(57)【要約】      （修正有）【課題】素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供する。【解決手段】積層コンデンサＣ１は、素体３及び外部電極５を備えている。素体３は、直方体形状を呈していると共に、実装面とされる主面３ａと、主面３ａと隣り合う側面３ｅと、を有している。外部電極５は、主面３ａ上に配置されている電極部５ａと、側面３ｅ上に配置されていると共に電極部５ａと接続されている電極部５ｅとを有している。電極部５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈していると共に、実装面とされる主面と、前記主面と隣り合う第一側面と、を有している素体と、
前記主面上に配置されている第一電極部と、前記第一側面上に配置されていると共に前記第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している外部電極と、を備え、
前記第一電極部は、焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、
前記第二電極部は、
焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している第一領域と、
焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、かつ、前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有している電子部品。
【請求項２】
前記主面に直交する方向での前記素体の長さに対する、前記主面に直交する前記方向での前記第二領域の長さの比率が０．２以上である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記素体は、前記主面と前記第一側面とに隣り合う第二側面を更に有し、
前記外部電極は、前記第二側面上に配置されていると共に前記第一電極部と接続されている第三電極部と、を更に有し、
前記第三電極部は、
焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している第三領域と、
焼結金属層と、前記焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、かつ、前記第三領域よりも前記主面寄りに位置している第四領域と、を有している、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記主面に直交する方向での前記素体の長さに対する、前記主面に直交する前記方向での前記第四領域の長さの比率が０．２以上である、請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品と、
はんだフィレット介して前記外部電極と連結されているパッド電極を有している電子機器と、を備え、
前記はんだフィレットは、前記第二電極部の前記第一領域と前記第二領域とに形成されている、電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品と、当該電子部品を備える電子部品装置と、に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と、素体に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、主面と、主面と隣り合う第一側面と、を有している。外部電極は、主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している。主面は、電子部品がはんだ実装される電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）と対向する実装面である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭５８−１７５８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品及び電子部品装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、外部電極の端縁、特に、実装面である主面上に位置する第一電極部の端縁に集中する傾向があるため、これらの端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈していると共に、実装面とされる主面と、主面と隣り合う第一側面と、を有している素体と、主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第二電極部と、を有している外部電極と、を備え、第一電極部は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、第二電極部は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している第一領域と、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、かつ、第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有している。
【０００７】
本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、主面上に配置されている第一電極部が導電性樹脂層を有していると共に、第一側面上に配置されている第二電極部の第二領域が導電性樹脂層を有している。このため、はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００８】
主面に直交する方向での素体の長さに対する、第一主面に直交する方向での第二領域の長さの比率が０．２以上であってもよい。本形態では、外部電極の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【０００９】
素体は、主面と第一側面とに隣り合う第二側面を更に有し、外部電極は、第二側面上に配置されていると共に第一電極部と接続されている第三電極部と、を更に有し、第三電極部は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している第三領域と、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有し、かつ、第三領域よりも主面寄りに位置している第四領域と、を有していてもよい。本形態では、第二側面上に配置されている第三電極部の第四領域が導電性樹脂層を有しているので、外部電極が第三電極部を有している場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのが確実に抑制される。
【００１０】
主面に直交する方向での素体の長さに対する、第一主面に直交する方向での第四領域の長さの比率が０．２以上であってもよい。本形態では、外部電極の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、クラックが素体に発生するのがより一層抑制される。
【００１１】
本発明の一つの態様に係る電子部品装置は、上記電子部品と、はんだフィレット介して外部電極と連結されているパッド電極を有している電子機器と、を備え、はんだフィレットは、第二電極部の第一領域と第二領域とに形成されている。
【００１２】
本発明の一つの態様に係る電子部品装置では、主面上に配置されている第一電極部が導電性樹脂層を有していると共に、第一側面上に配置されている第二電極部の第二領域が導電性樹脂層を有している。このため、はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、外部電極の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【００１３】
