(57)【要約】【課題】低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつ導電性繊維における雰囲気中の物質との反応による導電性低下を抑制できる導電性フィルム、タッチパネルおよび画像表示装置を提供する。【解決手段】  本発明の一の態様によれば、光透過性基材１１と、光透過性基材１１の一方の面側に設けられた導電部１３とを備える光透過性の導電性フィルム１０であって、導電部１３が、光透過性樹脂１５と、光透過性樹脂１５中に配置された複数の導電性繊維１６とを含み、導電部１３が、導電部１３の表面１３Ａから電気的に導通可能であり、導電性繊維１６が、全体として、導電部１３中において導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しており、導電部１３の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、導電性フィルム１０のヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルム１０が提供される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基材と、前記光透過性基材の少なくとも一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、
前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、
前記導電部が、前記導電部の前記表面から電気的に導通可能であり、
前記導電性繊維が、全体として、前記導電部中において前記導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在しており、
前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、
前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルム。
【請求項２】
光透過性基材と、前記光透過性基材の一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、
前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、
前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比が、１以上２未満であり、
前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、
前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルム。
【請求項３】
光透過性樹脂基材と、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、
前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、
前記導電部が、前記導電部の表面から電気的に導通可能であり、
前記導電部が、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられており、
前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、
前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルム。
【請求項４】
光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面側に、下地層および導電部をこの順で備える光透過性の導電性フィルムであって、
前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、
前記下地層が、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられ、
前記導電部が、前記下地層に直接設けられており、
前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、
前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルム。
【請求項５】
前記導電部が、前記光透過性樹脂の膜厚を越える粒径を有する粒子を含まない、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項６】
前記導電部が、粒子を含まない、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項７】
前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する前記第２の方向の電気抵抗値の比が、１以上２未満である、請求項３または４に記載の導電性フィルム。
【請求項８】
前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比が、２以上である、請求項１、３および４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項９】
前記導電性フィルムの全光線透過率が８０％以上である、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項１０】
前記導電性繊維が、導電性炭素繊維、金属繊維および金属被覆合成繊維からなる群から選択される１種以上の繊維である、請求項１ないし４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項１１】
前記導電性繊維が、２００ｎｍ以下の繊維径を有し、かつ１μｍ以上の繊維長を有する、請求項１、３および４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
【請求項１２】
前記導電性繊維が、２００ｎｍ以下の繊維径を有し、かつ１μｍ以上３０μｍ未満の繊維長を有する、請求項２に記載の導電性フィルム。
【請求項１３】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載の導電性フィルムを備える、タッチパネル。
【請求項１４】
請求項１３に記載のタッチパネルを備える、画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォンやタブレット端末等の画像表示装置には、画像表示面を指などで触れることにより情報を直接入力することが可能なタッチパネルが配置されていることがある。
【０００３】
タッチパネルは、通常、光透過性基材上に導電部を有する導電性フィルムを備えている。光透過性導電性フィルムにおける導電部の導電性材料としては、主に、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）が用いられている。しかしながら、ＩＴＯには柔軟性がないため、光透過性基材として可撓性の基材を使用した場合には、導電部にひび割れが生じやすい。
【０００４】
このため、現在、ＩＴＯの代わりに、導電部を構成する導電性材料として、銀ナノワイヤ等の金属ナノワイヤを用いることが検討されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１１８６４３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
（１）現在、導電性材料として金属ナノワイヤを用いた導電性フィルムにおいて、更なる低ヘイズ値および低表面抵抗値の実現が望まれている。ここで、導電部における金属ナノワイヤの含有量を増すと、表面抵抗値は低下する傾向を示すので、低表面抵抗値を実現するためには金属ナノワイヤの含有量を増やすことも考えられるが、金属ナノワイヤの含有量を増やすと、ヘイズ値が大きくなってしまう。このため、未だ低ヘイズ値および低表面抵抗値を有する導電性フィルムは得られていないのが現状である。
【０００７】
また、導電部の表面に多くの金属ナノワイヤが露出していると、空気中の硫黄、酸素および／またはハロゲン等と金属ナノワイヤが反応し、導電性が低下するおそれがある。
【０００８】
（２）上記したように導電性材料として金属ナノワイヤを用いて導電性フィルムにおいて、更なる低ヘイズ値および低表面抵抗値の実現が望まれているが、金属ナノワイヤを用いて導電性フィルムを形成した場合には、導電部の面内の方向または場所に依存して電気抵抗値が相違してしまう。導電部の面内の方向または場所によって電気抵抗値が相違してしまうと、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極として使用する場合には電極パターンの設計やＩＣチップに制約が加わるおそれがあり、また、面付けにも制約が加わり、無駄が発生しやすい。
【０００９】
（３）上記したように導電性材料として金属ナノワイヤを用いた導電性フィルムにおいて、更なる低ヘイズ値および低表面抵抗値の実現が望まれているが、光透過性樹脂基材には、少なくとも片面に、他の層との接着性向上、巻き取り時の貼り付き防止、および／または他の層を形成する際の塗布液のはじき抑制等のための下地層が設けられていることが多い。
【００１０】
しかしながら、金属ナノワイヤおよび分散媒を含む金属ナノワイヤ含有組成物を用いて、下地層の表面に導電部を形成すると、分散するときの分散媒が水系か溶剤系かなどの種類によって程度は異なるが、分散媒が下地層に浸透することによって金属ナノワイヤも下地層中に入り込んでしてしまい、表面抵抗値が上昇してしまうおそれがある。この状態で低表面抵抗値にしようとする場合は、多量の金属ナノワイヤを必要とするため、ヘイズ値の上昇を引き起こすおそれがある。
【００１１】
一方で、下地層への金属ナノワイヤの入り込みを抑制するために、光透過性樹脂基材上に分散媒が浸透しない層を設ける場合、硬度が高い層、具体的には、ハードコート層を設けることが一般的であるが、光透過性樹脂基材上にハードコート層を形成すると、フレキシブル性が失われるので、導電性フィルムを折り畳んだ場合に、導電性フィルムに割れが生じるおそれがある。
【００１２】
（４）上記したように導電性材料として金属ナノワイヤを用いた導電性フィルムにおいて、更なる低ヘイズ値および低表面抵抗値の実現が望まれているが、現在、折り畳むことが可能なレベルのフレキシブル性も求められることがある。しかしながら、金属ナノワイヤを用いた導電性フィルムにおいては、光透過性基材と導電部との間に硬度付与のためのハードコート層が設けられていることが多いので、導電性フィルムを折り畳んだ場合に、導電性フィルム（特に、ハードコート層）に割れが生じるおそれがあり、また、導電性フィルムに割れが発生すると、導電部の抵抗値が上昇してしまうおそれがある。
【００１３】
また、導電性フィルムがタッチパネルに用いられる場合、タッチパネルのベゼル部分の裏側には、導電性フィルムの導電部に密着した配線が存在する。この配線は、導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を用いて形成されることが一般的であるが、導電性ペーストの種類によって、導電性フィルムと硬化した導電性ペーストからなる配線との密着性に劣ることがあるので、現在、導電性ペーストの種類を問わず、優れた密着性を示す導電性フィルムが望まれている。
【００１４】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものである。すなわち、（１）低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつ導電性繊維における雰囲気中の物質との反応による導電性低下を抑制できる導電性フィルム、（２）低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつ導電部における面内の方向に依存する電気抵抗値の相違が低減された導電性フィルム、（３）低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつフレキシブル性を有する導電性フィルム、または（４）低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、フレキシブル性を有し、かつ導電性ペーストの選択肢を広げることが可能な導電性フィルム、およびこれらの導電性フィルムを備えるタッチパネルおよび画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の第１の態様によれば、光透過性基材と、前記光透過性基材の一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、前記導電部が、前記導電部の前記表面から電気的に導通可能であり、前記導電性繊維が、全体として、前記導電部中において前記導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在しており、前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルムが提供される。
【００１６】
本発明の第２の態様によれば、光透過性基材と、前記光透過性基材の一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比が、１以上２未満であり、前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルムが提供される。
【００１７】
本発明の第３の態様によれば、光透過性樹脂基材と、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムであって、前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、前記導電部が、前記導電部の表面から電気的に導通可能であり、前記導電部が、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられており、前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルムが提供される。
【００１８】
本発明の第４の態様によれば、光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面側に、下地層および導電部をこの順で備える光透過性の導電性フィルムであって、前記導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、前記下地層が、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられ、前記導電部が、前記下地層に直接設けられており、前記導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、前記導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下である、導電性フィルムが提供される。
【００１９】
上記第２〜第４の導電性フィルムにおいて、前記導電部が、前記光透過性樹脂の膜厚を越える粒径を有する粒子を含まないことが好ましい。
【００２０】
上記第２〜第４の導電性フィルムにおいて、前記導電部が、粒子を含まないことが好ましい。
【００２１】
上記第３および第４の導電性フィルムにおいて、前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する前記第２の方向の電気抵抗値の比が、１以上２未満であってもよい。
【００２２】
上記第１、第３および第４の導電性フィルムにおいて、前記導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比が、２以上であってもよい。
【００２３】
上記第１〜第４の導電性フィルムにおいて、前記導電性フィルムの全光線透過率が８０％以上であってもよい。
【００２４】
上記第１〜第４の導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維が、導電性炭素繊維、金属繊維および金属被覆合成繊維からなる群から選択される１種以上の繊維であってもよい。
【００２５】
上記第１、第３および第４の導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維が、２００ｎｍ以下の繊維径を有し、かつ１μｍ以上の繊維長を有していてもよい。
【００２６】
上記第４の導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維が、２００ｎｍ以下の繊維径を有し、かつ１０μｍ以上３０μｍ未満の繊維長を有していてもよい。
【００２７】
上記第２〜第４の導電性フィルムにおいて、前記導電性繊維が、全体として、前記導電部中において前記導電部の膜厚の半分の位置より光透過性樹脂基材側に偏在していてもよい。
【００２８】
本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムを備える、タッチパネルが提供される。
【００２９】
本発明の他の態様によれば、上記タッチパネルを備える、画像表示装置が提供される。
【００３０】
本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムの製造方法であって、光透過性基材と、前記光透過性基材の少なくとも一方の面側に設けられた導電部とを備える光透過性の導電性フィルムの製造方法であって、光透過性基材の少なくとも一方の面側に、導電性繊維および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を塗布し、乾燥させて、前記一方の面側に前記導電性繊維を配置する工程と、前記一方の面側に前記導電性繊維を配置した後、前記導電性繊維を光透過性樹脂で覆う工程とを備えることを特徴とする、導電性フィルムの製造方法が提供される。
【００３１】
本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムの製造方法であって、光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に、導電性繊維および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を直接塗布し、乾燥させて、前記一方の面に前記導電性繊維を直接配置する工程と、前記一方の面に前記導電性繊維を直接配置した後、前記導電性繊維を光透過性樹脂で覆うことを特徴とする、導電性フィルムの製造方法が提供される。
【００３２】
本発明の他の態様によれば、上記導電性フィルムの製造方法であって、光透過性樹脂基材と、前記光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられた下地層とを有する積層体における前記下地層の表面に、導電性繊維および分散媒を含む導電性繊維含有組成物を直接塗布し、乾燥させて、前記下地層の表面に前記導電性繊維を直接配置する工程と、前記下地層の表面に前記導電性繊維を直接配置した後、前記導電性繊維を光透過性樹脂で覆うことを特徴とする、導電性フィルムの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の第１の態様の導電性フィルムによれば、導電部が、光透過性樹脂と、前記光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維とを含み、導電部が、前記導電部の前記表面から電気的に導通可能であり、かつ導電性繊維が、全体として、導電部中において前記導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在しており、導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下であるので、低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつ導電性繊維における雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制できる。本発明の第２の態様によれば、導電部の表面において、面内の任意の方向に対し前記任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、前記第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、前記第１の方向の電気抵抗値に対する前記第２の方向の電気抵抗値の比が、１以上２未満となっており、導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下であるので、低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつ導電部における面内の方向に依存する電気抵抗値の相違が低減された導電性フィルムを提供することができる。本発明の第３の態様によれば、導電部が、光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられており、導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下であるので、低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、かつフレキシブル性を有する導電性フィルムを提供することができる。本発明の第４の態様によれば、下地層が、光透過性樹脂基材の少なくとも一方の面に直接設けられ、導電部が、下地層に直接設けられており、導電部の表面抵抗値が、２００Ω／□以下であり、導電性フィルムのヘイズ値が、５％以下であるので、低ヘイズ値および低表面抵抗値を実現でき、フレキシブル性を有し、かつ導電性ペーストの選択肢を広げることが可能な導電性フィルムを提供することができる。また、本発明の他の態様のタッチパネルおよび画像表示装置によれば、このような導電性フィルムを備えるタッチパネルおよび画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】第１実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。
【図２】図１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図３】実施形態に係る導電性フィルムからサンプルを切り出す際のサンプルのレイアウト図である。
【図４】電気抵抗値を測定する際のサンプルの平面図である。
【図５】第１実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【図６】図５に示される導電性フィルムの模式的な平面図である。
【図７】図５に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図８】第１実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【図９】図８に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図１０】第１実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１１】第１実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１２】第１実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図１３】第１実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。
【図１４】第１実施形態に係るタッチパネルの模式的な平面図である。
【図１５】図１３に示される表示パネル側の導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図１６】第２実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。
【図１７】図１６に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図１８】第２実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【図１９】図１８に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図２０】第２実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。
【図２１】第３実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。
【図２２】図２１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図２３】折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。
【図２４】第３実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【図２５】図２４に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図２６】第３実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図２７】第３実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図２８】第３実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。
【図２９】第４実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図である。
【図３０】図２９に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図３１】第４実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図である。
【図３２】図３１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【図３３】第４実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図３４】第４実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【図３５】第４実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態に係る導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。本明細書における「光透過性」とは、光を透過させる性質を意味する。また「光透過性」とは、必ずしも透明である必要はなく、半透明であってもよい。図１は本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図２は図１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。図３は本実施形態に係る導電性フィルムからサンプルを切り出す際のサンプルのレイアウト図であり、図４は電気抵抗値を測定する際のサンプルの平面図である。図５および図８は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図６は図５に示される導電性フィルムの模式的な平面図であり、図７は図５に示される導電性フィルムの一部の拡大図であり、図９は図８に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。図１０〜図１２は本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【００３６】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図１に示される導電性フィルム１０は、光透過性を有し、かつ光透過性基材１１と、光透過性基材１１の少なくとも一方の面側に設けられた光透過性機能層１２と、光透過性機能層１２における光透過性基材１１側の面とは反対側の面に設けられ、パターニングされた導電部１３とを備えている。ただし、導電性フィルム１０は、光透過性基材１１と、導電部１３とを備えていればよく、光透過性機能層１２を備えていなくともよい。光透過性機能層１２を備えないことにより、フレキシブル性を向上させることができる。光透過性機能層１２は光透過性基材１１と導電部１３との間に設けられているが、光透過性機能層は、光透過性基材１１と導電部１３との間ではなく、光透過性基材１１における導電部１３側の面とは反対側の面に設けられていてもよく、また光透過性基材１１と導電部１３との間および光透過性基材１１における導電部１３側の面とは反対側の面の両方に設けられていてもよい。また、図１に示される導電性フィルム１０においては、片面側のみに導電部１３が設けられているが、導電性フィルムの両面側に導電部が設けられていてもよい。
【００３７】
図１に示される導電部１３は、パターニングされていない状態の膜、いわゆるべた膜となっている。導電性フィルム１０の表面１０Ａは、導電部１３の表面１３Ａから構成されている。
【００３８】
導電性フィルム１０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、５％以下となっている。導電性フィルム１０のヘイズ値が５％を超えると、光学的性能が不充分となるおそれがある。ヘイズ値は、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ−１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、測定することができる。ヘイズ値は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し（両面に導電部が形成されている場合はこの限りではない）、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。本明細書における「３回測定する」とは、同じ場所を３回測定するのではなく、異なる３箇所を測定することを意味するものとする。導電性フィルム１０は、目視した表面１０Ａは平坦であり、かつ導電部１３等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内収まる。したがって、切り出した導電性フィルムの異なる３箇所でヘイズ値を測定することで、おおよその導電性フィルムの面内全体のヘイズ値の平均値が得られると考えられる。なお、導電性フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ−１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるような大きさのサンプルが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに導電性フィルムを適宜切り出してもよい。導電性フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。導電性フィルム１０のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。得られるヘイズ値のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内であり、上記好ましい範囲になる場合には、低ヘイズおよび低抵抗値がより得られやすい。なお、導電性フィルム１０の導電部は、パターニングされていないが、全光線透過率は、パターニングされた導電部を備える導電性フィルムであっても５％以下であり、また３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。なお、導電性フィルムを搭載したタッチパネルセンサーなどの複数層が重なった積層体全体においても、上記と同じのヘイズ値であることが好ましい。
【００３９】
導電性フィルム１０の全光線透過率は、８０％以上であることが好ましい。導電性フィルムの全光線透過率が８０％未満であると、光学的性能が不充分となるおそれがある。全光線透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１：１９９７に準拠して、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ−１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、測定することができる。全光線透過率は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し（両面に導電部が形成されている場合はこの限りではない）、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とする。導電性フィルム１０は、目視した表面１０Ａは平坦であり、かつ導電部１３等の積層する層も平坦であり、また膜厚のばらつきも±１０％の範囲内収まる。したがって、切り出した導電性フィルムの異なる３箇所の全光線透過率を測定することで、おおよその導電性フィルムの面内全体の全光線透過率の平均値が得られると考えられる。なお、導電性フィルムを上記大きさに切り出せない場合には、例えば、ＨＭ−１５０は測定する際の入口開口が２０ｍｍφであるので、直径２１ｍｍ以上となるような大きさのサンプルが必要になる。このため、２２ｍｍ×２２ｍｍ以上の大きさに導電性フィルムを適宜切り出してもよい。導電性フィルムの大きさが小さい場合は、光源スポットが外れない範囲で少しずつずらす、または角度を変えるなどして測定点を３箇所にする。導電性フィルム１０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。なお、導電性フィルム１０の導電部は、パターニングされていないが、全光線透過率は、パターニングされた導電部を備える導電性フィルムであっても８０％以上、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順に好ましい（数値が大きいほど好ましい）。得られる全光線透過率のばらつきは、測定対象が１ｍ×３０００ｍと長尺であっても、５インチのスマートフォン程度の大きさであっても、±１０％以内であり、上記好ましい範囲になる場合には、低ヘイズおよび低抵抗値がより得られやすい。なお、導電性フィルムを搭載したタッチパネルセンサーなどの複数層が重なった積層体全体においても、上記と同じの全光線透過率であることが好ましい。
【００４０】
導電性フィルム１０や後述する導電性フィルム２０、３０、１００、１１０、１５０、１６０、２５０、２６０を含む本発明の導電性フィルムの用途は、特に限定されず、例えば、透明導電膜が用いられる様々な用途で用いてもよい。また、本発明の導電性フィルムは、画像表示装置（スマートフォン、タブレット端末、ウェアラブル端末、パーソナルコンピュータ、テレビジョン、デジタルサイネージ、パブリックインフォメーションディスプレイ（ＰＩＤ）、車載ディスプレイ等を含む）関連製品以外に、住宅や車（電車や車両建設用機械等、あらゆる車を含む）で用いられる電化製品や窓に用いてもよい。特に、本発明の導電性フィルムは、透明性を重視される部分に好適に用いることができる。また、本発明の導電性フィルムは、透明性等の技術的観点のみならず、意匠性やデザイン性が求められる電化製品にも好適に用いることができる。本発明の導電性フィルムの具体的な用途としては、例えば、デフロスター、アンテナ、太陽電池、オーディオシステム、スピーカー、扇風機、電子黒板や半導体用のキャリアフィルム等が挙げられる。
【００４１】
本発明の導電性フィルムは、所望の大きさにカットされていてもよいが、ロール状であってもよい。本発明の導電性フィルムが所望の大きさにカットされている場合、導電性フィルムの大きさは、特に制限されず、画像表示装置の表示面の大きさに応じて適宜決定される。具体的には、導電性フィルムの大きさは、例えば、５インチ以上５００インチ以下となっていてもよい。本明細書における「インチ」とは、導電性フィルムが四角形状である場合には対角線の長さを意味し、円形状である場合には直径を意味し、楕円形状である場合には、短径と長径の和の平均値を意味するものとする。ここで、導電性フィルムが四角形状である場合、上記インチを求める際の導電性フィルムの縦横比は、画像表示装置の表示画面として問題がなければ特に限定されない。例えば、縦：横＝１：１、４：３、１６：１０、１６：９、２：１等が挙げられる。ただし、特に、デザイン性に富む車載用途やデジタルサイネージにおいては、このような縦横比に限定されない。また、導電性フィルム１０の大きさが大きい場合には、任意の位置からＡ４サイズ（２１０ｍｍ×２９７ｍｍ）やＡ５サイズ（１４８ｍｍ×２１０ｍｍ）など適宜扱いやすい大きさに切り出した後、各測定項目の大きさに切り出すものとする。
【００４２】
＜＜光透過性基材＞＞
光透過性基材１１としては、光透過性を有すれば特に限定されない。例えば、光透過性基材１１の構成材料としては、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリエステル系樹脂、芳香族ポリエーテルケトン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、またはポリアミドイミド系樹脂等の光透過性樹脂が挙げられる。光透過性基材は、光透過性機能層等をコーティングする際にコーティング装置に触れるので、傷が付きやすいが、ポリエステル系樹脂からなる光透過性基材は、コーティング装置に触れても傷が付きにくいため、ヘイズ値の上昇を抑制できる点、および耐熱性、バリア性、耐水性についてもポリエステル系樹脂以外の光透過性樹脂からなる光透過性基材よりも優れている点からは、これらの中でも、ポリエステル系樹脂が好ましく、またフレキシブル性の点からは、これらの中でも、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂が好ましい。
【００４３】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ポリオレフィン基材等の少なくとも１種を構成成分とする樹脂が挙げられる。環状ポリオレフィン系樹脂としては、例えばノルボルネン骨格を有するものが挙げられる。
【００４４】
ポリカーボネート系樹脂としては、例えば、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ等）をベースとする芳香族ポリカーボネート樹脂、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート等の脂肪族ポリカーボネート樹脂等が挙げられる。
【００４５】
ポリアクリレート系樹脂としては、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル基材、ポリ（メタ）アクリル酸エチル基材、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等が挙げられる。
【００４６】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）の少なくとも１種を構成成分とする樹脂が挙げられる。
【００４７】
芳香族ポリエーテルケトン系樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
【００４８】
ポリイミド系樹脂は、テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるものである。テトラカルボン酸成分とジアミン成分の重合によってポリアミド酸を得てイミド化することが好ましい。イミド化は、熱イミド化で行っても、化学イミド化で行ってもよい。また、熱イミド化と化学イミド化とを併用した方法で製造することもできる。ポリイミド系樹脂は、脂肪族のポリイミド系樹脂であってもよいが、芳香族環を含む芳香族系ポリイミド樹脂であることが好ましい。芳香族系ポリイミド樹脂は、テトラカルボン酸成分およびジアミン成分の少なくとも一方に芳香族環を含むものである。テトラカルボン酸成分の具体例としては、テトラカルボン酸二無水物が好適に用いられ、これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。ジアミンの芳香族環上水素原子の一部もしくは全てをフルオロ基、メチル基、メトキシ基、トリフルオロメチル基、またはトリフルオロメトキシ基から選ばれた置換基で置換したジアミンも使用することができる。これらは単独でも、２種以上を混合して用いることもできる。
【００４９】
光透過性を向上し、且つ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、芳香族環を含み、かつ、（ｉ）フッ素原子、（ｉｉ）脂肪族環、及び（ｉｉｉ）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基からなる群から選択される少なくとも１つを含むポリイミド系樹脂であることが好ましく、（ｉ）と（ｉｉｉ）の少なくとも１つを含むポリイミド系樹脂であることがより好ましい。ポリイミド系樹脂に芳香族環を含むと配向性が高まり、剛性が向上するが、芳香族環の吸収波長によって透過率が低下する傾向がある。ポリイミド系樹脂が（ｉ）フッ素原子を含む場合には、ポリイミド骨格内の電子状態を電荷移動し難くすることができる点から光透過性が向上する。また、ポリイミド系樹脂が（ｉｉ）脂肪族環を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点から光透過性が向上する。さらに、ポリイミド系樹脂が（ｉｉｉ）芳香族環同士の電子共役を切断する連結基を含む場合には、ポリイミド骨格内のπ電子の共役を断ち切ることで骨格内の電荷の移動を阻害することができる点からの点から光透過性が向上する。このような芳香族環同士の電子共役を切断する連結基としては、例えば、エーテル結合、チオエーテル結合、カルボニル結合、チオカルボニル結合、アミド結合、スルホニル結合、及び、スルフィニル結合、並びに、フッ素で置換されていても良いアルキレン基等の２価の連結基が挙げられる。
【００５０】
こられの中でも、芳香族環を含み、かつフッ素原子を含むポリイミド系樹脂であることが、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から好ましく用いられる。フッ素原子を含むポリイミド系樹脂におけるフッ素原子の含有割合は、ポリイミド系樹脂の表面をＸ線光電子分光法により測定したフッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が、０．０１以上であることが好ましく、更に０．０５以上であることが好ましい。一方でフッ素原子の含有割合が高すぎるとポリイミド系樹脂の本来の耐熱性などが低下する恐れがあることから、前記フッ素原子数（Ｆ）と炭素原子数（Ｃ）の比率（Ｆ／Ｃ）が１以下であることが好ましく、更に０．８以下であることが好ましい。ここで、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）の測定による上記比率は、Ｘ線光電子分光装置（例えば、Ｔｈｅｒｍｏ  Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ社  Ｔｈｅｔａ  Ｐｒｏｂｅ）を用いて測定される各原子の原子％の値から求めることができる。
【００５１】
また、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系樹脂であることが、光透過性を向上し、かつ、剛性を向上する点から好ましく用いられる。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、更に、８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。ポリイミドに含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、大気中における加熱工程を経ても、例えば２００℃以上で延伸を行っても、光学特性、特に全光線透過率やイエローインデックス（ＹＩ）の変化が少ない点から好ましい。ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミドである場合には、酸素との反応性が低いため、ポリイミド系樹脂の化学構造が変化し難いことが推定される。ポリイミド系樹脂からなる基材はその高い耐熱性を利用し、加熱を伴う加工工程が必要なデバイスなどに用いられる場合が多いが、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する水素原子の７０％以上が、芳香族環に直接結合する水素原子であるポリイミド系樹脂である場合には、これら後工程を透明性維持のために不活性雰囲気下で実施する必要が生じないので、設備コストや雰囲気制御にかかる費用を抑制できるというメリットがある。ここで、ポリイミド系樹脂に含まれる炭素原子に結合する全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合は、ポリイミドの分解物を高速液体クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフ質量分析計及びＮＭＲを用いて求めることができる。例えば、サンプルを、アルカリ水溶液、または、超臨界メタノールにより分解し、得られた分解物を、高速液体クロマトグラフィーで分離し、当該分離した各ピークの定性分析をガスクロマトグラフ質量分析計およびＮＭＲ等を用いて行い、高速液体クロマトグラフィーを用いて定量することでポリイミドに含まれる全水素原子（個数）中の、芳香族環に直接結合する水素原子（個数）の割合を求めることができる。
【００５２】
また、光透過性を向上し、かつ、剛性を向上する点から、ポリイミド系樹脂としては、中でも、下記一般式（１）および下記一般式（３）で表される構造からなる群から選ばれる少なくとも１種の構造を有することが好ましい。
【００５３】
【化１】
2018160448.tif 000003
【００５４】
