【手続補正書】
【提出日】平成27年5月22日(2015.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１８６】
本開示の範囲及び趣旨から外れることなく、本発明の予測可能な修正及び変更が当業者には自明であろう。本発明は、説明を目的として本出願に記載される各実施形態に限定されるべきものではない。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２７］に記載する。
[１]
物品の製造方法であって、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを第１放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第１放射線硬化性樹脂を第１のパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
前記一部硬化した樹脂にわたって、第２放射線硬化性樹脂を適用する工程と、
微細構造化表面及び前記微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する物品を提供するために、前記少なくとも１つの第１区域及び前記少なくとも１つの第２区域の両方を第２照射に暴露すると、
微細構造化表面及び前記微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する前記物品を前記成形ツールから分離する工程とを含む、物品の作製方法。
[２]
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影のうちの少なくとも１つを含む、項目１に記載の方法。
[３]
前記第２放射線硬化性樹脂が、オーバーレイ要素の主表面と接触する、項目１に記載の方法。
[４]
前記オーバーレイ要素が、ポリマーフィルム、紙、布地、繊維ガラス、不織布、ガラス、及び金属箔からなる群から選択される材料を含む、項目３に記載の方法。
[５]
前記オーバーレイ要素が、前記照射の少なくとも１つにおいて使用される前記放射線に対して透過性である、項目３に記載の方法。
[６]
前記成形ツールが、前記照射の少なくとも１つにおいて使用される前記放射線に対して透過性である、項目１に記載の方法。
[７]
前記オーバーレイ要素は、前記パターン照射に対して不透明である、項目６に記載の方法。
[８]
前記第１及び前記第２放射線硬化性樹脂はそれぞれ、屈折率を有し、前記第１及び前記第２放射線硬化性樹脂の屈折率は、０．０００２未満の絶対差を有する、項目１〜７のいずれか一項に記載の方法。
[９]
前記第１及び前記第２放射線硬化性樹脂はそれぞれ、屈折率を有し、前記第１及び前記第２放射線硬化性樹脂の前記屈折率は、少なくとも０．０００２の絶対差を有する、項目１〜７のいずれか一項に記載の方法。
[１０]
前記少なくとも１つの第２区域のマトリックス内に、複数の第１区域が存在する、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[１１]
前記少なくとも１つの第１区域のマトリックス内に、複数の第２区域が存在する、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[１２]
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む第１微細構造化表面を有する第１成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを、オーバーレイ要素の第１主要表面上に配置された放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂に接着された前記オーバーレイ要素を含む、一部硬化した複合体をもたらすために、前記放射線硬化性樹脂を第１パターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
前記少なくとも１つの第２区域の硬化性樹脂の少なくとも一部が前記成形ツールに残るように、前記一部硬化した複合物を前記成形ツールから分離し、前記少なくとも１つの第２区域において微細構造を有さない表面を備える、前記分離した一部硬化した複合物をもたらす工程と、
第１微細構造化表面及び前記第１微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する複合体物品を提供するために、前記成形ツールから分離された前記一部硬化した複合物を第２照射に暴露する工程とを含む、方法。
[１３]
第２の複数のキャビティを含む第２微細構造化表面を有する第２成形ツールを提供する工程と、
第１微細構造化表面及び前記第１微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する前記複合体物品の、前記オーバーレイ要素の第２主要表面上に配置された第２の放射線硬化性樹脂で、前記第２の複数のキャビティを少なくとも部分的に充填する工程と、
前記第１主要表面上の前記第１微細構造化表面及び前記第１微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターン、並びに前記第２主要表面上の第２微細構造化表面を有する物品をもたらすために、前記第２放射線硬化性樹脂を第３照射に暴露する工程と、
前記第２成形ツールから前記物品を分離する工程とを更に含む、項目１２に記載の方法。
[１４]
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影のうちの少なくとも１つを含む、項目１２又は１３に記載の方法。
[１５]
前記オーバーレイ要素が、ポリマーフィルム、紙、布地、繊維ガラス、不織布、ガラス、及び金属箔からなる群から選択される材料を含む、項目１２又は１３に記載の方法。
[１６]
前記オーバーレイ要素が、前記照射の少なくとも１つにおいて使用される前記放射線に対して透過性である、項目１２又は１３に記載の方法。
[１７]
前記第１成形ツールは、前記パターン照射に対して透過性である、項目１２又は１３に記載の方法。
[１８]
前記オーバーレイ要素は、前記パターン照射に対して不透明である、項目１７に記載の方法。
[１９]
前記成形ツールから分離される前記一部硬化した複合体を第２照射に暴露する前に、前記少なくとも１つの第２区域の少なくとも一部分に顔料を添加する工程を更に含む、項目１２〜１８のいずれか一項に記載の方法。
[２０]
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを、オーバーレイ要素の第１主要表面上に配置された放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂に接着された、前記オーバーレイ要素を含む一部硬化した複合体をもたらすために、前記放射線硬化性樹脂をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記パターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記パターン照射によって照射されない工程と、
前記一部硬化した複合体を前記成形ツールから分離する工程と、
微細構造化表面を有する複合体物品をもたらすために、前記少なくとも１つの第２区域から前記放射線硬化性樹脂を取り除く工程とを含む、方法。
[２１]
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影のうちの少なくとも１つを含む、項目２０に記載の方法。
[２２]
前記オーバーレイ要素が、ポリマーフィルム、紙、布地、繊維ガラス、不織布、ガラス、及び金属箔からなる群から選択される材料を含む、項目２０に記載の方法。
[２３]
前記オーバーレイ要素は、前記パターン照射に対して透過性である、項目２０に記載の方法。
[２４]
前記成形ツールは、前記パターン照射に対して透過性である、項目２０に記載の方法。
[２５]
