【事件の表示】
　特許第３１３２４６２号「低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物およびそのフィルム」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１３２４６２号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
 ［１］手続の経緯
　本件特許第３１３２４６２号の発明は、平成１年７月１０日に出願された特願平１−１７８６４１号の一部を特許法第４４条第１項の規定に基づいて平成１０年４月１日に分割出願したものであって、平成１２年１１月２４日にその特許の設定登録がなされたものであり、その後、田中圭子より特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、平成１４年１月２５日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
［２］訂正の適否についての判断
［訂正の内容］
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
訂正事項１ー１：
　特許請求の範囲の請求項１の「完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラム」を「示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で ４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラム」に訂正する。
訂正事項１ー２：
　特許請求の範囲の請求項１の「該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して０．８以上である」を「該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して１．０である」に訂正する。
訂正事項１ー３：
　特許請求の範囲の請求項１の「ランダム共重合体（I）６０ないし９９重量部」を「ランダム共重合体（Ｉ）８５ないし９８重量部」に訂正する。
訂正事項１ー４：
　特許請求の範囲の請求項１の「高密度ポリエチレン（II）４０ないし１重量部」を「高密度ポリエチレン（II）１５ないし２重量部」に訂正する。
訂正事項２−１：
　本件特許明細書の段落番号［００１６］を、「すなわち、本発明は、（１）密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３ であり、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて、８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して１．０である、αオレフィン含有量が２．０ないし１０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のαオレフィンとのランダム共重合体（I）８５ないし９８重量部および密度が ０．９４５ｇ／ｃｍ３以上であって、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で １５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて、１２５℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポリエチレン（II）１５ないし２重量部からなり、密度が０．９００ないし０．９３０ｇ／ｃｍ３、メルトフローレートが０．１ないし１００ｇ／１０ 分であることを特徴とするポリエチレン混合物（ただし、ここでランダム共重合体（I）と高密度ポリエチレン（II）との合計量は１００重量部である）、
（２）請求項２記載のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルム、および
（３）少なくとも片側の表面層が請求項３記載のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルムに関するものである。」に訂正する。
訂正事項２−２：
　本件特許明細書の段落番号［００２４］を、「（４）ポリエチレン混合物　本発明のポリエチレン混合物は、密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９００ないし０．９１０ｇ／ｃｍ３であり、α−オレフイン含有量が２．０ないし１０．０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフインとの共重合体であり、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定されるＤＳＣ昇温サーモグラムにおいて８０〜１００℃、好ましくは８５ないし９５℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全吸熱量に対して１．０であるエチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフインとのランダム共重合体（I）９８ないし８５重量部と、密度が０．９４５以上であって、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定されるＤＳＣ昇温サーモグラムにおいて１２５℃以上、好ましくは１３０℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポリエチレン（II）２ないし１５重量部とを混合して得ることができる。ただし、ここでランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（II）の合計量は１００重量部である。」に訂正する。
訂正事項２−３：
　本件特許明細書の段落番号［００２６］を、「高密度ポリエチレン（II）は、エチレンの単独重合体および／またはエチレンと炭素数３ないし１０個のα−オレフインとの共重合体であって、高密度ポリエチレンとして市販されているものの内から選ぶことができる。ランダム共重合体（Ｉ）および高密度ポリエチレン（II）のＭＦＲは、混合物のＭＦＲが０．１ないし１００ｇ／１０分になる限り、それぞれ０．０１ないし１０００ｇ／１０分の範囲で任意に選ぶことができる。この際、ＭＦＲ の対数についてほぼ加成性が成立することを目安にできる。ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（II）との混合割合（重量部）は、９８〜８５／２〜１５ である。ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（II）とをいずれの成分も融解する温度以上で混練すれば均一な混合物が得られる。混練機としては、バッチ式あるいは連続式、単軸あるいは多軸スクリュウ方式、いずれのものも使用できるが、フィルム製造機中の押出機も使用できる。」に訂正する。
訂正事項３：
　実施例３を新たな比較例１０に、実施例７を新たな比較例１１に訂正し、実施例３および実施例７は欠番とする。
［訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否、拡張・変更の存否］
　訂正事項１−１は、本件特許明細書の段落番号［００２０］の記載に基づいて「完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラム」を具体的に明らかにしたもので、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項１−２は、本件特許明細書の段落番号［００４６］［表１］に、共重合体（１−Ａ）〜（１−Ｅ）について、いずれの共重合体のＤＳＣ融解ピーク温度が１つのみであることが示されており、ピークの吸熱量と全熱量とは一致するものであることから、このピークの吸熱量と全熱量とは一致するということを根拠とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項１−３、１−４は、本件特許明細書の実施例を根拠とするものであり、特に、「共重合体（Ｉ）８５重量部と高密度ポリエチレン（II）１５重量部」については、実施例２、４、９、１０、１１および１２を根拠とし、「共重合体（Ｉ）９８ 重量部と高密度ポリエチレン（II）２重量部」については、実施例５を根拠とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項２ー１，２−２，２−３．３はいずれも、訂正事項１により特許請求の範囲が訂正された結果、不一致になった説明内容を是正して一致させたものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記訂正事項は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成六年法律第百十六号）附則第六条第一項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
［３］特許異議の申立についての判断
（訂正後の本件特許発明）
