(57)【要約】【課題】リソグラフィー装置において発生しうるパーティクルを効果的に除去するために有利な技術を提供する。【解決手段】物体の上にパターンを形成するリソグラフィー装置は、前記物体を保持する保持部を備え、前記保持部は、第１吸引口が設けられた第１側面と、前記物体を支持する支持部とを有する構造体を含み、前記構造体は、前記第１側面が面する第１空間に前記第１吸引口を通して連通した吸引流路を有し、前記吸引流路を介して前記第１空間の気体が吸引される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体の上にパターンを形成するリソグラフィー装置であって、
前記物体を保持する保持部を備え、
前記保持部は、第１吸引口が設けられた第１側面と、前記物体を支持する支持部とを有する構造体を含み、前記構造体は、前記第１側面が面する第１空間に前記第１吸引口を通して連通した吸引流路を有し、
前記吸引流路を介して前記第１空間の気体が吸引される、
ことを特徴とするリソグラフィー装置。
【請求項２】
前記構造体は、前記第１側面とは反対側に位置する第２側面を更に有し、前記第２側面には第２吸引口が設けられ、前記吸引流路は、前記第１吸引口を通して前記第１空間に連通する他、前記第２側面が面する第２空間に前記第２吸引口を通して連通し、
前記吸引流路を介して前記第１空間および前記第２空間の気体が吸引される、
ことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィー装置。
【請求項３】
前記構造体は、前記支持部を包囲する包囲部を有し、前記吸引流路は、前記包囲部に配置された部分を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載のリソグラフィー装置。
【請求項４】
前記吸引流路は、前記支持部の外側に沿うように前記包囲部の上面に形成された第１流路と、前記第１側面に設けられた前記第１吸引口と前記第２側面に設けられた前記第２吸引口とを接続する第２流路と、前記第２流路と前記第１流路とを接続する第３流路とを含む、
ことを特徴とする請求項３に記載のリソグラフィー装置。
【請求項５】
前記第１流路、前記第２流路および前記第３流路は、前記構造体の上面に設けられた溝によって構成されている、
ことを特徴とする請求項４に記載のリソグラフィー装置。
【請求項６】
前記吸引流路は、前記第１側面に設けられた第３吸引口と前記第２側面に設けられた第４吸引口とを接続する第４流路と、前記第４流路と前記第１流路とを接続する第５流路とを更に含み、
前記支持部は、前記第２流路と前記第４流路との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項４又は５に記載のリソグラフィー装置。
【請求項７】
前記第４流路および前記第５流路は、前記構造体の上面に設けられた溝によって構成されている、
ことを特徴とする請求項６に記載のリソグラフィー装置。
【請求項８】
前記保持部の周辺に配置され、前記第１側面との間に前記第１空間を規定し、前記第２側面との間に第２空間を規定する周辺部材を更に備え、
前記周辺部材は、前記支持部の上面より高さが高い上面を有する、
ことを特徴とする請求項２乃至７のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置。
【請求項９】
前記物体を搬送する搬送ハンドを有する搬送機構を更に備え、
前記搬送ハンドは、前記物体の搬送の際に前記第１空間、前記第２空間にそれぞれ挿入される第１フィンガー、第２フィンガーを有する、
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置。
【請求項１０】
前記第１フィンガー、前記第２フィンガーは、前記物体を保持するために前記物体に接触する第１接触部、第２接触部をそれぞれ有し、
前記構造体は、前記搬送ハンドが前記物体を前記保持部に渡す位置に配置されている状態において前記第１接触部、前記第２接触部が配置される位置にそれぞれ対面する第１吸引口、第２吸引口を有し、前記吸引流路は、前記第１吸引口および前記第２吸引口を通して気体を吸引するように配置されている、
ことを特徴とする請求項９に記載のリソグラフィー装置。
【請求項１１】
前記物体の上のインプリント材にモールドを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって前記物体の上にパターンを形成するインプリント装置として構成されている、
ことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置。
【請求項１２】
前記物体は、インプリントに使用されるレプリカモールドを製造するためのブランクモールドであり、前記モールドは、前記レプリカモールドにパターンを形成するためのマスターモールドである、
ことを特徴とする請求項１１に記載のリソグラフィー装置。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のリソグラフィー装置を用いて物体の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記物体を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載のリソグラフィー装置を用いてレプリカモールドを製造する工程と、
