【事件の表示】
　平成６年特許願第６４１５４号「耐食性に優れた電気絶縁被膜を有する電磁鋼板」拒絶査定に対する審判事件〔平成７年１０月１７日出願公開、特開平７−２６８６４１、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯、及び本願発明
　本願は平成６年３月３１日に出願され、その後、以下の各手続がなされたものである。平成８年４月２６日；手続補正書（第１回）の提出、同１０年２月１７日付け；拒絶理由の通知（第１回）、同１０年４月２７日；手続補正書（第２回）の提出、同１０年８月６日付け；拒絶理由の通知（第２回）、同１０年１０月１２日；手続補正書（第３回）の提出、同１１年３月１７日付け；先の手続補正書（第３回）による補正の却下の決定及び拒絶査定、同１１年４月３０日；拒絶査定に対する審判請求、同１１年５月３１日；特許法第１７条の２第１項第５号の規定に基く手続補正書（第４回）の提出、同１１年９月２２日；前置審査の結果、上記手続補正書（第４回）による補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する補正の要件を満たさないものであるとの報告。
　　
II．明細書の補正について
　本審判請求にともなう上記手続補正書（第４回）による補正は、上記手続補正書（第２回）により補正された明細書について、以下のとおりの補正を行なうものである。なお、上記手続補正書（第３回）による補正は、前記のとおり既に却下されている。
（II-１）補正の内容
ａ．特許請求の範囲の補正
　補正前の特許請求の範囲である、
「【請求項１】表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、かつ樹脂の主骨格中に窒素原子を含有するエポキシ樹脂を含有し、耐リン酸性を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有す
る電磁鋼板。
【請求項２】前記耐リン酸性を有する樹脂微粒子エマルジョンが、耐リン酸性を有する樹脂にて外層を被覆形成した熱硬化性樹脂粒子からなるエマルジョンである請求項１に記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項３】表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４０℃以上であり、架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項４】前記内層を形成する熱硬化性樹脂が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フルフラール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種である請求項３に記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項５】前記外層を形成する耐リン酸性を有する樹脂が、エチレン性不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、ビニルピリジンおよびアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種の単量体との共重合体からなるものである請求項２〜４のいずれかに記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項６】前記電気絶縁被膜の付着量が、生地鉄板の単位面積当り０．２〜４．０ｇ／ｍ2である請求項１〜５のいずれかに記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。」
につき、請求項４を削除するとともに、請求項３、５、６をそれぞれ以下の請求項３、４、５のとおりに補正する。
　　
「【請求項３】表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フルフラール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、エチレン性不飽和カルボン酸と、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、モノピリジン類、アクリルアミド、アルキルアミノ基を有するビニルエーテル類から選ばれる少なくとも１種のエチレン性不飽和単量体とから形成される樹脂からなる耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項４】前記外層を形成する耐リン酸性を有する樹脂が、エチレン性不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレンエチレン、プロピレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、ビニルピリジンおよびアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種の単量体との共重合体からなるものである請求項２または３に記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項５】前記電気絶縁被膜の付着量が、生地鉄板の単位面積当り０．２〜４．０ｇ／ｍ2である請求項１〜４のいずれかに記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。」
