【事件の表示】
　特許第３２５１９２３号「台金付電鋳カッター及びその製造方法」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５１９２３号の請求項１及び２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３２５１９２３号に係る発明は、平成１１年７月２１日（優先権主張：平成１０年１１月１８日）に特許出願され、平成１３年１１月１６日にその特許権の設定登録がなされ、その後、三菱マテリアル株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年１２月２４日に意見書の提出と同時に訂正請求がなされたものである。
　
第２　特許異議の申立ての理由の概要
　異議申立人三菱マテリアル株式会社は、証拠として甲第１号証（特開平９−２９６４５号公報）及び甲第２号証（特開昭５２−１４２８９号公報）、甲第３号証（特開平１０−１７５１７２号公報）、甲第４号証（特開平９−１４６２号公報）を提出し、本件請求項１及び２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　また、明細書に記載不備があり、特許法第３６条第６項の規定に違反して特許されたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
第３　訂正の適否についての判断
　平成１４年１２月２４日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書を以下、ａ、ｂのとおり訂正するものである。
１　訂正の内容
（１）　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の【請求項１】の記載
「【請求項１】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、０．０５〜３mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター。」
を
「【請求項１】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、該超砥粒層の高さが０．１〜２mmであり、０．０５〜３mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、１〜５０μmの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター。」
と訂正。
　
（２）　訂正事項ｂ
　発明の詳細な説明の段落【０００５】の記載
「【０００５】
　すなわち、本発明は、
（１）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、０．０５〜３mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター、
（２）台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする第１項記載の台金付電鋳カッター、
（３）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法、
（４）外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
（５）台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、及び
（６）台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる第３項、第４項又は第５項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
を提供するものである。」
を
「【０００５】
　すなわち、本発明は、
（１）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、該超砥粒層の高さが０．１〜２mmであり、０．０５〜３mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、１〜５０μmの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター、
（２）台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする第１項記載の台金付電鋳カッター、
（３）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法、
（４）外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
（５）台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、及び