本態様に係る電子部品装置では、はんだフィレットは、第二電極部の第二領域だけでなく、第一領域にも形成されている。本態様に係る電子部品装置では、はんだフィレットが第二電極部の第二領域だけに形成されている構成に比して、はんだフィレットが形成されている領域が広いので、電子部品の実装強度が確保されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の各態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品及び電子部品装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図２】第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図３】第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図４】第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図５】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図６】第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図７】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。
【図８】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの平面図である。
【図９】本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１０】本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図１１】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図１２】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図１３】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図１４】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図１５】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１６】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１７】第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図１８】第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図１９】第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図２０】第３実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図２１】第３実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図２２】第３実施形態に係る積層コンデンサが備えている外部電極の断面構成を説明するための図である。
【図２３】第４実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図２４】第４実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。
【図２５】第４実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図２６】第４実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。
【図２７】第４実施形態に係る積層コンデンサが備えている外部電極の断面構成を説明するための図である。
【図２８】第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図２９】第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図３０】第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３１】第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３２】第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３３】第５実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図３４】本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【図３５】本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図３６】第６実施形態に係る電子部品装置の断面構成を説明するための図である。
【図３７】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３８】第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【図３９】第２実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図４０】第２実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【図４１】第２実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１〜図６を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１及び図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図３及び図４は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図５及び図６は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。第１実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。
【００１８】
積層コンデンサＣ１は、図１〜図４に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を有している。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１９】
素体３は、その外表面として、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の側面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の側面３ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。
【００２０】
第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。
【００２１】
一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。各主面３ａ，３ｂは、一対の側面３ｃ及び一位の側面３ｅと隣り合っている。
【００２２】
素体３は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。
【００２３】
積層コンデンサＣ１は、図５及び図６に示されるように、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。
【００２４】
内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する側面３ｅに露出している。
【００２５】
外部電極５は、素体３における側面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上に配置されている電極部５ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部５ｂ、一対の側面３ｃに配置されている電極部５ｃ、及び、対応する側面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの側面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００２６】
側面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の側面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。
【００２７】
外部電極５は、図５及び図６に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。
