【事件の表示】
　特許第３０５５３８８号「接着フィルム」の請求項１〜３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０５５３８８号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３０５５３８８号に係る発明についての出願は、平成６年２月１５日に特願平６−１８４９６号として出願されたものであり、その特許について平成１２年４月１４日に設定登録がなされ、その後、特許異議申立人小野尚純より特許異議の申立てがなされ、平成１３年５月２日付けで取消理由が通知され、平成１３年７月２３日付けで特許権者より特許異議意見書と訂正請求書が提出され、平成１４年２月４日付けで再度取消理由が通知され、平成１４年４月１２日付けで特許権者より平成１３年７月２３日付けで提出した訂正請求書による訂正請求の取下書と特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正の可否についての判断
〈１〉訂正事項
〔１〕訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１〜３
「【請求項１】　化１の式（Ｉ）
【化１】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有してなる接着フィルム。
【請求項２】　支持部材に請求項１の接着フィルムを接着させた接着フィル
ム付き支持部材。
【請求項３】　半導体素子を請求項１の接着フィルムで支持部材に接着させ
てなる半導体装置。」を
「【請求項１】　化１の式（Ｉ）
【化１】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用接着フィルム（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）。
【請求項２】　支持部材に請求項１の半導体素子用接着フィルムを接着させ
た接着フィルム付き支持部材。
【請求項３】　半導体素子を請求項１の半導体素子用接着フィルムで支持部
材に接着させてなる半導体装置。」と訂正する。
〔２〕訂正事項２
　本件明細書の段落番号【０００５】の
「【課題を解決するための手段】
本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）
【化２】
 
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有してなる接着フィルムである。」を、
「【課題を解決するための手段】
本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）
【化２】
 
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用接着フィルム（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）である。」と訂正する。
〔３〕訂正事項３
　本件明細書の段落番号【００３４】の
「実施例１
　表３に示す配合表に従い、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．９の６種類のペースト状混合物（ただし、Ｎｏ．８は比較）を調合した。
　【表３】　・・・省略・・・」を
「実施例１
　表３に示す配合表に従い、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．９の６種類のペースト状混合物（ただし、Ｎｏ．９は比較）を調合した。
　【表３】　・・・省略・・・」と訂正する。
〔４〕訂正事項４
　本件明細書の段落番号【００３８】の
「試験例 ２
　実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メツキ付リードフレームの間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。表７及び表８を比較すると、熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（Ｎｏ．４〜８）は、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム（Ｎｏ．１〜３）よりも、３５０℃における剪断接着力が高いことが分かる。
　【表６】　・・・省略・・・」を
「試験例 ２
　実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メツキ付リードフレームの間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。表５及び表６を比較すると、熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（Ｎｏ．４〜８）は、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム（Ｎｏ．１〜３）よりも、３５０℃における剪断接着力が高いことが分かる。
　【表６】　・・・省略・・・」と訂正する。
　
〈２〉訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び特許請求の範囲の拡大、変更の存否
〔１〕訂正事項１について
　訂正事項１は内容的には次の３つの訂正事項を含むものである。
（１）訂正事項１−ａ
　エポキシ樹脂についてその配合量を「エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である」と規定する訂正
（２）訂正事項１−ｂ
　請求項１〜３の各末尾の「接着フィルム」を「半導体素子用接着フィルム」とする訂正
（３）訂正事項１−ｃ
　請求項１に「（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）」を追加する訂正
　上記訂正事項１−ａのエポキシ樹脂の配合量については、訂正前の本件明細書の段落番号【００２０】に「本発明の接着フィルム、すなわち、熱硬化樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂である場合の接着フィルムは、（１）式（I）のテトラカルポン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるボリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、エポキシ樹脂；０．０１〜２００重量部、フェノール樹脂；エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１５０重量部、・・・省略・・・、を有機溶媒に溶解し、」と記載されていた事項であり、エポキシ樹脂について配合量を限定することに他ならないから、訂正事項１−ａは特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正事項１−ｂの「半導体素子用」については、訂正前の本件明細書の段落番号【００２８】に「ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子と、リードフレーム、セラミックス配線板、ガラスエポキシ配線板、ガラスポリイミド配線板等の支持部材との間に、本発明で得られた接着フィルムを挟み、加熱圧着すると、両者は接着する。」と記載されていた事項であり、「接着フィルム」の接着の対象を「半導体素子用」にすることは「接着フィルム」の用途を限定することに他ならないから、訂正事項１−ｂは特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、訂正事項１−ｃの「（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）」とすることについては訂正前の本件明細書には記載がないが、これを追記する訂正は、その後発見され、通知された取消理由で挙げられた「無機物質フィラー」および「導電性フィラー」を含有する半導体素子用接着フィルムに係る先願発明１及び先願発明２（後述）との重複を避けるためのものであり、「無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く」という限定の付加は特許請求の範囲を減縮することに他ならないものであるから、訂正事項１−ｃは特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　以上のとおりであるから、訂正事項１は全体として、特許請求の範囲を減縮を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
