【事件の表示】
　特許第３２０３９１１号「アクティブマトリクス液晶表示装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２０３９１１号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２０３９１１号の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成５年１１月５日の出願であって、平成１３年６月２９日にその発明についての特許権の設定登録がされ、その後、その特許について、異議申立人中川徹及び佐藤勝明により特許異議の申立てがなされ、取消理由を通知したところ、平成１４年７月１６日付けで訂正請求書及び特許異議意見書が提出された。そして平成１４年８月２７日付けで再度取消理由を通知したところ、平成１４年１０月２８日付けで訂正請求書及び特許異議意見書が提出された。
　なお、平成１４年７月１６日付け訂正請求は平成１５年５月７日付けで取り下げられた。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正事項
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲を
「【請求項１】シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように該シール領域にまで延設されており、
　さらに前記平坦化層は、該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されているとともに、
　該スイッチング素子及びこれを接続する配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている事を特徴とするアクティブマトリクス液晶表示装置。
【請求項２】シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように該シール領域にまで延設されており、
　該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは、該シール領域に沿って段差を有しており、前記平坦化層はこの段差を埋める様に延設されているとともに、
　該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている事を特徴とするアクティブマトリクス液晶表示装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　段落【０００４】を、
「【０００４】
【課題を解決するための手段】
　上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明はアクティブマトリクス液晶表示装置のシール領域構造を改良し、密着性及び信頼性を改善するとともにシール領域における配線パタンの設計自由度の拡大を図る事を目的とする。かかる目的を達成する為に以下の手段を講じた。即ち、本発明にかかるアクティブマトリクス液晶表示装置は基本的な構成として駆動基板と対向基板を備えている。駆動基板のシール領域内部にはマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成されている。又対向基板の内表面には対向電極が形成されている。これら駆動基板及び対向基板は所定の間隙を介して対面配置され、該間隙内には液晶層が保持されている。一対の駆動基板と対向基板は基板周辺のシール領域に配されたシール材によって互いに接合される。かかる構成において、前記駆動基板は該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有している。この平坦化層は該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように形成されている。一の特徴として前記平坦化層は該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されているとともに、該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている。又他の特徴として前記駆動基板は該シール領域に沿って段差を有する金属配線パタンを有する一方、前記平坦化層はこの段差を埋める様に延設されているとともに、該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに該金属配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている。」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）上記訂正事項ａは、段落【０００９】に同様の記載がある。
　よって、上記訂正は特許請求の範囲を減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、願書に添付した明細書の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（２）上記訂正事項ｂは、上記特許請求の範囲の訂正に伴って発明の詳細な説明を訂正するものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであって、願書に添付した明細書及び図面の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡大し又は変更するものでもない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定により「なお従前の例による」とされる、特許法第１２０条の４第３項で準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書ないし第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．本件発明
