(57)【要約】【課題】ユーザ設定に依ることなく電磁ノイズ対策の検証を確実に行なえるようにする。【解決手段】電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出する。そして、抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する。【選択図】図１６
2018088029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、
処理を、コンピュータに実行させる、電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項２】
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙ以下である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は合格である旨を出力する一方、
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙを超える場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項３】
前記重なり幅ｘと予め設定される所定幅とを比較し、
前記重なり幅ｘが前記所定幅未満である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１または請求項２に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項４】
予め設定される前記複数の締結要素の接合ルールに基づき、前記接合間隔ｙを前記設計データから抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項５】
予め設定される重複幅認識ルールに基づき、前記重複部分の最小重複幅を、前記重なり幅ｘとして前記設計データから抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項６】
前記電子部品で用いられるクロックの周波数のうち最大クロック周波数ｆを、前記設計データから抽出し、
光の速度ｃを前記最大クロック周波数ｆで除算した値ｃ／ｆを、前記電磁ノイズの波長λとして抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【請求項７】
前記電磁ノイズを前記所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙの値を、下記（１）式または（２）式によって算出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１３ｘ＋０．００１５）λ …（１）
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２ｘ＋０．２５）λ …（２）
【請求項８】
前記（１）式および（２）式は、有効桁数を拡張したときに、下記（１）′式または（２）′式のように表される、請求項７に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１２８５ｘ＋０．００１５）λ …（１）′
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２３ｘ＋０．２４９８）λ …（２）′
【請求項９】
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体の電磁ノイズ対策の検証を行なう処理部と、
設計データを記憶する記憶部と、を有し、
前記処理部は、
前記筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を前記設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、情報処理装置。
【請求項１０】
コンピュータにより電磁ノイズ対策の検証を行なう方法であって、
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、電磁ノイズ対策検証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電磁ノイズ対策検証プログラム、情報処理装置、および電磁ノイズ対策検証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の発達に伴って、電子機器で用いられるクロック信号の高速化が進んでいる。電子機器において、プリント基板等の回路基板上で高速のクロック信号が動作すると、電磁ノイズが発生し電子機器から放射される。このような電磁ノイズは他の電子機器に影響を与え電子機器を誤動作させることがある。このため、電子機器からの電磁ノイズの漏れ量が規制されるようになり、電子機器の設計および組み立て工程において、ＥＭＣ（Electro-Magnetic Compatibility：電磁両立性）対策が求められている。
【０００３】
電磁ノイズは金属等の導電体によって遮断されるため、例えば、密閉された金属製の筐体内に電磁ノイズの発生源となる電子回路を収納することが、ＥＭＣ対策として考えられる。より具体的に、筐体を形成する二つの金属製の部材のそれぞれにフランジ部を設け、これら二つの部材のフランジ部どうしを重ね合わせた状態で、ネジ，カシメ，リベット，溶接等（以下「締結要素」という）により固定することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実用新案登録第３０６５１０７号
【特許文献２】特開２００７−６７１９５号公報
【特許文献３】特開２００６−３１８４１６号公報
【特許文献４】特開２０１５−２６１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなＥＭＣ対策（電磁ノイズ対策あるいはシールド対策ともいう）は、製品のＣＡＤ（Computer Aided Design）設計段階から進められる。その際、ＥＭＣ対策によって電磁ノイズの漏れを抑制することができるかの検証が、ＣＡＤに搭載された機能を用いて行なわれる。当該検証は、例えば、フランジ部（重複部分）における上記締結要素の間隔と、上記締結要素の間隔をチェックするための閾値とを比較することで行なわれる。そして、上記締結要素の間隔が上記閾値以下であれば検証結果は合格であると判断される一方、上記締結要素の間隔が上記閾値を超えていれば検証結果は不合格であると判断される。
【０００６】
このとき、上記閾値がユーザによって設定されるため、電磁ノイズの漏れ量にバラツキが生じるほか、人的作業ミスが発生する場合がある。また、上記閾値の設定に際し、電磁ノイズの漏れ量の抑制に寄与する重複部分（フランジ部の重なり合う部分）の幅が考慮されていないため、検証結果は合格であると判断されたとしても、電子機器の実際の状態では電磁ノイズの漏れが生じる場合がある。
【０００７】
一つの側面では、本件明細書に開示の発明は、ユーザ設定に依ることなく電磁ノイズ対策の検証を確実に行なえるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本件の電磁ノイズ対策検証プログラムは、コンピュータに、以下の処理（１）〜（３）を実行させる。
（１）電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出する処理。
（２）抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出する処理。
（３）抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する処理。
