【事件の表示】
　特許第３２６０７５０号「成形層状導電性端末を有する自己調節型ＰＴＣデバイス」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２６０７５０号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３２６０７５０号の請求項１乃至４に係る発明についての特許は、１９９１年９月２６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９０年９月２８日、米国）を国際出願日としたものであって、平成１３年１２月１４日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものである。
　
（２）本件発明
　本件発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】電気デバイスであって、
（１）層状抵抗要素であり、
（ａ）（ｉ）ＰＴＣ挙動を示す導電性ポリマーを含んでなり、（ｉｉ）２３℃において第１抵抗率を有する第１材料からなり、
（ｂ）第１周囲を有する
層状抵抗要素；
（２）２つの層状導電性要素であり、
（ａ）抵抗要素から離れている２つの層状電極のうちの１つの層状電極の面に取り付けられており、
（ｂ)導電性ペーストを含んでなり、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃における第２抵抗率を有する第２材料からなり、
（ｃ）第１周囲を越えて延在しない第２周囲を有する２つの層状導電性要素；
（３）２つの導電性端末であり、それぞれの導電性端末が、
（ａ）２つの層状電極のうちの１つの層状電極から離れた導電性要素の層表面に取り付けられており、
（ｂ) 金属からなり、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃における第３抵抗率を有する第３材料からなり、
（ｃ）少なくともその一部分が第１周囲内にある第３周囲を有する
２つの導電性端末；ならびに
（４）抵抗要素の向かい合う表面に取り付けられた２つの層状電極であり、それぞれの電極が、
（ａ) 金属からなり、第１抵抗率よりも実質的に低い２３℃での第４抵抗率を有する第４材料からなり、
（ｂ) 抵抗要素と導電性要素との間にあり、抵抗要素および導電性要素に固定されており、
（ｃ) 第１周囲に合致する第４周囲を有する
２つの層状電極
を有してなる電気デバイスであり、
（ａ）それぞれの導電性端末の第３周囲の実質的に全てが、第３周囲に設けられた切り欠きを有する不規則形状を有し、（ｂ）第１端末の切り欠きが第２端末の切り欠きと互い違いになるように、２つの導電性端末が互い違いに配置されている電気デバイス。（以下、「本件発明１」という。）
【請求項２】それぞれの電極が、電着金属表面を有する金属シートを有してなり、該表面が抵抗要素に接触している請求項１に記載のデバイス。（以下、「本件発明２」という。）
【請求項３】請求項１に記載の電気デバイスを製造する方法であって、
（１）（ａ）導電性ポリマー組成物からなり、
（ｂ）第１周囲を有し、
（ｃ) 向かい合う面上において２つの層状電極に取り付けられており、それぞれの電極が（ｉ）金属からなり、および（ii）第１周囲に合致する周囲を有している
層状抵抗要素を準備し；
（２）それぞれの層状電極の面に導電性ペーストを適用し；
（３）（ａ）金属からなり、
（ｂ) 第３周囲の縁に切り欠きを有する不規則形状を有する第３形状をそれぞれ有している
第１導電性端末および第２導電性端末を準備し；
（４）導電性ペースト上に第１端末および第２端末を取り付けて、
（ａ）第３周囲の少なくとも一部分が第１周囲内にあり、かつ
（ｂ）第１端末の切り欠きが第２端末の切り欠きと互い違いになる
ようにし；ならびに
（５）過剰の導電性ペーストがそれぞれの端末の下から切り欠きに押しやられるように、導電性ペーストを加熱および固化して、端末を電極に取り付けることを含んでなる方法。（以下、「本件発明３」という。）
【請求項４】導電性ペーストがハンダを含んでなり、ハンダを加熱し、次いで固化させることによって端末を抵抗要素に取り付ける請求項３に記載の方法。（以下、「本件発明４」という。）」
　
