【事件の表示】
　特許第３３７２２４０号「球面形バンプに対するコンタクトの接触構造」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７２２４０号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否について
１−１　訂正の内容
　平成１６年８月５日付け訂正請求書による訂正請求（以下、「本件訂正」という。）は、別紙「訂正の内容」に示すとおりである（別紙「訂正の内容」参照）。
　                               
１−２　訂正の適否
　特許請求の範囲についての訂正事項１は、請求項１につき、訂正前の請求項３に記載された事項から、「上記第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有する」ことを、訂正後の請求項１に限定事項として加えることを、その主たる訂正内容とするものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、請求項２についての訂正内容は、訂正前の請求項１を引用していたものを訂正後の請求項１を引用するものとし、訂正前の請求項２に記載された事項を、そのまま訂正後の請求項１に限定事項として加えるものであるから、同じく、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、訂正事項１の訂正内容は、いずれも特許明細書に記載されていた事項の範囲内のものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではないといえる。
　以上のことから、訂正事項１は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号に該当し、並びに特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第２項ないし第３項の規定に適合するものであるので、本件訂正を認める。
　
２．異議申立てについての判断
２−１　本件発明
　上記のとおり、本件訂正は認められるから、本件特許の発明（請求項１、請求項２）は、訂正された特許明細書に記載された次のとおりのものである。
請求項１；
「球面形バンプの対向する側面にコンタクトが具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる球面形バンプとコンタクトの接触構造において、上記第１接触片は球面形バンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バンプの一側面に加圧接触する離間して配置された第１，第２突起を有し、上記第２接触片は球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する離間して配置された第３，第４突起を有し、上記第１，第２，第３，第４突起が球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成され、上記第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有することを特徴とする球面形バンプに対するコンタクトの接触構造。」（以下、本件発明１という。）
請求項２；
「上記第１，第２突起を形成する両突条が下方へ向け拡開せる傾斜角度を有し、同様に上記第３，第４突起を形成する両突条が下方へ向け拡開せる傾斜角度を有することを特徴とする請求項１記載の球面形バンプに対するコンタクトの接触構造。」
　
２−２　取消理由通知で引用された刊行物に記載された発明
２−２−１　刊行物１
　取消理由通知で引用された刊行物１である実願昭５８−２０１０１１号（実開昭６０−１０９２７２号）のマイクロフィルム［異議申立人・田島亮が提出した甲第３号証である。］には、その図面とともに、次の事項が記載されている。
（イ）「本考案はＩＣソケット等に用いられる接触子に関し、殊にＩＣリード等がピン端子である場合に好適に用いられる接触子に係る。」（明細書第２頁第１〜３行参照）
（ロ）「本考案に係る接触子は上記ピン端子との高信頼の挟圧接触を図ることを可能にした構造を有するもので…（中略）…第１図以降に示す如く細長条片から成る対向せる一対の接触片１，２を備える。」（同第３頁第１〜６行参照）
（ハ）「他方接触片２にはその対向面から一対の端子咬持片１０をハの字形に切起す。該端子咬持片１０は前記端子咬持溝６と対向して配置され、且つ該端子咬持溝６と同様、ピン端子挿入方向へ延在させ、両端子咬持片１０端縁のエッジ１１間にてピン端子８の直径よりも小巾の端子咬持間隙１２を形成する。
　上記によってピン端子８の他側を同端子咬持間隙１２に充がいつつ、同間隙のエッジ、即ち間隙を形成する端子咬持片１０端縁のエッジ１１にて受け止め、一方の接触片１との間で、これを咬持する。接触片１は使用例により接触片２に対し開いた状態で待機し、ピン端子８の挿入後閉じてピン端子側面へ接触する。
