【事件の表示】
　特許第３１９０３３１号「単一ウエーハ処理装置」の請求項１乃至２２、２５乃至２７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１９０３３１号の請求項１乃至２１、２４乃至２６に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３１９０３３１号の請求項１乃至２７に係る発明についての出願は、平成３年４月２４日（パリ条約による優先権主張１９９０年５月１８日、米国）を国際出願日とする出願であって、同１３年５月１８日にその発明について特許権の設定の登録がされ、その後、同１４年１月２２日に特許異議申立人中村孝子より請求項１乃至７、９乃至１６、１８乃至２１及び２５乃至２７に係る特許に対して特許異議の申立てがされ、さらに、同１４年１月２３日に特許異議申立人永田大樹より請求項１乃至２２及び２５乃至２７に係る特許に対して特許異議の申立てがされ、請求項１乃至２２及び２５乃至２７に係る特許に対して、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１２月１１日に意見書が提出されるとともに訂正請求（後日取下げ）がされ、再度の取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年５月８日に意見書が提出されるとともに訂正請求がされたものである。
　
第２　訂正の適否
１　訂正の内容
　上記訂正請求による訂正事項は、設定登録時の願書に添付した明細書又は図面（以下「特許明細書等」という。）の特許請求の範囲に記載された下記(1)の訂正前の特許請求の範囲を、下記(2)の訂正後の特許請求の範囲に訂正するものである。
(1) 訂正前の特許請求の範囲
「【請求項１】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　処理ベース、処理ベースに対し閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられる処理ヘッド、及び処理ヘッド上に取り付けられウエーハを選択的に保持するウエーハ保持手段を備え、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間される処理装置。
【請求項２】更にウエーハ保持手段を処理ヘッドの他の部分に関して運動させる駆動手段を含む請求項１の処理装置。
【請求項３】更にウエーハ保持手段を処理ヘッドの他の部分に関して回転させる駆動手段を含む請求項１の処理装置。
【請求項４】前記処理ベースは、少なくともウエーハ保持手段の部分をその中へ受け入れるように開放されるボウルを含む請求項１の処理装置。
【請求項５】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１の処理装置。
【請求項６】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、ウエーハの周囲に係合する請求項１の処理装置。
【請求項７】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１の処理装置。
【請求項８】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１の処理装置。
【請求項９】前記処理ヘッドは、該処理ヘッドが処理ベースに対し上方及び下方へ運動するように制御可能な支持体上に取り付けられる請求項１の処理装置。
【請求項１０】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　複数の処理ベース、各々が処理ベースの各々に対しそれぞれ協働する複数の処理ヘッド、各処理ヘッドの１つの上に取り付けられウエーハを選択的に保持する複数のウエーハ保持手段、及び複数の処理ヘッドの間でウエーハを動かすように設けられた少なくとも１つのウエーハ移送体を備え、
　複数の処理ヘッドの各々が閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられ、閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間される処理装置。
【請求項１１】更にウエーハ保持手段の各々を各処理ヘッドの他の部分に関して運動させる駆動手段を含む請求項１０の処理装置。
【請求項１２】更に各ウエーハ保持手段を各処理ヘッドの他の部分に関して回転させる駆動手段を含む請求項１０の処理装置。
【請求項１３】前記処理ベースは、少なくとも各ウエーハ保持手段の部分をその中へ受け入れるように開放される上部を有するボウルを含む請求項１０の処理装置。
【請求項１４】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む処理装置。
【請求項１５】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１０の処理装置。
【請求項１６】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１０の処理装置。
【請求項１７】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１０の処理装置。
【請求項１８】前記各処理ヘッドは、該処理ヘッドが各処理ベースに対し上方及び下方へ運動するように制御可能な支持体の各々の上に取り付けられる請求項１０の処理装置。
【請求項１９】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　処理ベース、処理ベースに対し閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられる処理ヘッド、及びウエーハを処理ヘッドへ又は処理ヘッドから移動するように取り付けられた少なくとも１つのウエーハ移送体を備え、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間される処理装置。
【請求項２０】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　フレーム、フレームに対し運動可能であるように取り付けられる少なくとも１つの処理ヘッド、及び処理ヘッド上に取り付けられたウエーハを選択的に保持するウエーハグリッパ手段を備え、
　前記少なくとも１つの処理ヘッドは、閉鎖位置と開放位置の間で運動可能であり、閉鎖位置において、処理ヘッドが処理囲いを形成するように所定位置にあり、処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ヘッドが所定位置に位置され、前記ウエーハグリッパ手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを有する処理装置。
【請求項２１】前記ウエーハグリッパ手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させ、前記処理装置は、更にウエーハグリッパ手段を処理ヘッドの他の部分に関して回転させる駆動手段を含む請求項２０の処理装置。
【請求項２２】前記ウエーハグリッパ手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項２０の処理装置。
【請求項２３】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　フレーム、及びフレームに装着された少なくとも１つの処理ボウルを含み、
　少なくとも１つの処理ボウルは、流体を制御する可動壁を処理ボウル内に有し、該可動壁は処理流体の処理ボウル内への流れを制御する処理装置。
【請求項２４】前記可動壁は、底壁である請求項２３の処理装置。
【請求項２５】半導体ウエーハを処理する方法であって、
　処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーンョンをウエーハ装填状態とする工程、
　処理ヘッド上にウエーハを載せる工程、
　処理ヘッド及び処理ベースに相対運動を与え、それにより処理ヘッド及び処理ベースを互いに近接させ、処理の間ウエーハをほぼ取囲む処理エンクロジャを形成する工程、
　ウエーハを処理流体に晒すことにより処理エンクロジャ内のウエーハを処理する工程、
　処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーンョンをウエーハ荷降ろし状態とする工程、及び
　処理ヘッドからウエーハを降ろす工程を含む方法。
【請求項２６】更に前記処理する工程の間にウエーハを回転させる工程を含む請求項２５の方法。
【請求項２７】請求項２５の方法であって、複数の処理ステーションがあり、更にウエーハを１つの処理ステーンョンから他の処理ステーションへ機械的ウエーハ移送器具を使用して移送する工程を含む方法。」
(2) 訂正後の特許請求の範囲
「【請求項１】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　処理ベース、処理ベースに対し閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられる処理ヘッド、及び処理ヘッド上に取り付けられウエーハを選択的に保持するウエーハ保持手段を備え、
　処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、処理ヘッドは駆動手段を有し、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理ボウル内部に処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間され、
　前記駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理されるとき、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる処理装置。
【請求項２】前記駆動手段はウエーハ保持手段を回転させ、前記処理ボウルは前記処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる請求項１の処理装置。
【請求項３】前記ウエーハ保持手段はウエーハ板を含み、前記駆動手段はウエーハ板を回転させる請求項１の処理装置。
【請求項４】前記処理ボウルは上向きに開放され且つ処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる請求項１の処理装置。
【請求項５】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１の処理装置。
【請求項６】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、ウエーハの周囲に係合する請求項１の処理装置。
【請求項７】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１の処理装置。
【請求項８】前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１の処理装置。