（６）台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる第３項、第４項又は第５項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
を提供するものである。」
と訂正。
　
２　訂正の目的の適否
　上記訂正事項ａは、請求項１において、「該超砥粒層の高さが０．１〜２mmであり」という構成、及び「かつ、１〜５０μmの逃げ幅を有し」という構成を直列的に付加したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、上記訂正事項ｂは、上記訂正された特許請求の範囲に整合させるため、発明の詳細な説明の記載を訂正したものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　
３　新規事項の有無
　上記訂正事項ａ及びｂにおける、「該超砥粒層の高さが０．１〜２mmであり」は、願書に添付した明細書の段落【０００６】に記載されており、「かつ、１〜５０μmの逃げ幅を有し」は、願書に添付した明細書の段落【０００８】に記載されており、いずれも、新規事項の追加には該当しない。
　
４　実質的な拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａ及びｂは、特許請求の範囲の減縮及びこれに伴って生じた明りょうでない記載を訂正するものであり、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
５　むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書並びに同条第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第４　特許異議の申立てについての判断
１　本件発明
　第３の５で示したように本件については訂正が認められるから、本件の請求項１及び２に係る発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された以下の通りのものであると認める。
「【請求項１】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、該超砥粒層の高さが０．１〜２mmであり、０．０５〜３mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、１〜５０μmの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター。
　【請求項２】
　台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする請求項１記載の台金付電鋳カッター。」
　
２　証拠の認定
（１）　甲第１号証
　甲第１号証（特開平９−２９６４５号公報）には、
「一般に、図１の外周切断砥石１に示したように、ダイヤモンド砥粒層４を砥石台板５の表面から０．０２〜０．２mm突出させて、被切断物との間に隙間ｒ（以下、逃げともいう）が設けられている。この逃げｒは被切断物に切断砥石が切り込んでその切り込み深さが外周切断刃のダイヤモンド砥粒層の帯幅ｑよりも深くなった時に、被切断物から発生する切断研削粉を排除する役目をしている。切断加工代即ち刃厚ｐを小さくするにはこの逃げや砥石台板を出来るだけ薄くする必要があり、例えば砥石台板の厚さが０．７mm 以下のような場合には逃げは片側で僅か０．０２〜０．０５mm程度になってしまう。」（段落【０００４】）、
「電着ボンドは、メッキ浴中にダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒を混合、分散させ、そのメッキ浴中で砥石台板を電気メッキすることによりメッキ膜中に砥粒を取り込んで砥石台板に固着させる。」（段落【００１６】）、
「（実施例１、比較例１）ＷＣ−２０重量％Ｃｏ組成の超硬合金（抗析力３００ｋｇ／ｃｍ２）を１１５mmφ×４０mmφ×０．６mmｔの形状とし、砥石台板とした。」（段落【００１８】）、
「（実施例３〜７）実施例１と同材質、同形状の超硬合金砥石台板に表２に記載したコーティング材質と膜厚との組み合わせをイオンプレーテイング法で施し、これら砥石台板外周部にＣＢＮ砥粒を電着して電着ボンドＣＢＮ外周切断砥石を作製した。・・・電着層の厚みはおよそ１００μｍであった。」（段落【００２２】）、
という記載がある。
　以上を整理すると、甲第１号証には、次の発明が記載されていると認められる。
　超硬合金砥石台板とその外周上に設けられたＣＢＮ砥粒層とが一体化してなる円盤状の切断砥石であって、該ＣＢＮ砥粒層が電着ボンドにより形成されたものであり、該ＣＢＮ砥粒の電着層の厚みはおよそ１００μｍであり、０．６mmの厚さの超硬合金砥石台板とＣＢＮ砥粒層との境界面においてＣＢＮ砥粒層の厚さが超硬合金砥石台板の厚さより大きく、かつ、０．０２〜０．０５mmの逃げ幅を有し、超硬合金砥石台板の全外周縁部の一部がＣＢＮ砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有する超硬合金砥石台板付切断砥石。
