【事件の表示】
　特許第３３２６６４２号（平成５年特許願第２７９３８４号）「基板の研磨処理方法およびこれに用いる研磨装置」に対する異議事件（異議２００３−７０７６６号）についてした平成１６年９月２８日付けの異議決定に対し、東京高等裁判所において決定取消しの判決（平成１６年（行ケ）第５０９号、平成１７年３月３０日判決言い渡し）があったので、更に審理の結果、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３２６６４２号の請求項１乃至４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成　５年１１月　９日　特許出願
　　　　　　　　　　　　（特願平５−２７９３８４号）
　　同１４年　７月１２日　特許権の設定の登録
　　同１５年　３月２４日　特許異議の申立て
　　　　　　　　　　　　（異議２００３−７０７６６号）
　　同１６年　１月２６日　取消理由の通知
　　同１６年　４月　５日　特許異議意見書及び訂正請求書の提出
　　同１６年　５月　６日　訂正拒絶理由の通知
　　同１６年　９月２８日　特許異議の決定
　　　　　　　　　　　　（訂正認めず、請求項１乃至１４に係る特許取消　　　　　　　　　　　　　し）
　　同１６年１１月１７日　訴えの提起
　　　　　　　　　　　　（平成１６年（行ケ）第５０９号）
　　同１７年　１月２１日　訂正審判の請求
　　　　　　　　　　　　（訂正２００５−３９０１０号）
　　同１７年　２月２２日　審決
　　　　　　　　　　　　（訂正認容）
　　同１７年　３月　４日　審決確定の登録
　　同１７年　３月３０日　判決言い渡し
　　　　　　　　　　　　（異議の決定の取消し）
　
第２　本件発明
　訂正審判の審決が確定したことから、特許第３３２６６４２号の請求項１乃至４に係る発明（以下、「本件発明１乃至４」という。）は、上記訂正後における特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　化学機械研磨ユニットにおいて基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨工程と、
　前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板を、洗浄ユニットの互いに隣接する複数の洗浄室に順次搬送して、物理洗浄と薬液洗浄の洗浄処理を施す洗浄工程と、
　リンス／乾燥ユニットにおいて前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥工程を有し、
　互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、
　前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送することを特徴とする基板の研磨処理方法。
　【請求項２】　前記薬液洗浄は、スピン洗浄により行われることを特徴とする請求項１記載の基板の研磨処理方法。
　【請求項３】　基板に対して化学機械研磨を施す化学機械研磨ユニットと、
　前記化学機械研磨ユニットにより化学機械研磨が施された前記基板の物理洗浄を行う少なくとも１基の物理洗浄室と、前記基板の薬液洗浄を行う少なくとも１基の薬液洗浄室とが互いに隣接して設けられ、各洗浄室において前記基板を順次洗浄する洗浄ユニットと、
　前記洗浄ユニットにより洗浄された前記基板にリンス及び乾燥処理を施すリンス／乾燥ユニットとを有し、
　前記化学機械ユニットと、前記洗浄ユニットと、前記リンス／乾燥工程ユニットとは直列に配列され、
　互いに隣接する前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間は、それぞれゲートバルブが設けられた隔壁により分離されるとともに、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間のそれぞれに、シャワーヘッド又は超音波加湿器を有し、前記各ユニット間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット間湿潤搬送機構が設けられ、
　さらに、前記洗浄ユニットの互いに隣接する前記複数の洗浄室間に、シャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるとともにゲートバルブを備え、前記ゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って搬送される前記基板の湿潤状態を維持して搬送するユニット内湿潤搬送機構が設けられていることを特徴とする研磨装置。
