【事件の表示】
　平成　７年特許願第３１６６８０号「多層配線基板及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔平成　９年　６月２０日出願公開、特開平　９−１６２５５５、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１
「【請求項１】
　基板上に形成された導電性の第１の配線層と、
　前記第１の配線層上に形成された感光性の絶縁層と、
　前記感光性の絶縁層上に形成され、前記感光性の絶縁層に設けられた接続孔を介して前記第１の配線層と電気的に接続された導電性の第２の配線層とを有する多層配線基板において、
　前記第２の配線層は、配線を形成する配線領域及び外部から熱または圧力が加わるパッド領域を有し、前記パッド領域における前記第２の配線層の表面形状が平坦であり、前記パッド領域のうちの少なくとも一部における前記第２の配線層は前記感光性絶縁層内に伸びる埋設領域を有し、前記埋設領域は前記感光性絶縁層と曲面状に接しており、さらに前記埋設領域の深さは前記接続孔の深さよりも小さく前記配線領域における前記第２の配線層の厚さよりも大きいことを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
  前記第２の配線層の埋設領域の下に存在する前記感光性絶縁層の厚みが、
前記接続孔を除く前記配線領域の下に存在する前記感光性の絶縁層の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
  前記第２の配線層の埋設領域は前記接続孔と同時に前記感光性絶縁層に設けられた穴に前記第２の配線層を形成する導電性材料が埋設されて形成され、
かつ前記導電性材料の埋設は前記配線領域及びパッド領域全体の形成と一体的に行われていることを特徴とする請求項１または請求項２いずれかに記載の多層配線基板。
【請求項４】
　基板上に形成された導電性の第１の配線層と、
　前記第１の配線層上に形成された感光性の絶縁層と、
　前記感光性の絶縁層上に形成されていて、前記感光性の絶縁層に設けられた接続孔を介して前記第１の配線層と電気的に接続された導電性の第２の配線層とを有する多層配線基板において、
　前記第２の配線層は、配線を形成する配線領域及び導電性のワイヤーが接続されるパッドを形成するパッド領域を有し、前記パッド領域における前記第２の配線層の表面形状が平坦であり、前記パッド領域のうちの少なくとも一部における前記第２の配線層は前記感光性絶縁層内に伸びる埋設領域を有し、前記埋設領域は前記感光性絶縁層と曲面状に接しており、さらに前記埋設領域の深さは前記接続孔の深さよりも小さく、かつ前記配線領域における前記第２の配線層の厚さよりも大きいことを特徴とする多層配線基板。
【請求項５】
　前記パッド領域のうちの少なくとも一部の領域の下に、
前記第１の配線層が存在することを特徴とする請求項１乃至４いずれかにに記載の多層配線基板。
【請求項６】
　基板上に導電性の所定の配線パターンを有する第１の配線層を形成するステップと、
　前記第１の配線層上に、感光性の絶縁層を形成するステップと、
　前記感光性の絶縁層を露光して、接続孔が形成される接続孔領域において、前記第１の配線層を露出させる深さを有する第１の孔を前記感光性の絶縁層に形成するステップと、
　パッドが形成されるパッド領域の少なくとも一部において、前記第１の配線層を露出させない深さを有する第２の孔を前記感光性の絶縁層に形成するステップと、
　少なくとも前記接続孔領域及び前記パッド領域において、導電性の第２の配線層を選択的に形成するステップと、
　前記パッド領域における前記第２の配線層に導電性のワイヤーをボンディングするステップとを有し、
  前記パッド領域の第２の孔の部分における前記第２の配線層は前記感光性絶縁層と曲面状に接しており、さらに前記パッド領域の第２の孔の部分における前記第２の配線層の厚さは、前記接続孔領域及び前記パッド領域以外の前記第２の配線層の厚さよりも大きいことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
　前記パッド領域を平坦にするために、前記第２の配線層の表面を除去するステップをさらに有することを特徴とする請求項６に記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
　前記第２の孔の径を前記第１の孔の径よりも小さくすることにより、深さの異なる前記第１の孔及び前記第２の孔を同一のステップで形成することを特徴とする請求項６または７に記載の多層配線基板の製造方法。」
　
２
引用例として
　引用例１．実願平２―１１５５２号（実開平３―１０２７６８号）のマイクロフィルム
　引用例２．特開昭６４―８４６９１号公報
　引用例３．特開平６―１４０４７７号公報
を提示し、