　請求項１，２に係る発明は、訂正された特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１，２により特定される次のものである。
「【請求項１】シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように該シール領域にまで延設されており、
　さらに前記平坦化層は、該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されているとともに、
　該スイッチング素子及びこれを接続する配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている事を特徴とするアクティブマトリクス液晶表示装置。
【請求項２】シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように該シール領域にまで延設されており、
　該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは、該シール領域に沿って段差を有しており、前記平坦化層はこの段差を埋める様に延設されているとともに、
　該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている事を特徴とするアクティブマトリクス液晶表示装置。」（以下、それぞれ「本件発明１」，「本件発明２」という。）
　
４．取消理由通知
　平成１４年８月１５日付け取消理由通知の概要は以下のとおりである。
［特許法第２９条について］
　請求項１，２に係る発明は、下記刊行物１記載の発明と同一、あるいは下記刊行物１，２に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１，２に係る特許は特許法第２９条第１項第３号あるいは同第２項の規定に違反してされたものである。　
　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開昭５８−８５４７８号公報（申立人中川徹の提出した甲第１号証）
刊行物２：特開平５−１２７１７５号公報（申立人佐藤勝明の提出した甲第４号証）
［特許法第３６条第５項第２号について］
　請求項１及び２には、「前記平坦化層は、該配線パタンを覆うように該シール領域まで延設されており、」と記載されているが、「配線パタン」なる用語は、同請求項には「スイッチング素子を接続する配線パタン」と「駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン」とが用いられており、上記記載中の「該配線パタン」がどちらの「配線パタン」を意味しているのか不明瞭である。
　
５．引用刊行物
　上記刊行物１（特開昭５８−８５４７８号公報）には、次の事項が図面とともに記載されている。
「この種アクティブマトリクス方式による液晶表示装置は、時分割多重駆動による。この駆動回路は、例えば第１図に示す構成を有する。図においてＬＣはその水平及び垂直方向のマトリクス状に配列された各液晶表示部を示す。・・・・・また、図において（１）は水平方向のシフトレジスタ、バッファ回路入力回路等を含む水平方向の制御回路部を示し、（２）は垂直方向のシフトレジスタ、バッファ回路等を含む垂直方向の制御回路部で、水平方向制御回路部（１）に表示信号が与えられて順次的にスイッチングＭＯＳトランジスタによって各液晶表示部を表示するようになされる。」（１頁右下欄４行−１８行）、
「中央部において各絵素を構成する液晶表示部Ｅを配置し、その周辺の例えば四周に第１図で説明した制御回路（１）及び（２）を構成する周辺回路部Ｓを配置する。・・・・・基板（１１）上には、第３図に示すように、液晶表示部を駆動制御する制御回路及び各絵素に対応して設けられる駆動回路等を構成する半導体回路が設けられる。半導体基板（１１）の周辺部には、前述したように、第１図で説明した制御回路（１）及び（２）を構成する周辺回路部Ｓが設けられ、これより内側において表示部Ｅの複数の絵素部が基板（１１）及び（１２）の板面方向に沿って水平及び垂直方向にすなわちマトリクス状に配列される。そして半導体基板（１１）の液晶（１３）が配置される側にはこれら表示部に対応して例えばＮ型のソース及びドレイン領域（１４ｓ）及び（１４ｄ）がイオン注入法、拡散法等によって形成され、これら間上にゲート絶縁層（１５）例えばＳｉＯ２層が形成され、更にこれの上にゲート電極（１６）が設けられて第１図で説明したスイッチング用のＭＯＳトランジスタが形成される。またこれらソース領域（１４ｓ）及びドレイン領域（１４ｄ）上にオーミックに連結して夫々ソース電極及びドレイン電極となり且つこれらよりの配線部となる導電層（１７）が設けられる。またこれら各ＭＯＳに隣り合って基板（１１）の表面に基板（１１）と同導電型の高濃度領域（１８）が設けられ、これの上には例えばゲート絶縁層（１５）と同時に形成されたＳｉＯ２等の薄い誘電体層（１９）が形成され、これの上にＭＯＳのドレイン電極に連結された導電層（１７）が延在して高濃度領域（１８）との間に第１図で説明した容量Ｃが構成される。導電層（１７）が周辺回路部Ｓにおける配線或いは電極等の導電層（２０）と共に例えば低比抵抗の多結晶半導体層例えばソース及びドレイン、領域（１４ｓ）及び（１４ｄ）と同導電型のＮ型の多結晶シリコン層によって形成し得る。（２１）は基体（１１）の表面に形成された絶縁層、例えば厚いＳｉＯ２酸化物層である。また、導電層（１７）及び（２０）上を含んで例えば全面的に燐ガラス或いは砒素ガラス等の絶縁層（３３）を形成し、これの導電層（１７）及び（２０）上の所定部に窓が穿設され、これら窓を通じて導電層（１７）及び（２０）と電気的に連結する端子導出或いは各導電層（１７）及び（２０）の相互の接続を行う金属配線層例えばＡｌ層（２２）が所定のパターンに形成されてこれの上に表面が平滑化されるようにいわゆるガラスフローされた燐ガラス或いはポリイミド系樹脂等による絶縁層（２３）が被着される。そしてこの絶縁層（２３）上に液晶（１３）に電圧を与えるための電極特に表示部Ｅすなわち各絵素に対応して設けられる絵素電極（２４）と、周辺回路部Ｓ上に対向する部分、言い換えれば本来の表示部以外で且つ液晶（１３）の四周に対する例えばリング状の周辺電極（２５）と、更に端子部（３２）とを配置する。」（２頁左上欄１４行−右下欄１０行）、
