【事件の表示】
　特許第３２４１３３８号「半導体発光装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２４１３３８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件は、平成１１年１月２６日（国内優先権主張日 平成１０年１月２６日）に出願され、特許第３２４１３３８号として特許権の設定登録がなされ、宮城 理佐より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１１月８日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件発明
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりものと認められる。
「【請求項１】　基体（１０４）上にマウント部材（１０１）によって固定された半導体発光素子（１０３）と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを備え、前記半導体発光素子（１０３）からの光と、前記無機系蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な半導体発光装置（１００）であって、
　　前記マウント部材（１０１）は、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が５ｗｔ％以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする半導体発光装置。」
　
３．異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人 宮城 理佐は、本件発明は、特許出願前に頒布された刊行物である甲第１号証の１（「日経エレクトロニクス」１９９６年９月２３日号 第１５頁、以下、「刊行物１」という。）、甲第３号証（特開平７−２３５５５８号公報、以下、「刊行物２」という。）及び甲第４号証（新保編「エポキシ樹脂ハンドブック」（昭和６２年１２月２５日 日刊工業新聞社発行）第７８〜８７頁、以下、「刊行物３」という。）に記載された発明に基づいてその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものであり、本件の請求項１に係る特許を取り消すべきものであると主張している。
　　　　　　　　　　　　　 　
４．刊行物に記載された発明
　
4．1　刊行物１（「日経エレクトロニクス」１９９６年９月２３日号 第１５頁：甲第１号証の１）には、
　
「開発した白色発光ダイオード（ＬＥＤ）は，青色発光ダイオード・トップの表面にＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の蛍光体を塗布したものである（図１）。この蛍光体は，青色光を黄色の光に変換する。発光ダイオード・チップが放射する青色光の一部は蛍光体層を通過し，残りは蛍光体に当たって黄色の光になる。この２色の光が混ざり合って白色に見える（図２）。」（第１５頁第１欄第１行〜第１１行）、と記載され、
　
　図１には、端子上に固定されたチップと、該チップが発する光の少なくとも一部を吸収し、その吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発するＹＡＧ系の蛍光体を含有してなり前記チップを被覆する蛍光体層とを備え、前記チップからの光と、前記ＹＡＧ系の蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な白色発光ダイオード、が示されている。
　
　以上によれば、刊行物１には、「端子上に固定されたチップと、該チップが発する光の少なくとも一部を吸収し、その吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発するＹＡＧ系の蛍光体を含有してなり前記チップを被覆する蛍光体層とを備え、前記チップからの光と、前記ＹＡＧ系の蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な白色発光ダイオード」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　　　　　　　　　　　 　
4．2　刊行物２（特開平７−２３５５５８号公報：甲第３号証）には、「・・・・従って現在、図１の構造の青色ＬＥＤでは接着剤４として、熱硬化性エポキシ樹脂のような絶縁材料が使用されている。・・・」（段落【０００４】）、と記載されている。
　　　　　　　　　　　　　　 　
4．3　刊行物３（新保編「エポキシ樹脂ハンドブック」（昭和６２年１２月２５日 日刊工業新聞社発行）第７８〜８７頁：甲第４号証）には、
「2．2．1　環状脂肪族エポキシ樹脂・・・・・・（3）特徴と用途　環状脂肪族エポキシ樹脂には次のような特徴がある。・・・・二重結合をもっていないので、耐紫外線性や耐候性に優れる。・・・着色が少ない。・・・・・（4）硬化方法と特性　環状脂肪族エポキシ樹脂を酸無水物で硬化させる場合，・・・また可塑剤などの添加の代わりに、エピ−ビスＡ型エポキシ樹脂と併用することによって，環状脂肪族エポキシ樹脂の欠点を改善することも広く一般に行われている。配合割合によって諸特性は連続的に変化するが・・・ＣＴ２００（エピ−ビスＡ型エポキシ樹脂）の割合が増すにつれ，曲げ強度が改善され，熱変形温度が低下するのがわかる。・・・」（第７８頁第１５行〜第８５頁第６行）、と記載されている。　
　　　　　　　　　　　　　 　
５．対比・判断
　
5．1　本件発明と引用発明とを対比すると、
　引用発明の「端子」、「チップ」、「ＹＡＧ系の蛍光体」及び「発光ダイオード」は、本件発明の「基体」、「半導体発光素子」、「無機系蛍光体」及び「半導体発光装置」に夫々相当する。また、技術常識からみて、引用発明における「端子」と「チップ」の固定は、「マウント部材」によって行われ、チップを被覆する「蛍光体層」は、「蛍光体含有の透光性樹脂」で形成される、と見るのが相当であるから、
　両者は「基体上にマウント部材によって固定された半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを備え、前記半導体発光素子からの光と、前記無機系蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な半導体発光装置」の点で一致し、
　本件発明では、上記「マウント部材」について、「芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が５ｗｔ％以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であること」と規定しているのに対して、引用発明では、上記「マウント部材」の組成について、何も規定していない点で相違する。
　そこで、この相違点について検討する。
　
5．2　刊行物２には、サファイヤ基板表面に窒化ガリウム系化合物半導体層が積層されてなるＬＥＤチップ（半導体発光素子）をリードフレーム（基体）に固定する場合の接着剤（マウント部材）として、熱硬化性エポキシ樹脂が使用されることが、刊行物３には、環状脂肪族（脂環式）エポキシ樹脂は、耐紫外線性や耐候性に優れ、着色が少ない、という特徴を有するものであり、酸無水物で硬化されること、エピ−ビスＡ型エポキシ樹脂（芳香族エポキシ樹脂）との併用が広く行われること、が夫々示されているが、これらの何れにも「半導体発光素子と無機系蛍光体を利用した、白色系が発光可能な半導体発光装置のマウント部材」として、「芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が５ｗｔ％以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物を用いること」について、記載されておらず、示唆されていない。　
　因みに、本件発明は「半導体発光素子と蛍光体物質を利用した白色発光可能な半導体発光装置においては、蛍光体物質のない通常の半導体装置の場合と比べて、マウント部材などに照射される光の密度が極端に異なり、マウント部材の劣化、着色が著しく、発光効率が急激に低下し、色ズレや色むらを引き起こすという新たな問題の解決」を技術課題とするものであるが（本件特許明細書【発明が解決しようとする課題】）、刊行物１〜３は、上記の「技術課題」について記載も示唆もしておらず、そのような新規な課題をどのようにすれば解決できるかについて何も触れるところがない。
　
（この点について 特許異議申立人は、本件特許明細書を精査しても、蛍光体物質の存在が原因となってマウント部材の耐光性が低下することについて、これを実証する根拠となる記載はなく、上記の技術課題の存在自体が疑問である旨主張するけれども（特許異議申立書第９頁〜第１１頁）、特許異議意見書（平成１４年１１月８日付）の参考資料（乙第１号証）の試験結果からみて、特許異議申立人の主張が当たらないのは明らかである。）
　
　一方、本件発明は、上記相違点の構成を具備することにより、長時間高輝度の使用下においても発光効率の低下が極めて少ない、白色系が発光可能な半導体発光装置とすることができ、また、透光性、接着性を高いレベルで維持させることことができる、という特許明細書記載の格別な効果を奏するものである（同明細書 【００２０】、実施例１〜３、比較例１、【発明の効果】の欄）。
　
　したがって、本件発明は、刊行物１〜刊行物３記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　　　　　　　　　　　　　 　
６．結び
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件の請求項１に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月１６日（２００２．１２．１６）