【事件の表示】
　特許第３２０２９３５号「フレキシブル配線板及びその製造方法」の請求項１ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２０２９３５号の請求項１ないし８に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３２０２９３５号（以下、「本件特許」という。）は、平成９年２月２８日（優先権主張、平成８年１２月２５日）付けの特許出願に係り、平成１３年６月２２日にその請求項１ないし８に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、平成１４年２月２５日に特許異議申立人・和田清淳より、全請求項に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１４年６月１７日付けで全請求項に係る発明の特許について特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１４年７月２４日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出され、この訂正請求があったものに対して、当審よりあらためて平成１４年８月１６日付けで全請求項に係る発明の特許について特許取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もないものである。
　
【２】訂正の適否について
１．訂正の要旨
　上記平成１４年７月２４日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その訂正の要旨は、次の訂正事項ａ及びｂのとおりのものと認める。
《訂正事項ａ》
　特許請求の範囲を次のとおり訂正する。
　「【請求項１】　カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び導体層とを積層して作製されるフレキシブル配線板において、前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率が０．７以下であることを特徴とするフレキシブル配線板。
　　【請求項２】　カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び導体層とを積層して作製されるフレキシブル配線板において、前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルムの超音波伝播速度楕円体の離心率が０．４以下であることを特徴とするフレキシブル配線板。
　　【請求項３】　カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び導体層とを積層して作製されるフレキシブル配線板において、前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルムのマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５以下であることを特徴とするフレキシブル配線板。
　　【請求項４】　ベース層用プラスチックフィルム面に導体層を形成し、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、フレキシブル配線板を製造する方法において、前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルムとして熱収縮率楕円体の離心率を０．７以下としたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
　　【請求項５】　ベース層用プラスチックフィルム面に導体層を形成し、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、フレキシブル配線板を製造する方法において、前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルムとして超音波伝播速度楕円体の離心率を０．４以下としたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
　　【請求項６】　ベース層用プラスチックフィルム面に導体層を形成し、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、フレキシブル配線板を製造する方法において、前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルムとしてマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を０．５５以下としたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
　　【請求項７】　前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルムが二軸延伸フィルムである、請求項１〜３に記載のフレキシブル配線板。
　　【請求項８】　前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルムが二軸延伸フィルムである、請求項４〜６に記載のフレキシブル配線板の製造方法。」
《訂正事項ｂ》
