【事件の表示】
　特許第３４０９７５１号「接続材料および接続体」の請求項１ないし１２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０９７５１号の請求項２、６、９ないし１１に係る特許を取り消す。
　同請求項１、３ないし５、７、８、１２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続きの経緯
　本件特許第３４０９７５１号の発明についての出願は、平成１１年１０月２２日の出願であって、平成１５年３月２０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、金田政毅より特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年１月３１日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　請求項１中の「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中に、一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する軟化性接着剤層を」を、
「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を」と訂正する。
　
（２）訂正事項ｂ
　請求項２中の「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中に、加熱により軟化する軟化性接着剤層を」を、
「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を」と訂正する。
　　
（３）訂正事項ｃ
　請求項６中の「硬化型接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する接着剤から形成され、」を、
「硬化型接着剤層が、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層とから形成され、」と訂正する。
　
（４）訂正事項ｄ
　請求項９中の「導電性粒子を接着剤成分に対して０〜４０容量％含む」を、「導電性粒子を接着剤成分に対して４０容量％以下含む」と訂正する。
　
（５）訂正事項ｅ
　明細書段落【０００７】（１）中の「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中に、一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する軟化性接着剤層を」を、「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を」と、
　同（２）中の「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中に、加熱により軟化する軟化性接着剤層を」を、「被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を」と、
　同（６）中の「硬化型接着剤層が熱硬化性樹脂を含有する接着剤から形成され、」を、「硬化型接着剤層が、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層とから形成され、」と、
　同（９）中の「導電性粒子を接着剤成分に対して０〜４０容量％含む」を、「導電性粒子を接着剤成分に対して４０容量％以下含む」と訂正する。
　
（６）訂正事項ｆ
　明細書段落【００１４】を、次のとおりに訂正する。
　「【００１４】　硬化型接着剤には導電性粒子を用いる。導電性粒子としては、はんだ、ニッケル等の金属粒子、高分子核材粒子をメッキ等により導電材で被覆した導電被覆粒子、またはこれらの導電性の粒子を絶縁性樹脂で被覆した絶縁被覆導電粒子などが使用できる。これらの導電性粒子の平均粒径は１〜２０μｍ、好ましくは３〜１０μｍとすることができる。」
　
（７）訂正事項ｇ
　明細書段落【００１５】中の「これらの接着剤成分の合計量に対して０〜４０容量％、好ましくは０〜３０容量％と」を、「これらの接着剤成分の合計量に対して４０容量％以下、好ましくは３０容量％以下と」と訂正する。
　　
（８）訂正事項ｈ
　明細書段落【００２１】中の「軟化性接着剤層の位置は中央部でもよく、またどちらかの被接続部材側に偏位していてもよいが、」を、「軟化性接着剤層の位置は、どちらかの被接続部材側に偏位していているが、」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａ、ｂは、請求項１、２における「複数の硬化型接着剤層中に」を「複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に」に限定し、同じく「軟化性接着剤層」を「熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層」に限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。又訂正事項ｃは、請求項６における「硬化型接着剤層」を「熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層」に限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、これらの点は明細書段落【００３９】、【００４０】、【００１６】の記載により裏付けられている。
（２）訂正事項ｄは、請求項９において、導電性粒子を接着剤成分に対して「０〜４０容量％」含むことを「４０容量％以下」含むことに限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、この点は明細書段落【００３９】、【００４０】の記載により裏付けられている。
（３）訂正事項ｅ〜ｈは、特許請求の範囲の上記訂正により発明の詳細な説明の記載を訂正事項ａ〜ｄの訂正に整合させるものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａ〜ｈは、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立について
１．特許異議の申立の概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証（特開平８−１４８２１１号公報）を提出して、訂正前の請求項１〜１２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、該請求項１〜１２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、これを取り消すべき旨主張する。
　　
２．本件発明
　本件特許の請求項１〜１２に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明１２」という。）は、平成１７年１月３１日付訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載された事項により特定される次のとおりのものである（なお、請求項５に記載の「１記ないし４のいずれかに載の」は、「１ないし４のいずれかに記載の」の誤記であると認められるので、以下の通りに請求項５を認定した。）。
　「【請求項１】　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、
　一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を中間層として有する接続材料。
　【請求項２】　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、
　加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を中間層として有し、
