【事件の表示】
　特願２００７−３０２０１８「センサモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月１１日出願公開、特開２００９−１２８１２１、請求項の数（５）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年１１月２１日の出願であって、平成２４年１月１６日付けで明細書及び特許請求の範囲についての補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２４年６月１５日付け（送達：同年同月１９日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１９日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　
　
第２　本願発明
　本願の請求項１ないし５に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、次のとおりである。
　
「一面が開放された箱状のパッケージと、パッケージの内底面に固着されたセンサ素子と、センサ素子と協働する半導体素子であってセンサ素子のパッドを露出させてセンサ素子に重なる形でパッケージ内に配置された半導体素子とを備え、センサ素子は、第１の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され、半導体素子は、第２の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着されてなることを特徴とするセンサモジュール。」（以下、「本願発明」という。） 
　
　
第３　原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、概略以下のとおりである。
　
「請求項１ないし５に係る発明は、いずれも、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物１ないし５に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１：特開２００６−１３３１２３号公報
刊行物２：特開２００６−２３１９０号公報
刊行物３：特表平８−５０６４５３号公報
刊行物４：特開２００４−２１２２４６号公報
刊行物５：特開２００６−１５３５１６号公報」
　
　
第４　刊行物記載の事項・引用発明
１　記載事項
　前記刊行物１には、次の事項が図面とともに記載されている。
 　
「【００３７】
　本発明の加速度センサの実施例について説明する。説明を判りやすくするため図で、従来例と同一の部品、部位には同じ符号を用いている。図１は、本発明の加速度センサの展開斜視図、図４は図１のｋ−ｋ’断面図である。図２は用いた加速度センサチップの斜視図で、図３は加速度センサチップとＩＣ規制板の組立て状態を示す斜視図である。図１で加速度センサ２０は、保護ケース箱１３の内底に加速度センサチップ１５が硬質プラスチック球が混練された接着剤（図示せず）で所定の間隔を有して固着されている。加速度センサチップ１５の加速度センサ素子１０の部位にＩＣ規制板１６の３辺をはみ出させて、硬質プラスチック球が混練された接着剤（図示せず）で所定の間隔を有して固着されている。ＩＣ規制板１６のＩＣ端子Ａ１７と加速度センサチップ１５のセンサ端子１８はワイヤ−Ａ１９で電気的に接続されている。ＩＣ規制板１６のＩＣ端子Ｂ２１と保護ケース箱１３の保護ケース端子２２はワイヤーＢ２３で電気的に接続される。保護ケース端子２２は保護ケース箱内を通して外部端子２４に接続されている。保護ケース箱１３と保護ケース蓋１４を接着剤で接着することで加速度センサ２０を得た。
【００３８】
　図２に加速度センサチップ１５の斜視図を示す。加速度センサチップ１５は、正方平面形状の加速度センサ素子１０と長方平面形状のセンサ端子部２５からなっている。本実施例では、正方平面形状の加速度センサ素子１０の一辺は１．９ｍｍとした。センサ端子部２５は０．２ｍｍとしたので、加速度センサチップ１５は２．１×１．９ｍｍの長方平面形状となっている。加速度センサ素子１０の可撓部２の寸法は長さ５００μｍ、幅７０μｍ、厚み１０μｍ、錘部１の一辺の長さは５００μｍ、支持枠３の幅は２００μｍとした。正方平面形状の加速度センサ素子１０の四隅には、ＩＣ規制板１６を固着する接着剤を塗布するための樹脂溜り２６を形成している。樹脂溜り２６の深さは、可撓部２を形成すると同時に形成したので可撓部の厚さ１０μｍと同じとしている。可撓部２には半導体ピエゾ抵抗素子４が形成され、配線でセンサ端子１８に繋がれている。図２では、配線の図示は省略しているのと、センサ端子の員数は任意の数で描いている。
【００３９】（略）
【００４０】
