【事件の表示】
　特許第３１４７２３０号「真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１４７２３０号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３１４７２３０号の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成２年８月２９日に出願された特願平２−２２５３２１号をもとの特許出願として、その一部を平成８年１２月１６日に分割して新たな特許出願（特願平８−３３５３２９号）とし、この新たな特許出願の一部を平成９年１２月１日に分割して新たな特許出願（特願平９−３２９８７３号）とし、この新たな特許出願の一部を平成１１年１月６日に分割して新たな特許出願（特願平１１−１２６３号）とし、さらにこの新たな特許出願の一部を平成１２年２月２５日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１３年１月１２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人高橋学より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年２月１８日に訂正請求がなされたものである。
　
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
（１）訂正事項Ａ
　特許請求の範囲の請求項１の第１３〜２０行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内の未処理基板を一枚毎処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」と訂正する。
（２）訂正事項Ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の第１１〜１２行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、」と訂正する。
（３）訂正事項Ｃ
　明細書の項目【０００８】の第１２〜１７行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内の未処理基板を一枚毎処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」と訂正する。
　
２　訂正の目的、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項Ａについて
　訂正事項Ａは、訂正前の請求項１に係る発明において、処理基板を取り出す場所が、単に「カセットから」とされていたものを、「カセット内のいずれの場所からも」と、より限定し、同じく単に「未処理基板を一枚毎処理」とされていたのを、「未処理基板を一枚毎搬入して処理」と、より限定するものであるから、当該訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、当該訂正は、訂正前の明細書の項目【００１３】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（２）訂正事項Ｂについて
　訂正事項Ｂは、訂正前の請求項２に係る発明において、処理基板を取り出す場所が、単に「カセットから」とされていたものを、「カセット内のいずれの場所からも」と、より限定するものであるから、当該訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、当該訂正は、訂正前の明細書の項目【００１３】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
（３）訂正事項Ｃについて
　訂正事項Ｃは、請求項１、２を訂正したことに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載の整合をとるためのものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、当該訂正は、訂正前の明細書の項目【００１３】の記載に基づくものであるから、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する同法第１２６条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議の申立てについて　
１　申立の理由の概要
