【事件の表示】
　特願２００８−２８５０１１「原木の３次元形状測定装置および方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月２０日出願公開、特開２０１０−１１２８１１、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は，平成２０年１１月６日の出願であって，平成２４年１０月２９日付けで明細書及び特許請求の範囲についての補正がなされ（以下，「補正１」という。），同年１２月１８日付け（送達：同年同月２６日）で拒絶査定がなされ，これに対し，平成２５年３月５日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１，２に係る発明は，補正１によって補正された明細書，特許請求の範囲及び図面の記載からみて，その特許請求の範囲の請求項１，２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明は，次のとおりである。 
　
「仮軸芯を中心として回転可能に支持された原木の長手方向に連続する光線であって上記仮軸芯に平行な線状光線を複数の視点から上記仮軸芯の方向に照射する発光装置と，
　上記発光装置から発せられた線状光線が当たっている状態の原木を撮影する撮像装置と，
　上記発光装置および上記撮像装置の上記仮軸芯に対する相対位置を表す装置位置情報を記憶した装置位置情報記憶部と，
　上記撮像装置により撮影された画像上で上記線状光線が写っている箇所を特定し，その特定箇所の撮影画像上での位置を表す光線画像位置情報を検出する光線画像位置検出部と，
　上記装置位置情報記憶部に記憶されている上記装置位置情報および上記光線画像位置検出部により検出された上記光線画像位置情報を用いて所定の演算を行うことにより，上記仮軸芯上に所定間隔毎に定めた複数の位置から，上記原木の外周面上で上記線状光線が当たっている位置までの各距離をそれぞれ算出する距離算出部と，
　上記原木が上記仮軸芯を中心として１回転する間に，上記撮像装置による撮影，上記光線画像位置検出部による上記光線画像位置情報の検出および上記距離算出部による上記距離の算出を複数回行うことによって求めた複数回分の距離情報に基づいて，上記仮軸芯と直交する断面での上記原木の輪郭を上記原木の長手方向の上記所定間隔毎に求める輪郭検出部とを備え，
　ｘｙｚ座標空間において上記仮軸芯をｚ軸とした場合，上記撮像装置をｙ軸上の所定位置に設置するとともに，２つの上記発光装置をｙｚ平面からｘ軸方向に対して±θの角度を成す位置にそれぞれ配置し，上記原木が２θ回転するのに要する時間間隔と上記撮像装置の撮影時間間隔とが同期するようにし，
　上記撮像装置により撮影された画像を上記ｚ軸に平行な線を境界線として第１の領域と第２の領域とに等分し，あるタイミングで撮影された上記第１の領域の画像と，上記あるタイミングから上記原木が２θ回転したときに撮影された上記第２の領域の画像とを，何れか一方の画像を上記境界線を対称軸として線対称に反転させた状態で合成する画像合成部を更に備え，
　上記撮像装置は，上記２つの発光装置から発せられた２つの線状光線が異なる場所に当たっている状態の原木を撮影し，
　上記光線画像位置検出部は，上記画像合成部により生成された合成画像上で上記線状光線が写っている箇所を特定し，その特定箇所の撮影画像上での位置を表す光線画像位置情報を検出することを特徴とする原木の３次元形状測定装置。」（以下，「本願発明」という。）
　
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は，概略以下のとおりである。
　
「請求項１，２に係る発明は，いずれも，その出願前に日本国内又は外国において，頒布された下記の刊行物１ないし４に記載された発明及び刊行物５ないし７に記載された周知技術に基づいて，その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 
　
刊行物１：国際公開第２００８／０２７１５０号
刊行物２：特開平５−１１３３２１号公報
刊行物３：特開平９−２５７４３７号公報
刊行物４：特開平８−３２７３３６号公報
刊行物５：特開昭５６−３６００４号公報
刊行物６：特開２００５−１４８０１０号公報
刊行物７：特開２００５−１６４２９４号公報
　
第４　刊行物記載の事項・引用発明 
１　刊行物１記載事項 
　上記刊行物１（国際公開第２００８／０２７１５０号）には，「CHARGER SCANNER SYSTEM（チャージャ用スキャナシステム）」（（）内は当審仮訳であり，刊行物１のパテントファミリーである特表２０１０−５０２９４７号公報の記載に基づく。以下同様。）に関し，次の事項（ａ）ないし（ｃ）が図面とともに記載されている。 
　
（ａ）「Figure 3A illustrates one example embodiment of a scanner system having an  illumination source 23 separated from a camera 32. The illumination source 23 projects a light  path 24 upon the block 12. The light path 24 is reflected from the top surface of the block  forming a reflected image 29 that is received by a lens 25 on the camera 32. An analysis of  the reflected image 29 is performed by a processor (not shown) that can either be internal or  external to the camera 32 or scanner 20. A separate example embodiment is shown in  Figure 3B. Structures of Figure 3B that are the same or similar to structures of Figure 3A and  are labeled with the same reference number with the addition of a prime. Figure 3B features  an illumination source 23' and receiving lens 25' contained within a scanner 20'. The  reflected image 29' is ultimately projected through the lens 25' onto the high density  two-dimensional pixel array 26. In one embodiment, the pixel array has a scan density  resolution of 512 x 512 pixels per scanner.
　An example of a suitable commercial block profile scanner includes a camera made by IVP  Integrated Vision Products Inc. under model number IVP Ranger M20 OEM-I. Further  discussion on this type of scanner technology is disclosed in U.S. Patent No. 6,313,876  issued to Eklund, which is incorporated herein by reference for all purposes and attached  hereto as Appendix B.
