【事件の表示】
　特許第３２６０７２３号「鉛非含有の錫ベースはんだ合金」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２６０７２３号の請求項１ないし１１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明 
　本件特許の請求項１〜１１に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜１１に記載された次のとおりのものと認められる（以下、「本件発明１〜１１」という。）。
「【請求項１】　７〜１１重量％のインジウム、２．５〜３．５重量％の銀、０．５〜１．５重量％の銅、および残部の錫と付随的な不純物からなり、２００℃未満の固相線温度と液相線温度、および２４０℃未満のリフロー温度を有する、鉛非含有の錫ベースはんだ合金。
　【請求項２】　前記はんだ合金が１８９℃の固相線温度と１９７℃の液相線温度を有する、請求項１記載のはんだ合金。
　【請求項３】　前記はんだ合金が表面実装集積回路デバイス上のはんだバンプの形態をとっている、請求項１記載のはんだ合金。
　【請求項４】　前記はんだ合金が、構成部品を積層基板に結びつけているはんだジョイントの形態をとっている、請求項１記載のはんだ合金。
　【請求項５】　前記はんだ合金が、７〜１１重量％のインジウム、３．０〜３．５重量％の銀、０．９〜１．１重量％の銅、および残部の錫と付随的な不純物からなる、請求項１記載のはんだ合金。
　【請求項６】　前記はんだ合金が、１０％のインジウム、３．２重量％の銀、１．０重量％の銅、および残部の錫と付随的な不純物からなる、請求項１記載のはんだ合金。
　【請求項７】　８４〜９０重量％の錫、７〜１１重量％のインジウム、２．５〜３．５重量％の銀、および０．５〜１．５重量％の銅からなり、１８９℃の固相線温度と１９７℃の液相線温度を有する、鉛非含有の錫ベースはんだ合金。
　【請求項８】　前記はんだ合金が表面実装集積回路デバイス上のはんだバンプの形態をとっている、請求項７記載のはんだ合金。
　【請求項９】　前記はんだ合金が、構成部品を積層基板に結びつけているはんだジョイントの形態をとっている、請求項７記載のはんだ合金。
　【請求項１０】　前記はんだ合金が、８４〜９０重量％の錫、７〜１１重量％のインジウム、３．０〜３．５重量％の銀、および０．９〜１．１重量％の銅からなる、請求項７記載のはんだ合金。
　【請求項１１】　前記はんだ合金が、１０重量％のインジウム、３．２５重量％の銀、１．０重量％の銅、および残部の錫からなる、請求項７記載のはんだ合金。」
　
２．取消理由で引用された刊行物に記載された発明
　刊行物１：特開平８−２０６８７４号公報
「ＳｎとＡｇを基本組成とし、Ａｇの含有量が０．１〜２０重量％とする合金であって、その中に０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎのいずれか１種以上を含有すると共に、０．１〜３．０重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１種以上を含有し、残部がＳｎからなることを特徴とするはんだ材料。」（特許請求の範囲の請求項２）
「【産業上の利用分野】
　本発明は、主として電子回路基板のはんだ付けに用いるクリームはんだ等におけるはんだ材料に関するものである。」（段落【０００１】）
「【従来の技術】
　近年の電子回路基板における表面実装は、電子部品の小型化、高密度実装化の一途をたどっている。それに伴いはんだ材料の高機能化が必要となってきている。」（段落【０００２】）
「【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金はんだやＳｎ−５Ｓｂ合金はんだは融点が高いため、作業温度が２２０℃〜２５０℃であるような高温となり、電子部品の組立には温度が高すぎ、電子部品を損傷させるという問題点を有していた。
　本発明の目的は、上記のような問題点を発生することなく、上記はんだの融点を下げ、優れた機械的強度を持つはんだ材料を提供することにある。」（段落【０００６】〜【０００７】）
