【事件の表示】
　特許第３２１３１１７号「液晶装置」の請求項１ないし４及び６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１３１１７号の請求項１ないし４及び６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯　
　本件特許第３２１３１１７号に係る発明についての出願は、平成５年４月２日に特許出願したものであって、平成１３年７月１９日にその発明について特許の設定登録がされ、その後、セイコーエプソン株式会社及び佐藤勝明により特許異議の申立てがなされ、平成１４年６月５日付で取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年８月１６日付で訂正請求がなされるとともに特許異議意見書が提出された。その後平成１４年１１月１１日付で再度の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１１月２０日付で、平成１４年８月１６日付訂正請求が取り下げられるとともに、新たな訂正請求書及び特許異議意見書が提出されたものである。　
　       
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容              
　平成１４年１１月２０日付訂正請求において、特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａないしｆのとおりである。
　 
ａ．請求項１記載の「導電性接着剤で駆動用ＩＣを直接搭載した液晶装置に於いて、前記導電性接着剤が、前記ガラス基板上の電極、前記電極上にパターンコートされた絶縁膜層、および前記電極下の低熱膨張ガラスに接着する構成」を、「導電性接着剤を介して駆動用ＩＣを直接搭載して接続した液晶装置に於いて、低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したこと」と訂正する。
ｂ．発明の詳細な説明【００１０】記載の「導電性接着剤で駆動用ＩＣを直接搭載した液晶装置に於いて、前記導電性接着剤が、前記ガラス基板上の電極、前記電極上にパターンコートされた絶縁膜層、および前記電極下の低熱膨張ガラスに接着する構成を特徴とする。」を、「導電性接着剤を介して駆動用ＩＣを直接搭載して接続した液晶装置に於いて、低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したことを特徴とする。」と訂正する。
ｃ．発明の詳細な説明【００１８】に記載の「図１に於ける液晶表示パネルのガラス基板１０、４０」とあるのを、「本発明により得られる駆動用ＩＣチップと液晶表示パネル電極との接続部を表す断面略図である図１に於ける液晶表示パネルのガラス基板１０、４０」と訂正する。
ｄ．請求項６，発明の詳細な説明【００１３】，発明の詳細な説明【００１８】に記載の「オングストロームｍ」を、「オングストローム」と訂正する。
ｅ．発明の詳細な説明【０００５】１行，同３行，発明の詳細な説明【００２０】１行に記載の「図２」を、「図１」と訂正する。
ｆ．発明の詳細な説明【０００５】２行に記載の「図１」を、「図２」と訂正する。
　             
２−２．訂正の目的の適否、訂正範囲の適否及び拡張・変更の存否
＜訂正事項ａについて＞    
　請求項の訂正である訂正事項ａは、以下（１）ないし（６）で列挙した訂正前の明細書の記載に基づくもので、特許請求の範囲の減縮及び明瞭でない記載の釈明を目的とするものと認められ、特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
（１）訂正前の明細書【０００１】「駆動用ＩＣチップを液晶パネルに直接搭載する実装法」
（２）同【０００６】「電極５０とＩＣ７０のバンプの間を導電性接着剤８０、１１０にて接合させる方法である。」　　　
（３）同【００１８】「Ｓｉ０２膜を電極に成膜し、Ｓｉ０２ を除去し電気的接続点を形成する」
（４）同【００１８】「図１に於ける液晶表示パネルのガラス基板１０、４０に低熱膨張率の低アルカリ濃度ガラスを用い電極膜として蒸着法による透明導電膜をホトエッチング法にて形成した後、低温スパッタリング法によりＳｉ０２膜を電極５０に１００オングストローム成膜する。しかる後、導電性接着剤８０と１１０、および異方性導電膜９０のＳｉ０２ をホトエッチング法により除去、電気的接続点を形成する。以後、配向処理を加えた後、エポキシシール剤であるシール部材３０にてガラス基板１０、４０の電極が互いに向かい合うように張り合わせた後、液晶物質２０を注入封孔し、液晶表示パネルを作成する。」
