【事件の表示】
　特許第３４１０２０２号「ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４１０２０２号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本件特許第３４１０２０２号の請求項１、２に係る発明は、平成６年３月３１日（優先権主張平成５年４月２８日）に特許出願され、平成１５年３月２０日にそれらの特許権の設定登録がなされ、平成１５年１１月２５日に請求項１、２に係る特許に対して特許異議申立人中西綾より特許異議の申立てがなされ、平成１６年９月７日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１１月１６日に訂正請求がなされたものである。
　
第２．訂正の適否についての判断
１．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は以下のとおりである。
〈訂正事項１〉
　本件特許の設定登録時の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に記載される、
「【請求項１】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
る
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。」を、
「【請求項１】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。」と訂正する。
　なお、下線は、訂正個所を明確化するために、当審で付したものである。以下、同様。
〈訂正事項２〉
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載される、
「【請求項２】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
る
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であるウェハ貼着用粘着シートの放射線硬化型粘着剤層に、
　その表面に回路が形成されるウェハ裏面を貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。」を、
「【請求項２】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であるウェハ貼着用粘着シートの放射線硬化型粘着剤層に、
　その表面に回路が形成されるウェハ裏面を貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。」と訂正する。
〈訂正事項３〉
　本件特許明細書の段落【００１６】に記載される、
「・・・アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
る
「・・・アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である
〈訂正事項４〉
　本件特許明細書の段落【００１７】に記載される、
「・・・アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
る
「・・・アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である
〈訂正事項５〉
　本件特許明細書の段落【００２７】に記載される、
「・・・該共重合体中におけるＯＨ基含有重合性単量体単位の割合は
通常は０．５〜３０モル％程度であり、好ましくは
「・・・該共重合体中におけるＯＨ基含有重合性単量体単位の割合は
　
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び、拡張・変更の存否
　上記訂正事項１、２は、本件特許明細書の段落【００２７】の「・・・該共重合体中におけるＯＨ基含有重合性単量体単位の割合は・・・・好ましくは８〜３０モル％」との記載の基づいて、「アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤」を、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が特定されたものに限定するものであるから、上記訂正事項１、２は特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。また、訂正事項３〜５は、上記訂正事項１、２との整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。そして、訂正事項１〜５は、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３．特許異議の申立てについての判断
１．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、下記に示す甲第１〜４号証を提示し、
（ｉ）本件発明１、２は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、
（ｉｉ）本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２の「放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上である」との事項に関して、
（イ）上記弾性率が、圧縮弾性率及びせん断弾性率のいずれであるか、また、貯蔵弾性率、損失弾性率及び複素弾性率のいずれであるかが明らかでなく、
（ロ）放射線硬化後の弾性率は、高圧水銀灯下にサンプルを置く際の高圧水銀灯の高さ等放射線硬化の条件、また、昇温速度、加振振幅、初期変位等の測定条件によって変化するにもかかわらず、それらの条件が十分示されていないから、
　請求項１、２の上記の事項は明確でない。
　したがって、本件の請求項１、２に係る特許は、特許法第２９条第２項及び特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してなされたものであり、取り消すべきである、旨主張している。
　なお、当審が通知した取消しの理由も、上記理由と概略同じものである。
　甲第１号証：特開昭６１−２８５７２号公報
　甲第２号証：特開平３−６６７７２号公報
　甲第３号証：特開昭６２−１３８５７６号公報
　甲第４号証：特開平４−７８４８号公報
　
２．特許法第３６条第６項第２号違反についての判断
　本件特許明細書の段落【００２６】には、「ここで、弾性率は以下の手法により決定される値である。すなわち、層３を構成する放射線硬化型粘着剤を長さ５０mm、幅４mm、厚さ０．２mmの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／cmの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射線を照射し、硬化後の小片の弾性率を、粘弾性測定装置（レオバイブロン：ＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ、オリエンテック（株）製）を用いて３．５Ｈｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取って弾性率とする。」と、本件特許の請求項１、２に係る発明における「放射線硬化後における弾性率」が定義付けられている。
