【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１７８７８１３号発明「接着テープ」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結論】
　訂正を認める。
本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理由】
Ｉ．本件特許の手続の経緯
　本件審判の請求に係る特許第１７８７８１３号（以下、「本件特許」という。）は、昭和５９年８月２１日に出願された特許願について、平成２年６月２５日に出願公告された（特公平２−２８６２３号）後、平成５年９月１０日に設定の登録がなされたものである。
　その後、日本ブレイディ株式会社による平成７年５月２５日付け特許無効の審判請求がなされ、後の、平成８年１２月２７日に訂正請求がなされたものである。
ＩＩ．訂正の適否についての判断
１．訂正事項は次のとおりである。
（１）特許第１７８７８１３号の明細書の特許請求の範囲における「アクリルニトリル樹脂、アクリル酸エステル樹脂」（特許出願公告公報第１頁第１棚第５行ないし第６行）を、「ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂」に訂正する。
（２）特許第１７８７８１３号の明細書の発明の詳細な説明における「アクリルニトリル樹脂、アクリル酸エステル」（特許出願公告公報第２頁第３棚第２７行ないし第２８行）を、「ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂」に訂正する。
（３）特許第１７８７８１３号の明細書の発明の詳細な説明における「実施例２．．．．１０−４アンペアまで低下した。」（特許出願公告公報第２頁第４棚第３７行ないし第３頁第５棚第１８行）を削除する。
（４）特許第１７８７８１３号の明細書の発明の詳細な説明における「実施例３」（特許出願公告公報第第３頁第５棚第１９行）を、「実施例２」に訂正する。
（５）特許第１７８７８１３号の明細書の発明の詳細な説明における「第３図に示す。第３図の曲線５及び６に示される如く」（特許出願公告公報第３頁第６欄第６行ないし第７行）を、「第２図に示す。第２図の曲線３及び４に示される如く」に訂正する。
（６）特許第１７８７８１３号の明細書の図面の簡単な説明における「第１図〜第３図は、測定値。」（特許出願公告公報第３頁第６欄第２１行ないし末行）を、「第１図及び第２図は、本発明及び比較例のサンプルの測定値を示す図である。
２，４・・・本発明の実施例サンプルの測定値、１，３…比較サンプルの測定値。」に訂正する。
（７）特許第１７８７８１３号の図面の第２図を添付の訂正図面の第２図の通りに訂正し、第３図を削除する。
２．訂正の目的の適否、拡張、変更の存否
　訂正事項（１）は、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　訂正事項（２）〜（６）は、特許請求の範囲の減縮に伴い、発明の詳細な説明の記載が明瞭でなくなるため、その釈明を目的としたものである。
　訂正事項（７）は、特許請求の範囲の減縮に伴い、図面の記載が明瞭でなくなるために、その釈明を目的としたものである。
３．独立特許要件の判断
　後述第ＶＩ項の、本件特許無効審判請求における特許無効申立理由に対して審理した結論と同じ理由で、本件の訂正事項（１）により補正された特許請求の範囲１項に係る発明は、出願の際独立して特許を受けることができない発明であるとすることはできない。
ＩＩＩ．本件特許発明の要旨本件特許発明の要旨は、訂正明細書及び図面（以下、これら明細書および図面を「本件明細書という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の欄に記載された次のとおりのものである。
「（１）支持体フィルム上に接着剤層を設けてなる、半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するための接着テープに於いて、該接着剤層が、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂と、フェノール樹脂とよりなる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テープ。」
ＩＶ．当事者の主張
１．請求人の主張
　請求人は、「特許１７８７８１３号の特許を無効とする、審判費用は被請求人の負担とする」との審決を求め、甲第１号証（米国特許３，７２８，１５０明細書）、甲第２号証（特開昭５０ー３４６４０号公報）、甲第３号証（特開昭５４ー１２５２８４号公報）、甲第４号証（実開昭５４ー８８２６８号公報の明細書）、甲第５号証（平成１年１２月１２日付け「意見書」）、甲第６号証（特開昭４８ー２１７２６号公報）、甲第７号証（特開昭４８ー２４２５０号公報）、甲第８号証（特開昭５０ー６５８７３号公報）、甲第９号証（特開昭５３ー９６４６９号公報）、甲第１０号証（特開昭５８ー２０４０７２号公報）、二甲第１１号証（特公昭４５ー９８４３号公報）、甲第１２号証（特公昭５５ー１６３９１号公報）、甲第１３号証（「接着ハンドブック」昭和５５年１１月１０日、日刊工業新聞社）、甲第１４号証（「プリント配線基板」昭和５１年１１月１０日、（株）シーエムシー）、甲第１５号証（本件特許発明の平成１年９月６日付け「拒絶理由通知書」）、甲第１６号証（本件特許発明の平成１年１２月１１日付け「手続補正書」）、甲第１７号証（特開昭６１ー５１０７６号公報）、甲第１８号証の１〜２（米国特許第５，２７７，９７２号明細書）、甲第１９号証の１〜２（米国特許５、２７７、９７２号における１９９１年１０月１８日付け「宣誓書」）、甲第２０号証（特公平６ー６８１００号公報）、甲第２１号証（特願昭６３ー２４２２６５号（特公平６ー６８１００号公報参照））の審査段階における「意見書」）、甲第２２号証（奥村秀明作成「報告書」）、甲第２３号証の１〜２（商品名「ｐｙｒａｌｕｘ」のカタログ）、甲第２４号証の１〜２（エドワード　エル．ユアンの「宣誓書」）、甲第２５号証の１〜３（神谷聡志の「陳述書」）、甲第２６号証の１〜３（増田広太の「陳述書」）、甲第２７号証（江坂明の「陳述書」）、甲第２８号証の１〜３（試料訳文）、甲第２９号証の１〜２（「日刊工業新聞」昭和５８年（１９８３）１月２１日縮刷板）、甲第３０号証（「日刊工業新聞」昭和５９年（１９８４）１月２７日発行）、甲第３１号証（「日刊工業新聞」昭和５９年（１９８４）７月１９日縮刷板）、甲第３２号証（特公昭３５ー１２９３９号公報）、甲第３３号証（特願昭６３ー２４２２６５号（甲第２０号証）の「拒絶査定」）、甲第３４号証（特願昭６３ー２４２２６５号（甲第２０号証）の「特許異議の決定」）、甲第３５号証（増田広太の「陳述書」）、甲第３６号証の１〜２（エドワード　エル．ユアンの「宣誓書」）を提出し、次の▲１▼〜▲４▼に示す主張をしている。
　▲１▼．（１）本件特許発明は、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　（２）本件特許発明は、上記甲第１号証乃至甲第５号証記載の発明に、甲第６号証乃至甲第１４号証記載の発明を参酌すると、それに基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　（３）本件特許発明は、その審査経過においてなされた手続補正が要旨を変更するものであるから、出願日が手続補正をした時点に繰り下がる。
　そうすると、本件特許発明は、本件特許出願に係る特開昭６１ー５１０７６号公報に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、本件特許は特許法２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件特許は、特許法第１２３条第１項第１号の規定により無効とされるべきである。
　▲２▼．本件特許発明の明細書の発明の詳細な説明の項には、当業者が容易に実施することができる程度に、その発明の目的、構成及び効果が記載されているとは認められず、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないものに対して特許されているから、本件特許は同法第１２３条第１項第３号により無効とされるべきである。
　▲３▼．本件特許発明は、特許法第２９条柱書に規定する「産業上利用性」を有しないものになされたものであるから、本件特許は同法第１２３条第１項第１号により無効とされるべきである。