　引用例１の「バイヤホール」、「金属柱」はそれぞれ本願発明の「接続孔」、「埋設領域」に相当するから、本願発明は、埋設領域（方法の発明においては第２の孔）の深さは接続孔（方法の発明においては第１の孔）の深さよりも小さい点で引用例１記載の発明とは相違し、その他の点では一致している。
　しかしながら、埋設領域の深さや接続孔の深さを如何なるものとするかは回路構成をも考慮して当業者が適宜決定する設計事項にすぎないから、本願発明は、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとするものである。
　また、パッド領域の一部を絶縁層中に曲面状に埋設することが周知である例として
　周知例１．特開平２―１１１０９３号公報
　周知例２．実開昭６２―１１２１７８号公報
を提示し、
　更に、前置報告書では、ボンディングワイヤーとパッドとの接続強度を低下させないためにパッド領域に適宜深さの埋設領域を形成することが周知である例として
　周知例３．特開平４―２８８８４３号公報
　周知例４．実開昭６３―６４０３５号公報
も提示している。
　
３
　上記引用例１には、パッド電極が埋設しないように高硬度の柱を形成したことに特徴を有する樹脂多層プリント配線板が開示されている。
　この発明はその第１図の記載等から明らかなように、高硬度の柱をなす金属柱１２は感光性ポリイミド樹脂層２を貫通して設けられており、高硬度の柱（金属柱１２）は公報第６頁９行乃至１２行の記載から、表面導体配線１１とは別工程で設けるものであり、さらに、引用例１記載の第２および第３実施例には、高硬度の柱として金属以外の樹脂を用いることも記載されている。
　上記引用例２には、電路が絶縁層中に埋設され、ボンデイング部分のみが絶縁層表面から突出していることに特徴を有する印刷配線板が開示されている。
　この発明は電路が絶縁層中に埋設されている印刷配線基板においてそのボンデイング部分のみが絶縁層表面から突出していることを特徴とする。
　上記引用例３には、リード線が結晶組織が層状に形成されたニッケルメッキ表面に接続されていることを特徴とする混成集積回路が開示されている。
　この発明は、従来のニッケルメッキ工程で生成されるニッケルメッキ膜の結晶構造がその図４に記載されているように柱状(縦方向）に形成されることによりボンデイングの接続強度が低下するという問題を解決するために、そのニッケルメッキ膜の結晶構造を図２に示されるように予め層状組織に形成することに特徴があるものであり、公報図２および図３に記載されているニッケルメッキの溝３Ａ、１２Ａは銅箔３、１２の表面上に設けられるものである。
　そして、引用例１ないし３を総合すると、請求項１，４及び６の「基板上に形成された導電性の第１の配線層と、前記第１の配線層上に形成された感光性の絶縁層と、前記感光性の絶縁層上に形成され、前記感光性の絶縁層に設けられた接続孔を介して前記第１の配線層と電気的に接続された導電性の第２の配線層とを有する多層配線基板において、
　前記第２の配線層は、配線を形成する配線領域及び外部から熱または圧力が加わるパッド領域を有し、前記パッド領域における前記第２の配線層の表面形状が平坦である」構成が周知であると認められる。
　
４
　上記引用例から得た周知の構成を除くと、請求項１及び４に記載の発明は、「第２の配線層の表面形状が平坦で、且つ前記パッド領域のうちの少なくとも一部における前記第２の配線層は前記感光性絶縁層内に伸びる埋設領域を有し、前記埋設領域の深さは前記接続孔の深さよりも小さく前記配線領域における前記第２の配線層の厚さよりも大きい」の構成で引用例の発明と相違し、請求項６に記載の発明の「前記パッド領域の第２の孔の部分における前記第２の配線層の厚さは、前記接続孔領域及び前記パッド領域以外の前記第２の配線層の厚さよりも大きい」の構成で引用例の発明と相違することになる。
　そこで、原査定の拒絶の理由を検討すると「埋設領域の深さや接続孔の深さを如何なるものとするかは回路構成をも考慮して当業者が適宜決定する設計事項にすぎない」としてはいるが、『配線層自体が絶縁層内に伸びる点、即ち、パッド領域の配線層の厚さが他の領域よりも大きい』点についての指摘はない。
　そして、該『配線層自体が絶縁層内に伸びることによりパッド領域の配線層の厚さが他の領域よりも大きくなる』構成は前記各引用例及び各周知例のいづれにも記載されていないものであり、且つ、この点により絶縁層の陥没防止の効果をも有するものであるから該相違点の構成は当業者が容易に想到しうるものではない。
　
　なお、請求項２，３，５，７および８に係る発明は請求項１，４及び６に係る発明を更に限定するものであるから上記請求項１，４及び６に係る発明についての判断と同様の理由により、上記引用例に記載の発明から当業者が容易に想到しうるものではない。
　
５
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。