【事件の表示】
　特許第３２２０５９０号「塗布装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２２０５９０号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２２０５９０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成６年４月６日（優先権主張平成５年４月８日）に特許出願され、平成１３年８月１０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人寺尾健吾により特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、再度取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１月９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
ア．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の記載について、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」とあるのを、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」と訂正する。
イ．訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００６】の記載について、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」とあるのを、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」と訂正する。
ウ．訂正事項ｃ
　明細書の段落【００２４】の表１の記載について、「実施例１−１０〜１−１４」とあるのを、「比較例１−１０〜１−１４」と訂正する。
エ．訂正事項ｄ
　明細書の段落【００２５】の表２の記載について、「実施例２−７〜２−１０」とあるのを、「比較例２−７〜２−１０」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、発明の構成に欠くことができない事項である「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」をこれに含まれる事項である「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」に変更し、しかも、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」については、願書に添付された明細書の段落【０００６】に記載されているから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項ｂ〜ｄは、上記訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２．示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であることを特徴とする塗布装置。」
　
（２）引用刊行物
　当審で通知した再度の取消しの理由で引用した刊行物１〜４は、次のとおりである。
　刊行物１：特開平２−２６５６７３号公報（異議申立人寺尾健吾の提示した甲第１号証。）
　刊行物２：特開平２−２０７８６５号公報
　刊行物３：特開平２−２６５６７４号公報
　刊行物４：「切削加工技術便覧」昭和３７年９月３０日 日刊工業新聞社 第１３８９，１３９０頁（異議申立人寺尾健吾の提示した甲第２号証。）
　
（３）引用刊行物に記載された発明
　刊行物１には、次の事項が記載されている。
ア．「本発明はプラスチックフィルム、紙、金属箔等を形成してなる可撓性支持体（以下、ウエブという）に、写真感光液、磁性液、表面保護液等の塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１３〜１６行）
イ．「例えば、第１図に示すエクストルージョン型塗布ヘッド１は、ポケット部３、スロット部４、ドクターエッジ５及びバックエッジ６等から成る。」（第１頁右下欄第８〜１０行）
