【事件の表示】
　平成　２年特許願第　２３８９６号「半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　３年１０月　８日出願公開、特開平　３−２２７５４７］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
（出願の経緯・発明の要旨）
　本願は、平成２年２月１日に出願されたものであって、その発明の要旨は、平成８年９月１０日付、平成１０年８月６日付、平成１０年１２月２１日付及び平成１２年６月２３日付各手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載よりみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
　「半導体ウエハの各チップ領域内に複数の回路要素を形成し、伝送線路を形成して該回路要素相互間を接続するとともに、該各チップ領域の両側端部に、高周波プローブ針を接触するための入、出力プローブパッドを形成し、上記各チップ領域部分をチップ状に切り出してなる半導体装置において、
　上記回路要素相互間を接続する伝送線路を、その両側の回路要素同士を高周波的に分離するための分離部を有する構成とし、
　上記伝送線路の、該分離部とその両側の回路要素との間のそれぞれの線路部分に、高周波的に接地している、高周波プローブ針を接触するための補助プローブパッドを配設したことを特徴とする半導体装置。」
（引用例）
  当審における拒絶の理由において引用された特開昭６３ー２５７２４２号公報（以下「引用例１」という。）には、
  「〔発明が解決しようとする問題点〕
　上述した従来のチップ構成方法では、チップをメモリ回路部と、論理回路部（「論理回路回路部」は「論理回路部」に誤り。）に、分けて検査することは困難であり、・・・
　上述した従来の専用メモリのチップ構成法に対し、本発明はメモリ回路部と、論理回路部をスイッチング回路により分けて、安全に検査できるチップ構成法をとった独創的内容を有する。
　〔問題点を解決するための手段〕
　本発明の専用メモリは、メモリ回路部と、論理回路部の接続端子検査用パッドの各組を外部からの信号により選択的に接続するスイッチング回路と検査用パッドを有している。」（第２頁右上欄第８行〜左下欄第３行）、「〔実施例〕
　次に、本発明について図面を参照して説明する。
　第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。ＭＭは第４図で示した標準メモリと同様のメモリ回路部、ＬＧは論理回路部、ＳＰは検査パッドを含むスイッチング回路と、ＩＰは、スイッチング回路ＳＰへの入力可能パルス信号線、ＯＰはスイッチング回路ＳＰから出力可能パルス信号線、ＳＥＬは入力された外部からの選択信号ＳＥＬＰ又は、その信号の組わ合せにより、スイッチング回路ＳＰを制御する選択回路である。
　第２図は第１図にＳＰで示すスイッチング回路および検査用パッドの一実施例を示す回路図である。ここで１はＮチャンネルＭＯＳトランジスタ、２はＰチャンネルＭＯＳトランジスタである。この例では制御信号ＩＰのみが高電位で、端子ＩとパッドＰが接続され、端子Ｉの電位観測が可能となり、制御信号ＯＰのみが高電位では、端子ＯとパッドＰが接続され、端子ＯにパッドＰからの電位印加が可能となり、制御信号ＩＰ、ＯＰともに高電位では、端子ＩとＯが直接接続され、パッドＰは切り離されるので通常の使用状態となる。」（第２頁左下欄第４行〜右下欄第７行）及び「〔発明の効果〕
　以上説明したように本発明はメモリ回路部と論理回路部の接続端子と検査用のパッドを外部から信号で選択的に接続できるので、メモリ回路部と論理回路部を分離して測定できるため、専用メモリの検査が正しく安全にできる効果がある。」（第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第１行）
が第１，２図と共に記載されている。
　これを一般的に展開することは当業者であれば当然なし得ることであるから、上記引用例１には、複数の回路要素が相互に接続されている半導体集積回路装置において、各回路要素の検査を別々に行うことができるように回路要素間に回路要素に共通の検査用パッドを含むスイッチング回路を設け、各回路要素の検査時にはスイッチング回路により回路要素間を切り離して一方の回路要素を検査用パッドに接続して検査を行うようにした半導体集積回路が記載されているものと認められる。
　同様に引用された特開昭６３−４１０４１号公報（以下「引用例２」という。）には、「〔産業上の利用分野〕
　この発明は、例えば数十ＭＨｚ以上の高周波帯で動作する半導体装置に関するものである。」（第１頁左欄第１３〜１５行）、「〔作用〕
　この発明においては、高周波帯ウエハ・プローバのプロービングニードルを用いて高周波特性が測定される。
　〔実施例〕
　第１図（ａ）はこの発明の半導体装置の一実施例を示す平面図、第１図（ｂ）は第１図（ａ）の１ａ−１ｂ線における断面図である。これらの図において、第３図（ａ）、（ｂ）と同一符号は同一部分を示し、２ｃは接地用電極パッドで、入力用電極パッド２ａ、出力用電極パッド２ｂのそれぞれを挟んで両側に形成され、バイアホール４を介して裏面接地金属３に接続されている。
