【事件の表示】
　特許第３２６６５３０号「ソケット」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６６５３０号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
〔１〕訂正の適否についての判断
(1)訂正の内容
　ア．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の記載について、「上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数のスリットと、上記複数のスリットの上方に位置して上記複数のスリットを閉塞し、半導体装置が上記収納部に収納される際に当該半導体装置を案内するための傾斜面を有する閉塞手段と、を有し、上記カバー体の第１の位置から第２の位置への往動に応答して」を
「上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数の
スリット形成手段
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段が形成する
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
　イ．訂正事項ｂ
　明細書の段落【0021】の記載について、「上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数のスリットと、上記複数のスリットの上方に位置して上記複数のスリットを閉塞し、半導体装置が上記収納部に収納される際に当該半導体装置を案内するための傾斜面を有する閉塞手段と、を有し、上記カバー体の第１の位置から第２の位置への往動に応答して」を
「上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数の
スリット形成手段
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段が形成する
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
　
(2)訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａの「
スリット形成手段
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段が形成する
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段が形成する
　また、上記訂正事項ａの「
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
　上記訂正事項ｂは、上記訂正事項ａの訂正にともない明細書の記載を整合するための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、上記したように新規事項の追加にも該当しない。
　そして、いずれの訂正事項も実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
(3)むすび
　以上のとおりであるから、平成15年６月４日付訂正請求書による上記訂正は、特許法第120条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第126条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
〔２〕異議申立てについての判断
(1)申立ての理由の概要
　特許異議申立人・監物利広は、請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明であるから、特許法第29条第１項第３号の規定に該当し、又は、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第29条第２項の規定により特許をうけることができないものであり、当該特許は取り消されるべきものである、と主張している。
　
(2)本件発明
　上記〔１〕で示したように上記訂正が認められるから、特許第3266530号の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】ベース本体と、上記ベース本体に上下動可能に設けられ、その中央部に開口を有するカバー体と、複数のリード端子を有する半導体装置が上記開口を介して収納される収納部と、上記ベース本体に固定された台座部と上記台座部に連接された弾性変形可能な弾性部と上記弾性部に連接されて上記収納部に収納された半導体装置のリード端子に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピンと、上記収納部に隣接する位置に設けられ、上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数のスリット形成手段と、上記複数のスリット形成手段の上方に位置して上記複数のスリット形成手段が形成する複数のスリットを閉塞し、半導体装置が上記収納部に収納される際に当該半導体装置を案内するための傾斜面を有する閉塞手段と、を有し、上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、上記カバー体の第１の位置から第２の位置への往動に応答して上記コンタクトピンの接触部が原位置から上記スリット内へ退避して半導体装置の上記収納部への収納を可能とし、上記カバー体の上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記コンタクトピンの接触部が上記原位置に復帰して収納された半導体装置のリード端子に接触するソケット。
