【事件の表示】
　特許第３３０２２５９号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０２２５９号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
I．手続の経緯
　本件特許第３３０２２５９号の請求項１〜３に係る発明は、平成８年４月１５日に特許出願され、平成１４年４月２６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、丹羽久卓より、請求項１〜３に係る発明の特許に対し特許異議の申立がなされ、請求項１〜３に係る発明の特許について取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１２月１６日付けで、特許異議意見書とともに訂正請求書及び手続補足書が提出されたものである。
II．訂正請求について
１．訂正の内容
　訂正事項ａ
　請求項１に記載の「（Ｄ）全樹脂組成物中に８０〜９２重量％含まれる無機充填材からなること」を
「（Ｄ）全樹脂組成物中に９０〜９２重量％含まれる無機充填材からなること」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　明細書段落【０００４】中に記載の「（Ｄ）全樹脂組成物中に８０〜９２重量％含まれる無機充填材からなること」を
「（Ｄ）全樹脂組成物中に９０〜９２重量％含まれる無機充填材からなること」と訂正する。
　訂正事項ｃ
　明細書段落【０００８】中に記載の「以下本発明を実施例で具体的に説明する。
実施例１」を
「以下本発明を実施例で具体的に説明する。
参考例１」と訂正する。
　訂正事項ｄ
　明細書段落【０００９】中に記載の「実施例２〜４
　表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用に封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に評価した。試験結果を表１に示す。
比較例１〜５
表２の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用に封止した成形品を得、この成形品を用いて実施例１と同様に評価した。試験結果を表２に示す。」を
「参考例２、３及び実施例１
　表１の処方に従って配合し、参考例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用に封止した成形品を得、この成形品を用いて参考例１と同様に評価した。試験結果を表１に示す。
比較例１〜５
表２の処方に従って配合し、参考例１と同様にして成形材料を得た。この成形材料で試験用に封止した成形品を得、この成形品を用いて参考例１と同様に評価した。試験結果を表２に示す。
」と訂正する。
　訂正事項ｅ
　明細書段落【００１０】に記載の表１を
「
」と訂正する。
　訂正事項ｆ
　明細書段落【００１１】に記載の表２中の「連続性形性」を「連続成形性」と訂正する。
２．訂正の適否について
　訂正事項ａは、訂正前の請求項１に記載の無機充填材の量について、下限を訂正前の実施例４に基いて「全樹脂組成物中に９０〜９２重量％含まれる」に限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　訂正事項ｂ〜ｅは、特許請求の範囲の訂正に伴い生じた発明の詳細な説明の記載との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　訂正事項ｅ、ｆは、成形性についての記載を正しく表記するものであるから、誤記の訂正を目的とする訂正に該当する。
　そして、いずれの訂正事項も、明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項〜第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
III．本件発明
　訂正後の請求項１〜３に係る発明は、訂正明細書の請求項１〜３に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）有機第３ホスフィン化合物（ｃ１）とイミダゾール誘導体（ｃ２）の重量比（ｃ１／ｃ２）が、４９／１〜１／１であり、かつ全エポキシ樹脂１００重量部に対し、（ｃ１＋ｃ２）が０．０５〜５重量部である硬化促進剤、（Ｄ）全樹脂組成物中に９０〜９２重量％含まれる無機充填材からなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】有機第３ホスフィン化合物がトリフェニルホスフィンである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】イミダゾール誘導体が、２−メチルイミダゾール、又は２−フェニルイミダゾールである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
IV．特許異議申立について
１．特許異議申立の概要
　特許異議申立人　丹波久卓は、甲第１号証（特開平４−３２０３５８号公報）、甲第２号証（特開平１−１１８５６２号公報）、甲第３号証（特開平７−３３８６０号公報）、甲第４号証（特開平５−３０８１０９号公報）、甲第５号証（特開平１−２６８７１１号公報）、甲第６号証（平成１３年４月２日付け意見書の写し）を提出して、訂正前の請求項１〜３に係る発明は、前記甲第１号証に記載された発明であるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、また、訂正前の請求項１〜３に係る発明は、前記甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから取り消されるべき旨主張している。
２．当審の取消理由通知の概要
　訂正前の請求項１〜３に係る発明は、刊行物１（特開平４−３２０３５８号公報；甲第１号証）、刊行物３（特開平７−３３８６０号公報；甲第３号証）、刊行物５（特開平１−２６８７１１号公報；甲第５号証）に記載された発明であるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、また、訂正前の請求項１〜３に係る発明は、刊行物１、刊行物２（特開平１−１１８５６２号公報；甲第２号証）、刊行物３、刊行物４（特開平５−３０８１０９号公報；甲第４号証）、刊行物５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
３．訂正後の請求項１〜３に係る発明の特許が、特許法第２９条第１項又は第２項の規定に違反してされたものであるか否かについて
（１）刊行物に記載された事項
