【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年4月24日(2015.4.24)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御された形状と均一な寸法を有する粒子の製造方法であって、以下の工程：
(i)それぞれ床部と高さ(Hw)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むレリーフに反復パターンを含んでなるパターン化表面を有する層状基板を供給する工程、ここで、その最も広幅の点におけるセル床部の幅(Wc)が250μm以下で、セル壁の高さ(HW)が10nm〜1μmである；
(ii)前記パターン化表面上及び前記セル内に有機又は無機材料を沈着させて、個別セルの寸法により制御され、かつ該寸法に対応する形状と均一な寸法及び該沈着材料の厚さ(T)を有する個々の粒子を与える工程、ここで、T<Hw；
(iii)前記沈着させた有機又は無機材料を前記基板の表面から剥離し、それにより、制御された形状と均一な寸法を有する個々の粒子を剥離する工程；及び
(iv)前記有機又は無機材料で形成された粒子を収集する工程
を含んでなる方法。
【請求項２】
前記有機又は無機材料の沈着前に、前記層状基板の前記パターン化表面上にリリースコーティングを配置する、請求項1に記載の方法。
【請求項３】
前記リリースコーティングが水溶性低分子量スチレンコポリマーである、請求項2に記載の方法。
【請求項４】
前記リリースコーティングが、1種以上のスチレンモノマーと、1種以上のα,β-不飽和カルボン酸又は環式無水ジカルボン酸とを含んでなるコポリマーである、請求項3に記載の方法。
【請求項５】
前記リリースコーティングが、スチレン/無水マレイン酸ポリマー若しくはスチレン/アクリルポリマー又はそのブレンドから選択されるコポリマーである、請求項4に記載の方法。
【請求項６】
前記粒子を製造する前記材料が金属製であり、かつアルミニウム、クロム、銅、スチール、銀及び金から選択され、或いは前記粒子を製造する前記材料が金属の窒化物、炭化物、酸化物、硫化物及びホウ化物から選択される、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
【請求項７】
前記層状基板の前記パターン化表面が、層状支持層を供給し、その表面上にエンボス加工可能層を適用し、かつ前記エンボス加工可能層を前記反復パターンでエンボス加工することによって製造される、請求項1〜６のいずれか1項に記載の方法。
【請求項８】
前記支持層がポリエステル層である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記支持層がポリエチレンテレフタレート層である、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記エンボス加工可能層が熱-エンボス加工可能層であり、かつ前記層状基板の前記パターン化表面が熱-エンボス加工によって製造される、請求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記エンボス加工可能層がコポリエステル層である、請求項７〜９のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１２】
前記エンボス加工可能層における前記コポリエステルが脂肪族グリコールと少なくとも2種の芳香族ジカルボン酸から誘導される、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記エンボス加工可能層における前記コポリエステルがエチレングリコール、テレフタル酸及びイソフタル酸から誘導され、前記テレフタル酸成分：イソフタル酸成分のモル比が65:35〜85:15の範囲である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記エンボス加工可能層が放射線硬化性エンボス加工可能層であり、前記方法が、前記反復パターンを前記エンボス加工可能層内にエンボス加工した後、前記エンボス加工可能層を硬化させる工程をさらに含む、請求項７〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記反復パターンが、前記セルの前記床部内に追加のマイクロレリーフパターンを含む、請求項1〜１４のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１６】