（５）同【００１９】「図２は本発明の作用を説明するに当たり、図１に於けるＩＣ７０と液晶表示パネルの電極５０との接合点の部分拡大図を表す。図２に於いてＩＣ７０と液晶表示パネルの電極５０をシランカップリング剤を含む、工ポキシ樹脂をバインダーとした導電性接着剤８０を介して接続する。接続部５１は導電性接着剤８０と電気的結合を得る機能を有する。一方電極５０の上にあらかじめパターンコートして得られたＳｉ０２膜層１２０を配し、導電性接着剤８０との接合点１２１および、低熱膨張ガラスを用いたガラス基板１０と導電性接着剤８０との接合点１１は、導電性接着剤に含まれるシランカップリング剤による接着補強効果をなし得る。以上、導電性接着剤の電極接続部の信頼性を上げるために、電極部に電気的接続点および接着補強点とを設けて接続させる。」
（６）同【図面の簡単な説明】に記載の「【図１】本発明により得られる駆動用ＩＣチップと液晶表示パネル電極との接続部を表す断面略図である」
＜訂正事項ｂ，ｃについて＞  
　上記訂正事項ｂ，ｃは、上記訂正事項ａの請求項の訂正に対応してこれと整合させようとするものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的とするものと認められ、特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。   
＜訂正事項ｄないしｆについて＞　
　上記訂正事項ｄないしｆは明らかな誤記の訂正であると認められ、特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　    
３．特許異議の申立についての判断
３−１．特許異議の申立の理由の概要
　特許異議申立人　セイコーエプソン株式会社は下記甲１ないし４号証，参考文献１ないし３を提出して、
（１）本件請求項１に係る発明は、甲１号証に記載された発明であって特許法第２９条第１項第３号に違反している。また甲１号証の記載に基づいて当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（２）本件請求項２，３に係る発明は、甲１号証と甲２号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（３）本件請求項４に係る発明は、甲１号証と甲３号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（４）本件請求項６に係る発明は、甲１号証と甲４号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
と主張している。
＜セイコーエプソン株式会社が提出した証拠＞
甲１号証：特開昭６４−５５５３５号公報（以下、刊行物１という。）
甲２号証：実願昭５７−６９４６１号（実開昭５８−１７２９１２号）のマイクロフィルム（以下、刊行物２という。）
甲３号証：特開平５−３２７９９号公報（以下、刊行物３という。）
甲４号証：特開昭６０−２２０３１７号公報（以下、刊行物４という。）
参考文献１：日本学術振興会第１４２委員会，液晶デバイスハンドブック，日刊工業新聞社，平成２年１０月３０日，ｐ．２２２−２２３
参考文献２：特開昭５６−１４７３１０号公報
参考文献３：特開昭６１−１９０３７７号公報    
　                             
　また、特許異議申立人　佐藤勝明は下記甲１ないし４号証を提出して、 
（１）本件請求項１に係る発明は甲１号証と甲２号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（２）本件請求項２，３に係る発明は甲１ないし３号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（３）本件請求項６に係る発明は甲１ないし４号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しえるものであるから、特許法第２９条第２項に違反している。
（４）本件特許の請求項６では、前記絶縁膜が２０〜１５００オングストロームｍの膜厚を有する」とされているが、本件特許の実施例では、【００１８】７〜９行において、「低温スパッタリング法によりＳｉ０２膜を電極５０に１００オングストロームｍ成膜する」と記載されているだけであるから、特許法第３６条第５項第１号（異議申立人　佐藤勝明は第３６条第６項第１号としているが、本件特許は平成５年４月２日に出願されているので、平成２年改正特許法が適用される。）に適合しないものである。
　また、上記実施例における「１００オングストロームｍ」および請求項６における「オングストロームｍ」とは如何なるものか、どの説明も記載されておらず、 意味不明であって、当業者が実施し得ないものであるから、特許法第３６条第４項に適合しないものである。
