【事件の表示】
　平成　４年特許願第　６１１４４号「光コネクタ結合体の研磨方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　９月　３日出願公開、特開平　５−２２４０８９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成４年２月１７日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものと認める。
　「【請求項１】複数の光ファイバと、前記光ファイバと異なる材質から構成される光コネクタとの光コネクタ結合体の端面の、少なくとも最終仕上げ研磨工程が、光ファイバに対してメカノケミカル反応を有する固定砥粒からなる回転砥石に前記光コネクタ結合体の端面を一定荷重で押し付けながら、前記結合体を構成する光ファイバおよび光コネクタの一端面を同一平面に研磨する工程と、ツルイング道具によって前記回転砥石の研磨面を平坦に修正する工程とを含むことを特徴とする光コネクタ結合体の研磨方法。」
２．引用例
　これに対して、当審における、平成１１年１２月１４日付けで通知した拒絶の理由に引用した特開昭６１−１５６２０７号公報（以下「引用例１」という。）には次の事項が記載されている。
（１）「光ファイバを接続する光コネクタの中子の端子を研磨する方法であって、光ファイバを内部に位置決めし、把持固定した中子を固定用アームに固定し、光ファイバより硬度の低い遊離砥粒を５〜３０重量％混合した研磨液を、該遊離砥粒よりも硬度の低い研磨盤、発泡シート、繊維の植込まれたシートまたは網目状、縞状の傷を表面に有するシートの上に注ぎ、これと前記中子端面とを高速で接触させることを特徴とする上記光コネクタの研磨方法。」（特許請求の範囲）
（２）「本発明者等は光ファイバ用コネクタの中子端面の研磨方法の現状に鑑みて、・・・・・・石英ガラスよりも硬度の低い遊離砥粒を使用し、更に該砥粒よりも硬度の低い研磨液支持材とを組合せて使用することが有効であることを見出し、本発明を完成した。」（第２頁右上欄第１８行乃至同左下欄第６行）
（３）「本発明において有用な研磨剤、即ち遊離砥粒としては酸化セリウム、酸化ジリコニウム、ベンガラなどの光ファイバ（石英）よりも硬度の低いものである必要がある。」（第２頁左下欄第１７乃至２０行）
（４）「第１図に示したような態様で光ファイバコネクタの中子端面の高速研磨を行った。まず、研磨液支持材として発泡ウレタンを、研磨剤として酸化セリウムを用いた。従って、研磨液は１０〜３０重量％の酸化セリウムを分散させた水分散液である。また、中子としてはセラミックスとプラスチックの両者を用いた。接触速さを１００ｍ／分〜７００ｍ／分の範囲で変化させ、研磨圧力は２ｋｇ／ｃｍ２　および６ｋｇ／ｃｍ２　の２点で実施した。その結果、接触速さが４００ｍ／分以上であれば、突出した光ファイバ部を除去する際に生じた１０μｍ程度の傷は、中子の材質とは無関係に１分以下の時間で除去できることがわかった。」（第３頁右下欄第３乃至１５行）　
（５）「第２図（ａ）は中子から突出した光ファイバ部を除去するために粒径６μｍのダイヤモンド電着砥石で研磨した中子の端面であり、同（ｂ）は（ａ）に示した端面を接触速さ４００ｍ／分とし、３０重量％の酸化セリウムを分散させた研磨液を用い、研磨圧力２ｋｇ／ｃｍ２　で１５秒研磨した後の端面である。これらの比較から、光ファイバ端面の初期傷が完全に除かれたことがわかる。」（第３頁右下欄第１６行乃至第４頁左上欄第４行）
　上記の記載より刊行物１には、
　光ファイバと、前記光ファイバと異なる材質から構成されるコネクタ中子との光コネクタの端面の、少なくとも最終仕上げ研磨工程が、光ファイバに対して損傷を引き起こすことなく研磨する遊離砥粒を混合した研磨液をシートの上に注ぎ、これと前記光コネクタの端面とを押圧して高速で接触させて、前記光コネクタを構成する光ファイバおよびコネクタ中子の一端面を同一平面に研磨する工程を有する光コネクタの研磨方法。
　の発明が記載されていると認める。
　また、同じく上記拒絶の理由に引用した特開昭６３−２２９２５３号公報 （以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
（１）「砥粒と液体とを混合して砥粒間に液体を存在させ、液体の表面張力もしくは粘着力により砥粒を保持して圧縮成形してなる液体ボンド砥石の液体含有量を減少させ、この液体ボンド砥石の表面に液体を存在させて被研磨材を押圧しながら研磨するようにしたことを特徴とする研磨方法。」（特許請求の範囲の請求項１）
（２）「本発明は硬脆材、金属材、合成樹脂材などの被研磨材を精密研磨仕上げするようにした研磨方法に関するものである。」（第１頁右下欄第４乃至６行）
