【事件の表示】
　特願２０１１−２７６８７０「積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　７月１２日出願公開、特開２０１２−１３４４９８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】経緯
　
［１］手続の経緯 
　本願は、平成２３年１２月１９日（パリ条約による優先権主張平成２２年１２月２１日、韓国）の出願であって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　手続補正　　　　　　　　　：平成２４年　６月２５日（起案日）
　（特許請求の範囲の補正　補正後請求項数３４）
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２４年　９月１０日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２４年１２月１８日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２４年１２月１８日
　（特許請求の範囲の補正　補正後請求項数２１）
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　１月１０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年　５月１５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　５月１５日
　（特許請求の範囲の補正　補正後請求項数１１）
　
　前置審査報告　　　　　　　：平成２５年　６月　４日
　　
［２］査定 
　
　原査定の理由は、概略、以下のとおりである。
　
〈査定の理由〉
　本願の下記請求項に係る発明は、各請求項について掲げる刊行物に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　　　　　　記（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　請求項１（１〜５）について、　　　　　　引用文献１〜４。
　請求項２（６〜１０）について、　　　　　引用文献１〜４。
　請求項３〜６（１１〜１４），９〜１０（１７〜１８）について、
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　引用文献１〜３。
　請求項７〜８（１５〜１６）について、　　引用文献１〜４。
　請求項
１１
１９
２１
３４
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　引用文献１〜６。　
　請求項１４，１５（２２〜２４）について、引用文献１〜６。
　請求項１６，１７（２５〜２７）について、引用文献１〜３。
　請求項１８（２８）について、　　　　　　引用文献１〜３。
　請求項１９〜２１（２９〜３１）について、引用文献１〜６。
                  
　〈上記請求項の項番号について〉
　上記請求項の項番号は、平成２４年１２月１８日付け補正後で
査定時の新請求項番号
平成２４年１２月１８日付け補正
　
　
平成２４年１２月１８日付け補正
　
　旧請求項１〜５の内容は新請求項１に対応し（旧請求項２〜５は削除）、
　旧請求項６〜１０の内容は新請求項２に対応する（旧請求項７〜１０は削除）ものとなり、これに伴い、
　旧請求項１１〜１６の項番号が繰り上がって新請求項３〜８となった。
　
　旧請求項１７，１８、２８の内容は新請求項９、１０、１８に対応し、
　旧請求項
１９
２１
３４
１１
　（なお、後記する平成２５年５月１５日付け補正（審判請求時補正）後の
請求項３
　
査定時の請求項１１
　査定時の請求項１１（上記新請求項１１）の内容は、平成２４年１２月１８日付け補正前の請求項（上記旧請求項
１９
２１
３４
　
　旧請求項２２，２３の内容は、新請求項１４に対応し（旧請求項２３は削除）、
　旧請求項２４の内容は、新請求項１５に対応し、
　旧請求項２５、２６の内容は、新請求項１６に対応し（旧請求項２６は削除）、
　旧請求項２７の内容は、新請求項１７に対応し、
　旧請求項２９〜３１の内容は、新請求項１９〜２１に対応する。
　
　　　　　　　引用文献等一覧
　引用文献１．国際公開第２００７／００７６７７号
　引用文献２．特開２００４−１９３３５２号公報
　引用文献３．特開２００４−２５９９９１号公報
　引用文献４．特開２００３−２８２３３２号公報
　引用文献５．特開２００５−２１７１３６号公報
　引用文献６．実願昭６１−１４６６９３号（実開昭６３−５２７７０号）
　　　　　　　のマイクロフィルム
　
【第２】審判請求時の補正の適合性の適否　 
 　 
　《結論》
　平成２５年５月１５日付けの手続補正（以下、本件補正という。）を認める。
　
　《理由》
　本件補正は、特許請求の範囲についてする補正であって、補正前請求項（上記「新請求項」）３〜１０，１７，１８を削除し、これに伴い、補正前請求項（上記「新請求項」）１１〜１６、１９〜２１を、補正後請求項３〜１１にそれぞれ繰り上げる補正である。
　かかる補正事項は、特許法第１７条の２第５項第１号で規定する請求項の削除を目的とする補正に該当し、同法同条第５項の規定に適合する。
　また、削除であるから、特許法第１７条の２第３項及び第４項の規定にも適合する。
　
　よって、結論のとおり本件補正を認める。
　
【第３】本願発明
　
　上記のとおり、平成２５年５月１５日付けの手続補正を認めるから、
　本願の請求項１〜１１までに係る発明は、本願特許請求の範囲及び明細書（平成２４年６月２５日，平成２４年１２月１８日，及び平成２５年５月１５日付けの手続補正書により補正されたもの）及び図面の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜１１までに記載した事項により特定されるとおりのものであるところ、そのうち、請求項３に係る発明（以下「本願発明」という。）は、下記のとおりのものである。
　なお、本願特許請求の範囲においては「幅（ＷＭＬＣＣ）」，「厚さ（ＴＭＬＣＣ）」と記載されているが、当審決では、以下、簡単のため、これらを「幅（ＷＭＬＣＣ）」，「厚さ（ＴＭＬＣＣ）」と表記する。
