(57)【要約】【課題】電解メッキ液の状態を高精度で分析可能とする。【解決手段】参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃに対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が「第１の接触量」に調整された状態において実行された測定処理についての「第１の測定結果」から、単位時間当りの接触量が「第Ｎａの接触量」に調整された状態において実行された測定処理についての「第Ｎａの測定結果」までのＮａ種類の測定結果データＤ１を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の測定結果データＤ１と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の測定結果データＤ１との「第１の相違量」が予め規定された許容相違量以下となるＭ番目の測定処理の測定結果データＤ１を特定し、単位時間当りの接触量が特定したＭ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果データＤ１に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、
前記処理部は、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となる当該Ｍ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、
前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｍ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が前記予め規定された許容相違量以下となる当該Ｌ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、
前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｌ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する請求項１記載の電解メッキ液分析装置。
【請求項３】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、
前記処理部は、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が小さいほど、前記電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する電解メッキ液分析装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が小さいほど、前記電解メッキ液が、前記メッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する請求項３記載の電解メッキ液分析装置。
【請求項５】
前記１から４のいずれかに記載の電解メッキ液分析装置と、前記測定処理を実行して測定結果を出力する測定装置とを備えて構成されている電解メッキ液分析システム。
【請求項６】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、
前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となる当該Ｍ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、
前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｍ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法。
【請求項７】
前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が前記予め規定された許容相違量以下となる当該Ｌ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、
前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｌ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する請求項６記載の電解メッキ液分析方法。
【請求項８】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、
前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が小さいほど、前記電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する電解メッキ液分析方法。
【請求項９】
前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、
前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が小さいほど、前記電解メッキ液が、前記メッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する請求項８記載の電解メッキ液分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析装置、電解メッキ液分析システムおよび電解メッキ液分析方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記の特許文献には、硫酸銅めっき液などの電解メッキ液についての電気化学測定処理を実行し、その測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する分析装置および分析方法が開示されている。
【０００３】
この場合、上記の分析装置は、測定セル内に貯液された試料溶液（分析対象の電解メッキ液）に接触するように保持される３本の電極（以下、「測定用電極」ともいう）と、試料溶液の温度を検出する液温センサと、測定セルを収容可能に構成されて測定セル内の試料溶液の温度を調整するウオーターバスと、測定セル内において試料溶液を攪拌する回転子と、各測定用電極が接続されたポテンショスタットと、ポテンショスタットに接続された制御装置とを備えて構成されている。
【０００４】
この分析装置による試料溶液の分析に際しては、液温センサによって検出される温度に応じて測定セル内の試料溶液をウオーターバスによって温調しつつ、回転子を回転させて測定セル内の試料溶液を攪拌する。これにより、測定セル内の試料溶液の全体が予め規定した温度となる。次いで、各測定用電極を測定セル内の試料溶液に接触させた状態において、制御装置がポテンショスタットを制御し、一例として、ＣＶＳ法などの測定処理を実行させる。この後、測定結果に基づき、試料溶液に対する添加剤の添加量（添加剤の濃度）などが分析される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１７１９７号公報（第４−６頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献に開示の分析装置および分析方法には、以下のような解決すべき問題点が存在する。具体的には、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法では、試料溶液（電解メッキ液）の温度の変化に起因する測定値の変動（分析結果の確度の低下）を回避するために、測定セル内の試料溶液を回転子（攪拌子）によって攪拌しつつ、ウオーターバスによって一定温度に温調し、その状態において試料溶液に測定用電極を接触させて測定処理を実行する構成が採用されている。
【０００７】
この場合、測定セル内の試料溶液を攪拌するための回転子は、測定セルの底部に位置した状態において回転させられる。このため、回転子に近い測定セルの底部の近傍では試料溶液がある程度の流速で流動するのに対し、測定セルの底部から遠ざかるほど（回転子から遠ざかるほど）試料溶液の流速が低下する。したがって、上記の分析装置および分析方法では、測定セル（試料溶液）に対する各測定用電極の挿入深さ（測定セル内における電極面の上下方向の位置）によって、各測定用電極（電極面）に対する単位時間当りの試料溶液の接触量が相違することとなる。
【０００８】
具体的には、測定セル（試料溶液）に対して各測定用電極を十分に深くまで挿入した状態（電極面が回転子に接近した状態）よりも、測定セル（試料溶液）に対する各測定用電極の挿入深さが浅い状態（電極面が回転子から遠ざけられた状態）の方が、各測定用電極の電極面に対する単位時間当りの試料溶液の接触量が少なくなる。逆に、測定セル（試料溶液）に対する各測定用電極の挿入深さが浅い状態よりも、測定セル（試料溶液）に対して各測定用電極を十分に深くまで挿入した状態の方が、各測定用電極の電極面に対する単位時間当りの試料溶液の接触量が多くなくなる。
【０００９】
一方、出願人は、上記特許文献に開示の分析装置と同様に回転子（攪拌子）によって電解メッキ液を攪拌しながら測定処理を実行し、その測定結果を分析したところ、電解メッキ液の種類や、使用する測定用電極の種類によっては、各測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量がある程度の量を下回る状態において、単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違に伴って測定値が大きく変動することがあるのを見出した。
【００１０】
