【手続補正書】
【提出日】平成27年4月23日(2015.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
化学機械研磨システムのキャリアヘッドの個別に制御可能な複数のチャンバ圧力の値を選択する方法であって、前記キャリアヘッドは、基板上の複数の対応する区域に対して前記個別に制御可能な複数のチャンバ圧力を印加するための複数のチャンバを含み、
各チャンバ及び対応する区域について、前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記チャンバの前記制御可能なチャンバ圧力の変動に関係付けるデータを記憶することであって、前記データが、前記基板の前記前面の複数の位置での除去量を含み、チャンバよりも多数の位置が存在し、前記複数の位置が前記対応する区域の内側の位置と外側の位置とを含む、記憶することと、
前記複数の区域の１つの区域における少なくともいくつかの位置についての予想除去率が、前記区域に対応するチャンバに対するチャンバ圧力の影響と、前記区域に対応しないチャンバに対するチャンバ圧力の影響とを含むように、ターゲット除去プロファイルと、各チャンバについて前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記チャンバ圧力の変動に関係付ける前記データから計算される予想除去プロファイルとの差を最小にするために、前記複数の制御可能なチャンバの各チャンバについてチャンバ圧力の値を決定することと、
前記複数の制御可能なチャンバ圧力の各チャンバ圧力に関する値を記憶することと
を含む方法。
【請求項２】
前記複数の区域が同心円状に配置され、前記複数の位置が、前記基板の中心からの半径方向距離であり、前記複数の位置が、前記複数の区域の第１の区域の下にある第１の複数の位置と、前記複数の区域の第２の区域の下にある第２の複数の位置とを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記位置が、前記基板にわたって規則的に間隔を空けられている請求項１に記載の方法。
【請求項４】
個別に制御可能な圧力を基板に対して印加するために複数の区域を有するキャリアヘッドを含む化学機械研磨システムの複数の制御可能なパラメータに関する値を選択する方法であって、
前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記制御可能なパラメータの変動に関係付けるデータを記憶することであって、前記データが、前記基板の前記前面の複数の位置での除去量を含み、チャンバよりも多数の位置が存在し、前記データを記憶することが更に複数の除去プロファイルを記憶することを含み、各除去プロファイルが前記基板上の複数の位置のそれぞれにおいて基板の前面から除去された量を含み、且つ前記複数の除去プロファイルが前記複数の制御可能なパラメータに関する１組のベースライン値の下で研磨された１つの基板に関するベースライン除去プロファイルを含む、記憶することと、
ターゲット除去プロファイルと、前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記制御可能なパラメータの変動に関係付ける前記データから計算される予想除去プロファイルとの差を最小にするために、前記複数の制御可能なパラメータの各パラメータに関する値を決定することと、
前記複数の制御可能なパラメータの各パラメータに関する値を記憶することと
を含み、
前記予想除去プロファイルを計算することが、
ＥＲＰ＝ＢＲＰ＋［Ｋ］［Ｐ’］＊ＢＲＰ
を計算することを含み、ここで、ＥＲＰが、予想除去プロファイルであり、ＢＲＰが、ベースライン除去プロファイルであり、［Ｋ］が、パラメータの総数Ｎに等しい数の列と、プロファイルが測定される基板表面上での半径方向位置の総数Ｍに等しい数の行とを有する定数の行列であり、［Ｐ’］が、調節された研磨システムパラメータの１列行列である、方法。
【請求項５】
パラメータよりも多数の位置が存在する請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記複数の制御可能なパラメータが、前記キャリアヘッドの保持リングに圧力を印加する前記キャリアヘッド内のチャンバに関する圧力、プラテン回転速度、またはキャリアヘッド回転速度の１つまたは複数を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
化学機械研磨システムのキャリアヘッドの個別に制御可能な複数のチャンバ圧力の値を選択するためのコンピュータプログラム製品であって、前記キャリアヘッドは、基板上の複数の対応する区域に対して前記個別に制御可能な複数のチャンバ圧力を印加するための複数のチャンバを含み、記憶デバイス上で有形にコードされた前記コンピュータプログラム製品が、プロセッサに以下の動作：
各チャンバについて、前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記チャンバの前記制御可能なチャンバ圧力の変動に関係付けるデータを記憶することであって、前記データが、前記基板の前記前面の複数の位置での除去量を含み、チャンバよりも多数の位置が存在し、前記複数の位置が前記基板に対応する区域の内側の位置と外側の位置とを含む、記憶することと、
