【手続補正書】
【提出日】平成26年11月7日(2014.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を撮像するための方法であって、該方法は、
基板を提供することと、
該基板の少なくとも部分上に液状湿式フォトポリマを堆積させて、前記基板上に前記フォトポリマの液性ウェット膜の層を形成することと、
前記基板上の前記フォトポリマの前記液性ウェット膜の層上に保護膜を適用することと、
ダイレクトイメージング部を提供することと、
該ダイレクトイメージング部から前記保護膜を介して前記液状湿式フォトポリマ上に放射を直接適用することと、を含み、
硬化された前記フォトポリマのイメージパターンが、前記基板上に形成される、基板を撮像するための方法。
【請求項２】
湿式フォトポリマの薄膜が、例えば、紫外線放射を用いて撮像及び照射される前に、予備乾燥工程を有しない、請求項１に記載の基板を撮像するための方法。
【請求項３】
フォトツールは、前記液状湿式フォトポリマのフォトイメージングにおいて使用されず、
前記液状湿式フォトポリマは、前記基板の片側又は両側（すなわち、第一及び第二側）上に堆積され、前記基板は、可撓性材料から製造されるか、可撓性材料を含み、
前記基板は、銅、銀、金等の導電体で製造されるか、或いは、非金属材料又は誘電体から製造されるか、もしくは、ＰＤＥＴ、ＩＴＯ又はグラフェン等の導電性ポリマから製造され得、
前記液状湿式フォトポリマは、前記基板の片側又は両側上の薄膜の形態であり、一つ又は二つのダイレクトイメージング部を用いて直接撮像される、請求項１又は２に記載の基板を撮像するための方法。
【請求項４】
前記ダイレクトイメージング部は、レーザーダイレクトイメージング（ＬＤＩ）ユニット等の任意の適切な光撮像装置又は任意の他の適切なデジタル光撮像装置を用いるダイレクトライティング工程であり、
撮像される前記液状湿式フォトポリマの部分は、硬化され、例えば、電気回路を形成するために使用されることが可能であり、
前記撮像が一度生じると、前記基板の前記片側又は両側の前記保護膜は、次に除去され、未露光の前記フォトポリマは、液状のままであり、洗浄され、
前記基板の前記片側又は両側は、フォトイメージされることが可能であり、
ダイレクトライティング工程における前記液状湿式フォトポリマの撮像の前に、及び該液状湿式フォトポリマ上への薄膜又は複数の薄膜の堆積の後に、未硬化の液状湿式フォトポリマの領域周囲の前記硬化されたフォトポリマのフレーム、境界及び／又は周辺を形成する硬化工程が生じる中間工程が存在し、
未硬化の液状湿式フォトポリマは、密封パネルを形成するために、外側の硬化された前記フォトポリマの（例えば、写真フレームと同様に）前記フレーム内部に密封されるとともに、密封工程の間、前記保護膜は、硬化された前記フォトポリマに対して密封され、
前記密封パネルは、単一の移動パネル（例えば、パウチ）等の単一の個別ユニット、又は、密封パケットを提供する連続リールの透明薄膜（例えば、ポリエステル薄膜）及びコンベア式でパネルを移動させる方法を用いて形成されることができる一連の密封パネルであり、
前記硬化されたフォトポリマの前記密封フレーム、境界及び／又は周辺は、前記液状湿式フォトポリマを硬化するとともに、前記未硬化の液状湿式フォトポリマのパウチを形成することができる任意の適切な放射源を用いて、事前露光段階の間、形成され、
前記硬化されたフォトポリマの前記密封フレーム、境界及び／又は周辺は、紫外線放射等の発光ダイオード（ＬＥＤｓ）を用いて形成される、請求項１〜３の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項５】
前記液状湿式フォトポリマは、約０．５〜２ｍＪ、約１〜２ｍＪ又は約１．８ｍＪの低出力で撮像され、
前記液状湿式フォトポリマを硬化させるために使用される放射は、レーザー発光の紫外線放射等の前記液体フォトポリマを硬化させる任意の適切な放射であり、
前記液状湿式フォトポリマを硬化させるために使用される前記放射は、約２００〜４００ｎｍの波長を有し、一般的に、約３５５ｎｍ、約３６５ｎｍ、約３７５ｎｍ、３８５ｎｍ、３９５ｎｍ又は４０５ｎｍでの紫外線光であり、
撮像の後、イメージは、炭酸塩溶液等の現像液中で現像され、前記薄膜の層は、除去され、撮像及び硬化されなかった湿式フォトポリマは、洗い流され、
前記液状湿式フォトポリマは、スプレー、ブラシ、ローラ及び／又は浸漬被覆システムの技術を含む前記基板の片側のみ、又は第一及び第二側に対する任意の適切な技術を用いて堆積され、前記液状湿式フォトポリマは、一連のローラを用いて堆積され、それによって、撮像された基板の形成が、オープンリール式の工程において生じることが可能となり、
前記液状湿式フォトポリマの適用の前に、前記基板は、該基板の表面からごみ及び／又は汚染物を取り除くために、接触クリーニング工程を用いて清浄される、請求項１〜４の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項６】
