【事件の表示】
　特許第３４７９８２７号「半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４７９８２７号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
I．手続の経緯
　特許第３４７９８２７号の請求項１〜５に係る発明は、平成１０年４月２７日に特許出願され、平成１５年１０月１０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、近藤利喜三より、請求項１〜５に係る発明の特許に対し特許異議の申立てがなされたものである。
II．請求項に係る発明
　特許第３４７９８２７号の請求項１〜５に係る発明は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】　（Ａ）ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂硬化剤
（Ｃ）平均粒径０．２〜２０μｍ、かつ比表面積１〜２０ｍ２／ｇの球状シリカにモリブデン酸亜鉛を担持させた難燃剤
（Ｄ）無機充填材
を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】　（Ｃ）難燃剤の含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の総量１００重量部に対して１〜３００重量部であることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】　（Ｃ）難燃剤中のモリブデン酸亜鉛含有量が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤の総量１００重量部に対して０．０２〜３５重量部であることを特徴とする請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】　（Ｃ）難燃剤中のウラン含有量が、１０ｐｐｂ以下であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】請求項１乃至４のいずれか１項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化物で封止した半導体置。」
III．特許異議の申立について　
１．特許異議申立の概要
　特許異議申立人　近藤利喜三は、甲第１号証（特願平１０−１１２１３４号の願書に最初に添付された明細書（特開平１１−３０２５０１号公報参照））、甲第２号証（特開平９−３１６７号公報）、甲第３号証（特開平９−１４３３４５号公報）、甲第４号証（特開平９−２３５３５３号公報）、甲第５号証（特開平８−１４３６４８号公報）、甲第６号証（特開平９−２６８２１９号公報）を提出して、請求項１〜５に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明と同一であるから、請求項１〜５に係る発明の特許は、特許法第２９条の２第１項の規定に違反してされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張している。
２．特許異議申立についての判断
（１）甲各号証の記載事項
　甲第１号証には、以下の事項が記載されている。
「【請求項１】　（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）溶融球状シリカをモリブデン酸亜鉛で被覆したものを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】　［省略］
【請求項３】　請求項１、又は２記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止したことを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲）
「【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まず、難燃性、耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するものである。」（明細書段落【０００１】）
「本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、・・・・・」（明細書段落【０００６】）
「エポキシ樹脂４：式（８）で示されるエポキシ樹脂（エポキシ当量２７４ｇ／ｅｑ）
」明細書段落【００１７】）
「フェノール樹脂１：式（９）で示されるフェノール樹脂（水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）
」（明細書段落【００１８】）
「実施例１
オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０５重量部
フェノールノボラック樹脂（水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ）　  ５５重量部
１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下、ＤＢＵという）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３重量部
溶融球状シリカ（平均粒径２２μｍ）　　　　　　　　　　３８０重量部
溶融破砕シリカ（平均粒径１５μｍ）　　　　　　　　　　３００重量部
平均粒径２７μｍ、比表面積４．０ｍ２／ｇの溶融球状シリカ７重量部あたり、モリブデン酸亜鉛３重量部で被覆したもの（以下、難燃剤Ａという。難燃剤Ａの平均粒径３０μｍ、最大粒径７４μｍ。） 　　　 １５０重量部
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２重量部
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５重量部
・・・・・」（明細書段落【００１９】）
「・・・・・
【表１】
」
　甲第２号証には、エポキシ樹脂にビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤を配合した耐熱性、耐湿信頼性、電気特性などに優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置が記載されている。（特許請求の範囲、明細書段落【００４５】、【００４６】、【０１３３】参照）
