(57)【要約】【課題】  音叉型水晶素子が電極パッドから剥がれてしまうことを低減する水晶デバイスを提供する。【解決手段】  水晶デバイスは、基板１１０ａと、基板１１０ａに設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた一対の外部端子１１２と、矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出した水晶基部１２１の一部である水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の同一面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部１２４と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１及び水晶支持部１２４にかけて設けられた引き出し電極１２７と、を有する音叉型水晶素子１２０と、を備え、一対の電極パッド１１１は、平面透視して、一対の外部端子１１２と重ならない位置に設けられている。【選択図】図４
2018088565.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板と、
前記基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、
前記基板の上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、
前記基板の下面に設けられた一対の外部端子と、
矩形状の水晶基部と、前記水晶基部の側面より延出した前記水晶基部の一部である水晶振動部と、前記水晶基部の同一面より、前記水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、前記水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、前記水晶振動部から前記水晶基部及び前記水晶支持部にかけて設けられ前記励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、
前記一対の電極パッドは、平面透視して、前記一対の外部端子と重ならない位置に設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
請求項１記載の水晶デバイスであって、
前記基板上に設けられ、前記水晶基部と接触された凸部と、を備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項３】
請求項２記載の水晶デバイスであって、
前記凸部の上下方向の厚みが、前記電極パッドの上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられていることを特徴とする水晶デバイス。
【請求項４】
請求項２記載の水晶デバイスであって、
前記凸部と前記水晶基部との間に設けられた接着材とを備えていることを特徴とする水晶デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子機器等に用いられる水晶デバイスに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
水晶デバイスは、音叉型水晶素子の圧電効果を利用して、屈曲振動を起こし、特定の周波数を発生させるものである。基板上に設けられた電極パッドに導電性接着剤を介して実装された音叉型水晶素子を備えた水晶デバイスが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。音叉型水晶素子は、水晶基部と、水晶基部の側面より同一の方向に延びる二本の平板形状の水晶振動部とによって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０１２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した水晶デバイスは、小型化が顕著であるが、構成されているパッケージも小型化されている。小型化されたパッケージでは、平面視した際に、外部端子が音叉型水晶素子を実装する電極パッドと重なる位置に設けられていることにより、外部端子から伝わった熱が、最短距離で電極パッドに伝わるため、導電性接着剤に熱が加わることで膨張することによる熱応力が音叉型水晶素子に加わってしまう。よって、音叉型水晶素子が電極パッドから剥がれてしまう虞があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、音叉型水晶素子が電極パッドから剥がれてしまうことを低減する水晶デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、矩形状の基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板の上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板の下面に設けられた一対の外部端子と、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の同一面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部及び水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、一対の電極パッドは、平面透視して、一対の外部端子と重ならない位置に設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一つの態様による音叉型水晶素子は、矩形状の基板と、基板の外周縁に沿って設けられた枠体と、基板の上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッドと、基板の下面に設けられた一対の外部端子と、矩形状の水晶基部と、水晶基部の側面より延出した水晶基部の一部である水晶振動部と、水晶基部の同一面より、水晶振動部と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部と、水晶振動部の上面及び下面に設けられた励振電極と、水晶振動部から水晶基部及び水晶支持部にかけて設けられ励振電極と電気的に接続された引き出し電極と、を有する音叉型水晶素子と、を備え、一対の電極パッドは、平面透視して、一対の外部端子と重ならない位置に設けられている。