【事件の表示】
　特許第３４０００４９号「プリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法」の請求項１、２、４ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０００４９号の請求項１、２、４ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３４０００４９号（以下、「本件特許」という。）は、平成５年１１月２６日付けの特許出願に係り、平成１５年２月２１日にその請求項１ないし６に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、表記特許異議申立人より、請求項１、２、４ないし６に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１６年６月１４日に特許異議意見書と訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
 １． 訂正の要旨
　上記平成１６年６月１４日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その訂正の要旨は、次の訂正事項ａ及びｂのとおりのものと認める。
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、４ないし６中に「アルカリ性酸化剤」とあるのを「アルカリ性酸化剤水溶液」と訂正するとともに、同じく請求項１中に「分散させてなること」とあるのを「分散させて、該樹脂マトリックスを海とする海島構造を有すること」と訂正する。
　すなわち、特許請求の範囲の記載を、
　「【請求項１】
　硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
、該樹脂マトリックスを海とする海島構造を有する
　　【請求項２】
　前記硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
　　【請求項３】
　前記エポキシ当量２０００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜５０重量％含有することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板用接着剤。
　　【請求項４】
　前記硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
　　【請求項５】
　請求項１、２、３又は４記載の接着剤を基板上に塗布し、紫外線及び又は熱により硬化させて接着剤層を形成した後、アルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
　　【請求項６】
　請求項１、２、３又は４記載の接着剤より接着剤フィルムを形成し、該接着剤フィルムを基板上に積層し紫外線及び又は熱により硬化させた後、アルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００８】、【０００９】、【００１０】及び【００２０】中に「アルカリ性酸化剤」とあるのを「アルカリ性酸化剤水溶液」と訂正する。
　
 ２． 訂正の目的の適否、新規事項の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）上記訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「アルカリ性酸化剤」を「アルカリ性酸化剤水溶液」と限定するものであり、また、樹脂マトリックス中の「分散」の状態を「該樹脂マトリックスを海とする海島構造を有する」と限定するものであり、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）また、上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載の訂正と整合するように、特許明細書の該当する部分を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
（３）そして、上記訂正事項ａ及びｂは、特許明細書の段落【０００９】の記載に基づくものであるので、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．独立特許要件
　上記請求項３に係る訂正は、特許異議の申立てがされていない請求項についての訂正であって、特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当するから、訂正明細書の請求項３に係る発明の独立特許要件について検討する。
　訂正明細書の請求項３に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項３に記載されたとおりのものであって（上記「１． 訂正の要旨」参照）、同請求項１及び２に係る発明の構成要件をすべて含み、更に限定したものである。
　そして、当該請求項１及び２に係る発明が、下記【３】４．及び５．に示すように、特許異議申立人が提出した刊行物１〜５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできないので、同様の理由により、訂正明細書の請求項３に係る発明は、上記刊行物１〜５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　したがって、訂正明細書の請求項３に係る発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号、以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議の申立てについて
１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、
　刊行物１：特開昭４８−２６８５５号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開平１−２７５６８２号公報（甲第２号証）
　刊行物３：特表昭６１−５０１４６０号公報（甲第３号証）
　刊行物４：特公昭５９−５３２９５号公報（甲第４号証）
　刊行物５：特開平５−２２２３４３号公報（甲第５号証）
　甲第６号証：油化シェルエポキシ株式会社の「エポキシ樹脂（エピコート）、エポキシ樹脂硬化剤（エピキュア、エポメート）の商品カタログ」
