【事件の表示】
　特許第３４０７６５３号「感光性組成物」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４０７６５３号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３４０７６５３号に係る発明は、特許法第４１条に基づく優先権を主張して平成１０年４月２４日（優先日、平成９年５月７日）に出願され、平成１５年３月１４日に特許の設定登録がなされた。
　本件特許公報は、平成１５年５月１９日に発行され、それに対して、滝瀬洋輔より特許異議の申立てがなされた。
　
第２　本件発明
　本件の請求項１ないし３に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」ないし「本件発明３」という。）は、特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
「【請求項１】　（ａ）一般式（１）
（式中、Ｒ１は少なくとも２個の炭素原子を有する３価または４価の有機基、Ｒ３は水素原子または／かつ炭素数１から１０までの１価の有機基である。また、ｎは１０から１０００００までの整数、ｍは１または２、ｐは１から４までの整数である。）で表されるポリマーと、
（ｂ）キノンジアジド化合物とを含有し、Ｒ２が一般式（４）〜（６）で表される少なくとも１種の構造を含有することを特徴とする感光性組成物。
（一般式（４）中、Ｒ９は炭素数３から２０の水酸基を有する３〜６価の有機基、Ｒ１０は炭素数２から１０の有機基、Ｒ１１は炭素数３から２０の水酸基を有する３から６価の有機基、ｔ、ｕはいずれも１から４の整数である。一般式（５）中、Ｒ１２は炭素数３から２０の水酸基を有する２価の有機基、Ｒ１３は炭素数３から２０の水酸基を有する３から６価の有機基、ｖは１から４の整数である。一般式（６）中、Ｒ１４、Ｒ１６は、いずれも炭素数３から２０の水酸基を有する２価の有機基、Ｒ１５は炭素数３から２０の水酸基を有する３から６価の有機基、ｗは１から４の整数である。）
【請求項２】　一般式（１）で表されるポリマー１００重量部に対して、一般式（２）
（式中、Ｒ４は少なくとも２個の炭素原子を含む２価の有機基、Ｒ５は少なくとも２個の炭素原子を有する３から６価の基であり、ｘは１０〜１００００までの整数、ｑは１から６の整数である。）で表されるポリマーを１０から２００重量部、キノンジアジド化合物を５〜１００重量部含むものである請求項１の感光性組成物。
【請求項３】　一般式（１）で表されるポリマー１００重量部に対して、一般式（３）
（式中、Ｒ６は少なくとも２個の炭素原子を含む３から４価の有機基、Ｒ７は少なくとも２個の炭素原子を有する２価の基、Ｒ８は水素または炭素数１から２０の有機基、ｒは１０〜１００００までの整数、ｓは１から２の整数である。）で表されるポリマーを１〜５０重量部とキノンジアジド化合物を５〜１００重量部含むものである請求項１の感光性組成物。」
　
第３　特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人は、下記の甲第１号証ないし甲第８号証を提出して、本件発明１ないし本件発明３は、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて、この特許の出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項に規定する発明に該当するものであるからその特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平３−２０４６４９号公報
甲第２号証：特開平４−２８４４５５号公報
甲第３号証：特開平２−２５１５８４号公報
甲第４号証：特開平３−２００８３８号公報
甲第５号証：特開平５−３２３６０８号公報
甲第６号証：特開平７−１４９８９８号公報
甲第７号証：特開平６−５６９９２号公報
甲第８号証：特開平４−４６３４５号公報
　
第４　甲号各証に記載された発明
１　甲第１号証には、
(1a)　（ａ）ビス−（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）成分と、（ｂ　）ビス−（３，４−ジカルボキシフェニル）無水物と、脂肪族テトラカル　ボン酸の無水物からなる群より選ばれるジ酸無水物との縮合により生成さ　れ　、実質上ゲルを含まないポリアミック酸、ポリアミック酸エステルま　たはポリイミド、と（ｃ）光活性化合物とから構成される、熱的に安定な　感光性ポリマー組成物に関し、（請求項１参照）、