　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応するエポキシ基、水酸基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する接続材料。
　【請求項３】　軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化する請求項１または２記載の接続材料。
　【請求項４】　軟化性接着剤層が一方の被接続部材側に偏在する請求項２記載の接続材料。
　【請求項５】　軟化性接着剤層がリペアしたい方の被接続部材側に偏在する請求項１ないし４のいずれかに記載の接続材料。
　【請求項６】　硬化型接着剤層が、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層とから形成され、軟化性接着剤層が３０重量％以上の熱可塑性樹脂を含有する接着剤から形成される請求項１ないし５のいずれかに記載の接続材料。
　【請求項７】　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応する官能基を有する請求項１記載の接続材料。
　【請求項８】　軟化性接着剤層の厚みが接続材料全体の厚みの１／３以下である請求項１ないし７のいずれかに記載の接続材料。
　【請求項９】　硬化型接着剤層または軟化性接着剤層からなるいずれかの層が導電性粒子を接着剤成分に対して４０容量％以下含む請求項１ないし８のいずれかに記載の接続材料。
　【請求項１０】　対向する電極を有する被接続部材を、請求項１ないし９のいずれかに記載の接続材料を介在させて接続した接続体。
　【請求項１１】　軟化性接着剤層が対向する電極間に存在せず、隣接する電極間に位置する請求項１０記載の接続体。
　【請求項１２】　軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置する請求項１１記載の接続体。」
　
３．当審が通知した取消理由においては、訂正前の請求項１〜１２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、又甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、該請求項１〜１２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項、又同第２項の規定に違反してされたものであるとした。
　その引用した刊行物には、次の事項が記載されている。
　
　刊行物１：特開平８−１４８２１１号公報（甲第１号証）
（１ａ）「【請求項１】熱可塑性フイルムの片面に導電材料とバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する接着層を形成し、熱可塑性フイルムの他の片面に絶縁性の接着層を形成し、両接着層共に前記熱可塑性フイルムより少なくとも接続時の溶融粘度を低くした接続部材。
　【請求項２】相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出し、請求項１記載の接続部材の導電材料が相対峙する電極間に存在し、且つ突出電極の周囲よりも導電材料の密度が高い状態で存在する電極の接続構造。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「【産業上の利用分野】本発明は、電子部品と回路板、或いは回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接続部材及びその接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法に関する。」（段落【０００１】）
（１ｃ）「本発明は・・・、電極上からの導電粒子の流出が少なく、また、接続部に気泡を含み難いことから長期の接続信頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れた、高分解能の接続部材及び該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法を提供するものである。」（段落【０００５】）
（１ｄ）「図１は本発明の一実施例を説明する接続部材の断面模式図である。本発明の接続部材は、熱可塑性フイルム１の片面に導電材料及びバインダからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２を形成し、熱可塑性フイルム１の他の片面に絶縁性の接着層３を形成し、両接着層共に前記熱可塑性フイルム１より少なくとも接続時の溶融粘度を低くしたものである。・・・図２及び図３は本発明の他の実施例を説明する接続部材の断面模式図であり、熱可塑性フィルムを複層とした（１、１′）ものである。図２は表面に絶縁性接着層３、３´が存在しており、図３は導電性接着層２、２′が存在している。図２、図３のように、表面の構成は電極の構成に応じて任意に選択できる。また、熱可塑性フイルム１は二層以上に順次形成することもできる。」（段落【０００７】）と記載され、図３には、上から順に、導電性接着層２、熱可塑性フイルム１、絶縁性接着層３、熱可塑性フィルム１′、導電性接着層２′の５層からなる接続部材が記載されている。
（１ｅ）「熱可塑性フイルム１は、熱的変態点が５０〜３５０℃のものが好適である。ここに熱的変態点は、融点の明瞭なものは融点を用いるが、・・・熱的変態点を５０〜３５０℃が好適とした理由は、低温側は接続体の信頼性を維持するためであり、高温側は電極接続時における基板等の周辺材料の熱劣化を抑制するためである。このため、熱的変態点は７０〜２５０℃が好ましく、８０〜２００℃が更に好ましい。熱可塑性フイルム１は、他の接着層２、３との接着性を有することが、信頼性に優れた電極の接続構造が得られるので好ましい。」（段落【０００８】）
（１ｆ）「熱可塑性フイルムを限定でなく、例として示すと、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、・・・、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリブタジエン、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーンゴム、ポリクロロプレン等の高分子化合物やゴム類などを挙げることが出来る。」（段落【０００９】）
（１ｇ）「加圧方向に導電性を有する導電性接着層２は、図５に示すように導電材料４を含有したバインダ５からなる。ここに導電材料４としては、図５（ａ）〜（ｄ）のように、バインダ５の厚み以下の小粒径のものが好ましい。この場合、加圧又は加熱加圧手段を講じることでバインダ５の厚み減少によって導電性を得る。」（段落【００１０】）、
　「バインダ５に対する導電材料４の割合は、０．１〜２０体積％程度が、導電異方性が得易く好ましい。・・・導電材料４としては、例えば、図５の（ｅ）〜（ｇ）のように導電粒子で形成することが、比較的製造が容易なことから好ましい。」（段落【００１１】）
（１ｈ）「バインダ５は、前記したのと同様な熱可塑性材料や、熱や光により硬化性を示す材料が広く適用出来、接着性を有することが好ましい。これらは接続後の耐熱性や耐湿性に優れることから、硬化性材料の適用が好ましい。中でもエポキシ系接着剤は短時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れる等の特長から好ましく適用出来る。」（段落【００１４】）
（１ｉ）「図６及び図７において、相対峙する電極１２−１３間に導電材料４が存在し、且つ、突出電極１２の周囲１４よりも電極１２−１３間において導電材料の密度が高い状態で存在し、相対峙する電極列間が接続されている。また、絶縁性接着層３が突出電極１２の少なくとも突出する電極の周囲を覆っている。電極１２−１３間において熱可塑性フイルム１は、接続時の加熱加圧により溶融して消滅しているが、隣接電極１２−１２間では加圧が不十分のため、導電性接着層２と絶縁性接着層３との境界層として維持されている。本発明の接続部材を用いた電極の接続方法は、接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、熱可塑性フイルムの熱的変態点の近傍で加熱加圧する。熱的変態点の近傍より高温であると、導電性接着層２と絶縁性接着層３との境界層として存在し難くなり、低温であると電極１２−１３間において接続時の加熱加圧により溶融し難く、導通が得難い。」（段落【００１７】）と記載され、実施例２、３に対応する図７、６には、導電性接着層において突出電極と相対峙する電極間が存在し、導電性粒子を介して電極どうしが接続している状態が記載されている。
