【事件の表示】
　特願２０１１−１８８１５６「車載用電子回路装置の製造方法または電子回路装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月　５日出願公開、特開２０１２−　　４５９０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年８月３０日に出願した特願２００６−２３２９８８号（以下「もとの出願」という。）の一部を平成２３年８月３１日に新たな特許出願としたものであって、平成２５年５月８日付けで拒絶査定（発送日：同年５月１４日）がされ、これに対し、同年７月１７日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　そして、上記手続補正は、拒絶査定のなお書きにおいて明確でないと指摘した事項についてのものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項に掲げる明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　また、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２５年７月１７日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
「回路基板の電子部品が搭載される部位に、前記電子部品が有する複数の基板電極間に第１の凸部を形成し、
　前記電子部品に当接するように前記第１の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第２の凸部を形成し、
　前記回路基板に前記電子部品を搭載し、
　前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し、
　リフロー炉によって前記電子部品に設けられた部品電極と前記基板電極とをはんだ接続し、前記回路基板と前記電子部品とは線膨張係数差があることを特徴とする記載の車載用電子回路装置の製造方法。」
　
第２　刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用され、もとの出願の出願前に頒布された特開２００６−３２６２２号公報（以下「刊行物」という。）には、「リードレスパッケージの実装構造」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
　１　「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、リードレスパッケージが基板に例えば半田を用いて実装されるリードレスパッケージの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　ＣＬＣＣ(セラミックリードレスチップキャリア)で代表される外部リードのないリードレスパッケージ（以下、パッケージと略称する）である電子部品を半田接合により基板に実装したものについては、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされると、パッケージの熱膨張と基板の熱膨張との違いにより、半田接合部に繰り返し応力が加わり、この応力により半田接合部ではひずみが発生して半田クラックとなり、最終的には断線してしまう虞がある。
【０００３】
　これに対しては、パッケージと基板とを離間させることにより、パッケージの下部の半田厚みを厚くして、半田部分に発生するひずみレベルを小さくするものがある。・・・（中略）・・・
　このものの場合、従来通りの基板製作工程を用いて、パッケージと基板との離間を実現できるものの、ランド、レジスト層及びシルクによってパッケージを離間させているため、シルクが一重であり、基板とパッケージとの距離、正確に言えば、パッケージの端子が半田接合されるランド上面から、パッケージの端子のパッケージ下面までの距離が約５０μｍ程度しか確保できず、パッケージのサイズが大きくなってくると、繰り返し応力によって生じるひずみレベルは大きくなってしまうという問題点があった。
【０００６】
　この発明は、上記のような問題点を解決することを課題とするものであって、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、基材の表面に、ランド及びレジスト層を有する基板に、リードレスパッケージが実装されるリードレスパッケージの実装構造において、前記リードレスパッケージの裏面に対向する前記基材の領域であって、かつ前記リードレスパッケージの端子がろう材によって接合されるランド以外の領域に、ダミーのランド、レジスト層、及び２重以上のシルク層で構成された台座が少なくとも１つ以上設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
