【事件の表示】
　特許第３４１７５２８号「ＩＣ試験装置」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４１７５２８号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４１７５２８号の請求項１ないし１０に係る発明についての出願は、平成８年１２月４日（特許法第４１条第１項に規定する優先権主張平成８年４月５日）に出願され、平成１５年４月１１日にその発明について特許権の設定登録がされ、平成１５年６月１６日にその特許掲載公報の発行がされ、平成１５年１２月１６日に、全請求項に係る特許について、異議申立人林　千珠子により特許異議の申立てがなされ、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１６年９月２７日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否の判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は以下のａないしｍのとおりである。
ア　訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の「 ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるように構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるように構成し、前記ＩＣ検出センサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くことを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
イ　訂正事項ｂ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項２を削除する。
　
ウ　訂正事項ｃ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項３を削除する。
　
エ　訂正事項ｄ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項４の
「【請求項４】 請求項１記載のＩＣ試験装置に請求項２記載のＩＣ検出センサを付加したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
オ　訂正事項ｅ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項５の
「【請求項５】 請求項１記載のＩＣ試験装置に請求項３記載のＩＣ検出センサを付加したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項３】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
カ　訂正事項ｆ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項６の
「【請求項６】 請求項１記載のＩＣ試験装置に請求項２及び３記載のＩＣ検出センサを付加したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項４】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出するともに、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
キ　訂正事項ｇ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項７の
「【請求項７】 請求項１乃至６記載のＩＣ試験装置の何れかにおいてＩＣ検出センサはテストトレイの移動方向と直交する向にテストトレイ上のＩＣ収納部の配列個数分だけ設け、更にその配列線上にタイミング検出センサを設け、このタイミング検出センサにより、テストトレイに設けたタイミングマークにより上記ＩＣ収納部の配列線上の位置を検出し、上記タイミングマークに同期して上記ＩＣ検出センサの状態を読み込んでＩＣの有無を判定するように構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項５】 請求項１乃至４記載のＩＣ試験装置の何れかにおいてＩＣ検出センサはテストトレイの移動方向と直交する向にテストトレイ上のＩＣ収納部の配列個数分だけ設け、更にその配列線上にタイミング検出センサを設け、このタイミング検出センサにより、テストトレイに設けたタイミングマークにより上記ＩＣ収納部の配列線上の位置を検出し、上記タイミングマークに同期して上記ＩＣ検出センサの状態を読み込んでＩＣの有無を判定するように構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
ク　訂正事項ｈ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項８の
「【請求項８】 請求項７記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光の反射マークとしたことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項６】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光の反射マークとしたことを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
ケ　訂正事項ｉ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項９の
「【請求項９】 請求項７記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光を透過させるスリットによって構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。」を「【請求項７】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光を透過させるスリットによって構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
コ　訂正事項ｊ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１０の
「【請求項１０】 請求項７記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイに装着したＩＣキャリアに形成される位置決用ピン挿入孔を利用したことを特徴としたＩＣ試験装置。」を「【請求項８】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイに装着したＩＣキャリアに形成される位置決用ピン挿入孔を利用したことを特徴としたＩＣ試験装置。」と訂正する。
　
サ　訂正事項ｋ
　特許明細書の段落番号【００１４】の
「【課題を解決するための手段】この発明の請求項１では、ローダ部においてＩＣをテストトレイに積み込んだ後、テストを行ない、テスト終了後にアンローダ部においてテストトレイから汎用トレイにＩＣを移し換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込み、この空のテストトレイに新たな被試験ＩＣを積み込んで連続的にＩＣを試験するＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間に移動中のテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを検出するＩＣ検出センサを設け、テストトレイ上にＩＣが取り残された状態を検出することができるように構成したものである。 」を「【課題を解決するための手段】この発明の請求項１では、ローダ部においてＩＣをテストトレイに積み込んだ後、テストを行ない、テスト終了後にアンローダ部においてテストトレイから汎用トレイにＩＣを移し換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込み、この空のテストトレイに新たな被試験ＩＣを積み込んで連続的にＩＣを試験するＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間に移動中のテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを検出するＩＣ検出センサを設け、テストトレイ上にＩＣが取り残された状態を検出することができるように構成し、ＩＣ検出センサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くようにしたものである。」
　
シ　訂正事項ｌ
　特許明細書の段落番号【００１５】、【００１７】、【００１８】、【００３９】及び【００４０】を削除する。これらの段落の削除にともない、段落番号【００１６】〜【００４１】を順次繰り上げて【００１５】〜【００３６】に訂正する。
　
ス　訂正事項ｍ
　特許明細書の段落番号【００４１】の
「更に、請求項４乃至６で提案するように、ＩＣの存在を検出するＩＣ検出センサをハンドラの各所に配置することにより、ローダ部に送られるテストトレイＴＳＴにＩＣが残されていること以外に、恒温槽の内部でＩＣがテストトレイから落下したことを検出することもでき、ハンドラの信頼性を高めることができる。また、請求項７乃至１０で提案したようにタイミングマークによってＩＣキャリアにＩＣが存在するか否かを検出する構成としたことによって、テストトレイ上のＩＣの存否を確実に検出することができる実益が得られる。」を「更に、請求項２乃至４で提案するように、ＩＣの存在を検出するＩＣ検出センサをハンドラの各所に配置することにより、ローダ部に送られるテストトレイＴＳＴにＩＣが残されていること以外に、恒温槽の内部でＩＣがテストトレイから落下したことを検出することもでき、ハンドラの信頼性を高めることができる。また、請求項５乃至８で提案したようにタイミングマークによってＩＣキャリアにＩＣが存在するか否かを検出する構成としたことによって、テストトレイ上のＩＣの存否を確実に検出することができる実益が得られる。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　
