【事件の表示】
　特許第３３０５０２２号「電極基板」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０５０２２号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３０５０２２号は、平成４年１２月２日に特許出願され、平成１４年５月１０日に特許権の設定登録がなされたが、その請求項１ないし３に係る特許について、石原庸男及び白木大太郎より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年６月９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
　特許権者の請求する訂正の内容は、請求項３の削除及び次のａ〜ｖのとおりである。
　ａ．特許請求の範囲の請求項１の「片面に」の後に「、」を挿入する。
　ｂ．特許請求の範囲の請求項１の「介して」の後に「、」を挿入する。
　ｃ．特許請求の範囲の請求項１の「硬化性樹脂硬化物層(13)」の前に、「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」を挿入する。
　ｄ．特許請求の範囲の請求項１の末尾の「電極基板」の前に、「液晶セル製造のための」を挿入する。
　ｅ．特許請求の範囲の請求項２の「片面に」の後に「、」を挿入する。
　ｆ．特許請求の範囲の請求項２の「硬化性樹脂硬化物層(13)」の前に、「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」を挿入する。
　ｇ．特許請求の範囲の請求項２の「介して」の後に「、」を挿入する。
　ｈ．特許請求の範囲の請求項２の末尾の「電極基板」の前に、「液晶セル製造のための」を挿入する。
　ｉ．明細書の段落０００１の「殊に」を「さらに詳しくは」と訂正する。
　ｊ．明細書の段落０００７の「殊に」を「さらに詳しくは」と訂正する。
　ｋ．明細書の段落０００８の「電極基板の一つは」の前に「液晶セル製造のための」を挿入する。
　１．明細書の段落０００８の「片面に」の後に「、」を挿入する。
　ｍ．明細書の段落０００８の「介して」の後に「、」を挿入する。
　ｎ．明細書の段落０００８の「硬化性樹脂硬化物層(13)」の前に、「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」を挿入する。
　ｏ．明細書の段落０００９の「電極基板の他の一つは」の前に「液晶セル製造のための」を挿入する。
　ｐ．明細書の段落０００９の「片面に」の後に「、」を挿入する。
　ｑ．明細書の段落０００９の「硬化性樹脂硬化物層(13)」の前に、「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」を挿入する。
　ｒ．明細書の段落０００９の「介して」の後に「、」を挿入する。
　ｓ．明細書の段落００１９の「を0.5μｍ以下、好ましくは0.2μｍ以下、さらに好ましくは0.1μｍ以下となるようにすることが望ましい。」を「（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）は0.1μｍ以下に設定される。」と訂正する。
　ｔ．明細書の段落００２０の「方法が」を、「方法のように、平滑化鋳型材(F)を用いる方法が」と訂正する。
　ｕ．明細書の段落００２２の「が0.15μｍ以下、」を「が」と訂正する。
　ｖ．明細書の段落００３１の「保護板(1)」を「電極基板(1)」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　請求項３の削除は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　上記訂正事項ａ及びｂは、特許請求の範囲を読み誤りのないようにするために、読点「、」を付したものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項を追加するものではなく、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｃは、特許明細書の特許請求の範囲に記載された「硬化性樹脂硬化物層(13)」に「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」の限定を付して、より下位概念に限定しようとするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、当該「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の」のうち、「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された」は特許明細書の段落００２１、００２３、００２４、００５１、００５２に記載され、「表面粗度0.1μｍ以下の」は特許明細書の段落００１９、００５２に記載され、「（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）」は特許明細書の段落００５２に記載されていたものであり、この訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　上記訂正事項ｄは、特許請求の範囲に記載された「電極基板」に「液晶セル製造のための」の限定を付して、より下位概念に限定しようとするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、当該「液晶セル製造のための」は、特許明細書の段落０００１、０００７、００２６、００５５に記載されていたものであり、この訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｅ及びｇは、それぞれ、上記訂正事項ａ及びｂと同様の内容のものである。
