【事件の表示】
　平成　２年特許願第４１０１９２号「モジュール抵抗器とその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　８月　４日出願公開、特開平　４−２１３８０１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１． 手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年12月11日の特許出願であって、その請求項１〜３に係る発明は、平成10年10月16日付け手続補正書、平成11年５月６日付け手続補正書によって補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された以下のとおりのものである。なお、これに対して、当審において平成13年４月16日付けで拒絶の理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、請求人からは何らの応答もない。
「【請求項１】　絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、上記抵抗体と上記端面電極に接続した導体電極を備え、上記第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極が形成された第二の面からこれと対向する面までの幅が、上記第一の面からこれと対向する面までの幅の３倍以内に形成され、上記抵抗体にはガラスコート及びレジンコートからなる保護皮膜が形成され、上記端面電極は導電性塗料により形成され表面にメッキが施され、上記端面電極を回路基板の回路パターンに接続し、上記抵抗体は上記回路基板に対して上記導体電極を介して垂直に位置させることを特徴とするモジュール抵抗器。
【請求項２】　絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、この第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極が形成された第二の面からこれと対向する面までの幅が、上記第一の面からこれと対向する面までの幅の３倍以内に形成され、上記抵抗体が形成された第一の面に保護皮膜が形成され、この保護皮膜の上記端面電極側の端縁は、ほぼ上記凹部の底部近傍から上記端面電極形成面の角までの間に位置し、上記保護皮膜はガラスコート及びレジンコートからなり、上記端面電極は導電性塗料により形成され表面にメッキが施され、上記端面電極を回路基板の回路パターンに接続し、上記抵抗体は上記回路基板に対して上記導体電極を介して垂直に位置させることを特徴とするモジュール抵抗器。
【請求項３】　所定間隔で透孔が形成された平板状の絶縁基板の表面に、導体とこの導体に接続する複数の抵抗体とを形成し、その表面にガラスコート及びレジンコートからなる保護皮膜を形成し、この保護皮膜の側縁部が上記透孔の近傍に位置し、この後上記平板状の絶縁基板を上記透孔の中心線に沿って分割するとともに、上記透孔に沿った分割部の端縁から平行に、上記絶縁基板の厚みの３倍以内の幅に上記絶縁基板を分割し、この後、上記透孔に沿って分割された端面に上記透孔による凹部を避けるようにして上記導体に接続した端面電極を導電性塗料を塗布して形成し、この端面電極にメッキを施し、上記端面電極を回路基板の回路パターンに接続し、上記抵抗体を上記回路基板に対して上記導体電極を介して垂直に取り付け可能に設けることを特徴とするモジュール抵抗器の製造方法。」
　なお、請求項１、２において「第一の面からこれと対向る」とあるのは、「第一の面からこれと対向する」の誤記であることは明らかであるので、請求項１、２に係る発明を上記のように認定した。
　
２． 引用例
  当審において通知した拒絶の理由で引用した実願昭54-130031号（実開昭56-49102号）のマイクロフィルム（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
(i) 「本考案はモジュール抵抗器などを小型化、高密度化した、リードレスの高密度モジュールの電極端子構造に関する。」（第１頁第10行目〜同頁第12行目を参照。）
(ii)「本考案の実施例を添付図面に基づいて説明する。第２図(イ)(ロ)は実施例のそれぞれ表、裏面の斜視図であり、（ハ）はこのモジュール抵抗器の抵抗体部分の断面図とこれを基板にとう載する方法の説明図である。このモジュール抵抗器は、絶縁基板１、端子2A、2B、抵抗体３、電極導体４より構成される。
　絶縁基板１は絶縁体でつくられ、その長手方向一側面には凹状切欠き部を設けることにより、複数個の凸部を形成している。
　端子2A、2Bは前記基板１の凸部に導体を形成してつくられる。
　抵抗体３は前記端子2Aに隣接して基板１の表、裏面に形成されている。
　電極導体４は、凸部に１個以上設けられた表、裏面それぞれの端子2Bから、それぞれ絶縁基板１の長手方向に沿って抵抗体３に対して端子2Aと反対側に配線されている。
