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　特願２００８−２２８１０５「電子部品の製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　３月１８日出願公開、特開２０１０−　６２４２４、請求項の数（２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯 
 　 
　本願は、平成２０年９月５日の出願であって、平成２４年７月１９日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年９月２８日付けで手続補正がなされたが、平成２５年５月１日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月３１日付けで拒絶査定不服審判の請求及び手続補正がなされた。 
　その後、平成２５年１２月１３日付けで前置報告書を利用した審尋がなされたが、請求人からは回答がなく、当審がした平成２６年４月８日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年４月１８日付けで手続補正がなされたものである。 
 　 
第２．本願発明 
 　 
　本願の請求項１及び２に係る発明は、平成２６年４月１８日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。 
「【請求項１】
巻線を巻回してコイルを形成する工程、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末に、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とし、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスをその体積が該金属磁性合金粉末の体積の１０％未満になる様に添加し、機械的処理を施して、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末の表面を、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯが主成分であり、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスで被覆した金属磁性体粉に樹脂を混合し、これを用いて該コイルを内蔵した状態で成形して成形体を形成する工程及び、該成形体を脱脂し、真空、又は無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気中で７００℃以上該コイルの導体材料の融点未満の温度で焼成する工程を備え、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯが主成分であり、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスで表面が被覆されたＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末中に該コイルが埋設され、該Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末を被覆しているガラス同士が融着されることを特徴とする電子部品の製造方法。
　【請求項２】
Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末に、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とし、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスをその体積が該金属磁性合金粉末の体積の１０％未満になる様に添加し、機械的処理を施して、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末の表面を、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯが主成分であり、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスで被覆した金属磁性体粉に樹脂を混合し、これを用いて形成した金属磁性体層と導体パターンを積層し、該金属磁性体層間の導体パターンを接続してコイルが形成された成形体を形成する工程及び、該成形体を脱脂し、真空、又は無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気中で７００℃以上該コイルの導体材料の融点未満の温度で焼成する工程を備え、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯが主成分であり、かつ、軟化温度が６００±５０℃のガラスで表面が被覆されたＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末中に該コイルが埋設され、該Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末を被覆しているガラス同士が融着されることを特徴とする電子部品の製造方法。」 
 　 
第３．原査定の理由について 
 　 
１．原査定の理由の概要
　
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　　　１−２
・引用文献等　１−３
・備考
　引用文献１には、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金からなる金属磁性体粒子の表面を、ガラスで被覆し、非酸化雰囲気で焼成して積層型電子部品を製造することが記載されている。さらに、引用文献１には、ガラスの金属磁性体に対する体積比を０．５〜１０％にすること、４００℃以上（実施例では９００℃）で焼成することも記載されている。