　上記訂正事項ｆは、上記訂正事項ｃと同様の特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、また、この訂正は、特許明細書の段落００１９、００２１、００２３、００２４、００３７、００４０の記載に基づくものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｈは、特許請求の範囲に記載された「電極基板」に「液晶セル製造のための」の限定を付して、より下位概念に限定しようとするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。。
　また、当該「液晶セル製造のための」は、特許明細書の段落０００１、０００７、００２６、００３３、００４５、図２に記載されていたものであり、この訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｉ及びｊは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の訂正（「液晶セル製造のための」の限定）に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　上記訂正事項ｋ，１，ｍ，ｎは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の請求項１の訂正に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｏ，ｐ，ｑ，ｒは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の請求項２の訂正に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｓは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の請求項１および請求項２の訂正（「表面粗度0.1μｍ以下」の限定）に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｔは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の請求項１および請求項２の訂正（「平滑化鋳型材(F)を用いること」の限定）に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｕは、明細書の発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の請求項１および請求項２の訂正（「平滑化鋳型材(F)を用いて表面粗度0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層(13)を設けること」の限定）に整合させたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、また、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｖは、明細書の発明の詳細な説明の記載中の誤記を訂正するものであり（明細書および図面を通して(1)は一貫して電極基板である）、新規事項の追加には該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張しまたは変更するものでもない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き及び第３項で規定する訂正の要件については特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により「なお従前の例による」とされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書きないし第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）石原庸男の申立ての理由の概要
　申立人石原庸男は、甲第１号証：特開昭６１−７９６４５号公報、甲第２号証：特開平３−１６６９３１号公報、甲第３号証：特開昭６１−３２７５０号公報、甲第４号証：特開昭６１−３２７４９号公報、甲第５号証：特開昭６１−１６３３２１号公報及び甲第６号証：特開昭６１−１８３８１０号公報を提出して、本件請求項２及び３に係る発明は、甲第１号証または甲第４号証に記載された発明の金属酸化物層として甲第２、５、６号証に記載されるＳｉＯｘを採用することにより当業者が容易に発明できたものであり、また、本件請求項１及び３に係る発明は、甲第３号証に記載された発明の金属酸化物層として上記のＳｉＯｘを採用することにより当業者が容易に発明できたものであるから、本件請求項１ないし３に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、これらの特許を取り消すべきと主張している。
　
（２）白木大太郎の申立ての理由の概要
　申立人白木大太郎は、甲第１号証：特開平４−１４３７２４号公報、甲第２号証：特開昭６０−２５１０４号公報及び甲第３号証：特開昭６１−３２７５０号公報並びに参考資料１：特開平４−１６５０６４号公報、参考資料２：特開平４−８９２３６号公報、参考資料３：特開平２−１３０１３９号公報、参考資料４：特開平４−２４２７１７号公報、参考資料５：岩波理化学辞典第５版第５３０〜５３１頁及び参考資料６：特公昭６３−５２５７８号公報を提出して、本件請求項１ないし３に係る発明は甲第１号証に記載された発明であり、また、本件請求項２及び３に係る発明は甲第２号証に記載された発明であり、また、本件請求項１及び３に係る発明は甲第３号証に記載された発明であるから、本件請求項１ないし３に係る発明は、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し特許を受けることができないものであり、また、仮にこれらの発明が当該規定の発明に該当しないにしても、前記各号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、これらの特許を取り消すべきと主張している。
　さらに、本件請求項１ないし３に係る発明について、本件特許明細書には当業者が容易にその実施をできる程度に、その発明の目的、構成及び効果が記載されているとはいえないから、平成５年改正前特許法第３６条第４項の規定に違反して特許されたものであり、これらの特許を取り消すべきと主張している。
