【事件の表示】
　特願２００８−１８８４９２「発光装置用のパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月１６日出願公開、特開２００８−２５２１４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１８年６月７日に出願した特願２００６−１５８４９３号（以下「原出願」という。）の一部を平成２０年７月２２日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年８月１８日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月２４日に手続補正がなされ、さらに、平成２４年１月１７日付けで最後の拒絶の理由が通知され、同年３月２６日に手続補正がなされたが、同手続補正は平成２５年１月９日付けで却下されるとともに、同日付で拒絶査定がなされ、その後、同年４月１５日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がなされたものである。　
　　　  
第２　平成２５年４月１５日付け手続補正についての補正却下の決定  
　［補正却下の決定の結論］  
　平成２５年４月１５日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。 　  
 　　　 　  
［理　由］  
１　補正内容 　  
　本件補正は、特許請求の範囲についてするものであり、その特許請求の範囲の請求項５について、 　  
　本件補正前に、  
　「発光素子が載置されるための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部と、を有する発光装置用のパッケージであって、
前記回路基板は前記壁部を形成位置に座繰りが入れられて、若しくは、スルーホールが形成されており、
前記壁部はトランスファーモールドにより前記回路基板に密着されて形成されており、前記壁部は４６０ｎｍの反射率が５０％以上となるように白色顔料が含有されている、熱的に等方性となる熱硬化性樹脂により成形されていることを特徴とする発光装置用のパッケージ。」とあったものを、
　 　　　　  
　「発光素子が載置されるための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部と、を有する発光装置用のパッケージであって、
　前記回路基板は前記壁部を形成位置に座繰りが入れられて、若しくは、スルーホールが形成されており、
　前記壁部はトランスファーモールドにより前記回路基板に密着されて形成されており、
　前記壁部は４６０ｎｍの反射率が７０％以上となるように酸化チタンの白色顔料が含有されている、熱的に等方性となる熱硬化性樹脂により成形されていることを特徴とする発光装置用のパッケージ。」と補正する内容を含むものである。  
　　　　　
２　補正目的  
（１）請求項５についての上記補正は、本件補正前の請求項５に係る発明を特定するために必要な「壁部」の反射率を「７０％以上」に特定するとともに、「白色顔料」を「酸化チタン」に特定するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に掲げる「特許請求の範囲の減縮」を目的とするものと認められる。
　 　  
（２）よって、本件補正後の請求項５に係る発明（以下「本願補正発明」という。）について、これが特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）否かを、以下に検討する。　  　　
　　　　　　  
３　独立特許要件  
（１）刊行物に記載された事項  
　原査定の拒絶の理由に引用され、原出願の出願前に頒布された刊行物である特開平１１−３４０５１７号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審が付加した。以下同様）。
　　   　　　                       　
　ア　「【請求項１】  
一方の主面（１ａ）にアイランド配線導体（２）とターミナル配線導体（３）とを個別に形成した絶縁性の基板（１）と、前記アイランド配線導体（２）上に固着された半導体発光素子（４）と、該半導体発光素子（４）に形成された電極と前記ターミナル配線導体（３）とを接続するリード細線（５）と、前記基板（１）の一方の主面（１ａ）のアイランド配線導体（２）及びターミナル配線導体（３）の一部、半導体発光素子（４）及びリード細線（５）を被覆する光透過性又は透明の樹脂封止体（６）とを有する半導体発光装置において、前記半導体発光素子（４）を包囲し且つ前記半導体発光素子（４）から照射された光を前記樹脂封止体（６）側に反射する傾斜面（１１ｃ）を有するリフレクタ（１１）を前記基板（１）の一方の主面（１ａ）に固着し、前記リフレクタ（１１）を前記樹脂封止体（６）内に埋設したことを特徴とする半導体発光装置
