【事件の表示】
　特許第３４０３８０６号「サーマルヘッド」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０３８０６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　　特許出願　　　　　　平成６年６月１日
　　特許権設定登録　　　平成１５年２月２８日
　　特許異議申立て（申立人：石井義章、請求項１に係る特許に対して）
　　　　　　　　　　　　平成１５年１１月５日
　　取消理由通知　　　　平成１７年２月４日付け
　　訂正請求　　　　　　平成１７年４月１８日
　　意見書　　　　　　　平成１７年４月１８日
　
第２　訂正の適否
１．訂正の内容（訂正箇所にはアンダーラインを付している。）
［訂正事項ａ］
　特許請求の範囲の請求項１に係る記載「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有する」を、
「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間と連通されている
　
［訂正事項ｂ］
　明細書の段落【０００７】の「【課題を解決するための手段】…特徴とする。」を、
「【課題を解決するための手段】
本発明の第１のサーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間と連通されている
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（訂正事項ａについて）
　　上記訂正事項ａについては、特許請求の範囲の請求項１に記載された「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有する」を、より下位概念に限定するものである。
　　そして、本件特許明細書の段落【００１３】には
「この隙間下部にあたる部分の放熱板に形成され、放熱板の他の面に開口端を有する溝は、隙間に存在する空気などのガスを有機樹脂で封止する際に外部へ逃がすことのできるものであれば、とくにその形状、大きさ等に制限はない。たとえば、発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを平行に突き合わせて放熱板に接着した場合、放熱板の長手方向全長にわたって溝を形成することが好ましい。また、全長が長い放熱板で１本の溝だけでは空気が逃げにくい場合、補助効果の穴や溝を追加形成することにより、確実に空気を逃がすことができる。放熱板に形成される開口端は、少なくとも 1個あればよい。溝の断面形状は正方形、長方形、台形、三角形、Ｕ字型、Ｖ字型等種々の形状をとることができる。また、溝の幅は、基体と基板とを平行に突き合わせた場合の隙間幅以上あることが空気をより十分に逃がすことができるためとくに好ましい。たとえば、突き合わせて放熱板に接着した場合、 200μm 以上あることが好ましい。さらに、溝の位置は少なくとも隙間下部に位置することが好ましい。」の記載が、
又、同段落【００１８】には
「【作用】発熱抵抗体を有する基体と駆動回路基板との接合部下にあたる部分の放熱板に溝を形成し外界との通気路を設けると、有機樹脂封止工程中に隙間に存在する膨脹した空気は溝部へ逃げることができるため、有機樹脂封止部に気泡が発生しない。 また、ガス透過性を有する接着層を有していると、有機樹脂封止工程中の昇温によって材料粘度が低下しても、有機樹脂は接着層で止まる一方、隙間に存在する膨脹した空気はガス透過性を有する接着層を通じて溝部へ逃げることができるため、有機樹脂封止部に気泡が発生しない。」の記載がされていることからして、
本件特許発明において、「前記基体と前記基板とが配置されている隙間」に存在していた空気が、有機樹脂封止工程中の昇温により膨張した際に、これを溝部へ逃がすことを目的としていることが明記されている。
　　してみれば、訂正事項ａにおける「
かつこの溝が前記隙間と連通されている
　　よって、当該訂正事項は、前記各記載事項に基づいて特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
［訂正事項ｂについて］
　上記訂正事項ｂについては、明細書の段落【０００７】の「【課題を解決するための手段】…特徴とする。」において、請求項１の記載を援用している箇所の記載を、前記訂正事項ａによる訂正と整合させるべく、訂正するものである。
　　よって、当該訂正事項は、誤記の訂正或いは明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　　そして、当該訂正事項は、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であって、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
［まとめ］
　　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議の申立てについて
１．特許異議の申立ての概要
　　異議申立人：石井義章は、以下の証拠を提出すると共に、以下の取消理由を主張している。
　　甲第１号証：特開昭６２−９９６４号公報
　　甲第２号証：実願昭６３−１７９７６号（実開平１−１２５６４２号）の全文明細書
　　甲第３号証：実願平４−６２２３０号（実開平６−１７９３９号）の全文明細書
　　甲第４号証：実願平５−４３０９号（実開平６−５７６４６号）の全文明細書
　
［取消理由１］
　　訂正前の本件請求項１に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証に記載された発明と実質的に同一であり、当該発明は特許法第２９条第１項の規定に違反して特許されたものである。
　
［取消理由２］
　　訂正前の本件請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証、又は甲第１号証及び甲第３号証に記載された事項から当業者が容易に想到し得る発明であり、当該発明は特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
　
［取消理由３］
　　訂正前の本件請求項１に係る発明は、当該特許出願の日前の他の実用新案登録出願であって当該出願後に出願公開された甲第４号証に記載された発明と同一であって、その発明をした者が当該特許出願に係る発明の発明者と同一の者でもなく、当該出願の時にその出願人と当該他の実用新案登録出願の出願人とが同一の者でないから、特許法第２９条の２の規定に違反して特許されたものである。
