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　特願２００８−２８５６０８「スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　５月２０日出願公開、特開２０１０−１１３７６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年１１月６日の出願であって、平成２４年４月１７日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年６月１９日付けで手続補正がなされたが、同年１２月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、平成２５年３月２７日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされた。
　その後、当審がした平成２５年６月１４日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年７月３１日付けで手続補正がなされたものである。
　
２．本願発明
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年７月３１日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　中央部に孔を有する記録媒体用基板の記録面に対し塗布液を供給する供給ノズルの先端を、該記録媒体用基板の記録面に対し所定距離Ｘだけ上方に離隔させ、該記録媒体用基板の孔の周縁から所定距離Ａだけ離隔した初期位置に移動させる工程と、
　１００〜５００ｒｐｍの回転数で回転せしめられる前記記録媒体用基板の記録面に対し前記供給ノズルを通じて所定期間、塗布液を供給するとともに、供給ノズルの先端を該記録面に対し所定距離Ｘ離隔させつつ、前記初期位置から該記録媒体用基板の半径方向に沿って外周縁に向けて移動させ、前記供給ノズルが前記外周縁に達した後に前記記録媒体用基板を１０００〜６０００ｒｐｍの回転数で回転せしめる工程と、を含み、
　前記距離Ｘは、表面張力γ、および、密度Ｃを有する塗布液が、先端の供給口が外径２ｒの前記供給ノズルを通じて供給される場合、重力加速度をｇとし、記録面に形成する塗布膜の厚みをＬとしたとき、不等式　Ｌ≦Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）１／３を満足する値に設定され、前記距離Ａは、記録領域の最内周部と記録媒体用基板の孔の周縁からの距離をＢとしたとき、不等式　Ｂ≧Ａ≧ｒ＋Ｘ／３を満足する値に設定されることを特徴とするスピンコート方法。」
　
３．引用列
　これに対して、当審が通知した拒絶の理由に引用された特開２００４−３５８３８１号公報（以下、「引用例」という。）には、「円形及び環状塗布膜の形成方法」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した）。
（１）「【請求項１】
基板を固定し回転させるテーブルと、先端から吐出される塗布液の吐出速度を制御可能なノズルを用いて、前記基板を回転させ且つ前記ノズルが前記基板の回転中心を通る直線上を移動しながら塗布液を吐出し、基板上に塗布膜を形成する塗布膜の形成方法において、前記ノズルの先端と前記基板との距離を、基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上とし、且つ、前記ノズル先端と前記液膜端部が乖離する距離未満とすることを特徴とする円形及び環状塗布膜の形成方法
　
（２）「【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造工程において略円形のウエハ基板に対し感光性材料、保護膜材料等を略円形に塗布する工程や、
光磁気ディスクの製造工程において磁気記録層の保護膜材料を環状に塗布する工程
　
（３）「【００１８】
基板を固定し回転させるテーブルと、先端から吐出される塗布液の吐出速度を制御可能なノズルを用いて、基板を回転させ且つノズルが基板の回転中心を通る直線上を移動しながら塗布液を吐出し、基板上に塗布膜を形成する塗布膜の形成方法において、ノズルを低速で移動させ、即ち、基板の回転速度が遅い場合は、ノズルと基板との距離を所望の膜厚と等しく設定すれば良い。