　【請求項４】　前記薬液洗浄室は、スピン洗浄手段を備えていることを特徴とする請求項３記載の研磨装置。」
　
第３　特許異議申立ての理由及び先の決定の理由の概要
１　特許異議申立ての理由
(1)特許法第２９条第２項違反
　本件出願の発明は、甲第１乃至５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件出願の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
(2)特許法第２９条の２違反
　本件出願の発明は、甲第６号証に記載された発明と同一であるから、本件出願の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
　
［証拠方法］
　甲第１号証：実願昭６１−４５７号（実開昭６２−１１３９６５号）のマ　　　　　　イクロフィルム
　甲第２号証：特開昭６２−１０２９７３号公報
　甲第３号証：特開平５−２１４０６号公報
　甲第４号証：特開平４−３３４０２５号公報
　甲第５号証：特開平１−１４４６３９号公報
　甲第６号証：特開平７−６６１６１号公報
　
２　先の決定の理由
　本件出願の発明は、上記甲第１，３乃至５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件出願の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり取り消されるべきものである、というものである。
　
第４　甲号証記載の事項
　甲各号証には、以下の事項が記載されている。
１　甲第１号証
(1)明細書第２頁第１行−第４頁第３行  
「［考案の背景と目的］本考案は半導体ウエーハ（以下、ウエーハと称する）の鏡面加工装置に関するものである。ウエーハの鏡面加工はメカニカル−ケミカル研磨あるいはケミカル研磨によるもので、いずれにしろ加工液としてエッチング作用のあるものが使用されている。加工直後のウエーハ表面は非常に酸化され易いので、加工後ウエーハ表面への生成物を防止または除去するために、次に述べるような各種処理が施こされている。・・・(３)加工直後速やかに純水洗浄。・・・(３)では鏡面加工直後に、ウエーハを貼付したウエーハ固定用治具を加工用定盤から水洗位置まで移送するが、移送中はウエーハが大気に曝されるため酸化が最も進む。・・・ところで今後製造プロセス上有効なのは(３)でウエーハ固定用治具の移送中での酸化防止である。すなわち従来の鏡面加工装置が示されている第１図および第２図のように、ウエーハ１ａを貼付したウエーハ固定用治具１を加工用定盤２に一定圧力を付加し、かつ中央部円錐形の加工液供給口３から加工液を加工用定盤２上に供給し乍ら加工を行なうが、加工後は加工用定盤２から離れた所定の水洗位置に設けられた水洗装置（図示せず）にウエーハ１ａを貼付したウエーハ固定用治具１を移送し、ウエーハ１ａの水洗浄が行われる。・・・この加工で問題なのが上述のように、加工後のウエーハ固定用治具１の水洗装置までの移送中におけるウエーハ１ａの酸化の問題であり、この問題の解決が強く望まれていた。」  
(2)明細書第５頁第６行−第７頁第６行  
「第３図から第５図には本考案の一実施例が示されている。・・・本実施例では加工用定盤２で研磨され、かつウエーハ固定用治具１に固定されたウエーハ１ａを加工用定盤２から水洗装置５に自動的に移送するようにすると共に、加工用定盤２と水洗装置５との間に、移送されるウエーハ１ａを水洗浄する移送間水洗装置を設けた。・・・加工されたウエーハ１ａは水洗装置５に自動的に移送され、移送中のウエーハ１ａは水洗浄されるようになり、ウエーハ表面の酸化を防止し自動化を可能とした半導体ウエーハ１ａの鏡面加工装置を得ることができる。すなわち、加工後のウエーハ固定用治具１の治具洗浄固定部５ａおよび治具洗浄シャワー噴出部５ｂで構成される水洗装置５への移送を自動で行ない、移送中のウエーハ１ａに純水を吹き付け、ウエーハ表面に残存する加工液を洗い流すと共に、酸素を遮断するようにした・・・移送中のウエーハ１ａを水洗浄する移送間水洗装置を移送間シャワー噴出部６で形成したので、移送中のウエーハ表面は移送間シャワー噴出部６によって常に純水を吹き付けられるようになる。移送後は従来と同様治具洗浄固定部５ａに収納され、治具洗浄シャワー噴出部５ｂから噴出される純水によって十分洗浄される。このように本実施例によればウエーハ１ａの鏡面加工後の酸化を防止することができる。」  
　
２　甲第２号証  
