(57)【要約】【課題】測定環境の相違の影響を受けることなく、電解メッキ液の状態を高精度で分析可能とする。【解決手段】参照電極および作用電極の間に電圧を印加して電解メッキ液中の金属を作用電極に析出させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と第１の測定処理において対向電極および作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて電気量ｃ１を演算し、かつ参照電極および作用電極の間に電圧を印加して第１の測定処理において作用電極に析出した金属を電解メッキ液に溶出させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と第２の測定処理において対向電極および作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて電気量ｃ２を演算すると共に、電気量ｃ１と電気量ｃ２との電気量比に基づいて分析する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、
前記処理部は、前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記電解メッキ液中の金属を当該作用電極に析出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と当該第１の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第１の電気量を演算し、かつ前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記第１の測定処理において当該作用電極に析出した前記金属を前記電解メッキ液に溶出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と当該第２の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第２の電気量を演算すると共に、当該第１の電気量と当該第２の電気量との電気量比を演算し、当該電気量比に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析装置。
【請求項２】
請求項１記載の電解メッキ液分析装置と、前記第１の測定処理および前記第２の測定処理とを実行する測定装置とを備えて構成されている電解メッキ液分析システム。
【請求項３】
前記測定装置は、前記第１の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第１の電位まで予め規定された第１の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第１の電位から予め規定された第１の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理１Ｂとの少なくとも一方を実行し、前記第２の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第２の電位まで予め規定された第２の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第２の電位から予め規定された第２の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ｂとの少なくとも一方を実行する請求項２記載の電解メッキ液分析システム。
【請求項４】
分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、
前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記電解メッキ液中の金属を当該作用電極に析出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と当該第１の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第１の電気量を演算し、かつ前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記第１の測定処理において当該作用電極に析出した前記金属を前記電解メッキ液に溶出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と当該第２の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第２の電気量を演算すると共に、当該第１の電気量と当該第２の電気量との電気量比を演算し、当該電気量比に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法。
【請求項５】
前記第１の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第１の電位まで予め規定された第１の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第１の電位から予め規定された第１の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理１Ｂとの少なくとも一方を実行し、前記第２の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第２の電位まで予め規定された第２の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第２の電位から予め規定された第２の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ｂとの少なくとも一方を実行する請求項４記載の電解メッキ液分析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析装置、電解メッキ液分析システムおよび電解メッキ液分析方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、下記の特許文献には、電解メッキ液に添加されたレベリング剤（光沢剤）などの濃度を特定可能な分析装置および分析方法の発明が開示されている。この場合、この分析装置および分析方法では、分析対象の電解メッキ液に接触させた測定用電極を介して行う電気化学測定処理の測定結果に基づいて電解メッキ液を分析する構成・方法が採用されている。
【０００３】
具体的には、下記の特許文献に開示の分析装置および分析方法では、まず、測定用電極に析出する金属膜を電解メッキ液中に溶出させるストリッピング工程（剥離工程）を含むボルタンメトリー法による測定処理を実行する。この場合、この種の電解メッキ液では、添加されているレベリング剤等の濃度に応じて、上記のストリッピング工程における積算電流量（電気量）やピーク電流値が相違する。
【０００４】