【請求項２】  前記リフレクタ（１１）はリング部（１１ａ）と、該リング部（１１ａ）の外周面の両端に設けられたフランジ部（１１ｂ）とを有する請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】  前記リフレクタ（１１）のフランジ部（１１ｂ）は前記リング部（１１ａ）の両端から前記基板（１）の側面（１ｅ）（１ｆ）まで前記基板（１）の幅方向に延伸する請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項４】  前記リング部（１１ａ）の高さは、前記半導体発光素子（４）の高さよりも大きい請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項５】  
前記リフレクタ（１１）は白色粉末を配合した熱可遡性樹脂又は熱硬化性樹脂から成る請求項１に記載の半導体発光装置
　　
　イ　「【００１０】
【発明の実施の形態】次に、表面実装形の発光ダイオード装置に適用した本発明による半導体発光装置の実施の形態を図１〜図１７について説明する。図１〜図１７では図１８及び図１９に示す箇所と同一の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００１１】図１〜図５に示すように、本実施の形態による発光ダイオード装置（１０）は、半導体発光素子（発光ダイオードチップ）４を包囲するリフレクタ（１１）を絶縁性の基板（１）の一方の主面（１ａ）に形成した点で図１８及び図１９に示す発光ダイオード装置と相違する。長方形の平面形状を有する基板（１）は、樹脂をガラス布に含浸させて成り、両主面が平坦な板材である。アイランド配線導体（２）及びターミナル配線導体（３）は、印刷技術によって母材の銅にニッケルと金を順次メッキして形成される。アイランド配線導体（２）は、基板（１）の一方の主面（上面）（１ａ）に形成されたアイランド（２ａ）と、基板（１）の一方の主面（１ａ）の一端から一方の側面（１ｃ）を通って基板（１）の他方の主面（下面）（１ｂ）の一端まで形成されたアイランド電極部（２ｂ）と、基板（１）の一方の主面（１ａ）に形成され且つアイランド（２ａ）とアイランド電極部（２ｂ）とを接続する幅狭のアイランド配線部（２ｃ）とから構成される。　　
　　　・・・（省略）・・・
【００１５】リフレクタ（１１）は、図６に示すように、リング部（１１ａ）と、リング部（１１ａ）の外周面の両端に設けられたフランジ部（１１ｂ）とを有し、白色粉末を配合した液晶ポリマーやＡＢＳ樹脂等により構成される。リング部（１１ａ）の内周面に設けられた上方に向かって拡径する円錐面、球面、放物面若しくはこれらに近似する面又はこれらの組合せから成る面の傾斜面（１１ｃ）の下縁部は、図１に示すように、アイランド（２ａ）の内側に配置される。傾斜面（１１ｃ）の内側に配置された半導体発光素子（４）はリング部（１１ａ）によって包囲される。リング部（１１ａ）の高さは、半導体発光素子（４）の高さよりも大きい。また、図３に示すように、リング部（１１ａ）はアイランド（２ａ）の外周側とアイランド配線部（２ｃ）及びターミナル（３ａ）の一部に重なる直径を有する。リフレクタ（１１）のフランジ部（１１ｂ）はリング部（１１ａ）の両端から側面（１ｅ）（１ｆ）まで基板（１）の短手方向に延伸する。後述のように、リフレクタ（１１）は、リフレクタ（１１）の形状に対して相補的形状を有する成形金型の成形空所（キャビティ）内に溶融した熱可塑性の液状樹脂を流し込みこれを冷却するインサート成形法によって形成するため、
リフレクタ（１１）を構成する樹脂が冷却するときに、接着剤等を使用せずに基板（１）の一方の主面（１ａ）に良好に固着することができる
　
　ウ　「【００２１】次に、図９に示すインサート成形に使用する成型用金型（１７）に基板組立体（１２）を装着する。成型用金型（１７）は、凹部（１８ａ）が形成された上型（１８）と下型（１９）とから構成され、上型（１８）と下型（１９）の一方は可動型となり、他方は固定型となる。上型（１８）と下型（１９）とを閉じると、成型用金型（１７）内には凹部（１８ａ）によって基板材料（１３）のアイランド（１４ａ）と同数のキャビティ（成形空所）（２０）が形成される。各キャビティ（２０）は、リフレクタ（１１）と相補的形状を有する複数のリフレクタ形成部（２０ａ）と、隣合うリフレクタ形成部（２０ａ）を繋ぐ複数の連繋部（２０ｂ）とを有し、キャビティ（２０）の上面に連絡する各１個のゲート（樹脂注入口）（２１）が上型（１８）に形成される。
