【事件の表示】
　特願２００８−５３５９５７「保護ガス下での工作物コーティングの放射線硬化のためのプラントおよび方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　４月２６日国際公開、ＷＯ２００７／０４５４４２、平成２１年　３月２６日国内公表、特表２００９−５１２５４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件出願は、２００６年（平成１８年）１０月１７日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００５年１０月２０日、独国）を国際出願日とする出願であって、平成２０年４月２１日付けで国内書面が提出され、同年６月１３日付けで明細書、特許請求の範囲及び要約書の翻訳文が提出され、平成２３年９月１３日付けの拒絶理由通知に対して、同年１２月２７日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２４年６月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２日に拒絶査定に対する審判請求がなされると同時に、同日付けで手続補正書が提出されて特許請求の範囲を補正する手続補正がなされ、その後、当審において平成２５年４月９日付けで書面による審尋がなされ、これに対し、同年７月１６日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
【２】平成２４年１１月２日付けの手続補正についての補正却下の決定
　
　［補正却下の決定の結論］
　平成２４年１１月２日付けの手続補正を却下する。
　
　
　［理　由］
１．本件補正の内容
　平成２４年１１月２日付けの手続補正書による手続補正（以下、単に「本件補正」という。）は、特許請求の範囲に関して、本件補正により補正される前の（すなわち、平成２３年１２月２７日付けの手続補正書により補正された）特許請求の範囲の下記の（ｂ）に示す請求項１ないし１１を、下記の（ａ）に示す請求項１ないし１０へと補正するものである。
　
（ａ）本件補正後の特許請求の範囲
　「【請求項１】
　その内部を照射するための少なくとも１つの照射装置が設置された硬化キャビン（１０）と、
　前記硬化キャビン（１０）内で輸送経路（６３）に沿って工作物（１）を輸送するためのコンベヤ（６０）と、
を備える保護ガス下での工作物（１）コーティングの放射線硬化のためのプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）の付近の天井（１３）に、周辺雰囲気と比較して、より軽量な保護ガスが集まる回収領域（５）が形成され、
　前記工作物（１）の前記輸送経路（６３）は、前記回収領域（５）を通過し、
　前記少なくとも１つの照射装置が前記回収領域（５）に沿
うように硬化キャビン（１０）の外側に設けられて、
として使用され、
　
前記照射装置からの照射光線は、硬化キャビン（１０）の前記回収領域（５）に放射線透過窓枠とともに設けられる窓を通って硬化キャビン（１０）内に入り、
　
前記照射装置により加熱された保護ガスは、前記回収領域（５）に設けられる少なくとも１つの供給用開口部を通って前記硬化キャビン（１０）内に供給される、
　ことを特徴とするプラント。
　　【請求項２】
　請求項
１に
　前記輸送経路（６３）は前記回収領域（５）内へと上昇することを特徴とするプラント。
　　【請求項３】
　請求項
１または２
　前記硬化キャビン（１０）に続いて、前記工作物（１）を前記硬化キャビン（１０）の中に供給し、および／またはそこから移動させるための少なくとも１つの輸送トンネル（２１，２２）があり、地面（８）に関する前記天井（１３）の高さは、前記輸送トンネル（２１，２２）内で、前記硬化キャビン（１０）に向かって高くなることを特徴とするプラント。
　　【請求項４】
　請求項１から
３
　前記硬化キャビン（１０）、特にその天井領域に、保護ガスを供給するための少なくとも１つの供給用開口部が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項５】
　請求項１から
４
　前記硬化キャビン（１０）の天井領域に、少なくとも１つのガスセンサが設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項６】
　請求項１から
５
　前記少なくとも１つのガスロックが前記輸送経路（６３）に沿って設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項７】
　請求項１から
６
　前記輸送経路（６３）上に塗装キャビン（４０）が設けられ、塗装キャビン（４０）内に含まれるガスの湿度を調整するための空気調整手段が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項８】
　請求項１から
７
　前記コンベヤ（６０）は、前記硬化キャビン（１０）内で工作物（１）を枢動させるための少なくとも１つの枢動可能な工作物保持台（６７）を備え、および／または前記照射デバイスは、工作物（１）の照射角度を変えるための少なくとも１つの移動可能な照射系を有することを特徴とするプラント。
