【事件の表示】
　平成　３年特許願第１２０６３６号「コイル励磁装置とその製造方法及びその装置を備えた電磁超小型モータ」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　８月１８日出願公開、特開平　４−２２９０３５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年３月２日（パリ条約による優先権主張１９９０年３月２日、仏国）の出願であって、その発明は請求項１乃至１１に記載されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を本願発明という。）は特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「半導体基板（３０）から成る実質的に平面の支持部材と、前記半導体基板（３０）の１つの表面（ＦＩ）上に第一のエッチングされたメタル層（ＣＩ）を形成するフォトリソグラフ処理で作られた少なくとも１つの第一の実質的に平面なコイル（ＢＩ）と、前記第一層（ＣＩ）上に重ねられた第二のエッチングされたメタル層（ＣＳ）を形成するフォトリソグラフ処理で作られた少なくとも１つの第二の実質的に平面なコイル（ＢＳ）と、を具備し、前記第二の平面コイル（ＢＳ）は、前記第一の平面コイル（ＢＩ）とは電気的に絶縁されており、前記第一及び第二の層（ＣＩ、ＣＳ）が、前記半導体基板（３０）上にモノリシックかつ集積化された上下層の配置で形成される、ことを特徴とする励磁コイル装置。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された、特開昭６３−２８３４５９号公報（以下、引用例１という。）に、「コイル２６ａ、・・・２８ｈはチップ上に集積された制御回路を製造するのに用いられるのと同じ処理工程によって、しかも同時に、いかなる付加的製造段階も加えることなく、シリコンチップ２５上に作られることが望ましい。どのようにコイルが作られかを理解するために、最初に、集積化されたＭＯＳ回路の製造で必要とされる段階を考えてみると、１つの主要な製造方法は、ー回路の種々のアクティブな、またパッシブな素子を作るために、明確に規定された位置に、連続したマスクを通してシリコン基板中に不純物を拡散すること、ーシリコン酸化物の絶縁層で回路の表面を覆うこと、ー回路が接続端子を要求している場所において、酸化層に開口を形成すること、ー金属化マスクを通して、真空中における金属化処理によって、接続端子を互いに選択的に接続するアルミニウムの導電トラックを付着させること、を含んでいる。もし、金属化マスクがコイル巻線を、回路に関するそれらの接続部をも含んでいるならば、コイルおよびコイルと回路間の接続部は、他の金属化と同時に、そして同じ処理によって製造されるのは当然である。・・・ＭＯＳ集積化回路技術はこうして、付加的な製造段階を要することなくモジュール２４を製作することを可能にしたのであって、即ち制御回路、コイルおよび回路に対するコイルの電気的接続がい１つの、同じシリコン基板上に集約されたモジュールを提供することができる。」（５頁左下欄１３行乃至６頁左上欄９行）と記載されていることが認められ、この記載によれば引用例１には、「半導体基板から成る実質的に平面の支持部材と、前記半導体基板の表面上にメタル層を形成する少なくとも１つの実質的に平面なコイルを備えた励磁コイル装置。」（以下、引用例１発明という。）が開示されていると認めることができる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−１２２３３７号公報（以下、引用例２という。）に、「第１図に於いて、符号（１０）はヨーク基板であり、鉄やステンレス等の磁性体で形成してある。このヨーク基板（１０）の面上へ、エポキシ樹脂を印刷して２０μｍ程度の絶縁被膜（１１）を形成する。更に、第２図に示す如く、無電解の化学メッキで数μｍのニッケル被膜（１２）を設け、その表面へ銅の電気メッキにて所定の厚み（３５〜７５μｍ）を有する導電層（１３）を形成する。そして、第３図及び第４図に示す如く、該導電層（１３）をエッチングすることにより、スパイラル状のコイルパターン（１４ａ）を設ける。このコイルパターン（１４ａ）の中心部並びに外周端部へ、電極（１５ａ）及び電極（１６ａ）を設ける。