(57)【要約】      （修正有）【課題】成膜処理環境下で長期に亘り安定して使用可能な成膜用治具の提供。【解決手段】成膜用治具１２におけるガラス基板の載置面１３からの保持用磁石２３の離間距離が位置調整ねじ２８にて調整可能に構成し、保持用磁石２３が減磁劣化した場合に、ガラス基板の載置面１３に対し（この場合、載置面１３に載置したガラス基板を挟んだマスク部材に対し）、保持用磁石２３の近接配置が可能な成膜用治具。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の主面に配置した磁性金属製のマスク部材の成膜用開口部を通じて前記ガラス基板の主面に対して成膜処理を行う際に用いられ、
前記ガラス基板が載置される支持部材と、前記マスク部材を吸着保持する保持用磁石とを備えてなる成膜用治具であって、
前記支持部材における前記ガラス基板の載置面からの前記保持用磁石の離間距離を調整可能な位置調整機構を備えたことを特徴とする成膜用治具。
【請求項２】
請求項１に記載の成膜用治具において、
前記位置調整機構は、前記支持部材に取り付けられた位置調整ねじを含み、前記支持部材に対する前記位置調整ねじの螺入度合いの調整にて前記保持用磁石の位置調整が可能に構成されていることを特徴とする成膜用治具。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の成膜用治具において、
前記支持部材は、端面が前記ガラス基板の載置面を構成する細長板状部材を含み、前記細長板状部材は、前記端面に開口部を有する前記保持用磁石の収容穴を有し、
前記収容穴は、前記細長板状部材の両主面にスリット部を有することを特徴とする成膜用治具。
【請求項４】
請求項３に記載の成膜用治具において、
前記スリット部の幅が前記保持用磁石及び位置調整ねじの径より小さいことを特徴とする成膜用治具。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の成膜用治具において、
前記収容穴を構成する内壁部は、前記保持用磁石を前記収容穴の奥行き方向に沿ってガイドするガイド部として機能することを特徴とする成膜用治具。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載の成膜用治具において、
前記保持用磁石は、前記マスク部材の成膜用開口部の開口周縁部に配置されていることを特徴とする成膜用治具。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の成膜用治具において、
前記ガラス基板及び前記マスク部材を位置決めするストッパと、
前記マスク部材に対して前記保持用磁石よりも先に吸着力を作用させて前記マスク部材を前記ストッパに誘導可能な先付用磁石と
を備えることを特徴とする成膜用治具。
【請求項８】
請求項７に記載の成膜用治具において、
前記先付用磁石の平坦面での磁力は、前記保持用磁石の端面での磁力よりも大きいことを特徴とする成膜用治具。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか１項に記載の成膜用治具において、
前記成膜処理は、加熱処理を含むことを特徴とする成膜用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板に対して成膜処理を行う際に用いる成膜用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォンやタブレット型ＰＣ（パーソナルコンピュータ）といった携帯端末等に用いられるタッチパネルにおいては、ガラス基板の主面に対してＩＴＯ膜等の透明導電膜が形成されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、このようなタッチパネルにおいては、生産効率等の観点から、成膜された大面積のマザーガラス基板から多面取りする製造手法が知られているが、一般的に、マザーガラス基板をガラス基板保持装置に載置して成膜処理が施される（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
