【事件の表示】
　特許第３３６５２７８号「電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３６５２７８号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　特許第３３６５２７８号に係る発明は、平成９年１０月２９日に特許出願され、平成１４年１１月１日にその特許権の設定登録がなされたもので、平成１５年７月８日付けで、岩城康雅より、その一部の請求項１〜４に係る発明の特許について、特許異議の申立てがなされたものである。
　
【２】特許異議申立てについて
１．本件発明
　本件の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１〜４」という。）は、その特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される
「【請求項１】電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、電子部品の種類に応じて複数ステップに分割された熱圧着動作の各ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制御目標値を入力する入力手段と、入力された制御目標値を記憶する目標値記憶部と、入力された制御目標値を各ステップ毎に表示する表示手段と、この目標値記憶部に記憶された制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力する入力手段と、これらの制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表示させる表示手段とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
【請求項２】前記制御目標値を組合わせた熱圧着の目標動作パターンに基づいて実際の熱圧着動作を行わせる実行の態様である実行モードを記憶するモード設定記憶部を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品の熱圧着装置。
【請求項３】電子部品を熱圧着ツールを介してヒータにより加熱し、熱圧着ツールを昇降させて電子部品を基板に押圧することにより電子部品を熱圧着する電子部品の熱圧着方法であって、電子部品の種類に応じて熱圧着動作を複数のステップに分割し、これらの各ステップ毎に制御目標値、すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温度および昇降手段の制御目標値を入力手段により入力して表示手段により同一画面上に表示させて設定し、設定結果を目標値記憶部に記憶させておき、これらの制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御することを特徴とする電子部品の熱圧着方法。
【請求項４】生産性を優先させる実行モードにより前記熱圧着作業を行うようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品の熱圧着方法。」である。
　
２．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人　岩城康雅は、下記の証拠を提示して、本件発明１〜４は、甲第１号証（以下、「刊行物１」という。）および甲第２号証（以下、「刊行物２」という。）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、これを取り消すべき旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開平６−２５２２１１号公報
刊行物２：特開昭６１−２２０８１８号公報
　
３．各刊行物の記載及び開示内容
（１） 刊行物１
（１ａ）第２頁第２欄第１４行〜第１７行には、「ボンディング装置は、半導体チップの吸着手段と半導体チップの加熱手段を有するボンディングツール４とボンディングツール４のＺ軸駆動手段とを具備している。」と記載されている。
（１ｂ）第２頁第２欄第３４行〜第４０行には、「ボンディングツール４のＺ軸駆動機構及び加熱機構の制御には、第１のタイマー及び第２のタイマー、圧力センサ５が用いられる。第１のタイマーはボンディングツール４のＺ軸駆動機構の制御（圧力制御及び位置制御）のため用いられるもので、第２のタイマーはボンディングツール４の加熱機構の制御（加熱開始遅延時間制御及び加熱時間制御）に用いられるものである。」と記載されている。
（１ｃ）第２頁第２欄第４２行〜第４７行には、「制御装置は、ツール位置、接合荷重、チップ吸着、ツール加熱の制御手段を有している。図３中ツール位置制御に表されたｔ１は荷重制御時間を示し、t２は位置制御時間を示している。又、ツール加熱の部分に表されたt３は加熱開始遅延時間を示し、t４は加熱時間を示している。」と記載されている。
（１ｄ）第３頁第３欄第１２行〜第１９行には、「そして、第１のタイマーがｔ１をカウントした時点、すなわち荷重制御時間経過時点で加圧は停止し、ボンディングツール４は、当該位置に保持される。この加圧の停止及び当該位置での保持が位置制御の第１段階である。一方、第２のタイマーがｔ３をカウントした時点、すなわち加熱開始遅延時間経過後、ボンディングツール４は半導体チップの加熱を開始する。」と記載されている。
（１ｅ）第３頁第４欄第６行〜第１８行には、「図５の第３実施例は、ボンディング開始信号を受け、ボンディングツール４が、ボンディング開始の高さ（Ｃ点位置）まで下降する。このポイントで第１のタイマー第２のタイマーが作動する。第１のタイマーがツール下降開始遅延時間ｔ０をカウントした後ボンディングツールが再度下降し、荷重制御へと移行するが、該荷重制御時間をｔ１−１（１ｓｔ圧時間）とｔ１−２（２ｎｄ圧時間）と２段階に設定し、各段階での接合荷重を変化させることができる。又、加熱制御においても加熱時間をｔ４−１（１ｓｔ加熱時間）とｔ４−２（２ｎｄ加熱時間）との２段階に設定し、各加熱段階にて異なる熱量にて加熱制御することも可能である。 」と記載されている。
（１ｆ）第３頁第４欄第２２行〜第３０行「従来のボンディング装置では、ボンディングツールによる半導体チップに対する加熱と加圧が同時に行われるため、溶解した状態の半田バンプを加圧することになり、半田が潰れてショートしてしまう。従って、ボンディング装置に半田バンプが利用できないという難点が存在したが、本発明によればボンディングツール位置制御ｔ２の時間内でツール加熱が行なわれるため、溶解したバンプに接合荷重がかからず半田バンプが潰れてショートするおそれが無くなりった。」と記載されている。
（１ｇ）第３図ないし第５図には、ツール位置、接合荷重、ツール加熱について、異なる制御目標値でボンディング装置を制御した例が記載されている。