　
　そして、上記異議申立てを援用して上記取消理由を通知した。
　
（３）本件発明
　上記２のとおり、本件訂正請求が認められたので、本件発明は、本件訂正明細書の特許請求の範囲に記載される次のとおりのものである。（以下、それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」という。）
「【請求項１】その表面に透明電極(2)を形成させるための電極基板(1)であって、該電極基板(1)が、高分子シート製の光等方性ベースシート(11)の少なくとも片面に、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）層(12)を介して、平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層(13)を設けた積層シートからなることを特徴とする液晶セル製造のための電極基板。
 【請求項２】その表面に透明電極(2)を形成させるための電極基板(1)であって、該電極基板(1)が、高分子シート製の光等方性ベースシート(11)の少なくとも片面に、平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層(13)を介して、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）層(12)を設けた積層シートからなることを特徴とする液晶セル製造のための電極基板。」
　
（４）石原庸男の申立て理由についての判断
　ａ．甲第１号証（特開昭６１−７９６４５号公報）に基づく主張について
　甲第１号証の特許請求の範囲には、「透明高分子フィルム／アンダーコートとしてのウレタン系樹脂／ポリビニルアルコール系樹脂／金属酸化物層」の層構成のフィルムの片面もしくは両面上に導電層を設けた透明積層導電フイルムが開示されている。
　ここで、ウレタン系樹脂は、硬化性樹脂硬化物層であると認められるが、これはアンダーコートとしてポリビニルアルコール系樹脂層の下に設けられており、金属酸化物層は、このポリビニルアルコール系樹脂層の上に設けられているのであるから、本件発明１、２とは層構造が異なっており、その上、金属酸化物としてはＳｉＯ又はＳｉＯ２が記載されるのみであり、さらには、本件発明１、２の「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層」についての記載も示唆もないのであるから、甲第２、５、６号証を参照しても、本件発明１、２について、甲第１号証に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　ｂ．甲第４号証（特開昭６１−３２７４９号公報）に基づく主張について
　甲第４号証には、「酸化インジウム／有機物層／高分子フィルム／金属酸化物層」の層構成が記載されているものと認められるが、この層構成は本件発明１、２の層構成とは無関係である上、甲第２号証には金属酸化物層としてＳｉＯｘ層についての言及がないのであるから、本件発明１、２について、甲第４号証に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　ｃ．甲第３号証（特開昭６１−３２７５０号公報）に基づく主張について
　甲第３号証には、「高分子フィルム／金属酸化物層／有機物層／酸化インジウム」の層構成が示されており、本件発明２の層構成とは異なるものの本件発明１の層構成に類似するものが記載されているといえるが、金属酸化物としてはＳｉＯ、ＳｉＯ２があげられるにとどまり、ＳｉＯｘ（１＜ｘ＜２）層については記載がなく、また、有機物層について、本件発明１のように「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層」とすることについての記載も示唆もないのであるから、甲第２、５、６号証を参照しても、本件発明１、２について、甲第３号証に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　以上のとおりであるから、石原庸男の特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び２の特許を取り消すことはできない。
　
（５）白木大太郎の申立て理由についての判断
　ａ．甲第１号証（特開平４−１４３７２４号公報）に基づく主張について
　甲第１号証には、少なくとも片面にケイ素酸化物から成る層を設けた液晶表示パネル用非晶質プラスチックフィルムについて記載され（特許請求の範囲）、また、ケイ素酸化物とはＳｉＸＯＹ（１≦Ｙ／Ｘ≦２）で表わされる化合物を指すこと（３頁左上欄２〜５行）、かくして得られたフィルムに透明導電膜を形成させること（３頁右上欄１９行〜左下欄１行）が記載され、さらに、３頁左下欄６〜１２行には「これらの積層構造のフィルムにおいて必要に応じ耐溶剤性、耐擦傷性、耐摩耗性を向上させたり、あるいはベースフィルム、ケイ素酸化物層、透明導電層のそれぞれの層間の密着性を高めたりするためフィルム表面および／またはケイ素酸化物層表面に塗布層や透明なポリマー層を設けることもできる。」と記載されている。
　したがって、甲第１号証には、本件発明１と類似する「その表面に透明電極を形成させるための電極基板であって、該電極基板が、高分子シート製の光等方性ベースシートの少なくとも片面に、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）層を介して、塗布層や透明なポリマー層を設けた積層シートからなる液晶セル製造のための電極基板。」の発明及び本件発明２と類似する「その表面に透明電極を形成させるための電極基板であって、該電極基板が、高分子シート製の光等方性ベースシートの少なくとも片面に、塗布層や透明なポリマー層を介して、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）層を設けた積層シートからなる液晶セル製造のための電極基板。」の発明が記載されているものと認められるが、甲第１号証には、この「塗布層や透明なポリマー層」についてこれ以上の記載はなく、また、この「塗布層や透明なポリマー層」を本件発明１及び２のように「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層」とすることについて、提出された他の参考資料を参照しても当業者に示唆されているとはいえないから、本件発明１及び２について、甲第１号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものともいえない。
