【事件の表示】
　特許第３３１５９０８号「半導体発光装置とその製造方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３１５９０８号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３１５９０８号の請求項１ないし請求項６に係る発明についての出願は、平成４年１２月１７日に出願された特願平４−３３６９０１号の出願の一部を分割し、特願平９−３０００８９号として特許出願されたものであって、平成１４年６月７日にその特許権の設定の登録がなされ、その後、森下省吾により特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１５年６月２３日付けで訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否について
２−１．訂正の内容
  訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１〜６のうち、請求項１〜３及び５を削除し、請求項４を新たな請求項１とし、請求項６を「【請求項２】前記外囲器成型治具は、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置の製造方法。」に訂正する。
　
　訂正事項ｂ
　特許明細書における、［発明の名称］及び段落番号［０００１］における「半導体発光装置とその製造方法」を、「半導体発光装置の製造方法」と訂正する。同様に、段落番号［０００８］における「半導体発光装置及びその製造方法」を、「半導体発光装置の製造方法」と訂正する。
　
　訂正事項ｃ
　特許明細書における、段落番号［０００９］の記載を、
「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の半導体発光装置の製造方法においては、並置された一対のリードが複数組一直線上に配置されたリードフレーム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、前記一対のリードの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを硬化させる工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程と、を備え、前記複数のキャビティのそれぞれは、前記一対のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの前記長手方向に対して略垂直な方向に形成され、且つ前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形であることを特徴とする。」
と訂正する。
　
　訂正事項ｄ
　特許明細書における、段落番号［００１０］の記載を、
「ここで、前記外囲器成型治具は、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有するものとすることができる。」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲に記載された請求項１〜３及び請求項５を削除し、請求項４を新たな請求項１とし、請求項６を新たな請求項２とすると共に引用する請求項を実体に合わせて訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮および明りょうでない記載の釈明に相当する。また、この訂正は、願書に最初に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内での訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡大し又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項ｂ〜ｄは、上記訂正事項ａにより本件発明の対象を製造方法に限定したことに明細書の記載を整合させる訂正であるから、明りようでない記載の釈明に相当し、また、これら訂正事項ｂ〜ｄは、願書に添付した明細書または図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
２−３．訂正の適否に対するむすび
　以上のとおり、本件訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立の理由の概要
  特許異議申立人森下省吾は、概ね下記の理由により、本件発明の特許を取り消すべき旨主張している。
（１）甲第１号証として原出願（特願平４−３３６９０１号）の特許第２８０９９５１号公報及び甲第４号証として原出願の公開公報（特開平６−１８８４５９号公報）を提出し、本件特許は、原出願の適法な分割出願ではないから、本件特許の出願日は現実の出願日である平成９年１０月３１日であって、本件の請求項１，３及び４〜６に係る発明は、甲第４号証に記載された発明であり、請求項２に係る発明は、甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（２）請求項１〜３及び請求項４〜６に係る発明は、この出願前公知の刊行物である甲第５号証ないし甲第７号証の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（３）請求項１〜３における「光取り出し面」、及び請求項５における「縦断面が楕円状」は、発明の詳細な説明に記載されていないから、特許法第３６条第５項１号の規定を満たすものではない。
　
４．当審の判断
（１）分割要件違反について