したがって、ストリッピング工程において対向電極および作用電極の間を流れた電流の電流値に基づき、ストリッピング工程における積算電流量（金属膜の剥離に要した電気量）などを演算する。次いで、演算した積算電流量（電気量）と、既知の比較値と比較することによって、電解メッキ液に添加されているレベリング剤などの濃度を特定する。この後、必要に応じて他の分析項目についての分析を行うことにより、分析対象の電解メッキ液についての一連の分析作業が完了する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第４，１３２，６０５号公報（第１−８欄、第３図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献に開示の分析装置および分析方法には、以下のような解決すべき問題点が存在する。具体的には、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法では、ストリッピング工程を含むボルタンメトリー法による測定処理の測定結果に基づいてストリッピング工程における積算電流値（金属膜の剥離に要した電気量）を特定し、特定した積算電流値（電気量）と既知の比較値とに基づいてレベリング剤などの濃度を特定する構成・方法が採用されている。
【０００７】
この場合、上記のような電気化学測定処理では、測定用電極の近傍の電解メッキ液だけに酸化・還元反応が生じることのないように、電解メッキ液を対流させたり、電解メッキ液に対して測定用電極を移動させたりしながら電圧の印加および電流値の測定を行うのが一般的となっている。したがって、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法においても、作用電極をモータによって回転させながら測定処理を行う構成・方法が採用されている。
【０００８】
このような構成・方法では、作用電極の回転速度の相違に応じて作用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量が相違することとなる。また、作用電極を回転させる構成・方法に代えて、電解メッキ液を対流させる構成・方法を採用した場合においても、攪拌機や液送ポンプの動作状態（電解メッキ液の移動量）の相違に応じて作用電極等の測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量が相違することとなる。
【０００９】
一方、出願人は、上記特許文献に開示の分析方法と同様の手順で電解メッキ液の分析を試みたところ、電解メッキ液の種類や、使用する測定用電極の種類によっては、各測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量がある程度の量を下回る状態において、測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違に伴って測定値が大きく変動することがあるのを見出した。
【００１０】
したがって、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法では、電解メッキ液自体が実質的に同一であっても、比較値の取得時おける測定値と、分析に際しての測定処理時における測定値とが相違する状態となることがある。このため、上記特許文献に開示の分析装置および分析方法には、レベリング剤などの濃度を正確に特定するのが困難になることがあるという問題点が存在する。
【００１１】
なお、上記のような問題点は、測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違に起因するだけでなく、測定対象の電解液（電解メッキ液など）の温度の相違、測定用電極における電極面の状態（前回使用時に析出した金属の残存物の存在や、電極面の荒れの有無など）の相違（以下、これらを「測定環境の相違」ともいう）によっても、測定値にばらつきが生じることがあるため、同様の問題が生じることがある。
【００１２】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、測定環境の相違の影響を受けることなく、電解メッキ液の状態を高精度で分析し得る電解メッキ液分析装置、電解メッキ液分析システムおよび電解メッキ液分析方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成すべく請求項１記載の電解メッキ液分析装置は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する処理部を備えた電解メッキ液分析装置であって、前記処理部は、前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記電解メッキ液中の金属を当該作用電極に析出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と当該第１の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第１の電気量を演算し、かつ前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記第１の測定処理において当該作用電極に析出した前記金属を前記電解メッキ液に溶出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と当該第２の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第２の電気量を演算すると共に、当該第１の電気量と当該第２の電気量との電気量比を演算し、当該電気量比に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００１４】
請求項２記載の電解メッキ液分析システムは、請求項１記載の電解メッキ液分析装置と、前記第１の測定処理および前記第２の測定処理とを実行する測定装置とを備えて構成されている。
【００１５】
請求項３記載の電解メッキ液分析システムは、請求項２記載の電解メッキ液分析システムにおいて、前記測定装置は、前記第１の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第１の電位まで予め規定された第１の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第１の電位から予め規定された第１の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理１Ｂとの少なくとも一方を実行し、前記第２の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第２の電位まで予め規定された第２の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第２の電位から予め規定された第２の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ｂとの少なくとも一方を実行する。
【００１６】
請求項４記載の電解メッキ液分析方法は、分析対象の電解メッキ液に接触させられた参照電極および作用電極の間に電圧を印加しつつ当該電解メッキ液に接触させられた対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する測定処理の結果に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する電解メッキ液分析方法であって、前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記電解メッキ液中の金属を当該作用電極に析出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と当該第１の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第１の電気量を演算し、かつ前記参照電極および前記作用電極の間に電圧を印加して前記第１の測定処理において当該作用電極に析出した前記金属を前記電解メッキ液に溶出させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と当該第２の測定処理において前記対向電極および前記作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第２の電気量を演算すると共に、当該第１の電気量と当該第２の電気量との電気量比を演算し、当該電気量比に基づいて前記電解メッキ液の状態を分析する。
