【事件の表示】
　特許第３２２３７０８号「積層電子部品およびその製造方法」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２２３７０８号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件特許第３２２３７０８号発明は、平成６年７月２１日に特許出願され、平成１３年８月２４日にその特許の設定登録がなされた後、本件請求項１〜８に係る発明の特許に対して特許異議申立人京セラ株式会社（以下、「申立人」という）により平成１４年４月２４日付けで異議申し立てがなされ、取消理由通知がなされその指定期間内である平成１５年６月３０日付けで訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否
II−１．訂正の内容
　上記訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を、訂正請求書に添付した明細書（以下、「本件明細書」という）のとおりに訂正しようとするものであって、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許明細書の特許請求の範囲の記載を、
「【請求項１】少なくともビアホールを有する絶縁性シートを複数枚積層して該ビアホール内に導体を充填してなる基板を備え、該基板の厚み方向に沿った凹部を設けて該凹部によって前記ビアホールに充填された導体を切断することによって、該凹部内の一部に、前記ビアホールに充填された導体の切断面を前記基板の厚み方向に沿って帯状に露出させ、該導体を外部電極としたことを特徴とする積層電子部品。
【請求項２】前記凹部の両端部を、前記基板の両主面に開口させて設けたことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】前記凹部の両端部のうち、一方の端部を前記基板の一方の主面に開口させて設け、他方の端部を前記基板の側面に設けたことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項４】前記外部電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部を、前記基板の主面に配置したことを特徴とする請求項２または３に記載の積層電子部品。
【請求項５】導体の充頃されたビアホールと、前記導体に接続する内部回路と、を備えた絶縁性シートを含む複数枚の絶縁性シートを積層してなる親積層体を用い、前記ビアホールの位置に合わせて、該親積層体にスルーホールを形成することにより、前記ビアホールおよび前記導体を前記親積層体の厚み方向に沿って分断し、前記スルーホール内に前記導体を露出させる工程と、前記スルーホールに連続する切断面を形成して、前記親積層体を切断、分割する工程と、を含むことを特徴とする積層電子部品の製造方法。」と訂正する。
（２）訂正事項２                   
　特許明細書の段落【０００８】の記載を、
「【０００８】
【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明にかかる積層電子部品においては、少なくともビアホールを備える絶縁性シートを含む複数牧の絶縁性シートを積層してなる基板を備え、該基板の厚み方向に凹部を設けるとともに、該凹部内の一部に、前記ビアホールに充填された導体を前記基板の厚み方向に沿って帯状に露出させ、該導体を外部電極としたことを特徴とする。また、前記凹部の両端部を、前記基板の両主面に開口させて設けたことを特徴とする。さらに、前記凹部の両端部のうち、一方の端部を前記基板の主面に開口させて設け、他方の端部を前記基板の側面に設けたことを特徴とする。また、前記外部電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部を、前記基板の主面に開口させて設けたことを特徴とする。」と訂正する。
（３）訂正事項３　
　特許明細書の段落【０００９】の記載を、
「【０００９】
　また、本発明にかかる積層電子部品の製造方法においては、導体の充填されたビアホールと、前記導体に接続する内部回路と、を備える絶縁性シートを含む複数枚の絶縁性シートを積層してなる親積層体を用い、前記ビアホールの位置に合わせて、該親積層体にスルーホールを形成することにより、前記ビアホールおよび前記導体を前記親積層体の厚み方向に沿って分断し、前記スルーホール内に前記導体を露出させる工程と、前記スルーホールに連続する切断面を形成して、前記親積層体を切断、分割する工程と、を含むことを特徴とする。」と訂正する。
（４）訂正事項４　
