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　特願２００８−１０８１６３「部品内蔵配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１１月５日出願公開、特開２００９−２６００８４、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２０年４月１７日の出願であって、平成２５年１０月２１日付けで拒絶査定がなされ（発送日：同年１０月２９日）、これに対し、平成２６年１月２３日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。なお、平成２５年６月３日付けの手続補正は、原審において、平成２５年１０月２１日付けで決定をもって却下された。  
    
第２　平成２６年１月２３日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）　の適否  
　１　本願補正発明  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設され、かつ、端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子とを備えた半導体素子と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、前記半導体素子の前記表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似または合同図形であるパターンを該半導体素子の実装用ランドとして有する第１の配線パターンと、
　前記半導体素子の前記表面実装用端子のそれぞれと前記第１の配線パターンの前記実装用ランドのおのおのとを相互接続するように、該表面実装用端子に接触してかつ該実装用ランドにも接触して設けられている
、リフローされた
　前記第１の配線パターンの前記実装用ランドのうちの少なくも一部が、島状パターンであってパターンとしての配線引き出しがなく、
　前記第１の絶縁層の前記第１の配線パターンがある側とは反対の側に設けられた第２の配線パターンと、
　前記第１の絶縁層を貫通して前記少なくとも一部の前記実装用ランドの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設された、導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状の層間接続体と、をさらに具備すること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」  
　と補正（下線は補正箇所を示すために請求人が付したものである。）することを含むものである。
　
　上記補正は、発明を特定するために必要な事項である「はんだ部」について「リフローされた」との限定を付するものであり、かつ、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。   
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）否かについて検討する。  
      
　２　刊行物  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００７−４２７０６号公報（以下「刊行物１」という。）には、「部品内蔵配線板」に関して、図面（特に、図１ないし図３参照。）と共に次の事項が記載されている。 
      
　ア　「【０００４】
　実装材料として半田を使用して内層に部品を実装した構造の部品内蔵配線板では、２次実装時に内部の半田が再溶融することがあり、これにより半田が体積膨張する。このような体積膨張は、周囲の樹脂にクラックやデラミネーションなどの欠陥を発生させる元凶となり得る。
【０００５】
　本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板において、部品内蔵によっても配線板としての信頼性が低下しにくい部品内蔵配線板を提供することを目的とする。」
　
　イ　「【００１７】
　以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、絶縁層１１（第１の絶縁層）、同１２、同１３、同１４（１２、１３、１４で第２の絶縁層）、同１５、配線層２１（第２の配線パターン）、同２２（配線パターン）、同２３（もうひとつの第２の配線パターン）、同２４、同２５、同２６（＝合計６層）、層間接続体３１、同３２、同３４、同３５、スルーホール導電体３３、チップ部品４１（電気／電子部品）、半田部５１を有する。
【００１８】
