(57)【要約】      （修正有）【課題】可撓性の表示装置などの表示装置を提供することを目的の一つとする。【解決手段】表示装置は、第１面及び第２面を有するベース層１０２と、ベース層の第１面に配置された、表示領域と、表示領域の外側に配置された駆動回路領域と、表示領域と駆動回路領域との間の配線領域１２２と、を含む。配線領域は、内側部分が抜かれた多角形の導電パターンが複数個連接された複数の配線１１６を含み、ベース層は、配線領域において、第１面から第２面を貫通する複数の貫通孔１２６を含み、複数の貫通孔は、導電パターンの前記内側部分に配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面及び第２面を有するベース層と、
前記ベース層の前記第１面に配置された、表示領域と、前記表示領域の外側に配置された駆動回路領域と、前記表示領域と前記駆動回路領域との間の配線領域と、
を含み、
前記配線領域は、内側部分が抜かれた多角形の導電パターンが複数個連接された複数の配線を含み、
前記ベース層は、前記配線領域において、前記第１面から前記第２面を貫通する複数の貫通孔を含み、
前記複数の貫通孔は、前記導電パターンの前記内側部分に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記複数の貫通孔のそれぞれは、前記導電パターンと同じ多角形状を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記複数の貫通孔のそれぞれは、円形である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記配線は、複数の前記導電パターンのそれぞれにおいて、一の導電パターンの頂点と、前記一の導電パターンと隣接する他の導電パターンの頂点とが連接されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記配線は、複数の前記導電パターンのそれぞれにおいて、一の導電パターンの一辺と、前記一の導電パターンと隣接する他の導電パターンの一辺とが連接されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記多角形がひし形である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記多角形が６以上の頂点を有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の配線に含まれる一の配線と、前記一の配線と隣接する他の配線とは、前記導電パターンの頂点同士が隣接するように配置されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記複数の配線に含まれる一の配線と、前記一の配線と隣接する他の配線とは、前記導電パターンの辺同士が隣接するように配置されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記複数の配線の配線間に、前記第１面から前記第２面を貫通する複数の第１貫通孔を含む、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記ベース層は、前記配線領域において、前記一の配線と、前記他の配線との間に接続部を有する、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記表示領域及び前記駆動回路領域は、
前記ベース層に接して配置された無機絶縁層と、前記無機絶縁層の上層側に配置された配線層と、前記配線層の上層側に配置された有機絶縁層と、を含み、
前記配線領域は、
前記複数の配線が、前記ベース層に接して配置されている、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１３】
前記複数の配線の上層側に、有機絶縁層が配置されている、請求項１１に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記配線領域は、前記内側部分が抜かれた多角形の導電パターンに代えて、屈曲した線状の導電パターンを有する、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記複数の貫通孔は、前記複数の配線に含まれる一の配線と、前記一の配線と隣接する他の配線との間に配置されている、請求項１３に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記ベース層は、有機樹脂層である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１７】