　
（２）　甲第２号証
　甲第２号証（特開昭５２−１４２８９号公報）には、
「本発明の構成を実施例に示す図面について詳記すると下記の通りである。
　１はメタルボンド・ダイヤモンドホイールの素材となる金属円板、２は電解鍍金により層成された銅、ニッケル、金、銀等の膜層、３は円板１の外周凹凸面、４はダイヤモンド微細粒又は粉による刃部」（第２頁左上欄第１０〜１６行）
「金属製円板体の外周面に断面瓶口部状に段部を形成し、鍍金層面にダイヤモンド微細粒又は粉を鍍金にて層着する」（第２頁左上欄第２０行〜右上欄第１行）、
「又第４発明にあっては、円板の外周面は恰も鋸形状の歯列を具えているので、刃部との接着面積が著大であり、凡ゆる方向に強く」（第２頁右上欄第１８〜２０行）
と記載されている。
　してみると、甲第２号証には、図面も参酌して、
　金属円板の外周面に、ダイヤモンド微細粒による刃部を形成する際に、接着面積を大きくして強固に接着することを目的として、金属円板の外周に凹凸面を設けるという、技術的事項が記載されているものと認められる。
　
３　対比
（１）　請求項１に係る発明について
　本件の請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを比較すると、甲第１号証に記載された発明における、「超硬合金砥石台板」、「ＣＢＮ砥粒層」、「切断砥石」、「電着ボンド」は、それぞれ、本件の請求項１に係る発明における、「台金」、「超砥粒層」、「カッター」、「電鋳法」に相当する。
　また、甲第１号証に記載された発明における、超硬合金砥石台板の外周に電着されたＣＢＮ砥粒層は、その厚みがおよそ１００μｍであるという構成は、請求項１に係る発明における、台金の外周上に設けられた砥粒層の高さは０．１mmでありという構成に一致している。
　してみると、両者は、
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、該超砥粒層の高さが０．１mmであり、０．６mmの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、２０〜５０μｍの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有する台金付電鋳カッターであるという点で一致しており、前者は、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しているのに対して、後者は、そのような構成を備えていない点（以下「相違点１」という。）で相違している。
　
（２）　請求項２に係る発明について
　本件の請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを比較すると、両者は、上記相違点１に加えて、前者は、台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けているのに対して、後者は、そのような構成を備えていない点（以下「相違点２」という。）で相違している。
　
４　当審の判断
　前記各相違点について検討する。
（１）　相違点１について
　甲第１号証に記載された発明において、台金の先端面と超砥粒層の先端面は、図１に記載されたものより、砥粒層の帯幅ｑを小さくすれば、近接するものと認められる。
　そして、台金と砥粒層の接着性等に配慮しながら、上記砥粒層の帯幅ｑをどの程度の長さにするかを選択することは、当業者において設計的事項に過ぎない。
　したがって、甲第１号証に記載された発明に、上記相違点１に係る構成を付加することは当業者が容易になし得たことであり、本件の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　よって、本件の請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
（２）　相違点２について
　甲第１号証に記載された発明は、台金の外周上に砥粒層を接着することにより、カッターを形成するものであり、その接着をより強固にしたいという課題が内在していることは、当業者において自明である。
　してみると、甲第２号証に記載された、金属円板の外周面に、微細粒による刃部を形成する際に、接着面積を大きくして強固に接着することを目的として、金属円板の外周に凹凸面を設けるという、技術的思想を、甲第１号証に記載された発明に適用しようとすることは、当業者が容易になし得たことである。
　また、その適用に際して、当業者が予想できない格別な効果が生じているとすることはできない。
　したがって、本件の請求項２に係る発明は、甲第１及び２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　よって、本件の請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１及び２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、その他の理由について検討するまでもなく、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月５日（２００３．２．５）
