【事件の表示】
　特許第３１５３８０９号「半導体装置」の請求項１乃至７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１５３８０９号の請求項１乃至７に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３１５３８０９号に係る手続の主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１１−１５１９２７号）　　平成１１年　５月３１日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　平成１３年　１月２６日
　特許異議申立（異議申立人：河村匡俊）　　　平成１３年１０月　９日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年１０月１８日
　特許異議意見書　　　　　　　　　　　 　 　平成１４年１２月２０日
　　
２．本件発明
　本件特許の請求項１乃至７に係る発明は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】　半導体チップと、
上記半導体チップを載置するダイパッドと上記半導体チップの回路に電気的に接続される複数のリードとを有するリードフレームと、
上記半導体チップを封止する樹脂パッケージと、
を有し、上記ダイパッドは、上記樹脂パッケージ内で上記半導体チップを載置する第１の面と、上記樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第２の面と、上記第１の面側に屈曲されると共に上記樹脂パッケージ内に位置されている周囲端部と、上記ダイパッドの半導体チップ載置領域よりも外側に位置し上記第１の面と上記第２の面とを連通する複数の孔とを備える半導体装置。
【請求項２】　上記ダイパッドの複数の孔が当該ダイパッドの各辺に沿って所定間隔で位置する請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】　上記ダイパッドの複数の孔が当該ダイパッドの周囲端部の屈曲線上に位置する請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】　上記樹脂パッケージの樹脂が上記複数の孔内に充填されている請求項１、２又は３に記載の半導体装置。
【請求項５】　上記ダイパッドの複数の孔が直径０．２ｍｍ以上の円孔である請求項１、２、３又は４に記載の半導体装置。
【請求項６】　上記ダイパッドの各孔のピッチが１．４ｍｍ以下である請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】　上記ダイパッドの周囲端部の屈曲の角度が１０°〜４０°の範囲にある請求項１、２、３、４、５又は６に記載の半導体装置。」
　　
３．取消理由通知で引用された刊行物に記載された発明
　刊行物１（甲第１号証）：特開平９−９２７５７号公報には、「半導体装置」が図面とともに開示されており、以下のような記載がある（図２、図３をも参照）。
「【００１４】次に、本発明による半導体装置の第二の実施の形態を図２、図３に基づき説明する。図２は第二の実施の形態による半導体装置の断面図、図３は図２のダイパッド部の斜視図である。この半導体装置４１では、半導体チップ２７の搭載面側へこの搭載面と鈍角をなして折り曲げられた折曲部が、スリット４３が切り込まれることにより折り曲げ角度の異なる三つの折曲部３５ａ、３５ｂ、３５ｃで形成されている。この例では、折曲部３５ａ、３５ｃの折り曲げ角度が同一で、折曲部３５ｂが折曲部３５ａ、３５ｃより起立した状態で折り曲げられている。また、半導体チップ２７を搭載したダイパッド２３は、上述同様、下面が樹脂パッケージ３３の下面で露出状態となる。他の部分、銀ペースト２５、インナーリード２９、金線ワイヤー３１、樹脂パッケージ３３、外部リード３４、吊り部３６は、上述の半導体装置２１と同様に構成されている。
【００１５】この半導体装置４１によれば、上述同様の効果、即ち、樹脂成形時におけるダイパッド２３の安定保持、放熱性の改善、樹脂パッケージ３３の薄厚化、密着性の向上が図れることに加え、折り曲げ角度の異なる三つの折曲部３５ａ、３５ｂ、３５ｃを形成したので、ダイパッド２３と樹脂パッケージ３３とが更に多面方向で密着することとなり、ダイパッド２３と樹脂パッケージ３３との密着性をより強固なものとすることができる。」（第３頁右欄第１３行〜第３７行）。
　　
　刊行物２（甲第２号証）：特開平３−１８０４６号公報には、「半導体装置」が図面とともに開示されており、第１図、第２図の説明記載として以下のような記載がなされている。
「さらに、ダイパッド２には、各隅部８・・にそれぞれ１つずつ配置されたスリット９・・が設けられている。」（第２頁左下欄第９行〜第１１行）、
「また、スリット９の内側には、第２図に１箇所のみ示すように、封止用樹脂６が封止用樹脂が通過している。この封止用樹脂６は、半導体装置１の樹脂パッケージ６ａを構成するものである。そして、封止用樹脂６は、例えば直方体状に成形されており、ダイパッド２と上記半導体チップ、および、上記半導体チップに例えばワイヤボンディングされたリードの基端側とを封止している。
　そして、第２図中に示すように、封止用樹脂６はスリット９の内側に入り込んでおり、ダイパッド２、およびスリット９の内面１０・・の略全体に隙間なく接している。」（第２頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第９行）、
