【事件の表示】
　特許第３１１１８１９号「エポキシ樹脂組成物の製造方法及びエポキシ樹脂組成物」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１１１８１９号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
　【１】手続の経緯
　
　本件特許第３１１１８１９号は、平成６年７月１１日に特許出願され、平成１２年９月２２日に特許の設定登録がなされ、小野尚純より特許異議の申立てがなされ、取消理由を通知したところ、平成１４年３月１５日付けで訂正請求書と特許異議意見書が提出され、その後、訂正拒絶理由の通知と、特許権者及び特許異議申立人それぞれに対する審尋を行ったところ、特許権者からは平成１４年１０月４日付けで意見書と回答書が提出され、特許異議申立人からの回答はなく、次いで、再度取消理由を通知したところ、その指定期間内に訂正請求書が提出される共に先の訂正請求は取り下げられたものである。
　
　【２】訂正の適否
　
　１．訂正事項
　本件訂正請求における訂正事項は、次のとおりである。
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の請求項１の「その表面を該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理して被覆した後」を、「有機溶剤中でその表面をシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理し、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆した後」と訂正する。
［訂正事項ｂ］
　請求項３を削除する。
［訂正事項ｃ］
　請求項４の「請求項１、２又は３記載の」を、「請求項１又は２記載の」と訂正し、請求項番号を３に繰り上げる。
［訂正事項ｄ］
　段落【０００６】における「未硬化の状態で予め前記組成物に配合する一部又は全部の無機質充填剤表面を前記組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理した後、」を、「未硬化の状態で予め前記組成物に配合する一部又は全部の無機質充填剤表面を有機溶剤中でシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理し、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆した後、」と訂正する。
［訂正事項ｅ］
　段落【０００８】における「その表面を該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理して被覆した後、」を、「有機溶剤中でその表面をシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理し、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆した後、」と訂正する。
［訂正事項ｆ］
　段落【００３２】の「更に、無機質充填剤の表面処理方法としては、典型的にはエポキシ樹脂、硬化剤と無機質充填剤とを混合する方法が採用される。例えば上記エポキシ樹脂、硬化剤を有機溶剤に溶解した溶液中に無機質充填剤を入れて懸濁させた後、スプレードライで乾燥する方法が採用され、更にジェット機構を利用し、核になる無機質充填剤の分散したものと有機樹脂、硬化剤を溶解したスプレー溶液を衝突させ、無機質充填剤の表面にコーティング皮膜を形成し、これを乾燥させることで皮膜を固定化させる方法、均一に流動化した無機質充填剤に有機樹脂を溶解したスプレー溶液をスプレーすることで無機質充填剤表面をコーティングする流動層造粒コーティング装置などによるコーティング法などを採用して行うことができる。また、高速乾式粉砕機型のメカノフュージョン、ハイブリタイザーシステムなどを利用しても無機質充填剤表面に有機樹脂をコーティングすることができる他、加圧ニーダー等で無機質充填剤表面を処理してもよい。」を、「更に、無機質充填剤の表面処理方法としては、例えば上記エポキシ樹脂、硬化剤を有機溶剤に溶解した溶液中に無機質充填剤を入れて懸濁させた後、スプレードライで乾燥する方法が採用される。」と訂正する。
［訂正事項ｇ］
段落【００３５】の「本発明では、上記処理工程において更にシランカップリング剤のような表面処理剤を添加し、処理してもよい。この際は、有機溶剤中にシランカップリング剤等の表面処理剤を添加した後、無機質充填剤を加え、表面処理剤と充填剤表面を反応させた後、エポキシ樹脂等を加えて処理した方がよい。」を、「本発明では、上記処理工程において更にシランカップリング剤を添加し、処理する。この際は、有機溶剤中にシランカップリング剤を添加した後、無機質充填剤を加え、シランカップリング剤と充填剤表面を反応させた後、エポキシ樹脂等を加えて処理する。」と訂正する。
［訂正事項ｈ］
段落【００４１】の
「〔実施例、比較例〕
処理シリカＡ，Ｂの製造：表１に示す樹脂をアセトン２５００部に完全に溶解した後、これに最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部を添加し、十分に攪拌混合した後、減圧下で最高温度１００℃まで加熱してアセトンを除去した。得られた処理シリカが凝集していた場合は、ボールミルで粉砕した。
