【事件の表示】
　特許第３１７２６３７号「基板枚数検出装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７２６３７号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３１７２６３７号発明は、平成６年８月３０日の出願であって、平成１３年３月２３日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人藤井孝一より請求項１〜４に係る特許に対して特許異議の申し立てがなされた。これに対し、当審より平成１４年３月１９日付で第１回目の取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年５月２７日に特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書が提出され、当審の平成１４年９月２６日付の第２回目の取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１４年１１月１１日に特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書が提出されたものである。
　なお、上記平成１４年５月２７日付訂正請求書は、取り下げられた。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正事項
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲請求項１〜４に係る記載
「【請求項１】
　主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、
　前記整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするガイド手段と、
　前記ガイド手段で振れ止めされた基板の有無を検出する基板検出手段と、
　前記ガイド手段と前記基板検出手段とを前記基板に向けて昇降させる昇降手段と、
を備え、
　前記昇降手段は、前記ガイド手段が前記整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするまでは前記ガイド手段と前記基板検出手段とを共に上昇させ、前記ガイド手段が基板を振れ止めしているときは前記基板検出手段だけを昇降させ、前記基板検出手段だけを前記基板から外れるまで下降させた後は前記ガイド手段と前記基板検出手段とを共に下降させることを特徴とする、
　基板枚数検出装置。
【請求項２】
　前記ガイド手段は、前記主面に沿う間隔を隔てて１対設けられている、請求項１に記載の基板枚数検出装置。
【請求項３】
　前記基板検出手段は、前記基板の整列間隔と同一間隔でかつ前記基板の厚みより大きな溝幅の多数の溝部と、前記溝部に前記基板が入り込んだか否かを検知する検知部とを有している、請求項１または２に記載の基板枚数検出装置。
【請求項４】
　前記検知部は、前記溝に対向配置された投光部及び受光部を有する光センサである、請求項３に記載の基板枚数検出装置。」
　を、
　「　【請求項１】
　主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、
　前記整列された
基板を僅かに持ち上げて前記
　前記ガイド手段
が前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　前記ガイド手段と前記基板検出手段とを前記基板に向けて昇降させる昇降手段と、
を備え、
　前記昇降手段は、前記ガイド手段が
前記基板を僅かに持ち上げて
前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　基板枚数検出装置。
【請求項２】
　前記ガイド手段は、前記主面に沿う間隔を隔てて１対設けられている、請求項１に記載の基板枚数検出装置。
【請求項３】
　前記基板検出手段は、前記基板の整列間隔と同一間隔でかつ前記基板の厚みより大きな溝幅の多数の溝部と、前記溝部に前記基板が入り込んだか否かを検知する検知部とを有している、請求項１または２に記載の基板枚数検出装置。
【請求項４】
　前記検知部は、前記溝に対向配置された投光部及び受光部を有する光センサである、請求項３に記載の基板枚数検出装置。」
と訂正する。
　上記請求項１〜４の訂正個所は、請求項１のアンダーライン部分である。
（２）訂正事項ｂ
　明細書の【０００６】欄を次のとおり訂正する。
「【課題を解決するための手段】
