【事件の表示】
　特許第３３９３０１６号「基板洗浄装置および方法」の請求項１ないし６に係る発明についての特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３９３０１６号の請求項１ないし２に係る発明についての特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３９３０１６号の請求項１〜６に係る発明についての出願は、平成８年８月２２日（優先権主張平成８年４月１５日）に特許出願され、平成１５年１月２４日にそれらの発明について特許権の設定登録がなされ、平成１５年１０月７日に、請求項１〜６に係る特許に対して、異議申立人大坪秀樹及び異議申立人畠明により特許異議の申立てがなされ、平成１６年８月１７日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月２０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　特許権者の求める訂正の内容は、以下のとおりである。
〈訂正事項ａ〉
　本件特許の設定登録時の願書に添付した明細書又は図面（以下、「本件特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に記載される
「基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、
　(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
　(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
　(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
　(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの
　
　(e)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、
を備え、
　前記駆動制御手段は、
　
「基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、
　(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
　(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
　(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
　(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの
位置情報を含む
　(e)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、
を備え、
　前記駆動制御手段は、
前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合には
〈訂正事項ｂ〉
　本件特許明細書の特許請求の範囲の請求項３〜６を削除する。
〈訂正事項ｃ〉
　本件特許明細書の発明の名称を、「基板洗浄装置および方法」から「基板洗浄装置」と訂正する。
〈訂正事項ｄ〉
　本件特許明細書の段落【０００１】中の「基板洗浄装置および方法」を「基板洗浄装置」と訂正する。
〈訂正事項ｅ〉
　本件特許明細書の段落【０００８】中の「基板洗浄装置および方法」を「基板洗浄装置」と訂正する。
〈訂正事項ｆ〉
　本件特許明細書の段落【０００９】〜【００１６】に記載される、
「【０００９】【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの駆動パターンを記憶する記憶手段と、(e)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、を備え、前記駆動制御手段に、前記記憶手段に記憶された前記それぞれの駆動パターンに従って前記駆動手段を制御させている。
【００１０】
【００１１】　また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板洗浄装置であって、前記複数の洗浄手段は、(a−1)前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシと、(a−2)前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルとのうち、少なくとも一方を含んでいる。
【００１２】　また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板洗浄装置において、前記複数の洗浄手段を、前記基板の主面に接触または所定の間隔を隔てて近接して少なくとも前記基板の回転中心を洗浄する同種の複数の接触または近接型洗浄手段とし、前記駆動制御手段に、前記複数の接触または近接型洗浄手段が前記基板の回転中心近傍において相互に干渉しないように前記駆動手段を制御させている。
【００１３】　また、請求項４の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄方法であって、
　(a)第１の洗浄手段を駆動させて前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する第１洗浄工程と、(b)第２の洗浄手段を駆動させて前記基板の前記被洗浄面を洗浄する第２洗浄工程と、(c)前記第１の洗浄手段および前記第２の洗浄手段のそれぞれの駆動パターンを記憶手段に記憶する記憶工程と、(d)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力工程と、を備え、前記第１の洗浄手段および前記第２の洗浄手段を前記記憶手段に記憶された前記それぞれの駆動パターンに従って駆動し、前記第１洗浄工程と前記第２洗浄工程とを少なくとも所定時間は同時に行っている。
【００１４】
【００１５】　また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る基板洗浄方法であって、前記第１の洗浄手段を、前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシとし、前記第２の洗浄手段を、前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルとしている。
【００１６】　また、請求項６の発明は、請求項４の発明に係る基板洗浄方法において、前記第１の洗浄手段および前記第２の洗浄手段を前記基板の主面に接触または所定の間隔を隔てて近接して少なくとも前記基板の回転中心を洗浄する同種の接触または近接型洗浄手段とし、前記第１の洗浄手段および前記第２の洗浄手段を、前記基板の回転中心近傍において相互に干渉しないように制御している。」を、
「【０００９】【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの
位置情報を含む
前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合には
【００１０】
【００１１】　また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板洗浄装置であって、前記複数の洗浄手段は、(a−1)前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシと、(a−2)前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルとのうち、少なくとも一方を含んでいる。
【００１２】
【００１３】
【００１４】
【００１５】
【００１６】」と訂正する。
〈訂正事項ｇ〉
　本件特許明細書の段落【００７０】〜【００７５】に記載される、
「【００７０】【発明の効果】
　以上、説明したように、請求項１および請求項２の発明によれば、複数の洗浄手段と、当該複数の洗浄手段を駆動する駆動手段と、当該複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は基板を同時に洗浄するように駆動手段を制御する駆動制御手段を備えているため、基板に対する複数の洗浄手段による同時洗浄が可能となり、複数の洗浄手段を１本ずつ順次使用して洗浄する場合に比較して洗浄処理時間が短縮され、処理効率が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄しているため、洗浄の相乗効果が得られ、基板Ｗの中心近傍を確実に洗浄しつつ、基板Ｗ全体にわたる洗浄効果が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄することによる相乗効果で、特に基板の回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。さらに、駆動パターンに従って駆動手段を制御しているため、オペレータが所望の駆動パターンを作成すれば、基板面の膜種などに適した洗浄処理を行うことができる。
【００７１】
【００７２】　また、請求項３の発明によれば、複数の同種の接触または近接型洗浄手段が基板の回転中心近傍において相互に干渉しないように制御されているため、当該複数の接触または近接型洗浄手段が協働して基板を洗浄することができ、その結果、洗浄時間を短縮することができる。したがって、洗浄処理の対象となる基板が大口径の基板である場合でも、その洗浄時間を短縮することにより、中口径の基板の洗浄処理効率と同程度の処理効率とすることができる。