　　【請求項９】
　請求項１から
８
　前記硬化キャビン（１０）の内壁には、少なくとも部分的に反射材が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項１０】
　前記工作物が硬化キャビン（１０）内に輸送され、ここで照射される、
　請求項１から
９
　周辺雰囲気より低濃度の保護ガ
スが
として使用される前記照射装置
前記供給用開口部を通って
　前記工作物が前記天井側の回収領域（５）を通過し、その中で
、前記照射装置から前記窓を通って硬化キャビン（１０）内に入ってくる照射光線により
　を含むことを特徴とする方法。」（下線部は審判請求人が補正箇所を示したものである。）
　
（ｂ）本件補正前の特許請求の範囲
　「【請求項１】
　その内部を照射するための少なくとも１つの照射装置が設置された硬化キャビン（１０）と、
　前記硬化キャビン（１０）内で輸送経路（６３）に沿って工作物（１）を輸送するためのコンベヤ（６０）と、
を備える保護ガス下での工作物（１）コーティングの放射線硬化のためのプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）の付近の天井（１３）に、周辺雰囲気と比較して、より軽量な保護ガスが集まる回収領域（５）が形成され、
　前記工作物（１）の前記輸送経路（６３）は、前記回収領域（５）を通過し、
　前記少なくとも１つの照射装置が前記回収領域（５）に沿って配置され、
　前記保護ガスを加熱するための加熱デバイスが硬化キャビン（１０）の外側に設けられている、
　ことを特徴とするプラント。
　　【請求項２】
　請求項１によるプラントであって、
　前記少なくとも１つの照射装置は、硬化キャビン（１０）の外側に設けられて、前記加熱デバイスとして使用され、
　前記照射装置からの照射光線は、硬化キャビン（１０）の前記回収領域（５）に放射線透過窓枠とともに設けられる窓を通って硬化キャビン（１０）内に入り、
　この照射装置により加熱された保護ガスは、前記回収領域（５）に設けられる少なくとも１つの供給用開口部を通って供給される、
　ことを特徴とするプラント。
　　【請求項３】
　請求項１または２によるプラントであって、
　前記輸送経路（６３）は前記回収領域（５）内へと上昇することを特徴とするプラント。
　　【請求項４】
　請求項１から３のいずれかによるプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）に続いて、前記工作物（１）を前記硬化キャビン（１０）の中に供給し、および／またはそこから移動させるための少なくとも１つの輸送トンネル（２１，２２）があり、地面（８）に関する前記天井（１３）の高さは、前記輸送トンネル（２１，２２）内で、前記硬化キャビン（１０）に向かって高くなることを特徴とするプラント。
　　【請求項５】
　請求項１から４のいずれかに記載のプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）、特にその天井領域に、保護ガスを供給するための少なくとも１つの供給用開口部が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項６】
　請求項１から５のいずれかに記載のプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）の天井領域に、少なくとも１つのガスセンサが設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項７】
　請求項１から６のいずれかに記載のプラントであって、
　前記少なくとも１つのガスロックが前記輸送経路（６３）に沿って設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項８】
　請求項１から７のいずれかに記載のプラントであって、
　前記輸送経路（６３）上に塗装キャビン（４０）が設けられ、塗装キャビン（４０）内に含まれるガスの湿度を調整するための空気調整手段が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項９】
　請求項１から８のいずれかに記載のプラントであって、
　前記コンベヤ（６０）は、前記硬化キャビン（１０）内で工作物（１）を枢動させるための少なくとも１つの枢動可能な工作物保持台（６７）を備え、および／または前記照射デバイスは、工作物（１）の照射角度を変えるための少なくとも１つの移動可能な照射系を有することを特徴とするプラント。
　　【請求項１０】
　請求項１から９のいずれかに記載のプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）の内壁には、少なくとも部分的に反射材が設けられていることを特徴とするプラント。
　　【請求項１１】
　前記工作物が硬化キャビン（１０）内に輸送され、ここで照射される、