ウ．「前記スロット部４は、前記ポケット部３から前記ウエブに向けて前記エクストルージョン型塗布ヘッド１の躯体内部を貫通し、且つ前記ポケット部３と同じように前記ウエブの幅方向に延長された比較的狭い流路であり、前記ウエブの幅方向の開口長さは塗布幅とほぼ同じに設定される。また、前記スロット部４の出口先端部には、前記ウエブの上流と下流にそれぞれ位置させたバックエッジ６及びドクターエッジ５が形成されている。」（第１頁右下欄第１８行〜第２頁左上欄第７行）
エ．「そこで、本願発明者らが鋭意研究を重ねた結果、上記スジ発生の原因は塗布ヘッドとして形成した超硬合金の表面性にあることを見出した。」（第２頁左下欄第１５〜１７行）
オ．「そこで、研磨後の超硬合金表面には前記炭化物結晶粒子が抜け落ちた跡であるヌケが生じ、特に二つの面の交線であるエッジ部では前記ヌケが欠け部となってしまう。このような欠け部は前記炭化物結晶粒子の粒径が大きいほど大きな欠け部と成る。従って、上記のような欠け部を生じたドクターエッジによって塗布液の塗布を行うと、前記欠け部によって塗布ヘッド先端における塗布液のメニスカスに乱れが生じたり、該欠け部に塗布液中の異物が捕捉されたりするので、ウエブ上に塗布される塗布層にスジが発生して良好な塗布層を得られないといった問題が生じる。特に、塗布液の塗布速度が速く、且つ塗布膜厚みが薄くなるほど前記欠け部が塗布層に及ぼす悪影響は大きくなる。そこで、本発明の目的は上記塗布装置における問題点を解決することにあり、耐摩耗性の高い金属エッジを有し、ウエブ上に塗布厚みが均一で表面性の良い塗布層を形成することができる塗布装置を提供することにある。」（第２頁右下欄第１５行〜第３頁左上欄第１３行）
カ．「ここで、好ましいＷＣ結晶の平均粒径としては、粒径３μｍ以下、更に好ましくは粒径１．５μｍ以下のＷＣ結晶からなる超硬合金を用いることが望ましい。」（第３頁右上欄第１４〜１７行）
キ．「次に、含有するＷＣ結晶の平均粒径がそれぞれ１．５，３，５，６μｍの４種類のＷＣ−Ｃｏ系超硬合金を用いて、特開昭５８−１０４６６６号公報に記載された形状のエクストルージョン型ヘッドＮｏ．１，２，３，４を各々作製し、各エクストルージョン型ヘッドのドクターエッジ下流部の欠けの大きさ及び数を調べた。その結果を第２表に示す。」（第３頁右下欄第１０〜１６行）
ク．「次に、含有するＷＣ結晶の平均粒径がそれぞれ１．５，３，５，６μｍの４種類のＷＣ−Ｃｏ系超硬合金を用いて、特開昭６３−８８０８０号公報に記載された二つのドクターエッジを有する形状のエクストルージョン型ヘッドＮｏ．５，６，７，８を各々作製し、各エクストルージョン型ヘッドのウエブ下流側ドクターエッジ下流部の欠けの大きさ及び数を調べた。その結果を第４表に示す。」（第４頁左上欄第２０行〜右上欄第７行）
ケ．「第２表及び第４表から明らかなように、塗布ヘッドを構成する超硬合金に含有されているＷＣ結晶粒子の平均粒子径が小さくなるほど、エッジ部に生じる欠けが小さく、且つ少なくなっており、これに伴い、塗布層に生じるスジの本数も減っている。この傾向は塗布速度が速くなるほど、又は塗布厚みが薄くなるほど顕著に現れている。従って、塗布ヘッドを構成する超硬合金に含有されているＷＣ結晶粒子の平均粒子径を小さくするほど、塗布層に生じるスジの本数が減少し、塗布厚みが均一で表面性の良い塗布層を形成できることがわかる。」（第６頁左下欄第１〜１２行）
　上記記載事項、及び第４頁「第２表」，第６頁「第４表」等によると、刊行物１には、
「ドクターエッジ５，バックエッジ６及び前記ドクターエッジ５，バックエッジ６の間に位置するスロット部４を持ち、前記ドクターエッジ５，バックエッジ６のうちウエブの走行方向に対して最も下流側に位置するドクターエッジ５がエッジ面を有しているエクストルージョン型塗布ヘッド１において、前記ドクターエッジ５の二つの面の交線であるエッジ部の欠け状況を平均直径が３μｍ以内の欠け散発（第４表においては、「欠け多数」）とすることでスジの発生を抑止するエクストルージョン型塗布ヘッド１。」
の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　刊行物２には、次の事項が記載されている。
サ．「本発明は、塗布方法及びその装置（例えば、磁性層用塗料等の塗布方法及びその装置）に関するものである。」（第１頁右下欄第１〜３行）
シ．「この押し出しコーター１は、先端（塗布面）の方がくさび状にすぼまった略直方体の形状をしており、コーター本体２内に長手方向に向かって円筒形の液溜まり３が形成されている。この液溜まり部３へと液導入口１０から矢印Ａで示すように塗布液が導入される。液溜まり３からコーター先端部へ向かってスリット（液送り孔）４が設けられ、スリット４の末端に塗布液吐出口７が設けられている。液溜まり３へと導入された塗布液は、スリット４内を矢印Ｂのように押し出され、塗布液吐出口７から矢印Ｃのように押し出される。塗布液吐出口７の第２図において上側にはフロントエッジ面５が形成され、同図において下側にはバックエッジ面６が形成されている。このフロントエッジ面５、バックエッジ面６に沿って、可撓性非磁性ベースフィルム８が矢印Ｄのように送られ、ベースフィルム８の表面に塗布液吐出口７より吐出された磁性塗料が塗られ、磁性塗料塗布層９が形成される。」（第２頁右上欄第１３行〜左下欄第１１行）
