【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年9月29日(2015.9.29)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３２】
最小比例サイクルの継続時間は、一般的にデジタルバルブ（例えば、バルブ３８５、３８６）が状態を切り替えることができる速度によって制限される。図３Ｅに図示されるように、デューティーサイクルのスケールは、バルブ３８６の制御に対してＤＣ最小値から１００（正）に拡張し、一方、デューティーサイクルのスケールは、バルブ３８５の制御に対してＤＣ最小値から−１００（負）に拡張する。このように、ＤＣ値に応じて、任意の時刻においてバルブ３８５及び３８６の一方のみを開き、最小ＤＣを下回る任意のＤＣ％に対しては、両方のバルブを「オフ」又は閉じた状態にする。最小ＤＣ％よりも短いすべてのＰＷＭ駆動パルスは、コントローラ３７５によって正確にゼロに切り捨てられる。比例サイクルの継続時間は、バルブの切り替え時間が比例サイクルのかなりの割合にならないように十分に大きく選択されるべきである。一実施形態では、時間比例サイクルは、バルブの状態を変更するために必要な時間よりも１桁以上長い。バルブ３８５と３８６が切り替わる速度が０．３５秒未満である好ましい実施形態では、比例サイクルの継続時間は、４〜６秒間（例えば、図３Ｄに示されるように５秒間）である。５秒間の比例サイクルの継続時間によって、バルブ切り替え時間は、デューティーサイクルの範囲の１０％未満を占め、バルブ切り替え時間が０．２５〜０．３５秒間の実施形態では、バルブ切り替え時間は、高温及び低温制御の各々において約５〜６％を占める。このように、チャック３２０の温度は、バルブ３８６が例えば６％の最小ＤＣで要求される前に、ある量をドリフトできる。非常に小さいデューティーサイクルは通常、アイドル期間中にのみ発生し、定常状態の温度制御のこのレベルが適切である。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理装置であって、
処理中にワークピースを支持するように構成されたチャックを含む処理チャンバと、
第１温度の第１熱伝導流体容器と、
第２温度の第２熱伝導流体容器と、
第１又は第２温度の熱伝導流体をチャックへと導くために第１及び第２熱伝導流体容器の両方をチャックに結合する第１供給ライン及び第１回収ラインと、
第１熱伝導流体容器を第１供給ラインと結合する第１バルブと、第２熱伝導流体容器を第１供給ラインと結合する第２バルブであって、第１及び第２バルブはデジタルであり、装置は、全開状態と全閉状態の間で第１及び第２バルブのうちの少なくとも一方を駆動するパルス幅変調のデューティーサイクルを変調するためのコントローラを更に含み、第１及び第２バルブのうちの一方は、第１及び第２バルブの他方がオン状態にあるとき、オフ状態とするためのものである第１及び第２バルブと、
重力によって熱伝導流体のレベルを等しくするために、第１熱伝導流体容器を第２熱伝導流体容器に結合するパッシブレベリングパイプを含むプラズマ処理装置。
【請求項２】
パッシブレベリングパイプは、第１及び第２熱伝導流体容器のそれぞれのドレインポイントに結合されている請求項１記載の装置。
【請求項３】
第３バルブが第１回収ラインを第１熱伝導流体容器に結合する請求項１記載の装置。
【請求項４】
コントローラは、パルス幅変調のデューティーサイクルを時間比例サイクルの割合として変調することができ、時間比例サイクルは、バルブの状態を変更するために必要な時間よりも１桁以上長い請求項１記載の装置。
【請求項５】
時間比例サイクルの継続時間は、チャックの熱時定数の半分未満である請求項４記載の装置。
【請求項６】