前記ベース層は、ポリイミド層である、請求項１に記載の表示装置。
【請求項１８】
前記配線領域において前記ベース層が曲げられた屈曲部を有する、請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の一実施形態は、可撓性を有する表示装置の配線及び基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶テレビ、タブレット端末、スマートフォンと呼ばれる携帯型情報端末等の画面を形成する表示装置はガラス基板を用いて作製され、筐体の中に固定されている。通常、この種の表示装置は、折り曲げたり、湾曲させたりして使用することは、予定されていない。一方、折り曲げることを可能とする、可撓性を有する表示装置は、従来の製品にない新たな用途を開拓するものとして期待されている。例えば、薄いプラスチックフィルムを用いて作製された、可撓性を有する表示装置が開示されている（特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−２３８００５号公報
【特許文献２】特開２０１５−２１７７号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２０１６／０１７４３０４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
可撓性を有する表示装置は、基板を曲げる領域に歪みが生じ、薄膜が剥離したり、クラックが発生したり、配線が断線したりすることが問題となる。
【０００５】
本発明の一実施形態は、可撓性を有する表示装置を湾曲させ、又は折り曲げるときに発生する歪みを抑制し、曲げ耐性を向上させることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面及び第２面を有するベース層と、ベース層の第１面に配置された、表示領域と、表示領域の外側に配置された駆動回路領域と、表示領域と駆動回路領域との間の配線領域と、を含む。配線領域は、内側部分が抜かれた多角形の導電パターンが複数個連接された複数の配線を含み、ベース層は、配線領域において、第１面から第２面を貫通する複数の貫通孔を含み、複数の貫通孔は、導電パターンの前記内側部分に配置されている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を示す断面図。
【図３】本発明の一実施形態の表示装置の画素領域の構成を示す断面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図５】本発明の実施形態の表示装置の構成を示す断面図であり、（Ａ）は、図４の鎖線Ｂ１−Ｂ２に沿った配線領域の断面部分を示し、（Ｂ）は、図４の鎖線Ｃ１−Ｃ２に沿った配線領域断面部分を示す。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図１０】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図１１】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図１２】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【図１３】本発明の一実施形態に係る表示装置の配線領域の構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の各実施形態について、図面等を参照しつつ説明する。但し、本発明は、その要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様で実施することができ、以下に例示する実施形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【０００９】
図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。本明細書と各図において、既出の図に関して説明したものと同様の機能を備えた要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略することがある。
【００１０】
本発明において、ある一つの膜を加工して複数の膜を形成した場合、これら複数の膜は、異なる機能、役割を有することがある。しかしながら、これら複数の膜は、同一の工程で同一層として形成された膜に由来し、同一の層構造、同一の材料を有する。したがって、これら複数の膜は、同一層に存在しているものと定義する。
【００１１】