【００２８】
電極部５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、電極部５ａは、四層構造である。電極部５ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、電極部５ｂは、三層構造である。
【００２９】
電極部５ｃは、領域５ｃ１と領域５ｃ２とを有している。領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域５ｃ１は、三層構造である。領域５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域５ｃ２は、四層構造である。
【００３０】
電極部５ｅは、領域５ｅ１と領域５ｅ２とを有している。領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域５ｅ１は、三層構造である。領域５ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域５ｅ２は、四層構造である。
【００３１】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００３２】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ２、及び電極部５ｅの領域５ｅ２に対応する領域）を覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層でもある。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。
【００３３】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上、及び、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している領域上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上、及び、第一電極層Ｅ１の第二電極層Ｅ２から露出している領域上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。
【００３４】
第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００３５】
各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００３６】
素体３の第一方向Ｄ１での長さＬ１に対する、領域５ｃ２の第一方向Ｄ１での長さＬ２の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．２以上である。素体３の長さＬ１に対する、領域５ｅ２の第一方向Ｄ１での長さＬ３の比率（Ｌ３／Ｌ１）が０．２以上である。
【００３７】
積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００３８】
以上のように、第１実施形態では、電極部５ａが第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有していると共に、電極部５ｅの領域５ｅ２が第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有している。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ１に外力が作用する場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００３９】
第１実施形態では、電極部５ｃの領域５ｃ２が第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有しているので、外部電極５が電極部５ｃを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【００４０】
素体３の長さＬ１に対する、領域５ｅ２の長さＬ３の比率（Ｌ３／Ｌ１）が０．２以上である。これにより、外部電極５の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００４１】
素体３の長さＬ１に対する、領域５ｃ２の長さＬ２の比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．２以上である。これによっても、外部電極５の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００４２】
次に、図７〜図１０を参照して、第１実施形態の他の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図７及び図８は、本変形例に係る積層コンデンサの平面図である。図９及び図１０は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。
【００４３】
積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、素体３、一対の外部電極５、複数の内部電極７、及び複数の内部電極９（不図示）を備えている。積層コンデンサＣ２では、素体３の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。
【００４４】
本変形例では、素体３の第二方向Ｄ２での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより大きい。第二方向Ｄ２が、素体３の長手方向である。本変形例でも、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００４５】
（第２実施形態）
図１１〜図１７を参照して、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１１及び図１２は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１３及び図１４は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１５〜図１７は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。第２実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ３を例に説明する。
【００４６】
積層貫通コンデンサＣ３は、図１１〜図１４に示されるように、素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極１３及び一対の外部電極１５を有している。一対の外部電極１３及び一対の外部電極１５は、それぞれ離間している。一対の外部電極１３は、たとえば、信号用端子電極として機能し、一対の外部電極１５は、たとえば、接地用端子電極として機能する。
【００４７】
積層貫通コンデンサＣ３は、図１５〜図１７に示されるように、それぞれ複数の内部電極１７，１９を備えている。内部電極１７，１９は、内部電極７，９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。第２実施形態でも、内部電極１７，１９は、Ｎｉからなる。
【００４８】
内部電極１７と内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１７と内部電極１９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極１７と内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極１７の端部は、一対の側面３ｅに露出している。内部電極１９の端部は、一対の側面３ｃに露出している。
【００４９】
外部電極１３は、素体３の第三方向Ｄ３での端部に配置されている。外部電極１３は、主面３ａ上に配置されている電極部１３ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部１３ｂ、一対の側面３ｃに配置されている電極部１３ｃ、及び、対応する側面３ｅに配置されている電極部１３ｅと、を有している。外部電極１３は、一対の主面３ａ，３ｂ、一対の側面３ｃ、及び一つの側面３ｅの五つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００５０】