　請求項１から１０のいずれかに記載のプラントにおいて、保護ガス下で工作物（１）のコーティングを放射線硬化する方法であって、
　周辺雰囲気より低濃度の保護ガスである窒素が、加熱デバイスにより加熱されてから前記硬化キャビン（１０）内に導入され、これが前記硬化キャビン（１０）の天井の回収領域（５）に集まるステップと、
　前記工作物が前記天井側の回収領域（５）を通過し、その中で照射されるステップと、
　を含むことを特徴とする方法。」
　
　
２．本件補正の適否について
２−１．目的要件違反
　本件補正の目的が、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号ないし第４号の掲げる事項に該当するか否かについて、以下に検討する。
　本件補正は、特許請求の範囲に関して、本件補正前の請求項１を引用する請求項２を独立請求項として本件補正後の請求項１とし、これに伴い、本件補正前の請求項１を削除し、本件補正前の請求項３ないし１１を順次繰り上げて本件補正後の請求項２ないし１０とし、このとき、本件補正前の請求項１１から本件補正後の請求項１０に繰り上げる際に、「保護ガスである窒素」を「保護ガス」と拡張した補正事項を含むものであり、このため、本件補正前の請求項１１の何れかの発明特定事項を限定するものではなく、本件補正後の請求項１０における前記補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的としたものとは認められない。
　また、本件補正後の請求項１０における前記補正事項を含む本件補正は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的としているものでもない。
　したがって、本件補正後の請求項１０における前記補正事項を含む本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第１号ないし第４号のいずれにも該当しない。
　よって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
２−２．独立特許要件違反
　本件補正は、上記２−１．に指摘したような特許請求の範囲の減縮を目的としたものではなく、さらに、請求項の削除、誤記の訂正あるいは明りょうでない記載の釈明を目的とするものでもないが、仮に、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとして、本件補正後の特許請求の範囲の請求項６に記載された事項により特定される発明（以下、単に「本件補正発明」という。）が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて、以下に検討する。
　
（１）本件補正発明に関する記載不備について
　本件補正発明における「前記少なくとも１つのガスロック」は、これ以前に「少なくとも１つのガスロック」なる用語は無く、本件補正発明の記載は明確でない。
　
（２）まとめ
　したがって、本件出願は、特許法第３６条第第６項第２号の規定する要件を満たしていないものであり、本件補正発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
３．むすび 
　したがって、上記２．の２−１．に記載したとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであり、仮に、この規定に違反しないとしても、上記２．の２−２．に記載したとおり、請求項６に係る本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　よって、結論のとおり決定する。
　
　
【３】本件発明について 
１．本件発明の内容 
　平成２４年１１月２日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本件出願の請求項１ないし１１に係る発明は、平成２３年１２月２７日付けの手続補正書により補正された明細書及び特許請求の範囲並びに国際出願の際の図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載された事項により特定されるものと認められ、そのうち、請求項１に係る発明（以下、単に「本件発明」という。）は、前記【２】の［理　由］の１．（ｂ）に示した請求項１に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】
　その内部を照射するための少なくとも１つの照射装置が設置された硬化キャビン（１０）と、
　前記硬化キャビン（１０）内で輸送経路（６３）に沿って工作物（１）を輸送するためのコンベヤ（６０）と、
を備える保護ガス下での工作物（１）コーティングの放射線硬化のためのプラントであって、
　前記硬化キャビン（１０）の付近の天井（１３）に、周辺雰囲気と比較して、より軽量な保護ガスが集まる回収領域（５）が形成され、
　前記工作物（１）の前記輸送経路（６３）は、前記回収領域（５）を通過し、
　前記少なくとも１つの照射装置が前記回収領域（５）に沿って配置され、
　前記保護ガスを加熱するための加熱デバイスが硬化キャビン（１０）の外側に設けられている、
