【事件の表示】
　特許第３２５２１８３号「フレキシブル配線基板及びその製造方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５２１８３号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１． 手続の経緯
　特許第３２５２１８３号は、平成１１年２月３日に出願された特願平１１−２５９１１に係り、平成１３年１１月２２日に設定登録され（請求項の数４、特許公報発行日平成１４年１月２８日）、その後、平成１４年７月２５日付で鈴木静子、同月２９日付で中久喜美和、黒岩保親の三者より、それぞれ全請求項に関して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由について検討のうえ、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年３月１７日付で、特許異議意見書の提出と共に訂正請求がされたものである。
　　
第２． 訂正請求の適否についての判断
　１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ〜ｄのとおりである。
　ａ．請求項１、２を削除して、請求項３、４を新たな請求項１、２とすると共に、当該新たな請求項１（訂正前の請求項３）における「前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両側にスプロケットホールを形成し、」という記載を、
　「前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両側に、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するようにスプロケットホールを形成し、」という記載に訂正する。
　ｂ．発明の名称について「フレキシブル配線基板及びその製造方法」を、
「フレキシブル配線基板の製造方法」と訂正する。
　ｃ．発明の詳細な説明（【０００１】、【０００５】）に関して、上記のａ、ｂと同趣旨の訂正をする。
　ｄ．発明の詳細な説明（【０００７】）に関して、誤字を訂正（「ボリイミド」を「ポリイミド」に）する。
　２　訂正の目的の適否、新規事項及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、上記ｂ、ｃの訂正事項は、発明の名称及び発明の詳細な説明において、上記訂正事項ａと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における記載の齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。また、上記ｄの訂正事項は、明らかな誤記を訂正しようとするものである。
　上記ａ〜ｄの訂正事項は、いずれも願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められるし、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
　３　訂正請求の認容
　以上のとおり、上記ａ〜ｄの訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１〜３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
　
第３．特許異議の申立てについての判断
　１　本件特許発明
　上記第２．で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立てに係る本件特許発明は、上記訂正に係る明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　【請求項１】　厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両側に、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するようにスプロケットホールを形成し、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によってダミー配線を形成し、この後前記補強フィルムを剥離することを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
　【請求項２】　請求項１記載の発明において、前記ベースフィルムの厚さは２５μｍ程度であることを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
　
　２　引用刊行物の記載事項
　これに対し、当審からの取消理由通知で引用した、本件特許に係る出願日より前に頒布された刊行物である、特開平５−２９３９４号公報（特許異議申立人鈴木静子提出の甲第２号証、同黒岩保親提出の甲第９号証であって、以下、「第１引用例」という）には、　「ＴＡＢ用テープキャリアー」に関して、次のア、イの事項が記載されている。