　The scanner 20' of Figure 3B further includes a housing 21 with a window 22 from which  the illumination source 23' projects a light path 24' upon the surface of the block 12. The  illumination source 23' can be one or more light emitting diodes or laser diodes lensed to  project a narrow line of light. The light path 24' results in a reflected image 29' of the block  surface and is received through a lens 25' located in the scanner 20'. The lens concentrates  the reflected image 29' upon the two-dimensional pixel array 26. The data image captured on  the pixel array is then analyzed and converted into a value that corresponds to a linear scan  distance from the scanner 20 that is associated with a specified scan point or position rn  along the block 12.
　Employing a 512 x 512 pixel array, approximately 512 scan distances are measured by  each scanner along the profile of the block 12 at rotational increments of the log block at 1.5° or less. Each scan distance is correlated to the simultaneous angle of log block rotation  and to the simultaneous distance from scanner face to axis of the log block rotation, thereby  providing the three-dimensional data for calculating an optimum yield axis.
（【００１１】
  図３Ａは，カメラ３２から切り離された照明源２３を有するスキャナシステムの一例としての実施形態を示している。照明源２３は，ブロック１２上に光路２４を投影する。光路２４は，ブロックの上表面から反射されて反射画像２９と成り，それがカメラ３２のレンズ２５で受け取られる。反射画像２９の解析は，カメラ３２又はスキャナ２０の内部又は外部のどちらに設けられていてもよいプロセッサ（図示せず）によって行われる。別の一例としての実施形態を，図３Ｂに示している。図３Ｂの構造は，図３Ａの構造と同一又は類似しており，同じ参照番号に「’」記号を付けて表示している。図３Ｂは，スキャナ２０’の中に含まれている照明源２３’と受光レンズ２５’を特徴とする。反射画像２９’は，レンズ２５’を通って最終的に高密度二次元画素アレイ２６に投影される。１つの実施形態では，画素アレイは，スキャナ当たり５１２×５１２画素の走査密度解像度を有している。
【００１２】
  適した市販のブロック輪郭スキャナの一例として，IVP Integrated Vision Products Inc.によってIVP Ranger M20OEM-1という型番で製造されているカメラが挙げられる。この型式のスキャナ技術に関する別の論考は，Eklundによる米国特許第６，３１３，８７６号に開示されており，同特許をそのまま，あらゆる目的のための参考文献としてここに援用し，付録Ｂとしてここに添付する。
【００１３】
  図３Ｂのスキャナ２０’は，更に，窓２２を備えているハウジング２１を含んでおり，照明源２３’は，この窓から光路２４’をブロック１２の表面に投影する。照明源２３’は，細い光の線を投影するレンズが設けられている１つ又はそれ以上の発光ダイオード又はレーザーダイオードであってもよい。光路２４’は，結果的にブロック表面の反射画像２９’を形成し，スキャナ２０’の中に設置されているレンズ２５’を通して受け取られる。レンズは，反射画像２９’を二次元画素アレイ２６上に集束させる。画素アレイ上に捕捉されたデータ画像は，その後解析され，更に，ブロック１２に沿った特定の走査点又は位置ｒｎに関係付けられているスキャナ２０からの直線走査距離に対応する値に変換される。
【００１４】
  ５１２×５１２画素アレイを採用した場合，各スキャナにより，ブロック１２の輪郭に沿って丸太ブロック回転増分１．５°以下で，概ね５１２の走査距離が測定される。各走査距離は，丸太ブロック回転同時角度と，スキャナ面から丸太ブロック回転軸までの同時距離に相関づけられ，それによって，最適歩留まり軸を計算するための三次元データが提供される。）」（５頁９行−６頁１８行）
　
（ｂ）「
Secondary Scanning Operation for Calculating the Optimum Yield Axis
　After the completion of the preliminary scan and the calculation of the approximate center  30, a pair of charger spindles shown in Figure 4 as 17a and 17b, are independently moved  into engagement with the first and second ends of the log block 12 at the approximate center  30 calculated during the preliminary scanning operation. A pair of hydraulic cylinders I8a and  18b lift block 12 from the first rest position to a second or yield position, as best seen in  Figures 4, 5, and 7.
　While block lifts from first rest to yield position or while in the yield position, log block 12  assumes an orientation for determining a precise three-dimensional geometric configuration  from which the optimum yield axis can be calculated by rotating the log block 12 via charge  spindles 17a and 17b. Simultaneously, four light paths represented by 24a - 24d are  generated by the illumination source 23 in each respective scanner and are projected along  the length profile of the block 12. Each light path contains 512 scan points represented by rn  that provide a reflected image on the pixel array 26, which is equated to a corresponding  scan distance to the block 12. The four light paths 24a - 24d combine to form a single scan  path 31. As the block rotates, multiple scan paths 31a, 31b... are generated along a  longitudinal direction represented by X in Figures 5 and 6 through the 360 degree rotation.  Log block 12 is typically accelerated into a spinω1 at an approximate rate of 2 revolutions  per second and using the described block profile scanners allow for scan paths to occur every  1.5 degrees over the 360 degree rotation of the block 12, thereby generating at least 240  scan paths. The number and frequency of the scan paths could be even greater during the  acceleration and deceleration of the block rotation, most typically as the rotational speed  decreases. By using four block profile scanners each having 512 x 512 two - dimensional  pixel array and generating a scan path along the block approximately every 1.5 degrees  results in approximately 419,520 scan points rn that are measured by the scanner and thus  provide a corresponding scan distance SD for each scan point, as shown in Figure 7. Such a  significant number of scan points along multiple scan paths provides an elevated scan  density, allowing a clear three dimensional analytical depiction of a log block, including  detection of any excrescences or discontinuities 28 in the block that often result from knots in  the wood. Typically, the larger to the mass of the block 12 the slower the rotational speed,  resulting in an even greater number of scan point rn than the 419,520 points discussed above.