ス．「即ち、本発明者は、エクストルージョンコーターにより磁性層を形成する際、前述のように、磁性塗膜中に細かいスジ状のムラや、スジ状の故障が発生するのを防止すべく研究を重ねていたが、その研究の過程で、コーターヘッドのエッジ面の表面状態に特に着目した。そして、バックエッジ面の中心線平均粗さ（Ｒａ）を５．０μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下）とすることで、上記の問題を解決できることを発見したのである。」（第２頁左下欄第１５行〜右下欄第４行）
セ．「バックエッジ面の中心線平均粗さ（Ｒａ）は、できるだけ小さいほうが好ましいが、加工精度上０．１μｍ以下とするのは難しい。」（第２頁右下欄第１１〜１３行）
　上記記載事項、及び第５頁「表」等によると、刊行物２には、
「少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口７を持ち、前記二つのバーのうち可撓性非磁性ベースフィルム８の走行方向に対して最も下流側に位置するバーがバックエッジ面６を有している押し出しコーター１において、前記バックエッジ面６の中心線平均粗さ（Ｒａ）を５．０μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下；加工精度上０．１μｍ以下とするのは難しい。）とすることで塗布ムラ・スジ故障を抑止する押し出しコーター１。」
の発明（以下、「刊行物２記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　刊行物３には、次の事項が記載されている。
タ．「本発明はプラスチックフィルム、紙、金属箔等を形成してなる可撓性支持体（以下、ウエブという）に、磁性分散液等の塗布液を塗布する塗布装置に関するものである。」（第１頁左下欄第１４〜１７行）
チ．「例えば、第１図に示すエクストルージョン型塗布ヘッド１は、ポケット部３、スロット部４、ドクターエッジ５及びバックエッジ６等から成る。」（第１頁右下欄第１０〜１２行）
ツ．「前記スロット部４は、前記ポケット部３から前記ウエブに向けて前記エクストルージョン型塗布ヘッド１の躯体内部を貫通し、且つ前記ポケット部３と同じように前記ウエブの幅方向に延長された比較的狭い流路であり、前記ウエブの幅方向の開口長さは塗布幅とほぼ同じに設定される。また、前記スロット部４の出口先端部には、前記ウエブの上流と下流にそれぞれ位置させたバックエッジ６及びドクターエッジ５が形成されている。」（第１頁右下欄第２０行〜第２頁左上欄第９行）
テ．「そこで、本願発明者らが鋭意研究を重ねた結果、上記スジ発生の原因は塗布ヘッドとして形成した超硬合金の表面性にあることを見出した。」（第２頁左下欄第１４〜１６行）
ト．「即ち、酸化された塗布ヘッド表面は次第に腐食して表面の仕上げ精度を悪化させ、更にはエッジの摩耗や欠けを起こす。従って、上記のような摩耗や欠けを生じた塗布ヘッドによって塗布液の塗布を行うと、欠け部によって塗布ヘッド先端における塗布液のメニスカスに乱れが生じたり、該欠け部に塗布液中の異物が捕捉されたりするので、ウエブ上に塗布される塗布層にスジが発生して良好な塗布層を得られないといった問題が生じる。特に、塗布液の塗布速度が速く、且つ塗布膜厚みが薄くなるほど前記欠け部が塗布層に及ぼす悪影響は大きくなる。そこで、本発明の目的は上記塗布装置における問題点を解決することにあり、耐摩耗性の高い金属エッジを有し、ウエブ上に塗布厚みが均一で表面性の良い磁性層を形成することができる塗布装置を提供することにある。」（第２頁右下欄第９行〜第３頁左上欄第５行）
ナ．「そこで、前記各エクストルージョン型ヘッドＮｏ．１，２，３，４，５によって前記塗布液Ｎｏ．Ａ２，Ａ３，Ａ５をそれぞれ５０時間連続塗布して各々磁気記録媒体を製造し、５０時間経過後の塗布層表面のスジの発生状況及びヘッド先端の欠けの状況を観察した。その結果を第４表に示す。」（第４頁左下欄第４〜９行）
　上記記載事項、及び第４頁「第４表」等によると、刊行物３には、
