【事件の表示】
　特許第３２６７１４４号「封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２６７１４４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
  本件特許第３２６７１４４号は、平成８年３月２２日に出願された特願平８−６６９４７号の出願に係り、平成１４年１月１１日にその設定登録がなされたものである。
　
［２］本件発明
　本件発明は、設定登録時の明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのもの（以下、順次「本件第１発明」、「本件第２発明」、「本件第３発明」といい、これら全発明を一括して「本件発明」ということがある。）と認める。
「【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、無機充填材を７０〜９５重量部含有し、かつ、全エポキシ樹脂１００重量部中に、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を４０〜１００重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式（ａ）で表されるシラン化合物及び下記式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。
【化１】
　　　Ｒ１−ＮＨ−Ｒ２−Ｓi(ＯＲ３)ｎ　
　　　　　 　　　　　　　｜　
　　　　　 　　　　　　　Ｒ４３−ｎ　　　　　（ａ）
　
（式中Ｒ１,Ｒ３,Ｒ４は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。）
【化２】
　　　　　ＨＳ−Ｒ５−Ｓi(ＯＲ６)ｍ　
　　　　　　　　 　　　｜　
　　　　　　　　 　　　Ｒ７３−ｍ　　　　　　（ｂ）
　
（式中Ｒ５は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｒ６,Ｒ７は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、ｍは１〜３の整数を表す。）
【請求項２】 無機充填材が、シリカを含有していることを特徴とする請求項１記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】 請求項１又は請求項２記載の封止材用エポキシ樹脂組成物を用いて、リードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。」
　　
［３］特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人白沢仁は、本件の出願前頒布された下記甲第１号証〜甲第３号証を提示し、本件全発明は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであって、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　記
　　　甲第１号証：特開平６−５６９５８号公報
　　　甲第２号証：特開平５−２５３６７号公報
　　　甲第３号証：特開平５−１７５５８号公報
　
［４］特許異議申立てについての判断
［4-1］甲号証各刊行物記載の事項
　甲第１号証には、「【請求項１】　ノボラック樹脂に、酸性触媒の存在下において、ジシクロンタジエン、あるいはフェノール性化合物とジシクロペンタジエンを反応させてフェノール重合体を得、ついでエピクロルヒドリンを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
【請求項２】 フェノール性化合物とジシクロペンタジエンから得られるフェノール−ジシクロペンタジエン樹脂に、酸性触媒の存在下において、ホルムアルデヒド、あるいはフェノール性化合物とホルムアルデヒドを反応させてフェノール重合体を得、ついでエピクロルヒドリンを反応させることを特徴とするエポキシ樹脂の製造方法。
【請求項３】 請求項１または２記載の方法で製造されるエポキシ樹脂。
【請求項４】 エポキシ樹脂および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として請求項１または２記載の方法により製造されるエポキシ樹脂、硬化剤成分としてフェノール性水酸基を２個以上持つ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】 エポキシ樹脂、硬化剤および無機充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として請求項１または２記載の方法により製造されるエポキシ樹脂、硬化剤成分としてフェノール性水酸基を２個以上持つ化合物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（【特許請求の範囲】）の発明が記載され、「本発明で得られるエポキシ樹脂は、耐湿性、耐熱性、接着性、機械的強度、作業性等の性能において、極めてバランスに優れたものである。」（段落【0007】）、「本発明のエポキシ樹脂組成物には、無機充填剤を配合したエポキシ樹脂組成物も含まれる。使用される無機充填剤としては、シリカ、アルミナ、・・・等が例示される。」（段落【0017】）、「例えば、樹脂と無機充填剤との接着性向上の目的で、カップリング剤を併用することが好ましく、かかるカップリング剤としては、・・・中でも、シラン系カップリング剤が好ましく、特に、エポキシ樹脂と反応する官能基を有するシラン系カップリング剤が、最も好ましい。かかるシラン系カップリング剤の例としては、ビニルトリメトキシシラン、・・・・・３−アミノプロピルトリエトキシシラン、・・・３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等を挙げることができ、これらを単独、あるいは併用して使用することができる。」（段落【0018】）と記載されている。
　甲第２号証には、「エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤および充填材シリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物において、次式
　
　（Ｒ１)ｎＣ６Ｈ４−ＮＨ−Ｒ２−Ｓｉ(ＯＲ３)３　　　　  　　
　
（式中のＲ１は、（Ｒ４)３ＳｉＯ−またはＨを、Ｒ２は低級アルキレン基を、また、Ｒ３およびＲ４は、各々、低級アルキル基を示し、ｎは１〜３の数を示す）で表わされる芳香族アミノシラン系カップリング剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（【請求項１】）の発明が記載され、「この発明の芳香族アミノシラン系カップリング剤を配合するこの発明の組成物によって、銅フレームとの密着性の向上により、半田耐湿性を含めて大幅に耐湿性を向上させることができる。また、同時に、流動性を低下させることなく、バリの発生を低減するなどの成形性も良好とすることができる。」（段落【0014】）、「芳香族アミノシラン系カップリング剤は、このものを単独で、もしくはそのうちの複数種のものを使用してもよいし、あるいは、従来公知のエポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン等のカップノング剤と併用してもよい。」（段落【0012】）と記載されている。