　
［取消理由４］
　　本件請求項に記載の特許発明は、「基板間に閉じ込められた空気層を放熱板の溝を伝って逃がす」という本件特許発明の作用効果を奏しない構成が含まれており、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項が記載されていないから、特許法第３６条第５項第２号に規定する用件を満足していないため、特許を受けることができないものである。
　
２．本件発明
　　本件特許３４０３８０６号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下の通りのものである。
　
【請求項１】放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　
３．刊行物記載の発明
　　当審が平成１７年２月４日付けで通知した取消しの理由に引用した各刊行物には、以下の記載事項が認められる。
(1) 刊行物１（特開昭６２−９９６４号公報）
［記載事項ア］
「〔発明の概要〕
　本発明は感熱記録紙等に例えば階調プリントするプリンターに使用するサーマルヘッドであり、表面に発熱抵抗体が設けられた絶縁基板と、この絶縁基板に接触して設けられ放熱体を構成する金属ベースとを有するサーマルヘッドに於いて、この絶縁基板のこの発熱抵抗体の真下に対応する部分とこの金属ベースとの間に空隙を設け、発熱抵抗体の放熱のばらつきをなくし、プリントの濃度むらをなくす様にしたものである。」
（１頁左欄１５行〜右欄５行）
　
［記載事項イ］
「〔実施例〕
　以下第１図を参照しながら本発明サーマルヘッドの一実施例につき説明しよう。この第１図に於いて第２図及び第３図に対応する部分には同一符号を付し、その詳細説明は省略する。
　この第１図例に於いては第２図及び第３図に示す如く、アルミニュームＡｌよりなり、放熱板を構成する金属ベース(1)上にヘッド基板(2)、ドライブ基板(3)等を設ける。このヘッド基板(2)は第２図、第３図と同様に比較的熱伝導性の良いガラスグレーズアルミナ基板、ガラス基板等の絶縁基板(2a)上に複数の略矩形状に形成された例えばTa−SiO２より成る発熱抵抗体(2b)を所定間隔を空けて夫々独立して並列に設け、之等発熱抵抗体(2b)の夫々の一端に個別電極(2c)を接続し、他端に各発熱抵抗体(2b)に共通となる共通電極(2d)を接続し、この発熱抵抗体(2b)、個別電極(2c)及び共通電極(2d)上にSiO２等の耐酸化層(2e)及びTa２O５等の耐摩耗層(2f)を積層形成して構成する。このヘッド基板(2)の絶縁基板(2a)の下面を例えばシリコーン接着剤で金属ベース(1)の所定位置に接着固定する。」
（２頁右下欄１６行〜３頁左上欄１８行、第１図、第２図）
　
［記載事項ウ］
「第１図は本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す一部切欠断面図、第２図はサーマルヘッドの例を示す一部切欠斜視図」
（３頁右下欄６〜８行）
　
　前記記載事項イ、ウを参照するに、当該刊行物の第１図には、
「金属ベース(1)上に、発熱抵抗体(2b)を有するヘッド基板(2)とドライブ基板(3)とを接着し、ドライブ基板(3)上に配置されたドライブＩＣチップ(3b)と駆動用回路との電気的接合部とをモールド材を用いて封止し、該モールド材(6)がヘッド基板(2)とドライブ基板(3)との隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、基板(2)、(3)間の隙間の封止部の下部にあたる部分の金属ベース(1)に溝が形成されるもの」が開示されている。
　
　また、金属ベース(1)の溝に関して、当該刊行物の第２図には、金属ベース(1)の端面に開口端を有することが看取される。
　なお、ドライブＩＣチップ3bと駆動用回路とを封止するモールド材６に関して、具体的な材料について当該刊行物には具体的に言及されていないものの、かかるモールド材を有機樹脂により形成することは当業者の周知慣用技術に属することであり、当該刊行物に記載されているに等しい事項といえる。
　
(2) 刊行物２（実願昭６３−１７９７６号（実開平１−１２５６４２号）の全文明細書）
［記載事項エ］
「ガラス製の発熱基板の一主表面の一端部に発熱体が形成され、発熱体上部にはガラス製の上基板が接着されており、発熱基板と上基板の端面に沿って記録媒体が摺動して印字が行われる端面型サーマルヘッド。」
（実用新案登録請求の範囲）
　
［記載事項オ］
「（目的）
　本考案は端面型サーマルヘッドとして機能するサーマルヘッドを従来の平面型サーマルヘッドの製造プロセスの利点を生かして製造することのできるサーマルヘッドを提供することを目的とするものである。」
（５頁４〜９行）
　
［記載事項カ］
「第１２図は支持板24に段差を設け、発熱基板21の端面で支持板24に接着させた例を表わしている。記号33で示された太い実線は接着剤である。
　このように発熱基板21の端面を支持板に接着すれば、印字の際の発熱による熱膨張率の差によって記録面23が凹状に反る。しかし、感熱紙などの記録媒体はプラテンローラなどの弾性体により記録面23に押しつけられるので、仮に記録面23が100〜150μm程度反ったとしても印字品質に影響を与えない。
　また、支持板24としてアルミニウムのように熱膨張率の大きいものを用いたとしても、板状体の端面のそりは表面のそりに比べると構造的に小さくなる。」
（１３頁１５行〜１４頁９行）
　
　前記記載事項エ、カを参照するに、当該刊行物の第１２図には、
「放熱板24上に、発熱基板21と配線基板25とを接着剤33を介して接着し、配線基板25上に配置されたＩＣチップ26を樹脂27で封止し、該樹脂27が発熱基板21と配線基板25との隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、樹脂27の封止部の下部にあたる部分の放熱板24に溝を形成するもの」が開示されている。
　
　又、当該刊行物には、放熱板24の溝が放熱板24の他の面に開口端を有することは明示的に記載されていないものの、通常、放熱板の加工が押出し加工、もしくは引抜き加工により行われ、これらの加工法では放熱板の断面形状が長手方向にわたり略同一形状になることから、放熱板24の溝が放熱板24の他の面に開口端を有することは、当該刊行物に記載されているに等しい事項といえる。