　以上の摘記事項（１ａ）〜（１ｇ）を総合すると、刊行物１には、
　「半導体チップを熱圧着するボンディングツールと、このボンディングツールのＺ軸駆動手段と、ボンディングツールを介して半導体チップを加熱する加熱機構と、異なる制御目標値に対して、ボンディングツールのＺ軸駆動機構を２段階に分割して所望のツール位置、接合荷重を制御する第１のタイマーと、ボンディングツールの加熱機構を２段階に分割して所望のツール加熱を制御する第２のタイマーと、当該各タイマーは制御目標値を入力する入力手段及び入力された制御目標値を記憶する記憶部を有し、所望のツール位置、接合荷重、ツール加熱を制御する制御手段を備えた半導体チップのボンディング装置。」（以下、「引用発明１」という。）
　が開示されているものと認められる。
（２） 刊行物２
（２ａ）第１頁右欄第２行には、「本発明は射出成形機に関する。」が記載されている。
（２ｂ）第２頁右下欄第１３行〜第３頁左上欄第９行には、「第３図はＣＲＴ画面２０にソフトキー２２を操作して計量・混練条件の設定画面を表示させた一実施例を表すもので、計量・混練条件を設定する場合は、この画面を表示させて、切換段数、各段１〜ｎにおける混練条件の背圧Ｐ１〜Ｐｎ、スクリュー回転数Ｖ１〜Ｖｎ、切換点であるスクリュー１の位置Ｌ１〜Ｌｎをキーボード２１によって設定し、また、最終切換点であるスクリューバック値Ｌｎ、サックバック量Ｌｓ、冷却時間Ｔｒをも設定する。なお、Ｌ０、Ｖ０、Ｐ０、Ｔ０は現在作動中のスクリュー位置、スクリュー回転数、背圧、混練時間を表わすものである。上記切換段数、各段の背圧、回転数及び切換点が設定されると、横軸にスクリュー位置、縦軸に背圧を示すグラフＧ１、横軸にスクリュー位置Ｌ、縦軸に回転数をＶを示すグラフＧ２を表示する。」と記載されている。
　以上の摘記事項（２ａ）、（２ｂ）を総合すると、刊行物２には、
　「複数の制御対象に関する制御目標値を同一画面上に同時に表示する表示手段を有する射出成形機。」（以下、「引用発明２」という。）
　が開示されているものと認められる。
　
４．対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明と引用発明１とを比較すると、引用発明１における「異なる制御目標値に対して」は、異なる制御目標値が必要となる場合として、異なる種類の電子部品に対応する場合を含むことから、本件発明１の「電子部品の種類に応じて」を意味するので、両者は、
　「電子部品を熱圧着する熱圧着ツールと、この熱圧着ツールを昇降させる昇降手段と、前記熱圧着ツールを介して電子部品を加熱するヒータと、電子部品の種類に応じて、複数ステップに分割された熱圧着動作の各ステップ毎の制御目標値、すなわちステップの目標時間、前記ヒータの加熱目標温度、および昇降手段の制御目標値を入力する入力手段と、入力された制御目標値を記憶する目標値記憶部と、この目標値記憶部に記憶された制御目標値に従って前記昇降手段および前記ヒータを制御する制御手段と、前記制御目標値を入力する入力手段とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。」
　という点で一致し、次の点で相違する。
　相違点
　イ．本件発明１では、入力された制御目標値を各ステップ毎に表示する表示手段を有するのに対して、引用発明１では、それに該当する手段を有しない点
　ロ．本件発明１では、ステップの目標時間、ヒータの加熱目標温度、および昇降手段の位置からなる制御目標値を表示部の同一画面上に同時に表示させる表示手段を有するのに対して、引用発明１では、そのような表示手段を有しない点
　以下、上記相違点について検討する。
　相違点イについて
　引用発明１は、ボンディングツールにより半導体チップに対する加熱と加圧が同時に行われた際、半田が潰れてショート不良を起こすことを改善するために、ボンディング中の加熱と加圧について、予め求められている所望の制御目標値をタイマーで設定することを前提としており、制御目標値をいか
にしたら容易に設定することができるかという、設定手法に関する課題を認識していない。また、当該課題は、当業者にとって、周知な事項とも認められない。
　したがって、引用発明１においては、表示手段自体が求められていない。
　一方、引用発明２は、射出成形機に関する技術であり、電子部品の熱圧着装置に関する技術とはその技術分野が極端に相異している。加えて、必然的にその制御目標値の内容・性格が全く相異している。
　よって、引用発明１に引用発明２を適用することは、当業者といえども容易に想起し得ない。
　なお、特許異議申立人による、制御目標値を設定する際に、制御目標値相互の関連を視覚的に確認しながら設定作業を行うことが周知慣用技術であり、また、制御目標値の必要性に新規性がない、との主張は、引用発明１において引用発明２を適用することの直接的な動機付けとはならず、当該主張は失当である。
　相違点ロについて
　相違点イについての検討から、引用発明１において、表示手段の必要性が認められない以上、制御目標値を同一画面上に同時に表示する必要性がないことは、明らかである。
　したがって、相違点イ及びロは、当業者が容易に想起し得たものとはいえない。　
　よって、本件発明１は、引用発明１、２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
（２） 本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１を引用し、さらなる発明特定事項を付加して限定したものであるから、前記４．（１）で説示したのと同様の理由により、引用発明１、２に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
（３） 本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１に係る電子部品の熱圧着装置を用いた熱圧着方法に関する発明であるから、上記４．（１）で説示したことと軌を一にする理由により、刊行物１、２に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
（４） 本件発明４について
　本件発明４は、本件発明３を引用し、さらなる発明特定事項を付加して限定したものであるから、必然の結果として、刊行物１、２に記載された技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
【３】むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜４に係る特許は、特許異議申立ての理由及び証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年４月２５日（２００５．４．２５）