「透明基板１２の表示部Ｅを構成する部分の内面には、各絵素電極（２４）に対して共通の対向電極（２９）となる透明電極例えばＳｎＯ２或いはＴｉＯ３層等が被着される。この対向電極（２９）は例えば対向層（２８）に穿設された窓を通じて遮光電極（２７）に電気的に接続されて例えばこれらに接地電位が供給される。また対向電極（２９）の表面も液晶の配向効果を得るための配向処理がなされる。
　（３０）は基板（１１）及び透明基板（１２）間の間隔を規制して液晶（１３）の封入空間の厚さを規制するスペーサとなり且つ液晶封入空間を液密に保持する障壁でまた（３１）はＡｇペースト或いはＩｎパンプ等よりなる導電体で、例えば遮光電極（２７）とこれに対応する端子部（３２）とを電気的に接続する。」（３頁左上欄３行−１６行）
　また、第１図には、画素がマトリクス状に形成された液晶表示装置がみてとれ、第３図には、ＭＯＳトランジスタが形成された基板上に、ＭＯＳトランジスタのゲート電極と同層の導電層１７及び２０、絶縁層３３、Ａｌ層２２、絶縁層２３、絵素電極２４が順に形成された液晶表示装置がみてとれる。
　さらに、第３図において、導電層１７及び導電層２０は同じ模様（砂地）で描かれており、それと同一の高さで同じ模様の層が他にも存在することがみてとれ、同様に、絶縁層３３と同一の高さで同じ模様の層（細かい斜線）が他にも存在すること、及びＡｌ層２２と同一の高さで同じ模様の層（細かい斜線）が他にも存在することがみてとれる。
　
　また、上記刊行物２（特開平５−１２７１７５号公報）には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００１０】【実施例】以下図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。図１は本発明をアクティブマトリクス型液晶表示装置の組み立てに適用した場合の第１実施例を示す模式的な部分断面図である。本アクティブマトリクス型液晶表示装置は、カラーフィルタ基板１と素子基板２とをシール材３を介して接着し、両基板の間隙に液晶層４を封入して構成されるものである。
【００１１】素子基板２の内側表面にはマトリクス状に配列された画素電極５が形成されている。この画素電極５は石英等の絶縁基材６に多結晶シリコン膜を堆積した後選択的エッチングを行なう事により形成できる。個々の画素電極５に対応して駆動素子７が形成されている。駆動素子７は、前述した多結晶シリコン膜に対して半導体製造技術を駆使して形成され例えば電界効果型の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）からなる。ＴＦＴのドレイン電極は画素電極５に接続されているとともに、ソース電極はアルミニウム配線８に結線されている。これらの電極及びアルミニウム配線は下側のＰＳＧ層９からなる層間絶縁膜の上に形成される。更に、駆動素子アレイの表面は上側のＰＳＧ層１０からなる保護膜あるいはパッシベーション膜により被覆されている。
【００１２】一方カラーフィルタ基板１はガラス基材１１を用いて形成されており、その内側表面にＲＧＢ三原色のカラーフィルタ膜１２がパタニングされている。このカラーフィルタ膜１２は画素電極５に対応して設けられるているとともに、アクリル樹脂層１３からなるトップコートにより保護被覆されている。加えて、トップコートの上にはＩＴＯ等からなる透明電極１４がパタニング形成されている。この透明電極１４は略表示画面全体を覆っている。
【００１３】所定の間隙を介してカラーフィルタ基板１及び素子基板２を互いに貼り合わせる為にシール材３としてアクリル系紫外線硬化型樹脂が用いられてる。シール材３は一方の基板の周辺部に沿ってスクリーン印刷等により塗布された後紫外線照射により硬化される。素子基板２の周辺部表面にはＰＳＧ層１０が予め被覆されており、接着界面を構成する。この接着界面は駆動素子７の上に堆積されたパッシベーション膜の延長部分からなる。しかしながら、これに代えて別途ＰＳＧ層１０を周辺部のみに形成して接着界面としても良い。酸化シリコン系物質であるＰＳＧ層１０はアクリル系紫外線硬化型樹脂に対して相容性があり優れた接着界面を構成している。一方、カラーフィルタ基板１の周辺部表面にはアクリル樹脂層１３が予め配設されており他方の接着界面を構成する。この接着界面はカラーフィルタ膜１２を被覆するトップコートの延設部分である。しかしながら、これに代えて、別途接着界面用としてアクリル樹脂層を別工程で設けても良い。アクリル樹脂層もアクリル系紫外線硬化型樹脂に対して相容性があり優れた接着界面を構成する。」
　
６．対比・判断
［特許法第３６条第５項第２号について］
　上記条文に係る取消理由について、「配線パタン」の用語は、「該スイッチング素子及びこれを接続する配線パタン」並びに「駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン」と区別して訂正され、用語の不明りょうな点は解消された。よって、上記取消理由は訂正により解消している。
　
［特許法第２９条について］