　ｂ．甲第２号証（特開昭６０−２５１０４号公報）に基づく主張について
　甲第２号証には、「プラスチックからなる透明基体／透明な有機接着層／絶縁性透明無機膜層／金属酸化物を主成分とする透明導電性膜」の層構成が示され（特許請求の範囲第１項）、ここで、透明な有機接着層とは、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂であり（特許請求の範囲第２項）、絶縁性透明無機膜層とは、具体的には酸化ケイ素膜であると記載されている（３頁左上欄１０〜１４行および実施例１〜３）。
　したがって、甲第２号証には、本件発明２と類似する「その表面に透明電極を形成させるための電極基板であって、該電極基板が、高分子シート製の光等方性ベースシートの少なくとも片面に、熱硬化性樹脂層又は光硬化性樹脂層を介して、酸化ケイ素膜層を設けた積層シートからなる液晶セル製造のための電極基板。」の発明が記載されているものと認められるが、甲第２号証には、「酸化ケイ素膜層」が本件発明２のようにＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）層であるとの記載はなく、また、「熱硬化性樹脂層又は光硬化性樹脂層」を本件発明２のように「平滑化鋳型材(F)を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）0.1μｍ以下の硬化性樹脂硬化物層」とすることについての記載もなく、本件発明２について、提出された他の参考資料を参照しても当業者に示唆されているとはいえないから、本件発明２が甲第２号証に記載された発明であるとはいえず、また、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものともいえない。
　なお、本件発明１が甲第２号証に記載された発明ではなく、また、当該発明に基いて当業者が容易に発明できたものでないことはいうまでもない。
　ｃ．甲第３号証（特開昭６１−３２７５０号公報）に基づく主張について
　甲３号証は、石原庸男提出の甲第３号証と同じ刊行物であり、前記（４）石原庸男の申立て理由についての判断のｃに記載したとおり、本件発明１、２について、甲第３号証に記載された発明であるということはできないし、また、参考資料を参照しても、甲第３号証に記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　
　ｄ．特許法３６条に規定する要件を満たしていないとの主張について
　申立人白木大太郎は、本件特許明細書には記載不備があり、本件発明について当業者が容易に実施できない旨の主張をしているが、「ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）」は、申立人提出の参考資料１ないし参考資料４に記載されているように、本件出願当時公知であり、「ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）」とあれば、蒸着源材料、蒸着条件、ｘをどのようにするかについて、当業者が適宜決定できるものと認められ、本件発明１及び２について、当業者が容易に実施できないとはいえない。
　以上のとおりであるから、白木大太郎の特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び２の特許を取り消すことはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであり、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、訂正後の本件請求項１及び２に係る特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月９日（２００３．７．９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電極基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　その表面に透明電極（２）を形成させるための電極基板（１）であって、該電極基板（１）が、高分子シート製の光等方性ベースシート（１１）の少なくとも片面に
、
、平滑化鋳型材（Ｆ）を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）０．１μｍ以下の
液晶セル製造のための
　【請求項２】
　その表面に透明電極（２）を形成させるための電極基板（１）であって、該電極基板（１）が、高分子シート製の光等方性ベースシート（１１）の少なくとも片面に
、平滑化鋳型材（Ｆ）を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）０．１μｍ以下の
、
液晶セル製造のための
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、その表面に透明電極を形成させるための電極基板、
さらに詳しくは
　【０００２】
　【従来の技術】
　周知のように、液晶セルは、透明電極付きの２枚の電極基板の透明電極側を対向配置すると共に、両電極基板の間隙に液晶を封入した構成を有する。そして液晶表示パネルは、典型的には、液晶セルの片面に偏光板、他面には位相差板を介して偏光板を積層することにより作製される。位相差板を省略したり、位相差板に代えて補償用液晶セルを用いることもある。
　【０００３】
　上記の電極基板としては従来は専らガラス板が用いられていたが、重いこと、破損しやすいこと、薄型化に限界があることなどの問題点があるため、この電極基板をプラスチックス製とすることもなされている（たとえば、本出願人の出願にかかる特開昭６３−７１８２９号公報など）。
　【０００４】
