【事件の表示】
　特許第３１９７５４０号「基板素片、及びフレキシブル基板」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１９７５４０号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】本件特許発明
　特許第３１９７５４０号（平成１１年１０月７日出願(特許法第４１条第１項の規定に基づく優先権主張日、平成１１年２月５日)、平成１３年６月８日設定登録）の請求項１〜７に係る発明（以下、「本件発明１〜７」という）は、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】所定形状にパターニングされた金属配線と、
前記金属配線の一方の面側に配置された支持フィルムと、
前記金属配線の他方の面側に配置され、熱圧着の際に表面が接着性を発現する樹脂被膜とを有し、
前記支持フィルムには、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられ、
前記樹脂被膜上には、前記金属配線に接続された導電性バンプが突き出されていることを特徴とする基板素片。
【請求項２】前記支持フィルムは、ポリイミドから成ることを特徴とする請求項１記載の基板素片。
【請求項３】前記支持フィルム表面には、粗面化層が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項記載の基板素片。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の基板素片を少なくとも二枚有し、
一方の基板素片の前記導電性バンプ先端が他方の基板素片の前記接続口内に露出する金属配線表面に当接され、
前記一方の基板素片の前記被膜の接着力により、前記基板素片同士が貼付されたことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項５】所定形状にパターニングされた金属配線と、
前記金属配線の一方の面側に配置された支持フィルムと、
前記金属配線の他方の面側に配置された樹脂被膜とを有し、
前記支持フィルムには、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられ、
前記樹脂被膜上には、前記金属配線に接続された導電性バンプが突き出された基板素片の少なくとも二枚が、樹脂フィルムを間に挟み、一方の基板素片の前記導電性バンプが、他の基板素片の前記接続口内に露出する金属配線表面に当接され、互いに貼付されたことを特徴とするフレキシブル基板。
【請求項６】前記一方の基板素片と前記他方の基板素片とは、加熱されながら互いに押圧されて接着された請求項４又は請求項５のいずれか１項記載のフレキシブル基板。
【請求項７】請求項４乃至請求項６のいずれか１項記載のフレキシブル基板と、内部回路に接続された導電性バンプが設けられた半導体素子とを有する電気装置であって、
該フレキシブル基板表面に位置する前記接続口の底面の、前記金属配線表面に、異方導電性フィルムを介して、前記半導体素子の導電性バンプが接続されたことを特徴とする電気装置。」である。
　　
【２】特許異議の申立て理由
　特許異議申立人　酒井洋一は、甲第１〜５号証（以下、「刊行物１〜５」という）を提示し、本件発明１〜７は、刊行物１〜５に記載された発明及び周知・慣用技術に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって特許法第１１３条第２号の規定により、取り消されるべきものであるとしている。
【２-1】証拠方法
　刊行物１；特開平１１−１７３３１号公報
　刊行物２；特開平６−２２４２５５号公報
　刊行物３；特開平６−２８３８６５号公報
　刊行物４；特開平６−３２６４３８号公報
　刊行物５；特開平１０−１１７０６７号公報
　　
【３】特許異議の申立てについての判断
【３-1】刊行物１〜５の記載内容
刊行物１には：
　図１(7)に、
(刊1a)「回路配線パターン1A,1Bと、回路配線パターンの一方の面側に配置された表面保護層6と、回路配線パターンの他方の面側に配置された可撓性絶縁ベース材2とを有し、表面保護層には、回路配線パターンの表面が露出する接続用ランド又はパッド7が設けられ、可撓性絶縁ベース材上には、回路配線パターンに接続されたバンプ5が突き出されている可撓性回路基板」が記載されている。
刊行物２には：
　図３に、
