【手続補正書】
【提出日】平成27年5月29日(2015.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスをテストするための方法であって、
第１のパッケージサイズを有する少なくとも１つの第１のパッケージされた半導体デバイスに第１の電気的なテストを実施することであって、それぞれ複数のポケットを含む第１及び第２のマルチパッケージシャトルプレートを含み、且つ、前記第１及び第２のマルチパッケージシャトルプレートが適合されるテストハンドラを用いて、前記第１のパッケージされた半導体デバイスを、入力領域から前記第１の電気的なテストが行われる第１のコンタクタを含むテストサイト領域に、及び前記テストサイトから出力領域のソートトレイに搬送することを含む、前記第１の電気的なテストを実施することと、
第２のパッケージサイズを有する少なくとも１つの第２のパッケージされた半導体デバイスをテストするために前記テストハンドラを改変することであって、前記第１のコンタクタを第２のコンタクタに置き換えることを含み、前記第１又は前記第２のマルチパッケージシャトルプレートを置き換えること又は横方向に移動させることを含まない、前記テストハンドラを改変することと、
少なくとも前記第２のパッケージされた半導体デバイスに第２の電気的なテストを実施することであって、前記第１及び第２のマルチパッケージシャトルプレートを用いて、前記第２のパッケージされた半導体デバイスを、前記入力領域から前記第２の電気的なテストが実施される前記テストサイト領域に、及び前記テストサイトから前記出力領域の前記ソートトレイに搬送することを含む、前記第２の電気的なテストを実施することと、
を含む、方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、
前記複数のポケットが、第１のポケット深さで側壁部分に第１のノッチを含む第１の設置表面と、第２のポケット深さで前記側壁部分に第２のノッチを含む第２の設置表面とを含む、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法であって、
前記側壁部分が傾斜した側壁を含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、
前記複数のポケットが、前記第１のパッケージされた半導体デバイスと前記第２のパッケージされた半導体デバイスとの両方を設置するために同じポケット設計を共有する、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、
前記第１及び前記第２のマルチパッケージシャトルプレートが、前記第１及び前記第２のパッケージされた半導体デバイスのうち未テストデバイス用の入力シャトルと、前記第１及び前記第２のパッケージされた半導体デバイスのうちテスト済みデバイス用の出力シャトルとの両方として用いられる、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、
前記第１及び前記第２のマルチパッケージシャトルプレートがそれぞれ、前記複数のポケットの、前記第１のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第１のポケット深さと前記第２のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第２のポケット深さとを提供する部分を含み、
前記複数のポケットの別の部分が、前記第１のパッケージされた半導体デバイスを支持するための前記第１のポケット深さに較べて実質的に深い第３のポケット深さと、前記第２のパッケージされた半導体デバイスを支持するための前記第２のポケット深さに較べて実質的に深い第４のポケット深さとを提供するより深いポケットである、方法。
【請求項７】
電子テストシステムであって、
第１及び第２のマルチパッケージシャトルプレートと、少なくとも１つのテストサイト（ＴＳ）ＰｎＰネストとを含み、パッケージされた半導体デバイスを入力領域からテスト用のテストサイト領域に、及び、前記テストの後前記テストサイト領域から出力領域に搬送するように構成される、ピックアンドプレース（ＰｎＰ）テストハンドラであって、
前記第１及び前記第２のマルチパッケージシャトルプレートが、
複数のポケットを有する金属プレートであって、前記複数のポケットが底部と側壁部とポケット深さとを有し、前記ポケット深さが前記プレートの頂部表面から前記底部に向かって測定される、前記金属プレートと、
第１のパッケージサイズを有する第１のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第１のポケット深さの第１の設置表面と、
第２のパッケージサイズを有する第２のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第２のポケット深さの少なくとも第２の設置表面と、
を含み、
前記第１のポケット深さが前記第２のポケット深さよりも浅く、
前記第１のパッケージサイズが前記第２のパッケージサイズよりも大きく、
前記シャトルプレートが前記テストハンドラ上に適合される、前記ピックアンドプレース（ＰｎＰ）テストハンドラと、
