【事件の表示】
　特許第３１８７７６７号「半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８７７６７号の請求項１ないし５に係る特許を取り消す。
【理　由】
 第１　手続きの経緯
　本件特許第３１８７７６７号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１０−１０４９６４号）平成１０年　４月１５日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　平成１３年　５月１１日
　特許異議申立（日本メクトロン株式会社）平成１３年１０月１２日
　特許異議申立（佐藤勝明）　　　　　　　平成１３年１２月２７日
　特許異議申立（佐々木茂之）　　　　　　平成１４年　１月　９日
　特許異議申立（村上康彦）　　　　　　　平成１４年　１月１１日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　平成１４年１０月１１日
　特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　平成１４年１２月２４日
　
第２　訂正の適否についての判断
　１　訂正の内容
　（１）　訂正事項ａ
　発明の名称である「フィルムキャリアテープ」を
「半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」と訂正する。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の【請求項１】（２箇所）、【請求項２】、【請求項３】、【請求項４】（２箇所）及び【請求項５】（２箇所）における「フィルムキャリアテープ」を
「半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」と訂正する。
　
　（３）　訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の【請求項５】における「所望の部品」を
「半導体ＩＣ」と訂正する。
　
　（４）　訂正事項ｄ
　明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【０００１】における「最適のテープ」を
「最適の半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」と訂正する。
　
　（５）　訂正事項ｅ
　明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【０００７】における「フィルムキャリアテープとその製造方法」を
「フィルムキャリアテープである半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープとその製造方法」と訂正する。
　
　（６）　訂正事項ｆ
　明細書の【発明の詳細な説明】の段落番号【０００８】（２箇所）、【０００９】（３箇所）、【００１０】（３箇所）、【００１１】、【００１４】、【００１５】（４箇所）、【００１７】、【００１９】、及び【図面の簡単な説明】の【図１】、【図２】における「フィルムキャリアテープ」を
「半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」と訂正する。
　
　（７）　訂正事項ｇ
　明細書の段落番号【００１０】における「所望の部品」を
「半導体ＩＣ」と訂正する。
　
　２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　（１）　訂正事項ａ
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の名称を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（２）　訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、「フィルムキャリアテープ」の用途を限定して「半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ」とするものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
  そして、上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書の段落【０００１】の記載に基づいているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（３）　訂正事項ｃ
　上記訂正事項ｃは、「所望の部品」を「半導体ＩＣ」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
  そして、上記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書の段落【０００１】の記載に基づいているので、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（４）　訂正事項ｄ〜ｇ
　上記訂正事項ｄ〜ｇは、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記訂正事項ｄ〜ｇは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　３　訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立及びこれについての判断
　１　取消理由の内容
　取消理由通知の内容は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１、２に記載された発明であるから、本件請求項１〜５に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
