【事件の表示】
　平成　１年特許願第　７８１４８号「金属基板サーマルヘッド」拒絶査定に対する審判事件［平成　２年１０月１９日出願公開、特開平　２−２５８２７０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯・本願発明
　本願は、平成１年３月３１日の出願であって、その請求項１，２に係る発明は、平成１２年５月８日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１，２の記載により特定される次のとおりのものと認められる。
　「１．発熱部を端部に設けた薄い金属基板を用い、これを上面を湾曲または屈曲させた放熱フィンに対して添わせて固定させて構成するようにしたことを特徴とする平板型金属基板サーマルヘッド。
　２．基板として０．５ｍｍ厚さ以下の基板、好ましくは、０．３ｍｍ厚さ以下の金属基板を用いた請求項１記載の平板型金属基板サーマルヘッド。」
　　　　　　　
　　　　　　　
【２】引用刊行物に記載された発明
〔１〕実願昭５９−４４２６３号（実開昭６０−１５７２４２号）のマイクロフィルムに記載された発明
　当審における平成１２年２月２８日付けで通知した拒絶理由に引用した実願昭５９−４４２６３号（実開昭６０−１５７２４２号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物１」という）には、「とつ形サーマルヘッド」に関する発明が図面とともに記載され、
　技術的背景に関して、「第１図は、従来のとつ形サーマルヘッドの例を示す側断面図であり、４は・・・発熱抵抗体、５は給電体、６はドライバー用半導体装置、７はワイヤボンディング用ワイヤ、８は保護膜、９は放熱板、１０は可撓性基体である。この例では、放熱板９の端壁を円弧にしておくことによってとつ形を得ているけれども、放熱板９と可撓性基板１０との接着において、上，側，下の３面の接着面を有するため、その位置合せと細かいおうとつなく接着することとが困難であった。」（２頁２〜１３行）と記載され、
　目的に関して、「この考案の目的は、発熱抵抗体などの形成をフラットな状態で行なうことができ、とつ形の形成が簡易なサーマルヘッドを提供することにある。」（２頁１５〜１７行）と記載され、
　具体的な構成に関して、「絶縁層を表層とし且つ金属薄板を裏層とした可撓性基体と、この可撓性基体上に形成された給電体と、前記可撓性基体上に形成された発熱抵抗体と、前記可撓性基体上で前記発熱抵抗体とは離間して搭載された半導体装置と、・・・少なくとも一部が円弧の側壁となっている棒体とを備え、前記発熱抵抗体に対応した部分で前記可撓性基体が曲げられて前記棒体の円弧壁に接着されていることを特徴としたとつ形サーマルヘッド」（実用新案登録請求の範囲）、「まず第２図に示すように、表層が絶縁層１０ａであり且つ裏層が０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ厚の金属薄板１０ｂである可撓性基体を用意する。次いで抵抗体層と導電体層とを蒸着によって積層し、フォトリソ技術によってパターン化することによって多数の発熱抵抗体４とその給電体５とを形成する。次いで、発熱抵抗体４と対応しない部分において、可撓性基体１０ａ，１０ｂの裏面（１０ｂ）を２ｍｍ〜３ｍｍ厚の非可撓性の金属板１１で裏打ちする。この金属板１１によってワイヤボンディングの強度を確保したのち、ドライバ用半導体装置６を搭載し、金属板１１に対応した位置で、ワイヤ７を用いてワイヤボンディングする。次いで、発熱抵抗体４の部分を金属丸棒１２に対応させ、第３図に示すように、その金属丸棒１２の円弧状の側壁に沿って可撓性基体１０ａ，１０ｂを曲げ、その金属薄板１０ｂと金属丸棒１２とを接着する。なお、１２は丸棒である必要はなく、発熱抵抗体と対応する部分で、円弧壁をもつ棒体であればよい。」（３頁１行〜４頁３行）と記載され、
　効果に関して、「以上説明したように、この考案によれば、発熱抵抗体などの形成を平面上で行なうことができ、・・・発熱抵抗体部分でのみ棒体と接着させているため位置合せが容易であり、更に金属薄板を用いた基体を採用しているため実装時の細かいおうとつの発生を回避できるなどの利点を有する。」（４頁５〜１２行）と記載されており、