　▲４▼．本件特許発明は、特許出願前に日本国内において公然知られた発明、もしくは日本国内において公然実施をされた発明に該当するものであり、特許法第２９条第１項第１号もしくは第２号の規定に違反して特許されたものであるから、本件特許は同法第１２３条第１項第１号により無効とされるべきである。
２．被請求人の主張
　被請求人は、「第１７８７８１３号特許に対する無効審判請求は成り立たない、審判費用は、請求人の負担とする、」との審決を求め、その理由として、乙第１号証（橋本武司作成「実験報告書」、乙第２号証（「半導体ハンドブック」第１１０５〜１１０６頁、（（株）オーム社発行））、乙第３号証（橋本武司作成「実験報告書」）、乙第４号証（奥村秀明作成「追加報告書」）、乙第６号証（橋本武司作成「実験報告書」）、乙第７号言正（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第８号証（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第９号証（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第１０号証（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第１１号証（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第１２号証（デュポン社発行「Ｐｙｒａｌｕｘ」パンフレット）、乙第１３号証（デュポン社発行「デュポンのよこがお」パンフレット）を引用し、本件特許は、請求人の主張する上記▲１▼〜▲４▼の理由のいずれにも該当しない旨反論している。
Ｖ．当事者が提出した証拠
　１．請求人は、その主張を立証するために、次の甲号各証を提出した。
　先ず、甲第１号証（米国特許第３，７２４，１５０号明細書）には、「このアクリル樹脂接着剤組成物は、アクリルニトリル、メタアクリルニトリルあるいはこれらの混合物の重合体１５〜５０重量％とブチルアクリレート、・・・・８４〜４５重量％と、メタクリル酸・・・１〜５重量量％との三元共重合体である。さらに、メラミノホルムアルデヒド、フェノールホルムアルデヒドなどの架橋性樹脂、・・必要である。これらの架橋性物質は、前記三元共重合体に対して約１〜１０重量％の量が与えられる。好ましい接着剤組成物としては、アクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸を重量比でおよそ３５／６０／５の割合で混合した共重合体に対して５重量％のフェーノールホルムアルデヒドを添加したものが用いられる。」（第６欄第３５〜４９行）と記載されている。
　甲第２号証（特開昭５０ー３４６４０号公報）には、「このアクリル接着剤組成物は、１５〜５０重量％のアクリルニトリル、メタアクリルニトリル、・・・・８４〜４５重量％のブチルアクリレート、エチルアクリレート・・・１〜５重量％のメタアクリル酸・・・の三元重合体（ターポリマー）であるべきである。更に包含されるべきものには交叉結合性樹脂例えばメラミンホルムアルデヒド、フェノール性樹脂その他がある。この交叉結合体は、ターポリマーの約１〜１０重量％の量で存在しうる。好ましい接着剤組成物は、５重量％のフェノール性樹脂をと混合した、ほぼ約３５／６０／５の重量比のアクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタアクリル酸の共重合体を使用する。」（第６頁左下欄第１０行〜同右下欄第６行）と記載され、「この接着剤で被覆したポリイミドフィルムは、種々のタイプの積層製品を形成させるのに使用することができ、そして例えば銅、アルミニウム、ニッケルその他のような金属箔の種々の外層と組合せて使用して特に有用な回路板を製造することができる。」（第６頁右下欄第１１〜１６行）と記載されている。
　甲第３号証（特開昭５４ー１２５２８４号公報）には、「アクリルニトリルブタジエン共重合体３０〜６５重量％、エポキシ樹脂５〜４０重量％、およびエポキシ樹脂と架橋を有しないアルキルフェノール樹脂１５〜５０重量％からなる接着剤組成物を介して合成樹脂絶縁シートと金属箔とを連続して加熱することを特徴とするフルキシブル印刷配線板の製造方法。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　甲第４号証（実開昭５４−８８２６８号に係る明細書）には、「半導体ペレット接続用タブと該タブの周辺にビーム状に配置された複数のリードからなるＩＣ用リードフルーム上に該タブの支持リードに直交して、または該タブを取り囲んで前記ビーム状に配列された複数のリード先端部を１ｍｍ以上残して熱硬化性の耐熱性接着剤を片面に塗布した耐熱性で且つ熱伸縮性のない絶縁テープを貼着してなるＩＣリードフレーム。」（実用新案登録請求の範囲）が図面とともの記載されている。
　甲第５号証（昭和５９年特許願第１７２３４６号の審査段階の平成１年１２月１２日付け「意見書」）に添付した、本件特許発明に係る「エレファンＲ−７２２」のパンフレットには、リードフレームの固定用テープについて記載されており、そのテープとは高純度接着剤をポリイミドフイルムに塗工したものであると記載されている。
　甲第６号証（特開昭４８−２１７２６号公報）には、「ポリビニールブチラール樹脂５０〜７０重量％、エポキシ樹脂１〜８重量％、残部がメラアミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂との合計量に対するフェノール樹脂重量の比が１２〜６０の範囲に配合されたプリント回路用接着剤。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　甲第７号証（特開昭４８−２４２５０号公報）には、熱可塑性樹脂に含まれるもには、アセタール樹脂・・・・・アクリロニトリルーブタジエンスチレン共重合体のようなスチレンブルンド；・・・共重合体がある。
　熱硬化性樹脂の中には、フタル酸アリル・・・・・フエノールホルムアルデヒドおよび・・・・・・を挙げることができる。」（第８頁左上欄第１８〜同左下欄第３行）と記載されている。
甲第８号証（特開昭５０−６５８７３号公報）には、「（１）一般式（Ａ）
　　・・・・中略・・・・
で表わされるポリエーテル型エポキシ樹脂１０〜７０重量部
（２）ポリエーテル型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂０〜３０重量部
（３）スチレン並びにα位及び／又は核置換アルキルスチルンの中から選ばれた１種又は２種以上のスチレン類と無水マレイン酸との共重合体〔Ｂ〕該スチレン類とマレイン酸のアルキルとの共重合体〔Ｃ〕該共重合体〔Ｂ〕を一部アルキルエステル化した共重合体〔Ｃ’〕から成る群より選ばれた１種、又は２種以上の共重合体２０〜１５０重量部
（４）フェノール樹脂　５〜５０重量部
（５）アクリロニトリルーブタジエン共重合体５〜９０重量部
（６）ブチラール樹脂　０〜５０重量部
（７）一般式〔Ｄ〕又は　　一般式〔Ｅ〕
　　　・・・・中略・・・・
で表わされるシクロヘキセン環を有するポリカルボン酸の無水物及び／又はその部分エステル化物０〜６０重量部から成る接着剤組成物を介して、ポリイミドフィルムと金属箔とを重ね合わせ、加熱圧着することを特徴とする可撓性印刷配線用基板の製造方法。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　甲第９号証（特開昭５３ー９６４６９号公報）には、「熱溶融性樹脂がフェノール系樹脂、キシレン系樹脂、ポリテルペン系樹脂、キシレン系樹脂、クロマンインデン系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリエステル系共重合体の群がら選ばれた１種以上である特許請求の範囲１項の電子部品連の保持構造。」特許請求の範囲第２項）と記載されている。
　甲第１０号証（特開昭５８ー２０４０７２号公報）には、「（Ａ）５〜４０重量％のレゾール型フェノールーホルムアルデヒド樹脂と、（Ｂ）１０〜２０重量％のエポキシ樹脂と、（Ｃ）３０〜６０重量％の、水酸基含有率が３８〜４５モル％であるポリビニルブチラール樹脂とを主成分とする銅張積層板用接着性樹脂組成物。」と記載されている。