【訂正の要旨】
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲に係る記載を次のとおり訂正する。
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、該超砥粒層の高さが０．１〜２ｍｍであり、０．０５〜３ｍｍの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、１〜５０μｍの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター。
　【請求項２】
　台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする請求項１記載の台金付電鋳カッター。
　【請求項３】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項４】
　外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする請求項３記載の台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項５】
　台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する請求項３記載の台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項６】
　台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる請求項３、４又は５記載の台金付電鋳カッターの製造方法。」
▲２▼訂正事項ｂ
　明細書段落０００５を次の通り訂正する。
「　　【０００５】
　すなわち、本発明は、
（１）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、該超砥粒層の高さが０．１〜２ｍｍであり、０．０５〜３ｍｍの厚さの台金と超砥粒層との境界面において超砥粒層の厚さが台金の厚さより大きく、かつ、１〜５０μｍの逃げ幅を有し、台金の全外周縁部の一部が超砥粒層の内周縁部に嵌入した構造を有することを特徴とする台金付電鋳カッター、
（２）台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする第１項記載の台金付電鋳カッター、
（３）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法、
（４）外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
（５）台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、及び
（６）台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる第３項、第４項又は第５項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
を提供するものである。」
（５４）【発明の名称】
台金付電鋳カッター及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、
該超砥粒層の高さが０．１〜２ｍｍであり、
かつ、１〜５０μｍの逃げ幅を有し、
　【請求項２】
　台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする請求項１記載の台金付電鋳カッター。
　【請求項３】
　台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項４】
　外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする請求項３記載の台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項５】
　台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する請求項３記載の台金付電鋳カッターの製造方法。
　【請求項６】