側面３ｅに配置されている電極部１３ｅは、内部電極１７の側面３ｅに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１７は、各電極部１３ｅに直接的に接続されている。内部電極１７は、一対の外部電極１３に電気的に接続されている。
【００５１】
外部電極１３は、図１５及び図１６に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極１３の最外層を構成している。
【００５２】
電極部１３ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、電極部１３ａは、四層構造である。電極部１３ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部１３ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部１３ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、電極部１３ｂは、三層構造である。
【００５３】
電極部１３ｃは、領域１３ｃ１と領域１３ｃ２とを有している。領域１３ｃ２は、領域１３ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域１３ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域１３ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域１３ｃ１は、三層構造である。領域１３ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域１３ｃ２は、四層構造である。
【００５４】
電極部１３ｅは、領域１３ｅ１と領域１３ｅ２とを有している。領域１３ｅ２は、領域１３ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域１３ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域１３ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域１３ｅ１は、三層構造である。領域１３ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域１３ｅ２は、四層構造である。
【００５５】
素体３の長さＬ１に対する、領域１３ｃ２の第一方向Ｄ１での長さＬ４の比率（Ｌ４／Ｌ１）が０．２以上である。素体３の長さＬ１に対する、領域１３ｅ２の第一方向Ｄ１での長さＬ５の比率（Ｌ５／Ｌ１）が０．２以上である。
【００５６】
各電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１３ａ，１３ｃ，１３ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅが有している第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００５７】
外部電極１５は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されている。外部電極１５は、主面３ａ上に配置されている電極部１５ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部１５ｂ、及び側面３ｃ上に配置されている電極部１５ｃ、を有している。外部電極１５は、一対の主面３ａ，３ｂ、及び、一つの側面３ｃの三つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部１５ａ，１５ｂ，１５ｃ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００５８】
側面３ｃに配置されている電極部１５ｃは、内部電極１９の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１９は、各電極部１５ｃに直接的に接続されている。内部電極１９は、一対の外部電極１５に電気的に接続されている。
【００５９】
外部電極１５も、図１７に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極１５の最外層を構成している。
【００６０】
電極部１５ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、電極部１５ａは、四層構造である。電極部１５ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部１５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部１５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、電極部１５ｂは、三層構造である。
【００６１】
電極部１５ｃは、領域１５ｃ１と領域１５ｃ２とを有している。領域１５ｃ２は、領域１５ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域１５ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域１５ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域１５ｃ１は、三層構造である。領域１５ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域１５ｃ２は、四層構造である。
【００６２】
素体３の長さＬ１に対する、領域１５ｃ２の第一方向Ｄ１での長さＬ６の比率（Ｌ６／Ｌ１）が０．２以上である。各電極部１５ａ，１５ｂ，１５ｃが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１５ａ，１５ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部１５ａ，１５ｂ，１５ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部１５ａ，１５ｂ，１５ｃが有している第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００６３】
積層貫通コンデンサＣ３も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ３では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００６４】
以上のように、第２実施形態では、電極部１３ａ，１５ａが第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有していると共に、電極部１３ｃ，１５ｃの領域１３ｃ２，１５ｃ２が第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有している。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ３に外力が作用する場合でも、外部電極１３，１５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００６５】
素体３の長さＬ１に対する、領域１３ｅ２の長さＬ５の比率（Ｌ５／Ｌ１）が０．２以上である。これにより、外部電極１３の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６６】
素体３の長さＬ１に対する、領域１３ｃ２の長さＬ４の比率（Ｌ４／Ｌ１）が０．２以上である。これによっても、外部電極１３の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６７】
第２実施形態では、素体３の長さＬ１に対する、領域１５ｃ２の長さＬ６の比率（Ｌ６／Ｌ１）が０．２以上である。これにより、外部電極１５の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００６８】
（第３実施形態）
図１８〜図２２を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサＣ４の構成を説明する。図１８及び図１９は、第３実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図２０及び図２１は、第３実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図２２は、外部電極の断面構成を説明するための図である。第３実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ４を例に説明する。