処理シリカＣ，Ｄの製造：最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部、シランカップリング剤（ＫＢＭ４０３）及びＤＢＵ０．１部をアセトン２５００部に溶解し、完全に溶解させた後、表１に示す樹脂を添加し、完全に溶解させた。その後、減圧下で最高温度１００℃まで加熱してアセトンを除去した。得られた処理シリカが凝集していた場合は、ボールミルで粉砕した。
処理シリカＥの製造：最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部、表１に示す樹脂を１００℃に加熱した加圧ニーダーに入れ、完全に樹脂が溶融した状態で１０分間混練した。その後、ニーダーから取り出し、薄くシート状にして冷却した後、微粉砕した。」を、
「〔実施例、比較例〕
処理シリカＣ，Ｄの製造：
　最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部、シランカップリング剤（ＫＢＭ４０３）及びＤＢＵ０．１部をアセトン２５００部に溶解し、完全に溶解させた後、表１に示す樹脂を添加し、完全に溶解させた。その後、減圧下で最高温度１００℃まで加熱してアセトンを除去した。得られた処理シリカが凝集していた場合は、ボールミルで粉砕した。」と訂正する。
［訂正事項ｉ］
段落【００４２】の【表１】における、処理シリカＡ、Ｂ、Ｅの欄を削除する。
［訂正事項ｊ］
段落【００４６】の【表２】における、実施例１、２、５の欄を削除し、実施例の番号３、４、６を、それぞれ、１、２、３と訂正する。
［訂正事項ｋ］
段落【００１１】の【化１】における、上から第４番目の式、「
」
を「
」と訂正する。
　
　２．訂正の目的・範囲の適否、拡張・変更の有無
　訂正事項ａは、表面処理と被覆の工程を特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。また、訂正前の段落【００３２】〜【００３５】の記載からみて、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　訂正事項ｂは、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とし、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　訂正事項ｃのうち、引用請求項から請求項３を削除する訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、また、請求項番号の繰り上げは訂正事項ｂで、請求項３が削除された結果、請求項番号が連続しなくなったことを解消するためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的するものであって、いずれも、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　訂正事項ｄ〜ｊは、訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とが整合しなくなったことを解消するためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであって、訂正事項ａと同様に、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものである。
　訂正事項ｋは、誤記の訂正を目的としたものであって、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものと認める。
　また、訂正事項ａ〜ｋは、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　
　３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　【３】特許異議の申立ての理由、及び取消理由に対する判断
　
　１．本件発明
　本件の訂正後の請求項１〜３に係る発明（以下、それぞれ、「本件発明１」〜「本件発明３」という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、有機溶剤中でその表面をシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理し、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆した後、該表面処理した無機質充填剤を残りの成分と均一に混合し、混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
【請求項２】　無機質充填剤を、組成物に配合するエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の合計量の１０重量％以上で表面処理する請求項１記載の製造方法。
【請求項３】　請求項１又は２記載の製造方法で得られたエポキシ樹脂組成物。」
　
