【事件の表示】
　特願２０１０−１０１４２７「導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　９月　９日出願公開、特開２０１０−１９７４０２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１６年６月１５日を出願日（優先権主張　平成１５年１１月５日（以下、「優先日」という。）　日本）とする特願２００４−１７７４７１号の一部を、平成２２年４月２６日に特許法第４４条第１項の規定により新たな特許出願（特願２０１０−１０１４２７号）としたものである。
　平成２４年７月９日付けで、明細書、特許請求の範囲及び図面についての補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２４年１１月５日付けで、特許請求の範囲についての補正がなされ（以下、「補正２」という。）、平成２４年１１月２７日付けで、補正２の却下の決定がなされるとともに、同日付け（送達日：同年１２月４日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年３月４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がなされた。
　その後、当審より、平成２５年１２月１０日付け審尋書により審尋をしたところ、平成２６年２月１７日付けで回答書が提出された。 
　
　
第２　補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を次のとおり補正するものである。
　
（本件補正前）
「【請求項１】
　所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子を少なくとも収容する導電性接触子ホルダであって、
　前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、
　誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
　前記ホルダ基板は、前記所定回路構造の熱膨張係数と適合する材料によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
　前記ホルダ基板は、前記所定回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子を収容する第３開口部が形成された構造を有し、
　前記第３開口部の内面を被覆する絶縁部材をさらに備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
　前記ホルダ基板は、前記所定回路構造に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子を収容する第２開口部が形成された構造を有し、
　前記第１、第２および第３開口部は、一律に形成されることを特徴とする請求項３に記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項５】
　前記誘電材料の比誘電率をεｒ、前記信号用導電性接触子の外径をｄ１、前記円筒形状の外径をｄ２としたとき、前記特性インピーダンスは、
【数１】
（略）　
　で与えられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項６】
　所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、
　前記所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、
　前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材とを有する導電性接触子ホルダと、
　少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
【請求項７】
　アース電位を供給するアース電位供給手段と、
　前記ホルダ基板と前記アース電位供給手段との間を電気的に接続する接続手段と、
　をさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載の導電性接触子ユニット。」
　
（本件補正後）
「【請求項１】
　所定回路構造に対する信号入出力に用いられる信号用導電性接触子
、前記所定回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子および前記所定回路構造に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子を
　前記信号用導電性接触子
、前記アース用導電性接触子および前記給電用導電性接触子のうち、いずれかの導電性接触子を挿脱自在に収容可能に、一律に
第１、第２および第３開口部を有する
　誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１
、第２および第３
いずれかの
配置
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
　前記ホルダ基板は、前記所定回路構造の熱膨張係数と適合する材料によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
　前
【数１】
（略）
　で与えられることを特徴とする請求項
１または２
　　【請求項４】
　所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、
　前記所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、
　
前記所定回路構造に対して電力供給を行う給電用導電性接触子と、
　前記信号用導電性接触子
