【事件の表示】
　特許第３３５３７８９号「ＩＣ用トレー」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３５３７８９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３５３７８９号 の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成４年１０月２３日に特許出願され、平成１４年９月２７日にその発明についての特許権の設定登録がなされ、その後、異議申立人関家悦子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年９月１４日に訂正請求がなされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
　訂正の内容は、平成１６年９月１４日に提出された訂正請求書及びそれに添付された訂正明細書の記載からみて、以下のとおりである。
ａ）訂正事項１
　請求項１の「（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤０．１〜５０重量部を混練してなり、３重量部以上のカーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成から成形され、その表面固有抵抗が１０１から１０１２オームの範囲であるＩＣ用トレー。」を
「（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤０．１〜５０重量部を混練してなり、カーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成から成形され、その表面固有抵抗が１０１から１０１２オームの範囲であるＩＣ用トレー。」と訂正する。
ｂ）訂正事項２
　明細書段落【０００４】の「本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂、炭素繊維、板状無機充填剤の中より、ＩＣ用トレーとして上記目的を達成できる組成物を見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填材０．１〜５０重量部を混練してなり、３重量部以上のカーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗値が１０1 から１０12オームの範囲であるＩＣ用導電性耐熱トレーを提供するものである。」を
「本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂、炭素繊維、板状無機充填剤の中より、ＩＣ用トレーとして上記目的を達成できる組成物を見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填材０．１〜５０重量部を混練してなり、カーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗値が１０1 から１０12オームの範囲であるＩＣ用導電性耐熱トレーを提供するものである。」と訂正する。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項１は、請求項１に記載されている「３重量部以上のカーボンブラックを含まない」を「カーボンブラックを含まない」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、本件発明の実施例１〜１８には炭素繊維のみが記載されカーボンブラックは何ら記載されていないので新規事項を追加するものでもない。
　訂正事項２は上記訂正事項１によって付随的に生じる記載の不備を解消するものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　したがって、訂正事項１及び２は新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例とされる、第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
３．特許異議の申立てについて
（１）申立ての理由の概要
　異議申立人関家悦子は、本件発明の特許に対して、証拠として甲第１乃至１９号証（なお、甲第１号証は本件特許公報、甲第２号証は平成１４年３月１８日付けの手続補正書である。）を提出し、請求項１、２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号及び第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　また、本願発明の出願日に関し、平成１４年３月１８日付けの手続補正書による「３重量部以上のカーボンブラックを含まない」という文言を特許請求の範囲および発明の詳細な説明に追加する補正は要旨を変更する補正であるので、本件特許に係る特許出願の日は、補正書が提出された平成１４年３月１８日となる旨、主張している。
（２）本件発明
　特許第３３５３７８９号 の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、平成１６年９月１４日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤０．１〜５０重量部を混練してなり、カーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成から成形され、その表面固有抵抗が１０１から１０１２オームの範囲であるＩＣ用トレー。」
