【事件の表示】
　特許第３０５３４４０号「高性能の可撓性積層体」の請求項１ないし２３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０５３４４０号の請求項１ないし２３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３０５３４４０号は、平成９年８月１２日（優先権主張　平成８年８月２３日　米国、平成９年８月７日　米国）に出願され、平成１２年４月７日にその特許権の設定登録がなされ、その後、市川美里（以下、「申立人」という。）より、請求項１ないし２３に係る特許に対して、特許異議の申立てがされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１月１７日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件請求項１ないし２３に係る発明
　本件請求項１ないし２３に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし２３に記載された下記の事項により特定されるものと認められる。
【請求項１】可撓性ポリマー材料層の上にある（overlying）電着された銅箔の層を含む、可撓性積層体であって、該銅箔が：
少なくとも約６０，０００ｐｓｉである、２３℃における極限引張強度と、
１８０℃において３０分間アニーリングされた後に、約１５％を越えない、２３℃における極限引張強度損失と、
約１ミクロンまでの平均粒子サイズと、
ひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合に、破壊まで少なくとも約５０００サイクルであることにより特徴付けられる、疲労性能と、
により特徴付けられる、可撓性積層体。
【請求項２】前記銅箔が、アニーリングされる前に、約６０，０００ｐｓｉ〜約１２０，０００ｐｓｉの範囲内で、２３℃における極限引張強度を有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】前記銅箔が、１８０℃で３０分アニーリングした後に、５％を越えない極限引張強度損失を示すことで特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項４】前記銅箔が、約４ｐｐｍまでの塩化物イオン濃度と、少なくとも約０．３ｐｐｍの有機添加物濃度とにより特徴付けられる電解質溶液を用いて電着されることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項５】前記有機添加物がゼラチンであることにより特徴付けられる、請求項４に記載の積層体。
【請求項６】前記有機添加物が獣膠であることにより特徴付けられる、請求項５に記載の積層体。
【請求項７】前記有機添加物の濃度が、約０．３ｐｐｍ〜約１０ｐｐｍの範囲内にあることにより特徴付けられる、請求項４に記載の積層体。
【請求項８】前記塩化物イオンの濃度が、約１ｐｐｍまでであることにより特徴付けられる、請求項４に記載の積層体。
【請求項９】前記銅箔の疲労性能が、ひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合に、破壊まで少なくとも約５０，０００サイクルであることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１０】前記銅箔の疲労性能が、ひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合に、破壊まで少なくとも約５００，０００サイクルであることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１１】前記銅箔が、約１ミクロン〜約１０ミクロンの範囲内にあるつや消し側（matte　side）Ｒｔｍを有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１２】前記銅箔が、約６ミクロン未満である光沢側（shiny　side）Ｒｔｍを有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１３】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付与される、少なくとも１つの銅の粗化層（roughened　layer）を有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１４】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付与される少なくとも１つの金属層を有し、該金属層中の金属が、インジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛混合物、銅−スズ混合物、および亜鉛−ニッケル混合物からなる群から選択されることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１５】前記銅箔が、該箔の片側または両側に付与される少なくとも１つの金属層を有し、該金属層中の金属が、スズ、クロム、クロム−亜鉛混合物、亜鉛、および亜鉛−二ッケル混合物からなる群から選択されることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１６】前記銅箔が：
該箔の片側または両側に付与される少なくとも１つの銅の粗化層と、
該粗化層に付与される少なくとも１つの第１金属層であって、該第１金属層中の金属がインジウム、亜鉛、スズ、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛混合物、銅−スズ混合物、および亜鉛−ニッケル混合物からなる群から選択される、第１金属層と
該第１金属層に付与される少なくとも１つの第２金属層であって、該第２金属層中の金属が、スズ、クロム、クロム−亜鉛混合物、亜鉛、および亜鉛−ニッケル混合物からなる群から選択される、第２金属層と、