　特許異議申立人は、特許第３１４７２３０号の訂正前の請求項１、２に係る発明は、本件出願の出願前に日本国内で頒布された刊行物である甲第１号証（特開昭６２−１３２３２１号公報）、甲第２号証（特開平１−３１０５５３号公報）、甲第３号証（特開昭６３−１５３２７０号公報）、甲第４号証（「ＳＥＭＩＣＯＮ　ＮＥＷＳ　半導体百科　１９８４年１２月号ＶＯＬ．１３」（株）マーコムインターナショナル発行　第７６頁」）、甲第５号証（「超ＬＳＩ工場最新技術集成　第二編　最新プロセスと自動化」昭和６１年９月５日　株式会社リアライズ社発行　第２０１〜２０４頁）、及び甲第６号証（実願昭６２−２１３０３号（実開昭６３−１３１１２３号）のマイクロフィルム）に記載された発明乃至技術的事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許をされたものであり、その特許は、同法第１１３条第２号に該当するので、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２　本件発明１、２
　本件の訂正後の請求項１、２に係る発明（以下「本件発明１、２」という。）は、訂正明細書及び願書に添付された図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２に記載された以下のとおりのものと認める。
「【請求項１】
　基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を一枚毎処理する複数の真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の処理方法であって、
　前記大気搬送装置は、前記ロードロック室及びアンロードロック室に共通する前面に位置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを有しており、
　該大気搬送装置に近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に固定配置された、前記未処理基板を収納したカセットが収納される第１および第２のカセット台および、ダミー基板を収納したカセットが収納される第３のカセット台を備え、
　前記未処理基板を収納したカセットを前記第１及び前記第２のカセット台に載置し、ダミー基板を収納したカセットを前記第３のカセット台に載置し、
　前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収することを特徴とする真空処理装置における基板の処理方法。
　【請求項２】
　基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を一枚毎処理する複数の真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の搬送装置において、
　前記大気搬送装置は、前記ロードロック室及びアンロードロック室に共通する前面に位置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを有しており、
　該大気搬送装置に近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に、前記未処理基板または処理済基板を収納するカセットがそれぞれ載置される複数のカセット台と、ドライクリーニング用のダミー基板が載置されるカセット台とが固定配置され、
　前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記アンロードロック室から前記処理済基板または前記ダミー基板を元のカセットの元の位置に回収することを特徴とする真空処理装置。」
　
３　甲第１〜６号証記載の発明乃至技術的事項
（１）甲第１号証
　甲第１号証の第２頁左下欄第１７行〜右下欄第１３行には、以下のとおり記載されている。
「この問題を解決する装置として、１回のエッチング処理に不足するダミーウエハーを自動的に挿入（オートロード）する第３図に示すようなエッチング装置がある。この装置を用いてダミーウエハーを装着するときには、第３図に示すように、大気をエッチング室２３との間に設けたロードロック室２２内に配置したロードロック室ロードカセット２７中に、エッチングを行うウエハーと、ウエハーの不足分に相当するダミーウエハーとを装填している。そして、この装填は、ウエハーをオートローダー２１内に配置したオートローダーロードカセット２４から、ロードロック室２２内に配置したロードロック室ロードカセット２７に搬送後、不足するウエハーに相当する枚数のダミーウエハーをオートローダーダミーカセット２５からロードロック室ロードカセット２７に搬送することによって行っている。」
（２）甲第２号証
　甲第２号証の第２頁左上欄第９行〜左下欄第１０行には、以下のとおり記載されている。
「このハンドリング機構１１はフロッグアーム式のメカニカルパンタグラフ型ロボットであり、その先端ハンド部に取付けたトレー状のウエハステージ１２を水平、上下方向に移動操作する。なお、プロセス反応室１、第１ロック室８、第２ロック室９は真空排気系１３に接続して真空状態に維持されている。