【００２２】基板材料（１３）にリフレクタ（１１）をインサート形成するとき、図９に示すように成型用金型（１７）の上型（１８）と下型（１９）との間に基板材料（１３）を挟持して成型用金型（１７）内に配置する。このとき、基板材料（１３）の一方の主面（１３ａ）と上型（１８）の凹部（１８ａ）との間にキャビティ（２０）が形成され、基板材料（１３）の一方の主面（１３ａ）に設けられたアイランド（１４ａ）は上型（１８）に形成された円錐状の突起（１８ｂ）の底面に当接する。しかしながら、ゲート（２１）に対向するアイランド（１４ａ）の上部には、キャビティ（２０）内に樹脂を円滑に注入できるように円錐状の突起（１８ｂ）を設けることができないため、リフレクタ（１１）は形成されず、アイランド（１４ａ）は樹脂によって完全に被覆される。
【００２３】次に、ゲート（２１）を通じてキャビティ（２０）内に流動性の樹脂を注入する。
キャビティ（２０）内に注入された流動性の樹脂は、成型用金型（１７）内で所定温度以上に加熱された後に冷却されて硬化し、基板材料（１３）の一方の主面（１３ａ）に密着する
【００２４】図１０に示すように、リフレクタ（１１）は傾斜面（１１ｃ）が形成された内壁を有する円環状の平面形状を有する。リフレクタアレイ（２２）は、アイランド（１４ａ）の外周側とターミナル（１５ａ）の先端部を被覆するが、アイランド（１４ａ）の中央部とターミナル配線部（１５ｃ）の大部分はリフレクタアレイ（２２）によって被覆されず露出する。尚、
本実施の形態では熱可遡性樹脂を使用したインサート成形によってリフレクタアレイ（２２）を形成したが、エポチシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したインサート成形（トランスファモールド成形）によって形成してもよい
　　　　　
　エ　「【００２６】その後、図１３に示すように、上型（２４）と下型（２５）から構成されるトランスファモールド用の成形金型（２６）を用意して、上型（２４）と下型（２５）との間にリフレクタアレイ（２２）を形成した基板材料（１３）を挟持する。上型（２４）と下型（２５）とを閉じると、上型（２４）の凹部（２４ａ）と基板材料（１３）の一方の主面（１３ａ）との間に樹脂封止アレイ（３０）と相補的形状を有するキャビティ（２８）が成形金型（２６）内に設けられ、凹部（２４ａ）の端部にはゲート（２９）に連絡するランナ（２７）が形成される。周知のトランスファモールド方法によってランナ（２７）及び複数のゲート（２９）を通じてキャビティ（２８）内に流動化した樹脂を押圧注入すると、キャビティ（２８）内に注入された樹脂は、所定温度以上に加熱されて硬化し、図１４〜図１６に示す光透過性の複数の樹脂封止アレイ（３０）が基板材料（１３）の一方の主面（１３ａ）に形成される。
【００２７】図１４に示すように、樹脂封止アレイ（３０）は基板材料（１３）のアイランド（１４ａ）に対応してうね状に形成され、各樹脂封止アレイ（３０）はリフレクタアレイ（２２）を被覆する。最後に、図１４に示すように、基板材料（１３）と樹脂封止アレイ（３０）と連結部（２３）とを平面的に見て線（Ｌ１）に直交する線（Ｌ２）に沿って隣合うリフレクタ（１１）の間の位置で切断する。これによって、図１〜図５に示す個別化した発光ダイオード装置（１０）が得られる。」　
　　
　オ　図１は、以下のものである。
　  　
　カ　図９は、以下のものである。
　
　キ　図１０は、以下のものである。
　　　　　　　　　　
（２）引用文献に記載された発明  
　ア　上記（１）アの記載によれば、
　引用文献には、
　「一方の主面（１ａ）にアイランド配線導体（２）とターミナル配線導体（３）とを個別に形成した絶縁性の基板（１）と、
　前記アイランド配線導体（２）上に固着された半導体発光素子（４）と、　該半導体発光素子（４）に形成された電極と前記ターミナル配線導体（３）とを接続するリード細線（５）と、
　前記基板（１）の一方の主面（１ａ）のアイランド配線導体（２）及びターミナル配線導体（３）の一部、半導体発光素子（４）及びリード細線（５）を被覆する光透過性又は透明の樹脂封止体（６）とを有する半導体発光装置において、
　前記半導体発光素子（４）を包囲し且つ前記半導体発光素子（４）から照射された光を前記樹脂封止体（６）側に反射する傾斜面（１１ｃ）を有する
白色粉末を配合した熱可遡性樹脂又は熱硬化性樹脂から成るリフレクタ（１１）
　が記載されているものと認められる。　  　
　              　
　イ　上記（１）イの「リフレクタ（１１）を構成する樹脂が冷却するときに、接着剤等を使用せずに基板（１）の一方の主面（１ａ）に良好に
固着する
密着する
　上記アの「リフレクタ（１１）」は、
　基板（１）の一方の主面（１ａ）に密着するように固着されるものであることが理解できる。
  　                     　
　ウ　上記（１）ウの記載に照らせば、
　上記アの「リフレクタ（１１）」は、
　エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂を使用したトランスファモールド成形によって形成してもよいものと認められる。