＜本件発明１について＞
　本件発明１と刊行物１記載のものを対比する。
（１）刊行物１の「絵素電極」「スイッチング用のＭＯＳトランジスタ」「周辺回路部Ｓ」「端子部３２」「基板１１」「透明基板１２」「スペーサ３０」「液晶１３」「絶縁層３３」が、本件発明１における、「画素電極」「スイッチング素子」「駆動回路」「パッド電極」「駆動基板」「対向基板」「シール材」「液晶層」「層間絶縁膜」に相当することは明らかである。
（２）刊行物１における絶縁層２３は、「表面が平滑化されるようにいわゆるガラスフローされた燐ガラス或いはポリイミド系樹脂等」（２頁右下欄２行〜４行）との記載からみて、本件発明１の「平坦化層」に相当する。
（３）刊行物１第３図において、導電層１７及び導電層２０は同じ模様（砂地）で描かれていることから、それと同一の高さで同じ模様の層は導電層であることが理解できる。そして、刊行物１の、ソース領域１４ｓ上に存在する導電層１７及び絵素電極２４に接続するための導電層は（第３図の左端に描かれた導電層）は、ＭＯＳトランジスタに接続されているものであるから、本件発明１における、「スイッチング素子を接続する配線パタン」に相当する。
（４）刊行物１第３図にみてとれる、端子部３２に接続されたＡｌ層２２にさらに接続されている導電層（第３図の一番右側に描かれた導電層）が、端子部３２（「パッド電極」に相当）と周辺回路部Ｓ（「駆動回路」に相当）を接続していることは明らかであるから、刊行物１の「端子部３２に接続されたＡｌ層２２にさらに接続されている導電層」全体が、本件発明１の「駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン」に相当する。
　そして、刊行物１の絶縁層３３は、一部ではあるが、「端子部３２に接続されたＡｌ層２２にさらに接続されている導電層」を覆っている。また、絶縁層３３は、ＭＯＳトランジスタを覆うと共に、「スイッチング素子を接続する配線パタン」である導電層１７をも覆うものであるから、引用例１のものは、本件発明１と同様に「該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されている」ものであって、この点で相違するものではない。
　
　上記考察から、両者は、「シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、対向電極が形成された対向基板と、基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であつて、前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、前記平坦化層は、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを覆うように該シール領域にまで延設されており、該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは該層間絶縁膜により被覆され、その上に該平坦化層が配されているアクティブマトリクス液晶表示装置」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：
　平坦化層が、本件発明１は、「該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されている」のに対し、刊行物１では、燐ガラスあるいはポリイミド系樹脂で構成されており、該材料がシール材と相容性のあるかどうかが不明である点。
　
　上記相違点について検討するに、シール材と接する絶縁膜を、シール材と相容性のある樹脂材料で形成することは、刊行物２に記載されているばかりでなく、シール部の密着性が液晶セルにおいて重要なことは、当該技術分野における技術常識にすぎないから、刊行物２の樹脂材料を刊行物１に適用することに何らの困難性はない。
　よって、上記相違点の構成とすることは、刊行物１，２から当業者が容易になしえたことである。
＜本件発明２について＞
　本件発明２は、本件発明１の「さらに前記平坦化層は、該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されているとともに、」との事項が、「該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは、該シール領域に沿って段差を有しており、前記平坦化層はこの段差を埋める様に延設されているとともに、」に置き換わったものとなるから、一致点については、本件発明１と同様である。
相違点：
　本件発明２のものが、「該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンは、該シール領域に沿って段差を有しており、前記平坦化層はこの段差を埋める様に延設されている」のに対し、刊行物１には、この点について明記がない点。
　
　上記相違点について検討する。
　刊行物１の第２図及び第３図を併せみると、シール領域内部から端子部３２に通ずる導電膜が、シール領域に複数本形成されていることが理解できるから、引用発明１は、本件発明２と同様に、配線パタンがシール領域に沿って段差を有しているものである。そして、表面が平滑化されるようにした絶縁層２３が、この段差を埋める様に延設されていることは明らかである。
　してみると、刊行物１には、上記相違点の事項が実質的に記載されており、上記相違点は、刊行物１から困難なく把握できる事項を記載したにすぎないものであって、当業者が適宜記載し得る程度のことである。
　
　そして、本件発明１，２の奏する作用効果は、刊行物１，２から予測しうる程度のものである。
　
　したがって、本件発明１，２は、刊行物１，２に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