本明細書及び特許請求の範囲において、ある構造体の上に他の構造体を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」と表記する場合、特に断りのない限りは、ある構造体に接するように、直上に他の構造体を配置する場合と、ある構造体の上方に、さらに別の構造体を介して他の構造体を配置する場合との両方を含むものとする。
【００１２】
本明細書及び請求項において、「ある構造体が他の構造体から露出するという」という表現は、ある構造体の一部が他の構造体によって覆われていない態様を意味し、この他の構造体によって覆われていない部分は、さらに別の構造体によって覆われる態様も含む。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る表示装置１００の構成を模式的に示す平面図である。表示装置１００は、ベース層１０２に、表示領域１０６、走査線駆動回路１０８、ビデオ信号線駆動回路１１０、端子領域１２４を含む。また、図１は、表示領域１０６とビデオ信号線駆動回路１１０との間に、配線領域１２２が配置されている態様を示す。
【００１４】
ベース層１０２は、有機樹脂材料によって形成される。ベース層１０２を形成する材料として、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボナートに例示される有機樹脂材料が用いられる。本実施形態において適用されるベース層１０２は、５μｍ〜２００μｍ程度の厚みで形成され、可撓性を有している。なお、ベース層１０２は、基材、あるいは基板フィルムと呼ばれることもある。ベース層１０２上には、パターニングされた種々の絶縁膜、導電膜、半導体膜が積層された構造体（以下、機能層と記す）が配置される。この機能層によって、画素１０４、走査線駆動回路１０８、ビデオ信号線駆動回路１１０、端子１１４などが構成される。
【００１５】
表示領域１０６は、複数の画素１０４が配列される。複数の画素１０４のそれぞれは、表示素子及び表示素子を制御するための一つ、あるいは複数のトランジスタや容量素子などから構成される。画素１０４の配列は、任意であり、ストライプ配列やデルタ配列、モザイク配列などを採用することができる。表示領域１０６には、複数の画素１０４の配列に合わせて、走査信号線と映像信号線が設けられている（図示せず）。表示領域１０６からは、複数の配線１１６がベース層１０２の端部の方向に延伸する。配線１１６は、端部で露出され、ベース層１０２の一辺（例えば短辺）に沿うように配置される複数の端子１１４を形成する。フレキシブル印刷回路（ＦＰＣ）基板などのコネクタ１１８が端子１１４を覆うように、かつ、端子１１４と電気的に接続されるように設けられる。外部回路から供給される種々の信号がコネクタ１１８、端子１１４、配線１１６を介して走査線駆動回路１０８、ビデオ信号線駆動回路１１０、及び画素１０４へ供給される。これらの信号に基づいて画素１０４が制御され、表示領域１０６上に映像が表示される。
【００１６】
走査線駆動回路１０８は、走査信号線に走査信号を出力する回路である。ビデオ信号線駆動回路１１０は、映像信号線に映像信号を出力する回路である。本実施形態では、走査線駆動回路１０８とビデオ信号線駆動回路１１０とが設けられる領域を、駆動回路領域と呼ぶものとする。駆動回路領域は、画素１０４に設けられるトランジスタを駆動するための信号を供給する機能を有し、表示領域１０６の周辺に配置される。図１では、表示領域１０６を挟むように二つの走査線駆動回路１０８が設けられているが、これに限定されず表示領域１０６の一方の側のみに走査線駆動回路１０８が配置されていてもよい。ビデオ信号線駆動回路１１０は、走査線駆動回路１０８と同様にベース層１０２上に設けられてもよく、またはベース層１０２上にドライバＩＣと呼ばれる半導体チップが実装されてもよい。以下の説明では、ビデオ信号線駆動回路１１０としてドライバＩＣが実装された一例に基づいて表示装置１００の構成を説明する。
【００１７】
端子領域１２４は、ベース層１０２の端部に配置される。端子領域１２４は、複数の端子１１４を含む。
【００１８】
配線領域１２２は、端子領域１２４と表示領域１０６に挟まれる領域に配置される。配線領域１２２のベース層１０２は、第１面から第２面を貫通する複数の貫通孔１２６を含む。本実施形態において配線領域１２２は、ベース層１０２が曲げられる領域となる。ベース層１０２が曲げられると、配線領域１２２に含まれる配線も曲げられる。
【００１９】
図１に示すＡ１−Ａ２線に沿った断面構造について、図２を参照して説明する。図２は、ベース層１０２が曲げられた状態を示す。
【００２０】