ところで、成膜処理を行う際、マザーガラス基板の主面に対して成膜する部分以外をマスクして所定領域に膜が形成される。この場合、ガラス基板の主面に対してマスク部材の着脱が容易に行えることが好ましい。
【０００５】
その一態様として、基板支持台に基板を介してメタルマスクを吸着する磁石が設けられた枚葉式スパッタ装置が知られている（例えば特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１６−１５５７３９号公報
【特許文献２】特開２０１５−１１７１３０号公報
【特許文献３】特開平１１−１３１２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献３のような枚葉式スパッタ装置においては、成膜処理環境下で永久磁石の減磁劣化が発生し、マスク部材の剥がれやずれ等の不具合を招くことが課題となっていた。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、成膜処理環境下で長期に亘り安定して使用することができる成膜用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決する成膜用治具は、ガラス基板の主面に配置した磁性金属製のマスク部材の成膜用開口部を通じて前記ガラス基板の主面に対して成膜処理を行う際に用いられ、前記ガラス基板が載置される支持部材と、前記マスク部材を吸着保持する保持用磁石とを備えてなる成膜用治具であって、前記支持部材における前記ガラス基板の載置面からの前記保持用磁石の離間距離を調整可能な位置調整機構を備える。
【００１０】
上記態様によれば、支持部材におけるガラス基板の載置面からの保持用磁石の離間距離が位置調整機構にて調整可能となるため、保持用磁石の磁力が劣化した場合に、磁力の劣化度合いに応じて、保持用磁石を、ガラス基板の載置面、即ちガラス基板を挟んだマスク部材に近接配置することが可能となる。つまり、保持用磁石が減磁劣化してきても、マスク部材の吸着力を使用可能な程度に維持できる。
【００１１】
また、上記成膜用治具において、前記位置調整機構は、前記支持部材に取り付けられた位置調整ねじを含み、前記支持部材に対する前記位置調整ねじの螺入度合いの調整にて前記保持用磁石の位置調整が可能に構成されていることが好ましい。
【００１２】
上記態様によれば、位置調整機構は位置調整ねじを含んで構成され、位置調整ねじの螺入度合いで保持用磁石の位置調整が調整可能なため、その位置調整が容易である。また、位置調整機構が簡素に構成可能である。
【００１３】
また、上記成膜用治具において、前記支持部材は、端面が前記ガラス基板の載置面を構成する細長板状部材を含み、前記細長板状部材は、前記端面に開口部を有する前記保持用磁石の収容穴を有し、前記収容穴は、前記細長板状部材の両主面にスリット部を有することが好ましい。
【００１４】
上記態様によれば、保持用磁石を収容する収容穴は、支持部材（細長板状部材）の両主面にスリット部を有するため、該スリット部を通じた作業者の手作業での保持用磁石の挿入や取外しが行い易い。また、スリット部を設けることにより、成膜用治具の軽量化を図ることができる。
【００１５】
また、上記成膜用治具において、前記スリット部の幅が前記保持用磁石及び位置調整ねじの径より小さいことが好ましい。
上記態様によれば、保持用磁石及び位置調整ねじが、スリット部の両主面側へ脱落し難くなる。
【００１６】