上記一般式（１）において、Ｒ１はテトラカルボン酸残基である４価の基、Ｒ２は、ｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジアミン残基、ｔｒａｎｓ−１，４−ビスメチレンシクロヘキサンジアミン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、および下記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を表す。ｎは繰り返し単位数を表し、１以上である。本明細書において、「テトラカルボン酸残基」とは、テトラカルボン酸から、４つのカルボキシル基を除いた残基をいい、テトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基と同じ構造を表す。また、「ジアミン残基」とは、ジアミンから２つのアミノ基を除いた残基をいう。
【００５５】
【化２】
2018160448.tif 000004
上記一般式（２）において、Ｒ３およびＲ４はそれぞれ独立して、水素原子、アルキル基、またはパーフルオロアルキル基を表す。
【００５６】
【化３】
2018160448.tif 000005
【００５７】
上記一般式（３）において、Ｒ５はシクロヘキサンテトラカルボン酸残基、シクロペンタンテトラカルボン酸残基、ジシクロヘキサン−３，４，３’，４’−テトラカルボン酸残基、および４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の４価の基、Ｒ６は、ジアミン残基である２価の基を表す。ｎ’は繰り返し単位数を表し、１以上である。
【００５８】
上記一般式（１）における、Ｒ１はテトラカルボン酸残基であり、前記例示されたようなテトラカルボン酸二無水物から酸二無水物構造を除いた残基とすることができる。上記一般式（１）におけるＲ１としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、ピロメリット酸残基、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'-オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、さらに、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、４，４’−オキシジフタル酸残基、および３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが好ましい。
【００５９】
Ｒ１において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
【００６０】
また、Ｒ１として、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸残基、およびピロメリット酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸残基、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、４，４'−オキシジフタル酸残基、シクロヘキサンテトラカルボン酸残基、およびシクロペンタンテトラカルボン酸残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）とを混合して用いることも好ましい。
【００６１】
この場合、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）と、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＢ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したテトラカルボン酸残基群（グループＡ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、より更に０．３モル以上４モル以下であることが好ましい。
【００６２】
上記一般式（１）におけるＲ２としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、および上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましく、更に、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、３，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、ならびに、Ｒ３およびＲ４がパーフルオロアルキル基である上記一般式（２）で表される２価の基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基であることが好ましい。
【００６３】
上記一般式（３）におけるＲ５としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、４，４'−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸残基、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸残基、及びオキシジフタル酸残基を含むことが好ましい。
【００６４】
Ｒ５において、これらの好適な残基を、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
【００６５】
上記一般式（３）におけるＲ６はジアミン残基であり、前記例示されたようなジアミンから２つのアミノ基を除いた残基とすることができる。上記一般式（３）におけるＲ６としては、中でも、光透過性を向上し、かつ剛性を向上する点から、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４−ビス［４−アミノ−２−（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’−ジアミノ−２−（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、４，４’−ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド残基、及び９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましく、更に、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、及び４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基からなる群から選ばれる少なくとも１種の２価の基を含むことが好ましい。
【００６６】
Ｒ６において、これらの好適な残基を合計で、５０モル％以上含むことが好ましく、更に７０モル％以上含むことが好ましく、より更に９０モル％以上含むことが好ましい。
【００６７】
また、Ｒ６として、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノベンズアニリド残基、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−アミノフェニル）テレフタルアミド残基、パラフェニレンジアミン残基、メタフェニレンジアミン残基、および４，４’−ジアミノジフェニルメタン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン残基、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン残基、４，４’−ジアミノ−２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、１，４−ビス［４−アミノ−２−（トリフルオロメチル）フェノキシ］ベンゼン残基、２，２−ビス［４−（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン残基、４，４’−ジアミノ−２−（トリフルオロメチル）ジフェニルエーテル残基、及び９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン残基からなる群から選択される少なくとも１種のような透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）とを混合して用いることも好ましい。
【００６８】
この場合、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）と、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）との含有比率は、透明性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＤ）１モルに対して、前記剛直性を向上するのに適したジアミン残基群（グループＣ）が０．０５モル以上９モル以下であることが好ましく、更に０．１モル以上５モル以下であることが好ましく、０．３モル以上４モル以下であることがより好ましい。
【００６９】
上記一般式（１）および上記一般式（３）で表される構造において、ｎおよびｎ’はそれぞれ独立に、繰り返し単位数を表し、１以上である。ポリイミドにおける繰り返し単位数ｎは、後述する好ましいガラス転移温度を示すように、構造に応じて適宜選択されれば良く、特に限定されない。平均繰り返し単位数は、通常１０〜２０００であり、更に１５〜１０００であることが好ましい。
【００７０】
また、ポリイミド系樹脂は、その一部にポリアミド構造を含んでいても良い。含んでいても良いポリアミド構造としては、例えば、トリメリット酸無水物のようなトリカルボン酸残基を含むポリアミドイミド構造や、テレフタル酸のようなジカルボン酸残基を含むポリアミド構造が挙げられる。
【００７１】
ポリイミド系樹脂は、耐熱性の点から、ガラス転移温度が２５０℃以上であることが好ましく、更に、２７０℃以上であることが好ましい。一方、延伸の容易さやベーク温度低減の点から、ガラス転移温度が４００℃以下であることが好ましく、更に、３８０℃以下であることが好ましい。
【００７２】
具体的には、ポリイミド系樹脂としては、例えば、下記式で表される構造を有する化合物が挙げられる。下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。
【００７３】
【化４】
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【００７４】
【化５】
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【００７５】
【化６】
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【００７６】
【化７】
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【００７７】
【化８】
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【００７８】
【化９】
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【００７９】
【化１０】
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【００８０】
【化１１】
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【００８１】
【化１２】
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【００８２】
【化１３】
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【００８３】
【化１４】
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【００８４】
【化１５】
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【００８５】
【化１６】
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【００８６】
【化１７】
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【００８７】
【化１８】
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【００８８】
【化１９】
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【００８９】
【化２０】
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【００９０】
上記ポリイミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であることが好ましく、５０００〜３０万の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００以上であれば、充分な強度を得ることができ、５０万以下であれば、粘度の上昇を抑制でき、溶解性の低下を抑制できるため、表面が平滑で膜厚が均一なフィルム材を得ることができる。なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である。
【００９１】
上記ポリイミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有することから、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記式（４）〜（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂、上記式（１３）〜（１６）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂が挙げられる。
【００９２】
また、上記式（４）〜（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなるポリイミドフィルムの製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。
【００９３】
ポリアミド系樹脂は、脂肪族ポリアミドのみならず、芳香族ポリアミド（アラミド）を含む概念である。ポリアミド系樹脂としては、一般的に、下記式（２１）および（２２）で表される骨格を有するものであり、上記ポリアミド系樹脂としては、例えば、下記式（２３）で表される化合物が挙げられる。なお、下記式中、ｎは、繰り返し単位であり、２以上の整数を表す。
【００９４】
【化２１】
2018160448.tif 000023
【００９５】
【化２２】
2018160448.tif 000024
【００９６】
【化２３】
2018160448.tif 000025
【００９７】
上記式（４）〜（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂からなる基材は、市販のものを用いても良い。上記ポリイミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製のネオプリム等が挙げられ、上記ポリアミド系樹脂からなる基材の市販品としては、例えば、東レ社製のミクトロン等が挙げられる。
【００９８】
また、上記式（４）〜（２０）および（２３）で表されるポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂からなる基材は、公知の方法により合成したものを用いても良い。例えば、上記式（４）で表されるポリイミド系樹脂の合成方法は、特開２００９−１３２０９１に記載されており、具体的には、下記式（２４）で表される４，４’−ヘキサフルオロプロピリデンビスフタル酸二無水物（ＦＰＡ）と２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＤＢ）とを反応させることにより得ることができる。
【化２４】
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【００９９】
上記ポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂の重量平均分子量は、３０００以上５０万以下の範囲であることが好ましく、５０００〜３０万の範囲であることがより好ましく、１万以上２０万以下の範囲であることが更に好ましい。重量平均分子量が３０００未満であると、充分な強度が得られないことがあり、５０万を超えると粘度が上昇し、溶解性が低下するため、表面が平滑で膜厚が均一な基材が得られないことがある。なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定したポリスチレン換算値である。
【０１００】
上記ポリイミド系樹脂およびポリアミド系樹脂のなかでも、優れた透明性を有することから、分子内又は分子間の電荷移動が起こりにくい構造を有するポリイミド系樹脂またはポリアミド系樹脂が好ましく、具体的には、上記式（４）〜（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂、上記式（１３）〜（１６）等の脂環構造を有するポリイミド系樹脂、上記式（２３）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂が挙げられる。
【０１０１】
また、上記式（４）〜（１１）等のフッ素化ポリイミド系樹脂では、フッ素化された構造を有するため、高い耐熱性を有しており、ポリイミド系樹脂からなる基材の製造時の熱によって着色されることもないので、優れた透明性を有する。
【０１０２】
光透過性基材１１は、優れた硬度を得る観点から、上記式（４）〜（１１）等で表されるフッ素化ポリイミド系樹脂または上記式（２３）等のハロゲン基を有するポリアミド系樹脂からなる基材を用いることが好ましい。なかでも、極めて優れた硬度を付与できることから、上記式（４）で表されるポリイミド系樹脂からなる基材を用いることがより好ましい。
【０１０３】
光透過性基材１１の厚みは、特に限定されないが、３μｍ以上５００μｍ以下とすることが可能であり、光透過性基材１１の厚みの下限はハンドリング性等の観点から１０μｍ以上、２０μｍ以上の順に好ましい（数値が大きいほど好ましい）。光透過性基材１１の厚みの上限は薄膜化の観点から２５０μｍ以下、１００μｍ以下、８０μｍ以下、６０μｍ以下、４０μｍ以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。光透過性基材の厚みは、後述する導電部の膜厚の測定方法と同様の方法により測定することができる。
【０１０４】
光透過性基材１１は、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が表面に施されたものであってもよい。また、光透過性基材１１は、少なくとも一方の面側に、他の層との接着性を向上させるため、巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための下地層を有するものであってもよい。ただし、本明細書においては、光透過性基材の少なくとも一方の面側に存在し、かつ光透過性基材に接する下地層は、光透過性基材の一部をなすものとし、光透過性機能層には含まれないものとする。
【０１０５】
下地層は、例えば、アンカー剤やプライマー剤を含んでいる。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、電離放射線重合性化合物の重合体、および熱重合性化合物の重合体等の少なくともいずれかを用いることが可能である。
【０１０６】
下地層は、上記したように巻き取り時の貼り付き防止のために、易滑剤等の粒子を含んでいてもよい。粒子としては、シリカ粒子等が挙げられる。
【０１０７】
＜＜光透過性機能層＞＞
光透過性機能層１２は、光透過性基材１１と導電部１３との間に配置されている。本明細書における「光透過性機能層」とは、光透過性を有し、かつ導電性フィルムにおいて、何らかの機能を発揮することを意図された層である。具体的には、光透過性機能層としては、例えば、ハードコート機能、屈折率調整機能、および／または色味調整機能を発揮するための層が挙げられる。光透過性機能層は、単層のみならず、２層以上積層されたものであってもよい。光透過性機能層が２層以上積層されたものである場合、それぞれの層が有する機能は同じであってもよいが、異なっていてもよい。本実施形態においては、光透過性機能層１２が、ハードコート機能を発揮する層、すなわちハードコート層である場合について説明する。
【０１０８】
光透過性機能層１２は、上記したようにハードコート層として機能するので、光透過性機能層１２は、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−４：１９９９で規定される鉛筆硬度試験（４．９Ｎ荷重）で「Ｈ」以上の硬度を有する層となっている。鉛筆硬度を「Ｈ」以上とすることにより、導電性フィルム１０が硬くなり、耐久性を向上させることができる。なお、光透過性機能層の靱性およびカールの防止の観点から、導電部１３の表面１３Ａの鉛筆硬度の上限は４Ｈ程度程とすることが好ましい。
【０１０９】
光透過性機能層１２の膜厚は０．５μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。光透過性機能層１２の膜厚がこの範囲であれば、所望の硬度を得ることができる。光透過性機能層の膜厚は、後述する導電部の膜厚の測定方法と同様の方法により測定することができる。光透過性機能層１２の膜厚の下限は、カールの発生を抑制する観点から、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。また、光透過性機能層１２の膜厚の上限は、光透過性機能層の割れを抑制する観点から、１２μｍ以下、１０μｍ以下、７μｍ以下、５μｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０１１０】
光透過性機能層１２は、少なくとも光透過性樹脂から構成することが可能である。なお、光透過性機能層１２は、光透過性樹脂の他に、無機粒子、有機粒子およびレベリング剤を含んでいてもよい。
【０１１１】
＜光透過性樹脂＞
光透過性機能層１２における光透過性樹脂としては、重合性化合物の重合体（硬化物、架橋物）を含むものが挙げられる。光透過性樹脂は、重合性化合物の重合体の他、溶剤乾燥型樹脂を含んでいてもよい。重合性化合物としては、電離放射線重合性化合物および／または熱重合性化合物が挙げられる。
【０１１２】
電離放射線重合性化合物は、１分子中に電離放射線重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における「電離放射線重合性官能基」とは、電離放射線照射により重合反応し得る官能基である。電離放射線重合性官能基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のエチレン性不飽和基が挙げられる。なお、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」および「メタクリロイル基」の両方を含む意味である。また、電離放射線重合性化合物を重合する際に照射される電離放射線としては、可視光線、紫外線、Ｘ線、電子線、α線、β線、およびγ線が挙げられる。
【０１１３】
電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマー、電離放射線重合性オリゴマー、または電離放射線重合性プレポリマーが挙げられ、これらを適宜調整して、用いることができる。電離放射線重合性化合物としては、電離放射線重合性モノマーと、電離放射線重合性オリゴマーまたは電離放射線重合性プレポリマーとの組み合わせが好ましい。
【０１１４】
電離放射線重合性モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等の水酸基を含むモノマーや、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル類が挙げられる。
【０１１５】
電離放射線重合性オリゴマーとしては、２官能以上の多官能オリゴマーが好ましく、電離放射線重合性官能基が３つ（３官能）以上の多官能オリゴマーが好ましい。上記多官能オリゴマーとしては、例えば、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１１６】
電離放射線重合性プレポリマーは、重量平均分子量が１万を超えるものであり、重量平均分子量としては１万以上８万以下が好ましく、１万以上４万以下がより好ましい。重量平均分子量が８万を超える場合は、粘度が高いため塗工適性が低下してしまい、得られる光透過性樹脂の外観が悪化するおそれがある。多官能プレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌレート（メタ）アクリレート、ポリエステル−ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１１７】
熱重合性化合物は、１分子中に熱重合性官能基を少なくとも１つ有するものである。本明細書における「熱重合性官能基」とは、加熱により同じ官能基同士または他の官能基との間で重合反応し得る官能基である。熱重合性官能基としては、水酸基、カルボキシル基、イソシアネート基、アミノ基、環状エーテル基、メルカプト基等が挙げられる。
【０１１８】
熱重合性化合物としては、特に限定されず、例えば、エポキシ化合物、ポリオール化合物、イソシアネート化合物、メラミン化合物、ウレア化合物、フェノール化合物等が挙げられる。
【０１１９】
溶剤乾燥型樹脂は、熱可塑性樹脂等、塗工時に固形分を調整するために添加した溶剤を乾燥させるだけで、被膜となるような樹脂である。溶剤乾燥型樹脂を添加した場合、光透過性機能層１２を形成する際に、塗液の塗布面の被膜欠陥を有効に防止することができる。溶剤乾燥型樹脂としては特に限定されず、一般に、熱可塑性樹脂を使用することができる。
【０１２０】
熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ビニルエーテル系樹脂、ハロゲン含有樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース誘導体、シリコーン系樹脂及びゴム又はエラストマー等を挙げることができる。
【０１２１】
熱可塑性樹脂は、非結晶性で、かつ有機溶媒（特に複数のポリマーや硬化性化合物を溶解可能な共通溶媒）に可溶であることが好ましい。特に、透明性や耐候性という観点から、スチレン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、脂環式オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、セルロース誘導体（セルロースエステル類等）等が好ましい。
【０１２２】
＜無機粒子＞
無機粒子は、光透過性機能層１２の機械的強度や鉛筆強度を向上させるための成分であり、無機粒子としては、例えば、シリカ（ＳｉＯ２）粒子、アルミナ粒子、チタニア粒子、酸化スズ粒子、アンチモンドープ酸化スズ（略称：ＡＴＯ）粒子、酸化亜鉛粒子等の無機酸化物粒子が挙げられる。これらの中でも、硬度をより高める観点からシリカ粒子が好ましい。シリカ粒子としては、球形シリカ粒子や異形シリカ粒子が挙げられるが、これらの中でも、異形シリカ粒子が好ましい。本明細書における「球形粒子」とは、例えば、真球状、楕円球状等の粒子を意味し、「異形粒子」とは、ジャガイモ状のランダムな凹凸を表面に有する形状の粒子を意味する。上記異形粒子は、その表面積が球状粒子と比較して大きいため、このような異形粒子を含有することで、上記重合性化合物等との接触面積が大きくなり、光透過性機能層１２の鉛筆硬度をより優れたものとすることができる。光透過性機能層１２に含まれているシリカ粒子が異形シリカ粒子であるか否かは、光透過性機能層１２の断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）で観察することによって確認することができる。球形シリカ粒子を用いる場合、球形シリカ粒子の粒子径が小さいほど、光透過性機能層の硬度が高くなる。これに対し、異形シリカ粒子は、市販されている最も小さい粒子径の球形シリカ粒子ほど小さくなくとも、この球形シリカと同等の硬度を達成することができる。
【０１２３】
異形シリカ粒子の平均一次粒子径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることが好ましい。異形シリカ粒子の平均一次粒子径がこの範囲であっても、平均一次粒子径が１ｎｍ以上４５ｎｍ以下の球形シリカと同等の硬度を達成することができる。異形シリカ粒子の平均一次粒径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて撮影した光透過性機能層の断面の画像から粒子の外周の２点間距離の最大値（長径）と最小値（短径）とを測定し、平均して粒子径を求め、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。また、球形シリカ粒子の平均粒子径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）または走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）を用いて倍率１万倍〜１０万倍で撮影した粒子の断面の画像から２０個の粒子の粒子径を測定し、２０個の粒子の粒子径の算術平均値とする。走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、断面写真の撮影を行う際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッションを「１０μＡ」にして観察を行う。その他のＳＴＥＭによる断面写真の撮影条件は、後述の条件を参照できる。なお、平均一次粒子径測定には、後述するような画像データを２値化処理して算出することもできる。
【０１２４】
光透過性機能層１２中の無機粒子の含有量は、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましい。無機粒子の含有量が２０質量％未満であると、十分な硬度を担保することが難しくなり、また無機粒子の含有量が７０質量％を超えると、充填率が上がりすぎてしまい、無機粒子と樹脂成分との密着性が悪化し、かえって光透過性機能層の硬度を低下させてしまう。
【０１２５】
無機粒子としては、表面に光重合性官能基を有する無機粒子（反応性無機粒子）を用いることが好ましい。このような表面に光重合性官能基を有する無機粒子は、シランカップリング剤等によって無機粒子を表面処理することによって作成することができる。無機粒子の表面をシランカップリング剤で処理する方法としては、無機粒子にシランカップリング剤をスプレーする乾式法や、無機粒子を溶剤に分散させてからシランカップリング剤を加えて反応させる湿式法等が挙げられる。
【０１２６】
＜有機粒子＞
有機粒子も、光透過性機能層１２の機械的強度や鉛筆強度を向上させるための成分であり、有機粒子としては、例えば、プラスチックビーズを挙げることができる。プラスチックビーズとしては、具体例としては、ポリスチレンビーズ、メラミン樹脂ビーズ、アクリルビーズ、アクリル−スチレンビーズ、シリコーンビーズ、ベンゾグアナミンビーズ、ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド縮合ビーズ、ポリカーボネートビーズ、ポリエチレンビーズ等が挙げられる。
【０１２７】
＜＜導電部＞＞
導電部１３は、図２に示されるように、光透過性樹脂１５と、光透過性樹脂１５中に配置された複数の導電性繊維１６とを含んでいる。本明細書における「導電部」とは、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用い、断面を観察したときに、導電性繊維を含む層を意味する。導電部の界面が確認しにくい場合には、導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ−ＰｄやＡｕ等の金属層を形成する等の電子顕微鏡観察で一般的に用いられる前処理を行うとよい。また、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋した後、染色処理を行ってもよい。また、本明細書における「導電性繊維」とは、導電性を有し、かつ長さが太さ（例えば直径）に比べて十分に長い形状を持つものであり、例えば、概ね長さが太さの５倍以上のものは導電性繊維に含まれるものとする。また、「導電部」とは、光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された複数の導電性繊維を含み、かつ表面から導通可能な部分を意味し、層状のものおよび層状以外のものの両方を含む概念である。また、図３に示されるように、導電部１３の光透過性樹脂１５は、非導電部１５の光透過性樹脂１５と繋がっていてもよい。導電部１３は、光透過性樹脂１５中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。
【０１２８】
導電部１３は、導電部１３の表面１３Ａから電気的に導通可能となっている。導電部が、導電部の表面から電気的に導通可能であるか否かは、導電部の表面抵抗値を測定することによって判断することが可能である。導電部の表面抵抗値の測定方法は、後述するので、ここでは説明を省略するものとする。導電部の表面抵抗値の算術平均値が１×１０６Ω／□未満であれば、導電部の表面から電気的な導通が得られていると判断できる。なお、後述するように、大部分の導電性繊維１６は導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に存在しているが、その他の導電性繊維１６は光透過性基材１１側に存在している導電性繊維１６上に積み重なることにより、導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬから表面１３Ａ側にも存在し、また導電部１３の表面１３Ａにも存在しているので、導電部１３は、表面１３Ａから電気的に導通可能となっている。
【０１２９】
導電部１３においては、図２に示されるように導電性繊維１６が導電部１３（光透過性樹脂１５）の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在している。導電性繊維１６が導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することができる。まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製する。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍに切り出した導電性フィルムをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋する。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させる。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム  ＥＭ ＵＣ７」、ライカ マイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製する。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとする。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ−Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの導電部の断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については５０００倍〜２０万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍〜１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍〜５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍〜５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意する。導電部の断面写真を撮影した後、各断面写真において導電部の膜厚の半分の位置を求める。そして、断面写真に現れている導電性繊維がこの半分の位置よりも光透過性基材側に存在するか否かを判断する。具体的には、まず、上記電子顕微鏡における導電部の断面写真においては、導電性繊維は、光透過性樹脂よりも濃色（例えば、黒色）で写るので、導電部の断面写真において、導電性繊維を確認することができる。一方で、この断面写真を拡大していくと、画素が現れる。画素は、同じ大きさで、しかも方眼状（格子状）となっているので、各断面写真において、上記半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数および上記半分の位置より導電部の表面側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数を数え、導電性繊維が表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維が表示されている画素の個数の割合を求める。ここで、導電性繊維が表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置から光透過性���材側に存在している部分と、この位置から導電部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとする。そして、この断面写真から求めた上記割合を、導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合とし、この存在割合が５５％以上である場合を、導電性繊維が導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在していると判断する。この存在割合は、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値とする。なお、表面抵抗値が低い場合には、導電部中に導電性繊維が一様に存在するので、導電部の一部の断面写真を用いて導電性繊維の存在割合を求めたとしても、導電部全体における導電性繊維の存在割合を表しているものと考えられる。上記断面写真から求めた導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
【０１３０】
導電性繊維１６が導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているか否かは、以下のようにして判断することもできる。まず、導電性フィルムの導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ−Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成した第１のサンプルと、導電性フィルムの表面に金属層を形成していない第２のサンプルとを用意する。そして、第１のサンプルを用いて、後述する測定方法で、導電部１３の膜厚を測定する。また、第２のサンプルを用いて、上述した方法で、導電部の断面写真を撮影し、断面写真データを画像解析・計測ソフトウェア（製品名「ＷｉｎＲＯＯＦ Ｖｅｒｓｉｏｎ７．４」、三谷商事株式会社製）で読み込み、２値化処理を行う。ＳＴＥＭ観察は電子線の透過の違いによってコントラストをつけるため密度の高い金属は電子線を透過させにくいため黒色系、金属よりも密度の低い有機物は白色系になるため、データの黒色部分を導電性繊維とし、黒色部分でない白色から灰色の部分を光透過性樹脂と判断することができる。したがって、導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側の領域において黒色部分が占める割合が、上記半分の位置より導電部の表面側の領域において黒色部分が占める割合よりも多い場合には、導電性繊維１６が導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在していると判断することができる。なお、黒色部分の抽出は、輝度により行うことができる。また、面積の計測は金属と有機物ではコントラストがはっきりと異なることから自動面積計測のみで行うことができる。
【０１３１】
上記２値化処理による面積計測は、以下の手順によって行う。まず、上記ソフトウェアで断面写真の画像を読み込み、ソフトウェアの画像ウインドウへ呼び出す。そして、画像ウインドウ内で、画像処理対象とする領域ＲＯＩ（処理範囲）で、膜厚の半分から下、上をそれぞれ選択し、それぞれで２値化して導電性繊維の部分の総面積を算出する。処理範囲の設定は、画像ツールバーから描画する長方形ＲＯＩボタンを選択し、画像ウインドウ内に長方形のＲＯＩを設定することにより行う。上記ソフトウェアでは計測値は画素単位で出力されるが、キャリブレーションにより計測値を実際の長さに換算し出力できる。面積割合で計算する場合、導電性繊維が光透過性基材側に偏在しているか否かを判断するためには実際の長さへの換算は必要ないが、導電性フィルムにおいて表面抵抗値やヘイズと、繊維の存在状態をイメージするためにキャリブレーションする。ＳＴＥＭ画像には、スケール表示があるので、それを利用してＲＯＩ領域内のキャリブレーションを実施できる。具体的には、画像ツールバーから、ラインＲＯＩボタンを使用し、ＳＴＥＭ画像のスケールの長さ分のラインを引き、キャリブレーションダイアログを表示し、設定されたラインをチェックし、ＳＴＥＭ画像のスケールに相当する長さと単位を設定する。２値化処理では、計測したい導電性繊維の部分の領域と、その他の領域を分離する。具体的には、２値化処理メニューから、２つの閾値による２値化を選択する。導電性繊維は、濃度が濃く、黒色に見え、その他の部分は白色〜灰色に見えるため、その２つの濃度（明るさ）閾値を適宜入力（例えば０と８０など）して２つの閾値で２値化処理を実行する。実際のＳＴＥＭ画像の導電性繊維と、閾値によって２色表示（導電性繊維が緑色になるなど）になった２値化処理画像の導電性繊維が一致していなかった場合には、閾値の数値を適宜変更し、最もＳＴＥＭ画像に近くなるまで修正する。例えば、ＳＴＥＭ画像と２値化処理画像との差は、２値化処理メニューより、穴埋めや削除を選択して適宜補正する。導電性繊維と比較して２値化の導電性繊維の着色が不足していれば穴埋め、逆に余分な着色部分は削除する。なお、穴埋めや削除は、面積の閾値設定で抽出領域を埋めることができ、または削除できる。削除したい部分をクリックすると、そこを削除するための閾値が得られる。その他、必要に応じて２値化処理メニュー内の項目で、ＳＴＥＭ画像と、２値化処理画像を可能な限り修正、一致させる。また、消しゴムツールボタンを用いて、手動で２値化処理画像の不必要な部分を選択削除することも可能である。また、ペンツールボタンを用いて、手動でウインドウにペイントし、着色修正することも可能である。この作業が終了したら、計測メニューの形状特徴を選択し、測定したい項目の面積を選択する。導電性繊維毎の面積が計測され、合計値なども計測できる。上記作業によって、導電層膜厚の半分より下の総合面積、上の総合面積をそれぞれ計測し、更に、膜厚の半分から下領域ＲＯＩと、上領域ＲＯＩの面積を、それぞれ、手動で計測し、割合を算出する。手動計測は、計測メニューから手動計測の中のライン長計測を選択、ライン長の測定項目を全て選択すると可能になる。ライン長ツールパレット内のツールを適宜用い、始点、終点をマウスでドラッグするとライン測定でき、ＲＯＩ面積が算出できる。なお、上記作業内容は、ＷｉｎＲＯＯＦ Ｖｅｒｓｉｏｎ７．４ユーザーズマニュアルに従うものとする。
【０１３２】
導電部１３の表面抵抗値は、２００Ω／□以下となっている。導電部１３の表面抵抗値が２００Ω／□を超えると、特にタッチパネル用途では、応答速度が遅くなる等の不具合が発生するおそれがある。導電部１３の表面抵抗値は、導電部１３の表面１３Ａにおける表面抵抗値である。表面抵抗値は、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠した接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社製、端子形状：ＡＳＰプローブ）および非破壊式（渦電流法）の抵抗率計（製品名「ＥＣ−８０Ｐ」、ナプソン社製、<URL:https://www.napson.co.jp/wp/wp-content/uploads/2016/08/Napson_EC80P_リーフレット_160614.pdf>）のいずれを用いて測定できるが、導電部の膜厚に因らずに正確に測定できる点から、非破壊式の抵抗率計を用いて測定することが好ましい。非破壊式の抵抗率計のプローブは、サンプルに簡易接触させるだけで測定できるものであり、サンプルにダメージを与えず、任意の場所の測定が可能である。その意味で、非接触式と呼ぶ場合もある。非破壊式の抵抗率計による導電部の表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となるように配置して、プローブを導電部に接触させて行うものとする。ＥＣ−８０Ｐを用いて表面抵抗値を測定する場合には、ＳＷ２を選択し、モードＭ−Ｈのシート抵抗測定Ω／□を選択する。また、測定レンジによってプローブタイプを容易に付け替えることができ、本実施形態においては測定レンジが１０〜１０００Ω／□レンジのプローブ、０．５〜１０Ω／□レンジのプローブを用いる。なお、ＥＣ−８０Ｐの代わりにＥＣ−８０Ｐ−ＰＮ（ナプソン社製）でも同様に測定できるが、この機種の場合には、Ｐ／ＮはＰを選択するとよい。また、接触式の抵抗率計による導電部の表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となるように配置して、ＡＳＰプローブを導電部の中心に配置し、全ての電極ピンを導電部に均一に押し当てることによって行うものとする。接触式の抵抗率計で表面抵抗値を測定する際には、シート抵抗を測定するモードであるΩ／□を選択する。その後は、スタートボタンを押し、ホールドすると、測定結果が表示される。表面抵抗値の測定は、抵抗率計の種類に関わらず、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行うものとする。また、表面抵抗値を測定する際には、抵抗率計の種類に関わらず、水平な机の上に導電性フィルムを配置し、均一な平面状態で測定を行うが、導電性フィルムがカールする等平面状態を維持できない場合には、導電性フィルムをテープ等でガラス板に貼り付けた状態で行うものとする。測定箇所は、導電性フィルムの中心部の３箇所とし、表面抵抗値は、３箇所の表面抵抗値の算術平均値とする。ここで、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４に全て従うと、測定点は１点、５点、または９点であるが、実際に８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに導電性フィルムを切り出し、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４の図５の通り測定すると、測定値が不安定になる場合がある。このため、測定点については、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４���は異なり、導電部の中央部３箇所で測定するものとする。例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４の図５の１番の位置、１番および７番の間の位置（好ましくは１番に近い位置）、および１番と９番に間の位置（好ましくは１番に近い位置）で測定する。表面抵抗値をサンプルの中心付近で測定することが望ましいことは、井坂 大智、他１名、“四探針法による導電性薄膜の抵抗率測定” 平成２０年度電子情報通信学会東京支部学生研究発表会<URL:https://www.ieice.org/tokyo/gakusei/kenkyuu/14/pdf/120.pdf>でも報告されている。導電性フィルム１０の表面抵抗値の下限は、１Ω／□以上、５Ω／□以上、１０Ω／□以上の順に好ましく（数値が大きいほど好ましい）、また導電性フィルム１０の表面抵抗値の上限は、１００Ω／□以下、７０Ω／□以下、６０Ω／□以下、５０Ω／□以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０１３３】
