【事件の表示】
　特願２００９−　８５６２８「リアクトル及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月２１日出願公開、特開２０１０−２３８９２９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯 
　本願は、平成２１年３月３１日の出願であって、平成２４年４月２３日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年７月９日付けで手続補正がなされたが、平成２５年３月１２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年６月１８日付けで拒絶査定不服審判請求及び手続補正がなされた。
　その後、平成２５年９月４日付けで前置報告書を利用した審尋がなされ、同年１１月６日付けで回答書が提出されたものである。 
 　 
２．平成２５年６月１８日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年６月１８日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
（１）補正後の本願発明 
　平成２５年６月１８日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　通電により磁束が発生するコイルと、
　絶縁樹脂からなり、該コイルの表面
全体
　絶縁樹脂の中に磁性粉末が分散した磁性粉末混合樹脂からなるコアとを備え、
　上記コイルは、その表面を上記絶縁被覆材で被覆された状態で上記コアに埋設されており、
　上記絶縁被覆材と上記コアとの接触界面において、上記絶縁被覆材を構成する被覆材側絶縁樹脂と、上記コアを構成するコア側絶縁樹脂とが化学反応することにより、上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とが化学結合し、互いに接着しており、
　上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とは互いに熱膨張率が異なることを特徴とするリアクトル。」 
と補正された。
　 
　上記補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である、コイルの表面を被覆する「絶縁被覆材」について、コイルの表面「全体」を被覆するものであるとの限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
（２）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００６−４９５７号公報（以下、「引用例」という。）には、リアクトルとして用いられる「コイル部品」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項１】
　
少なくとも第１の樹脂からなる絶縁体にてコイルを該コイルの端部を除くようにして包囲して得られるコイル内包絶縁包囲物の少なくとも一部を、少なくとも磁性体粉末を含む粉末と第２の樹脂との混成物からなる磁芯内部に埋設してなる、ことを特徴とするコイル部品
【請求項２】
　
前記コイル内包絶縁包囲物は、前記コイルの端部を除いて、前記混成物からなる磁芯内部に完全に埋設されている
　 
　イ．「【０００１】
　本発明は、コイル部品及びその製造方法に関し、特に、電気自動車やハイブリッドカーに搭載される蓄電バッテリーのエネルギー制御において
リアクトルとして用いられるコイル部品
　 
　ウ．「【００１６】
　第１の実施の形態によるコイル部品１００は、図４乃至図６に示されるような
コイル内包絶縁包囲物６０を磁芯８０内部に完全に埋設してなる構造を備えている
【００１７】
　
コイル内包絶縁包囲物６０は、第１の樹脂からなる絶縁体５０にて、コイル３０を包囲して得られるような構造を備えている
　 
　エ．「【００２３】
　本
実施の形態において、絶縁体５０はエポキシ樹脂からなる。以下、絶縁体５０を構成する樹脂を第１の樹脂と呼ぶ
【００２４】
　第１の樹脂たるエポキシ樹脂には液状で低粘度であるといった要求があるため、添加剤、硬化剤、触媒との相溶性、保存安定性も具体的なエポキシ樹脂選定において考慮されるべき重要な特性である。そういったことを考慮すると、主剤としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、多官能型等のエポキシ樹脂を用いることができ、硬化剤としては芳香族ポリアミン系、カルボン酸無水物系、潜在性硬化剤系のものを用いることができる。本実施例では、ビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂と無溶剤型低粘度液状芳香族アミンの硬化剤との組合せを使用した。
【００２５】
　なお、
第１の樹脂は例えばシリコーン樹脂のような他の熱硬化性樹脂としても良いし、化学反応性硬化樹脂、紫外線硬化性樹脂、光硬化性樹脂などの熱を加えずとも硬化するような硬化性樹脂であっても良い
【００２６】
　いずれにしても、コイル３０と注型用容器４０との間を満たすようにして、注型された
第１の樹脂が硬化することにより、図４乃至図６に示されるようなコイル内包絶縁包囲物６０が得られる
　 
　オ．「【００３１】
　このようにして、第１乃至第３の混成物スペーサ７２，７４，７６を用いて、ケース７０内におけるコイル内包絶縁包囲物６０の位置決めが行われた後、図８乃至図１０に示されるように
ケース７０とコイル内包絶縁包囲物６０との間を満たすようにして、第２の樹脂８２と磁性体粉末８４との混成物をケース７０内に流し込み、第２の樹脂８２を硬化させることで本実施の形態による磁芯８０を得る
　
　カ．「【００４２】
　