【００６９】
積層コンデンサＣ４は、図１８〜図２１に示されるように、素体３と、複数の外部電極２１と、複数の内部電極（不図示）を有している。複数の外部電極２１は、素体３の外表面に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、積層コンデンサＣ４は、八つの外部電極２１を有している。外部電極２１の数は、八つに限られない。
【００７０】
各外部電極２１は、主面３ａ上に配置されている電極部２１ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部２１ｂ、及び側面３ｃ上に配置されている電極部２１ｃ、を有している。外部電極２１は、一対の主面３ａ，３ｂ、及び、一つの側面３ｃの三つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部２１ａ，２１ｂ，２１ｃ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００７１】
側面３ｃに配置されている電極部２１ｃは、対応する内部電極の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。電極部２１ｃは、対応する内部電極と直接的に接続されている。外部電極２１は、対応する内部電極と電気的に接続されている。
【００７２】
外部電極２１は、図２２に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極２１の最外層を構成している。
【００７３】
電極部２１ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、電極部２１ａは、四層構造である。電極部２１ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部２１ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部２１ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、電極部２１ｂは、三層構造である。
【００７４】
電極部２１ｃは、領域２１ｃ１と領域２１ｃ２とを有している。領域２１ｃ２は、領域２１ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域２１ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域２１ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域２１ｃ１は、三層構造である。領域２１ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域２１ｃ２は、四層構造である。
【００７５】
素体３の長さＬ１に対する、領域２１ｃ２の第一方向Ｄ１での長さＬ７の比率（Ｌ７／Ｌ１）が０．２以上である。各電極部２１ａ，２１ｂ，２１ｃが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部２１ａ，２１ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部２１ａ，２１ｂ，２１ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部２１ａ，２１ｂ，２１ｃが有している第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００７６】
積層コンデンサＣ４も、電子機器に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ４では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００７７】
以上のように、第３実施形態では、電極部２１ａが第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有していると共に、電極部２１ｃの領域２１ｃ２が第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有している。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ４に外力が作用する場合でも、外部電極２１の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ４では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００７８】
素体３の長さＬ１に対する、領域２１ｃ２の長さＬ４の比率（Ｌ７／Ｌ１）が０．２以上である。これによっても、外部電極２１の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ４では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００７９】
（第４実施形態）
図２３〜図２７を参照して、第４実施形態に係る積層コンデンサＣ５の構成を説明する。図２３及び図２４は、第４実施形態に係る積層コンデンサの平面図である。図２５及び図２６は、第４実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図２７は、外部電極の断面構成を説明するための図である。第４実施形態でも、電子部品として積層コンデンサＣ５を例に説明する。
【００８０】
積層コンデンサＣ５は、図２３〜図２６に示されるように、素体３と、複数の外部電極３１と、複数の内部電極（不図示）を有している。複数の外部電極３１は、素体３の外表面に配置されており、互いに離間している。本実施形態では、積層コンデンサＣ５は、四つの外部電極３１を有している。
【００８１】
素体３の第一方向Ｄ１での長さが、素体３の第二方向Ｄ２での長さより小さく、かつ、素体３の第三方向Ｄ３での長さより小さい。素体３の第二方向Ｄ２での長さと、素体３の第三方向Ｄ３での長さは同等である。
【００８２】
各外部電極３１は、素体３の各角部に配置されている。各外部電極３１は、主面３ａ上に配置されている電極部３１ａ、主面３ｂ上に配置されている電極部３１ｂ、側面３ｃ上に配置されている電極部３１ｃ、及び側面３ｅ上に配置されている電極部３１ｅを有している。外部電極３１は、一対の主面３ａ，３ｂ、一つの側面３ｃ、及び一つの側面３ｅの四つの面に形成されている。互いに隣り合う電極部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅ同士は、素体３の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００８３】
側面３ｃ及び側面３ｅに配置されている電極部３１ｃ，３１ｅは、対応する内部電極の側面３ｃ及び側面３ｅに露出した端部をすべて覆っている。電極部３１ｃ，３１ｅは、対応する内部電極と直接的に接続されている。外部電極３１は、対応する内部電極と電気的に接続されている。
【００８４】
外部電極３１は、図２７の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極３１の最外層を構成している。
【００８５】
電極部３１ａは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、電極部３１ａは、四層構造である。電極部３１ａにおいては、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部３１ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部３１ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、電極部３１ｂは、三層構造である。
【００８６】
電極部３１ｃは、領域３１ｃ１と領域３１ｃ２とを有している。領域３１ｃ２は、領域３１ｃ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域３１ｃ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域３１ｃ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域３１ｃ１は、三層構造である。領域３１ｃ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域３１ｃ２は、四層構造である。