(1)第１頁左下欄第１８行−右下欄第１行
「〔発明の技術分野〕
　この発明は、たとえば半導体ウェ−ハなどの被加工物をポリシングする全自動ポリシング装置に関する。」
(2)第２頁右下欄第９−１８行
「一方、前記装置本体１の上部における前縁には被加工物ａを搬送する搬送路１２が設けられている。・・・さらに、この搬送路１２はトンネル状のカバー１５によって覆われており、このカバー１５の内部には被加工物ａの乾燥を防止するために純水シャワー１６が設置されている。」
(3)第３頁右下欄第１−１０行
「ポリシングが完了した被加工物ａが把持機構２３に把持されると受渡し機構２０は矢印ロ方向に旋回するとともに反転して加工面を上にする。つぎに、把持機構２３が前進して被加工物ａを搬送路１２に移載する。移載された被加工物ａは搬送ベルト１４，１４の走行によって搬出部１６方向に搬送され、搬送中は純水シャワー１６からの噴射される純水によって被加工物ａの乾燥が防止され、後工程の洗浄処理を容易にしている。」
(4)第４頁左上欄第１８行−右上欄第１１行
「なお、第５図はこの発明の他の実施例を示すもので、ポリシング円盤２を挟んで一側に加工しようとする被加工物ａを供給する供給搬送路３１を設け、他側に加工された被加工物ａを搬出する搬出搬送路３２を設けたものである。・・・第１のポリシング装置Ａと第２のポリシング装置Ｂとを連接した場合には供給搬送路３１の途中にバッファ３４を設けることにより、第２のポリシング装置Ｂへ供給する前に被加工物ａを一次的にストックすることができる。」
　
３　甲第３号証
(1)第３欄第３１行−第４欄第１７行（段落【０００６】参照）  
「ｄ）定盤３  
上面に加工用研磨クロス４を貼付し回転する。しかして定盤３の近傍に研磨クロス４を洗浄する研磨クロスブラッシング機構１５を有し、また定盤３の中央にスラリー供給ノズル１６をもつ。  
・・・。  
ｆ）ウエハー受け取り部１０、下記イ）、ロ）、ハ）よりなる。 
イ）ウエハー洗浄機構１８　  
ブラシを植設した円筒またはスポンジの円筒を、つぎのウエットステーション１９に移送されたウエハー１上に移動し、回転してウエハー１を洗浄する。  
ロ）ウエットステーション１９  
ウエハー１の面に純水を供給してポリッシング面の洗浄を行うとともに、キズ等の発生を防止する。  
ハ）ウエハー反転アーム２０  
ウエットステーション１９中のウエハー１を吸着してウエハー収納機構１１に移送する。・・・。  
ｉ）ウエハー収納機構１１  
ウエットステーション１９で洗浄されたウエハー１を、ウエハー反転アーム２０を介してウオターシューター２３に移送し、ウエハー収納カセット２４まで搬送してこれに収納する。  
なお本発明の装置は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハー受け取り部１０とウエハー収納機構１１の間に、ウエハー搬送アーム２５と、ウエハー１のエッチング等を行うウエハー処理ステーション２６を設けてもよい。」  
(2)第４欄第３９行−第５欄第９行（段落【０００７】参照）  
「（８）　トップリング５を下降させ、定盤３に貼付された研摩クロス４にウエハー１を押圧する。  
（９）　定盤３の中央にスラリー供給ノズル１６からスラリーを供給しながら、定盤３とトップリング５を回転させ、同時にトップリング保持部１２をレール２２に沿って揺動させながらウエハー１を鏡面加工する。  
（１０）トップリング５を上昇させ、トップリング保持部１２をレール２２上を走行させて、ウエハー受け取り部１０のウエットステーション１９上に移動させる。  
（１１）　トップリング５を下降させ、ウエハー１がウエットステーション１９の水面近傍に達したとき下降を停止し、ウエハー吸着チャック２１の吸着を解除してウエハーをウエットステーション１９に落とす。  
（１２）ウエハー洗浄機構１８をウエットステーション１９上に移動させ、ウエハー１の裏面を洗浄する。  
（１３）ウエットステーション１９で処理を終えたウエハー１をウエハー反転アーム２０でウエハー収納機構１１に移送する。  
（１４）　ウエハー１はウオターシューター２３上を搬送され、ウエハー収納カセット２４の最下段に収納される。」  
　
４　甲第４号証 
(1)第７欄第２３−３４行（段落【００２２】−【００２３】参照）  
「一次研磨装置１４は、広い円形の回転定盤１８と、これを支える回転主軸１９を有する。モータ２０の回転力を、減速器２１で減速して回転主軸１９を回転させるようにしている。回転定盤１８の上面には研磨布２２が貼ってある。研磨液供給装置２３が回転定盤１８の上へ研磨液を供給する。  