【発明の効果】
【０００９】
ユーザ設定に依ることなく電磁ノイズ対策の検証を確実に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態としての電磁ノイズ対策検証機能を有する情報処理装置の機能構成の一例を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施形態としての電磁ノイズ対策検証機能を実現する情報処理装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図３】電子機器の一例を模式的に示す斜視図である。
【図４】ネジ間において箱体と蓋部との密着が十分でない部分が発生した筐体を模式的に示す斜視図である。
【図５】回路基板から発生する電磁ノイズの強さを調べた結果を示す図である。
【図６】筐体の一部を破断して模式的に示す分解斜視図である。
【図７】電磁ノイズを所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる、重なり幅ｘと締結部接合間隔ｙとの関係（推奨接合間隔Ｙ）を示すグラフである。
【図８】図７において推奨接合間隔Ｙを示す曲線を、直線近似部分と曲線近似部分とに分けて示すグラフである。
【図９】本実施形態に係る電子機器を模式的に示す断面図である。
【図１０】本実施形態における締結部接合間隔ｙや重なり幅ｘを説明すべく電子機器の筐体を模式的に示す分解斜視図である。
【図１１】本実施形態における締結部および接合間隔ｙについて詳細に説明すべく電子機器の筐体の要部を模式的に示す断面図である。
【図１２】本実施形態の締結部接合ルールの一例を示す図である。
【図１３】本実施形態の締結部接合ルールの具体例を説明すべく電子機器の筐体の具体例を模式的に示す分解斜視図である。
【図１４】本実施形態における締結部について詳細に説明すべく電子機器の筐体の要部を模式的に示す断面図である。
【図１５】図１３および図１４に示す筐体についての締結部接合ルールを示す図である。
【図１６】本実施形態の情報処理装置による電磁ノイズ対策検証動作の一例について説明するフローチャートである。
【図１７】本実施形態の情報処理装置による電磁ノイズ対策検証動作の他例について説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、図面を参照し、本願の開示する電磁ノイズ対策検証プログラム、情報処理装置、および電磁ノイズ対策検証方法の実施形態について、詳細に説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、実施形態で明示しない種々の変形例や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、各図は、図中に示す構成要素のみを備えるという趣旨ではなく、他の機能を含むことができる。そして、各実施形態は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
【００１２】
〔１〕ＥＭＣ対策、および本実施形態のＥＭＣ対策の検証基準について
図３は、電子機器の一例を模式的に示す斜視図である。図３に示す電子機器の筐体１１０内には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やその他の電子部品を搭載した回路基板１１５が収納されている。
【００１３】
筐体１１０は、箱体（第１の部材）１１１と、箱体１１１の上に配置される平板状の蓋部（第２の部材）１１２とを有する。箱体１１１は、矩形の底板と当該底板を囲む４枚の矩形の側板とから形作られる。蓋部１１２は、ネジ１１３により箱体１１１に固定される。
【００１４】
ネジ１１３は、箱体１１１に対し蓋部１１２を接合固定する締結要素の一例である。締結要素としては、ネジに代えてカシメ，リベット，溶接等が用いられてもよい。以下では、締結要素を締結部と称する場合がある。
【００１５】
なお、箱体１１１の上面（つまり前記側板の上面）は、当該側板の板厚分の幅を有する（図６，図９，図１０参照）。箱体１１１に蓋部１１２を取り付ける際、蓋部１１２は、箱体１１１に対し、箱体１１１の上面と蓋部１１２の下面とが接するように重複配置される。箱体１１１と蓋部１１２との重複部分（重ね合わせ部分）において、ネジ１１３を箱体１１１の側板上面から側板に螺合させて締め付けることにより、箱体１１１に対し蓋部１１２が接合固定される。このとき、当該側板の板厚分の幅が、上記重複部分の重なり幅（重複幅）ｘに相当する。
【００１６】
また、箱体１１１に蓋部１１２を取り付けるべく、箱体１１１の上部において筐体１１０の外側から内側に向かって延在するフランジ部１１１ａ（図１１参照）が形成されてもよい。この場合、フランジ部１１１ａの上面と箱体１１１の上面（つまり前記側板の上面）とは面一に形成される。箱体１１１に蓋部１１２を取り付ける際、蓋部１１２は、箱体１１１に対し、フランジ部１１１ａの上面を含む箱体１１１の上面と蓋部１１２の下面とが接するように重複配置される。箱体１１１と蓋部１１２との重複部分（重ね合わせ部分）において、ネジ１１３をフランジ部１１１ａに螺合させて締め付けることにより、箱体１１１に対し蓋部１１２が接合固定される。このとき、蓋部１１２の下面が接する当該側板の上面からフランジ部１１１ａの上面までの長さ（側板の板厚方向長さ）が、上記重複部分の重なり幅（重複幅）ｘに相当する。
【００１７】
そして、ＥＭＣ対策のために、箱体１１１および蓋部１１２の表面（内面または外面と縁部の面）は導電性を有しており、回路基板１１５は導電体で囲まれた空間内に密閉される。これにより、回路基板１１５から筐体１１０の外への電磁ノイズの漏洩や、外部から筐体１１０内への電磁ノイズの侵入を防いでいる。
【００１８】
ところで、図３に示すように蓋部１１２の下面と箱体１１１の上面とが完全に密着していれば、筐体１１０によって電磁ノイズを遮断することができる。しかし、実際には、図４に示すように隣り合うネジ１１３とネジ１１３との間において箱体１１１の上面と蓋部１１２の下面との密着が十分でない部分（隙間）が発生し、その部分から電磁ノイズが漏れる場合がある。
【００１９】
箱体１１１と蓋部１１２との間からの電磁ノイズの漏れを回避するために、特許文献２に開示の技術では、箱体１１１および蓋部１１２にそれぞれ、ネジ１１３の配置間隔と電磁ノイズの周波数とに応じた幅のフランジ部が設けられている。このとき、箱体１１１および蓋部１１２のそれぞれにおいてフランジ部は外方へ向かって突出形成される。そして、箱体１１１のフランジ部と蓋部１１２のフランジ部とを重ね合わせるように配置した上でフランジ部どうしをネジ等によって締結することで、箱体１１１と蓋部１１２とが接合固定される。特許文献２に開示の技術によれば、このような構造を有する筐体１１０について、例えば周波数１０００ＭＨｚの電磁ノイズを所定減衰量１５ｄＢだけ減衰させるには、ネジの配置間隔を７．５ｃｍとした場合、フランジ部の幅は５ｃｍとして算出されることになる。ここで、ネジの配置間隔は本実施形態の接合間隔ｙに相当し、フランジ部の幅は本実施形態の重なり幅（重複幅）ｘに相当する。
【００２０】
本願発明者らは、ＣＰＵ等の電子部品を搭載した回路基板から発生する電磁ノイズの強さについて調べた。図５は、横軸にクロック信号の周波数をとり、縦軸に電磁ノイズレベルをとって、回路基板から発生する電磁ノイズの強さを調べた結果を示す図である。
【００２１】
図５に示すように、回路基板からは約８０ｄＢμＶの電磁ノイズが発生している。一方、電磁ノイズの規制レベルは国毎に異なるものの、おおよそ５０ｄＢμＶである。従って、筐体において、回路基板から発生する電磁ノイズを３０ｄＢ抑制すればよいと考えられる。