　そこで、異議申立人の弾性率についての主張を検討するに、
（イ）弾性率の測定対象が「長さ５０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ０．２ｍｍ」というフィルムであること、及び、特許権者が参考資料として提示した特開２００１−１５２０１５号公報、特開２００２−２２６８０７号公報、特開２００３−１８３６０８号公報、特開平６−１２２２８０号公報の記載からみて、上記段落【００２６】に記載される弾性率が引張りモードの貯蔵弾性率であることは明らかであること、
（ロ）弾性率は、放射線硬化後の粘着剤層を対象とするものであるから、放射線硬化の条件は、「放射線硬化後の弾性率」に直接影響を及ぼすと考え難いこと、
（ハ）弾性率測定時の昇温速度等の条件は、例えばサンプルの比熱といったサンプルの性質等によって異なるので一義的に特定できるものではなく、サンプルに応じて当業者が容易に決定し得る事項であることから、
　弾性率の種類、放射線硬化の条件及び弾性率測定の一部の条件を特定していないことをもって、放射線硬化後の弾性率に関する請求項１、２の記載が不明確であるとはいえない。
　したがって、請求項１、２の「放射線硬化後の弾性率」の記載に不備があるとすることはできない。
　
３．特許法第２９条第２項違反についての判断
（１）本件発明
　上記第２．で示したように上記訂正が認められ、また、上記第３．２．で示したように請求項１、２の記載に不備はないから、本件特許の請求項１、２に係る発明（以下それぞれを、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２にそれぞれ記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してなり、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であるアクリル系粘着剤：１００重量部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物：５０〜２００重量部とからなり、前記不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％が、不飽和結合を４個以上有し、かつ
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
【請求項２】　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してなり、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であるアクリル系粘着剤：１００重量部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物：５０〜２００重量部とからなり、前記不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％が、不飽和結合を４個以上有し、かつ
　放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であるウェハ貼着用粘着シートの放射線硬化型粘着剤層に、
　その表面に回路が形成されるウェハ裏面を貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。」
　
（２）甲各号証記載の発明
　甲第１〜４号証には、以下の発明が記載されていると認められる。
（ｉ）甲第１号証記載の発明
「基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面にウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントして半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤６５部と、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物３５部とからなるウェハ貼着用粘着シート。」
（ｉｉ）甲第２号証記載の発明
「基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させる際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系粘着剤１００重量部と炭素−炭素二重結合を有する（イソ）シアヌレート化合物１０〜２００重量部と炭素−炭素二重結合を有するウレタンアクリレート化合物５〜１００重量部とを含有し、
　アクリル系粘着剤はアクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体との共重合体でよく、
　（イソ）シアヌレート化合物は、より好ましくは放射線重合性炭素−炭素二重結合を２〜６個有するのがよく、
　ウレタンアクリレート化合物は、放射線重合性炭素−炭素二重結合を２個有するものであること。」
（ｉｉｉ）甲第３号証記載の発明
「基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、半導体ウェハを切断する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル系共重合体１００重量部と放射線硬化する多官能液状樹脂５０〜２００重量部とからなり、
　アクリル系共重合体はアクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体との共重合体でよく、
　多官能液状樹脂のうち特に効果の大きいのは、アクリロイル基が４個以上のものであること。」
（ｉｖ）甲第４号証記載の発明
「半導体チップをリードフレームにマウント後、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造すること。」
　
（３）対比・判断
　本件発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、以下の点で相違し、残余の点で一致する。
〈相違点１〉前者は、チップをリードフレームにマウントした後、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造するものであるのに対して、後者は、マウントした後、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造するものであるか否かが明らかではない点。
〈相違点２〉前者は、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であるのに対して、後者は、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合について明らかではない点。
〈相違点３〉前者は、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％が、不飽和結合を４個以上有するのに対して、後者は、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％が、不飽和結合を４個以上有するものでない点。