　　
ｂ．特許請求の範囲以外の補正
　補正前の段落【0008】の「また、本発明は、表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４０℃以上であり、架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板を提供する。」を、　　
「また、本発明は、表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、エチレン性不飽和カルボン酸と、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、モノピリジン類、アクリルアミド、アルキルアミノ基を有するビニルエーテル類から選ばれる少なくとも１種のエチレン性不飽和単量体とから形成される樹脂からなる耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板を提供する。」と補正する。
　　　
（II-２）補正についての検討・判断
(ｉ)補正の範囲、目的について
　上記の補正の内容ａ及びｂに係る補正は、願書に最初に添付した明細書、特にその段落【0022】〜【0025】の記載からみて、当該明細書に記載した事項の範囲内のものであると認められる。
　また、特許請求の範囲についての補正中、請求項３におけるピーク温度に係る補正は誤記の訂正を目的とするものに該当し、そして内層及び外層を構成する樹脂についての補正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当するとともに、樹脂を最終的に形成される化学構造や化学結合、またはそれを構成する元となる単量体をもって特定することが、当該技術分野で通常の事項であると認められることからすると、当該補正は、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一である発明の構成に欠くことができない事項の範囲内において、その補正前の構成に欠くことができない事項に該当する内層及び外層を構成する各樹脂について、その実施態様レベルの特定樹脂に限定したものと認められる。
　また、補正前の請求項４の削除は請求項の削除を目的とするものに該当する。そして、補正後の請求項４及び５に係る補正については、それら各請求項の末尾部における引用請求項に係る補正は、上記補正前の請求項４の削除にともない、明りょうでない記載の釈明を目的とする補正に該当し、また、補正後の請求項４及び５が、補正後の請求項３ないしその下位の請求項の引用を含む請求項である点で、上記補正後の請求項３についてと同様、特許請求の範囲の減縮を目的とするものにも該当する。
　　
（ii）独立特許要件について
(ii-1）原査定の理由
　本願の審査手続きでは、平成１０年８月６日付けの拒絶理由通知書により、請求項３に係る発明に対して、特許法第２９条の２の規定に係る証拠として特願平５−３１０９０６号（特開平７−１６６３６５号）（「理由Ａ」）、並びに同法第２９条第１項の規定に係る証拠として特開平５−７８８５５号及び特開平１−１１６０８５号（「理由Ｂ」）を引用して拒絶の理由を通知した後、平成１１年３月１７日付けの拒絶査定（原査定）において、「この出願については、平成１０年８月６日付け拒絶理由通知書に記載した理由Ａ及びＢによって、拒絶査定する。なお、意見書の内容を検討したが、拒絶査定を覆すに足りる根拠が見いだせない。」として拒絶の査定がなされたものである。
　　
(ii-2)証拠の記載事実
引用例１（特願平５−３１０９０６号の願書に最初に添付した明細書；特開平７−１６６３６５号参照）
(1-1)「【請求項１】・・・リン酸Ａｌ、・・・リン酸Ｃａ、リン酸Ｚｎの１種又は２種以上・・・に対し、有機物質として、ｐＨ４〜１０、且つ、架橋度として、架橋性単量体が単量体混合物に対して０．４〜８モル％の粒子径０．３〜３．０μｍの合成エマルジョン・・・を含有することを特徴とする被膜特性の極めて優れた無方向性電磁鋼板用表面処理剤。
【請求項２】・・・リン酸Ａｌ、・・・リン酸Ｃａ、リン酸Ｚｎの１種又は２種以上・・・に対し、リン酸、ほう酸、ほう酸塩の１種又は２種以上・・・、及び有機物質として、ｐＨ４〜１０、且つ、架橋度として、架橋性単量体が単量体混合物に対して０．４〜８モル％の粒子径０．３〜３．０μｍの合成エマルジョン・・・を含有することを特徴とする、被膜特性の極めて優れた無方向性電磁鋼板用表面処理剤。
【請求項３】有機物質として用いる樹脂がｐＨ４〜１０、且つ樹脂架橋度として、架橋性単量体が単量体混合物に対して０．４〜８モル％の粒子径０．３〜３．０μｍのアクリル、ポリスチレン、酢ビ、シリコン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、メラミン、フェノール、ポリウレタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシ樹脂から選ばれる、１種又は２種以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の被膜特性の極めて優れた無方向性電磁鋼板用表面処理剤。」（請求項１〜３）
(1-2)「本発明者らはエマルジョン樹脂や被膜構造について研究を重ねた結果、・・・・占積率及び焼鈍後の滑り性、耐食性、絶縁性、密着性、表面被膜特性が格段に向上することを見いだし、本発明を完成した。」（段落【0010】）