　チップ部品４１は、ここでは例えばチップコンデンサであり、その平面的な大きさは例えば０．６ｍｍ×０．３ｍｍである。両端に端子（電極）４１ａを有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランド２２ａに対向位置している。チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランド２２ａとは半田部５１により電気的・機械的に接続されている。
【００１９】
　ここで、チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランド２２ａとの配置および大きさの関係は、図２に示すようになっている。図２は、図１に示した部品内蔵配線板におけるチップ部品４１付近の構造を示す平面図である。すなわち、チップ部品４１の端子４１ａそれぞれの板厚み方向投影図形に内包される大きさに実装用ランド２２ａが形成されている。このようなチップ部品４１の端子４１ａと実装用ランド２２ａとの関係によれば、それら間の接続を行う半田部５１は、少ない量で形成できる。
【００２０】
　したがって、２次実装時（この部品内蔵配線板の外側の配線層２１、２６に部品実装されるとき）に半田部５１が再溶融することがあっても、その体積膨張はわずかなものに抑制され、絶縁層１１、１２、配線層２２などにクラックやデラミネーションが発生することを効果的に防止できる。なお、半田部５１は、実装用ランド２２ａに連なる配線層２２にも広がっている可能性があるが、その連なるパターンの幅は、この実施形態では例えば０．１５ｍｍ程度であり、非常に少ないはみ出し量にしかなり得ず問題となる影響を発生しない。
【００２１】
　部品内蔵配線板としてのほかの構造について述べると、上記言及した外側の配線層２１、２６とは別の配線層２２、２３、２４、２５はそれぞれ内層の配線層であり、順に、配線層２１と配線層２２の間に絶縁層１１が、配線層２２と配線層２３の間に絶縁層１２が、配線層２３と配線層２４との間に絶縁層１３が、配線層２４と配線層２５との間に絶縁層１４が、配線層２５と配線層２６との間に絶縁層１５が、それぞれ位置しこれらの配線層２１〜２６を隔てている。各配線層２１〜２６は、例えばそれぞれ厚さ１８μｍの金属（銅）箔からなっている。
【００２２】
　（省略）
【００２３】
　各絶縁層１１〜１５は、絶縁層１３を除き例えばそれぞれ厚さ１００μｍ、絶縁層１３のみ例えば厚さ３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材である。特に絶縁板１３は、内蔵されたチップ部品４１に相当する位置部分が開口部となっており、チップ部品４１を内蔵するための空間を提供する。絶縁層１２、１４は、内蔵されたチップ部品４１のための絶縁層１３の上記開口部および絶縁層１３のスルーホール導電体３３内部の空間を埋めるように変形進入しており内部に空隙となる空間は存在しない。
【００２４】
　配線層２１と配線層２２とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１１を貫通する層間接続体３１により導通し得る。同様に、配線層２２と配線層２３とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１２を貫通する層間接続体３２により導通し得る。配線層２３と配線層２４とは、絶縁層１３を貫通して設けられたスルーホール導電体３３により導通し得る。配線層２４と配線層２５とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１４を貫通する層間絶縁体３４により導通し得る。配線層２５と配線層２６とは、それらのパターンの面の間に挟設されかつ絶縁層１５を貫通する層間接続体２５により導通し得る。
【００２５】
　層間接続体３１、３２、３４、３５は、それぞれ、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものであり、その製造工程に依拠して軸方向（図１の図示で上下の積層方向）に径が変化している。その直径は、太い側で例えば２００μｍである。」
　
　ウ　「【００３１】
　次に、チップ部品４１をクリーム半田５１Ａを介して実装用ランド２２ａ上に例えばマウンタで載置し、さらにその後クリーム半田５１Ａを例えばリフロー炉でリフローさせる。これにより、図３（ｆ）に示すように、半田部５１を介してチップ部品４１が実装用ランド２２ａ上に接続された状態の配線板素材１が得られる。この配線板素材１を用いる後の工程については図５で後述する。」
　