　２．特許異議の申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、甲第１号証（特開平６−２２８２８２号公報）、甲第２号証（特開平６−２３９９７６号公報）、甲第３号証（特開平６−３２９７６５号公報）、甲第４号証（特開平３−１９５７６４号公報：以下「刊行物４」という）、甲第５号証（特開平２−１２４９２７号公報：以下「刊行物５」という）、甲第６号証（特開昭５３−２９９号公報：以下「刊行物６」という）、甲第７号証（特開平４−３２５５１７号公報：以下「刊行物７」という）、甲第８号証（特開平６−８０７６３号公報：以下「刊行物８」という）、甲第９号証（特開昭６３−２５１４１９号公報：以下「刊行物９」という）、及び、甲第１０号証（特開平２−１０２２１７号公報：以下「刊行物１０」という）を提出し、以下の主張をしている。
主張ａ：訂正前の請求項１〜４に係る発明は、特願平５−４１９７６号（以下「先願１」という：甲第１号証参照）、特願平５−５００６８号（以下「先願２」という：甲第２号証参照）、及び、特願平５−１３９９４９号（以下「先願３」という：甲第３号証参照）の願書に最初に添付した明細書に記載された発明（以下、それぞれ、「先願発明１」〜「先願発明３」という）と同一であるから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものである。
主張ｂ：訂正前の請求項１〜４に係る発明は、刊行物１〜１０に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　３．取消理由の概要
　当審が通知した取消理由の概要は、以下のとおりである。
理由（１）：上記主張ａと同趣旨である。
理由（２）：訂正前の請求項１〜４に係る発明は、刊行物１〜１０、刊行物１１（特開平５−１４８３４３号公報）、及び、刊行物１２（特開平３−６６１５１号公報）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
理由（３）：訂正前の請求項１〜４に係る特許は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第４項、第５項及び第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
　４．判断
　
　（１）本件発明１について
　　ａ．主張ａ、理由（１）に対する判断
　本件発明１は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造する際、「無機質充填剤の表面を有機溶剤中でシランカップリング剤で処理した後、更に該有機溶剤中でエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理し、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去する工程を採用すること」（以下「本件要件」という）を構成要件として具備する発明であり、「本件要件」の採用により、ボイドの発生がなく半田クラック性及び耐湿性に優れた組成物を得るという、特許明細書に記載された効果を奏するものと認められる（段落【０００６】、段落【００４６】の表２、及び、平成１４年３月１５日付けの特許異議意見書に添付された実験成績証明書、平成１４年１０月４日付けの回答書を参照）。
　これに対して、先願１には、エポキシ樹脂組成物に配合する無機質充填剤の表面をエポキシ樹脂で予め表面処理しておくことが記載されているが（特に、請求項３、段落【００１９】を参照）、それに先立ち、有機溶剤中でシランカップリング剤で処理することや、エポキシ樹脂による表面処理を有機溶剤中で行い、最後に、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することについては記載されていない。
　先願２には、エポキシ樹脂組成物に配合する無機質充填剤の表面をフェノール樹脂（本件発明１における硬化剤に相当）で予め表面処理しておくことが記載されているが（特に、請求項３、段落【００１８】を参照）、それに先立ち、有機溶剤中でシランカップリング剤で処理することや、硬化剤による表面処理を有機溶剤中で行い、最後に、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することについては記載されていない。
　先願３には、無機質充填剤の表面を予めエポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂（本件発明１における硬化剤に相当）で処理することが記載されているが（請求項１参照）、それに先立ち、有機溶剤中でシランカップリング剤で処理することや、エポキシ樹脂及び硬化剤による表面処理を有機溶剤中で行い、最後に、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することについては記載されていない。
　以上のとおりであるから、先願１〜３には「本件要件」は記載されておらず、したがって、本件発明１は、先願発明１〜３と同一であるとは認められない。
　ｂ．主張ｂ及び理由（２）に対する判断
　刊行物４には、充填材（本件発明１の充填剤に相当）を予めエポキシ樹脂や、エポキシ樹脂と硬化剤で表面処理しておくことが記載されているが（特許請求の範囲の請求項１、２参照）、それに先立ち、有機溶剤中でシランカップリング剤で処理することや、エポキシ樹脂や硬化剤による表面処理を有機溶剤中で行い、最後に、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することについては記載されていない。
