【事件の表示】
　特許第３３４４６３９号「チップボンディング装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４４６３９号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３４４６３９号の発明についての出願は、平成７年６月５日に特許出願され、平成１４年８月３０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、雨山範子より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年９月１０日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　請求項１中の「前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着したことを特徴とするチップボンディング装置。」を、
「前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着し、前記チップスライダーが、チップ保持部に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し位置とを往復動し得るように装着されており、かつ、前記チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されていることを特徴とするチップボンディング装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　請求項５、６を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　明細書段落【０００６】中の「前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着したことを特徴とするものである。」を、
「前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着し、前記チップスライダーが、チップ保持部に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し位置とを往復動し得るように装着されており、かつ、前記チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されていることを特徴とするとするものである。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　明細書段落【００１０】、【００１１】を削除する。
（５）訂正事項ｅ
　明細書段落【００４５】の「ボンディングサイクルの短縮化を図ることがてきる。」を、
「ボンディングサイクルの短縮化を図ることができる。加えて、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共にチップスライダーの移動距離の短縮化を図ることができる。加えて、チップ供給装置の小形軽量化及びチップスライダーの移動距離の短縮化が図れると共にチップ渡し位置へのチップスライダーの迅速移動化を図ることがてきる。」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　明細書段落【００４９】、【００５０】を削除する。
 　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）上記訂正事項ａは、請求項１において、チップスライダーの移動について、請求項５、６に規定する要件を限定する、即ちチップスライダーがチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、チップ渡し位置に移動し得るように装着されていることを限定するものであるから、特許請求の範囲を減縮するものである。
　したがって、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。又該訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（２）上記訂正事項ｂは、上記請求項１の訂正に基づき、請求項５、６を削除するもので、また上記訂正事項ｃ〜ｆは、特許請求の範囲の訂正に基づき訂正後の請求項と整合するよう発明の詳細な説明の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。そして、該訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　したがって、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立てについて
１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証（実願平４−１９１８１号（実開平５−７２１４０号公報）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「刊行物」という））を提出し、訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反しており、また訂正前の請求項１〜６に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反しており、これを取り消すべき旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　
２．本件発明