(1b)　「７）光活性化合物がジアゾケトン、ジアゾキノン、ビスジアジドで　ある、請求項１記載の感光性ポリマー。８）水系のアルカリ性現像液中で　現像しうるものである、請求項１記載の感光性ポリマー。」（請求項７、　８）と記載され、
(1c)　具体的なポリアミック酸、ポリアミック酸エステルまたはポリイミド　の構成単位として、式（XVIII）、式（XIX）、式（XX）、式（XXI）が
　で示されること（９頁左下欄）、及び
(1d)　「イメージ化可能なヒドロキシポリイミドおよびプレカーサ化合物は　、このような利用のため従来知られた材料で経験されたものよりもはるか　に低い湿気吸収性を有している。」（１１頁左上欄１５〜１８行）ことが記載されている。
　
２　甲第２号証には、
(2a)　「下記式［１］で示される反復単位を有するポリイミドと、下記式［　２］で示される反復単位を有するポリアミド酸及びその誘導体の少なくと　も１種と、感光剤とを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
　（但し式中、Ｒ１は４価の有機基、Ｒ２は少なくとも１個のフェノール性水　酸基を有する有基基、Ｒ３は４価の有機基、Ｒ４は２価の有機基を表す。）　」（請求項１）
(2b)　「本発明に係るポリイミドの合成において用いることのできるフェノ　ール性水酸基を有するジアミンとしては、例えば、３，５−ジアミノ−１　−ヒドロキシベンゼン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジアミノビ　フェニル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジアミノビフェニル、２　，２−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−　ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（３−アミ　ノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノ−４−ヒド　ロキシフェニル）スルホン、ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル　）メタン、ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）メタン、２，２　−ビス（４−アミノ−３−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、　２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロ　パン等が挙げられる。・・・・。」（【００１２】）、
(2c)　「本発明において用いられるポリアミド酸としては、・・・・またジ　アミンとしては・・・・や前述したようなフェノール性水酸基を有するジ　アミン等が挙げられる。・・・・。」（【００１３】）、
(2d)　「本発明において用いられる感光剤としては、分子中にｏ−キノンジ　アジド基を少なくとも１個有するｏ−キノンジアジド化合物又は分子中に　ナフトキノンジアジド基を少なくとも１個有するナフトキノンジアジド化　合物のようなジアジド化合物が挙げられる。」（【００２１】）、
(2e)　このようなポリイミド、ポリアミド酸及びジアジド化合物を有機溶剤　に溶解してワニスを調製し、それを半導体基板等の基板上に塗布した後、　乾燥して樹脂層を形成する。次に、前記樹脂層を６０〜１００℃でプレキ　ュアした後、所望のパタ―ンを有するフォトマスクを介して樹脂層の所望　領域を露光する。露光後の樹脂層に対して、アルカリ水溶液を使用して現　像処理を行なう。・・・・。すなわち本発明の感光性樹脂組成物は、その　露光部分が現像液に対して可溶化するポジ型フォトレジストとしての機能　を奏する。次いで、現像処理により所定のパタ―ンが得られた樹脂層を所　定温度で加熱することににより、樹脂層中の感光剤が除かれ、ポリアミド　酸の環化反応が起こり、ポリイミド膜が生成されること（【００３０】〜　【００３８】参照）、
(2f)　「上述したような工程により得られるポリイミド膜パターンは、優れ　た電気絶縁性及び耐熱性を示し、半導体装置におけるパッシベーション膜　又は層間絶縁膜として好適に機能する。・・・・」（【００３９】）、