　訂正後の請求項１〜３に係る本件特許発明（以下、「訂正後の本件発明１」、「訂正後の本件発明２」、「訂正後の本件発明３」という。）は、訂正明細書の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して隆温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて、８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して１．０である、αオレフイン含有量が２．０ないし１０．０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のαオレフィンとのランダム共重合体（Ｉ）８５ないし９８重量部および密度が０．９４５ｇ／ｃｍ３以上であって、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて１２５℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポリエチレン（II）１５ないし２重量部からなり、密度が０．９００ないし０．９３０ｇ／ｃｍ３、メルトフローレートが０．１ないし１００ｇ／１０分であることを特徴とするポリエチレン混合物（ただし、ここでランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン(II）との合計量は１００重量部である。）。
【請求項２】請求項１記載のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルム。
【請求項３】少なくとも片側の表面層が請求項２記載のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルム。」
（特許異議申立の理由の概要）
［理由１］
　本件訂正前の請求項１〜３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記刊行物１、２に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明することができたものであり、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
［理由２］
　本件訂正前の特許請求の範囲の請求項１及び特許明細書の記載は不明確であるから、特許法第３６条第３項、４項及び５項の規定に違反して特許されたものである。
　　　　　　　　　　　記
刊行物１：特開照５７−１２６８３５号公報（甲第１号証）
刊行物２：特開照６３−２０３０９号公報（甲第２号証）
参考資料：東ソー株式会社発行のパンフレット「東ソーのポリエチレン樹脂」（参考資料）
（刊行物等の記載事項） 
刊行物１：
「密度が０．８９５ｇ／ｃｍ３以上、０．９３５ｇ／ｃｍ３以下で、極限粘度数が１．５ｄｌ／ｇ以上、６．０ｄｌ／ｇ以下で、炭素数１０００個当りの短鎖分岐数（短鎖分岐度）が７以上、４０以下のエチレンと炭素数３以上、１８以下のαオレフィンとの共重合体ＡＩＯ重量％以上、７０重量％以下と、密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上、０．９５５ｇ／ｃｍ３以下で極限粘度数が０．８ｄｌ／ｇ以上、１．５ｄl／ｇ以下で、炭素数１０００個当りの短鎖分岐数が５以上、３０以下のエチレンと炭素数３以上、１８以下のαオレフィンとの共重合体Ｂ９０重量％以下、３０重量％以上とを混合してなり、その際、（共重合体Ａの短鎖分岐度）／（共重合体Ｂの短鎖分岐度）が１．７以上になるように調節してなる密度が０．９１０ｇ／ｃｍ３以上、０．９４０ｇ／ｃｍ３以下で、メルトインデックスが０．０２ｇ／１０分以上、５ｇ／１０分以下で、メルトフロー比が４０以上、２５０以下である強度にすぐれ押出成形に適したエチレン系樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項（１））
「本発明の第１の特徴は、高圧法ポリエチレンと比べ加工性は同等以上でかつ引張強度や引裂強度、衝撃強度が大巾に優れさらにホットタック性、挟雑物シール性を中心としたヒートシール性に優れたポリエチレン系樹脂組成物を提供しうる点にある。本発明の第２の特徴は、上述のように機械的強度が優れ剛性も高圧法ポリエチレンよりも高いことと、溶融体のドローダウン性（・・・）に優れるため、高圧法ポリエチレンのフィルム厚みよりも１０〜２０％以上薄肉化しても・・・。本発明の第３の特徴は、従来技術の低密度エチレン−αオレフィン共重合体に比べ押出加工性が良好なため、・・・。本発明の第４の特徴は、・・・均質なフィルムが得られる点にある。本発明の第５の特徴は、・・・、柔軟性、衝撃特性が特に要求される用途にも適している点にある。本発明の第６の特徴は、実質的にポリマーブレンドの手法により高品質樹脂を提供しうるので多様化する顧客のニーズに応じたグレード構成がとりやすい点にある。上述したような特徴は従来技術に比べ本発明の有利な点である。」（第５頁右上欄第１３行〜右下欄８行）
 「かようにして得られる本発明のポリエチレン系樹脂組成物は押出成形に供した場合、既存の中低圧法で得られる低密度エチレン−αオレフィン共重合体（通常線状低密度ポリエチレン、ＬＬＤＰＥと呼称されている）に比べ大幅に加工性が良好で、高圧法ポリエチレンに比べても遜色なく・・・、さらにはヒートシール特性が良好なため広範な用途に供される。」（第１０頁右上欄１５行〜左下欄５行）
刊行物２；
「エチレンと１−ブテンを主重合単位とする、実質上線状構造を有するエチレン・１−ブテンランダム共重合体であり、かつ下記（Ａ）〜（Ｅ）の要件を満足することを特徴とするエチレン系共重合体。
（Ａ）結合エチレン含量が８５〜９５モル％であること、
（Ｂ）重量平均分子量３万〜２０万であること、
（Ｃ）重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比Ｍｗ／Ｍｎが２〜５であること、
（Ｄ）示差走査型熱量計で求められる融点が高温側と低温側の２個存在し、高温側のピークが９５〜１１０℃、低温側のピークが４０〜８５℃に存在すること、
（Ｅ）示差走査型熱量計で求められる２個の融点の高温側と低温側の吸熱量の割合（熱量比）が４〜３０／９６〜７０であること。」（特許請求の範囲の請求項（１））
「このようにして得られる新規エチレン系共重合体は、単独でまたは結晶性ホモポリプロピレンおよび／もしくはプロピレン以外のα−オレフィンを２０重量％以下共重合させた結晶性ポリプロピレン樹脂またはその他のオレフィン（共）重合体樹脂に、５重量％、好ましくは１０重量％以上混合してエチレン系共重合体組成物として用いられる。さらに・・・、フィルム、テープ、シート、中空成形品、射出成形品等として使用される。」（第４頁右下１６行〜５頁左上９行）
（判断）
［理由１］について：
　刊行物１には、訂正後の本件発明１と共通する技術分野である、エチレンと炭素数３以上のαオレフィンの低密度共重合体と高密度ポリエチレンとの混合物の発明が記載されており、これらの点では訂正後の本件発明１と刊行物１に記載された発明とは一致しているが、訂正後の本件発明１の低密度共重合体と高密度ポリエチレンが特定の測定条件のサーモグラムにおいて、限定された吸熱ピークのもので、また、低密度共重合体が８５ないし９８重量部で高密度ポリエチレン１５ないし２重量部の混合割合であるのに対し、刊行物１には、サーモグラムの測定値は記載されておらず、また、低密度共重合体が１０〜７０重量％で高密度ポリエチレン３０〜９０重量％の混合割合である点で両発明は相違するものと認める。
  そこで、この相違点を検討する。
  刊行物２には、訂正後の本件発明１の低密度共重合体に相当するエチレンー１ブテンの共重合体のサーモグラムに相当する測定値が開示されており、また、これが他のポリオレフィン系樹脂とのポリマーブレンドに有効であるとの記載はあるものの、他のポリオレフィン系樹脂として訂正後の本件発明１の高密度ポリエチレンを示唆する記載もなく、両成分の混合割合を示唆する記載もない。　したがって、刊行物１、刊行物２に記載された発明を組み合わせても、上記相違点である特定の混合割合を容易に想到しうるものとはいえない。　そして、訂正後の本件発明１は、特許明細書、特に実施例と比較例の記載から、この特定の混合割合とすることにより、ダート衝撃強度において格別の効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の本件発明１は、刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとは認められない。
　また、訂正後の本件発明２は、訂正後の本件発明１のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルムであり、また、訂正後の本件発明３は、少なくとも片側の表面層が訂正後の本件発明２のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルムであるから、上記訂正後の本件発明１と同様の理由により、刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明できたものとは認められない。
［理由２］について
　特許異議申立人は、（イ）本件請求項１に「αオレフィン含有量が２．０ないし１０．０ｍｏｌ％である、エチレンと炭素数３ないし１０のαオレフィンとのランダム共重合体（１）」とあるが、実施例には、エチレンとブテン−１の供給速度の記載しかなく、ランダム共重合体（１）中のα−オレフインの含有量が不明であり、請求項１との関係もまた不明である。（ロ）発明の詳細な説明の、段落番号［００２０］に「本発明において最も重要な要件は、以下に詳述する熱転移挙動である。
