜200μｍの寸
500
500
50
　「
積層セラミックコンデンサ３０の断面が実質的に正方形であり
厚みＡが幅Ｂに等しいとき，積層セラミックコンデンサ３０は，第１９図に示す装着状態とされても，第２０図に示す装着状態とされても，基板３４上の配線導体（図示せず）と内部電極３１との間に発生する相互インダクタンスは，ほとんど変わら」ず，「相互インダクタンスを変化させることなく，２種類の装着態様が可能
　以上のことからすれば，断面正方形で，最も外側の誘電体セラミック層の厚さＡとサードマージンＢが同じで共に50〜200μｍ程度とするものが認められる。
　このことと，サイドマージンが
50μｍ
高さ
0.8ｍｍ
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｓ）
　カ　引用発明
　以上によれば，引用発明（刊行物１記載された発明）として，下記の発明を認めることができる。
　
　　　　　　　記（引用発明）
ｐ　：複数のセラミック誘電体層が積層されてなり，上面，下面，相対向する両側面１７および相対向する両端面２１を有する直方体状のセラミック積層体（積層体チツプ２０）と，セラミック積層体の各端面にそれぞれ形成された外部電極２２，２３と，セラミック積層体の内部にあってセラミック誘電体層を挾んで互いに対向するようにセラミック誘電体層間に形成されるとともにいずれか一方の外部電極に接続されるようにセラミック積層体の当該外部電極が形成された端面にまで達する状態で形成された複数の内部電極とを備え，各内部電極は，当該内部電極と接続されない外部電極が形成された端面に対してはエンドマージンを残し，かつセラミック積層体の各側面に対してはそれぞれサイドマージンを残すように，形成された，
　積層セラミックコンデンサであって，
ｑ　：前記セラミック積層体（積層体チツプ２０）の前記サイドマージンを形成する部分（セラミック層１８，１８ａ）は，当該セラミック積層体の未焼成段階において，前記セラミック積層体の前記サイドマージン部分を除く部分に，前記セラミック誘電体層を構成するのと同じセラミック材料のスラリが付加され，その状態で前記セラミック積層体が一体に焼成されたときに得られたものであり，その層の厚みは200μｍ以下であり，
　
ｒ　：以下ｒ１〜ｒ３の工程で製造されるものであって，
ｒ１：セラミックグリーンシート１１上のギヤツプ１３と他のセラミックグリーンシート１１上の導電膜１２（導電膜１２のほぼ中央部）とが積層方向に整列するように積層され，プレスされて積層体１４（第４図）とする工程
ｒ２：積層体１４が，切断線１５によつて厚さ方向に切断され，積層体ブロツク１６の側面をなす切断線１５に沿う切断面１７には，導電膜１２が露出している長手の積層体ブロツク１６（第５図）が形成される工程であって，
　第６図に示すように，セラミツクスラリ１８が塗布され，このセラミツクスラリ１８の厚みは，後の焼成後において，50〜200μｍ程度となるように選ばれ，特に50μｍ程度が好ましい，工程
ｒ３：長手の積層体ブロツク１６が，切断線１９によつて，ギヤツプ１３を通る位置において厚さ方向に切断されて，両端面をなす切断面２１の各々には，内部電極となるべき導電膜１２が露出する積層体チツプ２０（第７図）を得，焼成され，焼成された積層体チツプ２０の各端面には，第１図に示すように，外部電極２２，２３が形成される工程であって，
　導電膜１２をもつて与えられた内部電極の第１グループのものが第１の外部電極２２に接続され，同じく第２グループのものが第２の外部電極２３に接続されて，積層セラミックコンデンサ２６が構成される工程であって，
　セラミツクスラリ１８の層は，焼成後において，これら内部電極に対してサイドマージンを与えるセラミック層１８ａとなる，工程
　
ｓ　：特に，具体例として，
　第９図に示されるように，セラミック層１８ａの厚み（セラミック部分２４の厚さ，サイドマージン）が50μｍ，内部電極２５が0.7ｍｍ×1.25ｍｍ，エンドマージンが250μｍとした，外形の平面形状での寸法が端面間距離1.5ｍｍ×側面間距離0.8ｍｍの小形の積層セラミックコンデンサであって，
　セラミック部分２４の全面積に対する内部電極２５の重なり部分の面積の比が（1.0×0.7）／（1.5×0.8）＝0.58｛従来（第８図）の0.25より大きい｝である，積層セラミックコンデンサ，
　及び，上記において，高さが0.8ｍｍで，最も外側の誘電体セラミック層の厚さＡとサードマージンＢが同じで共に50μｍ程度の積層セラミックコンデンサ。
　
［３］本願発明と引用発明との対比（対応関係）  
　
　（１）本願発明（構成要件の分説）
　
　本願発明は，以下のように要件Ａ〜Ｇに分説することができる。
　　　　　本願発明（分説）
Ａ　複数の誘電体層が積層された積層本体と，
Ｂ　前記積層本体の相互対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と，