（１ｊ）「また、本発明の電極の接続方法は、少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極列間に、接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、熱可塑性フイルムの熱的変態点の近傍で加熱加圧することで、導電材料が相対峙する電極間に存在し、且つ突出電極の周囲よりも導電材料の密度が高い状態で存在することが可能になる。」（【００１８】）
（１ｋ）「接着層は、その目的に応じ例えば電極基板の材質に適合した組み合わせが可能なことから、材料の選択肢が拡大し、やはり接続信頼性が向上する。また、一方を溶剤に可溶性又は膨潤性としたり、或いは耐熱性に差を持たせることで、一方の基板面から優先的に剥離可能とし、再接続する所謂リペア性を付与することも可能となる。」（段落【００１９】）
（１ｍ）「実施例１
　（１）導電性接着層付熱可塑性フイルムの作製
マトリックスとしてアクリルゴム（ガラス転移点−１０℃、分子量５０万、官能基としてカルボキシル基１％含有）とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）との比率を２０／８０とし、酢酸エチルの３０％溶液を得た。この溶液に粒径５±０．２μｍのポリスチレン系粒子にＮｉ／Ａｕの厚さ０．２／０．０２μｍの金属被覆を形成した導電性粒子を５体積％添加し、混合分散した。この分散液を熱的変態点１３０℃のフェノキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）のフイルム（厚み１０μｍ）にロールコータで塗布し、１１０℃で２０分乾燥し、マトリックス厚み５μｍのシートを得た。
　（２）絶縁性接着層の形成及び接続部材の作製
アクリルゴムとマイクロカプセル型潜在性硬化剤含有の液状エポキシ樹脂の比率を１０／９０とし、導電性粒子を含有しない厚み１５μｍのシートを前記(１)の導電性接着層の裏面に(１)と同様に形成し、図１相当の接続部材を得た。
　（３）接続
ポリイミドフィルム上に高さ１８μｍの銅の回路を有する二層ＦＰＣ回路板（回路ピッチは１００μｍ、電極幅５０μｍの平行回路の電極）と、厚さ１．１ｍｍのガラス上に厚さ０．２μｍ（ＩＴＯ、表面抵抗２０Ω／□）の酸化インジウムの薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。先ず、絶縁性接着層が突出した電極側（ＦＰＣ回路板）となるように配置し、前記接続部材を１．５ｍｍ幅で載置した。この後、ＩＴＯ回路板と上下回路を位置合わせし、１６０℃、２０ｋｇf／ｍｍ２、１５秒で接続した。
　（４）評価
　・・・
　本実施例では、平面電極のガラス側の接着力がＦＰＣ側に比べて相対的に低いことから、ガラス側から強制的に剥離したとき綺麗に界面剥離し、その後の清浄化が容易であった。このことは、現在同様な構成で多用されている液晶パネルの接続におけるリペア性の付与に好適である。」（段落【００２０】〜【００２２】）が記載されている。
　
４．対比・判断
　刊行物１には、摘記事項（１ａ）によれば、熱可塑性フイルムの片面に導電材料とバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する接着層を形成し、熱可塑性フイルムの他の片面に絶縁性の接着層を形成し、両接着層共に前記熱可塑性フイルムより少なくとも接続時の溶融粘度を低くした接続部材であって、この接続部材を用いて、相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出し、該接続部材の導電材料が相対峙する電極間に存在し、且つ突出電極の周囲よりも導電材料の密度が高い状態で存在する電極の接続構造が記載され、摘記事項（１ｄ）によれば、図３には、上から順に、導電性接着層２、熱可塑性フイルム１、絶縁性接着層３、熱可塑性フィルム１′、導電性接着層２′の５層からなる接続部材が記載されており、又熱可塑性フイルムは、摘記事項（１ｅ）によれば、他の接着層２、３との接着性を有することが、信頼性に優れた電極の接続構造が得られるので好ましいとされ、摘記事項（１ｆ）によれば、エチレン−アクリル酸共重合体、フェノキシ樹脂が例示され、摘記事項（１ｍ）によれば、実施例１としてフェノキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）からなるフイルムが記載されている。更にバインダは、摘記事項（１ｈ）によれば、熱により硬化性を示す材料が広く適用出来、接着性を有すること、中でもエポキシ系接着剤は短時間硬化が可能で接続作業性が良く、分子構造上接着性に優れる等の特長から好ましいことが記載されている。
　そうすると、摘記事項（１ａ）〜（１ｍ）を総合すれば、刊行物１には、
「相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出し、接続部材の導電材料が相対峙する電極間に存在し、導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２、接着性を有する熱可塑性フイルム１、絶縁性接着層３、接着性を有する熱可塑性フイルム１′、導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２′の５層からなる接続部材であって、接着性を有する熱可塑性フイルム１、１′がフェノキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）又はエチレン−アクリル酸共重合体からなる接続部材」の発明が記載されていることになる（以下、「刊行物１記載発明」という。）
　
（１）本件発明２について
　本件発明２と刊行物１記載発明とを対比する。
　刊行物１記載発明での「導電材料」には、導電性粒子を当然に含むから、「導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２（２′）」は、本件発明２の「熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層」に相当し、刊行物１記載発明での「接着性を有する熱可塑性フイルム」は、熱可塑性フイルムである以上、加熱により軟化するものであるから、本件発明２の「熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層」に相当し、更に刊行物１記載発明での「接着性を有する熱可塑性フイルム」がフェノキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）又はエチレン−アクリル酸共重合体からなるものであるから、熱硬化性のバインダ樹脂の成分と反応する水酸基（フェノキシ樹脂）、又はカルボキシル基（エチレン−アクリル酸共重合体）を有するものであり、しかも刊行物１記載発明では、「接着性を有する熱可塑性フイルム」が中間層として構成されている。そして、本件発明２では、熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層が一層のみであるとか、中間層が第１の硬化型接着剤層と第１の硬化型接着剤層に接していると限定されているものではない。
　そうすると、両者は、「対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を中間層として有し、軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応する水酸基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する接続材料」の点で一致し、構成において異なる点がない。