（３）「本発明の研磨方法で使用する液体ボンド砥石の砥粒としては、ダイヤモンド、コランダム、エメリ、ザクロ石、珪石、トリポリ、焼成ドロマイト、熔融アルミナ、人造エメリ、炭化ケイ素、炭化ホウ素、酸化鉄、焼成アルミナ、酸化クロム、酸化セリウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、シリカ、シラス等通常の砥粒として使用できるものであればどのようにものでもよい。そして、上記砥粒の粒径はおよそ３０μｍ以下のものを使用する。
　また、本発明の研磨方法に使用する液体ボンド砥石の液体は、水、アルカリ溶液、酸溶液、その他多くの塩類の水溶液、高分子溶液、油状液体、磁性流体等である。」（第２頁右下欄第２乃至１６行）
（４）「すなわち、研磨処理中の液体ボンド砥石は、表面に液体が多い状態で推移するから、被研磨材が接触する液体ボンド砥石の表面部分において摩擦熱による温度上昇が抑制されるし、切削屑の排出にも悪影響を与えない。しかし、液体ボンド砥石の内部は表面部分に比較して液体が少ない状態で推移するので、液体ボンド砥石全体としての物理的強度が高くなり、たとえば被研磨材を１０Ｋｇ／ｃｍ２程度の圧力を加えて研磨しても崩壊することがなく、高い加工圧で効率よく研磨処理することができる。」（第４頁右上欄第１２行乃至左下欄第２行）
（５）「加工荷重３Ｋｇ、」（第５頁右下欄第１０行）
３．対比
　本願発明（前者）と引用例１に記載された発明（後者）とを対比すると、後者のコネクタ中子、光コネクタが、前者の光コネクタ、光コネクタ結合体にそれぞれ相当しており、両者は、
　「光ファイバと、前記光ファイバと異なる材質から構成される光コネクタとの光コネクタ結合体の端面の、少なくとも最終仕上げ研磨工程が、前記結合体を構成する光ファイバおよび光コネクタの一端面を同一平面に研磨する工程、を含む光コネクタ結合体の研磨方法。」
で一致しているが、次のア乃至ウの三点において相違している。
ア．　前者は「複数の光ファイバ」であるのに対し、後者は単に「光ファイバ」である点。（以下「相違点１」という。）
イ．　前者では最終仕上げ研磨工程が、「光ファイバに対してメカノケミカル反応を有する固定砥粒からなる回転砥石に前記光コネクタ結合体の端面を一定荷重で押し付けながら、」行われるのに対し、後者では「光ファイバに対して損傷を引き起こすことなく研磨する遊離砥粒を混合した研磨液をシートの上に注ぎ、これと前記光コネクタの端面とを押圧して高速で接触させて、」行う点。（以下「相違点２」という。）
ウ．　前者は最終仕上げ研磨工程に「ツルイング道具によって前記回転砥石の研磨面を平坦に修正する工程とを含む」のに対し、後者にはこの工程が無い点。（以下「相違点３」という。）
４．当審の判断
　上記相違点１乃至３について検討する。
　相違点１については、この種の光コネクタ結合体において光ファイバを複数とすることは、周知技術（例えば特開平３−１９６９５６号公報参照）であり、後者の光ファイバを複数とすることは、当業者が適宜必要に応じてなし得る程度のものである。
　相違点２については、引用例２には、液体ボンド砥石の表面に液体を存在させて被研磨材を一定荷重で押圧しながら研磨するようにした回転砥石による研磨方法が記載されており、この回転砥石による研磨方法を、後者の光コネクタ結合体の遊離砥粒による研磨方法に代えて採用することは、引用例２の対象としている被研磨材の材質が、後者の光コネクタ結合体の材質である光ファイバの石英と光コネクタのプラスチックに相当する、それぞれ硬脆材と合成樹脂材で材質が一致していること、及び引用例２の仕上げの程度は精密研磨仕上げであって、後者の鏡面仕上げとその程度が同じであること、更に、砥粒に関して引用例２の砥粒のうち酸化セリウムが後者のものと一致していることより、当業者であれば容易になし得るものと認める。そして、上記砥粒として酸化セリウムを採用したものは、当然前者の如き光ファイバに対してメカノケミカル反応を有するものである。しかも、前者の実施例に挙げられている砥粒である酸化セリウム、、酸化アルミニウム、酸化クロム、または酸化珪素（本件出願明細書段落００１７参照）は、それぞれ引用例２の砥粒として挙げられている酸化セリウム、熔融アルミナ又は焼成アルミナ、酸化クロム、またはシリカで共通している。
　相違点３については、この研削又は研磨の分野において砥石によって研削又は研磨する際にツルーイング（ツルイング）することは、周知技術（例えば実願昭６２−１４３７１１号（実開昭６４−５００５１号）のマイクロフィルム参照）であり、当業者であれば必要に応じてなし得る程度のものである。
　したがって、引用例１記載の光コネクタ研磨方法における遊離砥粒による研磨方法に、引用例２記載の液体ボンド砥石の砥粒として酸化セリウムを用いた回転砥石による研磨方法を採用し、更に前記二つの周知技術を適用して、本願発明の如くすることは、当業者であれば容易になし得る程度のものと認める。
５．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例１及び２に記載された発明及び上記二つの周知技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。