【事件の表示】
　特許第３３６３１４１号「ディスプレイパネルおよびその製造方法」の請求項１ないし１６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３６３１４１号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件は、平成１２年３月３１日に特許出願された特願２０００−９７３０６号を優先権主張の基礎として、平成１３年３月３０日に出願されたものであり、平成１４年１０月２５日に特許権の設定登録（特許第３３６３１４１号）がされ、平成１５年１月８日にその特許掲載公報が発行され、同年７月８日にその請求項１ないし１６に係る特許に対して、佐藤正より特許異議申立てがなされた。
　当審において、本件の請求項１ないし８、及び請求項１１ないし１６に係る特許に対して、平成１６年７月１２日付けで取消理由を通知したところ、同年９月２１日付けで訂正請求がなされた。
　
第２　訂正の適否
１　訂正事項
　本件訂正請求は、本件明細書を、訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正の内容は、次のとおりである。
訂正事項ａ：
　明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし７を削除する。
訂正事項ｂ：
　明細書の特許請求の範囲の請求項８に「・・・第３の工程を備えることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。」とあるのを、
　「・・・第３の工程を備え、
　前記第３の工程は、前記パターン層および被覆層に含まれる第１、第２の樹脂の分解開始温度以上まで昇温する第１ステップと、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップと、前記第２のガラスの軟化点以上の温度まで昇温する第３ステップとを備えることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。」と訂正するとともに、同請求項の項番号を「１」とする。
訂正事項ｃ：
　請求項９を削除する。
訂正事項ｄ：
　明細書の特許請求の範囲の請求項１０に「請求項９に記載の」とあるのを、「請求項１に記載の」と訂正するとともに、同請求項の項番号を「２」とする。
訂正事項ｅ：
　明細書の特許請求の範囲の請求項１１ないし１５に「請求項８に記載の」とあるのを、「請求項１に記載の」と訂正するとともに、それぞれの請求項の項番号を「３」ないし「７」とする。
訂正事項ｆ：
　明細書の特許請求の範囲の請求項１６に「請求項８ないし１０の何れかに記載の」とあるのを、「請求項１または２に記載の」と訂正するとともに、同請求項の項番号を「８」とする。
　
訂正事項ｇ：
　発明の名称に「ディスプレイパネルおよびその製造方法」とあるのを、「ディスプレイパネルの製造方法」と訂正する。
　
２　新規事項追加の有無、訂正の目的の適否、及び特許請求の範囲の実質上の拡張又は変更の存否
(１)　訂正事項ａ及びｃは、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当するものであって、願書に添付された明細書又は図面に記載されていた事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
(２)　訂正事項ｂは、請求項８に記載された事項に、訂正前の請求項９に記載されていた事項を付加するとともに、上記請求項１ないし７の削除に伴い請求項の項番号を繰り上げるものである。
　よって、該訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当するものであって、願書に添付された明細書又は図面に記載されていた事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
(３)　訂正事項ｄないしｆは、いずれも、請求項の削除及び請求項の項番号の繰り上げに伴い、引用する請求項を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当するものであって、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
(４)　訂正事項ｇは、ディスプレイパネルに係る発明が記載された請求項１ないし７の削除に伴い、発明の名称を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当するものであって、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
３　訂正の適否の結論
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項の規定、及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　本件発明
　上述のとおり、本件訂正請求は認められるので、本件発明は、訂正請求書に添付された全文訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし８に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　ガラス基板上に銀を含む電極を設けるとともに当該銀電極を覆うように誘電体層を形成するパネル形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、
　前記パネル形成工程は、ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を形成する第１の工程と、
　前記第１の工程において形成されたパターン層上を覆うように、第２の樹脂および第２のガラスを含む被覆層を形成する第２の工程と、
　前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程とを備え、
　前記第３の工程は、前記パターン層および被覆層に含まれる第１、第２の樹脂の分解開始温度以上まで昇温する第１ステップと、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップと、前記第２のガラスの軟化点以上の温度まで昇温する第３ステップとを備えることを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項２】　前記第２ステップは、第１ステップにおける昇温速度よりもその速度を遅くする期間を設けることによって、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の範囲に温度を保つことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項３】　前記第３の工程は、減圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項４】　前記第３の工程は、還元性ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項５】前記第３の工程は、酸化性ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項６】前記第３の工程は、乾燥ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項７】　前記第１の工程は、ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を直接形成することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの製造方法。
　【請求項８】　第２の樹脂の分解開始温度は、第１の樹脂の分解開始温度よりも低いことを特徴とする請求項１または２に記載のディスプレイパネルの製造方法。」
　
第４　特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として
甲第１号証：特開平９−２４５６５２号公報
甲第２号証：特開平１０−１４４２０８号公報
甲第３号証：特開平１１−６７１０１号公報
甲第４号証：特開平１１−１３０４７１号公報
甲第５号証：「ガラス工学ハンドブック」株式会社朝倉書店、１９９９年７　　　　　　月５日発行、第５７０〜５７１頁
甲第６号証：特開２０００−１１８９８号公報
甲第７号証：特開平１１−７８９４号公報
甲第８号証：特開平１１−３２９２３６号公報
甲第９号証：特開平１１−５４０４９号公報
を提出して、以下の理由１ないし３により、訂正前の請求項１ないし１６に係る特許は取り消されるべきである旨主張する。
理由１：特許法第２９条第１項第３号違反
(１)　本件の請求項１、２、７の発明は甲第１号証又は甲第２号証記載の発　　明と実質的に同一である。
(２)　本件の請求項４に係る発明は甲第３号証記載の発明と実質的に同一で　　ある。
(３)　本件の請求項５に係る発明は甲第４号証、甲第１号証記載又は甲第２　　号証記載の発明と実質的に同一である。
(４)　本件の請求項８及び１５に係る発明は甲第６号証、甲第７号証記載又　　は甲第８号証記載の発明と実質的に同一である。
　
理由２：特許法第２９条第２項違反
(１)　本件の請求項３に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証と、甲第３　　号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができ　　たものである。
(２)　本件の請求項６に係る発明は、甲第１号証又は甲第２号証と、甲第３　号証及び甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をす　ることができたものである。
(３)　本件の請求項９及び１０に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証、甲　第３号証、甲第４号証証、甲第６号証及び甲第７号証に記載された発明に　基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
