【事件の表示】
　特願２０１０−５１７１５７「誘電材テープを用いた厚膜積層抵抗装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　１月２２日国際公開、ＷＯ２００９／０１２３６９、平成２２年１０月２８日国内公表、特表２０１０−５３３９８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成２０年７月１７日（パリ条約に基づく優先権主張外国庁受理　平成１９年７月１８日　米国（ＵＳ））を国際出願日とする特許出願であって、平成２３年１１月３０日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２４年３月２日付けで意見書が提出されたが、同年９月２１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２５年１月２５日付けで拒絶査定不服審判請求及び手続補正がなされたものである。
　なおその後、平成２５年３月４日付けで前置報告書を利用した審尋がなされたが、請求人からは回答がなされなかった。 
 　 
第２．平成２５年１月２５日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年１月２５日付けの手続補正を却下する。 
［理　由］ 
１．補正後の本願発明 
　平成２５年１月２５日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）により、特許請求の範囲の請求項１は、 
「【請求項１】
　基板と、
　前記基板の表面に配置された、単一層である
可撓性
　単一層である誘電材テープの上に配置された抵抗層と、
　前記抵抗層の上に配置された保護層と
を含む積層抵抗装置
であって、
　
前記抵抗層および前記保護層が、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成されている積層抵抗装置
と補正された。 
　上記補正は、 
（１）請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「誘電材テープ」について、「可撓性」であるとの限定を付加し、 
（２）同じく請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「抵抗層および保護層」について、「厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成されている」との限定を付加するものである。 
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
２．独立特許要件について
　そこで、本件補正後の上記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）否かについて以下に検討する。 
 　 
２−１．特許法第２９条第２項違反
（１）引用例 
　原査定の拒絶の理由に引用された米国特許出願公開第２００５／０１４５６１７号明細書（以下、「引用例」という。）には、「積層ヒーター」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、当審による翻訳文を付記する。下線は当審で付与した。）。 
　ア．「［０００６］ In one preferred form, the present invention provides a layered  heater comprising a dielectric layer formed by a first layered process, a resistive layer formed on the dielectric layer, the resistive layer formed by a second layered process, and a protective layer formed on the resistive layer, wherein the protective layer is formed by one of the first or second layered processes or yet another layered process. The first layered process is different than the second layered process in order to take advantage of the unique processing benefits of each of the first and second layered processes for a synergistic result. The layered processes include, by way of example, thick film, thin film, thermal spraying, and sol-gel. 」
（［０００６］本発明の好ましい一態様に係る
積層ヒーターは、第一の積層プロセスによって形成される誘電材層と、前記誘電材層の上に形成される抵抗層とを備え、前記抵抗層は第二の積層プロセスによって形成され、さらに前記抵抗層の上に保護層を備える。前記保護層は、第一の積層プロセスおよび第二の積層プロセスの一方、あるいは他の積層プロセスによって形成される。第一の積層プロセスは第二の積層プロセスとは異なる。それは、第一の積層プロセスおよび第二の積層プロセスのそれぞれが有する特有の利点を生かして両者の相乗効果を得るためである。積層プロセスには、例えば、厚膜、薄膜、溶射およびゾル−ゲルが含まれる
　 
　イ．「［００２８］ Referring to FIGS. 1 and 2 , a layered heater in accordance with one form of the present invention is illustrated and generally indicated by reference numeral  10 . The layered heater 10 comprises a number of layers disposed on a substrate 12 , wherein the substrate 12 may be a separate element disposed proximate the part or device to be heated, or the substrate 12 may be the part or device itself. As best shown in FIG. 2 , the layers preferably comprise a dielectric layer 14 , a resistive layer 16 , and a protective layer 18 . The dielectric layer 14 provides electrical isolation between the substrate 12 and the resistive layer 16 and is formed on the substrate 12 in a thickness commensurate with the power output, applied voltage, intended application temperature, or combinations thereof, of the layered heater 10 . The resistive layer 16 is formed on the dielectric layer 14 and provides a heater circuit for the layered heater 10 , thereby providing the heat to the substrate 12 . The protective layer 18 is formed on the resistive layer 16 and is preferably an insulator, however other materials such as an electrically or thermally conductive material may also be employed according to the requirements of a specific heating application while remaining within the scope of the present invention. Additionally, the layered heater 10 is shown in a generally cylindrical configuration with a spiral resistive circuit, however, other configurations and circuit patterns may also be employed while remaining within the scope of the present invention. 」
