【事件の表示】
　特許第３２４１２９２号「基板処理装置」の請求項１ないし１３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４１２９２号の請求項１ないし１３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３２４１２９２号の請求項１ないし１３に係る発明についての出願は、平成２年４月１６日に特許出願された特願平２−１００６６７号の一部を平成９年４月１５日に新たな出願とし、平成１３年１０月１９日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人永田大樹から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１１月１日に訂正請求（後日取り下げ）がなされ、再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１５年４月１１日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人永田大樹は、甲第１号証（特開平２−１１１３号公報）、甲第２号証（特開昭６２−１７５３６５号公報）、甲第３号証（特開昭６３−３１９５８号公報）、甲第４号証（実願昭６０−１３７６１号（実開昭６１−１２９３４０号）のマイクロフィルム）、甲第５号証（特開平１−１４０７３９号公報）及び参考資料（特開昭６３−２７３３３１号公報）を提出し、本件請求項１〜１３に係る発明は、甲第１〜５号証記載の発明に基いて当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、本件請求項１〜１３に係る特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人永田大樹が提出した甲第１〜５号証の記載内容
１．２．１　異議申立人永田大樹が提出した甲第１号証の記載内容
　甲第１号証第６頁左上欄第１３行〜第６頁右下欄第１７行には、「通路１０２には、その中を移動するウエハ搬送装置１１０が設けられている。この搬送装置１１０は、本体１１１及び２つのウエハ吸着保持用ピンセット１１２，１１３を有している。本体１１１は通路１０２をＹ方向に移動可能であり、ピンセット１１２，１１３は、Ｙ方向（横方向）、Ｘ方向（縦方向）、Ｚ方向（垂直方向）、及びθ方向（回転移動）に、夫々独立して移動することが可能となっている。そして、これらピンセット１１２，１１３により前記各処理機構（１０３〜１０８）のうち任意の機構に対するウエハＷの搬出・搬入、及び後述するウエハ搬出・搬入機構からのウエハＷの授受を行なう。
　基台１０１の側方には、ウエハ搬出搬入機構１２０が設けられている。この搬出搬入機構１２０には、処理前のウエハＷＢを収容したウエハカセット１２２、及び処理後のウエハＷＦを収容するウエハカセット１２３が設けられている。また、搬出搬入機構１２０はウエハＷを吸着保持し、Ｘ，Ｙ方向に移動が可能なピンセット１２１を備えており、このピンセット１２１により処理前のウエハをカセット１２２から取出し、また処理済みのウエハを搬送装置１１０のピンセットから受取る。通路１０２と搬出搬入機構１２０とのインターフェイスにおいて、搬送装置１１０のピンセット１１２，１１３とピンセット１２１との間でウエハＷの受渡しができるようになっている。」と記載されている。
１．２．２　異議申立人永田大樹が提出した甲第２号証の記載内容
　甲第２号証第３頁左上欄第１６行〜同頁右下欄第２行には、「第２図は、レーザ光束によりウェハ間隙を検出する原理を説明するための説明図で、上下に位置する半導体（原文欠落）ザユニット１３、１４は、それぞれ、半導体レーザ１３ｂ、１４ｂとコリメータレンズ１３ｃ、１４ｃとから成り、コリメータレンズ１３ｃ、１４ｃによってそれぞれほぼ平行にされたレーザ光束１３ａ、１４ａが共に、例えばウェハ１ｃ、１ｄの間隙を通るときは、第２図〔Ｉ〕に示すように、ウェハ１ｃ、１ｄによってけられない。従って、受光素子１５Ａと１５Ｂとは、均等なレーザ光１３ａを均等且つ所定量受光でき、受光素子１５Ｃと１５Ｄとはレーザ光１４ａを均等且つ所定量受光できる。一方、第２図〔ＩＩ〕のように、ウェハ１ｃによりレーザ光束１３ａの上半分がけられる場合には、一方の受光素子１５Ａへのレーザ光はカットされて受光されず、他方の受光素子１５Ｂのみにレーザ光が投射され、受光される。
　また、第２図〔ＩＩＩ〕のようにウェハ１ｃによってレーザ光束１３ａが全くカットされるときは、両受光素子１５Ａおよび１５Ｂは共に受光しない。もちろんレーザ光束１３ａが、ウェハ１ｃの厚さより太いときは、１５Ａ及び１５Ｂ共に減光するにとどまる。
　さらに、第２図〔ＩＶ〕に示すように、ウェハ１ｃによりレーザ光束１３ａの下半分がけられる場合には受光素子１５Ｂには、レーザ光束１３ａが到達しない。」と記載されている。
１．２．３　異議申立人永田大樹が提出した甲第３号証の記載内容
　甲第３号証第３頁右下欄第１０行〜第４頁左上欄第７行には、「なお、以上の実施例では正方形基板を搬送するようになした搬送装置を例に上げたが、第５図のように、位置決め部材の構造を代えれば、位置決め用の切欠部（オリエンテーションフラット）のある円形基板１３にも全く同様に適用できる。第５図において位置決め部材以外は、第１図と全く同じであるから、第１図（ａ）に相当するローディングポジション（ａ）と、第１図（ｂ）に相当する搬送途中（ｂ）のみを示す。
　第５図からもわかるように、位置決め用ローラ７はスライダー５に設けられており、スライダー支基２に設けられた位置決め用可動ローラ８ａ、８ｂは共にスライダー５が支基２から突出した状態では支基２の上面より下にあり、スライダー５が移動して位置決め兼検出ブロック４ａから検出信号が得られると上昇し、かつ第５図の左方へ移動し、位置決め用ローラ７との間で円形基板１３の位置合せを行なう。」と記載されている。
１．２．４　異議申立人永田大樹が提出した甲第４号証の記載内容
　甲第４号証第３頁第１９行〜第４頁第１１行には、「図において（３）はカセット（２）を位置決めするとともに載置する載置台，（４ａ）はカセット（２）の上方に配設される光源あるいは発光泰子からなる投光器，（４ｂ）はカセット（２）の下方に配設され，上記投光器からの光を受ける受光器で，第５図（ａ）に示すように光を受けないと″Ｈ″レベルからなる第１レベル信号を，光を受けると″Ｌ″レベルからなる第２レベル信号をそれぞれ出力し，上記投光器（４ａ）とで投受光器を構成しているものであり，第２図に示すように投光器（４ａ）と受光器（４ｂ）とによる光軸がウエハ（１）の垂直軸に対して傾いており，その傾き角度θは次式（１）の関係にされているもno
である。」と記載されている。
１．２．５　異議申立人永田大樹が提出した甲第５号証の記載内容