　なお、当該第１２図を参照するに、放熱板24に設けられた溝と基板間の隙間との間には接着剤が介在している様子が開示されており、当該サーマルヘッドにおいては、発熱基板21と配線基板25との間の空気が放熱板24の溝に流入できない構造であることが把握できる。
　
(3) 刊行物３（実願平４−６２２３０号（実開平６−１７９３９号）の全文明細書）
［記載事項キ］
「【図２】従来例の断面図である。
【符号の説明】
１　ヘッド基板
２　プリント配線板
２ａ　プリント配線板の切除面
２ｂ　当接面
３　支持板
５　レジンコート
１０　発熱抵抗体」
（２頁右欄３〜１１行、【図２】（A)、(B)）
　
［記載事項ク］
「【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本考案は、サーマルプリントヘッドに関する。
　　【０００２】
　【従来の技術及びその問題点】
　一般にプリント配線板は、量産時に外形をプレス打ち抜きにより形成するため、破断面の直線性は悪くなる。このようなプリント配線板をサーマルプリントヘッドに採用すると、この破断面とサーマルプリントヘッドのヘッド基板を当接した時、当接部分に僅かな隙間ができることになる。
　　【０００３】
　図２に示すように、支持板３上に、発熱抵抗体（図示せず）や駆動素子６が設けられたヘッド基板１と前記のように作成されたプリント配線板２を支持板３上に接着剤４で固定して当接すると、ヘッド基板側当接面1aとプリント配線板側当接面2bとの間に僅かな隙間ができ、この当接部上に駆動素子６が保護するためのレジン５をコートした場合、当接部にレジンが浸透していないため空隙ができやすい。
　　【０００４】
　前記駆動素子６を保護するためのレジン５は熱硬化性のものを使用するため、硬化時の加熱により前記空隙内の空気が膨張してレジン５内に気泡5aが発生する。そしてこの気泡5aが破裂してレンジコートが不完全となる場合があり、ワイヤボンディングされた金線７の断線、駆動素子６表面の酸化等不良発生の要因となる。」
（３頁１１〜２３行）
　
［記載事項ケ］
「【０００５】
　【考案が解決しようとする課題】
　本考案は、前記問題点に鑑み、ヘッド基板とプリント配線板の前記当接部にレジンを浸透させ、空隙が生じないように、レジン内の気泡発生を防止する点にある。
　　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本考案は、ヘッド基板に当接するプリント配線板の当接辺側の両端部以外を僅かに切除することによりレジンを当接部に浸透しやすくし、気泡の発生原因となる空隙をなくすることを特徴とするものである。」
（３頁２４行〜４頁４行）
　
　前記記載事項キ、クを参照するに、当該刊行物の図２（Ａ）及び（Ｂ）には、
「支持板３上に、発熱抵抗体１０を有するヘッド基板１と、プリント配線板２とを接着し、ヘッド基板１上に配置された駆動素子６と発熱抵抗体１０との電気的接合部とを熱硬化性のレジン５を用いて封止し、該レジン５がヘッド基板１とプリント配線板２との隙間上部まで封止してなるサーマルヘッド」の構成が開示されている。
　
(4) 刊行物４（実願平５−４３０９号（実開平６−５７６４６号）の全文明細書）
［記載事項コ］
「【０００４】
　各々熱変形した状態で硬質レジンが硬化しているので、常温に戻ったとき、当接部の両端が中央に引き寄せられる現象が起きる。このことにより図５に示すように曲がり変形が発生する。この曲がり変形により発熱抵抗体2aの直線性がなくなり、印字に悪影響を及ぼすという問題点があった。
　　【０００５】
　【考案が解決しようとする課題】
　本考案は、前記硬質レジンの熱硬化後の前記曲がり変形を抑制したサーマルプリントヘッドを提供する点にある。
　　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本考案サーマルプリントヘッドは、絶縁基板上に発熱抵抗体を形成したヘッド基板とプリント配線板とを支持板上に固定し、前記ヘッド基板または前記プリント配線板上に搭載されたドライバＩＣを硬質レジンで前記ヘッド基板と前記プリント配線板に跨がるようにコーティングしたサーマルプリントヘッドにおいて、前記支持板に設けた突起部または仕切片を挟むように前記ヘッド基板と前記プリント配線板とを前記支持板上に固定したことを特徴とする。」
（３頁２１行〜４頁８行）
　
［記載事項サ］
「【図面の簡単な説明】
【図１】本考案第１実施例の断面図である。
【図２】本考案第２実施例の断面図である。
【図３】従来例の断面図である。
【図４】本考案の平面図である。
【図５】従来例の平面図である。
【符号の説明】
１　支持板
１ａ　突起部
２　ヘッド基板
３　プリント配線板
４　硬質レジン
５　ドライバＩＣ
６　接着剤
８　仕切片」
（２頁左欄１１行〜右欄１２行、【図１】、【図２】、【図４】）
　
［記載事項シ］
「【０００７】
【実施例】
　図１は、本考案サーマルプリントヘッドの断面図である。なお前記従来例と同一部分には同じ符号を付している。
　図１において、支持板１には、突起部１ａが長手方向に延設されている。該突起部１ａを挟むようにヘッド基板２とプリント配線板３が接着剤６により固定される。その後、ドライバＩＣ５をヘッド基板２上に固定し、ワイヤボンディングによりヘッド基板２及びプリント配線板３の入出力パターン（図示せず）と接続される。そして、液状の硬質レジン４をドライバＩＣ５と接続部に塗布し、高温乾燥により硬化させる。
【０００８】
　高温条件下では、長手方向にヘッド基板２、プリント配線板３は伸びた形で変形している。その状態で硬質レジン４が硬化するのは、従来例と同様である。常温に戻る過程において、プリント配線板３がヘッド基板２の両端部を中央に引きよせる力が作用してくるが、図４に示すように支持板１に設けられた突起部１ａよりも上にプリント配線板３の中央部が押し出されて来ることがないので、ヘッド基板２の中央部は前記突起部１ａに当接した状態を保つことができる。
【０００９】
　また、同様に両端部においても、ヘッド基板２が突起部１ａよりも下にプリント配線板３を押し下げることがないので、各々の直線性は保たれるのである。
【００１０】
　尚、図１において、支持板１に設けた突起部１ａは、図２に示すようにに支持板１に設けられた固定溝１ｂに仕切片８を挿入した形状としてもよい。又、前記各実施例において、ヘッド基板２に配置されるドライバ１Ｃ５は、プリント配線板３上に配置してもよい。」