　台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる請求項３、４又は５記載の台金付電鋳カッターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は台金付電鋳カッター及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、台金の外周上に電鋳法により形成された耐摩耗性や台金との密着性に優れる超砥粒層を有し、かつ切れ味及び寸法安定性が良好で、シリコンやセラミックスや希土類磁石などの材料の切断や溝入れ、あるいは精密部品の加工などに好適に用いられる台金付電鋳カッター、及び、該カッターを生産性よく、かつ効率的に製造する方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ガラス、セラミックス、陶磁器、フェライト、半導体結晶材料、ゲルマニウム、人造宝石、超合金、その他超硬脆性材料の切断、溝入れ加工などには、ダイヤモンドカッターなどの超砥粒カッターが用いられている。この種の超砥粒カッターは、一般に砥粒層部の種類により、分類することができ、例えばレジノイド結合剤（Ｒｅｓｉｎｏｉｄ　ｂｏｎｄ）を用いたレジンボンドカッター、メタル結合剤（Ｍｅｔａｌ　ｂｏｎｄ）を用いたメタルボンドカッター、ビトリファイド結合剤（Ｖｉｔｒｉｆｉｅｄ　ｂｏｎｄ）を用いたビトリファイドボンドカッターなどがあり、さらに、電鋳法により超砥粒をニッケルなどのメッキ中に分散させてなる電鋳カッターが知られている。これらの超砥粒カッターの中で、レジンボンドカッター、メタルボンドカッター及びビトリファイドボンドカッターは、超砥粒と結合剤とを含む混合粉末層を金型内で加圧加熱して、固結させることにより得られる。しかしながら、これらのボンドカッターは、切れ味が優れているものの、超砥粒層の強度が弱く、０．２ｍｍ以下の厚みのものは製造が難しいという問題がある。
　これに対し、電鋳カッターは、上記ボンドカッターに比べて超砥粒層の強度が高く、かつ耐摩耗性に優れる上、実用的な薄い刃厚のものも製造できるという長所を有している。しかし、この電鋳カッターを、台金の外周上に電鋳法により超砥粒層を形成させて製造しようとすると、特に厚さ１ｍｍ以下程度の薄いカッターの場合、超砥粒層と台金との密着性が悪く、作業時に超砥粒層が剥離しやすいために、通常台金を用いていない、いわゆるオールブレードタイプの電鋳カッターが製造されている。
　ところで、切断や溝入れなどに用いられるカッターにおいては、切断物がカッターの非作用面に接触するのを避けるなどの目的で、カッターの両側面にいわゆる逃げを設けたり、あるいは切れ味をより一層良好なものにする目的で、カッターの外周から内周に向けてテーパーを設け、切断抵抗を下げるなどの手段を講じることが知られている。
　しかしながら、前記のオールブレードタイプの電鋳カッターにおいては、このような両側面の逃げやテーパーの形成加工が極めて困難であり、たとえ加工できたとしても工数がかかり、コスト高になるのを免れない。また、このオールブレードタイプの電鋳カッターは、所望の厚さのものを得るためには、電鋳後にラップ加工や研削加工などを施す必要がある上、切断や溝入れなどのカッター機能に関与しない超砥粒が多数含まれており、これらの点からもコスト的に不利である。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　このような事情のもとで、本発明の第１の目的は、前記のオールブレードタイプの電鋳カッターがもつ長所を活かすとともに欠点を克服し、超砥粒層の強度が高く、かつ耐摩耗性に優れ、薄い刃厚のものも製造が可能である上、切れ味及び寸法安定性がよく、両側面の逃げやテーパーの形成も容易であり、しかもコスト的に有利な電鋳カッターを提供することにある。
　また、第２の目的は、このような優れた性質を有する電鋳カッターを生産性よく、かつ効率的に製造する方法を提供することにある。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、台金の外周面に電鋳法により超砥粒層を設け、かつ外部から見た台金と超砥粒層との境界面において、台金又は超砥粒層の一部が相手材に嵌入した構造の電鋳カッターが、超砥粒層と台金との密着性に優れるとともに、第１の目的に適合しうることを見出した。
　また、台金の外周縁近傍の両側面に所望形状の非導電性治具を配置し、かつ台金の外周部の形状及び治具の形状を適宜選択し、該治具と台金とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることにより、第２の目的を達成しうることを見出した。
　本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
　【０００５】
　すなわち、本発明は、
（１）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターであって、該超砥粒層が電鋳法で形成されたものであり、台金の先端面と超砥粒層の先端面が近接しており、
該超砥粒層の高さが０．１〜２ｍｍであり、
かつ、１〜５０μｍの逃げ幅を有し、
（２）台金の外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けたことを特徴とする第１項記載の台金付電鋳カッター、
（３）台金とその外周上に設けられた超砥粒層とが一体化してなる円盤状カッターの製造方法であって、台金の外周縁の位置において、台金の両側面の外側に台金外周縁より幅が広い間隔の平面状側面を有し、台金の外周縁の位置より内部側に底面を有する溝部を形成する非導電性治具を配置し、該溝部に突出した台金外周縁部及び当該治具とで形成される空間部に電鋳法により超砥粒層を形成させることを特徴とする台金付電鋳カッターの製造方法、
