【手続補正書】
【提出日】平成27年2月27日(2015.2.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプ適合可能なＬＥＤ電力供給アセンブリであって、
電気アウトレット又は電気アウトレットに差し込まれた電気的拡張部コードの少なくとも１つへの電気的接続のために構成される電力供給モジュールであって、前記電気アウトレットからのＡＣ電流を用いるように、ＬＥＤ電球の少なくとも１つのＬＥＤ構成要素に適切な電力を提供するように適合される、前記電力供給モジュールと、
ランプコードプラグに関連付けられる電気的コンタクトピンを受け入れるように構成される前記電力供給モジュールの電気的レセプタクル構成要素と、
前記電力供給モジュールからの前記ランプコードプラグのリトラクション（retraction）を防ぐように、前記ランプコードプラグに、そして前記電力供給モジュールに結合するように構成されるロックインデバイスと、
を含み、
前記ロックインンデバイスが、
前記ランプコードプラグの少なくとも一部を囲むように構成され、前記電力供給モジュール内に位置するロックインチャネルへの挿入のために構成される、少なくとも２つのリテイナー拡張部と、
前記リテイナー拡張部間の間隔を支持及び維持するように、前記リテイナー拡張部の前記ロックインチャネルへの挿入後の前記ランプコードプラグの前記電力供給モジュールからの取り外しを阻止するために、前記ランプコードプラグに接するように、前記リテイナー拡張部の各々の一端に結合される、ラテラル部と、
を更に含む、アセンブリ。
【請求項２】
請求項１に記載のアセンブリであって、
前記電力供給モジュールが、一定のＤＣ電流又はハーフサイクルＡＣ電流の少なくとも１つを提供するように構成される、アセンブリ。
【請求項３】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記リテイナー拡張部の取り除きを阻止するように、前記２つのリテイナー拡張部の各々の少なくとも１つの端部に沿って、前記ロックインチャネルの対応する端部に沿って位置する鋸歯状の縁を更に含む、アッセンブリ。
【請求項４】
請求項１に記載のアッセンブリであって、
前記ロックインデバイスが、前記ロックインチャネルへの挿入前の前記ランプコード周りの設置を助けるようにクラムシェル構成に形成される、アッセンブリ。
【請求項５】
請求項１に記載のランプ適合可能なＬＥＤ電力供給アセンブリであって、
発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイを支持するために基板上に搭載される少なくとも１つのＬＥＤパッケージと、前記ＬＥＤダイから離れて熱を搬送するように前記ＬＥＤダイに結合される少なくとも１つの熱導体と、前記熱導体に熱的に結合される熱搬送コンタクトであって、前記熱搬送コンタクトの少なくとも１つの表面が、ＬＥＤ電球の外部のヒートシンクに熱的に接触するように構成される、前記熱搬送コンタクトとを含む、ＬＥＤ電球と、
前記ＬＥＤ電球を受け入れるように白熱電球ソケット内への設置のために構成されるアダプタベースと、支持のために前記アダプタベースに機械的に結合されるヒートスプレッダとを含むＬＥＤ電球ランプアダプタであって、前記ＬＥＤ電球が前記アダプタベース内で動作しているとき、前記ヒートスプレッダが、前記ＬＥＤ電球から熱をシンク及び放散させるため前記熱搬送コンタクトへの熱的結合のために構成される、前記ＬＥＤ電球ランプアダプタと、
を更に含む、アセンブリ。
【請求項６】