、前記アース用導電性接触子および前記給電用導電性接触子のうち、いずれかの導電性接触子を挿脱自在に収容可能に、一律に
第１、第２および第３開口部を有する
、第２および第３
いずれかの
配置
　少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
　　【請求項５】
　アース電位を供給するアース電位供給手段と、
　前記ホルダ基板と前記アース電位供給手段との間を電気的に接続する接続手段と、
　をさらに備えたことを特徴とする請求項
４
（下線は補正箇所。）
　
２　本件補正の目的について
（１）本件補正は、本件補正前の請求項１の「誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材」を、本件補正後の請求項１の「誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１
、第２および第３
いずれかの
配置
、第２および第３
いずれかの
配置
　
（２）この補正により、「第１開口部の内面上に形成され」が、「第１、第２および第３開口部のいずれかの内面上に配置され」と変更されるところ、「第１‥‥開口部の‥‥内面上に配置され」るとの文言では、まず、インピーダンス補正部材が、開口部の内面上に形成される場合に加えて、例えば、別途形成されて開口部に挿入されることにより、開口部の内面に接触することで内面上に配置される場合をも意味することになる。次に、インピーダンス補正部材が形成される開口部についてみると、本件補正前は第１開口部に限定されていたものが、本件補正により第１開口部ないし第３開口部のいずれかと変更されたものであり、開口部の種類を拡張するものである。
　そうすると、「第１開口部の内面上に形成され」を「第１、第２および第３開口部のいずれかの内面上に配置され」とする補正は、特許請求の範囲の減縮（特許法第１７条の２第４項第２号）を目的とするものとはいえない。
　
（３）また、この補正は、請求項の削除（特許法第１７条の２第４項第１号）、誤記の訂正（特許法第１７条の２第４項第３号）、及び明瞭でない記載の釈明（特許法第１７条の２第４項第４号）を目的とするものであるともいえない。
　
３　むすび 
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項６に係る発明は次のとおりである。
　
「所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、
　前記所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、
　前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材とを有する導電性接触子ホルダと、
　少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。」（以下、「本願発明」という。）
　
２　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、概略、本願の各請求項に係る発明は、いずれも、優先日前に頒布された刊行物である特開２００１−９９８８９号公報（以下、「引用例」という。）に記載された発明、並びに国際公開第００／０３２５０号、及び特開平７−１１３８２１号公報に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。
　
３　引用例記載の事項・引用発明
（１）記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例には、高周波回路の検査装置（発明の名称）に関し、次の事項（ａ）ないし（ｃ）が図面とともに記載されている。
　
（ａ）
「【００１６】
【発明の実施の形態】つぎに、図面を参照しながら本発明の高周波回路の検査装置について説明をする。本発明の高周波回路の検査装置は、図１にその一実施形態の構成説明図が平面図および断面図で、図２にプローブ部の拡大断面図で示されるように、金属ブロック１の一面側で被検査物２０の各電極端子２１〜２４とそれぞれ対応する部分に、可動ピン１１の先端部が突出するように、ＲＦ信号用プローブ３、電源用プローブ４、および接地用プローブ５が設けられている。ＲＦ信号用プローブ３および電源用プローブ４は図２および３に示されるように、可動ピン１１と電気的に接続される金属パイプ１３の周囲が絶縁体１５、１６によりそれぞれ被覆されて金属ブロック１内に埋め込まれている。金属ブロック１の他面側には、少なくとも電源用プローブ４に電源を供給できるように電源端子が形成された配線基板６が固定されている。そして、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側には、ＲＦ信号入出力用の同軸ケーブル７が接続されている。
【００１７】金属ブロック１は、ＲＦ信号用や電源用などのプローブ３、４を保持するもので、金属板を用いることにより、プローブの周囲に絶縁体を介して保持することにより、その絶縁体の選択により同軸線を形成しやすいため好ましい。」
　
（ｂ）
「【００１８】ＲＦ信号用プローブ３や電源用プローブ４、接地用プローブ５などのプローブ１０は、図３にその断面説明図が示されるように、金属パイプ１３内にスプリング１４により可動ピン１１が保持される構造になっている。図１〜３に示される例では、両端に可動ピン１１、１２が設けられる構造になっているが、少なくとも被検査物との接触側の一方が可動ピン１１となる構造になっておればよい。可動ピン１１のスプリング側の端部は、図３に示されるように斜めに切断されており、可動ピン１１の先端が押されてスプリング１４が縮む状態では、可動ピン１１が斜めに傾いて金属パイプ１３に押しつけられて接触し、可動ピン１１に伝わる電気信号は、細いスプリング１４ではなく電気抵抗が低くインピーダンスの小さい金属パイプ１３を介して伝達するようにすれば、再現性のよい特性が得られる。また、金属パイプ１３の端部側には、くびれ部１３ａが両側に設けられており、可動ピン１１、１２が抜け落ちない構造になっている。
