【事件の表示】
　特許第２８７７９９７号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２８７７９９７号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
　【１】　請求の要旨
　本件審判請求の要旨は、特許第２８７７９９７号（平成３年８月２９日出願、平成１１年１月２２日設定登録）の願書に添付した明細書を当該請求書に添付された訂正明細書のとおり、すなわち、次の１ないし５のとおり訂正することを請求するものである。
　１　訂正事項１
　特許請求の範囲の請求項１中の「前記バックグラウンド工程で半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」を「前記粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、前記リング状のフレームの下面に貼付けられた前記粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、前記粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされ
た半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、前記半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」と訂正する。
　２　訂正事項２
　明細書の段落番号【０００６】に記載された「前記バックグラウンド工程で半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」を「前記粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、前記リング状のフレームの下面に貼付けられた前記粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、前記粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、前記半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」と訂正する。
　３　訂正事項３
　明細書の段落番号【０００７】に記載された「半導体ウエハ表面の保護粘着テープに剥離テープを貼付け」を「粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、半導体ウエハ表面の保護粘着テープに剥離テープを貼付け」と訂正する。
　４　訂正事項４
　明細書の段落番号【００１６】に記載された「粘着テープ１５を介してウエハＷをリングフレームＦにマウントされたウエハＷを吸着テーブル３０上に吸着保持する。」を「粘着テープ１５を介してウエハＷをリングフレームＦに支持したウエハマウントフレームを、リングフレームＦの下面に貼付けられた粘着テープ１５の全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル３０上に載置して、粘着テープ１５を介してリングフレームＦにマウントされたウエハＷを吸着テーブル３０上に吸着保持する。」と訂正する。
　５　訂正事項５
　明細書の段落番号【００１９】に記載された「保護粘着テープに剥離テープを貼付け」を「粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、半導体ウエハ表面の保護粘着テープに剥離テープを貼付け」と訂正する。
　【２】　当審の判断
　１　訂正の目的の適正、新規事項の有無及び拡張、変更の存否
　（１）　訂正事項１による訂正について
　特許請求の範囲の請求項１中の「前記バックグラウンド工程で半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」とされた「保護粘着テープに剥離テープを貼付け」の貼付け状態を限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものに該当する。
　そして、この訂正事項における「粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレーム」については、願書に添付された明細書の段落番号【０００１１】に基づくものである。
　また、この訂正事項における「リング状のフレームの下面に貼付けられた前記粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して」については、願書に添付された第５図に基づくものである。
　さらに、この訂正事項における「粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、前記半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け」は、願書に添付された明細書の段落番号【０００１６】に基づくものである。
　（２）　訂正事項２ないし訂正事項５による訂正について
　訂正事項１による訂正に伴って生じる明細書の明りょうでない記載の釈明を目的とするものに該当する。
　したがって、訂正事項１ないし訂正事項５による訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　２　独立特許要件の判断
