【手続補正書】
【提出日】平成26年11月20日(2014.11.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１２】
【表９】
2014501629.tif 000001
前述の組成物の結果は、前記例示的な組成物から作製した得られたレンズブロックの機械的特性に対して最小の作用で、異なる種類の添加剤、例えば染料及び様々な種類の増量剤／充填剤（例えば、ガラス気泡等の低密度充填剤からヒュームドシリカ又は炭酸カルシウム等の高密度充填剤まで）の使用の可能性を示す。最も変化した物理的特性は、粘度であった（実施例Ｅ１５及びＥ１７を参照）。本明細書に記載される方法におけるそのような高度に不完全なレンズブロッキング組成物の使用において、分配は大きな圧力下で行われた。また、本明細書に記載される方法における使用中、充填剤の沈殿は観察されなかった。
本願発明に関連する発明の実施形態について以下に列挙する。
[実施形態１]
加工位置で光学基材をブロッキングするための熱可塑性レンズブロッキング組成物であって、
４，０００を超える数平均分子量を有するイプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーと、
ビスフェノール系又はビスフェノール誘導体系樹脂と、
を含むブレンドを含み、２５℃及び１ａｔｍ（１０１．３ｋＰａ）で固体である、組成物。
[実施形態２]
前記光学基材のブロックキング及び加工された光学基材からのデブロックキングに使用中、前記組成物が熱可塑性を維持するように、前記組成物が提供される、実施形態１に記載の組成物。
[実施形態３]
前記組成物が、最大３０℃以下、具体的には最大３３℃以下、より具体的には最大３５℃で固体であり、かつ／又は前記組成物が固体であるとき、非粘着性又は実質的に非粘着性である、実施形態１又は２に記載の組成物。
[実施形態４]
前記レンズブロッキング組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％でショアＤ硬度４５以上を有する、実施形態１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態５]
前記レンズブロッキング組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％でショアＤ硬度６５未満、具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で６０未満、より具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で５５未満のショアＤ硬度を有する、実施形態１〜４のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態６]
前記組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％で重なりせん断強度抵抗１ＭＰａ以上、具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で２ＭＰａ以上、より具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で２．５ＭＰａ以上の重なりせん断強度抵抗を有する、実施形態１〜５のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態７]
前記組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％で重なりせん断強度抵抗１０ＭＰａ以下、具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で８ＭＰａ以下、より具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で６ＭＰａ以下の重なりせん断強度抵抗を有する、実施形態１〜６のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態８]
前記組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％で重なりせん断強度抵抗５ＭＰａ以上、具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で６ＭＰａ以上、より具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で７ＭＰａ以上の重なりせん断強度抵抗を有する、実施形態１〜７のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態９]
前記組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％で重なりせん断強度抵抗２５ＭＰａ以下、具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で２０ＭＰａ以下、より具体的には２３±２℃及び相対湿度５５±５％で１５ＭＰａ以下の重なりせん断強度抵抗を有する、実施形態１〜８のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１０]
前記組成物が、３５℃以上、具体的には４０℃以上の軟化／融解開始点を有する、実施形態１〜９のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１１]
前記組成物が、６８℃以下、具体的には６３℃以下の軟化点／融解点範囲の終止点を有する、実施形態１〜１０のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１２]
前記組成物が、４０°超〜６０℃未満の軟化点／融解点を有する、実施形態１〜１１のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１３]
前記組成物が、６５Ｊ／ｇ以下の溶融熱を有する、実施形態１〜１２のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１４]
前記組成物が、２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で粘度１９Ｐａ．ｓ以上、具体的には２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で２５Ｐａ．ｓ以上、より具体的には２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で３５Ｐａ．ｓ以上の粘度を有する、実施形態１〜１３のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１５]