　発明の詳細な説明の段落【０００９】を次のとおり訂正する。
　「　【０００９】
　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び導体層とを積層して作製されるフレキシブル配線板の製造方法において、前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率が０．７以下であることを要旨とする。
　（以下で、単にプラスチックフィルムと言う場合は、カバー層用プラスチックフィルム及びベース層用プラスチックフィルムの両方を含むものとする。）」
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項ｂは、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議の申立てについて
　上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１ないし８に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記【２】１．訂正事項ａ、参照）
　これに対して、上記【１】で示したように、当審よりあらためて平成１４年８月１６日付けで全請求項に係る発明の特許について特許取消理由を通知し、期間を指定して意見書を提出する機会を与えたが、特許権者からは何らの応答もない。
　そして、上記の取消理由は妥当なものと認められるので、本件特許の請求項１ないし８に係る発明についての特許は、この取消理由によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１１月２７日（２００２．１１．２７）
【訂正の要旨】
訂正事項
ａ）特許請求の範囲を次のとおりに訂正する。
「　【請求項１】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項２】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項３】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項４】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項５】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項６】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項７】　
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項８】　
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
ｂ）発明の詳細な説明中【０００９】を次のとおり訂正する。
「　　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　（以下で、単にプラスチックフィルムと言う場合は、カバー層用プラスチックフィルム及びベース層用プラスチックフィルムの両方を含むものとする。）
（５４）【発明の名称】
フレキシブル配線板及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項２】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項３】　
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　【請求項４】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項５】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項６】　
ベース層用
、前記導体層の上にカバー層用プラスチックフィルムを積層して、
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項７】　
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
　【請求項８】　
前記ベース層用プラスチックフィルム及び前記カバー層用プラスチックフィルム
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、主として電気・電子機器分野で使用される機能性部品であるフレキシブル配線板およびその製法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来から、柔軟性に富んだ配線板は、フレキシブル配線板と通称され、電気・電子機器等の分野で汎用されている。一般に、フレキシブル配線板は、プラスチックフィルムと金属箔等の導体層を積層して構成されている。図６（Ａ）にその一例を示すと、このフレキシブル配線板１は、ポリイミド製やポリエステル製等のプラスチックフィルム４（ベース層用）の上に所定の導体回路３を印刷技術やサブトラクティブ法等により形成し、さらにこの導体回路３の上に上記と同様のプラスチックフィルム２（カバー層用）を形成したという構造をとる。また、上記プラスチックフィルム２，４の積層（積層接着）には、接着剤が使用されることが一般的である。なお、図６（Ａ）において接着剤層は図示していない。