【００２２】
本願発明者らは、筐体を形成する二つの部材（図３等に示す箱体１１１および蓋部１１２）の重なり幅ｘとネジ等の締結要素の配置間隔ｙとを種々変化させ、各種条件における電磁ノイズの減衰量を調べた。ここで、重なり幅ｘは、二つの部材のそれぞれの導体が接触する部分（重複部分）の幅である。
【００２３】
図６は、筐体１１０の一部を破断して模式的に示す分解斜視図である。ここでは、図６に示すように、電磁ノイズの発生源となる回路基板１１５は、金属製の箱体１１１と蓋部１１２とにより形成された筐体１１０内に配置される。ここで、前述の通り、箱体１１１の側板上面と蓋部１１２の下面との重なり幅をｘとし、隣り合うネジ１１３，１１３間の距離（配置間隔，接合間隔）をｙとする。
【００２４】
なお、特許文献２では正弦波の信号を用いて電磁ノイズの減衰量を調べているのに対し、本願発明者らは、回路基板１１５に流れるクロック信号（パルス状の矩形波信号）を用いて電磁ノイズの減衰量を調べている。これは、コンピュータ等の電子機器から発生する電磁ノイズは、主に回路基板１１５に流れるクロック信号に起因するからである。電磁ノイズの減衰量の解析には、例えば、富士通株式会社の電磁界解析ソフトウエア（Poynting for Microwave）を使用することができる。
【００２５】
当該電磁界解析ソフトウエアを用いて電磁ノイズの減衰量の解析を行なった結果、減衰量を３０ｄＢとしたときの筐体１１０を形成する二つの部材（箱体１１１および蓋部１１２）の重なり幅ｘとネジ１１３の配置間隔ｙとの関係として、図７に示すような曲線が得られた。図７は、横軸に重なり幅ｘをとり、縦軸にネジ１１３の配置間隔ｙをとって、減衰量が３０ｄＢとなる点を結んだグラフである。なお、図７中のλは電磁ノイズの波長（単位：ｍｍ）であり、λ＝ｃ／ｆである。ただし、ｃは電波の伝播する速度つまり光の速度３×１０８ｍ／秒、ｆはクロック信号の周波数である。周波数の異なる複数のクロック信号が用いられる場合、ｆは最大周波数であり、λは、最大周波数のクロック信号の波長である。
【００２６】
箱体１１１と蓋部１１２との重なり幅ｘと、ネジ１１３の配置間隔ｙとの関係が、図５に示す曲線上もしくは当該曲線よりも下側であれば、筐体１０の外に漏れる電磁ノイズを所望減衰量３０ｄＢ以上減衰させ、電磁ノイズの漏れ量を５０ｄＢμＶ以下にすることができる。つまり、ＥＭＣ対策の検証結果は合格である判定することができる。
【００２７】
そこで、以下、本実施形態では、図７に示す曲線上のｙ値をＥＭＣ対策の検証基準（推奨接合間隔）Ｙとして用い、後述のごとく、ネジ１１３の接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ以下である場合、筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は合格である旨が出力される。一方、ネジ１１３の接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙを超える場合、筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は不合格である旨が出力される。
【００２８】
本願発明者らは、図７に示す曲線を、図８に示すように、直線近似した部分（Ａ−Ｂ間）と曲線近似部分（Ｂ−Ｃ間）とに分け、それらの各部を下記（１）式および（２）式のように表した。ここで、点Ａの座標（ｘ，ｙ）は（０，０）であり、点Ｂの座標（ｘ，ｙ）は（２．２，λ／３．６５）であり、点Ｃの座標（ｘ，ｙ）は（２０．０，λ／３．００）である。
【００２９】
Ｙ＝（０．１３ｘ＋０．００１５）λ  …（１）
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２ｘ＋０．２５）λ …（２）
【００３０】
図８によれば、例えば、クロック信号の周波数が１０００ＭＨｚ、且つネジ１３の配置間隔ｙがλ／４（＝７．５ｃｍ）の場合、箱体１１１と蓋部１１２との重なり幅ｘは２ｍｍであればよいことがわかる。言い換えれば、箱体１１１と蓋部１１２との重なり幅ｘを２ｍｍ以上とすれば、ネジ１１３の配置間隔をλ／４以上とすることができる。つまり、重なり幅ｘが２ｍｍで且つクロック信号の周波数が１０００ＭＨｚの場合、推奨接合間隔Ｙとしてλ／４（＝７．５ｃｍ）が算出されるため、ネジ１１３の接合間隔がλ／４（＝７．５ｃｍ）以下であれば筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は合格と判定される。
【００３１】
なお、上記（１）式および（２）式は、有効桁数を拡張したときに、以下の（１）′式および（２）′式のように表される。
【００３２】
Ｙ＝（０．１２８５ｘ＋０．００１５）λ  …（１）′
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２３ｘ＋０．２４９８）λ …（２）′
【００３３】
ＥＭＣ対策の検証（ネジ１１３の接合間隔ｙ推奨接合間隔Ｙとの比較判定）に際して、（１）式または（２）式に代え、（１）′式または（２）′式を用いて、比較用の推奨接合間隔Ｙが算出されてもよい。
【００３４】
図９は、本実施形態に係る電子機器を模式的に示す断面図である。図１０は、本実施形態における締結部接合間隔ｙや重なり幅ｘを説明すべく電子機器の筐体１１０を模式的に示す分解斜視図である。
【００３５】
図９に示すように、回路基板１１５は、筐体１１０内に収納されている。回路基板１５にはＣＰＵおよびその他の電子部品１６が搭載されており、これらの電子部品１６は、１０００ＭＨｚのクロック信号によって動作する。
【００３６】
筐体１１０は、箱体１１１と蓋部１１２とからなる。ここでは、箱体１１１および蓋部１１２は樹脂により形成され、表面（内面または外面と縁部の面）が金属等の導電体に覆われているものとする。ただし、箱体１１１および蓋部１１２がいずれも金属により形成されていてもよい。
【００３７】
本実施形態に係る電子機器のＥＭＣ対策検証では、重複幅（重なり幅）がｘ（図１０参照）で電磁ノイズ周波数がｆのときの推奨接合間隔Ｙが、上記（１）式／（２）式または上記（１）′式／（２）′式に基づいてＥＭＣ対策の検証基準として算出される。そして、ネジ１１３の接合間隔ｙ（図１０参照）が推奨接合間隔Ｙ以下である場合に筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は合格と判定される。
【００３８】
したがって、ユーザ設定に依ることなくＥＭＣ対策の検証を確実に行なうことができる。また、ＥＭＣ対策検証に合格した筐体１１０内に電磁ノイズの発生源となる回路基板１１５が配置されるため、電磁ノイズを所定減衰量（例えば３０ｄＢ）だけ減衰させることができ、筐体１１０外部へ漏れる電磁ノイズの量を所定値（例えば５０ｄＢμＶ）以下に確実に低減させることができる。
【００３９】
〔２〕ＥＭＣ対策検証機能を実現する本実施形態の情報処理装置のハードウェア構成
まず、図２を参照しながら、本実施形態のＥＭＣ対策検証機能（設計支援機能）を実現する情報処理装置（コンピュータ）１０のハードウェア構成について説明する。図２は、当該ハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【００４０】
コンピュータ１０は、例えば、プロセッサ１１，ＲＡＭ（Random Access Memory）１２，ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１３，グラフィック処理装置１４，入力インタフェース１５，光学ドライブ装置１６，機器接続インタフェース１７およびネットワークインタフェース１８を構成要素として有する。これらの構成要素１１〜１８は、バス１９を介して相互に通信可能に構成される。
