【事件の表示】
　特願２００７−１８１２３７「ハードディスクドライブおよびハードディスクドライブアセンブリー」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　１月３１日出願公開、特開２００８−　２１４０４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯  
　
　本願は、平成１９年７月１０日（パリ条約による優先権主張　２００６年７月１０日　韓国）の出願であって、平成２４年１月３１日付けの拒絶理由通知に対して同年７月９日付けで手続補正がなされたが、同年７月２４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月３０日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、その後、平成２５年３月４日付けの審尋に対し、同年６月５日付けで回答書が提出されたものである。  
　
　
第２　平成２４年１１月３０日付けの手続補正についての補正却下の決定  
　
［補正却下の決定の結論］  
　平成２４年１１月３０日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。  
　
［理由］  
　
１　本件補正  
　
　本件補正は、特許請求の範囲について、本件補正前に、
　
「　【請求項１】
　コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
　前記ＶＣＭヨークが支持され前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、
　前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質で前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項２】
　前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークと別途に製作されて板状を有する熱変形阻止プレートであることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項３】
　前記ベースは、前記熱変形阻止プレートが挿設されるように厚さ方向に沿って所定の深さほど主表面から陥没形成された陥没溝部を含み、
　前記挿設された熱変形阻止プレートは、前記ベースの一部を形成することを特徴とする、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項４】
　前記熱変形阻止プレートは、前記ベースに結合され、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止プレートに結合されることを特徴とする、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項５】
　前記熱変形阻止プレートは、少なくとも一つの第１スクリュー溝を含み、
　前記ベースは、前記少なくとも一つの第１スクリュー溝を通過する少なくとも一つの第１スクリューが締結されるように前記第１スクリュー溝と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第１スクリュー孔を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項６】
　前記第１スクリューは、前記熱変形阻止プレートと実質的に同一の材質からなることを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項７】
前記第１スクリューは、頭部が前記熱変形阻止プレートの上面に突出されないように皿状を有する前記第１スクリューの頭部を含むことを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項８】
　前記ＶＣＭヨークは、少なくとも一つの第２スクリュー孔を含み、
　前記熱変形阻止プレートは、前記第２スクリュー孔を通過する少なくとも一つの第２スクリューが締結されるように前記第２スクリュー孔と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第２スクリュー溝を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項９】
　コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
　前記ＶＣＭヨークが支持されて前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなり表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベースと、
　前記陥没溝部に挿入されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとにそれぞれ結合されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブ。
　　【請求項１０】
　ＶＣＭヨークと、
　前記ＶＣＭヨークを支持するベースと、
　前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、前記ベースと実質的に異なる材質で製作され、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１１】
　前記熱変形阻止部は、前記ベースの陥没溝部に配されることを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１２】
　データを交換するための外部マイクロプロセッサに連結されるコネクタをさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１３】
　前記マイクロプロセッサは、中央処理装置（ＣＰＵ）であり、前記ハードディスクドライブと前記マイクロプロセッサは、一装置に収容されることを特徴とする、請求項１２に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１４】
　前記ＶＣＭヨークと前記ベースは、相互実質的に平行な隣接表面を含み、前記熱変形阻止部は、前記表面に平行な方向に配されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項１５】
　ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）をさらに含み、
　前記熱変形阻止部は、
　前記ＶＣＭヨークの形状に対応する第１部分と、