〔２〕訂正事項２について
　訂正事項２は、訂正事項１により訂正された請求項１の記載と整合するように発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
〔３〕訂正事項３について
　訂正事項３については、「（ただし、Ｎｏ．８は比較）」を「（ただし、Ｎｏ．９は比較）」としたのは、上記の「Ｎｏ．８」の記載が「Ｎｏ．９」の誤記であり、そのことは、訂正前の本件明細書の「表３　配合表」における「Ｎｏ．９（比較）」との記載から明らかである。したがって、訂正事項３は、誤記を訂正を目的とするものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
〔４〕訂正事項４について
　訂正事項４については、「表７及び表８」を「表５及び表６」としたものであるが、上記の「表７及び表８」との記載が「表５及び表６」の誤記であることは、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム（Ｎｏ．１〜３）と、熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（Ｎｏ．４〜８）との剪断接着力を測定した結果がそれぞれ訂正前の本件明細書の表５及び表６として記載されていることから明らかである（因みに、表８は存在しない。）。したがって、訂正事項４は、誤記を訂正するものであり、本件願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
〔５〕まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議申立てについての判断
〈１〉特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人　小野尚純（以下、「特許異議申立人」という。）の特許異議申立理由の概要は次の通りである。
　本件請求項１〜３に係る発明は、本件出願前に頒布された甲第１号証（特開平５−２５４５３号公報。以下「刊行物１」という。）、甲第２号証（特開平５−１０５８５０号公報。以下「刊行物２」という。）、甲第３号証（特開平５−１４０５２４号公報。以下「刊行物３」という。）及び甲第４号証（特開平５−３３１４４４号公報。以下「刊行物４」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜３に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべきものである。
　
〈２〉本件発明
　本件の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」という。）は、平成１４年４月１２日付けで提出された訂正請求書に添付された訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　化１の式（１）
【化I】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用接着フィルム（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）。
【請求項２】　支持部材に請求項１の半導体素子用接着フィルムを接着させ
　た接着フィルム付き支持部材。
【請求項３】　半導体素子を請求項１の半導体素子用接着フィルムで支持部
材に接着させてなる半導体装置。」
　
〈３〉刊行物の記載事項
〔１〕刊行物１：特開平５−２５４５３号公報
　該刊行物には次の事項が記載されている。
（１−１）「（ａ）ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式I
【化１】
（ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基示し、Ｒ１　、Ｒ２　、Ｒ３　及びＲ４は低級アルキル基又はフェニル基を示し、ｎは３〜６０の整数を示す。）で示されるジアミノポリシロキサン２０〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜８０モル％からなるジアミン成分とから得られた可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、
（ｂ）エポキシ基を有するエポキシ化合物１０〜５００重量部、及び
（ｃ）エポキシ硬化剤が、樹脂成分として含有されていることを特徴とする耐熱性樹脂接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１）
（１−２）「この発明の耐熱性樹脂接着剤は、銅箔等の各種金属箔と、耐熱性支持材料（例えば、耐熱性フィルム、無機シートなど）との張り合わせを比較的低温で行うことができると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わされた積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用銅張基板などの製造に使用すれば、その耐熱性接着剤を使用して得られた各基板が、その後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたりできる。」（段落番号【０００２】）
（１−３）「この発明の耐熱性樹脂接着剤において、ポリイミドシロキサンが、ビフェニルテトラカルボン酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造されたものであると、そのポリイミドシロキサンが有機極性溶媒に対して難溶性となったり、エポキシ樹脂との相溶性が悪化したりするので適当ではない。」（段落番号【００２２】）
（１−４）「前記のポリイミドシロキサンの製造に使用される芳香族テトラカルボン酸成分として、ａ−ＢＰＤＡ（段落番号【００１９】の記載によれば、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン二無水物）などと共に使用することができるテトラカルボン酸化合物としては、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物などを好適に挙げることができる。」（段落番号【００２３】）
（１−５）「この発明の耐熱性樹脂接着剤において使用されるエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂などの『１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物』を挙げることができ、・・・」（段落番号【００２９】）
（１−６）「また、この発明の耐熱性樹脂接着剤においては、前述のエポキシ化合物（樹脂組成物）の適当な硬化剤、硬化促進剤などが少量添加されていてもよい。前記のエポキシ化合物の硬化剤、硬化促進剤としては、イミダゾール類、第３級アミン類、フェノール類、トリフェニルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物などを挙げることができる。」（段落番号【００３０】）
（１−７）「この発明の耐熱性樹脂接着剤は、・・・未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜（厚さが約１〜２００μｍであるドライフィルムまたはシート）を形成することができる。」（段落番号【００４０】）
（１−８）表３には、実施例１１において硬化剤としてＰＨＮＯＶが用いられていることが示されており、これに関して「実施例１１がＰＨＮＯＶ（フェノールノボラック）である。」（段落番号【００６５】）との記載が認められる。
　
〔２〕刊行物２：特開平５−１０５８５０号公報
　該刊行物には次の事項が記載されている。
（２−１）「【請求項１】耐熱性基材と、該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド結合を有する樹脂であることを特徴とする接着テープ。
【請求項２】−省略−
【請求項３】ポリイミド結合を有する樹脂が３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物、および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれた１種または２種以上のテトラカルボン酸二無水物と、２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニルプロパンおよび１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンから選ばれた１種または２種のアミンを必須成分とするポリイミド樹脂であることを特徴とする請求項１および請求項２記載の接着テープ。」（特許請求の範囲）