　したがって、本件発明２は刊行物１に記載された発明である。
　
（２）本件発明６について
　本件発明６は、本件発明１ないし５のいずれかを引用し、更に「硬化型接着剤層が、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層とから形成され、軟化性接着剤層が３０重量％以上の熱可塑性樹脂を含有する接着剤から形成される」点を限定する発明である。
　そして、このうち「硬化型接着剤層が、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層とから形成される」点は、刊行物１記載発明に記載されている。また、「軟化性接着剤層が３０重量％以上の熱可塑性樹脂を含有する接着剤から形成される」点は、刊行物１に記載の接着性を有する熱的変態点１３０℃のフェノキシ樹脂（熱可塑性エポキシ樹脂）のフィルムが、３０重量％以上の熱可塑性樹脂を含有する接着剤から形成されていることに相当することも自明である。
　したがって、本件発明２を引用する本件発明６は、刊行物１に記載された発明である。
　
（３）本件発明９について
　本件発明９は、本件発明１ないし８のいずれかを引用し、更に「硬化型接着剤層または軟化性接着剤層からなるいずれかの層が導電性粒子を接着剤成分に対して４０容量％以下含む」点を限定する発明である。
　そして、この「硬化型接着剤層または軟化性接着剤層からなるいずれかの層が導電性粒子を接着剤成分に対して４０容量％以下含む」点は、刊行物１に、導電性接着層について、バインダに対する導電材料の割合は、０．１〜２０体積％程度が、導電異方性が得易く好ましいこと（摘記事項（１ｇ）が記載されているから、この点も刊行物１記載発明に実質的に記載されていることになる。
　したがって、本件発明２、６のいずれかを引用する本件発明９は、刊行物１に記載された発明である。
　
（４）本件発明１０について
　本件発明１０は、本件発明１ないし９のいずれかに記載の接続材料を、「対向する電極を有する被接続部材を、当該接続材料を介在させて接続した接続体」とした発明である。
　そして、この「対向する電極を有する被接続部材を、接続材料を介在させて接続した接続体」は、刊行物１に、被接続部材である電子部品と回路板、回路板どうしの相対峙する電極は、接続部材の導電材料を介して接続することが記載されているから（摘記事項（１ａ）の請求項２、摘記事項（１ｂ））、この点も刊行物１記載発明に実質的に記載されていることになる。
　したがって、本件発明２、６、９のいずれかを引用する本件発明１０は、刊行物１に記載された発明である。
　
（５）本件発明１１について
　本件発明１１は、本件発明１０を引用し、更に「軟化性接着剤層が対向する電極間に存在せず、隣接する電極間に位置する」点を限定する発明である。
　そして、この「軟化性接着剤層が対向する電極間に存在せず、隣接する電極間に位置する」点については、刊行物１に、熱可塑性フィルムが相対峙する電極間において、接続時の加熱加圧により溶融して消滅しているものの、隣接電極間では加圧が不十分なため、導電性接着層と絶縁性接着層との境界層として維持されていることが記載されているから（摘記事項（１ｉ））、この点も刊行物１記載発明に実質的に記載されていることになる。
　したがって、本件発明２、６、９、１０のいずれかを引用する本件発明１１は、刊行物１に記載された発明である。
　
（６）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載発明とを対比する。
　上記（１）で述べたとおり、刊行物１記載発明での「導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２（２′）」は、本件発明１の「熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層」に相当し、刊行物１記載発明での「接着性を有する熱可塑性フイルム」は、本件発明１の「熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層」に相当し、更に刊行物１記載発明では、「接着性を有する熱可塑性フイルム」が中間層として構成されている。
　そうすると、両者は、「対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間に、加熱により軟化する熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を中間層として有する接続材料」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　本件発明１の熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層は、中間層として、「一方の被接続部材側に偏在して」いるものであるが、刊行物１記載発明における「接着性を有する熱可塑性フィルム１、１′」は、そのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、本件発明１は熱可塑性樹脂を含む軟化性接着剤層を一方の被接続部材側に偏在させることにより、対向する電極を有する被接続部材を接続したときに、電極間またはこれと同じ高さに軟化性接着剤層が位置するのを避けることができ、これにより接続信頼性を高くすることができる（特許明細書段落【００２８】）とともに、またリペアまたはリサイクルに際して接続体を加熱することにより軟化性接着剤層を軟化させ、被接続部材間に機械力を加えて、リペアしたい側に偏在させた軟化性接着剤層で容易に剥離するようにしたもの（同段落【００２５】）である。
　一方、刊行物１での接続方法は、摘記事項（１ｊ）によれば、少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極列間に、接続部材の絶縁性接着層が突出した電極側となるように配置し、熱可塑性フイルムの熱的変態点の近傍で加熱加圧することで、導電材料が相対峙する電極間に存在し、且つ突出電極の周囲よりも導電材料の密度が高い状態で存在することが可能になると記載され、このことで、接続信頼性を高めたものと推定できる。またリペアに際しては、摘記事項（１ｋ）の記載によれば、接着層は、一方を溶剤に可溶性又は膨潤性としたり、或いは耐熱性に差を持たせることで、一方の基板面から優先的に剥離可能とすること、摘記事項（１ｍ）の「（４）評価」の記載によれば、例えば、接着力の低い一方の面から優先的に剥離できるようにしているとあり、このことは、被接続部材のうちの接着層で剥離することを意味している。
　してみると、両者は、剥離させる層自体が異なり、刊行物１の記載では、導電性接着層の一方において突出電極と相対峙する電極どうしが接続しているものの、刊行物１には、熱可塑性フィルムを偏在させて熱可塑性フィルムに電極間が位置するのを避けること、及び熱可塑性フィルムにより剥離すること、即ち接続体を加熱することにより軟化性接着剤層を軟化させ、リペアしたい側に偏在させた軟化性接着剤層で容易に剥離することを示唆する記載は何もないから、上記相違点は刊行物１の記載からは容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（７）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１または２を引用し、更に「軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化する」点を限定する発明である。
　そこで、この「軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化する」点について検討する。刊行物１記載発明での「接着性を有する熱可塑性フィルム」は、フェノキシ樹脂である場合には熱的変態点１３０℃であること（摘記事項（１ｍ））が記載されており、その軟化する温度は４０〜１２０℃の範囲にあるとはいえず、また、エチレン−アクリル酸共重合体の場合にはこの熱的変態点ないし軟化温度については何も記載されておらず、その軟化する温度が必ず４０〜１２０℃の範囲にあるとはいえない。