７．特許権者の主張
　特許権者は、平成１４年１０月２８日付特許異議意見書において、
「半導体薄膜２４から第２層間絶緑膜２８までが下側層を構成し、画素電極３０が上側層を構成します。上述した下側層と上側層との間に平坦化層３１が介在しています。この平坦化層３１はＴＦＴ２３や金属配線パタン２７（内部配線パタン）の凹凸を埋め平坦化する為に十分な厚みを有しています。平坦化層３１の表面は略完全な平面状態にあり、その上に画素電極３０がパタ二ング形成されます。従って画素電極３０のレベルには何等凹凸が存在しません。
　この様に、本発明によれば、外部配線パタン及び内部配線パタンともに層間絶縁膜により被覆され、その上に平坦化層が配されています。換言すると外部配線パタン及び内部配線パタンともに層間絶縁膜及び平坦化層によって二重に保護された構成になります。・・・又、すべての配線パタンを層間絶縁膜及び平坦化層によって二重に被覆することで、表面の平坦性が向上し、液晶配向処理や液晶の厚み制御が容易になります・・・。
　刊行物１は・・・以上の記載から明らかなように、シール材３０の下部に位置する外部接続用の金属配線パタン２２は平坦化層２３のみにより被覆されています。・・・金属配線パタン２２は、層間絶縁膜３と平坦化層２３の間に挟まれており、外部接続用の配線パタンを層間絶縁膜及び平坦化層によって二重に被覆し保護する構成にはなっておりません。」（平成１４年１０月２８日付け特許異議意見書５頁１９行〜７頁２０行）と主張する。
　そして、刊行物１のものは、スペーサ３０と「端子部３２に接続されたＡｌ層２２にさらに接続されている導電層」との間には、絶縁層２３しかなく、この点で一見相違するように見える。
　
　しかしながら、特許権者は、本件発明１，２において、「該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン並びに駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン」のすべてが、層間絶縁膜により被覆されその上に該平坦化層が配されていることを規定しているように主張するが、本件発明１，２はシール部における上記配線パタンのすべてが二重に被覆されていることを規定するものとは解せない。とすれば、引用例１の絶縁層３３は、一部ではあるが、「端子部３２に接続されたＡｌ層２２にさらに接続されている導電層」を覆っているのであるから差異はなく、上記主張は、特許請求の範囲に基づかない主張であって、この点において、本件発明１，２のものと刊行物１のものが相違するとはいえない。
　また、上記絶縁層２３は、シール部であるスペーサ３０の下のＡｌ層２２を被覆し、平滑化するものであって、第３図には、その表面が略完全な平面状態であることが示されているから、本件発明１，２と同様の効果を奏するものであるので、上記「シール領域の平坦性が保たれシール材の密着性が向上」するとの効果は、刊行物１のものも有していることになるから、上記主張はいずれにしても採用にするに足らないものである。
　
　なお、シール部における上記配線パタンのすべてが二重に被覆されている点は本件発明（特許請求の範囲）に基づかないものではあるが、刊行物１において、端子部３２に接続されたＡｌ層２２の下には、絶縁層３３と同一の層がみてとれることから、本件発明１，２のものは、シール部であるスペーサ３０の下に絶縁層を２層介在させ、その下に駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンを配置しているのに対し、刊行物１のものは、シール部の下の２層の絶縁層の間に該配線パタンを配置している、つまり両者の相違は、シール部の手前から導出したか（刊行物１）、シール部の外側から導出したか（本件発明１，２）ということになるが、下側の駆動回路から上側のパッド電極に接続するに当たり、絶縁層のどの部分から導出するかは、設計上任意になし得ることにすぎない。そして、本件発明１，２のものが、層間絶縁膜及び平坦化層によって二重に被覆し保護することでより効果を奏するとの主張にしても、シール下部の電極を２層の絶縁層で覆うことは、平成１４年５月２日付け取消理由で刊行物３として示された特開平５−２５７１６６号公報（絶縁層３１，３２のシール下部参照。その際、両層間の熱導電層３５を省略することは必要に応じ適宜なし得る事項である。）に示されていることであり、この点が新規ともいえない。
　
８．むすび
　以上のとおり、本件発明１，２は、刊行物１，２に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月２９日（２００３．５．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
アクティブマトリクス液晶表示装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該
駆動回路と該パッド電極を接続する為の
　さらに前記平坦化層は、該シール材と相容性のある樹脂材料で構成されているとともに、
　該スイッチング素子及びこれを接続する配線パタン
並びに該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン
　【請求項２】　シール領域内部にマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成された駆動基板と、
　対向電極が形成された対向基板と、
　基板周辺のシール領域に配され所定の間隙を介して該駆動基板と該対向基板とを互いに接合するシール材と、
　該間隙に保持された液晶層とからなるアクティブマトリクス液晶表示装置であって、
　前記駆動基板は、該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有しており、
　前記平坦化層は、該
