【事件の表示】
　平成　３年特許願第３２６４６１号「薬液塗布装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　６月　１日出願公開、特開平　５−１３６０４１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願は、平成３年１１月１４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、平成１２年６月６日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、請求項１に記載された「薬液塗布装置」と認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、次のとおりのものである。
　請求項１
「薬液が塗布された半導体基板を回転させて前記基板に前記薬液の塗布膜を形成する薬液塗布装置において、前記薬液塗布装置は、
　塗布処理部の全体を覆う密閉型温湿調チャンバーと、
　前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧を検出する気圧検出器と、
　前記密閉型温湿調チャンバー内を排気する温湿調空気排出管と、
　前記温湿調空気排出管内に設けられた温湿調空気排出抵抗制御弁と、を有し、
　前記気圧検出器によって検出された前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧に基づいて前記温湿調空気排出抵抗制御弁の開度を制御することによって、
　前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧を一定に維持することを特徴とする薬液塗布装置。」
２．これに対し、原査定の拒絶の理由に引用した特開平２−２２４２２０号公報（以下、「引用例１」という。）には、第２頁左上欄第１７行〜右下欄第１９行に、「レジスト塗布雰囲気の圧力が変化すると例えば半導体ウエハに対するレジストの供給量が一定であってもレジスト膜の膜厚にバラツキが生じることが判明した。
　しかして、本発明はレジスト膜をその膜厚がより均一になるように塗布することのできる新規なレジスト塗布装置を提供することを目的とする。
（Ｅ．問題点を解決するための手段）
　本発明レジスト塗布装置は上記問題点を解決するため、レジスト塗布雰囲気の圧力を制御する機構を備えるようにしたことを特徴とする。
（Ｆ．作用）
　本発明レジスト塗布装置によれば、レジスト塗布雰囲気の圧力を制御する機構を有するので、該機構によってレジスト塗布雰囲気の圧力を制御して塗布したレジスト膜の膜厚が一定になるようにすることができる。
（Ｇ．実施例例）［第１図乃至第７図］
　以下、本発明レジスト塗布装置を図示実施例に従って詳細に説明する。
　第１図は本発明レジスト塗布装置の第１の実施例を示す機構図である。
　図面において、１はカップで、これの内部に半導体ウエハ２を支持する支持台３がある。該支持台３は図示しない回転機構によって回転せしめられる。
　４は上記カップ１が収納された塗布室であり、該塗布室４の上側が開口し、該上側開口５にはエアーが吸気ファン６ａを介して供給されるようになっている。また、塗布室１の下側も開口し、該下側開口７から排気ファン６ｂにより排気が為されるようになっている。
　８は塗布室４内に設けられた圧力センサーで、該塗布室４内の気圧、換言すればレジスト塗布雰囲気の気圧を検出する。９は圧力センサー８の検出値に応じて吸気ファン６ａ及び排気ファン６ｂの回転数を調節することによりレジスト塗布雰囲気の気圧を所定値に保つ圧力コントローラである。即ち、該圧力コントローラ９はレジスト塗布雰囲気が所定値よりも高いときは吸気ファン６ａの回転数を低くし排気ファン６ｂの回転数を高くし、・・・レジスト塗布雰囲気の気圧の変動を防止する。・・・
　このように、本レジスト塗布装置によれば、レジスト塗布雰囲気の気圧を制御するので、レジスト塗布雰囲気の気圧の変動によるレジストの溶媒の蒸発スピードの変動を防止することができる。従って、塗布したレジスト膜の膜厚をより均一にすることができる。」と記載されている。
　そうすると、引用例１には、圧力センサー８を塗布室４内に設け、該塗布室４内の気圧、換言すればレジスト塗布雰囲気の気圧を検出し、圧力センサー８の検出値に応じて吸気ファン６ａ及び排気ファン６ｂの回転数を調節することによりレジスト塗布雰囲気の気圧を所定値に保つ圧力コントローラ９を設ける発明が記載されている。
　また、原査定の拒絶の理由に引用した特開平２−１２９６４３号公報（以下、「引用例２」という。）には、第２頁右上欄第２行〜同欄第３行に、「本発明はカップ内の所要排気圧に到達する時間を制御する」と記載されている。
　又、第２頁左下欄第１３行〜同欄第２０行に、「処理中のカップ４内の排気は排液管６を通して排液タンク７の排管路内に設けられた可変絞り弁１０，１１により排気源９の圧力を制御した排気圧にて行われ、カップ内に設けられた静圧計８により基板処理中の排気圧をモニターする。可変絞り弁１０，１１は演算制御部１３からの信号により連続的に排気圧を制御する」と記載されている。
　引用例２の「処理中のカップ」、「可変絞り弁」、「排気管」及び「静圧計」が、本件発明の「密閉型チャンバー」、「空気排出抵抗制御弁」、「空気排気管」及び「気圧検出器」に実質的に相当するから、引用例２には、気圧検出器によって検出された密閉型チャンバー内の気圧に基づいて空気排出抵抗制御弁を制御することによって、密閉型チャンバー内の気圧を制御する発明が記載されている。
３．そこで本件発明と、引用例１記載の発明を対比すると、引用例記載の「レジスト」、「塗布室」、「圧力センサー」及び「下側開口」は、本件請求項１に係る発明の「薬液」、「密閉型温湿調チャンバー」、「気圧検出器」及び「温湿調空気排出管」に相当する。
　そうすると、本件発明と引用例１記載の発明は、「薬液が塗布された半導体基板を回転させて前記基板に前記薬液の塗布膜を形成する薬液塗布装置において、前記薬液塗布装置は、
　塗布処理部の全体を覆う密閉型温湿調チャンバーと、
　前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧を検出する気圧検出器と、
　前記密閉型温湿調チャンバー内を排気する温湿調空気排出管と、を有し、
　前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧を一定に維持することを特徴とする薬液塗布装置。」である点において一致し、本件発明が、「温湿調空気排出管内に設けられた温湿調空気排出抵抗制御弁を有し、
　気圧検出器によって検出された密閉型温湿調チャンバー内の気圧に基づいて前記温湿調空気排出抵抗制御弁の開度を制御することによって、
　前記密閉型温湿調チャンバー内の気圧を一定に維持する」構成を備えたものであるのに対し、引用例１記載の発明では、密閉型温湿調チャンバー内の気圧を一定に維持する構成が、「８は塗布室４内に設けられた圧力センサーで、該塗布室４内の気圧、換言すればレジスト塗布雰囲気の気圧を検出する。９は圧力センサー８の検出値に応じて吸気ファン６ａ及び排気ファン６ｂの回転数を調節することによりレジスト塗布雰囲気の気圧を所定値に保つ」ものである点（以下、「相違点」という。）において両者は相違する。
　上記相違点について検討すると、引用例２に示されるように、気圧検出器によって検出された密閉型チャンバー内の気圧に基づいて空気排出抵抗制御弁を制御することによって、密閉型チャンバー内の気圧を制御することは、公知手段にすぎず、引用例１の発明において、密閉型温湿調チャンバー内の気圧を制御する手段として、引用例２の手段を用いることは、単に圧力制御手段として、公知手段を転用した程度のものにすぎない。また、その効果についても当業者が予測できた程度のものである。
４．そうすると、本件発明は、引用例１及び２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって結論のとおり審決する。