　本件特許第３３４４６３９号の請求項１〜４に係る発明は、上記のとおり訂正が認められたから、平成１６年９月１０日付けの訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】半導体チップを保持し、ボンディングステージに支持された回路基板に前記半導体チップをボンディングするボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドを、常にボンディング位置に位置されるように装着すると共に、前記半導体チップをチップ保持部に保持し、待機位置に移動されている前記ボンディングツールの下端下のチップ渡し位置に、前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着し、前記チップスライダーが、チップ保持部に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し位置とを往復動し得るように装着されており、かつ、前記チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンティングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されていることを特徴とするチップボンディング装置。
　【請求項２】チップスライダーがレールで案内されて水平方向のみに移動し得るように装着されていることを特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装置。
　【請求項３】チップスライダーのチップ保持部が、複数の半導体チップを保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップボンディング装置。
　【請求項４】チップスライダーのチップ保持部が、半導体チップを真空吸着保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のチップボンディング装置。」
　　         
３．刊行物の記載事項
（３ａ）「【請求項１】基板を固定するプレートと，このプレートを保持し且つ数値制御によりＸ方向に移動する第１の移動テーブルと，この第１の移動テーブルを保持し且つ数値制御によりＹ方向に移動する第２の移動テーブルとを備えたプレート位置設定用のＸ−Ｙステージを有し、前記プレートのボンディング位置に吸着ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を加熱圧着する吸着ノズルを備えたヒートツールと，このヒートツールを支持し且つ加熱するヒータブロックと，このヒータブロックを介して前記ヒートツールをプレート側に押下するシリンダとを備えたボンディング装置において、前記被熱圧着物である半導体デバイスをＹ方向に移動して前記ボンディング位置近傍に搬入するデバイス搬入用移動テーブルを前記第２の移動テーブルに平行に装備するとともに、前記Ｘ−Ｙステージの移動を修正制御するための制御データを検知して所定の制御手段に入力するボンディング位置検知手段を前記第１の移動テーブルに装備したことを特徴とするボンディング装置。」
（３ｂ）「【０００１】【産業上の利用分野】本考案は、ボンディング装置に関し、特に、ＴＡＢ−ＩＣのような半導体デバイスを対象としたボンディング装置に関する。」
（３ｃ）「【０００６】【考案が解決しようとする課題】この従来のボンディング装置では、半導体デバイス５８を図示しない画像処理ユニットで認識した後にボンディング位置まで移動させるため、移動による移動量の指令値と実際の移動量とに誤差が生じた場合には固定カメラではこれらを捕捉することができず、従って、ボンディング精度が低下するという不都合があった。
　【０００７】【考案の目的】本考案では、かかる従来例の有する不都合を改善し、とくに高精度を維持しつつボンディング作業を迅速に行い得るボンディング装置を提供することを、その目的とする。」
（３ｄ）「【０００９】【実施例】・・・この図１に示す実施例は、基板１を固定するプレート２と，このプレート２を保持し且つ数値制御によりＸ方向に移動する第１の移動テーブル３と，この第１の移動テーブル３を保持し且つ数値制御によりＹ方向に移動する第２の移動テーブル５とを備えたプレート位置設定用のＸ−Ｙステージ３０を有している。また、吸着ノズルを備えプレート２のボンディング位置２０に吸着ノズルで吸着した電子部品を搬入しその端子を加熱圧着するヒートツール１１と，ヒートツール１１を支持し且つ加熱するヒータブロック１２と，このヒータブロック１２を介してヒートツール１１をプレート２側に押下するシリンダ１１とを備えている。
　【００１０】そして、被熱圧着物である半導体デバイス８をＹ方向に移動してボンディング位置２０近傍に搬入するデバイス搬入用移動テーブル６が前述した第２の移動テーブル５に平行に装備されている。さらに、Ｘ−Ｙステージ３０の移動を修正制御するための制御データを検知して所定の画像処理ユニットに入力するボンディング位置検知手段としてのカメラ４が、前述した第１の移動テーブル３に装備されている。
　【００１１】・・・Ｘ−Ｙステージ３０は、基板１を真空吸着させるプレート２と、プレート２を任意の位置へ移動させる第１の移動テーブル３と、・・・第２の移動テーブル５から成っている。
　【００１２】ボンディングヘッドは、半導体デバイス８を保持する吸着ノズル１３と、吸着ノズル１３を囲んでヒートツール１４がありヒートツール１４を固定し支持するヒータブロック１２と、ヒータブロックに連絡されているシリンダ１１と、シリンダ１１を上下方向で任意の位置へ移動させる移動テーブル１０から成っている。
　【００１３】移載部は、半導体デバイス８を保持する吸着ノズル９と、吸着ノズル９が固定されたブロック７と、ブロック７を固定し、かつ任意の位置へ移動させる移動テーブル６から成っている。