Ｃ　前記積層本体内部に，第１側面に引出され，第３側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターンと，
Ｄ　前記積層本体内部に前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され，第３側面に引出され，第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第２内部電極パターンと，
Ｅ　前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され，相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と，
　を含み，
Ｆ　前記積層本体の高さをｈ１として，積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると，上記のｈ１，ｈ２は，次のような［式１］を満たす，
　［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
Ｇ　積層セラミックコンデンサ。
　
　（２）本願発明と引用発明との対比（対応関係） 
　本願発明の各構成要件について，引用発明と対応する。
　
　ア　要件Ｇ「積層セラミックコンデンサ」について
　引用発明もｐ「積層セラミックコンデンサ」であるから，この点，本願発明と相違しない。
　
　イ　要件Ａ「複数の誘電体層が積層された積層本体と，」（を含み）について
　〈本願発明でいう「積層本体」〉
　本願発明でいう「積層本体」は，要件Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｆにおいて特定記載されているものであり，その特定事項の内容及び明細書の記載｛例えば，「図４ｂは本発明の一実施例による積層本体を示す斜視図であり，・・・」（段落【0030】），図１，「積層本体２０」（段落【0031】，【図面の簡単な説明】【0025】等）等｝に照らせば，図４ｂに示されるようなものをいうものであって，要件Ｅの「第１サイド部」，「第２サイド部」を含まない部分をいうものである。
　
　〈引用発明との対比〉
　引用発明のｐの「
複数のセラミック誘電体層が積層されてなり
セラミック積層体（積層体チツプ２０）
サイドマージンを形成する部分
セラミック積層体（積層体チツプ２０）の前記サイドマージンを形成する部分（セラミック層１８，１８ａ）
セラミック積層体の前記サイドマージン部分を除く部分
　本願発明でいう上記「積層本体」に対応するのは，引用発明の『「
セラミック積層体（積層体チツプ２０）
サイドマージン部分
セラミック層１８，１８ａ
を除く部分
複数のセラミック誘電体層が積層されてな
　したがって，引用発明の上記『「
セラミック積層体（積層体チツプ２０）
サイドマージン部分
セラミック層１８，１８ａ
を除く部分
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　本願発明でいう「積層本体」ということができ，要件Ａにおいて本件発明と相違しない。
　
　ウ　要件Ｂについて
　Ｂ「前記積層本体の相互対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と，」（を含み）
　引用発明の上記『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
両端面２１
　工程ｒ３で「
長手の積層体ブロツク１６
，切断線１９によつて，ギヤツプ１３を通る位置において厚さ方向に切断されて，両端面をなす切断面２１の各々には，内部電極となるべき導電膜１２が露出する積層体チツプ２０（第７図）を得，焼成され，焼成された積層体チツプ２０の各端面には，第１図に示すように，外部電極２２，２３が形成される
　引用発明も，要件Ｂで特定する「第１外部電極及び第２外部電極」を含んでおり，要件Ｂにおいて本件発明と相違しない。
　
　エ　要件Ｃ，Ｄについて
　Ｃ「前記積層本体内部に，第１側面に引出され，第３
側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成
　Ｄ「前記積層本体内部に前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して
交差して積層されるように形成
側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成
　
　エ-１「
側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成
　要件Ｃ，Ｄの「側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成」とは，「側面から所定の間隔を置いて」とする「側面から所定の間隔」の領域は誘電体層を覆っていないことは明らかである一方，