【００４１】
プロセッサ（処理部）１１は、コンピュータ１０全体を制御する。プロセッサ１１は、マルチプロセッサであってもよい。プロセッサ１１は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit），ＭＰＵ（Micro Processing Unit），ＤＳＰ（Digital Signal Processor），ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit），ＰＬＤ（Programmable Logic Device），ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）のいずれか一つであってもよい。また、プロセッサ１１は、ＣＰＵ，ＭＰＵ，ＤＳＰ，ＡＳＩＣ，ＰＬＤ，ＦＰＧＡのうちの２種類以上の要素の組み合わせであってもよい。
【００４２】
ＲＡＭ（記憶部）１２は、コンピュータ１０の主記憶装置として使用される。ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１に実行させるＯＳ（Operating System）プログラムやアプリケーションプログラムの少なくとも一部が一時的に格納される。また、ＲＡＭ１２には、プロセッサ１１による処理に必要な各種データが格納される。アプリケーションプログラムには、コンピュータ１０によって本実施形態のＥＭＣ対策検証機能（設計支援機能）を実現するためにプロセッサ１１によって実行されるＥＭＣ対策検証プログラム（設計支援プログラム；図１の符号３２参照）が含まれてもよい。
【００４３】
ＨＤＤ（記憶部）１３は、内蔵したディスクに対して、磁気的にデータの書き込みおよび読み出しを行なう。ＨＤＤ１３は、コンピュータ１０の補助記憶装置として使用される。ＨＤＤ１３には、ＯＳプログラム，アプリケーションプログラム、および各種データが格納される。なお、補助記憶装置としては、ＳＣＭ（Storage Class Memory）が使用されてもよいし、フラッシュメモリ等の半導体記憶装置（ＳＳＤ：Solid State Drive）が使用されてもよい。
【００４４】
グラフィック処理装置１４には、モニタ（表示部，出力部）１４ａが接続されている。グラフィック処理装置１４は、プロセッサ１１からの命令に従って、画像をモニタ１４ａの画面に表示させる。モニタ１４ａとしては、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）を用いた表示装置や液晶表示装置等が挙げられる。
【００４５】
入力インタフェース１５には、キーボード１５ａおよびマウス１５ｂが接続されている。入力インタフェース１５は、キーボード１５ａやマウス１５ｂから送られてくる信号をプロセッサ１１に送信する。なお、マウス１５ｂは、ポインティングデバイスの一例であり、他のポインティングデバイスを使用することもできる。他のポインティングデバイスとしては、タッチパネル，タブレット，タッチパッド，トラックボール等が挙げられる。
【００４６】
光学ドライブ装置１６は、レーザ光等を利用して、光ディスク１６ａに記録されたデータの読み取りを行なう。光ディスク１６ａは、光の反射によって読み取り可能にデータを記録された可搬型の非一時的な記録媒体である。光ディスク１６ａには、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc），ＤＶＤ−ＲＡＭ，ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read Only Memory），ＣＤ−Ｒ（Recordable）／ＲＷ（ReWritable）等が挙げられる。
【００４７】
機器接続インタフェース１７は、コンピュータ１０に周辺機器を接続するための通信インタフェースである。例えば、機器接続インタフェース１７には、メモリ装置１７ａやメモリリーダライタ１７ｂを接続することができる。メモリ装置１７ａは、機器接続インタフェース１７との通信機能を搭載した非一時的な記録媒体、例えばＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリである。メモリリーダライタ１７ｂは、メモリカード１７ｃへのデータの書き込み、またはメモリカード１７ｃからのデータの読み出しを行なう。メモリカード１７ｃは、カード型の非一時的な記録媒体である。
【００４８】
ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａに接続される。ネットワークインタフェース１８は、ネットワーク１８ａを介して、他のコンピュータまたは通信機器との間でデータの送受信を行なう。
【００４９】
以上のようなハードウェア構成を有するコンピュータ１０によって、図１および図１１〜図１７を参照しながら後述する本実施形態のＥＭＣ対策検証機能（設計支援機能）を実現することができる。
【００５０】
なお、コンピュータ１０は、例えばコンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に記録されたプログラム（後述するＥＭＣ対策検証プログラム３２等）を実行することにより、本実施形態のＥＭＣ対策検証機能（設計支援機能）を実現する。コンピュータ１０に実行させる処理内容を記述したプログラムは、様々な記録媒体に記録しておくことができる。例えば、コンピュータ１０に実行させるプログラムをＨＤＤ１３に格納しておくことができる。プロセッサ１１は、ＨＤＤ１３内のプログラムの少なくとも一部をＲＡＭ１２にロードし、ロードしたプログラムを実行する。
【００５１】
また、コンピュータ１０（プロセッサ１１）に実行させるプログラムを、光ディスク１６ａ，メモリ装置１７ａ，メモリカード１７ｃ等の非一時的な可搬型記録媒体に記録しておくこともできる。可搬型記録媒体に格納されたプログラムは、例えばプロセッサ１１からの制御により、ＨＤＤ１３にインストールされた後、実行可能になる。また、プロセッサ１１が、可搬型記録媒体から直接プログラムを読み出して実行することもできる。
【００５２】
〔３〕ＥＭＣ対策検証機能を有する本実施形態の情報処理装置の機能構成
次に、図１を参照しながら、本実施形態のＥＭＣ対策検証機能を有する情報処理装置（コンピュータ）１０の機能構成について説明する。図１は、当該機能構成の一例を示すブロック図である。
【００５３】
コンピュータ１０は、ＣＡＤ設計段階において、電子機器の筐体１１０に施されるＥＭＣ対策（電磁ノイズ対策）によって電磁ノイズの漏れを抑制することができるかの検証を行なう機能を、設計支援機能の一つとして実現する。このため、コンピュータ１０は、図１に示すように、少なくとも処理部２０，記憶部３０，入力部４０および表示部５０としての機能を有している。なお、前記検証の対象は、例えば図３，図４，図６，図９〜図１１，図１３，図１４に示すような電子機器の筐体１１０についての設計データ（ＣＡＤデータ，構造／基板データ）３１である。
【００５４】
処理部２０は、例えば図２に示すようなプロセッサ１１である。処理部２０は、ＥＭＣ対策検証プログラム３２を実行することで、後述する制御部２１，演算部２２，判定部２３および表示制御部２４としての機能を果たす。
【００５５】
記憶部３０は、例えば図２に示すようなＲＡＭ１２，ＨＤＤ１３であり、ＥＭＣ対策検証機能（設計支援機能）を実現するための各種情報を記憶し保存する。当該各種情報としては、上述したＥＭＣ対策検証プログラム３２のほか、設計データ（ＣＡＤデータ，構造／基板データ）３１，締結部接合ルール３３，重複幅認識ルール３４および比較ルール３５などが含まれる。
【００５６】