　【０００３】
　そして、図６（Ｂ）に、フレキシブル配線板の一般的な構成を示す。図示のように、このフレキシブル配線板では、プラスチックフィルム４（ベース層用）の上に接着剤層６が形成され、この接着剤層６の上に導体回路３が形成されている。また、プラスチックフィルム２（カバー層用）にも接着剤層６が形成されている。そして、両プラスチックフィルム２，４が、それぞれの接着剤層６が対面した状態で積層されている。なお、プラスチックフィルム２は導体回路３を他の電子部品と接続するために、必要により、部分的に除去することができ、図６（Ａ）及び（Ｂ）においては、プラスチックフィルム２を除去した部分５を示した。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　フレキシブル配線板は、その上に狭ピッチの半導体素子等の電子部品を実装する、あるいは所定の電子機器に狭ピッチのコネクター等を介して接続することから寸法精度が要求されるが、フレキシブル配線板は図６（Ａ）〜（Ｃ）に代表的に示すように、プラスチックフィルムと導体層を積層した構造であるため、その寸法精度はプラスチックフィルムの寸法安定性に大きく依存している。また、プラスチックフィルムはフレキシブル配線板の製造工程において、通常、高温条件下で扱われるため、特に熱に対する寸法安定性が要求される。
　【０００５】
　そこで、フレキシブル配線板の寸法精度を向上させるためには、プラスチックフィルムの寸法安定性を精密に評価し把握した上で、寸法安定性が良好なプラスチックフィルムを用いてフレキシブル配線板を製造する必要がある。
　【０００６】
　しかしながら、従来用いられていたプラスチックフィルムを使用したフレキシブル配線板では、その製造工程において、プラスチックフィルムが熱により寸法変化するため、フレキシブル配線板の仕上がり寸法が製品の規格寸法外に変動し、寸法不良となり、フレキシブル配線板とコネクター等の他の電子部品との接続不良が頻繁に発生していた。
　【０００７】
　本発明はこの事情に鑑みなされたもので、特に熱に対する良好な寸法安定性を有するプラスチックフィルムにより構成された精密な寸法を有するフレキシブル配線板及びその製造方法の提供をその目的とする。
　【０００８】
　本発明において、フレキシブル配線板は、プラスチックフィルムと導体層とを積層（積層接着）して構成されたものであり、図６（Ｂ）に示すようなプラスチックフィルムが２枚のものだけでなく、図４（Ｂ）に示すようなプラスチックフィルムが１枚のもの及び図６（Ｃ）に示すようなプラスチックフィルムが３枚以上のものも含む。また、通常、導体層には回路パターンが形成されているが、図４（Ａ）に示すように、導体層が回路パターンが形成される前の状態であるものもフレキシブル配線板に含める。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、上記目的を達成するためになされたもので、
カバー層用プラスチックフィルム、ベース層用プラスチックフィルム及び
前記カバー層用プラスチックフィルム及び前記ベース層用プラスチックフィルム
　（以下で、単にプラスチックフィルムと言う場合は、カバー層用プラスチックフィルム及びベース層用プラスチックフィルムの両方を含むものとする。）
　【００１０】
　本発明において、熱収縮率楕円体は下記に示す方法（Ａ）により座標上に作成されるものである。
　（Ａ）　延伸して作製されたプラスチックフィルムのフィルム面上において延伸縦方向に所定の基準軸を定め、この基準軸上の任意の基点Ｐを中心点としてこの基準軸から角度θ方向の熱収縮率を測定する。この熱収縮率の測定値の大きさを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距離ｒの先端点を上記角度θ方向にプロットする。このプロットを上記角度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均点を通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解析線を引いて熱収縮率楕円体を作成する。なお、プラスチックフィルムが無延伸フィルムの場合は上記基準軸は任意の方向で定める。
　【００１１】
　本発明において、熱収縮率は次のようにして導出する。まず、２つの基準点を設けたプラスチックフィルムに、温度と張力を１３０℃×１ｋｇ／ｍｍ２×１分という条件で負荷した後の基準点間距離（Ｌ１）をμｍの単位まで測定する。次に、そのフィルムを張力が無負荷の状態で１５０℃×１ｈ加熱した後の基準点間距離を（Ｌ２）をμｍの単位まで測定する。そして、下記式（１）により熱収縮率（Ｒ）（単位：％）を求める。
　【００１２】
　　Ｒ＝（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１×１００　…　（１）
　【００１３】
　上記熱収縮率の測定に供するプラスチックフィルムの形状としては、例えば、図７に示すものが用いられる。図７に示したフィルムの形状は、長さ１４０ｍｍ、幅２０ｍｍで、長さ方向に２つの基準点（直径０．６ｍｍの穴の中心）が基準点間距離８０ｍｍで設けられたものである。
　【００１４】
　一般に、楕円体の離心率（ε）は、楕円の長軸半径をａ、短軸半径をｂとすると、下記式（２）で与えられる。
　【００１５】
　　ε＝（ａ２−ｂ２）１／２／ａ　…　（２）
