【事件の表示】
　特許第３２８９５４２号「振動センサ」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２８９５４２号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２８９５４２号発明は、平成７年３月１５日に特許出願され、平成１４年３月２２日にその特許の設定登録がなされ、その後、株式会社村田製作所より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年６月１６日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２．１　訂正の内容
　特許権者は訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正することを求めており、その具体的訂正内容は別紙のとおりである。
　
２．２　訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
(1）訂正事項１について、
　訂正事項１は、請求項１に、請求項４および請求項５の要件を追加すると共に、ケースの形状を円筒状のケースに限定し、ベースの構成を限定し、さらに、基板の取付構成を限定したものである。
　そして、この訂正は請求項４、５の記載および段落【００１５】ないし【００１７】の記載に基づくものである。
　したがって、訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであって、特許明細書の記載事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
(2）訂正事項２ないし１１について、
　訂正事項２ないし１１は、訂正事項１によって訂正された特許請求の範囲の記載に整合するように、明細書の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、特許明細書の記載事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものではない。
　
２．３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立について
３．１　申立の理由の概要
　申立人株式会社村田製作所は、本件請求項１ないし５に係る特許発明の内請求項１ないし３に係る特許発明に対して、証拠として甲第１号証（特開平５−１８０８６５号公報）、甲第２号証（実願昭６１−１９２７２１号（実開昭63−97860号公報）のマイクロフィルム）および甲第３号証（特開平１−１４８９７０号公報）を提出し、本件請求項１ないし３に記載の発明は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第２号の規定により取り消すべきものである旨、さらに、請求項１に記載の発明は、発明の詳細な説明に記載したものではなく、特許法第３６条第６項第１号の規定により特許を受けることができないものであるから、同法第１１３条第４号の規定により取り消すべきものである旨主張している。
　
３．２　特許法第２９条違反について
Ａ．本件発明
　上記のとおり訂正請求が認められたので、本件請求項１ないし３に係る発明は、訂正明細書の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　「訂正事項１」（別紙）参照
　【請求項２】　前記基板が電気的絶縁性を有する請求項１記載の振動センサ。
　【請求項３】　前記圧電素子を前記センサ本体の中心軸上に位置させた請求項１又は請求項２記載の振動センサ。」　
　
Ｂ．引用刊行物の記載事項
　申立人が提出し、取消理由通知に引用した刊行物１（特開平５−１８０８６５号公報：甲第１号証）、刊行物２（実願昭６１−１９２７２１号（実開昭63−97860号公報）のマイクロフィルム：甲第２号証）および刊行物３（特開平１−１４８９７０号公報：甲第３号証）には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　
(1）刊行物１
　段落【0019】〜【0021】、【0025】に「加速度センサは、・・加速度検出用の圧電素子１、・・信号処理回路を内蔵した電子部品としてのハイブリッドＩＣ（基板に相当）２をそなえ」、「圧電体素子１はハイブリッドＩＣ２の中央部に片持ち保持されている。」、「ハイブリッドＩＣ２は上面にチップ部品４や配線パターン（図示省略）が搭載もしくは形成」、「ハイブリッドＩＣ２には、圧電体素子１から出力された信号のインピーダンス変換回路、・・必要な信号のみを増幅する増幅回路、・・が内蔵されている」
　
(2）刊行物２：
「加速度センサ１０は、その加速度検出素子１４の面が被取付面にほぼ直交する向きに配置される」（第6頁1〜3行）
　
(3）刊行物３：
第１図(c) に、圧電素子１を前記センサ本体の中心軸上に位置させた加速度センサが開示されている。
　
Ｃ．対比・判断
(1）請求項１について
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）と刊行物１ないし３の記載事項とを対比すると、刊行物１ないし３の、いずれにも請求項１の