　甲第１１号証（特公昭４５−９８４３号公報）には、「熱硬化性樹脂の中には、ａｉａｌｌｙｌ　Ｐｈｔｈａｌａｔｅフラン、メラミンーホルムアルデヒド、フェノールーホルムアルデヒドとフェノールーフルフラルとの共重合体単独あるいはブタジエンアクリロニトリル共重合体またはアクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体との混合物・・・・があげられる。」（第３頁第６欄第３〜１１行）と記載されている。
　甲第１２号証（特公昭５５ー１６３９１号公報）には、絶縁基板に化学メッキ及び電気メッキを施して所要の印刷回路を形成する添加配線プリント基板の製造方法において、高アクリルニトリルゴム、レゾール型フェノール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂を混合した接着剤を絶縁基板の表面に塗布し、完全硬化後に回路パターンをメッキしたことを特徴とする印刷配線板の製造方法」（特許請求の範囲）と記載されている。
　甲第第１３号証（「接着ハンドブック」）には、「電気、電子部品では、耐熱性、可撓性などが要求される場所に複合型構造接着剤が、いたるところで使用されている。・・・・・このため、最初はニトリル／フェノリック、・・・複合型構造接着剤が使用された。」（第３７０頁第１９〜２７行）と記載されている。
　甲第１４号証（「プリント配線基板」）には、「表５．５　フレキシブルプリント回路用接着剤液状接着剤
　　・・・・・・・
　フェノール樹脂ーブチラール
　フェノール樹脂ーニトリルゴム
　　・・・・・・・　　　　　　　　　　　」
（第９４頁右上段）と記載されている。
　甲第１５号証（「拒絶理由通知書」）には、
「▲３▼この出願は、明細書及び図面の記載が下記（５）の点で不備と認められるから、特許法第３６条第３項、第４項及び第５項に規定する要件満たしていない。
　　　　　・・・・・・・・・
（５）明細書に記載された従来の接着テープまたは本願発明の対象となる接着テープとは、具体的にどのようなものか、明瞭に記載されていない。できれば、従来の接着テープが記載された刊行物を明らかにされたい。」と記載されている。
　甲第１６号証（「手続補正書」）には、「まず、上記のような接着テープを所定の大きさに切断し、リードフレームのリードピンの上に貼り付け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半導体装置の製造工程で動いて変形しないように固定する。」
（第２頁第１０〜１３行）と記載されている。
　甲第１７号証（特開昭６１−５１０７６号公報）
（本件特許にかかわる公開公報）
　甲第１８号証（米国特許第５，２７７，９７２号明細書）は、本件特許発明の出願人が米国へ出願した特許。
　甲第１９号証（「宣誓書」）には、甲第１８号証の出願に対して、出願人が１９８８年９月２９日において、「従って、本発明は、テープの接着性を減少させず改善された電流リーク特性を有する接着テープを提供できるものであり、これは、驚くべき、予想外の結果であった。」と宣誓している。
　甲第２０号証（特公平６−６８１００号公報）には、「接着剤溶液１１（比較例）
ａ．ステンレス鋼容器中に・・・・・接着剤１１を得た。（固形分換算でのＮＢＲ；フェノール樹脂比は１００：６２５であった。）」（第１１欄第３１〜４７行）と記載され、「接着剤溶液１３（比較例）
ａ．接着剤１１の製造に使用した・・・・・接着剤溶液１３を得た。（固形分換算でのＮＢＲ；フェノール樹脂比は１００：５０であった。）」（第１２欄第６〜１３行）と記載され、「接着テープ番号（１５）は、接着層がベースフイルムから剥離するために測定不可能であった。接着テープ番号（１７）は、８×１０−１０〜５×１０−７（ＰＣＴ５００時間後の電流リーク値）」（第１３欄第７表）と記載されている。
　甲第２１号証（「意見書」）には、「・・・すなわち、引用例には、アクリリニトリルーブタジエン共重合体を特定のレゾール型フェノール樹脂と組み合わせて使用することについては何等記載がなく、またアクリルニトリルーブタジエン共重合体に対する、特定のフェノールレゾール型フェノールの配合量についても何等記載がない。・・・・」（第２頁第１１行〜第３頁第６行）と記載されている。
　甲第２２号証（奥村秀明作成「報告書」）には、「・・・・・当社が自社特許に基づき製造・販売しておいます「エレファンＲ−７２２」は、長期間経過後も電流リークがきわめて少ないという、他製品にみられない利点があり、昭和５７年の販売開始後、他ａ製品にみられない利点があり、昭和５７年の販売開始後、幸い半導体メーカー各社の好評を得て、売上も順調に推移しておいます。・・・」（第１頁）と記載されている。
　甲第２３号証（デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」カタログ）には、「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡＫ　ＣＯＡＴＥＤＦＬＥＸＩＢＬＥ　ＦＯＲ　ＴＡＰＩＮＧ　ＬＥＡＤ　ＦＲＡＭＥＳ」について記載され、ポリイミドフィルム上にＷＡアクリル系の接着剤を塗布してなるリードフレームテープが、本件特許発明の出願前において販売されていた旨立証している。
　申第２３号証の２同上訳文
　甲第２４号証の１（エドワード　エル．ユアンの「宣誓供述書」）
「ＰＹＲＡＬＵＸ」が本件特許発明の出願前に日本国内においてリードフレームのテープ付用として販売されたものであり、ここで使用する接着剤はＵ．ＳＰａｔ．Ｎｏ．３，７２８，１５０号（甲第１号証）に記載された接着剤であることを証言している。
　甲第２４号証の２　　　同上訳文
　甲第２５号証の１（神谷聡志作成「陳述書」）１９８４年当時に、デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」の中でも申第２３号証に記載の「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ　ＬＦ−０１２０」がリードフレーム固定用接着テープであり、これが本件特許発明の出願前に日本国内において販売されていた旨立証している。
　甲第２５号証の２
デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」のカタログ（１９８２年７月発行）。
　甲第２５号証の３
昭和５８年（１９８３年）１月２１日付「日刊工業新聞」（第１１頁）
「ＰＹＲＡＬＵＸ」が本件特許発明の出願前に日本国内において販売された記事。
　甲第２６号証の１（増田広太作成「陳述書」）
１９８４年当時、デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」がリードフレームのテーピング用として本件特許発明の出願前に日本国内において販売した旨の陳述。
　甲第２６号証の２（デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」のカタログ（１９８２年７月発行））
　甲第２６号証の３（昭和５８年（１９８３年）１月２１日付「日刊工業新聞」（第１１頁））
　（甲第２５号証の３と同じ趣旨で提出。）
　甲第２７号証（江坂明作成「陳述書」）
１９８４年当時、「ＰＹＲＡＬＵＸ」の中でも甲第２３号証に記載されている「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ　ＬＦ−０１２０」がリードフレーム固定用接着テープであり、これが本件特許発明の出願前に日本国内において販売した旨の陳述。
　なお、甲第２７号証の添付資料１〜６については以下のとおりである。
　資料１は、１９８４年７月５日及び１９８４年７月６日付けの米国デュポン社と江坂氏とのテレックス交信のコピーであり、江坂氏が当時「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」の販売等を担当していたこと、及び「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」を米国デュポン社よりデュポン株式会社が輸入していたことを立証している。
　資料２は、１９８５年（昭和６０年）２月７日に行ったデュポン株式会社内ビジネス会議に使用した「パイララックス　ＷＡ．Ｋ」の１９８４年度（１月〜１２月）の販売実績を表わしたチャートのコピーであり、「ＰＹＲＡＬＵＸ」がリードフレーム用テープとして当時最高の売上げをしていた旨立証している。