　ここで、金属磁性体粒子間を絶縁するのに、軟化温度が６００±５０℃の低融点ガラスを用いることは周知であり［必要なら引用文献２（特に明細書５頁２〜２０行を参照。）、引用文献３を参照。］、また、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とする低融点ガラスは一般的なものである［必要なら引用文献２を参照。］から、引用文献１に記載された発明において、金属磁性体粒子間を絶縁するガラスとして、軟化温度が６００±５０℃であり、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とする低融点ガラスを用いることに、格別の困難性があるとはいえない。
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開２００７−２７３５４号公報
２.国際公開第２００５／０１５５８１号
３.特開平１−３１８２１３号公報」 
 　 
２．原査定の理由についての判断 
 　 
（１）刊行物の記載事項 
（１−１）引用例１ 
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００７−２７３５４号公報（以下、「引用例１」という。）には、「積層型電子部品及びその製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「【請求項３】
  
金属磁性体粒子を主成分とする金属磁性体と導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成された後、該積層体が４００℃以上の温度で焼成されることを特徴とする積層型電子部品の製造方法
【請求項４】
  
前記積層体を焼成する際の焼成雰囲気が、真空又は、無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気である
　
　イ．「【００１１】
  この様な積層型電子部品は以下の様にして製造される。この積層型電子部品をシート積層法によって形成する場合には、金属磁性体粒子として例えばＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金を、ガラスとして例えば硼珪酸ガラスを、溶剤として例えばブチルカルビトールを、バインダーとしてセルロース系のものをそれぞれ用い、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金粉末が７９〜９０ｗｔ％、硼珪酸ガラス粉末が０．５〜１０ｗｔ％、ブチルカルビトールが１８ｗｔ％以下、エチルセルロースが１〜２．５ｗｔ％、分散剤が０．５ｗｔ％になる様に配合され、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体シートの表面に、化学還元銀粉末が８７ｗｔ％、エチルセルロースが２ｗｔ％、分散剤が０．５ｗｔ％、ブチルカルビトールが１０．５ｗｔ％になる様に配合され、ペースト状にされた導体ペーストやアトマイズ銀粉末が９０ｗｔ％、エチルセルロースが１ｗｔ％、分散剤が０．５ｗｔ％、ＭＩＢＥが８．５ｗｔ％になる様に配合され、ペースト状にされた導体ペーストを印刷して導体パターンを形成し、この導体パターンが形成された金属磁性体シートを所定の順序で所定の枚数を積層して積層体を形成し、所定の形状に切断後、９００℃の高温で焼成される。焼成された積層体の端面には外部端子が形成される。また、この
積層型電子部品を印刷積層法によって形成する場合には、金属磁性体粒子として例えばＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金を、ガラスとして例えば硼珪酸ガラスを、溶剤として例えばブチルカルビトールを、バインダーとしてセルロース系のものをそれぞれ用い、
配合され、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層の表面に
ペースト状にされた導体ペーストを印刷する導体パターンの形成と、この導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返して積層体を形成し、所定の形状に切断後、９００℃の高温で焼成される
【００１２】
  Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金粉末が７９ｗｔ％、硼珪酸ガラス粉末が５ｗｔ％、ブチルカルビトールが１８ｗｔ％、エチルセルロースが２．５ｗｔ％、分散剤が０．５ｗｔ％になる様に配合され、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層と、アトマイズ銀粉末が９０ｗｔ％、エチルセルロースが１ｗｔ％、分散剤が０．５ｗｔ％、ＭＩＢＥが８．５ｗｔ％になる様に配合され、ペースト状にされた導体ペーストを用いて形成された導体パターンが印刷積層法によって
積層された積層体を４００℃で脱脂した後、９００℃の窒素雰囲気中で焼成した
　
　ウ．「【００１４】
  また、これらの金属磁性体層に含まれるガラスとして硼珪酸ガラスや、硼珪酸ガラスにＢｉ、Ｐｂ、Ｖ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒのうちの少なくとも１種類以上添加したものを用いたり、これらの
金属磁性体層を構成する金属磁性体粒子の表面を前述の様なガラスで被覆したりして、ガラスの金属磁性体に対する体積比を調整したところ、０．５〜１０％にすることにより、積層体を焼成する際に金属磁性体粒子同士の絶縁を保ったままこれらの粒子同士を接着することができ、積層体の絶縁抵抗と強度と密閉性を改善することができた
  さらに、焼成された積層体中の空隙に熱硬化型樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を真空含浸したところ、積層型電子部品の強度を改善することができた。」
　
　・上記引用例１に記載の「積層型電子部品及びその製造方法」のうちの製造方法は、上記「ア．」の【請求項３】の記載事項によれば、金属磁性体と導体パターンを積層して積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