（２−２）「【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れたエレクトロニクス用途、特に半導体実装材料として適したシリコン基板や金属に対する接着力が優れた接着テープに関するものである。」（段落番号【０００１】）（２−３）第１表には、実施例４において、酸成分としてＴＭＥＧ（当審註：「エチレングリコールビストリメリット酸二無水物」の意。）を１００％用いることが示されている。
　
〔３〕刊行物３：特開平５−１４０５２４号公報
　該刊行物には次の事項が記載されている。
（３−１）「（ａ）ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式（I）
【化１】
 （ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基示し、Ｒ１　、Ｒ２　、Ｒ３　及びＲ４　は低級アルキル基又はフェニル基を示し、ｎは３〜６０の整数を示す。）で示されるジアミノポリシロキサン１０〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜８０モル％からなるジアミン成分とから得られた可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、
（ｂ）エポキシ変性ポリシロキサン１〜６０重量部、
（ｃ）エポキシ基を有する他のエポキシ化合物１５〜２５０重量部、および、
（ｄ）エポキシ硬化剤が、樹脂成分として含有されていること
を特徴とする耐熱性樹脂接着剤。」（特許請求の範囲の請求項１）
（３−２）「この発明の耐熱性樹脂接着剤は、銅箔などの各種金属箔と、耐熱性支持材料（例えば、耐熱性フィルム、無機シートなど）との張り合わせを比較的低温で行うことができると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わされた積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用銅張基板などの製造に使用すれば、その耐熱性接着剤を使用して得られた各基板が、その後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたりできる。」（段落番号【０００２】）
（３−３）「前記のポリイミドシロキサンの製造に使用される芳香族テトラカルボン酸成分として、ａ−ＢＰＤＡ（当審註：「２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン二無水物」の意。段落番号【００１９】参照。）などと共に使用することができるテトラカルボン酸化合物としては、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物などを好適に挙げることができる。」（段落番号）【００２３】）
（３−４）「この発明の耐熱性接着剤において使用されるエポキシ基を有する他のエポキシ化合物（ｃ）としては、例えば、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂・・・を挙げることができ、前述の各種のエポキシ樹脂を複数併用することもできる。・・・。」（段落番号【００３２】）
（３−５）「また、この発明の耐熱性接着剤で使用されるエポキシ硬化剤（ｄ）としては、イミダゾール類、第３級アミン類、トリフェニルフォスフィン類などの硬化触媒、ジシアンジアミド類、ヒドラジン類、芳香族ジアミン類、水酸基を有するフェノールノボラック型硬化剤などの重付加型硬化剤、有機過酸化物などを挙げることができる。」（段落番号【００３３】）
　
〔４〕刊行物４：特開平５−３３１４４４号公報
　該刊行物には次の事項が記載されている。
（４−１）「【請求項１】　酸成分がエチレングリコールビストリメリット酸二無水物ａモルと他のテトラカルボン酸二無水物ｂモル、アミン成分がα，ωビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサンｃモル、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンｄモルと、他のジアミンｅモルからなり、ａ／（ａ＋ｂ）≧０．６、０．０５≦ｃ／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦０．６、
０．６≦（ｃ＋ｄ）／（ｃ＋ｄ＋ｅ）、かつ０．９００≦（ａ＋ｂ）／（ｃ＋ｄ＋ｅ）≦１．０６の割合で両成分を反応させてイミド閉環せしめたガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂からなるフィルム接着剤。
【請求項２】　請求項１の接着剤が耐熱性フィルム基材の片面又は両面に施されたフィルム接着剤。」（特許請求の範囲）
（４−２）「【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性に優れたエレクトロニクス用途、特に半導体実装材料として適したシリコン基板や金属に対する接着力が優れ、低温短時間で接着可能なフィルム接着剤に関するものである。」（段落番号【０００１】）
（４−３）第１表には、実施例３及び４において、酸成分としてＴＭＥＧ（当審註：「エチレングリコールビストリメリット酸二無水物」の意。）を１００％用いることが示されている。
　
〈４〉対比及び進歩性の判断（特許法第２９条第２項）
〔１〕本件発明１について
　刊行物１には、その請求項１に「（ａ）ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式（Ｉ）・・・で示されるジアミノポリシロキサン２０〜８０モル％及び芳香族ジアミン２０〜８０モル％からなるジアミン成分とから得られた可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）エポキシ基を有するエポキシ化合物１０〜５００重量部、及び（ｃ）エポキシ硬化剤が、樹脂成分として含有されていることを特徴とする耐熱性樹脂接着剤。」（１−１）と記載されている。そして、この「一般式（Ｉ）・・・で示されるジアミノポリシロキサン」はジアミンの概念に包含される化合物であり、また、同刊行物には「エポキシ基を有するエポキシ化合物」がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を含むものであることが記載（１−５）されている。
　そうすると、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、ともに「テトラカルボン酸成分と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、硬化促進剤を含有する接着剤」である点で一致しており、ポリイミド樹脂に対するエポキシ樹脂の配合量範囲も重複し、更に、刊行物１には特に無機物質フィラーや導電性フィラーの使用について言及されていないので、「無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く」点でも両者は一致している。
　ただ、両者は、次の点で相違している。
（イ）本件発明１が、テトラカルボン酸成分として、
「式（１）【化I】
　
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物」を使用するのに対して、刊行物１には、本件発明１の（Ｉ）式のテトラカルボン酸二無水物を用いることが記載されていない点、
（ロ）本件発明１においては、「半導体素子用接着フィルム」とされているのに対して、刊行物１には、接着剤の用途について、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用銅張基板などの製造に使用すること（１−２）が開示されているにとどまり、半導体素子用接着フィルムとして用いることについては記載されていない点、及び
（ハ）本件発明１においてはエポキシ樹脂、硬化促進剤とともに「フェノール樹脂」が用いられているのに対して、刊行物１にはこの点が明記されていない点
　
　これらの相違点の内、（イ）及び（ロ）の点について以下に検討する。
