【事件の表示】
　特願２００８−１１５９６１「部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１１月１２日出願公開、特開２００９−２６７１４９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯 
　本願は、平成２０年４月２５日の出願であって、平成２５年１月３１日付け（平成２５年２月５日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年３月２９日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に手続補正がなされたものである。
　　 　 
第２．平成２５年３月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年３月２９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本件発明 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、
　前記配線パターンの前記ランドと前記電気／電子部品の端子とを電気的、機械的に接続する接続部材と、
　前記配線パターンの前記ランド上であって前記接続部材が接触する第１の領域と、該第１の領域から延設された前記配線パターン上であって前記接続部材が接触せずかつランドでもない領域である第２の領域とを隔てるように設けられた樹脂パターンと
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」
　とあったものを
「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、
　前記配線パターンの前記ランドと前記電気／電子部品の端子とを電気的、機械的に接続する接続部材と、
　前記配線パターンの前記ランド上であって前記接続部材が接触する第１の領域と、該第１の領域から延設された前記配線パターン上であって前記接続部材が接触せずかつランドでもない領域である第２の領域とを隔てるように
前記配線パターン上に
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」
　とする補正を含むものである。（下線は補正箇所を示すために審判請求人が付したものである。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項としての「樹脂パターン」に関して、「配線パターン上に」設けられたとの限定を付加すものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
２．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００８−１０６１６号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面）と共に、以下の事項が記載されている。　
ア．「【請求項１】
　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、
　前記電気／電子部品の前記端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなること
　を特徴とする部品内蔵配線板。」
　
イ．「【０００１】
　本発明は、絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板に係り、特に、部品内蔵が配線板としての信頼性低下につながるのを防止するのに好適な部品内蔵配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
　部品内蔵配線板の従来技術として下記特許文献１に開示されたものがある。同文献図１に示されるその構造によると、電気部品の配線層への電気的接続には半田（または導電性接着剤）が用いられている。その製造方法は、あらかじめ、コアとなる配線板に半田（または導電性接着剤）を用いて電気部品を電気的・機械的に接続する。・・・
【０００３】
　部品内蔵配線板では、この配線板上に別の部品が外部実装されるときや部品内蔵配線板自体が別の配線板に実装されるとき（両者、２次実装ともいう）に、内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。」
　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。 　
「　第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品を実装するための実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記配線パターンの前記実装用ランドと前記電気／電子部品の端子とを電気的、機械的に接続する半田と、
　を具備する部品内蔵配線板。」 
　　
（２）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００６−３１０４２１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
カ．「【０００１】
　本発明は、サイズの異なる少なくとも２種類のチップ部品を搭載し、かつ少なくともその一方がプリント配線板の内部に導入されている部品内蔵型のプリント配線板及びその製造方法に関する。」　
　
キ．「【００２９】
　次いで、図１（ｃ）に示されるように、前記回路形成後の実装パッド３及び回路配線４の導体面に保護膜５を所望の位置に形成する。ここでの保護膜５の形成は、電気接続材料としてはんだペーストを使用した場合、実装パッド３にチップ部品を実装する際に、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制し、加えて位置精度良くチップ部品を実装パッド３に実装するためのものである。