　この発明に係るリードレスパッケージの実装構造によれば、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、ろう材による接合部のひずみを小さく抑えることができる等の効果を得ることができる。」
　
　２　「【００１０】
　実施の形態１．
　図１はこの発明の実施の形態１のリードレスパッケージの実装構造を示す断面図である。
　このリードレスパッケージの実装構造では、基材６の表面にランド４及びレジスト層５を有するプリント基板に、リードレスパッケージ（以下、パッケージと略称する）１が実装されている。
　パッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつパッケージ１の端子２がろう材である半田３によって接合されたランド４以外の領域に、台座１０が設けられている。
　この台座１０は、パッケージ１と基材６とを離間させるために設けられたもので、図２に示した拡大図から分かるように、ダミーのランド７、レジスト層８及び２回に分けて印刷された第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂから構成されている。
【００１１】
　次に、パッケージ１の裏面に対向する領域に設けた台座１０の形成手順について詳述する。
　先ず、ダミーのランド７は、電子部品のランド、及び配線の銅箔パターンを基材６上に形成する工程において同時に形成される。したがって、このダミーのランド７の上面と端子２が半田３によって接合される基材６上のランド４との高さはほぼ等しくなる。
　次に、レジスト層８は、他のレジスト層の部分を形成する際に同時に形成され、ダミーのランド７や他の配線パターン部分とほぼ同様の厚みである３５μｍ程度になっている。
　その後、２重になっている第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂのうち、下側の第１のシルク層９ａは他の電子部品、コネクタ等に設けられるシンボルを印刷する際に同時に印刷され、一旦硬化処理を施される。第２のシルク層９ｂは、その後さらに印刷・硬化工程を経て形成される。先に第１のシルク層９ａのみを印刷、硬化し、他の電子部品、コネクタ等のシンボルを印刷する際に、第２のシルク９ｂ層を印刷してもよい。」
　
　３　「【００１４】
　次に、上記台座１０の配置について説明する。
　図３は、図１に示された、プリント基板に実装されたパッケージ１を上面
から視たときの透視平面図である。
　図３に示すように、パッケージ１の裏面に対向する基材６上に、高さが等しい台座１０が４つ配置されている。こうすることによって、パッケージ１の基材６に対する傾きを抑制することができる。」
　
　４　「【００２２】
　実施の形態４．
　上記各実施の形態１〜３におけるリードレスパッケージの実装構造では、パッケージ１の裏面に対向する基材６上に台座１０を設置してあるので、図８に示すように、半田ペースト印刷時に、平板状のメタルマスク５１では、メタルマスク５１の開口部と、半田ペーストを印刷するランド４とが密着しないため、メタルマスク５１の開口部から供給されたペースト状の半田５２がランド４からはみ出し、隣接したランド４同士でブリッジが形成される原因となる。」
　
　５　「【００３５】
　通常、メタルマスクの開口部の形状は、ランド形状とほぼ同じになるよう設定されており、メタルマスクをそのままＣＬＣＣのパッケージに適用した場合、図１４に示すようにして適用される。
　即ち、複数の矩形状の開口部８２を有するメタルマスク８１は、各開口部８２が各ランド４に対応してプリント基板上に載置されている。なお、図中、点線８３はパッケージ１の外形を示している。
　このようなメタルマスク８１を用いた場合、以下のような問題が発生する。
　即ち、メタルマスク８１の厚みが１００〜２５０μｍ程度なのに対して、ＣＬＣＣのパッケージ１の裏面とプリント基板との隙間は数μ〜数十μｍと、かなり狭い。したがって、開口部８２から供給された半田のうち、パッケージ１の裏面に供給された半田に関しては、ランド４から大きくはみ出し、このままリフロー工程を経ると、隣同士のランド４がブリッジしてしまう可能性が極めて高い。」
　
　６　図１及び図３には、パッケージ１が、複数のランド４に半田３を介して接続されることが示されている。
　
　７　段落【００２２】の「図８に示すように、半田ペースト印刷時に、平板状のメタルマスク５１では、・・・、メタルマスク５１の開口部から供給されたペースト状の半田５２がランド４からはみ出し」との記載及び図８からみて、ランド４への半田３の供給は、半田ペーストの印刷により行われるといえる。
　