〈相違点４〉前者は、放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上であるのに対して、後者は、放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率について明らかではない点。
　そこで、相違点２及び相違点４について検討するに、本件発明１において、「ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である」こと、及び、「放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上である」ことの技術的意義は、チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置におけるパッケージ・クラックの発生を防止することにある（例えば、訂正明細書の実施例及び比較例の記載を参照）。
　ところで、甲第２〜４号証にも、「ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％である」こと、及び、「放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が１×１０9 dyn/cm2 以上である」ことのいずれについても記載されておらず、また、「半導体装置におけるパッケージ・クラックの発生を防止する」ことについて記載も示唆もされていない。
　そうすると、相違点１及び相違点３について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
　また、本件発明２と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は、上記相違点１〜４と実質上同一の点で相違する。
　そうすると、本件発明２も、本件発明１と同様の理由から、甲第１〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項１、２に係る特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認めることができない。
　また、他に、本件の請求項１、２に係る特許が拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めるべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月７日（２００４．１２．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ウェハ貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、
　該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であ
　【請求項２】
　基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であ
　放射線硬化後における弾性率が１×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以上であるウェハ貼着用粘着シートの放射線硬化型粘着剤層に、
　その表面に回路が形成されるウェハ裏面を貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の技術分野】
　本発明は、半導体ウェハ（以下ウェハという）貼着用粘着シートおよびこれを用いた半導体装置の製造方法に関し、さらに詳しくは、ウェハを素子小片（以下チップという）に分離し、該チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用のモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造する一連の工程においてウェハプロセス終了後の、複数のチップが形成されたウェハを一つ一つのチップ毎に切断し、分割する際に使用するウェハ固定用のウェハ貼着用粘着シートならびにこれを用いた半導体装置の製造方法に関する。
　【０００２】
　【発明の技術的背景】
　近年、半導体装置において、メモリーの高集積化に伴い、高速化、低消費電流化、さらには出力の語構成やパッケージのバリエーションの拡大等ユーザーのニーズは多様化している。このような多様なニーズに対応するにはフレキシブルなパッケージ設計が必要になる。
　【０００３】
　このような要求に応えるため、ＬＯＣ（ｌｅａｄ　ｏｎ　ｃｈｉｐ）構造の半導体装置が提案されている（たとえば、ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ１９９１年２月号８９〜９７頁あるいは特開平２−２４６１２５号公報参照）。ＬＯＣ構造の利点としては、小型化、高速化、雑音の減少、レイアウトの容易さ等があげられ、今後開発が予想される大規模半導体装置においては、ＬＯＣ構造の採用が有力と言われている。
　【０００４】
　ＬＯＣ構造は、図７に示すように、チップの回路形成面上に、半導体装置用リードフレーム（以下リードフレームという）の複数のインナーリードが、前記チップと電気的に絶縁する絶縁テープを介在して接着され、該インナーリードとチップとがそれぞれボンディングワイヤで電気的に接続されてなる構造であり、半導体装置はモールド樹脂により封止されており、チップ裏面がモールド樹脂に接触する構造である。
　【０００５】
　ＬＯＣ構造には、上記のように種々の利点があるが、従来のパッケージと全く違う構造であるため、さまざまな課題を克服する必要がある。解決されるべき課題として、チップと封止樹脂との界面の剥離や、パッケージクラックの発生等による信頼性の低下があげられる。
　【０００６】
　またこのようなパッケージクラックの発生に伴う信頼性の低下は、上記ＬＯＣ構造の半導体装置に固有の問題ではなく、図８〜９に示すような、チップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置全般において、極めて深刻な問題である。図８は、ダイパットにスリットのある構造の半導体装置を示し、図９は、ＣＯＬ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）構造の半導体装置を示す。
　【０００７】
　前述したチップと封止樹脂の剥離、パッケージクラックの発生するメカニズムは現在、様々に報告されている。ＩＣパッケージに侵入する水分の経路として大別すると次のようである。
　【０００８】
　１）リードフレームと樹脂との界面より侵入
　２）樹脂中に充填されるフイラーと樹脂の界面より侵入
　３）樹脂のバルクから侵入
　これらは、毛管現象や拡散によるものであるが、ＩＣパッケージが放置される環境温度が高いほど、そして湿度が高いほど吸湿し易い。また環境温度が高いほど初期段階の水分拡散速度は速く、吸湿飽和点に早く達し、８５℃／８５％ＲＨ（ＲＨ：相対湿度）の環境下にＩＣパッケージを放置し吸湿させた結果では、約１６８時間で飽和点の８０〜９０％に達しているとの報告がある。また、常温で７５％ＲＨという通常の環境下でもＩＣパツケージの樹脂封止材である例えばエポキシ樹脂に容易に水分が浸透する。
　【０００９】
　ＳＯＪやＱＦＰなどのＩＣパッケージでは半田付けする場合、量産性の高い赤外線により加熱するＩＲリフローや不活性液体を蒸発させてその高温蒸気にさらす蒸気リフローが使われる。前者のＩＲリフローでは２４０〜２５０℃という高温にさらされ、ＩＣパッケージ内に前述したように侵入した水がリフロー時の高温下で爆発的に膨張するためエポキシ樹脂とリードフレームの界面に水蒸気圧が加わり界面剥離を起こしパッケージクラックへと至る。