　これらの記載及び第２，３図の記載によれば、刊行物１には、「発熱抵抗体４部分を端部に設けた０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ厚の金属薄板１０ｂを用い、これを上面を円弧状にした金属棒体１２に対して添わせて固定させて構成するようにしたことを特徴とする金属基板サーマルヘッド。」が記載されているものと認められる。
　　　　　　
〔２〕特開昭６２−５８５９号公報に記載された発明
　当審における同上の拒絶理由に引用した特開昭６２−５８５９号公報（以下、「刊行物２」という）には、「サーマルヘッド」に関する発明が図面とともに記載され、
　具体的な構成に関して、「金属板の表面上に耐熱性有機樹脂を塗布して絶縁基板を形成し、この樹脂上に発熱抵抗体列および配線部を形成し、その後この絶縁基板を発熱抵抗体列が略平坦な頂面に位置するように折り曲げ放熱性基体に載置固定し、この絶縁基板の所定の位置に駆動素子を載置したものである。」（２頁左下欄１８行〜同頁右下欄４行）、「第１図において、金属板（３０）例えば厚さが約０．１ｍｍの鉄板の表面に耐熱性樹脂・・・を、・・・塗布する。これを加熱硬化することにより、・・・フレキシブルな絶縁基板（３７）を得る。その一方の表面上に・・・発熱抵抗体（３３）列、この発熱抵抗体（３３）列のそれぞれの両端に接続された配線部（３４１），（３４２）、この配線部（３４１）に電気的に接続された共通電極（３５１）と外部回路接続部（３５２），配線部（３４１）との間に後述する駆動素子が接続される駆動回路接続部（３５３）を形成する。その後、発熱抵抗体（３３）列およびその近傍に・・・耐摩耗保護膜・・・を付着し、発熱抵抗体基板（３９）が完成される。なお、第１図において、（３８）は後述するＩＣなどからなる駆動素子（４０）が固定される位置である。上述の発熱抵抗体基板（３９）は、第２図に図示の如く、他の面・・・を内側にするように折り曲げられ、発熱抵抗体（３３）列が略平坦な頂面になるようにされる。・・・その後、第３図に図示の如く、略長方形状の断面を有するアルミニウム，鉄，銅およびこれを主体とする合金等からなる熱伝導性のよい金属部材（４１）を用意する。この金属部材（４１）の略平坦な頂面（４１１）に発熱抵抗体（３３）列を折り曲げ部（４１３）に配線部（３４１），（３４２）の対応する部位が位置するように発熱抵抗体基板（３９）を載置接着する。・・・次に、位置（３８）に駆動素子（４０）を固定し、この駆動素子（４０）の電極と、配線部（３４１）および外部接続回路接続部（３５３）とをボンディングワイヤ(４２）を介して電気的に接続することにより、・・・サーマルヘッドが完成する。」（２頁右下欄１１行〜３頁右上欄２０行）と記載され、
　これらの記載によれば、刊行物２には、「サーマルヘッド」において、厚さが約０．１ｍｍの鉄板の表面に耐熱性樹脂を塗布して形成したフレキシブルな「絶縁基板（３７）」に「発熱抵抗体（３３）列」を設けて「発熱抵抗体基板（３９）」を形成すること、「発熱抵抗体基板（３９）」を、折り曲げた状態で頂面になる「発熱抵抗体（３３）列」が略長方形状の断面を有するアルミニウム，鉄，銅およびこれを主体とする合金等からなる熱伝導性のよい金属部材（４１）の略平坦な頂面（４１１）に位置するように載置接着すること、等が記載されている。
　　　　　　　
〔３〕特開昭６２−１１３５６８号公報に記載された発明
　当審における同上の拒絶理由に引用した特開昭６２−１１３５６８号公報（以下、「刊行物３」という）には、「サーマルヘッド」に関する発明が図面とともに記載され、