【請求項２】上記収納部の端部に設けられ、収納された半導体装置のリード端子の先端部を規制して上記半導体装置の横方向のずれを防止するためのストッパ部を有する請求項１に記載のソケット。
【請求項３】上記収納部に上記半導体装置のリード端子が載置される凹部が設けられている請求項２に記載のソケット。」
　
(3)甲号各証に記載された発明
　ア．甲第１号証（実願平5-55086号（実開平7-25593号）のCD-ROM）には、ＩＣソケットに関して、図１〜10とともに以下の事項が記載されている。
（ア−１）「開口部6aの中心より大きくずれてＩＣパッケージ２が挿入されたときに、ＩＣパッケージ２が挿入途中でリード３が隔壁5aの上端に引っ掛かってしまう虞があり、問題があった。」（段落【0015】）
（ア−２）「四角形の各辺に平行して多数のコンタクトピン４が相互に接触しないように隔壁5aで分離された状態で植設され、・・・開口部6aの内周にソケット本体５に装着するＩＣパッケージを案内するためのアダプター７を別体として、或いは一体に案内部として設け、この案内部には上縁部から内周が斜め下向きに垂下したテーパー部7bと、このテーパー部7bの下側に連設してほぼ垂直の係合部7cを具備し、この係合部7cの下端はカバー６が下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁5aの上端にほぼ接触するように構成したものである。」（段落【0017】）
（ア−３）「アダプター７には上端に開口部6aの周辺のカバー６の上面に冠着する四角形の枠体7aと、この枠体7aの開口部6a側各辺で４個所のリードガイドすなわち位置決め部材１の間に斜め下向きに垂下したテーパー部7bと、このテーパー部7bの下側に連設してほぼ垂直の係合部7cとよりなる。…更に、この係合部7cの下端はカバー６が下側に押圧された時にソケット本体５の隔壁5aの上端にほぼ接触するように構成したものである。…このＩＣソケットに使用するコンタクトピン４は図８に示すＩＣソケットのものと同じで、ベース4dの下側に複数本の脚4cが設けられてソケット本体５に植設されている。ベース4dの外側の上側から内側に向けて大きく湾曲したバネ部4eが形成され、このバネ部4eの上端にはＬ字形のアーム4fが各アームが上向き及び横内向きになるように形成され、上向きアームの先端には内向きの押圧部4bが形成され、横内向きのアームの先端には斜め上向きのアームの更に先端に下向きの接触部4aが形成されている。」（段落【0021】、【0022】、【0023】）
（ア−４）「ＩＣパッケージの装着動作の最初は、カバー６を一杯に押し下げる。この状態が図１（イ）であり、コンタクトピン４の押圧部4bはカバー６の斜面部6bに押されてアーム部4fはバネ部4eを中心として外側に回転した状態となり、従って接触部4aも斜め上方の外側へ移動することになる。…この状態では、接触部4aは完全に隔壁5aの間に退避し、アダプター７の係合部7cの下端は隔壁5aの上端に接触又はほぼ接触した状態となる。…この状態でＩＣパッケージをアダプター７のテーパー部7bから係合部7cへ挿入するとＩＣパッケージ本体２は四隅のリードガイド１によって位置規制されながら降下し、更に外側のリード3aはリードガイドの垂直部1aと接触して正確に装着すべき位置で載置される。…次に、カバー６の押圧を解除すると、カバー６は上端に弾圧され、図１（ハ）の状態となる。即ち、コンタクトピン４のアーム部4fはバネ部4eにより内側に回動されて接触部4aは装着すべき位置に置かれたＩＣパッケージのリード３を上側から押圧し、電気的に接続される。」（段落【0026】、【0027】、【0028】、【0029】）
　上記（ア−１）〜（ア−４）の記載及び図１〜10によれば、甲第１号証には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「ソケット本体５と、上記ソケット本体５に上下動可能に設けられ、その中央部に開口を有するカバー６と、複数のリード３を有するＩＣパッケージ２が上記開口を介して収納される開口部6aと、上記ソケット本体５に固定された台座部と上記台座部に連接された弾性変形可能な弾性部と上記弾性部に連接されて上記開口部6aに収納されたＩＣパッケージ２のリード３に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピン４と、上記開口部6aに隣接する位置に設けられ、上記複数のコンタクトピン４の接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数の隔壁5aと、上記複数の隔壁5aの上方に位置して上記複数の隔壁5aが形成する複数のスリットを閉塞し、ＩＣパッケージ２が上記開口部6aに収納される際に当該ＩＣパッケージ２を案内するための傾斜面を有する枠体7aと、を有し、上記カバー６の第１の位置から第２の位置への往動に応答して上記コンタクトピン４の接触部が原位置から上記スリット内へ退避してＩＣパッケージ２の上記開口部6aへの収納を可能とし、上記カバー６の上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記コンタクトピン４の接触部が上記原位置に復帰して収納されたＩＣパッケージ２のリード３に接触するＩＣソケット。」