　甲第３号証には、「次の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の成分を必須として含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式［１］〜［６］のいずれかで表わされるフェノール類及び／又は該フェノール類のノボラック化合物を含有するフェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）下記一般式［７］又は［８］で表わされるようなエポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体
（Ｄ）無機充填剤　　
　（一般式［１］〜［８］とその基の説明省略）」（【請求項１】）の発明が記載され、「本発明は、封止時の連続成形性、半田付け時の耐クラック性及び半田付け工程後の耐湿信頼性に優れたエポキシ樹脂組成物に関するものである。」段落【0001】、「本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、エポキシ基及び特定のポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体を離型剤として用いればチップやリードフレームとの密着性を損なうことなく、少量添加でも金型からの離型性が改善され、その結果、半田付時の耐クラック性や半田付け後の耐湿信頼性が著しく改善されることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。」（段落【0005】）と記載されている。
　
［4-2］対比・判断
　甲第１号証には、特に耐湿性と耐熱性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂として、フェノール化合物に酸性触媒の存在下にホルムアルデヒドを反応させ、次いでジシクロペンタジエンを反応させて得られる、或いはその反応順序を変えて得られる、フェノール系の重合体に、エピクロルヒドリンを反応させて得たエポキシ樹脂の組成物に関する発明が記載され、該組成物中には、無機充填剤が配合されること、樹脂と該無機充填剤との接着性向上のためシラン系のカップリング剤が使用されることが、いずれも記載されている。
　そして、該シラン系カップリング剤に関しては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン等に加え、３−アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基を有するシラン系カップリング剤、３−メルカプトプロピルトリメトキシシランといったメルカプト基を有するシラン系カップリング剤も例示されており、それら化合物の提示の後、これらを単独、あるいは併用して使用することもできるとの記載もなされている。
　しかし、シラン系カップリング剤の併用に関しては、実施例等を含め、いかなる種類のものを併用すれば良いか等の、より具体的記載は一切なされておらず、そうである以上、この記載に基づいて、本件第１発明が当業者にとって容易に想到し得るとすることはできない。
　甲第２号証には、エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤及び充填材シリカ粉末を有するエポキシ樹脂組成物において、特定の芳香族アミノシラン系のカップリング剤を配合することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関する発明が記載され、この芳香族アミノシラン系カップリング剤を使用することにより、銅フレームとの密着性を向上させ、半田耐湿性を含めて耐湿性を大幅に向上させることができること、シランカップリング剤としては他の公知のものも併用することができることも記載され、その中には、メルカプト基を有するものも記載されてはいる。
　しかしながら、この発明におけるエポキシ樹脂については、従来公知のものが使用できるとしているものの、この中にジシクロペンタジエン型のポキシ樹脂は記載されておらず、該シラン化合物の併用に関しても、何のために併用するのか、併用した場合いかなる効果が奏されるか等の具体的説明はなされておらず、そうである以上、甲第１号証及び甲第２号証を併せみても、これから、本件第１発明の構成が当業者の容易に想到し得るとすることはできない（もっとも、甲第２号証の実施例６ではメルカプトシランとの併用が記載され、その評価がなされているが、エポキシ樹脂がこれと異なる甲第１号証記載の発明にそのまま適用されるとも認められない。）。
　甲第３号証には、離型性を損うことなく半田付け時の耐クラック性や半田付け時後の耐湿信頼性に優れた封止用のエポキシ樹脂組成物についての発明が記載されているが、その特徴とするところは、エポキシ基及びポリオキシアルキレン基を含有するシリコーン重合体を用いることにあり、シランカップリング剤に関しては、種々例示されているだけで、併用することの格別の記載はなされていない。
　したがって、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいても、本件第１発明が当業者の容易に想到し得るとすることは依然できない。
　他方、本件第１発明は、本件明細書の記載によれば、その採用する構成により、無機充填剤を高い割合で含有し、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を高い割合で含有する封止用のエポキシ樹脂組成物であっても、これを用いて封止した場合、リードフレームと樹脂硬化物との密着性、成形性が共に優れた封止品が得られるという、相当の効果を奏し得たものと認められる。　したがって、本件第１発明は、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　本件第２発明は、本件第１発明の組成物において無機充填剤をより限定したものに、本件第３発明は、本件第１発明又は本件第２発明のエポキシ樹脂組成物を用いてリードフレームに搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置に関するものであるから、本件第１発明と同様、甲第１号証〜甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない、　
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の提示した証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１１月１９日（２００２．１１．１９）