【請求項９】前記処理ヘッドは、該処理ヘッドが処理ベースに対し上方及び下方へ運動するように制御可能な支持体上に取り付けられる請求項１の処理装置。
【請求項１０】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　複数の処理ベース、各々が処理ベースの各々に対しそれぞれ協働する複数の処理ヘッド、各処理ヘッドの１つの上に取り付けられウエーハを選択的に保持する複数のウエーハ保持手段、及び複数の処理ヘッドの間でウエーハを動かすように設けられた少なくとも１つのウエーハ移送体を備え、
　各処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、各処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、各処理ヘッドは駆動手段を有し、
　複数の処理ヘッドの各々が閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられ、閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理ボウル内部に処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間され、
　前記各駆動手段は、各ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが各処理囲い内で処理されるとき、各ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる処理装置。
【請求項１１】前記駆動手段は各ウエーハ保持手段を回転させ、各処理ボウルは各処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくとも各ウエーハ保持手段の部分を各処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる請求項１０の処理装置。
【請求項１２】前記各ウエーハ保持手段はウエーハ板を含み、前記各駆動手段は各ウエーハ保持手段のウエーハ板を回転させる請求項１０の処理装置。
【請求項１３】前記各処理ベースの処理ボウルは開放される上部及び上方縁部を有し、各処理ボウルは各処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくとも各ウエーハ保持手段の部分を各ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる請求項１０の処理装置。
【請求項１４】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１０の処理装置。
【請求項１５】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１０の処理装置。
【請求項１６】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１０の処理装置。
【請求項１７】前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１０の処理装置。
【請求項１８】前記各処理ヘッドは、該処理ヘッドが各処理ベースに対し上方及び下方へ運動するように制御可能な支持体の各々の上に取り付けられる請求項１０の処理装置。
【請求項１９】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース、処理ボウルに処理流体を供給する処理流体供給具、回転可能なウエーハ保持手段及び駆動手段を含み、処理ベースに対し閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられる処理ヘッド、並びにウエーハを処理ヘッドへ又は処理ヘッドから移動するように取り付けられた少なくとも１つのウエーハ移送体を備え、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み処理流体が処理ボウルの上方縁部を越えて処理囲いから流出することを可能にし、開放位置において、ウエーハを処理ボウルの上方縁部より高く位置し且つ処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ベース及び処理ヘッドが互いに離間され、
　ウエーハ保持手段は処理ヘッドが閉鎖位置にあるときウエーハを処理囲いの中で処理ボウルの上方縁部の下方に支持するようにされ、
　駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理される間、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウルの上方縁部の下方で回転させる処理装置。
【請求項２０】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　フレーム、上方縁部を有する処理ボウル、フレームに対し運動可能であるように取り付けられる少なくとも１つの処理ヘッド、及び処理ヘッド上に取り付けられたウエーハを選択的に保持するウエーハグリッパ手段、並びにウエーハグリッパ手段に連結されるモー夕を備え、
　前記少なくとも１つの処理ヘッドは、閉鎖位置と開放位置の間で運動可能であり、閉鎖位置において、処理ヘッドが処理囲いを形成するように所定位置にあり、処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み且つ処理液がボウルの上方縁部を越えて処理囲いの外へ流出することを可能にし、開放位置において、処理ヘッドに対するウエーハの取り付け及び処理ヘッドからのウエーハの取り外しが可能であるように処理ヘッドが所定位置に位置され、前記ウエーハグリッパ手段は、前記モー夕により処理ボウルの上方縁部の下方の高さにおいてウエーハが回転されるようにウエーハに係合する複数の係合フィンガを有する処理装置。
【請求項２１】前記ウエーハグリッパ手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項２０の処理装置。
【請求項２２】半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　フレーム、及びフレームに装着された少なくとも１つの処理ボウルを含み、
　少なくとも１つの処理ボウルは、流体を制御する可動壁を処理ボウル内に有し、該可動壁は処理流体の処理ボウル内への流れを制御する処理装置。
【請求項２３】前記可動壁は、底壁である請求項２２の処理装置。
【請求項２４】半導体ウエーハを処理する方法であって、
　上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース及びウエーハ保持手段を含む処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーンョンをウエーハ装填状態とする工程、
　処理ヘッド上にウエーハを載せウエーハの周囲をウエーハ保持手段により支持する工程、
　処理ヘッド及び処理ベースに相対運動を与え、それにより処理ヘッド及び処理ベースを互いに近接させ、処理の間ウエーハをほぼ取囲む処理エンクロジャを形成する工程、
　ウエーハを処理流体に晒すことにより処理エンクロジャ内のウエーハを処理する間にウエーハを処理エンクロジャ内で回転させ且つ処理液が処理ボウルの上方縁部を越えて処理ボウルの外へ流出することを可能にする工程、
　処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーンョンをウエーハが処理ボウルの外側に位置されるウエーハ荷降ろし状態とする工程、及び
　処理ヘッドからウエーハを降ろす工程を含む方法。
【請求項２５】前記ウエーハを回転させる工程は処理ボウル内でウエーハ及び少なくともウエーハ保持手段の部分を回転させる請求項２４の方法。
【請求項２６】請求項２４の方法であって、複数の処理ステーションがあり、更にウエーハを１つの処理ステーンョンから他の処理ステーションへ機械的ウエーハ移送器具を使用して移送する工程を含む方法。」
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
( 1)請求項１についての訂正事項
　訂正後の請求項１における「処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、処理ヘッドは駆動手段を有し、・・・処理ボウル内部に処理囲いを形成・・・、前記駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理されるとき、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる」は、処理ベース及び処理ヘッドについて限定するものであるので、請求項１についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、特許明細書第８頁第２２−２４行（特許掲載公報第１１欄第２０−２３行参照。）に記載の「処理ベース７０の詳細は図１の断面図に示される。これは基本的には、静止の円周方向直立壁面７１と軸方向に可動の底壁７２との組合わせにより形成される上方に開いたボウルを含む。」（以下「記載事項Ａ」という。）、特許明細書第９頁第１３−１７行（特許掲載公報第１１欄第４７行−第１２欄第２行参照。）に記載の「環状溝７８が直立する壁面７３と支持フランジ７５との間に処理ベース７０の回りに設けられる。溝７８はウエーハ板３０と関連するウエーハ１０との回転時に直立壁面７３を越えて半径方向外方に脱出する液体を集める。さらに、浸漬処理技術が内部で実施されるとき上方に開いたボウル、すなわち槽からのオーバフローを受ける。」（以下「記載事項Ｂ」という。）及び図１に示された事項（以下「記載事項Ｃ」という。）より、上記訂正事項中の「処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、訂正前の請求項１に記載の「閉鎖位置において、・・・処理囲いはウエーハが処理されるときウエーハをほぼ取り囲み、」（以下「記載事項Ｄ」という。）及び上記記載事項Ｃより、上記訂正事項中の「処理ボウル内部に処理囲いを形成」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、上記記載事項Ｃ及びＤ、特許明細書第５頁第４行（特許掲載公報第８欄第２８行参照。）に記載の「処理ヘッド内に駆動手段が設けられている。」（以下「記載事項Ｅ」という。）、訂正前の請求項３に記載の「更にウエーハ保持手段を・・・回転させる駆動手段」（以下「記載事項Ｆ」という。）、特許明細書第３頁末行−第４頁第３行（特許掲載公報第７欄第３３−３７行参照。）に記載の「いづれの場合にも、処理ヘッドは、係合するウエーハ１０を選択的に回転させる能力を有し、ウエーハは下方に懸吊されて処理流体内にあり、またはウエーハの一方または双方表面が流体スプレイまたは流体流を受ける。」（以下「記載事項Ｇ」という。）並びに特許明細書第６頁第１９−２１行（特許掲載公報第９欄第３７−４０行参照。）に記載の「正常の作動時でウエーハ１０の処理に関連してウエーハ板３０が回転しているときには・・・。」（以下「記載事項Ｈ」という。）より、上記訂正事項中の「処理ヘッドは駆動手段を有し、・・・、前記駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理されるとき、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 2)請求項２についての訂正事項