　
　イ．甲第２号証（実願平3-47582号（実開平5-1244号）のCD-ROM）には、ＩＣソケットに関して、図１〜10とともに以下の事項が記載されている。
（イ−１）「図１乃至図３に示すように、ＩＣパッケージ収納部11にＩＣパッケージＰの載置面に対して垂直な位置規制面12aを有する突条ガイド12を設け、ＩＣパッケージＰの載置時、リード端子Ｒの先端が該位置規制面12aに接触せしめられるよう構成する。」（段落【0005】）
　
(4)対比・判断
　ア．本件発明１について
　本件発明１と引用発明を対比すると、引用発明の「ソケット本体５」、「カバー６」、「リード３」、「ＩＣパッケージ２」、「開口部6a」、「コンタクトピン４」、「隔壁5a」、「枠体7a」、「ＩＣソケット」は、本件発明１の「ベース本体」、「カバー体」、「リード端子」、「半導体装置」、「収納部」、「コンタクトピン」、「スリット形成手段」、「閉塞手段」、「ソケット」にそれぞれ相当するものと認められるから、
　両者は、
「ベース本体と、上記ベース本体に上下動可能に設けられ、その中央部に開口を有するカバー体と、複数のリード端子を有する半導体装置が上記開口を介して収納される収納部と、上記ベース本体に固定された台座部と上記台座部に連接された弾性変形可能な弾性部と上記弾性部に連接されて上記収納部に収納された半導体装置のリード端子に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピンと、上記収納部に隣接する位置に設けられ、上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数のスリット形成手段と、上記複数のスリット形成手段の上方に位置して上記複数のスリット形成手段が形成する複数のスリットを閉塞し、半導体装置が上記収納部に収納される際に当該半導体装置を案内するための傾斜面を有する閉塞手段と、を有し、上記カバー体の第１の位置から第２の位置への往動に応答して上記コンタクトピンの接触部が原位置から上記スリット内へ退避して半導体装置の上記収納部への収納を可能とし、上記カバー体の上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記コンタクトピンの接触部が上記原位置に復帰して収納された半導体装置のリード端子に接触するソケット」の点で一致し、
　閉塞手段において、本件発明１は、「閉塞手段は複数のスリット形成手段とベース本体とともに一体に形成」されているのに対し、引用発明は、そのような構成を有していないし、示唆もされていない。
　また、甲第２号証に記載された発明をみても、そのような構成を有していないばかりでなく、示唆もされていない。
　本件発明１は、上記構成を具備することにより、より一層の「リード端子先端がスリットにはまり込むことがないので、リード端子は曲がることがなく、半導体デバイスをスムーズに挿入抜去できる。スリット上部に設けられた閉塞手段の傾斜により、半導体デバイスの挿入作業が容易になり、挿入の際のリード端子の曲がりも防止される。」という明細書に記載の効果を奏するものと認められる。
　従って、本件発明１は、引用発明及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
　
　イ．本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１を引用した発明であるから、本件発明１が引用発明及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明２、３も、引用発明及び甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
〔３〕むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２３日（２００３．６．２３）
【訂正の要旨】
　本件明細書の特許請求の範囲の第１項の「……それぞれ隔離するための複数のスリットと、」の記載を「……それぞれ隔離するための複数の
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段の上方に位置して上記複数のスリット形成手段が形成する複数のスリットを閉塞し、
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
（５４）【発明の名称】
ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】ベース本体と、
　上記ベース本体に上下動可能に設けられ、その中央部に開口を有するカバー体と、
　複数のリード端子を有する半導体装置が上記開口を介して収納される収納部と、
　上記ベース本体に固定された台座部と上記台座部に連接された弾性変形可能な弾性部と上記弾性部に連接されて上記収納部に収納された半導体装置のリード端子に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピンと、
　上記収納部に隣接する位置に設けられ、上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数の
スリット形成手段
　
上記複数のスリット形成手段の上方に位置して上記複数のスリット形成手段が形成する複数のスリットを閉塞し、
　を有し、
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
　【請求項２】上記収納部の端部に設けられ、収納された半導体装置のリード端子の先端部を規制して上記半導体装置の横方向のずれを防止するためのストッパ部を有する請求項１に記載のソケット。
　【請求項３】上記収納部に上記半導体装置のリード端子が載置される凹部が設けられている請求項２に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、電気部品のリード端子とコンタクトピンとを接触させ、電気部品の試験を行えるようにするソケットに係り、特に、曲がりやすいリード端子を有する電気部品に用いられるソケットに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、半導体デバイスを供給するメーカーでは、シリコン基板上に所定の集積回路を形成し、シリコン基板をチップに分割した後、樹脂やセラミック等で封止して半導体デバイスを製造している。完成品の半導体デバイスはユーザーへの出荷やプリント基板上への実装を行う前に、動作試験による良品と不良品の判別や、バーンイン試験等による検査が行われている。
　【０００３】
　そのような試験を行う際には、多数の半導体デバイスを取り扱うために、挿入抜去が容易なソケットが用いられており、半導体デバイスを次々に交換し、効率よく試験が行われている。半導体デバイスのパッケージ形状やリード形状には多数の種類があるため、用いられるソケットの形状もそれらに対応して多数の種類のものがある。
　【０００４】
　図４（ａ）の符号３００は、ＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ　ｓｍａｌｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体デバイスであり、同図（ｂ）〜（ｄ）の符号１０２が示すものは、その半導体デバイス３００の試験に用いられる従来技術のソケットである。同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）はＩ−Ｉ線截断面図、同図（ｄ）は側面図である。また、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ｄ）〜（ｆ）は、このソケット１０２の使用方法を説明するためのＩＩ−ＩＩ線截断面図である。
　【０００５】
　このソケット１０２は、絶縁性材料で形成されたベース１１６、カバー１１７、アダプタ１１５と、銅合金材料で形成されたコンタクトピン１２０とを有しており、カバー１１７がベース１１６上に上下移動可能に取り付けられた後、カバー１１７中央に設けられた孔を介し、ベース１１６中央に形成された凹部内にアダプタ１１５がはめ込まれ、ソケット１０２内部に矩形形状の収納部１１４が形成されている。
　【０００６】
　収納部１１４の長手方向の２辺の縁には、スリット部１０９が配置されている。このスリット部１０９は、ベース１１６上に等間隔で列設されたスリット形成手段１０７と、各スリット形成手段１０７間で形成されたスリット１０８とで構成されており、スリット１０８の上端部分は開放されている。
　【０００７】
　各スリット１０８内には、図５（ａ）〜（ｃ）の符号１２０で示したコンタクトピンが配置されている。そのコンタクトピン１２０は、台座部１２１を有しており、台座部１２１の下部には脚部１２９が設けられ、上部には弾性部１１８が設けられている。コンタクトピン１２０は、カバー１１７をベース１１６に装着する前に、脚部１２９側から各スリット１０８内に１個ずつ挿入され、脚部１２９がベース１１６の底面から突き出された状態で植設されている。
　【０００８】
　弾性部１１８の先端にはコンタクト部分１２２とトリガ部１２３とが設けられており、カバー１１７を持ち上げた状態では、図５（ａ）に示すように、コンタクト部分１２２は、コンタクトピン１２０を植設する際に弾性部１１８に与えられた付勢力によってアダプタ１１５表面と当接させられている。
　【０００９】