　特開昭５５−１０５２２２号公報には、透明導電膜からなる電極を有する透明プラスチック基板を用いた表示用パネルにおいて、該透明プラスチック基板の片面または両面に金属酸化物膜を形成した表示用パネルが示されている。ここで金属酸化物膜とは、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化クロム、酸化タングステン、酸化ニッケルなどの遷移金属酸化物、酸化ケイ素、酸化ゲルマニウム、酸化スズ、酸化鉛などの第四族ａ族元素の酸化物、酸化インジウムなどの第三族ａ族元素の酸化物、およびそれら酸化物の混合膜、多層膜であり、その実施例では二酸化ケイ素、酸化チタンを用いている。透明プラスチック基板としては、実施例ではポリアリレートフィルム、ポリサルフォンフィルム、トリアセチルセルロースフィルムを用いている。
　【０００５】
　特公昭６２−５１７４０号公報（特開昭６０−１９０３４２号公報）には、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、三弗化モノクロロエチレンまたは透明金属酸化物等のガスおよび水蒸気バリアー層を含む全光線透過率が７０％以上の透明な高分子フィルムの表面に５０〜１０００オングストロームの層厚みからなる金属酸化物の透明導電性層を構成した高ガスバリアー性透明導電性フィルムが示されている。ここで透明金属酸化物については詳しい説明はないが、実施例４では酸化ケイ素蒸着層を用いている。この高がスバリアー性透明導電性フィルムは、液晶表示用透明導電体、すなわち液晶セル製造用の透明電極付き電極基板である。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述の特開昭５５−１０５２２２号公報や特公昭６２−５１７４０号公報に記載の「高分子シート／金属酸化物」の基本構成を有する電極基板は、硬い金属酸化物の層を有しているにかかわらず、耐スクラッチ性および表面硬度の点で実用化にはなお改善の余地があった。
　【０００７】
　本発明は、このような背景下において、耐スクラッチ性および表面硬度を顕著に改善した透明電極形成用の電極基板（
さらに詳しくは
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の
液晶セル製造のための
、
、平滑化鋳型材（Ｆ）を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）０．１μｍ以下の
　【０００９】
　本発明の
液晶セル製造のための
、平滑化鋳型材（Ｆ）を用いることにより形成された表面粗度（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）０．１μｍ以下の
、
　【００１０】
　以下本発明を詳細に説明する。
　【００１１】
　本発明の電極基板（１）は、
▲１▼　光等方性ベースシート（１１）／ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）、
▲２▼　光等方性ベースシート（１１）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／ＳｉＯｘ層（１２）、
のいずれかの層構成を有する積層シートからなる。▲２▼の場合は、光等方性ベースシート（１１）と硬化性樹脂硬化物層（１３）との間にアンカーコーティング層（ａｃ）を介在させることもできる。
　【００１２】
　光等方性ベースシート（１１）としては、必要な機械的強度を有する高分子シート、たとえば、硬質ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリスルホンフィルム、ポリ−４−メチルペンテンフィルム、ポリフェニレンオキサイドフィルム、ポリエーテルスルホンフィルム、ポリアリレートフィルム、アモルファスポリオレフィン、ノルボルネン系ポリマー、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−ビニルアルコール共重合体フィルム、セルロースフィルム（セルローストリアセテート、セルロースジアセテート、セルロースアセテートブチレート等）などが用いられる。この光等方性ベースシート（１１）は、単層のみならず、複層であってもよい。
　【００１３】
　このベースシート（１１）は、光等方性を有することが必要であるので、レターデーション値が３０ｎｍ以下、殊に２０ｎｍ以下のフィルムであって、可視光線透過率が７５％以上のものが用いられる。このような光等方性ベースシート（１１）は、流延法により製膜することにより得られるが、レターデーション値および可視光線透過率が上記の条件を満足していれば、押出法など他の成形法を採用することもできる。光等方性ベースシート（１１）の厚さは、たとえば３０〜５００μｍ程度が適当である。
　【００１４】
　ＳｉＯｘ層（１２）としては、コスト、透明性、光等方性ベースシート（１１）または硬化性樹脂硬化物層（１３）に対する密着性、無着色性、ＩＴＯ密着性などの点を総合考慮すると、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）で示される層が用いられる。ＳｉＯ２で示される二酸化ケイ素は、ＳｉＯｘ（ただし、１＜ｘ＜２）に比すれば性質が不足する。
　【００１５】
　このＳｉＯｘ層（１２）は非導電性層である。ＳｉＯｘ層（１２）の厚さは、２００〜２０００オングストロームとすることが望ましく、その厚さが余りに薄いときは改質効果を欠き、一方余りに厚いときは透明性が損なわれる。
　【００１６】
　硬化性樹脂硬化物層（１３）としては、加熱硬化型樹脂硬化物層（フェノキシエーテル型架橋性樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、アクリルシリコーン樹脂、シリコーン樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂等）、紫外線硬化型樹脂硬化物層（紫外線硬化型アクリル系樹脂、ホスファゼン系樹脂等）、電子線硬化型樹脂硬化物層などがあげられる。厚さは０．５〜５０μｍ程度とすることが多い。この硬化性樹脂硬化物層（１３）も光等方性を有することが必要である。