　甲第７号証：ジャパン　エポキシ　レジン株式会社のインターネットホームページの写し
を証拠として提出して、
　本件請求項１、２、４ないし６に係る発明は、上記刊行物１〜５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、当該請求項１、２、４ないし６に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張し、
　更に、特許明細書の記載は、本件請求項１、２に係る発明に関し、平成６年改正法による改正前の特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしておらず、本件請求項１、２に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２．本件特許発明
　上記【２】で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項１、２、４ないし６に係る発明は、それぞれ、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、４ないし６に記載されたとおりのものと認める（上記「【２】１．訂正の要旨」参照）。
　
３．各刊行物（甲各号証）の記載事項
３−１．刊行物１（特開昭４８−２６８５５号公報）の記載事項
　刊行物１には、「硬化エポキシ生成品表面の接着性改良方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ア）「（２）エレクトロレス金属堆積を、未硬化エポキシル化ノボラックの０ないし２０重量パーセントと残部が未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ樹脂から成る組成物を硬化して得られる硬化エポキシ生成品から成る基体の表面に接着させる方法として；
　（ａ）表面を増感した表面を形成するため増感し；
　（ｂ）増感した表面を活性化表面を形成するため活性化し；そして
　（ｃ）活性化表面を適当なエレクトロレス浴にエレクトロレス金属をその上に沈澱させるためさらす、
の工程から成る、エレクトロレス金属堆積の基体表面に対する接着を改良する方法において、
　上記工程（ａ）の前に、硬化エポキシ表面を……適当な膨潤剤にさらし；
　上記膨潤した表面をＣｒ＋６イオンを含有する硬化エポキシ表面のためのエッチング剤に上記膨潤した表面をエッチングするためにさらし、
　エッチングされた表面を適当なＣｒ＋６除去剤で処理し、堆積後金属−堆積表面を熱組成することを特徴とする方法。」（第１頁右下欄第１２行〜第２頁右上欄第１１行）
　イ）「プラスチック材料は電気を通さないから、エレクトロレスデポジションにより銅の如き電導層又は被覆をつくり、さらに金属、特に銅、ニッケル及びクロムの層をエレクトロレス銅層の上に電気的にメッキできる。エレクトロレスデポジションは外部電源の不在において伝導性、非−伝導性又は半伝導性基体上に金属被覆を電気化学的に付着することである。」（第２頁左下欄第１２〜２０行）
　ウ）「広く使用されそしてエレクトロレスデポジションを行うことが、特に印刷回路においてできる、２つのプラスチックは（１）エピクロルヒドリンとビスフェノールＡの未硬化縮合反応生成品の硬化から得られる硬化エポキシと（２）未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン縮合生成品とエポキシル化ノボラック樹脂から成る混合物を硬化して得られる硬化エポキシである。」（第２頁右下欄第１１〜１９行）
　エ）「最近において強力な酸性溶液を使用する化学的すりむき又はエッチング方法が種々のプラスチックに対して開発されている。」（第４頁右上欄第２〜４行）
　オ）「然し乍ら、上記の如くＡ−Ｂ−Ｓは共重合体系で１つの成分が多くＡ−Ｂ−Ｓには２つの異なった相が存在する。したがって使用した溶媒及びエッチング剤は異なった相に作用するので微小な孔を生ずる。この微小の孔はＡ−Ｂ−Ｓの表面に沈澱するエレクトロレス金属相又は被覆の機械的な居所を提供する。硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ樹脂及び組み合せたビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン及びエポキシル化ノボラックの硬化組成物はこれに対し単一の相である。したがって一つの相のみが存在するので微小な孔を与えるため一つの相を他の相に対して溶媒処理又はエッチングすることが出来ない。Ａ−Ｂ−Ｓに対して作用する溶媒エッチ系はしたがってビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンのみ又はエポキシル化ノボラックと組み合せたエポキシ系に対して推論することが出来ない。」（第４頁右下欄第５行〜第５頁左上欄第４行）
　カ）「硬化表面はエポキシ表面を膨潤するために必要な期間膨潤剤にさらす。次に膨潤エポキシ表面をＣｒ＋６イオン……を含有する硬化エポキシのためのエッチング剤に、膨潤した表面を不当に弱化したりあるいはエポキシの物理的性質を害することなく、エッチングするために必要な時間さらす。
　得られたエッチング処理した材料は今やその表面に付着される物質、たとえば印刷インキ、水溶液、金属堆積などに対して改良された接着性を有する。」（第５頁左下欄第５〜１６行）
　キ）「この発明は主として硬化エポキシ上にエレクトロレスメッキ浴から堆積させた、銅堆積の改良された接着に関して記載する。……ここに記載したこの発明の概念は硬化エポキシとエポキシのセメント化、印刷及び金属化に使用する他の物質との間の接着性向上にも応用出来ることは理解されよう。」（第５頁右下欄第１２行〜第６頁左上欄第１行）
　ク）「代表的な、好ましい興味のある未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ樹脂はほぼ１４０乃至ほぼ４０００のエポキシド当量を有するものである。これらのエポキシドの代表的な例は工業的に使用されているエポン（Ｒ）エポキシである。エポン（Ｒ）エポキシの例としては、……（３）エポン（Ｒ）１００９、これはシェル社の商品名の製品で２，４００ないし４，０００のエポキシド当量、２００の当量重量及び１４５ないし１５５°Ｃの融点を有する未硬化エポキシである。」（第６頁右下欄末行〜第７頁左上欄第１８行）（上記（Ｒ）は、原文では、丸囲みのＲである。）