　要件Ｅで「前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され」としていることからすれば，
　「側面から所定の間隔」を除く誘電体層面の全てを覆うように形成することをいうものと解される（この解釈は明細書の記載とも合致する。）。
　
　エ-２「
交差して積層されるように形成
　要件Ｄの「
交差して積層されるように形成
　　　記（本願明細書の記載（「交差して積層される」に関する））
【００５２】
  特に，複数の第１ストライプ状の内部電極パターン３０Ａと複数の第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂは互いに
交差して積層される
【００５３】
  上記セラミックグリーンシートが
ずれるように積層される
中心部と
ギャップ（ｇａｐ）部が一直線上に位置するように配置されることを意味する
【００５４】
  図３を参照すると，本発明の一実施例によると，第１ストライプ状の内部電極パターン３０Ａの中心部ｂ１と第２ストライプ状の内部電極パターン３０Ｂの間にギャップ（ｇａｐ）部ｂ２が一直線上に位置し，ずれるように配置されたことが分かる。
【００５８】
  特に，Ｃ２−Ｃ２’ラインに沿って切断された場合，第１または第２ストライプ状の内部電極パターンの
中心部と
ギャップ部が一致する
これによって
第１内部電極パターンと
第２内部電極パターン
交差して積層された構造を有するようになる
【００５９】
  切断ラインである
Ｃ２−Ｃ２’は
中心部ｂ１と
ギャップ（ｇａｐ）部ｂ２を交互して含む
【００６０】
  図４ｂを参照すると，切断された積層本体３２０にはＡ−Ａ’方向に第１内部電極パターン３０ａと 第２内部電極パターン３０ｂが引出される第１側面と第３側面が形成され，上記第１側面と第３側面はＣ２−Ｃ２’ラインで切断されて形成されたもので積層本体３２０の対向する位置に配置される。
　エ-３　引用発明との対比
　引用発明は，ｐ「複数のセラミック誘電体層が積層されてなり，上面，下面，相対向する両側面１７および相対向する両端面２１を有する直方体状のセラミック積層体（積層体チツプ２０）と，セラミック積層体の各端面にそれぞれ形成された外部電極２２，２３と，
セラミック積層体の内部にあってセラミック誘電体層を挾んで互いに対向するようにセラミック誘電体層間に形成されるとともにいずれか一方の外部電極に接続されるようにセラミック積層体の当該外部電極が形成された端面にまで達する状態で形成された複数の内部電極
各内部電極は，当該内部電極と接続されない外部電極が形成された端面に対してはエンドマージンを残し，かつセラミック積層体の各側面に対してはそれぞれサイドマージンを残すように，形成された
　積層セラミックコンデンサ」であるところ，
　その「複数の内部電極」のうちの，
１つの外部電極２２に接続される内部電極
導電膜１２をもつて与えられた内部電極の第１グループのもの
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
第１内部電極パターン
　また，それが「側面から所定の間隔」を除く誘電体層面の全てを覆うように形成されていることは，
　・工程ｒ２において形成する「
積層体ブロツク１６（第５図）
導電膜１２が露出している
　・ｓの第９図から明らかである。
　すなわち，引用発明の，上記「
１つの外部電極２２に接続される内部電極
導電膜１２をもつて与えられた内部電極の第１グループのもの
側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成
　
　同様に，引用発明の，
他の外部電極に接続される内部電極
第２の外部電極２３に接続され
第２グループのもの
　要件Ｄの「前記積層本体内部に」，「第３側面に引出され，第１
側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成
　
　要件Ｄで「第２内部電極パターン」が「前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して
交差して積層されるように形成
　引用発明は，
工程ｒ１で
セラミックグリーンシート１１上のギヤツプ１３
他のセラミックグリーンシート１１上の導電膜１２（導電膜１２のほぼ中央部）とが
整列するように積層され，プレスされて積層体１４（第４図）
　その積層体１４が，
工程ｒ２で
切断線１５によつて厚さ方向に切断され
積層体ブロツク１６の側面をなす切断線１５に沿う切断面１７には，導電膜１２が露出している長手の積層体ブロツク１６（第５図）
　その
積層体ブロツク１６（第５図）
工程ｒ３で
切断線１９によつて，ギヤツプ１３を通る位置において厚さ方向に切断されて，両端面をなす切断面２１の各々には，内部電極となるべき導電膜１２が露出する積層体チツプ２０（第７図）