（３）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人ボーンズ，インコーポレイティドは、証拠として甲第１乃至第５号証を提出し、本件発明１、３乃至４は、甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、また本件発明２は、甲第１乃至第５号証に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１乃至４は、特許法第２９条第２項の規定に違反して、特許を受けることができないものであると主張している。
　
（４）甲各号証記載の発明
　甲第１号証として提出された、米国特許第４９３７５５１号明細書には、「ＰＴＣ素子」が図面とともに開示されている。そして同明細書２欄２５行〜３０行には、「従来のＰＴＣターミナル保護デバイスの基本構成を図１に示す。ほぼ平坦なＰＴＣポリマー要素１０が、各表面上に導電性ホイル１２ａ及び１２ｂを伴って提供されている。導電性ホイル１２ａ及び１２ｂには、それぞれ電気端子１４ａ及び１４ｂがハンダ付けされている。」と記載され、３欄４１行〜４９行には、「ポリエチレンとカーボン・ブラックとの混合から構成され、１２ミルの厚さを有する、ほぼ平坦なＰＴＣ要素は、ポリマーのクロス・リンクを約５０％減少させるために被爆させられる。要素は、その表面に厚さ１ミルのニッケルホイルを提供される。ホイルと要素は、７／１６インチ×３／４インチの長方形にカットされて、２枚の２０ミルの厚さの真鍮プレートの間に、図１に示されように、各プレートがＰＴＣ要素の縁を越えて延伸するようにハンダ付けされている。」と記載されている。
　甲第２号証として提出された、実願昭５８−２２５３７号（実開昭５９−１２８７０２号）のマイクロフィルムには、「正特性サーミスタの端子板取付構造」が図面とともに開示されている。そして公開明細書２頁６行〜２０行には、
「ところで、上記のように、正特性サーミスタ１の電極２，３の上に半田４を盛ると、半田４はその表面張力によって、第１図に示すように、どうしても上記電極２，３上で丸く盛り上り、その上に端子板５，６を乗せて上記のように半田付けすると、第２図に示すように、端子板５，６と電極２，３との間にスキマ７が生じたり、第３図に示すように、端子板５，６が上記電極２，３に対して傾斜した状態で半田４が固まり、端子板５，６の引張り強度が低くなったり、正特性サーミスタ１から端子板５，６への伝熱損失が発生したりする。また、端子板５，６を電極２，３に向って加圧しすぎると、半田４が電極２，３から正特性サーミスタ１の側面にはみ出し、端子板５，６間の耐圧が低下する等の問題があった。」と記載されている。
　甲第３号証として提出された、特開昭６０−１１５２４７号公報には、「半導体装置」が図面とともに開示されている。そして同公報２頁左下欄１８行〜右下欄１９行には、「本発明では、キャップ１３に形成する半田付用メタライゼーションパターン１８をベース１１との接合領域より広く、即ち、より内側まであるいはベース１１の側面まで延長する。このときベース１１側の半田付用メタライゼーションパターン１７も広い方が好ましい。そして、ベース１１とキャップ１３の接合領域のパターンとその面積に基づく体積計算を施した金錫または鉛錫合金などの半田薄片パターンをベース１１とキャップ１２の間に挟んで置き、キャップ１２の上から１ｋｇ重程度の圧力を加えながら３３０℃に加熱した後冷却して半田を固化させる。
　こうすることによって、封着時に加圧して半田（封止材）中の空隙を除去するようにしても、加圧によってベース１１とキャップ１３の接合部から排出される余剰半田が接合領域の外部（内側と外側の一方または両方）に形成されているメタライゼーション延長部の表面に優先的に付着するので、内部メタライゼーションライン１６上に流れ込んだり、更には細線１５，半導体チップ１２に飛び散るという不都合が除去される。」と記載されている。
　甲第４号証として提出された、特開昭６３−２１６３０１号公報には、「ＰＴＣ素子」が図面とともに開示されている。そして同公報４頁右上欄１８行〜左下欄１３行には、「 第４図にこの発明によるＰＴＣ素子の好ましい態様を示す。この態様のＰＴＣ素子１では、全体が角形板状を成し、同一面で分割された電極３ａおよび３ｂと、他面に設けられた電極３ｃと、ＰＴＣ組成物からなる板状成形体２とからなり、電極３ｃは成形体２の外周部の一部を除く部分面に設けられている。
　第５図にこの発明によるＰＴＣ素子の好ましい態様を示す。この態様のＰＴＣ素子１では、全体が角形板状を成し、同一面で分割された電極３ａおよび３ｂと、他面に設けられた電極３ｃと、ＰＴＣ組成物からなる板状成形体２とからなり、電極３ｃは成形体２の外周部の一部を除く部分面に設けられている。