　と主張している。
＜佐藤勝明が提出した証拠＞
甲１号証：特開昭６４−７７０２５号公報（以下、刊行物５という。）
甲２号証：特開平３−７４８５２号公報（以下、刊行物６という。）
甲３号証：特開平４−３２２６７号公報（以下、刊行物７という。）
甲４号証：特開昭６１−１３０９２７号公報（以下、刊行物８という。）　
    　
３−２．本件発明
　本件の訂正後の請求項１ないし４及び６に係る発明は、訂正された特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲１ないし４及び６に記載された事項により特定される次のとおりのものである。（以下、本件発明１ないし４及び６という。）　
【請求項１】ガラス基板に少なくとも接着剤と導電材を混合した導電性接着剤を介して駆動用ＩＣを直接搭載して接続した液晶装置に於いて、低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したことを特徴とする液晶装置。
【請求項２】前記ガラス基板の熱膨張率を前記駆動用ＩＣのシリコンウエハーの熱膨張率とほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置
【請求項３】前記ガラス基板は、熱膨張率が、５５×１０Ｅ（一７）／℃以下の低熱膨張ガラスであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
【請求項４】前記導電性接着剤は、少なくとも工ポキシ樹脂バインダーとシランカップリング剤よりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の液晶装置。
【請求項６】前記絶縁膜が２０〜１５００オングストロームの膜厚を有すＳｉＯ２（酸化ケイ素）層であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の液晶装置。
　
３−３．刊行物の記載内容
刊行物１：「前記の接続構造においては、第３図に示すように一般的には庇状のガラス板１ａの表面に形成された外部接続用透明電極３上に半導体チップ６の寸法よりわずかに大きい寸法のシート状をした異方導電性接着剤４を用いて電気的接続および接着・固定を行うために、前記外部接続用透明電極３の大部分は露出状態になっている。・・・突起形状の接続用金属電極を設けた半導体チップを異方導電性接着剤を介して前記外部接続用電極部に熱圧着して電気的接続を得る構成にしたものである。」（２頁左上欄１０行〜同頁右上欄１６行）
「以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。第１図において、１１ａ、１１ｂは液晶パネルを構成する２枚のガラス板であり、ガラス板１１ａは表面に透明導電膜からなる外部接続用電極１２が形成され、庇状に露出している。なお、１３は液晶、１４はシール材である。１５が本発明の第１の特徴である外部接続用電極１２上に形成された熱可塑性樹脂からなる保護膜である。・・・この異方導電性接着剤１８はホットメルト性を持つ絶縁性樹脂中に導電粉末１９を分散した構成のもので、熱圧着することにより導電粉末１９が外部接続用電極１２と半導体チップ１７に形成された突起形状の金属電極１６の間に挟まり、導通が得られるものである。」（２頁左下欄９行〜同頁右下欄１１行）
「第２図に示すように半導体チップ１７を熱圧着後の保護膜１５は、半導体チップ１７および異方導電性接着剤１８により排除され、外部接続用電極１２と半導体チップ１７に形成された金属電極１６との電気的接続を妨げることはない。また、外部接続用電極１２上で半導体チップ１７が熱圧着されていない部分には保護膜１５が残存し、外気と外部接続用電極を遮断し防湿効果を得ることができる。」（３頁左欄２０行〜同頁右欄８行）
刊行物２：「本考案は液晶表示装置に係り、特に、液晶表示素子に用いるガラス基板上にＩＣチップを直接実装するに好適な液晶表示素子・・・ＩＣチップを形成しているシリコンウエハの熱膨張率と、ソーダ石灰ガラスの熱膨張率の差により、温度の変化によって、ＩＣチップとガラス基板上の導体部とを接続している接続端子部に応力が加わって接続部分が破断してしまいやすいという欠点がある。」（１頁８〜２０行）
「本考案の要点は、ソーダ石灰ガラスの熱膨張係数が、液晶表示素子を通常用いる常温付近で、９×１０−６Ｋ−１程度であるのに対して、ＩＣチップを構成するシリコンウエハの熱膨張係数が、３×１０−８Ｋ−１程度であることから、透明、かつ、低い熱膨張係数の二酸化硅素をソーダ石灰ガラスのガラス基板とを組み合わせることにある。」（２頁３〜９行）