　ケ）「代表的で好ましい未硬化エポキシル化ノボラックには次の２つがある。（１）エポン（Ｒ）１５２、これはシェル社の商標製品で……未硬化エポキシル化ノボラックである。……
　（２）エポン（Ｒ）１５４、これはシェル社の商標製品で、
　……未硬化エポキシレート化ノボラックである。」（第８頁左上欄第７行〜右上欄下から６行）（上記（Ｒ）は、原文では、丸囲みのＲである。）
　コ）「未硬化エポキシ組成物（未硬化エポキシル化ノボラック樹脂０ないし２０重量パーセントと未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ１００ないし８０重量パーセントから成る）をまず適当な硬化剤たとえばジシアンジアミドと配合して混合物とする。……未硬化エポキシと硬化剤の混合物を次に充分に硬化されたエポキシ（ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン／エポキシル化ノボラック、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン）を生ずる時間と温度の条件で加熱する。硬化条件はこの技術では公知であり、又は実験により容易に決定することができる。」（第８頁右上欄下から５行〜左下欄第１２行）
　サ）「硬化エポキシ（ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン、ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリン／エポキシル化ノボラック）を膨潤剤にさらしそして恐らくは膨潤したエポキシ表面から膨潤剤の過剰を除去するため溶媒で洗浄してから、膨潤したエポキシ表面を適当なエッチング剤に適当な時間膨潤した表面をエッチングするのに充分な時間さらす。適当なエッチングが１μ又はそれ以下の直径と０．２５ないし１．２５μの深さの穴を有する粗となった表面により確認できる。」（第１０頁右上欄第１５行〜左下欄第５行）
　シ）「適当なエッチング剤とは、（１）膨潤し硬化したエポキシ表面を硬化エポキシの物理的性質を劣化することなくエッチングする、そして（２）膨潤した側又は膨潤硬化エポキシ表面を膨潤しない又は少ない程度に膨潤した部分よりも早くエッチングするエッチング剤である。」（第１０頁左下欄第５〜１１行）
　
３−２．刊行物２（特開平１−２７５６８２号公報）の記載事項
　刊行物２には、「無電解めっき用接着剤とこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ス）「１．酸化剤に対して可溶性である硬化処理した耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる性質を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散させてなる無電解めっき用接着剤において、前記耐熱性樹脂微粉末として、平均粒径２μｍ以下の微粒子を凝集させることにより得られる２次粒子からなるものを用いることを特徴とする無電解めっき用接着剤。」（第１頁左下欄第６〜１３行）
　セ）「３．基板上に、酸化剤により溶解することができる硬化処理した耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる性質を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散させてなる接着剤を塗布し、乾燥硬化させることにより接着層を形成し、
　前記接着層の表面をこの部分に分散している前記耐熱性樹脂微粉末の一部を溶解除去することにより粗化し、
　次いで粗化された前記接着相表面の上に無電解めっきを施してプリント配線板を製造する方法において、前記耐熱性樹脂微粉末として、平均粒径２μｍ以下の微粒子を凝集させることにより得られる２次粒子からなるものを用いることを特徴とする配線板の製造方法。」（第１頁左下欄第１７行〜右下欄第１２行）
　ソ）「本発明の目的は、……耐熱性，電気特性および無電解めっき膜との密着性に極めて優れ、かつ比較的容易に実施できる無電解めっき用接着剤およびこの接着剤を用いた有利なプリント配線板の製造方法を提案するところにある。」（第２頁左下欄第１６行〜右下欄第３行）
　タ）「さて、本発明に使用する耐熱性樹脂微粉末は、予め硬化処理されたものである。この耐熱性樹脂微粉末について、硬化処理されていないものを用いると、耐熱性樹脂液あるいはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した液中に添加した場合に液中に溶解してしまう。したがって、このような未硬化樹脂微粉末を含む接着剤を基板に塗布し乾燥硬化すると、マトリックス耐熱性樹脂と耐熱性樹脂微粉末が共融した状態の接着層となる。その結果として、上述した酸化剤の処理に当たって、接着層がほぼ均一に溶解され、粗面化に必要な接着層表面の選択的な溶解除去ができなくなり、明確なアンカーの形成を阻むこととなる。」（第３頁右上欄第１７行〜左下欄第９行）
　チ）「なお、酸化剤による処理に当たっては、例えばクロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなどの酸化剤を用いる。」（第３頁右下欄第１２〜１４行）
　ツ）「次に、前記耐熱性樹脂微粉末を分散させるマトリックス耐熱性樹脂は、耐熱性，電気絶縁性，化学的安定性および接着性に優れ、かつ硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる特性を有する樹脂を用いる。例えば、エポキシ樹脂，エポキシ変成ポリイミド樹脂，ポリイミド樹脂，フェノール樹脂のなかから選ばれるいずれか少なくとも１種、場合によってはこれらの樹脂に感光性を付与させたものを用いる。」（第４頁左下欄第１２〜２０行）
　テ）「ます、前記耐熱性樹脂微粉末をマトリックスとなる耐熱性樹脂液中に分散させた接着剤を基板に塗布する。……
　この段階の処理において、塗布して乾燥硬化して基板上に得られる接着層の厚さは、通常、２〜４０μｍ程度であるが、……本発明において使用する基板としては、例えば、プラスチック基板，セラミック基板，金属基板，フィルム基板などを使用することができ、」（第５頁右上欄第６行〜左下欄１行）
　ト）「なお、前記接着剤そのものを板状あるいはフィルム状に成形して無電解めっきを施すことのできる接着性を有する基体とすることもできる。」（第５頁左下欄第９〜１２行）