・・・ポリマーの熱転移挙動は、その熱履歴によって変化するので、予めそれを消去して測定されなければならない。また実施例および図面に示すように、冷却速度が充分小さくないと、その後の昇温過程において見掛け上ピークが分裂することがある。これは、急速な冷却下で十分成長できなかったラメラ晶が昇温過程で融解−再結晶化するためと考えられる。そのため本発明では、ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持（プレメルト）した後、１℃／１分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して昇温サーモグラムを得る。」と記載されている。ところが、請求項１によると、「完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラムにおいて、８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピーク」および「完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラムにおいて、１２５℃以上に吸熱ピーク」と記載されているに過ぎず、最も重要な要件であるにも拘わらず、「溶融保持時間」 「降温速度」 「昇温速度」の記載を欠く請求項１は記載不備である。（ハ）メルトフローレート（ＭＦＲ）は、請求項１に記載された重要な数値限定の一つである。ところが、明細書の段落番号［００３３］によれば、「ＪＩＳＫ６７６０に規定された方法に従った。」との記載があるに過ぎず、メルトフローレートは、測定時の荷重条件を特定すべきもので、それを欠く本件発明の詳細な説明は記載不備である。（ニ）本件請求項１に「８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して０．８以上である」とあるが、実施例を含む発明の詳細な説明において、上記「０．８以上」の技術的意義が説明されていない。　一方、本件特許公報の段落番号［００４６］［表１］には、共重合体［１ −Ａ］〜［１−Ｅ］について、それぞれのＤＳＣ融解ピーク温度が１点のみ示されているから、ピークの吸熱量と全熱量とは一致するものと理解され、そうであれば、前記ピークの吸熱量割合は「０．８以上」ではなく、「１．０」となるものと考えられる。
　との４点の記載不備を指摘している。
　そこで、これらの記載不備を検討する。
　（イ）の点は、特許権者が、平成１４年１月２５日付けで提出した特許意見書に添付した参考資料１（平成１４年１月９日付け住友化学工業株式会社　近成　謙三作成実験証明書）を参酌すると、実施例のもののランダム共重合体（１）中のα−オレフインの含有量が確認され、それと請求項に記載されたものとの関係が明確になったことから、記載不備は解消した。
　（ハ）については、平成１４年１月２５日付けで提出した特許意見書において、メルトフローレート（ＭＦＲ）の荷重条件が明確にされたので記載不備は解消した。
　（ロ）及び（ニ）は、上記訂正により訂正され、記載不備は解消した。
　したがって、特許異議申立人の指摘する記載不備は全て解消した。
［４］結び
　したがって、特許異議申立人の主張および挙証によっては、本件の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月８日（２００２．１０．８）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
訂正請求書による訂正事項は次のとおりである。
　尚、訂正事項１ー１、２−１、２−２，２−３，３は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
訂正事項１ー２、１−３，１−４は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
訂正事項１ー１：
　特許請求の範囲の請求項１の「完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により測定される昇温サーモグラム」を「示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラム」に訂正する。
訂正事項１ー２：
　特許請求の範囲の請求項１の「該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して０．８以上である」を「該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して１．０である」に訂正する。
訂正事項１ー３：
　特許請求の範囲の請求項１の「ランダム共重合体（Ｉ）６０ないし９９重量部」を「ランダム共重合体（Ｉ）８５ないし９８重量部」に訂正する。
訂正事項１ー４：
　特許請求の範囲の請求項１の「高密度ポリエチレン（ＩＩ）４０ないし１重量部」を「高密度ポリエチレン（ＩＩ）１５ないし２重量部」に訂正する。
訂正事項２−１：
　本件特許明細書の段落番号［００１６］を、「すなわち、本発明は、（１）密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて、８０ないし１００℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全熱量に対して１．０である、αオレフィン含有量が２．０ないし１０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のαオレフィンとのランダム共重合体（Ｉ）８５ないし９８重量部および密度が０．９４５ｇ／ｃｍ３以上であって、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される昇温サーモグラムにおいて、１２５℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポリエチレン（ＩＩ）１５ないし２重量部からなり、密度が０．９００ないし０．９３０ｇ／ｃｍ３、メルトフローレートが０．１ないし１００ｇ／１０分であることを特徴とするポリエチレン混合物（ただし、ここでランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）との合計量は１００重量部である）、
（２）請求項２記載のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルム、および
（３）少なくとも片側の表面層が請求項３記載のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルムに関するものである。」に訂正する。
訂正事項２−２：
　本件特許明細書の段落番号［００２４］を、「（４）ポリエチレン混合物　本発明のポリエチレン混合物は、密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９００ないし０．９１０ｇ／ｃｍ３であり、α−オレフイン含有量が２．０ないし１０．０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフインとの共重合体であり、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定されるＤＳＣ昇温サーモグラムにおいて８０〜１００℃、好ましくは８５ないし９５℃の範囲内に吸熱ピークが観測され、該吸熱ピークの吸熱量が全吸熱量に対して１．０であるエチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフインとのランダム共重合体（Ｉ）９８ないし８５重量部と、密度が０．９４５以上であって、示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定されるＤＳＣ昇温サーモグラムにおいて１２５℃以上、好ましくは１３０℃以上に吸熱ピークが観測される高密度ポリエチレン（ＩＩ）２ないし１５重量部とを混合して得ることができる。ただし、ここでランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）の合計量は１００重量部である。」に訂正する。
訂正事項２−３：
　本件特許明細書の段落番号［００２６］を、「高密度ポリエチレン（ＩＩ）は、エチレンの単独重合体および／またはエチレンと炭素数３ないし１０個のα−オレフインとの共重合体であって、高密度ポリエチレンとして市販されているものの内から選ぶことができる。ランダム共重合体（Ｉ）および高密度ポリエチレン（ＩＩ）のＭＦＲは、混合物のＭＦＲが０．１ないし１００ｇ／１０分になる限り、それぞれ０．０１ないし１０００ｇ／１０分の範囲で任意に選ぶことができる。この際、ＭＦＲの対数についてほぼ加成性が成立することを目安にできる。ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）との混合割合（重量部）は、９８〜８５／２〜１５である。ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）とをいずれの成分も融解する温度以上で混練すれば均一な混合物が得られる。混練機としては、バッチ式あるいは連続式、単軸あるいは多軸スクリュウ方式、いずれのものも使用できるが、フィルム製造機中の押出機も使用できる。」に訂正する。
訂正事項３：
　実施例３を新たな比較例１０に、実施例７を新たな比較例１１に訂正し、実施例３および実施例７は欠番とする。
（５４）【発明の名称】
低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物およびそのフィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、示差走査熱量計により
ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して
１．０である
８５ないし９８重量部
ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して
１５ないし２重量部
　【請求項２】請求項１記載のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルム。
　【請求項３】少なくとも片側の表面層が請求項２記載のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】本発明は、優れた物性を有する低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物およびそのフィルムに関する。さらに詳しくは、ヒートシール特性、透明性、光沢、腰の強さ、衝撃強度、引裂強度など、包装用途に必要な性質を高度に満足する低密度ポリエチレンフィルム、ポリエチレン混合物およびそのフィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】低密度ポリエチレンは、防水性・防湿性に富み、適度に柔軟で、比較的透明性が良く、強度も比較的よいのでフィルム状で広範囲に用いられている。さらに、ヒートシールが比較的低温から可能で、しかもシール強度も良好なので、単層あるいは他の薄膜状素材との多層形態の包装用フィルムとしても多用されている。
　【０００３】近年、充填速度の高速化の可能な包装用フィルムが強く要請されるようになっている。充填速度の高速化は、フィルム繰り出し速度の高速化、ヒートシールの短時間化、ヒートシール直後シール面に内容物の荷重のかかるまで時間の短縮化を意味しており、このためには、腰があって、低温でヒートシール性が発現し、ヒートシール直後のまだシール部分が熱い間に内容物の荷重が加わってもシールの剥離が起こらない（ホットタック性の良好な）フィルムであることが必要である。また、複合フィルムは種々の方法で製造されるが、広範囲の素材の組み合わせができ、かつ印刷の美麗な複合フィルムが製造できるので多用されている貼合わせ（ラミネート）法では、低密度ポリエチレンフィルムに腰がないとしわも発生しやすく、高速加工のためには腰の強さも重要である。さらに、透明性や光沢は包装された内容物のディスプレイ価値を高め、衝撃やどの方向の引き裂きにも強いことは物品の保護という包装本来の機能を高めるので、同じく重要である。
　【０００４】低密度ポリエチレンは、その製造法または分子構造によって、次の２種類に大別される。１つは、高圧高温下ラジカル重合法によって製造され、短鎖分岐と長鎖分岐とを本質的に有するエチレンの重合体である。生長中のポリマーラジカルの分子内転移反応によって短鎖分岐が、分子間転移反応によって長鎖分岐が生成すると考えられている。ラジカル重合においてα−オレフィンは大きな連鎖移動定数を有するので、合成樹脂として用いられる高分子量の低密度ポリエチレンには、存在しても極く少量のα−オレフィンしか共重合されていない。
　【０００５】もう１つは、チーグラー触媒重合法に代表される遷移金属触媒重合法によるエチレンとα−オレフィンとの共重合体である。α−オレフィンの共重合により、その炭素数より２個少ない炭素数の短鎖分岐が生成し、ポリマーの密度が低下する。後者は、通常長鎖分岐を持たないので、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）とも呼称されている。前者は、後者よりも歴史的に早く発明されたため、従来単に低密度ポリエチレンと呼ばれていたが、Ｌ−ＬＤＰＥと明確に区別するために、分岐状低密度ポリエチレン（Ｂ−ＬＤＰＥ）と呼ぶことにする。
　【０００６】一般に高分子物質は種々の分子の混合物であり、その分布様式によって諸物性が変化することは一般論として広く認められていることである。分布様式の解析、分布様式と諸物性の関係の定量的・機構的解明、新規な分布様式による改良された物性を有する高分子物質の発明等は、学問的にも、工業的にも、高分子科学の中心課題の１つとなっている。
　【０００７】低密度ポリエチレンについては、分子量に関する分布（分子量分布）と短鎖分岐度に関する分布（短鎖分岐度分布）が物性的に重要である。Ｂ−ＬＤＰＥが広い分子量分布と比較的狭い短鎖分岐度分布を有するのに対し、Ｌ−ＬＤＰＥは一般に比較的広い短鎖分岐度分布を有することが知られている（例えば、Ｓ．Ｈｏｓｏｄａ：Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｊ．，２０，３８３（１９８８））。なお、Ｌ−ＬＤＰＥ分子中の短鎖分岐はコモノマーとしてのα−オレフィンが共重合されることによって生成するので、Ｌ−ＬＤＰＥの短鎖分岐度分布はコモノマー分布または（共重合）組成分布とも呼ばれる。
　【０００８】Ｌ−ＬＤＰＥの組成分布と物性の関係について、いろいろの文献が公表されている。特公昭４６−２１２１２号公報は、部分的結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体におけるコモノマー分布の重要性を指摘した最も早い文献の１つである。ここで、分子間のコモノマー分布が均一な共重合体は、不均一な共重合体に比べて、「押出しフィルムの低いくもり度、高い衝撃強さ、機械加工方向とその横方向における物性の優れた均衡を発揮する」ことが、２付近のメルトインデックスと０．９１９付近の密度を持つ均一および不均一共重合体を吹込み成形したフィルムの物理的性質についての実施例も含め、開示されている。ここで、コモノマー分布が均一な共重合体は、特定の有機アルミニウム化合物と特定のバナジウム化合物を混合することによって調製せる触媒の存在下に、エチレンとα−オレフィンとを共重合することによって得られている。これはまた、コモノマー分布の均一性が共重合体の密度と融点の関係によって識別されることも、図をもって開示している。すなわち、均一共重合体の密度は、同じコモノマー含量の不均一共重合体の密度より低い。
　【０００９】しかしながら、ここには、低密度ポリエチレンフィルムの重要な性質であるヒートシール性やホットタック性についての記述がなく、複合フィルムとしての用途についても言及されていない。後に、本明細書の比較例にも示すように、このような均一共重合体は、良好なホットタック性を示すヒートシール温度域が極めて狭く（また低い剛性にも拘らず低温ヒートシール性も不十分である）、上記の比較的優れた他の性質を有するものの、包装用フィルムとしては事実上実用性がないものである。
　【００１０】特開昭５９−６６４０５号公報には、複数個の融点を示すエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体フィルムが、低温ヒートシール性が優れ、しかも耐熱性が高いことが示されている。実施例に記載された共重合体は全て３個の融点を示すが、最高融点は１２４℃を越えず、最低融点は１０４〜１０６℃に位置している。しかしながら、ここには、ホットタック性についての記述がなく、複合フィルムとしての用途についても言及されていない。
　【００１１】特開昭６０−８８０１６号公報には、エチレン・α−オレフィンランダム共重合体において、その組成分布特性、分岐度特性、ランダム性特性、ＤＳＣ融点特性、結晶化度、分子量分布などの組み合わせによって特定された共重合体が、機械的特性、光学的特性、耐ブロッキング性、耐熱特性、低温ヒートシール性などの性質に優れ、かつこれらの諸特性をバランスよく兼備することが開示されている。組成分布特性については、特定の手法によって導出された組成分布パラメーターが特定値以下であることを必須としており、これは組成分布が十分狭くなければならないことを意味している。ＤＳＣ特性については、最高融点が１２５℃以下の特定の温度範囲にあること、最高融点と最低融点との温度差が特定の範囲にあること、最高融点と第二番目に高い融点との温度差が特定の範囲にあること、そして最高融点の結晶融解熱量が全結晶融解熱量に対して特定の比以下であることを必須としており、これらの必須条件は、共重合体が前記特公昭４６−２１２１２号公報でいう不均一共重合体ではあるが均一共重合体に近いものでなければならないことを意味している。また、最高融点が１２５℃を越えて高すぎたり、最高融点の結晶融解熱量の割合が大きすぎると、低温ヒートシール性等のフィルム物性が劣るとされている。しかも、ここには、ホットタック性についての記述がなく、複合フィルムとしての用途についても言及されていない。後に、本明細書の比較例に示すように、このようなエチレン共重合体は、低温ヒートシール性やホットタック性等フィルム物性が不満足なものである。
　【００１２】組成分布は、異なったコモノマー含有量を有するエチレン共重合体（エチレン単独重合体も含まれ得る）を均一に混合することによっても変化させることができる。特に、複数の均一共重合体を混合することによって、原理的には任意の組成分布を作ることができる。
　【００１３】特公昭５７−３７６１６号公報には、０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ３の密度の高密度ポリエチレン９５〜５０重量部、好ましくは９０〜７０重量部と、０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．８８〜０．９０ｇ／ｃｍ３の密度のバナジウム系触媒により重合された特定のエチレン・１−ブテンランダム共重合体５〜５０重量部、好ましくは１０〜３０重量部との混合物を素材とする包装用ポリオレフィンフィルムが開示されている。しかしながら、ここで開示されているフィルムは、Ｂ−ＬＤＰＥからなるフィルムより腰（剛性）が著しく高く、低密度ポリエチレンフィルムとは呼べないものである。エチレン・１−ブテンランダム共重合体（具体的には０．８８９ｇ／ｃｍ３の密度を有する）の割合を上記範囲外以上に増加して、剛性をＢ−ＬＤＰＥフィルムと同程度にした混合物のフィルムについても記載があるが、測定不能なほどブロッキングが激しくなる。また、ヒートシール性について具体的記述がなく、ホットタック性について言及されていない。
