(57)【要約】      （修正有）【課題】弾性表面波素子の熱の放熱性が向上した弾性表面波装置を提供する。【解決手段】弾性表面波装置１０であって、回路配線基板１と、回路配線基板１の表面に、第１の面を対向させてはんだバンプ５を介して実装された弾性表面波素子２と、弾性表面波素子２を覆うように回路配線基板１上に位置する、回路配線基板１の表面と弾性表面波素子２の第１の面との間の対向空間Ｓを封止する封止樹脂７とを備え、封止樹脂７は、回路配線基板１上に、弾性表面波素子２を覆うように位置している第１の封止樹脂７ａと第１の封止樹脂７ａの上面を覆うように第１の封止樹脂７ａ上に位置している第２の封止樹脂７ｂとを含んでおり、第２の封止樹脂７ｂは、内部に配置されるとともに側面に開口する空隙部８を有しており、第１の封止樹脂は、表面が空隙部８に露出している。【選択図】図３
2018160829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配線基板と、
第１の面および該第１の面に対向する第２の面を有し、前記回路配線基板の表面に、前記第１の面を対向させてはんだバンプを介して実装された弾性表面波素子と、
該弾性表面波素子を覆うように前記回路配線基板上に位置する、前記回路配線基板の前記表面と前記弾性表面波素子の前記第１の面との間の対向空間を封止する封止樹脂とを備えており、
前記封止樹脂は、前記回路配線基板上に、前記弾性表面波素子の側面および前記第２の面を覆うように位置している第１の封止樹脂と該第１の封止樹脂の上面を覆うように前記第１の封止樹脂上に位置している第２の封止樹脂とを含んでおり、
前記第２の封止樹脂は、内部に配置されるとともに側面に開口する空隙部を有しており、前記第１の封止樹脂は、表面が前記空隙部に露出していることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
前記空隙部は、前記第２の封止樹脂を平面視して、対向する辺に平行に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記空隙部は、前記第２の封止樹脂を平面視して、網目状に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記第２の封止樹脂は、前記第１の封止樹脂よりも弾性率が小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子基板に設けられた機能体を有する弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置は、素子基板と素子基板に設けられた機能体（例えば、ＩＤＴ電極）とを有する弾性表面波素子および回路配線基板を有している。弾性表面波装置は、素子基板上の素子電極パッドが機能体から素子基板の外周側に延びる配線パターン上に設けられており、素子電極パッドが対向する回路配線基板上の基板電極パッドにはんだバンプを介して電気的に接続されている。このような構造としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２０１２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の弾性表面波装置において、弾性表面波素子は、例えば、ＩＤＴ電極に高電力が印加されると、ＩＤＴ電極部が発熱し、この熱によってＩＤＴ電極のマイグレーションが生じ、耐電力性が低下しやすいという問題点があった。
【０００５】
本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、耐電力性に優れた弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る弾性表面波装置は、回路配線基板と、第１の面および該第１の面に対向する第２の面を有し、前記回路配線基板の表面に、前記第１の面を対向させてはんだバンプを介して実装された弾性表面波素子と、該弾性表面波素子を覆うように前記回路配線基板上に位置する、前記回路配線基板の前記表面と前記弾性表面波素子の前記第１の面との間の対向空間を封止する封止樹脂とを備えており、前記封止樹脂は、前記回路配線基板上に、前記弾性表面波素子の側面および前記第２の面を覆うように位置している第１の封止樹脂と該第１の封止樹脂の上面を覆うように前記第１の封止樹脂上に位置している第２の封止樹脂とを含んでおり、前記第２の封止樹脂は、内部に配置されるとともに側面に開口する空隙部を有しており、前記第１の封止樹脂は、表面が前記空隙部に露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の弾性表面波装置によれば、封止樹脂を第１の封止樹脂および第２の封止樹脂の２層構造にするとともに第２の封止樹脂に空隙部を設けて、空隙部を介して弾性表面波素子の熱を放熱させて、マイグレーションを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、本開示の実施形態に係る弾性表面波装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示す弾性表面波装置の分解斜視図である。
