【事件の表示】
　特願２００９−５０４３６７「一体型スルーホール熱放散ピンを有するモールドされた半導体パッケージおよび該製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１０月１８日国際公開、ＷＯ２００７／１１７８１９、平成２１年　９月１０日国内公表、特表２００９−５３２９１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯  
　
　本願は、２００７年３月１２日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理　２００６年４月６日　米国　）を国際出願日とする出願であって、平成２４年３月３０日付けの拒絶理由通知に対して同年７月２日付けで手続補正がなされたが、平成２５年４月４日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年８月８日付けで拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がなされ、同年１１月２１日付けの審尋に対し、平成２６年２月１３日付けで回答書が提出されたものである。
　
　
第２　平成２５年８月８日付けの手続補正についての補正却下の決定  
　  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２５年８月８日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。  
　
［理由］  
　
１　本件補正  
　
　本件補正は、特許請求の範囲について、本件補正前に、  
「【請求項１】
　パッド上に集積回路ダイを装着することにより半導体パッケージを製造するための方法であって、
　前記パッドの第１の面上にＴＨＴ熱放散ピンを形成するステップと；
　前記パッドの第１の面に対向する第２の面に集積回路ダイを取り付けるステップと；
　前記第１の面と前記ＴＨＴ熱放散ピンを露出した状態で、コンパウンド内に前記集積回路ダイおよびパッドを収容するステップと；
　前記ＴＨＴ熱放散ピンをプリント回路基板に取り付けるステップであって、前記熱放散ピンは、前記プリント回路基板内に形成されているスルーホールを通して挿入されることと
を含む方法。
　【請求項２】
　前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドと一体に形成されている、
　請求項１に記載の方法。
　【請求項３】
　前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドとは別々に製造される、
　請求項２に記載の方法。
　【請求項４】
　パッケージ構造を含む電子デバイスであって、
　モールド構造と、
　前記モールド構造内に配置されるダイと；
　プリント回路基板と；
　前記ダイと結合し、且つ前記ダイと前記プリント回路基板との間に位置するダイ取付パッドであって、前記ダイ取付パッドは、前記モールド構造から露出している第１の面を有し、前記第１の面は、スルーホールを有し、前記ダイ取付パッドは、前記第１の面から突出しているＴＨＴ熱放散ピンを有し、前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通することと
を備える電子デバイス。
　【請求項５】
　前記モールド構造は、第１の面を有し、前記ＴＨＴ熱放散ピンと、前記ダイ取付パッドの前記第１の面とは、前記モールド構造
の前記第１の面から露出する、
　請求項４に記載の電子デバイス。」  
とあったところを、  
　
「【請求項１】
　パッド上に集積回路ダイを装着することにより半導体パッケージを製造するための方法であって、
　前記パッドの第１の面上にＴＨＴ熱放散ピンを形成するステップと；
　前記パッドの第１の面に対向する第２の面に集積回路ダイを取り付けるステップと；
　前記第１の面と前記ＴＨＴ熱放散ピンを露出した状態で、コンパウンド内に前記集積回路ダイおよびパッドを収容するステップと；
　前記ＴＨＴ熱放散ピンをプリント回路基板に取り付けるステップであって、前記熱放散ピンは、前記プリント回路基板内に形成されているスルーホールを通して挿入されることと
を含み、
　前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入されることによって、前記パッドに接続される、方法。
　【請求項２】
　パッケージ構造を含む電子デバイスであって、
　モールド構造と、
　前記モールド構造内に配置されるダイと；
　プリント回路基板と；
　前記ダイと結合し、且つ前記ダイと前記プリント回路基板との間に位置するダイ取付パッドであって、前記ダイ取付パッドは、前記モールド構造から露出している第１の面を有し、前記プリント回路基板は、スルーホールを有し、前記ダイ取付パッドは、前記第１の面から突出しているＴＨＴ熱放散ピンを有し、前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通することと
