【事件の表示】
　特許第２９４２５２７号「真空処理装置及びその搬送システム」の請求項１ないし２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９４２５２７号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．［手続の経緯］
　本件特許第２９４２５２７号（請求項の数２、以下、「本件特許」という。）は、平成２年８月２９日（以下、「遡及出願日」という。）に出願された特願平２−２２５３２１号をもとの出願として、平成８年１２月１６日付けでされた特許法第４４条第１項の規定による新たな特許出願（特願平８−３３５３２９号）について、この新たな特許出願をもとの出願として、更に、平成９年１２月１日に、同じく、同条同項の規定による新たな特許出願とした特願平９−３２９８７３号に係り、平成１１年６月１８日に設定登録された。その後、表記各特許異議申立人より、いずれも全請求項に係る発明の特許に対して、特許異議の申立てがあったので、当審において、当該申立ての理由を検討の上、平成１２年６月１４日付けで特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内の平成１２年８月２８日に、特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
２．［訂正請求の認容と本件特許発明］
　特許権者が上記訂正請求書によって求める訂正の趣旨は、特許請求の範囲の減縮と、明瞭でない記載の釈明とを目的として、特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内で特許明細書を訂正しようとするものであって、しかも、実質上、特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもないから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項において準用する特許法第１２６条の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　したがって、上記訂正が認められるから、本件特許発明は、上記訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
【請求項１】
「（イ）被処理基板をー枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、
　（ロ）被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
　（ハ）前記搬送室に連結され、該搬送室を介していずれかの真空処理室との間で前記被処理基板を搬入するためのロードロック室及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するためのアンロードロック室と、
　（ニ）前記大気中のカセットと前記ロードロック室及びアンロードロック室の双方との間で前記被処理基板もしくは処理済基板を搬送する搬送装置と、
　（ホ）前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側及び真空側にそれぞれ設けられ、該ロードロック室及びアンロードロック室を大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替えるために前記被処理基板もしくは処理済基板を搬入出する毎に開閉される隔離弁とを備え、
　（ヘ）前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側の隔離弁と前記搬送装置との間に仕切りを設け、
　（ト）前記搬送装置は、清浄度の良い大気雰囲気に設置されており、
　（チ）大気雰囲気の前記ロードロック室と前記大気中の複数のカセットの１つとの間で前記被処理基板をー枚毎搬送し、真空雰囲気の前記ロードロック室及びアンロードロック室と前記いずれかの真空処理室との間で、前記被処理基板もしくは処理済基板をー枚毎搬入出し、前記アンロードロック室と前記１つのカセットとの間で前記処理済基板を一枚毎搬送し該カセットの元の位置に収納することを特徴とする真空処理装置用搬送システム。」
（この請求項１に係る発明を、以下、「本件発明」という。）
（なお、上記（イ）〜（チ）は、本件発明の構成要件を分節して示すために、当審で付した符号である。）
【請求項２】
「（イ）被処理基板をー枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、
　（ロ）被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
　（ハ）前記搬送室に連結され、該搬送室を介していずれかの真空処理室との間で前記被処理基板を搬入するためのロードロック室及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するためのアンロードロック室と、
