(57)【要約】【課題】比較的短時間にアンダーフィル材を所望の領域に塗布できる電子装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】この電子装置は、プリント基板と電子部品とがバンプを介してフリップチップ実装され、プリント基板と電子部品との間にアンダーフィル材が介在する。プリント基板は、電子部品と対向する領域において、プリント基板の厚さ方向に貫通してアンダーフィル材が注入される注入孔を有し、プリント基板と電子部品との対向空間において、アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域が形成される。低抵抗領域は、厚さ方向から正面視したとき、注入孔の開口位置から放射状に延びて形成される。【選択図】図１
2018160526.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板（１０，６０，６１，６２）と電子部品（２０，７０，７１，７２）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、前記プリント基板と前記電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置であって、
前記プリント基板は、前記電子部品と対向する領域において、前記プリント基板の厚さ方向に貫通して前記アンダーフィル材が注入される注入孔（１４）を有し、
前記プリント基板と前記電子部品との対向空間において、前記アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）が形成され、
前記低抵抗領域は、前記厚さ方向から正面視したとき、前記注入孔の開口位置から放射状に延びて形成される電子装置。
【請求項２】
プリント基板（６３）と電子部品（７３）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、前記プリント基板と前記電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置であって、
前記電子部品は、前記プリント基板と対向する領域において、前記電子部品の厚さ方向に貫通して前記アンダーフィル材が注入される注入孔（７４）を有し、
前記プリント基板と前記電子部品との対向空間において、前記アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）が形成され、
前記低抵抗領域は、前記厚さ方向から正面視したとき、前記注入孔の開口位置から放射状に延びて形成される電子装置。
【請求項３】
前記電子部品が角部を有する多角形状であるとき、前記低抵抗領域は、前記注入孔から前記角部に向かって放射状に形成される請求項１または請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記低抵抗領域は、前記対向空間における前記低抵抗領域を除く領域に較べて前記バンプの形成密度が低くされた領域を含むことを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記低抵抗領域は、前記注入孔からみた視線（Ｌ）上において前記バンプが存在しない領域を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記低抵抗領域は、前記電子部品における前記プリント基板との対向面において溝部（７２ａ）が形成された領域を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記注入孔は中空である請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記注入孔は、前記アンダーフィル材が設けられた側と反対側に向かって拡幅するようにテーパ状である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
プリント基板（１０，６０，６１，６２）と電子部品（２０，７０，７１，７２）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、前記プリント基板と前記電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置の製造方法であって、
前記プリント基板における前記電子部品と対向する領域に前記プリント基板の厚さ方向に貫通する注入孔（１４）を形成すること、
前記プリント基板と前記電子部品との対向空間において、前記アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）を形成すること、
前記プリント基板と前記電子部品とを前記バンプを介して電気的に接続すること、
前記プリント基板における前記電子部品との対向面と反対側の面に開口した前記注入孔から前記アンダーフィル材を注入すること、を備える電子装置の製造方法。
【請求項１０】