（４）外周縁部に、外周縁に沿って凸部若しくは凹部を設けた台金を用いることを特徴とする第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
（５）台金の外周縁近傍の両側面に、先端部から台金方向に間隔が狭くなるテーパーを有する形状の非導電性治具を配置する第３項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、及び
（６）台金の両側面と非導電性治具との間に、スペーサーを介在させる第３項、第４項又は第５項記載の台金付電鋳カッターの製造方法、
を提供するものである。
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　本発明の台金付電鋳カッターは、台金と、その外周上に電鋳法により形成された超砥粒層とが一体化した構造を有するものである。
　上記台金としては、内周部を有する円盤状のものが用いられ、その材質については特に制限はなく、従来超砥粒カッターにおいて慣用され、かつ電着が可能な導電性材料からなるものの中から適宜選択して用いることができる。このような台金としては、例えば炭素鋼、炭素工具鋼、ステンレス綱、タングステン、チタン、モリブデンなどの金属やこれらの合金からなるものが挙げられる。
　この台金の厚さについては特に制限はないが、本発明は、厚さの薄い台金にも有利に適用しうるので、０．０５〜３ｍｍの範囲のものが好適である。
　一方、この台金の外周上に電鋳法によって形成される超砥粒層に用いられる超砥粒としては、従来超砥粒カッターに使用されているダイヤモンド砥粒及びｃＢＮ（立方晶窒化ホウ素）砥粒などを挙げることができる。これらの超砥粒は単独で用いてもよいし、２種以上を混合して用いてもよい。この超砥粒の粒度については特に制限はなく、用途に応じて適宜選定することができる。
　この超砥粒層の高さ（カッター外周から内周方向の長さ）としては、特に制限はなく、用途、台金のサイズや厚さなどに応じて適宜選定されるが、通常０．０５〜５ｍｍ、好ましくは０．１〜２ｍｍの範囲である。
　また、この超砥粒層は後で説明する電鋳法によって形成されるので前記超砥粒以外に、金属成分が含まれており、この金属成分としては、従来電鋳法で慣用されているもの、例えば銅、ニッケル、クロムあるいはこれらの合金などが挙げられる。
　本発明の電鋳カッターは、超砥粒層と台金との密着性を高め、作業時に超砥粒層が台金から剥離するのを抑制するために、外部から見た台金と超砥粒層との境界面において、台金又は超砥粒層の一部が相手材に嵌入した構造を有している。
　【０００７】
　この台金外周縁部及び超砥粒層の構造としては、台金又は超砥粒層の一部が相手材に嵌入している構造であればよく、特に制限されず、例えば下記の図１に示すような構造のものを挙げることができるが、もちろんこれらに限定されるものではない。
　図１（ａ）〜（ｇ）は、それぞれ本発明の台金付電鋳カッターの異なる例の部分断面図であって、台金１の外周上に電鋳法により形成された超砥粒層２を有する構造が示されている。なお、図中、符号Ａは外部から見た台金と超砥粒層との境界面を示す。
　この図１において、（ａ）、（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）及び（ｇ）は、外部から見た台金と超砥粒層との境界面Ａにおいて、台金の一部が超砥粒層に嵌入している構造を示し、（ｃ）は逆に超砥粒層の一部が台金に嵌入している構造を示す。
　また、（ｄ）及び（ｆ）は、超砥粒層がカッター外周から内周に向けてテーパーを形成しており、このようなテーパー形状の超砥粒層は切断抵抗を下げ、切り味が良好なものとなり、好ましい。
　さらに、（ｅ）及び（ｆ）は、外部から見た台金と超砥粒層との境界面において、超砥粒層側面が台金側面の外側に離れて位置する構造、いわゆる逃げを設けた構造のものであり、このような構造のカッターでは、作業時における切断物の台金への接触が防止されるため、カッターの耐久性が良好なものとなり、好ましい。なお、この（ｅ）及び（ｆ）においては、超砥粒層と台金との密着性をさらに向上させるために、台金の外周縁部に、所望形状の凸部又は凹部を設けてもよい。
　図１において、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｇ）の構造のカッターは、台金の外周縁部に、図に示すような凸部又は凹部を設けることにより、容易に製造することができるし、（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）の構造のカッターは、後で説明するように、超砥粒層を電鋳法で形成させるに際し、使用する治具の形状を選択することにより、あるいは治具と台金との間にスペーサーを介在させることにより、容易に製造することができる。
　【０００８】
　次に、本発明の台金付電鋳カッターの製造方法について説明する。