したがって、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法では、電解メッキ液自体が実質的に変化していなくても、回転子の回転速度や、測定セル（電解メッキ液）に対する各測定用電極の挿入深さが相違するだけで測定結果が変動する可能性がある。このため、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法には、測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を正確に分析するのが困難になることがあるという問題点が存在する。
【００１１】
なお、出願人は、回転子（攪拌子）の回転による電解メッキ液の攪拌に代えて、液送ポンプによる液送によって電解メッキ液を攪拌したり、静置状態の電解メッキ液内で各測定用電極自体を移動させたりした場合にも、回転子の回転による攪拌時と同様にして、各測定用電極の電極面に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の変化に伴って測定結果が変動することがあるのを確認した。このため、上記特許文献に開示の分析装置の構成や分析方法の一部を上記のように変更した場合においても同様の問題が生じることとなる。
【００１２】
一方、各測定用電極の電極面に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の変化に伴って測定結果が変動するとの現象は、その電解メッキ液を使用したメッキ対象物に対するメッキ処理時にメッキ対象物およびメッキ用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の変化に伴ってメッキ処理の結果が変動する可能性があるということと同意である。この場合、メッキ対象物に対する実際のメッキ処理時は、メッキ処理槽内において電解メッキ液を対流させつつ処理することが広く実施されている。
【００１３】
したがって、電解メッキ液の分析に際しては、分析対象の電解メッキ液が、メッキ対象物およびメッキ用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の変化に伴ってメッキ処理の結果が許容範囲を超えて大きく変化する状態であるか否かを分析するのが好ましい。
【００１４】
本発明は、かかる問題点および改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、電解メッキ液の状態を高精度で分析し得る電解メッキ液分析装置、電解メッキ液分析システムおよび電解メッキ液分析方法、並びにメッキ対象物およびメッキ用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違の影響を好適に分析し得る電解メッキ液分析装置、電解メッキ液分析システムおよび電解メッキ液分析方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成すべく請求項１記載の電解メッキ液分析装置は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、前記処理部は、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となる当該Ｍ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｍ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００１６】
請求項２記載の電解メッキ液分析装置は、請求項１記載の電解メッキ液分析装置において、前記処理部は、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が前記予め規定された許容相違量以下となる当該Ｌ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｌ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００１７】
請求項３記載の電解メッキ液分析装置は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、前記処理部は、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が小さいほど、前記電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【００１８】
請求項４記載の電解メッキ液分析装置は、請求項３記載の電解メッキ液分析装置において、前記処理部は、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が小さいほど、前記電解メッキ液が、前記メッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【００１９】
請求項５記載の電解メッキ液分析システムは、前記１から４のいずれかに記載の電解メッキ液分析装置と、前記測定処理を実行して測定結果を出力する測定装置とを備えて構成されている。
【００２０】
請求項６記載の電解メッキ液分析方法は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となる当該Ｍ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｍ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００２１】
請求項７記載の電解メッキ液分析方法は、請求項６記載の電解メッキ液分析方法において、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が前記予め規定された許容相違量以下となる当該Ｌ番目の測定処理の前記測定結果を特定し、前記単位時間当りの接触量が特定した前記Ｌ番目の測定処理よりも多い前記測定処理の前記測定結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００２２】
請求項８記載の電解メッキ液分析方法は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の測定値に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、前記参照電極、前記作用電極および前記対向電極に対する前記電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、当該単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量（Ｎａは、２以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｍは、２以上Ｎａ以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第１の相違量が小さいほど、前記電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【００２３】
請求項９記載の電解メッキ液分析方法は、請求項８記載の電解メッキ液分析方法において、前記第１の測定結果から、前記単位時間当りの接触量が前記第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量（Ｎｂは、３以上の自然数）に調整された状態において実行された前記測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、前記単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｌは、２以上（Ｎｂ−１）以下の各自然数）の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の前記測定処理の前記測定結果との前記第１の相違量、および前記Ｌ番目の前記測定処理の前記測定結果と、前記単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の前記測定処理の前記測定結果との第２の相違量の双方が小さいほど、前記電解メッキ液が、前記メッキ処理時における当該電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化が当該メッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１記載の電解メッキ液分析装置、および請求項６記載の電解メッキ液分析方法では、参照電極、作用電極および対向電極に対する電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の測定結果との第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となるＭ番目の測定処理の測定結果を特定し、単位時間当りの接触量が特定したＭ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する。
【００２５】
また、請求項２記載の電解メッキ液分析装置、および請求項７記載の電解メッキ液分析方法では、第１の測定結果から、単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の測定結果との第１の相違量、およびＬ番目の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の測定結果との第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果を特定し、単位時間当りの接触量が特定したＬ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する。
【００２６】
さらに、請求項５記載の電解メッキ液分析システムは、上記の電解メッキ液分析装置と測定処理を実行する測定装置とを備えて構成されている。
【００２７】
