【事件の表示】
　特願２００８−　７３９０３「ダイボンドフィルム」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月　８日出願公開、特開２００９−２３１４６９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２０年３月２１日の出願であって、平成２４年６月２９日付けの拒絶理由通知に対して、同年８月３１日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２５年４月２２日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月６日に拒絶査定不服審判が請求がされたものであり、その請求項１〜８に係る発明は、平成２４年８月３１日に提出された手続補正書により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載されている事項により特定されるとおりのものであり、そのうちの請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載されている事項により特定される次のとおりのものと認める。
　
「【請求項１】
　少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有するダイボンドフィルムであって、
　前記共重合体のガラス転移点が５０℃以下であることを特徴とするダイボンドフィルム。」
　
２　引用例の記載と引用発明
（１）引用例１：特開２００７−３０２８８１号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００７−３０２８８１号公報（以下「引用例１」という。）には、「接着剤組成物及び接着シート」（発明の名称）に関して、図１及び２とともに以下の記載がある。（下線は当審において付加した。） 
　
ア　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、接着剤組成物及び接着シートに関するものである。」
　
イ　「【背景技術】
【０００２】
　従来、配線板に半導体素子を始めとする各種電子部品を搭載した実装基板の最も重要な特性の一つとして信頼性が挙げられる。その中でも、熱疲労に対する接続信頼性は実装基板を用いた機器の信頼性に直接影響を与えるため、非常に重要な項目である。この接続信頼性を低下させる原因の一つとして、熱膨張係数の異なる各種材料を用いていることから生じる熱応力が挙げられる。
　…（略）…
【０００４】
　近年、半導体チップを接着して多段に積層したスタックドＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｐａｃｋａｇｅ）が普及している。このようなパッケージでの接続信頼性を左右する要素の一つとして、接着面に空隙を発生させることなく半導体チップを実装できるか否かが挙げられる。特に、配線などに起因する凹凸を表面に有する基板上に半導体チップを積層する場合、凹部における埋め込み性が重要となる。
【０００５】
　このようなパッケージは、接着層を有する接着シートを用いた以下のような方法で製造することができる。まず、接着シートを備えた半導体チップを、凹凸表面を有する半導体チップ搭載用の配線板や半導体ウエハ等の基材に接着シートを介して圧着する。その後、接着シートの加熱硬化により半導体チップと基材を接着し、更にワイヤボンディングにより半導体チップを基材に接続する。その後、さらに別の半導体チップを接着層を介して接着しながら積層して半導体チップを基材にワイヤボンディングにより接続する工程を必要に応じて繰り返して行う。これにより半導体チップが多段に積層される。そして、ワイヤボンディングにより接続する工程をすべて終了後、半導体チップを樹脂封止する。
【０００６】
　最近、半導体装置の小型化や薄型化を実現するため、基材の薄型化が進んでいる。一方で、上述の熱膨張係数の差異に由来する素子の歪み（反り）を低減する観点から、基材に対して低温・低荷重での実装が強く求められている。しかしながら、従来、半導体チップを低温・低荷重で基材に圧着して実装するだけでは、基材表面の凹部（窪みや溝）に接着層を埋め込むことは困難である。
　…（略）…
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
　しかしながら、上記特許文献１で提案されたものを始めとする従来の接着シートは、低温及び低荷重での半導体チップの圧着に用いた場合、基材表面の凹部に接着層を十分に埋め込むには十分とはいえず、更に改善の余地がある。
【００１１】
　そこで、本発明は上記事情にかんがみてなされたものであり、
基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シート及びその接着シートを構成する接着剤組成物
　
ウ　「【課題を解決するための手段】
【００１２】
　上記目的を達成する本発明は、（ａ）エポキシ樹脂と下記一般式（１）又は（２）で表される構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、前記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物を提供する。
　…（略）…
【００１５】
　この本発明の接着剤組成物は、
基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シート
本発明の接着剤組成物が、従来よりも低粘度である
【００１６】
