【事件の表示】
　平成１１年特許願第　１７５３５号「半導体発光装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年１０月　８日出願公開、特開平１１−２７４５７１、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成１１年１月２６日（優先権主張平成１０年１月２６日）の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、本願発明という）は、平成１１年１１月１５日付け及び平成１２年３月１５日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認められる。
　「基体（１０４）上にマウント部材（１０１）によって固定された半導体発光素子（１０３）と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを備え、前記半導体発光素子（１０３）からの光と、前記無機系蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な半導体発光装置（１００）であって、前記マウント部材（１０１）は、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が５ｗｔ％以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であることを特徴とする半導体発光装置。」
２．引用刊行物に記載された発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された各刊行物には、次のように記載されている。
ｉ）Proc. SPIE Int. Soc. Opt. Eng.  Vol. 3002 (1997)　p.26-35（以下、引用例１という）
　「図７は白色ＬＥＤの構造を示す。この構造は青色ＬＥＤチップの上側に蛍光体層があること以外はＳＱＷ型の青色ＬＥＤの場合とほとんど同じである。このＳＱＷ型青色ＬＥＤチップに電流が供給されると、チップから青色の放射が生ずる。蛍光体はこの青色放射によって励起されてイエローの蛍光を放出する。青色ＬＥＤからの青色放射と蛍光体からのイエロー放射との混合により白色放射が生ずる。図８はピーク波長が４６０ｎｍの青色放射によって励起されたＹ３Ａｌ５Ｏ１２（イットリウムアルミニウムガーネット）蛍光体（ＹＡＧ蛍光体）の放射スペクトルを示している。図８に示されるように、ＹＡＧの組成を変えることによって蛍光体の放射スペクトルのピーク波長を５１０ｎｍと５７０ｎｍとの間で変えられる。これは白色ＬＥＤの色を制御できることを意味する。」（第３１頁第２３行〜末行）
　また、図７には青色ＬＥＤと蛍光体層を有する白色ＬＥＤの構造が示され、図８には青色光によって励起されたＹＡＧ蛍光体の放射スペクトルが示されている。
ii）特開平１−１６７３５９号公報（以下、引用例２という）
　「（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂、脂環型エポキシ樹脂および酸無水物とより成り、ビスフェノール型エポキシ樹脂と脂環型エポキシ樹脂との混合比（重量比）が８５：１５〜５０：５０であり、更に紫外線吸収剤を含有することを特徴とする屋外使用光学素子封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）
　「本発明は耐湿性と耐候性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物に関し、更に詳しくは直接屋外で使用される発光ダイオードなど光学素子を樹脂封止するためのエポキシ樹脂組成物に関する。」（第１頁右下欄第１〜５行）
　「ビスフェノール型エポキシ樹脂は吸湿処理において吸水率は小さいが、樹脂硬化物に対し水分の相溶性が低いため、失透し透明性が低下する。又、芳香環を有するため耐候性が十分でない。
　脂環型エポキシ樹脂は吸湿処理において吸水率は大きいが樹脂硬化物に対し水分の相溶性が高いため、透明性が良好である。また、芳香環を含まないため耐候性、耐光性にも優れている。
　ビスフェノール型エポキシ樹脂と脂環型エポキシ樹脂との混合比率は８５：１５〜５０：５０（重量％）であり脂環型エポキシ樹脂が多い場合には耐湿処理において吸湿率の増加が大きく、光学素子の耐湿性が低下する。ビスフェノール型エポキシ樹脂が多い場合には吸湿処理において失透し透明性の低下が大きく、更に耐候性、耐光性の劣化も大きくなる。」
（第２頁左下欄第２〜１７行）
iii）特開平２−１６９６２０号公報（以下、引用例３という）
　「（１）エポキシ樹脂と脂環式酸無水物とからなり、エポキシ樹脂としてＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と脂環式エポキシ樹脂とが９５／５〜５／９５の重量割合で配合されていることを特徴とする硬化用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲請求項１）
　「ところで、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの発光素子を封止するのに、従来、比較的耐候性に優れた脂環式エポキシ樹脂と酸無水物（硬化剤）とからなるエポキシ樹脂組成物を用いることが知られている。しかしながら、上記エポキシ樹脂組成物は、耐熱性および熱安定性が充分でないという問題点があった。」（第２頁右上欄第４〜１０行）
　「本発明に係る硬化用エポキシ樹脂組成物は、１分子中に多数のグリシジル基を有するＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含んでなるため、耐熱性、耐薬品性および耐水性に優れた硬化物が得られる。」（第３頁左上欄第１〜５行）