　（ニ）’前記大気中のカセットと前記ロードロック室及びアンロードロック室との間で前記被処理基板もしくは処理済基板を搬送する搬送装置と、
　（ホ）前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側及び真空側にそれぞれ設けられ、該ロードロック室及びアンロードロック室を大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替えるために前記被処理基板もしくは処理済基板を搬入出する毎に開閉される隔離弁とを備え、
　（ヘ）前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側の隔離弁と前記搬送装置との間に仕切りを設け、
　（ト）前記搬送装置は、清浄度の良い大気雰囲気に設置されており、
　（チ）’大気雰囲気の前記ロードロック室と前記大気中の複数のカセットの１つとの間で前記被処理基板をー枚毎搬送し、真空雰囲気の前記ロードロック室及びアンロードロック室と前記いずれかの真空処理室との間で、前記被処理基板もしくは処理済基板をー枚毎搬入出し、前記アンロードロック室と前記１つのカセットとの間で前記処理済基板を一枚毎搬送し該カセットの元の位置に収納することを特徴とする真空処理装置。」
（なお、請求項２の第１１行（上記（ホ））に記載の「ロードロソク室」は、明らかに「ロードロック室」の誤記と認められるから、本件請求項２に係る発明を上記のように認定した。）
（また、上記（イ）〜（チ）’は、本件請求項２に係る発明の構成要件を分節して示すために、当審で付した符号である。）
　
３．［引用例とその記載事項の概要］
　上記取消理由において引用した、いずれも、本件特許に係る上記遡及出願日（平成２年８月２９日）より前に頒布された刊行物は、次のとおりである。
　
　刊行物１：特開昭６２−２０７８６６号公報
　　　　　　（特許異議申立人・平井貞雄が提出した甲第１号証）
　　　　　　（特許異議申立人・高橋学が提出した甲第３号証）
　刊行物２：特開昭６３−１５３２７０号公報
　　　　　　（特許異議申立人・高橋学が提出した甲第１号証）
　
３−１．刊行物１記載事項の概要
　刊行物１には、「連続スパッタ装置」に関して、第１図ないし第３図と共に、次の事項が記載されている。
（１）「バッファ室１０の五角形の各辺壁には、開口１１を有する押付座１２が設けられている。バッファ室１０の五角形の各辺の外側には、各開口１１によりバッファ室１０内と連通して前処理室２０と４室の処理室３０〜６０が配設されている。」（第２頁左下欄第１４行〜第１９行）
（２）「第１図，第２図で、処理室２０には、試料搬送手段２１に対応した位置でゲートバルブ等の真空間遮断手段１５０を介してロード室１６０が設けられている。ロード室１６０内には、ロード室１６０内で試料を搬送し真空間遮断手段１５０を介して試料搬送手段２１に試料を渡すベルト搬送装置等の試料搬送手段１６１が設けられている。ロード室１６０には、試料搬送手段１６１と対応した位置でゲートバルブ等の大気真空間遮断手段１７０が設けられている。大気真空間遮断手段１７０の大気側には、カセットローダ１８０から試料を受け取り搬送し大気真空間遮断手段１７０を介して試料を試料搬送手段１６１に渡すベルト搬送装置等の試料搬送手段１９０が設けられている。一方、処理室２０には、試料搬送手段２６に対応した位置でゲートバルブ等の真空間遮断手段１５１を介してアンロード室１６２が設けられている。アンロード室１６２内には、アンロード室１６２内で試料を搬送し真空間遮断手段１５１を介して試料搬送手段２６から試料を受け取るベルト搬送装置等の試料搬送手段１６３が設けられている。アンロード室１６２には、試料搬送手段１６３と対応した位置でゲートバルブ等の大気真空間遮断手段１７１が設けられている。大気真空間遮断手段１７１の大気側には、カセットアンローダ１８１に試料を渡し大気真空間遮断手段１７１を介して試料を試料搬送手段１６３から受け取り搬送するベルト搬送装置等の試料搬送手段１９１が設けられている。なお、図示省略したが、ロード室１６０，アンロード室１６２には、真空排気手段と真空から大気圧へのリーク手段とがそれぞれ設けられている。」（第３頁左下欄第１７行〜第４頁左上欄第６行）
（３）「第３図で、処理室３０〜６０が設けられたバッファ室１０と前処理室２０とロード室１６０とアンロード室１６２は、架台２００上に設置されている。カセットローダ１８０とカセットアンローダ１８１とを含む筐体２１０は、架台２００に着脱可能に設けられる。これにより、スパッタ装置が設置されるクリーンルームの仕切壁３００を境にして架台２００側をスパッタ装置の保守領域に、また、筐体２１０側を清浄領域つまりクリーンルーム内に置くことができる。」（第４頁左上欄第７行〜第１５行）