　そして、本件発明３はこの軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化することにより、低温で剥離することができ、リペア等の作業が容易になる（特許明細書段落【００２８】）ものであり技術的意義を有するものであるが、刊行物１の記載には低温で剥離することに関する示唆は何れにもない。
　そうすると、刊行物１の記載からは、軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化するということを容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明３は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　          
（８）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明２を引用し、更に「軟化性接着剤層が一方の被接続部材側に偏在する」点を限定する発明である。
　しかしながら、本件発明４の「軟化性接着剤層が一方の被接続部材側に偏在する」点については、上記（６）において説示したとおり、刊行物１の記載からは容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明４は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（９）本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１ないし４のいずれかを引用し、更に「軟化性接着剤層がリペアしたい方の被接続部材側に偏在する」点を限定する発明である。
　しかしながら、本件発明５の「軟化性接着剤層がリペアしたい方の被接続部材側に偏在する」ことにおける「軟化性接着剤層がー方の被接続部材側に偏在する」ことについては、上記（６）において説示したとおり、刊行物１の記載からは容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明５は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（１０）本件発明７について
　本件発明７は、本件発明１を引用し、更に「軟化性接着剤層が熱可塑性樹脂の成分と反応する官能基を有する」点を限定する発明である。
　しかしながら、本件発明１が刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明７で限定する「軟化性接着剤層が熱可塑性樹脂の成分と反応する官能基を有する」点について検討するまでもなく、本件発明７は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（１１）本件発明８について
　本件発明８は、本件発明１ないし７のいずれかを引用し、更に「軟化性接着剤層の厚みが接続材料全体の厚みの１／３以下である」点を限定する発明である。
　この「軟化性接着剤層の厚みが接続材料全体の厚みの１／３以下である」点について検討する。
　刊行物１の実施例１には、摘記事項（１ｍ）によれば、中間層が一つの熱可塑性フィルムのみの場合、熱可塑性フィルムの厚み（１０μｍ）を、熱可塑性フィルムの両側に導電性接着剤層（５μｍ）と絶縁性接着剤層（１５μｍ）を有する接続部材全体の厚み（３０μｍ）の１／３とする記載はあるものの、刊行物１記載発明でいう「導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２、接着性を有する熱可塑性フイルム１、絶縁性接着層３、接着性を有する熱可塑性フイルム１′、導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２′の５層からなる接続部材」の場合、熱可塑性フィルムの厚みが接続部材全体の厚みに対してどの程度なのかについては何も記載されていない。
　そこで、当該５層からなる接続部材も、刊行物１の実施例１の厚みと同程度であると仮定しても、接着性を有する熱可塑性フイルム１、１′の厚み（２０μｍ）に対し、５層からなる接続部材の厚みは４５μｍであるから、１／３以下にはなっていない。
　そして、本件発明８はこの点により、接続信頼性と剥離性を保つことができ（特許明細書段落【００２２】）、剥離性を付与した状態で接続信頼性を高めることができる（同段落【００２９】）という技術的意義を有するものである。
　そうすると、刊行物１の記載からは、軟化性接着剤層の厚みが接続部材全体の厚みの１／３以下とすることを容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明８は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（１２）本件発明１２について
　本件発明１２は、本件発明１１を引用し、更に「軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置する」点を限定する発明である。
　この「軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置する」点について検討する。
　刊行物１のリペアに関する摘記事項（１ｋ）と、摘記事項（１ｍ）の（４）評価欄の記載によれば、刊行物１記載発明は、被接続部材のうちの接着層で剥離するものであることが理解できる。そして、刊行物１記載発明でいう「導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２、接着性を有する熱可塑性フイルム１、絶縁性接着層３、接着性を有する熱可塑性フイルム１′、導電材料と熱硬化性のバインダとからなり、加圧方向に導電性を有する導電性接着層２′の５層からなる接続部材」の場合、本件発明１２での「軟化性接着剤層」は、上記５層からなる接続部材のうち、接着性を有する熱可塑性フイルム１、１′の２層が相当している。そして、このどちらかで、ないし双方で剥離するものであるが、接着性を有する熱可塑性フイルム１、１′のどこで剥離するものであるかの記載はない。
　そうすると、刊行物１の記載からは、この「軟化性接着剤層」に相当する「接着性を有する熱可塑性フイルム」をリペアを行いたい被接続部材側に位置するようにすることの示唆はないものである。
　そして、本件発明１２はこの点により、軟化性接着剤層をリペアしたい側に設けておくと、その部分が剥離するのでリペアが容易になる（特許明細書段落【００２６】）という技術的意義を有するものである。
　そうすると、刊行物１の記載からは、軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置するとすることを容易に想到し得るものではない。
　したがって、本件発明１２は、刊行物１に記載された発明ではないし、刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、請求項２、６、及び９〜１１に係る発明の特許については、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであるから、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　また、請求項１、３〜５、７、８、及び１２に係る発明の特許については、特許異議の申立の理由及び証拠によっては取り消すことはできないし、他に請求項１、３〜５、７、８、及び１２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年３月２９日（２００５．３．２９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
接続材料および接続体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中
であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間
　一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する
熱可塑性樹脂を含む
　【請求項２】　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中
であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間
　加熱により軟化する
熱可塑性樹脂を含む
　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応するエポキシ基、水酸基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する接続材料。
　【請求項３】　軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化する請求項１または２記載の接続材料。
　【請求項４】　軟化性接着剤層が一方の被接続部材側に偏在する請求項２記載の接続材料。
　【請求項５】　軟化性接着剤層がリペアしたい方の被接続部材側に偏在する請求項１記ないし４のいずれかに載の接続材料。
　【請求項６】　硬化型接着剤層が
、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と
　【請求項７】　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応する官能基を有する請求項１記載の接続材料。
　【請求項８】　軟化性接着剤層の厚みが接続材料全体の厚みの１／３以下である請求項１ないし７のいずれかに記載の接続材料。
　【請求項９】　硬化型接着剤層または軟化性接着剤層からなるいずれかの層が導電性粒子を接着剤成分に対して
４０容量％以下
　【請求項１０】　対向する電極を有する被接続部材を、請求項１ないし９のいずれかに記載の接続材料を介在させて接続した接続体。
　【請求項１１】　軟化性接着剤層が対向する電極間に存在せず、隣接する電極間に位置する請求項１０記載の接続体。
　【請求項１２】　軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置する請求項１１記載の接続体。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料、特にリペアが可能な接続材料に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　相対する電極を有する被接続部材間を接続するために、絶縁性の熱硬化性樹脂を主成分とする異方性導電接続材料が用いられている。この接続材料は半導体素子と回路基板間、あるいは回路基板同士のように対向する電極を有する被接続部材間を機械的に固着することにより、対向する電極を電気的に接続するとともに、隣接する電極間では絶縁性を保つように構成されている。接続材料には機械的固着のための接着剤成分を含むが、電気的接続のための導電性粒子を含む場合と、含まない場合とがある。
　【０００３】
　いずれの場合も接続材料は接着剤成分の機械的固着性を利用して接続が行われ、このために使用される熱硬化性樹脂はいったん硬化すると元に戻らず硬化状態を保つ。特に多官能のエポキシ樹脂のように高Ｔｇ、高弾性の樹脂を用いると接着強度が大きくなり、被接続部材を剥離することが困難である。仮に剥離したとしても、再接続のための表面の清浄化は困難で時間を要していた。
　【０００４】
　接続体の中でもＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ　Ｃｈｉｐ　Ｍｏｄｕｌｅ）のように基板に多数の半導体素子を実装するような接続体においては、基板は利用価値があるためリペアが必要になる。このほか半導体素子が重要な場合もリペアが必要になる。またリサイクルの面からも被接続体を剥離することが要請される場合があるが、剥離は困難である。
　【０００５】
　剥離性をもたせるために、変性エポキシ基を導入したり、熱可塑性樹脂を配合する試みがなされているが、剥離性の改善は不十分である上、組成物のＴｇの低下、弾性の低下により接着強度が低下し、接続信頼性が損われるという問題点がある。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の課題は、対向する電極を有する被接続部材を良好に機械的固着および電気的接続して高信頼性を得ることができ、しかも接続後被接続部材を剥離してリペアまたはリサイクルすることが可能な接続材料、接続体を得ることである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は次の接続材料および接続体である。
　（１）　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中
であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間
　一方の被接続部材側に偏在して、加熱により軟化する
熱可塑性樹脂を含む
　（２）　対向する電極を有する被接続部材を接続するための接続材料であって、
　被接続部材を固着する複数の硬化型接着剤層中
であって、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層との間
　加熱により軟化する
熱可塑性樹脂を含む
　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応するエポキシ基、水酸基およびカルボキシル基から選ばれる少なくとも１種の官能基を有する接続材料。
　（３）　軟化性接着剤層が４０〜１２０℃で軟化する上記（１）または（２）記載の接続材料。
　（４）　軟化性接着剤層が一方の被接続部材側に偏在する上記（２）記載の接続材料。
　（５）　軟化性接着剤層がリペアしたい方の被接続部材側に偏在する上記（１）記ないし（４）のいずれかに載の接続材料。
　（６）　硬化型接着剤層が
、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と、熱硬化性樹脂および導電性粒子を含有する第１の硬化型接着剤層と
　（７）　軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応する官能基を有する上記（１）記載の接続材料。
　（８）　軟化性接着剤層の厚みが接続材料全体の厚みの１／３以下である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の接続材料。
　（９）　硬化型接着剤層または軟化性接着剤層からなるいずれかの層が導電性粒子を接着剤成分に対して
４０容量％以下
　（１０）　対向する電極を有する被接続部材を、上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の接続材料を介在させて接続した接続体。
　（１１）　軟化性接着剤層が対向する電極間に存在せず、隣接する電極間に位置する上記（１０）記載の接続体。
（１２）　軟化性接着剤層がリペアを行いたい被接続部材側に位置する上記（１１）記載の接続体。
　【０００８】
　本発明において接続の対象となる被接続部材は、対向する電極を有する部材であり、半導体、回路基板などがあげられる。半導体としてはＩＣチップのような半導体素子が適しているが、パッケージであってもよい。基板としてはガラス／エポキシ基板、ガラス基板、樹脂基板、フレキシブル基板などがあげられる。これらの被接続部材の接続としては、半導体素子と回路基板の接続のほか、このような半導体素子を実装した回路基板とフレキシブル回路基板の接続のように基板同士の接続もある。本発明では特にリペアまたはリサイクルの必要性のある被接続部材が接続の対象として適している。
　【０００９】
　本発明の接続材料は、このような被接続部材間を機械的に固着することにより対向する電極同士を電気的に接続し、隣接する電極間の絶縁を保つとともに、リペアまたはリサイクル等のために被接続部材間を容易に剥離可能な状態に接続する接続材料である。このような接続材料として本発明では、熱硬化性樹脂を含有する硬化型接着剤層と、加熱により軟化する軟化性接着剤層とを有する接続材料を用いる。
