【事件の表示】
　平成　２年特許願第１９１５３８号「電子部品装着検査装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　３月１１日出願公開、特開平　４−　７６７８３］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明　
　本願は、平成２年７月１９日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年５月２５日付け、および平成１３年４月１７日付けの手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、本願の特許請求の範囲の請求項１に記載されたとおりの次のものと認める。（以下、「本願発明」という）
「【請求項１】　撮像手段が取り込んだ画像の認識により、プリント基板上の電子部品の装着状態を検査するものにおいて、
　前記撮像手段が取り込んだ画像についての複数の画像処理手順を前記電子部品の認識に適用できる画像処理手段と、
　前記複数の画像処理手順から一つの画像処理手順を、マスター基板を用いたティーチング実行時に、その部品品種に適用する複数の画像処理手順のうちの一つの画像処理手順に従って認識を実行し、認識が不可能の場合に他の画像処理手順によって認識を行うことにより各々の部品に応じて選択する選択手段と、
　前記選択手段で選択した画像処理手順に従った認識が可能の場合にその画像処理手順を各部品毎に記憶しておく記憶手段と、
　前記記憶手段で記憶された画像処理手順に従って検査を実行する制御手段と、
　前記選択手段で選択した他の画像処理手順に従った認識が不可能な場合に認識が不可能であることを表示する表示手段とを備えることを特徴とする電子部品装着検査装置。」
　
２．引用例
　これに対して、当審の拒絶の理由に引用された特開昭６２−２０３２８７号公報（以下「引用例」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）「《産業上の利用分野》
　本発明は、部品が実装された被検査基板を撮像して得られる像を処理して前記被検査基板上の部品の有無，位置ずれ等を検査する部品実装基板の検査装置に関する。」（引用例第１頁下左欄第１３〜１７行目）
（２）「本発明は上記の事情に鑑み、テイーチング時における入力データ数を増大させることなく、各部品の特徴に応じた最適な検査精度を得ることができるとともに、これによつて検査時における判定時間を短くすることができるとともに、各部品の特徴に応じて正確に、これを検査することができる部品実装基板の検査装置を提供することを目的としている。」（引用例第２頁下右欄第３〜１０行目）
（３）「第１図は、この発明による部品実装基板の検査装置の一実施例を示すブロツク図である。
　この図に示す部品実装基板の検査装置は、基準プリント基板１６−１を撮像して処理することにより、被検査プリント基板１６−２の良否を判定するときに必要な各部品１９−１〜１９−ｎ毎の基準パラメータと、これらの各基準パラメータを得るのに必要な各部品１９−１〜１９−ｎ毎の処理手順とが得られるようにしたものであり、Ｘ−Ｙテーブル部１０と、撮像部１１と、処理部１２と、判定結果出力部２６と、情報入力部２７と、テーブルコントローラ２９と、撮像コントローラ３０とを備えている。」（引用例第３頁上左欄第２〜１４行目）
（４）「処理部１２は、テイーチングモードのときに、前記撮像部１１から供給される画像信号（前記基準プリント基板１６−１の画像信号）を階層化された処理手段（処理階層）で処理することにより、前記基準プリント基板１６−１上にある部品１９−１〜１９−ｎの特徴に応じて、これら各部品１９−１〜１９−ｎ毎に好適な処理手段を見つけ出し、これらを処理手順フアイルとして記憶するとともに、前記各最適な処理手段によつて前記画像信号を処理して得られた各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（基準パラメータ）を基準パラメータフアイルとして記憶する。
