【事件の表示】
　特許第３１３６０２９号「半導体装置」の請求項１〜１５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１３６０２９号の請求項１〜１５に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　特許第３１３６０２９号（平成５年８月９日出願、平成１２年１２月１日設定登録。）は、訂正審判が請求され、訂正明細書のとおり訂正することを認めるとの審決がなされ、その後異義申立人安田　篤及び間脇八蔵により特許異議の申し立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１月１４日に意見書が提出されたものである。
　
［２］本件発明
　本件特許の請求項１〜１５に係る発明（以下、「本件発明１〜１５」という。）は、本件特許に係る訂正審判請求（訂正２００１−３９０７３）の審決により確定した訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１５に記載された以下のとおりのものである。
　
　「【請求項１】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置。
　【請求項２】該リードの外端部分が該パッケージの該側面から露出していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。
　【請求項３】上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置。
　【請求項４】上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止され、上記第１の面で露出する上記各タブ吊りリードは上記４つの側面において相互に隣り合う側面によって形成される上記パッケージの隅部に位置していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。　
　【請求項５】タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、該半導体チップの上面の電極とリ一ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、該タブと、該リードの内端部とを封止したパッケージ並びに外部端子を具備する樹脂封止型半導体装置であって、該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該外部端子は該パッケージの側面及び下面周縁に露出し、該タブ吊りリードの一部は該パッケージの下面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項６】タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、前記半導体チップの上面の電極とリ−ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、前記導電性ワイヤ及び前記半導体チップを封止した封止樹脂と、該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間が樹脂で埋まっており前記封止樹脂の側面及び下面周縁に露出した外部端子とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記タブを含む前記タブ吊りリードの先端側は屈曲によって一段高く形成され、前記タブ吊りリードの先端側が高くなった前記タブの下方の部分も前記封止樹脂が形成され、前記タブ吊りリードの一部は前記パッケージの下面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項７】タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、前記半導体チップの上面の電極とリ−ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、前記導電性ワイヤ及び前記半導体チップを封止した封止樹脂と、該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間が樹脂で埋まっており前記封止樹脂の側面及び下面周縁に露出した外部端子とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記タブを含む前記タブ吊りリードの先端側は屈曲によって一段高く形成され、前記タブ寄りのタブ吊りリードの下方には封止樹脂が設けられ、前記タブから遠くなる前記タブ吊りリードの外端部分の上方には封止樹脂が設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項８】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに４本のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンて埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の間縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置。