【図３】図１に示す弾性表面波装置のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】図１に示す弾性表面波装置を上方側から透視して示す透視図である。
【図５】第２の封止樹脂を説明するための説明図であって、（ａ）は第２の封止樹脂の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図であり、（Ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図６】図１に示す弾性表面波装置の他の例の例であって、図１のＡ−Ａ線に相当する線で切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態に係る弾性表面波装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。なお、弾性表面波装置は、いずれの方向を上方もしくは下方としてもよいが、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１０】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
【００１１】
＜実施の形態＞
本開示の実施形態に係る弾性表面波装置１０について、図１乃至図５を参照しながら以下に説明する。
【００１２】
実施の形態１に係る弾性表面波装置１０は、図１および図３に示すような構成であり、弾性表面波素子２を含んでいる。弾性表面波素子２は、素子基板２ａと、素子基板２ａに設けられた複数の機能体２ｂと、機能体２ｂの周辺に設けられた素子電極パッド３と、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かって延びており、素子電極パッド３に電気的に接続された配線パターン６と、を備えている。弾性表面波素子２は、第１の面（下面）と第１の面に対向する第２の面（上面）とを有し、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの第１の面（下面）に形成されている。また、弾性表面波素子２は、回路配線基板１との間に対向空間Ｓを有するように回路配線基板１上にはんだバンプ５を介して実装される。
【００１３】
弾性表面波素子２は、例えば、第１の面（下面）の複数の素子電極パッド３のいずれかを介して信号が入力され、入力された信号に所定の処理を行なって複数の素子電極パッド３のいずれかから信号を出力する。また、弾性表面波素子２は、複数の素子電極パッド３が素子基板２ａの第１の面（下面）に適宜な数で設けられている。素子電極パッド３は、形状、数、形成位置および役割等が弾性表面波素子２の内部の構成等に応じて適宜に設定される。
【００１４】
弾性表面波素子２は、図４に示すように、平面視して四角形状の素子基板２ａの第１の面（下面）に複数の機能体２ｂが設けられており、第１の面（下面）を回路配線基板１の表面（上面）に対向させてはんだバンプ５を介して実装されている。また、弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂの周辺に複数の素子電極パッド３が設けられている。機能体２ｂは、配線パターン６を介して素子電極パッド３に電気的に接続されている。
【００１５】
また、回路配線基板１は、素子基板２ａの第１の面（下面）に対向する面（回路配線基板１の表面）に複数の基板電極パッド４が設けられており、基板電極パッド４がはんだバンプ５を介して素子電極パッド３に電気的に接続される。
【００１６】
図４は、弾性表面波装置１０を上方側から透視した状態を示す透視図であり、弾性表面波素子２の素子基板２ａ上の複数の機能体２ｂ、素子電極パッド３および配線パターン６を示している。なお、図２は、封止樹脂７を含んだ状態を示している。弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの第１の面（下面）に設けられており、例えば、概
ね直方体形状である。
【００１７】
また、弾性表面波素子２は、図４に示すように、複数の素子電極パッド３が素子基板２ａの機能体２ｂの周辺に配置されており、各々の配線パターン６に電気的に接続されている。配線パターン６は、素子基板２ａ上に設けられ、機能体２ｂに接続されており、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かっている。このように、配線パターン６は、機能体２ｂから素子電極パッド３に向かって延びており、例えば、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って設けられており、素子電極パッド３に電気的に接続されている。なお、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの第１の面には機能体２ｂ同士を電気的に接続するための中間配線が設けられている。この中間配線は配線パターン６に含まれるものとする。
【００１８】