（［００２８］図１および図２に、本発明の一形態に係る積層ヒーターを符号１０で示す。
積層ヒーター１０は、基板１２の上に配置された複数の層を備え
各層は、誘電材層１４と抵抗層１６と保護層１８を備えることが好ましい。誘電材層１４は基板１２と抵抗層１６との間を電気的に絶縁し、基板１２の上に形成され、積層ヒーター１０の電力出力、供給電圧、所望温度、あるいはそれらの組合せに対応する厚さを備える。抵抗層１６は誘電材層１４の上に形成され、積層ヒーター１０の加熱回路を構成し、これにより基板１２を加熱する。保護層１８は抵抗層１６の上に設けられ、好ましくは絶縁体で形成される
　 
　ウ．「［００３０］ Preferably, the individual layers of the layered heater 10 are formed by different layered processes in order to take advantage of the benefits of each process for an overall synergistic result. In one form, the dielectric layer 14 is formed by a thermal spraying process and the resistive layer 16 is formed by a thick film process. By using a thermal spraying process for the dielectric layer 14 , an increased number of materials can be used as the substrate 12 that would otherwise be incompatible with thick film application of the dielectric layer 14 . For example, a 304 stainless steel for a high temperature application can be used as a substrate 12 , which cannot be used with a thick film process due to the excessive coefficient of thermal expansion (CTE) mismatch between this alloy and the possible thick film dielectric glasses. It is generally known and understood that the CTE characteristics and insulation resistance property of thick film glasses is inversely proportional. Other compatibility issues may arise with substrates having a low temperature capability, e.g., plastics, and also with a substrate that comprises a heat treated surface or other property that could be adversely affected by the high temperature firing process associated with thick films. Additional substrate 12 materials may include, but are not limited to, nickel-plated copper, aluminum, stainless steel, mild steels, tool steels, refractory alloys, aluminum oxide, and aluminum nitride. In using a thick film process, the resistive layer 16 is preferably formed on the dielectric layer 14 using a film printing head in one form of the present invention. Fabrication of the layers using this thick film process is shown and described in U.S. Pat. No. 5,973,296, which is commonly assigned with the present application and the contents of which are incorporated herein by reference in their entirety. Additional thick film processes may include, by way of example, screen printing, spraying, rolling, and transfer printing, among others. 
［００３１］ The terminal pads 20 are also preferably formed using a thick film process in one form of the present invention. Additionally, the protective layer 18 is formed using a thermal spraying process. Therefore, the preferred form of the present invention includes a thermal sprayed dielectric layer 14 , a thick film resistive layer 16 and terminal pads 20 , and a thermal sprayed protective layer 18 .・・・」
（［００３０］
積層ヒーター１０の各層は、異なる積層プロセスによって形成することによって、各プロセスの利点を生かして全体的な相乗効果を得ることが好ましい。一つの態様として、誘電材層１４を溶射プロセスで形成し、抵抗層１６を厚膜プロセスによって形成することができる
本発明の一態様における厚膜プロセスの使用にあたっては、膜印刷ヘッドを使用して抵抗層１６を誘電材層１４の上に形成することが好ましい
［００３１］本発明の一態様として、端末パッド２０を厚膜プロセスを使用して形成することが好ましい。
また、保護層１８を、溶射プロセスを使用して形成することができる
　 
　エ．「［００３２］ In addition to using a thermal spraying process for the dielectric layer 14 and the protective layer 18 and a thick film process for the resistive layer 16 and the terminal pads 20 , other combinations of layered processes may be employed for each of the individual layers while remaining within the scope of the present invention. For example, Table I below illustrates possible combinations of layered processes for each of the layers within the layered heater.  　　　
