【手続補正書】
【提出日】平成27年5月22日(2015.5.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１９】
本開示の範囲及び趣旨から外れることなく、本発明の予測可能な修正及び変更が当業者には自明であろう。本発明は、説明を目的として本出願に記載される各実施形態に限定されるべきものではない。本発明の実施態様の一部を以下の項目［１］−［２５］に記載する。
[１]
成形ツールを作製する方法であって、前記方法は、
第１の複数のキャビティを含む第１微細構造化表面を有する第１成形ツールを提供する工程と、
第２の複数のキャビティを含む第２微細構造化表面を有する第２成形ツールを提供する工程と、
前記第１又は前記第２の複数のキャビティの少なくとも一方を放射線硬化性樹脂で充填する工程と、
前記第１及び前記第２の複数のキャビティが、前記第１及び前記第２の複数のキャビティの間にあり且つ前記第１及び前記第２の複数のキャビティと接触する前記放射線硬化性樹脂の層を挟んで、互いに向かい合うように、前記第１及び前記第２の成形ツールを、前記放射線硬化性樹脂に対して接触させる工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応する一部硬化した樹脂層を提供するために、前記第１成形ツール及び前記第２成形ツールの少なくとも一方を通じて、前記放射線硬化性樹脂の前記層をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域は前記パターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記パターン照射によって照射されず、前記第１成形ツール又は前記第２成形ツールの少なくとも一方が、前記パターン照射に対して透過性である、工程と、
前記第２成形ツールを前記一部硬化した樹脂から分離する工程と、
第１微細構造特徴のマトリックス及び第２微細構造特徴の少なくとも１つの不連続区域のパターンを含む、微細構造表面を有する成形ツールをもたらすために、前記第１成形ツールから、前記一部硬化した樹脂の非照射区域を分離する工程とを含む、方法。
[２]
前記第１成形ツールは、ロール、ベルト、フィルム、金属プレート、又はガラスプレートのいずれか１つである、項目１に記載の方法。
[３]
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影の少なくとも１つを含む、項目１又は２に記載の方法。
[４]
前記第１微細硬化表面は、第１トポグラフィーを有し、前記第２微細構造化表面は第２トポグラフィーを有し、前記第１及び第２トポグラフィーは互いに対して同一ではない、項目１に記載の方法。
[５]
前記第１及び前記第２トポグラフィーは、それぞれ配向軸を有し、前記樹脂層を前記パターン照射に暴露する間、前記配向軸は互いに対して整列していない、項目４に記載の方法。
[６]
前記第１微細硬化表面は、第１トポグラフィーを有し、前記第２微細構造化表面は第２トポグラフィーを有し、前記第１及び前記第２トポグラフィーは互いに対して同一である、項目１に記載の方法。
[７]
前記第１及び前記第２トポグラフィーはそれぞれ配向軸を有し、前記樹脂層を前記パターン照射に暴露する間、前記配向軸は互いに対して整列していない、項目６に記載の方法。
[８]
前記第２微細構造化表面が、剥離剤を含む、項目１〜７のいずれか一項に記載の方法。
[９]
修正された前記成形ツールの修正された前記微細構造化表面に剥離コーティングを適用する工程を更に含む、項目１〜８のいずれか一項に記載の方法。
[１０]
前記第１微細構造特徴の前記マトリックス及び前記第２微細構造特徴の少なくとも１つの非連続区域の前記パターンに対して補完的な微細構造化表面を有する、微細構造化物品を複製する工程を更に含む、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[１１]
前記修正された成形ツールから金属ツールを複製する工程を更に含む、項目１〜９のいずれか一項に記載の方法。
[１２]
第２微細構造特徴のマトリックス内の第１微細構造特徴を含む第１主要表面を有する物品であって、前記第１微細構造特徴は非連続であり、前記第１及び前記第２微細構造特徴は共同して、少なくとも前記第１主要表面に対して垂直に観察したときに、可視のパターンを形成し、前記第１及び前記第２微細構造特徴は独立して、円錐、回折格子、レンズ形、球体セグメント、角錐、円筒、フレネル、及びプリズムからなる群から独立して選択される、物品。
[１３]
前記第１及び前記第２微細構造特徴は、独立して０．１マイクロメートル〜１０００マイクロメートルのピッチを有する、項目１２に記載の物品。
[１４]
前記第１ピッチは、前記第２ピッチの９０％以下である、項目１３に記載の物品。
[１５]
前記第１ピッチは、前記第２ピッチの５０％以下である、項目１３に記載の物品。
[１６]
前記パターンは、英数字、第１の商標のしるし、又は第１の著作権のしるしの少なくとも１つを含む、項目１２〜１５のいずれか一項目の物品。