　具体的な構成に関して、「複数の発熱抵抗体が突出部に所定間隔で一列に形成され、駆動用集積回路が上記突出部より低い位置に設けられ、この駆動用集積回路と上記発熱抵抗体とをリード電極にて接続してなるサーマルヘッドにおいて、上記発熱抵抗体は・・・シート上に被着形成され、かつこの・・・シート上に上記リード電極が被着形成され、折曲げて上記駆動用集積回路に導びかれてなるサーマルヘッドである。」（３頁左上欄１２〜２０行）、「この発明は、・・・シートを基板とする発熱抵抗体基板と駆動用集積回路が搭載されているドライバー基板と熱放散性の良い材質のサブベースプレートからなり、」（３頁右上欄１〜４行）、「先ず、この発明のサーマルヘッドは第１図に示すように構成され、サブベースプレート４の一面には、断面が台形の突出部５と、この突出部５より一段低いドライバー基板取付け部６が形成されている。そして、上記突出部５上には、発熱抵抗体構体７が取付けられ、上記ドライバー基板取付け部６には、駆動用集積回路８を有するドライバー基板９が取付けられている。上記発熱抵抗体構体７は、・・・発熱抵抗体列を形成する部分に保温のために部分的にグレーズ層・・・が形成される場合もある。厚さ１０〜１００μｍの・・・シート１０と、・・・シート１０上に一列に所定間隔を置いて形成された複数の発熱抵抗体１１と、この複数の発熱抵抗体１１に接続され上記・・・シート１０上に一端面に至るまで形成された複数のリード電極１２からなっている。・・・一方、上記ドライバー基板９上には駆動用集積回路８が設けられ、この駆動用集積回路８はボンディングワイヤ１３を介して上記リード電極１２に接続されている。つまり、発熱抵抗体１１と駆動用集積回路８とは、電気的に接続されている訳である。尚、ドライバー基板９上には別に複数のリード電極１４が形成され、このリード電極１４はボンディングワイヤ１５を介して上記駆動用集積回路８に接続されている。」（３頁左下欄１行〜同頁右下欄９行）と記載され、
　これらの記載によれば、刊行物３には、「サーマルヘッド」において、厚さ１０〜１００μｍの「シート１０」上に「複数の発熱抵抗体１１」を一列に所定間隔を置いて設けて「発熱抵抗体構体７」を形成すること、「発熱抵抗体構体７」を、その「複数の発熱抵抗体１１」部分を熱放散性の良い材質からなる「サブベースプレート４」の「突出部５」に位置するように取り付けること、等が記載されている。　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
　　　　　　　　　
【３】対比・判断
〔１〕請求項１に係る発明に関して
（１）請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という）と刊行物１に記載された発明との対比
　刊行物１に記載された発明の「発熱抵抗体４部分」，「０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ厚の金属薄板１０ｂ」，「上面を円弧状にした」が、本願発明１の「発熱部」，「薄い金属基板」，「上面を湾曲または屈曲させた」に、それぞれ相当することは明らかである。
　また、平成１２年５月８日付け手続補正書により補正された、「金属基板サーマルヘッド」についての「平板型」なる限定事項の付加が、「サーマルヘッド」の構造に関する、第３図に示す従来技術についての「基板１が平面であるため」との記載、及び、本願発明が従来技術の如くの「サーマルヘッド」を湾曲させるもの、即ち、湾曲させる以前の「サーマルヘッド」が「平板型」のものであること、に依拠している旨出願人は述べている（意見書２頁１６〜２６行の「（２）今回の補正の根拠」の項参照）が、このように、湾曲させる以前の「サーマルヘッド」の構造によって「平板型」というのであれば、刊行物１に記載された発明における「サーマルヘッド」部材も、その「発熱抵抗体などの形成をフラットな状態で行なうことができ、」との目的の記載、及び、「発熱抵抗体などの形成を平面上で行なうことができ、」との効果の記載からみて、「金属棒体」に接着する以前では「平板型」といえるものであるから、刊行物１に記載された発明の「金属基板サーマルヘッド」は、本願発明１の「平板型金属基板サーマルヘッド」に相当することが明らかである。
　したがって、刊行物１に記載された発明と本願発明１とは、「発熱部を端部に設けた薄い金属基板を用い、これを上面を湾曲または屈曲させた部材に対して添わせて固定させて構成するようにしたことを特徴とする平板型金属基板サーマルヘッド。」という基本的な構成の点で一致し、「上面を湾曲または屈曲させた部材」に関して、本願発明１が「放熱フィン」であるのに対して、刊行物１に記載された発明が「金属棒体１２」であって、さらに、これが放熱機能を有するものであるのか否か定かでない点で構成が相違している。　　　　　
