【事件の表示】
　特願２００６−２１７９７８「銅張積層板用プリプレグ及びそれを用いた銅張積層板」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年１１月１６日出願公開、特開２００６−３１２７５１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１．手続の経緯
　本願は、平成１３年３月２６日に出願した特願２００１−８６５９６号の一部を平成１８年８月１０日に新たな特許出願としたものであって、平成２０年９月５日に手続補正書が提出され、平成２３年８月１日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月１１日に意見書及び手続補正書が提出され、同年１１月１８日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月２７日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２４年３月６日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、平成２４年６月１２日に拒絶査定に対する不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出され、同年７月３１日付けで前置報告がなされ、当審において平成２５年１月１５日付けで審尋がなされ、同年３月２２日に回答書が提出され、同年７月９日付けで当審において拒絶理由が通知され、同年９月１７日に意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
第２．本願発明について 
　本願の請求項１〜５に係る発明は、平成２５年９月１７日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲及び明細書（以下、「本願明細書」という）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は以下のとおりのものである。
　
「ノボラック型シアネート樹脂またはビスフェノールＡ型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと、無機充填材と、シリコーンオイル型カップリング剤とを必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸、乾燥してなる銅張積層板用プリプレグであって、
　無機充填材に対して、シリコーンオイル型カップリング剤を０．０５重量％以上、３重量％以下含み、
　前記銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α１）が、４ｐｐｍ／℃以上、１８ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする銅張積層板用プリプレグ。」
　
第３．平成２５年７月９日付け拒絶理由の概要
　平成２５年７月９日付け拒絶理由通知書に記載した理由のうち、理由２は、この出願の請求項１〜６に係る発明は、その出願の原出願の出願前日本国内または外国において頒布された刊行物に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものであり、刊行物として、以下の引用文献１〜２が提示されている。
引用文献１：特開２００１−１８３２４号公報
引用文献２：特開平４−１９８２１８号公報
　
第４．拒絶理由の妥当性の検討
１．引用文献及び引用文献の記載について
（１）引用文献
　上記第３．に記載の引用文献１〜２
　
（２）引用文献の記載
（２−１）引用文献１の記載　（下線は当審で付した。）
ア．「【請求項１】　ポリベンザゾ−ル繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して得られたＢステ−ジのプリプレグの少なくともその片面に金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層して得られるポリベンザゾ−ル繊維布基材金属箔張積層板。
【請求項２】　請求項１記載のプリプレグを加熱、加圧下に複数枚積層して多層化して得られる多層金属箔張積層板。
【請求項３】　請求項１又は請求項２記載金属箔張積層板の熱硬化性樹脂組成物中に絶縁性無機充填剤を１０〜８０重量％混合した金属箔張積層板。
【請求項４】　熱硬化性樹脂が、多官能性シアン酸エステル、該多官能性シアン酸エステルプレポリマ−を必須成分とする樹脂組成物であることを特徴とする請求項１、２または３記載の金属箔張積層板。」（特許請求の範囲　請求項１〜４）
　
イ．「【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題点を解決した、耐熱性、
電気絶縁性、熱膨張率
　