　上記によってピン端子８は端子咬持片１０のエッジ１１と端子咬持溝６のエッジ７とによって対向せる両側を挟持される。好ましくは各端子咬持片１０及び同間隙１２は第６図に示すように端子８の直径線Ｒの一端（直径線の一端と交わるピン端子母線)を境に左右対称となるように配置され、同様に端子咬持溝６は上記同じ直径線Ｒの他端(直径線の他端と交わるピン端子母線)を境に左右対称となるように配置され、互いに完全に逆方向の側圧をピン端子にかけるようバランス配置とする。」（明細書第４頁第１行〜第５頁第５行参照）
（ニ）「更に前記した一対の端子咬持片１０を第９図に示すように一対の接触片１，２の各々に設け、四個所のエッジ１１でピン端子８の左右側面を挟持する場合もある。」（同第５頁第１９行〜第６頁第２行参照）
（ホ）「更に接触面の対向面からハの字形に切り起こされたピン端子８の挿入方向へ延びる上記一対の端子咬持片１０は上記ピン端子８と接触片１，２との相対位置決効果を発揮しながら、両咬持片１０のピン端子挿入方向へ延びる左右エッジにてピン端子の周方向の二個所において線接触し、同二線上においてピン端子表面へ集中して圧接する。従ってピン端子表面に対する良好な清掃効果、高信頼の電気的接触が期待できる。」（同第６頁第１０〜１８行参照）
（ヘ）図面の特に第９図を見ると、一対の接触子１，２の各々に設けられた一対の端子咬持片１０，１０の左右エッジ１１，１１間に、ピン端子８の側面を逃がすことができる空間を備えた端子咬持間隙１２が示されている。
　上記記載事項（イ）〜（ヘ）、並びに、図面の第１、４、６及び９図（特に、第９図）の図示内容を総合すると、上記刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（引用発明）
「ピン端子８の対向せる両側面に接触子が具有せる接触片１，２を圧接せしめるピン端子８と接触子の接触構造において、上記接触片１はピン端子８の直径線Ｒの一端を通る経線の左右対称位置において同ピン端子８の一側面に圧接する間隙１２を形成して配置された一対の端子咬持片１０，１０を有し、上記接触片２はピン端子８の上記直径線Ｒの他端を通る経線の左右対称位置において同ピン端子８の他側面に圧接する間隙１２を形成して配置された一対の端子咬持片１０，１０を有し、上記両一対の端子咬持片１０，１０，１０，１０がピン端子８の挿入方向へ延びる左右エッジ１１，１１，１１，１１を有するものとして形成されているピン端子８に対する接触子の接触構造。」
　
２−２−２　刊行物２
　おなじく、取消理由通知で引用された刊行物２である特開平８−２７３７７７号公報［異議申立人・田島亮が提出した甲第２号証である。］には、その図面とともに、次の事項が記載されている。
（イ）「【従来の技術】ＩＣ部品の中には接続端子がＩＣ本体の側方に位置せず、ＩＣ本体の下方（底部）に向けて格子状に配列されたものがある。それらのＩＣ部品としては、現在の所、ピン状の接続端子を下方に向けて格子状に配列したピン・グリッド・アレー（以下、ＰＧＡという）〕と称されるものと、少なくとも周面近傍が半田で略球面状に形成されたボール・グリッド・アレー（以下、ＢＧＡという）と称されるものとが知られている。」（公報第２頁第１欄第４７行〜第２欄第４行参照）
（ロ）「【００４２】また、上記の実施例においては、被検物をＢＧＡの場合で説明したが、ＰＧＡなどＩＣ本体の下面に接続端子を突出配列するＩＣ部品の全てに適用できることは言うまでもない。」（同第６頁第１０欄第２９〜３２行参照）
（ハ）「【００４４】先ず、図２８によって本実施例に用いられるコンタクトピンの形状を説明する。図２８（ａ）はコンタクトピンの正面図であり、図２８（ｂ）は斜視図である。コンタクトピン１５はベリリウム銅の板材をプレス機械によって打ち抜き且つ曲げ加工をしたものであり、接続端子１５ａを図示していない本体に圧入し、その先端を下方へ突き出させるようにしている。接点部は二股状をしており、第１接点部１５ｂと第２接点部１５ｃとは共に可撓性を有しており、図２８（ａ）において左右方向に、且つ紙面の表裏方向に撓むようになっている。」（同第６頁第１０欄第５０行〜第７頁第１１欄第１０行参照）
（ニ）「接点部１５ｂ，１５ｃが自己の弾性力によって図２９において左方向へ復帰作動を行い、且つ両者間の間隔を狭めていく。そして、図２８に示す原位置に復帰する前にＢＧＡの接続端子である半田ボールを挟持する。」（同第７頁第１１欄第４１〜４５行参照）
（ホ）「被検物をＢＧＡの場合で説明したが、ＰＧＡなどＩＣ本体の下面に接続端子を配列するＩＣ部品の全てに適用できることは勿論のことである。」（同第７頁第１２欄第１３〜１５行参照）
　
２−３　対比・判断
２−３−１　一致点・相違点