また、素子電極パッド３は、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って設けられており、配線パターン６の端部に設けられているもの、あるいは、配線パターン６の途中に設けられているものもある。また、素子電極パッド３は、配線パターン６に電気的に接続されているもの、あるいは、配線パターン６に電気的に接続されていないものを含んでいる。
【００１９】
また、弾性表面波素子２は、図１に示すように、保護膜２ｃが素子基板２ａの第１の面に機能体２ｂを覆うように設けられ、また、配線パターン６上に素子電極パッド３の形成領域が露出するように設けられている。すなわち、保護膜２ｃは、素子電極パッド３の形成領域を除いて、素子基板２ａの下面の概ね全面にわたって設けられている。素子電極パッド３は、保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に設けられている。
【００２０】
具体的には、保護膜２ｃは、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法または
スパッタリング法を用いて機能体２ｂおよび配線パターン６を覆うように素子基板２ａ上に設けられる。そして、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて配線パターン６上に設けられた保護膜２ｃを取り除いて配線パターン６上に素子電極パッド３の形成領域を露出させる。例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に金属層を設けることによって、素子電極パッド３が保護膜２ｃから露出している配線パターン６上に設けられる。
【００２１】
保護膜２ｃは、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムまたは窒化珪素等の絶縁材料が用いられる。保護膜２ｃの厚みは、例えば、５（ｎｍ）〜３０（ｎｍ）である。
【００２２】
弾性表面波素子２は、機能体２ｂおよび機能体２ｂに接続された配線パターン６が導電層によって構成されている。例えば、同一の導電材料によって、機能体２ｂおよび配線パターン６の導電層は、同時に素子基板２ａ上に形成することができる。導電層は、いずれも、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）、ＣｕまたはＣｕ合金（例えば、Ｃｕ−Ｍｇ系またはＣｕ−Ｔｉ系）、ＡｇまたはＡｇ合金（例えば、Ａｇ−Ｍｇ系またはＡｇ−Ｔｉ系）等の金属材料を用いることができる。また、導電層は、単一の導電材料で構成された単一層であってよく、また、複数の導電材料を積層して構成された積層体であってもよい。機能体２ｂおよび配線パターン６は、一部が異なる導電材料によって形成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン６は、厚みが、例えば、１００（ｎｍ）〜５００（ｎｍ）である。
【００２３】
素子電極パッド３は、図２に示すように、配線パターン６と同じように、例えば、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料の導電層により構成されている。また、素子電極パッド３は、はんだバンプ５との接合性を向上させるために、導電層の表面に、バリアメタル層が形成されている。バリアメタル層は、例えば、スパッタリング法を用いて、クロム（Ｃｒ）層、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００２４】
機能体２ｂおよび配線パターン６は、以下のようにして素子基板２ａ上に設けられる。具体的には、まず、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法を用いて、素子基板２ａの第１の面（下面）上に機能体２ｂおよび配線パターン６となる金属層（導電層）が形成される。次に、形成された金属層に対して、周知のフォトリソグラフィー法等を用いてパターニングを行なうことで、機能体２ｂおよび配線パターン６を形成することができる。
【００２５】
また、上述のように、例えば、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて、保
護膜２ｃを機能体２ｂおよび配線パターン６を覆うように素子基板２ａ上に形成する。そして、形成された保護膜２ｃに対して周知のフォトリソグラフィー法等を用いて、素子電極パッド３が形成される領域の保護膜２ｃを取り除く。すなわち、素子電極パッド３が形成される領域の配線パターン６上の保護膜２ｃを取り除く。
【００２６】
さらに、素子電極パッド３は、例えば、スパッタリング法を用いて配線パターン６上に素子電極パッド３となる金属層（導電層）が形成される。次に、形成された金属層に対して、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて、パターニングを行なうことで、素子電極パッド３を形成することができる。これによって、配線パターン６上に素子電極パッド３が設けられる。また、基板電極パッド４は、厚みが、例えば、１（μｍ）〜２５（μｍ）である。
【００２７】