　前記ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）部分の形状に対応する第２部分と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項１６】
　前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークに対向する表面上に配される補強部を含み、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止部の補強部に結合されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。」  
　
とあったところを、  
　  
「【請求項１】
　コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
　前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベースと、
　前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質で前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
　　【請求項２】
　前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークと別途に製作されて板状を有する熱変形阻止プレートであることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項３】
　前記ベースは、前記熱変形阻止プレートが挿設されるように厚さ方向に沿って所定の深さほど主表面から陥没形成された陥没溝部を含み、
　前記挿設された熱変形阻止プレートは、前記ベースの一部を形成することを特徴とする、請求項２に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項４】
　前記熱変形阻止プレートは、前記ベースに結合され、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止プレートに結合されることを特徴とする、請求項３に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項５】
　前記熱変形阻止プレートは、少なくとも一つの第１スクリュー溝を含み、
　前記ベースは、前記少なくとも一つの第１スクリュー溝を通過する少なくとも一つの第１スクリューが締結されるように前記第１スクリュー溝と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第１スクリュー孔を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項６】
　前記第１スクリューは、前記熱変形阻止プレートと実質的に同一の材質からなることを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項７】
前記第１スクリューは、頭部が前記熱変形阻止プレートの上面に突出されないように皿状を有する前記第１スクリューの頭部を含むことを特徴とする、請求項５に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項８】
　前記ＶＣＭヨークは、少なくとも一つの第２スクリュー孔を含み、
　前記熱変形阻止プレートは、前記第２スクリュー孔を通過する少なくとも一つの第２スクリューが締結されるように前記第２スクリュー孔と対応する位置に厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された第２スクリュー溝を含むことを特徴とする、請求項４に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項９】
　コイルが巻き取られたボビンが挿入されるＶＣＭヨークと、
　前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなり表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベースと、
　前記陥没溝部に挿入されて、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとにそれぞれ結合されて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間の相異なる熱膨張係数による機構的変形を阻止する熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とする、ハードディスクドライブ。
　　【請求項１０】
　ＶＣＭヨークと、
　ベースと、
　前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、前記ベースと実質的に異なる材質で製作され、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１１】
　前記熱変形阻止部は、前記ベースの陥没溝部に配されることを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１２】
　データを交換するための外部マイクロプロセッサに連結されるコネクタをさらに含むことを特徴とする、請求項１０に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１３】
　前記マイクロプロセッサは、中央処理装置（ＣＰＵ）であり、前記ハードディスクドライブと前記マイクロプロセッサは、一装置に収容されることを特徴とする、請求項１２に記載のハードディスクドライブアセンブリー。
　　【請求項１４】
　前記ＶＣＭヨークと前記ベースは、相互実質的に平行な隣接表面を含み、前記熱変形阻止部は、前記表面に平行な方向に配されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項１５】
　ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）をさらに含み、
　前記熱変形阻止部は、
　前記ＶＣＭヨークの形状に対応する第１部分と、
　前記ヘッドスタックアセンブリー（ＨＳＡ）部分の形状に対応する第２部分と、
を含むことを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。
　　【請求項１６】
　前記熱変形阻止部は、前記ＶＣＭヨークに対向する表面上に配される補強部を含み、前記ＶＣＭヨークは、前記熱変形阻止部の補強部に結合されることを特徴とする、請求項１に記載のハードディスクドライブ。」  
　
とする補正を含むものである。  
　
　本件補正について検討する。  