　特許明細書の段落【００２０】、【００２１】、【００２２】の記載を、
「【００２０】
　なお、本実施例の積層電子部品１は、凹部３の両端部３ａおよび外部電極４の両端部４ａを、基板２の両主面２ｃに設けてなるものであるが、参考例ではあるが、例えば、図４に示すように、凹部２３および外部電極２４の一方の端部２３ａ、２４ａを、それぞれ基板２の一方の主面２ｃに設け、他方の端部２３ｂ、２４ｂを、それぞれ基板２の各側面２ａ、２ｂに設けて、積層電子部品２１を形成するものも考えられる。このような積層電子部品２１は、図２における親積層体５の上部を構成する絶縁性シート６にのみビアホール７を設け、このビアホール７に導体９を充填し、親積層体５の上部のみを打ち抜くスルーホール１０を設け、焼成した後、この親積層体５を切断、分割してなるものである。このように構成される積層電子部品２１においては、基板２の一方の主面２ｃについて、その全面を、別の電子部品を実装するために利用することができる。
【００２１】
　また、必要に応じて、例えば、図１に示す凹部３および外部電極４とともに、図４に示す凹部２３および外部電極２４を、一個の積層電子部品に形成し、これらを混在さることも考えられる。また、例えば、図１に示す外部電極４と、基板２の各側面２ａ、２ｂに導体を塗布してなる外部電極を一個の積層電子部品に混在させてもよいものである。
【００２２】
　さらに、本実施例の積層電子部品１は、基板２の凹部３内に露出した導体９を、外部電極４とするものであるが、参考例ではあるが、例えば、図５に示すように、凹部３３内に溝３４を形成してなる基板２を備え、この溝３４内に付与した導体９を外部電極３５とする積層電子部品３１を形成するものも考えられる。ここで、積層電子部品３１は、図２に示す絶縁性シート６に設けたビアホール７の内周面に導体９を塗布し、これら絶縁性シート６を積層してなる親積層体５にスルーホール１０を設け、このスルーホール１０内に、ビアホール７の内周面に沿って溝状をなす導体９を露出させ、焼成した後、親積層体５を切断、分割してなるものである。このように構成される積層電子部品３１においては、ビアホールに充填された導体を外部電極とする場合に比べて、外部電極３５を構成する導体９が少量でよいため、製造コストを低減することができる。」と訂正する。
　
II−２．訂正の適否、新規事項の有無、および拡張・変更の存否
（１）訂正事項１について
　まず、訂正事項１による、特許明細書の各請求項（以下、「旧請求項」という）の記載と、本件明細書の各請求項（以下、「新請求項」という）の記載との対応関係を検討するに、
（イ）新請求項１は、旧請求項１において、外部電極となる導体に対して構成を付加して限定したものに相当し、
（ロ）新請求項５は、旧請求項６を引用して記載していた旧請求項７を、独立形式で記載したものに相当する。
　したがって、上記（イ）、（ロ）によれば、訂正事項１は、実体としては、旧請求項１に構成を付加して限定して新請求項１と記載し直し、旧請求項５、６、８を削除し、そして、これに伴い、旧請求項６を引用して記載していた旧請求項７を独立形式で表現し直すと共に、新請求項５として、その請求番号を繰り上げたものといえる。
　そうすると、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮、明りょうでない記載の釈明を目的としたものといえ、そして、この訂正は、例えば、特許明細書の段落【００１３】〜【００１５】の記載或いは図１〜５の記載に基づくものであって、新規事項を追加するものではなく、また、実質的に特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（２）訂正事項２、訂正事項３について
　訂正事項２、訂正事項３は、特許明細書の段落【００１４】の記載に基づき、訂正事項１に整合させて、発明の詳細な説明の欄の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、かつ新規事項を追加するものでも実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（３）訂正事項４について
　訂正事項４は、特許請求の範囲の減縮に整合させて図４、５に係る実施例を参考例と訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に該当し、かつ新規事項を追加するものでも実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
（３）まとめ
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項および第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議の申立て