　【００１４】
　【発明が解決しようとする課題】包装用フィルムにおいて、近年強く要請されるようになっている充填速度の高速化を達成するためには、ヒートシール特性、特にホットタック性が優れていることが不可欠であり、さらに包装用フィルムとして内容物のディスプレイ価値を高めるために透明性や光沢が、物品の保護という包装本来の機能を高めるために高い衝撃強度やいずれの方向にも大きな引裂強度が必要であることは、既に述べた通りである。しかしながら、従来知られている低密度ポリエチレン系フィルムは、これらの総合的な物性が不満足であった。したがって、本発明の目的は、上記の全ての物性を高度に満足する包装用途に最適な低密度ポリエチレン系フィルムおよびその材料を提供することにある。
　【００１５】
　【課題を解決するための手段】本発明者らは、包装フィルム用低密度ポリエチレンにおいて重要な特性であるヒートシール特性、特にホットタック性について、その発現機構を詳細に検討した。ヒートシール過程が、予め定められた温度に加熱されたシールバーからの熱によりフィルムの温度が上昇し、シールバーの離脱後放冷される過程であることから、低密度ポリエチレンの熱転移挙動とヒートシール性、ホットタック性との係わりを中心に検討した結果、高度に優れたヒートシール特性を得るためには、熱転移挙動が特定のものであることが必要であることを見出した。さらに、このような特定の熱転移挙動を有する低密度ポリエチレンが、意外なことに、包装用フィルムとして必要な透明性、光沢、腰の強さ（剛性）、衝撃強度、引裂き強度の方向性等の他の性質も高度に満足することを見出した。
　【００１６】すなわち、本発明は、
（１）密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３であり、完全融解後徐冷した後示差走査熱量計により
ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して
１．０である
８５ないし９８重量部
ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して
１５ないし２重量部
（２）請求項２記載のポリエチレン混合物からなることを特徴とするフィルム、および
（３）少なくとも片側の表面層が請求項３記載のフィルムからなる層であることを特徴とする複合フィルムに関するものである。
　【００１７】従来の技術の項で述べたように、従来は、組成分布が狭く、均一組成に近いかもしくは均一組成の直鎖状低密度ポリエチレンが透明性、衝撃強度、低温ヒートシール性等に優れたフィルムを与えると考えられてきた。また、ＤＳＣにおいて複数の融点を示す場合には、最高融点は高すぎず、その結晶融解熱量は小さい方が、上記フィルム物性の点で好ましいと考えられてきた。一方、本発明で用いる低密度ポリエチレンは、上記の考え方とは異なり、組成分布は不均一であり、最高融点はポリエチレンとして許される範囲内で高い方が好ましいものである。従来の考え方に基づいた直鎖状ポリエチレンを用いたフィルムと比較して、本発明のフィルムは、腰が強く（剛性が高く）、透明性、光沢に優れ、衝撃強度が大きく、引き裂き強度が加工方向、その直角方向とも大きく、ヒートシール性の発現する温度が低く、ホットタック性の発現する温度が低くかつその温度域が広いという特徴を有しており、これら包装用フィルムとして重要な性質全てが優れている。以下、各項目について説明する。
　【００１８】
　【発明の実施の形態】
（１）密度およびメルトフローレート
本発明によるポリエチレンの密度は、ＪＩＳ　Ｋ６７６０に従って１００℃で１時間アニール後測定され、０．９００ないし０．９３０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９０５ないし０．９２５ｇ／ｃｍ３である。本発明のフィルムは、用いるポリエチレンの密度の割りに腰が強い（弾性率が高い）が、密度がこれより低いと、フィルムの腰が弱くなり、ラミネート工程でしわが発生しやすくなるなどの点で好ましくない。一方、密度がこれより高いと、ヒートシール性やホットタック性の発現する温度が高くなりすぎ、包装・充填の高速化の達成が困難になる。本発明によるポリエチレンのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、ＪＩＳ　Ｋ６７６０に従って測定され、０．１ないし１００ｇ／１０分の範囲内にある。好適なＭＦＲは、フィルムの製造法の選択によって異なり、インフレーション法では０．１ないし１０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．２ないし５ｇ／１０分、Ｔダイ法では０．５ないし５０ｇ／１０分、さらに好ましくは１ないし１０ｇ／１０分、押出ラミネーション法では、１ないし１００ｇ／１０分、さらに好ましくは２ないし５０ｇ／１０分である。一般に、ＭＦＲが低いほど、フィルムの強度は増すが、フィルム加工時の押出負荷が増し、ＭＦＲが高いほど、フィルムの強度は低下するが、高速で厚みの小さいフィルムを加工しやすくなる。
　【００１９】（２）αオレフィン
本発明でエチレンと共重合されるαオレフィンは炭素数３ないし１０で、一般式Ｒ−ＣＨ＝ＣＨ２（式中Ｒは炭素数１〜８のアルキル基を示す）で表される化合物で、その具体例としては、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、４−メチルペンテン−１、４−メチルヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等があげられる。これらのαオレフィンのうち、プロピレン系は本発明の改良効果が比較的少なく、炭素数４以上のαオレフィンが好ましく、特にブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１等がモノマー入手や共重合性や得られる共重合体の品質の点で好ましい。なお、これらのαオレフィンは２種以上併用して用いることも可能である。
　【００２０】（３）熱転移挙動
本発明において最も重要な要件は、以下に詳述する熱転移挙動である。ポリマーの熱転移挙動は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって測定するのが今や通例となっており、その発熱あるいは吸熱速度と温度の関係図はサーモグラムと呼ばれている。このサーモグラムはポリマーのラメラ厚さ分布を反映しており、そのラメラ厚さ分布はポリマーの組成分布および熱履歴に影響されることが知られている（例えば、Ｓ．Ｈｏｓｏｄａ：Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｊ．，２０，３８３（１９８８））。本発明での熱転移挙動の測定はポリマー本来の持つ組成分布についての知見を得たい場合と、成形されたフィルムの持つラメラ厚さ分布についての知見を得たい場合とに分けられる。以下、その方法について説明する。
▲１▼ポリマー本来の持つ組成分布についての知見を得たい場合
この場合は完全融解後徐冷した後昇温サーモグラムを測定する。ポリマーの熱転移挙動は、その熱履歴によって変化するので、予めそれを消去して測定されなければならない。また実施例および図面に示すように、冷却速度が十分小さくないと、その後の昇温過程において見掛け上ピークが分裂することがある。これは、急速な冷却下で十分成長できなかったラメラ晶が昇温過程で融解−再結晶化するためであると考えられる。そのため本発明では、ＤＳＣ中１５０℃で５分間保持（プレメルト）した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して昇温サーモグラムを得る。各サーモグラム上、最初の発熱が開始した温度と５０℃との間、あるいは５０℃と全ての吸熱が終了した温度との間を、直線で結んで熱量を求めるためのベースラインとする。本発明において「ピーク」とは、明瞭に吸熱側に極大を示すものであって、単に変曲点によって識別されるようなショルダー（肩）状のものや、サーモグラムにおける最大ピーク強度の１／１０未満の小さな変化によってピーク状に見えるものは「ピーク」とはしない。これは、下記のように本発明がサーモグラムの微小な変化を問題にするものではないからである。本発明での吸熱ピークはその半値幅（Ｗａ１／２）が３０℃以下、さらに２７℃以下、特に２５℃以下が好ましい。Ｗａ１／２はピークからベースラインへ下ろした垂線の中点からベースラインに平行に引いた線と融解サーモグラムとが交わる２点間の温度差とする。ここで該線がサーモグラムと交わる前に隣ピークとの境界線と交わった場合この温度ともう一方の交点との温度差を取るものとする。Ｗａ１／２が３０℃を超えると低温側でのヒートシール強度やホットタック時の剥離距離が大きくなり好ましくない。
　【００２１】▲２▼成形されたフィルムの持つラメラ厚さ分布についての知見を得たい場合