設計データ３１は、ＥＭＣ対策検証の対象である電子機器の筐体１１０について作成されるＣＡＤデータである。設計データ３１には、当該電子機器において用いられる各種クロック信号の周波数に関する情報も含まれる。設計データ３１は、本実施形態によるＥＭＣ対策検証の結果に従って、ユーザ等により修正される（図１６や図１７のステップＳ２２参照）。
【００５７】
ＥＭＣ対策検証プログラム３２は、処理部２０（プロセッサ１１）に、後述する制御部２１，演算部２２，判定部２３および表示制御部２４としての機能を実行させるものである。
【００５８】
締結部接合ルール３３は、後述するごとく、設計データ３１から、ネジ１１３を含む締結部を判定抽出する際に用いられる。締結部接合ルール３３は、例えば図１２または図１５に示すようなテーブル形式で予め作成されて、記憶部３０に保存される。締結部接合ルール３３には、締結部の規定（図１１，図１４参照）と接合間隔ｙの規定（図１１参照）とが含まれていてもよい。
【００５９】
ここで、本実施形態における、ネジ１１３を含む締結部の規定および締結部接合間隔ｙの規定について、図１１を参照しながら説明する。図１１に示すように、蓋部１１２をネジ１１３によって箱体１１１のフランジ部１１１ａに締結して筐体１１０を形作る場合、ネジ１１３のフランジ部１１３ａを含む破線で囲む略矩形領域が締結部として規定される。そして、図１１に示すように、隣接するネジ１１３，１１３が含まれる締結部の間隔が、締結部接合間隔ｙとして規定される。なお、図１１は、本実施形態における締結部および接合間隔ｙについて詳細に説明すべく電子機器の筐体１１０の要部を模式的に示す断面図である。
【００６０】
また、締結部接合ルール３３としては、例えば図１２に示すマトリックス表の形式のテーブルを用いることができる。図１２は、本実施形態の締結部接合ルールの一例を示す図である。図１２に示すテーブルでは、上部構造部と下部構造部とを締結部品により導電性を保って締結する締結部が「○」によって示される。図１２における「締結部品」は、例えばネジ，ボルト，ナット，リベット，カシメ，溶接，釘などである。図１２における「購入部品ＥＭＣ対策」は、例えばガスケット，導電性ゴム，バネなどである。
【００６１】
さらに、より具体的な締結部接合ルール３３について、図１３〜図１５を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態の締結部接合ルールの具体例を説明すべく電子機器の筐体の具体例を模式的に示す分解斜視図である。図１４は、本実施形態における締結部について詳細に説明すべく電子機器の筐体の要部を模式的に示す断面図である。図１５は、図１３および図１４に示す筐体についての締結部接合ルールを示す図である。
【００６２】
図１３に示す具体例では、図１０に示す筐体１１０と同様、上部構造部としての蓋部“futa1”およびネジ“sw1, sw2”と下部構造部としての箱体“hako1”とによって、検証対象の筐体が形作られる。蓋部“futa1”と箱体“hako1”とをネジ“sw1, sw2”により導電性を保って締結する締結部は、例えば図１４に示すように、ネジ“sw2”のフランジ部を含む破線で囲む略矩形領域とする。このとき、図１３に示す筐体についての締結部接合ルール３３は、例えば図１５に示すようなテーブル形式で作成され、記憶部３０に保存される。
【００６３】
重複幅認識ルール３４は、箱体１１１と蓋部１１２との重複部分（重ね合わせ部分）の重なり幅（重複幅）ｘを規定するもので、後述するごとく、設計データ３１から、重なり幅（重複幅）ｘを認識して算出する際に用いられる。前述したように、図６，図９，図１０に示す例では、箱体１１１の側板の板厚分の幅が、重複幅ｘとして規定される。また、図１１に示す例では、蓋部１２の下面が接する箱体１１１の側板上面からフランジ部１１１ａの上面までの長さ（側板の板厚方向長さ）が、重複幅ｘとして規定される。なお、図１１において、重複幅ｘの方向（側板の板厚方向）は紙面に直交する方向であるため、フランジ部１１１ａの断面は図示されているが、重複幅ｘは図示されていない。
【００６４】
比較ルール３５は、重複幅ｘおよび電磁ノイズの周波数ｆ（波長λ）に基づき、ＥＭＣ対策の検証基準として用いられる推奨接合間隔Ｙを算出する、上記（１）式と（２）式、または、上記（１）′式と（２）′式を規定する。ここでは、電磁ノイズを所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる推奨接合間隔Ｙが算出される式が規定されている。ただし、本発明は、これに限定されるものでなく、電磁ノイズを所望の減衰量だけ減衰させる場合には、その所望の減衰量に応じた式が規定され、電磁ノイズを所望の減衰量だけ減衰させる推奨接合間隔Ｙが算出される。
【００６５】
入力部４０は、例えば図２に示すようなキーボード１５ａおよびマウス１５ｂであり、ユーザによって操作され、ＥＭＣ対策検証（設計支援）に係る各種指示や設計データ３１を修正するための各種指示などを行なう。なお、マウス１５ｂに代え、タッチパネル，タブレット，タッチパッド，トラックボール等が用いられてもよい。
【００６６】
表示部５０は、例えば図２に示すようなモニタ１４ａであり、その表示状態を、グラフィック処理装置１４を介して、後述する表示制御部２４によって制御される。本実施形態において、表示部５０は、例えば、設計データ３１や、当該設計データ３１を修正するための各種情報や、ＥＭＣ対策検証結果（合格／不合格）などを表示出力する。
【００６７】
次に、処理部２０（プロセッサ１１）によって実現される、制御部２１，演算部２２，判定部２３および表示制御部２４としての機能について説明する。
【００６８】
制御部２１は、処理部２０の動作を統括的に管理するもので、処理部２０における各種処理、例えば、演算部２２，判定部２３および表示制御部２４による処理を認識し制御する。
【００６９】
演算部２２は、本実施形態のＥＭＣ対策検証機能を実現すべく各種演算処理を実行するもので、以下のような機能［ａ１］〜［ａ３］を果たす。
【００７０】
［ａ１］重複幅認識ルール３４に従って、設計データ３１に基づき重複幅ｘを算出する機能（図１６，図１７のステップＳ１８参照）。機能［ａ１］によって、複数の締結要素１１３によって二つの部材１１１，１１２を接合すべく二つの部材１１１，１１２に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘを、設計データ３１から抽出する機能が実現される。なお、重複幅ｘが一定値でない場合、重複部分の最小重複幅を重なり幅ｘとして設計データ３１から抽出してもよい。
【００７１】
［ａ２］電子部品１１６で用いられるクロックの周波数のうち最大クロック周波数ｆを、設計データ３１から抽出し、光の速度ｃを最大クロック周波数ｆで除算した値ｃ／ｆを電磁ノイズの波長λとして算出し抽出する機能（図１６，図１７のステップＳ１２，Ｓ１６参照）。機能［ａ２］によって、電子部品１１６から発生する電磁ノイズの波長λを、設計データ３１から抽出する機能が実現される。
【００７２】
［ａ３］後述する機能［ｂ１］により設計データ３１から抽出された締結部（図１１参照）について、締結部相互間の距離を接合間隔ｙとして算出し抽出する機能（図１６，図１７のステップＳ１５参照）。機能［ａ３］によって、電子部品１１６を搭載した回路基板１１５を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体１１０を形成する二つの部材１１１，１１２を接合する複数の締結要素１１３の接合間隔ｙを、設計データ３１から抽出する機能が実現される。
【００７３】
判定部２３は、本実施形態のＥＭＣ対策検証機能を実現すべく各種判定処理を実行するもので、以下のような機能［ｂ１］〜［ｂ４］を果たす。
【００７４】