III−１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１〜５に係る発明は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５（前記「II−１．（１）訂正事項１」参照）に記載されたとおりのものである。
　なお、本件請求項１〜請求項５に係る発明を、以下、それぞれ、本件発明１〜本件発明５という。
　
III−２．申立人の主張する特許異議の申立ての理由
（１）申立人は、
　特許明細書の請求項１〜６および８に係る発明は、下記の甲第１〜３号証に記載の発明であり、また、特許明細書の請求項１〜８に係る発明は、下記の甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許明細書の請求項１〜６および８に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に、また、特許明細書の請求項１〜８に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定にそれぞれ違反してなされたものである旨を主張している。
　そして、上記申立人の主張は、訂正が認められた本件明細書の特許請求の範囲１〜５に係る発明（本件発明１〜５）との関係で言い直すと、「本件発明１〜４は、甲第１〜３号証に記載の発明であり、また、本件発明１〜５は、甲第１〜３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第２９条第１項に、また、本件発明１〜５に係る特許は特許法第２９条第２項の規定にそれぞれ違反してなされたものである」というものである。
　　　　　　　　　　　　　    記
　甲第１号証：特開昭６２−２８１３５９号公報（以下、「刊行物１」という）
　甲第２号証：特開昭５１−１０３２６２号公報（以下、「刊行物２」という）                                  
　甲第３号証：特開平６−９６９９２号公報（以下、「刊行物３」という）
　
III−３．各刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項
（１−１）特許請求の範囲には、
「広面積の生セラミック体に、該生セラミック体を複数の区画に区分する如く多数の貫通孔を配列形成する工程と、前記生セラミック体の少なくとも貫通孔内壁に金属ペーストを塗布する工程と、前記貫通孔内壁に、該貫通孔の配列による区分線に沿って打抜き凹部を形成し、貫通孔内壁に塗布した金属ペーストのうち区分線上のものを除去する工程と、前記金属ペーストが塗布された生セラミック体を焼成し、金属層を有する焼成セラミック体を得るとともに金属層の露出面にメッキ層を層着させる工程と、前記焼成セラミック体を区分線に沿って切断し、各配線基板毎に分離する工程とより成るセラミック配線基板の製造方法。」が記載されている。
（１−２）第２頁右下欄１０行〜第３頁左下欄９行および第３頁右下欄１３行〜第４頁左上欄３行には、この発明の実施例について、
「第１図（ａ）は本発明のセラミック配線基板の製造法をセラミクパッケージに使用されるセラミック配線基板に適用した場合の例を示す分解斜視図であり、全体として１で示す生セラミック体は第１、第２及び第３の３枚の未焼成セラミックシート１ａ、１ｂ、１ｃから構成されている。・・・前記各未焼成セラミックシート１ａ、１ｂ、１ｃには、該シート１ａ、１ｂ、１ｃを複数の区画に区分する如く多数の貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃが配列形成されており、貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃは従来周知の打抜き加工法によって形成される。この貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃは広面積の未焼成セラミックシート１ａ、１ｂ、１ｃを所望するセラミック配線基板に対応した形状の複数の区画に区分するとともに後述するリード用金属層を引き廻す際の通路として使用される。また前記第１及び第２の未焼成セラミックシート１ａ、１ｂにはそれぞれ各貫通孔２ａ、２ｂの配列による区分線Ｂによって囲まれた各領域の略中央部に半導体素子を収納するためのキャビティーを形成する空所を有しており、該空所も従来周知の打抜き加工法によって形成される。