【事件の表示】
　特願２０１１−　９５４１８「反射レンズを備えたパワー発光ダイパッケージ」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　９月　８日出願公開、特開２０１１−１７６３４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　本願は、平成１７年６月３日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　平成１６年６月４日、米国）に出願した特願２００７−５１５６５５号（以下「原出願」という。）の一部を平成２３年４月２１日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年４月２６日付けで手続補正がなされ、平成２４年１０月９日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年３月１１日付けで手続補正がなされたが、同年４月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月８日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされたものである。
　
第２　平成２５年８月８日になされた手続補正（以下「本件補正」という。）についての補正却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、補正前（平成２５年３月１１日付け手続補正後のもの）の特許請求の範囲の請求項１として
「複数のリードを含むリードフレームであって、前記リードフレームの一部が取り付けパッドを画定するリードフレームと、
　前記取り付けパッドの上に搭載された発光デバイスと、
　前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体は、前記成形体の上面を貫く中心開口を含み、前記中心開口を含む前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む前記中心開口より小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体と、
　前記成形体に結合されたレンズと、
を備え、
　前記レンズは、前記成形体の上側に配置された第１の凹面を有する第１の部分、及び、前記成形体の前記開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備える、
発光ダイパッケージ。」
とあったものを、補正後の特許請求の範囲の請求項１として
「複数のリードを含むリードフレームであって、前記リードフレームの一部が取り付けパッドを画定するリードフレームと、
　前記取り付けパッドの上に搭載された発光デバイスと、
　前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体は、前記成形体の上面を貫く中心開口を含み、前記中心開口を含む前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む前記中心開口より小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体と、
　前記成形体に
封止剤材料を介して
、且つ
複合
を備える
発光ダイパッケージ。」
と補正することを含むものである。
　そして、本件補正は、補正前の請求項１の「前記成形体に結合されたレンズと、を備え、前記レンズは、・・・を備える」を、「前記成形体に
封止剤材料を介して
、且つ
　
２　補正の目的
　上記１のとおり、本件補正事項は、レンズ（複合レンズ）と成形体の間に封止剤材料を介するとの新たな構成を付加するものであって、本件補正事項は、本件補正前の上記「成形体に結合されたレンズ」との特定事項を減縮するものとはいえないから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものには該当しない。
　また、本件補正の目的は、同法第１７条の２第４項第１号、第３号、第４号の、請求項の削除、誤記の訂正、明りようでない記載の釈明、のいずれにも該当しない。
　
３　補正却下の決定のむすび
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 　
４　付言
　なお、以下に検討するとおり、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）は、特許を受けることができないものであるから、本件補正を認める余地はない。
（１）刊行物の記載
ア　原査定の拒絶理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特開平３−１１７７１号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の記載がある（下線は当審にて付した。以下同じ）。
（ア）「
実装装置によって自動的に実装可能でありかつ少なくとも１つの光送信器および（または）受信器（８）を含む少なくとも１つの基体（１）と、放射光および（または）受信光を成形するための少なくとも１つの光学装置（９）と、この少なくとも１つの光学装置（９）を調整して固定するための調整補助具（２〜４、１０、１１、１２、１５、２２、２６、２８）とを有する
表面実装可能なオプトデバイス。
　
（イ）「第２図ａ〜ｃおよび第３図ａ〜ｃは
基体１
製作
半導体基体８、ボンディングワイヤおよび電気端子６、７の一部分が
プラスチックによって一体注型され
　
（ウ）「第４図ないし第２３図は本発明によるオプトデバイスの種々の実施例を示す、第４図は反射器５内に光送信器８を備えた基体１を示す、基体１の孔３内には光学装置９の突起が嵌合している。光学装置９はこの突起とは一体成形されている。光学装置９としては完全注型体が使用され得る。光学装置９としては例えば所定の屈折率を有するガラスレンズが使用され得る。しかしながら、光学装置９としては、光送信器および（または）光受信器８によって送信または受信される光を何らかの方法で成形し、束線化しまたは形成するような他の装置も使用され得る。本発明においては、光学装置９としては耐久性には限界があっても高温度には耐え得る材料を使用することが可能である。例えば光学装置９としては（レンズに対してガラス透明度を増すためにまたはディスプレイに対して白色度を増すために入れられる）ポリカーボネートが使用され得る。光学装置９としてはポッカン（Ｐｏｃａｎ）（ポリブチレン−テレフタレート）の如き価格的に手頃なプラスチックも使用され得る。このようなプラスチックは例えば１５０℃以下の耐久温度に耐える。