　訂正後の請求項２における「前記駆動手段はウエーハ保持手段を回転させ、前記処理ボウルは前記処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる」は、処理ヘッドが閉鎖位置にあるときのウエーハ保持手段と処理ボウルとの位置関係について限定するものであるので、請求項２についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ｃ及びＦ並びに訂正前の請求項４に記載の「前記処理ベースは、少なくともウエーハ保持手段の部分をその中へ受け入れるように開放されるボウルを含む」（以下「記載事項Ｉ」という。）、より、上記訂正事項は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 3)請求項３についての訂正事項
　訂正後の請求項３における「前記ウエーハ保持手段はウエーハ板を含み、前記駆動手段はウエーハ板を回転させる」は、ウエーハ保持手段について限定するものであるので、請求項３についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ｃ及びＦ、訂正前の請求項５に記載の「前記ウエーハ保持手段は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む」（以下「記載事項Ｊ」という。）並びに特許明細書第６頁第３、４行（特許掲載公報第９欄第１５−１７行参照。）に記載の「図８に示すように、各フィンガ４０はウエーハ板３０内に個別的に、可撓性の支持ダイヤフラム４２内に取付けられる。」より、上記訂正事項は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 4)請求項４についての訂正事項
　訂正後の請求項４における「前記処理ボウルは上向きに開放され且つ処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる」は、処理ベースと処理ベースに受け入れられたウエーハ保持手段との位置関係について限定するものであるので、請求項４についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ｃ、Ｄ及びＩ、特許明細書第９頁第２−５行（特許掲載公報第１１欄第３３−３７行参照。）に記載の「ボウル内の軸線Ｘ−Ｘに相対的な円筒形表面７３の内径は、該軸線に相対的なフィンガ４０の外側直径より大である。これは上方に開いたボウル内にウエーハ１０を位置させるためのグリッパフィンガ４０を受入れるための遊隙を与えるものである。」並びに特許明細書第６頁第１０−１２行（特許掲載公報第９欄第２５−２７行参照。）に記載の「各フィンガ４０の作動的にウエーハと係合する部分のみがウエーハ板３０の外方の処理流体およびガスと接触する。」より、上記訂正事項は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 5)請求項１０乃至１３についての訂正事項
　請求項１０乃至１３についての訂正事項は、請求項１乃至４についての訂正事項と同様なものであり、上記( 1)乃至( 4)における検討と同様に、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 6)請求項１４についての訂正事項
　訂正後の請求項１４における「請求項１０の」は、請求項１０を引用することを明らかにするものであるので、請求項１４についての訂正事項は、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、また、明らかに特許明細書等に記載されていた事項である。
( 7)請求項１９についての訂正事項
　訂正後の請求項１９における「上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース、処理ボウルに処理流体を供給する処理流体供給具、回転可能なウエーハ保持手段及び駆動手段を含み、・・・処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み処理流体が処理ボウルの上方縁部を越えて処理囲いから流出することを可能にし、開放位置において、ウエーハを処理ボウルの上方縁部より高く位置し且つ・・・ウエーハ保持手段は処理ヘッドが閉鎖位置にあるときウエーハを処理囲いの中で処理ボウルの上方縁部の下方に支持するようにされ、駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理される間、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウルの上方縁部の下方で回転させる」は、処理ベース及び処理ヘッドについて限定するとともに開放位置及び閉鎖位置における処理ベースと処理ヘッドとの位置関係について限定するものであるので、請求項１９についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｅ及びＦ並びに特許明細書第９頁第１９、２０行（特許掲載公報第１２欄第５、６行参照。）に記載の「壁７９、８２は所望によりホース、ドレン、パイプなど閉鎖体内部への供給のための開口を設ける。」より、上記訂正事項中の「上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース、処理ボウルに処理流体を供給する処理流体供給具、回転可能なウエーハ保持手段及び駆動手段を含み、」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、図１４に示された事項より、上記訂正事項中の「開放位置において、ウエーハを処理ボウルの上方縁部より高く位置し且つ」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｆ及びＧより、上記訂正事項中の「処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み処理流体が処理ボウルの上方縁部を越えて処理囲いから流出することを可能にし、・・・ウエーハ保持手段は処理ヘッドが閉鎖位置にあるときウエーハを処理囲いの中で処理ボウルの上方縁部の下方に支持するようにされ、駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理される間、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウルの上方縁部の下方で回転させる」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 8)請求項２０についての訂正事項
　訂正後の請求項２０における「上方縁部を有する処理ボウル、・・・並びにウエーハグリッパ手段に連結されるモー夕を備え、・・・且つ処理液がボウルの上方縁部を越えて処理囲いの外へ流出することを可能にし、・・・前記ウエーハグリッパ手段は、前記モー夕により処理ボウルの上方縁部の下方の高さにおいてウエーハが回転されるようにウエーハに係合する複数の係合フィンガを有する」は、処理装置が処理ボウル及びモータを備えるものであることを限定するとともにその処理ボウル及びモータについてさらに限定するものであるので、請求項２０についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ａ、Ｂ及びＣより、上記訂正事項中の「上方縁部を有する処理ボウル、・・・且つ処理液がボウルの上方縁部を越えて処理囲いの外へ流出することを可能にし、」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、上記記載事項Ｃ、Ｉ及びＪ、特許明細書第５頁第４−１１行（特許掲載公報第８欄第２８−３８行参照。）に記載の「駆動手段はグリッパ手段に作動的に連結されて、グリッパ手段を処理ヘッド１２とシュラウド１８とに相対的に、基準軸線Ｘ−Ｘの回りに選択的に回転させる。」並びに特許明細書第５頁第２３−２５行（特許掲載公報第９欄第４−６行参照。）に記載の「グリッパ手段は、・・・グリッパフィンガを含む。」より、上記訂正事項中の「並びにウエーハグリッパ手段に連結されるモー夕を備え、・・・前記ウエーハグリッパ手段は、前記モー夕により処理ボウルの上方縁部の下方の高さにおいてウエーハが回転されるようにウエーハに係合する複数の係合フィンガを有する」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
( 9)訂正前の請求項２１乃至２７の請求項番号を訂正後の請求項２１乃至２６とする訂正事項
　訂正前の請求項２１乃至２７を訂正後の請求項番号を請求項２１乃至２６とする訂正事項は、訂正前の請求項２１を削除し、この削除に伴い、訂正前の請求項２２乃至２７の請求項番号を繰り上げて訂正後の請求項２１乃至２６とするとともに訂正後の請求項２３、２５及び２６で引用する請求項番号を訂正後のものに繰り上げたものであるので、請求項２１を削除については、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、請求項番号の繰り上げについては、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、また、いずれについても、明らかに特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
(10)訂正後の請求項２４についての訂正事項
　訂正後の請求項２４における「上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース及びウエーハ保持手段を含む処理ヘッド・・・ウエーハの周囲をウエーハ保持手段により支持する・・・処理エンクロジャ内のウエーハを処理する間にウエーハを処理エンクロジャ内で回転させ且つ処理液が処理ボウルの上方縁部を越えて処理ボウルの外へ流出することを可能にする・・・ウエーハが処理ボウルの外側に位置されるウエーハ荷降ろし状態とする」は、ウエーハを装填状態とする工程、処理ヘッド上にウエーハを載せる工程、ウエーハを処理する工程及びウエーハ荷降ろし状態とする工程について限定するものであるので、訂正後の請求項２４についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｅ及びＦより、上記訂正事項中の「上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース及びウエーハ保持手段を含む処理ヘッド」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、上記記載事項Ｊより、上記訂正事項中の「ウエーハの周囲をウエーハ保持手段により支持する」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、上記記載事項Ｂ、Ｃ、Ｇ及びＨ並びに訂正前の請求項２５に記載の「ウエーハを処理流体に晒すことにより処理エンクロジャ内のウエーハを処理する」より、上記訂正事項中の「処理エンクロジャ内のウエーハを処理する間にウエーハを処理エンクロジャ内で回転させ且つ処理液が処理ボウルの上方縁部を越えて処理ボウルの外へ流出することを可能にする」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