ア　訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、請求項１の発明特定事項に「前記ＩＣセンサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除く」を付加して限定するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当するものである。そして、特許明細書の段落番号【００１６】には、「この発明の請求項１の構成によれば、アンローダ部からローダ部に向って移動中のテストトレイ上にＩＣが取り残されていたとしても、そのＩＣの存在を検出することができる。ＩＣがテストトレイ上に取り残されていた場合には、そのＩＣの存在をＩＣ検出センサによって検出することができるから、ローダ部においてそのＩＣを取り除くことができる。この結果ＩＣが恒温槽内で下部に落下する等の事故が起きることはなく、安全性の高いＩＣ試験装置を提供することができる。」と記載されており、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。
　そして、当該訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
イ　訂正事項ｂ及びｃについて
　　訂正事項ｂ及びｃは、いずれも請求項の削除であって、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
ウ　訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項４の発明特定事項のうち請求項２の記載を引用する形式である「請求項２記載のＩＣ検出センサ」を請求項２の削除に伴い、請求項１の引用形式とし、特許明細書の特許請求の範囲の請求項２の発明特定事項に置き換え、項番号を請求項４から請求項２としたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
エ　訂正事項ｅについて
　訂正事項ｅは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項５の発明特定事項のうち請求項３の記載を引用する形式である「請求項３記載のＩＣ検出センサ」を請求項３の削除に伴い、請求項１の引用形式とし、特許明細書の特許請求の範囲の請求項３の発明特定事項に置き換え、項番号を請求項５から請求項３としたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
オ　訂正事項ｆについて
　訂正事項ｆは、特許明細書の請求項６の発明特定事項のうち、請求項２及び３を引用する形式である「請求項２及び請求項３記載のＩＣ検出センサ」を請求項２及び３の削除に伴い、請求項１の引用形式とし、特許明細書の特許請求の範囲の請求項２及び３の発明特定事項に置き換え、項番号を請求項６から請求項４としたものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
カ　訂正事項ｇないしｊについて
　訂正事項ｇないしｊは、いずれも特許明細書の請求項２及び３の削除に伴い、請求項の項番号を繰り上げて訂正するとともに、引用請求項の項番号を繰り上げて訂正するものであり、いずれも明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
キ　訂正事項ｋについて
　訂正事項ｋは、訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載の整合をとるためのものであり、特許明細書の段落番号【００１４】の記載に「ＩＣ検出センサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くようにした」を追加するものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。そして、特許明細書の段落番号【００１６】には、「この発明の請求項１の構成によれば、アンローダ部からローダ部に向って移動中のテストトレイ上にＩＣが取り残されていたとしても、そのＩＣの存在を検出することができる。ＩＣがテストトレイ上に取り残されていた場合には、そのＩＣの存在をＩＣ検出センサによって検出することができるから、ローダ部においてそのＩＣを取り除くことができる。この結果ＩＣが恒温槽内で下部に落下する等の事故が起きることはなく、安全性の高いＩＣ試験装置を提供することができる。」と記載されており、訂正事項ｋは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものである。そして、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
ク　訂正事項ｌについて
　訂正事項ｌは、いずれも、特許請求の範囲の訂正に伴い、発明の詳細な説明の記載事項を削除するものであり、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるためのものであるので、明瞭でない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
ケ　訂正事項ｍについて
　訂正事項ｍは、特許請求の範囲の請求項の項番号が訂正されたことと整合をとるための発明の詳細な説明の訂正であって、明瞭でない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当する。そして、訂正事項ｍは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項においてするものであって、実質上特許請求の範囲を拡張し、変更するものではない。
　
（３）むすび
以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項並びに同条第３項において読み替えて準用する同法第１２６条第２項ないし第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）申立ての理由の概要
　特許異議申立人林　千珠子は、特許第３４１７５２８号の請求項１ないし１０に係る発明は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、請求項１ないし１０に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、また、請求項１ないし９に係る発明は、本件発明の出願前の出願であって、その出願後に公開された甲第４号証の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であって、請求項１ないし９に係る発明の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるので、特許法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである旨主張している。
　
（２）本件発明
　特許第３４１７５２８号の請求項１ないし８に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明８」という。）は、平成１６年９月２７日付け訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　
【請求項１】ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるように構成し、前記ＩＣ検出センサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項２】 請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項３】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項４】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出するともに、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項５】 請求項１乃至４記載のＩＣ試験装置の何れかにおいてＩＣ検出センサはテストトレイの移動方向と直交する向にテストトレイ上のＩＣ収納部の配列個数分だけ設け、更にその配列線上にタイミング検出センサを設け、このタイミング検出センサにより、テストトレイに設けたタイミングマークにより上記ＩＣ収納部の配列線上の位置を検出し、上記タイミングマークに同期して上記ＩＣ検出センサの状態を読み込んでＩＣの有無を判定するように構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項６】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光の反射マークとしたことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項７】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光を透過させるスリットによって構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。
【請求項８】 請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイに装着したＩＣキャリアに形成される位置決用ピン挿入孔を利用したことを特徴としたＩＣ試験装置。