　
（３）引用刊行物
甲第１号証：特許第３３５３７８９号公報（本件特許）
甲第２号証：平成１４年３月１８日付の手続補正書
甲第３号証：特開平５−２２１４７２号公報（本件特許の公開公報）
甲第４号証：特開昭５８−７９０５０号公報
甲第５号証：特開昭５３−１２１８４３号公報
甲第６号証：特開昭５６−１６４８４２号公報
甲第７号証：特開平２−１８０９５８号公報
甲第８号証：特開平２−１７５７５４号公報　
甲第９号証：特開昭６２−１００５５３号公報
甲第１０号証：特開平３−３７２５８号公報
甲第１１号証：特開平２−２８３０５２号公報
甲第１２号証：特開昭６２−１０９８５５号公報
甲第１３号証：特開平１−３１９５５２号公報
甲第１４号証：特開昭５７−１３３１５５号公報
甲第１５号証：特開昭６１−２２３０４１号公報
甲第１６号証：特開昭６１−１６３９６４号公報
甲第１７号証：特開平３−４５６５２号公報
甲第１８号証：ファインケミカル事典編集委員会編「ファインケミカル事典」（株式会社　シーエムシー、昭和５７年７月２９日発行）の「ポリフェニレンオキシド樹脂」の項
甲第１９号証：プラスチック大辞典編集委員会編「プラスチック大辞典」（株式会社工業調査会、１９９４年１０月２０日発行）の「ＰＰＥポリフェニレンエーテル」の項
　
（４）各甲号証に記載された発明
　甲第１号証は本件の特許公報、甲第２号証は平成１４年３月１８日付の手続補正書、甲第３号証は本件の公開公報である。
　甲第４〜６、１２〜１７号証には、ＰＰＥ樹脂に炭素繊維と板状無機充填剤が添加された組成物が記載されているものと認める。
　甲第７乃至１１号証には、導電性カーボンを含むＰＰＥ系樹脂組成物よりなるＩＣ用耐熱トレーが記載されており、これらの組成物は補強剤、タルクなどの充填剤、成形加工性改善剤、エラストマーなどの機械的強度改善物質などを添加してもよいことも記載されている。
　
（５）対比・判断
１）本件発明の出願日について
　本件明細書は平成１６年９月１４日付け訂正特許請求の範囲及び訂正特許明細書により、上記したように適法に訂正され、出願当初明細書の要旨を変更するものではないので、本件特許に係る特許出願の出願の日は、平成４年１０月２３日である。
２）甲第３号証を証拠とする特許異議申立の理由について
　上記したように本件特許に係る特許出願の出願の日は、平成４年１０月２３日であるので、公開日が平成５年８月３１日の本件特許の公開公報である特開平５−２２１４７２号公報（甲第３号証）は本件特許出願前に頒布された刊行物ではない。
　したがって、本件発明が特許法第２９条第１項第３号あるいは同条第２項の規定に該当し、無効とされるべきものであるとする、特許異議申立人の主張は採用できない。
　
３）甲第４〜１９号証を証拠とする特許異議申立の理由について
　甲第４〜６号証及び甲第１２〜１７号証には、ＰＰＥ樹脂に炭素繊維と板状無機充填剤が添加された組成物が記載されており、甲第７乃至１１号証には、導電性カーボンを含むＰＰＥ系樹脂組成物よりなるＩＣ用耐熱トレーが記載されており、これらの組成物は補強剤、タルクなどの充填剤、成形加工性改善剤、エラストマーなどの機械的強度改善物質などを添加してもよいことも記載されている。甲第１８乃至１９号証はファインケミカル辞典（甲第１８号証）及びプラスチック大辞典（甲第１９号証）であって、ポリフェニレンオキシド樹脂とＰＰＥに関する一般的事項が記載されている。
　しかし、甲第４〜６号証及び甲第１２〜１７号証に記載されている発明は、ＰＰＥ樹脂に炭素繊維と板状無機充填剤が添加された組成物を開示するものではあるが、その用途は電磁干渉遮蔽用（甲第４号証）、成形用（甲第５，６号証）、等であり、ＩＣ用トレーに用いることが具体的に開示されているものではない。
　また、甲第７乃至１１号証には、導電性カーボンを含むＰＰＥ系樹脂組成物よりなるＩＣ用トレーが記載されているが、数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部を含有させることについては何ら記載されていない。
　特許異議申立人が主張するように、導電性カーボンとしては導電性を与えることができる炭素質物質であればよいのであるから、カーボンブラック、黒鉛、炭素繊維等が用いられ得ることは一般論としては言えることであるが、甲第７乃至１１号証のいずれの文献にも導電性カーボンとして炭素繊維がＩＣ用トレーに適しているという記載はない。
　本件発明では、導電性を付与する点と反りが生じない点とのバランスを考慮して、炭素繊維の数平均繊維長を０．０５〜１．５ｍｍの範囲に限定しているものであり、導電性カーボンとして炭素繊維が公知であるからといって、ＩＣ用トレーという特定の用途に用いる樹脂中にこのような炭素繊維を用いることは当業者が容易になし得たこととは認められない。
　してみると、本件発明は甲第４乃至１９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、本件請求項２に係る発明は、請求項１に記載の発明においてさらに板状無機充填剤をマイカまたはタルクに限定したものであるので、上記と同様の理由により甲第４乃至１９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
【異議決定日】
平成１６年９月２９日（２００４．９．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ＩＣ用トレー
【発明の詳細な説明】
　【技術分野】
　【０００１】
　本発明は導電性と靭性に優れた反りのないＩＣ用トレーに関する。
