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　特願２０１０−１０８０５１「基板の製造方法及び回路基板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年１１月２４日出願公開、特開２０１１−２３８７２９、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成２２年５月１０日の出願であって、平成２５年２月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年５月９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に手続補正がなされたものである。
　そして、当審において、平成２５年７月２日付けで審査官により作成された前置報告書について、平成２５年１１月６日付けで審尋を行ったところ、審判請求人からの応答はなかった。なお、平成２４年１０月２５日付けの手続補正は、原審において、平成２５年２月４日付けで、決定をもって却下されている。
　　 　 
第２．平成２５年５月９日付けの手続補正（以下、本件補正という。）の適否 
１．補正の内容 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】
　金属ベース材上に、絶縁接着層と導体箔とがこの順に積層された基板を製造する方法であって、
　湿潤分散剤を含有し、前記絶縁接着層を構成する絶縁接着剤の分散媒中に分散相を分散させる分散工程と、
　ロール状の導体箔を繰り出しながら、前記導体箔上に前記絶縁接着剤を積層する積層工程と、
　前記導体箔上の絶縁接着剤を加熱してＢステージ状態まで硬化させ、前記導体箔と前記Ｂステージ状態の絶縁接着層との複合体を形成する硬化１工程と、
　前記複合体をシート状に裁断するシート状裁断工程と、
　前記硬化１工程後又は前記シート状裁断工程後の前記Ｂステージ状態の絶縁接着層上に、金属ベース材を積層して積層体を得る金属ベース材積層工程と、
　前記積層体を、７０〜２６０℃、０．１〜１０ＭＰａの条件下で加熱加圧し、前記Ｂステージ状態の絶縁接着層をＣステージ状態にまで硬化させる硬化２工程と、
を有し、
　前記硬化１工程では、前記絶縁接着層の硬化反応率を５０〜７０％にする基板の製造方法。」
　とあったものを
「【請求項１】
　金属ベース材上に、絶縁接着層と導体箔とがこの順に積層された基板を製造する方法であって、
　湿潤分散剤を含有し、前記絶縁接着層を構成する絶縁接着剤の分散媒中に分散相を分散させる分散工程と、
　ロール状の導体箔を繰り出しながら、前記導体箔上に前記絶縁接着剤を積層する積層工程と、
　前記導体箔上の絶縁接着剤を加熱してＢステージ状態まで硬化させ、前記導体箔と前記Ｂステージ状態の絶縁接着層との複合体を形成する硬化１工程と、
　前記複合体をシート状に裁断するシート状裁断工程と、
　前記硬化１工程後又は前記シート状裁断工程後の前記Ｂステージ状態の絶縁接着層上に、金属ベース材を積層して積層体を得る金属ベース材積層工程と、
　前記積層体を、７０〜２６０℃、０．１〜１０ＭＰａの条件下で加熱加圧し、前記Ｂステージ状態の絶縁接着層をＣステージ状態にまで硬化させる硬化２工程と、
を有し、
　
前記絶縁接着剤は、分散媒の樹脂成分がエポキシ樹脂であり、分散相として無機フィラーを３５〜８０体積％含有し、
　前記硬化１工程では、前記絶縁接着層の硬化反応率を５０〜７０％
、反応開始温度を６０℃以上にし、
　
前記絶縁接着層の厚さが４０〜２５０μｍ、前記絶縁接着層の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である基板を得る
　とする補正を含むものである。（下線は補正箇所を示すために審判請求人が付したものである。）
　
２．補正の適否
　本件補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項として、「絶縁接着剤」について、「絶縁接着剤は、分散媒の樹脂成分がエポキシ樹脂であり、分散相として無機フィラーを３５〜８０体積％含有し」との限定を付加し、「硬化１工程」について、「反応開始温度を６０℃以上に」するとの限定を付加し、「絶縁接着層」について、「絶縁接着層の厚さが４０〜２５０μｍ、前記絶縁接着層の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である基板を得る」との限定を付加すものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び同第４項の規定に適合する。
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　 