また、上記成膜用治具において、前記収容穴を構成する内壁部は、前記保持用磁石を前記収容穴の奥行き方向に沿ってガイドするガイド部として機能することが好ましい。
上記態様によれば、収容穴を構成する内壁部が、保持用磁石を収容穴の奥行き方向に沿ってガイドするガイド部として機能するため、保持用磁石の挿入や取外しが行い易く、保持用磁石の姿勢も維持可能である。
【００１７】
また、上記成膜用治具において、前記保持用磁石は、前記マスク部材の成膜用開口部の開口周縁部に配置されていることが好ましい。
上記態様によれば、保持用磁石は、マスク部材の成膜用開口部の開口周縁部に配置されるため、保持用磁石の吸着力がその開口周縁部に主として作用する。つまり、ガラス基板の主面に対する開口周縁部の密着性が高くなるため、成膜／非成膜の境界部分がより明確に形成可能となる。
【００１８】
また、上記成膜用治具において、前記ガラス基板及び前記マスク部材を位置決めするストッパと、前記マスク部材に対して前記保持用磁石よりも先に吸着力を作用させて前記マスク部材を前記ストッパに誘導可能な先付用磁石とを備えることが好ましい。
【００１９】
上記態様によれば、先付用磁石が備えられ、マスク部材に対して保持用磁石よりも先に先付用磁石の吸着力が作用してマスク部材がストッパに誘導されるため、マスク部材の位置決めが容易となる。特にマスク部材の位置決めはガラス基板の主面上で行われるため、マスク部材がガラス基板に傷を生じさせることの抑制に寄与できる。
【００２０】
また、上記成膜用治具において、前記先付用磁石の平坦面での磁力は、前記保持用磁石の端面での磁力よりも大きいことが好ましい。
上記態様によれば、先付用磁石の平坦面での磁力は保持用磁石の端面での磁力よりも大きいため、先付用磁石によるマスク部材の位置決めを効果的に行うことが可能となる。
【００２１】
また、上記成膜用治具において、前記成膜処理は、加熱処理を含むことが好ましい。
上記態様によれば、加熱環境下では保持用磁石の磁力の劣化が一層進行し易いため、保持用磁石の位置調整機構を設ける意義は大きい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の成膜用治具によれば、成膜処理環境下で長期に亘り安定して使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態における成膜用治具（ガラス基板保持装置）に対するガラス基板及びマスク部材の取付状態を示す斜視図。
【図２】実施形態における成膜用治具（ガラス基板保持装置）に対するガラス基板及びマスク部材の取付状態を示す成膜用治具の載置面の垂直方向から見た平面図。
【図３】実施形態における成膜用治具（ガラス基板保持装置）からガラス基板及びマスク部材の取外し状態を示す斜視図。
【図４】実施形態における成膜用治具（ガラス基板保持装置）を示す斜視図。
【図５】実施形態における成膜用治具の一部拡大斜視図。
【図６】実施形態における成膜用治具の一部拡大側面図。
【図７】別例における成膜用治具の一部拡大側面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、成膜用治具の一実施形態を説明する。
図１〜図４に示すガラス基板保持装置１０は、携帯端末等に用いるタッチパネルを例えば４枚の多面取り可能なマザーガラス基板Ｇの主面（第１主面）Ｇ１に対してＩＴＯ膜等の透明導電膜の成膜処理を行う際に該ガラス基板Ｇを保持するものである。マザーガラス基板Ｇの厚みは、例えば、０．０５〜２．０ｍｍが好ましく、０．０８〜１．５ｍｍがより好ましく、０．１〜１．０ｍｍが更に好ましい。
【００２５】
ガラス基板保持装置１０は、基台１１に成膜用治具１２が設置されてなる。尚、各図面は、基台１１や成膜用治具１２、周囲部材を簡略化している。基台１１は、床面や所定の搬送ラインを移動可能に構成されており、成膜処理（成膜工程）中の移動、前工程からの搬送や後工程への搬送が可能となっている。