［ｂ１］締結部接合ルール３３に従って、設計データ３１から締結部（図１１参照）を判定して抽出する機能（図１６，図１７のステップＳ１４参照）。
【００７５】
［ｂ２］機能［ａ１］によって抽出された重複幅ｘおよび機能［ａ２］によって抽出された波長λに基づき、電磁ノイズを所定減衰量（例えば３０ｄＢ）だけ減衰させる、推奨接合間隔Ｙを、比較ルール３５つまり上記（１）式と（２）式、または、上記（１）′式と（２）′式に従って算出する機能（図１６，図１７のステップＳ１９参照）。
【００７６】
［ｂ３］機能［ａ３］によって抽出された接合間隔ｙと機能［ｂ２］によって算出された推奨接合間隔Ｙとを比較する機能（図１６，図１７のステップＳ２０参照）。つまり、機能［ｂ３］によって、筐体１１０の隙間（図４参照）から電磁ノイズが漏出するか否かが、ＥＭＣ対策検証結果（合格／不合格）として判定される。このとき、機能［ｂ３］は、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ以下である場合（図７，図８参照）、筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は合格（電磁ノイズの漏出無し）である旨を出力する機能を果たしてもよい。一方、機能［ｂ３］は、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙを超える場合、筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は不合格（電磁ノイズの漏出有り）である旨を出力する機能も果たしてもよい。
【００７７】
［ｂ４］機能［ａ１］によって抽出された重複幅ｘと記憶部３０に予め設定される所定幅（例えば２ｍｍ）とを比較する機能（図１７のステップＳ２４参照）。このとき、機能［ｂ４］は、重複幅ｘが前記所定幅未満である場合、筐体１１０の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力してもよい。機能［ｂ４］は、図１７を参照しながら後述するＥＭＣ対策検証動作の他例において用いられる。
【００７８】
表示制御部２４は、表示部５０の表示状態を制御することで表示部５０に各種情報を表示させユーザに示す（図１６，図１７のステップＳ２１参照）。特に、表示制御部２４は、設計データ３１や、当該設計データ３１を修正するための各種情報や、ＥＭＣ対策検証結果（合格／不合格）などを、表示部５０に表示させるように、表示部５０の表示状態を制御する。表示制御部２４は、ＥＭＣ対策検証結果が不合格である旨をユーザに通知する場合、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ未満であると判定された締結部間の隙間（図４参照）を、電磁ノイズが漏れる隙間部として表示部５０の画面上で強調表示するように、表示部５０の表示状態を制御してもよい。併せて、表示制御部２４は、推奨接合間隔Ｙを表示部５０に表示させるように、表示部５０の表示状態を制御してもよい。
【００７９】
〔４〕ＥＭＣ対策検証機能を有する本実施形態の情報処理装置の動作
次に、図１６および図１７を参照しながら、本実施形態の情報処理装置１０による具体的なＥＭＣ対策検証動作について説明する。
【００８０】
まず、図１６に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ２３）に従って、本実施形態の情報処理装置１０によるＥＭＣ対策検証動作の一例について説明する。
【００８１】
処理部２０は、ＥＭＣ対策検証動作を開始すると、ステップＳ１１において、記憶部３０の設計データ３１から、ＥＭＣ対策を施した筐体１１０等の構造／基板モデルデータを収集する。そして、ステップＳ１２において、処理部２０は、ステップＳ１１で収集した構造／基板モデルデータから、上記機能［ａ２］によって、電子部品１１６で用いられるクロックの周波数のうち最大クロック周波数ｆを抽出する。また、ステップＳ１３において、処理部２０は、記憶部３０の締結部接合ルール３３，重複幅認識ルール３４および比較ルール３５を読み込み記憶する。
【００８２】
この後、ステップＳ１４において、処理部２０は、上記機能［ｂ１］によって、ステップＳ１３で読み込んだ締結部接合ルール３３に従い、構造／基板モデルデータから締結部（図１１，図１４参照）を判定して抽出する。
【００８３】
ステップＳ１５において、処理部２０は、上記機能［ａ３］によって、ステップＳ１４で抽出した締結部（図１１，図１４参照）について、締結部相互間の距離を接合間隔ｙとして算出し抽出する。
【００８４】
また、ステップＳ１６において、処理部２０は、上記機能［ａ２］によって、光の速度ｃを、ステップＳ１２で抽出した最大クロック周波数ｆで除算した値ｃ／ｆを、電磁ノイズの波長λとして算出し抽出する。
【００８５】
ついで、ステップＳ１７において、処理部２０は、ステップＳ１４で抽出した締結部間に部材どうしの重複する部分（例えば筐体１１０を成す箱体１１１と蓋部１１２の重複部分）が有るか否かを判定する。
【００８６】
重複部分が有ると判定された場合（ステップＳ１７の有ルート）、ステップＳ１８において、処理部２０は、上記機能［ａ１］によって、重複幅認識ルール３４に従い、構造／基板モデルデータに基づき重複幅ｘを算出・認識して記憶する。なお、上述したように、重複幅ｘが一定値でない場合、重複部分の最小重複幅が重なり幅ｘとして抽出される。
【００８７】
また、ステップＳ１９において、処理部２０は、ステップＳ１８で抽出した重複幅ｘとステップＳ１６で抽出した波長λとに基づき、上記機能［ｂ２］によって、電磁ノイズを所定減衰量（例えば３０ｄＢ）だけ減衰させる推奨接合間隔Ｙを、比較ルール３５に従い算出する。つまり、上記（１）式と（２）式、または、上記（１）′式と（２）′式に従って推奨接合間隔Ｙが算出される。
【００８８】
そして、ステップＳ２０において、処理部２０は、上記機能［ｂ３］によって、ステップＳ１５で抽出した接合間隔ｙとステップＳ１９で算出した推奨接合間隔Ｙとを比較する。つまり、上述したように、機能［ｂ３］によって、筐体１１０の隙間（図４参照）から電磁ノイズが漏出するか否かがＥＭＣ対策検証結果（合格／不合格）として判定される。
【００８９】
接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙを超える場合（ステップＳ２０のＹＥＳルート）、上記機能［ｂ３］によって、筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は不合格（電磁ノイズの漏出有り）である旨が出力され、表示制御部２４に通知される。表示制御部２４は、不合格の通知を受けると、ステップＳ２１において、ＥＭＣ対策検証結果が不合格である旨をユーザに通知する。このとき、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ未満であると判定された締結部間の隙間（図４参照）が、電磁ノイズの漏れる隙間部として表示部５０の画面上で強調表示されるとともに、推奨接合間隔Ｙが表示部５０に表示される。
【００９０】
表示部５０で上述のような表示を参照したユーザ等は、ステップＳ２２において、入力部４０を操作することで、強調表示された隙間部について電磁ノイズの漏れが解消されるように設計データ３１の修正を行なう。なお、設計データ３１の修正は、処理部２０によって自動的に行なうことも可能である。この後、処理部２０は、ステップＳ１１の処理に戻る。
【００９１】
一方、重複部分が無いと判定された場合（ステップＳ１７の無ルート）、または、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ以下の場合（ステップＳ２０のＮＯルート）、ステップＳ２３において、処理部２０は、他に締結部が有るか否かを判定する。他に締結部が有る場合（ステップＳ２３のＹＥＳルート）、処理部２０は、ステップＳ１７に戻り、他の締結部についてステップＳ１７〜Ｓ２３の処理を実行する。また、他に締結部が無い場合（ステップＳ２３のＮＯルート）、処理部２０は、ＥＭＣ対策検証処理を終了する。