　【００１４】そして、半導体デバイス８を吸着ノズル９に保持させ、移動テーブル６にてボンディング位置２０まで移動させる。次に、ボンディングヘッドの吸着ノズル１３を下げ、半導体デバイス８に接触する位置で停止する。続いて、吸着ノズル１３で吸引し、しかる後、吸着ノズル１３で半導体デバイス８を保持した状態で上昇させる。その後、空の吸着ノズル９を元の位置へ戻し、Ｘ−Ｙステージにてカメラ４をボンディングヘッド中心軸の下方に移動させる。この時、カメラ４にて得られた基準位置に対する半導体デバイス８の中心のズレ量を画像処理ユニットで演算し、ズレ量を含んで基板１をＸ−Ｙテーブルにてボンディング位置２０へ移動させる。そして、半導体デバイス８とヒートツール１４を下降させ、ボンディングを行う。」
（３ｅ）「【００１５】【考案の効果】・・・本考案によると、ボンディングヘッドを上下移動のみで横移動させないようにすると共に基板のＸ−Ｙテーブルにカメラを固定させ、ワークを認識した後、基板移動の移動方向を一次元方向のみで行うようにしたので、ボンディング精度（半導体デバイスと基板の位置合わせの精度）を著しく向上させることができるという従来にない実用的なボンディング装置を提供することができる。」が記載されている。
　
４．対比判断
　まず、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）が刊行物に記載された発明であるか否か検討する。
　刊行物には、従来のボンディング装置は、ボンディング位置とデバイス吸引位置との間を移動するため、移動による移動量の指令値と実際の移動量とに誤差が生じた場合には、ボンディング精度が低下する（上記摘記事項（３ｃ））ので、これを解消するために、ヒータブロックを介してヒートツールをプレート側に押下するシリンダとを備えたボンディング装置において、被熱圧着物である半導体デバイスをＹ方向に移動してボンディング位置近傍に搬入するデバイス搬入用移動テーブルを、移動テーブルに平行に装備するとともに、移動テーブル上のＸ−Ｙステージの移動を修正制御するための制御データを検知して所定の制御手段に入力するボンディング位置検知手段（カメラ）を第１の移動テーブルに装備したもの（上記摘記事項（３ａ）（３ｄ））が記載されている。
　しかしながら、本件発明１のチップスライダーに相当するデバイス搬入用移動テーブル６の操作などについて、刊行物には、半導体デバイス８を吸着ノズル９に保持させ、ボンディング位置２０まで移動させ、次に、ボンディングヘッドは吸着ノズル１３で半導体デバイス８吸引し、保持した状態で上昇するとともに、デバイス搬入用移動テーブル６の空の吸着ノズル９を元の位置へ戻すことは記載されているが、デバイス搬入用移動テーブルがボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動することについては全く記載されておらず、両者はこの点で相違している。
　そして、本件発明１では、この点でボンディングサイクルの短縮化を図ることができ、加えて、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共にチップスライダーの移動距離の短縮化を図ることができ、チップ供給装置の小形軽量化及びチップスライダーの移動距離の短縮化が図れると共にチップ渡し位置へのチップスライダーの迅速移動化を図ることがてきるという技術的意義を有するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物に記載された発明であるとすることはできない。
　
　次に、上記相違点について検討する。
　更に検討すると、刊行物には、従来のボンディング装置は、半導体デバイス５８を図示しない画像処理ユニットで認識した後にボンディング位置まで移動させるため、移動による移動量の指令値と実際の移動量とに誤差が生じた場合には固定カメラではこれらを捕捉することができず、従って、ボンディング精度が低下するという不都合があった（上記摘記事項（３ｃ））のを、ボンディングヘッドは、上下方向のみの移動とし、Ｘ−Ｙステージ３０の移動を修正制御するための制御データを検知して所定の画像処理ユニットに入力するボンディング位置検知手段としてのカメラ４を、第１の移動テーブル３に装備し、ボンディングヘッドの吸着ノズル１３で半導体デバイス８を吸引し、しかる後、吸着ノズル１３で半導体デバイス８を保持した状態で上昇させ、Ｘ−Ｙステージにてカメラ４をボンディングヘッド中心軸の下方に移動させ、この時、カメラ４にて得られた基準位置に対する半導体デバイス８の中心のズレ量を画像処理ユニットで演算し、ズレ量を含んで基板１をＸ−Ｙテーブルにてボンディング位置２０へ移動させて、半導体デバイス８とヒートツール１４を下降させ、ボンディングを行うようにしたものである。
　そして、デバイス搬入用移動テーブルの移動に関しては、刊行物には、ボンディングヘッドを吸着ノズル１３で半導体デバイス８を保持した状態で上昇させ、その際に、デバイス搬入用移動テーブルを元の位置へ戻すことが記載されているのみである。
　このことは、デバイス搬入用移動テーブルは、ボンディング位置と元の位置（半導体デバイス供給位置）との間の往復移動のみを意図し、該移動テーブルをボンディング中にボンディング位置の近傍に移動させて待機させ、ボンディング後にボンディング位置に移動させることを動機づけるものはない。
　そうすると、刊行物の記載によっては、本件発明１の「チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されていること」なる構成を当業者が容易に想到し得るものではない。
　そして、本件発明１は、上記した構成により明細書に記載された、上記したとおりの刊行物の記載からは予測することのできない格別な効果を奏しているものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