　ナ）「次に、上述のようにして形成した接着層について、その表面に分散している耐熱性樹脂微粉末の少なくともその一部を、酸化剤を用いて溶解除去する。この溶解除去の方法としては、前記酸化剤溶液を用い、接着層を有する基板をその溶液中に浸漬するか、または基板に溶液をスプレーするなどの手段によって行なう。この処理によって基板の表面の、いわゆる接着層の表面を粗化することができるのである。」（第５頁左下欄第１３行〜右下欄第１行）
　ニ）「次に、接着層表面を粗化した基板に対し無電解めっきを施す。」（第５頁右下欄第６〜７行）
　
３−３．刊行物３（特表昭６１−５０１４６０号公報）の記載事項
　刊行物３には、「プラスチックをアルカリ性過マンガン酸塩溶液で処理するための組成物および方法」に関して、次の事項が記載されている。
　ヌ）「１．次の工程からなる無電解金属めっきのプラスチックへの付着力を改良するためのプラスチック処理方法。
（ａ）過マンガン酸イオンとマンガン酸イオンを過マンガン酸イオンに酸化できる第２酸化剤化合物とを含有するアルカリ性溶液を作る工程。
（ｂ）溶液を昇温された温度に維持する工程。
（ｃ）プラスチックを溶液に有効時間接触する工程。
２．アルカリ性溶液は水酸化アルカリ金属を含有することを特徴とした請求の範囲第１項記載の方法。
……
８．次のものからなる無電解金属めっきのプラスチックへの付着力を改良するためのプラスチック処理用アルカリ性組成物。
（ａ）約１ｇ／ｌから溶解度限界までの量の源過マンガン酸イオンと、
（ｂ）マンガン酸イオンを過マンガン酸イオンに酸化できる有効量の第２酸化剤。
９．ｐＨは約１０以上であることを特徴とした請求の範囲第８項記載のアルカリ性組成物。」（第１頁左下欄第２行〜右下欄末行）
　ネ）「本発明はプラスチックの金属めっきに関し、特に、電子回路基板を無電解めっきする前にアルカリ性過マンガン酸塩溶液で基板を処理することによって基板のプラスチック支持体への金属めっき付着力を増強することに関する。」（第２頁右上欄第５〜９行）
　ノ）「クロム化合物の毒性および水汚染物質としてのそれらの危険性そして硫酸と共に要求される安全予防策は、過マンガン酸塩溶液、特にアルカリ性過マンガン酸塩溶液の商業的使用を増加し、そして多くの特許がこの分野に与えられてきた。」（第２頁左下欄下から３行〜右下欄第２行）
　ハ）「本発明の組成物は特にエポキシ樹脂の処理に有効であるが……プリント回路工業において汎用されるエポキシ樹脂はエピクロルヒドリンおよびビスフェノールＡの縮合物から生ずる硬化エポキシである。」（第４頁右上欄第４〜１４行）
　
３−４．刊行物４（特公昭５９−５３２９５号公報）の記載事項
　刊行物４には、「無電解金属析出用の新規な高分子基質」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ヒ）「本発明の目的は、接着力の強い金属化を行う基質を形成するための改良した方法、およびその上に無電解金属析出を施すための改良した基質を提供することである。」（第２頁第４欄第２１〜２４行）
　フ）「エチレン型不飽和結合、すなわち共鳴やベンゼン型でなく、エチレン中の二重結合と類似の様式で化学反応に関与する二重結合を有する高分子、特に共役二重結合を有する化合物は、酸化分解に比較的敏感である。エチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子は酸化に対して比較的抵抗力がある。本発明によれば、成分の少くとも一種がエチレン型不飽和結合を有する高分子の液状前駆物質であって、また少くとも一種がエチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子の液状前駆物質である少くとも二種以上の液状成分を有する全体に液状の混合物を重合させて、二相高分子を産出する。
　……
　以下に詳述するように、このような種類の液状混合物を重合させて、エチレン型不飽和結合を有する高分子に富む分散質とエチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子に富む連続相とからなり、しかも分散質には適当な共役二重結合を有する高分子をも物質を産出することができる。上記高分子物質を既知の方式で、たとえばクロム酸ないしは過マンガン酸塩溶液と接触させ、エチレン型不飽和結合に富む部分を優先的に侵食させて、エチレン型不飽和結合をほとんどもたない高分子に富む部分で内部接続した微孔性構造を生じる。」（第２頁第４欄第３３行〜第３頁第５欄第１８行）
　ヘ）「本発明では不均一系の分散質−マトリックス相型の基質が、既知の不均一系基質に加えて、次のような利益をもって得られる。すなわち、素振りとブレンド工程の時間とエネルギー消費量が少なく、……その結果経費、乾燥に必要なエネルギー消費、および廃棄物を減少させる。」（第３頁第５欄第２４〜３０行）
　ホ）「本発明の適当な実施例では、熱硬化性樹脂の連続相中に分散した不飽和結合を有するゴムを多く含む相からなる不均一系表面は、既知の方法のような物理的分散によるよりも、むしろ分子間分散ともいうべき自然な微視的な分散の利益を伴なって形成される。全体に液状である混合物が少くとも二成分で形成される。この少くとも二成分の一つは、重合によって、酸化分解を受けやすい不飽和結合を有するゴムを産出する液体であり、少なくとも他の成分は、酸化に対して比較的鈍感である熱硬化性樹脂を産出する液体でなければならない。そして最後に、この液体混合物は、重合によって十分な量の二種別個の高分子生成物を作り、不飽和結合を有するゴムを多く含む分散質と、樹脂を多く含む連続相とからなる二相固体を形成しなければならない。」（第３頁第５欄第３７行〜第６欄第８行）
　マ）「プリント回路板の作成について本発明の実施例を特に示すと、一成分として、重合によってエチレン型不飽和結合を有するゴムを産出する極性の高い液状前駆物質を使用し、また第二成分として、熱硬化性樹脂の高官能性液状前駆物質を使用することによって適当な実施例が達成できる。」（第３頁第６欄第１６〜２１行）
　
３−５．刊行物５（特開平５−２２２３４３号公報）の記載事項
　刊行物５には、「接着剤シートとこの接着剤シートを用いたプリント配線板の製造方法およびプリント配線板」に関して、図面とともに次の事項が記載されている。
　ミ）「【００１３】すなわち、本発明の接着剤シートは、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す半硬化状態の樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤層を、ベースフィルム上に形成してなる接着剤シートであり、前記アミン系硬化剤で硬化させたエポキシ樹脂は、ヒドロキシエーテル構造を有することが好ましい。