(４)　本件の請求項１１ないし１４に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証　甲第３号証、甲第４号証証、甲第６号証及び甲第７号証に記載された発明　に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
(５)　本件の請求項１６に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証、甲第３号　証、甲第４号証証、甲第６号証及び甲第７号証に記載された発明に記載さ　れた発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
理由３：３６条違反
　本件の請求項１ないし６に係る発明についての明細書の記載は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない。
　
第５　当審の判断
１　理由３について
　理由３は、「本件の請求項１ないし６に係る発明についての明細書の記載は、特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない」というものであるが、前記訂正により請求項１ないし６項は削除されたので、該理由は解消したものと認める。
　
２　理由１、２について
(１)　本件の請求項１に係る発明について
ア　本件の請求項１に係る発明は、訂正により、実質的に訂正前の請求項９に係る発明に相当するものとなったので、理由１の特許法第２９条第１項第３号違反の理由は解消し、実質的に、理由２（３）の同法第２９条第２項違反だけになったものと認める。
　したがって、以下、甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否かを検討する。
　
イ　甲第１号証ないし甲第９号証に記載された発明
甲第１号証：特開平９−２４５６５２号公報
　プラズマディスプレイパネルの電極の製造方法に関し、実施例には、以下の記載がある。
(1a)「まず、図２（ａ）に示すように、前面板となるガラス基板１上に所定の形状を有する透明導電性膜で維持電極４を形成する。」（【００１０】）
(1b)「透明電極のみでは抵抗値が高く、電極として使えないため、抵抗値を低くするために透明電極上にバス電極となる金属電極を形成するが、まずＡｇの拡散防止層して機能する金属膜を形成した。すなわち、まず図２（ｂ）に示すように、維持電極４を形成した基板上にスパッタ法により膜厚０．１μｍのＣｒの金属膜２１を形成した。」（【００１２】）
(1c)「続いて、パターニングを終えた金属膜２１上にＡｇを主成分とする導体材料で金属電極を形成するが、例えば、図２（ｅ）に示すように、スクリーン印刷法で導体材料２３（Ａｇ印刷ペースト、ＥＳＬ社製「Ｄ５９０」）をバス電極５の形状にパターン塗布した。図中２４はスクリーン版、２５はスキージである。次いで、１７０℃で３０分間導体材料２３を乾燥し、さらに５８０℃で１０分間焼成することで、図２（ｆ）に示すように、上層である金属電極２６を形成した。」（【００１４】）
(1d)「このように前面板となるガラス基板１上に複合電極６を形成した後、スクリーン印刷法により誘電体ペースト（日本電気硝子社製「ＰＬＳ−３２３２」）を塗布し、５６０℃で１０分間焼成し、誘電体層７を形成した。この焼成処理でもガラス基板へのＡｇ拡散は抑制された。」（【００１８】）
　
甲第２号証：特開平１０−１４４２０８号公報
　プラズマディスプレイパネルの電極の製造方法に関し、実施例には、以下の記載がある。
(2a)「金属電極２４を形成する方法はスクリーン印刷法でなくてもよい。例えば、表面研磨を終えた基板上の全面に導体材料（Ａｇ印刷ペースト、ＥＳＬ社製「Ｄ５９０」）の膜を形成した後、その導体材料の膜上にフォトレジスト（東京応化工業社製「ＯＦＰＲ８００」）でアドレス電極９の形状を有するマスク層を形成し、３０ｗｔ％ＨＮＯ3 中で不要部分をエッチングする方法でも金属電極２４を形成可能であった。或いは、表面研磨を終えた基板上の全面にフォトレジスト（東京応化工業社製「ＯＦＰＲ８００」）を塗布し、アドレス電極９の形状でＵＶ露光を行い、アドレス電極９の形状にフォトレジストを除去してフォトレジストの膜に凹部を形成した後、この凹部中に導体材料（Ａｇ印刷ペースト、ＥＳＬ社製「Ｄ５９０」）を充填し、１５０℃で３０分間導体材料を乾燥した後、１ｗｔ％ＮａＯＨ水溶液でフォトレジストを剥離し、さらに５８０℃で１０分間導体材料の焼成を行い、金属電極２４を形成することができた。さらには、導体材料として、ａ）Ａｇ粉末、ｂ）側鎖にカルボキシル基とエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、ｃ）光反応性化合物、ｄ）光重合開始剤からなる感光性を有するＡｇペーストを使用しても金属電極２４を形成することができた。この場合、表面研磨を終えた基板上の全面に感光性を有するＡｇペーストを塗布して１０
０℃で２０分間乾燥させ、ＵＶ露光を経てから０．２ｗｔ％ＮａＣＯ3 水溶液をスプレーすることにより現像を行ってアドレス電極９の形状にパターニングした後、５８０℃で１０分間ペーストの焼成を行い、金属電極２４を形成した。」（【００１４】）
(2b)「透明電極のみでは抵抗値が高く、電極として使えないため、図３（ｃ）に示すように、抵抗値を低くするために透明電極上にバス電極となる金属電極３１を形成し、複合電極６を形成した。Ａｇを含有する導体材料で金属電極３１を形成するが、実施例１と同様に、スクリーン印刷法であっても他の方法であっても可能であった。金属電極３１の線幅は６４μｍであった。」（【００２０】）
(2c)「このように前面板となるガラス基板１上に複合電極６を形成した後、スクリーン印刷法により誘電体ペースト（日本電気硝子社製「ＰＬＳ−３２３２」を塗布し、５６０℃で１０分間焼成して誘電体層６を形成した。この焼成処理でもガラス基板へのＡｇ拡散は抑制された。」（【００２２】）
　
甲第３号証：特開平１１−６７１０１号公報
　プラズマディスプレイ用基板の製造方法に関し、以下の記載がある。
(3a)「アルカリ金属を実質的に含まない無機材料と有機成分からなる誘電
体ペーストをガラス基板上に塗布して形成した塗布膜上に、無機微粒子と感光性有機成分からなる感光性ペーストを塗布、露光して隔壁パターンを形成した後に、前記塗布膜と前記隔壁パターンを同時に焼成することを特徴とするプラズマディスプレイ用の製造方法。」（請求項９）
(3b)「本発明では電極を形成したガラス基板上に、無機材料からなる誘電体層を形成する。電極の上に誘電体層を形成することによって、隔壁を形成する場合に、剥がれや倒れが生じにくくなる。」（【００１３】）
(3c)「次に焼成炉にて焼成を行う。焼成雰囲気や、温度はペーストや基板の種類によって異なるが、空気中、窒素、水素等の雰囲気中で焼成する。焼成炉としては、バッチ式の焼成炉やベルト式もしくはローラーハース式の連続型焼成炉を用いることができる。ガラス基板上にパターン加工する場合は、５４０〜６１０℃の温度で１０〜６０分間保持して焼成を行う。」（【００８７】）
　
甲第４号証：特開平１１−１３０４７１号公報
　プラズマディスプレイパネルの電極の製造方法に関し、実施例には、以下の記載がある。
　「フロート法で成形されたソーダーライムシリケートガラスからなる前面ガラス板１表面にスパッタ法により５０ｎｍ（幾何学的厚み）のＡｌ添加ＺｎＯ層（Ａｌが３原子％）２を保護層として形成した。なお、Ａｌ添加ＺｎＯ層はＡｒ／Ｏ２ガスを用いＤＣモードで成膜した。次いで、Ａｌ添加ＺｎＯ層２上にスパッタリング法により２００ｎｍ（幾何学的厚み）のＩＴＯからなる透明電極８を形成した。そして、透明電極８上にＡｇペーストを印刷し、５８０℃で１時間焼成し、その後、誘電体層を全面ベタ印刷、焼成、次いでＭｇＯ層を真空蒸着法で順次形成してＰＤＰ用電極を得た。」（【００２５】）
　
甲第５号証：「ガラス工学ハンドブック」株式会社朝倉書店、１９９９年７　　　　　　月５日発行、第５７０〜５７１頁
　表面着色の項に、
「ガラスの表面着色にはさまざまな方法が知られているが、ここではイオン交換による方法について簡単に触れる。・・・（中略）・・・これによりＡｇでは黄色から褐色、Ｃｕでは赤から赤茶色、Ｔｌでは灰から黒色を呈する。」（第５７０頁左欄下から第５行〜右欄図１１．２５の説明文の下から第３行）
と記載されている。
　
甲第６号証：特開２０００−１１８９８号公報
(6a)従来技術について、「【００１０】・・・上記アドレス電極（６０）の材料と誘電体層（６２）の材料である低融点ガラスとの組み合わせは、これらの焼成が行われる温度（５００℃から６００℃付近)では、アドレス電極（６０）材料の拡散係数が大きく、アドレス電極（６０）材料が誘電体層（６２）や隔壁（７０）まで拡散が起こり、アドレス電極（６０）のパターンが断線を起こすという問題があった。」と記載され、
発明の実施の形態について、
(6b)「【００１４】以下本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。本発明のプラズマディスプレイパネルを構成する背面板の一事例の製造工程は、まず、図２（ａ）に示すように、背面板用の基板としてのガラス基板（１２ａ）上にアドレス電極（６０）を形成する。このアドレス電極（６０）の材料としては、銀、ニッケル、アルミニウム等が用いることができる。これら金属とガラスフリットを無機成分とし、有機ビヒクル分を加えることによって、ペースト化する。このペーストを用いて、スクリーン印刷法、リフトオフ法、感光性ペースト法等によりアドレス電極（６０）パターンを形成する。」
(6c)「【００１６】次に、図２（Ｃ）に示すように、上記で得られたガラス基板（１２ａ）上のアドレス電極（６０）上に誘電体層（６２）を形成する。」
(6d)「【００２１】上記のようにして、ガラス基板（１２ａ）上に、（必要に応じ拡散防止層（１５））、アドレス電極（６０）、誘電体層（６２）、隔壁（７０）が形成された構造体を５００℃から６００℃の範囲で焼成（すなわち1回の焼成）を行い、蛍光体封入前の背面板（３）を得ることができる。」
と記載され、