　　
　　　　　記（本願発明）
　内部電極の設けられた誘電体シートが積層され、前記内部電極と並列接続する外部端子電極が両端部に設けられた積層セラミックキャパシタと、
　前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部が設けられる包装シートと、を含み、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さは、３μｍ以下であり、
　前記積層セラミックキャパシタは、その幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似であり、
　前記内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置されるように整列され、前記積層セラミックキャパシタが整列された包装シートがリール形態に巻き取られた積層セラミックキャパシタの包装体。
　
　
【第４】当審の判断  
 　 
［１］原査定の理由
　原査定の理由の概略は、前記【第１】［２］のとおりであるところ、　
　現
請求項３
請求項１１
請求項１９，２１，３４項
　現請求項３に係る拒絶査定の理由は、
　請求項３に係る発明（本願発明）は、上記
引用文献１〜６
　平成２４年９月１０日付け拒絶理由通知では、現請求項３（平成２４年１２月１８日付けの手続補正前の
請求項１９，２１，３４項
　「引用文献５（段落【０００６】〜【００１９】等参照）には、積層セラミックコンデンサの平面上内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に磁界を印加して一定方向に揃えてエンボステープ（包装体）に収納する技術が記載されている。
　また、引用文献６（従来技術参照）には、キャリアシートに等間隔において膨出部を列設し、この膨出部内部に積層チップコンデンサを収納し、さらに収納した積層チップコンデンサが脱出しないように前記膨出部の開口部をカバーテープにて被覆してコイル状に巻いた包装体の技術が記載されている。」とコメントしている。
　
［２］引用刊行物の記載の摘示 
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である
特開２００５−２１７１３６号公報
刊行物５
　
　(K1)〈特許請求の範囲〉
　「【請求項１】
  強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
【請求項２】
  強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する
積層電子部品を１列で送出するパーツフィーダ
  該パーツフィーダ内を移動する前記積層電子部品の前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加する磁界発生手段とを備え、
  
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させる
【請求項３】
  前記積層電子部品の主要部又は全部が、強磁性体としてのＮｉを主成分とする内部電極を有する積層セラミックコンデンサで構成されている請求項２記載の積層電子部品の整列装置。
【請求項４】
  前記
パーツフィーダの外側側面に前記磁界発生手段
部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、水平方向の
磁界を印加する
　
　(K2)〈技術分野〉
　「【技術分野】【０００１】
  本発明は、
積層セラミックコンデンサ
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃える
　(K3)〈背景技術、従来技術の課題、目的〉
　「【背景技術】
　（前略）
【０００４】
  また、内部電極層が配置された電子部品において、内部電極層に対して磁力線を電極面と平行に通過させることにより、整列する方法が下記特許文献２に開示されている。
【０００５】
【特許文献２】特開平１０−２８４３５５号公報但し、この特許文献２は整列のための特別な断面円形の部品搬送路を用いる機構となっている。
【０００６】
  近年、
積層セラミックチップコンデンサ
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のチップ形状が主流に成りつつある
【０００７】
  
積層セラミックチップコンデンサ包装時にはＷ・Ｔの方向選別はＷ／Ｔ≒１の関係から外観では判別が不可能となっており、Ｗ・Ｔの方向がランダムにエンボステープ（包装材）に載置されていた
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
【０００８】
  そのため、エンボステープから電子部品装着機の吸着ノズルで積層セラミックチップコンデンサを吸着して回路基板に装着した場合、
前記回路基板に装着される積層セラミックチップコンデンサの内部電極面の方向がランダムに装着されるので、回路基板の回路パターンと積層セラミックチップコンデンサの内部電極の向きで浮遊容量が大幅にばらつき、十分な回路設計が出来ないという課題があった
【０００９】
  また、第２の課題として、コンデンサの大容量化に伴う積層数の大幅増大により、積層セラミックチップコンデンサの外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように湾曲面になる傾向にあり、図６（Ａ）の状態では積層セラミックチップコンデンサを吸引によって包装体から搬送する場合に吸引が良好に出来なかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
  本発明は、上記の点に鑑み、
積層セラミックコンデンサ
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えることが可能で、ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした積層電子部品の整列方法及び装置
　
　(K4)〈発明の効果〉
　「【発明の効果】
【００１８】