「ドクターエッジ５，バックエッジ６及び前記ドクターエッジ５，バックエッジ６の間に位置するスロット部４を持ち、前記ドクターエッジ５，バックエッジ６のうちウエブの走行方向に対して最も下流側に位置するドクターエッジ５がエッジ面を有しているエクストルージョン型塗布ヘッド１において、前記塗布ヘッド１先端の欠け状況を３μｍ以下の欠けが少数とすることでスジの発生を抑止するエクストルージョン型塗布ヘッド１。」
の発明（以下、「刊行物３記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
（４）対比・判断
　本件発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明の「ドクターエッジ５，バックエッジ６」は本件発明の「二つのバー」に相当し、以下同様に、「スロット部４」は「塗布液吐出口」に、「ウエブ」は「支持体」に、「ドクターエッジ５」は「バックバー」に、「エクストルージョン型塗布ヘッド１」は「塗布装置」に、それぞれ、相当する。また、刊行物１記載の発明の「二つの面の交線であるエッジ部」については、刊行物１記載の第２図を参照すると３個所存在するが、その内の右端側のエッジ部が、本件発明の「バックバーの下流側カド」（塗布液の液離れ位置）に相当するものと認められる（上記刊行物１記載事項キ．に記載の特開昭５８−１０４６６６号公報の第１図、参照）。
　してみると、両者は、
「少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置。」
　の点で一致し、以下の点で相違する
〔相違点〕
　本件発明は、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であり、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」のに対し、刊行物１記載の発明は、「前記バックバーの下流側カドの欠け状況を平均直径が３μｍ以内の欠け散発（第４表においては、「欠け多数」）とする」点。
　
　上記〔相違点〕について検討する。
　刊行物１記載の発明は、「バックバーの下流側カドの欠け状況を平均直径が３μｍ以内の欠け散発（第４表においては、「欠け多数」）とする」事項を具備している。すなわち、刊行物１記載の発明は、バックバーの下流側カド（塗布液の液離れ位置）の表面性（表面粗さ）に着目し、欠けの大きさをできるだけ小さくする（平均直径が３μ以内）ことでスジの発生を抑止する技術思想を開示するものといえる。
　これに対して、刊行物２記載の発明は、「バックエッジ面６の中心線平均粗さ（Ｒａ）を５．０μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下；加工精度上０．１μｍ以下とするのは難しい。）とする」事項を具備しており、また刊行物３記載の発明は、「塗布ヘッド１先端の欠け状況を３μｍ以下の欠けが少数とする」事項を具備している。
　すなわち、刊行物２記載の発明は、バックバーの下流側カドに関するものでなく、バックバーのエッジ面に関するものではあるが、その表面性（表面粗さ）に着目し、中心線平均粗さ（Ｒａ）の数値をできるだけ小さくする〔５．０μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下；加工精度上０．１μｍ以下とするのは難しい。）〕ことで塗布ムラ・スジ故障を抑止する技術思想を開示するものといえ、刊行物３記載の発明は、塗布ヘッド１先端の表面性（表面粗さ）に着目し、欠けの大きさをできるだけ小さくする（３μｍ以下）ことでスジの発生を抑止する技術思想を開示するものといえる。ここで、刊行物２記載の発明の「バックエッジ面６の中心線平均粗さ（Ｒａ）」については、０．５μｍ以下とすることに関して示唆するものといえ、また、刊行物３記載の発明の「欠け」の大きさについては、表面性（表面粗さ）の指標になるものであるから、幅方向と深さ方向のうち大きい方の寸法を表すことは技術常識というべきものであり、表面粗さの検査方法としての「最大高さ（Ｒｍａｘ）」を示唆するものといえる。
　そして、刊行物１〜３記載の発明は、「少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置」という共通の技術分野に属するものといえ、しかも、表面粗さの検査方法として「最大高さ（Ｒｍａｘ）」を考慮することは、「中心線平均粗さ（Ｒａ）」を考慮することと同等に従来普通に行われる（刊行物４、参照）ことであるから、結局、刊行物１記載の発明において、刊行物２記載の発明の上記事項，及び刊行物３記載の発明の上記事項を勘案して、「前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」ように構成することは、当業者が格別困難なく想到し得るものと認められる。