ベース層１０２は、表示領域１０６とビデオ信号線駆動回路１１０との間の領域でビデオ信号線駆動回路１１０及び端子領域１２４が表示領域１０６の背面に配置されるように曲げられている。このとき、配線領域１２２の一部は、表示領域１０６の下で表示領域１０６と重なってもよい。
【００２１】
ベース層１０２の第１面（図２において、ベース層１０２の上側の面）には、機能層１２８が形成される。機能層１２８上には、任意の構成として、表側保護フィルム１３０を設けてもよい。同様にベース層１０２の第２面（図２において、ベース層１０２の下側の面）には、裏側保護フィルム１３２を任意の構成として設けることができる。裏側保護フィルム１３２には、ベース層１０２の配線領域１２２と重なる領域において分割され、または貫通孔１２６が形成されている。図２に示す断面構造において、裏側保護フィルム１３２は、二つの部分（第１の裏側保護フィルム１３２ａ、第２の裏側保護フィルム１３２ｂ）に区別される。第１の裏側保護フィルム１３２ａは、第１の裏側保護フィルム１３２ａと表側保護フィルム１３０によって表示領域１０６を挟持するように設けられる。一方、第２の裏側保護フィルム１３２ｂは、第２の裏側保護フィルム１３２ｂと端子１１４によってベース層１０２を挟持するように設けられる。裏側保護フィルム１３２が設けられた領域は、裏側保護フィルム１３２が設けられていない配線領域１２２と重なる領域に比較して厚みが増している。そのため、裏側保護フィルム１３２が設けられている領域に対し、裏側保護フィルム１３２が設けられていない領域は相対的に曲がりやすくなっている。
【００２２】
配線１１６は、表示領域１０６から配線領域１２２を経て端子領域１２４へ延伸する。配線領域１２２のベース層１０２には貫通孔１２６が形成されているため、配線領域１２２において表示装置１００を容易に、あるいは選択的に曲げることができる。例えば、表示装置１００が図２に示すような三次元構造をとる場合、配線領域１２２において配線１１６、およびベース層１０２が曲げられ、２つの配線領域１２２が互いに重なるように変形される。配線領域１２２におけるベース層１０２の第１の面には、配線１１６やビデオ信号線駆動回路１１０を保護するための保護膜１３４を設けてもよく、保護膜１３４の一部は、コネクタ１１８と重なってもよい。
【００２３】
任意の構成として、第１の裏側保護フィルム１３２ａと第２の裏側保護フィルム１３２ｂの間に、スペーサ１２０を設けてもよい。スペーサ１２０は、先端部分にベース層１０２と当接する半円弧状の曲面部分と、この曲面部分に連結する平板部を有していてもよい。スペーサ１２０は、ベース層１０２が曲げられる領域で、ベース層１０２の裏面に当接するように配置されることで、曲げの半径（曲率半径）が一定となるように作用し、また平板部が第１の裏側保護フィルム１３２ａと第２の裏側保護フィルム１３２ｂに挟持されることで、表示装置１００に安定的に保持される。スペーサ１２０を用いることで、表示装置１００の形状を安定化することができる。
【００２４】
図３は、画素１０４に設けられるトランジスタ１４８、容量素子１５８、付加容量素子１６４、及び発光素子１７２を示した画素１０４の模式的断面図である。一つの画素１０４内に設けられるトランジスタや容量素子の数に制約はない。
【００２５】
ベース層１０２上には、下地膜１４０が設けられる。下地膜１４０は、ベース層１０２から不純物がトランジスタ１４８や容量素子１５８などの半導体素子へ拡散することを防ぐ膜である。トランジスタ１４８や容量素子１５８は、下地膜１４０上に設けられる。ここで示すトランジスタ１４８は、トップゲート型のトランジスタであり、半導体膜１５０、ゲート絶縁膜１４２、ゲート電極１５２、層間膜１４４、ソース／ドレイン電極１５４、１５６などを有することができる。配線１１６は、ゲート電極１５２を形成する導電層と同じ層、ソース／ドレイン電極１５４、１５６を形成する導電層と同じ層で形成される。半導体膜１５０は、ゲート電極１５２と重なるチャネル領域１５０ａ、不純物領域１５０ｂ、低濃度不純物領域１５０ｃなどによって構成される。容量素子１５８は、容量電極１６０、及びこれと重なる半導体膜１５０の一部（不純物領域１５０ｂ）、ゲート絶縁膜１４２、層間膜１４４、及びソース／ドレイン電極１５６の一部によって構成される。トランジスタ１４８の構造に制約はなく、ボトムゲート型のトランジスタでもよい。また、半導体膜１５０とソース／ドレイン電極１５４、１５６の上下関係にも制約はない。
【００２６】
トランジスタ１４８や容量素子１５８の上には、これらによって形成される凹凸を吸収して平坦な上面を与えるための平坦化膜１４６が設けられる。平坦化膜１４６には、ソース／ドレイン電極１５６を露出する開口部が設けられる。開口部には、任意の構成として接続電極１６２を形成してもよい。平坦化膜１４６上にはさらに、付加容量電極１６６、接続電極１６２と付加容量電極１６６を覆う付加容量絶縁膜１６８が設けられる。付加容量絶縁膜１６８上には、上述した開口部において、接続電極１６２を介してソース／ドレイン電極１５６と電気的に接続される第１の電極１７４が設けられる。付加容量電極１６６、付加容量絶縁膜１６８、及び第１の電極１７４によって付加容量素子１６４が構成される。