　【００１６】
　本発明のプリント回路板は、プラスチックフィルムと導体層を積層して作製されるものであり、上記プラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率は、通常、積層前に測定されるが、一般的に、積層前後でプラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率は変化し難いので、作製したプリント回路板から剥離したプラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率を測定しても、本発明における熱収縮率楕円体の離心率を規定することができる。
　【００１７】
　つぎに、本発明の技術的思想について説明する。
　【００１８】
　本発明者らは、フレキシブル配線板の寸法精度の問題を解決するにあたり、最初に、フレキシブル配線板の寸法不良発生の原因について詳細な検討を行った。
　その結果、寸法不良は、プラスチックフィルムの面内の熱収縮率の異方性が原因であることを突き止めたのである。プラスチックフィルムの寸法安定性には熱収縮率の大きさが直接的に関与することは、フレキシブル配線板の通常の製造工程において、プラスチックフィルムが高温下にさらされることを考慮すると容易に想到しえるが、特に、緻密な導体回路パターンを有するフレキシブル配線板の接続不良の発生をなくすためには、単に、熱収縮率の大きさだけでなく、熱収縮の方向性、すなわち、プラスチックフィルムの面内の熱収縮率の異方性も十分に考慮する必要があることを本発明者らは見出した。
　【００１９】
　なお、上記プラスチックフィルムとしては、例えば、二軸延伸フィルムが用いられるが、フィルム面内の位置が異なるだけで、二軸延伸条件のわずかな違いによって、熱収縮率の異方性が異なる場合がある。従って、プラスチックフィルムとして二軸延伸フィルムを用いる場合は、特に、上記熱収縮率の異方性を十分に考慮する必要がある。
　【００２０】
　本発明において、プラスチックフィルムの面内の熱収縮率の異方性は、前記方法（Ａ）で作成した熱収縮率楕円体の離心率で評価した。すなわち、離心率が大きい方が異方性が大きく、離心率が小さい方が異方性が小さい。
　【００２１】
　上記のようにして得られる熱収縮楕円体の一例を図１に示した。θは熱収縮率を測定した方向を示す基準軸からの角度である。ｒは熱収縮率の大きさを基点Ｐからの距離として表すものであり、その先端を○でプロットしている。（このようなプロットは、極座標プロットと呼ばれるものである。）
　【００２２】
　そして、この熱収縮率楕円体の離心率が０．７以下、好ましくは、０．６以下である場合に、フレキシブル配線板の寸法精度が良好で、このフレキシブル配線板とコネクター等の他の電子部品との接続不良発生が極めて効果的に防止されることを見出した。
　【００２３】
　逆に、離心率が０．７より大きいプラスチックフィルムを用いて製造されたフレキシブル配線板は、フィルム面内で熱収縮率の大きい部位と小さい部位の差が大きいので、フレキシブル配線板の寸法精度が悪く、上記接続不良の発生頻度が高い。
　【００２４】
　ところで、本発明においては、プラスチックフィルムの熱収縮率と良好な相関性のある特性値であれば、その特性値を測定することにより熱収縮率を相対的に定量することができるので、その特性値を用いて、上記と同様に楕円体を作成し、その楕円体の離心率に基づいてプラスチックフィルム面内の熱収縮率の異方性を評価することができる。
　【００２５】
　熱収縮率と良好な相関性があり、熱収縮率を相対的に定量することができる特性値としては、超音波伝播速度、マイクロ波偏波透過強度、ヤング率等をあげることができるが、中でも、超音波伝播速度及びマイクロ波偏波透過強度は測定方法が簡便であるため特に好ましい。
　【００２６】
　本発明において超音波伝播速度は、温度２３±２℃で、プラスチックフィルム中に超音波パルス（周波数：２５ＭＨｚ）を通過させた際に、上記プラスチックフィルム中を上記超音波パルスが７５ｍｍの距離を伝播するときの伝播時間（ｓ）もしくは伝播速度（ｍ／ｓ）を測定した値をいう。
　【００２７】
　この超音波伝播速度はＳＳＴ〔Ｓｏｎｉｃ　Ｓｈｅｅｔ　Ｔｅｓｔｅｒ，超音波伝播速度測定器（野村商事株式会社から販売）〕により短時間で簡便に測定することができる。
　【００２８】
　本発明において、超音波伝播速度楕円体は、図１の熱収縮率楕円体と同様に、下記に示す方法（Ｂ）により座標上に作成されるものであり、その一例を図２に示した。
　（Ｂ）　プラスチックフィルムのフィルム面上において所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを通るプラスチックフィルム面上における任意の方向の基準軸を定める。上記フィルム面上で上記基点Ｐを中心点として上記基準軸から角度θ方向の超音波伝播速度を測定する。この超音波伝播速度の測定値の大きさを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距離ｒの先端点を上記角度θ方向にプロットする。このプロットを上記角度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均点を通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解析線を引いて超音波伝播速度楕円体を作成する。
　【００２９】