　請求項１に係る基板枚数検出装置は、主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、ガイド手段と基板検出手段と昇降手段とを備えている。ガイド手段は、整列された基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするものである。基板検出手段は、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して振れ止めされた基板の有無を検出するためのものである。昇降手段は、ガイド手段と基板検出手段とを基板に向けて昇降させるものである。この昇降手段は、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするまでは、ガイド手段と基板検出手段とを共に上昇させる。また、昇降手段は、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して基板を振れ止めしているときは、基板検出手段だけを昇降させる。さらに、昇降手段は、基板検出手段だけを基板から外れるまで下降させた後は、ガイド手段と基板検出手段とを共に下降させる。」
（３）訂正事項ｃ
　明細書の【０００９】欄を次のとおり訂正する。
「【作用】
　請求項１に記載の基板枚数検出装置では、昇降手段によりガイド手段が昇降して基板を僅かに持ち上げて整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めする。続いて昇降手段により基板検出手段が昇降して、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して振れ止めされた基板の有無を検出する。昇降手段は、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするまではガイド手段と基板検出手段とを共に上昇させ、ガイド手段が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して基板を振れ止めしているときは基板検出手段だけを昇降させ、基板検出手段だけを基板から外れるまで下降させた後はガイド手段と基板検出手段とを共に下降させる。」
（４）訂正事項ｄ
　明細書の図面の簡単な説明の欄の「【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。」を「【図３】図２のＩＶ−ＩＶ断面図。」に訂正する。
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記１の訂正事項ａ〜ｄについて検討する。
（１）訂正事項ａ
　訂正事項ａの訂正は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１の構成要件を限定して記載したものであり、次のア〜ウの如く、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ア　「ガイド手段」について、「前記整列された
基板を僅かに持ち上げて前記
　そして、この訂正は、先行技術との差異をより明瞭にするため、ガイド手段の構成を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
イ　「基板検出手段」について、「前記ガイド手段
が前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　そして、この訂正は、先行技術との差異をより明瞭にするために、基板検出手段によって基板の有無を検出する際のガイド手段と基板との関係を限定するものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
ウ　「昇降手段」に関し、「前記ガイド手段が
前記基板を僅かに持ち上げて
前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　そして、この訂正は、昇降手段がガイド手段及び基板検出手段を昇降させる際の、ガイド手段と基板との関係を限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
（２）訂正事項ｂ、ｃ
　訂正事項ｂ及びｃは、特許請求の範囲の欄の記載と発明の詳細な説明の欄の記載との整合をとるものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
（３）訂正事項ｄ
　図２及び図３の関係から明らかなように、単なる誤記の訂正であって、明らかに、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正である。
　そして、上記訂正事項ａ〜ｄは、明らかに、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書、及び同条第３項において準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議申立ての概要
