【事件の表示】
　特許第３３５６５６０号「フレキシブル銅張積層フィルムとその製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３５６５６０号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯・本件特許
　特許第３３５６５６０号に係る出願は、平成６年８月２６日に出願され、平成１４年１０月４日に特許権の設定の登録がされたものであって、その請求項１〜３に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　【請求項１】　線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなり、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされていることを特徴とするフレキシブル銅張積層フィルム。
　【請求項２】　線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなり、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であることを特徴とするフレキシブル銅張積層フィルム。
　【請求項３】　ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用い、該ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることを特徴とするフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法。
　
２．申立ての理由の概要
（１）特許異議申立人　宇部興産株式会社は、甲第１号証〜甲第５号証を提出して、
　本件特許の請求項１〜３に係る発明は、
　甲第１号証又は甲第３号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、また、
　甲第１号証又は甲第３号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、
　請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項及び第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平６−１７２７１６号公報
　甲第２号証：「報告書」　平成１５年６月１０日、宇部興産株式会社機能品・ファインｄｉｖ．　機能品技術開発部　ポリイミドグループリーダー　阿武俊彦作成
　甲第３号証：材料技術研究協会「材料技術」（ｖｏｌ．６　Ｎｏ．４　１９８８　５／６）第１７５〜１８１ページ（１９８８年９月２５日発行）
　甲第４号証：「電子技術」別冊「実装技術シリーズ１０」第９１〜９９ページ（１９８８年９月発行）
　甲第５号証：「”ＡＰＩＣＡＬ”ＫＡＮＥＫＡ　ＰＯＬＹＩＭＩＤＥ　ＦＩＬＭ　パンフレット」鐘淵化学工業株式会社　電材事業部（１９８８年１０月発行）
　
（２）特許異議申立人　山口正夫は、甲第１号証〜甲第７号証を提出して、
（２−１）本件特許の請求項１又は３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、
（２−２）本件特許の請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２−３）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２−４）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２−５）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２−６）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、産業上利用できる発明ではなく、
（２−７）本件特許の請求項２に係る発明は、甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、
（２−８）本件特許の請求項１〜２に係る発明については、発明の詳細な説明に当業者が実施できる程度に明確かつ十分に記載されているとはいえず、
（２−９）本件特許の請求項１〜２に係る発明は不明確であるから、
　請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項、同項柱書、第２９条第２項、第３６条第４項及び第６項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平３−２７４１４１号公報
　甲第２号証：特開昭６４−１９７８９号公報
　甲第３号証：特開平６−９１３号公報
　甲第４号証：Journal of APPLIED POLYMER SCIENCE, Volume51, Number9　第１６４７〜１６５２ページ（１９９４年２月２８日）
　甲第５号証：特許庁編「特許・実用新案　審査基準」
　「第Ｉ部　明細書」第４〜９ページ、第１４〜１９ページ
　「第ＩＩ部　特許要件」第１２〜１７ページ
　甲第６号証：吉藤幸朔　熊谷健一補訂「特許法概説［第１２版］」第６９〜７２ページ　有斐閣（１９９７年１２月２０日）
　甲第７号証：特許異議申立人が入手した実験データを記載した文書
　なお、甲第５号証及び甲第６号証は、特許法の規定の解釈・運用等に関する記述がなされているものであり、特許異議申立人　山口正夫の主張する特許異議申立ての理由を補強するためのものと位置づけられるものである。
　
（３）特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社は、甲第１号証〜甲第３号証を提出して、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、請求項１及び２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してなされたものであるから、取り消されるべきものである旨主張している。
　甲第１号証：特開平４−３２８８９０号公報
　甲第２号証：「ユーピレックス」カタログ　宇部興産株式会社　１９９１年１月２日
　甲第３号証：東レ・デュポン株式会社　カプトン開発部　末廣　盛嗣の作成した実験報告書
　なお、甲第３号証は、甲第１号証の実施例を追試し、請求項２に係る発明が甲第１号証の実施例に記載されたものであることを立証しようとするものである。
　
３．特許異議申立人の提出した各甲号証に記載された事項
（１）特許異議申立人　宇部興産株式会社が提出した甲第１号証〜甲第５号証に記載された事項
○甲第１号証
ａ−１：「この発明の耐熱性接着剤組成物は、例えば銅、アルミニウム、鉄等の各種金属箔と耐熱性フィルム、無機シート等の耐熱性支持材料とを比較的低温で張り合わせを行うことができると共に、前記の耐熱性接着剤で張り合わされた積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐熱性を示すので、例えば、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等の製造に使用すれば、その耐熱性接着剤を使用して得られる各基板が、その後のハンダ処理等の各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させることができる。」（段落【０００２】）
ａ−２：「この発明の耐熱性接着剤組成物を使用して耐熱性フィルムと金属箔等とを接合させて銅張基板等の積層体を形成するには、例えば、前記のように形成された薄膜状の耐熱性接着剤層を介して、耐熱性フィルムと金属箔とを８０〜２００℃、特に１００〜１８０℃の温度で加圧（０．２〜８ｋｇ／ｃｍ２）下にラミネート（張り合わせ）して、更にそのラミネートされたものを１４０〜２５０℃、特に１５０〜２３０℃の温度で、３０分〜４０時間、特に１〜３０時間加熱して、耐熱性接着剤層を加熱・硬化させることによって、積層体を何らの支障なく容易に連続的に製造することができる。」（段落【００４２】）
ａ−３：「〔耐熱性接着剤による積層体の製造〕
　前記の耐熱性接着剤の溶液組成物（Ｓ1 ）をポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）上にドクターブレードで７５μｍの厚さで塗布し、次いで、その塗布層を１００℃で３分間、加熱して乾燥し、ポリイミドフィルム上に厚さ約１５μｍの耐熱性接着剤層を形成した。更に、形成した１５μｍの耐熱性接着剤層の上に前記の溶液組成物（Ｓ2 ）を約２５μｍの厚さで塗布し、その塗布層を１００℃で３分間加熱して乾燥し、厚さ約５μｍの耐熱性接着剤層を成形した。」（段落【００６２】）
ａ−４：「〔金属箔との剥離強度〕
　前述の耐熱性接着剤層を有するポリイミドフィルムと銅箔（３５μｍ）の処理していない面とを重ね合わせて、１３０℃に加熱したラミネートロール間で圧力を加えながら通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を１００℃で１時間、１２０℃で１時間、１６０℃で１０時間加熱処理して，耐熱性接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。得られた積層体について剥離強度を測定した。２５℃（９０°）では１．７（ｋｇ／ｃｍ）、１８０℃（１８０°）では０．９（ｋｇ／ｃｍ）であった。銅箔を前面エッチング後の耐カール性を示す曲率半径は１６０ｍｍであった。銅箔を線幅１００μｍにエッチングし、スズメッキをした後の２５℃（９０°）剥離強度を測定し、１．６（ｋｇ／ｃｍ）であった。その結果を第３表に示す。」（段落【００６３】）
ａ−５：「更に、この発明の耐熱性接着剤組成物は、積層体を形成するために加熱硬化させた後でも、耐熱性、可撓性等に優れており、そして、銅箔等のエッチング後のエッチングフィルムのカールも小さくスズメッキ液に対する特性が優れており、、特にフレキシブル配線基板、ＴＡＢ用銅張基板等の接着剤として好適に使用することができる。」（段落【００８４】）
○甲第２号証
ｂ−１：甲第１号証（特開平６−１７２７１６号公報）の実施例１に記載されているポリイミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓタイプ、厚さ７５μｍ）すなわちユーピレックス−７５Ｓ及び市販のユーピレックス−５０Ｓ（厚さ５０μｍ）の線膨張係数、並びにユーピレックス−７５Ｓの吸湿膨張係数は次のとおりであること。
　ユーピレックス−７５Ｓ
　　線膨張係数（ＭＤ、２０−１００℃）　１．７×１０−５／℃
　　線膨張係数（ＴＤ、２０−１００℃）　１．９×１０−５／℃
　　線膨張係数（ＭＤ、２０−１３０℃）　１．８×１０−５／℃
　　線膨張係数（ＴＤ、２０−１３０℃）　２．０×１０−５／℃
　　吸湿膨張係数（ＭＤ、２０℃）　　　　１．２×１０−５／％ＲＨ
　　吸湿膨張係数（ＴＤ、２０℃）　　　　１．４×１０−５／％ＲＨ
　ユーピレックス−５０Ｓ
　　線膨張係数（ＭＤ、２０−１００℃）　１．１×１０−５／℃
　　線膨張係数（ＴＤ、２０−１００℃）　１．２×１０−５／℃
○甲第３号証
ｃ−１：「ＴＡＢ実装では有機材料フィルムを使用するので樹脂の性能は重要であり，ＩＣの信頼性に影響する。・・・ＴＡＢ材料は，製造工程上および信頼性のために下に示す特性を必要とする。
１）耐熱性
２）銅に近い線膨張係数
３）寸法安定性」（第１７５ページ右欄第１５行−第１７６ページ左欄第１２行）
ｃ−２：「寸法安定性は特に重要であり，・・・累積ピッチ誤差を極力小さくする必要がある。耐熱性が低いとテープ製造工程で収縮し，規定の寸法を維持するのが困難になるので，熱収縮率および熱収縮のばらつきが小さい材質を必要とする。また周囲の湿度に影響されにくい低湿度膨張係数の材料が望ましい。」（第１７６ページ右欄第２１−２８行）
ｃ−３：「３．ＴＡＢに使用されている材料