　またこの処理部１２は、検査モードのときに、前記処理手順フアイルによつて示される各部品１９−１〜１９−ｎ毎の最適な処理手段に基づいて前記撮像部１１から供給される画像信号（被検査プリント基板１６−２の画像信号）から各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（被検査パラメータ）を抽出するとともに、これを前記基準パラメータフアイルの各基準パラメータと各々比較して前記被検査プリント基板１６−２上の各部品１９−１〜１９−ｎが脱落や位置ずれ等を起しているか否かを判定するものであり、画像入力部２２と、画像処理部２３と、メモリ２４と、判定部２５と、制御部２８とを備えて構成されている。」（引用例第３下左欄第８行目〜同頁下右欄第１２行目）
（５）「画像入力部２２は、前記撮像部１１から供給された画像信号をＡ／Ｄ変換したり、各種の補正処理（例えば、シエーデイング補正など）をしたりして、前記基準プリント基板１６−１、被検査プリント基板１６−２の画像データ（画像信号を補正して量子化したデータ）を作成するものであり、ここで得られた前記基準プリント基板１６−１，被検査プリント基板１６−２に関する画像データは前記制御部２８などへ供給される。
　また、画像処理部２３は、第１〜第ｍの処理手段を階層化した処理手順を備えており、テイーチングモードのときにおいては、前記制御部２８から供給されるウインド情報と、前記処理手順とを用いて、前記制御部２８を介して供給される前記基準プリント基板１６−１の画像データを処理することにより、この基準プリント基板１６−１上の載つている部品１９−１〜１９−ｎ毎に最適な処理手段を求めて、これらを処理手順フアイルとして前記制御部２８へ供給するとともに、これら最適な処理手段によつて処理して得られる前記各部品１９−１〜１９−ｎの各パラメータ（基準パラメータ）をまとめて、これを基準パラメータフアイルとして前記制御部２８へ供給する。
　この場合、前記第１の処理手段としては、例えば通常の２値化処理等の処理が用いられる。
　また第２の処理手段としては、前記第１の処理手段よりも複雑で、時間がかかる処理、例えば微小画素の除去処理や穴うめ処理等が用いられる。同様に、第３〜第ｍの処理手順としては、前記第２の処理手段よりも、順次、複雑で時間がかかる処理が用いられる。
　また、この画像処理部２３は、検査モードのときに、前記ウインド情報，前記理手順フアイルなどに基づいて、前記制御部２８を介して供給される被検査プリント基板１６−２の画像データを各部品１９−１〜１９−ｎ毎に最適な処理手段で処理して、この被検査プリント基板１６−２上にある部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（被検査パラメータ）を抽出するとともに、これをまとめて被検査パラメータフアイルを作成し、前記制御部２８などへ供給する。
　またメモリ２４は前記制御部２８から前記基準プリント基板１６−１の画像データ，被検査プリント基板１６−２の画像データ、前記基準プリント基板１６−１上にある各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（基準パラメータ），位置データ，形状データやウインド情報，処理手順フアイルなどを供給されたときに、これらを記憶するものであり、前記制御部２８から転送要求があつたときに、この基準パラメータなどを前記画像処理部２３や判定部２５などへ供給する。
　判定部２５は、検査モードのときに前記メモリ２４が出力する前記基準パラメータと、前記制御部２８を介して供給される画像処理部２３で得られた被検査パラメータとを比較して、前記被検査プリント基板１６−２の部品１９−１〜１９−ｎが脱落しているかどうか、およびこれらの部品１９−１〜１９−ｎが姿勢ずれを起こしているかどうかなどを判定するものであり、この判定結果は前記制御部２８などへ供給される。