（４）「なお、ロード室１６０内，アンロード室１６２内はリーク手段により大気圧になされ大気真空間遮断手段１７０，１７１は開けられる。その後、未処理の試料を収納したカセット（図示省略）をカセットローダ１８０上にセットし、空のカセット（図示省略）をカセットアンローダ１８１上にセットすることで運転が開始される。試料搬送手段１９０を作動させることで未処理の試料はカセットから取り出され大気真空間遮断手段１７０に向って搬送される。その後、試料搬送手段１６１を作動させることで、試料搬送手段１９０により搬送されてきた試料は、開けられている大気真空間遮断手段１７０を介して試料搬送手段１６１に渡されてロード室１６０内に搬入される。その後、大気真空間開閉手段１７０は閉められ、ロード室１６０内は真空排気される。その後、真空間遮断手段１５０が開けられ、ロード室１６０内は前処理室２０内と連通させられる。この状態で、試料搬送手段１６１を作動させ、試料搬送手段２１を作動させることで、試料は開けられている真空間遮断手段１５０を介して試料搬送手段１６１から試料搬送手段２１に渡されて前処理室２０内に搬入される。その後、真空間遮断手段１５０は閉められロード室１６０内には、上記操作により新たな試料が搬入される。」、「その後、真空間遮断手段１５１を開け、試料搬送手段２６，１６３を作動させることで、処理済みの試料は、前処理室２０内からアンロード室１６２内に搬入される。その後、真空間遮断手段１５１を閉めアンロード室１６２内は大気圧に戻される。その後、大気真空間遮断手段１７１を開け試料搬送手段１６３，１９１を作動させることで、処理済みの試料は、アンロード室１６２外に搬出されて空のカセットに回収される。このような操作を繰り返し実施することで、処理済みの試料は、バッファ室１０から取り出され前処理室２０内，アンロード室１６２内を通って空のカセットに１個毎回収される。」（第４頁右上欄第１９行〜右下欄第２行、第５頁右下欄第２０行〜第６頁左上欄第１１行）
３−２．刊行物２記載事項の概要
　刊行物２には、「ＣＶＤ装置」に関して、第１図及び第１０図と共に、次の事項が記載されている。
（１）「第１図は本装置（１）の全体を示すが、左右には一対のＣＶＤ反応室（２ａ）（２ｂ）が設けられ、これらの間にバッファー室（３）が設けられている。バッファー室（３）と両反応室（２ａ）（２ｂ）との間の隔壁にはゲートバルブ（４ａ）（４ｂ）が設けられ、これらを介してウェハーの受け渡しが行われるようになっている。バッファー室（３）の前方には本発明に係わるウェハー交換室（５）が設けられ、ゲートバルブ（６）を介してこれら室（３）（５）間でウェハーの受け渡しが行われるようになっている。
　バッファー室（３）内にはウェハー転送機構（７）が設けられ、これは搬送用フォーク（８）を備え、矢印ａで示すように中心軸（９）の回りに回動自在であり、かつ矢印ｂで示すように伸縮自在となっている。ウェハー交換室（５）の両側壁部にもゲートバルブ（１０）（１１）が設けられ、この一方側には未処理ウェハー搬入用ベルト（１２）が設けられ、ウェハーストック・カセット（１３）から所定のタイミングで一枚宛、自動的に取り出してベルト（１２）によりウェハー交換室（５）内に搬入するようになっている。また他方には処理済ウェハー搬出用ベルト（１４）が設けられ、処理済ウェハーストック・カセット（１５）へと搬入するようになっている。」（第３頁左上欄第１３行〜右上欄第１５行）
（２）「この状態においてフォーク（８）はバッファ室（３）から伸びてきて処理済のウェハー（４７）’を載置させて第１０図Ａに示すように上段支持部Ｕと下段支持部Ｄとの間に至る。
　ここで基板支持体（２４）は第１０図Ｂで示す位置へと上昇する。この上昇途上において処理済のウェハー（４７）’は下段支持部Ｄ上に載置されて、こヽで停止し、尚、基板支持体（２４）は上昇し第１０図Ｂの位置で停止するのであるが、こヽではフォーク（８）は処理済のウェハー（４７）’から離れて図示の位置（溝（５２ａ）（５２ｂ）内）にある。この位置においてフォーク（８）は矢印で示す如くバッファ室（３）へと後退する。
　第１０図Ｃに示すように基板支持体（２４）は下降し再び第１０図Ａの高さと同じ位置を取る。ついで、フォーク（８）が第１０図Ｃで矢印で示すようにバッファ室（３）からウェハー交換室（５）内に伸びてきて図示の位置を取る。基板支持体（２４）は下方へと移動し第１０図Ｄの位置を取る。これによりフォーク（８）により未処理のウェハー（４７）が担持される。ついで、フォーク（８）はバッファ室（３）へと退却する。
　第１０図Ｅに示すように基板支持体（２４）は更に下方へと移動する。この位置でゲートバルブが閉じられウェハー交換室（５）は大気圧にもどされる。そしてゲートバルブ（１０）（１１）が開けられる。