　現在フィルムキャリアに使用されている材料は，ポリイミド・・・などである。・・・１９６５年に米国デュポン社から画期的な耐熱ポリイミド樹脂フィルム”カプトン”が上市された。・・・デュポン社カプトンの特許切れに伴い，各種のポリイミドフィルムが上市された。中でも宇部興産のユーピレックスＳ・・・は，カプトンとやや構造式が異なり，その特性は興味深い。ユーピレックスは熱収縮率が小さく，吸水率も低く寸法安定性に優れている。ユーピレックスＳは剛性も高いので，・・・５０μｍまで使用可能である。」（第１７７ページ右欄第８行−第１７８ページ左欄第２２行）
ｃ−４：「カプトン，ユーピレックス，ＰＥＴの特性比較」と題する表１には、ユーピレックスの線膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／℃）が１．２×１０−５、湿度膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／％ＲＨ）が１．１×１０−５であることが記載されている。（第１７８ページ表１）
ｃ−５：「キャリアテープは，フィルムと銅の線膨張係数の値が近いことが必要である。線膨張係数が著しく異なると，テープにソリが生じる。図１４は，基材フィルムが銅の線膨張係数より大きい場合と小さい場合とのソリの方向を示す。図１５に各種フィルムの耐熱性と線膨張係数の関係を示す。銅の線膨張係数は１．６８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であり，現在使用されている材料はこの値に近い。」（第１８０ページ左欄第２８行−右欄第３行）
ｃ−６：「銅とフィルムの線膨張係数とそりの関係」と題する図１４では、線膨張係数が銅＞フィルムの場合には、銅を内側としたそりが、また線膨張係数が銅＜フィルムの場合には、銅を外側にしたそりが生じることが示されている。（第１８０ページ図１４）
ｃ−７：表３には、「ＴＡＢ用フィルムの開発ターゲット」として、線膨張係数としては１〜２×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃、湿度膨張係数としては１×１０−５ｃｍ／ｃｍ／％ＲＨ以下であることが示されている。（第１８１ページ表３）
○甲第４号証
ｄ−１：「フィルムキャリアの基材には，ポリイミド・・・が使用される・・・。フィルムキャリアはその始まりからポリイミド材料が主流であり，・・・フィルムキャリア用絶縁材料に求められる条件は，
１
２
３
４
５
ｄ−２：「各種ポリイミド樹脂が発表されたが，中でも宇部興産のユーピレックスＳはその構造式が異なり，性質もかなり違っている。ユーピレックスＳはカプトンよりかなり硬く，５０μｍベースフィルムまで使用可能である。」（第９７ページ右欄第１３−１９行）
○甲第５号証
ｅ−１：鐘淵化学工業株式会社製ポリイミドフィルム”ＡＰＩＣＡＬ”の物性について、
　「グレード」の項には、製品名５０ＡＨの公称厚みは５０μｍであること
　「熱的性質」の項には、熱膨張係数（ＭＤ方向：ｃｍ／ｃｍ／℃（×１０−５））は、２．１（２０〜１００℃）であること
　「化学的性質」の項には、吸湿膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／％ＲＨ（×１０−５））は、２．０（２０℃、３０〜９０％ＲＨ）であること
が記載されている。
　
（２）特許異議申立人　山口正夫が提出した甲第１号証〜甲第７号証に記載された事項
○甲第１号証
ｆ−１：「耐熱性の有機重合体フィルムと銅箔とを接着剤を介して加熱ロールによって連続的に張合せ、加熱硬化させる銅張板の製造方法において、ロールの一方が凸型で、他方が凹型であり、ロール接触部のわん曲面の曲率半径が２００ｍｍ以下の加熱ロールで張合せることを特徴とする銅張板の製造方法。」（特許請求の範囲）
ｆ−２：「本発明は、耐熱性の有機重合体フィルムを用いた銅張板のカール性改良に関する。更に詳しくは、熱膨張係数が銅と異なる有機重合体フィルムを用いた銅張板の製造方法において、特殊な張合せ方法を行なうことによってカール性を改良する方法に関するものである。」（第１ページ左下欄第１４−１９行）
ｆ−３：「近年、耐熱性の有機重合体フィルムが多数開発され、種々の用途への応用が期待されている。例えば、フレキシブルプリント配線板（以下ＦＰＣと略す）やテープオートメーティドボンディング（以下、ＴＡＢと略す）用キャリアテープなどの絶縁基材としての応用がその機械的性能及び耐熱性を生かしたものとして提案されている。このような、ＦＰＣやＴＡＢ用途に利用する際には接着剤を用いて銅箔をフィルム上に張合せる必要がある。」（第１ページ右下欄第１−１０行）
ｆ−４：「本発明に用いる有機重合体フィルムは、ガラス転移温度又は軟化温度が約１８０℃以上の耐熱性のものであり、例えば、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリパラバン酸、芳香族ポリアミドなどである。特に熱膨張係数が２０ｐｐｍ／℃以上又は１０ｐｐｍ／℃以下の有機重合体フィルムに好ましく適用できる。」（第２ページ右上欄第１８行−左下欄第５行）
ｆ−５：「本発明に用いる芳香族ポリアミドとして最も代表的なものは、ポリ−ｐ−フエニレンテレフタルアミド（以下、ＰＰＴＡと略称する）・・・である。」（第３ページ左上欄第６−９行）
ｆ−６：「熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃より小さいフィルムの場合、張合せ時にフィルムが凸型ロールに接し銅箔が凹型ロールに接するように用いるのが好ましく」（第４ページ右上欄第４−７行）
ｆ−７：「次に、本発明に用いるパラ配向型芳香族ポリアミドフィルムの製法について具体的に述べる。
　まず第一段階として、芳香族ポリアミドを溶剤に溶解する。・・・
　このようにして調製した原液は、・・・フィルム状に流延し、・・・凝固させる・・・。
　凝固液としては、水、希硫酸・・・などを用いることが出来る。・・・
　凝固されたフィルムは、中和及び水洗を行なった後、・・・乾燥を行なう。
　このように乾燥して得たフィルムを必要に応じて更に高温で熱処理することにより、性能を向上させることができる。熱処理温度は３００℃〜４５０℃、熱処理時間は５秒〜１０分程度であり、・・・」（第３ページ左下欄第７行−第４ページ左上欄第３行）
ｆ−８：「カールの測定は、フィルムの長さ方向（以下ＭＤ方向と記す）：２００ｍｍ×フィルムの幅方向（以下ＴＤ方向と記す）：３５ｍｍの試験片を２５℃、６０％（絶対湿度１５ｇ／ｍ３）の雰囲気下で定盤の上に第４図のように凹面が下向きになるように静置して最大浮き上り長を定規にてｍｍ単位で測定した。」（第４ページ左下欄第１４−２０行）
ｆ−９：「実施例１
　・・・ＰＰＴＡポリマーを・・・硫酸に・・・溶解し、・・・ドープを得た。・・・
　このドープを・・・ベルトにキャストし、・・・ベルトとともに・・・硫酸水溶液の中に導いて凝固させた。
　次いで凝固フィルムをベルトからひきはがし、・・・水槽中を走行させて洗浄し・・・ゲル状凝固フィルムを約１０ｃｍ×２５ｃｍのステンレス製の２枚の枠に挟み、２００℃に保たれたエアーオーブン中で定長乾燥した。
　次いで、３５０℃に保たれたエアーオーブン中で定長熱処理をして得た厚さ０．０４０ｍｍのフィルム（熱膨張係数：８ｐｐｍ／℃）と・・・厚さ０．０３５ｍｍの電解銅箔とをエポキシ系接着剤を介して曲率半径１５０ｍｍの加熱ロールでフィルムを凸型ロールに、銅箔を凹型ロールに接するようにして連続的に張合せた後、銅箔側を外側にして巻取って、８０℃で２４時間プレ加熱硬化し、次いで、１６０℃で４時間加熱硬化して銅張板を得た。
実施例２
　実施例１と同様にして得た厚さ０．０４０ｍｍのフィルムと・・・厚さ０．０３５ｍｍの電解銅箔とをエポキシ系接着剤を介して曲率半径２００ｍｍの加熱ロールで連続的に張合せた後、実施例１と同様の条件で加熱硬化させて銅張板を得た。」（第４ページ右下欄第１行−第５ページ右上欄第１行）
ｆ−１０：第５ページの第１表には、銅張面を外側としたカールを＋、銅張面を内側としたカールを−で表した場合、実施例１及び２で製造された銅張板のカールの度合いは、それぞれ±０ｍｍ及び−１ｍｍであることが示されている。
○甲第２号証
ｇ−１：「（１）少なくとも導体と絶縁材とを包含するフレキシブルプリント基板において、該絶縁材の線膨脹係数が２．０×１０−５／℃以下で、且つ引張破断時の伸度が３０％以上であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
（２）該絶縁材がポリイミド化合物である特許請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリント基板。」（特許請求の範囲第１項、第２項）
ｇ−２：「本発明は、温度変化に対し、カール、ねじれ、反り等がなく、且つ耐熱性、寸法安定性等に優れたフレキシブルプリント基板に関する。」（第１ページ右下欄下から第３行−最下行）
ｇ−３：「比較例１
　・・・約２０μｍの厚みを有するポリイミド膜絶縁材を得た。この絶縁材の線膨脹係数は２．５×１０−５／℃であり、引張破断時の伸度は５５％であった。
　次にこの絶縁材にナイロン／エポキシ系の接着剤を塗布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートし、これにポストキュアを施した後、フレキシブル銅張板を得た。」（第５ページ右上欄下から第２行−左下欄第１４行）
ｇ−４：「実施例１
　・・・比較例−１と同様の操作により約２０μｍ厚みを有するポリイミド膜絶縁材を得た。この絶縁材の線膨脹係数は１．５×１０−５／℃であり、引張破断時の伸度は４５％であった。
　次にこの絶縁材に比較例−１と同様の操作を施し、その寸法変化率を求めた結果、０．１％であった。また得られたフレキシブルプリント基板の耐折強度は約２２００回であった。」（第６ページ左上欄第１−１２行）
○甲第３号証
ｈ−１：「【産業上の利用分野】
　本発明は、熱による寸法変化のバランスに優れ、かつ湿度特性の良い芳香族ポリアミドフィルムと金属とを複合してなる芳香族ポリアミドフィルム複合体に関するものである。」（段落【０００１】）
ｈ−２：「【従来の技術】
　芳香族ポリアミドフィルムは、その耐熱性を活かし高温下に使用されたり、高温下に他の素材と複合して使用される用途が検討されてきた。しかし、芳香族ポリアミドを単層のフイルムとして使用する場合には熱的な寸法変化は可能な限り小さくした方が平面性や形状の安定化には有利であるが、金属との複合においては、熱による寸法変化が異なるために高温下での使用や高温下での複合材料作製後にしわが入ったり、カールしたりするなど平面形状が悪い、吸湿によるフィルムと金属の接着力の低下および吸湿寸法変化が大きいと言う欠点を有していた。
　　【発明が解決しようとする課題】
　熱的な寸法変化としては熱収縮と熱膨張があるが、従来はこれら特性の片方のみに注目して単層フイルムを得る知見しか知られていなかった。本発明は、これら両特性のバランスを考慮にいれてカールやしわが発生せず、湿度特性の優れた芳香族ポリアミドフィルムと金属とを複合して、複合後の平面形状が良好で接着性の持続性の良い複合体を得ることを目的とする。」（段落【０００２】【０００３】）
ｈ−３：「本発明に使用されるフィルムの吸湿率は３％以下が好ましく、より好ましくは２．５％以下、さらに好ましくは２％以下である。従来、芳香族ポリアミドは吸湿率が大きいことが各種用途開発上大きな障害となっているが、本発明のように密度が１．４９０を越え、かつベンゼン環に塩素を置換することにより、立体障害により水が水素結合を作りにくいためか吸湿率が低下する。特に、本発明の吸湿率を達成するためには、ベンゼン環の両方に塩素置換し、基本構成単位を多く含むことが望ましい。」（段落【００２１】）
ｈ−４：「かくして得られたフィルムは、これにさらに金属が複合される。複合される金属としては、銅、ステンレス、コバルト、ニッケル、チタン、アルミ、クロム、鉄が代表例として挙げられ、熱膨張係数は５〜４０×１０−６ｍｍ／ｍｍ／℃のものが多いため、本発明の芳香族ポリアミドフィルムと複合してもしわやカールなどの問題のない複合体とすることができる。複合方法としては、金属を耐熱性の優れた接着剤ではりあわせたり、あるいはメッキ法、スパッタリング法、蒸着法によってフィルム表面に一定厚みの金属を析出させる方法があるが、いずれの方法を適用しても差し支えない。ただし、この基板フィルムの性能を十分に発揮させるためには、金属とはりあわせる場合には接着剤の選択ならびに接着法が重要なポイントになる。すなわち、接着剤としては耐熱性、耐薬品性、電気特性などが優れたものを選定する必要があり、ポリイミド系、エポキシ−ナイロン系、アクリル系などが好適な例である。」（段落【００２７】）