　甲第５号証第３頁右下欄第１８行〜第４頁左上欄第３行には、「このセンタリング位置決め装置８は案内基台１０と、基台１０の上面側へ突出するように分散配備して半径方向がガイド支持された４本のセンタリングピン１１と、各センタリングピン１１を同時に同じ量だけ半径方向に移動操作する駆動部１２とから構成されている。」と記載されている。
１．２．６　異議申立人永田大樹が提出した参考資料の記載内容
　参考資料第２頁左下欄第１３行〜同頁右下欄第１行には、「この発明における搬送処理装置は、ステージを装置本体カバー外部に固定してウエハおよびウエハカセットが上下連動しないようにし、かつウエハを吸着搬送するアーム部および吸着部が支持棒によって自由自在に上下及び水平回転運動できるとともに、この支持棒の駆動部が装置本体カバー内部にあってウエハやウエハカセットから離れているため、ウエハやウエハカセットにゴミ等の汚染が付着しない。」と記載されている。
２．訂正の適否について
  本件訂正請求は、本件特許第３２４１２９２号の明細書（以下、「特許明細書」という。）を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ
　特許明細書の請求項１を「基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板に対して所定の処理を行う複数の基板処理部と、
　前記複数の基板処理部に対して基板の搬送を行う基板搬送機構とを備え、
　前記基板取り出し機構によってカセットから取り出されて位置合わせされた基板を基板搬送機構が複数の基板処理部へ搬送して処理を行うことを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書の請求項２を「基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備えることを特徴する基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書の請求項３を「基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記基板搬入・搬出ユニットから前記基板搬送機構に受け渡して、前記プロセスユニットの複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書の請求項４を「基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書の請求項５を「基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｆ
　特許明細書の請求項６を「基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備え、
　前記基板搬入・搬出ユニットから受け渡された基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｇ
　特許明細書の請求項７を「基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部とを含む各基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」と訂正する。
訂正事項ｈ
　特許明細書の段落番号【０００５】を「【課題を解決するための手段】
　本発明の構成および作用は次のとおりである。
　すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、基板に対して所定の処理を行う複数の基板処理部と、前記複数の基板処理部に対して基板の搬送を行う基板搬送機構とを備え、前記基板取り出し機構によってカセットから取り出されて位置合わせされた基板を基板搬送機構が複数の基板処理部へ搬送して処理を行うことを特徴とする。本発明によれば、基板取り出し機構がカセット載置部に沿って移動することにより、任意のカセットから基板を取り出す。取り出された基板は、基板取り出し機構とともに移動するように配備された位置合わせ機構によって中心位置合わせされるので、位置合わせを効率よく行うことができ、基板搬送機構への基板受け渡しを精度よく行うことができる。」と訂正する。
訂正事項ｉ
　特許明細書の段落番号【０００６】を「請求項２に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備えることを特徴する。本発明によれば、カセット載置部や基板搬送機構を備えてなる基板搬入・搬出ユニットによってカセットからの基板の取り出しや、取り出した基板の中心位置合わせ、基板搬送機構への基板の受け渡しが行われる。」と訂正する。
訂正事項ｊ
　特許明細書の段落番号【０００７】を「請求項３に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを備え、前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記基板搬入・搬出ユニットから前記基板搬送機構に受け渡して、前記プロセスユニットの複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする。本発明によれば、基板搬送路の一方側に設けられた基板搬入・搬出ユニットによって、カセットからの基板の取り出し、基板の中心位置合わせ、基板搬送機構への基板の受け渡しが行われる。」と訂正する。
訂正事項ｋ
　特許明細書の段落番号【０００８】を「請求項４に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットとを備え、前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記基板処理部へ搬送することを特徴とする。本発明によれば、光センサが昇降することによりカセット内の基板を検出し、その検出された基板の高さにまで基板取り出し機構が昇降して基板をカセットから取り出す。基板検出の際にもカセットは静止しているので、塵埃の発生が一層抑えられる。また、取り出された基板は、基板取り出し機構とともに移動するように配備された位置合わせ機構によって中心位置合わせされるので、位置合わせを効率よく行うことができる。」と訂正する。
訂正事項ｌ
　特許明細書の段落番号【０００９】を「請求項５に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする。本発明によれば、スピンナー部や熱処理部へ搬送される基板に塵埃が付着することなく、フォトレジストのコーティングや基板の熱処理を塵埃の少ない環境で行うことができる。また、取り出された基板は、基板取り出し機構とともに移動するように配備された位置合わせ機構によって中心位置合わせされるので、位置合わせを効率よく行うことができる。」と訂正する。
訂正事項ｍ
