(57)【要約】【課題】樹脂成形圧によりタイバーの変形を抑制できる成形金型およびこれを用いた半導体装置の製造方法を実現する。【解決手段】複数のリード部１１と、これらに対して交差しつつ、これらを連結するタイバー１２と、を備えるリードフレーム１０の一部を挟み込んで使用され、半導体装置を成形するために用いられる成形金型であって、上型１０１と、該リードフレームのうちタイバーを含む領域を上型と共に挟む下型１０２と、を備える。このような構成にて、上型もしくは下型のいずれか一方には、タイバーに対応する位置にリード部１１の伸びる方向に沿ってタイバーを跨ぐように樹脂貯蔵部１０１１、１０２１が形成されている。これにより、タイバー１２にかかる成形金型の外側の方向への樹脂成形圧が緩和され、タイバー１２の変形を抑制できる成形金型となる。当該成形金型を用いることで、リード部の寸法不良や樹脂剥離が抑制された半導体装置を製造できる。【選択図】図１
2018160528.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型（１０１）と、
下型（１０２）と、を備え、
複数のリード部（１１）と、前記リード部が伸びる方向に対して交差する方向に沿って配置され、前記複数のリード部を連結するタイバー（１２）と、を備えるリードフレーム（１０）のうち前記タイバーを含む部分を前記上型および前記下型で挟持して使用され、前記上型および前記下型を合わせることで形成されるキャビティ（１０３）に樹脂材料（２０ａ）を流し込むことで半導体装置におけるモールド樹脂（２０）を成形するために用いられる成形金型であって、
前記上型もしくは前記下型の少なくとも一方には、前記タイバーに対応する位置に形成される凹部である樹脂貯蔵部（１０１１、１０２１）が形成されており、
前記樹脂貯蔵部は、前記上型側から見た平面視にて、前記タイバーのうち前記キャビティ側の側面である第１側面（１２ａ）を含む領域を、前記リード部が伸びる方向に沿って跨ぐように形成されている成形金型。
【請求項２】
前記樹脂貯蔵部は、前記平面視にて、前記タイバーのうち前記第１側面から前記第１側面の反対側の側面である第２側面（１２ｂ）までの領域を跨ぐように形成されている請求項１に記載の成形金型。
【請求項３】
前記樹脂貯蔵部は、前記上型および前記下型の両方に形成されている請求項１または２に記載の成形金型。
【請求項４】
前記リードフレームは、成形金型の外側に配置されると共に、前記複数のリード部のうち一部と接続された外側リード部（１３）をさらに備え、
前記樹脂貯蔵部は、前記上型もしくは前記下型またはその両方のうち、前記タイバーに対応する位置であって、前記複数のリード部のうち前記外側リード部に接続された前記リード部と異なる前記リード部同士を連結する部分に対応する位置に形成されている請求項１ないし３のいずれか１つに記載の成形金型。
【請求項５】
前記リードフレームを用意することと、
前記リードフレームに電子部品を搭載することと、
請求項１ないし４のいずれか１つの成形金型を用意することと、
前記電子部品が搭載された前記リードフレームを前記成形金型にセットし、前記樹脂材料を前記キャビティに注入して硬化させて前記モールド樹脂を形成することと、を含む半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記モールド樹脂を形成することにおいては、前記タイバーを前記樹脂貯蔵部に覆われるようにセットして前記樹脂材料を前記キャビティに注入し、前記タイバーを前記樹脂材料で覆うことで前記第１側面にかかる前記成形金型の外側の方向への樹脂成形圧を緩和し、前記タイバーが変形することを抑制する請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームの一部がモールド樹脂から露出した半導体装置を製造するために用いられる成形金型およびこれを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、タイバーを備えるリードフレームと、リードフレームに搭載される電子部品と、リードフレームの一部および電子部品を覆うモールド樹脂とを備え、リードフレームの一部を除く残部がモールド樹脂から露出した半導体装置が知られている。このような半導体装置の製造工程のうち、モールド樹脂の成形においては、成形金型が用いられる。
【０００３】