ウ．「本発明で使用される熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、・・・等が挙げられる。１種或いは２種類以上を組み合わせて使用してもよい。耐湿性、耐マイグレ−ション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。
　本発明の熱硬化性樹脂分である多官能性シアン酸エステル化合物とは、分子内に２個以上のシアナト基を有する化合物である。具体的に例示すると、１,３−又は１,４−ジシアナトベンゼン、・・・、
２,２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン
ノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネ−ト類
　これらのほかに特公昭４１−１９２８、同４３−１８４６８、同４４−４７９１、同４５−１１７１２、同４６−４１１１２、同４７−２６８５３及び特開昭５１−６３１４９等に記載の多官能性シアン酸エステル化合物類も用いられ得る。また、これら多官能性シアン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形成されるトリアジン環を有する分子量４００〜６,０００の
プレポリマ−も使用される
　エポキシ樹脂としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェノ−ルA型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルF型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂;ブタジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシクロペンチルエ−テル等の二重結合をエポキシ化したポリエポキシ化合物類;ポリオ−ル、水酸基含有シリコン樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポリグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは１種或いは２種類以上を組み合わせて使用できる。
・・・
　これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用されるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用するのが良い。」（【００１０】〜【００１５】）
　
エ．「無機の絶縁性充填剤としては、一般に公知のものが使用できる。具体的には、天然シリカ、焼成シリカ、アモルファスシリカ等のシリカ類；ホワイトカ−ボン、チタンホワイト、アエロジル、クレ−、タルク、ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリン、マグネシア、アルミナ、パ−ライト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。添加量は、１０〜８０重量％、好適には２０〜７０重量％である。粒子径は、１μｍ以下が好ましい。無機充填剤を用いることにより、レ−ザ−で形成したビア孔、貫通孔の孔壁形状が良好となり、好適である。」（【００１８】）
　
オ．「最外層の金属箔は、一般に公知のものが使用できる。好適には厚さ３〜１２μｍの電解銅箔、ニッケル箔等が使用される。内層となる金属箔には、好適には９〜７０μｍの電解銅箔等が使用される。」（【００１９】）
　
カ．「【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
　実施例１及び２
２,２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン
　一方、平均粒径０.８６μｍの黒色酸化銅粉８００部を、ポリビニルアルコ−ル粉体を水に溶解したワニスに加え、均一に攪拌混合した（ワニスＦ）。これを上記両面銅張積層板の上に、厚さ３０μｍ塗布し、１１０℃で３０分間乾燥して、金属酸化物含有量５０ｗｔ％の皮膜を形成した。また、下側には１００μｍの表面光沢のあるアルミニウム箔の上に水溶性ポリエステル樹脂を１００μｍ塗ったバックアップシ−トを置き、この上側から、孔径１００μｍの孔を９００個直接炭酸ガスレ−ザ−で、出力４０ｍＪ／パルスで４パルス（ショット）かけてスル−ホ−ル用貫通孔をあけた。ＳＵＥＰ法にて、孔周辺の銅箔バリを溶解除去すると同時に、表面の銅箔も４μｍまで溶解した。この板に公知の方法にて銅メッキを１５μｍ(総厚み：１９μｍ)施した。この表面に、公知の方法にて回路(ライン／スペ−ス＝５０／５０μｍ)、裏面にソルダ−ボ−ル用ランド等を形成し、半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部、及びハンダボ−ルパッド部を除いてメッキレジストで被覆し、ニッケル、金メッキを施し、５０ｍｍ角のプリント配線板を作成した。このプリント配線板の半導体搭載部に１３ｍｍ角の半導体チップを銀ペ−ストで接着し、ワイヤボンディングし、樹脂封止して半導体プラスチックＧ及びＨとした。評価結果を表１及び表２に示す。