【００２７】
平坦化膜１４６上に設けられる開口部や第１の電極１７４の端部を覆うように隔壁１７０が設けられ、第１の電極１７４と隔壁１７０上には、ＥＬ層１７６及びＥＬ層１７６を覆うように第２の電極１７８が設けられる。第１の電極１７４、ＥＬ層１７６、第２の電極１７８によって発光素子１７２が構成される。ＥＬ層１７６の構成に制約はなく、単一の層、あるいは種々の機能を有する複数の層を有していてもよい。
【００２８】
任意の構成として表示装置１００はさらに、表示領域１０６を覆うパッシベーション膜１８０を有することができる。ここで示した例では、パッシベーション膜１８０は、第１の層１８２、第２の層１８４、及び第３の層１８６を有する。第１の層１８２と第３の層１８６は、主に外部から不純物が浸入することを防ぐブロッキング膜として働き、第２の層１８４は、平坦な表面を与えることを主な機能として有する。
【００２９】
表示領域１０６では、パッシベーション膜１８０上に表側保護フィルム１３０、ベース層１０２下に第１の裏側保護フィルム１３２ａが設けられる。本明細書及び請求項では、ベース層１０２と表側保護フィルム１３０の間に設けられる上述した種々の絶縁膜や導電膜、半導体膜で構成される積層構造を機能層１２８と呼ぶ。
【００３０】
図４は、本発明の一実施形態に係る配線領域１２２の拡大上面図であり、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、図４の鎖線Ｂ１−Ｂ２及び鎖線Ｃ１−Ｃ２に沿った配線領域１２２の断面模式図である。図４では、ベース層１０２の長辺（複数の端子１１４が配列する方向に対して垂直な辺）付近及びベース層１０２の中央付近の上面構造が描かれており、配線１１６より上に形成される構成要素は、省かれている。
【００３１】
図４に示すように、配線１１６は、ベース層１０２上に配置される。配線領域１２２のベース層１０２には、貫通孔１２６が設けられている。配線領域１２２の可撓性を高めるため、貫通孔１２６は、ベース層１０２に複数個設けられていることが好ましい。図４に示す配線１１６は、多角形の導電パターンを連接した形態を有している。配線１１６は、ベース層１０２の貫通孔１２６を覆わないように、その多角形の内側の領域に開口部が設けられている。別言すれば、配線１１６は、屈曲する２本の導電パターンが、ベース層１０２の貫通孔１２６を避けるように延伸され、屈曲部で互いに接続するように配置されているということもできる。配線１１６が、直線状に延びるだけの導電パターンではなく、図４に示すような幾何学的形状を有することで、ベース層１０２を湾曲させた場合の配線１１６の曲率半径を大きくすることができるため、配線１１６に大きな負荷をかけることなく配線領域１２２の変形が可能になる。さらに、直線状に延びるだけの導電パターンと比較して、図４に示すような幾何学的形状の導電パターンの場合、信号が通過するパスの数が増えるため、配線１１６の断線を緩衝することも可能となる。その結果、配線の破損、断線を効果的に抑制することができ、表示装置１００の破壊を防ぐことができる。このように、配線領域１２２において、曲率半径を大きくすることができる配線１１６の幾何学的形状は、図４のような形状に限られない。例えば、ジグザグ、曲線、円形、実質的に円形、あるいは多角形などの形状でもよく、複数の形状を混在させることもできる。また、導電パターンは、その一の導電パターンと他の導電パターンの頂点同士又は辺同士が、直接連接又は直線若しくは曲線で連接されていてもよい。さらに、配線１１６は、配線領域１２２において、ベース層１０２上に配置される限り、本数及び形態に限定はない。例えば、配線１１６の本数は、１本であっても複数本であってもよい。換言すれば、配線１１６が、配線領域１２２において、貫通孔１２６が設けられたベース層１０２の一部を覆っていれば足りる。
【００３２】
図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、配線領域１２２には、機能層１２８の一部によって構成される絶縁膜１３６がベース層１０２に接するように設けられる。絶縁膜１３６は、無機化合物を含むことができる。したがって、以下、絶縁膜１３６は、第１の無機絶縁膜と呼ぶ。第１の無機絶縁膜１３６は、複数の絶縁膜が積層された構造を有してもよく、あるいは単一の絶縁膜によって構成されていてもよい。
【００３３】