【００３０】
　前記保護膜５の材料としては絶縁性の有機樹脂が使用でき、例えば、ソルダーレジストが好適に使用できる。・・・
【００３１】
　・・・
【００３２】
　次いで、目的とするチップ部品１０を前記得られたプリント配線板の所定の箇所に実装する。すなわち、始めに図１（ｃ）に示されるプリント配線板のチップ部品実装箇所に、電気接続材料として例えば鉛フリーのはんだペースト７を使用し、メタルマスクを使用したスクリーン印刷工法により、チップ部品実装パッド部へ塗布し、図１（ｄ）に示される構造体を得る。」
　
ク．「【００４２】
　次いで、図２（ａ）に示されるように、プリント配線板Ｐ上のチップ部品１０の実装上面方向より、プリプレグ２１及び銅箔２２を順に積み重ね、加熱加圧積層を行ない、積層終了後には図２（ｂ）に示される導体がＬ１、Ｌ２、Ｌ３の３層からなる構造のプリント配線板を得る。」
　
ケ．段落【００４２】の記載内容及び【図２】の図示内容から、チップ部品１０はプリプレグ２１に埋設されることが理解できる。
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合すると、引用文献２には、次の事項（以下、「引用文献２に記載されている事項」という。）が記載されている。
　
「プリプレグ２１に埋設されるチップ部品１０を実装する際に、実装パッド３及び回路配線４の導体面に、絶縁性の有機樹脂からなる保護膜５を所望の位置に形成し、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制すること。」
　
（３）原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭６１−１０５９００号（実開昭６３−１０５８２号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献３」という。なお、平成２４年６月２６日付け拒絶理由通知書における引用文献４である。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。
サ．「（産業上の利用分野）
　本考案は、ストリツプラインを有する印刷配線板に関し、特に実装部品のはんだ付けの際におけるはんだ流れを防ぐことができる印刷配線板に関する。」（明細書１頁１１行ないし１５行）
　
シ．「図中、１は基板、２はストリツプライン、３は絶縁膜、４は電子部品、５ははんだである。
　本実施例の印刷配線板は、基板１上に印刷してあるストリツプライン２と、このストリツプライン２間にはんだ付けする電子部品４の両端付近に塗布してある絶縁膜（絶縁物に相当する）３とからなる。
　基板１は、高周波回路に適したフッ素樹脂系積層板からなる。この基板１上には、銅、金又ははんだのストリツプライン３が印刷してある。
　導体回路を構成する各ストリツプライン３間には第２図及び第３図に示すように、電子部品４がはんだ付けされる。
　絶縁膜３は、シルク印刷などの工法により、はんだ付けされる電子部品４の両端付近に塗布してある。この絶縁膜は、細線状をなし、ソルダーレジストや文字印刷などからなる。また、例えばエポキシ樹脂系材料のような電気的特性に影響を与える材料であっても、０．３ｍｍ程度の細線状にすれば、高周波回路に何らの支障も与えない。」（明細書３頁６行ないし４頁５行）
　
ス．第３図には、ストリツプライン２上であってはんだ５が接触する領域と、該はんだ５が接触する領域から延設された前記ストリツプライン２上であって前記はんだ５が接触しない領域とを隔てるように、絶縁膜３が、前記ストリツプライン２上に塗布されていることが示されている。
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献３には、次の発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されている。 
「ストリツプライン２上であって、はんだ５が接触する領域と、該はんだ５が接触する領域から延設された前記ストリツプライン２上であって前記はんだ５が接触しない領域とを隔てるように前記ストリツプライン２上に塗布され絶縁膜３」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明１とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「実装用ランドを含む配線パターン」は前者の「ランドを含む配線パターン」に、後者の「半田」は前者の「接続部材」相当する。
　　
　そうすると、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
[一致点] 
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品を実装するためのランドを含む配線パターンと、
　前記配線パターンの前記ランドと前記電気／電子部品の端子とを電気的、機械的に接続する接続部材と、
　を具備する部品内蔵配線板。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点] 
　本願補正発明は、「配線パターンの前記ランド上であって接続部材が接触する第１の領域と、該第１の領域から延設された前記配線パターン上であって前記接続部材が接触せずかつランドでもない領域である第２の領域とを隔てるように前記配線パターン上に設けられた樹脂パターン」を具備するのに対して、
　引用発明１は、かかる構造を具備していない点。
　　
４．判断 
（１）[相違点]について検討する。
　引用文献１の段落【０００３】に「内蔵部品の接続信頼性が損なわれないことが重要である。具体的には、例えば、内蔵部品の接続材料として半田が使用される場合、その半田の再溶融による接続不良や短絡が発生しないようにする必要がある。」と記載されるように、引用発明１のような部品内蔵配線基板の絶縁層に埋設された電気／電子部品に対して、半田の溶融による接続不良や短絡の防止を図ることは一般的な課題であるといえる。