２）本件特許の請求項１〜５に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１〜１１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜５に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　記
　刊行物１（特許異議申立人日本メクトロン株式会社が提出した甲第１号証）：特開平４−１５００９０号公報
　刊行物２（特許異議申立人日本メクトロン株式会社が提出した甲第２号証、特許異議申立人佐々木茂之が提出した甲第１号証）：特開平７−９９３７９号公報
　刊行物３（特許異議申立人日本メクトロン株式会社が提出した甲第３号証、特許異議申立人佐藤勝明が提出した甲第１号証）：特開平８−１８１７１号公報
　刊行物４（特許異議申立人佐藤勝明が提出した甲第２号証）：特開平６−２０４２９４号公報
　刊行物５（特許異議申立人佐々木茂之が提出した甲第２号証）：特公平３−４７５９６号公報
　刊行物６（特許異議申立人佐々木茂之が提出した甲第３号証）：特開平６−１３２６２８号公報
　刊行物７（特許異議申立人佐々木茂之が提出した甲第４号証）：特開平３−４４０９４号公報
　刊行物８（特許異議申立人佐々木茂之が提出した甲第５号証）：特開平２−１９１３９２号公報
　刊行物９（特許異議申立人村上康彦が提出した甲第１号証）：実願昭５７−１２７７２７号（実開昭５９−３３２７０号）のマイクロフィルム
　刊行物１０（特許異議申立人村上康彦が提出した甲第２号証）：マルチチップ実装技術、Ｐ９９−１０９、株式会社トリケップス、平成３年３月１１日発行
　刊行物１１（特許異議申立人村上康彦が提出した甲第３号証）：特開平４−３１６３４２号公報
　
　刊行物１〜１１には、各特許異議申立人が提出した特許異議申立書記載の発明が記載されている。
　
　そして、本件請求項１〜５に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明であり、また本件請求項１〜５に係る発明は、刊行物１〜１１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　なお、各特許異議申立人が提出した特許異議申立書の本件特許発明と証拠の対比に関する記載も参照されたい。」
　
　２　上記取消理由についての検討
［本件発明］
　上記第２で示したように上記訂正は認められるから、本件の請求項１〜５に係る発明（以下、「本件発明１〜５」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】基材テープ上の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させた半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープであって、前記基材テープと粘着層は固着され、粘着層の上面側は自在に剥離可能となっており、前記２層テープは樹脂フィルム上に所望の回路パターンを１ピース毎に連続的に形成した銅箔回路パターンが載設されている２層テープである半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ。
【請求項２】 前記２層テープの厚さが２０〜８５μｍであることを特徴とする請求項１記載の半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ。
【請求項３】上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、銅箔と樹脂フィルムを貼着した２層テープの樹脂フィルム側を張り合わせる工程と、
  該銅箔の上にフォトレジストを塗布し、所望の回路パターンを形成したマスクを用いてフォトレジストを露光する工程と、
  銅箔をエッチングし、回路パターンを形成する工程と、
  フォトレジストを除去する工程と、
からなる半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ製造方法。
【請求項４】請求項３に記載の半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ製造方法において、さらに、前記基材テープを粘着層と共に剥離する工程を有することを特徴とする半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ製造方法。
【請求項５】半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープのピース毎の銅箔回路パターン上に半導体ＩＣを組み付けた後、機器への組み込み前に粘着層を固着させた基材テープを粘着層と共に剥離することを特徴とする半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープの使用方法。」
　
［取消理由についての判断］
　上記取消理由通知に対する特許異議意見書及び訂正請求書を検討しても、本件発明１〜５は、上記刊行物１〜１１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである旨の上記取消理由は妥当なものと認められる。
　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜５についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明１〜５についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月２８日（２００３．２．２８）
【訂正の要旨】
　（３−１）明細書中、「発明の名称」を以下のように訂正する。
　【発明の名称】　　
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　（３−２）明細書中、「特許請求の範囲」を以下のように訂正する。
