【事件の表示】
　特許第３３４５６０４号「スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４５６０４号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３４５６０４号の発明についての出願は、平成１３年６月７日に特許出願され、平成１４年８月３０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、村上治伸より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１１月５日に訂正請求がなされたものである。
　    
II．訂正の適否について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　請求項１中の「前記樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面に形成された接着剤層」を「前記樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面の前記スティフナの周縁部に沿って形成された接着剤層」と、又「前記第１の面と相対向する第２の面側に凹凸を有すること」を「前記第１の面と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有すること」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　請求項４中の「前記スティフナ表面に接着剤層を介して貼着され、」を「前記スティフナ表面の周縁部に沿って形成された接着剤層を介して第１の面が貼着され、」と、又「前記接着剤層と相対向する第２の面側に凹凸を有する」を「前記接着剤層と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有することを特徴とする」と訂正し、請求項番号を「請求項３」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ  
　請求項３、６を削除する。
（４）訂正事項ｄ  
　請求項５中の「請求項４記載の」を「請求項３記載の」と訂正し、又請求項番号を「請求項４」と訂正する。
　　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、請求項１において、第１の面に形成された接着剤層を請求項３に記載された「前記スティフナの周縁部に沿って」形成されていると限定し、凹凸を有する箇所を実質的に請求項３に記載された「前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ」に限定するものであるから、明細書の記載に基づく特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正である。     
　また、訂正事項ｂは、請求項４において、スティフナ表面に形成された接着剤層を請求項６に記載された「前記スティフナの周縁部に沿って」形成されていると限定し、凹凸を有する箇所を実質的に請求項６に記載された「前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ」に限定し、請求項番号を「請求項３」と繰り上げるものであるから、明細書の記載に基づく特許請求の範囲の減縮ないし明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。  更に、訂正事項ｃは、請求項３、６を削除するものであり、訂正事項ｄは、請求項５で、引用する請求項番号を訂正し、かつ請求項番号を「請求項４」と繰り上げるものであるから、明細書の記載に基づく特許請求の範囲の減縮ないし明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正である。  
　したがって、訂正事項ａ〜ｄは、特許請求の範囲の減縮ないし明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、又該訂正は、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立てについて
１．特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、証拠として下記の甲第１〜３号証を提出して、訂正前の請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、該発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、これを取り消すべき旨主張する。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：「電子材料　９月号」第３６巻第９号、１９９７年９月１日　　　　　　　株式会社工業調査会発行、６５〜６８頁
　甲第２号証：特開平５−３０５７６２号公報
　甲第３号証：特開平８−１３９２５５号公報
      　    　
２．本件発明