　【請求項９】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード、複数のタブ吊りリード並びに前記タブ吊りリードによって４箇所を支持されるタブとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１０】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリードを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第一の面の４箇所で露出するように構成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１１】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、該パッケージの周縁を切断しないような長さで該パッケージの周緑からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっており該第１の面の第１の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第１のリード線群、該パッケージの周縁を切断しないような長さて該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっており該第１の面の該第１の辺とは異なる第２の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第２のリード線群、並びにタブ吊りリードとを具備し、該タブ吊りリードの一部分が該第１のリード線群の最外のリードと、該第２のリード線群の最外のリードとの間て該第１の面において露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１２】第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリートとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該４つの側面のそれぞれは該パッケージの周縁を切断しないような長さて該パッケージの周縁からわずかに突出し且つ前記突出する部分の間がレジンで埋まっている該複数のリートを有し、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出すること、並びに、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面に埋め込むように張り付き、かつ該第１の面で露出することを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１３】該リードの外端部分が該パッケージの該側面から露出していることを特徴とする請求項５乃至請求項１２のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１４】上記タブ吊りリードが支持するタブが樹脂封止されていることを特徴とする請求項５乃至請求項１３のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。
　【請求項１５】上記タブ吊りリードは４本であることを特徴とする請求項５乃至請求項７、請求項９乃至請求項１２のいずれか１項に記載の樹脂封止型半導体装置。」
　
［３］異議申立ての理由の概要
（１）異議申立人安田　篤は、証拠として、
　
　甲第１号証：特開昭６２−２９８１４６号公報
　甲第２号証：特開昭６３−１５４５３号公報
　甲第３号証：特開平５−１９０７３３号公報
　
を提出して、本件特許の訂正前の請求項１〜３、５〜７、１２〜１４に係る発明は甲第１号証に記載された発明であり、同請求項６に係る発明は甲第２号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項の規定により特許を受けることができないものであり、同請求項４、８〜１１、１５に係る発明は甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同請求項１〜１５に係る発明を取消すべき旨主張している。
　
（２）異議申立人間脇八蔵は、証拠として、
　
　甲第１号証：特開昭６２−２９８１４６号公報
　甲第２号証：特開昭５８−１６２号公報
　甲第２号証の１：特開昭６２−１０５４５５号公報
　甲第３号証：特開昭６３−１５４５３号公報
　甲第４号証：特開平１−２５５２５９号公報
　
を提出して、本件特許の訂正前の請求項１〜１５に係る発明は甲第１、３号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項に規定に違反してされたものであり、同請求項１〜１５に係る発明は甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、さらに同請求項１〜１５に係る発明は同法第３６条第５項の規定に違反してされたものであり、同請求項１〜１５に係る発明を取消すべき旨主張している。
　
［４］取消理由の概要
　平成１４年１０月３１日付取消理由通知の概要は、訂正後の請求項１〜１５に係る発明は、下記の刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである、というものである。
　
　刊行物１：特開昭６３−１５４５３号公報（異議申立人安田　篤の提出した甲第２号証、異議申立人間脇八蔵の提出した甲第３号証）
　刊行物２：特開昭５８−１６２号公報（異議申立人間脇八蔵の提出した甲第２号証）
　
［５］証拠の記載事項
（１）異議申立人安田　篤（以下、「申立人１」という。）の提出した甲第１〜３号証
（１−１）甲第１号証
　第１号証の特開昭６２−２９８１４６号公報には、半導体装置（以下、「ＰＰＰＩＣ」という。）の表面実装技術に関する発明が第１〜６図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　発明の概要について、「四方に配設されているリードをパッケージの下面における外周縁部に配するとともに、その下面がパッケージ下面と平坦面をなすように露出させたものである。」（２頁左上欄７〜１０行）
　ＰＰＰＩＣのリードフレームについて（第４、５図参照）、「リードフレーム２は略正方形枠形状に形成された外枠３を備えており、外枠３には略長方形形状のタブ４が略中央部に配されて、タブ吊りリード５を介して外枠３よりも所定高さだけ差し上げられて吊持されている。タブ４の四方には複数本のリード６が略十字形状にそれぞれ配されて外枠３に連結されており、各リード５と外枠３との連結部には断面略Ｖ字形状の切断線７が・・・形成されている。リード６は外枠３から所定距離内側に隔たった部位において垂直上方向に屈曲されているとともに、さらにその上端部において水平方向に屈曲されており、その内側水平上面にはボンディングパッド７が形成されている。タブ４上には集積回路を作り込まれたペレット８が適当な手段によりボンディングされており、ペレット８の外周辺部には複数個の電極パッド９が環状に配されて形成されている。これら電極パッド９とリード６上のボンディングパッド７にはワイヤ１０の両端がそれぞれボンディングされており、これにより、ペレット８の集積回路は電極パッド９，ワイヤ１０及びボンディングパッド７を介してリード６に電気的に導出されるようになっている。」（２頁右上欄１０行〜左下欄１４行）