　
（１）本件補正は、本件補正前の請求項１における「前記ＶＣＭヨークが支持され前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベース」との特定事項を、「前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなるベース」とするものであり、本件補正により、ＶＣＭヨークがベースに支持されるという構成要件を削除するものである。ここで、本願明細書の段落【００６４】の「熱変形阻止部７０がＶＣＭヨーク５０とベース６０との間に設けられる」との記載、及び段落【００６５】の「熱変形阻止プレート７０は、ベース６０に結合され、ＶＣＭヨーク５０は、熱変形阻止プレート７０に結合される」との記載から、本願に開示されているハードディスクドライブのベースは、ＶＣＭヨークを直接支持するものではないことから、「前記ＶＣＭヨークが支持され」との特定事項の削除は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（２）本件補正は、本件補正前の請求項９における「前記ＶＣＭヨークが支持されて前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなり表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベース」との特定事項を、「前記ＶＣＭヨークと相異なる材質からなり表面から厚さ方向に沿って所定の深さ陥没形成された陥没溝部が形成されているベース」とするものであり、かかる補正は上記（１）と同様のものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
（３）本件補正は、本件補正前の請求項１０における「ＶＣＭヨークを支持するベース」との特定事項を、「ベース」とするものであり、かかる補正は上記（１）と同様のものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　また、本件補正は、本件補正前の請求項１０における「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部」との特定事項を「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部」に限定するものである。
　
　よって、本件補正は、本件補正前の請求項に記載された発明を特定するために必要な事項を限定し、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるから、特許法第１７条の２第５項第２号、特許法第１７条の２第５項第４号の規定を満たすものである。
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項１０に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。  
　
　本願補正発明は、再掲すれば、次に記載するとおりのものである。  
　
「【請求項１０】
　ＶＣＭヨークと、
　ベースと、
　前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、前記ベースと実質的に異なる材質で製作され、前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部と、
を含むことを特徴とするハードディスクドライブアセンブリー。」  
　
　
２　引用例及びその記載事項  
　
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願の日前に頒布された刊行物である特開昭６４−３９６６８号公報（昭和６４年２月９日公開、以下「引用例」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。　  
　
ａ　「
本発明は、可動コイル型アクチュエータを記憶トラックの選択用として使用したハードディスク装置に係り、特にパーソナル・コンピュータに好適な、ユニット化された小型のハードディスク装置に関する。
　
ｂ　「［実施例］
　　以下、本発明によるハードディスク装置について、図示の実施例により詳細に説明する。
　
まず、本発明の一実施例が適用されたハードディスク装置の全体構成を第３図により説明する。
　
アルミダイキャストなどで作られたベース９
ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨーク１１ａ、１１ｂはコイル部３１をはさみ込む構造でベース９に取付けられており、下側の固定子ヨーク１１ａには２個のフェライトマグネットＭが取付けられている。」
　
ｃ　「ここで、ＶＣＭについて説明する。
　まず、従来例によるＶＣＭについて第４図により説明する。   
　通常ＶＣＭは、その下側の固定子ヨークｌｌａの両端部近傍でネジ３２によってベース９に固定されている。ところで、ハードディスク装置は、ヘッド１と円板１６の相対位置が温度変化によってずれないように、各構成部品の材質、熱膨張率について考慮されており、その為、上記したように、
一般にベース９の材質としてはアルミダイキャストが使用される場合が多い。これに対し、ＶＣＭは、その磁気回路の存在の為に、Ｆｅ系の材質が主成分となり、
　
ｄ　「
しかして、以下の実施例では、ＶＣＭの固定子ヨークとベース基板の間に、これらのいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させることにより、熱膨張による応力の発生を抑え
　まず、第１１図の実施例は、
ＶＣＭの固定子ヨーク１１の両端にそれぞれ第３の部材４２を設け、これらの部材４２を介して、ネジ４０によりＶＣＭをベース９に固定するようにした実施例である。
ｘＡ×αＶ＋ｘＢ×αＳ＋ｘＣ×αＳ＝ｘＤ×αＢ
となるような、熱膨張率αＳと、各寸法をとることによって、ベース９と、ＶＣＭの熱膨張率の差による応力の発生をなくすことができ、この結果、ベース、ＶＣＭの熱膨張率の差により生ずるバイメタル変形がなくなる為、サーマルオフトラックをなくすことができる。」（４頁右下欄１１行ないし５頁左上欄１１行）
　
ア　上記ａの「本発明は、可動コイル型アクチュエータを記憶トラックの選択用として使用したハードディスク装置に係り、特にパーソナル・コンピュータに好適な、ユニット化された小型のハードディスク装置に関する。」との記載から、引用例には、「ハードディスク装置」が記載されている。
　
イ　上記ｂの「まず、本発明の一実施例が適用されたハードディスク装置の全体構成を第３図により説明する。‥‥‥ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨーク１１ａ、１１ｂはコイル部３１をはさみ込む構造でベース９に取り付けられており」との記載から、引用例には、「ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨークと、ベースと、を含む」ハードディスク装置が記載されているということができる。