・・・
　実施例４
実施例１のプリプレグＣを１枚使用し、この両面に１２μｍの電解銅箔を置き、同様に積層成形して両面銅張積層板を作成した。この表面に実施例１のワニスＦを、厚さ４０μｍとなるように塗布、乾燥してから炭酸ガスレ−ザ−のエネルギ−３５ｍＪ／ｃｍ２にて４ショット照射して孔径１００μｍの貫通孔を形成した。ＳＵＥＰ法にて孔周辺の銅箔バリを溶解除去するとともに表層の銅箔の厚みも４μｍまで溶解した。全体に厚さ１７μｍの銅メッキを施した後、表裏に回路を形成し、酸化銅処理を行った。この表裏に実施例１のプリプレグＣを各１枚配置し、その外側に１２μｍの電解銅箔を配置し、同様に積層成形して４層板を得た。これの上に実施例１のワニスＦを塗布、乾燥し、３５ｍＪのエネルギ−で５ショット照射してスル−ホ−ル用貫通孔を形成し、３ショット照射してブラインドビア孔用の孔を形成後、ＳＵＥＰ法にて同様に銅箔バリ及び表層の銅箔を４μｍまで溶解すると同時に、内層の銅箔バリをも溶解除去し、デスミア処理を行ってから、銅メッキを１７μｍまで付着させ、表裏に回路を形成し、半導体チップ搭載部、ボンディングパッド部、及び裏面のボ−ッルパッド部をメッキレジストで被服後、ニッケルメッキ、金メッキを施し、プリント配線板とした。この多層プリント配線板の評価結果を表１及び表２に示す。
　実施例５
実施例１のプリプレグＢを３枚用い、その両側にプリプレグＣを１枚置き、その両外側に３５μｍの銅箔キャリアが付いた３μｍの電解銅箔を配置し、実施例１と同様に積層成形して両面銅張積層板を得た。この上から波長２３８μｍのエキシマレ−ザ−を１０００ショット照射して、孔径１００μｍの貫通孔を作成した。これをプラズマ装置の中にいれて処理後、デスミア処理を行い、銅メッキを１７μｍ施してから、表裏に回路を形成し、後は同様にしてプリント配線板とした。このプリント配線板の評価結果を表１及び表２に示す。」（【００２７】〜【００３２】）
　
キ．「【表１】
　
【表２】
　注：孔壁形状：凹凸の有無、Ａ：凹凸殆どなし、Ｂ：凹凸少しあり、Ｃ：凹凸やや大、
：繊維のケバ、Ａ：ケバなし、Ｂ：ケバ少しあり、Ｃ：ケバ多い
煮沸後の耐熱性：Ａ：異常なし、Ｂ：僅かに剥離、Ｃ：層間剥離。
　＜測定方法＞
１)孔壁形状
孔の断面を観察し、壁の凹凸、ケバについて観察した。
２)回路パタ−ン切れ、及びショ−ト
実施例、比較例で、孔のあいていない板を同様に作成し、ライン／スペ−ス＝５０／５０μｍ の櫛形パタ−ンを作成した後、拡大鏡でエッチング後の２００パタ−ンを目視にて観察し、パタ−ン切れ、及びショ−トしているパタ−ンの合計を分子に示した。
３)ガラス転移温度
ＤＭＡ法にて測定した。
４)スル−ホ−ル・ヒ−トサイクル試験
各スル−ホ−ルにランド径３００μｍを作成し、９００孔を裏表交互につなぎ、１サイクルが、２６０℃・ハンダ・浸せき３０秒→室温・５分で、２００サイクル実施し、抵抗値の変化率の最大値を示した。
５)プレッシャ−クッカ−処理後の絶縁抵抗値
端子間（ライン／スペ−ス＝５０／５０μｍ）の櫛形パタ−ンを作成し、化学処理後、この上に、それぞれ使用したプリプレグを１枚重ね、積層成形したものを、１２１℃・２０３ｋＰａで所定時間処理したものを２５℃・６０％ＲＨにて２時間後処理し、５００ＶＤＣを印加６０秒後に端子間の絶縁抵抗値を測定した。
６)耐マイグレ−ション性
上記５)の試験片を８５℃、８５％ＲＨ、５０ＶＤＣ印加して、端子間の絶縁抵抗を測定した。
７)熱膨張率ＴＭＡにて測定した。室温からＴｇまでタテ方向の値。
８)煮沸後の耐熱性
３時間煮沸後、２６０℃の半田に３０sec. 浸せきし、異常の有無を見た。」（【００３６】〜【００３９】）
　
ク．「【発明の効果】基材として、ポリベンザゾ−ル繊維布を用い、これに熱硬化性樹脂組成物、好適には多官能性シアン酸エステル組成物を用い、さらに好ましくは絶縁性無機充填剤を配合して得られた、多層板を含む金属箔張積層板を用いたプリント配線板は、軽量性に優れ、吸湿後の耐熱性、電気絶縁性、耐マイグレ−ション性等の信頼性に優れ、耐熱性等にも優れており、且つ
低熱膨張率である
　
（２−２）引用文献２の記載
ケ．「（１）一般式〔Ｉ〕
（式中、Ａは芳香環または芳香環を含む基、ＢはＣ７〜Ｃ２０の多環脂環基、ＢはＣ７〜Ｃ２０の多環脂環基、Ｄは各々独立に活性水素基を含まない置換基、ｐ，ｑ，ｒは各々独立に０〜３の整数であり、ただし、ｐ，ｑ，ｒの合計は２以上である。さらに、ｓは各々独立に０〜４までの整数であり、ｘは０〜５までの整数である。）で示されるシアネ−トエステル樹脂と、
一般式〔II〕
（式中、Ｒは芳香族、脂肪族または環式脂肪族基である。）
で示されるビスマレイミドとを含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