駆動回路と該パッド電極を接続する為の
　該
駆動回路と該パッド電極を接続する為の
　該スイッチング素子及びこれを接続する該配線パタン
並びに該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明はアクティブマトリクス液晶表示装置に関する。より詳しくは、駆動基板と対向基板のシール構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図４を参照して、従来のアクティブマトリクス液晶表示装置の一般的な構造を簡潔に説明する。アクティブマトリクス液晶表示装置は所定の間隙を介して互いに接合された駆動基板１０１及び対向基板１０２と、該間隙に保持された液晶層とからなるフラットパネル構造を有している。駆動基板１０１と対向基板１０２はシール材１０３によって互いに接合されている。なお図示を簡略化する為明示してないが、シール材１０３は基板周辺のシール領域に沿って配されている。従ってこのシール領域に囲まれた内部に液晶層が充填されている。駆動基板１０１の内表面にはマトリクス状に配列した画素電極１０４とこれを駆動するスイッチング素子１０５が形成されている。又信号ライン１０６を介して各スイッチング素子１０５を駆動する為周辺駆動回路１０７も形成されている。さらにゲートライン１０８を介して各スイッチング素子１０５を線順次選択する為周辺走査回路１０９も形成されている。又駆動基板１０１の露出した端部表面には外部接続用のパッド電極１１０が形成されており、シール領域を通って周辺駆動回路１０７や周辺走査回路１０９に結線されている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来シール領域においては、シール材１０３の密着性向上の為駆動基板１０１の表面ができるだけ平らとなる様に配線パタンの設計がなされている。しかしながらシール内の駆動回路１０７や走査回路１０９と、シール外のパッド電極１１０との電気的接続をとる為、必然的に配線パタンの段差がシール領域に生じる。この様な段差によりシール材の密着性が損なわれる。又、この段差に沿って微細なチャネルが生じシール内部からシール外部へ液晶漏れが生じる。逆に、シール外部からシール内部に向って水分等の汚染物質が侵入し液晶を劣化させる。さらには、シール領域における段差を極力少なくする為、シール領域周辺の配線パタン形状が限定される。例えば平坦性を維持する為シール領域に介在するシールド配線パタンは連続的な広い面積を有するものとなってしまう。この為静電気を蓄積し易くなりスイッチング素子１０５や駆動回路１０７、走査回路１０９を構成する薄膜トランジスタに静電ダメージ等の悪影響を与える。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　上述した従来の技術の課題に鑑み、本発明はアクティブマトリクス液晶表示装置のシール領域構造を改良し、密着性及び信頼性を改善するとともにシール領域における配線パタンの設計自由度の拡大を図る事を目的とする。かかる目的を達成する為に以下の手段を講じた。即ち、本発明にかかるアクティブマトリクス液晶表示装置は基本的な構成として駆動基板と対向基板を備えている。駆動基板のシール領域内部にはマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子と該スイッチング素子を接続する配線パタン及び該スイッチング素子を駆動する駆動回路が形成され、シール領域外部にパッド電極が形成され、該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタンがシール領域を通って形成されている。又対向基板の内表面には対向電極が形成されている。これら駆動基板及び対向基板は所定の間隙を介して対面配置され、該間隙内には液晶層が保持されている。一対の駆動基板と対向基板は基板周辺のシール領域に配されたシール材によって互いに接合される。かかる構成において、前記駆動基板は該画素電極を含む上側層と該スイッチング素子を含み且つ層間絶縁膜により被覆された下側層との間に平坦化層を介在させた積層構造を有している。この平坦化層は該
駆動回路と該パッド電極を接続する為の
並びに該駆動回路と該パッド電極を接続する為の配線パタン
並びに該金属配線パタン
　【０００５】
　【作用】
　本発明によれば平坦化層がシール領域にまで延設されている。従ってシール領域の平坦性が保たれシール材の密着性が向上する。さらに平坦化層としてシール材と相容性のある樹脂材料を用いる事により密着性が一層改善できる。一方シール領域を通過する配線パタンは平坦化層の下部に埋設される為リークチャネルが生ぜず液晶漏れや外部からの汚染物質の侵入を抑制できる。平坦化層は基板表面の段差を吸収できる為、シール領域に配されるシールド配線パタン等も自由に設計でき例えば細分化が可能になる。これにより静電気の蓄積を防ぐ事ができる。シールド配線パタンや配線パタンを金属アルミニウムで作成した場合、これを平坦化層で被覆する事により腐食を防止できる。加えて平坦化層をシール領域まで延設した事により、平坦化層の厚みが全体的に変動しても液晶層の厚みに局部的なばらつきをもたらす惧れはない。
　【０００６】
　【実施例】
　以下図面を参照して本発明の好適な実施例を詳細に説明する。図１は本発明にかかるアクティブマトリクス液晶表示装置の基本的な構成を示す模式図である。（Ａ）は平面形状を表わしている。又（Ｂ）は、（Ａ）に示した平面図のＢ−Ｂ線に沿って切断した断面形状を表わしている。さらに（Ｃ）は、同じく（Ａ）に示した平面図のＣ−Ｃ線に沿って切断した断面形状を表わしている。先ず最初に（Ｂ）に示す様に、アクティブマトリクス液晶表示装置は所定の間隙ｄを介して互いに対面配置された駆動基板１と対向基板２を備えている。対向基板２の内表面には対向電極３が形成されている。両基板１，２の間隙内には液晶層４が保持されており、その厚み寸法は前述した間隙寸法ｄに等しい。駆動基板１と対向基板２はシール材５によって互いに接合されており、液晶層４の厚み寸法ｄはシール材５の厚みによって規制される。シール材５は両基板１，２周辺のシール領域に配されており、内部に前述した液晶層４を封入している。