　また、刊行物１記載の発明は、そもそも、バックバーの下流側カド（塗布液の液離れ位置）の表面性（表面粗さ）に着目し、欠けの大きさをできるだけ小さくする（平均直径が３μ以内）ことでスジの発生を抑止する技術思想を開示するものといえるから、当該「着目」範囲を若干広げるようにして、「更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下である」ように構成することは、上記勘案に当たり、当業者が適宜なし得る設計的事項にすぎないものと認められる。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１月２７日（２００３．１．２７）
【訂正の要旨】
イ）　訂正事項ａ
　本件特許公報の第１頁の特許請求の範囲に係る記載を
「【請求項１】少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
り、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
」と訂正する。
ロ）　訂正事項ｂ
　本件特許公報の第２頁【０００６】の記載を
「【課題を解決するための手段】前記した目的は、少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
り、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
」と訂正する。
ハ）　訂正事項ｃ
　本件特許公報の第４頁【００２４】の表１を、以下の様に訂正する。
ニ）　訂正事項ｄ
　本件特許公報の第５頁【００２５】の表２を、以下の様に訂正する。
（５４）【発明の名称】
塗布装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
り、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
【発明の詳細な説明】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ポリエステルベースや薄い金属板等のシート状物に、磁性塗料、メタリック塗料、樹脂溶液等をスジ状の故障や塗布ムラ等の塗布故障がなく、均一に塗布する為の装置に関するものであり、特に磁気磁性媒体の製造に際して好適に利用される塗布装置に関する。
　【従来の技術】
　磁気記録媒体は支持体上に磁性塗布液を塗布・乾燥して得られるが、磁性塗布液を支持体に塗布する装置としては、ロールコーター、グラビアコーター、エクストルージョンコーターが一般的である。この中でエクストルージョンコーターは塗布速度２００ｍ／ｍｉｎ以上の様な高速塗布や、塗布時の未乾燥膜厚が１０μｍ以下の薄膜塗布においても良好な塗布膜厚は得られるが、塗膜が白く抜けたり、スジ状の故障を生じやすいという問題がある。
　これらの故障は、塗布時に異物、塵埃や磁性塗料中の凝集物などがエクストルージョンコーターの最も下流側に位置するエッジ面（以後、バックエッジ面という）に付着することが一つの原因である。そこで、特開平２−２０７８６５号、同２−２０７８６６号に開示されているように、エクストルージョンコーターのバックエッジ面の中心線平均粗さ（Ｒａ）の値を小さくすることによりエクストルージョンコーターのバックエッジ面への付着物の付着を防止する方法が提案されている。
　【発明が解決しようとする課題】
　磁気記録媒体の高密度化に伴い、その製造工程においては、支持体上に塗布する磁性層の塗布膜厚の薄膜化が必要となっている。また、生産性向上の点からも塗布速度は高速化の方向にあり、塗布液がレベリングするために十分な時間がなく、上記した公報に示されているような提案、即ち、エクストルージョンコーターのバックエッジ面の中心線平均粗さを小さくするだけでは、塗布ムラ、スジ状の故障等の塗布故障を防ぐことが不十分になってきた。
　本発明者等は、エクストルージョンコーター塗布の際、エクストルージョンコーターの最も下流側に位置するバー（以後、バックバーという）上の液離れの位置の表面状態が、塗布ムラ、塗膜の白いヌケスジ等の塗布故障に大きく関係していることを実験により見出し、特に液離れがバックバーの下流側のカドの近傍であることに着目することにより、本発明の完成に至ったものである。即ち、本発明は、一般的な塗布を行うに際して、高速かつ薄膜の塗布条件下においても塗布ムラやスジ状の故障を生じさせることのない改良された塗布装置、特に磁気記録媒体の製造に適した塗布装置を提供することを目的とするものである。
　【課題を解決するための手段】
