【事件の表示】
　特願２００６−１１３７３５「発光素子パッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月１６日出願公開、特開２００６−３１３８９６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１８年４月１７日（パリ条約による優先権主張２００５年５月２日、２００５年９月２３日　韓国）の出願であって、平成２３年８月１１日付けで拒絶の理由が通知され、同年１１月１６日に手続補正がなされたが、平成２４年３月１４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月６日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２５年４月８日付けで拒絶の理由が通知され、同年７月８日に手続補正がなされ、さらに、同年８月６日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年１１月１２日に手続補正がなされたものである。　
　    
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２５年１１月１２日付けの手続補正書の請求項１及び２に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。 
         
　「発光素子と、
　前記発光素子が積載され、前記発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体と、
　前記パッケージ本体と一体形成されている第１電極と、
　前記パッケージ本体に挿入されている第２電極と、を具備し、
　前記パッケージの本体の上部には、所定形状のキャビティが形成されており、前記発光素子は、前記キャビティの底面に積載され、
　前記キャビティの底面には、積載される発光素子の形態に対応する所定形状の第１溝が形成され、
　前記発光素子と前記キャビティの底面との間には、前記発光素子から発生する熱を前記パッケージ本体に伝達すると共に、前記第１電極及び前記第２電極と前記発光素子とを電気的に連結する
導電性物質からなる
　前記キャビティの外郭に位置した前記パッケージ本体の上面には、レンズを積載するための所定形状の第２溝が形成され、前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられ、
　前記第２電極はボンディングワイヤにより前記サブマウントと電気的に連結され、
　前記パッケージ本体は、前記発光素子が積載される前記キャビティの下部から前記レンズが積載される前記キャビティの外郭に延長される単一部材であり、
　
前記キャビティの側面及び底面には、反射コーティング膜が形成されている
　　　            
第３　刊行物の記載　　　　　　　 
１　当審拒絶理由の【理由１】に引用され、本願の最先の優先日前に頒布された刊行物である特開２０００−１１４６０４号公報 （以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある。 　　　　 
  　　        　
（１）「【請求項１】
基板に複数の発光素子を配置して構成される発光素子アレイであって
前記基板は、前記発光素子を一つずつ収容するための複数の穴部を設けることを特徴とする発光素子アレイ
【請求項２】請求項１記載の発光素子アレイにおいて、
前記穴部は、前記発光素子が配置される底面と
前記発光素子を周回する略放物面と
を有する
【請求項３】請求項２記載の発光素子アレイにおいて、
前記略放物面には、鏡面処理が施されている
【請求項４】請求項２または３記載の発光素子アレイにおいて、
前記発光素子は、前記略放物面の焦点位置に対応して前記底面に配置される
　　　　
（２）「【００１３】 
【発明の実施の形態】図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光素子アレイであるＬＥＤアレイ１０の概略斜視説明図である。ＬＥＤアレイ１０は、基板１２と、この基板１２に等間隔ずつ離間して配置される複数のＬＥＤチップ（発光素子）１４とを備える。 
【００１４】
基板１２は、銅やアルミニウム等の金属
【００１５】
基板１２には、穴部１８の開口２６に対応してマイクロレンズ２８が配置される。マイクロレンズ２８を、それぞれ単独で接着剤により基板１２の表面１６に固定するようにしてもよい
【００１６】図２に示すように、
各穴部１８を構成する底面２０に貫通穴３２が形成され、この貫通穴３２に絶縁材３４を介してリード（駆動電流供給用配線）３６が施される。このリード３６の一端とＬＥＤチップ１４とがワイヤ３８によりボンディングされる一方、前記リード３６の他端が基板１２の裏面側に導出されて配線されている
 　 
（３）「【００２２】このように構成されるＬＥＤアレイ１０を製造する方法について、以下に説明する。
【００２３】先ず、図６に示すように、基板１２を構成する基板素材１２ａが用意される。
この基板素材１２ａの表面１６ａには、等間隔ずつ離間して複数の穴部１８が所定の深さまでエッチング処理あるいは機械加工等によって形成される
略放物面２２には、銀、アルミニウムまたはクロム等の金属がコーティングされ、鏡面処理部２４が形成される（
【００２４】さらに、図９に示すように、穴部１８を構成する底面２０には、ＬＥＤチップ１４が略放物面２２の焦点位置に対応して実装される。ここで、
穴部１８の底面２０には、予め銀ペーストおよび導電性接着剤が設けられており、ＬＥＤチップ１４がこの底面２０に固定される
【００２５】なお、基板１２の裏面側に配線を施す際には、図２に示すように、予めリード３６が絶縁材３４を介して貫通穴３２に装着されており、ＬＥＤチップ１４を底面２０に固定する際、ワイヤ３８を介してこのリード３６と前記ＬＥＤチップ１４とをボンディングする処理が行われる。」　
　
（４）図１は、以下のものである。    　
      　
（５）図２は、以下のものである。
　　　　   
２　引用文献に記載された発明 
（１）上記１（１）の記載によれば、 
　引用文献には、  
　「基板に複数の発光素子を配置して構成される発光素子アレイであって、
　基板に、発光素子を一つずつ収容するための複数の穴部を設け、
　穴部は、発光素子が配置される底面と、発光素子を周回する略放物面と、を有し、
　略放物面には鏡面処理が施され、発光素子は略放物面の焦点位置に対応して底面に配置されている、　
　発光素子アレイ。」　
　が記載されているものと認められる。 
                  