ランプ適合可能なＬＥＤ電力供給アセンブリであって、
電気アウトレット又は電気アウトレットに差し込まれた電気延長コードの少なくとも１つへの電気的接続可能な存在するランプの外部の電力供給ユニットであって、前記電気アウトレットからのＡＣ電流を実現するように、ＬＥＤ電球の少なくとも１つのＬＥＤ構成要素に適合する電力を提供するように適応される、前記電力供給ユニットと、
存在するランプコードプラグに関連付けられる電気的コンタクトピンを受け入れる前記電力供給モジュールの電気的レセプタクル構成要素と、
前記電力供給モジュールからの前記ランプコードプラグのリトラクション（retraction）を防ぐように、前記ランプコードプラグに、そして前記電力供給モジュールに結合するロックインデバイスと、
を含む、アセンブリ。
【請求項７】
発光ダイオード（ＬＥＤ）電球であって、
基板上に搭載される少なくとも１つのＬＥＤパッケージであって、ＬＥＤダイを含む、前記ＬＥＤパッケージと、
熱を前記ＬＥＤダイから離して搬送するように前記ＬＥＤダイに結合される少なくとも一つの熱導体と、
前記熱導体に熱的に結合される熱搬送コンタクトであって、前記熱搬送コンタクトの少なくとも１つの表面が前記ＬＥＤ電球の外部のヒートシンクに熱的に接触するように構成される、前記熱搬送コンタクトと、
を含む、ＬＥＤ電球。
【請求項８】
請求項７に記載の電球であって、
ソケット内の前記ＬＥＤ電球を支持し、前記ＬＥＤパッケージへ電力を送るように電気的導体を提供するベースと、
前記ＬＥＤパッケージを囲み、保護するように、設置の間に前記ＬＥＤ電球をつかむために用いられるように、前記ベース又は前記熱搬送コンタクトの少なくとも１つから延びる光透過性エンベロープと、
を更に含む、ＬＥＤ電球。
【請求項９】
請求項８に記載の電球であって、
前記ベースが、ａ）前記エンベロープにおいて直径が２６ミリメートルより短いエジソンスクリューベース（Ｅ２６）、ｂ）バヨネットベース、又はｃ）前記ソケットにおいて対応するレセプタクルと電気的コンタクトするための少なくとも１つの突出するピン（ｐｒｏｎｇ）を備えるベース、の少なくとも１つとして構成される、ＬＥＤ電球。
【請求項１０】
請求項８に記載の電球であって、
前記熱搬送コンタクトが前記ＬＥＤ電球の周囲にバンドの形状に形成される、ＬＥＤ電球。
【請求項１１】
請求項８に記載の電球であって、
ＬＥＤパッケージ搬送基板が前記熱搬送バンドの内周の周りに取り付けられる、ＬＥＤ電球。
【請求項１２】
請求項８に記載の電球であって、
前記熱搬送コンタクトが、前記ＬＥＤパッケージと前記ベース又は前記外部ヒートシンクの少なくとも１つとの間の電気的接続を提供するように構成される、ＬＥＤ電球。
【請求項１３】
請求項８に記載の電球であって、
前記ベースが、前記ベースの底部に位置し、外部電源から前記ＬＥＤパッケージへの電気的接続を提供するために前記ベースから電気的に隔離される、中央電気的コンタクトを更に含む、ＬＥＤ電球。
【請求項１４】
請求項７に記載の電球であって、
前記ＬＥＤダイが、ａ）有機ＬＥＤプロセス、ｂ）ポリマーＬＥＤプロセス、ｃ）量子ドットＬＥＤプロセス、ｄ）ハーフサイクルＡＣ ＬＥＤプロセス、又はｅ）エレクトロルミネッセンスに関与するプロセス、の少なくとも一つに従って製造される、ＬＥＤ電球。
【請求項１５】
請求項７に記載の電球であって、
前記パッケージ搬送基板が、ａ）堅い回路基板、ｂ）可撓性回路、又はｃ）少なくとも２つの電気的導電性部分を含み、各部分が他の部分から電気的に隔離されるヒートシンク、の少なくとも一つを含む、ＬＥＤ電球。