　ことを特徴とするプラント。」
　
　
２．特許法第２９条第１項第３号違反(以下、「［拒絶理由１］」という。)
２−１．引用文献記載の発明Ａ
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である特開昭６２−４２７６８号公報（以下、「引用文献」という。）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
　（ア）「（１）被照射物に電子線を照射するにあたり、まず被照射物の所要吸収線量の一部にあたる線量を不活性ガス雰囲気中で一度にまたは複数回に分けて照射し、次いで残りの線量を空気中で一度にまたは複数回に分けて照射することを特徴とする電子線照射方法。」（第１ページ左下欄第５ないし１０行）
　
　（イ）「この発明は、被照射物に電子線を照射して例えば塗膜の硬化等を行う電子線照射方法に関し、特にその際の不活性ガスの消費量低減方法に関する。」（第１ページ左下欄第１３ないし１５行）
　
　（ウ）「被照射物に電子線を照射する場合、従来から窒素ガス等の不活性ガス雰囲気中で照射する方法が採られている。これを、以下においては電子線照射による塗膜の硬化（キュアリング）を例に説明する。
　電子線照射による塗膜の硬化においては、塗膜はラジカル重合により硬化するけれども、その際の照射雰囲気中に酸素があると、ラジカルが酸素によって消費されて重合ができなくなるという現象が生じる。そこで照射雰囲気中の酸素濃度を下げる（例えば数百ＰＰＭ以下にする）ために、窒素ガス等の不活性ガスを照射室に充満させ、不活性ガス雰囲気中で電子線照射を行っている。」（第１ページ左下欄第１７行ないし同ページ右下欄第９行）
　
　（エ）「第１図は、この発明に係る電子線照射方法を実施する装置の一例を示す概略図である。この装置は、フィルム５を巻き出す巻出し装置１１、当該フィルム５の表面に塗膜を塗るコータ１０、ローラ７等を有していてフィルム５を搬送するコンベアライン６、フィルム５を巻き取る巻取り装置１２、コンベアライン６の途中に設けられていてガス供給口３から例えば窒素ガス等の不活性ガスが供給される照射室２および塗膜の塗られたフィルム（被照射物）５に電子線Ｅを照射する電子線照射装置１等から成る。なお８はＸ線しゃへい板である。」（第２ページ左上欄第１６行ないし同ページ右上欄第７行）
　
　（オ）「電子線照射に際しては、まず不活性ガス雰囲気中で所要吸収線量の一部にあたる線量だけを照射する。即ち、照射室２内にガス供給口３から不活性ガスを供給してそこを不活性ガス雰囲気にする。そして巻出し装置１１からフィルム５を巻き出してコータ１０においてその表面に樹脂（塗膜）を塗り、照射室２において不活性ガス雰囲気中で、当該フィルム５に対して所要吸収線量の一部にあたる線量の電子線Ｅを電子線照射装置ｌから照射して塗膜を予備硬化（プレキュア）させる。これによって、酸素が塗膜中に浸透しににくくなる。そして当該フィルム５を巻取り装置１２で巻ぎ取る。なお上記の場合、照射室２内を正圧にして、コンベアライン６の搬出入口から不活性ガスが少しずつ外部へ漏れ出るようにすることによって、外部から照射室２内に空気が流入するのを防ぐようにするのが好ましい。」（第２ページ右上欄第８行ないし同ページ左下欄第４行）
　
（２）ここで、上記（１）の（ア）ないし（オ）及び図面の記載からみて、次のことが分かる。
　
　（カ）上記（１）の（ア）、（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置は、１つの電子線照射装置１により電子線照射による塗膜の硬化のための装置であることが分かる。
　
　（キ）上記（１）の（ア）、（ウ）（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置の電子線照射装置１は、電子線照射によるフィルム５の塗膜の硬化を行なうものであり、Ｘ線しゃへい板８がコンベアライン６内に設けられていることを総合して、技術常識（参考として、例えば、特開２０００−３４３０２２号公報の特に、段落【０００７】参照。）に照らせば、電子線照射装置１から照射された電子線は広義には放射線に包含されるものといえる。
　
　（ク）上記（１）の（ア）、（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置は、その内部を照射するために設置された、コンベアライン６の中央部に形成された照射室２（以下、「コンベアライン６の照射室２形成部」という。）と、前記「コンベアライン６の照射室２形成部」内でコンベアライン６内の搬送経路に沿ってフィルム５を搬送するためのコンベアライン６と、を備えるものであることが分かる。
　また、前記「コンベアライン６の照射室２形成部」の付近の天井部分（以下、「天井」という。）に、不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成されていることが分かる。ここで、窒素は空気よりも比重が小さいことが明らかであるから、この不活性ガス（窒素ガス）は、周囲の空気、すなわち周辺雰囲気と比較して、より軽い不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成されているといえる。