プリント基板（６３）と電子部品（７３）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、前記プリント基板と前記電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置の製造方法であって、
前記電子部品における前記プリント基板と対向する領域に前記電子部品の厚さ方向に貫通する注入孔（７４）を形成すること、
前記プリント基板と前記電子部品との対向空間において、前記アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）を形成すること、
前記プリント基板と前記電子部品とを前記バンプを介して電気的に接続すること、
前記電子部品における前記プリント基板との対向面と反対側の面に開口した前記注入孔から前記アンダーフィル材を注入すること、を備える電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この明細書の開示は、フリップチップ実装が採用された電子装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板に電子部品がフリップチップ実装されて成る電子装置がある。電子部品は、例えば、はんだバンプを介して、プリント基板の表面に形成されたランドに電気的に接続されつつ固定される。より強固な固定を要する場合には、はんだバンプによる固定に加えて、アンダーフィル材を介して電子部品とプリント基板とを固定する。アンダーフィル材は、電子部品とプリント基板の対向領域に導入されることによって、電子部品とプリント基板とを繋いで固定する。これにより、電子部品の、振動／衝撃に対する信頼性を向上することができる。
【０００３】
アンダーフィル材は、エポキシ樹脂を主成分とする液状の樹脂を、電子部品とプリント基板の間の対向領域に流し込み熱硬化させることによって両者間の固定を実現する。アンダーフィル材は、特許文献１に記載のように、電子部品の固定後に電子部品の縁から注入される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、とくにフリップチップ実装の電子装置にあっては、複数のはんだバンプが存在することによってアンダーフィル材の浸透が阻害されて塗布点近傍に偏在してしまう虞がある。あるいは、アンダーフィル材が所望の領域に塗れ広がるまでに長い時間を要してしまうことが問題であった。
【０００６】
そこで、この明細書の開示は、比較的短時間にアンダーフィル材を所望の領域に塗布できる電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子装置は、プリント基板（１０，６０，６１，６２）と電子部品（２０，７０，７１，７２）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、プリント基板と電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置であって、プリント基板は、電子部品と対向する領域において、プリント基板の厚さ方向に貫通してアンダーフィル材が注入される注入孔（１４）を有し、プリント基板と電子部品との対向空間において、アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）が形成され、低抵抗領域は、厚さ方向から正面視したとき、注入孔の開口位置から放射状に延びて形成される。
【０００９】
また、別の電子装置は、プリント基板（６３）と電子部品（７３）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、プリント基板と電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置であって、電子部品は、プリント基板と対向する領域において、電子部品の厚さ方向に貫通してアンダーフィル材が注入される注入孔（７４）を有し、プリント基板と電子部品との対向空間において、アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）が形成され、低抵抗領域は、厚さ方向から正面視したとき、注入孔の開口位置から放射状に延びて形成される。
【００１０】
開示されたいずれの電子装置も、アンダーフィル材は、プリント基板と電子部品との対向空間に開口した注入孔から注入されるので、従来のように電子部品の端辺に塗布して対向空間全体に行き渡るように浸透させる態様に較べて、塗布開始点から浸透完了点までの距離を短くすることができる。よって、塗布に要する時間を短縮することができる。
【００１１】
また、プリント基板と電子部品との対向空間には、アンダーフィル材の浸透に係る低抵抗領域が形成されているから、低抵抗領域におけるアンダーフィル材の浸透速度を速くすることができ、塗布に要する時間を短縮することができる。
【００１２】