【００１４】本発明のプリント配線板製造方法は、上記接着剤シートを用いる方法であって、基板上に、無電解めっき用接着剤層を形成し、この接着剤層の表面を粗化した後、無電解めっきを施して導体回路を形成してプリント配線板を製造する方法において、前記基板上に、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予めアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂微粉末を、硬化処理を受けると酸あるいは酸化剤に対して難溶性となる特性を示す半硬化状態の耐熱性樹脂マトリックス中に分散させてなる接着剤層をベースフィルム上に形成してなる接着剤シートを、この接着剤シートの接着剤層が基板に面するように重ね合わせ、次いで加圧加熱した後、前記ベースフィルムを剥離して接着剤層とし、その後、粗化してから無電解めっきを施すことを特徴とするプリント配線板の製造方法である。」（第３頁第４欄第９〜３１行）
　ム）「【００２０】従って、本発明では、酸あるいは酸化剤に対して可溶性の予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末として、上述したアミン系硬化剤で硬化されたエポキシ樹脂を使用することにより、効果的なアンカー窪みを容易に形成させることができ、さらに、接着剤をフィルム状の接着剤層を有する接着剤シートとすることにより、粘度やチキソ性などの塗布条件を管理することなく、膜厚およびピール強度などの全ての条件に満足した接着剤層を予め準備しておくことができるようになる。」（第４頁第５欄第３２〜４０行）
　メ）「【００３７】次に、上記接着剤シートを用いる本発明のプリント配線板製造方法について説明する。まず、保護フィルムを剥離した半硬化状態の接着剤層を有する接着剤シートを、表面をＲＭＡＸ＝２μｍ程度に粗化した基板上に、その接着剤シートの接着剤層が基板に面するように重ね合わせ、次いで４０〜１２０°Ｃ，４０ｋｇ／ｃｍ２でラミネート硬化もしくは加熱プレスした後、ベースフィルムを除去することにより、無電解めっき用の接着剤層を形成させる。
【００３８】ここで、本発明の製造方法で使用する上記基板としては、例えばプラスチック基板，セラミック基板，金属基板およびフィルム基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポキシ基板，ガラスポリイミド基板，アルミナ基板，低温焼成セラミック基板，窒化アルミニウム基板，アルミニウム基板，鉄基板およびポリイミドフィルム基板などを使用することができる。そして、これらの基板を用いて、片面配線板，両面スルーホール配線板およびＣｕ／ポリイミド多層配線板のような多層配線板などを製作することができる。」（第５頁第８欄第４５行〜第６頁第９欄第１３行）
　モ）「【００４０】ここで、接着剤層を粗化する酸化剤としては、クロム酸やクロム酸塩，過マンガン酸塩，オゾンなどがよく、酸としては、塩酸や硫酸，有機酸などがよい。」（第６頁第９欄第３０行〜第１０欄第１行）
　
３−６．甲第６号証の記載事項
　甲第６号証は、油化シェルエポキシ株式会社の「エポキシ樹脂（エピコート）、エポキシ樹脂硬化剤（エピキュア、エポメート）の商品カタログ」であって、甲第６号証に記載の「エピコート−汎用固形タイプ」のグレード１００９（エポキシ当量２４００〜３３００）は、刊行物１の記載事項クの「エポン（Ｒ）１００９」（エポキシド当量２，４００〜４，０００）に相当し、また、甲第６号証に記載の「エピコート−特殊機能タイプ」のグレード１５２、１５４は、それぞれ、刊行物１の記載事項ケの「エポン（Ｒ）１５２」、「エポン（Ｒ）１５４」に相当する。
　
３−７．甲第７号証の記載事項
　甲第７号証は、ジャパン　エポキシ　レジン株式会社のインターネットホームページの写しであって、油化シェルエポキシ株式会社がエポキシ樹脂を製造、販売する会社であり、１９７９年５月に設立され、２０００年１１月にジャパン　エポキシ　レジン株式会社に社名を変更した旨が記載されている。
　
４．請求項１に係る発明について
（１）刊行物１には、上記記載事項ア〜シからみて、「未硬化エポキシル化ノボラックと未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ樹脂から成る組成物を硬化して得られる硬化エポキシ生成品の表面を膨潤剤にさらし、膨潤した表面をＣｒ＋６イオンを含有するエッチング剤でエッチングし、エッチングされた表面上にエレクトロレス金属を沈澱させること」が記載されていると認められる。
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）と刊行物１に記載のものとを対比すると、両者は、二種類の未硬化の樹脂を混合して硬化させたものである点では一致している。
　しかしながら、刊行物１に記載のものは、未硬化ビスフェノールＡ−エピクロルヒドリンエポキシ樹脂が１００重量パーセントのものが含まれること（記載事項ア、コ、参照）、及び、硬化組成物が単一の相である旨の記載があること（記載事項オ、参照）を斟酌すると、二種類の未硬化の樹脂を混合した単一相の樹脂組成物であると認められるので、本件発明のように、未硬化の樹脂マトリックス中に他の未硬化の樹脂を分散させてなる二つの相からなる樹脂組成物であって、樹脂マトリックスを海とする海島構造を有するものとは相違する。
　また、刊行物１に記載のものは、硬化エポキシ生成品の表面を膨潤剤にさらし、膨潤した表面をＣｒ＋６イオンを含有するエッチング剤でエッチングして表面を粗化するものであるので、本件発明のように、難溶性である樹脂マトリックス（海）中に分散されたアルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性である樹脂（島）を、膨潤処理することなく上記アルカリ性酸化剤水溶液によって選択的に溶解除去して表面を粗化するものとは相違する。
（２）刊行物２には、「酸化剤に対して可溶性である硬化処理した耐熱性樹脂微粉末を、硬化処理することにより酸化剤に対して難溶性となる性質を有する未硬化の耐熱性樹脂液中に分散させてなる無電解めっき用接着剤」（記載事項ス、参照）が記載されているが、分散される可溶性の樹脂微粉末は、硬化処理された樹脂微粉末であるので、本件発明のように、島部分となる樹脂が未硬化の樹脂であるものとは相違する。