　また、訂正前の請求項２５に記載の「処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーンョンをウエーハ荷降ろし状態とする」、特許明細書第１２頁第１５−１９行（特許掲載公報第１４欄第１９−２４行参照。）に記載の「図９ないし図１５に示す処理ヘッド１２は機械のフレーム８８に相対的に限定された垂直運動可能である。ヘッド１２はそれぞれの支持空気圧シリンダ組立体に作用する空気圧に応答して上昇、下降する。上昇位置では、露出したフィンガ４０を拡げて離すことによりロボット移送腕９２の作動によるウエーハの移送が容易である。」及び図１４に示された事項より、上記訂正事項中の「ウエーハが処理ボウルの外側に位置されるウエーハ荷降ろし状態とする」は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
(11)訂正後の請求項２５についての訂正事項
　訂正後の請求項２５における「前記ウエーハを回転させる工程は処理ボウル内でウエーハ及び少なくともウエーハ保持手段の部分を回転させる」は、ウエーハを回転させる工程について限定するものであるので、訂正後の請求項２５についての訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記記載事項Ｃ、Ｆ及びＩより、上記訂正事項は、特許明細書等に記載されていた事項の範囲内においてされたものである。
 また、上記( 1)乃至(11)の各訂正事項による訂正によって発明の目的が変更されるのものでもないので、各訂正事項は、いずれも、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるので、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議の申立て及び取消しの理由の概要
　上記特許異議申立人永田大樹の特許異議の申立ての理由の概要は、実願昭６２−３６９７４号（実開昭６３−１４３５７７号）のマイクロフィルム（特許異議申立人永田大樹が提出した甲第１号証（以下「引用例１」という。））、特開平１−１２０８２７号公報（同甲第２号証（以下「引用例２」という。））、米国特許４，３３９，２９７号明細書（同甲第３号証（以下「引用例３」という。））、特開平２−１５６２２号公報（同甲第４号証（以下「引用例４」という。））、特開昭６３−１５３８３９号公報（同甲第５号証（以下「引用例５」という。））、特開昭６３−２３２４２２号公報（同甲第６号証（以下「引用例６」という。））、特開昭５６−１６５３１７号公報（同甲第７号証）及び実願昭５９−２２５９９号（実開昭６０−１３６１３５号）のマイクロフィルム（同甲第８号証）を提出し、請求項１乃至２２及び２５乃至２７に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから取り消されるべきものというものである。
　また、上記特許異議申立人中村孝子の特許異議の申立ての理由の概要は、証拠として、特公昭５８−１１５１９号公報（特許異議申立人中村孝子が提出した甲第１号証（以下「引用例７」という。））、特公平７−８１１９７号公報（同甲第２号証）、特開昭６４−３９０４４号公報（同甲第３号証（以下「引用例８」という。））及び特開昭６２−２９７４９４号公報（同甲第４号証（以下「引用例９」という。））を提出し、請求項１乃至７、９乃至１６、１８乃至２１及び２５乃至２７に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであるから取り消されるべきものであり、また、請求項２、３、１１、１２及び２１に係る特許は、特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから取り消されるべきものであるというものである。
　また、当審で通知した上記取り消しの理由及び再度の取り消しの理由の概要は、上記引用例１乃至９を提示し、請求項１乃至２２及び２５乃至２７に係る特許は、特許法第２９条の規定に違反してされたものであるから取り消されるべきものであり、また、請求項２、３、１１、１２及び２１に係る特許は、特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるから取り消されるべきものというものである。
２　本件発明
　上記第２の３のとおり、訂正は認められたので、本件の請求項１乃至２６に係る発明（以下「本件発明１乃至２６」という。）は、上記第２の１の「(2) 訂正後の特許請求の範囲」の項の請求項１乃至２６に記載のとおりのものと認める。
３　引用例記載事項
　上記取り消しの理由及び再度の取り消しの理由で引用した引用例１乃至９には、次の事項が記載されていると認める。
(1) 引用例１
ア　明細書第６頁第１−１０行
「実施例
　第１図は本考案の噴流式液処理装置を半導体ウェーハのバンプ電極形成用メッキ装置に適用した場合の実施例を示す要部の縦断側面図であって、同図において、（１０）はメッキ液槽、（１１）はメッキ液槽（１０）内に下方よりポンプ（図示せず）等で連続的に供給されるメッキ液、（１２）は半導体ウェーハ、（１３）はベルヌーイチャック、（１４）はベルヌーイチャック（１３）に窒素ガス等の不活性ガスを供給する装置、」
イ　明細書第６頁末行−第７頁第５行
「ベルヌーイチャック（１３）で保持される半導体ウェーハ（１２）は、メッキ液槽（１０）の上部開口上に若干の間隙を形成して位置決め保持させるもので、第１図ではベルヌーイチャック（１３）の保持作用により、上記間隙を形成させた場合を示しているが、」
ウ　明細書第７頁第１８行−第８頁第１行
「上記ベルヌーイチャック（１３）によって、未処理の半導体ウェーハ（１２）を取りに行き、メッキ液槽（１０）上に運び、メッキ終了後、次工程へ受け渡す動作を反復継続する。」
エ　第１図
　噴流式液処理装置の実施例を示す要部縦断側面図。
(2) 引用例２
ア　第２頁右上欄第１３行−左下欄第２行
「図において、（１）は防振機で構成された足（２）が装着された下部ベース、（３）は柱、（４）はこの柱（３）で支持された上部ベースで、中央にエアー導入口（４ａ）が形成されている。（５）は上端に開口部（５ａ）が形成され、上部ベース（４）に結合された本体で、外気の吸込口（５ｂ）と排出口（５ｃ）を有している。（６）は排出口（５ｃ）に吸込口（６ａ）が接続された集塵装置、（７）は開口部（５ａ）に装着されたウエハ支持手段で、ウエハ（８）が接着されたシート（９）をリング（７ａ）で支持している。」
イ　図１
　ウエハのエアー洗浄装置の一実施例を示す断面図。
(3) 引用例３
ア　第２欄第３７−４０行
　底部に対し垂直な流路を有するカップ状の水鉢１０を備えること。
イ　第２欄第４６−４９行
　水鉢１０の上には、チャック２０が回転可能に支持され、半導体ウエハを真空で吸引保持すること。
ウ　第３欄第２２−２５行
　チャック２０は、ほぼ台形の本体を有すると共にその本体と間隙をもって取り囲むホルダー３３を備えること。
エ　第３欄第３２−４６行
　フォトエッチング処理操作において、半導体ウエハＳは、ピン１２に位置決めされてその表面に対しパターンが形成され、その後チャック２０が上下動作を行うこと。
オ　第４欄第１８−２４行
　第３図及び第４図は、複数の水鉢１０、それと同数のチャック２０を設けた構成を示すこと。
(4) 引用例４
ア　第４頁左上欄第３−８行
「第３図は本発明の第二の実施例を示す平面図と断面図である。メッキ処理装置は、メッキ液循環噴出カップ１８中にメッキ液が満たされ、かつ常に新しいメッキ液が供給される。このカップ１８の上方に、通電電極８とウェーハ１の位置決めガイドピン１９が交互に配設されている。」
イ　第４頁左上欄第１７行−末行
「次にウェーハ１の円周方向の位置決めを行うために、カップ１８の上に配設された蓋（吸引ダクト機能つき）２０の中央に微調手段２１が支持され、モータＭ４で駆動される。」
ウ　第３図
　メッキ処理装置の第二実施例を示す平面図と断面図。
(5) 引用例５
ア　第３頁左上欄第９−１９行
「この回転保持装置は基板処理装置の処理室を区画形成するカップ２１内へ突設させて回転可能に設けた回転軸６と、回転軸６の突設側一端部に設けた回転板２と、回転板２上に回転軸対称に配設され、ウエハＷの外縁を挟持する４個の挟持爪１・１…と、これらの挟持爪のうち相対向するものの一方を可動爪１ａとし、可動爪１ａを基板挟持側へ押圧付勢するように設けた付勢バネ１５と、付勢バネ１５に抗して可動爪１ａを基板解放側へ解除するように設けた可動爪解除手段３０とを備えて成る。」
イ　第３頁右上欄第１４行−末行
「回転軸６は、筒状の回転軸で形成され、この筒状回転軸６内に相対回転可能に爪駆動軸５を貫通して設けてある。そしてこの筒状回転軸６は基台３１に軸受２５により回転自在に軸支され、同様に基台３１に設けられた駆動モータ１２によってベルト１１、プーリ７を介して回転駆動されるようになっている。」
ウ　第１及び１４図
　基板の回転保持装置の第１実施例を示す要部縦断面図である第１図及び基板の回転保持装置を真空式表面処理装置に用いた実施例を示す縦断面図である第１４図。
(6) 引用例６
ア　第２頁右上欄第１９行−左下欄第５行
「第１図から第４図は本発明の第１実施例に係り、半導体ウエハの熱処理装置１は、高温炉２と、挿入治具３と、ロード治具５と、アンロード治具６とを備えている。
　高温炉２は、縦形円筒状に形成され、ケーシング８と、反応管９と、均熱管１０と、天井ヒータ１１と、側面ヒータ１２とからなっている。」
イ　第１乃至４図
　熱処理室内に挿入治具を挿入した状態における半導体ウェハの熱処理装置の縦断面図である第１図、挿入治具の部分斜視図である第２図、第１および第２天井ヒータの平面図である第３図、及び、下死点近傍まで挿入治具が下降した状態における半導体ウェハの熱処理装置の縦断面図である第４図。
(7) 引用例７
ア　第２欄第２，３行
「本発明はウエハのめつき装置に関するものである。」
イ　第４欄第２７−３１行
「この装置は、並置された前処理槽３０１、水洗槽３０２、めつき槽３０３、湯洗槽３０４及び乾燥用ノズル３１０よりなるめつき処理系３００と、これらの手段にウエハ１３を順次搬送し各処理を行なわしめる搬送機構２００と、」
ウ　第６欄第５−３３行
「台車２０１にはエアシリンダ２０７が搭載されており、エアシリンダ２０７のシヤフト２０８の先端にウエハキヤリア２０９が取付けられてある。・・・また、ウエハキヤリア２０９には図示しない真空吸着用の溝及び孔が設けられており、ウエハ１３を真空吸着する。
　台車２０１がローデイング用ハンドラ１１９の位置に停止したとき、ウエハキヤリア２０９を前進させてウエハ１３を受取り、ウエハキヤリア２０９を後退させて、台車２０１をレール２０２上を移動せしめる。更に、レール２０２に沿って並置されためつき処理系３００の前処理槽３０１、水洗槽３０２、めつき槽３０３、湯洗槽３０４及び乾燥用ノズル３１０の位置に停止したとき、これらに向けてウエハキヤリア２０９を前進、後退し、ウエハ１３の各処理を行う。最後にアンローデイング用ハンドラ４０２の位置にて、ウエハ１３を該ハンドラ４０２に引渡す。