　本件発明１と引用発明１とを対比すると、引用発明１の「対向せる両側面」、「接触子」、「接触片１，２」、「圧接」、「直径線Ｒの一端」、「左右対称位置」、「間隙１２を形成」、「一対の端子咬持片１０，１０，１０，１０」、「直径線Ｒの他端」、「挿入方向へ延びる左右エッジ１１，１１，１１，１１を有するもの」は、その作用ないし機能からみて、本件発明１の「対向する側面」、「コンタクト」、「第１，第２接触片」、「加圧接触」、「直径線の一端」、「両側方」、「離間」、「第１，第２，第３，第４突起」、「直径線の他端」、「上下方向へ延在する突条」に、それぞれ相当し、また、引用発明１の「ピン端子８」と本件発明１の「球面形バンプ」とは共に「接触端子」である点で共通するといえるから、両者は、「接触端子の対向する側面にコンタクトが具有する第１，第２接触片を加圧接触せしめる接触端子とコンタクトの接触構造において、上記第１接触片は接触端子の直径線の一端を通る経線の両側方において同接触端子の一側面に加圧接触する離間して配置された第１，第２突起を有し、上記第２接触片は接触端子の上記直径線の他端を通る経線の両側方において同接触端子の他側面に加圧接触する離間して配置された第３，第４突起を有し、上記第１，第２，第３，第４突起が接触端子の上下方向へ延在する突条によって形成されている接触端子に対するコンタクトの接触構造」である点で一致するといえるものの、次の点で相違する。
　
（相違点１）コンタクトが具有する第１，第２接触片を加圧接触せしめる接触端子に関して、本件発明１が球面形バンプであるのに対して、引用発明１はピン端子である点。
（相違点２）第１，第２，第３，第４突起を形成する突条に関して、本件発明１は、第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有するように構成しているのに対して、引用発明１がこのような構成を備えていない点。
　
２−３−２　相違点の判断
（相違点１について）
　ところで、刊行物２（上記「２−２−２」の（イ）参照）にも示されるように、接続端子の対向する側面にコンタクト（刊行物２における「コンタクトピン」）を具有せる第１，第２接触片（同上「第１接点部１５ｂ」と「第２接点部１５ｃ」）を加圧接触（同上「自己の弾性力によって挟持」する点）せしめる接続端子とコンタクトの接触構造において、その接触構造を適用しうるＩＣ部品として、ピン状の接続端子を下方に向けて格子状に配列したピン・グリッド・アレー（以下、「ＰＧＡ」という。）と称されるものと、少なくとも周面近傍が半田で略球面状に形成されたボール・グリッド・アレー（以下、「ＢＧＡ」という。）と称されるものは、従来より周知であったといえる。
　そして、上記接続端子として、球面形バンプ（ＢＧＡの接続端子である半田ボール）とＰＧＡなどＩＣ本体の下面に突出配列するピン状の接続端子とが、共に適用できること、すなわち、コンタクトが具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる接続端子として、ピン状の接続端子に代えて球面形バンプを適用し得ることは、上記刊行物２（上記「２−２−２」の（ホ）参照）にも説示されるように、従来より周知の事項であったといえる。
  してみると、相違点１は、引用発明におけるピン端子を、球面形バンプに変更することにより、当業者が容易に想到し得た設計上の変更であるといわざるを得ない。
　なお、接触片に用いられる突条の形態として、引用発明における左右エッジ１１，１１を用いたものの他に、特開平８−７８１２３号公報（異議申立人が提出した甲第４号証）の図２に５ｅ’、５ｆ’として示される態様のものも従来より知られているといえる。
　
（相違点２について）
　本件発明１の「第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間」に、「球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有する」ように構成した点は、刊行物１及び２ないし特許異議申立書で提示された甲第４号証（特開平８−７８１２３号公報）のいずれにも開示ないし示唆されているということができない。
　また、上記のように構成することが、本件特許出願日前に、本件発明の属する技術分野において、周知ないし公知の技術であったといえる証拠も他に見出すことができない。
　そして、本件発明１は、上記の構成を備えることにより、特許明細書の段落【００２５】、【００２６】に記載の「突起１１，１２の球面形バンプ２に対する喰い込み量を設定する」ことができ、「球面形バンプ２がバーンインテストにより軟化した時に、上記突起１１，１２，１３，１４は第１，第２接触片４，５の弾力により、球面形バンプ２の表面に喰い込む。この時上記受圧面１６，１７は球面形バンプ２の球面を受け止め、突起１１，１２，１３，１４の最大喰い込み量を設定する手段となる。」という作用・効果を奏するものといえる。
　してみると、相違点２に係る本件発明１の構成は、刊行物１及び２、並びに甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に想到し得たことということができない。
　