　図３に、加速度センサチップとＩＣ規制板の組立て状態の斜視図を示す。加速度センサチップ１５の加速度センサ素子１０を覆い被せるようにＩＣ規制板１６を接着している。接着は樹脂溜り２６に硬質プラスチック球を混練したシリコンゴム系樹脂を塗布した。ＩＣ規制板１６は、２．６ｍｍ×２．２ｍｍとしたので、ＩＣ規制板１６の加速度センサ素子１０からのはみ出し量は両側に０．３５ｍｍ、センサ端子１８の反対側には０．３ｍｍとした。ＩＣ規制板１６に設けられたＩＣ端子Ｂ２１は、はみ出し部に設けている。ＩＣ端子Ｂ２１は１００μｍ角としている。ＩＣ端子Ｂの員数は任意の数で描いている。
【００４１】
　図４に、図１の加速度センサのｋ−ｋ’断面を示す。保護ケース箱１３に硬質プラスチック球が混練されたシリコンゴム系接着剤２８で支持枠３を固着し、隙間ｇ２を得ている。センサ端子部２５の底面には接着剤２８は塗布しなかった。センサ端子部２５の底面に接着剤２８を塗布することで、接着面積のばらつきにより発生する応力による感度の低下やオフセット電圧の増加を防ぐためである。加速度センサ素子１０の樹脂溜り２６にも、硬質プラスチック球が混練されたシリコンゴム系接着剤２８でＩＣ規制板１６を固着し、隙間ｇ１を得ている。本実施例では、ｇ１は１０μｍ、ｇ２も１０μｍとした。」
　
２　引用発明
　上記記載及び図１ないし図４の記載から、前記刊行物１には次の発明が記載されていると認められる。
　
「一面が開放された箱状の保護ケース箱１３と、保護ケース箱１３の内底面に固着された加速度センサチップ１５と、加速度センサチップ１５と協働するＩＣ規制板１６であって加速度センサチップ１５のセンサ端子１８を露出させて加速度センサチップ１５に重なる形で保護ケース箱１３内に配置されたＩＣ規制板１６とを備え、加速度センサチップ１５は、第１のシリコンゴム系接着剤２８からなる第１の接着部により保護ケース箱１３の内底面に固着され、ＩＣ規制板１６は、４箇所において、第２のシリコンゴム系接着剤２８からなる第２の接着部により加速度センサチップ１５に固着されてなることを特徴とする加速度センサ。」（以下「引用発明」という。）
　
　
第５　対比
　本願発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に、順次対比する。
　
１　引用発明における「保護ケース箱１３」、「加速度センサチップ１５」、「ＩＣ規制板１６」、「センサ端子１８」、「シリコンゴム系接着剤２８」は、それぞれ本願発明における「パッケージ」、「センサ素子」、「半導体素子」、「パッド」、「ダイボンド材」に相当する。
　
２　前記の相当関係を踏まえると、引用発明における「加速度センサチップ１５は、第１のシリコンゴム系接着剤２８からなる第１の接着部により保護ケース箱１３の内底面に固着され」ることも、本願発明における「センサ素子は、第１の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され」ることも、共に、「センサ素子は、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され」る点で共通する。
　
３　前記の相当関係を踏まえると、引用発明における「ＩＣ規制板１６は、４箇所において、第２のシリコンゴム系接着剤２８からなる第２の接着部により加速度センサチップ１５に固着されてなること」も、本願発明における「半導体素子は、第２の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着されてなること」も、共に、「半導体素子は、複数箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着されてなること」である点で共通する。
　
４　モジュールは機能的にまとまった部分のことであり、引用発明における「加速度センサ」は、加速度を検出する機能を有するまとまったものであるから、本願発明における「センサモジュール」に相当する。
　
　以上の関係を整理すると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
　
（一致点）
「一面が開放された箱状のパッケージと、パッケージの内底面に固着されたセンサ素子と、センサ素子と協働する半導体素子であってセンサ素子のパッドを露出させてセンサ素子に重なる形でパッケージ内に配置された半導体素子とを備え、センサ素子は、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され、半導体素子は、複数箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着されてなることを特徴とするセンサモジュール。」
　
（相違点）
（１）本願発明では、「センサ素子は、第１の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され」ているのに対し、引用発明では、「加速度センサチップ１５は、第１のシリコンゴム系接着剤２８からなる第１の接着部により保護ケース箱１３の内底面に固着され」ているものの、何箇所で固着されているのかが明らかでない点。
　