（１）引用文献の記載事項 
（１−１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−３２２３７２号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
ア．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱伝導率が高く、金属基板と絶縁層との接着性に優れた絶縁接着剤組成物とそれを用いた金属ベース回路基板に関する。」　
　
イ．「【０００８】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、熱硬化性樹脂に粒子径が１０〜４５μｍの窒化アルミニウム粉と最大粒子径が３μｍ以下の球状の酸化アルミニウム粉とを含有させたことを特徴とする樹脂組成物であり、好ましくは、粒子径が１０〜３２μｍの窒化アルミニウム粉が、該粉と前記最大粒子径が３μｍ以下の球状の酸化アルミニウム粉との全量に対して、５０．０〜８０．０質量％含有した前記の絶縁接着剤組成物であり、更に好ましくは、エポキシ樹脂に、粒子径が１０〜４５μｍの窒化アルミニウム粉が４２．５〜７６．０質量％、最大粒子径が３μｍ以下の球状の酸化アルミニウム粉が１７．０〜４７．５質量％含有されていることを特徴とする樹脂組成物である。また、本発明は、前記の樹脂組成物を用いて作製した金属ベース回路基板であり、好ましくは、回路表面と金属板裏面との間の熱抵抗から算出される熱伝導率が５．０Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴としている。」
　
ウ．「【００１９】本発明の金属ベース回路基板を作製する方法に関しては、金属板上に前記樹脂を、塗布し、硬化或いは半硬化させて絶縁剤層とする。このとき、絶縁剤層は単一層もしくは複数層にする。その後、銅、アルミニウムあるいは銅−アルミニウム複合箔等の回路となる金属箔をロールラミネート法もしくは積層プレス法を用いて接合する方法、或いは、予め回路形成された金属箔に前記樹脂組成物を塗布、硬化或いは半硬化し、金属板上に貼り付ける方法等が挙げられるが、耐電圧を始めとする金属ベース回路基板の電気的特性を高める上で、前者の方法が好ましく採用される。尚、本方法において、金属箔のエッチングに関しては従来公知の方法を適用すれば良い。
【００２０】
【実施例】〔実施例１〕
　市販の４５μｍ以下の粒度の窒化アルミニウム粉より分級して、大きさが１０〜４５μｍの粒子からなる窒化アルミニウム粉７０質量％と、最大粒子径が３μｍ、平均粒径０．８μｍの球状の酸化アルミニウム粉３０質量％とを混合して、無機フィラーを作製した。次に前記無機フィラーとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とをフィラー充填率が９０．０質量％となるように配合し、シラン系カップリング剤を１質量部（前記無機フィラーとエポキシ樹脂の混合物１００質量部に対して）、更にアミン系硬化剤、湿潤分散剤（ビックケミー・ジャパン株式会社「Ｄｉｓ−１１１」）をそれぞれ３．３質量部、０．３質量部を添加し、攪拌、混合することで、樹脂組成物を作製した。
【００２１】厚み１．５ｍｍのアルミニウム板上に、前記樹脂組成物を硬化後の絶縁層の厚さが１００μｍとなるように塗布し、乾燥してＢステージ状態とし、その後厚さ３５μｍの銅箔を、絶縁層上に置きプレス法にて積層し、樹脂組成物を硬化させて金属ベース基板を得た。
【００２２】前記の金属ベース基板について、所望の位置をエッチングレジストでマスクして硫酸−過酸化水素混合溶液をエッチング液として銅をエッチングした後、エッチングレジストを除去し洗浄乾燥することで、回路を形成し、金属ベース回路基板とした。」
　
エ．【表１】には、実施例１の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）の値が７．０であることが示されている。
　　
　これら記載事項、図示内容を総合し、補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
「アルミニウム板上に、絶縁層と銅箔とが積層された基板を製造する方法であって、
　湿潤分散剤を含有し、前記絶縁層を構成する樹脂組成物に、無機フィラーを攪拌、混合し、
　アルミニウム板上に前記樹脂組成物を、塗布し、半硬化させて絶縁層とし、その後、銅箔を積層プレス法を用いて接合し、
　前記樹脂組成物は、樹脂成分がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であり、前記無機フィラーと前記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とをフィラー充填率が９０．０質量％となるように配合し、