　本発明方法においては、まず、台金の外周縁近傍の両側面に所望形状の非導電性治具を配置し、次いで、この治具と台金とで形成される空間部に電鋳法により、超砥粒層を所望の高さまで成長させる。
　この際、台金としては、例えば前記図１の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｇ）に示されるように、その外周縁部に所望形状の凸部又は凹部を設けたものを用いることができる。また、非導電性治具の材質としては、非導電性であって、加工性の良好なものであればよく、特に制限されず、例えばポリ塩化ビニルなどのプラスチック製のものが好ましく用いられる。また、治具の形状としては、超砥粒層の所望形状によって適宜選択される。例えば、前記図１の（ｄ）及び（ｆ）のように、カッター外周から内周に向けてテーパーを有する超砥粒層を形成する場合には、治具として、先端部から台金方向にテーパーを有する形状のものを用いればよい。
　また、図１の（ｅ）及び（ｆ）のように、超砥粒層側面と台金側面との間に逃げを形成する手段としては、例えば（１）図２に示すように、段差を設けた治具を使用する方法及び（２）台金の両側面と治具との間にスペーサーを介在させる方法などが挙げられる。なお、図２において、１は台金、３は非導電性治具である。スペーサーを介在させる場合には、例えば非導電性レジストなどを用いてスペーサーを形成することができ、また、逃げの厚さについては特に制限はないが、効果の点から通常１〜８０μｍ、好ましくは５〜５０μｍの範囲で選ばれる。
　電鋳法による超砥粒層の形成については、特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができる。例えば、銅、クロム、ニッケルなどの金属イオンを含み、かつ超砥粒を分散した電鋳浴液中に台金を浸漬し、台金に陰極を接続すると共に電鋳浴液に陽極を接続して通電することにより、台金の外周上に超砥粒と金属の電着を行い、所定の高さまで砥粒層を成長させ、超砥粒層を形成させる。
　【０００９】
　電鋳浴液中の金属イオンとしては、硬度などの点から、ニッケルイオンが好ましく、この場合、電鋳浴液としては、スルファミン酸ニッケル浴液やワット浴液などのニッケル電鋳浴液が使用できるが、電着されるニッケルの歪や内部応力などの点から、スルファミン酸ニッケル浴液が好ましい。また、電流密度については特に制限はないが、通常０．５〜３０Ａ／ｄｍ２程度である。超砥粒層の高さは電鋳時間によって調整される。
　図３は、本発明の台金付電鋳カッターの製造方法を説明するための１例の部分断面図であって、台金１の外周縁近傍の両側面に、非導電性治具３が、スペーサー４を介して配置された構造が示されている。これを、例えばニッケル電鋳浴液などの電鋳浴液中に浸漬し、台金１を陰極とし、電鋳浴液を陽極として通電することにより、治具３と台金１とで形成される空間部５に超砥粒層が形成され、前記図１の（ｅ）で示される形状の台金付電鋳カッターが得られる。
　なお、台金を陰極とするには、例えば、台金の内周に電線を固着させ、これに陰極を接続して通電すればよい。
　このような方法によれば、極めて寸法精度のよい所望形状の超砥粒層が形成され、電鋳後にラップ加工や研削加工などの後工程を施す必要がないので、生産性よく、台金付電鋳カッターを製造することができる。
　【００１０】
　【実施例】
　次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
　寸法が５７Ｄ−０．１３Ｔ−４０Ｈの台金を、ステンレス鋼（ＳＵＳ４０３）を施盤加工することにより製作し、その内周に電線を固着させた。
　一方、スルファミン酸ニッケル４００ｇ／リットル、ホウ酸３０ｇ／リットル、ラウリン酸ナトリウム０．５ｇ／リットル及び♯１０００のダイヤモンド砥粒１．５ｇ／リットルを含有する電鋳浴液を調製した。
　次に、図３に示すように、台金の外周縁近傍の両側面に、ポリ塩化ビニル製治具を厚さ１０μｍの非導電性レジストからなるスペーサーを介して配置し、これを前記電鋳浴液中に垂直に浸漬した。
　該台金の内周に固着させた電線に陰極を接続するとともに、電鋳浴液に陽極を接続し、浴温４０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で、台金を２分間で１回転させながら、約２８時間通電して電鋳を行うことにより、図１の（ｅ）に示されるような幅０．１５ｍｍ、高さ０．５ｍｍのダイヤモンド砥粒層を形成し、５８Ｄ−０．１５Ｔ−４０Ｈの台金付電鋳カッターを製造した。両側面の逃げは、それぞれ１０μｍである。
実施例２
　実施例１において、治具としてテーパーを形成したものを用いた以外は、実施例１と同様にして、図１の（ｆ）に示されるような上端幅０．１５ｍｍ、下端幅０．１４ｍｍ、高さ１ｍｍのテーパーを有する超砥粒層を形成し、台金付電鋳カッターを製造した。両側面の逃げはそれぞれ５μｍである。
実施例３
　実施例１において、台金の外周縁部に高さ０．０５ｍｍの凸条部を設け、かつスペーサーを設けずに治具を配置した以外は、実施例１と同様にして、図１の（ａ）に示されるような幅０．１５ｍｍ、高さ０．５ｍｍの逃げのない超砥粒層を形成し、台金付電鋳カッターを製造した。