また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの厚みが、例えば、５０（μｍ）〜４００（μｍ）であり、また、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、０．４（ｍｍ）〜３（ｍｍ）である。なお、素子基板２ａの厚みおよび平面視における長辺および短辺の長さは、適宜な厚みおよび長さとすることができる。
【００２８】
弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が回路配線基板１の上面に素子基板２ａの第１の面（素子基板２ａの下面）を対向させて実装されている。また、回路配線基板１は、素子基板２ａの第１の面と対向する面（上面）上に複数の基板電極パッド４が設けられている。基板電極パッド４は、対応する各々の素子電極パッド３にはんだバンプ５を介して電気的に接続される。
【００２９】
また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａが回路配線基板１の表面上（上面側）に回路配線基板１の表面との間に対向空間Ｓを形成するように対向して配置されている。このように、素子電極パッド３および基板電極パッド４は、素子基板２ａと回路配線基板１との間に対向空間Ｓを有するようにはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。はんだバンプ５は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ―Ｂｉ系等のはんだ材料、あるいは、Ｐｂを含む高融点のはんだ材料が用いられる。弾性表面波装置１０は、はんだバンプ５の厚みが、例えば、１０（μｍ）〜１００（μｍ）でり、回路配線基板１と素子基板２ａ（保護膜２ｃを含む）との間隔が、例えば、１０（μｍ）〜１３０（μｍ）である。
【００３０】
このように、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの第１の面に機能体２ｂが設けられている。弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が素子基板２ａの第１の面（機能体２ｂ）と回路配線基板１の上面との間に振動のための対向空間Ｓを有するように回路配線基板１上に搭載されている。
【００３１】
素子基板２ａは、圧電性基板であり、図１および図２に示すように、概ね薄型の直方体形状に形成されている。素子基板２ａは、例えば、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する単結晶の基板によって構成されている。素子基板
２ａの平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。素子基板２ａは、例えば、平面視において四角形状であり、厚さが、例えば、一定であり、適宜に設定され、例えば、５０（μｍ）〜３００（μｍ）である。また、素子基板２ａは、平面視における長辺および短辺の長さは、例えば、０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である。また、素子基板２ａは、いわゆる貼り合わせ基板で構成されていてもよい。
【００３２】
弾性表面波素子２は、図１および図２に示すように、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの第１の面（下面）に設けられており、機能体２ｂは、例えば、周知のＩＤＴ（Inter Digital transducer）電極２ｂ１および２つの反射器２ｂ２であり、いわゆるＳＡＷ共振子である。
【００３３】
ＩＤＴ電極２ｂ１は、図２に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が互い
に交互するように)配置された一対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極２ｂ１の各櫛歯
電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極２ｂ１は、これより多くの電極指を有するように設けられていてもよい。
【００３４】
また、反射器２ｂ２は、図２に示すように、ＩＤＴ電極２ｂ１を両側から挟むように設けられており、一対のバスバーと、一対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極２ｂ１の複数の電極指のピッチと概ね同一である。
【００３５】
弾性表面波素子２は、図２に示すように、素子基板２ａに配線パターン６が形成されている。配線パターン６は、ＩＤＴ電極２ｂ１のバスバーから延出している。このように、配線パターン６は、ＩＤＴ電極２ｂ１から機能体２ｂの周辺の素子電極パッド３に向かって延出するように形成されている。配線パターン６は、ＩＤＴ電極２ｂ１への電気信号の入出力の経路となる。素子電極パッド３は、配線パターン６上に設けられており、配線パターン６に電気的に接続されている。すなわち、配線パターン６は、機能体２ｂと素子電極パッド３との間を電気的に接続している。