　＜ア＞ 「ＴＡＢ用テープキャリアー用の長尺可撓性絶縁フィルムとしては厚さ５０μｍ以下が採用されるようになっている。」「このため、長尺可撓性絶縁フィルムが薄くなると、製造工程及びＩＣ実装工程において」「ＴＡＢ用テープキャリアーの搬送が不可能」になったり、「位置決めができなく」なったり、「スプロケットホールと配線パターンがズレることがある」等の「欠点が有り、ＴＡＢ用テープキャリアー製造及び実装工程のネックとなっている。」（【０００７】〜【０００８】）
　＜イ＞「本発明の実施例を図１に基づき説明する。厚さ５０μｍ、幅３５ｍｍのポリイミド製可撓性絶縁フィルム１０の上に接着剤を介して、厚さ３５μｍの銅箔をラミネートし、これをフォトエッチング法により、配線パターン幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍの配線パターン１３を塩化第２鉄エッチング液を用いて形成した。この際、スプロケットホール１２を有する両側縁部に連続して銅箔１４を幅５ｍｍ残した。」（【００１４】）　
　
　３　発明の対比
　上記１で認定した、本件請求項１の発明（以下、「本件発明」という）の構成事項と、第１引用例の記載事項とを対比する。
　第１引用例における、上記アの記載からみて、同イにおける「ポリイミド製可撓性絶縁フィルム１０」は、本件発明でいう「厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルム」に相当するといえる。
　したがって、「ポリイミド製可撓性絶縁フィルム１０の上に接着剤を介して、厚さ３５μｍの銅箔をラミネート」することは、「ベースフィルムの一の面に導電層を設ける」ことに相当する。
　また、第１引用例の第１図（Ａ）に示されている状態や技術常識を勘案すれば、上記イにおける、ラミネートされた銅箔に関しての「フォトエッチング法により、配線パターン幅５０μｍ、配線ピッチ１００μｍの配線パターン１３を塩化第２鉄エッチング液を用いて形成した。この際、スプロケットホール１２を有する両側縁部に連続して銅箔１４を幅５ｍｍ残した。」という記載は、本件発明でいう「前記ベースフィルム、前記導電層」の「幅方向両側に」「スプロケットホールを形成」することに加え、「前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によってダミー配線を形成」することと同じ構成を開示していると解しうる。
　更に、「可撓性絶縁フィルム１０」に上記の「配線パターン１３」等を形成したものは、「フレキシブル配線基板」といえるから、上記の対比で認定した限りにおいて、第１引用例にも、「フレキシブル配線基板の製造方法」が開示されているといえる。
　したがって、本件発明と、第１引用例記載の発明との一致点と相違点を次のとおりに認定できる。
　＜一致点＞「厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、前記ベースフィルム、前記導電層の幅方向両側にスプロケットホールを形成し、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によってダミー配線を形成するフレキシブル配線基板の製造方法」の発明である点。
　＜相違点＞ 本件発明における「前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け」ること、及び、スプロケットホールを「前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するように」形成すると共に、配線及びダミー配線の形成後に「前記補強フィルムを剥離する」ことについて、第１引用例には言及がない点。
　
　４　相違点の検討
　当審において、先の取消理由通知で引用した第２引用例（特開平７−９９３７９号公報。特許異議申立人黒岩保親提出の甲第２号証、同中久喜美和提出の甲第３号証）には、次のような記載がある。
　「例えば厚さ２５μｍ以下のポリイミドベースフィルムに厚さ３５μｍ以下の銅箔を密着してなるような薄型の銅張積層板を用いた場合には、エッチング工程等を経て印刷回路が形成されるまでに、その銅張積層板に折れやしわが生じ易かった。」「そこで、薄型の銅張積層板のベースフィルムの片面に、厚膜のキャリアフィルムを粘着力の弱い微粘着性の粘着剤で張り合わせて補強した状態で、Ｒ−Ｒ方式により加工する方法も提案されている。その結果、ベースフィルム厚が２５μｍ以下の薄型のフレキシブル印刷配線板が効率よく製造できるようになった。」（【０００３】、【０００５】参照）
　また、上記と同趣旨の記載は、同じく引用した第３引用例（特開平６−１３２６２８号公報。特許異議申立人鈴木静子提出の甲第１号証、同黒岩保親提出の甲第３号証）にもあるから（【０００３】〜【０００６】参照）、フレキシブル配線板の製造に際して、特に、ベースフィルムに薄いものを使用する場合には、配線パターン等の形成工程において、ベースフィルムの銅箔貼着面とは反対側の面に補強フィルムを設ける手法が当該技術分野において周知慣用のものとされているといえる。