（２）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４０〜７０重量％含浸させてなることを特徴とするプレプリ−グ。
（３）無機繊維、有機繊維の織布あるいは不織布に、特許請求の範囲第１項記載の熱硬化性樹脂組成物を４０〜７０重量％含浸させて得られたプレプリ−グを積層して、表面に銅箔を貼り合わせてなることを特徴とする銅張積層板。」（特許請求の範囲　請求項１〜３）
　
コ．「（従来の技術）
　従来より、コンピュ−タ、計測機器等に使用される多層プリント配線板用の樹脂材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等が用いられてきた。しかしながら、近年、高度情報化社会への移行により、処理される情報量が飛躍的に増大し、多量の情報をより高速演算処理することが要求され・・・プリント配線板の低誘電率化が試みられている。
　・・・
（発明が解決しようとする課題）
　しかしながら、ＰＴＦＥは、熱可塑性樹脂であるがためにＺ軸方向の熱膨張係数が大きく、これらを多層プリント配線板材料として用いた場合、寸法安定性、スル−ホ−ル信頼性が劣るという問題点があった。・・・シアネ−トエステル樹脂は、・・・多層板として使用したときにＺ方向の寸法安定性がポリイミド樹脂と較べて劣るという問題点があった。・・・
　本発明の目的は、上記問題点を改良した熱硬化性樹脂組成物並びにそれを用いたプレプリ−グおよび銅張積層板を提供することにある。」（第２頁左上欄第５行〜左下欄下から第３行）
　
サ．「（実施例）
　以下、本発明を実施例によって詳述する。
・・・
実施例１
一般式〔Ｉ〕で示されるシアネ−トエステル樹脂としてＸＵ−７１７８７（ダウケミカル社製）８０ｇと式〔ＩＩ〕で示されるビスマレイミドとしてＮ，Ｎ’−４，４’−ジフエニルメタンビスマレイミド２０ｇとを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）の１：１混合溶媒６７ｇに溶解することにより、均一な樹脂組成物を得た。
　次に、これに難燃剤としてのテトラブロムビスフェノ−ルＡ２５ｇと反応触媒としてのオクチル酸コバルトとを、シアネ−トエステル樹脂に対してＣｏが重量比で６００ｐｐｍになるように添加して、固形分濃度６５重置％のワニスを調製した。このワニスを、参考例１で作製したガラスクロスに固形分含有率が５０重量％になるように含浸し、１５０℃で４分間加熱乾燥することにより、プレプリ−グを調製した。
　次に、このプレプリ−グを１０枚重ねるとともに、その両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１７７℃、成形圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、成形時間６０分の条件で成形した後、さらに２２５℃で２時間アフタ−キユアすることにより、両面銅張積層板を得た。
実施例２
　式〔ＩＩ〕のビスマレイミドとしてＮ、Ｎ’−エチレンビスマレイミド２０ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。
実施例３
　式〔ＩＩ〕のビスマレイミドとしてＮ、Ｎ’−ジフエニルエ−テルビスマレイミド２０ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。
実施例４
　式〔ＩＩ〕のビスマレイミドとして２，２−ビス（４−マレイミドフエニル）−１，１，１，３，３，３−へキサフルオロプロパン２０ｇを用いること以外は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。
実施例５
　一般式〔Ｉ〕で示されるシアネ−トエステル樹脂としてＸＵ−７１７８７（ダウケミカル社製）７５ｇと式〔ＩＩ〕で示される化合物として２，２−ビス（４−マレイミドフエニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン２５ｇとを、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）のＩ：Ｉ混合溶媒６７ｇに溶解することにより、均一な樹脂組成物を得た。
　次に、これに難燃剤としてのフエノキシ末端テトラブロモビスフェノ−ルＡカ−ボネ−トオリゴマ−（ＢＣ−５８，グレ−トレイク社製）２５ｇと反応触媒としてのナフテン酸コバルトをシアネ−トエステル樹脂に対してＣｏが重量比で８００ｐｐｍになるように添加して、固形分濃度６５重量％のワニスを調製した。このワニスを、参考例１で作製したガラスクロスに固形分含有率が４８重量％になるように含浸し、１５０℃で５分間加熱乾燥することにより、ブレプリ−グを調製した。
　次に、このプレプリ−グを１０枚重ねるとともに、その両面に３５μｍ厚の銅箔を重ね、成形温度１７７℃、成形圧力３５ｋｇ／ｃｍ２、成形時間６０分の条件で成形した後、さらに２２５℃で２時間アフタ−キュアすることにより、両面銅張積層板を得た。
実施例６