このような水晶デバイスは、外部端子から伝わった熱が、最短距離で電極パッドに伝わることを抑え、水晶素子に導電性接着剤の膨張による熱応力が加わることを抑えることができる。よって、音叉型水晶素子が電極パッドから剥がれてしまうことを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一実施形態における水晶デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】第一実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面透視図である。
【図３】（ａ）第一実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージを上面から見た状態を示す平面透視図であり、（ｂ）第一実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージの基板を上面から見た平面透視図である。
【図４】第一実施形態における水晶デバイスを構成するパッケージを下面から見た平面透視図である。
【図５】（ａ）第一実施形態における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。
【図６】（ａ）第一実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。
【図７】（ａ）第一実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の上面側を示す平面図であり、（ｂ）第一実施形態の第二変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子の下面側を示す平面図である。
【図８】第二実施形態における水晶デバイスの蓋体を外した状態を示す平面透視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本実施形態における水晶デバイスは、図１及び図２に示されているように、パッケージ１１０と、パッケージ１１０の上面に実装された音叉型水晶素子１２０とを含んでいる。パッケージ１１０は、基板１１０ａの上面と枠体１１０ｂの内側面によって囲まれた凹部Ｋが形成されている。このような水晶デバイスは、電子機器等で使用する基準信号を出力するのに用いられる。
【００１０】
基板１１０ａは、矩形状であり、上面に音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。基板１１０ａの上面には、音叉型水晶素子１２０を実装するための電極パッド１１１が設けられている。また、基板１１０ａの長辺側の一辺に沿って、音叉型水晶素子１２０を接合するための第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂが設けられている。
【００１１】
基板１１０ａは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料である絶縁層からなる。基板１１０ａは、絶縁層を一層用いたものであっても、絶縁層を複数層積層したものであってもよい。基板１１０ａの表面及び内部には、上面に設けられた電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２とを電気的に接続するための配線パターン１１３及びビア導体１１４が設けられている。
【００１２】
枠体１１０ｂは、基板１１０ａの上面の外周縁に沿って配置され、基板１１０ａの上面に凹部Ｋを形成するためのものである。枠体１１０ｂは、例えばアルミナセラミックス又はガラス−セラミックス等のセラミック材料からなり、基板１１０ａと一体的に形成されている。凹部Ｋの開口部は、平面視した際に、矩形状となっている。
【００１３】
基板１１０ａの下面には、外部端子１１２が設けられている。また、一対の外部端子１１２が、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている。また、音叉型水晶素子１２０と電気的に接続されている第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂは、基板１１０ａの下面の両端に位置するように設けられている。
【００１４】
電極パッド１１１は、音叉型水晶素子１２０を実装するためのものである。電極パッド１１１は、基板１１０ａの上面に一対で設けられており、基板１１０ａの一辺に沿うように隣接して設けられている。電極パッド１１１は、図３及び図４に示されているように基板１１０ａの上面に設けられた配線パターン１１３とビア導体１１４を介して、基板１１０ａの下面に設けられた外部端子１１２と電気的に接続されている。
【００１５】
