【事件の表示】
　平成２年特許願第１０８１３４号「パッケージ」［平成４年１月１０日出願公開（特開平４−６８９３号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成２年４月２４日付で特許出願されたものであって、その出願に係る発明は、本件審判請求の日から３０日以内の平成１２年１月２４日付で手続補正された明細書における、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項によってそれぞれ特定される、次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「ガラス転移温度が１８０℃以上、３８０℃以下である熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して銅箔と金属板を接合した金属ベース基板を回路加工し、曲率半径を０．１〜１０ｍｍに、また角度を９０〜１６０°に折り曲げ或いは絞り加工し、電子部品を実装してなることを特徴とするパッケージ。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
　【請求項２】「折り曲げ或いは絞り加工の行われた請求項１記載のパッケージの該基板の端部を山型に加工し、該山型部と別の配線基板とハンダ付けしてなることを特徴とするパッケージ。」
　【請求項３】「素子の実装にワイヤーボンディング接合を行うことを特徴とする請求項１記載または請求項２記載のパッケージ。」
　【請求項４】「ガラス転移温度が１８０℃以上、３８０℃以下である熱可塑性ポリイミド樹脂層を介して銅箔と金属板を接合した金属ベース基板を回路加工し、曲率半径を０．１〜１０ｍｍに、また角度を９０〜１６０°に折り曲げ或いは絞り加工し、電子部品を実装することを特徴とするパッケージの製造方法。」
（なお、上記平成１２年１月２４日付の手続補正書の記載では、請求項１及び４において「角度を９０〜１６０℃に折り曲げ」とされているが、角度の単位として、「℃」が不適切であることは明らかであり、当該手続補正書の記載は誤記とみて、上記のとおり認定する。）
　
　２．引用例とその記載事項の概要
　これに対し、原査定の理由において、本願の出願より前に頒布された刊行物として引用されたものは、次のとおりである。
　特開昭５８−１０５５４６号公報（以下、「第１引用例」という）
　特開昭６２−５３８２７号公報（以下、「第２引用例」という）
　特開平１−１３２１４７号公報（以下、「第３引用例」という）
　上記第１引用例には、「半導体パッケージング方法」に関して第１〜１５図と共に、次のイ〜ヘの記載がある。
　イ　「第１図・・・、第２図に・・・示すように、最終的に金属外筺となり得る機械的強度を有する金属板（１）・・・を用意し、・・・第３図、・・・第４図に・・・示すように、ポリイミド或いはエポキシ等の絶縁層（３）を介して良導電性金属箔（４）・・・を積層被着した金属層積層体（５）を構成する。」（第２頁左上欄第１〜１５行）
　ロ　「金属箔（４）に対して例えばフォトエッチングによる選択的エッチングを行って・・・複数のリード（６）を・・・形成すると共に、半導体チップの載置部（１６）を形成する。」（第２頁左上欄第１７行〜同頁右上欄第２行）
　ハ　「次に第７図・・・第８図に・・・示すように、積層体（５）をプレス成形して、すなわちいわゆる絞り加工によって金属板（１）側を凸とする凹部（７）を・・・形成する。」（第２頁右上欄第８〜１２行）
　ニ　「第９図・・・第１０図に・・・示すように、各凹部（７）内に・・・半導体チップをマウントし、・・・ワイヤー（９）をボンディングする。」（第２頁右上欄第１５行〜同頁左下欄第１行）
　ホ　「このようにすると・・・パッケージングがなされた半導体装置（１２）が得られる。」（第２頁左下欄第９〜１４行）
　ヘ　「このようにして構成された半導体装置（１２）は例えば第１５図に示すようにプリント基板上の所定の配線パターンに・・・半田付けがなされる。」（第２頁左下欄第１５〜１９行）
　次に、上記第２引用例には、「銅箔と金属ベース基板が熱可塑性ポリイミドからなる絶縁層により接着剤を介することなく積層されてなる、金属ベースプリント配線基板」は、「高温にさらされて使用しても、使用中、使用後に於いて絶縁層の特性及び銅箔、金属ベース基板との接着力の低下しない耐熱性に優れた」ものであること、及び、「実施例１〜７」で使用された熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度は１８７〜２１０℃であることが記載されている。（第１頁左下欄第６〜９行、第２頁右上欄第１６〜１９行、第５頁左下欄第７行〜第７頁第２行参照）
　また、上記第３引用例にも、第１引用例と同様の「Ａｌ基板等の金属状の基材４の一面に・・・エポキシ樹脂からなる樹脂層５を積層し、この樹脂層５の表面に・・・銅箔からなる複数のリード６をパターニングし、更に樹脂層５を下側として下方に屈曲成形したもの」についての記載があると共に、「このように金属製の基材４を使用することにより、半導体素子１の放熱性の向上を図るようにすることができる」という記載もある。（第２頁右下欄第１０〜１７行、第３頁左上欄第１４〜１６行参照）
　
　３．発明の対比