　引用発明における，上記「
１つの外部電極に接続される内部電極
他の外部電極に接続される内部電極
第２内部電極パターン
１つ以上の誘電体層を介して交差して積層される
　
　エ-４　まとめ（要件Ｃ，Ｄ）
　以上によれば，本願発明と引用発明は，要件Ｃ及び要件Ｄにおいても相違しない。
　
　オ　要件Ｅについて
　Ｅ「前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され，相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と，
　を含み，」
　
　〈「積層体」について〉
　要件Ｅには「
前記
　「積層体」は，
前記
　
　引用発明でも，ｑ「前記セラミック積層体（積層体チツプ２０）の前記
サイドマージンを形成する部分（セラミック層１８，１８ａ
　その「
サイドマージンを形成する部分
　工程
ｒ２
積層体１４
，切断線１５によつて厚さ方向に切断され，積層体ブロツク１６の側面をなす切断線１５に沿う切断面１７には，導電膜１２が露出している長手の積層体ブロツク１６（第５図）が形成され
　
第６図に示すように，セラミツクスラリ１８が塗布され，このセラミツクスラリ１８の厚みは，後の焼成後において，50〜200μｍ程度となるように選ばれ，特に50μｍ程度が好ましい
導電膜１２
　したがって，引用発明の「
サイドマージンを形成する部分（セラミック層１８，１８ａ
　
　カ　要件Ｆについて
　Ｆ「前記積層本体の高さをｈ１として，積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると，上記のｈ１，ｈ２は，次のような［式１］を満たす，
　［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
　
　引用発明は，上記要件Ｆとしておらず，この点，本願発明と相違する。
　
［４］一致点，相違点 
　以上の対比結果によれば，本願発明と引用発明との一致点，相違点は次のとおりであることが認められる。 
　
　［一致点］ 
Ａ　複数の誘電体層が積層された積層本体と，
Ｂ　前記積層本体の相互対向する第１側面及び第３側面にそれぞれ形成された第１外部電極及び第２外部電極と，
Ｃ　前記積層本体内部に，第１側面に引出され，第３側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第１内部電極パターンと，
Ｄ　前記積層本体内部に前記第１内部電極パターンと１つ以上の誘電体層を介して交差して積層されるように形成され，第３側面に引出され，第１側面から所定の間隔を置いて誘電体層を覆うように形成された第２内部電極パターンと，
Ｅ　前記積層体で第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの両方が露出され，相互対向する第２側面及び第４側面にそれぞれセラミックスラリーが塗布されて形成された第１サイド部及び第２サイド部と，
　を含む
Ｇ　積層セラミックコンデンサ。
　
　［相違点］
　本願発明では，
　Ｆ「前記積層本体の高さをｈ１として，積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると，上記のｈ１，ｈ２は，次のような［式１］を満たす，
　［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５」
　とするのに対して，
　引用発明は，そのようにするとはしていない点。
　
　［５］相違点等の判断
　
　（１）［相違点の克服］
　引用発明を出発点とし，
　引用発明の積層本体（『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　すなわち，その高さをｈ１として，積層本体の内部に形成された第１及び第２内部電極パターンによって段差が形成された部分の高さをｈ２とすると，上記のｈ１，ｈ２が，
　［式１］（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
　を満たすとすること（以下「
相違点の克服
　
　（２）［相違点の克服］の容易性判断
　
　ア　技術常識
  積層セラミックコンデンサは，通常，セラミック誘電体層と内部電極パターンを交互に複数積層した
内層
最外層
　「段差」とは，一般に，プレス等によってもセラミック誘電体層が内部電極パターンの厚みを吸収できずに，内部電極パターンの存在する部分と内部電極パターンの存在しない部分との間で生じる段差，すなわち厚み（高さ）の差のことをいうものであり，本質的（原理的）にも実際上も，一般に，内部電極パターンの積層数が多いほど，また，誘電体層が薄層になるほど段差は大きくなる。
　以上のことは技術常識である。
　
