【事件の表示】
　平成　１年特許願第１５０１５５号「記録ヘッド及びこれを搭載した記録装置並びに記録ヘッドの製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　２年　５月１４日出願公開、特開平　２−１２５７４１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本件発明
　本願は、平成１年６月１３日の出願（優先日：１９８８年７月４日、昭和６３年７月４日）であって、その請求項１乃至２０に係る発明は、平成７年６月１０日、平成９年７月７日、平成９年１２月８日、平成１０年６月１日及び平成１０年１０月５日付手続補正書により補正された内容を含む明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１乃至２０に記載されたとおりものと認められるところ、その内請求項１に係る発明は請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】インクを吐出するための吐出口に連通する液路を複数形成するための液路形成部材と、前記液路のそれぞれに対応して設けられ、該液路内を満たすインクに伝達する熱を発生するための電気熱変換素子と該電気熱変換素子のそれぞれに電気的に接続されたマトリクス配線部と、該マトリクス配線部を介して前記電気熱変換素子に流れる電流を制御するための機能素子とを有するベース部材と、を有し、
　前記マトリクス配線部が、第１の配線と該第１の配線上に絶縁層を介して設けられた第２の配線とを有する複数層構成を有し、
　前記電気熱変換素子の複数が前記絶縁層上に設けられていると共に、前記機能素子を構成する半導体領域に電気的に接続された第１の電極と、該第１の電極に電気的に接続され前記絶縁層上に形成された第２の電極とを有することを特徴とする記録ヘッド。」
　
２．引用例記載の発明
(1)　引用例の記載内容
　これに対して、原査定の拒絶の理由として引用された引用文献ａ乃至ｃには以下の事項が記載されている。
　引用文献ａ：特開昭６２−２６４９６１号公報（拒絶理由の引用文献１）には、
複数の電気熱変換素子が設けられた基板にマトリクス駆動を行うための配線を備えた構成を有するインクジェット記録ヘッドが記載されており、
「この第５図は、基板１の上面図であるが、ｎ個の発熱抵抗体１３１，１３２…，１３ｎに接続しているリード電極の片方１４１，１４２…、１４ｎを夫々、図示のとおり、同一面上で折り返し、それ等を絶縁層１５上で低抵抗の共通電極１６１，…１６ｍの形にしてその端子１６１’，　…１６ｍ’から基板１外に取り出している。一方、個別リード電極１７１，１７２…１７ｎはマトリクス配線部１８を経てｎ個より少ない端子１９１，１９２…１９ｌから基板１外に取り出される。又、太線２０はオリフィスの配置例を示している。」（第４頁右下欄第１６行〜第５頁左上欄第７行）、
が図面と共に記載されている。
　引用文献ｂ：特開昭５７−８００７２号公報（拒絶理由の引用文献２）には、
複数の電気熱変換素子が設けられた基板にマトリクス駆動を行うための配線を備え、マトリクス配線部を横成する第1の配線と第2の配線との間に絶縁層が設けられており、この絶縁層上に発熱素子を設けた構成を有するサーマルヘッドが記載されている。
　引用文献ｃ：特開昭５５−１３２２６７号公報（拒絶理由の引用文献６）には、
発熱体と、該発熱体に流れる電流を制御するためのダイオードと、マトリクス配線とが設けられた構成を有するインクジェット記録ヘッドが記載されており、以下の事項が記載されている。
「第５図はヘッド構成の一例を説明する為の簡略化した分解斜視図である。第５図に於て基板ＳＳ１の表面には発熱体Ｈ１乃至Ｈ７、共通電極Ｄ１及び選択電極Ｐ１乃至Ｐ７が形成されている。……。１つのインク液室に対し、１個の発熱体が対応している。プレートＧＬ１にはインクを供給するためのインク供給口ＩＳが設けられ、また前記液室を形成するための微細な溝Ｎ１〜Ｎ７及び各溝にインクを供給するための共通インク供給溝ＮＤが形成される。また溝付きプレートＧＬ１のインク吐出端に於いては、必要に応じて図示しないオリフィスプレートが設けられる。……。各溝Ｎ１〜Ｎ７は基板ＳＫ１と接合されて、複数個の液室を形成する。従って溝Ｍ１〜Ｍ７は各発熱体上に対応するように接合される。各発熱体Ｈ１乃至Ｈ７は外部からの入力信号の有無によって選択されて発熱する。」（第４頁右下欄第７行〜第５頁左上欄第７行）、