　また、請求項２〜４に係る発明は、本件発明１を引用し、更に構成を限定するものであるから、上記と同じ理由によって、刊行物に記載された発明であるとも、刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１〜４に係る発明の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月１６日（２００４．１１．１６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
チップボンディング装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　半導体チップを保持し、ボンディングステージに支持された回路基板に前記半導体チップをボンディングするボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドを、常にボンディング位置に位置されるように装着すると共に、前記半導体チップをチップ保持部に保持し、待機位置に移動されている前記ボンディングツールの下端下のチップ渡し位置に、前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着し
、前記チップスライダーが、チップ保持部に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し位置とを往復動し得るように装着されており、かつ、前記チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されている
　【請求項２】　チップスライダーがレールで案内されて水平方向のみに移動し得るように装着されていることを特徴とする請求項１に記載のチップボンディング装置。
　【請求項３】　チップスライダーのチップ保持部が、複数の半導体チップを保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のチップボンディング装置。
　【請求項４】　チップスライダーのチップ保持部が、半導体チップを真空吸着保持し得るように構成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のチップボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、液晶基板等の各種の回路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボンディング装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、液晶基板等、各種の回路基板に半導体チップをボンディングするチップボンディング装置は公知である。
　【０００３】
　例えば、特開平４−３２２４９２号公報若しくは特開平３−４６２４４号公報においては、半導体チップを真空吸着保持し得るボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドを、左右のチップ供給位置とボンディング位置間を往復動し得るように上部レールに懸装し、かかるヘッドの移動制御によりチップ供給位置に移動されたボンディングツールで半導体チップを真空吸着保持し、次いで、それをボンディング位置に移動した後、この位置の回路基板にボンディングするチップボンディング装置が開示されている。このように、従来のチップボンディング装置は、ボンディングツールを装着したボンディングヘッドを、左右のチップ供給位置とボンディング位置間を往復動させる所謂、可動式ものであった。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところが、この可動式の装置においては、ボンディングヘッドが、その構造上、大型の重量物である為、高速に移動制御しようとすると、その停止時のショックにより振動が発生し、それが静止するまでの時間が比較的長くなって、これに起因してミクロン単位のボンディング精度が要求されるチップボンディングの迅速化、すなわち、短サイクルでのボンディングが妨げられていた。なお、チップボンディングの迅速化を図る為に、複数の半導体チップを同時に真空吸着保持し得るようにボンディングヘッドを構成すること等が検討されていたが、ボンディングヘッドの重量化防止の面からして、それが困難視されていた。
　【０００５】
　本発明は、これ等の欠点に鑑み、それらを解消すべく鋭意検討の結果、ボンディングヘッドを、常にボンディング位置に位置されるように装着する一方において、このヘッドに対して半導体チップを供給する供給装置を装着することにより、ボンディングヘッドのボンデイングツールに対する半導体チップの供給を迅速に行うことができて、ボンディングサイクルの短縮化を図ることができることを見い出したものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　すなわち、本発明に係るチップボンディング装置は、半導体チップを保持し、ボンディングステージに支持された回路基板に前記半導体チップをボンディングするボンディングツールを上下動し得るように装着したボンディングヘッドを、常にボンディング位置に位置されるように装着すると共に、前記半導体チップをチップ保持部に保持し、待機位置に移動されている前記ボンディングツールの下端下のチップ渡し位置に、前記チップ保持部を水平に保ったまま移送するチップスライダーを備えたチップ供給装置を装着し