【００１９】ＲＦ信号用プローブ３の外周には、たとえばテフロン（登録商標）チューブ１５などの絶縁体が被覆され、前述のように、プローブ３および金属ブロック１とをそれぞれ内導体および外導体とする同軸線を構成し、所望の特性インピーダンスが得られるように、その絶縁体の厚さおよび誘電率が設定されている。電源用プローブ４は、そのような制限はなく、金属ブロック１と電気的に絶縁されるように絶縁体１６を介して保持されればよい。また、接地用プローブ５は、金属ブロック１と直接接触してよいため、絶縁体を介しないで、直接金属ブロック１の孔内に挿入して保持されている。この各プローブ３〜５は、図２に拡大断面図が示されるように、下端部は配線基板６により固定され、上端部はアクリル板などからなる電気的絶縁性の押え板８により固定されて、上下に動かないようになっている。この配線基板６および押え板８は、ビス９により金属ブロック１に固定されている。」
　
（ｃ）
「【００２２】配線基板６は、被検査物に電源の供給などを行うもので、基板上に配線が形成されて、その端子が被検査物の端子と対応する場所に、適切に形成されている。この場合、被検査物が増幅器のような場合、配線基板６上の電源端子と接地端子間にチップコンデンサ６ａなどを接続することができる。図１および２に示されるように、金属ブロック１の裏面側と配線基板６との間の、少なくとも電源端子の近傍に間隙部が形成されるように、金属ブロック１に段差が設けられ、必要によりスペーサ９ａを介して、金属ブロック１に取り付けられることにより、チップコンデンサ６ａを接続する場合などにも容易に配線基板６上で、しかも被検査物から遠くない位置に搭載することができる。
【００２３】また、前述の例では、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側に同軸ケーブル７が接続されているが、配線基板６にＲＦ信号用配線を形成しておき、ＲＦ信号用プローブ３の他端部側を直接配線基板６と接続することもできる。」
　
・前記記載（ａ）及び（ｂ）、並びに【図１】及び【図２】より、
ア　「被検査物２０に対して信号入出力を行うＲＦ信号用プローブ３」及び「被検査物２０に対して接地電位供給を行う接地用プローブ５」との技術的事項が読み取れる。
　
・前記記載（ａ）及び（ｂ）、並びに【図１】及び【図２】より、
イ　「ＲＦ信号用プローブ３を収容する孔が形成され、ＲＦ信号用プローブ３を保持する金属ブロック１」との技術的事項が読み取れる。
　
・前記記載（ａ）及び（ｂ）、並びに【図１】ないし【図３】より、
ウ　「誘電材料によって形成されると共に、収容されるＲＦ信号用プローブ３の外周上に位置するように金属パイプ１３上に形成され、ＲＦ信号用プローブ３と同軸の円筒形状をなし、ＲＦ信号用プローブ３における特性インピーダンスを補正する絶縁体のチューブ１５」との技術的事項が読み取れる。
　
・前記記載（ａ）及び（ｂ）、並びに【図１】及び【図２】より、
エ　「金属ブロック１と絶縁体のチューブ１５とを有するプローブ保持手段」及び「プローブユニット」との技術的事項が読み取れる。
　
・前記記載（ｃ）、並びに【図１】及び【図２】より、
オ　「少なくともＲＦ信号用プローブ３と電気的に接続され、被検査物２０に対して入力する信号用の配線を有する配線基板６」との技術的事項が読み取れる。
　
（２）引用発明
　以上の技術的事項アないしオを総合勘案すると、引用例には次の発明が記載されているものと認められる。
　
「被検査物２０に対して信号入出力を行うＲＦ信号用プローブ３と、
　前記被検査物２０に対して接地電位供給を行う接地用プローブ５と、
　前記ＲＦ信号用プローブ３を収容する孔が形成され、前記ＲＦ信号用プローブ３を保持する金属ブロック１と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記ＲＦ信号用プローブ３の外周上に位置するように金属パイプ１３上に形成され、前記ＲＦ信号用プローブ３と同軸の円筒形状をなし、前記ＲＦ信号用プローブ３における特性インピーダンスを補正する絶縁体のチューブ１５とを有するプローブ保持手段と、
　少なくとも前記ＲＦ信号用プローブ３と電気的に接続され、前記被検査物２０に対して入力する信号用の配線を有する配線基板６と、
　を備えたことを特徴とするプローブユニット。」（以下、「引用発明」という。）
　
４　対比  
　本願発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に、順に対比する。
　
（１）引用発明における「被検査物２０」、「プローブ」、「接地」、「孔」、及び「保持手段」は、本願発明における「所定回路構造」、「導電性接触子」、「アース」、「開口部」、及び「ホルダ」に、それぞれ相当する。
　
（２）上記相当関係を踏まえると、引用発明における「被検査物２０に対して信号入出力を行うＲＦ信号用プローブ３」、及び「前記被検査物２０に対して接地電位供給を行う接地用プローブ５」は、本願発明における「所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子」、及び「前記所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子」に、それぞれ相当する。
　
（３）上記相当関係（１）、（２）を踏まえると、引用発明における「前記ＲＦ信号用プローブ３を収容する孔が形成され、前記ＲＦ信号用プローブ３を保持する金属ブロック１と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記ＲＦ信号用プローブ３の外周上に位置するように金属パイプ１３上に形成され、前記ＲＦ信号用プローブ３と同軸の円筒形状をなし、前記ＲＦ信号用プローブ３における特性インピーダンスを補正する絶縁体のチューブ１５とを有するプローブ保持手段」も、本願発明における「前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材とを有する導電性接触子ホルダ」も、共に、「前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材とを有する導電性接触子ホルダ」である点で共通する。 