電極パッド１１１は、図３に示すように、第一電極パッド１１１ａ及び第二電極パッド１１１ｂによって構成されている。また、外部端子１１２は、図４に示すように第一外部端子１１２ａ及び第二外部端子１１２ｂによって構成されている。ビア導体１１４は、図３及び図４に示すように、第一ビア導体１１４ａ及び第二ビア導体１１４ｂによって構成されている。また、配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。第一電極パッド１１１ａは、基板１１０ａに設けられた第一配線パターン１１３ａの一端と電気的に接続されている。また、第一配線パターン１１３ａの他端は、第一ビア導体１１４ａを介して、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されている。よって、第一電極パッド１１１ａは、第一外部端子１１２ａと電気的に接続されることになる。第二電極パッド１１１ｂは、基板１１０ａに設けられた第二配線パターン１１３ｂの一端と電気的に接続されている。また、第二配線パターン１１３ｂの他端は、第二ビア導体１１４ｂを介して、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されている。よって、第二電極パッド１１１ｂは、第二外部端子１１２ｂと電気的に接続されることになる。
【００１６】
また、電極パッド１１１の算術平均表面粗さは、０．０２〜０．１０μｍであり、基板１１０ａ表面の算術平均表面粗さは、０．５〜１．５μｍである。よって、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１上の第二凸部１１６が設けられていない箇所である配線パターン１１３の方向に向かって導電性接着剤１４０が広がることになるが、電極パッド１１１から基板１１０ａ上に向かって広がりにくくなる。
【００１７】
外部端子１１２は、電子機器等の実装基板（図示せず）と電気的に接合するために用いられる。外部端子１１２は、基板１１０ａの下面に設けられている。外部端子１１２の内の二つの端子は、図３及び図４に示すように、基板１１０ａの上面に設けられた一対の電極パッド１１１とそれぞれ電気的に接続されている。また、外部端子１１２の基板１１０ａの内側を向く辺の角部には、切欠き部１１６がそれぞれ設けられている。
【００１８】
また、一対の外部端子１１２は、平面透視して、一対の電極パッド１１１と重ならない位置に設けられている。このようにすることにより、水晶デバイスを電子機器等の実装基板に実装した際に、実装基板を介して外部端子１１２に伝わった熱が、外部端子１１２から最短距離で電極パッド１１１に伝わることを抑え、熱が印加されることによる導電性接着剤１４０の膨張による応力が音叉型水晶素子１２０に加わることを抑えることができる。よって、音叉型水晶素子１２０が電極パッド１１１から剥がれてしまうことを低減することができる。
【００１９】
配線パターン１１３は、電極パッド１１１及びビア導体１１４と電気的に接続するためのものである。配線パターン１１３の一端は、電極パッド１１１と電気的に接続されており、配線パターン１１３の他端は、ビア導体１１４と電気的に接続されている。配線パターン１１３は、第一配線パターン１１３ａ及び第二配線パターン１１３ｂによって構成されている。
【００２０】
また、第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａ及び第一ビア導体１１４ａと電気的に接続されている。第一配線パターン１１３ａは、第一電極パッド１１１ａから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に沿って延出されており、第一配線パターン１１３ａが露出されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂ及び第二ビア導体１１４ｂと電気的に接続されている。第二配線パターン１１３ｂは、第二電極パッド１１１ｂから近接された枠体１１０ｂの長辺方向に沿って延出されており、第二配線パターン１１３ｂが露出されている。
【００２１】
このように、配線パターン１１３の一部が、電極パッド１１１から枠体１１０ｂの長辺方向に向かって延出し、凹部Ｋで露出するようにして設けられていることにより、音叉型水晶素子１２０を実装した際に、溢れ出そうになった導電性接着剤１４０が、電極パッド１１１から濡れ性の良い配線パターン１１３上に沿って流れ出てくれるため、パッケージ１１０の中心方向に流れ出ることがなく導電性接着剤１４０が水晶振動部１２３の励振用電極１２５、１２６に付着してしまうことを抑えることができる。
【００２２】
ビア導体１１４は、基板１１０ａの内部に設けられ、その両端は、配線パターン１１３と電気的に接続されている。ビア導体１１４は、基板１１０ａに設けられた貫通孔の内部に導体を充填することで設けられている。また、ビア導体１１４は、図４及び図５に示すように、第一ビア導体１１４ａ及び第二ビア導体１１４ｂによって構成されている。
【００２３】
凸部１１５は、音叉型水晶素子１２０の短辺の上下方向の傾きが抑制され、音叉型水晶素子１２０の長辺側端部が基板１１０ａや蓋体１３０に接触することを抑制するためのものである。凸部１１５は、第一電極パッド１１１ａが近接する位置にある基板１１０ａの一辺と対向する位置にある基板１１０ａの一辺に沿って、基板１１０ａの上面に設けられている。また、凸部１１５は、電極パッド１１１と同様に、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等上面に金メッキ、ニッケルメッキを施すことにより設けられている。凸部１１５は、平面視して、後述する音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２２と重なる位置に設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、音叉型水晶素子１２０が傾くことを低減することができるので、水晶基部１２２が基板１１０ａに接触することを抑えることができる。
【００２４】
また、凸部１１５の上下方向の厚みが、電極パッド１１１の上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２１が基板１１０ａに接触することをさらに抑えることができる。よって、音叉型水晶素子１２０の水晶振動部１２４が基板１１０ａに接触することをさらに抑えることができるので、音叉型水晶素子１２０の発振周波数が変動してしまうことをさらに低減することができる。
【００２５】