　エ　上記イの「チップ部品４１は、・・・両端に端子（電極）４１ａを有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランド２２ａに対向位置している。・・・チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランド２２ａとの配置および大きさの関係は、図２に示すようになっている。図２は、図１に示した部品内蔵配線板におけるチップ部品４１付近の構造を示す平面図である。すなわち、チップ部品４１の端子４１ａそれぞれの板厚み方向投影図形に内包される大きさに実装用ランド２２ａが形成されている。」（段落【００１８】及び段落【００１９】）との記載を踏まえると、図２には、配線層２２が、チップ部品４１の端子４１ａそれぞれに向かい合いかつおのおのが該端子４１ａそれぞれの平面形状と相似であるパターンを該チップ部品４１の実装用ランド２２ａとして有することが示されているといえる。
　
　上記記載事項、認定事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。  
      
「絶縁層１１と、
　前記絶縁層１１に対して積層状に位置する絶縁層１２ないし１４と、
　前記絶縁層１２ないし１４に埋設され、かつ、端子４１ａを備えたチップ部品４１と、
　前記絶縁層１１と前記絶縁層１２ないし１４とに挟まれて設けられ、かつ、前記チップ部品４１の前記端子４１ａそれぞれに向かい合いかつおのおのが該端子４１ａそれぞれの平面形状と相似であるパターンを該チップ部品４１の実装用ランド２２ａとして有する配線層２２と、
　前記チップ部品４１の前記端子４１ａのそれぞれと前記配線層２２の前記実装用ランド２２ａのおのおのとを相互接続するように、該端子４１ａに接触してかつ該実装用ランド２２ａにも接触して設けられている、リフローされた半田部５１と、を具備し、
　前記絶縁層１１の前記配線層２２がある側とは反対の側に設けられた配線層２１と、
　前記絶縁層１１を貫通して前記配線層２２の面と前記配線層２１の面との間に挟設された、導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状の層間接続体３１と、をさらに具備する部品内蔵配線板。」
　
（２）また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００６−３１０５４１号公報（以下「刊行物２」という。）には、「多層配線基板構造体」に関して、図面（特に、図１及び図２参照。）と共に次の事項が記載されている。  
      
　ア　「【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　ところで、上記特許文献１記載の回路基板は、複数の積層部材を積層してそれらを互いに熱圧着することにより形成される。このため、各積層部材は、加熱時に軟化することで接着性を生じる材料であることが好ましく、例えば熱可塑性樹脂を主体とすることが好ましい。
【０００４】
　しかしながら、熱可塑性樹脂を主体とする積層部材は、加熱した際に塑性変形するため、寸法安定性が低くなる可能性が高い。また、積層部材の塑性変形に伴い、積層部材上に形成される導体パターンが平面方向に位置ずれしやすくなるため、接続信頼性が低下する。よって、積層部材同士を接合した際に両基板間の導通を図ることが困難になる。その結果、完成した回路基板が不良品となる確率が高くなり、歩留まりの低下につながってしまう。
【０００５】
　本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板及び多層配線基板構造体を提供することにある。また、第２の目的は、不良品となる確率が低くて歩留まりが高い多層配線基板の製造方法、多層配線基板構造体の製造方法を提供することにある。」
　
　イ　「【００４０】
　図１，図２に示されるように、本実施形態の多層配線基板構造体１０は、積層部１２を備える多層配線基板１１を有している。積層部１２は、３枚のフレキシブル配線基板５１ａ，５１ｂ，５１ｃと４枚の接着シート６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄとを交互に積層した構造を有している。・・・
【００４１】
　フレキシブル配線基板５１ａ〜５１ｃは、耐熱性の非熱可塑性樹脂（本実施形態では非熱可塑性のポリイミド）からなる絶縁基材を主体として形成されている。・・・
【００４２】
　また、フレキシブル配線基板５１ａ〜５１ｃは、基板上面５２（基板第１主面）及び基板下面５３（基板第２主面）を有している。基板上面５２には、基板平面方向に延びる上面側配線層５４（導体パターン）が形成され、基板下面５３には、同じく基板平面方向に延びる下面側配線層５５（導体パターン）が形成されている。また、フレキシブル配線基板５１ａ〜５１ｃには、基板上面５２及び基板下面５３を貫通する複数の第１ビア導体５７が設けられている。各第１ビア導体５７の上端面は上面側配線層５４に電気的に接続され、各第１ビア導体５７の下端面は下面側配線層５５に電気的に接続されている。これにより、上面側配線層５４及び下面側配線層５５は第１ビア導体５７と導通するようになっている。・・・」
　
　ウ　「【００４４】