　【背景技術】
　【０００２】
　電子機器の高度実装化に伴い、より密度を上げるためにスルーホール基板等にＩＣ部品の実装が行われているが、フローソルダーによるＩＣ部品の実装時にＩＣ部品が吸湿していると加熱中にＩＣ内部に水蒸気が発生し、膨れあるいはクラックを生じ、ＩＣ部品が破損する。このため実装時にはあらかじめ１００℃以上の温度でＩＣ部品を乾燥し、水分を除去する必要がある。従来ＩＣ乾燥工程は、導電性を有する塩化ビニルあるいはポリスチレン系のトレーからＩＣ部品を一度アルミダイキャスト製トレーに移し乾燥した後、前記トレーに再度移して出荷しており、煩雑な工程を必要とした。そこで工程の簡略化及び高価なアルミダイキャストトレーの代替として、１００℃以上の耐熱を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなるプラスチックトレーが検討されている。係るプラスチックトレーはポリフェニレンエーテル系樹脂に導電性カーボンを練り込んだものであるが、トレーを搬送する際、トレー同士の接触、あるいはトレーと部品等の接触により、しばしば擦れが生じ、トレー表面を形成している充填剤の導電性カーボンが脱落し、それがＩＣリード線に付着する。このため、電子回路上にＩＣ部品をはんだ付けする際、付着したカーボンのためリード線とはんだの融着不良が生じ、電子回路とＩＣ部品との十分な電気的接続がえられない場合があった。かかる問題を解決するために、導電性カーボンの代わりに炭素繊維を用いてＩＣ用トレーを得る手法が考えられる。ポリフェニレンエーテル系樹脂に炭素繊維を用いる技術については米国特許４４０４１２５号に開示されている。しかしこの技術は電磁波遮蔽を目的としたものであり、電磁波遮蔽を目的とする場合は、体積固有抵抗値で１０−１Ω以下にする必要があり、本発明のＩＣ用トレーに要求される特性とは大幅に異なるものである。即ち、ＩＣ用トレーの場合には、導電性を、表面固有抵抗で１０１から１０１２Ωの範囲あるいは体積固有抵抗で１０１から１０１２Ωｃｍの範囲に制御する必要がある。何故なら、ＩＣ用トレーの場合には、直接ＩＣ部品のリード線が接触するため、１０１Ω未満では、ＩＣ部品のリード線間がショートし、ＩＣが破壊する場合があり、１０１２Ωを越える場合にも、静電気が発生し、同様にＩＣが破壊する場合がある。また、従来、炭素繊維は、繊維長が３ｍｍ以上のものが、補強充填剤あるいは電磁波遮蔽の目的で樹脂中に添加されているが、射出成形法の場合には、成形品中の炭素繊維の特定方向の配向による成形収縮の異方性のために、反りが発生する。特にＩＣ用トレーの場合には肉厚が薄く、平板状のため、大きな反りが発生し問題となる。ＩＣ用トレーは自動機械に掛けられるため、例えば、３００×１５０ｍｍ角のＩＣ用トレーにおいて、ＩＣ用トレーを平板上に置き、トレーの底面の浮き上がりが、最大の点を反りとした場合、１ｍｍ以下でなければならない等の問題がある。
　【発明の開示】
　【発明が解決しようとする課題】
　【０００３】
　本発明は前記ＩＣ用トレーとしての諸問題を解決するものであり、具体的には適切な範囲の導電性を有し、反りがなく靭性に優れたＩＣ用耐熱トレーを提供するものである。
　【課題を解決するための手段】
　【０００４】
　本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂、炭素繊維、板状無機充填剤の中より、ＩＣ用トレーとして上記目的を達成できる組成物を見いだし、本発明に到達した。すなわち本発明は、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填材０．１〜５０重量部を混練してなり、カーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗値が１０１から１０１２オームの範囲であるＩＣ用トレーを提供するものである。
　【０００５】
　本発明に使用される（Ａ）成分のポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記一般式（化１）
　【０００６】
　【化１】
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はそれぞれ独立に水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハロ炭化水素基、炭化水素オキシ基及びハロ炭化水素オキシ基で構成される群から選択され、ｎはモノマー単位の総数を表し、２０以上の整数）で示される単位を一種以上含有するポリフェニレンエーテル樹脂。および該ポリマーとスチレン系樹脂との混合物を示す。ポリフェニレンエーテル樹脂の製造方法は特に限定しないが、米国特許第３３０６８７４号、同第３３０６８７５号、同第３２５７３５７号、同第３２５７３５８号に記載の方法で製造できる。本発明においては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが最も好ましく使用される。
　【０００７】