（２）上記１（２）の記載に照らせば、 
　上記（１）の「基板」は、 
　銅やアルミニウムの基板であってもよいものと認められる。
  　　　　　　     　　　
（３）上記１（３）の記載に照らせば、　
　上記（１）の「穴部」は、エッチング処理あるいは機械加工等によって形成されてもよいものと認められる。      　
　また、上記（１）の「底面」には、予め銀ペーストおよび導電性接着剤が設けられていてもよいものと認められる。　
　さらに、上記（１）の「鏡面処理」は、銀、アルミニウムまたはクロム等の金属をコーティングするものであってもよいものと認められる。　
　　　　
（４）上記１（２）の記載を踏まえて、図２を見ると、
　上記（１）の「発光素子アレイ」は、
　底面に形成された貫通穴に絶縁材を介して施されたリードの一端とワイヤによりボンディングされ、
　穴部の開口に対応して、それぞれ単独で接着剤により基板の表面に固定されるマイクロレンズを備えていてもよいものと認められる。
　  　　　
（５）上記（１）ないし（４）から、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　 
       
　「銅やアルミニウムの基板に複数の発光素子を配置して構成される発光素子アレイであって、
　基板に、発光素子を一つずつ収容するための複数の穴部がエッチング処理あるいは機械加工等によって形成され、
　穴部は、発光素子が配置される底面と、発光素子を周回する略放物面と、を有し、
　底面には予め銀ペーストおよび導電性接着剤が設けられ、略放物面には銀、アルミニウムまたはクロム等の金属がコーティングされ、
　発光素子は、略放物面の焦点位置に対応して底面に配置され、底面に形成された貫通穴に絶縁材を介して施されたリードの一端とワイヤによりボンディングされ、　
　穴部の開口に対応して、それぞれ単独で接着剤により基板の表面に固定されるマイクロレンズを備えた、　
　発光素子アレイ。」　
　　　　　                       
第４　対比・判断  
１　本願発明と引用発明とを対比する。 
（１）引用発明の「発光素子」は本願発明の「発光素子」に相当し、同様に、 　 
　「リード」は「第２電極」に、
　「穴部」は「キャビィティ」に、   　
　「底面」は「底面」に、
　「発光素子を周回する略放物面」は「側面」に、
　「ワイヤ」は「ボンディングワイヤ」に、
　「マイクロレンズ」は「レンズ」に、　    　
　「『コーティングされ』た『銀、アルミニウムまたはクロム等の金属』」は「反射コーティング膜」に、それぞれ、相当する。
  　
（２）本願明細書には、本願発明の「パッケージ本体」及び「発光素子パッケージ」に関連して、以下の記載がある。
  　
　ア　「【０００７】
　前記の目的を達成するために、本発明の
発光素子パッケージ
発光素子
パッケージ本体
第１電極
第２電極
【０００８】
　ここで、前記パッケージ本体は、
Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ、及びＡｌ合金
　
　イ　上記アの記載に照らせば、
　本願発明の「パッケージ本体」とは、銅やアルミニウム等の金属物質からなる発光素子が積載される部材であり、
　本願発明の「発光素子パッケージ」とは、発光素子と、パッケージ本体と、パッケージ本体と一体形成されている電極と、パッケージ本体に挿入されている電極とを備えたものであると解される。
　
　ウ　してみると、引用発明の「銅やアルミニウムの基板」は本願発明の「パッケージ本体」に相当し、引用発明の「発光素子アレイ」と本願発明の「発光素子パッケージ」とは「発光装置」である点で共通する。　　　
  　　
（３）引用発明の「穴部」の底部に、予め銀ペーストおよび導電性接着剤が設けられていること、及び底部に設けられた「発光素子」がリードの一端とワイヤによりボンディングされていることに照らせば、　
　引用発明の「発光素子」は「銅やアルミニウムの基板」と電気的に接続しており、「発光素子アレイ」が前記リード（第２電極）に対応するもう一方の電極（つまり、第１電極）を備えていることは、当業者にとって明らかである。      　
　　   　
（４）上記（１）ないし（３）より、
　引用発明と本願発明とは「発光素子と、