切欠き部１１６は、電極パッド１１１と外部端子１１２とが平面視して重ならないようにすると共に、このパッケージ１１０を配列治具（図示せず）に配置する際に、配列治具と外部端子１１２とが接触し短絡してしまうことを低減するためのものである。切欠き部１１６は、外部端子１１２の内側を向く辺の角に設けられている。また、切欠き部１１６は、第一切欠き部１１６ａと第二切欠き部１１６ｂによって構成されている。第一切欠き部１１６ａは、第二切欠き部１１６ｂよりも大きく外部端子１１２を切り取るようにして設けられている。このようにすることにより、電極パッド１１１と外部端子１１２とが平面視した際に、さらに重なりにくくすることで、外部端子１１２から伝わった熱が導電性接着剤１４０に伝わることを抑えることができる。よって、音叉型水晶素子が電極パッドから剥がれてしまうことを低減することができる。
【００２６】
ここでパッケージ１１０を平面視したときの一辺の寸法が、１．０〜３．０ｍｍであり、パッケージ１１０の上下方向の寸法が、０．２〜１．５ｍｍである場合を例にして、凹部Ｋ、電極パッド１１１、凸部１１５の大きさを説明する。凹部Ｋの長辺の長さは、０．７〜２．０．ｍｍであり、短辺の長さは、０．５〜１．５ｍｍとなっている。また、凹部Ｋの上下方向の長さは、０．１〜０．５ｍｍとなっている。基板１１０ａの一辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる電極パッド１１１の辺の長さは、０．２５〜０．４０ｍｍとなる。電極パッド１１１の上下方向の厚みの長さは、１０〜５０μｍとなる。基板１１０ａの一辺と平行となる凸部１１５の辺の長さは、５０〜１００μｍとなる。また、基板１１０ａの一辺と交わる辺と平行となる凸部１１５の辺の長さは、１５０〜３００μｍとなる。凸部１１５の上下方向の厚みの長さは、７〜２５μｍとなる。
【００２７】
封止用導体パターン１１７は、蓋体１３０と接合部材１３１を介して接合する際に、接合部材１３１の濡れ性をよくする役割を果たしている。封止用導体パターン１１７は、枠体１１０ｂの上面を囲むようにして設けられている。封止用導体パターン１１７は、例えばタングステン又はモリブデン等から成る導体パターンの表面にニッケルメッキ及び金メッキを順次、枠体１１０ｂの上面を環状に囲む形態で施すことによって、例えば１０〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２８】
ここで、基板１１０ａの作製方法について説明する。基板１１０ａがアルミナセラミックスから成る場合、まず所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得た複数のセラミックグリーンシートを準備する。また、セラミックグリーンシートの表面或いはセラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内に、従来周知のスクリーン印刷等によって所定の導体ペーストを塗布する。さらに、これらのグリーンシートを積層してプレス成形したものを、高温で焼成する。最後に、導体パターンの所定部位、具体的には、電極パッド１１１、外部端子１１２、配線パターン１１３、ビア導体１１４、凸部１１５及び封止用導体パターン１１７となる部位にニッケルメッキ又、金メッキ、銀パラジウム等を施すことにより作製される。また、導体ペーストは、例えばタングステン、モリブデン、銅、銀又は銀パラジウム等の金属粉末の焼結体等から構成されている。
【００２９】
音叉型水晶素子１２０は、図５に示すように、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４からなる。音叉型水晶素子１２０の表面には、励振電極１２５ａ、１２５ｂ、１２６ａ及び１２６ｂと、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂと、錘部１２８、周波数調整電極１２９とにより構成されている。
【００３０】
水晶基部１２１は、後述する水晶振動部１２３を支持し、音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶基部１２１は、結晶の軸方向として電気軸がＸ軸、機械軸がＹ軸、及び光軸がＺ軸となる直交座標系としたとき、Ｘ軸回りに−５°〜＋５°の範囲内で回転させたＺ′軸の方向が厚み方向となる平面視略四角形の平板である。
【００３１】
水晶振動部１２３は、例えば、その表面に所望のパターンの励振電極１２５、１２６を形成し、その励振電極１２５、１２６に電位を印加することにより、所望の周波数の振動を励起するためのものである。水晶振動部１２３は、振動腕部１２２と錘部１２８によって構成されている。振動腕部１２２の先端部、つまり、水晶基部１２１と反対側の振動腕部１２２の端部に、ハンマーヘッド形状の錘部１２８が設けられている。また、水晶振動部１２３は、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂとからなる。第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂは、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、振動腕部１２２は、第一振動腕部１２２ａ及び第二振動腕部１２２ｂによって構成されている。
【００３２】
水晶支持部１２４は、前述した水晶基部１２１と共に音叉型水晶素子１２０をパッケージ１１０上に保持固定するためのものである。水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の水晶振動部１２３が形成されている面と同一方向の面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられている。つまり、水晶支持部１２４は、水晶基部１２１の一辺からＹ′軸の方向に平行に延設されている。また、水晶支持部１２４は、水晶振動部１２３よりも外側に位置するように設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、水晶基部１２１、各水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４と一体となって音叉形状を成しており、フォトリソグラフィー技術と化学エッチング技術により製造される。