このような成形金型は、例えばリードフレームのうち電子部品が搭載された部分が配置され、樹脂材料が充填されるキャビティと、樹脂材料を充填時にキャビティ内の空気を逃がすための通気溝とが形成されている。当該成形金型を用いて半導体装置を製造する場合、リードフレームのうち電子部品が搭載された部分と異なる部分であって、タイバーが形成された部分を当該成形金型で挟持して、樹脂材料をキャビティ内に充填する。このとき、樹脂材料の一部が通気溝に沿って成形金型の外側に向かうが、この一部の樹脂材料は、リードフレームに設けられたタイバーにせき止められる。そして、充填後に樹脂材料を硬化させてモールド樹脂を成形して成形金型から取り出すことで、上記のような半導体装置が得られる。
【０００４】
このような成形金型として、例えば特許文献１に記載のものが挙げられる。特許文献１に記載の成形金型は、タイバーを備えるリードフレーム上の電子部品を樹脂封止するための型であって、上記のような構成に加えて、タイバーを配置する部分の上に位置する領域にタイバー内に収まる大きさの樹脂貯留室が設けられている。
【０００５】
これにより、樹脂材料のうちリードフレームのタイバーにせき止められる一部がタイバーを乗り越えたとしても、上記の樹脂貯留室に流れ込むように誘導できる成形金型となる。つまり、タイバーを乗り越えた不要な樹脂をタイバー上の一部の領域に集めることができ、不要な樹脂による樹脂バリなどの不具合発生を抑制できる成形金型となる。そのため、当該成形金型を用いて成形された半導体装置では、不要な樹脂がタイバーごと確実に除去されるため、不良の発生が少ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０９−２１９４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、樹脂材料を成形金型に流し込んだ際の当該樹脂材料による成形圧が高圧となる場合、当該樹脂材料の一部をせき止めるタイバーが、この成形圧に耐え切れずに変形し得る。
【０００８】
具体的には、図９（ａ）に示すように、上型２０１と下型２０２とによりなる従来の成形金型を用いて、複数のリード部１１とこれらを連結するタイバー１２とを備えるリードフレーム１０を挟持してモールド樹脂２０を形成する工程について検討する。
【０００９】
なお、図９（ａ）では、別断面のタイバー１２を破線で示している。図９（ｂ）では、モールド樹脂２０の樹脂材料２０ａをキャビティ２０３内に注入した際におけるタイバー１２付近の様子を下面から見た図を示しており、分かり易くするために下型２０２およびその他の部分については省略している。
【００１０】
まず、上型２０１と下型２０２とによりリードフレーム１０を挟持し、上型と下型との間のキャビティ２０３に樹脂材料２０ａを注入すると、図９（ｂ）に示すように、タイバー１２に向かって樹脂材料２０ａの一部が流れる。そして、この樹脂材料２０ａの一部が、図９（ｂ）の白抜き矢印で示す方向、すなわち成形金型の外側に向かう方向の成形圧でタイバー１２のうちキャビティ２０３側の側面を押すため、この成形圧が高い場合、タイバー１２が変形してしまう。樹脂材料２０ａを硬化して成形金型から取り出すと、図９（ｃ）で示すように、タイバー１２およびリード部１１が変形した状態の成形体となる。
【００１１】
このようにタイバーが変形すると、リードフレームのうちタイバーが連結されたリード部もタイバーの変形に伴って変形してしまい、寸法不良やモールド樹脂の剥離などの不具合が発生する原因となるため、好ましくない。特許文献１に記載の成形金型では、不要な樹脂をタイバー上に集める構造であるため、成形圧が高圧となる場合には、高圧の成形圧がタイバーにかかることが避けられず、上記の問題に対応することができない。
【００１２】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、樹脂成形圧によるタイバー変形を抑制し、成形品の品質を高めることができる成形金型およびこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の成形金型は、上型（１０１）と、下型（１０２）と、を備え、複数のリード部（１１）と、リード部が伸びる方向に対して交差する方向に沿って配置され、複数のリード部を連結するタイバー（１２）と、を備えるリードフレーム（１０）のうちタイバーを含む部分を上型および下型で挟持して使用され、上型および下型を合わせることで形成されるキャビティ（１０３）に樹脂材料（２０ａ）を流し込むことで半導体装置におけるモールド樹脂（２０）を成形するために用いられる成形金型である。そして、上型もしくは下型の少なくとも一方には、タイバーに対応する位置に形成される凹部である樹脂貯蔵部（１０１１、１０２１）が形成されており、樹脂貯蔵部は、上型側から見た平面視にて、タイバーのうちキャビティ側の側面である第１側面（１２ａ）を含む領域を、リード部が伸びる方向に沿って跨ぐように形成されている。