　８　段落【００３５】の「通常、メタルマスクの開口部の形状は、ランド形状とほぼ同じになるよう設定されており、メタルマスクをそのままＣＬＣＣのパッケージに適用した場合、図１４に示すようにして適用される。・・（中略）・・したがって、開口部８２から供給された半田のうち、パッケージ１の裏面に供給された半田に関しては、ランド４から大きくはみ出し、このままリフロー工程を経ると、隣同士のランド４がブリッジしてしまう可能性が極めて高い。」との記載及び図１４からみて、ランド４に半田ペーストを印刷する工程、基材６にパッケージ１を搭載する工程及びリフロー工程を経て、端子２とランド４とを半田接続しているといえる。なお、リフロー工程をリフロー炉を用いて実施することは常套手段である。
　
　９　段落【００１１】の「先ず、ダミーのランド７は、電子部品のランド、及び配線の銅箔パターンを基材６上に形成する工程において同時に形成される。したがって、このダミーのランド７の上面と端子２が半田３によって接合される基材６上のランド４との高さはほぼ等しくなる。
　次に、レジスト層８は、他のレジスト層の部分を形成する際に同時に形成され、ダミーのランド７や他の配線パターン部分とほぼ同様の厚みである３５μｍ程度になっている。
　その後、２重になっている第１のシルク層９ａ、第２のシルク層９ｂのうち、下側の第１のシルク層９ａは他の電子部品、コネクタ等に設けられるシンボルを印刷する際に同時に印刷され、一旦硬化処理を施される。第２のシルク層９ｂは、その後さらに印刷・硬化工程を経て形成される。」との記載及び図２からみて、ダミーのランド７の高さとレジスト層８の厚みとの合計は、ランド４の高さより大きいといえる。
　　
　１０　段落【０００２】の「ＣＬＣＣ(セラミックリードレスチップキャリア)で代表される外部リードのないリードレスパッケージ（以下、パッケージと略称する）である電子部品を半田接合により基板に実装したものについては、外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされると、パッケージの熱膨張と基板の熱膨張との違いにより、半田接合部に繰り返し応力が加わり、この応力により半田接合部ではひずみが発生して半田クラックとなり、最終的には断線してしまう虞がある。」との記載から、パッケージの実装構造が外界の厳しい温度変化がある場所に適用されるものであると共に、基材６とパッケージ１とに熱膨張差があるといえる。
　
　これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「基材６のパッケージ１が搭載される部位に、前記パッケージ１が接続される複数のランド４間にダミーのランド７を形成し、
　前記パッケージ１に当接するように、前記ダミーのランド７を覆ってレジスト層８を形成し、その後、二重のシルク層９ａ，９ｂを印刷して、前記ランド４より高い台座１０を形成し、
　前記基材６に設けられたランド４に半田ペーストを印刷し、
　前記基材６に前記パッケージ１を搭載し、
　リフロー炉によって前記パッケージ１に設けられた端子２と前記ランド４とを半田接続し、前記基材６と前記パッケージ１とは熱膨張差があるパッケージの実装構造の製造方法。」
　
第３　対比
　本願発明と引用発明とを対比すると、後者の「基材６」は前者の「回路基板」に相当し、以下同様に、「パッケージ１」は「電子部品」に、「前記パッケージ１が接続される複数のランド４」は「前記電子部品が有する複数の基板電極」に、「ダミーのランド７」は「第１の凸部」に、「レジスト層８」は「ソルダーレジスト」に、「台座１０」は「第２の凸部」に、「半田ペースト」は「はんだペースト」に、「端子２」は「部品電極」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「前記基材６に設けられたランド４に半田ペーストを印刷し、前記基材６に前記パッケージ１を搭載し」は前者の「前記回路基板に前記電子部品を搭載し、前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し」に相当する。
　そして、後者の「前記パッケージ１に当接するように、前記ダミーのランド７を覆ってレジスト層８を形成し、その後、二重のシルク層９ａ，９ｂを印刷して、前記ランド４より高い台座１０を形成」することと前者の「前記電子部品に当接するように前記第１の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第２の凸部を形成」することとは、「前記電子部品に当接するように」「前記基板電極より高い第２の凸部を形成」するという限りで共通する。
　また、後者の「パッケージの実装構造」と前者の「車載用電子回路装置」とは、「電子回路装置」の限りで共通する。
　
　したがって、両者は、
「回路基板の電子部品が搭載される部位に、前記電子部品が有する複数の基板電極間に第１の凸部を形成し、
　前記電子部品に当接するように前記基板電極より高い第２の凸部を形成し、
　前記回路基板に前記電子部品を搭載し、
　前記回路基板に設けられた基板電極にはんだペーストを印刷し、
　リフロー炉によって前記電子部品に設けられた部品電極と前記基板電極と