【００７３】　また、請求項４および請求項５の発明によれば、第１の洗浄手段および第２の洗浄手段を駆動パターンに従って駆動させるとともに、第１洗浄工程と第２洗浄工程とを少なくとも所定時間は同時に行うため、請求項１の発明と同様の効果が得られる。
【００７４】
【００７５】　さらに、請求項６の発明によれば、同種の接触または近接型洗浄手段である第１の洗浄手段および第２の洗浄手段が基板の回転中心近傍において相互に干渉しないように制御されているため、請求項４の発明と同様の効果が得られる。」を、
「【００７０】【発明の効果】
　以上、説明したように、請求項１および請求項２の発明によれば、複数の洗浄手段と、当該複数の洗浄手段を駆動する駆動手段と、当該複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は基板を同時に洗浄するように駆動手段を制御する駆動制御手段を備えているため、基板に対する複数の洗浄手段による同時洗浄が可能となり、複数の洗浄手段を１本ずつ順次使用して洗浄する場合に比較して洗浄処理時間が短縮され、処理効率が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄しているため、洗浄の相乗効果が得られ、基板Ｗの中心近傍を確実に洗浄しつつ、基板Ｗ全体にわたる洗浄効果が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄することによる相乗効果で、特に基板の回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。さらに、
位置情報を含む
【００７１】
【００７２】
【００７３】
【００７４】
【００７５】」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の追加、及び、拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、本件特許明細書の段落【００３４】及び【図６】の記載に基づいて、「複数の洗浄手段のそれぞれの駆動パターン」を「位置情報を含む」ものに限定するとともに、本件特許明細書の段落【００３２】、【００３６】及び【図３】の記載に基づいて駆動手段の制御を、「前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合には」行うものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。訂正事項ｂは、請求項３〜６を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しないことは明らかである。
　また、訂正事項ｃ〜ｇは、上記訂正事項ａ、ｂとの整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当しない。
  そして、いずれの訂正事項も、特許請求の範囲を実質上拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４、並びに、同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについて
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１、２」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
【請求項１】基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、
　(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
　(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
　(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
　(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの位置情報を含む駆動パターンを記憶する記憶手段と、
　(e)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、
を備え、
　前記駆動制御手段は、前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合には前記記憶手段に記憶された前記それぞれの駆動パターンに従って前記駆動手段を制御することを特徴とする基板洗浄装置。
【請求項２】　請求項１記載の基板洗浄装置において、
　前記複数の洗浄手段は、
　(a-1)前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシと、
　(a-2)前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルと、
　のうち、少なくとも一方を含むことを特徴とする基板洗浄装置。
　
（２）特許異議申立て理由の概要
　異議申立人大坪秀樹は、本件各発明は、以下の示す甲第２〜４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消すべきである旨主張している。
　甲第２号証：特開平７−１３０６９３号公報（以下、「刊行物１」という。）
　甲第３号証：特開平３−２０６６１５号公報（以下、「刊行物２」という。）
　甲第４号証：特開平７−９４４５６号公報（以下、「刊行物３」という。）
　
　また、異議申立人畠明は、本件各発明は、以下の示す甲第１〜３号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件各発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消すべきである旨主張している。
　甲第１号証：特開平７−３３５５９９号公報（以下、「刊行物４」という。）
　甲第２号証：特開平７−９４４５６号公報
　甲第３号証：特開平７−２６３３８９号公報（以下、「刊行物５」という。）
　
（３）当審が通知した取消しの理由の概要
　本件各発明は、刊行物１記載の発明であるか、又は、刊行物１記載の発明及び刊行物２〜４記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件各発明についての特許は、取り消すべきである。
　
（４）刊行物１〜５記載の発明（事項）
（ｉ）刊行物１（特開平７−１３０６９３号公報）記載の発明
　刊行物１には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【００１２】
「このように構成された枚葉式両面洗浄装置１に組み込まれる裏面ブラシスクラバ８は、図２に示すように被洗浄体たとえば半導体ウエハＷを回路パターン面を下向きにして水平状態に保持する回転保持手段であるスピンチャック１０１と、このスピンチャック１０１にて保持される半導体ウエハＷの上面に処理液すなわち洗浄液をジェット流にして噴出するジェットノズル１０２と、洗浄液噴射ノズル１０３から供給される洗浄液を用いて半導体ウエハＷの上面に付着する粒子汚染物を洗浄除去するブラシ１０４と、・・・カップ１０５とで主要部が構成されている。」
（ロ）段落【００３７】
「上記のようにして半導体ウエハＷの周縁部を把持保持した状態で、モータ１１０が駆動して駆動軸１１１を回転して半導体ウエハＷを水平回転する。そして、ブラシ１０４を半導体ウエハＷの上方に移動すると共に、洗浄液噴射ノズル１０３から半導体ウエハＷの表面に純水を散布して、ブラシ１０４によって半導体ウエハＷの上面（回路パターンが形成されていない面）に付着する粒子汚染物を除去する。このとき、ブラシ１０４は、半導体ウエハＷの中心と外周端との間を往復移動して半導体ウエハＷの全面を均等に洗浄する。・・・ブラシによる洗浄が終了すると、ブラシ１０４を待機位置まで移動させるとともに洗浄液の噴出を停止する。この後、ジェットノズル１０２を半導体ウエハＷの略中心位置に移動して、ジェットノズル１０２から半導体ウエハＷの表面に洗浄液を散布し、半導体ウエハＷの略中心位置と外周端との間を往復移動して半導体ウエハＷの全面を均等に洗浄する。この洗浄は、ジェットノズル１０２から洗浄液を散布するジェット洗浄単独でおこなってもよく、また、ブラシ１０４近傍に洗浄液を供給しつつ洗浄するブラシ洗浄単独で行ってもよく、また、両者を交互に行う、同時に行うなど、被洗浄体の種類や洗浄状態に応じて、種々変更設定して行うようにしてもよい。」
（ハ）段落【００４８】
「また、本装置においては、それぞれのレシピをモード画面２０より入力することが出来るようになっている。前記ブラシ１０４、ジェットノズル１０２、メガソニックノズル１８０等のスキャン方式は、それぞれのスキャン距離とスキャン速度を設定することにより、スキャン時間を自動的に設定できるようになっている。また、ブラシ１０４の自転方向についても、ＣＷ（時計回り）モード、ＣＣＷ（反時計回り）モード、ＣＷモードとＣＣＷモードをくみあわせた反転モードの３つを選択できるようになっている。また、ブラシ１０４の高さ、交換時期、スキャンアームのスキャン範囲の調整も任意に設定できる。」
　そして、ジェットノズル１０２から洗浄液を散布するジェット洗浄とブラシ１０４近傍に洗浄液を供給しつつ洗浄するブラシ洗浄とは、単独で行ったり、両者を交互に行ったり、両者を同時に行ったり、種々変更設定できることから、ブラシ１０４とジェットノズル１０２とは、それぞれ独立に駆動する駆動手段を備え、さらに、ブラシ１０４とジェットノズル１０２とを同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段を備えることは、当業者にとって明らかであり、また、ブラシ１０４とジェットノズル１０２とのそれぞれのスキャン距離とスキャン速度とを設定したレシピを入力し、スキャン時間を自動的に設定できることから、ブラシ１０４及びジェットノズル１０２のそれぞれのレシピを記憶する記憶手段を備え、しかも、前記駆動制御手段は、前記記憶手段に記憶された前記それぞれのレシピに従って前記駆動手段を制御するように設けられていることも、当業者にとって明らかである。