導電部１３の膜厚は、３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。なお、導電部１３の膜厚が３００ｎｍ以上であると、その分、光透過性樹脂１５の膜厚が厚すぎることになるので、全ての導電性繊維が光透過性樹脂に埋もれてしまうことによって、一部の導電性繊維が導電部の表面に露出しなくなってしまい、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがある。導電部の膜厚が大きくなればなるほど、導電性繊維同士が重なる部分が増えるために、１Ω／□以上１０Ω／□以下の低表面抵抗値も達成することが可能であるが、導電性繊維が重なり過ぎると低ヘイズ値の維持が困難になる場合もある。このため、膜厚は３００ｎｍ以下が好ましい。なお、低表面抵抗値が維持できる限り導電部は薄膜である方が光学特性、薄膜化の観点から好ましい。導電部１３の膜厚の上限は、薄型化を図る観点および低ヘイズ値等良好な光学特性を得る観点から、１４５ｎｍ、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、導電部１３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。導電部の膜厚が１０ｎｍ未満であると、その分、光透過性樹脂１５の膜厚が薄すぎることになるので、導電部からの導電性繊維の脱離、導電部の耐久性の悪化、耐擦傷性の低下が生ずるおそれがある。また、導電性繊維が切れやすいなど不安定性がないようにするためには、導電性繊維の繊維径がある程度大きいことが好ましい。導電性繊維が安定して形態を維持できる繊維径としては、１０ｎｍ以上または１５ｎｍ以上であると考えられる。一方で、安定な電気的導通を得るためには、導電性繊維が２本以上重なって接触していることが望ましいため、導電部１３の膜厚の下限は、２０ｎｍ以上または３０ｎｍ以上であることがより好ましい。
【０１３４】
導電部１３の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された導電部の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚みの算術平均値とする。具体的な断面写真の撮影方法を以下に記載する。まず、上記と同様の方法にて導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製する。なお、このサンプルにおいて導通が得られないとＳＴＥＭによる観察像が見えにくい場合があるため、Ｐｔ−Ｐｄを２０秒程度スパッタすることが好ましい。スパッタ時間は、適宜調整できるが、１０秒では少なく、１００秒では多すぎるためスパッタした金属が粒子状の異物像になるため注意する必要がある。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影する。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッションを「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍〜２０万倍で適宜調節する。好ましい倍率は、１万倍〜１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍〜５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍〜５万倍である。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにしてもよい。導電部の膜厚を測定する際には、断面観察した折に、導電部と他の層（光透過性機能層や包埋樹脂等）との界面コントラストが可能な限り明確に観察できることが重要となる。仮に、コントラスト不足でこの界面が見え難い場合には、導電部の表面にスパッタ法によりＰｔ−Ｐｄ、ＰｔやＡｕ等の金属層を形成する等の電子顕微鏡観察で一般的に用いられる前処理を行ってもよい。また、四酸化オスミウム、四酸化ルテニウム、リンタングステン酸など染色処理を施すと、有機層間の界面が見やすくなるので、染色処理を行ってもよい。また、界面のコントラストは高倍率である方が分かりにくい場合がある。その場合には、低倍率も同時に観察する。例えば、２．５万倍と５万倍や、５万倍と１０万倍など、高低の２つの倍率で観察し、両倍率で上記した算術平均値を求め、更にその平均値を導電部の膜厚の値とする。
【０１３５】
導電部１３は、後述するように導電性繊維１６を含む導電性繊維含有組成物を塗布し、その上に硬化後に光透過性樹脂１６となる重合性化合物を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させ、硬化させることによって形成されているが、例えば、導電性繊維を含む導電性繊維含有組成物を塗布して乾燥させることのみによって導電部を形成する場合には、導電部の膜厚は導電性繊維含有組成物の塗布量から以下の理論式を用いて簡易的に算出することができる（例えば、<URL:https://www.nipponpaint.co.jp/biz1/large/pdf/tech04.pdf>参照）。
【数１】
2018160448.tif 000027
上記式中、Ｔは導電部の乾燥膜厚（μｍ）であり、ＸはＴ（μｍ）を得るための導電部を形成するための導電性繊維含有組成物の理論塗布量（ｇ／ｍ２）であり、ｄｐは導電性繊維含有組成物の比重であり、ｄｓは導電性繊維含有塑性物の揮発分の比重であり、ＮＶは導電性繊維含有組成物の不揮発分（重量比）である。
【０１３６】
導電部１３は、光透過性樹脂１５の膜厚を越える粒径を有する無機粒子等の粒子を含まないことが好ましい。導電部がこのような粒子を含むと、光透過性樹脂の表面から粒子が突出してしまい、導電部の膜厚が大きくなってしまう。ここで、光透過性樹脂の表面から粒子が突出している場合には、導電部の膜厚は、導電部の光透過性基材側の面から粒子の頂点までの距離とする。また、導電部１３は、粒径に因らず、無機粒子等の粒子自体を含まないことがより好ましい。ただし、例えば導電性繊維１６を形成するための中間工程で得られる金属系核粒子の残渣や、導電性繊維自身に何らかの物質が修飾されている場合は、それは導電性繊維の一部分とみなせるため、これらは粒子に含まれないものとする。
【０１３７】
導電部１３は、表面１３Ａからの押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、９７０Ｎ／ｍｍ２以上１０５０Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。また、導電部１３は、表面１３Ａからの押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、１３０Ｎ／ｍｍ２以上３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。一般に、微小硬さ試験機で測定する場合、測定対象の膜厚の１０％以内の押込み量が好ましい。すなわち、本実施形態においては１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度とは、導電部よりも下層の影響を受けにくく、導電部そのものの硬度を意味する。また、通常、製品の状態では導電部だけではなく、その下に基材など様々な層が積層されたフィルムになるが、１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度とは、製品となった場合に必要とされるフィルムとしての硬度を意味する。導電部下に、どのような層が配置されても上記のマルテンス硬度を満たせば、導電性フィルムの折れや割れが発生しにくい。
【０１３８】
導電部１３における上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、９７０Ｎ／ｍｍ２未満であると、導電性フィルムの製造工程において容易に傷が付いてしまい、また１０５０Ｎ／ｍｍ２を越えると、導電部をパターニングする際のエッチングレートが遅くなり、また曲げに対して割れが発生するおそれがある。導電部１３における上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、９８０Ｎ／ｍｍ２以上、１０００Ｎ／ｍｍ２以上、１０１５Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく、（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、１０４０Ｎ／ｍｍ２以下、１０３０Ｎ／ｍｍ２以下、１０２０Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほどこのましい）。また、上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、１３０Ｎ／ｍｍ２未満であると、導電性フィルムに折れが発生しやすくなり、また１５０Ｎ／ｍｍ２を越えると、曲げに対して割れが発生するおそれがある。導電部１３における上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、１４０Ｎ／ｍｍ２以上、１５０Ｎ／ｍｍ２以上、１７０Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく、（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、２８０Ｎ／ｍｍ２以下、２５０Ｎ／ｍｍ２以下、２００Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほどこのましい）。
【０１３９】
本発明においては、上記押込み量が１０ｎｍまたは１００ｎｍのマルテンス硬度は、少なくとも片方を満たすことが好ましい。両方を満たすことで、上記したように折れやわれなどの物性的なバランスが良好になる。また、マルテンス硬度は、低すぎず、高すぎないことが重要である。例えば、導電性フィルムの製造過程において容易に傷ついてしまうことを防止するには、硬度がある程度以上必要となる。また、導電部のパターニングを行う場合には、エッチング処理を施す。この処理には、レーザーなどによるドライ系のエッチングと、汎用されているフォトリソグラフィ方法によるエッチング液に浸漬させるようなウェット系のエッチングがある。どちらのエッチングであっても、硬度が高すぎる場合にはエッチング速度が遅くなり、加工に時間を要するという課題が出てくる。そのためにも、上記マルテンス硬度には上限が必要なのである。
【０１４０】
導電部における表面からの押込み量が１０ｎｍまたは１００ｎｍのマルテンス硬度は、以下の方法により測定するものとする。まず、２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを導電部側が上面となるように市販のスライドガラスに、接着樹脂（製品名「アロンアルフア（登録商標）一般用」、東亜合成社製）を介して固定する。具体的には、スライドガラス１（製品名「スライドガラス(切放タイプ) １−９６４５−１１」、アズワン社製）の中央部に上記接着樹脂を滴下する。この際、接着樹脂を塗り広げず、また後述するように押し広げたときに接着樹脂が導電性フィルムからはみ出さないように滴下は１滴とする。その後、上記大きさに切り出した導電性フィルムを導電部側が上面になり、かつ導電性フィルムの中央部に接着樹脂が位置するようにスライドガラスに接触させ、スライドガラス１と導電性フィルムの間で接着樹脂を押し広げ、仮接着する。そして、別の新しいスライドガラス２を導電性フィルムの上に載せ、スライトガラス１／接着樹脂／導電性フィルム／スライドガラス２の積層体を得る。次いで、スライドガラス２の上に３０ｇ以上５０ｇの重りを置き、その状態で、１２時間室温で放置する。その後、重りとスライドガラス２を取り外し、これを測定用サンプルとする。なお、接着樹脂で固定した導電性フィルムの４隅を、さらにテープ（製品名「セロテープ（登録商標）」、ニチバン社製）で固定してもよい。そして、このサ測定用ンプルを除振台に平行に設置した微小硬さ試験機（製品名「ピコデンター(PICODENTOR) ＨＭ５００」、フィッシャー・インスツルメント社製、ＩＳＯ１４５７７−１、ＡＳＴＭ  Ｅ２５４６準拠）の測定ステージに固定する。この固定は、スライドガラス１の４辺をテープ（製品名「セロテープ（登録商標）、ニチバン社製」などで固定するなど方法は任意であり、測定用サンプルが動かなければよい。また、微小硬さ試験機が空気吸引システムを有していれば、空気吸引システムによって固定してもよい。測定用サンプルを微小硬さ試験機の測定ステージに固定した後、以下の測定条件で導電部の表面の押込み量１０ｎｍ位置および１００ｎｍ位置のマルテンス硬度をそれぞれ測定する。マルテンス硬度は、測定用サンプルの導電部の表面中央付近（接着樹脂が存在する領域）の任意の５点を測定し、得られた５点の硬度の算術平均値とする。ただし、測定する任意の５点は、ピコデンター ＨＭ５００付属の顕微鏡を用いて倍率５０倍〜５００倍で導電部を観察し、導電部のうち、導電性繊維が重なって極端な凸構造になっている部分、および逆に極端な凹部構造になっている部分は避け、可能な限り平坦性のある部分から選択するものとする。パターニングされた導電性フィルムの導電部でも、上記と同様に測定する任意の５点を選択する。また、マルテンス硬度を算出する際には、ピコデンター ＨＭ５００で測定したい硬度種類として「ＨＭ」（マルテンス硬度）を選択することで自動算出される。
（測定条件）
・圧子形状：ビッカース（四角錐ダイヤモンド圧子）（先端部分の対面角１３６°の正四角錐）
・荷重制御方式：最大荷重４０ｍＮまで
・荷重の増加時間：２０秒
・クリープ時間：５秒
・荷重の除去時間：２０秒
・押込み量：１０ｎｍ（押込み量１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度測定時）、１００ｎｍ（押込み量１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度測定時）
・測定時の温度：２５℃
・測定時の湿度：５０％
測定のプロファイルは、２０秒かけて、０ｍＮから４０ｍＮまで荷重を負荷し、５秒間４０ｍＮを保持し、その後２０秒かけて４０ｍＮから０ｍＮへ戻すものとする。
【０１４１】
導電性フィルム１０をタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、導電部１３の表面１３Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比（以下、この比を「電気抵抗値比」と称する。）が、１以上２未満であることが好ましい。電気抵抗値比は、例えば、以下のようにして求めることができる。まず、図２に示されるように、導電部１３の面内において、任意の方向ＡＤを定め、この任意の方向ＡＤに対しこの任意の方向ＡＤを含め３０°毎に６方向の所定の大きさ（例えば、縦１１０ｍｍ×横５ｍｍの長方形形状（後述する銀ペースト１７を除いたサンプルＳの大きさは、縦１００ｍｍ×横５ｍｍ））のサンプルＳを導電性フィルム１０から切り出す。サンプルＳを切り出す際には、銀ペーストを設ける部分を考慮し、縦に１０ｍｍ程度大きく切り出す。導電性フィルム１０からサンプルＳを切り出した後、図３に示されるように、それぞれのサンプルＳの長手方向の両端部（例えば、各縦５ｍｍ×横５ｍｍの部分）上に、電気抵抗値の測定距離が変動するのを防ぐために、銀ペースト（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）を硬化後の膜厚が５μｍ以上１０μｍ以下となるように塗布し、１３０℃で３０分加熱して、両端部に硬化した銀ペースト１７が設けられたサンプルＳを得る。なお、銀ペースト１７間の距離（銀ペースト１７が設けられていない部分の距離）が、各サンプルＳにおける電気抵抗値の測定距離（例えば、１００ｍｍ）となるが、この測定距離は各サンプルＳ間において一定とする。銀ペースト１７を除いた推奨の縦横比率は２０：１であるが、小さなサンプルしか用意できない場合には、銀ペースト１７を除いた推奨の縦横比率は１０：１まで小さくすることができるため、縦６０ｍｍ×横５ｍｍ（銀ペースト１７を除いたサンプルの大きさは、縦５０ｍｍ×横５ｍｍ）の大きさのサンプルを用いてもよい。また、本実施形態においては、任意の方向ＡＤに対して３０°毎に６方向からサンプルＳを採取しているが、任意の方向ＡＤに対して平行な直線に対する角度が異なっていれば、導電性フィルムのどの部分からサンプルを切り出してもよい。そして、両端部に硬化した銀ペースト１７が設けられた各サンプルＳの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester（デジタルメグオームハイテスタ） 3454−11」、日置電機社製）を用いて、測定する。具体的には、Digital MΩ Hitester 3454−11は、黒色プローブ端子および赤色プローブ端子（両方ともピン形）を備えているので、まず、EARTHジャックに黒色プローブ端子を差し込み、LINEジャックに赤色プローブ端子を差し込む。そして、ジョグダイヤルを「Ω」合わせた後、MEASURE  LOCK/STOPボタンを２秒押す。これにより、プローブ端子を設置する毎に自動で電気抵抗値の測定が可能になる。この状態で、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペースト１７に接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペースト１７に接触させて電気抵抗値を測定する。電��抵抗値の測定は、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行うものとする。なお、銀ペーストの塗工不良がある場合は、電気抵抗値の測定結果が不安定となり、また想定している抵抗値とは明らかに異なる異常値を示すことがあるので、電気抵抗値の測定は、硬化後の膜厚が１０μｍとなるように銀ペーストを厚塗りした状態で行われることが好ましい。そして、導電性フィルム１０から切り出したサンプルＳの中から、電気抵抗値が最も低いサンプルＳを見付ける。電気抵抗値が最も低いサンプルＳを切り出した方向を第１の方向としたとき、第１の方向と直交する第２の方向から切り出したサンプルＳを見付け、第１の方向から切り出したサンプルＳの電気抵抗値に対する第２の方向から切り出したサンプルＳの電気抵抗値の比を求める。電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。電気抵抗値比の上限は、１．８以下、１．５以下、１．３以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。このような範囲にすることにより、面内で均一な抵抗値とすることができる。導電性フィルムを用いる製品（例えばスマートフォン）は小面積である。しかし、１個体の面内でばらつきがあると表示画像やタッチパネルとしての動作に問題を生じるため、それを防止できるようになる。
【０１４２】
後述する導電部２２、３１のように導電部がパターニングされて、複数の配線となっている場合には、例えば、以下のように電気抵抗値比を求めることができる。まず、導電性フィルムの面内において任意の測定領域を６箇所設定する。６箇所の測定領域は、互いに同じ大きさ（同じ長さ）とし、かつ互いに離れた領域とする。また、６箇所の測定領域は、例えば、上記測定領域は、導電性フィルムにおける各配線の延びる方向に位置する第１の縁部に３箇所、各配線の延びる方向に位置し、かつ第１の縁部側とは反対側の第２の縁部側に３箇所ずつ設定する。具体的には、上記測定領域は、第１の縁部側３箇所のうち２箇所および第２の縁部側３箇所のうち２箇所が導電性フィルムの４隅近傍に位置するように、また第１の縁部側３箇所のうち残り１箇所および第２縁部側３箇所のうち残り１箇所は中央部に位置するように設定する。そして、各領域における上記配線が延びる方向に位置する両端外側に銀ペースト（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）を硬化後の膜厚が５μｍ以上１０μｍ以下となり、隣の配線と接触しないように塗布し、１３０℃で３０分加熱して、銀ペーストを硬化させる。なお、各領域の両端外側に位置する硬化した銀ペースト間の距離（測定長さ）は、各領域で同じとし、また銀ペーストの幅は両端部の合計で１０ｍｍ以内とする。そして、各領域の両端外側に位置する硬化した銀ペーストのそれぞれにテスター（製品名「Digital MΩ Hitester（デジタルメグオームハイテスタ） 3454−11」、日置電機社製）のプローブ端子を接触させることにより、線抵抗値を測定する。例えば、テスターとしてDigital MΩ Hitester 3454−11を用いる場合には、Digital MΩ Hitester 3454−11は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を測定領域の一方の端外側に位置する銀ペーストに接触させ、かつ黒色プローブ端子を測定領域の他方の端外側に位置する硬化した銀ペーストに接触させて線抵抗値を測定する。そして、６箇所の測定領域のうち最も低い線抵抗値に対する最も高い線抵抗値の比を求めることによって電気抵抗値比を求めるものとする。５インチのスマートフォン等は導電部の線幅が非常に細いが、導電部（配線）上に銀ペーストを設けることにより、線幅が細い導電部であっても、線抵抗値を測定できる。
【０１４３】
上記線抵抗値の測定は、５インチ等のスマートフォンなど小型製品の場合、線幅は細い箇所でμｍオーダーである。その場合には、測定領域は、縦横比率に関係なく、なるべく長い線範囲で設定する。導電性フィルムが縦長の長方形であれば、測定長さが導電性フィルムの長辺の約半分となるように測定領域を設定することが好ましい。一方、２０インチ以上の製品の場合には、線幅は細い箇所でもｍｍオーダーになるので、その場合には、縦横比率１：２０で測定領域を設定することが好ましい。
【０１４４】
製品から電気抵抗値や表面抵抗値を測定する場合には、適宜以下の前処理を実施するとよい。測定可能な状態になればよいので、以下の方法に限らないが、導電性繊維に影響を与えないことが重要である。すなわち、導電部が既に明確に見えて、粘着層が極めて薄膜と推測できる場合はそのままでも測定可能なので、無理に全てを剥離しない方がよい。ただし、なるべく薄くする前処理をした方が好ましい。例えば、導電性フィルムがタッチパネルのセンサーとして使用されている場合には、導電性フィルム上には、粘着層を介してカバーフィルムやガラスが存在する。このため、まず、端にカッターの刃を入れてカバーフィルムまたはカバーガラスを剥離する。容易に剥離しない場合は、無理に剥離せずに、次工程に移る。次いで、４０℃の温水に１０秒浸し取り出すことを３回繰り返す。その後にカッターなどで粘着層の剥がれ具合を確認し、場合によっては、４０℃の温水に１０秒浸し、取り出すことを更に３回繰り返す。その後、粘着層を、ゆっくりと導電部に傷つけないようなツール（薄く平らだが刃のないもの）で粘着層を剥いでいく。なお、全面剥離できなくとも、測定したい部位で剥離できればよい。なお、この前処理は電気抵抗値や表面抵抗値以外の他の測定の際にも用いることができる。
【０１４５】
一方で、特定の方向における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルムを得る場合であれば、導電部３１の表面３１Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定したとき、上記電気抵抗値比が、２以上であることが好ましい。電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。電気抵抗値比の下限は、３以上であることがより好ましい。電気抵抗値比の上限は、面内での抵抗値の均一性の観点から、１０以下、８以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０１４６】
このような電気抵抗値比が１以上２未満または２以上の導電部は、例えば、導電性繊維の繊維長、後述する有機保護層を構成する樹脂の種類や膜厚、および／または導電性繊維含有組成物の乾燥温度を適宜調節することによって得ることが可能である。
【０１４７】
＜光透過性樹脂＞
光透過性樹脂１５は、導電部１３からの導電性繊維１６の脱離を防ぎ、かつ導電部１３の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維１６を覆うものであるが、導電部１３の表面１３Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維１６を覆うものである。具体的には、上記したように一部の導電性繊維が、導電部の表面に露出していないと、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがあるので、光透過性樹脂１５は、一部の導電性繊維１６が導電部１３の表面１３Ａから露出するように導電性繊維１６を覆っていることが好ましい。一部の導電性繊維１６が導電部１３の表面１３Ａに露出するように導電性繊維１６を光透過性樹脂１５で覆うためには、例えば、光透過性樹脂１５の膜厚を調整すればよい。
【０１４８】
光透過性樹脂１５の膜厚は、薄型化を図る観点から３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。光透過性樹脂１５の膜厚は、導電部１３の膜厚の測定方法と同様の方法にて測定することができる。光透過性樹脂１５の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍｎｍ、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、光透過性樹脂１５の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。
【０１４９】
光透過性樹脂１５は、光透過性を有する樹脂であれば、特に限定されないが、光透過性樹脂としては、重合性化合物の重合体や熱可塑性樹脂等が挙げられる。重合性化合物としては、光透過性機能層１２の欄で説明した重合性化合物と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０１５０】
＜反応抑制剤＞
反応抑制剤は、光透過性樹脂用組成物の塗布後に、導電性繊維１６と雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制するためのものである。反応抑制剤としては、例えば、ベンゾアゾール系化合物、トリアゾール系化合物、テトラゾール系化合物、イソシアヌル酸系化合物、アニリン系化合物等の窒素含有化合物等が挙げられる。反応抑制剤として用いられる窒素含有化合物としては、例えば、１−アミノベンゾアゾール、５−メチルベンゾトリアゾール、１，２，３−ベンゾトリアゾール、１−メチル−１Ｈ−テトラゾール−５−アミン、ＤＬ−α−トコフェロール、１−オクタデカンチオール、２−メルカプト−５−(トリフルオロメチル)ピリジン、イソシアヌル酸ジアリル、イソシアヌル酸ジアリルプロピル、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、チオシアヌル酸、３，５−ジメチル−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、４−(１,２,４−トリアゾール−１−イルメチル)アニリン、６−(ジブチルアミノ)−１,３,５−トリアジン−２,４−ジチオール、４−(１,２,４−トリアゾール−１−イル)アニリン、２−メチルチオ-ベンゾチアゾール、１−フェニル−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、５−メルカプト−１−メチルテトラゾール、５−(メチルチオ)−１Ｈ−テトラゾール、５−アミノ−１Ｈ−テトラゾール、１−(２−ジメチルアミノエチル)−５−メルカプトテトラゾール、１−(２−ジメチルアミノエチル)−５−メルカプトテトラゾール、１−(４−ヒドロキシフェニル)−５−メルカプト−１Ｈ−テトラゾール、３−アミノ−５−メルカプト−１,２,４−トリアゾール、３,５−ジアミノ−１,２,４−トリアゾールが挙げられる。
【０１５１】
導電部１３中の反応抑制剤の含有量は、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましい。反応抑制剤の含有量が、０．０１質量％未満であると、導電性繊維が雰囲気下の物質との反応してしまい、導電性が低下するおそれがある。また反応抑制剤は、導電性繊維の表面と反応することによって導電性繊維の表面を失活させて、導電性繊維が雰囲気下の物質と反応し難い状態を作り出すものであるが、反応抑制剤の含有量が、１０質量％を超えると、導電性繊維における反応抑制剤との反応が導電性繊維の表面のみならず内部まで進行してしまい、導電性が低下するおそれがある。
【０１５２】
＜導電性繊維＞
導電性繊維１６は導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているが、導電部１３の表面１３Ａから電気的に導通可能となっているので、導電部１３の厚み方向において導電性繊維１６同士が接触している。
【０１５３】
導電部１３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側においては、導電部１３の平面方向（２次元方向）に導電性繊維１６同士が接触することによってネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維１６がネットワーク構造を形成することによって、少量の導電性繊維１６であっても、効率良く導電経路を形成することができる。
【０１５４】
一部の導電性繊維１６は導電部１３の表面１３Ａに露出していることが好ましい。本明細書における「一部の導電性繊維が導電部の表面に露出している」とは、導電性繊維が導電部に固定される程度に導電性繊維の一部が露出していればよく、導電性繊維が導電部の表面から突出している場合も含まれるものとする。一部の導電性繊維が、導電部の表面に露出していないと、導電部の表面から電気的な導通が得られないおそれがあるので、上記の測定方法によって、導電部１３の表面１３Ａから電気的な導通が得られれば、一部の導電性繊維１６が、導電部１３の表面１３Ａに露出していると判断できる。
【０１５５】
導電性繊維１６の繊維径は２００ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維の繊維径が２００ｎｍを超えると、導電性フィルムのヘイズ値が高くなり、または光透過性能が不充分となるおそれがある。導電性繊維１６の繊維径のより好ましい下限は導電部１３の導電性の観点から１０ｎｍ以上であり、導電性繊維１６の繊維径のより好ましい範囲は１５ｎｍ以上５０ｎｍ以下である。導電性繊維１６の繊維径は、３０ｎｍ以下であることが最も好ましい。
【０１５６】
導電性繊維１６の繊維径は、例えば、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（製品名「Ｈ−７６５０」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用い、１０万倍〜２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めるものとする。上記Ｈ−７６５０を用いて、繊維径を測定する際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」にする。また、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）によっても導電性繊維の繊維径を測定することが可能である。ＳＴＥＭを用いる場合には、１０万倍〜２０万倍にて５０枚撮像し、ＳＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として導電性繊維の繊維径を求めるものとする。上記Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維径を測定する際には、信号選択を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「０°」にする。
【０１５７】
導電性繊維１６の繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。ここで、ＴＥＭ測定は高倍率のため、導電性繊維ができる限り重ならないように導電性繊維含有組成物の濃度をできる限り低下させることが重要である。具体的には、導電性繊維含有組成物を、組成物の分散媒に合わせて水またはアルコールで導電性繊維の濃度を０．０５質量％以下に希釈し、または固形分が０．２質量％以下に希釈することが好ましい。さらに、この希釈した導電性繊維含有組成物をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ上に１滴滴下し、室温で乾燥させて、上記条件で観察し、観察画像データとする。これを元に算術平均値を求める。カーボン支持膜付きグリッドメッシュとしては、Ｃｕグリッド型番「♯10-1012  エラスチックカーボンELS-C10  STEM  Cu100Pグリッド仕様」が好ましく、また電子線照射量に強く、電子線透過率がプラスチック支持膜より良いため高倍率に適し、有機溶媒に強いものが好ましい。また、滴下の際には、グリッドメッシュだけであると微小すぎ滴下しにくいため、スライドガラス上にグリッドメッシュを載せて滴下するとよい。
【０１５８】
上記繊維径は、写真を元に実測して求めることができ、また画像データを元に２値化処理して算出してもよい。実測する場合、写真を印刷し適宜拡大してもよい。その際、導電性繊維は他の成分よりも黒さの濃度が濃く写り込む。測定点は、輪郭外側を起点、終点として測定する。導電性繊維の濃度は、導電性繊維含有組成物の全質量に対する導電性繊維の質量の割合で求めるものとし、また固形分は、導電性繊維含有組成物の全質量に対する分散媒以外の成分（導電性繊維、樹脂成分、その他の添加剤）の質量の割合によって求めるものとする。
【０１５９】
導電性繊維１６の繊維長は１μｍ以上であることが好ましい。導電性繊維１６の繊維長が１μｍ未満であると、充分な導電性能を有する導電性層を形成できないことがあり、凝集が発生してヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招くおそれがある。導電性繊維１６の繊維長の上限は５００μｍ以下、３００μｍ以下、または３０μｍ以下としてもよく、また導電性繊維１６の繊維長の下限は３μｍ以上、または１０μｍ以上としてもよい。
【０１６０】
導電性繊維１６の繊維長が３０μｍ以上であると、後述するＭＤ方向に沿って導電性繊維が並びやすくなるので、面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が大きくなる傾向がある。このため、電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維１６の繊維長は１μｍ以上３０μｍ未満であることが好ましく、電気抵抗値比が２以上の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維１６の繊維長は３０μｍ以上であることが好ましい。電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合の導電性繊維１６の繊維長の下限は低表面抵抗値を得る観点から１０μｍ以上であることが好ましく、上限は２０μｍ以下であることが好ましい。
【０１６１】
導電性繊維１６の繊維長は、例えば、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）のＳＥＭ機能を用い、５００〜２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維長を測定し、その１００本の導電性繊維の繊維長の算術平均値として求めるものとする。上記Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）を用いて、繊維長を測定する際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ〜２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にする。なお、ＳＥＭ観察時には、ＴＥ検出器は使わないので、ＳＥＭ観察前にＴＥ検出器は必ず抜いておく。上記Ｓ−４８００は、ＳＴＥＭ機能とＳＥＭ機能を選択できるが、上記繊維長の測定する際には、ＳＥＭ機能を用いるものとする。
【０１６２】
導電性繊維１６の繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いる。まず、導電性繊維含有組成物をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に塗布量１０ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、導電性フィルムを作製する。この導電性フィルムの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出す。そして、この切り出した導電性フィルムを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８−４５」、日新ＥＭ社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍ Ｍ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付ける。さらに、Ｐｔ−Ｐｄを２０秒〜３０秒スパッタし、導通を得る。適度なスパッタ膜がないと像が見えにくい場合があるので、その場合は適宜調整する。
【０１６３】
上記繊維長は、写真を元に実測して求めることができ、また画像データを元に２値化処理して算出してもよい。写真を元に実測する場合、上記と同様の方法によって行うものとする。
【０１６４】
導電性繊維１６としては、導電性炭素繊維、金属ナノワイヤ等の金属繊維、金属被覆有機繊維、金属被覆無機繊維、およびカーボンナノチューブからなる群より選択される少なくとも１種の繊維であることが好ましい。
【０１６５】
上記導電性炭素繊維としては、例えば、気相成長法炭素繊維（ＶＧＣＦ）、カーボンナノチューブ、ワイヤーカップ、ワイヤーウォール等が挙げられる。これらの導電性炭素繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。
【０１６６】
上記金属繊維としては、例えば、ステンレススチール、鉄、金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等を細く、長く伸ばす伸線法または切削法により作製された繊維が使用できる。このような金属繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。金属繊維は、繊維径が２００ｎｍ以下、好ましくは５０ｎｍ以下、より好ましくは３０ｎｍ以下および繊維長が１μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上の金属ナノワイヤであることが好ましい。
【０１６７】
上記金属被覆合成繊維としては、例えば、アクリル繊維に金、銀、アルミニウム、ニッケル、チタン等をコーティングした繊維等が挙げられる。このような金属被覆合成繊維は、１種又は２種以上を使用することができる。
【０１６８】
＜＜他の導電性フィルム＞＞
図１に示される導電性フィルム１０は、導電部１３がパターニングされていない状態の膜、いわゆるべた膜であるが、用途によっては、導電部は、パターニングされていてもよい。具体的には、導電性フィルムは、図５〜図７に示されるような、複数の導電部２２と、導電部２２間に位置する非導電部２３とから構成された導電層２１を備える導電性フィルム２０であってもよく、また複数の導電部３１と、導電部３１間に存在する空隙３２とを備える導電性フィルム３０であってもよい。導電性フィルム２０の表面２０Ａは、導電部２２の表面２２Ａと非導電部２３の表面２３Ａから構成されており、導電性フィルム３０の表面３０Ａは、導電部３１の表面と光透過性機能層の一方の表面とから構成されている。導電性フィルム２０、３０の物性値等は、導電性フィルム１０の物性値等と同様になっている。なお、図５〜図９において、図１および図２と同じ符号が付されている部材は、図１および図２で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０１６９】
＜導電部＞
導電部２２、３１は、パターニングされている以外、導電部１３と同様となっている。すなわち、導電部２２、３１は、図７および図９に示されるように、光透過性樹脂１５と、光透過性樹脂１５中に配置された複数の導電性繊維１６とを含んでいる。導電部２２、３１は、表面から電気的に導通可能となっている。導電部２２、３１においては、図７および図９に示されるように導電性繊維１６が導電部２２、２３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在していることが好ましい。導電部２２、３１のその他の構成、材料、物性値等も、導電部１３と同様となっている。
【０１７０】
導電部２２は、例えば、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものであり、図６に示されるようにＸ方向に延びた複数のセンサ部２２Ｂと、各センサ部２２Ｂに連結した端子部（図示せず）とを備えている。各センサ部２２Ｂは、タッチ位置を検出され得る領域である矩形状のアクティブエリア内に設けられており、端子部は、アクティブエリアに隣接し、アクティブエリアを四方から周状に取り囲む領域である非アクティブエリア内に設けられている。
【０１７１】
各センサ部２２Ｂは、直線状に延びるライン部２２Ｃと、ライン部２２Ｃから膨出した膨出部２２Ｄとを有している。図６においては、ライン部２２Ｃは、センサ部２２Ｂの配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部２２Ｄは光透過性機能層１２の表面に沿ってライン部２２Ｃから膨らみ出ている部分である。したがって、各センサ部２２Ｂの幅は、膨出部２２Ｄが設けられている部分においては太くなっている。本実施形態においては、膨出部２２Ｄは平面視略正方形状の外輪郭を有している。なお、膨出部２２Ｄは平面視略正方形状に限らず、菱形状、またはストライプ状であってもよい。
【０１７２】
導電部２２、３１の表面抵抗値（Ω／□）は、導電部２２、３１の面積が大きい部分（製品のベゼル部等）で測定可能である。導電部２２、３１の表面抵抗値を測定する際には、パターニングされた導電部２２、３１の形状や大きさにも因るが、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠した接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社）を用いて測定することが好ましい。ただし、導電部２２、３１が、非破壊式（薄電流法）の抵抗率計（製品名「ＥＣ−８０Ｐ」、ナプソン社製）を用いて表面抵抗値を測定できる形状や大きさであれば、非破壊式の抵抗率計を用いて表面抵抗値を測定してもよい。接触式の抵抗率計による導電部２２、３１の表面抵抗値の測定方法および非破壊式の抵抗率計による導電部２２、３１の表面抵抗値の測定方法は、接触式の抵抗率計による導電部１３の表面抵抗値の測定方法および非破壊式の抵抗率計による導電部１３の表面抵抗値の測定方法と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお、ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型の端子形状は、通常、ＡＳＰプローブ（ピン４本、ピン間距離５ｍｍ、ピン先曲率半径０．３７ｍｍ）であるが、導電部２２、３１から得られるサンプルが小さい場合には、ＰＳＰプローブ（ピン４本、ピン間距離１．５ｍｍ、ピン先曲率半径０．２６ｍｍ）、ＴＦＰプローブ（ピン４本、ピン間距離１ｍｍ、ピン先曲率半径０．０４ｍｍ）を用いることが好ましい。
【０１７３】
＜非導電部＞
非導電部２３は、導電部２２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。図７に示されるように、非導電部２３は、実質的に導電性繊維１６を含んでいない。本明細書における「非導電部が、実質的に導電性繊維を含んでいない」とは、導電部からの金属イオンのマイグレーションによって金属イオンが非導電部側に析出した場合であっても、導電部間の電気的な短絡が生じない程度であれば導電性繊維を若干含んでいてもよいことを意味する。非導電部２３は、導電性繊維１６を全く含んでいないことが好ましい。なお、後述するようにレーザー光で導電性繊維１６を昇華させることによって、またはフォトリソグラフィ法によるウエットエッチングによって非導電部２３から導電性繊維１６を除去する際に、導電性繊維１６を構成する導電性材料が残存するおそれがあるが、この導電性材料は繊維状ではないので、導電性繊維とはみなさない。