　さらに、前記フィルム５の前記コンベアライン６内の搬送経路は、前記照射室２を通過し、前記１つの電子線照射装置１が前記照射室２に沿って配置されているといえる。
　
　（ケ）上記（１）の（ア）、（エ）、（オ）及び上記（ク）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置における電子線照射装置１は、「コンベアライン６の照射室２形成部」の外側に接続されて設けられていることが分かる。
　また、電子線照射装置１は、照射自体により、照射室２内の不活性ガス（窒素ガス）を加熱していることは明らかである。
　以上のことから、不活性ガス（窒素ガス）を加熱するための電子線照射装置１が「コンベアライン６の照射室２形成部」の外側に設けられているといえる。
　
（３）上記（１）及び（２）を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用文献記載の発明Ａ」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「その内部を照射するための１つの電子線照射装置１が設置されたコンベアライン６の照射室２形成部と、
　前記コンベアライン６の照射室２形成部内でコンベアライン６内の搬送経路に沿ってフィルム５を搬送するためのコンベアライン６と、
を備える不活性ガス（窒素ガス）下でのフィルム５塗膜の電子線照射による塗膜の硬化のための装置であって、
　前記コンベアライン６の照射室２形成部の付近の天井に、周辺雰囲気と比較して、不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成され、
　前記フィルム５の前記コンベアライン６内の搬送経路は、前記照射室２を通過し、
　前記１つの電子線照射装置１が前記照射室２に沿って配置され、
　前記不活性ガス（窒素ガス）を加熱するための電子線照射装置１がコンベアライン６の照射室２形成部の外側に設けられている、
　装置。」
　
　
２−２．対比・判断
　本件発明と引用文献記載の発明Ａとを対比すると、引用文献記載の発明Ａにおける「電子線照射装置１」は、その機能、形状、構造又は技術的意義からみて、本件発明における「照射装置」に相当し、以下同様に、「コンベアライン６の照射室２形成部」は「硬化キャビン（１０）」に、「コンベアライン６内の搬送経路」は「輸送経路（６３）」に、「フィルム５」は「工作物（１）」に、「搬送する」は「輸送する」に、「コンベアライン６」は「コンベヤ（６０）」に、「不活性ガス（窒素ガス）」は「窒素ガス」が空気よりも「より軽量」であることは明らかであるから「保護ガス」及び「より軽量な保護ガス」のそれぞれに、「塗膜」は「コーティング」に、「装置」は「プラント」に、「天井」は「天井（１３）」に、「照射室２」は「不活性ガス（窒素ガス）」が供給され不活性ガス雰囲気となって「電子線照射装置１」による照射により硬化処理される領域であって、周辺雰囲気と比較して加熱によるより軽量な「不活性ガス（窒素ガス）」が集まる領域であるから「回収領域（５）」に、「電子線照射装置１」は照射を行なうことにより「照射室２」内の「不活性ガス（窒素ガス）」を加熱することは明らかであるから「加熱デバイス」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献記載の発明Ａにおける「１つ」は、本件発明における「少なくとも１つ」に包含され、以下同様に、「電子線照射による塗膜の硬化」は「放射線硬化」に、包含される。
　
　したがって、本件発明と引用文献記載の発明Ａは、
　「その内部を照射するための１つの照射装置が設置された硬化キャビンと、
　前記硬化キャビン内で輸送経路に沿って工作物を輸送するためのコンベヤと、
を備える保護ガス下での工作物コーティングの放射線硬化のためのプラントであって、
　前記硬化キャビンの付近の天井に、周辺雰囲気と比較して、より軽量な保護ガスが集まる回収領域が形成され、
　前記工作物の前記輸送経路は、前記回収領域を通過し、
　前記１つの照射装置が前記回収領域に沿って配置され、
　前記保護ガスを加熱するための加熱デバイスが硬化キャビンの外側に設けられている、
　プラント。」
　で一致し、本件発明と引用文献記載の発明Ａとは差異はない。
　
　
２−３．まとめ
　したがって、本件発明は、引用文献記載の発明Ａと同一であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により、特許を受けることができない。
　
　
３．特許法第２９条第２項違反(以下、「［拒絶理由２］」という。)
３−１．引用文献記載の発明Ｂ
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本件出願の優先日前に頒布された刊行物である前記２．２−１．の引用文献（特開昭６２−４２７６８号公報）には、前記２．２−１．（１）の事項が記載されている。
　
（２）ここで、前記２．２−１．（１）の（ア）ないし（オ）及び図面の記載からみて、次のことがわかる。