　なお、刊行物２の記載事項タに「硬化処理されていないもの」について言及されているが、当該記載事項タは、未硬化の樹脂による分散相の形成を否定するものであるので、「硬化処理されていない耐熱性樹脂微粉末（未硬化の耐熱性樹脂）」を使用する技術が、記載あるいは示唆されているとはいえない。
　また、刊行物２の記載事項チには、酸化剤として「クロム酸、クロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾン」が記載されているが、本件発明のアルカリ性酸化剤水溶液については、記載も示唆もされていない。
（３）刊行物３には、「プラスチックをアルカリ性過マンガン酸塩溶液で処理する」（発明の名称、参照）ことが記載されているが、当該アルカリ性過マンガン酸塩溶液はプラスチック表面に直接作用するものであるので、本件発明のように、難溶性である樹脂マトリックス（海）中に分散されたアルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性である樹脂（島）を、上記アルカリ性酸化剤水溶液によって選択的に溶解除去して表面を粗化するものとは相違する。
（４）刊行物４には、「エチレン型不飽和結合を有する高分子の液状前駆物質とエチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子の液状前駆物質との液状混合物を重合させて、エチレン型不飽和結合を有する高分子に富む分散質とエチレン型不飽和結合を殆んどもたない高分子に富む連続相とからなる高分子を物質を産出し、当該高分子物質をクロム酸ないしは過マンガン酸塩溶液と接触させ、エチレン型不飽和結合に富む部分を優先的に侵食させて、エチレン型不飽和結合を殆んどどもたない高分子に富む部分で内部接続した微孔性構造を生じる」（記載事項フ、参照）旨が記載されているが、当該刊行物４に記載のものは、重合によるエチレン型不飽和結合に富む部分（ゴム）をクロム酸ないしは過マンガン酸塩溶液と接触させて侵食させるものであるので、本件発明のように、難溶性である樹脂マトリックス（海）中に分散されたアルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性である樹脂（島）を、上記アルカリ性酸化剤水溶液によって選択的に溶解除去して表面を粗化するものとは相違する。
（５）刊行物５の記載事項は、本件発明との関係では、刊行物２を超えるものとしては、接着剤シートに関する事項があるのみで、その他の記載事項には実質的に差異はないので、上記（２）で示したように、島部分となる樹脂が未硬化の樹脂であるものとは相違するし、また、アルカリ性酸化剤水溶液については、記載も示唆もされていない。
（６）そうすると、刊行物１〜５のいずれにも、本件発明の「硬化後にアルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性である未硬化の樹脂を、……難溶性である未硬化の樹脂マトリックス中に分散させて、該樹脂マトリックスを海とする海島構造を有すること」は、記載あるいは示唆されていない。
（７）そして、本件発明は、上記構成としたことによって、本件明細書（訂正明細書）に記載の「接着剤層を過マンガン酸カリウム等のアルカリ性酸化剤水溶液により粗化できるため、クロム−硫酸水溶液と比較して作業環境や安全衛生面で改善ができる。また、めっきスルーホールの信頼性を損なうことなくアディティブ法多層プリント配線板を製造することができる。本発明の接着剤は、未硬化の樹脂をブレンドするという極めて簡単な方法で調製できる。そして、アルカリ性酸化剤水溶液によりサブミクロンから数ミクロンオーダーの凹部を接着剤層表面全体に形成することができる。」という独自の作用効果を奏するものと認められる。
（８）よって、本件発明は、刊行物１〜５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
５．請求項２、４ないし６に係る発明について
　本件の請求項２、４ないし６に係る発明は、本件発明（請求項１に係る発明）の構成要件をすべて含み、更に限定したものであるので、上記４．で説示したのと同様な理由により、刊行物１〜５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
６．特許法第３６条違反について
（１）特許異議申立人は、「本件請求項１及び２に記載の技術事項を単純に実施しても、所期の接着性が得られないこと、すなわち、接着剤層表面に接着性向上に有効な微細な凹部が形成されないことは、甲第２号証に酸化剤に可溶な未硬化樹脂を使用した場合の問題として記載されている。本件の実施例では、特定の樹脂の種類と配合の限定された組み合わせについて効果確認がなされるに過ぎず、本件明細書は、請求項１及び２における広範な技術範囲につき、如何に条件設定すれば、所期の効果（微細凹部による粗面化、接着性向上）を達成し得るのか、説明が全く不十分で、当業者に多大な試行錯誤を課すものである。よって、本件明細書は、発明の詳細な説明の欄が、その発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが容易にその発明を実施できる程度に記載されていないし、特許発明が発明の詳細な説明に記載されているものとも認められない。」（特許異議申立書第２４頁第２１行〜第２５頁第２行）と主張している。
（２）しかしながら、硬化後にアルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性である樹脂か難溶性である樹脂かについては、硬化処理した樹脂をアルカリ性酸化剤水溶液に浸漬することにより、可溶か難溶かが目視により判別できるものである。
　そして、特許明細書の実施例１に示されるように、溶剤に対する溶解度が低い樹脂を可溶性の樹脂として、これと溶剤に対する溶解度が大きい樹脂を難溶性の樹脂として組み合わせて、先に溶剤に対する溶解度が低い樹脂を微粒子状態で析出させて、硬化すれば、難溶性の樹脂マトリックス中に可溶性の樹脂が微粒子状態で分散されることは明らかである。
　すなわち、本件発明は、アルカリ性酸化剤水溶液に対して可溶性か難溶性か、及び、溶剤に対する溶解度が低いか高いかを基準として、樹脂を適宜選択することによって、当業者であれば容易に実施できるものである。
（３）よって、特許明細書の記載が、本件請求項１、２に係る発明に関し、平成６年改正法による改正前の特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていないものであるとすることはできない。」
　