【００８７】
電極部３１ｅは、領域３１ｅ１と領域３１ｅ２とを有している。領域３１ｅ２は、領域３１ｅ１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域３１ｅ１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域３１ｅ１は、第二電極層Ｅ２を有していない。すなわち、領域３１ｅ１は、三層構造である。領域３１ｅ２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域３１ｅ２は、四層構造である。
【００８８】
素体３の長さＬ１に対する、領域３１ｃ２の第一方向Ｄ１での長さＬ８の比率（Ｌ８／Ｌ１）が０．２以上である。素体３の長さＬ１に対する、領域３１ｅ２の第一方向Ｄ１での長さＬ９の比率（Ｌ９／Ｌ１）が０．２以上である。
【００８９】
各電極部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部３１ａ，３１ｃ，３１ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅが有している第四電極層Ｅ４も、一体的に形成されている。
【００９０】
積層コンデンサＣ５も、電子機器に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ５では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００９１】
以上のように、第４実施形態では、電極部３１ａが第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有していると共に、電極部３１ｃ，３１ｅの領域３１ｃ２，３１ｅ２が第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有している。このため、はんだフィレットを通して積層コンデンサＣ５に外力が作用する場合でも、外部電極３１の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ５では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【００９２】
素体３の長さＬ１に対する、領域３１ｃ２の長さＬ８の比率（Ｌ８／Ｌ１）が０．２以上であると共に、素体３の長さＬ１に対する、領域３１ｅ２の長さＬ９の比率（Ｌ９／Ｌ１）が０．２以上である。このため、外部電極３１の端縁により一層応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ５では、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。
【００９３】
（第５実施形態）
図２８〜図３２を参照して、第５実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ６の構成を説明する。図２８は、第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図２９は、第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図３０〜図３２は、第５実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。第５実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ６を例に説明する。
【００９４】
積層貫通コンデンサＣ６は、図２８及び図２９に示されるように、素体３と、一対の外部電極１３、一対の外部電極１５、複数の内部電極１７、及び複数の内部電極１９を有している。積層貫通コンデンサＣ６も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ６では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００９５】
外部電極１３は、図３０及び図３１に示されるように、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。積層貫通コンデンサＣ６では、外部電極１３は、第二電極層Ｅ２を有していない。電極部１３ａ、電極部１３ｃ、及び電極部１３ｅが、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有しており、それぞれ四層構造である。第四電極層Ｅ４は、外部電極１３の最外層を構成している。
【００９６】
外部電極１５は、図３２に示されるように、積層貫通コンデンサＣ３と同じく、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。
【００９７】
積層貫通コンデンサＣ６は、一対の絶縁膜Ｉを備えている。絶縁膜Ｉは、電気絶縁性を有する材料（たとえば、絶縁性樹脂又はガラスなど）からなる。本実施形態では、絶縁膜Ｉは、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。
【００９８】
絶縁膜Ｉは、電極部１３ａの端縁１３ａｅ及び電極部１３ｃの端縁１３ｃｅに沿って、外部電極１３の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部１３ｂ、電極部１３ｅ、及び主面３ｂは、絶縁膜Ｉで覆われていない。
【００９９】
絶縁膜Ｉは、端縁１３ａｅと端縁１３ｃｅの一部（第一方向Ｄ１での主面３ａ寄りの部分）のみとに沿って、端縁１３ａｅと端縁１３ｃｅの一部のみとを連続して覆っていると共に、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉは、電極部１３ａ上に位置している膜部分Ｉａ、電極部１３ｃ上に位置している膜部分Ｉｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉｃ、及び側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉｄを有している。各膜部分Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄは、一体的に形成されている。
【０１００】
電極部１３ａの表面は、端縁１３ａｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉａで覆われている領域よりも側面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｃの表面は、端縁１３ｃｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。
【０１０１】
主面３ａは、端縁１３ａｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１３ｃｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。
【０１０２】
第５実施形態では、素体３の長さＬ１に対する、膜部分Ｉｂと膜部分Ｉｄとの第一方向Ｄ１での各長さＬ１１の比率（Ｌ１１／Ｌ１）は、０．１以上０．４以下である。また、電極部１３ａの第三方向Ｄ３での長さＬ１２に対する、膜部分Ｉａの第三方向Ｄ３での長さＬ１３の比率（Ｌ１３／Ｌ１２）は、０．３以上である。
【０１０３】
以上のように、第５実施形態では、絶縁膜Ｉが、端縁１３ａｅと端縁１３ｃｅの一部のみとを連続して覆っているので、はんだフィレットが、端縁１３ａｅ、及び、端縁１３ｃｅの一部（電極部１３ｃにおける主面３ａの近傍に位置する部分の端縁）に達することはない。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ６に外力が作用する場合でも、端縁１３ａｅ，１３ｃｅに応力が集中し難く、端縁１３ａｅ，１３ｃｅがクラックの起点となり難い。
【０１０４】
積層貫通コンデンサＣ６では、電極部１５ａが第二電極層Ｅ２を有していると共に、電極部１５ｃの領域１５ｃ２が第二電極層Ｅ２を有している。このため、はんだフィレットを通して積層貫通コンデンサＣ６に外力が作用する場合でも、外部電極１５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。
【０１０５】