　ＰＰＰＩＣのパッケージの成形について（第６図参照）、「成形材料としての樹脂がゲート１７を通じてキャビティ１６内に圧送されることにより、パッケージ１１が成形される。このとき、リード６の外周縁部下面が下型１４上に当接されているため、リード６の当該箇所は樹脂により被覆されずに露出されることになる。」（２頁右下欄１５〜末行）
　ＰＰＰＩＣの使用方法、作用効果について（第７図参照）、「このＰＰＰＩＣ１のリード６はパッケージ１１の外周縁部下面において露出されているため、これをプリント配線基板等に実装する場合、リード６が配線基板２０の表面に平面的に形成されている配線２１に直接接触するように、ＰＰＰＩＣを基板２０上に載置するとともに、リード６と配線２１とをはんだ付け等のような適当な手段により機械的かつ電気的に接続すればよい。」（３頁左上欄９〜１７行）
　効果について、「リードをパッケージの側方に突出させないことにより、不測の外力の不正によるリードの変形不良を回避することができる。」（３頁右上欄１７〜１９行）
　さらに、第４図の記載からみて、リード６の他端部側における切断線７が外枠３の内側まで入り込んだ状態で記載されている。
　
（１−２）甲第２号証
　甲第２号証の特開昭６３−１５４５３号公報には、表面実装型半導体装置に関する発明が第１〜５図、第８、９、１３図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　第１〜５図について、「第１図乃至第５図は夫々本発明の一実施例である表面実装型半導体装置１０を示す。各図中、１１は半導体チップであり、ステージ１２上に搭載固着してある。１３は複数のリードである。半導体チップ１１と各リード１３の一端側１３ａとがワイヤ１４により接続してある。１５は樹脂パッケージであり、半導体チップ１１、ステージ１２、複数のリード１３、ワイヤ１４及びステージ１２を支持するサポートバー１６がこの内部に封止されている」（２頁左下欄１０〜１９行）
　第２、５図について、「延出部１３ｂ−２は、実装の際には治具により押圧される部分として、実装後は応力吸収部として機能するが、必ずしも不可欠の部分ではなく、場合によっては省略してもよい」（３頁左上欄１０〜１３行）
　第８図（Ａ）及び第９図（Ａ）〜（Ｃ）について、「金型より取り出されたリードフレーム２０と樹脂パッケージ１５とが一体化されたものに、第９図（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）に示すようにリード１３の他端側１３ｂに半田揚げ（フェースボンド）してこの下面に半田を盛る。最後に、第８図（Ａ）及び第９図（Ａ），（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、切断線４２〜４５に沿ってリード１３及びサポートバー１６を切断する。リード１３については、タイバー３３、３４の内側の箇所で切断され」（４頁左下欄１９行〜右上欄８行）、「リードのうち端子となる部分が樹脂パッケージの底面に露出した構成」（２頁左下欄２〜３行）、「リードの樹脂パッケージより側方への張り出しを極く短くし得、更にはこの張り出しを無くすることも出来」（４頁左下欄４〜６行）
　従来技術について、第１２図には２つの側面にリードを有する半導体装置１が記載され、第１３図には４つの側面にリードを有する半導体装置４が記載され、さらに、第１３図の説明として、「第１３図に示す表面実装型半導体装置４に比べると、少ない加工工数で、しかも複雑なプレス金型を使用することなく安価に製造される」（３頁左上欄７〜９行）
　
（１−３）甲第３号証
　甲第３号証の特開平５−１９０７３３号公報には、樹脂封止型半導体装置に関する発明が図８とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　図８について、「図８は、本発明の第６の実施例に用いるリードフレームの平面図である。リード４は４方向に配置されており、タブ吊りリード３は対角線上に配置されタブ２がその中心にある。この場合、リード数が多いために突起物８を設けることが出来ないので、その代わりとしてゲート位置１２付近のタブ吊りリード３とリード４にテープ１３を設置している。」（４頁右欄７〜１３行）
　
（２）異議申立人間脇八蔵（以下、「申立人２」という。）の提出した甲第１〜３号証
（２−１）甲第１号証
　甲第１号証の特開昭６２−２９８１４６号公報は、申立人１の提出した上記甲第１号証と同一であるので、その記載事項は省略する。
　
（２−２）甲第２号証
　甲第２号証の特開昭５８−１６２号公報には、ＩＣ用リードフレームに関する発明であって、チップを固定するタブの各角部に接続してタブを支持する４本のタブ吊りリードが第１、２図とともに開示されている。　
　
（２−３）甲第２号証の１
　甲第２号証の１の特開昭６２−１０５４５５号公報には、半導体装置用リードフレームに関する発明であって、４本以上のタブ吊りリードを有し、素子搭載部（タブ）の四隅を支持し、タブの辺の中央部で支持するタブが第１、２図とともに開示されている。
　
（２−４）甲第３号証
　甲第３号証の特開昭６３−１５４５３号公報は、申立人１の提出した上記甲第２号証と同一であるので、その記載事項は省略する。
　
（２−５）甲第４号証
　甲第４号証の特開平１−２５５２５９号公報には、表面実装型樹脂封止型半導体装置に関する発明が第１、２図とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「外部導出リードの最低部がパッケージの底面とほぼ同じ高さに形成されている表面実装型半導体装置・・・において、外部導出リードの先端部の平坦部分の下面のみがパッケージ基体底面にて露出している」（特許請求の範囲）