　本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明４」という）は、上記のとおり訂正が認められたから、平成１６年１１月５日付の訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】樹脂フィルム本体と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面の前記スティフナの周縁部に沿って形成された接着剤層とを有し、前記樹脂フィルム本体は、前記第１の面と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有することを特徴とするスティフナ用接着剤層付き保護フィルム。
【請求項２】前記凹凸は、前記第１の面と相対向する第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする請求項１記載のスティフナ用接着剤層付き保護フィルム。
【請求項３】スティフナと、前記スティフナ表面の周縁部に沿って形成された接着剤層を介して第１の面が貼着され、前記接着剤層と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有することを特徴とするスティフナ用接着剤層付き保護フィルムとを具備したことを特徴とするスティフナ。
【請求項４】前記凹凸は、前記第１の面と相対向する第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする請求項３記載のスティフナ。」
　　     
３．甲第１〜３号証の記載事項
（１）甲第１号証：「電子材料　９月号」第３６巻第９号
（１ａ）“スティフナ”と題する論文であって、「スティフナは金属板・接着剤・保護フィルムの３層で構成され、エリアアレイの補強に用いられる。・・・」（６５頁左欄１、２行）、「・・・。しかしながら、ＴＡＢフィルムには剛性がなく反りが発生しやすいという欠点があるため、補強が必要となる。そこでスティフナと呼ばれる窓枠状に加工した金属板が使用される。」（６５頁左欄１２〜１５行）
（１ｂ）「スティフナの構造　スティフナの構成材料とその役割は以下のとおりである。
　（１）金属板：パッケージを補強し平坦性を確保する。
　（２）耐熱性接着剤：スティフナとＴＡＢフィルムやプリント配線板などを貼り合わせる。
　（３）保護フィルム：接着剤表面の保護防塵。」（６５頁右欄１〜１０行）
（１ｃ）「また防塵対策として、接着剤表面には保護フィルムが貼られて提供される。・・・。保護フィルムは、スティフナを生産するプロセスにおいては打ち抜きなどの加工中に剥がれない強度で貼り付いていることが求められる反面、パッケージング工程においては、できるだけ剥がれやすくなければならない。」（６７頁右欄１〜８行）が記載されている。
　
（２）甲第２号証：特開平５−３０５７６２号公報
（２ａ）「【請求項１】プラスチックシート面に微細な凸部を周期的に配列形成し、その凸部の一周期内のシート面に対する面積比を１０〜２０％程度としたことを特徴とする枚葉プラスチックシートの分離方法。
【請求項２】　−略−
【請求項３】微細な凸部をプラスチックシートのエンボス加工により形成することを特徴とする請求項１記載の枚葉プラスチックシートの分離方法。」（２ｂ）「【０００２】【従来の技術】プラスチックシートに印刷をしたり、所定の形に打抜いたり等の加工を行う場合、積重ねられたシート同士が静電気を帯びて吸着し、一枚ずつ取り上げて加工工程に移動させると云う作業に困難を来す。このような困難を回避するため帯電防止剤を用いることが考えられ、塩化ビニールシートの場合、帯電防止剤を混入することで効果が得られている。
【０００３】しかし塩化ビニールはリサイクルが困難で、焼却するにも高温で焼却炉を損傷させ、また有害ガスを発生する等、資源効率，環境保全上問題が多い。このため塩化ビニールシートの代わりにポリエチレンテフローゼ（ＰＥＴ）のシートが用いられるようになってきた。所がＰＥＴは帯電防止剤の混入も塗装も困難なため、枚葉シートの加工において上述したような困難に遭遇している。」
（２ｃ）「【０００６】【作用】シート面に凸部が形成されているので、シートを重ねたとき、相互密接せず、シート間には空気がはさまった状態となる。このためその空気がシートをずらすときの潤滑作用を呈しまたシート面に隙間があるので静電気力が弱められ、一枚ずつの分離が容易となる。」
（２ｄ）「【００１１】シート面の凸部はシートを重ねたとき相互の密着を防ぐためであるから、シート片面だけに形成すれば充分である。しかし両面に形成してもよい。凸部の配列周期は１ｍｍ前後がよく、これより余り粗であると、外観上問題があり、重ねたシートの密着阻止の効果が少なく、細かにすぎても、相対的に突部の高さが低くならざるを得ないので効果が薄れ、印刷も困難になる。凸部と生地部分との面積比も１０〜２０％程度がシートの透明性を失わせず、凸部が分布していることが目立たなくて好ましい。従って、外観が余り問題にならない場合は、凸部の配列ピッチ、面積比等はもう少し自由度があるものである。」が記載されている。
　
（３）甲第３号証 ：特開平８−１３９２５５号公報
（３ａ）「【請求項１】半導体素子を搭載するタブを備えたリードフレームであって、前記リードフレームの表裏面のどちらか一方の面あるいは両面に、溝部、凹部、または凸部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】請求項１記載のリードフレームであって、前記溝部、前記凹部、または前記凸部が、前記リードフレームの外枠部の長手方向に設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項３】請求項１記載のリードフレームであって、前記溝部、前記凹部、または前記凸部が、前記タブに設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】請求項１記載のリードフレームであって、前記溝部、前記凹部、または前記凸部が、前記リードフレームの外枠部の長手方向と、前記タブとの両方に設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項５】請求項１，２，３または４記載のリードフレームであって、前記溝部、前記凹部、または前記凸部は、前記リードフレームの表面または裏面に沿って蛇行する波形を形成していることを特徴とするリードフレーム。