画素１０４内に設けられる絶縁膜、例えば、下地膜１４０やゲート絶縁膜１４２、層間膜１４４は、配線領域１２２にも設けることができる。ただし、配線領域１２２にはこれら三つの膜がすべて設けられる必要はなく、少なくともこれらのうち一つが形成されていればよい。ここで示した例では、第１の無機絶縁膜１３６は、下地膜１４０、ゲート絶縁膜１４２、及び層間膜１４４を含む。
【００３４】
配線１１６は、配線領域１２２において、第１の無機絶縁膜１３６の上面と接するように形成される。
【００３５】
配線１１６上には保護膜１３４が設けられ、配線１１６と保護膜１３４の間には一つ、あるいは複数の絶縁膜を設けることができる。例えば、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、配線１１６と保護膜１３４の間に平坦化膜１４６、あるいは絶縁膜１３８などを設けることができる。絶縁膜１３８も無機化合物を含むことができ、機能層１２８の一部によって構成される。以下、絶縁膜１３８は、第２の無機絶縁膜と呼ぶ。第２の無機絶縁膜１３８は、単一の膜で構成されてもよく、あるいは複数の膜で構成されていてもよい。これらの平坦化膜１４６や第２の無機絶縁膜１３８は、必ずしも配線領域１２２にすべて設ける必要はない。
【００３６】
画素１０４内に設けられる平坦化膜１４６、付加容量絶縁膜１６８、パッシベーション膜の第１の層１８２、第３の層１８６などは、配線領域１２２にも設けることができる。これらの膜や層は、必ずしも配線領域１２２にすべて設ける必要はなく、例えば、平坦化膜１４６が直接、保護膜１３４と接してもよい。ここで示した例では、第２の無機絶縁膜１３８は、付加容量絶縁膜１６８及びパッシベーション膜の第１の層１８２と第３の層１８６を含む。
【００３７】
配線１１６は、ベース層１０２の第１面に平行な面において、例えば図４のように、ひし形などの形状をとる。このため、表示装置１００を図２に示すようにベース層１０２の短辺に平行な軸を中心として折りたたんでも、配線１１６がベース層１０２の短辺に垂直な直線の場合と比較して、配線１１６の曲率半径が大きくなるため、配線１１６に大きな負荷がかからず、配線１１６の断線や破損を防ぐことができ、表示装置１００の曲げ耐性を向上させることができる。
【００３８】
また、貫通孔１２６により、ベース層１０２の変形の自由度が高まり、ベース層１０２の変形が容易になるという緩衝作用により、表示装置１００の曲げ耐性を向上させることができる。
【００３９】
さらに、ベース層１０２上に配置された配線１１６の導線パターンの内側に設けられる貫通孔１２６の形状や数を調整することで、配線領域に、曲げ耐性のみならず、適当な可撓性を付与することができるため、曲げ耐性を維持しつつも、配線領域１２２が、球体などの様々な立体形状にも対応可能となり、表示装置がとり得る形状可能性を広げることもできる。このように、本実施形態の適用により、表示不良の発生が効果的に抑制され、高い信頼性を有する表示装置の提供が可能となる。
【００４０】
以下では、ベース層１０２の貫通孔１２６の形状、および配線１１６の導電パターンの少なくとも一つを変形したパターンについて、図を用いて示す。
【００４１】
図４は、ベース層１０２の貫通孔１２６の形状がひし形であり、配線１１６の導電パターンもひし形である場合の配線領域１２２の拡大上面図である。配線１１６の導電パターンと同じ形状の貫通孔１２６が設けられている場合、異なる形状の貫通孔１２６の場合と比較して、より大きな貫通孔１２６を配線１１６の導電パターンの内側に設けることができる。その結果、配線領域１２２の可撓性をより高めることが可能となる。
【００４２】
ベース層１０２の貫通孔１２６の形状は、ひし形に限られるものではなく、円形、実質的に円形、あるいは多角形であってもよい。例えば、図６に示すように、ベース層１０２の貫通孔１２６の形状が、円形であってもよい。貫通孔１２６の形状が円形である場合、貫通孔１２６の形状がひし形などの多角形の場合と比較して、ベース層１０２における可撓性がより対称的となる。その結果、対称性が高い可撓性基板を実現することが可能となる。
【００４３】
配線１１６の導電パターンは、一の導電パターンと隣接する他の導電パターンの頂点とが連接されていてもよい。例えば、図７に示すように、一のひし形の導電パターンと隣接する他のひし形の導電パターンの頂点とが、直線で連接されていてもよい。図７は、図４と同様に、配線１１６の導電パターンと同じ形状の貫通孔１２６が設けられている場合であるから、より大きな貫通孔１２６を配線１１６の導電パターンの内側に設けることができ、配線領域１２２の可撓性をより高めることが可能となる。加えて、図４と比較して、その一の配線１１６と他の配線１１６が更に配線１１６で架橋されているため、信号が通過するパスの数が増え、配線１１６の断線を緩衝することが可能となる。
