【事件の表示】
　特許第３３５６５６８号「新規なフレキシブル銅張積層板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５６５６８号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
  特許第３３５６５６８号の請求項１に係る発明についての出願は、平成　６年１１月３０日に出願され、平成１４年１０月　４日にその発明について特許権の設定登録がされ、その後、東レ・デュポン株式会社（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがされ、取消理由の通知がされ、その指定期間内の平成１６年１１月　８日付けで意見書が提出されたものである。
　
II．本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許査定時の本件明細書（以下、「本件特許明細書」という。）の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりものであると認める。
　「【請求項１】　初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上のポリイミド重合体からなる厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に、厚みが１０μｍ以下の銅層を直接形成してなることを特徴とする新規なフレキシブル銅張積層板。」
　
III．特許異議の申立て及び取消理由の概要
１．特許異議の申立ての概要
　申立人は、下記の甲第１、第２号証を提出し、請求項１に係る特許の発明は、甲第１、第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものであるので、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消すべきものである旨主張している。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
　甲第１号証：特開昭６１−１５８０２５号公報 
　甲第２号証：特開平５−２５９５９５号公報
　
２．取消理由の概要
  当審が、平成１６年８月２７日付けで通知した取消理由は、概略、以下のとおりである。
　本件特許の請求項１に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものでる。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
引用文献等：
　刊行物１：特開平１−１５７８４５号公報 
　刊行物２：特開昭６１−１１１３５９号公報 
　
IV．引用刊行物の記載事項 
（１）刊行物１には、次のとおり記載されている。
　（１−１）「プラスチックフィルムと金属層が直接、またはカップリング層か接着剤層を介して積層状態にされたフレキシブル積層板」（第３頁右下欄７〜９行）
　（１−２）「例えば、銅、アルミニウム、・・・、電気的特性も良好であるのであり、この発明のＦＭＣＬとして使用するに好ましい。
・・・
　この発明の積層板の金属層の厚さは、・・・０．０５〜１０μｍ程度、好ましくは、０．０５〜４μｍ程度の、所謂、極薄金属箔と称されるものもこの発明の積層板は、良好な製品として提供することが確認された。
　なお、かかる極薄金属層のＦＭＣＬは、微細パターン付きのフレキシブルプリント回路基板として製作が容易であること、」（第４頁右上欄下６行〜同頁左下欄４行）
　（１−３）「一方、この発明の積層板におけるプラスチック層の厚さは、１〜２００μｍ、好ましくは、３〜１００μｍ、更に好ましくは５〜５０μｍの範囲内であり、薄過ぎれば、支持体としてその作用を果たすことができないのであり、また、厚過ぎれば、取扱い、加工などが困難になる。」（第４頁左下欄９〜１４行）
　（１−４）「この発明に使用されるプラスチックとしては、例えば、ポリイミド、ポリアラミド、ポリアミドイミド、・・・などがあるが勿論、これらのみに限定されるものではない。・・・
この発明においては、通常の場合、これらプラスチックの薄層と金属層との積層は接着剤により行われてもよく、プラスチックの薄層と金属層を直接的に固着させて積層させる方法でもよい。」（第４頁左下欄１４行〜同頁右下欄１４行）
　（１−５）「この発明にかかるＦＭＣＬの主要な用途はＦＰＣであって、その基板となるプラスチック層の・・・引張弾性率は１００ｋｇ／ｍｍ２以上、・・・であることが好ましい。」（第５頁右下欄２〜７行）
　（１−６）「金属層が薄く接着剤不使用のＦＭＣＬは全体として、更に屈曲性がよいＦＰＣを与えることが可能であって」（第６頁左下欄１７〜１９行）