　特許明細書の段落番号【００１０】を「請求項６に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備え、前記基板搬入・搬出ユニットから受け渡された基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする。本発明によれば、基板搬入・搬出ユニットによってカセットからの基板の取り出し、基板搬送機構への基板の受け渡しが行われ、この基板搬送機構によって基板がスピンナー部や熱処理部へ搬送される。また、取り出された基板の中心位置合わせは、基板取り出し機構とともに移動するように配備された位置合わせ機構によって行われるので、位置合わせを効率よく行うことができる。」と訂正する。
訂正事項ｎ
　特許明細書の段落番号【００１１】の内容を次のように訂正する。
「　請求項７に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部とを含む各基板処理部へ搬送することを特徴とする。」と訂正する。
訂正事項ｏ
　特許明細書の段落番号【００１５】を「請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置された一方側に、少なくとも１つの熱処理部が設けられ、他方側に、少なくとも１つのスピンナー部が設けられているものである。」と訂正する。　
３．　訂正の適否
３．１　訂正事項ａ〜ｇについて
　上記訂正事項ａ〜ｇは、特許明細書の請求項１〜請求項７における「前記基板取り出し機構がカセットから取り出した基板の中心位置合わせをカセットの外側で行う」を、下位概念である「前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う」という記載事項に訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　また、「前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う」ことは、特許明細書の段落「００２１」、段落「００２２」、段落「００２３」、および願書に添付した図５に記載されていたものである。
　したがって、上記訂正後の記載は、特許明細書及び願書に添付された図面の記載から直接かつ一義的に導き出されるものであるから、上記訂正事項a〜ｇは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．２　訂正事項ｈ〜ｏについて
　訂正事項ｈ〜ｏは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図ったものであり、明りようでない記載の釈明に相当するものである。また、これらの訂正事項ｈ〜ｏは、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
３．３　訂正の適否の判断
　上記訂正事項ａ〜ｏは、上記３．１〜３．２のとおりであるから、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
４．特許異議申立てについての判断
４．１　本件請求項１〜１３に係る発明
【請求項１】
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板に対して所定の処理を行う複数の基板処理部と、
　前記複数の基板処理部に対して基板の搬送を行う基板搬送機構とを備え、
　前記基板取り出し機構によってカセットから取り出されて位置合わせされた基板を基板搬送機構が複数の基板処理部へ搬送して処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備えることを特徴する基板処理装置。
【請求項３】
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を，前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記基板搬入・搬出ユニットから前記基板搬送機構に受け渡して、前記プロセスユニットの複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出す
ために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、
 この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構とを有し、前記基板搬送機構に対し基板を受け渡しする基板搬入・搬出ユニットとを備え、
　前記基板搬入・搬出ユニットから受け渡された基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う位置合わせ機構と、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部とを含む各基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
　請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つの熱処理部を含む基板処理装置。
【請求項９】
　請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つのスピンナー部を含む基板処理装置。
【請求項１０】
　請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置されている基板処理装置。
【請求項１１】
　請求項１０に記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置された一方側に、少なくとも１つの熱処理部が設けられ、他方側に、少なくとも１つのスピンナー部が設けられている基板処理装置。
【請求項１２】
　請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板取り出し機構は、カセットに向かって前後動する基板吸着アームを備える基板処理装置。
【請求項１３】
　請求項１、３、４、５、または７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記位置合わせ機構は、基板の外径と略同一曲率になるように配列された複数の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせを行う基板処理装置。
４．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
４．２．１　本件請求項１〜７に係る発明と異議申立人永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証との対比、判断