【００１４】
これにより、モールド樹脂の成形においてタイバーにかかるキャビティから成形金型の外側に向かう方向への樹脂成形圧を緩和し、高圧の樹脂成形圧であってもタイバーの変形およびこれに伴うリード部の変形を抑えることができる成形金型となる。
【００１５】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態の成形金型を用いてリードフレームを挟持した状態について示す図である。
【図２】第１実施形態の成形金型を用いた場合におけるタイバーにかかる成形圧について示す図である。
【図３】第１実施形態の成形金型を用いて成形された製造途中の半導体装置について示す図である。
【図４】第１実施形態の成形金型における樹脂貯蔵部の形成位置について示す下面レイアウト図である。
【図５】第２実施形態の成形金型を用いてリードフレームを挟持した状態について示す断面図である。
【図６】第３実施形態の成形金型を用いてリードフレームを挟持した状態について示す断面図である。
【図７】第３実施形態の成形金型を用いて貫通孔が設けられたタイバーを備えるリードフレームを挟持した状態について示す図である。
【図８】他の実施形態の成形金型を用いてリードフレームを挟持し、樹脂材料をキャビティに注入した状態について示す図である。
【図９】従来の成形金型の構成および当該成形金型を用いた際のタイバーにかかる樹脂成形圧並びに当該成形金型を用いて得られる樹脂成形体について示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１８】
（第１実施形態）
第１実施形態の成形金型について、図１〜図４を参照して述べる。図１（ａ）では、本実施形態の成形金型で後述するリードフレーム１０を挟持した状態の断面を示しており、別断面のタイバー１２については破線で示している。図１（ｂ）では、図１（ａ）を後述する下型１０２側から見た下面レイアウト図を示しており、構成を分かり易くするために、下型１０２については省略すると共に、後述する樹脂貯蔵部１０１１のうちタイバー１２と重なる部分を破線で示している。図２では、後述する樹脂材料２０ａをキャビティ１０３に充填した際に、タイバー１２にかかる樹脂成形圧を分かり易くするために、リードフレーム１０のうちリード部１１の一端側１１ａの領域を一点鎖線で示しつつ、ハッチングを省略している。また、図２では、リードフレーム１０のうち一点鎖線で示した領域においては、別断面のタイバー１２と樹脂材料２０ａにハッチングを施している。図４では、図１（ｂ）と同様の状態の下面レイアウト図を示しており、後述する樹脂貯蔵部１０１１の配置を分かり易くするため、下型１０２については省略している。
【００１９】
本実施形態の成形金型は、図１に示すように、樹脂貯蔵部１０１１が形成された上型１０１と、上型１０１と合わせることで、複数のリード部１１とこれらを連結するタイバー１２とを備えるリードフレーム１０を挟持する下型１０２と、により構成されている。本実施形態の成形金型は、例えば、射出成形法などにより、半導体装置のうち図３に示すモールド樹脂２０を成形するために用いられる。
【００２０】
なお、リードフレーム１０は、例えば、図１（ｂ）に示すように、互いに離れつつ、伸びる方向を揃えて配置された複数のリード部１１と、該複数のリード部１１が伸びる方向に対して交差する方向に沿って配置され、これらと連結されたタイバー１２と、を備える。
【００２１】
上型１０１は、図１に示すように、下型１０２と共に用いられ、リードフレーム１０を挟持してリードフレーム１０のうちタイバー１２を含む部分を挟持して固定するものである。上型１０１は、本実施形態では、下型１０２と合わせた状態で後述する樹脂材料２０ａを注入する空間であるキャビティ１０３を形成するための凹部が形成されている。これにより、リードフレーム１０のうち複数のリード部１１の一端１１側が、キャビティ１０３内に突出するようにして固定された状態となる。
【００２２】
上型１０１は、本実施形態では、図１もしくは図２に示すように、該凹部とは別に、リードフレーム１０のうちタイバー１２に対応する位置に、タイバー１２にかかる樹脂成形圧を緩和するための凹部である樹脂貯蔵部１０１１が形成されている。樹脂貯蔵部１０１１については、本実施形態の成形金型の作用効果の説明にて詳しく述べる。