　この発明は上記の態様に限定されず種々の変形態様が可能である。」と記載され、５頁左下欄１８行〜右下欄２行には、「この発明の好ましい態様である電極金属の外周部での除去により、ハンダ実装時のＰＴＣ素子下部電極から上部電極へのハンダ材料の這上がりを防ぎ、短絡のない信頼性の高いＰＴＣ素子を提供することができる。」と記載されている。
　甲第５号証として提出された、特開昭６０−１９６９０１号公報には、「有機質正特性サーミスタ」が開示されている。そして同公報２頁左上欄１１行〜１３行には、「その素子の両面に、片面を電解質で粗面化したＣｕ箔（３５μ）を熱間プレスにより１５０℃、３０分の条件で接合し、電極を形成した。」と記載されている。
　
（５）対比・当審の判断
＜本件発明１について＞
　甲第１乃至甲第４号証と本件発明１とを対比すると、甲第１乃至甲第４号証には、導電性端末と層状電極との間に介在する導電性ペーストの流出防止についての記載も示唆も無いばかりでなく、本件発明１の必須の構成要件である「（ａ）それぞれの導電性端末の第３周囲の実質的に全てが、第３周囲に設けられた切り欠きを有する不規則形状を有し、（ｂ）第１端末の切り欠きが第２端末の切り欠きと互い違いになるように、２つの導電性端末が互い違いに配置されている」点について記載も示唆もされていない。　
　そして本件発明１は、上記の構成を備えることにより、「本発明者は、デバイスの端末の縁が切り欠かれているかまたは他の形態でくぼみを有しており、１つの端末上のくぼみが他の端末上のくぼみに対して互い違いになっている場合に、これが、デバイスに対してかなり小さい熱的効果を有しているが、しかし、過剰のハンダまたは他の導電性ペーストが流動できるデバイスの周囲に沿った溜めを供給できることを見い出した。これは、ハンダブリッジを形成するようにハンダが抵抗要素の縁を越えて流動することを防止する。」（特許明細書３頁５欄１４行〜２２行参照）という、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明１が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
＜本件発明２について＞
　本件発明２は、本件発明１の構成を前提とするものであるから、本件発明１の場合と同様の理由により、本件発明２が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　なお甲第５号証を参酌しても上記の結論は変わらない。
＜本件発明３について＞
　甲第１乃至甲第４号証と本件発明３とを対比すると、甲第１乃至甲第４号証には、本件発明３の必須の構成要件である、（本件発明３で引用する）本件発明１の電気デバイスの製造に際し、「（５）過剰の導電性ペーストがそれぞれの端末の下から切り欠きに押しやられるように、導電性ペーストを加熱および固化して、端末を電極に取り付ける」点について記載も示唆もされていない。　
　そして本件発明３は、上記の構成を備えることにより、「本発明者は、デバイスの端末の縁が切り欠かれているかまたは他の形態でくぼみを有しており、１つの端末上のくぼみが他の端末上のくぼみに対して互い違いになっている場合に、これが、デバイスに対してかなり小さい熱的効果を有しているが、しかし、過剰のハンダまたは他の導電性ペーストが流動できるデバイスの周囲に沿った溜めを供給できることを見い出した。これは、ハンダブリッジを形成するようにハンダが抵抗要素の縁を越えて流動することを防止する。」（特許明細書３頁５欄１４行〜２２行参照）という、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明３が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
＜本件発明４について＞
　本件発明４は、本件発明３の構成を前提とするものであるから、本件発明３の場合と同様の理由により、本件発明４が甲第１乃至第４号証に記載された発明に基いて、容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１乃至４に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至４に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１月３０日（２００３．１．３０）