　また、制御部２８は、情報入力部２７から入力された各部品１９−１〜１９−ｎの位置データ，形状データから第３図に示すようなウインド３１−１〜３１−ｎを作成して、これをウインド情報としてメモリ２４に記憶させたり、処理部１２内にある前記画像入力部２２と、画像処理部２３と、メモリ２４と、判定部２５とを制御してこれらをテイーチングモードで動作させたり、検査モードで動作させたりするものであり、これら各モードのときに得られたデータは判定結果出力部２６などへ供給される。」（引用例第３頁下右欄第１３行目〜第４頁下右欄第３行目） 
（６）「まず、テイーチングモードにおいては第４図（Ａ）で示されるフローチヤートのステツプＳＴ５が実行されて装置各部がテイーチングモードにされるとともに、ステツプＳＴ６で情報入力部２７から基準プリント基板１６−１の基板ナンバ、およびこの基準プリント基板１６−１上に載せられている各部品１９−１〜１９−ｎの位置データ、形状データが入力される。
　そしてこれらの各データが入力されれば、制御部２８はステツプＳＴ７で前記基板ナンバ等をメモリ２４に記憶させるとともに、前記位置データおよび形状データに基づいて各部品１９−１〜１９−ｎ毎に第３図に示すウインド（データの切出し窓）３１−１〜３１−ｎを作成してこれをウインド情報としてメモリ２４に記憶させる。この場合、各ウインド３１−１〜３１−ｎは、各々対応する部品１９−１〜１９−ｎに外接したり、１．５ｍｍ程度外側を囲んだりするように作られる。
　この後、Ｘ−Ｙテーブル部１０のテーブル１５上に基準プリント基板１６−１が載せられれば、制御部２８はステツプＳＴ８でチヤツク機構１７を動作させて、この基準プリント基板１６−１を固定させるとともに、各パルスモータ１３，１４を動作させて、この基準プリント基板１６−１のＸ軸方向位置およびＹ軸方向位置を決めるとともに、リング照明装置２１の明るさおよびＴＶカメラ２０の撮像条件を調整する。
　次いで、制御部２８はステツプＳＴ９で前記ＴＶカメラ２０に基準プリント基板１６−１を撮像させるとともに、画像入力部２２〜判定部２５を制御して前記ＴＶカメラ２０によつて得られた前記基準プリント基板１６−１の画像信号を画像入力部２２によつて画像データに変換させ、この変換結果（基準基板画像データ）をメモリ２４に記憶させる。
　次いで、制御部２８はステツプＳＴ１０で前記メモリ２４にある基準基板画像データと、ウインド情報とを画像処理部２３へ転送させて、この画像処理部２３にパラメータ抽出ルーチン４２を実行させる。
　このパラメータ抽出ルーチン４２では画像処理部２３は、まず第４図（Ｂ）に示すフローチヤートのステツプＳＴ１１において、前記ウインド情報で示される各ウインド３１−１〜３１−ｎを用いて前記基準基板画像データから各部品１９−１〜１９−ｎの部品画像を切り出すとともに、ステツプＳＴ１２でそのメモリ（画像処理部２３内にあるメモリ）内にある部品ナンバデータＮをＮ＝０にする。この後、画像処理部２３はステツプＳＴ１３で前記各部品画像を判定結果出力部２６に表示させる。
　この場合、画像信号中に含まれる部品画像Ｓ１が第５図の波形図に示すようにシヤープであれば、判定結果出力部２４には第６図（Ａ）に示す如く、部品のエツジが明確な部品像Ｓ−１が表示され、また画像信号中に含まれる部品画像Ｓ１が第７図の波形図に示すようにＳＮ比の劣化したものであれば、判定結果出力部２４には第８図（Ａ）に示す如く、ノイズが多い部品像Ｓ１−３が表示される。
　この後、画像処理部２３はステツプＳＴ１４で、判定結果出力部２６にメツセージ文を表示してオペレータに、処理しなければならない部品があるかどうかを聞く。