　Knowing the scan distances SDn based on pixel data from the scan points rn provide  corresponding scan point radii ''Rn'' that collectively form the optimum yield axis of the block  12 represented by line 50 in Figure 7. For example, knowing SD and the height H from the  center of the spindle 17 to the corresponding scanner 20, and the angle that a given light  beam 24 is projected from scanner center represented by βallows the scan point radius Rn  to be calculated, which corresponds to a radius of the block at that particular scan point.  Although H is a variable distance it is known value, since the distance traveled for each  spindle 17 can be tracked by the CPU 40 by, for example encoders (not shown). The scan  point radius Rn is the distance from the surface of the block 12 to the optimum yield axis 50  for each scan point rn. This is shown and calculated for scan point radius R512 that  corresponds to scan point r512 in Figure 7 and Equation (4).
 r512  = H - X 
 X = cos(β)* SD 
 R512  =  H - cos(β) * SD        Equation (4) 
　The locus of the scan point radii Rn from the data stream generated by 512 scan points  from each scanner along every 1.5 degrees of rotation of the block 12 provides a precise  three dimensional shape of log block 12. The three dimensional shape provides approximately  419,520 scan point radii from which the optimum yield axis 50 is calculated. Once the  optimum yield axis 50 is computed, such location is used to position block 12 for the highest  yield value in the removal of veneer by receiving a pair of pendulum clamps for transferring  the log block 12 into a veneer lathe 60 shown generally in phantom in Figure 2. The process  executed by the veneer lathe 60 is described in further detail in the '306 patent.
（最適歩留まり軸を計算するための第２走査工程
　予備走査と略中心３０の計算が完了した後，図４に１７ａ及び１７ｂで示す一対のチャージャスピンドルは，予備走査工程中に計算された略中心３０で丸太ブロック１２の第１及び第２端と係合するように，それぞれ単独で動かされる。一対の油圧シリンダ１８ａ及び１８ｂは，図４，図５，及び図７に最も分かり易く示しているが，ブロック１２を第１静止位置から第２又は生産位置まで持ち上げる。
【００１７】
  ブロックが，第１静止位置から生産位置まで持ち上げられる間，又は生産位置に置かれている間に，丸太ブロック１２は，チャージャスピンドル１７ａと１７ｂを介して丸太ブロック１２を回転させることによって，最適な歩留まり軸を算出することができる，厳密な三次元幾何学形状を求めるための或る向きに配置される。同時に，２４ａ−２４ｄで表されている４個の光路が，各スキャナそれぞれの照明源２３によって生成され，ブロック１２の長さ輪郭に沿って投影される。それぞれの光路は，ブロック１２までの対応する走査距離と同等と見なされている反射画像を画素アレイ２６上に提供する，ｒｎで表される５１２の走査点を含んでいる。４個の光路２４ａ−２４ｄは結集して１つの走査路３１になる。ブロックが回転すると，３６０度回転する間に，図５及び図６にＸで表されている長手方向に沿って複数の走査路３１ａ，３１ｂ・・・が生成される。丸太ブロック１２は，通常，加速されて，毎秒２回転に近い速度の回転ω１になり，既述のブロック輪郭スキャナを使用すれば，ブロック１２が３６０度回転する間に１．５度毎に走査路を出現させることができるため，少なくとも２４０の走査路が生成されることになる。走査路の数及び頻度は，ブロック回転の加速及び減速時，最も典型的には回転速度が減速する時には，一段と多くしてもよい。それぞれが，５１２×５１２の二次元画素アレイを有し，約１．５度毎にブロックに沿って走査路を生成するブロック輪郭スキャナを４個使用することにより，結果的に約４１９，５２０の走査点ｒｎが得られ，それらがスキャナによって測定され，而して図７に示している走査点毎の対応する走査距離ＳＤが与えられる。複数の走査路に沿って相当数の走査点が与えられることで，走査密度が高まるため，大抵は木の節に起因するブロックのこぶ又は裂け目２８があった場合にそれらを検出することを含め，丸太ブロックの鮮明な三次元解析描画が可能になる。通常，ブロック１２の質量が大きいほど，回転速度は遅くなり，その結果，走査点ｒｎは上で論じた４１９，５２０点より更に多くなる。
【００１８】
  走査点ｒｎからの画素データに基づき走査距離ＳＤｎが分かると，図７の線５０で表されているブロック１２の最適歩留まり軸を集合的に形成する，対応している走査点半径「Ｒｎ」を得ることができる。例えば，ＳＤと，スピンドル１７の中心から対応するスキャナ２０までの高さＨと，所与の光ビーム２４がβで表わされているスキャナの中心から投影される角度が分かっていれば，特定の走査点でのブロックの半径に対応する走査点半径Ｒｎを計算することができる。Ｈは，可変距離であるが，進んだ距離はスピンドル１７毎に，ＣＰＵ４０によって例えばエンコーダ（図示せず）で追跡することができるので，既知の値である。走査点半径Ｒｎは，走査点ｒｎのブロック１２の表面から最適歩留まり軸５０までの距離である。このことを，図７と数式（４）では，走査点ｒ５１２に対応している走査点半径Ｒ５１２について示し，計算している。
【００１９】
    Ｒ５１２＝Ｈ−Ｘ
    Ｘ＝ｃｏｓ（β）＊ＳＤ
    Ｒ５１２＝Ｈ−ｃｏｓ（β）＊ＳＤ    数式（４）
  ブロック１２が１．５度回転する毎にスキャナ毎に５１２の走査点によって生成されるデータストリームから求められた走査点半径Ｒｎの中心が，丸太ブロック１２の厳密な三次元形状を提供する。三次元形状は，最適歩留まり軸５０を計算することができる約４１９，５２０の走査点半径を提供している。最適歩留まり軸５０が算定されたら，その様な位置は，ブロック１２を，ベニアの取り出しで歩留まりの値が最高になるように位置決めするために用いられ，ブロックは，丸太ブロック１２を図２の仮想線で全体が示されているベニヤ旋盤６０の中へ移送する一対の振り子クランプを受け入れることによって位置決めされる。ベニヤ旋盤６０によって実行される処理過程は，上記した‘３０６号特許に更に詳細に記載されている。）」（７頁２９行−１０頁７行）
　
（ｃ）「
Scan Path Overlap
　Spacing of the scan points rn from each scanner along log block length varies with distance  from scanner to log surface, typically ranging from 0.050 to 0.100 over the operating range  of each scanner. When scanners overlap the result is more dense or closer spaced data and  sometimes (with reference to Figures 7 and 8) two X readings may coincidentalIy apply to  the same Y position. An optimizing algorithm 100 will use the smaller indicated radius for calculating optimum yield axis 50. An added advantage of overlap is more accurate surface  definition by eliminating shadowing that may result from surface protrusions and recesses.