　資料３は、「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」のユーザーより株式会社スティック（「パイララックス」の当時の弊社代理店）の室伏に宛てた本件特許の出願直後である１９８４年９月２１日付のクレームのための文書でデュポン株式会社リストン製品事業部の根本宛転送されて来たもののコピーであり、「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」に関するクレームがユーザーより代理店を通じて本件特許の出願直後である時期すでに入っていたことから「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」がリードフレーム固定用として出願前に販売されていた旨を立証している。
　資料４は、「パイララックス　ＷＡ．Ｋ」のユーザーより株式会社スティック（「パイララックス」の当時の弊社代理店）の室伏に宛てた１９８４年１０月１日付のクレームのための文書でデュポン株式会社リストン製品卒業部の根本宛転送されて来たもののコピーであり、前記資料３と同じ趣旨で提出している。
　資料５は、国産の２社からの開発品と「パイララックス」とをリードフレームテープとして比較評価した１９８４年６月２６日付の資料であり、「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」がリードフレーム固定用として本件特許発明の出願前に販売されていたことを立証している。
　資料６は、デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ」のカタログ（１９８２年７月発行）であり、この原本を江坂氏が現在まで保管していたもので、当時日本国内でこれと同じものを使用していた旨を立証している。
　甲第２８号証の１（甲第２７号証の資料１の訳文）。
　甲第２８号証の２（甲第２７号証の資料２の訳文）。
　甲第２８号証の３（甲第２７号証の資料５の訳文）。
　甲第２９号証の１（昭和５８年（１９８３年）１月２１日付「日刊工業新聞」の縮刷版第１０頁第１１頁のコピー
　（甲第２５号証の３と同じ趣旨により提出。）
　甲第２９号証の２（甲第２９号証の１の拡大コピー）
　（甲第２５号証の３と同じ趣旨により提出。）
　甲第３０号証（昭和５９年（１９８４年）１月２７日付「日刊工業新聞」の縮刷板第８頁のコピー）
　デュポン・ンャパン・リミテッド（デュポン株式会社の旧社名）による公告であり、パイララックスが本件特許発明の出願前に日本国内において販売されていた。
　甲第３１号証（昭和５９年（１９８４年）７月１９日付「日刊工業新聞」の縮刷板第６頁のコピー）
デュポン・ジャパン・リミテッド（デュポン株式会社の旧社名）による公告であり、パイララックスが本件特許発明の出願前に日本国内において販売されていた。
　甲第３２号証（特公昭３５ー１２９３９号公報）「アクリルニトリルーブタジエン共重合体にフェノールアルデヒド系樹脂（フェノール樹脂）を混合した接着剤により鋼等の金属と合成樹脂を接着できる旨が従来技術として記載（第１頁左欄第３〜１６行）されている。
「ブタジエンとアクリルニトリルとの共重合体にフェノールアルデヒド系樹脂を混合した熱可塑性接着剤において乾燥接着剤混合物重量にて５〜６０％の１〜４個の炭素原子を含み所要に応じ水酸基又は塩素原子を含む脂肪族モノカルポン酸を添加したことを特徴とする銅箔を他の物品に付着する接着剤」（特許請求の範囲）が記載されている。
　甲第３３号証（特願昭６３ー２４２２６５号（特公昭６ー６８１００号公報参照）（甲第２０号証））に係る「拒絶査定」）
　甲第３４号証（特願昭６３ー２４２２６５号（特公昭６−６８１００号公報参照）（甲第２０号証））に係る「異議決定」）
　甲第３５号証（増田広太作成２回「陳述書」）
　増田が１９８３年（昭和５８年）５月２４日から６月４日にかけて来日した甲第１号証の発明者エドワード　エル．ユアンとともに住友電工等７社をデュポン社製パイララックスの販売のためユーザー訪問をした。
　甲第３６号証の１（エドワード　エル．ユアン作成「宣誓書」）
　この宣誓書で、甲第１号証の発明者であり、デュポン社製「ＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋ」の開発責任者であったエドワード　エル．ユアンが、甲第２４号証の宣誓書中パイララックスの接着剤成分に関し「アクリルニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸」と記載すべきところを「アクリルニトリル樹脂／ブチリルアクリレート／メタクリル酸」とした誤記を訂正するとともに１９８３年５月にＰＹＲＡＬＵＸ　ＷＡ／Ｋの販売促進のために来日し、デュポンジャパンの増田らと住友ベークライトなどを含むユーザーとのミーティングを持ったと宣誓している。
　甲第３６号証の２（甲第３６号証の１の訳文）
２。被請求人は、請求人の主張に対する反証として、次の乙号各証を提出している。
　乙第１号証（橋本武司作成「実験報告書」）には、諸実験を通じ、
「　・・・・・・・・・
７．結論
　接着層中へのフェノール樹脂の配合は、４０℃／９０％ＲＨ条件下では電気絶縁性に何ら影響を与えるものではないことを確認した。」旨報告している。
　乙第２号証（「半導体ハンドブック（第２版）」）には、プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）が記載されている。
　乙第３号証（橋本武司作成「実験報告書」）には、諸実験を通じて、「７．ＰＣＴ前のリーク電流値は、接着テープＡよりもＢの方が低い値を示したが（Ｂの方が高い電気絶縁性を示したが）、ＰＣＴ２５０時間を越えると接着テープＡの方が低いリーク電流値を示した。」記載されている。
　乙第４号証（奥村秀明作成「追加報告書」）には、甲第２２号証（「報告書」）に記載された、エレファンＲ−７２２の発売開始日が、「昭和５７年の販売開始以後」とある部分は、「昭和５９年の販売開始以後」の書き誤りであると訂正している。
　乙第６号証（橋本武司作成「実験報告書」プレッシャークッカーテスト（ＰＣＴ）前後のリークで電流値を２種類の接着テープにて確認して、初期の電気絶縁性と半導体用の接着テープに要求されるリーク電流値とは同一の関係にあるものではないことを示している。
　乙第７号証　パイララックスＷＡ／Ａに関するものであって、プリント配線基板に用いられることを示している。
　乙第８号証、パイララックスＷＡ／Ｇに関するものであって、多層プリント配線基板に用いられることを示している。
　乙第９号証〜乙第１１号証　パイララックスＷＡ／Ｋおよびそれを利用したものに関するものであって、プリント配線基板に用いられることを示している。
　乙第１２号証　デュポンファーイースト日本支社が発行したものであって、上記乙第７号証ないし乙第１１号証に記載の内容を盛り込んだプリント配線基板に使用されるパイララックスに関するものが示されている。
　乙第１３号証　デュポンファーイースト日本支社は、１９６１年（昭和３６年）１月に設立され、１９８３年（昭和５８年）１０月に統合されてデュポンジャパンリミテッドが発足したことを立証している。
ＶＩ．特許無効申立理由に対する当審の判断
１．第１の主張点▲１▼について、
（１）本件特許発明と甲号各証記載の発明を対比するに、本件特許発明が支持体フィルム上に接着剤層を設けてなる、半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するための接着テープに於いて、該接着剤層が、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂と、フェノール樹脂とよりなる樹脂成分を含有することを特徴とする接着テープであるのに対して、甲第１号証（なお、甲第２号証は、甲第１号証の米国特許出願を日本国に特許出願したものの公開公報であって、ほぼ同一の技術内容が記載されており、甲第１号証と一体として取り扱う。）に記載の特に請求項１に記載の発明は、ポリイミドフィルムの上に、アクリル接着剤組成物で被覆した接着フィルムであり、そのアウリル接着剤組成物が、１５〜５０重量％のアクリロニトリル、メタクリロニトリルまたはその混合物の重合体、８４〜４５重量％のブチルアタリレート、エチルアタリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ラウリルアクリレートまたはそれらの混合物、および１〜５重量％のメタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸またはそれらの混合物の重合体であり、交叉結合性樹脂としてフェノール樹脂を包含させたものから構成されている。