これらの結果、積層貫通コンデンサＣ６では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【０１０６】
第５実施形態では、絶縁膜Ｉは、端縁１３ａｅと端縁１３ｃｅの一部のみとに沿って、主面３ａと側面３ｃとを連続して覆っているので、端縁１３ａｅと端縁１３ｃｅの一部とが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われる。したがって、積層貫通コンデンサＣ６では、端縁１３ａｅ，１３ｃｅがより一層クラックの起点となり難い。
【０１０７】
第５実施形態では、電極部１３ｂ全体が絶縁膜Ｉから露出しているので、電極部１３ｂにはんだフィレットが形成される。このため、積層貫通コンデンサＣ６の実装強度が確保される。
【０１０８】
第５実施形態では、素体３の長さＬ１に対する、膜部分Ｉｂと膜部分Ｉｄとの各長さＬ１１の比率（Ｌ１１／Ｌ１）は、０．１以上０．４以下である。この場合、クラックの発生を抑制する効果を確保しつつ、絶縁膜Ｉのサイズが小さくされる。したがって、積層貫通コンデンサＣ６の低コストが図られる。比率（Ｌ１１／Ｌ１）が０．１未満の場合は、端縁１３ａｅ，１３ｃｅに作用する応力が大きく、端縁１３ａｅ，１３ｃｅがクラックの起点となり易い。
【０１０９】
第５実施形態では、電極部１３ａの長さＬ１２に対する、膜部分Ｉａの長さＬ１３の比率（Ｌ１３／Ｌ１２）は、０．３以上である。この場合、端縁１３ａｅにより一層応力が集中し難いので、クラックが素体３に発生するのがより一層抑制される。すなわち、比率（Ｌ１３／Ｌ１２）が０．３未満の場合、端縁１３ａｅに作用する応力が大きく、端縁１３ａｅがクラックの起点となり易い。
【０１１０】
次に、図３３〜図３５を参照して、第５実施形態の変形例に係る積層貫通コンデンサＣ７の構成を説明する。図３３及び図３４は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図３５は、本変形例に係る積層貫通コンデンサの側面図である。
【０１１１】
積層貫通コンデンサＣ７は、積層貫通コンデンサＣ６と同様に、素体３、一対の外部電極１３、一対の外部電極１５、複数の内部電極１７（不図示）、及び複数の内部電極１９（不図示）を備えている。積層貫通コンデンサＣ７では、絶縁膜Ｉの形状が積層貫通コンデンサＣ６と相違している。
【０１１２】
積層貫通コンデンサＣ７は、図３３〜図３５に示されるように、一対の絶縁膜Ｉを備えている。絶縁膜Ｉは、電極部１３ａの端縁１３ａｅ、電極部１３ｂの端縁１３ｂｅ、及び電極部１３ｃの端縁１３ｃｅに沿って、外部電極１３の一部と素体３の一部とを覆っている。電極部１３ｅは、絶縁膜Ｉで覆われていない。
【０１１３】
絶縁膜Ｉは、端縁１３ａｅ、端縁１３ｂｅ、及び端縁１３ｃｅの全てに沿って、端縁１３ａｅ、端縁１３ｂｅ、及び端縁１３ｃｅを連続して覆っていると共に、主面３ａと主面３ｂと側面３ｃとを連続して覆っている。絶縁膜Ｉは、電極部１３ａ上に位置している膜部分Ｉａ、電極部１３ｃ上に位置している膜部分Ｉｂ、主面３ａ上に位置している膜部分Ｉｃ、側面３ｃ上に位置している膜部分Ｉｄ、電極部１３ｂ上に位置している膜部分Ｉｅ、及び主面３ｂ上に位置している膜部分Ｉｆを有している。各膜部分Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆは、一体的に形成されている。
【０１１４】
電極部１３ａの表面は、端縁１３ａｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉａ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部１３ａの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉａで覆われている領域よりも側面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｃの表面は、端縁１３ｃｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｂ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部１３ｃの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉｂで覆われている領域よりも側面３ｅ寄りに位置している。電極部１３ｂの表面は、端縁１３ｂｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｅ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。電極部１３ｂの表面における絶縁膜Ｉから露出している領域は、膜部分Ｉｅで覆われている領域よりも側面３ｅ寄りに位置している。
【０１１５】
主面３ａは、端縁１３ａｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｃ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。側面３ｃは、端縁１３ｃｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｄ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。主面３ｂは、端縁１３ｂｅに沿って絶縁膜Ｉ（膜部分Ｉｆ）で覆われている領域と、絶縁膜Ｉから露出している領域とを有している。
【０１１６】
本変形例では、絶縁膜Ｉが、端縁１３ａｅ、端縁１３ｂｅ、及び端縁１３ｃｅの全てを連続して覆っているので、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。
【０１１７】
絶縁膜Ｉは、端縁１３ａｅ、端縁１３ｂｅ、及び端縁１３ｃｅの全てに沿って、主面３ａ、主面３ｂ、及び側面３ｃを連続して覆っているので、端縁１３ａｅ、端縁１３ｂｅ、及び端縁１３ｃｅの全てが、絶縁膜Ｉによって確実に覆われる。このため、端縁１３ａｅ及び端縁１３ｃｅがより一層クラックの起点となり難い。
【０１１８】
（第６実施形態）
図３６を参照して、第６実施形態に係る電子部品装置ＥＣＤの構成を説明する。図３６は、第６実施形態に係る電子部品装置の断面構成を説明するための図である。
【０１１９】
図３６に示されるように、電子部品装置ＥＣＤは、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は他の電子部品である。
【０１２０】
積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。
【０１２１】
積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。
【０１２２】
はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ１と領域５ｅ２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ２だけでなく、第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）を有していない領域５ｅ１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ１と領域５ｃ２とにも形成されている。
【０１２３】
電子部品装置ＥＣＤでは、はんだフィレットＳＦが電極部５ｅの領域５ｅ２だけに形成されている電子部品装置に比して、はんだフィレットＳＦが形成されている領域が広いので、積層コンデンサＣ１の実装強度が確保されている。
【０１２４】
領域５ｅ２は、領域５ｅ１よりも、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に突出している。したがって、領域５ｅ２と領域５ｅ１との境界には、段差が形成されている。領域５ｅ２と領域５ｅ１との境界付近において、領域５ｅ１の表面積が、領域５ｅ２の表面積よりも小さいので、溶融したはんだが濡れ上がる経路が小さい。これらの結果、溶融したはんだが、領域５ｅ２から領域５ｅ１へ濡れ上がり易いと共に、領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差に、はんだが溜まり易い。領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差には、はんだ溜まりが形成される。
【０１２５】