　本件請求項１〜７に係る発明が、「基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う」構成（以下、「本件請求項１〜７に係る発明の特徴的構成」という。）を有するのに対し、異議申立人永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証証のいずれにも、上記本件請求項１〜７に係る発明の特徴的構成の記載及びその記載を示唆する記載がない。
　即ち、甲第１、２及び４号証及び参考資料には、そもそも基板の位置合わせに関する記載がなく、甲第５号証は、基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、基板の位置合わせを行うものではない。
　甲第３号証には、位置決め用ローラがスライダーと共に移動する手段が記載されているのみであるから、位置決め手段が移動しない本件請求項１〜７に係る発明と異なる。
　また、本件請求項１〜７に係る発明は、上記本件請求項１に係る発明の構成を有することにより、特許明細書【発明の効果】に記載された、上記異議申立人永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証に記載されていない効果を有する。
　従って、本件請求項１〜７に係る発明は、異議申立人が提出した永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
４．２．２　本件請求項８〜１３に係る発明と異議申立人永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証との対比、判断
　本件請求項１〜７に係る発明を引用する本件請求項８〜１３に係る発明は、本件請求項１〜７に係る発明と同様に、異議申立人永田大樹が提出した甲１号証〜甲第５号証に基づいて当業者が容易に発明できたものではない。
５．むすび
 したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜１３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜１３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項１〜１３に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月３日（２００３．６．３）
【訂正の要旨】
　▲１▼　訂正事項ａ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項１の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板に対して所定の処理を行う複数の基板処理部と、
　前記複数の基板処理部に対して基板の搬送を行う基板搬送機構とを備え、
　前記基板取り出し機構によってカセットから取り出されて位置合わせされた基板を基板搬送機構が複数の基板処理部へ搬送して処理を行うことを特徴とする基板処理装置。」
　▲２▼　訂正事項ｂ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項２の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲３▼　訂正事項ｃ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項３の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記基板搬入・搬出ユニットから前記基板搬送機構に受け渡して、前記プロセスユニットの複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　▲４▼　訂正事項ｄ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項４の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カッセト内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　▲５▼　訂正事項ｅ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項５の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　▲６▼　訂正事項ｆ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項６の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　前記基板搬入・搬出ユニットから受け渡された基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　▲７▼　訂正事項ｇ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項７の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部とを含む各基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　▲８▼　訂正事項ｈ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００５】の内容を次のように訂正する。
「　　【課題を解決するための手段】
　本発明の構成および作用は次のとおりである。
　すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲９▼　訂正事項ｉ
　上記訂正事項ｂの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００６】の内容を次のように訂正する。
「　請求項２に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１０▼　訂正事項ｊ
　上記訂正事項ｃの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００７】の内容を次のように訂正する。
「　請求項３に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１１▼　訂正事項ｋ
　上記訂正事項ｄの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００８】の内容を次のように訂正する。
「　請求項４に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１２▼　訂正事項ｌ
　上記訂正事項ｅの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００９】の内容を次のように訂正する。
「　請求項５に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１３▼　訂正事項ｍ