【０１７４】
非導電部２３の膜厚は、導電部２１と一体的に形成されるので、光透過性基材上に下地層や光透過性機能層が設けられている場合であっても、設けられていない場合であっても、３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。本明細書における「非導電部の膜厚」とは、断面観察によって導電性繊維を含む導電部と判断された層が積層された基盤部分（光透過性基材、下地層、光透過性機能層など）に直接積層されている部分を意味する。非導電部２３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下、３０ｎｍ以下、１０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、非導電部２３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。非導電部２３の膜厚は、導電部２２の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。
【０１７５】
図７に示されるように、非導電部２３は、光透過性樹脂１５から構成されている。なお、非導電部２３は、導電性繊維１６を昇華させることによって形成され、かつ導電性繊維が存在しない空洞部２３Ｂを有していてもよい。この場合、非導電部２３を形成する際には導電性繊維１６が昇華によって非導電部２３とすべき領域を突き破って外に放出されるので、非導電部２３の表面は粗面化される。非導電部２３の光透過性樹脂１５は、導電部１３の光透過性樹脂１５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０１７６】
＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞
導電性フィルム１０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、図１０（Ａ）に示されるように、光透過性基材１１の一方の面に光透過性機能層用組成物を塗布し、乾燥させて、光透過性機能層用組成物の塗膜３５を形成する。
【０１７７】
光透過性機能層用組成物は、重合性化合物を含むが、その他、必要に応じて、上記無機粒子、上記レベリング剤、溶剤、重合開始剤を添加してもよい。さらに、光透過性機能層用組成物には、光透過性機能層の硬度を高くする、硬化収縮を抑える、または屈折率を制御する等の目的に応じて、従来公知の分散剤、界面活性剤、シランカップリング剤、増粘剤、着色防止剤、着色剤（顔料、染料）、消泡剤、難燃剤、紫外線吸収剤、接着付与剤、重合禁止剤、酸化防止剤、表面改質剤、易滑剤等を添加していてもよい。
【０１７８】
＜溶剤＞
溶剤としては、例えば、アルコール類（メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、ｓ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ベンジルアルコール、ＰＧＭＥ、エチレングリコール等）、ケトン類（アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、シクロヘプタノン、ジエチルケトン等）、エーテル類（１，４−ジオキサン、ジオキソラン、ジイソプロピルエーテルジオキサン、テトラヒドロフラン等）、脂肪族炭化水素類（ヘキサン等）、脂環式炭化水素類（シクロヘキサン等）、芳香族炭化水素類（トルエン、キシレン等）、ハロゲン化炭素類（ジクロロメタン、ジクロロエタン等）、エステル類（蟻酸メチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル、乳酸エチル等）、セロソルブ類（メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ等）、セロソルブアセテート類、スルホキシド類（ジメチルスルホキシド等）、アミド類（ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等）、またはこれらの混合物が挙げられる。
【０１７９】
＜重合開始剤＞
重合開始剤は、光または熱により分解されて、ラジカルを発生させて重合性化合物の重合（架橋）を開始または進行させる成分である。光透過性機能層用組成物に用いられる重合開始剤は、光重合開始剤（例えば、光ラジカル重合開始剤、光カチオン重合開始剤、光アニオン重合開始剤）や熱重合開始剤（例えば、熱ラジカル重合開始剤、熱カチオン重合開始剤、熱アニオン重合開始剤）、またはこれらの混合物が挙げられる。
【０１８０】
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、チオキサントン等が挙げられる。
【０１８１】
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦジャパン社製）、ＮＣＩ−９３０（ＡＤＥＫＡ社製）、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ  ＥＭＫ（日本シーベルヘグナー社製）、ベンソインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。
【０１８２】
上記光カチオン重合開始剤としては、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が挙げられる。上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１７０（いずれもＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
【０１８３】
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。これらの中でも、高分子アゾ化合物からなる高分子アゾ開始剤が好ましい。高分子アゾ開始剤としては、例えば、アゾ基を介してポリアルキレンオキサイドやポリジメチルシロキサン等のユニットが複数結合した構造を有するものが挙げられる。
【０１８４】
上記アゾ基を介してポリアルキレンオキサイド等のユニットが複数結合した構造を有する高分子アゾ開始剤としては、例えば、４，４'−アゾビス（４−シアノペンタン酸）とポリアルキレングリコールの重縮合物や、４，４'−アゾビス（４−シアノペンタン酸）と末端アミノ基を有するポリジメチルシロキサンの重縮合物等が挙げられる。
【０１８５】
上記過酸化物としては、例えば、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
【０１８６】
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、パーブチルＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＰＶ（いずれも日油社製）、Ｖ−３０、Ｖ−５０１、Ｖ−６０１、ＶＰＥ−０２０１、ＶＰＥ−０４０１、ＶＰＥ−０６０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。
【０１８７】
上記熱カチオン重合開始剤としては、例えば、第四級アンモニウム塩、ホスホニウム塩、スルホニウム塩等の各種オニウム塩類等が挙げられる。上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、アデカオプトンＣＰ−６６、アデカオプトンＣＰ−７７（いずれもＡＤＥＫＡ社製）、サンエイドＳＩ−６０Ｌ、サンエイドＳＩ−８０Ｌ、サンエイドＳＩ−１００Ｌ（いずれも三新化学工業社製）、ＣＩシリーズ（日本曹達社製）等が挙げられる。
【０１８８】
光透過性機能層用組成物における重合開始剤の含有量は、重合性化合物１００質量部に対して、０．５質量部以上１０．０質量部以下であることが好ましい。重合開始剤の含有量をこの範囲内にすることにより、ハードコート性能が充分に保つことができ、かつ硬化阻害を抑制できる。
【０１８９】
光透過性機能層用組成物を塗布する方法としては、スピンコート、ディップ法、スプレー法、スライドコート法、バーコート法、ロールコート法、グラビアコート法、ダイコート法等の公知の塗布方法が挙げられる。
【０１９０】
次いで、図１０（Ｂ）に示されるように塗膜３５に紫外線等の光を照射し、または加熱して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜３５を硬化させて、光透過性機能層１２を形成する。
【０１９１】
光透過性機能層用組成物を硬化させる際の光として、紫外線を用いる場合には、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等から発せられる紫外線等が利用できる。また、紫外線の波長としては、１９０〜３８０ｎｍの波長域を使用することができる。電子線源の具体例としては、コッククロフトワルト型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、又は直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器が挙げられる。
【０１９２】
光透過性基材１１上に光透過性機能層１２を形成した後、光透過性機能層１２における光透過性基材１１側の面とは反対側の面に、導電性繊維１６および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を塗布し、乾燥させて、図１１（Ａ）に示されるように光透過性機能層１２上に複数の導電性繊維１６を配置させる。有機系分散媒は、１０質量％未満の水を含んでいてもよい。なお、導電性繊維含有組成物は、導電性繊維１６および有機系分散媒の他、熱可塑性樹脂や重合性化合物からなる樹脂分を含ませてもよい。ただし、導電性繊維含有組成物中の樹脂分の含有量が多すぎると、導電性繊維間に樹脂分が入り込んでしまい、導電部の導通が悪化してしまうので、樹脂分の含有量を調節する必要がある。本明細書における「樹脂分」とは、樹脂（ただし、導電性繊維を覆う導電性繊維同士の自己溶着や雰囲気中の物質との反応から防ぐための等の、導電性繊維の合成時に導電性繊維周辺に形成された有機保護層を構成する樹脂（例えば、ポリビニルピロリドン等）は含まない）の他、重合性化合物のように重合して樹脂となり得る成分も含む概念である。また、導電性繊維含有組成物中の樹脂分は、導電部１３を形成した後においては、光透過性樹脂１５の一部を構成するものである。
【０１９３】
有機系分散媒としては、特に限定されないが、親水性の有機系分散媒であることが好ましい。有機系分散媒としては、例えば、ヘキサン等の飽和炭化水素類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類；エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。これらの中でも、導電性繊維含有組成物の安定性の観点から、アルコール類が好ましい。
【０１９４】
導電性繊維含有組成物に含まれていてもよい熱可塑性樹脂としては、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル系樹脂；ポリアセテート系樹脂；ポリノルボルネン系樹脂；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。
【０１９５】
導電性繊維含有組成物に含まれていてもよい重合性化合物としては、光透過性機能層１２の欄で説明した重合性化合物と同様のものが挙げられるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０１９６】
光透過性機能層１２上に複数の導電性繊維１６を配置させた後、重合性化合物および溶媒を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させて、図１１（Ｂ）に示されるように光透過性樹脂用組成物の塗膜３６を形成する。光透過性樹脂用組成物は、重合性化合物および溶剤を含むが、その他、必要に応じて、重合開始剤や上記反応抑制剤を添加してもよい。ここで、反応抑制剤を、導電性繊維含有組成物に添加することも可能であるが、導電性繊維含有組成物に反応抑制剤を添加すると、導電性繊維がネットワーク構造を形成する前に導電性繊維の表面が反応抑制剤によって被覆されてしまい、導電性が悪化するおそれがあるので反応性抑制剤を光透過性樹脂用組成物に添加することが好ましい。
【０１９７】
次いで、図１２（Ａ）に示されるように、塗膜３６に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜３６を硬化させて、光透過性樹脂１５を形成する。
【０１９８】
図１に示される導電性フィルム１０は、導電部１３がべた膜となっているので、上記の工程で、導電性フィルム１０が得られる。図５に示される導電性フィルム２０は、パターニングされているので、以下、パターニング工程について述べる。
【０１９９】
光透過性樹脂１５を形成した後、図１２（Ｂ）に示されるように、非導電部２３とすべき領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、導電部１３のパターニングを行う。非導電部２３とすべき領域にレーザー光を照射すると、レーザー光の熱によってこの領域に含まれる導電性繊維１６が昇華する。昇華した導電性繊維１６は、光透過性樹脂１５を突き破って光透過性樹脂１５外に放出される。これにより、図１に示される導電部１３および非導電部２３を備えた導電性フィルム１０を得ることができる。上記においては、レーザー光を照射して、導電部１３のパターニングを行っているが、フォトリソグラフィ法によっても、非導電部２３とすべき領域から導電性繊維１６を除去することができるので、フォトリソグラフィ法によって、導電部１３のパターニングを行ってもよい。
【０２００】
本実施形態によれば、導電部１３、２２、３１中において導電性繊維１６が導電性繊維１６全体として導電部１３、２２、３１の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているので、導電性繊維１６同士の接点を増やすことができる。これにより、導電性繊維１６の含有量が少ない場合であっても、導電部１３の表面１３Ａまたは導電部２２、３１の表面からの電気的な導通を確保することができるので、２００Ω／□以下という低表面抵抗値を実現することが可能である。また、導電性繊維１６の含有量を少なくすることができるので、５％以下という低ヘイズ値を実現できる。
【０２０１】
導電部を薄くすると、その分導電性繊維が減るので、表面抵抗値が上昇しやすいが、本実施形態によれば、導電部１３、２２、３１中において導電性繊維１６が導電性繊維１６全体として導電部１３、２２、３１の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在させて、導電性繊維１６同士の接点を増やしているので、導電部１３、２２、３１の膜厚を３００ｎｍ未満と薄くした場合や１４５ｎｍ以下と極めて薄くした場合であっても、５％以下の低ヘイズ値および２００Ω／□以下の低表面抵抗値を実現することができる。
【０２０２】
本実施形態によれば、導電性繊維１６が導電部１３、２２、３１中において導電部１３、２２、３１の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているので、導電性繊維１６の大部分は光透過性樹脂１５によって覆われている。これにより、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１６の導電性低下を抑制できる。
【０２０３】
本実施形態によれば、導電性繊維１６が導電部１３、２２、３１中において導電部１３、２２、３１の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在しているので、より最小限の導電性繊維で、最大限に良好な表面抵抗値を得ることができる。また、導電性繊維１６がこのように偏在していると、より低ヘイズ値の光学特性を得ることができる。さらに、導電性繊維１６が偏在していることは、分散状態にある場合よりも、マルテンス硬度を調整しやすい。また、導電性繊維１６が密に光透過性樹脂１５内に存在しているので、硬度を高めることができ、また、光透過性樹脂１５の組成を工夫すれば、硬すぎず、柔らかすぎない状態を得ることができる。また、マルテンス硬度が適切であれば、折り畳みやロール状にするフレキシブル性も良好にできる。つまり、本発明のそれぞれの特性を組み合わせれば、様々な用途に必要性に応じた物性を付与できる。
【０２０４】
従来の導電性フィルムであっても、導電部が、光透過性樹脂と、光透過性樹脂中に配置された導電性繊維とからなる導電性フィルムは存在するが、この導電性フィルムの導電部においては、導電性繊維と、樹脂分とを含む導電性繊維含有組成物を用いて導電部が形成されている。ここで、従来の導電部に用いられる導電性繊維含有組成物においては、分散媒として、主に、水系分散媒が用いられている。本明細書における「水系分散媒」とは、分散媒中の水の濃度が１０質量％以上である分散媒を意味するものとする。水系分散媒を用いる場合、保管安定性や塗布したときの塗膜の均一性の観点から、導電性繊維含有組成物中の樹脂分の含有量が多くなっている。このため、導電性繊維含有組成物を用いて導電部を形成したとしても、導電性繊維を導電性繊維全体として導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に偏在させることができないのが現状である。これに対し、分散媒として有機系分散媒を用いた場合には、塗布したときの塗膜の均一性に優れるので、樹脂分の含有量を減らすことができる。本実施形態においては、導電性繊維含有組成物の分散媒として有機系分散媒を用い、かつ導電性繊維含有組成物に樹脂分を含ませない、または樹脂分を含ませたとしても従来よりも樹脂分の含有量を減らしているので、導電部１３、２２、３１中において導電性繊維１６を導電部１３、２２、３１の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１１側に偏在させることができるとともに、導電部１３、２２、３１の膜厚を３００ｎｍ未満と薄くすることができ、また１４５ｎｍ以下と極めて薄くすることができる。
【０２０５】
導電性繊維を用いて導電性フィルムを形成した場合には、導電部の面内の方向に依存して電気抵抗値が相違してしまうおそれがある。導電部の面内の方向によって電気抵抗値が相違してしまうと、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極として使用する場合には電極のパターンの設計を変更しなければならないおそれがあり、また、面付けにも制約が加わり、無駄が発生しやすくなる。本発明者らは、塗工方式（特に、ロールツーロール方式）で光透過性基材上に導電性繊維を含む導電部を形成した場合には、光透過性基材の流れ方向（ＭＤ方向）に沿って導電性繊維が並ぶ傾向があるので、ＭＤ方向の電気抵抗値が低くなる一方で、導電部の面内におけるＭＤ方向と直交する方向（ＴＤ方向）の電気抵抗値は、ＭＤ方向の電気抵抗値よりも高くなる傾向があり、これにより、面内の方向に依存する電気抵抗値の相違が発生することを見出した。なお、任意の方向ＡＤの定め方にもよるが、最も電気抵抗値が低くなる方向である第１の方向は、ＭＤ方向またはＭＤ方向に対し３０°未満傾いた方向となる可能性が高い。このため、第１の方向がＭＤ方向である場合には、第１の方向と直交する方向である第２の方向は、ＴＤ方向となる。本実施形態によれば、塗工方式によって光透過性基材１１上に導電部１３を直接設けているが、導電部１３における上記電気抵抗値比が１以上２未満となっている場合には、導電部１３の面内の方向に依存する電気抵抗値の相違を低減させることができる。これにより、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、電極パターンやＩＣチップの制約が少なくなり、また面付けの制約が少なくなる。
【０２０６】
一方で、画像表示装置の用途が拡大しつつあり、様々な形状（例えば、細長形状）の画像表示装置が開発されている。画像表示装置の形状によっては、２次元方向に均一ではなく、主に、特定の方向に多く通電させればよい場合もある。このため、画像表示装置に組み込まれる導電性フィルムも、面内の特定の方向の電気抵抗値が低ければよく、他の方向の電気抵抗値は高くてもよい場合がある。本実施形態によれば、導電部１３における上記電気抵抗値比が２以上となっている場合には、第２の方向においては電気抵抗値が高くなっているが、第１の方向においては電気抵抗値が低くなっている。したがって、特定の方向（第１の方向）における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルム３０を提供できる。
【０２０７】
本実施形態によれば、導電部１３、２２、３１の光透過性樹脂１５が反応抑制剤を含んでいるので、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１６の導電性低下をより抑制できる。
【０２０８】
導電性フィルムが画像表示装置に組み込まれる際には、導電部は光透過性粘着層に接することになるが、導電部に光透過性粘着層が接した状態で、例えば、６０℃、相対湿度９０％の環境下、８５℃、相対湿度８５％の環境下、またはそれら以上の高温高湿環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行うと、光透過性粘着層の種類によっては、導電性繊維が、光透過性粘着層中の成分（例えば、粘着層自体を構成する酸成分や粘着層中に添加された添加物）と反応し、導電部の表面抵抗値が上昇するおそれがある。これに対し、本実施形態によれば、導電部１３、２２、３１中に反応抑制剤を含んでいるので、導電部１３、２２、３１に光透過性粘着層が接した状態で、耐湿熱性試験を行った場合であっても、導電性繊維１６と光透過性粘着層中の成分との反応を抑制することができる。これにより、光透過性粘着層の選択肢を広げることができる。
【０２０９】
本実施形態に係る導電性フィルムの用途は特に限定されないが、タッチパネルを備える画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。また、導電性フィルムは、例えば、電磁波シールドとして使用することが可能である。図１３は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図であり、図１４は本実施形態に係るタッチパネルの模式的な平面図であり、図１５は図１３に示される表示パネル側の導電性フィルムの一部の拡大図である。
【０２１０】
＜＜＜画像表示装置＞＞＞
図１３に示されるように、画像表示装置４０は、主に、画像を表示するための表示パネル５０と、表示パネル５０の背面側に配置されたバックライト装置６０と、表示パネル５０よりも観察者側に配置されたタッチパネル７０と、表示パネル５０とタッチパネル７０との間に介在した光透過性接着層９０とを備えている。本実施形態においては、表示パネル５０が液晶表示パネルであるので、画像表示装置４０がバックライト装置６０を備えているが、表示パネル（表示素子）の種類によってはバックライト装置６０を備えていなくともよい。
【０２１１】
＜＜表示パネル＞＞
表示パネル５０は、図１３に示されるように、バックライト装置６０側から観察者側に向けて、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム）やシクロオレフィンポリマーフィルム等の保護フィルム５１、偏光子５２、保護フィルム５３、光透過性粘着層５４、表示素子５５、光透過性粘着層５６、保護フィルム５７、偏光子５８、保護フィルム５９の順に積層された構造を有している。表示パネル５０は、表示素子５５を備えていればよく、保護フィルム５１等は備えていなくともよい。
【０２１２】
表示素子５５は液晶表示素子である。ただし、表示素子５５は液晶表示素子に限られず、例えば、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、無機発光ダイオード、および／または量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）を用いた表示素子であってもよい。液晶表示素子は、２枚のガラス基材間に、液晶層、配向膜、電極層、カラーフィルタ等を配置したものである。
【０２１３】
＜＜バックライト装置＞＞
バックライト装置６０は、表示パネル５０の背面側から表示パネル５０を照明するものである。バックライト装置６０としては、公知のバックライト装置を用いることができ、またバックライト装置６０はエッジライト型や直下型のバックライト装置のいずれであってもよい。
【０２１４】
＜＜タッチパネル＞＞
タッチパネル７０は、導電性フィルム８０と、導電性フィルム８０より観察者側に配置された導電性フィルム２０と、導電性フィルム２０より観察者側に配置されたカバーガラス等の光透過性カバー部材７１と、導電性フィルム８０と導電性フィルム１０との間に介在した光透過性粘着層７２と、導電性フィルム２０と光透過性カバー部材７１との間に介在した光透過性粘着層７３とを備えている。
【０２１５】
＜導電性フィルム＞
導電性フィルム８０は、導電性フィルム２０とほぼ同様の構造となっている。すなわち、導電性フィルム８０は、図１３に示されるように、光透過性基材８１と、光透過性基材８１の一方の面に設けられた光透過性機能層８２と、光透過性機能層８２における光透過性基材８１側の面とは反対側の面に設けられ、パターニングされた導電部８４とを備えている。導電部８４は、導電層８３の一部となっている。導電層８３は、複数の導電部８４と、導電部８４間に位置する非導電部８５とから構成されている。光透過性基材８１は光透過性基材１１と同様のものであり、また光透過性機能層８２は光透過性機能層８２と同様のものであるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２１６】
（導電部および非導電部）
導電部８４は、導電部２２と同様の構造になっている。すなわち、図１５に示されるように、導電部８４は光透過性樹脂８６と導電性繊維８７とから構成されている。非導電部８５は光透過性樹脂８６から構成されており、実質的に導電性繊維８７を含んでいない。図１５に示される非導電部８５は非導電部２３と同様に光透過性樹脂８６に空洞部８５Ａを有している。また、導電性繊維８７は、導電部８４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材８１側に偏在しており、導電部８４の表面８４Ａから電気的に導通可能となっている。
【０２１７】
導電部８４は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものであり、図１４に示されるように、複数のセンサ部８４Ｂと、各センサ部８４Ｂに連結した端子部（図示せず）とを備えている。センサ部８４Ｂは、センサ部８４Ｂと同様の構造になっているが、Ｙ方向に延びている。なお、導電部８４は、導電部１３と同様の構造になっているが、導電部８４は必ずしも、導電部２２と同様の構造になっていなくともよい。
【０２１８】
＜光透過性粘着層＞
光透過性粘着層７２、７３としては、例えば、ＯＣＡ(Optical Clear Adhesive）のような粘着シートが挙げられる。光透過性粘着層７２、７３の代わりに、光透過性接着層を用いてもよい。
【０２１９】
＜＜光透過性接着層＞＞
光透過性接着層９０は、表示パネル５０とタッチパネル７０との間に介在し、かつ表示パネル５０とタッチパネル７０の両方に接着されている。これにより、表示パネル５０とタッチパネル７０とが固定されている。光透過性接着層９０は、例えば、ＯＣＲ(Optically Clear Resin）のような重合性化合物を含む液状の硬化性接着層用組成物の硬化物から構成されている。
【０２２０】
光透過性接着層９０の膜厚は、１０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。光透過性接着層の膜厚が１０μｍ未満であると、薄すぎることにより、異物の噛み込みや段差追従が不足するなどの不具合が発生しやすくなり、また光透過性接着層の膜厚が１５０μｍを超えると、製造コストがかかりすぎてしまう。光透過性接着層の膜厚は、光学顕微鏡を用いて撮影された光透過性接着層の断面写真からランダムに１０箇所膜厚を測定し、測定された１０箇所の膜厚の算術平均値として求める。光透過性接着層９０の代わりに、光透過性粘着層を用いてもよい。
【０２２１】
［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態に係る導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。図１６は、本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図１７は図１６に示される導電性フィルムの一部の拡大図であり、図１８は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図１９は図１８に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。
【０２２２】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図１６に示される導電性フィルム１００は、光透過性を有し、かつ光透過性基材１０１と、光透過性基材１０１の一方の面に設けられた光透過性機能層１０２と、光透過性機能層１０２における光透過性基材１０１側の面とは反対側の面に設けられた導電部１０３とを備えている。ただし、導電性フィルム１００は、光透過性基材１０１と、導電部１０３とを備えていればよく、光透過性機能層１０２を備えていなくともよい。図１６に示される光透過性機能層１０２は光透過性基材１０１と導電部１０３との間に設けられているが、光透過性機能層は、光透過性基材１０１と導電部１０３との間ではなく、光透過性基材１０１における導電部１０３側の面とは反対側の面に設けられていてもよく、また光透過性基材１０１と導電部１０３との間および光透過性基材１０１における導電部１０３側の面とは反対側の面の両方に設けられていてもよい。また、図１６に示される導電性フィルム１００においては、片面側のみに導電部１０３が設けられているが、導電性フィルムの両面側に導電部が設けられていてもよい。
【０２２３】
導電性フィルム１００のヘイズ値（全ヘイズ値）は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、５％以下となっている。導電性フィルム１００のヘイズ値は、導電性フィルム１０のヘイズ値と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム１００のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２２４】
導電性フィルム１００の全光線透過率は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、８０％以上であることが好ましい。導電性フィルム１００の全光線透過率は、導電性フィルム１０の全光線透過率と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム１０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。
【０２２５】
＜＜光透過性樹脂基材＞＞
光透過性基材１０１としては、光透過性を有する樹脂からなる基材であれば、特に限定されない。光透過性基材１０１は、光透過性基材１１と同様となっている。したがって、光透過性基材１０１の構成材料や厚みも、光透過性基材１１の構成材料や厚みと同様である。光透過性基材１０１は、光透過性基材１１と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２２６】
＜＜光透過性機能層＞＞
光透過性機能層１０２は、光透過性基材１０１と導電部１０３との間に配置されている。光透過性機能層１０２は、光透過性機能層１２と同様となっている。光透過性機能層１０２の具体例、鉛筆硬度、膜厚、構成材料、添加剤等も、光透過性基材１１の具体例、鉛筆硬度、膜厚、構成材料、添加剤等と同様である。光透過性機能層１０２は、光透過性機能層１２と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２２７】
＜＜導電部＞＞
導電部１０３の表面１０３Ａは、導電性フィルム１００の表面１００Ａをなしている。導電部１０３は、図１７に示されるように、光透過性樹脂１０４と、光透過性樹脂１０４中に配置された複数の導電性繊維１０５とを含んでいる。導電部１０３は、光透過性樹脂１０４中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。
【０２２８】
導電部１０３の表面１０３Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値を所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比（以下、この比を「電気抵抗値比」と称する。）が、１以上２未満となっている。電気抵抗値比は、導電部１３の欄で説明した電気抵抗値の測定方法と同様の方法によって求めることができる。電気抵抗値比の上限は、１．８以下、１．５以下、１．３以下、１．２以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２２９】
このような電気抵抗値比が１以上２未満の導電部１０３は、例えば、後述する導電性繊維１０５の繊維長、後述する有機保護層を構成する樹脂の種類や膜厚、および／または導電性繊維含有組成物の乾燥温度を調節することによって得ることが可能である。
【０２３０】
導電部１０３は、導電部１０３の表面１０３Ａから電気的に導通可能となっている。導電部が、導電部の表面から電気的に導通可能であるか否かは、導電部１３の場合と同様に導電部１０３の表面抵抗値を測定することによって判断することが可能である。導電部１０３の表面抵抗値の測定方法および導電部１０３が導電部１０３の表面１０３Ａから電気的に導通可能であるか否かの判断基準は、導電部１３の欄で説明した表面抵抗値の測定方法および判断基準と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお、後述するように、大部分の導電性繊維１０５は導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に存在しているが、その他の導電性繊維１０５は光透過性基材１０１側に存在している導電性繊維１０５上に積み重なることにより、導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬから表面１０３Ａ側にも存在し、また導電部１０３の表面１０３Ａにも存在しているので、導電部１０３は、表面１０３Ａから電気的に導通可能となっている。
【０２３１】
導電部１０３においては、図１７に示されるように導電性繊維１０５が導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在していることが好ましい。導電性繊維１０５が導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在しているか否かは、導電部１３の欄で説明した判断手法で判断するので、ここでは説明を省略するものとする。なお、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された断面写真から求めた導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上、８０％以上の順に好ましい（数値が大きいほど好ましい）。
【０２３２】
導電部１０３の表面抵抗値は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、２００Ω／□以下となっている。導電部１０３の表面抵抗値は、導電部１０３の表面１０３Ａにおける表面抵抗値である。導電部１０３の表面抵抗値は、導電部１３の表面抵抗値と同様の方法によって測定することができる。導電部１０３の表面抵抗値の下限は、１Ω／□以上、５Ω／□以上、１０Ω／□以上の順に好ましく（数値が大きいほど好ましい）、また導電部１０３の表面抵抗値の上限は、１００Ω／□以下、７０Ω／□以下、６０Ω／□以下、５０Ω／□以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２３３】
導電部１０３の膜厚は、薄型化を図る観点から３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。導電部１０３の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によって測定することができる。導電部１０３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、導電部１０３の膜厚の下限は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、１０ｎｍ以上であることが好ましい。
【０２３４】
導電部１０３は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面１０３Ａからの押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、９７０Ｎ／ｍｍ２以上１０５０Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部１０３の上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、９８０Ｎ／ｍｍ２以上、１０００Ｎ／ｍｍ２以上、１０１５Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、１０４０Ｎ／ｍｍ２以下、１０３０Ｎ／ｍｍ２以下、１０２０Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほどこのましい）。
【０２３５】
導電部１０３は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面１０３Ａからの押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、１３０Ｎ／ｍｍ２以上３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部１０３の上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、１４０Ｎ／ｍｍ２以上、１５０Ｎ／ｍｍ２以上、１７０Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、２８０Ｎ／ｍｍ２以下、２５０Ｎ／ｍｍ２以下、２００Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２３６】
＜光透過性樹脂＞
光透過性樹脂１０４は、光透過性樹脂１５と同様に、導電部１０３からの導電性繊維１０５の脱離を防ぎ、かつ導電部１０３の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維１０５を覆うものであるが、本実施形態においても、導電部１０３の表面１０３Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維１０５を覆うものである。光透過性樹脂１０４は、光透過性樹脂１５と同様となっている。したがって、光透過性樹脂１０４の膜厚や構成材料も、光透過性樹脂１５の膜厚や構成材料と同様である。光透過性樹脂１０４は、光透過性樹脂１５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２３７】
＜反応抑制剤＞
反応抑制剤は、光透過性樹脂用組成物の塗布後に、導電性繊維１０５と雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制するためのものである。反応抑制剤およびその含有量は、第１実施形態で説明した反応抑制剤およびその含有量と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２３８】
＜導電性繊維＞
導電性繊維１０５は導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在している場合には、導電部１０３の表面１０３Ａから電気的に導通可能となっているので、導電部１０３の厚み方向において導電性繊維１０５同士が接触している。
【０２３９】
導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側においては、導電性繊維１０５同士が接触することによって導電部１０３の平面方向（２次元方向）にネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維１０５がネットワーク構造を形成することによって、少量の導電性繊維１０５であっても、効率良く導電経路を形成することができる。
【０２４０】
一部の導電性繊維１０５は導電部１０３の表面１０３Ａに露出していることが好ましい。上記の測定方法によって、導電部１０３の表面１０３Ａから電気的な導通が得られれば、一部の導電性繊維１０５が、導電部１０３の表面１０３Ａに露出していると判断できる。
【０２４１】
導電性繊維１０５の繊維径は、導電性繊維１６で説明した理由と同様の理由から２００ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維１０５の繊維径のより好ましい下限は導電部１０３の導電性の観点から１０ｎｍ以上であり、導電性繊維１０５の繊維径のより好ましい範囲は１５ｎｍ以上１８０ｎｍ以下である。導電性繊維１０５の繊維径は、導電性繊維１６の繊維径と同様の方法によって求めることができる。
【０２４２】
導電性繊維１０５の繊維長は１μｍ以上３０μｍ未満であることが好ましい。導電性繊維１０５の繊維長が１μｍ未満であると、表面抵抗値が高くなるので、充分な導電性能を有する導電部を形成できないおそれがある。なお、表面抵抗値を低下させるために１μｍ未満の導電性繊維の添加量を多くすることも考えられるが、導電性繊維の添加量を多くすると、表面抵抗値は低下するものの、ヘイズ値の上昇や光透過性能の低下を招くおそれがある。また、導電性繊維１０５の繊維長が３０μｍ以上であると、後述するＭＤ方向に沿って導電性繊維が並びやすくなるので、面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が大きくなる傾向があり、また塗布によって導電部を形成する際に塗布しにくくなるおそれがある。導電性繊維１０５の繊維長の下限は１０μｍ以上であることが好ましく、上限は２０μｍ以上であることが好ましい。導電性繊維１０５の繊維長は、導電性繊維１６の繊維長と同様の方法によって求めることができる。
【０２４３】
導電性繊維１０５を構成する繊維は、導電性繊維１６を構成する繊維と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２４４】
＜＜他の導電性フィルム＞＞
図１６に示される導電性フィルム１００は、導電部１０３がパターニングされていない状態の膜、いわゆるべた膜であるが、用途によっては、導電部は、パターニングされていてもよい。具体的には、導電性フィルムは、図１８に示されるような、複数の導電部１１２と、導電部１１２間に位置する非導電部１１３とから構成された導電層１１１を備える導電性フィルム１１０であってもよく、また図４と同様に、複数の導電部と、導電部間に存在する空隙とを備える導電性フィルムであってもよい。導電性フィルム１１０の表面１１０Ａは、導電部１１２の表面１１２Ａと非導電部１１３の表面１１３Ａから構成されており、導電部間に空隙を備える導電性フィルムの表面は、導電部の表面と光透過性機能層の一方の表面とから構成されている。導電性フィルム１１０および導電部間に空隙を備える導電性フィルムの物性値等は、導電性フィルム１００の物性値等と同様になっている。なお、図１８において、図１６と同じ符号が付されている部材は、図１６で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０２４５】
＜導電部＞
導電部１１２は、パターニングされている以外、導電部１０３と同様となっている。すなわち、導電部１１２は、図１９に示されるように、光透過性樹脂１０４と、光透過性樹脂１０４中に配置された複数の導電性繊維１０５とを含んでいる。導電部１１２は、表面１１２Ａから電気的に導通可能となっている。導電部１１２においては、図１９に示されるように導電性繊維１０５が導電部１１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在していることが好ましい。導電部１１２のその他の構成、材料、物性値等も、導電部１０と同様となっているので、ここでは、説明を省略するものとする。
【０２４６】
＜非導電部＞
非導電部１１３は、導電部１１２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。図１９に示されるように、非導電部１１３は、実質的に導電性繊維１０５を含んでいない。
【０２４７】
非導電部１１３の膜厚は、導電部１１２と一体的に形成されるので、３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。非導電部２３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、非導電部２３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。非導電部１１３の膜厚は、導電部１０３の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。
【０２４８】