［００３３］ Therefore, a number of combinations of layered processes may be used for each individual layer according to specific heater requirements. The processes for each layer as shown in Table I should not be construed as limiting the scope of the present invention, and the teachings of the present invention are that of different layered processes for different functional layers within the layered heater 10 . Thus, a first layered process is employed for a first layer (e.g., thermal spraying for the dielectric layer 14 ), and a second layered process is employed for a second layer (e.g., thick film for the resistive layer 16 ) in accordance with the principles of the present invention. 」
（［００３２］
誘電材層１４と保護層１８を、溶射プロセスを使用することによって形成し、抵抗層１６と端末パッド２０を、厚膜プロセスを使用することによって形成することに加えて、本発明の範囲内において、各層を他の積層プロセスの組み合わせによって形成することができる。例えば、下記の表１に、積層ヒーターに関し、各層における可能な積層プロセスの組み合わせを示す
　
　　　　　　　・・・・（表１は省略）・・・・
　
［００３３］従って、積層プロセスを複数組み合わせて使用することにより、特定のヒーターの要求に対応して各層を形成することができる。
表１に示す各層を形成するプロセスは、本発明の範囲を制限するものと解釈すべきでなく、本発明が開示するのは、一つの積層ヒーター１０において、異なる機能を備える各層を異なる積層プロセスで形成することである。従って、本発明の主旨に従って、第一の積層プロセスが第一の層に適用され（例えば、誘電材層１４を溶射で形成）、第二の積層プロセスが第二の層に適用される（例えば、抵抗層１６を厚膜で形成）。）
　
　上記「イ．」の記載事項によれば、「積層ヒーター」は、基板１２の上に下から順に誘電材層１４、抵抗層１６、保護層１８の複数の層が配置されたものである。
　また、上記「ア．」の記載事項によれば、各層の積層プロセスには、例えば、厚膜、薄膜、溶射およびゾル−ゲルが含まれ、
　上記「ア．」「ウ．」「エ．」の記載事項によれば、少なくとも誘電材層１４を形成するための第一の積層プロセスと、抵抗層１６を形成するための第二の積層プロセスとが異なることを技術的特徴としており、
　特に、上記「ウ．」の記載及び上記「エ．」のTABLE Ｉ（表１）によれば、（誘電材層，抵抗層，保護層）の各積層プロセスの組み合わせとして、（溶射，厚膜，溶射）、（ゾル−ゲル，厚膜，ゾル−ゲル）、（溶射，薄膜，溶射）、（溶射，厚膜，ゾル−ゲル）、（ゾル−ゲル，溶射，ゾル−ゲル）が例示されているが、上記「エ．」の段落［００３３］に「表１に示す各層を形成するプロセスは、本発明の範囲を制限するものと解釈すべきでなく、本発明が開示するのは、一つの積層ヒーター１０において、異なる機能を備える各層を異なる積層プロセスで形成することである。従って、本発明の主旨に従って、第一の積層プロセスが第一の層に適用され（例えば、誘電材層１４を溶射で形成）、第二の積層プロセスが第二の層に適用される（例えば、抵抗層１６を厚膜で形成）。」と記載されているように、少なくとも誘電材層１４を形成するための第一の積層プロセスと、抵抗層１６を形成するための第二の積層プロセスとが異なるならば、その他の組み合わせでもよいことが理解できる。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「基板の上に配置された複数の層を備える積層ヒーターであって、
　前記基板の上に形成され、積層ヒーターの電力出力、供給電圧、所望温度、あるいはそれらの組合せに対応する厚さを備えた誘電材層と、
　前記誘電材層の上に形成され、積層ヒーターの加熱回路を構成する抵抗層と、
　前記抵抗層の上に設けられた保護層と、備え、
　各層の積層プロセスには、例えば、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスが含まれ、
　例えば、前記誘電材層は溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成され、前記抵抗層は厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスのいずれかであって、前記誘電材層の積層プロセスとは異なるプロセスで形成され、前記保護層は溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成される積層ヒーター。」 
　 
（２）対比 
　そこで、本願補正発明と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「基板」、「誘電材層」、「抵抗層」、「保護層」は、それぞれ本願補正発明における「基板」、「誘電材層」、「抵抗層」、「保護層」に相当し、
　引用発明における「積層ヒーター」は、加熱回路を構成する抵抗層を備えるものであることから、本願補正発明における「積層抵抗装置」に相当するといえ、
　引用発明における「基板の上に配置された複数の層を備える積層ヒーターであって、前記基板の上に形成され、積層ヒーターの電力出力、供給電圧、所望温度、あるいはそれらの組合せに対応する厚さを備えた誘電材層と、前記誘電材層の上に形成され、積層ヒーターの加熱回路を構成する抵抗層と、前記抵抗層の上に設けられた保護層と、備え」によれば、
　本願補正発明と引用発明とは、「基板と、前記基板の表面に配置された誘電材層と、前記誘電材層の上に配置された抵抗層と、前記抵抗層の上に配置された保護層とを含む積層抵抗装置であって」の点で共通するということができる。
　
　イ．引用発明における「厚膜プロセス」、「薄膜プロセス」、「溶射プロセス」、「ゾル−ゲル・プロセス」は、それぞれ本願補正発明における「厚膜プロセス」、「薄膜プロセス」、「溶射プロセス」、「ゾル−ゲル・プロセス」に相当し、