　そして、このオペレータが情報入力部２７を介して未処理の部品があることを示す情報を入力すれば、画像処理部２３はステツプＳＴ１５でこれを検知して、このステツプＳＴ１５からステツプＳＴ１６へ分岐し、ここで前記部品ナンバデータＮをインクリメントするとともに、ステツプＳＴ１７で、判定結果出力部２６にメツセージ文を表示してオペレータに２値化の方法を聞く。
　そして、このオペレータが情報入力部２７を介して固定閾値による２値化を指示すれば、画像処理部２３はステツプＳＴ１８でこれを検知して、このステツプＳＴ１８からステツプＳＴ１９へ分岐し、ここで予め決められている固定閾値で前記パラメータを２値化して、この２値化結果を判定結果出力部２６に表示させた後、ステツプＳＴ２２へ進む。
　また、オペレータが情報入力部２７を介してモード法による２値化を指示すれば、画像処理部２３は前記ステツプＳＴ１８からステツプＳＴ２０へ分岐して、ここで前記部品画像の各画素をヒストグラム化したときの谷点の値などから得られる閾値で前記部品画像を２値化し、この２値化結果を判定結果出力部２６に表示させた後、ステツプＳＴ２２へ進む。
　また、オペレータが情報入力部２７を介してＰタイル法による２値化を指示すれば、画像処理部２３は前記ステツプＳＴ１８からステツプＳＴ２１へ分岐して、ここで予め与えられている面積（または、画素数など）の値などから得られる閾値で前記部品画像を２値化し、この２値化結果を判定結果出力部２６に表示させた後、ステツプＳＴ２２へ進む。
　この場合、画像信号中に含まれる部品画像Ｓ１が第５図の波形図に示すようにシヤープであれば、判定結果出力部２６には第６図（Ｂ）に示す部品像Ｓ１−２が表示され、また画像信号中に含まれる部品画像Ｓ１が第７図の波形図に示すようにＳＮ比の劣化したものであれば、判定結果出力部２６に第８図（Ｂ）に示す部品像Ｓ１−４が表示される。
　そしてここで、この判定結果出力部２６に表示された部品像を見たオペレータが情報入力部２７を介してノイズ除去の必要無しと指示すれば、画像処理部２３は前記ステツプＳＴ２２において、これを検知し、このステツプＳＴ２２からステツプＳＴ２６へ分岐する。つまり、この場合には、第１階層の処理５０だけが実行されて第２階層の処理５１がスキツプされる。
　また、前記ステツプＳＴ２２において、オペレータがノイズ除去の必要有りと判断して、情報入力部２７を介して、判定結果出力部２６に表示された部品像の中の最大面積のものの穴埋め処理を指示すれば、画像処理部２３はこのステツプＳＴ２２からステツプＳＴ２３へ分岐して、第８図（Ｃ）に示す如く前記部品画像Ｓ１によつて示される部品像内の最大面積のもの（最大部品画像）Ｓ１−５を抽出した後、この最大部品像Ｓ１−５の内に穴（ビツト抜け，ブロツク抜け）があれば、ステツプＳＴ２４でこの最大部品画像Ｓ１−５の穴埋め処理を行ない、第８図（Ｄ）に示す如く、この処理結果（部品像）Ｓ１−６を判定結果出力部２６に表示させ、前記ステツプＳＴ２６へ進む。
　また、前記ステツプＳＴ２２において、オペレータがノイズ除去の必要有りと判断して、情報入力部２７を介して判定結果出力部２６に表示された部品画像Ｓ１−３の中の微小物除去処理を指示すれば、画像処理部２３はこのステツプＳＴ２２からステツプＳＴ２５へ分岐して、前記部品画像Ｓ１−３によつて示される部品像内の微小物を除去して、この除去結果（部品像）を判定結果出力部２６に表示させる。
　次いで、画像処理部２３は、ステツプＳＴ２６で判定結果結果出力部２６にメツセージ文を表示してオペレータに、部品処理をやりなおすべきかどうかを聞く。
　そして、このオペレータが情報入力部２７を介してこの部品に対して処理をやりなおす必要があると指示すれば、画像処理部２３はステツプＳＴ２７でこれを検知して、このステツプＳＴ２７から前記ステツプＳＴ１８へ戻り、この部品に対して上述した処理を再度実行する。