を備え、
　前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入されることによって、前記パッドに接続される、電子デバイス。
　【請求項３】
　前記モールド構造は、第１の面を有し、
　前記ＴＨＴ熱放散ピンと、前記ダイ取付パッドの前記第１の面とは、前記モールド構造の前記第１の面から露出する、
　請求項２に記載の電子デバイス。」  
とするものである。  
　
　本件補正について検討するに、  
　
　本件補正は、本件補正前の請求項２、３を削除して、本件補正前の請求項４、５を請求項２、３に繰り上げるとともに、
　本件補正前の請求項１、４の「ＴＨＴ熱放散」についての事項を、「前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入されることによって、前記パッドに接続される、」と限定し、
　また、本件補正前の請求項４の「前記ダイ取付パッドは、‥‥‥第１の面を有し、前記第１の面は、スルーホールを有し、‥‥‥前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通する」との事項を、「前記ダイ取付パッドは、‥‥‥第１の面を有し、前記プリント回路基板は、スルーホールを有し、‥‥‥前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通する」と補正して、スルーホールを有するものが第１の面ではなく、プリント回路基板であることを明瞭にするものである。　 
　
　よって、本件補正は、補正前の請求項を削除し、補正前の請求項に記載された発明を特定するために必要な事項を限定し、また、明瞭でない記載の釈明を目的とするものであるから、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第１号、第２号、第４号に掲げる事項を目的とするものに該当する。  
　
　そこで、本件補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される請求項２に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項に規定する要件を満たすか）について以下に検討する。
　
　本願補正発明は、再掲すれば、次に記載するとおりのものである。  
　
「パッケージ構造を含む電子デバイスであって、
　モールド構造と、
　前記モールド構造内に配置されるダイと；
　プリント回路基板と；
　前記ダイと結合し、且つ前記ダイと前記プリント回路基板との間に位置するダイ取付パッドであって、前記ダイ取付パッドは、前記モールド構造から露出している第１の面を有し、前記プリント回路基板は、スルーホールを有し、前記ダイ取付パッドは、前記第１の面から突出しているＴＨＴ熱放散ピンを有し、前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通することと
を備え、
　前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入されることによって、前記パッドに接続される、電子デバイス。」  
　  
２　引用例及びその記載事項  
　  
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平９−３２１１８８号公報（平成９年１２月１２日公開、以下「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
ａ「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、
半導体装置
に関し
半導体デバイスを格納するパッケージで
発熱の多い半導体デバイスの放熱構造を提供する
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの集積度の向上と大規模チップの製造技術の向上につれて、処理できる、あるいは処理しなければならない信号が増加している。また動作周波数の向上もあわせ半導体チップの消費電力も増加し、これによる放熱の必要性は信頼性の面からも重要な技術となっており、これらの諸特性を満足する収容パッケージ・実装技術の向上が求められている。」
　
ｂ「【０００９】また、図１２並びに図１３及び図１４で、もう一つの従来例（例えば特開平２−１５１０５５）を説明する。上述した従来例では、半導体装置と放熱器が、印刷配線基板の一方の面に実装されるものであったが、このもう一つの従来例では、印刷配線基板の一方の面に半導体装置を、他方の面に放熱器を実装する形態が説明されている。図１２に示すように、パッケージ１１７には信号ピン１１０を設けられ、またパッケージ１１７の内部に設けられた