  本発明によれば、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、前記平面状内部電極の電極面に対して磁力線が水平又は鉛直に通過するように、磁界発生装置（永久磁石又は電磁石）を設置することにより、
前記積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能である
【００１９】
  それにより、
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装でき
エンボステープから取り出して回路基板に装着したとき、回路基板上の積層電子部品の内部電極面の方向が一定方向に揃うため、回路基板の回路パターンと積層電子部品間の浮遊容量のばらつきの問題は解消できる
【００２０】
  特に、吸着ノズルによる積層電子部品の吸引の問題に対しては、図６（Ｂ）のようにエンボステープ面と垂直に内部電極面を載置することにより、積層電子部品の側面（歪みの無い面）が吸引方向に向くので、吸引不具合の発生が無くなる。」
　
　(K5)〈実施の形態１〉
　「【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
  以下、本発明を実施するための最良の形態として、積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２２】
  図１及び図２は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態１を示す。これらの図において、振動式パーツフィーダ２０は、例えば略直径１８０ｍｍ程度の開口を有するボウル２１（非磁性材：例えばアルミニウムの表面アルマイト処理品）を有し、ボウル２１の中央部は被搬送部品としての
積層セラミックチップコンデンサ
部品搬送路２３
部品搬送路２３の部品送出口にはリニアフィーダ３０が接続され
１例に整列された積層セラミックチップコンデンサ１を直線的に搬送するようになっている
部品搬送路２３のうちリニアフィーダ３０に近い最外周部分を整列部２３ａと称し、その手前側をトラック部２３ｂと称する
【００２３】
  前記被搬送部品としての積層セラミックチップコンデンサ１は、強磁性体としてのＮｉを主成分とした平面状内部電極２を積層状態で有するものである。
【００２４】
  また、パーツフィーダ２０内の部品数が少なくなったとき、その皿部２２に積層セラミックチップコンデンサ１を補給するためにホッパー３５が設置されている。
【００２５】
  この実施の形態１では、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ１であり、図２（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図２（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、
その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する
整列部２３ａ
この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　
　(K6)〈実施の形態２〉
　「【００２６】
  図１及び図３は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態２を示す。この場合、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ２であり、図３（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、トラック部２３ｂを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図３（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、その
内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する
トラック部２３ｂ
積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる
　
　〈実施例１〉
　(K7)「【実施例１】
【００３１】
  次に、本発明を実施例で詳述する。
  寸法：長さ３.２ｍｍ、
幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサ
【００３２】
  パーツフィーダの外側側面から各々、１０，１５，２０，２５及び３０ｍｍ離間した距離に磁石を設置し（整列部又はトラック部に対向する配置とし）、夫々の離間距離でサンプル数ｎ＝１００の積層セラミックチップコンデンサをパーツフィーダに投入して、それぞれ５回繰り返し実験した（総数Ｎ＝５００）。実験結果−１を以下の表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
  
表１の結果から実験Ｎｏ.３（実施例）、実験Ｎｏ.４（実施例）、実験Ｎｏ.８（実施例）、実験Ｎｏ.９（実施例）、実験Ｎｏ.１３（実施例）、実験Ｎｏ.１４（実施例）のものは、９５％以上の整列率であり良好に磁石（磁力線）による水平整列が可能である
【００３５】
  上記の結果より、パーツフィーダの外側側面に磁石を設置する場合は、１５〜２０ｍｍの離間が良好であった。このときの整列部又はトラック部における水平方向の磁界強度（磁束密度）は４００〜２０００Ｇ（ガウス）の範囲であった。
【００３６】
  従来の磁石なしでは、６８.４％と約７割のみしか整列しない。」
　
　〈利用可能性〉
　(K8)「【００４１】
  本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり、
  　
［３］刊行物５に記載された発明（以下、「引用発明」という。）　
　
　ア　刊行物５概要
　刊行物５には、概要、
　〈ａ〉（技術分野）
　「
積層セラミックコンデンサ
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃える
  〈ｂ〉（課題）
　「近年、
積層セラミックチップコンデンサ
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のチップ形状が主流に成りつつあ