(6e)実施例について、「【００２３】・・・〈実施例１〉図２（ａ）に示すように、先ず、ガラス基板（１２ａ）としてソーダライムガラスを使用し、その上に、銀電極ペーストを用いて幅１００μｍ、厚さ１５μｍのパターンをスクリーン印刷にて形成した後、これを１００℃で乾燥を行い、アドレス電極（６０）のパターンを形成した。
【００２４】続いて、図２（ｃ）に示すように、上記で得られたアドレス電極（６０）の上にシリカゾルゲル溶液を用いて、誘電体最下層（６２ａ）として約３μｍの厚さにて塗布を行い、その上に誘電体中間層（６２ｂ）としてアルミナと低融点ガラスの無機成分と有機ビヒクル分と溶剤からなるペーストを用い、スクリーン印刷にて１層塗布した。このペースト組成を以下に示す。
〔誘電体中間層（６２ｂ）のペースト組成〕
　ほう珪酸鉛ガラス　　　　　　　　　　　６０重量部
　アルミナ　　　　　　　　　　　　　　　１８重量部
　エチルセルソース　　　　　　　　　　　　６重量部
　ブチルカルビトールアセテート　　　　　１６重量部
【００２５】さらにその上に、誘電体最上層（６２ｃ）として、無機成分としての低融点ガラスを主成分とするペーストを用い、これをスクリーン印刷にて１層塗布した。そのペースト組成を以下に示す。
〔誘電体最上層（６２ｃ）のペースト組成〕
　ほう珪酸鉛ガラス　　　　　　　　　　　７８重量部
　エチルセルソース　　　　　　　　　　　　６重量部
　ブチルカルビトールアセテート　　　　　１６重量部
　以上の３層を厚さ２５μｍになるように塗布し、誘電体層（６２）とした。
【００２６】
  次に、図２（ｄ）に示すように、日本電気硝子社製のＰＬＳ−３５６をペーストとしてスクリーン印刷にて印刷、乾燥を１５回繰り返して、幅８０μｍ、高さ２００μｍ、ピッチ４２０μｍの隔壁（７０）を誘電体層（６２）上に形成した。
【００２７】上記で得られた背面板（３）となる構造体を最高焼成温度５８０℃にて焼成を行い蛍光体封入前の背面板（３）を得た。尚本実施例では拡散防止層（１５）は省略した。」
と記載され、
(6f)図２（ａ）には、アドレス電極（６０）を直接ガラス基板（１２ａ）上に形成した状態が示されている。
　
甲第７号証：特開平１１−７８９４号公報
(7a)「【００１４】本発明は、上記の課題を解決する目的でなされたもので、ＰＤＰの背面基板を１回の焼成工程で製造する様な同時焼成製法において、その同時焼成方法の改良、実用化技術の提供を目的としている。」と記載され、
(7b)「【００２３】本発明者らは、図１に示すように、絶縁板であるガラス基板８の片面に電極用ペースト１、誘電体層用ペースト２、障壁用ペースト３、蛍光体用ペースト４を積層して形成した背面基板用構造体１０をガラス基板８ごと焼成して、ＰＤＰ４０用背面基板２０の製造時に、・・・」
(7c)「【００５２】・・・〔実施例１〕電極用ペースト1の調合：以下の成分を一括して混合した後、三本ロールミルに5回通してペースト化した。
　ガラス粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｗｔ％
　　(岩城硝子(株)製　ＩＷＦＴ１９１　作業点４３８℃）
　バインダー溶液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０ｗｔ％%
　（５ｗｔ％エチルセルロース／ブチルカルビトールアセテート）
　銀粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｗｔ％
　（昭栄化学工業（株）製　Ａｇ−０２９）　　　　　　」
　・・・（中略）・・・
【００５３】この様にして調合した電極用ペースト１を使用し、ガラス基板８の上に幅５０μｍ、高さ１０μｍの形状で、スクリーン印刷によりパターニングした。
【００５４】誘電体層用ペースト２の調合：以下の成分を一括して混合した後、三本ロールミルに５回通してペースト化した。
　ガラス粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６０ｗｔ％
　(岩城硝子(株)製　ＩＷＦＴ１９１　作業点４３８℃）
　バインダー溶液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０ｗｔ％
　（５ｗｔ％エチルセルロース／ブチルカルビトールアセテート）　
【００５５】この様にして調合した誘電体層用ペースト２を使用し、電極用ペースト１を含めたガラス基板８の一面を被覆する様に、厚さ２０μｍでスクリーン印刷してコーティングした。
【００５６】障壁用ペースト３の調合：以下の成分を一括して混合した後、三本ロールミルに５回通してペースト化した。
　ガラス粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｗｔ％
　　(岩城硝子(株)製　ＩＷＦ７５７０　作業点５６０℃）
　バインダー溶液　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０ｗｔ％
　（５ｗｔ％エチルセルロース／ブチルカルビトールアセテート）
　アルミナ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｗｔ％
　　（昭和軽金属（株）製　Ａ−４２０）
【００５７】この様にして調合した障壁用ペースト３を使用し、誘電体層用ペースト２の上の所定の位置に、障壁幅１００μｍのパターンでスクリーン印刷を７回繰り返しし、高さ１５０μｍに積層した。
【００５８】この様にしてガラス基板８の上に電極用ペースト１、誘電体層用ペースト２、障壁用ペースト３を積層することで形成した背面基板用構造体１０を、焼成炉の中で室温より４℃／分で昇温し、脱灰温度４００℃に１時間保持し、さらに４℃／分で昇温し、ピーク温度５８０℃に２０分保持して焼成したところ、各構成部共に脱灰不良による炭化、亀裂は認められなかった。また、断面観察によっても、脱気不良による発泡は無く、繊密な背面基板2 0を製造することができた。」
と記載され、
(7d)図１及び２には、ガラス基板（８）上に直接電極用ペースト（１）で電極（１Ａ）を形成することが示されている。
　
甲第８号証：特開平１１−３２９２３６号公報
(8a)「【００１４】上記した本発明の目的は、ガラス基板上に、金属粉末と有機バインダーを必須成分とする電極用ペーストにより電極パターンを形成し、その上に、ガラス粉末と有機バインダーを必須成分とする誘電体ペーストを塗布した後、４５０〜６２０℃で電極パターンおよび誘電体ペースト塗布層の焼成を同時に行うことを特徴とするプラズマディスプレイ用基板の製造方法によって達成することができる。」
(8b)「【００１５】本発明において、ガラス基板としては、一般的なソーダガラスや、通常プラズマディスプレイ用基板として使用されるガラス基板を用いることができる。」
(8c)「【００１６】また電極用ペーストは、金属粉末と有機バインダーを必須成分とするものであり、金属粉末としては、銀、金、銅、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、鉄、クロム等の金属もしくはこれらを含有する合金など導電性を有するものであれば特に限定されないが、銀を9 ０〜１００％含有するものが好ましい。銀の含有率を９０％以上にすることにより、焼結性を向上させ、抵抗値を低くすることができる。」
(8d)「【００１７】有機バインダーとしては、エチルセルロースやメチルセルロースなどのセルロース化合物、メチルメタクリレートやプロピルメタクリレートやブチルメタクリレートを原料モノマーとするアクリル系(共)重合体などを用いることができる。」
(8e)「【００２１】さらに電極用ペースト中にガラス粉末を混合することが、ガラス基板への接着性を向上させることができる点で好ましい。ガラス粉末の例としては、酸化ビスマスと酸化鉛の合計含有量が３０〜９０重量％のガラス粉末が好ましく挙げられる。ガラス粉末中のこれらの含有量が低くなると溶融温度が上昇してガラス基板への接着力が低下し、含有量が多すぎると水分による劣化を受けやすくなる。
【００２２】上記した電極用ペーストを用いてスクリーン印刷法や感光性ペースト法により、電極パターンを形成できる。」
(8f)「【００２５】次に誘電体ペーストについて説明する。本発明において、誘電体ペースはガラス粉末と有機バインダーを必須成分とするものである。」
(8g)「【００２７】誘電体ペーストに用いる有機バインダーとしては、エチルセルロースやメチルセルロースなどのセルロース化合物、また、メチルメタクリレートやプロピルメタクリレート、ブチルメタクリレートなどのアクリル系モノマーを単独もしくは複数選択して重合させた、重合体、共重合体を用いてもよい。」
(8h)「【００２９】本発明においては、上記した方法で形成された電極パターンおよび誘電体ペースト塗布層を４５０〜６２０℃で同時に焼成することにより、電極パターンおよび誘電体ペースト塗布層中の有機バインダーを同時に除去するものであり、焼成工程を削減することができるため、低コストで製造することができる。さらに各層が精度よく形成されると共に各層間の接着強度も高くなり、工程中の欠陥が生じにくい。」
(8i)「【００４１】実施例１
　以下の組成からなる電極用混合物を３本ローラー混練機で混練後、４００ｍｍ角のガラス基板ＰＤ２００（旭硝子社製）上に全面スクリーン印刷・乾燥した後に、ピッチ１５０μｍ、開口部４０μｍのストライプ状に設計されたフォトマスクを載せて、露光量６００ｍＪ／ｃｍ2で光照射した後に、０．３％炭酸ナトリウム水溶液で現像して電極パターンを形成した。
【００４２】
　銀粉末（平均粒子径１．５μｍ）　　　　　　　　　　　　　６０重量部
　バインダー（メタクリル酸とメタクリル酸メチル共重合体）　１０重量部
　感光性モノマー（トリメチロールプロパントリアクリレート）１０重量部
　光重合開始剤（チバガイギー社製イルガキュア６５１）　　　　３重量部
　ガラスフリット（ホウ珪酸ビスマスガラス：ガラス転移温度４６０℃、
　　　　　　　　　熱軟化温度５００℃）　　　　　　　　　　　２重量部
　γ−ブチロラクトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５重量部