前記テストサイト領域内の電子テスト機器及び少なくとも１つのコンタクタであって、前記パッケージされた電子デバイスが前記コンタクタに挿入されるとき、前記パッケージされた半導体デバイスをテストするために前記コンタクタが前記電子テスト機器と前記パッケージされた半導体デバイスとの間のインターフェースとして機能する、前記電子テスト機器及び少なくとも１つのコンタクタと、
を含む、テストシステム。
【請求項８】
請求項７に記載のテストシステムであって、
前記第１の設置表面が、前記第１のポケット深さで前記側壁部に第１のノッチを含み、前記第２の設置表面が、前記第２のポケット深さで前記側壁部に第２のノッチを含む、テストシステム。
【請求項９】
請求項８に記載のテストシステムであって、
前記側壁部が傾斜した側壁を含む、テストシステム。
【請求項１０】
請求項７に記載のテストシステムであって、
前記複数のポケットが、第３のパッケージサイズを有する第３のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第３のポケット深さの第３の設置表面を更に含み、前記第２のパッケージサイズが前記第３のパッケージサイズより大きい、テストシステム。
【請求項１１】
入／出力シャトルプレートであって、
複数のポケットを有する金属プレートであって、前記ポケットが底部と側壁部とポケット深さとを有し、前記ポケット深さが前記プレートの頂部表面から前記底部に向かって測定される、前記金属プレートと、
第１のパッケージサイズを有する第１のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第１のポケット深さの第１の設置表面と、
第２のパッケージサイズを有する第２のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第２のポケット深さの第２の設置表面と、
を含み、
前記第１のポケット深さが前記第２のポケット深さよりも浅く、
前記第１のパッケージサイズが前記第２のパッケージサイズよりも大きく、
前記シャトルプレートがテストハンドラ上に適合されるように適応される、入／出力シャトルプレート。
【請求項１２】
請求項１１に記載のシャトルプレートであって、
前記第１の設置表面が、前記第１のポケット深さで前記側壁部に第１のノッチを含み、前記第２の設置表面が、前記第２のポケット深さで前記側壁部に第２のノッチを含む、シャトルプレート。
【請求項１３】
請求項１２に記載のシャトルプレートであって、
前記側壁部が傾斜した側壁を含む、シャトルプレート。
【請求項１４】
請求項１１に記載のシャトルプレートであって、
前記シャトルプレートを前記テストハンドラに取り付けるためのシャトルプレートクリップを更に含む、シャトルプレート。
【請求項１５】
請求項１１に記載のシャトルプレートであって、
前記複数のポケットが、第３のパッケージサイズを有する第３のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第３のポケット深さの第３の設置表面を更に含み、前記第２のパッケージサイズが前記第３のパッケージサイズよりも大きい、テストシステム。
【請求項１６】
テストハンドラのパッケージ間変換のための切替えキットであって、
複数のピックアンドプレース（ＰｎＰ）吸引カップと、
少なくとも１つの入／出力シャトルプレートであって、
複数のポケットを有する金属プレートであって、前記複数のポケットが底部と側壁部とポケット深さとを有し、前記ポケット深さが前記プレートの頂部表面から前記底部に向かって測定される、前記金属プレートと、
第１のパッケージサイズを有する第１のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第１のポケット深さの第１の設置表面と、
第２のパッケージサイズを有する第２のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第２のポケット深さの少なくとも第２の設置表面と、
を含み、
前記第１のポケット深さが前記第２のポケット深さよりも浅く、
前記第１のパッケージサイズが前記第２のパッケージサイズよりも大きく、
前記シャトルプレートがテストハンドラ上に適合されるように適応される、前記少なくとも１つの入／出力シャトルプレートと、
前記複数のピックアンドプレース（ＰｎＰ）吸引カップの少なくとも１つを受け取る、マルチピーステストサイト（ＴＳ）ＰｎＰネストと、
を含む、キット。
【請求項１７】
請求項１６に記載のキットであって、
前記第１の設置表面が、前記第１のポケット深さで前記側壁部に第１のノッチを含み、前記第２の設置表面が、前記第２のポケット深さで前記側壁部に第２のノッチを含む、キット。
【請求項１８】
請求項１７に記載のキットであって、
前記側壁部が傾斜した側壁を含む、キット。
【請求項１９】
請求項１８に記載のキットであって、
前記シャトルプレートを前記テストハンドラに取り付けるためのシャトルプレートクリップを更に含む、キット。
【請求項２０】
請求項１６に記載のキットであって、
前記複数のポケットが、第３のパッケージサイズを有する第３のパッケージされた半導体デバイスを支持するための第３のポケット深さの第３の設置表面を更に含み、前記第２のパッケージサイズが前記第３のパッケージサイズよりも大きい、キット。