前記追加のマイクロレリーフパターンが回折パターン又はホログラフィー像である、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
各個別セル内の前記追加のマイクロレリーフパターンが、前記反復パターンにわたってすべての個別セルについて同一である、請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記追加のマイクロレリーフパターンが、前記個別セルの前記反復パターンの供給と同時に供給される、請求項１５〜１７のいずれか1項に記載の方法。
【請求項１９】
反復パターン内の個別セルの床部が、その最も幅広の点で5〜100μmである、請求項1〜１８のいずれか1項に記載の方法。
【請求項２０】
セル壁の高さ(HW)が100nm〜1μmの範囲である、請求項1〜１９のいずれか1項に記載の方法。
【請求項２１】
セル壁の高さ(HW)が10nm〜50nmの範囲である、請求項1〜１９のいずれか1項に記載の方法。
【請求項２２】
前記層状基板の前記パターン化表面のx-y面の表面積の少なくとも95%が、前記セルの前記床部で構成される、請求項1〜２１のいずれか1項に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４１】
ポリエチレンテレフタレートを含むポリマー組成物を、テレフタル酸/イソフタル酸/エチレングリコール(82/18/100)を含むコポリエステルと共押出し、冷却回転ドラム上に流し込み、約90℃の温度でその元の寸法の約3倍まで押出し方向に伸ばした。次に、フィルムを延伸間コーターに通し、部分的にエステル化したスチレン無水マレイン酸を含むリリースコーティングを水溶液として7%の固形分濃度でフィルムの片面にリバースロールダイレクトコーターで適用した。コーター速度は7〜11m/分であり、ライン速度は10〜15m/分だった。フィルムを100℃の温度の幅出しオーブンの中を通して、フィルムをその元の寸法の約3倍まで横方向に伸ばした。この二軸延伸フィルムを通常の手段で約230℃の温度で熱-硬化させた。この共押出しフィルムの全厚は50μm；コポリエステル層は約10μmの厚さ、リリースコーティングは約60〜80nmの厚さだった。
次に、基板を104〜106℃の範囲の温度に加熱し、正六角形、正三角形又は正四角形の個別セルを含み、個別セルの最大平面寸法が対抗壁間で25μmである反復パターンを有するエンボス加工ローラー(シム)に通した。シム上のセル壁の負像の深さ(電子線エッチングで調製)は250nm、325nm又は450nmだった。各セルの床部は支持層の表面と共平面だった。
エンボス加工リールからA4サンプルを取り、Edwards実験室スケールのベルジャー(bell jar)メタライザーで金属化し、アルミニウムフィルム層を20〜50nmの範囲の厚さに適用した。次に、金属化フィルムを溶媒-剥離プロセスに通した。剥離プロセスで用いた溶媒はアセトンだった。サンプルを手で振り混ぜるか又は超音波撹拌し、約30秒でフィルムから金属フレークを剥離した。約1質量%のアルミニウム粒子濃度を有するアルミニウム粒子の懸濁液を収集した。粒子の光学的拡大は、少なくとも30%の粒子がシム上のセルパターンの規則的な幾何学、すなわち、単独の六角形、三角形又は四角形(x=1)を示すことを実証した。粒子の約30%は、融合した六角形、三角形又は四角形（融合度はx=2又は4）から成る粒子だった。
本発明のまた別の態様は、以下のとおりであってもよい。
〔１〕制御された寸法を有する粒子の製造方法であって、以下の工程：
(i)それぞれ床部と高さ(Hw)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むマイクロレリーフ反復パターンを含んでなるパターン化表面を有する層状基板を供給する工程；
(ii)前記パターン化表面上及び前記セル内に有機又は無機材料を沈着させて、該沈着材料の厚さ(T)を与える工程（ここで、T≦Hw）；
(iii)前記沈着有機又は無機材料を前記基板の表面から剥離する工程；及び
(iv)前記有機又は無機材料で形成された粒子を収集する工程
を含んでなる方法。
〔２〕前記有機又は無機材料の沈着前に、前記層状基板の前記パターン化表面上にリリースコーティングを配置する、前記〔1〕に記載の方法。
〔３〕前記リリースコーティングが水溶性低分子量スチレンコポリマーである、前記〔2〕に記載の方法。