【００４４】
また、配線１１６の導電パターンは、ひし形に限られるものではなく、ジグザグ、曲線、円形、実質的に円形、あるいは多角形であってもよい。例えば、図８に示すように、配線１１６の導電パターンは、ジグザグであってもよい。さらに、図９に示すように、一のジグザグの導電パターンと他のジグザグの導電パターンの頂点同士が隣接していてもよい。図８及び９のように、配線同士が交点を有しないため、より可撓性が高い配線領域１２２となる。さらに、配線１１６の導電パターンのレイアウトの自由度も高めることが可能となる。
【００４５】
図１０は、ベース層１０２の貫通孔１２６の形状が六角形であり、配線１１６の導電パターンも六角形である場合の配線領域１２２の拡大上面図である。図１０の導電パターンの形状である六角形のように、図４の配線１１６の導電パターンの形状と比較して、より大きな多角形とすることで、配線１１６同士の交点の数を増やすことができ、信号が通過するパスの数が増えるため、配線１１６の断線を緩衝することが可能となる。
【００４６】
上述のとおり、配線１１６の導電パターンは、一の導電パターンと隣接する他の導電パターンの頂点とが連接されていてもよく、図１１に示すように、一の六角形の導電パターンと隣接する他の六角形の導電パターンの頂点とが、直線で連接されていてもよい。図１１は、図１０と比較して、その一の配線１１６と他の配線１１６とが更に配線１１６で架橋されているため、信号が通過するパスの数が更に増え、配線１１６の断線をより緩衝することが可能となる。
【００４７】
また、配線１１６の一の導電パターンと他の導電パターンの辺同士が隣接するように配置されていてもよい。例えば、図１２に示すように、六角形の導電パターンと他の六角形の導電パターンの辺同士が隣接するように配置されていてもよい。さらに、配線１１６の一の導電パターンの一辺と隣接する他の導電パターンの一辺とが連接されていてもよい。例えば、図１３に示すように、六角形の導電パターンと他の六角形の導電パターンの一辺とが直線で連接されていてもよい。
【００４８】
本発明の実施形態として上述した各実施形態は、相互に矛盾しない限りにおいて、適宜組み合わせて実施することができる。また、各実施形態の表示装置を基にして、当業者が適宜構成要素の追加、削除もしくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略もしくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
【００４９】
本明細書においては、開示例として主にＥＬ表示装置の場合を例示したが、他の適用例として、その他の自発光型表示装置、液晶表示装置、あるいは電気泳動素子などを有する電子ペーパ型表示装置など、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。また、中小型から大型まで、特に限定することなく適用が可能である。
【００５０】
上述した各実施形態の態様によりもたらされる作用効果とは異なる他の作用効果であっても、本明細書の記載から明らかなもの、または、当業者において容易に予測し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
【符号の説明】
【００５１】
１００：表示装置、１０２：ベース層、１０４：画素、１０６：表示領域、１０８：走査線駆動回路、１１０：ビデオ信号線駆動回路、１１４：端子、１１６：配線、１１８：コネクタ、１２０：スペーサ、１２２：配線領域、１２４：端子領域、１２６：貫通孔、１２８：機能層、１３０：表側保護フィルム、１３２：裏側保護フィルム、１３２ａ：第１の裏側保護フィルム、１３２ｂ：第２の裏側保護フィルム、１３４：保護膜、１３６：第１の無機絶縁膜、１３８：第２の無機絶縁膜、１４０：下地膜、１４２：ゲート絶縁膜、１４４：層間膜、１４６：平坦化膜、１４８：トランジスタ、１５０：半導体膜、１５０ａ：チャネル領域、１５０ｂ：不純物領域、１５０ｃ：低濃度不純物領域、１５２：ゲート電極、１５４：ソース／ドレイン電極、１５６：ソース／ドレイン電極、１５８：容量素子、１６０：容量電極、１６２：接続電極、１６４：付加容量素子、１６６：付加容量電極、１６８：付加容量絶縁膜、１７０：隔壁、１７２：発光素子、１７４：第１の電極、１７６：ＥＬ層、１７８：第２の電極、１８０：パッシベーション膜、１８２：第１の層、１８４：第２の層、１８６：第３の層、１８８：支持基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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