　イ　本願発明の「段差」，［式１］
　本願発明では，内部電極パターンの存在しない部分である「サイド部」は積層したものではないから，これにより段差を生じるものではない。
　本願発明における，内部電極パターンの積層数をＮとすると，
　ｈ１（積層本体の高さ）は，２つの外部電極間（第１側面と第３側面間）の
中央部分における高さ
　ｈ２（段差が形成された部分の高さ）は，第１側面及び第３側面から
所定の間隔における高さ
　その間の差ｈ１−ｈ２，すなわち「段差」は，内部電極パターンの積層数の差分（Ｎ／２）に起因するものであるから，上記アで上述した「内部電極パターンの存在する部分と内部電極パターンの存在しない部分との間で生じる段差」，すなわち内部電極パターン積層数Ｎ分により生じる段差，の半分程度と想定される。
　また，このような「段差」についても，内部電極の積層数が多いほど，誘電体層が薄層になるほど段差は大きくなることに変わりはないと普通に想定される。
　このとき，［式１］に示される（ｈ１−ｈ２）／ｈ１は「段差」そのものではなく，（段差）／（積層体の高さ）であることを考慮すると，
　それは，最外層厚さが薄い程，内層の誘電体層厚さが薄い程，内部電極パターンの厚さが厚い程，大きくなることは原理上明らかである。
　
　そして，以上のことは，引用発明でも同様である。
　すなわち，引用発明の『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　２つの外部電極間（２つの端面間）の
中央部分における高さをｈ１
　エンドマージン（側面から
所定の間隔
における高さをｈ２
　とすると，
　段差はｈ１−ｈ２であり，内部電極パターンの積層数の差ｎ／２により生じると想定され，内部電極の積層数が多いほど，誘電体層が薄層になるほど段差は大きくなることに変わりはないと普通に想定される。
　
　ウ　要件Ｆについて
　要件Ｆの技術的意義，特定範囲についてみるに，明細書の記載
　「【００７０】
  本発明の一実施例によると，複数の誘電体層は，
内部電極パターン３０が最小限の絶縁性を維持するための最小面積を除く全誘電体層を覆うように形成されるため，積層されても段差が形成されない
【００７１】
  
これによって
誘電体層は段差がほとんどない
【００７２】
  本発明の一実施例によると，誘電体層の高さは数マイクロであることができ，上記誘電体層の上に１乃至５μｍの厚さで内部電極パターンが印刷される。このような誘電体層が数百層も積層される場合，内部電極パターンが印刷されていない部分の厚さは，内部電極パターンが印刷された部分の厚さより薄くなり，段差が形成されて凹んだ構造を有することになる。
【００７３】
  しかし，本発明の一実施例によると
内部電極パターンが誘電体層を最大限覆うように形成されるため，段差を少なく形成することができる
【００７４】
  
これによって
［式１］を満たすことができる
【００７５】
［式１］
（ｈ１−ｈ２）／ｈ１≦０．１５
【００７６】
  また，第1内部電極パターン３０ａと第２内部電極パターン３０ｂは，誘電体層の最大限広い範囲の領域にわたって形成されることができ，これによって重なる面積が増加することができる。
【００９５】
  また，
内部電極パターンの面積が大きくなるにつれ，誘電体層の段差が形成されることを防ぐことができ
　によれば，
　
　段落【0072】のように，誘電体層の高さが
数マイクロ
１乃至５μｍ
数百層
　内部電極パターンの面積を大きくすることにより，「段差」を少なくでき，
段差が［式１］を満たすことができる
数百層
　
　ところで，「段差」は，上記のとおり，本質的にも実際上も，一般に，内部電極の積層数が多いほど，誘電体層が薄層になるほど大きくなるものであるから，「段差」を論じる上で，内部電極パターンの厚さに加え，誘電体層の厚さ，積層数等の
具体条件
　しかるに，それらは，明細書においても明らかにされておらず，請求項１（本願発明）においても，かかる具体条件を一切特定することなく，ただ単に［式１］を満たすことを要求するものである。
　したがって，本願発明は，（上記段落【0072】の記載とは関係なく，）積層セラミックコンデンサとして，当業者が普通に想定し得る範囲の，内部電極パターン厚さ・誘電体層厚さ・積層数の積層本体を含むものであればよいとするものである。
　
　エ　容易性判断
　
　エ-１　引用発明における「段差」
　刊行物１自身には，「段差」についての検討・考察はない。
　しかしながら，引用発明においても，本願発明が生じるのと同様，程度はともかく，本願発明でいう「段差」が生じている（「段差」が生じること自体，技術常識である。）といえ，それは，上記イで示したとおり，
　『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　内部電極パターンの積層数の差ｎ／２により生じる，と想定される。
　
　そこで，かかる「段差」について，引用発明の具体例ｓで検討する。