　・・・アンローデイング機構は、ローデイング機構１００から位置決め装置１０２を除いた以外は、ウエハ１３の送り動作が逆になるだけで他は全く同じである。即ち、アンローデイング機構４００では、アンローデイング用ハンドラ４１９がウエハキヤリア２０９よりウエハ１３を受取り、」
エ　第７欄第１９行−第８欄第１行
「槽本体３５１には・・・ウエハ１３はウエハキヤリア２０９に真空吸着した状態でエアシリンダ２０７（そのシヤフト２０８が図示してある。）により前進せしめられ、ウエハキヤリア２０９が槽本体３５１を押圧し、ウエハ１３が円筒孔３５２内に嵌入し、槽本体３５１とウエハキヤリア２０９の間は前記の押圧力とＯリング３６２とにより水密とされる。・・・
　ウエハ１３を吸着したウエハキヤリア２０９を槽本体３５１に圧接した後、ポンプ３０６を作動させめつき液を循環させ、リード線３５９，３６１間に通電してめつきを行う。めつき終了後、通電及びポンプ３０６を停止し、めつき槽内のめつき液を落差等の手段を利用して取除いた後、ウエハキヤリア２０９を槽本体３５１より引離す。」
オ　第８欄第１８−２５行
「第３図では・・・めつきの種類によっては、めつき槽及び前処理槽が２個以上必要な場合がある。・・・
　最後に、このめつき装置には、図示を省略してあるが、上記の各機構、手段の作動を制御する手段が設けられている。」
カ　第９欄第１１，１２行
「本発明の装置を用いることにより、めつき工程が自動化でき、省力化が可能となった。」
キ　第３，５及び７図
　第３図にめつき装置の一実施例の概略構成図（平面図）、第５及び７図にその一実施例の構成部分である搬送機構及びめつき槽の断面図。
(8) 引用例８
ア　第２頁左上欄第８行−右上欄第３行
「斯上した半田バンプは、従来では第３図に示す装置で半田メッキして形成されていた。
　半田メッキ液（２２）内に底面に多数の孔を設けた樹脂製のカップ（２３）を設け、カップ（２３）底面よりポンプ（２４）で半田メッキ液（２２）をカップ（２３）内に導入している。従って半田メッキ液（２２）はカップ（２３）底面より流れ込み、カップ（２３）上端よりオーバーフローする様にコントロールされている。カップ（２３）内の半田メッキ液（２２）上面には半田メッキ液（２２）に当接して下地電極を形成した半導体ウエハ（２１）が針（２５）で３点支持されている。またカップ（２３）の底面には多数の孔を設けた半田板（２６）が置かれ、プラス電位を印加してアノードとして働き、半導体ウエハ（２１）は針（２５）を利用してマイナス電位にバイアスされカソードとして働き、半田の電解メッキが行われる。」
イ　第３図
　従来の突起電極の形成方法を説明する断面図。
(9) 引用例９
ア　第２頁左下欄第６−１５行
「そして、この発明は前記の手段により・・・製品の歩留まりを向上させるものである。」
イ　第２頁右下欄第３，４行
「まず、この半導体ウエハーのメッキ方法にて使用するメッキ装置について説明する。」
ウ　第３頁左下欄第１７行−右下欄第４行
「先ず、・・・開放し、ウエハー固定用爪５２によりウエハー２を係止して固定し、・・・処理部２３を閉鎖する。」
エ　第４頁右上欄第７−１０行
「そして、・・・ウエハー固定用爪５２による係止保持状態を解除しウエハー２を取り外すものである。」
オ　第１図
　半導体ウエハーのメッキ方法の第１実施例にて用いられるメッキ装置を示す概略断面図。
４　対比・判断
(1) 特許法第２９条違反について
　上記第３の１のとおり、訂正前の請求項１乃至２２及び２５乃至２７に係る特許に対して、 特許法第２９条違反とする特許異議の申立てがされ、上記訂正請求により訂正前の請求項２１が削除され、訂正前の請求項２２乃至２７が請求項番号の繰り上げにより訂正後の請求項２１乃至２６となったのであるから、訂正後の請求項１乃至２１及び２４乃至２６に係る発明である本件発明１乃至２１及び２４乃至２６について、以下検討する。
ア　本件発明１乃至９について
　本件発明１と引用例１乃至９記載の事項とを対比すると、引用例７には、本件発明１の構成と類似する事項が記載されているものの、本件発明１の構成要件である「処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、処理ヘッドは駆動手段を有し、」及び「駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理されるとき、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる」について記載されておらず、かつ、示唆もなく、また、引用例１乃至６、８及び９にも、上記構成要件について記載されておらず、かつ、示唆もない。
　したがって、本件発明１は、引用例７に記載された発明であるとすることができず、また、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることもできない。
　また、本件発明２乃至９は、本件発明１に従属するものであり、上記構成要件を具備し、さらに限定されたものであるので、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
イ　本件発明１０乃至１８について
　本件発明１０と引用例１乃至９記載の事項とを対比すると、引用例１乃至９には、本件発明１０の構成と類似する事項が記載されているものの、本件発明１０の構成要件である「各処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、各処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、各処理ヘッドは駆動手段を有し、」及び「各駆動手段は、各ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが各処理囲い内で処理されるとき、各ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる」について記載されておらず、かつ、示唆もない。
　したがって、本件発明１０は、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件発明１１乃至１８は、本件発明１０に従属するものであり、上記構成要件を具備し、さらに限定されたものであるので、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
ウ　本件発明１９について
　本件発明１９と引用例１乃至９記載の事項とを対比すると、引用例１乃至９には、本件発明１９の構成と類似する事項が記載されているものの、本件発明１９の構成要件である「処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み処理流体が処理ボウルの上方縁部を越えて処理囲いから流出することを可能にし、」及び「駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理される間、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウルの上方縁部の下方で回転させる」について記載されておらず、かつ、示唆もない。
　したがって、本件発明１９は、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
エ　本件発明２０及び２１について
　本件発明２０と引用例１乃至９記載の事項とを対比すると、引用例１乃至９には、本件発明２０の構成と類似する事項が記載されているものの、本件発明２０の構成要件である「処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み且つ処理液がボウルの上方縁部を越えて処理囲いの外へ流出することを可能にし、」及び「前記ウエーハグリッパ手段は、前記モー夕により処理ボウルの上方縁部の下方の高さにおいてウエーハが回転されるようにウエーハに係合する複数の係合フィンガを有する」について記載されておらず、かつ、示唆もない。
　したがって、本件発明２０は、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件発明２１は、本件発明２０に従属するものであり、上記構成要件を具備し、さらに限定されたものであるので、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
オ　本件発明２４乃至２６について
　本件発明２４と引用例１乃至９記載の事項とを対比すると、引用例１乃至９には、本件発明２４の構成と類似する事項が記載されているものの、本件発明２４の構成要件である「ウエーハを処理流体に晒すことにより処理エンクロジャ内のウエーハを処理する間にウエーハを処理エンクロジャ内で回転させ且つ処理液が処理ボウルの上方縁部を越えて処理ボウルの外へ流出することを可能にする工程、」について記載されておらず、かつ、示唆もない。
　したがって、本件発明２４は、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、本件発明２５及び２６は、本件発明２４に従属するものであり、上記構成要件を具備し、さらに限定されたものであるので、引用例１乃至９記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
(2) 特許法第３６条記載不備について
　上記第２の１のとおり、訂正前の請求項２、３、１１及び１２については、訂正後の請求項２、３、１１及び１２のとおり訂正され、また、訂正前の請求項２１については、削除されたので、特許を受けようとする発明が明確でないとすることはできない。
　また、その他の特許異議の申立ての理由及び証拠は、本件の請求項１乃至２１及び２４乃至２６に係る特許を取り消すべき理由として採用することができない。
５　むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１乃至２１及び２４乃至２６に係る特許は、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては取り消すことができず、また、他に取消しの理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月３日（２００３．７．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
単一ウエーハ処理装置
【発明の詳細な説明】
　技　術　分　野
　本発明は、個々の半導体ウエーハを少くとも１つのウエーハ表面の流体処理に関連して保持し、移送し、処理する単一ウエーハ処理装置に関する。
　背　景　技　術
　半導体ウェファおよび同様な基板の化学的処理はウエーハの比較的に大きいバッチについて行われることが多い。代表的には、ウエーハの２０ないし３０個が同時に流体（液体またはガス）に浸漬され、または流体スプレイを受ける。このことはウエーハの洗浄および乾燥に著しく有効であり、多くの通常の大量生産について同様であるが、高価なウエーハや基板が処理される場合、特に、複雑な重要な処理を受ける場合においては経済的に問題がある。これらウエーハの大量のバッチ処理においては処理工程の不良に基づく損失の危険性が著しく増大する。ウエーハのバッチ処理は正常の個々の処理を妨げるものであり、高価な特殊なウエーハや基板の生産を妨げるものである。