したがって、請求項１，２記載の電解メッキ液分析装置、請求項５記載の電解メッキ液分析システム、および請求項６，７記載の電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極に対する電解メッキ液の単位時間当りの接触量の相違に起因する変動が十分に小さい測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析することができるため、電解メッキ液の状態を高精度で分析することができる。
【００２８】
また、請求項３記載の電解メッキ液分析装置、および請求項８記載の電解メッキ液分析方法では、参照電極、作用電極および対向電極に対する電解メッキ液の単位時間当りの接触量が第１の接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第１の測定結果から、単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第Ｎａの測定結果までのＮａ種類の測定結果を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の測定結果との第１の相違量が小さいほど、電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【００２９】
また、請求項４記載の電解メッキ液分析装置、および請求項９記載の電解メッキ液分析方法では、第１の測定結果から、単位時間当りの接触量が第Ｎａの接触量としての第Ｎｂの接触量に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく第Ｎｂの測定結果までのＮｂ種類の測定結果を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目以下の各自然数）の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の測定結果との第１の相違量、およびＬ番目の測定処理の測定結果と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の測定結果との第２の相違量の双方が小さいほど、電解メッキ液が、メッキ処理時における電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【００３０】
さらに、請求項５記載の電解メッキ液分析システムは、上記の電解メッキ液分析装置と測定処理を実行する測定装置とを備えて構成されている。
【００３１】
したがって、請求項３，４記載の電解メッキ液分析装置、請求項５記載の電解メッキ液分析システム、および請求項８，９記載の電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違によって生じる測定結果の第１の相違量に基づき、メッキ対象物およびメッキ用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違の影響を好適に分析することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】電解メッキ液分析システム１の構成図である。
【図２】各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量を変化させた際の測定結果（電気量［ｍＣ］）の変化の一例について説明するための説明図である。
【図３】各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量を変化させた際の測定結果（電気量［ｍＣ］）の変化の他の一例について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、電解メッキ液分析装置および電解メッキ液分析方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００３４】
図１に示す電解メッキ液分析システム１は、電解メッキ液Ｘ（メッキ浴：「分析対象の電解メッキ液」の一例）の状態を分析可能な「電解メッキ液分析システム」の一例であって、測定装置２、攪拌装置３および分析装置４を備えて構成されている。
【００３５】
測定装置２は、測定部２０、通信部２１、操作部２２、表示部２３、処理部２４および記憶部２５を備え、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃを用いた三極測定による「電気化学測定処理」を実行することができるように構成されている。
【００３６】
なお、本明細書では、「電解メッキ液分析装置」、「電解メッキ液分析システム」および「電解メッキ液分析方法」に関する理解を容易とするために、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃ（以下、区別しないときには「測定用電極１１」ともいう）を同じ形状・同じ大きさに図示しているが、実際には、測定対象（電解メッキ液分析システム１による分析対象）の電解メッキ液Ｘの種類や実施する分析項目の内容に応じて、各測定用電極１１毎に各種の形状・大きさ・構成の電極が採用される。また、各測定用電極１１のうちの２つ、またはすべてを基板（平板状の支持体）上に電極パターンとして形成したものを使用することもできる（図示せず）。
【００３７】
測定部２０は、各測定用電極１１が接続されるポテンショスタットなど（図示せず）を備え、処理部２４の制御に従って電気化学測定処理（「測定処理」の一例）を実行して測定値データＤ０を出力する。この場合、測定部２０は、測定対象の電解メッキ液Ｘに接触させられた参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に電圧を印加しつつ電解メッキ液Ｘに接触させられた対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を測定し、測定した電流値に基づいて測定値データＤ０を生成して出力する処理を「測定処理」として実行することができるように構成されている。
【００３８】
通信部２１は、一例として、ブルートゥース（Bluetooth ：登録商標）規格などの近距離無線通信規格に準ずる無線通信が可能な通信アダプタで構成されている。この通信部２１は、処理部２４の制御に従い、分析装置４などの各種無線通信機器との間で各種のデータを送受信する。操作部２２は、測定条件等の設定、および各種処理の開始／停止の指示などの操作が可能な操作スイッチを備え、これらの操作に応じた操作信号を処理部２４に出力する。表示部２３は、処理部２４の制御下で電気化学測定処理の測定結果などを表示する。
【００３９】
処理部２４は、測定装置２を総括的に制御する。具体的には、処理部２４は、分析装置４からの制御信号や操作部２２からの操作信号に応じて測定部２０を制御して測定処理を実行させると共に、測定部２０から順次出力される測定値データＤ０を記憶部２５に記憶させる。また、処理部２４は、記憶部２５に記憶させた測定値データＤ０，Ｄ０・・に基づいて測定結果データＤ１を生成し、生成した測定結果データＤ１を記憶部２５に記憶させると共に、通信部２１を制御して分析装置４などに送信させる。記憶部２５は、処理部２４の動作ブログラムや、上記の測定値データＤ０および測定結果データＤ１などを記憶する。
【００４０】
攪拌装置３は、攪拌子３１および回転機構３２を備え、一例として、分析装置４の制御に従って測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌する。具体的には、本例の攪拌装置３では、攪拌子３１内に磁石３１ｍが配設されると共に、回転機構３２の回転軸に磁石３２ｍが配設されており、後述するように、電解メッキ液Ｘと共に攪拌子３１が測定用容器１０内に収容されている状態において測定用容器１０の底部において回転機構３２によって磁石３２ｍを回転させることにより、測定用容器１０内で攪拌子３１を回転させて電解メッキ液Ｘを攪拌することができるように構成されている。
【００４１】
この場合、静置状態の電解メッキ液Ｘに各測定用電極１１を接触させて測定処理を実行した場合には、測定用電極１１の近傍の電解メッキ液Ｘだけが酸化・還元反応することとなり、電解メッキ液Ｘの状態を正確に分析するのが困難となる。したがって、本例の電解メッキ液分析システム１では、攪拌装置３によって測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌して各測定用電極１１に対して測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを満遍なく接触させつつ、測定装置２による測定処理を実行する構成が採用されている。なお、この攪拌装置３については、分析装置４による制御によって動作する構成に代えて、攪拌子３１の回転速度を手動で変更可能な構成を採用することもできる。
【００４２】
一方、分析装置４は、「電解メッキ液分析装置」に相当し、一例として、分析処理用のプログラムがインストールされたパーソナルコンピュータで構成されている。具体的には、分析装置４は、通信部４１、操作部４２、表示部４３、処理部４４および記憶部４５を備えている。通信部４１は、前述した測定装置２の通信部２１と同様にしてブルートゥース等の近距離無線通信規格に準ずる無線通信が可能な通信アダプタで構成されている。この通信部４１は、後述するように、処理部４４の制御に従い、測定装置２などの各種無線通信機器との間で各種のデータを送受信する。
【００４３】
操作部４２は、キーボードや、マウスおよびタッチパッド等のポインティングデバイスで構成されて、これらの操作に応じた操作信号を処理部４４に出力する。表示部４３は、処理部４４による「分析処理」の結果（分析結果）などを表示する。
【００４４】
処理部４４は、「処理部」の一例であって、分析装置４を総括的に制御する。具体的には、処理部４４は、攪拌装置３を制御して測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌させると共に、通信部４１から測定装置２に制御信号を送信させることによって測定装置２を制御して測定処理を実行させる。また、処理部４４は、測定装置２から送信されて通信部４１によって受信された測定結果データＤ１を記憶部４５に記憶させる（「測定結果」の取得）。