　そうすると、刊行物１には、　
「半導体ウエハＷを回転させつつ洗浄処理を行う裏面ブラシスクラバ8において、
(a)前記半導体ウエハＷの回転中心を含む被洗浄面を洗浄するブラシ104とジェットノズル102と、
(b)前記ブラシ104及びジェットノズル102のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
(c)前記ブラシ104及びジェットノズル102が前記半導体ウエハＷを同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
(d)前記ブラシ104及びジェットノズル102のそれぞれのスキャン距離とスキャン速度とを設定したレシピを記憶する記憶手段と、
(e)前記それぞれのスキャン距離とスキャン速度とを設定したレシピを入力する入力手段と、を備え、
　前記駆動制御手段は、前記記憶手段に記憶された前記それぞれのスキャン距離とスキャン速度とを設定したレシピに従って前記駆動手段を制御する裏面ブラシスクラバ8」の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（ｉｉ）刊行物２（特開平３−２０６６１５号公報）記載の事項
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。
（イ）第１頁右下欄１２行〜１５行
「本発明は、洗浄装置に関し、特に半導体集積回路装置の製造に用いられるレチクルなどのマスクの洗浄能力の向上が可能とされる洗浄装置に適用して有効な技術に関する。」
（ロ）第３頁左下欄１行〜２行
「洗浄ブラシ2は、たとえば２対の洗浄ブラシ2a，2bから構成され」
（ハ）第５頁左上欄１３行〜１６行
「洗浄ブラシ2などの数量については、本実施例に示した数量に限定されるものではなく、数量を増加することによって洗浄能力をさらに向上させることができ」
　以上の摘記事項からみて、刊行物２には、
「レチクルなどのマスクの洗浄装置において、２対以上の洗浄ブラシで洗浄する」との事項（以下、「刊行物２記載の事項」という。）が記載されていると認める。
　
（ｉｉｉ）刊行物３（特開平７−９４４５６号公報）記載の事項
　刊行物３には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【００１９】〜【００２１】
「基板洗浄装置３では、基板保持面２３の位置決めピン２４により基板Ｗが基板保持面２３の中心に位置決めされ、空転しないように保持される。・・・図示しないモータにより回転軸２２が回転駆動され、基板Ｗが回転する。・・・次に、ノズル５８からの純水の供給とモータ５４による回転ブラシ４６の回転を開始しつつエアシリンダ４３を進出させ、支持アーム４１を下降させて、回転ブラシ４６の先端が１ｍｍ程度基板Ｗに押し付けられるように回転ブラシ４６を基板Ｗに当接させる。そして門型フレーム３０を徐々に退避させる。この結果、回転ブラシ４６が基板Ｗの中心から周端側に基板Ｗ上を摺接し、基板Ｗ全面がブラシ洗浄される。・・・複数回のブラシ洗浄が終了すれば、次にエアシリンダ４８を進出させ、図３（Ｂ）に示すように、超音波ノズル４７を基板Ｗの中心位置上方に配置する。そしてエアシリンダ４４を進出させて、超音波ノズル４７を下降させて基板Ｗの上面から所定距離離れた位置に配置する。この位置は、超音波振動した水が最も効率良く基板Ｗを洗浄し得る位置である。続いて、超音波ノズル４７から超音波振動を付与した純水の噴射を開始し、また、ブラシ洗浄の場合と同様に、門型フレーム３０を徐々に退避させ、基板中心から基板周端にかけて超音波ノズル４７を移動させる。この結果、基板全面にわたって超音波振動した水による洗浄が行われる。・・・」
（ロ）段落【００２４】〜【００２５】
「また、超音波ノズルと回転ブラシ機構とを別々のアームに取り付けた場合には、それらのアームの干渉を考慮して動作させる必要が生じるが、門型フレームに２つの処理部を設けると、それらの干渉を考慮する必要がなくなり、処理時間を短縮できる。
〔他の実施例〕（ａ）図４に示すように、門型フレーム３０ａ上に２本のボールねじ６１，６２を配置し、このボールねじ６１，６２により、回転ブラシ機構４５及び超音波ノズル４７を門型フレーム３０ａ上で図４の左右方向に個別に移動させる構成でもよい。この門型フレーム３０ａは、ボールねじ６３，６４により上下駆動されるとともに、ボールねじ６５，６６により図４の奥行き方向に移動可能である。・・・この構成では、まず、図５（Ａ）に実線で示す退避位置から二点鎖線で示す処理位置に門型フレーム３０ａを進出させる。そして、門型フレーム３０ａを下降させ、回転ブラシ機構４５と超音波ノズル４７とによる洗浄を同時に行う。この実施例では、門型フレーム３０ａはブラシ洗浄及び超音波洗浄時においては移動しない。その代わりに、図５（Ｂ）に示すように、ボールねじ６１，６２により回転ブラシ機構４５及び超音波ノズル４７を移動させる。」
　以上の摘記事項からみて、刊行物３には、
「基板Ｗを回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置３において、回転ブラシ機構４５と超音波ノズル４７とによる洗浄を同時に行う」及び
「基板Ｗを回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置３において、超音波ノズルと回転ブラシ機構とを別々のアームに取り付けた場合には、それらのアームの干渉を考慮して動作させる必要が生じる」との事項（以下併せて、「刊行物３記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
（ｉｖ）刊行物４（特開平７−３３５５９９号公報）記載の事項
　刊行物４には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【００３９】〜【００４１】
「表面洗浄装置３は、図２１に示すように、ウエハＷを把持して昇降及び回転させるためのウエハ昇降回転機構１３０と、ウエハＷの表面に当接してウエハＷの表面を洗浄するブラシ洗浄機構１３１と、ウエハＷの表面に純水を噴射する純水噴射機構１３２とを有している。・・・ブラシ洗浄機構１３１はアーム１３５を有している。アーム１３５は、その先端がウエハＷの中心から外周に向って揺動するように構成されている。・・・純水噴射機構１３２は、昇降及び揺動するノズル支持アーム１３８を有している。ノズル支持アーム１３８の先端には、超音波で振動した純水を噴射する超音波ノズル１３９が、ウエハＷの中心に向かい斜め下方に純水を噴射し得るように配置されている。なお、この噴射角度は調整可能である。・・・」
（ロ）段落【００５５】〜【００５７】
「表面洗浄装置３では、ウエハ昇降回転機構１３０が上昇し、把持爪１３３がウエハＷを把持する。続いて、ウエハＷが回転し、ノズル支持アーム１３８を揺動させつつ超音波ノズル１３９から純水をウエハＷの表面に噴射する。同時に、円形ブラシ１３６が回転しつつアーム１３５が揺動し、ウエハＷの表面を洗浄する。・・・このときアーム１３５は、ウエハＷの中心付近で下降し円形ブラシ１３６をウエハＷの表面に当接させる。その状態でアーム１３５はウエハＷの外周方向に移動する。円形ブラシ１３６が外周部に到達すると、アーム１３５は上昇する。このサイクルを洗浄中に繰り返すことでウエハＷの洗浄が行われる。・・・ここでは、回転しているウエハＷの表面の中心に、円形ブラシ１３６を当接させ、径方向に円形ブラシ１３６を移動させている。この移動及びウエハＷの回転により、円形ブラシ１３６がウエハＷを擦ることにより生じるパーティクルは、効率良くウエハＷの外周側へ排出される。なお、円形ブラシ１３６と超音波ノズル１３９は同時に動作させなくてもよい。その片方でも充分な場合にはそれらを単独で動作させることも可能である。・・・」
　以上の摘記事項からみて、刊行物４には、
「ウエハＷを回転させつつ洗浄処理を行う表面洗浄装置３において、円形ブラシ136と超音波ノズル139とによる洗浄を同時に行う」との事項（以下、「刊行物４記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
（ｖ）刊行物５（特開平７−２６３３８９号公報）記載の事項
　刊行物５には、以下の事項が記載されている。
（イ）段落【００１３】
「図１は、この発明の第１実施例を示し、基板洗浄装置の全体の構成を一部断面で表した側面図である。図１において図４で使用した符号と同一符号を付したものについては、図４に関して説明した通りであり、重複する説明は省略する。尚、図１中の符号50は、基板Ｗを水平姿勢に保持して鉛直軸回りに回転させるスピンチャック、52は、基板Ｗの表面へ純水等の洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルである。」
（ロ）段落【００１４】
「まず、ブラシ洗浄装置部10の構成について詳しく説明する。ブラシ回転駆動機構18は、回動アーム16の基端側に配設された駆動モータ54と、この駆動モータ54の回転駆動軸と洗浄ブラシ12の回転軸とを連接する伝動ベルト56から構成されている。洗浄ブラシ12は、スポンジ状、羽毛状等、基板の種類や洗浄処理の種類などに応じて適当な材質のものが選択されて使用される。また、洗浄処理の種類などによっては、回転式でない洗浄ブラシを使用するようにしてもよい。」
（ハ）段落【００２１】
