【事件の表示】
　平成　２年特許願第　２０９６９号「圧電振動子」拒絶査定に対する審判事件［平成　３年１０月　７日出願公開、特開平　３−２２６１０６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯及び本願発明
　本願は平成2年1月31日の出願であって、その請求項1に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成12年9月28日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項1に記載された次のとおりのものと認められる。
「圧電素子を装着して導電路を外表面に延出したセラミック基板とセラミックカバ一とを低融点ガラスにより接合して気密に封止した表面実装用の圧電振動子において、前記セラミック基板の幅Wを5.5mmとして、前記セラミック基板の長さLと幅Wとの寸法比L／Wを2.27±10％にするとともに、長さLと厚みtとの寸法比L／tを13以内としたことを特徴とする圧電振動子。」
２．引用例
　これに対して、原査定の拒絶理由に引用された、実願昭62−176074号（実開平1−81026号）のマイクロフィルム（以下「引用例1」という。）には次の事項が記載されている。
（1）「第4図はこのような表面実装型の圧電振動子を基板に実装した状態を示す側面図で、底板1に図示しない圧電体を保持し、この上からカバー3をかぶせ、このカバー3の開口端面に予め盛り付けたフリツトガラスを溶融して気密に封止する。」（第3頁第2−6行）
（2）「図中1は例えばセラミックからなる底板である。この底板1には長手方向の両側にそれぞれ2個ずつの電極2a、2c、2b、2dを、たとえばメタライズで形成している。
そして図示破線で示す部品6の端子を電極2a、2bおよび2c、2dにそれぞれ共通に接続している。なお、この電極2a、2b、2c、2dには図示しない圧電体の板面に形成した電極を接続している。
そして、上記底板１の面積に対して電極の面積が余り大きいと、基板から受ける応力の影響が大きく部品が破損する恐れが増大し、逆に底板１の面積に対して電極の面積が小さすぎると充分な接着強度が得られない。・・・
したがって上記実施例では、基板の寸法が12.5ｍｍx5.5mmに対して各電極の大きさをそれぞれ2.0mmx1.5mm 、すなわち面積比で8.7パーセントとしている。
さらに基板に作用するたわみ応力は、電極相互の距離に略比例し、基板の厚みに略逆比例して電極に作用する。したがってこのような応力による部品の破損を防ぐためには電極相互間の距離を小さく、底板の厚みを厚くすることで良好な結果を得られ、具体的には電極の外側間の距離を基板の厚みの15倍以内、好ましくは10倍以内とすることが望ましい。
したがって上記実施例では底板の厚みは0.6mm で、その長手方向の両側部に電極の外側間の距離が7mmとなるように配置している。]（第4頁第16行−第6頁第7行）
（3）「(考案の効果)
以上詳述したように、本考案によれば基板からの応力の影響を少なくできそれによって基板に実装時の耐振・耐衝撃性を著しく向上することができる表面実装型の電子部品を提供することができる。」（第９頁第４−９行）
　また、同じく原査定の拒絶理由に引用された、実願昭62−94535号（実開昭64−3214号）のマイクロフィルム（以下「引用例2」という。）には次の事項が記載されている。
（4）「本発明は大量生産に適し、特に耐熱性が良好でプリント基板の表面に直接、実装することが可能な圧電振動子に関する。」（第2頁第9−11行）
（5）「第１図は、本発明の一実施例を説明する組立て斜視図で、ベース1は板状のセラミックで、板面に焼き付け印刷により一対の導電パターン1Aを形成している。この導電パターン1Aは開口を向かい合わせたコの字形で、それぞれ両端からベースの幅方向に向けて引出し部を導出し、ベース1の幅方向の側部に形成したスルーホール用の切り欠き1Bを介して裏面へ回り込むようにしている。」（第4頁第13−20行）
（6）「そして、開口端面に予め低融点ガラスを塗着したセラミック製のカバー4を上記圧電振動板3に被せて、その開口端面を上記ベース1の板面に当接させて、窒素雰囲気中で、例えば300°Cないし400°Cに加熱して低融点ガラスを溶かし、気密に封止する。」（第5頁第14−19行）
 上記（1）−（3）及び図面の記載を総合すると、引用例1には、以下を構成とする発明が記載されているものと認められる。