　ベース１１６とカバー１１７との間にはスプリング１１９が組み込まれており、ベース１１６とカバー１１７にはラッチ機構１１１が設けられている。スプリング１１９には予め付勢力が与えられており、カバー１１７を持ち上げた状態では、ラッチ機構１１１によって、カバー１１７がベース１１６からはずれないようにされている。
　【００１０】
　また、カバー１１７内には摺動部材１１３が設けられており、カバー１１７を持ち上げた状態では、トリガ部１２３は、カバー１１７内のスリット１０８よりも外側の位置にあり、その先端部分は摺動部材１１３とは接触しないように構成されている。
　【００１１】
　その状態からスプリング１１９の弾性力に抗してカバー１１７を押下すると、摺動部材１１３がトリガ部１２３の先端部分に当接される。更に押下すると、摺動部材１１３の側面がトリガ部１２３の先端部分と摺動しながら下方に移動し、同図（ｂ）に示すように、トリガ部１２３を外方に押し広げる。このとき、弾性部１１８は湾曲し、それに連れてコンタクト部分１２２は外側・上方に向けて揺動し、アダプタ１１５表面から離れ、コンタクト部分１２２がスリット１０８内に収納される。
　【００１２】
　ソケット１０２を上記のような状態にした後、バキュームピック３１０によって半導体デバイス３００の背を吸着し、そのリード端子３０２を下に向けた状態でソケット１０２上に位置させる。半導体デバイス３００をソケット１０２に対して水平になるようにしてカバー１１７中央の孔から収納部１１４内に落とし込む。
　【００１３】
　このとき、半導体デバイス３００が真っ直ぐに落とし込まれていれば、同図（ｃ）に示すように、パッケージ３０１の縁がアダプタ１１５表面に設けられたダム部材１０４に当接し、収納部１１４内に収納された状態になる。
　【００１４】
　その状態でカバーへの押圧を解除すると、スプリング１１９の復元力によってカバー１１７が押し上げられ、それに伴って摺動部材１１３は上方に移動する。すると、トリガ部１２３は摺動部材１１３から開放されるので、弾性部１１８の復元力が発現し、その力によりコンタクトピン１２０が元の状態に戻ろうとし、コンタクト部分１２２がスリット１０８内から下方・内側に向けて揺動する。
　【００１５】
　図６（ｄ）に示すように、カバー１１７が完全に押し上げられたところで、コンタクト部分１２２はリード端子３０２表面に当接され、動作試験やバーンイン試験が行える状態になる。図７（ａ）に、このときのコンタクト部分１２２とリード端子３０２との接触部分付近の拡大図を示す。
　【００１６】
　試験終了後はカバー１１７を押下し、コンタクト部分１２２をスリット１０８内に収納し、半導体デバイス３００を抜去できる状態にする（図６（ｅ））。このときのリード端子３０２付近の拡大図を図７（ｂ）に示す。
　【００１７】
　その状態からパッケージ３０１の背を吸着し、垂直に持ち上げると、半導体デバイス３００はソケット１０２内から抜去される。
　【００１８】
　しかし、半導体デバイス３００が希に斜めな状態で挿入されたり、抜去の際に横方向に動かされてしまう場合がある。ソケット１０２のスリットの間隔、言い換えればコンタクトピン１２０の間隔がリード端子３０２の先端よりも広くなっているので、斜めに挿入されたり、位置決め精度が甘いため横方向に動かされたりし、リード端子３０２先端がスリット部１０９に当接された場合には、図７（ｃ）に示すように、リード端子３０２の先端がコンタクトピン１２０間のスリット１０８内にはまり込んでしまう。
　【００１９】
　ところで、近年半導体デバイスのリード端子は増々細くなっており、外部からの圧力や衝撃によって曲がりやすくなっていると言えるが、その一方、リード端子がファインピッチ化しているために、リード端子とプリント基板との位置合わせ精度は厳しくなっている。上述のように、リード端子３０２先端がスリット１０８内にはまり込み、リード端子３０２が曲がってしまった場合は、ＴＳＯＰのような表面実装用の半導体デバイス３００をプリント基板に接続できなくなり、不良品になってしまうという問題がある。
　【００２０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたもので、その目的は、電気部品のリード端子がスリット内にはまり込まない、つまり、ソケットのコンタクトピンとからみ合わないようなソケットを提供することにある。
　【００２１】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、本発明のソケットは、ベース本体と、上記ベース本体に上下動可能に設けられ、その中央部に開口を有するカバー体と、複数のリード端子を有する半導体装置が上記開口を介して収納される収納部と、上記ベース本体に固定された台座部と上記台座部に連接された弾性変形可能な弾性部と上記弾性部に連接されて上記収納部に収納された半導体装置のリード端子に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピンと、上記収納部に隣接する位置に設けられ、上記複数のコンタクトピンの接触部の各々をそれぞれ隔離するための複数の
スリット形成手段
上記複数のスリット形成手段の上方に位置して上記複数のスリット形成手段が形成する複数のスリットを閉塞し、
上記閉塞手段は上記複数のスリット形成手段と上記ベース本体とともに一体に形成され、
　【００２２】