が記載されている。
　
３　甲第３号証には、
(3a)　「無機質材と、下記一般式（Ｉ）：
　で表される化学構造単位を２０モル％以上有するへテロ環含有ポリイミド　前駆体とを組合せ、イミド化することにより得られるヘテロ環含有ポリイ　ミド複合体。」（特許請求の範囲）、
(3b)　上記Ｘを形成するためのジアミンとして、ベンゾオキサゾール型の化　　合物の例（４頁左下欄〜５頁右上欄）、
(3c)　「次に、このものは、化学的あるいは加熱処理によりポリイミドに変　換される。このようにして得られるヘテロ環含有ポリイミドは、無機質材　と一体化することにより、以下に挙げるような電子材料用途として用いら　れる複合体を作製することが可能である。
　すなわち：
　(１)シリコン、ガリウム・ヒ素等のチップ上に塗布し、多層配線層間絶縁　膜として利用した多層配線ＬＳＩ。
　(２)ＬＳＩチップ上に塗布し、パッシベーション膜やα線遮蔽膜として利　用する半導体装置。
　・・・・」（８頁左上欄３行〜右上欄２行）、
(3d)　「本発明のポリイミドにおいては、塗布、硬化という簡単なプロセス　により、基材上に低熱膨張率で残留応力がほとんどなく、耐水接着性およ　び機械特性に優れた耐熱性塗膜を形成することができる。」（１４頁左上　欄２〜６行）、
(3e)　「以上のことから、本発明によるポリイミドと無機質材とを組み合わ　せることで従来問題となった、熱膨張率の違いにより生じる熱応力による　反りおよび剥離、また、吸湿による物性の低下等のない複合体を開発する　ことができる。」（１４頁左上欄１５〜１９行）、
ことが記載されている。
　
４　甲第４号証には、
(4a)　「下記構造の少なくとも１種の繰返し基を含んでなるポリアミド−ポ　リイミド重合体：
　（式中、Ｂ部分はベンゼン核、４個までのフェニル環を有するポリフェニ　ル核及びナフタレン核よりなる群から選ばれた置換或いは未置換四価芳香　族基であり、・・・・Ｒは水素、ヒドロキシ及びＣ１〜Ｃ４アルコキシより　なる群から選ばれる。）」（請求項１）、
(4b)　「本発明は改良された熱的安定性、改良された耐溶剤性、良好な加工　性、良好なフィルム形成特性及び良好なフィルム特性を示す新規フッ素含　有ポリアミド−ポリイミド重合体及びそれから誘導されたポリベンゾオキ　サゾール−ポリイミド重合体に関する。」（２頁右下欄９〜１５行）、
(4c)　例３として、下式
　で示すジアミン化合物、ビス−Ｎ，Ｎ’−（パラアミノベンゾイル）−ヘ　キサフルオロ−２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンを調製　したこと、例４として、該ジアミン化合物に、２，２’−ビス−（３，４　−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物を反応させて　、下式
　で示す重合体を合成し、ガラス板上で硬化させてフィルムを作製したこと　、（１０頁左上欄１３行〜１１頁左上欄１１行）、
(4d)　「これらのＰＡ−ＰＩ重合体は、ワイヤー及びケーブル包装、モータ　ースロットライナー或いは柔軟性プリント基板として有用なフィルムとし　て注型されてもよい。それらはアルミニウム或いは二酸化ケイ素などの基　板上の被膜として使用されてもよい。それらは又磁性ワイヤー用高温被覆　、各種電子部品用ディップ被覆、ガラス、金属及びプラスチック基板上の　保護被膜、ワイヤ一被膜及び微小電子加工において有用なフォトレジスト　被膜を製造するためにも有用である。」（１２頁左下欄３〜１２行）、
が記載されている。
　
５　甲第５号証には、
(5a)　「（イ）一般式（省略）で示される繰り返し単位を有する重合体、（　ロ）一般式（省略）で示されるオキシム化合物、および、（ハ）一般式（　省略）で示されるスチリル基を含む化合物を含有する感光性組成物。」（　請求項１）に関する発明が開示され、
(5b)　（イ）成分として用いる重合体としては、ポリベンゾオキサゾール−　ポリイミド重合体に該当する構造が示されること（【００８１】〜【００　８７】）、
(5c)　実施例には、（イ）成分ポリマーＰ−５として、下式
　で示すジアミン化合物と、無水ピロメリット酸及び２−ヒドロキシプロピ　ルアクリレートを反応させて得た重合体を使用したこと（【０１０６】、　【０１０７】、【０１１４】）