　本発明は、熱硬化性であって、硬化前の８０℃における溶融粘度が８００Ｐａ・ｓ〜４００００Ｐａ・ｓ、特定の基材への接着強度が３ＭＰａ以上、かつ厚みが５〜２５０μｍである接着層を備える接着シートを提供する。
　…（略）…
【００２０】
　本発明は、（ａ）必須成分として重量平均分子量８００以上のエポキシ樹脂及び融点４０℃以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、任意成分としてフェノール樹脂を含む熱硬化性成分であって、熱硬化性成分の総量に対して重量平均分子量が８００以上のエポキシ樹脂、融点が４０℃以上のエポキシ樹脂及びフェノール樹脂を合計で５０〜７０質量％含む前記熱硬化性成分１００質量部と、（ｂ）重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって、分子内に架橋性官能基を有する高分子量成分（ただし、上記（ａ）成分を除く。）１５〜４０質量部と、（ｃ）無機フィラー４０〜１８０質量部とを含有する接着剤組成物をシート状に成形した接着層を備える接着シートを提供する。
【００２１】
　この本発明の接着シートは、
基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シート
本発明の接着剤組成物が、従来よりも低粘度である
　
エ　「【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
　…（略）…
【００２８】
　図１は、本発明の好適な実施形態に係る接着シートを示す模式断面図である。この
接着シート１０は、支持フィルム（基材フィルム）１と、その表面上に形成された接着層２とを備える
【００２９】
　
接着層２は、（ａ）熱硬化性成分と、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）フィラーとを含有する接着剤組成物をシート状に成形したものである
【００３０】
　
（ａ）熱硬化性成分は
エポキシ樹脂及びその硬化剤を主成分とする
…（略）…
【００３６】
　エポキシ樹脂の硬化剤としては、通常用いられている公知の硬化剤を使用することができる。例えば、…（略）…等のフェノール樹脂などが挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００３７】
　これらの中で、上記一般式（１）又は（２）で表される構造単位を有するフェノール樹脂は、本発明の目的をより効果的かつ確実に達成することができるので、硬化剤として好適である。ここで、上記式（１）及び（２）で表される構造単位の繰り返し数は、１分子当たり１〜５０であると好ましい。
　…（略）…
【００４３】
　
（ｂ）高分子量成分は、重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃
【００４４】
　
高分子量成分は
（メタ）アクリル共重合体が好ましい
【００４５】
　
（メタ）アクリル共重合体としては
アクリルゴムがより好ましい
アクリルゴムは
共重合体などからなるゴム
【００４６】
　
（メタ）アクリル共重合体は、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートなど
【００４７】
　高分子量成分の重量平均分子量は、好ましくは１０万以上１００万以下である。この
分子量が１０万未満であると接着層の硬化後の耐熱性及び接着力が低下する傾向があり、分子量が１２０万を超えると接着層の流動性が低下する傾向がある
【００４８】
　また、高分子量成分は重量平均分子量が互いに異なる２種類又は３種類のものを併せて用いることが好ましい。さらに、１０万〜３０万の重量平均分子量を有する１種類以上の高分子量成分と、互いに異なる５０万以上の重量平均分子量を有する２種類又は３種類の高分子量成分とを併せて用いることがより好ましい。これらにより、一層高い接着強度を有する接着層が得られる。この接着層は、粘度が低くても、硬化後の耐熱性及び耐湿性により優れたものとなる
【００４９】
　なお、高分子量成分が２種類以上接着剤組成物に含まれる場合、それらは別個に重合して得られるものである。
【００５０】
　
高分子量成分のガラス転移温度（Ｔｇ）は−５０〜＋５０℃であることが好ましい
Ｔｇが＋５０℃を超えると、−５０〜＋５０℃の範囲内にある場合と対比して、接着層の柔軟性が低下する傾向にある
…（略）…
【００６３】
　本実施形態の接着剤組成物は、上述の各成分の他、本発明の目的を達成する限りにおいて、硬化促進剤、触媒、添加剤、カップリング剤、可塑剤、粘着性付与剤、硬化促進剤等、接着剤組成物に含まれ得る通常の成分を含んでもよい。
【００６４】
　以上、説明した接着剤組成物は、本発明の目的を達成する限りにおいて、上述の各成分のそれぞれにおいて例示されたもののいずれを組み合わせてもよい。
【００６５】
　上記接着剤組成物の好適な実施形態は、（ａ）エポキシ樹脂と上記一般式（１）又は（２）で表される構造単位を有するフェノール樹脂との混合物１００質量部と、（ｂ）
重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって
高分子量成分
【００６６】
　また、上記接着剤組成物の別の好適な実施形態は、（ａ）必須成分として重量平均分子量が８００以上のエポキシ樹脂及び融点が４０℃以上のエポキシ樹脂を含み、かつ、任意成分としてフェノール樹脂を含む熱硬化性成分であって、上述の熱硬化性成分の総量に対して上記重量平均分子量が８００以上のエポキシ樹脂、上記融点が４０℃以上のエポキシ樹脂及び上記フェノール樹脂を合計で５０〜７０質量％含む熱硬化性成分１００質量部と、（ｂ）