、前記チップスライダーが、チップ保持部に半導体チップが供給されるチップ供給位置と、チップ渡し位置とを往復動し得るように装着されており、かつ、前記チップスライダーが、ボンディング中においてチップ供給位置からボンディングヘッドに接近された一時停止位置に移動し、次いで、ボンディングツールが待機位置に移動されると、前記チップスライダーがチップ渡し位置に移動し得るように装着されている
　【０００７】
　なお、チップスライダーは、レールで案内されて水平方向のみに移動し得るように装着されているのが好ましい。
　【０００８】
　また、チップスライダーのチップ保持部は、複数の半導体チップを保持し得るように構成されているのが好ましい。
　【０００９】
　また、チップスライダーのチップ保持部は、半導体チップを真空吸着保持し得るように構成されているのが好ましい。
　【００１０】
　（削除）
　【００１１】
　（削除）
　【００１２】
　【作用】
　図１において、チップ供給装置２５の、半導体チップ１を保持したチップスライダー２が、ボンディングヘッド４の、上方の待機位置に移動されているボンデイングツール３の下端下のチップ渡し位置Ｅに移動されて来ると、ボンデイングツール３が、下方へ移動されてチップスライダー２上の半導体チップ１に軽く当接されて、かかるチップ１を真空吸着保持し、次いで、元の上方の待機位置（原点位置）にリターンされる。
　【００１３】
　一方、空荷のチップスライダー２は、チップ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄへ移動される。すると、ボンデイングツール３が再び下方へ移動され、図示されていない下方のボディングステージ上の回路基板に接近せしめられ、次いで、エアーシリンダー８のピストンロッド９が突出されて加圧伝達軸１０が下方へ押し付けられる。その為、加圧伝達軸１０によりボンデイングツール３が下方へ押されて所定のボンデイング圧力が付与され、従って、図示されていない回路基板に半導体チップ１を加熱圧着、すなわち、ボンデイングすることができる。
　【００１４】
　なお、かかるボンデイング中において、半導体チップ１を保持したチップスライダー２が、チップ供給位置Ｄからボンディングヘッド４に接近された一時停止位置Ｃに移動され、そして、ボンディングを終えてボンデイングツール３が上方の待機位置（原点位置）へリターンされると、チップ渡し位置Ｅに移動される。その為、待機位置のボンディングツール３に対する半導体チップ１の供給を迅速に行うことができて短いサイクルで次々とボンディングすることができる。
　【００１５】
　【実施例】
　チップボンディング装置の全体的構成を示す正面図である図２において、チップローダ３０は、チップトレー３１中の半導体チップ１を真空吸着保持し、それをチップ供給位置Ｄのチップスライダー２に供給する。その際、Ｘ方向（左右方向）及びこの方向と直交するＹ方向（前後方向）に移動すると共に真空吸着パッド３２をＺ方向（上下方向）に移動させてチップトレー３１中の半導体チップ１を真空吸着保持し、次いで、Ｆの所において吸着保持箇所の位置決めを行う。
　【００１６】
　すなわち、これは、図３において示されているように、外形位置決めテーブル３３の上面に装着されている一対のＬ字形のチップ押当板３４間に半導体チップ１を位置させた状態において、チップローダ３０をＸＹ方向に微動させて半導体チップ１を両チップ押当板３４に当接させるように行われ、これにより、半導体チップ１の中心部を真空吸着保持する。そして、その後、半導体チップ１をチップ供給装置２５に供給するが、この供給は、チップ供給位置Ｄに移動されているチップスライダー２に対して行われる。
　【００１７】
　なお、チップ供給装置２５は、図４及びこの図の側面図である図５において示されているように、図示されていない装置フレームに装着されたスライダーブラケット３５と、このブラケット３５に水平に装着されたレール７と、スライダーブラケット３５に回転し得るように装着されたネジ軸３６と、このネジ軸３６をサーボモータ３７及び巻き掛け伝動手段（タイミングベルト及びタイミングプーリ）３８を介して正逆回転駆動する駆動装置３９と、レール７に摺動し得るように係合されると共にネジ軸３６に螺着されたチップスライダー２とで構成されている。
　【００１８】
　その為、駆動装置３９によりネジ軸３６を所定方向へ駆動回転させることによりチップスライダー２を、チップ供給位置Ｄとチップ渡し位置Ｅ間において往復動させることができるが、その際、チップスライダー２は、チップ保持部２ａを水平に保ちながらレール７で案内されて移動される。なお、チップ保持部２ａの上面に吸気孔２ｂが開口されていると共に、この吸気孔２ｂに連通された吸気口２ｃが側面に開口され、かつ、この吸気口２ｃに図示されていない真空ポンプに連結された耐圧ホースの一端が連結されている。
　【００１９】
　また、このように構成されたチップ供給装置２５は、図１において示されているように、上方の待機位置（原点位置）に移動された待機中のボンディングツール３の下端下のチップ渡し位置Ｅに、チップスライダー２を位置させ得るように装着されている。従って、チップ供給位置Ｄにおいて、チップローダ３０によってチップスライダー２のチップ保持部２ａ上に半導体チップ１が供給されると、それを真空吸着保持してチップ渡し位置Ｅに移送することができる。なお、その際、ボンディングツール３を装着しているボンディングヘッド４に接近された一時停止位置Ｃにチップスライダー２が停止され、そして、所定時間経過後、チップ渡し位置Ｅに移動される。
　【００２０】