　【００１７】
　上記▲１▼または▲２▼の層構成を有する電極基板（１）全体のレターデーション値、可視光線透過率についても、それぞれ３０ｎｍ以下、７５％以下となるように留意する。
　【００１８】
　ＳｉＯｘ層（１２）は、通常は蒸着法により下層（上記▲１▼の場合は光等方性ベースシート（１１）、▲２▼の場合は硬化性樹脂硬化物層（１３））上に形成される。硬化性樹脂硬化物層（１３）は、通常は流延法により下層（上記▲１▼の場合は金属酸化物層（１２）、▲２▼の場合は光等方性ベースシート（１１）またはアンカーコーティング層（ａｃ））上に形成される。
　【００１９】
　▲１▼および▲２▼において、下層の上から硬化性樹脂硬化物層（１３）を形成させる場合には、形成した硬化性樹脂硬化物層（１３）の表面粗度
（光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計で測定）０．１μｍ以下に設定される。
　【００２０】
　硬化性樹脂硬化物層（１３）の表面粗度をこのように小さくする方法としては、たとえば、以下に述べる第１、第２または第３の
方法のように、平滑化鋳型材（Ｆ）を用いる方法が
　【００２１】
　第１の方法にあっては、まず、光等方性ベースシート（１１）、光等方性ベースシート（１１）／アンカーコーティング層（ａｃ）、または光等方性ベースシート（１１）／金属酸化物層（１２）からなる積層物のいずれか（以下、下地シートという）と平滑化鋳型材（Ｆ）との間隙に加熱硬化型樹脂組成物、紫外線硬化型樹脂組成物または電子線硬化型樹脂組成物を供給して該樹脂組成物が両者間に層状に挟持されるようにする。この場合、下地シートが一つの製膜用ロールに、平滑化鋳型材（Ｆ）がもう一つの製膜用ロールにそれぞれ供給されるようにしておき、両製膜ロール間の間隙は所定の値に調整しておく。ついで、加熱、紫外線照射または電子線照射により上記の挟持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層（１３）となす。これにより、下地層／硬化性樹脂硬化物層（１３）／平滑化鋳型材（Ｆ）よりなる積層体が得られるので、爾後の適宜の段階でその積層体から平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去する。
　【００２２】
　上記における平滑化鋳型材（Ｆ）としては、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートシート、二軸延伸ポリブチレンテレフタレートシート、二軸延伸ポリエチレンナフタレートシート等の二軸延伸ポリエステルフィルムや、二軸延伸ポリプロピレフィルムなどが用いられる。平滑化鋳型材（Ｆ）としては、その表面粗度
が
　【００２３】
　第２の方法は、下地シートまたは平滑化鋳型材（Ｆ）の一方に加熱硬化型樹脂組成物、紫外線硬化型樹脂組成物または電子線硬化型樹脂組成物を流延しておき、該流延層に平滑化鋳型材（Ｆ）または下地シートを被覆させながらロールの間隙により挟持層の厚さを制御しつつ、加熱、紫外線照射または電子線照射によりその挟持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層（１３）となす方法である。
　【００２４】
　第３の方法は、下地シート上に加熱硬化型樹脂組成物、紫外線硬化型樹脂組成物または電子線硬化型樹脂組成物を流延しておき、該流延層に平滑化鋳型材（Ｆ）としての平滑加工したガラスを押し当てながら挟持層の厚さを制御しつつ、加熱、紫外線照射または電子線照射によりその挟持層を硬化させて硬化性樹脂硬化物層（１３）となす方法である。この方法においては、使用したガラスを反復使用する。
　【００２５】
　このようにして得られた本発明の電極基板（１）の硬化性樹脂硬化物層（１３）（上記▲１▼の場合）またはＳｉＯｘ層（１２）（上記▲２▼の場合）上には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、金属溶射法、金属メッキ法などの手段によりパターン状またはベタ状の透明電極（２）を形成する。透明電極（２）の厚さは１００オングストローム以上で、透明性が損なわれない範囲（慨ね２０００オングストローム以下）とする。透明電極（２）の素材としてはＩＴＯが好適であるが、他の導電性金属酸化物を用いることもできる。
　【００２６】
　形成した透明電極（２）の上からは、さらに必要に応じて配向膜を形成させる。そしてこのようにして作製した透明電極（２）付きの電極基板（１）２枚をそれぞれの透明電極（２）側が対向する状態で所定の間隔をあけて配置すると共に、その間隙に液晶を封入すれば（周囲はシールしておく）、液晶セルが作製される。液晶としてはポリマー液晶を用いることもできる。
　【００２７】
　液晶表示パネルは、この液晶セルの片面に偏光板、他面には位相差板を介して偏光板を積層することにより作製される。位相差板を省略したり、位相差板に代えて補償用液晶セルを用いることもある。なお上記の電極基板（１）は、偏光板または位相差板と一体とした一体型基板とすることもできる。
　【００２８】
　【作用】
　先にも述べたように、本発明の電極基板（１）は、
▲１▼　光等方性ベースシート（１１）／ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）、
▲２▼　光等方性ベースシート（１１）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／ＳｉＯｘ層（１２）、
のいずれかの層構成を有する積層シートからなる。
　【００２９】
　硬化性樹脂硬化物層（１３）は、光等方性ベースシート（１１）に耐スクラッチ性、表面硬度、耐透湿性、耐熱性、耐溶剤性などの性質を付与するのに貢献する。ＳｉＯｘ層（１２）は、光等方性ベースシート（１１）に耐スクラッチ性、表面硬度、耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性などの性質を付与するのに貢献する。また最外層がＳｉＯｘ層（１２）および硬化性樹脂硬化物層（１３）のいずれの場合であっても、ＩＴＯなどの透明電極（２）の密着性が良好である。
　【００３０】