　
（３）引用刊行物等
　甲第１号証：特開平６−２７１９４号公報
　甲第２号証：特開平４−３１２９５２号公報
　甲第３号証：実願平４−７９７５６号（実開平６−３７７８３号）のＣＤ　　　　　　　−ＲＯＭ
　甲第４号証：特願平７−３３７６６９号（特開平９−１５０９４４号公報　　　　　　　参照）
　
（４）刊行物等に記載された発明
ア　甲第１号証（特開平６−２７１９４号公報）
　甲第１号証には、以下の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「本発明は集積回路（ＩＣ）や半導体チップ等の電子部品のオートマティックテストハンドリングに用いるローダとアンロダーに関し、特にそのようなＩＣを有するトレイを、各種の機械装置を有するテストハンドラー内の、ある位置から他のある位置へ、迅速且つ効率的に移動できるローダーとアンローダーに関する。（段落番号【０００１】）
（ｂ）「ハンドラーのテストシーケンスの概要を、図３の略図に基づいて説明する。・・・・・・テストするＩＣデバイス３６を搭載したカスタマートレイを多数含むマガジン３２は、最初にマガジン入力エリア２８に設置される。入力エリア２８内のエレベーター３８は、最上部のカスタマートレイ３４がマガジン３２を越える高さに上昇するまで、カスタマートレイ３４を押し上げる。その後ロード部５０のキャッチャー５２は降下し、テストするデバイス３６を有するカスタマートレイ３４をとらえる。そこからキャッチャー５２はカスタマートレイ３４を、バッファー５４に移動する。バッファー５４はカスタマートレイがロードステージ５６ａ、ｂの１方に受け取られる順番を待っている。図１と図４に示してあるトランスファーアーム４０は、カスタマートレイ３４をバッファー５４からロードステージ５６ａ、ｂの一方に移動させる為に用いられる。ロードピックアンドプレイス７２は吸引力によって、テストするＩＣデバイス３６を吸着し、それをプリサイサー７０内に配置する。プリサイサー７０はハンドラー２０、特にテストトレイ４８に関してデバイス３６を正確に位置合わせする。その後ロードピックアンドプレイス７２は、プリサイサー７０から再びデバイス３６を取上げ、テストトレイ４８上の正確な位置に置く。ロードピックアンドプレイス７２によるテストするデバイスの移動の後で、空のカスタマートレイはロードステージ５６ａ、ｂから移動し、マガジン出力エリア３０の右奥の空マガジンステーション３１、またはアンロードセクションの右端に位置する空カスタマートレイバッファー６６に設置される。この動作と移動はトランスファーアーム４０によって達成される。次に、テストトレイ４８は、デバイス３６が環境条件を受けるチャンバー６８に移される。その後テストトレイ４８は、テストヘッドチャンバー８４ａ、８４ｂに移され、電気テストが実行される。そしてテストトレイ４８はアンソークチャンバー７８中を上昇し、その後外部に出される。ハンドラー２０はそこから、テストトレイ４８を、アンロードステージ６４ａか６４ｂの一方の位置に移動させ、そこで右のアンロードピックアンドプレイス７６がテスト済のＩＣの約１／２を分析できるようにする。もしそのＩＣデバイス３６が、右のアンロードピックアンドプレイス７６によって分類されない場合は（それはハンドラーによって定められる階層構造にもとづものであり、詳細は後述する）、アンロードステージ６２ａか６２ｂの一方に置かれている右側のアンロードピックアンドプレイス７４の下の位置までテストトレイ４８が移動され、そこにおいて残った全てのＩＣデバイスは、アンロードピックアンドプレイス７４により分類されれる。アンロードステージ６２と６４のそれぞれには、テスト結果と所望のカテゴリーに従って分類したＩＣを受け取るためにカスタマートレイ３４が用意してある。カスタマートレイ３４が、満杯か又は分類にはもう必要でない場合、トランスファーアーム４０はカスタマートレイ３４をアンロードステージ６２、６４から移し、マガジン出力エリア３０内のハンドラー２０のサーフェス４６の下に位置する、ソートマガジン３２に配置する。その後テストトレイ４８は、その位置を左アンロードピックアンドプレイス７４の下から、テストするデバイス３６を再度受け取る為にロードピックアンドプレイス７２下に位置に移動する。空になったテストトレイ４８に対し以上のプロセスを繰り返す。」（段落番号【００１９】及び【００２０】）
　
　上記記載事項（ａ）及び（ｂ）からみて、甲第１号証には、「ローダーにおいてテストするＩＣデバイスをカスタマートレイからテストトレイに移動し、テストヘッドチャンバーにおいてＩＣデバイスの電気テストを行い、電気テスト実行後はアンローダーにおいてテストトレイからカスタマートレイに電気テスト済みのＩＣデバイスを移動し、空のテストトレイをアンローダーからローダーに移動し、テストするＩＣデバイスをテストトレイに再度受け取ることを繰り返すＩＣデバイスのテスト装置」（以下、甲第１号証に記載された発明」という。）が記載されていると認める。
　
イ　甲第２号証（特開平４−３１２９５２号公報）
　甲第２号証には、以下の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「ＩＣの製造工程のうちＩＣが半製品として取り扱われる工程の一例を図１６に示す。ＩＣは組み立て工程内において封止された後、・・・・・組立工程に続くテスト工程では、ステップＳ３の受入れテスト、ステップＳ４のバーンイン、ステップＳ５の最終テスト、・・・・・・が順次行われる。・・・・・・ここで、上記の各工程を受け持つ処理装置を図１７に示す。」（段落番号【０００２】）
（ｂ）「テスト工程における受入れテストはテストハンドラー３及びテスター４により行われ、・・・・・最終テストはテストハンドラー８及びテスター９により行われ」（段落番号【０００２】）
（ｃ）「この発明の一実施例に係る半導体装置の製造方法において用いられるＩＣ収納具となるパレット２１を図１及び図２に示す。パレット２１は、長さＬ、幅Ｗ、厚さＴのほぼ矩形の板形状を有しており、その表面にそれぞれＩＣを収納するための複数のポケット２２が形成されている。パレット２１の側縁部には各ポケット２２の中心線上に位置決め用孔２３が形成されており、また各ポケット２２内にはそのポケット２２の中心線上すなわちパレット２１の長手方向に対して位置決め用孔２３と同じ位置にＩＣ検出用孔２４が貫通している。位置決め用孔２３は処理装置内において主にパレット２１の位置決めに用いられ、ＩＣ検出用孔２４はポケット２２内のＩＣの有無を検出するために用いられる。」（段落番号【０００６】）
（ｄ）「図４は図１７に示したような半製品のＩＣを取り扱う一連の処理装置のうちの一つの処理装置３０を示している。この処理装置３０は、ＩＣに処理を施す処理部３４を備えた本体部３２と、本体部３２にＩＣを供給する供給部３１と、本体部３２で処理されたＩＣを排出する排出部３３とから構成されている。」（段落番号【０００８】）
（ｅ）「処理装置３０内には、パレット２１を載置し且つ案内する一対のレール３５が固定されており、レール３５の近傍にパレット２１を移動させるための搬送治具３６が配置されている。搬送治具３６は、図示しない駆動装置により上下動及びレール３５に沿って水平動自在に設けられている。搬送治具３６にはパレット２１の位置決め用孔２３に嵌合するピン３７が取り付けられている。また、レール３５の近傍には図示しない駆動装置により上下動自在に設けられた位置決め治具３８が配置されており、位置決め治具３８にパレット２１の位置決め用孔２３に嵌合するピン３９が取り付けられている。」（段落番号【０００９】）
（ｆ）「レール３５の上方及び下方にはそれぞれ発光器４０ａ及び光検出器４０ｂが配置されている。そして、パレット２１が搬送されて位置決め用孔２３が発光器４０ａと光検出器４０ｂとを結ぶ光軸上に位置すると、発光器４０ａから発した光がパレット２１の位置決め用孔２３を通って光検出器４０ｂに至り、これにより位置決め用孔２３の位置を検出することができるようになっている。さらに、レール３５の長手方向に対して発光器４０ａ及び光検出器４０ｂと同じ位置に発光器４１ａ、４２ａ及び光検出器４１ｂ、４２ｂがそれぞれ配置されている。パレット２１の位置決め用孔２３が発光器４０ａと光検出器４０ｂとを結ぶ光軸上に位置すると、発光器４１ａと光検出器４１ｂとを結ぶ光軸及び発光器４２ａと光検出器４２ｂとを結ぶ光軸はそれぞれパレット２１のＩＣ検出用孔２４を通り、これによりポケット２２内のＩＣの有無を検出することができるようになっている。」（段落番号【０００９】）
（ｇ）「レール３５上にパレット２１が載置されると、図示しない駆動装置が搬送治具３６を動かしてピン３７をパレット２１の位置決め用孔２３に嵌合した後、搬送治具３６をレール３５の長手方向に沿って移動させ、これによりパレット２１が搬送される。パレット２１の搬送に伴ってパレット２１の位置決め孔２３が発光器４０ａの直下に位置すると、発光器４０ａからの光が光検出器４０ｂで検出され、その検出タイミングで発光器４１ａ、４２ａ及び光検出器４１ｂ，４２ｂによりポケット２２内のＩＣの有無の検出が行われる。ＩＣの有無の検出結果は図示しないメモリ等に記憶される。・・・・ＩＣの有無の検出結果に基づいてパレット２１の各ポケット２２に収納されているＩＣに所定の処理が施される。」（段落番号【００１０】）
　
ウ　甲第３号証（実願平４−７９７５６号（実開平６−３７７８３号）のＣＤ−ＲＯＭ）
　甲第３号証には、以下の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「【０００２】【従来の技術】次に、ＩＣ搬送器の構成を図５により説明する。図５の１はＩＣ、２はＩＣ搬送器、２ＡはＩＣ搬送器２に形成された凹部、２Ｂは凹部２Ａの中央に設けられた検出穴である。ＩＣ搬送器２には例えばＴＳＯＰ型ＩＣなどのＩＣ１が入れられる。穴２Ｂは光を通過してＩＣ１の有無を検出するために利用される。」
