【事件の表示】
　特願２０１１−１７７８９９「ＬＳＩパッケージ及びコア入りはんだバンプ並びにＬＳＩパッケージ実装方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　１月１２日出願公開、特開２０１２−　　９８８２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成１８年２月７日に出願した特願２００６−２９４３３号の一部を平成２３年８月１６日に新たな特許出願としたものであって、原審において平成２５年１月１６日付けで拒絶理由が通知され、同年６月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月３０日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がされ、平成２６年１月２２日付けで当審より審尋がなされ、同年３月１３日に回答書が提出されたものである。
　
第２　補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年９月３０日付けの手続補正を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．本願発明と補正後の発明 
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は願書に最初に添付した特許請求の範囲の請求項７に記載された 
　 
　「【請求項７】
　ＬＳＩパッケージに設置され当該ＬＳＩパッケージの基板への実装に用いられる、コア部とコーティング部との２層構造を有し、且つ前記コーティング部を構成するはんだ合金の融点が前記コア部を構成するはんだ合金の融点よりも低いことを特徴とするコア入りはんだバンプ。」 
 　
という発明（以下、「本願発明」という。）を、 
　 
　「【請求項７】
　ＬＳＩパッケージに設置され当該ＬＳＩパッケージの基板への実装に用いられる、コア部と該コア部の表面を全て覆うコーティング部との２層構造を有し、且つ前記コーティング部を構成するはんだ合金の融点が前記コア部を構成するはんだ合金の融点よりも低いことを特徴とするコア入りはんだバンプ。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。 
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について 
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項７に記載された、「コーティング部」に関し、「該コア部の表面を全て覆うコーティング部」と限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第３項（新規事項）の規定に適合し、同改正前の特許法第１７条の２第４項第２号（補正の目的）の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　
３．独立特許要件について 
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。 
　
（１）補正後の発明 
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で補正後の発明として認定したとおりである。 
　
（２）引用発明 
　当審において新たに引用する特開平７−９９３８５号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
イ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本各発明は、はんだボール及びその製造方法並びに接続構造に関し、詳しくは、プリント配線板や電子部品等の接続端子間を電気的に接続するはんだボール、及びその製造方法、並びに接続端子間をはんだボールによって電気的に接続する接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば複数のプリント配線板を積層する際に各プリント配線板の接続端子を電気的に接続したり、プリント配線板に電子部品を実装する際にプリント配線板の接続端子と電子部品の接続端子とを電気的に接続する手段として、はんだボールによるものがある。ここで、従来のはんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９／１の所謂９／１はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝１／９の所謂１／９はんだ等の単一組成のはんだによって形成されたものであった。」（２頁１欄） 
　
ロ．「【００１６】図１には、請求項１の発明に係るはんだボール１００の一実施例を示してある。このはんだボール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより形成されたはんだボールを金属核１０とし、この金属核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだにより形成されたはんだ層２０を被覆したものである。なお、本実施例に限らず、電導性に優れはんだより溶融温度が高い金（溶融温度約１０６４℃）や銀（溶融温度約９６２℃）等の金属によって金属核１０を形成してもよい。
【００１７】このようなはんだボール１００を製造する際には、電解めっきや無電解めっきにより金属核１０の表面にはんだ層２０を被覆してもよいが、電解めっきや無電解めっきのようにめっきによりはんだ層２０を形成すると、十分な厚さのはんだ層２０を得るために長時間のめっき加工を必要とするばかりか、はんだ層２０にバラツキが生じ高品質なはんだボール１００を形成するのが困難である。また、めっきの前処理工程等の煩雑な工程を必要とする。このため、請求項２の発明に係るはんだボール１００の製造方法により製造するとよい。」（３頁３〜４欄）
　