　刊行物５には、溶媒で希釈した硬化剤を充填剤中にスプレーする等により充填剤を予め硬化剤で表面処理しておくことが記載されているが（特許請求の範囲の請求項１、第２頁右上欄第１３行〜第２頁左下欄第１行参照）、それに先立ち、有機溶剤中でシランカップリング剤で処理することや、硬化剤による表面処理を有機溶剤中で行ってから、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することについては記載されていない。
　刊行物６には、エポキシ樹脂組成物に、添加剤として表面シランカップリング剤を配合することが記載され（特許請求の範囲の請求項１、第３頁右上欄第２〜３行、第３頁右上欄第９行〜第３頁左下欄第６行参照）、刊行物７〜９には、エポキシ樹脂組成物にシランカップリング剤で処理した無機充填剤を配合することが記載され（刊行物７については、特許請求の範囲の請求項１、段落【００４７】を、刊行物８については、特許請求の範囲の請求項１、段落【００３４】を、刊行物９については、特許請求の範囲の請求項１、第６頁第１表を参照）、刊行物１０〜１２には、エポキシ樹脂組成物に無機充填剤を配合することが記載されているが、「本件要件」については記載されていない。
　以上のとおりであるから、刊行物４〜１２には、「本件要件」は記載されていない。また、「本件要件」を示唆する記載もない。
　したがって、本件発明１は、刊行物４〜１２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとは認められない。
　ｃ．理由（３）に対する判断
　理由（３）は、訂正によって解消されている。　
　
　（２）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を、無機充填剤の表面処理に使用されるエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の量によって特定した発明であって、「本件要件」を具備している。したがって、本件発明２は、本件発明１において述べた理由と同様の理由により、先願発明１〜３と同一であるとも、刊行物４〜１２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認められない。また、理由（３）は、訂正によって解消されている。
　
　（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１又は本件発明２の製造方法で得られたエポキシ樹脂組成物の発明であるから、その製造方法において、「本件要件」を具備している。したがって、本件発明３も、本件発明１において述べた理由と同様の理由により、先願発明１〜３と同一であるとも、刊行物４〜１２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認められない。また、理由（３）は、訂正によって解消されている。
　
　【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由および取消理由によっては本件発明１〜３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月２５日（２００２．１２．２５）
【訂正の要旨】
訂正事項
ａ．特許査定時の特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、請求項２及び請求項３を特許請求の範囲の減縮を目的として訂正する。具体的には、
「　【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、その表面を該組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理して被覆した後、該表面処理した無機質充填剤を残りの成分と均一に混合し、混練することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
　【請求項２】　無機質充填剤を、組成物に配合するエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の合計量の１０重量％以上で表面処理する請求項１記載の製造方法。
　【請求項３】　無機質充填剤を、有機溶剤に溶解した又は溶融したエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で表面処理する請求項１又は２記載の製造方法。
　【請求項４】　請求項１、２又は３記載の製造方法で得られたエポキシ樹脂組成物。」
を
「　【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、
有機溶剤中で
シランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで
　【請求項２】　無機質充填剤を、組成物に配合するエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の合計量の１０重量％以上で表面処理する請求項１記載の製造方法。
　【請求項
３
又は２
と訂正する。
ｂ．これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落、［０００６］、［０００８］、［００３２］、［００３５］、［００４１］、［００４２］、［００４６］を以下の通り訂正する。