　前記絶縁層の厚さが１００μｍ、前記絶縁層の熱伝導率が７．０（Ｗ／ｍＫ）である基板を得る基板の製造方法。」　
　
（１−２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平１０−２４２６３５号公報（以下、「引用文献２」という。）には、以下の事項が記載されている。
カ．「【請求項１】　絶縁接着剤を金属箔上に塗布または貼付してなる絶縁接着剤付き金属箔と表面に凹凸を設けた金属板とを積層一体化する金属ベース基板の製造法において、表面粗さを１〜１０μｍとした金属板表面に、厚さ１〜１０μｍの熱硬化性絶縁接着剤を設けＡまたはＢステージに乾燥し、さらに絶縁接着剤付き金属箔を積層一体化することを特徴とする金属ベース基板の製造方法。」　
　
キ．「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このうち（１）の成形方法は、ロール状の金属箔に連続的に絶縁接着剤を塗工でき、さらに連続的に積層出来るため、製造コストが（２）の成型方法に比べて低くなる点で好ましいものであった。・・・」
　
（１−３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開平８−３２３９１６号公報（以下、「引用文献３」という。）には、以下の事項が記載されている。
サ．「【請求項１】　５０重量部以下の多官能エポキシ樹脂、臭素含有量が全エポキシ樹脂量に対して２５重量％以下になるような量の臭素化エポキシ樹脂、及びビスフェノールＡ型の２官能エポキシ樹脂からなる１００重量部のエポキシ樹脂〔Ａ〕に、ジシアンジアミド１．０〜４．０重量部と該ジシアンジアミドに対し１０〜９５モル％の常温で潜在性をもつ硬化促進剤を添加した樹脂組成物〔Ｂ〕と、平均粒径２〜２０μｍの無機微粒子〔Ｃ〕とからなり、しかも無機微粒子〔Ｃ〕が全体（〔Ｂ〕＋〔Ｃ〕）に対して６０〜８０重量％含まれるエポキシ樹脂組成物を銅箔上に２０〜２００μｍの厚みで直接コーティングしてなることを特徴とする銅張樹脂複合材料。」
　
シ．【表４】には、銅張樹脂の硬化反応率（製造直後）の値について、実施例１０で５２％、実施例１１で５３％、実施例１３で６２％、実施例１４で６２％、実施例１５で６１％であることが示されている。
　
（２）対比 
　補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、後者の「アルミニウム板」、「絶縁層」及び「銅箔」は、前者の「金属ベース材」、「絶縁接着層」及び「導体箔」に相当するので、後者の「アルミニウム板上に、絶縁層と銅箔とが積層された基板を製造する方法」は前者の「金属ベース材上に、絶縁接着層と導体箔とがこの順に積層された基板を製造する方法」に相当する。
　後者の「絶縁層を構成する樹脂組成物」及び「無機フィラー」は、前者の「絶縁接着層を構成する絶縁接着剤」及び「分散相」に相当し、後者の「攪拌、混合し」は前者の「分散させる分散工程」に相当するので、後者の「湿潤分散剤を含有し、前記絶縁層を構成する樹脂組成物に、無機フィラーを攪拌、混合」することは、前者の「湿潤分散剤を含有し、前記絶縁接着層を構成する絶縁接着剤の分散媒中に分散相を分散させる分散工程」に相当する。
　後者の「樹脂組成物は、樹脂成分がビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であ」ることは、前者の「絶縁接着剤は、分散媒の樹脂成分がエポキシ樹脂であ」ることに相当する。
　後者の「無機フィラーとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とをフィラー充填率が９０．０質量％となるように配合し」に関し、実施例１（段落【００２０】を参照。）によると、無機フィラーは窒化アルミニウム粉７０質量％と酸化アルミニウム粉３０質量％の混合するものであり、樹脂組成物には、さらに、無機フィラーとエポキシ樹脂の混合物１００質量部に対して、シラン系カップリング剤を１質量部、アミン系硬化剤を３．３質量部、湿潤分散剤を０．３質量部をそれぞれ添加するものであるから、該無機フィラーの樹脂組成物に対する体積％を、各素材の比重を用いて計算すると約６７％となるので、後者の「無機フィラーとビスフェノールＦ型エポキシ樹脂とをフィラー充填率が９０．０質量％となるように配合」することは、前者の「分散相として無機フィラーを３５〜８０体積％含有」することに含まれる。
　後者の「絶縁層の厚さが１００μｍ、絶縁層の熱伝導率が７．０（Ｗ／ｍ・Ｋ）である」ことは、前者の「絶縁接着層の厚さが４０〜２５０μｍ、絶縁接着層の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である」ことに含まれる。
　　