　一方、第１引用例記載のフレキシブル配線基板（ＴＡＢ用テープキャリアー）も、上述のとおり、＜強度を所期の通りとすることができない程度に薄い＞ベースフィルムを使用することについては、本件発明と変わるところがないのであるから、上記の補強フィルムを設けるという周知慣用手段の採用は当然考慮されてよいし、また、そのような手段の採用に伴って、配線パターンや、これと同時に形成されるダミー配線（「スプロケットホール１２を有する両側縁部に連続して」残した「銅箔」）の形成後に、当該補強フィルムを最終的に「剥離すること」は通常の設計事項というべきである（上記の第２引用例は、当該「剥離」を容易にするための発明に係る）。
　しかも、当該技術分野においては、スプロケットホールの形成に関して、ベースフィルムとこれに張り合わせた銅箔とを「同時に打ち抜」いて形成する手法と、前記フィルムと銅箔とをそれぞれ別に「パンチング」及び「エッチング」することによって形成する手法のいずれもが周知であること（実公平３−３８１９７号公報、特開平４−１４６６３７号公報（黒岩保親提出の甲第６、７号証）参照）を考慮すれば、第１引用例記載の発明に、上記「補強フィルム」に関する慣用手段を採用するに際して、スプロケットホールを「前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通」するように形成することは、当業者が容易に選択しうる設計事項といえる。
　したがって、上記相違点で指摘した構成は格別のものではなく、本件発明は、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　５　本件請求項２の発明について
　請求項２では、「ベースフィルムの厚さは２５μｍ程度であること」が規定されるが、上記摘示した第２引用例の冒頭の記載からも明らかなように、当該規定される事項は技術上格別の意義をもつものではない。
　したがって、本件請求項２の発明も、本件発明と同様に、上記引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
第４．むすび
　以上のとおりであるから、請求項１及び２に係る本件特許は、いずれも特許法第２９条第２項の規定に違反して受けたもので、特許法第１１３条第２号に掲げる特許に該当するから、同第１１４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月２７日（２００３．３．２７）
【訂正の要旨】
▲１▼訂正事項ａ
　発明の名称に係る記載
「フレキシブル配線基板及びその製造方法」
を、
「フレキシブル配線基板の製造方法」
と訂正する。
▲２▼訂正事項ｂ
　特許第３２５２１８３号発明の明細書中の特許請求の範囲の請求項１乃至４において、特許請求の範囲の減縮を目的として、もとの請求項１、２を削除して以下項数を繰り上げ、さらに明りょうでない記載の釈明を目的として、
　「１、　厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両側に
、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するように
　２、　請求項
１
　と訂正する。
　これにともない、明細書の［特許請求の範囲］の記載と［発明の詳細な説明］の記載との整合性をとるため、明りょうでない記載の釈明を目的として、［発明の詳細な説明］における［発明の属する技術分野］に記載の「この発明はフレキシブル配線基板及びその製造方法に関する。」を「この発明は
フレキシブル配線基板の製造方法
請求項１記載の発明に係るフレキシブル配線基板の製造方法は、厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両則に、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するようにスプロケットホールを形成し、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によってダミー配線を形成し、この後前記補強フィルムを剥離するようにしたものである。
▲３▼訂正事項ｃ
　誤記の訂正を目的として、明細書の段落［０００７］に記載された「ボリイミド」を「
ポリイミド
（５４）【発明の名称】
フレキシブル配線基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記増強フィルムを貫通するように
　【請求項
２
１
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は
フレキシブル配線基板の製造方法
　【０００２】
　【従来の技術】
　ＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）等で用いられているキャリアテープ（フレキシブル配線基板）を製造する場合、一例として、ポリイミドからなるベースフィルムの幅方向両側にスプロケットホールを形成し、次いでベースフィルムの一の面の幅方向中央部の配線形成領域に銅箔を接着剤を介して貼り付け、次いで銅箔の表面にフォトレジストを塗布し、次いで露光、現像を行うことにより、フォトレジストパターンを形成し、次いでフォトレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングすることにより、配線を形成し、次いでフォトレジストパターンを剥離している。この場合、ベースフィルムの長さは数十〜百ｍ程度と長尺であり、スプロケットホール形成後の製造工程はピンローラ搬送によるロールツウロールで行われる。
