【手続補正書】
【提出日】平成27年6月30日(2015.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下を含む組成物の硬化により得ることができる膜：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物：
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
および、所望により（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
【請求項２】
組成物がさらに、水を含むか、水と水混和性有機溶媒を含む混合物を含む、請求項１に記載の膜。
【請求項３】
成分（ｉ）の（メタ）アクリル基が（メタ）アクリルアミド基である、請求項１〜２のいずれか一項に記載の膜。
【請求項４】
式（１’）の構造単位を含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の膜：
【化１】
2014526959.tif 000001
［式中、
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立してＨまたはメチルであり；
Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立してＨまたはアルキルであるか、または、Ｒ３およびＲ４は、それらが付着しているＮ原子およびＹと一緒になって、置換されていてもよい６または７員環を形成し；そして
Ｙは、置換されていてもよく遮断されていてもよいアルキレンまたはアリーレン基である］；
但し、
式（１’）の構造単位は、１、２、３または４つのスルホン酸基を有するという条件が付く。
【請求項５】
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物： 
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物；
（ｉｉｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含み、スルホン酸基を含まない硬化性化合物；
（ｉｖ）ラジカル開始剤；および
（ｖ）溶媒
を含む組成物であって、
該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５であり、
（ａ）２〜８０重量％の成分（ｉ）、１〜７０重量％の成分（ｉｉ）、０〜４０重量％の成分（ｉｉｉ）、０〜１０重量％の成分（ｉｖ）、及び１５〜７０重量％の成分（ｖ）を含むか、又は
（ｂ）５〜７５重量％の成分（ｉ）、０〜６０重量％の成分（ｉｉ）、０〜３０重量％の成分（ｉｉｉ）、０．１〜１０重量％の成分（ｉｖ）、及び２０〜４５重量％の成分（ｖ）を含む、組成物。
【請求項６】
以下の段階を含む、膜の調製方法：
ａ）組成物を支持体に施用する段階；および
ｂ）該組成物を硬化して膜を形成する段階；
これに関し、該組成物は、以下を含む：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物：
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
および、所望により（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
【請求項７】
組成物が、請求項６に定義されている通りであり、組成物を、電子ビームまたは紫外線で３０秒未満の時間にわたり照射することにより硬化する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
組成物施用ステーションと、組成物を硬化するための照射源と、膜収集ステーションと、支持体を組成物施用ステーションから照射源そして膜収集ステーションへ移動させる手段とを含む製造ユニットにより、組成物を５ｍ/分を超える速度で移動している支持体に連続的に施用する、請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
液体、蒸気またはガスの分離または精製のための、請求項１〜４のいずれか一項に記載の膜の使用。
【請求項１０】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリマー膜を１以上含む、電気透析もしくは逆電気透析ユニット、フロースルーキャパシター機器、電気脱イオンモジュール、連続電気脱イオンモジュール、燃料電池、拡散透析装置、膜蒸留モジュール、または膜電極アセンブリー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３２】
注釈：１０を超えるＥＲ値は、ほとんどの用途に関し大きすぎると考えられる；ＥＲは、５オーム．ｃｍ２未満であることが好ましい。
本発明は以下の態様を含む。
［１］  以下を含む組成物の硬化により得ることができる膜：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物：
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
および、所望により（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
［２］  組成物がさらにラジカル開始剤を含む、［１］に記載の膜。
［３］  組成物がさらに、水を含むか、水と水混和性有機溶媒を含む混合物を含む、［１］〜［２］のいずれか一項に記載の膜。
［４］  成分（ｉ）の（メタ）アクリル基が（メタ）アクリルアミド基である、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の膜。
［５］  成分（ｉｉ）がさらにアニオン性基を含む、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の膜。
［６］  成分（ｉ）が式（１）の化合物を含む、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の膜：
【化４】
2014526959.tif 000002
［式中：
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立してＨまたはメチルであり；
Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立してＨまたはアルキルであるか、または、Ｒ３およびＲ４は、それらが付着しているＮ原子およびＹと一緒になって、置換されていてもよい６または７員環を形成し；そして
Ｙは、置換されていてもよく遮断されていてもよいアルキレンまたはアリーレン基である］；
但し、
式（１）の化合物は、１、２、３または４つのスルホン酸基を有するという条件が付き；そして
式（１）の化合物は、方程式：
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、式（１）の化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、式（１）の化合物中に存在するスルホン酸基の数である］
を満たす分子量を有するという条件が付く。
［７］  式（１’）の構造単位を含む膜：
【化５】
2014526959.tif 000003
［式中、
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立してＨまたはメチルであり；
Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立してＨまたはアルキルであるか、または、Ｒ３およびＲ４は、それらが付着しているＮ原子およびＹと一緒になって、置換されていてもよい６または７員環を形成し；そして
Ｙは、置換されていてもよく遮断されていてもよいアルキレンまたはアリーレン基である］；
但し、
式（１’）の構造単位は、１、２、３または４つのスルホン酸基を有するという条件が付く。
［８］  組成物の全乾燥重量に関し少なくとも３．５ｍｅｑ／ｇのＩＥＣを有する、［１］〜［７］のいずれか一項に記載の膜。
［９］  以下を含む組成物：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物を２〜８０重量％： 
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物を１〜７０重量％；
（ｉｉｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含み、スルホン酸基を含まない硬化性化合物を０〜４０重量％；
（ｉｖ）ラジカル開始剤を０〜１０重量％；および
（ｖ）溶媒を１５〜７０重量％
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
［１０］  以下を含む、［９］に記載の組成物：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物を４〜７０重量％： 
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物を１０〜６０重量％；
（ｉｉｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含み、スルホン酸基を含まない硬化性化合物を０〜３０重量％；
（ｉｖ）ラジカル開始剤を０．１〜１０重量％；および
（ｖ）水を含む溶媒、または水と水混和性有機溶媒とを含む混合物を含む溶媒を２５〜４５重量％；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．３５である。
［１１］  成分（ｉｉ）がさらにアニオン性基を含む、［９］または［１０］に記載の組成物。
［１２］  以下を含む組成物：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物を５〜７５重量％： 
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物を０〜６０重量％；
（ｉｉｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含み、スルホン酸基を含まない硬化性化合物を０〜３０重量％；
（ｉｖ）ラジカル開始剤を０．１〜１０重量％；および
（ｖ）溶媒を２０〜４５重量％；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
［１３］  以下の段階を含む、膜の調製方法：
ａ）組成物を支持体に施用する段階；および
ｂ）該組成物を硬化して膜を形成する段階；
これに関し、該組成物は、以下を含む：
（ｉ）少なくとも２つの（メタ）アクリル基とスルホン酸基とを含み、以下の方程式を満たす分子量を有する硬化性化合物：
ＭＷ＜（３００＋３００ｎ）
［式中：
ＭＷは、前記硬化性化合物の分子量であり；そして
ｎは、１、２、３または４の値を有し、前記硬化性化合物中に存在するスルホン酸基の数である］；
および、所望により（ｉｉ）エチレン性不飽和基を１つ有する硬化性化合物；
これに関し、該組成物中に存在する硬化性化合物の全モル数に対する、少なくとも２つの（メタ）アクリル基を含む硬化性化合物のモル分率は、少なくとも０．２５である。
［１４］  組成物が、［９］、［１０］、［１１］または［１２］に定義されている通りである、［１３］に記載の方法。
［１５］  硬化を、電子ビームまたは紫外放射線を用いて実施する、［１３］または［１４］に記載の方法。
［１６］  組成物を、電子ビームまたは紫外線で３０秒未満の時間にわたり照射することにより硬化する、任意の［１５］に記載の方法。
［１７］  組成物施用ステーションと、組成物を硬化するための照射源と、膜収集ステーションと、支持体を組成物施用ステーションから照射源そして膜収集ステーションへ移動させる手段とを含む製造ユニットにより、組成物を移動支持体に連続的に施用する、［１３］〜［１６］のいずれか一項に記載の方法。
［１８］  硬化性組成物を、５ｍ/分を超える速度で移動している支持体に施用する、［１３］〜［１７］のいずれか一項に記載の方法。
［１９］  液体、蒸気またはガスの分離または精製のための、［１］〜［８］のいずれか一項に記載の膜の使用。
［２０］  ［１］〜［８］のいずれか一項に記載のポリマー膜を１以上含む、電気透析もしくは逆電気透析ユニット、フロースルーキャパシター機器、電気脱イオンモジュール、連続電気脱イオンモジュール、燃料電池、拡散透析装置、膜蒸留モジュール、または膜電極アセンブリー。