【００３３】
励振電極１２５ａは、図５に示すように、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ｂは、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの対向する両側面に設けられている。また、一方の引き出し電極１２７ａは、励振電極１２５ａ、１２６ａと電気的に接続し、平面視して、水晶支持部１２４の中心付近及び水晶基部１２１側付近に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。
【００３４】
また、励振電極１２５ｂは、図５に示すように、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏主面に設けられている。また、励振電極１２６ａは、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの対向する両側面に設けられている。他方の引き出し電極１２７ｂは、励振電極１２５ｂ、１２６ｂと電気的に接続されており、水晶支持部１２４の表裏主面に設けられている。
【００３５】
錘部１２８は、水晶基部１２１と反対側の水晶振動部１２３の端部に、ハンマーヘッド形状で設けられている。錘部１２８は、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を調整するためのものである。具体的には、錘部１２８を設けることで、水晶振動部１２３の先端側へ錘を設けた状態に近づけることができるため、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を、錘部１２８がない場合と比較して低くなるようにすることができ、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整している。また、錘部１２８は、第一水晶振動部１２３ａの先端部に設けられている第一錘部１２８ａと、第二水晶振動部１２３ｂの先端部に設けられている第二錘部１２８ｂとで構成されている。
【００３６】
切込み部Ｍは、錘部１２８に設けられ、錘部１２８の表面積を大きくし、錘部１２８に形成された後述する周波数調整電極１２９の表面積を大きくするためのものである。また、切込み部Ｍは、第一切込み部Ｍ１と第二切込み部Ｍ２により構成され、平面視した際に、錘部１２８の水晶基部１２１側に位置する辺から水晶振動部１２３の延出方向に沿って設けられている。このようにすることにより、振動腕部１２２と錘部１２８との境界付近に形成される残渣が、切込み部Ｍによって形成されにくくなるため、音叉型水晶素子１２０の形状を維持することができる。また、このように錘部１２８の水晶基部１２１側に切込み部Ｍを形成することにより、周波数調整電極１２９をレーザにより除去する際に、切込み部Ｍがレーザにより削り取られることなく、錘部１２８の重さをさらに微調整することができる。
【００３７】
周波数調整電極１２９は、レーザ等により削ることにより、水晶振動部１２３で生じる屈曲振動の周波数を所望の周波数となるように調整するためのものである。周波数調整電極１２９は、第一周波数調整電極１２９ａ及び第二周波数調整電極１２９ｂによって構成されている。第一周波数調整電極１２９ａは、第一錘部１２８ａの表主面及び側面の先端部に設けられ、第二周波数調整電極１２９ｂは、第二錘部１２８ｂの表主面及び両側面の先端部に設けられている。
【００３８】
なお、音叉型水晶素子１２０は、周波数調整電極１２９を構成する金属の量を増減させることにより、その周波数値を所望する値に調整することができる。励振電極１２５ｂ及び１２６ｂと、第一周波数調整電極１２９ａとは、図５に示すように、水晶片表面に設けられた引き出し電極１２７ｂにより電気的に接続している。また、励振電極１２５ａ及び１２６ａと、第二周波数調整電極１２９ｂとは、水晶支持部１２４表面に設けられた引き出し電極１２７ａにより電気的に接続している。
【００３９】
この音叉型水晶素子１２０を振動させる場合、引き出し電極１２７ａ及び１２７ｂに交番電圧を印加する。印加後のある電気的状態を瞬間的にとらえると、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６ｂは＋（プラス）電位となり、励振電極１２６ａは−（マイナス）電位となり、＋から−に電界が生じる。一方、このときの第一水晶振動部１２３ａの励振電極１２６は、第二水晶振動部１２３ｂの励振電極１２６に生じた極性とは反対の極性となる。これらの印加された電界により、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂに伸縮現象が生じ、各水晶振動部１２３に設定した共振周波数の屈曲振動を得る。
【００４０】
水晶片を平面視したときの長辺寸法が０．８〜１．２ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．２〜０．７ｍｍである場合を例にして、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を説明する。水晶基部１２１を平面視したときの長辺寸法が０．２〜０.４ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．１〜０．３ｍｍである。水晶振動部１２３を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。水晶支持部１２４を平面視したときの長辺寸法が０．６〜０．９ｍｍであり、平面視したときの短辺寸法が０．０５〜０．２ｍｍである。
【００４１】
