【事件の表示】
　特願２００８−２４５３４８「電子装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　４月　８日出願公開、特開２０１０−　８０５７２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年９月２５日の出願であって、平成２４年１１月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年２月１８日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜３に係る発明は、平成２４年５月２９日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち、請求項１の特許請求の範囲は次のとおりである。
「【請求項１】
　複数の層（１〜６）が積層されてなる多層基板（１０）と、
　前記多層基板（１０）の一面（１１）上に設けられた発熱素子（２０）と、を備える電子装置において、
　前記多層基板（１０）の内部にて隣り合う前記層（１〜６）の間には、熱伝導性を有し且つ個々の前記層（１〜６）よりも薄い熱拡散層（１５）が設けられており、
　前記多層基板（１０）の内部には、前記層（１〜６）の積層方向に延びるように前記拡散層（１５）よりも前記多層基板（１０）の一面（１１）側に設けられ前記発熱素子（２０）と前記熱拡散層（１５）とを熱的に接続する第１の放熱ビア（１４）が設けられており、
　前記熱拡散層（１５）と熱的に接続され前記熱拡散層（１５）から前記多層基板（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）にて前記多層基板（１０）の外部に露出する第２の放熱ビア（１４）が設けられており、
　前記第１の放熱ビアの放熱経路よりも、前記第２の放熱ビアの放熱経路の方が増加した
構成とされていることを特徴とする電子装置。」
　
３．本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）について
（１）本願発明１は、上記２．に記載したとおりである。
（２）引用例
（２−１）引用例１
　実願平５−１５６９６号（実開平６−７７２８１号）のＣＤ−ＲＯＭ（以下、「引用例１」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
（あ）「【請求項１】　内部に伝熱層（２）を有し、該伝熱層（２）に、スルーホールに埋設された伝熱線（４）を介して、発熱体（３ｎ）と放熱体（５ｎ）とが接続されてなることを特徴とする多層プリント基板。」
（い）「【０００１】
　　【産業上の利用分野】
　本考案は多層プリント基板の改良に関する。特に、放熱性を良好にし、ＩＣ等各機器の実装位置の自由度等放熱設計の自由度を向上する改良に関する。」
（う）「【０００５】
　　【課題を解決するための手段】
　上記の目的は、内部に伝熱層（２）を有し、この伝熱層（２）に、スルーホールに埋設された伝熱線（４）を介して、発熱体（３ｎ）と放熱体（５ｎ）とが接続されている多層プリント基板によって達成される。
【０００６】
　　【作用】
　本考案に係る多層プリント基板においては、内部に伝熱層２が設けられており、発熱体３ｎは、任意の位置に設けられる放熱体５ｎに、この伝熱層２を介して接続されることゝされているので、放熱器は所望の位置に所望の大きさに設けることができ、ＩＣ等各機器の実装位置の自由度等放熱設計の自由度が向上する。
【０００７】
　　【実施例】
　以下、図面を参照して、本考案の１実施例に係る多層プリント基板について説明する。
【０００８】
　図１参照
　図において、１は多層プリント基板であり、その内部に伝熱層２が埋設されている。この伝熱層２は伝熱性を良好にするため金属層であることが望ましい。
【０００９】
　３１・３２・３３・３４は電力用ＩＣ等の発熱体であり、その発熱部はスルーホールに埋設された伝熱線４を介して伝熱層２に接続されている。
【００１０】
　５１は放熱板であり、５２は放熱フィンであり、それぞれスルーホールに埋設された伝熱線４を介して伝熱層２に接続されている。放熱体５ｎは、図示するように、所望の大きさにすることができ、所望の位置に設けることができる。
【００１１】
　　【考案の効果】
　以上説明したとおり、本考案に係る多層プリント基板は、内部に伝熱層を有し、この伝熱層に、スルーホールに埋設された伝熱線を介して、発熱体と放熱体とが接続されているので、放熱体は発熱体とは独立に、所望の大きさに所望の位置に取り付けることができるので、放熱設計の自由度が向上する。」
　以上の事項及び図面からみて、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されていると認められる。
「多層プリント基板１と、
　前記多層プリント基板１の一面上に設けられた発熱体３ｎと、を備える電力用ＩＣ等の実装基板において、
　前記多層プリント基板１の内部には、熱伝導性を有する伝熱層２が設けられており、
　前記多層プリント基板１の内部には、層の積層方向に延びるように前記伝熱層２よりも前記多層プリント基板１の一面側に設けられ前記発熱体３ｎと前記伝熱層２とを熱的に接続する第１の伝熱線４が設けられており、