　前記した目的は、少なくとも二つのバー及び前記二つのバーの間に位置する塗布液吐出口を持ち、前記二つのバーのうち支持体の走行方向に対して最も下流側に位置するバックバーがエッジ面を有している塗布装置において、前記バックバーの下流側カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
り、更に、バックバーの下流側のカドにバックエッジ面から続く面上で、前記バックバーの下流側のカドからの距離２．０μｍ以内での中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．５μｍ以下、最大高さ（Ｒｍａｘ）が６．０μｍ以下であ
　ここでエッジ面とは、塗布液吐出口の前方或いは後方に位置し、塗布の際、塗布液を介して塗布される支持体に向かい合う面である。また、バックバーの下流側のカドとは、図１のバックバーＢのＹーＺ平面の断面拡大図である図２において、バックバーＢのエッジ面ＲとバックバーＢの下流側のカドに続く面Ｌの境界に位置する場所で、面Ｒと面Ｌにより形成される頂点のことである。実際、頂点とは概念上のみの存在であるがゆえ、本発明では、面Ｒの断面の近似曲線Ｔと面Ｌの断面の近似直線（面Ｌが曲線の場合は近似曲線）Ｕとの交点Ｋより１００μｍ以内の距離にあるバックバーＢ上の領域Ａをカドと規定する。また、バックバーの下流側のカドからの距離とは、交点Ｋからの距離である。
　バックバーの下流側のカドの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）はバックバーのエッジ面Ｒの研削加工とバックバーの下流側のカドに続く面Ｌの研削加工により形成される。例えば、面Ｒの研削加工を正面研削法で行い、面Ｌを側面研削法で行った場合、カドの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）は面Ｒ、面Ｌのどちらの測定値とも異なり、面Ｒと面Ｌの研削により合成された値となる。塗布の際に用いられるエクストルージョンコーターとしては、特開平１−１８４０７２号公報第４頁第１図、特開平２−２５１２６５号公報第６頁第１図或いは特開平２−２６８８６２号公報第６頁第３図に開示されたものなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
　また、本発明は磁気記録媒体の製造に好適に使用される塗布装置に関するものであり、使用される塗布液の組成は、磁性粉としては特開平４−３１３８１１号公報第３頁段落番号［００２９］〜第４頁段落番号［００５２］に開示されているもの、結合剤ないし結着剤としては、特開平３−６２３１１号公報第３頁右下欄第１０行〜第４頁左上欄第１５行に開示されているもの、分散剤としては、特開平３−１６０１５号公報第６頁右上欄第１２行〜第２０行に開示されているもの等を使用することが好ましい。
　実際の塗布では、図３、図４及び図５に示されているように、近似曲線Ｔの交点Ｋ上での接線Ｔ’から塗布を行う支持体Ｓへ向かう方向を正方向としたときに、接線Ｔ’と支持体Ｓとのなす角θが、およそ−１０度から＋３０度の範囲で塗布可能であるが、均一な塗膜の得られる範囲は限られており、その範囲の上限角度の値は、塗布速度の上昇と共に低下する。
　また、バックエッジ面Ｒの下流側のカドに続く面Ｌの中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）は、角度θの値が小さくなるにつれて漸次的に塗布ムラ及びスジ故障に影響してくる。塗布速度の高速化は、角度θを減少させる方向であり、面Ｌの表面状態が塗膜へ与える影響を増大する方向である。ここで、中心線平均粗さ（Ｒａ）とは、ＪＩＳ　Ｂ　０６０１（１９８２）に定義されているように、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長ｌの部分を抜き取り、この抜き取りの中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で表した時、次の式で与えられるＲａの値をマイクロメートル（μｍ）で表したものを意味する。
　また、最大高さ（Ｒｍａｘ）とは、ＪＩＳＢ０６０１（１９８６）に定義されているように、「断面曲線から基準長さだけ抜き取った部分（以下、抜取り部分という）の平均線に平行な２直線で抜取り部分を挟んだとき、この２直線の間隔を断面曲線の縦倍率の方向に測定して得られる値をマイクロメートル（μｍ）で表したもの」をいい、測定装置としては、接触式の表面粗さ計が用いられるが、その測定方法は実施例に詳述する。
　【実施例】