　異議申立人は、下記（イ）〜（ハ）の理由により、本件特許出願は特許法第４４条第１項に規定する要件を満足していないので、出願日は遡及せず、本件特許出願の出願日は、平成９年１０月３１日であり、したがって、本件発明は、甲第４号証に記載された発明であるか、これに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張する。
　（イ）本件の請求項１において「前記外囲器の前記長軸に対して平行な縦断面における前記光取り出し面の形状が楕円状である」点が付加されたが、この点は原出願に完全に包含されているので、本件の請求項１に係る発明は、原出願の特許掲載公報（甲第１号証）の請求項１に係る発明と同一である。
　（ロ）本件の請求項４に係る発明は、原出願の請求項２に係る発明と同一である。
　（ハ）本件の請求項２における「外囲器の第１及び第２のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が円形である」ことなどは、原出願の願書に最初に添付した明細書（甲第４号証）に記載されていない。
　
　しかしながら、訂正請求により、請求項１及び２は削除された。
　また、請求項４に係る発明は、原出願の請求項２に係る発明と比べて、「前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを硬化させる工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程と、を備え、前記複数のキャビティのそれぞれは、前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形である」構成が限定付加されおり、この点が周知の事項とも認められないから両者が同一であるということはできない。
　以上のとおり、訂正請求により請求項１，２が削除されたので、上記（イ）及び（ハ）の主張は理由のないものとなり、（ロ）の主張は、もともと採用できないものであるから、本件出願は適法に分割されたものであり、その出願日は、原出願の出願日である平成４年１２月１７日と認める。
　したがって、出願日が現実の出願日に繰り下がることを前提とし、甲第４号証に記載された発明であるか、または甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとする、異議申立人の主張は採用できない。
　
（２）特許法第２９条違反について
（２−１）本件発明
　本件発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】並置された一対のリードが複数組一直線上に配置されたリードフレーム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、
　前記一対のリードの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、
　前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、
　前記光透過性樹脂のそれぞれを硬化させる工程と、
　前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程と、
　を備え、
　前記複数のキャビティのそれぞれは、前記一対のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの前記長手方向に対して略垂直な方向に形成され、且つ前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項２】前記外囲器成型治具は、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置の製造方法。」
　　
（２−２）甲各号証記載の発明
　申立人が提出したこの出願前公知の刊行物である甲第５号証（特開昭５５−７００７９号公報）には、下記の記載が認められる。
「この発光ダイオードは、第１図で示すように、所定間隔をもって並設された２本のリード１および２の一方のリード１の頂面に発光ダイオードの基板３が、接着され、この発光ダイオード基板３の上面側の電極と他方のリード２の頂面の間が、金属細線４で接続された組立構体を、透光性の樹脂５に封入した構造となっている。」（１頁左下欄１７行〜右下欄３行）
「リードフレームは、投入装置を用いて組立装置へ自動的に送り込まれて順次移送され、この移送過程でリード１の頂部へ発光ダイオード基板３の接着ならびに接着された、発光ダイオード基板３の上面側電極への金属細線４によるリード２の接続を行ったのち、光拡散物質の添加された透光性樹脂５によって、凸字状あるいは直方体状に樹脂封止がなされる。・・・そして、最後に共通接続部６の切り離しと、橋絡細条８の切断除去をなすことによって個々に独立した発光ダイオードが得られる。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄７行）
「第３図は本発明の発光ダイオードを上面から見た図であり、図示するように、リードフレームの面、すなわち、並設されたリードの配列方向に対し、封止樹脂外殻の長手方向が直交している。」（２頁左下欄１〜４行）
　
　同じく、甲第６号証（特開平２−２９６８６号公報）には、
「発光ダイオードの形状を円の上下部を削除した形状で説明したが、円の上部、下部のいずれか一方を削除しても良く、もしくは横長の楕円形、長方形などの形状を変えても良いことは言うまでもない。」（４頁右下欄３〜７行）と記載され、第１図（ａ）〜（ｃ）には、一対の電極が一直線状に配置された発光ダイオードにおいて、該発光ダイオードの形状は、前記一対の電極が並ぶ方向に垂直な横断面の形状が円の上下部を削除した形状であり、その長径が前記一対の電極が並ぶ方向に対してほぼ平行な方向に形成され、前記一対の電極が並ぶ方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字型であるものが図示されている。