　刊行物２には、その請求項１に「耐熱性基材と、該基材の片面または両面の接着層とからなる接着テープにおいて、該接着層を形成する樹脂がガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド結合を有する樹脂であることを特徴とする接着テープ」が記載されており、請求項２には、この「ポリイミド結合を有する樹脂」を、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物等のテトラカルボン酸二無水物とアミンからなるポリイミド樹脂とすることが記載（２−１）されている。そして、同刊行物には、その用途が「耐熱性に優れたエレクトロニクス用途、特に半導体実装材料として適したシリコン基板や金属に対する接着力が優れた接着テープ」（２−２）であることが記載されている。
　また、刊行物４には、その請求項１に、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物と他のテトラカルボン酸二無水物からなる酸成分と、アミン成分とを反応させてイミド閉環せしめた、ガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂からなるフィルム接着剤（４−１）が記載されており、その用途について「耐熱性に優れたエレクトロニクス用途、特に半導体実装材料として適したシリコン基板や金属に対する接着力が優れ、低温短時間で接着可能なフィルム接着剤」（４−２）であることが記載されている。
　これら、刊行物２及び４に、接着テープないし接着剤を構成するポリイミドの酸成分として記載されているエチレングリコールビストリメリット酸二無水物は本件発明１において用いる（イ）の式（１）で表されるテトラカルボン酸二無水物にほかならない。また、これらの刊行物に記載された接着剤等の用途は、本件発明１における（ロ）と同様、半導体素子の接着用途であると認められる。
　そこで、刊行物１に記載された接着剤におけるポリイミドの酸成分として刊行物２及び４に記載されたエチレングリコールビストリメリット酸二無水物を適用することが容易か否かについてみると、刊行物２及び４に記載された接着剤等は、ポリイミド樹脂自体からなるものであって、刊行物１に記載された接着剤のようにポリイミド樹脂にエポキシ化合物及びエポキシ硬化剤を配合して用いるものではない。そうすると、これらの接着剤の硬化、接着機構には大きな相違があることが窺え、それが接着剤としての性能に密接に関連することは自明であって、刊行物２、４に記載されたものが半導体素子接着用ポリイミドの酸成分であるからといって、これを単純に刊行物１に記載されたような銅張基板等の接着用ポリイミドの酸成分と置き換えてみても、そのまま本件発明１の（ロ）のような半導体素子の接着剤として用い得る耐熱性等の性能を備えたものになるか否かということは、予測の範囲を超えたものというほかはない。
　また、刊行物１には、「この発明の耐熱性樹脂接着剤において、ポリイミドシロキサンが、ビフェニルテトラカルボン酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造されたものであると、そのポリイミドシロキサンが有機極性溶媒に対して難溶性となったり、エポキシ樹脂との相溶性が悪化したりするので適当ではない。」（１−３）と記載されており、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物のような「他のテトラカルボン酸類」の使用は本来排除すべきものとされているのであり、これら刊行物１、２及び４、更には刊行物１と類似の組成からなる接着剤が記載され、硬化剤としてフェノールノボラック型硬化剤を用いることが開示（３−５）されているに留まる刊行物３の記載を参酌しても、（イ）の点を当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　そして、本件発明１は、この点により、ダイボンド時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低温で行うことができ、かつ、熱時接着力が高い半導体素子用接着フィルムを提供し得るという本件明細書に記載された作用効果を奏するものと認められる。
　したがって、（ハ）の点についてみるまでもなく、本件発明１は刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　以上のとおりであるから、本件発明１は、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
〔２〕本件発明２及び３について
　本件発明２は本件発明１に係る半導体素子用接着フィルムを接着させた接着フィルム付き支持部材に係るものであり、また、本件発明３は半導体素子を本件発明１に係る半導体素子用接着フィルムで支持部材に接着させてなる半導体装置に係るものであるから、本件発明２及び本件発明３はいずれも本件発明１の構成要件をすべて取り込んだ発明である。
　してみると、本件発明１が刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができないと同様の理由により、本件発明２及び本件発明３も刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
　
〈５〉先願発明との対比判断（特許法第３９条）
〔１〕先願発明の内容
　その後発見された取消理由で挙げられた先願の発明の内容は次のようなものである。
（１）先願１：特願平５−５５６０１号（平成５年３月１６日出願、平成６年９月２０日出願公開；特開平６−２６４０３５号）
　先願１に添付された明細書には、その特許請求の範囲に記載された次の事項により特定される発明が記載されている。
「【請求項１】（Ａ）次の化１〔式（Ｉ）〕
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂；
（Ｂ）エポキシ樹脂；
（Ｃ）フェノール樹脂；
（Ｄ）硬化促進剤；及び
（ｅ）無機フィラー、
を含有してなる接着フィルム。
【請求項２】　（Ａ）式（Ｉ）で表されるテトラカルボン酸二無水物が、全酸二無水物に対し７０モル以上含まれるテトラカルボン酸二無水物に、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂
（Ｂ）エポキシ樹脂；及び
（Ｃ）フェノール樹脂；を有機溶媒に溶解し、これに
（Ｄ）硬化促進剤；及び
（Ｅ）無機フィラー、を加え、混合し、ベースフィルム上に塗布したのち、加熱することを特徴とする請求項１の接着フィルムの製造法。
【請求項３】半導体素子と支持部材の間に請求項１の接着フィルムを挟み、加熱圧着することを特徴とする半導体素子と支持部材との接着法。」
　
（２）先願２：特願平５−１９３４５２号（平成５年８月４日出願（優先日　平成４年９月１６日及び平成４年９月１７日、日本）、平成６年５月２７日出願公開；特開平６−１４５６３９号公報）
　先願２に添付された明細書には、その特許請求の範囲に記載された次の事項により特定される発明が記載されている。
「【請求項１】（Ａ）次の化１〔式（Ｉ）〕
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂、及び（Ｂ）導電性フィラー、を含有してなる導電性接着フィルム。
【請求項２】　（Ａ）式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂；１００重量部に対し、
（Ｂ）導電性フィラー；１〜８０００部、を含有してなる導電性接着フィルム。
【請求項３】　（Ａ）式（I）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂；
（Ｂ）導電性フィラー；及び
（Ｃ）熱硬化性樹脂、を含有してなる導電性接着フィルム。
【請求項４】　（Ａ）式（I）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂；１００重量部に対し、
（Ｂ）導電性フィラー；１〜８０００部、及び
（Ｃ）熱硬化性樹脂；０．１〜２００重量部、を含有してなる導電性接着フィルム。
【請求項５】　熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂である、請求項３又は４の導電性接着フィルム。
【請求項６】　熱硬化性樹脂が、１分子中に少なくとも２個の熱硬化性イミド基を有するイミド化合物である、請求項３又は４の導電性接着フィルム。
【請求項７】　半導体素子と支持部材の間に請求項１〜６のいずれかの導電性接着フィルムを挟み、加熱圧着する、半導体素子と支持部材との接着法。」
　
〔２〕本件発明１について
（１）先願１に係る発明との対比
　先願１の請求項１、２に係る発明の接着フィルムはいずれも（Ｉ）式のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られたポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有する接着フィルム点で本件発明１と一致しており、その用途が半導体素子用接着フィルムである点でも差異がない。