　また第２ロック室９に対向して室外側にはクリーンベンチ１４を備えており、ここにウエハ１５を収容したカセット１６と前記中継受け渡し機構１０との間でウエハ１５の移送、受け渡しを行う別なハンドリング機構１７が設置してある。
　次に前記装置によるウエハの搬送、プロセス処理について説明すると、まず未処理のウエハを収容したカセット１６を所定位置にセットし、ここからハンドリング機構１７の操作で一枚ずつ取出したウエハ１５を真空仕切弁を開いた第２ロック室９の中継受け渡し、再び真空仕切弁を閉じて室内を真空排気する。続いて・・・プロセス処理を行う。
　一方、ウエハのプロセス処理が済むと、前記したローディング操作とは逆な順序で処理済みのウエハがウエハ保持機構６よりハンドリング機構１１のウエハステージ１２へ受け渡され、さらに第１、第２ロック室を経て室外に待機しているカセット１６に収容される。」
（３）甲第３号証
　甲第３号証には、以下のとおり記載されている。
ア　第３頁左上欄第１３行〜右上欄第１５行
「第１図は本装置（１）の全体を示すが、左右には一対のＣＶＤ反応室（２ａ）（２ｂ）が設けられ、これらの間にバッファー室（３）が設けられている。バッファー室（３）と両反応室（２ａ）（２ｂ）との間の隔壁にはゲートバルブ（４ａ）（４ｂ）が設けられ、これらを介してウェハーの受け渡しが行われるようになっている。バッファー室（３）の前方には本発明に係わるウェハー交換室（５）が設けられ、ゲートバルブ（６）を介してこれら室（３）（５）間でウェハーの受け渡しが行われるようになっている。
　バッファー室（３）内にはウェハー転送機構（７）が設けられ、これは搬送用フォーク（８）を備え、矢印ａで示すように中心軸（９）の回りに回動自在であり、かつ矢印ｂで示すように伸縮自在となっている。ウェハー交換室（５）の両側壁部にもゲートバルブ（１０）（１１）が設けられ、この一方側には未処理ウェハー搬入用ベルト（１２）が設けられ、ウエハーストック・カセット（１３）から所定のタイミングで一枚宛、自動的に取り出してベルト（１２）によりウェハー交換室（５）内に搬入するようになっている。また他方には処理済ウェハー搬出用ベルト（１４）が設けられ、処理済ウェハーストック・カセット（１５）へと搬入するようになっている。」
イ　第５頁右下欄第１行〜第６頁右上欄第７行
　「この状態においてフォーク（８）はバッファ室（３）から伸びてきて処理済のウェハー（４７）’を載置させて第１０図Ａに示すように上段支持部Ｕと下段支持部Ｄとの間に至る。
　ここで基板支持体（２４）は第１０図Ｂで示す位置へと上昇する。この上昇途上において処理済のウェハー（４７）’は下段支持部Ｄ上に載置されて、ここで停止し、尚、基板支持体（２４）は上昇し第１０図Ｂの位置で停止するのであるが、ここではフォーク（８）は処理済のウェハー（４７）’から離れて図示の位置（溝（５２ａ）（５２ｂ）内）にある。この位置においてフォーク（８）は矢印で示す如くバッファー室（３）へと後退する。
　第１０図Ｃに示すように基板支持体（２４）は下降し再び第１０図Ａの高さと同じ位置を取る。ついで、フォーク（８）が第１０図Ｃで矢印で示すようにバッファ室（３）からウェハー交換室（５）内に伸びてきて図示の位置を取る。基板支持体（２４）は下方へと移動し第１０図Ｄの位置を取る。これによりフォーク（８）により未処理のウェハー（４７）が担持される。ついで、フォーク（８）はバッファ室（３）へと退却する。
　第１０図Ｅに示すように基板支持体（２４）は更に下方へと移動する。この位置でゲートバルブが閉じられウェハー交換室（５）は大気圧にもどされる。そしてゲートバルブ（１０）（１１）が開けられる。
　第１０図Ｅの位置に基板支持体（２４）が停止するとベルトコンベヤ（５７ａ）（５７ｂ）上に処理済のウェハー（４７）’が図示する如く載せられる。ここでゲートバルブ（１０）（１１）が開かれているので処理済のウェハー（４７）’は開口（１１ａ）を通りベルトコンベヤ（１４）により移送されて、処理済のウェハーカセット（１５）内に導入される。基板支持体（２４）は更に下方へと移動し第１０図Ｆの位置をとる。この位置ではベルトコンベヤ（１２）（５６ａ）（５６ｂ）は基板支持体（２４）の上段支持部Ｕより上方に位置するのであるが、この位置で未処理のウエハーストックカセット（１３）から取出されたウェハー（４７）はベルトコンベヤ（１２）により移送されて開口（１４ａ）を通ってウェハー交換室（５）に導かれる。ついで基板支持体（２４）は上方へと移動し再び第１０図Ａの位置を取る。即ちベルトコンベヤ（５６ａ）（５６ｂ）（５７ａ）（５７ｂ）は基板支持体（２４）の下方に位置する。未処理のウェハー（４７）は上段Ｕ上に載置される。ここでゲートバルブ（１０）（１１）が閉じられ交換室（５）内は真空状態に排気される。ついで冒頭に述べた如くゲートバルブ（６）が開けられフォーク（８）がバッファ室（３）よりウェハー交換室（５）内に処理済のウェハー（４７）’を載せて第１０図Ａに示す位置に至る。以下、上述の操作を繰返す。」
（４）甲第４号証