積層セラミックチップコンデンサ包装時にはＷ・Ｔの方向選別はＷ／Ｔ≒１の関係から外観では判別が不可能となっており、Ｗ・Ｔの方向がランダムにエンボステープ（包装材）に載置されて
　すなわち、「
エンボステープ
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
垂直（鉛直）にして収納された状態
混在
　「エンボステープから電子部品装着機の吸着ノズルで積層セラミックチップコンデンサを吸着して回路基板に装着した場合、
前記回路基板に装着される積層セラミックチップコンデンサの内部電極面の方向がランダムに装着されるので、回路基板の回路パターンと積層セラミックチップコンデンサの内部電極の向きで浮遊容量が大幅にばらつき、十分な回路設計が出来ないという課題があ
　かかる課題にかんがみて、
　〈ｃ〉（目的）
　「
積層セラミックコンデンサ
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えること
ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした
　〈ｄ〉（構成）
　「強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
積層電子部品を１列で送出する
　積層電子部品を整列し送出するもの（こと）
　が認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　
　〈ｅ〉（効果）
　そのものは、「強磁性体を主成分とした平面状内部電極・・・積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、前記平面状内部電極の電極面に対して磁力線が水平又は鉛直に通過するように、磁界発生装置（永久磁石又は電磁石）を設置することにより、
前記積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能であ
　「
それにより、パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装
　もって、「この結果、電子部品装着機の吸着ノズルで積層電子部品をエンボステープから取り出して回路基板に装着したとき、回路基板上の積層電子部品の内部電極面の方向が一定方向に揃うため、回路基板の回路パターンと積層電子部品間の浮遊容量のばらつきの問題は解消でき」（(K4)，段落【0019】）、
　「本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり
　ものである。
　
　〈ｆ〉整列・送出
　そして、特に上記〈ａ〉，〈ｂ〉，〈ｄ〉からすれば、刊行物５には、
　「
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０の
積層セラミックコンデンサ
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
平面状内部電極の向きを
一定方向に揃え
積層電子部品を１列で送出する
　　
　〈ｇ〉エンボステープ（
包装体
　特に、「本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり
　「本発明によれば、・・・積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、・・・
積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能であ
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装
　「積層セラミックコンデンサ等の強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品の前記平面状内部電極の向きを、
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えること
ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした
　従来の課題が「
エンボステープ
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
垂直（鉛直）にして収納された状態
混在
　によれば、
　上記〈ｆ〉で整列し送出された積層電子部品である「
積層セラミックコンデンサ
平面内部電極面の向きを揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給され
　エンボステープの作製工程では、整列し送出し供給された際の「積層セラミックコンデンサ」の
平面内部電極面の向きの状態、
　すなわち、水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面が整列するように平面内部電極面の向きが一定方向に揃えられた積層電子部品の状態　
　が、そ
のまま維持されたまま、エンボステープ（包装材）に収納包装される
　すなわち、『
エンボステープ（包装材）に収納される積層電子部品の平面状内部電極の電極面の方向の状態は、上記〈ｆ〉で整列し送出され（エンボステープの作製工程に供給され）る際の積層電子部品の平面状内部電極の電極面の方向の状態に依存してこれと同じ状態に決まり
　「エンボステープ（包装材）」に「積層セラミックチップコンデンサがその平面状内部電極を水平にして収納された状態」（図６（Ａ））または「平面状内部電極２を垂直（鉛直）にして収納された状態」（図６（Ｂ））のいずれか「一定方向に揃う」ように収納・包装される、
　と理解される。
　
　ところで、刊行物５では、上記の下線を施した『
エンボステープ（包装材）
同じ状態に決ま
　例えば、刊行物５が先行技術として掲げる特許文献２（特開平１０−２８４３５５号公報）に「【０００４】しかし、多量に供給される電子部品を所定の方向性をもって確実に整列させることは必ずしも容易ではないのが実情である。例えば、(1)電子部品をテープに保持、整列させる場合には、整列状態がテーピング時の
ワークの供給（装入）状態に依存する
同じ状態に決ま