７．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１、２、４ないし６に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２、４ないし６に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月２２日（２００４．９．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
プリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
、該樹脂マトリックスを海とする海島構造を有する
　【請求項２】
　前記硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
　【請求項３】
　前記エポキシ当量２０００以上のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を２０〜５０重量％含有することを特徴とする請求項２記載のプリント配線板用接着剤。
　【請求項４】
　前記硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
　【請求項５】
　請求項１、２、３又は４記載の接着剤を基板上に塗布し、紫外線及び又は熱により硬化させて接着剤層を形成した後、アルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
　【請求項６】
　請求項１、２、３又は４記載の接着剤より接着剤フィルムを形成し、該接着剤フィルムを基板上に積層し紫外線及び又は熱により硬化させた後、アルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はプリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　絶縁基材よりなる積層板の表面に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきにより回路及びスルーホールを形成するプリント配線板の製造方法において、めっき回路と接着剤層との密着力を高めるために、接着剤層を酸化剤により粗化することは公知であるが、特公昭６３−１０７５２号公報、特開昭６３−２９７５７１号公報、特開昭６４−４７０９５号公報、特開平３−１８０９６号公報などに開示されているように、そのほとんどがアクリロニトリルブタジエンゴム等のゴム成分を含み、酸化剤としてクロム−硫酸水溶液が用いられ、ゴム成分を溶出することによって接着剤表面の粗化を行っていた。
　【０００３】
　しかし、ゴム成分を含む接着剤は、耐熱性、電気絶縁性（耐マイグレーション性）等の信頼性が低く、高信頼性が要求されるプリント配線板、及び高密度めっき回路が形成されるプリント配線板への使用には問題があった。
　【０００４】
　また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の耐熱性に優れた樹脂マトリックス中に、シリカや炭酸カルシウム等の無機質微粉末を分散させて接着剤とし、該無機質微粉末を特定の薬品にて選択的に溶出させることにより接着剤層の粗化を行う方法や、特開平１−２９４７９号公報に記載されているようにエポキシ樹脂マトリックス中に酸化剤に対する溶解性の異なる硬化したエポキシ樹脂微粉末を分散させ、酸化剤によって該エポキシ樹脂微粉末を選択的に溶出する方法等がある。しかし、これらの方法では、良好な寸法精度を得るために、十分な粗化効果が得られる量の微粉末（数ミクロンオーダー）を均一に接着剤ワニス中に分散させることが必要であり、技術的に困難である。
　【０００５】
　また、これらの方法のうち、無機微粉末を特定の薬品で選択的に溶解除去する場合以外では、６価クロム−硫酸水溶液のような強力な酸化剤が使用されるため、作業環境及び安全衛生面での問題が大きい。さらに、めっきスルーホール形成のための穴明け後の多層基板上に形成された接着剤層を粗化する際に、穴内壁に過剰な凹凸が形成されめっきスルーホールの接続信頼性を低下させる、ガラスクロスに沿って無電解めっき液が浸透しやすくなるため、めっきスルーホール間の絶縁信頼性も大きく低下する問題がある。
　【０００６】
　これに対処する方法として、特公平５−４８４０号公報に記載のように、接着剤層を粗化した基板表面を保護マスクで被覆した後、めっきスルーホール形成のための穴明けを行う方法が提案されている。しかし、保護マスクを被覆する工程や、再度保護マスクを除去する工程が増えるだけでなく、一旦接着剤層に形成された粗化形状を粗化処理直後の状態に維持するために、細心の注意を払わなければならない。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　このように、従来のプリント配線板用接着剤及びこの接着剤を用いたプリント配線板の製造方法において、ゴム成分が含まれている接着剤の場合には、プリント配線板の信頼性が低下する問題、選択的に酸化剤により粗化される微粉末を樹脂マトリックス中に分散させた接着剤では、該微粉末を精度よく生成し均一に分散させることが非常に困難である問題、またこれらの接着剤を粗化する酸化剤としてクロム−硫酸水溶液を使用するため作業環境及び安全衛生面の問題、及びめっきスルーホール形成用の穴明け処理が施された多層基板の粗化の際に、該穴内壁も粗化されるためめっきスルーホールの信頼性が低下する問題がある。本発明は、上記のような種々の問題をことごとく解決するものである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、硬化後にアルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
水溶液
水溶液
　【０００９】
　以下、本発明を詳細に説明する。本発明は、アディティブ法によるプリント配線板の製造方法において、基板の表面に形成した接着剤層をアルカリ性過マンガン酸塩水溶液等のアルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
　【００１０】
　アルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
水溶液
水溶液
　【００１１】