「第１発明及び第２発明において、ＳｎとＡｇを基本組成とする合金に、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加するのは、融点を下げるためである。・・・さらにＢｉ、Ｉｎの添加量を増大すると、濡れ性を良好なものとすることができる。」（段落【００１４】〜【００１５】）
「図１は、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＢｉを添加した場合の添加量の変化に伴う融点の変化を示すものである。図１から明らかなように、Ｂｉの添加量が増加するとともに融点は直線的に低下し、２５重量％の添加により融点は１７５℃まで降下する。
・・・（中略）・・・
　上記図１〜図３に示した傾向は、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＩｎを添加した場合、或いはＢｉ及びＩｎの両者を添加した場合にもみられ、・・・」（段落【００１６】〜【００１９】）
「第２発明において、ＳｎとＡｇを基本組成とし、Ｂｉ、Ｉｎの一方又は両方を添加したものに、更にＣｕ、Ｚｎを添加するのは強度を向上させるためである。」（段落【００２１】）
　刊行物２：特開平９−１５５５８６号公報
「Ａｇ０．５〜３．５重量％、Ｃｕ０．３〜２．０重量％、Ｉｎ１．０〜４．０重量％、残部Ｓｎからなることを特徴とする無鉛はんだ合金。」（特許請求の範囲の請求項１）
「電子部品の実装に使用する無鉛はんだとして、「少なくとも５０重量％のＢｉと、最大約５０重量％のＳｎ並びに有効量のＣｕ、Ｉｎ、Ａｇ等からなる無鉛すず−ビスマスはんだ合金」が提案されている（特開平７−１１７９号公報）
　しかしながら、この無鉛はんだ合金においては、Ｂｉを多量に含有しているために伸び特性の点で制約があり、厳しいヒートサイクルにより過酷な熱歪を受けたり、過酷な振動を受ける用途、例えば、自動車電装用回路板への適用には問題がある。また、Ｂｉのために濡れ性の低下も避け難く、はんだ付け工程における生産速度の低下も懸念される。
　上記電子部品の実装においては、電子部品の保護のために、はんだ付け温度を２３０℃〜２４０℃の範囲内に抑制することが必要である。」（段落【０００３】〜【０００５】）
「本発明者においては、上記低融点Ａｇはんだの合金系であっても、Ａｇを３．５重量％以下にすると液相線温度を２２０℃〜２３０℃の範囲に抑え得るばかりか、ＡｇとＳｎとの金属間化合物であるＡｇ３Ｓｎを緻密に分散させることにより引張り強度を有効に向上できることを知った。・・・本発明の目的は、電子部品を実装する場合でのフロー法またはリフロー法はんだ付けに使用できる優れた機械的強度を有する無鉛はんだ合金を提供することにある。」（段落【０００６】）
「本発明において、Ｉｎを添加する理由は、はんだの融点を低下させるばかりでなくＳｎ−Ａｇ−Ｉｎの金属間化合物の生成によりはんだの機械的強度を向上させるためである。その添加量を１．０〜４．０重量％とした理由は、１．０重量％以下では融点の低下及び機械的強度の向上が殆ど得られず、４．０重量％以上では高価となるばかりか、低温部に固相変態点が出現し、この変態点を跨ぐ温度変化に対し耐熱疲労性が低下するからである。」（段落【００１０】）
　刊行物３：特開平５−５０２８６号公報
「Ａｇ３．０％超５．０重量％以下、Ｃｕ０．５〜３．０重量％、および残部Ｓｎの組成を有する合金から成る、耐熱疲労特性に優れたはんだ付け部を形成する高温はんだ。」（特許請求の範囲の請求項１）
「高密度実装を必要とする電子機器は、宇宙環境（通信衛星、気象衛星、軍事衛星等の人工衛星）や自動車環境等の環境条件のように厳しい雰囲気で、かつ、故障発生が重大な事故につながる電子機器でも必要となってきている。」（段落【０００３】）
　刊行物４：特開平１０−３１４９８０号公報
「Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｉｎ系合金よりなり、Ｓｎ，Ｂｉ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｉｎの組成比が、
　１．０重量％≦Ｂｉ≦１２．０重量％
　０．５重量％≦Ａｇ≦６．０重量％
　０．１重量％≦Ｃｕ≦３．０重量％
　０．５重量％≦Ｉｎ≦１０．０重量％
であり、残部が実質的に錫からなることを特徴とするはんだ材料。」（特許請求の範囲の請求項１）