ハ．「【００２３】次に、図４には、請求項３の発明に係る接続構造の一実施例を示してある。この接続構造は、複数のプリント配線板４０を積層する際に、各プリント配線板４０の対向する接続端子４１をはんだボール１００によって接続したものである。この接続構造においては、対向する接続端子４１間に金属核１０が介在されており、この金属核１０の表面に被覆されたはんだ層２０が、各々上側の接続端子４１と下側の接続端子４１とに溶着されている。そして、金属核１０によって接続端子４１間の隙間が確実に確保されており、はんだ層２０によって接続端子４１間が電気的に確実に接続されている。なお、本実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであってもよい。」（４頁５欄）
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ロ．の【００１６】における「図１には、請求項１の発明に係るはんだボール１００の一実施例を示してある。このはんだボール１００は、溶融温度が約２１５℃の９／１はんだにより形成されたはんだボールを金属核１０とし、この金属核１０の表面に、溶融温度が約１８５℃の６／４はんだにより形成されたはんだ層２０を被覆したものである。」との記載、及び図１によれば、はんだボール（１００）は、金属核（１０）と該金属核（１０）の表面を全て覆うはんだ層（２０）との２層構造を有している。
　ここで、前述のはんだ層（２０）の６／４はんだの溶融温度は、約１８５℃であり、前述の金属核（１０）の９／１はんだの溶融温度は、約２１５℃であるから、はんだ層（２０）を構成する６／４はんだの溶融温度は、金属核（１０）を構成する９／１はんだの溶融温度よりも低いということができる。
　また、上記ハ．の【００２３】における「本実施例の如く複数のプリント配線板４０を積層する際に限らず、例えばプリント配線板４０に電子部品を実装する際に、プリント配線板４０の接続端子４１と電子部品の接続端子４１とを接続したものであってもよい。」との記載、及び図４によれば、前述のはんだボール（１００）は、電子部品のプリント配線板への実装に用いられるものということができる。
　
　したがって、上記引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「電子部品のプリント配線板への実装に用いられる、金属核（１０）と該金属核（１０）の表面を全て覆うはんだ層（２０）との２層構造を有し、且つ前記はんだ層（２０）を構成する６／４はんだの溶融温度が前記金属核（１０）を構成する９／１はんだの溶融温度よりも低いはんだボール（１００）。」
　
（３）対比・判断 
　補正後の発明と引用発明１とを対比する。 
ａ．引用発明１の「電子部品」は、補正後の発明の「ＬＳＩパッケージ」を含む。
ｂ．引用発明１の「プリント配線板」、「金属核（１０）」、「はんだ層（２０）」及び「溶融温度」は、補正後の発明の「基板」、「コア部」、「コーティング部」及び「融点」にそれぞれ相当する。
ｃ．引用発明１の「６／４はんだ」及び「９／１はんだ」は、上記引用例１の上記イ．の【０００２】における「はんだボールは、例えば、組成がＳｎ／Ｐｂ＝６／４の所謂６／４はんだ、組成がＳｎ／Ｐｂ＝９／１の所謂９／１はんだ」との記載によれば、いずれも「はんだ合金」ということができる。
ｄ．引用発明１の「はんだボール（１００）」は、はんだ付け技術の技術常識によれば、電子部品と基板間の相互接続に用いる金属核（１０）（コア部）を内部に有するはんだボールであるから、「コア入りはんだバンプ」ということができる。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違している。 
 　 
（一致点） 
　「電子部品の基板への実装に用いられる、コア部と該コア部の表面を全て覆うコーティング部との２層構造を有し、且つ前記コーティング部を構成するはんだ合金の融点が前記コア部を構成するはんだ合金の融点よりも低いコア入りはんだバンプ。」
　
（相違点１）
　「はんだバンプ」を設置する対象に関し、
　補正後の発明は、「ＬＳＩパッケージに設置され」るのに対し、引用発明１は、その様な特定がない点。
　
（相違点２）
　「電子部品」に関し、
　補正後の発明は、「当該ＬＳＩパッケージ」であるのに対し、引用発明１は、その様な特定がない点。
　
　そこで、上記相違点１及び２について検討する。 
　はんだ付け技術を用いた電子部品の基板への実装の技術分野において、電子部品として、ＬＳＩパッケージを用い、はんだバンプをＬＳＩパッケージ設置することは、例えば、特開２００４−１６５５１１号公報（段落【０００２】〜【０００４】、【００１６】、【００１７】、図１、２）、特開２００１−９３９２５号公報（段落【０００２】、【０００３】、図８）に開示されているように周知である。
　そうすると、当業者であれば、「はんだバンプ」を、補正後の発明のように「ＬＳＩパッケージに設置され」るようにすること（相違点１）、及び「電子部品」として「当該ＬＳＩパッケージ」を採用すること（相違点２）に格別な困難性はない。
　
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明１及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
 　 
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明１及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
 　 
４．結語 
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　 
第３　本願発明について 
１．本願発明 
　平成２５年９月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２　補正却下の決定　１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。 
　 
２．引用発明 
　原審において引用された特開平３−２１７０２４号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ニ．「〔産業上の利用分野〕