ここで、音叉型水晶素子１２０の動作について説明する。音叉型水晶素子１２０は、外部からの交番電圧が引き出し電極１２７から励振電極１２５、１２６を介して水晶振動部１２３に印加されると、水晶振動部１２３が所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００４２】
ここで、音叉型水晶素子１２０の作製方法について説明する。まず、音叉型水晶素子１２０は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し、水晶片の両主面にフォトリソグラフィー技術によって、水晶基部１２１、水晶振動部１２３及び水晶支持部１２４を形成する。その後、フォトリソグラフィー技術、蒸着技術又はスパッタリング技術によって、金属膜を被着させることにより、励振電極１２５、１２６及び引き出し電極１２７を形成することにより作製される。
【００４３】
音叉型水晶素子１２０の基板１１０ａへの接合方法について説明する。まず、導電性接着剤１４０は、例えばディスペンサによって、一対の電極パッド１１１の上面に塗布される。音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０上に搬送され、導電性接着剤１４０上に載置される。そして音叉型水晶素子１２０は、導電性接着剤１４０を加熱硬化させることによって一対の電極パッド１１１に接合される。
【００４４】
導電性接着剤１４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。
【００４５】
導電性接着剤１４０の粘度が、３５〜４５Ｐａ・ｓのものを使用することによって、塗布した際に、導電性接着剤１４０は、電極パッド１１１から基板１１０ａ上面に流れ出にくくなることで、電極パッド１１１上に留まり、上下方向の厚みが維持される。導電性接着剤１４０の上下方向の厚みの長さは、１０〜２５μｍである。このように導電性接着剤１４０の厚みを確保できることによって、落下等の試験により加わった衝撃が音叉型水晶素子１２０に対して導電性接着剤１４０を中心にして上下方向へ加わったとしても、その衝撃を導電性接着剤１４０で十分に吸収緩和することができる。
【００４６】
蓋体１３０は、例えば、鉄、ニッケル又はコバルトの少なくともいずれかを含む合金からなる。このような蓋体１３０は、真空状態にある凹部Ｋ、あるいは窒素ガスなどが充填された凹部Ｋを気密的に封止するためのものである。具体的には、蓋体１３０は、所定雰囲気で、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上に載置される。そして、枠体１１０ｂの封止用導体パターン１１７と蓋体１３０の接合部材１３１とが溶接されるように、蓋体１３０に所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、蓋体１３０を枠体１１０ｂに接合する。
【００４７】
接合部材１３１は、パッケージ１１０の枠体１１０ｂ上面に設けられた封止用導体パターン１１７に相対する蓋体１３０の箇所に設けられている。接合部材１３１は、例えば、金錫又は銀ロウによって設けられている。金錫の場合は、その厚みは、１０〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が７８〜８２％、錫が１８〜２２％のものが使用されている。銀ロウの場合は、その厚みは、１０〜２０μｍである。例えば、成分比率は、銀が７２〜８５％、銅が１５〜２８％のものが使用されている。
【００４８】
接合部材１３１は、例えば、ガラスの場合には、３５０℃〜４００℃で溶融する鉛フリーガラスである例えばバナジウムを含有した低融点ガラスから構成されている。鉛フリーガラスは、バインダーと溶剤とが加えられペースト状であり、溶融された後固化されることで他の部材と接着する。接合部材１３１は、例えば、ガラスフリットペーストがスクリーン印刷法で塗布され乾燥することで設けられる。
【００４９】
第一実施形態における水晶デバイスは、矩形状の基板１１０ａと、基板１１０ａの外周縁に沿って設けられた枠体１１０ｂと、基板１１０ａの上面の一辺に沿って設けられた一対の電極パッド１１１と、基板１１０ａの下面に設けられた一対の外部端子１１２と、矩形状の水晶基部１２１と、水晶基部１２１の側面より延出した水晶基部１２１の一部である水晶振動部１２３と、水晶基部１２１の同一面より、水晶振動部１２３と同一方向に延出するように設けられた水晶支持部１２４と、水晶振動部１２３の上面及び下面に設けられた励振電極１２５、１２６と、水晶振動部１２３から水晶基部１２１及び水晶支持部１２４にかけて設けられ励振電極１２５、１２６と電気的に接続された引き出し電極１２７と、を有する音叉型水晶素子１２０と、を備え、一対の電極パッド１１１は、平面透視して、一対の外部端子１１２と重ならない位置に設けられている。このような水晶デバイスは、電子機器等の実装基板（図示せず）に実装した際に、実装基板を介して外部端子１１２に伝わった熱が、外部端子１１２から最短距離で電極パッド１１１に伝わることを抑え、熱が印加されることによる導電性接着剤１４０の膨張による応力が音叉型水晶素子１２０に加わることを抑えることができる。よって、音叉型水晶素子１２０が電極パッド１１１から剥がれてしまうことを低減することができる。
【００５０】
第一実施形態における水晶デバイスは、基板１１０ａ上に設けられ、水晶基部１２１と接触された凸部１１５と、を備えている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０を実装する際に、音叉型水晶素子１２０が傾くことを抑えることができるので、水晶基部１２２が基板１１０ａに接触することを低減することができる。また、水晶振動部１２３の錘部１２８が基板１１０ａに接触することも抑えることできる。
【００５１】