　繊維基材として参考例２で作製したガラスクロスを用いること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得た。
実施例７
　繊維基材として参考例３で作製したガラスクロスを用いること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得た。
実施例８
　繊維基材として参考例４で作製したアラミドクロスを用いること以外は、実施例５と同様にして銅張積層板を得た。
・・・
　以上、得られた積層板につき、次に記述した方法により積層板としての評価を行った。
・・・
（８）熱膨張率
　６ｍｍ×６ｍｍの試料を用いて、ＴＭＡ−５０（島津製作所社製）により、２℃／分昇温し、５０〜２５０℃の範囲の熱膨張曲線より求めた。
　得られた結果につき第１表に示した。」（第５頁右下欄第８行〜第７頁右下欄最下行）
　
シ．「第１表
」（第８頁左上欄　第１表）
　
２．引用文献１に記載された発明
　引用文献１には、摘示ア．（請求項１、３及び４）の記載から、ポリベンザゾ−ル繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して得られたＢステ−ジのプリプレグの少なくともその片面に金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層して得られるポリベンザゾ−ル繊維布基材金属箔張積層板であって、該熱硬化性樹脂が、多官能性シアン酸エステル、該多官能性シアン酸エステルプレポリマ−を必須成分とする樹脂組成物であり、熱硬化性樹脂組成物中に絶縁性無機充填剤を１０〜８０重量％混合した金属箔張積層板が記載されている。上記記載から、引用文献１には、熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して得られたＢステ−ジのプリプレグであって、金属箔張積層板用のプリプレグについても記載されていることは明らかである。
　したがって、引用文献１には、
「ポリベンザゾ−ル繊維布に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥して得られた金属箔張積層板用プリプレグであって、熱硬化性樹脂組成物が多官能性シアン酸エステル、該多官能性シアン酸エステルプレポリマ−を必須成分とし、絶縁性無機充填剤を１０〜８０重量％含有する、金属箔張積層板用プリプレグ」（以下、「引用発明」という。）
の発明が記載されていると認められる。
　
３．本願発明と引用発明との対比
　引用発明の「ポリベンザゾ−ル繊維布」は、樹脂組成物を含浸、乾燥させるものであるから、本願発明の「基材」に相当している。
　引用発明に係る多官能性シアン酸エステルとして、摘示ウ．には、２,２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパン、およびノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネ−ト類が記載され、これらのプレポリマ−も使用されることが記載されている。摘示カ．及びキ．には、多官能性シアン酸エステルとして２,２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパンを用いた実施例１、２、４、５が記載されている。ここで、２,２−ビス(４−シアナトフェニル)プロパンを用いた樹脂がビスフェノ−ルＡ型シアネ−ト樹脂であり、ノボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネ−ト類を用いる樹脂がノボラック型シアネ−ト樹脂であることは明らかであるから、引用発明に係る「多官能性シアン酸エステル、該多官能性シアン酸エステルプレポリマ−」は、本願発明に係る「ノボラック型シアネ−ト樹脂またはビスフェノ−ルＡ型シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−」に相当している。
　引用発明に係る「金属箔張積層板」について、摘示オ．には、金属箔として電解銅箔が好適であることが記載され、摘示カ．及びキ．には、実施例として銅張積層板が記載されているから、引用発明の「金属箔張積層板」は、本願発明の「銅張積層板」に相当している。
　したがって、本願発明と引用発明とは、
「ノボラック型シアネ−ト樹脂またはビスフェノ−ルＡ型シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−と、無機充填材とを必須成分として含有する樹脂組成物を、基材に含浸、乾燥してなる銅張積層板用プリプレグ」
である点で一致し、下記の相違点１、２において一応相違している。
　
相違点１：本願発明は、「銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率（α１）が、４ｐｐｍ／℃以上、１８ｐｐｍ／℃以下であること」を特定しているのに対し、引用発明ではそのような特定がなされていない点。