「これに対して、ソーダ石灰ガラス基板の上に直接ＩＣチップを接続した場合、ソーダ石灰ガラス熱膨張係数が９×１０−６Ｋ−１と大きいため、端子接続部に加わる応力も大きくなり、寿命は、セラミック基板上に直接ＩＣチップを実装した場合の３分の１程度となってしまう。そこでソーダ石灰ガラス２の上に二酸化珪素膜１を形成する。この厚さは、ソーダ石灰ガラス２を０．５ｍｍのものを用いた時、全体の熱膨張率を６×１０−６Ｋ−１程度にする場合、両面におのおの０．１３μｍ程度形成することにより実現できる。」（２頁１９行〜３頁１０行）
「従って基板としてソーダ石灰ガラスをそのまま用いた場合に対して、本考案のガラス基板を用いることによって、寿命を長くとることができる。基板の熱膨張係数がシリコンチップに近づくと共に、その接続部に寿命が長くなる一例を、第２図に示す。」（４頁６〜１１行）
刊行物３：「本発明は、微細な回路同士の電気的接続、更に詳しくはＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路基板のマイクロ接合に用いる異方導電フィルムに関するものである。」（明細書【０００１】）
「そこで我々は、樹脂本来の硬化歪み（応力）を減少させるべく種々検討を行った結果、フィルムに要求される各種特性を全く損なうことなく、接合後の歪みが極めて小さく、耐湿性のある異方導電フィルムを見出した。即ち、本発明は、従来の熱硬化タイプでは得られなかった、常温での保存安定性に優れ、加熱加圧して硬化後、広範囲の温度域（−４０〜１００℃）において優れた接着力を有し、しかも接合部に残る歪み（応力）が極めて小さく、更に加えて一度圧着したものを所定の温度以上に加熱することによって剥離・再圧着可能である熱硬化型異方導電フィルムを提供するものである。本発明は、シランカップリング剤を均一に混合した反応性エラストマーとエポキシ樹脂、これらを溶解する溶剤とマイクロカプセル化イミダゾール誘導体と導電粒子を含む混合物溶液をキャリアフィルム上に流延・乾燥して製膜してなる異方導電フィルムである。熱硬化性エポキシ樹脂単独系では硬化収縮に基づく硬化後の応力が大きく、残存歪みとして、例えばＬＣＤガラス基板とフレキシブル回路基板を通常の条件で３mm×５０mmの大きさで接合を行った場合２９４．１〜１４７０．７Ｎ／cm2 の応力が接合ガラス部分に加わっている。これを低減する方法として、各種の可塑剤、添加物等の混合が考えられるが、硬化性、保存性、粘着性等の特性の一部が損なわれ、結果として信頼性の良好なフィルムは得られていない。そこで樹脂の硬化収縮による応力を減らすべく樹脂処方面から種々検討を行ない、反応性エラストマーとエポキシ樹脂と、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体の組合せによって異方導電フィルムを硬化した場合に残留応力が極めて小さいことを見出した。また、その反応性エラストマーに予めシランカップリング剤を均一に混合した後にエポキシ樹脂と混合すると、非常に耐湿性が良くなることを見出し、本発明に到達した。（明細書【００１１】〜【００１６】）
刊行物４：「本発明の目的は、高温度環境下において耐湿信頼性に優れた液晶表示素子を提供することにある。〔発明の概要〕本発明は上記目的を達成するために、液晶表示素子を構成する一方の基板に金属薄膜配線をパターン形成し、この金属薄膜配線上に液晶駆動用半導体チップを直接接続してなる液晶表示素子において、前記金属薄膜配線上に保護膜として無機膜を形成したことを特徴とする。」（１頁右欄１６〜２頁左上欄４行）
「以下、本発明の一実施例を第２図及び第３図により説明する。透明導電膜１０により点灯図形をパターン形成した下電極基板１１に、この基板１１の材質であるガラスと密着性の良いＮｉＣｒ膜１２を一部が透明導電膜１０に接続するように形成し、その上に半田とぬれ性の良いＣｕ膜１３を形成し、ホトエッチングにより配線パターンニングをおこなって２層膜配線１４を形成する。次に２層膜配線１４の表面及び側面全体をカバーするようにＳｉＯ２、ＳｉＮ、Ａｌ２Ｏ３などの無機膜１５を蒸着などの方法により形成し、その後半田１６が接続される部分にスルホールを設ける。」（２頁左上欄６〜１７行）
「このように、下電極基板１１上に形成された金属薄膜配線（２層膜配線）１４の保護膜として、耐湿性に優れた無機膜１５を形成してなるので、高湿度環境下において耐湿信頼性に優れたチップオン液晶表示素子が得られる。」（２頁右欄９〜１３行）