　上記訂正事項ｆの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【００１０】の内容を次のように訂正する。
「　請求項６に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１４▼　訂正事項ｎ
　上記訂正事項ｇの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【００１１】の内容を次のように訂正する。
「　請求項７に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　▲１５▼　訂正事項ｏ
　明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【００１５】の内容を次のように訂正する。
「　請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置された一方側に、少なくとも１つの熱処理部が設けられ、他方側に、少なくとも１つのスピンナー部が設けられているものであ
る。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板に対して所定の処理を行う複数の基板処理部と、
　前記複数の基板処理部に対して基板の搬送を行う基板搬送機構とを備え、
　前記基板取り出し機構によってカセットから取り出されて位置合わせされた基板を基板搬送機構が複数の基板処理部へ搬送して処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
　【請求項２】　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【請求項３】　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、
　前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を、前記基板搬入・搬出ユニットから前記基板搬送機構に受け渡して、前記プロセスユニットの複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項４】　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カッセト内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項５】　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、
　前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記位置合わせ機構によって位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項６】　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、
　高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　前記基板搬入・搬出ユニットから受け渡された基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項７】　基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、
　基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、
　前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、
　投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、
　前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、
　前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、
　前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットとを備え、
　前記光センサで検出された前記カセット内の基板に対応する高さに前記基板取り出し機構が昇降し、この基板取り出し機構が前記カセット内から基板を取り出し、この基板を前記位置合わせ機構が位置合わせし、この位置合わせされた基板を前記基板搬送機構が前記プロセスユニットのスピンナー部と熱処理部とを含む各基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項８】　請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つの熱処理部を含む基板処理装置。
　【請求項９】　請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つのスピンナー部を含む基板処理装置。
　【請求項１０】　請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置されている基板処理装置。
　【請求項１１】　請求項１０に記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置された一方側に、少なくとも１つの熱処理部が設けられ、他方側に、少なくとも１つのスピンナー部が設けられている基板処理装置。
　【請求項１２】　請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板取り出し機構は、カセットに向かって前後動する基板吸着アームを備える基板処理装置。
　【請求項１３】　請求項１、３、４、５、または７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記位置合わせ機構は、基板の外径と略同一曲率になるように配列された複数の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせを行う基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体ウエハ等の基板を多段に収納したカセットから基板を取り出し、この基板をフォトレジストをコーティングするスピンナー部や、熱処理部などの基板処理部へ搬送し、各基板処理部で基板に所要の処理を施す基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、この種の基板処理装置に備えられた基板取り出し機構として、次のようなものがある。