【００１９】
しかし、
塗布時間を短縮するためにノズルの移動速度を速め、即ち、基板の回転速度が速い場合は、遠心力によって液膜端部において盛り上がりが生じる。このとき、図１に示すように、液膜端部が乖離する距離未満の範囲で、ノズルと基板との距離をこの盛り上がり高さ以上とすることにより、ノズル側面への液上がりを生じさせることなく塗布することが可能になる
【００２０】
更に、基板上の位置によって液膜が受ける遠心力は変化し、その結果盛り上がりの高さは基板外周方向ほど高くなる傾向を持っている。従って、図２に示すように、ノズルと基板との距離を常に盛り上がり部の高さに合わせて連続的に変化させることが望ましい。即ち、基板回転中心において小さく、基板周縁において大きくする
　
（４）「【００２３】
図３は本発明を実施するための塗布装置の正面概略図である。
【００２４】
図３において、１はウエハ、円形ディスク等の基板、
２は基板１を真空吸着固定した状態で回転するステージ、５はステージ２に回転駆動力を与える回転機構である。回転機構５は、制御部８によりその回転速度が制御可能となっている
【００２５】
基板１上部には、塗布液を吐出するノズル３と基板表面までの距離を測定する変位計４が取り付け板６に一体的に固定されてノズルユニットを形成している。
ノズルユニットは、モーター７１とボールネジ９１を介して接続されており、モーター７１を制御部８によって制御することにより昇降自在となっており、任意の高さにノズルユニットを設置することが可能である。又、ノズルユニットは、ガイドレール１０に取り付けられており、図示しない移動機構により基板１上方を左右両方向に移動可能となっている
【００２６】
ノズル３へは塗布液供給配管１１を通じて定量ポンプ１２からの塗布液が供給されるようになっている。定量ポンプのピストン部は、モーター７２とボールネジ９２を介して接合された、上下動部材１３によって上下動させられる。モーター７２は、制御部８によってその回転速度を制御可能であり、この機構により定量ポンプ１２からの吐出速度は任意に制御することができるよう構成されている。
【００２７】
本装置を用い、先ず、変位計４とノズル３の先端部のゼロ点を合わせておく。この状態で、
基板１の所定の塗布範囲を走査し、基板１の表面までの距離を測定する。塗布を行う際には、各ポイントにおける測定距離に所望の距離を足した値がノズル３と基板１の表面間距離となる
　
（５）「【００３４】
（実施例２）　
被塗布基板１として３．５インチのポリカーボネート製で中心に約φ１５ｍｍの穴の開いたドーナツ状のディスク基板をステージ２上に真空吸着して固定した。塗布液は、光硬化性のアクリル系樹脂、粘度約５００ｍＰａ・ｓを使用した。ノズル３は先端内径がφ１ｍｍのステンレス製ノズルを用いた。塗布エリアは基板中心からの距離で１９ｍｍ〜４２ｍｍの範囲とし、塗布後のウェット膜厚で６５μｍを目標値とした。基板回転数は２４０ｒｐｍ固定、ノズル移動速度は２ｍｍ／ｓでノズルが１ｍｍ移動する間に基板が２回転する設定とし、基板３の回転を開始させた後に、塗布開始部である半径１９ｍｍの位置で吐出速度０．９５ｍｌ／ｍｉｎの吐出速度で０．５秒間吐出させてからノズル３の移動を開始した
【００３５】
塗布中の吐出速度の設定を図１０に示す。この設定は遠心力による基板上での塗布液の流れを補正し、均一な膜厚が得られるよう、吐出速度を制御したものである。
【００３６】
塗布中のノズル３と基板１の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし、塗布領域端である基板中心から４２ｍｍの位置で８３μｍとなるよう変化させた
　
　・上記引用例に記載の「円形及び環状塗布膜の形成方法」は、上記（１）（５）の記載事項によれば、例えば３．５インチのポリカーボネート製で中心に穴の開いたドーナツ状のディスク基板を回転させ、当該ディスク基板上に先端から塗布液を吐出するノズルから塗布液を吐出し、環状の塗布膜を形成する方法に関するものである。
　・上記（４）の記載事項によれば、ディスク基板を固定し回転するステージの回転機構は、制御部による制御により、その回転速度が制御可能である。
　・上記（４）の記載事項によれば、ノズルが一体的に固定されたノズルユニットは、制御部による制御により、昇降自在であり任意の高さに設置することが可能であるとともに、ディスク基板上方を左右両方向、つまり半径方向に移動可能である。