【００９２】
なお、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ以下の場合、つまり筐体１１０のＥＭＣ対策検証結果は合格（電磁ノイズの漏出無し）である場合、表示制御部２４は、ＥＭＣ対策検証結果が合格である旨をユーザに通知するように、表示部５０の表示状態を制御してもよい。その際、表示制御部２４は、接合間隔ｙが推奨接合間隔Ｙ以下であると判定された締結部間を、表示部５０の画面上で表示するとともに、推奨接合間隔Ｙを表示部５０に表示してもよい。
【００９３】
ついで、図１７に示すフローチャート（ステップＳ１１〜Ｓ２４）に従って、本実施形態の情報処理装置１０によるＥＭＣ対策検証動作の他例について説明する。
【００９４】
図１７に示すＥＭＣ対策検証動作の他例においては、図１６に示すＥＭＣ対策検証動作の一例と同様のステップＳ１１〜Ｓ２３に加え、ステップＳ１８とステップＳ１９との間において、ステップＳ２４の処理が追加されている。
【００９５】
ステップＳ２４において、処理部２０は、上記機能［ｂ４］によって、ステップＳ１８で抽出した重複幅ｘと記憶部３０に予め設定される所定幅２ｍｍとを比較する。このとき、重複幅ｘが所定幅以上である場合（ステップＳ２４のＹＥＳルート）、処理部２０は、ステップＳ１９の処理へ移行する。一方、重複幅ｘが所定幅未満である場合（ステップＳ２４のＮＯルート）、筐体１１０の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨が出力され、表示制御部２４に通知される。
【００９６】
表示制御部２４は、重複幅についての不合格通知を受けると、ステップＳ２１において、重複幅ｘが所定幅未満であるためにＥＭＣ対策検証結果が不合格である旨をユーザに通知する。このとき、重複幅ｘが所定幅未満であると判定された重複幅ｘを有する重複部分が表示部５０の画面上で強調表示されるとともに、重複幅ｘが表示部５０に表示される。
【００９７】
本実施形態においては、重複幅ｘが所定幅２ｍｍ未満である場合、箱体１１１と蓋部１１２との重複部分が狭すぎるために十分な締結状態を確保できず、ＥＭＣ対策検証結果が不合格であると判定している。
【００９８】
〔５〕本実施形態の効果
このように、本実施形態によれば、締結部接合ルール３３，重複幅認識ルール３４および比較ルール３５を予め搭載することにより、ＣＡＤデータ３１に基づき、締結部の接合間隔ｙを検証するための推奨接合間隔（閾値）Ｙを、人手によることなく自動で認識することができる。
【００９９】
したがって、ユーザ設定に依ることなく、且つ、重複部分の重複幅ｘを考慮しながら、ＥＭＣ対策の検証を確実に行なうことができる。このため、人的な閾値の判断がなくなるとともに、重複部分の重複幅ｘを検証に反映させることができ、電磁ノイズの漏れのバラツキの発生を確実に抑止することができるとともに、人的作業ミスの発生も抑止することができる。
【０１００】
また、本実施形態によれば、ＥＭＣ対策効果（電磁ノイズの漏れ量の減衰効果）を確保しながら締結部（例えばネジ１１３）の接合間隔ｙを出来るだけ広く設定することができる。このため、筐体１１０の締結作業の作業性が向上するほか、締結部品数の削減（例えば２５％程度の削減）や作業工数の削減を実現することができる。
【０１０１】
さらに、本実施形態によれば、ＥＭＣ対策検証に合格した筐体１１０内に電磁ノイズの発生源となる回路基板１１５が配置されるため、電磁ノイズを所定減衰量（例えば３０ｄＢ）だけ減衰させることができ、筐体１１０外部へ漏れる電磁ノイズの量を所定値（例えば５０ｄＢμＶ）以下に確実に低減させることができる。加えて、本実施形態に係る電子機器は、外側に突出するフランジ部が不要であるので、小型でデザイン性に優れている。
【０１０２】
〔６〕その他
以上、本発明の好ましい実施形態について詳述したが、本発明は、係る特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形、変更して実施することができる。
【０１０３】
〔７〕付記
以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【０１０４】
（付記１）
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、
処理を、コンピュータに実行させる、電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１０５】
（付記２）
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙ以下である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は合格である旨を出力する一方、
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙを超える場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１０６】
（付記３）
前記重なり幅ｘと予め設定される所定幅とを比較し、
前記重なり幅ｘが前記所定幅未満である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１または付記２に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１０７】
（付記４）
予め設定される前記複数の締結要素の接合ルールに基づき、前記接合間隔ｙを前記設計データから抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記３のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１０８】
（付記５）
予め設定される重複幅認識ルールに基づき、前記重複部分の最小重複幅を、前記重なり幅ｘとして前記設計データから抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記４のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１０９】
（付記６）
前記電子部品で用いられるクロックの周波数のうち最大クロック周波数ｆを、前記設計データから抽出し、
光の速度ｃを前記最大クロック周波数ｆで除算した値ｃ／ｆを、前記電磁ノイズの波長λとして抽出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記５のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
【０１１０】
（付記７）
前記電磁ノイズを前記所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙの値を、下記（１）式または（２）式によって算出する、
処理を、前記コンピュータに実行させる、付記１〜付記６のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１３ｘ＋０．００１５）λ …（１）
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２ｘ＋０．２５）λ …（２）
【０１１１】
（付記８）