　
相違点２：本願発明は、無機充填材に対して、シリコ−ンオイル型カップリング剤を０．０５重量％以上、３重量％以下含むことが特定されているのに対し、引用発明ではそのような特定がなされていない点。
　
４．本願発明と引用発明との相違点に対する判断
（１）相違点１について
　膨張率に関して、摘示イ．には、熱膨張率が大きいと問題であり、熱膨張率に優れた金属箔張積層板の提供を目的とすること、摘示カ．及びキ．には、実施例１、２、４、５として、銅張積層板をプリント配線基板としたもの、あるいは、さらに樹脂封止したものについて、タテ方向の熱膨張率が、−５〜２０ｐｐｍ／℃であることが記載され、摘示ク．には、引用発明により低熱膨張率のものが得られたことが記載されている。
　上記熱膨張率は、「銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物」の熱膨張率ではないが、タテ方向、すなわち、厚さ方向の熱膨張率を測定したものであるから、上記プリント配線基板あるいは樹脂封止したものの一部である「銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物」の厚さ方向の熱膨張率が、４ｐｐｍ／℃以上１８ｐｐｍ／℃以下の範囲に含まれる蓋然性が高い。
　したがって、上記相違点１は、実質的な相違点ではない。
　
　仮に相違点であるとしても、引用文献２には、多層プリント配線板材料においては、多層板として使用したときのＺ方向の寸法安定性が課題とされ、Ｚ軸方向の熱膨張係数が大きいと、寸法安定性、スル−ホ−ル信頼性が劣るという問題点があるため、熱硬化性樹脂組成物、プレプリ−グ、銅張積層板として熱膨張率に優れたものの提供が課題であること（摘示コ．）、実施例として、熱硬化性樹脂組成物を、基材に含浸、乾燥したプリプレグを用いて銅張積層板としたものの熱膨張率が５〜８（×１０−６／℃）であること（摘示サ．及びシ．）が記載されている。引用発明と同じく金属箔張積層板用プリプレグの技術分野に属する引用文献２の上記記載を参照して、熱硬化性樹脂組成物、プレプリグ、銅張積層板としてＺ軸方向の熱膨張係数が小さく、寸法安定性、スル−ホ−ル信頼性に優れたものを得るべく、引用発明において、銅張積層板用プリプレグを硬化して得られる硬化物の厚さ方向の膨張率を小さなものとすることは、本願発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者（以下、「当業者」という。）であれば適宜なし得ることであり、その数値についても、引用文献２に記載の数値を参考に、プレプリグを銅張積層板、多層プリント配線板とした際の寸法安定性、スル−ホ−ル信頼性を考慮して設定することは、当業者が適宜なし得る設計事項であって、本願発明の数値に設定することによる予測し得ない格別顕著な効果も認められない。
 　
（２）相違点２について
　プリント配線基板などに用いられる積層板用プリプレグに含浸させる熱硬化性樹脂組成物の分野において、無機充填材の濡れ性向上、樹脂組成物の基材への均一な定着のために、カップリング剤を添加することは、周知慣用技術であり、当該カップリング剤として、シリコ−ンオイル型カップリング剤を用いることも周知である（例えば、国際公開第９７／０１５０９５号請求項２６、３６、３７、第１頁第１３行〜第２頁第１４行、第５頁第１〜６行、第１５頁第２８行〜第１８頁第２１行、実施例ＩＩＩ−１０、特開２０００−３０１５３４号公報請求項１、【００１２】、実施例１２〜１４参照）。よって、引用発明において、無機充填材の濡れ性向上、樹脂組成物の基材への均一な定着を図り、熱硬化性樹脂組成物に、カップリング剤を添加し、そのカップリング剤をシリコ−ンオイル型カップリング剤とすることは、当業者であれば適宜なし得ることである。また、カップリング剤の添加による効果は、プリント配線基板などに用いられる積層板用プリプレグに含浸させる熱硬化性樹脂組成物の分野における技術常識から予測できる範囲内であり、カップリング剤をシリコ−ンオイル型カップリング剤に特定したことによる格別の効果も認められない。
　そして、シリコ−ンオイル型カップリング剤の含有量について、カップリング剤は、無機充填材の濡れ性向上、樹脂組成物の基材への均一な定着のために添加するものであるから、添加による上記効果を得られ、かつ、過剰な添加による不利益の生じない範囲で添加量を設定することは、実施に当たって当業者が当然に行うことである。また、無機充填材に対して０．０５重量％以上３重量％以下に設定することによる、予測し得ない顕著な効果も認められない。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本願発明は、出願当時の技術水準からみて、引用文献１に記載された発明及び周知技術に基いて、あるいは、引用文献１〜２に記載された発明及び周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
５．審判請求人の主張について