前記レプリカモールドを用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１５】
物体を保持する保持装置であって、
第１側面と、前記物体を支持する支持部とを有する構造体を含み、
前記構造体は、前記第１側面が面する第１空間に連通した吸引流路を有し、
前記吸引流路を介して前記第１空間の気体が吸引される、
ことを特徴とする保持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リソグラフィー装置、物品製造方法および保持装置
に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなど物品の微細化に対する要求が進み、基板上のインプリント材にモールド（型）を接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって基板の上にインプリント材のパターンを形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれる。インプリント技術によれば、基板の上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。
【０００３】
インプリント技術によってパターンを形成するインプリント装置では、パターンを形成する際に基板の上のインプリント材にモールドを接触させるので、モールドが劣化しうる。そこで、マスターモールドのレプリカ（複製品）であるレプリカモールドを製造し、このレプリカモールドを使って物品を製造する方法がある。このようなレプリカモールドの製造のためにもインプリント装置が使われる。レプリカモールドは、ブランクモールドの上にインプリント材を配置し、該インプリント材にマスターモールドを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによってマスターモールドのパターンをブランクモールドに転写することによって製造されうる。
【０００４】
物品製造用およびレプリカモールドの製造用のいずれのインプリント装置においても、パターンが転写される側の物体と転写すべきパターンを有する原版モールドとの間にパーティクルが挟まると、製造不良が発生しうる他、原版モールドが破損しうる。よって、パーティクルの発生を抑えるとともに、発生したパーティクルをより確実に除去することが重要である。パーティクルは、例えば、パターンが転写される側の物体をインプリント装置に対して搬送するための搬送機構の搬送ハンドと該物体との接触によって発生しうる。特許文献１には、搬送ハンドの一例としてフォーク状ハンドが開示されている。
【０００５】
また、露光装置等の他のリソグラフィー装置においても、製造のための基板等の物体の上などにパーティクルが付着すると、製造不良が発生しうる。よって、パーティクルの問題は、基板等の物体の上にパターンを形成するリソグラフィー装置に共通した問題として認識することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９１３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、リソグラフィー装置において発生しうるパーティクルを効果的に除去するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の１つの側面は、物体の上にパターンを形成するリソグラフィー装置に係り、前記リソグラフィー装置は、前記物体を保持する保持部を備え、前記保持部は、第１吸引口が設けられた第１側面と、前記物体を支持する支持部とを有する構造体を含み、前記構造体は、前記第１側面が面する第１空間に前記第１吸引口を通して連通した吸引流路を有し、前記吸引流路を介して前記第１空間の気体が吸引される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リソグラフィー装置において発生しうるパーティクルを効果的に除去するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のリソグラフィー装置の一つの実施形態としてのインプリント装置の構成を模式的に示す図。
【図２】実施形態の物体駆動機構の保持部および周辺部材の構成を示す平面図。
【図３】実施形態の物体駆動機構の保持部および周辺部材の構成を示す断面図。
【図４】実施形態の物体駆動機構の保持部の構成を示す断面図。
【図５】他の実施形態の物体駆動機構の保持部および周辺部材の構成を示す平面図。
【図６】物品製造方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための形態について図面等を参照して説明する。
【００１２】