マウント金属１０２上に半導体チップ１０１が実装され、
キャップ１０４で封止されている。
【００１０】
印刷配線基板１１８には、伝熱ピン１１９を通す穴が設けられており、
マウント金属１０２に伝熱ピン１１９を接触させ
る。
　
ｃ　図１２には、半導体チップと印刷配線基板との間にマウント金属が介在していること、マウント金属は下部の面を有し、マウント金属の下部の面から伝熱ピンが突出していること、及び印刷配線基板は貫通穴を有することが示されている。
　
ア　上記ａの段落【０００１】の記載から、引用例１には、「半導体装置に関し、半導体デバイスを格納するパッケージにおいて、発熱の多い半導体デバイスの放熱構造を提供する」ことが記載されているといえ、ここで、「半導体デバイス」は、後記イ、ウの「半導体チップ」に対応するものであるから、引用例１には、「半導体装置に関し、半導体チップを格納するパッケージにおいて、発熱の多い半導体チップの放熱構造を提供する」ことが記載されているということができる。
　
イ　上記ｂの段落【０００９】の記載、及び図１２（上記ｃ）から、引用例１には、「半導体チップがマウント金属上に実装され、マウント金属は、半導体チップと印刷配線基板との間に介在している」ことが記載されているということができる。」
　
ウ　上記ｂの段落【００１０】の記載、及び図１２（上記ｃ）から、引用例１には、「マウント金属は下部の面を有し、マウント金属の下部の面と接触している伝熱ピンがマウント金属の下部の面から突出し、印刷配線基板は貫通穴を有している」ことが記載されているということができる。
　
　したがって、上記引用例１に記載された事項、図面の記載、及び上記アないしウを総合すると、引用例１には、次の事項が記載されている（以下、引用発明という。）。 
　 
「半導体装置に関し、半導体チップを格納するパッケージにおいて、発熱の多い半導体チップの放熱構造を提供するものであって、
　半導体チップがマウント金属上に実装され、マウント金属は、半導体チップと印刷配線基板との間に介在し、
　マウント金属は下部の面を有し、マウント金属の下部の面と接触している伝熱ピンがマウント金属の下部の面から突出し、印刷配線基板は貫通穴を有している、
　半導体装置。」
　
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００２−９３８４７号公報（平成１４年３月２９日公開、以下「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
 
　「【００７９】
　　（前略）
ＢＧＡ型の半導体装置を説明する第３の実施の形態
まず
半導体装置７０について図７を採用して説明する。図には、絶縁性樹脂７１に以下の構成要素が埋め込まれている。
更には
放熱用の電極７２Ｄと、この放熱用の電極７２Ｄの上に設けられた半導体素子７３が埋め込まれている。
　
　図７には、半導体素子７３が上に設けられた放熱用の電極７２Ｄが平板状に形成され、上面は絶縁性樹脂７１で覆われ、下面は絶縁性樹脂７１には覆われない構成が示されている。
　
　上記の事項から、引用例２には、
　「半導体装置において、絶縁性樹脂７１に、平板状の放熱用の電極７２Ｄと、この放熱用の電極７２Ｄの上に設けられた半導体素子７３が埋め込まれ、平板状の放熱用の電極７２Ｄの上面は絶縁性樹脂７１で覆われ、下面は絶縁性樹脂７１には覆われないように構成する」ことが記載されているということができる。
　
（３）原査定の備考に参考として引用され、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平３−２１４７６３号公報（平成３年９月１９日公開、以下「引用例３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
「〔課題を解決するための手段〕
１．本発明の半導体集積回路装置のリードフレームは、ペレットを搭載するアイランドの裏面側に前記アイランドと同一材質の放熱用ピンが突出している。
２．本発明のＱＦＰタイプＩＣパッケージの半導体集積回路装置は、第１項記載の半導体集積回路装置のリードフレームのアイランドにペレットを搭載しモールド樹脂封止されている。
３．本発明のＤＩＰタイプＩＣパッケージの半導体集積回路装置は、第１項記載の半導体集積回路装置のリードフレームのアイランドにペレットを搭載しモールド樹脂封止されている。
〔実施例〕
　次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
　第１図（ａ），（１））は本発明の第１の実施例のリードフレームを遡用した４８ｐｉｎＱＦＰタイプのＩＣパッケージの底面図及びＡ−Ａ′線断面図、第２図は第１図（ａ），（ｂ）のＩＣパッケージをプリント基板に実装した断面図である。
　