　　　  　　        　
　エ　上記アないしウから、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　　  
 　  
　「一方の主面にアイランド配線導体とターミナル配線導体とを個別に形成した絶縁性の基板と、
　アイランド配線導体上に固着された半導体発光素子と、　
　半導体発光素子に形成された電極とターミナル配線導体とを接続するリード細線と、
　基板の一方の主面のアイランド配線導体及びターミナル配線導体の一部、半導体発光素子及びリード細線を被覆する光透過性又は透明の樹脂封止体とを有する半導体発光装置において、
　半導体発光素子を包囲し且つ半導体発光素子から照射された光を樹脂封止体側に反射する傾斜面を有する
白色粉末を配合したエポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂から成るリフレクタ
　リフレクタを樹脂封止体内に埋設した、
　半導体発光装置。」　　
　
（４）対比   　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　ア　引用発明の「半導体発光素子」は本願補正発明の「発光素子」に相当し、以下同様に、
　「一方の主面にアイランド配線導体とターミナル配線導体とを個別に形成した絶縁性の基板」は「回路基板」に、
　「リフレクタ」は「壁部」に、
　「トランスファモールド」は「トランスフファーモールド」に、　
　「半導体発光装置」は「発光装置」に、それぞれ、相当する。
　　　     　    　
　イ　本願補正発明の「パッケージ」とは、本願明細書の段落【００３５】の「パッケージ１００は、壁部５０が形成された回路基板２０を指す。」及び段落【００５９】の「壁部５０を形成することにより、パッケージは、底面（回路基板２０の上面）と側面（壁部５０の側面）を持つ凹部を形成している。」との記載に照らせば、「『回路基板』と『壁部』」とからなる部材であると解される。
　してみると、引用発明の「『絶縁性の基板』と『リフレクタ』」は本願補正発明の「パッケージ」に相当し、引用発明は本件補正発明の「発光装置用のパッケージ」との発明特定事項を備えているといえる。　　
　  　                  　
　ウ　上記ア及びイより、
　引用発明と本願補正発明とは「発光素子が載置されるための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部と、を有する発光装置用のパッケージ」で一致する。
　  　  　
　エ　エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂が熱的に等方性であることは、原査定の拒絶の理由で引用された特開平９−３１８８４２号公報（【００４８】、【００４９】及び【００５８】を参照。）に記載されているように周知の事実である。また、引用発明の「白色粉末」は、エポキシ系樹脂が透明な樹脂であることに照らせば、傾斜面（つまり、樹脂の表面）における、光の反射率を向上させるためのものであることは当業者にとって明らかである。
　してみると、引用発明と本願補正発明とは「前記壁部はトランスファーモールドにより前記回路基板に密着されて形成されており、
　前記壁部は光の反射率を向上させる白色材料が含有されている、熱的に等方性となる熱硬化性樹脂により成形されている」点で共通する。
　　　   　
　オ　以上のことから、本願補正発明と引用発明とは以下の点で一致する。
　＜一致点＞  
　「発光素子が載置されるための回路基板と、前記回路基板に形成され、前記発光素子からの光を反射させるための壁部と、を有する発光装置用のパッケージであって、
　前記壁部はトランスファーモールドにより前記回路基板に密着されて形成されており、
　前記壁部は光の反射率を向上させる白色材料が含有されている、熱的に等方性となる熱硬化性樹脂により成形されている、
　発光装置用のパッケージ。」　　
　
　カ　一方で、本願補正発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞ 　  
　回路基板に関し、　
　本願補正発明は、「前記回路基板は前記壁部を形成位置に座繰りが入れられて、若しくは、スルーホールが形成されて」いるのに対して、
　引用発明は、そのようなものではない点。
　
　＜相違点２＞   
　壁部に関し、
　本願補正発明は、「前記壁部は４６０ｎｍの反射率が７０％以上となるように酸化チタンの白色顔料が含有されている」のに対して、
　引用発明では、白色粉末の種類及び反射率が不明である点。
　　　　　　
（５）判断 　　  
　ア　上記＜相違点１＞について検討する。  