　また、チップ部品を包装テープに挿入するのに、チップ部品上面を吸着しながら取り出して挿入する手法を採るのがごく一般的であり｛例えば、特開２００１−１２２２１６号公報（特に、段落【0004】）、実願平４−２７９０８号（実開平５−８１００４号）のＣＤ−ＲＯＭ、特開２００３−２００９０５号公報等参照｝、
　かかる挿入手法を採る場合、挿入装置に供給する際の
平面状内部電極の電極面の方向の状態
平面状内部電極の電極面の方向の状態
　上記『・・・
同じ状態に決ま
　これらのことからみても、刊行物５に接した当業者は、上記『エンボステープ（包装材）に収納される積層電子部品の
平面状内部電極の電極面の方向の状態
　
　以上によれば、刊行物５には、
　上記〈ｆ〉で整列し送出された
積層セラミックコンデンサ
平面内部電極面の向きを揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給され
　エンボステープの作製工程において、エンボステープ（包装材）に、積層セラミックチップコンデンサが、「平面状内部電極を水平にして収納された状態」（図６（Ａ））または「平面状内部電極を垂直（鉛直）にして収納された状態」（図６（Ｂ））のいずれか「一定方向に揃う」ように収納・包装されることが示されている、ということができる。　　　・・・〈ｇ２〉
　
　〈ｈ〉複数の収納部を有するエンボステープ（包装材）
　図６に示されるエンボステープ１０の凹状部は、１つの積層部品を収納する「収納部」といい得るものであり、「
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、
向きを揃えて
　また、一般に、「エンボステープ（包装材）」は、電子部品を個々に収納する収納部を複数有していて、その複数の収納部にそれぞれ電子部品が収納されるテープ状の包装体であることは、周知の技術常識ににすぎない。
　｛例えば、
　・上記引用文献６（実願昭６１−１４６６９３号（実開昭６３−５２７７０号）のマイクロフィルム），
　・特公平７−１０８６９６号公報，
　・特開昭６２−１４６１７２号公報，
　・特開２００６−３２１５２６号公報，
　・特開２００６−３４１８９８号公報（段落【0003】等）
　　等参照｝
　これらのことからすれば、刊行物５に接した当業者は、上記〈ｇ２〉のエンボステープの作製工程で、「エンボステープ（包装材）」の
複数の収納部
複数
　すなわち、「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を複数有する
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納された状態
一定方向に揃う
エンボステープ包装体
　
　イ　実施の形態１，２
　実施の形態１，２｛前掲(K5)(K6)，段落【0021】〜【0026】｝は、請求項１，２における「水平または鉛直方向」が「水平」の場合に対応する形態であると共に、請求項４（但し、数値限定「磁束密度成分が４００〜２０００Ｇ」を除く構成）に対応する形態であり、
　そこには、上記〈ｆ〉の整列・送出として、「積層セラミックチップコンデンサ」の「
内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　実施の形態１，２においても、「リニアフィーダ３０に送出」に続いて、エンボステープの作製工程に供給され、
　エンボステープの作製工程において、
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納された状態
　すなわち、
  「複数の積層セラミックチップコンデンサの前記平面状内部電極面の向きを水平方向に揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給して、」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ）
　「エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有する
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納され
エンボステープ包装体
　
　ウ　実施例
　前掲(K7)，段落【0031】〜【0036】には、「積層セラミックチップコンデンサ」として「寸法：長さ３.２ｍｍ、
幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である
　表１の、特に実験Ｎｏ．３，Ｎｏ．８では、９９％の同積層セラミックチップコンデンサが「
水平整列
内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｓ２）
　また、この実施例についても、上記イと同様、エンボステープの作製工程に供給され、同作製工程において、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その
平面状内部電極
水平にして収納され
エンボステープ包装体
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ，ｒ）
　
　エ　引用発明
　以上を総合（特に上記〈ｆ〉，〈ｇ１〉，〈ｇ２〉，〈ｈ〉及び上記イ，ウにおける検討結果を考慮）すれば、引用発明として、下記の発明を認めることができる（便宜上、ｐ１〜ｓ２に分説しておく）。
　
　　　　　　　記（引用発明）
ｐ１：積層セラミックチップコンデンサがパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ、平面状内部電極の向きを一定方向に揃えた状態で、前記積層セラミックチップコンデンサを１列で送出し、
ｑ　：複数の積層セラミックチップコンデンサの前記平面状内部電極面の向きを水平方向に揃えた状態でエンボステープ（包装材）に供給して、
ｒ　：エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなるエンボステープ包装体であって、
ｓ１：前記積層セラミックチップコンデンサは、平面状内部電極を積層状態で有する幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のものであって、
ｓ２：より具体的には、寸法：長さ３.２ｍｍ、幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサである、