　甲第４号証には、日電アネルバ株式会社のスパッタリング装置ＩＬＣ−１０１３の広告が掲載されている。そして、その広告には、実質的に水平な同一平面上に複数のカセットを配置されたものが記載されていると認める。
（５）甲第５号証
　甲第５号証の第２０２頁右欄第６〜１２行には、「図−７はダミーウェーハの自動搬送を可能としたドライエッチング装置（ＩＬＤ−４０１３，ＡＮＥＬＶＡ社製）の搬送概念図を示したものである。これによると、各２つのロード，アンロードカセット以外に２つのダミーカセットが用意されている。ダミーウェーハはその一つのカセットに収納されており、使用後は他のカセットに回収される。」と記載されている。
（６）甲第６号証　
　甲第６号証の明細書第１頁第１９行〜第２頁第２行には、「従来のプラズマ処理装置では、試料台にダミーの試料（以下、ダミー試料と略）が設置され、この状態で、処理室内はプラズマクリーニングされている。」と記載されている。
　
４　対比及び当審の判断
（１）本件発明１について
　本件発明１は、「大気搬送装置の近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に固定配置された、未処理基板を収納したカセットが収納される第１および第２のカセット台および、ダミー基板を収納したカセットが収納される第３のカセット台を備え」ること（以下「構成Ａ」という。）、「第１のカセット台または第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収すること」（以下「構成Ｂ」という。）を、その発明の構成に欠くことができない事項とするものである。
　一方、甲第１号証記載の「ウエハー」、「オートローダーロードカセット２４」、「オートローダーダミーカセット２５」、「エッチング室２３」、「オートローダー２１」、第３図左側の「ロードロック室２２」、第３図右側の「ロードロック室２２」は、本件発明１の「基板」、「未処理基板を収納したカセット」、「ダミー基板を収納したカセット」、「真空処理室」、「大気雰囲気で動作する大気搬送装置」、「ロードロック室」、「アンロードロック室」に相当し、また、甲第１号証記載のものには、「オートローダーロードカセット２４」が２つあること、「オートローダーロードカセット２４」及び「オートローダーダミーカセット２５」を収納するカセット台があることは当業者に明らかである。
　したがって、甲第１号証記載の発明は、
「基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を処理する真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の処理方法であって、
　該大気搬送装置に近接した所定位置に配置された、前記未処理基板を収納したカセットが収納される第１および第２のカセット台および、ダミー基板を収納したカセットが収納される第３のカセット台を備え、
　前記未処理基板を収納したカセットを前記第１及び前記第２のカセット台に載置し、ダミー基板を収納したカセットを前記第３のカセット台に載置した真空処理装置における基板の処理方法。」である点で、本件発明１と一致するものの、上記構成Ａ、Ｂを有するものではない。
　そして、甲第２号証には、ウエハ（「基板」に相当する。）の移送、受け渡しをフロッグアーム式のメカニカルパンタグラフ型ロボットにより一枚毎行うことについて、記載されているものの、上記構成Ａ、Ｂは記載も示唆もされていない。
　甲第３号証には、ウェハー（「基板」に相当する。）を一枚毎処理することが記載されているものの、上記構成Ａ、Ｂは記載も示唆もされていない。
　甲第４号証には、複数のカセットを実質的に水平な同一平面上に配置した装置が記載されているとしても、甲第４号証には当該装置について何等説明がなく、甲第４号証の記載だけでは、当該装置において、複数のカセットが同一平面上に固定配置されているかどうか、即ち、複数のカセットが上下動しないように配置されているのか明らかでないので、上記構成Ａが記載されているとはいえない。また、上記構成Ｂも記載も示唆もされていない。
　甲第５号証には、２つのロード、アンロードカセット以外に２つのダミーカセットが用意されている処理装置が記載されているが、当該装置は、図−７の記載からみて、基板の搬送を、ベルト式の搬送系で行っており、カセットが搬送系に対して上下動するものと考えられるので、上記構成Ａが記載若しくは示唆されているとはいえない。また、上記構成Ｂも記載も示唆もされていない。
　さらに、甲第６号証には、半導体処理装置において、ダミー試料（「ダミー基板」に相当する。）を用いてクリーニングすることが記載されているが、上記構成Ａ、Ｂについては記載も示唆もされていない。
　結局、甲第１〜６号証何れにも、上記構成Ａ、Ｂについて記載も示唆もされていない。
　