【請求項６】請求項１，２，３，４または５記載のリードフレームを用いた半導体集積回路装置であって、前記リードフレームのタブに前記半導体素子が搭載され、かつ前記半導体素子とその周辺部が封止されていることを特徴とする半導体集積回路装置。」
（３ｂ）「【００１６】【作用】上記した手段によれば、リードフレームの表裏面のどちらか一方の面あるいは両面に、溝部、凹部、または凸部が設けられていることにより、２つのリードフレームを重ねた際に、２つのリードフレーム間の接触面積を低減することができる。これにより、２つのリードフレーム間の真空度を低下することができる。
【００１７】また、前記溝部、前記凹部、または前記凸部が、前記リードフレームの外枠部の長手方向に、または前記タブに、あるいはその両方に設けられていることにより、外枠部またはタブは比較的広い面積を有した箇所であるため、リードフレームの強度を保ったまま前記溝部、前記凹部、または前記凸部を形成することができる。」
（３ｃ）「【００２７】また、溝部３の加工については、リードフレーム２のタブ２ｃやリード部２ｅなどを形成する際のエッチング時あるいはプレス時に、その工程の中で加工する。」
（３ｄ）「【００３６】なお、本実施例の半導体集積回路装置は、溝部３が形成されたリードフレーム２を用いたものであることにより、前記半導体集積回路装置の製造工程において、リードフレーム２同志の密着性を低減することができるため、その製造性を向上することができる。
【００３７】　−略−
【００３８】例えば、前記実施例で説明したリードフレームでは、その外枠部とタブとに溝部が設けられているが、該リードフレームの表面あるいは裏面において、前記溝部は前記外枠部や前記タブ以外の箇所に設けられていてもよい。」が記載されている。
　
４．当審の判断　
（４−１）本件発明１について
　従来のスティフナは保護フィルムが貼着されていることもあり、静電気の影響もあるため、スティフナ同士がくっつき易く、２〜３枚同時にピックアップされたり、またこれを1枚づづ分離するのが困難であるという問題があったり、また、スティフナに接着剤付き保護フィルムを貼着するに先立ち、保護フィルム同士がくっつきを生じたりすることも多く、実装作業性が悪いという問題があったのを、本件発明１はスティフナ同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図ることを、また接着剤付き保護フィルム同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図ることを目的とし（特許明細書３欄第３３〜４５行）、本件発明１に記載された「樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面の前記スティフナの周縁部に沿って形成された接着剤層とを有し、前記樹脂フィルム本体は、前記第１の面と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有すること」を特徴とするものである。
　これに対して、甲第１号証には、上記摘記事項（１ａ）〜（１ｃ）によれば「保護フィルム本体と、ステイフナに接着されるべく、前記保護フイルム本体の前記ステイフナ側に位置する第１の面に形成された接着剤とを有している」ことは記載されているが、上記した本件発明１の技術課題及び特徴とする構成については記載されていない。
　また、甲第２号証には、プラスチックシート面に微細な凸部を周期的に配列形成し、その凸部の形成により、シートを重ねたとき、相互密接せず、シート間には空気がはさまった状態とする枚葉プラスチックシートの分離方法という一般的な枚葉プラスチックシートに関する問題解決手段が記載され、甲第３号証には、リードフレームの表裏面のどちらか一方の面あるいは両面に、溝部、凹部、または凸部を設けることにより、リードフレーム２同志の密着性を低減し、その製造性を向上ことは記載されているが、これはあくまでもリードフレームにおける問題解決手段を示しているものである。
　そうすると、本件発明１でのステイフナにおける上記課題認識ないし上記構成を示唆するものは何もなく、特に、本件発明１でのステイフナにおける樹脂フィルム本体が、接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有する構成とすることを導き出す合理的な根拠は何もない。     
　そして、本件発明１は、上記構成により明細書に記載されたピックアップに際してもくっつきが生じたりするのを防止し、生産性の大幅な向上を図ることが可能となり、更に接着剤層の存在する領域では、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィルムを除去することが可能となるという甲第１〜３号証の記載からは予測することのできない顕著な効果を奏しているものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−２）本件発明３について