　特許異議申立人藤井孝一は、甲第１号証として特開平４−３０５５４号公報をを提出して、特許発明１〜４は、甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許をされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号の規定により取り消すべきものであると主張している。　
２　本件特許発明
　上記のように本件については訂正が認められており、特許異議の申立てのなされている本件特許発明は、第２の１（１）に示す訂正後の請求項１〜４に記載されたとおりのものである。
　以下、特許時の請求項１〜４に係る発明を単に、それぞれ「訂正前発明１〜４」と言い、訂正請求による請求項１〜４に係る発明を単に、「特許発明１〜４」と言う。
３　第２回目の取消理由及びこれに対する当審の判断
　当審の平成１４年９月２６日付取消理由は、訂正前発明１の基板を振れ止めするガイド手段における、「基板の周縁部に接触して」の記載が、実施例の記載と合致しない点の記載不備をその理由とするものであるが、訂正請求により訂正前発明１を特許発明１に訂正することにより、同取消理由は、解消した。
４　異議申立てに対する当審の判断
　特許発明１について検討する。
（１）甲第１号証に記載の発明
　甲第１号証には、次の事項が記載されている。
ア　「次に上記実施例装置による複数枚のウェハ１のオリフラ合せと、複数枚のウェハ１の有無および位置検知するウェハカウント方法について説明する．
　上記ガイド２に収納された複数枚のウェハ１の下部周縁部に２本のロ−ラ１０を当接するように、ロ−ラ機構１２を図示しない昇降機構により上昇させる。
　そしてモータ２０を回転させプーリー２１ベルト２２を介して２本のローラ１０を同一方向に回転させる。
　この回転するローラ１０に設けられた環状溝部１３との接触により複数枚のウェハ１は上記環状溝部１３内で回転させられオリフラ部が下側になるまで回転が続けられる。そしてウェハ１のオリフラ部が下側になったとき、オリフラ部とローラ１０が離間しウェハ１の回転は自動的に停止する。全てのウェハ１のオリフラが整列終了後、モータ２０の回転を止め、ローラ２０の回転を停止する。ウェハ１の下端部は環状溝部１３のピッチで配列させられており、ウェハ検出器３０を図示しない昇降機構で上昇させると、整列された複数枚のウェハ１のオリフラ部と接触することなくウェハ検出器３０の溝部３２が嵌合させられる。」（第３頁右上欄第２行〜第３頁左下欄第４行）
イ　「そしてウェハ検出器３０に設けられた投光素子３４から赤外光を発光すると、ウェハ１が嵌合された溝部３２の上記投光素子３４と対向する受光素子３６には上記赤外光が入らず、上記受光素子３６が受ける光量に比例した電気信号が信号処理部４０へ伝達されウェハ１の有無と位置が検知される。
　上記と同様にして全ての溝部３２における複数枚のウェハ１の有無および位置が瞬時に検知され、図示しない次工程装置へ信号伝達し、さらに図示しないモーター装置に表示を行う。」（第３頁左下欄第５〜１４行）
ウ　「次に上記２本のローラ１０の両側に配置された突き上げ部６の溝部７にウェハ１の周縁部が嵌合するように図示しない昇降機構により突き上げ部６を上昇させ、複数枚のウェハ１のオリフラが整列した状態で一度にガイド２の上方にウェハ１を突き上げ、図示しないウェハチェックで次工程へウェハ搬送を行う。
　以上説明した如くオリフラ合わせを行う時、ウェハ１はガイド２と接触する部分が少なく、ウェハ１の傾斜角度も小さくなるのでウェハのチッピング発生は大幅に少なくなる。
　また複数枚のウェハ１の下端部はローラ１０の環状溝部１３のピッチで配列させられており、ウェハ検出器３０を上記ウェハ１間に挿入移動してもウェハ１とウェハ検出器３０は接触することはなく、ウェハのチッピングも発生しない。」
（第３頁左下欄第１５行〜右下欄第１０行）
エ　「尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々変形実施が可能である。
　上記実施例では複数枚のウェハ１を収納するガイド２を用いたが、このガイド２の代りに２５枚のウェハを収納する樹脂例えばフッ素樹脂からなるウェハキャリアを用いてもよい。この場合オリフラ合せとウェハカウント終了後、ローラ機構１２とウェハ検出器３０を図示しない昇降機構で下降させ、複数枚のウェハ１が収納された状態で上記キャリアを、例えばキャリア搬送装置で次工程へ搬送してもよい。」（第３頁右下欄第１１行〜第４頁左上欄第２行）
オ　上記エで、ガイド２の代りにウェハキャリアを用いた場合、多数のウェハ１は、主面が対向した状態で整列されたものとなることは、明らかである。