をはんだ接続する、電子回路装置の製造方法。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点１］
　電子回路装置の用途について、本願発明では、「車載用」であるのに対し、
　引用発明では、用途が特定されていない点。
　
［相違点２］
　回路基板と電子部品とについて、本願発明では、「線膨張係数差」があるのに対し、
　引用発明では、「熱膨張差」がある点。
　　
［相違点３］
　第２の凸部の形成にあたって、本願発明では、「前記第１の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布」するのに対し、
　引用発明では、「前記ダミーのランド７を覆ってレジスト層８を形成し、その後、二重のシルク層９ａ，９ｂを印刷」する点。
　　
第４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
　１　相違点１について
　もとの出願の出願前において、厳しい温度変化にさらされる電子回路装置として、車載用があげられることは技術常識（例えば、特開２００２−１９８６３１号公報の段落【０００３】、特開平１１−４０６９３号公報の段落【００１９】、特開２００２−７６６２９号公報の段落【００１４】）である。
　また、引用発明は、前記「第２」の「１０」のとおり、厳しい温度変化がある場所に適用されるパッケージの実装構造の製造方法に用いられるものである。
　そうすると、引用発明の「パッケージの実装構造の製造方法」を、「車載用電子回路の製造方法」として用いることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　２　相違点２について
　熱膨張差を生じる原因として、物体の線膨張係数差や、熱膨張する物体の大きさや、温度変化の大きさ等、様々な要因があるところ、もとの出願の出願前において、厳しい温度変化にさらされる回路基板と電子部品との線膨張係数差によりはんだ接合部に歪みが生じることは技術常識（例えば、特開２００２−１９８６３１号公報の段落【０００３】）である。
　引用発明は、厳しい温度変化がある場所に適用される基材６とパッケージ１とに熱膨張差があるパッケージの実装構造の製造方法に用いられるものである。
　そうすると、引用発明の「パッケージの実装構造の製造方法」を、前記技術常識に照らして、基材６とパッケージ１とに「線膨張係数差」があるパッケージの実装構造の製造方法に適用することは、当業者が容易に想到し得たことである。　
　
　３　相違点３について
　本願発明の「前記電子部品に当接するように前記第１の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布し、前記基板電極より高い第２の凸部を形成」することについて、本願明細書には「この凸部は回路基板上のソルダーレジスト，Ｃｕランド，シルクインク、またはこれらの組合せによって設けることができる。」（段落【００１０】）との記載、及び「回路基板２に設けた凸部２ｂは、他のランドや回路と電気的に接続されていない、独立したランドである。この凸部２ｂを覆うようにソルダーレジスト４を塗布し、さらにソルダーレジスト４の上にシルクインク５を塗布することによって、電子部品１を当接させる凸部５ｂを構成する。凸部５ｂの高さは、凸部２ｂの高さにソルダーレジスト４およびシルクインク５の厚さに相当する高さを加えたものとなる。」（段落【００１７】）との記載がある。
　一方、刊行物には「パッケージと基板とを離間させることにより、パッケージの下部の半田厚みを厚くして、半田部分に発生するひずみレベルを小さくするもの」（段落【０００３】）との記載があり、この記載からみて、引用発明は、パッケージと基板とを離間させて、ランド４と端子２とを接続する半田３の厚みを大きくするものである。また、刊行物１には、前記「第２」の「９」に示したとおり、ダミーのランド７の高さとレジスト層８の厚みとの合計がランド４の高さより大きくなることが記載されている。
　さらに、ソルダーレジストの形成を「塗布」により行うことは周知技術である。
　そうすると、引用発明において、ダミーのランド７の高さとレジスト層８の厚みとの合計がランド４の高さより大きいことに着目して、「前記ダミーのランド７を覆ってレジスト層８を形成し、その後、二重のシルク層９ａ，９ｂを印刷」することを、「前記第１の凸部を覆ってソルダーレジストを塗布」するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
　４　効果について
　本願発明が奏する効果は、引用発明から、当業者が予測できる範囲内のものであって、格別のものではない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第５　むすび
　本願発明は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって、結論のとおり結審する。