「以上の構成及び動作は、従来の基板洗浄装置と特に変わらないが、この装置には、回動アーム16及びアーム支軸20の下降動作に伴って上昇する錘り載置板32の上面に当接し錘り載置板32の上昇位置を規制するストッパ102の自動調整機構が設けられている。すなわち、ストッパ102は、駆動モータを内蔵したアクチュエータ104の出力軸に連接しており、アクチュエータ104はコントローラ106に接続され、コントローラ106はＣＰＵ108に接続されている。また、ＣＰＵ108には、基板Ｗの表面に対する洗浄ブラシ12の押し込み量を設定入力するための操作部110が接続されている。そして、基板の種類や洗浄処理の種類などが変わるときに、オペレータが操作部110を操作して新たな設定値をＣＰＵ108に入力すると、ＣＰＵ108からコントローラ106へ信号が送られ、コントローラ106によってアクチュエータ104が駆動制御され、ストッパ102が所望位置へ変位して停止する。このようにしてストッパ102の位置が自動調整されることにより、錘り載置板32の最上位置が規定され、洗浄ブラシ12の押し込み量が新たな基板や洗浄処理に応じた値に速やかに調節される。この第１実施例においては、「ストッパ102」が、特許請求の範囲に記載するところの「規制手段」に相当し、「アクチュエータ104」が、特許請求の範囲に記載するところの「変位手段」に相当し、アクチュエータ104に内蔵された「モータ」が、特許請求の範囲に記載するところの「駆動手段」に相当する。」
　以上の摘記事項からみて、刊行物５には、
「基板Ｗを回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、洗浄液供給ノズル52と洗浄ブラシ12とを備え、洗浄ブラシ12の押し込み量を調節する」との事項（以下、「刊行物５記載の事項」という。）が記載されていると認められる。
　
（５）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、後者の「半導体ウエハＷ」が前者の「基板」に、後者の「裏面ブラシスクラバ8」が前者の「基板洗浄装置」に、後者の「ブラシ104とジェットノズル102」が前者の「複数の洗浄手段」に、それぞれ相当することは明らかである。また、後者の「ブラシ104及びジェットノズル102のそれぞれのスキャン距離とスキャン速度とを設定したレシピ」は、ブラシ104及びジェットノズル102の駆動態様をスキャン距離とスキャン速度とで規定するものであるから、前者の「複数の洗浄手段のそれぞれの位置情報を含む駆動パターン」と「複数の洗浄手段のそれぞれの駆動パターン」の限りで一致する。
　そして、前者の駆動パターンは、それに基づいて複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断するものであるから、位置情報に加えて時刻情報を少なくとも含むものであることは明らかである。
　そうすると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
〈一致点〉基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、
　(a)前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
　(b)前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
　(c)前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
　(d)前記複数の洗浄手段のそれぞれの駆動パターンを記憶する記憶手段と、
　(e)前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、
を備え、
　前記駆動制御手段は、前記記憶手段に記憶された前記それぞれの駆動パターンに従って前記駆動手段を制御する基板洗浄装置。
〈相違点〉前者は、入力し、記憶する駆動パターンが複数の洗浄手段のそれぞれの位置情報及び時刻情報を含むものであり、駆動制御手段が、前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合に駆動パターンに従って駆動手段を制御するのに対して、後者は、駆動パターンが位置情報及び時刻情報を含むものか否か、また、駆動制御手段が、前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合に駆動パターンに従って駆動手段を制御するのか否かが明らかではない点。
　そこで、上記相違点について検討するに、上記相違点に係る本件発明１の発明特定事項、すなわち、「入力し、記憶する駆動パターンが複数の洗浄手段のそれぞれの位置情報及び時刻情報を含むものであり、駆動制御手段が、前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合に駆動パターンに従って駆動手段を制御する」との事項は、刊行物２、４〜６に記載されていない。
　そして、刊行物３には、「超音波ノズルと回転ブラシ機構とを別々のアームに取り付けた場合には、それらのアームの干渉を考慮して動作させる必要が生じる」との事項が記載され、複数の洗浄手段を同時に使用する場合に、当該複数の洗浄手段間の相互干渉を防止する必要があることについて示唆されていると云いうるが、上記相互干渉を防止するために、複数の洗浄手段のそれぞれの位置情報及び時刻情報を含む駆動パターンに基づいて複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合に駆動パターンに従って駆動手段を制御することまでは、記載も示唆もされていない。
　一方、本件発明１は、上記の事項を発明特定事項として備えることにより、「位置情報を含む駆動パターンに従って駆動手段を制御しているため、オペレータが所望の駆動パターンを作成すれば、基板面の膜種などに適した洗浄処理を行うことができる。」（訂正明細書の段落【００７０】参照）という優れた作用効果を奏している。
  したがって、本件発明１は、刊行物１〜５記載の発明（事項）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
（６）本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を、追加する発明特定事項によりさらに限定するものである。
　したがって、本件発明２も、本件発明１と同様の理由から、刊行物１〜５記載の発明（事項）に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである、とすることはできない。
　
（７）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠方法によっては、本件発明１、２についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年１月４日（２００５．１．４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板洗浄装
置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置において、
　（ａ）前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、
　（ｂ）前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、
　（ｃ）前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、
　（ｄ）前記複数の洗浄手段のそれぞれの
位置情報を含む
　（ｅ）前記それぞれの駆動パターンを入力する入力手段と、
を備え、
　前記駆動制御手段は、
前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断し、干渉しない場合には
　【請求項２】　請求項１記載の基板洗浄装置において、
　前記複数の洗浄手段は、
　（ａ−１）前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシと、
　（ａ−２）前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルと、
　のうち、少なくとも一方を含むことを特徴とする基板洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称する）を回転させて洗浄処理を行う基板洗浄装
置に
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、上記基板に対しては、レジスト塗布、露光、現像などの諸処理が順次施されて、所望の基板処理が行われる。この際に、基板にパーティクルなどが付着して汚染されていると、処理済み基板の特性が著しく劣化するため、上記のような基板洗浄装置は、洗浄ブラシ、超音波洗浄ノズル、高圧洗浄ノズルなどの各種洗浄手段を使用して、基板を洗浄する。
　【０００３】
　上記の各種洗浄手段は、基板を載置して回転させる回転台の外部に回動軸を有するアームの先端に設けられている。当該洗浄手段は、アームの回動によって、洗浄処理の前後においては基板の移載を妨害しないように回転台の外部に待避し、洗浄処理中は基板面の上方に位置するように構成されている。
　【０００４】
　洗浄処理中における洗浄ブラシは、基板に当接または微少な間隔を隔てて近接する位置に配置されるとともに、基板の回転中心から周縁部に向けて駆動され、基板面上のパーティクルを吐き出す機能を有する。
　【０００５】