　上記ア〜オの記載事項より甲第１号証には、次の発明が記載されていると認める。
　主面が対向した状態で整列された多数のウェハの枚数を検出する装置であって、
　前記整列されたウェハを僅かに持ち上げて前記ウェハの周縁部に接触してウェハを振れ止めするローラ機構と、
　前記ローラ機構が前記ウェハの周縁部に接触して振れ止めされたウェハの有無を検出するウェハ検出器と、
　前記ローラ機構と前記ウェハ検出器とを前記ウェハに向けて昇降させる昇降機構と、
を備え、
　前記昇降機構は、前記ローラ機構を上昇させ、前記ローラ機構が前記ウェハを僅かに持ち上げて前記整列されたウェハの周縁部に接触してウェハを振れ止めさせ、前記ローラ機構が前記ウェハの周縁部に接触してウェハを振れ止めしているときは前記ウェハ検出器だけを上昇させ、その後、前記ローラ機構と前記ウェハ検出器とを共に下降させる、ウェハの有無を検出するウェハ整列装置。
（２）対比・判断
　特許発明１（前者）と甲第１号証に記載の発明（後者）を対比すると、後者のウェハ、ローラ機構、ウェハ検出器と、昇降機構、及びウェハの有無を検出するウェハ整列装置が、それぞれ前者の基板、ガイド手段、基板検出手段、昇降手段、及び基板枚数検出装置に相当しており、両者は、次の構成で一致している。
　主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、
　前記整列された基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするガイド手段と、
　前記ガイド手段が前記基板の周縁部に接触して振れ止めされた基板の有無を検出する基板検出手段と、
　前記ガイド手段と前記基板検出手段とを前記基板に向けて昇降させる昇降手段と、
を備えた基板枚数検出装置。
　しかし、両者は昇降手段に関して、その構成を相違している。即ち、前者の記昇降手段は、「前記ガイド手段が前記基板を僅かに持ち上げて前記整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めするまでは前記ガイド手段と前記基板検出手段とを共に上昇させ、前記ガイド手段が前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して基板を振れ止めしているときは前記基板検出手段だけを昇降させ、前記基板検出手段だけを前記基板から外れるまで下降させた後は前記ガイド手段と前記基板検出手段とを共に下降させる」
のに対して後者の昇降手段は、
　「前記ガイド手段を上昇させ前記ガイド手段が前記整列された基板の周縁部に接触して基板を振れ止めさせ、前記ガイド手段が前記基板の周縁部に接触して基板を振れ止めしているときは前記基板検出手段だけを上昇させ、その後、前記ガイド手段と前記基板検出手段とを共に下降させる」
点で特に相違している。
　そして、前者は、「請求項１に記載の基板枚数検出装置では、ガイド手段が基板を振れ止めしているときに基板検出手段だけを昇降させるので、ガイド手段を基板の奥深く入れることなく基板検出手段だけを奥深く入れることができる。」（訂正明細書段落００２５）という、後者にはみられない格別な効果を奏するものである。
　したがって、特許発明１を甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできないから、特許発明１に係る特許が、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたとすることはできない。
　また、特許発明２〜４は、特許発明１の請求項１を直接的又は間接的に引用しており、特許発明１の請求項１は、上記の如く甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできないものであるから、同様に、特許発明２〜４は、甲第１号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできず、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたとすることはできない。
第４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、特許発明１〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に、特許発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１５年２月５日（２００３．２．５）
【訂正の要旨】
▲１▼特許請求の範囲の請求項１を下記の通り訂正する。
　　　−記−
　「　　【請求項１】