前記組成物が、２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で粘度５００Ｐａ．ｓ以下、具体的には２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で３７５Ｐａ．ｓ以下、より具体的には２ｒｐｍでスピンドル番号７を用いて、７０℃で１７５Ｐａ．ｓ以下の粘度を有する、実施形態１〜１４のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１６]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーが、以下の一般式（ＰＣＬ  Ｉ）
Ｑ’−［Ｏ−（ＣＨ２）５−Ｃ（Ｏ）］ｍ−Ｑ”
及び／又は以下の一般式（ＰＣＬ  ＩＩ）
Ｑ’−［Ｏ−（ＣＨ２）５−Ｃ（Ｏ）］ｍ’−Ｏ（ＣＨ２）２Ｏ（ＣＨ２）２Ｏ−［Ｃ（Ｏ）−（ＣＨ２）５−Ｏ］ｍ”−Ｑ”
及び／又は以下の一般式（ＰＣＬ  ＩＩＩ）
Ｃ−［ＣＨ２Ｏ−［Ｃ（Ｏ）−（ＣＨ２）５−Ｏ］ｍ−Ｑ’］４
を有し、式中、Ｑ’及びＱ”が末端基である、実施形態１〜１５のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１７]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーが、ＯＨ値３０ｍｇ  ＫＯＨ／ｇ未満、具体的にはＯＨ値１５ｍｇ  ＫＯＨ／ｇ未満を有する、実施形態１〜１６のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１８]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーが、数平均分子量８，０００以上を有する、実施形態１〜１７のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態１９]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーが、数平均分子量８０，０００以下を有する、実施形態１〜１８のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２０]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーが、４０℃〜最大６５℃以下の範囲の温度内の軟化点／融解点を有する、実施形態１〜１９のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２１]
前記組成物が、イプシロン−カプロラクトンの複数のホモポリマー又はコポリマーを含む、実施形態１〜２０のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２２]
前記組成物が、高分子量及び低分子量のポリカプロラクトンを含み、前記高分子量ポリカプロラクトンが数平均分子量２０，０００超を有するイプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーであり、前記低分子量ポリカプロラクトンが、数平均分子量２０，０００以下を有するイプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーである、実施形態１〜２１のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２３]
前記低分子量ポリカプロラクトンと高分子量ポリカプロラクトンとの比が、１００：１〜２：１以下、より適切には５０：１〜２．５：１以下、最も適切には２５：１〜３：１以下の範囲である、実施形態２２に記載の組成物。
[実施形態２４]
前記イプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーの総重量と前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂の総重量の比が、１：１〜３：１以下、具体的には１．２：１〜２．５：１以下、より具体的には１．５：１〜２．４：１以下の範囲である、実施形態１〜２３のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２５]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、以下の一般式（Ｉ）
Ｑ１−Ｏ−［Ｒ３−Ｏ−Ｐｈ−ＣＲ２−Ｐｈ−Ｏ］ｎ−Ｑ２の本質部分、
及び／又は以下の一般式（Ｉａ）
Ｑ１−Ｏ−Ｐｈ−ＣＲ２−Ｐｈ−Ｏ−［ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−Ｏ−Ｐｈ−ＣＲ２−Ｐｈ−Ｏ］ｎ−Ｑ２の本質部分、
及び／又は以下の一般式（ＩＩ）
Ｑ１−Ｏ−［Ｒ３−Ｏ−Ｐｈ−Ｒ２−Ｐｈ−Ｏ］ｎ−Ｑ２の本質部分、
及び／又は以下の一般式（ＩＩａ）
Ｑ１−Ｏ−Ｐｈ−Ｒ２−Ｐｈ−Ｏ−［ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−Ｏ−Ｐｈ−Ｒ２−Ｐｈ−Ｏ］ｎ−Ｑ２の本質部分
を含み、
式（Ｉ）及び式（Ｉａ）において、
Ｒが、独立して、Ｈ、ＣＨ３、Ｐｈ２、ＣＦ３、又はＣＨ２ＣＨ３であり、
式（ＩＩ）及び式（ＩＩａ）において、
−Ｒ２−が、メタ−Ｃ（ＣＨ３）２Ｐｈ３Ｃ（ＣＨ３）２−、パラ−Ｃ（ＣＨ３）２Ｐｈ４Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｃ（ＣＣｌ２）−、−Ｃ（Ｃ５Ｈ１０）−、−Ｃ（ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２）−、又は−Ｓ（Ｏ）２−であり、
式（Ｉ）及び式（ＩＩ）において、
−Ｒ３−が、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−又は−Ｃ（Ｏ）−であり、ｎが１以上であり、
式（Ｉａ）及び式（ＩＩａ）において、ｎが、０又は１以上であり、
式（Ｉ）、式（Ｉａ）、式（ＩＩ）、及び式（ＩＩａ）において、Ｐｈの第３位置の基（−ＣＲ２−又は−Ｒ２−が、適用可能であれば、第１位置であるように表される）が、独立して、Ｈ、ＣＨ３、ＣＨ（ＣＨ３）２、又はＰｈ５であって、
Ｑ１及びＱ２が、同一であるか、又は異なってもよい末端基を表す、実施形態１〜２４のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２６]
Ｑ１及びＱ２が、独立して、エポキシ基、α−グリコール基、フェノキシ基、ビニルエステル基、アルコール基、アミド基、イミド基、又はカルボニル基、具体的にはエポキシ基、α−グリコール基、及びフェノキシ基である、実施形態２５に記載の組成物。
[実施形態２７]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、式（Ｉａ）又は式（ＩＩａ）による本質部分を含み、式中、Ｑ１及びＱ２が、独立して、エポキシ基又はα−グリコール基である、実施形態２５又は２６に記載の組成物。
