【事件の表示】
　特願２００９−１３０８５９「接着剤組成物、接着シート及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１２月　９日出願公開、特開２０１０−２７８３２４、請求項の数（９）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２１年５月２９日の出願であって、平成２４年１１月２日付けの拒絶理由通知に対して、同年１２月２８日に手続補正書及び意見書が提出され、平成２５年９月５日付けで拒絶査定がなされ、それに対して、同年１２月１０日に審判請求がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１〜９に係る発明（以下それぞれ「本願第１発明」〜「本願第９発明」という。）は、平成２４年１２月２８日になされた手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜９に記載されている事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「　【請求項１】
　（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、
　前記（Ａ）熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が−２０℃〜８０℃であり、かつポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂又はビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂であり、
　前記（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／又は（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、ウェハ裏面貼付用接着剤組成物。
　　【請求項２】
　（Ｂ）熱硬化性成分が、さらに（Ｂ３）エポキシ樹脂を含む請求項１に記載のウェハ裏面貼付用接着剤組成物。
　　【請求項３】
　（Ｂ）熱硬化性成分が、さらに（Ｂ４）分子内に２個以上の（メタ）アクリル基を有する化合物を含む請求項１又は２に記載のウェハ裏面貼付用接着剤組成物。
　　【請求項４】
　さらに（Ｃ）フィラーを含有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のウェハ裏面貼付用接着剤組成物。
　　【請求項５】
　請求項１〜４のいずれか一項に記載のウェハ裏面貼付用接着剤組成物からなるウェハ裏面貼付用接着シート。
　　【請求項６】
　主面上に支持基材を備える請求項５記載のウェハ裏面貼付用接着シート。
　　【請求項７】
　前記支持基材がダイシングシートである、請求項６記載のウェハ裏面貼付用接着シート。
　　【請求項８】
　前記ダイシングシートが、基材フィルム及び該基材フィルム上に設けられた粘着剤層を有する、請求項７記載のウェハ裏面貼付用接着シート。
　　【請求項９】
　１又は２以上の半導体素子と半導体素子搭載用支持部材とを備える半導体装置であって、前記半導体素子と前記半導体素子搭載用支持部材が、請求項１〜４のいずれか一項に記載のウェハ裏面貼付用接着剤組成物により接合された半導体装置。」
　
３．引用刊行物に記載された事項及び発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に日本国内において頒布された特開２００６−２２２３１号公報（以下「引用刊行物」という。）には、以下の事項が記載されている。なお、下線は、当審において付与したものである（以下、同じ。）。
　
「【技術分野】
【０００１】
　
本発明は、異方導電性接着剤および異方導電性接着剤フィルムに関する。
「【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
　以下、本発明の異方導電性接着剤およびこれをフィルム状に成形してなる異方導電性接着剤フィルムについて説明する。また、本発明の異方導電性接着剤フィルムを用いた表示装置および電子機器について説明する。
【００３０】
　
本発明の異方導電性接着剤は、
（ａ）ラジカル重合性樹脂、
　（ｃ）有機過酸化物、および
　（ｄ）導電性粒子、
を必須成分として含む樹脂組成物で構成される。」
「【００３３】
　（ａ）
ラジカル重合性樹脂としては、
フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂
ビニルエステル樹脂；
エポキシアクリレート樹脂
ジアクリルフタレート樹脂やジアリルフタレート樹脂等のフタレート樹脂；
不飽和ポリエステル樹脂；
マレイミド樹脂；
等が挙げられる。
これらの樹脂は、単独で用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。
「【００３９】
　（ｂ）密着性付与剤は、
（ｉ）ビニル基とニトリル基とを有する化合物
（ｉｉ）ビニル基とアルコキシ基とを有する化合物、
を含む。上記（ｉ）および上記（ｉｉ）の密着性付与剤は、いずれかを単独で用いてもよいし、これらを組み合わせて用いてもよい。また、上記（ｉ）および上記（ｉｉ）の密着性付与剤として、一つの化合物を含んでいてもよいし、複数の化合物を含んでいてもよい。」
「【００５１】
　次に、（ｃ）有機過酸化物としては、たとえば、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。」
「【００５５】
　次に、（ｄ）導電性粒子としては、たとえば金、銀、亜鉛、錫、半田、インジウム、およびパラジウムからなる群から選択される一または二以上の金属からなる粒子を用いることができる。たとえば、（ｄ）導電性粒子の材料として、これらの金属を単体で用いてもよいし、二以上の金属からなる合金を用いてもよい。
【００５６】
　また、（ｄ）導電性粒子は、高分子材料のコアに金属を被覆した粒子としてもよい。コアを被覆する金属は、たとえば金、ニッケル、銀、銅、亜鉛、錫、インジウム、パラジウム、およびアルミニウムからなる群から選択される一または二以上の金属とすることができる。これらの金属を単体で用いてもよいし、二以上の金属からなる合金を用いてもよい。」
「【００６０】
　
本発明の異方導電性接着剤では、さらに熱可塑性エラストマーを含むことができる。
【００６１】
　（ｅ）
熱可塑性エラストマーとしては、
ポリウレタン樹脂等のポリウレタン系熱可塑性エラストマー；
ポリイミド樹脂
ポリブタジエン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系熱可塑性エラストマー；
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー；
ポリアセタール樹脂；
ポリビニルブチラール樹脂；
ブチルゴム、クロロプレンゴム等の合成ゴム；
ナイロン等のポリアミド樹脂；
アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体；
