【事件の表示】
　平成２年特許願第３２２８２３号「冷却装置を備えた電子計算機」［平成４年７月１６日出願公開（特開平４−１９６３９５号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成２年１１月２８日の出願であって、その出願に係る発明は、平成７年１月２３日付、平成９年３月７日付、平成９年９月２６日付の各手続補正書により補正された明細書の特許請求の範囲における請求項１〜４のそれぞれに記載された事項によって特定される、次のとおりのものと認める。
　請求項１　「複数の基板上に配置された複数の半導体素子と、これらの半導体素子を冷却する冷却手段と、前記半導体素子のうち冷却対象となる特定の半導体素子の表面上に接続された柔軟な材料で構成された熱伝導部材と、この熱伝導部材と前記冷却手段と接続され前記基板上に配置された半導体素子の配置された領域と略等しい、もしくは大きな領域を覆う冷却部材とを備えた電子計算機。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　請求項２　「前記冷却手段が、圧縮器、蒸発器、凝縮器及び膨張弁とを備えて作動流体を循環させ、前記蒸発器が前記特定の半導体素子と前記冷却部材を介して熱的に接続した前記請求項１に記載の電子計算機。」
　請求項３　「前記特定の半導体素子の温度を検出するための温度検出回路と、この温度検出回路により検出された温度に基づいて、前記特定の半導体素子に供給する基準周波数を変更する手段とを備えた請求項１または２記載の電子計算機。」
　請求項４　「前記冷却部材がヒートパイプで構成され、その内部が複数の機密性を有する部屋に分離された請求項１または２記載の電子計算機。」
　　　
２．引用例とその記載事項
　これに対し、原査定の理由における引用例であって、いずれも本願の出願前に頒布された刊行物は次のとおりである。
　第１引用例：特開平１−１９１９１７号公報
　第２引用例：実願昭５９−４９２１２号（実開昭６０−１６０５９４号）のマイクロフィルム
  　第３引用例：特開昭５７−１５２１５２号公報
  　上記各引用例には、次の事項が記載されている。
（１）第１引用例には、「電子装置の冷却構造」に関して、次のイ〜ハの記載がある。
　イ　「複数の高発熱量の集積回路パッケージが搭載された領域と複数の低発熱量の集積回路パッケージが搭載された領域とに区別されたプリント板と、上記高発熱量の集積回路パッケージに密着しかつ内部にパッケージ冷却用の液体冷媒が流れるコールドプレートと、上記低発熱量の集積回路パッケージ冷却する空冷ファンとを備えてなる電子装置の冷却構造。」（第１頁左下欄第５〜１２行）
　ロ　「集積回路パッケージ３′は発熱量の大きい集積回路パッケージでありプリント板１の中央部に配置されている。」「コールドプレート５は、プリント板１中央の発熱量の高い集積回路パッケージ３′の上部に密着して取付けられている。」（第２頁左下欄第１〜３行、同第６〜８行）
  　ハ　「コールドプレート５には冷媒配管６、ホース７、ポート９が連結され、これらを通じて液体冷媒がコールドプレート５に供給される。」（第２頁左下欄第１１〜１３行）
（２）また、第２引用例には、「印刷配線板冷却装置」に関して、「部品高の均一化は種々の部品を使用するために現実的に困難であり第１図の回路部品（２ｂ）のように」冷却用のヒートパイプに「全く接触しないものが出てしまい・・・という欠点があった。」「印刷配線板に実装された回路部品とヒートパイプとの間に絶縁性の高熱伝導性ラバーを入れる事により、熱を生ずる回路部品との密着性を確保し均一な接触抵抗によりヒートパイプの特性を生かした効率的な冷却とヒートパイプと回路部品の絶縁の確保を実現する」という記載がある。（第２頁第１６行〜第３頁第１０行）
（３）更に、第３引用例には、「大容量集積回路素子を多数集合した基板などからなる高密度熱発生部品」の「冷却装置」に関して、「膨張弁、凝縮器、蒸発器および圧縮機により構成される冷凍機」と「一端凝縮部は上記冷凍機の蒸発部に多端蒸発部は上記高密度熱発生部品にそれぞれ接触して配設されるヒートパイプとを備えた」という記載がある。（第１頁左下欄第５〜１１行、第１６〜１９行）
　　
３．発明の対比