　次に、以下の組成からなる混合物を３本ローラー混練機で混練後、電極パターンを形成した基板上にスクリーン印刷・乾燥して、誘電体ペースト塗布層を形成した。
【００４３】
　平均粒子径３．０μｍのガラス粉末（ビスマス含有バリウムホウ珪酸ガラ　ス、ガラス転移温度４８０℃、熱軟化温度５２０℃）　　　　６０重量部
　酸化チタン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５重量部
　バインダー（エチルセルロース）　　　　　　　　　　　　　１０重量部
　テルピネオール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５重量部
　電極パターンの形成、誘電体ペースト塗布を終えた基板を５６０℃で焼成し、電極と誘電体を形成した。電極と誘電体を形成した基板上に、熱軟化温度４７０℃のガラス粉末６５重量部とエチルセルロース２０重量部、テルピネオール１５重量部からなる隔壁用ペーストをスクリーン印刷法により隔壁パターンを印刷した後、５４０℃で焼成を行って隔壁を形成しプラズマディスプレイ用基板を製造した。」
と記載されている。
　
甲第９号証：特開平１１−５４０４９号公報
(9a)「アルカリ金属の合計含有量が５重量％以下であるガラス粉末またはセラミックス粉末と有機成分からなる誘電体ペーストを塗布したガラス基板上に、ガラス粉末と感光性有機成分からなる感光性ガラスペーストを塗布、露光、現像の工程を経て隔壁パターンを形成した後に、誘電体ペースト層および隔壁パターンを同時に焼成して誘電体層および隔壁を形成するプラズマディスプレイの製造方法。」（請求項１１）
(9b)「本発明のＰＤＰ用基板に用いるガラス基板としては、ソーダガラス基板や旭硝子社製の”ＰＤ−２００”などのＰＤＰ用耐熱ガラス基板を用いることができる。このガラス基板上に、電極を形成する場合、電極材質としては、銀を５０重量％以上、より好ましくは、銀を９０〜９９重量％含む材質を用いることが抵抗値・ガラス基板との接着性の点から好ましい。電極中に１〜１０重量％のガラス成分を含有させることにより、基板ガラスとの接着性に優れた電極層を得ることができる。この電極を形成する方法としては、スクリーン印刷法や感光性ペースト法が用いられる。感光性ペースト法では平均粒子径１〜４ミクロンの銀粉末と平均粒子径０．１〜２ミクロンのガラスフリットを感光性有機成分と混練して得られる感光性銀ペーストをガラス基板上に塗布、乾燥後、露光、現像、焼成の工程を経ることにより形成することができる。電極層を形成したガラス基板上に、絶縁体からなる誘電体層を形成する。電極層の上に誘電体層を形成することによって、隔壁を形成する場合に、剥がれや倒れが生じにくくなる。」（【００１１】〜【００１２】）
と記載されている。
　
ウ　対比・判断
　摘記事項から明らかなように、甲第１、２、４、５及び甲第９号証には、本件の請求項１に係る発明の特定事項である「前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程」については、何ら示唆する記載もない。
　甲第３号証及び甲第９号証には、「誘電体ペースト層および隔壁パターンを同時に焼成して誘電体層および隔壁を形成する」ことが記載されているものの、これらの誘電体ペースト層は、電極が形成された基板上に形成するものであるから、本件の請求項１に係る発明における「前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程」に相当するものではない。
　甲第６号証ないし甲第８号証には、銀を含む電極層及び誘電体層を形成した後、両層を同時に焼成することが記載されており、これは、本件の請求項１に係る発明における「前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程」に相当する。
　しかしながら、甲第６ないし８号証には、本件の請求項１に係る発明の特定事項である「前記第３の工程は、前記パターン層および被覆層に含まれる第１、第２の樹脂の分解開始温度以上まで昇温する第１ステップと、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップと、前記第２のガラスの軟化点以上の温度まで昇温する第３ステップとを備える」点については、何ら示唆する記載もない。
　すなわち、甲第６号証（段落【００２７】参照）には、「上記で得られた背面板（３）となる構造体を最高焼成温度５８０℃にて焼成を行い・・・」と記載されているだけで、本件の請求項１に係る発明のような段階的な昇温については記載がない。
　また、甲第７号証（【００５８】参照）には、「この様にしてガラス基板８の上に電極用ペースト１、誘電体層用ペースト２、障壁用ペースト３を積層することで形成した背面基板用構造体１０を、焼成炉の中で室温より４℃／分で昇温し、脱灰温度４００℃に１時間保持し、さらに４℃／分で昇温し、ピーク温度５８０℃に２０分保持して焼成した」と記載されており、該「電極」及び「誘電体層」は、それぞれ本件の請求項１に係る発明の「銀を含む電極」及び「誘電体」に相当するものである。しかしながら、段落【００５２】及び【００５４】の記載から明らかなように、「電極用ペースト１」及び「誘電体用ペースト２」には、同じ「作業点４３８℃」のガラス粉末が用いられており、甲第７号証に記載された「脱灰温度４００℃に１時間保持し、」が、本件の請求項１に係る発明における「前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップ」に相当しないことは明らかである。
　さらに、甲第８号証（段落【００４２】〜【００４３】）には、電極パターン形成用及び誘電体ペーストにそれぞれ熱軟化点が「５００℃」及び「５２０℃」のガラス粉末を用いたことが記載されているが、「電極パターンの形成、誘電体ペースト塗布を終えた基板を５６０℃で焼成し、電極と誘電体を形成した。」と記載されているだけで、本件の請求項１に係る発明のような段階的な昇温については記載がない。
　したがって、本件の請求項１に係る発明が、甲第１号証ないし甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　　
(２)　本件の請求項２ないし８に係る発明について
　本件の請求項２ないし８にかかる発明は、請求項１に係る発明の特定事項に加えて、更に特定事項を付加するものであるから、請求項１に係る発明と同様の理由により、本件の請求項２ないし請求項８に係る発明も、甲第１号証ないし甲第９号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
第６　むすび
  以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件の請求項１ないし８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１ないし８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月２８日（２００５．３．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ディスプレイパネルの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
　ガラス基板上に銀を含む電極を設けるとともに当該銀電極を覆うように誘電体層を形成するパネル形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、前記パネル形成工程は、ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を形成する第１の工程と、前記第１の工程において形成されたパターン層上を覆うように、第２の樹脂および第２のガラスを含む被覆層を形成する第２の工程と、前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程とを備え
、
　前記第３の工程は、前記パターン層および被覆層に含まれる第１、第２の樹脂の分解開始温度以上まで昇温する第１ステップと、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップと、前記第２のガラスの軟化点以上の温度まで昇温する第３ステップとを備える
　【請求項
２
　前記第２ステップは、第１ステップにおける昇温速度よりもその速度を遅くする期間を設けることによって、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の範囲に温度を保つことを特徴とする請求項
１
　【請求項
３
　前記第３の工程は、減圧雰囲気下で行うことを特徴とする請求項
１
　【請求項
４
　前記第３の工程は、還元性ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項
１
　【請求項
５
　前記第３の工程は、酸化性ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項
１
　【請求項
６
　前記第３の工程は、乾燥ガス雰囲気下で行うことを特徴とする請求項
１
　【請求項
７
　前記第１の工程は、ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を直接形成することを特徴とする請求項
１
　【請求項
８
　第２の樹脂の分解開始温度は、第１の樹脂の分解開始温度よりも低いことを特徴とする請求項
１または２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、コンピュータやテレビなどの画像表示に用いられるディスプレイパネルに関するものであって、特に、そのパネル面に銀電極が形成されたディスプレイパネルおよびその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、コンピュータやテレビなどの画像表示に用いられているカラー表示デバイスにおいて、フィールドエミッションディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネル（Ｐｌａｓｍａ　Ｄｉｓｐｌａｙ　Ｐａｎｅｌ、以下、「ＰＤＰ」という。）などのディスプレイパネルは、大型で薄型のパネルを実現することのできるカラー表示デバイスとして注目されており、特にＰＤＰにおいては高速応答性や高視野角などの優れた特徴を備えるため、各企業や研究機関においてその普及に向けた開発が活発に行われている。