　第４図の光学装置９は例えば収束レンズとして形成されている。この第４図において、平行光は束線光に変換されて、方向転換させられる。窪み（反射器）５および（または）光学装置９を形成することによって種々の放射特性および（または）受信特性が得られる。それゆえ、任意の適用例に対して、僅かな個数の基体１を使用するのに最も適するケース形状が製作され得る。」（４頁左下欄１２行〜５頁左上欄１行）
　
（エ）図２及び４は、次のものである。
　
（オ）上記（ア）ないし（ウ）を踏まえて（エ）の図２及び４をみると、電気端子７上に、半導体基体８が搭載され、基体１は、電気端子７上の半導体基体８を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有し、光学装置９は上側に配置された凹面（上側に向かって凸レンズ）を有することがみてとれる。
　
（カ）上記（ア）ないし（オ）によれば、引用文献１には、次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
「実装装置によって自動的に実装可能でありかつ少なくとも１つの光送信器および（または）受信器を含む少なくとも１つの基体と、放射光および（または）受信光を成形するための少なくとも１つの光学装置と、この少なくとも１つの光学装置を調整して固定するための調整補助具とを有する表面実装可能なオプトデバイスにおいて、
　前記基体は、前記半導体基体、ボンディングワイヤおよび電気端子６、７の一部分がプラスチックによって一体注型されて製作され、
　前記電気端子７上に、半導体基体が搭載され、基体は、電気端子７上の半導体基体を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有し、光学装置は上側に配置された凹面（上側に向かって凸レンズ）を有するオプトデバイス。」
　
イ　原査定の拒絶理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である特表２００２−５０９３６２号公報（以下「引用文献２」という。）には、以下の記載がある。
（ア）「【０００１】本発明は、基体と、基体の切り欠き内に配置されたオプトエレクトロニクスの送信器及び又は受信器と、切り欠きを閉じる光学的な装置とを有している表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子を製作する方法、及び表面取り付け可能なオプトエレクトロニクス素子に関する。」
　
（イ）「【００２８】図２Ａは大体において図１によって構成された基体１を示し、その際ケーシング３′が図１に示したケーシング３と異なっている点は、単に、ケーシング３′の表面５が切り欠き４を取り囲む後述するリング溝６を有していることだけである。図２Ａに示されているように、導体バンド２の区分７，８は高温熱可塑性プラスチックケーシング３′によって取り囲まれており、切り欠き４の底側の範囲において接点接続区分９，１０が切り欠き内に突入している。この場合接点接続区分９は切り欠き４の中央範囲にまで延長されている。
【００２９】
ケーシング３の内方の壁面１３は斜面として構成され
【００３０】
導体バンドとケーシングとから成る構造体２，３′の完成後に、半導体チップ１１がケーシング３′の切り欠き４内に取り付けられ
半導体チップ１１は
導体バンド２の延長せしめられた接点接続区分９上に取り付けられ、この接点接続区分に接点接続され
半導体チップ１１として
、
発光性のダイオード
を使用することができ
【００３１】
半導体チップ１１を取り付け、接点接続した後に、切り欠き４は
、流動性の流し込み物質１４を充てんされ
【００３２】流し込み物質の表面張力によって、流し込み物質表面１５は凹みを形成し、換言すれば凹面となっている。
【００３３】流し込み物質１４の充てん高さは、凹みの形成の程度、次の段階（図２Ｃ）で切り欠き４上に載置されるべき光学的な装置の形状に関連しており、更に、場合により縁を越えてあふれ出る流し込み物質を捕集するために、ここに図示されているような環状のリング溝６のような手段がケーシング側において講じられているかに関連している。
【００３４】図２Ｃは、続いて行われる切り欠き４上への光学的な装置の載置を示す。図２Ｃに示した例では、光学的な装置は平凸集光レンズ１６の形に構成されている。切り欠き４に向いた側において、集光レンズ１６は中央範囲に平らな基面１７を有しており、この基面は移行斜面１８を介して半径方向で外方に位置するリング形の支持面１９に続いている。基面１７は支持面１９と共面である。
【００３５】図２Ｂに示すように
流し込み物質１４を充てんされたケーシング３上にレンズ１６を載置する
（ウ）図２Ａないし２Ｃは次のものである。
　
（エ）上記（ア）ないし（ウ）によれば、引用文献２には、次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
「ケーシングの内方の壁面は斜面として構成され、
　導体バンドとケーシングとから成る構造体の完成後に、半導体チップがケーシングの切り欠き内に取り付けられ、
　前記半導体チップは導体バンドの延長せしめられた接点接続区分上に取り付けられ、この接点接続区分に接点接続され、
　前記半導体チップとして、発光性のダイオードを使用することができ、
　前記半導体チップを取り付け、接点接続した後に、切り欠きは流動性の流し込み物質を充てんされ、
　前記流し込み物質を充てんされたケーシング上にレンズを載置するオプトエレクトロニクス素子。」
　
ウ　原査定の拒絶理由に引用された、原出願の優先日前に頒布された刊行物である国際公開第２００４／０２３５２２号（以下「引用文献３」という。）には、以下の記載がある（和訳は当審にて付した。）。
（ア）「A light emitting die package comprising: a substrate having traces for connecting to a light emitting diode assembly at a mounting pad; a reflector plate coupled to said substrate and substantially surrounding the mounting pad; and lens substantially covering the mounting pad.」（特許請求の範囲）
（「
１つの発光ダイ・パッケージであって
　
１つの取り付けパッドにおいて１つの発光ダイオード・アセンブリに接続される複数のトレースを有する１つの基板と
　
前記基板に結合され、前記取り付けパッドを略囲む１つの反射板と
　
前記取り付けパッドを略被うレンズとを備える、発光ダイ・パッケージ。
　