時間比例サイクルの継続時間は、４〜６秒である請求項５記載の装置。
【請求項７】
第１供給ラインは、時間比例サイクルの間に導かれた熱伝導流体の体積よりも小さい内部容積を有する請求項４記載の装置。
【請求項８】
第１熱伝導流体容器と第１バルブとの間のバイパス流路を更に含み、熱伝導流体は、１：０．８〜１：０．２の第１バルブ：バイパス比で、バイパス流路を介して第１熱伝導流体容器に回収される請求項１記載の装置。
【請求項９】
プラズマに印加された全電力に少なくとも基づいて、全開状態と全閉状態の間で第１及び第２バルブのうちの少なくとも一方を駆動するパルス幅変調のデューティーサイクルを変調するためのコントローラを更に含み、全電力は、少なくとも約２ＭＨｚ〜６０ＭＨｚの間で動作するＲＦ発生装置からの第１バイアス電力と、約２ＭＨｚ〜６０ＭＨｚの間で動作するＲＦ発生装置からの第２バイアス電力の加重和である請求項１記載の装置。
【請求項１０】
プラズマ処理装置であって、
チャックを含む処理チャンバであって、チャックは、
処理中にワークピースピースが載置される作業面を提供するセラミックスパックと、
セラミックスパックの下の金属ベース内に配置された第１及び第２熱伝導流体チャンネルであって、第１熱伝導流体チャネルは作業面の外側ゾーンの下に配置され、第２熱伝導流体チャネルは作業面の内側ゾーンの下に配置されている第１及び第２熱伝導流体チャンネルを更に含む処理チャンバと、
金属ベースを通して配置され、セラミックスの作業面から５ｍｍ以下分離されている光ファイバー温度プローブと、
第１供給バルブを介して第１熱伝導流体チャネルに結合され、第２供給バルブを介して第２熱伝導流体チャネルに結合された第１温度の第１熱伝導流体容器と、
第３供給バルブを介して第２熱伝導流体チャネルに結合され、第４供給バルブを介して第２熱伝導流体チャネルに結合された第２温度の第２熱伝導流体容器と、
全開状態から全閉状態へ、又は全閉状態から全開状態へ、第１、第２、第３、及び第４バルブを駆動するパルス幅変調のデューティーサイクルを変調するためのコントローラを含み、第１及び第３バルブのうちの一方は、第１及び第３バルブの他方がオン状態にあるとき、オフ状態とするためのものであり、第２及び第４バルブのうちの一方は、第２及び第４バルブの他方がオン状態にあるとき、オフ状態とするためのものであるプラズマ処理装置。
【請求項１１】
セラミックスパックの厚さが４ｍｍ〜１０ｍｍであり、温度プローブは、セラミックスパックの全厚さによって、作業面から分離されている請求項１０記載の装置。
【請求項１２】
セラミックスパックの厚さが２０ｍｍ〜３０ｍｍであり、温度プローブは、作業面の反対側のセラミックスパックの裏側に、作業面から３〜５ｍｍ以内になるように配置される請求項１０記載の装置。
【請求項１３】
チャックを第１熱伝導流体容器に結合する第１供給ライン及び第１回収ラインを介して、チャックに第１温度の第１熱伝導流体を提供する工程と、
チャックを第２熱伝導流体容器に結合する第２供給ライン及び第２回収ラインを介して、チャックに第２温度の第２熱伝導流体を提供する工程と、
第１熱伝導流体容器を第１供給ラインと結合する第１バルブを制御し、第２熱伝導流体容器を第２供給ラインと結合する第２バルブを制御する工程と、
第１熱伝導流体容器を第２熱伝導流体容器に結合するパッシブレベリングパイプを通して第１又は第２熱伝導流体を流すことによって、第１熱伝導流体容器のレベルを第２熱伝導流体容器のレベルと等しくする工程と、
第１及び第２バルブのうちの一方は、第１及び第２バルブの他方がオン状態にあるとき、オフ状態とするためのものとなるように、全開状態と全閉状態の間で第１及び第２バルブのうちの少なくとも一方を駆動するパルス幅変調のデューティーサイクルを変調する工程を含むプラズマ処理装置でチャックの温度を制御する方法。