刊行物５：「第１図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において１は上パネルガラス、２は下パネルガラス、３はシール部、４は液晶層、５は電極端子、６は液晶駆動用ＩＣ、７は液晶駆動用ＩＣの電極パッド、図中では電極パッドに周辺より、一段高いバンプが形成されている。８は導電微粒子、９は接着剤層を示す。本発明による液晶パネル構造は、第１図より明らかなように幾多の利点を有する。導電微粒子８は接着剤層９中に均一に分散されているが、導電微粒子８を混入した接着層は液晶表示パネルと液晶駆動用ＩＣの間にサンドイッチされ、両者は加熱、加圧されて接合される。この時、液晶駆動用ＩＣのバンプの部分の接着剤層は強く押されて薄い層になり、この部分に存在した導電微粒子は液晶駆動用ＩＣのバンプと液晶表示パネルの電極端子の両方に接触して両者の導通を図ることとになる。一方、液晶駆動用ＩＣのバンプでない部分の導電微粒子は導通に寄与しない。」（２頁左下欄９行〜同頁右下欄７行）
刊行物６：「次に、液晶素子のガラス基板の取りだし電極上に液晶素子を駆動する半導体素子をフェースダウンで接続した本発明の実施例を第３図〜第５図に示す。同図に示すように、この場合は、ガラス基板１１’の配線パターン（電極端子）１３に接続部ａ，ｂが形成されており、接続部ａ，ｂを除く配線パターン上を絶縁性のマスク（絶縁膜）１０を密着させて覆い、導電性粒子９を第１図に示す方法で塗布し、接続部ａ，ｂ上に選択的に付着させる。次に、第４図に示すように、半導体素子１５の電極パッド１６とガラス基板とを位置合わせし、加圧しながら接続端子部以外の場所に塗布された接着剤１７を硬化させ、液晶素子の電極端子と半導体素子の電極パッドを電気的に接続する。接着剤１７が硬化した後、圧力を解放しても電気的接触は保持されており、この状態で半導体素子の動作試験が可能である。」（３頁右下欄８行〜４頁左上欄５行）
刊行物７：「本発明は非単結晶半導体薄膜を用いた薄膜トランジスタ・・・特に液晶ディスプレー・・・ホウケイ酸ガラス等を基板として用いることができる。」（１頁左欄１６行〜同頁右欄９行）
「この薄膜トランジスタは、・・・ホウケイ酸ガラス等を基板として用いることができる。」（１頁右欄５〜９行）
「ガラス基板（１）としてソーダガラスを用い、このソーダガラス（１）上に公知のスパッタリング法により全面に下地保護膜として酸化珪素（２）を３００ｎｍ・・・形成した。」（３頁右上欄８〜１８行）
刊行物８：「第２図は本発明による液晶表示装置の一実施例を示す要部断面図であり、第１図と同一部分は同一符号を付してある。同図において、基板１の表面に形成される金属配線８は、Ａ−Ａ’断面拡大図を第３図に示すように基板１のソーダガラスと密着性の良好な例えばＣｒなどの第１層金属配線８ａと、半田９とぬれ性の良好な例えばＣｕなどの第２層金属配線８ｂと、ＳｉＯ２と密着性の良好な例えばＣｒなどの第３層金属配線８ｃとを順次積層して構成されている。この場合、この金属配線８は第１層、第３層金属配線８ａ，８ｃは各々約０．１μｍ，第２層金属配線８ｂは約２．０μｍで合計約２．２μｍ程度の膜厚を有して形成されている。さらにこの金属配線８上にはＳｉＯ２を約２．２μｍ程度の厚さにスパッタリングして無機膜としてのＳｉＯ２膜１２が形成されている。そしてこのＳｉＯ２膜１２のＬＳＩ素子１０搭載部にはフォトエッチングによりスルーホールが形成され、表面に露出した第３層金属配線８ｃをエッチングし、第２層金属配線８ｂにＬＳＩ素子１０が半田９により電気的に接続されている。」（２頁左上欄１２行〜同頁右上欄１２行）
      
３−４．対比・判断
＜２９条違反について＞
本件発明１について
　本件発明１と刊行物１ないし８記載の発明を対比すると、刊行物１ないし８には、本件発明１の構成である「ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着した」点が記載も示唆もされておらず、この点は周知の事項ともいえない。
　この点により本件発明１は、導電性接着剤の接着強度を高める効果を有するものであり、これは刊行物１ないし８記載の発明からは予測しえないものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし８に記載された発明であるとすることができず、また、刊行物１ないし８に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。　           
本件発明２について
　本件発明２は本件発明１の技術事項を「ガラス基板の熱膨張率を前記駆動用ＩＣのシリコンウエハーの熱膨張率とほぼ等しくした」と技術的に限定するものである。よって本件発明は上記＜本件発明１について＞と同様の理由により、刊行物１ないし８に記載された発明であるとすることができず、また、刊行物１ないし８に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
本件発明３について
  本件発明３は本件発明１または２の技術事項をさらに「ガラス基板は、熱膨張率が、５５×１０Ｅ（一７）／℃以下の低熱膨張ガラスである」と限定するものである。よって本件発明は上記＜本件発明１について＞＜本件発明２について＞と同様の理由により、刊行物１ないし８に記載された発明であるとすることができず、また、刊行物１ないし８に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
