(57)【要約】【課題】部品コスト及び加工コストを低減させ、振動などの過酷な条件下であっても、回路基板をケースに保持できる電子制御装置を提供すること。【解決手段】電子制御装置２０は、電子部品１２が実装された回路基板１４と、この回路基板１４を囲う樹脂製のモールド部３０と、このモールド部３０を収容し一部が車両に固定されるゴムケース２０とを備えている。ゴムケース２０は、モールド部３０のモールド用型である。また、ゴムケース２０及びモールド部３０には、互いに嵌合する嵌合部３１が設けられている。【効果】従来技術でいう収容ケースが不要となり、部品コスト及び加工コストを低減させることができる。ゴムケース及びモールド部には、互いに嵌合する嵌合部が設けられているので、振動などの過酷な条件下であっても、モールド部及び回路基板をケースに保持することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を囲う樹脂製のモールド部と、このモールド部を収容し一部が車両に固定されるゴムケースとを備えた電子制御装置において、
前記ゴムケースは、前記モールド部のモールド用型であるとともに、
前記ゴムケース及び前記モールド部には、互いに嵌合する嵌合部が設けられていることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を収容ケースに収容した電子制御装置に関し、特に電子部品を実装した回路基板をケースに収容し、この収容した回路基板と収容ケースとの隙間に樹脂を充填して回路基板を保護する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動二輪車や四輪自動車などの車両に搭載される電子制御装置は、外部からの衝撃や振動による電子部品のリード破断や回路パターンの剥離、あるいは浸水や湿気の浸入による腐食や短絡不良などを防止する必要があることから、収容ケースに回路基板を収容し、収容した回路基板と収容ケース内壁との間隙に樹脂を充填して、回路基板を固定、保護してユニット化している。このような、回路基板への防水や防塵を図ることができるように、回路基板を収納ケースに収納した電子制御装置が知られている（例えば、特許文献１（図１）参照）。
【０００３】
特許文献１の図１に示されるように、電気制御装置は、電子回路基板（１６）（括弧付き数字は、特許文献１に記載された符号を示す。以下同様）が収容ケース（２６）の開口端（１４）から収容される。さらにこの収容ケース（２６）の内壁と電子回路基板（１６）との間隙が樹脂が充填される。このようにして電子制御装置は、電子回路基板（１６）が樹脂製のモールド部で囲われ、このモールド部が収容ケース（２６）に収容された状態となる。
【０００４】
この電子制御装置を車両に搭載する場合、別途、電子制御装置を収容し、車両に設けられたステーに嵌合する取り付け用のゴムケースが必要なる。そのため、最終的に電子制御装置は、収容ケースとゴムケースとの２種類のケースが必要となり、部品点数が増え、部品コスト及び組み付け工数が増加する。また、ゴムケースはステーに固定されているが、外観が略平面から形成される収容ケース（２６）はゴムケースに挿入されるだけであるため、振動などにより抜け落ちないようにする必要がある。
【０００５】
しかし、コストダウンの要求が厳しくなる中、部品コスト及び加工コストを低減させ、振動などの過酷な条件下であっても、回路基板をケースに保持できる電子制御装置が求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２３７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、部品コスト及び加工コストを低減させ、振動などの過酷な条件下であっても、回路基板をケースに保持できる電子制御装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に係る発明は、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を囲う樹脂製のモールド部と、このモールド部を収容し一部が車両に固定されるゴムケースとを備えた電子制御装置において、前記ゴムケースは、前記モールド部のモールド用型であるとともに、前記ゴムケース及び前記モールド部には、互いに嵌合する嵌合部が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明では、電子制御装置は、電子部品が実装された回路基板と、この回路基板を囲う樹脂製のモールド部と、このモールド部を収容し一部が車両に固定されるゴムケースとを備えている。ゴムケースは、モールド部のモールド用型であるため、ゴムケースに回路基板を収容し、ゴムケースの内壁と回路基板の間隙に直接液状の樹脂を流して充填させ、樹脂が固まることでモールド部が形成される。
【００１０】
このため、従来技術でいう収容ケースが不要となり、部品点数を削減するとともに収容ケースをゴムケースに組み付ける工数も削減できる。結果、部品コスト及び加工コストを低減させることができる。
【００１１】
さらに、ゴムケース及びモールド部には、互いに嵌合する嵌合部が設けられているので、モールド部のゴムケースに対する嵌合が強固になり、振動などの過酷な条件下であっても、モールド部及び回路基板をケースに保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る電子制御装置の説明図、図１（ａ）は電子制御装置の斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）のｂ−ｂ線断面図、図１（ｃ）は電子制御装置の分解斜視図、図１（ｄ）はゴムケースの斜視図である。
【図２】電子制御装置の製造方法の説明図、図２（ａ）は回路基板をゴムケースに収納する工程の説明図、図２（ｂ）は収納する工程の断面図、図２（ｃ）は樹脂を充填する工程の説明図、図２（ｄ）はゴムケースからモールド部を外した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を添付図に基づいて以下に説明する。なお、図面は符号の向きに見るものとする。