　刊行物５（特開平１−２６８７１１号公報）には、以下の事項が記載されている。
「（１）式Ｉで示される
　テトラメチルジヒドロキシビフェニル・ジグリシジルエーテルを５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂と、平均粒径が５〜４０μｍであり見掛密度が０．１〜０．６ｇ／ｃｃであり、且つ比表面積が５〜２０ｍ２／ｇの多孔質シリカ粉末を１０〜１００重量％含む充填剤とを必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項１）
「本発明の目的とするところは、半田熱ストレスによるクラック発生をおさえ、耐湿性に優れた信頼性の高い封止用樹脂組成物を提供することにある。」（２頁左上欄１４〜１６行）
「又骨格にビフェニル基を有しないエポキシ樹脂ではビフェニル基による分子鎖が剛直になることによる応力低下が得られず耐半田ストレス性の効果が得られない。」（２頁左下欄９〜１２行）
「本発明に使用される硬化促進剤は・・・一般に封止用材料に使用されているものを広く使用することができ、例えばジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）、ジメチルベンジルアミン（ＢＤＭＡ）や２メチルイミダゾール（２ＭＺ）等が単独もしくは２種以上混合して用いられる。」（２頁右下欄９〜１６行）
「これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重量％配合する事が望ましい。その配合量が・・・９０％以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用には適さない。」（３頁左上欄１６〜２０行）
「本発明のエポキシ樹脂組成物は半田づけ工程による急激な温度変化による熱ストレスを受けたときの耐クラック性に非常に優れ、耐湿性のよい組成物であり、」（３頁左下欄２〜５行）
「（実施例１）
　下記組成物
　式１で示されるテトラメチルジヒドロキシビフェニルグリシジルエーテル　　　１４重量部
・・・・・
オルトクレゾールノボラックエポキシ樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６重量部
フェノールノボラック樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０重量部
トリフェニルホスフィン／２−メチルイミダゾール：９／１　　　　　　　　　０．２重量部
・・・・・
充填材　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０．４重量部
」（３頁左下欄１０〜右下欄６行）
（２）判断
【１】訂正後の請求項１に係る発明について
　訂正後の請求項１に係る発明（以下、本件発明という）と刊行物５に記載された発明とを対比すると、両者は、「ビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、有機第３ホスフィン化合物（ｃ１）とイミダゾール誘導体（ｃ２）の重量比（ｃ１／ｃ２）が、９／１であり、かつ全エポキシ樹脂１００重量部に対し、（ｃ１＋ｃ２）が、１重量部である硬化促進剤、無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」の点で一致し、
　次の点で相違している。
（イ）無機充填材について、本件発明が「全樹脂組成物中に９０〜９２重量％含まれる」としているのに対し、刊行物１に記載の発明では、そのような範囲について明確に記載がされていない点
　上記相違点について、以下検討する。
　相違点（イ）について
（ｉ）刊行物５には、「これらの充填剤は全体として樹脂組成物の５０〜９０重量％配合する事が望ましい。その配合量が５０％未満であれば耐熱性、機械的特性および耐湿性が劣り、９０％以上であれば流動性が低下し、成形性が悪くなり実用には適さない。」（３頁左上欄１６〜２０行）と記載されており、該記載全体からすると無機充填材の配合量として９０重量％のものが使用し得ることが実質的に記載されているに等しいといえる。
　そうすると、両者は、無機充填材の配合について、９０重量％の点で一致しているから、本件発明は刊行物５に記載されているというべきである。
（ｉｉ）さらに、無機充填材の配合量については、ビフェニル型エポキシ樹脂からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に配合される無機充填材を９０重量％前後配合することは、本件特許出願時において、既に周知の技術（例えば、特開平５−５０５３号公報、特開平５−２５３６５号公報、特開平７−１１８３６６号公報、特開平７−１１８３６７号公報、特開平７−３１６２６５号公報等参照）というべきものである。
　そうであれば、刊行物５に記載の９０重量％配合することが望ましいとの記載における９０重量％が、周知技術から見て臨界的数値を示しているとはいえないから、ビフェニル型エポキシ樹脂からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に配合される無機充填材について、周知技術を参酌することにより、無機充填材の配合量について、９０重量％前後の配合量についても検討してみることは、格別困難ということはできない。
　そうすると、ビフェニル型エポキシ樹脂からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物に配合される無機充填材について、その配合量を９０〜９２重量％とすることは当業者であれば容易に成し得ることというべきであって、格別の創意工夫を要するものということはできない。
　また、本件発明の効果も、格別予想外のものということはできない。
　なお、特許権者は手続補足書（追加実験報告書）を提出して本件発明の新たな効果を主張しているが、追加実験の条件値は本件特許明細書には記載されていない事項によるものであるから、該効果の主張は、本件特許明細書の記載に基づくものではなく採用できない。
（３）むすび
　したがって、本件発明は刊行物５に記載された発明であり、また、刊行物５に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
【２】訂正後の請求項２に係る発明について
　訂正後の請求項２に係る発明は、本件発明の有機第３ホスフィン化合物において、「トリフェニルホスフィン」とするものである。
　しかしながら、刊行物５には、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンを使用することが記載されている。
　したがって、訂正後の請求項２に係る発明は、本件発明について示したと同様の理由により、刊行物５に記載された発明であり、刊行物５に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