　【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基材テープ上の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項２】　前記２層テープの厚さが２０〜８５μｍであることを特徴とする請求項１記載の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項３】　上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、銅箔と樹脂フィルムを貼着した２層テープの樹脂フィルム側を張り合わせる工程と、
　該銅箔の上にフォトレジストを塗布し、所望の回路パターンを形成したマスクを用いてフォトレジストを露光する工程と、
　銅箔をエッチングし、回路パターンを形成する工程と、
　フォトレジストを除去する工程と、
からなる
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項４】　請求項３に記載の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項５】　
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　（３−３）明細書中、「発明の詳細な説明」を以下の各項記載のように訂正する。
　▲１▼　段落番号０００１を以下のように訂正する。
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は半導体ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ、ＬＣＤ（液晶表示装置）等の実装に使用されている、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用テープなどのフィルムキャリアテープに関する。特に、携帯電話等の電子機器は薄型軽量が要求され、配線基板も折り曲げて使用することもあるため可能な限り薄くすることが要求されている。本発明は、このような電子機器用のフレキシブル基板としての適用に最適の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　▲２▼　段落番号０００７を以下のように訂正する。
　【０００７】
　ところが、このように薄いフィルムキャリアテープは、きわめて切れやすく、リールに巻回して量産ラインに適用しても、すぐ切れてしまうトラブルが発生し、量産対応が出来なかった。
　本発明は、以上の問題を解決し、量産可能であって、かつ、薄型が要求される電子機器にも適用可能なフィルムキャリアテープ
である半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ
　▲３▼　段落番号０００８を以下のように訂正する。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、基材テープ上の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　▲４▼　段落番号０００９を以下のように訂正する。
　【０００９】
　そして、上記
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　また、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　▲５▼　段落番号００１０を以下のように訂正する。
　【００１０】
　また、、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　ここで、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ
　▲６▼　段落番号００１１を以下のように訂正する。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　図１に基づき、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　まず、基材テープ１に粘着層２を固着させたテープを用意する（ａ）。基材テープ１としてはポリイミド樹脂等のテープが好適である。基材テープ１の厚さは特に限定されず、ＴＡＢ工程で切れたりするトラブルのない厚さとすればよく、代表的には７５μｍ程度の厚さのテープとする。その基材テープ１に粘着層２が固着されているが、この粘着層２は、基材テープ１に定着されており、基材テープからは剥離することはなく、上面の粘着面側は剥離自在となっていることが特徴である。
　▲７▼　段落番号００１４を以下のように訂正する。
　【００１４】
　露光後、エッチング処理を行い、銅箔のパターン形成が行われる（ｄ）。このエッチング処理では銅箔をエッチングするのみで、下部の樹脂フィルム４まで浸食されることはない。
　そして、最後にフォトレジスト６が除去される。
　以上の一連の処理によって、上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、所望の回路パターンをピース毎に連続的に形成された銅箔回路パターンがその上面に載設されている樹脂フィルムである２層テープを貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　▲８▼　段落番号００１５を以下のように訂正する。
　【００１５】
　この後、必要に応じ、回路パターンが形成された銅箔上にソルダレジスト等の保護膜形成処理、めっき処理等も行うが、ここではそれらの詳細については省略する。
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　▲９▼　段落番号００１７を以下のように訂正する。
　【００１７】
　【実施例】
　以下、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　基材テープとして、テープ幅４８ｍｍ、厚さ７５μｍの商品名「ユーピレックス」（宇部興産社製）を用いた。その基材テープには、商品名「巴川Ｅ」の上面のみ剥離可能な粘着層を厚さ２０μｍとして塗布している。