　実施例１〜３で得られた台金付電鋳カッターを用い、以下に示す方法により、カッティング試験を行った。
〈カッティング試験〉
　カッティング試験は、加工機として東京精密社製マイクロフォーミングマシンを用い、第１表に示す慣らし条件及び加工条件にて多結晶フェライトの深溝入れ加工することにより行った。
　【００１１】
　【表１】
　【００１２】
　この試験により、加工機主軸消費電力増分（無負荷状態からの電力増加量）推移及びカーフ幅の推移［測定箇所：▲１▼入口（被削材左端）、▲２▼中央（被削材中央）、▲３▼出口（被削材右端）］を測定した。
　図４に、加工機主軸消費電力増分の推移をグラフで示すとともに、図５〜図７に、それぞれ実施例１、実施例２及び実施例３の電鋳カッターにおけるカーフ幅の推移をグラフで示す。
　【００１３】
実施例４
　寸法が１２４Ｄ−０．２８Ｔ−４０Ｈの台金を、ステンレス鋼（ＳＵＳ４０３）を施盤加工することにより製作し、その内周に電線を固着させた。
　一方、スルファミン酸ニッケル４００ｇ／リットル、ホウ酸３０ｇ／リットル、ラウリン酸ナトリウム０．５ｇ／リットル及び♯６００のダイヤモンド砥粒１．５ｇ／リットルを含有する電鋳浴液を調製した。
　次に、図３に示すように、台金の外周縁近傍の両側面に、ポリ塩化ビニル製治具を厚さ１０μｍの非導電性レジストからなるスペーサーを介して配置し、これを前記電鋳浴液中に垂直に浸漬した。
　該台金の内周に固着させた電線に陰極を接続するとともに、電鋳浴液に陽極を接続し、浴温４０℃、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件で、台金を２分間で１回転させながら、約２８時間通電して電鋳を行うことにより、図１の（ｅ）に示されるような幅０．３０ｍｍ、高さ０．５ｍｍのダイヤモンド砥粒層を形成し、１２５Ｄ−０．３Ｔ−０．２８Ｅ（台金）−４０Ｈの台金付電鋳カッターを製造した。両側面の逃げは、それぞれ１０μｍである。
比較例１
　ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）円盤に、ニッケル電鋳により＃６００のダイヤモンド砥粒を固着したのち、ダイヤモンド砥粒層をステンレス鋼円盤から剥がし、両面をラップして１２５Ｄ−０．３Ｔ−４０Ｈの電鋳カッターを製造した。
〈カッティング試験〉
　加工機として（株）東京精機工作所製、スライシングマシンＴＳＫＫ４０２０を用い、実施例４で製造した台金付電鋳カッター及び比較例１で製造した電鋳カッターをそれぞれ１０枚ずつ２ｍｍ間隔でマルチに組んで、周速度１，８００ｍ／ｍｉｎ、送り速度２０ｍｍ／ｍｉｎで、高さ２０ｍｍのネオジム鉄ボロン磁石の切断試験を行った。切断条件を、まとめて第２表に示す。
　【００１４】
　【表２】
　【００１５】
　実施例４において製造した台金付電鋳カッターを用いたとき、スピンドル回転数の低下量は８４ｍｉｎ−１であり、切り出したワークの厚みバラツキは±２０μｍ以内であった。比較例１において製造した電鋳カッターを用いたとき、スピンドル回転数の低下量は１２７ｍｉｎ−１であり、切り出したワークの厚みバラツキは±２０μｍ以内であった。切断試験の結果を、まとめて第３表に示す。
　【００１６】
　【表３】
　【００１７】
　第３表に見られるように、実施例４で製造した台金付電鋳カッターのスピンドル回転数低下量は、比較例１で製造した従来の電鋳カッターのスピンドル回転数低下量より小さく、本発明の台金付電鋳カッターの切れ味が良好であることが分かる。また、切り出したワークの厚みバラツキに差はなく、本発明の台金付電鋳カッターを用いて、従来の電鋳カッターと同じ精度で切断加工を行い得ることが分かる。
　【００１８】
　【発明の効果】
　本発明によれば、台金の外周上に電鋳法により形成された耐摩耗性や台金との密着性に優れる超砥粒層を有し、かつ切れ味及び寸法安定性が良好で、シリコンやセラミックスや希土類磁石などの材料の切断や溝入れ、あるいは精密部品の加工などに好適に用いられる台金付電鋳カッターが生産性よく得られる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　図１は、本発明の台金付電鋳カッターのそれぞれ異なる例を示す部分断面図である。
　【図２】
　図２は、超砥粒層側面と台金側面との間に逃げを形成する手段の１例を示す説明図である。
　【図３】
　図３は、本発明の台金付電鋳カッターの製造方法を説明するための１例の部分断面図である。
　【図４】
　図４は、加工ライン数と加工機主軸消費電力増分の関係を示すグラフである。
　【図５】
　図５は、加工ライン数とカーフ幅の関係を示すグラフである。
　【図６】
　図６は、加工ライン数とカーフ幅の関係を示すグラフである。
　【図７】
　図７は、加工ライン数とカーフ幅の関係を示すグラフである。
　【符号の説明】
　１　台金
　２　超砥粒層
　３　非導電性治具
　４　スペーサー
　５　空間部
　Ａ　外部から見た台金と超砥粒層との境界面