「第１２図(a) は本発明の１つの実施態様を表す斜視図である。即ち、発熱体を有する基板ＳＳ１、液体供給溝が形成されている溝つきプレートＧＬ１、多色記録用の液体Ｃ、Ｍ、Ｙを供給する為のインクタンクＩＴＣ、ＩＴＭ、ＩＴＹ及びインク供給パイプＩＰＣ、ＩＰＭ、ＩＰＹ、画像信号印加用のプリント基板ＰＣ等により多色記録ヘッドが構成される。」（第７頁右下欄第１７行〜第８頁左上欄第４行）、
「第１２図(c) に於いて、Ｐｌはプリント基板ＰＣに形成された発熱体駆動用の電極である。又共通電極Ｄ１は、この図に示されている様に基板ＳＳ１の側面及び下面にまで形成されていると、電極の取り出しが容易になる。」（第８頁右上欄第１８行〜左下欄第２行）、
「第１４図は記録ヘッドの他の例の模式図である。図に於て基板ＳＳ１の表面には発熱体Ｈ１乃至Ｈ７、リード電極Ｐ１乃至Ｐ７が形成されている。……、１つの液室に対し１個の発熱体が対応している。基板ＳＳ１は、溝Ｍ１乃至Ｍ７をきざんだプレートＧＬ１に覆われ、基板ＳＳ１との接合部において複数の液室を形成している。プレートＧＬ１にはインクを供給するインク供給室ＮＤが設けられ、また図示していないインクタンクよりインクを導入する導入口ＩＳが設けられている。第５図と異なる点は共通電極の配列方法である。第５図の共通電極Ｄ１には発熱体Ｈ１〜Ｈ７を同時に駆動したとき、かなりの電流が流れ、破壊される場合も想定される。しかし第１４図の共通電極ＤＩ〜ＤVIIの如く７本に分割しておけば上記難点を解消できるので好ましい。第１５図は第１４図の発熱体及びオリフィスをさらに多数（例えば３２本）にしてかつカセット式インクジェットヘッドブロックにした図である。図のＤＡ１は回り込み防止用のダイオードを多数収納したダイオードアレイで、ＦＰ１はＧＬ１と着脱自在になっているインク供給パイプで、これをはずすと基板ＳＳ１が本体から外れる。」（第１０頁左上欄第１行〜右上欄第６行）、
「第２１図は第１９，２０図の装置における時分割駆動用配線図、第２２図はその作動説明用波形図である。発熱体１Ｈ１〜１Ｈ３２によって一ブロックを形成し、５６ブロックで総計１７９２個の発熱体１Ｈ１〜５６Ｈ３２があり、それぞれの発熱体はダイオード１ｄ１〜１ｄ３２を１ブロックとする５６ブロック総計１７９２個のダイオード１ｄ１〜５６ｄ３２に接続されている。おのおのダイオードはコネクター１Ｐ１〜５６Ｐ３２を通じて画像情報端子Ｐ１〜Ｐ３２に接続されている。発熱体１Ｈ１〜１Ｈ３２の他端はコネクター１Ｄ１〜１Ｄ３２により走査信号端子Ｄ１に接続されている。発熱体２Ｄ１〜２Ｄ３２，…５６Ｄ１〜５６Ｄ３２もそれぞれ同様に走査信号端子Ｄ２〜Ｄ５６に接続されている。前述のカセット基板ＳＳ１上には発熱体１Ｈ１〜４Ｈ３２，ダイオード１ｄ１〜４ｄ３２及びコネクター用リード線１ｌ１〜４ｌ６４が配線されている。」（第１１頁右下欄第９行〜第１２頁左上欄第６行）、がそれぞれ図面と共に記載されている。
　そして、第２１図に示される配線がマトリクス配線となっていることは明らかであるから、引用文献６には、「インクを吐出するためのオリフィスに連通する溝を複数形成するためのプレートと、前記溝のそれぞれに対応して設けられ、該溝内を満たすインクに伝達する熱を発生するための発熱体と該発熱体のそれぞれに電気的に接続されたマトリクス配線部と、該マトリクス配線部を介して前記発熱体に流れる電流を制御するためのダイオードとを有する基板と、を有する記録ヘッド」が記載されているものと認められる。
(2)　周知例刊行物
(イ)　特開昭５３−９９４６４号公報
　半導体集積回路チップの端子部に電気的に接続された電極配線部（第３図２９の部分の配線）と、該電極接続部に電気的に接続され絶縁層上に形成された配線（第３図３１）とを有する混成集積回路の電極の接続構成が記載されている。
(ロ)　特開昭５７−１２９７６４号公報
　発熱体用のクロスオーバ−用多層配線において、第１導体層と第２導体層とをコンタクトホールを介して接続する場合に、第１導体層の接続部分に接続用導体電極を設け、この電極を介して第２導体とを接続することで、安定な接続を可能とした電極の接続構成が記載されている。