【００２３】
下型１０２は、上型１０１と共に、リードフレーム１０を挟持して固定するために用いられる。下型１０２は、本実施形態では、上型１０１と合わせた際に上型１０１のうちキャビティ１０３に対応する凹部と向き合う位置に凹部が形成されているが、上型１０１に形成されている樹脂貯蔵部１０１１に相当する凹部については形成されていない。
【００２４】
なお、上型１０１もしくは下型１０２は、図示しない樹脂材料２０ａの注入口が形成されているが、半導体装置の外形に応じて図示しない他のキャビティや通気溝が形成されていてもよい。
【００２５】
次に、本実施形態の成形金型を用いた半導体装置の製造方法について、図２を参照して説明する。
【００２６】
まず、図１（ｂ）に示すように、伸びる方向を揃えつつ互いに離れて配置された複数のリード部１１と、当該複数のリード部１１が伸びる方向に対して交差する方向に沿って配置され、これらと連結されたタイバー１２と、を備えるリードフレーム１０を用意する。そして、リードフレーム１０のうちリード部１１の一端１１ａ側には、図示しない電子部品、例えばＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistorの略）などを備える半導体チップなどを搭載する。
【００２７】
そして、図２に示すように、リードフレーム１０のうちタイバー１２を含む部分を上型１０１と下型１０２とにより挟持し、各リード部１１の一端１１ａがキャビティ１０３に配置され、各リード部１１の他端１１ｂが成形金型から露出する配置とする。このとき、樹脂貯蔵部１０１１は、上型１０１から見た平面視にて、各リード部１１が伸びる方向（以下「長手方向」という）に沿ってタイバー１２を跨ぐように配置される。つまり、上型１０１から見た平面視にて、タイバー１２が樹脂貯蔵部１０１１に覆われる状態にする。
【００２８】
続けて、図示しない注入口からモールド樹脂２０の樹脂材料２０ａをキャビティ１０３に注入し、キャビティ１０３を樹脂材料２０ａで充填する。このとき、樹脂材料２０ａの一部は、タイバー１２側に流れると共に、上型１０１に形成された樹脂貯蔵部１０１１に流れ込み、タイバー１２を覆う状態となる。
【００２９】
そして、樹脂材料２０ａを硬化させた後、当該成形金型から取り出すことで、図３に示すような樹脂成形体が得られる。この樹脂成形体は、リードフレーム１０と、図示しない電子部品と、リードフレーム１０の一部および電子部品を封止するモールド樹脂２０と、を備える半導体装置におけるモールド樹脂の樹脂成形体である。この樹脂成形体は、図３に示すように、タイバー１２を覆うタイバー包埋部２１と、各リード部１１のうちモールド樹脂２０から露出した部分同士の隙間に形成されたはみ出し部と、を備える。この樹脂成形体のうちタイバー包埋部２１やはみ出し部などの不要な樹脂部分を、プレス打ち抜き等によりタイバー１２ごと除去することで半導体装置が得られる。
【００３０】
なお、上記の半導体装置の製造において、リードフレーム１０、電子部品、ワイヤおよびモールド樹脂２０については、一般的な半導体装置に用いられるものであり、任意の材質、部品等が用いられる。また、上記以外の回路基板等の部品が用いられた半導体装置の製造であっても、本実施形態の成形金型を用いることができる。
【００３１】
次に、本実施形態の成形金型の作用効果について、図２、図３を参照して説明する。
【００３２】
樹脂材料２０ａをキャビティ１０３に充填したときに、タイバー１２にかかる樹脂成形圧について検討する。従来の成形金型では、図９（ａ）もしくは図９（ｂ）に示すように、樹脂材料２０ａの一部をタイバー１２のうちキャビティ２０３側の側面でせきとめる構造とされている。そのため、キャビティ１０３から成形金型の外側に向かう方向（以下、単に「金型外側方向」という）の樹脂成形圧が、一気にタイバー１２の当該側面にかかることとなる。その結果、樹脂成形圧が高圧になると、図９（ｃ）に示すように、タイバー１２が金型外側方向への樹脂成形圧に耐えられずに変形してしまい、タイバー１２が変形した樹脂成形体となってしまっていた。
【００３３】
これに対して、本実施形態の成形金型は、上型１０１から見た平面視にて、複数のリード部１１の長手方向に沿ってタイバー１２を跨ぐように樹脂貯蔵部１０１１が形成された上型１０１と、下型１０２とによりなる。樹脂貯蔵部１０１１は、キャビティ１０３からタイバー１２に向かって流れてきた樹脂材料２０ａの一部が貯蔵され、タイバー１２のうちキャビティ１０３側の側面（以下「第１側面１２ａ」という）にかかる樹脂成形圧を緩和する働きを果たす。