　甲第３号証には、基板実装時における半導体パッケージの耐半田ストレス性と耐湿性を向上させた半導体封止用樹脂組成物であって、エポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤を用いることが記載されている。（特許請求の範囲請求項４、明細書段落【０００３】）
　甲第４号証には、半田耐熱性に対応する低吸水性と耐ヒートサイクル性に対応する低応力性を同時に満足する、表面実装に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた樹脂封止型半導体装置であって、エポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤を用いることが記載されている。（特許請求の範囲請求項１、明細書段落【０００９】、【００１６】）
　甲第５号証には、吸湿性、耐熱性および可撓性に優れたエポキシ樹脂組成物であって、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤とを組合わせて用いることが記載されている。（明細書段落【０００４】、【００２０】〜【００２２】、【００２６】〜【００２７】、【００３４】〜【００４２】）
　甲第６号証には、耐水性、機械的強度に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物であって、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤とを組合わせて用いることが記載されている。（特許請求の範囲、明細書段落【００４５】〜【００５８】）
（２）判断
（i）請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）について
　甲第１号証には、実施例７として（Ａ）式（８）で示されるビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂、（Ｂ）式（９）で示されるフェノール樹脂、（Ｃ）平均粒径２７μｍ、比表面積４．０ｍ２／ｇの溶融球状シリカ７重量部あたり、モリブデン酸亜鉛３重量部で被覆した難燃剤、（Ｄ）溶融球状シリカ、を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。　しかしながら、式（９）で示されるフェノール樹脂は、通常に用いられるフェノールノボラック樹脂であって、本件発明のような「ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂」ではない。また、甲第１号証明細書段落【０００６】には「本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤としては、１分子中にフェノール性水酸基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い」と記載されているものの、該記載から特定の「ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂」が想定されるものではない。
　更に、モリブデン酸亜鉛で被覆される溶融球状シリカの平均粒径も２７μｍであり、本件発明の平均粒径０．２〜２０μｍの球状シリカとは異なるものである。
　そうすると、甲第１号証には、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、「ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂」を含有する点については何等記載も示唆もされていないし、難燃剤として配合されるモリブデン酸亜鉛で被覆される球状シリカの平均粒径を０．２〜２０μｍとする点についても記載されていない。
　そして、本件発明は上記（Ａ）〜（Ｄ）の本件構成をとることにより、難燃性に優れる硬化物を与えることができ、人体・環境に対する悪影響もなく、しかも、成形時の流動性、硬化性を損なうことなく、信頼性に優れるエポキシ樹脂組成物が得られるという効果を奏するものである。
　してみると、甲第１号証に、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂にフェノール樹脂、平均粒径２７μｍ、比表面積４．０ｍ２／ｇの溶融球状シリカにモリブデン酸亜鉛を被覆した難燃剤、溶融球状シリカ、を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物について記載されているとしても、エポキシ樹脂の硬化剤として「ビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂」を用いる点及び難燃剤として「モリブデン酸亜鉛で被覆される球状シリカの平均粒径を０．２〜２０μｍ」とする点については記載されているとはいえないから、本件発明が甲第１号証に記載された発明と同一であるということはできない。
　さらに、甲第２〜４号証には、エポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤を用いることが記載されており、甲第５〜６号証には、ビフェニル骨格含有アラルキル型エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール硬化剤とを組合わせて用いることが記載されているとしても、これらの記載から直ちに、甲第１号証に記載された発明のフェノール樹脂硬化剤としてビフェニル骨格含有アラルキル型フェノール樹脂を用いることが、本件出願時において周知慣用技術であったとすることはできない。
（ii）請求項２〜５に係る発明について
　請求項２〜５に係る発明は、本件発明を引用した発明に係るものであって、請求項２は本件発明の難燃剤の含有量を限定するものであり、請求項３は本件発明の難燃剤中のモリブデン酸亜鉛の含有量を限定するものであり、請求項４は本件発明の難燃剤中のウランの含有量を限定するものであり、請求項５は本件発明のエポキシ樹脂組成物の用途を限定するものであるから、本件発明が、前記記載のとおり、甲第１号証に記載された発明と同一であるということができないものである以上、本件発明を引用する請求項２〜５に係る発明も、前記甲第１号証に記載された発明と同一であるということはできない。
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１〜５に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜５に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月１５日（２００４．１１．１５）