　【００１０】
　パッケージ内部のリードフレームの形状やチップ面積などにもよるが、１６８時間位の常温環境下放置でも、ＩＲリフローによるパッケージクラックが観察されることがしばしばある。
　【００１１】
　界面剥離を助長する因子の一つに、パッケージ用封止樹脂材として使用する例えばエポキシ樹脂とチップ接触面との接着強度の低下がある。接着強度は被接着表面部の清浄度に大きく左右され、その表面に残存するオングストロームレベルの異物膜にも敏感に反応し接着強度を低下させ水分の侵入、保持を容易にし、最終的にパッケージクラックに至らしめることになる。
　【００１２】
　ところで、シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウェハは大径の状態で製造され、このウェハはチップに切断分離（ダイシング）された後に次の工程であるマウント工程に移されている。この際、半導体ウェハは予じめ粘着シートに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥し、粘着シート面側に放射線を照射して放射線硬化型粘着剤層を硬化させる工程が加えられ、次いで必要に応じシートのエキスパンドを行った後、チップのピックアップ、マウントの各工程が加えられている。
　【００１３】
　このようなウェハのダイシング工程からピックアップ工程に至る工程で用いられる粘着シートとしては、ダイシング工程からエキスパンド工程までではウェハおよび／またはチップに対して充分な接着力を有しており、ピックアップ工程ではウェハチップに粘着剤が付着しない程度の接着力を有しているものが望まれている。このようなウェハ貼着用粘着シートとしては、たとえば特公平１−５６１１２号公報に記載のシート等が汎用されており、従来型の半導体装置の製造においては、何ら問題なく使用できた。
　【００１４】
　ところが、上記したチップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置製造に際しては、パッケージ・クラックが発生する等の支障が見られ、信頼性の低下を招いた。
　【００１５】
　【発明の目的】
　本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用のモールド樹脂に接触する構造の半導体装置の製造に際して用いられ、パッケージ・クラック等の発生を防止し、信頼性を向上することができるウェハ貼着用粘着シートならびにこれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的としている。
　【００１６】
　【発明の概要】
　本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、その表面に回路が形成されるウェハの裏面を前記放射線硬化型粘着剤層に貼付し、この状態で前記ウェハをチップ単体にダイシングし、洗浄し、乾燥し、放射線を照射して前記放射線硬化型粘着剤層を硬化させ、必要に応じてエキスパンドし、前記チップを互いに離間させ、その後、前記チップをピックアップして、リードフレームにマウントし、ボンディングし、モールドして、前記チップ裏面の一部または全部がパッケージ成型用モールド樹脂に接する構造の半導体装置を製造する際に用いられるウェハ貼着用粘着シートであって、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であ
　【００１７】
　本発明に係る半導体装置の製造方法においては、基材フィルムと、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層とからなり、該放射線硬化型粘着剤層が、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してな
り、ＯＨ基含有重合性単量体単位の割合が８〜３０モル％であ
　【００１８】
　本発明においては、上記不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％が、不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物であることが好ましい。
　【００１９】
　【発明の具体的説明】
　以下本発明に係るウェハ貼着用粘着シートならびにこれを用いた半導体装置の製造方法を具体的に説明する。
　【００２０】
　図３〜図６に示すように、本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１は、基材フィルム２と、この上に形成された放射線硬化型粘着剤層３とからなり、ウェハプロセス終了後のウェハＡを放射線硬化型粘着剤層３に貼付し、この状態でウェハを一つ一つのチップ毎にダイシング（切断）し複数のチップとし、洗浄し、乾燥し、ウェハ貼着用粘着シート１の放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射して硬化させて粘着力を低減し、必要に応じシートをエキスパンドし、チップを互いに離間させ、その後、チップを放射線硬化型粘着剤層３からピックアップし、所定の基台上、例えばリードフレームにマウントし、樹脂でモールドして、チップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造する際に用いられる。
　【００２１】
　本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１は、その断面図が図１に示されるように、基材フィルム２とこの表面に形成された放射線硬化型粘着剤層３とからなっており、使用前にはこの放射線硬化型粘着剤層３を保護するため、図２に示すように放射線硬化型粘着剤層３の上面に剥離性シート４を仮貼着しておくことが好ましい。
　【００２２】
　本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとりうる。基材フィルム２としては、耐水性および耐熱性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適する。本発明のウェハ貼着用粘着シートでは、後記するように、その使用に当り、電子線（ＥＢ）や紫外線（ＵＶ）などの放射線照射が行われているので、ＥＢ照射の場合は、該基材フィルム２は透明である必要はないが、ＵＶ照射をして用いる場合は、有色であっても透明な材料である必要がある。
　【００２３】
　このような基材フィルム２としては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体フイルム等が用いられる。またこれらの積層フイルムであってもよい。基材フィルム２の膜厚は、通常は１０〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
　【００２４】
　ウェハのダイシング後にエキスパンド処理をする必要がある場合には、従来と同様のポリ塩化ビニル、ポリエチレン等の長さ方向および幅方向に延伸性を有する合成樹脂フィルムを基材として用いることが好ましい。
　【００２５】