　第１０図Ｅの位置に基板支持体（２４）が停止するとベルトコンベヤ（５７ａ）（５７ｂ）上に処理済のウェハー（４７）’が図示する如く乗せられる。こヽでゲートバルブ（１０）（１１）が開かれているので処理済のウェハー（４７）’は開口（１１ａ）を通りベルトコンベヤ（１４）により移送されて、処理済のウェハーカセット（１５）内に導入される。基板支持体（２４）は更に下方へと移動し第１０図Ｆの位置をとる。この位置ではベルトコンベヤ（１２）（５６ａ）（５６ｂ）は基板支持体（２４）の上段支持部Ｕより上方に位置するものであるが、この位置で未処理のウェハーストックカセット（１３）から取出されたウェハー（４７）はベルトコンベヤ（１２）により移送されて開口（１４ａ）を通ってウェハー交換室（５）に導びかれる。ついで基板支持体（２４）は上方へと移動し再び第１０図Ａの位置を取る。即ちベルトコンベヤ（５６ａ）（５６ｂ）（５７ａ）（５７ｂ）は基板支持体（２４）の下方に位置する。未処理のウェハー（４７）は上段Ｕ上に載置される。こヽでゲートバルブ（１０）（１１）が閉じられ交換室（５）内は真空状態に排気される。ついで冒頭に述べた如くゲートバルブ（６）が開けられフォーク（８）がバッファ室（３）よりウェハー交換室（５）内に処理済のウェハー（４７）’を載せて第１０図Ａに示す位置に至る。以下、上述の操作を繰返す。」（第５頁右下欄第１行〜第６頁右上欄第７行）
　
４．［発明の対比］
　本件発明と刊行物１記載のものとを対比すると、刊行物１の上記（４）に記載の「未処理の試料」、「処理済みの試料」は、本件発明の「被処理基板」、「処理済基板」に相当し、また、刊行物１の上記（１）に記載の「４室の処理室３０〜６０」は、本件発明の被処理基板を一枚毎真空処理する「複数の真空処理室」に相当する。更に、刊行物１の上記（１）に記載の「バッファ室１０」及び「前処理室２０」は、刊行物１の上記（４）に記載されているように、未処理の試料もしくは処理済みの試料を搬送する手段を有しているものである点で、本件発明の「搬送室」に相当するということができる。
　また、同じく、刊行物１の上記（２）に記載の「カセットローダ１８０及びカセットアンローダ１８１」、「ロード室１６０」、「アンロード室１６２」は、本件発明の「カセット台」、「ロードロック室」、「アンロードロック室」に相当し、また、「試料搬送手段１９０及び１９１」は、刊行物１の上記（２）及び（４）に記載されているように、大気中のカセットとロード室１６０及びアンロード室１６２との間で未処理の試料もしくは処理済みの試料を搬送するものである点で、本件発明の「搬送装置」に相当するということができる。
　更に、同じく、刊行物１の上記（２）及び（４）に記載の「真空間遮断手段１５０，１５１」及び「大気真空間遮断手段１７０，１７１」は、本件発明の「隔離弁」に相当し、刊行物１の上記（２）及び（４）には、本件発明の構成要件（ホ）に相当する事項が、実質的に記載されている。
　更に、同じく、刊行物１の上記（３）に記載の「仕切壁３００」、「清浄領域」は、本件発明の「仕切り」、「清浄度の良い大気雰囲気」に相当し、刊行物１の上記（３）には、本件発明の構成要件（ヘ）及び（ト）に相当する事項が、実質的に記載されている。
　また、刊行物１に記載の連続スパッタ装置は、真空処理装置の一種であり、刊行物１に、上記連続スパッタ装置用搬送システムが記載されていることは、明らかである。
　したがって、本件発明と刊行物１記載の発明とは、
「被処理基板をー枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、
　被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
　前記搬送室に連結され、該搬送室を介していずれかの真空処理室との間で前記被処理基板を搬入するためのロードロック室及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するためのアンロードロック室と、
　前記大気中のカセットと前記ロードロック室及びアンロードロック室との間で前記被処理基板もしくは処理済基板を搬送する搬送装置と、
　前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側及び真空側にそれぞれ設けられ、該ロードロック室及びアンロードロック室を大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替えるために前記被処理基板もしくは処理済基板を搬入出する毎に開閉される隔離弁とを備え、
　前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側の隔離弁と前記搬送装置との間に仕切りを設け、
　前記搬送装置は、清浄度の良い大気雰囲気に設置されており、
　大気雰囲気の前記ロードロック室と前記大気中のカセットとの間で前記被処理基板を搬送し、真空雰囲気の前記ロードロック室及びアンロードロック室と前記いずれかの真空処理室との間で、前記被処理基板もしくは処理済基板を搬入出し、前記アンロードロック室とカセットとの間で前記処理済基板を搬送しカセットに収納する真空処理装置用搬送システム。」
である点で一致しているが、次の３点で相違する。
《相違点１》
　搬送室に関して、本件発明では、搬送室が１つの室として構成されているのに対して、刊行物１記載の発明では、搬送室に相当する室が、バッファ室１０と前処理室２０とから構成されている点。
《相違点２》