　二次研磨装置１６も同様の構造を持っている。広い円形の回転定盤２４が回転主軸２５によって支持されている。モータ２６の回転を減速器２７で減速して回転主軸２５を回転させる。研磨布２８の上に研磨液供給装置２９から研磨液が供給される。」  
(2)第７欄第４５行−第８欄第４行（段落【００２５】参照）  
「化合物半導体ウエハ（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＰ・・・）の場合は硬度、剛性ともにシリコンより低いので、研磨は化学的作用が主となる。例えば次亜塩素酸ナトリウムなどの薬品を研磨液として使用する。一次研磨、二次研磨というのは研磨液の差に由来する。一次研磨は物理研磨も加味されたもので、前記薬品に、例えば０．１μｍ〜０．２μｍφ径の砥粒を加えたものが研磨液となる。研磨の速度が速い。二次研磨は砥粒を用いない。薬品による化学的エッチングが主になる。研磨の速度は遅い。」  
(3)第８欄第１３−２２行（段落【００２７】−【００２８】参照）  
「ロード部１３はここに研磨プレート７を下向きに定置した時、強制回転ヘッド４にこれを自動的に保持させるようにした部分である。ロード部１３は、この例では水洗乾燥装置３０を備えている。下方からウエハに向けて水を噴射して水洗する。また清浄空気を吹き付けてウエハを乾燥する。  
　アンロード部１７はここで強制回転ヘッド４が研磨プレート７を取り外す部分である。これは台になっている。また下方に水洗装置３１があってウエハ６に水を噴射するようになっている。」  
(4)第８欄第２９−３３行（段落【００２９】参照）  
「これから一次研磨し、その後一定時間内に水洗し、乾燥し、厚み測定する。このような水洗、乾燥はロード部１３の水洗乾燥装置３０によって行う。二次研磨の後も一定時間内に水洗するがこれはアンロード部１７水洗装置３１によって行う。」  
(5)第９欄第４−１１行（段落【００３１】参照）  
「反転アーム３４の後方には水洗遠心乾燥機３８が設置されている。これは回転板３９、主軸４０、モータ４１、減速器４２、水洗装置４３よりなる。反転アーム３４は下向きの研磨プレート７を保持して１８０度回転し、回転板３９の上へ載く。研磨プレート７ではウエハが上向きになる。ここで水洗装置４３が水を噴射する。回転板３９が高速で回転するので遠心力によって水滴が飛散しウエハは乾燥する。」  
(6)第９欄第２１−２７行（段落【００３３】参照）  
「以上の構成に於いて、研磨の手順を再び簡単に述べる。・・・一次研磨する。ロード部に戻り、水洗乾燥する。厚み測定を行う。二次研磨する。アンロード部１７で水洗され強制回転ヘッド４から離脱する。反転アームによって取り出されて水洗され、遠心乾燥される。」  
　
５　甲第５号証  
(1)第１頁左下欄第５−９行  
「半導体素子をリードフレーム上でボンデング又は樹脂封止する半導体装置において、発塵部分を防塵カバーで包囲すると共に上記防塵カバー内を防塵カバー外と相対的に負圧にしたことを特徴とする半導体製造装置。」
　
６　甲第６号証
(1)第１欄第２−９行（【特許請求の範囲】参照）
「【請求項１】　ポリッシング後のウエ−ハをスクラバ洗浄するウエ−ハ枚葉洗浄装置において、ウエ−ハ搬入部とスクラバ洗浄部の間のウエ−ハを加湿状態に保持する加湿部を設け、該加湿部内にウエ−ハの両面から研磨剤を流し落すよう純水を噴出するシャワ−部と該シャワ−部に隣接してウエ−ハの両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ−ハを回転させてブラシ洗浄する両面洗浄部を設けたことを特徴とするウエ−ハ枚葉洗浄装置。」
(2)第１欄第２２−２８行（段落【０００２】参照）
「【従来の技術】ウエ−ハ上に酸化膜や化合物を多層に有するサブミクロンの集積回路を製造する際、表面の凹凸を平滑に研磨するためＣＭＰ法（Ｃhem-mechanical polising)による研磨方法が用いられているが、このような研磨工程を経たウエ−ハは表面に研磨剤が付着しているので、そのままブラシスクラバによりスクラバ洗浄すると研磨剤により表面を損傷するおそれがある。」
(3)第１欄第４５行−第２欄第６行（段落【０００５】参照）
「【作用】研磨装置により表面をポリッシングされたウエ−ハは、ウエ−ハ搬入部から本装置内に搬入され、加湿部内で表面が乾燥しない程度に加湿される。このような加湿状態でシャワ−部に搬送さたウエ−ハは、表面、裏面に噴出される純水シャワ−により、表面に付着している研磨剤の大部分が流し落される。そして、該シャワ−部に隣接している両面洗浄部において、両面をブラシで挟着された状態で回転され、洗浄液を用いて洗浄することにより、微細な研磨剤の残りも除去される。その後、スクラバ洗浄部に搬送されたウエ−ハは、スクラバ洗浄され、乾燥されてアンロ−ダ部に搬出され、洗浄が終了する。」