【００１７】
請求項５記載の電解メッキ液分析方法は、請求項４記載の電解メッキ液分析方法において、前記第１の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第１の電位まで予め規定された第１の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第１の電位から予め規定された第１の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理１Ｂとの少なくとも一方を実行し、前記第２の測定処理において、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を予め規定された第２の電位まで予め規定された第２の上昇率で上昇させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ａと、前記参照電極に対する前記作用電極の電位を前記第２の電位から予め規定された第２の低下率で低下させつつ、前記対向電極および当該作用電極の間を流れる電流の電流値を前記予め規定された周期で測定する測定処理２Ｂとの少なくとも一方を実行する。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の電解メッキ液分析装置、および請求項４記載の電解メッキ液分析方法では、参照電極および作用電極の間に電圧を印加して電解メッキ液中の金属を作用電極に析出させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第１の測定処理において測定された電流値と第１の測定処理において対向電極および作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第１の電気量を演算し、かつ参照電極および作用電極の間に電圧を印加して第１の測定処理において作用電極に析出した金属を電解メッキ液に溶出させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を測定する第２の測定処理において測定された電流値と第２の測定処理において対向電極および作用電極の間を電流が流れていた時間とに基づいて第２の電気量を演算すると共に、第１の電気量と第２の電気量との電気量比を演算し、電気量比に基づいて電解メッキ液の状態を分析する。また、請求項２記載の電解メッキ液分析システムでは、請求項１記載の電解メッキ液分析装置と、第１の測定処理および第２の測定処理とを実行する測定装置とを備えて構成されている。
【００１９】
したがって、請求項１記載の電解メッキ液分析装置、請求項２記載の電解メッキ液分析システム、および請求項４記載の電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極に対する単位時間当りの電解メッキ液の接触量の相違、各測定用電極における電極面の状態の相違、および電解メッキ液の温度の相違の影響が十分に小さい電気量比に基づいて電解メッキ液の状態を分析することにより、測定結果の取得時における上記の測定環境の相違の影響を殆ど受けることなく電解メッキ液の状態を高精度で分析することができる。
【００２０】
また、請求項３記載の電解メッキ液分析システム、および請求項５記載の電解メッキ液分析方法では、第１の測定処理において、参照電極に対する作用電極の電位を予め規定された第１の電位まで予め規定された第１の低下率で低下させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ａと、参照電極に対する作用電極の電位を第１の電位から予め規定された第１の上昇率で上昇させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理１Ｂとの少なくとも一方を実行し、第２の測定処理において、参照電極に対する作用電極の電位を予め規定された第２の電位まで予め規定された第２の上昇率で上昇させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理２Ａと、参照電極に対する作用電極の電位を第２の電位から予め規定された第２の低下率で低下させつつ、対向電極および作用電極の間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する測定処理２Ｂとの少なくとも一方を実行する。
【００２１】
したがって、請求項３記載の電解メッキ液分析システム、および請求項５記載の電解メッキ液分析方法によれば、作用電極に金属を析出させつつ対向電極および作用電極の間を流れる電流値を測定する際に参照電極および作用電極の間に一定値の電圧を印加したり、作用電極に析出している金属を電解メッキ液に溶出させつつ（剥離しつつ）対向電極および作用電極の間を流れる電流値を測定する際に参照電極および作用電極の間に一定値の電圧を印加したりする測定処理とは異なり、参照電極および作用電極の間が各種の電位差となっている状態で作用電極に金属を析出させることができ、参照電極および作用電極の間が各種の電位差となっている状態で作用電極から電解メッキ液に金属を溶出させることができるため、金属の析出に適した電圧値や、電解メッキ液への金属の溶出に適した電圧値を事前に特定しておかなくても、電解メッキ液の状態を分析するのに必要な測定値（測定結果）を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電解メッキ液分析システム１の構成図である。
【図２】参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に印加する電圧の電圧値について説明するための説明図である。
【図３】参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に印加した電圧の電圧値と対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れた電流の電流値との関係について説明するための説明図である。
【図４】各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量を変化させた際の測定値に基づいて特定される金属溶出時における電気量［ｍＣ］のばらつきの割合の一例について説明するための説明図である。
【図５】各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量を変化させた際の測定値に基づいて特定される金属析出時における電気量［ｍＣ］と金属溶出時における電気量［ｍＣ］との比（電気量比）のばらつきの割合の一例について説明するための説明図である。