　しかし、先願１の請求項１、２に係る発明はいずれも（Ｅ）無機フィラーを必須の成分として含有するものである。これに対して本件発明１は、訂正の結果無機フィラーを含有する場合を除くものとなったので、両発明はもはや同一であるとは言えない。
（２）先願２に係る発明との対比
　先願２の請求項１〜６に係る発明の接着フィルムはいずれも（Ｉ）式のテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させて得られたポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有する接着フィルム点である点で本件発明１と一致しており、その用途が半導体素子用接着フィルムである点でも差異がない。
　しかし、先願２の請求項１〜６に係る発明はいずれも（Ｂ）導電性フィラーを必須の成分として含有するものである。これに対して本件発明１は、訂正の結果導電性フィラーを含有する場合を除くものとなったので、両発明はもはや同一であるとは言えない。
　
〔３〕本件発明２及び３について
　本件発明２は本件発明１に係る半導体素子用接着フィルムを接着させた接着フィルム付き支持部材に係るものであり、また、本件発明３は半導体素子を本件発明１に係る半導体素子用接着フィルムで支持部材に接着させてなる半導体装置に係るものであるから、本件発明２及び３はいずれも本件発明１の構成要件をすべて取り込んだ発明である。
　してみると、本件発明１が先願１又は先願２に係る発明と同一でないのと同じ理由により、本件発明２及び３も先願１又は２に係る発明と同一ではない。
　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜３の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものものとは認められない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月３日（２００３．６．３）
【訂正の要旨】
　ａ．特許請求の範囲の請求項１〜３
「　【請求項１】　化１の式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有してなる接着フィルム。
　【請求項２】　支持部材に請求項１の接着フィルムを接着させた接着フィルム付き支持部材。
　【請求項３】　半導体素子を請求項１の接着フィルムで支持部材に接着させてなる半導体装置。」を
「　【請求項１】　化１の式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し
、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用
（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）
　【請求項２】　支持部材に請求項１の
半導体素子用
　【請求項３】　半導体素子を請求項１の
半導体素子用
　これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるため、明細書段落番号【０００５】の
「　【課題を解決するための手段】
　本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）
　【化２】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有してなる接着フィルムである。」を明瞭でない記載の釈明を目的として、
「　【課題を解決するための手段】
　本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）
　【化２】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し
、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用
（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）
　ｂ．明細書段落番号【００３４】の
「実施例１
　表３に示す配合表に従い、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．９の６種類のペースト状混合物（ただし、Ｎｏ．８は比較）を調合した。
　【表３】　…省略…」を
「実施例１
　表３に示す配合表に従い、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．９の６種類のペースト状混合物（ただし、
Ｎｏ．９
　【表３】　…省略…」と訂正する。
　ｃ．明細書段落番号【００３８】の
「試験例　２
　実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。表７及び表８を比較すると、熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（Ｎｏ．４〜８）は、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム（Ｎｏ．１〜３）よりも、３５０℃における剪断接着力が高いことが分かる。
　【表６】　…省略…」を
「試験例　２
　実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。
表５及び表６
　【表６】　…省略…」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
接着フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　化１の式（Ｉ）
　【化１】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し
、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用
（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）
　【請求項２】　支持部材に請求項１の
半導体素子用
　【請求項３】　半導体素子を請求項１の
半導体素子用
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ＩＣやＬＳＩとリードフレームの接合材料、すなわちダイボンディング用材料として用いられる接着フィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ＩＣやＬＳＩとリードフレームの接合にはＡｕ−Ｓｉ共晶合金、半田あるいは銀ペースト等が用いられている。Ａｕ−Ｓｉ共晶合金は、耐熱性及び耐湿性は高いが、弾性率が大きいため大型チップへ適用した場合に割れやすいほか、高価である難点がある。半田は安価であるものの、耐熱性が劣り、更に弾性率はＡｕ−Ｓｉ共晶合金と同様に高く、大型チップへ適用が困難である。いっぽう、銀ペーストは安価で、耐湿性が高く、弾性率も上記３者の中では最も低く、３５０℃の熱圧着型ワイヤボンダーに適用できる耐熱性も有するので、現在はＩＣやＬＳＩとリードフレームの接着用材料の主流である。しかし、近年ＩＣやＬＳＩの高集積化が進み、それに伴ってチップが大型化しているなかで、ＩＣやＬＳＩとリードフレームを銀ペーストで接合しようとする場合、銀ペーストをチップ全面に広げ塗布するには困難を伴う。
　【０００３】
　マイクロエレクトロニック　マニュファクチャリング　アンド　テスティング（ＭＩＣＲＯＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣ　ＭＡＮＵＦＡＣＴＵＲＩＮＧ　ＡＮＤ　ＴＥＳＴＩＮＧ　１９８５年１０月）に、導電性フィラーを熱可塑性樹脂に充填したダイボンド用の接着フィルムが報告された。これは熱可塑性樹脂の融点付近まで温度を上げ、加圧接着するものである。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記雑誌で報告された接着フィルムは、融点が低い熱可塑性樹脂を選んで用いると接着温度を低くすることができ、リードフレームの酸化等、チップに与えるダメージは少なくてすむ。しかし、熱時接着力が低いのでダイボンド後の熱処理、例えばワイヤボンド、封止工程等に耐えられない。そのような熱処理に耐えられるように融点の高い熱可塑性樹脂を用いると、接着温度が高くなり、リードフレームの酸化等のダメージを受ける問題がある。本発明は、ダイボンド時の熱処理を従来の銀ペーストと同じように比較的低温で行うことができ、かつ、熱時接着力の高いダイボント用接着フィルムを提供することを目的としている。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の接着フィルムは、化２の式（Ｉ）