　（１−７）「金属層厚さ０．０５μｍ〜１０μｍ程度の極薄金属層ＦＭＣＬの場合、・・・
　極薄金属層ＦＭＣＬにおいては、通常、プラスチック層もほぼ同程度の厚さであるために、ＦＭＣＬ全体としての総厚も極薄となる。」（第８頁右上欄６〜１２行）
　（１−８）「実施例１と同様にして得られたポリイミド酸溶液を厚さ４０μｍのアルミニウム支持体付の厚さ９μｍの極薄銅箔（・・・総厚　４９μｍ）に均一に流延塗布し、１３０℃にて５分間、更に１８０℃にて５分間、加熱し乾燥した後、酸素濃度２％の３６０℃窒素雰囲気中において５分間加熱し、ポリイミドがコーティングされた厚さ５５μｍのＦＭＣＬを得た。次に、１０％苛性ソーダを使用し、アルミニウムをエッチング除去して極薄Ａ−ＦＭＣＬを得た。」（第１０頁左上欄１１行〜右上欄１行）
　（１−９）「［実施例３］　市販の厚さ２５μｍのポリイミドフィルム「ＫＡＰＴＯＮ」（商標）を使用し、スパッタリング法により銅層厚さ４．２μｍのフレキシブルプラスチック銅張り積層板を得た。」（第１１頁左上欄１２〜１６行）
　（１−１０）「［実施例４］　厚さ２５μｍの市販ポリイミドフィルム「ＫＡＰＴＯＮ」に、まず無電解メッキにより、厚さ０．３μｍの銅層を付着させ、更にその上に電解メッキにより銅層を析出させて、銅層の総厚を８μｍにした。」（第１１頁右上欄下２行〜左下欄４行）
　
　（なお、上記「ＦＭＣＬ」は「フレキシブル金属プラスチック積層板」（第１頁右下欄１１〜１３行参照）、上記「ＦＰＣ」は「フレキシブルプリント配線板」（第２頁左下欄末行〜右下欄１行参照）また、上記「Ａ−ＦＭＣＬ」は「積層用接着剤を使用しないＦＭＣＬ」（第６頁左上欄６〜７行参照）の意味で用いられている。） 
　
（２）刊行物２には、次のとおり記載されている。
　（２−１）「全芳香族テトラカルボン酸成分に対して、１５〜８５モル％のビフェニルテトラカルボン酸類と１５〜８５モル％のピロメリット酸類とからなる芳香族テトラカルボン酸成分と、全芳香族ジアミン成分に対して、３０〜１００モル％のフェニレンジアミン類と０〜７０モル％のジアミノジフェニルエーテル類とからなる芳香族ジアミン成分とを、実質的に等モル使用し、重合して得られた芳香族ポリアミック酸が、有機極性溶媒中に５〜４０重量％溶解されている芳香族ポリアミック酸の溶液組成物を、流延または塗布して膜状となし、その膜を乾燥すると共に、ポリアミック酸を高温下にイミド化して、形成された芳香族ポリイミド膜。」（特許請求の範囲、第２項）
　（２−２）「芳香族ポリイミド膜が、・・・３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２の弾性率、・・・を有している特許請求の範囲第２項に記載の芳香族ポリイミド膜。」（特許請求の範囲、第３項）
　（２−３）「前記の芳香族テトラカルボン酸成分において、ビフェニルテトラカルボン酸類の使用割合が少なくなり過ぎると、得られる芳香族ポリアミック酸から形成される芳香族ポリイミド膜の熱膨張係数が増大したり、引張試験での破断点での伸び率が低下し、さらに複合シートの柔軟性を失うので適当ではなく、またビフェニルテトラカルボン酸類の使用割合が多くなり過ぎると、芳香族ポリイミド膜の二次転移温度が低下するので適当ではない。・・・また、芳香族ジアミン成分においてフェニレンジアミン類の使用割合が少なくなり、ジアミノジフェニルエーテル類の使用割合が増大し過ぎると、得られる芳香族ポリアミック酸から形成される芳香族ポリイミド膜の熱膨張係数が増大したり、弾性率および二次転移温度が低下して、腰の強さと耐熱性とを損なうので適当ではなく、またフェニレンジアミン類の使用割合が１００モル％に近くなると、・・・腰が強くなり過ぎて柔軟性が失われたりすることがあるので好ましくない場合がある。」（第３頁左上欄１５行〜同頁左下欄９行）
　（２−４）「それらの金属膜層と本発明の芳香族ポリイミド膜層とからなる複合シートが・・・フレキシブルプリント配線基板（銅張基板）のような用途に好適に使用できる。
　この発明の芳香族ポリイミド膜は・・・弾性率（約３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２）などの機械的物性と・・・前述のような用途に実際に使用することが充分できるのである。
　この発明の芳香族ポリイミド膜は、前述芳香族ポリアミック酸の調製および製膜において、前述のモノマー成分を適当な選択された割合で使用すれば、例えば、・・・（ｃ）弾性率が３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２、特に３５０〜７００ｋｇ／ｍｍ２程度であり、・・・を、製造することができ」（第５頁左上欄１９行〜同頁左下欄５行）