　【０００３】
　ところで、ポリイミドからなるベースフィルムとしては、一般的に、厚さが７５〜１２５μｍ程度と比較的厚いものが用いられている。このようなベースフィルムでは、比較的厚いので、スプロケットホールの部分の強度を十分とすることができ、ひいてはピンローラのピンがスプロケットホールに良好にひっかかり、ピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変形しないようにすることができる。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、最近では、ポリイミドからなるベースフィルムとして、厚さが２５μｍ程度と比較的薄いものを用いることが考えられている。しかしながら、このようなベースフィルムでは、比較的薄いので、スプロケットホールの部分の強度を十分とすることができず、ひいてはピンローラのピンがスプロケットホールにひっかからず、ピンローラによる搬送を行うことができなかったり、ピンローラのピンがスプロケットホールにひっかかっても、スプロケットホールが変形し、後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼすという問題がある。
　この発明の課題は、ベースフィルムの厚さが比較的薄くても、ピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変形しないようにすることである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　
請求項１記載の発明に係るフレキシブル配線基板の製造方法は、厚さがそれ自体ではスプロケットホールの部分の強度を所期の通りとすることができない程度に薄いベースフィルムの一の面に導電層を設けると共に、前記ベースフィルムの他の面に補強フィルムを設け、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムの幅方向両側に、前記ベースフィルム、前記導電層及び前記補強フィルムを貫通するようにスプロケットホールを形成し、前記ベースフィルムの一の面の幅方向中央部に前記導電層によって配線を形成すると共に、前記スプロケットホールの周囲における前記ベースフィルムの一の面に前記導電層によってダミー配線を形成し、この後前記補強フィルムを剥離するようにしたものである。
　この発明によれば、スプロケットホールの周囲におけるベースフィルムの一の面にダミー配線を形成しているので、ベースフィルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホールの部分の実質的な強度を所期の通りとすることができ、したがってピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変形しないようにすることができる。
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　図１〜図８はそれぞれこの発明の一実施形態におけるキャリアテープ（フレキシブル配線基板）の各製造工程を示したものである。そこで、これらの図を順に参照して、この実施形態におけるキャリアテープ（フレキシブル配線基板）の構造についてその製造方法と併せ説明する。
　【０００７】
　まず、図１に示すように、
ポリイミド
　【０００８】
　次に、図２に示すように、ベースフィルム１の下面に接着剤４を介してＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる厚さ５０μｍ程度の補強フィルム５を貼り付ける。補強フィルム５も幅が３５ｍｍの長尺なものからなっている。補強フィルム５は、製造工程中の搬送を確実とするためのものであり、厚さは５０μｍ以上であってもよい。例えば、補強フィルム５の厚さを１００μｍ程度あるいは１２５μｍ程度としてもよく、厚いほど製造工程中の搬送をより一層確実とすることができる。
　【０００９】
　次に、図３に示すように、通常の金型を用いたパンチングにより、ベースフィルム１、接着剤２、銅箔３、接着剤４及び補強フィルム５の幅方向両側にスプロケットホール６を形成する。
　【００１０】
　次に、図４に示すように、ピンローラ７のピン８がスプロケットホール６に係合され、この状態でピンローラ７が所定の方向に所定の速度で回転することにより、ベースフィルム１等が所定の方向に所定の速度で搬送される。この場合、補強フィルム５がピンローラ７側となっている。そして、この搬送において、銅箔３の上面にドライフィルムレジスト９を貼り付ける。この状態では、スプロケットホール６の上面側はドライフィルムレジスト９によって覆われる。なお、ドライフィルムレジスト９も幅が３５ｍｍの長尺なものからなっている。
　【００１１】