　外層を構成する硬化性樹脂硬化物層（１３）またはＳｉＯｘ層（１２）は、下層のＳｉＯｘ層（１２）または硬化性樹脂硬化物層（１３）と協力して、一段と耐スクラッチ性および表面硬度を向上させる役割を果たす。すなわち、下層である硬いＳｉＯｘ層（１２）または硬化性樹脂硬化物層（１３）上に硬化性樹脂硬化物層（１３）またはＳｉＯｘ層（１２）が配置しているので、耐スクラッチ性および表面硬度の向上が達成できるのである。さらに述べると、光等方性ベースシート（１１）からなる柔らかい下層の上に硬い上層であるＳｉＯｘ層（１２）あるいは硬化性樹脂硬化物層（１３）のみを形成しても、耐スクラッチ性および表面硬度の顕著な向上は望みえないのである。
　【００３１】
　加えて、上記▲１▼の層構成の場合には、ＳｉＯｘ層（１２）が光等方性ベースシート（１１）と硬化性樹脂硬化物層（１３）とでサンドイッチされているので、
電極基板
　【００３２】
　【実施例】
　次に実施例をあげて本発明をさらに説明する。以下「部」とあるのは重量部である。
　【００３３】
実施例１
　図１は本発明の電極基板の一例を模式的に示した断面図であり、透明電極（２）を付した状態を示してある。図２はその電極基板を用いて作製した液晶セルの一例を模式的に示した断面図である。
　【００３４】
　光等方性ベースシート（１１）の一例としてポリアリレートフィルムを準備した。このフィルムは、塩化メチレンを溶媒とする２０重量％濃度の溶液から流延法により製膜されたものである。厚さは７０μｍ、レターデーション値は５ｎｍ、可視光線透過率は９２％である。
　【００３５】
　この光等方性ベースシート（１１）の片面に水溶性四級化エステルウレタン系アンカーコーティング剤を塗布、乾燥し、厚さ１．０μｍのアンカーコーティング層（ａｃ）を形成させた。
　【００３６】
　同様にして、光等方性ベースシート（１１）の他面にも厚さ１．０μｍのアンカーコーティング層（ａｃ）を形成させた。
　【００３７】
　わずかの間隙をあけて平行に配置した１対の製膜用ロールの一方に上記の光等方性ベースシート（１１）を供給しながら走行させ、もう一方の製膜用ロールには平滑化鋳型材（Ｆ）の一例としての厚さ５０μｍ、表面粗度０．００４μｍのコロナ放電処理していない二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人株式会社製Ｏタイプ）の平滑面が上面となるように供給しながら走行させ、両製膜用ロールの間隙に向けて、新日鉄化学株式会社製のエポキシアクリル樹脂「Ｖ−２５４ＰＡ」１００部にベンゾフェノン１部を加えた紫外線硬化型樹脂組成物を吐出した。
　【００３８】
　吐出された紫外線硬化型樹脂組成物は、光等方性ベースシート（１１）のアンカーコーティング層（ａｃ）形成側の面と平滑化鋳型材（Ｆ）の平滑面との間に挟持されたので、この状態で走行させながら、高圧水銀灯により、１２０Ｗ／ｃｍ、１灯、３秒、距離２００ｍｍの条件で紫外線照射した。これにより挟持層は硬化し、厚さ８μｍの硬化性樹脂硬化物層（１３）となった。
　【００３９】
　上記の操作を光等方性ベースシート（１１）の他面に対しても実施し、当該他面にも厚さ７μｍの硬化性樹脂硬化物層（１３）を形成させた。
　【００４０】
　これにより、平滑化鋳型材（Ｆ）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／アンカーコーティング層（ａｃ）／光等方性ベースシート（１１）／アンカーコーティング層（ａｃ）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／平滑化鋳型材（Ｆ）の層構成を有する積層体が得られた。平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去した後の硬化性樹脂硬化物層（１３）の表面粗度は、光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計による測定で０．１μｍ以下であった。
　【００４１】
　上記で得た積層体から片面の平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去し、露出した硬化性樹脂硬化物層（１３）上に、厚さ１０００オングストロームのＳｉＯｘ（ただし、ｘは１と２の間）の層からなるＳｉＯｘ層（１２）を蒸着法により形成させた。硬化性樹脂硬化物層（１３）に対するＳｉＯｘ層（１２）の密着性は良好であった。
　【００４２】
　この積層体からもう片面の平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去した電極基板（１）は、最外層がＳｉＯｘ層（１２）で形成され、さらにその下層にも硬い硬化性樹脂硬化物層（１３）で位置しているので、耐損傷性（耐スクラッチ性）および表面硬度が極めてすぐれており、また耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着性などの性質もすぐれている。
　【００４３】
　このようにして得られた電極基板（１）は、ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／アンカーコーティング層（ａｃ）／光等方性ベースシート（１１）／アンカーコーティング層（ａｃ）／硬化性樹脂硬化物層（１３）の層構成を有し、全体のレターデーション値は５ｎｍ、可視光線透過率は８４％、厚さは８７μｍであった。
　【００４４】
　ついで、片方のＳｉＯｘ層（１２）の上から、スパッタリング法により厚さ５００オングストロームのＩＴＯ層からなる透明電極（２）を形成させ、透明電極（２）付きの電極基板（１）を得た。
　【００４５】
　液晶セルは、上記の透明電極（２）付きの電極基板（１）の透明電極（２）面に必要に応じて配向膜を形成した後、図２のようにその透明電極（２）付きの電極基板（１）２枚をそれぞれの透明電極（２）が対向する状態で所定の間隔をあけて配置すると共に、その間隙に液晶（３）を封入することにより作製される。図２中、（４）はシールである。
　【００４６】
　液晶表示パネルは、この液晶セルの片面に偏光板、他面に位相差板を介して偏光板を積層することにより作製される。
　【００４７】