　また、洗浄処理中における超音波洗浄ノズルおよび高圧洗浄ノズルによる洗浄は、吐出された洗浄液の着液地点が基板の回転中心と周縁部との間を往復移動するように駆動され、基板に付着したパーティクルを剥離する機能を有する。そして、剥離されたパーティクルは基板の回転の遠心力によって除去される。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、従来より、基板の洗浄をより確実なものとするため、複数の上記洗浄手段を備えた基板洗浄装置が存在する。このような基板洗浄装置においては、複数の洗浄手段が順次基板の上方に移動して洗浄処理を行うように構成されている。
　【０００７】
　しかしながら、上記基板洗浄装置においては、１つの洗浄手段が処理を行っているときに他の洗浄手段を回転台の外部に待避させることを繰り返しているため、洗浄処理の時間が長くなり、処理効率が低下していた。
　【０００８】
　本発明は、上記課題に鑑み、一連の処理時間が短く、処理効率の高い基板洗浄装
置を
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を回転させつつ洗浄処理を行う基板洗浄装置であって、（ａ）前記基板の回転中心を含む被洗浄面を洗浄する複数の洗浄手段と、（ｂ）前記複数の洗浄手段のそれぞれを独立に駆動する駆動手段と、（ｃ）前記複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は前記基板を同時に洗浄するように前記駆動手段を制御する駆動制御手段と、（ｄ）前記複数の洗浄手段のそれぞれの
位置情報を含む
前記それぞれの駆動パターンに基づいて前記複数の洗浄手段が相互に干渉するか否かを判断させ、干渉しない場合には
　【００１０】
　【００１１】
　また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板洗浄装置であって、前記複数の洗浄手段は、（ａ−１）前記基板の主面に当接または所定の間隔を隔てて近接し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ブラシと、（ａ−２）前記基板へ洗浄液を吐出し、少なくとも前記基板の回転中心が洗浄可能な洗浄ノズルとのうち、少なくとも一方を含んでいる。
　【００１２】
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【００１６】
　【００１７】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
　【００１８】
　図１は、本発明の一実施形態である回転式基板洗浄装置（スピンスクラバー）ＳＳを示す模式図である。この回転式基板洗浄装置ＳＳにおいては、回転台１の上面に設けられた基板支持部材３によって基板Ｗが支持されている。また、当該回転台１は図示を省略するモータとモータ軸２によって連結されており、回転軸１ａを中心として回転駆動される。そして、回転台１の回転駆動にともなって基板Ｗも回転軸１ａを中心として回転される。
　【００１９】
　基板Ｗに対する洗浄処理は、回転中の基板Ｗに洗浄ブラシ２０が当接またはわずかの間隙を保って近接することによって行われる。洗浄ブラシ２０は、ブラシアーム２５の垂下部２５ａに取り付けられており、当該ブラシアーム２５は、パルスモータ４０およびパルスモータ６０によって回動動作および上下移動が可能となっている。すなわち、支持ブロック６５がパルスモータ４０のモータ軸４１にスプライン嵌合されるとともに、パルスモータ６０のボールネジ６１に螺合されている。ここで、ボールネジ６１と支持ブロック６５とは、その支持ブロック６５がパルスモータ４０によって回動軸４０ａを中心として回動可能なように接続されている。そして、支持ブロック６５の上面には支持ロッド２６が鉛直方向に立設され、当該支持ロッド２６の上端にはブラシアーム２５の水平部２５ｂが固定接続されている。したがって、パルスモータ６０およびパルスモータ４０によって支持ブロック６５は上下移動および回動動作が可能であり、それにともなってブラシアーム２５が上下移動および回動軸４０ａを中心に回動する。
　【００２０】
　また、洗浄処理中においては洗浄ブラシ２０による洗浄に加えて超音波洗浄ノズル３０からの洗浄液吐出が行われている。この超音波洗浄ノズル３０は、超音波振動子を備えたノズルであり、当該超音波振動子によって洗浄液に超音波を照射することにより洗浄処理能力を高めている。超音波洗浄ノズル３０はノズルアーム３５の先端に設けられており、当該ノズルアーム３５はエアシリンダ７０およびパルスモータ５０によって上下移動、回動動作が可能とされている。すなわち、ノズルアーム３５に固定接続された支持ロッド３６が立設された支持ブロック７５が、パルスモータ５０のモータ軸５１にスプライン嵌合されるとともにエアシリンダ７０のピストン７１に接続されている。そして、ピストン７１と支持ブロック７５とは、当該支持ブロック７５が回動軸５０ａを中心として回動可能に接続されている。したがって、ノズルアーム３５もエアシリンダ７０によって上下移動するとともに、パルスモータ５０によって回動軸５０ａを中心として回動動作を行う。ただし、ノズルアーム３５はエアシリンダ７０を使用しているのに対してブラシアーム２５は上下移動用にパルスモータ６０を使用しているため、移動速度および応答はブラシアーム２５の方が早く、上下移動を含む処理の場合に時間管理がやりやすい。なお、上記の支持ブロック７５を上下移動させる手段としては、エアシリンダに限定されるものではなく、電磁アクチュエータなどを使用してもよい。
　【００２１】
　上記の超音波洗浄ノズル３０は、その吐出の方向が基板Ｗに対して所定の角度を有するように、ノズルアーム３５に設けられている。図２は、超音波洗浄ノズル３０が保持される様子を説明する図である。ノズルアーム３５の先端には３つのネジ穴３５ａが鉛直方向に沿って設けられており、そのうちの２つを使用してノズル保持部材３７が保持されている。すなわち、ノズル保持部材３７に２つの長孔３７ａが設けられており、図２に示す例では、２本のネジ３８が当該長孔３７ａを挿通して３つのネジ穴３５ａのうちの下側の２つに螺着されることにより、ノズル保持部材３７が保持されている。
　【００２２】
　また、ノズル保持部材３７には、長孔３７ｂが設けられており、超音波洗浄ノズル３０が長孔３７ｂの所望の位置においてナット３２によって締結されている。このときに超音波洗浄ノズル３０は、その吐出方向が基板Ｗの主面に対して所定の角度を有する姿勢で保持されている。以上のような構成により、超音波洗浄ノズル３０は、傾斜されて保持されるとともに、保持される位置および角度が調整可能とされている。したがって、超音波洗浄ノズル３０と洗浄ブラシ２０とがともに基板Ｗの回転中心近傍に位置していたとしても、それらが相互に干渉することはない。
　【００２３】
　また、この超音波洗浄ノズル３０には洗浄液を供給するケーブル３１が接続されており、当該ケーブル３１から供給された洗浄液が超音波洗浄ノズル３０の内部で超音波を照射された後、超音波洗浄ノズル３０から吐出され、その吐出された洗浄液は、基板Ｗ上における洗浄ブラシ２０が当接する近傍に着液する。
　【００２４】
　図１に戻って、回転台１の周囲には、回転処理中に基板Ｗおよび回転台１から飛散した洗浄液を回収するカップ１０が配置されている。
　【００２５】
　また、ブラシアーム２５を駆動するパルスモータ４０およびノズルアーム３５を駆動するパルスモータ５０には、それぞれエンコーダ４５、エンコーダ５５が設けられている。これらエンコーダ４５およびエンコーダ５５はパルスモータ４０およびパルスモータ５０の回転をそれぞれ検出することにより、ブラシアーム２５およびノズルアーム３５の回動位置、回動方向および回動速度を検出することができる。そして、エンコーダ４５およびエンコーダ５５は制御部８０に電気的に接続されており、検出した信号を制御部８０に伝達する。
　【００２６】
　制御部８０は、ＣＰＵ８１とメモリ（記憶手段）８２とを備えるとともに、回転式基板洗浄装置ＳＳに設けられた入力パネル（入力手段）８５に接続されている。そして、ＣＰＵ８１は、入力パネル８５から入力された処理パターン（駆動パターン）にしたがって、エンコーダ４５およびエンコーダ５５から伝達された信号を確認し、パルスモータ４０、５０に指令を与える。また、パルスモータ６０およびエアシリンダ７０もＣＰＵ８１に電気的に接続されており、当該ＣＰＵ８１からの指令に基づいて作動するように構成されている。
　【００２７】
　次に、回転式基板洗浄装置ＳＳを使用した洗浄処理手順について説明する。洗浄処理に際しては、まず、オペレータが所望の処理パターンを設定入力した後、洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０が当該処理パターンにしたがって洗浄処理を行う。
　【００２８】
　図３は、回転式基板洗浄装置ＳＳを使用した洗浄処理手順を示すフローチャートである。まず、オペレータが洗浄ブラシ２０の動作について設定を行う（ステップＳ１）。この動作の設定は、洗浄ブラシ２０による処理開始時刻、処理時間およびブラシアーム２５の回動速度について、入力パネル８５から入力することにより行われる。
　【００２９】
　次に、超音波洗浄ノズル３０の動作について設定を行う（ステップＳ２）。この動作の設定は、上記洗浄ブラシ２０と同様に、処理開始時刻、処理時間およびノズルアーム３５の回動速度について、オペレータが入力パネル８５から入力することにより行われる。なお、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０の動作設定の順序は、逆であってもかまわない。
　【００３０】