(1-3)「本発明では、必要に応じて、ほう酸、ほう酸塩、リン酸等が添加される。これらは、何れも被膜の低温形成促進効果をもたらし、ガラス化した被膜の緻密化、表面光沢の増加等の他、被膜の耐熱性を増加する。」（段落【0015】）
(1-4)「本発明では、ｐＨ４〜１０、架橋度として、架橋性単量体は単量体混合物に対して０．４〜８モル％配合され、且つ、粒子径が０．３〜３．０μｍの粗粒子樹脂エマルジョンを用いる。エマルジョン樹脂の種類としてはアクリル、ポリスチレン、酢ビ、シリコン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、メラミン、フェノール、ポリウレタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシ等から選ばれる樹脂の１種又は２種以上が使用できる。」（段落【0016】）
(1-5)「処理液の塗布、焼付け方法は処理液を水で適当濃度に希釈し、ロールコーターで所定量塗布し、２００〜５００℃の焼付け温度で短時間の焼付け処理を行う。」（段落【0022】）
(1-6)「電磁鋼板の表面に形成する絶縁被膜量は特に限定するものではないが、０．５〜３．０ｇ/m2 の範囲が適当である。」（段落【0023】）
　　
引用例２（特開平５−７８８５５号公報）
(2-1)「【請求項１】リン酸二水素アルミニウムを・・・含有する無機質系水溶液と、ｐＨ１〜３の合成樹脂水性エマルジョンとを、両者の不揮発物の合計量に対して後者の不揮発物が１０〜４０重量％となるよう混合した水性液から成ることを特徴とする電磁鋼板絶縁皮膜形成用組成物。
【請求項２】リン酸二水素アルミニウムを・・・含有する無機質系水溶液と、ｐＨ１〜３の合成樹脂水性エマルジョンとを、両者の不揮発物の合計量に対して後者の不揮発物が１０〜５０重量％となるよう混合した水性液に、該水性液の全不揮発物１００重量部に対して平均粒子径が５μm〜１５μmの架橋体樹脂粒子を５〜２０重量部添加混合して成ることを特徴とする電磁鋼板絶縁皮膜形成用組成物。」（請求項１〜２）
(2-2)「リン酸二水素アルミニウムは水溶液中でＡｌ2Ｏ3・３Ｐ2Ｏ5・６Ｈ2Ｏの組成を持ち、加熱により脱水してＡｌ2Ｏ3・３Ｐ2Ｏ5として安定化し、素地鋼に強固に結合し、またこのリン酸二水素アルミニウムにＭｇＯ，Ｈ3ＢＯ3，ＣａＯなどの化学物質を添加することにより皮膜の硬化が進行すると共に耐熱性が向上する。」（段落【0008】）
(2-3)「無機質系水溶液と混合する合成樹脂水性エマルジョンとしては、アクリル系，スチレン系，アルキッド系，フェノール系，酢酸ビニル系，エポキシ系の各モノマーの単独重合体及びこれらの共重合体の水性エマルジョンなどで樹脂分（不揮発物）が２０〜５０重量％のものを使用して良い」（段落【0010】）
　　
引用例３（特開平１−１１６０８５号公報）
(3-1)「電磁鋼板の表面に・・・りん酸塩系、クロム酸塩系、および重クロム酸塩系の一種以上の処理液と有機樹脂とを混合した処理液、あるいは水溶性樹脂、あるいはエマルジョン樹脂のいずれかの皮膜処理液を・・・塗布し、次いで焼付け処理を行ない表面粗さをＲａで０．５〜１．５μｍとすることを特徴とする打抜性および溶接性の優れた電磁鋼板の絶縁皮膜の形成方法。」（特許請求の範囲）
(3-2)「リン酸塩系、クロム酸塩系あるいは重クロム酸塩系の塩としては、亜鉛、アルミニウム、カルシウム、マグネシウムのリン酸塩、クロム酸塩、重クロム酸塩、または亜鉛、アルミニウム、カルシウム、マグネシウムの酸化物、水酸化物、炭酸塩をリン酸、無水クロム酸に溶解したものなどがあり、これらの２種以上を混合したものであってもよい。この液に配合する有機樹脂としては、水溶性またはエマルジョンタイプのアクリル樹脂およびその共重合物、酢酸ビニル樹脂およびその共重合物、ブタジエン−スチレン共重合物、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂またはその変性物等の１種または２種以上を用いる。」（第２頁右下欄第１３行〜第３頁左上欄第５行）
(3-3)「還元剤として、エチレングリコールや、グリセリンなどの多価アルコールを添加し、さらにコロイド状シリカ、コロイド状アルミナ、硼酸等、耐熱性向上剤を添加しても良い。」（第３頁左上欄第７〜１０行）
(3-4)「エマルジョン樹脂としては、アクリル樹脂およびその共重化合物、酢酸ビニルおよびその共重化合物、ブタジエン−スチレン共重合物アルキッド、エポキシまたはその変性物等の１種以上が好適に使用できる。」（第３頁左下欄第６〜１０行）
　　　
(ii-3)対比・判断
（Ａ）特許法第２９条の２の規定に基く理由について
（A-1）請求項３について
　補正後の請求項３に係る発明（以下「補正後の発明３」という。）と、引用例１に記載された発明とを対比すると、引用例１には２価金属であるＣａ及びＺｎ、並びに３価金属であるＡｌを含むリン酸塩水溶液が記載され、また、任意成分であるほう酸、ほう酸塩、リン酸は低温形成促進効果を有するものであることが記載されていることからすると、補正後の発明３は、引用例１に記載された発明と、
　表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板、の点で一致し、そして、