　本発明に係るウェハ貼着用粘着シート１は、上記のような基材フィルム２と、この基材フィルム２上に形成された放射線硬化型粘着剤からなる層３とから構成されている。放射線硬化型粘着剤層３は、放射線硬化後に、１×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以上、好ましくは１×１０９〜１×１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２の弾性率を有する。
　【００２６】
　ここで、弾性率は以下の手法により決定される値である。すなわち、層３を構成する放射線硬化型粘着剤を長さ５０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射線を照射し、硬化後の小片の弾性率を、粘弾性測定装置（レオバイブロン：ＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ、オリエンテック（株）製）を用いて３．５Ｈｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取って弾性率とする。
　【００２７】
　基材フィルム２上に形成されている放射線硬化型粘着剤層３は、粘着剤と放射線重合性化合物からなる。粘着剤としては、アクリル酸エステルとＯＨ基含有重合性単量体とを共重合してなるアクリル系粘着剤が用いられる。このアクリル系粘着剤は、アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位と、ＯＨ基含有重合性単量体から導かれる繰り返し単位を主たる構成単位とする共重合体である。該共重合体中におけるＯＨ基含有重合性単量体単位の
割合は
　【００２８】
　アクリル酸エステルとしては、たとえば、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのメタクリル酸エステル等が用いられる。
　【００２９】
　ＯＨ基含有重合性単量体としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート等が用いられ、好ましくは２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートが用いられる。
　【００３０】
　これらのモノマーを重合して得られる共重合体の分子量は、１．０×１０５〜１０．０×１０５であり、好ましくは４．０×１０５〜８．０×１０５である。また、この他にも、本発明の目的を損なわない範囲で、酢酸ビニル、アクリロニトリル、ビニルアルキルエーテル等から導かれる構成単位が、アクリル系粘着剤中に含有されていてもよい。
　【００３１】
　上記のようなアクリル系粘着剤は、架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。多価イソシアネート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートおよびこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステル等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。
　【００３２】
　また放射線硬化型粘着剤層３に用いられる放射線重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６，９５６号公報および特開昭６０−２２３，１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
　【００３３】
　さらに放射線重合性化合物として、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアネートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて得られる。
　【００３４】
　このようなウレタンアクリレート系オリゴマーとして、特に分子量が３０００〜３００００、好ましくは３０００〜１００００、さらに好ましくは４０００〜８０００であるものを用いると、ウェハ裏面が粗い場合にも、チップのピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が付着することがないため好ましい。またウレタンアクリレート系オリゴマーを放射線重合性化合物として用いる場合には、特開昭６０−１９６，９５６号公報に開示されたような分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物を単独で用いた場合と比較して、粘着シートとして極めて優れたものが得られる。すなわち粘着シートの放射線照射前の接着力は充分に大きく、また放射線照射後には接着力が充分に低下してチップのピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が残存することはない。
　【００３５】
　さらに本発明においては、複数の放射線重合性化合物を組み合わせて使用することが好ましい。たとえば、不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％程度、好ましくは３０〜７０重量％程度が不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物であることが望ましい。不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物の具体的な例としては、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、１，６−ビス（グリセリルウレタン）ヘキサン−テトラメタクリレート（化１）
　【００３６】
　【化１】
　【００３７】
　ビス（グリセリルウレタン）イソホロン−テトラメタクリレート（化２）
　【００３８】
　【化２】
　【００３９】
　ビス（グリセリルウレタン）トルエン−テトラメタクリレート（化３）
　【００４０】
　【化３】
　【００４１】
　等があげられる。このような不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物を２０〜８０重量％程度用いることにより、放射線照射により充分に硬化するとともに、粘着剤としての凝集力が低下することも無くなる。
　【００４２】
　また不飽和結合を２個以上有する放射線重合性化合物の内、２０〜８０重量％、好ましくは３０〜７０重量％が不飽和結合を４個以上有する放射線重合性化合物であり、２０〜６０重量％、好ましくは３０〜５０重量％が不飽和結合を６個以上有する放射線重合性化合物である組み合わせも特に好ましい。不飽和結合を６個以上有する放射線重合性化合物の具体的な例としては、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート１，６−ビス（ペンタエリスリトールウレタン）ヘキサン−ヘキサアクリレート（化４）
　【００４３】
　【化４】
　　（ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯＣＨ２）３ＣＣＨ２ＯＣＯＮＨ−Ｃ６Ｈ１２−ＮＨＣＯＯＣＨ２Ｃ（ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２）３
　【００４４】
　ビス（ペンタエリスリトールウレタン）イソホロン−ヘキサアクリレート（化５）
　【００４５】
　【化５】
　【００４６】
　ビス（ペンタエリスリトールウレタン）トルエン−ヘキサアクリレート（化６）
　【００４７】
　【化６】
　【００４８】