（ｂ）「【００１１】【実施例】次に、この考案によるＩＣ検出機構を装置に組み込んだ実施例を図７により説明する。図７アはオートハンドラの平面図であり、図７イは正面図である。図７では、ＩＣ１が搭載されたＩＣ搬送器２は供給ローダ１１に１００枚搭載される。供給ハンド１２は供給ローダ１１の最上段のＩＣ搬送器２からＩＣ１を供給部１３に逐次搬送する。供給部１３への搬送動作が完了するとＩＣ検出機構１０が水平に移動しＩＣ搬送器２内のＩＣ１の有無を検出する。空のＩＣ搬送器２はＩＣ検出機構で搬送され、待機部１４に収納される。供給部１３のＩＣ１は測定部１５で試験され、収容部１６に搬送される。収容部１７のＩＣ１は収容ハンド１７で収容ローダ１８に逐次搬送される。収容ローダ１８は空のＩＣ搬送器２が１００枚搭載可能であるが、ＩＣ１が収容不足の場合は、既に空であることが確認されたＩＣ搬送器２を待機部１４から供給する。」
　
エ　甲第４号証（特願平７−３３７６６９号（特開平９−１５０９４４号公報参照））
　甲第４号証に係る特願平７−３３７６６９号の願書に最初に添付した明細書又は図面には、以下の事項が図面とともに記載されている。
（ａ）「本発明は、ＩＣデバイス（集積回路素子、以下単にデバイスという）の電気的特性の試験・測定等を行うために、デバイスを搬送するためのＩＣデバイス搬送装置に関するものである。」（段落番号【０００１】）
（ｂ）「ＩＣハンドラは、図４に示したように、テストが行われるデバイス１を載置したキャリアトレー２をストックするローダステーション１０と、デバイス１の電気的特性をテストするＩＣテスタ８のテストヘッド８ａが臨むテストステーション１１と、テスト結果に基づいて、デバイス１をキャリアトレー２から取り出して、分類分けして別のトレーに収納する分類分けステーション１２と、空になったキャリアトレー２を回収するアンローダステーション１３とから構成される。なお、ローダステーション１０においては、空のキャリアトレー２をストックするストック部と、このストック部からキャリアトレー２を取り出して、各デバイス収容部２ａにデバイス１を載置するローディング部とに分けるように構成したものもある。 」（段落番号【００２４】）
（ｃ）「分類分けステーション１２においては、ピックアンドプレイス手段１７が配置されており、このピックアンドプレイス手段１７によりデバイス１をキャリアトレー２から取り出されて、別のトレー（キャリアトレー２と同じ構造のものであっても、異なる構造のものであっても良い）に移載される。」（段落番号【００２７】）
（ｄ）「而して、ローダステーション１０から送り出されたキャリアトレー２は、テストステーション１１の直前の位置で、このキャリアトレー２に載置されているデバイス１の種類及びキャリアトレー２の識別番号を検出する必要がある。また、キャリアトレー２の全てのデバイス収容部２ａに実際にデバイス１が載置されているか否かの判定も行う必要がある。また、分類分けステーション１２では、この分類分けステーション１２に搬入されるキャリアトレー２の識別番号を確認して、テスト結果のデータとの間にマッチングを取らせる必要がる。勿論、デバイス収容部２ａにデバイス１が収容されているか否かの確認を行うことも有益である。さらに、アンローダステーション１３に搬入する際には、全てのデバイス収容部２ａからデバイス１が取り出されたことを確認しなければならない。」（段落番号【００３０】）
（ｅ）「以上のことから、図４に示されているように、テストステーション１１の直前位置、分類分けステーション１２の直前位置及びアンローダステーション１３の直前位置に、それぞれ光学的検出手段３０が配置されている。この光学的検出手段３０は、複数の発光素子からなる発光素子ユニット３１と発光素子に対応する位置にそれと同数の受光素子を設けた受光素子ユニット３２とからなる透過型の光センサで構成される。」（段落番号【００３１】）
（ｆ）「キャリアトレー２には、データ出力用透孔群と、デバイス検出用透孔群と、位置検出用透孔群とが設けられている。データ出力用透孔群は、キャリアトレー２において、デバイス収容部２ａと、搬送手段２０におけるガイドレール２１及びコンベアベルト２２への当接部を避けた位置、即ち図１の右側の周縁部近傍に搬送方向に向けて１列に配置された複数のデータ出力用透孔３３から構成される。また、デバイス検出用透孔群は、キャリアトレー２の各デバイス収容部２ａにおいて、デバイス１のパッケージ部１ａが配置される位置、好ましくはその中央部にそれぞれ穿設したデバイス検出用透孔３４から構成される。さらに、位置検出用透孔群は、データ出力用透孔群を構成する透孔３３と同様、デバイス収容部２ａと、搬送手段２０への当接部を避けた位置、即ち図１の左側の周縁部近傍に搬送方向に向けて１列に配置した複数の位置検出用透孔３５から構成される。」（段落番号【００３２】）
（ｇ）「以上の各透孔３３〜３５はキャリアトレー２を板厚方向に貫通する状態に穿設される。そして、キャリアトレー２の搬送方向と直交する方向には、データ出力用透孔３３と、デバイス検出用透孔３４及び位置検出用透孔３５は一直線に並ぶように配置されている。即ち、キャリアトレー２に４列にわたって８箇所からなるデバイス収容部２ａを設けた場合には、データ出力用透孔３３及び位置検出用透孔３５は８箇所設け、またデバイス検出用透孔３４は４列で８箇所、即ち３２箇所設けられる。そして、各々１個のデータ出力用透孔３３及び位置検出用透孔３５と、４個のデバイス検出用透孔３４とが一直線に並ぶようになる。」（段落番号【００３３】）
（ｈ）「光学的検出手段３０を構成する発光素子ユニット３１は、搬送手段２０の下方に位置し、また受光素子ユニットは３２は搬送手段２０の上方において、この搬送手段２０と直交する方向に配置されている。そして、これら発光素子ユニット３１及び受光素子ユニット３２は、各列を構成する各透孔３３〜３５の数と同数の発光素子及び受光素子が、それらに対応する位置関係となっている。」（段落番号【００３４】）
（ｉ）「キャリアトレー２が進行すると、まずその搬送方向における最先端の位置検出用透孔３５Aが光学的検出手段３０を設けた部位に至る。この結果、受光素子ユニット３２において、それに対応する位置に配置した受光素子３２Yが受光状態になる。この受光素子３２Y の受光が引き金信号となって、受光素子ユニット３２の受光素子３２X 及び受光素子３２Z1〜３２Z4からの信号が読み出される。即ち、これら受光素子３２X ，３２Z1〜３２Z4が受光状態になっているか、遮光状態となっているかの信号が出力される。受光素子３２X からの信号によりデータ検出用透孔３３A における第１ビット目のデータが読み出され、また受光素子３２Z1〜３２Z4からの信号によって、各列のデバイス収容部のうち、最先頭の段に位置する４箇所のデバイス収容部２ａにデバイス１が配置されているか否かの検出が行われる。」（段落番号【００４０】）
（ｊ）「次に、第２番目の位置検出用透孔３５Ｂ が受光素子ユニット３２と対面する位置に移行すると、再び引き金信号が出力されて、受光素子３２X ，３２Z1〜３２Z4からの信号が読み出され、受光素子３２X からの信号により２番目のデータ検出用透孔３３B における第２ビット目のデータが読み出され、またデバイス収容部２ａのうちの２段目の４箇所のデバイス収容部２ａにデバイス１が配置されているか否かが検出される。以後、第３，第４の位置検出用透孔３５C ，３５D の順に、第８番目の位置検出用透孔３５H に至るまで、順次受光素子３２X ，３２Z1〜３２Z4からの信号が読み出される。この結果、受光素子３２X からの出力信号に基づいて、当該のキャリアトレー２の識別を行うことができる。また、受光素子３２Z1〜３２Z4からの信号に基づいて、キャリアトレー２におけるどの位置のデバイス収容部２ａにデバイス１が載置されているか否かの判定も行える。」（段落番号【００４１】）
（ｋ）「従って、テストステーション１１にキャリアトレー２が搬入される前に配置されている光学的検出手段２０によっては、当該のキャリアトレー２の識別と、全てのデバイス収容部２ａにデバイス１が載置されているか否かの検出とを行うことができ、分類分けステーション１２の直前に配置した光学的検出手段２０では、この分類分けステーション１２に搬入されたキャリアトレー２についてのテスト結果に関するデータとマッチングを取ることができるようになり、かつキャリアトレー２の各デバイス収容部２ａはテスト実行時と同じ状態になっているか否か、即ち何らかの理由でデバイス１が脱落したか否かの検出も行うことができる。さらに、アンローダステーション１３の直前位置の光学的検出手段２０によっては、分類分けステーション１２で全てのデバイス１が取り出されて、実際に殻になっているかどうかの確認と、当該のキャリアトレー２がアンローダステーション１３に回収されたかどうかの確認も行える。」（段落番号【００４２】）
　
　したがって、上記記載事項（ａ）ないし（ｋ）からみて、甲第４号証に係る特願平７ー３３７６６９号の願書に最初に添付した明細書又は図面には「空のキャリアトレー２をストックするストック部と、このストック部からキャリアトレー２を取り出して、キャリアトレーのＩＣデバイス収容部にＩＣデバイスを載置するローディング部と、テストステーションにおいて、デバイス１の電気的特性をテストするＩＣテスタ８のテストヘッド８ａが臨むテストステーション１１と、テスト結果に基づいて、デバイス１をキャリアトレー２から取り出して、分類分けして別のトレーに収納する分類分けステーション１２と、空になったキャリアトレー２を回収するアンローダステーション１３とからなる装置において、アンローダステーションの直前位置に設けた光学的検出手段によって、分類分けステーションで全てのＩＣデバイスが取り出されて、実際に空になっているかどうかの確認をし、分類分けステーションの直前位置に設けた光学的検出手段により、キャリアトレーの各ＩＣデバイス収容部はテスト実行時と同じ状態になっているか否か、即ち何らかの理由でＩＣデバイスが脱落したか否かの検出を行うことができ、さらにテストステーションにキャリアトレーが搬入される前に配置されている光学的検出手段によって、キャリアトレーの全てのＩＣデバイス収容部にＩＣデバイスが載置されているか否かの検出を行うことができるように構成されているとともに、上記キャリアトレーには、キャリアトレーの左側の周縁部近傍に搬送方向に向けて１列に配置した複数の位置検出用透孔３５が形成され、キャリアトレーの搬送方向と直交する方向に、データ出力用透孔３３と、デバイス検出用透孔３４及び位置検出用透孔３５が一直線に並ぶように配置されており、光学的検出手段は、キャリアトレーの各列を構成する各透孔の数と同数の発光素子及び受光素子がそれらに対応する位置関係に配置されているＩＣデバイス搬送装置」の発明（以下、「先願発明」という。）が記載されているものと認める。