　【００１０】
　本発明の接続材料の硬化型接着剤層に用いる熱硬化性樹脂の主剤樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、水酸基含有ポリエステル樹脂、水酸基含有アクリル樹脂など、硬化剤との併用により加熱下またはＵＶ等の光照射下に硬化する樹脂が制限なく使用できるが、特にその硬化温度、時間、保存安定性等のバランスからエポキシ樹脂が好ましい。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、エポキシノボラック樹脂または分子内に２個以上のオキシラン基を有するエポキシ化合物等が使用できる。このほかラジカル重合型の樹脂であってもよい。これらの樹脂には市販品がそのまま使用できる。
　【００１１】
　上記の熱硬化性樹脂の主剤樹脂は一般に硬化剤と併用することにより硬化反応を行うことができるが、主剤樹脂に硬化反応に寄与する官能基が結合している場合は硬化剤を省略することができる。硬化剤としてはイミダゾール系、アミン系、酸無水物系、ヒドラジッド、ジシアンジアミド、イソシアネート、これらの変性物など、加熱、光照射等により主剤樹脂と反応して硬化反応を行うものが使用でき、市販品でもよい。このような硬化剤としては潜在性硬化剤が好ましい。
　【００１２】
　潜在性硬化剤は常温における製造、保存ならびに比較的低温（４０〜１００℃）による乾燥時には硬化反応を行わず、硬化温度における加熱加圧（熱圧着）またはＵＶ等の光照射により硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としてはイミダゾール系、アミン系のマイクロカプセル化したものなどが特に好ましく、市販品をそのまま使用することもできる。熱活性の場合硬化開始温度としては８０〜１５０℃のものが好ましい。
　【００１３】
　硬化型接着剤に塗布性あるいはフィルム形成性を付与するために、樹脂成分中に熱可塑性樹脂を配合することができる。熱可塑性樹脂としてはフェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ブチラール樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ等のゴム系高分子などが使用できる。また硬化型接着剤の粘度その他の物性を調整するために、シリカ等の無機フィラーを配合することができる。
　このほか硬化型接着剤成分には界面活性剤、カップリング剤、イオン吸着剤、老化防止剤等の添加剤を配合することができる。
　【００１４】
　硬化型接着剤には導電性粒子を
用いる。導電性粒子としては
る。
　【００１５】
　これらの成分の配合割合は熱可塑性樹脂が熱硬化性樹脂に対して０〜５０重量％、好ましくは０〜３０重量％、無機フィラーは接着剤成分中０〜６０重量％、好ましくは１０〜５０重量％、他の添加剤は接着剤成分中０〜１０重量％、好ましくは０〜５重量％とすることができる。導電性粒子の配合割合は、これらの接着剤成分の合計量に対して
４０容量％以下
３０容量％以下
　【００１６】
　上記のような硬化型接着剤層と積層する軟化性接着剤層は剥離を行うときの温度である４０〜１２０℃、好ましくは５０〜１００℃に加熱したときに軟化するように軟化温度を調整するのが好ましい。このような軟化性接着剤として、熱可塑性樹脂を３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上含む樹脂組成物があげられる。
　【００１７】
　このような軟化性接着剤は硬化型接着剤層と積層したときに、硬化型接着剤成分と反応する官能基を含むのが好ましい。このような官能基は硬化型接着剤の主剤樹脂と反応するものでもよく、また硬化剤と反応するものでもよい。これらの官能基を導入する手段としては熱可塑性樹脂に熱硬化性樹脂の主剤または硬化剤を配合してもよく、また熱可塑性樹脂として上記官能基を有する樹脂を用いてもよい。
　【００１８】
　熱可塑性樹脂としては、アクリル樹脂、アクリル−スチレン共重合体樹脂、ＳＢＲ、ＮＢＲ、ウレタン樹脂、フェノキシ樹脂など、一般的な熱可塑性樹脂が使用できる。このような熱可塑性樹脂に導入する官能基としてはエポキシ基、水酸基、カルボキシル基などがあげられ、これらの基を有する化合物を配合してもよい。
　【００１９】
　これらの官能基の導入量は軟化性接着剤層と硬化型接着剤層とが化合物に結合して剥離を防止するのに必要な量であって、かつ軟化性接着剤の軟化を妨げない量である。熱硬化性樹脂を熱可塑性樹脂に配合する場合は軟化性接着剤中７０重量％以下、好ましくは５０重量％以下とするのが好ましい。
　軟化性接着剤にも硬化型接着剤の場合と同様に、無機フィラー、その他の添加剤、ならびに導電性粒子を配合することができ、それらの配合割合は硬化型接着剤の場合と同様である。
　【００２０】
　本発明の接続材料は、複数の硬化型接着剤層中に中間層として軟化性接着剤層を積層した多層積層体からなる。硬化型接着剤層は２層でも、３層以上でもよく、また軟化性接着剤層も１層でも、２層以上でもよい。それぞれの接着剤層が２層以上設けられる場合、これらは同じ接着剤からなるものでも異なる接着剤からなるものでもよい。
　【００２１】
　多層積層体における中間層である軟化性接着剤層の位置
は、ど
いるが
　【００２２】
　多層積層体の厚みは被接続体の形状、構造、大きさ等により変わるが、一般的には対向する電極の厚みの合計の０．５〜２倍とすることにより、接続信頼性と剥離性を保つことができ、好ましい。このような多層積層体の中の軟化性接着剤層の割合は、全体の厚みの１／３以下、好ましくは１／３〜１／５０とすることにより、接続信頼性と剥離性を保つことができ、好ましい。
　【００２３】
　本発明の接続材料はこのような多層積層体のフィルムの状態で製品とされるが、剥離フィルム上貼布した状態で製品とされるのが好ましい。このような多層フィルムは前記各接着剤を適当な溶媒に溶解して剥離フィルム上に塗布して溶媒を除去することにより製造することができるが、共押出成形その他の方法により製造してもよい。
　【００２４】
　上記の異方性導電接続材料は被接続部材間に介在させて熱圧着することにより、硬化型接着剤が硬化して被接続材料間を機械的に固着し、これにより対向する電極間が直接または導電性粒子を介して接触して電気的接続が得られ、隣接する電極間では導電性粒子が分散して絶縁性が保たれ、異方性導電接続体が得られる。
　【００２５】
　こうして得られる接続体は接着剤層中に軟化性樹脂層が介在しているため、リペアまたはリサイクルに際して接続体を加熱すると軟化性接着剤層が軟化する。この状態で被接続部材間に回転力のような機械力を加えると軟化性接着剤層で剥離する。軟化性接着剤層をリペアしたい側に設けておくと、その部分が剥離するのでリペアが容易になる。
　【００２６】
　剥離した後は、溶剤等により剥離面を洗浄し、本発明の接続材料または通常の異方導電性接続材料を介在させて、熱圧着することにより、リペアを行うことができる。リサイクルを行う場合も同様に行えるほか、さらに分解して有用物を回収することもできる。
　【００２７】
　【発明の効果】
　本発明の接続材料は軟化性接着剤層を中間層としているので、対向する電極を有する被接続部材を良好に機械的固着および電気的接続して高信頼性を得ることができ、しかも接続後被接続部材を剥離してリペアまたはリサイクルすることができる。
　【００２８】
　軟化温度を４０〜１２０℃とすることにより、低温で剥離することができ、リペア等の作業が容易になる。
　軟化性接着剤層を一方の被接続部材側に偏在させることにより、接続したときに電極間またはこれと同じ高さに軟化性接着剤層が位置するのを避けることができ、これにより接続信頼性を高くすることができる。
　そして軟化性接着剤層が熱硬化性樹脂の成分と反応する官能基を有することにより、接続信頼性をさらに高めることができる。
　軟化性接着剤層は熱可塑性樹脂を３０重量％以上含有することにより、また軟化性接着剤層の厚みを接続材料層全体の１／３以下とすることにより、剥離性を付与した状態で接続信頼性を高めることができる。