　その甲第１号証の請求項１記載のアクリル接着剤について子細に検対するに、重合体の技術常識から考察すると、アクリルニトリル系樹脂１５〜５０ｗ％に、アクリレート系モノマー８４〜４５Ｗ％およびアクリル酸系又はイタコン酸系モノマー１〜５ｗ％が共重合した、いわゆるブロック共重合体もしくはグラフ共重合体という特殊な構造の共重合体であると解される。しかし、重合体の具体的な例として、例えば同請求項２では重合体を「３５：６０：５の重量比のアクリリニトリル、ブチルアクリレート、メタクリル酸の重合体」と定義している。また、甲第１号証とは技術的に関連のある甲第２号証記記載のアクリル接着剤の定義をも参酌するなら、いずれにせよ、甲第１号証記載のアクリル接着剤なるものは、文言から解釈するに、アクリルニトリル系モノマー、アクリレート系モノマーおよびアクリル酸系又はイタコン酸系モノマーの特定割合からなる、いわゆる「三元共重合体」であるということができる。
　まず、本件特許発明の接着テープを構成する接着剤層が、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂およびブチラール樹脂から構成される場合に、同甲号証記載の接着剤層を構成する上記三元共重合体とは化学構造の相違する別種の高分子材料である。
　同様に、本件特許発明の接着剤層が、ポリアクリルニトリル樹脂およびアクリルニトリルーブタジエン共重合体から構成される場合には、このポリアクリルニトリル樹脂は単独重合体の構造からなり、他方のアクリルニトリルーブタジエン共重合体は二元共重合体の構造からなっており、同甲号証記載のアクリル系接着剤を構成する、アクリルニトリル系モノマー、アクリレート系モノマーおよびアクリル酸系又はイタコン酸系モノマーの特定割合からなる三元共重合体の構造とは、重合体を構成するモノマー成分に違があることは勿論のこと、重合体の基本構造が、前者が単独重合体または二元共重合体の構造であるのに対して、後者が三元共重合体の構造からなり、構造上も本質的な違いがある。
　また、本件特許発明の接着テープは、半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定する特定の用途に限定されたものであるのに対して、同甲号各証記載の接着剤被覆ポリイミドは、「この接着剤で被覆したポリイミドフィルムは、種々のタイプの積層製品を形成させるのに使用することができ、そして例えば、鋼、アルミニウム、ニッケルその他のような金属箔の種々の外層と組合せて使用して特に有用な回路板を製造することができる。・・・」（甲第２号証第６頁右下欄１１行ないし１６行）という用法が記載され、特に実施例には鋼被覆積層物および多重層配線板が記載されているにすぎない。ということは、同甲号各証に、本件特許発明の接着テープを半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するために用いることについて何ら示唆する記載がない。
　また、甲第３号証には、ポリイミドフイルム上に、アクリロニトリルブタジエン共重合体３０〜６５重量％、エポキシ樹脂５〜４０重量％およびアルキルフェノール樹脂１５〜５０重量％からなる接着剤組成物を介して合成樹脂絶縁シートと金属箔を連続的に加熱圧着してフレキシブル印刷配線板を製造する方法が記載されている。しかしながら、甲第３号証記載の接着剤組成物は、専らフレキシブル印刷配線板を製造するために用いられ、それを本件特許発明で限定する半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するために用いることを示唆する記載がない。
　また、甲第３号証に電気絶縁性の改良される組成物の例示として「ポリビニルブチラールーエポキシーホルマリン樹脂混合物」の記載はあるが、アルキルフエノール樹脂の添加の有無が接着剤組成物の特に電気絶縁性にどの様な影響を与えるかを示唆する記載がない。
　なお、接着剤樹脂にフェノール樹脂を添加した場合の材料挙動を子細に検討すると、甲第３号証の実施例（第４頁右下欄第１〜４行）記載の、例えば４０℃、９０％ＲＨという条件下では、接着剤樹脂に配合したフェノール樹脂がリーク電流値に影響を与えないことは、橋本武司作成「実験報告書」（乙第１号証）においても明らかである。ということは、甲第３号証のフルキシブル印刷配線板に使用する接着剤に要求される電気絶縁性の評価として、特に同甲号証の実施例にみられる４０℃、９０％ＲＨ条件下で実施することと、本件特許発明の電流リーク値の評価をするプレツシヤークッカーテスト（圧力２気圧、温度１２１℃）によって、微小電流の経時変化を測定することとは、単に測定条件が違うということだけではなく、求められる機能が相違しており、両評価は本質的に異なる電気特性であるといえる。
　又、印刷回路板の接着における電気絶縁性と半導体接着テープの電流リーク値とは本質的に異なる電気特性であることは、橋本武司作成「実験報告書」（乙第３号証）を参酌しても明白である。
　甲第４号証には、ＩＣ用リードフレーム上に熱硬化性の耐熱性接着剤を片面に塗布した耐熱性で且つ熱伸縮性のない絶縁テープを貼着することが記載されている。しかし、同甲号証には、半導体装置におけるリードピン間を固定する際の電流リーク値という技術課題を解決することについて示唆する記載がないばかりか、耐熱性接着剤を構成する材料に関する具体的な記載がない。
　また、甲第５号証として引用した、被請求人が平成１年１２月１２付け意見書に添付した、本件特許発明に係る「エレファンＲ−７２２」のパンフレットに、リードフレームの固定用テープが記載されている。その固定用テープとは、高純度接着剤をポリイミドフイルムに塗工した製品であるが、その高純度接着剤を構成する材料に関する具体的な記載がない。
　以上のように、本件特許発明の接着テープを構成する接着剤と甲第１号証および甲第２号証記載の接着剤とは本質的に異なる材料であること、甲第３号証には、接着剤被覆フイルムまたはシートを半導体装置のリードフレームのリードピン間を固定のため接着テープに使用する記載がないこと、および甲第４号証および甲第５号証には、単にＩＣ用のリードフレームのりードピン間を絶縁テープで固定することが記載されているにすぎなく、その接着テープを構成する接着剤層の材料に関する具体的な記載がない。又、リードピン間の固定に際して電流リーク値という特有の課題を解決するために、これら甲号各証記載の発明を組み合わせるための技術的な動機付もない。
　しかも、甲号各証記載のものには期待することのできない、リードフレームのリードピン間を固定する際に電流リーク値を低減させることができるという本件特許発明の特有の作用効果を奏しているものと認められる。
　したがって、本件特許発明は、甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（２）請求人が平成７年１０月４日付け理由補充書において無効理由としてさらに補充した点を子細に検討する。
　まず、本件特許発明と甲第１号証乃至甲第５号証記載の発明とは本質的な違いがあり、特に甲第２号証および甲第３号証記載の接着剤成分は、回路基板に適用するものであることは前述のとおりである。
　また、請求人の主張するとおり、フェノール樹脂を合有させた接着剤を、回路基板の接着に使用することは、甲第２号証および甲第３号証記載されているばかりでなく、上記甲第６号証、甲第７号証、甲第８号証、甲第９号証、甲第１０号証、甲第１１号証、甲第１２号証、甲第１３号証、および甲第１４号証など多数の刊行物に記載されているように慣用技術であるといえる。
　本件発明のリードフレーム用接着テープと甲号各証記載の回路における接着剤とは、回路を構成する金属箔にパターンを固着するという点では一応共通するが、本件特許発明の電流リーク値を低減させた接着テープを、特定の機能が要求されるリードフレームテープという特定の用途に使用するものであり、これは甲号各証記載の回路板に接着剤を使用することとは、上記甲第３号証の接着剤の検討でも詳細に言及したとおり、異なる目的を持った接着剤シートの全く別の使用態様である。
　以上のとおりであるから、本件特許発明は、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではないことは前述のとおりであり、これとさらに、甲第６証から甲第１４号証記載の発明を参酌しても、それに基づいて当業者が容易に発明することができたものとはいえない。