を有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１７】前記銅箔が　該箔の片側または両側の上に少なくとも１つのシランカップリング剤を有することにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１８】前記ポリマー材料が、熟硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、縮合ポリマー、またはそれらの２つ以上の混合物からなる群からなることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項１９】前記ポリマー材料が、ポリイミドまたはポリエステルからなることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項２０】前記銅箔の層が、接着剤により前記ポリマ−材料層に接着されることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項２１】前記接着剤が、エポキシ、アクリル性、ポリイミド、フェノール性ブチラール、またはポリエステルであることにより特徴付けられる、請求項２０に記載の積層体。
【請求項２２】前記銅箔の層が、無接着剤技術を用いて前記ポリマー材料層に接着されることにより特徴付けられる、請求項１に記載の積層体。
【請求項２３】銅シードコート層（copper　seed　coat　layer）が、前記銅箔の層と前記ポリマー材料層との間に位置することにより特徴付けられる、請求項２２に記載の積層体。
　
３．特許異議申立の理由の概要
　申立人は、甲第１号証（特表平５−５０２０６２号公報）、甲第２号証（特開平７−１８８９６９号公報）、甲第３号証（特開平６−１０１８１号公報）、甲第４号証（特開平８−５１２８１号公報）、甲第５号証（拒絶理由通知書（平成１１年８月２日付））、甲第６号証（意見書（平成１１年１１月１７日付））、甲第７号証（本件特許の優先権主張の基礎となった特許出願に係る、米国特許第５，８６３，６６６号明細書）、甲第８号証（特開平８−２９６０８２号公報）、甲第９号証（本件特許の優先権主張の基礎となった、米国特許出願６０／０２４，４８５号明細書）を提出し、
１）本件特許明細書の記載は、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていないから、請求項１ないし２３に係る特許は特許法第１１３条第４号の規定により取り消されるべきものであり、
２）請求項１、２及び４ないし１６に係る発明は、甲第１ないし２号証に記載された発明に基づいて、請求項３に係る発明は、甲第１ないし３号証に記載された発明に基づいて、請求項１７に係る発明は、甲第１、２及び４号証に記載された発明に基づいて、請求項１８ないし２３に係る発明は、甲第１ないし２号証に記載された発明及び当業界において自明の公知技術に基づいて、それぞれ、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、これらの発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきものである、旨を主張している。
　
４．甲第１ないし４号証及び特許権者が特許異議意見書に添付して提出した乙第１ないし３号証の記載内容
甲第１号証には、
１−１「１．１８０℃で測定した伸び率が約５．５％より大きく、２３℃で測定した最大引張強度が約６０，０００ｐｓｉより大きく、およびマット側のＲｔｍが約４．５から約１８μｍの範囲である、電着された銅箔。
２．２３℃で測定した最大引張強度が約６２，０００ｐｓｉよりも大きい請求項１に記載の箔。
３．２３℃で測定した最大引張強度が約６６，０００ｐｓｉよりも大きい、請求項１に記載の箔。
４．２３℃で測定した最大引張強度が約６８，０００ｐｓｉよりも大きい、請求項１に記載の箔。
５．２３℃で測定した最大引張強度が約７０，０００ｐｓｉよりも大きい、請求項１に記載の箔。」（特許請求の範囲請求項１ないし５）、
１−２「本発明の銅箔は、滑らかなまたは光沢のある（ドラム）側、およびざらざらしたまたはマット（銅電着成長面）側を有する。これらの箔は、寸法安定性および構造安定性を与えるために誘電基板（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）に結合され得、この点に関しては、電着箔のマット側をこの基板に結合することが好ましく、その結果、箔の光沢のある側が積層板の外側を向く。有用な誘電基板は、織布ガラス補強材料を、部分的に硬化した樹脂、通常、エポキシ樹脂に浸すことにより調製され得る。これらの誘電基板は、時折、プレプレッグと呼ばれる。
　この積層板を調製する際に、プレプレック材料および電着銅箔の両方が、ロールに巻かれた長いウェブの材料の形態で与えられることが好ましい。この巻かれた材料はロールから引き出され、そして長方形のシートに切られる。この長方形のシートは、次いで、積み重ねられた集合体に重ねられ、または集められる。それぞれの集合体は、その各側に箔のシートを有するプレプレッグシートを含有し得、それぞれの場合に、銅箔シートのマット側がプレプレッグに隣接して配置され、その結果、箔シートの光沢のある側がこの集合体の各々の側において外側を向く。
　この集合体は、銅箔シートの間にプレプレッグシートを有する積層板を調製するため、従来の積層温度、および積層プレスのプレート間の圧力に供し得る。
　このプレプレッグは部分的に硬化した２相の樹脂で満たされた織布ガラス補強織物からなり得る。熱および圧力の付加によって、銅箔のマット側は、プレプレッグにしっかり押し付けられ、そして、この集合体が供される温度は、この樹脂を活性化し硬化、すなわち、樹脂の架橋結合と、プレプレッグ誘電基板への箔のこのような強い結合とをもたらす。一般的に言うと、積層操作は、約２５０ｐｓｉから約７５０ｐｓｉの範囲の圧力、約１７５℃から２３５℃の範囲の温度および約４０分から約２時間の積層サイクルを包含する。仕上げられた積層板は、次いで、プリント回路板（ＰＣＢ）を製造するために利用され得る。
　ＰＣＢに適用するための電導性箔は、マット側と積層板との間の結合および剥離強度を促進するために、好ましくは、少なくともマット側において処理される。好ましくは、この箔の処理は、表面領域を増やし、従って結合を増強し、剥離強度を増加するために結合材料での処理を包含する。この箔はまた、熱バリアを提供するために処理される。それは、真鍮であり得、剥離強度が温度によって減少することを防ぐ。最終的に、この箔は、箔の酸化を防ぐために安定剤で処理され得る。これらの処理は当該分野に周知である。」（第６頁右上欄２０行−右下欄１４行）が記載されている。
　
甲第２号証には、