　Each scan distance SD is converted into distance X (perpendicular distance from face of  scanner to surface of log as shown in Figures 7 and 8) and distance Y along length of log 12  to a horizontal center location. For each scanner, Y is first expressed as distance from vertical centerline of the scanner, negative to right of center and positive to left. The scanner  interface computer 40 combines data from all four scanners and passes all range readings  to the optimizing computer in the form of X (perpendicular distance from face of scanners to  surface of log) and Y (distance along length of log) with Y=O at center of material flow, negative Y to right and positive Y to left. For example, (assume X is constant 63), the last  SD at each end of a block 100 long would be reported to the optimizing computer as X =  63, Y = -50 right end and X = 63 and Y = +50 left end.
　Shown in Figure 1 are three  overlap regions represented by 27a, 27b, and 27c. Each overlap region 27 results from each respective scanner light path 24 extending  beyond the adjacent scanner's light path. The amount of surface area of the block 12  subjected to the overlap regions 27 vary depending on the diametrical size and location of the  block. The overlapping regions are smaller as the diameter of the block 12 increases or the  closer the proximity of the block to the scanner, as depicted when comparing Figure 1  (the  block located in a preliminary scan position) with Figure 4 (the block located in a secondary  scan position).
　The overlap regions 27 provide an advantage in analyzing areas susceptible to a  shadowing condition along the block resulting from projections or protuberances along the  block profile as best seen in Figure 8, which is a magnified portion of a log block 12. The  overlapping regions, for example in Figure 8 using scanner 20b and 20c provide two different  scan distance values for scan point rx represented by SDl and SD2, respectively. The  optimization algorithm 100 constructed in programs or source code resolves which scan  distance to use for overlapping scan points, which is represented generally, by the flow chart in Figure 9.
　Referring now to Figure 9, the optimization algorithm source code 100 is initiated at 110. 　The scan distance reflected onto the pixel array 26 for each scanner is assigned a value at　 120 and assigned a coordinate position at 130 relating to the value 120. A decision point 　140 evaluates whether the coordinate points are within an overlapping region and assigned　 the same position. If the points do not overlap the scan point radius Rn of the block 12 is  calculated for that particular scan point rn at 145. If the scan points do overlap and are  assigned the same position, a comparison is made at 150. The scan distances are compared  for each common scan point at 150. The scan point having the greater scan distance is  selected for calculating the block scan point radius Rn at 160. Referring again to Figure 8,  SDl is greater than SD2, therefore the value for SDl will be used to calculate the scan point  radius Rn for scan point rx in accord with the program 100. As a result, the programming and overlapping regions 27 provide a smaller diameter and more accurate image of the log block 12 when encountering shadowing conditions.