　また、ここでオペレータが情報入力部２７を介してこの部品に対して上述した処理を再度行なう必要が無いと指示すれば、画像処理部２３は最後に得られた画像を基準パラメータとして記憶するとともに、この部品に対して行なつた処理を最適処理手段として記憶し、この後前記ステツプＳＴ２７から前記ステツプＳＴ１４へ分岐して残りの部品に対して上述した処理を行ない、各部品毎の検査精度に応じた最適処理手段と、２値化された画像（基準パラメータ）を求める。
　そして、各部品１９−１〜１９−ｎに対して、最適な処理手段と、基準パラメータが得られれば、画像処理部２３はステツプＳＴ２８で各部品１９−１〜１９−ｎに対する最適処理手段を記した処理手順フアイルを作成してメモリ２４に記憶させる。また検査モードにおいては、制御部２８は第４図（Ｃ）で示されるフローチヤートのステツプＳＴ３０を実行して装置各部を検査モードにした後、ステツプＳＴ３１で前記メモリ２４に記憶されているとウインド情報と、処理手順フアイルとを画像処理部２３へ転送させるとともに、前記メモリ２４に記憶されている基準パラメータフアイルを判定部２５へ転送させる。
　次いで、Ｘ−Ｙテーブル部１０のテーブル１５上に被検査プリント基板１６−２が載せられれば、制御部２８は、ステツプＳＴ３２でチヤツク機構１７を作動させて、この被検査プリント基板１６−２を固定させ、次いで各パルスモータ１３，１４を制御して、被検査プリント基板１６−２のＸ軸方向位置およびＹ軸方向位置を決めるとともに、リング照明装置２１の明るさおよびＴＶカメラ２０の撮像条件等を調整する。
　次いで、制御部２８は、ステツプＳＴ３３で前記ＴＶカメラ２０に被検査プリント基板１６−２を撮像させるとともに、前記画像入力部２２を動作させて、前記ＴＶカメラ２０で得られた前記被検査プリント基板１６−２の画像信号から画像データ（被検査基板画像データ）を作成させてメモリ２４に記憶させる。
　次いで、制御部２８はステツプＳＴ３４で前記被検査基板画像データを画像処理部２３へ転送させて、この画像処理部２３に、前記ウインド情報に基づいて前記被検査基板画像データから各部品１９−１〜１９−ｎの部品画像を切り出させるとともに、ステツプＳＴ３５で前記処理手順フアイルで示される処理、つまり各部品に対して各々最適な処理手段で各部画像を処理させて各部品の２値化部品画像（被検査パラメータ）を抽出させる。
　次いで、制御部２８はステツプＳＴ３６でこれらの被検査パラメータから被検査パラメータフアイルを作成させるとともに、これを判定部２５へ転送させてこれを前記各部品１９−１〜１９−ｎに関する基準パラメータと比較させて、被検査プリント基板１６−２の部品１９−１〜１９−ｎが脱落しているかどうか、およびこれらの部品１９−１〜１９−ｎが姿勢ずれを起こしているかどうかなどを判定させ、ステツプＳＴ３７でこの判定結果を判定結果出力部２６へ供給させて表示させる。」（引用例第５頁上左欄第１８行目〜第７頁下右欄第２行目）
　
　この記載事項によると、引用例には次のことが記載されている。
「撮像部１１が取り込んだ画像を処理して、プリント基板１６上の部品１９−１〜１９−ｎの有無、位置ずれ等を検査するものにおいて、
　画像入力部２２と、画像処理部２３と、メモリ２４と、判定部２５と、制御部２８とを備えて構成されている処理部１２は、
テイーチングモードのときに、前記撮像部１１から供給される画像信号（基準プリント基板１６−１の画像信号）を階層化された処理手段（処理階層）で処理することにより、前記基準プリント基板１６−１上にある部品１９−１〜１９−ｎの特徴に応じて、これら各部品１９−１〜１９−ｎ毎に好適な処理手段を見つけ出し、これらを処理手順フアイルとして記憶するとともに、前記各最適な処理手段によつて前記画像信号を処理して得られた各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（基準パラメータ）を基準パラメータフアイルとして記憶し、