　・上記（１）（５）の記載事項によれば、回転するディスク基板上へのノズル先端からの塗布液の吐出は、ディスク基板の回転中心を通る直線上を内周側から外周側へ半径方向に移動しながら行われるものである。
　・そしてその際、上記（１）（３）〜（５）の記載事項によれば、ノズルの先端とディスク基板の表面との距離を、当該ディスク基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上とし、且つ、ノズル先端と液膜端部が乖離する距離未満とするものである。更に、ノズルとディスク基板の表面との距離は、常に盛り上がった液膜端部の高さに合わせて連続的に変化させる、すなわち、ディスク基板の回転中心（内周側）において小さく、ディスク基板の周縁（外周側）において大きくすることが望ましいものである。
　
　したがって、特に実施例２（上記（５）参照）に着目し上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「３．５インチのポリカーボネート製で中心に約φ１５ｍｍの穴の開いたドーナツ状のディスク基板を固定し回転するステージと、
　先端から塗布液を吐出する先端内径φ１ｍｍのステンレス製ノズルが一体的に固定されたノズルユニットと、
　制御部と、を備え、
　前記制御部による制御により、前記ステージの回転機構の回転速度を制御可能であり、また、前記ノズルユニットを昇降自在に任意の高さに設置可能であるとともに前記ディスク基板上方を半径方向に移動可能であり、
　前記ノズルの先端と前記ディスク基板の表面との距離を、当該ディスク基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上とし、且つ、前記ノズル先端と前記液膜端部が乖離する距離未満として、前記ノズルを、前記ディスク基板の回転中心を通る直線上を内周側から外周側へ半径方向に移動させながら塗布液を吐出し、当該ディスク基板上に環状の塗布膜を形成する環状塗布膜の形成方法であって、
　塗布液の塗布エリアを前記ディスク基板の基板中心からの距離で１９〜４２ｍｍの範囲とし、塗布後のウェット膜厚で６５μｍを目標値とし、前記ディスク基板の回転数は２４０ｒｐｍ固定、ノズル移動速度は２ｍｍ／ｓでノズルが１ｍｍ移動する間に基板が２回転する設定とし、前記ディスク基板の回転を開始させた後に、塗布開始部である半径１９ｍｍの位置で０．５秒間吐出させてから前記ノズルの移動を開始し、吐出中の前記ノズル先端と前記ディスク基板の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし、塗布領域端である基板中心から４２ｍｍの位置で８３μｍとなるよう変化させた環状塗布膜の形成方法。」 
　
４．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「３．５インチのポリカーボネート製で中心に約φ１５ｍｍの穴の開いたドーナツ状のディスク基板」は、中央部に孔を有する基板に他ならないから、本願発明における「中央部に孔を有する記録媒体用基板」とは、「中央部に孔を有する基板」である点で共通する。
　
（２）引用発明における「塗布液」、「ステンレス製ノズル」は、それぞれ本願発明における「塗布液」、「供給ノズル」に相当し、
　引用発明における「３．５インチのポリカーボネート製で中心に約φ１５ｍｍの穴の開いたドーナツ状のディスク基板を固定し回転するステージと、先端から塗布液を吐出する先端内径φ１ｍｍのステンレス製ノズルが一体的に固定されたノズルユニットと、制御部と、を備え、前記制御部による制御により、前記ステージの回転機構の回転速度を制御可能であり、また、前記ノズルユニットを昇降自在に任意の高さに設置可能であるとともに前記ディスク基板上方を半径方向に移動可能であり・・」、「塗布液の塗布エリアを前記ディスク基板の基板中心からの距離で１９〜４２ｍｍの範囲とし・・・・前記ディスク基板の回転を開始させた後に、塗布開始部である半径１９ｍｍの位置から塗布液の吐出、前記ノズルの移動を開始し、吐出中の前記ノズル先端と前記ディスク基板の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし・・」によれば、