本件発明４について
  本件発明４は本件発明１ないし３の技術事項をさらに「導電性接着剤は、少なくとも工ポキシ樹脂バインダーとシランカップリング剤よりなる」と限定するものである。よって本件発明は上記＜本件発明１について＞＜本件発明２について＞＜本件発明３について＞と同様の理由により、刊行物１ないし８に記載された発明であるとすることができず、また、刊行物１ないし８に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
本件発明６について
  本件発明４は本件発明１ないし４の技術事項をさらに「絶縁膜が２０〜１５００オングストロームの膜厚を有すＳｉＯ２（酸化ケイ素）層である」と限定するものである。よって本件発明は上記＜本件発明１について＞＜本件発明２について＞＜本件発明３について＞＜本件発明４について＞と同様の理由により、刊行物１ないし８に記載された発明であるとすることができず、また、刊行物１ないし８に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることができない。
 　
＜３６条違反について＞
　異議申立人　佐藤勝明が、本件特許の請求項６では、「前記絶縁膜が２０〜１５００オングストロームｍの膜厚を有する」とされているが、本件特許の実施例では、【００１８】において、「低温スパッタリング法によりＳｉ０２膜を電極５０に１００オングストロームｍ成膜する」と記載されているだけであるから、特許法第３６条第５項第１号に適合しないものである、と主張している点については、本件特許明細書【００１８】に記載されているＳｉＯ２膜の膜厚の数値は、単に実施例としての数値を挙げているものである。そして２０〜１５００オングストロームの数値自体は当初明細書から記載（請求項６，【００１３】）されている。よって上記の点が、特許法第３６条第５項第１号違反であるとは認められない。
　また「オングストロームｍ」の記載が意味不明であり特許法第３６条第４項に適合しないとの主張については、平成１４年１１月２０日付訂正請求書により「オングストローム」と誤記の訂正がされている。
　　                  
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、本件発明１ないし４及び６についての特許を取り消すことはできない。　　
　また、他に本件発明１ないし４及び６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。    
【異議決定日】
平成１４年１２月１１日（２００２．１２．１１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ．請求項１記載の「導電性接着剤で駆動用ＩＣを直接搭載した液晶装置に於いて、前記導電性接着剤が、前記ガラス基板上の電極、前記電極上にパターンコートされた絶縁膜層、および前記電極下の低熱膨張ガラスに接着する構成」を、「導電性接着剤を介して駆動用ＩＣを直接搭載して接続した液晶装置に於いて、低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したこと」と訂正する。
ｂ．発明の詳細な説明１０段落記載の「導電性接着剤で駆動用ＩＣを直接搭載した液晶装置に於いて、前記導電性接着剤が、前記ガラス基板上の電極、前記電極上にパターンコートされた絶縁膜層、および前記電極下の低熱膨張ガラスに接着する構成を特徴とする。」を、「導電性接着剤を介して駆動用ＩＣを直接搭載して接続した液晶装置に於いて、低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い導電性接着剤を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したことを特徴とする。」と訂正する。
ｃ．発明の詳細な説明１８段落に記載の「図１に於ける液晶表示パネルのガラス基板１０、４０」とあるのを、「本発明により得られる駆動用ＩＣチップと液晶表示パネル電極との接続部を表す断面略図である図１に於ける液晶表示パネルのガラス基板１０、４０」と訂正する。
ｄ．請求項６，発明の詳細な説明１３段落，発明の詳細な説明１８段落に記載の「オングストロームｍ」を、「オングストローム」と訂正する。
ｅ．発明の詳細な説明５段落１行，同３行，発明の詳細な説明２０段落１行に記載の「図２」を、「図１」と訂正する。
ｆ．発明の詳細な説明５段落２行に記載の「図１」を、「図２」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