　基板の搬送に関して、本件発明では、本件発明の構成要件（チ）において、被処理基板もしくは処理済基板を、各搬送経路において、それぞれ一枚毎搬送するのに対して、刊行物１には、上記（４）に「処理済みの試料は、バッファ室１０から取り出され前処理室２０内，アンロード室１６２内を通って空のカセットに１個毎回収される。」と記載されているが、それ以外の搬送経路においては、未処理の試料もしくは処理済みの試料を、一枚毎搬送することが、明確には記載されていない点。
《相違点３》
　搬送装置に関して、本件発明では、搬送装置が、大気中のカセットとロードロック室及びアンロードロック室「の双方」との間で被処理基板もしくは処理済基板を搬送する（本件発明の構成要件（ニ））ものであって、当該搬送装置により、本件発明の構成要件（チ）のように、大気雰囲気のロードロック室と大気中の複数のカセットの１つとの間で被処理基板を搬送し、アンロードロック室と「前記１つのカセット」との間で処理済基板を搬送し「該カセットの元の位置に収納する」ものであるのに対して、刊行物１記載の発明では、搬送装置に相当する装置が、２つの試料搬送手段１９０及び１９１から構成されており、当該２つの試料搬送手段のうち、試料搬送手段１９０により、ロード室１６０とカセットローダ１８０上のカセットとの間で未処理の試料を搬送し、試料搬送手段１９１により、アンロード室１６２とカセットアンローダ１８１上の別の空のカセットとの間で処理済みの試料を搬送し回収するものである点。
　
５．［相違点の検討］
　上記各相違点について、以下で検討する。
《相違点１について》
　搬送室を１つの室として構成することは、刊行物２にも記載されているように従来周知の技術であり、刊行物１記載の発明においても、前処理を必要としない真空処理装置であれば、当業者が上記周知の技術を採用して、搬送室を１つの室として容易に構成し得るものである
《相違点２について》
　被処理基板もしくは処理済基板を一枚毎処理し、搬送することは、例えば刊行物２に記載されているように「枚葉処理」として従来周知の技術であり、刊行物１記載の各搬送経路においても、未処理の試料もしくは処理済みの試料を、一枚毎搬送するようにすることは、上記周知の技術から当業者であれば、容易に想到できたことである。
《相違点３について》
　真空処理装置において、１つの搬送装置により、ロック室と複数のカセットの１つとの間で被処理基板を搬送したり、ロック室と前記１つのカセットとの間で処理済基板を搬送し該カセットの元の位置に収納することは、従来周知の技術であり（例えば、特開昭６３−１３３５２１号公報第６頁左下欄第２行〜第８行、第７頁左上欄第２行〜第１２行、第８頁右上欄第３行〜第６行、参照 ）、しかも、上記従来周知の技術のように、処理済基板を元のカセットの元の位置に収納するようにするか、刊行物１記載の発明のように、処理済みの試料を別の空のカセットに回収するようにするかは、従来から知られている選択的事項である（例えば、特開昭６２−２１６３１５号公報第５頁左上欄第６行〜第１２行、同右上欄第１４行〜左下欄第３行、参照）。
　そうすると、刊行物１記載の搬送装置としての２つの試料搬送手段１９０及び１９１に替えて、上記周知の技術の１つの搬送装置を採用して、本件発明の構成要件（ニ）及び（チ）のようにすることは、当業者が容易に想到できたことである。
　
　しかも、本件発明が奏する作用効果も、上記各刊行物記載の発明及び上記周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
　したがって、本件発明は、上記各刊行物記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件（請求項１に係る）発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたことになる。
　
６．［請求項２に係る発明について］
　本件請求項２に係る発明は、構成要件（ニ）’において「の双方」という限定が付されていない点、及び、構成要件（チ）’の末尾が「真空処理装置」である点でのみ、本件発明と相違している。
　そして、刊行物１記載の連続スパッタ装置が、真空処理装置の一種であることは、上記したとおりであり、本件請求項２に係る発明は、上記本件発明と同様の理由により、上記各刊行物記載の発明及び上記周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項２に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定により、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたことになる。
　
７．［むすび］
　以上のとおりであるから、本件請求項１及び２に係る発明についての特許は、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定によって適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定に基づいて、特許法第１１４条第２項に規定の取り消すべき旨の決定をすべきものに該当する。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１２月２２日（２０００．１２．２２）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