【図６】添加剤の濃度と「電気量比」との関係について説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、電解メッキ液分析装置および電解メッキ液分析方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２４】
図１に示す電解メッキ液分析システム１は、電解メッキ液Ｘ（メッキ浴：「分析対象の電解メッキ液」の一例）の状態を分析可能な「電解メッキ液分析システム」の一例であって、測定装置２、攪拌装置３および分析装置４を備えて構成されている。
【００２５】
測定装置２は、測定部２０、通信部２１、操作部２２、表示部２３、処理部２４および記憶部２５を備え、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃを用いた三極測定による「電気化学測定処理」を実行することができるように構成されている。
【００２６】
なお、本明細書では、「電解メッキ液分析装置」、「電解メッキ液分析システム」および「電解メッキ液分析方法」に関する理解を容易とするために、参照電極１１Ｒ、作用電極１１Ｗおよび対向電極１１Ｃ（以下、区別しないときには「測定用電極１１」ともいう）を同じ形状・同じ大きさに図示しているが、実際には、測定対象（電解メッキ液分析システム１による分析対象）の電解メッキ液Ｘの種類や実施する分析項目の内容に応じて、各測定用電極１１毎に各種の形状・大きさ・構成の電極が採用される。また、各測定用電極１１のうちの２つ、またはすべてを基板（平板状の支持体）上に電極パターンとして形成したものを使用することもできる（図示せず）。
【００２７】
測定部２０は、各測定用電極１１が接続されるポテンショスタットなど（図示せず）を備え、処理部２４の制御に従って電気化学測定処理（「測定処理」の一例）を実行して測定値データＤ０を出力する。この場合、測定部２０は、測定対象の電解メッキ液Ｘに接触させられた参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に電圧を印加しつつ電解メッキ液Ｘに接触させられた対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を測定し、測定した電流値に基づいて測定値データＤ０を生成して出力する処理を「測定処理」として実行することができるように構成されている。
【００２８】
通信部２１は、一例として、ブルートゥース（Bluetooth ：登録商標）規格などの近距離無線通信規格に準ずる無線通信が可能な通信アダプタで構成されている。この通信部２１は、処理部２４の制御に従い、分析装置４などの各種無線通信機器との間で各種のデータを送受信する。操作部２２は、測定条件等の設定、および各種処理の開始／停止の指示などの操作が可能な操作スイッチを備え、これらの操作に応じた操作信号を処理部２４に出力する。表示部２３は、処理部２４の制御下で電気化学測定処理の測定結果などを表示する。
【００２９】
処理部２４は、測定装置２を総括的に制御する。具体的には、処理部２４は、分析装置４からの制御信号や操作部２２からの操作信号に応じて測定部２０を制御して測定処理を実行させると共に、測定部２０から順次出力される測定値データＤ０を記憶部２５に記憶させる。また、処理部２４は、記憶部２５に記憶させた測定値データＤ０，Ｄ０・・に基づいて測定結果データＤ１を生成し、生成した測定結果データＤ１を記憶部２５に記憶させると共に、通信部２１を制御して分析装置４などに送信させる。記憶部２５は、処理部２４の動作ブログラムや、上記の測定値データＤ０および測定結果データＤ１などを記憶する。
【００３０】
攪拌装置３は、攪拌子３１および回転機構３２を備え、一例として、分析装置４の制御に従って測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌する。具体的には、本例の攪拌装置３では、攪拌子３１内に磁石３１ｍが配設されると共に、回転機構３２の回転軸に磁石３２ｍが配設されており、後述するように、電解メッキ液Ｘと共に攪拌子３１が測定用容器１０内に収容されている状態において測定用容器１０の底部において回転機構３２によって磁石３２ｍを回転させることにより、測定用容器１０内で攪拌子３１を回転させて電解メッキ液Ｘを攪拌することができるように構成されている。なお、この攪拌装置３については、分析装置４による制御によって動作する構成に代えて、攪拌子３１の回転速度を手動で変更可能な構成を採用することもできる。
【００３１】
一方、分析装置４は、「電解メッキ液分析装置」に相当し、一例として、分析処理用のプログラムがインストールされたパーソナルコンピュータで構成されている。具体的には、分析装置４は、通信部４１、操作部４２、表示部４３、処理部４４および記憶部４５を備えている。通信部４１は、前述した測定装置２の通信部２１と同様にしてブルートゥース等の近距離無線通信規格に準ずる無線通信が可能な通信アダプタで構成されている。この通信部４１は、後述するように、処理部４４の制御に従い、測定装置２などの各種無線通信機器との間で各種のデータを送受信する。
【００３２】
操作部４２は、キーボードや、マウスおよびタッチパッド等のポインティングデバイスで構成されて、これらの操作に応じた操作信号を処理部４４に出力する。表示部４３は、処理部４４による「分析処理」の結果（分析結果）などを表示する。
【００３３】
処理部４４は、「処理部」の一例であって、分析装置４を総括的に制御する。具体的には、処理部４４は、攪拌装置３を制御して測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌させると共に、通信部４１から測定装置２に制御信号を送信させることによって測定装置２を制御して測定処理を実行させる。また、処理部４４は、測定装置２から送信されて通信部４１によって受信された測定結果データＤ１を記憶部４５に記憶させる。
【００３４】
さらに、処理部４４は、取得した測定結果データＤ１に基づき、電解メッキ液Ｘの状態を分析する分析処理を実行する。また、処理部４４は、分析結果に基づいて分析結果データＤ２を生成し、生成した分析結果データＤ２を記憶部４５に記憶させると共に、分析結果を表示部４３に表示させる。なお、この「分析処理」の具体的な内容については、後に詳細に説明する。
【００３５】
記憶部４５は、処理部４４の動作プログラム（電解メッキ液分析処理用プログラム）や、上記の測定結果データＤ１および分析結果データＤ２などを記憶する。
【００３６】
次に、電解メッキ液分析システム１による電解メッキ液Ｘの分析処理について、添付図面を参照して説明する。なお、測定装置２（通信部２１）および分析装置４（通信部４１）間におけるブルートゥースのペアリングや、攪拌装置３（回転機構３２）と分析装置４（処理部４４）との接続については既に完了しているものとする。
【００３７】
この電解メッキ液分析システム１では、電解メッキ液Ｘを対象とする各種の分析項目についての分析処理を実行することができるように構成されているが、本例では、「電解メッキ液分析装置」、「電解メッキ液分析システム」および「電解メッキ液分方法」についての理解を容易とするために、一例として、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤（促進剤や抑制剤等）の濃度の特定」との分析項目についての分析処理を例に挙げて説明する。
【００３８】