ｈ−５：「本発明により得られる複合体の用途例としては、フレキシブル印刷回路、コンデンサー、振動板、磁気記録媒体などであるが、特に銅箔と積層したフレキシブル印刷回路や、蒸着、スパッタリング、メッキなどにより金属材料と複合した薄膜型磁気記録材料が最適である。」（段落【００２８】）
○甲第４号証
ｉ−１：「テープ　オートメイテド　ボンディング（ＴＡＢ）用ポリイミド／金属積層体は、ポリアミック酸の溶液を金属箔上に塗布し、加熱してイミド化することにより製造される。」（第１６４７ページ左欄第２０−２３行）
ｉ−２：「本実験の目的は、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の調製に当たり、ジアミン成分として、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）−ベンズイミダゾール（ＢＩＡ）を用いて、反りのない、高い密着強度を有するポリイミド／銅積層体を製造することである。
　・・・オキシジアニリン（ＯＤＡ）、１，４−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）・・・はメルク（ドイツ）から入手した。」（第１６４７ページ右欄第１−１０行）
ｉ−３：「ポリアミック酸レジンをドクターブレードを用いて厚さ３５μｍの電解銅箔上に塗布し、約２５μｍの厚さの乾燥フィルムを得た。その後、窒素雰囲気下で、１５０℃、２５０℃及び３５０℃でそれぞれ一時間ずつ加熱し、イミド化した。」（第１６４８ページ左欄第２９−３４行）
ｉ−４：「ＢＩＡから製造されたポリイミドの熱膨張係数は、銅の熱膨張係数より小さい（１１ｐｐｍ／℃＜１７．６ｐｐｍ／℃）。・・・８０％ＰＤＡ及び２０％ＯＤＡ（ＰＩ−２、１８ｐｐｍ／℃）並びに６０％ＢＩＡ及び４０％ＯＤＡ（ＰＩ−４、２２．４ｐｐｍ／℃）から製造された他の二つの共重合体の熱膨張係数は、いずれも銅とほぼ等しい。したがって、銅に張り合わせたとき、積層体の形状が安定しており、反りがない。しかしながら、前述のように、剥離強度は８０％ＰＤＡ及び２０％ＯＤＡから製造された積層体は低くなっている。したがって、高い剥離強度を有し、反りのない積層体を製造するために理想的なジアミン組成物は、６０％ＢＩＡ及び４０％ＯＤＡ（ＰＩ−４）からなるべきである。」（第１６５１ページ左欄第１４−３７行）
ｉ−５「６０％ＢＩＡ及び４０％ＯＤＡから製造された共重合体の熱膨張係数は、銅とほぼ等しい。高い密着強度を有し反りのないポリイミド／銅積層体は、ポリアミック酸の調製に当たり、ジアミンとして６０％ＢＩＡ及び４０％ＯＤＡを用いることによって得られる。」（第１６５１ページ右欄第１８−２３行）
○甲第５号証
　甲第５号証は、特許庁編「特許・実用新案　審査基準」の「第Ｉ部　明細書」及び「第ＩＩ部　特許要件」の抜粋である。
○甲第６号証
　甲第５号証には、発明の特許要件に関連して、産業上の利用性に関する記述がなされている。
○甲第７号証
ｊ−１：「実験データ
＜ポリイミド系接着剤の合成＞
　本実験においては、・・・特許第３３５６５６０号出願前に、広く知られており且つ入手可能なポリイミド系接着剤LARC-TPI（三井化学株式会社製）を接着剤として用いた。（LARC-TPIをワニスの状態で購入）
＜片面接着シートの作成＞
　ポリイミドフィルムとしては、線膨張係数が銅箔と同等もしくはそれ以下のものであり、且つ本願出願前に市販されていた、宇部興産株式会社製ユーピレックス１２５S（登録商標）（線膨張係数：8ppm/℃(20-100℃)、10ppm/℃(100-200℃)、16ppm/℃(200-300℃)カタログ値）を用いた。
　ユーピレックス１２５Sの片面に、LARC-TPIの前駆体ワニスを・・・塗布し、次いで・・・オーブン・・・中に、LARC-TPI前駆体ワニスを塗布したユーピレックス１２５Sを導入し、溶媒乾燥及びイミド化反応を行った。・・・LARC-TPIの乾燥後の厚みは２μｍであり、・・・均一な接着層がユーピレックス１２５S上に形成された（以下、このLARC-TPIが片面に形成されたユーピレックス１２５Sのことを片面接着シートと記す）。
＜熱プレスの実施＞
　金属としては、本願出願前より市販されていた、古河サーキットフォイル株式会社製電解銅箔GTS-MP（厚み35μｍ）（以下、GTS-MPと記す）を用いた。
　・・・GTS-MPの粗化面と片面接着シートの接着層が形成された面が接するように積層したものを、・・・２７０℃、１００ｋｇ／ｃｍ２の条件で６０分間加熱圧着した。・・・
＜反りの評価＞
　得られた積層体を、３５×４０ｍｍの大きさに切りだした後、２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後、反りを測定した。反りの測定はサンプルの４角の高さの平均値で表示し、銅箔を外側にした反りを＋、銅箔を内側にした反りを−で表した。反りは−０．５８ｍｍであり、銅を内側にした反りが１．０ｍｍ以下であった。」
　
（３）特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社が提出した甲第１号証〜甲第３号証に記載された事項
○甲第１号証
ｋ−１：「耐熱性絶縁フィルムと金属箔とを接着剤層を介して積層一体化してなるフレキシブル印刷回路用基板であって、該接着剤が芳香族テトラカルボン酸二無水物とシロキサン系ジアミンを主成分として反応して得られたポリアミック酸のイミド化した薄膜からなることを特徴とするフレキシブル印刷回路用基板。」（【請求項１】）
ｋ−２：「これらの高分子樹脂フィルムとしては、ビスフェノ−ル類のジカルボン酸の縮合物であるポリアリレ−ト、ポリスルホン、またはポリエ−テルスルホンに代表されるポリアリルスルホン、ベンゾテトラカルボン酸と芳香族イソシアネ−トとの縮合物、あるいはビスフェノ−ル類、芳香族ジアミン、ニトロフタル酸の反応から得られる熱硬化性ポリイミド、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、芳香族ポリエ−テルアミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリアリルエ−テルケトン、ポリアミドイミド系樹脂フィルム等があげられる。これらの高分子樹脂フィルムの中でも、芳香族ポリイミド、芳香族ポリアミド、特にピロメリット酸二無水物、あるいはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とジアミノジフェニルエ−テルなどの芳香族ジアミンとの縮合物である芳香族ポリイミド樹脂フィルムは特に好ましい。」（段落【０００８】）
ｋ−３：「実施例１
　温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ2 吹込口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７６ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめ水蒸気含有雰囲気中で低温プラズマ処理しておいた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）上に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工し８０℃で５分乾燥し、さらに、１２０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。
　上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを、厚さ３５μｍの電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わせ表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で（８０℃，３０分）＋（１５０℃，６０分）＋（２５０℃，１２０分）＋（３５０℃，１２０分）の加熱ステップキュアを順次施した後、室温まで徐冷してフレキシブル印刷回路用基板を得た。得られた製品の評価特性を表１に示す。フレキシブル印刷回路用基板として優れた特性を有することが分かる。」（段落【００２３】【００２４】）
ｋ−４：「【発明の効果】本発明は、上述のごとく構成したので、接着性、耐熱性、難燃性、電気絶縁性が優れ、しかもカ−ル性の著しく改良された耐熱性樹脂フィルムと金属箔からなるフレキシブル印刷回路用基板が確実に得ることができる。」（段落【００３７】）
○甲第２号証
ｍ−１：「熱的性質」と題する表３には、２０〜１００℃における厚さ２５μｍのユーピレックス−Ｓの線膨張係数は、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに、０．８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であることが記載されている。
○甲第３号証
ｎ−１：「１．実験の目的
　特開平４−３２８８９０号の【００２３】【００２４】実施例１に記載されているフレキシブル印刷回路用基板を製作し、その反りを特許第３３５６５６０号公報に記載される測定方法で測定する。
２．フレキシブル用印刷回路用基板の製作
　温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ2 吹き込み口を供えた５００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２２８ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１９．８８ｇ（０．０８ｍｏｌ）を溶解したあと、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２５．７６ｇ（０．０８ｍｏｌ）を加え１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスを得た。該ワニスをあらかじめ水蒸気含有雰囲気中で低温プラズマ処理しておいた厚さ２５μｍのポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）上に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工し８０℃で５分乾燥し、さらに、１２０℃で５分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥した。
　上記ポリアミック酸ワニス塗工フィルムを、厚さ９μｍの電解銅箔（三井金属工業（株）製）と重ね合わせ表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で（８０℃、３０分）＋（１５０℃、６０分）＋（２５０℃、１２０分）＋（３５０℃、１２０分）の加熱ステップキュアを順次施した後、室温まで徐冷してフレキシブル印刷回路用基板を製作した。
３．反り測定
　上記にて製作したフレキシブル用印刷回路用基板（三層銅張積層フィルム）を３５×４０ｍｍの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後、反りを測定した。
　反りは、サンプルの４角の高さの平均で表示し、銅箔を内側にした反りを−で表した。
４．測定結果
　・・・」
　
４．対比・判断
（１）特許異議申立人　宇部興産株式会社の特許異議申立て理由について
（１−１）本件特許請求項１に係る発明について
（１−１−１）甲第１号証に記載された発明