（２）本願発明では、「半導体素子は、第２の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着されて」いるのに対し、引用発明では、「ＩＣ規制板１６は、４箇所において、第２のシリコンゴム系接着剤２８からなる第２の接着部により加速度センサチップ１５に固着されて」いる点。
　
　
第６　判断
　前記相違点（１）、（２）について、併せて検討する。
　
　前記刊行物２ないし５及び拒絶査定時に引用された刊行物（特開２０００−１７４３４８号公報、特開２００２−２３２０１６号公報、国際公開２００５／１０３８２７号）のいずれにも、パッケージへの実装時や実装後の温度変化に起因したセンサ素子への応力を低減するために、「センサ素子は、第１の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第１のダイボンド材からなる第１の接着部によりパッケージの内底面に固着され」るようにすること（相違点（１））、及び「半導体素子は、第２の仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、第２のダイボンド材からなる第２の接着部によりセンサ素子に固着され」るようにすること（相違点（２））は、記載されていない。
　
　前記刊行物２には、
「【００７０】
　なお、角速度検出素子１００の基板１０におけるボンディングワイヤ７０の接続部が、当該基板１０の周辺部にある場合、接着剤３００は、当該基板１０の周辺部において少なくとも２点支持、好ましくは３点以上の支持状態、すなわち接着剤３００を配置する点を結んだ場合、三角形以上の多角形となるように接着剤３００の配置点を多くすることが望ましい。」
という記載があり、角速度検出素子１００が、三角形の３つの頂点に対応する３箇所において、接着剤３００により回路基板２００に固着される、という技術事項が記載されていると認められるものの、当該技術事項は、接着剤３００の配置点を多くすることが望ましいということが前提であり、接着剤３００の配置点を減らすということは考えられないから、当該技術事項を引用発明に適用したとしても、４箇所において行っていたＩＣ規制板１６とセンサチップ１５の接着部による固着を、４箇所よりも少ない３箇所において行うことにはならないから、上記相違点（２）に係る構成を得ることはできない。
　
　前記刊行物３には、
「好適な実施例では、第５図における硬化適合材料２１０，２１１，２１２は、誘電素子を受け，支持し、緩衝し、また誘電材料を基板１０６から適切に離間させるように適応された、誘電素子１０２のための３点支持を形成する。適合材料２１０，２１１，２１２の例は、銀含有シリコーン，シリコーン，エポキシおよび銀含有エポキシのうち任意の１つまたはそれ以上を含むがそれらに限定されない。」（第９頁第１８〜２４行）
という記載があるところ、硬化適合材料２１０は導電接着剤２１６で覆われているが、硬化適合材料２１１、２１２は導電接着剤で覆われていないから、前記刊行物３に、三角形に配置した接着剤で素子を支持部に３点支持するという技術事項が記載されているとは認められないし、また、「圧電素子を基板に実装する方法」に係る技術事項を引用発明に適用する動機付けを見出すこともできないから、刊行物３に記載された技術事項を引用発明に適用して、上記相違点（１）、（２）に係る構成を得ることはできない。
　
　また、拒絶査定時に引用された刊行物に記載されたような３点支持という技術事項が、広く一般に用いられているものであったとしても、当該技術事項は、ダイボンド材からなる接着部による実装を前提とするものではなく、当該技術事項を引用発明に適用する動機付けを見出すことはできないから、拒絶査定時に引用された刊行物に記載された技術事項を引用発明に適用して、上記相違点（１）、（２）に係る構成を得ることはできない。
　
　なお、刊行物４、５は、本願発明に対する引用例としては直接引用されていないが、刊行物４、５に記載された技術事項を引用発明に適用して、上記相違点（１）、（２）に係る構成を得ることもできない。
　
　そして、本願発明は、前記相違点（１）、（２）に係る構成を備えることにより、パッケージへの実装時や実装後の温度変化に起因したセンサ素子への応力を低減できる、という明細書に記載の技術的意義が認められる。
　
　よって、本願発明は、引用発明、刊行物２ないし５及び拒絶査定時に引用された刊行物に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　また、請求項２ないし５に係る発明は、本願発明をさらに限定した発明であるから、同様に、引用発明、刊行物２ないし５及び拒絶査定時に引用された刊行物に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたということはできない。
　
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願の請求項１ないし５に係る発明は、いずれも引用発明、刊行物２ないし５及び拒絶査定時に引用された刊行物に記載された技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。