検査モードのときに、前記処理手順フアイルによつて示される各部品１９−１〜１９−ｎ毎の最適な処理手段に基づいて前記撮像部１１から供給される画像信号（被検査プリント基板１６−２の画像信号）から各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（被検査パラメータ）を抽出するとともに、これを前記基準パラメータフアイルの各基準パラメータと各々比較して前記被検査プリント基板１６−２上の各部品１９−１〜１９−ｎが脱落や位置ずれ等を起しているか否かを判定するもので、
　処理部１２の画像入力部２２は、前記撮像部１１から供給された画像信号をＡ／Ｄ変換したり、各種の補正処理をしたりして、前記基準プリント基板１６−１、被検査プリント基板１６−２の画像データ（画像信号を補正して量子化したデータ）を作成するものであり、ここで得られた前記基準プリント基板１６−１，被検査プリント基板１６−２に関する画像データは前記制御部２８などへ供給され、
　また、処理部１２の画像処理部２３は、第１〜第ｍの処理手段を階層化した処理手順を備えており、テイーチングモードのときにおいては、前記制御部２８から供給されるウインド情報と、前記処理手順とを用いて、前記制御部２８を介して供給される前記基準プリント基板１６−１の画像データを処理することにより、この基準プリント基板１６−１上の載つている部品１９−１〜１９−ｎ毎に最適な処理手段を求めて、これらを処理手順フアイルとして前記制御部２８へ供給するとともに、これら最適な処理手段によつて処理して得られる前記各部品１９−１〜１９−ｎの各パラメータをまとめて、これを基準パラメータフアイルとして前記制御部２８へ供給する、この場合、前記第１の処理手段としては、例えば通常の２値化処理等の処理が用いられ、また第２の処理手段としては、前記第１の処理手段よりも複雑で、時間がかかる処理、例えば微小画素の除去処理や穴うめ処理等が用いられ、同様に、第３〜第ｍの処理手順としては、前記第２の処理手段よりも、順次、複雑で時間がかかる処理が用いられる、
　また、処理部１２の画像処理部２３は、検査モードのときに、前記ウインド情報，前記理手順フアイルなどに基づいて、前記制御部２８を介して供給される被検査プリント基板１６−２の画像データを各部品１９−１〜１９−ｎ毎に最適な処理手段で処理して、この被検査プリント基板１６−２上にある部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（被検査パラメータ）を抽出するとともに、これをまとめて被検査パラメータフアイルを作成し、前記制御部２８などへ供給する、
　またメモリ２４は前記制御部２８から前記基準プリント基板１６−１の画像データ，被検査プリント基板１６−２の画像データ、前記基準プリント基板１６−１上にある各部品１９−１〜１９−ｎのパラメータ（基準パラメータ），位置データ，形状データやウインド情報，処理手順フアイルなどを供給されたときに、これらを記憶するものであり、前記制御部２８から転送要求があつたときに、この基準パラメータなどを前記画像処理部２３や判定部２５などへ供給する、
　判定部２５は、検査モードのときに前記メモリ２４が出力する前記基準パラメータと、前記制御部２８を介して供給される画像処理部２３で得られた被検査パラメータとを比較して、前記被検査プリント基板１６−２の部品１９−１〜１９−ｎが脱落しているかどうか、およびこれらの部品１９−１〜１９−ｎが姿勢ずれを起こしているかどうかなどを判定するものであり、この判定結果は前記制御部２８などへ供給する、
　また、制御部２８は、情報入力部２７から入力された各部品１９−１〜１９−ｎの位置データ，形状データから第３図に示すようなウインド３１−１〜３１−ｎを作成して、これをウインド情報としてメモリ２４に記憶させたり、処理部１２内にある前記画像入力部２２と、画像処理部２３と、メモリ２４と、判定部２５とを制御してこれらをテイーチングモードで動作させたり、検査モードで動作させたりするものであり、これら各モードのときに得られたデータはＣＲＴ（ブラウン管表示器）等を備えた判定結果出力部２６などへ供給する、
