【事件の表示】
　平成　３年特許願第３１０９７９号「セラミックス回路基板」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　６月１８日出願公開、特開平　５−１５２４６１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
一．本願発明
　本願は平成３年１１月２６日の出願であって、その請求項１ないし３に係る発明は、平成１１年１０月２８日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項２に記載された発明は次のとおりである。
　「【請求項２】　セラミックス基板の片面もしくは両面に、活性な金属の接合層を介して銅回路板を接合し、前記銅回路板の端縁を斜面を介して薄肉とし、前記銅回路板の斜面の傾斜角度が２０〜５０°の範囲内に設定されたセラミックス回路基板であって、４０℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、１２５℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、を１サイクルとした条件下での冷間衝撃試験（ＴＣＴ）にて、クラック発生のサイクル数が５０サイクル以上であることを特徴とするセラミックス回路基板。」（以下、「本願第２発明」という。）
  　　
二．引用例の記載事項
１．原査定の拒絶の理由に引用された本願の出願前に頒布された特開昭６４−５９９８６号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の各記載がみられる。
　ａ）「セラミックス基板上に所定の形状の銅板を接触配置し加熱接合させてなるセラミックス回路基板において、前記銅板が、各端部に薄肉部を有することを特徴とするセラミックス回路基板。」（特許請求の範囲（１））、
　ｂ）「薄肉部は、銅板の各端部をテーパ形状にすることにより形成されている特許請求の範囲第１項または第２項記載のセラミックス回路基板。」（特許請求の範囲（４））
　ｃ）「・・・・いわゆるＤＢＣ法（ダイレクト・ボンディング・カッパー法）が多用されるようになってきている。」（第２頁左上欄第９〜１１行）
　ｄ）「ところで、このようなＤＢＣ法によるセラミックス回路基板においては・・・・問題がある。すなわち、加熱接合後の冷却過程や冷熱サイクルの付加により、セラミックス部材と銅との熱膨張差に起因する熱応力が発生する。この応力は接合部近傍のセラミックス基板側に圧縮と引張の残留応力分布として存在し、特に銅板の端部と近接するセラミックス部分に残留応力の主応力が作用する。そして、この残留応力のうちの引張成分としての最大応力値がセラミックスの引張強度を超えるとセラミックス基板にクラックを生じさせ、さらには銅板剥離を起こしてしまう。」（第２頁左上欄第１８行〜右上欄第１２行）
　ｅ）「本発明はこのような従来の問題点を解消するためになされたもので、熱履歴に対する信頼性を向上させたＤＢＣ法によるセラミックス回路基板を提供することを目的とする。」（第２頁左下欄第３〜６行）
　ｆ）「本発明に使用する銅板としては・・・・また、この銅板のうち、回路を構成し実装部となる銅板の厚さは・・・・が好ましく、この実装部の反対側の面、すなわち裏面にも銅板を接合する場合のその厚さは・・・・が好ましい。」（第３頁左上欄第５〜１２行）
　ｇ）「本発明のセラミックス回路基板は、例えば薄肉部を形成した所定形状の銅回路板をセラミックス基板上に接触配置し・・・・加熱することによって得られる。」（第３頁右上欄第１７行〜左下欄第１行）
　ｈ）「本発明のセラミックス回路基板において、加熱接合後の冷却過程や冷熱サイクルの付加により生じる熱応力の主応力部となる銅板の端部を薄肉部としているので、この熱応力を薄肉部の塑性変形により吸収し、残留応力を低減することができ、熱履歴に対する信頼性が向上する。」（第３頁左下欄第７〜１２行）
　ｉ）「このようにして得たセラミックス回路基板を用いて、サーマルサイクルテストを行った。なお、テスト条件は、−４０℃×３０分＋２５℃×１０分＋１５０℃×３０分＋２５℃×１０分を１サイクルとして１００サイクル行った。」（第４頁左上欄第１〜５行）
　ｊ）「テスト後に銅板を硝酸で溶解し、セラミックス基板の蛍光探傷法試験を行い、クラックの有無を判定したところ、クラックは発生していなかった。」（第４頁左上欄第６〜８行）
　ｋ）「実施例３　第４図に示すように、実施例１における銅板１、２と同素材のものを使用し、各端部を３０°のテーパ状として薄肉部１ａ、２ａを形成する以外は実施例１と同一条件でセラミックス回路基板を作製し、同様にサーマルサイクルテストを行った後、実施例１と同様に蛍光探傷法試験により判定したところ、クラックは発生していなかった。」（第４頁右上欄第１９行〜左下欄第６行）