　【０００７】
　駆動基板１の内表面にはマトリクス状に配列した画素電極及びこれを駆動するスイッチング素子が形成されている。画素電極は上側層６に属する一方、スイッチング素子は下側層７に属する。この下側層７は通常層間絶縁膜８により被覆されている。本発明では、上側層６と下側層７の間に平坦化層９が介在しており、駆動基板１は積層構造を有している。この平坦化層９を介在させる事により液晶層４に接する界面が平坦化され配向制御が容易になるとともに配向不良を抑制する事が可能である。本発明の特徴事項として、平坦化層９はシール領域にまで延設されており、シール材５はその上に配設される事になる。平坦化層９はシール材５と相容性のある樹脂材料で構成されており、シール領域における密着性を向上させている。相容性のある樹脂材料としては例えばアクリルを用いる事ができる。平坦化層９は塗布法等により成膜される。その為層厚が全体的に変動する場合がある。例えば層厚ｆがΔだけ変動すると、シール領域におけるシール材５の高さ寸法ｅもΔだけ変動する。しかしながら、液晶層４の厚みｄはｄ＝ｅ＋Δ−（ｆ＋Δ）＝ｅ−ｆで示す様に、平坦化層９の層厚変動分Δに依存しない。即ち平坦化層９をシール領域にまで延設する事により平坦化層の層厚変動に対する液晶層４の厚み制御性が改善できる。平坦化層９の延設されたシール領域下部には通常シールドパタン１０が設けられている。このシールドパタン１０は金属配線パタンとして内部の回路要素を静電破壊から防止する為のものである。本例ではシールドパタン１０が平坦化層９に埋設されている為その段差を吸収できる。従ってシールドパタン１０のパタニングを細分化する事も可能であり外部静電気の過剰な蓄積を防止できる。又シールドパタン１０を比較的腐食に弱い金属アルミニウムで構成しても、平坦化層９によりこれを被覆する事により腐食の進行を防止できる。従来シールドパタン１０をＰＳＧ等の層間絶縁膜８で被覆しただけではクラックが生じるので腐食の惧れがあった。これに対して本発明では平坦化層９をシール領域に延設する事により下地のシールドパタン１０に対しても効果的なパッシベーション膜となる。
　【０００８】
　次に（Ａ）を参照して平面形状を説明する。駆動基板１と対向基板２は平面的に見て互いに整合した関係で接合されている。但し駆動基板１の一端が露出しており、外部接続用のパッド電極１１が設けられている。前述した様に駆動基板１と対向基板２はシール領域１２に配されたシール材によって互いに接合されている。シール領域１２は両基板１，２の周辺に沿って中央部を囲む様に設けられている。駆動基板１の内表面は平坦化層９により全面的に被覆されている。その上には画素電極を含む上側層６が形成されており表示領域となる。又、シール領域１２の一部において平坦化層９は部分的に除去されており、対向基板２側の対向電極３と電気接続をとる領域１４が設けられている。なお図示しないが、パッド電極１１はシール領域１２を通って平坦化層９の下部に設けられた周辺駆動回路等に結線されている。
　【０００９】
　（Ｃ）を参照して上述した結線部分の断面構造を示す。駆動基板１の表面にはパッド電極との電気接続をとる為配線パタン１３が設けられている。この配線パタン１３は層間絶縁膜８により被覆されている。さらにその上に平坦化層９が介在している。従って配線パタン１３により生じた駆動基板１表面の凹凸は層間絶縁膜８ばかりでなく平坦化層９により完全に埋め込まれ外部とのチャネルが形成されない。従って液晶の漏れ出しを防止できるとともに、外部からの汚染物質の侵入も抑制できる。
　【００１０】
　次に図２を参照して、比較の為平坦化層が内部領域に限定されている構造を図２に示す。なお理解を容易にする為図１に示した構造と対応する部分には対応する参照番号を付してある。（Ａ）の平面図に示す様に、平坦化層９はシール領域１２に及んでいない。従ってシール領域１２にはパッド電極１１との電気接続をとる為の配線パタン１３やシールドパタン１０が露出している。図示する様にシールドパタン１０はプロセス中における静電気ダメージ対策として設けられたものであり、アルミニウム等を用いて内部領域を囲む様に形成されている。このシールドパタン１０はシール領域１２における段差低減の為可能な限り連続的なパタン形状となっている。しかしながらこのシールドパタン１０の面積が大きくなりすぎると、これ自体に静電荷が溜り易くなり内部の薄膜トランジスタ等に静電気ダメージを与えてしまう。一方、本発明ではシール領域１２に平坦化層９を延設する事により、シール領域１２の段差を吸収できる。従ってシールドパタン１０を細分化する等して自由に面積調整でき静電気による内部の薄膜トランジスタに対するダメージを低減する事が可能である。
　【００１１】
　（Ｂ）の断面図に示す様に、シール材５は駆動基板１側において層間絶縁膜８と直接接触している。一方平坦化層９は内部領域に納まっている。この為平坦化層９の厚みが変動すると液晶層４の厚みｄが影響を受け所望の設計値に制御する事ができなくなる。平坦化層９の層厚変動分をΔで表わすと、液晶層４の厚みｄはｄ＝ｅ−（ｆ＋Δ）となり、液晶層４の厚みに影響を与える事が分かる。なおこの計算において、上側層６と下側層７とシールドパタン１０とは等しい厚みを有するものとして取り扱っている。これに対して、本発明では平坦化層９をシール領域１２まで延設する事により、液晶層４の厚み制御性を向上させる事ができる。
　【００１２】