(刊2a)「配線パターン5と、配線パターンの一方の面側に配置されたカバーコート層7と、配線パターンの他方の面側に配置された絶縁フィルム3及びカバーコート層17とを有し、カバーコート層7には、配線パターンの表面が露出する接続口が設けられ、絶縁フィルム及びカバーコート層17上には、配線パターンに接続されたバンプ12が突き出されている半導体素子実装用絶縁フィルム」が記載され、
　さらに、同図３には、
(刊2b)「半導体素子実装用絶縁フィルムと、バンプ2が設けられた半導体素子1とを有する電気装置において、半導体素子実装用絶縁フィルムのカバーコート層7の接続口の底面の配線パターン5の表面に、半導体素子のバンプが接続された構造」が記載されている。
　一方、第３頁第４欄第３〜７行には、
(刊2x)「カバーコート層は壁材的に作用すると共に、半田などのバンプ金属に対して疎性を示す合成樹脂からなるので、たとえバンプ金属が加熱流動しても流出の防止ができるという効果も発揮し」と記載され、
　また、第４頁第５欄第４〜１２行に、
(刊2y)「絶縁フィルムを介して半導体素子を外部基板上に実装するので、半導体素子と配線パターン間や各電極パッド間の絶縁を確実にすると共に、金属突起材料の流出による短絡も防止し、接続信頼性が極めて高い半導体素子の実装構造が得られるのである。このような効果は絶縁フィルムの片面もしくは両面に半田などの金属に対して疎性を有するカバーコート層を形成することによってさらに向上し、狭ピッチ化が図れるものである。」と記載され、
　かつ、第３頁第４欄第９〜１８行には、
(刊2z)「絶縁フィルム3およびカバーコート層7(17)は、電気絶縁特性を有するものであればその材質に制限はなく、・・・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができる。これらの材料のうち耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系の樹脂を用いることが好ましい。」と記載されている。
刊行物３には：
　第４頁第５欄第１６〜２６行に、
(刊3a)「回路基板を複数枚重ね合わせ、ラミネートロールや熱圧プレスなどを用い、熱可塑性ポリイミド樹脂のガラス転移温度より３０〜１５０℃程度高い温度にて１〜５００ｋｇ／ｃｍ２ の圧力を加えて加熱圧着し、本発明の多層回路基板を得る。この加熱圧着の際には熱可塑性ポリイミド樹脂層が、積層される他の回路基板の低線膨張性ポリイミド樹脂層と隣接するように積層されるが、先の工程で銅箔をエッチング処理して回路を形成する際に低線膨張性ポリイミド樹脂層の表面も荒れた状態となるので、熱可塑性樹脂との接着強度が向上する。」と記載され、
　図１(d),(e)には、
(刊3b)「回路1'と、回路の他方の面側に配置された低線膨張性ポリイミド樹脂層2及び熱可塑性ポリイミド樹脂層3とを有し、低線膨張性ポリイミド樹脂層及び熱可塑性ポリイミド樹脂層上には、回路に接続されたバンプ状金属突出物5が突き出されている回路基板と、
前記回路基板を複数枚有し、一方の回路基板のバンプ状金属突出物が他方の回路基板の露出する回路の表面に当接され、一方の回路基板の熱可塑性ポリイミド樹脂層の接着力により、回路基板同士が貼付されている多層回路基板」が開示されている。
　そして、第４頁第６欄第２７〜３３行に、
(刊3c)「図１では熱可塑性ポリイミド前駆体層3'を予め低線膨張性ポリイミド前駆体層2'の表面に形成したのち、貫通孔の形成、導通路の形成等を行っているが、熱可塑性ポリイミド前駆体層3'を形成せずに導通路を有する回路基板を形成し、多層化する際に熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して多層構造に接着することもできる。」と記載されている。
刊行物４には：
　段落【0022】,【0030】及び図７〜９に、
(刊4a)「導体配線パターン31aと、導体配線パターンの他方の面側に配置された絶縁樹脂層32aとを有し、絶縁樹脂層上には、導体配線パターンに接続された導電性物質製突起部35が突き出されている単層配線ユニット1と、
前記単層配線ユニットを二枚準備し、図８に示すように、二枚の単層配線ユニットを、熱可塑性ポリイミドフィルム10を挟み、一方の単層配線ユニットの導電性物質製突起部が他方の単層配線ユニットの露出する導体配線パターンの表面に当接するように積層し、ついで、これを加熱・加圧し、図９に示すように、導電性物質製突起部と導体配線パターンとが接合されて、二枚の単層配線ユニット同士が互いに貼付された多層回路配線板」が開示されている。
刊行物５には：
　図４に、
(刊5a)「接続バンプ24が、異方性導電性フィルム40を介して、配線パターン5に接続されている構造」が開示されている。
【３-2】本件発明１〜７と刊行物１〜５に記載された内容との対比・判断