　等があげられる。
　【００４９】
　このような放射線重合性化合物の特に好ましい組み合わせの例としては、１．２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー＋ペンタエリスリトールテトラアクリレート２．２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー＋ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート３．２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー＋１，６−ビス（ペンタエリスリトールウレタン）ヘキサン−ヘキサアクリレート等があげられるが、これらに限定されない。
　【００５０】
　粘着剤中のアクリル系粘着剤と放射線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤１００重量部に対して放射線重合性化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０重量部、特に好ましくは７０〜１２０の範囲の量で用いられることが望ましい。この場合には、得られる粘着シートは初期の接着力が大きく、しかも放射線照射後には粘着力は大きく低下し、容易にチップを該粘着シートからピックアップすることができる。
　【００５１】
　放射線重合性化合物の割合が５０重量部未満では、放射線硬化後に、チップ裏面に多量の粘着剤が付着してしまい、樹脂で封止するとパッケージクラックが発生してしまう。一方２００重量部を超えると、パッケージクラックの発生は抑えられるが、粘着剤の凝集力が低下し、他の問題（フレームからの粘着シートの離脱）を誘発してしまう。
　【００５２】
　上記のような基材フィルム２と放射線硬化型粘着剤層３とからなるウェハ貼着用粘着シート１は、放射線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、放射線照射後には接着力が著しく減少する。具体的には、たとえば鏡面処理したステンレスに対し、放射線照射前には、２００ｇ／２５ｍｍ以上の接着力を有し、放射線照射後には、２０ｇ／２５ｍｍ以下に減少する。
　【００５３】
　また必要に応じては、放射線硬化型粘着剤層３中に、上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、放射線照射により着色する化合物を含有させることもできる。このような放射線照射により、着色する化合物を放射線硬化型粘着剤層３に含ませることによって、粘着シートに放射線が照射された後には該シートは着色され、したがって光センサーによってチップを検出する際に検出精度が高まり、チップのピックアップ時に誤動作が生ずることがない。また粘着シートに放射線が照射されたか否かが目視により直ちに判明するという効果が得られる。
　【００５４】
　放射線照射により着色する化合物は、放射線の照射前には無色または淡色であるが、放射線の照射により有色となる化合物であって、この化合物の好ましい具体例としてはロイコ染料が挙げられる。ロイコ染料としては、慣用のトリフェニルメタン系、フルオラン系、フェノチアジン系、オーラミン系、スピロピラン系のものが好ましく用いられる。具体的には３−［Ｎ−（ｐ−トリルアミノ）］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−メチルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−［Ｎ−（ｐ−トリル）−Ｎ−エチルアミノ］−７−アニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、クリスタルバイオレットラクトン、４，４’，４”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタノール、４，４’，４”−トリスジメチルアミノトリフェニルメタンなどが挙げられる。
　【００５５】
　これらロイコ染料とともに好ましく用いられる顕色剤としては、従来から用いられているフェノールホルマリン樹脂の初期重合体、芳香族カルボン酸誘導体、活性白土などの電子受容体が挙げられ、さらに、色調を変化させる場合は種々公知の発色剤を組合せて用いることもできる。
　【００５６】
　このような放射線照射によって着色する化合物は、一旦有機溶媒などに溶解された後に接着剤層中に含ませてもよく、また微粉末状にして放射線硬化型粘着剤層中に含ませてもよい。この化合物は、放射線硬化型粘着剤層中に０．０１〜１０重量％好ましくは０．５〜５重量％の量で用いられることが望ましい。該化合物が１０重量％を超えた量で用いられると、粘着シートに照射される放射線がこの化合物に吸収されすぎてしまうため、放射線硬化型粘着剤層の硬化が不十分となることがあり、一方該化合物が０．０１重量％未満の量で用いられると放射線照射時に粘着シートが充分に着色しないことがあり、チップのピックアップ時に誤動作が生じやすくなることがある。
　【００５７】
　また場合によっては、放射線硬化型粘着剤層３中に上記のような粘着剤と放射線重合性化合物とに加えて、光散乱性無機化合物粉末を含有させることもできる。このような光散乱性無機化合物粉末を放射線硬化型粘着剤層３に含ませることによって、たとえウェハなどの被接着面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化しても、該粘着シートに紫外線などの放射線を照射すると、灰色化あるいは黒色化した部分でもその接着力が充分に低下し、したがってチップのピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が付着してしまうことがなく、しかも放射線の照射前には充分な接着力を有しているという効果が得られる。
　【００５８】
　この光散乱性無機化合物は、紫外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）などの放射線が照射された場合に、この放射線を乱反射することができるような化合物であって、具体的には、シリカ粉末、アルミナ粉末、シリカアルミナ粉末、マイカ粉末などが例示される。この光散乱性無機化合物は、上記のような放射線をほぼ完全に反射するものが好ましいが、もちろんある程度放射線を吸収してしまうものも用いることができる。
　【００５９】
　光散乱性無機化合物は粉末状であることが好ましく、その粒径は１〜１００μｍ好ましくは１〜２０μｍ程度であることが望ましい。この光散乱性無機化合物は、放射線硬化型粘着剤層中に０．１〜１０重量％好ましくは１〜４重量％の量で用いられることが望ましい。該化合物を放射線硬化型粘着剤層中に１０重量％を越えた量で用いると、放射線硬化型粘着剤層の接着力が低下したりすることがあり、一方０．１重量％未満であると、ウェハの被接着面が灰色化あるいは黒色化した場合に、その部分に放射線照射しても、接着力が充分に低下せずピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が残ることがある。
　【００６０】