　
　（コ）前記２．２−１．（１）の（ア）、（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置は、１つの電子線照射装置１により電子線照射による塗膜の硬化のための装置であることが分かる。
　
　（サ）前記２．２−１．（１）の（ア）、（ウ）（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置の電子線照射装置１は、電子線照射によるフィルム５の塗膜の硬化を行なうものであり、Ｘ線しゃへい板８がコンベアライン６内に設けられていることを総合して、技術常識（参考として、例えば、特開２０００−３４３０２２号公報の特に、段落【０００７】参照。）に照らせば、電子線照射装置１から照射された電子線は広義には放射線に包含されるものといえる。
　
　（シ）前記２．２−１．（１）の（ア）、（エ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置は、その内部を照射するために設置された、「コンベアライン６の照射室２形成部」と、前記「コンベアライン６の照射室２形成部」内でコンベアライン６内の搬送経路に沿ってフィルム５を搬送するためのコンベアライン６と、を備えるものであることが分かる。
　また、前記「コンベアライン６の照射室２形成部」の付近の天井に、不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成されていることが分かる。ここで、窒素は空気よりも比重が小さいことが明らかであるから、この不活性ガス（窒素ガス）は、周囲の空気、すなわち周辺雰囲気と比較して、より軽い不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成されているといえる。
　さらに、前記フィルム５の前記コンベアライン６内の搬送経路は、前記照射室２を通過し、前記１つの電子線照射装置１が前記照射室２に沿って配置されているといえる。
　
　（ス）前記２．２−１．（１）の（ア）、（ウ）及び（オ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置の照射室２は、不活性ガス（窒素ガス）雰囲気の硬化処理領域であるといえる。
　
　（セ）前記２．２−１．（１）の（ア）、（エ）、（オ）、及び上記（シ）並びに第１図の記載からみて、第１図の装置における電子線照射装置１は、「コンベアライン６の照射室２形成部」の外側に接続されて設けられていることが分かる。
　以上のことから、電子線照射装置１が「コンベアライン６の照射室２形成部」の外側に設けられているといえる。
　
（３）上記（１）及び（２）を総合すると、引用文献には、次の発明（以下、「引用文献記載の発明Ｂ」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「その内部を照射するための１つの電子線照射装置１が設置されたコンベアライン６の照射室２形成部と、
　前記コンベアライン６の照射室２形成部内でコンベアライン６内の搬送経路に沿ってフィルム５を搬送するためのコンベアライン６と、
を備える不活性ガス（窒素ガス）下でのフィルム５塗膜の電子線照射による塗膜の硬化のための装置であって、
　前記コンベアライン６の照射室２形成部の付近の天井に、周辺雰囲気と比較して、不活性ガス（窒素ガス）が集まる照射室２が形成され、
　前記フィルム５の前記コンベアライン６内の搬送経路は、前記照射室２を通過し、
　前記１つの電子線照射装置１が前記照射室２に沿って配置され、
　電子線照射装置１がコンベアライン６の照射室２形成部の外側に設けられている、
　装置。」
　
　
３−２．対比
　本件発明と引用文献記載の発明Ｂとを対比すると、引用文献記載の発明Ｂにおける「電子線照射装置１」は、その機能、形状、構造又は技術的意義からみて、本件発明における「照射装置」に相当し、以下同様に、「コンベアライン６の照射室２形成部」は「硬化キャビン（１０）」に、「コンベアライン６内の搬送経路」は「輸送経路（６３）」に、「フィルム５」は「工作物（１）」に、「搬送する」は「輸送する」に、「コンベアライン６」は「コンベヤ（６０）」に、「不活性ガス（窒素ガス）」は「窒素ガス」が空気よりも「より軽量」であることは明らかであるから「保護ガス」及び「より軽量な保護ガス」のそれぞれに、「塗膜」は「コーティング」に、「装置」は「プラント」に、「天井」は「天井（１３）」に、それぞれ相当する。
　また、引用文献記載の発明Ｂにおける「１つ」は、本件発明における「少なくとも１つ」に包含され、以下同様に、「電子線照射による塗膜の硬化」は「放射線硬化」に、包含される。
　さらに、引用文献記載の発明Ｂにおける「照射室２」は、「保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域」という限りにおいて、本件発明における「回収領域（５）」に相当し、以下同様に、「電子線照射装置１」は、「デバイス」という限りにおいて、「加熱デバイス」に相当する。
　
　したがって、本件発明と引用文献記載の発明Ｂは、次の＜一致点＞で一致し、＜相違点１＞で相違し、＜相違点２＞で一応相違する。