　そして、本件発明１は、上記構成Ａ、Ｂを有することにより、「構成が簡潔」になる、「生産ラインへの自動化の対応が可能」になるという、甲第１〜６号証記載のものにない格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜６号証記載の発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２は、請求項２の記載からみて、本件発明１の方法の発明を実施するための装置の発明であるということができ、かつ、装置の発明として表現したことによる相違はあるとしても、上記構成Ａ、Ｂを含め本件発明１の構成を全て有しているので、本件発明１が、甲第１〜６号証記載の発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない以上、本件発明２も、甲第１〜６号証記載の発明乃至技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１、２の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１１月２０日（２００２．１１．２０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　特許第３１４７２３０号の明細書中の特許請求の範囲、発明の詳細な説明を以下のとおり訂正する。
（１）訂正事項Ａ
　特許請求の範囲の請求項１の第１３〜２０行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内の未処理基板を一枚毎処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」と訂正する。
（２）訂正事項Ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の第１１〜１２行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、」と訂正する。
（３）訂正事項Ｃ
　明細書の項目【０００８】の第１２〜１７行に、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセットから前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内の未処理基板を一枚毎処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」とあるのを、
「前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット内のいずれの場所からも前記ロードロック室へ一枚毎に搬送し、前記いずれかの真空処埋室で処理した後、前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内のいずれの場所からも未処理基板を一枚毎搬入して処理し、元のカセットの元の位置に一枚毎回収する」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を一枚毎処理する複数の真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の処理方法であって、
　前記大気搬送装置は、前記ロードロック室及びアンロードロック室に共通する前面に位置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを有しており、
　該大気搬送装置に近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に固定配置された、前記未処理基板を収納したカセットが収納される第１および第２のカセット台および、ダミー基板を収納したカセットが収納される第３のカセット台を備え、
　前記未処理基板を収納したカセットを前記第１及び前記第２のカセット台に載置し、ダミー基板を収納したカセットを前記第３のカセット台に載置し、
　前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット
内のいずれの場所からも
　前記第３のカセット台に載置されたカセット内のダミー基板で該真空処理室内をドライクリーニングし、
　前記ドライクリーニングした真空処理室内で、前記第１のカセット台または前記第２のカセット台に載置されたカセット内の
いずれの場所からも
搬入して
　【請求項２】
　基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を一枚毎処理する複数の真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の搬送装置において、
　前記大気搬送装置は、前記ロードロック室及びアンロードロック室に共通する前面に位置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを有しており、