（ア）本願補正発明において、基板に座繰り又はスルーホールを形成する技術的意義は、本願明細書の記載によれば（【００１１】及び【００５８】）、アンカー効果を得ることにあるものと解されるところ、
　アンカー効果により密着性を向上させる目的で、基板の表面にスルーホール等を形成することは、原査定の拒絶の理由に引用された特開２００２−１７６１８４号公報（【要約】、図５及び図６を参照。）の他に、特開２００３−１７６１５号公報（【００１７】、図４及び図５を参照。）及び特開２０００−１８８３５８号公報（【要約】及び図２を参照。）に記載されているように、原出願の出願時点で周知の技術である（以下「周知技術１」という。）。　   　
　　
　上記特開２０００−１８８３５８号公報の図２は、以下のものである。
  　　　　　
（イ）してみると、引用発明の「絶縁性の基板」の表面に、スルーホール等を形成し、その位置にリフレクタを形成することは、当業者が容易になし得たことである。
　　  　 　             　　
（ウ）以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて容易になし得たことである。
        　　 　
　イ　上記＜相違点２＞について検討する。 
（ア）引用発明の「白色粉末」の種類及びその配合量は、当業者が引用発明を実施するに際に、適宜定めるべき事項であるところ、　
　反射率を向上させるために、４００ｎｍ以上の波長領域において７０％以上の高い反射率を示す「白色顔料の酸化チタン」を樹脂に配合することが、特表２００５−５０７１７８号公報（【特許請求の範囲】、【００１２】ないし【００１５】、【００３３】及び図２Ｃを参照。）、特開２００４−５５６３２号公報（【００６３】ないし【００６６】及び図６を参照。
　図６は、以下のものである。
）、特開平１０−２６１８２１号公報（【００４７】及び図１３を参照。　
　図１３は、以下のものである。
）、特開平１０−２０２７８９号公報（【特許請求の範囲】、【０００３】、【０００６】を参照。）及び特開昭６２−２０２５７４号公報（特許請求の範囲を参照。）に記載されているように、原出願の出願時点で周知の技術である（以下「周知技術２」という。）ことに照らせば、　  　
　引用発明の「白色粉末」として「白色顔料の酸化チタン」を選択するとともに、リフレクタの４６０ｎｍにおける反射率が７０％以上となるように配合することは、当業者が適宜なし得たことである。　   　       　
　　　     　　     　               　
（イ）以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願補正発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて容易になし得たことである。
   　
　ウ　また、本願補正発明の奏する効果は、当業者が引用発明、周知技術１及び周知技術２から予測し得る範囲内のものである。　　 　
 　　　　　　　　　　  
（６）独立特許要件についてのまとめ 　  
　本願補正発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。  
 　　　　　 　 　  
４　補正却下の決定のむすび 　  
　上記「３」のとおり、本願補正発明は特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反する。
　したがって、本件補正は、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　
第３　本願発明  
１　本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたため、本願の請求項５に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２　１」にて本件補正前の請求項５として記載したとおりのものである。  
 　　　 　  
２　引用文献  
　原査定の拒絶の理由で引用された引用文献及びその記載事項は、前記「第２　３（１）」に記載したとおりである。  
 　　　　　　　　　　  
３　対比・判断  
　本願補正発明は、前記「第２　２（１）」に記載したとおり、本願発明を限定したものに相当する。 　  
　そうすると、本願発明の構成要件を全て含み、さらに限定を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　３（５）」で検討したとおり、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。  
 　　　　 　  
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　　　　      　
　よって、結論のとおり審決する。