【手続補正書】
【提出日】平成27年5月21日(2015.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を凍結乾燥させるための装置であって、
基板を受け入れるためのチャンバと、
前記チャンバ内で前記基板を支えて静電クランプするための静電チャック（ＥＳＣ）と、
前記静電チャックの温度を制御するための温度コントローラと、
濡れた基板を前記チャンバ内へ移送して前記チャンバを密閉するためのウェット移送ステーションと、
前記チャンバにつながれた凝縮器と、
前記チャンバと流体接続している真空ポンプと、
を備える、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、更に、
前記静電チャックに埋め込まれた少なくとも１つの熱電ユニットであって、前記少なくとも１つの熱電ユニットを埋め込まれた前記静電チャックの部分と前記静電チャックの残りの部分との間に温度差を提供するための少なくとも１つの熱電ユニットを備える、装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の装置であって、更に、
制御された雰囲気を前記チャンバ内に提供するための雰囲気制御システムを備える、装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、前記静電チャックと流体接続している冷却器を含む、装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、更に、前記静電チャックと流体接続している第２の冷却器を含む、装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内にプラズマを提供するために前記チャンバにつながれたプラズマ源を備える、装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記基板の表面を加熱するための加熱ランプを備える、装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内の圧力を測定するために前記チャンバにつながれた圧力計を備える、装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバにつながれた光学終点分光計を備える、装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記基板を前記静電チャックにクランプするための電圧を提供するための電圧源を備える、装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の装置であって、
前記真空ポンプ及び前記凝縮器は、真空を提供して前記チャンバから流体を凝縮させるクライオポンプを構成する、装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記静電チャックにつながれた裏側加熱・冷却システムを備える、装置。
【請求項１３】
請求項３、および、請求項３を引用する請求項４〜１１のいずれか一項に記載の装置であって、
前記雰囲気制御システムは、湿気を含まない窒素雰囲気を提供する、装置。
【請求項１４】
基板から液体を凍結乾燥させるための方法であって、
前記液体を乾燥化学剤で置き換えることと、
前記乾燥化学剤を伴う前記基板を、ウェット移送ステーションを通じて乾燥チャンバ内へ移送することと、
前記基板を前記乾燥チャンバ内で静電チャックの上に置くことと、
前記基板を前記静電チャックに留め付けることと、
前記乾燥化学剤を凍結させるために、前記静電チャックを使用して前記基板を前記乾燥化学剤の凍結温度未満に裏側冷却することと、
前記凍結された乾燥化学剤を除去するために、前記チャンバ内の圧力を引き下げることと、
前記乾燥化学剤を融解させることなく蒸発させるために、前記基板を加熱することと、
を備える、方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、更に、
前記基板を前記静電チャックの上に置く前に、前記静電チャックを前記乾燥化学剤の凍結温度未満の温度に事前冷却することを備える、方法。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の方法であって、更に、
前記チャンバ内に無酸素雰囲気を提供するために、不活性な、すなわち還元性のガスを提供することを備える、方法。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか一項に記載の方法であって、
前記静電チャックを使用して前記基板を裏側冷却することは、前記乾燥化学剤の準安定状態を排除しつつ前記乾燥化学剤を凍結させて完全に凝固させる、方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか一項に記載の方法であって、
前記乾燥化学剤は、水及び第３級ブタノールを含む、方法。
【請求項１９】
請求項１６、および、請求項１６を引用する請求項１７，１８のいずれか一項に記載の方法であって、
前記無酸素雰囲気は、湿気を含まない窒素雰囲気である、方法。
【請求項２０】
請求項１４〜１７、１９のいずれか一項に記載の方法であって、
前記乾燥化学剤は、基本的に、第３級ブタノールで構成される、方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
本発明は、幾つかの好ましい実施形態の観点から説明されているが、本発明の範囲に含まれるものとして、代替形態、置換形態、及び代わりとなる各種の均等 物がある。また、本発明の方法及び装置を実現するものとして、多くの代替手法があることも留意されるべきである。したがって、以下の添付の特許請求の範囲 は、本発明の真の趣旨及び範囲に含まれるものとして、このようなあらゆる代替形態、置換形態、及び代わりとなる各種の均等物を含むものと解釈される。
本発明は、以下の態様を含む。
［態様１］
基板を凍結乾燥させるための装置であって、
基板を受け入れるためのチャンバと、
前記チャンバ内で前記基板を支えて静電クランプするための静電チャック（ＥＳＣ）と、
前記静電チャックの温度を制御するための温度コントローラと、
前記チャンバにつながれた凝縮器と、
前記チャンバと流体接続している真空ポンプと、
を備える、装置。
［態様２］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記静電チャックに埋め込まれた少なくとも１つの熱電ユニットであって、前記少なくとも１つの熱電ユニットを埋め込まれた前記静電チャックの部分と前記静電チャックの残りの部分との間に温度差を提供するための少なくとも１つの熱電ユニットを備える、装置。
［態様３］
態様１に記載の装置であって、更に、
制御された雰囲気を前記チャンバ内に提供するための雰囲気制御システムを備える、装置。