　なお上記の電極基板（１）はＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／アンカーコーティング層（ａｃ）／光等方性ベースシート（１１）／アンカーコーティング層（ａｃ）／硬化性樹脂硬化物層（１３）の層構成を有するが、ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／アンカーコーティング層（ａｃ）／光等方性ベースシート（１１）の層構成とすることもできる。
　【００４８】
実施例２
　図３は本発明の電極基板の他の一例を模式的に示した断面図であり、透明電極（２）を付した状態を示してある。
　【００４９】
　光等方性ベースシート（１１）の一例としてポリカーボネートフィルム（流延製膜品）を準備した。厚さは８０μｍ、レターデーション値は５ｎｍ、可視光線透過率は９０％である。
　【００５０】
　この光等方性ベースシート（１１）の片面に、厚さ１０００オングストロームのＳｉＯｘ（ただし、ｘは１と２の間）の層からなるＳｉＯｘ層（１２）を蒸着法により直接形成させた。光等方性ベースシート（１１）に対するＳｉＯｘ層（１２）の密着性は良好であった。同様にして、光等方性ベースシート（１１）の他面にも厚さ１０００オングストロームのＳｉＯｘ層（１２）を形成させた。
　【００５１】
　このＳｉＯｘ層（１２）付きの光等方性ベースシート（１１）を走行させながら、その上から、フェノキシエーテル樹脂（東都化成株式会社製）４０部、メチルエチルケトン４０部、セロソルブアセテート２０部、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとのアダクト体の７５％溶液（日本ポリウレタン工業株式会社製のコロネートＬ）４０部よりなる組成の硬化性樹脂組成物を用いて塗布し、８０℃で４分間乾燥してから、その上に実施例１で用いたのと同じ平滑化鋳型材（Ｆ）を被覆し、ロール群間を通して圧着しながら１３０℃で２０分間加熱した。これにより塗布層は硬化し、厚さ７μｍの硬化性樹脂硬化物層（１３）となった。同様にしてＳｉＯｘ層（１２）付きの光等方性ベースシート（１１）の他面にも、厚さ６μｍの硬化性樹脂硬化物層（１３）を形成させた。
　【００５２】
　これにより、平滑化鋳型材（Ｆ）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／ＳｉＯｘ層（１２）／光等方性ベースシート（１１）／ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）／平滑化鋳型材（Ｆ）の層構成を有する積層体が得られた。平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去した後の硬化性樹脂硬化物層（１３）の表面粗度は、光の干渉を利用した非接触式表面粗さ計による測定で０．１μｍ以下であり、両側の平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去した後の全体のレターデーション値は５ｎｍ、可視光線透過率は８２％、厚さは９３μｍであった。
　【００５３】
　この積層体から両側の平滑化鋳型材（Ｆ）を剥離除去した電極基板（１）は、最外層が硬化性樹脂硬化物層（１３）で形成され、さらにその下層には硬いＳｉＯｘ層（１２）で位置しているので、耐損傷性（耐スクラッチ性）および表面硬度が極めてすぐれており、また耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着性などの性質もすぐれている。加えてＳｉＯｘ層（１２）は光等方性ベースシート（１１）と硬化性樹脂硬化物層（１３）との間にサンドイッチされているので、曲げ方向の力が加わってもＳｉＯｘ層（１２）に割れなどのトラブルを生ずることがない。
　【００５４】
　次に、この電極基板（１）の片方の硬化性樹脂硬化物層（１３）の上から、スパッタリング法により厚さ５００オングストロームのＩＴＯ層からなる透明電極（２）を形成させ、透明電極（２）付きの電極基板（１）を得た。
　【００５５】
　液晶セルおよび液晶表示パネルの作製は、実施例１の場合と同様にして行うことができる。
　【００５６】
　なお、上記の電極基板（１）は硬化性樹脂硬化物層（１３）／ＳｉＯｘ層（１２）／光等方性ベースシート（１１）／ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）の層構成を有するが、硬化性樹脂硬化物層（１３）／ＳｉＯｘ層（１２）／光等方性ベースシート（１１）の層構成とすることもできる。
　【００５７】
　【発明の効果】
　本発明の電極基板は、プラスチックス基板であることの利点のほか、
　・下層である硬いＳｉＯｘ層（１２）または硬化性樹脂硬化物層（１３）上に硬化性樹脂硬化物層（１３）またはＳｉＯｘ層（１２）が配置しているので、耐スクラッチ性および表面硬度が極めてすぐれていること、
　・耐透湿性、耐透気性、耐熱性、耐溶剤性、ＩＴＯ密着性などの性質もすぐれていること、
　・電極基板（１）の層構成が光等方性ベースシート（１１）／ＳｉＯｘ層（１２）／硬化性樹脂硬化物層（１３）であるときは、ＳｉＯｘ層（１２）が光等方性ベースシート（１１）と硬化性樹脂硬化物層（１３）とでサンドイッチされているので、電極基板（１）やそれを用いた液晶セルの取り扱い中に曲げ方向の力が加わっても、ＳｉＯｘ層（１２）に割れなどのトラブルを生じないこと、
　・ＳｉＯｘ層（１２）の設置は安価にできるので、コスト的にも負担にならないこと、
などのすぐれた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の電極基板の一例を模式的に示した断面図であり、透明電極（２）を付した状態を示してある。
　【図２】
　図１の電極基板を用いて作製した液晶セルの一例を模式的に示した断面図である。
　【図３】
　本発明の電極基板の他の一例を模式的に示した断面図であり、透明電極（２）を付した状態を示してある。
　【符号の説明】
　（１）…電極基板、
　　（１１）…光等方性ベースシート、
　　（１２）…ＳｉＯｘ層、
　　（１３）…硬化性樹脂硬化物層、
　　（ａｃ）…アンカーコーティング層、
　（２）…透明電極、
　（３）…液晶、
　（４）…シール