　本件発明３は、スティフナと本件発明１で規定するスティフナ用接着剤層付き保護フィルムとを具備したスティフナの発明である。
　そして、上記（４−１）で検討したと同様、甲第１〜３号証には、本件発明３の技術課題及び「スティフナ表面の周縁部に沿って形成された接着剤層を介して第１の面が貼着され、前記接着剤層と相対向する第２の面の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ凹凸を有することを特徴とするスティフナ用接着剤層付き保護フィルムとを具備したこと」の記載ないし示唆はなく、この構成を当業者が容易には想到し得ないものである。
　そして、本件発明３は、上記構成により上記したとおりの甲第１〜３号証の記載からは予測することのできない顕著な効果を奏しているものである。
　したがって、本件発明３は甲第１〜３号証の記載に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−３）本件発明２、４について
　本件発明２は、本件発明１を引用し、本件発明４は、本件発明３を引用し、更に構成を特定するものであるから、上記（４−１）（４−２）で述べたと同じ理由により、甲第１〜３号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては、本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月３０日（２００４．１１．３０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
スティフナ用接着層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　樹脂フィルム本体と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面
の前記スティフナの周縁部に沿って
の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ
　【請求項２】
　前記凹凸は、前記第１の面と相対向する第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする請求項１記載のスティフナ用接着剤層付き保護フィルム。
　【請求項３】
　スティフナと、前記スティフナ表面
の周縁部に沿って形成された
第１の面が
の前記接着剤層が形成されている領域を除く領域にのみ
　【請求項４】
　前記凹凸は、前記第１の面と相対向する第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする請求項３記載のスティフナ。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、スティフナ用接着剤層付き保護フィルムおよびこれを用いたスティフナにかかり、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープを使用するＴＢＧＡ、フレキシブルなプリント基板を使用するＰＢＧＡやＣＳＰに用いられる保護フィルムの表面形状に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】近年、電子機器に装着される半導体装置は、携帯電話、ＰＤＡなどの携帯用端末等に採用されるため、小型化、薄型化、軽量化が求められている。そしてその小型化、薄型化および軽量化、さらには高集積化を実現すべく、半導体装置の実装においては種々の提案がなされており、ＴＡＢ（テープオートメイティドボンディング）、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、最近ではＣＳＰ（チップサイズパッケージ）と呼ばれる、チップのサイズと同等のウェハスケールＣＳＰ、またはチップサイズよりも若干大きいサイズのＣＳＰなどが開発されている。ところで、このような実装方法に用いられるＴＡＢ基板は、ポリイミドテープなどのフレキシブルテープに配線パターンを形成してなるもので、通常スティフナと呼ばれる金属製の支持基板上に貼着して用いられることが多い。このスティフナは放熱板を兼ねるもので、例えばＮｉめっきのなされた銅条を用いて連続的に形成される。このようなスティフナは通常、図７に示すようにＴＡＢ基板の貼着のための、接着剤層２付き保護フィルム３がＴＡＢ基板貼着面側に貼着された状態で半導体メーカーに供給される。通常はスティフナを４００枚程度づつ収納マガジンにいれて搬送し、実装に際しては、このような収納マガジンから１枚づつピックアップして供給される。
　【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このようなスティフナは保護フィルムが貼着されていることもあり、静電気の影響もあるため、スティフナ同士がくっつき易く、２〜３枚同時にピックアップされたり、またこれを１枚づづ分離するのが困難であるという問題があった。また、スティフナに接着剤付き保護フィルムを貼着するに先立ち、保護フィルム同士がくっつきを生じたりすることも多く、実装作業性が悪いという問題があった。本発明は前記実情に鑑みてなされたもので、スティフナ同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図ることを目的とする。また本発明の他の目的は接着剤付き保護フィルム同士がくっつきにくい構造にし、実装作業性の向上を図ることを目的とする。