以下では、本発明に係るリソグラフィー装置をインプリント装置に適用した例を説明するが、本発明のリソグラフィー装置は、基板等の物体の上にパターンを形成する他の形式のリソグラフィー装置、例えば、露光装置等にも適用可能である。該露光装置は、感光材を表面に有する基板等の物体の上に原版のパターンを投影することによって該感光材に潜像パターンを形成する。該潜像パターンが現像されることによって物理的なパターンが形成されうる。
【００１３】
図１には、本発明のリソグラフィー装置の一つの実施形態としてのインプリント装置１の構成が模式的に示されている。インプリント装置１は、物体１１の上のインプリント材１５に原版としてのモールド７を接触させた状態でインプリント材１５を硬化させることによって物体１１の上にパターンを形成する。この例では、インプリント装置１は、物体１１としてブランクモールドを使用し、モールド７としてマスターモールドを使用し、ブランクモールドの上にマスターモールドのパターンを転写することによってレプリカモールドを製造するように構成されている。しかしながら、インプリント装置１は、物体１１として半導体基板等の基板を使用し、モールド７としてマスターモールドまたはレプリカモールドを使用して、半導体装置等の物品を製造するように構成されてもよい。
【００１４】
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、吐出部により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板等の物体上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。
【００１５】
インプリント装置１がレプリカモールドを製造する装置として構成される場合、物体１１は、硬化用のエネルギーを透過させうる材料、例えば、石英で構成されうる。インプリント装置１が半導体装置等の物品を製造する装置として構成される場合、基板等の物体の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハである。
【００１６】
本明細書および添付図面では、物体１１のメサ部（凸部）１１ａのパターンを形成すべき面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、物体１１およびモールド７の少なくとも一方の位置および／または姿勢の制御を含みうる。
【００１７】
インプリント装置１は、硬化部２、モールド駆動機構３、物体駆動機構（ワーク駆動機構）４、ディスペンサ５および制御部６を備えうる。硬化部２は、物体１１（のメサ部１１ａ）の上のインプリント材１５を硬化させるエネルギー８（例えば、紫外線等の光、または熱）をインプリント材１５に与えることによってインプリント材１５を硬化させる。硬化用のエネルギー８として光が採用される場合、硬化部２は、例えば、光源９と、光源９からの光を物体１１（のメサ部１１ａ）の上のインプリント材１５に供給するための光学系１０とを含みうる。
【００１８】
モールド駆動機構３は、モールド（マスターモールド）７を駆動する。モールド駆動機構３は、モールド７を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。物体駆動機構４は、レプリカモールドを製造するための物体（ブランクモールド）１１を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動するように構成されうる。ディスペンサ５は、物体１１の上にインプリント材１５を供給あるいは配置する。モールド７および物体１１は、典型的には、外形が矩形形状を有しうる。また、モールド７および物体１１は、インプリント材１５を硬化させるためのエネルギーを透過させる材料で構成されうる。例えば、インプリント材１５を硬化させるためのエネルギーが紫外線である場合は、モールド７および物体１１は石英で構成されうる。
【００１９】
モールド駆動機構３および物体駆動機構４は、モールド７と物体１１との相対位置が調整されるようにモールド７および物体１１の少なくとも一方を駆動する駆動機構を構成する。該駆動機構による相対位置の調整は、物体１１の上のインプリント材１５に対するモールド７の接触、および、硬化したインプリント材１５（硬化物のパターン）とモールド７との引き離しのための駆動を含む。
【００２０】
モールド駆動機構３は、モールド７を保持するモールド保持部１２と、モールド保持部１２を駆動する駆動部１３とを含みうる。モールド保持部１２おとび駆動部１３は、エネルギー８を透過する透過部１４（例えば、窓または開口）を有しうる。物体駆動機構４は、物体１１を保持する保持部（ワーク保持部）１６と、保持部１６を保持するステージ１７と、ステージ１７を複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸）について駆動する駆動部２７とを含みうる。物体駆動機構４は、保持部１６の周辺に配置された周辺部材１８を更に含みうる。周辺部材１８は、保持部１６によって保持される物体１１の上面の高さとほぼ等しい高さの上面を有しうる。周辺部材１８を設けることによって、物体１１の上面および物体１１の周辺の気流が整えられうる。
【００２１】