　また、引用文献２には、上記のとおり、「プリプレグ２１に埋設されるチップ部品１０を実装する際に、実装パッド３及び回路配線４の導体面に、絶縁性の有機樹脂からなる保護膜５を所望の位置に形成し、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制すること。」が記載されており、引用文献２に記載されている事項の「プリプレグ２１に埋設されるチップ部品１０」は本願補正発明の「絶縁層に埋設された電気／電子部品」に相当し、以下、同様に「実装パッド３及び回路配線４の導体面」は「実装用ランドを含む配線パターン上」に、「絶縁性の有機樹脂からなる保護膜５」は「樹脂パターン」に、それぞれ相当するので、引用文献２に記載されている事項は、「絶縁層に埋設された電気／電子部品を実装する際に、実装用ランドを含む配線パターン上に、樹脂パターンを所望の位置に形成し、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合発生を抑制すること。」と言いかえることができる。
　そして、引用文献３には、上記のとおり、実装部品のはんだ付けの際における、はんだ流れを防ぐことを課題（上記記載事項サを参照。）を解決するために、「ストリツプライン２上であって、はんだ５が接触する領域と、該はんだ５が接触する領域から延設された前記ストリツプライン２上であって前記はんだ５が接触しない領域とを隔てるように前記ストリツプライン２上に塗布され絶縁膜３」の発明が記載されている。
　引用発明３の「はんだ５」は、本願補正発明の「接続部材」に相当し、　引用発明３の「ストリツプライン２上であってはんだ５が接触する領域」は、電子部品４が実装される領域であり、ストリツプライン２のランド上といえるから、本願補正発明の「配線パターンの前記ランド上であって接続部材が接触する第１の領域」に相当し、また、引用発明３の「はんだ５が接触する領域から延設された前記ストリツプライン２上であって前記はんだ５が接触しない領域」はストリツプライン２上のランドでない領域であるから、本願補正発明の「第１の領域から延設された前記配線パターン上であって前記接続部材が接触せずかつランドでもない領域である第２の領域」に相当し、引用発明３の「絶縁膜３」は、本願補正発明の「樹脂パターン」に相当するので、引用発明３には、上記相違点に係る本願補正発明の特定事項のうち「配線パターンのランド上であって接続部材が接触する第１の領域と、該第１の領域から延設された前記配線パターン上であって前記接続部材が接触せずかつランドでもない領域である第２の領域とを隔てるように前記配線パターン上に設けられた樹脂パターン」に相当する構成が開示されている。
　
　してみると、部品内蔵配線基板の絶縁層に埋設された電気／電子部品に対して、半田の溶融による接続不良や短絡の防止は一般的な課題であり、しかも、引用文献２に記載されているように、絶縁層に埋設された電気／電子部品においても、その配線パターン上に、樹脂パターンを形成し、他の導体部へのはんだペーストの流れ込みや飛び散りなどの不具合を抑制することは従来から行われていることであるから、引用発明１と同様に配線基板という共通の技術分野に属し、かつ実装部品のはんだ付けの際における、はんだ流れを防ぐことを課題としている引用発明３を引用発明１に適用する動機付けは十分にあるといえる。
　よって、引用発明１の「第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品を実装するための実装用ランドを含む配線パターン」上において、半田の溶融による接続不良や短絡の防止を図る観点から、引用発明３の絶縁膜３を適用し、配線パターンの実装用ランド上であって半田が接触する領域と、該領域から延設された前記配線パターン上であって前記半田が接触せずかつ実装ランドでもない領域とを隔てるように前記配線パターン上に、絶縁膜３を設けることで、上記相違点に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものである。
　
（２）効果について
　本願補正発明による効果も、引用発明１、引用文献２に記載されている事項及び引用発明３から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明１、引用文献２に記載されている事項及び引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　 　 
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１２に係る発明は、平成２４年８月２４日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記「第２．［理由］１．」に記載したとおりである。
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献の記載事項は、前記「第２．２．」に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明から、前記「第２．［理由］１．」に記載した「前記配線パターン上に」との付加事項を省くものである。そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、前記「第２．［理由］１．」の限定事項により減縮したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．３．及び４．」に記載したとおり、引用発明１、引用文献２に記載されている事項及び引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明１、及び引用文献２に記載されている事項及び引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明１、引用文献２に記載されている事項及び引用発明３に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。