(a）「前記センサ本体(30)をベース(1)と円筒状のケース(2)とで構成し、前記ベース(1)をダイカスト製品にて構成すると共にセンサ本体(30)の取付面(ロ)を有し且つ締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部(3)と、前記円筒状のケース(2)に螺合されるねじ部(4)と、基板取付部(8)とを有する構成」、
(b）「前記ベース部(1)にはねじ部材(6)がインサート成形により固着されて取付ねじ部(7)が形成された構成」、および
(c) 「前記基板(12)を前記基板取付部(8)に固定して、前記基板(12)を前記取付面(ロ)と直交する前記円筒状ケース(2)の中心線に対して平行になるように前記円筒状ケース(2)に収納した構成」
のいずれの構成も記載も示唆もされていない。
　
　そして、本件発明１は、上記(a) ないし(c) に係る構成を有することによって、その他の構成と相俟って、明細書記載の効果を奏するものと認められる。
　したがって、本件発明１が刊行物１ないし３に記載の発明に基づいて当業者が容易になし得たものとすることはできない。
　
(2）請求項２および３について
　請求項２および３に係る発明は、請求項１を引用して、さらに限定事項を付加したものであるから、請求項１に係る発明が引用刊行物１ないし３から容易になし得たものと認められない以上、請求項２および３に係る発明についても引用刊行物１ないし３から容易になし得たものとすることはできない。
　
３．３　特許法第３６条違反について
　申立人は、本件請求項１に関して、本件特許発明は、その明細書の課題、実施例の内容を考慮すると、センサ本体のケースが少なくとも円柱形に特徴を有するものと思料でき、請求項１に記載の発明は、ケースの形状つまりセンサ本体の形状はおろか、その形状に対する振動センサ取付面の位置関係も何ら特定されていないから、発明の詳細な説明に記載したものではない旨主張している。
　この点については、上記訂正によって、請求項１に、ケースが円筒形であること、および基板の取付構成等が追加されたことにより解消された。
　
３．４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由によっては本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１ないし３に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２日（２００３．７．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
振動センサ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　加振されることにより電圧を発生させる表面実装型の圧電素子
（１５）
（１５）
（２５）
（２６）
１２）
（３０）
て構成した振動センサであって、
　
前記センサ本体（３０）をベース（１）と円筒状のケース（２）とで構成し、
　
前記ベース（１）をダイカスト製品にて構成すると共にセンサ本体（３０）の取付面（ロ）を有し且つ締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部（３）と、前記円筒状のケース（２）に螺合されるねじ部（４）と、基板取付部（８）とを有して構成し、さらに前記ベース部（１）にはねじ部材（６）がインサート成形により固着されて取付ねじ部（７）が形成され、前記基板（１２）を前記基板取付部（８）に固定して、前記基板（１２）を前記取付面（ロ）と直交する前記円筒状ケース（２）の中心線に対して平行になるように前記円筒状ケース（２）に収納した
　【請求項２】　前記基板が電気的絶縁性を有する請求項１記載の振動センサ。
　【請求項３】　前記圧電素子を前記センサ本体の中心軸上に位置させた請求項１又は請求項２記載の振動センサ。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、圧電素子を用いた振動センサに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来のこの種の振動センサの一例として図５に示すものがある。この振動センサにおいて圧電素子４０はケース４１にねじ４２で固定されており、ケース４１が電極４３の一部を兼ねている。また、インピーダンス変換回路、増幅回路を実装した基板４４は、振動センサの取付面ロに対して水平に位置した状態で固定されており、圧電素子４０とはリード線４５で接続されている。また、ケース４１は強度の面から金属切削品（主にステンレス）が使用されており、その端部には取付ねじ部４６が形成してある。なお、４７はケーブル、４８は重りである。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記の振動センサにあっては、
▲１▼圧電素子４０が電極４３と共に、ケース４１にねじ止めされている。
▲２▼小型化するために基板４４は円形で、振動センサの取付面ロに対して水平に位置した状態で固定されるので、ねじ等で簡単に固定することが困難であることから接着剤での固定になる。
▲３▼圧電素子４０と基板４４が離れているのでそれらの配線（リード線４５）が必要になる。