真空処理装置用搬送システム及びその運転方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　被処理基板を一枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、
　被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
　
前記搬送室に連結され、該
板を搬入する
及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するための
　前記大気中のカセットと前記ロードロック室及びアンロードロック室
の双方
　前記ロードロック室
及び
及び
　前記ロードロック室
及び
　前記搬送装置は、清浄度の良い大気雰囲気に設置されており、
　大気雰囲気の前記ロードロック室と前記大気中の
複数の
の１つ
搬送し、
及び
し、前記アンロードロック室と前記１つのカセットとの間で前記処理済基板を一枚毎搬送し該カセットの元の位置に収納
　【請求項２】
　被処理基板を一枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、
　被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
　前記搬送室に連結され、該
板を搬入する
及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するための
　前記大気中のカセットと前記ロードロック室及びアンロードロック室との間で前記被処理基板もしくは処理済基板を搬送する搬送装置と、
　前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側及び真空側にそれぞれ設けられ、該ロードロソク室及びアンロードロック室を大気雰囲気もしくは真空雰囲気に切り替えるために前記被処理基板もしくは処理済基板を搬入出する毎に開閉される隔離弁とを備え、
　前記ロードロック室及びアンロードロック室の大気側の隔離弁と前記搬送装置との間に仕切りを設け、
　前記搬送装置は、清浄度の良い大気雰囲気に設置されており、
　大気雰囲気の前記ロードロック室と前記大気中の
複数の
の１つ
搬送し、
及び
し、前記アンロードロック室と前記１つのカセットとの間で前記処理済基板を一枚毎搬送し該カセットの元の位置に収納
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、真空処理装置に係り、特に複数の真空処理室を有する真空処理装置用搬送システム及びその運転方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ドライエッチング装置、ＣＶＤ装置あるいはスパッタリング装置などの真空処理装置においては、定められた複数枚の被処理基板を一つの単位（一般にロットとよばれる）として基板カセットに収納して装置に投入し、処理済みの基板も同一の単位毎に基板カセットに収容して回収することにより、生産の効率化を図るのが一般的な真空処理装置用搬送システム及びそ運転方法である。
　【０００３】
　しかしながら、上記のような真空処理装置、特にドライエッチング装置、ＣＶＤ装置など活性ガスによる反応を利用する装置においては、処理を行うに従って反応生成物が処理容器内に付着、堆積するために、真空性能の劣化、ゴミの増加、光学モニタ信号のレベル低下などの問題が生じることがしばしばあり、これを避けるために定期的に処理容器内をクリーニングする作業が行われている。クリーニング作業には、有機溶剤等によって付着物を拭き取る、所謂ウェットクリーニングと、付着物を分解する活性ガスやプラズマを利用するドライクリーニングとがあるが、作業性や効率面からはドライクリーニングが優れており、こうした機能は生産ラインの自動化が進むにつれて不可欠なものとなりつつある。
　【０００４】
　このような機能を備えた真空処理装置用搬送システムの一例として、実開昭６３−１２７１２５号公報に開示された装置などがあげられる。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　例えば、実開昭６３−１２７１２５号公報に開示された装置においては、処理室をプラズマクリーニングするにあたってあらかじめ真空予備室に収容されたダミーウェーハを処理室内に搬入し、プラズマクリーニングが終了したら搬送手段によってダミーウェーハを真空予備室に戻すようになされている。このため、ダミーウェーハを収容する真空予備室は、大きな容積を必要とするとともにダミーウェーハ専用の搬送機構を必要とし、装置が複雑化するという問題があった。
　【０００６】