　例えば、基板を収納したカセットを、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッチで間欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光センサによってカセット内の各溝の基板の有無を検出していく。カセットに基板を出し入れするための基板支持アームは、カセットに対して前後動のみするように構成されている。カセットから基板を取り出す場合には、カセットを昇降させて、基板が有ることが検出された溝部分を基板支持アームの進入経路の高さにセットする。続いて、基板支持アームがカセット内に進入して、カセットから基板を取り出す。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、従来装置によれば、カセットを昇降させる際に、カセットが振動するためカセット内に付着していた塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生するといった不都合がある。そのため従来の基板処理装置によれば、カセットの振動に起因した塵埃の影響で、基板が汚染されやすいという問題がある。
　【０００４】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、カセットからの基板の取り出しに際して、塵埃の発生を極力抑えて基板処理の品質を向上させることができる基板処理装置を提供することを目的としている。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の構成および作用は次のとおりである。
　すなわち、請求項１に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【０００６】
　請求項２に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【０００７】
　請求項３に記載の発明は、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、複数個の基板処理部を、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したプロセスユニットと、前記基板搬送機構の基板搬送路の一方側に配置された基板搬入・搬出ユニットと、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記基板搬入・搬出ユニットに設けられ、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【０００８】
　請求項４に記載の発明は、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【０００９】
　請求項５に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに前記カセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【００１０】
　請求項６に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板支持アームに載置した状態で基板を双方向に搬送する基板搬送機構と、前記基板搬送機構の基板搬送路に沿って配置したスピンナー部と熱処理部とを含む複数個の基板処理部からなるプロセスユニットと、高さ方向に移動してカセット内の基板の有無を検出する検出手段と、前記検出手段によって検出されたカセット内の基板に対する位置に対して昇降し、前後動して基板の取り出しを行うとともに基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部に沿って移動する基板取り出し機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、前記基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【００１１】
　請求項７に記載の発明は、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する装置であって、基板を多段に収納する複数個のカセットを静止して載置するカセット載置部と、前記カセット載置部に沿って移動し、前記カセットが基板を上下多段に収納する高さを昇降して前記カセットから基板を取り出す基板取り出し機構と、投光素子と受光素子を、前記カセットを挟んで水平方向に対して傾斜した角度で対向配置して、一体に昇降可能に取り付けた光センサと、前記光センサを昇降させる光センサ昇降機構と、前記基板取り出し機構に備えられ、基板取り出し機構とともに前記カセット載置部に沿って移動し、
前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出すために前後動する際には移動することなくカセットの外側で待機し、かつ、前記基板取り出し機構がカセットから基板を取り出してカセットの外側へ後退した位置で、複数本の突起が基板の周辺に当接・離間して、基板の中心位置合わせを行う
　【００１２】
　請求項８に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つの熱処理部を含むものである。
　【００１３】
　請求項９に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、少なくとも１つのスピンナー部を含むものである。
　【００１４】
　請求項１０に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置されているものである。
　【００１５】
　請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の基板処理装置において、前記プロセスユニットは、前記基板搬送機構を挟んで、前記基板搬送機構の搬送路に沿って２列に分割して配置された一方側に、少なくとも１つの熱処理部が設けられ、他方側に、少なくとも１つのスピンナー部が設けられているものであ
る。
　【００１６】
　請求項１２に記載の発明は、請求項１ないし７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板取り出し機構は、カセットに向かって前後動する基板吸着アームを備えるものである。
　【００１７】
　請求項１３に記載の発明は、請求項１、３、４、５、または７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記位置合わせ機構は、基板の外径と略同一曲率になるように配列された複数の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の中心位置合わせを行うものである。