第１の実施例は、第１図（ａ），（ｂ）に示すように、４８ｐｉｎＱＦＰタイフ゜のＩＣパッケージに適用した例で、放熱ピン２は、アイランド６と一体構造となっており、モールド樹脂１の底面より突出している。
　
第２図に示すように、プリント基板８にＩＣパッケージを実装するときには、放熱ピン２はプリント基板８を貫通してプリント基板８の裏側の銅はく９の面にはんだ層７にて接合される。
　
　上記の事項から、引用例３には、
「プリント基板８にＩＣパッケージを実装するときには、放熱ピン２はプリント基板８を貫通してプリント基板８の裏側の銅はく９の面にはんだ層７にて接合される」ことが記載されているということができる。
　
（４）本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平４−４３６６９号公報（平成４年２月１３日公開、以下「引用例４」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
「本発明の目的は、ピングリッドアレイ型半導体装置において、規定されているリードピンのピン径及びピン間隔を変更することなく、実装基板との整合性を保ちながら、しかも同一ピン数の従来装置に比べ小形で、
高密度実装に適した
半導体装置を提供する
　
「第１２図は、第十の実施例によるプラスチックピングリッド−アレイ型半導体装置の、中央部の縦断面図である。本実施例は、基板２の、半導体チツブ４を搭載する部分の表面に形成された金属配線５が、保護部材層１０ａを介さず、接着剤層３によって半導体チップ４に接着されている点が第一の実施例と異なるが、他の構成要素は第一の実施例と同一であり、第一の実施例と同様の手順により構成される。本実施例で、特に、半導体チップ４と基板２の線膨張係数の差に起因して生しる熱応力を緩和するには、例えば、接着剤層３としてゴム等の柔らかい材料を使用したり、或いは、接着剤層３で半導体チップ４裏面の中心部のみを装着したり、或いは、接着箇所を数ケ所に分けて半導体チップ４の裏面に点在させ、チップ裏面全体としての接着面積を小さくしたりする等してもよい、第１２図に示した通り、本実施例も、
基板２
に
金属製リードピン１が挿入されている。従って、これにより、
高密度実装化を図ることができる。
半導体チップ４と金属製リードピン１が装着されることから、金属製リードピンが半導体チップで発生する熱を装置外部へ逃がすための放熱フィンとしても働くことにな
る。
　
　上記の事項から、引用例４には
「放熱フィンとしても働く金属製リードピンが、基板２に挿入されることにより、半導体装置の実装化を図る」ことが記載されているということができる。
　
（５）本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開平７−３０２８６５号公報（平成７年１１月１４日公開、以下「引用例５」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
「【００２１】この図２からも明らかなように、ヒートシンク１とプリント基板５との間に、両者の間を熱的に直接接続する複数個の放熱専用ピン１１が設けられている。これらの放熱専用ピン１１は、その数をできるだけ多くする方が放熱効果を高める上で有効であり、また、その径は、できるだけ太くする方が、放熱効果を一層大きくすることができる（請求項３と請求項４の発明）。
【００２２】しかし、その長さは、逆に短い方が、一層大きな効果を奏する。図１と図２に示した
半導体ＩＣ等のチップパッケージを、プリント基板５に実装する場合には、
プリント基板５
に設けた穴に、放熱専用ピン１１の一端を挿入し、ハンダ等によって固定すればよい。
【００２３】図１と図２の構成によれば、
高発熱半導体ベアチップ３から発生した熱
の一部は放熱専用ピン１１を経由してプリント基板５へ伝わり、ここで放熱される。
　
　上記の事項から、引用例５には、
「半導体ＩＣ等のチップパッケージを、プリント基板５に実装する場合には、プリント基板５に設けた穴に、放熱専用ピン１１の一端を挿入し、ハンダ等によって固定する」ことが記載されているということができる。
　
（６）平成２５年１１月２１日付け審尋において援用された平成２５年１０月１１日付けの前置報告で引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２００３−１８８３２４号公報（平成１５年７月４日公開、以下「引用例６」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている（なお、下線は当審で付した。）。
　
「【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、
半導体デバイスを載置して冷却する放熱基材であって、
半導体デバイスが該第１面上に載置される母材と、
該母材に埋められて固定され
るロッドとからなり、該ロッドの一部が該母材の該第２面から露出したことを特徴とする放熱基材である。
　 