　ここで、ベースフィルム１の厚さが２５μｍ程度と比較的薄くても、ベースフィルム１の下面に厚さが５０μｍ程度以上の補強フィルム５を貼り付けているので、フィルム全体としての実質的な厚さが比較的厚くなる。この結果、ピンローラ７のピン８がドライフィルムレジスト９と接触しないようにして、ピンローラ７による搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホール６が変形しないようにすることができる。
　【００１２】
　次に、図５に示すように、所定の露光及び現像を行うことにより、銅箔３の上面の幅方向中央部の配線形成領域に所定のレジストパターン９ａを形成すると共に、銅箔３の上面の幅方向両側に帯状のレジストパターン９ｂを形成する。したがって、この状態では、スプロケットホール６の上面側は帯状のレジストパターン９ｂによって覆われている。
　【００１３】
　次に、図６に示すように、レジストパターン９ａ、９ｂをマスクとして銅箔３をエッチングすることにより、ベースフィルム１の上面の幅方向中央部の配線形成領域に所定の配線３ａを形成すると共に、ベースフィルム１の上面の幅方向両側に帯状のダミー配線３ｂを形成する。この場合、ダミー配線３ｂにはスプロケットホール６の一部がそのまま形成されている。
　【００１４】
　次に、レジストパターン９ａ、９ｂを剥離すると、図７に示すようになる。次に、補強フィルム５を剥離すると、図８に示すキャリアテープが得られる。なお、この状態におけるキャリアテープの一例の平面図を図９に示す。このようにして得られたキャリアテープでは、ベースフィルム１の厚さが２５μｍ程度と比較的薄くても、ベースフィルム１上の幅方向両側に帯状のダミー配線３ｂが形成されているので、すなわち、スプロケットホール６の周囲におけるベースフィルム１上にダミー配線３ｂが形成されているので、スプロケットホール６の部分の実質的な強度を所期の通りとすることができる。したがって、図８及び図９に示す工程後においても、ピンローラ７による搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホール６が変形しないようにすることができ、ひいては後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
　【００１５】
　なお、ベースフィルム１の下面側の接着剤４を除去するようにしてもよい。このようにした場合には、ベースフィルム１の下面がべたつかず、ゴミ等も付着しないので、作業性を向上することができる。
　【００１６】
　また、上記実施形態では、ベースフィルム１として幅３５ｍｍのものを用いた場合について説明したが、これに限らず、幅７０ｍｍ以上のものを用いてもよい。一例として、幅７０ｍｍのベースフィルムを用いた場合において、図７に示す場合に対応する製造工程を図１０に示す。この場合、幅７０ｍｍのベースフィルム１、接着剤２、銅箔３、接着剤４及び補強フィルム５の幅方向両側にスプロケットホール６が形成されていると共に、同幅方向中央部に２つのスプロケットホール６が形成されている。また、幅方向中央部の２つのスプロケットホール６の上面側を覆う帯状のダミー配線３ａはその幅方向中央部において２つに分割されている。
　【００１７】
　そして、幅方向中央部の２つのスプロケットホール６の各上面側を覆うダミー配線３ａ間において、ベースフィルム１、接着剤２、銅箔３、接着剤４及び補強フィルム５を切断すると、図１１に示すように、２つのキャリアテープが得られる。次に、各キャリアテープから補強フィルム５を剥離すると、図１２に示すように、幅３５ｍｍの２つのキャリアテープが得られる。なお、この場合も、ベースフィルム１の下面側の接着剤４を除去するようにしてもよい。
　【００１８】
　【発明の効果】
　以上説明したように、この発明によれば、スプロケットホールの周囲におけるベースフィルムの一の面にダミー配線を形成しているので、ベースフィルムの厚さが比較的薄くても、スプロケットホールの部分の実質的な強度を所期の通りとすることができ、したがってピンローラによる搬送をスムーズに行うことができ、またスプロケットホールが変形しないようにすることができ、ひいては後工程でのアライメント精度に悪影響を及ぼさないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の一実施形態におけるキャリアテープ（フレキシブル配線基板）の当初の製造工程を示す断面図。
　【図２】
　図１に続く製造工程を示す断面図。
　【図３】
　図２に続く製造工程を示す断面図。
　【図４】
　図３に続く製造工程を示す断面図。
　【図５】
　図４に続く製造工程を示す断面図。
　【図６】
　図５に続く製造工程を示す断面図。
　【図７】
　図６に続く製造工程を示す断面図。
　【図８】
　図７に続く製造工程を示す断面図。
　【図９】
　図８に示す状態の平面図。
　【図１０】
　この発明の他の実施形態におけるキャリアテープ（フレキシブル配線基板）の図７に示す場合に対応する製造工程を示す断面図。
　【図１１】
　図１０に続く製造工程を示す断面図。
　【図１２】
　図１１に続く製造工程を示す断面図。
　【符号の説明】
　１　ベースフィルム
　２　接着剤
　３　銅箔
　３ａ　配線
　３ｂ　ダミー配線
　４　接着剤
　５　補強フィルム
　６　スプロケットホール