(5d)　「感光性組成物としての使用方法として、本発明組成物は、該組成物　中のすべての成分を溶解しうる溶媒に溶解して所定の基体上に塗布して用　いる。得られた塗膜を乾燥したのち、フオトマスクを通して露光したのち　、未照射部を除去すべく、現像を行なう。用いる現像液としては、未露光　膜を適当な時間内に完全に溶解除去しうるようなものが好ましく、例えば　Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−アセチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチ　ルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド　、ヘキサメチルホスホリックトリアミド、Ｎ−ベンジル−２−ピロリドン　、γ−プチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を単独で用いてもよい　し、あるいはこれらに第２成分として、例えばエタノール、イソプロパノ　ールなどのアルコール、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素化合物　、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン、酢酸エチ　ル、プロピオン酸メチルなどエステル、テトラヒドロフラン、ジオキサン　のようなエーテルなどの溶媒を混合して用いてもよいこと（【０１０２】　〜【０１０４】）、
が記載されている。
　
６　甲第６号証には、
(6a)　「一般式（１）（省略）で表わされる芳香族テトラカルボン酸二無水　物と下記式（２）
　表わされる芳香族ジアミンとを反応させることを特徴とする下記一般式（３）
　（但し、Ｒは４価の芳香族炭化水素基を示す。）で表わされる単位を主反　復単位とするポリアミド酸の製造方法。」（請求項１）
(6b)　「本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、耐熱性が高いと共に、　優れた機械的強度と低い線膨張係数を兼ね備えたポリイミドの製造方法及　びポリイミドの中間体であるポリアミド酸を製造する方法を提供すること　を目的とする。」（【０００６】）、
(6c)　「このようにして得られるポリイミド重合体は、耐熱性に優れると共に、高い機械的強度と低い熱膨張係数を有するため、例えば電気絶縁材料やファインパターン化フレキシブルプリント配線基板等のフィルム基材として好適であり、」（【００２４】）
(6d)　「【発明の効果】本発明のポリイミドの製造方法によれば、耐熱性に　優れ、かつ優れた機械的強度を有すると共に、線膨張係数が小さく、熱的　寸法安定性に優れたポリイミドを容易に製造することができる。」（【０　０４５】）、
と記載されている。
　
７　甲第７号証には、
(7a)　下記の式で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール−　ポリイミド重合体に該当する構造を有するポリイミドから構成されてなる　ポリイミドフィルムに関する発明（請求項１及び【０００１】参照）が開示され、
(7b)　「該重合体のベンゾオキサゾール部分は、２，４−ジアミノフェノー　ルとｐ−アミノ安息香酸とを反応させて、先ず、２−（４−アミノフェニ　ル）−５−アミノベンゾオキサゾールを合成したこと（【００２２】、【　００２３】）、
(7c)　そのようにして得られた２−（４−アミノフェニル）−５−ベンゾオ　キサゾールに、テトラカルボン酸の二無水物を反応させて、ポリベンゾオ　キサゾール−ポリイミド重合体を得た後、フィルム化してポリイミドフィ　ルムとしたこと（【００２４】〜【００２８】）、
が記載されている。
　
８　甲第８号証には、
(8a)　「ポリベンゾオキサゾールの前駆体（Ａ）、芳香族基あるいは複素環　基よりなるポリイミド・・・・またはその前駆体（Ｂ）、感光性ジアゾキ　ノン化合物（Ｃ）を、（Ａ）１００重量部、（Ｂ）１〜１００重量部、（　Ｃ）１〜１００重量部よりなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物　。」（特許請求の範囲第１項）、
が記載されている。
　
第５　対比・判断
１　本件発明１について
(１)　甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明との対比
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、ポリイミド前駆体とキノンジアジド化合物とからなるポジ型の感光性組成物において、該ポリイミド前駆体を構成するジアミン成分として、水酸基を有するジアミンを用いる点では一致している。