図１９に示されるように、非導電部１１３は、光透過性樹脂１０４から構成されている。なお、非導電部１１３は、導電性繊維１０５を昇華させることによって形成され、かつ導電性繊維が存在しない空洞部１１３Ｂを有していてもよい。この場合、非導電部１１３を形成する際には導電性繊維１０５が昇華によって非導電部１１３とすべき領域を突き破って外に放出されるので、非導電部１１３の表面１１３Ａは粗面化される。非導電部１１３の光透過性樹脂１０４は、導電部１０３の光透過性樹脂１０４と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２４９】
＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞
導電性フィルム１００は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、光透過性基材１１の一方の面に光透過性機能層用組成物を塗布し、乾燥させて、光透過性機能層用組成物の塗膜を形成する。光透過性機能層用組成物は、第１実施形態で用いた光透過性機能層用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２５０】
次いで、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射し、または加熱して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜を硬化させて、光透過性機能層１０２を形成する。
【０２５１】
光透過性基材１０１上に光透過性機能層１０２を形成した後、光透過性機能層１０２における光透過性基材１０１側の面とは反対側の面に、導電性繊維１０５および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を塗布し、乾燥させて、光透過性機能層１０２上に複数の導電性繊維１０５を配置させる。導電性繊維含有組成物は、第１実施形態で用いた導電性繊維含有組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２５２】
光透過性機能層１０２上に複数の導電性繊維１０５を配置させた後、導電性繊維１０５上に重合性化合物および溶媒を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させて、光透過性樹脂用組成物の塗膜を形成する。光透過性樹脂用組成物は、第１実施形態で用いた光透過性樹脂用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２５３】
次いで、塗膜に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜を硬化させて、光透過性樹脂１０４を形成する。これにより、図１６に示される導電性フィルム１０を得ることができる。図１８に示される導電性フィルム１１０は、パターニングされているので、第１実施形態と同様に、例えば、非導電部１１３とすべき領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、導電部１１２をパターニングすることにより得られる。
【０２５４】
本実施形態によれば、塗工方式によって光透過性基材１０１上に導電部１０３、１１２を形成しているが、導電部１０３、１１２における上記電気抵抗値比が１以上２未満となっているので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１０３、１１２の面内の方向に依存する電気抵抗値の相違を低減させることができる。これにより、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、電極パターンやＩＣチップの制約が少なくなりタッチパネルのセンサの電極のパターン設計を変更する必要がなく、また面付けの制約が少なくなる。
【０２５５】
本実施形態において、導電部１０３、１１２中において導電性繊維１０５が導電性繊維１０５全体として導電部１０３、１１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在している場合には、導電性繊維１０５間の接点を増やすことができる。これにより、導電性繊維１０５の含有量が少ない場合であっても、導電部１０３、１１２の表面１０３Ａ、１１２Ａに露出した導電性繊維１０５を介して導電部１０３の表面１０３Ａ、１１２Ａからの電気的な導通を確保することができるので、より低表面抵抗値を実現することが可能である。また、導電性繊維１０５の含有量を少なくすることができるので、５％以下という低ヘイズ値を実現できる。
【０２５６】
導電部を薄くすると、その分導電性繊維が減るので、表面抵抗値が上昇しやすいが、本実施形態によれば、導電部１０３、１１２中において導電性繊維１０５が導電性繊維１０５全体として導電部１０３、１１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在している場合には、導電性繊維１０５同士の接点が増えるので、導電部１０３、１１２の膜厚を３００ｎｍ未満と薄くした場合や１４５ｎｍ以下と極めて薄くした場合であっても、５％以下の低ヘイズ値および２００Ω／□以下の低表面抵抗値を実現することができる。
【０２５７】
本実施形態によれば、導電性繊維１０５が導電部１０３中において導電部１０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在している場合には、導電性繊維１０５の大部分は光透過性樹脂１０４によって覆われている。これにより、空気中の硫黄や酸素による導電性繊維１０５の腐食を低減できる。
【０２５８】
本実施形態において、導電部１０３、１１２中において導電性繊維１０５が導電性繊維１０５全体として導電部１０３、１１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在している場合には、より最小限の導電性繊維で、最大限に良好な表面抵抗値を得ることができる。また、導電性繊維１０５がこのように偏在していると、より低ヘイズ値の光学特性を得ることができる。さらに、導電性繊維１０５が偏在していることは、分散状態にある場合よりも、マルテンス硬度を調整しやすい。また、導電性繊維１０５が密に光透過性樹脂１０４内に存在しているので、硬度を高めることができ、また、光透過性樹脂１０４の組成を工夫すれば、硬すぎず、柔らかすぎない状態を得ることができる。また、マルテンス硬度が適切であれば、折り畳みやロール状にするフレキシブル性も良好にできる。
【０２５９】
本実施形態においては、導電性繊維含有組成物の分散媒として有機系分散媒を用い、かつ導電性繊維含有組成物に樹脂分を含ませない、または樹脂分を含ませたとしても従来よりも樹脂分の含有量を減らしているので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１０３、１１２中において導電性繊維１０５を導電部１０３、１１２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１０１側に偏在させることができる。
【０２６０】
本実施形態によれば、導電部１０３、１１２の光透過性樹脂１０４が反応抑制剤を含んでいるので、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１０５の導電性低下をより抑制できる。
【０２６１】
本実施形態によれば、導電部１０３、１１２中に反応抑制剤を含んでいるので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１０３、１１２に光透過性粘着層が接した状態で、耐湿熱性試験を行った場合であっても、導電性繊維１０５と光透過性粘着層中の成分との反応を抑制することができる。これにより、光透過性粘着層の選択肢を広げることができる。
【０２６２】
本実施形態によれば、導電性繊維１０５を用いているので、ＩＴＯとは異なり、屈曲させたとしても割れ難い導電性フィルム１０を提供することができる。このため、導電性フィルム１００、１１０を折り畳み可能（フォールダブル）な画像表示装置にも組み込んで使用することも可能である。
【０２６３】
上記においては、導電性フィルム１００、１１０について述べているが、上記導電部間に空隙を備える導電性フィルムも、導電性フィルム１００、１１０と同様の効果を得ることができる。
【０２６４】
本実施形態の導電性フィルム１００は、例えば、画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。図２０は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。なお、図２０において、図１３と同じ符号が付されている部材は、図１３で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０２６５】
＜＜＜画像表示装置＞＞＞
図２０に示されるように、画像表示装置１２０は、主に、画像を表示するための表示パネル５０と、表示パネル５０の背面側に配置されたバックライト装置６０と、表示パネル５０よりも観察者側に配置されたタッチパネル１３０と、表示パネル５０とタッチパネル１３０との間に介在した光透過性接着層９０とを備えている。本実施形態においては、表示パネル５０が液晶表示パネルであるので、画像表示装置４０がバックライト装置６０を備えているが、表示パネル（表示素子）の種類によってはバックライト装置６０を備えていなくともよい。
【０２６６】
＜＜タッチパネル＞＞
タッチパネル１３０は、導電性フィルム１４０と、導電性フィルム１４０より観察者側に配置された導電性フィルム１１０と、導電性フィルム１１０より観察者側に配置されたカバーガラス等の光透過性カバー部材７１と、導電性フィルム１４０と導電性フィルム１１０との間に介在した光透過性粘着層７２と、導電性フィルム１１０と光透過性カバー部材７１との間に介在した光透過性粘着層７３とを備えている。
【０２６７】
＜導電性フィルム＞
導電性フィルム１４０は、導電性フィルム１１０とほぼ同様の構造となっている。すなわち、導電性フィルム１４０は、図２０に示されるように、光透過性基材１４１と、光透過性基材１４１の一方の面に設けられた光透過性機能層１４２と、光透過性機能層１４２における光透過性基材１４１側の面とは反対側の面に設けられ、パターニングされた導電部１３４とを備えている。導電部１３４は、導電層１４３の一部となっている。導電層１４３は、複数の導電部１３４と、導電部１３４間に位置する非導電部１３５とから構成されている。光透過性基材１４１は光透過性基材１０１と同様のものであり、また光透過性機能層１４２は光透過性機能層１０２と同様のものであるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２６８】
（導電部および非導電部）
導電部１３４は、導電部１１２と同様の構造になっている。すなわち、図２０に示されるように、導電部１３４は光透過性樹脂と導電性繊維とから構成されている。非導電部１３５は光透過性樹脂から構成されており、実質的に導電性繊維を含んでいない。また、導電部１３４中の導電性繊維は、導電部１３４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性基材１４１側に偏在しており、導電部１３４の表面１４４Ａから電気的に導通可能となっている。なお、導電部１３４は、導電部１１２と同様の構造になっているが、導電部１３４は必ずしも、導電部１１２と同様の構造になっていなくともよい。
【０２６９】
導電性フィルム１１０の導電部１１２は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものであり、導電性フィルム１４０の導電部１３４は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものであり、平面視では、図１４と同様になっている。
【０２７０】
上記実施形態においては、タッチパネル用途に用いられる導電性フィルムについて説明しているが、導電性フィルムの用途は特に限定されない。例えば、導電性フィルム１００、１１０を、ＩＣチップとの接続や配線として用いてもよい。
【０２７１】
［第３実施形態］
以下、本発明の第３実施形態に係る導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。図２１は、本実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図２２は図２１に示される導電性フィルムの一部の拡大図であり、図２３は折り畳み試験の様子を模式的に示した図である。図２４は本実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図２５は図２４に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。図２６および図２７は、本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【０２７２】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図２１に示される導電性フィルム１５０は、光透過性を有し、かつ光透過性樹脂基材１５１と、光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられた導電部１５２とを備えている。導電性フィルム１５０の表面１５０Ａは、導電部１５２の表面１５２Ａから構成されている。
【０２７３】
導電性フィルム１５０は、光透過性樹脂基材１５１における一方の面１５１Ａとは反対側の面である他方の面１５１Ｂに直接設けられた下地層１５３をさらに備えている。また、図２１に示される導電部１５２は、光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａのみに設けられているが、導電部は光透過性樹脂基材１５１の他方の面１５１Ｂにも設けられていてもよい。この場合、下地層１５３は設けず、光透過性樹脂基材１５１の他方の面１５１Ｂに直接導電部を設けることが好ましい。ただし、光透過性樹脂基材の両面側に導電部を形成する場合、光透過性樹脂基材の一方の面に導電部が直接設けられていればよく、必ずしも、光透過性樹脂基材の他方の面に導電部は直接設けられていなくともよい。
【０２７４】
導電性フィルム１５０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、５％以下となっている。導電性フィルム１５０のヘイズ値は、導電性フィルム１０のヘイズ値と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム１５０のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２７５】
導電性フィルム１５０の全光線透過率は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、８０％以上であることが好ましい。導電性フィルム１５０の全光線透過率は、導電性フィルム１０の全光線透過率と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム１５０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順に好ましい（数値が大きいほど好ましい）。
【０２７６】
導電性フィルム１５０は、フレキシブル性を有している。このため、導電性フィルム１５０に対し導電性フィルム１５０の対向する辺部の間隔が３ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験（折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１５０の導電部１５２の表面１５２Ａにおける後述する電気抵抗値比が３以下であることが好ましく、折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１５０の導電部１５２の表面１５２Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることがより好ましく、１００万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１５０の導電部１５２の表面１５２Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることがさらに好ましい。導電性フィルムに対し折り畳み試験を１０万回繰り返し行った場合に、折り畳み試験前後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比が３を超えていると、導電性フィルムに割れ等が生じているおそれがあるので、導電性フィルムのフレキシブル性が不充分となる。ここで、折り畳み試験によって、導電性フィルムに割れ等が発生すると、導電性が低下してしまうので、折り畳み試験後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値が折り畳み試験前の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値よりも上昇してしまう。このため、折り畳み試験前後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比を求めることにより、導電性フィルムに割れ等が生じているか否かが判断できる。なお、光透過性樹脂基材と導電部との間に、ハードコート層が設けられている場合には、折り畳み試験を上記回数繰り返し行うと、折り畳み試験によってハードコート層が割れてしまい、折り畳み試験後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比が３を超える可能性が高い。折り畳み試験を上記回数繰り返し行う場合、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１５０の導電部１５２の表面１５２Ａにおける電気抵抗値比は、１．５以下であることがより好ましい。折り畳み試験は、導電部１５２が内側となるように導電性フィルム１５０を折り畳むように行われてもよく、また導電部１５２が外側となるように導電性フィルム１５０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム１５０の導電部１５２の表面１５２Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることが好ましい。
【０２７７】
具体的には、まず、第１実施形態で説明した電気抵抗値を測定する際に作製したサンプルと同様のサンプルを作製する。具体的には、図８に示される導電性フィルム３０と同様に、折り畳み試験前の導電性フィルム１５０から、導電部１５２の面内において、任意の方向ＡＤを定め、この任意の方向ＡＤに対しこの任意の方向を含め３０°毎に６方向の所定の大きさ（例えば、縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形形状）のサンプルＳを切り出す。なお、縦１２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさにサンプルを切り出せない場合には、例えば、縦１１０ｍｍ×横５０ｍｍの大きさにサンプルを切り出してもよい。折り畳み試験前の導電性フィルムから６枚のサンプルＳ切り出した後、折り畳み試験前の各サンプルＳにおいて、導電部の表面の電気抵抗値を測定する。具体的には、図９の場合と同様に、各サンプルＳの長手方向の両端部（例えば、各縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分）上に、電気抵抗値の測定距離が変動するのを防ぐために、銀ペースト（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、各サンプル上の両端部に硬化した銀ペーストを設け、その状態で、各サンプルの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454−11」、日置電機社製）を用いて、測定する。電気抵抗値の測定の際には、テスターのプローブ端子は、両端部に設けられた硬化した銀ペーストのそれぞれに接触させる。折り畳み試験前の各サンプルにおいて、導電部１５２の表面１５２Ａの電気抵抗値を測定した後、サンプルＳの中から、最も低い電気抵抗値を示すサンプルＳを選択する。そして、選択されたサンプルＳに対し、折り畳み試験を行う。
【０２７８】
折り畳み試験は、以下のようにして行われる。図２３（Ａ）に示すように折り畳み試験においては、まず、選択されたサンプルＳの辺部Ｓ１と、辺部Ｓ１と対向する辺部Ｓ２とを、平行に配置された固定部１５６でそれぞれ固定する。また、図２３（Ａ）に示すように、固定部１５６は水平方向にスライド移動可能なっている。
【０２７９】
次に、図２３（Ｂ）に示すように、固定部１５６を互いに近接するように移動させることで、サンプルＳの中央部Ｓ３を折り畳むように変形させ、更に、図２３（Ｃ）に示すように、サンプルＳの固定部１５６で固定された対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔が３ｍｍとなる位置まで固定部１５６を移動させた後、固定部１５６を逆方向に移動させてサンプルＳが変形を解消させる。
【０２８０】
図２３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように固定部１５６を移動させることで、サンプルＳを中央部Ｓ３で１８０°折り畳むことができる。また、サンプルＳの屈曲部Ｓ４が固定部１５６の下端からはみ出さないように折り畳み試験を行い、かつ固定部１５６が最も接近したときの間隔を３ｍｍに制御することで、サンプルＳの対向する２つの辺部Ｓ１、Ｓ２の間隔を３ｍｍにできる。この場合、屈曲部Ｓ４の外径を３ｍｍとみなす。なお、サンプルＳの厚みは、固定部１５６の間隔（３ｍｍ）と比較して充分に小さな値であるため、サンプルＳの折り畳み試験の結果は、サンプルＳの厚みの違いによる影響は受けないとみなすことができる。
【０２８１】
折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルＳにおいて、折り畳み試験前のサンプルＳと同様にして、導電部の表面の電気抵抗値を測定する。そして、選択された折り畳み試験前のサンプルＳの電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルＳの電気抵抗値の比（選択された折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値／折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値）を求める。なお、電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。
【０２８２】
＜＜光透過性樹脂基材＞＞
光透過性樹脂基材１５１としては、光透過性を有する樹脂からなる基材であれば、特に限定されない。光透過性樹脂基材１５１を構成する光透過性樹脂としては、光透過性基材１１の欄で説明した光透過性樹脂と同様のものが挙げられる。光透過性樹脂基材１５１の厚みは、光透過性基材１１の厚みと同様である。ただし、光透過性樹脂基材には、他の層との接着性を向上させるため、および／または巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための下地層を有するものがあるが、本実施形態における「光透過性樹脂基材」とは、下地層を含まない意味で用いるものとする。なお、光透過性樹脂基材１５１は、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が表面に施されたものであってもよい。
【０２８３】
＜＜導電部＞＞
導電部１５２は、光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられている。この場合の「直接設けられている」とは、導電部が、光透過性樹脂基材の一方の面に直接接触していることを意味する。すなわち、光透過性樹脂基材１５１と導電部１５２との間には、下地層は存在していない。導電部が、光透過性樹脂基材の一方の面に直接設けられているか否か、または光透過性樹脂基材と導電部の間に下地層が存在しているか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１０００〜５０万倍にて光透過性樹脂基材と導電部の界面周辺の断面を観察することにより確認することができる。なお、下地層には、巻き取り時の貼り付き防止のために易滑剤等の粒子を含むことがあるので、光透過性樹脂基材と導電部の間に粒子が存在することでも、この層が下地層であると判断できる。この場合の電子顕微鏡による測定条件は、導電部１３の膜厚等の測定条件を用いることができる。
【０２８４】
導電部１５２は、図２２に示されるように、光透過性樹脂１５４と、光透過性樹脂１５４中に配置された複数の導電性繊維１５５とを含んでいる。導電部１５２は、光透過性樹脂１５４中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。
【０２８５】
導電部１５２は、表面１５２Ａから電気的に導通可能となっている。導電部１５２が、導電部１５２の表面１５２Ａから電気的に導通可能であるか否かは、導電部１３の場合と同様に導電部１５２の表面抵抗値を測定することによって判断することが可能である。導電部１５２の表面抵抗値の測定方法および導電部１５２が導電部１５２の表面１５２Ａから電気的に導通可能であるか否かの判断基準は、導電部１３の欄で説明した表面抵抗値の測定方法および判断基準と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお、後述するように、大部分の導電性繊維１５５は導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に存在しているが、その他の導電性繊維１５５は光透過性樹脂基材１５１側に存在している導電性繊維１５５上に積み重なることにより、導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬから表面１５２Ａ側にも存在し、また導電部１５２の表面１５２Ａにも存在しているので、導電部１５２は、表面１５２Ａから電気的に導通可能となっている。
【０２８６】
導電部１５２においては、図２２に示されるように導電性繊維１５５が導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在していることが好ましい。導電性繊維１５５が導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在しているか否かは、導電部１３の欄で説明した判断手法で判断するので、ここでは説明を省略するものとする。なお、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された断面写真から求めた導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
【０２８７】
導電部１５２の表面抵抗値は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、２００Ω／□以下となっている。導電部１５２の表面抵抗値は、導電部１５２の表面１５２Ａにおける表面抵抗値である。導電部１５２の表面抵抗値は、導電部１３の表面抵抗値と同様の方法によって測定することができる。導電部１５２の表面抵抗値の下限は、１Ω／□以上、５Ω／□以上、１０Ω／□以上の順に好ましく（数値が大きいほど好ましい）、また導電部１５２の表面抵抗値の上限は、１００Ω／□以下、７０Ω／□以下、６０Ω／□以下、５０Ω／□以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２８８】
導電部１５２の膜厚は、薄型化を図る観点から３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。導電部１５２の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、導電部１５２の膜厚の下限は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、１０ｎｍ以上であることが好ましい。導電部１５２の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によって測定することができる。
【０２８９】
導電部１５２は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面１５２Ａからの押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、９７０Ｎ／ｍｍ２以上１０５０Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部１５２の上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、９８０Ｎ／ｍｍ２以上、１０００Ｎ／ｍｍ２以上、１０１５Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、１０４０Ｎ／ｍｍ２以下、１０３０Ｎ／ｍｍ２以下、１０２０Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほどこのましい）。
【０２９０】
導電部１５２は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面１５２Ａからの押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、１３０Ｎ／ｍｍ２以上３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部１５２の上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、１４０Ｎ／ｍｍ２以上、１５０Ｎ／ｍｍ２以上、１７０Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、２８０Ｎ／ｍｍ２以下、２５０Ｎ／ｍｍ２以下、２００Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２９１】
導電性フィルム１５０をタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、導電部１５２の表面１５２Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比（以下、この比を「電気抵抗値比」と称する。）が、１以上２未満であることが好ましい。電気抵抗値比は、導電部１３の欄で説明した電気抵抗値の測定方法と同様の方法によって求めることができる。電気抵抗値比の上限は、１．８以下であることが好ましく、１．５以下であることがより好ましく、１．３以下であることが最も好ましい。
【０２９２】
一方で、特定の方向における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルムを得る場合であれば、導電部３１の表面３１Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定したとき、上記電気抵抗値比が、２以上であることが好ましい。電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。電気抵抗値比の下限は、３以上であることがより好ましい。電気抵抗値比の上限は、面内での抵抗値の均一性の観点から、１０以下、８以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０２９３】
このような電気抵抗値比が１以上２未満または２以上の導電部は、例えば、導電性繊維の繊維長、後述する有機保護層を構成する樹脂の種類や膜厚、および／または導電性繊維含有組成物の乾燥温度を適宜調節することによって得ることが可能である。
【０２９４】
＜光透過性樹脂＞
光透過性樹脂１５４は、光透過性樹脂１５と同様に、導電部１５２からの導電性繊維１５５の脱離を防ぎ、かつ導電部１５２の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維１５５を覆うものであるが、本実施形態においても導電部１５２の表面１５２Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維１５５を覆うものである。
【０２９５】
光透過性樹脂１５４は、光透過性樹脂１５と同様となっている。したがって、光透過性樹脂１５４の膜厚や構成材料も、光透過性樹脂１５の膜厚や構成材料と同様である。光透過性樹脂１５４は、光透過性樹脂１５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。ただし、導電部１５２が光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられており、光透過性樹脂１５４の屈折率が、光透過性樹脂基材１５１の屈折率よりも低く、かつ光透過性樹脂１５４の膜厚が６０ｎｍ以上１３０ｎｍ以下の場合には、導電部１５２によって、実質的に反射防止フィルムにおける低屈折率層と同様の効果を発現させ、導電部１５２の表面１５２Ａでの反射率を低下させることができる。これにより、全光線透過率を向上させることができるとともに反射Ｙ値を低下させることができる。この場合、光透過性樹脂１５４と光透過性樹脂基材１５１との屈折率差の絶対値は、０．０５以上であることが好ましい。
【０２９６】
＜反応抑制剤＞
反応抑制剤は、光透過性樹脂用組成物の塗布後に、導電性繊維１５と雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制するためのものである。反応抑制剤およびその含有量は、第１実施形態で説明した反応抑制剤およびその含有量と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０２９７】
＜導電性繊維＞
導電性繊維１５５が導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在している場合には、導電部１５２の表面１５２Ａから電気的に導通可能となっているので、導電部１５２の厚み方向において導電性繊維１５５同士が接触している。
【０２９８】
導電部１５２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側においては、導電部１５２の平面方向（２次元方向）に導電性繊維１５５同士が接触することによってネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維１５５がネットワーク構造を形成することによって、少量の導電性繊維１５５であっても、効率良く導電経路を形成することができる。
【０２９９】
一部の導電性繊維１５５は、導電部１５２の表面１５２Ａに露出していることが好ましい。上記の測定方法によって、導電部１５２の表面１５２Ａから電気的な導通が得られれば、一部の導電性繊維１５５が、導電部１５２の表面１５２Ａに露出していると判断できる。
【０３００】
導電性繊維１５５の繊維径は、導電性繊維１６で説明した理由と同様の理由から２００ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維１５５の繊維径のより好ましい下限は導電部１５２の導電性の観点から１０ｎｍ以上であり、導電性繊維１５５の繊維径のより好ましい範囲は１５ｎｍ以上１８０ｎｍ以下である。導電性繊維１５５の繊維径は、導電性繊維１６の繊維径と同様の方法によって求めることができる。
【０３０１】
導電性繊維１５５の繊維長は、導電性繊維１６で説明した理由と同様の理由から１μｍ以上であることが好ましい。導電性繊維１５５の繊維長の上限は５００μｍ以下、３００μｍ以下、または３０μｍ以下であってもよく、また導電性繊維１５５の繊維長の下限は、３μｍ以上、または１０μｍ以上であってもよい。導電性繊維１５５の繊維長は、導電性繊維１６の繊維長と同様の方法によって求めることができる。
【０３０２】
導電性繊維１６と同様に、電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維１５５の繊維長は１μｍ以上３０μｍ未満であることが好ましく、電気抵抗値比が２以上の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維１５５の繊維長は３０μｍ以上であることが好ましい。電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合の導電性繊維１５５の繊維長の下限は低表面抵抗値を得る観点から１０μｍ以上であることが好ましく、上限は２０μｍ以下であることが好ましい。
【０３０３】
導電性繊維１５５を構成する繊維は、導電性繊維１６を構成する繊維と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３０４】
＜＜下地層＞＞
下地層１５３は、他の層との接着性を向上させるため、巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための層である。下地層１５３は、例えば、アンカー剤やプライマー剤を含んでいる。アンカー剤やプライマー剤としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、エチレンと酢酸ビニルまたはアクリル酸などとの共重合体、エチレンとスチレンおよび／またはブタジエンなどとの共重合体、オレフィン樹脂などの熱可塑性樹脂および／またはその変性樹脂、電離放射線重合性化合物の重合体、および熱重合性化合物の重合体等の少なくともいずれかを用いることが可能である。
【０３０５】
下地層１５３は、上記したように巻き取り時の貼り付き防止のために、易滑剤等の粒子を含んでいてもよい。粒子としては、シリカ粒子等が挙げられる。
【０３０６】
下地層１５３の膜厚は、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。下地層の膜厚が、１０ｎｍ未満であると、下地層の機能が不充分になるおそれがあり、また下地層の膜厚が、１μｍを超えると、光学的に影響を及ぼすおそれがあり、または密着性が付与できないおそれがある。下地層１５３の膜厚は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて１０００〜５０万倍（好ましくは２．５万倍〜５万倍）にて撮影された下地層の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚みの算術平均値とする。下地層１５３の膜厚の下限は、３０ｎｍ以上であることがより好ましく、上限は１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。下地層１５３の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によっても測定することができる。
【０３０７】
＜＜他の導電性フィルム＞＞
図２１に示される導電性フィルム１５０は、導電部１５２がパターニングされていない状態の膜、いわゆるべた膜であるが、用途によっては、導電部は、パターニングされていてもよい。具体的には、導電性フィルムは、図２４に示されるような、複数の導電部１６２と、導電部１６２間に位置する非導電部１６３とから構成された導電層１６１を備える導電性フィルム１６０であってもよく、また図４と同様に、複数の導電部と、導電部間に存在する空隙とを備える導電性フィルムであってもよい。導電性フィルム１６０の表面１６０Ａは、導電部１６２の表面１６２Ａと非導電部１６３の表面１６３Ａから構成されており、導電部間に空隙を有する導電性フィルムの表面は、導電部の表面と光透過性樹脂基材の一方の表面とから構成されている。導電性フィルム１６０および導電部間に空隙を有する導電性フィルムの物性値等は、導電性フィルム１５０の物性値等と同様になっている。なお、図２４において、図２１と同じ符号が付されている部材は、図２１で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０３０８】
＜導電部＞
導電部１６２は、パターニングされている以外、導電部１５２と同様となっている。すなわち、導電部１６２は、光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられている。また、導電部１６２は、図２５に示されるように、光透過性樹脂１５４と、光透過性樹脂１５４中に配置された複数の導電性繊維１５５とを含んでいる。導電部１６２は、表面１６２Ａから電気的に導通可能となっている。導電部１６２においては、図２５に示されるように導電性繊維１６５が導電部１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在していることが好ましい。導電部１６２のその他の構成、材料、物性値等も、導電部１５２と同様となっているので、ここでは、説明を省略するものとする。
【０３０９】
＜非導電部＞
非導電部１６３は、導電部１６２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。図２５に示されるように、非導電部１６３は、実質的に導電性繊維１５５を含んでいない。非導電部１６３は、導電性繊維１５５を全く含んでいないことが好ましい。
【０３１０】
非導電部１６３の膜厚は、導電部１６２２と一体的に形成されるので、３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。非導電部１６３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、非導電部１６３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。非導電部１６３の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。
【０３１１】
図２５に示されるように、非導電部１６３は、光透過性樹脂１５４から構成されている。なお、非導電部１６３は、導電性繊維１５５を昇華させることによって形成され、かつ導電性繊維が存在しない空洞部１６３Ｂを有していてもよい。この場合、非導電部１６３を形成する際には導電性繊維１５５が昇華によって非導電部１６３とすべき領域を突き破って外に放出されるので、非導電部１６３の表面１６３Ａは粗面化される。非導電部１６３の光透過性樹脂１５４は、導電部１６２の光透過性樹脂１５４と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３１２】
＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞
導電性フィルム１６０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、図２６（Ａ）に示されるように、一方の面１５１Ａに下地層が形成されておらず、また他方の面１５１Ｂに下地層１５３が形成されている光透過性樹脂基材１５１を用意する。なお、両面に下地層が形成されていない光透過性樹脂基材を用意してもよい。
【０３１３】
次いで、光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに、導電性繊維１５５および有機系分散媒を含む導電性繊維含有組成物を直接塗布し、乾燥させて、図２６（Ｂ）に示されるように光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに複数の導電性繊維１５５を直接配置させる。導電性繊維含有組成物は、第１実施形態で用いた導電性繊維含有組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３１４】
光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに複数の導電性繊維１５５を直接配置させた後、重合性化合物および溶剤を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させて、図２６（Ｃ）に示されるように光透過性樹脂用組成物の塗膜１５７を形成する。光透過性樹脂用組成物は、第１実施形態で用いた光透過性樹脂用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３１５】
次いで、図２７（Ａ）に示されるように、塗膜１５７に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜１５７を硬化させて、光透過性樹脂１５４を形成する。
【０３１６】
図２１に示される導電性フィルム１５０は、導電部３１がべた膜となっているので、上記の工程で、導電性フィルム１５０が得られる。図２３に示される導電性フィルム１６０は、パターニングされているので、第１実施形態と同様に、例えば、図２７（Ｂ）に示されるように、非導電部１６３とすべき領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、導電部１６２をパターニングすることにより得られる。
【０３１７】
本実施形態によれば、導電部１５２、１６２が光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられている、すなわち光透過性樹脂基材１５１と導電部１５２、１６２との間に下地層が存在しないので、下地層中に導電性繊維１５５が入り込むことがない。したがって、導電性繊維１５５が導電性フィルム１５０、１６０の厚み方向に広がり難くなり、導電性繊維１５５同士の接点が多くなる。これにより、低表面抵抗値を実現することができる。また、導電性繊維１５５同士の接点を多くすることができるので、導電性繊維１５５の含有量を少なくすることができ、これにより、５％以下という低ヘイズ値を実現できる。
【０３１８】
導電部を薄くすると、その分導電性繊維が減るので、表面抵抗値が上昇しやすいが、本実施形態によれば、導電部１５２、１６２中において導電性繊維１５５が導電性繊維１５５全体として導電部１５２、１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在している場合には、導電性繊維１５５同士の接点が増えるので、導電部１５２、１６２の膜厚を３００ｎｍ未満と薄くした場合や１４５ｎｍ以下と極めて薄くした場合であっても、５％以下の低ヘイズ値および２００Ω／□以下の低表面抵抗値を実現することができる。
【０３１９】