　したがって、本件発明１は、刊行物１及び２、並びに甲第４号証のいずれかに記載された発明であるということができないばかりでなく、刊行物１及び２、並びに甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということができない。
　
２−３−３　他の請求項に係る発明
　上記「１−２」において説示したように、本件請求項２に係る発明は、本件発明１を更に限定するものであるから、同様に、刊行物１及び２、並びに甲第４号証のいずれかに記載された発明であるとすることができないばかりでなく、刊行物１及び２、並びに甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３．他の特許異議申立ての理由（特許法第２９条の２違反）について
３−１　甲第１号証に記載された発明
　本件特許の出願日前に出願され、本件特許の出願日以後に出願公開された先願である甲第１号証（特願平９−１９５０５５号（特開平１１−２６１２６号公報参照））には、その願書に最初に添付された明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）に、次の事項が記載されている。
（イ）「【００４２】図６（ｂ）に示すように、本実施の形態の場合は、コンタクト６のアーム６ａ、６ｂ同士が対向するように構成されている。さらに、各アーム６ａ、６ｂの先端部の加圧接触部６０には、その先端の角部を内側に左右対称に折り曲げることにより突起６０ａが形成されている。このような構成により、図６（ｃ）に示すように、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１は、各アームの加圧接触部６０の突起６０ａによって４点で左右対称に保持される。」（公報第５頁第８欄第３４〜４２行参照）
（ロ）「【００５６】しかも、各コンタクト６の加圧接触部６０には突起６０ａが設けられていることから、ＢＧＡパッケージ９のはんだボール１１に酸化被膜が形成されている場合であっても、これらの突起６０ａによって酸化被膜が突き破られ、さらに良好な電気的な接続状態を得ることができる。」（同第６頁第１０欄第２９〜３４行参照）
（ハ）その図面、特に第６図（ｃ）には、アーム６ａがはんだボール１１の直径線の一端を通る経線の両側方において同はんだボール１１の一側面に加圧接触する離間して配置された突起６０ａ、６０ａを有し、アーム６ｂがはんだボール１１の上記直径線の他端を通る経線の両側方において同はんだボール１１の他側面に加圧接触する離間して配置された突起６０ａ、６０ａを有していることが図示されている。
　上記記載事項（イ）〜（ハ）、並びに図面の図示内容を総合すると、先願明細書には、次の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されていると認められる。
（先願発明）
「はんだボール１１の対向する側面にコンタクト６が具有せるアーム６ａ、６ｂを加圧接触せしめるはんだボール１１とコンタクト６の接触構造において、上記アーム６ａははんだボール１１の直径線の一端を通る経線の両側方において同はんだボール１１の一側面に加圧接触する離間して配置された先端の角部によって酸化皮膜を突き破る突起６０ａ、６０ａを有し、上記アーム６ｂははんだボール１１の上記直径線の他端を通る経線の両側方において同はんだボール１１の他側面に加圧接触する離間して配置された先端の角部によって酸化皮膜を突き破る突起６０ａ、６０ａを有するはんだボール１１とコンタクト６の接触構造」
　
３−２   対比・判断
３−２−１　一致点・相違点
　本件発明１と先願発明とを対比すると、先願発明の「はんだボール１１」、「コンタクト６」、「アーム６ａ」、「アーム６ｂ」、「先端の角部によって酸化皮膜を突き破る突起６０ａ、６０ａ、６０ａ、６０ａ」は、その作用ないし機能からみて、本件発明１の「球面形バンプ」、「コンタクト」、「第１接触片」、「第２接触片」、「第１，第２、第３，第４突起」に、それぞれ相当するといえるから、両者は、「球面形バンプの対向する側面にコンタクトが具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる球面形バンプとコンタクトの接触構造において、上記第１接触片は球面形バンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バンプの一側面に加圧接触する離間して配置された第１，第２突起を有し、上記第２接触片は球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する離間して配置された第３，第４突起を有する球面形バンプに対するコンタクトの接触構造」である点で一致するといえるものの、次の点で相違する。
（相違点）本件発明１が、「第１，第２，第３，第４突起が球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成され、上記第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有」しているのに対して、先願発明がこのような構成を備えていない点。