前記液状湿式フォトポリマは、以下の何れかに従う厚み、すなわち、約１５０μｍ以下、約１２５μｍ以下、約１００μｍ以下、約７５μｍ以下、約５０μｍ以下、約２５μｍ以下、約１０μｍ以下、約５μｍ以下、約１μｍ以下、約０．５μｍ以下、約０．１μｍ以下の厚みで堆積されるか、前記液体フォトポリマは、以下の任意の範囲の厚み、すなわち、約１７７μｍ〜約０．１μｍ、約１２５μｍ〜約０．１μｍ、約１００μｍ〜約０．１μｍ、約７５μｍ〜約０．１μｍ、約５０μｍ〜約０．１μｍ、約２５μｍ〜約０．１μｍ、又は、約１０μｍ〜約０．１μｍの厚みで堆積される、請求項１〜５の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項７】
前記保護膜は、光学的に透明又は光学的に略透明であり、かつ紫外線放射に対して透過性であるポリエステル薄膜等の任意の適切な材料であり、
前記保護膜は、耐化学性、過度の湿度レベルによって生じる硬化されたフォトポリマからの剥離及び寸法変化を補助する保護薄膜を含み、
前記方法は、プリント回路基板（ＰＣＢｓ）、フラットパネルディスプレイ及びフレキシブル回路の電子部品を含む種々の電子部品を形成するために使用される、請求項１〜６の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項８】
電気回路に適切な高鮮明度の細線は、以下の任意の幅、すなわち、約２００μｍ以下、約１５０μｍ以下、約１４０μｍ以下、約１３０μｍ以下、約１２０μｍ以下、約１１０μｍ以下、約１００μｍ以下、約９０μｍ以下、約８０μｍ以下、約７５μｍ以下、約７０μｍ以下、約６０μｍ以下、約５０μｍ以下、約４０μｍ以下、約３０μｍ以下、約２０μｍ以下、約１０μｍ以下、約５μｍ以下の幅を有して得られることが可能であるか、
前記電気回路に適切な高鮮明度の細線は、以下の任意の幅、すなわち、約０．１〜２００μｍ、約１〜１５０μｍ、約１〜１００μｍ、約２０〜１００μｍ又は約５〜７５μｍの幅を有して得られることが可能である、請求項１〜７の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項９】
前記液体フォトポリマの堆積並びに前記保護膜の堆積及び除去等の全ての工程は、装置を介して単一パスで生じる、請求項１〜８の何れかに記載の基板を撮像するための方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかに記載の方法に従って形成される撮像された基板。
【請求項１１】
前記フォトイメージされた基板は、ＰＣＢｓ、フラットパネルディスプレイ及びフレキシブル回路の製造において使用されることが可能である、請求項１０に記載の撮像された基板。
【請求項１２】
基板を撮像するための装置であって、該装置は、
液状湿式フォトポリマの薄膜を形成するために、基板の表面上に液状湿式フォトポリマを堆積させることが可能な装置と、
前記液状湿式フォトポリマの薄膜上に保護膜を供給することが可能な手段と、
前記液状湿式フォトポリマ上に放射を適用するとともに、前記基板上に硬化されたフォトポリマのイメージパターンを形成することが可能なダイレクトイメージング部と、
を備える、基板を撮像するための装置。
【請求項１３】
前記装置は、請求項１〜９の何れかに記載のイメージング方法を実行するために使用される、請求項１２に記載の基板を撮像するための装置。
【請求項１４】
前記液状湿式フォトポリマの前記薄膜を形成するために、前記基板の表面上に前記液状湿式フォトポリマを堆積させることが可能な装置は、前記フォトポリマの堆積率を制御するために、付加的にドクターブレードを有するローラの形態であり、
前記液状湿式フォトポリマの前記薄膜は、一連のローラを介して堆積されるか、
前記ダイレクトイメージング部は、レーザーダイレクトイメージング（ＬＤＩ）ユニット又は任意の他の適切なデジタル光撮像装置である、請求項１２又は１３に記載の基板を撮像するための装置。
【請求項１５】
露光後、前記保護膜は、さらなる一連のローラを用いて除去され、
前記装置は、また、未硬化の前記液状湿式フォトポリマの領域周囲の前記硬化されたフォトポリマのフレーム、境界及び／又は周辺を形成する硬化工程を実行するために、事前露光放射部を含み、
前記事前露光放射部は、発光ダイオード（ＬＥＤｓ）を含むか、前記装置は、連続的なオープンリール式工程が生じることを許容し、前記保護膜は、前記液状湿式フォトポリマ上のリール形式で供給され、前記イメージが一度生じると、除去される、請求項１２〜１４の何れかに記載の基板を撮像するための装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板を撮像するための方法及び装置