　
［６］対比・判断
＜申立人１の主張に対して＞
（１）本件発明１〜３と甲第１号証に記載の発明との対比
　本件発明１と甲第１号証の特開昭６２−２９８１４６号公報に記載の発明とを対比すると、甲第１号証には、リードフレームの外枠が上下型の合わせ面に挟み込まれた状態でパッケージが成形され、その後リードフレームの外枠が切断線に沿って剪断される旨が記載され、また、甲第１号証の第４図に記載された「切断線７」の状態からみて、パッケージが上下型から離形された状態では、リードの他端側の部分は外枠の内側の周縁まで樹脂で埋まっていることは明らかであるから、４つの側面の複数のリードのそれぞれはパッケージの周縁からわずかに突出しているものと認められる。
　してみると、両者は、本件特許の訂正後の請求項１の構成に沿って記載すると、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置」の点で一致するものの、本件発明１が「４つの側面のそれぞれは突出する部分の間がレジンで埋まっている複数のリードを有し」ているのに対し、甲第１号証に記載の発明はそのようなリードを有してはいない点で相違するから、本件発明１は甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　また、本件発明２は本件発明１を引用する発明であり、本件発明３は本件発明１、２のいずれかを引用する発明であって、いずれも少なくとも本件発明１の構成要件を全て含むものであるから、本件発明１が甲第１号証に記載の発明であるとすることができない以上、本件発明２、３についても甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（２）本件発明５〜７と甲第１号証に記載の発明との対比
　本件発明５〜７は、いずれも「突出する部分の間がレジンで埋まって」いる点を構成要件の一部としており、この点は本件発明１と甲第１号証に記載の発明との相違点の一部に相当するから、本件発明１が甲第１号証に記載の発明であるとすることができない以上、本件発明５〜７についても甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（３）本件発明１２〜１４と甲第１号証に記載の発明との対比
　本件発明１２は「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点を構成要件の一部としており、この点は本件発明１と甲第１号証に記載の発明との相違点の一部に相当するから、本件発明１が甲第１号証に記載の発明であるとすることができない以上、本件発明１２についても甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　また、本件発明１３は本件発明５〜１２のいずれかを引用する発明であり、本件発明１４は本件発明５〜１３のいずれかを引用する発明であって、いずれも「突出する部分の間がレジンで埋まって」いる点を構成要件の一部としており、この点は本件発明１と甲第１号証に記載の発明との相違点の一部に相当するから、本件発明１が甲第１号証に記載の発明であるとすることができない以上、本件発明１３、１４についても甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（４）本件発明６と甲第２号証に記載の発明との対比
　本件発明６と甲第２号証の特開昭６３−１５４５３号公報に記載に発明とを対比すると、両者は、本件特許の訂正後の請求項６の構成に沿って記載すると、「タブ吊りリードで支持されたタブ上に固定された半導体チップと、前記半導体チップの上面の電極とリ−ドの内端部とを電気的に接続した導電性ワイヤと、前記導電性ワイヤ及び前記半導体チップを封止した封止樹脂と、該封止樹脂の周縁を切断しないような長さで該封止樹脂の周縁からわずかに突出し前記封止樹脂の側面及び下面周縁に露出した外部端子とを具備する樹脂封止型半導体装置であって、前記タブを含む前記タブ吊りリードの先端側は屈曲によって一段高く形成され、前記タブ吊りリードの先端側が高くなった前記タブの下方の部分も前記封止樹脂が形成された樹脂封止型半導体装置」の点で一致するものの、本件発明６の外部端子の突出する部分の間が樹脂で埋まっているのに対し、甲第２号証に記載の発明はそのようなものではない点、本件発明６のタブ吊りリードの一部はパッケージの下面で露出しているのに対し、甲第２号証に記載の発明のサポートバーは樹脂パッケージの下面に露出していない点、でそれぞれ相違するから、本件発明６は第２号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（５）本件発明４、８〜１１、１５と甲第１、３号証に記載の発明との対比
（５−１）本件発明４について
　本件発明４は本件発明１〜３のいずれかを引用する発明であって、少なくとも本件発明１の構成要件を全て含むものであるから、本件発明４は、本件発明１の複数のリードが「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点を構成要件の一部としており、この点は本件発明１と甲第１号証に記載の発明との相違点の一部に対応するものであって、これは上記＜申立人１の主張に対して＞（１）においてすでに示したとおりである。
　そして、甲第１号証に記載の発明において、突出する部分についての発明の課題は何もないから、本件発明１のようにリードの他端の突出する部分の間をレジンで埋まっている状態にすることは容易に想到することができるものではないし、また甲第３号証にも、上記の「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点については何らの記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、リードが突出する部分の間がレジンで埋まっていることにより、リードが他のものに引っ掛かるおそれがなくリード曲がりが防止でき、また半田ブリッジ現象の発生も防止できるとの作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１が甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明１〜３のいずれかを引用する発明であって、少なくとも本件発明１の構成要件を全て含む本件発明４についても、甲第１、３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（５−２）本件発明８〜１１について