【００４５】
さらに、処理部４４は、取得した測定結果データＤ１に基づき、電解メッキ液Ｘの状態を分析する分析処理を実行する。また、処理部４４は、分析結果に基づいて分析結果データＤ２を生成し、生成した分析結果データＤ２を記憶部４５に記憶させると共に、分析結果を表示部４３に表示させる。なお、この「分析処理」の具体的な内容については、後に詳細に説明する。
【００４６】
記憶部４５は、処理部４４の動作プログラム（電解メッキ液分析処理用プログラム）や、上記の測定結果データＤ１および分析結果データＤ２などを記憶する。
【００４７】
次に、電解メッキ液分析システム１による電解メッキ液Ｘの分析処理について、添付図面を参照して説明する。なお、測定装置２（通信部２１）および分析装置４（通信部４１）間におけるブルートゥースのペアリングや、攪拌装置３（回転機構３２）と分析装置４（処理部４４）との接続については既に完了しているものとする。
【００４８】
この電解メッキ液分析システム１では、電解メッキ液Ｘを対象とする各種の分析項目についての分析処理を実行することができるように構成されているが、本例では、「電解メッキ液分析装置」、「電解メッキ液分析システム」および「電解メッキ液分方法」についての理解を容易とするために、一例として、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤（促進剤や抑制剤等）の濃度の特定、および電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の効果の検証の２項目についての分析処理を例に挙げて説明する。
【００４９】
この場合、上記したように、本例の電解メッキ液分析システム１では、測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌装置３によって攪拌しつつ測定装置２による測定処理を実行する構成が採用されている。また、前述したように、電解メッキ液Ｘの種類や各測定用電極１１の種類によっては、測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が少ない状態において、単位時間当りの接触量の相違によって測定結果が変動することがある。
【００５０】
つまり、攪拌装置３によって電解メッキ液Ｘを攪拌する本例では、測定用容器１０内での攪拌子３１の回転速度や、各測定用電極１１の電解メッキ液Ｘへの挿入深さ（各測定用電極１１の攪拌子３１に対する距離）の相違によって測定結果が変動する可能性がある。一方、攪拌子３１を十分に高い回転速度で回転させることにより、測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が僅かに相違しても測定結果に殆ど影響しないことが確認されている。しかしながら、攪拌子３１を過剰に高速回転させた場合には、電解メッキ液Ｘが測定用容器１０から零れたり、電解メッキ液Ｘに泡立ちが生じたりすることがある。
【００５１】
したがって、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度の特定」に際しては、まず、各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量の変化に伴って測定結果（測定値データＤ０の値）が大きく変動することのない攪拌子３１の回転速度の下限値を測定処理時の攪拌装置３による「攪拌条件」として特定する。
【００５２】
具体的には、まず、分析対象の電解メッキ液Ｘを注ぎ入れた測定用容器１０内に攪拌装置３の攪拌子３１を収容する。この際には、攪拌子３１が自重によって測定用容器１０の底部に位置した状態となる。次いで、測定用容器１０の下方に攪拌装置３の回転機構３２（磁石３２ｍ）を設置すると共に、測定装置２の測定部２０に接続した各測定用電極１１の電極面を測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘに接触させる。
【００５３】
なお、本例では、一例として、図示しない保持具によって保持された測定用電極１１を測定用容器１０内に挿入すると共に、保持具による保持位置を調整することにより、測定用容器１０内における各測定用電極１１の位置（測定用容器１０の底面からの高さ：電解メッキ液Ｘに対する挿入深さ）を任意に変更し、その状態を維持させるものとする。具体的には、一例として、まず、各測定用電極１１の下端部が測定用容器１０の底面から３０．０ｍｍの高さに位置するように保持させる。
【００５４】
続いて、分析装置４の操作部４２を操作することにより、「攪拌条件」の特定処理を開始させる。具体的には、まず、上記のように保持させた各測定用電極１１の測定用容器１０内における位置（この例では、測定用容器１０の底面からの高さ）について「３０．０ｍｍ」との情報を操作部４２の操作によって入力する。次いで、測定処理の開始を指示する操作を行う。この際に、処理部４４は、まず、攪拌装置３の回転機構３２を制御して攪拌子３１を停止させた状態（回転速度：０ｒｐｍの状態）とした後に、通信部４１から測定装置２に制御信号を送信させることにより、測定処理を実行させる。
【００５５】
これに応じて、測定装置２では、処理部２４が測定部２０を制御することにより、一例として、ＣＶＳ法による測定処理を実行させ、測定部２０から順次出力される測定値データＤ０を記憶部２５に記憶させる。また、処理部２４は、測定部２０による測定処理が完了したときに、記憶部２５に記憶されている測定値データＤ０，Ｄ０・・に基づいて測定結果データＤ１を生成して記憶部２５に記憶させると共に、通信部２１から分析装置４に送信させる。
【００５６】
一方、分析装置４では、測定装置２から送信された測定結果データＤ１が通信部４１によって受信されたときに、処理部４４が、その測定結果データＤ１を「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との情報に関連付けて記憶部４５に記憶させる。なお、詳細な説明を省略するが、本例の電解メッキ液分析システム１では、同一の条件下で１０回の測定処理を実行する構成が採用されている。したがって、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との条件については、１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１が記憶部４５に記憶されることとなる。
【００５７】
次いで、処理部４４は、攪拌装置３の回転機構３２を制御して攪拌子３１を「回転速度：５００ｒｐｍ」で回転させた後に、通信部４１から測定装置２に制御信号を送信させることにより、１０回の測定処理を順次実行させる。これにより、上記の「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」における測定処理時と同様にして、測定装置２から測定結果データＤ１が順次出力される。したがって、処理部４４は、通信部４１によって受信された各測定結果データＤ１を「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との情報に関連付けて記憶部４５にそれぞれ記憶させる。
【００５８】
続いて、攪拌子３１を「回転速度：１０００ｒｐｍ」で回転させた状態、および「回転速度：１５００ｒｐｍ」で回転させた状態においても同様の処理をそれぞれ１０回ずつ実行する。これにより、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１、および「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１が記憶部４５にそれぞれ記憶される。
【００５９】
この場合、この例では、「３０．０ｍｍ、０ｒｐｍ」との条件下において各測定用電極１１に対して単位時間当りに接触する電解メッキ液Ｘの接触量が「第１の接触量」に相当し、かつ、そのような条件に関連付けられて記憶部４５に記憶される１０個の測定結果データＤ１が「第１の測定結果」に相当する。また、本例では、「３０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との条件下において各測定用電極１１に対して単位時間当りに接触する電解メッキ液Ｘの接触量が「第Ｎａの接触量」および「第Ｎｂの接触量」に相当し、かつ、そのような条件に関連付けられて記憶部４５に記憶される１０個の測定結果データＤ１が「第Ｎａの測定結果」および「第Ｎｂの測定結果」に相当する。（「Ｎａ＝Ｎｂ＝４」の例）
【００６０】
次いで、保持具による各測定用電極１１の保持位置を測定用容器１０の底面から４０．０ｍｍの高さに変更した後に、各測定用電極１１の測定用容器１０内における位置について「４０．０ｍｍ」との情報を操作部４２の操作によって入力する。続いて、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」の状態における上記の各測定処理と同様に攪拌子３１の回転速度を変更しつつ、４×１０回の測定処理を実行させる。
【００６１】
これにより、「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１、「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１、「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１、および「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との情報に関連付けられた１０個の測定結果データＤ１が記憶部４５に順次記憶される。
【００６２】