２−１「【請求項１】本質的に円柱状粒子および双晶境界がなくそして約１０ミクロンまでの平均粒子サイズを有する粒子構造を持つ電着銅箔であって、該粒子構造が実質的に一様でランダムに配向する粒子構造である、制御された低プロフィルの電着銅箔。
【請求項２】２３℃における最大抗張力が約８７、０００〜約１２０、０００ｐｓｉの範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項３】２３℃で測定された伸び率が約４％〜約１２％の範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項４】１８０℃における最大抗張力が約２５、０００〜約３５、０００ｐｓｉの範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項５】１８０℃で測定された伸び率が、約１５％〜約２８％の範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項６】ヌープ硬度数が約１６０〜約２４０の範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項７】平均粒子サイズが約１ミクロンまでのサイズである、請求項１に記載の箔。
【請求項８】前記箔がＩＰＣクラス１およびクラス３箔の両方である、請求項１に記載の箔。
【請求項９】熱安定性が約１５％未満である、請求項１に記載の箔。
【請求項１０】マット側原材料箔のＲｔｍが約１〜約１０ミクロンの範囲にある、請求項１に記載の箔。
【請求項１１】光沢側原材料箔のＲｔｍが約６ミクロン未満である、請求項１に記載の箔。
【請求項１２】少なくとも１つの側に適用された少なくとも１つの銅または酸化銅の粗面化された層を有する、請求項１に記載の箔。
【請求項１３】少なくとも１つの側に適用された少なくとも１つの金属層を有し、該金属層の金属が、インジウム、亜鉛、錫、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛合金、銅−錫合金、および亜鉛−ニッケル合金からなる群から選択される、請求項１に記載の箔。
【請求項１４】少なくとも１つの側に適用された少なくとも１つの金属層を有し、該金属層の金属が、錫、クロム、クロム−亜鉛合金、亜鉛、および亜鉛−ニッケル合金からなる群から選択される、請求項１に記載の箔。
【請求項１５】少なくとも１つの側に適用された少なくとも１つの銅または酸化銅の粗面化された層、該粗面化された層に適用された少なくとも１つの第一の金属層、および該第一の金属層に適用された少なくとも１つの第二の金属層を有し、ここで該第一の金属層中の金属が、インジウム、亜鉛、錫、ニッケル、コバルト、銅−亜鉛合金、銅−錫合金、および亜鉛−ニッケル合金からなる群から選択され、該第二の金属層中の金属が、錫、クロム、クロム−亜鉛合金、亜鉛、および亜鉛−ニッケル合金からなる群から選択される、請求項１に記載の箔。
【請求項１６】２３℃で測定された約８７、０００〜約１２０、０００ｐｓｉの範囲の最大抗張力および１８０℃で測定された約１５％〜約２８％の伸び率を有する制御された低プロフィルの電着銅。
……中略……
【請求項２５】熱安定性が約１５％未満である請求項１６に記載の箔。
……中略……
【請求項３３】少なくとも１つの誘電性基体に接着した銅の層を有するラミネートであって、該銅の層が請求項１に記載の箔を包含するラミネート。
【請求項３４】少なくとも１つの誘電性基体に接着した銅の層を有するラミネートであって、該銅の層が請求項１６に記載の箔を包含するラミネート。」（特許請求の範囲請求項１ないし１６、２５及び３３ないし３４）、
２−２「【００２５】本明細書で使用される用語「熱安定性」は、箔サンプルを２００℃の油浴で３０分間加熱した後の２３℃におけるＵＴＳの変化を意味する。これらの箔の熱安定性は、好ましくは、約１５％未満であり、そして１つの実施態様では約１０％未満である。即ち、本発明の範囲内にある熱的に安定な箔は、サンプルを加熱する前の箔のＵＴＳと比較されたとき、２３℃におけるＵＴＳの減少量が、好ましくは約１５％未満であり、そして１つの実施態様では、約１０％未満である」（第９欄第４８行−第１０欄第６行）、
２−３「【００３７】本発明の銅箔は、平滑で光沢のある（ドラム）側、および、粗いまたはマット(銅が析出する前面）側とを有する。これらの箔は、誘電性基板と接着してそれに次元的および構造的安定性を提供し、そしてこれに関して、電着された箔のマット側を基板と接着し、その結果、箔の光沢側がラミネートの外側を向くことが好ましい。有用な誘電性基板が、ガラス繊維強化材料を、部分的に硬化した樹脂（通常はエポキシ樹脂）に含浸することにより調製され得る。これらの誘電性基板は、時としてプリプレッグと名付けられる。
【００３８】ラミネートの調製には、プリプレッグ処方物質および電着銅箔の両方を、ロールに巻いた材料の長い巻物の形態で提供されるのが有用である。ロール巻された材料を、ロールから巻き外し、矩形のシートに切り出す。矩形シートを、次いで積み重ねる、または集合物（assemblage）の積み重ね(stack)にアセンブルする。各集合物は、そのどちらかの側に一枚の箔を有するプリプレッグシートを包含し得、そして各例において、銅箔シートのマット側は、プリプレッグシートに近接して位置し、その結果、箔のシートの光沢側が、集合物の各側の外側に向く。
【００３９】銅箔シートの間に１枚のプリプレッグのサンドイッチを包含するラミネートを調製するために、ラミネートプレス板の間に、通常のラミネート温度および圧力を上記集合物にかける。
【００４０】プリプレッグは、部分硬化した２段樹脂に含浸されたガラス繊維強化巻物を包含し得る。熱および圧力を加えることにより、銅箔のマット側を強くプリプレッグに対してプレスし、そして集合物に加えられる温度は、樹脂を活性化して硬化を起こし、それは樹脂の架橋であり、そしてそれ故、箔とプリプレッグ誘電性基板とを強く接着する。一般的にいえば、ラミネート操作は、約１００〜約７５０ｐｓｉの範囲の圧力、約１６０℃〜約２３５℃の範囲の温度、そして約４０分間〜約２時間のラミネートサイクルを包含する。仕上がったラミネートは、次いでプリント配線回路（ＰＣＢ）の調製に利用され得る。」（第１２欄第４５行−第１３欄第３０行）、