　【００１８】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
　本発明に係る基板処理装置の一実施例である半導体製造装置を、図４および図５を参照して説明する。
　【００１９】
　図４に示した装置は、半導体ウエハ等の基板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するための装置であり、大きく分けて、カセットＣから基板Ｗを取り出したり、カセットＣ内へ基板Ｗを搬入するための基板搬入・搬出ユニット１と、カセットＣから取り出された基板Ｗに所要の処理を施すプロセスユニット２とから構成されている。
　【００２０】
　図４、および図５の平面図に示すように、基板搬入・搬出ユニット１のカセット設置台３の上には、基板Ｗを多段に収納する複数個のカセットＣが設置されており、このカセット設置台３の内部に基板検出装置の要部が設けられている。基板搬入・搬出ユニット１には、カセット設置台３に沿って水平移動する基板取り出し機構４が設けられている。
　【００２１】
　基板取り出し機構４は、昇降および前後動（図５における上下方向）可能な基板吸着アーム５があり、この基板吸着アーム５によって各カセットＣ内の溝に収納された基板Ｗを取り出したり、あるいはカセットＣ内に処理済みの基板Ｗを収納したりするようになっている。
　【００２２】
　基板取り出し機構４には、基板吸着アーム５によって取り出された基板Ｗを支持する昇降自在な３本の支持ピン６１〜６３、および前記支持ピン６１〜６３に支持された基板Ｗの中心位置合わせを行う位置合わせ板７１，７２などが備えられている。位置合わせ板７１，７２の上には、基板Ｗの外径と略同一曲率になるように配列された複数本の突起８があり、位置合わせ板７１，７２が水平往復動することにより、前記突起８が基板Ｗの周辺に当接・離間して、基板Ｗの中心位置合わせを行うようになっている。
　【００２３】
　基板取り出し機構４によって、カセットＣから取り出されて、位置合わせされた基板Ｗは、基板取り出し機構４によって基板受渡し位置（図４におけるＰ位置）に移送された後、プロセスユニット２に備えられた基板搬送機構９に受け渡される。
　【００２４】
　基板搬送機構９は、Ｕの字状の基板支持アーム１０に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを搬送し、プロセスユニット２に備えられたスピンナー部１１１，１１２や、熱処理部１２１〜１２３に基板Ｗを順にセッティングしていく。プロセスユニット２で処理された基板Ｗは、前記基板受渡し位置Ｐにおいて、基板搬送機構９から基板取り出し機構４へ受け渡された後、基板取り出し機構４によってカセットＣ内に戻される。
　【００２５】
　以上のような半導体製造装置に備えられた基板検出装置の一例を、図１ないし図３を参照して説明する。図１は基板検出装置の一部破断正面図、図２は図１の０２−０２矢視断面図、図３は図２の０３−０３矢視断面図である。
　【００２６】
　カセット設置台３に載置された各カセットＣには、昇降自在なコの字状のブラケット２１が付設されており、このブラケット２１の先端部にカセットＣ内に収納された基板Ｗを検出するための投光素子２２および受光素子２３からなる光センサ２４が取り付けられている。なお、投光素子２２および受光素子２３は、その光軸が水平方向に対して若干傾斜した角度（例えば、２〜３度）で取り付けられることによって、投光素子２２からの照射光を基板Ｗの厚み以下にまで絞り込まなくても、基板Ｗの有無によって遮光・透光状態が得られるようになっている。
　【００２７】
　図２に示すように、カセット設置台３の下方には、ブラケット２１に一体に取り付けられた光センサ２４を昇降させるための光センサ昇降機構２５がある。光センサ昇降機構２５は、支持板２０に垂直方向に並設支持されたロッドレスシリンダ２６とガイド棒２７とを備え、これらに摺動自在に嵌入された可動部材２８をカセット設置台３を貫通する縦部材２９を介してブラケット２１に連結した構成になっている。ロッドレスシリンダ２６の上下端からエアーを供給してロッドレスシリンダ２６内の図示しない磁石を上下動させると、これに伴って可動部材２８が上下動することにより、ブラケット２１に取り付けられた光センサ２４がカセットＣに沿って昇降するようになっている。なお、光センサ昇降機構２５は、上述のようなロッドレスシリンダ２６に限らず、通常のエアーシリンダや、モータによる螺子送り機構などで構成することも可能である。
　【００２８】
　可動部材２８には、櫛歯状のピッチ部材３０が上下方向に連結されている。ピッチ部材３０には、被検出部位としてのスリット３１が、カセットＣの収納溝と同じピッチで同数だけ形成されている。ピッチ部材３０の各スリット３１を検出するために、フォトインタラプタのようなタイミング検出センサ３２が支持板２０に取り付けられている。上述したピッチ部材３０およびタイミング検出センサ３２は、タイミング発生手段に相当するとともに、高さ検知手段に相当する。
　【００２９】
　図６は、上述した基板検出装置の制御系の構成の概略を示したブロック図である。
　基板検出用の光センサ２４、タイミング検出センサ３２、および光センサ昇降機構２５は入出力インターフェイス３３を介してＣＰＵ３４に接続されている。ＣＰＵ３４は、メモリ制御手段に相当するもので、光センサ２４およびタイミング検出センサ３２からの検出信号に基づき、記憶手段としてメモリ３５に基板有り無し情報を書き込んでいく。
　【００３０】
　以下、図７に示したフローチャートを参照して、本実施例装置の動作を説明する。
　ステップＳ１：カセットＣ内の基板検出に先立って、ＣＰＵ３４は内部カウンタの計数値Ｎを初期値に設定する。ここでは、計数値Ｎを「０」にセットしている。
　【００３１】
　ステップＳ２：光センサ昇降機構２５に光センサ２４の上昇指令を出す。なお、ここでは、光センサ２４の初期位置がカセットＣの下端に設定されている。光センサ２４の上昇指令が出されると、光センサ昇降機構２５のロッドレスシリンダ２６が駆動され、光センサ２４が取り付けられたブラケット２１が、カセットＣの下端から上端に向けて連続的に駆動されるとともに、ピッチ部材３０がこれに伴って上昇する。
　【００３２】
　ステップＳ３：ＣＰＵ３４は、光センサ２４の上昇指令を出した後、タイミング検出センサ３２が透光状態になったかどうか、すなわち、ピッチ部材３０のスリット３１を検出したかどうかを監視する。
　【００３３】
　ステップＳ４：スリット３１を検出すると、計数値Ｎ（始動時には初期値「０」）に「１」を加算して、基板有り無し情報を書き込むためのメモリ３５のアドレスＡを指定する。Ｎ＝ｉのときに指定されるアドレスＡｉは、カセットＣの下からｉ段目の基板収納溝に対応している。
　【００３４】
　ステップＳ５，Ｓ６：次に、光センサ２４からの検出信号を取り込み、現在の計数値Ｎ（＝１）に対応するメモリ３５のアドレスＡ１領域に、光センサ２４の検出信号から得られた基板有り無しの情報を書き込む。ここでは、基板有りの場合、「１」を、基板無しの場合、「０」が書き込まれる。