　そして、この超音波伝播速度楕円体の離心率が０．４以下、好ましくは、０．３以下である場合に、フレキシブル配線板の寸法精度が良好で、このフレキシブル配線板とコネクター等の他の電子部品との接続不良発生が極めて効果的に防止されることを見出した。
　【００３０】
　逆に、超音波伝播速度楕円体の離心率が０．４より大きいプラスチックフィルムで構成されたフレキシブル配線板は、フィルム面内で熱収縮率の大きい部位と小さい部位の差が大きいので、フレキシブル配線板の寸法精度が悪く、上記接続不良の発生頻度が高い。
　【００３１】
　本発明においてマイクロ波偏波透過強度は、温度２３±２℃で、１２〜１３ＧＨｚの間の任意の周波数のマイクロ波偏波を、図９に示したように、プラスチックフィルムの厚み方向に、透過させた後の強度を測定した値をいう。
　【００３２】
　このマイクロ波偏波透過強度は、分子配向計（ＭＯＡシリーズ、王子計測器株式会社より販売）により短時間で簡便に測定することができる。
　【００３３】
　本発明において、マイクロ波偏波透過強度楕円体は、図１の熱収縮率楕円体と同様に、下記に示す方法（Ｃ）により座標上に作成されるものであり、その一例を図３に示した。なお、図３においてプロット（○）が示されていないのは、θの変化を連続的にして測定したためである。
　（Ｃ）　プラスチックフィルムのフィルム面上において所定の基点Ｐを定め、この基点Ｐを通るプラスチックフィルム面上における任意の方向の基準軸を定める。上記基点Ｐにマイクロ波偏波をフィルム厚み方向に透過させ、マイクロ波偏波透過強度を測定する。その測定値の大きさを上記基点Ｐからの距離ｒとし、この距離ｒの先端点を、マイクロ波偏波の電界の方向と上記基準軸がなす角度θ方向にプロットする。このプロットを上記角度θを変えて複数回行い、各プロットした点の平均点を通るように上記基点Ｐを中心に３６０度方向に渡って解析線を引いてマイクロ波偏波透過強度楕円体を作成する。
　【００３４】
　そして、このマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５以下、好ましくは、０．４５以下である場合に、フレキシブル配線板の寸法精度が良好で、このフレキシブル配線板とコネクター等の他の電子部品との接続不良発生が極めて効果的に防止されることを見出した。
　【００３５】
　逆に、マイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５より大きいプラスチックフィルムで構成されたフレキシブル配線板は、フィルム面内で熱収縮率の大きい部位と小さい部位の差が大きいので、フレキシブル配線板の寸法精度が悪く、上記接続不良の発生頻度が高い。
　【００３６】
　本発明のプリント回路板は、プラスチックフィルムと導体層を積層して作製されるものであり、上記プラスチックフィルムの超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率は、通常、積層前に測定されるが、一般的に、積層前後でプラスチックフィルムの超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率は変化し難いので、作製したプリント回路板から剥離したプラスチックフィルムについて測定しても、本発明における超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を規定することができる。
　【００３７】
　【発明の実施の形態】
　つぎに、本発明をさらに具体的に説明する。
　【００３８】
　本発明のフレキシブル配線板は、プラスチックフィルムと導体層を積層したものであり、プラスチックフィルムは好ましくは二軸延伸により作製されたものが用いられる。プラスチックフィルムを延伸させる程度としては、一般に、１．０５〜１０倍が適当であり、好ましくは、縦方向に１．２〜９倍、横方向に１．２〜９倍に延伸するのが適当である。また、縦横の延伸倍率の比は７／１０〜１０／７であることが好ましい。
　【００３９】
　本発明において、プラスチックフィルムの熱収縮率楕円体の離心率は０．７以下であることが必要であり、さらには、超音波伝播速度楕円体の離心率が０．４以下であること、さらには、マイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５以下であることが好ましいが、プラスチックフィルムが二軸延伸フィルムの場合、図８（Ａ）に示すように、熱収縮率楕円体、超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率はフィルム原反長さ方向（延伸縦方向）では一定の値を示すのに対し、図８（Ｂ）に示すように、フィルム原反幅方向（延伸横方向）ではフィルム原反幅の中心が最小値となり、両端が最大値となる。従って、プラスチックフィルムとして二軸延伸フィルムを用いる場合は、フィルム原反幅の両端の熱収縮率楕円体の離心率が０．７以下であることが必要であり、さらには、フィルム原反幅の両端の超音波伝播速度楕円体の離心率が０．４以下であること、さらには、マイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５以下であることが好ましい。
　【００４０】
　プラスチックフィルムは、独立的に延伸して製造したものを用いる場合が多いが、場合によっては下記の導体層としての金属箔上に直接的に原料を塗布し、その後に重合を進めてフィルム化するといった方法をとる場合もある。