「【００４５】運転中の電解溶液中の遊離塩素イオン濃度が重要であり、……好ましくは約１ｐｐｍ未満であり、……【００４６】電解溶液が、少なくとも１つの有機添加物またはその誘導体を含有することが重要である。この有機添加物またはその誘導体の濃度は、……１つの実施態様では約３〜約１００ｐｍの範囲にあり、そして１つの実施態様では約５〜約１００ｐｍであり、……。有機添加物は約５〜約８０ｐｐｍの濃度範囲で使用され得、そして１つの実施態様では約７〜約２０ｐｐｍである。１つの実施例では有機添加物は、１種のまたはそれ以上の種類のゼラチンである。……動物にかわが１つの好ましいゼラチンである。」（第１４欄第２９行−第１５欄第４行）が記載されている。
　
甲第３号証には、
３−１「【００２２】比較例１
電解液として実施例１と同様のものを用い、活性炭処理を全く行わず、実施例１と同様の電解条件で連続電解を施した。
【００２３】このようにして得られた３５μｍ電解銅箔の常態、熱後（１８０℃、１時間加熱後）、熱間（１８０℃の）抗張力、伸び、ＭＩＴ耐折り曲げ性を表１に示すと共に、常態および熱後の電解銅箔の顕微鏡写真（１０００倍）を図３（ａ）および（ｂ）に示す。」が記載されるとともに、
３−２　第５欄の表１には、比較例１の抗張力値（Ｋｇ／ｍｍ２）が、常態で３７．２，熱後で３６．５であったことが記載されている。
　
甲第４号証には、
４−１「【請求項１】電解銅箔を熱処理して印刷回路用高高温伸び銅箔を製造する方法において、熱処理前に電解銅箔の粗化面に、シランカップリング剤を塗布して熱処理による接着性の劣化を防止することを特徴とする印刷回路用高高温伸び銅箔の製造方法。
【請求項２】電解銅箔を熱処理して印刷回路用高高温伸び銅箔を製造する方法において、熱処理後に電解銅箔の粗化面に、シランカップリング剤を塗布して熱処理による接着剤の劣化を防止することを特徴とする印刷回路用高高温伸び銅箔の製造方法。」（特許請求の範囲）が記載されている。
　
乙第１号証の「ASTM Standard Test Method for Ductility Testing of Metallic Foil, ASTM E 796-94(1994)p658-661]には、
「１．範囲
１．１　本試験方法は、延性、すなわち、０．１５０ｍｍ（……）までの厚みの金属箔の、破壊前の引張または湾曲における塑性変形を起こす能力の決定を包含する。
……
４．試験方法の要約
４．１　精密に制御された、対称的な、円形の、一定振幅の曲げひずみを使用する疲労試験に、標本を供する。この曲げひずみの大きさは、低サイクル数の疲労レジメンにおいて破壊を引き起こす大きさである。
４．２　疲労延性を、引張特性と疲労挙動との間の、一般的な、実験的な関係から誘導された式から決定する。この式は、使用されたひずみ振幅および疲労試験において得られた疲労寿命、まらびに試験方法Ｅ３４５および本標準の条件を用いて試験方法Ｅ１１１および試験方法Ｅ８に従って決定した弾性率、引張強度および破壊強度を利用する。
……
６．装置
６．１　図１に概略的に示すような疲労延性曲げテスター。図２に、このテスターの写真を示す。このテスターは、５０サイクル/分で、合計３８±３ｍｍ（……）で垂直に移動する、並置した一対の精密試験マンドレルからなる。６つのローラにより水平位置に保持され、そして２つの試験マンドレルの間に位置する標本を、２つの試験マンドレルの周囲に交互に曲げることによって、サイクリック曲げひずみに供する。精密試験マンドレルは、均一な真円度、０．２５μｍ（……）の最大表面真円度高さ、および６０ＨＲＣの最小表面強度を有するべきである。使用される試験マンドレルの直径は、１％以内で測定されるべきである。標本を、試験マンドレルに対して、引張分銅によって変化しない位置に保持する。引張分銅は、標本ホルダループ（図１を参照のこと）とともに、標本と試験マンドレルとの間の精密に繰り返される接触を提供する。分銅による引張はまた、試験マンドレルの曲率に対する標本の適合を保証するよう作用する。引張分銅に起因する引張ひずみは、材料の降伏強度（……）の１０％を超えるべきではない。１００ｇ（３オンス）の引張分銅が、大部分の標本に対して適切である；しかし、非常に薄い箔標本については、より軽い引張分銅を使用することが必要であり得る。
……
７．試験標本
７．１　標本調製−試験標本は、試験方法Ｅ３４５に従って調製されるべきであり、本方法に特定されるような寸法を有する、Ｂ型標本である。これらの標本を、二重刃カッターの使用によって、個々に調製し得る。……
７．２　標本の厚み　標本の厚みは、試験方法Ｅ３４５に従って決定されるべきである。各標本の厚みは２％の精度で決定される。
……
７．５　機械的特性　疲労延性の試験および計算を実施するために、試験方法Ｅ８、試験方法Ｅ１１１、および方法Ｅ３４５のような適用可能な標準に従って得られる、主要な配向の方向とそれに直交する方向との両方において利用可能な、以下の機械的特性を有することが、望ましい：引張降伏強度、引張強度、引張破壊強度、および弾性率。
……
注記７　多くの箔（特に、メッキされた箔）に対して、破壊強度は、引張強度と同一である。
８．手順
８．１　一般に、本試験は、１０〜３５℃（……）の範囲内の周囲温度で実施される。制御された条件下で実施される試験は、２３±５℃（……）の温度でなされるべきである。
８．２　標本を、可撓性の標本ホルダに、接着テープで付着させ、そして引張分銅を標本ホルダに挟んで、図１に示すようなループを形成する。……
８．３　破壊まで３０サイクルと５００サイクルとの間の標本疲労寿命を生じる試験マンドレル直径を選択し、試験マンドレル対を、疲労曲げテスターに設置する。……
８．４　マンドレルとローラとの間の間隔１．２５ｍｍ（……）まで、ローラの水平位置を調節する。
８．５　標本ホルダループを、図１および図２に示すように、試験マンドレルとローラとの間に配置する。
８．６　標本の分離による疲労まで試験標本を疲労させ、そして疲労寿命を記録する。
９．計算
９．１　各標本についての疲労延性を、以下の実験式を繰り返し解くことによって計算する：
ここで：
Ｎｆ＝疲労寿命、疲労までのサイクル数
Ｄｆ＝疲労延性（×１００、％）
Ｓｕ＝標本材料の引張強度、ＭＰａ（またはｐｓｉ）
Ｅ＝標本材料の弾性率、ＭＰａ（またはｐｓｉ）
Ｓｆ＝標本材料の破壊強度、（またはｐｓｉ）
ｔＭ＝標本の最小コア厚み（ｔから表面粗さ/接着処理の厚みを減算したもの。平滑な表面を有する標本について、ｔＭ＝ｔ）ｍｍ（またはインチ）
２ρ＝試験マンドレル直径、ｍｍ（またはインチ）
ｔ＝標本の厚み、ｍｍ（またはインチ）
……