　
　＜一致点＞
　「その内部を照射するための１つの照射装置が設置された硬化キャビンと、
　前記硬化キャビン内で輸送経路に沿って工作物を輸送するためのコンベヤと、
を備える保護ガス下での工作物コーティングの放射線硬化のためのプラントであって、
　前記硬化キャビンの付近の天井に、周辺雰囲気と比較して、より軽量な保護ガスが集まる保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域が形成され、
　前記工作物の前記輸送経路は、前記保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域を通過し、
　前記１つの照射装置が前記保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域に沿って配置され、
　デバイスが硬化キャビンの外側に設けられている、
　プラント。」
　
　＜相違点１＞
　保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域に関し、
　本件発明においては「回収領域（５）」であるのに対し、引用文献記載の発明Ｂにおいては「照射室２」である点（以下、「相違点１」という。）。
　
　＜相違点２＞
　硬化キャビンの外側に設けられているデバイスに関し、
　本件発明においては「保護ガスを加熱するための加熱デバイス」であるのに対し、引用文献記載の発明Ｂにおいては「電子線照射装置１」である点（以下、「相違点２」という。）。
　
　
３−３．判断
　＜相違点１＞について
（１）本件発明における「回収領域（５）」も引用文献記載の発明Ｂにおける「照射室２」もいずれも「保護ガス雰囲気の硬化処理領域且つ保護ガスの集まる領域」であることで共通する。
　
（２）ところで、本件出願の明細書には、「周辺雰囲気と比較して低濃度の保護ガスおよび特に窒素を硬化キャビン内に導入し、そのキャビンの天井または屋根における回収領域で回収する」（段落【００３１】参照。）及び「この保護ガスは上昇し、回収領域５にたまる。」（段落【００４０】参照。）ということが記載されており、これらの記載からみて、「回収領域５」の「回収」ということは、「保護ガス」の上昇により、「保護ガス」が「回収領域５」にたまるということを意味するものといえる。
　また、本件出願の明細書には、「連続的ガス導入もまた可能である。回収領域の過剰充満を防止するために、このケースでは、回収領域周辺の、特に回収領域の下の領域において、連続的にガスを排除することもできる。」（段落【００１９】参照。）ということが記載されており、この記載からみて、「保護ガス」が「回収領域５」から排除してもよいというものである。
　
（３）以上のことから、仮に、本件発明における「回収領域」が、「保護ガス」をためるのみならず、「保護ガス」を排除したりして、「硬化キャビン」の入口や出口から排出しないようにする役割もあるものとして、以下に検討する。
　
（４）工作物を何らかの処理に使用されるガスの下で処理作業する装置において、前記処理に使用されるガスが装置本体の入口や出口から排出しないように、前記処理に使用されるガスがたまる処理作業領域である回収領域を設けることは、従来周知の技術（以下、「周知技術」という。例えば、原査定の拒絶の理由において引用された実願昭５５−２０６０９号（実開昭５６−１２１４６９号）のマイクロフィルムの特に、明細書第２ページ第６行ないし第３ページ第１４行並びに第１及び２図参照。）である。
　
（５）そうすると、引用文献記載の発明Ｂにおいて、装置（本件発明における「プラント」に相当。）の入口や出口から不活性ガス（窒素ガス）（本件発明における「保護ガス」に相当。）が排出しないように、照射室２に代えて上記周知技術を採用し、上記相違点１に係る本件発明の発明特定事項とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
　＜相違点２＞について
（１）引用文献記載の発明Ｂにおける「電子線照射装置１」は、照射自体により、照射室２内の不活性ガス（窒素ガス）を加熱していることは明らかである。
　
（２）以上のことから、「電子線照射装置１」は、不活性ガス（窒素ガス）を加熱するための「加熱デバイス」であるといえる。
　
（３）そうすると、保護ガスを加熱するための加熱デバイスという点において、本件発明と引用文献記載の発明Ｂとは実質的な差異があるものとはいえない。
　
　そして、本件発明を全体として検討しても、本件発明の奏する効果は引用文献記載の発明Ｂ及び周知技術から当業者が予測し得る程度のものである。
　
　
３−４．まとめ
　以上のとおり、本件発明は、引用文献記載の発明Ｂ及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　
４．むすび　
　以上のとおり、本件発明は、上記２．の［拒絶理由１］で述べたとおり特許法第２９条第１項第３号の規定、又は上記３．の［拒絶理由２］で述べたとおり特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。