　【０００４】
　以上３つのことから、組立て性が悪くなっていたし、また、前記ケース４１が圧電素子４０の電極４３を兼ねているのでケース４１と基板回路の電気的絶縁構成を達成するには二重構造等の複雑な構成にする必要があるという問題点があった。また、前記ケース４１を安価な材料で製作すると、取付ねじ部４６が弱くなるという問題点があった。
　【０００５】
　本発明は、上記の問題点を着目してなされたものであり、その目的とするところは、圧電素子の固定、電子部品の取り付けが自動化でき、配線の手間が省けるばかりか、基板の固定をねじとリベットカシメで簡単に行なうことができる振動センサを提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明に係わる振動センサは、加振されることにより電圧を発生させる表面実装型の圧電素子と、この圧電素子の検出信号のインピーダンスを制御するインピーダンス変換回路と、検出信号を増幅する増幅回路とを一つの基板に実装し、この基板をセンサ本体に設け
て構成した振動センサであって、前記センサ本体（３０）をベースと円筒状のケースとで構成し、前記ベースをダイカスト製品にて構成すると共にセンサ本体の取付面を有し且つ締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部と、前記円筒状のケースに螺合されるねじ部と、基板取付部とを有して構成し、さらに前記ベース部にはねじ部材がインサート成形により固着されて取付ねじ部が形成され、前記基板を前記基板取付部に固定して、前記基板を前記取付面と直交する前記円筒状ケースの中心線に対して平行になるように前記円筒状ケースに収納した
　【０００７】
　そして、前記基板が電気的絶縁性を有することが好ましいし、また、前記圧電素子を前記センサ本体の中心軸上に位置させてもよい。
　【０００８】
　【作用】
　かかる構成により、圧電素子の固定、電子部品（インピーダンス変換回路及び増幅回路）の取り付けが自動化でき、配線の手間が省けるばかりか、基板の固定をねじとリベットカシメで簡単に行なうことができる。
　【０００９】
　
また、前記センサ本体をベースとケースとで構成し、前記ベースをダイカスト製品にしてこのベースにねじ部材をインサート成形により取り付けて取付ねじ部を形成したことにより、前記ベースを安価なダイカストで製作し得るし、取付ねじ部のみを鉄製にすることが可能になり、強度を確保しながらコストを低減することができる。
　【００１０】
　
また、前記ベースに、締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部を設けたことにより、モンキースパナのような締付け工具を用いて振動センサの取付け、取外しができる。
　【００１１】
　
また、前記基板が電気的絶縁性を有することから、センサ本体と回路の電気的絶縁構成の達成が容易にできる。
　【００１２】
　また、前記圧電素子を前記センサ本体の中心軸上に位置させることにより、検出精度を向上させることができる。
　【００１３】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図面を参照して詳述する。図１の（１）は本発明に係わる振動センサの斜視図、（２）は同振動センサの取付ねじ部側から見た平面図、図２は図１の（２）のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は図１の（２）のＢ−Ｂ線に沿う断面図、図４は本発明に係わる振動センサの回路ブロック図である。
　【００１４】
　本発明に係わる振動センサはベース１とケース２とからなるセンサ本体３０を備えており、このベース１は亜鉛ダイカスト製品であり、多角（６角）形状のフランジ部３とねじ部４と取付部５を有しており、このフランジ部３の中央には鉄製のねじ部材６がインサート成形により固着されていて、取付ねじ部７を形成している。前記ねじ部４には凹部からなる基板取付部８が形成してあり、この基板取付部８にはねじ孔９が形成してある。また、前記取付部５がベース１の中心線イ（ケース２の中心線でもある）より片側に偏位している。また、前記ケース２は円筒状であり、その基部の内側にねじ部１０を、先部にブッシュゴム装着部１１をそれぞれ備えている。
　【００１５】
　そして、前記ベース１の取付部５には電気的絶縁材料ならなる基板１２が前記中心線イと平行にして設けてあり、この基板１２の一端部は、前記ねじ部４の基板取付部８に挿入されていて、基板固定ねじ１３によりこの基板取付部８に固定されている。また、基板１２の他端部は、前記取付部５を先側に基板固定リベット１４により固定されている。そして、基板１２には、図４の振動センサの回路ブロックに示すように表面実装型の圧電素子１５とインピーダンス変換回路２５と増幅回路２６を兼ねた演算増幅器１６とが実装してあり、インピーダンス変換回路２５はハムノイズに弱いのでシールドケース１７とシールドフィルム１８でシールドされている。また、基板１２の他端部にはケーブル１９が接続してある。
　【００１６】