ｒ　：積層セラミックチップコンデンサを包装したエンボステープ包装体。
　
［４］本願発明と引用発明との対比（対応関係）  
　
　本願発明は、前記【第３】のとおりであるところ、下記の様に分説することができる。
　
　　　　　　記（本願発明，分説）
Ａ０：内部電極の設けられた誘電体シートが積層され、前記内部電極と並列接続する外部端子電極が両端部に設けられた積層セラミックキャパシタと、
Ｂ　：前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部が設けられる包装シートと、を含み、
Ａ１：前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さは、３μｍ以下であり、
Ａ２：前記積層セラミックキャパシタは、その幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似であり、
Ｃ：前記内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置されるように整列され、前記積層セラミックキャパシタが整列された包装シートがリール形態に巻き取られた積層セラミックキャパシタの包装体。
　
　本願発明の上記各構成要件について、引用発明と対比する。
　
　ア　要件Ａ０，Ａ１，Ａ２について
　Ａ０「内部電極の設けられた誘電体シートが積層され、前記内部電極と並列接続する外部端子電極が両端部に設けられた積層セラミックキャパシタと、」
　Ａ１「前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さは、３μｍ以下であり、」
　Ａ２「前記積層セラミックキャパシタは、その幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似であり、」
　
　ア-１　本願発明の「内部電極と並列接続する外部端子電極」の解釈
　要件Ａ０の「前記
内部電極と並列接続する外部端子電
　・「両端部に設けられた」とすることから、「１端部に設けられた１の外部端子電極」を意味すること、
　・実施する形態である図１に示されるような、「内部電極１２」との関係にある「外部端子電極１４ａ又は１４ｂ」をいうこと、
　以上のことは明らかであることからすれば、
　「
並列する前記内部電極と接続される
外部端子電極
　
　ア-２　Ａ２について
　引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は「積層セラミックチップキャパシタ」ともいえるところ、引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は、ｓ１で「平面状内部電極を積層状態で有する幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のもの」であるから、
　「前記積層セラミックキャパシタは、その幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似であり、」といえ、要件Ａ２において引用発明は補正後発明１と相違しない。
　
　ア-３　Ａ０について
　引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は、ｒで「その平面状内部電極が図６（Ａ）に示される」ものであるが、「誘電体シート」や「外部端子電極」は明瞭には示されていない。
　しかしながら、一般に、「積層セラミックチップコンデンサ」といえば、「内部電極の設けられた誘電体シートが積層され」ているものであり、「
並列する前記内部電極と接続される
外部端子電極
　引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」も、「内部電極の設けられた誘電体シートが積層され、前記内部電極と並列接続する外部端子電極が」「設けられた積層セラミックキャパシタ」ということができ、この点で相違しない。
　〈「外部端子電極」が「両端部に設けられた」点について〉
　「積層セラミックチップコンデンサ」において、「外部端子電極」が「両端部に設けられた」ものが
代表的かつ典型的
　したがって、引用発明では、「外部端子電極」が「両端部に設けられた」としているとまではいえず、この点、相違が認められる。
　
　ア-４　Ａ１について
　引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は、ｓ２「寸法：長さ３.２ｍｍ、幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である」としていて、多数の「誘電体層」を有していることは明らかであるところ、
　誘電体層の層数については、誘電体層は平面状内部電極間に存在することからその層数は３５０−１＝３４９層と計算でき、したがって、優に「２００層以上」といえ、この点、本願発明と相違しない。
　他方、引用発明には、誘電体層の厚さについての明示の特定はない。
　明示の特定はないものの、以下の計算により、誘電体層の厚さは、概ね、約３．６μｍ〜２．０μｍの範囲内であろうと一応想定され、このことから、「３μｍ以下」のものもあり得るということはできる。
　しかしながら、誘電体層の厚さが「３μｍ以下」のものが示されている、とまではいえず、この点、本願発明とは相違が認められる。
　
　〈誘電体層の厚さについての計算〉
　一般に、積層セラミックチップコンデンサでは、厚さ（高さ）方向の上面及び底面側には、有効な内部電極が存在せず容量に寄与しない誘電体の無効層があり、これを、併せて約５０μｍ×２＝約１００μｍと仮定すると、
　高さ１６００μｍ−１００μｍ＝１５００μｍ中に、内部電極層と誘電体層のペアが３４９個存在するから、内部電極層と誘電体層の１ペアの厚さは、１５００／３４９＝約４．３μｍとなる。
　１ペアの厚さが約４．３μｍであることから、内部電極層厚は１．０μｍ〜２．０μｍ程度、誘電体層厚は約３．３μｍ〜２．３μｍ程度と想定される。余裕を持たせれば、誘電体層の厚さは約３．６μｍ〜２．０μｍ程度と想定される。
　
　イ　要件Ｂ，Ｃについて
　Ｂ「前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部が設けられる包装シートと、を含み、」