また、上記目的を達成するために、この明細書に開示される電子装置の製造方法は、プリント基板（１０，６０，６１，６２）と電子部品（２０，７０，７１，７２）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、プリント基板と電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置の製造方法であって、プリント基板における電子部品と対向する領域にプリント基板の厚さ方向に貫通する注入孔（１４）を形成すること、プリント基板と電子部品との対向空間において、アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）を形成すること、プリント基板と電子部品とをバンプを介して電気的に接続すること、プリント基板における電子部品との対向面と反対側の面に開口した注入孔からアンダーフィル材を注入すること、を備える。
【００１３】
また、電子装置の別の製造方法は、プリント基板（６３）と電子部品（７３）とがバンプ（４０）を介してフリップチップ実装され、プリント基板と電子部品との間にアンダーフィル材（３０）が介在する電子装置の製造方法であって、電子部品におけるプリント基板と対向する領域に電子部品の厚さ方向に貫通する注入孔（７４）を形成すること、プリント基板と電子部品との対向空間において、アンダーフィル材の浸透速度が相対的に速くなるような低抵抗領域（５０）を形成すること、プリント基板と電子部品とをバンプを介して電気的に接続すること、電子部品におけるプリント基板との対向面と反対側の面に開口した注入孔からアンダーフィル材を注入すること、を備える。
【００１４】
いずれの製造方法においても、アンダーフィル材は、プリント基板と電子部品との対向空間に開口した注入孔から注入されるので、従来のように電子部品の端辺に塗布して対向空間全体に行き渡るように浸透させる態様に較べて、塗布開始点から浸透完了点までの距離を短くすることができる。よって、塗布に要する時間を短縮することができる。また、低抵抗領域の存在によってアンダーフィル材の浸透速度を速くすることができ、塗布に要する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図および上面図である。
【図２】電子装置の製造方法においてプリント基板の準備工程を示す断面図である。
【図３】電子部品の準備工程を示す断面図である。
【図４】プリント基板と電子部品との電気的接続の工程を示す断面図である。
【図５】アンダーフィル材を注入する工程を示す断面図である。
【図６】第２実施形態に係る電子装置の概略構成を示す上面図である。
【図７】第３実施形態に係る電子装置の概略構成を示す上面図である。
【図８】第４実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図および上面図である。
【図９】第５実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図１０】電子装置の製造方法においてプリント基板の準備工程を示す断面図である。
【図１１】電子部品の準備工程を示す断面図である。
【図１２】プリント基板と電子部品との電気的接続の工程を示す断面図である。
【図１３】アンダーフィル材を注入する工程を示す断面図である。
【図１４】その他の実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１７】
（第１実施形態）
最初に、図１を参照して、本実施形態に係る電子装置の概略構成について説明する。なお、図１における上面図では、説明を明確にするため、バンプに断面図と同様のハッチングを施している。また、上面図においては電子部品の外形を二点鎖線で示している。
【００１８】
本実施形態における電子装置は、例えばＬＳＩを含むＩＣチップがインターポーザ基板にフリップチップ実装されて成る装置である。この電子装置は、例えばさらに他の回路基板に取り付けられるなどしてＥＣＵなどを構成する。
【００１９】
図１に示すように、電子装置１００は、プリント基板１０と電子部品２０とアンダーフィル材３０とを備えている。
【００２０】
プリント基板１０は、基材１１と銅箔１２とレジスト１３とを有している。基材１１は、樹脂製の平板である。図１では、基材１１上に銅箔１２が積層される例を図示しているが、基材１１の下に複数の層を備える多層基板でも良い。銅箔１２は、基材１１上にパターニングされつつ積層されている。銅箔１２は、レジスト１３が形成されない部分において一部が露出する。これがランドである。ランドはレジスト１３から露出する形で複数が配列して形成される。銅箔１２は、電子部品２０に所定の電位を印加するために通電する部分である。レジスト１３は、はんだ等の塗れ広がりを抑制するとともに銅箔１２の外部との絶縁や防塵の役割を果たすソルダレジストである。レジスト１３は銅箔１２上に塗布されている。レジスト１３が塗布されない一部の領域は銅箔１２が露出してランドとなっている。
【００２１】