　
（５）対比・判断
ア　特許法第２９条第２項について
（ａ）本件発明１について
本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、甲第１号証に記載され発明の「カスタマートレイ」、「テストチェンバー」、「電気テスト」は、それぞれ、本件発明１の「汎用トレイ」、「テスト部」、「ＩＣ試験」に相当することから、両者は、「ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置」である点で一致し、次の相違点（ａ）で相違する。
　
相違点（ａ）
　本件発明１が「アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるように構成し、前記ＩＣセンサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除く」ものであるのに対して、上記甲第１号証に記載された発明は、そのような構成を備えていない点
　
　上記相違点（ａ）について検討する。
　上記甲第２号証には、「テストを行う処理部の前のパレット搬送路上にパレット上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを設け、上記処理部に向かって搬送されるパレットに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出する」ものが記載されているものの、「アンローダ部とローダ部の間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設ける」点及び「ＩＣセンサによりアンローダ部とローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除く」点については、記載も示唆もされていない。
　また、上記甲第３号証には、「供給ローダ部のＩＣ搬送器２の被試験ＩＣを供給部１３に逐次搬送し、空のＩＣ搬送器を待機部に収納し、測定部１５で試験された被試験ＩＣが収容部１７に搬送され、収容部１７の被試験ＩＣを収納ローダのＩＣ搬送器２に逐次搬送されるＩＣ試験装置において、供給ローダ部の最上段のＩＣ搬送器２から試験ＩＣを供給部に逐次搬送し、供給部への搬送動作が完了するとＩＣ搬送器２内の試験ＩＣの有無を検出することを特徴とするとともに、待機部のＩＣ搬送器２を収納ローダに供給することができるようにされたＩＣ試験装置」が記載されているものの、甲第３号証に記載された発明のＩＣ搬送器２は、本件発明１の汎用トレイに相当するものであり、甲第３号証には、本件発明１の「テストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサ」に相当するもの及び「ＩＣセンサによりアンローダ部とローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除く」点は記載も示唆もされていない。
　すなわち、甲第２号証及び甲第３号証に記載されたＩＣセンサは、いずれも、アンローダ部とローダ部との間に設けられていないから、本件発明１のごときＩＣが取り残されているときにローダ部で当該ＩＣを取り除くように構成することができないものであり、甲第１号証に記載された発明に甲第２号証及び甲第３号証に記載されたＩＣセンサを適用したとしても、上記相違点（ａ）に係る構成とすることは容易になし得るものではない。
　そして、本件発明１は、ローダ部において取り残されたＩＣの上に、新たにＩＣを積み重ねて積み込んでしまう誤動作が起きることを阻止することができるという顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、本件特許の出願前に頒布された刊行物である甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（ｂ）本件発明２ないし８について
本件発明２ないし８は、いずれも本件発明１を限定した発明である。
  したがって、本件発明１と同様に、本件発明２ないし８は、甲第１号証ないし甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
イ　特許法第２９条の２について
（ａ）本件発明１について
　本件発明１と先願発明とを対比すると、先願発明の「ローディング部」、「キャリアトレー」、「テストステーション」、「テスト」、「分類分けステーション」は、それぞれ本件発明１の「ローダ部」、「テストトレイ」、「テスト部」、「試験」、「アンローダ部」に相当する。
　したがって、本件発明１と先願発明とは、「ローダ部において被試験ＩＣをテストトレイに載置し、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから別のトレイに試験済みＩＣを積み換えるＩＣ試験装置」である点で一致し、次の相違点（ア）ないし（ウ）で相違する。
　
相違点（ア）
　本件発明１が「ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換える」ものであるのに対して、先願発明は、「ローダ部において被試験ＩＣをテストトレイに載置する」ものであって、汎用トレイからテストトレイに積み換えているか否かが明らかにされていない点
　
相違点（イ）
　本件発明１が「アンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済みＩＣを積み換える」ものであるのに対して、先願発明は、「アンローダ部でテストトレイから別のトレイに試験済みＩＣを積み換える」ものである点
　
相違点（ウ）
　本件発明１が「空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰り返すものであり、アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるよう構成し、前記ＩＣセンサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除く」ものであるのに対して、先願発明は「空のテストトレイをアンローダステーションにストックするものであり、アンローダ部とアンローダステーションとの間に設けた光学的検出手段によって、アンローダ部で全てのＩＣが取り出されて、実際に空になっているかどうかの確認をするよう構成されている」ものである点
　
　上記相違点について検討する。
　上記相違点（ウ）について検討すると、本件特許の出願時において、ＩＣ試験装置に用いるテストトレイの循環構成として、アンローダ部において試験済みＩＣを積み換えた後の空のトレイをローダ部に送り込むように構成したものは、例えば特開平０６−１７４７８７号公報、特開平０６−７５０１０号公報及び特開平０７−２１８５８１号公報に記載されているように周知慣用技術であるものの、相違点（ウ）に係る「アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるよう構成し、当該ＩＣ検出センサにより前記ＩＣセンサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くようにする」点の構成が、周知慣用技術であるとも設計的事項であるともいえないから、上記相違点（ウ）は、設計上の微差とすることはできない。
　したがって、その余の相違点（ア）及び（イ）についての判断を示すまでもなく、本件発明１と先願発明とは、同一の発明ではない。
　
（ｂ）本件発明２ないし８について
  件発明２ないし８は、いずれも本件発明１を限定した発明である。
  したがって、本件発明１と同様に、本件発明２ないし８と先願発明とは同一の発明ではない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし８に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし８に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１０月２７日（２００４．１０．２７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ＩＣ試験装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置において、
　アンローダ部とローダ部との間にテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを監視するＩＣ検出センサを設け、ローダ部に送り込むテストトレイ上にＩＣが取り残されている状態を検出できるように構成し、