前記第２の未焼成セラミックシート１ｂにはその上面から貫通孔２ｂの内壁にかけてリード用金属層４ａが印刷塗布されており、また第３の未焼成セラミックシート１ｃ上にはその上面の略中央部に半導体素子を取着するためのダイアタッチ用金属層５が、貫通孔２ｃの内壁から下面にかけてリード用金属層４ｂがそれぞれ印刷塗布されている（第１図（ｂ）及び第２図参照）。このリード用金属層４ａ、４ｂ及びダイアタッチ用金属層５はタングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属粉末に適当な溶剤、溶媒を添加混合し、ペースト状となした金属ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用することによって未焼成セラミックシート１ｂ、１ｃのそれぞれに印刷塗布される。・・・前記生セラミック体１は次に各貫通孔内壁の一部が打抜かれて凹部３が形成され、貫通孔内壁に塗布したリード用金属層４ａ、４ｂの一部が除去される。この打抜き凹部３が形成される位置は貫通孔の配列による区分線Ｂに沿った位置に形成され、これによって後述する焼成セラミック体を区分線Ｂに沿って切断し、各配線基板毎に分離する際にはその切断分離部にリード用金属層４ａ、４ｂは存在しないこととなる。前記打抜き凹部３は未焼成セラミックシート１ａ、１ｂ、１ｃに貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃを形成する場合と同様な打抜き加工法によって形成される。」および、
「そして最後に、前記焼成セラミック体１’は貫通孔の配列による区分線Ｂに沿って切断分離され、これによって個々のセラミック配線基板が制作される。この場合、貫通孔内壁に設けたリード金属層４’は該貫通孔内壁に形成した打抜き凹部によって区分線Ｂの線上には全く存在しないことから区分線Ｂに沿って切断分離したとしてもその切断分離面にはリード金属層４’が切断されて露出することは一切なく、そのため大気中に含まれる水分がリード金属層に付着し、該金属層を溶出、断線させることもない。」が記載されている。
（２）刊行物２の記載事項
（２−１）特許請求の範囲には、
「導体ペーストを印刷塗布して未焼成セラミツクシートに導体層を形成し、その後この導体層のスルーホール部を境界線として各パッケージ毎に分離切断するセラミックパツケージの製造法において、上記導体層形成後、上記スルーホール部の導体層の一部を除去するとともにこのスルーホールによる境界線に沿ってノツチを設け、その後で焼成し、導体層をメツキ処理し、リード取付けを行なつた後、最終工程で前記ノツチに沿つて各パツケージ毎に分離切断することを特徴とするセラミツクパツケージの製造法。」が記載されている。
（２−２）また第２頁左上欄２０行〜左下欄１行には、この発明の実施例について、
「第１図乃至第５図は本発明をＩＣ用セラミツクパツケージに適したものである。
１　グリーンシート（未焼成セラミツクシート）を適当な大きさに切断し、以下周知の技術により、未焼成積層セラミツク板（シート）１を作る。すなわち各シートに必要に応じてパンチで所望部分にキヤビテー部穴２及びスルーホール３を形成し、・・・また、スルーホール３の内部にも導体ペーストを印刷塗布して導体層７を形成する。
２　スルーホール導体層印刷後、新たにスルーホールをパンチして、スルーホールの縦側内壁を打抜き、スルーホール３を第２図に示すような形状にし、同時にスルーホールの縦側内壁部の導体層７を取り除く。なお、新たにパンチしたスルーホール３は後に取り付ける外部リード線が取付けられるような大きさになる。」が記載されている。
（３）刊行物３の記載事項
（３−１）特許請求の範囲の請求項１〜１０には、
「【請求項１】内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるものであって、相対向する第１および第２の主面とこれら主面間を連結する側面を備える積層体、ならびに前記内部回路要素に電気的に接続されかつ前記積層体の外表面に形成された外部電極を備え、前記外部電極は、前記絶縁性シートに設けられかつ導電材が付与されたビアホールの少なくとも側部を前記絶縁性シートの切断によって露出させることによって形成されたものである、積層電子部品。
【請求項２】前記導電材は、前記ビアホール内に充填される、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】前記導電材は、前記ビアホールの内周面上に層状に形成される、請求項１に記載の積層電子部品。