　放射線硬化型粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することによって得られる粘着シートは、ウェハの被接着面が何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化したような場合に用いても、この灰色化あるいは黒色化した部分に放射線が照射されると、この部分においてもその接着力が充分に低下するのは、次のような理由であろうと考えられる。すなわち、本発明で用いられる粘着シート１は放射線硬化型粘着剤層３を有しているが、この放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射すると、放射線硬化型粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物が硬化してその接着力が低下することになる。ところがウェハ面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部分が生ずることがある。このような場合に放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射すると、放射線は放射線硬化型粘着剤層３を通過してウェハ面に達するが、もしウェハ面に灰色化あるいは黒色化した部分があるとこの部分では放射線が吸収されて、反射することがなくなってしまう。このため本来放射線硬化型粘着剤層３の硬化に利用されるべき放射線が、灰色化あるいは黒色化した部分では吸収されてしまって放射線硬化型粘着剤層３の硬化が不充分となり、接着力が充分には低下しないことになる。したがってウェハチップのピックアップ時にチップ面に粘着剤が付着してしまうのであろうと考えられる。
　【００６１】
　ところが放射線硬化型粘着剤層３中に光散乱性無機化合物粉末を添加すると、照射された放射線はウェハ面に達するまでに該化合物と衝突して方向が変えられる。このため、たとえウェハチップ面に灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分の上方の領域にも乱反射された放射線が充分に入り込み、したがってこの灰色化あるいは黒色化した部分も充分に硬化する。このため、放射線硬化型粘着剤層中に光散乱性無機化合物粉末を添加することによって、たとえウェハ面に何らかの理由によって灰色化あるいは黒色化した部分があっても、この部分で放射線硬化型粘着剤層の硬化が不充分になることがなく、したがってチップのピックアップ時にチップ裏面に粘着剤が付着することがなくなる。
　【００６２】
　さらに本発明では、基材フィルム中に砥粒が分散されていてもよい。この砥粒は、粒径が０．５〜１００μｍ好ましくは１〜５０μｍであって、モース硬度は６〜１０好ましくは７〜１０である。具体的には、グリーンカーボランダム、人造コランダム、オプティカルエメリー、ホワイトアランダム、炭化ホウ素、酸化クロム（ＩＩＩ）、酸化セリウム、ダイヤモンドパウダーなどが用いられる。このような砥粒は無色あるいは白色であることが好ましい。このような砥粒は、基材フィルム２中に０．５〜７０重量％好ましくは５〜５０重量％の量で存在している。このような砥粒は、切断ブレードをウェハのみならず基材フィルム２にまでも切り込むような深さで用いる場合に、特に好ましく用いられる。
　【００６３】
　上記のような砥粒を基材フィルム中に含ませることによって、切断ブレードが基材フィルム中に切り込んできて、切断ブレードに粘着剤が付着しても砥粒の研磨効果により、目づまりを簡単に除去することができる。
　【００６４】
　さらに上記の粘着剤中に、ＵＶ照射用の場合には、ＵＶ開始剤を混入することにより、ＵＶ照射による重合硬化時間ならびにＵＶ照射量を少なくなることができる。
　【００６５】
　このようなＵＶ開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。
　【００６６】
　本発明に係る半導体装置の製造方法においては、上記のようなウェハ貼着用粘着シートを用いて、ウェハプロセス終了後の半導体ウェハをダイシングしてチップを製造し、このチップを用いて半導体装置を製造する。
　【００６７】
　以下、上記ウェハ貼着用粘着テープを用いた半導体装置の製造方法について説明する。粘着シート１の上面に剥離性シート４が設けられている場合には、該シート４を除去し、次いで粘着シート１の放射線硬化型粘着剤層３を上向きにして載置し、図３に示すようにして、この放射線硬化型粘着剤層３の上面にダイシング加工すべきウェハＡを貼着する。この貼着状態でウェハＡにダイシング、洗浄、乾燥の諸工程が加えられる。この際、放射線硬化型粘着剤層３によりチップは粘着シート１に充分に接着保持されているので、ウェハのダイシング、洗浄、乾燥等の各工程の間にチップが脱落することはない。
　【００６８】
　次に、各ウェハチップを粘着シートからピックアップして所定の基台上例えばリードフレームにマウントするが、この際、ピックアップに先立ってあるいはピックアップ時に、図４に示すように、紫外線（ＵＶ）あるいは電子線（ＥＢ）などの電離性放射線Ｂを粘着シート１の放射線硬化型粘着剤層３に照射し、放射線硬化型粘着剤層３中に含まれる放射線重合性化合物を重合硬化せしめる。このように放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射して放射線重合性化合物を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。
　【００６９】
　粘着シート１への放射線照射は、基材フィルム２の放射線硬化型粘着剤層３が設けられていない面から行なうことが好ましい。したがって前述のように、放射線としてＵＶを用いる場合には基材フィルム２は光透過性であることが必要であるが、放射線としてＥＢを用いる場合には基材フィルム２は必ずしも光透過性である必要はない。
　【００７０】
　このようにウェハチップＡ１，Ａ２……が設けられた部分の放射線硬化型粘着剤層３に放射線を照射して、放射線硬化型粘着剤層３の接着力を低下せしめた後、必要あらば、所定の倍率でエキスパンドする。エキスパンドを行うことによりチップ間隔が広がり、チップのピックアップが容易になる。次いで、図５に示すように、常法に従って基材フィルム２の下面から突き上げピン５によりピックアップすべきチップＡ１……を突き上げ、このチップＡ１……をたとえば吸引コレット６によりピックアップし、これを所定の基台上例えばリードフレームにマウントする。このようにしてウェハチップＡ１，Ａ２……のピックアップを行なうと、簡単にピックアップすることができ、汚染のない良好な品質のチップが得られる。なお放射線照射は、ピックアップステーションにおいて行なうこともできる。
　【００７１】
　放射線照射は、ウェハＡの貼着面の全面にわたって１度に照射する必要は必ずしもなく、部分的に何回にも分けて照射するようにしてもよく、たとえば、ピックアップすべきウェハチップＡ１，Ａ２……の１個ごとに、これに対応する裏面にのみ照射する放射線照射管により照射しその部分の粘着剤のみの接着力を低下させた後、突き上げピン５によりウェハチップＡ１，Ａ２……を突き上げて順次ピックアップを行なうこともできる。図６には、上記の放射線照射方法の変形例を示すが、この場合には、突き上げピン５の内部を中空とし、その中空部に放射線発生源７を設けて放射線照射とピックアップとを同時に行なえるようにしており、このようにすると装置を簡単化できると同時にピッアップ操作時間を短縮することができる。
　【００７２】