　次に、本発明に関するプリント配線板の製造方法を説明すると、絶縁基板１の表面（片面または両面）に接着剤層２を形成する。この場合、絶縁基板は一般的なものでよく、ガラスエポキシ樹脂積層板、ガラスポリイミド樹脂積層板、ガラスポリエステル樹脂積層板、紙フェノール樹脂積層板、あるいはセラミック基板などが使用できる。接着剤層２の成形にあたっては、接着剤成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解した接着剤ワニスを絶縁基板１の表面に直接塗布し乾燥後硬化してもよいし、予めキャリアーフィルム上に塗布し、乾燥したフィルム状のものを絶縁基板１に積層した後硬化してもよい。
　【００１２】
　接着剤には、上記成分のほか、必要に応じてシリカ等の微粉末フィラーや、カップリング剤、安定剤等の添加剤を配合することができる。また、その接着剤層２の厚みは１５〜３０μｍが好ましい。めっきスルーホール用の穴３を設けた後、接着剤表面を粗化し、次いでパラジウム触媒４を付与し、めっきレジスト５によりパターニングを行い、無電解銅めっきにより回路及びめっきスルーホール６を形成する。
　【００１３】
　【実施例】
　以下に実施例を用いて本発明を説明する。
（実施例１）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５　大日本インキ株式会社製　エピクロン８３０）１００重量部（以下添加量は全て重量部を表す）とビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３０００〜４０００油化シェルエポキシ株式会社製　エピコート１０１０）５０部をメチルエチルケトン２００部に撹拌しながら溶解した。そこへ、硬化剤としてジシアンジアミド１０部及び硬化促進剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール１部をメチルセロソルブアセテートに１０％溶液として溶解したものとシランカップリング剤（日本ユニカー株式会社製　Ａ−１８７）３部を添加して接着剤ワニスを作製した。次に、ガラスエポキシ樹脂多層基板の両面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるようにローラーコーターにて塗布、乾燥した。次いで、１８０℃、６０分間の条件で加熱硬化させた後、多層基板にめっきスルーホール用の直径０．４ｍｍの穴明けを行った。
　【００１４】
　続いて、８０℃のアルカリ水溶液中に１０分間浸漬し、接着剤層の脱脂及び膨潤処理を行った後、７０℃の過マンガン酸カリウムのアルカリ水溶液で１０分間粗化し、十分に水洗した後、５０℃の硫酸ヒドロキシルアミン水溶液に１０分間浸漬し、接着剤層に残留した過マンガン酸塩を中和除去した。次に、７５℃のアルカリ脱脂処理液に５分間浸漬後、十分に洗浄を行い、パラジウム−錫塩コロイド触媒溶液に５分間浸漬した。水洗後、室温の触媒活性化浴に８分間浸漬し、過剰なパラジウム−錫塩コロイド粒子から過剰な錫塩を除去した。続いて、公知の方法により所望のめっき回路及びめっきスルーホール形成用のめっきレジストを形成した。その後、７０℃の無電解銅めっき液に１０時間浸漬し、多層基板全面に約２０μｍの無電解銅めっき皮膜を形成し、アディティブ法多層プリント配線板を作製した。
　【００１５】
（実施例２）エポキシ当量３０００〜４０００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の配合量を２０部にした以外は実施例１と全く同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製した。
　【００１６】
（実施例３）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の代わりにビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２０５　大日本インキ株式会社製　エピクロンＮ−８６５）１００部を配合した以外は実施例１と全く同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製した。
　【００１７】
（実施例４）実施例１の接着剤の代わりに、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量３０００〜４０００　油化シェルエポキシ株式会社製　エピコート１０１０）５０部、及びエポキシアクリレート（日本化薬株式会社製　カヤラッドＲ−１６７）３８部、ノニルフェノキシポリプロピレングリコールアクリレート（東亜合成株式会社製　アロニックスＭ−１１７）５４部、光開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバガイギー株式会社製　イルガキュアー６５１）２部、及びベンゾフェノン２部、重合制御剤としてＮ−メチルエタノールアミン３部よりなる光硬化型接着剤を調製し、８０Ｗ／ｃｍの紫外線ランプ下を８ｍ／分で通し硬化した。以下、実施例１と全く同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作製した。
　【００１８】
（実施例５）実施例１で使用したのと同じ接着剤をガラスエポキシ樹脂多層基板の両面に乾燥後の厚みが３０μｍとなるようにローラーコーターにて塗布、乾燥、加熱硬化させた後、めっきスルーホール用の直径０．４ｍｍの穴明けを行い、次いで、粗さ＃８００相当の表面研磨機にて該接着剤層を約３μｍ研磨し除去した。続いて、アルカリ水溶液による脱脂及び膨潤処理以降、実施例１と同様にしてアディティブ法多層プリント配線板を作成した。
　【００１９】
　このようにして得られたアディティブ法多層プリント配線板は表１に示すような特性を有している。
　【表１】
ピール強度，絶縁抵抗：ＪＩＳ　Ｃ　６８９１による
煮沸試験の条件：１００℃、２時間煮沸
半田耐熱性試験：ｎ＝５すべてが２６０℃、２０秒で膨れが生じなかったものを○とした。
　【００２０】
　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明は、多層基板の表面に接着剤層を形成し、そこへ無電解めっきによりめっき回路及びめっきスルーホールを形成するアディティブ法多層プリント配線板の製造方法に関し、接着剤層を過マンガン酸カリウム等のアルカリ性酸化剤
水溶液
水溶液
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に基づくアディティブ法多層プリント配線板の作製工程を示す概略断面図。
　【符号の説明】
　１　絶縁基板
　２　接着剤層
　３　スルーホール穴
　４　パラジウム触媒
　５　めっきレジスト
　６　無電解めっき銅