前記オーバーレイ要素は、前記パターン照射に対して不透明である、項目２４に記載の方法。
[２６]
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを第１放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
オーバーレイ要素を前記第１放射線硬化性樹脂に接触させる工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する第１の一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第１放射線硬化性樹脂をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
第１の更に硬化した樹脂をもたらすために、前記第１の一部硬化した樹脂を第１の被覆照射に暴露する工程であって、前記第１の更に硬化した樹脂は前記オーバーレイ要素に接着する、工程と、
前記第１の更に硬化した樹脂の少なくとも一部を前記成形ツールから分離する工程と、
第２の放射線硬化性樹脂で前記複数のキャビティを少なくとも部分的に充填する工程と、
前記第１の更に硬化した樹脂を前記第２の放射線硬化性樹脂と接触させる工程と、
少なくとも１つの第３区域及び少なくとも１つの第４区域を含む、対応するパターンを有する第２の一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第２放射線硬化性樹脂を第２パターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第３区域が前記第２のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第４区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
複合体物品をもたらすために前記第２の一部硬化した樹脂を第２の被覆照射に暴露する工程であって、前記第２の更に硬化した樹脂は前記第１の更に硬化した樹脂に接着し、前記第１の更に硬化した樹脂が前記オーバーレイ要素に接着する、工程と、
前記複合体物品を前記成形ツールから分離する工程とを含む、複合体物品を作製する方法。
[２７]
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを第１放射線硬化性樹脂で部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する第１の一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第１放射線硬化性樹脂をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
第１の更に硬化した樹脂をもたらすために前記第１の一部硬化した樹脂を第１の被覆照射に暴露する工程と、
前記複数のキャビティにおいて、第２放射線硬化性樹脂を前記第１の更に硬化した樹脂に接触させる工程と、
オーバーレイ要素を前記第２放射線硬化性樹脂に接触させる工程と、
少なくとも１つの第３区域及び少なくとも１つの第４区域を含む、対応するパターンを有する第２の一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第２放射線硬化性樹脂を第２パターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第３区域が第２のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第４区域は第１のパターン照射によって照射されない工程と、
複合体物品をもたらすために前記第２の一部硬化した樹脂を第２の被覆照射に暴露する工程であって、前記第１の更に硬化した樹脂は前記第２の更に硬化した樹脂に接着し、前記第２の更に硬化した樹脂が前記オーバーレイ要素に接着する、工程と、
前記複合体物品を前記成形ツールから分離する工程とを含む、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
物品の製造方法であって、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを第１放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂をもたらすために、前記第１放射線硬化性樹脂を第１のパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
前記一部硬化した樹脂にわたって、第２放射線硬化性樹脂を適用する工程と、
微細構造化表面及び前記微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する物品を提供するために、前記少なくとも１つの第１区域及び前記少なくとも１つの第２区域の両方を第２照射に暴露する工程と、
微細構造化表面及び前記微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する前記物品を前記成形ツールから分離する工程とを含み、
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影のうちの少なくとも１つを含む、
物品の作製方法。
【請求項２】
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む第１微細構造化表面を有する第１成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを、オーバーレイ要素の第１主要表面上に配置された放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂に接着された前記オーバーレイ要素を含む、一部硬化した複合体をもたらすために、前記放射線硬化性樹脂を第１パターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記第１のパターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記第１のパターン照射によって照射されない工程と、
前記少なくとも１つの第２区域の硬化性樹脂の少なくとも一部が前記成形ツールに残るように、前記一部硬化した複合物を前記成形ツールから分離し、前記少なくとも１つの第２区域において微細構造を有さない表面を備える、前記分離した一部硬化した複合物をもたらす工程と、
第１微細構造化表面及び前記第１微細構造化表面内に相異するように硬化されたパターンを有する複合体物品を提供するために、前記成形ツールから分離された前記一部硬化した複合物を第２照射に暴露する工程とを含む、方法。
【請求項３】
複合体物品を作製する方法であって、前記方法は、
複数のキャビティを含む微細構造化表面を有する成形ツールを提供する工程と、
前記複数のキャビティを、オーバーレイ要素の第１主要表面上に配置された放射線硬化性樹脂で少なくとも部分的に充填する工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応するパターンを有する一部硬化した樹脂に接着された、前記オーバーレイ要素を含む一部硬化した複合体をもたらすために、前記放射線硬化性樹脂をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域が前記パターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記パターン照射によって照射されない工程と、
前記一部硬化した複合体を前記成形ツールから分離する工程と、
微細構造化表面を有する複合体物品をもたらすために、前記少なくとも１つの第２区域から前記放射線硬化性樹脂を取り除く工程とを含み、
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影のうちの少なくとも１つを含む、
方法。