　またここでいうスチレン系樹脂としては、例えばスチレンモノマー並びにメチルスチレンのようなα置換スチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロロスチレンのような核置換スチレンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もしくは共重合体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモノマーの共重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）、ポリブタジエン系ゴムに該スチレン系モノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグラフト重合して得られるグラフト重合体、例えばスチレングラフト重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、スチレン−アクリロニトリルグラフト重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。これらのものは当業者に周知の方法によって製造され、商業的に入手可能なものである。また、（Ｂ）成分の炭素繊維は、ＩＣ用トレーを得るために、必須であり、導電性、特に表面固有抵抗値を適切な範囲に制御するために、炭素繊維の形状と添加量が重要である。本発明に用いられる炭素繊維は、セルロースやポリアクリロニトリル等の繊維を焼成して製造したもの、石油系または石炭系ピッチを溶融、紡糸して製造したもの等、通常、公知の炭素繊維は、すべて用いることができる。具体例として、ピッチ系のＸｙｌｕｓ（日東紡商品名）、ダイヤリード（三菱化成商品名）、また、ポリアクリロニトリル繊維系のクレカチョップ（呉羽化学社商品名）等の市販品が代表的である。
　【０００８】
　炭素繊維の形状は、単繊維径が５から１５μのものが多数集束された繊維状のものが用いられ、特にその数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲に有ることが重要である。数平均繊維長が０．０５ｍｍ未満である場合、ＩＣトレーに成形した場合の表面固有抵抗値を本発明の適正な範囲１０１から１０１２Ωに制御することは不可能である。これは繊維長が短かすぎて、成形体中において炭素繊維同士の絡み合いが形成されず、導電経路が連結しないなめに、導電性を付与することが困難な為と考えられる。また、数平均繊維長が１．５ｍｍを越えると（Ｃ）の板状無機充填材を添加しても、反りが生じ、ＩＣトレーとして使用できない。さらに炭素繊維の添加量は０．１〜４０重量部の範囲であり、好ましくは１０〜３０重量部の範囲である。０．１重量部未満では導電性が１０１２Ω以上となり、４０重量部を越えると導電性が、１０１Ω未満となり、本発明の適正範囲をはずれ好ましくない。１０１Ω未満ではＩＣ部品のリード線間がショートし、ＩＣが破壊する場合があるので好ましくない。（Ｃ）成分のアスペクト比２０以上の板状無機充填剤としては、マイカ、タルク、カオリンクレー、水酸化アルミニウム等が挙げられ、これらはその形状が板状であり、アスペクト比２０以上のものを意味する。本発明におけるアスペクト比とは、板状面の平均直径Ｌ、板状の平均厚みをｔとした場合、Ｌ／ｔをアスペクト比と定義し、Ｌ／ｔが２０以上のものが本発明において使用される。本発明においては、ケイ酸塩系のマイカまたはタルクが好ましく用いられる。かかる板状無機充填剤を使用する効果は、ＩＣトレーを成形した場合の特性の中で、反りの改良に特に効果がある。炭素繊維のみでは反りのないＩＣトレーは得られず、炭素繊維と板状無機充填剤を併用して始めて、本発明のＩＣ用トレーが得られる。アスペクト比２０以下のものでは、たとえ板状のケイ酸塩でも、反りを１ｍｍ以下に抑えることは困難である。さらに板状無機充填剤の添加量は０．１〜５０重量部の範囲であり、好ましくは１０〜４０重量部の範囲である。０．１重量部未満では反りを１ｍｍ以下に抑えることは困難である。５０重量部を越えるとトレーの靱性が、低下し、実用的ではない。
　【０００９】
　以上のように本発明に用いられる各成分の使用量は、（Ａ）のポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）板状無機充填材０．１〜５０重量部で使用される。（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の３成分の組成物は、通常公知の方法で製造できる。すなわち、（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）の３成分を均一混合した後、十分な混練能力のある一軸または多軸の押出機で溶融混練した後、該組成物を用いて、通常の成形法である射出成形法や、プレス成形法によって所望のＩＣトレーに成形される。また、必要に応じて顔料や染料、ガラス繊維などの補強材、共役ジエン系ブロックコポリマーなどの衝撃改良剤、低分子量ポリスチレン、低分子量スチレン−マレイン酸アルキルエステル共重合体あるいは低分子量スチレン−マレイミド共重合体などの高流動化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑材、難燃剤等を添加することができる。また、上記組成物は、ＩＣ用トレーの他に、ＴＡＢキャリアー、ラック、マガジンケースなどにも好適に利用可能である。
　【００１０】
実施例
　以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例及び比較例に記した樹脂組成物及び成形物の特性評価は次の方法に従って実施した。
（１）成形品（ＩＣトレー）の反り
　３００×１５０ｍｍのトレーを１５０℃、２４時間乾燥機の中で静置した後、平板の上に置き、測定点としてトレーの周囲９点を均等に選択し、それぞれの平面からの高さを測定、最大値を反りの値として評価した。
（２）トレーの導電性
　トレー成形品の表面固有抵抗を三菱油化製表面高抵抗計〔商品名、ハイレスタ〕、印加電圧１００Ｖ、印加時間１０秒の条件で測定した。
（３）トレーの靱性
