【事件の表示】
　特願２００８−１６０３７６「円筒形スパッタリングターゲット」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　２月１２日出願公開、特開２００９−　３０１６５、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　
　本願は、平成２０年６月１９日（優先権主張　平成１９年７月２日）の出願であって、平成２４年９月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年１１月２９日付けで意見書が提出され、平成２５年５月３１日付けで拒絶査定がされ、これに対し、平成２５年９月２日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　　　　　
第２　本願発明
　本願の請求項１〜４に係る発明は、願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるものであるところ、請求項１及び２に係る発明は次のとおりのものである（以下、「本願発明１」、「本願発明２」という。）。
「【請求項１】
　セラミックス材料からなる円筒形ターゲット材の外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度θ１（前記角度のうち、０°以上９０°以下のものをθ１とする）が、４５°＜θ１≦９０°であり、かつ、前記円筒形ターゲット材の外周面の表面粗さＲａが３μｍ以下であることを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲット。
【請求項２】
　セラミックス材料からなる円筒形ターゲット材の外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度θ２（前記角度のうち、０°以上９０°以下のものをθ２とする）が、ｔａｎθ２＞πＲ／Ｌ（Ｒは円筒形ターゲット材の外径、Ｌは円筒形ターゲット材の長さ）であり、かつ、前記円筒形ターゲット材の外周面の表面粗さＲａが３μｍ以下であることを特徴とする、円筒形スパッタリングターゲット。」
　　　　　
第３　原査定の理由の概要
　本願発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記１〜３の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　　　　　　　　　　　　　
　刊行物１：特開２００５−２８１８６２号公報
　　同　２：特開２００１−　２６８６３号公報
　　同　３：特開２００３−　５５７６３号公報
　　　　　　　　　
第４　当審の判断
１　刊行物の記載事項
（１）　刊行物１の記載事項
（ア）「【技術分野】
【０００１】
　本発明はマグネトロン回転カソードスパッタリング装置に用いられる円筒形スパッタリングターゲット並びにそのターゲット材として用いられる中空円筒形状のセラミックス焼結体及びその製造方法に関する。」
（イ）「【０００９】
　本発明の目的は、高密度な中空円筒形状のセラミックス焼結体を提供するとともに、セラミックスターゲット材と円筒形基材の接合において、その材質を選ばずいかなるものにも適用でき、特にＣｕ製の円筒形基材との接合においてもクラックや割れの無い高品質な円筒形セラミックススパッタリングターゲットを提供することにある。」
（ウ）「【００３０】
　また、本発明の中空円筒形状のセラミックス焼結体の製造方法で得られる焼結体は焼成工程で若干の変形を伴うため、研削加工して中空円筒形状のスパッタリングターゲット材とすることが好ましい。円筒形状への加工は、通常旋盤を用いて行なわれるが、セラミックス焼結体は脆いために、工作機械への固定の際に、割れや歪みを生じさせるなど、加工精度が低くなり易い。したがって、焼結体の加工に際し、冶具を用いたり、加工作業を工夫して、内外径の偏芯（外径中心と内径中心のずれ）が０．２ｍｍ以下となるようにすることが好ましく、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下となるようにする。こうすることで、円筒形基材への接合時の加熱に伴う不均一な膨張が無くなり、割れの発生を押えることが出来る。」
　　　　　　
（２）刊行物２の記載事項
（カ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  ターゲット表面又は両面の研削方向又は研削接線方向の一部が、ターゲットのバッキングプレートへのボンディング後の反り方向に平行又は反り方向に±４５°の角度の範囲内であることを特徴とするスパッタリングターゲット。」
（キ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ターゲットのバッキングプレートへのボンディング又は使用中に発生するターゲットの反りや割れを効果的に低減又は防止できるスパッタリングターゲットに関する。」
　　　　　
（３）刊行物３の記載事項
（サ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】スパッタリング面に長軸に対して実質的に平行方向に平面研削が施された矩形の焼結体を含むスパッタリングターゲットにおいて、前記焼結体のスパッタリング面と側面とから構成されるエッジ部のうち研削方向に対して平行なエッジ部に対して面取りされていること特徴とするスパッタリングターゲット。」