図１に示すように、本実施形態におけるプリント基板１０は、正面視したときに矩形を成している。後述するように、プリント基板１０には電子部品２０が実装される。プリント基板１０における電子部品２０の面積重心に相当する位置には、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する注入孔１４が形成されている。本実施形態では、電子部品２０の面積重心とプリント基板１０の面積重心とがほぼ一致するため、注入孔１４はプリント基板１０のほぼ中央に形成されている。
【００２２】
注入孔１４は、基材１１、銅箔１２、およびレジスト１３を貫いてプリント基板１０の厚さ方向に形成されている。注入孔１４は基材１１側の開口がレジスト１３側の開口よりも大きくされた略円錐台形状になっている。換言すれば、レジスト１３側から基材１１側に向かって拡幅するようにテーパを有して形成されている。本実施形態における注入孔１４は、基材１１側から液状のアンダーフィル材３０が注入される。
【００２３】
電子部品２０は、例えばＩＣチップである。電子部品２０は例えば高耐熱ポリイミド膜により被覆されて保護された部品である。電子部品２０には、実装された際に、プリント基板１０に形成されたランドに対応する複数のランドが、高耐熱ポリイミド膜から露出して形成されている。本実施形態における電子部品２０は矩形状であり、その面積重心がプリント基板１０の面積重心に一致するようにプリント基板１０に実装されている。
【００２４】
プリント基板１０と電子部品２０とは、互いに対向するように配置され、その対向空間において、バンプ４０が互いのランドの間に介在することによって、プリント基板１０と電子部品２０とを電気的に接続している。本実施形態では、３６個のバンプがプリント基板１０と電子部品２０とを接続している。つまり、プリント基板１０と電子部品２０にはそれぞれ３６個の対応するランドが形成されており、これらがバンプ４０を介して接続されている。
【００２５】
アンダーフィル材３０は、図１に示す断面図のように、電子部品２０とプリント基板１０との間に介在し、両者を固定している。アンダーフィル材３０は、例えばエポキシを主成分とする樹脂であり、液状の樹脂として注入孔１４から注入された後、表面張力に起因する毛細管現象によってプリント基板１０と電子部品２０との間の対向空間に浸透していく。その後の加熱処理によりアンダーフィル材３０は硬化してプリント基板１０と電子部品２０との間の固定に寄与する。硬化後に注入孔１４の内部がアンダーフィル材３０で満たされるような量だけ充填しても良いが、本実施形態では、注入孔１４が中空になるようにアンダーフィル材３０の注入量が調整されている。
【００２６】
図１の上面図に示すように、本実施形態におけるバンプ４０は、プリント基板１０と電子部品２０との対向空間において、その形成密度に粗密を有するように配置されている。図１の上面図に破線で示すように、注入孔４０の開口位置から放射状に、バンプ４０の形成密度が低い領域が延びて形成されている。具体的には、従来のようにバンプ４０が格子状に整然と並んで配置されるものに対して、形成密度が低くされる部分に該当する一部のバンプ４０がずれて配置されることによって、バンプ４０の形成密度の粗密が実現されている。
【００２７】
基材１１側の開口から注入されたアンダーフィル材３０はレジスト１３側の開口から対向空間に侵入して広がっていく。その際、バンプ４０の形成密度によって、浸透速度に差が生じる。すなわち、バンプ４０の形成密度が高いところでは、毛管半径が小さいことと同様であり、浸透速度は小さくなる。一方、バンプ４０の形成密度が比較的低いところでは、形成密度が高い領域に較べて浸透速度が速くなる。換言すれば、バンプ４０の形成密度が相対的に低い領域は、アンダーフィル材３０の浸透に対して低抵抗である。本実施形態では、バンプ４０の形成密度が相対的に小さくされた領域５０が、特許請求の範囲に記載の低抵抗領域に相当する。
【００２８】
低抵抗領域５０は、注入孔１４の開口位置から放射状に形成されている。とくに、本実施形態における低抵抗領域５０は、電子部品２０の外形における４隅の角部に向かう方向に延びて形成されている。
【００２９】
なお、バンプ４０の形成位置は、プリント基板１０および電子部品２０に形成されるランドの位置に対応するものであるから、ランドの形成密度も、バンプ４０の形成密度に合わせて粗密を有している。
【００３０】
次に、図２〜図５を参照して、本実施形態に係る電子装置１００の製造方法について説明する。
【００３１】
まず、図２に示すように、プリント基板１０を用意する。基材１１に銅箔１２をパターニングして積層し、銅箔１２上にレジスト１３をパターニングして積層する。その後、基材１１の露出した側からドリル等のツールを用いて所定の位置に貫通孔を形成する。その際、ドリルの径を都度変更するなどして、貫通孔の内径が除々に拡縮するように形成する。この貫通孔がアンダーフィル材３０の注入孔１４となる。
【００３２】
銅箔１２のパターニングおよびレジスト１３のパターニングについて、後の工程で形成されるバンプ４０の形成密度が粗密を形成するように、ランドを形成するためのパターンも粗密を有するようにされる。
【００３３】
次いで、図３に示すように、電子部品２０およびバンプ４０を用意する。電子部品２０におけるプリント基板１０と対向するべき面にはランドが露出している。ランド上にはバンプ４０が仮止めされている。電子部品２０においても、バンプ４０の形成密度が粗密を形成するように、ランドを形成するためのパターンも粗密を有するようにされる。