図３６に示された電子部品装置ＥＣＤでは、領域５ｅ２と領域５ｅ１との境界に段差が形成されていない電子部品装置に比して、はんだ溜まりが領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差に形成されるので、領域５ｅ２とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とに形成されるはんだフィレットの体積は小さい。このため、はんだフィレットＳＦから積層コンデンサＣ１に作用する力が小さく、実装面である主面３ａに位置する第一電極層Ｅ１の端縁に集中する応力も小さい。この結果、第一電極層Ｅ１の上記端縁がクラックの起点となり難く、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【０１２６】
電子部品装置ＥＣＤでは、領域５ｅ２と領域５ｅ１との境界に段差が形成されていない電子部品装置に比して、領域５ｅ１に濡れ上がるはんだの量が多いので、はんだフィレットＳＦが形成される領域が広い。この結果、積層コンデンサＣ１の実装強度が向上する。
【０１２７】
領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差には、第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）が含まれている。このため、領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差に形成されるはんだ溜りが、クラックの起点にはなり難い。したがって、外部電極５には、クラックが生じ難い。
【０１２８】
図１及び図４に示されているように、領域５ｃ２は、領域５ｃ１よりも、第二方向Ｄ２及び第三方向Ｄ３に突出している。したがって、領域５ｃ２と領域５ｃ１との境界には、段差が形成されている。領域５ｃ２と領域５ｃ１との境界付近において、領域５ｃ１の表面積が、領域５ｃ２の表面積よりも小さいので、溶融したはんだが濡れ上がる経路が小さい。これらの結果、溶融したはんだが、領域５ｃ２から領域５ｃ１へ濡れ上がり易いと共に、領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差に、はんだが溜まり易い。領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差にも、図示は省略するが、はんだ溜まりが形成される。
【０１２９】
電子部品装置ＥＣＤでは、領域５ｃ２と領域５ｃ１との境界に段差が形成されていない電子部品装置に比して、はんだ溜まりが領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差に形成されるので、領域５ｃ２とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とに形成されるはんだフィレットの体積は小さい。このため、はんだフィレットＳＦから積層コンデンサＣ１に作用する力が小さく、実装面である主面３ａに位置する第一電極層Ｅ１の端縁に集中する応力も小さい。この結果、第一電極層Ｅ１の上記端縁がクラックの起点となり難く、クラックが素体３に発生するのが抑制される。
【０１３０】
電子部品装置ＥＣＤでは、領域５ｃ２と領域５ｃ１との境界に段差が形成されていない電子部品装置に比して、領域５ｃ１に濡れ上がるはんだの量が多いので、はんだフィレットＳＦが形成される領域が広い。この結果、積層コンデンサＣ１の実装強度がより一層向上する。
【０１３１】
領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差には、第二電極層Ｅ２（導電性樹脂層）が含まれている。このため、領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差に形成されるはんだ溜りが、クラックの起点にはなり難い。したがって、外部電極５には、クラックがより一層生じ難い。
【０１３２】
素体３の長さＬ１に対する、領域５ｅ２の長さＬ３の比率（Ｌ３／Ｌ１）は、０．８以下であってもよい。比率（Ｌ３／Ｌ１）が０．８以下である場合、比率（Ｌ３／Ｌ１）が０．８より大きい場合に比して、領域５ｅ２と領域５ｅ１とにより形成される上記段差に、はんだ溜まりが確実に形成される。
【０１３３】
素体３の長さＬ１に対する、領域５ｃ２の長さＬ３の比率（Ｌ２／Ｌ１）は、０．８以下であってもよい。比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．８以下である場合、比率（Ｌ２／Ｌ１）が０．８より大きい場合に比して、領域５ｃ２と領域５ｃ１とにより形成される上記段差に、はんだ溜まりが確実に形成される。
【０１３４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【０１３５】
電子部品装置ＥＣＤは、積層コンデンサＣ１の代わりに、積層コンデンサＣ２，Ｃ４，Ｃ５又は積層貫通コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ７を備えていてもよい。
【０１３６】
電子部品装置ＥＣＤが、積層貫通コンデンサＣ３を備える場合、はんだフィレットＳＦは、電極部１３ｅの領域１３ｅ１と領域１３ｅ２とに形成される。また、はんだフィレットＳＦは、電極部１５ｃの領域１５ｃ１と領域１５ｃ２とにも形成される。
【０１３７】
電子部品装置ＥＣＤが、積層コンデンサＣ４を備える場合、はんだフィレットＳＦは、電極部２１ｃの領域２１ｃ１と領域２１ｃ２とに形成される。電子部品装置ＥＣＤが、積層コンデンサＣ５を備える場合、はんだフィレットＳＦは、電極部３１ｃ，３１ｅの領域３１ｃ１，３１ｅ１と領域３１ｃ２，３１ｅ２とに形成される。
【０１３８】
電子部品装置ＥＣＤが、積層貫通コンデンサＣ６，Ｃ７を備える場合、はんだフィレットＳＦは、電極部１５ｃの領域１５ｃ１と領域１５ｃ２とに形成される。また、はんだフィレットＳＦは、電極部１３ｅに形成される。
【０１３９】
積層コンデンサＣ１では、図３７及び図３８に示されるように、領域５ｃ２の第三方向Ｄ３での幅が、領域５ｃ１から離れるにしたがって大きくなっていてもよい。積層貫通コンデンサＣ３では、図３９及び図４０に示されるように、領域１３ｃ２の第三方向Ｄ３での幅が、領域１３ｃ１から離れるにしたがって大きくなっていてもよい。いずれの場合でも、溶融したはんだが、領域５ｃ２，１３ｃ２から領域５ｃ１，１３ｃ１に向けて、濡れ上がり易いので、クラックが素体３に発生するのが更に抑制されると共に、実装強度が向上する。
【０１４０】
積層貫通コンデンサＣ３は、図４１に示されるように、一つの外部電極１５を備えていてもよい。この場合、電極部１５ａは、主面３ａ上を第二方向Ｄ２に延在している。本変形例でも、電極部１５ａにおいて、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。
【０１４１】
本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５及び積層貫通コンデンサＣ３，Ｃ６，Ｃ７を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層貫通コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【０１４２】
３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ，３ｅ…側面、５，１３，１５，２１，３１…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｅ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｅ…電極部、５ｃ１，５ｃ２，５ｅ１，５ｅ２，１３ｃ１，１３ｃ２，１３ｅ１，１３ｅ２，１５ｃ１，１５ｃ２，２１ｃ１，２１ｃ２，３１ｃ１，３１ｃ２，３１ｅ１，３１ｅ２…電極部の領域、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ４，Ｃ５…積層コンデンサ、Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７…積層貫通コンデンサ、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層、ＥＣＤ…電子部品装置、ＥＤ…電子機器、ＰＥ１，ＰＥ２…パッド電極、ＳＦ…はんだフィレット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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