インプリント装置１は、保持部１６に設けられた吸引流路３０に接続された排気部２３を備えうる。また、インプリント装置１は、保持部１６をステージ１７に吸着するための吸引部２８、物体１１を保持部１６に吸着するための吸引部２９を備えうる。インプリント装置１は、更に、物体１１を搬送する搬送ハンド２５を有する搬送機構２６を備えうる。排気部２３、吸引部２８および吸引部２９は、例えば、真空ポンプと、制御弁とを含みうる。
【００２２】
制御部６は、硬化部２、モールド駆動機構３、物体駆動機構４、ディスペンサ５、排気部２３、吸引部２８、２９および搬送機構２６を制御するように構成されうる。制御部６は、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ  Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
【００２３】
インプリント装置１は、更に、物体駆動機構４を支持するベース構造体１９、モールド駆動機構３および硬化部２を保持するブリッジ構造体２０、ブリッジ構造体２０を支持する支柱２１を備えうる。
【００２４】
図２には、物体駆動機構４の保持部１６（保持装置）および周辺部材１８が示されている。また、図２には、搬送機構２６の搬送ハンド２５が示されている。図２において、網掛けが付された部分は、保持部１６のうち上方空間に露出した部分を例示している。図３には、図２の断面が示されている。搬送機構２６は、不図示のストッカに収容された物体（ブランクモールド）１１を保持部１６に搬送して保持部１６に渡し、物体１１にインプリント材によってパターンが形成されて製造されたレプリカモールドを不図示の他のストッカに搬送するように構成されうる。図２には、保持部１６に物体１１を搬送し保持部１６に渡す状態が示されている。なお、保持部１６まわりの構造を説明しやすくするため、物体１１の図示を省略している。
【００２５】
保持部１６は、構造体ＳＴを有し、構造体ＳＴは、第１吸引口１３１が設けられた第１側面１０１と、物体１１を支持する支持部１１０とを有しうる。構造体ＳＴは、第１側面１０１が面する第１空間Ｓ１に第１吸引口１３１を通して連通した吸引流路３０を有する。第１空間Ｓ１の気体は、排気部２３によって吸引流路３０を介して排気（吸引）される。これによって、第１空間Ｓ１に存在しうるパーティクルが除去されうる。構造体ＳＴは、第１側面１０１とは反対側に位置する第２側面１０２を更に有しうる。第２側面１０２には第２吸引口１３２が設けられている。構造体ＳＴは、典型的には、第１側面１０１および第２側面１０２を有する４つの側面を有し、平面図（ＸＹ平面図）において矩形形状を有しうる。吸引流路３０は、第１吸引口１３１を通して第１空間Ｓ１に連通する他、第２側面１０２が面する第２空間Ｓ２に第２吸引口１３２を通して連通し、吸引流路３０を介して排気部２３によって第１空間Ｓおよび第２空間Ｓ２の気体が吸引される。これにより、第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２に存在しうるパーティクルが除去されうる。第１吸引口１３１および第２吸引口１３２は、溝として構成されてもよいし、孔として構成されてもよい。
【００２６】
支持部１１０は、枠形状（例えば、リング形状）を有しうる。構造体ＳＴは、支持部１１０の内側に減圧空間を構成する底面１１２を有し、減圧空間の気体が吸引口１４１を介して吸引部２９によって吸引されることによって物体１１が保持部１６に真空吸着されうる。支持部１１０の内側には、物体１１の裏面を支持することよって物体１１の撓みを防止するための複数の突起部（不図示）が配置されうる。該突起部は、リング形状、柱形状またはピン形状等の形状を有しうる。支持部１１０は、物体１１の裏面に接触することによって物体１１を支持しうる。この例では、物体１１が真空吸着により保持部１６の上に保持されるが、物体１１は、静電吸着等により保持部１６の上に保持されてもよい。構造体ＳＴは、支持部１１０を包囲する包囲部１１１を有し、吸引流路３０は、包囲部１１１に配置された部分を含みうる。
【００２７】
吸引流路３０は、支持部１１０の外側に沿うように包囲部１１１の上面に形成された第１流路１２１を含みうる。吸引流路３０はまた、第１側面１０１に設けられた第１吸引口１３１と第２側面１０２に設けられた第２吸引口１３２とを接続する第２流路１２２と、第２流路１２２と第１流路１２１とを接続する第３流路１２３とを含みうる。第１流路１２１、第２流路１２２および第３流路１２３は、構造体ＳＴ（例えば、包囲部１１１）の上面に設けられた溝によって構成されうるが、これらのうちの少なくとも一部は、構造体ＳＴの内部に設けられてもよい。台
吸引流路３０は、第１側面１０１に設けられた第３吸引口１３３と第２側面１０２に設けられた第４吸引口１３４とを接続する第４流路１２４と、第４流路１２４と第１流路１２１とを接続する第５流路１２５とを更に含みうる。第４流路１２４および第５流路１２５は、構造体ＳＴの上面に設けられた溝によって構成されうるが、これらのうちの少なくとも一部は、構造体ＳＴの内部に設けられてもよい。第１流路１２１は、第７流路１２６（例えば、構造体ＳＴを貫通する貫通孔）１２６を介して排気部２３に接続されうる。第３吸引口１３３および第４吸引口１３４は、溝として構成されてもよいし、孔として構成されてもよい。