（３頁１１〜２３行）
　
　前記記載事項サ、シを参照するに、当該刊行物の図２には、
「支持板１上に、発熱抵抗体2aを有するヘッド基板２と、プリント配線板３とを接着し、ヘッド基板２上に配置されたドライバーＩＣ５と発熱抵抗体2aとの電気的接合部とを硬質レジン４を用いて封止し、該硬質レジン４がヘッド基板２とプリント配線板３との隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、ヘッド基板２とプリント配線板３との隙間の封止部の下部にあたる部分の支持板１に固定溝1bを形成するもの」が開示されている。
　
　又、支持板１上の固定溝1bに関して、支持板の他の面に開口端を有することは明示的に示されていないものの、当該刊行物の図１や図４に示されたサーマルヘッドにおいては、支持板１上に形成された突起部1aの両側に配される溝が支持板１の端面まで開口されることが開示されている。
　この図１や図４のサーマルヘッドは図２の基礎となる実施例であることから、図２のサーマルヘッドにおいても固定溝1bが支持板１の端面で開口端を有しているものと解し得る。
　
４．対比・判断
(1) ［取消理由１］及び［取消理由２］について
［刊行物１記載のものとの対比・判断］
　　本件発明と刊行物１記載のものを対比すると、刊行物１記載のものの「金属ベース(1)」、「発熱抵抗体(2b)」、「（発熱抵抗体(2b)を有する）ヘッド基板(2)」、「ドライブ基板(3)」、「ドライブＩＣチップ(3b)」及び「（封止に用いられる）モールド材」が、
本件発明の「放熱板」、「発熱抵抗体」、「（発熱抵抗体を有する）基体」、「駆動用回路基板」、「駆動用半導体素子」及び「（封止に用いられる）有機樹脂」に対応することは、技術常識に照らして明らかである。
　　したがって、本件発明と刊行物１記載のものは、
　「放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、
　　前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、
　　かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、
　　前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
　　この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有することを特徴とするサーマルヘッド。」
である点で一致するものの、
　　本件発明においては、「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有」することに加えて、「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　刊行物１記載のものにおいては、溝と隙間が連通しているか否か不明な点で相違している。
　
　　ここで、前記「(1) 刊行物１（特開昭６２−９９６４号公報）」の記載事項アにあるように、刊行物１では、発熱抵抗体の放熱のばらつきをなくし、プリントの濃度むらをなくす様にすべく、絶縁基板の発熱抵抗体の真下に対応する部分と金属ベースとの間に空隙を設けることが発明の目的及び課題解決手段であって、本件発明における有機樹脂を用いて封止を行う際に当該封止状態を良好に保つために放熱板に溝を設けたものとは、目的・課題が異なるものである。
　　したがって、確かに前記一致点認定にあるように、放熱板に類似の溝構成が認められるとしても、当該溝を「基体と基板とが配置されている隙間」に連通することを想起させる動機があるものとはいえない。
　
［刊行物２記載のものとの対比・判断］
　　本件発明と刊行物２記載のものを対比すると、刊行物２記載のものの「放熱板24」、「発熱基板21」、「配線基板25」、「ＩＣチップ26」及び「（封止に用いられる）樹脂」が、
本件発明の「放熱板」、「（発熱抵抗体を有する）基体」、「駆動用回路基板」、「駆動用半導体素子」及び「（封止に用いられる）有機樹脂」に対応することは、技術常識に照らして明らかである。
　　したがって、本件発明と刊行物２記載のものは、
　「放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、
　　前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、
　　かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、
　　前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
　　この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有することを特徴とするサーマルヘッド。」
である点で一致するものの、
　　本件発明においては、「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有」することに加えて、「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　刊行物２記載のものにおいては、溝と隙間が連通しているか否か不明な点で相違している。
　
　　ここで、前記「(2) 刊行物２（実願昭６３−１７９７６号（実開平１−１２５６４２号）の全文明細書）の記載事項カにあるように、刊行物２の第１２図に示された構成は、端面型サーマルヘッドとして機能するサーマルヘッドを従来の平面型サーマルヘッドの製造プロセスの利点を生かして製造することのできるサーマルヘッドを提供することを目的としており、支持板24のそりが印字品質に影響を与えないようになすことを意図するものである。
　　したがって、たとえ第１２図に、発熱基板21と配線基板25との当接位置に相当する箇所で放熱板24に溝の存在が把握できたとしても、当該溝は前記目的を達成するものである以上、本件発明における有機樹脂を用いて封止を行う際に当該封止状態を良好に保つために放熱板に設けられた溝ではなく、「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　したがって、確かに前記一致点認定にあるように、放熱板に類似の溝構成が認められるとしても、当該溝を「基体と基板とが配置されている隙間」に連通することを想起させる動機があるものとはいえない。
　