　上記記載ａ−１、ａ−３、ａ−４、ａ−５によれば、特許異議申立人　宇部興産株式会社の提出した甲第１号証には、「フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等として使用する、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）すなわち、ユーピレックス−７５Ｓ上に耐熱性接着剤層を形成し、これと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて圧着した積層体」の発明が記載されている。
（１−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）の線膨張係数が明らかでない点」（以下、「相違点１−ａ」という。）
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｂ」という。）
（１−１−３）相違点１−ａについての検討
　上記記載ｂ−１によれば、甲第２号証には、特許異議申立人　宇部興産株式会社自身が製造・販売するポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）、すなわち、ユーピレックス−７５Ｓの線膨張係数（２０−１００℃）は、ＭＤ方向で１．７×１０−５／℃、ＴＤ方向で１．９×１０−５／℃であることが記載され、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されている。
　ここで、甲第２号証に記載される線膨張係数の有効数字が小数点以下第１位までであることを併せ考えると、甲第１号証記載の発明におけるポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）の線膨張係数は、少なくともＭＤ方向において、銅箔の線膨張係数（１．６８×１０−５／℃　上記記載ｃ−４参照）と同等であるといえる。
　したがって、上記相違点１−ａは実質的な相違点ではない。
（１−１−４）相違点１−ｂについての検討
　上記記載ａ−４によれば、甲第１号証記載の発明の積層体は、耐熱性接着剤層を有するポリイミドフィルムと銅箔とを重ね合わせて、１３０℃に加熱したラミネートロール間で圧力を加えながら通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を加熱処理して，耐熱性接着剤層を硬化させて製造されているところ、この製造方法においては、ポリイミドフィルムと銅箔とを同じ温度に加熱した状態でラミネートしていると認められる。
　ここで、上記（１−１−３）で記載したとおり、甲第１号証記載の発明においては、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）の線膨張係数は、銅箔の線膨張係数と同等であることから、上記のように製造された積層体においては、本件特許請求項１に係る発明におけるように、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされている」ものとまで認めることはできない。したがって、上記相違点１−ｂは実質的な相違点である。
　なお、特許異議申立人は、上記相違点１−ｂに関して、ユーピレックス−７５Ｓの線膨張係数は１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃、ＭＤ方向）であり、銅の線膨張係数１．６８×１０−５／℃（２０〜１００℃）であって、フィルムの線膨張係数が若干大きいので、この結果、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされていることになる旨主張している（特許異議申立書第１８ページ）。しかしながら、上記（１−１−３）においても記載したとおり、甲第２号証に記載される線膨張係数の有効数字が小数点以下第１位までであり、甲第１号証記載の発明におけるポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）のＭＤ方向の線膨張係数（１．７×１０−５／℃）と銅箔の線膨張係数（１．６８×１０−５／℃）との間に有為の差を認めることはできないから、上記特許異議申立人の主張は採用することができない。
　さらに、上記相違点１−ｂについて検討するに、特許異議申立人の提出した甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数と略同等のポリイミドフィルムを採用した場合のフレキシブル銅張積層フィルムにおいて、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」することについての開示も示唆もないから、上記相違点１−ｂは、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（１−１−５）小括
　したがって、本件特許請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−１−６）甲第３号証に記載された発明
　特許異議申立人　宇部興産株式会社の提出した甲第３号証には、ＴＡＢ実装用の積層体として、長尺フィルムに接着剤を塗布し、次いでフィルム上に銅箔を連続的にラミネートしたものを用いること（上記記載ｃ−１参照）、当該フィルムとしては、ポリイミドフィルムが用いられ、好ましいポリイミドフィルムの例として、宇部興産のユーピレックスＳが記載されていること（上記記載ｃ−３）、ユーピレックスの線膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／℃）は１．２×１０−５であること（上記記載ｃ−４）、銅の線膨張係数は１．６８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であること（上記記載ｃ−５）が記載されていることから、同号証には、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数以下であるポリイミドフィルム（宇部興産のユーピレックスＳ、線膨張係数は１．２×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃））に接着剤を塗布し、銅箔をラミネートしたＴＡＢ実装用積層体」の発明が記載されているといえる。
（１−１−７）本件特許請求項１に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その用途が、前者と同様、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数以下であるポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｃ」という。）
（１−１−８）相違点１−ｃについての検討
　甲第３号証の上記記載ｃ−６からも明らかなように、通常のポリイミドと銅の積層方法を採用した場合には、線膨張係数が銅＞フィルムの場合には、銅を内側としたそりが生じるのであり、このことは、技術常識からして、特殊な積層方法についての開示も示唆もない甲第３号証に記載されるＴＡＢ実装用積層体の発明においては、本件特許請求項１に係る発明とは反対に、銅とフィルムの熱膨張差に起因して、相対的にポリイミドフィルムに圧縮の残留応力を、銅箔に引張の残留応力を発生させてラミネートされていることを意味するものと認められる。
　してみると、上記相違点１−ｃは実質的な相違点である。
　さらに、上記相違点１−ｃについて検討するに、特許異議申立人の提出した甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを採用した場合のフレキシブル銅張積層フィルムにおいて、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」することについての開示も示唆もないから、上記相違点１−ｃは、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
　なお、上記相違点１−ｃについて、特許異議申立人は、ポリイミドフィルムと銅箔とを積層させる際の加熱工程については、１）銅箔側とフィルム側とを同じ温度で加熱する工程、２）フィルム側を相対的に高温で加熱する工程及び３）銅箔側を相対的に高温で加熱する工程の三通りが考えられるところ、ポリイミドフィルムと銅箔の熱膨張率の関係、製造後のポリイミドフィルムの吸湿による膨張を考慮すれば、甲第３号証記載の発明の積層体の製造に当たり、上記２）の加熱工程を採用すること、すなわち、この加熱工程を採用することにより、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」することは、当業者が容易に想到しうることである旨主張している。
　しかしながら、上記のとおり、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを採用した場合のフレキシブル銅張積層フィルムにおいて、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」すること、すなわちこのような残留応力を発生させるための銅張積層フィルムの特別な製造方法については、開示も示唆もないから、上記２）の加熱工程を採用し、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」することは、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
（１−１−９）小括
　したがって、本件特許請求項１に係る発明は、甲第３号証に記載された発明であるとも、甲第３号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−２）本件特許請求項２に係る発明について
（１−２−１）本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）の線膨張係数が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｄ」という。）
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｅ」という。）
（１−２−２）上記相違点１−ｄについての検討
　上記相違点１−ｄは、上記相違点１−ａと同じであるから、上記（１−１−３）で記載したとおり、実質的な相違点ではない。
（１−２−３）上記相違点１−ｅについての検討
　上記相違点１−ｅに関し、特許異議申立人　宇部興産株式会社は、「反りは、結局、フレキシブル銅張積層体フィルムのフィルムと銅箔の冷却に伴う熱収縮差および吸湿による伸張差の総計が反映しているものであるから」（特許異議申立書第２２ページ第１２−１３行）という理由に基づいて、本件特許明細書の比較例２を参照して、甲第１号証の実施例１の積層体の反りを計算により算出した上で、上記相違点１は実質的な相違点でなく、本件特許請求項２に係る発明は甲第１号証に記載された発明である旨主張している。
　たしかに、特許異議申立人の主張する上記理由は、技術常識から見て妥当なものといえるが、甲第１号証の実施例１の積層体の反りの算出結果については、以下の理由から首肯し得ないものである。
　理由：「積層体フィルムの反りは、積層体フィルムを構成するポリイミドフィルム、接着剤層及び銅箔の厚みによっても影響を受けるものであると考えられるところ、本件特許明細書の比較例２と甲第１号証の実施例１では、これらの値が同じであるとはいえず、両者のフィルムと銅箔の冷却に伴う熱収縮差および吸湿による伸張差の総計の単純な対比から、後者の反りを算出することはできないと考えられること。」
　してみると、上記相違点１−ｅに関する特許異議申立人の主張は採用することができず、上記相違点１−ｅは実質的な相違点である。
　さらに、上記相違点１−ｅについて検討するに、特許異議申立人の提出した甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、フレキシブル銅張積層フィルムにおいて、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下にすることについて開示も示唆もないから、上記相違点１−ｅは、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（１−２−４）小括
