【事件の表示】
　特許第３２１１１４７号「装置の排気構造」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２１１１４７号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３２１１１４７号は、平成８年５月２９日に出願され、平成１３年７月１９日に設定登録され、平成１４年３月２５日に特許異議申立人藤野研治より請求項１及び請求項２に係る特許について異議の申立てがなされ、当審の平成１４年５月２９日付取消理由通知に対して、特許権者は平成１４年８月６日付特許異議意見書を提出したものである。
第２　特許異議申立ての理由・取消の理由の概要
　特許異議申立ての理由の概要は、甲第１号証の実願平２−４０６３１２号（実開平４−９２６３３号）のマイクロフィルムを提出して、本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１及び請求項２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたもので、取り消されるべきものであるというにある。
　そして、当審の上記取消の理由は、上記特許異議申立ての理由に沿ってなされた。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　本件発明
　本件請求項１及び請求項２に係る発明（以下それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は、本件登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）における特許請求の範囲の請求項１及び請求項２に記載された次のとおりのものであると認める。
　「【請求項１】各種機器を複数本の構造材を組んでなるベース台上に載置して構成される装置において、
　前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とする装置の排気構造。
【請求項２】ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置に隣接して設けられ、少なくとも前記ポリッシング装置によって研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄機と、前記ポリッシング装置との間でポリッシング対象物の受け渡しを行なってポリッシング装置から渡されたポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機とを具備し、さらにこれら各機器を複数本の構造材を組んでなるベース台上に載置して構成されるポリッシング装置用洗浄装置において、
　前記ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気塔を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体を前記排気塔から排気せしめることを特徴とするポリッシング装置用洗浄装置の排気構造。」
２　刊行物の記載内容
　甲第１号証である実願平２−４０６３１２号（実開平４−９２６３３号）のマイクロフィルム（以下「引用刊行物」という。）には次の（１）〜（７）の事項が記載されている。
（１）　「【課題を解決するための手段】
　本考案は上記課題を解決するものとして、以下のように構成される。
　即ち請求項１の考案は、複数の表面処理槽を並設し、基板を搬送ロボットで搬送するとともに各処理槽にその基板を浸漬させて基板の表面処理をするように構成し、表面処理槽の上方より浄気流を流下させ、表面処理槽より発生する処理液ミストをその流下浄気流にのせて強制排気するように構成した浸漬型基板処理装置において、各表面処理槽の下方に底部連通室を区画形成するとともに、各表面処理槽周辺に流下浄気流の吸入口を設け、この吸入口と底部連通室を連通ダクトで連通し、底部連通室の底壁に排気口をあけて強制排気ダクトを接続したことを特徴とするものである。」（段落０００４）
（２）　「【作用】
　請求項１の考案では、各表面処理槽の下方に底部連通室が区画形成され、この底部連通室と流下浄気流の吸入口が連通される。この底部連通室には排気口があけられ、これに強制排気ダクトが接続されており、処理槽の前後左右を問わず流下浄気流の吸入口と底部連通室までの距離がほぼ等しくなる。従って処理液ミストは処理槽の周囲から下方へ向けて円滑に流下し、効率的な排出が可能になる。
　【０００８】
　また本装置をワッフルスラブ構造の床の上に設置する場合、強制排気ダクトが床はりと干渉しないように、底部連通室の底壁の適当位置に排気口をあけて、これに強制排気ダクトを接続する。従って、設置場所に対応させて配管設計をやり直す必要はなく、強制排気ダクトをの（当審注：「をの」は、「の」の誤記と認められる。）取り合いの融通性を高めることができる。」（段落０００７、０００８）