　また、本発明のソケットにおいては、上記収納部の端部に設けられ、収納された半導体装置のリード端子の先端部を規制して上記半導体装置の横方向のずれを防止するためのストッパ部を有することが好ましい。
　【００２３】
　また、本発明のソケットにおいては、上記収納部に上記半導体装置のリード端子が載置される凹部が設けられていることが好ましい。
　【００２４】
　上記構成によれば、半導体装置（半導体デバイス）の試験に際し、カバー体を下方に動かしてコンタクトピンの接触部をスリット内に退避させて収納部の上方から半導体装置を挿入し、カバー体を戻すことでコンタクトピンの接触部を原位置に復帰させて半導体装置のリード端子に接触させる。半導体装置の収納の際に、閉塞手段に設けられた傾斜面がガイドとして機能するので、半導体装置をスムーズに収納部に収納でき、半導体装置のリード端子がスリット内にはまり込むことがなく、当該リード端子の変形が防止される。
　【００２５】
　また、半導体装置を収納部に収納する際、又は収納部から抜去する際に、コンタクトピンの接触部をスリット内に退避させるようにしているので、コンタクトピンによってスリットの一部が閉塞され、リード端子がスリット内にはまり込むことが防止される。
　【００２６】
　更には、収納部の端部に収納された半導体装置のリード端子を規制するストッパ部を設け、半導体装置の横方向のずれを防止しているので、コンタクトピンの接触部とリード端子との確実な接触を実現できると共に、リード端子のスリットへのはまり込みを防止できる。
　【００２７】
　【発明の実施の形態】
　本発明について図を参照して説明する。
　図１、図３を参照し、符号２は、本発明の一実施形態のソケットである。このソケット２は、図４（ａ）に示したＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ　ｓｍａｌｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体デバイス（電気部品）３００を挿入抜去自在に収納するものであり、絶縁性材料（樹脂）で形成されたベース１６、カバー１７、アダプタ１５と、銅合金で形成されたコンタクトピン２０をを有している。
　【００２８】
　カバー１７を、ベース１６上に上下移動可能に装着した後、カバー１７中央に設けられた孔を介して、アダプタ１５が挿入されてベース１６中央に形成された凹部内に装着されており、アダプタ１５の表面と、ベース１６の凹部と、その凹部上のカバー１７の孔とで矩形形状の収納部１４が形成されている。この収納部１４内に、カバー１７の孔から半導体デバイス３００を垂直に落とし込んで収納するように構成されている。
　【００２９】
　ベース１６とカバー１７の間には、上述のスプリング１１９と同様のスプリング（図示せず）が組み込まれており、そのスプリングの弾性力に抗してカバー１７を押し下げることができる。
　【００３０】
　このソケット２は、ベース１６と一体成形により構成された複数のスリット形成手段７を有しており、各スリット形成手段７は、収納部１４の長手方向の２辺の縁に等間隔で列設され、各スリット形成手段７間でスリット８が形成されている。それらスリット形成手段７とスリット８とで、図２（ａ）に模式的に示すようなスリット部９が構成されており、そのスリット部９の上端部分には絶縁性材料で形成された閉塞手段３が設けられ、スリット８の上部が閉塞手段３で塞がれるように構成されている。
　【００３１】
　コンタクトピン２０（上述のコンタクトピン１２０と同じ形状である。）は、銅合金から成る薄板の打ち抜き加工により形成されており、台座部２１と、その台座部２１の下部に設けられた脚部２９と、上部に設けられた弾性部１８とを有している。
　【００３２】
　そのコンタクトピン２０は、ベース１６にカバー１７を装着する前に、脚部２９側からスリット８内に１個ずつ挿入され、図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、脚部２９をベース１６の底面から突き出した状態でベース１６に固定されている。このような構成により、脚部２９をプリント基板に接続すると、ソケット２全体をプリント基板に固定できるようにされている。
　【００３３】
　弾性部１８の先端にはコンタクト部分２２とトリガ部２３とが設けられており、カバー１７を持ち上げた状態では、トリガ部２３はカバー１７内の摺動部材１３から開放されている。コンタクトピン２０をスリット８内に挿入するときに弾性部１８を外方に押し広げ、弾性部１８には付勢力が与えられた状態になっており、カバー１７を持ち上げた状態では、その付勢力により、でコンタクト部分２２がアダプタ１５表面と当接させられる。
　【００３４】
　その状態からスプリングの弾性力に抗してカバー１７を押下し、摺動部材１３をトリガ部２３に摺動させながら下方に移動させ、弾性部１８を外方に押し広げ、コンタクト部分２２をアダプタ１５表面から離す。
　【００３５】
　この状態では、カバー１７に開けられた穴から収納部１４内に半導体デバイス３００を落とし込めるようになっているが、閉塞手段３の上部には、収納部１４側に向けて傾斜６が設けられており、半導体デバイス３００を落とし込む際に、リード端子３０２先端が傾斜６に接触しながら垂直に滑り落ち、図１（ａ）に示すように、半導体デバイス３００はアダプタ１５上に乗り、かくて収納部１４内に収納される。