・・・【請求項１０】所定の切断線に沿って切断することによって複数の積層電子部品が得られるものであって、前記切断線によって区画される各領域に個々の前記積層電子部品のための内部回路要素を分布させるように、これら内部回路要素を介在させた状態で複数のマザー絶縁性シートが積層されてなり、かつ前記内部回路要素に電気的に接続される導電材が付与されたビアホールが前記切断線に沿う切断によって切断面に露出する位置に設けられた、マザー積層体を準備し、前記マザー積層体を前記切断線に沿って切断する、各ステップを備える、積層電子部品の製造方法。」が記載されている。
　
III−４．当審の判断
III−４−１．本件発明１〜４について
　本件発明１〜４と刊行物１〜３に記載の発明とを対比すると、刊行物１、２には、それぞれ「貫通孔内面の塗布電極を打ち抜き、金属層を切断した後分割する」点、および、「スルーホール内部に導体ペーストを印刷塗布して導体層とし、さらにスルーホールをパンチングする」点の記載が認められ、また、刊行物３には、「ビアホールに導電材が充填され、このビアホールの少なくとも側部を、絶縁性シートの切断時に、切断する」点の記載が認められるものの、刊行物１〜３には、本件発明１〜４の構成上の特徴である、基板のビアホール内に導体を充填し、基板の厚み方向に沿った凹部によってビアホールに充填された導体を切断し、凹部内の一部にビアホールに充填された導体の切断面を帯状に露出させる点について、記載も示唆もない。
　刊行物３には、ビアホール内に導電材を充填することが記載されてはいるものの、充填導体を切断する際に、充填部分の厚み方向に沿って凹部を設ける点の記載がない以上、刊行物１、２に記載の発明に、刊行物３に記載の技術を適用することが容易であるとも認められない。
　よって、本件発明１〜４は、刊行物１〜３に記載された発明ではないばかりか、これらに記載された発明に基づいて当業者が容易になし得たものとも認められない。
III−４−２．本件発明５について
　本件発明５は、親積層体のビアホールに導体を充填し、親積層体にスルーホールを形成することによりビアホールおよび（ビアホールに充填された）導体を親積層体の厚み方向に沿って分断し、スルーホール内に（ビアホールに充填された）導体を露出させる点を、その構成として備えるのに対し、刊行物１、２には、ビアホールに導体を充填すること及びスルーホールの形成により充填された導体を分断・露出させる点について、記載も示唆もない。
　また、刊行物３には、ビアホールに導体を充填することが記載されているにしても、スルーホールを形成することにより充填された導体を分断・露出する点についての記載がない以上、刊行物１、２に記載の発明に、刊行物３記載の技術を適用することが容易であるとも認められない。
　よって、本件発明５は、刊行物１〜３に記載された発明ではないばかりか、これらに記載された発明に基づいて当業者が容易になしえたものとも認められない。
IV．むすび
　以上のとおりであるから、申立人の主張する理由及び提出した証拠によっては、本件発明１〜５の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜５の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月１８日（２００３．８．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層電子部品およびその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　少なくともビアホールを
有する絶縁性シートを複数枚積層して該ビアホール内に導体を充填してなる基板を備え、該基板の厚み方向に沿った凹部を設けて該凹部によって前記ビアホールに充填された導体を切断することによって、該凹部内の一部に、前記ビアホールに充填された導体の切断面
　【請求項２】　前記凹部の両端部を、前記基板の両主面に開口させて設けたことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
　【請求項３】　前記凹部の両端部のうち、一方の端部を前記基板の一方の主面に開口させて設け、他方の端部を前記基板の側面に設けたことを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品。
　【請求項４】　前記外部電極の両端部のうち、少なくとも一方の端部を、前記基板の主面に配置したことを特徴とする請求項２または３に記載の積層電子部品。
　【
請求項５
の充填された