〔４〕前記リリースコーティングが、1種以上のスチレンモノマーと、1種以上のα,β-不飽和カルボン酸又は環式無水ジカルボン酸とを含んでなるコポリマーである、前記〔3〕に記載の方法。
〔５〕前記リリースコーティングが、スチレン/無水マレイン酸ポリマー若しくはスチレン/アクリルポリマー又はそのブレンドから選択されるコポリマーである、前記〔4〕に記載の方法。
〔６〕前記粒子を製造する前記材料が金属であり、かつアルミニウム、クロム、銅、スチール、銀及び金から選択され、或いは前記粒子を製造する前記材料が金属の窒化物、炭化物、酸化物、硫化物及びホウ化物から選択される、前記〔1〕〜〔5〕のいずれか1項に記載の方法。
〔７〕エンボス加工フィルムの製造方法であって、前記エンボス加工フィルムが、それぞれ床部と高さ(HW)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むマイクロレリーフ反復パターンを含んでなるパターン化表面を有する層状基板であり、前記方法が、エンボス加工可能基板を供給する工程と前記エンボス加工可能基板を前記反復パターンでエンボス加工する工程を含み、以下：
(i)前記セル壁の高さ(HW)が10nm〜50nmの範囲であり；及び/又は
(ii)前記層状基板の前記パターン化表面のx-y面の表面積の少なくとも80%が、前記セルの前記床部で構成され；及び/又は
(iii)前記方法が、さらに無機又は有機材料の層を沈着する工程（前記沈着材料がT≦HWとなるような厚さ(T)を有するように）を含む
ことを特徴とする方法。
〔８〕前記層状基板の前記パターン化表面が、層状支持層を供給し、その表面上にエンボス加工可能層を適用し、かつ前記エンボス加工可能層を前記反復パターンでエンボス加工することによって製造される、前記〔1〕〜〔7〕のいずれか1項に記載の方法。
〔９〕前記支持層がポリエステル層である、前記〔8〕に記載の方法。
〔１０〕前記支持層がポリエチレンテレフタレート層である、前記〔8〕に記載の方法。
〔１１〕前記エンボス加工可能層が熱-エンボス加工可能層であり、かつ前記層状基板の前記パターン化表面が熱-エンボス加工によって製造される、前記〔8〕、〔9〕又は〔10〕に記載の方法。
〔１２〕前記エンボス加工可能層がコポリエステル層である、前記〔8〕〜〔11〕のいずれか1項に記載の方法。
〔１３〕前記コポリエステルが脂肪族グリコールと少なくとも2種の芳香族ジカルボン酸から誘導される、前記〔12〕に記載の方法。
〔１４〕前記コポリエステルがエチレングリコール、テレフタル酸及びイソフタル酸から誘導され、前記テレフタル酸成分：イソフタル酸成分のモル比が65:35〜85:15の範囲である、前記〔12〕に記載の方法。
〔１５〕前記エンボス加工可能層が放射線硬化性エンボス加工可能層であり、前記方法が、前記反復パターンを前記エンボス加工可能層内にエンボス加工した後、前記エンボス加工可能層を硬化させる工程をさらに含む、前記〔8〕、〔9〕又は〔10〕に記載の方法。
〔１６〕エンボス加工フィルムであって、該エンボス加工フィルムは、それぞれ床部と高さ(HW)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むマイクロレリーフ反復パターンを含んでなるパターン化表面を有する層状基板であり、以下：
(i)前記セル壁の高さ(HW)が10nm〜50nmの範囲であり；及び/又は
(ii)前記層状基板の前記パターン化表面のx-y面の表面積の少なくとも80%が、前記セルの前記床部で構成され；及び/又は
(iii)前記エンボス加工フィルムがさらに、沈着した無機又は有機材料の層を含み、前記沈着材料がT≦HWとなるような厚さ(T)を有する
ことを特徴とするエンボス加工フィルム。
〔１７〕前記層状基板が、層状支持層と、その表面上に、中に前記反復パターンがあるエンボス加工層とを含む、前記〔16〕に記載のエンボス加工フィルム。
〔１８〕前記支持層が前記〔9〕又は〔10〕で定義した通りであり、かつ前記エンボス加工層が、前記〔11〕〜〔15〕のいずれか1項で定義した通りのエンボス加工可能層から誘導される、前記〔16〕に記載のエンボス加工フィルム。
〔１９〕前記パターン化表面上に配置されたリリースコーティングをさらに含み、かつ任意に、前記リリースコーティング上に配置された沈着無機又は有機材料の層をさらに含んでよく、このとき前記沈着材料がT≦HWとなるような厚さ(T)を有する、前記〔16〕〜〔18〕のいずれか1項に記載のエンボス加工フィルム。