　次に、ステップＳ３に進み、洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０の動作関係について設定を行う（ステップＳ３）。ここでは、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に駆動させて処理を行うか、あるいは交互に駆動させて処理を行うかをオペレータが選択する。
　【００３１】
　以上の一連の設定処理によって、洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０の処理パターンが作成されたことになる。そして、作成された処理パターンは、メモリ８２に格納される。
　【００３２】
　そして、次に、オペレータが作成した処理パターンに基づいて処理を行った場合に、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉するか否かをＣＰＵ８１が判断する（ステップＳ４）。ここで、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０との干渉について以下に説明する。
　【００３３】
　図５は、上記の洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０の配置の一例を示す平面図である。図５のような配置において、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１と位置Ｂ１との間を移動し、かつ超音波洗浄ノズル３０が位置Ｏ２と位置Ｂ２との間を移動している場合には、当該洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが相互に干渉する可能性がある。
　【００３４】
　図６は、オペレータが入力した処理パターンの一例を示す図である。この図では、縦軸に洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０の回動位置、また横軸に処理時刻を示している。また、ラインＬ１は洗浄ブラシ２０の動作パターン、ラインＬ２は超音波洗浄ノズル３０の動作パターンを示している。そして、図５に示す洗浄ブラシ２０の位置Ａ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ａ２は、図６中の位置Ａに対応し、同様に、洗浄ブラシ２０の位置Ｏ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ｏ２は図６中の位置Ｏ（基板Ｗの回転中心近傍の位置）に、洗浄ブラシ２０の位置Ｂ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ｂ２は図６中の位置Ｂに対応している。したがって、ここで示す処理パターンでは、洗浄ブラシ２０は、位置Ａ１から位置Ｏ１を経て位置Ｂ１までを等速で回動し、また、超音波洗浄ノズル３０は、位置Ｂ２から位置Ｏ２を経て位置Ａ２までを等速で回動する。
　【００３５】
　もし、図６において、ラインＬ１とラインＬ２とが同一時刻にともに横軸（時刻軸）よりも上方にある場合には、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１と位置Ｂ１との間に存在し、かつ超音波洗浄ノズル３０が位置Ｏ２と位置Ｂ２との間に存在しているので、上述の如く、当該洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが相互に干渉する可能性がある。そして、このような場合に、ＣＰＵ８１は洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉すると判断し、ステップＳ１に戻って再入力が行われる。なお、ここでは、説明の便宜上、図６のラインＬ１とラインＬ２とが同一時刻にともに横軸（時刻軸）よりも上方にある場合に、干渉が生じると判断されたが、この干渉が生じる位置は、例えば超音波洗浄ノズル３０をノズルアーム３５に取り付ける位置や角度を調整することによっても変化するものであり、オペレータが適宜、干渉が生じる位置をＣＰＵ８１に教えてやることが可能である。
　【００３６】
　一方、図６に示す処理パターンでは、ラインＬ１とラインＬ２とが同一時刻にともに横軸よりも上方に存在していないため、干渉は生じないとＣＰＵ８１が判断し、ステップＳ５に進んで、洗浄処理が実行される。
　【００３７】
　図４は、洗浄処理の実行手順を示すフローチャートである。まず、ＣＰＵ８１が変数ｔ１に「０」を設定する（ステップＳ５１）。次に、ＣＰＵ８１は、メモリ８２に格納された処理パターンより時刻ｔの値が変数ｔ１であるときの洗浄ブラシ２０の位置を読み出す（ステップＳ５２）。次に、読み出された位置に洗浄ブラシ２０が移動するように、ＣＰＵ８１がパルスモータ４０に指令を与える（ステップＳ５３）。そして、パルスモータ４０が洗浄ブラシ２０を駆動させるとともに、エンコーダ４５がパルスモータ４０の回転を検出することにより当該洗浄ブラシ２０の位置を検出する。エンコーダ４５によって検出された信号はＣＰＵ８１に伝達され、ＣＰＵ８１は洗浄ブラシ２０が上記読み出された位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ５４）。もし、洗浄ブラシ２０が上記読み出された位置に到達していない場合には、ステップＳ５３に戻って、ＣＰＵ８１がパルスモータ４０に指令を再度与える。
　【００３８】
　一方、洗浄ブラシ２０が上記読み出された位置に到達した場合には、ステップＳ５５に進み、処理パターンから時刻ｔの値が変数ｔ１であるときの超音波洗浄ノズル３０の位置を読み出す。そして、上記と同様に、読み出された位置に超音波洗浄ノズル３０が移動するように、ＣＰＵ８１がパルスモータ５０に指令を与える（ステップＳ５６）。次に、パルスモータ５０が超音波洗浄ノズル３０を駆動させるとともに、エンコーダ５５がパルスモータ５０の回転を検出することにより当該超音波洗浄ノズル３０の位置を検出する。エンコーダ５５によって検出された信号はＣＰＵ８１に伝達され、ＣＰＵ８１は超音波洗浄ノズル３０が上記読み出された位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ５７）。もし、超音波洗浄ノズル３０が上記読み出された位置に到達していない場合には、ステップＳ５６に戻って、ＣＰＵ８１がパルスモータ５０に指令を再度与える。
　【００３９】
　一方、超音波洗浄ノズル３０が上記読み出された位置に到達した場合には、ステップＳ５８に進み、変数ｔ１に所定の時間Δｔを加算する。この所定の時間ΔｔはＣＰＵ８１の動作周期に対応する時間である。次に、ステップＳ５９に進み、ＣＰＵ８１は変数ｔ１の値が予め設定された処理終了時刻ｔｐの値よりも大きくなったか否かを判断する。変数ｔ１の値が処理終了時刻ｔｐの値を越えていない場合には、ステップＳ５２に戻り、越えている場合には、洗浄処理を終了する。すなわち、上記一連の処理は変数ｔ１の値が処理終了時刻ｔｐの値を越えるまで繰り返し行われることになる。
　【００４０】
　上述のような洗浄処理の実行手順に従って、図６に示すような処理パターンを実行すると、洗浄ブラシ２０が位置Ａ１（図５参照）から位置Ｏ１に向けて回動するとともに、超音波洗浄ノズル３０が位置Ｂ２から位置Ｏ２向けて回動する。そして、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１に到達すると同時に、超音波洗浄ノズル３０が位置Ｏ２に到達し、両洗浄手段が協働して基板Ｗの回転中心近傍を洗浄する。その後、洗浄ブラシ２０は位置Ｏ１から位置Ｂ１に向けて回動し、超音波洗浄ノズル３０は位置Ｏ２から位置Ａ２に向けて回動する。なお、図６に示した処理パターンに従って一連の駆動処理が終了すると、上記処理パターンと逆のパターンに従って、洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０がそれぞれ位置Ａ１位置Ｂ１間および位置Ａ２位置Ｂ２間で往復運動を繰り返すことになる。
　【００４１】
　以上のようにすれば、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉することなく、同時に作動して洗浄処理を行っているため洗浄処理時間が短縮され、処理効率が向上する。また、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に使用して洗浄しているため、洗浄の相乗効果が得られ、基板Ｗの回転中心近傍を確実に洗浄しつつ、基板Ｗ全体にわたる洗浄効果が向上する。さらに、特に基板Ｗの回転中心付近は、回転による運動エネルギーが働きにくく、汚れの落ちにくい所であるが、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に使用する洗浄の相乗効果で、当該基板Ｗの回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。
　【００４２】
　上記の処理パターンは、図６に示した形態に限定されるものではなく、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉しないような処理パターンであればかまわない。図７から図９は処理パターンの他の例を示す図である。
　【００４３】
　図７に示す処理パターンでは、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１から位置Ａ１に向けて回動し、その間、超音波洗浄ノズル３０が位置Ａ２から位置Ｂ２に向けて回動する。このようにしても、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉することなく、同時に作動して洗浄処理を行っているため洗浄処理時間が短縮される。
　【００４４】