  ティーチングモードにおいて、画像処理部２３は各部品画像を判定結果出力部２６に表示させ、オペレータが情報入力部２７を介して未処理の部品があることを示す情報を入力すれば、画像処理部２３は、判定結果出力部２６にメッセージ文を表示してオペレータに２値化の方法を聞き、オペレータの選択により固定閾値による、モード法による、Ｐタイル法により２値化が選択され、第１階層の処理が行われ、次に、オペレータがノイズの除去の必要が有りと判断した場合に第２階層の処理を行わせ、次いで、画像処理部２３は、判定結果出力部２６にメッセージ文を表示してオペレータに、部品処理をやりなおすべきかどうかを聞き、オペレータが部品に対しての処理を再度行う必要が無いと指示すれば、画像処理部２３は最終に得られた画像を基準パラメータとして記憶するとともに、この部品に対して行われた処理を最適処理手段として記憶し、残りの部品に対して処理を行い、各部品毎の最適処理手段と、２値化された画像を求めメモリに記憶する
ことを特徴とする部品実装基板の検査装置。」
　
３．対比
　本願発明と引用例に記載された発明を対比すると、引用例の「撮像部」、「メモリ」、「判定結果出力部」、「部品実装基板の検査装置」は、本願発明の「撮像手段」、「記憶手段」、「表示手段」、「電子部品装着検査装置」にぞれぞれ相当し、また、引用例の「画像処理部、制御部、判定部」の処理動作は、本願発明の「画像処理手段、選択手段、制御手段」の処理動作に相当するするから、両者は
「撮像手段が取り込んだ画像の認識により、プリント基板上の電子部品の装着状態を検査するものにおいて、
　前記撮像手段が取り込んだ画像についての複数の画像処理手順を前記電子部品の認識に適用できる画像処理手段と、
　前記複数の画像処理手順から一つの画像処理手順を、マスター基板を用いたティーチング実行時に、その部品品種に適用する複数の画像処理手順のうちの一つの画像処理手順に従って認識を実行し、認識が不可能の場合に他の画像処理手順によって認識を行うことにより各々の部品に応じて選択する選択手段と、
　前記選択手段で選択した画像処理手順に従った認識が可能の場合にその画像処理手順を各部品毎に記憶しておく記憶手段と、
　前記記憶手段で記憶された画像処理手順に従って検査を実行する制御手段とを備えることを特徴とする電子部品装着検査装置。」
で一致し、次の点で相違する。
（相違点）
　本願発明が、選択手段で選択した他の画像処理手順に従った認識が不可能な場合に認識が不可能であることを表示する表示手段とを備えるのに対して、引用例では、部品の認識が不可能である場合については記載されていない点で相違する。
　
４．当審の判断
　上記相違点について検討すると、引用例においても、オペレータが判定結果出力部２６のメッセージにより、次の処理を決めており、処理の最後には、画像処理部２３は、ステツプＳＴ２６で判定結果結果出力部２６にメツセージ文を表示してオペレータに、部品処理をやりなおすべきかどうかを聞き、そして、このオペレータが情報入力部２７を介してこの部品に対して処理をやりなおす必要があると指示すれば、画像処理部２３はステツプＳＴ２７でこれを検知して、このステツプＳＴ２７から前記ステツプＳＴ１８へ戻り、この部品に対して上述した処理を再度実行することを行っており、また、部品を認識する場合に、認識が不可能なものが生じることも想像できることであるから、認識が不可能な部品が存在した場合に、認識が不可能であることを表示させるのようにする表示手段を設けることは当業者が容易に考えられることと認められる。
　
５．むすび
　　したがって、本願発明は、引用刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。