　具体例ｓでは，「高さが0.8ｍｍで，最も外側の誘電体セラミック層の厚さＡとサードマージンＢが同じで共に50μｍ程度」｛いずれも焼成後と想定される。なぜなら，ｒ３でも「
このセラミツクスラリ１８の厚みは，後の焼成後において，50〜200μｍ程度となるように選ばれ，特に50μｍ程度が好ましい
　内層を構成する，内部電極層の厚さやセラミック誘電体層の厚さ，積層数は示されていない。
　これらは，当業者が適宜に設定し得る事項であるからである。
　
　そこで，内部電極層とセラミック誘電体層から成る内層１層の厚さについて想定してみる。
　第１９・２０図は模式図であるが，仮に，（模式図のように）内部電極とセラミック誘電体層から成る内層１層の厚さが，最も外側の誘電体セラミック層の厚さＡと同じ50μｍ程度であるとすれば，
　内層の総積層数ｎは，（内層厚さ／１層厚さ）＝（0.8ｍｍ-50μm*2＝0.7μｍ）／50μｍで，ｎ＝１４層となり，段差は内部電極７層分（＝ｎ／２）により生じるものと想定される。
　すなわち，高さｈ１＝0.8μｍで，
　内層１層の厚さが50μｍであれば，ｎ＝１４層，ｎ／２＝７層となる。
　同様に，
　内層１層の厚さが25μｍであれば，ｎ＝２８層，ｎ／２＝１４層，
　内層１層の厚さが10μｍであれば，ｎ＝７０層，ｎ／２＝３５層，
　となる。
　
　以下，高さｈ１＝0.8ｍｍ，内層１層の厚さが，例えば上記のようである場合に，段差がどの程度生じるかについてみてみる。
　
　〈段差の具体例での検討〉
　○例１：特開２００３−２５７７８０号公報
　上記例１は，積層セラミックコンデンサにおいて，段差がどの程度生じるかを示す例である（下記摘示を参照）。
　例１の図４に示される比較例１，２をみれば，内層を構成する，
厚さ１０μｍ
厚み１．５μｍ
１００層
１００μｍ×２
　また，この段差Ｓ１は上下にあるから，上下を併せた段差である（ｈ１−ｈ２）は100μｍとなる。
　これは，
厚さ１０μｍ
厚み１．５μｍ
１００層という条件
（ｈ１−ｈ２）は100μｍ程度
　｛なお，このとき，積層体の高さは，100*（10μｍ+1.5μｍ）（内層）＋100μｍ*２（最外層）＝1350μｍとなり，上記段差Ｓ１の上下分を併せて［式１］の（ｈ１−ｈ２）＝100μｍとなるから，
　（ｈ１−ｈ２）／ｈ１＝100/1350＝０．０７４　となる。
　加圧後は積層体は薄くなるから，これを1000μｍ程度と想定すれば，（ｈ１−ｈ２）／ｈ１＝100/1000＝０．１となり，加圧後約半分程度（700μｍ）まで薄くなるとすると，（ｈ１−ｈ２）／ｈ１＝100/700＝０．１４３となる。｝
　
　これを，上述した引用発明の具体例ｓの，ｈ１＝0.8μｍ（800μｍ），内層１層の厚さ
10μｍ
　（ｈ１−ｈ２）／ｈ１＝35/800＝０．０４４と計算され，優に，「≦０．１５」とする要件Ｆを満たしている。
　もっとも，引用発明のｓでは最外層が50μｍ×２であるのに対して，例１（比較例１，２）では100μｍ×２である点が異なるから，上記の計算通りには行かないとしても「≦０．１５」は満たすであろうということができる。
　
　さらに，仮に，上記条件で「≦０．１５」が満たされないとしても，引用発明の具体例ｓで，内部電極層厚が上記例１と同様で，内層１層の厚さが25μｍ，50μｍとすることは，当業者が容易に設定し得ることであり，そのようにすれば，優に要件Ｆは満足されることとなる（上記具体例ｓで，内層１層の厚さが25μｍ（１４層分），50μｍ（７層分）である場合，同様に計算すれば，（ｈ１−ｈ２）／ｈ１は，それぞれ，（14／800）＝０．０１７５，（7/800）＝０．００８７５となる。）。
　
　　　　　記（例１：特開２００３−２５７７８０号公報）
【０００２】
【従来の技術】積層型電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサは，通常，誘電体層と内部電極とを交互に複数積層して得られるグリーンシート積層体を同時一体焼成して製造される。グリーンシート積層体を得る方法としては，たとえばシート法と印刷法が知られている。シート法は，キャリアフィルム上に誘電体層用ペーストを用いてドクターブレード法などにより誘電体グリーンシート層を形成し，この上に内部電極用ペーストを所定パターンで印刷した後，これらを１層ずつ剥離，積層していく方法である。また，印刷法は，たとえばスクリーン印刷法を用いて，キャリアフィルム上に誘電体層用ペーストと内部電極用ペーストとを交互に複数印刷した後，キャリアフィルムを剥離する方法である。
【０００３】近年の電子機器の小型化に伴い，積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化が求められてきている。積層セラミックコンデンサの小型化および大容量化を実現するには，１層あたりの誘電体層の厚みをできるだけ薄くし（薄層化），所定サイズにおける誘電体層の積層数をできるだけ増やす（多層化）ことが必要である。