　ここで、上記ｃの「一般にベース９の材質としてはアルミダイキャストが使用される場合が多い。」との記載から、引用例に記載の「ベース」は「アルミダイキャストで作られたベース」といえるから、引用例には、「ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨークと、アルミダイキャストで作られたベースとを含む」ハードディスク装置が記載されているということができる。
　
ウ　上記ｃの「これに対し、ＶＣＭは、その磁気回路の存在の為に、Ｆｅ系の材質が主成分となり」との記載、上記ｂの「ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨーク１１ａ、１１ｂ」との記載、及び、ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨークが磁気回路を構成することは明らかであることから、ＶＣＭを構成する固定子ヨークの材質は、Ｆｅ系の材質を主成分としているといえる。
　したがって、引用例には、「ＶＣＭの界磁の構成する固定子ヨークは、Ｆｅ系を主成分とする」ハードディスク装置が記載されているということができる。
　
エ　上記ｃの「しかして、以下の実施例では、ＶＣＭの固定子ヨークとベース基板の間に、これらのいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させることにより、熱膨張による応力の発生を抑え、サーマルオフトラックを除くようにしたものについて説明する。‥‥‥第１１図の実施例は、ＶＣＭの固定子ヨーク１１の両端にそれぞれ第３の部材４２を設け、これらの部材４２を介して、ネジ４０によりＶＣＭをベース９に固定するようにした実施例である。」との記載において、「ベース基板」と「ベース」とは同一の部材といえ、また、「ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に、これらのいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させること」は、「ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させること」といえるから、引用例には「ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に、ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させ」ることが記載されているということができる。
　一方、「第３の部材４２」と「第３の板状部材」とは同一の部材といえるから、「第３の部材４２を設け、これらの部材４２を介して、ネジ４０によりＶＣＭをベース９に固定する」ことは、「第３の板状部材を介して、ＶＣＭをベースに固定する」ことということができる。
　よって、引用例には「ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に、ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させて、ＶＣＭをベースに固定することにより、熱膨張による応力の発生を抑える」ハードディスク装置が記載されているということができる。
　
　したがって、上記引用例に記載された事項、図面の記載を勘案すると、引用例には、以下のとおりの発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨークと、
　アルミダイキャストで作られたベースと、
　を含み、
　ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨークは、Ｆｅ系を主成分とするものであって、
　ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に、ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させて、ＶＣＭをベースに固定することにより、熱膨張による応力の発生を抑える、
　ハードディスク装置。」
　
　
３　対比  
　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。  
　
（１）引用発明の「ＶＣＭの界磁を構成する固定子ヨーク」は、本願補正発明の「ＶＣＭヨーク」に相当する。
　
（２）引用発明の「アルミダイキャストで作られたベース」は、本願補正発明の「ベース」に相当する。
　
（３）引用発明は、「ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に、ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材を介在させて、ＶＣＭをベースに固定することにより、熱膨張による応力の発生を抑える」ものであって、「第３の板状部材」を、「ＶＣＭの固定子ヨークとベースの間に」設けて「ＶＣＭをベースに固定する」ものであるから、「第３の板状部材」は、「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される」部材であるということができる。
　ここで、引用発明の「ハードディスク装置」は、「第３の板状部材」を「ＶＣＭの固定子ヨーク」と「ベース」のいずれとも熱膨張係数の異なるものとすることにより、熱膨張による応力の発生を抑えるものであるから、引用発明の「第３の板状部材」は、熱膨張による熱変形を阻止する部材であるといえ、本願補正発明の「熱変形阻止部」である点で共通する。
　したがって、引用発明と本願補正発明とは、「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部」である点で共通する。
　
（４）引用発明の「ハードディスク装置」は、ＶＣＭの固定子ヨーク、ベース等の各部品を組み合わせた状態のものであることから、本願補正発明の「ハードディスクドライブアッセンブリー」に相当する。
　
　すると、本願補正発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　
＜一致点＞  
「ＶＣＭヨークと、
ベースと、
前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部と、
を含むハードディスクドライブアセンブリー。」
　
＜相違点＞  