この場合、この例では、「４０．０ｍｍ、０ｒｐｍ」との条件下において各測定用電極１１に対して単位時間当りに接触する電解メッキ液Ｘの接触量が「第１の接触量」に相当し、かつ、そのような条件に関連付けられて記憶部４５に記憶される１０個の測定結果データＤ１が「第１の測定結果」に相当する。また、本例では、「４０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との条件下において各測定用電極１１に対して単位時間当りに接触する電解メッキ液Ｘの接触量が「第Ｎａの接触量」および「第Ｎｂの接触量」に相当し、かつ、そのような条件に関連付けられて記憶部４５に記憶される１０個の測定結果データＤ１が「第Ｎａの測定結果」および「第Ｎｂの測定結果」に相当する。（「Ｎａ＝Ｎｂ＝４」の例）
【００６３】
なお、各測定用電極１１の位置（底面からの高さ）を「３０．０ｍｍ」とした状態、および「４０．０ｍｍ」とした状態において、攪拌子３１の回転速度についての「０ｒｐｍ」、「５００ｒｐｍ」、「１０００ｒｐｍ」および「１５００ｒｐｍ」との４種類の条件で「測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量」が異なる４種類の状態をそれぞれ生じさせて測定処理を実行する例について説明するが、攪拌子３１の回転速度については、必要に応じて上記の条件とは異なる速度の条件を生じさせたり、さらに複数種類の条件を生じさせたりすることができる。また、各測定用電極１１の位置（底面からの高さ）についても、必要に応じて上記の条件とは異なる高さの条件を生じさせたり、さらに複数種類の条件を生じさせたりすることができる。
【００６４】
次いで、処理部４４は、各測定結果データＤ１の値を比較することにより、電解メッキ液Ｘの状態（本例では、添加材の濃度）の分析に適した測定結果を得られる攪拌条件を特定する。具体的には、一例として、各測定結果データＤ１に記録されている測定値（測定処理に際して測定装置２の測定部２０によって測定された電流値）に基づき、測定処理に際して、作用電極１１Ｗの表面に析出した金属を電解メッキ液Ｘ中に溶出させるのに要した電気量を各測定結果データＤ１毎にそれぞれ演算する。
【００６５】
これにより、図２（または図３）に示すように、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」における「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「３０．０ｍｍ」における「５００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「３０．０ｍｍ」における「１０００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「３０．０ｍｍ」における「１５００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「４０．０ｍｍ」における「０ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「４０．０ｍｍ」における「５００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、「４０．０ｍｍ」における「１０００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量、および「４０．０ｍｍ」における「１５００ｒｐｍ」との条件下での１０回の測定処理の測定結果である１０値の電気量がそれぞれ演算される。なお、図２，３では、各条件下での測定処理の測定結果である１０値の電気量のばらつきの範囲を縦棒で表している。
【００６６】
次いで、処理部４４は、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｎｂ＝４の本例では、２番目および３番目）の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目（本例では、１番目および２番目）の測定処理の測定結果（電気量）との相違量（「第１の相違量」の一例）、およびＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目（本例では、３番目および４番目）の測定処理の測定結果との相違量（「第２の相違量」の一例）の双方が予め規定された許容相違量以下となる「Ｌ番目の測定処理の測定結果（電気量）」を特定する。
【００６７】
この場合、図２に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝２番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）が、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）であるものの、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝１番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とは大きく相違する状態（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量を超えた状態）となっている。したがって、「３０．０ｍｍ、５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」ではないと特定される。
【００６８】
これに対して、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝２番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）で、かつ「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝４番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とも同程度（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）となっている。したがって、「３０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」に相当すると特定される。
【００６９】
また、図２に示す例では、「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝２番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）が、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）であるものの、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝１番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とは大きく相違する状態（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量を超えた状態）となっている。したがって、「４０．０ｍｍ、５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」ではないと特定される。
【００７０】
これに対して、「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝２番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）で、かつ「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝４番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とも同程度（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）となっている。したがって、「４０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」に相当すると特定される。
【００７１】
続いて、処理部４４は、上記の特定の結果に基づいて「攪拌条件」を規定する。具体的には、図２に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」、および「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件のいずれにおいてもＬ＝３番目の「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との条件以上の回転速度で攪拌することで、得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。また、「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との条件以上の回転速度で攪拌することで、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」、および「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件のいずれにおいても得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。
【００７２】
つまり、図２に示す例の測定結果（電気量）が得られる電解メッキ液Ｘについては、「１０００ｒｐｍ以上の回転速度で攪拌子３１を回転させる」との条件を「攪拌条件」として規定することで、測定用電極１１の位置が「３０．０ｍｍ〜４０．０ｍｍ」の範囲で変動したり、攪拌子３１の回転速度が「１０００ｒｐｍ」に対して僅かに変動したりしても、得られる測定結果（電気量）に大きく影響しないことが判る。したがって、この例では、処理部４４は、「測定用電極１１の位置：３５．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との条件を「攪拌条件」として規定する。