【００３４】
次いで、図４に示すように、プリント基板１０と電子部品２０について、ランドが形成された面が対向するように配置して、バンプ４０を介して互いに電気的に接続する。バンプ４０は熱の印加によって一部が融解してプリント基板１０および電子部品２０のランドに電気的に接続される。この工程を経ると、プリント基板１０と電子部品２０との対向空間が形成される。注入孔１４はこの対向空間に開口している。
【００３５】
次いで、図５に示すように、ディスペンサ２００を用いて、プリント基板１０に形成された注入孔１４の基材１１側の開口から液状のアンダーフィル材３０を注入する。注入されたアンダーフィル材３０は、重力にしたがって注入孔１４を通過してレジスト１３側の開口に至り、さらに電子部品２０の表面に至る。アンダーフィル材３０は、プリント基板１０と電子部品２０との対向空間を毛細管現象によって浸透していく。図１に示すように、注入孔１４のレジスト１３側開口はプリント基板１０および電子部品２０の中央に位置しているので、アンダーフィル材３０は中央から周囲に向かって浸透していく。
【００３６】
この際、バンプ４０の形成密度によって、浸透速度に差が生じる。すなわち、バンプ４０の形成密度が高いところでは、毛管半径が小さいことと同様であり、浸透速度は小さくなる。一方、バンプ４０の形成密度が比較的低いところでは、形成密度が高い領域に較べて浸透速度が速くなる。本実施形態におけるバンプ４０は、注入孔１４から放射状に延びた低抵抗領域５０を形成するように粗密構造を有しているので、注入されたアンダーフィル材３０は低抵抗領域５０に沿って優先的に浸透する。よって、注入孔１４から電子部品２０の縁の辺に向かうアンダーフィル材３０よりも、４隅の角部に向かうアンダーフィル材３０のほうがその浸透速度が速い。このため、浸透後のアンダーフィル材３０の分布は、プリント基板１０を正面視したときに略矩形となる。
【００３７】
次に、本実施形態に係る電子装置１００を採用することによる作用効果について説明する。
【００３８】
アンダーフィル材３０は、プリント基板１０と電子部品２０との対向空間に開口した注入孔１４から注入されるので、従来のように電子部品２０の端辺に塗布して対向空間全体に行き渡るように浸透させる態様に較べて、塗布開始点から浸透完了点までの距離を短くすることができる。よって、塗布に要する時間を短縮することができる。
【００３９】
また、電子装置１００では、バンプ４０の配置が、従来のように格子状に整然と並んで配置されているものに対して、一部の領域が低密度となるように一部のバンプ４０がずれて配置されていることによって、バンプ４０の形成密度の粗密が実現されている。これにより、注入孔１４から放射状に、とくに本実施形態では電子部品２０の４隅に向かって、低抵抗領域５０が形成されているので、アンダーフィル材３０が行き届きにくい電子部品２０の４隅に、優先的にアンダーフィル材３０を浸透させることができる。
【００４０】
また、本実施形態における電子装置１００は、注入孔１４の内部にアンダーフィル材３０が残らないようにされ、中空とされている。これにより、アンダーフィル材３０と基材１１との熱膨張係数の差に起因するプリント基板１０の反りを抑制することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態における注入孔１４は、アンダーフィル材３０が設けられる側と反対側に向かって拡幅するようにテーパ状に形成されている。換言すれば、ディスペンサ２００が配置される側が広くなるように注入孔１４が円錐台形状に貫通している。これにより、アンダーフィル材３０を効率よく注入することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
上記した第１実施形態では、プリント基板１０と電子部品２０とのひとつの対向空間に対して、注入孔１４が一箇所に形成された例について説明したが、注入孔１４は複数形成されても良い。第１実施形態におけるプリント基板１０や電子部品２０は略正方形であり、このような態様では面積重心に注入孔１４を一つだけ設けることも有効であるが、例えば図６に示すような長方形のプリント基板６０に長方形の電子部品７０が実装される場合には、複数の注入孔１４を形成することによって、より効率よくアンダーフィル材３０の浸透をおこなうことができる。
【００４３】
図６に示すように、本実施形態における電子装置３００は、プリント基板６０に２つの注入孔１４を有している。そして、２つの注入孔１４からはそれぞれ４つの低抵抗領域５０が放射状に延びて形成されている。紙面左側の注入孔１４から延びる低抵抗領域５０のうち、２つの低抵抗領域２０は、電子部品７０の２つの角部に向かってそれぞれ延びている。また、紙面右側の注入孔１４から延びる低抵抗領域５０のうち、２つの低抵抗領域２０は、電子部品７０の２つの角部に向かってそれぞれ延びている。
【００４４】