（３）　「この実施例装置は例えば図１及び図２で示すように、異なる表面処理工程をなす複数の表面処理装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃを相互に所定の隙間Ｓをあけてを左右に連設し、表面処理室２Ａ、２Ｂ、２Ｃを相互に連通して基板搬送ロボット１０の搬送用空間Ｅを形成するとともに、各表面処理装置１Ａ、１Ｂ、１Ｃの下部に底部連通室２０を区画形成して隣接する左右の底部連通室２０を相互に連通し、各表面処理槽３、７の周囲に底部連通室２０に連通する連通ダクト１４ａ〜１４ｄを設けて成り、表面処理室２Ａ、２Ｂ、２Ｃの上方に設置した各浄気装置１８で形成される流下浄気流（ダウンフロー）Ｄ１の大半を整流板ｌｂを介して表面処理室２Ａ、２Ｂ、２Ｃに取り込み浄気流Ｆを流下させ、ダウンフローＤ１の一部をガイド板１２を介して下方へ吹き流し、当該搬送用空間ＥにエアカーテンＤ２を形成するように構成されている。」（段落００１０）
（４）　「複数の表面処理装置の内の一つの表面処理装置１Ｂは表面処理室２Ｂ内に例えばエッチング処理槽３と洗浄処理槽７を並設し、前工程１Ａより搬送ロボット１０で搬入した基板Ｗをエッチング処理槽３内に浸漬してエッチング処理をし、次いで洗浄処理槽７内でその薬液を洗い流し、その後基板Ｗを後工程１Ｃへ搬出するように構成されている。そしてエッチング処理槽３と洗浄処理槽７を設置した表面処理室２Ｂは、処理液秤量槽１５、処理液循環ポンプ１６、処理液フイルタ１７等を設置したその余の非処理室３Ｂと区画され、表面処理室２Ｂ内に前記ダウンフローＤ１の大半を整流板ｌｂを介して流下させるように構成されている。」（段落００１２）
（５）　「表面処理槽３、７の前後には、図１で示すように前記連通ダクト１４ａ、１４ｂが付設配置され、表面処理槽３、７の左右には図２で示すように前記連通ダクト１４ｃ、１４ｄが付設配置され、、各連通ダクト１４ａ〜１４ｄには流下浄気流Ｆの吸入口１３ａ〜１３ｄがあけられており、これらの吸入口１３ａ〜１３ｄは各表面処理槽３、７の周辺部に位置し、それぞれ表面処理槽３、７より発生する処理液ミストを吸込口１３ａ〜１３ｄより底部連通室２０の負圧で吸い込むことにより、流下浄気流Ｆにのせて排出するように構成されている。」（段落００１３）
（６）　「底部連通室２０は表面処理室２Ｂと非処理室３Ｂの下方に多数の連通孔１８ａを有する床板１８によって区画形成され、底部連通室２０の底壁２１にあけた排気ロ２２に強制排気ダクト２３が接続されている。」（段落００１５）
（７）　第１図及び第２図を参照すると、エッチング処理槽３に隣接して洗浄処理槽７が設けられていることが認められる。また、床板１８と底壁２１の間には、垂直方向に床板１８を底壁２１と共に支持する部材が認められる。
　上記（１）〜（７）の記載事項及び第１図、第２図を参照すると、引用刊行物には次の発明が記載されていると認める。
　エッチング処理槽３、洗浄処理槽７、及び基板搬送ロボット１０等の各機器を、床板１８、底壁２１等よりなるベース上に配置して構成される装置において、
　ベースには床板１８、底壁２１等により構成される底部連通室２０を形成し、該底部連通室２０には所定位置に連通孔１８ａを設け、また該底部連通室２０にはベースから引き出される強制排気ダクト２３を接続し、前記連通孔１８ａから底部連通室２０内に吸入した気体を前記強制排気ダクト２３から排気せしめる装置の排気構造。（引用刊行物の第１発明）
　基板Ｗをエッチング処理するエッチング処理槽３に隣接して設けられ、少なくとも前記エッチング処理槽によってエッチング処理された基板Ｗを洗浄する洗浄処理槽基７と、前記エッチング処理槽３との間で基板Ｗの受け渡しを行なってエッチング処理槽３から渡された基板Ｗを前記洗浄処理槽７に搬送する搬送ロボット１０とを具備し、さらにこれら各機器を床板１８、底壁２１等よりなるベース上に配置して構成されるエッチング処理槽用洗浄処理槽において、
　ベースには床板１８、底壁２１等により構成される底部連通室２０を形成し、該底部連通室２０には所定位置に連通孔１８ａを設け、また該底部連通室２０にはベースから引き出される強制排気ダクト２３を接続し、前記連通孔１８ａから底部連通室２０内に吸入した気体を前記強制排気ダクト２３から排気せしめるエッチング処理槽用洗浄処理槽の排気構造。（引用刊行物の第２発明）
３　対比・判断
（１）　本件発明１について
　本件発明１（前者）と上記引用刊行物の第１発明（後者）を対比すると、後者の「エッチング処理槽３、洗浄処理槽７、及び基板搬送ロボット１０等の各機器」、「床板１８、底壁２１等よりなるベース」、「底部連通室２０」及び「連通孔１８ａ」が、それぞれ前者の「各種機器」、「ベース台」、「排気ダクト」及び「吸気孔」に相当しており、また、後者の「「強制排気ダクト２３」は、排気手段であるという限りで、前者の「排気塔」と共通している。
　したがって、両者は、次の点で一致している。
　各種機器をベース台上に載置して構成される装置において、