　【００３５】
　ステップＳ７：次に、計数値Ｎが、カセットＣの段数に応じて定められた数値Ｎ０になっているかどうかを判断する。計数値ＮがＮ０になっていれば、カセットＣ内の全ての溝について基板の有り無しを確認したことになるので、処理を終了する。計数ＮがＮ０でない場合は、ステップＳ８に進む。
　【００３６】
　ステップＳ８：ここでは、ステップＳ３で検出されたスリット３１を通過したかどうかを確認している。すなわち、タイミング検出センサ３２が遮光状態になっていれば、ステップＳ３で検出したスリット３１を通過したことになるので、ステップＳ３に戻って、次のスリット３１が検出されたかどうかを監視し、以下、同様の処理を繰り返す。
　以上のようにして、カセットＣ内の全ての溝について、基板有り無しの情報が、メモリ３５の所定のアドレス領域に書き込まれる。
　【００３７】
　図４に示した半導体製造装置では、あるカセットＣから基板Ｗが取り出されている間に、他のカセットＣについて、上述のような基板検出処理を行うことにより、各カセットＣ内の基板有り無し情報を予め採取している。そして、基板取り出し機構４によって、次のカセットＣ内の基板を取り出すときには、メモリ３５に記憶された当該カセットＣの基板有り無し情報を順に読み出して、基板Ｗが入っているカセットＣ内の溝を特定し、その溝の位置にまで基板吸着アーム５を連続的に昇降させて、基板Ｗの取り出しを行う。
　【００３８】
　このように予め光センサ２４を連続的に昇降させて、カセットＣの基板有り無し情報を採取し、その採取した情報をもとに基板吸着アーム５を駆動するようにすれば、光センサを間欠送りしながらカセットＣ内の各溝ごとに基板の有り無しを確認して基板を取り出すという従来手法に比較して、基板の取り出しに要する時間が短縮され、この種の半導体製造装置の処理速度の向上を図ることができる。
　【００３９】
　なお、本発明は次のように変形実施することも可能である。
　（１）実施例では基板Ｗにフォトレジストを塗布する装置を例にとって説明したが、本発明はその他の半導体製造装置にも適用することができる。また、基板は半導体ウエハに限らず、液晶表示器用の基板など、カセットに収容される種々の基板の検出に用いることができる。
　【００４０】
　（２）実施例では、光センサ２４の昇降に伴ってピッチ部材３０を動かし、固定設置されたタイミング検出センサ３２でピッチ部材３０のスリット３１を検出したが、これはピッチ部材３０を固定設置し、タイミング検出センサ３２を移動させるものであってもよい。
　【００４１】
　（３）また、タイミング発生手段は、実施例のようなスリット３１が形成されたピッチ部材３０に限定されず、例えば、カセットＣの溝に対応した突起をピッチ部材に形成し、この突起を近接スイッチなどで検出するようにしてもよい。
　【００４２】
　（４）さらに、カセットＣが他の装置に移送される際に、実施例装置のメモリ３５に書き込まれた基板有り無し情報を、前記カッセトＣの移送に伴って、次の装置に伝送して利用するようにしてもよい。
　【００４３】
　（５）本発明は、基板を収納したカセットを昇降させることなく、カセット内の基板の有無を検出し、これに基づいてカセットに対して基板の搬入・搬出を行うことを特徴とするものであるから、カセット内の基板の有無を検出する機構は、実施例のものに限定されない。例えば、パルスモータを使って、基板検出用の光センサをカセットに沿って上下に間欠送りすることによって、カセットを動かさずにカセット内の基板の有無を検出するようにしてもよい。
　【００４４】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば次のような効果を奏する。
　請求項１ないし請求項１３に記載の各発明によれば、カセットを静止させた状態でカセットから基板を取り出して、プロセスユニットの各基板処理部へ搬送するようにしているので、カセットの振動に起因して基板に塵埃が付着するという不具合がなく、基板処理の品質を向上させることができる。
　【００４５】
　また、カセットから取り出された基板の中心位置合わせを行った後に、基板搬送機構に基板を受け渡しているので、各基板処理部へ基板を精度よく搬送することもできる。
　【００４６】
　さらに、位置合わせ機構が基板取り出し機構に備えられて一体的に移動するようになっているので、搬送中にも位置合わせを行うことができ、定位置に位置合わせ機構が配備されているものに比較して処理を効率的に行うことができる。
　【００４７】
　また、請求項４および７に記載の各発明によれば、カセット内の基板を検出する際にもカセットを静止させているので、カセットの振動に起因した塵埃の発生を一層効果的に抑制することもできる。
　【００４８】
　また、請求項５ないし９に記載の各発明によれば、スピンナー部や熱処理部を備えたプロセスユニットへ搬送される基板に塵埃が付着することが少なくなり、基板にフォトレジストをコーティングして熱処理する行程の品質を向上させることもできる。
　【００４９】
　さらに、請求項１０に記載の発明によれば、プロセスユニットが基板搬送機構の両側に配置されるので、プロセスユニットの各基板処理部を効率良く配置することもできる。
　【００５０】
　また、請求項１１に記載の発明によれば、熱処理部とスピンナー部とが基板搬送機構の搬送路を挟んで配置されるので、スピンナー部が熱処理部から熱的に悪影響を受けることを抑制することもできる。
　【００５１】
　さらに、請求項１２に記載の発明によれば、カセット内の基板を基板吸着アームで吸着保持することで、カセット内から基板を容易に取り出すこともできる。
　【００５２】
　また、請求項１３に記載の発明によれば、複数の突起を基板の周辺に当接・離間させることで、基板の中心位置合わせを容易に行うこともできる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例装置における、カセット内の基板検出装置を示した一部破断正面図である。
　【図２】
　図１の０２−０２矢視断面図である。
　【図３】
　図２の０３−０３矢視断面図である。
　【図４】
　本発明の実施例に係る基板処理装置の一例を示した外観斜視図である。
　【図５】
　図４の装置の基板搬入・搬出ユニットの平面図である。
　【図６】
　実施例装置の制御系の概略構成を示したブロック図である。
　【図７】
　動作フローチャートである。
　【符号の説明】
　Ｃ…カセット
　Ｗ…基板
　１…基板搬入・搬出ユニット
　２…プロセスユニット
　３…カセット載置台
　４…基板取り出し機構
　５…基板吸着アーム
　９…基板搬送機構
　２４…光センサ
　　２２…投光素子
　　２３…受光素子
　２５…光センサ昇降機構
　３０…ピッチ部材（タイミング発生手段）
　３２…タイミング検出センサ（タイミング発生手段）
　３４…ＣＰＵ（メモリ制御手段）
　３５…メモリ（記憶手段）