〔２０〕前記リリースコーティングが、前記〔2〕〜〔5〕のいずれか1項で定義した通りである、前記〔19〕に記載のエンボス加工フィルム。
〔２１〕前記反復パターンが、前記セルの前記床部内に追加のマイクロレリーフパターンを含む、前記〔1〕〜〔15〕のいずれか1項に記載の方法又は前記〔16〕〜〔20〕のいずれか1項に記載のフィルム。
〔２２〕前記追加のマイクロレリーフパターンが光学的な可変作用構造を含む、前記〔21〕に記載の方法又はフィルム。
〔２３〕前記追加のマイクロレリーフパターンが回折パターン又はホログラフィー像である、前記〔21〕又は〔22〕に記載の方法又はフィルム。
〔２４〕各個別セル内の前記追加のマイクロレリーフパターンが、前記反復パターンにわたってすべての個別セルについて同一である、前記〔21〕、〔22〕又は〔23〕に記載の方法又はフィルム。
〔２５〕前記追加のマイクロレリーフパターンが、前記個別セルの前記反復パターンの供給と同時に供給される、前記〔21〕〜〔24〕のいずれか1項に記載の方法又はフィルム。
〔２６〕反復パターン内の個別セルの床部が、その最も幅広の点で約5〜約100μmである、前記〔1〕〜〔25〕のいずれか1項に記載の方法又はフィルム。
〔２７〕セル壁の高さ(HW)が約100nm〜約1μmの範囲である、前記〔1〕〜〔26〕のいずれか1項に記載の方法又はフィルム。
〔２８〕セル壁の高さ(HW)が10nm〜50nmの範囲である、前記〔1〕〜〔26〕のいずれか1項に記載の方法又はフィルム。
〔２９〕前記層状基板の前記パターン化表面のx-y面の表面積の少なくとも95%が、前記セルの前記床部で構成される、前記〔1〕〜〔28〕のいずれか1項に記載の方法又はフィルム。
〔３０〕第1及び第2の表面を有するポリエステル支持層と、前記支持層の第1の表面上のコポリエステルエンボス加工可能層と、前記エンボス加工可能層の、前記支持層と反対の表面上に配置された溶媒-可剥性リリースコーティングとを含んでなる複合フィルム。
〔３１〕前記コポリエステルが、脂肪族グリコールと少なくとも2種の芳香族ジカルボン酸から誘導され、好ましくは前記芳香族酸のモル比が65:35〜85:15の範囲である、前記〔30〕に記載の複合フィルム。
〔３２〕前記脂肪族グリコールがエチレングリコールである、前記〔31〕に記載の複合フィルム。
〔３３〕前記少なくとも2種の芳香族ジカルボン酸がテレフタル酸とイソフタル酸である、前記〔31〕又は〔32〕に記載の複合フィルム。
〔３４〕前記リリースコーティングが水溶性低分子量スチレンコポリマーから誘導される、前記〔31〕〜〔33〕のいずれか1項に記載の複合フィルム。
〔３５〕複数の粒子(P)を含む組成物であって、前記組成物中の粒子の数(n)は少なくとも10であり、前記粒子(P)は、円形であるか又はx個の平面y辺多角形（ここで、xは1〜20であり、yは少なくとも3であり、xが1より大きい場合、前記平面y辺多角形はその1つ以上の辺に沿って融合している）で構成される平面幾何学を示すプレートレットであり、前記プレートレット(P)のその最も幅広の点の幅(WP)は約250μm以下であり、前記プレートレット(P)の厚さは10nm〜50nmの範囲である、前記組成物。
〔３６〕前記プレートレットが、その表面上に1つ以上のマイクロレリーフパターンを有する、前記〔35〕に記載の組成物。
〔３７〕比率(E1)の前記プレートレットが、その表面上に1つ以上のマイクロレリーフパターンを有し、このとき0<E1<100%である、前記〔35〕に記載の組成物。
〔３８〕nが少なくとも106である、前記〔35〕〜〔37〕のいずれか1項に記載の組成物。
〔３９〕円形であるか又はx個の平面y辺多角形（ここで、xは1〜20であり、yは少なくとも3であり、xが1より大きい場合、前記平面y辺多角形はその1つ以上の辺に沿って融合している）で構成される平面幾何学を示すプレートレットである粒子であって、前記プレートレット(P)のその最も幅広の点の幅(WP)が約250μm以下であり、前記プレートレットの厚さが10nm〜50nmの範囲であり、任意に、前記プレートレットがその表面上にマイクロレリーフパターンを有してよい、前記粒子。
〔４０〕xが1〜10の範囲、好ましくは1〜5の範囲、好ましくは1〜4の範囲、好ましくは1〜3の範囲、好ましくは1又は2であり、好ましくはxが1である、前記〔35〕〜〔38〕のいずれか1項に記載の組成物又は前記〔39〕に記載の粒子。
〔４１〕yが3〜20、好ましくは3〜10、好ましくは3〜8、好ましくは3〜6、好ましくは3、4又は6である、前記〔35〕、〔36〕、〔37〕、〔38〕若しくは〔40〕に記載の組成物又は前記〔39〕若しくは〔40〕に記載の粒子。