【００２８】
周辺部材１８は、保持部１６の周辺に配置される。周辺部材１８は、周辺部材１８と構造体ＳＴの第１側面１０１との間に第１空間Ｓ１を規定し、また、周辺部材１８と構造体ＳＴの第２側面１０２との間に第２空間Ｓ２を規定するように配置されうる。図３に例示されるように、周辺部材１８は、支持部１１０の上面より高さが高い上面を有しうる。好ましくは、周辺部材１８は、支持部１１０によって支持された物体１１の上面とほぼ等しい高さに配置された上面を有しうる。
【００２９】
搬送機構２６の搬送ハンド２５は、物体１１の搬送の際に第１空間Ｓ１、第２空間Ｓ２にそれぞれ挿入される第１フィンガー２０１、第２フィンガー２０２を有しうる。第１フィンガー２０１は、物体１１を保持するために物体１１に接触する第１接触部２１１を有しうる。第２フィンガー２０２は、物体１１を保持するために物体１１に接触する第２接触部２１２を有しうる。また、第１フィンガー２０１は、物体１１を保持するために物体１１に接触する第３接触部２１１を有しうる。また、第２フィンガー２０２は、物体１１を保持するために物体１１に接触する第４接触部２１２を有しうる。一例において、搬送機構２６は、物体１１を支持した状態で第１フィンガー２０１と第２フィンガー２０２とを後述の支持部１１０より高い位置から第１空間Ｓ１および第２空間Ｓ２にそれぞれ挿入する。搬送機構２６は、その後、第１フィンガー２０１と第２フィンガー２０２とを支持部１１０より低い位置に移動させることによって、物体１１を保持部１６に渡す。
【００３０】
搬送機構２６によって搬送されてきた物体１１が保持部１６の支持部１１０の上に置かれる際に、搬送ハンド２５の第１接触部２１１、第２接触部２１２、第３接触部２１３および第４接触部２１４と物体１１との間に摩擦が生じうる。また、物体１１の上にインプリント材によってパターンが形成された後に搬送機構２６の搬送ハンド２５が物体１１を支持部１１０から取り去る際にも、第１接触部２１１、第２接触部２１２、第３接触部２１３および第４接触部２１４が物体１１と接触する。よって、この際にも、第１接触部２１１、第２接触部２１２、第３接触部２１３および第４接触部２１４と物体１１との間に摩擦が生じうる。このような摩擦によって、第１接触部２１１、第２接触部２１２、第３接触部２１３および第４接触部２１４の近傍にパーティクルが放出されうる。
【００３１】
そこで、本実施形態では、第１接触部２１１、第２接触部２１２、第３接触部２１３および第４接触部２１４の近傍の空間の気体を吸引流路３０を通して排出することによって、パーティクルを除去する。具体的には、保持部１６を構成する構造体ＳＴは、搬送ハンド２５が物体１１を保持部１６に渡す位置に配置された状態において第１接触部２１１が配置される位置に対面する第１吸引口１３１を有しうる。また、構造体ＳＴは、搬送ハンド２５が物体１１を保持部１６に渡す位置に配置された状態において第２接触部２１２が配置される位置に対面する第２吸引口１３２を有しうる。また、構造体ＳＴは、搬送ハンド２５が物体１１を保持部１６に渡す位置に配置された状態において第３接触部２１３が配置される位置に対面する第３吸引口１３３を有しうる。また、構造体ＳＴは、搬送ハンド２５が物体１１を保持部１６に渡す位置に配置された状態において第４接触部２１４が配置される位置に対面する第４吸引口１３４を有しうる。
【００３２】
吸引流路３０は、第１吸引口１３１および第２吸引口１３２、更には第２流路１２２、第３流路１２３、第１流路１２１を通して気体を吸引するように配置されうる。また、吸引流路３０は、第３吸引口１３３および第４吸引口１３４、更には第４流路１２４、第５流路１２５、第１流路１２１を通して気体を吸引するように配置されうる。搬送機構２６が物体１１を保持部１６に渡すときに、物体１１と保持部１６とが接触することによってパーティクルが発生しやすい。そのため、排気部２３は、例えば、搬送機構２６が物体１１を保持部１６に渡すタイミングを含む期間（例えば、該タイミングの５秒前から該タイミングの５秒後まで）において、吸引流路３０から気体を排出するように制御部６によって制御されうる。当該期間の経過後は、吸引流路３０からの気体の排出を停止して物体１１の周囲の振動を低減することが好ましい。これにより、物体１１へのパターンの形成精度の低下を抑制することができる。また、搬送機構２６が物体１１を保持部１６から受け取るときに、物体１１と搬送機構２６とが接触することによってパーティクルが発生しやすい。そのため、排気部２３は、例えば、搬送機構２６が物体１１を保持部１６から受け取るタイミングを含む期間（例えば、該タイミングの５秒前から該タイミングの５秒後まで）において、吸引流路３０から気体を排出するように制御部６によって制御されうる。
【００３３】
吸引流路３０は、第１吸引口１３１、第２吸引口１３２、第３吸引口１３３、第４吸引口１３４から第１流路１２１までのコンダクタンスが相互に等しいように構成されうることが好ましい。これにより、第１吸引口１３１、第２吸引口１３２、第３吸引口１３３、第４吸引口１３４を通した気体の吸引量（パーティクルの除去硬化）を等しくすることができる。
【００３４】