　▲１０▼　段落番号００１９を以下のように訂正する。
　【００１９】
　次に、感光樹脂である商品名「マイクロポジットＳ２４００」（シプレイ社製）をフォトレジストとして上記銅箔上に塗布し、所望の回路パターンを形成したマスクを介してＵＶ露光した。そして、形成されたフォトレジストの回路パターンに従って従来から使用されている酸性のエッチング液でエッチング処理を行い、銅箔に回路パターンの転写を行った。その後、フォトレジストの除去を行い、所望の回路パターンが形成された本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　（３−３）明細書中、「図面の簡単な説明」を以下のように訂正する。
　【図１】
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【図２】
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
（５４）【発明の名称】
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基材テープ上の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項２】　前記２層テープの厚さが２０〜８５μｍであることを特徴とする請求項１記載の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項３】　上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、銅箔と樹脂フィルムを貼着した２層テープの樹脂フィルム側を張り合わせる工程と、
　該銅箔の上にフォトレジストを塗布し、所望の回路パターンを形成したマスクを用いてフォトレジストを露光する工程と、
　銅箔をエッチングし、回路パターンを形成する工程と、
　フォトレジストを除去する工程と、
からなる
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項４】　請求項３に記載の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【請求項５】　
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は半導体ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ、ＬＣＤ（液晶表示装置）等の実装に使用されている、いわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ　Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）用テープなどのフィルムキャリアテープに関する。特に、携帯電話等の電子機器は薄型軽量が要求され、配線基板も折り曲げて使用することもあるため可能な限り薄くすることが要求されている。本発明は、このような電子機器用のフレキシブル基板としての適用に最適の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【０００２】
　【従来の技術】
　携帯電話等の軽量薄型が要求される電子機器用のフレキシブル基板としては、従来、シート状のフレキシブルプリント基板が用いられている。
　このフレキシブルプリント基板は、シート状の樹脂材にプリント配線を施したものであり、１枚のシートに複数ピースの配線パターンを形成し、その配線パターンにＩＣ、コンデンサ、トランス、コネクタ、ＬＣＤなどの部品を組み付けて一体化した後、各ピースに分割して機器に組み込むことが行われる。
　【０００３】
　このようなシート状のフレキシブルプリント基板は、シートを薄くできることが最大の特徴である。特にシートの樹脂層の厚さは１０μｍ程度のものも可能であり、銅箔を含む厚さが３０μｍ程度のシートも実用化されている。
　しかし、大面積のシートにフォトレジストを一様に塗布することが困難であることから、配線用の感光剤としてはフォトレジストを適用することができず、ドライフィルムが適用されている。このドライフィルムは薄いものでもその厚さが２５μｍもあり、このドライフィルムでは微細な配線パターンを形成することはできなかった。
　【０００４】
　また、シート上の配線パターンに部品を組み付ける必要がある。そのため、それぞれのピース毎に位置合わせマークを用意しておくことが必要となり、シートのロスが大きく、部品組み付けの作業性も悪かった。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　そこで、部品の組み付けも容易で、ロスが少なく、自動化ラインでの量産に対応できるＴＡＢテープに代表されるフィルムキャリアテープの適用が最適であると考えられた。また、フィルムキャリアテープにおいては、配線パターンの形成にフォトレジストを適用できるため、配線の微細化にも容易に対応できる利点もある。
　【０００６】
　しかしながら、従来、フィルムキャリアテープとして用いられている３層テープ（樹脂フィルムと銅箔を接着層で接着した３層構造のテープ）は、樹脂フィルムが７５μｍ、銅箔が３５μｍ、接着層が２０μｍの計１３０μｍの厚さがあり、薄型が要求される電子機器に適用するには厚すぎることが問題である。
　一方、２層テープ（樹脂フィルムと銅箔のみからなる２層構造のテープ）は、例えば塗布法によって、１８μｍ厚さの銅箔に７μｍ厚さの薄い樹脂層を形成することも可能であり、きわめて薄いフィルムキャリアテープを容易に得ることができる。すなわち、２５μｍ厚さのフィルムキャリアテープを容易に実現できるのである。
　【０００７】
　ところが、このように薄いフィルムキャリアテープは、きわめて切れやすく、リールに巻回して量産ラインに適用しても、すぐ切れてしまうトラブルが発生し、量産対応が出来なかった。
　本発明は、以上の問題を解決し、量産可能であって、かつ、薄型が要求される電子機器にも適用可能なフィルムキャリアテープ