〔４２〕以下の工程：
(i)それぞれ床部と高さ(HW)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むマイクロレリーフ反復パターンを含んでなるパターン化表面を有する層状基板を供給する工程；
(ii)前記パターン化表面上及び前記セル内に有機又は無機材料を沈着させて、該沈着材料の厚さ(T)を与える工程（ここで、T≦HW）；及び
(iii)前記沈着有機又は無機材料を前記基板の表面から剥離する工程；及び
(iv)前記有機又は無機材料から形成された粒子を収集する工程
を含んでなる方法で得られる、制御された寸法を有する粒子の組成物。
〔４３〕前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔42〕のいずれか1項に記載の組成物を含み、さらにビヒクル、担体、媒体又は希釈剤を含んでなる製剤。
〔４４〕顔料若しくは顔料濃縮物、又はポリマーマスターバッチである、前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔43〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤。
〔４５〕ペンキ、ラッカー、塗料、印刷インク、ガラスフリット、セラミックフリット、又はそれ用の濃縮物である、前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔44〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤。
〔４６〕セキュリティー顔料又はセキュリティー組成物である、前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔45〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤。
〔４７〕セキュリティー顔料又はセキュリティー組成物として或いはセキュリティー顔料又はセキュリティー組成物における前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔45〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤の使用。
〔４８〕セキュリティー情報の貯蔵方法であって、以下の工程：
(i)層状基板、又は層状基板の製造手段を供給する工程（前記層状基板は、それぞれ床部と高さ(HW)を有する壁とから成る1つ以上の個別セルを含むマイクロレリーフ反復パターンを含んでなるパターン化表面を有し、かつ任意に、前記反復パターンが、前記セルの前記床部内に追加のマイクロレリーフパターンを含んでよい）；
(ii)前記パターン化表面上及び前記セル内に有機又は無機材料を沈着させて、該沈着材料の厚さを与える工程（ここで、T≦HW）を含んでなり、
(iii)任意に、前記基板の表面から前記沈着有機又は無機材料を剥離する工程；及び
(iv)任意に、前記有機又は無機材料から形成された粒子を収集する工程を含んでよく、
前記セキュリティー情報は、前記個別セルの寸法内及び/又は前記追加のマイクロレリーフパターン内に存在する、前記方法。
〔４９〕セキュリティー情報を備えた商品又は役務の製造方法であって、前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔46〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤を、前記商品又は役務と関連する物品に適用する工程を含んでなり、前記セキュリティー情報は、前記粒子の寸法内及び/又はその上のマイクロレリーフパターン内に存在する、前記方法。
〔５０〕商品又は役務の起源を検証又は確証する方法であって、以下の工程：(i)前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔46〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤を、前記商品又は役務と関連する物品に適用する工程、及び(ii)前記商品又は役務と関連する物品内の前記粒子の存否を確認する工程を含んでなる方法。
〔５１〕前記〔35〕〜〔38〕又は〔40〕〜〔46〕のいずれか1項に記載の組成物又は製剤を含む、セキュリティー装置又は偽造防止装置。