本実施の形態においては、上述したように、コイル内包絶縁包囲物６０の絶縁体５０を構成する第１の樹脂と、磁芯８０の混成物の材料たる第２の樹脂８２とを同一の硬化性樹脂として、両者の物理的整合を図り、低周波数領域で駆動した場合に生じる可能性のある応力が両者を分断しないようにして新たな騒音防止がなされている。このような両者の物理的整合を図る他の手法としては、絶縁体５０に非磁性フィラーを添加することが挙げられる
【００４３】
　
絶縁体５０に添加される非磁性フィラーは、混成物が硬化して磁芯８０が形成された場合に当該磁芯８０が呈する弾性率又は線膨張率の少なくとも一方と絶縁体５０が硬化した際に呈する弾性率又は線膨張率とを対応させるようにして、選択される
絶縁体５０に添加可能な非磁性フィラーの例としては、シリカ粉、アルミナ粉、酸化チタン粉、石英ガラス粉、ジルコニウム粉、炭酸カルシウム粉または水酸化アルミニウム粉を含む無機質材系粉末、ガラス繊維、及び課粒状樹脂からなる群から選択された一の充填材からなる
第１及び第２の樹脂を同一の硬化性樹脂からなるものとした上で、更に、絶縁体５０に非磁性フィラーを添加して、上記の効果を狙うこととしても良い
　 
　・上記「イ．」の記載事項によれば、コイル部品は、リアクトルとして用いられるものである。
　・上記「エ．」及び「オ．」の記載事項によれば、コイルを包囲する絶縁体を構成する第１の樹脂、及び磁芯となる混合物を構成する第２の樹脂は、いずれも「硬化性」の樹脂（例えば熱硬化性樹脂）である。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「少なくとも第１の硬化性樹脂からなる絶縁体にてコイルを該コイルの端部を除くようにして包囲して得られるコイル内包絶縁包囲物と、
　少なくとも磁性体粉末を含む粉末と第２の硬化性樹脂との混成物からなる磁芯とを備え、
　前記コイル内包絶縁包囲物を、前記コイルの端部を除いて、前記磁芯内部に完全に埋設してなるコイル部品を用いたリアクトル。」 
　 
（３）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「コイル」、当該コイルを包囲する少なくとも第１の硬化性樹脂からなる「絶縁体」は、それぞれ本願補正発明における「コイル」、「絶縁被覆材」に相当し、
　引用発明における「少なくとも第１の硬化性樹脂からなる絶縁体にてコイルを該コイルの端部を除くようにして包囲して得られるコイル内包絶縁包囲物と」によれば、「コイル」は通電により磁束を発生するものであることは技術常識であり、また、当該「コイル」は通電するための端部を除き、その本体表面全体が絶縁物で包囲（被覆）されるものであるといえる（例えば引用例の図１０も参照）から、
　本願補正発明と引用発明とは、「通電により磁束が発生するコイルと、
　絶縁樹脂からなり、該コイルの表面全体を被覆する絶縁被覆材と」を備える点で一致する。
　
　イ．引用発明における「磁性体粉末」、当該磁性体粉末と第２の硬化性樹脂との「混成物」、その混成物からなる「磁芯」は、それぞれ本願補正発明における「磁性粉末」、「磁性粉末混合樹脂」、「コア」に相当し、
　したがって、引用発明における「少なくとも磁性体粉末を含む粉末と第２の硬化性樹脂との混成物からなる磁芯と」を備えることは、本願補正発明における「絶縁樹脂の中に磁性粉末が分散した磁性粉末混合樹脂からなるコアと」を備えることに相当する。
　
　ウ．引用発明における「前記コイル内包絶縁包囲物を、前記コイルの端部を除いて、前記磁芯内部に完全に埋設してなる」によれば、コイル内包絶縁包囲物は、上記「ア．」で指摘したように、コイルがその本体表面全体を絶縁物で包囲（被覆）された状態のものであり、これが磁芯内部に完全に埋設されるのであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「上記コイルは、その表面を上記絶縁被覆材で被覆された状態で上記コアに埋設されて」いる点で一致する。
　
　エ．そして、引用発明における、コイル部品を用いた「リアクトル」は、本願補正発明における「リアクトル」に相当する。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「通電により磁束が発生するコイルと、
　絶縁樹脂からなり、該コイルの表面全体を被覆する絶縁被覆材と、
　絶縁樹脂の中に磁性粉末が分散した磁性粉末混合樹脂からなるコアとを備え、
　上記コイルは、その表面を上記絶縁被覆材で被覆された状態で上記コアに埋設されていることを特徴とするリアクトル。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
［相違点１］　 
　絶縁被覆材とコアとの接触界面において、本願補正発明では「上記絶縁被覆材を構成する被覆材側絶縁樹脂と、上記コアを構成するコア側絶縁樹脂とが化学反応することにより、上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とが化学結合し、互いに接着して」いると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
［相違点２］ 
　被覆材側絶縁樹脂とコア側絶縁樹脂とについて、本願補正発明では「互いに熱膨張率が異なる」と特定するのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
（４）判断 
　上記相違点について検討する。 
［相違点１］について 
　例えば原査定の拒絶の理由に引用された特開平５−３１５１２６号公報（特に、２頁右欄６〜１１行、２頁右欄３３〜３７行、３頁左欄１４〜２３行、３頁右欄１１〜２５行を参照）、さらには特開２００５−２７１２５６号公報（特に、段落【００１１】、【００２９】〜【００３２】を参照）、特開２００８−８７３４６号公報（特に、段落【００３６】〜【００４０】を参照）に記載されているように、樹脂を主体とする２つの層同士の接触界面を強固に接着するために、両者を同時に硬化反応させることによって、接触界面において互いの層の樹脂同士を化学反応により化学的に結合させることは周知といえる技術事項である。