　主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、
　前記整列された
基板を僅かに持ち上げて前記
　前記ガイド手段
が前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　前記ガイド手段と前記基板検出手段とを前記基板に向けて昇降させる昇降手段と、
を備え、
　前記昇降手段は、前記ガイド手段が
前記基板を僅かに持ち上げて
前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
基板枚数検出装置。」
▲２▼明細書の段落番号０００６の「【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板枚数検出装置は、・・・ガイド手段と基板検出手段とを共に下降させる。」を、「【課題を解決するための手段】請求項１に係る基板枚数検出装置は、主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、ガイド手段と基板検出手段と昇降手段とを備えている。ガイド手段は、整列された
基板を僅かに持ち上げて
が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
基板を僅かに持ち上げて
基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
▲３▼明細書の段落番号０００９の「【作用】請求項１に記載の基板枚数検出装置では、・・・ガイド手段と基板検出手段とを共に下降させる。」を、「【作用】請求項１に記載の基板枚数検出装置では、昇降手段によりガイド手段が昇降して
基板を僅かに持ち上げて
が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
基板を僅かに持ち上げて
基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
▲４▼明細書の図面の簡単な説明の欄の「【図３】　図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。」を「【図３】　図２のＩＶ−ＩＶ断面図」に訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板枚数検出装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、
　前記整列された
基板を僅かに持ち上げて前記
　前記ガイド手段
が前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
　前記ガイド手段と前記基板検出手段とを前記基板に向けて昇降させる昇降手段と、
を備え、
　前記昇降手段は、前記ガイド手段が
前記基板を僅かに持ち上げて
前記基板を僅かに持ち上げて前記基板の周縁部に接触して
基板枚数検出装置。
　【請求項２】
　前記ガイド手段は、前記主面に沿う間隔を隔てて１対設けられている、請求項１に記載の基板枚数検出装置。
　【請求項３】
　前記基板検出手段は、前記基板の整列間隔と同一間隔でかつ前記基板の厚みより大きな溝幅の多数の溝部と、前記溝部に前記基板が入り込んだか否かを検知する検知部とを有している、請求項１または２に記載の基板枚数検出装置。
　【請求項４】
　前記検知部は、前記溝に対向配置された投光部及び受光部を有する光センサである、請求項３に記載の基板枚数検出装置。
　【請求項５】
　前記昇降手段は、前記基板検出手段を昇降自在に支持しかつ前記基板検出手段より上方で前記ガイド手段を保持する第１支持部と、前記基板検出手段を昇降駆動する昇降駆動部と、前記第１支持部を昇降自在に支持する第２支持部と、前記基板検出手段と前記第１支持部とを弾性的に連結する連結手段と、前記第１支持部を上昇途中で停止させる規制手段とを備えている、請求項１から４のいずれかに記載の基板枚数検出装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、基板枚数検出装置、特に、主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する基板枚数検出装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　例えば、基板枚数検出装置として、特開昭６４−７４３号公報に開示されたウエハカウンタがある。このウエハカウンタは、キャリアの収納間隔と同一の間隔で配列された多数の溝を有するウエハガイド（ガイド手段の一例）と、ウエハガイドにウエハ（基板の一例）が嵌合したとき光路を遮断するように溝内に設けられた投光素子及び受光素子からなる検出素子対と、ウエハガイドと検出素子対とを昇降させる昇降駆動部とを備えている。ウエハガイドは検出素子対でウエハを検出できるように、キャリア内のウエハの振れ止めをするためのものである。
