【事件の表示】
　平成　３年特許願第２６００６０号「携帯式半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　４月２３日出願公開、特開平　５−１０１６３８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成３年１０月８日に出願されたものであって、その発明の要旨は、平成１２年７月２４日付け手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりのものにあると認められ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「【請求項１】
　携帯式半導体装置の天板あるいは底板となるパネルと、前記パネルを支えるフレームと、前記フレームに組み込まれた回路基板と、前記回路基板に実装された素子と、を有する前記携帯式半導体装置において、
　前記フレームは、前記パネルを支えるとともに、前記素子と前記回路基板との接合部が前記携帯式半導体装置の厚み方向における仮想中心線上に位置する寸法で形成された前記回路基板の受け部を有し、
　前記回路基板の少なくとも２辺について、エッジから内部にかけ、それぞれ所定の幅で前記受け部と前記回路基板とが接触するよう前記受け部が形成されたこ
とを特徴とする携帯式半導体装置。」
２．引用例
　これに対して、当審における拒絶の理由に引用された、実願平１−７４４７７号（実開平３−１３５２３号）の願書に添付された明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム（公開日平成３年２月１２日）（以下、「引用例１」という。）には、
「第１図はこの考案の一実施例を示すメモリカードの平面図で、図に於いて、（１）はメインフレーム、（２）は基板、（３）はコネクターで、基板（２）に電極と電極がはんだ付けにより導通状態になるよう固着されている。（６）は表パネルである。第２図は第１図のＩＩ−ＩＩ線における断面図で、図中メインフレーム（１）の両側に表パネル（６）、裏パネル（７）が貼りつけられている。（２）は基板で、電子部品（１１）が多数搭載されている。表パネル（６）、裏パネル（７）にはそれぞれペーパー電池（９）、（１０）が接着剤等にて固定されている。（１２）は正電極ばね、（１３）は負電極ばねで、ペーパー電池（９）、（１０）はこの電極ばね（１２）、（１３）で基板（２）に接続されている。尚負電極（１３）は外面のパネル（６）、（７）に接続された構造になっている。」（引用例１の第４頁第１〜１５行目）、　　　
「（８）はサブフレームで、基板（２）を保持する構造になっている。」（引用例１の第２頁第４〜５行目）と記載され、第１図にはこの考案の一実施例であるメモリカードの平面図が、第２図には第１図の断面図が示されている。
　これらの記載からみて引用例１には次のことが記載されているものと認められる。
「メモリカードの表パネル（６）と裏パネル（７）と、前記パネルを支えるメインフレーム（１）と、前記メインフレームに組み込まれた基板（２）と、前記基板（２）に多数搭載された電子部品（１１）と、を有するメモリーカードにおいて、
　メインフレーム（１）とサブフレーム（８）は、前記パネルを支えるとともに、前記基板が前記メモリカードの厚み方向における中心線上に位置するように保持する構造となっている。」
３．対比
　そこで、本願請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と、引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１の「メモリカード」、「表パネルと裏パネル」、「回路基板」、「電子部品」は、それぞれ本願発明の「携帯式半導体装置」、「天板あるいは底板となるパネル」、「基板」、「素子」に相当するものと認められるから、両者は
「携帯式半導体装置の天板あるいは底板となるパネルと、前記パネルを支えるフレームと、前記フレームに組み込まれた回路基板と、前記回路基板に実装された素子と、を有する前記携帯式半導体装置において、
　前記フレームは、前記パネルを支えるとともに、前記回路基板が前記携帯式半導体装置の厚み方向における略中心線上に位置するように保持する
ことを特徴とする携帯式半導体装置。」点において一致し、次の点で相違している。
（相違点）
（１）相違点１
　本願発明が、素子と回路基板との接合部が携帯式半導体装置の厚み方向における仮想中心線上に位置する寸法で形成された回路基板の受け部を有しているのに対して、引用例１では、基板がメモリカードの厚み方向における中心線上に位置するように保持されているが、素子と回路基板との接合部の位置については明記されておらず、また、基板の受け部についても、明記されていない点。
（２）相違点２
　本願発明は、回路基板の少なくとも２辺について、エッジから内部にかけ、それぞれ所定の幅で受け部と前記回路基板とが接触するよう前記受け部が形成されているのに対して、引用例１では、受け部については記載されていない点。
（３）相違点３
　本願発明が、実装接続部のクラック、破壊、素子自体の故障、破壊などの確率を低く抑えることを目的効果としているのに対して、引用例１はそのような目的効果ではない点。
４．当審の判断
　上記相違点を検討すると、
（１）相違点１について
　引用例１において、基板はメモリカードの厚み方向における中心線上にあり、引用例１の第２図からも明らかなように、基板の厚さは薄く、また、基板上に素子と基板との接合部があることは明らかであるから、引用例１の素子と基板との接合部は、ほぼメモリカードの厚み方向における中心線上近くにある。このことは、本願発明の実施例においても、中心線は基板の中心に設けられたものが示されており、この点において本願発明も引用例１も相違しないから、本願発明のように、素子と回路基板との接合部が携帯式半導体装置の厚み方向における仮想中心線上に位置するようにすることは当業者が容易に推考することができることである。
　受け部についても、引用例１の第２図を見ると、基板の左端はコネクタ３とサブフレーム８により保持され、基板の右端はメインフレーム１に接触し支えられているから、引用例１にも基板の受け部は一様存在しているものと認められる。　
（２）相違点２について
　一般的に、メモリカードなどの携帯式半導体装置において、回路基板の少なくとも２辺について、エッジから内部にかけ、それぞれ所定の幅で受け部と前記回路基板とが接触するよう前記受け部が形成されていることは、例えば、特開平１−２８８４９０号公報（特に、第７図を参照。）、実願昭６３−１３７６６８号（実開平２−５８９７４号）の願書に添付された明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム（特に第５図を参照。）、実願昭６１−２３９号（実開昭６２−１１１８７２号）の願書に添付された明細書および図面の内容を撮影したマイクロフィルム（特に、第１図（ｂ）を参照。）等により周知であるから、引用例１に、回路基板の少なくとも２辺について、エッジから内部にかけ、それぞれ所定の幅で受け部と前記回路基板とが接触するよう前記受け部を形成することは、当業者が容易に推考することができることである。
（３）相違点３について
　メモリカードにおいて、曲げ変形により生じる、実装接続部のクラック、破壊、素子自体の故障、破壊を減らすことは、周知のことであり、特に、基板をメモリカードの厚み方向における中心線上に設けたものに於いて、曲げによる変形からの破壊を防止することは、例えば、特開平３−９６３９５号公報（当審の拒絶の理由に引用された）、特開平２−３０７７９２号公報等により周知り、また、曲げによる変形が起こるときに、その変形からの影響を少なくするためには、曲げによる歪が最も少ない所を選べばよいことは当業者が通常考えることであるから、引用例１のものにおいても、曲げによる変形からの破壊を防止しなければならないことが当然のことであるから、中心線上に置かれた基板は、曲げによる変形からの影響が少ないところに置かれていることになり、引用例１の発明も、本願発明と同様な作用効果を得られると予測できる。
５．むすび
　従って、本願請求項１に係る発明は、前記引用例１に基づいて当業者が容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。