重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつＴｇが−５０〜＋５０℃であって
高分子量成分
【００６７】
　
接着層２は、熱硬化性であって、硬化前（Ｂステージ状態）の８０℃における溶融粘度
溶融粘度が４００００Ｐａ・ｓを超えると、上記数値範囲内にある場合と比較して、被着体表面における凹部への接着層の埋め込み性が低下する
　…（略）…
【００６９】
　
接着層２の硬化前の８０℃における溶融粘度は
（ｂ）高分子量成分の分子量分布の調整
などにより、上記数値範囲内に収めることができる
【００７０】
　このような接着層２は、８０℃での圧着により基材表面への埋め込みが可能となる。
…（略）…
【００８６】
　本実施形態に係る
接着シート１０は、配線回路等に起因して形成された凹凸表面の凹部充填性が良好
接着シート１０は
耐熱性
を有し
【００８７】
　上記半導体チップにおける半導体ウエハとしては、…（略）…
【００８８】
　有機基板と接着層２との間の接着強度は、より十分な接着力を確保する観点から、２６５℃で３ＭＰａ以上であると好ましい。なお、ここでの「接着強度」は、上記「特定の基材への接着強度」における「特定の基材」を有機基板に代えて測定されるものである。この接着強度は、上述のエポキシ樹脂の選定、（ｂ）高分子量成分の分子量分布の調整、並びに（ｂ）高分子量成分と（ｃ）フィラーとの配合比の調整などにより３ＭＰａ以上に制御することができる。」
　
オ　「【００８９】
　図２は、本発明に係る半導体装置の一実施形態を示す断面図である。図２に示す半導体装置１００は、同サイズの半導体チップを２つ以上備えるパッケージであって、いわゆるスタックドＣＳＰと称されるものである。半導体装置１００は、基材２０及び基材２０の一面側において積層された３個の半導体チップＡ１を備えている。そして、半導体チップＡ１と基材２０との間、及び半導体チップＡ１同士の間に、上記実施形態に係る接着シート１０から形成された硬化接着層２ａが介在している。硬化接着層２ａは、上記接着層２の硬化体である。
【００９０】
　基材２０は、基板３と、基板３の一面上に設けられた配線４と、配線４の下方において基板３を貫通する貫通孔を通って基板３の他方面側に導出された端子５とから主として構成される。基材２０の配線４側の面は、配線４が形成されているために凹凸表面が形成されている。各半導体チップＡ１は、ワイヤ６を介して配線４と接続されている。
【００９１】
　このような構成を有する半導体装置１００の製造において、本実施形態では、基材２０の凹部を埋め込み、かつ上部の半導体チップＡ１との絶縁性を確保することが可能となる。
【００９２】
　硬化接着層２ａを介して半導体チップＡ１を基材２０上に形成するには、例えば、下記のような工程を経る。まず、
ダイシングテープである支持フィルム１及びその表面上に設けられた接着層２からなる接着シート１０
【００９３】
　この際の圧着荷重は、０．００１〜１ＭＰａ程度であると好ましく、０．０１〜０．５ＭＰａであるとより好ましく、０．０１〜０．３ＭＰａであると更に好ましい。圧着荷重が０．００１ＭＰａ未満であると、ボイド（空隙）が発生しやすくなり、耐熱性に劣る。また、圧着荷重が１ＭＰａを超えると、半導体チップＡ１を破壊する可能性がある。また、圧着温度（加熱温度）は８０〜１４０℃であると好ましく、１００〜１２０℃であるとより好ましい。
…（略）…
【００９５】
  以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００９６】
  例えば、本発明の
別の実施形態において、接着シートは接着層のみから構成されてもよい
接着層からなる接着シート
【００９７】
  被塗布用フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルナフタレートフィルム及びメチルペンテンフィルムが挙げられる。
…（略）…
【０１０４】
　また、上記接着シートから形成された硬化接着層を備えた半導体装置は、図２に示すものに限定されず、
半導体チップと基材との間に上記硬化接着層を設けたものであればよい
　
カ　「【実施例】
【０１０５】
　以下、実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、下記の実施例における各操作は全て大気中で行われた。
【０１０６】
（実施例１〜５及び比較例１〜３）
　表１又は表２に商品名及び配合比（質量比）を示す
エポキシ樹脂
フェノール樹脂
フィラーからなる組成物
アクリルゴム
…（略）…
【０１０９】
　次に、そのワニスを１００メッシュのフィルターで濾過して真空脱泡した。真空脱泡後のワニスを、支持フィルムの主面上に塗布した。支持フィルムとしては、厚さ３８μｍの離型処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを採用した。塗布したワニスを１４０℃で５分間加熱乾燥した。こうして支持フィルムの主面上に、Ｂステージ状態にある厚み４０μｍの接着層を備えた接着シートを得た。
…（略）…
【０１１４】
（各種物性の評価）
　
得られた接着シートについて、８０℃での溶融粘度
耐リフロー性の測定及び試験
【０１１５】
［溶融粘度の測定］
　接着層の溶融粘度を平行板プラストメーター法により測定した。…（略）…
【０１２０】
［耐リフロー性の評価］
　接着層の耐リフロー性を下記の方法により評価した。…（略）…
【０１２２】
　実施例と比較例とを対比すると、
実施例の方が
粘度