(走査路の重なり合い
  各スキャナからの丸太ブロックの全長に沿った走査点ｒｎの間隔は，スキャナから丸太表面までの距離に伴って変化し，代表的には，各スキャナの作動範囲に亘って０．０５０インチ乃至０．１００インチの範囲にある。スキャナが重なっている場合は，結果的に，データは密度がより高い又は間隔のより詰まったデータになり，時には，（図７及び図８に関し）２つのＸ読み値が偶然一致して同じＹ位置に当てはまる場合がある。最適化アルゴリズム１００は，最適歩留まり軸５０を計算する場合，示されている半径の中でより小さい方を用いる。重なり合いの別の利点は，表面の突起又は窪みに起因する付影をなくすことによって，より正確に表面を画定することができることである。
【００２０】
  それぞれの走査距離ＳＤは，距離Ｘ（図７及び８に示す，スキャナの面から丸太の表面までの垂直距離）と，丸太１２の長さに沿った横方向中心位置までの距離Ｙに変換される。スキャナ毎に，先ず，Ｙが，スキャナの縦方向中心線からの距離として，中心より右側が負で左側が正として示される。スキャナインターフェースコンピュータ４０は，全４個のスキャナからのデータを組み合わせ，全ての測距読み値を，Ｘ（スキャナの表面から丸太の表面までの垂直距離）とＹ（丸太の長さに沿った距離）の形態で最適化コンピュータに手渡すが，このとき，材料の流れの中心ではＹ＝０，それより右側ならＹは負，それより左側ならＹは正としている。例えば，（Ｘが一定で６３インチと仮定すると）長さ１００インチのブロックの各端の最後のＳＤは，右端がＸ＝６３インチ，Ｙ＝−５０インチ，左端がＸ＝６３インチ，Ｙ＝＋５０インチとして最適化コンピュータへ報告されることになる。
【００２１】
  図１には，２７ａ，２７ｂ，及び２７ｃで表されている３つの重なり領域を示している。それぞれの重なり領域２７は，各スキャナそれぞれの光路２４が隣接のスキャナの光路を超えて広がっていることが原因である。重なり領域２７に曝されるブロック１２の表面積の量は，ブロックの径寸法と位置によって変化する。重なり合っている領域は，図１（ブロックは予備走査位置に置かれている）を図４（ブロックは二次走査位置に置かれている）と比較すると分かるように，ブロック１２の直径が大きくなるにつれ，又はブロックがスキャナにより近接するにつれ，より小さくなる。
【００２２】
  重なり領域２７は，丸太ブロック１２の拡大部分である図８に最も分かり易く示しているブロック輪郭に沿った突起又はこぶに起因する，ブロックに沿った付影条件を受けやすい区域を解析する上で好都合である。重なり合っている領域，例えば，図８の，スキャナ２０ｂと２０ｃを使用している領域は，それぞれにＳＤ１とＳＤ２として表される，走査点ｒｘに対する２つの異なる走査距離値を提供している。プログラム又はソースコードに組み立てられている最適化アルゴリズム１００は，重なり合っている走査点に対し，どちらの走査距離を用いるべきかを解決するが，これは図９の流れ図に概括的に表されている。
【００２３】
  次に図９を参照すると，最適化アルゴリズムソースコード１００は，１１０で開始される。スキャナ毎に画素アレイ２６上に反射される走査距離は，１２０で値が与えられ，１３０で，１２０での値に関係する座標位置が与えられる。決定時点１４０で，座標点は重なり合っている領域内に在り同じ位置が与えられているか否かが評価される。各点が重なっていない場合は，１４５で，ブロック１２の走査点半径Ｒｎは上記特定の走査点ｒｎについて計算される。走査点が実際に重なり合い，同じ位置が与えられている場合は，１５０で，比較が行われる。１５０では，各共通の走査点について走査距離が比較される。１６０で，より大きい走査距離を有している方の走査点が，ブロック走査点半径Ｒｎの計算用として選択される。再び図８を参照すると，ＳＤ１はＳＤ２より大きいので，従って，プログラム１００に基づき，ＳＤ１の値が，走査点ｒｘの走査点半径Ｒｎを計算するのに用いられることになる。結果的に，プログラミング並びに重なり合っている領域２７は，丸太ブロック１２の，付影条件に遭遇した場合の直径がより小さくて更に正確な画像を提供する。)」（１０頁８行−１２頁１１行）
　
　上記記載（ａ）ないし（ｃ）並びにFig.3-Fig.8の記載から，上記刊行物１には次の発明が記載されていると認める。
　
「略中心３０を中心として回転可能に支持された丸太ブロック１２の長手方向に連続する投影光線であって上記略中心３０に平行な投影光線を複数の視点から上記略中心３０の方向に照射する照明源２３と，
　上記照明源２３から発せられた投影光線が当たっている状態の丸太ブロック１２を撮影するスキャナ２０と，
　上記スキャナ２０の上記略中心３０に対する相対位置を表す装置位置情報（高さＨ及び角度β）を算出する装置位置情報算出部と，
　上記スキャナ２０により撮影された画像上で上記投影光線が写っている箇所を特定し，その特定箇所の撮影画像上での位置を表す光線画像位置情報（走査点ｒｎ）を検出する光線画像位置検出部と，
　上記装置位置情報算出部で算出された上記装置位置情報および上記光線画像位置検出部により検出された上記光線画像位置情報を用いて所定の演算を行うことにより，上記略中心３０に所定間隔毎に定めた複数の位置から，上記丸太ブロック１２の外周面上で上記投影光線が当たっている位置までの各距離（走査点半径Ｒｎ）をそれぞれ算出する距離算出部と，
　上記丸太ブロック１２が上記略中心３０を中心として１回転する間に，上記スキャナ２０による撮影，上記光線画像位置検出部による上記光線画像位置情報の検出および上記距離算出部による上記距離の算出を複数回行うことによって求めた複数回分の距離情報に基づいて，上記略中心３０と直交する断面での上記丸太ブロック１２の輪郭を上記丸太ブロック１２の長手方向の上記所定間隔毎に求める輪郭検出部とを備えるチャージャ用スキャナシステム。」（以下，「引用発明」という。） 