　本発明は電極を精密に接合させるための技術、特に、フリップチップのように高密度に配置された電極を基板側に正確に位置合わせさせるために用いて効果のある技術に関するものである。」（１頁右下欄５〜９行） 
　
ホ．「第７図は本発明による半導体装置の第４実施例の搭載前を示す正面図、第８図は第７図の実施例による半導体装置の搭載後を示す正面図である。
　本実施例は、第５図及び第６図に示した実施例が、低融点電極用合金７を特定した基板電極６に設けていたのに対し、逆に、電極用合金４側に薄く形成するようにしたものである。すなわち、搭載部品１側の配線２の全てに電極用合金４のみを設けるものとし、この内の四隅（あるいは対角線上の最も外側の２点）にのみ低融点電極用合金８を設けるものとしたものである。低融点電極用合金８の形成方法は、低融点電極用合金７と同様にマスクを用いて蒸着を行うことにより達成できる。
　実装に際しては、第７図のように搭載部品１と搭載基板５を位置決めしてから、両者を圧着した状態で低融点電極用合金８が溶融する程度の温度で予備加熱し、低融点電極用合金７のみを溶融させ、この低融点電極用合金７を電極用合金４と基板電極６の間に介在させる。これによって、搭載部品１と搭載基板５が固定され、外力が加えられても電極間に位置ずれを生じさせることがない。低融点電極用合金８を溶融させた後、加熱炉などへ搬入して電極用合金４を溶融させ、電極用合金４と基板電極６をはんだ接続する。
　以上本発明によってなされた発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
　例えば、前記各実施例では、低融点の電極用合金３（あるいは、低融点電極用合金７、低融点電極用合金８）を配線２側または基板電極６側のいずれか一方に設けるものとしたが、双方に設けるようにしてもよい。
　また、前記実施例においては、はんだバンプを例に説明したが、この他、ガルウィング型のリードを有するものに対しても適用可能である。」（３頁右下欄２行〜４頁左上欄１７行）
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ホ．における「低融点電極用合金７を特定した基板電極６に設けていたのに対し、逆に、電極用合金４側に薄く形成するようにしたものである。すなわち、搭載部品１側の配線２の全てに電極用合金４のみを設けるものとし、この内の四隅（あるいは対角線上の最も外側の２点）にのみ低融点電極用合金８を設けるものとしたものである。」との記載、及び第７図によれば、搭載部品（１）の搭載基板（５）への実装において、搭載部品（１）の下面四隅の電極用合金（４）に着目してみると、電極用合金（４）は、低融点電極用合金（７）を表面に設けている。
　ここで、前述の電極用合金（４）は、低融点電極用合金（７）を表面に設けているから、この構造を２層構造を有しているということができる。そして、上記ホ．における「前記実施例においては、はんだバンプを例に説明した」との記載によれば、前述の２層構造を有したものは、はんだバンプである。
　また、前述の低融点電極用合金（７）の融点は、電極用合金（４）の融点より低いことは明らかである。
　また、上記ホ．における「第７図は本発明による半導体装置の第４実施例の搭載前を示す正面図」との記載によれば、搭載部品（１）は、半導体装置である。
　
　したがって、上記引用例２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「半導体装置に設置され当該半導体装置の搭載基板（５）への実装に用いられる、電極用合金（４）と低融点電極用合金（７）との２層構造を有し、且つ前記低融点電極用合金（７）の融点が前記電極用合金（４）の融点よりも低いはんだバンプ。」
　
３．対比・判断 
　本願発明と引用発明２とを対比する。 
ｅ．引用発明２の「半導体装置」は、本願発明の「ＬＳＩパッケージ」を含む。
ｆ．引用発明２の「電極用合金（４）」及び「低融点電極用合金（７）」は、本願発明の「コア部」及び「コーティング部」にそれぞれ相当する。
ｇ．引用発明２の「低融点電極用合金（７）」及び「電極用合金（４）」は、電極用合金の組成に着目すれば、はんだバンプを構成するはんだ合金から成るものであり、それぞれの「融点」は、上記ｆ．の対比を考慮すると、「コーティング部を構成するはんだ合金の融点」及び「コア部を構成するはんだ合金の融点」ということができる。
ｈ．引用発明２の「はんだバンプ」は、電極用合金（４）（コア部）を内部に有するはんだバンプであるから、「コア入りはんだバンプ」ということができる。
 
　したがって、本願発明と引用発明２は、以下の点で一致ないし相違している。 
 　 
（一致点） 
　「半導体装置に設置され当該半導体装置の基板への実装に用いられる、コア部とコーティング部との２層構造を有し、且つ前記コーティング部を構成するはんだ合金の融点が前記コア部を構成するはんだ合金の融点よりも低いコア入りはんだバンプ。」
　
（相違点）
　「半導体装置」に関し、
　本願発明は、「ＬＳＩパッケージ」であるのに対し、引用発明２は、その様な特定がない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。 
　はんだ付け技術を用いた電子部品の基板への実装の技術分野において、実装する電子部品として、ＬＳＩパッケージを用いることは、例えば、特開２００４−１６５５１１号公報（段落【０００２】〜【０００４】、【００１６】、図１）、特開２００１−９３９２５号公報（段落【０００２】、【０００３】、図８）に開示されているように周知である。
　そうすると、当業者であれば、引用発明の「半導体装置」として「ＬＳＩパッケージ」を採用することに格別な困難性はない。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
 　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　本願は、その余の請求項に論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。