　図１，図２に示されるように、接着シート６１ａ〜６１ｄは、耐熱性の熱可塑性樹脂からなる絶縁基材を主体として形成されている。・・・そして、かかるビア孔６６内には、表面に銀をコートした銅粉を含む導電ペーストの充填により形成された第２ビア導体６２が設けられている。なお、本実施形態の接着シート６１ａ〜６１ｄは、シート平面方向に延びる導体パターンを有していない。」
　
　エ　「【００４７】
　図１に示されるように、積層部１２には、平面視で略矩形状の収容空間１３０（収容部）が形成されている。収容空間１３０内には、ＭＰＵとしての機能を有するＩＣチップ２１（素子）が収容されている。本実施形態のＩＣチップ２１は、縦１２．０ｍｍ×横１０．０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの矩形平板状であって、シリコンからなる。かかるＩＣチップ２１は、端子形成面２３と、同端子形成面２３の反対側に位置する端子非形成面２４とを有している。端子形成面２３は、収容空間１３０の底面を構成する接着シート６１ｂに面接触し、端子非形成面２４は、収容空間１３０の上面を構成するフレキシブル配線基板５１ｃに面接触している。また、ＩＣチップ２１の端子形成面２３には、図示しない回路素子が形成されている。さらに、ＩＣチップ２１の端子形成面２３には、複数の面接続端子２２（端子）が格子状に設けられている。
【００４８】
　図１に示されるように、収容空間１３０の底面を構成する接着シート６１ｂにおいて端子形成面２３に対向する部分には、複数の端子接続部５６が設定されている。端子接続部５６は、フレキシブル配線基板５１ａが有する上面側配線層５４の一部と、接着シート６１ｂが有する第２ビア導体６２とによって構成されている。各端子接続部５６は、ＩＣチップ２１の面接続端子２２と電気的に接続されている。これにより、各面接続端子２２は、接着シート６１ｂを介してフレキシブル配線基板５１ａの上面側配線層５４に接続される。なお、フレキシブル配線基板５１ａにおいては、端子接続部５６を中心としてその周囲にファンアウトする複数の微細な上面側配線層５４がパターン形成されている。また、端子接続部５６には、メモリなどの電子部品がさらに実装されていてもよい。」
　
　オ　「【００５３】
　従って、このような構造の多層配線基板構造体１０では、端子接続部５６にＩＣチップ２１を実装した場合に、ＩＣチップ２１の面接続端子２２が、上面側配線層５４（フリップチップ接続パッド）を介して、フレキシブル配線基板５１ａの第１ビア導体５７に電気的に接続される。・・・」
　
　カ　図１及び２には、フレキシブル配線基板５１ａの右側から３番目の第１ビア導体５７が、その上方の接着シート６１ｂの第２ビア導体６２及びＩＣチップ２１の面接続端子２２の直下に設けられることが示されている。
　
（３）また、原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された特開２００７−３３５４８７号公報（以下「刊行物３」という。）には、「半導体装置」に関して、図面（特に、図１及び図３参照。）と共に次の事項が記載されている。  
      
　ア　「【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　しかしながら、アンダーフィルを採用した従来の技術においては、マザー基板上にモジュール化された半導体装置を実装する際、リフロー工程で半導体素子を実装している半田が再溶融し半田どうしがショートしたり、アンダーフィルと半田の接着力が低下する。そのため、再溶融した半田が再度固体化した後にアンダーフィルとの間に隙間が生じ、水分を吸収する要因となる。水分を吸収してしまうと、再度熱が加わる工程がある場合に水分に起因して、電気的接続がとれなくなるなど信頼性が低下するという課題がある。
【０００８】
　本発明は、このような課題のもとで考えだされたものであって、熱に対し安定な電気的接続を実現し、モジュール化に適した半導体装置を提供することを目的とする。」
　
　イ　「【００１２】
　図１は、本実施の形態１における半導体装置の断面図である。図１において、半導体素子７は、外部端子８を有しており、配線基板４は、第一の電気絶縁性基材１と、第一の電気絶縁性基材１に形成された接続パッド２および配線パターン１０と、両面の配線パターン間を電気的に接続するスルーホール３からなる。第二の電気絶縁性基材５は半導体素子７と配線基板４を接着し、外部端子８と接続パッド２を接続する第一のビア６を有している。
【００１３】
　本発明において半導体素子７は外部端子８を再配線し、図７，８に示すようにマトリクス状に配置してもよい。マトリクス状に配置することで、ビアや配線パターンの形成が容易となる。また、外部端子を銅ポストとすることで、ビアとの接続信頼性を高めることができる。なお、図７の底面図に示すように複数の外部端子８は、例えば１１行×１１列すべて形成されているものでも、図８の底面図に示すような周辺部のみに形成されているものを用いてもよく、特に限定するものではない。また、外部端子に使用する金属は、金、銀、パラジウムなどの導電性の高い金属であってもよい。」