（イ）「[0031] The substrate 20, in the illustrated embodiment, has a top surface 21, the top surface 21 including the electrical traces 22 and 24. The traces 22 and 24 provide electrical connections from the solder pads (for example top solder pads 26) to a mounting pad 28. The top solder pads 26 are portions of the traces 22 and 24 generally proximal to sides of the substrate 20. The top solder pads 26 are electrically connected to side solder pads 32. The mounting pad 28 is a portion of the top surface (including portions of the trace 22, the trace 24, or both) where the LED assembly 60 is mounted. Typically the mounting pad 28 is generally located proximal to center of the top surface 21. 」
（［００３１］図示された実施形態においては、基板２０は、１つの上面２１を有し、この上面２１は電気的トレース２２および２４を含む。
トレース２２および２４は、
取り付けパッド２８
を提供
取り付けパッド２８は、ＬＥＤアセンブリ６０が取り付けけられる上面
の一部であ
　
（ウ）「[0040] The top heat sink 40 may include a reflective surface 42 substantially surrounding the LED assembly 60 mounted on the mounting pad 28 (of Figures 2A and 2C) . When the top heat sink 40 is used to dissipate heat generated by the LED in the die package 10, it can be top-mounted directly on to an external heat sink by an adhesive or solder joint to dissipate heat efficiently. In another embodiment, if heat has to be dissipated by either a compressible or non-compressible medium such as air or cooling fluid, the top heat sink 40 may be made to equip with cooling fins or any feature that will enhance heat transfer between the top heat sink 40 and the cooling medium. In both of these embodiments, the electrical terminals and the bottom heat sink 20 of the die package 10, can still be connected to its application printed circuit board(PCB) using, for example, the normal surface-mount-technology (SMT) method.
[0041] The reflective surface 42 reflects portions of light from the LED assembly 60 as illustrated by sample light rays 63. Other portions of the light are not reflected by the reflective surface 42 as illustrated by sample light ray 61. Illustrative light rays 61 and 63 are not meant to represent light traces often use in the optical arts. For efficient reflection of the light, the top heat sink 40 is preferably made from material that can be polished, coined, molded, or any combination of these. Alternatively, to achieve high reflectivity, the optical reflective surface 42 or the entire heat sink 40 can be plated or deposited with high reflective material such as silver, aluminum, or any substance that serves the purpose. For this reason, the top heat sink 40 is also referred to as a reflector plate 40. The reflector plate 40 is made of material having high thermal conductivity if and when required by the thermal performance of the package 10. In the illustrated embodiment, the reflective surface 42 is illustrated as a flat surface at an angle, for example 45 degrees, relative to the reflective plate's horizontal plane. The present invention is not limited to the illustrated embodiment. For example, the reflective surface 42 can be at a different angle relative to the reflective plate's horizontal plane. Alternatively, the reflective plate can have a parabolic, toroid or any other shape that helps to meet the desired spectral luminous performance of the package.