［１］本件発明１について、
　上記(刊1a),(刊2a)から、刊行物１，２にはそれぞれ「所定形状にパターニングされた金属配線と、
前記金属配線の一方の面側に配置された層と、
前記金属配線の他方の面側に配置された絶縁材とを有し、
前記層には、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられ、
前記絶縁材上には、前記金属配線に接続された導電性バンプが突き出されているフィルム回路基板」が開示されていることになる。
　しかし、刊行物１，２には、本件発明１の発明特定事項である「金属配線の他方の面側に配置され、熱圧着の際に表面が接着性を発現する樹脂被膜」(本1a)がまったく記載・開示ないし示唆されていない。
　この点に関しては、刊行物１，２に開示されたフィルム回路基板は、そもそもそれが複数積層されることを意図するものでないことに起因している。
　また、刊行物２の上記(刊2x),(刊2y)に記載の内容は、カバーコート層は、溶融半田に対する壁材として作用する、つまり、溶融半田が濡れない・付かないという性質を有するものであり、すなわち、溶融半田に対して「疎性」を示すのであって、「塑性」を示すものではない。
　さらに、刊行物２の上記(刊2z)は、「絶縁フィルム3およびカバーコート層17は、電気絶縁特性を有するものであればその材質に制限はなく、・・・熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を問わず用いることができる。これらの材料のうち耐熱性や機械的強度の点からはポリイミド系の樹脂を用いることが好ましい」というものであり、本件発明１の発明特定事項である「金属配線の他方の面側に配置され、熱圧着の際に表面が接着性を発現する樹脂被膜」(本1a)を示唆するものではない。
　一方、刊行物３の上記(刊3a),(刊3b)から、刊行物３には「回路1'と、回路の他方の面側に配置された低線膨張性ポリイミド樹脂層2及び熱可塑性ポリイミド樹脂層3とを有し、低線膨張性ポリイミド樹脂層及び熱可塑性ポリイミド樹脂層上には、回路に接続されたバンプ状金属突出物5が突き出されている回路基板と、
前記回路基板を複数枚積層し、一方の回路基板のバンプ状金属突出物が他方の回路基板の露出する回路の表面に当接され、一方の回路基板の熱可塑性ポリイミド樹脂層が積層される他の回路基板の低線膨張性ポリイミド樹脂層と隣接するように積層され、前記熱可塑性ポリイミド樹脂層の接着力により、回路基板同士が貼付される」(引3)ことが開示されていることになる。
　しかしながら、この(引3)の多層回路基板は、本件発明１の発明特定事項である「金属配線の一方の面側に配置され、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられた支持フィルム」(本1b)を有しないものであるから、刊行物１，２に開示された上記のフィルム回路基板と結び付けることはできない。
　そもそも、刊行物１，２に開示されたフィルム回路基板は、それらを複数積層することを意図しないものであるから、上記(引3)の多層回路基板と組み合わせる必然性がない。
　そして、本件発明１は上記(本1a),(本1b)の事項により、「簡単な形状の基板素片から複雑な形状のフレキシブル基板を製造できるので、原反に無駄が生じない。・・・同じ工程で作製した原反を用い、所望形状のフレキシブル基板を製造することができる。」という特許明細書記載の作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１，２に記載された発明、及び刊行物３に開示されたような周知・慣用技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
［２］本件発明２について、
　本件発明２は本件発明１を引用するものであって「支持フィルムは、ポリイミドから成る」ことをさらなる発明特定事項としている。
　してみれば、［１］段落で述べたように、本件発明１が刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易でない以上、本件発明２も必然の結果として刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易に想到できたものとすることはできない。
［３］本件発明３について、
　本件発明３は本件発明１又は本件発明２のいずれかを引用するものであって「支持フィルム表面には、粗面化層が形成されている」ことをさらなる発明特定事項としている。