　
２　刊行物２記載事項
　上記刊行物２（特開平５−１１３３２１号公報）には，「物体表面の凹凸測定方法」に関し，次の事項（ａ），（ｂ）が図面とともに記載されている。 
　
（ａ）「【０００７】
【実施例】図１は本発明の測定方法の原理を示す。Ｗは断面非円形の筒状物体で中心点Ｏを中心として回転するものとする。１は大径部頂点，２は最小径点，３及び４はそれぞれ頂点１及び２を通過する軌跡円，５は基準寸法円を示す。またＬａは光源，ＣａはＣＣＤカメラ（以下単にカメラという）を示し，カメラＣａの光軸Ａは物体Ｗに対し垂直に即ち中心点Ｏを通過する。光源Ｌａは例えばレーザー光とし，物体Ｗの回転方向と直交して連続して所要長さを有する極細い照射光とし，照射光軸Ｂはカメラ光軸Ａに対し角度θを以て交差している。
【０００８】ただし照射光軸Ｂは必ずしも物体Ｗに垂直とする必要はないが，可及的に垂直とすることが好ましい。図は垂直に投光した状態即ち照射光軸Ｂは物体Ｗの中心点Ｏに合致した状態で説明する。」
　
（ｂ）「【００１３】次に図４は，カメラを挟んで両側に光源を配した例を示す。これは物体Ｗ２の凹凸の差が大きく，かつこれに伴う傾斜角が大で，一方の光線のみでは死角を生じる場合に好適である。即ち物体Ｗ２を挟んで同一角度θを以て照射光源Ｂ２，Ｂ３を備え，物体Ｗ２が矢印方向に回転しているとき，まず光軸Ｂ２により底部の光点Ｐを撮像する。画像面ＤにおけるＰａはその光点画像である。ついで物体Ｗ２が２θ回転したとき光軸Ｂ３により撮像される頂点光点Ｑの画像Ｑａと合成する。これによりその高さを測定することができる。」
　
　上記記載（ａ），（ｂ）及び【図１】，【図４】の記載から，上記刊行物２には次の技術事項が記載されていると認める。
　
「中心点Ｏを中心として回転する筒状物体Ｗの表面の凹凸を非接触的に測定する方法において，
　ｘｙｚ座標空間において回転軸をｚ軸とした場合，カメラＣａをｙ軸上の所定位置に設置するとともに，２つの照明光源Ｂ２，Ｂ３をｙｚ平面からｘ軸方向に対して±θの角度を成す位置にそれぞれ配置し，光軸Ｂ２により底部の光点Ｐを撮像して光点画像Ｐａとし，次いで物体Ｗが２θ回転したとき光軸Ｂ３により撮像される頂点の光点Ｑを撮像して光点画像Ｑａとし，上記光点画像Ｐａと光点画像Ｑａを合成することにより，凹凸の高さを測定すること。」（以下，「技術事項１」という。）
　
３　刊行物３記載事項
　上記刊行物３（特開平９−２５７４３７号公報）には，「物体表面の形状検出方法」に関し，次の事項（ａ），（ｂ）が図面とともに記載されている。
　
（ａ）「【００１７】
【発明の実施の形態】以下本発明を実施形態により説明する。
（実施形態１）本実施形態は請求項１（及び請求項３，４）の発明に対応するもので，本実施形態では，外観が円柱状の被検査物体１の周囲には，周方向に所定間隔（例えば被検査物体１の中心から見た角度を６０°として等間隔に振り分ける）で被検査物体１の表面からの反射光を撮像する撮像部２０ａ…と，複数のスリット光を光切断線として投光する光源群２１ａ…とを配置するとともに，各撮像部２０ａ…で撮像されて得られた撮像信号を処理する画像処理部２２ａ…と，画像処理部２２ａ…で処理されて得られた撮像データを高さデータに変換する演算判定部２３とを備えてある。各光源群２１ａ…は図２に示すように３つの光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 ，…からなり，各光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 ，…から投光されるスリット光同士は互いに平行であり，かつ各々は互いに所定ピッチで被検査物体１に入射するような配置になっている。また，各光源群２１ａ…の各光源ＬＤａ1 〜ＬＤａ3 ，…から発せられたスリット光の反射光を夫々の光源群２１ａ…に対応する検出エリアに配置された撮像部２０ａ…によって撮像する構成となっている。」 
　
（ｂ）「【００２２】このとき，被検査物体１の周囲に配置された各撮像部２０ａ…の各撮像装置２４ａ1 〜２４ａ3 ，…の視野によって定められる広さの検出エリアＡ内における被検査物体１からの反射光を一括して撮像するようにしているため，被検査物体１を撮像開始から〜終了までの間にエリア全てを検出できるように回転させる必要がない。」
　
　上記記載（ａ），（ｂ）及び【図１】の記載から，上記刊行物３には次の技術事項が記載されていると認める。
　
「物体表面の形状検出方法において，円柱状の被検査物体の周囲に，周方向に等間隔（６０°）に，光源群と撮像部とを配置し，反射光を一括して撮像すること。」（以下，「技術事項２」という。）
　
４　刊行物４記載事項
　上記刊行物４（特開平８−３２７３３６号公報）には，「３次元形状測定装置」に関し，次の事項（ａ），（ｂ）が図面とともに記載されている。
　
（ａ）「【請求項１】  少なくとも，
被測定物に対してスリット状の照射光を照射する照射部と，２次元配列された複数の受光素子からなる２次元受光センサを有する受光部であって，前記照射光による前記被測定物からの反射光を前記２次元受光センサ上で受光する受光部とを備えた光距離測定器と，
前記光距離測定器と前記被測定物との間の相対位置を設定及び変更する位置設定変更機構と，
前記光距離測定器の光学系に起因する歪曲収差を補正する式を求める演算部と，