　以下、実施例により本発明の効果を例証する。本発明は、以下の実施例に限定されず、また、磁気記録媒体以外にも応用可能であることは本発明の目的に照らしてもちろんである。磁性塗料の作製は以下に示す組成のものを使用した。
　　磁性塗料
　　Ｆｅ−Ａｌ系強磁性金属粉末［Ｈｃ：１６０００　Ｏｅ、１２０ｅｍｕ／ｇ　平均軸長：２２０ｎｍ　Ｘ線粒径（平均、結晶子サイズ）：２０μｍ］
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　　塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０）　　　　　　　　　１０部
　　スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂（東洋紡績社製、ＵＲ８７００）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
　　α−アルミナ　５部　カーボンブラック（平均粒径４０μｍ）　　　　１部
　　ミリスチン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　ステアリン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　ブチルステアレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　　トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　　シクロヘキサノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
　上記組成で溶剤を固形濃度で約８０％になるように一部添加し、磁性粉１ｋｇ当たり実負荷電力として０．２ｋｗ以上かけ１０分間以上混練を行い、高速ディスパー等の混合機を使用して、上記処方値になるように希釈を行い、平均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビーズを使用してサンドミルにて分散を行い、最後にポリイソシアネート化合物（コロネートＬ５部）を添加して調製した。
　次に非磁性の塗料の作製は、以下に示す組成のものを使用した。
　　非磁性塗料
　　ＴｉＯ２（平均粒径１５ｎｍ、ＢＥＴ　１５ｍ２／ｇ）　　　　　１００部
　　塩化ビニル樹脂（日本ゼオン社製、ＭＲ１１０）　　　　　　　　　　１部
　　スルホン酸金属塩含有ポリウレタン樹脂（東洋紡績社製、ＵＲ８７００）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
　　ミリスチン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　ステアリン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　ブチルステアレート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
　　メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５部
　　トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５部
　　シクロヘキサノン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３５部
　上記組成で溶剤を非磁性粉１ｋｇ当たり実負荷電力として０．２ｋｗ以上かかるように一部添加し、１０分間以上混練を行い、高速ディスパー等の混合機を使用して、上記処方値になるように希釈を行い、平均粒径１．０ｍｍのジルコニヤビーズを使用してサンドミルにて分散を行い、最後にポリイソシアネート化合物（コロネートＬ５部）を添加して調製した。作製された塗布分散液は、図４にその断面図を示す４５０ｍｍ巾の単層のエクストルージョンコーターと図５に示す４５０ｍｍ巾の重層のエクストルージョンコーターを使用し、厚さ８μｍのポリエチレンフタレートベースに塗布を行った。その際、図３に示すスパンＷが５００ｍｍの２本のサポートロール間でほぼ中間の位置にエクストルージョンコーターの塗布液吐出口を設定し、ベース側に押し込み良好な塗布性が得られる位置で塗布を行った。この時、搬送の際のテンションは１５ｋｇ巾とした。
　このビデオテープの評価については、下記に示す方法により行った。