　【００４１】
　上記プラスチックフィルムの種類としては、例えば、ポリイミドフィルム，ポリエーテルニトリルフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルムをあげることができる。また、プラスチックフィルムが有する物理特性としては、弾性率３００ｋｇ／ｍｍ２以上、線膨張係数３×１０−５／℃以下、ガラス転移温度７０℃以上のものが好ましく、上記プラスチックフィルムの中では、耐熱性、寸法安定性、電気特性、機械的強度特性、耐薬品特性、価格等を総合的に考慮すると、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリイミドフィルムが好ましい。また、上記プラスチックフィルムの厚みは、通常０．０１〜０．３ｍｍであり、好ましくは０．０２５〜０．１２５ｍｍである。
　【００４２】
　また、導体層として使用される金属の種類としては、銅，金，ステンレス，アルミニウム，ニッケル等の金属およびこれらの合金があげられる。このなかでも、柔軟性，加工特性，電気特性，価格等を総合的に考慮し、銅および銅合金が好ましい。また、金属製導体回路の厚みは、通常０．００２〜０．１００ｍｍであり、好ましくは０．００５〜０．０７０ｍｍである。さらに、弾性率は、例えば、箔の状態で測定すると、通常２０００〜２００００ｋｇ／ｍｍ２であるが、好ましくは４０００〜１２０００ｋｇ／ｍｍ２である。なお、弾性率は、例えば、テンシロン（ＴＥＮＳＩＬＯＮ　ＴＥＳＴＥＲ，引っ張り試験機）を用いて、ＡＳＴＭ　Ｄ−８８２−８３に準じて測定できる。なお、すでに製品として完成されたフレキシブル配線板や、パターン形成前の半製品等において、金属製導体回路もしくは金属薄膜の弾性率を測定する場合には、プラスチックフィルムや接着剤等の付加物を、プラズマエッチングやエキシマレーザー加工等の方法により除去し、金属製導体回路もしくは金属薄膜のみを残し、この状態のものを上記方法に従って弾性率測定を行うことができる。
　【００４３】
　また、プラスチックフィルムと導体層を積層（積層接着）するのに、通常、接着剤が使用される。この接着剤としては、熱硬化性接着剤（例えば、エポキシゴム系接着剤，ポリエステル樹脂にイソシアネート系硬化剤を添加したポリエステル系接着剤）、熱可塑性接着剤（例えば、合成ゴム系接着剤）、粘着剤（感圧性接着剤、例えばアクリル系粘着剤）があげられる。これらの中でも、接着力，耐熱性，耐湿熱性，作業性，耐久性等の特性が良好であるという理由により、熱硬化性接着剤が好ましい。
　【００４４】
　つぎに、本発明のフレキシブル配線板の製造方法を図６（Ｂ）に示すプラスチックフィルムと導体層を積層した構造のものを例として説明する。
　【００４５】
　最初に、２つのプラスチックフィルム２，４を準備する。このプラスチックフィルムとしては、好ましくは、ポリイミドフィルムが使用される。また、先に述べたように、この２つのプラスチックフィルム２，４は、上記方法によって測定された熱収縮率の楕円体の離心率が０．７以下であるという条件を満たす必要がある。さらに、上記方法によって測定された超音波伝播速度の楕円体の離心率が０．４以下であるという条件を満たすことが好ましい。さらに、上記方法によって測定されたマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率が０．５５以下であるという条件を満たすことが好ましい。このような熱収縮率の異方性が小さいプラスチックフィルムを使用することにより、フレキシブル回路板をコネクター等の他の電子部品と接続する際に、接続不良の発生を防止することができる。
　【００４６】
　そして、まず、図４（Ａ）に示すように、ベース層用プラスチックフィルム４の表面上に接着剤層６を形成する。この接着剤層６は、例えば、接着剤をプラスチックフィルム４の上に塗工したのちに乾燥するか、セパレーター上に塗工した接着剤をプラスチックフィルム４に貼着したのち上記セパレーターを除去することにより形成することができる。上記接着剤層６の厚みは、通常、０．００３〜０．２ｍｍ、好ましくは０．００５〜０．０５ｍｍの範囲である。つぎに、この接着剤層６の上に導体層３ａを形成する。この導体層３ａは、例えば、銅箔等の金属箔を接着剤層６の上に配置し、ロールラミネートすることにより形成することができる。また、上記導体層３ａは、電気めっき法やスパッタリング法によっても形成することができ、この場合、接着剤層６の形成は省略し、プラスチックフィルム４の上に直接形成することができる。そして、同図（Ｂ）に示すように、印刷法，サブトラクティブ法，アディティブ法等の公知の方法により導体層３ａに処理を行い、所定の回路パターンで導体回路３を形成する。他方、カバー用プラスチックフィルム２を準備し、これの表面に対し、上記と同様にして接着剤層６を形成する。
　【００４７】
　そして、同図（Ｃ）に示すように、ベース層用プラスチックフィルム４の表面と、カバー層用プラスチックフィルム２の表面とを対面させた状態で両者を積重し、この積重状態において積層（積層接着）する。この積層は、例えば、熱プレスによる圧着法や、ロールラミネートで仮着した後に熱および圧力の少なくとも一方によるラミネート法により行われる。この積層法および条件は、プラスチックフィルムや接着剤等の種類により適宜決定されるものである。
　【００４８】