[実施形態２８]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、式（Ｉａ）又は式（ＩＩａ）による本質部分を含み、式中、Ｑ１及びＱ２が、両方ともＣＨ２ＣＨ（−Ｏ−）ＣＨ２であり、Ｐｈの第３位置の基がＨであり、Ｒが、独立して、Ｈ又はＣＨ３である、実施形態２５〜２７のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態２９]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、式
【化１】
2014501629.tif 000002
による本質部分を含む、実施形態１〜２８のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態３０]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、複数の本質部分を含む実施形態２５〜２９のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態３１]
前記ｎの平均値が最大８、具体的には０．２〜最大８の範囲、より具体的には１〜最大７以下の範囲、更により具体的には２〜最大６以下である、実施形態２５〜３０のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態３２]
前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂の前記数平均分子量が、最大２８００、具体的には３５０〜最大２８００であり、及び／又は前記ビスフェノール及び／又はビスフェノール誘導体系樹脂が、１００℃未満、具体的には９０℃未満、より具体的には８０℃未満の軟化点及び／又は融解点を有する、実施形態１〜３１のいずれか一項に記載の組成物。
[実施形態３３]
実施形態１〜３２のいずれか一項に記載の組成物から作製されたレンズブロック。
[実施形態３４]
加工される光学基材をブロッキングする方法であって、
ａ）加工される面と概ね反対側の面を有する光学基材を提供することと、
ｂ）前記光学基材がブロッキングされる第１の表面を有するマシンブロックを提供することと、
ｃ）実施形態１〜３２のいずれか一項に記載のレンズブロッキング組成物を提供することと、
を含み、更に
ｄ）前記レンズブロッキング組成物が分配可能であるような質量流量を有するように、前記レンズブロッキング組成物を加温することと、
ｅ）加温したレンズブロッキング組成物を前記マシンブロックの前記第１の表面上に分配することと、
ｆ）光学基材の前記面がマシンブロックに概ね面するように、前記光学基材を、前記マシンブロックの前記第１の表面上に提供される前記加温したレンズブロッキング組成物上に位置付けることと、
ｇ）凝固するように、前記レンズブロッキング組成物を放冷する、及び／又は前記レンズブロッキング組成物を冷却することと、
を含む、方法。
[実施形態３５]
前記方法が、実施形態３４に記載のステップを含み、前記加工した光学基材を加工し、デブロッキングすることを更に含み、前記ステップが、
ｈ）前記光学基材を加工することと、
ｉ）加工後、前記加工した光学基材−組成物−マシンブロックアセンブリを、前記レンズブロッキング組成物の軟化又は融解の開始点以上の温度に加温することと、
ｊ）前記アセンブリを、１つが加工した光学基材−組成物であり、もう１つが組成物−マシンブロックである、２つのサブアセンブリになるように分離することと、
ｋ）前記加工した光学基材から組成物を取り除くことと、
を含む、方法。
[実施形態３６]
前記光学基材の前記面に、前記位置付けステップ（ｆ）の前にテープが提供される、実施形態３４又は３５に記載の方法。
[実施形態３７]
前記加工した光学基材から組成物を取り除く前記ステップが、前記加工した光学基材の前記面から前記テープをはがすことを含む、実施形態３５に従属する実施形態３６に記載の方法。
[実施形態３８]
前記方法が、前記テープから組成物を取り除くステップ、具体的には前記テープから再凝固した組成物を取り除くことを含む、実施形態３５に直接的又は間接的に従属する実施形態３６又は３７に記載の方法。
[実施形態３９]
前記マシンブロックの前記第１の表面に、加温したレンズブロッキング組成物を前記マシンブロックの前記第１の表面上に分配するステップの前にテープが提供される、実施形態３４〜３８のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態４０]
前記アセンブリを、２つのサブアセンブリになるように分離した後、前記方法が、前記マシンブロックの前記第１の表面から組成物を取り除くステップを含む、実施形態３５、又は実施形態３５に直接的若しくは間接的に依存する実施形態３６〜実施形態３９のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態４１]
前記マシンブロックの前記第１の表面から組成物を取り除く前記ステップが、前記第１の表面から前記テープをはがすことを含む、実施形態４０に記載の方法。
[実施形態４２]
前記方法が、前記テープから組成物を取り除くステップ、具体的には前記テープから再凝固した組成物を取り除くことを含む、実施形態４０又は４１に記載の方法。
[実施形態４３]
加温するステップが、前記光学基材に歪みを生じさせるより低い温度で行われる、実施形態３４〜４２のいずれか一項に記載の方法。
[実施形態４４]
前記光学基材がレンズブランク、具体的には眼用レンズブランクである、実施形態１〜３２のいずれか一項に記載の組成物、又は実施形態３４〜４３のいずれか一項に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工位置で光学基材をブロッキングするための熱可塑性レンズブロッキング組成物であって、
４，０００を超える数平均分子量を有するイプシロン−カプロラクトンのホモポリマー又はコポリマーと、
ビスフェノール系又はビスフェノール誘導体系樹脂と、
を含むブレンドを含み、２５℃及び１ａｔｍ（１０１．３ｋＰａ）で固体である、組成物。
【請求項２】
前記光学基材のブロックキング及び加工された光学基材からのデブロックキングに使用中、前記組成物が熱可塑性を維持するように、前記組成物が提供される、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
前記組成物が、最大３０℃以下、具体的には最大３３℃以下、より具体的には最大３５℃で固体であり、かつ／又は前記組成物が固体であるとき、非粘着性又は実質的に非粘着性である、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
前記レンズブロッキング組成物が、２３±２℃及び相対湿度５５±５％でショアＤ硬度４５以上を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
前記組成物が、６５Ｊ／ｇ以下の溶融熱を有する、請求項１〜４のいずれか一項に記載の組成物。