本発明の低密度ポリエチレンフィルムではフィルム状態から直接昇温サーモグラムを測定する。成形品の結晶融解挙動は、ポリマー自体が持つ組成分布と加工中やその後に被る種々の熱履歴により決定される。従ってフィルム自身の熱融解挙動を知りたい場合、測定前に該フィルムに熱的処理を施さず直接測定する必要がある。このため本発明ではフィルムをＤＳＣ測定パン内にいれ４０℃から１０℃／分の昇温速度で加熱して昇温サーモグラムを得る。このサーモグラムについて、前述の場合と同様に融解ピーク温度、融解ピーク熱量、およびピークの半値幅を計算する。ただしこの場合には、それまでに受けた熱履歴によるラメラ厚さ分布を重視する必要性があるため、最大ピーク強度の５％以上の変化があればピークと認めることとする。従来のＬ−ＬＤＰＥを用いて、後で述べる加工法によって製造されたフィルムは、その昇温サーモグラムにおいて、本質的に単一の幅広い吸熱ピークを示す。これに対して本発明のフィルムは、その昇温サーモグラムにおいて、下記のように複数の明瞭な吸熱ピークを示すことにより特徴づけられる。本発明で用いる低密度ポリエチレンフィルムの昇温サーモグラムにおいて、まず７５ないし１００℃の範囲内に、好ましくは８０ないし９５℃の範囲内に吸熱ピーク（ａ）が観測されることが必要である。吸熱ピーク（ａ）は上記温度範囲内に複数個観測されてもよい。吸熱ピーク（ａ）のピーク温度がこの範囲より高いと、十分低温からヒートシール性やホットタック性が発現しない。
　【００２２】本発明で用いるポリエチレンフィルムの昇温サーモグラムにおいて、さらに１２０℃以上に吸熱ピーク（ｂ）が観測されることが必要である。吸熱ピーク（ａ）が存在するだけでは、ホットタック性やヒートシール性の発現する温度が十分低温にならず、しかもホットタック性が発現する温度域が事実上実用性がない程極めて狭い。吸熱ピーク（ｂ）の吸熱量ΔＨｂが吸熱ピーク（ａ）の吸熱量ΔＨａに対する比、すなわちΔＨｂ／ΔＨａが０．０３以上、好ましくは０．０５以上、さらに好ましくは０．１０以上であるとヒートシール性やホットタック性が十分低温から発現するようになる。一方、ΔＨｂ／ΔＨａが２．０より大きいと、ホットタック性やヒートシール性の発現する温度が高くなり好ましくない。したがって、ΔＨｂ／ΔＨａは２．０以下、好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．０以下である。吸熱ピーク（ｂ）の温度が１２０℃より低いと、ホットタック性の発現する温度域が狭くなる。吸熱ピーク（ｂ）は１２２℃以上に存在することが好ましい。しかしながら、ポリエチレンの融点は１４０℃を越えることはないから、吸熱ピーク（ｂ）のピーク温度はこれ以下である。吸熱ピーク（ｂ）は上記温度範囲内に複数個観測されてもよい。
　【００２３】本発明は、本発明のポリエチレンフィルムの昇温サーモグラムに上記の吸熱ピーク（ａ）および（ｂ）以外の吸熱ピークが存在することを妨げるものではないが、本発明の効果を十分に発揮させるためには、ΔＨａとΔＨｂとの和の全吸熱量ΔＨｔに対する比、すなわち（ΔＨａ＋ΔＨｂ）／ΔＨｔは、０．６以上、さらに０．７以上、特に０．７５以上であることが好ましい。本発明のポリエチレンフィルムでの吸熱ピーク（ａ）はその半値幅（Ｗａ１／２）が２７℃以下、さらに２５℃以下、特に２３℃以下が好ましい。Ｗａ１／２はピーク（ａ）からベースラインへ下ろした垂線の中点からベースラインに平行に引いた線と融解サーモグラムとが交わる２点間の温度差とする。ここで該線がサーモグラムと交わる前に隣ピークとの境界線と交わった場合この温度ともう一方の交点との温度差を取るものとする。Ｗａ１／２が２７℃を越えると低温側でのヒートシール強度やホットタック時の剥離距離が大きくなり好ましくない。
　【００２４】（４）ポリエチレン混合物
本発明のポリエチレン混合物は、密度が０．８９５ないし０．９１５ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．９００ないし０．９１０ｇ／ｃｍ３であり、α−オレフィン含有量が２．０ないし１０．０ｍｏｌ％であるエチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフィンとの共重合体であり、
示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される
１．０である
９８ないし８５重量部
示差走査熱量計によりＤＳＣ中１５０℃で５分間保持した後、１℃／分の降温速度で４０℃まで冷却して降温サーモグラムを得、しかる後１０℃／分の昇温速度で１５０℃まで加熱して測定される
２ないし１５重量部
　【００２５】ランダム共重合体（Ｉ）は、本出願人が昭和６３年６月８日に出願した「エチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法」なる発明の名称を有する特願昭６３−１４２５２２号明細書に記載された方法によって得ることができる。すなわち、炭化水素溶媒中、（ａ）遷移金属成分としてＶＯ（ＯＲ）ｎＸ３−ｎ（ただし、Ｒは炭化水素基、Ｘはハロゲン、０＜ｎ＜３）なる式で示されるバナジウム化合物および（ｂ）有機金属成分としてＲ’ｍＡｌＸ３−ｍ（ただし、Ｒ’は炭化水素基、Ｘはハロゲン、１＜ｍ＜３）で示される有機アルミニウム化合物および（ｃ）第三成分として下記一般式Ｒ”（Ｃ＝Ｏ）ＯＲ’’’（ただし、Ｒ”は炭素数１〜２０で、部分的あるいは全てハロゲン置換された有機基、Ｒ’’’は炭素数１〜２０の炭化水素基）で示されるエステル化合物（Ｍと略す）とから形成される触媒系を用いて、エチレンと炭素数３ないし１０のα−オレフィンを共重合するに際し、Ａｌ／Ｖ（モル比）が２．５以上、Ｍ／Ｖ（モル比）が１．５以上となる触媒条件下、エチレンとα−オレフィンとのモル比を３５／６５ないし６０／４０として、重合温度４０℃ないし８０℃において、炭化水素溶媒不溶ポリマー（スラリー部）および炭化水素溶媒可溶ポリマー（溶液部）共存状態で共重合して得られる。又ランダム共重合体（Ｉ）は本出願人が出願した特開昭６０−２２６５１４号公報「エチレン共重合体の製造方法」に記載された、三塩化バナジウムとアルコールとを反応して得られるバナジウム化合物を前記（ａ）遷移金属成分として用いて同様に重合することによっても得ることができる。ランダム共重合体（Ｉ）は、その他特公昭４６−２１２１２号公報等に記載された方法によっても得ることができる。α−オレフィンとしては、炭素数４ないし１０のものが好ましい。炭素数６以上のα−オレフィンを用いる場合には、特開昭６０−２２６５１４号公報に記載されたバナジウム化合物を用いることが好ましい。
　【００２６】高密度ポリエチレン（ＩＩ）は、エチレンの単独重合体および／またはエチレンと炭素数３ないし１０個のα−オレフィンとの共重合体であって、高密度ポリエチレンとして市販されているものの内から選ぶことができる。ランダム共重合体（Ｉ）および高密度ポリエチレン（ＩＩ）のＭＦＲは、混合物のＭＦＲが０．１ないし１００ｇ／１０分になる限り、それぞれ０．０１ないし１０００ｇ／１０分の範囲で任意に選ぶことができる。この際、ＭＦＲの対数についてほぼ加成性が成立することを目安にできる。ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）との混合割合（重量部）は、
９８〜８５／２〜１５である
　【００２７】（５）フィルムの製造
本発明の低密度ポリエチレンフィルムは、前記（３）、（４）で述べたポリエチレン混合物を、原料樹脂が融解する温度で、インフレーション法、Ｔダイ法など公知の技術によって製造できる。インフレーション法は、吹き込み成形法とも呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの円形のスリットを通ってチューブ状に押し出され、このチューブ内に吹き込まれる気体（通常は空気）の圧力を調整することによって広範囲の幅のフィルムが製造できる。フィルムの幅と円形スリットの直径との比は、ブロー・アップ・レシオ（ＢＵＲ）と呼ばれている。フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とＢＵＲの選択によって調整できる。押し出されたチューブは、その外側から気体（通常は空気）および／または液体（通常は水）によって冷却される。水による冷却を行う方法は、水冷インフレーション法と呼ばれ、透明性の優れたフィルムを得るために用いられるが、フィルムの幅の変更が面倒である。また、空気による冷却を行う方法は、空冷インフレーション法と呼ばれ、種々の冷却装置や方法が提案されているが、大別すると、空冷を１段で行う方法と多段で行う方法がある。従来、Ｌ−ＬＤＰＥの１段空冷インフレーション法によるフィルムは透明性が不十分で、この改良のため多段空冷方式が提案されたが、多段空冷方式ではフィルムの幅の変更が簡単ではなく、水冷インフレーション法と同様、１台の機械で多種類のフィルムを経済的に製造できるというインフレーション法の特徴が失われる。本発明では、１段空冷インフレーション法でも透明性の非常に優れたフィルムが得られる。本発明で、水冷インフレーション法や多段空冷インフレーション法でも透明性の優れたフィルムが得られることは勿論である。加工時の樹脂温度は完全融解温度から２５０℃の範囲内で通常は選ばれる。
　【００２８】Ｔダイ法は、キャスト法とも呼ばれ、押出機で溶融混練された樹脂がダイの平行スリットを通って押し出され、水等の冷媒を通したロールに接触させられることによって冷却され、一般に透明性が良く、厚み精度の良いフィルムが製造できる。フィルムの厚さは、樹脂の押出速度とフィルムの引取速度の選択によって調整できる。加工時の樹脂温度は完全融解温度から３５０℃の範囲内で通常は選ばれる。本発明のポリエチレン混合物からなる単層のフィルムの厚さは、５ないし５００μｍ、特に１０ないし１００μｍであることが望ましい。厚さがこの範囲より薄いと、加工が難しい上にラミネーションする場合に取り扱いが難しくなり、厚いと、加工が難しい上にヒートシール性が発揮されにくくなる。
　【００２９】（６）複合フィルム