　前記ベース台には排気ダクトを形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気手段を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体を前記排気手段から排気せしめる装置の排気構造。
　そして、両者は、次の３点で相違している。　　　　
相違点１　前者はベース台が、複数本の構造材を組んでなるのに対し、後者は、この構成が不明である点。
相違点２　前者は排気ダクトが、構造材の一部を用いて形成されているのに対し、後者は、この構成が不明である点。
相違点３　前者の排気手段は、排気塔であるのに対し、後者は、強制排気ダクト２３である点。
　上記相違点１を検討するに、前者のベース台が、複数本の構造材を組んでなる
事項は、登録明細書の従来の技術の記載において、「複数本のＨ形鋼等の構造材１５７を組むことによって形成されるベース台１５１」（段落０００４）と記載されていることから、周知技術であると認められる。そして、上記Ｈ形鋼等は機械構造用炭素鋼鋼材としてＪＩＳＧ４０５１に規格されているが、この規格には鋼板も規格されており、後者のベース台の、床板１８、底壁２１等は、構造体をなしていると認められるので、この床板１８、底壁２１等を、このような鋼板製とすることは、当業者であれば適宜なし得る程度のものであるから、後者の床板１８、底壁２１等のベース台を上記周知技術である前者のベース台の構成とすることは、当業者であれば容易である。
　上記相違点２については、上記の如く後者のベース台の材質は、鋼板等の構造材とすることは、当業者であれば適宜なし得る程度のものであるから、排気ダクトをこれらの構造材の一部を用いて形成するか、もしくは構造材の全部を用いて形成するかは単なる設計事項にすぎない。
　上記相違点３については、前者の排気手段としての排気塔について、登録明細書の従来の技術の記載において、「この排気ダクト１５９には多数の吸気孔１６１が設けられており、その一端には前記ベース台１５１を上方に突き抜ける排気塔１６３が接続されている。」（段落０００５）と記載されていることから、この種の装置において、排気手段として排気塔を設けることは周知技術であると認められる。そして、後者の強制排気ダクト２３をこの周知の排気塔に接続したものとすることは、当業者であれば容易である。
（２）　本件発明２について
　本件発明２（前者）と引用刊行物の第２発明（後者）を比較すると、後者の「洗浄処理槽７」、「基板搬送ロボット１０」、「床板１８、底壁２１等よりなるベース」、「底部連通室２０」及び「連通孔１８ａ」が、それぞれ前者の「洗浄機」、「搬送機」、「ベース台」、「排気ダクト」及び「吸気孔」に相当しており、また、後者の「「強制排気ダクト２３」は、排気手段であるという限りで、前者の「排気塔」と共通している。
　したがって、両者は、次の点で一致している。
　半導体製造・処理装置に隣接して設けられ、少なくとも前記半導体製造・処理装置によって処理された処理対象物を洗浄する洗浄機と、前記半導体製造・処理装置との間で処理対象物の受け渡しを行なって半導体製造・処理装置から渡された処理対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機とを具備し、さらにこれら各機器をベース台上に載置して構成される半導体製造・処理装置用洗浄装置において、
　前記ベース台には排気ダクトを形成し、該排気ダクトにはその所定位置に吸気孔を設け、また前記排気ダクトにはベース台から引き出される排気手段を接続し、前記吸気孔から排気ダクト内に吸入した気体を前記排気手段から排気せしめる半導体製造・処理装置用洗浄装置の排気構造。
　そして、両者は前記相違点１〜３に加え、次の３点で相違している。　
相違点４　前者は洗浄機に隣接して設けられている半導体製造・処理装置が、ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置であるのに対し、後者は、基板Ｗをエッチング処理するエッチング処理槽３である点。
相違点５　前者は処理対象物が、ポリッシング対象物であるに対し、後者は、基板である点。
相違点６　前者は洗浄装置が、ポリッシング装置用であるに対し、後者は、エッチング処理用である点。
　相違点について検討すると、前記相違点１〜３については、上記（１）で検討したとおりである。
　相違点４については、洗浄機に隣接して ポリッシング装置を設ける事項は、周知技術（例えば特開平７−２６３３８７号公報参照）であり、後者のエッチング処理槽を前者の如くポリッシング装置とすることは、当業者であれば容易である。
　相違点５については、登録明細書の実施例に「回転するターンテーブル７３の研磨面７４上で研磨される。そして該半導体ウエハは、再びワーク受渡装置８３に戻され、ワーク搬送ロボット５１によってワーク反転機６１に受け渡されて純水で洗浄され」（段落００１４、００１５参照）と記載されていて、前者の処理対象物であるポリッシング対象物は、半導体ウエハである。一方、引用刊行物には、「この考案は、半導体基板・・・・・等の薄板状被処理基板（以下単に基板と称する）」（段落０００１参照）と記載されており、後者の処理対象物は、半導体基板である。したがって両者の処理対象物に相違はない。