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子機器に内蔵される積層電子部品、とくに移動体通信機用のモジュール、半導体パッケージ、およびハイブリッドＩＣ等を構成する積層電子部品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の積層電子部品の構成を図６、図７を用いて説明する。図６において、４１は積層電子部品であり、基板４２の各側面４２ａ、４２ｂに外部電極４３を形成してなるものである。ここで、基板４２は、内部回路（図示せず）を備える絶縁性シート（図示せず）を含む複数枚の絶縁性シートを積層して親積層体（図示せず）を形成し、この親積層体を個々の基板４２の寸法に合わせて切断、分割した後、焼成してなるものである。また、外部電極４３は、基板４２の側面に、厚み方向に導体を塗布してなるものである。このように構成される積層電子部品４１においては、基板４２の各側面４２ａ、４２ｂに導体を塗布する際、必然的に基板４２の両主面４２ｃにも導体が付着し、その結果、外部電極４３の両端部４３ａが基板４２の両主面４２ｃに形成されることとなる。
　【０００３】
　次に、図７において、５１は積層電子部品であり、基板５２の各側面５２ａ、５２ｂに形成された凹部５３に、外部電極５４を備えてなるものである。ここで、基板５２は、内部回路（図示せず）を備える絶縁性シート（図示せず）を含む複数枚の絶縁性シートを積層して親積層体５５を形成し、この親積層体５５に設けたスルーホール５６の内周面に導体を塗布し、さらに、個々の基板５２の寸法に合わせて親積層体５５を切断、分割した後、焼成してなるものである。そして、親積層体５５を切断する際、スルーホール５６を分断することにより、凹部５３が形成されるとともに、この凹部５３内に露出した導体が、外部電極５４となるものである。このように構成される積層電子部品５１においては、スルーホール５６の内周面に導体を塗布する際、必然的に、スルーホール５６の開口部周辺にも導体が付着し、その結果、外部電極５４の両端部５４ａが、基板５２の両主面５２ｃ上の凹部５３の両端部５３ａ周辺に形成されることとなる。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図６に示す積層電子部品４１において、外部電極４３は、導体を塗布して形成されるため、基板４２の両主面４２ｃに設けられる外部電極４３の両端部４３ａの形状は一定でなく、その寸法も所定のものより大きくなる場合がある。このため、基板４２に別の電子部品を実装する場合、このような別の電子部品を実装できる面積が制限されるとともに、外部電極４３の配置ピッチを細かくすることが困難となるものである。さらに、外部電極４３を形成するために、基板４２の各側面４２ａ、４２ｂに別々に金属ペーストを塗布しなければならず、作業の手間がかさむものである。
　【０００５】
　また、積層電子部品４１と同様に、図７に示す積層電子部品５１においても、基板５２の両主面５４ｃに設けられる外部電極５４の両端部５４ａの形状は一定でなく、その寸法も所定のものより大きくなる場合がある。このため、基板５２に別の電子部品を実装する場合、このような別の電子部品を実装できる面積が制限されるとともに、外部電極５４の配置ピッチを細かくすることが困難となるものである。さらに、スルーホール５６は、ドリルを用いて形成されるが、そのときの直径は一定の寸法、例えば０．３ｍｍより小さくすることが困難であり、このことも、外部電極５４の配置ピッチに制約を加えることとなる。
　【０００６】
　さらに、積層電子部品４１、５１はいずれも、少なくとも需要者側に出荷する前に特性測定を行わなければならない。しかしながら、原則として、機能的に独立したチップの状態にしてからでないと、これらの特性測定は不可能である。すなわち、積層電子部品４１においては、基板４２に金属ペーストを塗布し、外部電極４３を形成しなければ特性測定ができず、積層電子部品５１においては、スルーホール５６を分断した状態で、親積層体５５を切断、分割することにより外部電極５４を形成しなければ、特性測定ができないものである。
　【０００７】
　そこで、本発明においては、基板の主面を別の電子部品を実装するために広く利用することができ、外部電極の配置ピッチを細かくすることができる積層電子部品を提供するとともに、外部電極を形成する作業が簡便で、しかも、製造中の親基板の状態で、個々の積層電子部品の特性測定が行える積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記の目的を達成するため、本発明にかかる積層電子部品においては、少なくともビアホール
を有する絶縁性シートを複数枚積層して該ビアホール内に導体を充填してなる基板を備え、該基板の厚み方向に沿った凹部を設けて該凹部によって前記ビアホールに充填された導体を切断することによって、該凹部内の一部に、前記ビアホールに充填された導体の切断面
　【０００９】
　また、本発明にかかる積層電子部品の製造方法においては、導体
の充填された
　【００１０】
　【作用】