【０００４】しかしながら，誘電体層の薄層化および多層化が進むに連れ，内部電極パターンが印刷された部分と，内部電極パターンが印刷されていない誘電体グリーンシート層のみの部分との間で段差が生じる傾向が強くなっている。特に誘電体層を多層化するほど段差の発生が顕著である。
【０００５】段差が存在する状態で，グリーンシート積層体の積層方向両外側に，外装用グリーンシートを積層して外装絶縁層を設けると，焼成した後に，積層体が太鼓化形状になったり，クラック（またはデラミネーション）が発生してしまう。
【０００６】なお，焼成前の積層体に対して無理に高圧をかけて段差を小さくしようとすると電極切れ等の不具合が懸念される。また，余白印刷法等を用いる方法が提案されている。余白印刷法では，内部電極パターンが印刷されていない部分（余白部）に，誘電体パターンを印刷することにより段差を小さくしようとする試みである。しかしながら，この余白印刷法では，余白部を印刷するためには高精度が求められ，万が一，電極と重なって印刷してしまうと，かえって段差を大きくしてしまうなどの問題を有する。
【０００７】また，特開平１１−１６２７８１号公報に示すように，焼成前の積層体の表面に生じる凹状段差部に，セラミック原料スラリーを充填することにより，積層体の表面を平坦化する方法も提案されている。
【００２４】第１実施形態
本実施形態では，積層型電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを例示して説明する。
【００２７】誘電体層２（および外装絶縁層６）は，たとえばチタン酸カルシウム，チタン酸ストロンチウムおよび／またはチタン酸バリウムなどの誘電体材料で構成でき，本発明では特に限定されない。
各誘電体層２の厚みは，本実施形態では３０μｍ以下，好ましくは１０μｍ以下
誘電体層２の積層数は，本実施形態では通常１００層以上，好ましくは２００層以上である
外装絶縁層６の厚みは，誘電体層２よりも厚く，十分な絶縁特性と保護特性が得られるように決定され，好ましくは３００μｍ以下，さらに好ましくは１００μｍ以下，特に好ましくは５０μｍ以下である
【００２８】内部電極３に含有される導電材は，・・・（中略）・・・内部電極３の厚さは，用途などに応じて適宜決定すればよいが，通常０．１〜５μｍ，好ましくは
０．１〜２μｍ程度
【００３０】積層セラミックコンデンサ１の形状やサイズは，目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ１が直方体形状の場合は，通常，縦（０．６〜５．６ｍｍ，好ましくは０．６〜３．２ｍｍ）×横（０．３〜５．０ｍｍ，好ましくは０．３〜１．６ｍｍ）×厚み（０．３〜１．９ｍｍ，好ましくは
０．３〜１．６ｍｍ
【００６９】
【実施例】以下，本発明を，さらに詳細な実施例に基づき説明するが，本発明は，これら実施例に限定されない。
【００７０】実施例１
　（以下略）
【００７５】上記内装用塗料を用い，キャリアフィルム上に，
厚さ１０μｍのグリーンシート
厚み１．５μｍの内部電極用ペーストを所定パターンで印刷
【００７６】次に，これらの内部電極用ペーストが印刷されたグリーンシートを
１００層分積層
１０ＭＰａで予備加圧し，図３（Ａ）に示す積層体１００を得た
【００７７】この
塗料乾燥膜１６ａの外表面の段差Ｓ１（図４参照）を測定したところ，表１に示すように，１μｍ以下であった
【００７８】
【表１】
　表１には，比較例１，２では積層後段差Ｓ１＝50μｍであることが示される。
【００９４】比較例１
外装用塗料を用いることなく，
図４
厚さ２５μｍの外装用グリーンシート４６を４枚重ね，それぞれ１００μｍの外層
５０ＭＰａで加熱圧着した
実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作製し，同様な評価を行った。結果を表１に示す
【００９５】比較例２
外装用塗料を用いることなく，
図４
それぞれ厚さ２５μｍの外装用グリーンシート４６を４枚重ね，それぞれ１００μｍの外層とし，
実施例１と同様にしてコンデンサ試料を作製し，同様な評価を行った。結果を表１に示す
　
　○例２：特開平７−２９７０７４号公報
　上記例２も，積層セラミックコンデンサにおいて，段差がどの程度生じるかを示す例である（下記摘示を参照）。
　例２の段落【0003】【0004】には，
セラミックシート４の厚み１０ミクロン
内部電極５の厚み３ミクロン
積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差
図８
積層数５０
段差が５μｍ程度
　積層数５０のときの積層セラミックコンデンサの高さ（厚さ）は明確ではないものの，図７によれば，この段差は，上記例１と同様，
厚みが３μｍの内部電極５の５０層分の有無
５μｍ