　したがって、本件特許請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−２−５）本件特許請求項２に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その用途が、前者と同様、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数以下であるポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第３号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｆ」という。）
（１−２−６）上記相違点１−ｆについての検討
　上記相違点１−ｆに関しても、特許異議申立人　宇部興産株式会社は、上記相違点１−ｅにおけると同様の主張をしているが、上記（１−２−３）で記載したと同様の理由により、かかる主張は採用することができず、上記相違点１−ｆは実質的な相違点であるとともに、上記相違点１−ｆが、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（１−２−７）小括
　したがって、本件特許請求項２に係る発明は、甲第３号証に記載された発明であるとも、甲第３号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−３）本件特許請求項３に係る発明について
（１−３−１）甲第１号証に記載された発明
　上記記載ａ−１、ａ−３、ａ−４、ａ−５によれば、特許異議申立人　宇部興産株式会社の提出した甲第１号証には、「フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等として使用する、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）すなわち、ユーピレックス−７５Ｓ上に耐熱性接着剤層を形成し、これと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて、１３０℃に加熱したラミネートロール間で圧力を加えながら通過させることにより圧着した積層体」の発明が記載されている。
（１−３−２）本件特許請求項３に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブル配線基板、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板等であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ、厚さ７５μｍ）の線膨張係数が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｇ」という。）
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることとしているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔とを同じ温度に加熱した状態でラミネートしている点」（以下、「相違点１−ｈ」という。）
（１−３−３）上記相違点１−ｇについての検討
　上記相違点１−ｇは、上記相違点１−ａと同じであるから、上記（１−１−３）で記載したとおり、実質的な相違点ではない。
（１−３−４）上記相違点１−ｈについての検討
　上記相違点１−ｈについて検討するに、特許異議申立人の提出した甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、フレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数と同等のポリイミドフィルムを用いた場合に、「ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートする」ことについての開示も示唆もないから、上記相違点１−ｈは、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（１−３−５）小括
　したがって、本件特許請求項３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとも、甲第１号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−３−６）甲第３号証に記載された発明
　特許異議申立人　宇部興産株式会社の提出した甲第３号証には、ＴＡＢ実装用の積層体として、長尺フィルムに接着剤を塗布し、次いでフィルム上に銅箔を連続的にラミネートしたものを用いること（上記記載ｃ−１参照）、当該フィルムとしては、ポリイミドフィルムが用いられ、好ましいポリイミドフィルムの例として、宇部興産のユーピレックスＳが記載されていること（上記記載ｃ−３）、ユーピレックスの線膨張係数（ｃｍ／ｃｍ／℃）は１．２×１０−５であること（上記記載ｃ−４）、銅の線膨張係数は１．６８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であること（上記記載ｃ−５）が記載されていることから、同号証には、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数以下であるポリイミドフィルム（宇部興産のユーピレックスＳ、線膨張係数は１．２×１０−５（ｃｍ／ｃｍ／℃））に接着剤を塗布し、銅箔をラミネートしてＴＡＢ実装用積層体を製造する方法」の発明が記載されているといえる。
（１−３−７）本件特許請求項３に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項３に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「積層体」は、その用途が、前者と同様、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding) 用銅張基板であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、線膨張係数が銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを用いるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、該ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることとしているのに対し、甲第３号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点１−ｉ」という。）
（１−３−８）相違点１−ｉについての検討
　上記相違点１−ｉについて検討するに、特許異議申立人の提出した甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、フレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを用いた場合に、「ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートする」ことについての開示も示唆もないから、上記相違点１−ｉは、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項から、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
　なお、上記相違点１−ｉについて、特許異議申立人は、ポリイミドフィルムと銅箔とを積層させる際の加熱工程については、１）銅箔側とフィルム側とを同じ温度で加熱する工程、２）フィルム側を相対的に高温で加熱する工程及び３）銅箔側を相対的に高温で加熱する工程の三通りが考えられるところ、ポリイミドフィルムと銅箔の熱膨張率の関係、製造後のポリイミドフィルムの吸湿による膨張を考慮すれば、甲第３号証記載の積層体の製造方法の発明において、上記２）の加熱工程を採用することは、当業者が容易に想到しうることである旨主張している。
　しかしながら、上記のとおり、甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証のいずれにも、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを採用した場合のフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、上記２）の加熱工程を採用することについては、開示も示唆もなく、当業者が容易に想到し得たこととはいえない。
（１−３−９）小括
　したがって、本件特許請求項３に係る発明は、甲第３号証に記載された発明であるとも、甲第３号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　
（１−４）まとめ
　以上のとおり、本件特許請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証又は甲第３号証に記載された発明であるとも、甲第１号証又は甲第３号証に記載された発明並びに甲第２号証、甲第４号証及び甲第５号証に記載された事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえないから、上記特許異議申立人　宇部興産株式会社の特許異議申立て理由は、採用することができない。
　
（２）特許異議申立人　山口正夫の申立て理由について
（２−１）特許異議申立人の上記主張（２−１）について
（２−１−１）本件特許請求項１に係る発明について
（２−１−１−１）甲第１号証に記載された発明
　特許異議申立人　山口正夫の提出した甲第１号証には、フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材として使用される銅張板のカール性を改良するために、熱膨張係数が銅と異なる耐熱性の有機重合体フィルムと銅箔とを接着剤を介してロールの一方が凸型で、他方が凹型であり、ロール接触部のわん曲面の曲率半径が２００ｍｍ以下の加熱ロールによって張合せた銅張板が記載される（上記記載ｆ−１、ｆ−２、ｆ−３）とともに、前記耐熱性の有機重合体フィルムとして、ポリイミドからなるものが例示されている（上記記載ｆ−４）ことから、同号証には、以下の発明が記載されているといえる。
　「フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材として使用される銅張板であって、熱膨張係数が銅と異なるポリイミドフィルムと銅箔とを接着剤を介し、ロールの一方が凸型で、他方が凹型であり、ロール接触部のわん曲面の曲率半径が２００ｍｍ以下の加熱ロールによって張合せた銅張板。」
（２−１−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「銅張板」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるかが明らかでない点」（以下、「相違点２−ａ」という。）
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｂ」という。）
（２−１−１−３）相違点２−ａについての検討
　甲第１号証には、耐熱性の有機重合体フィルムとして、熱膨張係数が銅と異なるものを使用することが記載され（上記記載ｆ−２）、該フィルムとしてポリイミドフィルムが例示されるものの（上記記載ｆ−４）、具体的に線膨張係数の開示があるのは、ポリ−ｐ−フエニレンテレフタルアミドフィルムのみであって（上記記載ｆ−９）、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるかどうかについては、具体的に開示も示唆もない。したがって、上記相違点２−ａは実質的な相違点である。
（２−１−１−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｂについて検討するまでもなく、本件特許請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