(4)第２欄第８−４５行（段落【０００６】−【０００８】参照）
「図１は工程図、図２は平面図が示されている。図において、本発明の洗浄装置は、本体（１）とサブ本体（２）を有し、該サブ本体（２）は、好ましくは研磨装置（図示略）に接続可能に構成され、該研磨装置によってポリッシングされたウエ−ハ（３）を直ちに受取って搬送できるようにするための搬入コンベア（４）が設けられている。また、該サブ本体（２）にはカセットエレベ−タ部（５）を設けてあり、上記ポリッシングされたウエ−ハを、一度カセット（６）内に収納した後、該カセットエレベ−タ部（５）と搬出コンベア（７）により１枚づつ上記本体（１）に搬入することもできるように構成されている。
　上記本体（１）はイオナイザ−付クリ−ンベンチとなっており、後記するスクラバ洗浄部（８）と上記ウエ−ハ搬入部の間には隔壁（９）により区画された加湿部(10)を形成してあり、上記スクラバ洗浄部側は超クリ−ン状態にしてある。・・・この加湿部(10)内において、ウエ−ハ（３）は表面に付着した研磨剤が乾燥しない程度に加湿される。なお、加湿部は、図においては区画された全体を流入口(11)から流入した蒸気で加湿するようにしてあるが、後記する各工程毎に適宜のスプレー手段を設けて個々に加湿するようにしてもよい。
　上記本体（１）の加湿部(10)の入口側には、上記サブ本体（２）からのウエ−ハ（３）を搬送する搬入コンベア(13)が設けられ、該搬入コンベア(13)に続いて回転コンベア(14)が設けられている。該回転コンベア(14)は、図３に示すように、シリンダ(15)により９０度回転するようにした回転台(16)上に設けられ、該回転台(16)内に設けたモ−タ（図示略）によって搬送方向を反転できるように構成されている。上記搬入コンベア(13)により該回転コンベア(14)に移送されたウエ−ハ（３）は、搬送方向を９０度変えて後記するシャワ−部(17)に送り出されるが、該シャワ−部においてウエ−ハが処理されている間は該回転コンベア(14)上で待機する。」
(5)第３欄第２４−３２行（段落【００１１】参照）
「上記シャワ−部(17)に隣接してウエ−ハの両面をブラシで挟着し洗浄液を噴出しウエ−ハを回転させてブラシ洗浄する両面洗浄部(27)が設けられている。図４〜図９を参照し、該両面洗浄部(27)は、種々に構成することができるが、図においてはウエ−ハの上面に摺接する上面ブラシ(28)と、下面に摺接する下面ブラシ(29)及び端面に摺接する端面ブラシ(30)を有し、ウエ−ハの端面に当接するドライブロ−ラ(31),(31）によりウエ−ハを回転している。」
(6)第４欄第４０−４９行（段落【００１６】参照）
「上記上面ブラシ(28)や下面ブラシ(29)の近くには、図１に示すように純水を噴出するノズル(72),(73）及び洗浄液を噴出するノズル(74),(75）を設けてある。上記ノズル(72),(73）へ供給する純水は適宜の温度に加温してもよく、メインバルブ（図示略）を止めなければ常に微少量節水状態で流れるようにしてあり、また上記ノズル(74),(75）へ供給する洗浄液は適宜のケミカル洗浄液、例えばアルカリ系洗浄液を供給しているが、ウエ−ハに付着している研磨剤の種類によっては酸系洗浄液を供給するようにしてもよい。」
(7)第５欄第１１−２６行（段落【００１８】参照）
「上記シャワ−部(17)から上面ブラシ(28)、下面ブラシ(29)間に搬入されたウエ−ハ（３）は、該ブラシ(28)，(29)及び端面ブラシ(30)等により洗浄液で全面洗浄された後、純水で洗浄される。洗浄が終了すると、上記上面ブラシ(28)が上昇し、上記ドライブロ−ラ(31)及び端面ブラシ(30)が後退した後、上記上面ブラシ(28)と下面ブラシ(29)間に入り込んだ搬送ロボット(76)によりウエ−ハ（３）は取り出されスクラバ洗浄部（８）に送られるが、該加湿部(10)の出口側には、該ロボット(76)に保持されたウエ−ハの上下面にノズル(77),(78）から純水を噴出できるようにしたリンス部(79)が設けられている。この際、該ロボット(76)はウエ−ハが充分にリンスされるよう該リンス部(79)を往復動するようにしてあり、その後ウエ−ハを１８０度裏返してスクラバ洗浄部（８）の所定部位へ搬入するようにしてある。」
(8)第６欄第２６−３９行（段落【００２４】参照）