　本願補正発明は「熱変形阻止部」が、「前記ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、前記ベースと実質的に異なる材質で製作され」ているのに対し、引用発明は、「第３の板状部材」の熱膨張係数が、ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも異なるものであるものの、ＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、ベースと実質的に異なる材質で製作されることについて特定がない点。  
　
４　判断  
　
＜相違点＞について
　ハードディスク装置において、ハードディスク装置を構成する部品にステンレスを用いることは、例えば、特開２００６−１７９１０４号公報の段落【００２５】の「サスペンション４を支持する‥‥‥ステンレスを素材とするヘッド・アーム３‥‥‥。ピボット・ベアリング１は、ステンレス‥‥‥を素材とする回転中心軸１１２と、回転中心軸１１２の両端にボール・ベアリング１１１を介して設けられた‥‥‥ステンレス‥‥‥を素材とするピボット・ハブ１１３とで構成される。ヘッド・アーム３を回転駆動するため、ステンレス‥‥‥を素材とした下ヨーク１０及び上ヨーク１１とそのどちらか、あるいは両方に接着で設けられた永久磁石７からなるＶＣＭがベース６１に設けられている。‥‥‥。ヘッド・アーム３とコイル８１を接着した‥‥‥ステンレス‥‥‥を素材とするコイル・スペーサ８２は、ピボット・ハブ１１３に積層されて‥‥‥ステンレス‥‥‥を素材とするナット１１６にてピボット・ハブ１１３にネジ或いは接着にて固定されている。」との記載、国際公開第２００４／０９３０７７号の６頁４行ないし５行の「‥‥‥ヨーク２５は例えば‥‥‥ステンレス鋼といった磁性体から構成される。」との記載のように、本願出願時において周知である。
　
　一方、ステンレスはその含有成分等により、異なる熱膨張係数を備えることも、例えば、特開２００３−２１４４２６号公報の段落【００５１】の「このＳＵＳ３００系材料の熱膨張係数は、概ね１７．３×１０−６である。‥‥‥。このＳＵＳ４００系材料の熱膨張係数は、概ね１０．１×１０−６である。」との記載、特開２００４−００１０７２号公報の段落【００８６】【表３】の、ＳＵＳ４０３の熱膨張係数が１０．４×１０−６、ＳＵＳ０４の熱膨張係数が１７．３×１０−６であるとの記載のように、本願出願時においてよく知られた周知な事項である（なお、「ＳＵＳ」は、ステンレス鋼材の材料記号（ＪＩＳ規格）である。）。
　したがって、引用発明において、「ＶＣＭの固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも熱膨張係数の異なる第３の板状部材」を用いるにあたり、ステンレスを採用することは当業者が普通になし得る事項であり、また、ステンレスはその含有成分等により、異なる熱膨張係数を備えることも、上記のように周知な事項であるから、引用発明においてステンレスを用いる際に、固定子ヨークの熱膨張係数、ベースの熱膨張係数のいずれとも異なるような材質のステンレスを選択することに格別の困難性を有しない。
　そして、引用発明の「第３の板状部材」にステンレスを用いた場合、ステンレスはＦｅ系の材質を主成分とするものであるから、「第３の板状部材」の材質は、「Ｆｅ系の材質を主成分とする」「ＶＣＭの界磁の構成する固定子ヨーク」と「実質的に同一の材質」であるということができ、また、「アルミダイキャストで作られたベース」とは「実質的に異なる材質で製作され」たものということができる。
　
　したがって、引用発明の第３の板状部材として、ＶＣＭの固定子ヨークとは熱膨張係数が異なる、ステンレス（Ｆｅ系の材質を主成分とする部材）を用いて、本願補正発明のように、「熱変形阻止部がＶＣＭヨークと実質的に同一の材質であり、ベースと実質的に異なる材質で製作」することは当業者が容易になし得る事項である。
　
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知な事項から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。
　
　よって、本願補正発明は、引用発明及び周知な事項に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　
５　本件補正についてのむすび  
　
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
　
第３　本願発明について  
　
１　本願発明  
　
　平成２４年１１月３０日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１０に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１　」の本件補正前の「請求項１０」として記載したとおりのものである。  
　
２　引用例  
　
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］２　引用例及びその記載事項」に記載したとおりである。  
　
３　対比・判断  
　
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明の「ベース」との特定事項から、「ＶＣＭヨークを支持する」との構成を付加して「ＶＣＭヨークを支持するベース」とし、本願補正発明の「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部」との特定事項から、「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとの間に設けられて」との限定を削除して「前記ＶＣＭヨークと前記ベースとに結合される熱変形阻止部」とするものである。 
　
　本願補正発明の「ベース」との特定事項から、「ＶＣＭヨークを支持する」との構成を付加して「ＶＣＭヨークを支持するベース」とする点については、前記「第２　［理由］　１　本件補正」に示したとおり、本願に開示されているハードディスク装置のベースはＶＣＭを直接支持するものではないから、不明りょうな記載ではあるものの、引用発明の「第３板状部材を介在させて、ＶＣＭをベースに固定する」ことは、第３の板状部材を介在させて、間接的にではあるがＶＣＭヨークをベースに固定するものということができるから、引用発明の「第３の板状部材を介在させて、ＶＣＭをベースに固定する」ことと、本願発明の「ＶＣＭヨークを支持するベース」とは、「ＶＣＭヨークを支持するベース」である点で一致する。
　
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知な事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　
４　むすび  
　
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　
　よって、結論のとおり審決する。