【００７３】
この後、処理部４４は、規定した「攪拌条件」に応じて攪拌装置３（回転機構３２）を制御して測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌させつつ、測定装置２を制御して、分析処理用の測定結果を得るための測定処理を実行させる。また、処理部４４は、測定装置２から送信される測定結果データＤ１に基づき、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度を特定する処理を実行する（「単位時間当りの接触量が特定したＬ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との処理の一例）。
【００７４】
なお、電解メッキ液Ｘについての分析（添加剤の濃度の特定）に必要な測定結果を得るための測定処理に先立って「攪拌条件」を規定しておき、規定した「攪拌条件」下で実行させる測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液Ｘを分析する例について説明したが、電解メッキ液Ｘについての分析（添加剤の濃度の特定）に必要な測定結果を得るための測定処理に際しても各種の「攪拌条件」下で測定処理を実行させ、それらの測定処理の測定結果のうちの規定した「攪拌条件」下で実行させた測定処理の測定結果だけを使用して電解メッキ液Ｘを分析することもできる（「単位時間当りの接触量が特定したＬ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との処理の他の一例）。
【００７５】
一方、図２に示す例のような測定結果（電気量）が測定される電解メッキ液Ｘとは異なる電解メッキ液Ｘを対象として測定処理を行ったときには、図３に示す例のような測定結果（電気量）が得られることがある。このような測定結果（電気量）が測定されたときにも、処理部４４は、まず、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目（Ｎｂ＝４の本例では、２番目および３番目）の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目（本例では、１番目および２番目）の測定処理の測定結果（電気量）との相違量（「第１の相違量」の一例）、およびＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目（本例では、３番目および４番目）の測定処理の測定結果との相違量（「第２の相違量」の一例）の双方が予め規定された許容相違量以下となる「Ｌ番目の測定処理の測定結果（電気量）」を特定する。
【００７６】
この場合、図３に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝２番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）が、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝１番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と大きく相違する状態（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量を超えた状態）で、かつ、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とも大きく相違する状態（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量を超えた状態）となっている。したがって、「３０．０ｍｍ、５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」ではないと特定される。
【００７７】
また、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＬ＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ＋１）＝４番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第２の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）であるものの、「単位時間当りの接触量」が（Ｌ−１）＝１番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）とは大きく相違する状態（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量を超えた状態）となっている。したがって、「３０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）も、「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」ではないと特定される。
【００７８】
一方、本例の電解メッキ液分析システム１（分析装置４）では、上記のように条件を満たす「Ｌ番目の測定処理の測定結果（電気量）」が特定できないときに、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目（Ｎａ＝４の本例では、２番目、３番目および４番目）の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目（本例では、１番目、２番目および３番目）の測定処理の測定結果（電気量）との相違量（「第１の相違量」の一例）が予め規定された許容相違量以下となる「Ｍ番目の測定処理の測定結果（電気量）」を特定する。
【００７９】
この場合、図３に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」との条件下において実行された各測定処理の測定結果（電気量）のうち、「単位時間当りの接触量」がＭ＝４番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）が、「単位時間当りの接触量」が（Ｍ−１）＝３番目に少ない「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同程度（「第１の相違量」が予め規定された許容相違量以下の状態）となっている。したがって、「３０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）は、「第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となるＭ番目の測定処理の測定結果（電気量）」に相当すると特定される。
【００８０】
なお、詳細な説明を省略するが、「４０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）や、「４０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）についても、「３０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）や、「３０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）と同様に「第１の相違量および第２の相違量の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）」ではないと特定されると共に、「４０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との測定処理の測定結果（電気量）が、「第１の相違量が予め規定された許容相違量以下となるＭ番目の測定処理の測定結果（電気量）」に相当すると特定される。
【００８１】
続いて、処理部４４は、上記の特定の結果に基づいて「攪拌条件」を規定する。具体的には、図３に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」、および「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件のいずれにおいてもＭ＝４番目の「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との条件で攪拌することで、得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。また、「攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との条件で攪拌することで、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」、および「測定用電極１１の位置：４０．０ｍｍ」との条件のいずれにおいても得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。
【００８２】
つまり、図３に示す例の測定結果（電気量）が得られる電解メッキ液Ｘについては、「１５００ｒｐｍ以上の回転速度で攪拌子３１を回転させる」との条件を「攪拌条件」として規定することで、測定用電極１１の位置が「３０．０ｍｍ〜４０．０ｍｍ」の範囲で変動したり、攪拌子３１の回転速度が「１５００ｒｐｍ」に対して僅かに変動したりしても、得られる測定結果（電気量）に大きく影響しないことが判る。したがって、この例では、処理部４４は、「測定用電極１１の位置：３５．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：１５００ｒｐｍ」との条件を「攪拌条件」として規定する。
【００８３】