　本発明にかかる積層電子部品によれば、ビアホールに付与された導体を外部電極とするので、外部電極の端部が基板の主面に設けられる場合、その端部の形状および寸法は、ビアホールの開口部の形状および寸法によって規定され、一定のものとなる。
　【００１１】
　また、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親基板にスルーホールを形成し、そのスルーホール内に、予めビアホールに付与された導体を露出させることにより、個々の積層電子部品の外部電極が簡便に形成される。
　【００１２】
　さらに、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親基板にスルーホールを形成し、予めビアホールに付与された導体を分断することにより、個々の積層電子部品が、互いに機能的に独立した状態となる。
　【００１３】
　【実施例】
　本発明の一実施例にかかる積層電子部品の構成を、図１を用いて説明する。図１において、１は積層電子部品であり、内部回路（図示せず）を備える基板２の各側面２ａ、２ｂに形成された凹部３の内部に、内部回路に接続する外部電極４を備えてなるものである。ここで、凹部３は、その内部が曲面をなし、その両端部３ａを基板２の両主面２ｃに開口させてなるものである。また、外部電極４は、凹部３内の一部に、基板２の厚み方向に沿って帯状に形成され、その両端部４ａを基板２の両主面２ｃに設けてなるものである。
　【００１４】
　次に、このような構成を備える積層電子部品１の製造方法を、図２、図３を用いて説明する。まず、図２に示す親積層体５が準備される。親積層体５は、例えばセラミックから構成される絶縁性シート６を複数枚積層してなるものである。ここで、絶縁性シート６を積層する際、各シート６に、開口部が長方形をなすビアホール７が、その開口部が切断線８に直交した状態で形成される。このビアホール７は、例えばパンチングにより、複数個の孔を、互いの開口部が重なり合うように並設した状態で形成することにより、長方形の開口部をなすものである。そして、これら絶縁性シート６に導電膜や抵抗膜（図示せず）を印刷することにより、切断線８によって区画される個々の積層電子部品１の内部回路（図示せず）が形成される。さらに、ビアホール７に導体９が充填され、この導体９と内部回路が接続される。また、各絶縁性シート６に設けられたビアホール７、およびビアホール７に充填された導体９は、絶縁性シート６の積層方向に連続した状態となり、親積層体５の両主面５ａ上のビアホール７の開口部には、導体９が露出するものである。
　【００１５】
　次に、図３に示すように、ドリル等を用いて、親積層体５を貫通するスルーホール１０が、切断線８に沿って、ビアホール７の開口部の位置に対応して形成される。ここで、スルーホール１０は、開口部の径寸法がビアホール７の開口部の短辺寸法より大きいものであり、親積層体５の厚み方向に沿って、ビアホール７および、ビアホール７に充填された導体９を分断するものである。そして、スルーホール１０内に導体９が露出し、こうして露出した導体９は、図１に示す積層電子部品１の外部電極４となるものである。この後、親積層体５は焼成される。このように、スルーホール１０が形成され、導体９が分断されることにより、切断線８によって区画される個々の積層電子部品１となる部分は、互いに他のものに対して機能的に独立した状態となる。したがって、焼成後の親積層体５の状態のまま、スルーホール１０内に露出した導体９（外部電極４）を介して、個々の積層電子部品１の特性測定を行うことができるものである。なお、積層電子部品１の需要者側への出荷をこの段階で行ってもよいものである。
　【００１６】
　そして、最終的に、スルーホール１０に連続する切断面を形成して、親積層体５を切断、分割することにより、機能的に独立した複数個の積層電子部品１が形成される。このとき、スルーホール１０は親積層体５の厚み方向に沿って分断され、積層電子部品１の凹部３が形成されるものである。
　【００１７】
　このように、本発明にかかる積層電子部品１によれば、ビアホール７に充填された導体９が外部電極４となるので、基板２の両主面２ｃに設けられる外部電極４の両端部４ａの形状および寸法は、ビアホール７の開口部の形状および寸法によって規定され、一定のものとなる。したがって、基板の側面に塗布した導体を外部電極とする場合に比べて、基板２の両主面２ｃを、別の電子部品を実装するために広く利用することができ、しかも、外部電極４（凹部３）の配置ピッチを細かくすることができる。
　【００１８】