前記複数の区域のそれぞれの区域内の少なくともいくつかの位置についての予想除去率が、前記それぞれの区域に対応するチャンバに対するチャンバ圧力の影響と、前記それぞれの区域に対応しないチャンバに対するチャンバ圧力の影響とを含むように、ターゲット除去プロファイルと、各チャンバについて前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記チャンバ圧力の変動に関係付ける前記データから計算される予想除去プロファイルとの差を最小にするために、前記複数の制御可能なチャンバの各チャンバについてチャンバ圧力の値を決定することと、
前記複数の制御可能なチャンバ圧力の各チャンバ圧力に関する値を記憶することと
を実行させるように動作可能である、コンピュータプログラム製品。
【請求項８】
前記データを記憶する指示が、複数の測定された除去プロファイルを記憶する指示を含み、各測定された除去プロファイルが、前記基板上の複数の位置それぞれで基板の前面から除去された量を含む、請求項７に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項９】
前記複数の除去プロファイルが、前記複数の制御可能なパラメータに関する１組のベースライン値の下で研磨された１つの基板に関するベースライン除去プロファイルを含む、請求項８に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１０】
前記複数の除去プロファイルが、さらなる基板に関する複数の調節された除去プロファイルを含み、各さらなる基板が、前記１つの基板に関する前記ベースライン値とは異なる調節された値に設定された、前記複数の制御可能なパラメータのうちのまさに１つで研磨される、請求項９に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１１】
前記各パラメータの値を決定する指示が、少なくとも１つの値を繰り返し調節し、前記データから前記予想除去プロファイルを計算し、且つ予想圧力プロファイルとターゲット圧力プロファイルの差を決定する指示を含む、請求項７に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１２】
個別に制御可能な圧力を基板に対して印加するために複数の区域を有するキャリアヘッドを含む化学機械研磨システムの複数の制御可能なパラメータに関する値を選択するためのコンピュータプログラム製品であって、
前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記制御可能なパラメータの変動に関係付けるデータを記憶することであって、前記データが、前記基板の前記前面の複数の位置での除去量を含み、チャンバよりも多数の位置が存在し、前記データを記憶することが更に複数の除去プロファイルを記憶することを含み、各除去プロファイルが前記基板上の複数の位置のそれぞれにおいて基板の前面から除去された量を含み、且つ前記複数の除去プロファイルが前記複数の制御可能なパラメータに関する１組のベースライン値の下で研磨された１つの基板に関するベースライン除去プロファイルを含む、記憶することと、
ターゲット除去プロファイルと、前記基板の前面での除去プロファイルの変動を前記制御可能なパラメータの変動に関係付ける前記データから計算される予想除去プロファイルとの差を最小にするために、前記複数の制御可能なパラメータの各パラメータに関する値を決定することと、
前記複数の制御可能なパラメータの各パラメータに関する値を記憶することと
を含み、
前記予想除去プロファイルを計算することが、
ＥＲＰ＝ＢＲＰ＋［Ｋ］［Ｐ’］＊ＢＲＰ
を計算することを含み、ここで、ＥＲＰが、予想除去プロファイルであり、ＢＲＰが、ベースライン除去プロファイルであり、［Ｋ］が、パラメータの総数Ｎに等しい数の列と、プロファイルが測定される基板表面上での半径方向位置の総数Ｍに等しい数の行とを有する定数の行列であり、［Ｐ’］が、調節された研磨システムパラメータの１列行列である、コンピュータプログラム製品。
【請求項１３】
パラメータよりも多数の位置が存在する、請求項１２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１４】
前記調節された研磨システムパラメータが、
2014513434.tif 000001
を含み、ここで、Ｐｉが、計算すべき研磨パラメータの値であり、Ｐ０ｉが、前記研磨パラメータに関するベースライン値である、請求項１２に記載のコンピュータプログラム製品。
【請求項１５】
前記行列［Ｋ］を、
2014513434.tif 000002
と表現することができ、ここで、Ｍが、プロファイル測定値が取られる半径方向基板位置ｘの総数であり、Ｎが、パラメータの総数であり、前記行列の定数が、
2014513434.tif 000003
を含み、ここで、Ｋｘ，ｉが、第ｉのパラメータに関する、基板プロファイル位置ｘに対応する行列［Ｋ］の値であり、ＡＲＰｘ，ｉが、第ｉの調節されたパラメータに関する、半径方向位置ｘで除去された材料の量であり、ＢＲＰｘが、前に計算されたベースライン除去プロファイルに従って半径方向位置ｘで除去された材料の量であり、ＰＡｉが、第ｉの調節された除去プロファイルを生成するために使用される第ｉのパラメータ値であり、Ｐ０ｉが、ベースライン除去プロファイルに関する第ｉのパラメータ値である、請求項１４に記載のコンピュータプログラム製品。