［刊行物３記載のものとの対比・判断］
　　次に、本件発明と刊行物３記載のものを対比すると、刊行物３記載のものの「支持板３」、「発熱抵抗体10」、「（発熱抵抗体10を有する）ヘッド基板１」、「プリント配線板２」、「駆動素子６」及び「（封止に用いられる）熱硬化性レジン」が、
本件発明の「放熱板」、「発熱抵抗体」、「（発熱抵抗体を有する）基体」、「駆動用回路基板」、「駆動用半導体素子」及び「（封止に用いられる）有機樹脂」に対応することは、技術常識に照らして明らかである。
　　したがって、本件発明と刊行物３記載のものは、
　「放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、
　　前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、
　　かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなることを特徴とするサーマルヘッド。」
である点で一致するものの、
　　本件発明においては、「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有」することに加えて、「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　刊行物３記載のものにおいては、隙間に連通する溝を有するか否か不明な点で相違している。
　
　　ここで、前記「(3) 刊行物３（実願平４−６２２３０号（実開平６−１７９３９号）の全文明細書）の記載事項クにあるように、刊行物３においては、
プリント配線板とヘッド基板を当接した際に、当接部分に僅かな隙間が発生し、当該隙間に存在する空気が、駆動素子６を保護するための熱硬化性レジンを硬化させる際の加熱で膨張して、気泡となりレジンコートを不完全としてしまうという点を解決課題としている。
　　この点、本件発明と解決課題を共通しているものといえる。
　　しかしながら、刊行物３においては、前記記載事項ケにみられるように、プリント配線板とヘッド基板との隙間にレジンが浸透しやすくするように、ヘッド基板に当接するプリント配線板の当接辺側の両端部以外を僅かに切除することを解決手段としている。
　　してみれば、本件発明と解決課題を同じくしているとしても、基体と基板とが配置されている隙間（刊行物３では、「ヘッド基板側当接面1aとプリント配線板側当接面２ｂとの僅かな隙間」と表現されている。）の上部を有機樹脂を用いて封止している点で類似しているに過ぎず、当該隙間に連通する溝を設けることまでを意図しているものとはいえないのであり、本件発明における放熱板に溝を設け、これを前記隙間を連通させる構成を想起させる動機があるものとはいえない。
　
［対比・判断のまとめ］
　　以上に検討したように、刊行物１〜３記載のもののいずれにおいても、本件発明における「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間に連通されている
し、
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　してみるに、異議申立人が主張するように、本件発明が刊行物１又は刊行物２に記載された発明と実質的に同一であるとも、刊行物１及び刊行物２、又は刊行物１及び刊行物３に記載された事項から当業者が容易に想到し得る発明であるともいえない。
　　よって、異議申立人が主張する取消理由１及び２は成り立たない。
　
(2) ［取消理由３］について
［刊行物４記載のものとの対比・判断］
　　本件発明と刊行物４記載のものを対比すると、刊行物４記載のものの「支持板１」、「ヘッド基板２」、「プリント配線板３」、「ドライバＩＣ５」及び「（封止に用いられる）硬質レジン」が、
本件発明の「放熱板」、「（発熱抵抗体を有する）基体」、「駆動用回路基板」、「駆動用半導体素子」及び「（封止に用いられる）有機樹脂」に対応することは、技術常識に照らして明らかである。
　　したがって、本件発明と刊行物４記載のものは、
　「放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、
　　前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、
　　かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、
　　前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、
　　この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有することを特徴とするサーマルヘッド。」
である点で一致するものの、
　　本件発明においては、「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有」することに加えて、「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　刊行物４記載のものにおいては、溝と隙間が連通しているか否か不明な点で相違している。
　
　　ここで、刊行物４の記載事項コに明らかなように、当該刊行物の図２に認められる溝は、硬化している硬質レジンが常温に戻ったときにヘッド基板とプリント配線板との当接部両端が中央に引き寄せられる現象が発生することを阻止すべく、仕切片を挟むためのものであって、膨張した空気を当接部の隙間から逃がすことを目的とするものとはいえない。
　　したがって、前記一致点で認定したように、放熱板に類似の溝構成が認められるとしても、当該溝を「基体と基板とが配置されている隙間」に連通する構成であるとはいえず、又、これを想起させるものとはいえない。
　
［対比・判断のまとめ］
　　以上に検討したように、刊行物４記載のものは、本件発明における「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間に連通されている
し、
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　又、前記「(1) ［取消理由１］及び［取消理由２］について」で検討したように、公知である刊行物１〜３においても、本件発明の「
かつこの溝が前記隙間に連通されている
　　してみるに、異議申立人が主張するように、本件発明が刊行物４に記載された発明と実質的に同一であるとはいえない。
　