【００３６】
回路配線基板１は、図１に示すように、素子基板２ａの第１の面（下面）に対向するように配置されており、表面（上面）に基板電極パッド４が設けられ、下面に下面導体層１ｃが設けられ、内部に内部導体層１ｂが設けられている。回路配線基板１は、表面（上面）の基板電極パッド４と内部導体層１ｂとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されており、また、内部導体層１ｂと下面導体層１ｃとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されている。また、基板電極パッド４は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。
【００３７】
回路配線基板１は、図１に示すように、例えば、概ね薄型の直方体形状に形成されている。また、回路配線基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料が用いられる。あるいは、回路配線基板１は、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂材料が用いられる。また、セラミックまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させてなる複合材料を用いることもできる。また、回路配線基板１は、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、３０（ｍｍ）〜３００（ｍｍ）である。
【００３８】
また、基板電極パッド４は、はんだバンプ５との接合性を向上させるために、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００３９】
回路配線基板１は、一般的な配線基板の製造方法を用いて製造することができる。回路配線基板１の製造方法の一例を以下に示す。本実施形態では、回路配線基板１は、第１の配線基板および第２の配線基板の２層で構成される場合を示しており、例えば、上側の第１の配線基板と下側の第２の配線基板とを積層して製造することができる。
【００４０】
回路配線基板１は、まず、下側の第２の配線基板の下面に周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて下面導体層１ｃが、例えば、銅等の金属材料で形成される。そして、この第２の配線基板は、上面からレーザー加工、ドリル加工または金型加工等を用いて第２の配線基板を貫通する貫通孔が下面導体層１ｃ上に形成される。次に、第２の配線基板は、周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて、例えば、銅等の金属材料で貫通孔に貫通導体層１ａが形成されるとともに上面に内部導体層１ｂが形成される。そして、第２の配線基板の上面に第１の配線基板を積層して、上述の製造工程を経ることによって、２層の回路配線基板１が得られる。
【００４１】
弾性表面波装置１０は、素子電極パッド３と基板電極パッド４とをはんだバンプ５を介して電気的に接合される。
【００４２】
例えば、素子電極パッド３または基板電極パッド４上にはんだバンプ５となるはんだ材料をはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだボールを形成し、その後、洗浄する。例えば、基板電極パッド４上にはんだボールを形成した場合には、弾性表面波素子２の素子電極パッド３をはんだボールに対して位置合わせを行ない、例えば、加重を加え、リフロー炉を通過させてはんだ接合を行なう。これによって、素子電極パッド３と基板電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載さ
れる。
【００４３】
また、例えば、素子電極パッド３または基板電極パッド４上にはんだバンプ５となるはんだ材料をはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、例えば、基板電極パッド４上にはんだ材料を形成した場合には、弾性表面波素子２の素子電極パッド３を形成したはんだ材料に対して位置合わせを行ない密着させ、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだ接合を行ない、洗浄する。これによって、素子電極パッド３と基板電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載される。
【００４４】
弾性表面波装置１０は、図３に示すように、封止樹脂７が弾性表面波素子２の側面２ｄおよび回路配線基板１の表面（上面）に接着しており、回路配線基板１の表面と弾性表面波素子２の第１の面との間の対向空間Ｓを封止している。封止樹脂７は、図１乃至図３に示すように、第１の封止樹脂７ａおよび第１の封止樹脂７ａ上に設けられた第２の封止樹脂７ｂを含んでいる。
【００４５】