また、第一実施形態における水晶デバイスは、このような音叉型水晶素子１２０を用いることによって、導電性接着剤１４０の応力が導電性接着剤１４０で固定する箇所である引き出し電極１２７ａ、１２７ｂが形成されている水晶支持部１２４と励振電極１２５、１２６が形成されている水晶振動部１２３との間に設けられた空間によって、導電性接着剤１４０の応力の伝播が遮られることになる。また、仮に、導電性接着剤１４０の応力が伝播したとしても、水晶支持部１２４及び水晶基部１２１沿って伝播することになる。このようにすることで、導電性接着剤１４０で固定する箇所である引き出し電極１２７ａ、１２７ｂから励振電極１２５、１２６までの距離を長くすることができるので、励振電極１２５、１２６での応力を十分に緩和することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の屈曲振動が阻害されることを抑制しつつ、音叉型水晶素子１２０のクリスタルインピーダンス値を低減することができる。
【００５２】
また、第一実施形態における水晶デバイスは、凸部１１５の上下方向の厚みが、電極パッド１１１の上下方向の厚みよりも大きくなるように設けられている。このようにすることで、音叉型水晶素子１２０の水晶基部１２１が基板１１０ａに接触することをさらに抑えることができる。よって、音叉型水晶素子１２０の水晶振動部１２３が基板１１０ａに接触することをさらに抑えることができるので、音叉型水晶素子１２０の発振周波数が変動してしまうことをさらに低減することができる。
【００５３】
（第一変形例）
以下、第一実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第一変形例における水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第一変形に係る水晶デバイスを構成する音叉型水晶素子１２０は、図６に示すように、水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられており、溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐと、を備えている点で異なっている。
【００５４】
溝部Ｄは、例えば、その溝部Ｄ内の表面に所望のパターンの励振電極１２５を形成し、その電極に電位を印加することにより、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得るために用いるものである。溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２により構成されている。第一溝部Ｄ１は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの第一振動腕部１２２ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａと基部１２１との境界部分に設けられており、第一溝部Ｄ１の他方の端部は、第一振動腕部１２２ａの先端側に位置するように設けられている。また、第二溝部Ｄ２は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの第二振動腕部１２２ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂと基部１２１との境界部分に設けられており、第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第二振動腕部１２２ｂの先端側に位置するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の長さは、例えば、第一水晶振動部１２３ａ及び第二水晶振動部１２３ｂの長さの５０〜８０％となっている。
【００５５】
突起部Ｐは、溝部Ｄをエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と溝部Ｄとを同時に形成するためのものである。突起部Ｐは、第一溝部Ｄ１内に設けられている複数の第一突起部Ｐ１と、第二溝部Ｄ２内に設けられている複数の第二突起部Ｐ２とで構成されている。突起部Ｐは、溝部Ｄ内の＋Ｘ軸側の長さ方向側面から−Ｘ軸側の長さ方向側面に向かって、Ｘ′軸方向に延びるように、等間隔で複数個設けられている。突起部Ｐの突出寸法は、溝部Ｄの幅寸法により変わるものであり、−Ｘ´方向の長さで見ると０．００５〜０．０１５mm程度となっている。
【００５６】
第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、音叉型水晶素子１２０が水晶振動部１２３に設けられた溝部Ｄを備え、溝部Ｄ内に励振電極１２５が設けられている。このような音叉型水晶素子１２０は、溝部Ｄを設けていない場合に比べてより大きな電界強度を得ることができる。
【００５７】
また、第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、音叉型水晶素子１２０の溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐを備えている。このように突起部Ｐを設けることによって、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２をエッチングにより形成する際に、水晶結晶のエッチング異方性よる結晶方位によるエッチングレートの違いによって、音叉型水晶素子１２０の外形と、溝部Ｄとを同時にエッチングにより形成することができる。よって、音叉型水晶素子１２０の生産性を向上させることができる。
【００５８】
また、第一実施形態の第一変形例に係る水晶デバイスは、音叉型水晶素子１２０に設けられた突起部Ｐが各溝部Ｄ内に等間隔で設けられているが、音叉型水晶素子１２０の大きさによっては、それぞれの突起部Ｐ同士の間隔を異なるようにしている。このように突起部Ｐ同士の間隔を異ならせることで、水晶振動部１２３の振動腕部１２２の表裏に形成された溝部Ｄ内に設けられた突起部Ｐが、平面透視した際に、突起部Ｐが重ならない位置に配置することができる。よって、エッチングにより溝部Ｄを形成する際に、溝部Ｄが貫通してしまうことを低減することができる。