　また、図８に示す処理パターンでは、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１と位置Ａ１との間で往復運動し、それにともなって超音波洗浄ノズル３０が位置Ｏ２と位置Ｂ２との間で往復運動を行う。この場合も、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉することなく、同時に作動して洗浄処理を行っているため洗浄処理時間が短縮されるとともに、基板Ｗの回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。なお、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１から位置Ａ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの回転中心近傍から周縁部に向かうときは、当該洗浄ブラシ２０が基板Ｗの被洗浄面に当接またはわずかの間隙を保って近接し、逆に、位置Ａ１から位置Ｏ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの周縁部から回転中心近傍に向かうときは、洗浄ブラシ２０が基板Ｗの被洗浄面から離間した状態が繰り返されて、往復運動が行われる。
　【００４５】
　さらに、図９に示す処理パターンも、上述と同様に、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１と位置Ａ１との間で往復運動し、それにともなって超音波洗浄ノズル３０が位置Ｏ２と位置Ｂ２との間で往復運動を行う。ただし、この処理パターンが、上記図８に示す処理パターンと異なる点は、両洗浄手段の移動にともなってその移動の速度が変化することである。すなわち、洗浄ブラシ２０および超音波洗浄ノズル３０がそれぞれ位置Ｏ１および位置Ｏ２近傍にあるときは、高速で駆動され、逆に、それぞれ位置Ａ１および位置Ｂ２近傍にあるときは、低速で駆動される。この場合も、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉することなく、同時に作動して洗浄処理を行っているため洗浄処理時間が短縮される。
　【００４６】
　以上、説明したように、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉しないような任意の処理パターンを作成することが可能であり、両洗浄手段は当該処理パターンに従って洗浄処理を実行する。このようにすることにより、基板Ｗの面上に付着した膜種に応じてオペレータが所望の処理パターンを作成し、当該膜種に適した洗浄処理を行うことができる。
　【００４７】
　また、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０との配置関係も図５に示す例に限定されるものではない。図１０は、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０との配置関係の他の例を示す平面図である。図１０に示す回転式基板洗浄装置ＳＳ２の配置関係では、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とがその可動範囲の全域において干渉する可能性がないため、図５に示す配置関係の場合よりもさらに自由度の高い処理パターンを設定することができる。すなわち、図５に示す配置関係の場合は、上述のように、ラインＬ１とラインＬ２が（例えば図６参照）同一時刻にともに処理パターンの横軸よりも上方に存在すると洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とが干渉する可能性があるのに対して、図１０に示す配置関係の場合では、干渉の可能性がないため、自由に処理パターンを設定できる。
　【００４８】
　また、洗浄手段の数は２本に限定されるものではなく、３本以上であってもよい。図１１は、洗浄手段を３本配置した回転式基板洗浄装置ＳＳ３を示す平面図である。この回転式基板洗浄装置ＳＳ３は、上記回転式基板洗浄装置ＳＳと同様の洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０との他に、高圧洗浄ノズル１３０を備えている。高圧洗浄ノズル１３０は、高圧の洗浄液を吐出して基板Ｗを洗浄するノズルである。
　【００４９】
　高圧洗浄ノズル１３０は、ノズルアーム１３５の先端に取り付けられており、当該ノズルアーム１３５は、超音波洗浄ノズル３０が設けられたノズルアーム３５と同様に、エアシリンダおよびパルスモータ（図示省略）によって上下移動および回動軸１５０ａを中心として回動可能に構成されている。そして、当該エアシリンダおよびパルスモータは、制御部８０（図１参照）によって制御されている。なお、これら３本の洗浄手段は、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０が傾斜されて設けられているため（図２参照）、同時に基板Ｗの回転中心近傍に存在した場合でも、相互に干渉することはない。
　【００５０】
　回転式基板洗浄装置ＳＳ３を使用して洗浄処理を行うときは、上記回転式基板洗浄装置ＳＳと同様に、まず、オペレータが所望の処理パターンを作成する。図１２は、回転式基板洗浄装置ＳＳ３に適用される処理パターンの一例を示す図である。この図において、ラインＬ１は洗浄ブラシ２０の動作パターン、ラインＬ２は超音波洗浄ノズル３０の動作パターン、ラインＬ３は高圧洗浄ノズル１３０の動作パターンを示している。また、図１１に示す洗浄ブラシ２０の位置Ａ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ａ２および高圧洗浄ノズル１３０の位置Ａ３は、図１２中の位置Ａに対応し、同様に、洗浄ブラシ２０の位置Ｏ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ｏ２および高圧洗浄ノズル１３０の位置Ｏ３は図１２中の位置Ｏに、洗浄ブラシ２０の位置Ｂ１、超音波洗浄ノズル３０の位置Ｂ２および高圧洗浄ノズル１３０の位置Ｂ３は図１２中の位置Ｂに対応している。
　【００５１】
　もし、上記の処理パターンにおいて、３本の洗浄手段が相互に干渉する可能性があるときは、処理パターンを再度作成する必要がある。回転式基板洗浄装置ＳＳ３において、洗浄手段が相互に干渉する可能性があるのは、洗浄ブラシ２０が位置Ａ１と位置Ｏ１との間を移動中に高圧洗浄ノズル１３０が位置Ｂ３と位置Ｏ３との間を移動する場合と、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１と位置Ｂ１との間を移動中に超音波洗浄ノズル３０が位置Ａ２と位置Ｏ２との間を移動する場合である。
　【００５２】
　ＣＰＵ８１は、図１２の処理パターンを参照し、複数の洗浄手段が同時刻に上記干渉を生ずる位置に存在する場合には、当該処理パターンの再作成を要求する。
　【００５３】
　次に、回転式基板洗浄装置ＳＳと同様に、図１２の処理パターンに従って洗浄処理が実行される。当該処理パターンによれば、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０はそれぞれ位置Ｂ１、位置Ｂ２、位置Ｂ３から位置Ｏ１、位置Ｏ２、位置Ｏ３に向けて回動する。やがて、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０はそれぞれ位置Ｏ１、位置Ｏ２、位置Ｏ３に同時に到達し、当該３本の洗浄手段が協働して基板Ｗの回転中心近傍を洗浄する。そして、その後、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０はそれぞれ位置Ｏ１、位置Ｏ２、位置Ｏ３から位置Ａ１、位置Ａ２、位置Ａ３に向けて回動する。なお、図１２に示した処理パターンに従って一連の駆動処理が終了すると、上記処理パターンと逆のパターンに従って、３本の洗浄手段がそれぞれ位置Ａ１位置Ｂ１間、位置Ａ２位置Ｂ２間および位置Ａ３位置Ｂ３間で往復運動を繰り返すことになる。
　【００５４】
　以上のようにすれば、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０が干渉することなく、同時に作動して洗浄処理を行っているため洗浄処理時間が短縮され、処理効率が向上する。また、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０を同時に使用して洗浄しているため、洗浄の相乗効果が得られ、基板Ｗの中心近傍を確実に洗浄しつつ、基板Ｗ全体にわたる洗浄効果が向上する。さらに、特に基板Ｗの回転中心付近は、回転による運動エネルギーが働きにくく、汚れの落ちにくい所であるが、洗浄ブラシ２０と超音波洗浄ノズル３０とを同時に使用する洗浄の相乗効果で、当該基板Ｗの回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。なお、洗浄手段が３本以上の場合であっても、当該洗浄手段が相互に干渉しない条件で任意の処理パターンを作成できる。
　【００５５】
　既述した回転式基板洗浄装置では、基板Ｗの回転中心近傍において複数の洗浄手段が相互に干渉しないように構成されていたが、これが干渉する場合であっても、処理パターンを作成するときに当該複数の洗浄手段が同時刻に基板Ｗの回転中心近傍に存在しないようにすることにより洗浄処理が可能となる。
　【００５６】
　図１３は、洗浄ブラシを２本配置した回転式基板洗浄装置ＳＳ４を示す平面図である。回転式基板洗浄装置ＳＳ４は、接触または近接型洗浄手段である洗浄ブラシ２０と、当該洗浄ブラシ２０と同種の洗浄ブラシ１２０とを備えている。洗浄ブラシ１２０は、洗浄ブラシ２０と同様の構成、機能を有している。すなわち、当該洗浄ブラシ１２０は、ブラシアーム１２５に取り付けられており、ブラシアーム１２５は、図示を省略するパルスモータによって回動軸１４０ａを中心とした回動動作および上下移動が可能となっている。