ｉ．段落［０００６］
「　　【０００６】
　【課題を解決するための手段及び作用】
　本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め前記組成物に配合する一部又は全部の無機質充填剤表面を
有機溶剤中でシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆し
ｉｉ．段落［０００８］
「　　【０００８】
　従って、本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、
有機溶剤中で
シランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで
ｉｉｉ．段落［００３２］
「　　【００３２】
　更に、無機質充填剤の表面処理方法としては
、例
る。
ｉｖ．段落［００３５］
「　　【００３５】
　本発明では、上記処理工程において更にシランカップリング
剤を
する
剤を
シランカップリング
する
ｖ．段落［００４１］
「　　【００４１】
〔実施例、比較例〕
処理シリカＣ，Ｄの製造：
　最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部、シランカップリング剤（ＫＢＭ４０３）及びＤＢＵ０．１部をアセトン２５００部に溶解し、完全に溶解させた後、表１に示す樹脂を添加し、完全に溶解させた。その後、減圧下で最高温度１００℃まで加熱してアセトンを除去した。得られた処理シリカが凝集していた場合は、ボールミルで粉砕した。」
ｖｉ．段落［００４２］
「　　【００４２】
　【表１】
＊：ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ４０００Ｈ：油化シェル社製）
　　エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ４４００：日本化薬社製）
　　アラルキルフェノール樹脂（ＭＹＬＥＸ：三井東圧社製）
　　テルペン環含有フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂（ＭＥＨ７７１０：明和化成社製）
　　ビシクロペンタジエン含有フェノール樹脂（ＤＰＲ５０００：日本石油化学社製）
　　フェノールノボラック樹脂（ＴＤ２１３１：大日本インキ社製）
　　臭素含有エポキシ樹脂（ＢＲＥＮ−Ｓ：日本化薬社製）
　　ＫＢＭ４０３（信越化学工業社製）」
ｖｉｉ．段落［００４６］
「　　　【００４６】
　【表２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ｃ．誤記の訂正を目的として、段落［００１１］の記載事項を訂正する。具体的には、［化１］に示される第４式
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」を
「
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物の製造方法及びエポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、
有機溶剤中で
シランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで
　【請求項２】　無機質充填剤を、組成物に配合するエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の合計量の１０重量％以上で表面処理する請求項１記載の製造方法。
　【請求項
３
又は２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ボイドの発生が非常に少なく、成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に得ることができるエポキシ樹脂組成物の製造方法及びこの方法により得られるエポキシ樹脂組成物に関する。
　【０００２】
　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
　近年、半導体パッケージの薄型化に伴い、種々の問題が発生してきている。例えば最近では、プリント基板に実装する前にパッケージが吸湿していた場合、高温の半田槽に浸漬させると、パッケージ中で水蒸気爆発が起こり、クラックが入る問題が指摘されている。
　【０００３】
　そこで、この種の問題の対策として、ビフェニル型エポキシ樹脂のような比較的粘度の低いエポキシ樹脂を用い、かつ無機質充填剤を多量に充填することで吸湿量を減らし、パッケージクラックを防止する方向で検討がなされている。
　【０００４】
　しかしながら、無機質充填剤の充填量が特に７３体積％以上になると、半導体パッケージ中に多数のボイドが発生し、半導体の信頼性が低下するといった不具合が大きな問題となっている。この問題点については、混練時間を長くしたり、混練温度を上げて樹脂粘度を下げた状態で十分長い時間混練することで対応しているが、ボイド発生を皆無にするに至っていないのが現状であった。
　【０００５】