　
　同じく、甲第７号証（実開平２−５２４６３号公報）には、発光ダイオードの樹脂モールドが平面視楕円形の柱状体をなし、その前面を、中央部が半円柱状もしくは半樽状の曲面で、両端部が球面状曲面からなる凸曲面とし、一対のリードが長径方向に並んで配置されたものが図面と共に記載されている。
　
（２−３）対比・判断
［請求項１について］
  本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）と上記甲第５号証記載のものとを対比するに、甲第５号証には、実質上、本件発明１の「並置された一対のリードが複数組一直線上に配置されたリードフレーム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、前記一対のリードの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、光透過性樹脂を硬化させる工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程とを備え、キャビティの長径が前記リードフレームの前記長手方向に対して略垂直な方向に形成されている半導体発光装置の製造方法。」に相当する発明が記載されている。
　しかし、甲第５号証には、樹脂封止のための、特定の形状をした外囲器成形治具を用いる具体的な製造方法が記載されておらず、本件発明１の「前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、前記複数のキャビティのそれぞれは、前記一対のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形であり、且つ前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形である」（以下、「相違点」という。）構成が備わっていない。
　上記相違点について検討するに、甲第６号証及び甲第７号証には、本件発明１の上記相違点のような製造方法については一切記載がないばかりでなく、樹脂封止部の形状については、リードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形あるいはそれに類似する形状のものが記載されているものの、リードフレームの方向と樹脂封止部の長径との関係は本件発明１とは異なるものである。
　よって、甲第５号証に、甲第６号証及び甲第７号証に記載されたものを適用しても、本件発明１の上記相違点の構成を得ることはできない。したがって、本件発明１は、甲第５号証〜甲第７号証に記載された発明であるとも、それらに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともすることができない。
　
［請求項２について］
  請求項２係る発明（以下、「本件発明２」という。）は、本件発明１の外囲器成形治具について「キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有する」ことをさらに限定するものであるから、本件発明１に対すると同様の理由により、甲第５号証ないし甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
（３）特許法第３６条第５項第１号違反について
　異議申立人は、請求項１〜３における「光取り出し面」、及び請求項５における「縦断面が楕円状」は、発明の詳細な説明に記載されていないから、特許法第３６条第５項１号の規定を満たすものではない旨主張する。
　しかし、訂正請求により、訂正前の請求項１〜３及び５は削除されたので、上記主張は理由のないものとなった。
　　
５．むすび
　以上のとおり、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件の請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２日（２００３．７．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体発光装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
並置された一対のリ−ドが複数組一直線上に配置されたリ−ドフレ−ム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、
　前記一対のリ−ドの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、
　前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、
　前記光透過性樹脂のそれぞれを硬化させる工程と、
　前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程と、
　を備え、
　前記複数のキャビティのそれぞれは、前記一対のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの前記長手方向に対して略垂直な方向に形成され、且つ前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形であることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
　【請求項２】
　前記外囲器成型治具は、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有することを特徴とする請求項１記載の半導体発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は