ポリ酢酸ビニル樹脂；
ポリメチルメタクリレート樹脂；
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、フルオレン骨格含有フェノキシ樹脂等のフェノキシ樹脂；
等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、複数組み合わせて用いてもよい。」
「【００６４】
　また、
本発明の異方導電性接着剤は、反応性モノマーを含んでもよい。反応性モノマーは、（ａ）ラジカル重合性樹脂に対する反応性を有する（ｆ）反応性モノマーとすることができる。（ｆ）反応性モノマーは、ラジカル重合性モノマーとすることができる。
【００６５】
　ラジカル重合性モノマーとして、たとえば、（メタ）アクリロイル基を有する各種モノマーを用いることができる。具体的には、たとえば、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂等を用いることができる。
【００６６】
　また、
ラジカル重合性モノマーとして、
トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート
ル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、またはグリシジル（メタ）アクリレート等を用いてもよい。」
　
　そうすると、引用刊行物には、以下の発明（以下「刊行物発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「（ａ）ラジカル重合性樹脂、（ｂ）密着性付与剤、（ｃ）有機過酸化物、（ｄ）導電性粒子、（ｅ）熱可塑性エラストマ及び前記（ａ）ラジカル重合性樹脂に対する反応性を有する（ｆ）反応性モノマーを含み、
　前記（ａ）ラジカル重合性樹脂は、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂及びエポキシアクリレート樹脂であり、
　前記（ｅ）熱可塑性エラストマーは、ポリイミド樹脂であり、
　前記（ｆ）反応性モノマーは、ラジカル重合性モノマーであるトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートである
　異方性導電性接着剤。」
　
４．本願第１発明と刊行物発明との対比・判断
（４−１）刊行物発明の「（ｅ）熱可塑性エラストマー」である「ポリイミド樹脂」は、本願第１発明の「（Ａ）熱可塑性樹脂」である「ポリイミド樹脂」に相当する。
　
（４−２）刊行物発明の「（ａ）ラジカル重合性樹脂」である「エポキシアクリレート樹脂」は、本願第１発明の「（Ｂ）熱硬化性成分」のうち、「（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物」に相当する。
　
（４−３）刊行物発明の「（ａ）ラジカル重合性樹脂」である「フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂」は、本願第１発明の「（Ｂ）熱硬化性成分」のうち、「（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物」に相当する。
　
（４−４）刊行物発明の「異方性導電性接着剤」と、本願第１発明の「ウェハ裏面貼付用接着剤組成物」は、「接着剤組成物」という点で共通する。
　
（４−５）そうすると、本願第１発明と刊行物発明とは、
「（Ａ）熱可塑性樹脂と、（Ｂ）熱硬化性成分と、を含有し、
　前記（Ａ）熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂又はビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂であり、
　前記（Ｂ）熱硬化性成分が、（Ｂ１）分子内に（メタ）アクリル基及びエポキシ基を有する反応性化合物及び／又は（Ｂ２）分子内に（メタ）アクリル基及びフェノール性水酸基を有する反応性化合物を含む、接着剤組成物。」
である点で一致し、次の２点で相違する。
　
（相違点１）本願第１発明では、「（Ａ）熱可塑性樹脂」の「ガラス転移温度が−２０℃〜８０℃であ」るのに対して、刊行物発明では、「ポリイミド樹脂」について、そのような特定がなされていない点。
　
（相違点２）本願第１発明は、「ウェハ裏面貼付用接着剤組成物」であるのに対し、刊行物発明は、「異方性導電性接着剤」である点。
　
（４−６）判断
　上記相違点のうち、相違点１について検討する。
　本願明細書において先行技術として示された特許文献５には、「低温での加工性と耐熱性を両立すべく、比較的ガラス転移温度（Ｔｇ）が低い熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂とを組み合わせたフィルム接着剤」（本願明細書段落【０００９】）に関して、「【請求項１】  （Ａ）有機溶剤に可溶な
ガラス転移温度が３５０℃以下のポリイミド樹脂
　そして、本願明細書の段落【００３７】には、本願第１発明において、「（Ａ）熱可塑性樹脂」の「ガラス転移温度が−２０℃〜８０℃であ」ることの根拠について、「接着剤層１は、本発明の接着剤組成物をフィルム状に成形してなる。接着剤層１は、半導体ウェハの保護テープ及びダイシングテープの軟化温度以下の低温で被着体に貼り付け可能であることが好ましい。貼り付け可能な温度が低いことは、半導体ウェハ反り抑制の点でも有利である。具体的には、接着剤層１を被着体に貼り付ける温度は、好ましくは１０〜１５０℃、より好ましくは２０〜１００℃、更に好ましくは２０〜８０℃である。このような低温での貼り付けを可能にするために、接着剤層１のＴｇは１００℃以下であることが好ましい。そのために、接着剤層１を構成する（Ａ）熱可塑性樹脂のＴｇは、好ましくは１００℃以下、より好ましくは−２０〜８０℃である。（Ａ）熱可塑性樹脂のＴｇが１００℃を超えると、半導体ウェハ裏面への貼り付け温度が１５０℃を超える可能性が高くなり、Ｔｇが−２０℃未満であると、Ｂステージ状態での接着剤層１表面のタック性が強くなり、取り扱い性が徐々に低下する傾向にある。」と記載されている。
　そうすると、刊行物発明において、「ポリイミド樹脂」のガラス転移温度を適宜設定することにより、本願第１発明のように、「（Ａ）熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が−２０℃〜８０℃であ」る構成とすることは、当業者といえども想到し得ず、容易になし得たこととは言えない。
　
（４−７）まとめ
　以上の通りであるから、他の相違点について検討するまでもなく、本願第１発明は、刊行物発明に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
５．むすび
　以上のとおり、本願第１発明及びそれを引用する本願第２〜９発明は、刊行物発明に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえないから、本願を原査定の理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。