　基板端子2Aは一つづつ交互に絶縁基板１の表裏面上の抵抗体３を通して電極導体４から表裏それぞれの端子2Bへと電気的に接続されている。
  第２図（ハ）では端子2Aより抵抗体３を経て電極導体４に配線され、さらに実装基板６上にとう載された状況が示されている。」（第２頁第16行目〜第３頁第19行目、及び第２図を参照。）
(iii)「前記モジュール抵抗器の端子2A、2Bを半田ディップした後、実装基板６上の半田リフローパット上に垂直にとう載させて半田を再融接触させることに
より、実装基板６と前記モジュール抵抗器の接続が容易に行われる。」（第３頁第20行目〜第４頁第４行目を参照。）
　また、同じく引用した特開平１-109702号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
(i) 「この発明のチップ抵抗器は、基板表面の両端部の両側に第１、第２電極を設け、さらに基板の両端面にAg-レジン系の第３電極を設けて、ハンダくわ れに強く、回路基板に取り付けた際の固着力が大きくなるようにしたものである。」（第２頁右上欄第９〜13行目を参照。）
(ii)「次に、第３図(B)に示すように、第１電極６の間のセラミック板13上にマトリクス状に抵抗体３を印刷形成し、平均850℃の温度で焼成する。そして、第３図(C)に示すように、抵抗体３の表面にガラスコート11を施し平均650℃の温度で焼成する。この後、セラミック板13を各チップ抵抗器毎に縦横に設けられたスリット14に沿って切断し、第３図（D）に示すように、基板２の端面にAg-レジン系の導電性ペーストの第３電極８を20μ程度の厚みに塗布し、200℃程度の温度で硬化させる。そして第３図（E）、(F)に示すように、Niメッキ９、ハンダメッキ10を各々順次施し、第１、第２、第３電極６、７、８を被覆する。　最後に、各チップ抵抗器の抵抗体３をトリミングして抵抗値を調整し、エポキシ樹脂等のレジンコート12を施し200℃付近の温度で硬化させる。」（第２頁右下欄第９行目〜第３頁左上欄第７行目、及び第３図を参照。）
(iii)「また、トリミングは、第３図(C)の状態で行うこともあり、この場合はその後レジンコート12を施して第３図(D)以下の工程を行う。これによって、セラミック板13をチップ毎に分離しない状態で抵抗値のトリミングを行うので効率良くトリミング作業を行うことができ、しかもレジンコート12によって、後のメッキ作業時にも抵抗体に悪影響を与えることもない。」（第３頁左上欄第８〜15行目を参照。）
　さらに、同じく引用された実願昭59-55521号（実開昭60-167301号）のマイクロフィルム（以下、「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。(i) 「本考案の目的は、かかる欠点を除きチップ形電子部品の比較的小さい表面積をもつ面を電子部品搭載用基板上の占有面積とし安定良く搭載できるチップ形電子部品を提供し部品実装密度を高めることにある。」（第２頁第６〜11行目を参照。）
(ii)「従来のチップ形電子部品の多くは厚さ寸法が1.6mm以下と薄い上に外形をなす各面が平らになるため電子部品搭載用基板に立ててしかも安定良く搭載することは難しかった。」（第２頁第14〜17行目を参照。）
(iii)「符号９の本考案によるチップ形電子部品は、符号３の突出部が符号７のくぼみまたは貫通穴に差し込まれることによって倒れることなく取り付けることができ、且つ符号５の電極と符号８の印刷された導電体とをはんだ付けすれば、安定良く高密度で実装ができる。」（第３頁第20行目〜第４頁第５行目を参照。）　
　
３．　対比・判断　
　
(3-1) 　請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１記載の発明における「端子」、「電極導体」、及び「凹状切欠き部」は、それぞれ、請求項１に係る発明の「端面電極」、「導体電極」、及び「凹部」に相当するものと認められるから、両者は、
　絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、上記抵抗体と上記端面電極に接続した導体電極を備え、上記第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極を回路基板の回路パターンに接続し、上記抵抗体は上記回路基板に対して上記導体電極を介して垂直に位置させるモジュール抵抗器
である点において一致し、次の各点において相違する。
ａ．請求項１に係る発明が、抵抗体にはガラスコート及びレジンコートからなる保護皮膜が形成され、かつ端面電極は導電性塗料により形成され表面にメッキが施されているのに対し、引用例１にはそのような構成についての記載がない点
ｂ．請求項１に係る発明は、端面電極が形成された第二の面からこれと対向する面までの幅が、抵抗体が形成された第一の面からこれと対向る面までの幅の３倍以内に形成されているのに対し、引用例１にはそのような構成についての記載がない点