まず、分析対象の電解メッキ液Ｘを注ぎ入れた測定用容器１０内に攪拌装置３の攪拌子３１を収容する。この際には、攪拌子３１が自重によって測定用容器１０の底部に位置した状態となる。次いで、測定用容器１０の下方に攪拌装置３の回転機構３２（磁石３２ｍ）を設置すると共に、測定装置２の測定部２０に接続した各測定用電極１１の電極面を測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘに接触させる。
【００３９】
なお、本例では、一例として、図示しない保持具によって保持された測定用電極１１を測定用容器１０内に挿入すると共に、保持具による保持位置を調整することにより、測定用容器１０内における各測定用電極１１の位置（測定用容器１０の底面からの高さ：電解メッキ液Ｘに対する挿入深さ）を任意に変更し、その状態を維持させるものとする。具体的には、一例として、各測定用電極１１の下端部が測定用容器１０の底面から１５．０ｍｍの高さに位置するように保持させる。
【００４０】
続いて、分析装置４の操作部４２を操作することによって分析処理を開始させる。この際に、処理部４４は、まず、攪拌装置３の回転機構３２を制御して攪拌子３１を「回転速度：１０００ｒｐｍ」で回転させ、予め規定された待機時間が経過したとき（攪拌子３１による攪拌の状態が安定した状態となったとき）に、通信部４１から測定装置２に制御信号を送信させることにより、測定処理を実行させる。
【００４１】
これに応じて、測定装置２では、処理部２４が測定部２０を制御することにより、一例として、ＣＶＳ法による測定処理を実行させる。この場合、本例の電解メッキ液分析システム１（測定装置２）では、測定部２０が、「測定処理」に際して、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を図２に示すように変化させ、その際に対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を測定して測定値データＤ０を出力する構成が採用されている。
【００４２】
具体的には、測定部２０は、まず、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ０から時点ｔ１にかけて「０Ｖ」から電位ｖ２まで上昇させ、その後に、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ１から時点ｔ２にかけて電位ｖ２から「０Ｖ」まで低下させる。この時点ｔ０から時点ｔ２までの時間Ｔ０２に亘って行なわれる電圧の印加は、作用電極１１Ｗを測定に適した状態に最適化する（クリーニングする）ための処理であって、作用電極１１Ｗの電極面に前回使用時等に形成された金属膜の残存物など存在したとしても、時点ｔ０〜ｔ２の時間Ｔ０２において上記の残存物が電解メッキ液Ｘ中に溶出する結果、作用電極１１Ｗの電極面が最適化される。
【００４３】
次いで、測定部２０は、上記の作用電極１１Ｗの最適化の処理に続き、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」をこの順で連続して実行する。具体的には、まず、「第１の測定処理」として、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ２から時点ｔ３にかけて「０Ｖ」から電位ｖ１まで低下させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定して測定値データＤ０を順次出力し、その後に、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ３から時点ｔ４にかけて電位ｖ１から「０Ｖ」まで上昇させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定して測定値データＤ０を順次出力する。また、処理部２４は、測定部２０から出力される測定値データＤ０を記憶部２５に順次記憶させる。この際には、時点ｔ２〜ｔ４の時間Ｔ２４内で作用電極１１Ｗの電極面に電解メッキ液Ｘ内の金属が析出する。
【００４４】
この場合、この「第１の測定処理」では、電位ｖ１が「予め規定された第１の電位（作用電極１１Ｗの電極面に電解メッキ液Ｘ中の金属が十分に析出し得る電位）」に相当し、「０Ｖ」から電位ｖ１までの電位の低下率が「予め規定された第１の低下率」に相当し、時点ｔ２〜ｔ３にかけて参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を電位ｖ１まで低下させつつ対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定する処理が「測定処理１Ａ」に相当する。
【００４５】
また、この「第１の測定処理」では、電位ｖ１から「０Ｖ」までの電位の上昇率が「予め規定された第１の上昇率」に相当し、時点ｔ３〜ｔ４にかけて参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を電位ｖ１から上昇させつつ対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定する処理が「測定処理１Ｂ」に相当する（「第１の測定処理」において「測定処理１Ａ」および「測定処理１Ｂ」の双方を実行する構成および方法の例）。
【００４６】
続いて、「第２の測定処理」として、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ４から時点ｔ５にかけて「０Ｖ」から電位ｖ２まで上昇させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定して測定値データＤ０を順次出力し、その後に、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を時点ｔ５から時点ｔ６にかけて電位ｖ２から「０Ｖ」まで低下させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定して測定値データＤ０を順次出力する。
【００４７】
また、処理部２４は、測定部２０から出力される測定値データＤ０を記憶部２５に順次記憶させる。この際には、時点ｔ４〜ｔ５の時間Ｔ４５内で上記の「第１の測定処理」に際して作用電極１１Ｗの電極面に析出した金属のすべてが電解メッキ液Ｘ内に溶出し、仮に、時点ｔ５において作用電極１１Ｗの電極面に僅かに残存していたとしても、時点ｔ５〜ｔ６の時間Ｔ５６内で残存している金属のすべてが電解メッキ液Ｘ内に溶出する（金属膜の剥離：ストリッピング工程）。
【００４８】
この場合、この「第２の測定処理」では、電位ｖ２が「予め規定された第２の電位（作用電極１１Ｗの電極面に析出している金属が電解メッキ液Ｘ中に十分に溶出し得る電位）」に相当し、「０Ｖ」から電位ｖ２までの電位の上昇率が「予め規定された第２の上昇率」に相当し、時点ｔ４〜ｔ５にかけて参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を電位ｖ２まで上昇させつつ対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定する処理が「測定処理２Ａ」に相当する。
【００４９】
また、この「第２の測定処理」では、電位ｖ２から「０Ｖ」までの電位の低下率が「予め規定された第２の低下率」に相当し、時点ｔ５〜ｔ６にかけて参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を電位ｖ２から低下させつつ対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を所定のサンプリング周期で測定する処理が「測定処理２Ｂ」に相当する（「第２の測定処理」において「測定処理２Ａ」および「測定処理２Ｂ」の双方を実行する構成および方法の例）。