【請求項１６】
請求項７に記載の電球であって、
ＬＥＤパッケージ搬送基板が、前記熱搬送コンタクトに熱的に結合される円筒状ヒートシンクの周りに取り付けられる、ＬＥＤ電球。
【請求項１７】
請求項７に記載の電球であって、
ＬＥＤパッケージ搬送基板が、前記熱搬送コンタクトに熱的に結合される前記ヒートシンクの円筒状拡張部を備える楕円形状のヒートシンクの周りに取り付けられる、ＬＥＤ電球。
【請求項１８】
ＬＥＤ電球ランプアダプタであって、
白熱電球ソケットにフィットするように、ＬＥＤ電球を受け入れるように構成されるアダプタベースと、
支持のため前記アダプタベースに機械的に結合され、前記ＬＥＤ電球に関連付けられる熱搬送コンタクトへの熱的結合が可能なヒートスプレッダであって、前記ＬＥＤ電球が前記アダプタベース内で動作しているとき前記ＬＥＤ電球から熱をシンク及び放散させるように構成される、前記ヒートスプレッダと、
を含む、ランプアダプタ。
【請求項１９】
請求項１８に記載のランプアダプタであって、
前記アダプタベースの雄部が、ａ）２６ミリメートルエジソンスクリューベース（米国規格Ｅ２６）又はｂ）２７ミリメートルエジソンスクリューベース（欧州規格Ｅ２７）の少なくとも１つとして構成され、前記アダプタベースの雌部が、ａ）前記ＬＥＤ電球に関連付けられる直径が２６ミリメートルより短いエジソンスクリューベース（Ｅ２６）、ｂ）バヨネットベース、又はｃ）前記アダプタ口金の内部において対応するレセプタクルと電気的コンタクトをするように構成される少なくとも１つの突出するピンを備えるＬＥＤ電球ベース、の少なくとも１つを受け入れるように構成される、ランプアダプタ。
【請求項２０】
請求項１８に記載のランプアダプタであって、
前記ヒートスプレッダが前記アダプタベースを囲むスカートのように形成される、ランプアダプタ。
【請求項２１】
白熱‐ＬＥＤランプ変換キットであって、
発光ダイオード（ＬＥＤ）ダイを支持するために基板上に搭載される少なくとも１つのＬＥＤパッケージと、前記ＬＥＤダイから離れて熱を搬送するように構成される前記ＬＥＤダイに結合される少なくとも１つの熱導体と、前記熱導体に熱的に結合される熱搬送コンタクトであって、前記熱搬送コンタクトの少なくとも１つの表面が、前記ＬＥＤ電球の外部のヒートシンクに熱的に接触するように構成される、前記熱搬送コンタクトとを含む、ＬＥＤ電球と、
前記ＬＥＤ電球を受け入れるように白熱電球ソケット内への設置のために構成されるアダプタベースと、支持のために前記アダプタベースに機械的に結合されるヒートスプレッダとを含むＬＥＤ電球ランプアダプタであって、前記ＬＥＤ電球が前記アダプタベース内で動作しているとき、前記ヒートスプレッダが、前記ＬＥＤ電球から熱をシンク及び放散させるため前記熱搬送コンタクトへの熱的結合のために構成される、前記ＬＥＤ電球ランプアダプタと、
電気アウトレットへの電気的接続のために構成される電力供給モジュールであって、前記電気アウトレットからのＡＣ電流を用いるように、前記ＬＥＤ電球の少なくとも１つのＬＥＤ構成要素に適切な電力を提供するように適合される、前記電力供給モジュールと、ランプコードプラグに関連付けられる電気的コンタクトピンを受け入れるように構成される前記電力供給モジュールの電気的レセプタクル構成要素と、前記電力供給モジュールからの前記ランプコードプラグのリトラクションを防ぐように前記ランプコードプラグに及び前記電力供給モジュールに結合するように構成されるロックインデバイスと、を含むランプ適合可能なＬＥＤ電力供給アッセンブリと、
を含む、白熱‐ＬＥＤランプ変換キット。