前記相対位置における前記２次元受光センサの出力信号を用いて，被測定物からの反射光像の幅及び最大輝度が所定範囲内にあるか否かを検知することにより，前記相対位置におけるデータ作成用の出力信号を選択する信号選択部と，
前記信号選択部により選択された出力信号及び前記演算部により求められた補正式に基づいて，前記被測定物の３次元形状データを作成する形状データ作成部と，を備えた３次元形状測定装置。」
　
（ｂ）「【００６２】制御・処理部２８の中の信号選択部２８ｂは，受光部２５，２５’の各２次元受光センサからの出力の中から，反射光像の幅及び最大輝度が所定範囲内にある（条件）か否かを検知することにより，前記条件を満たす最適な出力信号を選択してメモリに記憶させる。制御・処理部２８の中の演算部２８ｃは，レーザー変位計３２と形状既知の被測定物（前記）との間の各相対位置における，２次元受光センサの出力信号及び前記の関係式を用いて，レーザー変位計３２の光学系に起因する歪曲収差を補正するための補正係数及び補正式を求めてメモリに記憶させる。」
　
　上記記載（ａ），（ｂ）及び【図５】の記載から，上記刊行物４には次の技術事項が記載されていると認める。
　
「３次元形状測定装置において，測定光学系に起因する歪曲収差を補正すること。」（以下，「技術事項３」という。）
　
５　刊行物５ないし７記載事項
　上記刊行物５（特開昭５６−３６００４号公報），刊行物６（特開２００５−１４８０１０号公報），刊行物７（特開２００５−１６４２９４号公報）には，それぞれ，次の事項（ａ）ないし（ｃ）が記載されている。
　
（ａ）「第８図のように，２つのＴＶカメラの検出像５，５Ａは左右対象となる。映像反転回路２７は，第８図（ｂ）を左右反転し，映像合成回路２４はこの反転した映像と，ＴＶカメラ１１の映像信号を合成し，一本の光切断像を出力するものである。」（刊行物５，２頁右下欄下から３行〜３頁左上欄３行）
　
（ｂ）「例えば，図２に示すように，一方の撮像手段（ここでは，第２の撮像手段１２Ｂ）で撮影した反射像１５Ｂには，上記ラインレーザマーカー１１からのレーザ光１１ｐが標識５２の凹凸の段差に隠れてしまうために生じる死角Ｄができてしまうが，他方の撮像手段（第１の撮像手段１２Ａ）で撮影した反射像１５Ａには，上記死角がないので，これらの反射像１５Ａ，１５Ｂを画像合成手段１３にて合成し，この合成された反射像である合成画像１５Ｃを画像処理装置１４に送り，上記合成画像１５Ｃの画素データを画像処理して上記標識５２の画像の変化点と明暗階調とを算出して上記タイヤのサイドウォール部１の形状と明暗とを検出するようにすれば，大きな段差を有する標識５２が多数刻印されているタイヤのサイドウォール部１の形状と明暗とを容易にかつ正確に検出することができる。」（刊行物６，段落【００１１】）
　
（ｃ）「本発明による縞画像計測データ合成方法によれば，２台のカメラを用いて異なる方向から計測し，これら２方向の計測データを合成する。これら２方向の計測データにおいては鏡面反射が起こる場所が各々変わるため，各画素について２方向の計測データのうち正確に計測できた方のデータを採用することで，結果的に鏡面反射による影響を避けることができる。」（刊行物７，段落【００１９】）　
　
　上記（ａ）ないし（ｃ）の記載を総合すると，上記刊行物５ないし７には，次の周知技術が記載されていると認める。
　
「２台のカメラを用いて異なる方向から撮像した画像を重ね合わせて合成すること。」（以下，「周知技術」という。）
　
第５　対比 
　本願発明と引用発明とを，主たる構成要件毎に，順次対比する。 
　
１　引用発明における「略中心３０」，「丸太ブロック１２」，「投影光線」，「照明源２３」，「スキャナ２０」は，それぞれ本願発明の「仮軸芯」，「原木」，「線状光線」，「発光装置」，「撮像装置」に相当する。
　
２　引用発明の「装置位置情報算出部」と本願発明の「装置位置情報記憶部」は，いずれも「装置位置情報取得部」と言い得る点で共通する。
　
３　引用発明の「チャージャ用スキャナシステム」は，「ブロック１２が１．５度回転する毎にスキャナ毎に５１２の走査点によって生成されるデータストリームから求められた走査点半径Ｒｎの中心が，丸太ブロック１２の厳密な三次元形状を提供する。」（摘記事項（ｂ）の【００１９】）によれば，丸太ブロック１２の三次元形状を提供できるものであって，本願発明の「原木の３次元形状測定装置」に相当すると言える。
　
４　以上の関係を整理すると，両者の一致点及び相違点は，以下のとおりである。 
 　 
（一致点） 
「仮軸芯を中心として回転可能に支持された原木の長手方向に連続する光線であって上記仮軸芯に平行な線状光線を複数の視点から上記仮軸芯の方向に照射する発光装置と，
　上記発光装置から発せられた線状光線が当たっている状態の原木を撮影する撮像装置と，
　上記発光装置および上記撮像装置の上記仮軸芯に対する相対位置を表す装置位置情報を取得する装置位置情報取得部と，
　上記撮像装置により撮影された画像上で上記線状光線が写っている箇所を特定し，その特定箇所の撮影画像上での位置を表す光線画像位置情報を検出する光線画像位置検出部と，
　上記装置位置情報取得部により取得される上記装置位置情報および上記光線画像位置検出部により検出された上記光線画像位置情報を用いて所定の演算を行うことにより，上記仮軸芯上に所定間隔毎に定めた複数の位置から，上記原木の外周面上で上記線状光線が当たっている位置までの各距離をそれぞれ算出する距離算出部と，
　上記原木が上記仮軸芯を中心として１回転する間に，上記撮像装置による撮影，上記光線画像位置検出部による上記光線画像位置情報の検出および上記距離算出部による上記距離の算出を複数回行うことによって求めた複数回分の距離情報に基づいて，上記仮軸芯と直交する断面での上記原木の輪郭を上記原木の長手方向の上記所定間隔毎に求める輪郭検出部とを備える原木の３次元形状測定装置。」