　
３−２−２  相違点の判断
　ところで、本件発明１は、第１，第２，第３，第４突起が球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成され、上記第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有していることにより、特許明細書の段落【００３９】に記載の「上記第１，第２，第３，第４突起を球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成することにより、大径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対しても突条の延在線上において適正なる接触が得られる。」という作用・効果及び段落【００２５】や【００２６】に記載の「球面形バンプ２がバーンインテストにより軟化した時に、上記突起１１，１２，１３，１４は第１，第２接触片４，５の弾力により、球面形バンプ２の表面に喰い込む。この時上記受圧面１６，１７は球面形バンプ２の球面を受け止め、突起１１，１２，１３，１４の最大喰い込み量を設定する手段となる。」という作用・効果を奏するものといえる。
　これに対して、先願発明が備えるアーム６ａ、６ｂがそれぞれ有するものは「突起６０ａ、６０ａ」であって、当該「突起６０ａ、６０ａ」は「はんだボール１１の上記直径線の他端を通る経線の両側方において同はんだボール１１の他側面に加圧接触する離間して配置された先端の角部によって酸化皮膜を突き破る」という作用を果たすために設けられたものであって、本件発明１の第１〜第４の突起として形成された「突条」とはその作用ないし効果を異にするものといわざるを得ない。
　さらに、本件発明１の一対の突条による最大喰い込み量を設定するために、当該一対の突条間に「受圧面」を設けるという構成を採用することが、従来より周知ないし慣用技術であったといえる他の証拠も見出し得ない。
　してみると、本件発明１は、先願発明と同一であるということができない。
　また、本件請求項２に係る発明も、本件発明１を更に限定するものであるから、同様に先願発明と同一であるということができない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び本件請求項２に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、本件発明１及び本件請求項２に係る発明の特許につき、他の取り消すべき理由も見出すことができない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月２１日（２００４．９．２１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
球面形バンプに対するコンタクトの接触構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】球面形バンプの対向する側面にコンタクトが具有せる第１，第２接触片を加圧接触せしめる球面形バンプとコンタクトの接触構造において、上記第１接触片は球面形バンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バンプの一側面に加圧接触する離間して配置された第１，第２突起を有し、上記第２接触片は球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する離間して配置された第３，第４突起を有し、上記第１，第２，第３，第４突起が球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成され、
上記第１接触片の第１，第２突起を形成する両突条間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起を形成する両突条間に、球面形バンプに対する第１，第２突起を形成する両突条の喰い込み量を設定する受圧面を有する
　【請求項２】上記第１，第２突起を形成する両突条が下方へ向け拡開せる傾斜角度を有し、同様に上記第３，第４突起を形成する両突条が下方へ向け拡開せる傾斜角度を有することを特徴とする請求項１記載の球面形バンプに対するコンタクトの接触構造。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明はＢＧＡ形ＩＣパッケージ等の外部接点を形成する球面形バンプに対するコンタクトの接触構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　特許第２６２０５２５号公報（特開平８−７８１２３号公報）は球面形バンプに対するコンタクトの接触構造を示しており、この接触構造は球面形バンプの対向する両側面に加圧接触する一対の接触片を有し、両接触片の接触部に突起を形成し、この突起を球面形バンプの表面に喰い込ませるようにしている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記先行例は球面形バンプの両側面に突起を喰い込ませる接触構造によって、接触の信頼性を大巾に向上せしめ、又球面形バンプの表面実装される下死点部を損傷しない利点を有している。