　該大気搬送装置に近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に、前記未処理基板または処理済基板を収納するカセットがそれぞれ載置される複数のカセット台と、ドライクリーニング用のダミー基板が載置されるカセット台とが固定配置され、
　前記大気搬送装置により、前記未処理基板または前記ダミー基板を前記各カセット台のカセット
内のいずれの場所からも
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、真空処理装置及び基板の真空処理方法に係り、特に複数の真空処理室を有する真空処理及びそれを用いた基板の真空処理方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ドライエッチング装置、ＣＶＤ装置あるいはスパッタリング装置などの真空処理装置においては、定められた複数枚の被処理基板を一つの単位（一般にロットとよばれる）として基板カセットに収納して装置に投入し、処理済みの基板も同一の単位毎に基板カセットに収容して回収することにより、生産の効率化を図るのが一般的な真空処理装置用搬送システム及びそ運転方法である。
　【０００３】
　しかしながら、上記のような真空処理装置、特にドライエッチング装置、ＣＶＤ装置など活性ガスによる反応を利用する装置においては、処理を行うに従って反応生成物が処理容器内に付着、堆積するために、真空性能の劣化、ゴミの増加、光学モニタ信号のレベル低下などの問題が生じることがしばしばあり、これを避けるために定期的に処理容器内をクリーニングする作業が行われている。クリーニング作業には、有機溶剤等によって付着物を拭き取る、所謂ウェットクリーニングと、付着物を分解する活性ガスやプラズマを利用するドライクリーニングとがあるが、作業性や効率面からはドライクリーニングが優れており、こうした機能は生産ラインの自動化が進むにつれて不可欠なものとなりつつある。
　【０００４】
　このような機能を備えた真空処理装置用搬送システムの一例として、実開昭６３−１２７１２５号公報に開示された装置などがあげられる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　例えば、実開昭６３−１２７１２５号公報に開示された装置においては、処理室をプラズマクリーニングするにあたってあらかじめ真空予備室に収容されたダミーウェーハを処理室内に搬入し、プラズマクリーニングが終了したら搬送手段によってダミーウェーハを真空予備室に戻すようになされている。このため、ダミーウェーハを収容する真空予備室は、大きな容積を必要とするとともにダミーウェーハ専用の搬送機構を必要とし、装置が複雑化するという問題があった。
　【０００６】
　また、一旦、プラズマクリーニングに使用されたダミーウェーハが、再び真空予備室に戻された後に正規の処理を続行するため、真空予備室内では使用済みのダミーウェーハとこれから正規の処理を受けようとする未処理のウェーハとが混在することとなり、製品汚染の観点から好ましくない。
　【０００７】
　また、特開昭６２−４４５７１号公報に開示された装置においては、１つの真空処理室と、ロードロック室及びアンロードロック室、およびこれらのロック室に対応する独立した２つの真空ロック室が上下に重ねて配置され、ロードロック室及びアンロードロック室に対応する供給側および回収側のカセットが設けられている。また、特開昭６３−１５３２７０号公報に開示された装置においては、２つの真空処理室と、１つのロック室、供給側および回収側のカセットおよび各カセットに対応してそれぞれ設けられた基板搬送用のベルトコンベヤーを備えている。さらに、特開平２−５２４４９号公報に開示された装置においては、１つの真空処理室と、２つの予備真空室と、供給側および回収側のカセットおよび各カセットに対応してそれぞれ設けられたベルトコンベヤーを備えている。また、実開昭５８−９５６３６号公報に開示された装置においては、供給側および回収側の各カセットに対応してそれぞれ設けられた基板搬送用のベルトコンベヤーを備えている。
　これらの装置においては、通常、高さ方向に複数の基板を収納した大気雰囲気のカセットとロック室等の間で、上下動しない大気搬送装置により各基板を搬送するために、カセットの上下機構が必要で構成が複雑であったり、ロック室の構成が複雑になったり、カセットが供給側と回収側に分かれていて基板の管理が複雑になる等の問題があった。
　本発明の目的は、上記の問題点を解決し、ゴミの発生や残留ガスなどによる製品の汚染をなくし、高い生産効率と高い製品歩留まりを実現する真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法を提供することにある。