続いて、処理部４４は、規定した「攪拌条件」に応じて攪拌装置３（回転機構３２）を制御して測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌させつつ、測定装置２を制御して、分析処理用の測定結果を得るための測定処理を実行させる。また、処理部４４は、測定装置２から送信される測定結果データＤ１に基づき、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度を特定する処理を実行する（「単位時間当りの接触量が特定したＭ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との処理の一例）。この後、処理部４４は、分析結果を記録した分析結果データＤ２を生成して記憶部４５に記憶させる。以上により、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度の特定」との分析が完了する。
【００８４】
一方、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の効果の検証」に際しては、上記の「添加剤の濃度の特定」に際して「攪拌条件」を規定したときと同様にして、測定用容器１０内における各測定用電極１１の位置（測定用容器１０の底面からの高さ：電解メッキ液Ｘに対する挿入深さ）や、測定用容器１０内での攪拌子３１の回転速度などの条件を異ならせて測定処理実行する。
【００８５】
この場合、前述したように、メッキ対象物に対するメッキ処理時には、メッキ処理槽内において電解メッキ液Ｘを対流させつつ処理することが広く実施されている。また、例えば、メッキ処理槽内における電解メッキ液Ｘの移動速度が低い状態において好適にメッキしたいときには、添加剤としての促進剤を電解メッキ液Ｘに添加し、メッキ処理槽内における電解メッキ液Ｘの移動速度が高い状態において過剰にメッキ処理が進行するのを回避したいときには、添加剤としての抑制剤を電解メッキ液Ｘに添加することがある。したがって、電解メッキ液Ｘの移動速度が異なる各種のメッキ処理時に促進剤や抑制剤が好適に機能するか否かを検証する必要がある。
【００８６】
なお、この「添加剤の効果の検証」を目的とする分析に際して実行される各測定処理は、「攪拌条件」を規定したときに実行した上記の各測定処理と同様のため、詳細な説明を省略するが、各測定処理が完了したときには、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ、攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「３０．０ｍｍ、５００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「３０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「３０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「４０．０ｍｍ、０ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「４０．０ｍｍ、５００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、「４０．０ｍｍ、１０００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１、および「４０．０ｍｍ、１５００ｒｐｍ」との条件下で実行された１０回の測定処理についての１０個の測定結果データＤ１が分析装置４の記憶部４５に記憶される。
【００８７】
次いで、処理部４４は、各測定結果データＤ１の値を比較することにより、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の効果を検証する。具体的には、一例として、各測定結果データＤ１に記録されている測定値（測定処理に際して測定装置２の測定部２０によって測定された電流値）に基づき、測定処理に際して、作用電極１１Ｗの表面に析出した金属を電解メッキ液Ｘ中に溶出させるのに要した電気量を各測定結果データＤ１毎にそれぞれ演算する。これにより、図２（または図３）に示すように、各条件下での測定処理毎の測定結果（電気量）が演算される。
【００８８】
続いて、処理部４４は、演算した各測定結果（電気量）を比較することにより、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤が所望の効果を発揮しているか否かを検証する。
【００８９】
一例として、添加剤としての促進剤が添加された電解メッキ液Ｘについての測定結果（電気量）として、図２に示すような測定結果（電気量）が得られたものとする。この場合、同図に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」および「４０．０ｍｍ」のいずれの条件下でも、「攪拌子３１の回転速度：５００ｒｐｍ」との条件を下回る回転速度で攪拌したときには、得られる測定結果（電気量）が大きく変動する可能性があるものの、「１０００ｒｐｍ」との条件以上の回転速度で電解メッキ液Ｘを攪拌したとき（「第１の相違量および第２の相違量の双方が小さい」との状態の一例）には、得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。
【００９０】
つまり、図２示す例の測定結果（電気量）が得られる電解メッキ液Ｘは、メッキ対象物に対するメッキ処理時にメッキ処理槽内で通常に対流させられている限り、添加剤としての促進剤が十分に機能して必要十分なメッキ処理が行える状態であると分析することができる。したがって、処理部４４は、そのような分析結果に基づいて分析結果データＤ２を生成して記憶部４５に記憶させる。
【００９１】
一方、添加剤としての抑制剤が添加された電解メッキ液Ｘについての測定結果（電気量）として、図３に示すような測定結果（電気量）が得られものとする。この場合、同図に示す例では、「測定用電極１１の位置：３０．０ｍｍ」および「４０．０ｍｍ」のいずれの条件下でも、「攪拌子３１の回転速度：１０００ｒｐｍ」との条件を下回る回転速度で攪拌したときには、得られる測定結果（電気量）が大きく変動する可能性があるものの、「１５００ｒｐｍ」との条件で電解メッキ液Ｘを攪拌したとき（「第１の相違量が小さい」との状態の一例）には、得られる測定結果（電気量）が大きく変動することがない状態となることが判る。
【００９２】
つまり、図３示す例の測定結果（電気量）が得られる電解メッキ液Ｘは、メッキ対象物に対するメッキ処理時にメッキ処理槽内で規定の状態よりも高速移動させられたとしても、添加剤としての抑制剤が機能して、メッキ処理が過剰に進行するのを阻止できる状態であると分析することができる。したがって、処理部４４は、そのような分析結果に基づいて分析結果データＤ２を生成して記憶部４５に記憶させる。
【００９３】
なお、図３に示す例の電解メッキ液Ｘと比較して、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第１の相違量」、およびＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第２の相違量」の双方が小さい電解メッキ液Ｘを分析対象とした場合には（図示せず）、そのような電解メッキ液Ｘの方が図３に示す例の電解メッキ液Ｘよりもメッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析される。
【００９４】
また、図３に示す例の電解メッキ液Ｘと比較して、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第１の相違量」、およびＬ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第２の相違量」のいずれか、または双方が大きい電解メッキ液Ｘを分析対象とした場合には（図示せず）、そのような電解メッキ液Ｘの方が図３に示す例の電解メッキ液Ｘよりもメッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が大きい状態であると分析される。
【００９５】
さらに、図３に示す例の電解メッキ液Ｘと比較して、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第１の相違量」が小さい電解メッキ液Ｘを分析対象とした場合には（図示せず）、そのような電解メッキ液Ｘの方が図３に示す例の電解メッキ液Ｘよりもメッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析される。
【００９６】
また、図３に示す例の電解メッキ液Ｘと比較して、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の測定結果（電気量）と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の測定結果（電気量）との「第１の相違量」が大きい電解メッキ液Ｘを分析対象とした場合には（図示せず）、そのような電解メッキ液Ｘの方が図３に示す例の電解メッキ液Ｘよりもメッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が大きい状態であると分析される。
【００９７】
この後、処理部４４は、分析結果を記録した分析結果データＤ２を生成して記憶部４５に記憶させる。以上により、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の効果の検証」との分析が完了する。
【００９８】