　【０００４】
　本発明は上記先行例の利点を享受しつつ、第１接触片の突起と第２接触片の突起が球面形バンプの一側面と他側面に安定的に且つ健全に加圧接触せしめる機能を付与し、高信頼の接触を確保する球面形バンプとコンタクトの接触構造を提供するものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は上記課題に応える手段として、上記第１接触片には球面形バンプの直径線の一端を通る経線の両側方において同バンプの一側面に加圧接触する第１，第２突起を離間して配置すると共に、上記第２接触片には球面形バンプの上記直径線の他端を通る経線の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する第３，第４突起を離間して配置した。
　【０００６】
　上記各接触構造により、球面形バンプとコンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において四点接触し、これにより球面形バンプに対する各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧接触を確保できる。
　【０００７】
　上記第１，第２，第３，第４突起は球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成し、大径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対しても突条の延在線上において適正なる接触が得られるようにした。
　【０００８】
　又第１接触片及び第２接触片に離間して配置した突起を設けているが、好ましくはこの離間配置した突起を上記のように上下方向に延在せる突条にて形成しつつ、両突条には下方へ向け拡開せる傾斜角度を具有せしめて、径の異なる球面形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置において適正なる加圧力を以って接触できるようにした。
　【０００９】
　又上記第１接触片の第１，第２突起間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面形バンプに対する第１，第２突起の喰い込み量を設定する受圧面を形成する。
　【００１０】
　又は上記第１接触片の第１，第２突起間又は／及び上記第２接触片の第３，第４突起間には、球面形バンプの球面を逃がす逃げ溝を形成する。
　【００１１】
　上記受圧面又は逃げ溝は該受圧面と逃げ溝の両側に離間配置した両突起の最大喰い込み量を均一に設定する。
　【００１２】
　又上記突起による四点接触によって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく向上できる。
　【００１３】
　【発明の実施の形態】
　図１Ａ，Ｂ，Ｃに示すように、ＢＧＡ形ＩＣパッケージは、ＩＣパッケージ本体１の下面に多数の球面形バンプ２を有している。この球面形バンプ２は図１Ａに示すように、半球形か、図１Ｂに示すように略球形を呈し、何れも半田材等の低融点金属で形成され、該球面形バンプの下死点部を配線基板上の配線パターンに融着し、ソケットを介さずにＢＧＡ形ＩＣパッケージを配線基板上へ直接実装する場合が多い。
　【００１４】
　従ってこのようなＢＧＡ形ＩＣパッケージのテスト用ソケットにおいては、上記球面形バンプの下死点部を損傷せずにテスト用ソケットのコンタクトと球面形バンプの加圧接触が行なえる接触構造であることが望まれる。
　【００１５】
　このため本発明においては前記先行例と同様、球面形バンプの対向する左右側面に一対の接触片を加圧接触せしめることを基本構造として有している。そして球面形バンプの対向する両側面に対し、突起による四点接触構造を形成する。以下その図２乃至図１１に基づきその実施形態例について詳述する。
　【００１６】
　２はＢＧＡ形ＩＣパッケージ等の電子部品の外部接点である球面形バンプであり、この球面形バンプ２の対向する側面にコンタクト３が具有せる弾性を有する第１，第２接触片４，５を加圧接触せしめる。
　【００１７】
　図４乃至図６等に示すように、上記第１接触片４は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る経線Ａ１の両側方において同バンプの一側面に加圧接触する離間して配置された第１，第２突起１１，１２を有し、上記第２接触片５は球面形バンプ２の上記直径線Ｒ１の他端を通る経線Ａ２の両側方において同バンプの他側面に加圧接触する離間して配置された第３突起１３と第４突起１４を有する。
　【００１８】