　
　ウ　「【００２１】
　第一のビア６は導電性の粒子と非導電性の樹脂とを含有した導電性ペーストを用いることができる。・・・
【００２２】
　また、第二の電気絶縁性基材に形成されている第一のビア６は、半導体素子７の外部端子８と接続するようにマトリクス状に形成されており、図３に示すように外部端子８よりも小さいことが好ましい。これにより、半導体素子７が押圧された時に導電性ペーストのはみ出しや広がりを抑えることができ、より信頼性を高めることができる。また、半導体素子７を実装する時、第一のビア６と外部端子８の位置ズレを防止し、半導体素子の外部端子８と電気絶縁性基材が接触することで、より強固に接着することができる。
【００２３】
　以上のように、本実施の形態によれば、半田を用いずに再溶融しないビアにより接続することができ、熱に対して安定した電気的接続を実現し、ショートや吸湿がしにくい信頼性の高い半導体装置を提供することができる。」
　
　３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「絶縁層１１」は前者の「第１の絶縁層」に相当し、以下同様に、「絶縁層１２ないし１４」は「第２の絶縁層」に、「端子４１ａ」は「表面実装用端子」に、「実装用ランド２２ａ」は「実装用ランド」に、「配線層２２」は「第１の配線パターン」に、「半田部５１」は「はんだ部」に、「配線層２１」は「第２の配線パターン」に、「層間接続体３１」は「層間接続体」にそれぞれ相当する。
　
　また、後者の「チップ部品４１」と前者の「半導体素子」とは、「電子部品」という限りで共通する。
　
　したがって、両者は、  
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設され、かつ、表面実装用端子を備えた電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられ、かつ、前記電子部品の前記表面実装用端子それぞれに向かい合いかつおのおのが該表面実装用端子それぞれの平面形状と相似であるパターンを該電子部品の実装用ランドとして有する第１の配線パターンと、
　前記電子部品の前記表面実装用端子のそれぞれと前記第１の配線パターンの前記実装用ランドのおのおのとを相互接続するように、該表面実装用端子に接触してかつ該実装用ランドにも接触して設けられている、リフローされたはんだ部と、を具備し、
　前記第１の絶縁層の前記第１の配線パターンがある側とは反対の側に設けられた第２の配線パターンと、
　前記第１の絶縁層を貫通して、導電性組成物からなり、かつ積層方向に一致する軸を有し該軸の方向に径が変化している形状の層間接続体と、をさらに具備する部品内蔵配線板。」
　である点で一致し、以下の点で相違している。  
      
〔相違点〕  
　本願補正発明は、電子部品が「端子パッドを有する半導体チップと、該端子パッドに電気的接続された、グリッド状配列の表面実装用端子と」を備えた「半導体素子」であり、「前記第１の配線パターンの前記実装用ランドのうちの少なくも一部が、島状パターンであってパターンとしての配線引き出しがなく」、層間接続体が「前記少なくとも一部の前記実装用ランドの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設され」るのに対し、
　引用発明は、電子部品が端子４１ａを備えたチップ部品４１であり、層間接続体３１が配線層２２の面と配線層２１の面との間に挟設される点。
     
　４　当審の判断  
　そこで、相違点を検討する。
　刊行物１には、２次実装時に内部の半田が再溶融することにより半田が体積膨張し、周囲の樹脂にクラックやデラミネーションなどの欠陥が発生すること（前記「２」の「（１）」の「ア」）が記載されている。また、刊行物２には、熱可塑性樹脂を主体とする積層部材が加熱した際に塑性変形するため、寸法安定性が低くなる可能性が高く、積層部材の塑性変形に伴い、積層部材上に形成される導体パターンの位置ずれによる接続信頼性が低下すること（前記「２」の「（２）」の「ア」）が記載され、刊行物３には、マザー基板上にモジュール化された半導体装置を実装する際、リフロー工程で半導体素子を実装している半田が再溶融し半田どうしがショートしたり、アンダーフィルと半田の接着力が低下し、再溶融した半田が再度固体化した後にアンダーフィルとの間に隙間が生じること（前記「２」の「（３）」の「ア」）が記載されている。
　そうすると、刊行物１に記載された技術的課題と刊行物３に記載されたものとは、２次実装時における半田の再溶融に関する点で共通性があるが、刊行物１に記載された技術的課題と刊行物２に記載されたものとに共通性はない。
　