　前記ＩＣ検出センサにより前記アンローダ部と前記ローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、前記ローダ部において当該ＩＣを取り除くことを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項２】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項３】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項４】請求項１記載のＩＣ試験装置において、上記テスト部と上記アンローダ部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記テスト部から上記アンローダ部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出するとともに、上記ローダ部とテスト部との間のテストトレイ搬送路上にテストトレイ上のＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを付加し、上記ローダ部から上記テスト部に向かって搬送されるテストトレイに、空のＩＣ収納部が存在するか否かを検出することを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項５】請求項１乃至４記載のＩＣ試験装置の何れかにおいてＩＣ検出センサはテストトレイの移動方向と直交する向にテストトレイ上のＩＣ収納部の配列個数分だけ設け、更にその配列線上にタイミング検出センサを設け、このタイミング検出センサにより、テストトレイに設けたタイミングマークにより上記ＩＣ収納部の配列線上の位置を検出し、上記タイミングマークに同期して上記ＩＣ検出センサの状態を読み込んでＩＣの有無を判定するように構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項６】請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光の反射マークとしたことを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項７】請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイの進行方向と平行するフレームに設けた光を透過させるスリットによって構成したことを特徴とするＩＣ試験装置。
　【請求項８】請求項５記載のＩＣ試験装置において、上記タイミングマークは上記テストトレイに装着したＩＣキャリアに形成される位置決用ピン挿入孔を利用したことを特徴としたＩＣ試験装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は半導体集積回路素子（以下ＩＣと称す）を試験するＩＣ試験装置に関する。更に詳しくはＩＣを搬送し、テストヘッドに電気的に接触させ、試験装置本体に試験を行なわせ、試験後にＩＣをテストヘッドから搬出し、試験結果に基づいて良品、不良品に仕分けを行なう、いわゆるハンドラと呼ばれる技術分野の発明である。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図９乃至図１３を用いて従来のＩＣ試験装置の概略の構成を説明する。図９はＩＣ試験装置の略線的平面図を示す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験を行なう被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１００で試験が行なわれた試験済のＩＣを分類して取出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレイを示す。
　【０００３】
　チャンバ部１００はテストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温又は低温の温度ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つまり、恒温槽１０１で高温を印加した場合は送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
　【０００４】
　恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部間に図５に示すように基板１０５が差し渡され、この基板１０５に例えばベルトコンベア方式のテストトレイ搬送手段１０８が装着され、このテストトレイ搬送手段１０８によってテストトレイＴＳＴが、除熱槽１０３側から恒温槽１０１に向って移送される。テストトレイＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積込み、恒温槽１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレイＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温又は低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上にテストトレイＴＳＴが運ばれて被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行なう。試験が終了したテストトレイＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４００に排出する。
　【０００５】
　ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納する被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣを格納した汎用トレイＫＳＴが積層されて保持される。この汎用トレイＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ローダ部３００に運ばれた汎用トレイＫＳＴからローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに被試験ＩＣを積み替える。汎用トレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図１０に示すように、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴと汎用トレイＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向とする）することができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができる。可動ヘッド３０３には下向に吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレイＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレイＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテストトレイＴＳＴに搬送する。
　【０００６】
　図１１にテストトレイＴＳＴの構造を示す。テストトレイＴＳＴは方形フレーム１２に複数のさん１３が平行かつ等間隔に形成され、これらさん１３の両側、またさん１３と対向するフレーム１２の辺１２ａにそれぞれ複数の取付け片１４が等間隔に突出形成され、これらさん１３の間、またはさん１３及び辺１２ａの間と、２つの取付け片１４とによりキャリア収納部１５が配列構成されている。各キャリア収納部１５にそれぞれ１個のＩＣキャリア１６が収納され、２つの取付け片１４にファスナ１７によりフローティング状態で取付けられる。ＩＣキャリア１６は１つのテストトレイＴＳＴに１６×４個程度取付けられる。
　【０００７】
　ＩＣキャリア１６の外形は同一形状、同一寸法をしており、ＩＣキャリア１６にＩＣ素子が収納される。ＩＣキャリア１６に形成されるＩＣ収容凹部１９は、収容するＩＣの形状に応じて決められる。ＩＣ収容凹部１９はこの例では方形凹部とされている。ＩＣキャリア１６の両端部にはそれぞれ取付け片１４への取付け用穴２１と、位置決用ピン挿入用穴２２とが形成されている。
　【０００８】
　ＩＣキャリア１６内のＩＣの位置ずれや飛出し防止のため、例えば図１２に示すようにラッチ２３がＩＣキャリア１６に取付けられている。ラッチ２３はＩＣ収容部１９の底面からラッチ２３が上方に一体に突出され、ＩＣキャリア１６を構成する樹脂材の弾性を利用して、ＩＣ素子をＩＣ収容部１９に収容する際、又はＩＣ収容部１９から取出す際に、ＩＣ素子を吸着するＩＣ吸着パッド２４と全体としては同時に移動するラッチ解放機構２５で２つのラッチ２３の間隔を広げた後、ＩＣの収容又は取出しを行う。ラッチ解放機構２５をラッチ２３から離すと、その弾性力で元の状態に戻り、収容されたＩＣはラッチ２３で抜け止めされた状態に保持される。
　【０００９】
　ＩＣキャリア１６は図１３に示すようにＩＣのピン１８を下面側に露出して保持する。テストヘッド１０４ではこの露出したＩＣのピン１８をＩＣソケットのコンタクト１０４Ａに押し付け、ＩＣをテストヘッドに電気的に接触させる。このためにテストヘッド１０４の上部にはＩＣを下向に抑え付ける圧接子２０が設けられ、この圧接子２０が各ＩＣキャリア１６に収納されているＩＣを上方から抑え付け、テストヘッド１０４に接触させる。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　図９乃至図１３を用いて説明したように、テストトレイＴＳＴを用いてＩＣを搬送する型式のＩＣ試験装置において、アンローダ部４００で試験済のＩＣを汎用トレイＫＳＴに積み換える際に、Ｘ−Ｙ搬送手段４０４はテストトレイＴＳＴ上の各ＩＣキャリア１６に付したアドレスによりＩＣを取り上げたことを記憶器に記憶しており、この記憶を元に取り残しが発生しないように動作しているが、極くまれに取り残しが発生する場合がある。
　【００１１】
　アンローダ部４００において、ＩＣの取り残しが発生したとすると、ローダ部３００では、取り残されたＩＣの上に新たにＩＣを重ねて搭載してしまうことになる。このために、２段重ねされたＩＣはテストトレイの面から突出し、恒温槽１０１の内部で上側に他のテストトレイが積み重ねられるとき、２段重ねによって上方に突出したＩＣは他のテストトレイによって引きずられて落されたり、破損事故を発生したりする不都合が生じる。
　【００１２】
　ＩＣが恒温槽１０１の内部でテストトレイＴＳＴの上から落下するような事故が起きた場合は、恒温槽１０１内の下部に設けられている搬送装置等に落下したＩＣが干渉し、搬送不能となる事故が起きるおそれもある。また、仮に積み重ねられたＩＣがこぼれ落ちることなくアンローダ部４００に搬出された場合には、下側のＩＣの試験結果により、上側のＩＣが分類されてしまうため誤った分類が行われてしまう不都合も生じる。