　上記コンタクト３の第１接触片４と第２接触片５は上下方向に延在し且つ左右に対向して配置されており、この第１，第２接触片４，５の下端は互いに連結され、この連結部９から下方へ延ばされた配線回路基板に接続するための雄端子１０を有する。第１，第２接触片４，５と雄端子１０とは金属板から一体に打抜き形成される。
　【００１９】
　上記第１，第２接触片４，５は開閉弾性を有し、弾性に抗して外側へ拡開可能であり、又弾性に従い内側方へ復元可能である。この復元力によって球面形バンプ２の左右側面へ突起１１，１２，１３，１４を加圧接触せしめる。上記第１，第２接触片４，５は下端連結部９から上方へ向け対向して延ばされ、その上端（自由端）の内側面、即ち第１，第２接触片４，５の自由端部内側面に前記突起１１，１２，１３，１４を形成している。
　【００２０】
　好ましくはこの突起１１，１２，１３，１４は球面形バンプ２の上下方向へ延在する突条によって形成する。上記第１，第２，第３，第４突起１１，１２，１３，１４を形成する突条は第１接触片４の上端縁から第１，第２接触片４，５の下端連結部９へ向って延在する。
　【００２１】
　図５Ａ，Ｂに示すように、上記突起１１，１２，１３，１４を形成する突条は球面形バンプ２の左右側面に対し、その延在方向の途中において加圧接触するが、図５Ａ，図６Ａに示す小径の球面形バンプ２ａと、図５Ｂ，図６Ｂに示す大径の球面形バンプ２ｂに対しては夫々加圧接触位置が異なる。
　【００２２】
　詳述すると、第１，第２接触片４，５の突起１１，１２，１３，１４を形成する突条は、図５Ａ，図６Ａに示す小径の球面形バンプ２ａに対しては、突条の先端側で同バンプ２ａの左右側面に加圧接触し、図５Ｂ，図６Ｂに示す大径の球面形バンプ２ｂに対しては、小径の球面形バンプより下位において加圧接触し、小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形バンプ２ｂの何れに対しても適正な加圧接触が期待できる。
　【００２３】
　最も理想的な例として、上記第１接触片４の第１，第２突起１１，１２は球面形バンプ２の横直径線Ｒ１の一端を通る左半球上の経線Ａ１上の側方に略対称に加圧接触せしめると共に、第２接触片５の突起１３，１４は上記横直径線Ｒ１の他端を通る右半球上の経線Ａ２の両側方に略対称に配置して球面形バンプ２に加圧接触せしめる。即ち第１，第２突起１１，１２と第２，第３突起１３，１４とは平面視した時に略正四辺形の各頂点を形成する位置に配すると共に球面形バンプ２の略同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配する。
　【００２４】
　上記第１，第２突起１１，１２、即ちその例示である突条は第１接触片４の上下方向の中心線に対し略対称に配し、同様に第２，第３突起１３，１４、即ちその例示である突条は第２接触片５の上下方向の中心線に対し略左右対称に並置する。
　【００２５】
　上記第１接触片４は突起１１，１２たる一対の突条の間に、突起１１，１２の球面形バンプ２に対する喰い込み量を設定する受圧面１６を形成している。
　【００２６】
　同様に、第２接触片５は離間して配した突起１３，１４の間、即ち一対の突条間に受圧面１７を形成している。球面形バンプ２がバーンインテストにより軟化した時に、上記突起１１，１２，１３，１４は第１，第２接触片４，５の弾力により、球面形バンプ２の表面に喰い込む。この時上記受圧面１６，１７は球面形バンプ２の球面を受け止め、突起１１，１２，１３，１４の最大喰い込み量を設定する手段となる。
　【００２７】
　上記突起１１，１２，１３，１４は点状突起にするか、上記突条にて形成し、一例として何れの場合も球面形バンプ２の同一緯線Ｂ上において加圧接触するように配置する。
　【００２８】
　図７に示すように、上記第１接触片４に形成せる突起１１，１２たる一対の突条と、上記第２接触片５に形成せる突起１３，１４たる一対の突条とは上下方向に延在し且つ左右方向に略等間隔を以って並設する。
　【００２９】
　又は図６Ａ２，Ｂ２に示すように、上記第１接触片４の第１，第２突起１１，１２を形成する両突条は下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめる。同様に第２接触片５の第３，第４突起を形成する両突条も下方へ向け拡開せる傾斜角度を以って延在せしめる。
　【００３０】
　上記第１，第２突起１１，１２を形成する両突条と、第３，第４突起１３，１４を形成する両突条を上記傾斜角度を以って設けることにより、図１１，図１２Ａ，Ｂ，Ｃに示すように小径の球面形バンプ２ａと大径の球面形バンプ２ｂに対する上記各対の突条の接触位置は自動的に変更される。
　【００３１】
　即ち、図６Ａ１，Ａ２，Ｃに示すように、各対の突条は小径の球面形バンプ２ａに対しては接触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触点Ｐ１とＰ２の間隔ｔ１と同Ｐ３とＰ４の間隔ｔ１は小であり、他方各対の突条の大径の球面形バンプ２ｂに対しては接触点Ｐ１，Ｐ２とＰ３，Ｐ４を以って接触し、接触点Ｐ１，Ｐ２間と、Ｐ３，Ｐ４問の間隔ｔ２は大となる。