　また、第２図（ａ）は高周波帯のウエハ・プローバのプロービングニードル先端部の斜視図である。
　このプロービングニードル先端部はセラミック製のボディ７の裏面に、接地線路８ａ、８ｃ、信号線路８ｂを持つコプレナライン構造となっている。
　すなわち、この発明の半導体装置は、入力用電極パッド２ａ、出力用電極パッド２ｂの両側にそれぞれ接地用電極パッド２ｃが構成されているため、プロービングニードル先端部との整合性が高い。
　したがって、第２図（ｂ）に示すように、プロービングニードル先端部をＩＣチップ１の入力部および出力部に密着させての高周波帯ウエハ・プロービングが可能である。」（第２頁左上欄第１４行〜左下欄第１行）が第１、２図と共に記載されている。そして、第１図から見て複数の回路要素がＩＣチップ上に搭載されていることは明かである。また、高周波で動作する半導体装置である以上、ＩＣチップ上に搭載されている回路要素同士は伝送線路で接続されていることは明かである。
　してみると、上記引用例２には、半導体ウエハの各チップ領域内に複数の回路要素を有し、伝送線路で各回路要素間を接続すると共に、該各チップ領域の両側端部に、高周波プローブ針を接触するための入、出力プローブパッドを形成し、上記各チップ領域部分をチップ状に切り出してなる半導体装置が記載されているものと認められる。
（対比）
  次に、本願発明と引用例２記載の発明とを比較する。
　本願発明と引用例２記載の発明とは「半導体ウエハの各チップ領域内に複数の回路要素を形成し、伝送線路を形成して該回路要素相互間を接続するとともに、該各チップ領域の両側端部に、高周波プローブ針を接触するための入、出力プローブパッドを形成し、上記各チップ領域部分をチップ状に切り出してなる半導体装置」の点で一致するが、以下の点で相違するものと認められる。
  本願発明が回路要素相互間を接続する伝送線路を、その両側の回路要素同士を高周波的に分離するための分離部を有する構成とし、伝送線路の、分離部とその両側の回路要素との間のそれぞれの線路部分に、高周波的に接地している、高周波プローブ針を接触するための補助プローブ針を接触するための補助プローブパッドを配設しているのに対して、上記引用例２記載の発明がそのような構成を有していない点。
　（検討）
  そこで、前記相違点につき以下検討する。
  高周波集積回路装置の高周波試験用付加機構を設けた高周波集積回路装置ではなく、通常の集積回路装置の試験用付加機構を設けた集積回路装置ではあるが、複数の回路要素が相互に接続されている半導体集積回路装置において、各回路要素の検査を別々に行うことができるように回路要素間に回路要素に共通の検査用パッドを含むスイッチング回路を設け、各回路要素の検査時にはスイッチング回路により回路要素間を切り離して一方の回路要素を検査用パッドに接続して検査を行うようにした半導体集積回路は、上記引用例１に記載されているように公知であり、そして、引用例１記載の発明におけるスイッチング回路の機能は本願発明の分離部の機能と同等であり、複数の回路要素が相互に接続されている半導体集積回路装置において、各回路要素の検査を別々に行うことができるようにすることは上記引用例２記載の発明においてもその課題となることは当業者にとって容易に予測しうることである。そして上記の課題を解決するために、上記引用例１記載の発明を適用することに格別の創意工夫を必要としない。高周波集積回路である上記引用例２記載の発明に上記引用例１記載の発明を適用した場合、高周波プローブ針を接触するための補助プローブパッドが必要なことは上記引用例２記載の発明の構成（第２図における高周波プローブ針を接触するための接地用電極パッド２ｃ）から当然に考えつくことである。また、上記引用例１記載の発明では試験用パッドを前後の回路要素に共通に１個設けているが、これをそれぞれの回路要素について別個に１個づつ設けるようにすること、すなわち、上記引用例２記載の発明において高周波プローブ針を接触するための補助プローブパッドをそれぞれの回路要素に別個に１組設けるようにすることは当業者にとって任意になし得る単なる設計的事項にすぎない。なお、審判請求人は、平成１２年６月２３日付の意見書において、本願発明は高周波プローブ針を接触するための補助プローブパッドをそれぞれの回路要素に別個に１組設けるようにすることによって、回路要素毎にオンウエハにてマイクロ波特性の評価を行う際に分離した両側の回路要素を所定のインピーダンスに設定可能にし、回路要素毎に正確なマイクロ波特性を別々に評価できるという技術思想を有すると主張するが、本願明細書にはそのような技術思想についての記載はないのであるから、上記の審判請求人の主張は採用できない。よって、上記相違点は、当業者が容易に想到し得たものと認められる。
　なお、審判請求人は、平成１２年６月２３日付の意見書において、本願発明は複数の回路要素の特性をオンウエハで別々に評価するという技術思想を有すると主張するが、複数の回路要素の特性をオンウエハで別々に評価するという点は本願特許請求の範囲には記載されていない構成であるから、上記の審判請求人の主張は採用できない。
（むすび）
  本願発明は、上記引用例１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることできたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。