注記１２　疲労延性の式における項は、以下の順序である：Manson-Coffin塑性ひずみ−疲労寿命関係、弾性ひずみ−疲労寿命関係、および循環的に適用されたひずみ振幅。
９．２　平均疲労延性およびサンプルの標準偏差を、定義Ｅ１１５０に従って、各配向の方向において試験した標本のかずに対して計算する。
以下、略。」が記載されている。
　
乙第２号証の「IPC Test Method 2.4.2.1, IPC-TM-650, Revision D(1991),p1-3には、
「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０試験方法手引き
１．０　範囲　本試験方法を用いて、任意の所定の曲げ半径についての曲げ疲労寿命、曲げ疲労挙動および引張疲労後の変形の百分率での延性を、決定しうる。
……
５．０　手順
……
５．１サンプルの調製
５．１．３　マイクロメーターを使用して、標本の厚みｔを、この標本の中心において、最短０．００２５ｍｍ［０．０００１インチ］まで、決定する。標本の片面または両面が粗い場合には、コア厚みｔＭをミクロ断片化から決定することが必要である（図１を参照のこと）。
……
５．１．４　試験標本を２つのサンプルホルダの側部に接着テープで取り付け、そして８４グラム［３オンス］の箔分銅（……）をこのサンプルホルダの自由端に挟んで、ループを形成する（図２を参照のこと）。……
５．２　試験手順
５．２．１　マンドレルを曲げテスターに設置し、ローラとマンドレルとの間のクリアランスが１．２７ｍｍ［０．０５インチ］になるように、支持ローラの位置を調整する（シムが設けられる）。
注記：延性試験のために、標本が３０サイクルと５００サイクルとの間で破壊することが重要である。２．０ｍｍまたは１．０ｍｍ［０．０７９インチまたは０．０４０インチ］の直径を有するマンドレルが示唆されるが、いくつかの標本については、これらの直径とは異なるマンドレル直径が、必要であり得る。より大きなマンドレル直径は、より長いサイクル寿命を生じ、そしてより小さな直径は、より短い寿命を生じる。
５．２．２　試験標本をマンドレルに設置し、ワニ口クリップを備える継電リード線を箔分銅の蝶ナットに取り付け、「スリップオフ」電気接続を形成し、継電リードをジャックに差し込み、カウンターを０に設定し、そして曲げテスターを始動させる。
５．２．３　箔標本の完全な分離が破壊を規定し、そして落下する箔分銅が蝶ナットからワニ口クリップを外すと、曲げテスターが自動的に停止する。
５．２．４　カウンターに示された、破壊までのサイクル数を記録する。
５．３　評価
５．３．１．　延性試験
５．３．１．１　各標本についての延性を、以下の式を繰り返し解くことによって計算する。
ここで：
Ｄｆ＝疲労延性、インチ×インチ（×１００、％）
Ｎｆ＝疲労までのサイクル数
Ｓｕ＝極限引張強度、ｐｓｉ
Ｅ＝弾性率、ｐｓｉ
ｔＭ＝コア厚み、インチ
ｔ＝マイクロメーターで測定した標本の厚み、インチ
ρ＝マンドレル曲率半径、０．００５ｍｍ［０．０００２インチ］以内でのインチ
注記：ＳｕをＩＰＣ−ＴＭ−６５０の試験方法２．４．１８に従って決定する。Ｓｕについての試験の間に、約２％の伸長の後に負荷を除去および再付与し、そして再付与曲線の傾きを測定することによって，Ｅを決定する。
……
５．３．２　疲労試験　破壊までのサイクル数とは、使用する試験マンドレルの半径（直径の１/２）に対応する曲げ半径に対して、完全に逆の屈曲における曲げ疲労寿命である。少なくとも３つの標本からの平均曲げ疲労寿命が、報告されるべきである。
５．３．３　疲労挙動　サンプルの疲労挙動は、多数の異なる直径のマンドレルを用いて曲げ疲労寿命を決定することにより、得られ得る。ひずみ振幅対疲労寿命の結果をプロットすることにより（Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎプロット：ｌｏｇ△ε＝［２ｔＭ／（２ρ＋ｔ）］対ｌｏｇＮｆ）、他の曲げ半径または疲労寿命の内挿および外挿を可能にする。
５．３．４　マンドレル半径以外の曲げ半径における曲げ疲労寿命もまた、５．３．１．２で決定した疲労延性および所望の曲げ半径を使用して、破壊までのサイクル数として曲げ寿命に関して延性の式を評価することによって、得られ得る。
（以下、略）」が記載されている。
　
乙第３号証の「W. Engelmaier, A New Ductility and Flexural Fatigue Test Method for Copper Foil and Flexible Printing Wiring, Technical Paper, 21st Annual IPC Meeting(1978), p1-11」には,
「TECHNICAL PAPER
銅箔およびフレキシブルプリント配線のための、延性および曲げ特性の新たな試験方法
……
緒言
　フレキシブルプリント配線の、特に曲げ応力の間の機械的一体性に関する関心が、フレキシブルプリント配線および電着した箔の曲げ特性を決定する試み、ならびに曲げ疲労および延性の試験を初期のＩＰＣ標準に包含させることの試みにおいて、明らかである。銅箔の延性および伸長、ならびにフレキシブルプリント配線の曲げ特性、折りたたみ耐久性、および伸長を決定するために推奨されるＩＰＣ試験方法は、現在、ＩＰＣ試験方法手引きの一部である。本文書に記載される試験は、箔およびフレキシブルプリント配線のような薄いサンプルのための、一般的な延性を提供し、そしてそれ自体で、箔およびフレキシブルプリント配線のためのＩＰＣ試験方法手引きにおいて現在推奨される、延性、伸長、および可撓性の試験と交換し得る。
　箔またはフレキシブル回路のような薄いサンプルについては、これらの疲労寿命の予測のために必要な真の引張破壊延性（εｆ）＋を与える試験方法が、利用可能ではない。引張試験とバルジ試験との両方（延性を測定するために最も広範に使用される２つの方法）が、「ネッキング」として公知の引張不安定性の影響を受け、これは、大きなゲージ長さにわたって、非常に局在化した破壊ひずみの取り込みを生じる。引張試験については、ネッキングは、延性を得るために面積を減少させる技術を使用することによって、標準的なサンプルについて回避され得る。薄いサンプルについては、この方法は実用的ではない。バルジテスターは、結果が二軸ひずみ場パラメータであるという、さらなる複雑さを有し、これは、容易には、一軸引張破壊延性に補正され得ない。本論文は、疲労試験からの引張破壊延性の決定を可能にする方法を、高精度の疲労延性曲げテスターとともに、記載する。この疲労延性は、サンプルの構造、付与されるひずみ、または試験の持続期間とは独立しており、そして寸法が類似していないサンプルの直接の比較、ならびに百万サイクルの曲げ寿命を必要とする製品の加速された試験を、可能にする。