　前記伝熱層２と熱的に接続され前記伝熱層２から前記多層プリント基板１の前記一面とは反対側の他面まで延びる第２の伝熱線４が設けられている、電力用ＩＣ等の実装基板。」
（２−２）引用例２
　特開２００５−２７７１６３号公報（以下、「引用例２」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
（か）「【０００１】
　本発明は、携帯電話や無線ＬＡＮなどの無線通信端末に用いられる配線基板に関し、特に発熱素子と電子部品が搭載され、発熱素子と電子部品との間の熱の分離が必要な配線基板に関するものである。」
（き）「【００２３】
　貫通導体８は、発熱素子１と電子部品２との間に、発熱素子１側に絶縁基体４の主面を垂直方向に貫通して形成されている。貫通導体８は、上記のビア導体６と同様の材料から成る。この貫通導体８は、絶縁基体４の一部にしか形成されないため、貫通導体８を形成しても焼成時にデラミネーション、クラックなどの内部欠陥が絶縁基体４に発生することはない。また、熱伝導率の高い貫通導体８が、絶縁基体４の主面に対して垂直方向に形成されていることから、発熱素子１から絶縁基体４内部を伝わる熱を貫通導体８が効率良く吸収し配線基板３の外部へ放熱することができる。」
（３）対比
　本願発明１と引用例１発明とを対比すると、
　後者の「多層プリント多層基板１」は前者の「複数の層（１〜６）が積層されてなる多層基板（１０）」に相当し、同様に、「発熱体３ｎ」は「発熱素子（２０）」に、「電力用ＩＣ等の実装基板」は「電子装置」に、「伝熱層２」は「熱拡散層（１５）」に、「第１の伝熱線４」は「第１の放熱ビア（１４）」に、「第２の伝熱線４」は「第２の放熱ビア（１４）」に、それぞれ相当する。
　後者の「前記多層プリント基板１の内部には、熱伝導性を有する伝熱層２が設けられており」と、前者の「前記多層基板（１０）の内部にて隣り合う前記層（１〜６）の間には、熱伝導性を有し且つ個々の前記層（１〜６）よりも薄い熱拡散層（１５）が設けられており」は、「前記多層基板（１０）の内部には、熱伝導性を有する熱拡散層（１５）が設けられており」という点で一致する。
　後者の「前記伝熱層２と熱的に接続され前記伝熱層２から前記多層プリント基板１の前記一面とは反対側の他面まで延びる第２の伝熱線４が設けられて」と、前者の「前記熱拡散層（１５）と熱的に接続され前記熱拡散層（１５）から前記多層基板（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）にて前記多層基板（１０）の外部に露出する第２の放熱ビア（１４）が設けられて」は、「前記熱拡散層（１５）と熱的に接続され前記熱拡散層（１５）から前記多層基板（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）まで延びる第２の放熱ビア（１４）が設けられて」という点で一致する。
　したがって、本願発明１の用語に倣って整理すると、両者は、
「複数の層が積層されてなる多層基板と、
　前記多層基板の一面上に設けられた発熱素子と、を備える電子装置において、
　前記多層基板の内部には、熱伝導性を有する熱拡散層が設けられており、
　前記多層基板の内部には、前記層の積層方向に延びるように前記拡散層よりも前記多層基板の一面側に設けられ前記発熱素子と前記熱拡散層とを熱的に接続する第１の放熱ビアが設けられており、
　前記熱拡散層と熱的に接続され前記熱拡散層から前記多層基板の前記一面とは反対側の他面まで延びる第２の放熱ビアが設けられている電子装置。」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願発明１は、
　「前記多層基板（１０）の内部にて隣り合う前記層（１〜６）の間には、熱伝導性を有し且つ個々の前記層（１〜６）よりも薄い熱拡散層（１５）が設けられて」いるのに対して、
　引用例１発明は、
　「前記多層プリント基板１の内部には、熱伝導性を有する伝熱層２が設けられて」いる点。
［相違点２］
　本願発明１は、
　「前記熱拡散層（１５）と熱的に接続され前記熱拡散層（１５）から前記多層基板（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）にて前記多層基板（１０）の外部に露出する第２の放熱ビア（１４）が設けられて」いるのに対し、
　引用例１発明は、
　「前記伝熱層２と熱的に接続され前記伝熱層２から前記多層プリント基板１の前記一面とは反対側の他面まで延びる第２の伝熱線４が設けられて」いる点。
［相違点３］
　本願発明１は、
　「前記第１の放熱ビアの放熱経路よりも、前記第２の放熱ビアの放熱経路の方が増加した構成とされている」のに対し、
　引用例１発明は、そのような事項を備えているかどうか、明確でない点。
（４）判断
（４−１）相違点１について
　引用例１発明において、伝熱層２の厚さ等の寸法をどの程度にするかは、伝熱層２の材質・物性や、用途・使用環境に応じた所要の伝熱性能・特性等を考慮して、適宜設計する事項である。そして、小型化・軽量化という一般的課題からすると、伝熱層２をできるだけ薄くし、多層プリント基板１を構成する層より薄くすることは適宜なし得ることにすぎない。
（４−２）相違点２について