【００３４】
具体的には、上型１０１に形成された樹脂貯蔵部１０１１は、図２に示すように、リードフレーム１０が挟持されたとき、タイバー１２のうち第１側面１２ａから第１側面１２ａと反対側の側面である第２側面１２ｂまでの領域を覆っている。言い換えると、樹脂貯蔵部１０１１は、タイバー１２のうち下型１０１側の面と異なるすべての面を覆う状態とされる。
【００３５】
これにより、図２に示すように、タイバー１２側に流れてきた樹脂材料２０ａの一部は、タイバー１２を乗り越えて樹脂貯蔵部１０１１を充填することとなる。言わば樹脂貯蔵部１０１１という樹脂材料２０ａの逃げ場が存在しているため、樹脂貯蔵部１０１１が樹脂材料２０ａに充填されるまでの間、タイバー１２の第１側面１２ａには樹脂材料２０ａによる樹脂成形圧がかかりにくい。
【００３６】
また、樹脂貯蔵部１０１１が樹脂材料２０ａにより充填された後においては、タイバー１２が樹脂材料２０ａにより覆われるため、タイバー１２には、図２の白抜き矢印で示すように、周囲の樹脂材料２０ａから多方向への樹脂成形圧がかかる。すなわち、タイバー１２には、第１側面１２ａにかかる金型外側方向への樹脂成形圧のみならず、第２側面１２ｂにかかる金型外側方向の反対方向への樹脂成形圧などの多方向からの樹脂成形圧がかかる。そのため、タイバー１２の第１側面１２ａにかかる金型外側方向への樹脂成形圧が他の方向への樹脂成形圧により緩和されることとなる。
【００３７】
したがって、樹脂貯蔵部１０１１を備える本実施形態の成形金型を用いることで、図３に示すように、タイバー１２の変形が抑えられた樹脂成形体が得られる。つまり、本実施形態の成形金型は、樹脂貯蔵部１０１１が形成された構造とされることで、タイバー１２の第１側面１２ａにかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和し、タイバー１２の変形を抑えることができる金型となる。
【００３８】
次に、樹脂貯蔵部１０１１の好ましい配置について、図４を参照して説明する。ここでは、図４に示すように、互いに離れた５本のリード部１１、これらに連結されたタイバー１２、およびリード部１１のうち成形金型の外側の他端１１ｂにてこれらの一部と連結された外側リード部１３を備えるリードフレーム１０を用いた例について説明する。
【００３９】
図４に示すように、５本の各リード部１１を便宜的に、リード部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅとすると、リード部１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ、１１Ｅは、同一平面上において、この順で並ぶように配置されている。タイバー１２は、リード部１１Ａないし１１Ｅを横切るように配置されると共に、これら５本のリード部１１に連結されている。そして、外側リード部１３は、リード部１１Ａ、１１Ｅを横切るように配置されると共にこれら２本のリード部と連結されている一方で、リード部１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄとは連結されていない。
【００４０】
また、図４に示すように、便宜的に、タイバー１２のうちリード部１１Ａとリード部１１Ｂとの間を連結する部分をタイバー１２１とし、リード部１１Ｂとリード部１１Ｃとの間を連結する部分をタイバー１２２とする。また、タイバー１２のうちリード部１１Ｃとリード部１１Ｄとの間を連結する部分をタイバー１２３とし、リード部１１Ｄとリード部１１Ｅとの間を連結する部分をタイバー１２４とする。
【００４１】
このようなリードフレーム１０を用いる場合、樹脂貯蔵部１０１１は、タイバー１２のうち外側リード部１３に連結されていないリード部１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの間を繋ぐリード部１２２、１２３に対応する位置に形成されることが好ましい。少なくともタイバー１２のうち金型外側方向への樹脂成形圧により変形しやすい領域が樹脂貯蔵部１０１１に覆われていれば、金型外側方向への樹脂成形圧によるタイバー１２の変形を効果的に抑制できるためである。
【００４２】
具体的には、タイバー１２のうち外側リード部１３に連結されたリード部１１Ａ、１１Ｅに隣接するタイバー１２１、１２４は、金型外側方向への樹脂成形圧がかかっても、当該樹脂成形圧による影響が小さい。より具体的には、外側リード部１３がタイバー１２１、１２４に金型外側方向への樹脂成形圧がかかることによるリード部１１Ａ、１１Ｅの変形を抑制するため、結果としてタイバー１２１、１２４の変形を抑制する働きを果たす。