「【００１８】また、本発明は、
母材と該母材から一端が露出したロッドとを含む放熱基材の製造方法であって、
該圧粉体に孔部を形成する工程と、該孔部に該ロッドを挿入して、
圧粉体を焼結して母材とする
　
　上記の事項から、引用例６には
「半導体デバイスが該第１面上に載置される母材と、該母材に埋められて固定されるロッドとからなり、該ロッドの一部が該母材の該第２面から露出した放熱基材において、母材となる部材に形成された孔部に、ロッドを挿入する」ことが記載されているということができる。
　
　
３　対比  
　  
　本願補正発明と引用発明とを対比する。  
　  
（１）引用発明の「半導体装置」は、「半導体チップを格納するパッケージにおいて、発熱の多い半導体チップの放熱構造を提供する」ものであって、「半導体チップを格納するパッケージ」は、半導体チップを格納する外周器（パッケージ）構造を備えるものといえる。したがって、引用発明の「半導体装置」は、本願補正発明の「パッケージ構造を含む電子デバイス」に相当する。 
　 
（２）引用発明の「半導体チップ」、「印刷配線基板」は、それぞれ、本願補正発明の「ダイ」、「プリント回路基板」に相当する。
　
（３）引用発明は、「半導体チップがマウント金属上に実装され、マウント金属は、半導体チップと印刷配線基板との間に介在」するものであって、半導体チップ（本願補正発明の「ダイ」に相当。）が実装される「マウント金属」は、半導体チップと印刷配線基板（本願補正発明の「プリント回路基板」に相当。）との間に位置するものということができるから、引用発明の「マウント金属」は、本願補正発明の「前記ダイと結合し、且つ前記ダイと前記プリント回路基板との間に位置するダイ取り付けパッド」に相当する。
　 
（４）引用発明において「マウント金属は下部の面を有」することは、本願補正発明と、「前記ダイ取付パッドは、第１の面を有」する点で共通する。
　
（５）引用発明は、「印刷配線基板は貫通穴を有している」ものであって、貫通穴はスルーホールといえ、また、貫通穴（スルーホール）が印刷配線基板を貫通することは明らかであるから、引用発明と本願補正発明とは、「前記プリント回路基板は、スルーホールを有」し、「前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通する」点で一致する。
　
（６）引用発明は、「マウント金属の下部の面と接触している伝熱ピンがマウント金属の下部の面から突出」するものであり、ここで、「伝熱ピン」はピン自体で熱を放散し得るものであるから、本願補正発明の「熱放散ピン」に相当し、また、「伝熱ピン」はマウント金属の下部の面から突出するものであるから、マウント金属は伝熱ピンを有していると捉えることができる。したがって、引用発明の「伝熱ピン」は、本願補正発明の「前記ダイ取付パッドは、前記第１の面から突出している熱放散ピンを有」する点で共通する。
　そして、引用発明の「マウント金属の下部の面と接触している伝熱ピン」は、マウント金属の下部の面にあって間隔を空けることなくマウント金属に接続されているといえ、引用発明の「伝熱ピン」は本願補正発明と、「前記熱放散ピンは、前記パッドに接続される」点で共通する。
　
　すると、本願補正発明と引用発明とは、次の＜一致点＞及び＜相違点＞を有する。  
　 
＜一致点＞  
「パッケージ構造を含む電子デバイスであって、
　ダイと；
　プリント回路基板と；
　前記ダイと結合し、且つ前記ダイと前記プリント回路基板との間に位置するダイ取付パッドであって、前記ダイ取付パッドは、第１の面を有し、前記プリント回路基板は、スルーホールを有し、前記ダイ取付パッドは、前記第１の面から突出している熱放散ピンを有し、前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通することと
を備え、　
　前記熱放散ピンは、前記パッドに接続される、電子デバイス。」
　
＜相違点＞ア  
　本願補正発明が「モールド構造と、前記モールド構造内に配置される」ダイを備えるのに対し、引用発明は、モールド構造について特定がない点。  
　  
＜相違点＞イ 
　本願補正発明が「前記ダイ取付パッドは、前記モールド構造から露出している第１の面を有」するのに対し、引用発明は、マウント金属が下部の面を有するものの、モールド構造から露出していることについて特定がない点。
　
＜相違点＞ウ 
　本願補正発明が「ＴＨＴ」熱放散ピンであるのに対し、引用発明は、このような特定がない点。
　
＜相違点＞エ 
　本願補正発明が、「前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入される」のに対し、引用発明は、このような特定がない点。
　
　
４　判断  
　  
＜相違点＞ア、イについて  