　まず、本願発明１の「前記多層基板（１０）の外部に露出する」という事項が、外気に露出しているという意味か、あるいは、それに限らず、基板の表面で外部の部材に接続しているものを包含するのか、必ずしも明らかではない。なお、本願明細書には、「【００１９】…また、放熱ビア１４は、多層基板１０の他面１２にて外部に露出し、外部の部材と熱的に接続されるようになっている。…」と記載されており、これをみると、後者の意味であるようにも理解されるが、いずれであるとしても、以下のとおり、格別のことではない。すなわち、
　引用例１の図１をみると、伝熱層２から下方に延びる伝熱線４（引用例１発明の「第２の伝熱線４」）は、多層プリント基板１の表面（引用例１発明の「他面」）において放熱体５ｎと接続しており、すなわち、これは、伝熱線４が多層プリント基板１の表面で外部の部材に接続していることに相当する。
　一方、引用例２（特に【００２３】、図１）には、貫通導体が配線基板の絶縁基体を貫通して形成され、発熱素子の熱を外部へ放熱するものが示されており、これは、貫通導体が外気に露出していることに相当する。一般に、放熱フィン等の外部部材を設けるかどうかは、所要の放熱性能・特性等によるのであって、引用例１発明に引用例２の上記事項を適用して、放熱体５ｎを設けることなく、伝熱線４を外気に露出するように構成することに格別の創作性・困難性はない。
（４−３）相違点３について
　引用例１発明において、複数本の伝熱線４による伝熱性能・伝熱効率は伝熱線４の本数・断面積等によるが、途中の伝熱層２における熱の滞留の低減・解消という点からみると、伝熱層２に流入し得る熱量より流出し得る熱量を大きく設定した方が望ましいことは当業者に明らかである。実際、上流側より下流側の伝熱導体の本数を多くしたものは、例えば、特開平７−３２１４７１号公報（特に図３、４）、特開平８−１４８８３９号公報（特に図４、５）に示されているように周知である。
　また、引用例１の図１は、発熱体３ｎのｎ＝１〜４の場合の「一実施例」である。引用例１発明はこれに限らず、例えば、発熱体３ｎのｎ＝１の場合（すなわち発熱体３ｎが１個の場合）も包含しており、それが当業者に通常の理解である。そして、引用例１の【０００６】、【００１１】等には、放熱器は所望の位置に所望の大きさに設けることができ、放熱設計の自由度が向上する旨が記載されており、この記載からすると、引用例１の図面にみられるように、発熱体３ｎが１個の場合であっても、伝熱層２の寸法（図１の左右長さ等）は発熱体３ｎより大きいことが想定され、それが前提とされていることは明らかである。その場合、伝熱性能・伝熱効率を考慮するならば、伝熱層２から多層プリント基板１の他面まで延びる第２の伝熱線４を、伝熱層２の端から端までその寸法全体にわたって設けることは技術的にみて合理的であって、当然の設計である。そうすると、上述したように、伝熱層２の寸法が１個の発熱体３ｎより大きいことに留意するならば、伝熱層２から多層プリント基板１の他面まで延びる第２の伝熱線４の方が、発熱体３ｎと伝熱層２とを接続する第１の伝熱線４より本数が多くなることは技術合理的に帰結される自然な構成であるといえる。
　以上からすれば、引用例１発明において、第１の伝熱線４より第２の伝熱線の本数を多くして、相違点３に係る本願発明の上記事項とすることは当業者が容易になし得たものと認められる。
　
　以上に関連して、請求人は、審判請求の理由の「３．本願発明と引用文献との対比」の「（３−２）」において、「引用文献１では、発熱体として発熱体（３４）が１個のみ設けられているのでなく、合計４つの発熱体（３１〜３４）が設けられているのであり、かつ、本願発明では第１の放熱ビア（１４）を「拡散層（１５）よりも多層基板（１０）の一面（１１）側に設けられ発熱素子（２０）と熱拡散層（１５）とを熱的に接続する第１の放熱ビア（１４）」であると定義しているから、引用文献１において、本願発明の第１の放熱ビア（１４）に対応するのは、前述の通り、４つの発熱体（３１〜３４）と伝熱層（２）とを接続する合計１９本の発熱体側伝熱線（４）である。」と主張している。
　引用例１の図１をそのままみると本数は確かにそのとおりであるが、上記したように、図１は１実施例にすぎず、引用例１に記載された発明には、発熱体３ｎのｎ＝１の場合も包含されている。本願においても、本願の請求項１には、「隣り合う前記層（１〜６）の間には、…熱拡散層（１５）が設けられており、」と記載されている一方、本願の図１等には、層１〜６のうち層３と層４との間にだけ熱拡散層１５が設けられている例が示されている。そして、一般に、特許公報の図面は模式図、概念図であり、必ずしも精確な設計図ではないことにかんがみるならば、引用例１の伝熱線４の本数を数えてその多少を議論することは適当でない。
　
（４−４）効果について
　本願発明１の効果は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が予測し得る程度のものである。
（５）むすび
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１は、引用例１、２に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そして、本願発明１（本願の請求項１に係る発明）が特許を受けることができないものである以上、他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。