　また、一旦、プラズマクリーニングに使用されたダミーウェーハが、再び真空予備室に戻された後に正規の処理を続行するため、真空予備室内では使用済みのダミーウェーハとこれから正規の処理を受けようとする未処理のウェーハとが混在することとなり、製品汚染の観点から好ましくない。
　【０００７】
　本発明の目的は、上記の問題点を解決し、ゴミの発生や残留ガスなどによる製品の汚染をなくし、高い生産効率と高い製品歩留まりを実現する真空処理装置用搬送システムを提供することにある。
　【０００８】
　本発明の他の目的は、上記の問題点を解決し、ドライクリーニングが効率的に行える真空処理装置用搬送システムの運転方法を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、被処理基板を一枚毎真空処理する複数の真空処理室に連結された搬送室と、被処理基板もしくは処理済基板を複数枚収納できるカセットを大気中で載置するカセット台と、
前記搬送室に連結され、該
板を搬入する
及び前記搬送室を介していずれかの真空処理室との間で処理済基板を搬出するための
の双方
及び
及び
及び
複数の
の１つ
搬送し、
及び
し、前記アンロードロック室と前記１つのカセットとの間で前記処理済基板を一枚毎搬送し該カセットの元の位置に収納
　【００１０】
　本発明によれば、装置全体をクリーンルーム内に設置するのに比べてクリーンルームを小さくできるので、クリーンルームの設備費を軽減できる。また、クリーンルーム内の維持管理費を軽減できる。
　【００１１】
　（削除）
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の一実施例を図１により説明する。
　【００１３】
　図１は、本発明による真空処理装置の、半導体ウェーハに対するドライエッチング処理を行う装置への応用を示す図である。
　【００１４】
　装置は、未処理のウェーハを収納した状態で、装置に処理対象を供給し、かつ処理済みのウェーハを再度元の位置に収納して回収するための、複数（通常２５枚）のウェーハを収納できる複数のカセット１ａ、１ｂおよび１ｃ、該カセット１ａ、１ｂ、１ｃを載置し、装置への導入／払出しの位置を決定するための、位置及び姿勢を変えることがなく、水平又は水平に近い平面の上に常に一定位置に固定されたカセット台２ａ、２ｂ、２ｃ、図示しない真空排気装置及びガス導入装置を装備し、ウェーハを真空雰囲気に導入するためのロードロック室（基板受入室）５、同じくウェーハを大気中に取りだすためのアンロードロック室（基板取出室）６、ウェーハにエッチング処理を施すためのエッチング１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）、それらをそれぞれ気密に分離可能な隔離弁１２、及びロードロック室（基板受入室）５／アンロードロック室（基板取出室）６とカセット１ａ、１ｂ、１ｃとの間に配置され、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ軸を有するロボットを備えた、ロードロック室（基板受入室）５／アンロードロック室（基板取出室）６とカセット１ａ、１ｂ、１ｃとの間でウェーハを授受するための第１搬送装置１３から構成されている。
　【００１５】
　装置の動作としては、まず、未処理のウェーハを収納したカセット１ａ、１ｂがストッカ（図示省略）から装置へとロボット又はオペレータにより供給され、カセット台２ａ、２ｂに載置される。この時カセット台２ａ、２ｂは水平な同一平面上にあるため、カセットの供給動作を単純化することが可能であり、生産ラインの自動化への対応が容易である。一方、カセット台２ｃには、ダミーウェーハを収納したカセット１ｃが載置される。
　【００１６】
　装置は、カセットに付与された生産情報を自ら認識するか、上位の制御装置から送られる情報に基づくか、あるいはオペレータの入力する命令によるか、いずれかの方法によりウェーハに処理を行うことができる。
　【００１７】
　カセット１ａに収納された未処理のウェーハ（基板）２０を第１搬送装置１３により抜き取り、第１搬送装置１３に対してカセット１ａとは反対側に配置されたロードロック室（基板受入室）５へ隔離弁１２ａを通して搬入する。このときウェーハ（基板）２０は、カセット１ａ内のいずれの場所に収納されたものでも良い。ウェーハ（基板）２０は、隔離弁１２ａからロードロック室（基板受入室）５に入った後、隔離弁１２ｂからアンロードロック室（基板取出室）６を出るまで、装置外部の雰囲気とは完全に遮断された状態にあるので、隔離弁１２ａ、１２ｂを境にして仕切りを設け、カセット台２ａ、２ｂとそこに載置されたカセット１ａ、１ｂ及び第１搬送装置１３のみを清浄度の高いクリーンルーム側に置き、残りの部分は清浄度の低いメインテナンスルーム側に置くことができる。ロードロック室（基板受入室）５は、隔離弁１２ａを閉じた後、排気装置（図示省略）によって所定の圧力まで真空排気され、次いで隔離弁１２ｂが開放されてウェーハ（基板）２０は、搬送室１６に設けられた真空搬送装置（図示略）により各エッチング室１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃ）へ搬送され、各試料台８（８ａ，８ｂ，８ｃ）上に載置される。