 　 
（相違点１） 
　「装置位置情報取得部」が，本願発明では「装置位置情報を記憶した装置位置情報記憶部」であるのに対し，引用発明では「装置位置情報（高さＨ及び角度β）を算出する装置位置情報算出部」である点。
　
（相違点２）
　本願発明が，
「ｘｙｚ座標空間において上記仮軸芯をｚ軸とした場合，上記撮像装置をｙ軸上の所定位置に設置するとともに，２つの上記発光装置をｙｚ平面からｘ軸方向に対して±θの角度を成す位置にそれぞれ配置し，上記原木が２θ回転するのに要する時間間隔と上記撮像装置の撮影時間間隔とが同期するようにし，
　上記撮像装置により撮影された画像を上記ｚ軸に平行な線を境界線として第１の領域と第２の領域とに等分し，あるタイミングで撮影された上記第１の領域の画像と，上記あるタイミングから上記原木が２θ回転したときに撮影された上記第２の領域の画像とを，何れか一方の画像を上記境界線を対称軸として線対称に反転させた状態で合成する画像合成部を更に備え，
　上記撮像装置は，上記２つの発光装置から発せられた２つの線状光線が異なる場所に当たっている状態の原木を撮影し，
　上記光線画像位置検出部は，上記画像合成部により生成された合成画像上で上記線状光線が写っている箇所を特定し，その特定箇所の撮影画像上での位置を表す光線画像位置情報を検出する」
のに対し，引用発明ではそのような構成を備えていない点。
　
第６　判断
　事案に鑑み，まず，主たる相違点である上記相違点２について検討する。
　
　技術事項１ないし３及び周知技術を再掲する。
・技術事項１
「中心点Ｏを中心として回転する筒状物体Ｗの表面の凹凸を非接触的に測定する方法において，
　ｘｙｚ座標空間において回転軸をｚ軸とした場合，カメラＣａをｙ軸上の所定位置に設置するとともに，２つの照明光源Ｂ２，Ｂ３をｙｚ平面からｘ軸方向に対して±θの角度を成す位置にそれぞれ配置し，光軸Ｂ２により底部の光点Ｐを撮像して光点画像Ｐａとし，次いで物体Ｗが２θ回転したとき光軸Ｂ３により撮像される頂点の光点Ｑを撮像して光点画像Ｑａとし，上記光点画像Ｐａと光点画像Ｑａを合成することにより，凹凸の高さを測定すること。」
・技術事項２
「物体表面の形状検出方法において，円柱状の被検査物体の周囲に，周方向に等間隔（６０°）に，光源群と撮像部とを配置し，反射光を一括して撮像すること。」
・技術事項３
「３次元形状測定装置において，測定光学系に起因する歪曲収差を補正すること。」
・周知技術
「２台のカメラを用いて異なる方向から撮像した画像を重ね合わせて合成すること。」
　
　引用発明のスキャナ２０は照明源と撮像装置（カメラ）とから構成されており，１つの照明源による線状光線を対応する１つの撮像装置で撮影するものであるところ，技術事項１は上記のとおりであるから，引用発明に，カメラＣａに関して±θの角度を成す位置にそれぞれ配置された２つの照明光源Ｂ２，Ｂ３による線状光線を撮影する技術事項１を適用する動機付けはない。
　仮に技術事項１を引用発明と組み合わせることができたとしても，技術事項１において「合成」される「光点画像Ｐａ」と「光点画像Ｑａ」は，それぞれ「底部の光点Ｐを撮像」したもの，「頂点の光点Ｑを撮像」したもの，であって別な箇所の画像であり，両者の画像面Ｄ上での位置の違いによって「底部」と「頂点」の凹凸の高さを測定するものであるから，これらの画像を反転させる等移動させたうえで重ね合わせて合成すべきものではなく，「２台のカメラを用いて異なる方向から撮像した画像を重ね合わせて合成すること」という周知技術を適用するには阻害要因があると言うべきであるから相違点２に係る構成を得ることはできない。
　また，技術事項２，３は，上記のとおりのものであり，撮像装置に関して±θの角度をなす位置に配置した発光装置からの線状発光を撮像することについて開示するものではなく，周知技術は上記のとおりのものであり，いずれも，本願発明で採用した具体的な画像合成手法である「上記撮像装置により撮影された画像を上記ｚ軸に平行な線を境界線として第１の領域と第２の領域とに等分し，あるタイミングで撮影された上記第１の領域の画像と，上記あるタイミングから上記原木が２θ回転したときに撮影された上記第２の領域の画像とを，何れか一方の画像を上記境界線を対称軸として線対称に反転させた状態で合成する」こととは，およそ異なるものである。
　よって，仮に引用発明に技術事項１ないし３及び周知技術を適用したとしても，相違点２に係る構成を得ることはできない。
　
　したがって，本願発明は，相違点１について検討するまでもなく，引用発明，技術事項１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到することができたとはいえない。
　
　また，請求項２に係る発明は，本願発明の「３次元形状測定装置」が行う処理を「ステップ」として記載した「３次元形状測定方法」であるから，同様に，引用発明，技術事項１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到することができたとはいえない。　
　
第７　むすび 
　以上のとおり，本願の請求項１，２に係る発明は，いずれも，引用発明，技術事項１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到することができたとはいえないから，原査定の理由によっては，本願を拒絶することはできない。
　また，他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって，結論のとおり審決する。