　【０００３】
　このようなＰＤＰにおいては、前面ガラス基板と背面ガラス基板とがギャップ材を介して対向するように設けられており、前面ガラス基板における背面ガラス基板と対向する側の面には、ライン状の表示電極が複数形成されるとともにこの各電極を覆うように誘電体層が被膜されている。一般的なＰＤＰでは、前面ガラス基板に硼硅素ナトリウム系ガラス材料から構成されるガラス板が用いられ、表示電極にはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極も用いられるが、比較的容易に形成できる銀電極が用いられている。
　【０００４】
　この銀電極は、薄膜法によっても形成できるが、比較的安価に形成することができる厚膜法も用いられてきている。この厚膜法では、例えば、銀粒子、ガラスフリット、樹脂、溶剤などを含有する銀ペーストをスクリーン印刷法によって前面ガラス基板上に塗布したり、銀粒子、ガラスフリット、樹脂などを含有するフィルムをラミネート法で貼り付けたりして、まず銀厚膜を電極形状にパターニングする。このパターニングの後に、ペーストやフィルムに含まれる樹脂を分解除去するとともに銀粒子、ガラスフリットを融着させるために、５００℃以上の温度で焼成させる。この焼成によって、銀粒子が融着してその導電性が向上するとともに、ガラスフリットが融着して銀粒子が前面ガラス基板に固着する。
　【０００５】
　この焼成後に、誘電体層を形成するため、低融点鉛ガラスなどの粉末、樹脂、溶剤を混合したペーストをスクリーン印刷法やラミネート法によって銀電極を被膜するように塗布し、溶剤を乾燥させた後、再度５００℃以上の温度で焼成させる。これによって、ペースト中の樹脂が分解除去され、低融点鉛ガラスが融着されることによって誘電体層が形成される。なお、背面ガラス基板においても前面ガラス基板と同様の電極、誘電体層が配されており、これらは上記と同様の方法によって形成される。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、銀電極を備えるＰＤＰにおいては、上記各焼成時に銀がイオン化し、ガラス基板に含まれるナトリウム（通常２．５〜１５ｗｔ％程度含まれる）がイオン化したものとイオン交換などの反応によってガラス基板内部に拡散しやすい。この銀の拡散は、焼成時の温度と時間に比例して進行すると考えられるが、これにより拡散された銀はガラス基板内部で還元されて銀コロイドを生じ、ガラスを黄色化させやすい。特に、この黄色化が前面ガラス基板において生じた場合には、ＰＤＰの駆動時に色温度の低下をもたらし、ＰＤＰの画質を低下させる可能性が高くなる。
　【０００７】
　この黄色化を低減するため、焼成温度を低下させることによって銀イオンの拡散を抑制することが考えられるが、焼成温度に関しては、樹脂の分解開始温度や、電極および誘電体層を構成する材料の軟化点に依存するため、その温度を低下させることは困難である。他方、焼成時間を短くして銀イオンの拡散を抑制することも考えられるが、単純に焼成時間を短くするだけでは電極や誘電体層に樹脂が残ってしまったり、電極や誘電体層の融着が不十分となってしまったりして、電極の導電率や誘電体層の絶縁性が低下する恐れがある。
　【０００８】
　このような現象は、ＰＤＰのみならず、ガラス基板に厚膜銀電極を形成するフィールドエミッションディスプレイパネルなどのディスプレイパネルにおいても同様に発生する可能性があり、ディスプレイパネルのガラス基板の黄色化を抑制する技術が望まれている。本発明は、上記課題に鑑み、従来に比べてガラス基板の黄色化が抑制されるディスプレイパネルおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため、本発明に係るディスプレイパネルは、基板上の一方の主面に列設された複数の電極と当該複数の電極を覆うように形成された誘電体層とを有する第１パネルと、第２パネルとが隔壁を介して平行に対峙して配設されるディスプレイパネルであって、前記第１パネルは、基板の組成にガラスを有するとともに電極の組成に銀を有し、誘電体層中において電極の主面と誘電体層の界面から５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域に拡散した銀の濃度と、前記基板中において電極と基板との界面から７．５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域に拡散した銀の濃度との比が０．５以下であることを特徴としている。
　【００１０】
　このようなディスプレイパネルによれば、誘電体層への銀の拡散が少ないので、誘電体層の絶縁破壊が抑制されるとともに、基板への銀の拡散も少ないと思われるので、基板の黄色化が低減される。また、上記第１パネルが前面パネルの場合には、ディスプレイパネルにおける色温度の低下を抑制することができる。
　【００１１】
　また、上記前面パネルは、その黄色化を抑制するため、基板中における電極と基板との界面から７．５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域の銀濃度が０．８ｗｔ％以下となることが好ましい。さらに、上記前面パネルは、誘電体層中における電極主面と誘電体層との界面から５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域の銀濃度が０．４ｗｔ％以下となることが好ましい。
　【００１２】
　また、本発明に係るディスプレイパネルは、基板上の一方の主面に列設される複数の電極と当該複数の電極を覆うように形成された誘電体層とを有する第１パネルと、第２パネルとが隔壁を介して平行に対侍して配設されるディスプレイパネルであって、前記第１パネルは、基板の組成にガラスと２．５ｗｔ％以上のナトリウムを有するとともに電極の組成に銀を有し、基板中において電極と基板との界面から７．５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域のナトリウム濃度が、電極の形成された主面と反対側の主面における直径５μｍ領域のナトリウム濃度の９０％以上あることを特徴とする。
　【００１３】
　銀はガラス組成の基板に含まれるナトリウムとイオン交換を起こすと考えられており、上記のようにナトリウムが基板内に多く残存していれば、誘電体層への銀の拡散も少ないと思われるので、誘電体層の絶縁破壊が抑制されるとともに、基板への銀の拡散も少なく、基板の黄色化が低減される。ここで、前記第１パネルは、基板中における前記電極側面から３μｍ離れるとともに電極と基板との界面から３μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域のナトリウム濃度が０．２５ｗｔ％以下となるようにすれば基板の黄色化が抑制される。
　【００１４】
　具体的なパネルの形状としては、前記第１パネルの基板が、当該基板に列設された電極とディスプレイパネルの表示領域において直接接している形状を挙げることができる。また、本発明に係るディスプレイパネルの製造方法は、基板上に銀電極を設けるとともに当該銀電極を覆うように誘電体層を形成するパネル形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、前記パネル形成工程は、基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を形成する第１の工程と、前記第１の工程において形成されたパターン層上を覆うように、第２の樹脂および第２のガラスを含む被覆層を形成する第２の工程と、前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程とを備え、前記第３の工程は、前記パターン層および被覆層に含まれる第１および第２の樹脂の分解開始温度以上まで昇温する第１ステップと、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の温度範囲に保つ第２ステップと、前記第２のガラスの軟化点以上の温度まで昇温する第３ステップとを備えることを特徴としている。
　【００１５】
　上記同時焼成を行う第３工程において、パターン層と被覆層とが同時焼成されるので、基板ならびに被覆層中への銀の拡散が抑制される。また、上記製造方法によれば、第２ステップにおいて軟化される第１の誘電体ガラスから発生するガスが未軟化の第２の誘電体ガラスが積層した層を通って排出された後、第３ステップにおいて第２の誘電体ガラスを軟化するので、第１の誘電体ガラスに気泡が形成されず、銀電極を緻密に形成することができる。
　【００１６】
　また、前記第２ステップは、第１ステップにおける昇温速度よりもその速度を遅くする期間を設けることによって、前記第１のガラスの軟化点以上、かつ前記第２のガラスの軟化点未満の範囲に温度を保つようにしてもよい。ここで、前記第３の工程は、減圧雰囲気下、乾燥ガス雰囲気下、酸化性ガス雰囲気下で行うことによって樹脂の焼失を促進したり、還元性ガス雰囲気下で行うことによって銀の酸化を抑制するようにしたりしてもよい。
　【００１７】
　また、本発明に係るディスプレイパネルの製造方法は、前面ガラス基板上に銀電極を設けるとともに当該銀電極を覆うように誘電体層を形成する前面パネル形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、前記前面パネル形成工程は、前面ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を形成する第１の工程と、前記第１の工程において形成されたパターン層上を覆うように、第２の樹脂および第２のガラスを含む被覆層を形成する第２の工程と、前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程とを備えることを特徴とする。
　【００１８】