このように、弾性表面波装置１０は、第１の封止樹脂７ａが弾性表面波素子２の第２の面（素子基板２ａの第１の面とは反対側の面）および弾性表面波素子２の側面２ｄを覆うように設けられている。第１の封止樹脂７ａは、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。
【００４６】
第１の封止樹脂７ａは、図３に示すように、回路配線基板１上に弾性表面波素子２を取り囲むとともに、弾性表面波素子２の第２の面を覆うように設けられている。また、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの上面を覆うように、第１の封止樹脂７ａ上に設けられている。すなわち、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの上面を覆ってい
る。第２の封止樹脂７ｂは、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料が用いられる。
【００４７】
このように、第１の封止樹脂７ａは、弾性表面波素子の側面および前記第２の面を覆うように位置し、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａの上面を覆うように第１の封止樹脂７ａ上に位置している。
【００４８】
第１の封止樹脂７ａは、例えば、エポキシ樹脂をベースにフェノール系及び酸無水系等の硬化剤を含む樹脂材料であり、第２の封止樹脂７ｂは、例えば、エポキシ樹脂をベースにフェノール系及び酸無水系等の硬化剤を含む樹脂材料である。
【００４９】
また、封止樹脂７は、同じ樹脂材料を用いて、第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂが同じ弾性率を有するように設けられている。封止樹脂７は、第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂが異なる弾性率を有していてもよい。
【００５０】
第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂは、エポキシ樹脂を用いて、ガラス転移温度を異ならせることで、弾性率を異ならせることができる。
【００５１】
第１の封止樹脂７ａは、弾性率が、例えば、０．３（Ｐａ）〜１（Ｐａ）であり、第２の封止樹脂７ｂは、第１の封止樹脂７ａよりも小さい弾性率を有しており、弾性率が、例えば、０．０５（Ｐａ）〜０．３（Ｐａ）である。第１の封止樹脂７ａおよび第２の封止樹脂７ｂは、例えば、ガラス転移温度を調整することによって所望の弾性率にすることができる。上述の弾性率の範囲にするために、第１の封止樹脂７ａは、例えば、２０（℃）〜１２０（℃）の範囲のガラス転移温度を有し、第２の封止樹脂７ｂは、例えば、２０(
℃)〜６０（℃）の範囲のガラス転移温度を有している。
【００５２】
第２の封止樹脂７ｂは、図１および図２に示すように、内部に空隙部８を有している。空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂの内部に配置されるとともに第２の封止樹脂７ｂの側面に開口するように設けられていればよい。第２の封止樹脂７ｂの内部における空隙部８の配置は、特に限定されるものではない。例えば、空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂを平面視して、対向する辺に平行に配置されていてもよい。すなわち、空隙部８は、縦方向（Ｙ方向）または横方向（Ｘ方向）に平行に配置されていてもよい。
【００５３】
本実施の形態では、空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂを平面視して第２の封止樹脂７ｂの内部に網目状に配置されるとともに第２の封止樹脂７ｂの側面に開口している。第１の封止樹脂７ａは、表面（上面）が空隙部８に露出している。空隙部８は、弾性表面波素子２から第１の封止樹脂７ａに伝熱した熱を外部に放熱する放熱経路となる。このように、空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂの内部に網の目のように交差した形状で配置されていればよい。
【００５４】
このように、空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂの側面に開口する開口部８ａを有し、内部で網目状に繋がるとともに、第１の封止樹脂７ａの上面が露出するように設けられている。弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２から第１の封止樹脂７ａに伝熱した熱を第２の封止樹脂７ｂの空隙部８を経由して開口部８ａを介して外部に放熱させることができる。弾性表面波素子２から第１の封止樹脂７ａに伝熱した熱は、第１の封止樹脂７ａの表面から空隙部８に放熱されるとともに、網目状に配置された空隙部８を経由して開口部８を介して外部に放熱されることになる。このように、弾性表面波装置１０は、放熱経路が空隙部８によって設けられており、放熱性が向上する。
【００５５】
空隙部８は、第２の封止樹脂７ｂを上面から平面透視して、対向する側面に到達するような凹状の溝が網目状（縦横方向）に設けられ、第２の封止樹脂７ｂの内部で繋がって形