(3) ［取消理由４］について
　　異議申立人は、訂正前の本件請求項１に係る発明は、特許を受けようとする発明の構成に欠くことのできない事項が記載されておらず、特許法第第５項第２号の用件を満たしていないと主張する。
　　しかしながら、前記「第２　訂正の適否」の「１．訂正の内容」にみられるように、訂正後の本件請求項１に係る記載は、
「前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間と連通されている
　　又、当該訂正に新規事項はなく、特許請求の範囲の拡張・変更もないことは前記で検討したとおりである。
　　してみれば、異議申立人の主張する取消理由は、訂正により解消した。
　
第４　むすび
　　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る特許は取り消すことができない。
　　また、他に本件請求項１に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　　したがって、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年５月２４日（２００５．５．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
サーマルヘッド
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間と連通されている
　【請求項２】放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有し、かつ前記溝を覆って前記放熱板上にガス透過性を有する接着層が形成されてなることを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はサーマルヘッドに係り、とくにその放熱板の形状に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般にサーマルヘッドは熱伝導性の良好な金属、たとえばアルミニウムなどから作られた放熱板上に発熱抵抗体を有する基体とこの発熱抵抗体を発熱させるための駆動回路基板を接着し、そのいずれかの上部に駆動回路半導体素子を配置した構成となっている。発熱抵抗体を有する基体と回路基板は駆動用半導体素子を介して電気的に接合されている。また駆動用半導体素子と前記電気的接合部は有機樹脂を用いて封止され、保護されている。
　【０００３】
　従来のサーマルヘッドの断面の一例を図４に示す。アルミ製放熱板２の平面上に両面接着テープ７を貼り、その上に発熱抵抗体を有する基体であるセラミック基板３と駆動用回路基板４を平行に突き合わせて接着する。ここで、セラミック基板３は生産性の点から通常チョコブレーク方式により元の基板から分割して製造される。また駆動用回路基板４は型ぬきによる外形加工により製造されている。そのため、いずれの基板においてもその端面には微小の凹凸が生じ、接合部位に微小の隙間１０が生じるのが現状である。放熱板上にこのような基板同士を平行に突き合わせて接着し、その後、半導体素子５および電気的接合部となるボンディングワイヤ６を有機樹脂８を使用して封止してサーマルヘッドを得ている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、封止用の有機樹脂８は一般に粘度やチクソトロピック性により、セラミック基板３と駆動用回路基板４との間に生じた隙間１０に塗布直後には流れ込めないため図４に示すように基板間の隙間１０に空気が閉じこめられることになる。室温では有機樹脂８はある程度の粘度を有しているためこの隙間１０には浸入しない。ここで熱硬化型の有機樹脂８は、室温より高く、また硬化が加速、促進される温度よりも低い、ある温度領域で急激に粘度が低下するという特性を持っている。そのため熱硬化反応中に有機樹脂８がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は基板間の隙間１０に入っていこうとする。また加熱により基板間の隙間１０に閉じこめられた空気が膨脹し、外部へ出ていく力が働く。その結果、基板間の隙間１０からは気泡１１が発生し、硬化後の封止材料に凹凸１２が残ったり、より気泡が膨脹すると封止樹脂に穴があいたりすることになる。気泡１１が発生する模式断面図を図３に示す。
　【０００５】
　封止樹脂表面に凹凸があると感熱紙の走行に影響を及ぼしたり、感圧によって感熱紙に黒いすじが発生するなどして画品質を劣化させる問題がある。また基板間隙間１０から発生した気泡１１が封止樹脂表面までつながって到達した場合、基板表面の導体パターンやボンディングワイヤーが一般環境にさらされることになり、機械的な衝撃や耐湿性不良により画品質が劣化する問題がある。
　【０００６】
　本発明はかかる課題に対処するためになされたもので、気泡の発生を抑え、優れた画品質を有することのできるサーマルヘッドを提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の第１のサーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有
し、かつこの溝が前記隙間と連通されている
　【０００８】
　また、本発明の第２のサーマルヘッドは、放熱板と、この放熱板上に発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着し、前記基体または前記基板上に配置された駆動用半導体素子と前記発熱抵抗体または前記駆動用回路との電気的接合部とを有機樹脂を用いて封止してなり、かつ前記有機樹脂は前記基体と前記基板とが配置されている隙間上部まで封止してなるサーマルヘッドにおいて、前記基体と前記基板とが配置されている隙間の封止部の下部にあたる部分の放熱板に溝が形成され、この溝が前記基体と前記基板とが配置されている前記放熱板の面以外の他の面に開口端を有し、かつ前記溝を覆って前記放熱板上にガス透過性を有する接着層が形成されてなることを特徴とする。
　【０００９】
　本発明に係わる放熱板は、熱伝導性に優れ、かつ発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを保持することのできる材料であれば、とくに制限なく使用することができるが、アルミニウムやアルミニウム合金等がとくに好ましい。
　【００１０】