【００２６】
成膜用治具１２は、略矩形板状をなし、一主面がマザーガラス基板Ｇを載置するための載置面１３として構成されている。載置面１３は、マザーガラス基板Ｇよりも大面積をなし、載置面１３の法線方向が水平より若干上方に傾斜している。また、載置面１３上の下側（基台１１側）には一対のストッパ１４が設けられており、マザーガラス基板Ｇは、下端縁が各ストッパ１４にて支持されながら裏面側の第２主面Ｇ２が載置面１３側に当接して凭れかかり、第１主面Ｇ１が傾斜姿勢にて成膜用治具１２に対して保持される。
【００２７】
図３及び図４に示すように、成膜用治具１２は、中央部に矩形開口部１５を有し、該開口部１５の内側に細長板状の例えば３本ずつの縦枠材１６ａ〜１６ｃと横枠材１６ｄ〜１６ｆとが互いに間隔を有して格子状に組まれている。各縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び各横枠材１６ｄ〜１６ｆの端面１６ｘ，１６ｙは、矩形開口部１５の周囲の平坦面１７と面一をなしている。つまり、成膜用治具１２の載置面１３は、具体的には、各縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び各横枠材１６ｄ〜１６ｆの端面１６ｘ，１６ｙと矩形開口部１５の周囲の平坦面１７とで構成されている。格子状に組まれた３本ずつの縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び横枠材１６ｄ〜１６ｆにより、同面積で４つの矩形状の個別開口部１８ａ〜１８ｄが形成されている。
【００２８】
ここで、成膜処理の際には、載置面１３へのマザーガラス基板Ｇの載置後、該ガラス基板Ｇの主面Ｇ１にマスク部材１９が載置される。マスク部材１９は、矩形枠状の外枠部２０とその内側開口を十字状に仕切る仕切部２１とを有し、該仕切部２１にて仕切られた同面積で４つの矩形状の成膜用開口部２２ａ〜２２ｄを備えている。マスク部材１９を成膜用治具１２に対して正規位置に配置した場合、載置面１３の垂直方向から見て、各成膜用開口部２２ａ〜２２ｄが成膜用治具１２側の各個別開口部１８ａ〜１８ｄとそれぞれ重なる。つまり、外枠部２０の内周縁は、外枠を形成する縦枠材１６ａ，１６ｃ及び横枠材１６ｄ，１６ｆとそれぞれ重なる。また、十字状の仕切部２１はその幅が縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び横枠材１６ｄ〜１６ｆの端面１６ｘ，１６ｙと同幅に設定され、十字状に仕切る縦枠材１６ｂ及び横枠材１６ｅとそれぞれ重なるようになっている。
【００２９】
また、マスク部材１９は、磁性金属板材から作製され、成膜用治具１２の所定位置に組み込まれた後述の保持用磁石２３及び先付用磁石２４に対して吸着可能となっている。つまり、成膜用治具１２に対して載置されたマザーガラス基板Ｇの第１主面Ｇ１に載置するマスク部材１９は、マザーガラス基板Ｇを挟んで成膜用治具１２の各磁石２３，２４と吸着して、自身の位置ずれが抑えられて装着できるようになっている。
【００３０】
このようなマスク部材１９の磁石吸着構造について、成膜用治具１２の各縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び各横枠材１６ｄ〜１６ｆには、複数個の保持用磁石２３が組み込まれている。各保持用磁石２３は、永久磁石にて円柱状に形成されており、全て同一のものが用いられる。保持用磁石２３は、個別開口部１８ａ〜１８ｄ周りの縦枠材１６ａ〜１６ｃにおいては例えば３個ずつ等間隔に設置、横枠材１６ｄ〜１６ｆにおいては例えば２個ずつ等間隔に設置されている。
【００３１】