液晶装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ガラス基板に少なくとも接着剤と導電材を混合した導電性接着剤
を介して
て接続した
　
低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、
　
前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い
を介在させて、
　
前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したこと
　【請求項２】　前記ガラス基板の熱膨張率を前記駆動用ＩＣのシリコンウエハーの熱膨張率とほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
　【請求項３】　前記ガラス基板は、熱膨張率が、５５×１０Ｅ（−７）／℃以下の低熱膨張ガラスであることを特徴とする請求項１又は２に記載の液晶装置。
　【請求項４】　前記導電性接着剤は、少なくともエポキシ樹脂バインダーとシランカップリング剤よりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の液晶装置。
　【請求項５】　前記エポキシ樹脂バインダーは、酸無水物を硬化剤とする熱硬化タイプのエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項４に記載の液晶装置。
　【請求項６】　前記絶縁膜が２０〜１５００
オングストロームの
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、液晶を駆動するための駆動用ＩＣチップを液晶パネルへ直接搭載する実装法、いわゆるＣＯＧ（チップオングラス）方式の液晶装置の実装構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　以下液晶装置として良く目にする液晶表示パネルを用いて説明を行う。従来、液晶表示パネルと駆動用ＩＣチップとを接続する方式には、実用化されているもので、ＴＡＢ（テープアウターボンディング）方式、ＣＯＢ（チップオンボード）方式、ＣＯＧ方式等がある。
　【０００３】
　最近の液晶装置または液晶表示パネルに対する市場要求が、高画素密度化、カラー表示化、低コスト化へ移る中、高密度実装技術の確立が重要である。ＣＯＧ方式がこれらの要求に最適であり、さらに信頼性品質の向上は不可欠である。
　【０００４】
　ＣＯＧ方式は、接続部材の種類によって加工方法が分かれる。これらの内、接続部材に樹脂をバインダーに用いた導電性接着剤を用いた方法は、最も簡便で量産性に適している。
　【０００５】
　図２はＣＯＧ実装方式による液晶表示パネル構造を表す概略断面図である。電極５０、電極６０を配した１対のガラス基板１０、４０の周辺部をシール部材３０でシールし、ガラス基板１０とガラス基板４０との間に挟み込んで得られる液晶表示パネルに於いて、液晶表示パネルの基板上の電極５０は、異方性導電膜９０にてＦＰＣ１００に接合し電源及び信号入力端子が形成される。また樹脂をバインダーとした導電性接着剤８０、１１０にて駆動用のＩＣ７０は液晶表示パネルのガラス基板１０上に形成されている電極５０の電源及び信号入出力端子として各々接合される。
　【０００６】
　ＩＣ７０を液晶表示パネルの電極５０へ結合する場合の従来最も量産性に優れる製造方法は、樹脂をバインダーとしたペースト状の導電性接着剤８０、１１０を、液晶表示パネルのガラスの基板１０上の電極パターン端子部ヘスクリーン印刷法、ディスペンサー法等でパターン形成した後、接合装置にてのＩＣ７０に形成されているバンプ部と位置合わせした後圧接する。しかる後、加熱処理にて各々の電極５０とＩＣ７０のバンプの間を導電性接着剤８０、１１０にて接合させる方法である。この導電性接着剤を用いる方法は大量生産に適し経済性に優れている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　前記従来の製造法によって得られる液晶表示パネルの品質は、実装作業工程に於いて、駆動用ＩＣチップと、液晶表示パネルを接合する端子部の接続不良に起因する表示欠陥が多量に発生すること、屋外や車載用に用いる場合を想定した加速試験では耐久性が不足すること、等の上記接合部の電気的導通信頼性に関する重要な品質上の問題を抱えている。
　【０００８】
　表示欠陥不良モード解析の結果、電気的接続不良を起こす接合点は、液晶表示パネル電極接合点に集中し全て導電性接着剤が剥がれて浮き上がっていることを発見した。従って上記問題は、液晶表示パネル電極と導電性接着剤の接着力不足が原因であることを本発明者は発見した。
　【０００９】