　これを，上述した引用発明の具体例ｓの，ｈ１＝0.8ｍｍ（800μｍ），内層１層の厚さが10μｍ，ｎ／２＝３５層分に対する段差（ｈ１−ｈ２）に当てはめれば，10μｍ*35／50＝7μｍとなり，結果，
　（ｈ１−ｈ２）／ｈ１＝7/800＝０．００８８と計算され，優に，「≦０．１５」とする要件Ｆを満たしている。かかる計算どおりには行かないとしても「≦０．１５」は満たすであろうということができる。
　
　さらに，仮に，上記条件で「≦０．１５」が満たされないとしても，引用発明の具体例ｓで，内部電極層厚が上記例１と同様で，内層１層の厚さが25μｍ，50μｍとすることは，当業者が容易に設計し得ることであり，そのようにすれば要件Ｆは満足されることとなる（上記具体例ｓで，内層１層の厚さが25μｍ（１４層分），50μｍ（７層分）である場合，同様に計算すれば，（ｈ１−ｈ２）／ｈ１は，それぞれ，10μｍ*(14／50)／800＝０．００３５，10μｍ*(7／50)／800＝（7/800）＝０．００１７５となる。）。
　
　　　　　記（例２：特開平７−２９７０７４号公報）
【０００２】
【従来の技術】近年，電子機器の小型化，高周波化に伴い，多層セラミック基板，積層セラミックコンデンサ，積層セラミックバリスタ，積層圧電素子等の積層セラミック電子部品の需要がますます高まってきている。積層セラミックコンデンサにおいては，小型化と同時に高容量化を行うために，誘電体層の薄膜化，高積層化が考えられている。
【０００３】従来，誘電体となる金属酸化粉末を，ポリビニルブチラール等の樹脂をキシレン等の溶剤に溶解して作ったビヒクル中に均一分散させてスラリーを得ていた。次に，このスラリーをドクターブレード法などによりシート状に成形し，セラミックシート４を形成していた。その後，
図５に示すように，セラミックシート４上に，スクリーン印刷法等により内部電極５を形成し，次に，図６に示すようにセラミックシート４を積層し，プレス装置により，図７のように加圧圧着していた。この工程を繰り返すことにより，積層体を形成していた
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の積層セラミック電子部品は，積層体を形成したときに，
図７に示すように，内部電極５の凹凸を吸収することができず，段差が生じてしまう
図８は，積層セラミックコンデンサの積層数に対する中心部と周辺部の厚みの差の関係を示すグラフである
ここで用いたセラミックシート４の厚みは１０ミクロン
内部電極５の厚みは３ミクロンである
　
　エー２　判断
　上記でみたように，引用発明の具体例ｓ（高さが0.8ｍｍ，最も外側の誘電体セラミック層の厚さＡとサードマージンＢが同じで共に50μｍ程度のもの）において，例えば，内部電極層とセラミック誘電体層から成る内層１層の厚さが10μｍ〜50μｍ程度，内部電極層厚さが1.5〜3μｍ程度といった条件であれば，
　その積層本体（『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　そのような条件と設定することは，当業者が容易に想到し得ることである。
　
　また，当業者であれば，特に，上記具体例ｓの具体的寸法に限らず，例えば，高さをもっと低くしたり（例えば，上記例１段落【0030】「０．３〜１．６ｍｍ」），
　最外層厚さを50μｍより厚く設定したり（最外層厚さについては，刊行物１の「
厚みａは，
も可能
従来，厚みａは，たとえば100μｍ以上に設定されていた
　あるいは，1.5μｍよりもっと薄い内部電極層を用いたり（例えば，例１段落【0030】「
０．１〜２μｍ
　そのように設定すれば，さらに，優々［式１］を満たすこととなる。
　
　以上によれば，引用発明の積層本体（『
セラミック積層体（積層体チツプ２０）のサイドマージン部分を除く部分
　
　そして，［式１］が示す，（ｈ１−ｈ２）／ｈ１の上限値である０．１５の格別顕著性についてみるに，明細書をみても，その上限値である０．１５を境界にして，予測し得ない程顕著な特性の跳躍があるともいえない。
　
　（３）まとめ（相違点等の判断）
　以上，引用発明を出発点として，上記［相違点の克服］（上記［相違点の克服］をすることで，本願発明に構成に達するところ，同克服は，刊行物１及び技術常識に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　効果についてみても，構成の採用に伴って予測し得ない格別顕著なものがあるとも認められない。
　
【第４】むすび 
　
　以上のとおり，本願の請求項１に係る発明は，上記刊行物１に記載された発明及び技術常識に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　それ故，本願の他の請求項について検討するまでもなく，本願は拒絶すべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。