【事件の表示】
　特許第３２４２００９号「樹脂充填剤」の請求項１ないし請求項３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４２００９号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２４２００９号の請求項１に係る発明についての出願は、平成８年１０月３日に特許出願（国内優先権主張の優先日：平成７年１０月２３日、平成７年１１月１０日、平成８年６月２４日）され、平成１３年１０月１９日にその発明についての特許の設定登録がされた。
　これに対して、表記の異議申立人・青木恭光より特許異議の申立てがあったので取消理由を通知したところ、その指定期間内に特許異議意見書とともに訂正請求がなされた。そして、その後に特許権者及び異議申立人の双方からそれぞれ上申書が提出された。
　
２．訂正の適否について
（１）訂正の内容
（訂正事項ａ）　特許請求の範囲の記載
「【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充頃剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充頃剤。
【請求項２】　前記ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填剤。
【請求項３】　前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×ｌ０５ｃｐｓ〜１．０×ｌ０５ｃｐｓであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填剤。」を、
「【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０
５
ｃｐｓ〜１．０× ｌ０
５
ｃｐｓ（０．３×１０
２
 Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０
２
 Ｐａ・ｓ）であり、
Ｆ
シリカ、アルミナ、ムライトおよびジルコニアのうちから選ばれる
（訂正事項ｂ）　本件明細書の【００１０】の記載
「【００１０】発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤である。
（２）上記（１）に記載の樹脂充填剤において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが望ましい。
（３）上記（１）に記載の樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において、０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０× ｌ０５ｃｐｓ（０．３×１０２ Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０２ Ｐａ・ｓ）、より好ましくは、０．４５×ｌ０２ Ｐａ・ｓ〜０．６５×ｌ０２ Ｐａ・ｓであることが望ましい。なお、樹脂充填剤の粘度は、図２に示すように測定温度に依存する。この図は、回転粘度計により６ｒｐｍ（回転数／分）で測定した粘度と測定温度との関係を示す図である。ここで、本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、ビスフェノール（Ａ型、Ｆ型）とエピクロルヒドリンを縮合反応させて得られるビスフェノールのジグリシジルエーテルからなるモノマー、あるいはこのモノマーが重合したオリゴマーのことを意味する。なお、オリゴマーは、構造単位の繰返しの数が２〜２０程度のものをいう。」を、
「【００１０】　発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０
５
ｃｐｓ〜１．０× ｌ０
５
ｃｐｓ（０．３×１０
２
 Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０
２
 Ｐａ・ｓ）であり
Ｆ
（２）
が必要であり、
（訂正事項ｃ）　本件明細書の【００１２】の記載
「【００１２】本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる点に他の特徴がある。これにより、かかるエポキシ樹脂を用いた樹脂充填剤は、粘度が低いので、溶剤で希釈することなく粘度を所定の範囲に調整でき、基板表面に生じる凹部（導体回路間やバイアホール）あるいは該基板に設けたスルーホール内に良好に充填することが可能となる。」を、
「【００１２】本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
（訂正事項ｄ）　本件明細書の【００１３】の記載
「【００１３】このようなエポキシ樹脂を用いる本発明の樹脂充填剤は、その粘度を、２３±１℃の温度において ０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０× ｌ０５ｃｐｓ（０．３×１０２ Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０２ Ｐａ・ｓ）の範囲に調整することが望ましい。この理由は、粘度が高すぎると樹脂充填剤の充填作業が困難であり、一方、粘度が低すぎると樹脂充填剤が流出しやすく、良好な充填ができないからである。なお、樹脂充填剤の粘度調整は、硬化剤の添加量、あるいは無機粒子の平均粒径や添加量により行う。また、充填作業時の温度によっても樹脂充填剤の粘度を調整することができる。」を、
「【００１３】このような
ビスフェノールＦ型
（訂正事項ｅ）　本件明細書の【００１４】の記載
「【００１４】また、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂を用いると、重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂のような剛直骨格ではなく可撓性に富む。そのため、樹脂充填剤の充填硬化後に行う基板表面の研磨作業が容易となり、しかも研磨によるクラツクが生じにくくなる。」を、
「【００１４】また、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
（訂正事項ｆ）　本件明細書の【００１５】の記載
「【００１５】このようなビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が望ましい。特に、粘度調整の観点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が最適である。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、フェニル基の間の炭素にメチル基の代わりに水素が結合しており、分子鎖が動きやすく、未硬化の状態では流動性に富み、一方硬化した状態では可撓性に富むからである。」を、
「【００１５】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
があるが、特に、本発明では
を用いる。（以下、本発明の説明において、単にエポキシ樹脂もしくはビスフェノール型エポキシ樹脂というときには、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を指す）。
（訂正事項ｇ）　本件明細書の【００２１】の記載
「【００２１】そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成に、さらに添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含有させた点に特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化による収縮が小さくなるので、コア基板にそりが発生しなくなり、しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたものとなる
と同時に、充填樹脂表面の研磨による平滑化が容易になり、研磨によるクラックや剥がれもない。
「【００２１】そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成に、さらに添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含有させた点に特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化による収縮が小さくなるので、コア基板にそりが発生しなくなり、しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたものとなる。」に訂正する。
（訂正事項ｈ）　本件明細書の【００２２】の記載
「【００２２】即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として
平均粒子径が０．１〜５．０μｍである
「【００２２】即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として無機粒子を添加する構成としたので、硬化収縮や熱膨張係数に起因した問題を補償することができ、ビルドアップ多層配線板においては、最適の樹脂充填剤となる。しかも、無機粒子は吸湿しないので、樹脂充填剤の吸水率を低減させることができ、樹脂充填剤の吸湿による導体回路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる。」
に訂正する。
（訂正事項ｉ）　本件明細書の【００２３】の記載
「【００２３】このような無機粒子としては、シリカやアルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この無機粒子の平均粒子径が、０．１〜５．０μｍであることの理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合量は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に対して１，０〜２．０倍程度とすることが望ましい。この理由は、無機粒子の配合量が前記範囲内であれば、樹脂充填剤の粘度を２３±１℃において ０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０× ｌ０５ｃｐｓ（０．３×１０２ Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０２ Ｐａ・ｓ）程度に調整しやすいからである。」を、
「【００２３】このような無機粒子としては、シリカやアルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この無機粒子の平均粒子径が、０．１〜５．０μｍであることの理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合量は、ビスフェノール
Ｆ
（訂正事項ｊ）　本件明細書の【００４９】の記載
「【００４９】（実施例２）（ビスフェノールＦ型）
（１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ一ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練して ２３±１℃における粘度が３５，０００ｃｐｓ の樹脂充填剤を得た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。」を、
「【００４９】（
参考例
（１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練して ２３±１℃における粘度が３５，０００ｃｐｓ の樹脂充填剤を得た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。」に訂正する。
（訂正事項ｋ）　本件明細書の【００５４】の記載
【表１】中の「実施例２」の記載を「参考例」に訂正する。
（訂正事項ｌ）　本件明細書の【００５７】の記載
「【００５７】実施例２では、樹脂充填剤の樹脂成分として、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用し、しかもシリカ粒子を含まないので、かかる樹脂充填剤は、粘度が低く、２３±１℃における粘度が３５Ｐａ・ｓ であった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
１）　実施例２における樹脂充填剤は、充填性に優れ、クラックや欠けを招くことなく研磨でき研磨性にも優れていた。
２）　実施例２における樹脂充填剤は、溶剤揮発に伴う収縮がないので、硬化時の収縮が少なかった。但し、本実施例では、シリカ粒子（無機粒子）の収縮防止作用が期待できないので、樹脂自体の硬化収縮によってスルーホール内に僅かに隙間が見られる場合があった。
３）　実施例２における樹脂充填剤は、無溶剤樹脂からなるので、溶剤の揮発に起因した層間剥離を生じることはなかった。
４）　実施例２における樹脂充填剤は、無機粒子が存在しないので、ヒートサイクル特性や吸湿性が実施例１の結果に比べて劣った。
　なお、実施例２のように、無機粒子を含まない構成の場合は、充填性の点で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂よりも粘度の高いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採用することが望ましい。」を、
「【００５７】
参考例
１）　
参考例
２）　
参考例
３）　
参考例
４）　
参考例
　なお、
参考例
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否
（訂正事項ａについて）
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１に、請求項２及び請求項３の特徴を組み入れて減縮訂正したものであり、「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に減縮訂正し、樹脂充填剤の粘度を、「粘度が２３±１℃において ０．３×ｌ０５ｃｐｓ〜１．０×ｌ０５ｃｐｓ であること」に減縮訂正し、そして「無機粒子」を「シリカ、アルミナ、ムライトおよびジルコニアのうちから選ばれる無機粒子」に減縮訂正した上で、請求項２及び請求項３を削除した。
　これらの訂正のうち、「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に訂正した点については、特許明細書の【００１０】における「（２）上記（１）に記載の樹脂充填剤において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが望ましい。」の記載、【００１５】における「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、フェニル基の間の炭素にメチル基の代わりに水素が結合しており、分子鎖が動きやすく、未硬化の状態では流動性に富み、一方硬化した状態では可撓性に富むからである。」の記載および【００５６】の記載「実施例１では、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用したので、・・・・」から直接的かつ一義的に導かれるものであるから減縮に相当し、「樹脂充填剤の粘度が２３±１℃において０．３×ｌ０５ｃｐｓ〜１．０×ｌ０５ｃｐｓ であること」に限定した点については、請求項３に記載の技術事項による限定であって、【００１３】の記載から直接的かつ一義的に導かれるものであり、そして無機粒子をシリカ、アルミナ等に具体的に限定したのは、【００２３】の「このような無機粒子としては、シリカ、アルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる」の記載から、直接的かつ一義的に導かれる減縮訂正である。したがって、これらの訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、この訂正事項ａは、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（訂正事項ｂについて）