　本発明の目的は、上記問題を解決し従来の製造法を変えることなく、ＣＯＧ実装信頼性を向上させるための液晶表示パネルの構造を提供することにある。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、本発明は、ガラス基板に少なくとも接着剤と導電材を混合した導電性接着剤
を介して
て接続した
低熱膨張係数を有する前記ガラス基板と前記駆動用ＩＣとの対向部に、前記ガラス基板上の接着補強部を除いて形成された電極と、前記電極上の電気的接続部を除いて前記電極を覆うようにパターンコートされた絶縁膜層とを設け、前記ガラス基板と駆動用ＩＣとの間に前記ガラス基板および前記絶縁膜層との接着性の良い
を介在させて、前記導電性接着剤を、前記電極上の前記電気的接続部に接着させて電気的に接続すると共に、前記導電性接着剤を前記ガラス基板上の前記接着補強部および前記絶縁膜層のそれぞれに接着したこと
　【００１１】
　また、前記ガラス基板の熱膨張率を前記駆動用ＩＣのシリコンウエハーの熱膨張率とほぼ等しくしたことを特徴とする。
　【００１２】
　また、前記ガラス基板は、熱膨張率が、５５×１０Ｅ（−７）／℃以下の低熱膨張ガラスであることを特徴とする。
　【００１３】
　また、前記導電性接着剤は、少なくともエポキシ樹脂バインダーとシランカップリング剤よりなることを特徴とする。また、前記エポキシ樹脂バインダーは、酸無水物を硬化剤とする熱硬化タイプのエポキシ樹脂であることを特徴とする。また、前記絶縁膜が２０〜１５００
オングストロームの
　【００１４】
　【作用】
　導電性接着剤と液晶表示パネル電極部との接着強度を向上させることである。接着強度が低下する要因としては２項目に分けられ各々に対する作用を説明する。
　【００１５】
　導電性接着剤の界面結合力絶対量の不足のリカバー。対処法として、各種材料評価の結果、ガラスヘの接着性に特に優れている酸無水物を硬化剤とする加熱硬化タイプのエポキシ樹脂をバインダーとする導電性接着剤を用いること。
　【００１６】
　２次的に加わる熱衝撃等の外部ストレスおよび透水現象による界面結合力の低下などの影響による導電性接着剤の耐久性不足。対処法として、駆動用ＩＣチップに用いられるシリコンウェハーに熱膨張率が近似するガラス材料を選定し熱変形によって生ずるズレ応力発生を極力少なくすること。透水現象による結合力の低下はシランカップリング剤によりエポキシ接着剤とガラス間に化学結合を形成させることによって結合力低下を防止する。
　【００１７】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を図１により記述する。
　【００１８】
　
本発明により得られる駆動用ＩＣチップと液晶表示パネル電極との接続部を表す断面略図である
ム成
　【００１９】
　図
１
２
１
　以上、導電性接着剤の電極接続部の信頼性を上げるために、電極部に電気的接続点および接着補強点とを設けて接続させる。
　【００２０】
　図
１
　【００２１】
　上記によって得られる液晶表示パネルは駆動用のＩＣ７０のバンプ数が略３２４個までの高密度端子接続が可能であり、各種耐久性テストに於いても大幅に接続信頼性が向上し、車載、屋外用の液晶表示パネル規格にも十分満足できるものが得られた。
　【００２２】
　【発明の効果】
　本願発明によれば、駆動用ＩＣチップに用いられるシリコンウェハーに熱膨張率が近似するガラス材料を選定したことで熱変形によって生ずるズレ応力発生を極力少なくすることができた効果を有する。このことにより、２次的に加わる熱衝撃等の外部ストレスによる影響による導電性接着剤の耐久性不足を改善できた。
　【００２３】
　また、シランカップリング剤によりエポキシ接着剤とガラス間に化学結合を形成させることによって、透水現象による結合力の低下を防止することができた効果を有する。このことにより透水現象による界面結合力の低下などの影響による導電性接着剤の耐久性不足を改善できた。
　【００２４】
　導電性接着剤による駆動用ＩＣチップとの接続点を本発明による構造にすることによって、生産方法を変えずに、実装部留まりの高い、信頼性の高い液晶装置が得られる効果を得た。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明により得られる駆動用ＩＣチップと液晶表示パネル電極との接続部を表す断面略図である。
　【図２】
　ＣＯＧ実装方式による液晶表示パネルの構造を表す断面略図である。
　【符号の説明】
　１０　　ガラス基板
　２０　　液晶層
　３０　　シール部材
　４０　　対向ガラス基板
　５０　　電極
　６０　　電極
　７０　　ＩＣ
　８０　　導電性接着剤
　９０　　異方性導電膜
　１００　ＦＰＣ
　１１０　導電性接着剤
　１２０　ＳｉＯ２膜
　１１、５１、１２１　接続点