　本願発明と第１引用例の記載事項とを対比すると、「電子計算機」が「電子装置」に包含されるものであることは明らかであって、第１引用例記載の「プリント板」は、本願発明の「基板」に、以下同様に、「集積回路パッケージ」は「半導体素子」に、「冷媒配管」や「ホース」等は「冷却手段」に、「コールドプレート」は「冷却部材」に、それぞれ相当しており、第１引用例の上記イ及びロの記載は、コールドプレートが実質上「基板上に配置された半導体素子の配置された領域と略等しい、もしくは大きな領域を覆う」ものであることを示しているといえる。
  　したがって、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞「複数の基板上に配置された複数の半導体素子と、これらの半導体素子を冷却する冷却手段と、この熱伝導部材と前記冷却手段と接続され前記基板上に配置された半導体素子の配置された領域と略等しい、もしくは大きな領域を覆う冷却部材とを備えた電子装置。」
　＜相違点１＞　電子装置が、本願発明では「電子計算機」であるのに対し、第１引用例では、このような限定がない点。
　＜相違点２＞　本願発明では、「冷却対象となる特定の半導体素子の表面上に接続された柔軟な材料で構成された熱伝導部材」を備えるものであるのに対し、第１引用例には、このような熱伝導部材について言及がない点。
４．相違点に関する当審の判断
  　相違点１について
　電子計算機は電子装置の代表的なものの一つであり、また、電子計算機が、通常は冷却機構を備えるものであることも考慮すると、第１引用例記載の電子装置の一用途として、電子計算機は、当業者であれば当然想到しうるものといえる。
　相違点２について
  　第１引用例には、コールドプレートに対向する集積回路パッケージ（半導体素子）として、基本的に同一の大きさのものが使用されていると認められるが、電子装置の用途は、各種の電子計算機をはじめとして、極めて多岐にわたるものであるところから、当該用途によっては、大きさや高さが相違する半導体素子を採用すべき必要性がありうることは、例えば、第１引用例の第１、２図において、高発熱量のものと低発熱量のものとで高さが相違する集積回路パッケージが示されていることや、第２引用例に各種の回路部品が示されているところからも明らかなように、当該技術分野における技術常識というべきであるし、また、同じ大きさの半導体素子だけを使用する場合でも、半導体素子の基板への取付け状態は、必ずしも均一とはいえず、半導体素子と冷却部材との間の距離にばらつきが生じる恐れがあることは、当業者であれば容易に予測しうるところである。
  　そうすると、第１引用例記載の電子装置において、半導体素子の大きさや取付け状態等に多様性があっても、十分な冷却が可能となるように対処することは、当業者が当然想定すべき技術課題というべきであって、このような技術課題に対応して、第２引用例で「部品高の均一化は種々の部品を使用するために現実的に困難」という問題に対する解決手法として示唆されている、絶縁性の高熱伝導性ラバー、即ち、「柔軟な材料で構成された熱伝導部材」を半導体素子と冷却部材との間に介在させて、本願発明のような構成とすることは格別困難とはいえない。
　また、相違点１で指摘したように、電子装置として、電子計算機を選択して、これに上記高熱伝導性ラバーに係る構成を採用した場合の作用効果も、上記第１及び第２引用例の記載から自明、あるいは当業者が容易に予測しうる程度のものである。
　　　
５．請求項２〜４の発明について
　冷却手段として、圧縮機や蒸発器等を備えるものを採用することは、上記第３引用例にも示されているように、当該技術分野における常套手段であるし、また、検出温度によって半導体素子の基準周波数を変更することは、例えば、特開平２−１７１８１３号公報、特開昭６４−８８７２９号公報他の刊行物に記載されている周知技術である。更に、ヒートパイプの使用自体は、上記のとおり、第２及び第３引用例に示されているところであって、かかるヒートパイプを各別に複数設置することは通常の設計事項の域を出るものではない。
　請求項２〜４の発明は、本願発明において、かかる常套手段や周知技術等を明示あるいは付加しようとするものであり、本願発明と同様に、上記各引用例に記載された発明、あるいは、これに加えて上記周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
６．むすび
　以上のとおり、本願発明及び請求項２〜４の発明は、上記第１〜第３引用例に記載された発明、あるいは、当該引用例に係る発明と上記周知技術とに基づいて、いずれも当業者が容易に発明をすることができたものであるから、上記本願各発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。