　【００３２】
　小径の球面形バンプ２ａに対しては第１，第２接触片４，５による突起１１，１２，１３，１４の加圧接触力は小であり、第１，第２接触片４，５の各二つの突起１１，１２間と１３，１４間が近接していても球面形バンプ２ａの局部に対するダメージは少ない。
　【００３３】
　他方図６Ｂ１，Ｂ２，Ｃに示すように、大径の球面形バンプ２ｂに対しては第１，第２接触片４，５の突起１１，１２，１３，１４の加圧接触力が加乗的に大になる。従って第１，第２接触片４，５の各二つの突起、１１，１２と１３，１４、即ち各二つの突条が小径の球面形バンプ２ａと同じ間隔で大径の球面形バンプ２ｂに加圧接触すると、バンプ局部に対するダメージが過大となり、球面形バンプの過度の変形を招来し、表面実装に支障を来す。
　【００３４】
　この問題は上記のように第１接触片４の両突起１１，１２の間隔と、第２接触片５の両突起１３，１４の間隔、即ち各対の突条間の間隔を下方へ向け漸次拡大することによって有効に解消できる。即ち、大径の球面形バンプ２ｂに対する両突起１１，１２間と１３，１４間の接触間隔ｔ２を小径の球面形バンプ２ａに対する場合よりも拡大することによって大径の球面形バンプ２ｂの局部に対するダメージをより少なくすることができる。
　【００３５】
　図８乃至図１１に示すように、前記受圧面１６，１７に代えて、上記第１接触片４の第１，第２突起１１，１２たる一対の突条間、並びに第２接触片５の第３，第４突起１３，１４たる一対の突条間に球面形バンプ２の球面を逃す逃げ溝１５を形成することができる。
　【００３６】
　この逃げ溝１５は両突条間に沿って延びその上端は第１，第２接触片４，５の先端において開放している。上記各突条はこの逃げ溝の上下方向の開口縁から内方へ突出する。上記逃げ溝１５は第１，第２接触片４，５の双方又は一方に設けるか、一方には前記受圧面１６又は１７を設けることができる。
　【００３７】
　球面形バンブ２がバーンインテストにより軟化した時に、突起１１，１２，１３，１４は球面形バンプ２の表面に喰い込み、この時上記逃げ溝１５はバンプ球面を逃がして上記喰込みを適正に行なわせる。
　【００３８】
　【発明の効果】
　上記接触構造により、球面形バンプとコンタクトとは、球面形バンプの相対する側面において四点接触し、これにより球面形バンプに対する各突起の相対位置を確保して安定且つ健全なる加圧接触を確保できる。
　【００３９】
　上記第１，第２，第３，第４突起を球面形バンプの上下方向へ延在する突条によって形成することにより、大径の球面形バンプと小径の球面形バンプの何れに対しても突条の延在線上において適正なる接触が得られる。
　【００４０】
　又上記突起を上記のように上下方向に延在せる突条にて形成しつつ、両突条には下方へ向け拡開せる傾斜角度を具有せしめることにより、径の異なる球面形バンプの両側面にその径に応じた適正な位置において適正なる加圧力を以って接触できる。
　【００４１】
　又上記突起による四点接触によって、第１，第２接触片による接触の信頼性を著しく向上できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　Ａ，ＢはＢＧＡ形ＩＣパッケージの各例を示す側面図、Ｃは同底面図。
　【図２】
　本発明の四点接触構造例を示すコンタクトの要部斜視図。
　【図３】
　同コンタクト平面図。
　【図４】
　上記コンタクトの球面形バンプに対する加圧接触状態を示す横断面図。
　【図５】
　Ａは小径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触状態を示す側面図、Ｂは大径の球面形バンプに対する同加圧接触状態を示す側面図。
　【図６】
　Ａ１は小径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触状態を示す横断面図、Ａ２は同正面図、Ｂ１は大径の球面形バンプに対するコンタクトの加圧接触状態を示横断面図、Ｂ２は同正面図、Ｃは同コンタクトの小径と大径の球面形バンプに対する接触点を説明する平面図。
　【図７】
　上記コンタクトにおける突起を平行に設けた例を示す要部背面図。
　【図８】
　上記四点接触構造例の変形例を示すコンタクトの要部斜視図。
　【図９】
　上記コンタクトの球面形バンプに対する加圧接触状態を示す横断面図。
　【図１０】
　同縦断面図。
　【図１１】
　同背面図。
　【符号の説明】
　　１　　　　　　　　ＢＧＡ形ＩＣパッケージ本体
　　２　　　　　　　　球面形バンプ
　　３　　　　　　　　コンタクト
　　４　　　　　　　　第１接触片
　　５　　　　　　　　第２接触片
　１１　　　　　　　　第１突起
　１２　　　　　　　　第２突起
　１３　　　　　　　　第３突起
　１４　　　　　　　　第４突起
　１５　　　　　　　　逃げ溝
　１６，１７　　　　　受圧面
　Ｐ１乃至Ｐ４　　　　接触点
　Ｒ１　　　　　　　　横直径線
　Ａ１，Ａ２　　　　　経線
　Ｂ　　　　　　　　　緯線