　そこで、上記各相違点について検討する。
　相違点ａについて
　抵抗体にガラスコート及びレジンコートからなる保護皮膜を形成し、かつ端面電極を導電性塗料により形成し表面にメッキを施すことは、上記引用例２に記載されており、上記引用例１に記載の発明において上記引用例２に記載の事項を適用することは、当業者が容易になし得た程度のことである。
  相違点ｂについて
　抵抗器等電子部品をその相対的に小さい表面積の面において基板上に搭載することで回路基板の実装密度を向上させる場合に、当該部品を安定良く搭載するようにすることは、例えば引用例３に記載のようによく知られた技術課題であり、また部品の寸法比率が設置時の安定性に大きく関係することは当業者において技術常識であることから、請求項１に係る発明の如く基板への搭載時の安定性を向上させるため抵抗体の二方向の寸法を規定することは、上記課題を解決するべく上記技術常識に基づいて適宜行う設計的事項に過ぎない。
　そして、請求項１に係る発明の効果は、上記引用例１及び引用例２に記載された発明から当業者であれば予測ができる程度のものであって格別のものとはいえない。
  したがって、請求項１に係る発明は、上記引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(3-2) 　請求項２に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明に、さらに以下の点を追加したものである。
ｃ．抵抗体上の保護皮膜の端面電極側の端縁は、ほぼ凹部の底部近傍から端面電極形成面の角までの間に位置している点
  しかしながら、この点については、電極へのハンダ等のメッキ作業による抵抗体への影響を防ぐため抵抗体表面に保護膜を形成することは上記引用例２の記載事項(iii）に示されているから、引用例１に記載の発明においても
引用例２に記載のもののように抵抗体上に保護膜を形成しようとする場合、電極導体（端面電極）を基板に対面させてハンダ付けするときの電極導体（端面電極）へのハンダメッキ作業による抵抗体への影響を防ぐために、該保護膜をその電極導体（端面電極）側の端縁が凹状切り欠き部（凹部）の底部にまでかかるように形成することは当業者が容易に想到できたものである。
　したがって、請求項２に係る発明は、上記引用例１〜３に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
(3-3) 　請求項３に係る発明について
　請求項３に係る発明は、請求項１に係るモジュール抵抗器の製造方法である。請求項３に係る発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、両者は、
　絶縁基板の第一の面に複数の抵抗体が形成され、上記第一の面と交差する第二の面に、各抵抗体に対応して接続した複数の端面電極が設けられ、上記抵抗体と上記端面電極に接続した導体電極を備え、上記第二の面の各端面電極間に凹部が形成され、上記端面電極を回路基板の回路パターンに接続し、上記抵抗体は上記回路基板に対して上記導体電極を介して垂直に取り付け可能に設けられたモジュール抵抗器
を対象とする点において一致し、次の各点において相違する。
ｄ．請求項３に係る発明が、抵抗体にはガラスコート及びレジンコートからなる保護皮膜が形成され、かつ端面電極は導電性塗料により形成され表面にメッキが施されているのに対し、引用例１にはそのような構成についての記載がない点
ｅ．請求項３に係る発明の抵抗器における、端面電極が形成された第二の
面からこれと対向する面までの幅が、抵抗体が形成された第一の面からこれと対向する面までの幅の３倍以内に形成されているのに対し、引用例１にはそのような構成についての記載がない点
ｆ．請求項３に係る発明が、抵抗器の製造過程について具体的に開示しているのに対し、引用例１にはそのような点についての記載がない点
  そこで、上記各相違点について検討する。
　上記相違点ｄ、ｅは上記相違点ａ、ｂと同じであり、その判断については上記(3-1)のａ、ｂで示したとおりであるから、ここでは相違点ｆについて検討すると、抵抗器を製造するために、絶縁基板上に電極導体と抵抗体を形成し、その表面にガラスコート及びレジンコートの保護膜を形成し、その後スリットに沿って分割し、ついで分割後の断面に塗布により電極を形成し、この電極面にメッキを施すことは、上記引用例２の記載事項(ii)に示されており、上記引用例１に記載の発明において上記引用例２に記載の製造方法を適用することは、当業者が容易になし得た程度のことである。
　したがって、請求項３に係る発明は、上記引用例１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。　　
　
４． むすび
  以上のとおりであるから、本願の請求項１〜３に係る発明は、上記引用例１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。