【００５９】
（第二変形例）
以下、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子１２０について説明する。なお、第一実施形態の第二変形例における音叉型水晶素子のうち、上述した音叉型水晶素子と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。第一実施形態の第二変形例に係る音叉型水晶素子１２０は、図７に示すように、一つの水晶振動部１２３に対して、溝部Ｄの本数が二本になっている点で異なっている。
【００６０】
また、溝部Ｄは、第一溝部Ｄ１、第二溝部Ｄ２、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４により構成されている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２は、第一水晶振動部１２３ａの表裏主面に各一本ずつ、第一水晶振動部１２３ａの長さ方向に平行して、第一水晶振動部１２３ａの表裏両主面で対向するように設けられている。第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の一方の端部は、第一水晶振動部１２３ａと基部１２１との境界部分に設けられており、第一溝部Ｄ１及び第二溝部Ｄ２の他方の端部は、第一水晶振動部１２３ａの先端側に位置するように設けられている。また、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４は、第二水晶振動部１２３ｂの表裏主面に各一本ずつ、第二水晶振動部１２３ｂの長さ方向に平行して、第二水晶振動部１２３ｂの表裏両主面で対向するように設けられている。第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の一方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂと基部１２１との境界部分に設けられており、第三溝部Ｄ３及び第四溝部Ｄ４の他方の端部は、第二水晶振動部１２３ｂの先端側に位置するように設けられている。また、溝部Ｄが複数設けられていることにより、溝部Ｄ内に設けられた励振電極１２５、１２６に電位を印加することで、溝部Ｄが一つの場合に比べてより水晶振動部１２３の振動腕部１２２の上面、下面及び側面に設けられた励振電極１２５、１２６の距離を短くすることができ、クリスタルインピーダンスを小さくすることができる。また、その際に、水晶振動部１２３を大きくエッチングすることで水晶振動部１２３の強度が小さくなり耐衝撃性が小さくなってしまうが、水晶基部１２１及び水晶支持部１２４により保持する構成と相まって、その衝撃を吸収することができ、音叉型水晶素子１２０としての耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００６１】
（第二実施形態）
第二実施形態の水晶デバイスは、図８に示すように、水晶基部１２１と基板１１０ａ上の凸部１１５との間に設けられた接着材１５０とを備えている点において第一実施形態とは異なる。
【００６２】
接着材１５０は、導電性接着材又は絶縁性接着材が用いられる。導電性接着材の場合には、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されている。導電性粉末としては、アルミニウム、モリブデン、タングステン、白金、パラジウム、銀、チタン、ニッケル又はニッケル鉄のうちのいずれか、或いはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。また、バインダーとしては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はビスマレイミド樹脂が用いられる。絶縁性接着材の場合には、例えば、ガラスフリットペーストを塗布し、硬化させることで形成されている。
【００６３】
第二実施形態に係る水晶デバイスは、凸部１１５と水晶基部１２１との間に設けられた接着材１５０とを備えている。このようにすることにより、音叉型水晶素子１２０が傾くことをさらに抑えることができるので、水晶基部１２２が基板１１０ａに接触することをさらに低減することができる。また、水晶振動部１２３の錘部１２８が基板１１０ａに接触することも抑えることできる。
【００６４】
尚、本実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。上記実施形態では、枠体１１０ｂが基板１１０ａと同様にセラミック材で一体的に形成した場合を説明したが、枠体１１０ｂが金属製であっても構わない。この場合、枠体は、銀−銅等のロウ材を介して基板の導体膜に接合されている。
【００６５】
第二実施形態では、基板１１０ａの下面に四つの外部端子１１２が設けられている場合を説明したが、基板の下面に二つの外部端子を設けるようにしても構わない。この場合には、封止用導体パターンは、外部端子とは、電気的に接続されていない。
【符号の説明】
【００６６】
１１０・・・パッケージ
１１０ａ・・・基板
１１０ｂ・・・枠体
１１１・・・電極パッド
１１２・・・外部端子
１１３・・・配線パターン
１１４・・・ビア導体
１１５・・・凸部
１１６・・・切欠き部
１１７・・・封止用導体パターン
１２０・・・音叉型水晶素子
１２１・・・水晶基部
１２２・・・水晶保持部
１２３・・・水晶振動部
１２４・・・水晶支持部
１２５、１２６・・・励振電極
１２７・・・引き出し電極
１２８・・・錘部
１２９・・・
周波数調整電極
１３０・・・蓋体
１３１・・・接合部材
１４０・・・導電性接着剤
１５０・・・接着材
Ｋ・・・凹部
Ｄ・・・溝部
Ｐ・・・突起部
Ｍ・・・切込み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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