　本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、ボイド発生が非常に少なく成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に製造することができるエポキシ樹脂組成物の製造方法及びこの方法で得られるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段及び作用】
　本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め前記組成物に配合する一部又は全部の無機質充填剤表面を
有機溶剤中でシランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で該
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで被覆し
　【０００７】
　この場合、本発明者は、多量の無機質充填剤、特に７３体積％以上もの無機質充填剤を含有するエポキシ樹脂組成物を用いて半導体装置を封止する場合、多数のボイドが発生する原因を詳細に調査した結果、無機質充填剤の表面が樹脂で均一に被覆されておらず、一部空気を巻き込んだ状態で樹脂中に分散していたり、あるいは無機質充填剤同士が凝集し、中に空気を抱え込んでいることがボイドの原因であること、更に、この無機質充填剤の被覆の不均一性が、上記のように無機質充填剤を予めエポキシ樹脂又は硬化剤で表面処理する工程を行ってエポキシ樹脂組成物を製造することで満足に改善し得ることを知見し、本発明をなすに至ったものである。
　【０００８】
　従って、本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を必須成分とし、無機質充填剤を組成物全体の７３体積％以上含有するエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め該組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上について、
有機溶剤中で
シランカップリング剤で処理した後に、更に上記有機溶剤中で
、減圧下１５０℃以下の温度で有機溶剤を除去することで
　【０００９】
　以下、本発明につき更に詳細に説明すると、本発明に係わるエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒等を配合してなるものである。
　【００１０】
　ここで、第１成分のエポキシ樹脂としては、１分子中にエポキシ基を少なくとも２個有するものであれば特に制限はなく、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂、シクロペンタジエン含有エポキシ樹脂等の下記式で示されるエポキシ樹脂等を例示することができる。なお、これらエポキシ樹脂は１種を単独で使用しても２種以上を組み合わせて使用してもよいが、無機質充填剤を高充填するためにはこれらの中でもビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン環含有エポキシ樹脂が好適に使用される。
　【００１１】
　【化１】
　【００１２】
　【化２】
　【００１３】
　【化３】
（ｎは０〜６の整数である。）
　【００１４】
　また、上記エポキシ樹脂は、軟化点が５０〜１００℃でエポキシ当量が１００〜４００であることが好ましい。
　【００１５】
　なお、エポキシ樹脂として必要により難燃化のためブロム化エポキシ樹脂を使用することもできる。
　【００１６】
　次に、第２成分の硬化剤としては、代表的なフェノール樹脂が好適に使用され、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、トリフェノールメタン、フェノールアラルキル樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂、シクロペンタジエン含有フェノール樹脂、テルペン環含有フェノール樹脂などのフェノール性水酸基を２個以上有するものが好適に使用される。
　【００１７】
　上記フェノール樹脂の中でも、特に軟化点が６０〜１２０℃の範囲であるものが好ましく、また水酸基当量が９０〜１５０のものが望ましい。
　【００１８】
　本発明では、上記エポキシ樹脂とフェノール樹脂とをエポキシ樹脂中のエポキシ基の量（ａ）とフェノール樹脂中のフェノール性水酸基の量（ｂ）との比がａ／ｂ＝０．５〜２、特に０．８〜１．５となる範囲で配合することが好ましい。更に、フェノール樹脂の使用量は、通常エポキシ樹脂１００部（重量部、以下同様）に対して３０〜１５０部、特に４０〜１２０部の範囲が好ましく、配合量が３０部に満たないと十分な強度が得られない場合があり、１５０部を超えると未反応のフェノール樹脂が残って耐湿性が低下する場合がある。
　【００１９】
　本発明において、無機質充填剤は、封止材の膨張係数を小さくし、半導体素子に加わる応力を低下させるためのものである。具体例としては、破砕状、球状の形状を持った溶融シリカ、結晶性シリカが主に用いられるが、この他にアルミナ、窒化珪素、窒化アルミなども使用可能である。
　【００２０】
　無機質充填剤の平均粒径は、５〜４０μｍ、特に１０〜３０μｍの範囲が好適である。
　【００２１】