本実施形態における低抵抗領域５０は、第１実施形態と同様に、注入孔１４から電子部品７０の角部に向かう領域において、バンプ４０が形成されず周囲よりもバンプ４０の形成密度が小さくなることによって構成されている。
【００４５】
アンダーフィル材３０は、２つの注入孔１４からそれぞれ注入される多点塗布が採用されることによって、プリント基板６０と電子部品７０との間の対向空間に万遍なく分布するようにされる。本実施形態においても、従来のように電子部品７０の端辺に塗布して対向空間全体に行き渡るように浸透させる態様に較べて、塗布開始点から浸透完了点までの距離を短くすることができる。また、電子部品７０の４隅に向かって、低抵抗領域５０が形成されているので、アンダーフィル材３０が行き届きにくい電子部品７０の４隅に、優先的にアンダーフィル材３０を浸透させることができる。
【００４６】
（第３実施形態）
上記した第１実施形態および第２実施形態における低抵抗領域５０は、最近接のバンプ４０の隣接方向がプリント基板１０，６０や電子部品２０，７０の外形輪郭に沿って並んだ構成において、所定の領域のバンプ４０の形成密度を低くすることによって実現される例について説明した。本実施形態では、バンプ４０の形成密度の粗密ではなく、バンプ４０の配置される格子点の位置によって低抵抗領域５０を形成する例について説明する。
【００４７】
図７に示すように、本実施形態における電子装置４００は、略正方形のプリント基板６１に略正方形の電子部品７１が実装されて成る装置である。バンプ４０は、最近接のバンプ４０との隣接方向がプリント基板６１や電子部品７１の外形輪郭に沿わない格子点上に配置されている。具体的には、本実施形態におけるバンプ４０は、最近接のバンプ４０同士の隣接方向がプリント基板６１や電子部品７１の外形輪郭に対して４５度を成すような千鳥配置となっている。
【００４８】
バンプ４０が千鳥配置とされることにより、注入孔１４から見た視線Ｌ上にバンプ４０が存在しない領域が生じる。千鳥配置は、とくに、注入孔１４から電子部品７１の４隅に向かう視線Ｌ上でバンプ４０が存在しない態様を実現できる配置である。注入孔１４から注入されたアンダーフィル材３０は、その浸透がバンプ４０に阻害されない視線Ｌに沿って流れやすい。すなわち、図７に示すように、視線Ｌに沿う方向に延びる浸透を阻害しにくい領域は低抵抗領域５０であり、低抵抗領域５０注入孔１４から放射状に延びて形成される。
【００４９】
なお、第１実施形態および第２実施形態における電子装置１００，３００も、図１，６にそれぞれ示すように、注入孔１４から延びた視線上にバンプ４０が存在しない状態を実現しており、その点において、アンダーフィル材３０の浸透に対して、単にバンプ４０の形成密度が周囲よりも低いだけの形態に較べて、より低抵抗となっている。
【００５０】
（第４実施形態）
上記した各実施形態では、バンプ４０の配置によってアンダーフィル材３０の浸透に係る抵抗を低くする例について説明したが、バンプ４０の配置に制限がある場合などに対して、本実施形態における電子装置５００のように低抵抗領域５０を形成しても良い。
【００５１】
図８に示すように、電子装置５００は、プリント基板６２と電子部品７２とがバンプ４０とアンダーフィル材３０とを介して互いに接続されることにより構成されている。電子部品７２は、正面視したとき、注入孔１４の形成位置から放射状に延びて形成された溝７２ａを有している。溝７２ａは、バンプ４０の形成位置の間を縫うように、電子部品７２の４隅にある角部に向かって形成されている。溝７２ａは、例えば電子部品７２を最外層で保護している高耐熱ポリイミド膜の表層を削り取ることによって形成することができる。
【００５２】
溝７２ａが形成された部分では、溝７２ａが形成されていない部分に較べて、プリント基板６２との間の対向距離が大きくなる。これは、毛細管現象によるアンダーフィル材３０の浸透に関して、毛管半径が大きくなることに相当する。このため、溝７２ａが形成された領域はアンダーフィル材３０の浸透に対して低抵抗となる、低抵抗領域５０である。溝７２ａは注入孔１４の形成位置から放射状に形成されているので、低抵抗領域５０は、注入孔１４の開口位置から放射状に広がって形成される。
【００５３】
（第５実施形態）
上記した各実施形態では、プリント基板１０，６０，６１，６２に注入孔１４が形成される例について説明したが、電子部品側にアンダーフィル材３０を注入するための注入孔を形成しても良い。
【００５４】
図９に示すように、この電子装置６００は、プリント基板６３と電子部品７３と、アンダーフィル材３０と、バンプ４０とを備えている。プリント基板６３は注入孔１４が形成されていないことを除けば第１実施形態におけるプリント基板１０と同様に構成されている。電子部品７３は、電子部品７３を正面視したときの面積重心に注入孔７４が形成されていることを除けば、第１実施形態における電子部品２０と同様に構成されている。注入孔７４は、電子部品７３を厚さ方向に貫通するように設けられている。高耐熱ポリイミド膜に覆われた電子基板部分は注入孔７４の形成を想定したレイアウトがされ、注入孔７４が形成されるようにモールド成形ならびにポリイミド膜の成膜がなされている。プリント基板６３と電子部品７３との対向空間において、バンプ４０は、上記した各実施形態で説明したような低抵抗領域５０が形成されるように配置されている。アンダーフィル材３０は、プリント基板６３と電子部品７３との対向空間に充填されており、両者を固定している。