　【００５７】
　この回転式基板洗浄装置ＳＳ４においては、洗浄ブラシ１２０は、位置Ｏ１と位置Ｂ１との間で往復運動を行いつつ、基板Ｗを洗浄する。なお、洗浄ブラシ２０と同様、洗浄ブラシ１２０が位置Ｏ１から位置Ｂ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの回転中心近傍から周縁部に向かうときは、当該洗浄ブラシ１２０が基板Ｗの被洗浄面に当接または、わずかの間隙を保って近接し、逆に、位置Ｂ１から位置Ｏ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの周縁部から回転中心近傍に向かうときは、洗浄ブラシ１２０が基板Ｗの被洗浄面から離間した状態が繰り返されて、往復運動が行われる。
　【００５８】
　図１３に示すように、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ１２０は、ともに基板Ｗに接触又は極めて近接して基板Ｗの回転中心近傍を洗浄可能な接触または近接型洗浄手段であるため、当該回転中心近傍において相互に干渉することとなる。
　【００５９】
　図１４は、回転式基板洗浄装置ＳＳ４に適用される処理パターンの一例を示す図である。図１４において、ラインＬ１は洗浄ブラシ２０の動作パターンを示し、ラインＬ２は洗浄ブラシ１２０の動作パターンを示している。また、図１３に示す洗浄ブラシ２０の位置Ａ１および洗浄ブラシ１２０の位置Ｂ１は、それぞれ図１４中の位置Ａおよび位置Ｂに対応している。同様に、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ１２０の位置Ｏ１は図１４中の位置Ｏに対応している。
　【００６０】
　回転式基板洗浄装置ＳＳ４においても、上述と同様に、オペレータが作成した処理パターンに基づいて処理を行った場合に、両洗浄ブラシが相互に干渉するか否かをＣＰＵ８１が判断する。回転式基板洗浄装置ＳＳ４において両洗浄ブラシが相互に干渉するのは、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ１２０が同時刻に位置Ｏ１すなわち基板Ｗの回転中心近傍に存在する場合である。このような場合には、ＣＰＵ８１が処理パターンの再作成を要求する。
　【００６１】
　図１４に示す処理パターンでは、両洗浄ブラシが相互に干渉する可能性はないので、図１４の処理パターンに従って洗浄処理が実行される。当該処理パターンによれば、洗浄ブラシ２０と洗浄ブラシ１２０とは、同じ周期で往復運動を繰り返して洗浄処理を行っているが、その位相は１／２ずつずれている。すなわち、洗浄ブラシ２０が位置Ｏ１に存在するときには、洗浄ブラシ１２０は位置Ｂ１に存在する。そして、洗浄ブラシ２０が位置Ａ１に向かって回動するにつれて、洗浄ブラシ１２０は位置Ｏ１に向かって回動する。やがて、洗浄ブラシ２０が位置Ａ１に達したときに、洗浄ブラシ１２０は位置Ｏ１に達することとなる。その後、洗浄ブラシ２０は、位置Ｏ１に向かって回動動作を開始し、洗浄ブラシ１２０は、位置Ｂ１に向かって回動し始める。以降は、この一連の動作が繰り返されることにより、２本の洗浄ブラシが協働して基板Ｗを洗浄することとなる。
　【００６２】
　図１５は、洗浄ブラシを３本配置した回転式基板洗浄装置ＳＳ５を示す平面図である。回転式基板洗浄装置ＳＳ５は、接触または近接型洗浄手段である洗浄ブラシ２０と、当該洗浄ブラシ２０と同種の洗浄ブラシ１２０、２２０とを備えている。洗浄ブラシ２２０は、洗浄ブラシ２０および洗浄ブラシ１２０と同様の構成、機能を有している。すなわち、当該洗浄ブラシ２２０は、ブラシアーム２２５に取り付けられており、ブラシアーム２２５は、図示を省略するパルスモータによって回動軸２４０ａを中心とした回動動作および上下移動が可能となっている。
　【００６３】
　この回転式基板洗浄装置ＳＳ５においても、洗浄ブラシ２２０は、位置Ｏ１と位置Ｃ１との間で往復運動を行いつつ、基板Ｗを洗浄する。なお、洗浄ブラシ２０と同様、洗浄ブラシ２２０が位置Ｏ１から位置Ｃ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの回転中心近傍から周縁部に向かうときは、当該洗浄ブラシ２２０が基板Ｗの被洗浄面に当接または、わずかの間隙を保って近接し、逆に、位置Ｃ１から位置Ｏ１に向かうとき、すなわち基板Ｗの周縁部から回転中心近傍に向かうときは、洗浄ブラシ２２０が基板Ｗの被洗浄面から離間した状態が繰り返されて、往復運動が行われる。
　【００６４】
　上記の回転式基板洗浄装置ＳＳ５において、３本の洗浄ブラシ２０、１２０、２２０は、すべて基板に接触又は極めて近接して基板Ｗの回転中心近傍を洗浄可能な接触または近接型洗浄手段であるため、当該回転中心近傍において相互に干渉することとなる。
　【００６５】
　図１６は、回転式基板洗浄装置ＳＳ５に適用される処理パターンの一例を示す図である。図１６において、ラインＬ１は洗浄ブラシ２０の動作パターン、ラインＬ２は洗浄ブラシ１２０の動作パターン、ラインＬ３は洗浄ブラシ２２０の動作パターンを示している。また、上述と同様に、図１５に示す洗浄ブラシ２０の位置Ａ１、洗浄ブラシ１２０の位置Ｂ１、洗浄ブラシ２２０の位置Ｃ１は、それぞれ図１６中の位置Ａ、位置Ｂ、位置Ｃに対応している。また、洗浄ブラシ２０、洗浄ブラシ１２０および洗浄ブラシ２２０の位置Ｏ１は図１６中の位置Ｏに対応している。
　【００６６】
　図１６に示す処理パターンでは、３本の洗浄ブラシが同時刻に位置Ｏ１すなわち基板Ｗの回転中心近傍に存在することはないので、当該３本の洗浄ブラシが相互に干渉する可能性はなく、図１６の処理パターンに従って洗浄処理が実行される。当該処理パターンによれば、３本の洗浄ブラシは、同じ周期で往復運動を繰り返して洗浄処理を行っているが、その位相は１／３ずつずれており、３本の洗浄ブラシが協働して基板Ｗを洗浄することとなる。
　【００６７】
　以上のようにすれば、同種の複数の接触または近接型洗浄手段が協働して基板Ｗを洗浄することとなるため、洗浄時間を短縮することができる。したがって、洗浄処理の対象となる基板が直径３００ｍｍ程度の大口径の基板である場合でも、その洗浄時間を短縮することにより、直径２００ｍｍの基板の洗浄処理効率と同程度の処理効率とすることができる。
　【００６８】
　以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではなく、例えば、回転式基板洗浄装置ＳＳに備えていた超音波洗浄ノズル３０を高圧洗浄ノズル１３０にしてもよい。
　【００６９】
　また、本実施形態における、複数の洗浄手段は、洗浄ブラシ２０、超音波洗浄ノズル３０および高圧洗浄ノズル１３０のうちから任意の組み合わせが可能であり、例えば、超音波洗浄ノズル３０のみを複数使用したものや高圧洗浄ノズル１３０のみを複数使用したものであってもよい。
　【００７０】
　【発明の効果】
　以上、説明したように、請求項１および請求項２の発明によれば、複数の洗浄手段と、当該複数の洗浄手段を駆動する駆動手段と、当該複数の洗浄手段が少なくとも所定時間は基板を同時に洗浄するように駆動手段を制御する駆動制御手段を備えているため、基板に対する複数の洗浄手段による同時洗浄が可能となり、複数の洗浄手段を１本ずつ順次使用して洗浄する場合に比較して洗浄処理時間が短縮され、処理効率が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄しているため、洗浄の相乗効果が得られ、基板Ｗの中心近傍を確実に洗浄しつつ、基板Ｗ全体にわたる洗浄効果が向上する。また、複数の洗浄手段を同時に使用して洗浄することによる相乗効果で、特に基板の回転中心近傍に対する洗浄効果が向上する。さらに、
位置情報を含む
　【００７１】
　【００７２】
　【００７３】
　【００７４】
　【００７５】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施形態である回転式基板洗浄装置（スピンスクラバー）を示す模式図である。
　【図２】
　図１の回転式基板洗浄装置の超音波洗浄ノズルが保持される様子を説明する図である。
　【図３】
　図１の回転式基板洗浄装置を使用した洗浄処理手順を示すフローチャートである。
　【図４】
　洗浄処理の実行手順を示すフローチャートである。
　【図５】
　洗浄ブラシおよび超音波洗浄ノズルの配置の一例を示す平面図である。
　【図６】
　オペレータが入力した処理パターンの一例を示す図である。
　【図７】
　処理パターンの他の例を示す図である。
　【図８】
　処理パターンの他の例を示す図である。
　【図９】
　処理パターンの他の例を示す図である。
　【図１０】
　洗浄ブラシと超音波洗浄ノズルとの配置関係の他の例を示す平面図である。
　【図１１】
　洗浄手段を３本配置した回転式基板洗浄装置を示す平面図である。
　【図１２】
　図１１の回転式基板洗浄装置に適用される処理パターンの一例を示す図である。
　【図１３】
　洗浄ブラシを２本配置した回転式基板洗浄装置を示す平面図である。
　【図１４】
　図１３の回転式基板洗浄装置に適用される処理パターンの一例を示す図である。
　【図１５】
　洗浄ブラシを３本配置した回転式基板洗浄装置を示す平面図である。
　【図１６】
　図１５の回転式基板洗浄装置に適用される処理パターンの一例を示す図である。
　【符号の説明】
　１　回転台
　２０、１２０、２２０　洗浄ブラシ
　３０　超音波洗浄ノズル
　４０、５０　パルスモータ
　４５、５５　エンコーダ
　８０　制御部
　８５　入力パネル
　Ｗ　基板