　制御部による制御により、ノズル先端を、ディスク基板の表面から所定距離（Ｘ）だけ上方に離隔させるとともに、ディスク基板の穴の周縁から所定距離（Ａ）だけ半径方向に離隔した位置に移動させることができ、塗布開始時には、ノズル先端を半径１９ｍｍの位置においてディスク基板の表面との距離７３μｍとする初期位置（Ｘ＝７３μｍ、Ａ＝１９ｍｍ−７．５ｍｍ＝１１．５ｍｍの位置）に移動させていることは明らかである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「中央部に孔を有する基板の表面に対し塗布液を供給する供給ノズルの先端を、該基板の表面に対し所定距離Ｘだけ上方に離隔させ、該基板の孔の周縁から所定距離Ａだけ離隔した初期位置に移動させる工程と」を含む点で共通する。
　
（３）引用発明における「・・前記ディスク基板の回転数は２４０ｒｐｍ固定、ノズル移動速度は２ｍｍ／ｓでノズルが１ｍｍ移動する間に基板が２回転する設定とし、前記ディスク基板の回転を開始させた後に、塗布開始部である半径１９ｍｍの位置で０．５秒間吐出させてから前記ノズルの移動を開始し、吐出中の前記ノズル先端と前記ディスク基板の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし、塗布領域端である基板中心から４２ｍｍの位置で８３μｍとなるよう変化させた・・」によれば、
 (a)ディスク基板は２４０ｒｐｍの回転数で回転せしめられる点で、本願発明の「１００〜５００ｒｐｍ」の範囲を満足する。
 (b)塗布領域端である基板中心から４２ｍｍの位置は、塗布終了位置に当たり、ディスク基板が３．５インチ（直径約８９ｍｍ）であることから、このディスク基板の「外周縁」ということができ、ディスク基板の回転を開始させた後に、塗布開始部で０．５秒の所定期間、塗布液を吐出させてからノズルをディスク基板の半径方向に沿って外周縁に向けて移動させるものであるといえる。
 (c)そしてその移動の際、ノズル先端をディスク基板の表面に対して半径１９ｍｍの位置において７３μｍ、半径４２ｍｍの位置で８３μｍとなる所定距離離隔させてなるものである。
　したがって、本願発明においても、「所定距離Ｘ」について、供給ノズルが半径方向に沿って移動する間にも常に「一定」であるとの特定（限定）がなされているわけではないことも考慮すると、本願発明と引用発明とは、「１００〜５００ｒｐｍの回転数で回転せしめられる前記基板の表面に対し前記供給ノズルを通じて所定期間、塗布液を供給するとともに、供給ノズルの先端を該表面に対し所定距離Ｘ離隔させつつ、前記初期位置から該基板の半径方向に沿って外周縁に向けて移動させる工程と」を含む点で共通するということができる。
　
（４）引用発明における「塗布膜」は、本願発明における「塗布膜」に相当し、
　引用発明における「前記ノズルの先端と前記ディスク基板の表面との距離を、当該ディスク基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上とし、且つ、前記ノズル先端と前記液膜端部が乖離する距離未満として、前記ノズルを、前記ディスク基板の回転中心を通る直線上を内周側から外周側へ半径方向に移動させながら塗布液を吐出し、当該ディスク基板上に環状の塗布膜を形成する・・」、「・・塗布後のウェット膜厚で６５μｍを目標値とし、・・・・吐出中の前記ノズル先端と前記ディスク基板の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし、塗布領域端である基板中心から４２ｍｍの位置で８３μｍとなるよう変化させた・・」によれば、
 (a)ノズル先端とディスク基板の表面との距離（Ｘ）は、ディスク基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上であり、具体的には、塗布後のウェット膜厚（目標値）６５μｍに対して半径１９ｍｍの位置において７３μｍ、半径４２ｍｍの位置で８３μｍであるから、ディスク基板の表面に形成する塗布膜の厚み（Ｌ）よりも大きいこと、すなわちＬ＜Ｘであることは明らかである。