「【発明の効果】本発明は上記のように構成され、研磨装置によってポリッシングされたウエ−ハをスクラバ洗浄する前に加湿部内に搬入し、表面に付着した研磨剤が乾燥しない程度の加湿状態に保持し、シャワ−部を通過させ、直ちに両面洗浄部でケミカル洗浄液を用いてブラシ洗浄するようにしたから、ウエ−ハに付着している研磨剤の大部分をシャワ−部で流し落すことができ、両面洗浄部に持ち込まれるのはわずかであり、そのため該両面洗浄部でブラシ洗浄してもウエ−ハ面に損傷を与えることがなく、その後スクラバ洗浄部において洗浄する際には研磨剤は残存していないので、ウエ−ハに損傷を与えるおそれは全くなく、従って多層構造の集積回路の製造工程において安心して効率的に使用することができるものである。」
　
第５　対比・判断  
１　本件発明１について 
　本件発明１と甲第１乃至６号証記載の発明（事項）とを対比すると、本件発明１は、「互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び互いに隣接し、ゲートバルブが設けられた隔壁により分離された前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間に亘って、前記ゲートバルブを介して前記基板を搬送する際、前記化学機械研磨ユニットと前記洗浄ユニットとの間、及び前記洗浄ユニットと前記リンス／乾燥ユニットとの間にそれぞれ配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット間湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送するとともに、前記洗浄ユニットの前記複数の洗浄室間に設けられたゲートバルブを介して前記洗浄室間に亘って前記基板を搬送する際、前記洗浄室間に配置されたシャワーヘッド又は超音波加湿器を備えるユニット内湿潤搬送機構により湿潤状態を維持して搬送する」構成をその要件とするものであるが、当該構成は甲第１乃至６号証のいずれにも記載されておらず、また示唆する記載もない。 
　そして、本件発明１は、上記構成を具備することにより、ユニット間湿潤搬送機構あるいはユニット内湿潤搬送機構により基板の湿潤状態を維持しつつ、かつ先行するユニットあるいは洗浄室の雰囲気の影響を受けることなく次段のユニットあるいは洗浄室への搬送を行うことで、パーティクル汚染を有効に防止して良好な洗浄処理を実現できる、という顕著な効果を奏するものである。 
　したがって、本件発明１は、甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできず、また、甲第６号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。 
　
２　本件発明２について 
　本件発明２は、本件発明１を引用する発明であって、本件発明１の構成をすべて含み、さらに他の構成を付加するものである。 
　そうすると、本件発明２は、本件発明１と同様の理由により、甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできず、また、甲第６号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
３　本件発明３について 
　本件発明３は、カテゴリーこそ相違するものの本件発明１と実質的に同一の構成を具備するものである。 
　そうすると、本件発明３は、本件発明１と同様の理由により、甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできず、また、甲第６号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　
４　本件発明４について 
　本件発明４は、本件発明３を引用する発明であって、本件発明３の構成をすべて含み、さらに他の構成を付加するものである。  
　そうすると、本件発明４は、本件発明１と同様の理由により、甲第１乃至５号証記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできず、また、甲第６号証に記載された発明と同一であるとすることはできない。
 　 
第６　むすび　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由、先の決定の理由、及びそれらの証拠によっては本件請求項１乃至４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１乃至４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月２８日（２００４．９．２８）