　【課題を解決するための手段】そこで本発明のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは、樹脂フィルム本体と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルム本体の前記スティフナ側に位置する第１の面に形成された接着剤層と、前記第１の面と相対向する第２の面側に凹凸を形成してなることを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フィルム同士間、フィルムとスティフナとの間、あるいはスティフナ同士間に空気が入り、くっつきが生じるのを防ぐことができ、１枚づつ作業性よくピックアップすることができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルムの打ち抜きに際して金型を変形するのみで工程を付加することなく、１工程でディンプル加工と成型加工とを行うことができ、製造作業性も良好である。また、ＴＡＢテープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに際し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹凸があるために、剥離し易いという利点もある。望ましくは、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿って形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成されている領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域では、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィルムを除去することが可能となる。また本発明のスティフナは、スティフナと、前記スティフナ表面に接着剤層を介して貼着され、前記接着剤層と相対向する第２の面に凹凸を有するスティフナ用接着剤層付き保護フィルムとを具備したことを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、フィルムとスティフナとの間あるいはスティフナ同士間に空気が入るため、スティフナ同士にくっつきが生じるのを防ぐことができ、スティフナと保護フィルムとの貼着に際しても、保護フィルムを容易に１枚づつ作業性よくピックアップすることができる。したがってスティフナ同士、保護フィルム同士のくっつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能となる。望ましくは、前記第２の面側に突出するように形成されたディンプルであることを特徴とする。かかる構成によれば、保護フィルムの打ち抜きに際して、ディンプル加工と成型加工とを同時に行うことができ、製造作業性も良好である。また、ＴＡＢテープ等の回路パターンをスティフナに貼着するに際し、保護フィルムを剥がす必要があるが、その際、凹凸があるために、剥離し易いという利点もある。望ましくは、前記接着剤層は、前記スティフナの周縁部に沿って形成されており、前記凹凸は、前記接着剤層が形成されている領域を除く領域に形成されていることを特徴とする。かかる構成によれば、接着剤層の存在する領域では、保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤層が形成される一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な表面に剥離用フィルムを貼着し、引っ張り力をかけることにより、スティフナとの密着性の低い凹凸面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィルムを除去することが可能となる。
　【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の第１の実施形態のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは、図１に示すように、図７に示した従来例のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムに、ディンプル加工を施したものである。このスティフナ用接着剤層付き保護フィルムは図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、厚さ０．０７５ｍｍのポリイミド樹脂フィルムからなる樹脂フィルム（本体）３と、スティフナに接着されるべく、前記樹脂フィルムの前記スティフナ側に位置する第１の面の周縁部に形成された接着剤層２とからなり、前記第１の面と相対向する第２の面側にこのディンプル４を形成してなることを特徴とする。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、本発明の実施形態のスティフナ１０は図２（ａ）および（ｂ）に示すように、図１（ａ）および（ｂ）に示したスティフナ用接着剤層付き保護フィルムがスティフナ本体１の表面に貼着されてなるものである。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図である。このようにして形成されたスティフナ１０の保護フィルム３を剥離し、接着剤層２を露呈させて、別に用意したＴＡＢテープＴをスティフナ本体１に固着し、図３に示すように、半導体チップ７を搭載するとともに、半田ボール１１からなる端子を形成しＢＧＡを形成する。