【事件の表示】
　特許第３１９０２４１号「電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び容器」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１９０２４１号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　本件特許第３１９０２４１号は、平成７年１２月２１日に出願され、平成１３年５月１８日に設定登録されたものであって、その請求項１〜６に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光沢度が３０％以下であることを特徴とする熱成形してなる電子部品包装用容器に用いられる導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩及び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを特徴とする請求項１記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】請求項１または請求項２に記載の導電性複合プラスチックシートからなる電子部品包装用容器。
【請求項４】容器の表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光沢度が３０％以下であることを特徴とする請求項３に記載の電子部品包装用容器。
【請求項５】（ａ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂又はポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部及び平均粒径が０．５〜６０μｍの無機充填材０．１〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートを熱成形してなる容器であり、その表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωであり、且つ、表面光沢度が３０％以下であることを特徴とする電子部品包装用容器。
【請求項６】無機充填材が、珪酸塩、炭酸塩、硫酸塩及び酸化物より選ばれた少なくとも１種類であることを特徴とする請求項５記載の電子部品包装用容器。」
２．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人石塚こふゆは、本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
３．甲各号証の記載内容
ａ．甲第１号証（特開昭５７−２０５１４５号公報）
ａ−１．「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲第１項）
ａ−２．「本発明は、……　ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。」（第１頁左下欄第１２〜１８行）、
ａ−３．「このような共押出し方法で得られた本発明の表面導電性複合プラスチックシートの全体の肉厚は、０．１〜３．０ｍｍ、好ましくは０．２〜２．０ｍｍ程度であり、肉厚が０．１ｍｍ未満では包装容器としての強度が不足し、３．０ｍｍを越えると圧空又は真空形成が困難である。又、導線層の肉厚は全体の肉厚の２〜７０％好ましくは５〜５０％であり、肉厚が２％未満では、押出時の製膜が困難となり、７０％を超えると複合プラスチックシートの二次加工時及び包装容器としての機械的強度等の特性が低下する。」（第３頁左上欄第２０行〜同頁右上欄第１１行）、
ａ−４．「このシートを用いて、真空成形して容器としたところ、表面比抵抗は十分低く、剛性にすぐれた成形品が得られた。」
ｂ．甲第２号証（特開平６−９３１７７号公報）
ｂ−１．「【請求項１】　次のＡ）〜Ｆ）の各成分からなり、その表面抵抗率が約１０１０オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
Ｂ）必要によりスチレン系樹脂、
Ｃ）必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、
Ｄ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約２０重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機充填剤、
Ｅ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約４０重量部のカーボンブラック、Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤の１種以上。」（請求項１）、
ｂ−２．「【発明が解決しようとする課題】ＥＭＩシールド性、導電性を有する熱可塑性樹脂の製造に際し、導電性材料が低含有量で必要な水準を充足させるのが好ましい。本発明者は、カーボンブラックと無機充填剤を含むポリフェニレンエーテル組成物が、予想外に前記無機充填材を含まないポリフェニレンエーテル／カーボンブラック混合物より遥かに高い導電性を示すことを発見した。それ故、本発明の目的は、改善された導電性あるいは低電気抵抗性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することにある。　また、本発明の他の目的は、改善されたＥＭＩシールド性および／または導電性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。」（段落番号【００１３】〜【００１５】）、
ｃ．甲第３号証（特開昭５３−３１７５５号公報）