【００５０】
一方、処理部２４は、測定部２０による上記の測定処理が完了したときに、記憶部２５に記憶されている測定値データＤ０，Ｄ０・・に基づいて測定結果データＤ１を生成して記憶部２５に記憶させる。この場合、上記の「第１の測定処理」および「第２の測定処理」に先立って実行した「作用電極１１Ｗの最適化」においても測定部２０から測定値データＤ０（対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値）が出力されるが、時点ｔ０〜ｔ２の時間Ｔ０２内に出力された測定値データＤ０は、電解メッキ液Ｘの分析に必要な測定値ではない。このため、処理部２４は、時点ｔ２〜ｔ６までの時間Ｔ２６内に測定部２０から出力された測定値データＤ０，Ｄ０・・に基づいて測定結果データＤ１を生成する。また、処理部２４は、通信部２１を制御して測定結果データＤ１を分析装置４に送信させる。
【００５１】
なお、本例とは相違するが、上記の時間Ｔ０２内に出力された測定値データＤ０，Ｄ０・・を含めて生成した測定結果データＤ１を分析装置４に送信し、分析装置４において、送信された時間Ｔ２６内のＤ０，Ｄ０・・だけを抽出して後述する添加剤の濃度の特定を実行することもできる。
【００５２】
一方、分析装置４では、測定装置２から送信された測定結果データＤ１が通信部４１によって受信されたときに、処理部４４が、その測定結果データＤ１を記憶部４５に記憶させる。
【００５３】
なお、詳細な説明を省略するが、本例の電解メッキ液分析システム１では、一例として、同一の測定条件下で１０回の測定処理を実行させ、１０個の測定結果データＤ１に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成が採用されている。したがって、処理部４４は、攪拌装置３による電解メッキ液Ｘの攪拌を継続させつつ、測定装置２を制御して残りの９回の測定処理を実行させる。
【００５４】
この場合、前述したように、図２に示す時点ｔ５〜ｔ６の時間Ｔ５６内において作用電極１１Ｗの電極面から金属膜が完全に除去されるため、１０回の測定処理のうちの２回目以降１０回目までの測定処理時には、時点ｔ０〜ｔ２の時間Ｔ０２内で行った作用電極１１Ｗの最適化（クリーニング）を行うことなく、時点ｔ２以降の「第１の測定処理」を直ちに開始する。これにより、１０個の測定結果データＤ１が記憶部４５に記憶された状態となる。
【００５５】
次いで、処理部４４は、記憶部４５に記憶させた測定結果データＤ１に基づき、添加剤の濃度を特定する処理を開始する。具体的には、処理部４４は、まず、各測定結果データＤ１に記録されている測定値（測定処理に際して測定装置２の測定部２０によって測定された電流値）に基づき、「第１の測定処理」に際して作用電極１１Ｗの表面に金属を析出させるのに要した電気量ｃ１（「第１の電気量」の一例：図３参照）、および「第１の測定処理」において作用電極１１Ｗの表面に析出した金属を「第２の測定処理」に際して電解メッキ液Ｘ中に溶出させるのに要した電気量ｃ２（「第２の電気量」の一例：図３参照）を各測定結果データＤ１毎にそれぞれ演算する。
【００５６】
この場合、電気量ｃ１については、図２における時間Ｔ２４の間に測定された電流値（測定値データＤ０の値）、および時間Ｔ２４の時間長に基づいて算出される。また、電気量ｃ２については、図２における時間Ｔ４６の間に測定された電流値（測定値データＤ０の値）、および時間Ｔ４６の時間長に基づいて算出される。
【００５７】
続いて、処理部４４は、電気量ｃ１と電気量ｃ２との比（電気量比）を演算する。この場合、本例の電解メッキ液分析システム１（分析装置４）では、一例として、電気量ｃ２を電気量ｃ１で除して「１００」を乗じた値（電気量ｃ１に占める電気量ｃ２の割合：パーセンテージ）を「電気量比」として演算する構成および方法が採用されている。
【００５８】
次いで、処理部４４は、演算した「電気量比」と、既知の比較値（添加剤の濃度が異なる電解メッキ液Ｘについて予め取得された上記の「電気量比」）とを比較することにより、分析対象の電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度を特定する（「電気量比に基づいて電解メッキ液の状態を分析する」との処理の一例）。続いて、処理部４４は、特定した濃度を分析結果として表示部４３に表示させると共に、分析結果データＤ２を生成して記憶部４５に記憶させる。以上により、「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度の特定」との分析が完了する。
【００５９】
この場合、上記したように、本例の電解メッキ液分析システム１では、測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌装置３によって攪拌しつつ測定装置２による測定処理を実行する構成が採用されている。また、前述したように、電解メッキ液Ｘの種類や各測定用電極１１の種類によっては、測定用電極１１に対する電解メッキ液Ｘの単位時間当りの接触量が少ない状態において、単位時間当りの接触量の相違によって測定結果が変動することがある。つまり、攪拌装置３によって電解メッキ液Ｘを攪拌する本例では、測定用容器１０内での攪拌子３１の回転速度や、各測定用電極１１の電解メッキ液Ｘへの挿入深さ（各測定用電極１１の攪拌子３１に対する距離）の相違によって測定結果が変動する可能性がある。
【００６０】
また、上記のように「第１の測定処理」および「第２の測定処理」を繰り返し実行することにより、電解メッキ液Ｘの温度が徐々に上昇する。さらに、「測定処理」の実行に起因する温度上昇だけでなく、周囲の温度変化の影響を受けて電解メッキ液Ｘの温度が変化することもある。
【００６１】
したがって、前述の特許文献に開示されている分析装置および分析方法において分析用の値として参照される電気量ｃ２は、算出の基となる測定値データＤ０，Ｄ０・・が、測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量の相違、および電解メッキ液Ｘの温度の相違の影響を受けて、「測定処理」を実行する都度変化するおそれがある。このため、前述の特許文献に開示されている分析装置および分析方法と同様にして電気量ｃ２と既知の比較値との比較によって添加剤の濃度を特定しようとした場合には、測定環境の相違の影響を受けて正確な濃度を特定するのが困難となる。
【００６２】
これに対して、本例の電解メッキ液分析システム１（分析装置４）では、電気量ｃ１と電気量ｃ２との「電気量比」に基づいて添加剤の濃度を特定する構成および方法を採用している。この場合、電気量ｃ１の基となる測定値データＤ０，Ｄ０・・（「第１の測定処理」によって測定された電流値）、および電気量ｃ２の基となる測定値データＤ０，Ｄ０・・（「第２の測定処理」によって測定された電流値）のすべてが、同様の「測定環境の相違」の影響を受けている。このため、電気量ｃ１と電気量ｃ２との「電気量比（本例では、電気量ｃ２を電気量ｃ１で除して「１００」を乗じた値）」とすることにより、「測定環境の相違」の影響が非常に小さくなる。したがって、この「電気量比」に基づき、添加剤の濃度を特定することで、測定環境の相違の影響が十分に小さい正確な濃度を特定することが可能となっている。
【００６３】