ここで半導体チップ７は導電性接着剤（図示せず）を介してスティフナ本体１に固着され、接着剤層２には表面に導体パターン６を有するＴＡＢテープが貼着されている。そして半導体チップ７と導体パターン６との間はボンディングワイヤ８を介して電気的接続が達成されており、これら接続領域を含む半導体チップ７の表面はポッティング樹脂９で被覆されている。一方ＴＡＢテープ表面はポリイミド樹脂１２で被覆されこのポリイミド樹脂１２に形成されたスルーホール（図示せず）を介して導体パターン６と半田ボール１１との接続がなされている。次に、このスティフナの製造工程について説明する。まず、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、Ｎｉめっき銅条からなるスティフナ用条材１ｍ上に、接着剤層２のパターンを印刷し、ディンプル４を形成したフィルム条材３ｍを貼着する。そして図４（ｃ）に示すように、打ち抜きを行い接着剤層付き保護フィルムを具備したスティフナ１０が形成される。このようにして形成されたスティフナは、保護フィルム３表面にディンプル４が形成されているため、フィルムとスティフナとの間に空気が入るため、スティフナ同士にくっつきが生じるのを防ぐことができ、スティフナを１枚づつ作業性よくピックアップすることができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能となる。また接着剤層２の存在する領域では保護フィルム表面は平滑であるため、良好に接着剤層２が形成される。一方、保護フィルムを剥離するに際しては、平滑な表面に剥離用フィルム（図示せず）を貼着し、引っ張り力をかけることにより、スティフナ１０との密着性の低いディンプル（凹凸）面から剥離することにより、容易に作業性よく保護フィルム３を除去することが可能となる。スティフナ１への保護フィルムの貼着に際しても、保護フィルム３表面にディンプル４が形成されているため、保護フィルム同士間に空気が入るため、くっつきが生じるのを防ぐことができ、保護フィルムを１枚づつ作業性よくピックアップすることができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能となる。次に本発明の第２の実施形態として、チップ搭載用の凹部を有するスティフナを用いた半導体装置について説明する。この半導体装置は図５に示すように、凹部を有するスティフナ１を用いて、この凹部に半導体チップ７を搭載し、フェイスダウンでＴＡＢテープＴ上の導体パターン６から伸長するインナーリード６ａにダイレクトボンディングしたものである。他部については、前記第１の実施形態で説明した半導体装置と同様に形成されている。さらに本発明の第３の実施形態として、スティフナの他の製造方法について説明する。前記第１の実施形態では、条材状のスティフナ材１ｍにディンプル加工の施された条材状の保護フィルムを貼着し、カッティングしたが、この例では条材状のスティフナ材１ｍに、ディンプル加工が施されかつ１枚づつカッティングのなされたスティフナ用接着剤層付き保護フィルムを貼着する方法について説明する。まず、図６（ａ）に示すように、ニッケルめっき層を具えた銅条材を用いて打ち抜き加工を行い、スティフナ本体１が吊リード１Ｓで接続されたものを形成する。次いで、ディンプル形成用の金型を用いて、保護フィルム３を打ち抜く。ここではディンプル加工と成型加工とを同時に行うことができる。そして図６（ｂ）に示すように、吊リード１Ｓを介して連結されたスティフナ本体１上に接着剤層２を形成し、この上に上記ディンプル加工の施された保護フィルム３を貼着する。この方法では、保護フィルムを剥離し、ＴＡＢテープを貼着し、半導体チップを実装し、封止するまで条材の状態で行うことができる。このようにして容易に作業性よく信頼性の高い半導体装置を形成することが可能となる。かかる構成によっても、搬送あるいは実装に際し、保護フィルム表面に凹凸が形成されているため、保護フィルムとスティフナとの間に空気が入るため、スティフナ同士にくっつきが生じるのを防ぐことができ、スティフナと保護フィルムとの貼着に際しても容易に１枚づつ作業性よく保護フィルムをピックアップすることができる。したがってくっつきによる作業性低下を大幅に低減することが可能となる。
　【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれば、スティフナ用接着剤層付き保護フィルムにディンプル加工を施すなどの方法により凹凸を形成しているため、ピックアップに際してもくっつきが生じたりするのを防止し、生産性の大幅な向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施形態のスティフナ用接着剤層付き保護フィルムを示す図。
　【図２】本発明の第１の実施形態の接着剤層付き保護フィルムつきスティフナを示す図。
　【図３】同スティフナを用いて形成した半導体装置を示す図。
　【図４】同スティフナの製造工程を示す図。
　【図５】本発明の第２の実施形態のスティフナを用いて形成した半導体装置を示す図
　【図６】本発明の第３の実施形態のスティフナの製造工程図。
　【図７】従来例のスティフナを示す図。
　【符号の説明】
　１　スティフナ本体
　２　接着剤層
　３　樹脂フィルム
　４　ディンプル
　５　ＴＡＢテープ本体
　６　導体パターン
　６ａ　インナーリード
　７　チップ
　８　ボンディングワイヤ
　９　樹脂
　１０　スティフナ
　１１　半田ボール
　１２　ポリイミド樹脂