　【化２】
（ただし、ｎは２〜２０の整数を示す。）で表されるテトラカルボン酸二無水物、の含量が全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂及びエポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤を含有し
、エポキシ樹脂の配合量がポリイミド樹脂１００重量部に対して０．０１〜２００重量部である半導体素子用
（ただし、無機物質フィラーまたは導電性フィラーを含有する場合を除く）
　【０００６】
　上記のポリイミド樹脂の原料として用いられる、式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物としては、ｎが２〜５のとき、
１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，３−（トリメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，５−（ペンタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
ｎが６〜２０のとき、
１，６−（ヘキサメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，７−（ヘプタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，８−（オクタメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，９−（ノナメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，１２−（ドデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、
１，１６−（ヘキサデカメチレン）ビストリメリテート二無水物、
１，１８−（オクタデカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）、等があり、これら２種以上を併用してもよい。
　【０００７】
　上記テトラカルボン酸二無水物は、無水トリメリット酸モノクロライド及び対応するジオールから合成することができる。また、全テトラカルボン酸二無水物に対して上記テトラカルボン酸二無水物の含まれる量は、７０モル％以上である。７０モル％未満であると、接着フィルムの接着時の温度が高くなり好ましくない。
　【０００８】
　式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物と共に使用できるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、
ピロメリット酸二無水物、
３，３′，４，４′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２′，３，３′−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、
１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、
１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、
ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、
３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、
３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，２′，３−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
１，２，４，５−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、
１，４，５，８−ナフタレン−テトラカルボン酸二無水物、
　【０００９】
２，６−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、
２，７−ジクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、
２，３，６，７−テトラクロルナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、
フエナンスレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、
ピラジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、
チオフエン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、
２，３，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
３，４，３′，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
２，３，２′，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジメチルシラン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メチルフェニルシラン二無水物、
ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ジフェニルシラン二無水物、
１，４−ビス（３，４−ジカルボキシフェニルジメチルシリル）ベンゼン二無水物、
１，３−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，３，３−テトラメチルジシクロヘキサン二無水物、
ｐ−フェニレンビス（トリメリテート無水物）、
　【００１０】
エチレンテトラカルボン酸二無水物、
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、
デカヒドロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、
４，８−ジメチル−１，２，３，５，６，７−ヘキサヒドロナフタレン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、
シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、
ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物、
１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、
ビス（エキソ−ビシクロ〔２，２，１〕ヘプタン−２，３−ジカルボン酸二無水物）スルホン、
ビシクロ−（２，２，２）−オクト（７）−エン２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、
２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、
２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物、
４，４′−ビス（３，４−ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフイド二無水物、
１，４−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、
１，３−ビス（２−ヒドロキシヘキサフルオロイソプロピル）ベンゼンビス（トリメリット酸二無水物）、
５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸二無水物、
テトラヒドロフラン−２，３，４，５−テトラカルボン酸二無水物等があり、２種類以上を混合して用いてもよい。
　【００１１】
　本発明で使用されるジアミンとしては、
１，２−ジアミノエタン、
１，３−ジアミノプロパン、
１，４−ジアミノブタン、
１，５−ジアミノペンタン、
１，６−ジアミノヘキサン、
１，７−ジアミノヘプタン、
１，８−ジアミノオクタン、
１，９−ジアミノノナン、
１，１０−ジアミノデカン、
１，１１−ジアミノウンデカン、
１，１２−ジアミノドデカン等の脂肪族ジアミン、