　前記発光素子が積載され、前記発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体と、       　
　第１電極と、　　
　前記パッケージ本体に挿入されている第２電極と、を具備し、
　前記パッケージの本体の上部には、所定形状のキャビティが形成されており、前記発光素子は、前記キャビティの底面に積載され、」ている点で共通する。
　
（５）引用発明の「発光素子」は、穴部の底部に配置され、リードの一端とワイヤによりボンディングされていること、及び「基板の表面」に穴部の開口に対応して、マイクロレンズが固定されていることに照らせば、
　引用発明と本願発明とは「前記キャビティの外郭に位置した前記パッケージ本体の上面には、レンズを積載され、
　前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられ、
　前記第２電極はボンディングワイヤにより前記発光素子と電気的に連結され」ている点で共通する。
　
（６）引用発明の「穴部」は、エッチング処理あるいは機械加工等によって形成されたものであることに照らせば、
　引用発明の「銅やアルミニウムの基板」が、発光素子が配置される穴部からマイクロレンズが固定される上面まで単一部材であることは、明らかである。
　してみると、引用発明と本願発明とは「前記パッケージ本体は、前記発光素子が積載される前記キャビティの下部から前記レンズが積載される前記キャビティの外郭に延長される単一部材であ」る点で一致する。
　　
（７）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「発光素子と、
　前記発光素子が積載され、前記発光素子から発生する熱を外部に放熱させるパッケージ本体と、
　第１電極と、
　前記パッケージ本体に挿入されている第２電極と、を具備し、
　前記パッケージの本体の上部には、所定形状のキャビティが形成されており、前記発光素子は、前記キャビティの底面に積載され、
　前記キャビティの外郭に位置した前記パッケージ本体の上面には、レンズが積載され、
　前記第２電極は、前記パッケージ本体を貫通し、その端部が前記キャビティの底面または側面から露出されるように設けられ、
　前記第２電極はボンディングワイヤにより前記発光素子と電気的に連結され、
　前記パッケージ本体は、前記発光素子が積載される前記キャビティの下部から前記レンズが積載される前記キャビティの外郭に延長される単一部材であり、
　前記キャビティの側面には、反射コーティング膜が形成されている、
　発光装置。」　　　
　　　　　　　
（８）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞　 
　第１電極に関し、
　本願発明は、「前記パッケージ本体と一体形成されている」のに対して、
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。
　　
　＜相違点２＞　 　
　キャビティの底面の形状に関し、
　本願発明は、「発光素子の形態に対応する所定形状の第１溝が形成され」ているのに対して、
　引用発明は、そのような溝が形成されていない点。
　
　＜相違点３＞
　第２電極と発光素子との電気的な接続に関し、
　本願発明は、「前記発光素子と前記キャビティの底面との間には、前記発光素子から発生する熱を前記パッケージ本体に伝達すると共に、前記第１電極及び前記第２電極と前記発光素子とを電気的に連結する導電性物質からなるサブマウントが介在し」、「前記第２電極はボンディングワイヤにより前記サブマウントと電気的に連結され」ているのに対して、
　引用発明は、サブマウントを備えていない点。
          　
　＜相違点４＞
　レンズの積載に関し、
　本願発明は、「所定形状の第２溝が形成され」ているのに対して、
　引用発明は、そのような溝が形成されていない点。　　
  　
　＜相違点５＞  　
　反射コーティング膜が形成されている箇所に関し、
　本願発明は、「側面及び底面」であるのに対して、
　引用発明は、底面に形成されていない点。　
　           　
　＜相違点６＞
　発光装置に関し、
　本願発明は、「発光素子パッケージ」であるのに対して、
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。
     