　無機質充填剤の充填量は、適宜選定されるが、好ましくは組成物全体の７３体積％以上、より好ましくは７３〜９０体積％、更に好ましくは７８〜８６体積％である。充填量が少な過ぎると硬化物の吸水率が多くなり、パッケージを基板に実装する際に容易にパッケージが破壊してしまう。一方、多過ぎると吸水率を大幅に低下させることが可能であるが、組成物の溶融粘度が高くなりすぎて良好な成形品が得られない場合がある。なお、７３体積％以上の高充填化を可能とするためには球状と破砕品とのブレンド、あるいは球状品のみを用い、かつ最密充填を可能とするように予め粒度分布を調整することが望ましい。
　【００２２】
　この種の無機質充填剤は、予めシランカップリング剤で表面処理して使用することが好適であり、この表面処理は後述の方法により行なうことができる。
　【００２３】
　更に、硬化触媒としては、イミダゾール又はその誘導体、トリフェニルホスフィン、トリス−ｐ−メトキシフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等のホスフィン誘導体、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）等のシクロアミジン誘導体が代表例として挙げられるが、中でもホスフィン誘導体が電気特性、耐湿信頼性の面から望ましい。
　【００２４】
　硬化触媒の添加量は、エポキシ樹脂１００部に対して０．００１〜５部、特に０．１〜２部が好ましい。添加量が０．００１部に満たないと短時間で硬化させることができない場合があり、５部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られないばかりか、保存安定性も低下してしまう場合がある。
　【００２５】
　本発明組成物には、低応力化のためシリコーン系の可とう性付与剤を添加することが望ましく、例えばシリコーンゴムパウダー、シリコーンゲル、有機樹脂とシリコーンポリマーとのブロックポリマー等が挙げられる。
　【００２６】
　低応力剤の添加量は、組成物全体の０．５〜１０重量％、特に１〜５重量％が望ましく、０．５重量％に満たないと十分な耐衝撃性を与えない場合があり、１０重量％を超えると機械的強度が不十分になる場合がある。
　【００２７】
　本発明に係わるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じ、その他の成分として例えばカルナバワックス、高級脂肪酸、合成ワックス類等の離型剤、更にシランカップリング剤、酸化アンチモン、リン化合物などを配合してもよい。なお、これら成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
　【００２８】
　本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法においては、上記したエポキシ樹脂、硬化剤、無機質充填剤、硬化触媒を配合してなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、未硬化の状態で予め無機質充填剤表面をエポキシ樹脂及び／又は硬化剤により表面処理した後、この表面処理無機質充填剤と残りの成分とを均一に混合、混練するものである。
　【００２９】
　ここで、無機質充填剤の表面処理は、組成物に配合する一部又は全部のエポキシ樹脂もしくは硬化剤、又はエポキシ樹脂と硬化剤とを使用して、組成物に配合する一部又は全部の無機質充填剤を処理する。
　【００３０】
　上記処理において、無機質充填剤の処理に使用するエポキシ樹脂及び硬化剤は、組成物に配合するエポキシ樹脂及び硬化剤の合計量の１０重量％以上、特に２５重量％以上の割合で使用することが好適であり、１０重量％未満では無機質充填剤の表面を均一に処理することが難しく、確実にボイドを減少させることができない場合がある。なお、ボイドのない成形品を得るためには、少なくともエポキシ樹脂組成物中のエポキシ樹脂と硬化剤との合計量の２５重量％以上のエポキシ樹脂及び／又は硬化剤で無機質充填剤表面を処理することが好ましく、２５重量％未満では、無機質充填剤表面を十分処理することができず、ボイドが発生し易くなる場合がある。
　【００３１】
　また、上記表面処理では、組成物に配合する無機質充填剤の５０重量％以上、特に７０〜１００重量％を処理することが望ましく、５０重量％未満では未処理の無機質充填剤が多すぎて樹脂と充填剤表面の濡れが悪くなり、ボイド発生の原因となる場合がある。
　【００３２】
　更に、無機質充填剤の表面処理方法としては
、例
る。
　【００３３】
　上記方法において、有機溶剤としては、ケトン系溶剤、エーテル系溶剤、アルコール系溶剤、塩素系溶剤などが主に用いられ、トルエンやキシレンのような無極性溶剤も樹脂が可溶であれば用いることができるが、これらの中ではメチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン系溶剤が望ましい。なお、有機溶剤としては沸点が２００℃以下のものがより好適に使用できる。
　【００３４】
　また、有機溶剤の除去は、１５０℃以下の温度で減圧下で除去することが望ましい。１５０℃を超える温度で長時間にわたって有機溶剤除去を行うと、硬化触媒が未存在にも係わらずエポキシ樹脂が反応し、高粘度化するといった問題が生じる恐れがある。なお、有機溶剤の除去は、樹脂が硬化しない状態で維持できればいかなる方法であってもよい。
　【００３５】
　本発明では、上記処理工程において更にシランカップリング
剤を
する
剤を
シランカップリング
する
　【００３６】