　要件Ｃは、
　・前半Ｃ１「前記内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置されるように整列され、前記積層セラミックキャパシタが整列された包装シート」と
　・後半Ｃ２「（包装シート）がリール形態に巻き取られた積層セラミックキャパシタの包装体。」とからなる。
　
　イ-１　Ｂについて
　引用発明のｒの「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、
複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなる
　したがって、引用発明も、「前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部が設けられる包装シートと、を含み」ということができるから、要件Ｂにおいて、引用発明は本願発明と相違しない。
　また、上記下線部分「
複数の積層セラミック
状態に揃うように収納してなる
　また、引用発明のｒの上記「エンボステープ包装体」は、上記のとおり、「包装シート」ともいうことができるが、そのような「包装シート」を有する「包装体」ともいうことができるところ、
　本願発明の上記後半Ｃ２の「（包装シート）がリール形態に巻き取られた積層セラミックキャパシタの包装体」も、「（包装シート）を有する積層セラミックキャパシタの包装体」ということができ、この限りにおいては引用発明と相違しないといい得るものである。
　もっとも、引用発明は、「
リール形態に巻き取られた
　
［５］一致点、相違点 
　以上の対比結果によれば、本願発明と引用発明との一致点、相違点は次のとおりであることが認められる。 
　
　［一致点］ 
Ａ０’：内部電極の設けられた誘電体シートが積層され、前記内部電極と並列接続する
外部端子電極
Ｂ　：前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部が設けられる包装シートと、を含み、
Ａ１’：前記積層セラミックキャパシタの
誘電体層
Ａ２：前記積層セラミックキャパシタは、その幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似であり、
Ｃ’：前記内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置されるように整列され、前記積層セラミックキャパシタが整列された包装シートを有する積層セラミックキャパシタの
包装体
　
　［相違点］
　［相違点１］
　Ａ０’の積層セラミックキャパシタの
外部端子電極
　本願発明では、「両端部に設けられた」とするのに対して、
　引用発明では、「両端部に設けられた」とはしていない点。
　
　［相違点２］
　Ａ１’の前記
積層セラミックキャパシタの誘電体層
　本願発明では、「誘電体の厚さは、３μｍ以下であり」とするのに対して、
　引用発明では、「誘電体の厚さは、３μｍ以下である」とはしていない点。
　
　［相違点３］
　Ｃ’の積層セラミックキャパシタの
包装体
　本願発明では、「リール形態に巻き取られた」包装体とするのに対して、
　引用発明では、「リール形態に巻き取られた」包装体とはしていない点。
　
［６］相違点等の判断
　
　（１）〔相違点の克服〕
　引用発明を出発点とし、
　〔相違点１の克服〕
　引用発明の、積層セラミックキャパシタの
外部端子電極
　〔相違点２の克服〕
　引用発明の積層セラミックキャパシタ（積層セラミックチップコンデンサ）の誘電体層が、「誘電体の厚さは、３μｍ以下である」とすること（以下、〔相違点２の克服〕という）で、上記［相違点２］も克服され、
　〔相違点３の克服〕
　引用発明の積層セラミックキャパシタ（積層セラミックチップコンデンサ）の
包装体
　本願発明に到達する。
　
　（２）相違点についての判断（〔相違点の克服〕の容易想到性）
　
　ア　相違点１についての判断（〔相違点１の克服〕の容易想到性）
　「積層セラミックチップコンデンサ」の代表的かつ典型的なものが、「外部端子電極」が「両端部に設けられた」ものであることからすれば、
　引用発明の、積層セラミックキャパシタの
外部端子電極
　
　イ　相違点２についての判断（〔相違点２の克服〕の容易想到性）
　「誘電体層の層数が２００層以上で、誘電体の厚さは３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ（コンデンサ）」はごく普通に知られていて周知である。これには、例えば、下記周知例が参照される。
　
　　　　　　　　　記（周知例）
　・特開２００９−１６４４４６号公報
　　｛査定時に示された周知例に同じ。特に、段落【0002】，【0006】，
　　　【0010】等参照。｝
　・特開２００４−９６０１０号公報
　　｛特に、段落【0081】等参照。｝
　・特開２００３−１７３５６号公報
　　｛特に、段落【0026】，【0032】，【0040】，【0044】，【0084】，
　　　図１等参照。｝
　・特開２００５−１３６３４４号公報
　　｛特に、段落【0046】，【0049】等参照。｝
　・特開２００５−１３６３４３号公報
　　｛特に、段落【0040】，【0047】等参照。｝
　・特開２０１０−８０６７６号公報
　　｛特に、段落【0016】，【0061】〜【0064】，表１等参照。｝
　・特開２０１０−１９９２６８号公報
　　｛特に、段落【0059】，【0069】〜【0072】等参照。｝
　・特開２０１０−２４１６３６号公報
　　｛特に、段落【0078】等参照。｝
　・特開２００６−９３４４７号公報
　　｛特に、段落【0037】等参照。｝
　
　〈容易想到性〉
　そもそも、積層セラミックキャパシタ（コンデンサ）の、サイズ、誘電体の層数・厚さの具体的数値は、製造可能な範囲で当業者が必要に応じて適宜容易に設定する設計的事項に属するものであるところ、上記周知事項に照らせば、引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」について、（サイズ・層数を変更し又は変更せず）誘電体層が、２００層以上で「誘電体の厚さが３μｍ以下である」ものとすることは当業者が容易になし得ることであり、上記〔相違点２の克服〕は当業者の容易想到である。