　
（２−１−２）本件特許請求項３に係る発明について
（２−１−２−１）甲第１号証に記載された発明
　上記記載ｆ−１〜ｆ−４によれば、甲第１号証には、以下の発明が記載されているといえる。
　「フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材として使用される銅張板の製造方法であって、熱膨張係数が銅と異なるポリイミドフィルムと銅箔とを接着剤を介し、ロールの一方が凸型で、他方が凹型であり、ロール接触部のわん曲面の曲率半径が２００ｍｍ以下の加熱ロールによって張合せる銅張板の製造方法。」
（２−１−２−２）本件特許請求項３に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項３に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「銅張板」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるかが明らかでない点」（以下、「相違点２−ｃ」という。）
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることとしているのに対し、甲第１号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｄ」という。）
（２−１−２−３）相違点２−ｃについての検討
　上記（２−１−１−３）で記載したとおり、上記相違点２−ｃは実質的な相違点である。
（２−１−２−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｄについて検討するまでもなく、本件特許請求項３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
　
（２−２）特許異議申立人の上記主張（２−２）について
（２−２−１）甲第１号証に記載された発明
　上記（２−１−１−１）で記載したとおり、甲第１号証には、「フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材として使用される銅張板であって、熱膨張係数が銅と異なるポリイミドフィルムと銅箔とを接着剤を介し、ロールの一方が凸型で、他方が凹型であり、ロール接触部のわん曲面の曲率半径が２００ｍｍ以下の加熱ロールによって張合せた銅張板」の発明が記載されているといえる。
（２−２−２）本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、後者における「銅張板」は、その主たる用途が、前者と同様、フレキシブルプリント配線板やテープオートメーティドボンディング用キャリアテープなどの絶縁基材であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるかが明らかでない点」（以下、「相違点２−ｅ」という。）
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｆ」という。）
（２−２−３）相違点２−ｆについての検討
　甲第１号証には、製造された銅張板のカールの測定を、フィルムの長さ方向（以下ＭＤ方向と記す）：２００ｍｍ×フィルムの幅方向（以下ＴＤ方向と記す）：３５ｍｍの試験片を用い、２５℃、６０％（絶対湿度１５ｇ／ｍ３）の雰囲気下で行うことが記載され（上記記載ｆ−８）、また、銅張面を外側としたカールを＋、銅張面を内側としたカールを−で表した場合、実施例１及び２で製造された銅張板のカールの度合いは、それぞれ±０ｍｍ及び−１ｍｍであることが記載されている（上記記載ｆ−１０）。
　しかしながら、甲第１号証における銅張板のカールの測定条件は、サンプルの大きさ及び温度が本件特許請求項２に係る発明とは異なり、また、一定の雰囲気下にサンプルを露出する時間も明らかでなく（上記記載ｆ−８）、しかも、実際にカールの測定が行われているのは、耐熱性の有機重合体フィルムとして、ポリ−ｐ−フエニレンテレフタルアミドフィルムを用いた銅張板であって、ポリイミドフィルムを用いた銅張板のカールの測定結果は記載されていない（上記記載ｆ−９、ｆ−１０）のであるから、このような甲第１号証記載に基づいて、当業者が上記相違点２−ｆを容易に想到し得たものとはいえない。
（２−２−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｅについて検討するまでもなく、本件特許請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−３）特許異議申立人の上記主張（２−３）について
（２−３−１）本件特許請求項１に係る発明について
（２−３−１−１）甲第２号証に記載された発明
　上記記載ｇ−１〜ｇ−４によれば、甲第２号証には、「ポリイミド膜絶縁材（線膨脹係数は１．５×１０−５／℃）に接着剤を塗布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートして得たフレキシブル銅張板」の発明が記載されているといえる。
（２−３−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、後者における「フレキシブル銅張板」は、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第２号証記載の発明における「ポリイミド膜絶縁材」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミド膜絶縁材と銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｇ」という。）
（２−３−１−３）相違点２−ｇについての検討
　技術常識からして、線膨張係数が銅＞フィルムの関係にあるポリイミドと銅を積層する場合、特別な方法を採用しない限り、銅を内側としたそりが生じる、すなわち、本件特許請求項１に係る発明とは反対に、銅とフィルムの熱膨張差に起因して、相対的にポリイミドフィルムに圧縮の残留応力を、銅箔に引張の残留応力を発生させてラミネートされていることとなると考えられるところ、何ら特殊な特殊な積層方法についての開示も示唆もない甲第２号証の記載に基づいて、上記相違点２−ｇ、すなわち、線膨張係数が、銅箔の線膨張係数以下のポリイミドフィルムを採用した場合のフレキシブル銅張積層フィルムにおいて、「熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネート」することについては、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−３−１−４）小括
　したがって、本件特許請求項１に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−３−２）本件特許請求項２に係る発明について
（２−３−２−１）本件特許請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第２号証に記載された発明（上記（２−３−１−１）参照）とを対比すると、後者における「フレキシブル銅張板」は、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第２号証記載の発明における「ポリイミド膜絶縁材」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第２号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｈ」という。）
（２−３−２−２）相違点２−ｈについての検討
　甲第２号証には、同号証記載の発明は、「温度変化に対し、カール、ねじれ、反り等がなく、且つ耐熱性、寸法安定性等に優れ」ている旨の一般的記載はあるものの、本件特許請求項２に係る発明のように、特定のサンプルを特定の条件下に放置した場合の反りについての具体的な開示も示唆もないから、上記相違点２−ｈについては、甲第２号証の記載から当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−３−２−３）小括
　したがって、本件特許請求項２に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−３−３）本件特許請求項３に係る発明について
（２−３−３−１）甲第２号証に記載された発明
　上記記載ｇ−１〜ｇ−４によれば、甲第２号証には、「ポリイミド膜絶縁材（線膨脹係数は１．５×１０−５／℃）に接着剤を塗布乾燥した後、銅箔を加圧熱ラミネートしてフレキシブル銅張板を製造する方法」の発明が記載されているといえる。
（２−３−３−２）本件特許請求項３に係る発明と甲第２号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項３に係る発明と甲第２号証に記載された発明とを対比すると、後者における「フレキシブル銅張板」は、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第２号証記載の発明における「ポリイミド膜絶縁材」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法において、線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用いるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることとしているのに対し、甲第２号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｉ」という。）
（２−３−３−３）相違点２−ｉについての検討
　甲第２号証には、ポリイミド膜絶縁材（線膨脹係数は１．５×１０−５／℃）と銅箔とを接着剤を介してラミネートする際の温度条件についての開示も示唆もないから、上記相違点２−ｉについては、甲第２号証の記載から当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−３−３−４）小括
　したがって、本件特許請求項３に係る発明は、甲第２号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−４）特許異議申立人の上記主張（２−４）について
（２−４−１）本件特許請求項１に係る発明について
（２−４−１−１）甲第３号証に記載された発明
　上記記載ｈ−１、ｈ−３〜ｈ−５によれば、甲第３号証には、「フレキシブル印刷回路等に用いられる、芳香族ポリアミドフィルムと銅箔とを接着剤を用いてはりあわせた芳香族ポリアミドフィルム複合体」の発明が記載されているといえる。
（２−４−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「芳香族ポリアミドフィルム複合体」は、その用途が、フレキシブルプリント配線板である点で前者と共通することから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「フィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用いているのに対し、甲第３号証に記載された発明においては、芳香族ポリアミドフィルムを用いている点」（以下、「相違点２−ｊ」という。）
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第３号証記載の発明では、芳香族ポリアミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｋ」という。）
（２−４−１−３）相違点２−ｊについての検討
　上記記載ｈ−２からも明らかなように、甲第３号証記載の発明は、従来、芳香族ポリアミドと金属との複合体においては、「平面形状が悪い、吸湿によるフィルムと金属の接着力の低下および吸湿寸法変化が大きい」との欠点を有していたところ、特別な芳香族ポリアミドを採用することによりかかる課題を解決しようとするものである。