　本発明の他の目的は、構成が簡潔で、生産効率が良く、また、生産ラインへの自動化の対応が可能な真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の特徴は、基板を収納する複数のカセットと、大気雰囲気で動作する大気搬送装置と、基板を一枚毎処理する複数の真空処理室と、未処理基板を前記真空処理室へ搬入するためのロードロック室と、処理済基板を前記真空処理室から搬出するためのアンロードロック室とを備えた真空処理装置における基板の処理方法であって、前記大気搬送装置は、前記ロードロック室及びアンロードロック室に共通する前面に位置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを有しており、該大気搬送装置に近接した所定位置にある実質的に水平な同一平面上に固定配置された、前記未処理基板を収納したカセットが収納される第１および第２のカセット台および、ダミー基板を収納したカセットが収納される第３のカセット台を備え、前記未処理基板を収納したカセットを前記第１及び前記第２のカセット台に載置し、ダミー基板を収納したカセットを前記第３のカセット台に載置し、前記大気搬送装置により、前記未処理基板を前記第１のカセット台のカセット
内のいずれの場所からも
のいずれの場所からも
搬入して
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の一実施例を図１により説明する。図１は、本発明による真空処理装置の、半導体ウェーハに対するドライエッチング処理を行う装置への応用を示す図である。
　【００１０】
　装置は、未処理のウェーハを収納した状態で、装置に処理対象を供給し、かつ処理済みのウェーハを再度元の位置に収納して回収するための、複数（通常２５枚）のウェーハを収納できる複数のカセット１ａ、１ｂおよび１ｃ、該カセット１ａ、１ｂ、１ｃを載置し、装置への導入／払出しの位置を決定するための、位置及び姿勢を変えることがなく、水平又は水平に近い平面の上に常に一定位置に固定されたカセット台２ａ、２ｂ、２ｃ、図示しない真空排気装置及びガス導入装置を装備し、ウェーハを真空雰囲気に導入するためのロードロック室（基板受入室）５、同じくウェーハを大気中に取りだすためのアンロードロック室（基板取出室）６、ウェーハにエッチング処理を施すためのエッチング１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）、それらをそれぞれ気密に分離可能な隔離弁１２、及びロードロック室（基板受入室）５／アンロードロック室（基板取出室）６とカセット１ａ、１ｂ、１ｃとの間に配置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを備えた、ロードロック室（基板受入室）５／アンロードロック室（基板取出室）６とカセット１ａ、１ｂ、１ｃとの間でウェーハを授受するための第１搬送装置１３から構成されている。
　【００１１】
　装置の動作としては、まず、未処理のウェーハを収納したカセット１ａ、１ｂがストッカ（図示省略）から装置へとロボット又はオペレータにより供給され、カセット台２ａ、２ｂに載置される。この時カセット台２ａ、２ｂは水平な同一平面上にあるため、カセットの供給動作を単純化することが可能であり、生産ラインの自動化への対応が容易である。一方、カセット台２ｃには、ダミーウェーハを収納したカセット１ｃが載置される。
　【００１２】
　装置は、カセットに付与された生産情報を自ら認識するか、上位の制御装置から送られる情報に基づくか、あるいはオペレータの入力する命令によるか、いずれかの方法によりウェーハに処理を行うことができる。
　【００１３】
　カセット１ａに収納された未処理のウェーハ（基板）２０を第１搬送装置１３により抜き取り、第１搬送装置１３に対してカセット１ａとは反対側に配置されたロードロック室（基板受入室）５へ隔離弁１２ａを通して搬入する。このときウェーハ（基板）２０は、カセット１ａ内のいずれの場所に収納されたものでも良い。ウェーハ（基板）２０は、隔離弁１２ａからロードロック室（基板受入室）５に入った後、隔離弁１２ｂからアンロードロック室（基板取出室）６を出るまで、装置外部の雰囲気とは完全に遮断された状態にあるので、隔離弁１２ａ、１２ｂを境にして仕切りを設け、カセット台２ａ、２ｂとそこに載置されたカセット１ａ、１ｂ及び第１搬送装置１３のみを清浄度の高いクリーンルーム側に置き、残りの部分は清浄度の低いメインテナンスルーム側に置くことができる。ロードロック室（基板受入室）５は、隔離弁１２ａを閉じた後、排気装置（図示省略）によって所定の圧力まで真空排気され、次いで隔離弁１２ｂが開放されてウェーハ（基板）２０は、搬送室１６に設けられた真空搬送装置（図示略）により各エッチング室１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）へ搬送され、各試料台８（８ａ，８ｂ，８ｃ）上に載置される。
　【００１４】