　・上記「ア．」の【請求項３】、「イ．」の記載事項によれば、積層型電子部品の製造方法としては、金属磁性体粒子としてＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金を、ガラスとして硼珪酸ガラスを、バインダーとしてセルロース系のものをそれぞれ用い、これらを所定の配合で混合し、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層の表面にペースト状にされた導体ペーストを印刷して導体パターンの形成し、この導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返してその内部にコイルが形成された積層体を形成する工程と、当該積層体を４００℃で脱脂した後、９００℃の高温で焼成する工程を備えるものである。
　また、積層体を９００℃の高温で焼成する工程は、上記「ア．」の【請求項４】、「イ．」の段落【００１２】の記載事項によれば、真空又は、無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気（実施例では、窒素雰囲気）にて行われるものである。
　・上記「ウ．」の記載事項によれば、金属磁性体層を構成する金属磁性体粒子の表面を硼珪酸ガラスで被覆するようにし、ガラスの金属磁性体粒子に対する体積比を０．５〜１０％にすることにより、積層体を焼成する際に金属磁性体粒子同士の絶縁を保ったままこれらの粒子同士を接着することができ、積層体の絶縁抵抗等を改善することができるものである。
　なお、金属磁性体粒子の表面を硼珪酸ガラスで被覆する場合にあっては、技術常識からして、まず、金属磁性体粒子の表面を硼珪酸ガラスで被覆する処理を行った後に、セルロース系のバインダー等と所定の配合で混合され、ペースト状にされた金属磁性ペーストを用いて金属磁性体層が形成されるものであると解される。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「金属磁性体粒子としてＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金を、ガラスとして硼珪酸ガラスをそれぞれ用い、当該金属磁性体粒子の表面を硼珪酸ガラスで被覆する処理を行った後に、セルロース系のバインダー等と所定の配合で混合し、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層の表面にペースト状にされた導体ペーストを印刷して導体パターンの形成し、この導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返してその内部にコイルが形成された積層体を形成する工程と、
　前記積層体を４００℃で脱脂した後、真空又は、無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気（実施例では、窒素雰囲気）にて９００℃の高温で焼成する工程を備え、
　前記ガラスの前記金属磁性体粒子に対する体積比を０．５〜１０％にすることにより、前記積層体を焼成する際に当該金属磁性体粒子同士の絶縁を保ったままこれらの粒子同士を接着するようにした、積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法。」 
 　 
（１−２）引用例２ 
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された国際公開第２００５／０１５５８１号（以下、「引用例２」という。)には、「軟磁性複合粉末及びその製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「本実施の形態では、軟磁性体粉末の表面を被覆する電気絶縁性材料に無機絶縁性材料を用いる複合粉末の一つの製造方法について説明する。
  
本実施の形態に用いる軟磁性体には
軟磁性非晶質合金を用いることが好ましい
  また、
本実施の形態に用いる無機絶縁性材料には
ガラス材料が好ましい。ガラス材料の中でも、低融点ガラスが好ましい。低い軟化温度を有し、軟磁性非晶質合金に融着してその表面を被覆することができるからである
  
低融点ガラスは、軟磁性体粉末と反応せず、軟磁性非晶質合金の結晶化開始温度よりも低温、好ましくは約５５０℃以下で軟化するものであれば特に限定されない。例を挙げれば
ＺｎＯ−Ｂ
２
Ｏ
３
−ＳｉＯ
２
系ガラス等の公知の低融点ガラスを用いることができる。好ましくは、無鉛ガラスであって、低い軟化点を与えるＰ
２
Ｏ
５
系ガラスが好ましい
　
　イ．「
軟磁性体粉末を無機絶縁性材料で被覆して無機絶縁層を形成する方法としては、メカノフュージョン等の粉末コーティング法
を用いることができる
　
　ウ．「実施例１．
圧粉成形による焼成体の製造１
（軟磁性複合粉末の作製）
  軟磁性体粉末には（Ｆｅ０．９７Ｃｒ０．０３）７６（Ｓｉ０．５Ｂ０．２）２２Ｃ２の
非晶質合金に低融点ガラス粉末（Ｐ
２
Ｏ
５
  ６０〜８０％、Ａｌ
２
Ｏ
３
  １０％以下、ＺｎＯ  １０〜２０％、Ｌｉ
２
Ｏ  １０％以下、Ｎａ
２
Ｏ  １０％以下、粒径４０μｍ以下）を粉末コーティング法でコーティングした
　
（１−３）引用例３ 
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−３１８２１３号公報（以下、「引用例３」という。)には、「インダクタンス部品およびその製造方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。 
　ア．「（８）磁性粉末と低融点ガラス粉末とを混合、造粒した混合物内に巻線を内蔵した後、加圧成形したのちあるいは加圧成形しながら
磁性粉末間に介在する低融点ガラス粉末を磁性粉体どうしの焼結化が始まる温度以下で軟化溶融させて磁性粉末を低融点ガラスで結着する
　
　イ．「また、