　【００３６】
　半導体デバイス３００のリード端子３０２先端とスリット部９との間には、アダプタ１５との一体成形により凹部を形成する板状のストッパ部材４が配置されており、アダプタ１５上に乗せられた半導体デバイス３００は、そのリード端子３０２の先端がストッパ部材４に接触することにより、横方向の動きが規制され、位置決めが行われるように構成されている。
　【００３７】
　カバーへの押圧を解放し、スプリングの復元力によってカバー１７を上方に移動させると、図３（ａ）に示すように、弾性部１８の復元力によって、コンタクト部分２２がリード端子３０２に当接され、試験が行える状態になる。
　【００３８】
　試験終了後、カバー１７を押下し、摺動部材１３でトリガ部２３を押し広げ、図３（ｂ）に示すように、コンタクト部分２２をリード端子３０２から離す。カバー１７を押下し、コンタクト部分２２をスリット８内に収納した後、別の半導体デバイスと交換するために半導体デバイス３００を持ち上げる。
　【００３９】
　その際、半導体デバイス３００が斜めに持ち上げられたり、図３（ｃ）に示すように、横方向にずれる場合があるが、スリット部９の上部には閉塞手段３があり、スリット８は閉塞されているので、リード端子３０２がスリット８内にはまりこむことはない。
　【００４０】
　それに対し、上述した従来のスリット部１０９では、図２（ｂ）に示すように、カバー１１７が押下された、スリット１０８内にコンタクト部分１２２が収納された際も、そのコンタクト部分１２２より上方の位置にもスリット１０８があるため、半導体デバイス３００の挿入時にリード端子３０２先端がその部分にはまり込んでしまうことがある。
　【００４１】
　また、従来のソケット１０２では、ストッパ部材が設けられていないので、スリット１０８内のコンタクト部分１２２よりも下方位置のスリット１０８内に、リード端子３０２先端がはまり込んでしまうことがある。いずれの場合でも、無理に抜去しようとするとリード端子３０２が曲がったり、半導体デバイス３００を抜去できなくなることがあった。
　【００４２】
　本発明のソケット２では、閉塞手段３によってリード端子をガイドするとともに、リード端子３０２がスリット８の間隙にはまり込むことを防止しており、また、ストッパ部材４によってスリット８の下部へのはまり込みも防止されている。従って、リード端子３０２は曲がることはなく、半導体デバイス３００をスムーズに挿入抜去することができる。
　【００４３】
　なお、上述のソケット２は、アダプタ１５を用いたが、本発明はそれに限定されるものではない。また、閉塞手段３は、スリット部９とは別々に成形しても、一体に成形してもよい。ストッパ部材４についても同様である。
　そのストッパ部材４については、スリット部９内の収納部１４側に設けてもよいし、アダプタ１５やベース１６に設けてもよい。
　【００４４】
　また、上記例では、ソケットのベースと一体にスリット形成手段が形成されたものを対象にしたが、これに限らず、スリット形成手段は、薄いシート状の絶縁フィルムであっても良く、その場合には、ベースに位置決め用の溝を形成し、そこへはめ込むようにしてもよい。
　【００４５】
　さらに、スリット形成手段は、コンタクトピンの一方の側面又は両側面に、接着剤によって貼布されるような絶縁フィルムであっても良い。この場合には、ベースに位置決め用の溝を形成する必要はない。
　【００４６】
　以上のように、ベースと一体に成形されてはいないスリット形成手段を用いる場合に、そのスリット形成手段の上端部を閉塞する閉塞手段の一面には、例えば各スリット形成手段をはめ込むような位置決め溝が形成される。
　【００４７】
　【発明の効果】
　リード端子先端がスリットにはまり込むことがないので、リード端子は曲がることがなく、半導体デバイスをスムーズに挿入抜去できる。
　スリット上部に設けられた閉塞手段の傾斜により、半導体デバイスの挿入作業が容易になり、挿入の際のリード端子の曲がりも防止される。
【図面の簡単な説明】
　【図１】（ａ）、（ｂ）：本発明のソケットの閉塞手段を説明するための側面部分断面図
　【図２】（ａ）：その閉塞手段の正面模式図　　（ｂ）：従来技術のスリットの正面模式図
　【図３】（ａ）〜（ｃ）：本発明のソケットに半導体デバイスを挿入する方法を説明するための図
　【図４】（ａ）：ＴＳＯＰ型半導体デバイスの斜視図　　（ｂ）：従来技術のソケットの平面図　　（ｃ）：その正面図　　（ｄ）：その側面図
　【図５】（ａ）〜（ｃ）：従来技術のソケットへ半導体デバイスを挿入する様子を説明するための図
　【図６】（ｄ）〜（ｆ）：そのソケットから半導体デバイスを抜去する様子を説明するための図
　【図７】（ａ）〜（ｃ）：コンタクトのコンタクト部分の拡大図
　【符号の説明】
　２……ソケット　　３……閉塞手段　　６……傾斜　　７……スリット形成手段　　８……スリット　　９……スリット部　　１４……収納部　　１７……カバー　　１８……弾性部　　２０……コンタクトピン　　２２……コンタクト部分　　３００……半導体デバイス（電気部品）　　３０１……パッケージ　　３０２……リード端子