　このような方法によれば、前面パネルを同時焼成することによって焼成時間を従来に比べて短くすることができるので、銀が基板内に拡散することを抑制することができ、従来に比べて色温度の高いディスプレイパネルを製造することができる。
　【００１９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明に係るディスプレイパネルの一例として、ＰＤＰに本発明を適用した場合について説明する。
〔第１の実施の形態〕
　本発明に係るＰＤＰの第１の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
　【００２０】
＜ＰＤＰの全体構成＞図１は、本発明に係るＰＤＰの表示領域の一部における断面斜視図であり、図２は、図１におけるＰＤＰのアドレス電極１７上でのｙ−ｚ軸断面図である。両図を参照しながらＰＤＰの構造について説明する。図１に示すように、ＰＤＰは、前面パネル１０と背面パネル２０とが対向した状態に配されて構成されている。
　【００２１】
　前面パネル１０は、前面ガラス基板１１、表示電極１３，１４、誘電体層１５、保護層１６とを備え、前面ガラス基板１１の対向面上に、複数対の表示電極１３，１４が交互に列設されるとともに、図２に示すように誘電体層１５、および保護層１６が各電極表面上を覆うように順に被膜されて構成されている。前面ガラス基板１１は、硼硅素ナトリウム系ガラス材料からなる平板状の基板であり、その組成にはナトリウム（Ｎａ）が２．５ｗｔ％含まれている。このナトリウムの含有量には特に制限は設けられないが、一般的には１５ｗｔ％程度まで含まれたものが市販されており、その含有量が多いほど安価となるのでコスト的には好ましい。
　【００２２】
　表示電極１３，１４は、ともに銀を主成分（以下、「主成分」とは、その全体の重量に対する重量の割合が５０ｗｔ％以上を示す組成のことを言う。）とする表示電極である。誘電体層１５は、表示電極１３，１４を被覆するように形成され、例えば、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、および酸化アルミニウムの混合物からなる酸化鉛系ガラスや、酸化ビスマス、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、および酸化カルシウムの混合物からなる酸化ビスマス系ガラスなどのガラス成分から構成され、表示電極１３，１４を絶縁する働きを有する。
　【００２３】
　保護層１６は、誘電体層１５表面を覆うように形成されており、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などからなる層である。上記表示電極１３，１４および誘電体層１５は、後述するように同時焼成を行うことによって形成されるので、前面ガラス基板１１では黄色化が抑制される。一方、背面パネル２０は、背面ガラス基板２１、アドレス電極２２、可視光反射層２３、隔壁２４、蛍光体層２５Ｒ，Ｇ，Ｂを備えている。
　【００２４】
　背面ガラス基板２１は、前面ガラス基板１１と同様、硼硅素ナトリウム系ガラス材料からなる平板状の基板であり、その組成にナトリウム（Ｎａ）を２．５ｗｔ％含んでいる。この背面ガラス基板２１の対向面上には、ストライプ状にアドレス電極２２が列設されている。アドレス電極２２は、上記表示電極１３，１４と同様、銀を主成分とする電極であり、この電極を覆うように可視光反射層２３が被膜されている。
　【００２５】
　可視光反射層２３は、例えば、上記前面パネル１１における誘電体層１５を構成するガラス成分と同じものに酸化チタンを含む誘電体ガラスからなる層であって、各蛍光体層２５Ｒ，Ｇ，Ｂで発生する可視光を反射する機能と、誘電体層としての機能を併せ持つ。隔壁２４は、可視光反射層２３の表面上において、アドレス電極２２と平行に列設されている。隔壁２４同士の間には、赤色、緑色、青色を発光する各蛍光体層２５Ｒ，Ｇ，Ｂが順に配されている。
　【００２６】
　蛍光体層２５Ｒ，Ｇ，Ｂは、それぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）を発光する蛍光体粒子が結着した層である。ＰＤＰは、上記前面パネル１０と背面パネル２０とが対向するように貼り合わされるとともにその各パネル周囲が図示しない気密シール層により封着され、その間に形成される放電空間２６内に放電ガス（例えば、ネオン９５ｖｏｌ％とキセノン５ｖｏｌ％の混合ガス）が所定の圧力（例えば、６６．５ｋＰａ程度）で封入された構成となっている。
　【００２７】
　＜ＰＤＰの製造方法＞本発明に係るＰＤＰの製造方法は、前面パネルおよび背面パネルの各電極、誘電体層、可視光反射層の焼成方法に特徴を有している。この焼成方法について説明する前に、まず、従来のＰＤＰの製造方法における焼成方法を説明する。なお、各電極、誘電体層の製造方法と、背面パネルにおける電極、可視光反射層の製造方法とは略同じであるので、前面パネルを例に従来の製造方法について説明する。
　【００２８】
　（１）従来の前面パネルの製造方法図３（１）〜（５）は、従来の前面パネルの各製造工程における前面パネルの一部断面図であり、図４は、前面パネルの焼成温度と焼成時間の関係を示すグラフである。
　表示電極１３０，１４０の形成
　図３（１）に示すように、まず、銀粒子を主成分とし、ガラスフリット、樹脂、溶剤などを含有する銀ペーストを前面ガラス基板１１０上に厚膜スクリーン印刷法によってパターニングした後、溶剤を乾燥させる。
　【００２９】
　次に、図４に示すように、これを室温Ｂ１からガラスフリットの軟化点以上の温度Ｂ２（例えば５８０℃）まで昇温後、その温度を一定時間（ｔ１〜ｔ２）保ち、焼成させることによって、図３（２）に示すように銀ペーストに含まれる樹脂を分解するとともに、銀、ガラスフリットを融着させ、表示電極１３０，１４０を形成する。その後、表示電極および前面ガラス基板にクラックが発生するのを防止するため、前面パネルを温度Ｂ２から室温Ｂ１まで時間ｔ２からｔ３をかけてゆっくりと放冷しながら冷却する。
　【００３０】
　この焼成時（時間ｔ０〜ｔ３）には、各表示電極１３０，１４０と前面ガラス基板１１０とが接する界面において、各電極１３０，１４０に含まれる銀イオンと前面ガラス基板１１０内に含まれるナトリウムイオンとのイオン交換が始まり、一部の銀イオンが前面ガラス基板１１０内に拡散される。
　誘電体層１５０の形成　次に、図３（３）に示すように、表示電極１３０，１４０が形成された前面ガラス基板１１０上に、低融点鉛ガラスなどの粉末、バインダ樹脂、溶剤を混合したガラスペーストを厚膜スクリーン印刷法によって塗布した後、溶剤を乾燥させることによって誘電体層１５０となるガラスペーストが図３（４）に示すような状態に被覆される。
　【００３１】
　その後、この前面パネルを室温Ｂ１からガラスペーストに含まれるガラスフリットの軟化点以上の温度Ｂ２（例えば５８０℃以上）まで再度昇温（時間ｔ４〜ｔ５）して所定時間（ｔ５〜ｔ６）保温し、焼成することによって、図３（５）に示すようにガラスペースト中の樹脂が分解されるとともに、ガラスフリットが融着する。その後、前面ガラス基板１１０および表示電極１３０，１４０にクラックが発生するのを防止するため、時間ｔ６〜ｔ７をかけてゆっくりと放冷することによって、誘電体層１５０が形成される。この誘電体層１５０の表面上にさらに保護層が被膜されて前面パネルが形成される。
　【００３２】
　この焼成（時間ｔ４〜ｔ７）によっても各電極１３０，１４０に含まれる銀と前面ガラス基板１１０に含まれるナトリウムとのイオン交換が行われ、前面ガラス基板１１０内に銀イオンがさらに拡散される一方、誘電体層１５０内部にはナトリウムイオンが拡散される。なお、従来の背面パネルにおいては、上記前面パネルにおける表示電極１３０、１４０がアドレス電極に置き換わることと、誘電体層１５０が可視光反射層に置き換わることが異なり、さらに、隔壁、蛍光体層が形成されること以外は前面パネルと同様に作製される。
　【００３３】
　このように、従来の前面パネル（背面パネル）の製造方法においては、表示電極の形成と誘電体層（可視光反射層）の形成のために、二度の焼成（時間ｔ０〜ｔ３、ｔ４〜ｔ７）を行うので、その分焼成時間が長くなって、表示電極に含まれる銀（銀イオンを含む）の前面（背面）ガラス基板内への拡散量が多くなり、パネルの黄色化の原因となっている。具体的には、このような２回の焼成を経て形成される前面ガラス基板においては、表示電極と前面ガラス基板との界面から７．５μｍ離れた位置を中心とした直径５μｍ領域における前面ガラス基板内部に拡散された銀の濃度は０．８８ｗｔ％と、０．８ｗｔ％を超える値となる。
　【００３４】
　（２）本発明にかかる前面パネルの製造方法　つぎに、本発明に特徴的な前面パネルの製造方法について図面を参照しながら説明する。図５（１）〜（５）は、本発明に係る前面パネルの各製造工程における前面パネルの一部断面図であり、図６は、本発明に係る前面パネルの焼成温度と焼成時間を示すグラフである。
　【００３５】▲１▼表示電極用ペースト塗布工程
　図５（１）に示すように、前面ガラス基板１１上に従来と同様の銀を主成分とし、ガラスフリット、樹脂、溶剤を含む銀ペーストを厚膜スクリーン印刷法によってライン状にパターニングして塗布した後、乾燥させる。ここで、銀ペーストは、銀とガラスフリットとの合計のペーストに対する混合比は、９０ｗｔ％以上であることが好ましい。９０ｗｔ％未満であると、銀ペーストはその粘度が低下し、スクリーン印刷法によって前面ガラス基板１１上に形成したときに流れてしまうので、所望の形状が得られなくなる可能性があるからである。
　【００３６】
　さらに、ペーストに対して銀を８５〜９５ｗｔ％含むものを使用することが好ましい。８５ｗｔ％未満では、焼成時の収縮率が大きくなり、緻密な表示電極を得にくくなる一方、９５ｗｔ％を越えると、銀ペーストの粘度が高くなるので、前面ガラス基板１０上に塗布したときにしたときの厚みムラが大きく、焼成後に平坦な電極を得にくくなるからである。
　【００３７】