　また、発熱抵抗体を有する基体はセラミック基板、鉄−クロム合金などの金属基板にポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂を塗布した基板、ガラス基板、ほうろう基板などを使用することができる。チョコブレーク方式により分割して製造されることが多いセラミック基板は本発明に適している。
　【００１１】
　駆動用回路基板は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂をガラス繊維に含浸硬化させた積層板、セラミック基板、ポリイミドなどのフィルム等に回路を形成した基板を用いることができる。製造性が容易なエポキシ樹脂などをガラス繊維に含浸硬化させた積層板が好ましい。
　【００１２】
　発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板は、所定の間隔をおいて接着されるが、放熱板上に平行に突き合わせて接着されることが小型化を図る上でとくに好ましい。平行に突き合わせて放熱板に接着した場合においても発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板の接合面が凹凸を有するため両基板間に微小な隙間を生じる。
　【００１３】
　この隙間下部にあたる部分の放熱板に形成され、放熱板の他の面に開口端を有する溝は、隙間に存在する空気などのガスを有機樹脂で封止する際に外部へ逃がすことのできるものであれば、とくにその形状、大きさ等に制限はない。たとえば、発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを平行に突き合わせて放熱板に接着した場合、放熱板の長手方向全長にわたって溝を形成することが好ましい。また、全長が長い放熱板で１本の溝だけでは空気が逃げにくい場合、補助効果の穴や溝を追加形成することにより、確実に空気を逃がすことができる。放熱板に形成される開口端は、少なくとも１個あればよい。溝の断面形状は正方形、長方形、台形、三角形、Ｕ字型、Ｖ字型等種々の形状をとることができる。また、溝の幅は、基体と基板とを平行に突き合わせた場合の隙間幅以上あることが空気をより十分に逃がすことができるためとくに好ましい。たとえば、突き合わせて放熱板に接着した場合、２００μｍ以上あることが好ましい。さらに、溝の位置は少なくとも隙間下部に位置することが好ましい。
　【００１４】
　本発明に係わる駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動用回路との電気的接合部は、駆動用半導体素子と発熱抵抗体または駆動用回路とを電気的に接続することのできるものであれば、とくに制限なく使用することができる。具体的にはボンディングワイヤーなどを挙げることができる。
　【００１５】
　本発明に係わる封止用有機樹脂はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。
　【００１６】
　本発明の第２のサーマルヘッドは、上述の開口端を有する溝が形成された放熱板上にガス透過性を有する接着層を形成した後、発熱抵抗体を有する基体と駆動用回路基板とを接着する。ここで、ガス透過性を有する接着層は、不織布に接着剤を塗布して両面接着性とした接着層がとくに好ましい。放熱板、封止用有機樹脂、溝の形態等は第１のサーマルヘッドと同じものを使用することができる。
　【００１７】
　なお、放熱板上に形成された溝に沿ってスリットをいれた後基体と基板とを突き合わせて接着して接合することもできる。また、溝に沿ってスリットをいれる場合においてはガス不透過性を有する接着層であっても気泡の発生を抑えることができる。
　【００１８】
　【作用】
　発熱抵抗体を有する基体と駆動回路基板との接合部下にあたる部分の放熱板に溝を形成し外界との通気路を設けると、有機樹脂封止工程中に隙間に存在する膨脹した空気は溝部へ逃げることができるため、有機樹脂封止部に気泡が発生しない。　また、ガス透過性を有する接着層を有していると、有機樹脂封止工程中の昇温によって材料粘度が低下しても、有機樹脂は接着層で止まる一方、隙間に存在する膨脹した空気はガス透過性を有する接着層を通じて溝部へ逃げることができるため、有機樹脂封止部に気泡が発生しない。
　【００１９】
　【実施例】
　以下具体的に図面を用いて本発明の実施例を説明する。
実施例１
　図１は実施例１に係わるサーマルヘッドの断面図を、図２は有機樹脂を塗布した直後のサーマルヘッドの断面図をそれぞれ示す。また、従来例と同一の機能を果たす要素には同一の番号を付している。サーマルヘッドの発熱素子（図示を省略）を有する基体はセラミック基板３であり、半導体素子駆動用回路基板４はガラスエポキシ製積層板である。半導体素子５はセラミック基板３上に配置される場合と駆動用回路基板４上に配置される場合があり、また半導体素子５のワイヤボンディングはセラミック基板３と回路基板４の両方になされる場合とセラミック基板３のみになされる場合がある。図１は半導体素子５がセラミック基板３上に配置され、ワイヤボンディングはセラミック基板３と回路基板４の両方になされる場合の断面図である。なお、サーマルヘッドはＢ４のサイズに対応する長さとした。
　【００２０】
　セラミック基板３と回路基板４の接合部下部にあたる部分の放熱板１に、長手方向に全長にわたり、溝９を形成する。溝の幅、断面形状については例えば０．５ｍｍ×０．５ｍｍの方形とし、放熱板に対する各基板の合体精度より、ずれが最大の場合でも接合部が溝９から外れないようにする。長手方向に全長にわたり、溝９を形成した放熱板１の平面図を図５（ａ）に、そのＡ−Ａ断面図を図５（ｂ）に示す。
　【００２１】
　放熱板１に溝９も含めて全面に両面接着テープ７を貼る。この両面接着テープ７は空気を通す性質のものを用いる。本実施例ではレーヨン不織布にアクリル系接着剤を塗布した厚さ１６０μｍの両面接着テープを用いた。両面接着テープ７を貼った放熱板１にセラミック基板３と回路基板４を突き合わせた状態で接着する。
　【００２２】
　つぎにセラミック基板３上に半導体素子５をマウントし、ワイヤボンディングによって電気的接合を行った後、半導体素子５、およびボンディングワイヤ６をエポキシ系有機樹脂セミコート２２５（信越化学社製の商品名、粘度（Ｂ型粘度計、９５Ｐａ・ｓ　ａｔ２５℃））８を塗布することによって封止した。このとき各基板の外形寸法ばらつき範囲内で断面寸法がばらつくため基板間には隙間１０が存在する。ここにチクソトロピック性を有する有機樹脂８を塗布すると、有機樹脂８が持つ粘度、チクソトロピック性のため基板間の隙間１０には有機樹脂８は流れ込まず第２図に示すように両基板３、４と両面接着テープ７で囲まれる部分に空気層ができる。