 (b)本願発明における不等式のうち、「Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）１／３」を満足することの技術的に意味するところは、本願明細書の段落【００３９】〜【００４２】の記載を参照するに、供給ノズルの先端から塗布液が飛び出したれ落ちないでいられること、つまり本願の図１にも示されているとおり、塗布液が供給ノズル先端と基板の両者に同時に接触した状態で供給されることを意味すると理解されるところ、引用発明においても、ノズル先端とディスク基板の表面との距離を「前記ノズル先端と前記液膜端部が乖離する距離未満」とするものであり、引用例の図１，図２からみても、本願発明と同様に塗布液がノズル先端とディスク基板の両者に同時に接触した状態で供給されるものであることは明らかであるから、当然、本願発明における上記の不等式「Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）１／３」を満足するものであるといえる。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記距離Ｘは、表面張力γ、および、密度Ｃを有する塗布液が、先端の供給口が外径２ｒの前記供給ノズルを通じて供給される場合、重力加速度をｇとし、表面に形成する塗布膜の厚みをＬとしたとき、不等式　Ｌ≦Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）１／３を満足する値に設定され」る点で一致するということができる。
　
（５）引用発明における「・・塗布開始部である半径１９ｍｍの位置で０．５秒間吐出させてから前記ノズルの移動を開始し、吐出中の前記ノズル先端と前記ディスク基板の表面との距離は、半径１９ｍｍの位置において７３μｍとし・・」によれば、
　上記（２）でも指摘したように、塗布開始部の位置（初期位置）における、ディスク基板の穴の周縁からの所定距離（Ａ）は、Ａ＝１１．５ｍｍであり、ノズル先端とディスク基板の表面との所定距離（Ｘ）は、Ｘ＝７３μｍ（０．０７３ｍｍ）であることからして、先端内径φ１ｍｍのステンレス製ノズルを構成するステンレス板厚の常識的な数値（厚くても１〜２ｍｍ程度）を考慮しても、本願発明における不等式のうち、「Ａ≧ｒ＋Ｘ／３」を満足することは明らかである。
　したがって、本願発明と引用発明とは、「前記距離Ａは、不等式　Ａ≧ｒ＋Ｘ／３を満足する値に設定される」ものである点で共通するといえる。
　
（６）そして、引用発明における「前記ノズルの先端と前記ディスク基板の表面との距離を、当該ディスク基板の回転による遠心力によって盛り上がった液膜端部の高さ以上とし、且つ、前記ノズル先端と前記液膜端部が乖離する距離未満として、前記ノズルを、前記ディスク基板の回転中心を通る直線上を内周側から外周側へ半径方向に移動させながら塗布液を吐出し、当該ディスク基板上に環状の塗布膜を形成する環状塗布膜の形成方法・・」によれば、この「環状塗布膜の形成方法」は、ディスク基板を回転させながらその表面に対して塗布液を吐出するものであり、その際、塗布された液には遠心力が働いていることからして、後述の相違点（相違点２）はあるものの本願発明と同様、一種の「スピンコート方法」ということもできるものである。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「中央部に孔を有する基板の表面に対し塗布液を供給する供給ノズルの先端を、該基板の表面に対し所定距離Ｘだけ上方に離隔させ、該基板の孔の周縁から所定距離Ａだけ離隔した初期位置に移動させる工程と、
　１００〜５００ｒｐｍの回転数で回転せしめられる前記基板の表面に対し前記供給ノズルを通じて所定期間、塗布液を供給するとともに、供給ノズルの先端を該表面に対し所定距離Ｘ離隔させつつ、前記初期位置から該基板の半径方向に沿って外周縁に向けて移動させる工程と、を含み、
　前記距離Ｘは、表面張力γ、および、密度Ｃを有する塗布液が、先端の供給口が外径２ｒの前記供給ノズルを通じて供給される場合、重力加速度をｇとし、表面に形成する塗布膜の厚みをＬとしたとき、不等式　Ｌ≦Ｘ≦２×（３ｒγ／２ｇＣ）１／３を満足する値に設定され、前記距離Ａは、不等式　Ａ≧ｒ＋Ｘ／３を満足する値に設定されることを特徴とするスピンコート方法。」
である点で一致し、次の点で相違する。
［相違点１］
　本願発明では、中央部に孔を有する基板が「記録媒体用」基板であって、その「記録」面に対して塗布液を供給するものであり、距離Ａが「記録領域の最内周部と記録媒体用基板の孔の周縁からの距離をＢとしたとき、不等式Ｂ≧Ａ」を満足すると特定するのに対し、引用発明ではそのような明確な特定がない点。