　請求人は、平成８年８月２８日付け理由補充書（第３回）で、甲第３２号証（特公昭３５ー１２９３９号公報）、甲第３３号証として「拒絶査定」〔甲第２０号証として引用した特願昭６３ー２４２２６５号（特公平６ー６８１００号公報参照）の出願〕、及び甲第３４号証として「異議決定」（甲第２０号証の出願の）を引用して、本件特許発明についても甲第２０号証の発明の判断と整合性があることを要望している。
　しかしながら、甲第３２号証記載の発明は、接着剤層を構成する成分が、ブタジエンとアクリロニトリルとの共重合体にフェノールーアルデヒド系樹脂を混合した熱硬化性接着剤に、更に炭素数１〜４の脂肪族モノカルボン酸を添加した、銅箔を固着する接着剤である。この接着剤は、本件特許発明の接着テープを構成する接着剤層と材料が相違するばかりでなく、同甲号証には、本件特許発明で限定している「半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定する」ための特定の用途に供することについて言及する記載がない。
　しかも、本件特許発明と甲第２０号証の出願の発明とは、発明の技術内容が相違する別件出願であり、先願発明の本件特許発明に対して、甲第２０号証の出願は、いわば後願発明であり、出願の時点が相違している。してみれば、後願発明は、あくまでも後願の出願時点で判断されるべきものでり、先願発明の本件特許発明の判断に、後願発明の判断を参酌しなければならないといういわれはない。
　したがって、本件特許発明の判断に、甲第２０号証の出願の審査経過の甲第３３号証の「拒絶査定」および甲第３４号証の「特許異議」の決定の判断をあえて斟酌する必要性がない。
（３）請求人の主張の概要は、本件特許発明は、その審査段階においてなされた手続補正が明細書の要旨を変更するものであるから、出願日が手続補正をした平成１年１２月１１日の時点に繰り下がる。そうすると、本件特許発明は、本件特許に係る特開昭６１ー５１０７６号公報に基づいて当業者が容易に発明することができたものである、ということである。
　まず、本件特許発明の審査経過をみると、平成１年９月６日付け拒絶理由（甲第１５号証）において、明細書の記載不備が指摘され、平成１年１２月１１日付け手続補正（甲第１６号証）により、出願当初の明細書の「リードフレームのピン」という記載を、「リードフレームのリードピン」という記載に補正し、リードフレームのピン間を固定する「接着テープ」の記載を、「まず上記のような接着テープを所定の大きさに切断し、リードフレームのリードピン上に貼り付け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半導体装置の製造工程で動いて変形しないように固定する」という記載に補正している。
　まず、この「リードフレームのリードピン間」を固定するという補正事項を検討するに、「リードフレームのピン」を固定するという記載があれば、リードフレームのリードピン間を固定するという程度の使用態様は自明のことであって、明細書の要旨を変更するものではない。
　次に、「まず上記のような接着テープを所定の大きさに切断し、リードフレームのリードピン上に貼り付け、各リードピンがリードフレームの搬送時や半導体装置の製造工程で動いて変形しないように固定する」という補正事項について検討するに、その「接着テープを所定の大きさに切断して貼り付ける」という補正は、汎用の接着テープを使用する場合に見られる、任意に採用するごく普通の接着テープの使用態様であり、本件特許発明の接着テープに限られる特有な使用方法ではないので、この点を明細書に挿入しても明細書の要旨を変更するものではない。　また、「各リードピンがリードフレームの搬送時や半導体装置の製造工程で動いて変形しないように固定する」という補正について検討すると、接着テープでリードピン間を固定すると、リードフレームの搬送時や半導体の製造工程という条件下で、各リードピンが「動いて変形しない」ようになることなど、接着テープを固着に使用した場合に自ずと生じる自明の固着作用である。ということは、接着テープをリードピン間の固定に採用すること自体が、当然にその固着作用を達成することの合目的的な手法であるといえるから、上記のリードフレームの搬送時や半導体装置の製造工程で動いて変形しないように固定するという固着作用の技術事項を明細書に挿入しても格段明細書の要旨を変更することにはならない。
　したがって、本件特許発明の出願は、現実の出願日である昭和５９年８月２１日にされたものであるから、本件特許発明が、本件特許出願前には公知でない本件特許出願に係る昭和６１年３月１３日に出願公開された特開昭６１ー５１０７６号公報（甲第１７号証）記載の発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとすることができない。
ることができない。
２．第２の主張点▲２▼について、
　まず、本件特許発明の接着テープは、接着剤層が、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択された少なくとも１つの樹脂から選択され、それにフェノール樹脂成分をブレンドしたものである。
　ところで、本件特許発明の明細書には、特にアクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂に関しては具体的な実施例がない。
　これらのアクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂と、実施例で開示されているポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂とは、請求人が主張するいわゆる共通する化学構造要素を有するか、或いは一群の化学物質群に属するかという点で、どの程度の水準でその構造または物質で総称するかにより決まるものであり、その判定には相応の判断を要するが、特にゴムの性質に近いアクリルニトリルーブタジエン共重合体にフェノール樹脂をブレンドして接着剤として使用することが公知（もし必要なら、「接着技術便覧」第１９８〜１９９頁、昭和３７年７月２０日、日刊工業新聞社発行参照）であり、またブチラール樹脂も同じように接着剤に用いられてことが公知（もし必要なら甲第１４号証（「プリント配線基板」、第９４頁表５・５）、「高分子材料便覧」第１１２２頁右欄、昭和４８年２月２０日（株）コロナ社発行参照）である。
　このように、アクリルニトリルーブタジエン共重合体およびブチラール樹脂が、それぞれ接着剤に有用な樹脂であるという前提技術を斟酌するなら、本件特許発明の明細書の実施例で開示されているポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂とは接着剤樹脂として同効物であるとみるべきであり、アクリルニトリルーブタジエン共重合体またはブチラール樹脂にフェノール樹脂をブレンドすれば、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂のような本件明細書の実施例に開示されている他の樹脂と同様に電流リークを低減させることができると解するべきである。
　してみれば、本件特許発明の特に、アクリルニトリルーブタジエン共重合体にフェノール樹脂を配合した実施態様が、本件特許発明の明細書に実施例として開示されていないからといつて、当業者が容易に実施できる程度の発明の目的、構成、および効果が明細書に記載されていないということにはならない。
　したがって、本件特許発明の明細書の記載が特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしているというべきである。
３．第３の主張点▲３▼について、
　まず、本件特許発明の接着テープは、接着剤層が、特にアクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂に関しては具体的な実施例がない。
　しかしながら、これらのアクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂は、本件特許発明の実施例で開示されているポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂と同効物とみるべきことは、上記第２．第２の主張点▲２▼について、の項で詳述したとおりである。ということは、アクリルニトリルーブタジエン共重合体、ブチラール樹脂にフェノール樹脂をブレンドすれば当然実施例に開示されている他の樹脂同様に電流リークを低減させることができると解するべきである。