【００５５】
図１０〜図１３を参照して、電子装置６００の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、図１０に示すように、プリント基板６３を用意する。第１実施形態におけるプリント基板１０と同様に、基材と銅箔とレジストとを積層し、レジストから銅箔が露出させることでランドを形成する。
【００５７】
次いで、図１１に示すように、電子部品７３およびバンプ４０を用意する。電子部品７３におけるプリント基板６３と対向するべき面にはランドが露出している。ランド上にはバンプ４０が仮止めされている。電子部品７３には、電子部品７３を正面視したときの面積重心に注入孔７４を形成する。電子部品７３内部の電子基板部分は予め注入孔７４の形成を想定したレイアウトを行い、注入孔７４を想定した金型を用いてモールド成形ならびにポリイミド膜の成膜を行うことによって注入孔７４を形成する。
【００５８】
次いで、図１２に示すように、プリント基板６３と電子部品７３について、ランドが形成された面が対向するように配置して、バンプ４０を介して互いに電気的に接続する。バンプ４０は熱の印加によって一部が融解してプリント基板６３および電子部品７３のランドに電気的に接続される。この工程を経ると、プリント基板６３と電子部品７３との対向空間が形成される。注入孔７４はこの対向空間に開口している。
【００５９】
次いで、図１３に示すように、ディスペンサ２００を用いて、電子部品７３に形成された注入孔７４の対向空間とは反対側の開口から液状のアンダーフィル材３０を注入する。注入されたアンダーフィル材３０は、重力にしたがって注入孔７４を通過してプリント基板６３のレジスト面に至る。アンダーフィル材３０は、プリント基板６３と電子部品７３との対向空間を毛細管現象によって浸透していく。注入孔７４の開口はプリント基板６３および電子部品７３の中央に位置しているので、アンダーフィル材３０は中央から周囲に向かって浸透していく。
【００６０】
この際、注入孔７４の開口位置から放射状に延びた低抵抗領域５０を有しているので、その低抵抗領域５０に沿ってアンダーフィル材３０を優先的に浸透させることができる。
【００６１】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態について説明したが、上記した実施形態になんら制限されることなく、この明細書に開示する主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００６２】
例えば、プリント基板１０に注入孔１４が形成される例について、図１４に示すように、レジスト１３上であって電子部品２０との対向面を取り囲む部分に堰８０が形成されていると良い。堰８０は例えばシルクによって、レジスト１３上に描画される文字等と同一工程で印刷成形される。堰８０は、液状のアンダーフィル材３０が、注入孔１４から注入される際に、堰８０より外側の領域にアンダーフィル材３０が塗れ広がることを防止できる。アンダーフィル材３０は比較的高価な材料であるため、堰８０によってアンダーフィル材３０の供給量を抑制でき、コストを削減することができる。
【００６３】
また、図１４に示す電子部品２０は、プリント基板１０と対向する面の縁部に切り欠き８１を有している。切り欠き８１は、電子部品２０の縁に沿って環状に形成されている。注入された液状のアンダーフィル材３０は、電子部品２０の縁に至ると、重力によって切り欠き８１に侵入する。切り欠き８１が形成されることにより、アンダーフィル材３０を切り欠き８１に沿って電子部品２０の縁を流れやすくなることができる。電子部品２０の縁部、とくに４隅の角部にはアンダーフィル材３０が到達しにくいが、切り欠き８１が形成されていることによって、電子部品２０の角部にもアンダーフィル材３０を到達しやすくできる。
【００６４】
また、上記した各実施形態では、低抵抗領域５０が、注入孔１４，７４から電子部品２０，７０，７２，７３の４隅の角部に向かって延設される例について説明したが、電子部品の形状や注入孔１４，７４の形成位置によっては必ずしも角部に向かって形成されていなくても良い。しかしながら、電子部品の外形における角部近傍に向かって低抵抗領域５０が形成されることが好ましい。このようにすれば、アンダーフィル材３０が到達しにくい、あるいは到達に時間を要する電子部品の角部に、より早くアンダーフィル材３０を供給することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１０…プリント基板，１４…注入孔，２０…電子部品，３０…アンダーフィル材，４０…バンプ，５０…低抵抗領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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