　
［相違点２］
　本願発明では「前記供給ノズルが前記外周縁に達した後に前記記録媒体用基板を１０００〜６０００ｒｐｍの回転数で回転せしめる工程」を含むと特定するのに対し、引用発明ではそのような特定がない点。
　
５．判断
［相違点１］について
　引用例における実施例２では、塗布液が吐出される基板について、「３．５インチのポリカーボネート製で中心に約φ１５ｍｍの穴の開いたドーナツ状のディスク基板」としか記載されていないが、基板の形状、サイズ及び材質からして引用例の段落【０００２】に記載（上記「３．（２）」を参照）のように光磁気ディスクといった記録媒体用のディスク基板を意味し、塗布液が記録層上に形成される保護膜等であることは当業者であればごく普通に推測し得ることである。
　そして、そのような記録媒体用のディスク基板の記録層上に塗布液を吐出して保護膜等を形成する場合にあっては、少なくとも記録層上における記録領域をすべて覆うように形成すること、すなわち塗布開始位置（本願発明の距離Ａに対応）については記録領域の最内周位置（本願発明の距離Ｂに対応）よりも内周側とする必要がある（つまり、Ｂ＞Ａである）ことも技術常識である。
　したがって、引用発明において、ディスク基板を「記録媒体用」基板とし、その「記録」面に対して塗布液を供給するものとするとともに、距離Ａが「記録領域の最内周部と記録媒体用基板の孔の周縁からの距離をＢとしたとき、不等式Ｂ≧Ａ」を満足するようにすることは当業者にとって容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　例えば下記文献１（１頁右下欄９〜１５行を参照）、下記文献２（４頁左上欄１７行〜同頁右上欄１１行を参照）、下記文献３（段落【００１０】を参照）、下記文献４（特に段落【０１２７】〜【０１２８】を参照）に記載のように、低速で回転するディスク基板の表面に対して、ノズルを半径方向に移動させながら塗布液を供給した後に、塗布された液のうちの余分を振り切って厚さを均一化するためにディスク基板を高速回転（具体的には、下記文献３では１０００〜３０００ｒｐｍ、下記文献４では６０００ｒｐｍ）させることは周知の技術事項である。
　そして、たとえ引用発明では、「ノズル移動速度は２ｍｍ／ｓでノズルが１ｍｍ移動する間に基板が２回転する設定」とされ、塗布液がディスク基板上に描く渦巻き状の軌跡が密であり隙間なく塗布されるものであるとしても、ディスク基板を回転させながら塗布液を吐出している以上、塗布された液には遠心力が働き、特にディスク基板の外周縁部には塗布膜の盛り上がり部が形成されてしまうことは当然に予想されることであり、このような盛り上がり部を振り切ってより均一な膜厚とするために上記周知の技術事項を採用することに何ら阻害要因はなく、引用発明においても、かかる周知の技術事項を採用し、ノズルがディスク基板の外周縁に達した後にディスク基板を１０００〜６０００ｒｐｍの回転数で回転せしめる工程を含むものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
　なお、請求人は平成２５年７月３１日付け意見書において、本願発明に関して、「・・塗布された液は基板上にらせん状の軌跡を描きますが、この軌跡は離隔しており・・」なとど述べ、上記したように軌跡が密であり隙間なく塗布される引用発明とは相違する旨主張しているが、そもそも本願発明においては、供給ノズルを外周縁に向けて移動させる速度について何ら特定（限定）がなされておらず、らせん状の軌跡を描くとは限らないものであり、この点においてかかる主張は本願の請求項の記載に基づかないものであって、採用できない。
　
　文献１：特開昭６１−２０２２４号公報
　文献２：特開平１−９４９７０号公報
　文献３：特開平４−３１０６４７号公報
　文献４：特開２００３−２０３４００号公報
　
　そして、上記相違点を総合的に判断しても本願発明が奏する効果は、引用発明及び周知の技術事項から当業者が十分に予測できたものであって、格別顕著なものがあるとはいえない。 
　
６．むすび
　以上のとおり、本願の請求項１に係る発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、その余の請求項について論及するまでもなく拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。