成されている。第２の封止樹脂７ｂは、図５に示すように、断面視して下面（第１の封止樹脂７ａ側）に開口する部分が下側を向いた凹部を有しており、この凹部の開口する部分が第１の封止樹脂７ａの上面に対向するように配置される。これによって、封止樹脂７は、第１の封止樹脂７ａの上面を空隙部８に露出させることができる。
【００５６】
第１の封止樹脂７ａは、例えば、封止樹脂シートを回路配線基板１上に圧着することによって設けることができる。第２の封止樹脂７ｂは、例えば、予め第２の封止樹脂７ｂの形状に形成された封止樹脂シートを第１の封止樹脂７ａ上に圧着することによって設けることができる。
【００５７】
また、第２の封止樹脂７ｂは、空隙部８を設けるために、予め封止樹脂シートに対向する側面に到達するような凹状の溝が網目状（縦横方向）に設けることによって、網目状に設けられた溝によって空隙部８を形成することができる。第２の封止樹脂７ｂは、例えば、エポキシ樹脂にブレードダイシング等を用いて凹状の溝を網目状に形成することができる。または、第２の封止樹脂７ｂは、例えば、凹状の溝を網目状に形成する金型を用い、その金型にエポキシ樹脂を流し込んで凹状の溝を網目状に形成することができる。
【００５８】
弾性表面波装置は、ＩＤＴ電極に高電力が印加されると、ＩＤＴ電極が発熱し、その熱によってＩＤＴ電極の電極材料のマイグレーションが生じやすくなる。弾性表面波装置は、マイグレーションを低減するためにＩＤＴ電極で生じた熱を外部に放熱させる必要がある。
【００５９】
弾性表面波装置１０は、第２の封止樹脂７ｂに第１の封止樹脂７ａの上面を露出するように空隙部８が設けられており、ＩＤＴ電極２ｂ１で発生した熱を第１の封止樹脂７ａを介して第２の封止樹脂７ｂの側面の空隙部８の開口部８ａから外部に放熱させることができるので、ＩＤＴ電極２ｂ１で発生した熱を放熱させることができる。すなわち、弾性表面波装置１０は、ＩＤＴ電極２ｂ１で発生した熱が弾性表面波素子２上の第１の封止樹脂７ａを介して第２の封止樹脂７ｂの空隙部８によって放熱され、熱が弾性表面波素子２または封止樹脂７に留まりにくくなる。したがって、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２の放熱性が向上し、ＩＤＴ電極２ｂ１におけるマイグレーションの発生を低減することができ、耐電力性が向上する。
【００６０】
また、例えば、吸引ノズルを備えた自動実装機を用いて、弾性表面波装置１０を回路基板上に搭載する際に、弾性表面波装置１０は、第２の封止樹脂７ｂの内部に空隙部８を有しており、この空隙部８によって第２の封止樹脂７ｂが変形しやすくなる。また、弾性表面波装置１０は、第２の封止樹脂７ｂの弾性率が小さく、第２の封止樹脂７ｂが変形しやすくなる。したがって、弾性表面波装置１０は、吸引ノズルと第２の封止樹脂７ｂとの間に隙間を生じにくくすることができる。これによって、弾性表面波装置１０は、吸引ノズルのエア漏れの発生を低減することができる。したがって、自動実装機は、吸引ノズルの吸引性が向上し、弾性表面波装置１０を回路基板上に搭載することができる。
【００６１】
また、弾性表面波装置１０Ａは、図６に示すように、２個の弾性表面波素子２を備えている。弾性表面波装置１０Ａは、回路配線基板１上に２個の弾性表面波素子２がそれぞれ離れて設けられており、回路配線基板１上に２個の弾性表面波素子２がそれぞれはんだバンプ５を介して実装されている。このように、弾性表面波装置１０Ａは、２個の弾性表面波素子２で構成されていてもよい。
【００６２】
弾性表面波装置１０Ａは、２個の弾性表面波素子２が、例えば、１０（μｍ）〜１５０（μｍ）の間隔をおいて離れて設けられている。このように、弾性表面波装置１０Ａは、２個の弾性表面波素子２で構成されており、例えば、２個のうちの一方の弾性表面波素子
２が送信用弾性表面波素子であり、２個のうちの他方の弾性表面波素子２が受信用弾性表面波素子である。
【００６３】
弾性表面波装置１０Ａは、第２の封止樹脂７ｂに空隙部８が設けられているので、耐電力性が向上する。また、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が配線回路基板上に３個以上設けられた構成であってもよい。
【００６４】
本開示は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本開示の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１  回路配線基板
１ａ  貫通導体層
１ｂ  内部導体層
１ｃ  下面導体層
２  弾性表面波素子
２ａ  素子基板
２ｂ  機能体
２ｃ  保護膜
２ｄ  側面
３  素子電極パッド
４  基板電極パッド
５  はんだバンプ
６  配線パターン
７  封止樹脂
７ａ  第１の封止樹脂
７ｂ  第２の封止樹脂
８  空隙部
８ａ  開口部
１０、１０Ａ  弾性表面波装置
Ｓ  対向空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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