　（２−５）「実施例１　・・・円筒型重合槽に、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物・・・、ピロメリット酸二無水物・・・、パラフェニレンジアミン・・・および４，４’−ジアミノジフェニルエーテル・・・、さらにＮ−メチル−２−ピロリドン・・・を入れた。この混合液を・・・重合反応を行い、・・・芳香族ポリアミック酸を・・・含有する反応液を得た。・・・
　前述のようにして得られた芳香族ポリアミック酸の溶液組成物を使用して、厚さ約３０μの銅箔・・・上に流延して、均一な厚さを有する溶液組成物の液膜・・・を形成して、その液膜を・・・乾燥して固化し、さらに・・・熱処理し、厚さ３０μの芳香族ポリイミド膜層と厚さ３０μの銅膜層とからなる銅張基板を形成した。この銅張基板は、・・・適度の柔軟性を有するものであり、フレキシブルプリント配線銅張基板として好適に使用できるものであった。
　前述のようにして形成された銅張基板から銅膜層をエッチング液で溶解し除去して芳香族ポリイミド膜（フィルム）を得た。・・・このポリイミドフィルムは、引張試験では、・・・弾性率が５０７ｋｇ／ｍｍ２である測定値を示し、」（第５頁右下欄２行〜第６頁左上欄１８行）
　（２−６）「実施例２〜１８　　芳香族ポリアミック酸を製造するためのモノマー成分の使用割合を第１表に示すようにしたほかは、実施例１と同様にして、芳香族ポリアミック酸の溶液組成物を製造した。そのようにして得られた溶液組成物を使用するほかは、実施例１と同様にして銅張基板を製造した。
　さらに前述の銅張基板を使用したほかは、実施例１と同様にして芳香族ポリイミド膜を形成し、そのフィルムの物性を測定した。その測定の結果の一部を第１表に示す。」（第６頁右上欄５〜１５行）
　（２−７）「第１表」（第６頁右下欄）には、「実施例」、「モノマー成分（ｍｍｏｌ）」、「膜の引張試験」，「弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）」と記載され、「実施例２」ないし「実施例１４」に対応する「弾性率（ｋｇ／ｍｍ２）」として、最小「４４４」ないし最大「６９７」との測定値が記載されている。また、「実施例１５」については「３９２」と、「実施例１６」については「３７１」と記載されている。
　
V．当審の判断
　刊行物１には、摘示記載（１−１）〜（１−６）によれば、プラスチック層と金属層とが積層されたフレキシブルプリント回路基板等に用られるフレキシブル金属プラスチック積層板（以下、「ＦＭＣＬ」と略記する。）が記載され、摘示記載（１−２）、（１−３）、（１−７）の記載、特に、新たに摘示した摘示記載（１−７）によれば、それら金属層とプラスチック層の厚さが、極薄金属層として厚さ０．０５〜１０μｍ、プラスチック層として厚さ１〜２００μｍの範囲のものとの記載があり、さらに、具体的に、極薄ＦＭＣＬの場合、プラスチック層について、極薄金属層とほぼ同程度の厚さのプラスチック層を用いることができることも記載されていることから、当該ＦＭＣＬとして、極薄金属層とほぼ同程度の厚さのプラスチック層との積層体が記載され、すなわち、極薄な厚さ同士を積層した積層体をも含むものと解することができる。
　そして、その各層は、摘示記載（１−９）及び（１−１０）の記載のとおり、実施例としても、金属層として厚さ４．２μｍ、８μｍの銅層と、プラスチック層として「厚さ２５μｍ」のポリイミドフィルムとを直接積層したＦＭＣＬ、摘示記載（１−８）の実施例には、９μｍ極薄銅層と６μｍ厚のポリイミド層とを直接積層したＦＭＣＬの具体例が記載されている上に、摘示記載（１−７）のとおり、ＦＭＣＬ全体としての総厚も極薄な積層体として、極薄金属層とその金属層とほぼ同程度の厚さのプラスチック層とを積層することが記載されていることも勘案すると、実質的にも１μｍ以上１０μｍ以下の厚さのポリイミド層を形成することが記載されていると認められるから、刊行物１には、金属層の具体例である銅層及び、プラスチック層の具体例であるポリイミド層の厚みを共に１０μｍよりも薄くするとの技術思想が開示されている。
　また、摘示記載（１−１）、（１−４）、（１−６）、（１−８）〜（１−１０）の記載によれば、刊行物１に記載の金属層とプラスチック層との積層に際し、接着剤を使用しないで、両層を直接積層して得ることは、刊行物１に明確に記載されているところである。
　以上のことから、刊行物１には、「ポリイミド重合体からなる厚みが１〜１０μｍ以下のポリイミド層の片面に、厚みが０．０５〜１０μｍ以下の銅層を直接積層形成してなるフレキシブル銅ポリイミド積層板」の発明が記載されているものと認められる。
　そこで、本件発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、