ｃ−１．「２〜２０μの平均粒径を有する不活性な無機粒子０．５〜５重量％と０．１〜５重量％のカーボンブラックが分散配合され、ＪＩＳ　Ｚ８７４１に従って測定した６０度鏡面光沢度が４５％以下、且つ、静摩擦係数が０．５以下で静摩擦係数と動摩擦係数の比が１．４以下であることを特徴とする少なくとも１軸方向に配向された線状ポリエステルフィルム。」（特許請求の範囲）
ｃ−２．「無機粒子は添加によって艶消し効果を発現し、滑り性を良好にするものである。」（第２頁右上欄第６〜７行）、
ｃ−３．「無機粒子が０．５重量％以下の濃度では、また２μ以下の平均粒径の場合は艶消し効果が小さく、２０μ以上の平均粒径ではフィルム面が粗面になり過ぎる。無機粒子としてはシリカ、カオリン、炭酸カルシウム、アルミノシリケート、硫酸バリウム、ガラス、リン酸カルシウム、リン酸マグネシウム、二酸化チタンなどがあげられる。」（第２頁右上欄下から第４行〜左下欄第４行）
４．対比、判断
（１）請求項１に係る発明について
　上記ａ−１〜ａ−４．によれば、甲第１号証には、ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の両面にカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチツクシートであって、真空成形することによりＩＣ製品の包装用の容器に適した表面導電性複合プラスチツクシート、が記載されている。
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０2〜１０10Ωである、熱成形してなる電子部品包装用容器に用いられる導電性複合プラスチックシート」である点において一致しているが、
（イ）請求項１に係る発明においては、表面層の導電性樹脂組成物は、「平均粒径が０．５〜６０μｍの無機充填材０．１〜４０重量部含有する」ことが特定されているのに対して、甲第１号証に係る発明においては、無機充填材を含有させることについて明示的な記載がない点、
（ロ）請求項１に係る発明においては、表面層の表面光沢度について、３０％以下と特定しているのに対し、甲第１号証に係る発明においては、表面層の表面光沢度について明示的な記載がない点、
において相違している。
そこで、上記相違点（イ）〜（ロ）について検討する。
　甲第２号証には、「カーボンブラックと無機充填剤を含むポリフェニレンエーテル組成物が、予想外に前記無機充填材を含まないポリフェニレンエーテル／カーボンブラック混合物より遥かに高い導電性を示すこと」が記載されている（上記ｂ−２．参照）にすぎず、また、甲第３号証には、無機粒子は添加によって艶消し効果を発現させた、２〜２０μの平均粒径を有する不活性な無機粒子０．５〜５重量％と０．１〜５重量％のカーボンブラックが分散配合された１軸方向に配向された線状ポリエステルフィルムが記載されているにすぎない。
　一方、請求項１に係る発明は、上記の（イ）及び（ロ）の点により、表面光沢度が低く、ＩＣ等電子部品の包装容器として使用した場合に、その内容物の光学的検査の工程において反射などの検査ミスを生じることのない電子部品包装用導電性複合プラスチックシート及び子部品包装容器を得ることできるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　異議申立人は、甲第２号証に記載されたポリフェニレンエーテル組成物が、本件請求項１に係る発明の表面層の導電性樹脂組成物と同じ成分（カーボンブラックと無機充填材）を含有する導電性樹脂組成物であること、及び、甲第３号証には、無機粒子の添加によって艶消し効果を発現することが記載されていることから、甲第１号証に記載された発明の表面層における導電性樹脂組成物の成分に、艶消し効果を目的として、甲第３号証に記載された無機粒子を含有させることは、当業者が容易になしうる旨主張している。
　しかし、（ｉ）甲第１号証に記載された発明において、導電性樹脂組成物に含有させる成分としては、無機充填材であればを広く採用できるとの記載は一切ないこと、及び（ｉｉ）甲第２号証はポリフェニレンエーテル組成物及び甲第３号証はポリエステル組成物であり、これらは、甲第１号証の導電性樹脂組成物の樹脂（ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂）とは樹脂の種類を異にしている樹脂組成物である上に、甲第２号証及び甲第３号証において、積層フィルムについて何ら言及はなく、甲第２及び３号証の樹脂組成物からの成形品及びフィルムを、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解されるから、甲第１号証と甲第２号証、甲第３号証を結びつけることはできないと認められる。
（２）請求項２〜４に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を引用し、無機充填材について特定するものである。
　してみると、請求項１に係る発明が、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、請求項２に係る発明も同様に、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）請求項３〜６に係る発明について
　請求項３〜６に係る発明は、実質的には、請求項１の導電性複合プラスチックシートからなる電子部品包装用容器についての発明であるから、請求項１に係る発明が、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様に、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月１８日（２００３．３．１８）