　しかしながら、該「水酸基を有するジアミン成分」が、本件発明１では、Ｒ２として一般式（４）〜（６）で表される少なくとも１種の構造を含有することを規定するのに対して、甲第１号証には、一般式（４）〜（６）に該当するジアミン構造の記載がない点で、両者は相違している。
　同様に、本件発明１と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、甲第２号証にも、ポリイミド前駆体とキノンジアジド化合物とからなるポジ型の感光性組成物において、該ポリイミド前駆体を構成するジアミン成分として、水酸基を有するジアミンを用いることが記載されているものの、甲第２号証には、一般式（４）〜（６）に該当するジアミン構造の記載がない点で相違している。
　
(２)　上記相違点についての判断
ア　本件発明１について
　本件発明１は、水酸基を有するジアミン成分として、一般式（４）〜（６）に該当するジアミン構造を用いることを特徴とするものであって、該ジアミン構造を有するポリマーにナフトキノンジアジドを添加することで得られる樹脂組成物は、「アルカリ現像液で現像できる、解像度の優れたポジ型の感光性組成物であって、さらに、熱硬化した膜は有機溶剤に耐性があり、しかも発煙硝酸などの強酸で溶解しうる」という作用効果を有するものである。（本件明細書の段落【０００４】及び【００８０】等を参照）
　これに対し、以下に記載するように、甲第３号証ないし甲第８号証のいずれにも、一般式（４）〜（６）を有するジアミン構造（以下、「ジアミン構造（４）〜（６）」という。）を有するポリマーが、アルカリ現像液で現像できるポジ型の感光性組成物用のポリマーとして使用できることを示唆する記載はない。
　　
イ　甲第３号証ないし甲第８号証について
(ア)　すなわち、甲第３号証には、ジアミン構造（６）が閉環した構造に相当するベンゾオキサゾール誘導体をジアミン成分として使用し、テトラカルボン酸二無水物と縮重合させてポリイミド−ポリベンゾオキサゾールポリマーを形成することが記載されている。
　しかしながら、該ジアミン成分として、本件発明１で特定するジアミン構造（６）、すなわち閉環していない状態のジアミン構造（６）については何ら記載がないばかりでなく、摘記事項(3c)から明らかなように、該ポリイミド−ポリベンゾオキサゾールポリマーの電子材料用途として、保護膜や絶縁膜としての用途が記載されているだけで、感光性組成物（フォトレジスト）に関する記載は一切ない。
　
　なお、特許異議申立人は、本件明細書の記載から、本件発明１は、ジアミン構造（４）〜（６）が閉環したものの使用も意味するかのように主張しているが、該段落【００１５】の「アルカリ水溶液に対する溶解性を制御する目的で、イミド閉環処理を行っても良い。このようなイミド閉環処理は、全体の１０から１００％行うのが好ましく、さらに好ましくは３０から７０％である。・・・」という記載から明らかなように、該記載は、イミド環の閉環処理について記述するにとどまり、ジアミン構造（４）〜（６）の中のＯＨ基が閉環してベンゾオキサゾール環となることまでは意味するものではないから、該主張は採用できない。
　
(イ)　甲第４号証には、ポリアミド−ポリイミド重合体に関し、該重合体を形成するためのジアミン成分として、ジアミン構造（６）に該当する化合物の使用が記載されており、特に、例３として記載されたジアミンは、本件明細書に記載されたジアミン化合物（１７）に該当し、例４では、ポリアミド−ポリイミド重合体を製造することも記載されている。
　しかしながら、摘記事項(4d)から明らかなように、甲第４号証には、その重合体の用途として、フィルム、注型品、或いは被膜等々の種々の用途が記載されているうちの１つとして、「微小電子加工において有用なフォトレジスト被膜を製造するためにも有用である。」と記載されているにとどまるものであり、該「フォトレジスト被膜」が、キノンジアジドを使用するポジ型レジストを意味するのか、或いはさらには、アルカリ現像が可能なレジストであるか否かまでは明らかでない。
　また、摘記事項(4d)から明らかなように、甲第４号証には、得られる重合体の特性について、熱的安定性、耐溶剤性、低水分吸収、低誘導率、良好な加工性、良好なフィルム形成特性等が記載されているが、これらの記載からでは、甲第１号証記載のジアミン構造に代えて、甲第４号証記載のジアミン構造とした場合、本件発明１の効果である「アルカリ現像液で現像でき、解像度の優れたポジ型の感光性組成物」が得られることまでは、予期し得ないものである。