　このようにして、図４（Ｄ）あるいは図６（Ｂ）に示すようなフレキシブル配線板を製造することができる。
　【００４９】
　本発明にかかるフレキシブル配線板の厚みは、その用途等により適宜決定されるが、一般に、厚み５０〜８００μｍ、好ましくは１００〜６００μｍに設定される。また、その形状も、特に限定されるものではなく、例えば、図５に示す略く字状だけに限らず、各種の使用態様に応じた形状に形成される。さらに、そのサイズも、特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブル配線板が内接する最小矩形の長辺の長さＬが、１０〜１０００ｍｍ、好ましくは３０〜６００ｍｍの範囲にあるものであればよい。
　【００５０】
　つぎに、実施例について比較例と併せて、図４に基づいて説明する。
　【００５１】
　【実施例１】
　まず、二軸延伸された厚みが０．０２５ｍｍのポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）及び同様のポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．２）を原料フィルムとして用意した。
　【００５２】
　これらの原料フィルムの熱収縮率楕円体、超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を前述の方法により測定した。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）の原反幅方向（延伸横方向）の熱収縮率楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．６５８、最小値＝０．４５７、平均値＝０．５６８、標準偏差＝０．０６８であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．２）の原反幅方向（延伸横方向）の熱収縮率楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．６６９、最小値＝０．４５０、平均値＝０．５７５、標準偏差＝０．０７２であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）の原反幅方向（延伸横方向）の超音波伝播速度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．３４６、最小値＝０．２２９、平均値＝０．２９１、標準偏差＝０．０４０であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．２）の原反幅方向（延伸横方向）の超音波伝播速度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．３５３、最小値＝０．２２２、平均値＝０．２９５、標準偏差＝０．０４２であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）の原反幅方向（延伸横方向）のマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．４８５、最小値＝０．３６２、平均値＝０．４２４、標準偏差＝０．０４２であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．２）の原反幅方向（延伸横方向）のマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．４９３、最小値＝０．３５６、平均値＝０．４２７、標準偏差＝０．０４５であった。
　【００５３】
　そして、ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）から、プラスチックフィム２（カバー層用）としてサイズ２５０×１２０ｍｍのポリイミドフィルムを切り出し、ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．２）から、プラスチックフィルム４（ベース層用）としてサイズ２５０×１２０ｍｍのポリイミドフィルムを切り出した。
　【００５４】
　次に、フィルム２の表面に、エポキシ系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥し、接着剤層（厚み０．０１５ｍｍ）を形成した。他方、フィルム４の表面に、エポキシ系熱硬化性接着剤を塗布した後乾燥し、接着剤層（厚み０．０２５ｍｍ）を形成した。
　そして、フィルム４の接着剤層６の上に銅箔３ａ（厚み：０．０３５ｍｍ）をのせてロールラミネート（表面温度を１２０℃に設定）により接着した。次に、図４（Ｂ）に示すように、サブトラクティブ法により銅箔のエッチング処理を行って配線回路３を形成した。そして、図４（Ｃ）に示すように、フィルム４の配線回路側とフィルム２の接着剤層側とを対面させた状態で、両者を熱プレスによる圧着（条件：１５０℃×１ｈ×３０ｋｇ／ｃｍ２）により積層し、図４（Ｄ）に示すようなフレキシブル配線板を作製した。
　【００５５】
　なお、このようにして作製したフレキシブル配線板から、プラスチックフィルム２（カバー層用）及びプラスチックフィルム４（ベース層用）を剥離して、それらの熱収縮率楕円体、超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を前述の方法により測定したところ、原反フィルムと同程度であり、熱収縮率楕円体の離心率は０．７以下で、超音波伝播速度楕円体の離心率は０．４以下で、マイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率は０．５５以下であることを確認した。