　引用発明における「各層の積層プロセスには、例えば、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスが含まれ、例えば、前記誘電材層は溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成され、前記抵抗層は厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスのいずれかであって、前記誘電材層の積層プロセスとは異なるプロセスで形成され、前記保護層は溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成される」によれば、抵抗層にあっては厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスのいずれかで形成され、保護層にあっては溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成されるものであり、本願補正発明における「前記抵抗層および前記保護層が、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成され」るという条件を満たしていることは明らかであるから、
　本願補正発明と引用発明とは、「前記抵抗層および前記保護層が、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成されている」点で一致するといえる。
　
　よって、本願補正発明と引用発明とは、 
「基板と、
　前記基板の表面に配置された誘電材層と、
　前記誘電材層の上に配置された抵抗層と、
　前記抵抗層の上に配置された保護層と
を含む積層抵抗装置であって、　　
　前記抵抗層および前記保護層が、厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成されている積層抵抗装置。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
［相違点］　 
　誘電材層について、本願補正発明では「単一層である可撓性誘電材テープを含む」ものであると特定するのに対し、引用発明ではそのような特定はなく、例えば溶射プロセス、ゾル−ゲル・プロセスのいずれかで形成されるものである点。
　
（３）判断 
　上記相違点について検討する。 
　例えば、原査定において提示した特開平４−３０４４３号公報（２頁左上欄３〜４行、２頁左上欄１３行〜同頁右上欄４行を参照）、同じく原査定において提示した特表２００３−５１７１４６号公報（特に、段落【００２２】〜【００２３】を参照）、さらには特開平１−２８２８９０号公報（特に、６頁右上欄４行〜同頁右下欄１６行、第２図を参照）、特開２００２−３７３８６２号公報（段落【００２２】〜【００２６】、図１を参照）に記載のように、スクリーン印刷（厚膜プロセス）等によって抵抗層などの所定のパターン層がその表面に形成される誘電材層として、誘電材グリーンテープ（セラミックグリーンシート、アルミナグリーンシート）、すなわち焼成前にあっては可塑性（可撓性）を有する単一層の誘電材テープを用いることは周知の技術事項であり、引用発明においても、形成すべき誘電材層の厚さが比較的厚い場合などにかかる周知の技術事項を採用し、溶射プロセスやゾル−ゲル・プロセスによって形成することに代えて、単一層である可撓性誘電材テープを用いて形成する（当然、この場合にも、抵抗層を形成するための厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスといったプロセスとは異なるものであるといえる）ようにし、本願補正発明でいう「単一層である可撓性誘電材テープを含む」ものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　そして、本願補正発明が奏する効果についてみても、引用発明及び周知の技術事項から、当業者が予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　 
（４）むすび 
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
２−２．特許法第３６条第６項第２号違反
　請求項１において、「・・単一層である
可撓性
　よって、この点において請求項１に係る発明は明確なものでない。
　
（なお、それぞれ独立形式で記載された請求項１６、請求項２７についても、上記と同様のことがいえる。）
　
　よって、本件出願は、特許請求の範囲の記載が特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていないから、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
３．本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項で読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３．本願発明について 
　平成２５年１月２５日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、出願当初の特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
　基板と、
　前記基板の表面に配置された、単一層である誘電材テープを含む誘電材層と、
　単一層である誘電材テープの上に配置された抵抗層と、
　前記抵抗層の上に配置された保護層とを含む積層抵抗装置。」
 　 
１．引用例 
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、前記「２−１．（１）」に記載したとおりである。 
 　 
２．対比・判断 
　本願発明は、前記「２−１．」で検討した本願補正発明の発明特定事項である「誘電材テープ」について、「可撓性」であるとの限定を省き、同じく発明特定事項である「抵抗層および保護層」について、「厚膜プロセス、薄膜プロセス、溶射プロセスおよびゾル−ゲル・プロセスからなる群から選択される積層プロセスによって形成されている」との限定を省いたものに相当する。 
　そうすると、本願発明の発明特定事項を全て含み、更に他の限定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「２−１．（３）」に記載したとおり、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
３．むすび 
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。