　したがって、本件特許発明の、アクリルニトリルーブタジエン共重合体、ブチラール樹脂が実施例に開示されていないからその効果が確認できなく、出願当初の発明として未完成であるということにはならない。
　また、請求人は、アクリルニトリルーブタジエン共重合体にフェノール樹脂をブレンドした点について、米国への特許出願した特許（米国特許第５、２７７、９７２号、甲第１８号証）をサポートするために１９９１年１０月１８日付け提出した宣誓書（胆第１９号証の１および同宣誓書の訳甲第１９号証の２）において、「従って、木発明は、テープの接着性を減少させず改善された電流リーク特性を有する接着テープを提供できるものであり、これは、驚くべき、予想外の結果であった。」と宣誓している。しかし、同米国出願は、本件特許出願とは別件であり、同一の特許出願について宣誓しているものではない。
　また、本件特許発明に対して、後願にあたる特許出願（甲第２０号証）の審査段階において、本件特許発明の公開特許公報が先行技術として引用され、技術的進歩性が認められ、登録となっている。その審査段階の「意見書」（甲第２１号証）において、「先行技術にさらに改善を加えた後に完成させた」旨主張している。しかしながら、本件特許発明と後願の出願の発明（甲第２０号証）とは、全く別件の出願の発明であって、しかも両発明の出願日がかなりかけ離れており、後願発明の出願時点の技術水準に基づく判断又は評価を参酌して、先願発明の未完成を言及することは適切でない。
　ということは、通常は、先行技術の発明に技術的改良を加え、新規な改良発明を創作するということが一般な技術開発の構図であり、改良発明が完成されたという事例に基づいて、先行技術の発明が当時未完成であったということにはならず、先行技術の発明の評価は、あくまでも先行技術の発明の開発時点の技術水準に基づいて判断されるべきものである。
　してみれば、本件特許発明の未完成の判断を、後願発明であり、しかも別件の甲第１８号証および甲第２０号証の出願時点の技術水準の見解を援用して論究することは適切ではないといえる。
　また、特にフェノール樹脂の配合量について検討するなら、アクリルニトリルーブタジエン共重合体とフェノール樹脂とよりなる樹脂成分を含有する接着剤層は、子細には、該共重合体やフェノール樹脂の性質、構造、グレード又は混合量の違いが、接着剤層の性質、特に電流リークの程度に影響することは容易に理解できるところであり、発明の目的を達成するために、特にフェノール樹脂の配合量割合の大小が電流リークにも影響することも容易に想定できることである。しかも、本件特許発明の明細書には、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂およびエポキシ樹脂に、フェノール樹脂を具体的に配合した実施態様が実施例として開示されいることを斟酌するなら、アクリルニトリルーブタジエン共重合体に関しても、一応それらの樹脂に準じて本件特許発明の効果が確認できる程度の記載があると解することができる。
　したがって、本件特許発明に関する限り、フェノール樹脂の配合量割合が明示されていないことをもって、発明が完成されていないとすべきではない。
４．第４の主張，点▲４▼について、
　まず、請求人は、甲第５号証（「エレファンＲ−７２２」のパンフレット）に関して、奥村秀明の「報告書」（甲第２２号証）において、「長期間経過後も電流リークがきわめて少ないという、他製品にみられない利点があり、昭和５７年の販売開始以降、・・」と、証明しているが、その後、平成８年１月２６日付け「審判事件第２答弁書」において、奥村秀明の「追加報告書」（乙第４号証）を提出し、「昭和５９年の販売開始以降・・」と訂正している。そして、正確には、「エレファンＲ−７２２」の発売開始時期は、昭和５９年９月以降であったことを報告している。
　してみると、エレファンＲ−７２２の接着テープが単に販売の時点からみても、本件特許出願前に日本国内において公然実施された発明ということにはならない。
　次に、商品名「Ｐｙｒａｌｕｘ　ＷＡ／Ｋ」（以下、「パイララックス」という。）のカタログ（甲第２３号証）について検討するに、パイララックスはデュ・ポン社の製品であり、半導体装置のリードフレームのリードピン間を固定するため接着テープである旨記載されており、その接着テープを構成する接着剤層が「アクリル接着剤」であることが記載されている。
　しかしながら、そのアクリル接着剤という記載をもって、その接着剤屑の材料を正確に把握することができない。勿論、カタログ（甲第２３号証：があるというだけで、パイララックスなるカタログ製品が日本国内に輸入され、リードフレームのリードピン間を接着するテープとして販売されていた事実を証明するものではない。
　してみれば、パイララックスのカタログ（甲第２３号証）だけに基づいて、本件特許発明が特許出願前日本国内において公然知られ、または公然実施をされた発明ということにはならない。
　請求人は、平成８年５月２２日付け「審判事件弁駁書」において、甲第２４号証として、エドワード　エル　ユアンの「宣誓書」を引用し、「ピラルクス（登録商標）ダブリューエー／ケイー」（パイララックスと同意語）可撓性複合材は、１９８１年以前に販売されており、ポリイミドフイルム製支持フイルム上にフェノール樹脂とアクリロニトリル樹脂／ブチリルアクリレート／メタクリル酸の共重合体を含有すること、この可撓性複合材は、米国特許第３、７２８、１５０号に記述されている旨主張している。
　この宣誓書でいうピラルクスの接着剤層は、フェノール樹脂とアクリロニトリル樹脂／ブチリルアクリルート／メタクリル酸の共重合体を含有するものであり、その共重合体を文言から解釈すると、技術常識からみて、アクリルニトリル樹脂にブチリルアクリレートおよびメタクリル酸のモノマーが共重合した、いわゆるブロック共重合体もしくはグラフ共重合体という特異な共重合体であると解することができる。
　ところが、請求人は、平成９年３月１１日付け「証拠申出書」において、甲第３６号証の１〜２として「宣誓書」を引用し、甲第２４号証の「宣誓書」におけるパイララックスの接着剤層を構成する樹脂の部分を、「フェノール樹脂とアクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の共重合体」から構成されていると訂正している。
　そこで、本件特許発明の「接着テープ」とパイララックスと呼称される「シート状の接着剤」とを対比するに、上記第１の主張点▲１▼の項で、本件特許発明と甲第１号証記載の発明との比較で既に詳述のとおりであるが、本件特許発明の接着テープを構成する接着剤層が、フェノール樹脂とポリアクリルニトリル樹脂、ポリアクリル酸ブチル樹脂、エポキシ樹脂、アクリルニトリルーブタジエン共重合体及びブチラール樹脂から選択された樹脂からなるのに対して、パイララックスというシート状接着剤がフェノール樹脂とアクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の共重合体から構成されている。
　詳細には、特にアクリル系樹脂についてみるなら、本件特許発明の接着剤層が「ポリアクリルニトリル樹脂」という単独重合体、または「アクリルニトリルーブタジエン共重合体」という二元共重合体の構造であるのに対して、パイララックスのそれは「アクリロニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の共重合体」という三元共重合体の構造であり、共重合体を構成するモノマー成分に違いがあることは勿論のこと、共重合体の構造においても相違しているために、両者の樹脂が別異のものであり、結局、接着剤層を構成する材料が相違する。
　したがって、本件特許発明の接着テープと、パイララックスと呼称されるシート状接着剤製品とは、先の宣誓書（甲第２４号証）および後の宣誓書（甲第３６号証）の供述を参酌すると、特に接着剤層を構成する樹脂が相違しており、両者は接着テープとして同一のものではない。
　また、宣誓書（甲第２４号証）の「パイララックスは、１９８４年８月１日以前に米国と日本でリードフレームのテープ付用に販売されていた。」という程度の宣誓に基いて、パイララックスのようなリードフレームテープが本件特許出願前に日本国内おいて公然知られた発明または公然実施をされた発明ということにはならない。
　さらに、請求人は、平成８年７月１５日付け「理由補充書」における、甲第２５号証の１〜３として神谷聡志の「陳述書」を引用し、「パイララックス」は、デュポン社が本件特許出願前の米国および日本国内において販売したことを主張している。