磁性粉末１を低融点ガラス粉末２で結着する作業温度は磁性粉末１どうしの焼結化が始まらない温度でかつ低融点ガラス粉末２が十分に溶融し、磁性粉末１間の空隙に素早く浸透し結着する温度が最適である。つまり、通常の粉末冶金法によって作成されるフェライトなどの焼結型磁性体の焼結開始温度は約７００℃程度以上、また金属金型の実用強度は６５０℃までが限界とされているため、本発明によるインダクタンス部品作成時の低融点ガラスの結着作業温度はこの温度以下で行う必要があり、使用する低融点ガラス粉末２は６５０℃以下で軟化溶融するものであればよい
　
（２）対比 
　そこで、本願の請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という。）と引用発明とを対比すると、 
　ア．引用発明における「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金」を用いた「金属磁性体粒子」は、本願発明２における「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末」に相当し、
　また、引用発明における「セルロース系のバインダー」、「金属磁性体層」、「導体パターン」、「コイル」、「積層体」は、それぞれ本願発明２における「樹脂」、「金属磁性体層」、「導体パターン」、「コイル」、「成形体」に相当し、
　引用発明における「金属磁性体粒子としてＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金を、ガラスとして硼珪酸ガラスをそれぞれ用い、当該金属磁性体粒子の表面を硼珪酸ガラスで被覆する処理を行った後に、セルロース系のバインダー等と所定の配合で混合し、ペースト状にされた金属磁性体ペーストを用いて形成された金属磁性体層の表面にペースト状にされた導体ペーストを印刷して導体パターンの形成し、この導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返してその内部にコイルが形成された積層体を形成する工程と」、「前記ガラスの前記金属磁性体粒子に対する体積比を０．５〜１０％にすることにより・・」によれば、
 (a)硼珪酸ガラスの体積は、金属磁性体粒子の体積の０．５〜１０％であるから、本願発明２における「１０％未満」の条件（範囲）を満たす。
 (b)また、導体パターンが形成された金属磁性体層上への金属磁性体層の形成を所定回数繰り返すことによって、積層体の内部にコイルが形成されるのであることから、当然、金属磁性体層間の導体パターンはスルーホールなどによって接続されるものであることは自明といえることである。
　したがって、本願発明２と引用発明とは、後述の相違点を除いて「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末に、所定のガラスをその体積が該金属磁性合金粉末の体積の１０％未満になる様に添加し、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末の表面を、所定のガラスで被覆した金属磁性体粉に樹脂を混合し、これを用いて形成した金属磁性体層と導体パターンを積層し、該金属磁性体層間の導体パターンを接続してコイルが形成された成形体を形成する工程」を備える点で共通するということができる。
　
　イ．引用発明における「前記積層体を４００℃で脱脂した後、真空又は、無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気（実施例では、窒素雰囲気）にて９００℃の高温で焼成する工程を備え」によれば、
　焼成温度は９００℃であることから、本願発明２における「７００℃以上」の条件（範囲）を満たすものであり、また、かかる焼成温度としては、コイルの導体材料（具体的には、銀粉末）の融点（銀の約９６２℃）未満の温度とされることは技術常識といえることであるから、
　本願発明２と引用発明とは、「該成形体を脱脂し、真空、又は無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気中で７００℃以上該コイルの導体材料の融点未満の温度で焼成する工程」を備える点で一致する。
　
　ウ．そして、引用発明における「積層型電子部品」は、本願発明２における「電子部品」に相当し、
　引用発明における「・・前記積層体を焼成する際に当該金属磁性体粒子同士の絶縁を保ったままこれらの粒子同士を接着するようにした、積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法」によれば、
 (a)金属磁性体粒子同士の絶縁を保ったままこれらの粒子同士を接着するということは、金属磁性体粒子を被覆しているガラス同士が融着していることに他ならず、
 (b)また、積層体内にコイルが形成されているということは、表現を変えればガラスで被覆された金属磁性体粒子中にコイルが埋設されているといえるから、
　本願発明２と引用発明とは、後述の相違点を除いて「所定のガラスで表面が被覆されたＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末中に該コイルが埋設され、該Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末を被覆しているガラス同士が融着される電子部品の製造方法。」である点で共通する。
　
　よって、本願発明２と引用発明とは、 
「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末に、所定のガラスをその体積が該金属磁性合金粉末の体積の１０％未満になる様に添加し、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末の表面を、所定のガラスで被覆した金属磁性体粉に樹脂を混合し、これを用いて形成した金属磁性体層と導体パターンを積層し、該金属磁性体層間の導体パターンを接続してコイルが形成された成形体を形成する工程及び、該成形体を脱脂し、真空、又は無酸素あるいは低酸素分圧の非酸化雰囲気中で７００℃以上該コイルの導体材料の融点未満の温度で焼成する工程を備え、所定のガラスで表面が被覆されたＦｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末中に該コイルが埋設され、該Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ系金属磁性合金粉末を被覆しているガラス同士が融着されることを特徴とする電子部品の製造方法。」 