　請求人は、平成２５年９月１７日提出の意見書（第２頁）において、概略、以下の主張をしている。
・引用文献１および２には、シリコーンオイル型カップリング剤は記載されておらず、無機充填材に対して特定の量で用いることについて示唆されていない。
・シリコーンオイル型カップリング剤を特定量用いる本願発明の構成により、高耐熱、低熱膨張の特性を発現し、特に吸湿後のはんだ耐熱性を改良し、さらに、機械特性等の低下を抑制することができる。
・シリコーンオイル型カップリング剤を添加することにより、無機充填材の濡れ性を向上し、樹脂組成物の基材への均一な定着のために添加することが知られているとしても、吸湿後のはんだ耐熱性を改良し、さらに、機械特性等の低下を抑制するとの効果を奏することは知られておらず、まして引例１および２に、このような添加効果については記載も示唆もないから、引例１および２にシリコーンオイル型カップリング剤を適用し、さらに無機充填材に対して０．０５重量％以上、３重量％以下となる量で用いることは容易に想到し得ない。
　
　上記請求人の主張について検討する。
　本願明細書には、カップリング剤に関して、「本発明の樹脂組成物では、カップリング剤を用いることが好ましい。カップリング剤は樹脂と無機充填材の界面のぬれ性を向上させることにより、ガラスクロスに対して樹脂および充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後のはんだ耐熱性を改良する為に配合することができるからである。カップリング剤としては通常用いられるものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが無機充填材界面とのぬれ性が高く、耐熱性向上の点で好ましい。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対して０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これより少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより多いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で用いることが望ましい。」（【００１２】）と記載されている。
　上記【００１２】における、樹脂と無機充填材の界面のぬれ性向上、ガラスクロスに対する樹脂および充填材の均一な定着、耐熱性、特に吸湿後のはんだ耐熱性の改良という効果の記載は、通常のカップリング剤を使用することによる効果の記載であって、シリコーンオイル型カップリング剤を他のカップリング剤と区別して記載したものではない。また、通常のカップリング剤のなかでも好ましいとされるカップリング剤としてシリコーンオイル型カップリング剤の記載がなされているものの、シリコーンオイル型カップリング剤は、エポキシシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリング剤と同列に記載されている。このため、シリコーンオイル型カップリング剤を特に選択することについての効果を把握することは出来ない。
　本願明細書【００１６】〜【００２５】に記載の実施例、比較例、参考例をみても、シリコーンオイル型カップリング剤を用いた実施例１〜３（当初明細書における実施例２、４、５）と、シリコーンオイル型以外のカップリング剤を用いた参考例２及び４（当初明細書における実施例３及び７）とで、吸湿はんだ耐熱時間に差違はないから、シリコーンオイル型カップリング剤を添加することによって、吸湿後のはんだ耐熱性の改良効果を奏するものとは認められない。本願明細書には、機械特性についてのデータも示されていないから、機械特性等の低下を抑制するとの効果についても把握することができない。
　そして、カップリング剤は、無機充填材の濡れ性向上、樹脂組成物の基材への均一な定着のために添加するものであるから、その効果は、プリント配線基板などに用いられる積層板用プリプレグに含浸させる熱硬化性樹脂組成物の分野における技術常識から予測できる範囲内であり、含有量が過小であれば濡れ性向上による効果は得られず、含有量が過剰であれば機械的強度が低下する点についても、技術常識から予測できる範囲のことにすぎず、シリコーンオイル型カップリング剤を本願発明で特定する量添加することによって、予測し得ない効果があるとも認められない。
　したがって、上記請求人の主張は採用することが出来ない。
　
第５．むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明についての平成２５年７月９日付け拒絶理由通知書における理由２は妥当なものである。
　したがって、他の理由及び他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願はこの理由により拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。