本発明のフィルムは、その卓越したヒートシール特性を十分に発揮させるために、他の基材との複合フィルムの形態であること、特に本発明のポリエチレンフィルムが少なくとも片側の表面層として存在する形態であることが望ましい。基材としては、フィルム形成の可能な任意の重合体、セロハン、紙、板紙、織物、アルミニウム箔等から選択できる。フィルム形成の可能な重合体としては、たとえば、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１１、ナイロン１２等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフテレート、ポリブチレンテレフテレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン、ポリ１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・メタクリル酸エステル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、アイオノマー等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体等から、各々のガスバリヤー性、印刷性、透明性、剛性、接着性等を勘案して、複合フィルムとする目的に応じて選択できる。基材が延伸可能である場合、特にポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン等のように延伸されることによってフィルムの特性が向上する場合、基材は１軸あるいは２軸に延伸されていてもよい。
　【００３０】複合フィルムの形態である場合、本発明の低密度ポリエチレンの層の厚さは、１ないし５００μｍ、特に１０ないし１００μｍであることが好ましい。基材層の厚さは任意であって、目的に応じて選択できる。また、複数の基材を種々の構成でもって複合することも、すでに広く行われていることであって、本発明でも採用することができる。本発明において２以上の層を有する複合フィルムは、ドライラミネーション法、ウエットラミネーション法、サンドイッチラミネーション法、ホットメルトラミネーション法などのラミネーション法、共押出法、押出コーティング法（押出ラミネーション法とも呼ばれる）およびこれらの組み合わせなど公知の技術によって製造できる。
　【００３１】ラミネーション法においては、前記単層フィルムの説明で述べた方法によって得られた本発明のフィルムやここで述べる複合フィルムと他の基材とを、溶剤型接着剤、水性型接着剤、ホットメルト接着剤、溶融重合体などによって貼り合わせる。共押出法においては、溶融・押出された本発明によるポリエチレン混合物と溶融・押出された他の重合体とをダイの内部および／または外部で接触させる。押出コーティング法においては、他の基材やここで述べる複合フィルムの少なくとも片方の表面に、溶融・押出された本発明によるポリエチレン混合物膜または上記共押出法による溶融重合体膜をコーティングする。これらのさらに詳細については、加工技術研究会発行の「ラミネート加工便覧」に記載されている。このように製造された複合フィルムのうち、基材が１軸あるいは２軸に延伸が可能である場合はさらに１軸あるいは２軸の延伸を加えることができ、この方法によって本発明によるポリエチレン混合物の層の厚さを１μｍ程度まで薄くした延伸複合フィルムを得ることができる。延伸は、テンター延伸方式、インフレーション延伸方式、ロール延伸方式等公知の方法によって、基材が延伸可能な温度範囲に複合フィルムを加熱することによってでき、必要とあらばさらにヒートセットされる。
　【００３２】（７）添加剤
本発明のフィルムおよび混合物は、酸化防止剤、耐候剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電防止剤、防曇剤、無滴剤、顔料、フィラー等の公知の添加剤を含有することができる。
（８）用途
本発明のフィルムは、腰が強く（剛性が高く）、透明性、光沢に優れ、衝撃強度が大きく、引き裂き強度の方向間のバランスが良く、ヒートシール性の発現する温度が低くかつその温度域が広いという包装用フィルムとして重要な性質全てが優れているので、単層フィルムあるいは複合フィルムの形態で、漬物等のように水とともに包装される食品類、ミルク、スープ等の液体の食品類、菓子等のような乾燥した食品類、ハム、ソーセージ等の加工肉類の包装等々、種々の内容物の包装に用いることができる。
　【００３３】
　【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はその要旨を越えない限りこれらの例になんら制約されるものではない。はじめに、以下の実施例および比較例における物性値の測定方法を説明する。
（１）密度
ＪＩＳ　Ｋ６７６０に規定された方法に従った。１００℃の水中で１時間アニールを行った後密度を測定した。
（２）メルトフローレート（ＭＦＲ）
ＪＩＳ　Ｋ６７６０に規定された方法に従った。
（３）示差走査熱量計（ＤＳＣ）
パーキエルマー社製ＤＳＣ−７を用いた。
完全融解後徐冷した後昇温サーモグラムを測定する場合
熱プレスにより作成した厚さ約０．５ｍｍのシートから切り出した約１０ｍｇの試片をＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、ＤＳＣ中で１５０℃で５分間プレメルトし、１℃／分で４０℃まで降温し、５分間保持した後１０℃／分の速度で１５０℃まで昇温しサーモグラムを得た。
フィルム状態から直接昇温サーモグラムを測定する場合
数枚に重ねた約１０ｍｇのフィルムをＤＳＣ測定用サンプルパンに入れ、ＤＳＣ中で４０℃で５分間保持した後１０℃／分で１５０℃まで昇温しサーモグラムを得た。
（４）ヘイズ（曇り度）
ＡＳＴＭ　Ｄ１００３に規定された方法に従った。この値が小さいほど、透明性が良いことを示す。
（５）グロス（光沢）
ＪＩＳ　Ｚ８７４１に規定された方法に従った。この値が大きいほど、光沢が良いことを示す。
　【００３４】（６）１％正割弾性率（Ｓｅｃａｎｔ　Ｍｏｄｕｌｕｓ）
フィルムの加工方向（ＭＤ）またはその直角方向（ＴＤ）に巾２ｃｍの試片を切り出し、引張り試験機にチャック間距離６ｃｍで取りつけ、５ｍｍ／分の速度で引っ張り、１％伸びた時の応力から、１００×（応力）／（断面積）の式で計算した。
（７）ダート衝撃強度
ＡＳＴＭ　Ｄ１７０９のＡ法に従った。
（８）エルメンドルフ引裂強度
ＪＩＳ　Ｚ１７０２の規定された方法に従った。
（９）ヒートシール性
２枚の複合フィルムのポリエチレン層どうしを合わせ、テスター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧力１．０ｋｇ／ｃｍ２、シール時間１．０秒の条件でシール巾１０ｍｍのヒートシールを行った。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃ずつ変えて同様にヒートシールを行った。これから、シール面に直角方向に巾１５ｍｍの試片を切り出し、ショッパー型引張り試験機を用いて、２００ｍｍ／分の速度で１８０°剥離強度を測定した。
（１０）ホットタック性
１５ｍｍ巾に切り出された複合フィルムのポリエチレン層どうしを合わせ、片方には滑車を介して３０ｇの荷重をかけておき、テスター産業社製ヒートシーラーを用いて、シール面圧力１．３ｋｇ／ｃｍ２、シール時間０．３秒の条件でシール巾２０ｍｍのヒートシールを行った。シール終了と同時に荷重が落下し、シール終了から０．１４秒後にシール面に荷重による剥離力がかかることになるので、実際に剥離した長さを計測した。シールバーの温度（ヒートシール温度）を５℃ずつ変えて同様の試験を行った。
　【００３５】
実施例１、２、４、５、６、８、９、１０、１１、比較例１、２、５、７、１０、１１
（１）ランダム共重合体（Ｉ）の製造
内容物２００リットルの攪拌機付槽型反応器下部に、ｎ−ヘキサンに所定のエチレンとブテン−１を溶解させた溶液を、ｎ−ヘキサン８０ｋｇ／時間、エチレンおよび１−ブテンをそれぞれ一定量／時間で連続的に供給した。別の供給ラインから三塩化バナジル、エチルアルミニウムセスキクロリド、パークロルクロトン酸ｎ−ブチルをそれぞれ一定量／時間で連続的に供給した。反応器内温度は、反応器外側に取り付けられたジャケットに冷却水を循環することにより４０℃又は５０℃に制御した。反応器内が常に満液状態になる様に反応器上部から重合液を連続的に抜き出し、少量のメタノールを添加した重合反応を停止させ、脱モノマーおよび水洗浄後、溶媒をスチームストリッピングして、固形共重合体を取り出し、これを８０℃で減圧乾燥してエチレン−１−ブテンランダム共重合体を得た。それぞれの共重合体の重合条件、共重合体の生成速度および得られた共重合体の密度、ＭＦＲおよび完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークの値を表１に示す。
　【００３６】（２）ランダム共重合体（Ｉ）と高密度ポリエチレン（ＩＩ）との混合物
上記（１）で得られた各ランダム共重合体Ｉ−Ａ〜Ｉ−Ｅの各々と、表２に示すニッサンポリエチレン（登録商標）１０１０（ＩＩ−Ａ）、２０１０（ＩＩ−Ｂ）、又は１０７０（ＩＩ−Ｃ）とを表３、又は表４に記載した割合で、日本ロール製造社製＃０型インテンシブミキサー機を用い、回転数３５ｒｐｍ、１５０℃で１０分間混練した。この際、上記樹脂の合計１００重量部に対して、ステアリン酸カルシウムを０．２０重量部、イルガノックス（登録商標）１０７６を０．１５重量部、サンドスターブ（登録商標）Ｐ−ＥＰＱを０．１０重量部、エルカ酸アミドを０．０８重量部、シリカ系抗ブロッキング剤を０．１０重量部
（実施例１、２、比較例１、３、１０）