本実施形態によれば、導電性フィルム１５０、１６０においては、導電部１５２、１６２が光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに直接設けられているので、光透過性樹脂基材１５１と導電部１５２、１６２との間にハードコート層を備えておらず、フレキシブル性に優れている。
【０３２０】
本実施形態によれば、導電部１５２、１６２中において導電性繊維１５５が導電性繊維１５５全体として導電部１５２、１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在しているので、導電性繊維１５５同士の接点を増やすことができる。これにより、導電性繊維１５５の含有量が少ない場合であっても、導電部１５２、１６２の表面１５２Ａ、１６２Ａからの電気的な導通を確保することができるので、より低表面抵抗値を実現することが可能である。また、導電性繊維１５５の含有量を少なくすることができるので、より低ヘイズ値を実現できる。さらに、導電性繊維１５５が導電部１５２、１６２中において導電部１５２、１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在しているので、導電性繊維１５５の大部分は光透過性樹脂１５４によって覆われている。これにより、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１５５の導電性低下を抑制できる。
【０３２１】
本実施形態においては、導電性繊維含有組成物の分散媒として有機系分散媒を用い、かつ導電性繊維含有組成物に樹脂分を含ませない、または樹脂分を含ませたとしても従来よりも樹脂分の含有量を減らしているので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１５２、１６２中において導電性繊維１５５を導電部１５２、１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在させることができる。
【０３２２】
本実施形態によれば、塗工方式によって光透過性樹脂基材１５１の一方の面１５１Ａに導電部１５２を直接設けているが、導電部１５２における上記電気抵抗値比が１以上２未満となっている場合には、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１５２の面内の方向に依存する電気抵抗値の相違を低減させることができる。これにより、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、電極パターンやＩＣチップの制約が少なくなり、また面付けの制約が少なくなる。
【０３２３】
本実施形態によれば、導電部１５２における上記電気抵抗値比が２以上となっている場合には、第２の方向においては電気抵抗値が高くなっているが、第１の方向においては電気抵抗値が低くなっている。したがって、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、特定の方向（第１の方向）における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルム１０を提供できる。
【０３２４】
本実施形態によれば、導電部１５２、１６２の光透過性樹脂１５４が反応抑制剤を含んでいるので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維１５５の導電性低下をより抑制できる。
【０３２５】
本実施形態によれば、導電部１５２、１６２中において導電性繊維１５５が導電性繊維１５５全体として導電部１５２、１６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材１５１側に偏在しているので、より最小限の導電性繊維で、最大限に良好な表面抵抗値を得ることができる。また、導電性繊維１５５がこのように偏在していると、より低ヘイズ値の光学特性を得ることができる。さらに、導電性繊維１５５が偏在していることは、分散状態にある場合よりも、マルテンス硬度を調整しやすい。また、導電性繊維１５５が密に光透過性樹脂１５４内に存在しているので、硬度を高めることができ、また、光透過性樹脂１５４の組成を工夫すれば、硬すぎず、柔らかすぎない状態を得ることができる。また、マルテンス硬度が適切であれば、折り畳みやロール状にするフレキシブル性も良好にできる。
【０３２６】
本実施形態によれば、導電部１５２中に反応抑制剤を含んでいるので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部１５２、１６２に光透過性粘着層が接した状態で、耐湿熱性試験を行った場合であっても、導電性繊維１５５と光透過性粘着層中の成分との反応を抑制することができる。これにより、光透過性粘着層の選択肢を広げることができる。
【０３２７】
上記においては、導電性フィルム１５０、１６０について述べているが、上記導電部間に空隙を備える導電性フィルムも、導電性フィルム１５０、１６０と同様の効果を得ることができる。
【０３２８】
本実施形態に係る導電性フィルムの用途は特に限定されないが、タッチパネルを備える画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。また、導電性フィルムは、例えば、電磁波シールドとして使用することが可能である。図２８は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図２８において、図１３と同じ符号が付されている部材は、図１３で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０３２９】
＜＜＜画像表示装置＞＞＞
図２８に示されるように、画像表示装置１７０は、主に、画像を表示するための表示パネル１８０と、表示パネル１８０よりも観察者側に配置されたタッチパネル１９０と、表示パネル１８０とタッチパネル１９０との間に介在した光透過性接着層９０とを備えている。本実施形態においては、表示パネル１８０が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルであるので、画像表示装置１７０がバックライト装置を備えていないが、表示パネル（表示素子）の種類によってはバックライト装置を備えていてもよい。
【０３３０】
＜＜表示パネル＞＞
表示パネル１８０は、上記したように有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）パネルであるので、表示素子として、有機発光ダイオードを備えている。なお、表示パネルは、液晶表示パネル、無機発光ダイオードパネル、または量子ドット発光ダイオード（ＱＬＥＤ）パネルであってもよい。
【０３３１】
＜＜タッチパネル＞＞
タッチパネル１９０は、導電性フィルム２００と、導電性フィルム２００より観察者側に配置された導電性フィルム１６０と、導電性フィルム１６０より観察者側に配置されたカバーガラス等の光透過性カバー部材７１と、導電性フィルム２００と導電性フィルム１６０との間に介在した光透過性粘着層７２と、導電性フィルム１６０と光透過性カバー部材７１との間に介在した光透過性粘着層７３とを備えている。
【０３３２】
＜導電性フィルム＞
導電性フィルム２００は、導電性フィルム１６０とほぼ同様の構造となっている。すなわち、導電性フィルム２００は、図２８に示されるように、光透過性樹脂基材２０１と、光透過性樹脂基材２０１の一方の面２０１Ａに直接設けられ、かつパターニングされた導電部２０３とを備えている。図２８に示される導電部２０３は、導電層２０２の一部となっている。導電層２０２は、複数の導電部２０３と、導電部２０３間に位置する非導電部２０４とから構成されている。また、導電性フィルム２００は、光透過性樹脂基材２０１の他方の面２０１Ｂに直接設けられた下地層２０５をさらに備えている。光透過性樹脂基材２０１および下地層２０５は、光透過性樹脂基材１５１および下地層１５３と同様のものであるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３３３】
（導電部および非導電部）
導電部２０３は、導電部１６２と同様の構造になっている。すなわち、導電部２０３は光透過性樹脂と導電性繊維とから構成されている。非導電部２０４は光透過性樹脂から構成されており、実質的に導電性繊維を含んでいない。導電部２０３は、導電部２０３の表面から電気的に導通可能となっている。また、導電部２０３中の導電性繊維は、導電部２０３の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２０１側に偏在していることが好ましい。なお、導電部２０３は、導電部１６２と同様の構造になっているが、導電部２０３は必ずしも、導電部１６２と同様の構造になっていなくともよい。
【０３３４】
導電性フィルム１６０の導電部１６２は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものであり、導電性フィルム２００の導電部２０３は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものであり、平面視では、図１４と同様になっている。
【０３３５】
［第４実施形態］
以下、本発明の第４実施形態に係る導電性フィルム、タッチパネル、および画像表示装置について、図面を参照しながら説明する。図２９は本４実施形態に係る導電性フィルムの概略構成図であり、図３０は図２９に示される導電性フィルムの一部の拡大図であり、図３１は本４実施形態に係る他の導電性フィルムの概略構成図であり、図３２は図３１に示される導電性フィルムの一部の拡大図である。図３３および図３４は本実施形態に係る導電性フィルムの製造工程を模式的に示した図である。
【０３３６】
＜＜＜導電性フィルム＞＞＞
図２９に示されるように、導電性フィルム２５０は、光透過性を有し、かつ光透過性樹脂基材２５１の一方の面２５１Ａ側に下地層２５２および導電部２５４をこの順で備え、他方の面２５１Ｂ側に下地層２５３を備えるものである。具体的には、導電性フィルム２５０は、光透過性樹脂基材２５１と、光透過性樹脂基材２５１の一方の面２５１Ａに直接設けられた下地層２５２と、光透過性樹脂基材２５１の他方の面２５１Ｂに直接設けられた下地層２５２と、下地層２５２における光透過性樹脂基材２５１側の面（以下、この面を「下地層の一方の面」と称する。）２５２Ａとは反対側の導電部２５４側の面（以下、この面を「下地層の他方の面」と称する。）２５２Ｂに直接設けられた導電部２５４とを備えている。導電性フィルム２５０の表面２５０Ａは、導電部２５４の表面２５４Ａから構成されている。なお、導電性フィルム２５０は、下地層２５３を備えていなくともよい。
【０３３７】
また、図２９に示される導電部２５４は、下地層２５２の他方の面２５２Ｂのみに設けられているが、導電部は、下地層２５３の光透過性樹脂基材２５１側の面とは反対側の面にも設けられていてもよい。ただし、光透過性樹脂基材の両面側に導電部を形成する場合、一方の下地層の光透過性樹脂基材側の面とは反対側の面に導電部が直接設けられていればよく、必ずしも、両方の下地層の光透過性樹脂基材側の面とは反対側の面に導電部が直接設けられていなくともよい。
【０３３８】
導電性フィルム２５０のヘイズ値（全ヘイズ値）は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、５％以下となっている。導電性フィルム２５０のヘイズ値は、導電性フィルム１０のヘイズ値と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム２５０のヘイズ値は、３％以下、２％以下、１．５％以下、１．２％以下、１．１％以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３３９】
導電性フィルム２５０の全光線透過率は、導電性フィルム１０の欄で説明した理由と同様の理由から、８０％以上であることが好ましい。導電性フィルム２５０の全光線透過率は、導電性フィルム１０の全光線透過率と同様の方法によって測定することができる。導電性フィルム２５０の全光線透過率は、８５％以上、８８％以上、８９％以上の順にさらに好ましい（数値が大きいほど好ましい）。
【０３４０】
導電性フィルム２５０は、フレキシブル性を有している。このため、導電性フィルム１５０の欄で説明した理由と同様に導電性フィルムに割れが等の理由から、導電性フィルム２５０に対し導電性フィルム１０の対向する辺部の間隔が３ｍｍとなるように１８０°折り畳む試験（折り畳み試験）を１０万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム２５０の導電部２５４の表面２５４Ａにおける後述する電気抵抗値比が３以下であることが好ましく、折り畳み試験を２０万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム２５０の導電部２５４の表面２５４Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることがより好ましく、１００万回繰り返し行った場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム２５０の導電部２５４の表面２５４Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることがさらに好ましい。なお、光透過性樹脂基材と導電部との間に、ハードコート層が設けられている場合には、折り畳み試験を上記回数繰り返し行うと、折り畳み試験によってハードコート層が割れてしまい、折り畳み試験後の導電性フィルムの導電部の表面における電気抵抗値比が３を超える可能性が高い。折り畳み試験を上記回数繰り返し行う場合、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム２５０の導電部２５４の表面２５４Ａにおける電気抵抗値比は、１．５以下であることがより好ましい。折り畳み試験は、導電部２５４が内側となるように導電性フィルム２５０を折り畳むように行われてもよく、また導電部２５４が外側となるように導電性フィルム２５０を折り畳むように行われてもよいが、いずれの場合であっても、折り畳み試験前後の導電性フィルム２５０の導電部２５４の表面２５４Ａにおける電気抵抗値比が３以下であることが好ましい。電気抵抗値の測定および折り畳み試験は、導電性フィルム１５０の欄で説明した電気抵抗値の測定および折り畳み試験と同様にして行うものとする。
【０３４１】
＜＜光透過性樹脂基材＞＞
光透過性樹脂基材２５１としては、光透過性を有する樹脂からなる基材であれば、特に限定されない。光透過性樹脂基材２５１を構成する光透過性樹脂としては、光透過性基材１１の欄で説明した光透過性樹脂と同様のものが挙げられる。光透過性樹脂基材２５１の厚みは、光透過性基材１１の厚みと同様である。ただし、光透過性樹脂基材には、他の層との接着性を向上させるため、および／または巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための下地層を有するものがあるが、本実施形態における「光透過性樹脂基材」とは、下地層を含まない意味で用いるものとする。なお、光透過性樹脂基材２５１は、接着性向上のために、コロナ放電処理、酸化処理等の物理的な処理が表面に施されたものであってもよい。
【０３４２】
＜＜下地層＞＞
下地層２５２、２５３は、他の層との接着性を向上させるため、巻き取り時の貼り付きを防止するため、および／または他の層を形成する塗布液のはじきを抑制するための層である。下地層２５２は、光透過性樹脂基材２５１の一方の面２５１Ａに直接設けられており、下地層２５３は、光透過性樹脂基材２５１の他方の面２５１Ｂに直接設けられている。この場合における「直接設けられている」とは、下地層が、光透過性樹脂基材の一方の面または他方の面に直接接触していることを意味する。すなわち、光透過性樹脂基材２５１と下地層２５２、２５３との間には、他の層は存在していない。下地層が、光透過性樹脂基材の一方の面または他方の面に直接設けられているか否か、または光透過性樹脂基材と下地層の間に他の層が存在しているか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１０００〜５０万倍にて光透過性樹脂基材と導電部の界面周辺の断面を観察することにより確認することができる。なお、下地層には、巻き取り時の貼り付き防止のために易滑剤等の粒子を含むことがあるので、光透過性樹脂基材と導電部の間に粒子が存在することでも、この層が下地層であると判断できる。この場合の電子顕微鏡による測定条件は、導電部１３の膜厚等の測定条件を用いることができる。
【０３４３】
下地層２５２は、後述する導電性繊維２５６を実質的に含まないことが好ましい。この場合の「下地層が、導電性繊維を実質的に含まない」とは、導電部の表面における表面抵抗値が１０００Ω／□以下となる程度であれば導電性繊維を若干含んでいてもよいことを意味する。下地層２５２は、導電性繊維１６を全く含まないことがより好ましい。下地層２５２が導電性繊維２５６を含まないか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１０００〜５０万倍にて下地層と導電部の界面周辺の断面を観察することにより確認することができる。下地層２５２において、導電性繊維２５６を実質的に含まなくするためには、後述する導電性繊維含有組成物の分散媒として、下地層２５２にほぼ浸透しないものを用いることによって達成できる。この場合の電子顕微鏡による測定条件は、導電部１３の膜厚等の測定条件を用いることができる。
【０３４４】
下地層２５２、２５３は、例えば、アンカー剤やプライマー剤を含んでいる。アンカー剤やプライマー剤は、下地層の欄で説明したアンカー剤やプライマー剤と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３４５】
下地層２５２、２５３は、上記したように巻き取り時の貼り付き防止のために、易滑剤等の粒子を含んでいてもよい。粒子としては、シリカ粒子等が挙げられる。
【０３４６】
下地層２５２、２５３の膜厚は、下地層１５３の欄で説明した理由と同様の理由から、１０ｎｍ以上１μｍ以下であることが好ましい。また、下地層２５２、２５３の膜厚は、下地層１５３の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。下地層２５２、２５３の膜厚の下限は、３０ｎｍ以上であることがより好ましく、上限は１５０ｎｍ以下であることがより好ましい。
【０３４７】
＜＜導電部＞＞
導電部２５４は、下地層２５２に直接設けられている。この場合の「直接設けられている」とは、導電部が、下地層に直接接触していることを意味する。すなわち、下地層２５２と導電部２５４との間には、他の層は存在していない。導電部が、下地層に直接設けられているか否か、または下地層と導電部の間に他の層が存在しているか否かは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて、１０００〜５０万倍にて下地層と導電部の界面周辺の断面を観察することにより確認することができる。この場合の電子顕微鏡による測定条件は、導電部１３の膜厚等の測定条件を用いることができる。
【０３４８】
導電部２５４は、図３０に示されるように、光透過性樹脂２５５と、光透過性樹脂２５５中に配置された複数の導電性繊維２５６とを含んでいる。導電部２５４は、光透過性樹脂１５中に存在する反応抑制剤をさらに含むことが好ましい。
【０３４９】
導電部２５４は、表面２５４Ａから電気的に導通可能となっている。導電部２５４が、導電部２５４の表面２５４Ａから電気的に導通可能であるか否かは、導電部１３の場合と同様に導電部２５４の表面抵抗値を測定することによって判断することが可能である。導電部２５４の表面抵抗値の測定方法および導電部２５４が導電部２５４の表面２５４Ａから電気的に導通可能であるか否かの判断基準は、導電部１３の欄で説明した表面抵抗値の測定方法および判断基準と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。なお、後述するように、大部分の導電性繊維２５６は導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に存在しているが、その他の導電性繊維２５６は光透過性樹脂基材２５１側に存在している導電性繊維２５６上に積み重なることにより、導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬから表面２５４Ａ側にも存在し、また導電部２５４の表面２５４Ａにも存在しているので、導電部２５４は、表面２５４Ａから電気的に導通可能となっている。
【０３５０】
導電部２５４においては、図３０に示されるように導電性繊維２５６が導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在していることが好ましい。導電性繊維２５６が導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在しているか否かは、導電部１３の欄で説明した判断手法で判断するので、ここでは説明を省略するものとする。なお、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された断面写真から求めた導電部の膜厚の半分の位置より光透過性基材側に位置する導電性繊維の存在割合は７０％以上が好ましく、８０％以上がより好ましい。
【０３５１】
導電部２５４の表面抵抗値は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、２００Ω／□以下となっている。導電部２５４の表面抵抗値は、導電部２５４の表面２５４Ａにおける表面抵抗値である。導電部２５４の表面抵抗値は、導電部１３の表面抵抗値と同様の方法によって測定することができる。導電部２５４の表面抵抗値の下限は、１Ω／□以上、５Ω／□以上、１０Ω／□以上の順に好ましく（数値が大きいほど好ましい）、また導電部２５４の表面抵抗値の上限は、１００Ω／□以下、７０Ω／□以下、６０Ω／□以下、５０Ω／□以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３５２】
導電部２５４の膜厚は、薄型化を図る観点から３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。導電部２５４の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、導電部２５４の膜厚の下限は、導電部１３の欄で説明した理由と同様の理由から、１０ｎｍ以上であることが好ましい。導電部２５４の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によって測定することができる。
【０３５３】
導電部２５４は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面２５４Ａからの押込み量が１０ｎｍ位置のマルテンス硬度が、９７０Ｎ／ｍｍ２以上１０５０Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部２５４の上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、９８０Ｎ／ｍｍ２以上、１０００Ｎ／ｍｍ２以上、１０１５Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、１０４０Ｎ／ｍｍ２以下、１０３０Ｎ／ｍｍ２以下、１０２０Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３５４】
導電部２５４は、導電部１３の欄で記載した理由と同様の理由から、表面２５４Ａからの押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度が、１３０Ｎ／ｍｍ２以上３００Ｎ／ｍｍ２以下であることが好ましい。導電部２５４の上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の下限は、１４０Ｎ／ｍｍ２以上、１５０Ｎ／ｍｍ２以上、１７０Ｎ／ｍｍ２以上の順にさらに好ましく（数値が大きいほど好ましい）、上記押込み量が１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度の上限は、２８０Ｎ／ｍｍ２以下、２５０Ｎ／ｍｍ２以下、２００Ｎ／ｍｍ２以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３５５】
導電性フィルム２５０をタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、導電部２５４の表面２５４Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定し、最も低い電気抵抗値が得られる方向を第１の方向とし、第１の方向と直交する方向を第２の方向としたとき、第１の方向の電気抵抗値に対する第２の方向の電気抵抗値の比（以下、この比を「電気抵抗値比」と称する。）が、１以上２未満であることが好ましい。電気抵抗値比は、導電部１３の欄で説明した電気抵抗値の測定方法と同様の方法によって求めることができる。電気抵抗値比の上限は、１．８以下、１．５以下、１．３以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３５６】
一方で、特定の方向における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルムを得る場合であれば、導電部２５４の表面２５４Ａにおいて、面内の任意の方向に対し任意の方向を含め３０°毎に６方向における電気抵抗値をそれぞれ所定の大きさで測定したとき、上記電気抵抗値比が、２以上であることが好ましい。電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とする。電気抵抗値比の下限は、３以上であることがより好ましい。電気抵抗値比の上限は、面内での抵抗値の均一性の観点から、１０以下、８以下の順に好ましい（数値が小さいほど好ましい）。
【０３５７】
このような電気抵抗値比が１以上２未満または２以上の導電部は、例えば、導電性繊維の繊維長、後述する有機保護層を構成する樹脂の種類や膜厚、および／または導電性繊維含有組成物の乾燥温度を適宜調節することによって得ることが可能である。
【０３５８】
＜光透過性樹脂＞
光透過性樹脂２５５は、光透過性樹脂１５と同様に、導電部２５４からの導電性繊維２５６の脱離を防ぎ、かつ導電部２５４の耐久性や耐擦傷性を向上させるために、導電性繊維２５６を覆うものであるが、本実施形態においても導電部２５４の表面２５４Ａから電気的な導通が得られる程度に導電性繊維２５６を覆うものである。
【０３５９】
光透過性樹脂２５５は、光透過性樹脂１５と同様となっている。したがって、光透過性樹脂２５５の膜厚や構成材料も、光透過性樹脂１５の膜厚や構成材料と同様である。光透過性樹脂２５５は、光透過性樹脂１５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３６０】
＜反応抑制剤＞
反応抑制剤は、光透過性樹脂用組成物の塗布後に、導電性繊維２５６と雰囲気下の物質との反応による導電性低下を抑制するためのものである。反応抑制剤およびその含有量は、第１実施形態で説明した反応抑制剤およびその含有量と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３６１】
＜導電性繊維＞
導電性繊維２５６が導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在している場合には、導電部２５４の表面２５４Ａから電気的に導通可能となっているので、導電部２５４の厚み方向において導電性繊維２５６同士が接触している。
【０３６２】
導電部２５４の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側においては、導電部２５４の平面方向（２次元方向）に導電性繊維２５６同士が接触することによってネットワーク構造（網目構造）を形成していることが好ましい。導電性繊維２５６がネットワーク構造を形成することによって、少量の導電性繊維２５６であっても、効率良く導電経路を形成することができる。
【０３６３】
一部の導電性繊維２５６は導電部２５４の表面２５４Ａに露出していることが好ましい。上記の測定方法によって、導電部２５４の表面２５４Ａから電気的な導通が得られれば、一部の導電性繊維２５６が、導電部２５４の表面２５４Ａに露出していると判断できる。
【０３６４】
導電性繊維２５６の繊維径は、導電性繊維１６で説明した理由と同様の理由から２００ｎｍ以下であることが好ましい。導電性繊維２５６の繊維径のより好ましい下限は導電部１３の導電性の観点から１０ｎｍ以上であり、導電性繊維２５６の繊維径のより好ましい範囲は１５ｎｍ以上１８０ｎｍ以下である。導電性繊維２５６の繊維径は、導電性繊維１６の繊維径と同様の方法によって求めることができる。
【０３６５】
導電性繊維２５６の繊維長は、導電性繊維１６で説明した理由と同様の理由から１μｍ以上であることが好ましい。導電性繊維２５６の繊維長の上限は５００μｍ以下、３００μｍ以下、または３０μｍ以下としてもよく、また導電性繊維２５６の繊維長の下限は、３μｍ以上、または１０μｍ以上としてもよい。導電性繊維２５６の繊維長は、導電性繊維１６の繊維長と同様の方法によって求めることができる。
【０３６６】
導電性繊維１６と同様に、電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維２５６の繊維長は１μｍ以上３０μｍ未満であることが好ましく、電気抵抗値比が２以上の導電部を得る場合には、例えば、導電性繊維２５６の繊維長は３０μｍ以上であることが好ましい。電気抵抗値比が１以上２未満の導電部を得る場合の導電性繊維２５６の繊維長の下限は低表面抵抗値を得る観点から１０μｍ以上であることが好ましく、上限は２０μｍ以下であることが好ましい。
【０３６７】
導電性繊維２５６を構成する繊維は、導電性繊維１６を構成する繊維と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３６８】
＜＜他の導電性フィルム＞＞
図２９に示される導電性フィルムは、導電部２５４がパターニングされていない状態の膜、いわゆるべた膜であるが、用途によっては、導電部は、パターニングされていてもよい。具体的には、導電性フィルムは、図３１に示されるような、複数の導電部２６２と、導電部２６２間に位置する非導電部２６３とから構成された導電層２６１を備える導電性フィルム２６０であってもよく、また図４と同様に、複数の導電部と、導電部間に存在する空隙とを備える導電性フィルムであってもよい。導電性フィルム２６０の表面２６０Ａは、導電部２６２の表面２６２Ａと非導電部２６３の表面２６３Ａから構成されており、導電部間に空隙を有する導電性フィルムの表面は、導電部の表面と光透過性樹脂基材の一方の表面とから構成されている。導電性フィルム２６０および導電部間に空隙を有する導電性フィルムの物性値等は、導電性フィルム２５０の物性値等と同様になっている。なお、図３１において、図２９と同じ符号が付されている部材は、図２９で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０３６９】
＜導電部＞
導電部２６２は、パターニングされている以外、導電部２５４と同様となっている。すなわち、導電部２６２は、下地層２５２の他方の面２５２Ｂに直接設けられている。また、導電部２６２は、図３２に示されるように、光透過性樹脂２５５と、光透過性樹脂２５５中に配置された複数の導電性繊維２５６とを含んでいる。導電部２６２は、表面２６２Ａから電気的に導通可能となっている。導電部２６２においては、図３２に示されるように導電性繊維２５６が導電部２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在していることが好ましい。導電部２６２のその他の構成、材料、物性値等も、導電部２５４と同様となっているので、ここでは、説明を省略するものとする。
【０３７０】
＜非導電部＞
非導電部２６３は、導電部２６２間に位置し、かつ導電性を示さない部分である。図３２に示されるように、非導電部２６３は、実質的に導電性繊維２５６を含んでいない。
【０３７１】
非導電部２６３の膜厚は、導電部２６２と一体的に形成されるので、３００ｎｍ未満となっていることが好ましい。非導電部２６３の膜厚の上限は、１４５ｎｍ以下、１４０ｎｍ以下、１２０ｎｍ以下、１１０ｎｍ以下、８０ｎｍ以下、５０ｎｍ以下の順にさらに好ましい（数値が小さいほど好ましい）。また、非導電部２６３の膜厚の下限は、１０ｎｍ以上であることが好ましい。非導電部２６３の膜厚は、導電部１３の膜厚と同様の方法によって測定するものとする。
【０３７２】
図３２に示されるように、非導電部２６３は、光透過性樹脂２５５から構成されている。なお、非導電部２６３は、導電性繊維２５６を昇華させることによって形成され、かつ導電性繊維が存在しない空洞部２６３Ｂを有していてもよい。この場合、非導電部２６３を形成する際には導電性繊維２５６が昇華によって非導電部２３とすべき領域を突き破って外に放出されるので、非導電部２６３の表面２６３Ａは粗面化される。非導電部２６３の光透過性樹脂２５５は、導電部２５４の光透過性樹脂２５５と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３７３】
＜＜導電性フィルムの製造方法＞＞
導電性フィルム２５０は、例えば、以下のようにして作製することができる。まず、図３３（Ａ）に示されるように、一方の面２５１Ａに下地層２５２が形成され、かつ他方の面２５１Ｂに下地層２５３が形成されている光透過性樹脂基材２５１を用意する。なお、一方の面に下地層が形成され、かつ他方の面に下地層が形成されていない光透過性樹脂基材を用意してもよい。
【０３７４】
次いで、下地層２５２の他方の面２５２Ｂに、導電性繊維２５６および分散媒を含む導電性繊維含有組成物を直接塗布し、乾燥させて、図３３（Ｂ）に示されるように下地層２５２の他方の面２５２Ｂに複数の導電性繊維２５６を直接配置させる。導電性繊維含有組成物は、第１実施形態で用いた導電性繊維含有組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３７５】
下地層２５２の他方の面２５２Ｂに複数の導電性繊維２５６を直接配置させた後、重合性化合物および溶剤を含む光透過性樹脂用組成物を塗布し、乾燥させて、図３３（Ｃ）に示されるように光透過性樹脂用組成物の塗膜２５７を形成する。光透過性樹脂用組成物は、第１実施形態で用いた光透過性樹脂用組成物と同様であるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３７６】
次いで、図３４（Ａ）に示されるように、塗膜２５７に紫外線等の電離放射線を照射して、重合性化合物を重合（架橋）させることにより塗膜２５７を硬化させて、光透過性樹脂２５５を形成する。
【０３７７】
図２９に示される導電性フィルム２５０は、導電部２５４がべた膜となっているので、上記の工程で、導電性フィルム２５０が得られる。図３１に示される導電性フィルム２６０は、パターニングされているので、第１実施形態と同様に、例えば、図３４（Ｂ）に示されるように、非導電部２６３とすべき領域にレーザー光（例えば、赤外線レーザー）を照射して、導電部２６２をパターニングすることにより得られる。
【０３７８】
本実施形態によれば、下地層２５２が光透過性樹脂基材２５１の一方の面２５１Ａに直接設けられており、また導電部２５４、２６２が下地層２５２の他方の面２５２Ｂに直接設けられている、すなわち光透過性樹脂基材２５１と下地層２５２との間および下地層２５２と導電部２５４、２６２との間には、いずれもハードコート層が設けられていない。これにより、フレキシブル性に優れている。また、導電部２５４、２６２が下地層２５２の他方の面２５２Ｂに直接設けられているので、導電部が光透過性基材に直接設けられている場合よりも、層間密着性に優れ、層間剥離が生じ難い。このため、導電部２５４、２６２の表面２５４Ａ、２６２Ａに種々の導電性ペースト（例えば、銀ペースト）を用いて配線を形成した場合であっても、この配線は、導電部２５４、２６２の表面２５４Ａ、２６２Ａから剥がれ難い。これにより、導電性ペーストの選択肢を広げることができる。なお、銀ペーストとしては、例えば、東洋紡社製のＤＷ−５２０Ｈ−１４、ＤＷ−５２０Ｈ−１８、ＤＷ−５２０Ｈ−１９やＰＨＯＥＮＩＸ ＭＡＴＥＲＩＡＬ社製のＰＡ−ＬＴＰ−ＡＷ０３等が挙げられる。
【０３７９】
本実施形態によれば、導電部２５４、２６２中において導電性繊維２５６が導電性繊維２５６全体として導電部２５４、２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在している場合には、導電性繊維２５６同士の接点を増やすことができる。これにより、導電性繊維２５６の含有量が少ない場合であっても、導電部２５４、２６２の表面２５４Ａ、２６２Ａからの電気的な導通を確保することができるので、５％以下という低ヘイズ値を実現できる。また、下地層の表面に導電部を形成すると、導電性繊維が下地層中に入り込んでしてしまい、表面抵抗値が上昇してしまう傾向があるが、導電性繊維２５６の含有量を少なくすることができるので、より低表面抵抗値を実現することが可能である。
【０３８０】
導電部を薄くすると、その分導電性繊維が減るので、表面抵抗値が上昇しやすいが、本実施形態によれば、導電部２５４、２６２中において導電性繊維２５６が導電性繊維２５６全体として導電部２５４、２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在している場合には、導電性繊維２５６同士の接点が増えるので、導電部２５４、２６２の膜厚を３００ｎｍ未満と薄くした場合や１４５ｎｍ以下と極めて薄くした場合であっても、５％以下の低ヘイズ値および２００Ω／□以下の低表面抵抗値を実現することができる。
【０３８１】
本実施形態によれば、導電性繊維２５６が導電部２５４、２６２中において導電部２５４、２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在しているので、導電性繊維２５６の大部分は光透過性樹脂２５５によって覆われている。これにより、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維２５６の導電性低下を抑制できる。
【０３８２】
本実施形態によれば、導電性繊維２５６が導電部２５４、２６２中において導電部２５４、２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在しているので、より最小限の導電性繊維で、最大限に良好な表面抵抗値を得ることができる。また、導電性繊維２５６がこのように偏在していると、より低ヘイズ値の光学特性を得ることができる。さらに、導電性繊維２５６が偏在していることは、分散状態にある場合よりも、マルテンス硬度を調整しやすい。また、導電性繊維２５６が密に光透過性樹脂２５４内に存在しているので、硬度を高めることができ、また、光透過性樹脂２５４の組成を工夫すれば、硬すぎず、柔らかすぎない状態を得ることができる。また、マルテンス硬度が適切であれば、折り畳みやロール状にするフレキシブル性も良好にできる。
【０３８３】
本実施形態においては、導電性繊維含有組成物の分散媒として有機系分散媒を用い、かつ導電性繊維含有組成物に樹脂分を含ませない、または樹脂分を含ませたとしても従来よりも樹脂分の含有量を減らしているので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部２５４、２６２中において導電性繊維２５６を導電部２５４、２６２の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２５１側に偏在させることができる。
【０３８４】
本実施形態によれば、塗工方式によって下地層２５２の他方の面２５２Ｂに導電部２５４を直接設けているが、導電部２５４における上記電気抵抗値比が１以上２未満となっている場合には、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部２５４の面内の方向に依存する電気抵抗値の相違を低減させることができる。これにより、導電性フィルムをタッチパネルのセンサの電極に使用する場合には、電極パターンやＩＣチップの制約が少なくなり、また面付けの制約が少なくなる。
【０３８５】
本実施形態によれば、導電部２５４における上記電気抵抗値比が２以上となっている場合には、第２の方向においては電気抵抗値が高くなっているが、第１の方向においては電気抵抗値が低くなっている。したがって、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、特定の方向（第１の方向）における電気抵抗値がより一層低い導電性フィルム２５０を提供できる。
【０３８６】
本実施形態によれば、導電部２５４、２６２の光透過性樹脂２５５が反応抑制剤を含んでいるので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、雰囲気である空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲンとの反応による導電性繊維２５６の導電性低下をより抑制できる。
【０３８７】
本実施形態によれば、導電部２５４中に反応抑制剤を含んでいるので、第１実施形態で説明した理由と同様の理由から、導電部２５４、２６２に光透過性粘着層が接した状態で、耐湿熱性試験を行った場合であっても、導電性繊維２５６と光透過性粘着層中の成分との反応を抑制することができる。これにより、光透過性粘着層の選択肢を広げることができる。
【０３８８】
上記においては、導電性フィルム２５０、２６０について述べているが、上記導電部間に空隙を備える導電性フィルムも、導電性フィルム２５０、２６０と同様の効果を得ることができる。
【０３８９】
本実施形態に係る導電性フィルムの用途は特に限定されないが、タッチパネルを備える画像表示装置に組み込んで使用することが可能である。また、導電性フィルムは、例えば、電磁波シールドとして使用することが可能である。図３５は本実施形態に係る画像表示装置の概略構成図である。図３５において、図２８と同じ符号が付されている部材は、図２８で示した部材と同じものであるので、説明を省略するものとする。
【０３９０】
＜＜＜画像表示装置＞＞＞
図３５に示されるように、画像表示装置２７０は、主に、画像を表示するための表示パネル１８０と、表示パネル１８０よりも観察者側に配置されたタッチパネル２８０と、表示パネル１８０とタッチパネル２８０との間に介在した光透過性接着層９０とを備えている。
【０３９１】
＜＜タッチパネル＞＞
タッチパネル２８０は、導電性フィルム２９０と、導電性フィルム２９０より観察者側に配置された導電性フィルム２６０と、導電性フィルム２６０より観察者側に配置されたカバーガラス等の光透過性カバー部材７１と、導電性フィルム２９０と導電性フィルム２６０との間に介在した光透過性粘着層７２と、導電性フィルム２６０と光透過性カバー部材７１との間に介在した光透過性粘着層７３とを備えている。
【０３９２】
＜導電性フィルム＞
導電性フィルム２９０は、導電性フィルム２６０とほぼ同様の構造となっている。すなわち、導電性フィルム２９０は、図３５に示されるように、光透過性樹脂基材２９１と、光透過性樹脂基材２９１の一方の面２９１Ａに直接設けられた下地層２９２と、光透過性樹脂基材２９１の他方の面２９１Ｂに直接設けられた下地層２９３と、下地層２９２における光透過性樹脂基材２９１側の面２９２Ａとは反対側の面２９２Ｂに直接設けられ、かつパターニングされた導電部２９５とを備えている。図３５に示される導電部２９５は、導電層２９４の一部となっている。導電層２９４は、複数の導電部２９５と、導電部２９５間に位置する非導電部２９６とから構成されている。光透過性樹脂基材２９１および下地層２９２、２９３は、光透過性樹脂基材２５１および下地層２５２、２５３と同様のものであるので、ここでは説明を省略するものとする。
【０３９３】
（導電部および非導電部）
導電部２９５は、導電部２６２と同様の構造になっている。すなわち、導電部２９５は光透過性樹脂と導電性繊維とから構成されている。非導電部２９６は光透過性樹脂から構成されており、実質的に導電性繊維を含んでいない。導電部２９５は、導電部２９５の表面２９５Ａから電気的に導通可能となっている。また、導電部２９５中の導電性繊維は、導電部２９５の膜厚の半分の位置ＨＬより光透過性樹脂基材２９１側に偏在していることが好ましい。なお、導電部２９５は、導電部２６２と同様の構造になっているが、導電部２９５は必ずしも、導電部２６２と同様の構造になっていなくともよい。
【０３９４】
導電性フィルム２６０の導電部２６２は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＸ方向の電極として機能するものであり、導電性フィルム２９０の導電部２９５は、投影型静電容量方式のタッチパネルにおけるＹ方向の電極として機能するものであり、平面視では、図１３と同様になっている。
【実施例】
【０３９５】
本発明を詳細に説明するために、以下に実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの記載に限定されない。
【０３９６】
＜ハードコート層用組成物の調整＞
まず、下記に示す組成となるように各成分を配合して、ハードコート層用組成物１を得た。
（ハードコート層用組成物１）
・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：３０質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：１．５質量部
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：５０質量部
・シクロヘキサノン：１８．５質量部
【０３９７】
＜銀ナノワイヤ含有組成物の調整＞
（銀ナノワイヤ含有組成物１）
還元剤としてエチレングリコール（ＥＧ）を、形態制御剤兼保護コロイド剤としてポリビニルピロリドン（ＰＶＰ：平均分子量１３０万、アルドリッチ社製）を使用し、下記に示した核形成工程と粒子成長工程とを分離して粒子形成を行い、銀ナノワイヤ含有組成物を調製した。
【０３９８】
１．核形成工程