　【０００３】
　このウエハカウンタでは、ウエハガイドと検出素子対とを一体で昇降駆動部により上昇させる。そして、先ず、キャリアの下方からウエハをウエハガイドの溝で保持し、ウエハの振れ止めを行う。そして、検出素子対で各ウエハガイド毎のウエハの有無を検出してウエハ枚数を検出する。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　この種のウエハは、一般にオリエンテーションフラットが形成されているため、検出素子対をウエハに深く差し込む必要がある。検出素子対をウエハに深く差し込むためには、前記従来の構成では、ウエハガイドをさらに奥まで差し込まなければならない。何故なら、ウエハガイドは、検出素子対より先にウエハに接触して振れ止めしなければならないからである。この結果、ウエハガイドがウエハの奥深くでウエハに接触し、ウエハを傷つけたりパーティクルを発生させたりする。通常、ウエハで接触が許容されているのは縁から２〜３ｍｍ程度までであり、前記従来の構成では、許容されないほど奥までウエハガイドがウエハ間に入り込む。
　【０００５】
　本発明の目的は、ガイド手段を基板に深く差し込むことなく基板枚数を検出できる基板枚数検出装置を提供することにある。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１に係る基板枚数検出装置は、主面が対向した状態で整列された多数の基板の枚数を検出する装置であって、ガイド手段と基板検出手段と昇降手段とを備えている。ガイド手段は、整列された
基板を僅かに持ち上げて
が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
基板を僅かに持ち上げて
基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
　【０００７】
　請求項２に係る基板枚数検出装置は、請求項１に記載の装置において、ガイド手段が、主面に沿って間隔を隔てて１対設けられている。
　請求項３に係る基板枚数検出装置は、請求項１または２に記載の装置において、基板検出手段が、基板の整列間隔と同一間隔でかつ基板の厚みより大きな溝幅の多数の溝部と、溝部に基板が入り込んだか否かを検知する検知部とを有している。
　【０００８】
　請求項４に係る基板枚数検出装置は、請求項３に記載の装置において、検知部が、溝に対向配置された投光部及び受光部を有する光センサである。
　請求項５に係る基板枚数検出装置は、請求項１から４のいずれかに記載の装置において、昇降手段が、基板検出手段を昇降自在に支持し、かつ基板検出手段より上方でガイド手段を保持する第１支持部と、基板検出手段を昇降駆動する昇降駆動部と、第１支持部を昇降自在に支持する第２支持部と、基板検出手段と第１支持部とを弾性的に連結する連結手段と、第１支持部を上昇途中で停止させる規制手段とを備えている。
　【０００９】
　【作用】
　請求項１に記載の基板枚数検出装置では、昇降手段によりガイド手段が昇降して
基板を僅かに持ち上げて
が基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
基板を僅かに持ち上げて
基板を僅かに持ち上げて基板の周縁部に接触して
　【００１０】
　請求項２に記載の基板枚数検出装置では、基板にオリエンテーションフラット等の切欠きが形成されていても、１対設けられたガイド手段のうちの一方が基板の周縁部に接触して基板を振れ止めする。
　請求項３に係る基板枚数検出装置では、ガイド手段によって振れ止めされた基板に、基板検出手段の溝部が基板に接触することなく入り込む。そして検知部が溝部に基板が入り込んだか否かを検知する。
　【００１１】
　請求項４に記載の基板枚数検出装置では、溝部に配置された投光部から受光部に向けて光が照射される。そして溝部に基板が入り込んでいる場合には光路が遮断され、基板の有無が検出される。
　請求項５に記載の基板枚数検出装置では、昇降駆動部で基板検出手段を上昇させると、連結手段によって弾性的に連結された第１支持部が連動して上昇する。そして上昇途中で第１支持部は規制手段により上昇を停止する。この停止時には、第１支持部に保持されたガイド手段が基板を振れ止めする。続いて、基板検出手段だけが昇降駆動部により上昇駆動され、基板に非接触で奥深く入り込み基板の有無を検出する。
　【００１２】
　【実施例】