ｏ−フェニレンジアミン、
ｍ−フェニレンジアミン、
ｐ−フェニレンジアミン、
３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、
３，３′−ジアミノジフェニルメタン、
３，４′−ジアミノジフェニルメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルメタン、
３，３′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、
３，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、
４，４′−ジアミノジフェニルジフルオロメタン、
３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、
３，４′−ジアミノジフェニルスルホン、
４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、
３，３′−ジアミノジフェニルスルフイド、
３，４′−ジアミノジフェニルスルフイド、
４，４′−ジアミノジフェニルスルフイド、
　【００１２】
３，３′−ジアミノジフェニルケトン、
３，４′−ジアミノジフェニルケトン、
４，４′−ジアミノジフェニルケトン、
２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、
２，２′−（３，４′−ジアミノジフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、
２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
２，２−（３，４′−ジアミノジフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、
１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、
３，３′−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、
３，４′−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、
４，４′−（１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン））ビスアニリン、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン、
２，２−ビス（４−（４−アミノフエノキシ）フエニル）ヘキサフルオロプロパン、
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルフイド、
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルフイド、
ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、
ビス（４−（４−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン等の芳香族ジアミンを挙げることができる。
　【００１３】
　テトラカルボン酸二無水物とジアミンの縮合反応は、有機溶媒中で行う。この場合、テトラカルボン酸二無水物とジアミンは等モル又はほぼ等モルで用いるのが好ましく、各成分の添加順序は任意である。用いる有機溶媒としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホリルアミド、ｍ−クレゾール、ｏ−クロルフェノール等がある。
　【００１４】
　反応温度は８０℃以下、好ましくは０〜５０℃である。反応が進行するにつれ反応液の粘度が徐々に上昇する。この場合、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸が生成する。
　【００１５】
　ポリイミドは、上記反応物（ポリアミド酸）を脱水閉環させて得ることができる。脱水閉環は１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法や化学的方法を用いて行うことができる。１２０℃〜２５０℃で熱処理する方法の場合、脱水反応で生じる水を系外に除去しながら行うことが好ましい。この際、ベンゼン、トルエン、キシレン等を用いて水を共沸除去してもよい。なお、本発明においてポリイミド樹脂とは、ポリイミド及びその前駆体を総称する。ポリイミドの前駆体には、ポリアミド酸のほか、ポリアミド酸が部分的にイミド化したものがある。
　【００１６】
　化学的方法で脱水閉環させる場合は、閉環剤として無水酢酸、無水プロピオン酸、無水安息香酸の酸無水物、ジシクロヘキシルカルボジイミド等のカルボジイミド化合物等を用いる。このとき必要に応じてピリジン、イソキノリン、トリメチルアミン、アミノピリジン、イミダゾール等の閉環触媒を用いてもよい。閉環剤又は閉環触媒は、テトラカルボン酸二無水物１モルに対し、それぞれ１〜８モルの範囲で使用するのが好ましい。
　【００１７】
　また、接着力を向上させるため、ポリイミド樹脂にシランカップリング剤、チタン系カップリング剤、ノニオン系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系添加剤等を適宜加えてもよい。
　【００１８】
　本発明の接着フィルムは、
（Ａ）前記式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂；１００重量部に対し、
（Ｂ）熱硬化性樹脂；０．１〜２００重量部、を含有してなる接着フィルムである。
　【００１９】
　ここで、熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂である。
　【００２０】
　本発明の接着フィルム、すなわち、熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂である場合の接着フィルムは、
（１）式（Ｉ）のテトラカルボン酸二無水物、の含量が、全テトラカルボン酸二無水物の７０モル％以上であるテトラカルボン酸二無水物と、ジアミンを反応させて得られるポリイミド樹脂（Ａ）；１００重量部、エポキシ樹脂；０．０１〜２００重量部、フェノール樹脂；エポキシ樹脂１００重量部に対し、２〜１５０重量部、及び硬化促進剤；エポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜５０重量部、を有機溶媒に溶解し、
（２）ベースフィルム上に塗布し、加熱する、ことにより製造される。
　【００２１】
　熱硬化性樹脂を含有させた接着フィルムは、熱時の剪断接着力が高くなる特徴がある。しかし、熱時のピール接着力は逆に低下するので、使用目的に応じて、熱硬化性樹脂含有又は非含有の接着フィルムとし、使い分けるとよい。なお、ここで、熱硬化性樹脂とは、加熱により３次元的網目構造を形成し、硬化する樹脂のことである。
　【００２２】
　熱硬化性樹脂を含有させる場合、熱硬化性樹脂の量は、ポリイミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し０．１〜２００重量部、好ましくは１〜１００重量部とする。２００重量部を越えるとフィルム形成性が悪くなる。
　【００２３】
　熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤を含有する樹脂を選ぶ場合に、用いられるエポキシ樹脂は、分子内に少なくとも２個のエポキシ基を含むもので、硬化性や硬化物特性の点からフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が好ましい。このような樹脂としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦもしくはハロゲン化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンの縮合物、フェノールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、クレゾールノボラック樹脂のグリシジルエーテル、ビスフェノールＡノボラック樹脂のグリシジルエーテル等が挙げられる。エポキシ樹脂の量は、ポリイミド樹脂１００重量部に対し１〜２００重量部、好ましくは５〜１００重量部で、２００重量部を越えるとフィルム形成性が悪くなる。
　【００２４】