　一般に、ダイをパッドに載置し樹脂でモールドすることは周知慣用手段であり、また、その際に、ダイを載置するパッドの下面を、樹脂でモールドしないようにすることも、引用例２に記載されているように周知技術であるから（上記２（２）（ここで、引用例２に記載の「半導体素子７３」、「半導体素子７３を上に設ける平板状の放熱用の電極７２」は、それぞれ、本願補正発明の「ダイ」、「ダイ取付パッド」に相当する。））、引用発明の「半導体チップを格納するパッケージ」の構造として、前記周知技術を用いて、「モールド構造」とし「前記モールド構造内に配置される」ダイを備えること（上記＜相違点＞ア）、及び「前記ダイ取付パッドは、前記モールド構造から露出している第１の面を有」するようにすること（上記＜相違点＞イ）は当業者が容易になし得る事項である。
　よって、本願補正発明の＜相違点＞ア、イに係る構成のようにすることは格別なことではない。　
　
＜相違点＞ウについて 
　半導体装置をプリント基板に実装するにあたり、放熱に係るピンをプリント基板に挿入することは周知技術であるから（引用例３、４（上記２（３）、（４）））、引用発明の放熱ピンをＴＨＴ熱放散ピンとすることに格別の困難性を有しない。
　よって、本願補正発明の＜相違点＞ウに係る構成のようにすることは格別なことではない。
　
＜相違点＞エについて 
　一般に、棒状部材を平板状部材に垂直に接続するにあたり、平板状部材に設けられた装着孔に棒状部材を挿入することは、周知慣用手段であるから、引用発明の伝熱ピンにおいても、マウント金属に装着孔を設け、伝熱ピンを挿入することに格別の困難性を有しない。
　また、放熱に係る棒状部材においても、平板状部材に装着孔を設けて挿入することは周知技術であって（引用例５、６（上記２（５）、（６）））、この点からも、格別の困難性を有しない。
　よって、本願補正発明の＜相違点＞エに係る構成のようにすることは格別なことではない。
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても、本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び周知技術から当業者が十分に予測できたものであって格別なものとはいえない。  
　  
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。  
　  
　  
５　本件補正についてのむすび  
　  
　以上のとおり、本件補正は、平成１８年改正前の特許法第１７条の２第５項で準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
　
第３　本願発明について  
　  
１　本願発明  
　  
　平成２５年８月８日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項４に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記「第２［理由］１　」の本件補正前の「請求項４」として記載したとおりのものである。  
　  
２　引用例  
　  
　原査定の拒絶の理由で引用された引用例及びその記載事項は、上記「第２［理由］２　引用例及びその記載事項」に記載したとおりである。  
　  
３　対比・判断  
　  
　本願発明は、上記「第２」で検討した本願補正発明の「前記ＴＨＴ熱放散ピンは、前記パッドに形成された装着孔に挿入されることによって、前記パッドに接続される、」との限定を削除し、
　本願補正発明の「前記ダイ取付パッドは、‥‥‥第１の面を有し、前記プリント回路基板は、スルーホールを有し、‥‥‥前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通する」との特定事項を「前記ダイ取付パッドは、‥‥‥第１の面を有し、前記第１の面は、スルーホールを有し、‥‥‥前記スルーホールは、前記プリント回路基板を貫通する」としたものである。
　ここで、後者については、不明りょうな記載を有するものの、本願明細書の発明を実施するための最良の形態を参酌すれば、スルーホール（貫通孔）を有するのは、ダイ取付パッドではなくプリント回路基板であることは明らかであるから、後者については、本願発明と本願補正発明との間に格別の相違を有しない。
  
　そうすると、本願発明の特定事項を全て含み、更に他の特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が前記「第２　［理由］　４　判断」に示したとおり、引用発明及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。  
　  
４　むすび  
　  
　以上のとおり、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項に論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　  
　よって、結論のとおり審決する。