　ウエーハを個々に取り扱い処理することは、従来のウエーハに対比して寸法の大きいウエーハが使用されるようになって、広く使用されるようになっている。ウエーハの直径が約５〜８ｃｍ（２〜３インチ）、さらに２０ｃｍ、実験的には３０ｃｍ（１２インチ）に達する。ウエーハの寸法が増加すると各ウエーハに含まれる素子が著しく増加し、これに伴って潜在的価値が増大する。製造業者はバッチ処理作業における多くの予測不能の原因により多数のウエーハを失うという経済的な危険に耐えられない。
　本発明は単一ウエーハを処理することによる経済的損失を最小とする処理装置を得ることを目的とする。本発明の技術は半導体技術において通常な従来の単一ウエーハ処理技術に適用可能である。さらに、積重ねて配置された平行ウエーハの大きいバッチを処理するものと異なり、本発明の単一ウエーハ処理技術は一方表面（液体スプレイによる）の処理と両面（浸漬処理による）の処理との双方を可能とする。さらに、この装置は処理ユニット間および自動化取り扱い装置との間のロボット移送を可能とする。各ウエーハの位置決めおよび回転は処理要求に正確に合致するように制御することができる。
　単一ウエーハの処理工程を行うために個々のボウルを使用することはウエーハの処理に必要な流体の量を最小とする。流体の量が少ないことは各ウエーハについて新鮮な流体の使用を可能とし、大型の装置において流体を循環させることによる汚染を最小とすることができる。
　本発明による単一ウエーハ処理装置は、処理ベースと補完的な処理ヘッドとを含む単一ウエーハ処理ステーションを含む。処理ヘッドは、１つの場所から別の場所にその方向性または位置についての制限を受けることなく搬送可能であってよく、または処理ベースを支持する共通フレームに相対的に運動可能に取り付けてもよい。処理ヘッドと処理ベースとの詳細は、実行される特定のウエーハ処理によって各種に変更することができる。
　図　面　の　簡　単　な　説　明
　図１は本発明の望ましい実施例の装置の中央断面図。
　図２はウエーハ支持部の上面図。
　図３は側面図。
　図４は底面図。
　図５は図１の線５−５に沿う拡大断面図。
　図６は図１の線６−６に沿う拡大断面図。
　図７は図１の線７−７に沿う、割出しおよび運動監視組立体の側面図。　図８は図４の線８−８に沿う拡大部分断面図。
　図９は４ステーション処理装置の上面図。
　図１０は前面図。
　図１１は端面図。
　図１２は閉鎖位置において示す処理ステーション部品の側面図。
　図１３は処理ヘッド支持部の拡大部分断面図。
　図１４は図１２と同様であるが、開位置として示す処理ステーションの図。
　図１５は開位置の処理ヘッドが垂直位置にピボット運動した状態を示す処理ステーションの部分側面図。
　図１６は図１２と同様であるが、処理ヘッドのための回転アクチュエータをも示す図である。
　最　良　の　実　施　例
　本発明による単一ウエーハ処理装置は、通常のロボット腕と係合する完全可搬型ユニット（図１ないし図８）として、または機械のベースに取付けられた可動のモデュール（図９ないし図１６）として構成された処理ヘッドを含む。
　ロボット腕に対する取付け部として使用される場合に、処理ヘッドはウエーハ受取りステーションおよびウエーハ排出ステーションに運動可能となされる。ウエーハは自動的または手動的に、処理ヘッドに担持される可動のフィンガ間に配置され、またはフィンガ間から除去される。さらに処理ヘッドは、化学的セルを収容しウエーハの特定の処理工程において要求される液体およびガスを供給する処理キャビネット内に水平または垂直な方向に取付けられる１つ以上の受け取りベースに運動せしめられる。
　機械のフレームに可動的に取付けられる処理ヘッドは、フレームに相対的な開放位置（第１の位置）においてロボット的に載荷されまたは卸荷され、フレームの処理ベースに対応する１つ以上の処理位置に移動せしめられる。
　上述の装置は、本発明のウエーハ処理装置が使用される一般的な環境を図示する目的のみで説明される。支持ロボットおよび処理装置の詳細は本発明の理解に不要であると考えられ、本発明は処理ヘッドと補完的な処理ベースとの構造および作動に関する。
　全般的に数字１２として示す処理ヘッドは、単一の半導体のウエーハ１０（図１）を処理するもので、ウエーハ１０は処理流体に接触せしめられる少くとも１つの表面を有する。処理ヘッド１２は係合するウエーハ１０を、自立性可搬のモデュールとして、または共通機械フレーム上の捕捉された可動ユニットとして処理べース７０に近接離隔するように移送する。いづれの場合にも、処理ヘッドは係合するウエーハ１０を選択的に回転させる能力を有し、ウエーハは下方に懸吊されて処理流体内にあり、またはウエーハの一方または双方表面が流体スプレイまたは流体流を受ける。
　処理ヘッド１２は第１の基準軸線、図１の軸線Ｘ−Ｘを中心線として有する。処理ヘッドを可動の支持部に取付ける取付け手段が設けられる。図１ないし図８に示す処理ヘッド１２はロボット支持部（図示しない）に取付けられるに適した取付け部１４を有する。ロボット支持部はウエーハの取扱い時に処理ヘッド１２を各種の位置および方向に運動せしめ得る関節運動腕などとなされる。取付け部１４は使用されるロボット装置に補完的な通常の設計のものである。この詳細は本発明の理解に不必要である。
　処理ヘッド１２は、取外し可能のカバー１３と、構造的モータベース１５と、取付け部１４をモータベース１５に固定する剛性の支持スペーサ１６とを含む。さらに処理ヘッド１２は軸線Ｘ−Ｘに沿って外方に開いた半径方向に大径の円形のシュラウド１８を含む。皿形のシュラウド１８は処理ヘッド１２の軸方向一方端に固定される。シュラウドは基準軸線Ｘ−Ｘを中心とする周縁リムを有して、処理ヘッド１２をその一方の軸方向端を下方に面して垂直に支持する。
　固体のウエーハ板３０が処理ヘッド１２の一方の軸方向端に、軸線Ｘ−Ｘの回りに同軸に中心決めされる。ウエーハ板３０は剛性の円形のディスクであって、対抗する内側および外側表面３１、３２と、内方に突出する周縁フランジ３３とを有する。円形のウエーハ板３０の回りに形成される外側周縁隅角部は比較的に鋭く、外側表面３２に沿って流れる流体の半径方向脱出を容易とする。
　フランジ３３は、シュラウド１８の内側の回りの補完的な円筒形フランジ２０を覆っており、シュラウド１８のリムの回りの周縁水平フランジ１９に密接し、当接している。フランジ１９、２０、３３はバッフル装置を形成し、液体が回転するウエーハ板３０と非回転のシュラウド１８との間の開いた室に入ることを防止する。さらに、水平のフランジ１９は、処理ヘッド１２のための支持部として作用し、図１に示すように倒立位置の処理べース７０上に休止する。
　シュラウド１８の周縁には、補完的な処理べース７０上の電気的受け部２３に接続されるに適した半径方向に突出する電気的接続部２２が取付けられている。処理ヘッド１２内のこの装置のための電気的動力および制御回路は、この接続によって完成される。電気的接続部および受け部２２、２３は通常の設計のものであってよい。これらの詳細は本発明の理解に対して不要である。
　処理ヘッド内に駆動手段が設けられている。駆動手段はグリッパ手段に作動的に連結されて、グリッパ手段を処理ヘッド１２とシュラウド１８とに相対的に、基準軸線Ｘ−Ｘの回りに選択的に回転させる。
　ウエーハ板３０はカバー１３内に配置されたモータ３４によって選択的に回転せしめられる。モータ３４は被駆動軸３５を回転駆動し、この軸３５はウエーハ板３０の内側表面３１に固定された大径部３６を有している。被駆動軸３５は管状のモータ駆動軸３８に囲まれ、動力を受ける。被駆動軸３５と駆動軸３８とは処理ヘッド１２の基準軸線Ｘ−Ｘの回りに同軸に配置される。
　被駆動軸３５と駆動軸３８とは互いに軸方向スプラインで結合される。両者は被駆動軸３５にねじ係合し駆動軸３８の内方端に半径方向に重なる大径のナット３９によって組立状態に保持される。
　上述した軸組立体は、異なる形状または寸法のウエーハ１０を支持するために必要なウエーハ板３０の容易な交換を可能とする。ウエーハ板３０の交換または修理は可搬型処理ヘッドの外方端のナット３９を除去することにより容易に達成することができる。そこで被駆動軸３５とウエーハ板３０とを処理ヘッド１２の残りの部分から軸方向に運動させることができる。組立ておよび分解時に内側から近接することは不必要である。
　処理ヘッド１２には、ウエーハ１０を基準軸線Ｘ−Ｘに垂直な同軸位置に保持するためのグリッパ手段が設けられ、グリッパ手段はシュラウド１８によって軸方向および半径方向に覆われている。グリッパ手段は、ウエーハ１０をウエーハ板３０の外側表面３２に隣接する位置に選択的に保持する複数の可動のグリッパフィンガ４０を含む。フィンガ４０はウエーハ板３０の両側に軸方向に突出している。各フィンガの外方端に隣接して切欠き４１が設けられて、ウエーハ１０の縁部を受入れ係合する。
　フィンガ４０は、処理ヘッド１２の基準軸線の回りに幾何学的に配置されて、ウエーハ１０を軸線Ｘ−Ｘに垂直で同軸の位置に、切欠き４１内に受入れ、保持する。３つのフィンガ４０が図示の装置に設けられているが、フィンガを４つ以上とすることも所望により可能である。
　図８に示すように、各フィンガ４０はウエーハ板３０内に個別的に、可撓性の支持ダイアフラム４２内に取付けられる。各ダイアフラム４２の周縁にはシール４３があって、ウエーハ板３０を貫通して形成された補完的な開口の周縁と係合する。シールの内側周縁はスナップリング４４によって解放可能に、所定位置に保持される。各ダイアフラム４２は１つのフィンガ４０を有してモールド成型などによって一体的に形成される。個々のフィンガ４０と支持部とを一体成型することはウエーハ板３０を横切る継ぎ目または開口の発生を除去し、ウエーハ１０と係合し離脱するために必要なフィンガ４０の限定された運動を可能とする。各フィンガ４０の作動的にウエーハと係合する部分のみがウエーハ板３０の外方の処理流体およびガスと接触する。
　処理ヘッド１２内のウエーハ板３０の内方にフィンが制御手段が配置されて、フィンガ４０を一斉に、ウエーハと係合する閉鎖位置とウエーハの受入れおよび排出を可能とする開放位置との間に運動させる。フィンが制御手段はウエーハ板３０の内面３１の回りに取付けられた各レバー組立体と、モータベース１５内に取付けられた共通のアクチュエータ組立体との組合わせを含む。
　共通のアクチュエータ組立体は個々のレバー組立体と作動的に係合して、それぞれのフィンガを一斉に閉鎖位置から開放位置に選択的に運動させる。正常の作動時でウエーハ１０の処理に関連してウエーハ板３０が回転しているときにはアクチュエータ組立体は個々のレバー組立体と物理的に係合しない。
　個々のレバー組立体はそれぞれ個々のフィンガ４０に連結されている。レバー組立体はフィンガ４０を弾性的に閉鎖位置に押付け、選択的に開放位置に運動させる。フィンガ４０のためのそれぞれのレバー組立体は、ウエーハ板３０から内方に間隔をおかれた半径方向リンクバー４５を含む。各リンクバー４５の外方端はフィンガ４０の内方端にピボット的に連結されて、フィンガを制御する。内方端は平行なピボット軸４７に取付けられたピボット腕４６にピボット的に連結される。各ピボット軸４７の回りに巻き付けられた捩りばね５３が関連ピボット腕４６を図１に示す直立、すなわち内方に突出する位置に弾性的に押付け、この位置でフィンガ４０は基準軸線Ｘ−Ｘに平行な閉鎖位置にある。