　（Ａ）補正後の発明３では、上記の樹脂微粒子エマルジョンにつき、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であると特定されているのに対して、引用例１には当該ピーク温度に係る記載がない点、及び、（Ｂ）補正後の発明３では、上記の樹脂微粒子エマルジョンが内層と外層とからなる複層構造を有するものであって、それらが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フルフラール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、エチレン性不飽和カルボン酸と、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、モノピリジン類、アクリルアミド、アルキルアミノ基を有するビニルエーテル類から選ばれる少なくとも１種のエチレン性不飽和単量体とから形成される樹脂からなる耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造であるのに対して、引用例１には当該複層構造の記載がない点で、補正後の発明３は引用例１に記載された発明と相違している。
　　
　そこで、これらの相違点（Ａ）及び（Ｂ）について、以下検討する。
相違点（Ｂ）について
　引用例１に記載された発明は、処理剤に含まれる合成エマルジョンについては、その架橋度及び粒径を特定することにより、所期の効果を達成するとしたものである。そして、引用例１には、その合成エマルジョンについて、樹脂が樹脂架橋度として、架橋性単量体が単量体混合物に対して０．４〜８モル％の粒子径０．３〜３．０μｍのアクリル、ポリスチレン、酢ビ、シリコン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、メラミン、フェノール、ポリウレタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシ樹脂から選ばれる１種又は２種以上であること（摘記1-1）、及び、エマルジョン樹脂の種類として、アクリル、ポリスチレン、酢ビ、シリコン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、メラミン、フェノール、ポリウレタン、アルキッド、イソシアネート、エポキシ等から選ばれる樹脂の１種又は２種以上が使用できること（摘記1-4）が記載されているが、上記相違点（Ｂ）に係る特定の内外層からなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンとすることの記載はなく、また、その記載からみて、当該特定の複層構造の樹脂微粒子エマルジョンが自明であるということもできない。そして補正後の発明３は、上記相違点（Ｂ）に係る構成要件を含む前記認定のとおりの構成を有することにより、明細書に記載された効果を奏したものと認めることができる。
　してみれば、補正後の発明３は、上記相違点（Ａ）について検討するまでもなく、引用例１に記載された発明と同一の発明ということはできない。
　　    
（A-2）請求項４及び５について
　補正後の請求項４及び５に係る発明（以下「補正後の発明４」、「補正後の発明５」という。）は、補正後の請求項３の引用を含む点で、補正後の請求項３についてと同様、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するものであるところ、上記「（A-1）請求項３について」の欄に記載したとおり、補正後の発明３は引用例１に記載された発明と同一の発明とは言えないので、補正後の請求項３を引用した請求項に係る補正後の発明４及び５についても、補正後の発明３と同様、引用例１に記載された発明と同一の発明と言うことはできない。
　　
（Ｂ）特許法第２９条第１項の規定に基く理由について
（B-1）請求項３について
　補正後の発明３と、引用例２、３に記載された発明とを対比すると、引用例２には、無機質系水溶液と混合する合成樹脂水性エマルジョンとして、アクリル系、スチレン系、アルキッド系、フェノール系、酢酸ビニル系、エポキシ系の各モノマーの単独重合体及びこれらの共重合体の水性エマルジョンを使用して良いこと（摘記2-3）が記載され、一方、引用例３には、配合する有機樹脂として、水溶性またはエマルジョンタイプのアクリル樹脂およびその共重合物、酢酸ビニル樹脂およびその共重合物、ブタジエン−スチレン共重合物、アルキッド樹脂、エポキシ樹脂またはその変性物等の１種または２種以上を用いること（摘記3-2、3-4）がそれぞれ記載されているが、これら引用例２及び３のいずれにも、樹脂微粒子エマルジョンが内層と外層とからなる複層構造を有するものであって、それらが、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フルフラール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、エチレン性不飽和カルボン酸と、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、モノピリジン類、アクリルアミド、アルキルアミノ基を有するビニルエーテル類から選ばれる少なくとも１種のエチレン性不飽和単量体とから形成される樹脂からなる耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンであるという、補正後の発明３の構成要件の記載はなく、またその記載からみて、当該特定の複層構造の樹脂微粒子エマルジョンが自明であるということもできない。そして、補正後の発明３は、当該構成要件を含む前記認定のとおりの構成を有することにより、明細書に記載された効果を奏したものと認めることができる。
　してみれば、補正後の発明３は、引用例２又は３に記載された発明ということはできない。