　したがって、甲第３号証には、銅箔と積層されるフィルムとしてポリイミドフィルムを用いることすら開示も示唆もなく、上記相違点２−ｊは、甲第３号証の記載から当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−３−１−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｋについて検討するまでもなく、本件特許請求項１に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−４−２）本件特許請求項２に係る発明について
（２−４−２−１）本件特許請求項２に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「芳香族ポリアミドフィルム複合体」は、その用途が、フレキシブルプリント配線板である点で前者と共通することから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「フィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用いているのに対し、甲第３号証に記載された発明においては、芳香族ポリアミドフィルムを用いている点」（以下、「相違点２−ｍ」という。）
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第３号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｎ」という。）
（２−４−２−２）相違点２−ｍについての検討
　上記相違点２−ｍは、上記（２−４−１−３）で記載したとおり、上記相違点２−ｊと同様に、甲第３号証の記載から当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−４−２−３）小括
　したがって、上記相違点２−ｎについて検討するまでもなく、本件特許請求項２に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−４−３）本件特許請求項３に係る発明について
（２−４−３−１）甲第３号証に記載された発明
　上記記載ｈ−１、ｈ−３〜ｈ−５によれば、甲第３号証には、「芳香族ポリアミドフィルムと銅箔とを接着剤を用いてはりあわせることにより、フレキシブル印刷回路等に用いられる、芳香族ポリアミドフィルム複合体を製造する方法」の発明が記載されているといえる。
（２−４−３−２）本件特許請求項３に係る発明と甲第３号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項３に係る発明と甲第３号証に記載された発明とを対比すると、後者における「芳香族ポリアミドフィルム複合体」は、その用途が、フレキシブルプリント配線板である点で前者と共通することから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、
　両者は、「フィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルムの製造方法。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用いているのに対し、甲第３号証に記載された発明においては、芳香族ポリアミドフィルムを用いている点」（以下、「相違点２−ｏ」という。）
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることしているのに対し、甲第３号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｐ」という。）
（２−４−３−３）相違点２−ｏについての検討
　上記相違点２−ｏは、上記（２−４−１−３）で記載したとおり、上記相違点２−ｊと同様に、甲第３号証の記載から当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−４−３−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｐについて検討するまでもなく、本件特許請求項３に係る発明は、甲第３号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−５）特許異議申立人の上記主張（２−５）について
（２−５−１）本件特許請求項１に係る発明について
（２−５−１−１）甲第４号証に記載された発明
　上記記載ｉ−１〜ｉ−４によれば、甲第４号証には、「テープ　オートメイテド　ボンディング（ＴＡＢ）用ポリイミド／銅積層体であって、ポリイミドとしては、その前駆体のポリアミック酸の調整に当たり、ジアミン成分として、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）−ベンズイミダゾール（ＢＩＡ）又は８０％１，４−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）及び２０％オキシジアニリン（ＯＤＡ）を用いて製造され、その線膨張係数はそれぞれ１１ｐｐｍ／℃又は１８ｐｐｍ／℃であるものを用い、前記積層体は、ポリアミック酸の溶液を銅箔上に塗布し、加熱してイミド化することにより製造される、ポリイミド／銅積層体。」の発明が記載されているといえる。
（２−５−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第４号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第４号証に記載された発明とを対比すると、後者における「ポリイミド／銅積層体」は、その用途が前者と同様、テープオートメーティドボンディング用であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第４号証記載の発明における「ポリイミド」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、接着剤を用いているのに対し、甲第４号証記載の発明では、接着剤を用いていない点」（以下、「相違点２−ｑ」という。）
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第４号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｒ」という。）
（２−５−１−３）相違点２−ｑについての検討
　甲第４号証には、積層体の製造に当たり、接着剤を使用することについては、開示も示唆もなく、また、同号証における積層体の製造方法、すなわち、ポリイミドの前駆体であるポリアミック酸の溶液を銅箔上に塗布し、加熱してイミド化することにより積層体を製造する方法に鑑みれば、同号証記載の積層体において、接着剤を用いることは、およそ想定されないところである。
　してみると、上記相違点２−ｑについては、甲第４号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−５−１−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｒについて検討するまでもなく、本件特許請求項１に係る発明は、甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−５−２）本件特許請求項２に係る発明について
（２−５−２−１）本件特許請求項２に係る発明と甲第４号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第４号証に記載された発明とを対比すると、後者における「ポリイミド／銅積層体」は、その用途が前者と同様、テープオートメーティドボンディング用であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第４号証記載の発明における「ポリイミド」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、接着剤を用いているのに対し、甲第４号証記載の発明では、接着剤を用いていない点」（以下、「相違点２−ｓ」という。）
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第４号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点２−ｔ」という。）
（２−５−２−２）相違点２−ｓについての検討
　上記相違点２−ｓは、上記相違点２−ｑと同じであり、（２−５−１−３）で記載したと同様の理由で、甲第４号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−５−２−３）小括
　したがって、上記相違点２−ｔについて検討するまでもなく、本件特許請求項２に係る発明は、甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−５−３）本件特許請求項３に係る発明について
（２−５−３−１）甲第４号証に記載された発明
　上記記載ｉ−１〜ｉ−４によれば、甲第４号証には、「テープ　オートメイテド　ボンディング（ＴＡＢ）用ポリイミド／銅積層体の製造方法であって、ポリイミドとしては、その前駆体のポリアミック酸の調整に当たり、ジアミン成分として、６−アミノ−２−（ｐ−アミノフェニル）−ベンズイミダゾール（ＢＩＡ）又は８０％１，４−フェニレンジアミン（ＰＤＡ）及び２０％オキシジアニリン（ＯＤＡ）を用いて製造され、その線膨張係数がそれぞれ１１ｐｐｍ／℃又は１８ｐｐｍ／℃であるものを用い、前記積層体は、ポリアミック酸の溶液を銅箔上に塗布し、加熱してイミド化することにより製造される、ポリイミド／銅積層体の製造方法。」の発明が記載されているといえる。
（２−５−３−２）本件特許請求項３に係る発明と甲第４号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項３に係る発明と甲第４号証に記載された発明とを対比すると、後者における「ポリイミド／銅積層体」は、その用途が前者と同様、テープオートメーティドボンディング用であることから、前者における「フレキシブル銅張積層フィルム」に相当し、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第４号証記載の発明における「ポリイミド」の線膨張係数は、銅箔と同等若しくはそれ以下であると認められるから、
　両者は、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムを用い、ポリイミドフィルムと銅箔からなるフレキシブル銅張積層フィルムを製造する方法」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項３に係る発明においては、接着剤を用いているのに対し、甲第４号証記載の発明では、接着剤を用いていない点」（以下、「相違点２−ｕ」という。）
　「本件特許請求項３に係る発明においては、ポリイミドフィルムのフィルム温度を銅箔温度より高く加熱した後、該フィルム温度が銅箔温度より高い状態で該ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネートすることとしているのに対し、甲第４号証記載の発明では、ポリアミック酸の溶液を銅箔上に塗布し、加熱してイミド化することにより積層体を製造している点」（以下、「相違点２−ｖ」という。）
（２−５−３−３）相違点２−ｕについての検討
　上記相違点２−ｕは、上記相違点２−ｑと同じであり、（２−５−１−３）で記載したと同様の理由で、甲第４号証の記載に基づいて、当業者が容易に想到しうるものとはいえない。
（２−５−３−４）小括
　したがって、上記相違点２−ｖについて検討するまでもなく、本件特許請求項３に係る発明は、甲第４号証に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（２−６）特許異議申立人の上記主張（２−６）について