（２）相違点についての検討
　上記構成の相違点について検討すると、刊行物１の技術的背景や目的・効果に関する記載及び第１〜３図の記載を参照すれば、「可撓性基体１０」に設けた「発熱抵抗体４部分」を「放熱板９」の端壁のとつ形の円弧部分に添わせて固定すること、「可撓性基体１０」と「放熱板９」との接着の際には上，側，下の３面の接着面があるためにその位置合せ等が困難であること、及び、刊行物１に記載された発明が上記の問題点を解消するものであることが記載され、そして、刊行物１に記載された発明における「金属棒体１２」が、該「放熱板９」の端壁のとつ形の円弧部分と同様に円弧状であり、且つ該「放熱板９」の端壁のとつ形の円弧部分と同様の位置に円弧状の部分を配するものであることから、該「金属棒体１２」も該「放熱板９」と同様に放熱機能を有するものであることは一応推測できるものであるところ、
　その放熱機能の有無について、さらに検討すると、刊行物２には、「サーマルヘッド」において、「発熱抵抗体基板（３９）」に設けた「発熱抵抗体（３３）列」を略長方形状の断面を有する「熱伝導性のよい金属部材（４１）」の「頂面（４１１）」に添うように固定することが記載され、また、刊行物３にも、「サーマルヘッド」において、「発熱抵抗体構体７」に設けた「複数の発熱抵抗体１１」を熱放散性の良い材質からなる「サブベースプレート４」の「突出部５」に添うように固定することが記載されており、発熱抵抗体部分に放熱部材を設置することが常套的であると認められるから、上記刊行物１に記載された発明における「金属棒体１２」が放熱機能を有するものであることは明らかであるということができる。
　ところで、サーマルヘッドを添わせて固定する放熱部材において、サーマルヘッドと反対側の面にフィンを設けてなる本願発明１の如くの「放熱フィン」は、例えば、特開昭６２−２５３４６７号公報（以下、「周知例１」という），実願昭６２−３０４９０号（実開昭６３−１３９９５５号）のマイクロフィルム（以下、「周知例２」という），実願昭６２−１３７００６号（実開昭６４−４０６４７号）のマイクロフィルム（以下、「周知例３」という）に示されているように当該技術分野において従来周知であるから、放熱部材としてフィンを設ける構成を採用することは設計的事項であると認められる。
（３）結論
　以上のことを踏まえて考えると、本願発明１は、刊行物１に記載された発明に刊行物２，３に記載された発明の技術及び周知例１〜３に示されたような従来周知技術を適用したものに相当するものであるところ、当該技術適用は当業者であれば随時採用する程度のことと認められ、また、本願発明１の作用効果が刊行物１に記載された発明と刊行物２，３に記載された発明及び上記従来周知技術とから推測される作用効果以上のものを奏するとは認められないので、本願発明１は、刊行物１〜３に記載された発明と従来周知技術とから当業者が容易に発明をすることができたものといわざるをえない。
　　　　　　
〔２〕請求項２に係る発明に関して
　請求項２に係る発明（以下、「本願発明２」という）と刊行物１に記載された発明とを対比・検討すると、本願発明２は、本願発明１における「金属基板」に関して、「０．５ｍｍ厚さ以下の基板、好ましくは、０．３ｍｍ厚さ以下の金属基板」と限定したものであるが、刊行物１に記載された発明の「金属基板」（「金属薄板１０ｂ」）も、上記したとおり「０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ厚」であるから、上記の如く限定することにより、本願発明２が刊行物１に記載された発明に比して格別のものであるということができない。　したがって、本願発明２も、上記【３】，〔１〕の「請求項１に係る発明に関して」の項で述べた理由と同様の理由で、刊行物１〜３に記載された発明と従来周知技術とから当業者が容易に発明をすることができたものといわざるをえない。
　　　　　
　　　　　　　
【４】むすび
　結局、本願発明１，２は、その出願前日本国内において頒布された刊行物１〜３に記載された発明と従来周知技術とからその出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。