　また、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親積層体５にスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０の内部に、予めビアホール７に充填された導体９を露出させることにより、外部電極４を形成するので、基板の各側面に導体を塗布して外部電極を形成する場合に比べて、外部電極を形成する作業が簡便である。
　【００１９】
　さらに、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親積層体５にスルーホール１０を形成し、予めビアホール７に充填された導体９を分断することにより、個々の積層電子部品１となる部分を、互いに機能的に独立した状態にすることができ、これにより、焼成後の親積層体５の状態で、個々の積層電子部品１の特性測定を効率的に行うことができる。
　【００２０】
　なお、本実施例の積層電子部品１は、凹部３の両端部３ａおよび外部電極４の両端部４ａを、基板２の両主面２ｃに設けてなるものであるが、
参考例ではあるが、
するものも考えられる
　【００２１】
　また、必要に応じて、例えば、図１に示す凹部３および外部電極４とともに、図４に示す凹部２３および外部電極２４を、一個の積層電子部品に形成し、これらを混在させ
ることも考えられる
　【００２２】
　さらに、本実施例の積層電子部品１は、基板２の凹部３内に露出した導体９を、外部電極４とするものであるが、
参考例ではあるが、
するものも考えられる
　【００２３】
　また、本実施例においては、導体９を充填するためビアホール７の開口部が矩形をなし、スルーホール１０の開口部が円形をなす場合について説明したが、開口部がこれら以外の形状を有するビアホールおよびスルーホールを形成し、充填した導体を露出させて、外部電極を形成してもよいものである。
　【００２４】
　【発明の効果】
　本発明にかかる積層電子部品によれば、ビアホールに付与された導体を外部電極とするので、外部電極の端部が基板の主面に設けられる場合、その端部の形状および寸法は、ビアホールの開口部の形状および寸法によって規定され、一定のものとなる。したがって、外部電極の配置ピッチを細かくすることができるとともに、基板の主面を、別の電子部品を実装するために、広く利用することができ、部品実装の高密度化が図れるものである。
　【００２５】
　また、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親積層体にスルーホールを設け、このスルーホールの内部に、予めビアホールに付与された導体を露出させることにより、外部電極を形成することができ、外部電極を形成する作業が簡便である。
　【００２６】
　さらに、本発明にかかる積層電子部品の製造方法によれば、親積層体にスルーホールを設け、予めビアホールに付与された導体を分断することにより、個々の積層電子部品となる部分を、互いに機能的に独立した状態にすることができる。これにより、焼成後の親積層体の状態で、個々の積層電子部品の特性測定を効率的に行うことができる。さらに、特性測定を行った後、この親積層体の状態で需要者側に出荷すれば、個々の積層電子部品がチップの状態にある場合に比べて、梱包等の取り扱いが容易である。しかも、この状態であれば需要者側において、親積層体を切断、分割するだけで、複数個の積層電子部品を得ることができ、積層電子部品の実装が効率的に行えるものである。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例にかかる積層電子部品の斜視図である。
　【図２】
　図１に示す積層電子部品を製造するために用いられる親積層体の斜視図である。
　【図３】
　図２に示す親積層体に、スルーホールが形成された状態を示す要部拡大斜視図である。
　【図４】
　本発明の他の実施例にかかる積層電子部品の斜視図である。
　【図５】
　本発明のさらに他の実施例にかかる積層電子部品の斜視図である。
　【図６】
　従来の積層電子部品の斜視図である。
　【図７】
　他の従来の積層電子部品の斜視図である。
　【符号の説明】
　１、２１、３１　　　　　　　　　　　積層電子部品
　２　　　　　　　　　　　　　　　　　基板
　２ａ、２ｂ　　　　　　　　　　　　　側面
　２ｃ　　　　　　　　　　　　　　　　主面
　３、２３、３３　　　　　　　　　　　凹部
　３ａ、２３ａ、２３ｂ、３３ａ　　　　端部
　４、２４、３５　　　　　　　　　　　外部電極
　４ａ、２４ａ、２４ｂ、３５ａ　　　　端部
　５　　　　　　　　　　　　　　　　　親積層体
　６　　　　　　　　　　　　　　　　　絶縁性シート
　７　　　　　　　　　　　　　　　　　ビアホール
　９　　　　　　　　　　　　　　　　　導体
　１０　　　　　　　　　　　　　　　　スルーホール
　３４　　　　　　　　　　　　　　　　溝