　そして、引用例においても、段落【００４２】〜【００４３】に記載（上記「（２）カ．」を参照）のように、「絶縁体」と「磁芯（混成物）」との接触界面における分断（剥離）等の問題点（課題）は認識され、かかる問題点（課題）を解決するための手法（第１の樹脂と第２の樹脂を同一の硬化性樹脂とする、絶縁体に非磁性フィラーを添加する）も挙げられているところであり、引用発明において、このような問題点（課題）を解決するためのさらなる手法の一つとして上記周知の技術事項を上記の挙げられている手法に代えて、あるいは加えて採用することも当業者であれば容易になし得ることである。
　
　また、請求人は審判請求書や回答書において、「引用文献２の技術を引用文献１のコイル部品に採用した場合、第１の樹脂が被覆していない箇所を有したコイルがコアと導通する可能性があり、コイルと磁芯の混成物である第２の樹脂との間の絶縁を確保することができず、コイル部品の機能を発揮することができない。 以上のように、引用文献１のリアクトルに引用文献２の技術を適用した技術では、コイル部品の機能を発揮することができないことから、引用文献１に引用文献２を組み合わせることはできない。」などと主張しているが、引用文献２（上記特開平５−３１５１２６号公報）等に記載の周知技術を引用発明に採用する際、コイルとコアとの絶縁が十分に確保されるように、すなわち第１の樹脂によるコイルの包囲（被覆）が十分に行われるように配慮することは当業者にとって当然のことであるといえ、請求人の上記主張は採用できない。
　
［相違点２］について 
　引用例において、例えば段落【００４２】〜【００４３】に記載（上記「（２）カ．」を参照）のように、「絶縁体」と「磁芯（混成物）」との接触界面における分断（剥離）等の問題点（課題）を解決するための手法として、絶縁体に非磁性フィラーを添加するようにした場合には、コイル内包絶縁包囲物の絶縁体を構成する「第１の樹脂」と、磁芯の混成物の材料たる「第２の樹脂」とを必ずしも同一の樹脂としなくてもよいことは明らかである。
　また、本願発明についても、そもそも発明の詳細な説明には「上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とは互いに熱膨張率が異なる」ことの明記はなく、絶縁被覆材とコアとの間に熱応力等が作用してこれらの間の接触界面が剥離したりする問題が生じるのは、この「絶縁被覆材」と「コア」との間の熱膨張率が異なることによるのであり、絶縁被覆材を構成する「被覆材側絶縁樹脂」のみとコアを構成する「コア側絶縁樹脂」のみとの熱膨張率が異なるからといって必ずしも接触界面における剥離などの問題が生じるわけではないといえることからして、上記「上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とは互いに熱膨張率が異なる」なる記載の技術的意味は、単に被覆材側絶縁樹脂とコア側絶縁樹脂とは全く同一種類の樹脂ではないという程度にしか解し得ないものである。
　以上のことを踏まえると、引用発明においても、コイル内包絶縁包囲物の絶縁体を構成する「第１の樹脂」と、磁芯の混成物の材料たる「第２の樹脂」とに異なる種類の樹脂を採用し、熱膨張率が異なるものとする（なお、「エポキシ樹脂」と「シリコーン樹脂」のように異なる樹脂の組み合わせでなくとも、例えば同じ「エポキシ樹脂」同士であってもエポキシ樹脂には多数の種類があり熱膨張率もさまざまであるから、熱膨張率が異なる組み合わせは可能である）ことは当業者であれば適宜なし得ることである。
　
　そして、上記各相違点を総合的に判断しても本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から、当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（５）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
３．本願発明について 
　平成２５年６月１８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年７月９日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　通電により磁束が発生するコイルと、
　絶縁樹脂からなり、該コイルの表面を被覆する絶縁被覆材と、
　絶縁樹脂の中に磁性粉末が分散した磁性粉末混合樹脂からなるコアとを備
え、
　上記コイルは、その表面を上記絶縁被覆材で被覆された状態で上記コアに埋設されており、
　上記絶縁被覆材と上記コアとの接触界面において、上記絶縁被覆材を構成する被覆材側絶縁樹脂と、上記コアを構成するコア側絶縁樹脂とが化学反応することにより、上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とが化学結合し、互いに接着しており、
　上記被覆材側絶縁樹脂と上記コア側絶縁樹脂とは互いに熱膨張率が異なることを特徴とするリアクトル。」
 　 
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２．（２）」に記載したとおりである。 
 　 
（２）対比・判断 
　本願発明は、前記「２．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である、コイルの表面を被覆する「絶縁被覆材」について、コイルの表面「全体」を被覆するものであるとの限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２．（４）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　 
（３）むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。