而して、前記ヨーク基板（１０）へコイルパターン（１４ａ）が形成できたのであるが、更に、コイルパターン（１４ａ）を多層化する方法を、第５図乃至第８図に従って説明する。第５図に於いて、前述のようにコイルパターン（１４ａ）が形成されたヨーク基板（１０）へ、エポキシ樹脂を印刷して絶縁被膜（１１）を形成する。・・・然る後、前述同様にニッケル被膜（１２）を設けた上に電気メッキを施せば、ぜんきスルーホール（１７）を含めて銅メッキされ、第６図に示す如く、導電層（１３）が形成される。そして、この導線層（１３）をエッチングして、前記コイルパターン（１４ａ）と対称形のコイルパターン（１４ｂ）を形成する。」（２頁右上欄１１行乃至左下欄１７行）と記載されていることが認められる。
３．対比・判断
　本願発明と引用例１発明とを対比すると、両者は「半導体基板から成る実質的に平面の支持部材と、前記半導体基板の表面上にメタル層を形成する少なくとも１つの実質的に平面なコイルを備えた励磁コイル装置。」の点で一致し、
（１）本願発明がコイルの作り方としてエッチングされたメタル層を形成するフォトリソグラフ処理で作るのに対し、引用例１がこれについて明示するところがない点、
（２）本願発明が第一層上に重ねられた第二のエッチングされたメタル層を形成するフォトリソグラフ処理で作られた少なくとも１つの第二の実質的に平面なコイルとを具備し、前記第二の平面コイルは、前記第一の平面コイルとは電気的に絶縁されており、前記第一及び第二の層が、前記半導体基板上にモノリシックかつ集積化された上下層の配置で形成 されているのに対し、引用例１発明が第二層のメタル層を有しない点、で相違する。
　そこで、前記各相違点について検討する。
Ａ．相違点（１）について
　特開平１−３２９１７号公報に、「すなわち、本発明の上記目的は、基板上に磁性層コイル導体層、絶縁層がスパッタリング等の薄膜形成手段及びフォトリソグラフィー、イオンミリング等の微細加工手段を用いて適宜形成され前記コイル導体層に連接パッド部以外のエリアに保護層を形成してなる薄膜磁気ヘッドの製造方法」（２頁左欄１４行１９行）と記載され、また、特開平１−２５１４１１号公報に、「この発明では、コイルパターンを、第１の絶縁層上に金属膜を形成しこの金属膜上に保護層を形成した後、フォトレジストパターンを形成し、この後、保護薄膜をエッチングし、コイルパターンとなるメッキ処理を行った後、フォトレジストにより形成するようにしたので、特性の良好なコイルパターンを形成することができる。」（３頁左上欄１２行乃至１９行）と記載されているように、基板上にコイルを形成するのフォトリソグラフ処理を利用して行うことは本願の出願前の周知技術であり、この周知技術を引用例１発明のコイルの作り方に採用するのに何ら困難な事情は存在しないのであるから、本願発明の相違点（１）に係る構成は当業者が容易に想到できたものというべきである。
Ｂ．相違点（２）について
　前示引用例２には、鉄やステンレス等の磁性体で形成したヨーク基板であるが、基板上にコイルパターンを多層化して形成するのに第１層のコイルパターンと第２層のコイルパターンとの間に絶縁膜を介し第１層のコイルパターンの形成の仕方と同様の仕方で第２層のコイルパターンを形成する技術思想が示されており、そして、半導体基板上にアルミ等の導線パターンを多層化することは周知の技術であるから、これらを基礎にすれば、引用例１発明において第一のエッチングされたメタル層を形成するフォトリソグラフ処理で作られた（相違点（１）で検討したとおり当業者が容易に想到できたもの）少なくとも１つの第一の実質的に平面なコイルに絶縁体を介在させ、これと同様な作り方で第二のエッチングされたメタル層を形成するフォトリソグラフ処理で作られた少なくとも１つの第二の実質的に平面なコイルを設け、第一及び第二の層が半導体基板上にモノリシックかつ集積された上下層として配置すること、すなわち、本願発明の相違点（２）に係る構成は当業者が容易に想到できたものというべきである。
　そして、本願発明が奏する作用効果は引用例１、引用例２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は引用例１、引用例２及び周知技術から当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。