　（Ｃ）の断面図に示す様に、パッド電極１１に対する電気接続を図る為シール領域１２には金属アルミニウム等からなる配線パタン１３が巡らされている。この為、シール材５は層間絶縁膜８上に現われた段差を隈なく埋め込み、且つシール材５と層間絶縁膜８との密着性を良くしなければならない。しかしながら実際には、段差部にマイクロチャネル１５が発生し、液晶漏れや逆に水分等の侵入が起り劣化原因となっていた。これに対して本発明では配線パタン１３等に起因する段差を平坦化層９で略完全に埋め込む事ができ、信頼性が改善できる。
　【００１３】
　最後に図３を参照して、図１に示した平坦化構造を有するアクティブマトリクス液晶表示装置の具体的な構成例を説明する。図示する様に、駆動基板２１は石英ガラス等からなる絶縁基材２２を用いて構成されており、その表面にはスイッチング素子として薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）２３が集積的に形成されている。ＴＦＴ２３は島状にパタニングされた半導体薄膜２４を素子領域として利用している。この半導体薄膜２４は例えば第１のポリシリコンからなる。半導体薄膜２４の上には３層のゲート絶縁膜を介してゲート電極Ｇがパタニング形成されている。このゲート電極Ｇは第２のポリシリコンからなる。ＴＦＴ２３のソース領域Ｓには第１層間絶縁膜２５に設けられた第１コンタクトホール２６を通じ金属配線パタン２７が電気接続している。第１層間絶縁膜２５は例えばＰＳＧからなる。金属配線パタン２７は例えばアルミニウムからなり画像信号ラインその他を構成する。一方、ＴＦＴ２３のドレイン領域Ｄには第１層間絶縁膜２５及び第２層間絶縁膜２８を介して設けられた第２コンタクトホール２９を通じ、画素電極３０が電気接続している。この第２層間絶縁膜２８は金属配線パタン２７を被覆する様に成膜されており同じくＰＳＧからなる。以上の説明から理解される様に、半導体薄膜２４から第２層間絶縁膜２８までが下側層を構成し、画素電極３０が上側層を構成する。
　【００１４】
　上述した下側層と上側層との間に平坦化層３１が介在している。この平坦化層３１はＴＦＴ２３や金属配線パタン２７の凹凸を埋め平坦化する為に十分な厚みを有している。平坦化層３１の表面は略完全な平面状態にあり、その上に画素電極３０がパタニング形成される。従って画素電極３０のレベルには何等凹凸が存在しない。平坦化層３１は一般に無色透明である事が要求される。又、第２コンタクトホール２９を設ける必要がある為、微細加工が可能でなければならない。さらに、画素電極３０のエッチング等に薬品を用いる為、所望の耐薬品性が要求される。又、本発明ではシール領域にまで延設される為平坦化層３１はシール材に対して相容性を有する事が好ましい。加えて、後工程で高温に晒される為、所定の耐熱性を要求される。かかる要求特性を満たす為、所望の有機材料や無機材料が選択される。有機材料としては、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、例えばスピンコート法や転写法により塗布される。本実施例では、所定の粘性を有し凹凸を埋めるのに好適であるとともに、シール材に対して相容性の優れたアクリル樹脂を用いている。以上説明した様に、集積形成されたＴＦＴ２３や金属配線パタン２７を含む下側層と、マトリクス状に配列した画素電極３０を含む上側層との間に平坦化層３１を介在させている。個々の画素電極３０は、平坦化層３１を介して設けられた第２コンタクトホール２９を通じて対応するＴＦＴ２３の半導体薄膜２４に電気接続している。
　【００１５】
　かかる構成を有する駆動基板２１に対して所定の間隙を介し対向基板３２が接合されている。間隙内には液晶層３３が封入されている。対向基板３２の内表面には対向電極３４及び配向膜３５が形成されている。駆動基板２１の表面にも配向膜３６が形成されている。これら一対の配向膜３５，３６により、液晶層３３の配向制御が行なわれ、例えばツイストネマティックモードが得られる。配向膜３６は極めて平坦な面を有しており、段差がない為一様なラビング処理を行なえる。従って、画面全体に渡って均一な配向制御が可能になる。又、画素電極３０の周囲には何等盛り上がった部分が存在しない。従って液晶層３３は対向電極３４と画素電極３０との間に作用する垂直方向の電界によって完全に駆動制御され、横方向の電界の影響を受ける事がない。又、シール領域にまで平坦化層３１を延設する事により、対向基板３２と駆動基板２１を互いに精度良く接着でき、シール領域からの液晶漏れ等が生じない。
　【００１６】
　【発明の効果】
　以上説明した様に、本発明によれば、駆動基板に形成された平坦化層をシール領域にまで延設する構造を採用している。これにより、平坦下層の膜厚変動に対する液晶層のギャップ制御性が向上する。シール領域における配線パタン段差が埋め込まれる為シール材の密着性が向上する。シール材と平坦化層の材質を最適化する事により、シール密着性が向上する。シール領域における段差が低減する事により、液晶の漏れ出しや汚染物質の侵入を抑制する事ができる。シール領域における段差に特別の考慮を払う必要がない為、シールドパタン等の形状を自由に設定でき、静電気による悪影響を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明にかかるアクティブマトリクス液晶表示装置の構成を示す模式図である。
　【図２】
　アクティブマトリクス液晶表示装置の比較例を示す模式図である。
　【図３】
　本発明にかかるアクティブマトリクス液晶表示装置の平坦化構造の具体例を示す断面図である。
　【図４】
　従来のアクティブマトリクス液晶表示装置の一般的な構成を示す模式的な斜視図である。
　【符号の説明】
　１　　駆動基板
　２　　対向基板
　３　　対向電極
　４　　液晶層
　５　　シール材
　６　　上側層
　７　　下側層
　８　　層間絶縁膜
　９　　平坦化層
　１０　シールドパタン
　１１　パッド電極
　１２　シール領域
　１３　配線パタン