２　判断 　  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。  
　ア　引用発明の「銅やアルミニウムの基板」が導電性の部材であることに照らせば、
　電極を基板と一体形成することは、当業者が適宜なし得た設計的事項である。             　
　 　 　            　                  　
　イ　してみれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。　 　 
   
（２）上記＜相違点２＞について検討する。 
　ア　キャビィティの底面に発光素子の形態に対応する溝を設けた発光装置は、当審拒絶理由で引用した特開２００３−３０３９９８号公報（図８を参照。         　
　図８は、以下のものである。
）に記載されているように、本願の最先の優先日時点で周知である（以下「周知技術１」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「底面」に、発光素子の形態に対応する溝を設けることは、当業者が適宜なし得たことである。
　　
　イ　してみれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて容易になし得たことである。
　
（３）上記＜相違点３＞について検討する。
　ア　発光素子を導電性のサブマウントに搭載し、リードとサブマウントをボンディングワイヤにより電気的に接続した発光装置は、当審拒絶理由で引用した特開昭５８−７０５８４号公報（第２頁左下欄第１２行ないし第３頁左下欄第９行及び第２図を参照。
　第２図は、以下のものである。
）に記載されているように、本願の最先の優先日時点で周知である（以下「周知技術２」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「発光素子」を導電性のサブマウントを介して穴部の底面に配置し、リードとサブマウントをワイヤによりボンディングすることは、当業者が適宜なし得たことである。
    　
　イ　上記アのようにした引用発明では、発光素子を搭載したサブマウントが「銅やアルミニウムの基板」と接触することから、発光素子から発生する熱は、サブマウントを介して基板に伝達されることになる。
    　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点３＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。                                　
　
（４）上記＜相違点４＞について検討する。
　ア　レンズを取り付けるための溝を設けた発光装置は、当審拒絶理由で引用した国際公開第２００４／０２３５２２号（図１Ｂを参照。
　図１Ｂは、以下のものである。
）に記載されているように、本願の最先の優先日時点で周知である（以下「周知技術３」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「基板」の上面に、マイクロレンズを取り付けるための溝を設けることは、当業者が適宜なし得たことである。
　　
　イ　してみれば、引用発明において、上記＜相違点４＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術３に基づいて容易になし得たことである。                                　
　　
（５）上記＜相違点５＞について検討する。
　ア　引用発明の「穴部」において、「銀、アルミニウムまたはクロム等の金属」でコーティングする面積が増えるほど、光の反射が増えることは、当業者にとって明らかであることに照らせば、
　穴部の底面にも金属のコーティングを施すことは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　イ　してみれば、引用発明において、上記＜相違点５＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。
　    　　
（６）上記＜相違点６＞について検討する。
　ア　上記（１）において検討したように、引用発明において、「電極」を「銅やアルミニウムの基板」と一体形成することは、当業者が適宜なし得たことである。
　    　
　イ　上記アのようにした引用発明の「発光素子アレイ」は、発光素子と、基板と、基板と一体形成された電極と、基板に挿入されたリードとを備えたものとなり、「第４　対比・判断１（２）イ」に照らせば、「発光素子パッケージ」と呼べるものである。
　　   　
　ウ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点６＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が適宜なし得たことである。  
   　　
（７）効果 
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術１ないし３から予測し得る範囲内のものである。 
                           
３　進歩性についてのまとめ  
　本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術１ないし３に基づいて容易に発明をすることができたものである。　 
   
第５　むすび 　 　  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
      　
　よって、結論のとおり審決する。