　【００２９】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
　図１は実施形態の接続体を示し、（ａ）は接続前の模式的断面図、（ｂ）は接続後の模式的断面図である。
　【００３０】
　図１において、１は一方の被接続部材としての回路基板で、電極２を有する。３は他方の被接続部材としてのＩＣチップ等の半導体素子で、電極４を有する。電極２、４は対向位置に設けられている。５は接続材料で、硬化型接着剤からなる第１層５ａ、軟化性接着剤からなる第２層５ｂ、硬化型接着剤からなる第３層５ｃの３層が積層された積層体からなる。第１層５ａは熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分６から構成される。第２層５ｂは官能基を有する熱可塑性樹脂を含有する接着剤成分７から構成される。第３層５ｃは熱硬化性樹脂を含有する接着剤成分８および導電性粒子９からなる。
　【００３１】
　第２層５ｂは接続材料５の厚み（第１層５ａ、第２層５ｂおよび第３層５ｃの合計）の１／３以下の厚さとされ、中間層として接続材料５の中央よりも回路基板１よりに偏位して設けられている。接続材料５の厚さｔは電極２の厚さと電極４の厚さの合計の０．５〜２倍の厚さとされている。導電性粒子９は最下層の硬化型接着剤層５ｃに配合されているが、他の層に配合されていてもよい。１０は接続体である。
　【００３２】
　接続方法は図１（ａ）に示すように、回路基板１の半導体素子３と重なる接続領域よりも若干大きい領域に接続材料５を仮接着し、これを挟むように半導体素子３を対向させて置き、接続材料５を加熱しなから矢印ｘｙ方向に加圧して熱圧着する。熱圧着により接続領域の第１〜３層５ａ〜５ｃの接着剤成分６〜８は電極２、４が存在しない部分の回路基板１と半導体素子３間の間隙１１に流れて硬化する。このとき、第２、３層５ｂ、５ｃはほぼそのまま流動して回路基板１側に圧着されて導電性粒子９は電極２、４間に残こり、第１層５ａの接着剤成分６が間隙１１を埋めるように流れる。こうして第２層５ｂが電極２、４の接続位置またはこれと同レベルの高さに存在せず、回路基板１側に偏在した接続体１０が得られる。
　【００３３】
　この状態では接続材料５の接着剤成分６、７、８の接着力により回路基板１と半導体素子３とが機械的に固着し、これにより対向する電極２、４間が導電性粒子９を介して電気的に接続し、隣接する電極２、２または４、４間は導電性粒子９が分散するため絶縁性を保つ。導電性粒子９を含まない場合は電極２、４が直接接触して電気的接続を得る。
　【００３４】
　リペア等のために被接続部材を剥離する場合は、軟化性接着剤層からなる第２層５ｂを加熱して軟化させ、基板１と半導体素子３とを互に逆方向にスライドまたは回転させることにより軟化した第２層５ｂで剥離する。
　図１の場合は第２層が基板１側に偏位しているため、半導体素子３はほとんど無傷のまま残こるので、基板１をリペアする場合に適している。半導体素子３をリペアする場合は第２層５ｂが半導体素子３側に偏位するように積層することができる。
　【００３５】
　軟化性接着剤層からなる第２層５ｂは中間層に積層されるため被接続部材間の機械的固着は主として硬化型接着剤層からなる第１層５ａおよび第３層５ｃで負担されるため接着強度は大きい。特に第２層５ｂの軟化性接着剤層が官能基を有する場合はその官能基が第１層５ａおよび第３層５ｃの熱硬化性樹脂の成分と反応するため各層間の機械的固着力は大きくなる。
　【００３６】
　剥離後は不備の生じた基板１または半導体素子３を修理または交換し、新しい接続材料で再接続することにより、リペアされた接続体１０を得る。再接続に使用する接続材料５としては最初の接続材料と同じ軟化性接着剤層を有するものを用いると再度のリペアが可能になる。軟化性接着剤層を含まない全体が硬化型接着剤層からなる接続材料を用いると、再接続後の接着強度を大きくすることができる。
　【００３７】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例について説明する。
　各例中、部は重量部を示す。
　【００３８】
実施例１〜１０、比較例１〜２
（被接続部材）
　被接続部材として次のＩＣチップおよび回路基板を用いた。
　ＩＣ−１：外径１ｃｍ×１ｃｍ、バンプ（電極）寸法１００μｍ×１００μｍ、バンプ（電極）高さ２０μｍ、金メッキ。
　基板−１：材質ガラス／エポキシ基板、銅（電極）パターンピッチ１５０μｍ（電極幅１００μｍ、電極間隔５０μｍ）、電極パターン厚１８μｍ、表面金メッキ。
　基板−２：電極パターン厚３５μｍに変更以外は基板−１と同じ。
　【００３９】
（接続材料）
　接続材料として表１〜２に示す構成の接続材料を製造した。接続材料の第１層および第３層は同じ硬化型接着剤Ａを用いた。第２層は次の軟化性接着剤Ｂ〜Ｆを用いた。
　【００４０】
　接着剤Ａ：多官能エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）５０部、無機フィラー（シリカ）１００部、イミダゾール系潜在性硬化剤５０部を含む接着剤成分に対し、絶縁コート付導電性粒子１０容量％含有。
　接着剤Ｂ：エチルアクリレート・ブチルアクリレート・アクリロニトリル・グリシジルメタクリレート・メチルメタクリレート・ジメチルアクリルアミド共重合体（分子量２０万）。
　接着剤Ｃ：水添ポリブタジエンブロックスチレン系ゴム
　接着剤Ｄ：水添ポリブタジエンブロックスチレン系ゴムカルボン酸変成品
　接着剤Ｅ：多官能エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）２５部、イミダゾール系潜在性硬化剤２５部、接着剤Ｂ５０部含有。
　接着剤Ｆ：多官能エポキシ樹脂（エポキシ当量２００）１０部、イミダゾール系潜在性硬化剤１０部、接着剤Ｂ８０部含有。
　【００４１】
（接続方法）
　第１〜第３層の接着剤を表１〜２の厚みとなるように剥離フィルム上にコーティングし、第３層から順次回路基板上に８０℃、１０Ｎ／ｃｍ２、１秒間の加熱加圧で仮圧着し、ＩＣチップをアライメント後１８０℃、１Ｎ／１バンプ、２０秒間の加熱加圧で熱圧着Ｃ接続体を得た。
　【００４２】
（導通信頼性評価）
　−２５℃と＋１２５℃に各１５分間保持するＴＣＴ（Ｔｈｅｒｍａｌ　Ｃｙｃｌｅ　Ｔｅｓｔ）を１０００サイクル行った後の隣接するピン間の抵抗値を４端子法にて測定し、１００ｍΩ以下を○、１００ｍΩを超え５００ｍΩ以下を△、５００ｍΩ超を×と評価した。
　【００４３】
（剥離性評価）
　接続体を１００℃の熱板上に１分間放置し、治具により接着面と直交する回転軸を中心にしてＩＣチップを回転させ、ＩＣチップが外せるものを○、剥離面が荒れるものを△、ＩＣチップが破壊されるものを×と評価した。
　【００４４】
（再接続後の導通信頼性評価）
　剥離後、ＩＣチップと回路基板をアセトンで洗浄し、
の厚さの接着剤Ａを用いて、前記と同条件で再接続し、前記導通信頼性評価と同様にして導通信頼性を評価した。
　【００４５】
　上記の結果を表１〜３に示す。
　表１の結果より、比較例１は軟化性接着剤層を含まないため、剥離性および再接続信頼性が悪く、比較例２は軟化性接着剤層が中間層でないため導通信頼性が劣る。これに対して実施例１〜１０は良好な結果を示し、特に官能基を有する軟化性接着剤層を全体の１／３以上の厚みで一方の側に偏在した状態で積層し、電極の高さの０．５〜２倍の厚みを有する実施例１〜４の接続材料の優れた結果を示すことがわかる。
　【００４６】
　【表１】
　【００４７】
　【表２】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施形態の接続体を示し、（ａ）は接続前の模式的断面図、（ｂ）は接続後の模式的断面図である。
　【符号の説明】
　１　　　　　回路基板
　２、４　　　電極
　３　　　　　半導体素子
　５　　　　　接続材料
　５ａ　　　　第１層
　５ｂ　　　　第２層
　５ｃ　　　　第３層
　６、７、８　接着剤成分
　９　　　　　導電性粒子
　１０　　　　接続体
　１１　　　　間隙