　【００１８】
　尚、各エッチング室１１ａ，１１ｂ，１１ｃには、搬送室１６との間にそれらをそれぞれ気密に分離する隔離弁１２ａ’１２ｂ’１２ｃ’（図示省略）が設置されている。
　【００１９】
　各エッチング室１１（１１ａ，１１ｂ，１１ｃに搬入されたウェーハ（基板）２０は、所定の条件によりエッチング処理を施される。この間に、ロードロック室（基板受入室）５は隔離弁１２ａ、１２ｂを閉じた状態で、ガス導入装置４により大気圧に復帰され、開放された隔離弁１２ａから１枚目のウェーハと同様に２枚目のウェーハが第１搬送装置１３によって搬入され、再び排気装置によって所定の圧力まで真空排気される。１枚目のウェーハ（基板）２０のエッチング処理が終了すると、隔離弁１２ｃが開かれて処理済みのウェーハ（基板）２０がアンロードロック室（基板取出室）６に搬出され、続いて隔離弁１２ｃが閉じられ、隔離弁１２ｂが開かれて２枚目のウェーハがロードロック室（基板受入室）５から搬入され、隔離弁１２ｂを閉じた後エッチング処理が開始される。
　【００２０】
　アンロードロック室（基板取出室）６に搬出された処理済みウェーハ（基板）２０は、アンロードロック室（基板取出室）６を大気圧に復帰した後、隔離弁１２ｄを通して第１搬送装置１３によって大気中に取りだされ、当初収納されていたカセット１ａ内の元の位置へ戻される。
　【００２１】
　以上の動作を繰り返して、カセット１ａに収納されていた未処理ウェーハの処理が完了し、元の位置に再収納し終わるとカセット１ａは回収可能となり、別の未処理のウェーハを収納したカセットと交換されるが、装置はその間カセット１ｂ内の未処理ウェーハの処理を続けており、カセット１ｂの全てのウェーハの処理が完了する前に別の未処理のウェーハを収納したカセットが供給されれば、装置は常に連続的に稼働可能である。この時カセット１ａ、カセット１ｂは水平な同一平面上にあるため、カセット１ａの回収作業及び別の未処理のウェーハを収納したカセットの供給作業を、搬送装置１３によるカセット１ｂへのアクセスに影響を与えることなく行うことができる。
　【００２２】
　エッチング室１１は、処理を重ねるにつれて反応生成物が内壁面に付着、堆積してくるためにプラズマクリーニングによって付着物を除去し、元の状態に復旧してやる必要があるが、プラズマクリーニングの実施に当っては、カセット１ｃに収納されたダミーウェーハ３０を第１搬送装置１３によって抜取り、以降は前記被処理ウェーハ（基板）２０の場合と全く同様にして処理を行った後、ダミーウェーハ３０をカセット１ｃ内の元の位置に戻すことができ、ダミーウェーハ３０は常にカセット１ｃ内にストックされていることになる。
　【００２３】
　尚、カセット１ｃのダミーウェーハ３０が全てプラズマクリーニングで使用された場合や、数回の使用により使用不良となった場合、ダミーウェーハ３０はカセット１ｃごと全て交換される。
　【００２４】
　従って、プラズマクリーニングを特別な処理シーケンスとして扱う必要は無く、通常のエッチング処理の中に組み込んで一連の作業として行うことができ、クリーニングを実施する周期も任意に設定することが可能である。装置のハードウェア上からもプラズマクリーニングの為の専用の機構は必要が無く、複数のカセット台の一つ（本例の場合２ｃ）にダミーウェーハ３０を収納したカセット（本例の場合１ｃ）を設置するだけで良く、プラズマクリーニングの必要が無い用途の場合には、ダミーウェーハ３０を収納したカセットの代わりに、被処理ウェーハ２０を収納したカセットを設置することにより、より効率良く生産を行うことができることは説明するまでもない。
　【００２５】
　また、一旦プラズマクリーニングに使用されたダミーウェーハは、再び大気中の元のカセットに戻るようになされているので、真空室内では使用済みのダミーウェーハとこれから正規の処理を受けようとする未処理のウェーハとが混在することがなく、製品の汚染の心配も無い。更に、使用済みのダミーウェーハは、カセットの元の位置に戻されるので、使用済みのダミーウェーハと未使用のダミーウェーハまたは使用頻度の少ないダミーウェーハと高いダミーウェーハとの混同を防止でき、プラズマクリーニングにダミーウェーハを有効に、かつ、不都合なく使用し得る。
　【００２６】
　【発明の効果】
　本発明によれば、装置全体をクリーンルーム内に設置するのに比べてクリーンルームを小さくできるので、クリーンルームの設備費を軽減できる。また、クリーンルーム内の維持管理費を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例のドライエッチング装置の平面図である。
　【符号の説明】
　１…基板カセット、２…カセット台、５…ロードロック室（基板受入室）、６…アンロードロック室（基板取出室）、８…試料台、１１…エッチング室、１２…隔離弁、１３…第１搬送装置、１６…搬送室、２０…ウェーハ（基板）、３０…ダミーウェーハ。