塗布ムラ：８ｍｍ巾に断裁した塗布長１００ｍのビデイオテープより、任意の場所から１０ｍを取りサンプルとした。そのサンプルを長手方向に５ｃｍ間隔で２００箇所取り、巾手方向の膜厚分布をＸ線膜厚計で測定した。サンプルの判定は、設定した乾燥膜厚に対して測定した２００箇所の内、１箇所でも膜厚に±１％以上のズレがあった場合は不良品とし、その不良品率を表した。
　スジ故障：塗布長１０００ｍ、塗布幅４００ｍｍ（両サイド不要部を除く）を透過光にて故障の数をカウントした。
　Ｃ／Ｎ比８ｍｍビデオレコーダー（ＳＯＮＹ　ＥＶ０９５００）を用いて７ＭＨｚの単一正弦波を記録し、この信号を再生し、６ＭＨｚと７ＭＨｚの再生出力を出力レベル測定器を使用して測定し、その差をｄＢで表示した。
　中心線平均粗さ（Ｒａ）、最大高さ（Ｒｍａｘ）：ミツトヨ製の３次元表面粗さ計（フォームトレーサーＣＳ−４１１）により測定を行なった。バックバー下流側のカドの測定の際は、触針には図６のＡに示すような幅２ｍｍの平形のものを用い、図７及び図８に示すように、触針の軸と接線Ｔ’とのなす角度が８０度、また、触針の底が水平になるよう前記表面粗さ計を設定し、領域Ａを支持体の幅手方向に測定を行った。また、バックバーの下流側のカドに続く面Ｌを測定する際は、触針に図６のＢに示すような円錐底面の直径２ｍｍの物を用い、図９及び図１０に示すように、面Ｌが水平になるように前記表面粗さ計を設定し、交点Ｋからの距離がそれぞれ１．０ｍｍ、１．５ｍｍ、２．０ｍｍの場所を支持体の幅手方向に７５ｍｍずつ６回に分けて、コーター全幅を測定した。この際、カットオフを０．２５ｍｍとし、Ｒａに関してはその平均値を、Ｒｍａｘに関してはその最大値を求めた。
　表１、表２は、それぞれ単層のエクストルージョンコーターと重層エクストルージョンコーターを用いて実験を行った結果である。この時、塗布速度は３００ｍ／ｍｉｎ、単層エクストルージョンコーターを用いた場合、未乾燥膜厚を３μｍとし、重層エクストルージョンコーターを用いた場合、上層の未乾燥膜厚を３μｍ、下層の未乾燥膜厚を７μｍとし、接線Ｔ’と支持体Ｓのなす角度θは＋５度と−５度の二つの条件で行った。
　表１及び表２より、塗布ムラがＣ／Ｎ比の低下に影響していることが分かる。従って、バックバー下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａｘが６．０μｍ以下であることが、Ｃ／Ｎ比の改善に更にスジ故障防止に有効であることも分かる。特に、実施例１−１〜１−８の様に、Ｒａが０．３５μｍ以下かつＲｍａｘが４．０μｍ以下では、スジ故障が１本も見当たらず、Ｃ／Ｎ比も改善されていることが示されている。更には、実施例１−１〜１−３の様にＲａを０．１０μｍ以下かつＲｍａｘを１．２μｍ以下とすると塗布ムラも見られなくなり、Ｃ／Ｎ比の低下もなく、大変良好な塗布が行えることがわかる。次に、θが−５度の条件での実験結果に着目すると、θが５度の条件下と同様、バックバー下流側のカドのＲａが０．５μｍ以下かつＲｍａｘが６．０μｍ以下を境に塗布ムラ、スジ故障の数及びＣ／Ｎ比に明らかな差が見られ、改善に有効であることがわかるが、θが５度の場合と比べると、塗布ムラ、スジ故障共やや悪い値を示している。そこで、面ＬのＲａを０．５μｍ以下かつＲｍａｘを６．０μｍ以下とすると、塗布ムラ、スジ故障が改善されることがわかる。
　【発明の効果】
　本発明に係る塗布装置を用いれば、バックエッジ面の担うスムージング効果を有効に引き出すことができ、支持体上の塗布層に生じる塗布ムラ、スジ状の塗布故障を防止することができ、頭記した課題の解決が可能である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明のエクスクルージョンコーターの斜視図
　【図２】本発明のバックバーの下流側のカドの断面図
　【図３】塗布時におけるエクスクルージョンコーターとサポートロールの配置図
　【図４】本発明の単層エクストルージョンコーターの断面図
　【図５】本発明の重層エクストルージョンコーターの断面図
　【図６】粗さ測定器の触針の斜視図
　【図７】粗さ測定器の触針の操作を示す斜視図
　【図８】粗さ測定器の触針の操作を示す断面図
　【図９】粗さ測定器の触針の操作を示す斜視図
　【図１０】粗さ測定器の触針の操作を示す断面図
　【符号の説明】
　Ａ−カド
　Ａ’−カドとみなす領域
　Ｂ−バックバ−
　Ｃ−センターバー
　Ｆ−フロントバー
　Ｌ−バックバーのエッジ面下流端に接する面
　Ｏ−塗布液吐出口
　Ｒ−バックバーのエッジ面
　Ｓ−支持体
　Ｔ−面Ｒの近似曲線
　Ｔ’−交点Ｋにおける近似曲線Ｔの接線
　Ｕ−面Ｌの近似曲線
　Ｖ−サポートロール
　Ｗ−サポートロール開の距離
　θ−支持体Ｓとバックエッジ面Ｒとのなす角度