　本願発明（請求項１の発明）と上記第１引用例の記載事項を対比すると、先ず、第１引用例の上記イ記載の、金属板（１）にポリイミド或いはエポキシ等の絶縁層（３）を介して良導電性金属箔（４）を積層被着した「金属層積層体（５）」は、「樹脂層を介して銅箔と金属板を接合した金属ベース基板」といえる。
　また、同じく上記ロの「金属箔（４）に対して」選択的エッチングを行い「複数のリード（６）」を形成する工程は、「金属ベース基板を回路加工」する工程に相当するし、上記ハの「積層体（５）をプレス成形して、すなわちいわゆる絞り加工によって金属板（１）側を凸とする凹部（７）」を形成する工程は、金属ベース基板を「折り曲げ或いは絞り加工」する工程に相当する。
　更に、同じく上記ニ及びホの「半導体チップをマウントし」、「パッケージングがなされた半導体装置（１２）」を得ることは、「電子部品を実装してなるパッケージ」を得ることに相当するといえる。
　したがって、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞「樹脂層を介して銅箔と金属板を接合した金属ベース基板を回路加工し、折り曲げ或いは絞り加工し、電子部品を実装してなるパッケージ」である点。
　＜相違点１＞樹脂層の素材に関して、本願発明では「ガラス転移温度が１８０℃以上、３８０℃以下である熱可塑性ポリイミド樹脂」とされるのに対して、第１引用例には、「ポリイミド」の例示はあるものの、上記のような熱可塑性ポリイミド樹脂についての言及はない点。
　＜相違点２＞折り曲げ或いは絞り加工の形状に関して、本願発明では「曲率半径を０．１〜１０ｍｍに、また角度を９０〜１６０°に」という条件が付されているのに対し、第１引用例にはこのような条件の言及がない点。
　
　４．相違点に関する当審の判断
　（１）相違点１について
　第１引用例には直接の言及はないが、第３引用例に「半導体素子１の放熱性の向上」として記載されているように、当該技術分野に於ける、いわゆる「金属ベース基板」は、通常、発熱あるいは高温状況下での使用を前提とするものであって、これに対処して、基板用樹脂材料の選択に際して、良好な耐熱性や接着性を考慮することは当然の技術常識というべきである。
　一方、上記で指摘した第２引用例の記載は、銅箔と金属基板との間に介在させる絶縁樹脂層の材料として、「高温にさらされて使用しても」、「絶縁層の特性」や「接着力」が低下せず、「耐熱性に優れ」ている点で、ガラス転移温度が１８７〜２１０℃程度の「熱可塑性ポリイミド」が好適であることを示唆したものといえる。
　また、このような熱可塑性ポリイミドを、第１引用例に開示されているような、基板を屈曲成形する半導体パッケージに採用することを妨げるべき格別の事情も見あたらない。
　そうすると、上記第１引用例記載のパッケージにおいて、銅箔と金属基板との間に介在させる樹脂層として、上記技術常識に対応するべく、第２引用例に開示されている、ガラス転移温度の数値範囲が本願発明のものと重複する「熱可塑性ポリイミド樹脂」を採用することは、当業者が容易に想到できる設計事項といえる。
　（２）相違点２について
　金属ベース基板の折り曲げ或いは絞り加工の形状については、上記第１引用例に図示されているような、直角形状に加工するものの他に、第３引用例に図示されているような鈍角あるいは円弧状に加工するものなど各種の態様が想定されるから、本願発明で規定される「曲率半径を０．１〜１０ｍｍに、また角度を９０〜１６０°に」という加工条件も、通常想定される程度の範囲内のものというべきであって、第１引用例記載のパッケージにおいてこのような通常の形状を採用することが困難とはいえない。
　（３）発明の容易性について
　以上のとおり、上記いずれの相違点も技術上格別のものではなく、また、「特定の形状に折り曲げ又は絞り加工しても剥離を生じない」（審判請求理由補充書参照）等の本願発明の奏する作用効果も、上記各引用例の記載から予測しがたいものではないから、本願発明は上記各引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　５．請求項２以下の発明について
　請求項２で規定される「パッケージの該基板の端部を山型に加工し、該山型部と別の配線基板とハンダ付け」する構成や、請求項３で規定される「素子の実装にワイヤーボンディング接合を行う」構成は、第１引用例の上記ニ及びヘの記載や、第３引用例の第１、４図等で開示されているように、パッケージの通常の使用態様を明示したものであるから、請求項２及び３の発明も、上記各引用例記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　更に、請求項４では、「パッケージの製造方法」について規定されているが、上記２．で認定したように、第１引用例では、上記イ〜ニの「パッケージング方法」についての開示もあり、請求項４の発明における第１引用例記載の発明との一致点及び相違点は、本願発明と同様のものに帰着するから、請求項４の発明も、本願発明と同様に、上記各引用例記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　６．むすび
　以上のとおり、本願各請求項の発明は、いずれも、原査定で認定したように、上記の各引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願各請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。