具体的には、出願人は、一例として、「攪拌子３１の回転速度：０ｒｐｍ（停止状態）」、「回転速度：５００ｒｐｍ」、「回転速度：１０００ｒｐｍ」および「回転速度：１５００ｒｐｍ」との４つの条件と、「測定用電極１１の位置（測定用電極１１の下端部の測定用容器１０の底部からの高さ）：５．０ｍｍ」「位置：１０．０ｍｍ」および「位置：２５．０ｍｍ」との３つの条件とを組み合わせて３×４＝１２種類の測定環境を再現し、各測定環境毎に、上記の分析処理時の測定処理と同様の１０回の測定処理を実行した。この測定結果を図４，５に示す。
【００６４】
この場合、図４は、測定結果データＤ１に基づいて演算した電気量ｃ２の各測定環境毎の１０回分のばらつきの割合、すなわち、前述の特許文献に開示されている分析装置および分析方法において添加剤の濃度の特定のために使用される数値のばらつきの割合を示している。また、図５は、図４に示す各電気量ｃ２の演算に使用した各測定環境毎の測定結果データＤ１と同じ測定結果データＤ１に基づいて演算した「電気量比」の各測定環境毎の１０回分のばらつきの割合、すなわち、本例の電解メッキ液分析システム１（分析装置４）において添加剤の濃度の特定のために使用される数値のばらつきの割合を示している。なお、両図では、「位置：１０．０ｍｍ」との条件に関して、攪拌子３１の回転速度に関する４つの条件のうちの「回転速度：１５００ｒｐｍ」との条件に対応する数値のばらつきの割合だけを図示している。
【００６５】
図４に示すように、電気量ｃ２は、測定環境の相違の影響を受けて、各測定環境毎の１０回分の測定結果データＤ１に基づく１０値の電気量ｃ２のばらつきの割合が平均で６．５６％となっている。これに対して、図５に示すように、「電気量比」は、測定環境の相違の影響が十分に小さくなっており、各測定環境毎の１０回分の測定結果データＤ１に基づく１０値の「電気量比」のばらつきの割合が平均で０．５７％となっており、電気量ｃ２のばらつきの割合に対して１／１０程度の極く小さな範囲内のばらつきとなっている。
【００６６】
また、本例の電解メッキ液分析システム１（分析装置４）が電解メッキ液Ｘの分析処理に際して使用している「電気量比」は、図６に示すように、電解メッキ液Ｘに対して添加される添加剤の濃度の相違に応じてリニアに変化する傾向があることが確認されている。なお、同図は、添加剤の濃度が相違する各種の電解メッキ液Ｘを対象として各濃度毎にそれぞれ１０回の「測定処理」を実行し、その測定結果（測定結果データＤ１）に基づいて演算される「電気量比」の平均値を各濃度に対応させてグラフ化している。したがって、「電気量比」に基づき、電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤の濃度を高精度に特定することができることが理解できる。
【００６７】
このように、この分析装置４、および電解メッキ液分析方法では、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に電圧を印加して電解メッキ液Ｘ中の金属を作用電極１１Ｗに析出させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を測定する「第１の測定処理」において測定された電流値と「第１の測定処理」において対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を電流が流れていた時間とに基づいて電気量ｃ１を演算し、かつ参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に電圧を印加して「第１の測定処理」において作用電極１１Ｗに析出した金属を電解メッキ液Ｘに溶出させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を測定する「第２の測定処理」において測定された電流値と「第２の測定処理」において対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を電流が流れていた時間とに基づいて電気量ｃ２を演算すると共に、電気量ｃ１と電気量ｃ２との「電気量比」を演算し、「電気量比」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態（一例として、添加剤の濃度）を分析する。また、この電解メッキ液分析システム１では、上記の分析装置４と、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」とを実行する測定装置２とを備えて構成されている。
【００６８】
したがって、この分析装置４、電解メッキ液分析システム１および電解メッキ液分析方法によれば、各測定用電極１１に対する単位時間当りの電解メッキ液Ｘの接触量の相違、各測定用電極１１における電極面の状態の相違、および電解メッキ液Ｘの温度の相違の影響が十分に小さい「電気量比」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析することにより、測定結果データＤ１の取得時における上記の測定環境の相違の影響を殆ど受けることなく電解メッキ液Ｘの状態を高精度で分析することができる。
【００６９】
また、この電解メッキ液分析システム１、およびその分析装置４による電解メッキ液分析方法では、「第１の測定処理」において、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を「第１の電位（電位ｖ１）」まで「第１の低下率」で低下させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する「測定処理１Ａ」と、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を「第１の電位」から「第１の上昇率」で上昇させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する「測定処理１Ｂ」との少なくとも一方（本例では双方）を実行し、「第２の測定処理」において、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を「第２の電位（電位ｖ２）」まで「第２の上昇率」で上昇させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する「測定処理２Ａ」と、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１Ｗの電位を「第２の電位」から「第２の低下率」で低下させつつ、対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流の電流値を予め規定された周期で測定する「測定処理２Ｂ」との少なくとも一方（本例では、双方）を実行する。
【００７０】