　相違点６については、上記相違点４において検討した如く、後者エッチング処理槽を前者の如くポリッシング装置とすることは容易であり、これは、ポリッシング用とすることに他ならない。
（３）特許権者の特許異議意見書における主張及び当審の見解
ア　引用刊行物には本件発明のベース台が開示されていないとの主張
　その理由として、次の（ア）〜（ウ）を挙げている。
（ア）　本件発明１のベース台は、少なくとも各種機器を支えるためのものである。
（イ）　ベース台という以上、一つの構造物を意味するが、引用刊行物において、基板処理装置とは全く別体である床はり４０を基板処理装置の一部である底壁２１等と合わせて１つの「ベース台」に相当すると主張する特許異議由立人の主張は全く当を得ていない。
（ウ）　本件発明１のベース台は、「複数本の構造材を組んでなる」ベース台であるが、引用刊行物の床はり４０、底壁２１、床板１８の何れについても、この構造は全く開示されていない。
　上記（ア）については、引用刊行物の床板１８，底壁２１等は、その用語から分かるように装置のベースを為すものであり、床板１８を底壁２１と共に支持する垂直の部材により、その上部の各種機器を支えている。
　上記（イ）については、本件発明１の「構造材」という用語が、建築用のものを含むとすると、引用刊行物に記載の、床はり４０とその上に設置した符号のない床材も、各種機器を載置しているといえる。しかし、本件発明１のものは、「各種機器を複数本の構造材を組んでなるベース台上に載置して構成される装置」とあるように、装置であるから、床材など建築用のものではないことは明らかであり、本件発明１のベース台に相当する引用刊行物の部材は、上記（１）対比の如く「床板１８、底壁２１等よりなるベース」と認定した。
　上記（ウ）については、上記相違点１として検討したとおりである。
イ　引用刊行物にはベース台を構成する構造材の一部を用いて排気ダクトを形成している点が開示されていないとの主張
　その理由として、次の如く述べている。
　本件発明１は、ベース台を構成する構造材自体を用いて排気ダクトを形成することにより、ベース台の薄型化と、その製造・組み立ての容易化とを図っている。
ところが、引用刊行物の底部連通室２０は表面処理槽３，７の下方に単に区画形成されたに過ぎないものであり、基板処理装置の底部には位置するが、「装置のベース台を構成する構造材の一部を用いて形成された排気ダクト」ではない。
　この点については、上記上記相違点２として検討したとおりである。そして、登録明細書の発明が解決しようとする課題の欄には、「しかしながら上記従来例においては、ベース台１５１の内部に別途専用の排気ダクト１５９を収納する構造なのでスペースをとり、ベース台１５１の薄型化が図れないばかりか、ベース台１５１と排気ダクト１５９を別々に製造して組み立てる必要があるのでコスト高になってしまうという問題点があった。」（段落０００７）と記載されているが、引用刊行物の排気ダクトとしての底部連通室２０内には、登録明細書の従来例にみられるような吸気孔１６１を有する排気ダクト１５９は設けられておらず、また設ける必要もないから、引用刊行物のベース台も本件発明１と同様に薄型であり、製造・組み立ても容易であると言える。また、引用刊行物のベース台を構造材製とした場合、床板１８、底壁２１等は、例えば鋼板であるから、ベース台の製造が容易であることは明らかである。
ウ　引用刊行物には、本件発明２の次の３点が、記載されていない。
（ア）　「ポリッシング対象物の表面を研磨するポリッシング装置に隣接して設けられ、少なくとも前記ボリッシング装置によって研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄機と、前記ポリッシング装置との間でポリッシング対象物の受け渡しを行なってボリッシング装置から渡されたボリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機とを具備」するポリッシング装置用洗浄装置の排気構造である点。
（イ）　「各機器を複数本の構造材を組んでなるベース台上に載置して構成されるポリッシング装置用洗浄装置」である点。
（ウ）　「ベース台にはその構造材の一部を用いて排気ダクトを形成し」ている点。
　上記（ア）については、上記（２）で相違点４〜６として検討したとおりであり、ポリッシング装置を洗浄機に隣接して設ける点は、周知技術と認められる。
　上記（イ）については、上記相違点１、４及び６で検討したとおりであり、また、 上記（ウ）については、上記相違点２で検討したとおりである。
第４　まとめ
　以上のように、本件発明１及び本件発明２は、引用刊行物に記載の発明及び上記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、その特許は取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月２日（２００２．１０．２）