[１７]
前記第１及び前記第２微細構造特徴が、熱硬化性材料又は熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを独立して含む、項目１２〜１６のいずれか一項に記載の物品。
[１８]
前記パターンが、微細構造特徴を有さない区域を含む、項目１２〜１７のいずれか一項に記載の物品。
[１９]
少なくとも第１主要表面に対して垂直に観察した際に可視のパターンで配置された、第１微細構造特徴及び第２微細構造特徴を含む前記第１主要表面を有する物品であって、前記第１及び前記第２微細構造特徴は互いに異なり、円錐、回折格子、レンズ形、球体セグメント、角錐、円筒、フレネル、及びプリズムからなる群から選択される、物品。
[２０]
前記第１及び前記第２微細構造特徴は、独立して０．１マイクロメートル〜１０００マイクロメートルのピッチを有する、項目１９に記載の物品。
[２１]
前記第１ピッチは、前記第２ピッチの９０％以下である、項目２０に記載の物品。
[２２]
前記第１ピッチは、前記第２ピッチの５０％以下である、項目２０に記載の物品。
[２３]
前記パターンは、英数字、第１の商標のしるし、又は第１の著作権のしるしのうちの少なくとも１つを含む、項目１９〜２２のいずれか一項に記載の物品。
[２４]
前記第１及び前記第２微細構造特徴が、熱硬化性材料又は熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを独立して含む、項目１９〜２３のいずれか一項に記載の物品。
[２５]
前記パターンが、微細構造特徴を有さない区域を含む、項目１９〜２４のいずれか一項に記載の物品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形ツールを作製する方法であって、前記方法は、
第１の複数のキャビティを含む第１微細構造化表面を有する第１成形ツールを提供する工程と、
第２の複数のキャビティを含む第２微細構造化表面を有する第２成形ツールを提供する工程と、
前記第１又は前記第２の複数のキャビティの少なくとも一方を放射線硬化性樹脂で充填する工程と、
前記第１及び前記第２の複数のキャビティが、前記第１及び前記第２の複数のキャビティの間にあり且つ前記第１及び前記第２の複数のキャビティと接触する前記放射線硬化性樹脂の層を挟んで、互いに向かい合うように、前記第１及び前記第２の成形ツールを、前記放射線硬化性樹脂に対して接触させる工程と、
少なくとも１つの第１区域及び少なくとも１つの第２区域を含む、対応する一部硬化した樹脂層を提供するために、前記第１成形ツール及び前記第２成形ツールの少なくとも一方を通じて、前記放射線硬化性樹脂の前記層をパターン照射に暴露する工程であって、前記少なくとも１つの第１区域は前記パターン照射によって照射され、前記少なくとも１つの第２区域は前記パターン照射によって照射されず、前記第１成形ツール又は前記第２成形ツールの少なくとも一方が、前記パターン照射に対して透過性である、工程と、
前記第２成形ツールを前記一部硬化した樹脂から分離する工程と、
第１微細構造特徴のマトリックス及び第２微細構造特徴の少なくとも１つの不連続区域のパターンを含む、微細構造表面を有する成形ツールをもたらすために、前記第１成形ツールから、前記一部硬化した樹脂の非照射区域を分離する工程とを含み、
前記パターン照射が、マスクの透過性区域を通じた照射、ビーム光線の誘導、電子ビームの誘導、又はデジタル画像の投影の少なくとも１つを含む、
方法。
【請求項２】
第２微細構造特徴のマトリックス内の第１微細構造特徴を含む第１主要表面を有する物品であって、前記第１微細構造特徴は非連続であり、前記第１及び前記第２微細構造特徴は共同して、少なくとも前記第１主要表面に対して垂直に観察したときに、可視のパターンを形成し、前記第１及び前記第２微細構造特徴は独立して、円錐、回折格子、レンズ形、球体セグメント、角錐、円筒、フレネル、及びプリズムからなる群から独立して選択され、
前記第１及び前記第２微細構造特徴は、独立して０．１マイクロメートル〜１０００マイクロメートルのピッチを有し、前記第１ピッチは、前記第２ピッチの９０％以下であり、並びに、前記第１及び前記第２微細構造特徴が、熱硬化性材料又は熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを独立して含む、
物品。
【請求項３】
少なくとも第１主要表面に対して垂直に観察した際に可視のパターンで配置された、第１微細構造特徴及び第２微細構造特徴を含む前記第１主要表面を有する物品であって、前記第１及び前記第２微細構造特徴は互いに異なり、円錐、回折格子、レンズ形、球体セグメント、角錐、円筒、フレネル、及びプリズムからなる群から選択され、
前記第１及び前記第２微細構造特徴は、独立して０．１マイクロメートル〜１０００マイクロメートルのピッチを有し、前記第１ピッチは、前記第２ピッチの９０％以下であり、並びに、前記第１及び前記第２微細構造特徴が、熱硬化性材料又は熱可塑性材料のうちの少なくとも１つを独立して含む、
物品。