　
(ウ)　甲第５号証には、ジアミン成分としてジアミン構造（６）が閉環した構造に該当する化合物を使用してポリベンゾオキサゾール−ポリイミド重合体を作製し、レジストに使用することが記載されている。
　しかしながら、該ジアミン成分として、閉環していない状態のジアミン構造（６）については何ら記載がないばかりでなく、甲第５号証に記載のレジストは、現像液に有機溶剤を使用するネガ型レジストである。
　よって、甲第５号証記載に発明を、甲第１号証に記載された発明に適用する動機付けがないばかりでなく、アルカリ現像液で現像できるポジ型の感光性組成物が得られるという、本件発明１の奏する効果に結びつくものではない。
　
(エ)　甲第６号証には、ジアミン構造（５）に該当する構造を有するポリイミド酸について記載されている。
　しかしながら、摘記事項(6c)から明らかなように、甲第６号証には、その重合体の用途として、電気絶縁材料やフレキシブルプリント配線基板等のフィルム基材が記載されているだけで、感光性組成物用のポリマー用途については記載がない。
　また、摘記事項(6b)、(6d)から明らかなように、甲第６号証には、得られる重合体の特性について、耐熱性、機械的強度、高い弾性率、及び低い熱膨張係数が記載されているが、これらの記載からでは、甲第１号証記載のジアミン構造に代えて、甲第６号証記載のジアミン構造とした場合、本件発明１の効果である「アルカリ現像液で現像でき、解像度の優れたポジ型の感光性組成物」が得られることまでは、予期し得ないものである。
　
(オ)　甲第７号証には、ジアミン構造（５）が閉環した構造に相当するベンゾオキサゾール誘導体を使用し、テトラカルボン酸二無水物と縮重合させてポリイミド−ポリベンゾオキサゾールポリマーを形成することが記載されている。
　しかしながら、甲第７号証に記載のポリベンゾオキサゾール−ポリイミド重合体に使用されるジアミン化合物は、閉環構造となっており、閉環していない本件発明１のジアミン構造（５）については何ら記載がないうえ、ポジ型の感光性組成物に関する記載も一切ない。
　
(カ)　甲第８号証に記載のポリベンゾオキサゾール−ポリイミド重合体には、ジアミン構造（４）〜（６）に該当するジアミン化合物を使用することは記載されていない。
　
ウ　まとめ
　以上のとおり、甲第３号証、甲第５号証、甲第７号証及び甲第８号証には、前記相違点に係る構成であるジアミン構造（４）ないし（６）については記載されていないばかりでなく、ポジ型の感光性組成物に関する記載もない。
　また、甲第４号証及び甲第６号証には、ジアミン構造（６）及びジアミン構造（５）については記載があるものの、甲第１号証に記載されたポジ型の感光性組成物に係る発明に、これらの号証に記載された発明を適用する動機付けがないうえ、本件発明１の効果である「アルカリ現像液で現像でき、解像度の優れたポジ型の感光性組成物」が得られることまでは予期し得ないものである。
　すなわち、本件発明１は、該相違点に係る構成を有することにより、「アルカリ水溶液で現像でき、解像度の優れたポジ型の感光性組成物であって、熱硬化した膜は有機溶剤に耐性があり、しかも発煙硝酸などの強酸で溶解しうる」という作用効果を奏するものであるが、該効果については、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明からでは予期し得ないものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
２　本件発明２及び本件発明３について
　さらに、本件発明１の構成をすべて引用して、さらに第２のポリマーを加えることを特徴とする本件発明２及び本件発明３も同じ理由で、甲第１号証ないし甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
第６　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件発明１ないし本件発明３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし本件発明３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおりに決定する。
【異議決定日】
平成１７年１月５日（２００５．１．５）