以上のように、パーティクルが発生しやすい箇所の気体を排気部２３によって排出することによってパーティクルの拡散を防止することができる。これによって、レプリカモールドの製造不良やマスターモールドの破損等の発生を防止することができる。
【００３５】
図４に模式的に示されるように、包囲部１１１の上面の高さは、支持部１１０の上面の高さより低いことが好ましい。これにより、物体１１に対して保持部１６が接触する面積を小さくし、保持部１６と物体１１との接触によるパーティクルの発生を抑えることができる。包囲部１１１の上面の高さと支持部１１０の上面の高さとの差ｈは、例えば、０．５μｍ〜１００μｍの範囲内でありうる。この範囲は、保持部１６の周辺の空間（Ｓ１、Ｓ２）のパーティクルを第１流路１２１によって直接的に吸引しつつ、第１吸引口１３１、第２吸引口１３２、第３吸引口１３３、第４吸引口１３４からのパーティクルの吸引量を確保するために有利である。
【００３６】
上記の実施形態では、第１吸引孔１３１、第２吸引孔１３２、第３吸引孔１３３、第４吸引孔１３４を介して吸引された気体が共通の第７流路１２６および排気部１２３によって排出されるが、流路の構成は、上記の実施形態には限定されない。例えば、複数の排気部を有し、第１吸引孔１３１、第２吸引孔１３２、第３吸引孔１３３、第４吸引孔１３４を介して吸引された気体が互いに異なる流路および排気部を介して排出されるように構成されていてもよい。
【００３７】
図５には、図２に示された保持部１６の変形例が示されている。この変形例では、第４流路１２４および第５流路１２５が取り除かれている。この変形例によれば、矢印に示されるように、周辺部材１８に設けられた開口ＯＰ側から第２流路１２２に向かって気体の流れが形成され、その気体は、吸引流路３０（第２流路１２２）に流入する。よって、第３接触部２１３及び第４接触部２１４の近傍から放出されるパーティクルも、このような流れにのって吸引流路３０に流入し排出されうる。
【００３８】
以下、リソグラフィー装置としてのインプリント装置１を用いて物品を製造する方法を説明する。物品製造方法は、例えば、リソグラフィー装置を用いて物体の上にパターンを形成する工程と、該パターンが形成された該物体を処理する工程とを含みうる。あるいは、物品製造方法は、インプリント装置１を用いてレプリカモールドを製造する工程と、該レプリカモールドを用いて基板の上にパターンを形成する工程と、該パターンが形成された該基板を処理（例えば、エッチング、イオン注入）する工程とを含みうる。
【００３９】
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、モールド等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。モールドとしては、インプリント用のレプリカモールド等が挙げられる。
【００４０】
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。
【００４１】
次に、物品の具体的な製造方法について説明する。図６（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。
【００４２】
図６（ｂ）に示すように、インプリント用のモールド４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図６（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１とモールド４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚはモールド４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
【００４３】
図６（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、モールド４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、モールドの凹部が硬化物の凸部に、モールドの凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚにモールド４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。
【００４４】
図６（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図６（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。
【００４５】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１：インプリント装置、７：モールド（マスターモールド）、１１：物品（ブランクモールド）、１５：インプリント材、１６：物体保持部、３０：吸引流路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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