「圧電振動子を装着して導電路を外表面に延出したセラミック製の底板1とカバー3とをガラスにより接合して気密に封止した表面実装用の圧電振動子において、前記底板1の幅Wを5.5mmとして、前記底板1の長さLと幅Wとの寸法比L／Wを約2.27にするとともに、長さLと厚みtとの寸法比を約20.8とした圧電振動子。」
３．対比
　本願発明と引用例1に記載された発明とを対比すると、両者は、圧電振動子であって、引用例１の「セラミック製の底板１」「カバー３」は、それぞれ本願発明の「セラミック基板」「カバー」に対応し、両者の一致点及び相違点は次のとおりである。
（1）一致点
　圧電素子を装着して導電路を外表面に延出したセラミック基板とカバーとをガラスにより接合して気密に封止した表面実装用の圧電振動子において、前記セラミック基板の幅Wを5.5mmとして、前記セラミック基板の長さLと幅Wとの寸法比L／Wを約2.27にした圧電振動子。
（2）相違点
a．本願発明は、カバーがセラミックであるのに対し、引用例1にはカバーがセラミックであることが記載されていない点。
b．本願発明は、カバーと基板を低融点ガラスにより接合しているのに対し、引用例1には接合に用いるガラスが低融点であるかどうか記載されていない点。
c．本願発明は、セラミック基板の長さLと厚みtとの寸法比L／tを13以内としているのに対し、引用例1にはセラミック基板の長さLと厚みtとの寸法比L／tを約20.8としたものが記載されている点。
４．当蕃の判断
（1）相違点a及びbについて
　上記引用例2には、上記引用例1と同様のプリント基板の表面に直接、実装することが可能な圧電振動子において、カバーとしてセラミックカバーを使用し、セラミック基板とセラミックカバ一とを低融点ガラスで接合したものが記載されている。
　したがって、上記引用例1には、カバーがセラミックであること及びカバーと基板を接合するガラスが低融点ガラスであることは明示されていないものの、カバーをセラミックとすること、セラミック基板とセラミックカバーとを低融点ガラスで接合することは上記引用例２に記載されており、上記引用例１において、カバーをセラミックとし、接合するガラスを低融点ガラスとすることに格別困難性は認められない。
（2）相違点ｃについて
　本願明細書には、「表１はセラミック基板の厚みｔを0.6 、0.8、1.0mmとし、局所的に応力を集中させたときの耐衝撃性に係る実験結果を示す。・・・この表から明らかなようにセラミック基板２の厚みを0.8mm以下（辺比Ｌ/ｔが15.6以下）その全てが接合面の低融点ガラスあるいはセラミック基板２に破損・破壊を生じる。一方、厚みｔを１mm以上ではこれらを皆無にする。すなわち、１．０mm以上では、衝撃時における回路基板の捻れ・たわみが直接的に作用しても、セラミック基板２自体の強度によりその脆性破壊を防止する。また、これのみならず、その強度によりセラミック基板自体の変形を防止する結果、低融点ガラスまで歪が及ぶことを阻止してその破損を防止する。」（第５頁第１２行−第６頁第１８行）と記載されている。この記載によれば、本願発明の「長さLと厚みtとの寸法比L／tを13以内」とする効果は、「衝撃時における回路基板の捻れ・たわみが直接的に作用しても、セラミック基板２自体の強度によりその脆性破壊を防止する」ことである。
　引用例１の（２）には、「基板に作用するたわみ応力は、電極相互の距離に略比例し、基板の厚みに略逆比例して電極に作用する。したがってこのような応力による部品の破損を防ぐためには電極相互間の距離を小さく、底板の厚みを厚くすることで良好な結果を得られ」ることが記載されている。
　この記載によれば、基板に作用するたわみ応力は、電極相互の距離と基板の厚みに関係し、基板の厚みに略逆比例するから、電極相互の距離を一定とすれば、このような応力による部品の破損を防ぐためには基板の厚みを厚くすることで良好な結果が得られるものである。
　引用例１には、基板の厚さが0.6mmの場合が記載されているが、上記記載を参照すれば、基板の厚さが厚いほど基板に作用するたわみ応力による部品の破損に対して良好な結果が得られるものであるから、引用例１において基板の厚さを厚くし、その長さＬと厚さｔとの寸法比Ｌ/ｔを１３以内とすることは当業者が容易に推考し得ることである。
５．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用例１及び2に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。