　上記処理した無機質充填剤は、無機質充填剤と処理しようとする樹脂等との配合比率により粉末状で得られたり、ブロック状であったりする。混練工程を回転ロールのようなもので行う場合は、特に樹脂で表面処理した無機質充填剤の形状にはとらわれない。連続混練機で混練を行う際、粉末状の物はそのままの状態で次工程に送れるが、ブロック状の物は次工程に送る前に予め粉末状にしておくことが望ましい。
　【００３７】
　本発明方法では、前述の未硬化樹脂で処理した無機質充填剤と、もし残余のエポキシ樹脂や硬化剤が存在すればこの残余の樹脂粉末、硬化触媒、更には必要に応じ各種添加剤を均一に混合し、加熱ロールや連続混練機で混練することによりエポキシ樹脂組成物を製造する。
　【００３８】
　このようにして得られる本発明のエポキシ樹脂組成物は、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰなどの半導体装置の封止用に有効に使用でき、ここで、半導体装置の封止を行う場合は、従来より採用されている成形法、例えばトランスファー成形、注型法などを採用して行うことができる。この場合、エポキシ樹脂組成物の成形温度は１５０〜１８０℃で３０〜１８０秒、ポストキュアーは１５０〜１８０℃で２〜１６時間行うことが望ましい。
　【００３９】
　【発明の効果】
　本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法によれば、ボイドの発生が非常に少なく、成形性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に製造することができる。よって、本発明方法により得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置は、信頼性の高いものである。
　【００４０】
　【実施例】
　以下、実施例及び比較例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、各例中の部はいずれも重量部である。
　【００４１】
〔実施例、比較例〕
処理シリカＣ，Ｄの製造：
　最密充填可能なように粒度調整した平均粒径２８μｍの球状シリカ１０００部、シランカップリング剤（ＫＢＭ４０３）及びＤＢＵ０．１部をアセトン２５００部に溶解し、完全に溶解させた後、表１に示す樹脂を添加し、完全に溶解させた。その後、減圧下で最高温度１００℃まで加熱してアセトンを除去した。得られた処理シリカが凝集していた場合は、ボールミルで粉砕した。
　【００４２】
　【表１】
＊：ビフェニル型エポキシ樹脂（ＹＸ４０００Ｈ：油化シェル社製）
　　エポキシ樹脂（ＥＯＣＮ４４００：日本化薬社製）
　　アラルキルフェノール樹脂（ＭＹＬＥＸ：三井東圧社製）
　　テルペン環含有フェノール樹脂、ナフタレン環含有フェノール樹脂（ＭＥＨ７７１０：明和化成社製）
　　ビシクロペンタジエン含有フェノール樹脂（ＤＰＲ５０００：日本石油化学社製）
　　フェノールノボラック樹脂（ＴＤ２１３１：大日本インキ社製）
　　臭素含有エポキシ樹脂（ＢＲＥＮ−Ｓ：日本化薬社製）
　　ＫＢＭ４０３（信越化学工業社製）
　【００４３】
　次に、表２に示すようにエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン（ＰＡＴＯＸ　Ｃ：日本精鉱社製）、シランカップリング剤（ＫＢＭ４０３：信越化学工業社製）、硬化触媒（ＴＰＰ：北興化学社製）、カルナバワックス、カーボンブラック及び表１に示す処理シリカ又は未処理シリカを配合し、高速攪拌装置で均一になるまで混合した後、連続混練機で混練し、エポキシ樹脂組成物を得た。
　【００４４】
　これらのエポキシ樹脂組成物について、以下の（イ）〜（ホ）の諸特性を測定した。結果を表２に示す。
（イ）スパイラルフロー
　ＥＭＭＩ規格に準じた金型を使用して１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２の条件で測定した。
（ロ）機械的強度（曲げ強度、曲げ弾性率）
　ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件で１０×１００×４ｍｍの抗折棒を成形し、１８０℃で４時間ポストキュアーしたもので測定した。
（ハ）溶融粘度
　島津高化式フローテスターを用い、１７５℃における溶融粘度を測定した。
（ニ）吸湿後の耐半田クラック性及び耐湿性
　１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間２分の条件でアルミニウム配線腐食測定用の耐湿性試験用半導体装置を厚さ２ｍｍのフラットパッケージに封止し、１８０℃で４時間ポストキュアーした。この１０個のパッケージを８５℃／８５％ＲＨの雰囲気中７２時間放置して吸湿処理を行った後、これを２６０℃の半田浴に１０秒間浸漬した。この時に発生するパッケージのクラック発生数を確認した後、良品のみを１２０℃の飽和水蒸気雰囲気中に５００時間放置し、不良発生数を調べた。
（ホ）ボイド発生
　４ＭＤＲＡＭのＳＯＪパッケージを１７５℃／７０ｋｇ／ｃｍ２の成形条件で各々の組成物で成形した後、パッケージ１０個中における０．５ｍｍ以上のボイドを超音波探傷装置で検出し、パッケージ１個当たりの平均値をボイド数とした。
　【００４５】
　表２の結果より、本発明方法により得られるエポキシ樹脂組成物は、ボイドの発生が非常に少なく、成形性に優れた硬化物を与えることが確認された。
　【００４６】
　【表２】