【００４３】
これに対して、金型外側方向への樹脂成形圧がタイバー１２２、１２３にかかった場合、リード部１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄに接続されていない外側リード部１３は、これらのリード部１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの変形を抑制する働きが小さい。結果として、タイバー１２２、１２３にかかる金型外側方向への樹脂成形圧は、リード部１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄの変形に対する影響が大きい。そのため、このようなリードフレーム１０を用いる場合には、上型１０１のうちタイバー１２２、１２３に対応する位置に樹脂貯蔵部１０１１が形成されていれば、金型外側方向への樹脂成形圧によるタイバー１２の変形およびこれに伴うリード部１１の変形を効果的に抑制できる。
【００４４】
言い換えると、樹脂貯蔵部１０１１は、タイバー１２のうち外側リード部１３に接続されたリード部１１と異なるリード部１１同士を連結する部分に対応する位置に形成されていればよい。
【００４５】
なお、樹脂貯蔵部１０１１は、タイバー１２のうち隣接するリード部１１同士のすべての間に形成されていてもよいし、上記のように部分的に形成されていてもよい。また、樹脂貯蔵部１０１１の形成数や配置については、上型１０１と下型１０２とにより挟持されるリードフレーム１０の形状により、適宜変更されてもよい。また、樹脂貯蔵部１０１１の形状や寸法については、任意であり、タイバー１２側に流れた樹脂材料２０ａの一部を貯蔵しつつ、タイバー１２の第１側面１２ａにかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和できればよく、材料や成形条件等に合わせて適宜調整される。
【００４６】
本実施形態によれば、モールド樹脂２０の成形においてタイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和し、高圧の樹脂成形圧であってもタイバー１２の変形を抑え、成形品の品質を高めることができる成形金型となる。
【００４７】
また、本実施形態の成形金型を用いることで、タイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和することができ、高圧の樹脂成形圧であってもタイバー１２の変形が抑制される。そのため、リード部１１の寸法不良やモールド樹脂２０の剥離が抑制された半導体装置を製造することができる。
【００４８】
（第２実施形態）
第２実施形態の成形金型について、図５を参照して述べる。図５では、図１と同様に、別断面のタイバー１２については破線で示している。
【００４９】
本実施形態の成形金型は、樹脂貯蔵部が形成されていない上型１０１と、樹脂貯蔵部１０２１が形成された下型１０２とにより構成されている点で上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
【００５０】
下型１０２は、本実施形態では、タイバー１２が配置される部分の下に位置する領域に樹脂貯蔵部１０２１が形成されている。この樹脂貯蔵部１０２１の作用効果や形状等については、上記第１実施形態で説明した樹脂貯蔵部１０１１と同じであるため、ここでは、詳細な説明を省略する。
【００５１】
本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、モールド樹脂２０の成形においてタイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和し、高圧の樹脂成形圧であってもタイバー１２の変形を抑え、成形品の品質を高めることができる成形金型となる。
【００５２】
（第３実施形態）
第３実施形態の成形金型について、図６を参照して述べる。図６では、図１と同様に、別断面のタイバー１２については破線で示している。
【００５３】
本実施形態の成形金型は、樹脂貯蔵部１０１１が形成された上型１０１と、樹脂貯蔵部１０２１が形成された下型１０２とにより構成されている点で上記第１実施形態と相違する。本実施形態では、この相違点について主に説明する。
【００５４】