　【００１３】
　ローダ部において被試験ＩＣを汎用トレイからテストトレイに積み換え、テスト部においてＩＣを試験し、試験終了後はアンローダ部でテストトレイから汎用トレイに試験済ＩＣを積み換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込んで被試験ＩＣをテストトレイに積み込むことを繰返すＩＣ試験装置において、この発明の目的はテストトレイ上にＩＣが取り残されてしまう事故或いはＩＣを搭載したテストトレイからＩＣがこぼれ落ちたことを検出することができるＩＣ試験装置を提供しようとするものである。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　この発明の請求項１では、ローダ部においてＩＣをテストトレイに積み込んだ後、テストを行ない、テスト終了後にアンローダ部においてテストトレイから汎用トレイにＩＣを移し換え、空のテストトレイをアンローダ部からローダ部に送り込み、この空のテストトレイに新たな被試験ＩＣを積み込んで連続的にＩＣを試験するＩＣ試験装置において、アンローダ部とローダ部との間に移動中のテストトレイ上にＩＣが存在するか否かを検出するＩＣ検出センサを設け、テストトレイ上にＩＣが取り残された状態を検出することができるように構成し、ＩＣ検出センサによりアンローダ部とローダ部との間のテストトレイ上にＩＣが取り残されているときは、ローダ部において当該ＩＣを取り除くようにしたものである。
　【００１５】
この発明の請求項１の構成によれば、アンローダ部からローダ部に向って移動中のテストトレイ上にＩＣが取り残されていたとしても、そのＩＣの存在を検出することができる。ＩＣがテストトレイ上に取り残されていた場合には、そのＩＣの存在をＩＣ検出センサによって検出することができるから、ローダ部においてそのＩＣを取り除くことができる。この結果ＩＣが恒温槽内で下部に落下する等の事故が起きることはなく、安全性の高いＩＣ試験装置を提供することができる。
　【００１６】
　【発明の実施の形態】
　図１にこの発明の実施例を示す。図中ＴＳＴ１はアンローダ部４００に停止中のテストトレイ、ＴＳＴ２はローダ部３００に停止中のテストトレイを示す。この実施例ではアンローダ部４００とローダ部３００との間にＩＣ検出センサ５００を設けた場合を示す。従ってこの場合のＩＣ検出センサ５００はテストトレイＴＳＴに設けた各ＩＣキャリア１６（図１１参照）にＩＣが残されているか否かを検出する動作を行なう。
　【００１７】
　ＩＣ検出センサ５００はテストトレイＴＳＴに装着したＩＣキャリア１６の配列個数に対応して設ける。つまり、テストトレイＴＳＴの移動方向と直交する方向に装着したＩＣキャリア１６の配列個数が４個であった場合は４個のＩＣ検出センサ５００をＩＣキャリア１６の配列ピッチで設ければよい。テストトレイＴＳＴが通過する面の上側に例えば光源５０１を装着し、テストトレイＴＳＴが通過する面の下側に受光器５０２を装着する。各ＩＣキャリア１６の底板の部分に図２及び図３に示すように孔１６Ａを形成し、孔１６Ａの部分で受光器５０２が光源５０１の光を受光するか否かを読込む。このためにはテストトレイＴＳＴを構成する方形フレーム１２の進行方向と平行する辺にタイミング検出マーク５０３を設ける。図１に示す例では反射マーク５０３Ａと非反射部分５０３Ｂの組合せによりタイミングマーク５０３を構成した場合を示す。従ってＩＣキャリア１６の配列線上の位置（孔１６Ａの配列線上の位置）を別に設けたタイミング検出センサ５０４で検出し、このタイミング検出センサ５０４が例えば反射マーク５０３Ａから反射する光を検出しているタイミングで、ＩＣ検出センサ５００が孔１６Ａを透過する光を検出するか否かによってＩＣの有無を検出するように構成することができる。
　【００１８】
　上述の実施例ではアンローダ部４００からローダ部３００に搬送されるテストトレイ上にＩＣが取り残されているか否かを検出する構成とした例を説明したが、ＩＣ検出センサ５００を例えばローダ部３００からテストヘッド１０４の間の部分及びテストヘッド１０４とアンローダ部４００との間にも設け、テストトレイＴＳＴがローダ部３００からテストヘッド１０４に搬送している間にテストトレイＴＳＴからＩＣが落下し、空のＩＣキャリア１６が存在すること、及びテストヘッド１０４においてテスト中にＩＣがテストトレイＴＳＴからこぼれ落ちて空のＩＣキャリア１６が存在することを検出するように構成することもできる。
　【００１９】
　ＩＣ検出センサ５００を設ける位置の組合わせとしてはアンローダ部４００とローダ部３００との間の位置と、テストヘッド１０４とアンローダ部４００との間の組合わせが第１の組合わせとすれば、アンローダ部４００とローダ部３００との間の位置及び、ローダ部３００とテストヘッド１０４との間の位置の組合わせを第２の組合わせとして考えられる。また第３の組合わせとして、上述した全ての位置にＩＣ検出センサ５００を設けることも考えられ、これら何れの組合わせを採ってもＩＣ試験装置の信頼性を高めることができる。
　【００２０】
　尚、反射マーク５０３Ａと非反射マーク５０３Ｂとの関係は図３に示す状態の反対の状態に形成してもよい。また、ＩＣ検出センサ５００としては透過形の光センサだけでなく、金属（ＩＣ内の金属）を検出する近接スイッチ、或はパターン認識機能を持つカメラ等によってＩＣ検出センサ５００を構成することもできる。
　【００２１】
　図４にＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサ５００と、このＩＣ検出センサ５００に関連する回路構成の一例を示す。図４に示す５００Ａ〜５００ＤはＩＣの有無を検出するＩＣ検出センサを示す。これら各ＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００Ｄの検出信号は光が透過した状態（光源５０１の光が受光器５０２に受光された状態）でＬ論理を出力するものとする。またＩＣの配列位置を検出するタイミング検出センサ５０４は反射光を受光するとＬ論理を出力するものとして説明する。
　【００２２】
　タイミング検出センサ５０４は方形フレーム１２に付した反射マーク５０３Ａを検出し、反射マーク５０３Ａを検出する毎にその検出信号はＬ論理に落ちる信号Ｓ１−１，Ｓ１−２，…（図５Ａ）を出力する。Ｓ１−１は第１の反射マークを検出した信号、Ｓ１−２は第２の反射マークの検出信号を示す。ＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００Ｄはそれぞれ反射マーク５０３Ａのほぼ中央位置付近でＩＣキャリア１６に形成した孔１６Ａの透過光を受光し、孔１６Ａが通過する間、Ｌ論理に落ちる信号Ｓ２−１，Ｓ２−２，…（図５Ｂ）を出力する。Ｓ２−１はＩＣが存在しない場合の検出信号、Ｓ２−２はＩＣが存在する場合のＩＣ検出センサの検出信号を示す。尚、検出信号Ｓ２−１，Ｓ２−２，…に混在する信号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４，Ｎ５はそれぞれ図３に示したＩＣキャリア１６に形成したスリット１６ＢとＩＣキャリア１６の相互の間に形成される間隙１６Ｃで発生する検出信号である。
　【００２３】
　タイミング検出センサ５０４の検出信号Ｓ１−１，Ｓ１−２，…は割込信号発生回路５０５に供給される。割込信号発生回路５０５では検出信号Ｓ１−１，Ｓ１−２，…の立下りと立上りのタイミング毎に割込信号ＩＮＴ−１，ＩＮＴ−２を発生する。割込信号ＩＮＴ−１で制御器５０７は割込動作を開始し、割込信号ＩＮＴ−２で割込動作を終了する。
　【００２４】
　制御器５０７は例えばマイクロコンピュータで構成される。マイクロコンピュータは周知のように、一般にＣＰＵと呼ばれる中央演算処理装置５０７Ａと、プログラム等を格納したＲＯＭ５０７Ｂと、読込んだデータ等を一時記憶するＲＡＭ５０７Ｃと、入力ポート５０７Ｄ、出力ポート５０７Ｅ、割込用入力ポート５０７Ｆ等によって構成される。割込信号ＩＮＴ−１及びＩＮＴ−２は入力ポート５０７Ｆを通じて中央演算処理装置５０７Ａに取込まれ、中央演算処理装置５０７Ａを割込動作させる。中央演算処理装置５０７Ａは割込動作の開始毎に出力ポート５０７Ｅを通じて図５Ｄに示すクリア信号ＣＬＲを出力する。このクリア信号ＣＬＲによってＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００Ｄの検出信号をラッチするラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄの状態をクリア（リセット）する。各ラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄはクリアされることによりラッチ出力は図５Ｅに示すように、Ｈ論理に反転する。このラッチ回路５０６Ａには図５Ｂに示した検出信号Ｓ２−１，Ｓ２−２，…とスリット１６Ｂ等を検出した信号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４，Ｎ５が入力される。
　【００２５】
　ラッチ回路５０６Ａ〜５０６ＤはＨ論理をラッチしている状態で各ＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００Ｄの検出信号がＬ論理に立下るとき、ラッチ出力はＨ論理からＬ論理に立下る。従ってタイミング検出センサ５０４が反射マーク５０３Ａを検出し、割込開始時点で各ラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄをクリアした直後にＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００Ｄの出力がＬ論理に立下ると各ラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄはラッチ出力をＬ論理に反転する。図５Ｅに示す時点Ｔ１はこの様子を示す。