　ｌ）以上の他、第４図に、実施例３に対応するセラミックス回路基板が図示されている。
　　　　
２．上記各記載を整理すると、引用例には、特許請求の範囲（１）、（４）に記載の事項の他、以下の事項が開示されている。
　ａ）セラミックス基板の片面もしくは両面に銅板を接合し得ること。〔上記二−１−ｆ）参照。〕
　ｂ）採用する接合法はＤＢＣ法であること。〔上記二−１−ｃ）、二−１−ｅ）、二−１−ｇ）参照。〕
　ｃ）各端部を３０°のテーパ状として薄肉部を形成したものは、「−４０℃×３０分＋２５℃×１０分＋１５０℃×３０分＋２５℃×１０分を１サイクルとした条件下でのサーマルサイクルテスト」で「１００サイクル以上」という優れたクラック耐性（クラック発生のサイクル数）を示すこと。〔上記二−１−ｉ）、二−１−ｊ）、二−１−ｋ）参照。〕
　　　
３．してみれば、引用例には、「セラミックス基板の片面もしくは両面に、ＤＢＣ法により銅板を接合し、前記銅板の端部をテーパ形状にして薄肉部を形成し、前記銅板のテーパ角が３０°に設定された、クラック耐性に優れたセラミックス回路基板」が、実質的に記載されているものと認められる。
　　
三．対比
　本願第２発明を上記引用例に記載のもの（以下、「引用発明」という。）と対比すると、引用発明における「銅板」、「端部」、「テーパ形状」及び「テーパ角」は、それぞれ、本願第２発明における「銅回路板」、「端縁」、「斜面」及び「傾斜角度」に相当し、また、引用発明における「３０°」という角度は本願第２発明における「２０〜５０°」の範囲内のものであるから、両者は、以下の一致点及び相違点を有している。
〈一致点〉
　セラミックス基板の片面もしくは両面に銅回路板を接合し、前記銅回路板の端縁を斜面を介して薄肉とし、前記銅回路板の斜面の傾斜角度が３０°に設定された、クラック耐性に優れたセラミックス回路基板。
〈相違点〉
　（１）セラミックス基板と銅回路板との接合を、本願第２発明が「活性な金属の接合層を介して行う」のに対し、引用発明では「ＤＢＣ法によって行う」点。（以下、「相違点１」という。）
　（２）クラック耐性を、本願第２発明では、「４０℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、１２５℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、を１サイクルとした条件下での冷間衝撃試験（ＴＣＴ）にて、クラック発生のサイクル数が５０サイクル以上」と規定している点。（以下、「相違点２」という。）
　　
四．当審の判断
　以下、上記相違点について検討する。
　　
１．相違点１について
　「活性な金属の接合層を介して行う接合法」（以下、「活性金属法」という。）自体は、セラミックス基板と銅回路板との接合法として本出願前当業者に周知（必要ならば、特開平２−１７７４６３号公報、特開平２−１９６０７４号公報、特開平２−１７５６７４号公報参照。）のものであり、また、この活性金属法が、既知のＤＢＣ法を改良したもので、接合法としてはＤＢＣ法より優れている（例えば、耐ヒートサイクル性が高い。）ことも既に当業者に認識（上記特開平２−１７７４６３号公報第１頁右欄参照。）されている。
　してみれば、引用発明において、そこで採用しているＤＢＣ法に代えて、より優れた接合法である活性金属法を採用することは、当業者が容易に想到しうる程度のものである。
　そして、本願第２発明では、熱履歴に対する信頼性の向上という引用発明から予測可能な効果〔上記二−１−ｄ）、二−１−ｈ）参照。〕が予測どおりに達成できたというにすぎない。
　　　
２．相違点２について
　引用例には、引用発明のセラミックス回路基板が「−４０℃×３０分＋２５℃×１０分＋１５０℃×３０分＋２５℃×１０分を１サイクルとした条件下でのサーマルサイクルテストにて、１００サイクル以上」という優れたクラック耐性を示すことが開示されている。
　そして、本願第２発明に規定される「４０℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、１２５℃での３０分間の加熱、室温での１５分間の保持、を１サイクルとした条件下での冷間衝撃試験（ＴＣＴ）にて、クラック発生のサイクル数が５０サイクル以上」というクラック耐性は、上記引用発明におけるクラック耐性と比較して格別優れたものとも認められない。
　してみれば、クラック耐性を本願第２発明のように規定することは、引用例の記載に基づき当業者が適宜なし得る単なる設計的事項にすぎない。
　　　
五．むすび
　以上のとおりであるから、本願第２発明は、上記引用例に記載のものに基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。