　また、引用発明が「チップ部品４１の前記端子４１ａのそれぞれと前記配線層２２の前記実装用ランド２２ａのおのおのとを相互接続するように、該端子４１ａに接触してかつ該実装用ランド２２ａにも接触して設けられている、リフローされた半田部５１と、を具備」するものであるの対し、刊行物２のＩＣチップ２１の面接続端子２２とフレキシブル配線基板５１ａの上面側配線層５４とは、導電ペーストにより形成された第２ビア導体６２を有する接着シート６１ｂを介して接続されるものであり、刊行物３の半導体素子７の外部端子８と配線基板４の接続パッド２とは、導電性ペーストにより形成された第一のビア６を有する第二の電気絶縁性基材５が半導体素子７と配線基板４を接着することにより接続されるものである。
　ここで、本願明細書の「フリップ接続とは、例えば、半導体チップ上に形成された端子パッド上にさらにＡｕバンプを形成し、これを接着剤（アンダーフィル樹脂）を介して配線板上に形成された配線パターンに圧接することでなすことができる（ＡＣＦ［異方性導電性フィルム：anisotropic conductive film］やＡＣＰ［異方性導電性ペースト：anisotropic conductive paste］を間に挟む場合もある）。」（本願明細書の段落【０００３】）との記載及び刊行物２の「ＩＣチップ２１の面接続端子２２が、上面側配線層５４（フリップチップ接続パッド）を介して、フレキシブル配線基板５１ａの第１ビア導体５７に電気的に接続される。」（段落【００５３】）との記載に照らせば、刊行物２及び３に記載された接続構造はフリップ接続と解される。
　そうすると、引用発明の接続構造と刊行物２及び３に記載されたものとは異なるものである。
　
　さらに、刊行物２には、「端子接続部５６は、フレキシブル配線基板５１ａが有する上面側配線層５４の一部と、接着シート６１ｂが有する第２ビア導体６２とによって構成されている。」こと（段落【００４８】）、「各面接続端子２２は、接着シート６１ｂを介してフレキシブル配線基板５１ａの上面側配線層５４に接続される」こと（同段落）、及び「フレキシブル配線基板５１ａにおいては、端子接続部５６を中心としてその周囲にファンアウトする複数の微細な上面側配線層５４がパターン形成されている。」（段落【００４８】）ことが記載され、図１及び２には、フレキシブル配線基板５１ａの第１ビア導体５７が、接着シート６１ｂの第２ビア導体６２及びＩＣチップ２１の面接続端子２２の直下に設けられることが示されているが（前記「２」の「（２）」の「カ」）、これらの記載事項及び図示内容から、刊行物２の上面側配線層５４が、本願補正発明の「前記第１の配線パターンの前記実装用ランドのうちの少なくも一部が、島状パターンであってパターンとしての配線引き出しがなく」という事項を備えたものとはいえず、第１ビア導体５７が同「前記少なくとも一部の前記実装用ランドの面と前記第２の配線パターンの面との間に挟設された」ということもできない。
　
　以上総合すると、引用発明において、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項を適用して、相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が容易に想到し得たということができない。
　
　そして、本願補正発明は、「半導体素子が表面実装用端子を有することにより、これを配線板へ内蔵実装するには表面実装技術を用い得る。よって、フリップ接続用の装置を用意する必要がない。」（本願明細書の段落【００１０】）ものであって、「実装用ランド２２ａを島状パターンとすることで、ランド２２ａと表面実装用端子４１ａとを相互接続するはんだ５１の形状の制御性をさらに高めることができる。すなわち、パターン配線の引き出し部がないため、これにはんだ５１が広がらない」（本願明細書の段落【００２８】）ものである。
　
　そうすると、本願補正発明が奏する効果は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項から、当業者が予測できる範囲内のものということができない。
  
　したがって、本願補正発明は、引用発明、刊行物２に記載された事項及び刊行物３に記載された事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
　そして、本件補正のその余の補正事項についても、特許法第１７条の２第３項ないし第６項に違反するところはない。
　
　５　むすび  
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
      
第３　本願発明について  
　本件補正は、上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし３に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定されたとおりのものである。  
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。    
　よって、結論のとおり審決する。