「Ｃｕ，Ｉｎは、ともにはんだ材料の溶融温度を下げるとともに、はんだ融液の濡れ性を改善するように作用する。良好な濡れ性を得るとともにＳｎ−Ｐｂ系はんだ材料と同等の溶融温度を得るためには、Ｃｕ，Ｉｎがこの組成範囲とされていることが必要である。
　特に、Ｉｎは溶融温度が１５６．６℃と低いため、はんだ材料の溶融温度を効果的に低下させる。」（段落【００２５】〜【００２６】）
　
３．対比・判断 
３−１．本件発明１について
　本件発明１は、「１５０℃という最高ＩＣ接合温度を含む用途に高い信頼性で耐えることができて、しかも２４０℃未満のピークリフロー温度にて他のＳＭ成分と共に積層基板に集成できるようなはんだジョイントを形成することのできる鉛非含有はんだ組成物」（段落【０００７】）を得ることを課題とするもので、約２２１℃の融点を有する共融Ｓｎ−３．５Ａｇはんだ合金をベースとし、このベース合金に対し、ベース合金の融点より低い固相線温度と液相線温度を有する非共融合金が得られるよう変性を施すため、ベース合金に７〜１１重量％のインジウムを加えて、約２００℃の液相線温度を有する変性合金を得るが、この合金は、約１２０℃で融解するインジウム−錫共融混合物を示すので、銅の添加量を抑えてＩｎ−Ｓｎ共融混合物の形成を少なく、ないし実質的に除去し（段落【００１１】参照）、はんだ合金の耐熱疲労性を改良したものと認められる（段落【００１３】、【００１７】参照）。
（１）本件発明１と刊行物１記載の発明との対比・判断
　刊行物１には、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金は融点が高いため、作業温度が２２０〜２５０℃と高温となり、電子部品を損傷させるという問題点を解消するため（段落【０００６】〜【０００７】参照）、Ａｇの含有量が０．１〜２０重量％のＳｎ−Ａｇを基本組成とし、０．１〜２５重量％のＢｉ、０．１〜２０重量％のＩｎのいずれか１種以上を添加して融点を下げ、濡れ性を良好にすると共に（段落【００１４】〜【００１５】参照）、０．１〜３．０重量％のＣｕ、０．１〜１５重量％のＺｎのいずれか１種以上を添加して、強度を向上する発明が記載されている（段落【００２１】参照）。そして、選択成分のＢｉ、Ｉｎのうち、Ｉｎを、選択成分Ｃｕ、Ｚｎのうち、Ｃｕを、それぞれ選択するとともに、Ａｇの含有量０．１〜２０重量％のうち２．５〜３．５重量％の範囲を、Ｉｎの含有量０．１〜２０重量％のうち７〜１１重量％の範囲を、Ｃｕの含有量０．１〜３．０重量％のうち０．５〜１．５重量％の範囲を、それぞれ選択することにより本件発明１が構成されることになるといえる。
　そこで、本件発明１を構成することのできるこのような選択の容易性について検討するに、刊行物１には、Ｓｎ−Ａｇ合金へのＢｉの添加量の増加と共に融点が直線的に低下するという傾向は、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎを添加した場合にもみられること、及び、Ｓｎ−３．５Ａｇ合金にＩｎを１０重量％添加した場合に融点が２００℃になることは記載されているが、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎとＣｕとを添加した合金について具体的に記載されていないし、また、そのようにして得られる合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度を有することについてや、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎを添加した際に生じる低融点のインジウム−錫共融混合物の形成を抑制されたＣｕの添加量により少なくして、耐熱疲労性を改良することについても記載も示唆もない。そして、刊行物２〜４にも、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎとＣｕとを添加した合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度を有することについてや、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎを添加した際に生じる低融点のインジウム−錫共融混合物の形成を抑制されたＣｕの添加量により少なくして、耐熱疲労性を改良することについても記載も示唆もないから、刊行物２〜４記載の発明を考慮しても、刊行物１記載の発明において、本件発明１を構成することのできる前述のような選択を当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