　【００５６】
　上記のようにして作製したフレキシブル配線板２１０００枚について、仕上がり寸法を測定したところ、製品の規格寸法より０．１５ｍｍ以上の狂いを生じたものは、全く発生しなかった。
　【００５７】
　【比較例１】
　まず、実施例１と同様のポリイミドフィルム原反ロールで製造ロットが異なるもの（製造ロットＮｏ．３）を原料フィルムとして用意した。
　【００５８】
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．３）の原反幅方向（延伸横方向）の熱収縮率楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．９０８、最小値＝０．５０２、平均値＝０．７１９、標準偏差＝０．１２３であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．３）の原反幅方向（延伸横方向）の超音波伝播速度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．５６１、最小値＝０．２５２、平均値＝０．３９９、標準偏差＝０．０９３であった。
　ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．３）の原反幅方向（延伸横方向）のマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を両端を含めて幅方向に２０点測定したところ、最大値＝０．８２７、最小値＝０．３８３、平均値＝０．５６７、標準偏差＝０．１３４であった。
　【００５９】
　そして、ポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．３）から、プラスチックフィム２（カバー層用）としてサイズ２５０×１２０ｍｍのポリイミドフィルムを切り出し、実施例１で使用したポリイミドフィルム原反ロール（製造ロットＮｏ．１）から、プラスチックフィルム４（ベース層用）としてサイズ２５０×１２０ｍｍのポリイミドフィルムを切り出した。
　【００６０】
　以下は、実施例１と同様にして、図４（Ｄ）に示すようなフレキシブル配線板を作製した。
　【００６１】
　このようにして作製したフレキシブル配線板２１０００枚について、仕上がり寸法を測定したところ、製品の規格寸法より０．１５ｍｍ以上の狂いを生じたものが２０５４枚発生し、その内、３９枚は０．１８ｍｍ以上の狂いを生じていた。
　【００６２】
　【発明の効果】
　以上のように、本発明のフレキシブル配線板及びその製造方法は、フレキシブル配線板を構成するプラスチックフィルムとして、その熱収縮率楕円体の離心率が所定値以内のものを使用している。この結果、プラスチックフィルムの面内の熱収縮率の異方性が低減されることにより、フレキシブル配線板の寸法精度が向上し、フレキシブル配線板とコネクター等の他の電子部品とを接続する際に、接続不良が発生しなくなる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　プラスチックフィルムの熱収縮率楕円体を表す極座標プロット図である。
　【図２】
　プラスチックフィルムの超音波伝播速度楕円体を表す極座標プロット図である。
　【図３】
　プラスチックフィルムのマイクロ波偏波透過強度楕円体を表す極座標プロット図である。
　【図４】
　（Ａ）はベース用フィルムに接着剤層を形成したのち銅箔をのせた状態を示す断面図であり、（Ｂ）は上記銅箔を電気回路に形成した状態を示す断面図であり、（Ｃ）はベース層用プラスチックフィルムとカバー層用プラスチックフィルムとを積層する状態を示す断面図であり、（Ｄ）はこのようにして得られたフレキシブル配線板の構造を示す断面図である。
　【図５】
　略く字状に形成されたフレキシブル配線板を示す平面図である。
　【図６】
（Ａ）はフレキシブル配線板の構造を示す断面図であり、（Ｂ）は２つのプラスチックフィルムの各表面に接着剤層を形成したフレキシブル配線板の構造を示す断面図であり、（Ｃ）は３つのプラスチックフィルムの各表面に接着剤層を形成したフレキシブル配線板の構造を示す断面図である。
　【図７】
　熱収縮率測定用のプラスチックフィルムのサイズの一例を示す図である。
　【図８】
　（Ａ）は二軸延伸フィルムの延伸縦方向の熱収縮率楕円体、超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を示す図であり、（Ｂ）は二軸延伸フィルムの延伸横方向の熱収縮率楕円体、超音波伝播速度楕円体及びマイクロ波偏波透過強度楕円体の離心率を示す図である。
　【図９】
　マイクロ波偏波透過強度の測定において、マイクロ波偏波がプラスチックフィルムを透過する状態を示した模式図である。
　【符号の説明】
　１　　フレキシブル配線板
　１ａ　略く字状のフレキシブル配線板
　２　　プラスチックフィルム（カバー層用）
　３　　導体回路
　３ａ　導体層
　４　　プラスチックフィルム（ベース層用）
　５　　他の電子部品と接続する部分
　６　　接着剤層
　７　フレキシブル配線板が内接する最小矩形