　ガラスフリットは、その軟化点が３５０〜５００℃程度であるものが好ましい。軟化点が低すぎると、焼成時において樹脂が分解する前に軟化して樹脂の分解を妨げる一方、軟化点が高すぎると、ガラスフリットの軟化不足によって表示電極と前面ガラス基板との密着が不十分になる恐れがあるからである。このガラスフリットは、ペーストに対して１〜１０ｗｔ％の割合で含まれるものが好ましい。ガラスフリットの含有量が１ｗｔ％未満の場合には、前面ガラス基板に対する接着力が得られにくいし、１０ｗｔ％を越える場合には、焼成時にペーストに含まれる樹脂の分解を妨げる恐れがあるからである。
　【００３８】
　また、樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、エチルセルロース、ニトロセルロースなど、焼成により分解しやすい、すなわち空気中での分解開始温度が約３００〜３５０℃の範囲内に入るような樹脂が選択され、さらに、分解終了温度が誘電体層１５に含まれるガラス成分の軟化点より低いものを用いれば、表示電極１３，１４の樹脂が分解した後に誘電体層１５を融着固化することができるので、樹脂の分解時に発生する泡が電極１３，１４内に残存することを抑制できると考えられる。
　【００３９】
　上記樹脂は、銀ペーストを塗布する際に最適な粘度になるように、銀ペーストに対して１〜１０ｗｔ％含まれるようにすることが好ましい。樹脂の含有量が１ｗｔ％未満の場合には、ペーストの粘性が小さくなり、塗布したときに所定の電極の形状を維持しにくくなる可能性がある一方、逆に１０ｗｔ％を越えて含まれていれば、銀ペーストの粘度が非常に高くなるので、ガラス基板上に塗布したときに厚みムラが大きくなってしまうからである。なお、上記分解開始温度、分解終了温度とは、ＴＧ−ＤＴＡ（ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｒｉｃ−ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｔｈｅｒｍａｌ　ａｎａｌｙｓｉｓ）分析装置を用いて、昇温速度１０℃／分で昇温したときの測定値である。
　【００４０】
　また、溶剤としては、エチレングリコールなどのアルコール系、ターピネオールなどのテルペン系、メチルエチルケトンなどのケトン系、カルビトールなどのエーテル系などが用いられる。このような銀ペーストにおける銀とガラスフリットの混合物の熱膨張係数は、７５〜８５×１０−７／Ｋの範囲内となるようなものを用いることが好ましい。これにより、表示電極１３，１４の熱膨張係数が前面ガラス基板１１の熱膨張係数に近似するため、焼成時における表示電極１３，１４と前面ガラス基板１１との界面に発生する熱膨張による応力が小さくなり、表示電極１３，１４が前面ガラス基板１１から剥離することを抑制することができる。
　【００４１】
　▲２▼誘電体層被覆工程
　次に、上記表示電極用ペースト塗布工程において塗布された表示電極１３，１４上に酸化鉛系ガラスや酸化ビスマス系ガラスからなるガラス、樹脂、溶剤からなるガラスペーストを厚膜スクリーン印刷法やダイコート塗布法によって塗布する。
　【００４２】
　ここで、ガラスペースト中のガラスは、その熱膨張係数が上記表示電極１３，１４の形成に用いられた銀とガラスフリットの混合物の熱膨張係数よりも大きいものが好ましい。後述する降温過程において、誘電体層１５の方がより収縮することになるので、表示電極１３，１４と誘電体層１５との界面に空隙が生じることが防止されるからである。このガラスの軟化点は、上記表示電極１３，１４の形成に用いられたガラスフリットの軟化点よりも大きいものが用いられ、ガラスペースト中の樹脂は、その分解開始温度が、表示電極１３，１４の形成に用いられた樹脂の分解開始温度よりも低いものが用いられる。
　【００４３】
　このように誘電体層１５を形成するガラスペーストが塗布された前面パネルは、恒温乾燥機などに静置されてペースト中の溶剤が蒸発される。
　▲３▼焼成工程
　第１焼成ステップ（時間ｔ１０〜ｔ１１）
　次に、上記溶剤が蒸発した前面パネルを焼成炉中に静置させ、図６の時間ｔ１０〜ｔ１１に示すように、５〜２０℃／分の昇温速度で表示電極１３，１４および誘電体層１５の各ペーストに含まれた樹脂の分解開始温度（メチルメタアクリレートであれば約２００℃）以上の温度Ａ２まで昇温させる。これによって、銀ペースト、ガラスペースト中に含まれる樹脂が分解されるので、図５（３）のように、誘電体層１５にはガラス粒子１５１間に空隙部分が生じる。
　【００４４】
　第２焼成ステップ（時間ｔ１１〜ｔ１２）　温度Ａ２まで到達したら、これ以降は、昇温速度を例えば５℃／分未満に遅くする、もしくは昇温を停止して一定温度に保ち、銀ペーストに含まれるガラスフリットの軟化点以上かつガラスペーストに含まれるガラスの軟化点以下の温度に保つようにする。
　【００４５】
　これにより、銀ペーストおよびガラスペースト中の樹脂が完全に分解されるとともに、銀ペースト中のフリットガラスが融着して図５（４）のように表示電極１３，１４が形成される。ここで、上述したようにガラスペースト中の樹脂の分解開始温度が、表示電極１３，１４の形成に用いられた銀ペーストの樹脂の分解開始温度よりも低いものであれば、この時点ですでにガラスペースト中の樹脂はほとんど分解されるとともにガラス粒が残存した状態となり、ガラス粒間にできる空隙を通って、銀ペースト中の樹脂の分解に必要な酸素の供給が増加するので、銀ペースト中の樹脂は容易に分解が進行する。また、この空隙を通して表示電極１３，１４の軟化時に発生する泡を焼成炉内に放出することができるので、表示電極１３，１４内には気泡が形成されにくくなっている。そのため、表示電極１３，１４は緻密に構成されるので高い導電性を示すようになる。
　【００４６】
　この第２焼成ステップにおいて樹脂の分解を促進するために、焼成炉内に酸素などの酸化剤ガスを供給することによって酸化ガス雰囲気で満たして樹脂の酸化を促進したり、乾燥ガス雰囲気にして樹脂の燃焼によって発生する水分を除去して焼成を促進したりするようにすれば、より完全にペースト中の樹脂分解を行うことができる。他方、銀などの金属は酸化されやすいため、焼成炉内を水素などの還元性ガス雰囲気で満たすようにして酸化を防止するようにしてもよい。また、樹脂の分解時に発生するガスを速やかに焼成炉外に排出して表示電極１３，１４内に気泡が形成されるのを防止するために焼成炉内を減圧するようにしてもよい。この減圧は、第２焼成ステップ中において連続的に行うことが好ましいが、瞬間的であっても気泡の形成を抑制することができる。
　【００４７】
　第３焼成ステップ（時間ｔ１２〜ｔ１３）
　第２焼成ステップにおいて、銀ペーストおよびガラスペースト中の樹脂が完全に分解されたら、再度一定の昇温速度（例えば、５〜２０℃／分）を保ちながら誘電体層のガラスにおける軟化点以上の温度Ａ３まで昇温させる。
第４焼成ステップ（時間ｔ１３〜ｔ１４）
　その後、昇温速度を第３焼成ステップにおける昇温速度よりも遅く、例えば５℃／分未満に遅くするもしくは昇温速度を０にして、ガラスペースト中のガラスの軟化点以上の温度Ａ３以上となるように保つようにする。これによって、図５（５）に示すように、ガラスペーストに含まれていたガラス粒１５１が融着され、緻密な構造を有する誘電体層１５が形成される。
　【００４８】
　第５焼成ステップ（時間ｔ１４〜ｔ１５）　次に、焼成炉内で高温になった前面パネルを室温まで温度を下げる。ここで、誘電体層１５および表示電極１３，１４にクラックが入ることを抑制するため、前面パネルをゆっくりと放冷して降温させるようにしている。この後、焼成炉から前面パネルを取り出し、ＣＶＤ法などを用いて誘電体層１５表面上にＭｇＯを製膜することによって保護層が形成され、前面パネル１０が形成される。
　【００４９】
　上述したような前面パネルの製造方法によれば、前面パネルにおける電極と誘電体層を、１回の焼成だけで形成することができ、従来の製造方法よりも焼成時間を短くできるので、銀の前面ガラス基板内への拡散が抑制され、表示電極１３，１４と前面ガラス基板１１との界面から７．５μｍ離れた位置における前面ガラス基板内部に拡散された銀の濃度（直径５μｍ範囲）は０．８ｗｔ％以下と従来に比べて少なくなる。
　【００５０】
　（３）背面パネルの形成方法背面パネル２０の製造方法の一例について、図１，２を参照しながら説明する。背面パネル２０は、まず、背面ガラス基板２１上に、上記表示電極の形成に用いたものと同じ電極用の銀ペーストをスクリーン印刷し焼成することによって、アドレス電極２２を列設された状態に形成する。その上に上記誘電体層１５の形成に用いたものと同じ成分に酸化チタンを含むガラスペーストをスクリーン印刷法を用いて塗布することにより可視光反射層２３を形成する。そして、上記前面パネルの焼成工程と同様に焼成を行い、鉛系のガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法により所定のピッチで繰り返し塗布した後焼成することによって隔壁２４を形成する。この隔壁２４により、放電空間２６は、ｘ軸方向にセル（単位発光領域）毎に区画される。ここで、アドレス電極２２および可視光反射層２３の焼成は、隔壁２４を印刷した後にまとめて焼成するようにしてもよい。
　【００５１】
　この隔壁２４と隔壁２４の間の溝には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）の各蛍光体粒子と有機バインダとからなるペースト状の蛍光体インキを塗布する。これを４００〜５９０℃の温度で焼成して有機バインダを焼失させることによって、各蛍光体粒子が結着してなる蛍光体層２５Ｒ，２５Ｇ，２５Ｂが形成される。
　【００５２】
　（４）パネル貼り合わせによるＰＤＰの作製このようにして作製された前面パネル１０と背面パネル２０は、表示電極１３，１４とアドレス電極２２とが直交するように重ね合わせられるとともに、パネル周縁に封着用ガラスを介挿させ、これを例えば４５０℃程度で１０〜２０分間焼成して気密シール層（不図示）が形成されることにより封着される。そして、一旦放電空間２６内を高真空（例えば、１．１×１０−４Ｐａ）に排気したのち、放電ガス（例えば、Ｈｅ−Ｘｅ系、Ｎｅ−Ｘｅ系の不活性ガス）を所定の圧力で封入することによってＰＤＰが作製される。
　【００５３】