このように、この分析装置４、およびその電解メッキ液分析方法では、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が「第１の接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第１の測定結果」から、単位時間当りの接触量が「第Ｎａの接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第Ｎａの測定結果」までのＮａ種類の「測定結果（測定結果データＤ１）」を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第１の相違量」が予め規定された許容相違量以下となるＭ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」を特定し、単位時間当りの接触量が特定したＭ番目の測定処理よりも多い測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する。
【００９９】
また、この分析装置４、およびその電解メッキ液分析方法では、「第１の測定結果」から、単位時間当りの接触量が「第Ｎａの接触量」としての「第Ｎｂの接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第Ｎｂの測定結果」までのＮｂ種類の「測定結果（測定結果データＤ１）」を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第１の相違量」、およびＬ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第２の相違量」の双方が予め規定された許容相違量以下となるＬ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」を特定し、単位時間当りの接触量が特定したＬ番目の測定処理よりも多い測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する。
【０１００】
さらに、この電解メッキ液分析システム１では、上記の分析装置４と測定処理を実行する測定装置２とを備えて構成されている。
【０１０１】
したがって、この分析装置４、電解メッキ液分析システム１および電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の相違に起因する変動が十分に小さい「測定結果（測定結果データＤ１）」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析することができるため、電解メッキ液Ｘの状態を高精度で分析することができる。
【０１０２】
また、この分析装置４、およびその電解メッキ液分析方法では、各測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が「第１の接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第１の測定結果」から、単位時間当りの接触量が「第Ｎａの接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第Ｎａの測定結果」までのＮａ種類の「測定結果（測定結果データＤ１）」を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＭ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｍ−１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第１の相違量」が小さいほど、電解メッキ液Ｘが、メッキ対象物に対するメッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【０１０３】
また、この分析装置４、およびその電解メッキ液分析方法では、「第１の測定結果」から、単位時間当りの接触量が「第Ｎａの接触量」としての「第Ｎｂの接触量」に調整された状態において実行された測定処理の測定値に基づく「第Ｎｂの測定結果」までのＮｂ種類の「測定結果（測定結果データＤ１）」を取得し、単位時間当りの接触量が少ない順でＬ番目以下の各自然数）の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ−１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第１の相違量」、およびＬ番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」と、単位時間当りの接触量が少ない順で（Ｌ＋１）番目の測定処理の「測定結果（測定結果データＤ１）」との「第２の相違量」の双方が小さいほど、電解メッキ液Ｘが、メッキ処理時における電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する。
【０１０４】
したがって、この分析装置４、電解メッキ液分析システム１および電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量の相違によって生じる「測定結果（測定結果データＤ１）」の「第１の相違量」に基づき、メッキ対象物およびメッキ用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量の相違の影響を好適に分析することができる。
【０１０５】
なお、「電解メッキ液分析装置」および「電解メッキ液分析システム」の構成や、「電解メッキ液分析方法」の具体的な内容については、上記の分析装置４や電解メッキ液分析システム１の構成、および電解メッキ液分析システム１（分析装置４）による電解メッキ液分析方法の例に限定されない。例えば、攪拌装置３（攪拌子３１および回転機構３２）によって測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌し、その攪拌条件を変更することによって各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量を変化させる構成・方法を例に挙げて説明したが、このような構成・方法に代えて（または、このような構成・方法に加えて）液送ポンプによって電解メッキ液Ｘを液送し、その液送条件を変更することによって単位時間当りの接触量を変化させる構成・方法（図示せず）や、電解メッキ液Ｘ内で各測定用電極１１を移動、または回転させ、その移動条件や回転条件を変更することによって単位時間当りの接触量を変化させる構成・方法（図示せず）を採用することもできる。
【０１０６】
また、「単位時間当りの接触量が特定したＭ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との構成・方法や、「単位時間当りの接触量が特定したＬ番目の測定処理よりも多い測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との構成・方法を採用することで高精度な分析結果を得られる分析項目としては、前述の「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤（促進剤や抑制剤等）の濃度の特定」との分析項目だけでなく、「電解メッキ液Ｘに含まれる金属イオンの量の特定」や「電解メッキ液Ｘに含まれる金属不純物の量の特定」などの分析項目についても高精度な分析結果を得ることができる。
【０１０７】
さらに、「第１の相違量が小さいほど、その電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する」との構成・方法や、「第１の相違量および第２の相違量の双方が小さいほど、その電解メッキ液が、メッキ対象物に対するメッキ処理時における電解メッキ液の単位時間当りの接触量の変化がメッキ処理に与える影響が小さい状態であると分析する」との構成・方法を採用することで高精度な分析結果を得られる分析項目としては、前述の「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の効果の検証」との分析項目だけでなく、「メッキ処理時における電解メッキ液Ｘの攪拌条件の検証（メッキ対象物（作用電極１１Ｗ）に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量がどの程度のときに好適なメッキ処理が可能であるかの特定）」などの分析項目についても高精度な分析結果を得ることができる。
【０１０８】
また、分析に際して使用する「測定結果」は、「作用電極１１Ｗに析出した金属を電解メッキ液Ｘに溶出させるのに要した電気量」に限定されず、実施する分析項目の内容に応じて各種のパラメータを「測定結果」として取得する構成・方法を採用することができる。さらに、三極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成・方法を例に挙げて説明したが、二極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて「電解メッキ液」の状態を分析する構成・方法を採用することもできる。
【０１０９】
加えて、「電気化学測定処理」を実行する測定装置２と、「分析処理」を実行する分析装置４とを別体に構成した電解メッキ液分析システム１を例に挙げて説明したが、この電解メッキ液分析システム１における測定装置２および分析装置４を一体化した「電解メッキ液分析装置」（図示せず）を用いて「電解メッキ液分析方法」による電解メッキ液Ｘの分析を実行することもできる。
【符号の説明】
【０１１０】
１  電解メッキ液分析システム
２  測定装置
３  攪拌装置
４  分析装置
１０  測定用容器
１１Ｒ  参照電極
１１Ｗ  作用電極
１１Ｃ  対向電極
２０  測定部
２１，４１  通信部
２４，４４  処理部
２５，４５  記憶部
３１  攪拌子
３１ｍ，３２ｍ  磁石
３２  回転機構
Ｄ０  測定値データ
Ｄ１  測定結果データ
Ｄ２  分析結果データ
Ｘ  電解メッキ液
【図１】
2018205148.tif 000003
【図２】
2018205148.tif 000004
【図３】
2018205148.tif 000005