　
（４）上記相当関係（１）、（２）を踏まえると、引用発明における「少なくとも前記ＲＦ信号用プローブ３と電気的に接続され、前記被検査物２０に対して入力する信号用の配線を有する配線基板６」も、本願発明における「少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板」も、共に、「少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号用の回路を有する回路基板」である点で共通する。 
　
（５）上記相当関係（１）を踏まえると、引用発明における「プローブユニット」は、本願発明における「導電性接触子ユニット」に相当する。
　
（６）以上の関係を整理すると、両者の一致点及び相違点は、以下の通りである。  
　
（一致点）
「所定回路構造に対して信号入出力を行う信号用導電性接触子と、
　前記所定回路構造に対してアース電位供給を行うアース用導電性接触子と、
　前記信号用導電性接触子を収容する第１開口部が形成された導電性のホルダ基板と、誘電材料によって形成されると共に、収容される前記信号用導電性接触子の外周上に位置するように形成され、前記信号用導電性接触子と同軸の円筒形状をなし、前記信号用導電性接触子における特性インピーダンスを補正するインピーダンス補正部材とを有する導電性接触子ホルダと、
　少なくとも前記信号用導電性接触子と電気的に接続され、前記所定回路構造に対して入力する信号用の回路を有する回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。」
　
（相違点）
・相違点１：「インピーダンス補正部材」に関し、本願発明では、「信号用導電性接触子の外周上に位置するように前記第１開口部の内面上に形成され」ているのに対し、引用発明では、「ＲＦ信号用プローブ３の外周上に位置するように金属パイプ１３上に形成され」ている点。
　
・相違点２：「回路基板」に関し、本願発明では、回路基板が、「所定回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する」のに対し、引用発明では、配線基板６が、被検査物２０に対して入力する信号を生成する回路を有しているか明らかでない点。
　
５　判断
（１）相違点１について
ア　技術事項
　原査定の拒絶の理由に引用され、優先日前に頒布された前記刊行物である国際公開第００／０３２５０号には、
「図３に本発明に基づく第２の実施の形態を示す。なお、前記図示例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この形態にあっては、２枚の導電性金属プレート１１・１２を互いに重ね合わせた積層状態で支持ブロック８が形成されていると共に、プレート１２が接地されている。それら両金属プレート１１・１２には、その積層方向に貫通するストレート孔状の貫通孔１３が設けられており、その貫通孔１３の内周面及び両金属プレート１１・１２の各外面（図における上下の各端面）に、それら各面間に渡って連続する絶縁膜１４が形成されている。これらプレート１１・１２の材質や絶縁膜１４の種類は、上記した材質の組み合わせであって良い。
　本実施の形態にあっては、貫通孔１３の内周面の全面に絶縁膜１４が形成されていることから、針状体ガイド孔１４ａ及びコイルばね支持孔１４ｂが絶縁膜１４により形成されている。そして、コイルばね支持孔１４ｂ内に圧縮コイルばね５が同軸的に受容されており、その圧縮コイルばね５の両コイル端部に、各導電性針状体６が設けられている。」（明細書第６頁第１４行〜第７頁第１行）、
「また、絶縁皮膜１４の材質と厚さなどをコントロールすることにより、特性インピーダンスを検査対象機器と整合させることができる。」（明細書第８頁第２行〜第３行）
との記載があり、開口部である貫通孔１３の内面上に絶縁被膜１４を形成する、という技術事項が記載されていると認められる。
　
イ　上記技術事項を踏まえて、以下、検討する。
　引用発明では、インピーダンス補正部材である絶縁体のチューブ１５は、金属ブロック１に形成された開口部である孔の内面上に配置されている。そして、引用発明に対して上記技術事項を適用し、絶縁体であるチューブ１５を金属ブロック１に形成された孔の内面上に形成するようにすることは、引用発明と上記技術事項は、開口部である孔の内面上の絶縁膜に関するものである点で共通するから、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
（２）相違点２について
　回路基板上に必要な回路を備えるようにすることは、例示するまでもなく、周知の技術である。引用例においても、配線基板６上に必要な回路であるチップコンデンサ６ａを備えることが記載されている（上記「２（１）記載事項（ｃ）」を参照のこと。）。そして、被検査物２０に対して入力する信号を生成する回路をどこに備えるかは、当業者が適宜決定すべき設計的事項であるから、引用発明に対して上記周知技術を適用し、配線基板６上に被検査物２０に対して入力する信号を生成する回路を備えるようにすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
（３）そして、本願発明の作用効果も、引用発明、前記技術事項及び前記周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　
６　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、前記技術事項及び前記周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。