　環状の押しリング５０がモータベース１５に隣接するリンクバー４５の内方端を覆う位置にある。モータベース１５は基準軸線Ｘ−Ｘに対して直径的に離れて形成された２つのシリンダを有する。各シリンダには押しリング５０に固定された突出するピストン軸５２を有する軸方向に可動の空気圧ピストン５１が設けられている。
　ピストン５１は圧縮ばね５３によって内方に押し付けられている。ピストンばね５３は正常時には押しリング５０を下方のリンクバー４５と係合しない位置に維持する。圧縮空気がピストン５１の内方側に指向されると、ピストン軸５２と押しリング５０とは軸方向に伸長してピボット腕４６をピボット軸４７の回りに押付け、これによってフィンガ４０の内方端を半径方向内方に引張り、ウエーハ１０をその後にフィンガ４０により把持されるために位置決めすることを可能とする。この把持運動はピボット腕４６に作用する屈撓可能のばね力によって行われ、これはピストン５１に作用する空気圧力が終わることにより押しリング５０の圧力が解放されたときに生ずる。
　フィンガ４０の基準軸線Ｘ−Ｘの回りの角度位置の制御を与えて、ウエーハの積載および卸下の自動化装置の要求に適合させることが重要である。この目的のための割出し手段が処理ヘッド１２内に設けられる。割出し手段はウエーハ板３０がモータ４０によって回転せしめられていないとき、フィンガ４０を基準軸線の回りの予め選択された角度位置に選択的に位置決めする。
　割出し作業は使用される特定のウエーハ板３０のフィンガ４０の数に等しい数の複数の側面を有する多面ロータ板５９により達成される。ロータ板５９の各面は弓形の縁部形状（図５参照）を有し、内方に押し付けられたローラ６０と組合わされる爪（デテント）として作用する。モータ３４が不作動で駆動軸３８が自由に回転可能であるときに、ローラ６０の内方に押し付ける力がロータ板５９を所要の角度だけピボット運動せしめて、図５に示すロータ板５９の中心決め位置にローラ６０が位置するようにする。
　ローラ６０は取付け部１４から垂下する支持軸６３にピボット的に支持されたクランク腕６２の一端に取付けられる。クランク腕６２の反対側の端部は２つの平行な空気圧シリンダ組立体６６の部品である２つの平行なピストンロッド６５の外方端にピボット的に連結されるＵ字型部６４となっている。シリンダ組立体６６の他方端はモータベース１５と取付け部１４とを結合するスペーサ６７上の平行な軸の回りにピボット的に取付けられる。
　シリンダ組立体６６は正常時には後退位置にばね偏倚せしめられてローラ６０が半径方向にロータ板５９から離れるようにする。ロータ板５９は駆動軸３８と一体的に回転している。駆動軸３８の回転が終結してウエーハ板３０の割り出し作業が要求されると、シリンダ組立体６６が伸長せしめられる。これによって、ローラ６０は半径方向内方にロータ板５９の縁部に向って押付けられ、ロータ板は図示のように適切に位置決めされる。爪はフィンガ４０が静止時に角度的に割出されることを保証し、これによって関連するロボット的ウエーハ取扱い装置の作動的要求条件は満足せしめられる。
　処理ヘッド１２内にはウエーハ板３０の基準軸線Ｘ−Ｘの回りの回転の速度および方向を測定するための、運動監視組立体が設けられる。図示実施例では駆動軸３８に固定された光学的ディスク５４として示され、ディスク５４には複数の間隔をおかれた大きい切欠き５６が設けられている。ディスク５４の上方に１つ以上の光学的センサ５７があって、２組の切欠きを読取る。大きい切欠き５６の位置はロータ板５９の角度位置を確認するために使用され、爪ローラ６０により静止位置に保持される。付加的なセンサを使用し小さい切欠き５５の運動を監視することによりディスクの運動の速度と方向とを測定してもよい。光学的な監視装置の詳細は公知であり、本発明の理解には不要である。
　処理べース７０の詳細は図１の断面図に示される。これは基本的には、静止の円周方向直立壁面７１と軸方向に可動の底壁７２との組合わせにより形成される上方に開いたボウルを含む。底壁７２は軸方向に移動して、直立壁７１の底縁と封止的に係合する。下方に下げられると底壁７２はボウル内の液体がその全周縁の回りに排出されることを可能とする。　直立壁表面７３と底壁７２の外側表面とは上方に開いたボウルの内面を形成して、第２の基準軸線を中心とする。処理べース７０の第２の基準軸線は、図１において同じく軸線Ｘ−Ｘとして示されるが、可搬型処理ヘッドと支持処理べース７０との第１および第２の基準軸線は互いに関連して使用されるとき同軸となることによる。
　ボウル内の軸線Ｘ−Ｘに相対的な円筒形表面７３の内径は、該軸線に相対的なフィンガ４０の外側直径より大である。これは上方に開いたボウル内にウエーハ１０を位置させるためのグリッパフィンガ４０を受入れるための遊隙を与えるものである。
　ボウルの回りに取付け手段が配置されて、処理ヘッドを第１および第２の基準軸線を図１に軸線Ｘ−Ｘとして示すように固定的同軸関係として選択的に保持し且つフィンガ４０がウエーハをボウルの内部に把持するようにする。取付け手段は直立壁７１の回りに半径方向外方に延長する上方に面した周縁フランジ７５を含む。フランジ７５はシュラウド１８の回りに形成されたフランジ１９に補完的であり、フランジ１９はフランジ７５上に自由に位置して処理ヘッド１２を処理べース７０上に適切に位置決めさせる。
　環状溝７８が直立する壁面７３と支持フランジ７５との間に、処理べース７０の回りに設けられる。溝７８はウエーハ板３０と関連するウエーハ１０との回転時に直立壁面７３を越えて半径方向外方に脱出する液体を集める。さらに、浸漬処理技術が内部で実施されるとき上方に開いたボウル、すなわち槽からのオーバフローを受ける。
　処理べース７０の部品は取囲む円筒形の壁７９と下方の水平壁８２とによって形成されるベース閉鎖体内に配置される。壁７９、８２は所望により、ホース、ドレン、パイプなど閉鎖体内部への供給のための開口を設ける。ベース閉鎖体は取囲むフレーム支持部８８内に処理べース７０が取付けられる。
　処理ボウルの底壁７２は、その全周縁が下方壁８２まで延長する環状のベロー８０によって支持される。ベロー８０は下方壁８０とボウルの底壁７２との間に延長し、直立壁７１に相対的に軸方向に運動するとき底壁７２を運動可能に支持している。
　処理べース７０内にリニアアクチュエータが設けられ、底壁７２を軸線Ｘ−Ｘに平行に図１に示す閉鎖位置と下降した開位置との間に運動させる。図１にはリニアアクチュエータとして空気圧シリンダ組立体８４が示される。実際には、複数のシリンダ組立体８４を設けて比較的大きい底壁７２を所望の軸方向経路に沿って運動させる。下方壁８２にはベロー８０の外部にドレン８５が設けられてボウル内部および前述した溝７８から受取った液体を排出する。
　任意適当な数の液体またはガスのジェット、すなわちノズルをボウルの内部に指向せしめてよい。例示的なジェット８６が可動の底壁７２を貫通延長しているが、複数の同様なジェットまたはノズルを任意所望の幾何学的形状に配置して、流体またはガスをウエーハ１０の対面する表面に所望の模様で指向してもよい。別法として、底壁７２を貫通延長するノズルを使用して処理時にボウルを充満せしめ、所望により処理流体を循環させる。周縁の液体またはガス供給ノズルおよびジェットを円筒形表面７３の回りに設けてもよく、図１の左側には例示として単一のジェット８７を示す。
　処理べース７０は液体またはガスの噴射による、または液体に浸漬する各種の半導体（半導体）ウエーハ処理技術に適用可能である。図示するボウル組立体はボウル内部からの液体の急速な排出を可能とする。このことは底壁７２を下方に運動させることにより達成され、液体は全周縁から流出する。
　図９ないし図１１は前述した処理装置を内蔵する機械を示す。処理ヘッド１２と処理べース７０とは図１に示すものと実質的に同等である。処理べース７０は静止でフレーム支持部８８により支持されており、フレーム支持部８８は水平の上方キャビネット表面として示され、この表面には１つ以上の開口９０が設けられている。各開口９０の開口周縁はベース閉鎖体と隣接する直線作動機構との外部形状と補完的であり、直線作動機構（リニアアクチュエータ機構）は後述するが処理ヘッド１２のためのものである。各処理ヘッド１２と関連する処理べース７０との間の連結は図１２ないし図１６に示す。
　図９ないし図１１に示す機械は半導体ウエーハの処理機械である。これは４つの処理場所（ステーション）を含む。図において、３つの処理場所では処理べース７０と処理ヘッド１２とは機械のキャビネットの上方表面上で閉鎖位置にある。これらの部品は第４の処理場所では示されておらず、開口９０の全体形状を示している。
　機械のキャビネットはさらに、１対の通常の可搬型ウエーハ搬送体９１を支持しており、これは平行な半導体ウエーハの積重ねを取扱いおよび移送時に支持するために一般的に使用される形式のものである。入力されるウエーハのために１つの搬送体が使用され、別の搬送体によって処理されたウエーハは搬送される。
　万能的に運動可能でプログラム可能のロボット移送腕組立体９２が機械のフレーム８８に中心決めされて配置され、個々のウエーハを搬送体９１と４つの処理場所との間に移送する。所定のキャビネット上の処理場所は共通の処理方法のために使用され、この方法は、１つ以上の流体を処理場所に位置するウエーハの表面に処理ヘッド１２により適用することを含み、または一連の処理工程として１つの処理ヘッド１２から次の処理ヘッドにロボット移送腕９２の操作により移送する工程を含む。　図１２ないし図１６に示す処理ヘッドの実施例において、処理ヘッド１２は半径方向腕９３によって片持ち支持されている。腕９３は前述のシュラウド１８に水平方向および上方に隣接して位置している。腕９３の外方端は処理ヘッドに設けられて可動の支持部に処理ヘッドを取付ける前述の取付け手段として作用する支持ブラケット９５にピン止めされている。この実施例においてブラケット９５は垂直に運動可能の支持軸１００の上方端に固着されている。
　軸１００は中空円筒形である。軸１００はブラケット１１０によって関連するベース閉鎖体の下方壁８２に固定された支持管９４によって滑動可能に囲まれている。ベース閉鎖体上の案内軸受け１１１が軸１００を滑動可能に取囲んで、管９４に相対的な軸方向を安定化させる。
　管９４の上方および下方端は支持軸の外部の回りに滑動的に封止されている。中間ピストン９６が管９４内の支持軸１００の外部の固定され、管９４の内側壁と封止的に係合する。これにより、軸方向に可動な部材として軸１００を有する復動空気圧シリンダが形成される。支持軸１００は圧力空気を管９４の下方端を通して圧力空気を導入することにより、上方に偏倚せしめられる。また、管９４の上方端を通して圧力空気を導入することにより、下方に偏倚せしめられる。
　図１２ないし図１５に示す処理場所において、管９４に相対的な軸１００の、同軸の垂直中心軸線の回りの回転は案内ロッド９７によって防止され、該ロッドは管９４の下方端から下方に垂下する。案内ロッド９７は支持軸１００の下方端に固定された穴あきの案内カラー９８と滑動可能に嵌合する。案内ロッド９７とカラー９８との相互作用によって、処理ヘッド１２の支持軸１００の垂直軸線の回りの適切な角度的位置決めが保証され、処理ヘッド１２と関連する処理べース７０との適切な組合わせが保証される。