図５に示すように、縦枠材１６ａ（１６ｂ，１６ｃ）及び横枠材１６ｆ（１６ｄ，１６ｅ）の端面１６ｘ，１６ｙには、上記した保持用磁石２３の配置位置に対応する位置に該磁石２３を収容するための収容穴２５が形成されている。各収容穴２５は、載置面１３の垂直方向から見て、保持用磁石２３よりも若干径の大きい略円形状の凹状をなしており、縦枠材１６ａ（１６ｂ，１６ｃ）及び横枠材１６ｆ（１６ｄ，１６ｅ）の両主面側にも開口している。つまり、これらの開口は収容穴２５の奥行き方向に延びるスリット部２６であり、該スリット部２６を通じた作業者の手作業での保持用磁石２３の挿入や取外し、更には後述の位置調整ねじ２８の挿入や取外しを可能としている。
【００３２】
また、枠材１６ａ〜１６ｅの両主面側におけるスリット部２６の幅は、保持用磁石２３の径及び位置調整ねじ２８の頭部の直径よりも小さい設定としており、また、枠材１６ａ〜１６ｅには、収容穴２５を形成するための円弧壁部２７があり、この円弧壁部２７が位置調整ねじ２８の頭部の周に沿った形状を有している。そのため、スリット部２６からの保持用磁石２３及び位置調整ねじ２８が収容穴２５から脱落するのが防止され、また、円弧壁部２７は、保持用磁石２３及び位置調整ねじ２８を収容穴２５の奥行き方向に沿ってガイドするガイド部として機能する。
【００３３】
収容穴２５の底部には、位置調整ねじ２８が螺着されている。位置調整ねじ２８は、磁性金属材料にて作製されており、保持用磁石２３が吸着可能となっている。そして、収容穴２５の底部に位置調整ねじ２８が螺着された状態で保持用磁石２３が収容穴２５内に挿入されると、保持用磁石２３が位置調整ねじ２８の頭部に吸着される。保持用磁石２３は、その端面１６ｘ，１６ｙが成膜用治具１２の載置面１３から後退した位置に離間して配置される。
【００３４】
ここで、本実施形態の成膜処理は、スパッタやＣＶＤ法を用いるもので加熱処理が含まれる手法を想定している。つまり、永久磁石よりなる保持用磁石２３は、加熱環境での使用による磁力の劣化が一層進行し易い状況にある。
【００３５】
これを踏まえ本実施形態では、図５及び図６に示すように、位置調整ねじ２８の螺入度合いを調整し、保持用磁石２３の配置位置が変更可能となっている。具体的には、位置調整ねじ２８の螺入度合いが大きいと保持用磁石２３の端面２３ａが載置面１３より後退し、保持用磁石２３の端面２３ａと載置面１３との距離Ｌ１が大きくなる。これに対し、位置調整ねじ２８の螺入度合いが小さい（螺脱度合いが大きい）と保持用磁石２３の端面２３ａが載置面１３に近づき、保持用磁石２３の端面２３ａと載置面１３との距離Ｌ１が小さくなる。つまり、保持用磁石２３の磁力の劣化の進行度合いに応じて位置調整ねじ２８を螺脱方向に調整できるように構成されている。このような位置調整手段により、保持用磁石２３を載置面１３に近づけ、ひいてはマザーガラス基板Ｇを介在したマスク部材１９に近づけて、マスク部材１９の吸着力が使用可能な程度に維持される。
【００３６】
図２及び図４に示すように、成膜用治具１２の載置面１３上に設けた一対のストッパ１４間には、例えば２個の先付用磁石２４が等間隔位置にそれぞれ組み込まれている。先付用磁石２４は、載置面１３の垂直方向から見て、マスク部材１９の下端縁に位置している。また、先付用磁石２４の平坦面１７での磁力は、保持用磁石２３の端面１６ｘ，１６ｙでの磁力よりも大きくなるように構成されている。つまり、マスク部材１９もマザーガラス基板Ｇと同様に下端部をストッパ１４に当接させて位置決めするが、その際、マスク部材１９の全体に保持用磁石２３の吸着力が作用するよりも先付用磁石２４の吸着力が先にマスク部材１９の下端部に作用して該下端部をストッパ１４に誘導し、マスク部材１９の位置決め装着の容易化が図られている。特に、マスク部材１９が薄く、可撓性を有する場合、先付用磁石２４の吸着力によりマスク部材１９をストッパ１４に誘導する構成であることが好ましい。
【００３７】