反応容器内で１６０℃に保持したＥＧ液１００ｍＬを攪拌しながら、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０モル／Ｌ）２．０ｍＬを、一定の流量で１分間かけて添加した。その後、１６０℃で１０分間保持しながら銀イオンを還元して銀の核粒子を形成した。反応液は、ナノサイズの銀微粒子の表面プラズモン吸収に由来する黄色を呈しており、銀イオンが還元されて銀の微粒子（核粒子）が形成されたことを確認した。続いて、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０−１モル／Ｌ）１０．０ｍＬを一定の流量で１０分間かけて添加した。
【０３９９】
２．粒子成長工程
上記核形成工程を終了した後の核粒子を含む反応液を、攪拌しながら１６０℃に保持し、硝酸銀のＥＧ溶液（硝酸銀濃度：１．０×１０−１モル／Ｌ）１００ｍＬと、ＰＶＰのＥＧ溶液（ＰＶＰ濃度：３．０×１０−１モル／Ｌ）１００ｍＬを、ダブルジェット法を用いて一定の流量で１２０分間かけて添加した。この粒子成長工程において、３０分毎に反応液を採取して電子顕微鏡で確認したところ、核形成工程で形成された核粒子が時間経過に伴ってワイヤ状の形態に成長しており、粒子成長工程における新たな微粒子の生成は認められなかった。最終的に得られた銀ナノワイヤの繊維径および繊維長を測定したところ、銀ナノワイヤの繊維径は３０ｎｍであり、繊維長は１５μｍであった。
【０４００】
３．脱塩水洗工程
粒子成長工程を終了した反応液を室温まで冷却した後、分画分子量０．２μｍの限外濾過膜を用いて脱塩水洗処理を施すとともに、溶媒をエタノールに置換した。そして、液量を１００ｍＬまで濃縮して銀ナノワイヤ分散液を得た。最後に、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となるようにエタノールで希釈し、銀ナノワイヤ含有組成物１を得た。
【０４０１】
銀ナノワイヤ含有組成物１中における銀ナノワイヤの繊維径および繊維長を測定したところ、銀ナノワイヤの繊維径は３０ｎｍであり、繊維長は１５μｍであった。銀ナノワイヤの繊維径は、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）（製品名「Ｈ−７６５０」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用い、１０万倍〜２０万倍にて５０枚撮像し、ＴＥＭ付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の導電性繊維の繊維径を実測し、その算術平均値として求めた。上記繊維径の測定の際には、加速電圧を「１００ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、集束レンズ絞りを「１」、対物レンズ絞りを「０」、観察モードを「ＨＣ」、Ｓｐｏｔを「２」とした。また、銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用い、５００〜２０００万倍にて１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」とした。銀ナノワイヤの繊維長は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）のＳＥＭ機能を用い、５００〜２０００万倍にて１０枚撮像し、付属のソフトウェアにより撮像画面上で、１００本の銀ナノワイヤの繊維長を測定し、その１００本の銀ナノワイヤの繊維長の算術平均値として求めた。上記繊維長の測定の際には、４５°傾斜の試料台を使用して、信号選択を「ＳＥ」、加速電圧を「３ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ〜２０μＡ」、ＳＥ検出器を「混合」、プローブ電流を「Ｎｏｒｍ」、焦点モードを「ＵＨＲ」、コンデンサレンズ１を「５．０」、Ｗ．Ｄ．を「８ｍｍ」、Ｔｉｌｔを「３０°」にした。なお、ＴＥ検出器は予め抜いておいた。銀ナノワイヤの繊維径を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ含有組成物１を、組成物の分散媒に合わせてエタノールで銀ナノワイヤの濃度を０．０５質量％以下に希釈した。さらに、この希釈した銀ナノワイヤ含有組成物１をＴＥＭまたはＳＴＥＭ観察用のカーボン支持膜付きグリッドメッシュ（Ｃｕグリッド型番「♯10-1012  エラスチックカーボンELS-C10  STEM  Cu100Pグリッド仕様」）上に１滴滴下し、室温で乾燥させ、上記条件で観察し、観察画像データとした。これを元に算術平均値を求めた。銀ナノワイヤの繊維長を測定する際には、以下の方法によって作製された測定用サンプルを用いた。まず、銀ナノワイヤ含有組成物１をＢ５サイズの厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの未処理面に塗布量１０ｍｇ／ｍ２となるように塗布し、分散媒を乾燥させて、ＰＥＴフィルム表面に導電性繊維を配置させて、導電性フィルムを作製した。この導電性フィルムの中央部から１０ｍｍ×１０ｍｍの大きさに切り出した。そして、この切り出した導電性フィルムを、４５°傾斜を有するＳＥＭ試料台（型番「７２８−４５」、日新ＥＭ社製、傾斜型試料台４５°、φ１５ｍｍ×１０ｍｍ Ｍ４アルミニウム製）に、銀ペーストを用いて台の面に対し平坦に貼り付けた。さらに、Ｐｔ−Ｐｄを２０秒〜３０秒スパッタして、導通を得た。なお、以下の銀ナノワイヤの繊維径および繊維長も同様にして求めた。
【０４０２】
（銀ナノワイヤ含有組成物２）
銀ナノワイヤ分散液にペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）０．１質量部および重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．００５質量部を添加し、かつ銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となるようにエタノールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物２を得た。
【０４０３】
（銀ナノワイヤ含有組成物３）
銀ナノワイヤ分散液を銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となるようにエタノールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物３を得た。
【０４０４】
（銀ナノワイヤ含有組成物４）
銀ナノワイヤ分散液を銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となるようにエタノールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物２と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物４を得た。
【０４０５】
（銀ナノワイヤ含有組成物５）
粒子成長工程の反応時間を長くして、繊維長が４０μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物５を得た。
【０４０６】
（銀ナノワイヤ含有組成物６）
銀ナノワイヤ分散液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）１質量部および重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部を添加したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％の銀ナノワイヤ含有組成物６を得た。
【０４０７】
（銀ナノワイヤ含有組成物７）
銀ナノワイヤ分散液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）１質量部および重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部を添加し、かつ銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となるようにエタノールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物７を得た。
【０４０８】
（銀ナノワイヤ含有組成物８）
銀ナノワイヤ分散液に、ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）１質量部および重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．０５質量部を添加し、かつ銀ナノワイヤ濃度が１質量％となるようにエタノールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物８を得た。
【０４０９】
（銀ナノワイヤ含有組成物９）
銀ナノワイヤ分散液に、エタノールの代わりに、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となるようにエタノールとイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）で希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物９を得た。ＩＰＡの比率は組成物全体の３０質量％とした。
【０４１０】
（銀ナノワイヤ含有組成物１０）
粒子成長工程の反応時間を長くして、繊維長が２５μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１０を得た。
【０４１１】
（銀ナノワイヤ含有組成物１１）
粒子成長工程の反応時間を短くして、繊維長が１０μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１１を得た。
【０４１２】
（銀ナノワイヤ含有組成物１２）
脱塩水洗処理の回数を増やして、ポリビニルピロリドンの量を、銀ナノワイヤ含有組成物１におけるポリビニルピロリドンの量よりも減らしたこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１２を得た。
【０４１３】
（銀ナノワイヤ含有組成物１３）
イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）に代えてアノンを用い、かつ粒子成長工程の反応時間を長くして、繊維長が２５μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１３を得た。なお、アノンの比率は組成物全体の３０質量％とした。
【０４１４】
（銀ナノワイヤ含有組成物１４）
粒子成長工程の反応時間を短くして、繊維長が５μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１４を得た。
【０４１５】
（銀ナノワイヤ含有組成物１５）
粒子成長工程の反応時間を長くして、繊維長が４０μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１５を得た。
【０４１６】
（銀ナノワイヤ含有組成物１６）
脱塩水洗処理の回数を減らして、ポリビニルピロリドンの量を、銀ナノワイヤ含有組成物１におけるポリビニルピロリドンの量よりも多くしたこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物１６を得た。
【０４１７】
（銀ナノワイヤ含有組成物１７）
銀ナノワイヤ分散液を銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となるようにエタノールおよびイソプロピルアルコールで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物１７を得た。
【０４１８】
（銀ナノワイヤ含有組成物１８）
エタノールおよびイソプロピルアルコールに代えて、エタノールを用いたこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物９と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物１８を得た。
【０４１９】
（銀ナノワイヤ含有組成物１９）
銀ナノワイヤ分散液に、エタノールの代わりに、銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となり、かつ希釈後のアノンの溶剤比率が３０質量％となるようにエタノールとアノンで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物１９を得た。
【０４２０】
（銀ナノワイヤ含有組成物２０）
銀ナノワイヤ分散液にペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）０．１質量部および重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦ社製）０．００５質量部を添加し、かつ銀ナノワイヤ濃度が０．１質量％となり、かつ希釈後のアノンの溶剤比率が３０質量％となるようにエタノールとアノンで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１９と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物２０を得た。
【０４２１】
（銀ナノワイヤ含有組成物２１）
銀ナノワイヤ分散液を銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となり、かつ希釈後のアノンの溶剤比率が３０質量％となるようにエタノールとアノンで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１９と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物２１を得た。
【０４２２】
（銀ナノワイヤ含有組成物２２）
銀ナノワイヤ分散液を銀ナノワイヤ濃度が０．２質量％となり、かつ希釈後のアノンの溶剤比率が３０質量％となるようにエタノールとアノンで希釈したこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物２０と同様にして、銀ナノワイヤ含有組成物２２を得た。
【０４２３】
（銀ナノワイヤ含有組成物２３）
粒子成長工程の反応時間を長くして、繊維長が４０μｍの銀ナノワイヤを得たこと以外は、銀ナノワイヤ含有組成物１９と同様に、銀ナノワイヤ含有組成物２３を得た。
【０４２４】
＜光透過性樹脂用組成物＞
下記に示す組成となるように各成分を配合して、光透過性樹脂用組成物１を得た。
（光透過性樹脂用組成物１）
・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：５質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．２５質量部
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：７０質量部
・シクロヘキサノン：２４．７５質量部
【０４２５】
（光透過性樹脂用組成物２）
・ペンタエリスリトールトリアクリレートとペンタエリスリトールテトラアクリレートの混合物（製品名「ＫＡＹＡＲＡＤ−ＰＥＴ−３０」、日本化薬社製）：５質量部
・２−メチルチオ−ベンゾチアゾール（東京化成工業社製）：０．１質量部
・重合開始剤（製品名「イルガキュア１８４」、ＢＡＳＦジャパン社製）：０．２５質量部
・メチルエチルケトン（ＭＥＫ）：７０質量部
・シクロヘキサノン：２４．７５質量部
【０４２６】
＜＜実施例Ａおよび比較例Ａ＞＞
＜実施例Ａ１＞
まず、光透過性基材としての片面に下地層を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層側に、ハードコート層組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、光透過性機能層としての膜厚２μｍのハードコート層を形成した。
【０４２７】
ハードコート層を形成した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムにおけるハードコート層が形成された面と反対側の未処理面上に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤを配置させた。
【０４２８】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を備える導電性フィルムを得た。なお、実施例Ａ１に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０４２９】
実施例Ａ１に係る導電部の膜厚は、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）、または透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて撮影された導電部の断面写真からランダムに１０箇所厚みを測定し、測定された１０箇所の厚みの算術平均値とした。具体的な断面写真の撮影は、以下の方法によって行われた。まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍに切り出した導電性フィルムをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム  ＥＭ ＵＣ７」、ライカ マイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を３０ｋＶ、エミッションを「１０μＡ」にした。倍率については、フォーカスを調節しコントラストおよび明るさを各層が見分けられるか観察しながら５０００倍〜２０万倍で適宜調節した。好ましい倍率は、１万倍〜５万倍、更に好ましくは２．５万倍〜４万倍である。倍率を上げすぎると層界面の画素が粗くなりわかりにくくなるため、膜厚測定においては倍率を上げすぎない方がよい。なお、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーをビームモニタ絞り３、対物レンズ絞りを３にし、またＷ．Ｄ．を８ｍｍにした。実施例Ａ１のみならず、以降の実施例および比較例も全て、導電部の膜厚はこの方法によって測定された。
【０４３０】
＜実施例Ａ２＞
実施例Ａ２においては、光透過性樹脂用組成物１の代わりに光透過性樹脂用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４３１】
＜実施例Ａ３＞
実施例Ａ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物２を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０４３２】
＜実施例Ａ４＞
実施例Ａ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物３を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４３３】
＜実施例Ａ５＞
実施例Ａ５においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物４を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物４を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０４３４】
＜実施例Ａ６＞
実施例Ａ６においては、光透過性基材としての両面に下地層を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡社製）を準備し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片方の下地層側に、ハードコート層組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、光透過性機能層としての膜厚２μｍのハードコート層を形成した。次いで、ポリエチレンテレフタレートフィルムの他方の下地層側にも、上記と同様にして、ハードコート層を形成し、両面にハードコート層を有するフィルムを作製した。そして、上記他方の下地層側に形成したハードコート層上に、銀ナノワイヤ含有組成物１を塗布し、実施例Ａ１と同様にして、膜厚１００ｎｍの導電部を形成して、これにより、導電性フィルムを得た。なお、実施例Ａ６に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０４３５】
＜実施例Ａ７＞
実施例Ａ７においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ａ６と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物２を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０４３６】
＜実施例Ａ８＞
実施例Ａ８においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物３を用いたこと以外は、実施例Ａ６と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４３７】
＜実施例Ａ９＞
実施例Ａ９においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物４を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ａ６と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物４を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０４３８】
＜実施例Ａ１０＞
実施例Ａ１０においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物５を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４３９】
＜比較例Ａ１＞
比較例Ａ１においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物６を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４０】
＜比較例Ａ２＞
比較例Ａ２においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物７を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４１】
＜比較例Ａ３＞
比較例Ａ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物８を用いたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４２】
＜比較例Ａ４＞
比較例Ａ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物６を用いたこと以外は、実施例Ａ６と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４３】
＜比較例Ａ５＞
比較例Ａ５においては、光透過性樹脂を形成しなかったこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４４】
＜比較例Ａ６＞
比較例Ａ６においては、光透過性樹脂の膜厚を１００ｎｍから５０ｎｍに変えたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４５】
＜比較例Ａ７＞
比較例Ａ７においては、光透過性樹脂の膜厚を１００ｎｍから４００ｎｍに変えたこと以外は、実施例Ａ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４４６】
＜銀ナノワイヤの偏在評価＞
実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ４、Ａ６、Ａ７に係る導電性フィルムにおいて、銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に偏在しているか否か調べた。具体的には、まず、導電性フィルムから断面観察用のサンプルを作製した。詳細には、２ｍｍ×５ｍｍに切り出した導電性フィルムをシリコーン系の包埋板に入れ、エポキシ系樹脂を流し込み、導電性フィルム全体を樹脂にて包埋した。その後、包埋樹脂を６５℃で１２時間以上放置して、硬化させた。その後、ウルトラミクロトーム（製品名「ウルトラミクロトーム  ＥＭ ＵＣ７」、ライカ マイクロシステムズ社製）を用いて、送り出し厚み１００ｎｍに設定し、超薄切片を作製した。作製した超薄切片をコロジオン膜付メッシュ（１５０メッシュ）にて採取し、ＳＴＥＭ用サンプルとした。その後、走査透過型電子顕微鏡（ＳＴＥＭ）（製品名「Ｓ−４８００（ＴＹＰＥ２）」、日立ハイテクノロジーズ社製）を用いて、ＳＴＥＭ用サンプルの断面写真を撮影した。この断面写真の撮影の際には、検出器（選択信号）を「ＴＥ」、加速電圧を「３０ｋＶ」、エミッション電流を「１０μＡ」にしてＳＴＥＭ観察を行う倍率については５０００倍〜２０万倍でフォーカスを調節し、コントラストおよび明るさを各層が見分けられるよう適宜調節した。好ましい倍率は、１万倍〜１０万倍、更に好ましい倍率は１万倍〜５万倍であり、最も好ましい倍率２．５万倍〜５万倍である。また、断面写真の撮影の際には、さらに、アパーチャーを「ビームモニタ絞り３」、対物レンズ絞りを「３」にし、またＷ．Ｄ．を「８ｍｍ」にした。そして、このように撮影した１０箇所の上記断面写真を用意した。次いで、各断面写真を画素レベルまで拡大し、各断面写真において、導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数および導電部の膜厚の半分の位置より導電部の表面側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数を数え、銀ナノワイヤが表示されている画素の全個数に対する上記半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する銀ナノワイヤが表示されている画素の個数の割合を求めた。なお、銀ナノワイヤが表示されている画素が上記半分の位置に跨っている場合には、各画素において、上記半分の位置からポリエチレンタレフタレートフィルム側に存在している部分と、この位置から導電部の表面側に存在している部分とに分けて、分けた部分の面積比に基づいて１画素を分けるものとした。そして、各断面写真から求めた上記割合を、導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に位置する導電性繊維の存在割合とし、各断面写真から求めた存在割合の算術平均値を求め、この算術平均値が５５％以上のときをポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在しているとした。なお、比較例Ａ５に係る導電性フィルムは、光透過性樹脂を備えていないので、評価の対象とはしなかった。
【０４４７】
＜全光線透過率測定＞
上記実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ７に係る導電性フィルムについて、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ−１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１：１９９７に従って全光線透過率を測定した。全光線透過率は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し、導電性フィルム１枚に対して、また３回測定して得られた値の算術平均値とした。
【０４４８】
＜ヘイズ測定＞
上記実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ７に係る導電性フィルムにおいて、ヘイズメーター（製品名「ＨＭ−１５０」、村上色彩技術研究所製）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１３６：２０００に従って導電性フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。ヘイズ値は、導電性フィルム全体で測定したときの値であり、また５０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出した後、カールや皺がなく、かつ指紋や埃等がない状態で導電部側が非光源側となるように設置し、導電性フィルム１枚に対して３回測定して得られた値の算術平均値とした。
【０４４９】
＜表面抵抗値測定＞
上記実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ７に係る導電性フィルムにおいて、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠した接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社製、端子形状：ＡＳＰプローブ）を用いて、導電部の表面抵抗値を測定した。接触式の抵抗率計による表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となり、かつ導電性フィルムが均一な平面状態となるように配置して、ＡＳＰプローブを導電部の中心に配置し、全ての電極ピンを導電部に均一に押し当てることによって行った。接触式の抵抗率計による測定の際には、シート抵抗を測定するモードであるΩ／□を選択した。その後は、スタートボタンを押し、ホールドして、測定結果を得た。また、光透過性樹脂の膜厚が大きい場合、上記抵抗率計で表面抵抗値を測定すると、抵抗値が極めて大きくなる場合がある。この場合、光透過性樹脂によって銀ナノワイヤ間の導通が悪くなったのか、また導電部の表面から導通が取れていないのか区別することができない。このため、渦電流法を用いた非破壊式の抵抗率計（製品名「ＥＣ−８０Ｐ」、ナプソン社製）でも導電部の表面抵抗値を測定した。非破壊式の抵抗率計による表面抵抗値の測定は、８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを平らなガラス板上に導電部側が上面となり、かつ導電性フィルムが均一な平面状態となるように配置して、プローブを導電部に接触させて行った。非破壊式の抵抗率計による測定の際には、ＳＷ２を選択し、モードＭ−Ｈのシート抵抗測定Ω／□を選択し、測定レンジが１０〜１０００Ω／□レンジのプローブ、０．５〜１０Ω／□レンジのプローブを用いた。表面抵抗値の測定箇所は、導電性フィルムの中心部の３箇所とし、表面抵抗値は、３箇所の表面抵抗値の算術平均値とした。表面抵抗値の測定は、抵抗率計の種類に関わらず、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行った。なお、抵抗値の測定は、次に説明する放置試験を行っていない導電性フィルムを用いて行った。
【０４５０】
＜放置試験＞
上記実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ７に係る導電性フィルムにおいて、室温で空気中に導電性フィルムを放置する放置試験を行った。具体的には、評価を加速するため、硫黄成分を多く含む粘着テープ（品番「７２１０Ｆ」、日東電工社製、２４ｍｍ幅）を厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「Ａ４３００」、東洋紡社製）に貼り付け、粘着テープ側を導電部に接するように重ねて置き、その状態で１週間放置した。粘着テープの位置は後で切り出す８０ｍｍ×５０ｍｍの中心に位置するように配置した。そして、実施例Ａ１〜Ａ１０および比較例Ａ１〜Ａ６に係る導電性フィルムにおいては、２３℃および相対湿度５５％の環境下で、放置試験前後におけるそれぞれ８０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルの導電部の表面抵抗値を、ＪＩＳ  Ｋ７１９４：１９９４（導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法）に準拠した接触式の抵抗率計（製品名「ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型」、三菱化学アナリテック社製、端子形状：ＡＳＰプローブ）を用いて、表面抵抗値（単位：Ω／□）を測定し、放置試験前の表面抵抗値に対して放置試験後の表面抵抗値がどの程度上昇しているか評価した。また、比較例Ａ７に係る導電性フィルムにおいては、光透過性樹脂の膜厚が大きいので、接触式の抵抗率計で導電部の表面抵抗値を測定すると、表面抵抗値が大きすぎてしまい、放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が正確に測定できないおそれがあるため、接触式の抵抗率計の代わりに、渦電流法を用いた非破壊式の抵抗率計（製品名「ＥＣ−８０Ｐ」、ナプソン社製）を使用し、上記と同様に、放置置試験前後におけるそれぞれ導電部の表面抵抗値を測定し、評価した。なお、ロレスタＡＸ  ＭＣＰ−Ｔ３７０型においては、プローブは、表面抵抗値が０．０１Ω／□以上０．５Ω／□未満の場合には、「Ｌｏｗ」を選択し、表面抵抗値が０．５Ω／□以上１０Ω／□未満の場合には、「Ｍｉｄｄｌｅ」を選択し、表面抵抗値が１０Ω／□以上１０００Ω／□未満の場合には、「Ｈｉｇｈ」を選択し、表面抵抗値が１０００Ω／□以上３０００Ω／□以下の場合には、「Ｓｕｐｅｒ Ｈｉｇｈ」を選択するものとする。また、ＥＣ−８０Ｐにおいては、プローブは、測定レンジが１０〜１０００Ω／□レンジのプローブ、０．５〜１０Ω／□レンジのプローブを用いるものとする。評価基準は以下の通りとした。なお、表面抵抗値の上昇率は、表面抵抗値の上昇率をＡとし、放置試験前の導電部の表面抵抗値をＢとし、放置試験後の導電部の表面抵抗値をＣとし、下記式によって求めた。また、放置試験前の表面抵抗値Ｂおよび放置試験後の表面抵抗値Ｃは、切り出した導電性フィルムにおける導電部の中心部３箇所で測定し、表面抵抗値は測定した３箇所の表面抵抗値の算術平均値とした。放置試験前の表面抵抗値Ｂは、放置試験前における導電部の表面の表面抵抗値をランダムに１０箇所測定し、測定した１０箇所の表面抵抗値の算術平均値を用い、また放置試験後の表面抵抗値Ｃは、放置試験後における導電部の表面の表面抵抗値をランダムに１０箇所測定し、測定した１０箇所の表面抵抗値の算術平均値を用いた。
Ａ＝（Ｃ−Ｂ）／Ｂ×１００
○：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％以内であった。
△：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％を超え５０％以内であった。
×：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が５０％を超えていた。
【０４５１】
＜マルテンス硬度測定＞
上記実施例Ａ１〜Ａ７および比較例Ａ１〜Ａ７に係る導電性フィルムにおいて、導電部の表面からの押込み量が１０ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度および導電部の表面からの押込み量が１００ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度をそれぞれ測定した。具体的には、まず、２０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出した導電性フィルムを導電部側が上面となるように市販のスライドガラスに、接着樹脂（製品名「アロンアルフア（登録商標）一般用」、東亜合成社製）を介して固定した。具体的には、スライドガラス１（製品名「スライドガラス(切放タイプ) １−９６４５−１１」、アズワン社製）の中央部に上記接着樹脂を滴下した。この際、接着樹脂を塗り広げず、また後述するように押し広げたときに接着樹脂が導電性フィルムからはみ出さないように滴下は１滴とした。その後、上記大きさに切り出した導電性フィルムを導電部側が上面になり、かつ導電性フィルムの中央部に接着樹脂が位置するようにスライドガラスに接触させ、スライドガラス１と導電性フィルムの間で接着樹脂を押し広げ、仮接着した。そして、別の新しいスライドガラス２を導電性フィルムの上に載せ、スライトガラス１／接着樹脂／導電性フィルム／スライドガラス２の積層体を得た。次いで、スライドガラス２の上に３０ｇ以上５０ｇの重りを置き、その状態で、１２時間室温で放置した。その後、重りとスライドガラス２を取り外し、これを測定用サンプルとした。そして、このサ測定用ンプルを除振台に平行に設置した微小硬さ試験機（製品名「ピコデンター(PICODENTOR) ＨＭ５００」、フィッシャー・インスツルメント社製、ＩＳＯ１４５７７−１、ＡＳＴＭ  Ｅ２５４６準拠）の測定ステージに固定した。この固定は、スライドガラス１の４辺にテープ（製品名「セロテープ（登録商標）、ニチバン社製」を貼り付けることにより行った。測定用サンプルを微小硬さ試験機の測定ステージに固定した後、以下の測定条件で導電部の表面の押込み量１０ｎｍ位置および１００ｎｍ位置のマルテンス硬度をそれぞれ測定した。マルテンス硬度は、測定用サンプルの導電部の表面中央付近（接着樹脂が存在する領域）の任意の５点を測定し、得られた５点の硬度の算術平均値とした。ただし、測定する任意の５点は、ピコデンター ＨＭ５００付属の顕微鏡を用いて倍率５０倍〜５００倍で導電部を観察し、導電部のうち、導電性繊維が重なって極端な凸構造になっている部分、および逆に極端な凹部構造になっている部分は避け、可能な限り平坦性のある部分から選択した。また、マルテンス硬度を算出する際には、ピコデンター ＨＭ５００で測定したい硬度種類としてマルテンス硬度「ＨＭ」を選択した。
（測定条件）
・圧子形状：ビッカース（四角錐ダイヤモンド圧子）（先端部分の対面角１３６°の正四角錐）
・荷重制御方式：最大荷重４０ｍＮまで
・荷重の増加時間：２０秒
・クリープ時間：５秒
・荷重の除去時間：２０秒
・押込み量：１０ｎｍ（押込み量１０ｎｍ位置でのマルテンス硬度測定時）、１００ｎｍ（押込み量１００ｎｍ位置でのマルテンス硬度測定時）
・測定時の温度：２５℃
・測定時の湿度：５０％
測定のプロファイルは、２０秒かけて、０ｍＮから４０ｍＮまで荷重を負荷し、５秒間４０ｍＮを保持し、その後２０秒かけて４０ｍＮから０ｍＮへ戻した。
【０４５２】
＜電気抵抗値比測定＞
実施例Ａ１〜Ａ１０に係る導電性フィルムの面内において、任意の方向を定め、この任意の方向に対しこの任意の方向を含め３０°毎に６方向の縦１１０ｍｍ×横５ｍｍの長方形状のサンプルを導電性フィルムから切り出した。導電性フィルムからサンプルを切り出した後、それぞれのサンプルの長手方向の表面の両端部の縦５ｍｍ×横５ｍｍの部分に銀ペースト（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）を硬化後の膜厚が５μｍ以上１０μｍ以下となるように塗布し、１３０℃で３０分加熱して、両端部に硬化した銀ペーストが設けられたサンプルを得た。なお、両端部に硬化した銀ペーストが設けられた各サンプルにおける電気抵抗値の測定距離は１００ｍｍで一定とした。そして、両端部に硬化した銀ペーストが設けられた各サンプルの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454−11」、日置電機社製）を用いて、測定した。具体的には、Digital MΩ Hitester 3454−11は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させて電気抵抗値を測定した。そして、この６方向から切り出したサンプルの中から、電気抵抗値が最も低いサンプルを見付けた。このサンプルが導電性フィルムの第１の方向から切り出したものであるとしたとき、第１の方向と直交する第２の方向から切り出したサンプルを見付け、第１の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値に対する第２の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値の比を求めた。電気抵抗値の測定は、２３℃および相対湿度５５％の環境下で行った。電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とした。
【０４５３】
以下、結果を表１および表２に示す。
【表１】
2018160448.tif 000028
【０４５４】
【表２】
2018160448.tif 000029
【０４５５】
比較例Ａ１、Ａ２、Ａ４に係る導電性フィルムにおいては、銀ナノワイヤが導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在していなかったので、ヘイズ値が低かったものの、表面抵抗値が高かった。これは、導電性繊維含有組成物中の樹脂分が多く、銀ナノワイヤ間に樹脂分が入り込んでしまったためであると考えられる。また、放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が大きかった。これは、光透過性樹脂の膜厚が薄かったために、空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲン等と銀ナノワイヤが反応して、導電性が低下したためであると考えられる。
【０４５６】
比較例Ａ３に係る導電性フィルムにおいては、導電性繊維含有組成物中の樹脂分が多かったが、銀ナノワイヤの含有量を増やしたので、銀ナノワイヤが導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在しており、また表面抵抗値が低かった。しかしながら、銀ナノワイヤの含有量を増やしているので、ヘイズ値が高かった。また、放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が大きかった。
【０４５７】
比較例Ａ５、Ａ６に係る導電性フィルムにおいては、光透過性樹脂を設けなかったまたは光透過性樹脂の膜厚が薄かったために、銀ナノワイヤが導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在しておらず、また放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が極めて大きかった。
【０４５８】
比較例７に係る導電性フィルムにおいては、銀ナノワイヤが導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在していたものの、光透過性樹脂の膜厚が大きかったために、導電部の表面からの導通が確保できなかった。このため、ヘイズ値は低かったものの、表面抵抗値が極めて高かった。
【０４５９】
これに対し、実施例Ａ１〜Ａ１０に係る導電性フィルムにおいては、銀ナノワイヤが導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンテレフタレートフィルム側に偏在し、また導電部の表面からの導通が確保できたので、ヘイズ値が低く、かつ表面抵抗値も低かった。また、実施例１〜８に係る導電性フィルムにおいては、放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率も小さかったので、空気中の硫黄、酸素、および／またはハロゲン等と金属ナノワイヤが反応することを抑制でき、導電部における導電性低下を抑制できた。
【０４６０】
実施例Ａ１、Ａ２に係る導電性フィルムにおいて、導電部の表面に光透過性粘着シート（製品名「ＯＣＡ８１４６−２」、３Ｍ社製）を貼り付けた状態で、導電性フィルムを８５℃、相対湿度８５％の環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行ったところ、実施例Ａ１に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は１０％であり、実施例Ａ２に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は５％であった。なお、表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率は、上記放置試験における表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率と同様の方法によって求めた。
【０４６１】
実施例Ａ１〜Ａ１０に係る導電性フィルムの導電部をパターニングした長方形状の５．５インチ（縦１６：横９）のサンプルを作製し、上記実施形態で説明した手順によりベゼル部で表面抵抗値を測定したところ、表面抵抗値は４０Ω／□〜６０Ω／□であり、また上記実施形態で説明した手順により６箇所で線抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めたところ、電気抵抗値比は１．２１〜１．３５であった。
【０４６２】
＜＜実施例Ｂおよび比較例Ｂ＞＞
＜実施例Ｂ１＞
まず、光透過性基材としての片面に下地層を有する厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層側に、ハードコート層組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、光透過性機能層としての膜厚２μｍのハードコート層を形成した。
【０４６３】
ハードコート層を形成した後、ポリエチレンテレフタレートフィルムにおけるハードコート層が形成された面と反対側の未処理面上に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物９に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物９中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤを配置させた。
【０４６４】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を備える導電性フィルムを得た。なお、実施例Ｂ１に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０４６５】
＜実施例Ｂ２＞
実施例Ｂ２においては、光透過性樹脂用組成物１の代わりに光透過性樹脂用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４６６】