　上述したように、このような焼成ステップを経て形成される前面パネル１０、および背面パネル２０においては、焼成回数を従来に比べて減らすことができるので、前面ガラス基板１１に拡散する銀の量を抑制することができる。したがって、ＰＤＰにおいては黄色化が抑制されるので、色バランスの低下を抑制することができる。また、表示電極１３，１４内の気泡の形成も抑制されるので、緻密で導電性に優れる表示電極を得ることができる。また、焼成回数を従来よりも減らせるので、製造段階における時間、および加熱に必要なエネルギーなどを節約することができ、製造コストを低減することも可能となる。
　【００５４】
　＜実施例＞
（１）実施例
　サンプルＰＤＰの前面パネルを図５，６を用いて説明した方法により形成した前面パネルの実施例サンプルを作製した。
（２）比較例
　サンプルＰＤＰの前面パネルを図３，４を用いて説明した方法により形成した前面パネルの比較例サンプルを作製した。
　【００５５】
（３）実験
　▲１▼実験方法
　上記各実施例サンプルおよび比較例サンプルにおいて前面ガラス基板内に拡散した銀、ナトリウムの量を測定した。測定位置については図７に示す。図７は、銀、ナトリウムを測定位置を示すための実施例サンプルおよび比較例サンプルにおける前面パネルの一部断面図を示す。同図に示すように、実施例サンプルおよび比較例サンプルの前面ガラス基板内において、前面ガラス基板１１と表示電極１３（１４）との界面から７．５μｍの距離離れた直径５μｍの領域Ｐ１における銀、ナトリウムの量を測定し、比較検討した。
　【００５６】
　加えて、表示電極１３（１４）の側面から３μｍ離れるとともに、前面ガラス基板１１から３μｍ離れた位置の誘電体層１５における直径５μｍの領域Ｐ２および、表示電極１３（１４）の主面と誘電体層１５との界面から５μｍ離れた点を中心とした誘電体層１５の直径５μｍの領域Ｐ３での銀、ナトリウムの量を測定し、比較検討した。
　【００５７】
　なお、ブランクとして、前面パネルを形成する前の前面ガラス基板においても領域Ｐ１における銀、ナトリウムの量を測定した。
　▲２▼実験条件
　実施例サンプルおよび比較例サンプルに用いた前面ガラス基板内に含まれるナトリウムの含有量＝２．９６ｗｔ％使用機器：日本電子製波長分散型Ｘ線マイクロアナライザＪＸＡ−８９００Ｒ加速電圧：１０ｋＶ照射電流：４０ｎＡビーム径：５μｍ上記測定機器を用いて、波長分散型Ｘ線マイクロアナライザによる銀、ナトリウムの定量分析を行った。
　【００５８】
（４）結果と考察：実験結果を表１に示す。
　【００５９】
　【表１】
　この表からも分かるとおり、実施例サンプルにおいては、領域Ｐ１において銀の拡散量が０．７３ｗｔ％となっており、比較例サンプルの０．８８ｗｔ％と比較して約１７％低減していることが分かる。この値は、低くなる方が基板の黄色化を抑制する意味で好ましく、従来の製造方法では０．８ｗｔ％以下にすることが難しかったが、実施例の製造方法では０．８ｗｔ％以下となることが分かる。また、上記のように銀が前面ガラス基板内に拡散する一方、イオン交換によって前面ガラス基板内のナトリウムが誘電体層に移動するのであるが、実施例サンプルにおいては前面ガラス基板のナトリウム濃度が２．７０ｗｔ％と、前面パネル形成前の２．９６ｗｔ％からあまり減少していないことが分かる。この前面パネル形成前の前面ガラス基板のナトリウム濃度は、前面パネル形成後の前面ガラス基板における電極と反対側の主面において測定した濃度を代用することができる。これは、電極と反対側の主面において、ナトリウムと銀のイオン交換はほとんど起こっていないことが実験的に確認されているからである。
　【００６０】
　また、領域Ｐ２，Ｐ３においても、銀、ナトリウムの拡散量ともに、実施例サンプルの方が比較例サンプルに比べて少ないことが分かる。特に領域Ｐ２におけるナトリウムの量が比較例サンプルの０．３３ｗｔ％に対して実施例サンプルでは０．２０Ｗｔ％と小さく、実施例サンプルにおいては銀とナトリウムのイオン交換が比較的抑制されていると考えられる。この値は、パネルの黄色化を抑制する意味で低い方が好ましく、従来の方法では０．２５ｗｔ％以下にすることが難しかったが、実施例の方法では、０．２５ｗｔ％以下となっている。領域Ｐ３においては、実施例サンプルにおいて、銀の拡散量が０．３３ｗｔ％となっており、比較例サンプルの０．４８ｗｔ％と比較して低いことが分かる。この値は、パネルの黄色化を抑制する意味で低い方が好ましく、従来の方法では０．４ｗｔ％以下にできなかったが、実施例の方法では、０．４ｗｔ％以下となっていることが分かる。
　【００６１】
　領域Ｐ３と領域Ｐ１における銀濃度の比を比較してみると、実施例サンプルが０．４５に対して比較例サンプルが０．５４と実施例サンプルの方が小さくなっている。この比の値は、パネルの黄色化、誘電体層の絶縁破壊を抑制するために０．５以下となることが好ましい。すなわち、０．５以下の値をとることによって、銀の誘電体層への拡散が抑制され、パネルの黄色化を抑制できるとともに、導電性を有する銀が誘電体層に拡散されることによる絶縁破壊も抑制することができると考えられる。
　【００６２】
　これらのことは、実施例サンプルの製造方法における焼成回数を従来に比べて減少することができるので、銀の前面ガラス基板への拡散（ナトリウムの誘電体層への拡散）が抑制された結果であると考えられる。
＜本実施の形態に係る変形例＞
（１）上記実施の形態においては、前面パネルにライン状の表示電極を形成したが、異なる形状の電極を形成する場合においても本発明を実施することができる。
　【００６３】
　本変形例におけるＰＤＰは、上記実施の形態のＰＤＰと略同じ構造であり、図８に示す表示電極２３０，２４０の構造が異なるのみである。図８は、本変形例における前面パネルの要部平面図である。同図に示すように、表示電極２３０，２４０は、対となって平行に列設されている。
　【００６４】
　表示電極２３０は、ライン部２３１，２３２と、架橋部２３３とを備え、間隔を開けて平行に列設されるライン部２３１，２３２間を複数の架橋部２３３によって連結された構成（以下、このような構造を「フェンス形状」という。）をしている。この表示電極２３０は、表示領域において図示しない前面ガラス基板と直接接するように形成されている。
　【００６５】
　表示電極２４０は、ライン部２４１，２４２と架橋部２４３を備え、表示電極２３０と同様、フェンス形状に構成されている。各表示電極２３０，２４０は、本実施の形態と同様の方法によって形成することができ、前面ガラス基板上に銀ペーストをスクリーン印刷によって形成する際に、フェンス形状に塗布することによって形成される。
　【００６６】
　このような構造の表示電極においても、上記実施の形態の製造方法を適用することによって、黄色化が抑制されるＰＤＰを提供することができる。
（２）上記実施の形態においては、ＰＤＰを例に説明してきたが、ガラス基板に厚膜からなる銀電極を形成するようなフィールドエミッションディスプレイパネルなどのディスプレイパネルにおいても同様にディスプレイパネルのガラス基板の黄色化を抑制することができる。
　【００６７】
　【発明の効果】
　以上説明してきたように、本発明に係るディスプレイパネルは、基板上の一方の主面に列設された複数の電極と当該複数の電極を覆うように形成された誘電体層とを有する第１パネルと、第２パネルとが隔壁を介して平行に対峙して配設されるディスプレイパネルであって、前記第１パネルは、基板の組成にガラスを有するとともに電極の組成に銀を有し、誘電体層中において電極の主面と誘電体層の界面から５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域に拡散した銀の濃度と、基板中において電極と基板との界面から７．５μｍ離れた点を中心とする直径５μｍ領域に拡散した銀の濃度との比が０．５以下となるようにしているので、誘電体層への銀の拡散が少なく、誘電体層の絶縁破壊が抑制されるとともに、基板への銀の拡散も少ないと思われる。したがって、基板の黄色化が低減される。上記パネルが前面パネルであれば、光を透過する基板の黄色化が抑制されるので、ディスプレイパネルの色温度の低下を抑制することができる。
　【００６８】
　また、本発明に係るディスプレイパネルの製造方法は、前面ガラス基板上に銀電極を設けるとともに当該銀電極を覆うように誘電体層を形成する前面パネル形成工程を有するディスプレイパネルの製造方法であって、前記前面パネル形成工程は、前面ガラス基板上に銀、第１の樹脂、第１のガラスを含むパターン層を形成する第１の工程と、前記第１の工程において形成されたパターン層上を覆うように、第２の樹脂および第２のガラスを含む被覆層を形成する第２の工程と、前記パターン層および被覆層を同時焼成する第３の工程とを備えるので、パターン層と被覆層とを同時焼成することによって焼成する時間を従来に比べて短くすることができ、銀が前面ガラス基板内に拡散することを抑制することができる。そのため、前面ガラス基板の黄色化が抑制され、従来に比べて色温度の高いディスプレイパネルを製造することができる上、製造時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの一部概略断面斜視図である。
　【図２】図１におけるＰＤＰをｘ軸方向から見たときの一部を拡大した断面図である。
　【図３】従来のＰＤＰの前面パネルを形成する方法を示すためのＰＤＰの工程図を示し、（１）〜（５）の番号順に進行する。
　【図４】従来のＰＤＰの前面パネルの焼成工程における焼成温度と焼成時間の関係を示すグラフである。
　【図５】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの前面パネルを形成する方法を示すためのＰＤＰの工程図を示し、（１）〜（５）の番号順に進行する。
　【図６】本発明の実施の形態に係るＰＤＰの前面パネルの焼成工程における焼成温度と焼成時間の関係を示すグラフである。
　【図７】実施例、比較例サンプルにおける銀、ナトリウムの量を測定した位置を示すためのＰＤＰの一部を拡大した断面図である。
　【図８】実施の形態の変形例におけるＰＤＰの前面パネルの一部を示す平面図である。
　【符号の説明】
　１０　前面パネル
　１１　前面ガラス基板
　１３，１４　表示電極
　１５　誘電体層
　１６　保護層
　２０　背面パネル
　２１　背面ガラス基板
　２２　アドレス電極
　２３　可視光反射層
　２４　隔壁
　２５Ｒ，Ｇ，Ｂ　蛍光体層
　２６　放電空間
　１５１　ガラス粒