前記（１）式および（２）式は、有効桁数を拡張したときに、下記（１）′式または（２）′式のように表される、付記７に記載の電磁ノイズ対策検証プログラム。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１２８５ｘ＋０．００１５）λ …（１）′
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２３ｘ＋０．２４９８）λ …（２）′
【０１１２】
（付記９）
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体の電磁ノイズ対策の検証を行なう処理部と、
設計データを記憶する記憶部と、を有し、
前記処理部は、
前記筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を前記設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、情報処理装置。
【０１１３】
（付記１０）
前記処理部は、
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙ以下である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は合格である旨を出力する一方、
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙを超える場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、付記９に記載の情報処理装置。
【０１１４】
（付記１１）
前記処理部は、
前記重なり幅ｘと予め設定される所定幅とを比較し、
前記重なり幅ｘが前記所定幅未満である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、付記９または付記１０に記載の情報処理装置。
【０１１５】
（付記１２）
前記処理部は、
予め設定される前記複数の締結要素の接合ルールに基づき、前記接合間隔ｙを前記設計データから抽出する、付記９〜付記１１のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【０１１６】
（付記１３）
前記処理部は、
予め設定される重複幅認識ルールに基づき、前記重複部分の最小重複幅を、前記重なり幅ｘとして前記設計データから抽出する、付記９〜付記１２のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【０１１７】
（付記１４）
前記処理部は、
前記電子部品で用いられるクロックの周波数のうち最大クロック周波数ｆを、前記設計データから抽出し、
光の速度ｃを前記最大クロック周波数ｆで除算した値ｃ／ｆを、前記電磁ノイズの波長λとして抽出する、付記９〜付記１３のいずれか一項に記載の情報処理装置。
【０１１８】
（付記１５）
前記処理部は、
前記電磁ノイズを前記所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙの値を、下記（１）式または（２）式によって算出する、付記９〜付記１４のいずれか一項に記載の情報処理装置。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１３ｘ＋０．００１５）λ …（１）
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２ｘ＋０．２５）λ …（２）
【０１１９】
（付記１６）
前記（１）式および（２）式は、有効桁数を拡張したときに、下記（１）′式または（２）′式のように表される、付記１５に記載の情報処理装置。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１２８５ｘ＋０．００１５）λ …（１）′
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２３ｘ＋０．２４９８）λ …（２）′
【０１２０】
（付記１７）
コンピュータにより電磁ノイズ対策の検証を行なう方法であって、
電子部品を搭載した回路基板を導電体で囲まれた空間内に収納する筐体を形成する二つの部材を接合する複数の締結要素の接合間隔ｙと、前記複数の締結要素によって前記二つの部材を接合すべく前記二つの部材に設けられ相互に接触する重複部分の重なり幅ｘと、前記電子部品から発生する電磁ノイズの波長λと、を設計データから抽出し、
抽出した前記重なり幅ｘおよび前記波長λに基づき、前記電磁ノイズを所定減衰量だけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙを算出し、
抽出した前記接合間隔ｙと算出した前記推奨接合間隔Ｙとを比較する、電磁ノイズ対策検証方法。
【０１２１】
（付記１８）
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙ以下である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は合格である旨を出力する一方、
前記接合間隔ｙが前記推奨接合間隔Ｙを超える場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、付記１７に記載の電磁ノイズ対策検証方法。
【０１２２】
（付記１９）
前記重なり幅ｘと予め設定される所定幅とを比較し、
前記重なり幅ｘが前記所定幅未満である場合、前記筐体の電磁ノイズ対策検証結果は不合格である旨を出力する、付記１７または付記１８に記載の電磁ノイズ対策検証方法。
【０１２３】
（付記２０）
前記電磁ノイズを前記所定減衰量３０ｄＢだけ減衰させる、前記複数の締結要素の推奨接合間隔Ｙの値を、下記（１）式または（２）式によって算出する、付記１７〜付記１９のいずれか一項に記載の電磁ノイズ対策検証方法。
ｘ≦２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（０．１３ｘ＋０．００１５）λ …（１）
ｘ＞２．２ｍｍのとき
Ｙ＝（１０−５ｘ３−０．０００６ｘ２＋０．０１２ｘ＋０．２５）λ …（２）
【符号の説明】
【０１２４】
１０    コンピュータ（設計支援機能／ＥＭＣ対策検証機能を有する情報処理装置）
１１    プロセッサ（処理部）
１２    ＲＡＭ（記憶部）
１３    ＨＤＤ（記憶部）
１４    グラフィック処理装置
１４ａ    モニタ（表示部，出力部）
１５    入力インタフェース
１５ａ    キーボード（入力部）
１５ｂ    マウス（入力部）
１６    光学ドライブ装置
１６ａ    光ディスク
１７    機器接続インタフェース
１７ａ    メモリ装置
１７ｂ    メモリリーダライタ
１７ｃ    メモリカード
１８    ネットワークインタフェース
１８ａ    ネットワーク
１９    バス
２０    処理部
２１    制御部
２２    演算部
２３    判定部
２４    表示制御部
３０    記憶部
３１    構造／基板データ（ＣＡＤデータ，設計データ）
３２    ＥＭＣ対策検証プログラム（設計支援プログラム）
３３    締結部接合ルール（締結要素の接合ルール）
３４    重複幅認識ルール
３５    比較ルール
４０    入力部
５０    表示部（出力部）
１１０    筐体
１１１    箱体
１１１ａ    フランジ部
１１２    蓋部
１１３    締結部（締結要素，ネジ）
１１３ａ    フランジ部
１１５    回路基板
１１６    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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