　本件発明８は、本件発明１の複数のタブ吊りリードとして４本のタブ吊りリードに限定したものであるが、本件発明１〜３のいずれかを引用する発明であって、少なくとも本件発明１の構成要件を全て含む本件発明４が、甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明８についても甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　また、本件発明９は、本件発明１のタブ吊りリードによってタブの４箇所を支持される点を限定したものであるが、同様に本件発明４が甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明９についても甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　また、本件発明１０については、本件発明９のタブ吊りリードとして、複数のタブ吊りリードの一部分が第１の面の４箇所で露出するように限定したものであるが、本件発明９が甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明１０についても甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　さらに、本件発明１１については、本件発明１に、第１の面の第１の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第１のリード線群、該第１の面の該第１の辺とは異なる第２の辺に沿って外端部分が該第１の面で露出する第２のリード線群を有し、タブ吊りリードの１部分が第１のリード線群の最外のリードと、該第２のリード線群の最外のリードとの間で該第１の面において露出する点を附加して限定したものであるが、本件発明１が甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明８についても甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　
（５−３）本件発明１５について
　本件発明１５については、本件発明５〜７、及び本件発明９〜１２を引用して、複数のタブ吊りリードを４本に限定したものであるが、本件発明５〜７、及び本件発明９〜１２のいずれも甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明１５についても甲第１、３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　
　よって、申立人１の主張は採用することができない。
　
＜申立人２の主張に対して＞
（１）本件発明１〜１５と甲第１号証に記載の発明との対比
　甲第１号証は申立人１の提出した甲第１号証の特開昭６２−２９８１４６号公報であって、甲第１号証には、上記＜申立人１の主張に対して＞において説示したとおり、リードが「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点については何らの記載も示唆もされていないから、本件発明１〜１５は甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（２）本件発明１〜１５と甲第３号証に記載の発明との対比
　甲第３号証は申立人１の提出した甲第２号証の特開昭６３−１５４５３号公報であって、甲第３号証には、上記＜申立人１の主張に対して＞において説示したとおり、リードが「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点については何らの記載も示唆もされていないから、本件発明１〜１５は甲第３号証に記載の発明であるとすることはできない。
　
（３）本件発明１〜１５と甲第１〜４号証に記載の発明との対比
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、上記＜申立人１の主張に対して＞において説示したとおり、両者は、「第１の面、該第１の面より面積が小さい第２の面及び４つの側面を有するパッケージ、複数のリード並びに複数のタブ吊りリードとを具備する樹脂封止型半導体装置において、該第１の面の周縁で該リードの外端部分が該第１の面で露出し、かつ、該タブ吊りリードの一部分が該第１の面で露出するように構成されてなる樹脂封止型半導体装置」の点で一致するものの、本件発明１が「４つの側面のそれぞれは突出する部分の間がレジンで埋まっている複数のリードを有し」ているのに対し、甲第１号証に記載の発明はそのようなリードを有していない点で相違する。
　そこで、上記相違点について検討すると、甲第２、２の１、３号証にはタブ吊りリードが記載されているものの、複数のリードの突出する部分の間がレジンで埋まっている構造については何も記載されていないし示唆もされていない。また甲第４号証には、表面実装型半導体装置において外部導出リードが先端部まで樹脂封止され、かつ外部導出リードの先端部の平坦部分の下面のみがパッケージ基体底面に露出している構造が示されているものの、本件発明１のように複数のリードの「突出する部分の間がレジンで埋まっている」構造ではないし、このような構造は適宜にできる設計的事項であるとすることもできない。
　してみると、本件発明１は甲第１〜４号証に記載のものから容易に想到することはできない。
　また、本件発明２〜１５についても、上記の＜申立人１の主張に対して＞において説示したとおり、リードが「突出する部分の間がレジンで埋まっている」点を有しているから、本件発明２〜１５は甲第１〜４号証に記載のもから容易に想到することはできない。