　空気圧シリンダ組立体の作動によって処理ヘッド１２に与えられる限定された垂直運動以外に、処理ヘッド１２は垂直に運動可能の水平軸線の回りにピボット運動して図１５に示す位置をとる。これは手動的に行われ、最初に半径方向支持腕９３の外方端と支持ブラケットとを連結する内方ピン１０１を除去する。ピン１０１の除去により処理ヘッド１２は残っているピン１０２の中心水平軸線の回りにピボット運動可能となる。処理ヘッド１２を図１５に示す位置に上昇させると、前述のようにウエーハ板３０および関連する部品の交換または修理を可能とする。　第２のピン１０２を除去すると軸１００の上端の処理ヘッド１２全体の交換が可能となり、必要の場合に実施される。往復運動する処理ヘッド１２とこの機械のフレーム８８との間に必要な電気的連結は中空の支持軸１００を貫通延長して半径方向支持腕９３の一部を形成する取外し可能のカバー１０３内に収容された着脱可能の電気的連結部１０４に達する可撓性ケーブルにより行われる。
　図９ないし図１５に示す処理ヘッド１２は機械のフレーム８８に相対的に限定された垂直運動可能である。ヘッド１２はそれぞれの支持空気圧シリンダ組立体に作用する空気圧に応答して上昇、下降する。上昇位置では、露出したフィンガ４０を拡げて離すことによりロボット移送腕９２の作動によるウエーハの移送が容易である。下降させるとフィンガ４０はウエーハ１０と係合し上方に開いた処理ボウル内に位置決めして処理流体に露出させるようにする。
　ある場合には処理ヘッド１２に軸１００の垂直中心軸線１００に相対的な回転運動を与えることが望ましい。例えば、この回転運動は上昇した処理ヘッド１２を支持軸１００の垂直軸線の回りに角度的に位置決めされた２つ以上の処理べース７０間に移動させることを可能とし、処理ヘッド１２に把持されたウエーハに２つ以上の処理工程を順次的に与えることができる。
　このピボット運動は図１５に示すようにして達成される。前述実施例の垂直な案内ロッド９７と案内カラー９８とは回転アクチュエータ１０６により代替されている。回転アクチュエータ１０６は流体圧モータまたは電気モータとなされ、処理ヘッド１２を軸１００の軸線の回りに任意所望の角度だけ回転せしめ得るものとなされる。
　回転アクチュエータ１０６は選択的に作動せしめられ軸１００の下方端をその中心垂直軸線の回りに互いに連結するスプライン１０５を介してピボット運動させる。スプライン１０５は前述し図１３に示した空気圧シリンダ組立体の応答する軸１００と処理ヘッド１２との垂直運動にも適応している。
　図９ないし図１６に示す装置は各ウエーハ１０を処理ヘッド１２の下方に維持し、ウエーハは落下する粒子による汚染に対して保護されている。補完的な処理ヘッド１２と処理べース７０とが閉鎖体を形成するから各ウエーハの処理が実施される空間の汚染が最小となる。所望により圧縮中性ガスを導入してこの空間を加圧することにより処理ヘッド１２と処理べース７０とにより形成される閉鎖体への汚染の侵入を確実に防止することができる。
　上述処理場所は各種変形が可能である。これは処理キャビネット又はフレームに可動的に支持されたヘッドに対してウエーハが搬入、搬出される装置にも、また、ヘッドが多数のウエーハ移送、処理場所間に運動せしめられる装置にも適用可能である。各形式の装置において、ウエーハは支持フィンガ４０により確実、正確に把持され、隣接するシュラウド１８はウエーハを覆い、処理ヘッド１２の運動時におけるウエーハ表面の汚染を最小とする。
（５７）【特許請求の範囲】
　１．半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　処理ベース、処理ベースに対し閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられる処理ヘッド、及び処理ヘッド上に取り付けられウエーハを選択的に保持するウエーハ保持手段を備え、
　
処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、処理ヘッドは駆動手段を有し、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが
処理ボウル内部に
　
前記駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理されるとき、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる
　２．
前記駆動手段はウエーハ保持手段を回転させ、前記処理ボウルは前記処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる
　３．
前記ウエーハ保持手段はウエーハ板を含み、前記駆動手段はウエーハ板を回転させる
　４．
前記処理ボウルは上向きに開放され且つ処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくともウエーハ保持手段の部分を処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる
　５．前記ウエーハ保持手段は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１の処理装置。
　６．前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、ウエーハの周囲に係合する請求項１の処理装置。
　７．前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１の処理装置。
　８．前記ウエーハ保持手段は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１の処理装置。
　９．前記処理ヘッドは、該処理ヘッドが処理ベースに対し上方及び下方へ運動するように制御可能な支持体上に取り付けられる請求項１の処理装置。
　１０．半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　複数の処理ベース、各々が処理ベースの各々に対しそれぞれ協働する複数の処理ヘッド、各処理ヘッドの１つの上に取り付けられウエーハを選択的に保持する複数のウエーハ保持手段、及び複数の処理ヘッドの間でウエーハを動かすように設けられた少なくとも１つのウエーハ移送体を備え、
　
各処理ベースは、処理ボウル及び処理ボウルの回りに設けられる溝を含み、各処理ボウルは処理流体を受け入れるようにされ且つ処理ボウル内部及び上方縁部を有し、前記溝はウエーハが処理される間に処理ボウルの上方縁部を越えて流れる処理流体を受け入れるように配置され、各処理ヘッドは駆動手段を有し、
　複数の処理ヘッドの各々が閉鎖位置と開放位置との間で運動可能であるように取り付けられ、閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが
処理ボウル内部に
　
前記各駆動手段は、各ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが各処理囲い内で処理されるとき、各ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウル内部で回転させる
　１１．
前記駆動手段は各ウエーハ保持手段を回転させ、各処理ボウルは各処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき少なくとも各ウエーハ保持手段の部分を各処理ボウルの上方縁部の下方へ受け入れる
　１２．
前記各ウエーハ保持手段はウエーハ板を含み、前記各駆動手段は各ウエーハ保持手段のウエーハ板を回転させる
　１３．
前記各処理ベースの処理ボウルは開放される上部及び上方縁部を有し、各処理ボウルは各処理ヘッドが閉鎖位置にあるとき
各ボウルの上方縁部の下方
　１４．前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む
請求項１０の
　１５．前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハの周囲に沿ってウエーハに係合する複数の係合フィンガを含む請求項１０の処理装置。
　１６．前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動可能である請求項１０の処理装置。
　１７．前記ウエーハ保持手段の各々は、ウエーハに係合する複数の係合フィンガを含み、係合フィンガは、可撓性ダイアフラムにより装着され、可撓性ダイアフラムは、係合フィンガをして選択的にウエーハに係合又は非係合するように運動させる請求項１０の処理装置。
　１８．前記
各
　１９．半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　
上方縁部を有する処理ボウルを含む
処理ボウルに処理流体を供給する処理流体供給具、回転可能なウエーハ保持手段及び駆動手段を含み、
　閉鎖位置において、処理ベース及び処理ヘッドが処理囲いを形成するように互いにすぐ近くにあり、処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み
処理流体が処理ボウルの上方縁部を越えて処理囲いから流出することを可能にし
ウエーハを処理ボウルの上方縁部より高く位置し且つ
　
ウエーハ保持手段は処理ヘッドが閉鎖位置にあるときウエーハを処理囲いの中で処理ボウルの上方縁部の下方に支持するようにされ、
　駆動手段は、ウエーハ保持手段に連結され、ウエーハが処理囲い内で処理される間、ウエーハ保持手段に保持されるウエーハを処理ボウルの上方縁部の下方で回転させる
　２０．半導体ウエーハを処理する処理装置であって、
　フレーム、
上方縁部を有する処理ボウル、
並びにウエーハグリッパ手段に連結されるモータ
　前記少なくとも１つの処理ヘッドは、閉鎖位置と開放位置の間で運動可能であり、閉鎖位置において、処理ヘッドが処理囲いを形成するように所定位置にあり、処理囲いはウエーハをそれが処理されるときほぼ取り囲み
且つ処理液がボウルの上方縁部を越えて処理囲いの外へ流出することを可能にし、
前記モータにより処理ボウルの上方縁部の下方の高さにおいてウエーハが回転されるように
　
２１
　
２２
　フレーム、及びフレームに装着された少なくとも１つの処理ボウルを含み、
　少なくとも１つの処理ボウルは、流体を制御する可動壁を処理ボウル内に有し、該可動壁は処理流体の処理ボウル内への流れを制御する処理装置。
　
２３
２２
　
２４
　
上方縁部を有する処理ボウルを含む処理ベース及びウエーハ保持手段を含む
　処理ヘッド上にウエーハを載せ
ウエーハの周囲をウエーハ保持手段により支持す
　処理ヘッド及び処理ベースに相対運動を与え、それにより処理ヘッド及び処理ベースを互いに近接させ、処理の間ウエーハをほぼ取囲む処理エンクロジャを形成する工程、
　ウエーハを処理流体に晒すことにより処理エンクロジャ内のウエーハを処理する
間にウエーハを処理エンクロジャ内で回転させ且つ処理液が処理ボウルの上方縁部を越えて処理ボウルの外へ流出することを可能に
　処理ヘッドと各処理ベースとの間に相対運動を与えることにより処理ステーションを
ウエーハが処理ボウルの外側に位置される
　処理ヘッドからウエーハを降ろす工程を含む方法。
　
２５．前記ウエーハを回転させる工程は処理ボウル内でウエーハ及び少なくともウエーハ保持手段の部分を回転させる
２４
　
２６．請求項２４