【３】訂正後の請求項３に係る発明について
　訂正後の請求項３に係る発明は、本件発明のイミダゾール誘導体において、「２−メチルイミダゾール、又は２−フェニルイミダゾール」とするものである。
　しかしながら、刊行物５には、硬化促進剤として２−メチルイミダゾールを使用することが記載されている。
　したがって、訂正後の請求項３に係る発明は、本件発明について示したと同様の理由により、刊行物５に記載された発明であり、刊行物５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
V．むすび
　以上のとおりであるから、、訂正後の請求項１〜３に係る発明は、刊行物５に記載された発明であるか、あるいは刊行物５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正後の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項又は同条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、訂正後の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する 。
【異議決定日】
平成１６年９月８日（２００４．９．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）有機第３ホスフィン化合物（ｃ１）とイミダゾール誘導体（ｃ２）の重量比（ｃ１／ｃ２）が、４９／１〜１／１であり、かつ全エポキシ樹脂１００重量部に対し、（ｃ１＋ｃ２）が０．０５〜５重量部である硬化促進剤、（Ｄ）全樹脂組成物中に
９０
　【請求項２】　有機第３ホスフィン化合物がトリフェニルホスフィンである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】　イミダゾール誘導体が、２−メチルイミダゾール、又は２−フェニルイミダゾールである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体デバイスの表面実装化における耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ダイオード、トランジスタ、集積回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特に集積回路では、耐熱性、耐湿性に優れたＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹脂で硬化させるエポキシ樹脂組成物が用いられている。ところが近年、集積回路の高集積化に伴いチップがだんだん大型化し、かつパッケージには従来のＤＩＰタイプから表面実装化された小型、薄型のＱＦＰ、ＳＯＰ、ＳＯＪ、ＴＳＯＰ、ＴＱＦＰ、ＰＬＣＣに変わってきている。即ち、大型チップを小型で薄いパッケージに封入することになるため、応力によってクラックが発生しやすくなり、これらのクラックによる耐湿性の低下等の問題が大きくクローズアップされてきている。
　特に半田付けの工程において急激に２００℃以上の高温にさらされることにより、パッケージの割れや、樹脂とチップとの剥離により耐湿性が劣化するといった問題点がでてきている。これらの大型チップを封止するのに適した、信頼性の高い封止用樹脂組成物の開発が強く望まれている。
　これらの問題を解決するため、結晶性を有するエポキシ樹脂（例えば、特開昭６４−６５１１６号公報、特開平６−１８４２７２号公報）の検討が行われ、組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿性化により耐半田ストレス性の向上が図られた。
　しかし、結晶性を有するエポキシ樹脂は低分子量であるため、硬化後に残存する未反応物が多く、成形時の離型性や金型汚れに問題点が多かった。
　特に離型時の硬化物の硬さ不足と、離型性の低下により生ずるパッケージ内部のＩＣチップの破損（以下チップクラックと称する）が問題となることが多かった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、このような問題に対して成形時の作業性及び耐半田ストレス性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（Ａ）ビフェニル型エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）有機第３ホスフィン化合物（ｃ１）とイミダゾール誘導体（ｃ２）の重量比（ｃ１／ｃ２）が、４９／１〜１／１であり、かつ全エポキシ樹脂１００重量部に対し、（ｃ１＋ｃ２）が０．０５〜５重量部である硬化促進剤、（Ｄ）全樹脂組成物中に
９０
　【０００５】
　本発明に用いるビフェニル型エポキシ樹脂は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）による吸熱ピークが７０〜１５０℃であり、かつＸ線回析による結晶ピークが確認可能なエポキシ樹脂である。吸熱ピークが７０℃未満であると樹脂組成物自体のブロッキング性が高くなり、又、１５０℃を超えると作業性が極端に悪くなる。
　本発明のビフェニル型エポキシ樹脂は、他のエポキシ樹脂と併用できるが併用するエポキシ樹脂は全エポキシ樹脂量に対し５０重量％以下が好ましい。併用できるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、通常のグリシジル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
　本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤は、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましく、単独でも混合しても差し支えない。又、これらの硬化剤の配合量としては、エポキシ樹脂のエポキシ基数とフェノール樹脂硬化剤の水酸基数の比は０．８〜１．２が好ましい。
　【０００６】
　本発明に用いる硬化促進剤の主成分として、有機第３ホスフィン化合物とイミダゾール誘導体の混合物を使用することが重要である。
　有機第３ホスフィン化合物としては、例えばトリフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、１，２−ビス（エージフェニルホスフィノ）エタン、ビス（ジフェニルホスフィノ）メタン等が挙げられ、好ましいのはトリフェニルホスフィンである。これらの化合物は単独でも混合しても用いることができる。