半導体発光装置の製造方法
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の半導体発光装置は次のように製造されている。図９、１０、１１は、その製造工程を示す図であって、図９はリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図、図１０（ａ）は外囲器成型治具の上面図、図１０（ｂ）は同図（ａ）のＦ−Ｆ´線に沿う縦断面図、図１１（ａ）は外囲器成型後の状態を示す上面図、図１１（ｂ）は同図（ａ）のＧ−Ｇ´線に沿う縦断面図、図１２（ａ）は完成された半導体発光装置の上面図、図１２（ｂ）は同図（ａ）のＨ−Ｈ´線に沿う縦断面図である。図９において８はリードフレームで２本のリード９、９´からなるリード群が等間隔をおいてリードフレームの長手方向に沿って形成されている。
　【０００３】
　図１０において、１２は外囲器成型治具で、横断面が円形でかつ、縦断面が略Ｕ字形のキャビティ１３が、リードフレームのリード群と同じ間隔を置いて一直線上に整列配置されている。
　【０００４】
　まず、図９に示すようにリードフレーム８の各リード群における一方のリード９の上端部に半導体発光素子１０をマウントし、かつ、この半導体発光素子１０上面と各他方のリード９´とをボンディングワイヤ１１により電気的に接続する。
　【０００５】
　次に図１０に示す外囲器成型治具１２の各キャビティ１３に光透過性樹脂を注入した後、この各キャビティ１３にリードフレーム８の各リード群を浸し、光透過性樹脂を加熱硬化させて、図１１に示す様に各リード群の半導体発光素子１０のマウント部分、ボンディングワイヤ１１及びリード９、９´の上端部分を光透過性樹脂からなる外囲器１４で封止する。その後、図１１の破線で示す部分より、各リード群をリードフレーム８から切離し、図１２に示すように半導体装置を完成する。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　最近、半導体発光装置においては高出力化が要求されている。そして、高出力化に当たって外囲器１４の径をできる限り大きくすればよいことが知られている。
　【０００７】
　ところで、従来の半導体発光装置の製造方法においては、生産効率の関係上、一枚のリードフレームから１０〜３０個程度の半導体発光装置を形成できるように、各リード群の間隔が決められており、しかも外囲器の径はリードフレームの各リード群の間隔に依存している。そのため、高出力化のために外囲器の径を大きくしようとしても、各リード群の間隔で制限され、大きくできないという欠点がある。また、外囲器の径を大きくするために各リード群の間隔を大きくすると一枚のリードフレームから得られる半導体発光装置の個数が低下し、生産効率が悪くなるという欠点がある。
　【０００８】
　本発明は上記欠点に鑑みなされたもので、リードフレームの各リード群の間隔を大きくすることなく、高出力を得ることができる
半導体発光装置の製造方法
　【０００９】
　
【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、本発明の半導体発光装置の製造方法においては、並置された一対のリ−ドが複数組一直線上に配置されたリ−ドフレ−ム上の、前記一対のリードの一方の一端部に半導体発光素子をマウントする工程と、前記一対のリ−ドの他方の一端部と前記半導体発光素子とをボンディングワイヤで接続する工程と、前記リードフレームの長手方向に沿って一列に配置された複数のキャビティを有する外囲器成型治具の前記複数のキャビティのそれぞれに充填された光透過性樹脂に前記半導体発光素子、前記ボンディングワイア、及び前記一対のリードの前記一端部のそれぞれが浸された状態とする工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを硬化させる工程と、前記光透過性樹脂のそれぞれを前記キャビティから取り出し前記一対のリードを前記リードフレームから分離する工程と、を備え、前記複数のキャビティのそれぞれは、前記一対のリードの長手方向に対して垂直な横断面の形状が楕円形であり、その長径が前記リードフレームの前記長手方向に対して略垂直な方向に形成され、且つ前記リードフレームの前記長手方向に対して平行な縦断面が略Ｕ字形であることを特徴とする。
　【００１０】
　
ここで、前記外囲器成型治具は、キャビティの間隔の半分ずつずらした複数列のキャビティを有するものとすることができる。
　【００１１】
　半導体発光装置の外囲器の横断面の形状を、長軸、短軸を持ち、それぞれの軸において軸対称である非円形とし、その短軸をリードフレームの長手方向と平行に、かつ長軸をその短軸と垂直になるように配置することにより、リードフレームの各リード群の間隔を変えることなく長軸を長くすることができる。短軸の長さを直径とする円形と比較して面積を大きくすることができるので、発光素子の外部効率が向上し、半導体発光装置の外部に出射する光出力を大きくすることができる。さらに、リードフレームをそれぞれ平行に複数段並べ、長手方向に交互にずらすことにより、長軸をリードフレーム間隔より長くすることが可能になり、光出力を大きくすることができる。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　以下、図１から図５を参照して本発明の第一の実施例を説明する。図１はリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図、図２（ａ）は、本発明の第一の実施例の外囲器成型治具の上面図、図２（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ´線に沿う縦断面図、図３は半導体発光素子、金ワイヤ、リードの上部を樹脂で封止する工程の概念図、図４（ａ）は本発明の第一の実施例において外囲器成型後の状態を示す上面図、図４（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ´線に沿う縦断面図、図５（ａ）は完成された本発明の第一の実施例の半導体発光装置の上面図、図５（ｂ）は同図（ａ）のＣ−Ｃ´線に沿う縦断面図である。図１において１はリードフレームで２本のリード２、２´からなるリード群が等間隔をおいてリードフレームの長手方向に沿って形成されている。