　ア　本件に係るの特許に対する特許異議申立事件である平成１１年異議第７３６９６号における特許異議申立人より、本件特許の特許出願の日前の特許出願であって、本件特許の特許出願後に出願公開された特許出願である特願平３−１５６１３０号及び特願平３−１８１４８４号の願書に最初に添付した明細書及び図面並びに周知慣用の事項を示す刊行物として特開昭６１−１２１３３４号公報、特開昭６１−２１９１３８号公報、特開昭６２−３５６３７号公報、特開昭６３−６２３２８号公報、特開昭６３−１４７３２５号公報、特開平１−１２５９４７号公報、特開平１−２７２１２９号公報、カタログ：「全自動ウエハー表面保護テープ剥し機」株式会社タカトリ）、カタログ：「全自動ウエハー表面保護テープラミネート機」、「全自動ウエハー表面保護テープ剥し機」株式会社タカトリ）、カタログ：「ＩＣ製造プロセス用工レップシステム」日東電工株式会社）、カタログ：「ＬＳＩ製造プロセス用工レップシステム」日東電工株式会社、カタログ：「ＢＧ用保護テープ貼付装置」、「ＢＧ用保護テープ剥離装置」ＦＳＫ株式会社）及び特開平２−２８９５０号公報が提出されている。
　イ　訂正明細書の請求項１に係る発明（以下、訂正発明という）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
　「半導体ウエハの表面に保護粘着テープを貼付けて裏面を切削・研磨するバックグラインド工程と、バックグラインドされた半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリング状のフレームにマウントし、前記マウントされた半導体ウエハをカッテイングして個々の素子を分断するダイシング工程とを順に処理していく半導体ウエハの処理方法において、　前記ダイシング工程で半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼付けてリング状のフレームにマウントした後に、前記粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、前記リング状のフレームの下面に貼付けられた前記粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、前記粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、前記半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この剥離テープを介して前記保護粘着テープを剥離することを特徴とする半導体ウエハの処理方法。」
　ウ　訂正発明と特願平３−１５６１３０号又は特願平３−１８１４８４号の願書に最初に添付した明細書及び図面に記載されたものとを比較すると、バックグラインド工程でウエハのパターン形成面に貼付けられた前記保護テープに剥離テープを貼付けるにあたり、訂正発明においては、粘着テープを介して半導体ウエハをリング状のフレームに支持したウエハマウントフレームを、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さをもった吸着テーブル上に載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持した状態で、半導体ウエハの表面に貼付けられた前記保護粘着テープに剥離テープを貼付けているのに対して、前記明細書及び図面には、この点について記載がない。
　そこで、前記の点について検討する。
  前記特願平３−１５６１３０号の明細書には、「【０００７】ダイシング工程において、保護テープ３の剥離テープ６による剥離は、ダイシング前でもダイシング後であってもよく、保護テープ剥離後はパターン形成面２aに付着したテープ糊等を除去する洗浄を施した後乾燥し、ダイシング又は組立て工程へ移す」と記載されている。
　また、半導体ウエハの表面に貼付けられた保護粘着テープに剥離テープを貼付け、この剥離テープを介して保護粘着テープを剥離することについては、前記周知慣用の事項を示す刊行物に記載されている。
　前記した剥離を行う場合にさらに、吸着テーブルに半導体ウエハを吸着しながら行う点についても周知慣用の事項（例として、実開昭６０−１８７５４１号公報、実開平３−６７４４２号公報、特開昭５９−１７４６７７号公報、特開昭６０−２５０６４２号公報、特開平３−８５７４５号公報参照）である。
　そして、ダイシング工程は、ダイシングテーブルを用いて行うことが通常であり、かつ、ダイシングテーブルについて、リング状のフレームの下面に貼付けられた粘着テープの全体にまで及ぶ範囲の広さを持った吸着テーブルに載置して、粘着テープを介してリング状のフレームにマウントされた半導体ウエハを吸着テーブル上に吸着保持するものについても周知である。
　しかし、ダイシングテーブルには、前記のものばかりでなく、多数の種類があり、リング状のフレームの下面までは支持しない種類もある。
　そして、訂正発明は、多数の種類のダイシングテーブルの内の特定のものを選択することによって剥離テープを貼付けるときなどにリング状のフレームに反りが生じることがなく、また粘着テープが弾性変形しないので、半導体ウエハの破損を防止することができ、また、粘着テープに伸びが発生しないので、次のダンシング工程で粘着テープが回転刃で切断されることがなく、さらに、リング状のフレームへの糊付着も回避することができるという目的を達成し、所期の目的を達成できるものである。
　したがって、上位の概念であるダイシングテーブルを用いるものが前記明細書又は図面に記載されいても、訂正発明に記載されている特定のダイシングテーブルを用いるものが記載れていることにはならない。
　よって、訂正発明が、前記明細書又は図面に記載された発明と同一の発明であるとすることができない。
　また、その他に訂正発明を特許出願の際、独立して特許を受けることができない発明とすべき理由を発見しない。
　【４】　むすび
　以上のとおりであるから、本件審判の審判の請求は、特許法第１２６条第１項第１号及び第３号に掲げた事項を目的とし、同法同条第２項ないし第４項の規定に適合する。
　よって、結論のとおり審決する。