　
　ウ　相違点３についての判断（〔相違点３の克服〕の容易想到性）
　一般に、エンボステープ（包装体）のような、電子部品を個々に収納する収納部を複数有していて、その複数の収納部にそれぞれ電子部品が収納される包装体を、「リール形態に巻き取られた」包装体とすることは、ごく普通のことで周知のことにすぎない。
　これには、例えば、引用文献６（２頁１１行〜１４行），特開２００１−１２２２１６号公報（請求項１，図１等参照），特開２００６−３２１５２６号公報（請求項１，図２，４等参照），特開２００６−３４１８９８号公報（請求項１，図１等参照）等が参照される。
　かかる周知事項からすれば、引用発明の積層セラミックチップコンデンサの
包装体
　
　エ　まとめ（相違点についての判断）
　引用発明を出発点とし、上記〔相違点１の克服〕，〔相違点２の克服〕，〔相違点３の克服〕を併せてすることも当業者が容易に想到し得ることである。
　したがって、本願発明は、刊行物５及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　オ　請求人の主張について　　
　請求人は、請求書中で、
　(i)刊行物５は、積層セラミックキャパシタにおける振動騒音の低減という課題について、何ら認識していない。
　(ii)刊行物５の段落【0009】には、積層セラミックチップコンデンサを水平方向に配置することについての課題が示されており、段落【0020】等では、かかる課題を、エンボステープ面と“垂直に”内部電極面を載置することによって吸引不具合の発生を防止する技術を開示していて、
　当業者が、刊行物５に基づいて、積層セラミックチップコンデンサを整列させる発明をしようとした場合、課題が挙げられている水平方向の配列ではなく、効果が主張されている垂直方向の配列を選択するであろうことは容易に推定できる。
　すなわち、刊行物５に記載の発明は、本願の請求項１に係る発明における「複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され」る構成とは、両立し得ない真逆の構成を有するものであり、本願の請求項１に係る発明とは反対の教示を示すもの（いわゆる“teach away”）であるので、本願の請求項１に係る発明に対する阻害要因を有する。 
　旨主張している。
　
　しかしながら、上記請求人の主張はいずれも採用し得ない。
　
　〈上記(i)について〉
　確かに、刊行物５には、積層セラミックキャパシタにおける振動騒音の低減という課題についての認識はないものの、
　前記［３］で認定したように、刊行物５に記載された発明として、
「ｒ　：エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなるエンボステープ包装体」を要件とする発明を認めることができるのであるから、上記請求人の主張は、当を得ず、採用し得ない。
　
　〈上記(ii)について〉
　確かに、刊行物５の段落【0009】には「また、第２の課題として、コンデンサの大容量化に伴う積層数の大幅増大により、積層セラミックチップコンデンサの外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように
湾曲面になる傾向
　刊行物５には、かかる課題は、段落【0020】の「図６（Ｂ）のようにエンボステープ面と垂直に内部電極面を載置すること」により「積層電子部品の側面（歪みの無い面）が吸引方向に向くので、吸引不具合の発生が無くな」って解決されることが示されている。
　しかし、であるからといって、
　刊行物５は、層数の多い（３５０層）積層コンデンサの水平整列の実施例まで明記しているのである以上、刊行物５に記載された発明として、「平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサ」（引用発明のｓ２）を、エンボステープ（包装材）の収納部に水平配置（引用発明のｒ）した発明が認定できない訳ではなく、
　前記［３］で認定したように、そのような発明を認定し得るのであるから、上記請求人の主張は失当であって採用し得ない。
　
　段落【0009】【0020】が示すことは、
　積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、その外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように
湾曲面になる傾向
湾曲面にな
　積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、
　・必ずその外観形状において積層方向に対して湾曲面になる、といっているのではないし、
　・水平配置をすれば必ず吸引不具合が発生するから、垂直配置をしなければならない、といっているのでもない。
　確かに、積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、その外観形状が積層方向に対して
湾曲面になる傾向
特開２００９−１６４４４６号公報
　層数が２００層以上であれば必ず湾曲する、とはいえないことは明らかである。（なお、湾曲しないようにする手段として、上記公報の手段に限らず、種々のものが知られている。）
　そして、このようなことからすれば、刊行物５が、水平整列では湾曲しているものに吸引不具合が生じ得ることを開示しながらも、水平整列のものを含む発明を請求項１，２，４に記載して要求すると共に、その実施の形態も示し、かつ、その実施例として、層数の多い（３５０層）積層コンデンサの水平整列の実施例まで記載しているのは、
　層数の多い（３５０層）積層コンデンサでも湾曲しないものがあることを想定しているからである、とみるべきである。
　
　以上のとおり、積層数が多いものについても「水平整列」する発明が認定できることは明らかであり、そのような発明が認定し得ない、とする上記請求人の主張は採用し得ない。
　
【第５】むすび　 
　以上のとおりであるから、本願の請求項３に係る発明は、上記刊行物５に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願の他の請求項について特に検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　
　よって、結論のとおり審決する。