　特許異議申立人は、本件特許の請求項１〜３に係る発明は、接着剤を必須の構成要件とするので、接着剤を用いることなく、反りのない積層体を実現する甲第４号証記載の発明に比して、技術的価値を有さず、退歩的発明であって、産業上利用できる発明ではない旨主張している。
　たしかに、本件特許の請求項１〜３に係る発明においては、甲第４号証記載の発明とは異なり接着剤を使用することとしているが、あらかじめポリイミドフィルムを作成しておき、これを銅箔と積層してフレキシブル銅張積層フィルムを製造するにあたっては、一般的に接着剤が使用されているのであって、この技術分野の技術水準からみても、接着剤を使用することのみを理由に、発明の技術的価値を否定し、退歩的発明であるとして、産業上利用できる発明ではないとすることは適当とはいえない。
　したがって、特許異議申立人の上記主張（２−６）は採用できない。
　
（２−７）特許異議申立人の上記主張（２−７）について
　特許異議申立人は、特許異議申立人が入手した実験データを甲第７号証として提出し、本件特許の請求項２に係る発明は、甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張しているが、甲第７号証は、その出所や実験を行った者等の基礎的情報が欠落しており、証拠として採用することはできないものであるから、上記主張（２−７）は採用することができない。
　なお、特許異議申立人は、本件特許異議申立ての審理の過程で、必要になれば、この実験データに関する実験成績報告書を提出する用意がある旨主張しているが、特許法第１１５条第２項の規定によれば、特許掲載公報の発行の日から６月を経過した後は特許異議申立書の補正は、その要旨を変更するものであってはならないこともあり、かかる主張は採用しない。
　
（２−８）特許異議申立人の上記主張（２−８）について
　本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、請求項１〜２に係る発明のフレキシブル銅張積層フィルムを製造できる程度に、その製造方法が記載されているといえる（例えば段落【００２０】〜【００２２】、【００２８】〜【００３０】参照）から、本件特許に係る出願は、特許法第３６条第４項の規定に適合するものである。
　特許異議申立人は、本件特許の明細書の発明の詳細な説明には、請求項３の製造方法以外の方法が開示されていないことをもって、特許法第３６条第４項の規定に違反している旨主張しているが、物の発明にあっては、それを製造できる程度に記載されていれば、発明の詳細な説明の記載としては足りるのであるから、かかる主張は失当である。
　
（２−９）特許異議申立人の上記主張（２−９）について
　本件特許の請求項１〜２に係る発明については、不明瞭の記載もなく、その外延が明確であるから、特許請求の範囲の記載は、特許法第３６条第６項第２号の規定に適合するものである。
　特許異議申立人は、本件特許の請求項１〜２に係る発明については、請求項３及び同請求項に対応した発明の詳細な説明中の製造方法以外の方法によって製造されたフレキシブル銅張積層フィルムを含むことになるから、請求項１〜２に係る発明の範囲は不明確である旨主張するが、物の発明にあっては、特許請求の範囲に記載される、その物を特定するために必要な事項によってその範囲が画されるのであって、発明の詳細な説明に開示される製造方法によって製造される物に限定されるものではないから、かかる主張は失当である。
　
（２−１０）まとめ　
　以上のとおり、本件特許請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項、同項柱書、第２９条第２項、第３６条第４項及び第６項の規定に違反してなされたものであるとはいえないから、上記特許異議申立人　山口正夫の特許異議申立て理由は、採用することができない。
　
（３）特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社の申立て理由について
（３−１）本件特許請求項１に係る発明について
（３−１−１）甲第１号証に記載された発明
　上記記載ｋ−１〜ｋ−４によれば、特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社の提出した甲第１号証には、「ポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）と電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）とを接着剤を介して積層してなるフレキシブル印刷回路用基板」の発明が記載されている。
（３−１−２）本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項１に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）の線膨張係数が明らかでない点」（以下、「相違点３−ａ」という。）
　「本件特許請求項１に係る発明においては、熱膨張差により、相対的にポリイミドフィルムに引張の残留応力を、銅箔に圧縮の残留応力を発生させてラミネートされているのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルムと銅箔の残留応力の関係が明らかでない点」（以下、「相違点３−ｂ」という。）
（３−１−３）相違点３−ａについての検討
　上記記載ｍ−１によれば、特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社の提出した甲第２号証には、２０〜１００℃における厚さ２５μｍのユーピレックス−Ｓの線膨張係数は、ＭＤ方向及びＴＤ方向ともに、０．８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であることが記載され、また、本件特許明細書には、「線膨張係数が銅箔と同等若しくはそれ以下のポリイミドフィルムとは、具体的には、線膨張係数が１．７×１０−５／℃（２０〜１００℃）以下のポリイミドフィルムのことをいい」（段落【００１７】抜粋）と記載されていることから、甲第１号証記載の発明におけるポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）の線膨張係数は、０．８×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃（２０〜１００℃）であって、その線膨張係数は銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であると認められる。
　したがって、上記相違点３−ａは実質的な相違点ではない。
（３−１−４）相違点３−ｂについての検討
　上記記載ｋ−３によれば、甲第１号証記載の発明のフレキシブル印刷回路用基板は、接着剤を塗工したポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）を、厚さ３５μｍの電解銅箔（JLP 1Oz 日鉱グ−ルドフォイル（株）製）と重ね合わせ表面温度２２０℃に加熱したロ−ルラミネ−タで線圧５ｋｇ／ｃｍ、速度１ｍ／分で張り合わせ、さらに窒素雰囲気下で加熱ステップキュアを順次施した後、室温まで徐冷して製造されているところ、この製造方法においては、ポリイミドフィルムと銅箔とを同じ温度に加熱した状態でラミネートしていると認められる。
　ここで、上記（３−１−３）で記載したとおり、甲第１号証記載の発明においては、ポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）の線膨張係数は、銅箔の線膨張係数以下であることから、上記のように製造されたフレキシブル印刷回路用基板は、本件発明とは反対に、銅箔を内側にした反りが生じている、すなわち、相対的にポリイミドフィルムに圧縮の残留応力を、銅箔に引張の残留応力を発生させてラミネートされているものと認められるから、上記相違点３−ｂは実質的な相違点である。
　なお、特許異議申立人は、「線膨張係数が銅箔と同じのフィルムを積層すれば残留応力は生じず、銅箔より線膨張係数の小さいフィルムを積層すればフィルムに引っ張りの残留応力が生じ、銅箔には圧縮の残留応力が発生することは必然であ」るとして、上記相違点３−ｂについて、「反りが生じないか又は銅箔を内側にして反る」という効果を単に定性的に表現したものにすぎない旨主張する。たしかに、銅箔より線膨張係数の小さいフィルムを通常の条件、すなわち甲第１号証の実施例１のように銅箔とフィルムを同温度に加熱した状態で積層すれば、冷却に伴い、銅箔を内側にした反りが生じるが、この場合、技術常識からして、上記のとおり、フィルムに圧縮の残留応力が生じ、銅箔には引張の残留応力が発生していると考えられるから、特許異議申立人の主張は採用することができない。
（３−１−５）小括
　したがって、本件特許請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
　
（３−２）本件特許請求項２に係る発明について
（３−２−１）本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明との対比
　本件特許請求項２に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、
　両者は、「ポリイミドフィルムと接着剤及び銅箔の三層からなるフレキシブル銅張積層フィルム。」の発明である点で一致し、以下の点で相違する。
　「本件特許請求項２に係る発明においては、ポリイミドフィルムの線膨張係数が銅箔の線膨張係数と同等若しくはそれ以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、ポリイミドフィルム（“ユ−ピレックス”２５Ｓ（宇部興産（株）製）の線膨張係数が明らかでない点」（以下、「相違点３−ｃ」という。）
　「本件特許請求項２に係る発明においては、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、かかる点が明らかでない点」（以下、「相違点３−ｄ」という。）
（３−２−２）上記相違点３−ｃについての検討
　上記相違点３−ｃは、上記相違点３−ａと同じであるから、上記（３−１−３）で述べた理由により、実質的な相違点ではない。
（３−２−３）上記相違点３−ｄについての検討
　上記相違点３−ｄに関し、特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社は、甲第３号証として、甲第１号証の実施例１を追試した実験報告書を提出し、甲第１号証の実施例１で製造されるフレキシブル印刷回路用基板は、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りが、銅箔を内側にして１．０mm以下である旨主張している。
　しかしながら、上記記載ｎ−１によれば、甲第３号証の実験報告書では、電解銅箔の厚みが９μｍのものを用いており、甲第１号証の実施例１における電解銅箔の厚み（３５μｍ）とは大きく異なっており、上記実験報告書は、甲第１号証の実施例１を忠実に追試したものとはいえないし、この電解銅箔の厚みの違いは、３５×４０mmの大きさに切り出した反り測定用サンプルを２０℃、６０％ＲＨで２４時間放置した後の反りの値にも影響を与えるものと解される。
　したがって、上記相違点３−ｄに関する特許異議申立人の主張は採用することができず、上記相違点３−ｄは、実質的な相違点である。
（３−２−４）小括
　したがって、本件特許請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえない。
　
（３−３）まとめ
　以上のとおり、本件特許請求項１〜２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるとはいえないから、上記特許異議申立人　東レ・デュポン株式会社の特許異議申立て理由は、採用することができない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件特許の請求項１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月１６日（２００５．３．１６）