である半導体ＩＣ実装用ＴＡＢテープ
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、基材テープ上の粘着層上面に２層テープの樹脂フィルム側を貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【０００９】
　そして、上記
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　また、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【００１０】
　また、、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　ここで、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　図１に基づき、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　まず、基材テープ１に粘着層２を固着させたテープを用意する（ａ）。基材テープ１としてはポリイミド樹脂等のテープが好適である。基材テープ１の厚さは特に限定されず、ＴＡＢ工程で切れたりするトラブルのない厚さとすればよく、代表的には７５μｍ程度の厚さのテープとする。その基材テープ１に粘着層２が固着されているが、この粘着層２は、基材テープ１に定着されており、基材テープからは剥離することはなく、上面の粘着面側は剥離自在となっていることが特徴である。
　【００１２】
　基材テープには、必要ならば、あらかじめスプロケットホールや丸孔、角穴等の孔をあけることも可能で、銅箔回路パターン上に所望の部品を組み付ける際の位置決め等に利用できる。
　この粘着層２の粘着面に２層テープ３を張り合わせる（ｂ）。２層テープ３は、樹脂フィルム４と銅箔５が貼着されている。粘着層２の粘着面には、この２層テープ３の樹脂フィルム４側を張り合わせる。ここで、銅箔５の厚さは、薄いもので１５μｍであるが、これに限定されるものではない。また、樹脂フィルム４の厚さは、最も薄い場合５μｍの厚さとすることも可能である。そのため、２層テープ３の厚さとしてはミニマム値として２０μｍとすることも可能である。一方、２層テープ３の厚さが８５μｍを超える厚さとなると、操業条件に留意さえすれば、２層テープ単独でＴＡＢ工程に適用しても切断トラブルは発生しなくなる。そのため、本発明に適用する２層テープの厚さとしては、２０μｍ〜８５μｍが好適範囲である。
　【００１３】
　銅箔５は、圧延銅箔であってもよく、電解銅箔であってもよい。樹脂フィルム４の素材は、ポリイミド等が用いられる。
　次に、２層テープ３の上面側である銅箔５の上にフォトレジスト６を塗布し、回路パターンを形成したマスク７を介して例えばＵＶ光８で露光を行う（ｃ）。ここで、ＵＶ光８は可視光であってもよいし、Ｘ線であってもよいことは言うまでもない。また、フォトレジスト６とマスク７は、一般のパターン露光に適用されるものであれば特に限定されない。
　【００１４】
　露光後、エッチング処理を行い、銅箔のパターン形成が行われる（ｄ）。このエッチング処理では銅箔をエッチングするのみで、下部の樹脂フィルム４まで浸食されることはない。
　そして、最後にフォトレジスト６が除去される。
　以上の一連の処理によって、上面側が剥離可能である粘着層を固着させた基材テープの上面に、所望の回路パターンをピース毎に連続的に形成された銅箔回路パターンがその上面に載設されている樹脂フィルムである２層テープを貼着させた
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【００１５】
　この後、必要に応じ、回路パターンが形成された銅箔上にソルダレジスト等の保護膜形成処理、めっき処理等も行うが、ここではそれらの詳細については省略する。
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【００１６】
　また、基材テープの剥離後、２層ＴＡＢテープとしてではなく、ピース毎に分割し、シート状のフレキシブル基板として出荷することも可能である。
　【００１７】
　【実施例】
　以下、本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　基材テープとして、テープ幅４８ｍｍ、厚さ７５μｍの商品名「ユーピレックス」（宇部興産社製）を用いた。その基材テープには、商品名「巴川Ｅ」の上面のみ剥離可能な粘着層を厚さ２０μｍとして塗布している。
　【００１８】
　２層テープは、銅箔として、厚さ１８μｍの電解銅箔を用い、樹脂フィルムとして、厚さ２５μｍのポリイミド樹脂（商品名「エスパネックス」）を貼着している。
　以上の２層テープの樹脂フィルム側を基材テープ上の粘着面と張り合わせ、元のフィルムキャリアテープを完成させた。
　【００１９】
　次に、感光樹脂である商品名「マイクロポジットＳ２４００」（シプレイ社製）をフォトレジストとして上記銅箔上に塗布し、所望の回路パターンを形成したマスクを介してＵＶ露光した。そして、形成されたフォトレジストの回路パターンに従って従来から使用されている酸性のエッチング液でエッチング処理を行い、銅箔に回路パターンの転写を行った。その後、フォトレジストの除去を行い、所望の回路パターンが形成された本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【００２０】
　【発明の効果】
　本発明によって、電子機器のフレキシブル基板として、量産対応が容易で、かつ、微細な回路パターンが形成できるきわめて薄い２層テープを適用することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【図２】
　本発明の
半導体ＩＣ実装用ＴＡＢ
　【符号の説明】
　１　　基材フィルム
　２　　粘着層
　３　　２層テープ
　４　　樹脂フィルム
　５　　銅箔（銅箔回路パターン）
　６　　フォトレジスト
　７　　マスク
　８　　ＵＶ光