次に、マザーガラス基板Ｇの成膜処理について、図３に示すように、先ずガラス基板保持装置１０の成膜用治具１２に対し、ストッパ１４にマザーガラス基板Ｇの下端縁が当接するように位置決めされてガラス基板Ｇが載置面１３に凭れかかるように支持される。
【００３８】
次いで、マスク部材１９の下端縁がストッパ１４に当接するように位置決め配置させるが、この場合、先付用磁石２４の吸着力にてマスク部材１９の下端部がストッパ１４に誘導される。マスク部材１９の開口部２２ａ〜２２ｄは、マスク部材１９の下端縁がストッパ１４に当接することにより、成膜用治具１２側の横枠材１６ｄ〜１６ｆとマスク部材１９側の外枠部２０及び仕切部２１の横方向部分とが一致する位置に形成されている。
【００３９】
またこの場合、図２に示すように、ガラス基板Ｇの主面Ｇ１上にマスク部材１９が位置決め配置されると、成膜用治具１２側の保持用磁石２３の吸着力にてマスク部材１９の配置状態が保持される。そして、図１に示すように、マザーガラス基板Ｇの主面Ｇ１に対してマスク部材１９の各成膜用開口部２２ａ〜２２ｄを通じて成膜が行われ、その後、マザーガラス基板Ｇが４つの個々の製品（タッチパネル）毎に切断される。
【００４０】
また、本実施形態の成膜処理は、スパッタ法やＣＶＤ法により実施され、これらの方法には基板Ｇの加熱処理が含まれるため、保持用磁石２３の磁力の劣化が進行し易い。そのため、保持用磁石２３の吸着力が例えば所望吸着力を満たない状況となった場合には、図５及び図６に示すように、保持用磁石２３を一旦取り外し、位置調整ねじ２８を螺脱方向に回し、保持用磁石２３をガラス基板Ｇの載置面１３、即ちマスク部材１９に近づけて、保持用磁石２３の吸着力の維持を図る。
【００４１】
次に、本実施形態の効果を以下に記載する。
（１）成膜用治具１２におけるガラス基板Ｇの載置面１３からの保持用磁石２３の離間距離Ｌ１が位置調整ねじ２８にて調整可能なため、保持用磁石２３の磁力が劣化した場合に、ガラス基板Ｇの載置面１３、即ちガラス基板Ｇを挟んだマスク部材１９に保持用磁石２３を近接配置することができる。つまり、保持用磁石２３の磁力が劣化してきても、マスク部材１９の吸着力を使用可能な程度に維持でき、保持用磁石２３を含む成膜用治具１２として成膜処理環境下で長期に亘り安定して使用することができる。特に本実施形態の成膜処理のように加熱処理を含む場合、保持用磁石２３の磁力の劣化が一層進行し易いため、保持用磁石２３の位置調整が可能な構成にする意義は大きい。
【００４２】
（２）保持用磁石２３の位置調整は、位置調整ねじ２８の螺入度合いで行われるため容易であるとともに、微調整が可能である。また、保持用磁石２３を位置調整する機構が位置調整ねじ２８にて構成されているため、簡素な構成である。
【００４３】
（３）保持用磁石２３を収容する収容穴２５は、細長板状の縦枠材１６ａ〜１６ｃ及び横枠材１６ｄ〜１６ｆの両主面側に開口するスリット部２６を有するため、該スリット部２６を通じた作業者の手作業での保持用磁石２３の挿入や取外しが行い易い。また、スリット部２６を設けることにより、成膜用治具１２の軽量化を図ることができる。
【００４４】
（４）スリット部２６の幅は、保持用磁石２３や位置調整ねじ２８の直径よりも小さいため、これらが収容穴２５から脱落するのを防止することができる。
（５）収容穴２５を構成する円弧壁部２７は、保持用磁石２３を収容穴２５の奥行き方向に沿ってガイドするガイド部として機能するため、保持用磁石２３の挿入や取外しが行い易く、保持用磁石２３の姿勢も維持することができる。
【００４５】
（６）保持用磁石２３は、マスク部材１９の成膜用開口部２２ａ〜２２ｄの開口周縁部に配置されているため、保持用磁石２３の吸着力がその開口周縁部に主として作用する。つまり、ガラス基板Ｇの主面Ｇ１に対する開口周縁部の密着性が高くなるため、膜材料がガラス基板Ｇとマスク部材１９の間に回り込むことを抑制し、成膜／非成膜の境界部分をより明確に形成することができる。