　本発明に係る半導体装置の製造方法においては、上記のようにして製造されたチップを、所定の基台上例えばリードフレームにマウントし、ボンディング後、常法にしたがって樹脂で封止して、図７〜図９に示すようなチップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造する。このような本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、パッケージクラック等が発生せず、信頼性を向上することができる。
　【００７３】
　なお、この際に用いる封止樹脂としては、クレゾールノボラック型エポキシ、ナフタレン型エポキシ、ビフェニル型エポキシあるいは芳香族多官能型エポキシを主原料とし、フェノールノボラック等の一般に用いられる硬化剤およびシリカ、シリコーン、カーボン、フィラー等を混合した樹脂が好ましく用いられる。
　【００７４】
　【発明の効果】
　本発明に係るウェハ貼着用粘着シートは、ウェハプロセス終了後のウェハを貼付し、ダイシング加工してチップとし、このチップを用いてＬＯＣ構造に代表されるようなチップ裏面の一部または全部がモールド樹脂に接触する構造の半導体装置を製造するために用いられる。このような本発明によれば、製造された半導体装置にパッケージクラック等が発生せず、製品の信頼性を向上できるようになる。
　【００７５】
　【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
　【００７６】
　なお、以下の実施例および比較例において、「弾性率」および「パッケージ・クラック発生率」は次のようにして評価した。
弾性率
　放射線硬化型粘着剤を長さ５０ｍｍ、幅４ｍｍ、厚さ０．２ｍｍの粘着剤小片とし、これを８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯下に置き、１秒間放射線を照射し、硬化後の小片の弾性率を、粘弾性測定装置（レオバイブロン：ＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ、オリエンテック（株）製）を用いて３．５Ｈｚで測定して得られるグラフより、２５℃の値を読み取って弾性率とする。
パッケージクラック発生率
　ダイシング後、放射線照射した粘着テープからチップを取り出し、リードフレームにマウントし、ボンディング後、所定のモールド樹脂（オルソクレゾール型エポキシ樹脂）で高圧封止する。１７５℃、５時間を要してその樹脂を硬化させ、パッケージとして完成させた後、８５℃、８５％ＲＨの環境下に５０４時間放置する。その後、２４５℃のＩＲリフロー（所要時間：１分間）を３回行ない、走査型超音波探傷機ＳＡＴ（ｓｃａｎｎｉｎｇ　ａｃｏｍｏｓｔｉｃ　ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）で封止樹脂のクラックを検査する。投入検体数に対するクラック発生体数の比率をパッケージクラック発生率とする。
　【００７７】
　【実施例１】
「放射線硬化型粘着剤の調製」アクリル系粘着剤（ヒドロキシエチルアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体：ヒドロキシエチルアクリレート含量＝９重量％（９．８モル％））１００重量部と、分子量約６０００の２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（大日精化工業社製）７０重量部と、４官能ポリエステル系オリゴマー３０重量部、芳香族イソシアナート（東洋インキ製造（株）製）１０重量部とを混合して放射線硬化型粘着剤を調製した。
　【００７８】
　この放射線硬化型粘着剤を用いて、「弾性率」を評価した。結果を表１に示す。「ウェハ貼着用粘着シートの作製」厚さ１００μｍのポリエチレンフィルム上に、上記の放射線硬化型粘着剤を塗布量１０ｇ／ｍ２となるように塗布して放射線硬化型粘着剤層を設けた。この放射線硬化型粘着剤層上に、剥離シートとして、シリコーン処理した厚さ３８μｍのＰＥＴフィルムを積層してウェハ貼着用粘着シートを作製した。
「ＬＯＣ構造半導体装置の作製」上記で得られたウェハ貼着用粘着シートを用いて、テスト・チップからなる６インチシリコンウェハをフラットフレームに貼付し、１２．２ｍｍ×２１．３ｍｍにダイシングし、チップとした。このチップを用いてＬＯＣ封止構造の半導体装置を作製した。「パッケージクラック発生率」を表１に示す。
　【００７９】
　【実施例２】
　実施例１において、４官能ポリエステル系オリゴマー３０重量部に代えて、６官能ポリエステルアクリレート系オリゴマー（日本化薬社製）３０重量部を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
　【００８０】
　【実施例３】
　実施例１において、実施例１のアクリル系粘着剤をヒドロキシエチルアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体（ヒドロキシエチルアクリレート含量：２５重量％（２６．９モル％））に代えた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
　【００８１】
　【実施例４】
「放射線硬化型粘着剤の調製」アクリル系粘着剤（ヒドロキシエチルアクリレートとブチルアクリレートとの共重合体：ヒドロキシエチルアクリレート含量＝２５重量％（２６．９モル％））１００重量部と、分子量約６０００の２官能ウレタンアクリレート系オリゴマー（大日精化工業社製）７０重量部と、６官能ポリエステル系オリゴマー３０重量部（日本化薬社製）、芳香族イソシアナート（東洋インキ製造（株）製）１０重量部とを混合して放射線硬化型粘着剤を調製した。
　【００８２】
　この放射線硬化型粘着剤を用いて、「弾性率」を評価した。結果を表１に示す。次いで実施例１において、実施例１のアクリル系粘着剤の代わりに、上記のような放射線硬化型粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
　【００８３】
　【比較例１】
　実施例１において、アクリル系粘着剤として、アクリル酸とブチルアクリレートとの共重合体（アクリル酸含量＝９重量％）１００重量部を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
　【００８４】
　【比較例２】
　実施例１において、２官能ウレタンアクリレート系オリゴマーの使用量を１００重量部とし、４官能ポリエステルオリゴマーを全く含まずそれ以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
　【００８５】
　【表１】
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明で用いるウェハ貼着用粘着シートの概略断面図である。
　【図２】本発明で用いるウェハ貼着用粘着シートの概略断面図である。
　【図３】ウェハ貼着用粘着シートにウェハを貼付した状態を示す。
　【図４】貼付したウェハをダイシングし、シートをエキスパンドし、放射線を照射した状態を示す。
　【図５】チップのピックアップの状態を示す。
　【図６】チップのピックアップの状態を示す。
　【図７】ＬＯＣ構造の半導体装置の断面図である。
　【図８】ダイパットにスリットのある構造の半導体装置の断面図である。
　【図９】ＣＯＬ（ｃｈｉｐ　ｏｎ　Ｌｅａｄ）構造の半導体装置の断面図である。
　【符号の説明】
　１…ウェハ貼着用粘着シート
　２…基材フィルム
　３…放射線硬化型粘着剤層
　４…剥離性シート
　５…突き上げピン
　６…吸引コレット
　７…放射線発生源
　Ａ…ウェハ
　Ｂ…放射線