[0042] The reflective plate 40 includes a ledge 44 for supporting and coupling with the lens 50. The LED assembly 60 is encapsulated within the die package 10 (of Figures 1A and IB) using encapsulation material 46 such as, for example only, soft and elastic silicones or polymers. The encapsulation material 46 is preferably high temperature polymer with high light transmissivity and refractive index that matches or closely matches refractive index of the lens 50. The encapsulant 46 is  preferably not affected by most wavelengths that alter its light transmissivity or clarity.
[0043] The lens 50 is made from material having high light transmissivity such as, for example only, glass, quartz, high temperature and transparent plastic, or a combination of these materials. The lens 50 is placed on top of and adheres to the encapsulation material 46.  #  The lens 50 is not rigidly bonded to the reflector 40. This floating lens design will ensure that the encapsulant 46 can expand and contract under high and low temperature conditions without problem. For instance, when the die package 10 is operating or being subjected to high temperature environment, encapsuiant 46 experiences greater volumetric expansion than the cavity space that contains it. By allowing the lens 50 to float up somewhat freely on top of the encapsulant 46, no encapsulant will be squeezed out of its cavity space. Likewise, when the die package 10 is subjected to cold temperature, the encapsulant 46 will contract more than the other components that make up the cavity space for the encapsulant 46; the lens will float freely on top of the encapsulant 46 as the latter shrinks and its level drops. Hence, the reliability of the die package 10 is maintained over a relatively large temperature ranges as the thermal stresses induced on its encapsulant 46 is reduced by the floating lens design.」
（［００４０］
上部ヒート・シンク４０は、取り付けパッド２８（図２Ａおよび２Ｃの）上に取り付けけられたＬＥＤアセンブリ６０を略囲む１つの反射面４２を含み
［００４１］反射面４２は、複数のサンプル光線６３によって図示されるＬＥＤアセンブリ６０からの光の複数の部分を反射する。光の他の複数の部分は、サンプル光線６１によって図示されるようには反射面４２によって反射されない。説明用の光線６１および６３は、光学的技術でよく使われる光トレースを意味しない。光の効果的な反射のためには、上部ヒート・シンク４０は、磨くことのできる材料、鋳造することのできる材料またはモールドすることのできる材料、またはこれらの組合せから作られることが好ましい。あるいは、高い反射率を実現するために、光学的な反射面４２または全体ヒート・シンク４０を、メッキするか、銀、アルミニウム、またはこの目的を果たす任意の物質のような高反射率材料で堆積することができる。このため、上部ヒート・シンク４０はまた、１つの反射板４０と呼ばれる。反射板４０は、パッケージ１０の熱的性能によって要求されるときには高熱導電性を有する材料から作られる。実施形態によって図示するように、
反射板４２は、
反射板の水平面に関して４５°の１つの角度をなす１つの平面
［００４２］
反射板４０は、レンズ５０を支持し、それと結合する１つの棚４４を含
ＬＥＤアセンブリ６０は、
