【手続補正書】
【提出日】平成27年5月18日(2015.5.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４１８】
本開示の種々の特徴及び態様が下記の付記に示される。
〔付記１〕
試料処理装置を処理する方法であって、該方法が：
検出チャンバを含む試料処理装置を用意し；
該試料処理装置を、回転軸を中心として回転させ；そして
該試料処理装置を回転させながら、該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定する
ことを含む、試料処理装置を処理する方法。
〔付記２〕
該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定することが、選択された位置で該検出チャンバに光学的に問い合わせることにより、該材料が該選択された位置に存在するかどうかを判定することを含む、付記１に記載の方法。
〔付記３〕
該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定することが、試料の光学特性に関して該検出チャンバに光学的に問い合わせることにより、該試料が該検出チャンバ内に存在するかどうかを判定することを含む、付記１又は２に記載の方法。
〔付記４〕
該検出チャンバが、該回転軸の最も近くに配置された内側境界を含み、そして該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定することが、該検出チャンバの該内側境界に近接したガントリ位置で、該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記１から３までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記５〕
該検出チャンバに光学的に問い合わせることが、メニスカスに関して該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記２から４までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記６〕
該検出チャンバに光学的に問い合わせることが、
電磁信号を該検出チャンバ内に発し、そして
該電磁信号を該検出チャンバ内に発した後、該電磁信号の後方散乱反射を検出することによって、スキャンを得る
ことを含む、付記２から５までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記７〕
スキャンを得ることが：
該検出チャンバの第１バックグラウンド・スキャンを得、
該検出チャンバ内に試料を位置決めした後、該検出チャンバの第２スキャンを得、そして
該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとを比較することにより、該試料の選択された体積が該検出チャンバ内に配置されているかどうかを判定する
ことを含む、付記６に記載の方法。
〔付記８〕
該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとを比較することにより、該試料の選択された体積が該検出チャンバ内に配置されているかどうかを判定することは、該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとの間に閾値変化が存在するかどうかを判定することを含む、付記７に記載の方法。
〔付記９〕
さらに、ガントリ上の該試料処理装置に対して相対的に動作可能に位置決めされた光モジュールを用意することを含み、該検出チャンバに光学的に問い合わせることは、該回転軸に対する複数の半径方向位置で、該光モジュールによって該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記８に記載の方法。
〔付記１０〕
さらに、
該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとの間に閾値変化が見いだされる半径方向位置を判定し；そして
該半径方向位置を用いて、該検出チャンバ内に配置された該試料の体積を判定する
ことを含む、付記９に記載の方法。
〔付記１１〕
光学的に問い合わせることが、
電磁信号を該検出チャンバ内に発し、そして
該電磁信号を該検出チャンバ内に発した後、該検出チャンバ内の材料によって発せられた蛍光を検出することによって、スキャンを得る
ことを含む、付記２から５までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記１２〕
スキャンを得ることは、
該検出チャンバの第１バックグラウンド・スキャンを得、
該検出チャンバ内に試料を位置決めした後、該検出チャンバの第２スキャンを得、そして
該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとを比較することにより、該試料の選択された体積が該検出チャンバ内に配置されているかどうかを判定する
ことを含む、付記１１に記載の方法。
〔付記１３〕
該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとを比較することにより、該試料の選択された体積が該検出チャンバ内に配置されているかどうかを判定することは、該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとの間に蛍光の閾値変化が存在するかどうかを判定することを含む、付記１２に記載の方法。
〔付記１４〕
さらに、ガントリ上の該試料処理装置に対して動作可能に位置決めされた光モジュールを用意することを含み、該検出チャンバに問い合わせることは、該回転軸に対する複数の半径方向位置で、該光モジュールによって該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記１３に記載の方法。
〔付記１５〕
さらに、該第１バックグラウンド・スキャンと該第２スキャンとの間に蛍光の閾値変化が見いだされる半径方向位置を判定し；そして
該半径方向位置を用いて、該検出チャンバ内に存在する該試料の体積を判定する
ことを含む、付記１４に記載の方法。
〔付記１６〕
さらに、該検出チャンバを加熱することを含み、
該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定することが、該検出チャンバを加熱しながら行われる、
付記１から１５までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記１７〕
光学的に問い合わせることが、