　【００２６】
　反射マーク５０３Ａがタイミング検出センサ５０４の位置を通過すると割込動作が終了する。このとき中央演算処理装置５０７Ａは図５Ｆに示す読込指令信号ＲＥＤを発生し、入力ポート５０７Ｄを通じて各ラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄのラッチ出力を読込む。読込んだ結果がＬ論理であればＩＣキャリア１６にＩＣが存在しないことが解る。ＩＣキャリア１６にＩＣが存在する場合は時点Ｔ２以後に示すように、ラッチ回路５００Ａのラッチ出力はＨ論理に保持された状態に維持されるから制御器５０７は例えばこの例では時点Ｔ２以後においてラッチ回路５０６Ａに関してＨ論理を読込む。従ってこのＨ論理を読込むことにより中央演算処理装置５０７ＡはＩＣの存在を検知し、例えば表示器５０８にＩＣの存在を表わす表示を行なう。表示器５０８は各ラッチ回路５０６Ａ〜５０６Ｄのそれぞれに関して別々に表示することができる。また反射マーク５０３Ａの個数を計数することにより、テストトレイＴＳＴ上のＩＣキャリア１６の位置を特定して表示することもできる。
　【００２７】
　ここでＩＣ検出センサ５００Ａ〜５００ＤはＩＣキャリア１６に形成した孔１６Ａ以外でも透過光を検出する。つまり、ＩＣキャリア１６には孔１６Ａ以外にスリット１６Ｂと、各ＩＣキャリア１６の相互間に間隙１６Ｃが存在する。従ってこれらスリット１６Ｂ及び間隙１６Ｃで図５Ｂに示すように雑音信号Ｎ１，Ｎ２，Ｎ３，Ｎ４，Ｎ５が発生したとすると、図５に示す例では雑音信号Ｎ１とＮ５はラッチ回路５０６ＡがＨ論理をラッチしている状態で発生した状態を示している。従って、この状態では雑音信号Ｎ１とＮ５によってラッチ回路５０６Ａのラッチ内容をＬ論理に書き替えてしまうが、この誤まったデータは次に反射マーク５０３Ａが到来した時点で各ラッチ回路がクリアされることにより除去される。従って雑音信号Ｎ１〜Ｎ５が存在しても誤まったデータを読込むことはない。
　【００２８】
　上述の説明では制御器５０７はラッチ回路５０６Ａ〜５０６ＤがＬ論理をラッチしている状態を正常として説明した。この論理はアンローダ部４００からローダ部３００に送られる空になっているはずのテストトレイＴＳＴにＩＣが存在するか否かを検出する場合に用いられる。これに対し、ラッチ回路５０６Ａ〜５０６ＤにＨ論理をラッチしている状態を正常と制御器５０７に判定させることもできる。この論理はローダ部３００でＩＣを搭載した後、アンローダ部４００に排出されるまでの間にＩＣがテストトレイＴＳＴから落下したか否かを検出する場合に用いることができる。従って図４で説明したＩＣ検出方法はＩＣが存在する場合、ＩＣが無くなっている場合の何れの検出も可能である。尚、上述ではＩＣキャリア１６の配列線の中央（孔１６Ａの位置）を検出するタイミングマークとして反射マーク５０３Ａと非反転マーク５０３Ｂを用いた場合を説明したが、反射マーク５０３Ａ及び非反射マーク５０３Ｂの代りに、方形フレーム１２にスリット（貫通孔）を形成し、このスリットによってＩＣキャリア１６に形成した孔１６Ａの位置を特定するように構成することもできる。
　【００２９】
　図６はタイミング検出方法の他の例を示す。この例ではタイミングマークを反射マーク５０３Ａに代えて各ＩＣキャリア１６に設けられている位置決用ピン挿入孔２２を用いた場合を示す。図６に示す実施例ではテストトレイＴＳＴの進行方向と直交する方向で最も離れた位置にある位置決用ピン挿入孔２２を２個選定してタイミング検出用とした場合を示す。５０４Ａと５０４Ｂはタイミング検出センサ、５００Ａ〜５００ＤはＩＣ検出センサを示す。
　【００３０】
　図７にこの場合のＩＣ検出回路の構成を示す。図の例では４列のＩＣキャリア列を検出する構成を示すが、各列の構成は全て同じであるため１列目の構成と動作についてだけ説明することにする。各検出列で必要とする構成はタイミング検出センサ５０４Ａ，５０４Ｂと、このタイミング検出センサ５０４Ａと５０４Ｂが出力する信号を取り出すノアゲートＮＯＲと、ＩＣ検出センサ５００Ａの検出信号を取り出すアンドゲートＡＮＤと、タイミング検出センサ５０４Ａと５０４Ｂが位置決用ピン挿入孔２２を検出している状態でＩＣ検出センサ５００Ａが孔１６Ａの透過光を検出したことをＬ論理信号として記憶し、ＩＣが存在した場合にＨ論理信号を記憶して出力する第１フリップフロップＦＦ１と、この第１フリップフロップＦＦ１が１度でもＩＣの存在を検出し一度でもＨ論理を出力すると、そのＨ論理を取り込んでテストトレイＴＳＴが通り過ぎるまでその状態を維持する第２フリップフロップＦＦ２とによって構成される。
　【００３１】
　ノアゲートＮＯＲは図８Ａに示すように、タイミング検出センサ５０４Ａと５０４Ｂが共に位置決用ピン挿入孔２２を検出する毎にＨ論理となるタイミング信号ＱＡを出力する。このタイミング信号ＱＡの立上りのタイミングで第１フリップフロップＦＦ１はＨ論理を読込む。ＩＣ検出センサ５００ＡはＩＣキャリア１６にＩＣが存在しなければ孔１６Ａの透過光を検出し、孔１６Ａが通過するまでの間Ｌ論理に立下る図８Ｂに示す信号ＱＢを出力する。第１フリップフロップＦＦ１は信号ＱＢの立下りのタイミングでクリア（リセット）され、Ｌ論理を記憶し出力する。第１フリップフロップＦＦ１の出力信号Ｑ１を図８Ｃに示す。出力信号Ｑ１はタイミング信号ＱＡの立上りのタイミングＴ１でＨ論理に立上り、信号ＱＢの立下りでＬ論理に戻る。
　【００３２】
　タイミング信号ＱＡの立下りのタイミングで第２フリップフロップＦＦ２が第１フリップフロップＦＦ１の出力の状態を読み込む。第１フリップフロップＦＦ１の出力がＬ論理であれば第２フリップフロップＦＦ２はいつまでもＬ論理の状態を維持する。図７に示す例では２個目のＩＣキャリア１６にＩＣが存在する場合を示す。従って２個目のタイミング信号ＱＡがＨ論理に立上がっている期間でアンドゲートＡＮＤはＨ論理を出力し続ける。よってタイミング信号ＱＡの立下りのタイミングＴ３で第２フリップフロップＦＦ２は第１フリップフロップＦＦ１が出力するＨ論理を読み込む（図８Ｅ）。
　【００３３】
　第２フリップフロップＦＦ２は自己の出力信号をオアゲートＯＲ１を通じて入力端子Ｄに帰還しているから、一度Ｈ論理を読み込むと第１フリップフロップＦＦ１の出力が変化しても図８Ｄに示すリセット信号ＲＥＴがＬ論理に立下るタイミングＴ４までＨ論理を出力し続ける。各ＩＣキャリア列に対応して設けたＩＣ検出回路を構成する第２フリップフロップＦＦ２の出力をオアゲートＯＲ２で論理和をとり、出力端子ＴＯに出力することにより出力端子ＴＯには図８Ｅに示す出力信号ＯＵＴを出力する。
　【００３４】
　出力端子ＴＯにＨ論理が出力されたことにより、テストトレイＴＳＴ上にＩＣが取り残されていることが解る。従って例えば制御器（特に図示していない）に入力することにより、警報を出し、またハンドラの動きを停止させる等の制御を実行させることができる。尚、図７の実施例では空のテストトレイＴＳＴ上にＩＣが取り残されていることを検出する場合に適用した例を説明したが、ＩＣキャリア１６内にＩＣが存在しない場合に第１フリップフロップＦＦ１にＨ論理を記憶させ、ＩＣが存在する場合にＬ論理を記憶させるように構成し、Ｈ論理の記憶をタイミング信号ＱＡの立下りのタイミングで第２フリップフロップＦＦ２に記憶させるように構成すれば、ローダ部３００で積み込んだＩＣが、アンローダ部４００に搬出されるまでの間にテストトレイＴＳＴから落下したことを検出する場合にも利用することができる。
　【００３５】
　【発明の効果】
　以上説明したように、この出願の請求項１の発明によれば、空になったはずのテストトレイＴＳＴにＩＣが取り残されていることを検出する構成を付加したから、ローダ部３００において、取り残されたＩＣの上に、新たにＩＣを積み重ねて積み込んでしまう誤動作が起きることを阻止することができる。よってＩＣが例えば恒温槽１０１の内部でこぼれ落ちて搬送装置を破損させてしまうような事故が起きることを阻止することができる。また、重ねて搭載したＩＣがこぼれ落ちることなくアンローダ部４００に搬出された場合、下側のＩＣの試験結果に従って、上側のＩＣが分類されてしまい、誤った分類をしてしまう不都合も解消することができる。
　【００３６】
　更に、請求項２乃至４で提案するように、ＩＣの存在を検出するＩＣ検出センサをハンドラの各所に配置することにより、ローダ部に送られるテストトレイＴＳＴにＩＣが残されていること以外に、恒温槽の内部でＩＣがテストトレイから落下したことを検出することもでき、ハンドラの信頼性を高めることができる。また、請求項５乃至８で提案したようにタイミングマークによってＩＣキャリアにＩＣが存在するか否かを検出する構成としたことによって、テストトレイ上のＩＣの存否を確実に検出することができる実益が得られる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】この発明の一実施例を説明するための斜視図。
　【図２】この発明の要部の構成を説明するための断面図。
　【図３】この発明の要部の構成を説明するための斜視図。
　【図４】この発明に用いるＩＣ検出回路の一例を説明するためのブロック図。
　【図５】図４に示したＩＣ検出回路の動作を説明するための波形図。
　【図６】この発明に用いるＩＣ検出方法の他の例を説明するための平面図。
　【図７】図６に示したＩＣ検出方法に用いるＩＣ検出回路の一実施例を説明するための接続図。
　【図８】図７の動作を説明するための波形図。
　【図９】従来の技術を説明するための略線的平面図。
　【図１０】従来の技術を説明するための斜視図。
　【図１１】従来から用いられているテストトレイの構造を説明するための分解斜視図。
　【図１２】テストトレイに装着されるＩＣキャリアの詳細構造を説明するための斜視図。
　【図１３】図１２と同様の断面図。
　【符号の説明】
　ＴＳＴ　テストトレイ
　１２　方形フレーム
　１６　ＩＣキャリア
　１６Ａ　孔
　２２　位置決用ピン挿入孔
　３００　ローダ部
　４００　アンローダ部
　５００　ＩＣ検出センサ
　５０１　光源
　５０２　受光器
　５０３　タイミングマーク
　５０４　タイミング検出センサ