　図１において、本発明の一実施例が採用された浸漬型基板処理装置１は、基板Ｗを収納するためのキャリアＣを搬入・搬出するための搬入搬出部２と、基板移載装置３と、基板処理槽４と、乾燥装置５と、基板搬送ロボット６とを備えている。また、基板処理装置１は、複数の薬液貯溜容器７ａ〜７ｅを有している。各容器７ａ〜７ｅ内の薬液は、所定のプログラムにしたがって基板処理槽４に供給される。
　【００１３】
　搬入搬出部２には、搬入されたキャリアＣ内の基板の枚数を検出する基板枚数検出装置９と、キャリアＣを搬出するキャリア移載ロボット１０とが設けられている。キャリア移載ロボット１０は、昇降及び回転が可能であり、また図１の矢印Ａに示す方向（装置奥行き方向）に移動可能である。
　基板移載装置３、基板処理槽４及び乾燥装置５は、左右方向に並設されている。基板搬送ロボット６は、基板を把持するための１対のアーム１１を有している。また基板搬送ロボット６は矢印Ｂで示す方向（装置左右方向）に移動可能であり、かつ昇降可能である。この基板搬送ロボット６により、基板を基板移載装置３から乾燥装置５の間で搬送可能である。また、基板処理槽４には、処理槽内で基板を浸漬するための昇降可能な基板保持具１２が設けられている。
　【００１４】
　基板枚数検出装置９は、図２及び図３に示すように、基板処理装置１の搬入搬出部２内に設けられたベースフレーム１５と、ベースフレーム１５に昇降自在に支持された昇降フレーム１６と、昇降フレーム１６に昇降自在に支持された検出フレーム１７とを有している。
　ベースフレーム１５には、昇降フレーム１６を支持するためのスライド軸受２０と、検出フレーム１７を昇降駆動するためのエアシリンダ２１とが設けられている。スライド軸受２０は、装置の奥行き方向（図２の左右方向）に間隔を隔てて１対設けられている。エアシリンダ２１は、ピストン軸２１ａを上方に進出し得るように設けられている。スライド軸受２０には、昇降フレーム１６の下面から下方に延びる１対のガイド軸２２が嵌合している。この１対のガイド軸２２の下端は繋ぎ部材２３により連結されている。
　【００１５】
　昇降フレーム１６の上部には、装置の左右方向（図３の左右方向）に間隔を隔てて１対の基板ガイド２４が設けられている。基板ガイド２４の上端には、図４及び図５に示すように、櫛歯状の保持溝２５が形成されている。この保持溝２５の上端部には、Ｖ字に切り欠かれたガイド傾斜面２５ａが形成されている。この保持溝２５で基板Ｗの外周のエッジ（周縁部）を保持している。
　【００１６】
　昇降フレーム１６には、図２及び図３に示すように、上方に延びるガイド軸２６も設けられている。ガイド軸２６は、装置の奥行き方向（図２の左右方向）に間隔を隔てて１対設けられている。ガイド軸２６は上端で繋ぎ部材２７により連結されている。ガイド軸２６には、スライド軸受２８が嵌め込まれている。スライド軸受２８は、検出フレーム１７とエアシリンダ２１のピストン軸２１ａとを連結する連結金具２９の途中に設けられている。繋ぎ部材２７と連結金具２９との間には、ガイド軸２６の周囲にスプリング３０が圧縮状態で配置されている。スプリング３０は、昇降フレーム１６を検出フレーム１７に対して上方に付勢し、昇降フレーム１６と検出フレーム１７とを弾性的に連結している。また、昇降フレーム１６には、検出フレーム１７の下降を防止するためのストッパー３１が、ベースフレーム１５には、昇降フレーム１６の上昇を途中で停止させるためのストッパー３２がそれぞれ設けられている。
　【００１７】
　検出フレーム１７の上端には、薄板状の基板検出部３３が立設されている。基板検出部３３間には、図４及び図５に示すように、溝部３３ａが形成されており、溝部３３ａの幅（基板検出部３３の隙間）が基板Ｗの厚みより大きくなるように、基板検出部３３が等間隔で配置されている。なお、基板検出部３３の先端は基板ガイド２４の先端より低い位置に配置されている。
　【００１８】
　隣り合う基板検出部３３には、基板ガイド２４の保持溝２５によって振れ止めされた基板Ｗの有無を検知するための透過型の光センサ３４が配置されている。各光センサ３４は、１対の投光部３４Ｔ及び受光部３４Ｒが対向配置されて構成されている。１つの基板検出部３３には、１つの光センサ３４の投光部３４Ｔと、それに隣り合う別の光センサ３４の受光部３４Ｒとが配置されている。また、光センサ３４は千鳥状に配列されている。なお、投光部３４Ｔ及び受光部３４Ｒの先端部は、たとえばサイドビュー型の光ファイバーにより構成されている。
　【００１９】
　次に、上述の実施例の動作について説明する。
　基板が搬入搬出部２に載置されると、基板枚数検出装置９がキャリアＣ内に収納された基板Ｗの枚数を検出する。
　この枚数検出時には、まず、エアシリンダ２１のピストン軸２１ａを図６に示すように上方に進出させ、検出フレーム１７を上昇させる。検出フレーム１７が上昇すると、スプリング３０により付勢された昇降フレーム１６も連動して上昇する。そして、繋ぎ部材２３がストッパー３２に当接すると、昇降フレーム１６は上昇途中で停止する。このとき、基板ガイド２４は、キャリアＣ内に収納された基板Ｗを僅かに持ち上げて周縁部を保持溝２５で保持し、基板Ｗを振れ止めする。