（２）本件発明１と刊行物２記載の発明との対比・判断
　刊行物２記載の発明は、従来知られている無鉛すず−ビスマスはんだ合金は、Ｂｉを多量に含有しているため伸び特性に制約があり、過酷な振動を受ける用途の適用には問題があること、電子部品の実装には、電子部品の保護のために、はんだ付け温度を２３０℃〜２４０℃の範囲内に抑制することが必要であること等を背景とし、電子部品を実装する場合でのフロー法またはリフロー法はんだ付けに使用できる優れた機械的強度を有する無鉛はんだ合金を提供することを目的とし、Ｓｎ−Ａｇ合金系において、Ａｇを３．５重量％以下にして、液相線温度を２２０℃〜２３０℃の範囲に抑えるとともに、ＡｇとＳｎとの金属間化合物であるＡｇ３Ｓｎを緻密に分散させることにより引張強度を有効に向上させ、さらに、はんだの融点を低下させると共に、ＣｕとＡｇとの相乗効果ないしＳｎ−Ａｇ−Ｉｎの金属間化合物の生成により機械的特性を向上させるためにＣｕ、Ｉｎを添加するようにしたものである。
　本件発明１と刊行物２記載の発明を対比すると、両者は、「インジウム、銀、銅、および残部の錫と付随的な不純物からなる鉛非含有の錫ベースはんだ合金。」である点で一致し、銀、銅の各含有量の点で重複するが、本件発明１は、Ｉｎの含有量が７〜１１重量％であり、はんだ合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度および２４０℃未満のリフロー温度を有するのに対し、刊行物２記載の発明は、Ｉｎの含有量が１．０〜４．０重量％であり、はんだ合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度および２４０℃未満のリフロー温度を有することについて規定されていない点で相違する。
　この相違点について検討するに、刊行物２には、Ｉｎの含有量が４．０重量％以上では、高価となるばかりでなく、低温部に固相変態点が出現し、この変態点を跨ぐ温度変化に対し耐熱疲労性が低下することが記載されているから（段落【００１０】参照）、Ｉｎを４重量以上である７〜１１重量％とすることは、刊行物２記載の発明から導き出せるとはいえない。また、刊行物１〜４には、Ｓｎ−Ａｇ合金に所定量のＩｎとＣｕとを添加した合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度を有することについてや、Ｓｎ−Ａｇ合金にＩｎを添加した際に生じる低融点のインジウム−錫共融混合物の形成を抑制されたＣｕの添加量により少なくして、耐熱疲労性を改良することについても記載されていない。してみれば、刊行物１、３、４記載の発明を考慮しても、刊行物２記載の発明において、Ｉｎの含有量を７〜１１重量％とし、はんだ合金が２００℃未満の固相線温度と液相線温度および２４０℃未満のリフロー温度を有するよう構成することは、当業者が容易に想到し得たとすることはできない。
　そして、本件発明１は、特許請求の範囲の請求項１に記載された発明特定事項を具備することにより、刊行物１〜４の記載から予期できない顕著な効果を奏するものと認められる。
　以上の検討から、本件発明１は、刊行物１〜４に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
３−２．本件発明２ないし１１について
　本件発明２ないし１１は、本件発明１と同じ組成の錫ベースはんだ合金を基本の発明特定事項とするものであるか、又は、該合金における銀と銅の含有量範囲をより狭く限定した錫ベースはんだ合金を基本の発明特定事項とするものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜４に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
４．むすび 
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜１１の特許を取り消すことはできない。 
　また、他に本件発明１〜１１の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月２９日（２００３．５．２９）