　　
（B-2）請求項４及び５について
　補正後の発明４及び５は、補正後の請求項３を引用したものである点で、補正後の請求項３についてと同様、特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当するものであるところ、上記「（B-1）請求項３について」の欄に記載したとおり、補正後の発明３は引用例２又は３に記載された発明とは言えないので、請求項３を引用した請求項に係る補正後の発明４及び５についても、補正後の発明３と同様、引用例２又は３に記載された発明と言うことはできない。
　また、上記の他、補正後の発明３〜５について、独立特許要件を満たさないものであるとすべき理由は見当たらず、その他、上記手続補正書（第１回）、同（第２回）及び同（第４回）に係る補正については、これを認めないとすべき理由も見当たらない。
　　
(II-３)補正についてのむすび
　以上のとおりであるから、上記手続補正書（第１回）、同（第２回）及び同（第４回）による各補正については、これを認める。
　　
III．本願発明
　補正後の請求項１〜５に係る発明は、補正後の明細書の特許請求の範囲の請求項１〜５に記載されたとおりの以下のものである。（以下、単に「本願発明１」〜「本願発明５」という。）
「【請求項１】表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、かつ樹脂の主骨格中に窒素原子を含有するエポキシ樹脂を含有し、耐リン酸性を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項２】前記耐リン酸性を有する樹脂微粒子エマルジョンが、耐リン酸性を有する樹脂にて外層を被覆形成した熱硬化性樹脂粒子からなるエマルジョンである請求項１に記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項３】表面に電気絶縁性の被膜を有する電磁鋼板であって、微分熱重量測定において試料を一定の昇温速度で加熱する際の重量変化量が極大を示すピーク温度が４００℃以上であり、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フルフラール樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の架橋構造を形成しうる熱硬化性樹脂からなる内層と、エチレン性不飽和カルボン酸と、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、モノピリジン類、アクリルアミド、アルキルアミノ基を有するビニルエーテル類から選ばれる少なくとも１種のエチレン性不飽和単量体とから形成される樹脂からなる耐リン酸性を有する樹脂からなる外層とからなる複層構造を有する樹脂微粒子エマルジョンと、少なくとも１種類の２価または３価金属を含むリン酸塩系水溶液と、促進剤とを含有する処理液を電磁鋼板表面に塗布し、焼付けしたことを特徴とする耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項４】前記外層を形成する耐リン酸性を有する樹脂が、エチレン性不飽和カルボン酸と、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ｔ-ブチルスチレンエチレン、プロピレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチル、ビニルピリジンおよびアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種の単量体との共重合体からなるものである請求項２または３に記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。
【請求項５】前記電気絶縁被膜の付着量が、生地鉄板の単位面積当り０．２〜４．０ｇ／ｍ2である請求項１〜４のいずれかに記載の耐食性の良好な電気絶縁被膜を有する電磁鋼板。」
　　
IV．原査定の理由
　上記（II）項中「（ii）独立特許要件について」の「(ii-1）原査定の理由」に記載したとおり、原査定では、請求項３に係る発明について、特許法第２９条の２の規定に係る証拠として引用例１（特願平５−３１０９０６号；特開平７−１６６３６５号公報参照。）、並びに、特許法第２９条第１項の規定に係る証拠として引用例２（特開平５−７８８５５号公報）及び引用例３（特開平１−１１６０８５号公報）を提示した上、特許法第２９条の２、及び同法第２９条第１項の規定に基いて、本願について拒絶の査定がなされたものである。
　　
Ｖ．証拠の記載事実
　引用例１〜３には、上記（II）項中「（ii）独立特許要件について」の「(ii-2)証拠の記載事実」に摘記したとおりの事項が記載されている。
　　
VI．対比・判断
　本願発明３については、上記（II）項中「（ii）独立特許要件について」の欄に記載したとおり、引用例１に記載された発明と同一の発明とは認められず、また、引用例２又は３に記載された発明であるとも言えない。
　　　
VII．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明３は、引用例１に記載された発明と同一の発明とも、また、引用例２又は３に記載された発明とも言えないので、本願を原査定の理由によって拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。