【００４６】
（７）先付用磁石２４が備えられ、マスク部材１９に対して保持用磁石２３よりも先に先付用磁石２４の吸着力が作用してマスク部材１９がストッパ１４に誘導されるため、マスク部材１９の位置決めを容易に行うことができる。特にマスク部材１９の位置決めはガラス基板Ｇの主面Ｇ１上で行われるため、マスク部材１９がガラス基板Ｇに傷を生じさせることの抑制に寄与することができる。
【００４７】
（８）先付用磁石２４の平坦面１７での磁力は、保持用磁石２３の端面１６ｘ，１６ｙでの磁力よりも大きいため、先付用磁石２４によるマスク部材１９の位置決めを効果的に行うことができる。
【００４８】
尚、上記実施形態は、以下のように変更してもよい。
・マザーガラス基板Ｇは、載置面１３の法線方向が水平より若干上方に傾斜させる態様としたが、載置面１３の法線方向が鉛直方向を向いていてもよい。
【００４９】
・位置調整ねじ２８の頭部を収容穴２５側とし、保持用磁石２３を一旦外して位置調整ねじ２８を操作する態様としたが、例えば図７に示すように、収容穴２５とは反対側から位置調整ねじ２８を螺入する態様とし、位置調整ねじ２８の先端部で保持用磁石２３の位置調整を行うようにしてもよい。この場合、保持用磁石２３を外さずに位置調整可能である。
【００５０】
・保持用磁石２３の位置調整を行う機構として位置調整ねじ２８を用いたが、ねじ以外で位置調整が可能な機構（部材）を用いてもよい。
・先付用磁石２４の取付態様は特に言及しなかったが、単に固定されていてもよく、また保持用磁石２３のように位置調整ねじ２８にて載置面１３からの離間距離Ｌ１を調整可能な態様としてもよい。
【００５１】
・保持用磁石２３及び先付用磁石２４の数、配置、形状は適宜変更してもよい。また、全ての収容穴２５に保持用磁石２３及び位置調整ねじ２８を配置していなくてもよい。また、保持用磁石２３よりも先付用磁石２４の方が磁力の強い磁石を用いたが、これに限らず、例えば互いに同等の磁力の磁石を用いてもよい。
【００５２】
・収容穴２５の数、配置、形状は適宜変更してもよい。保持用磁石２３と同数でなく、保持用磁石２３よりも多く形成してもよい。また、収容穴２５のスリット部２６を無くし、側方に開口していない完全な凹形状としてもよい。
【００５３】
・ストッパ１４は載置面１３に別体組付け、一体形成の何れであってもよい。
・ストッパ１４はガラス基板Ｇ及びマスク部材１９の縦方向（上下方向）のみの位置決めを行うものであったが、ガラス基板Ｇ及びマスク部材１９の横方向（水平方向）の位置決めをも行うものとしてもよい。また、凸状をなすストッパ１４に対応する開口部をマスク部材１９に設け、マスク部材１９の開口部にストッパ１４を挿入することにより位置決めをしてもよい。
【００５４】
・４枚のタッチパネルが取れるマザーガラス基板Ｇを用いたが、多面取りの枚数はこれに限らない。また、多面取りを行わない単一のガラス基板であってもよい。
・成膜処理は加熱処理が含まれるものであったが、加熱処理が含まれない成膜処理に用いてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１２…成膜用治具、１３…載置面、１４…ストッパ、１６ａ〜１６ｃ…縦枠材（支持部材）、１６ｄ〜１６ｆ…横枠材（支持部材）、１６ｘ，１６ｙ…端面、１９…マスク部材、２２ａ〜２２ｄ…成膜用開口部、２３…保持用磁石、２４…先付用磁石、２５…収容穴、２６…スリット部、２７…円弧壁部（内壁部、ガイド部）、２８…位置調整ねじ（位置調整機構）、Ｇ…マザーガラス基板（ガラス基板）、Ｇ１…主面、Ｌ１…距離。
【図１】
2018104780.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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