　【００２３】
　室温より高く、また硬化が加速、促進される温度よりも低い、材料固有の温度領域で、熱硬化型の有機樹脂８は急激に粘度が低下する。そのため熱硬化中に材料がこの温度領域に入った時に有機樹脂８は流れやすくなって、室温では入り込まなかった基板間の隙間１０に入り込もうとする。このとき基板間、両面接着テープ７、有機樹脂８により閉じこめられていた隙間１０の空気は有機樹脂８の流れ込む圧力によって両面接着テープ７を通り抜け、放熱板１に形成された溝９を伝って外部に逃げることができる。しかし有機樹脂８は両面接着テープ７を通り抜けることは出来ないので図１に示すように基板間にも有機樹脂８が入り込んだ形で硬化させることができる。
　【００２４】
　つぎに、有機樹脂８を１２０℃、３Ｈの条件で硬化させ半導体素子５およびボンディングワイヤ６を完全に被覆したサーマルヘッドを得た。得られたサーマルヘッドにおける封止樹脂の気泡発生数を５試料につき測定した。その結果を表１に示す。
　【００２５】
比較例１
　放熱板１に溝９を設けない以外は実施例１と同一の材料および形状のサーマルヘッドを同一の方法で５試料作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法で測定した。その結果を表１に示す。
　【００２６】
　【表１】
　比較例１に比較して実施例１のサーマルヘッドは封止樹脂に気泡の発生が見られなかった。また、実施例１のサーマルヘッドは表面が滑らかであり、感熱紙の走行にもなんら影響をおよぼさなかった。さらに気泡による凹凸や穴が無いため、突起物等の感圧による黒すじの発生も無く、画品質が向上した。
　【００２７】
　実施例２放熱板１に形成される溝９の形状について説明する。実施例１では放熱板１の長手方向全長にわたって溝９を形成したのみであるが（図５（ａ）および図５（ｂ））、有機樹脂８の塗布エリアや形状によっては基板間の隙間１０の空気をさらに外部へ逃げやすくすることもできる。その例を図６から図８に示す。図６は溝９を中央部のみに形成し、放熱板の裏から空気逃げ用の穴を形成した場合を、図７は基板間下部の溝９に対し、その溝９に交差、あるいはつながる他の溝を形成した場合を、図８は放熱板に段差を形成し、その段差部に溝を形成した場合の例をそれぞれ示す。
　【００２８】
　図６から図８に示す放熱板１を用いて実施例１と同一の方法でサーマルヘッドを作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法で測定した結果、実施例１と同一の値が得られた。このように、中央部のみの溝に加えて補助効果の穴や溝を形成することにより、確実に空気を逃がすことができるようになる。なお、以上の実施例だけでなく、基本となる有機樹脂塗布エリア下の放熱板の溝に接続し、空気逃げをすることのできる開口端を有する穴や溝は実施例１と同様の作用、効果を得ることができる。また以上の実施例を種々組み合わせることもできる。
　【００２９】
実施例３
　実施例１において、放熱板１に溝９も含めて全面に両面接着テープ７を貼った後、開口端を有する溝９の部分のみの両面接着テープ７を除去する。この工程以外は実施例１と同一の材料および形状のサーマルヘッドを同一の方法で作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法で測定した結果、実施例１と同一の良好な結果が得られた。
　【００３０】
実施例４
　実施例１において、放熱板１の開口端を有する溝９の隙間部分を確保して、溝９にかかるように両面接着テープ７を貼った。この工程以外は実施例１と同一の材料および形状のサーマルヘッドを同一の方法で作製した。得られたサーマルヘッドの気泡発生数を実施例１と同一の方法で測定した結果、実施例１と同一の良好な結果が得られた。
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明の第１のサーマルヘッドは、平行配置された基体と駆動用回路基板との隙間下部にあたる放熱板に開口端を有する溝が形成されてなるので、半導体素子およびボンディングワイヤを有機樹脂で樹脂封止する場合においても基板間に閉じこめられた空気層を放熱板の溝を伝って逃がすことができる。その結果、基板間からの気泡の発生を抑えることができ、硬化後の封止樹脂表面の凹凸や、穴の発生をなくすことができる。
　【００３２】
　また、本発明の第２のサーマルヘッドは、ガス透過性を有する接着層を溝の上部に有しているので、有機樹脂封止工程中の昇温によって材料粘度が低下しても、有機樹脂は接着層で止まる一方、隙間に存在する膨脹した空気はガス透過性を有する接着層を通じて溝部へ逃げることができる。その結果、基板間からの気泡の発生を抑えることができ、硬化後の封止樹脂表面の凹凸や、穴の発生をなくすことができる。
　【００３３】
　以上の結果、本発明のサーマルヘッドは、その表面が滑らかであり、感熱紙の走行にもなんら影響をおよぼさなかった。さらに突起物等の感圧による黒すじの発生も無く、画品質が向上した。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施例１に係わるサーマルヘッドの断面を示す図である。
　【図２】
　有機樹脂塗布直後の実施例１に係わるサーマルヘッドの断面を示す図である。
　【図３】
　従来のサーマルヘッドにおいて気泡が発生する模式断面を示す図である。
　【図４】
　従来のサーマルヘッドの断面を示す図である。
　【図５】
　溝の形状を示す放熱板の平面およびそのＡ−Ａ断面を示す図である。
　【図６】
　溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびそのＡ−Ａ断面を示す図である。
　【図７】
　溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびそのＡ−Ａ断面を示す図である。
　【図８】
　溝の形状の一例を示す放熱板の平面およびそのＡ−Ａ断面を示す図である。
　【符号の説明】
　１………本発明の放熱板、２………従来の放熱板、３………セラミック基板、４………駆動用回路基板、５………半導体素子、６………ボンディングワイヤ、７………両面接着テープ、８………有機樹脂、９………溝、１０………基板間の隙間、１１………気泡、１２………凹凸。