【事件の表示】
　特許第３２７５４６６号「積層チップ部品」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２７５４６６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯
　本件特許第３２７５４６６号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平５−２００５３８号）　　　　平成　５年　８月１２日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　２月　８日
　特許異議申立（異議申立人：山科朱美子）　　　平成１４年１０月１５日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　３月１４日
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　　　　平成１５年　５月２７日
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　（１）　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に
「グリーンシートを複数層に積層した磁性体」とあるのを、　
「ドクターブレード法により形成したグリーンシートを複数層に積層した磁性体」と訂正する。
　（２）　訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００５】に
「本発明は、グリーンシートを複数層に積層した磁性体」とあるのを、　
「本発明は、ドクターブレード法により形成したグリーンシートを複数層に積層した磁性体」と訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項ａ
　訂正事項ａについては、特許請求の範囲の請求項１におけるグリーンシートの形成方法をドクターブレード法に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　さらに、訂正事項ａにおける「ドクターブレード法により形成する点」は、特許明細書の【０００６】に記載されているので新規事項には当たらない。したがって、訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に対応して、これと整合するように発明の詳細な説明の欄を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立及びこれについての判断
　１　本件発明
　上記第２で示したように上記訂正は認められるので、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】ドクターブレード法により形成したグリーンシートを複数層に積層した磁性体と前記グリーンシートに形成した内部電極および前記磁性体外面に設けた端子電極を有する積層チップ部品であって、前記磁性体がＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、酸化ジルコニウムを０．０１以上０．５未満（重量％）含有することを特徴とする高強度で絶縁抵抗に優れた積層チップ部品。」
　
　２　特許異議申立の理由及び取消理由の内容
　（１）　特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証（特開平６−１８１１１４号公報）を提出し、本件発明は、特願平４−３３４２７８号の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という。）に記載された発明と同一であるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　（２）　取消理由の内容
　取消理由通知の内容も、特許異議申立の理由と同様の趣旨である。
　
　３　先願明細書に記載された発明
　先願明細書は、酸化物磁性材料とその製造方法に関するものであり、以下の点が図１〜３と共に記載されている。
【０００４】したがって，これらの装置に使用されるインダクタンス素子も小型軽量化が要求されてきている。加えて，自動装着がより容易となる形状に素子を製造する必要が生じている。このような素子は，いわゆる表面実装部品と呼ばれている。
【０００６】この様な表面実装部品の有用な製造法のひとつに，各構成材料の粉末を分散したスラリーを使用し，印刷等によって各回路を構成した成形体を，焼成して，インダクタンス素子を形成する方法がある。この方法の場合，電気導体部と磁性フェライト部が独立して形成されている。
【００１７】・・・しかもＡｇ導体と一体焼結してインダクタを形成する際，導体の電気抵抗のばらつきを減少できることを発見した。
【００２３】また，フェライト材料の電気絶縁性として，直流比抵抗ρＤＣは１×１０７Ω・ｃｍ以上が望ましい。
【００３５】（実施例１）化学組成比が２８（Ｎｉ０．７・Ｃｕ０．３）Ｏ・２５ＺｎＯ・４７Ｆｅ２Ｏ３となるように，酸化鉄（α−Ｆｅ２Ｏ３）と酸化ニッケル（ＮｉＯ）と酸化第２銅（ＣｕＯ）及び酸化亜鉛（ＺｎＯ）の粉末を原料とし，これに対し，酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）の添加量が０，０．１，０．２，０．３，０．４，０．５ｗｔ％となるように平均粒径約０．２μｍの粉末を秤量し，ステンレス製ボールミルにて２０時間湿式混合した。
【００３７】次に，これら粉砕粉末にＰＶＡを３ｗｔ％湿式混合した後，成形圧１ｔｏｎ／ｃｍ２で長さ３０ｍｍで幅５ｍｍで厚さ１ｍｍの板状に成形した。
【００３８】次に，この成形体の板面に，市販されている銀ペースト（粉末粒度３μｍ以下）をシルクスクリーン印刷にて，幅４００μｍ，厚さ４０μｍで，成形体の幅方向に３０本印刷した。
【００３９】次に，この印刷面を別のフェライト成形体で覆い，大気中，徐熱，炉冷にて，９００℃で２時間保持し，焼結した。
【００４０】次に，これら成形体内部に形成された銀導体の直流抵抗を測定した。その結果を図１に示す。
【００４２】（実施例２）実施例１で得たバインダー混合成形用粉末を使用し，成形圧１ｔｏｎ／ｃｍ２で外径約２０ｍｍ，内径約１２ｍｍ，高さ約８ｍｍの成形体となるように，金型を使用して圧縮成形した。次に，これら成形体を，大気中，徐熱，炉冷にて，９００℃で２時間保持し，焼結した。
【００４３】次に，これら焼結体に直径０．２６ｍｍの絶縁被覆銅線を１０回巻線した・・・
　
　４　本件発明と先願明細書に記載された発明との対比・判断
　先願明細書には、「Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、酸化ジルコニウムを０．０１以上０．５未満（重量％）含有する磁性体」に含まれる磁性体が記載されている。
　しかし、先願明細書に記載された実施例は、粉体圧縮成形法により成形された厚さ１ｍｍの板状成形体と、高さ約８ｍｍの成形体だけであり、本件発明における「ドクターブレード法により形成したグリーンシートを複数層に積層した磁性体からなる積層チップ部品」に用いた例は、記載されていない。