　イミダゾール誘導体としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられ、好ましいのは２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールである。これらの化合物は単独でも混合しても用いることができる。
　本発明の有機第３ホスフィン化合物であるトリフェニルホスフィン及びイミダゾール誘導体である２−メチルイミダゾール又は２−フェニルイミダゾールを用いることは、既に公知であるが、それぞれの長所を取り入れることにより各々単独では得られなかった効果を、特定の配合割合の場合に見出したものである。
　有機第３ホスフィン化合物とイミダゾール誘導体との混合比は、有機第３ホスフィン化合物／イミダゾール誘導体の重量比で、４９／１〜１／１であり、好ましくは３０／１／〜４／１である。又、有機第３ホスフィン化合物とイミダゾール誘導体の総量は、全エポキシ樹脂１００重量部に対し０．０５〜５重量部である。
　有機ホスフィン化合物とイミダゾール誘導体の重量比が１／１未満であると硬化後の組成物の耐熱性が悪くなる。又、重量比が４９／１を超えると硬化特性が悪くなり、成形時の離型不良や金型汚れ等の問題が発生する。更に、有機ホスフィン化合物とイミダゾール誘導体の総量が、全エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０５重量部未満であると硬化特性が悪くなり、５重量部を超えると硬化物の電気特性が低下する。
　【０００７】
　本発明で用いる無機充填材としては、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝集シリカ粉末又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ粉末、アルミナ等が挙げられ、特に溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末及び溶融シリカ粉末と球状シリカ粉末との混合物が好ましい。
　又、無機充填材の配合量としては耐半田ストレス性と成形性のバランスから全樹脂組成物中に８０〜９２重量％が好ましい。
　本発明の封止用エポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
　又、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分に均一に混合した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これらの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
　【０００８】
　以下本発明を実施例で具体的に説明する。
　
参考例１
　　ＹＸ４０００Ｈ（油化シェル（株）製）（融点１１０℃、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）（以下、Ｅ１という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６．３　重量部
　　オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ）（以下、Ｅ２という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２．７　重量部
　　フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点９０℃、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）（以下、Ｐ１という）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．０　重量部
　　トリフェニルホスフィン　　　　　　　　　　　　　　　　０．２　重量部
　　２−フェニルイミダゾール　　　　　　　　　　　　　　　０．０５重量部
　　溶融シリカ粉末　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８５　　　重量部
　　カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．２　重量部
　　カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５　重量部
をミキサーにて常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロールにより混練し、冷却後粉砕し成形材料とした。
　得られた成形材料を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で半田クラック試験用として６×６ｍｍのチップを５２ｐパッケージに封止し、又半田耐湿性試験用として３×６ｍｍのチップを１６ｐＳＯＰパッケージに封止した。封止したテスト用素子について下記の半田クラック試験及び半田耐湿性試験を行った。
　【０００９】
　離型性の評価方法：８０ｐＱＦＰ用金型を用いて１７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で成形した際の金型ゲート部に成形品が残った数を評価した。ｎ＝２０。
　半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、顕微鏡で外部クラックを観察した。
　半田耐湿性試験：封止したテスト用素子を８５℃、８５％ＲＨの環境下で７２時間処理し、その後２６０℃の半田槽に１０秒間浸漬後、プレッシャークッカー試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い回路のオーブン不良を測定した。試験結果を表１に示す。
　連続成形性：オートモールド金型（８０ｐＱＦＰ）による連続成形性の型汚れ及びパッケージの成形外観を観察し、限度成形数を評価した。
　
参考例２、３及び実施例１
　表１の処方に従って配合し、
参考例１
参考例１
　比較例１〜５
　表２の処方に従って配合し、
参考例１
参考例１
　【００１０】
　【表１】
　【００１１】
　【表２】
　【００１２】
　【発明の効果】
　本発明の樹脂組成物は、成形時の硬化物の硬さ、離型性に優れ、かつ半田付け工程における急激な温度変化による熱ストレスを受けた時の耐クラック性に非常に優れ、耐湿性も良好なことから、電子、電気部品の封止用、被覆用、絶縁用に用いた場合、特に表面実装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣ用等の、高度な信頼性を要する製品に好適である。