エンカプセレーション材料４６を使ってダイ・パッケージ１０
内にカプセル化される
［００４３］レンズ５０は、例えば、ガラス、水晶、高温および透明プラスチック、またはこれらの材料の１つの組合せのような高光伝導性を有する材料からできている。
レンズ５０は、エンカプセレーション材料４６の上に置かれ、これに接着される
されることがない。同様にして、ダイ・パッケージ１０が低い温度に曝されたときには、カプセル材４６はカプセル材用の空洞空間を形成している他の複数の構成要素よりよく収縮する。レンズは、カプセル材が収縮しそのレベルを下げる間、カプセル材４６の上で自由に浮遊する。したがって、ダイ・パッケージ１０の信頼性が、カプセル材に誘導される熱応力が浮動レンズ設計によって低減されるために１つの比較的大きな温度範囲に亘って維持される。）
　
（エ）図２Ｃないし３は次のものである。
　
（オ）上記（ア）ないし（エ）によれば、引用文献３には、次の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されているものと認められる。
「１つの発光ダイ・パッケージであって、
　１つの取り付けパッドにおいて１つの発光ダイオード・アセンブリに接続される複数のトレースを有する１つの基板と、
　前記基板に結合され、前記取り付けパッドを略囲む１つの反射板と、
　前記取り付けパッドを略被うレンズと
を備える、発光ダイ・パッケージにおいて、
　前記トレース２２および２４は、取り付けパッド２８を提供し、
　前記取り付けパッド２８は、ＬＥＤアセンブリ（発光ダイオード・アセンブリ）が取り付けけられる上面の一部であり、
　上部ヒート・シンクは、取り付けパッド２８上に取り付けけられたＬＥＤアセンブリを略囲む１つの反射面（反射板）を含み、
　前記反射板は、反射板の水平面に関して４５°の１つの角度をなす１つの平面であり、
　前記反射板は、レンズを支持し、それと結合する１つの棚４４を含み、
　前記ＬＥＤアセンブリは、エンカプセレーション材料を使ってダイ・パッケージ内にカプセル化され、
　前記レンズは、エンカプセレーション材料の上に置かれ、これに接着される発光ダイ・パッケージ。」
　
（２）対比・判断
ア　本願補正発明と引用発明１とを対比する。
（ア）引用発明１の「基体」、「半導体基体」、「電気端子６、７」、「光学装置」及び「オプトデバイス」は、本願補正発明の「成形体」、「発光デバイス」、「（複数のリードを含む）リードフレーム」、「レンズ」及び「発光ダイパッケージ」にそれぞれ相当する。
　
（イ）引用発明１の「半導体基体」は電気端子７上に搭載されることに照らして、電気端子７の一部が取り付けパッドを画定するといえる。そうすると、引用発明は、電気端子６、７であって、電気端子７の一部が取り付けパッドを画定する電気端子６、７と、取り付けパッドの上に搭載された半導体基体との構成を備えるから、本願補正発明の「複数のリードを含むリードフレームであって、前記リードフレームの一部が取り付けパッドを画定するリードフレームと、前記取り付けパッドの上に搭載された発光デバイス」との構成を備える。
　
（ウ）引用発明１の「基体」は、「前記半導体基体、ボンディングワイヤおよび電気端子６、７の一部分がプラスチックによって一体注型されて製作」され、「電気端子７上の半導体基体を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有」するから、電気端子６、７の一部分と一体化された基体であって、基体の一部は、取り付けパット上の半導体基体を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有するといえる。そうすると、引用発明の「基体」は、本願補正発明の「前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体は、前記成形体の上面を貫く中心開口を含み、前記中心開口を含む前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む前記中心開口より小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体」と「前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体」である点で一致する。
　
（エ）引用発明１の「光学装置」は、「上側に配置された凹面（上側に向かって凸レンズ）を有する」から、本願補正発明の「前記成形体の上側に配置された第１の凹面を有する第１の部分、及び、前記成形体の前記開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備えた複合レンズ」と「前記成形体の上側に配置された第１の凹面を有する第１の部分を備えたレンズ」である点で一致する。
　
（オ）以上によれば、両者は、
「複数のリードを含むリードフレームであって、前記リードフレームの一部が取り付けパッドを画定するリードフレームと、
　前記取り付けパッドの上に搭載された発光デバイスと、
　前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体と、
　前記成形体の上側に配置された第１の凹面を有する第１の部分を備えたレンズと、
　を備える発光ダイパッケージ。」
である点で一致し、下記ａないしｃの点で相違するものと認められる。
　
ａ　本願補正発明の「成形体」は、「成形体の上面を貫く中心開口を含み」、「成形体」の「傾斜側面」は「前記中心開口より小径の開口までテーパ状になる」のに対して、引用発明１の「基体」は、中心開口を含むか明らかではなく、また、「基体」の傾斜側面が「中心開口より小径」の開口までテーパ状になるか明らかではない点（以下「相違点１」という。）。