電磁信号を該検出チャンバ内に第１波長で発し、そして
該電磁信号を該検出チャンバ内に第１波長で発した後、該検出チャンバから第２波長で発せられた電磁信号を検出する
ことを含む、付記２から１６までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記１８〕
前記材料が、被分析試料と試薬媒質とを含み、そして該検出チャンバに光学的に問い合わせることは、該検出チャンバ内の該試料及び該試薬媒質のうちの少なくとも一方の光学特性に関して該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記２から１７までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記１９〕
さらに、ガントリ上の該試料処理装置に対して動作可能に位置決めされた光モジュールを用意することを含み、該検出チャンバに光学的に問い合わせることは、所定のガントリ位置に配置された該光モジュールによって該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記２から１８までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記２０〕
さらに、ガントリ上の該試料処理装置に対して動作可能に位置決めされた光モジュールを用意することを含み、該検出チャンバに光学的に問い合わせることは、複数のガントリ位置で該光モジュールによって該検出チャンバに光学的に問い合わせることを含む、付記２から１９までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記２１〕
複数のガントリ位置のそれぞれは材料量と関連しており、そしてさらに：
ガントリ位置で閾値信号を検出し；そして
該ガントリ位置を該検出チャンバ内に存在する材料量に相関させる
ことを含む、付記２０に記載の方法。
〔付記２２〕
該複数のガントリ位置は、検出チャンバ内に該回転軸に対して種々異なる半径方向位置を含む、付記２０又は２１に記載の方法。
〔付記２３〕
該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定しながら、該試料処理装置を回転させて、該検出チャンバ内に存在する任意の材料を、該回転軸から最も遠くに位置する該検出チャンバ内の位置へ押し動かす、付記１から２２までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記２４〕
該検出チャンバが、該回転軸から最も遠くに位置決めされた外側境界を含み、該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定しながら、該試料処理装置を回転させて、該検出チャンバ内に存在する任意の材料を、該検出チャンバの該外側境界に向かって押し動かす、付記１から２３までのいずれか１項に記載の方法。
〔付記２５〕
試料処理装置を処理する方法であって、該方法が：
検出チャンバを含む試料処理装置を用意し；
該試料処理装置を、回転軸を中心として回転させ；そして
試料の光学特性に関して該検出チャンバに光学的に問い合わせることにより、該試料が該検出チャンバ内に存在するかどうかを判定する
ことを含み、光学的に問い合わせることが該試料処理装置を回転させながら行われる、試料処理装置を処理する方法。
〔付記２６〕
該試料処理装置を回転軸を中心として回転させて、該試料を該検出チャンバに移動する、付記２５に記載の方法。
〔付記２７〕
試料処理装置を処理する方法であって、該方法が：
インプット・チャンバと、
検出チャンバと、
該インプット・チャンバと該検出チャンバとを流体的にカップリングするように位置決めされたチャネルと
を含む処理アレイを含む試料処理装置を用意し、
該試料処理装置の該処理アレイの該インプット・チャンバ内に試料を位置決めし；
該試料処理装置を回転軸を中心として回転させることにより、該試料を該検出チャンバに移動し；
該試料処理装置を回転させることにより該試料を該検出チャンバに移動した後、試料の光学特性に関して該検出チャンバに光学的に問い合わせることにより、該試料が該検出チャンバに移動したかどうかを判定し；そして、
該検出チャンバに光学的に問い合わせながら、該試料処理装置を回転させる
ことを含む、試料処理装置を処理する方法。
〔付記２８〕
試料処理装置を処理するためのシステムであって、該システムが：
検出チャンバを含む試料処理装置と；
該試料処理装置を回転軸を中心として回転させるように構成されたモータと；
該試料処理装置に対して動作可能に位置決めされた光モジュールであって、該試料処理装置の検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定するように構成されている光モジュールと
を含む、試料処理装置を処理するためのシステム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試料処理装置を処理する方法であって、該方法が：
検出チャンバを含む試料処理装置を用意し；
該試料処理装置を、回転軸を中心として回転させ；そして
該試料処理装置を回転させながら、該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定する
ことを含む、試料処理装置を処理する方法。
【請求項２】
該検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定することが、選択された位置で該検出チャンバに光学的に問い合わせることにより、該材料が該選択された位置に存在するかどうかを判定することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該検出チャンバに光学的に問い合わせることが、
電磁信号を該検出チャンバ内に発し、そして
該電磁信号を該検出チャンバ内に発した後、該電磁信号の後方散乱反射を検出することによって、あるいは
該電磁信号を該検出チャンバ内に発した後、該検出チャンバ内の材料によって発せられた蛍光を検出することによって、
スキャンを得る
ことを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
試料処理装置を処理するためのシステムであって、該システムが：
検出チャンバを含む試料処理装置と；
該試料処理装置を回転軸を中心として回転させるように構成されたモータと；
該試料処理装置に対して動作可能に位置決めされた光モジュールであって、該試料処理装置の検出チャンバ内に材料の選択された体積が存在するかどうかを判定するように構成されている光モジュールと
を含む、試料処理装置を処理するためのシステム。