本実施形態の成形金型は、上記第１実施形態の上型１０１と、上記第２実施形態の下型１０２とにより構成されたものである。樹脂貯蔵部１０２１は、上型１０１と下型１０２とを合わせたとき、上型１０１に形成された樹脂貯蔵部１０１１に対応する部分に形成されている。樹脂貯蔵部１０１１および樹脂貯蔵部１０２１の作用効果や形状等については、上記第１実施形態で説明したとおりであるため、ここでは説明を省略する。
【００５５】
本実施形態によれば、タイバー１２を樹脂貯蔵部１０１１と樹脂貯蔵部１０２１とで上下で覆う構造となるため、タイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧をさらに緩和することができる成形金型となる。そのため、上記第１実施形態と同様に、高圧の樹脂成形圧であってもタイバー１２の変形を抑え、成形品の品質をより高めることができる成形金型となる。
【００５６】
（他の実施形態）
なお、上記の各実施形態に示した成形金型およびこれを用いた半導体装置の製造方法は、本発明の一例を示したものであり、上記の各実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００５７】
（１）例えば、上記第３実施形態の成形金型を用いて半導体装置を製造するにあたり、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、タイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧を緩和するため、タイバー１２に貫通孔１２ｃが形成されたリードフレーム１０を用いてもよい。これにより、樹脂材料２０ａが貫通孔１２ｃ内に入り込んで充填することで、タイバー１２の内側から外側に向かう向きの樹脂成形圧がかかるため、タイバー１２にかかる金型外側方向への樹脂成形圧をさらに緩和することができる。そのため、タイバー１２の変形を抑制し、寸法不良やモールド樹脂２０の剥離が抑制された半導体装置を製造することができる。これは、上記第１実施形態もしくは上記第２実施形態の成形金型を用いる場合についても同様である。
【００５８】
（２）上記各実施形態では、樹脂貯蔵部１０１１もしくは樹脂貯蔵部１０２１またはその両方が、下型１０２から見た下面視にて、各リード部１１の長手方向に沿ってタイバー１２を跨ぐように形成された例について説明した。しかし、樹脂貯蔵部１０１１、１０２１は、上記の例に限られず、下型１０１から見た下面視にて、少なくともタイバー１２のうち第１側面１２ａを含む領域を跨ぐように形成されていればよい。
【００５９】
具体的には、図８に示すように、タイバー１２に向かって流れてきた樹脂材料２０ａが、タイバー１２に接触する前に、図８の矢印で示すタイバー１２以外の方向にも分散して流れるように、樹脂貯蔵部１０１１もしくは樹脂貯蔵部１０２１が形成されていればよい。これにより、樹脂材料２０ａがタイバー１２の第１側面１２ａ以外の方向に分散されることで、タイバー１２の第１側面１２ａにかかる金型外側方向への樹脂成形圧が緩和され、タイバー１２の変形を抑制できる成形金型となる。
【００６０】
（３）上記各実施形態では、樹脂貯蔵部１０１１、１０２１のいずれか一方もしくはその両方が同じタイバー１２を覆うように形成された成形金型について説明した。しかし、樹脂貯蔵部１０１１、１０２１は、金型外側方向への樹脂成形圧によるタイバー１２の変形を抑制できればよいため、これらがそれぞれ異なるタイバー１２を覆うように位置をずらして形成された成形金型とされていてもよい。
【００６１】
（４）上記各実施形態では、上型１０１および下型１０２のいずれにもキャビティ１０３を形成するための凹部が形成された例について説明したが、上型１０１もしくは下型１０２のいずれか一方にのみ当該凹部が形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０                リードフレーム
１１                リード部
１２                タイバー
２０                モールド樹脂
２０ａ              樹脂材料
１０１              上型
１０２              下型
１０３              キャビティ
１０１１、１０２１  樹脂貯蔵部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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