耐リフロー性にバランスよく優れている
　
（２）引用発明
　以上、特に段落【００９６】の記載を勘案してまとめると、引用例１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に、従来よりも低温及び低荷重での圧着によっても、基材及び半導体チップの表面における凹部に従来と同程度又はそれ以上に接着層を埋め込むことが可能な接着シートであって、該接着シートは接着層から構成され、前記接着層は、（ａ）熱硬化性成分と、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）フィラーとを含有する接着剤組成物をシート状に成形したものであり、（ａ）熱硬化成分として、エポキシ樹脂及びその硬化剤を主成分とするものを使用し、（ｂ）高分子量成分として、重量平均分子量が１０万〜１２０万、かつガラス転移温度Ｔｇが−５０〜＋５０℃である、アクリルゴムを使用する、接着シート。」
　
（３）引用例２：特開２００１−６４２５２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願の日前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００１−６４２５２号公報（以下「引用例２」という。）には、「有機スルフィド化合物、その用途、それを用いた重合方法および重合体」（発明の名称）に関して、以下の記載がある。
　
ア　「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、新規な有機スルフィド化合物、その用途、それを用いた重合方法および重合体に関する。」
　
イ　「【０００２】
【従来の技術】メチルメタクリレートやブチルアクリレート等の
ビニル系単量体を、公知の重合開始剤を用いて重合させた場合
問題があった
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明が解決しようとする課題は、ビニル系単量体を温和に重合させ、高収率で重合体を製造する等の目的に用いられる、新規な有機スルフィド化合物、その用途およびそれを用いた重合方法を提供することである。本発明が解決しようとする別の課題は、
高度に枝分かれした重合体を提供すること
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、重合反応の開始剤や連鎖移動剤として用いられる有機イオウ化合物に着目した。そして、１価メルカプタンとアクリルエステルモノマーとをマイケル付加させて得られた付加体を合成し、これを開始剤として重合反応を行ってみると、重合反応が温和に進行し、その収率が高まるという確認を得た。本発明者は、さらに、有機イオウに含まれるイオウ原子の数が多いほど、重合反応を温和に進行させる作用を発揮し、その収率がさらに高まるのではないかという仮説を立てて、この仮説を確かめるために、上記マイケル付加反応において１価メルカプタンを多価メルカプタンに代え、マイケル付加反応させて得られた付加体を製造し、それを用いて重合反応を行うと、重合反応がさらに温和に進行し、その収率がいっそう高まるという確認を得て、本発明に到達した。」
　
ウ　「【００１２】…（略）…
本発明にかかる重合開始剤および連鎖移動剤は、いずれも、上記有機スルフィド化合物を必須成分とする。
【００１３】本発明にかかるビニル系単量体の重合方法は、上記重合開始剤および／または連鎖移動剤を用いて、ビニル系単量体をラジカル重合させる方法である。本発明にかかる重合体は、ＧＰＣ−ＬＡＬＬＳで測定した重量平均分子量ＭｗLALLS とＧＰＣで測定した重量平均分子量ＭｗGPC との比（ＭｗLALLS ／ＭｗGPC ）が３．０以上である高度に枝分かれした重合体である。」
　
エ　「【００１４】
【発明の実施の形態】
有機スルフィド化合物およびその製造方法
本発明にかかる有機スルフィド化合物は、以下の第１の製造方法または第２の製造方法で得られた化合物である。
〔第１の製造方法〕第１の製造方法は、多価メルカプタンとビニル系化合物とをマイケル付加反応させる方法である。
【００１５】
多価メルカプタンとしては
【００１６】水酸基を２個以上有する化合物とカルボキシル基含有メルカプタン類とを反応させて得られるポリエステル化合物としては、たとえば、…（略）…；
ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート（ＰＥＴＧ）
【００１７】ビニル系化合物としては、１価ビニル系化合物や、２官能以上の多価ビニル系化合物を挙げることができ、これらが１種または２種以上使用される。１価ビニル系化合物としては、たとえば、…（略）…等を挙げることができ、これらが１種または２種以上使用される。
【００１８】
多価ビニル系化合物としては
トリメチロールプロパントリアクリレート
…（略）…
【００３５】…(略）…
重合開始剤および連鎖移動剤
本発明にかかる重合開始剤および連鎖移動剤は、いずれも、上記化合物（１）、化合物（２）および化合物（３）から選ばれた少なくとも１種の有機スルフィド化合物を必須成分とし、ビニル系単量体を温和に重合させ、高収率で重合体を製造するのに用いられる。
〔重合開始剤〕本発明の重合開始剤は、化合物（１）、化合物（２）、化合物（３）のいずれであってもよい。
【００３６】重合開始剤として好ましい化合物（１）の構造としては、…（略）…
【００４５】…（略）…
ビニル系単量体の重合方法
本発明にかかるビニル系単量体の重合方法は、上記重合開始剤および／または連鎖移動剤を用いて、ビニル系単量体をラジカル重合させる重合方法であり、ビニル系単量体は温和に重合し、得られる重合体の収率は高い。