理論
　フレックス回路およびフレックスケーブルは、基本的に、２つの様式で、すなわち、製造または組み立ての間の屈曲、形成、折りたたみ、またはねじりから生じる曲げ応力に供された後に定常的に；ならびに転がり、ヒンジ、またはねじれの機能的な運動の結果としての、一定かまたは断続的な曲げ応力に供されながら可動的に、使用され得る。これら２つの使用様式の設計要件が全く異なる場合でさえも、いずれかの場合における導体破壊が、同じ原因から生じる。すなわち、蓄積する疲労損傷に起因する、導体材料の延性の消耗である。製造または組み立ての間の破損の場合には、付与されるひずみは、材料の延性を静的に超過するか、または材料の延性に十分に接近するかのいずれかであり、非常に低サイクル数の疲労破損を、少数のひずみの繰り返しの間にもたらす。他方で、可動部品としての多数のサイクルの後の破損が、古典的な高サイクル数の疲労破壊から生じる。ＭａｎｓｏｎおよびＣｏｆｆｉｎの研究の後にようやく、低サイクル数（短寿命）および高サイクル数（長寿命）の疲労の領域を、単一の分野のアプローチで処理することが可能となった。この単一の分野のアプローチは、サイクリック塑性から生じる疲労損傷の蓄積の概念に基づいて、引張特性からの疲労寿命の予測を可能にした。
　応力対寿命のプロット（通常、Ｓ−Ｎ曲線と呼ばれる）が、中程度の寿命および長寿命の疲労試験の結果を提供するために、伝統的に使用されてきた。低サイクル数（短寿命）の疲労試験が必要である場合には、Ｓ−Ｎ曲線は、疲労寿命範囲全体については不適切であることが示された。サイクリック塑性の概念は、ひずみ対寿命のプロットの導入とともに、Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎプロットとして通常公知であり、疲労の統一された処理を可能にした。高サイクル数の疲労におけるひずみは、優先的に弾性であり、一方で塑性ひずみは、低サイクル数疲労において優性である。図１は、低サイクル数および中程度のサイクル数の疲労についての、代表的な応力−ひずみ履歴ループを示す。弾性ひずみ振幅（Δεｅｌ）および塑性ひずみ振幅（Δεｐ）もまた示され、これらは、以下の全ひずみ振幅を与える：
Δε＝Δεｅｌ＋Δεｐ　［１］
　Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎプロットは、３つの曲線からなり、３つのひずみ振幅と疲労寿命との間の関係を表す（図２を参照のこと）。引張パラメータと疲労パラメータとの間の多数の実験的関係が開発され、これらは、金属についての一般的な近似妥当性を有する。これらの関係は、Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎプロットを構築すること、および曲げ寿命を引張特性から予測することを、可能にする。これらの関係を、図２に示す。塑性ひずみ寿命線の傾きは、疲労延性の指数により与えられ、これは、大部分の金属について、−０．５と−０．７との間にあり、より良好な情報がない場合には、−０．６が最良の推定である。
　従って、図２から、弾性ひずみとサイクリック寿命との間の関係が、以下により与えられ：
……［２］
そして塑性ひずみとサイクリック寿命との間の関係は、以下である：
……［３］
式１、２および３から、全ひずみとサイクリック寿命との間の関係は、以下である：
……［４］
疲労延性Ｄｆは、単調破壊延性εｆと直接相関付けられることが示された。従って、式４は、陰環数の、超越関数の、多パラメータ式：
……［５］
を与え、この式から、疲労延性が、繰り返しによって決定され得る。
 図３は、式５の疲労延性関係とともに開発された、曲げテスターの概念を示す。サンプルは、２つの同じマンドレルの上で交互に屈曲され、このサンプルを、ひずみを制御した様式で、完全に逆の対称的なサイクリック曲げ疲労に供する。従って、式５のひずみ振幅は、屈曲構造から決定され得、ひずみゲージの必要性を排除する。完全サイクルについてのひずみ振幅は、以下により与えられる：
……［６］
ここで、次元は、図３および４に記載される。図４は、箔、フレックス回路およびフレックスケーブルについて代表的な、種々のサンプル構造を示す。片側フレックス回路の非対称性の場合については（式４ｃを参照のこと）、式６は単なる近似であるが、生じる誤差は小さい。フレックス回路およびフレックスケーブルに強度を与える導体材料である、銅については、引張試験の間の最大応力は、破壊時に起こる。従って、
Ｓｆ＝Ｓｕ　［７］
であり、そして式５、６および７を組み合わせて、銅の導体についての単純化された疲労延性関係を得る：
式８についての計算機の回答は、参考文献３０に与えられる。
疲労延性曲げテスター
図５は、図３に示す概念を組み込んだ、疲労延性曲げテスターを示す。図６および７は、それぞれ、フレックス回路および箔サンプルを適所に備えた、マンドレル領域の拡大である。この曲げテスターは、塑性屈曲の間に生じ得る問題なしで、サイクリック曲げ疲労を提供するよう設計される。疲労試験から材料特性を決定するためには、以下の特徴が必要である：
１．付与されるひずみを正確に決定するため、および塑性の不安定性（バッキング）を回避するために、十分に規定された屈曲構造；これは、精密マンドレルにより提供される。
２．ひずみ硬化の効果を制御するために、試験を通して一定のひずみレベルにおける、ひずみを制御された疲労。
３．十分に規定されたひずみ振幅を維持するため、ならびに非対称性引張および圧迫応力−ひずみダイヤグラムまたはひずみ硬化に起因する、中立軸の変位のような、二次の変数の効果を最小化するために、完全に逆にされた対称的なサイクリック疲労。
サンプルを、６つのローラによって垂直に配置する（図５、６、および７を参照のこと）。ここでマンドレルは、これらのローラの間を垂直に移動して、サンプルの上面を、上向きストロークの際には引張ひずみに供し、そして下向きストロークの際には圧迫ひずみに供する。サンプルは、分銅によって、マンドレルに対して正確な位置に保持され、この分銅はまた、サンプルの、マンドレルの曲率への適合を保証するよう作用する。この分銅は、回路に対しては２５０ｇであり、そして箔については１００ｇであり、サンプルを０でない平均引張応力に供し、この平均応力は、有意でないよう十分に小さい。マンドレルは、非常に精密なロッドであり、０．５〜３０ｍｍの範囲の直径を有する。テスターは、１分間あたり４０サイクルのサイクリック周波数を有する。