＜実施例Ｂ３＞
実施例Ｂ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１０を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４６７】
＜実施例Ｂ４＞
実施例Ｂ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１１を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４６８】
＜実施例Ｂ５＞
実施例Ｂ５においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１２を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４６９】
＜実施例Ｂ６＞
実施例Ｂ６においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の塗布後の乾燥温度をすべて４０℃にしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７０】
＜実施例Ｂ７＞
実施例Ｂ７においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１３を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７１】
＜実施例Ｂ８＞
実施例８においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１４を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７２】
＜比較例Ｂ１＞
比較例Ｂ１においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１５を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７３】
＜比較例Ｂ２＞
比較例Ｂ２においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１６を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７４】
＜比較例Ｂ３＞
比較例Ｂ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１７を用い、かつ銀ナノワイヤ含有組成物１７の塗布量を５ｍｇ／ｍ２にしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７５】
＜比較例Ｂ４＞
比較例Ｂ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１８を用いたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７６】
＜比較例Ｂ５＞
比較例Ｂ５においては、銀ナノワイヤ含有組成物９の塗布後の乾燥温度をすべて１００℃にしたこと以外は、実施例Ｂ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４７７】
＜電気抵抗値比測定＞
実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムの面内において、実施例Ａと同様の測定条件で、電気抵抗値比を測定して、第１の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値に対する第２の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値の比を求めた。
【０４７８】
＜銀ナノワイヤの偏在評価＞
実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム側に偏在しているか否か調べた。
【０４７９】
＜全光線透過率測定＞
上記実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムについて、実施例Ａと同様の測定条件で、全光線透過率を測定した。
【０４８０】
＜ヘイズ測定＞
上記実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電性フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。
【０４８１】
＜表面抵抗値測定＞
上記実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電部の表面の抵抗値を測定した。
【０４８２】
＜放置試験＞
上記実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、放置試験を行い、実施例Ａ１と同様にして放置試験前の表面抵抗値に対して放置試験後の表面抵抗値がどの程度上昇しているか評価した。評価基準は以下の通りとした。
○：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％以内であった。
△：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％を超え５０％以内であった。
×：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が５０％を超えていた。
【０４８３】
＜マルテンス硬度測定＞
上記実施例Ｂ１〜Ｂ８および比較例Ｂ１〜Ｂ５に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、導電部の表面からの押込み量が１０ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度および導電部の表面からの押込み量が１００ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度をそれぞれ測定した。
【０４８４】
以下、結果を表３および表４に示す。
【表３】
2018160448.tif 000030
【０４８５】
【表４】
2018160448.tif 000031
【０４８６】
表３に示されるように、比較例Ｂ１に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が２以上であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減されていなかった。これは、銀ナノワイヤ含有組成物の塗布直後には銀ナノワイヤがある方向に並ぶ傾向があり、それが乾燥する過程で緩和されるが、銀ナノワイヤの繊維長さが長すぎたために、乾燥の間に、銀ナノワイヤの配列が解消されなかったためであると考えられる。
【０４８７】
比較例Ｂ２に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が２以上であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減されていなかった。これは、ポリビニルピロリドンの量が多すぎたために、乾燥初期で増粘して、乾燥の間に、銀ナノワイヤの配列が解消されなかったためであると考えられる。
【０４８８】
比較例Ｂ３に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が２以上であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減されていなかった。これは、銀ナノワイヤ含有組成物中の銀ナノワイヤの濃度が高く、また塗布量が少ないために、乾燥が速く、乾燥の間に、銀ナノワイヤの配列が解消されなかったためであると考えられる。
【０４８９】
比較例Ｂ４に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が２以上であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減されていなかった。これは、エタノールはイソプロピルアルコールを含む場合に比べて乾燥が速く、乾燥の間に、銀ナノワイヤの配列が解消されなかったためであると考えられる。
【０４９０】
比較例Ｂ５に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が２以上であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減されていなかった。これは、乾燥温度が高すぎたために乾燥が速く、乾燥の間に、銀ナノワイヤの配列が解消されなかったためであると考えられる。
【０４９１】
これに対し、表３に示されるように、実施例Ｂ１〜Ｂ８に係る導電性フィルムにおいては、電気抵抗値比が１以上２未満であったので、導電部の面内の方向に依存した電気抵抗値の相違が低減され、また表面抵抗値も低かった。なお、実施例Ｂ８に係る導電性フィルムにおいて、表面抵抗値が高かったのは、銀ナノワイヤの繊維長さが短すぎたためであると考えられる。
【０４９２】
実施例Ｂ１、Ｂ２に係る導電性フィルムにおいて、導電部の表面に光透過性粘着シート（製品名「ＯＣＡ８１４６−２」、３Ｍ社製）を貼り付けた状態で、導電性フィルムを８５℃、相対湿度８５％の環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行ったところ、実施例Ｂ１に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は１０％であり、実施例Ｂ２に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は５％であった。なお、表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率は、上記放置試験における表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率と同様の方法によって求めた。
【０４９３】
実施例Ｂ１〜Ｂ８に係る導電性フィルムの導電部をパターニングした長方形状の５．５インチ（縦１６：横９）のサンプルを作製し、上記実施形態で説明した手順によりベゼル部で表面抵抗値を測定したところ、表面抵抗値は４０Ω／□〜６０Ω／□であり、また上記実施形態で説明した手順により６箇所で線抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めたところ、電気抵抗値比は１．２１〜１．３５であった。
【０４９４】
＜＜実施例Ｃおよび比較例Ｃ＞＞
＜実施例Ｃ１＞
まず、片面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルの下地層が形成されていない面に、銀ナノワイヤ含有組成物１９を１０ｍｇ／ｍ２になるように直接塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１９中の分散媒を蒸発させることにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成されていない面に、銀ナノワイヤを直接配置させた。
【０４９５】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成されていない面に、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を直接設けた導電性フィルムを得た。なお、実施例１に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０４９６】
＜実施例Ｃ２＞
実施例Ｃ２においては、光透過性樹脂用組成物１の代わりに光透過性樹脂用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４９７】
＜実施例Ｃ３＞
実施例Ｃ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２０を用い、かつ光透過性樹脂用組成物１の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物２０を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０４９８】
＜実施例Ｃ４＞
実施例Ｃ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２１を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０４９９】
＜実施例Ｃ５＞
実施例Ｃ５においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２２を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物２２を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０５００】
＜実施例Ｃ６＞
実施例Ｃ６においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２３を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０１】
＜実施例Ｃ７＞
実施例Ｃ７においては、ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、両面に下地層が設けられていない厚さ４７μｍのシクロオレフィンポリマー基材（製品名「ＺＦ−１６」、日本ゼオン社製）を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０２】
＜実施例Ｃ８＞
実施例Ｃ８においては、ポリエチレンテレフタレートフィルムの代わりに、両面に下地層が設けられていない厚さ１００μｍのポリカーボネート基材（製品名「Ｃ１１０−１００」、帝人社製）を用いたこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０３】
＜比較例Ｃ１＞
比較例Ｃ１においては、片面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）の代わりに、両面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡社製）を用い、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の下地層が形成された面に銀ナノワイヤ含有組成物１９を塗布したこと以外は、実施例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０４】
＜比較例Ｃ２＞
比較例Ｃ２においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２０を用いたこと以外は、比較例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０５】
＜比較例Ｃ３＞
比較例Ｃ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２１を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０６】
＜比較例Ｃ４＞
比較例Ｃ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１９の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２２を用いたこと以外は、比較例１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０７】
＜比較例Ｃ５＞
比較例Ｃ５においては、光透過性樹脂を形成しなかったこと以外は、比較例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０８】
＜比較例Ｃ６＞
比較例Ｃ６においては、光透過性樹脂の膜厚を１００ｎｍから４００ｎｍに変えたこと以外は、比較例Ｃ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５０９】
＜比較例Ｃ７＞
まず、両面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成された一方の面に、ハードコート層組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が２μｍのハードコート層を形成した。
【０５１０】
ハードコート層を形成した後、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤ含有組成物１９を１０ｍｇ／ｍ２になるように直接塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１９に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤを配置させた。
【０５１１】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、ハードコート層上に光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を備える導電性フィルムを得た。なお、比較例Ｃ７に係る導電部、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０５１２】
＜表面抵抗値測定＞
上記実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電部の表面の抵抗値を測定した。
【０５１３】
＜全光線透過率測定＞
上記実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムについて、実施例Ａと同様の測定条件で、全光線透過率を測定した。
【０５１４】
＜ヘイズ測定＞
上記実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電性フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。
【０５１５】
＜銀ナノワイヤの偏在評価＞
実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ４、Ｃ６、Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム等の基材側に偏在しているか否か調べた。なお、比較例Ｃ５に係る導電性フィルムは、光透過性樹脂を備えていないので、評価の対象とはしなかった。
【０５１６】
＜フレキシブル性評価＞
実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、折り畳み試験を行い、フレキシブル性を評価した。具体的には、まず、導電性フィルムの導電部の面内において、任意の方向を定め、この任意の方向に対しこの任意の方向を含め３０°毎に６方向の縦１２５ｍｍ×横５０ｍｍの長方形状のサンプルを導電性フィルムから６枚切り出した。導電性フィルムからサンプルを切り出した後、それぞれのサンプルの長手方向の表面の両端部の縦１０ｍｍ×横５０ｍｍの部分に銀ペースト（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）を塗布し、１３０℃で３０分加熱して、両端部に硬化した銀ペーストが設けられたサンプルを得た。なお、両端部に硬化した銀ペーストが設けられた各サンプルにおける電気抵抗値の測定距離は１０５ｍｍで一定とした。そして、両端部に硬化した銀ペーストが設けられた各サンプルの電気抵抗値をテスター（製品名「Digital MΩ Hitester 3454−11」、日置電機社製）を用いて、測定した。具体的には、Digital MΩ Hitester 3454−11は、２本のプローブ端子（赤色プローブ端子および黒色プローブ端子、両方ともピン形）を備えているので、赤色プローブ端子を一方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させ、かつ黒色プローブ端子を他方の端部に設けられた硬化した銀ペーストに接触させて電気抵抗値を測定した。そして、この６方向から切り出したサンプルの中から、電気抵抗値が最も低いサンプルを選択した。その後、耐久試験機（製品名「ＤＬＤＭＬＨ−ＦＳ」、ユアサシステム機器社製）に、この選択されたサンプルの短辺（５０ｍｍ）側を固定部でそれぞれ固定し、図５（Ｃ）に示したように対向する２つの辺部の最小の間隔が３ｍｍ（屈曲部の外径３．０ｍｍ）となるようにして取り付け、このサンプルの導電部側の面を１８０°折り畳む試験（導電部が内側となり、基材が外側となるように折り畳む試験）を１０万回行った。折り畳み試験を行った後、折り畳み試験後のサンプルにおいて、折り畳み試験前のサンプルと同様にして、導電部の表面の電気抵抗値を測定した。そして、選択された折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値に対する折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値の比である電気抵抗値比（選択された折り畳み試験前のサンプルの電気抵抗値／折り畳み試験後のサンプルの電気抵抗値）を求めた。また、実施例及び比較例に係る導電性フィルムから上記同様にして切り取られ、同様に電気抵抗値を測定することによって選択された新しいサンプルを、上記の耐久試験機に、上記と同様に取り付け、サンプルの基材側の面を１８０°折り畳む試験（導電部が外側となり、基材が内側となるように折り畳む試験）を１０万回行い、同様にして、折り畳み試験後のサンプルの導電部の表面の電気抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めた。そして、折り畳み試験の結果をフレキシブル性として、以下の基準で評価した。なお、電気抵抗値比は、３回測定して得られた値の算術平均値とした。
◎：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５以下であった。
○：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５を超え、３以下であった。
×：いずれかの折り畳み試験において、電気抵抗値比が３を超えていた。
【０５１７】
＜電気抵抗値比測定＞
実施例に係る導電性フィルムの面内において、実施例Ａと同様の測定条件で、電気抵抗値比を測定して、第１の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値に対する第２の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値の比を求めた。
【０５１８】
＜放置試験＞
上記実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、放置試験を行い、実施例Ａと同様にして放置試験前の表面抵抗値に対して放置試験後の表面抵抗値がどの程度上昇しているか評価した。評価基準は以下の通りとした。
○：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％以内であった。
△：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％を超え５０％以内であった。
×：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が５０％を超えていた。
【０５１９】
＜マルテンス硬度測定＞
上記実施例Ｃ１〜Ｃ８および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、導電部の表面からの押込み量が１０ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度および導電部の表面からの押込み量が１００ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度をそれぞれ測定した。
【０５２０】
以下、結果を表５および表６に示す。
【表５】
2018160448.tif 000032
【０５２１】
【表６】
2018160448.tif 000033
【０５２２】
表５に示されるように、比較例Ｃ１〜Ｃ６に係る導電性フィルムにおいては、ポリエチレンテレフタレート基材等の基材と導電部との間に、下地層が設けられていたので、表面抵抗値が高かった。これは、下地層に銀ナノワイヤが入り込んでしまったためであると考えられる。
【０５２３】
比較例Ｃ７に係る導電性フィルムにおいては、ポリエチレンテレフタレート基材等の基材と導電部との間に、ハードコート層が設けられていたので、フレキシブル性に劣り、折り畳み試験前後の電気抵抗値比が高かった。これは、折り畳み試験によって、導電性フィルムに割れ又は破断が生じてしまい、導電性が低下してしまったためであると考えられる。
【０５２４】
これに対し、表５に示されるように、実施例Ｃ１〜Ｃ８に係る導電性フィルムにおいては、ポリエチレンテレフタレート基材等の基材の表面に導電部が直接設けられていたので、表面抵抗値が低かった。また、基材と導電部との間に、ハードコート層も設けられていなかったので、良好なフレキシブル性が得られた。
【０５２５】
実施例Ｃ１、Ｃ２に係る導電性フィルムにおいて、導電部の表面に光透過性粘着シート（製品名「ＯＣＡ８１４６−２」、３Ｍ社製）を貼り付けた状態で、導電性フィルムを８５℃、相対湿度８５％の環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行ったところ、実施例Ｃ１に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は１０％であり、実施例Ｃ２に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は５％であった。なお、表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率は、上記放置試験における表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率と同様の方法によって求めた。
【０５２６】
実施例Ｃ１〜Ｃ８に係る導電性フィルムの導電部をパターニングした長方形状の５．５インチ（縦１６：横９）のサンプルを作製し、上記実施形態で説明した手順によりベゼル部で表面抵抗値を測定したところ、表面抵抗値は４０Ω／□〜６０Ω／□であり、また上記実施形態で説明した手順により６箇所で線抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めたところ、電気抵抗値比は１．２１〜１．３５であった。
【０５２７】
＜＜実施例Ｄおよび比較例Ｄ＞＞
＜実施例Ｄ１＞
まず、両面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成された一方の面に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように直接塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成された面に、銀ナノワイヤを直接配置させた。
【０５２８】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成された面に、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を直接設けた導電性フィルムを得た。なお、実施例Ｄ１に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０５２９】
＜実施例Ｄ２＞
実施例Ｄ２においては、光透過性樹脂用組成物１の代わりに光透過性樹脂用組成物２を用いたこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５３０】
＜実施例Ｄ３＞
実施例Ｄ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２を用い、かつ光透過性樹脂用組成物１の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物２を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０５３１】
＜実施例Ｄ４＞
実施例Ｄ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物Ｄ３を用いたこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５３２】
＜実施例Ｄ５＞
実施例Ｄ５においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物４を用い、かつ光透過性樹脂用組成物の塗布量を導電部全体の厚みが１００ｎｍとなるように調整したこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。なお、銀ナノワイヤ含有組成物４を塗布して、乾燥させると、銀ナノワイヤと樹脂分とを含む塗膜が形成された。
【０５３３】
＜実施例Ｄ６＞
実施例Ｄ６においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物５を用いたこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５３４】
＜実施例Ｄ７＞
実施例Ｄ７においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物１９を用いたこと以外は、実施例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５３５】
＜比較例Ｄ１＞
まず、両面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４３００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成された一方の面に、ハードコート層組成物１を塗布し、塗膜を形成した。次いで、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚２μｍのハードコート層を形成した。
【０５３６】
ハードコート層を形成した後、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように直接塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ハードコート層の表面に、銀ナノワイヤを配置させた。
【０５３７】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、ハードコート層上に光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる膜厚１００ｎｍの導電部を備える導電性フィルムを得た。なお、比較例Ｄ１に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０５３８】
＜比較例Ｄ２＞
比較例Ｄ２においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物２を用いたこと以外は、比較例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５３９】
＜比較例Ｄ３＞
比較例Ｄ３においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物３を用いたこと以外は、比較例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５４０】
＜比較例Ｄ４＞
比較例Ｄ４においては、銀ナノワイヤ含有組成物１の代わりに銀ナノワイヤ含有組成物４を用いたこと以外は、比較例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５４１】
＜比較例Ｄ５＞
比較例Ｄ５においては、光透過性樹脂を形成しなかったこと以外は、比較例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５４２】
＜比較例Ｄ６＞
比較例Ｄ６においては、光透過性樹脂の膜厚を１００ｎｍから４００ｎｍに変えたこと以外は、比較例Ｄ１と同様にして、導電性フィルムを得た。
【０５４３】
＜比較例Ｄ７＞
まず、片面に下地層が形成された光透過性樹脂基材としての厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（製品名「コスモシャインＡ４１００」、東洋紡社製）を準備し、このポリエチレンテレフタレートフィルの下地層が形成されていない面に、銀ナノワイヤ含有組成物１を１０ｍｇ／ｍ２になるように直接塗布した。次いで、塗布した銀ナノワイヤ含有組成物１に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて銀ナノワイヤ含有組成物１中の分散媒を蒸発させることにより、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成されていない面に、銀ナノワイヤを直接配置させた。
【０５４４】
次いで、銀ナノワイヤを覆うように上記光透過性樹脂用組成物１を塗布し、塗膜を形成した。そして、形成した塗膜に対して、０．５ｍ／ｓの流速で５０℃の乾燥空気を１５秒間流通させた後、さらに１０ｍ／ｓの流速で７０℃の乾燥空気を３０秒間流通させて乾燥させることにより塗膜中の溶剤を蒸発させ、紫外線を積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２になるように照射して塗膜を硬化させることにより、膜厚が１００ｎｍの光透過性樹脂を形成し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの下地層が形成されていない面に、光透過性樹脂および光透過性樹脂中に配置された銀ナノワイヤからなる導電部を直接設けた導電性フィルムを得た。なお、比較例Ｄ７に係る導電部は、パターニングされていないべた膜状のものであった。
【０５４５】
＜フレキシブル性評価＞
実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、折り畳み試験を行い、実施例Ｃと同様の測定条件で電気抵抗値を測定して、実施例Ｃと同様にしてフレキシブル性を評価した。評価基準は以下の通りとした。
◎：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５以下であった。
○：いずれの折り畳み試験においても、電気抵抗値比が１．５を超え、３以下であった。
×：いずれかの折り畳み試験において、電気抵抗値比が３を超えていた。
【０５４６】
＜密着性試験＞
実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、硬化した銀ペーストとの密着性を評価した。具体的には、まず、実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムをそれぞれ１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさに切り出し、この大きさの導電性フィルムを３枚用意し、１枚目の導電性フィルムには、銀ペースト１（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１４」、東洋紡社製）をスクリーン印刷法によって塗布し、２枚目の導電性フィルムには、導電部の表面に、銀ペースト２（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１９」、東洋紡社製）をスクリーン印刷法によって塗布し、３枚目の導電性フィルムには、導電部の表面に、銀ペースト３（製品名「ＤＷ−５２０Ｈ−１８」、東洋紡社製）をスクリーン印刷法によって塗布した。導電部の表面に銀ペーストを塗布した後、それぞれ銀ペーストが塗布された導電性フィルムを、１３０℃で３０分加熱して、導電性フィルムの導電部の表面に膜厚が７μｍの硬化した銀ペーストをそれぞれ形成した。そして、硬化した銀ペーストを形成した導電性フィルムに対して、それぞれ、２３℃および相対湿度５５％の環境下で、クロスカット試験を行い、導電性フィルムと硬化した銀ペーストとの密着性とを評価した。具体的には、導電部上に形成された硬化した銀ペーストに、カッターナイフを用いて、１ｍｍ間隔で相互に直交方向に１０マス×１０マスの碁盤目状となるよう切り傷を入れた。切り傷は硬化した銀ペーストを貫通してポリエチレンテレフタレートフィルムに届くよう十分深く入れる。当該碁盤目が引かれた硬化した銀ペーストの表面に、当該碁盤目を全て覆うように粘着テープ（型番「Ｎｏ．４０５」、ニチバン社製、２４ｍｍ幅）を貼り付け、貼り付けた粘着テープの一端を掴み、硬化した銀ペーストの表面より略垂直方向に保持して瞬間的に引き剥がした。この粘着テープの貼り付けおよび引き剥がしを連続５回繰り返して行い、５回繰り返して行った後の碁盤目上に残存した塗膜の個数によって、密着性を評価した。評価結果は、以下の基準の通りとした。なお、残存した個数が１００である、すなわち剥離による脱落が無かった場合、１００／１００と表記し、全て脱落したものは０／１００と表記した。
○：１００／１００
△：８０／１００〜９９／１００
×：０／１００〜７９／１００
【０５４７】
＜表面抵抗値測定＞
上記実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電部の表面の抵抗値を測定した。
【０５４８】
＜全光線透過率測定＞
上記実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ７〜Ｄ７に係る導電性フィルムについて、実施例Ａと同様の測定条件で、全光線透過率を測定した。
【０５４９】
＜ヘイズ測定＞
上記実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｃ１〜Ｃ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の測定条件で、導電性フィルムのヘイズ値（全ヘイズ値）を測定した。
【０５５０】
＜銀ナノワイヤの偏在評価＞
実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ４、Ｄ６、Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、銀ナノワイヤが、全体として、導電部中において導電部の膜厚の半分の位置よりポリエチレンタレフタレートフィルム等の基材側に偏在しているか否か調べた。なお、比較例Ｄ５に係る導電性フィルムは、光透過性樹脂を備えていないので、評価の対象とはしなかった。
【０５５１】
＜電気抵抗値比測定＞
実施例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムの面内において、実施例Ａと同様の測定条件で、電気抵抗値比を測定して、第１の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値に対する第２の方向から切り出したサンプルの電気抵抗値の比を求めた。
【０５５２】
＜放置試験＞
上記実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、放置試験を行い、実施例Ａと同様にして放置試験前の表面抵抗値に対して放置試験後の表面抵抗値がどの程度上昇しているか評価した。評価基準は以下の通りとした。
○：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％以内であった。
△：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が１０％を超え５０％以内であった。
×：導電部における放置試験前の表面抵抗値に対する放置試験後の表面抵抗値の上昇率が５０％を超えていた。
【０５５３】
＜マルテンス硬度測定＞
上記実施例Ｄ１〜Ｄ７および比較例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいて、実施例Ａと同様の条件で、導電部の表面からの押込み量が１０ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度および導電部の表面からの押込み量が１００ｎｍ位置での導電部のマルテンス硬度をそれぞれ測定した。
【０５５４】
以下、結果を表７〜９に示す。
【表７】
2018160448.tif 000034
【０５５５】
【表８】
2018160448.tif 000035
【０５５６】
【表９】
2018160448.tif 000036
【０５５７】
表７に示されるように、比較例Ｄ１〜Ｄ６に係る導電性フィルムにおいては、下地層と導電部との間に、ハードコート層が設けられていたので、フレキシブル性に劣っていた。これに対し、表７に示されるように、実施例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいては、導電部が下地層の表面に対して直接設けられていたので、良好なフレキシブル性が得られた。
【０５５８】
また、表７に示されるように、比較例Ｄ７に係る導電性フィルムにおいては、導電部がポリエチレンテレフタレートフィルムに直接設けられていたので、硬化した銀ペースト１、２に対する密着性は優れていたが、硬化した銀ペースト３に対しては密着性が劣っていた。これに対し、実施例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムにおいては、導電部が下地層の表面に対して直接設けられていたので、硬化した銀ペースト１〜３の全てに対する密着性が優れていた。
【０５５９】
なお、比較例Ｄ６において、接触式の抵抗率計で測定した場合の表面抵抗値が高かったのは、光透過性樹脂の膜厚が厚すぎたためであり、また、実施例Ｄ７において、表面抵抗値が比較的高かったのは、アノンは下地層に浸透する分散媒であるので、アノンの影響により下地層に銀ナノワイヤが入り込んでしまったためであると考えられる。
【０５６０】
実施例Ｄ１、Ｄ２に係る導電性フィルムにおいて、導電部の表面に光透過性粘着シート（製品名「ＯＣＡ８１４６−２」、３Ｍ社製）を貼り付けた状態で、導電性フィルムを８５℃、相対湿度８５％の環境下に２４０時間放置する耐湿熱性試験を行ったところ、実施例Ｄ１に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は１０％であり、実施例Ｄ２に係る導電性フィルムにおいては、導電部における耐湿熱性試験前の表面抵抗値に対する耐湿熱性試験後の表面抵抗値の上昇率は５％であった。なお、表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率は、上記放置試験における表面抵抗値および表面抵抗値の上昇率と同様の方法によって求めた。
【０５６１】
実施例Ｄ１〜Ｄ７に係る導電性フィルムの導電部をパターニングした長方形状の５．５インチ（縦１６：横９）のサンプルを作製し、上記実施形態で説明した手順によりベゼル部で表面抵抗値を測定したところ、表面抵抗値は４０Ω／□〜６０Ω／□であり、また上記実施形態で説明した手順により６箇所で線抵抗値を測定して、電気抵抗値比を求めたところ、電気抵抗値比は１．２１〜１．３５であった。
【符号の説明】
【０５６２】
１０、２０、３０、８０、１００、１１０、１４０、１５０、１６０、２００、２５０、２６０、２９０…導電性フィルム
１０Ａ、２０Ａ、３０Ａ、１００Ａ、１１０Ａ、１４０Ａ、１５０Ａ、１６０Ａ、２５０Ａ、２６０Ａ…表面
１１、８１、１０１、１４１…光透過性基材
１２、８２、１０２、１４２…光透過性機能層
１３、２２、３１、８４、１０３、１１２、１４４、１５２、１６２、２０３、２５４、２６２、２９５…導電部
１５、８６、１０４、１５４、２５５…光透過性樹脂
１６、８７、１０５、１５５、２５６…導電性繊維
２１、８３、１１１、１４３、１６１、２０２、２６１、２９４…導電層
４０、１２０、１７０、２７０…画像表示装置
５０、１８０…表示パネル
５５…表示素子
７０、１３０、１９０、２８０…タッチパネル
１５１、２０１、２５１、２９１…光透過性樹脂基材
【図１】
2018160448.tif 000037
【図２】
2018160448.tif 000038
【図３】
2018160448.tif 000039
【図４】
2018160448.tif 000040
【図５】
2018160448.tif 000041
【図６】
2018160448.tif 000042
【図７】
2018160448.tif 000043
【図８】
2018160448.tif 000044
【図９】
2018160448.tif 000045
【図１０】
2018160448.tif 000046
【図１１】
2018160448.tif 000047
【図１２】
2018160448.tif 000048
【図１３】
2018160448.tif 000049
【図１４】
2018160448.tif 000050
【図１５】
2018160448.tif 000051
【図１６】
2018160448.tif 000052
【図１７】
2018160448.tif 000053
【図１８】
2018160448.tif 000054
【図１９】
2018160448.tif 000055
【図２０】
2018160448.tif 000056
【図２１】
2018160448.tif 000057
【図２２】
2018160448.tif 000058
【図２３】
2018160448.tif 000059
【図２４】
2018160448.tif 000060
【図２５】
2018160448.tif 000061
【図２６】
2018160448.tif 000062
【図２７】
2018160448.tif 000063
【図２８】
2018160448.tif 000064
【図２９】
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【図３０】
2018160448.tif 000066
【図３１】
2018160448.tif 000067
【図３２】
2018160448.tif 000068
【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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