　してみれば、［１］，［２］段落で述べたように、本件発明１又は本件発明２が刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易でない以上、本件発明３も必然の結果として刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易に想到できたものとすることはできない。
［４］本件発明４について、
　本件発明４は本件発明１乃至本件発明３のいずれかを引用するものであって「基板素片を少なくとも二枚有し、
一方の基板素片の(前記)導電性バンプ先端が他方の基板素片の(前記)接続口内に露出する金属配線表面に当接され、
前記一方の基板素片の(前記)被膜の接着力により、前記基板素片同士が貼付されたフレキシブル基板」であることをさらなる発明特定事項としている。
　してみれば、［１］〜［３］段落で述べたように、本件発明１乃至本件発明３が刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易でない以上、本件発明４も必然の結果として刊行物１〜３に記載された発明及び周知・慣用技術から容易に想到できたものとすることはできない。
［５］本件発明５について、
　刊行物４の上記(刊4a)から、刊行物４には、「所定形状にパターニングされた導体配線と、
導体配線の他方の面側に配置された絶縁樹脂層とを有し、
絶縁樹脂層上には、導体配線に接続された導電性突起部が突き出された単層配線ユニットの二枚が、熱可塑性樹脂フィルムを間に挟み、一方の単層配線ユニットの前記導電性突起部が、他方の単層配線ユニットの露出する導体配線表面に当接され、互いに貼付された多層回路配線板」(引4)が開示されていることになる。
　しかし、この(引4)の多層回路配線板は、本件発明５の発明特定事項である「金属配線の一方の面側に配置され、前記金属配線表面が露出する接続口が設けられた支持フィルムを有し、一方の基板素片の導電性バンプが、他の基板素片の前記接続口内に露出する金属配線表面に当接される」(本5)点を具備しないものであるから、刊行物１，２に開示された上記のフィルム回路基板と結び付けることはできない。
　そもそも、刊行物１，２に開示されたフィルム回路基板は、それらを複数積層することを意図しないものであるから、上記(引4)の多層回路配線板と組み合わせる必然性がない。
　そして、本件発明５は上記(本5)の事項により、「簡単な形状の基板素片から複雑な形状のフレキシブル基板を製造できるので、原反に無駄が生じない。・・・同じ工程で作製した原反を用い、所望形状のフレキシブル基板を製造することができる。」という特許明細書記載の作用効果を奏するものである。
　したがって、「単層回路基板を樹脂フィルムを挟んで積層して多層回路基板を得る」ことが周知・慣用技術であるにしても、本件発明５は、刊行物１，２，４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
［６］本件発明６について、
　本件発明６は本件発明４又は本件発明５のいずれかを引用するものであって「一方の基板素片と(前記)他方の基板素片とは、加熱されながら互いに押圧されて接着された」ことをさらなる発明特定事項としている。
　してみれば、［４］，［５］段落で述べたように、本件発明４，５が刊行物１〜４に記載された発明及び周知・慣用技術から容易でない以上、本件発明６も必然の結果として刊行物１〜４に記載された発明及び周知・慣用技術から容易に想到できたものとすることはできない。
［７］本件発明７について、
　本件発明７は本件発明４乃至本件発明６のいずれかを引用するものであって「フレキシブル基板表面に位置する(前記)接続口の底面の、(前記)金属配線表面に、異方導電性フィルムを介して、(前記)半導体素子の導電性バンプが接続された電気装置」であることをさらなる発明特定事項としている。
　してみれば、刊行物５に「異方導電性フィルムを介する接続構造」が開示されているにしても、［４］〜［６］段落で述べたように、本件発明４〜６が刊行物１〜４に記載された発明及び周知・慣用技術から容易でない以上、本件発明７は必然の結果として刊行物１〜５に記載された発明及び周知・慣用技術から容易に想到できたものとすることはできない。
　　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜７に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜７に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月９日（２００３．４．９）