(ハ)　特開昭５６−１４８５７４号公報
　マトリクス配線部が、第１の配線と該第１の配線上に絶縁層を介して設けられた第２の配線とを有する複数層構成を有し、電気熱変換素子の複数が前記絶縁層上に設けられているものが記載されている。
　
３．対比・判断
　引用文献ｃに記載の発明（以下、「引用例発明」という。）と本件請求項１に係る発明（以下、「本件請求項１発明」という）とを対比すると、引用例発明における「オリフィス」、「溝」、「プレート」、「発熱体」、「マトリクス配線部」、「ダイオード」及び「基板」が、それぞれ本件請求項１発明の「吐出口」、「液路」、「液路形成部材」、「電気熱変換素子」、「マトリクス配線部」、「機能素子」及び「ベース部材」に相当するから、両者は
「インクを吐出するための吐出口に連通する液路を複数形成するための液路形成部材と、
　前記液路のそれぞれに対応して設けられ、該液路内を満たすインクに伝達する熱を発生するための電気熱変換素子と該電気熱変換素子のそれぞれに電気的に接続されたマトリクス配線部と、該マトリクス配線部を介して前記電気熱変換素子に流れる電流を制御するための機能素子とを有するベース部材と、を有する記録ヘッド」の点で一致し、以下の点で相違する。
相違点(A) ：前記マトリクス配線部が、本件請求項１発明では、第１の配線と該第１の配線上に絶縁層を介して設けられた第２の配線とを有する複数層構成を有しているのに対し、引用例発明ではマトリクス配線部の構成については明記されていない点、
相違点(B) ：本件請求項１発明では、前記電気熱変換素子の複数が前記絶縁層上に設けられているのに対し、引用例発明では電気熱変換素子はベース部材上に設けられている点、
相違点(C) ：本件請求項１発明では、前記機能素子を構成する半導体領域に電気的に接続された第１の電極と、該第１の電極に電気的に接続され前記絶縁層上に形成された第２の電極とを有するのに対し、引用例発明では、機能素子の接続構成については明記されていない点。
　
　前記相違点について以下に検討する。
相違点(A) について、
　記録ヘッドにおいて、マトリクス配線部を、第１の配線と第１の配線上に絶縁層を介して設けられた第２の配線とを有する複数層構成でベース部材上に設けることは、引用文献ａ、ｂ及び周知例刊行物（ハ）にも示されるように周知であり、この構成を用いることは単なる設計事項と認められる。
相違点(B) について、
　電気熱変換素子の複数を絶縁層上に設けることは引用文献ｂ及び前記周知例刊行物（ハ）にも示されるように周知であって、この構成を用いることは適宜なし得たことと認められる。
相違点(C) について
　絶縁層を介して設けられた複数層構成の配線において、下層部の電気的接続部と上層部の電気的接続部とをコンタクトホールを介して接続する場合に、下層部の電気的接続部に電気的に接続された電極を設けて、その電極と上層部の電気的接続部とを接続することによって、下層部の電気的接続部と上層部の電気的接続部との接続を確実かつ安定に行おうとすることは前記周知例刊行物（イ）、（ロ）にも示されるように周知であって、この構成を用いることも必要に応じて適宜なし得たことに過ぎない。
　ところで、請求項１では、機能素子の配置位置については限定されていない。しかしながら、請求項１の場合において、機能素子を絶縁層上に設ける形態を検討すると、一般的に、半導体素子は、パッケージ内部の半導体領域と外部の配線とを接続するために、半導体領域に電気的に接続された電極（本件第１の電極に相当）がパッケージ外部に引き出されているものであるからして、本件発明の前記相違点(C) に係る構成は、半導体を用いた機能素子の外部電極端子を前記絶縁層上に形成された配線（第２の電極）に接続したに過ぎないものとなる。
　
　以上のとおり、前記相違点(A) 乃至(C) はいずれも当業者が前記周知技術から適宜なし得た程度のものと認められる。
　また、本件発明の奏する効果として、引用文献ｃ及び前記周知技術から予測される以上のものは認められない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１に係る発明は、引用文献ｃに記載された発明及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論のとおり審決する。