【事件の表示】
　平成１０年特許願第１０４４２２号「無電解めっき用接着剤およびプリント配線板」〔平成１１年１月６日出願公開、特開平１１−４０６９、請求項の数（１０）〕拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．経緯及び本願発明
　本願は、平成１０年４月１５日（優先権主張平成９年４月１５日）の出願であって、その請求項１〜１０に係る発明は、平成１１年４月２６日及び平成１１年８月５日付の各手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１０に記載された事項により特定される、以下のとおりのものと認める。
「　【請求項１】　硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤において、
　前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 1.5μｍ以下で、最大粒径が２μｍ未満であり、粒度分布のピークを示す粒径が1.5 μｍ以下の領域にくるような分布をもつものであることを特徴とする無電解めっき用接着剤。
　  【請求項２】　前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 0.1〜1.0 μｍであることを特徴とする請求項１に記載の無電解めっき用接着剤。
　  【請求項３】　前記耐熱性樹脂粒子は、球状粒子であることを特徴とする請求項１または２に記載の無電解めっき用接着剤。
　  【請求項４】　前記耐熱性樹脂粒子は、粒度分布のピークが一つであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の無電解めっき用接着剤。
　　【請求項５】　基板上に、表面が粗化された硬化処理済の無電解めっき用接着剤層を有し、その接着剤層表面の粗化面上に導体回路が形成されてなるプリント配線板において、
　前記接着剤層は、硬化処理によって酸あるいは酸化剤に難溶性となる未硬化の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の硬化処理された耐熱性樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤からなり、かつこの層の粗化面は窪みの深さＲmax が１〜５μｍになるように粗化されており、その接着剤の耐熱性樹脂粒子は、平均粒径が 1.5μｍ以下で、最大粒径が２μｍ未満であり、粒度分布のピークを示す粒径が1.5 μｍ以下の領域にくるような分布をもつものであることを特徴とするプリント配線板。
　  【請求項６】　前記耐熱性樹脂粒子は、その平均粒径が 0.1〜1.0 μｍであることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板。
　  【請求項７】　前記耐熱性樹脂粒子は、球状粒子であることを特徴とする請求項５または６に記載のプリント配線板。
　　【請求項８】　前記耐熱性樹脂粒子は、粒度分布のピークが一つであることを特徴とする請求項５〜７のいずれか１項に記載のプリント配線板。
　　【請求項９】　前記接着剤層表面の粗化面上に形成した導体回路は、無電解めっき膜と電解めっき膜とによって構成されていることを特徴とする請求項５〜８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
　　【請求項１０】　前記接着剤層表面の粗化面上に形成した導体回路には、表面の少なくとも一部に粗化層が形成されていることを特徴とする請求項５〜９のいずれか１項に記載のプリント配線板。」
　
２．原査定の拒絶の理由について
　原査定の拒絶の理由は、特開昭６４−５９９８７号公報（以下、「刊行物１」という。）及び特開平４−３７２１９３号公報（以下、「刊行物２」という。）を引用し、上記刊行物１には未硬化の耐熱性樹脂マトリクス中に硬化処理された平均粒径１．５μｍ以下の耐熱性樹脂粒子を分散した無電解めっき用接着剤が開示され、上記刊行物２には樹脂粒子の粒径と基板の粗度との関係が開示されているから、本願請求項１〜１０に係る発明は、いずれも上記刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないという旨の理由である。
　
３．当審の判断
　そこで、改めて上記刊行物１及び２を参照すると、上記刊行物１及び２には、本願請求項１に係る発明を特定する事項である「最大粒径が２μｍ未満」という事項、及び本願請求項５に係る発明を特定する事項である「最大粒径が２μｍ未満」という事項が、記載されていない。
　また、刊行物１には、「平均粒径が・・・２μｍ以下であることが好適である。」（上記公報第３頁右下欄第１３〜１５行）という記載事項（以下、「記載事項Ａ」という。）や、「平均粒径０．５μｍ」（上記公報第８頁右上欄第４行）という記載事項（以下、「記載事項Ｂ」という。）があるものの、上記記載事項Ａは、平均粒径に関する記載であるから、個々の粒径が２μｍを下回るものだけでなく、２μｍを超えるものをも含むと解さざるを得ないし、上記記載事項Ｂについても、個々の粒径が２μｍを超えるものを排除しているとまではいうことができず、結局、上記刊行物１には、「最大粒径が２μｍ未満」という事項の示唆がない。
　また、刊行物２には、「樹脂微粒子の大きさとしては０．１μｍ〜１０μｍの範囲内であることが望ましい。」（上記公報【００１６】段落）という記載事項はあるものの、「耐熱性樹脂微粒子としては、例えば、平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末を凝縮させて平均粒径２μｍ〜１０μｍの大きさとした凝集粒子、平均粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末と平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末との粒子混合物、または平均粒径２μｍ〜１０μｍの耐熱性樹脂粉末の表面に平均粒径が２μｍ以下の耐熱性樹脂粉末もしくは無機微粉末の何れか少なくとも１種を付着させてなる疑似粒子の中から選択されることが望ましい。」（上記公報【００１２】段落）という記載事項をも参照すると、刊行物２には、最大粒径はもちろん、平均粒径についても２μｍ以上のものが示されているといわざるを得ず、基板の粗度に関しては、「この微粒子の大きさ１０μｍを越える場合には、微粒子を溶解除去したときに形成されるアンカーが低密度かつ不均一になり易く、また、アンカーが大きくなりすぎるため充分なアンカー効果が得られず、導体回路に充分な剥離強度を付与することが困難となる。」（上記公報【００１７】段落）とあるように、「１０μｍを越える場合」の不利が開示されているにすぎない。結局、刊行物２には、「最大粒径が２μｍ未満」という事項の示唆がない。
　そして、本願請求項１及び５に係る発明は、「接着剤中に平均粒径２μｍ以上の比較的大きな耐熱性樹脂粒子を含むと、層間絶縁を破壊するという問題を抱えていた。」（本願明細書【００１０】段落）という課題や、「平均粒径２μｍ以上の耐熱性樹脂粒子が層間樹脂絶縁層中に存在している場合、粗化処理により、層間に空隙が発生しやすく、この空隙にめっき膜が析出して上層と下層の導体回路を電気的に接続し、層間絶縁が破壊されてしまうと考えられる。」（本願明細書【００１２】段落）という課題に着目し、「最大粒径が２μｍ未満」という構成を採用することにより、「耐熱性樹脂粒子の構成粒子は２μｍ未満、つまり最大粒径が２μｍとなり、従来技術のような粒径の大きい樹脂粒子の影響を完全に除去することができる。」（本願明細書【００２４】段落）という効果を期待できるものであるところ、上記刊行物１及び２には、上記課題について、記載及び示唆がなく、上記課題や、「最大粒径が２μｍ未満」という構成が、自明なものであったということもできない。
　以上から、本願請求項１及び５に係る発明は、上記刊行物１及び２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。
　また、本願請求項２〜４，６〜１０に係る発明は、上記請求項１又は５を引用するものであるから、同様に、上記刊行物１及び２記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものではない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、原査定の拒絶の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。