　用いられるフェノール樹脂は、分子中に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するもので、このような樹脂としては例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ポリ−ｐ−ビニルフェノール、フェノールアラルキル樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂の量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して２〜１５０重量部、好ましくは５０〜１２０重量部で、２重量部未満もしくは１５０重量部を越えると硬化性が不充分となる。
　【００２５】
　硬化促進剤は、エポキシ樹脂を硬化させるために用いられるものであれば特に制限はない。このようなものとしては例えば、イミダゾール類、ジシアンジアミド誘導体、ジカルボン酸ジヒドラジド、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール−テトラフェニルボレート、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７−テトラフェニルボレート等が用いられる。これらは、２種以上を併用してもよい。硬化促進剤の量はエポキシ樹脂１００重量部に対し、０．０１〜５０重量部、好ましくは０．１〜２０重量部で、０．０１重量部未満では、硬化性が不充分となり、５０重量部を越えると保存安定性が悪くなる。
　【００２６】
　このような接着フィルムの製造は、以下のようにする。まずエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド系樹脂を有機溶媒に溶解する。ここで用いられる有機溶媒は、上記材料を均一に溶解又は混練できるものであれば特に制限はなく、先に挙げたジメチルホルムアミド等の溶媒がある。
　【００２７】
　次いで、硬化促進剤、及び必要に応じ添加剤を加え、先に述べた手順と同様にして、ワニスを得、これをベースフィルム上に均一に塗布し、加熱して、接着フィルムとする。
　【００２８】
　ＩＣ、ＬＳＩの半導体素子と、リードフレーム、セラミックス配線板、ガラスエポキシ配線板、ガラスポリイミド配線板等の支持部材との間に、本発明で得られた接着フィルムを挾み、加熱圧着すると、両者は接着する。
　【００２９】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例により説明する。
合成例　１
　温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン４１ｇ（０．１モル）及びジメチルアセトアミド１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，２−（エチレン）ビス（トリメリテート二無水物）４１ｇ（０．１モル）を少量ずつ添加した。室温で３時間反応させたのち、キシレン３０ｇを加え、Ｎ２ガスを吹き込みながら１５０℃で加熱し、水と共にキシレンを共沸除去した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ１）を得た。
　【００３０】
合成例　２
　温度計、攪拌機及び塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、ビス（４−（３−アミノフェノキシ）フェニル）スルホン４３．２ｇ（０．１Ａモル）及びＮ−メチル−２−ピロリドン１５０ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、室温で、１，４−（テトラメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）４３．８ｇ（０．１モル）を加えた。５℃以下で５時間反応させ、無水酢酸２０．４ｇ（０．２モル）及びピリジン１５．８ｇ（０．２モル）を加え、１時間室温で攪拌した。この反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ２）を得た。
　【００３１】
合成例　３
　温度計、攪拌機、塩化カルシウム管を備えた５００ｍｌの四つ口フラスコに、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン３２．８ｇ（０．０８モル）、３，３′，５，５′−テトラメチル−４，４′−ジアミノジフェニルメタン５．０８ｇ（０．０２モル）及びジメチルアセトアミド１００ｇをとり、攪拌した。ジアミンの溶解後、フラスコを氷浴中で冷却しながら、１，１０−（デカメチレン）ビス（トリメリテート二無水物）４１．８ｇ（０．０８モル）及びベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物６．４４ｇ（０．０２モル）を少量ずつ添加した。添加終了後、氷浴中で３時間、更に室温で４時間反応させた後、無水酢酸２５．５ｇ（０．２５モル）及びピリジン１９．８ｇ（０．２５モル）を添加し、２時間室温で攪拌した。その反応液を水中に注ぎ、沈澱したポリマーを濾過により採り、乾燥してポリイミド樹脂（Ａ３）を得た。
　【００３２】
参考例１
　表１に示す配合表に従い、まず、ワニスを調合した。
　【表１】
　【００３３】
　このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリエステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづいて１５０℃で３０分加熱し、３種類の接着フィルムを得た。フィルム形成性は、いずれも良好であった（表２）。
　【表２】
　なお、表２（あるいは、後述の表４）において、フィルム形成性の○、×はそれぞれ下記の意味である。
　　○：ベトツキがなく、ポリエステルフィルムから容易に剥がすことができる。
　　×：ベトツキがあり、又はフィルムが脆く、ポリエステルフィルムから剥がすことが困難。
　【００３４】
実施例１
　表３に示す配合表に従い、Ｎｏ．４〜Ｎｏ．９の６種類のペースト状混合物（ただし、
Ｎｏ．９
　【表３】
　【００３５】
　なお、表３において、種々の記号は下記の意味である。
　　ＹＤＣＨ−７０２：東都化成、クレゾールノボラック型エポキシ（エポキシ当量２２０）
　　Ｎ−８６５：大日本インキ製、ビスフェノールノボラック型エポキシ（エポキシ当量２０８）
　　ＥＳＣＮ−１９５：日本化薬、クレゾールノボラック型エポキシ（エポキシ当量２００）
　　Ｈ−１：明和化成、フェノールノボラック（ＯＨ当量１０６）
　　ＶＨ−４１７０：大日本インキ、ビスフェノールＡノボラック（ＯＨ当量１１８）
　　ＤＭＡＡ：ジメチルアセトアミド
　　ＮＭＰ　：Ｎ−メチルピロリドン
　　ＤＭＦ　：ジメチルホルムアミド
　【００３６】
　このワニスを３０〜５０μｍの厚さにポリエステルフィルム上に塗布し、８０℃で１０分、つづいて１５０℃で３０分加熱し、接着フィルムを得た。フィルム形成性は、表４に示した。
　【表４】
　【００３７】
試験例　１
　参考例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表５に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの間に挟み、１０００ｇの荷重をかけて、２６０℃、３秒間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。
　【表５】
　【００３８】
試験例　２
　実施例１で得られた接着フィルムの剪断接着力を測定すると、表６に示す通りであった。なお、試験方法は、接着フィルムを４×４ｍｍの大きさに切断し、これを４×４ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの間に挟み、５０ｇの荷重をかけて、２００℃、３分間圧着させたのち、プッシュプルゲージを用いて、室温時及び３５０℃加熱２０秒後の熱時に、剪断接着力を測定した。
表５及び表６
　【表６】
　　＊：フィルムが形成できなかったので、測定不可。
　【００３９】
試験例　３
　参考例１及び実施例１で得られた接着フィルムのピール接着力を測定すると、表７に示す通りであった。なお、ピール接着力は、接着フィルムを８×８ｍｍの大きさに切断し、これを８×８ｍｍのシリコンチップと銀メッキ付リードフレームの間に挟み、１０００ｇの荷重をかけて、３００℃、５秒間圧着させたのち、２５０℃、２０秒加熱時に測定した。
　【表７】
　　＊：フィルムが形成できなかったので、測定不可。
　表７の結果から、熱硬化性樹脂非含有の接着フィルム（Ｎｏ．１〜３）は熱硬化性樹脂含有の接着フィルム（Ｎｏ．４〜８）よりも、２５０℃におけるピール接着力が高いことが分かる。
　【００４０】
　【発明の効果】
　本発明の接着フィルムは、比較的低温で行うことのできるダイボンド用接着フィルムである。