　【００２０】
　昇降フレーム１６が停止した状態で、さらにエアシリンダ２１のピストン軸２１ａを進出させると、図７に示すようにスプリング３０が徐々に撓み、検出フレーム１７だけが上昇する。そして検出フレーム１７の光センサ３４がキャリアＣ内に収納された基板Ｗに奥深く入り込み、基板Ｗにより遮光される。この遮光されたセンサの数により基板枚数を検出できる。
　【００２１】
　基板枚数を検出すると、エアシリンダ２１のピストン軸２１ａを退入させる。すると、検出フレーム１７がストッパー３１に当接するまでは、スプリング３０が伸長し、基板検出部３３が基板Ｗから外れるまで検出フレーム１７だけが下降する。そして検出フレーム１７がストッパー３１に当接すると、昇降フレーム１６も検出フレーム１７と共に下降し、基板Ｗの振れ止めを解除する。
　【００２２】
　ここでは、基板ガイド２４が基板を振れ止めして停止してから基板検出部３３がさらに基板Ｗに奥深く入り込むので、基板Ｗと基板検出部３３とは接触しにくい。この結果、基板Ｗが傷つきにくい。また、基板ガイド２４は保持溝２５で基板Ｗの周縁部を保持しているので、より基板Ｗが傷つきにくい。
　また、キャリアＣの位置決めを粗く行っても、基板ガイド２４が基板の振れ止めを行っているので基板枚数を確実に検出できる。さらに、基板ガイド２４を１対設けているので、オリエンテーションフラット面を有する基板Ｗであっても、いずれか一方の基板ガイド２４で確実に振れ止めを行い、基板枚数を正確に検出できる。
　【００２３】
　基板枚数検出処理が終了すると、キャリア移載ロボット１０が２個のキャリアＣを１個ずつ基板移載部３に搬送する。基板移載部３では２個のキャリアＣ内から基板Ｗを一括して取り出して等間隔に整列させ、上方に待機している基板搬送ロボット６に渡す。基板搬送ロボット６は、受け取ったキャリアＣ２個分の基板Ｗを基板処理槽４の基板保持具１２に渡す。基板保持具１２は、受け取った基板Ｗを基板処理槽４内に浸漬させる。基板処理槽４では、浸漬された基板Ｗに種々の薬液処理を施す。薬液処理された基板Ｗは、基板保持具１２から基板搬送ロボット６に渡され、乾燥装置５に送られて乾燥処理が行われる。乾燥処理が終了すると、基板搬送ロボット６により基板Ｗが基板移載部３に搬送され、２個のキャリアＣ内に挿入される。そして、キャリア移載ロボット１０により２個のキャリアＣは搬入搬出部２に移載され、再度、基板枚数検出装置９による基板枚数検出処理が行われる。基板枚数検出処理が終了するとキャリアＣは、搬入搬出部２から搬出される。
　【００２４】
　〔他の実施例〕
（ａ）　基板ガイド２４と基板検出部３３とを別の駆動系で個別に昇降させてもよい。
（ｂ）　基板ガイド２４をストッパー３２で上昇停止させるのではなく、基板Ｗの自重で上昇停止させてもよい。
（ｃ）　昇降フレーム１６と検出フレーム１７とをスプリング３０により弾性的に連結するのではなく、ワイヤやプーリを用いてウエイトで引っ張って連結してもよい。
（ｄ）　スプリング３０をガイド軸２６の周囲に配置するのではなく、ガイド軸２２の周囲に配置してもよい。
　【００２５】
　【発明の効果】
　請求項１に記載の基板枚数検出装置では、ガイド手段が基板を振れ止めしているときに基板検出手段だけを昇降させるので、ガイド手段を基板の奥深く入れることなく基板検出手段だけを基板の奥深く入れることができる。
　請求項２に記載の基板枚数検出装置では、基板にオリエンテーションフラット等の切欠きが形成されていても、１対設けられたガイド手段の一方が基板の周縁部に接触して基板を振れ止めできる。
　【００２６】
　請求項３に係る基板枚数検出装置では、溝部が基板の厚みより大きな溝幅有しているので、溝部が基板に接触しにくい。
　請求項４に記載の基板枚数検出装置では、光センサで基板の有無を非接触で検出できる。
　請求項５に係る基板枚数検出装置では、ガイド手段と基板検出手段とを１つの昇降駆動部で昇降でき、昇降手段の構成が簡素になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例が採用された基板処理装置の斜視図。
　【図２】
　基板枚数検出装置の正面図。
　【図３】
　図２の
ＩＶ−ＩＶ
　【図４】
　基板ガイド及び基板検出部の平面部分図。
　【図５】
　基板ガイド及び基板検出部の側面部分図。
　【図６】
　枚数検出動作を示す断面図。
　【図７】
　枚数検出動作を示す断面図。
　【符号の説明】
　　９　基板枚数検出装置
　１５　ベースフレーム
　１６　昇降フレーム
　１７　検出フレーム
　２１　エアシリンダ
　３１，３２　ストッパー
　２４　基板ガイド
　３３　基板検出部