　そして、本件発明１〜１５は、複数のリードが突出する部分の間がレジンで埋まっていることにより、リードが他のものに引っ掛かるおそれがなくリード曲がりが防止でき、また半田ブリッジ現象の発生も防止できるとの作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１〜１５は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできない。
　
（４）特許法第３６条違反について
　申立人２は、本件特許の請求項１、５〜１２に記載の、タブ吊りリードの一部分が第１の面から露出する構成は、特許明細書の発明の詳細な説明の欄に何らの記載も示唆もないから、本件特許に係る出願は特許法第３６条第５項第１号の規定に違反している旨主張し、その根拠として、特許明細書に添付された図面の図２に記載されたタブ吊りリードは、平成１２年３月３日付手続補正書により追加されたものであり、本件特許の出願に係る願書に最初に添付された明細書又は図面（以下、「当初明細書」という。）には記載されていなかったものであるから、当該補正は要旨を変更するものである旨主張している。
　そこで検討すると、当初明細書の段落【００１３】の「前記枠１９の四隅からは細いタブ吊りリード２０が延在し、その先端で前記タブ６の四隅をそれぞれ支持している。」の記載、段落【００１４】の「前記リード２の先端部およびタブ６を含むタブ吊りリード２０の先端側は、図４に示すように、屈曲して一段高くなっている。これは、最終的にはリード２の外端部が、パッケージ１の下面５の周縁に張り付いた構造とするためである。」の記載、段落【００１７】の「図８に示すように、ダイ３５およびポンチ３６によってリード２やタブ吊りリード２０が切断されるが、この切断においてリード２やタブ吊りリード２０はパッケージ１の付け根部分で切断し、パッケージ１の周縁からリード２やタブ吊りリード２０が突出しないようにする。」の記載、及び図１〜８の記載からみて、タブ吊りリードについてもリードと同様の取り扱いとなっている以上、タブ吊りリードはパッケージの底面から露出していると解するのが自然であって、タブ吊りリードはパッケージの底面ではなく側面から露出していると解することはできない。
　したがって、本件特許の請求項１、５〜１２に記載の、タブ吊りリードの一部分が第１の面から露出する構成は、当初明細書の発明の詳細な説明の欄に直接記載されていないものの記載された事項の範囲内のものであって、本件特許の請求項１、５〜１２に係る発明の特許は、特許法第３６条第５項第１号の規定に違反してされたものではない。
　また、上記のとおり、平成１２年３月３日付手続補正書による補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された事項の範囲内のものであって、明細書の要旨を変更するものではない。
　
　よって、申立人２の主張は採用することができない。
　
＜取消理由に対して＞
　刊行物１の特開昭６３−１５４５３号公報は申立人１の甲第２号証、申立人２の甲第３号証であって、その記載事項は上記［５］（１−２）に記載したとおりである。
　刊行物２の特開昭５８−１６２号公報は申立人２の甲第２号証であって、その記載事項は上記［５］（２−２）に記載したとおりである。
　
（１）本件発明１〜１５と刊行物１、２に記載の発明との対比
　本件発明１〜１５は、いずれも「突出する部分の間がレジンで埋まって」いる点を構成要件の一部としているのに対し、刊行物１には、リードのうち端子となる部分が樹脂パッケージの底面に露出するとともに、樹脂パッケージより側方への張り出しを極く短くすることが記載されているものの、樹脂パッケージが上下型より離型した状態では、端子となる部分は外枠の近傍まで樹脂で埋まっていることは明らかである（第８図参照）が、通常この埋まっている樹脂（以下、「バリ」という。）はリードの切断前に除去される（必要ならば、「実践講座　ＶＬＳＩパッケージング技術（下）」４１頁　日経ＢＰ社　１９９３年５月３１日１版１刷、月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｗｏｒｌｄ　増刊号　「’９０　サーフェイス　マウント　テクノロジー　技術編」１０６頁　（株）プレスジャーナル　平成元年８月２５日発行参照）から、リードの切断時にはこのバリは除去されているものと認められる。
　一方、本件発明１〜１５は、リードが樹脂パッケージの周縁から「突出する部分の間がレジンで埋まって」いる点を有しており、この突出する部分の間を埋めているレジンが上記バリに相当するものである。しかも、このバリに相当するレジンはリードの切断後においても除去されないで残存しており、刊行物１に記載のようにバリを除去するものに替えて除去しないで残存させることは容易に想到することができるものではない。
　また、刊行物２にも上記の「突出する部分の間がレジンで埋まって」いる点については何らの記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１〜１５は、リードの突出する部分の間がレジンで埋まっていることにより、リードが他のものに引っ掛かるおそれがなくリード曲がりが防止でき、また半田ブリッジ現象の発生も防止できるとの作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１〜１５は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［７］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由および証拠によっては、本件発明１〜１５の特許について拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとすることはできない。
　また、他に本件発明１〜１５の特許について拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとする理由を発見しない。
　よって、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づく、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月７日（２００３．３．７）