【００４６】ビニル系単量体としては、たとえば、（メタ）アクリル酸；炭素原子数１〜３０の
アルキル（メタ）アクリレート
スチレン
【００４７】ラジカル重合は、通常のラジカル重合方法である塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合等で行うことができる。安価な重合体を得るためには、余分な揮発成分を含まない塊状重合が好ましい。重合温度は、３０〜２００℃が好ましく、より好ましくは重合開始剤を使用しないで安定に塊状重合できる１００〜１５０℃である。
【００４８】本発明のビニル系単量体の重合方法に用いられる
重合開始剤としては
たとえば、一般式（１）中、ｏ＝ｍ＝０、かつ、ｋ≧１、ｎ≧３を満たす化合物（１Ａ）を必須成分とするものが好ましく
化合物（１Ａ）を必須成分とする重合開始剤を用いてラジカル重合させると
化合物（１Ａ）中のメルカプト基に由来するイオウ原子に結合する形で、放射状に伸びた枝分かれの多い構造の星型重合体が得られる
【００４９】この
星型重合体は、多くの枝分かれ構造を有し、同一組成、同一分子量の直鎖状の重合体と比較して、引張強さおよび弾性率が低下することなく、低粘度で、凝集力が高くなる
【００５０】この
星型重合体は、高分子量、高い凝集力を有しながら、低粘度で使用できるため
接着剤
の各種用途に好ましく使用でき、大変有用
　
オ　「【００５１】
【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の実施例により限定されるものではない。以下では、「％」は「重量％」、「部」は「重量部」を示す。
（実施例１）攪拌装置、窒素導入管、温度計、冷却管を備えた２リットルの４つ口フラスコに
トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）５９．２ｇ、メチルエチルケトン６００ｇ、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート（ＰＥＴＧ）２５９．２ｇを加え
マイケル付加反応を終了
得られた有機スルフィド化合物（１）の化学構造は
ＴＭＰＴＡ１個とＰＥＴＧ３個とが反応した生成物であり、ＴＭＰＴＡのすべての炭素−炭素２重結合に対して、ＰＥＴＧのＳＨ基がマイケル付加した
…（略）…
【００６１】…（略）…
（実施例６）実施例１と同様の反応容器に、
スチレン１６０ｇ、ブチルアクリレート４０ｇおよび実施例１で得られた有機スルフィド化合物（１）２７ｇを加え
重合を終了
得られた重合体（６）
【００６２】ここで、ＭｗLALLS／ＭｗGPC は、平均回転自乗半径の比であるｇと比例し、ｇと重合体中の枝の数ｆとは、ｇ＝ｆ2／（３ｆ−２）の経験式がある。ＭｗLALLS／ＭｗGPC ＞１の場合は、分枝構造をとることが知られており、
重合体（６）が枝分かれ構造
（実施例７)ジペンタエリスリトールヘキサキスアクリレート（ＤＰＥＨＡ）７２．７ｇ、メチルエチルケトン５００ｇ、ジペンタエリスリトールヘキサキスチオグリコレート（ＤＰＥＨＧ）５２６．８ｇを加え、実施例１と同様にしてマイケル付加反応させた。なお、上記仕込み時に、ＤＰＥＨＡ／ＤＰＥＨＧ（官能基比）＝６／６、ＤＰＥＨＡ／ＤＰＥＨＧ（モル比）＝１／６であった。化学反応式からは、１分子平均３０個のメルカプト基が放射状に伸びた化合物が生成するはずであるが、同定できなかった。この化合物を実施例６の有機スルフィド化合物（１）に代えて反応を行い、ＧＰＣで測定した重量平均分子量ＭｗGPC に対するＧＰＣ−ＬＡＬＬＳで測定した重量平均分子量ＭｗLALLSの比率（ＭｗLALLS／ＭｗGPC ）が６．５である重合体を得た。また、実施例６の経験式から、計算上の
枝分かれ数ｆは１９
（実施例８)実施例１と同様の反応容器に、スチレン１６０ｇ、ブチルアクリレート４０ｇおよび実施例１で得られた有機スルフィド化合物（１）２７ｇを加え、窒素雰囲気下、反応混合物を攪拌しながら８０℃まで昇温した。反応混合物の温度が安定した後、ＡＩＢＮ（アゾビスブチロニトリル）２ｇを反応混合物に投入した。５時間攪拌した後、冷却して重合を終了した。その間、反応混合物の温度は８０℃±５℃以内で推移した。得られた重合体（７）の重合率は９５％、ＭｗLALLS／ＭｗGPC は２．２であり、
重合体（７）が枝分かれ構造
（実施例９)…（略）…
（比較例１）実施例１と同様の反応容器に、スチレン１６０ｇおよびブチルアクリレート４０ｇを加え、窒素雰囲気下、還流温度まで昇温した。５時間攪拌した後、冷却して重合を終了した。得られた比較重合体（１）の重合率は６０％、ＭｗLALLS／ＭｗGPC １．０であり、
比較重合体（１）が直鎖構造
【００６３】上記実施例６では、有機スルフィド化合物を用いてビニル系単量体を重合させており、比較例１よりも重合体が高収率で得られている。このことから有機スルフィド化合物が開始剤として有用であることがわかる。」
　
カ　「【００６５】
【発明の効果】本発明にかかる有機スルフィド化合物は、ビニル系単量体を温和に重合させ、高収率で重合体を製造する等の目的に用いることができ、新規な化合物である。本発明にかかる重合開始剤および連鎖移動剤は、上記有機スルフィド化合物を必須成分とするため、ビニル系単量体を温和に重合させ、高収率で重合体を製造するのに用いられる。
【００６６】本発明にかかるビニル系単量体の重合方法は、ビニル系単量体を温和に重合させ、高収率で重合体を得させることができる。本発明にかかる
重合体は
高度に枝分かれしている
　
３　対比・判断
（１）対比
　本願発明と引用発明とを対比する。
　