　そうすると、両者は、補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
[一致点] 
「金属ベース材上に、絶縁接着層と導体箔とがこの順に積層された基板を製造する方法であって、
　湿潤分散剤を含有し、前記絶縁接着層を構成する絶縁接着剤の分散媒中に分散相を分散させる分散工程を有し、
　前記絶縁接着剤は、分散媒の樹脂成分がエポキシ樹脂であり、分散相として無機フィラーを３５〜８０体積％含有し、
　前記絶縁接着層の厚さが４０〜２５０μｍ、前記絶縁接着層の熱伝導率が２．０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上である基板を得る基板の製造方法。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点] 
　補正発明は、「ロール状の導体箔を繰り出しながら、導体箔上に絶縁接着剤を積層する積層工程と、導体箔上の絶縁接着剤を加熱してＢステージ状態まで硬化させ、導体箔とＢステージ状態の絶縁接着層との複合体を形成する硬化１工程と、複合体をシート状に裁断するシート状裁断工程と、硬化１工程後又はシート状裁断工程後のＢステージ状態の絶縁接着層上に、金属ベース材を積層して積層体を得る金属ベース材積層工程と、積層体を、７０〜２６０℃、０．１〜１０ＭＰａの条件下で加熱加圧し、前記Ｂステージ状態の絶縁接着層をＣステージ状態にまで硬化させる硬化２工程と、を有し、前記硬化１工程では、前記絶縁接着層の硬化反応率を５０〜７０％、反応開始温度を６０℃以上に」するのに対して、
　引用発明は、「アルミニウム板上に樹脂組成物を、塗布し、半硬化させて絶縁層とし、その後、銅箔を積層プレス法を用いて接合」する点。
　　
（３）判断 
[相違点]について検討する。
　引用文献１の段落【００１９】に「本発明の金属ベース回路基板を作製する方法に関しては、金属板上に前記樹脂を、塗布し、硬化或いは半硬化させて絶縁剤層とする。・・・その後、・・・金属箔をロールラミネート法もしくは積層プレス法を用いて接合する方法、或いは、予め回路形成された金属箔に前記樹脂組成物を塗布、硬化或いは半硬化し、金属板上に貼り付ける方法等が挙げられる」と記載されているように、樹脂組成物を、金属箔に塗布する態様と金属板に塗布する態様の両態様が選択可能あることが示唆されているので、引用発明の「アルミニウム板上に樹脂組成物を、塗布し」との構成を「銅箔上に樹脂組成物を、塗布し」との構成に変更することは容易である。その際に、引用文献２に、絶縁接着剤付き金属箔を金属板に積層して一体化する金属ベース基板の製造方法において、ロール状の金属箔を連続的に絶縁接着剤を塗工することが記載されているので、銅箔の供給の仕方において、ロール状の銅箔を繰り出しながら樹脂組成物を、塗布することも当業者であれば適宜になし得ることである。
　しかしながら、補正発明は、「絶縁接着剤の放熱性を向上させるために無機フィラーを多量に添加すると、絶縁接着剤の硬化後にボイドが残存し、耐電圧及び放熱性が低下する」との課題に対し、「硬化１工程では、前記絶縁接着層の硬化反応率を５０〜７０％、反応開始温度を６０℃以上に」して解決するものであるが、引用発明には、そのような課題は存在せず、引用文献１においても、半硬化における、硬化反応率及び反応開始温度について記載も示唆もされていない。
　この点に関し、引用文献３の表４には、実施例１０，１１，１３〜１５において、銅張樹脂の硬化反応率を５０〜７０％の範囲内の値に設定することが示されているが、引用発明の半硬化において、引用文献３に多数挙がっている実施例の中から、実施例１０，１１，１３〜１５に示された銅張樹脂の硬化反応率を採用する動機付けはないし、ましてや、引用文献１〜３に言及されていない反応開始温度について、６０℃以上に設定することは導きだせない。
　そして、補正発明は、「硬化１工程では、前記絶縁接着層の硬化反応率を５０〜７０％、反応開始温度を６０℃以上に」することで、本願明細書の表１に示されるように、耐電圧、銅箔引き剥がし強さ、熱伝導率、空隙率、ＬＥＤ実装時の基板の最高温度の点で優位な効果を奏し得るものである。
　したがって、補正発明は、引用発明及び引用文献１〜３に記載されている事項に基づいて容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
（４）結び
　以上より、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
　
第３．本願発明
　本件補正は、上記のとおり、特許法１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし４に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。