　そして、本件発明は、「Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトであり、酸化ジルコニウムを０．０１以上０．５未満（重量％）含有する磁性体」を「ドクターブレード法により形成したグリーンシートを複数層に積層した磁性体からなる積層チップ部品」に用いたことにより、「【０００７】【発明の効果】本発明によると、本発明に係る積層チップ部品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常析出がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによる外観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的強度が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さらにはハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に伴い損傷を受けない積層チップ部品が得られる。」という特許明細書記載の効果を奏する。
　したがって、本件発明は、上記先願明細書に記載された発明と同一であるということはできない。
　
　５　特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び取消理由によっては本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２０日（２００３．６．２０）
【訂正の要旨】
　審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層チップ部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
ドクターブレード法により形成した
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、チップインダクタ、チップコンデンサ、チップフィルタ等のチップ部品であって、特に高強度で絶縁抵抗に優れた積層チップ部品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器基板への表面実装技術の急速な進展により、チップ部品の使用量は増大している。そして、チップ部品に要求される性能としてインダンタンス等の基本機能のみならず、電子部品としての信頼性を得るため、絶縁抵抗が大きいことが要求されている。
　【０００３】
　また、耐機械的衝撃性も面実装アセンブリ条件での部品固有の特性を劣化させない対応特性として要求されている。そのためにはチップ部品に所定値以上の機械的強度が要求される（雑誌「Ｍ＆Ｅ　１９９２年６月号」　第１００〜１０９頁参照）。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、従来のチップ部品では材料特性としての部品表面の絶縁抵抗がロットによりばらつき、端子電極形成時にめっきが異常析出し、電極端部に剥がれが発生し、信頼性が低下するという問題点があった。また、電子部品としての電気特性をシリーズ化するためには、複数種の材料を使用する必要があるが、材料により機械的特性が十分得られないという問題点があった。そこで、本発明は絶縁抵抗が十分高く、且つ機械的強度も十分な積層チップ部品を提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、
ドクターブレード法により形成した
（作用）
　本発明において、酸化ジルコニウムが０．０１重量％未満ではその機械的強度の向上効果が不十分であり、他方１．２重量％を越える場合には絶縁抵抗の低下が大きく好ましくない。本発明において、なぜ酸化ジルコニウムが機械的強度と絶縁抵抗の保持に効果があるのかは未だ不明であるが、フェライト粒子の粒界に分散した酸化ジルコニウムがチップ部品の粒界破壊を阻止することがあるためと推測される。また、絶縁抵抗を保持する効果は、酸化ジルコニウムを１．２重量％以下に管理することによりそのイオン電導性による絶縁抵抗の劣化を阻止するものと推測される。
　【０００６】
　【実施例】
　以下に、本発明に係るチップ部品の一実施例を実施例に基づいて詳述する。Ｆｅ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｕＯ、ＺｎＯを主成分とするＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノール、それに酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）を無添加、０．００３，０．００５，０．０１，０．０３，０．０５，０．１，０．５，１．０，１．２，１．３，１．５，２．０重量％を各々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリーをドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリエステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、所定の位置にスルーホールを多数形成した。次に、スルーホールが形成されたグリーンシートに、銀ぺーストにより導電パターンを印刷した。次に、前記印刷されたグリーンシートを、所定の大きさに切断し、積層金型内で積層した。次に、これら積み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ２の条件で熱圧着し、積層体を作製した。次に、積層体を切断機でチップ形状に切り離した。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。最後に、前記外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施し、端子電極を形成した。以上のような手順で作製した１０００個のチップインダクタを外観検査し、端子電極のめっき異常析出量を測定し、最大値を求めた。表１にその結果を示すように、酸化ジルコニアの添加量が１．２重量％以下の場合には異常析出量は１５０μｍ以下であり、電極端部が剥がれる等の外観上、信頼性上の問題はない。なお、本発明において酸化ジルコニウムの１．２重量％までの添加はチップインダクタのインダクタンス並びにＱ値に影響ないことを確認した。
　【表１】
　次に、前記１０００個のチップインダクタを、縦４０ｍｍ、横１００ｍｍの寸法で、４ｍｍのギャップを隔てて対向する幅６ｍｍのパターンを形成した銅張基板（厚さ１ｍｍ）にリフローハンダで固定した後、前記試料板の中央部を直径２０ｍｍのボール状先端を有する棒で銅張基板を２ｍｍ湾曲させてチップ部品の機械的強度を評価した。表２に結果を示すように、酸化ジルコニウムを０．０１重量％以上添加することにより機械的強度が十分改善されることが分かる。以上より、本発明に於けるチップ部品の酸化ジルコニウム添加量は０．０１〜１．２重量％が好ましい。
　【表２】
　【０００７】
　【発明の効果】
　本発明によると、本発明に係る積層チップ部品は絶縁抵抗が十分大きく、端子電極のめっき異常析出がほとんど起こらないため、電極端部の剥がれによる外観不良や、信頼性不良が発生しない。また、機械的強度が十分でチップ部品単体での取扱、表面実装時、さらにはハンダ付け後の機械的応力、熱影響による応力に伴い損傷を受けない積層チップ部品が得られる。