ア　引用発明の「接着シート」は、「『基材の表面に半導体チップを圧着により搭載する際に』、『基材及び半導体チップの表面における凹部に』『接着層を埋め込むことが可能な接着シート』」であるから、「『半導体チップ』を基材に接着するために用いる『シート』」であるといえる。また、該「半導体チップ」及び「シート」は、それぞれ「ダイ」及び「フィルム」に対応するから、引用発明の「接着シート」は、「『ダイ』を基材に接着するために用いる『フィルム』」に相当する。
　よって、引用発明の「接着シート」は、本願発明の「ダイボンドフィルム」に相当する。
　
イ　引用発明は、「『（ｂ）高分子量成分として』、『アクリルゴムを使用する』」から、引用発明の「（ｂ）高分子量成分」は、本願発明の「共重合体」に相当する。
　
ウ　また、引用発明では、「該接着シートは接着層から構成され」、「前記接着層」は、「（ａ）熱硬化性成分と、（ｂ）高分子量成分と、（ｃ）フィラーとを含有する接着剤組成物をシート状に成形したもの」であり、「（ａ）熱硬化成分として、エポキシ樹脂及びその硬化剤を主成分とするものを使用」するから、本願発明と引用発明とは、「エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有する」点で一致する。
　
エ　引用発明では、「『（ｂ）高分子量成分として』、『ガラス転移温度Ｔｇが−５０〜＋５０℃である、アクリルゴムを使用』」し、「ガラス転移温度Ｔｇ」は本願発明の「ガラス転移点」に相当するから、本願発明と引用発明とは、「前記共重合体のガラス転移点が５０℃以下である」点で一致する。
　
　以上をまとめると、本願発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
＜一致点＞
「共重合体と、エポキシ樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有するダイボンドフィルムであって、
　前記共重合体のガラス転移点が５０℃以下であるダイボンドフィルム。」
　
＜相違点＞
　共重合体について、本願発明は、「少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する」ものであるのに対し、引用発明の「（ｂ）高分子量成分」では、そのような特定はなされていない点。
　
（２）判断
ア　相違点について
（ア）上記「２（３）引用例２」の摘記事項「オ」の段落【００５１】には、実施例１において、「トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）５９．２ｇ、メチルエチルケトン６００ｇ、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート（ＰＥＴＧ）２５９．２ｇ」を用いて有機スルフィド化合物（１）を得ること、得られた「有機スルフィド化合物（１）」の化学構造は、「ＴＭＰＴＡ１個とＰＥＴＧ３個とが反応した生成物であり、ＴＭＰＴＡのすべての炭素−炭素２重結合に対して、ＰＥＴＧのＳＨ基がマイケル付加した」構造である旨が記載されている。
　引用例２の上記摘記事項、並びに上記「２（３）引用例２」の摘記事項「エ」の段落【００１５】、【００１６】、【００１８】を勘案すると、「有機スルフィド化合物（１）」は、多価ビニル系化合物である「ＴＭＰＴＡ１個」と多価メルカプタンである「ＰＥＴＧ３個」とが反応した生成物であるから、３官能の化合物である。
　
　また、当該摘記事項「オ」の段落【００６１】、【００６２】には、実施例６において、「スチレン１６０ｇ、ブチルアクリレート４０ｇおよび実施例１で得られた有機スルフィド化合物（１）２７ｇ」を使用して、重合体（６）を得ること、「重合体（６）」は、「枝分かれ構造」になっている旨が記載されている。
　
　したがって、引用例２のこれらの上記摘記事項、並びに上記「２（３）引用例２」の摘記事項「エ」の段落【００４８】及び技術常識を勘案すると、実施例６で得られた「重合体（６）」は、「３官能の化合物である『有機スルフィド化合物（１）』」を重合開始剤として用い、「スチレン」と「ブチルアクリレート」のビニル系単量体をラジカル重合させて得た「共重合体」であることは明らかであるから、「『少なくとも３つの重合鎖』が伸びる『枝分かれ構造』になっており、『少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体』」であるといえる。
　
（イ）また、スター型ポリマー（星型重合体）は、同じ分子量の直鎖状ポリマーに比べて、分子構造がコンパクトであることに起因して、低い粘性を示すことは、下記の周知例１には以下のように記載されており、さらに、上記「２（３）引用例２」の摘記事項「エ」の段落【００４９】には、「
この星型重合体は、多くの枝分かれ構造を有し
低粘度で、凝集力が高く
　
（ａ）周知例１：特開平６−１９９９５２号公報
・「【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フィルム、シート、成形物、塗料用樹脂、
接着剤
に用いることのできる特定の構造を有するポリマー
　
・【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、３官能以上の多官能チオールを核として、この核に対しスルフィド結合により結合した枝を有し、前記枝の数平均分子量が１０００〜１０００００であり、ポリマーとしての重量平均分子量と数平均分子量の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５以下であるスター型ポリマーとその製造方法に関する。