曲げテスターは、「連続的」モードまたは「ゴー・ノー−ゴー」モードのいずれかで作動し得る。前者の場合には、サンプルは、破壊が起こるまで試験される。フレックス回路またはフレックスケーブルのような複合サンプルについては、破壊は、少なくとも３μ秒の持続時間の電気的不連続により規定され、一方で箔については、物理的な分離が破壊を規定する。「ゴー・ノー−ゴー」モードにおいては、試験は、予め設定した数のサイクルにおいて終結し、この数は、サンプルが試験される予測される寿命の基準またはそのいくらかの部分のいずれかであり得る。
フレックス回路サンプルは、特定の製品の試験のために必要とされる何らかの導体パターンを有し得るが、製品の疲労延性の一般的な評価のためには、図６に示すような直線状の導体が、必須である。図８は、推奨される試験片の配置を示す。全ての場合において、導体は、正確な破壊の指標を達成するために、電気的に直列に接続されなければならない。
（以下、略）」が記載されている。
　
５．判断
５−１　申立理由１）について
　申立理由１）の具体的内容は下記のとおりであると認められる。
（１）特許明細書には、疲労性能の試験方法、特に、試料の厚み、マンドレルの使用数と試料の曲げ方、荷重条件等のマンドレルを使った銅箔の曲げ試験における具体的条件及び各サンプルで実際に試験により得られた具体的数値が明確に記載されていないので、各請求項中の疲労性能に係る数値限定は発明を特定する要件としては明確ではなく、また、詳細な説明の記載は当業者がその実施をすることができる程度に明確且つ十分に記載されたものではない。
（２）請求項２２には、無接着剤技術を用いて製造した積層体にも本件発明は適用される旨の記載があるが、当初から銅箔とポリマーとが一体となっている材料について、どのようにして銅箔部分の疲労試験を行ったのか、さらにその他の機械的性質の試験をどのようにして行ったのか記載されていない。
（３）本件特許公報第４頁第７欄５〜６行に「本発明で使用される銅箔は、破壊前の低いひずみ振幅における高いサイクルの数で特徴付けられる」とあるが、この点に関し従来の技術の記載も、データの紹介もないので比較できない。または、従来技術との比較例が載っていないので比較できない。
（４）本件特許請求の範囲の記載は、請求項１における「約６０，０００ｐｓｉ」、「約１５％」、「約０．０５％〜約２％」、「約５０００サイクル」のように、各請求項の数値限定に「約」がつけられているため、その「約」がつけられた数値が実際にどこまでの範囲に及んでいるのかはっきりせず、特許を受けようとする発明が明確でない。
　
（１）について検討する。
　本件特許明細書の第３頁第１７行〜第４頁下から３行（特許公報第３頁第６欄第４０行〜第４頁第７欄第３９行）には、「箔の試料を、所定の周りの湾曲（ｂｅｎｄｉｎｇ）、曲げ、または折り畳みにおいて試験する場合、疲労性能は、破壊（Ｎｆ）までのサイクル数に関して測定される。湾曲半径（ｂｅｎｄ　ｒａｄｉｕｓ）が増加するにつれて、疲労サイクル当たりのひずみ振幅（△ε/２）は減少し、Ｎｆは増加する。△ε/２と２Ｎｆとの間の対数関係は、Ｃｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎプロットと呼ばれ、一般的に直線である。△ε/２対２Ｎｆプロットの勾配が減少するにつれて、または２Ｎｆ＝１におけるプロットの切片が増加するにつれて、疲労寿命Ｎｆは増加する。表１は、試験マンドレルの直径をおおよそのひずみ振幅△ε/２に対して関連させる。……。
　本発明で使用される銅箔は、破壊前の低いひずみ振幅における高い疲労サイクルの数で特徴付けられる。ひずみ振幅△ε/２が約０．０５％〜約０．２％の範囲内にある場合、これらの箔は破壊まで少なくとも約５０００サイクルに耐える。」が記載されている。
　この記載によれば、請求項１に係る発明を特定する事項の一部である「疲労性能」は、銅箔の試料を試験マンドレルを用いて湾曲（ｂｅｎｄｉｎｇ）、曲げ、または折り畳み試験を行い、得られた破壊（Ｎｆ）までのサイクル数及び疲労サイクル当たりのひずみ振幅（△ε/２）をＣｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎプロットして、２Ｎｆと△ε/２の関係（対数では一般に直線となる）を求め、これを基に、試験した銅箔のひずみ振幅△ε/２が約０．０５％〜約０．２％の範囲内における破壊までのサイクル数（Ｎｆ）を判断するものと認められるものの、疲労性能の具体的試験方法、特に、試料の厚み、マンドレルの使用数と曲げ方、荷重条件等のマンドレルを使った銅箔の曲げ試験における具体的条件及び各サンプルで実際に試験により得られた具体的数値が明確に記載されていない。
　しかしながら、特許権者が提出した乙第１ないし３号証には、
ａ）銅箔の、引張強度、弾性率、破壊強度、厚み、最小コア厚みを所定の方法で測定すること、さらに、垂直に移動する、並置した一対の精密試験マンドレルを有する疲労延性曲げテスターを用いて、標本の銅箔を、ローラーにより水平位置に保持し、２つの試験マンドレルの間に位置させ、引張分銅により３オンスの荷重を掛け、２つの試験マンドレルの周囲に交互に曲げることによってサイクリック曲げひずみを与えることにより、破壊までのサイクル数を測定する方法、及び、
ｂ）式：
及び式：２ｔＭ/２ρ＋ｔ）＝△ε
（ここで：
Ｄｆ＝疲労延性（×１００、％）
Ｎｆ＝疲労までのサイクル数、
Ｓｕ＝極限引張強度、ｐｓｉ
Ｅ＝弾性率、ｐｓｉ
ｔＭ＝コア厚み、インチ
ｔ＝マイクロメーターで測定した標本の厚み、インチ
ρ＝マンドレル曲率半径、０．００５ｍｍ［０．０００２インチ］以内でのインチ）
を用い、多数の異なる直径のマンドレルを用いて得られた測定値について多数の△εを決定し、ひずみ振幅（△ε）と破壊までのサイクル数ＮｆのＣｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎプロットを行い、得られた曲線または直線において、内挿又は外挿を行うことにより特定のひずみ振幅での破壊までのサイクル数を決定する方法、が記載されていると認められる。