　一方、ボンディングヘッド４は、常にボンディング位置Ｂに位置されるように装着、すなわち、他所に移動できないようにボンディング位置Ｂに装着されている。詳述すると、図１において、Ｚテーブル６及びブラケット用縦ガイド１２は、図示されていない装置フレームに固着されていると共に、反力受け支柱１３も、その下端が図示されていない装置フレームに固着されている。なお、Ｚテーブル６は、サーボモータ１４によりネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り機構（図示されていな）を備えているが、この機構にヘッドブラケット５が連携されている。従って、かかる機構を介してヘッドブラケット５が移動されると、これに装着されているボンデイングツール３及び加圧伝達軸１０が一緒に移動される。
　【００２１】
　また、ボンデイングツール３は、半導体チップ１を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図示されていないパルスヒータ制御装置により迅速に所定温度に加熱し得るように構成され、一対の弾性体（コイルバル）１５を介してヘッドブラケット５に懸装、すなわち、ヘッドブラケット５に装着のピン１６と、ボンデイングツール３に装着のピン１７とに、弾性体（コイルバル）１５が係止されている。なお、左側のＡ側にも同様に弾性体（コイルバル）１５が係止されている。その為、ボンデイングツール３は、ヘッドブラケット５に装着されている一対のツール用縦ガイド１８（図示されている側と対向する側にも装着されている）で案内されて上下方向に摺動することができる。
　【００２２】
　また、加圧伝達軸１０は、ヘッドブラケット３に装着されている軸受１９により支持されているが、その下端がボンデイングツール３の上端に当接されて抜け止めされ、かつ、上端がヘッドブラケット３の上面上に一定長突出されるようにヘッドブラケット５を貫通して上下方向に摺動し得るように装着されている。
　【００２３】
　従って、加圧伝達軸１０を下方へ押し付けることにより、ボンデイングツール３を、左右のツール用縦ガイド１８で案内して下方へ移動させることができると共に、かかる押し付けを解除することにより、上方の元の原点位置にリターンさせることができる。図１においては、この状態が示されている。
　【００２４】
　また、シリンダーブラケット１１は、ブラケット用縦ガイド１２に摺動し得るように係合されていると共に弾性体（コイルバル）２０を介して反力受け支柱１３に懸装、すなわち、シリンダーブラケット１１に装着のピン２１と、反力受け支柱１３に装着のピン２２とに、弾性体（コイルバル）２０が係止されている。なお、シリンダーブラケット１１の上面側にはロードセル２３が装着され、更に、その下面側に、ピストンロッド９を下方に突出し得るようにエアーシリンダー８が装着されているが、ロードセル２３の上端は、反力受け支柱１３に対して所定間隔に離別されていると共に、ピストンロッド９と加圧伝達軸１０とボンデイングツール３とは、上下方向に同心的に位置され、かつ、ピストンロッド９と加圧伝達軸１０とは、通常においては、互いに一定間隔に離別されている
　その為、チップ供給装置２５のチップスライダー２が、チップ渡し位置Ｅに移送して来る半導体チップ１を、ボンデイングツール３で真空吸着保持し、次いで、このツール３を一旦、上方の待機位置に移動せた後、下方へ移動させて、ボディングステージ４０（図２参照）に支持されている回路基板４１に接近せしめた後、エアーシリンダー８のピストンロッド９を突出させて加圧伝達軸１０を下方へ押し付け、これによりボンデイングツール３が下方へ押されて所定のボンデイング圧力が付与され、従って、回路基板４１に、半導体チップ１を加熱圧着、すなわち、ボンデイングすることができる。
　【００２５】
　このように、ボンディングヘッド４を、常にボンディング位置Ｂに位置させるように装着する一方において、このヘッド４に対して半導体チップ１を供給するチップ供給装置２５を装着しているので、ボンディングヘッド４のボンデイングツール３に対する半導体チップ１の供給を迅速に行うことができて、ボンディングサイクルの短縮化を図ることができる。また、チップ供給装置２５を、レール７で案内されて移動されるチップスライダー２を装着した型式に構成しているので、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができる。
　【００２６】
　なお、チップ渡し位置Ｅに移送されて来た半導体チップ１をボンディングツール３が真空吸着保持して上方の待機位置に移動されると、空荷のチップスライダー２は、チップ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄへ移動され、そして、半導体チップ１を真空吸着保持しているボンディングツール３が下方へ移動されてボンディングしている間に、続いてボンディングしようとする半導体チップ１を一時停止位置Ｃに移送して来る。
　【００２７】
　引き続いて、ボンディングを終えたボンディングツール３が上方の待機位置に移動されると共に、ボンディング位置Ｂに位置決めされていた回路基板４１が図２において示されているように、ボンディング位置Ｂの左側の退避位置Ｇに移送されるが、その際、回路基板４１を支持しているボディングステージ４０が所定に移動制御される。なお、ボディングステージ４０は、ＸＹθテーブルで構成されている。
　【００２８】
　また、その後において、一時停止位置Ｃのチップスライダー２がチップ渡し位置Ｅに移動されると、ボンディングツール３が上方の待機位置から下方へ移動され、チップスライダー２上の半導体チップ１を真空吸着保持する。以下、このような工程の繰り返しにより、次々とボンディングことができるが、それに先行して、ボディングステージ４０を左側の退避位置Ｇからボンディング位置Ｂに移動させて回路基板４１をボンディング位置Ｂに移送させた状態において、ボンディングツール３により真空吸着保持されている半導体チップ１と、ボディングステージ４０に支持されている回路基板４１との精密位置決めが行われる。
　【００２９】