したがって、この電解メッキ液分析システム１および電解メッキ液分析方法によれば、作用電極１１Ｗに金属を析出させつつ対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流値を測定する際に参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に一定値の電圧を印加したり、作用電極１１Ｗに析出している金属を電解メッキ液Ｘに溶出させつつ（剥離しつつ）対向電極１１Ｃおよび作用電極１１Ｗの間を流れる電流値を測定する際に参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に一定値の電圧を印加したりする「測定処理」とは異なり、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間が各種の電位差となっている状態で作用電極１１Ｗに金属を析出させることができ、参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間が各種の電位差となっている状態で作用電極１１Ｗから電解メッキ液Ｘに金属を溶出させることができるため、金属の析出に適した電圧値や、電解メッキ液Ｘへの金属の溶出に適した電圧値を事前に特定しておかなくても、電解メッキ液Ｘの状態を分析するのに必要な測定値（測定結果データＤ１）を取得することができる。
【００７１】
なお、「電解メッキ液分析装置」および「電解メッキ液分析システム」の構成や、「電解メッキ液分析方法」の具体的な内容については、上記の分析装置４や電解メッキ液分析システム１の構成、および電解メッキ液分析システム１（分析装置４）による電解メッキ液分析方法の例に限定されない。例えば、「電気量比」に基づいて分析する分析項目としては、前述の「電解メッキ液Ｘに添加されている添加剤（促進剤や抑制剤等）の濃度の特定」との分析項目だけでなく、「電解メッキ液Ｘに含まれる金属イオンの量の特定」や「電解メッキ液Ｘに含まれる金属不純物の量の特定」などの分析項目についても高精度な分析結果を得ることができる。
【００７２】
また、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」に先立って作用電極１１Ｗの最適化（クリーニング）を目的として参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に各種電圧値の電圧を印加する処理（図２に示す時間Ｔ０２において実行した処理）を実行する構成および方法を例に挙げて説明したが、この「測定用電極の最適化（クリーニング）」が不要な場合には、実行しない構成および方法を採用することもできる。
【００７３】
さらに、「第１の測定処理」において「測定処理１Ａ」および「測定処理１Ｂ」の双方を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、「測定処理１Ａ」および「測定処理１Ｂ」のいずれか一方だけを実行する構成および方法を採用することもできる。また、「第２の測定処理」において「測定処理２Ａ」および「測定処理２Ｂ」の双方を実行する構成・方法を例に挙げて説明したが、「測定処理２Ａ」および「測定処理２Ｂ」のいずれか一方だけを実行する構成および方法を採用することもできる。これらの構成および方法を採用した場合においても、金属の析出に適した電圧値や、電解メッキ液Ｘへの金属の溶出に適した電圧値を事前に特定しておかなくても、電解メッキ液Ｘの状態を分析するのに必要な測定値（測定結果データＤ１）を取得することができる。
【００７４】
また、「第１の低下率」および「第２の低下率」として、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１の電位が直線的に低下するような低下率で電圧を印加した例について説明したが、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１の電位が曲線的に低下するような低下率で電圧を印加する構成および方法を採用することもできる。同様にして、「第１の上昇率」および「第２の上昇率」として、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１の電位が直線的に上昇するような上昇率で電圧を印加した例について説明したが、参照電極１１Ｒに対する作用電極１１の電位が曲線的に上昇するような上昇率で電圧を印加する構成および方法を採用することもできる。
【００７５】
また、「第１の低下率」および「第２の低下率」が同様の低下率で、「第１の上昇率」および「第２の上昇率」が同様の上昇率となるように参照電極１１Ｒおよび作用電極１１Ｗの間に電圧を印加した例を図示して説明したが、両低下率は互いに相違する低下率とすることができ、また、両上昇率も互いに相違する上昇率とすることができる。
【００７６】
さらに、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」をこの順で１０回実行して電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成および方法を例に挙げて説明したが、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」の組合せからなる「測定処理」を１０回以外の複数回実行して電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成および方法や、「第１の測定処理」および「第２の測定処理」の組合せからなる「測定処理」を１回だけ実行して電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成および方法を採用することもできる。
【００７７】
また、三極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて電解メッキ液Ｘの状態を分析する構成・方法を例に挙げて説明したが、二極測定による「電気化学測定処理」の「測定結果」に基づいて「電解メッキ液」の状態を分析する構成・方法を採用することもできる。
【００７８】
さらに、攪拌装置３（攪拌子３１および回転機構３２）によって測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを攪拌する構成・方法を例に挙げて説明したが、このような構成・方法に代えて（または、このような構成・方法に加えて）液送ポンプによって電解メッキ液Ｘを液送することで電解メッキ液Ｘを攪拌する構成・方法（図示せず）や、電解メッキ液Ｘ内で各測定用電極１１を移動、または回転させることで測定用容器１０内の電解メッキ液Ｘを測定用電極１１に対して満遍なく接触させる構成・方法（図示せず）を採用することもできる。
【００７９】
加えて、「電気化学測定処理」を実行する測定装置２と、「分析処理」を実行する分析装置４とを別体に構成した電解メッキ液分析システム１を例に挙げて説明したが、この電解メッキ液分析システム１における測定装置２および分析装置４を一体化した「電解メッキ液分析装置」（図示せず）を用いて「電解メッキ液分析方法」による電解メッキ液Ｘの分析を実行することもできる。
【符号の説明】
【００８０】
１  電解メッキ液分析システム
２  測定装置
３  攪拌装置
４  分析装置
１０  測定用容器
１１Ｒ  参照電極
１１Ｗ  作用電極
１１Ｃ  対向電極
２０  測定部
２１，４１  通信部
２４，４４  処理部
２５，４５  記憶部
３１  攪拌子
３１ｍ，３２ｍ  磁石
３２  回転機構
ｃ１，ｃ２  電気量
Ｄ０  測定値データ
Ｄ１  測定結果データ
Ｄ２  分析結果データ
ｔ０〜ｔ６  時点
Ｔ０１，Ｔ２４，Ｔ２６，Ｔ４５，Ｔ４６，Ｔ５６  時間
ｖ１，ｖ２  電位
Ｘ  電解メッキ液
【図１】
2018205149.tif 000003
【図２】
2018205149.tif 000004
【図３】
2018205149.tif 000005
【図４】
2018205149.tif 000006
【図５】
2018205149.tif 000007
【図６】
2018205149.tif 000008