　そして、乙第１号証はASTM（American Society For Testing and Materials.）の金属箔の延性試験に係るものであり、乙第２ないし３号証は、米国のプリント回路の業界団体であって、プリント回路等の規格を発行しているIPC（Association Connecting Electronics Industries(旧名The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)が発行した、銅箔の延性に関する試験方法、その試験結果から曲げ疲労寿命（破壊までのサイクル数）を決定する方法に関する文献であると認められ、これらは、米国内外において、本件特許発明の銅箔の層を含む可撓性積層板についての技術が属する技術分野である、プリント回路の製造技術の当業者にとって周知の技術的文献であると認められる。
　本件特許明細書の記載に、乙第１ないし３号証に記載された周知の技術的知識を併せると、銅箔試料の厚みの測定法、マンドレルの使用数と試料の曲げ方、荷重条件等のマンドレルを使った銅箔の曲げ試験における具体的条件は当業者であれば容易に特定できることと認められ、また、具体的試験例に係る数値の記載がなくとも、銅箔標本の曲げ試験を行えばその結果から、ひずみ振幅（△ε）と破壊までのサイクル数ＮｆのＣｏｆｆｉｎ−Ｍａｎｓｏｎプロットを行い、得られた曲線または直線において、内挿又は外挿を行うことにより特定のひずみ振幅での破壊までのサイクル数を決定することは、当業者にとって容易に想到実施できることと認められる。
　したがって、特許明細書に疲労性能の具体的試験方法や実際に試験により得られた具体的数値が記載がなくとも、当業者であれば、乙第１ないし３号証に記載された従来周知の技術的知識を基にして、本件特許明細書の記載をみることにより、容易に銅箔の疲労延性曲げ試験を行うことができ、さらに、本件各請求項に係る発明における疲労性能を容易に決定することができるものと認められる。
　よって、申立人の（１）の点についての主張は認められない。
（２）について検討する。
　当初から銅箔とポリマーとが一体となっている積層材料であっても、積層材料中のポリマーを溶剤等で除去することにより銅箔のみとして、これを試験することは当業者にとって容易に想到し実施できることと認められるので、申立人の主張は認められない。
（３）について検討する。
　特許明細書には、「本発明が関連する適用において、積層体は、破壊することなく多数の数千回または数百万回でさえある曲げサイクルに耐え得るべきである」（第１頁第２１−２２行、特許公報第３頁第２０−２３行）と記載されており、この記載からみて、本件各請求項に係る発明における、破壊まで少なくとも約５０００サイクルという疲労性能には、技術的意味があるものと認められるので、申立人の主張は認められない。
（４）について検討する。
　測定にさいして測定誤差を生じることは通常のことであり、本件各請求項に係る発明における「約」という記載は、このような測定誤差に基づく数値の変動範囲を表したものと解されるので、「約」という記載の存在により、本件特許発明が明確でないということはできないから、申立人の（４）の点についての主張は認められない。
　
５−２　申立理由２）について
５−２−１　請求項１に係る発明について
　甲第１号証には、織布ガラス補強材料をエポキシ樹脂等に浸して調製した誘電体基板層の上に電着された銅箔の層を積層した積層体であって、銅箔の、２３℃で測定した最大引張強度が約６０，０００ｐｓｉより大きい、積層体が記載されていると認められる。
　請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、基板層の上にある電着された銅箔の層を含む、積層体であって、該銅箔が：少なくとも約６０，０００ｐｓｉである、２３℃における極限引張強度を有する、積層体である点で共通しているが、
（１）請求項１に係る発明の基板が可撓性ポリマー材料層であって、積層体が可撓性積層体であるのに対し、甲第１号証に記載された発明の基板は織布ガラス補強材料をエポキシ樹脂等に浸して調製した誘電体基板層であって、積層体が可撓性であるか否か不明である点、
（２）請求項１に係る発明の銅箔が、１８０℃において３０分間アニーリングされた後に、約１５％を越えない、２３℃における極限引張強度損失を有するのに対し、甲第１号証に記載された発明の銅箔の８０℃において３０分間アニーリングされた後の、２３℃における極限引張強度損失が不明である点、
（３）請求項１に係る発明の銅箔が、約１ミクロンまでの平均粒子サイズであるのに対し、甲第１号証に記載された発明の銅箔の平均粒子サイズが不明である点、
（４）請求項１に係る発明の銅箔が、ひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合に、破壊まで少なくとも約５０００サイクルである、疲労性能を有するのに対し、甲第１号証に記載された発明の銅箔のひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合の疲労性能が不明である点、で相違していると認められる。
　相違点（４）について検討すると、甲第２ないし４号証には、ひずみ振幅が約０．０５％〜約０．２％である場合に、破壊まで少なくとも約５０００サイクルである、疲労性能を有する銅箔について記載も示唆もされていない。
　そして、請求項１に係る発明は、相違点（４）に係る特性を有することにより特許明細書に記載された、用いられる装置の耐用期間の数千回または数百万回曲げることが可能な電気コネクターおよび可撓性回路板を作成する上で用いられ得る、高性能の可撓性積層体を提供する、という効果を有すると認められる。
　したがって、（１）ないし（３）の相違点について検討するまでもなく、請求項１に係る発明は甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
５−２−２　請求項２ないし２３に係る発明について
　請求項２ないし２３に係る発明は、いずれも、請求項１に係る発明を直接又は間接に引用しその技術的事項を限定したものであるから、請求項２ないし２３に係る発明は、請求項１に係る発明についての理由と同一の理由により、甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１ないし２３に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１ないし２３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月２５日（２００３．３．２５）