「したがって、ダイパッド２と封止用樹脂６とのはがれを防止することができ、さらに、封止用樹脂６の、例えばダイパッド２の角部付近を起点とするクラック（パッケージクラック）の発生を防止することができる。」（第３頁左上欄第２行〜第６行）。
　
　刊行物３（甲第２号証の１）：特開平１−２７８７５７号公報には、「リードフレーム」が図面とともに開示されており、また、以下の記載がなされている（第１図、第２図をも参照）。
「半導体チップを搭載するダイパッドにアンカーピンおよびアンカーホールのうち少なくとも一方を設けたリードフレーム。」（特許請求の範囲）、
「産業上の利用分野
　本発明は、樹脂封止型半導体装置を形成する際に用いるリードフレームに関するものである。」（第１頁左下欄第９行〜第１１行）、
「実施例
　以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。
　第１図は本発明の一実施例を示すリードフレームのダイパッドおよびその周辺部の平面図、第２図は同リードフレームを用いて得られる樹脂封止型半導体装置の断面図である。第１図において、・・・・・・・・・、２はリードフレーム１の中央に位置して半導体チップ３を第２図に示すように搭載するダイパッドで、周辺部に矩形の、またコーナ部に半円形のアンカーホール４がそれぞれ形成され、各アンカーホール４は幅が５０〜３００μｍ、長さが５０〜５００μｍとされている。」（第２頁左下欄第９行〜同頁右下欄第２行）、
「なお、アンカーホール４の形状は矩形や半円形に限るものではなく、楕円形などでもよく、・・・・・・・・・・。
発明の効果
　・・・・・・・・・・・。その結果、封止樹脂とダイパッド裏面との間に温度サイクル試験などで生じる剥離を無くすることができ、この剥離に起因する水の貯り、ボンディングパッドの腐食、封止樹脂のクラックなどを防止できる。」（第３頁左上欄第２０行〜同頁左下欄第９行）。
　　
４．対比・当審の判断
４．１　本件請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明と刊行物１乃至３とを対比すると、刊行物１乃至３には「ダイパッドは、樹脂パッケージ内で半導体チップを載置する第１の面と、上記樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第２の面と、上記第１の面側に屈曲されると共に上記樹脂パッケージ内に位置されている周囲端部と、上記ダイパッドの半導体チップ載置領域よりも外側に位置し上記第１の面と上記第２の面とを連通する複数の孔とを備える」点について記載も示唆もされていない（刊行物１には「孔」の構成について記載も示唆もされていない。また、刊行物２には、封止用樹脂はスリットの内側に入り込んでおり、ダイパッド及びスリットの内面の略全体に隙間なく接している構成は開示されている［第２図をも参照］が、「樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第２の面」に相当する構成については記載も示唆もされていない。同様に、刊行物３においても「樹脂パッケージから外へ露出されて半導体装置の外形の一部を形成する第２の面」に相当する構成について記載も示唆もされていない。）。
　そして本件請求項１に係る発明は上記の点の構成を備えることにより、「半田リフロー時においてダイパッドと半導体チップの界面における水蒸気爆発により生じ、その面を伝播する剥離エネルギーが、該孔を通ってパッケージの外側に放出される。このため、ダイパッドの周囲に至る該エネルギーを小さくすることができ、その部分におけるパッケージクラックの発生を一層低減する。」（段落【００２０】を参照）という、明細書記載の作用効果を奏するものである。
　よって、本件請求項１に係る発明は、刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　　
４．２　本件請求項２乃至７に係る発明について
　本件請求項２乃至７に係る発明は、本件請求項１に係る発明の構成を前提とするものであるから本件請求項１に係る発明と同様の理由により、本件請求項２乃至７に係る発明は刊行物１乃至３に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものではない。
　また、その他の異議申立理由及び証拠は、本件特許の請求項１乃至７に係る発明を取り消すべき理由として採用することができない。
　　
　（なお、異議申立人は特許異議申立において本件請求項５及び６に係る発明について、「ダイパッドの複数の孔」の直径の上限値、「ダイパッドの各孔のピッチ」の下限値の記載がそれぞれ欠如しているために発明の範囲が不明確になっており特許法第３６条第６項第２号の規定に違反して特許されたものであると主張しているが、請求項５及び６に係る発明はいずれも請求項１に係る発明の構成を前提としてさらに限定したものであり、請求項１に係る発明の構成と同様に不明確であるとはいえず、請求項５及び６に係る発明は特許法第３６条第６項第２号の規定に違反して特許されたものであるという異議申立人の主張も根拠がない。）
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件請求項１乃至７に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月４日（２００３．８．４）