　刊行物１に記載の発明のフレキシブル銅ポリイミド積層板における「ポリイミド重合体からなるポリイミド層」は、ポリイミド重合体がフィルムに形成されているものであり、刊行物１に記載の「ポリイミド層」は、本件発明の「ポリイミド重合体からなる厚みが１μｍ以上１０μｍ以下のポリイミドフィルム」に相当し、また、刊行物１に記載の「銅層」は、本件発明の「１０μｍ以下の銅層」に相当し、さらに、銅層とポリイミド層との厚みを１０μｍ以下とすることも記載されていることから、
　両者は、「ポリイミド重合体からなる厚みが１μｍ以上１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面に、厚みが０．０５μｍ以上１０μｍ以下の銅層を直接形成してなるフレキシブル銅張積層板」の点において一致し、下記の点で相違している。
　相違点：前記「ポリイミドフィルム」が、前者においては、「初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上」のポリイミド重合体からなるものであると特定されているのに対して、上記刊行物１には、上記摘示記載（１−５）のとおり、「フレキシブルプリント配線板」用には、プラスチック層の「引張弾性率は１００ｋｇ／ｍｍ２以上」であるものが好ましいと記載されているが、「初期引張弾性率」に係る数値範囲として４００ｋｇ／ｍｍ２以上と限定することについて特段の記載がない点において、相違している。
　以下、上記相違点について検討する。
　刊行物２には、上記摘示記載（２−１）及び（２−２）のとおり、芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミン成分とを出発原料として、重合・イミド化させて得られた３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２の弾性率を有する芳香族ポリイミド膜が記載されている。そして、この芳香族ポリイミド膜は、上記摘示記載（２−３），（２−５）等のとおり、フレキシブルプリント配線銅張基板用に好適に用いられるものであり、さらに、刊行物２の実施例として具体的に芳香族ポリイミド膜（フィルム）の引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２を超えているものが開示されている。
　ここで、プラスチックの引張試験において、「引張弾性率」は、引張比例限度内における引張応力とこれに対応するひずみの比を意味し、引張応力−ひずみ曲線に直線部分がない場合には、変形開始点における接線の傾斜によることは、当業者に周知であるから（必要であれば、ＪＩＳ　Ｋ−７１１３、「２．用語の定義」参照）、前記「弾性率」と本件発明に係る上記「初期引張弾性率」とは、実質上、同義である。
　また、刊行物２には、上記摘示記載（２−３）、（２−４）のとおり、モノマー成分及びその使用割合を調整することで、得られる芳香族ポリイミド（フィルム）の「弾性率」を調整できること、及び３００〜９００ｋｇ／ｍｍ２の範囲内で設定し得ることが教示されており、更に、「弾性率」が「４００ｋｇ／ｍｍ２」を超える実施例や、「弾性率」が「４００ｋｇ／ｍｍ２」未満である実施例の双方が具体的に示されていることから、刊行物２に記載の芳香族ポリイミド膜（フィルム）は、本件発明に係る「フレキシブル銅張積層板」と共通する適用用途に用いられるものであり、その芳香族ポリイミド膜（フィルム）の「弾性率」についての具体的開示からみて、上記相違点である初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上のポリイミド重合体は、当該技術分野において当業者に周知の技術的事項にすぎず、また、フレキシブル銅張積層板の発明において「ポリイミド重合体」の「初期引張弾性率」を「４００ｋｇ／ｍｍ２以上」と規定することに、格別の臨界的意義があるとすることはできないことをも勘案すると、フレキシブル銅張積層板に用いるポリイミド重合体からなるポリイミドフィルムとして「初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ２以上のポリイミド重合体」から調製し、選定することは、刊行物２の記載に基づき、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　したがって、本件発明は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
VI．結び
　以上のとおり、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本件発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年６月１４日（２００５．６．１４）