［態様４］
態様１に記載の装置であって、更に、
濡れた基板を前記チャンバ内へ移送して前記チャンバを密閉するためのウェット移送ステーションを備える、装置。
［態様５］
態様１に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、前記静電チャックと流体接続している冷却器を含む、装置。
［態様６］
態様５に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、更に、前記静電チャックと流体接続している第２の冷却器を含む、装置。
［態様７］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内にプラズマを提供するために前記チャンバにつながれたプラズマ源を備える、装置。
［態様８］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記基板の表面を加熱するための加熱ランプを備える、装置。
［態様９］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内の圧力を測定するために前記チャンバにつながれた圧力計を備える、装置。
［態様１０］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記チャンバにつながれた光学終点分光計を備える、装置。
［態様１１］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記基板を前記静電チャックにクランプするための電圧を提供するための電圧源を備える、装置。
［態様１２］
態様１に記載の装置であって、
前記真空ポンプ及び前記凝縮器は、真空を提供して前記チャンバから流体を凝縮させるクライオポンプを含む、装置。
［態様１３］
態様１に記載の装置であって、更に、
前記静電チャックにつながれた裏側加熱・冷却システムを備える、装置。
［態様１４］
態様１〜２のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
制御された雰囲気を前記チャンバ内に提供するための雰囲気制御システムを備える、装置。
［態様１５］
態様１〜２、及び１４のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
濡れた基板を前記チャンバ内へ移送して前記チャンバを密閉するためのウェット移送ステーションを備える、装置。
［態様１６］
態様１〜２及び１４〜１５のいずれか一項に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、前記静電チャックと流体接続している冷却器を含む、装置。
［態様１７］
態様１〜２及び１４〜１６のいずれか一項に記載の装置であって、
前記温度コントローラは、更に、前記静電チャックと流体接続している第２の冷却器を含む、装置。
［態様１８］
態様１〜２及び１４〜１７のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内にプラズマを提供するために前記チャンバにつながれたプラズマ源を備える、装置。
［態様１９］
態様１〜２及び１４〜１８のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記基板の表面を加熱するための加熱ランプを備える、装置。
［態様２０］
態様１〜２及び１４〜１９のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバ内の圧力を測定するために前記チャンバにつながれた圧力計を備える、装置。
［態様２１］
態様１〜２及び１４〜２０のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記チャンバにつながれた光学終点分光計を備える、装置。
［態様２２］
態様１〜２及び１４〜２１のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記基板を前記静電チャックにクランプするための電圧を提供するための電圧源を備える、装置。
［態様２３］
態様１〜２及び１４〜２２のいずれか一項に記載の装置であって、
前記真空ポンプ及び前記凝縮器は、真空を提供して前記チャンバから流体を凝縮させるクライオポンプを含む、装置。
［態様２４］
態様１〜２及び１４〜２３のいずれか一項に記載の装置であって、更に、
前記静電チャックにつながれた裏側加熱・冷却システムを備える、装置。
［態様２５］
態様１４〜２３のいずれか一項に記載の装置であって、
前記雰囲気制御システムは、湿気を含まない窒素雰囲気を提供する、装置。
［態様２６］
基板から液体を凍結乾燥させるための方法であって、
前記液体を乾燥化学剤で置き換えることと、
前記基板を乾燥チャンバ内で静電チャックの上に置くことと、
前記基板を前記静電チャックに留め付けることと、
前記乾燥化学剤を凍結させるために、前記静電チャックを使用して前記基板を前記乾燥化学剤の凍結温度未満に裏側冷却することと、
前記凍結された乾燥化学剤を除去するために、前記チャンバ内の圧力を引き下げることと、
前記乾燥化学剤を融解させることなく蒸発させるために、前記基板を加熱することと、
を備える、方法。
［態様２７］
態様２６に記載の方法であって、更に、
前記基板を前記静電チャックの上に置く前に、前記静電チャックを前記乾燥化学剤の凍結温度未満の温度に事前冷却することを備える、方法。
［態様２８］
態様２６に記載の方法であって、更に、
前記チャンバ内に無酸素雰囲気を提供するために、不活性な、すなわち還元性のガスを提供することを備える、方法。
［態様２９］
態様２６に記載の方法であって、
前記静電チャックを使用して前記基板を裏側冷却することは、前記乾燥化学剤の準安定状態を排除しつつ前記乾燥化学剤を凍結させて完全に凝固させる、方法。
［態様３０］
態様２６に記載の方法であって、
前記乾燥化学剤は、水及び第３級ブタノールを含む、方法。
［態様３１］
態様２６〜２７のいずれか一項に記載の方法であって、更に、
前記チャンバ内に無酸素雰囲気を提供するために、不活性な、すなわち還元性のガスを提供することを備える、方法。
［態様３２］
態様２６〜２７、及び３１のいずれか一項に記載の方法であって、
前記静電チャックを使用して前記基板を裏側冷却することは、前記乾燥化学剤の準安定状態を排除しつつ前記乾燥化学剤を凍結させて完全に凝固させる、方法。
［態様３３］
態様２６〜２７及び３１〜３２のいずれか一項に記載の方法であって、
前記乾燥化学剤は、水及び第３級ブタノールを含む、方法。
［態様３４］
態様３１〜３３のいずれか一項に記載の方法であって、
前記無酸素雰囲気は、湿気を含まない窒素雰囲気である、方法。
［態様３５］
態様２６〜２７、３１〜３２、及び３４のいずれか一項に記載の方法であって、
前記乾燥化学剤は、基本的に、第３級ブタノールで構成される、方法。