iv）特開昭６１−１２０８２５号公報（以下、引用例４という）
　「本発明は、電気機器に使用される注型絶縁物に用いるエポキシ樹脂組成物に関するものである。・・・・エポキシ樹脂と酸無水物とから成る硬化物は、電気的性質、機械的性質および化学的性質に優れているため、電気機器や送配電機器にエポキシ樹脂製注型絶縁物として広く用いられている。」（第１頁右下欄第２〜８行）
　「即ち本発明は、（ａ）エポキシ当量が２００以下のエポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤として、多塩基性カルボン酸無水物１００重量部に対し、式（Ｉ）で表わされるビスフエノールＡ（式は省略）１０〜４０重量部と、式（II）で表わされる水添ビスフエノールＡ（式は省略）１０〜４０重量部との縮合混合物、及び（ｃ）充填剤として無機質粉末とから成るエポキシ樹脂組成物である。」（第２頁右上欄第１５行〜左下欄第７行）
v）特開昭６１−２６８７１９号公報（以下、引用例５という）
　「本発明は、半導体装置やその他の電子回路部品の封止用樹脂等に使用されるエポキシ樹脂組成物に関する。・・・・従来、トランジスタ、ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ等の電気部品の封止材料として、酸無水物、アミン、フェノール樹脂等を硬化剤とするエポキシ樹脂組成物が広く採用されている。」（第１頁右下欄第１６行〜第２頁左上欄第３行）
　「本発明において用いられるエポキシ樹脂は、分子中にエポキシ基が少なくとも２個有するものであれば良く、特に分子量、分子構造等には制限されない。例えば、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹脂等が挙げられる。・・・・上記エポキシ樹脂の中でも電気特性、耐熱性等の面からフェノールノボラック系エポキシ樹脂、クレゾールノボラック系エポキシ樹脂が好ましく、最も優れた特性を得ることができる。」（第２頁右下欄第９行〜第３頁左上欄第２行）
vi）特開平７−２３５５５８号公報（以下、引用例６という）
　「・・・・従って現在、図１の構造の青色ＬＥＤ耐では接着剤４として、熱硬化性エポキシ樹脂のような絶縁材料が使用されている。・・・・」（段落０００４）
３．対比、判断
　本願発明と引用例１に記載のものとを対比すると、引用例１に記載のものにおける青色ＬＥＤチップは半導体発光素子であり、ＹＡＧ蛍光体は無機系蛍光体であり、また、この蛍光体は、青色ＬＥＤチップが発する青色放射の少なくとも一部を吸収し、その波長よりも長波長であるイエローの蛍光を放出し、青色ＬＥＤチップの青色放射との混色により白色系の発光となるようにするものであり、さらに、引用例１に記載のものにおいて、青色ＬＥＤチップがマウント部材によって基体上に固定されること、それを上側から透光性樹脂が被覆し、ＹＡＧ蛍光体層が透光性樹脂中に含有されることは明らかであるから、本願発明と引用例１に記載のものとは、「基体上にマウント部材によって固定された半導体発光素子と、該半導体発光素子が発する光の少なくとも一部を吸収しその吸収した光の波長よりも長波長の蛍光を発する無機系蛍光体を含有してなり前記半導体発光素子を被覆する透光性樹脂とを備え、前記半導体素子からの光と、前記無機系蛍光体からの光との混色により白色系が発光可能な半導体発光装置」である点において共通するが、本願発明において、マウント部材は、芳香族エポキシ樹脂が含まれていない或いは芳香族エポキシ樹脂が５ｗｔ％以下の主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなる透光性エポキシ樹脂組成物であるのに対して、引用例１においては、マウント部材がどのような材質のものであるかについて明記されていない点において相違する。
　そこで、この相違点について検討する。
　引用例２においては、発光ダイオード等を封止するためのビスフェノール型エポキシ樹脂と脂環型エポキシ樹脂とを８５：１５〜５０：５０の混合比としたものを用いており、脂環型エポキシ樹脂が多い場合に耐候性、耐光性は優れるが耐湿性が低下することが示されているが、耐光性に関しては、特に樹脂中に蛍光体が存在するという条件において考慮しているものではなく、脂環型エポキシ樹脂の重量比率は本願発明の場合とは明らかに異なるものになっている、
　引用例３に記載のものは、耐熱性及び熱安定性を高めるために、Ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物を用いており、樹脂中に蛍光体が存在するという条件において芳香族エポキシ樹脂を５ｗｔ％以下にすることを示唆するものではない。
　また、樹脂中に蛍光体が存在する条件において発光素子のマウント部材を主として酸無水物硬化の脂環式エポキシ樹脂からなり芳香族エポキシ樹脂を５ｗｔ％以下とすることは、引用例４〜６のいずれにおいても記載されていず、示唆するところもない。
　一方、本願発明においては、一般的に半導体発光素子をマウント、封止する場合にマウント部材、封止部材の耐候性、耐光性を高めるというのではなく、半導体発光素子を被覆する透光性樹脂が無機系蛍光体を含有し、半導体発光素子からの光と無機系蛍光体からの光との混色により白色系の発光を行う場合にマウント部材の耐光性を高めるという、より特定化された意図から芳香族エポキシ樹脂の重量比を規定しており、それにより明細書に記載の格別な作用効果を奏するものである。
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１〜６に各々記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
  よって、結論のとおり審決する。