である点で一致し、以下の点で相違する。 
 　 
［相違点１］ 
　金属磁性合金粉末表面の所定のガラスによる被覆を、本願発明２では、「機械的処理を施して」行う旨特定するのに対し、引用発明では、そのような明確な特定がない点。
　
［相違点２］ 
　金属磁性合金粉末の表面を被覆する所定のガラスが、本願発明２では、「ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とし、かつ、軟化温度が６００±５０℃」のガラスであると特定するのに対し、引用発明では、硼珪酸ガラスである点。
　
（３）判断
　そこで、上記相違点について検討する。 
［相違点１］について
　金属磁性合金粉末の表面をガラスにより被覆したいわゆる複合粉末を得る方法として、メカノフュージョンといった機械的処理を施す方法は、例えば引用例２（前記「（１−２）イ．」を参照）、さらには特開２００１−７３０６２号公報（特に、段落【００１４】を参照）に記載されているように周知のものであり、引用発明においても、金属磁性体粉末の表面をガラスで被覆するに際してかかる周知の機械的処理（メカノフュージョン）を施すようにすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用例２（前記「（１−２）」を参照）には、軟磁性体粉末の表面を被覆するガラスとして低融点ガラスが好ましいことが記載され、公知の低融点ガラスとしてＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラスも挙げられている。また、引用例３（前記「（１−３）」を参照）には、磁性粉末間を低融点ガラスで結着することが記載されている。
　しかしながら、引用例２には低融点ガラスが好ましい理由として、「低融点ガラスは、軟磁性体粉末と反応せず、
軟磁性非晶質合金の結晶化開始温度よりも低温、好ましくは約５５０℃以下で軟化するものであれば特に限定されない
　また、引用例３についても、「・・低融点ガラス粉末を
磁性粉体どうしの焼結化が始まる温度以下
フェライトなどの焼結型磁性体の焼結開始温度は約７００℃程度以上
本発明によるインダクタンス部品作成時の低融点ガラスの結着作業温度はこの温度以下で行う必要があり
　したがって、このような非晶質合金や焼結型磁性体ではない「Ｆｅ−Ｃｒ−Ｓｉ合金」を用いる引用発明において、硼珪酸ガラス（軟化温度は７００〜９００℃と高め）に代えてあえて低融点のガラスを採用することはその動機付けに乏しく、ましてや、種々の低融点ガラスの中でも「ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とし、かつ、軟化温度が６００±５０℃」のガラスを選択して用いることまで当業者にとって容易に想到し得たということはできない。
　
　よって、本願発明２における、金属磁性合金粉末の表面を被覆するガラスを、「ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯを主成分とし、かつ、軟化温度が６００±５０℃」のガラスとする発明特定事項については、引用発明、引用例２及び引用例３に記載の技術事項に基づいて当業者であれば容易に想到し得たものとすることはできない。
　
　そして、本願発明２は、上記発明特定事項を有することにより、「成形体内に形成されたコイルの抵抗を高くすることなく成形体の絶縁抵抗を高くすることができ、それによって直流重畳特性が改善された損失の少ないパワーインダクタを得ることができる。」という効果を奏するものである（本願明細書の段落【０００８】を参照）。
　
　したがって、本願発明２は、引用発明、引用例２及び引用例３に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 
　
（４）本願の請求項１に係る発明について
　独立形式で記載された請求項１に係る発明は、本願発明２における、積層した導電パターンを接続してなるコイルに代えて、巻線を巻回したコイルを用いるようにしたものであるが、本願発明２の上記発明特定事項を共通して有するものであるから、上記（３）と同じ理由により、引用発明、引用例２及び引用例３に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（５）原査定の理由についてのむすび
　以上のとおり、本願の請求項１及び２に係る発明は、引用発明、引用例２及び引用例３に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　
第４．当審の拒絶の理由について
　
１．当審拒絶理由の概要
　
　当審において平成２６年４月８日付けで通知した拒絶理由の概要は、次のとおりである。
「本件出願は、特許請求の範囲の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない。 
 　 
 　　　　　　　　　　　　　　　　記 
 　 
　請求項２において、「・・ガラスで被覆した金属磁性体粉を用いた金属磁性体層と・・」とあるが、かかる記載によれば、ガラスで被覆した金属磁性体粉のみを用いるものであるかのようにも解され、記載不明瞭である。 
（請求項１と同様、ガラスで被覆した金属磁性体粉
に樹脂を混合し、
」
　
２．当審拒絶理由についての判断
　
　これに対して、平成２６年４月１８日付けの手続補正により特許請求の範囲が補正され、具体的には、上記の指摘に対して、
　請求項２において、ガラスで被覆した金属磁性体粉に「樹脂を混合し」、これを用いて金属磁性体層が形成される旨を明確にする補正がなされた。
　
　したがって、当審の拒絶理由で指摘した不備な点は解消され、本件出願は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしているものと認められる。
　
第５．むすび 
 　 
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。