　すなわち、待機位置に移動されたボンディングツール３が真空吸着保持している半導体チップ１のアライメントマークをＣＣＤカメラ４２で検出（撮像）し、次いで、ＣＣＤカメラ４２を図２において示されているように、かかる撮像位置からボンディング位置Ｂの右側の退避位置Ｈに移動させた後、ボディングステージ４０を左側の退避位置Ｇからボンディング位置Ｂに移動させて回路基板４１をボンディング位置Ｂに移送した上で、この基板１のアライメントマークをＣＣＤカメラ４２で検出（撮像）し、そして、両アライメントマークの位置ずれ量を画像処理系内において算出して、その結果に基いてボディングステージ４０を所定に微動制御して行われる。
　【００３０】
　なお、ＣＣＤカメラ４２は、これが装着されているＸＹＺテーブルの移動制御を介して退避位置Ｈとアライメント検出位置（撮像位置）間を移動されると共に検出に適したレベルに所定に移動される。また、ボンデイングツール３は、これの下端側部に開口されている吸気通路（図示されていない）にその一端が連結されている耐圧ホースを経て吸気することにより、前記吸気通路と連通されるようにツール下端面（チップ吸着保持面）に開口されている吸気孔から吸気して半導体チップ１を真空吸着保持することができるが、かかる耐圧ホースの他端は、図示されていない真空ポンプに連結されている。
　【００３１】
　また、半導体チップ１を真空吸着保持したチップスライダー２がボンデイングツール３の下方のチップ渡し位置Ｅに移動されて来ると、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５と一緒にボンデイングツール３が下方へ移動され、ツール下端面がスライダー２上の半導体チップ１に軽く当接される。すると、前記真空ポンプが駆動され、これにより半導体チップ１を真空吸着保持することができる。なお、その際、チップスライダー２における吸気は停止される。
　【００３２】
　続いて、半導体チップ１を真空吸着保持し得たボンデイングツール３が、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５と一緒に上方の元の位置、すなわち、待機位置へ移動される。一方、空荷のチップスライダー２は、このチップ渡し位置Ｅからチップ供給位置Ｄへ移動される。なお、チップスライダー２は、常にチップ保持部２ａを水平に保って移動される。
　【００３３】
　そして、チップ供給位置Ｄで半導体チップ１を受け取り、ここからボンデイングツール３に接近された一時停止位置Ｃに移動する。なお、一時停止位置Ｃは可能な限りボンディングヘッド４に接近された位置が好ましく、この位置Ｃへの移動は、ボンデイングツール３が下方へ移動されてボンディングしている間に行われ、かつ、ボンデイングツール３がボンディングを終えて上方の原点位置へ移動、すなわち、待機位置に移動されると、一時停止位置Ｃからチップ渡し位置Ｅに移動される。
　【００３４】
　また、半導体チップ１を真空吸着保持して上方の待機位置に移動されたボンデイングツール３は、次いで、Ｚテーブル６の駆動により、図示されていない下方のボディングステージ上の回路基板に接近せしめられ、そして、エアーシリンダー８によりボンディング圧力が付与される。なお、ボンデイングツール３が上方の待機位置（原点位置）に移動された状態においては、加圧伝達軸１０の上端とエアーシリンダー８のピストンロッド９の下端とは一定間隔に離別されているが、エアーシリンダー８のピストンロッド９の突出により両者が当接され、加圧伝達軸１０の下方への移動により、ボンデイングツール３に所定のボンディング圧力が付与される。
　【００３５】
　更に、このようにしてボンデイングツール３に所定のボンディング圧力が付与されると、その反力が、ボンデイングツール３、加圧伝達軸１０及びエアーシリンダー８のピストンロッド９を経てシリンダーブラケット１１に作用する。すると、このブラケット１１がブラケット用縦ガイド１２で案内されて上方へ摺動され、シリンダーブラケット１１の上面側のロードセル２３が、反力受け支柱２３に当接される。
　【００３６】
　その為、シリンダーブラケット１１とブラケット用縦ガイド１２との係合箇所、及びＺテーブル６とヘッドブラケット５との連携箇所に過大なモーメントが作用するのを防止することができ、もって、回路基板のボンディング面に対するボンディングツール３のチップ吸着保持面（ボンディングツールの下端面）の平行度を一定に保つことがことができて、従来のボンディングヘッドにおいては困難視されていた高精度のボンディングを確実に行うことができる。すなわち、１０μ以下、特に、５μ以下の精度に加熱圧着することができる。
　【００３７】
　加えて、チップスライダー２を、チップ渡し位置Ｅとチップ供給位置Ｄ間を往復動させるように装着しているから、チップスライダー２の移動距離を短くすることができると共に、ボンディングヘッド４に接近された一時停止位置Ｃで待機させて、ここからチップ渡し位置Ｅに移動させるようにしているから、チップスライダー２をチップ渡し位置に迅速に移動させることができ、かつ、チップスライダー２及びボンディングツール３を真空吸着型に構成しているから、大きさや形状の異なる各種の半導体チップ１を次々とボンディングすることができる。
　【００３８】
　なお、ボンディングに際し、シリンダーブラケット１１が過度に上方へ移動しようとすると、ロードセル２３が反力を検出してボンディング圧力を一定に保つことができるが、このセル２３により、加圧力の表示や加圧力の制御をすることもできるので、ボンディング条件を安定化させることができる共に、一段加圧だけでなく多段階の加圧（ステップ加圧）もすることができ、従って、安定したボンディング条件を選択することができ、更に、エアーシリンダー８も上下動されるので、ロードセル２３で加圧力を測定することもできる。
　【００３９】