（シ）「【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、セラミクス材ターゲットの製造工程（特にボンディング工程）やターゲットを成膜装置に取り付けスパッタリングに供した時に発生する焼結体の割れをより確実に低減できるセラミクス材スパッタリングターゲットを提供することにある。」
　　　
２　引用発明
　刊行物１の記載事項（ア）によれば、刊行物１には、円筒形スパッタリングターゲット及びその製造方法が記載されており、同（ウ）によれば、焼成工程で得られたセラミックス焼結体を研削加工して中空円筒形状のスパッタリングターゲット材とすることが記載されている。
　そうすると、刊行物１には、「セラミックス焼結体を研削加工して得られた中空円筒形状スパッタリングターゲット」に関する発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　　　　　
３　対比
　本願発明１及び２と引用発明とを対比すると、両者は、「セラミックス焼結体の外周面を研削して得られた円筒形スパッタリングターゲット」である点で一致している。
（１）本願発明１と引用発明とは、つぎの点で相違する。
ア　本願発明１が、「外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度θ１（前記角度のうち、０°以上９０°以下のものをθ１とする）が、４５°＜θ１≦９０°」であるのに、引用発明では、、「外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度」が明らかでないこと（以下、「相違点１ａ」という。）。
イ　本願発明１では「前記円筒形ターゲット材の外周面の表面粗さＲａが３μｍ以下であること」とするのに対し、引用発明では「外周面の表面粗さ」が明らかでないこと（以下、「相違点１ｂ」という。）。
　　　　　
（２）本願発明２と引用発明とは、次の点で相違する。
ア　本願発明２と引用発明とは、本願発明２が、「外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度θ２（前記角度のうち、０°以上９０°以下のものをθ２とする）が、ｔａｎθ２＞πＲ／Ｌ（Ｒは円筒形ターゲット材の外径、Ｌは円筒形ターゲット材の長さ）」であるのに、引用発明では、「外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度」が明らかでないこと（以下、「相違点２ａ」という。）。
イ　本願発明２では、「円筒形ターゲット材の外周面の表面粗さＲａが３μｍ以下である」とするのに対し、引用発明では、「外周面の表面粗さ」が明らかでないこと（以下、「相違点２ｂ」という。）。
　　　　
４　判断
　本願発明１の上記相違点について検討する。
　上記したとおり、刊行物２には、「スパッタリングターゲットの使用中に発生する割れを防止」するために（記載事項（キ））、「ターゲット表面の研削方向をターゲットのバッキングプレートへのボンディング後の反り方向に平行」にすること（同（カ））が記載されている。また、同様に、刊行物３には、「ターゲットを成膜装置に取り付けスパッタリングに供した時に発生する焼結体の割れ」（同（シ））を低減するために、「スパッタリング面に長軸に対して実質的に平行方向に平面研削」（同（サ））することが記載されている。
　そして、刊行物２及び３で処理の対象とするスパッタリングターゲットは平板状で、技術的にはターゲットの長軸方向が反りの発生する方向となることは明らかであるので、刊行物２及び３には、スパッタリングターゲットの使用中の割れを防ぐために、ターゲット表面の研削方向を、反りの方向と平行な方向にする技術が記載されていると認めることができる。
　そこで、引用発明に対し、刊行物２及び３に記載された上記技術を適用することで、上記相違点１ａに係る特定事項に想到することが当業者に容易になしうるといえるかを検討する。
　これに関し、円筒形スパッタリングターゲットの反りの方向は、円筒軸に平行な方向であることは明らかである。これは、審判請求書で請求人が述べているとおり、円筒軸に垂直な方向の熱収縮量はわずかであるのに対し、円筒軸に平行な方向の熱収縮量が多いためである。
　とすると、刊行物２及び３に記載された技術を引用発明に適用したとしても外周面の研削方向が円筒軸に平行な方向になるに過ぎず、本願発明の特定事項である、外周面の研削方向と円筒軸に平行な直線とのなす角度を４５°＜θ１≦９０°とすることに想到することはできない。
　したがって、他の相違点について検討するまでもなく、本願発明１は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、同様の理由により、本願発明２及び、本願発明１又は２を引用する本願発明３及び４は、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　
第５　むすび
　以上のとおり、本願発明１〜４は、刊行物に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。