　そして、前記ベース１には、これのねじ部４にねじ部１０を螺合させて前記ケース２が取り付けてあり、このケース２の先部から前記ケーブル１９が外部に導出されている。そして、ケース２のブッシュゴム装着部１１にはケーブルブッシュゴム２０が挿入してあり、このケーブルブッシュゴム２０は締付部材２１により固定されていてシール性を確保しているし、前記ベース１のねじ部４の基部にはケースブッシュゴム２２が設けてあり、このケースブッシュゴム２２は前記ケース２の端部の傾斜面部２ａが圧接していてシール性を確保している。
　【００１７】
　このように構成された振動センサにおいては、前記基板１２は振動センサ取付面ロに対して垂直に位置しており、前記圧電素子１５がケース２の中心部に位置している。
　【００１８】
　次に、振動センサの作動を説明する。この振動センサは、その取付ねじ部７を振動測定対象物（図示せず）のねじ孔（図示せず）にモンキースパナのような締付け工具を前記フランジ部３に装着して、捩じ込んでこの振動測定対象物に取り付けられる。そして、前記ケーブル１９の電源線１９Ａより電源を供給されている状態で振動センサが加振されると、前記圧電素子１５に電圧が発生する。この信号は、図４に示すように演算増幅器１６のインピーダンス変換回路２５でインピーダンスが低くなされ、増幅回路２６で増幅（感度を上げる）されてケーブル１９の出力線より出力される。
　【００１９】
　上記の実施例によれば、圧電素子１５と、インピーダンス変換回路２５と、増幅回路２６とを一つの基板１２に実装し、この基板１２を、振動センサ取付面ロに対して垂直に位置させて前記ベース１に設けたことにより、圧電素子１５の固定、電子部品（演算増幅器１６）の取り付けが自動化でき、配線の手間が省けるばかりか、基板１２の固定を基板固定ねじ１３と基板固定リベット１４のカシメで簡単に行なうことができる。
　【００２０】
　また、前記基板１２が電気的絶縁性を有することから、ベース１とインピーダンス変換回路２５及び増幅回路２６の電気的絶縁構成の達成が容易にできるし、また、前記圧電素子１５を前記ケース２の中心軸イ上に位置させることにより検出精度を向上させることができる。
　【００２１】
　また、前記ベース１をダイカスト製品にしてこのベース１にねじ部材６をインサート成形により取り付けて取付ねじ部７を形成したことにより、前記ベース１を安価なダイカストで製作し得るし、取付ねじ部７のみを鉄製にすることが可能になり、強度を確保しながらコストを低減することができる。
　【００２２】
　また、前記ベース１に、締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部３を設けたことにより、モンキースパナのような締付け工具を用いて振動センサの取付け、取外しができる。
　【００２３】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、本発明に係わる振動センサは、加振されることにより電圧を発生させる表面実装型の圧電素子と、この圧電素子の検出信号のインピーダンスを制御するインピーダンス変換回路と、検出信号を増幅する増幅回路とを一つの基板に実装し、この基板をセンサ本体に設け
て構成した振動センサであって、前記センサ本体（３０）をベースと円筒状のケースとで構成し、前記ベースをダイカスト製品にて構成すると共にセンサ本体の取付面を有し且つ締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部と、前記円筒状のケースに螺合されるねじ部と、基板取付部とを有して構成し、さらに前記ベース部にはねじ部材がインサート成形により固着されて取付ねじ部が形成され、前記基板を前記基板取付部に固定して、前記基板を前記取付面と直交する前記円筒状ケースの中心線に対して平行になるように前記円筒状ケースに収納し
　【００２４】
　また、前記センサ本体をベースとケースとで構成し、前記ベースをダイカスト製品にしてこのベースにねじ部材をインサート成形により取り付けて取付ねじ部を形成したことにより、前記ベースを安価なダイカストで製作し得るし、取付ねじ部のみを鉄製にすることが可能になり、強度を確保しながらコストを低減することができる。
　【００２５】
　
また、前記ベースに、締付け工具が装着できる多角形状のフランジ部を設けたことにより、モンキースパナのような締付け工具を用いて振動センサの取付け、取外しができる。
　【００２６】
　
また、前記基板が電気的絶縁性を有することから、センサ本体と回路の電気的絶縁構成の達成が容易にできる。
　【００２７】
　
また、前記圧電素子を前記センサ本体の中心軸上に位置させることにより、検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　（１）は本発明に係わる振動センサの斜視図である。
　（２）は同振動センサの取付ねじ部側から見た平面図である。
　【図２】
　図１の（２）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
　【図３】
　図１の（２）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
　【図４】
　本発明に係わる振動センサの回路ブロック図である。
　【図５】
　従来の振動センサの断面図である。
　【符号の説明】
　１　ベース
　１２　基板
　１５　圧電素子
　２５　インピーダンス変換回路
　２６　増幅回路