　以下、ボンディングを終えると、エアーシリンダー８のピストンロッド９が没されて上方の原点位置へ移動され、かつ、前記真空ポンプによる吸気が停止されると共にＺテーブル６の駆動により、ボンデイングツール３が上方の待機位置（原点位置）へ移動される。このようにして、次々とボンデイングすることができる。なお、加圧伝達軸１０が短い場合においては、この軸１０をピストンロッド９に連結しても同様の作用効果を得ることができる。
　【００４０】
　以上、本発明に係る一実施例について述べたが、本発明においては、ボンディングしようとする回路基板は、液晶基板のような透明基板に限定されず他の不透明の回路基板であってもよい。また、ロードセルは、これを装着する方が好ましいが省くこともでき、装着する場合においては、ボンディング圧力の付与時に反力受け支柱に当接されるように装着する態様以外に、ボンディング圧力が付与されていない時も軽く当接されているように、必要に応じて適宜の態様に装着することができる。
　【００４１】
　また、チップ供給装置２５は、チップスライダー２を一方向へ循環する型式に構成してもよいが、その移動距離の短縮化を図る為に、往復動させる型式の方が好ましい。また、チップスライダー２は、半導体チップ１を真空吸着保持する型式に構成すること以外に、チッブ保持部２ａに、半導体チップ１を保持する為の所定形状の凹部又は凸状枠体を形成した型式に構成してもよい。しかし、これでは、大きさや形状が異なる各種の半導体チップ１に対応し得ないから、真空吸着保持する型式に構成するのが好ましく、かつ、ボンディングツール３に対する複数の半導体チップ１の同時供給化を図る為に、チッブ保持部２ａを、複数の半導体チップ１を保持し得るように構成するのが好ましい。
　【００４２】
　また、ボンディングヘッド４に関しても、半導体チップ１を真空吸着し得る限りにおいては他の型式、例えば、図６において示されている精密位置合せ用の微動ステージを組み込んだ型式に構成してもよい。これにおいては、ヘッドブラケット５に、精密位置合せ用の微動ステージであるＸＹθテーブル２６の上部を構成しているＸＹテーブル２６ａが固着されていると共に、ＸＹθテーブル２６の下部を構成しているθテーブル２６ｂにツールブラケット２７が固着され、更に、このブラケット２７にボンディングツール２８が装着されている。
　【００４３】
　なお、ボンディングツール２８は、ボンディングヘッド４と同様に、半導体チップ１を真空吸着保持し得ると共にヒータを内蔵し、図示されていないパルスヒータ制御装置により所定温度に加熱し得るように構成されているが、これに形成されているガイド部２８ａが、ツールブラケット２７に形成されている穴型の縦ガイド２７ａに摺動し得るように嵌挿されている。その為、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５が下方へ移動されると、このブラケッ５トと一体的に下方へ移動されるツールブラケット２７に追従してボンディングツール２８も同方向へ移動し、かつ、これと反対に、ヘッドブラケット５が上方へ移動されると、ボンディングツール２８も同方向へ移動される。
　【００４４】
　また、このようなボンディングツール３又は２８を複数装着して複数の半導体チップ１を同時に又は交互にボンディングし得るように構成してもよいと共に、ボンディングツール３又は２８とチップスライダー２との組み合わせ態様についても、半導体チップ１を一個づつ真空吸着保持するボンディングツール３又は２８と、複数の半導体チップ１を保持するチップスライダー２との組み合わせ、或いは、複数の半導体チップ１を真空吸着保持するボンディングツール３又は２８と、複数の半導体チップ１を保持するチップスライダー２との組み合わせ等、各種態様に設けてもよい。
　【００４５】
　【発明の効果】
　上述の如く、請求項１〜
４
加えて、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共にチップスライダーの移動距離の短縮化を図ることができる。加えて、チップ供給装置の小形軽量化及びチップスライダーの移動距離の短縮化が図れると共にチップ渡し位置へのチップスライダーの迅速移動化を図ることができる。
　【００４６】
　加えて、請求項２に記載の発明によると、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができる。
　【００４７】
　加えて、請求項３に記載の発明によると、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共に複数の半導体チップの同時供給化を図ることができる。
　【００４８】
　加えて、請求項４に記載の発明によると、チップ供給装置の小形軽量化を図ることができると共に大きさや形状の異なる半導体チップの供給化を図ることができる。
　【００４９】
　（削除）
　【００５０】
　（削除）
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　ボンディングヘッド装着部の斜視図である。
　【図２】
　チップボンディング装置の全体的構成を示す正面図である。
　【図３】
　半導体チップの真空吸着保持箇所の位置決め態様を示す斜視図である。
　【図４】
　チップ供給装置の斜視図である。
　【図５】
　図４の右側面図である。
　【図６】
　ボンディングヘッドの他の例を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１　半導体チップ
　２　チップスライダー
　２ａ　チップ保持部
　３　ボンディングツール
　４　ボンディングヘッド
　７　レール
　２５　チップ供給装置
　２８　ボンディングツール
　Ｂ　ボンディング位置
　Ｃ　一時停止位置
　Ｄ　チップ供給位置
　Ｅ　チップ渡し位置