　高さ２ｍからコンクリート面上に自然落下させ、破損の有無を観察した。
　【００１１】
［実施例１］
　熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕１００重量部に対して、ピッチ系炭素繊維〔日東紡（株）製、商品名ＸＹＬＵＳ、繊維径１３μ、平均繊維長０．３ｍｍ〕を１５重量部、無機充填材としてマイカフレーク〔米、マリエック社製、銘柄スゾライトー２００ＨＫ、平均フレーク径９０μ、アスペクト比５５〕１０重量部を配合し、３５ｍｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出し、ペレット化した。このペレットから日本製鋼所（株）製射出成形機を用いて成形温度３００℃、金型温度１００℃の条件で３００×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成し、上記特性を測定した結果を表１に示す。トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００１２】
［実施例２〜６］
実施例１において、炭素繊維の配合量、繊維長、板状無機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実施例１と同様にした。結果を表１に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００１３】
［比較例１〜６］
　実施例１において、炭素繊維の配合量、繊維長、無機充填材の配合量を表２に示した割合で用いた以外は実施例１と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性のいずれかが劣っており、実用に供し得ない。
　【００１４】
［実施例７］
　実施例１において、ポリフェニレンエーテル系樹脂として、ポリフェニレンエーテル樹脂〔ＧＥＭポリマー（株）製〕５０重量部、ゴム変性スチレングラフト共重合体〔三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス８５５−５１〕５０重量部の合計１００重量部を用いた以外は実施例１と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００１５】
　【表１】
　【００１６】
　【表２】
　【００１７】
　【表３】
　【００１８】
　【表４】
　【００１９】
［実施例８］
　ポリフェニレンエーテル系樹脂として、ポリフェニレンエーテル樹脂（ＰＰＥ）〔ＧＥＭポリマー（株）製〕８０重量部、ポリスチレン樹脂（ＰＳ）〔三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス５５０−５１〕２０重量部の合計１００重量部に対して、ピッチ系炭素繊維〔日東紡（株）製、商品名ＸＹＬＵＳ、繊維径１３μ、平均繊維長０．３ｍｍ〕を１５重量部、板状無機充填材としてマイカフレーク〔カナダマイカ（株）社製、銘柄Ｓ−１００、アスペクト比６５〕１０重量部を配合し、３５ｍｍの二軸押出機を用いて３００℃の条件で押し出し、ペレット化から日本製鋼所（株）製射出成形機を用いて成形温度３００℃、金型温度１００℃の条件で３００×１５０ｍｍのトレーの成形品を作成し、上記特性を測定した結果を表３に示す。トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００２０】
［実施例９〜１６］
　実施例８において、炭素繊維の配合量、繊維長、板状無機充填材の配合量を表１に示した割合で用いた以外は実施例８と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００２１】
［実施例１７］
　実施例８において、アスペクト比２８のマイカフレーク〔カナダマイカ（株）社製、銘柄Ｓ−５００で用いた以外は実施例７と同様にした。結果を表２に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で、十分実用性のあるものである。
　【００２２】
［実施例１８］
　実施例８において、アスペクト比３０のタルクを用いた以外は実施例７と同様にした。結果を表３に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性共に良好で十分実用性のあるものである。
　【００２３】
［比較例７〜１４］
　実施例８において、炭素繊維の数平均繊維長およびその配合量、または無機充填材の配合量およびアスペクト比を表４に示した割合で用いた以外は実施例８と同様にした。結果を表４に示すが、トレーの反り、導電性、トレー靱性のいずれかが劣っており、実用に供し得ない。
　【００２４】
　【表５】
　【００２５】
　【表６】
　【００２６】
　【表７】
　【００２７】
　【表８】
　【００２８】
　【表９】
　【発明の効果】
　【００２９】
　本発明のＩＣ用導電性耐熱トレーは、導電性、耐熱性に優れ、反りが小さく、その実用価値は大きい。
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、（Ｂ）数平均繊維長が０．０５〜１．５ｍｍの範囲にある炭素繊維０．１〜４０重量部、（Ｃ）アスペクト比が２０以上である板状無機充填剤０．１〜５０重量部を混練してなり、カーボンブラックを含まない熱可塑性樹脂組成物から成形され、その表面固有抵抗が１０１から１０１２オームの範囲であるＩＣ用トレー。
　【請求項２】板状無機充填剤がマイカまたはタルクである請求項１記載のＩＣ用トレー。