（実施例４、５、６、８、９、１０、１１、比較例５、６、７、１１）
　【００３７】（３）フィルムの製造
▲１▼インフレーション法
（実施例１、２、４、５、６、８、９、１０、比較例１、２、５、７、１０、１１）
▲２▼Ｔダイ法（実施例１１）
内径５０ｍｍの押し出し機、ダイ巾４００ｍｍ、ダイギャップ０．７ｍｍのＴダイとセミマットロールを備えた、田辺プラスチック製Ｔダイフィルム成形機で、加工温度２７０℃、押出量６．４ｋｇ／時間、チルロール温度７５℃で３０μｍの厚さのフィルムを得た。装置に取り付けられたコロナ処理機により、表面張力が４２〜４５ｄｙｎｅ／ｃｍとなる様にコロナ処理を施した。こうして得られたフィルムの物性を表４に示す。
　【００３８】（４）複合フィルムの製造
▲１▼サンドイッチラミネーション法
（実施例１、２、比較例１、２、１０）
▲２▼ドライラミネーション法
（実施例４、５、６、８、９、１０、１１、比較例５、６、７、１１）
　【００３９】比較例３
住友化学工業株式会社製スミカセン−Ｌ（登録商標）の試作品で、密度０．９１３、ＭＦＲ１．９のもの（赤外吸収スペクトル分析からエチレン−１−ブテン系共重合体である）を実施例２の均一混合物の変わりに用いる外は実施例２の（３）および（４）と同様に行った。上記試作品の完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークは１０３．０および１２０．４℃に観測され、両吸熱ピーク間の１１２．０℃で昇温サーモグラムの極小値を示した。この１１２．０℃を境にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸熱量の比は０．４２、低温側ピークの半値幅は３４．２℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇温して得られたＤＳＣサーモグラムでは１１６．０℃のみにピークを持ちその半値幅は２９．８℃であった。こうして得られたフィルムおよび複合フィルムの性質を表３及び表５、６に示す。
　【００４０】比較例４
三井石油化学工業株式会社製ウルトゼックス（登録商標）１５２０Ｌ（密度０．９１３、ＭＦＲ２．５、赤外吸収スペクトル分析から４−メチル−１−ペンテンが９．１重量％共重合されているエチレン−４−メチル−１ペンテン系共重合体である）を実施例２の均一混合物のかわりに用いる外は実施例２の（３）および（４）と同様に行った。ただし、原料ペレット１００重量部あたり０．１５重量部の抗ブロッキング剤が分析されたので、抗ブロッキング剤をさらに添加することはしなかった。上記試料の完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークは１０２．３および１１９．３℃に観測され、両吸熱ピーク間の１１５．４℃で昇温サーモグラムの極小値を示した。この１１５．４℃を境にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸熱量の比は０．１９、低温側ピークの半値幅は３１．０℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇温して得られたＤＳＣサーモグラムでは１０９．４℃のみにピークを持つ幅広い分布を持ちその半値幅は２７．６℃であった。こうして得られたフィルムおよび複合フィルムの性質を表３及び表５、６に示す。
　【００４１】比較例６
住友化学工業株式会社製スミカセン−Ｌ（登録商標）の試作品で、密度０．９１４、ＭＦＲ２．７のもの（赤外吸収スペクトル分析からエチレン−１−ブテン系共重合体である）に対してシリカ系抗ブロッキング剤を０．４０重量部溶融混練した試料を実施例９の均一混合物の変わりに用いる外は実施例９の（３）および（４）と同様に行った。上記試作品の完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークは１０１．４℃および１２０．３℃に観測され、両吸熱ピーク間の１１１．８℃で昇温サーモグラムの極小値を示した。この１１１．８℃を境にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸熱量の比は０．３３、低温側ピークの半値幅は３１．６℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇温して得られたＤＳＣサーモグラムでは１０９．５℃のみにピークを持ちその半値幅は２７．８℃であった。こうして得られたフィルムおよび複合フィルムの性質を表４及び表７、８に示す。
　【００４２】実施例１２、比較例８
（１）バナジウム系触媒（ａ）の合成
アルゴン置換された１００ｍｌフラスコ中に三塩化バナジウム０．０３３モルとｎ−ヘプタン２６ｍｌを加えて５０℃に昇温し、メチルアルコール０．１６５モルを加えて、アルゴン気流中で攪拌下、５０℃で１時間反応させた。反応後、上澄液をガラスフィルターで抜出し、２５ｍｌのｎ−ヘプタンで３回洗浄し、減圧乾燥を行って、ｎ−ヘプタンに不溶の暗緑色固体粉末状バナジウム化合物を得た。このバナジウム化合物の組成を分析するとバナジウム原子が２１重量％、塩素原子が４２重量％、ＣＨ３ＯＨが４０重量％であった。従って、このバナジウム化合物はＶＣｌ３・３．０ＣＨ３ＯＨ（一般式Ｖ（ＯＲ）ｍＣｌ３−ｍ・ｎＲＯＨのｍおよびｎが０および３．０）で示される化合物であった。また、この化合物のＸ線粉末スペクトルは三塩化バナジウム特有のスペクトルは認められなかった。
（２）ランダム共重合体Ｉ−Ｇの製造
内容積１００リットルの攪拌機付反応器にｎ−ヘキサン６０リットル、１−ヘキセン３．８ｋｇ、エチルアルミニウムセスキクロリドの１０ｗｔ％ヘキサン溶液を４００ｍｌ供給した。反応器外にとりつけたジャケットに温水を循環することにより反応器内部を３０℃に昇温した。次に水素１．５ｋｇ／ｃｍ２、エチレン４．５ｋｇ／ｃｍ２を供給し、これに前記バナジウム系触媒（ａ）１．５８ｇとエチルアルミニウムセスキクロリドの１０ｗｔ％ヘキサン溶液７０ｍｌの混合物を投入し重合を開始した。２０分毎５回に分けて１ｍｍｏｌ／ｍｌのパークロロクロトン酸ｎ−ブチル溶液を１．２５ｍｌずつ投入した。反応途中で全圧力が一定となる様にエチレンを供給した。又ジャケットに冷却水を循環することにより、反応器中の温度を３０℃に保った。重合開始から２時間後に反応器中のガスをパージし、内容物を大量のメタノールに加えて沈澱物を得た。これらをろ過し固形物を乾燥することによりエチレン−１−ヘキセンランダム共重合体を得た。この様にして得られた共重合体のＭＦＲ、完全融解後徐冷した後に測定したＤＳＣサーモグラムでの測定結果を表４に示す。
　【００４３】（３）ランダム共重合体と高密度ポリエチレンとの混合物
上記（２）で得られたランダム共重合体Ｉ−Ｇを実施例９の（２）と全く同様の条件で日産ポリエチレン１０１０（ＩＩ−Ａ）と混合した。この様にして得られた共重合体のＭＦＲ、完全融解後徐冷した後に測定したＤＳＣサーモグラムでの測定結果を表４に示す。
（４）フィルムおよび複合フィルムの製造
上記（３）によって得られたポリエチレンペレットを用いて実施例１０の（３）、（４）と全く同様の方法で行った。得られたフィルムから直接測定したＤＳＣサーモグラムの各測定値を表４に示す。こうして得られたフィルムおよび複合フィルムの性質を表４および表７、８に示す。
　【００４４】比較例９
住友化学工業株式会社製スミカセンα（登録商標）の試作品で、密度０．９１３、ＭＦＲ２．０のもの（赤外吸収スペクトル分析からエチレン−１−ヘキセン系共重合体である）に対してシリカ系抗ブロッキング剤を０．４０重量部溶融混練した試料を実施例１２の均一混合物の変わりに用いる外は実施例１２の（３）と同様に行った。上記試作品の完全融解後徐冷した後測定したＤＳＣサーモグラムにおける吸熱ピークは１０３．６℃および１２１．０℃に観測され、両吸熱ピーク間の１１４．０℃で昇温サーモグラムの極小値を示した。この１１４．０℃を境にした低温側の吸熱量に対する高温側の吸熱量の比は０．３０、低温側ピークの半値幅は３３．４℃であった。又こうして得られたフィルムを直接昇温して得られたＤＳＣサーモグラムでは１０９．４℃のみにピークを持ちその半値幅は２９．２℃であった。こうして得られたフィルムおよび複合フィルムの性質を表４及び表７、８に示す。
　【００４５】
実施例１、２、比較例１０
実施例５、６、８、９、１０
　【００４６】
　【表１】
　【００４７】
　【表２】
　【００４８】
　【表３】
　【００４９】
　【表４】
　【００５０】
　【表５】
　【００５１】
　【表６】
　【００５２】
　【表７】
　【００５３】
　【表８】
　【００５４】
　【表９】
　【００５５】
　【発明の効果】以上述べたように本発明により、ヒートシール性、ホットタック性、透明性、光沢、腰、衝撃強度、および引裂強度の全ての物性を高度に満足する包装用用途に最適な低密度ポリエチレン系フィルムおよびその材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】１℃／分の速度での降温後１０℃／分の速度における実施例２の昇温サーモグラムを示す図面である。
　【図２】１℃／分の速度での降温後１０℃／分の速度における比較例４の昇温サーモグラムを示す図面である。
　【図３】１０℃／分の速度での降温後１０℃／分の速度における実施例２の昇温サーモグラムを示す図面である。
　【図４】１０℃／分の速度での降温後１０℃／分の速度における比較例４の昇温サーモグラムを示す図面である。
　【図５】フィルム状態から直接測定した１０℃／分の速度での実施例２の昇温サーモグラムを示す図面である。
　【図６】フィルム状態から直接測定した１０℃／分の速度での比較例４の昇温サーモグラムを示す図面である。
【図面】