　
ｂ　本願補正発明の「複合レンズ」は、「成形体に封止剤材料を介して結合され」るのに対して、引用発明１の「レンズ」は、「基体」に封止剤材料を介して結合されるとはされない点（以下「相違点２」という。）。
　
ｃ　本願補正発明の「レンズ」は、「複合レンズ」であって、「成形体の開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備え」るのに対して、引用発明１の「レンズ」は、「複合レンズ」ではなく、「基体の開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備え」るとはされない点（以下「相違点３」という。）。
　
イ　判断
（ア）上記相違点１について検討する。
　引用発明１の基体は、電気端子７上の半導体基体を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面と棚４４を有し、光学装置は上側に配置された凹面（上側に向かって凸レンズ）を有するものであるから、光学装置を有することができる範囲において、テーパ状になる傾斜側面及び棚４４に関して、適宜の形状とすることができるものである。
　そして、本願明細書及び図面からは、成形体の上面を貫く中心開口を設けることの目的及び効果についての記載はみてとれないから、上記中心開口が格別の技術的意義を有する構成とは認められない。
　そうすると、本願補正発明の上記中心開口は設計的事項であるということができ、引用発明１の基体との上記中心開口に係る形状の差異は、当業者が設計上適宜なし得る程度のことと認められる。
　
（イ）上記相違点２について検討する。
　引用発明２は、流し込み物質を充てん（封止）されたケーシング上にレンズを載置するものであり、引用発明３は、レンズはエンカプセレーション（封止）材料の上に置かれ、これに接着されるのものであるから、ケーシングに充填した封止体を介してレンズを載置・接着する技術は従来周知であるといえる。
　そうすると、引用発明１の基体は、電気端子７上の半導体基体を取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有しているところ、当該基体に流し込み物質（エンカプセレーション）材料を充てんし、その上にレンズを載置する構成となし、上記相違点２に係る構成とすることに格別の困難があるものとは認められない。
　
（ウ）上記相違点３について検討する。
　基体の開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備える複合レンズは従来周知であり（例えば、実願平３−１３０１２号（実開平４−１０９５５６号）のＣＤ−ＲＯＭの図２、４、及び、特表２００２−５４３５９４号公報の図２参照）、引用発明１の光学装置を、第２の凹面を有する第２の部分を備える複合レンズとなし、上記相違点３に係る本願補正発明の構成となすことに格別の困難があるものとは認められない。
　
ウ　小括
　以上の検討によれば、本件補正発明は、引用発明１ないし３に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができないものである。
　
第３　進歩性について
１　本願発明
　上記第２のとおり、本件補正は却下されたので、本願の請求項に係る発明は、上記第２、１において本件補正前として示した特許請求の範囲の請求項１〜１３に記載された事項によって特定されるものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２、１において、補正前のものとして示したとおりのものである。
　
２　刊行物の記載及び引用発明
　上記第２、４（１）のとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明と引用発明１とを対比すると、上記第２、４（２）アの検討を踏まえれば、一致点と相違点は、以下のとおりである。
　
［一致点］
　「複数のリードを含むリードフレームであって、前記リードフレームの一部が取り付けパッドを画定するリードフレームと、
　前記取り付けパッドの上に搭載された発光デバイスと、
　前記リードフレームの一部と一体化された成形体であって、前記成形体の一部は前記取り付けパット上の前記発光デバイスを取り囲む小径の開口までテーパ状になる傾斜側面を有する成形体と、
　前記成形体の上側に配置された第１の凹面を有する第１の部分を備えたレンズと、
を備える発光ダイパッケージ。」
　
［相違点］
ａ　本願補正発明の「成形体」は、「成形体の上面を貫く中心開口を含み」、「成形体」の「傾斜側面」は「前記中心開口より小径の開口までテーパ状になる」のに対して、引用発明１の「基体」は、中心開口を含むか明らかではなく、また、「基体」の傾斜側面が「中心開口より小径」の開口までテーパ状になるか明らかではない点。
　
ｂ　本願補正発明の「レンズ」は、「複合レンズ」であって、「成形体の開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備え」るのに対して、引用発明１の「レンズ」は、「複合レンズ」ではなく、「基体の開口内に配置された第２の凹面を有する第２の部分を備え」るとはされない点。
　
　すなわち、引用発明１と本願発明との相違点である上記ａ及びｂの各相違点は、上記第２、４（２）アで検討した相違点１及び３と同じ内容である。
　
　したがって、上記第２、４（２）イ（ア）及び（ウ）での検討と同様の理由により、本願発明は、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。