【０００７】枝の数平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましい。１０００未満では、
スター型ポリマーの特徴である粘度低減効果
（１）枝構成成分
枝構成成分となるものとしては、重合性を有するビニル系モノマーが用いられる。具体的には、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル等の（メタ）アクリル酸とそのエステル；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族系ビニルモノマー；マレイン酸、フマル酸等の不飽和ジカルボン酸とそのエステル；（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル等のビニル化合物；等が挙げられる。以上のモノマーを単独重合してもよく、
共重合してもよい
【０００８】
枝の中に、ヒドロキシル基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、スルホン酸基、シリル基、アリル基のうちの少なくとも１種類の官能基を有するようにするために前記ビニル系モノマーと共重合させる官能性モノマーとしては、アクリル酸、メタアクリル酸、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、アミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、マレイン酸、フマル酸、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、アリル（メタ）アクリレート、メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。ビニル系モノマーを０．１〜９９．９重量部、官能性モノマーを残部として用いればよい。
（２）多官能チオール
この発明に
開始剤として用いる３官能以上の多官能チオールとしては
ペンタエリスリトール（テトラキス）チオグリコレート
　
・「【００１３】
【作用】チオールが金属塩あるいは金属錯体により一電子酸化されてチイルラジカルを生じ、そこから重合性の二重結合をもつモノマーを重合させることができる。これにより、
多官能チオールを開始剤としてラジカル重合で一段階でスター型ポリマーを合成できる
　
・「【００２７】実施例２で合成した４本のポリメタクリル酸メチルの枝を持つ
スター型ポリマーＧ
ポリマーＧのほうが低い粘性
スター型ポリマーは同じ分子量の直鎖状ポリマーに比べて、分子構造がコンパクトであるということに起因している
【００２８】
【発明の効果】この発明によれば、工業的に有利なラジカル重合法により、フィルム、シート、成形物、塗料用樹脂、
接着剤
に用いることのできるスター型ポリマー
　
（ウ）一方、星型重合体の用途について、上記周知例１の段落【０００１】、【００２８】に上記のように記載されており、さらに、上記「２（３）引用例２」の摘記事項「エ」の段落【００５０】には、「
この星型重合体は、
接着剤
に好ましく使用でき
　
（エ）他方、上記「２（１）引用例１」の摘記事項「ウ」の段落【００１５】及び【００２１】には、「接着シート」（ダイボンドフィルム）を構成する「接着剤組成物」について、「本発明の接着剤組成物が、従来よりも低粘度である」と記載されており、段落【００６９】には、接着層２の硬化前の溶融粘度は、「『（ｂ）高分子量成分の分子量分布』の調整」などにより好ましい数値範囲内に収めることができる旨が記載されている。
　すると、引用例１には、接着層の接着剤組成物の溶融粘度を、「『高分子量成分』の分子の大きさのばらつき」の調整により好ましい数値範囲内に収めることができる旨は開示されているものの、「『高分子量成分』自体」を調整することは開示されていない。
　
　しかしながら、上記（イ）に記載したように、スター型ポリマー（星型重合体）は、同じ分子量の直鎖状ポリマーに比べて、分子構造がコンパクトであることに起因して、低い粘性を示すことは、周知例１及び引用例２に記載されているように、周知の技術事項であり、上記（ウ）に記載したように、星型重合体の用途として、接着剤に使用できることも、周知例１及び引用例２に記載されているように周知の技術事項であるから、引用発明において、「（ｂ）高分子量成分」を星型重合体とすることにより、接着剤組成物を低粘度のものとすることができることは、周知例１及び引用例２に接した当業者であれば、当然察知し得たことと認められるので、引用発明において、「（ｂ）高分子量成分」自体を調整する動機付けは十分にあるものと認められる。
　
（オ）したがって、引用発明において、「接着剤組成物」をより低粘度とするために、「（ｂ）高分子量成分」（共重合体）として、周知技術を勘案することにより、引用例２に記載のような「少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体」を採用することは、当業者が容易になし得たことである。
　
イ　審判請求人の主張について　