　同じく甲第２６号証の１〜３として、増田広太の「陳述書」を引用し、顧客を「パイララックス」のパンフレットとサンプルを示しながら訪問したことを陳述しており、特に甲第２６号証の３の「日刊工業新聞」には、パイララックスの販売にデュポン日本も参入した旨の記載がある。
　同じく甲第２７号証として、江坂明の「陳述書」を引用し、「パイララックス］をデュポン社より輸入販売したことを陳述している。
　同じく甲第２８号証の１〜３として「試料訳文」および甲第２９号証の１〜２号証乃至甲第３１号証として「刊行物」を引用し、パイララックスが市販されたことを立証している。
　甲第２５号証乃至甲第２７号証の「陳述書」の陳述事項について子細に検討するに、パイララックスは半導体装置用リードフレームのリードピン間を固定するテープという、専ら特定の用途に供する性格のものであり、一般的には、それの販売対象者も半導体装置のリードフレームに関連する特定の業者に限られるようなものとみるべきである。特に高度な半導体装置の生産技術に供する接着テープという工業製品を販売する場合に、一般には、半導体装置の生産に直接携わるか、又は関連する技術分野の特定の顧客を対象として、しかも特定の人だけ知りうる状態で接着テープの性能について技術説明をするものと理解すべきであり、同甲号各証の陳述書をみても、訪問した各企業が当時半導体装置の生産に携わっていたか、又は生産計画が有ったのかも明らかでないので、当時それらの各企業がリードフレームの接着テープの需要がはたして有ったのかも明確でない。そのような状況下の各企業を訪問し、リードフレームのリードピン間を固定する接着テープという特定の用途を明示し、接着テープを構成する接着剤層の材料に関する技術内容まで知らせ、しかも顧客の不特定の人がその接着テープを知りうる状態に、パイララックス製品を説明または販売したことまで各陳述書が立証するものではない。
　また、パイララックスのパンフレットについて子細に検討するに、パイララックスは、「アクリル接着剤を塗布したポリイミドフイルム」という程度の記載に過ぎなく、接着剤層の素材に関してみるなら、宣誓書（甲第３６号証）を参酌すると、米国特許第３、７２８、１５０号明細書（甲第１号証）に記載のものであるから、当然に「フェノール樹脂とアクリルニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の共重合体」から構成されていると解するべきである。してみれば、パンフレットの配布により、そのような接着テープ製品が技術説明ないしは販売の対象になるべきものであり、それとは接着剤層を構成する材料の違う本件特許発明の接着テープが技術説明ないしは販売の対象になったということまで明示するものではないと解するのが相当である。
　したがって、上記陳述書（甲第２５号証乃至甲第２７号証）の陳述内容、および販売試料（甲第２８号証）の内容を斟酌しても、パイララックスと呼称されるシート状接着剤が、リードフレームのリードピン間を固定する用途として、その接着剤層を構成する詳細な技術事項が、本件特許出願前に日本国内において公然知られた、または公然実施をされた発明ということにはならず、ましてや、上記で子細に検討したとおり、パイララックスとは接着層の素材が異なる本件特許発明のリードフレームのリードピン間を固定する接着シートが、本件特許出願前に日本国内において公然知られた、または公然実施をされた発明ということにはならない。
　また、甲第２８号証乃至甲第３１号証の刊行物は、デュポンがパイララックスの販売を始めた新聞報道であり、同製品の接着剤はＷＡ（変成アクリル）接着剤というだけの記載であり、リードフレームのリードピン間を固定する接着テープについて言及する記載もなく、しかも販売の状況や実績も明らかにされていない。このようなパイララックスの販売報道に基づいて、本件特許発明の接着テープが、本件特許出願前に日本国内において公然知られた、または公然実施をされた発明ということにはならない。
　次に、平成８年７月１７日付け「証人尋問申請書」に基づいて、平成９年３月１１日に行われた増田広太に対する尋問の「証拠調調書」を検討する。
　なお、請求人は、平成９年３月１１日付け「証拠申出書」に、甲第３５号証として増田広太の「陳述書」を添付している。
　まず、証人増田広太の証言した、甲第２６号証の１の陳述書においても陳述した、１９８３年１月１５日から２月２４日にパイララックスのパンフレットとサンプルを持参で訪問した各企業についての基本的な判断は、既に上記の陳述書（甲第２５号証乃至甲第２７号証）の検討で詳細に言及したとおりである。
　そして、増田広太は、パイララックスを「リードフレーム・テープ及びプリント配線基板ということで説明した」（調書第１１頁第１０〜１１行）と証言しているが、当時訪問をした各企業が半導体装置の生産に携わっていたか、又は生産計画が有ったのかも明らかでなく、しかも、当時それらの各企業がリードフレームの接着テープという専ら特定の用途に供する製品の需要がはたして有ったのかも呪確でない。このような各企業を訪問し、パイララックス製品について、リードフレームのリードピン間を固定する接着テープという用途を明示し、接着テープを構成する接着剤層の材料に関する技術内容まで知らせ、しかも顧客の不特定の人がその接着テープの技術を知りうる状態に技術内容を説明して、実際に販売をしたことまで証言からは知ることができない。
　被請求人が提出した、平成９年５月２３日付け「上申書」に添付した乙号各証のカタログを参酌するに、印刷回路板用の「パイララックスＷＡ／Ａ」（乙第７号証）、ガラス繊維強化「パイララックスＷＡ／Ｇ」（乙第８号証）、フレキシブルプリント回路材料の「パイララックスＷＡ／Ｋ」（乙第９号証）銅クラッド「パイララックスＷＡ／Ｋ」（乙第１０号証）、和文の「パイララックス」（乙第１２号証）にみるとおり、用途に応じてパイララックスシリーズが存在していたことがわかる。通常は、訪問して各企業にテープ製品を販売をする場合に、当時、その企業の実績と比較的関連のある製品、例えばリードフレーム・テープに係わるパイララックスのパンフレット（甲第２５号証の２）よりは、むしろ上記乙号各証に示すプリント回路基板のような汎用性のあるパイララックスのパンフレットを示してシート状接着剤の性能を説明して販売をするのが常識的とみるべきである。
　同様に、証人が甲第３５号証の「陳述書」でいう、１９８３年５月２６日から同６月３日間にエドワード　Ｌ．ユアン等と共に訪問した各企業も、当時リードフレーム・テープの需要が期待できない企業ばかりであり、このような企業との取引のための折衝において、多くの汎用のパイララックスシリーズのパンフレットやサンプルが有るにもかかわらず、その場で特殊な用途に限定されるリードフレーム・テープの購入を勧めることは通常希であるとみるべきである。
　以上のことからすると、まず第１点として、証人の証言からは、パイララックスのような特定の用途に供する製品を、その製品の需要があまり期待できない企業を訪問販売した際に、リードフレーム・テープという特殊な用途のハイテク製品を、その構造や素材という重要な技術までを知らせ、不特定の人がそのパイララックス製品の技術を知りうる状態に技術説明をしなければならなかった動機ないしは理由が明確でない。
　第２点として、証人が当時訪問販売した際の相手方企業側の担当者の氏名、職責、役職が証言内容からは明らかでなく、パイララックスの説明を特定の人にだけ説明をしたのか、それとも不特定の人がその技術内容を知り得るように説明したのか証言からは明らかにできない。
　第３点として、増田広太は、パイララックスの接着剤層が、甲第３６号証の「宣誓書」で陳述している「フェノール樹脂とアクリルニトリル／ブチルアクリレート／メタクリル酸の三元共重合体」の材料から構成されていることだけを証言しており、本件特許発明の接着テープの接着剤層を構成する樹脂材料まで含めた技術内容を各企業の担当者に説明したことを証言していない。
　したがって、証人増田広太の、パイララックス（商品名）製品の販売および技術説明の為に特定の企業を訪問したという証言をもってしても、パイララックスというシート状接着剤が本件特許出願前に日本国内において公然知られた、または公然実施をされた発明であるということにはならず、ましてや、本件特許発明のリードフレーム・接着剤テープが本件特許出願前に日本国内において公然知られた、または公然に実施された発明であるということにはならない。
ＶＩＩ．以上のとおりでるから、請求人が主張する理由および証拠方法によつては、本件特許を無効とすることができない。
　よつて、結論のとおり審決する。