　【００１３】
　図２において、５は外囲器成型治具で、横断面が円形でかつ、縦断面が略Ｕ字形のキャビティ６が、リードフレームのリード群と同じ間隔を置いて一直線上に整列配置されている。
　【００１４】
　各リード群において、一方のリード２の上端部の板厚部分に凹部を設け、凹部の底に半導体発光素子３を導電性の接着剤でマウントする。接着温度はここでは、２００℃〜３００℃である。そして、半導体発光素子３と他方のリード２´の上端部を金ワイヤ１０２で電気的に接続する。
　【００１５】
　次に、図２の外囲器成型治具の各キャビティ６に光透過性樹脂（エポキシ樹脂と硬化剤との混合液）を充填し、各リード群を外囲器成型治具の各キャビティ６に充填された光透過性樹脂に浸し、１００℃〜１３０℃に保ったオ−ブンの中に２〜１０数時間入れ、硬化させる。ここまでの図が図３である。図３において、上記混合液に浸す部分は、半導体発光素子と金ワイヤ、リード群の上部である。熱硬化させた後、各リード群を外囲器成型治具５から離し、図４の点線に沿って各リード群をリードフレーム１から切り離して完成する。
　【００１６】
　上記第一の実施例の半導体発光装置とその製造方法では、外囲器の形状は楕円形であるので、横断面の楕円の短軸の長さを円の径の長さと同等とすることにより一本のリードフレームから従来例と同数の半導体発光装置を生産することができる。このとき、外部に取り出せる光出力を従来例と本実施例とで比べてみると、横断面の断面積は、本実施例の外囲器の横断面形状である楕円の短軸の長さと従来例の外囲器の横断面形状である円の径長とが同一であるので、楕円の長軸の長さ分本実施例の方が大きくなる。外囲器の横断面積が大きくなると半導体発光素子を大きさを持たない点発光源とみなすことができる。そのため、素子を光学上理想的な幾何学的位置に配置することが可能となるため、集光性の飛躍的向上を実現でき、かつ、樹脂内部を通過する光が光透過性樹脂表面で反射される率が低くなる。よって、発光の外部効率が向上し、従来より高出力の半導体発光装置が得られる。
　【００１７】
　次に本発明の他の実施例を図面を参照して説明する。図６（ａ）、（ｂ）は本発明の第二の実施例を示す図、図７（ａ）、（ｂ）に本発明の第三の実施例を示す図であって、第一の実施例と同一部分には同一番号を付し、詳細な説明を省略する。即ち、第二の実施例では、外囲器の横断面形状を円の一部を長軸に沿って切り落とした形状にしている。また、第三の実施例では、外囲器の横断面形状を楕円の一部を長軸に沿って切り落とした形状にしている。そしてこれらの外囲器の形状は外囲器成型治具のキャビティの横断面形状をそのような形状にすることによって得られる。これら２つの実施例においても、第一の実施例と同様の効果が得られる。
　【００１８】
　第三に、本発明の第四の実施例を図８を用いて説明する。図８は図２の外囲器成型治具を縦方向に、交互にキャビティ間隔の半分ずつずらすようにして並べたものである。こうすることにより、縦方向にキャビティをそろえて並べるより横断面がさらに長軸方向に長い、即ちより高出力の半導体発光装置が得られる。また、横断面の形状を変更しなかったとしても、縦方向のキャビティ間隔を詰めることができるので、同じスペ−ス内で、より多くのリードフレームを並べることができる。従って生産効率を向上させることができる。
　【００１９】
　【発明の効果】
　本発明によれば、一本のリードフレームから得られる半導体発光装置の数をそのままにして、従来より高出力の半導体発光装置を得ることができる。また、出力はそのままにして、一本のリードフレームから得られる半導体発光装置の数を増やし、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　リードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図
　【図２】
　本発明の第一の実施例の外囲器成型治具の図
　【図３】
　半導体発光素子、金ワイヤ、リードの上部を樹脂で封止する工程の概念図
　【図４】
　本発明の第一の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図５】
　完成された本発明の第一の実施例の半導体発光装置の図
　【図６】
　本発明の第二の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図７】
　本発明の第三の実施例において外囲器成型後の状態を示す図
　【図８】
　本発明の第四の実施例（外囲器成型治具）の上面図
　【図９】
　従来例においてリードフレームに半導体発光素子をマウント・ボンディングした状態を示す図
　【図１０】
　従来における外囲器成型治具の図
　【図１１】
　従来における、外囲器成型後の状態を示す図
　【図１２】
　従来における、完成された半導体発光装置の図
　【符号の説明】
　１、８　リードフレーム
　２、２´、９、９´　リード
　３、１０　半導体発光素子
　４、１１　ボンディングワイヤ（金ワイヤ）
　５、１２　外囲器成型治具
　６、１３　キャビティ
　７、１４　外囲器