　尚、各エッチング室１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、搬送室１６との間にそれらをそれぞれ気密に分離する隔離弁１２ａ’１２ｂ’１２ｃ’（図示省略）が設置されている。
　【００１５】
　各エッチング室１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃに搬入されたウェーハ（基板）２０は、所定の条件によりエッチング処理を施される。この間に、ロードロック室（基板受入室）５は隔離弁１２ａ、１２ｂを閉じた状態で、ガス導入装置４により大気圧に復帰され、開放された隔離弁１２ａから１枚目のウェーハと同様に２枚目のウェーハが第１搬送装置１３によって搬入され、再び排気装置によって所定の圧力まで真空排気される。１枚目のウェーハ（基板）２０のエッチング処理が終了すると、隔離弁１２ｃが開かれて処理済みのウェーハ（基板）２０がアンロードロック室（基板取出室）６に搬出され、続いて隔離弁１２ｃが閉じられ、隔離弁１２ｂが開かれて２枚目のウェーハがロードロック室（基板受入室）５から搬入され、隔離弁１２ｂを閉じた後エッチング処理が開始される。
　【００１６】
　アンロードロック室（基板取出室）６に搬出された処理済みウェーハ（基板）２０は、アンロードロック室（基板取出室）６を大気圧に復帰した後、隔離弁１２ｄを通して第１搬送装置１３によって大気中に取りだされ、当初収納されていたカセット１ａ内の元の位置へ戻される。
　【００１７】
　以上の動作を繰り返して、カセット１ａに収納されていた未処理ウェーハの処理が完了し、元の位置に再収納し終わるとカセット１ａは回収可能となり、別の未処理のウェーハを収納したカセットと交換されるが、装置はその間カセット１ｂ内の未処理ウェーハの処理を続けており、カセット１ｂの全てのウェーハの処理が完了する前に別の未処理のウェーハを収納したカセットが供給されれば、装置は常に連続的に稼働可能である。この時カセット１ａ、カセット１ｂは水平な同一平面上にあるため、カセット１ａの回収作業及び別の未処理のウェーハを収納したカセットの供給作業を、搬送装置１３によるカセット１ｂへのアクセスに影響を与えることなく行うことができる。
　【００１８】
　エッチング室１１は、処理を重ねるにつれて反応生成物が内壁面に付着、堆積してくるためにプラズマクリーニングによって付着物を除去し、元の状態に復旧してやる必要があるが、プラズマクリーニングの実施に当っては、カセット１ｃに収納されたダミーウェーハ３０を第１搬送装置１３によって抜取り、以降は前記被処理ウェーハ（基板）２０の場合と全く同様にして処理を行った後、ダミーウェーハ３０をカセット１ｃ内の元の位置に戻すことができ、ダミーウェーハ３０は常にカセット１ｃ内にストックされていることになる。
　【００１９】
　尚、カセット１ｃのダミーウェーハ３０が全てプラズマクリーニングで使用された場合や、数回の使用により使用不良となった場合、ダミーウェーハ３０はカセット１ｃごと全て交換される。
　【００２０】
　従って、プラズマクリーニングを特別な処理シーケンスとして扱う必要は無く、通常のエッチング処理の中に組み込んで一連の作業として行うことができ、クリーニングを実施する周期も任意に設定することが可能である。装置のハードウェア上からもプラズマクリーニングの為の専用の機構は必要が無く、複数のカセット台の一つ（本例の場合２ｃ）にダミーウェーハ３０を収納したカセット（本例の場合１ｃ）を設置するだけで良く、プラズマクリーニングの必要が無い用途の場合には、ダミーウェーハ３０を収納したカセットの代わりに、被処理ウェーハ２０を収納したカセットを設置することにより、より効率良く生産を行うことができることは説明するまでもない。
　【００２１】
　また、一旦プラズマクリーニングに使用されたダミーウェーハは、再び大気中の元のカセットに戻るようになされているので、真空室内では使用済みのダミーウェーハとこれから正規の処理を受けようとする未処理のウェーハとが混在することがなく、製品の汚染の心配も無い。
　【００２２】
　【発明の効果】
　本発明によれば、ゴミの発生や残留ガスなどによる製品の汚染をなくし、高い生産効率と高い製品歩留まりを実現する真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法を提供することができる。
　また、構成が簡潔で、かつ、生産効率が良く、生産ラインへの自動化の対応が可能な真空処理装置及びそれを用いた基板の真空処理方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例のドライエッチング装置の平面図である。
　【符号の説明】
　１…基板カセット、２…カセット台、５…ロードロック室（基板受入室）、６…アンロードロック室（基板取出室）、８…試料台、１１…エッチング室、１２…隔離弁、１３…第１搬送装置、１６…搬送室、２０…ウェーハ（基板）、３０…ダミーウェーハ。