【実施例】
【００１４】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子制御装置１０は、コネクタ１１が取付けられると共に電子部品１２が実装されている回路基板１４と、コネクタ１１の一部が突出した状態で回路基板１４を収納するゴムケース２０と、回路基板１４が収納された状態でこの回路基板１４とゴムケース２０の内壁２１との間隙に充填されたモールド部３０とを備えている。また、回路基板１４上に構成される回路は省略した。
【００１５】
ゴムケース２０は、封筒形状を呈し、コネクタ１１が貫通する開口状の正面２０ａと、この正面２０ａの上部に繋がる上面２０ｂと、正面２０ａの左右の側部に繋がる左右の側面２０ｃと、正面２０ａの下部に繋がる底面２０ｄと、上面２０ｂ、左右の側面２０ｃ及び底面２０ｄに繋がり封筒形状の奥を塞ぐ背面２０ｅとを有する。
【００１６】
ゴムケース２０は柔軟性を有し、左右の側面２０ｃには車両のステーに差し込むための左右の取り付けステー差込部２５が設けられている。電子制御装置１０は、ゴムケース２０の一部である取り付けステー差込部２５が車両に固定される。また、ゴムケース２０は、封筒形状を呈することで内側に内壁２１を有する。
【００１７】
モールド部３０がゴムケース２０に収納された状態において、モールド部３０の端面３０ａは、ゴムケース２０の正面２０ａと略面一となっている。モールド部３０がゴムケース２０の正面２０ａより内側に収容されることで、モールド部３０を柔軟なゴムケース２０で保護することができる。
【００１８】
図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示すように、ゴムケース２０及びモールド部３０には、互いに嵌合する嵌合部３１が設けられている。ゴムケース２０の内壁２１に設けられている嵌合部３１は、上面２０ｂ側に形成された左右の第１凹部２２と、左右の側面２０ｃの上側に形成された左右の第２凹部２３と、左右の側面２０ｃの下側に形成された左右の第３凹部２４とからなる。
【００１９】
モールド部３０の外面に設けられている嵌合部３１は、左右の第１凹部２２に嵌合する左右の第１凸部３２と、左右の第２凹部２３に嵌合する左右の第２凸部３３と、左右の第３凹部２４に嵌合する左右の第３凸部３４とからなる。なお、図１（ｃ）では、モールド部３０の嵌合部３１において、左右のうち一方の第１凸部３２、第２凸部３３及び第３凸部３４のみ図示され、左右のうち他方は不図示であるが、モールド部３０の嵌合部３１は、左右のうち他方にも第１凸部３２、第２凸部３３及び第３凸部３４が設けられているものとする。また、嵌合部３１の形状は図示された形状に限定されず、ゴムケース２０にモールド部３０を嵌合することができれば、爪形状を凹部や凸部に係止するなど、嵌合部３１の形状は問わない。
【００２０】
嵌合部３１は、凹凸形状を嵌合させることで、モールド部３０のゴムケース２０に対する嵌合が強固になり、振動などの過酷な条件下であっても、モールド部３０及び回路基板１４をゴムケース２０に保持することができる。
【００２１】
また、ゴムケース２０は柔軟性を有するので、ゴムケース２０を撓ませることでモールド部３０を取り出すことができる。仮に回路基板１４を交換する際、電子制御装置１０全体を交換せずに、モールド部３０のみを交換することができ、部品コストの低減を図ることができる。
【００２２】
次に電子制御装置１０の製造方法を説明する。
図２（ａ）に示すように、回路基板１４を矢印（１）のようにゴムケース３０の開口部分に挿入する。このとき、図２（ｂ）に示すように、回路基板１４は矢印（２）のようにゴムケース２０の内壁２１に接触しない位置に挿入される。図示しないが、コネクタ１１とゴムケース２０との間にスペーサーを配置してもよい。
【００２３】
図２（ｃ）に示すように、治具４０に回路基板１４が収容されたゴムケース２０を配置し、ゴムケース２０の内壁２１と回路基板１４との間隙に液状樹脂３０ｂを矢印（３）のように流して充填する。液状樹脂３０ｂが固まることでモールド部３０が形成される。
【００２４】
なお、実施例ではモールド部３０をハードエポキシモールドとしたが、これに限定されず、ゴムケース２０の内壁２１と回路基板１４との間隙に充填する、いわゆるポッティングができれば他の一般的な樹脂であっても差し支えない。
【００２５】
図２（ｄ）に示すように、モールド部３０は矢印（４）のようにゴムケース２０から取り出すことができる。このように、ゴムケース２０は、モールド部３０のモールド用型としても機能する。回路基板１４を囲うようにモールドすることで、モールド部３０自体が筐体の役割を果たすので、従来技術でいう収容ケースが不要となり、部品点数を削減するとともに収容ケースをゴムケースに組み付ける工数も削減できる。
【００２６】
さらには従来技術でいう収容ケースを作るための金型も不要となる。結果、部品コスト及び加工コストを低減させることができ、組立工数の削減することができる。
また、ゴムケース２０をモールド用型として使用することで、型を破壊することなく繰り返しの使用が可能となり、金型コストを削減することができる。
【００２７】
また、モールド部３０で回路基板１４が囲われるため、周囲の水や塵が電子部品１２や回路に到達する心配はない。
【００２８】
尚、コネクタ１１及び電子部品１２の数や形状は実施例に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、自動二輪車などの車両に取り付ける電子制御装置に好適である。
【符号の説明】
【００３０】
１０...電子制御装置、１４...回路基板、２０...ゴムケース（モールド用型）、２１...内壁、２２...第１凹部、２３...第２凹部、２４...第３凹部、３１...嵌合部、３２...第１凸部、３３...第２凸部、３４...第３凸部。
【図１】
2018088484.tif 000003
【図２】
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