（ア）審判請求人は、審判請求書の請求の理由として、平成２５年９月１８日に提出された手続補正書にて、本願発明の課題は、ダイボンドフィルムにおける高流動性と高信頼性とを両立することであるが、（Ａ）（１）いずれの引用例に係る発明も、高流動性と高信頼性とを両立するという課題は開示も示唆もされていないこと、（２）本願明細書の段落［０００４］の記載から、従来においては、単に低粘度化（高流動性）を追求するのみでは、それとトレードオフの関係にある高信頼性を実現することは不可能であること、及び（３）引用例１には、高分子量成分として低粘度のものを用いて接着シート全体の粘度を低下させることについては記載されていないことから、引用例１に係る発明において、高流動性のみを追求して低粘度の高分子量成分を用いる契機すらなく、まして高流動性と高信頼性との両立を図ることを目的として、アクリルゴムの代わりに引用例２に係る星型重合体を用いる契機がないこと、（Ｂ）仮に、引用例１に係る発明において、アクリルゴムの代わりに引用例２に係る星型共重合体を用いる場合、星型重合体は低粘度であるが故に高流動性の効果は予期することができるものの、本願発明は、出願当時の技術水準から当業者が予測することができない高信頼性という異質な効果を奏すること、並びに（Ｃ）「引用例２の実施例６で合成した星型共重合体のＴｇは５４℃となり、これは補正後の本願発明に係る共重合体のＴｇの範囲外」であり、引用例１に、高分子量成分のＴｇが−５０〜＋５０℃である旨記載されていたとしても、それは星型でない共重合体のＴｇについてであり、そのＴｇの範囲が星型共重合体のＴｇとしても妥当するか否かは自明ではないため、引用例１と引用例２とを組み合わせて直ちに本願発明に至るものではない旨を主張された。
　
（イ）しかしながら、上記（Ａ）の主張について、本願の明細書の段落【０００４】には、「ダイボンドフィルムの特性としては、…（略）…、埋込性、信頼性（耐リフロー性）などが要求される。」と記載されている。
　他方、上記「２（１）引用例１」の摘記事項「エ」の段落【００４７】には、「高分子量成分」の重量平均分子量について、「
分子量が１０万未満であると接着層の硬化後の耐熱性
が低下する傾向
接着シート１０は、配線回路等に起因して形成された凹凸表面の凹部充填性が良好
接着シート１０は
耐熱性
を有し
実施例の方が
粘度
及び耐リフロー性にバランスよく優れている
　したがって、引用例１には、「高流動性と高信頼性（耐リフロー性）とを両立するという課題」は開示ないし示唆されており、しかも、「高分子量成分」の分子量が所定値未満であると硬化後の耐熱性が低下してしまうことも示唆されているといえる。
　
　さらに、上記「ア」〜「エ」で検討したとおり、引用発明において、接着剤組成物の粘度を低粘度のものとするために、「（ｂ）高分子量成分」自体を調整する動機付けは十分にあるものと認められる。
　
（ウ）次に、上記（Ｂ）の主張について、上記「２（３）引用例２」の摘記事項「エ」の段落【００５０】に、星型重合体は、「高分子量、高い凝集力を有しながら、低粘度で使用できる」ものである旨記載されており、上記「ア　相違点について」の「（イ）（ａ）周知例１」の段落【００２７】には、スター型ポリマーは同じ分子量の直鎖状ポリマーに比べて、分子構造がコンパクトであるということに起因して、低い粘性を示す旨が記載されているから、引用発明において、「（ｂ）高分子量成分」として、引用例２に記載の「星型重合体」を採用した結果、粘度を低下させ、かつ、低分子量化しないで済むので硬化後の耐熱性も低下しないものとなることも、予測できるものと認められるので、引用発明と引用例２に記載の技術の組合せにより奏される効果も当業者が予測できる範囲内のものと認められる。
　
（エ）次に、上記（Ｃ）の主張について、「共重合体」のガラス転移点の温度は、ガラス状態からゴム状態に転移する温度であり、ダイボンドフィルムの接着層の柔軟性を規定するものであるから、引用発明において、「（ｂ）高分子量成分」として、引用例２に記載のような「多くの枝分かれ構造」を有し、「少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体」を採用するに際し、「星型構造を有する『共重合体』」のガラス転移点の温度を、ダイボンドフィルムの接着層の柔軟性が所望の程度となるようにすることは当然である。
　さらに、共重合体のガラス転移点の温度Ｔｇは、例えば、各モノマーのホモポリマーのガラス転移点の温度と各モノマーの重量分率とから、ＦＯＸ式を用いて求めることができることは技術常識であり、そして、引用例２の実施例６におけるモノマーであるスチレンとブチルアルコールそれぞれのガラス転移点の温度は、ブチルアルコールの方がスチレンより低いので、実施例６において、ブチルアルコールの重量分率を増やすことにより、スチレン１６０ｇ、ブチルアルコール４０ｇ使用して得られた実施例６の重合体に比べて、ガラス転移点の温度を低く調整することができることも明らかである。
　そして、引用例１には、高分子量成分のガラス転移点Ｔｇが−５０〜＋５０℃である旨記載されているのだから、引用発明において、「（ｂ）高分子量成分」として、引用例２に記載のような「多くの枝分かれ構造」を有し、「少なくとも３つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体」を採用するに際し、当該「星型構造を有する共重合体」として、そのガラス転移点の温度を、本願発明のように「５０℃以下」であるものを採用することに格別の困難性は認められず、請求人の上記主張を採用することはできない。
　
ウ　判断についてのまとめ
　以上のとおりであるから、引用発明において、上記相違点に係る本願発明の構成を採用することは、引用例２及び周知例１に接した当業者であれば容易になし得たことである。
　したがって、本願発明は、引用発明、並びに引用例２に記載の技術及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４　むすび
　以上のとおりであるから、他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。