　訂正事項ｂは、特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴い、この特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであり、【００１０】の（１）において、「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に訂正し、「樹脂充填剤の粘度が２３±１℃において ０．３×ｌ０５ｃｐｓ〜１．０×ｌ０５ｃｐｓであること」を限定し、そして、無機粒子を具体的な 「シリカ、アルミナ、ムライト、ジルコニア」に限定し、それに伴って不要となった「（２）上記（１）に記載の樹脂充填剤において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが望ましい。」を削除するともに、「（３）上記（１）に記載の樹脂充填剤は・・・」を「（２）上記（１）に記載の樹脂充填剤は、それの粘度が、０．４５×ｌ０２Ｐａ・ｓ〜 ０．６５×１０２Ｐａ・ｓであることがより好ましい。なお、・・・・２〜２０程度のものをいう。」に訂正した。
　上記（１）の訂正は、上述したように、【００１０】、【００１５】および【００５６】の記載から直接的かつ一義的に導かれるものであるから、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、また上記（２）についての削除および（３）についての訂正も、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、いずれも願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｃ，ｄ，ｅについて）
　訂正事項ｃ，ｄ，ｅは、特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴い、この特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであり、【００１２】における「ビスフェノール型エポキシ樹脂」、【００１３】における「エポキシ樹脂」、【００１４】における「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を、それぞれ「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に減縮訂正した。これらの訂正は、上述した【００１０】、【００１５】および【００５６】の記載から直接的かつ一義的に導かれるものであり、減縮に相当するものであり、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｆについて）
　訂正事項ｆは、請求項１において「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を、「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に減縮訂正したことに伴って、本発明の説明で使用される用語の意味を統一すべく訂正したもので、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｇについて）
　訂正事項ｇは、【００２１】における「そして、本発明の・・・・優れたものとなると
同時に、充填樹脂表面の研磨による平滑化が容易になり、研磨によるクラックや剥がれもない。
（訂正事項ｈについて）
　訂正事項ｈは、【００２２】における「・・・その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として、
平均粒子径が０．１〜５．０μｍである
（訂正事項ｉについて）
　訂正事項ｉは、特許請求の範囲の請求項１の訂正に伴い、この特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであり、【００２３】において、「ビスフェノール型エポキシ樹脂」を「ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂」に訂正した。この訂正は、上述したように【００１０】、【００１５】および【００５６】の記載から直接的かつ一義的に導かれるものであり、減縮に相当するものであり、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｊについて）
　訂正事項ｊは、「（実施例２）」として記載した例が、本件発明の樹脂充填剤を構成する「無機粒子」を含有しないので、「（参考例）」と訂正したものであり、明瞭でない記載の釈明に相当し、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｋについて）
　訂正事項ｋは、【００５４】の【表１】中の（実施例２）の記載を（参考例）に訂正したものであり、明瞭でない記載の釈明に相当し、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
（訂正事項ｌについて）
　訂正事項ｌは、【００４９】の訂正に応じて、【００５７】全体の記載を訂正したものであり、明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内のものである。
　
（３）訂正の容認
　以上のとおり、訂正請求における前記訂正事項ａ〜ｌの各訂正は、願書に最初に添付した明細書に記載された事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮又は明瞭でない記載の釈明を目的としたものであり、しかも前記各訂正によって、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもないから、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについて
（１）異議申立ての理由の概要
　本件特許第３２４２００９号の請求項１〜３に係る発明は、その出願前に公知の甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その特許は同法第１１３条第２号に該当するため取り消されるべきである、というものである。
　
（２）本件発明
　前述のとおり本件訂正は認められたので、本件特許の請求項１に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０× ｌ０５ｃｐｓ（０．３×１０２ Ｐａ・ｓ〜１．０×ｌ０２ Ｐａ・ｓ）であり、樹脂成分としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍであるシリカ、アルミナ、ムライトおよびジルコニアのうちから選ばれる無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤。」
        　　　　　　　（以下、訂正後の発明を本件発明という）
　
（３）刊行物記載の技術事項
　当審で通知した取消理由に引用した刊行物１〜５には、それぞれ、以下の発明及び技術事項が記載されているものと認められる。
　　［刊行物１］　特開平７−２０２４３３号公報
　　　　　　　　　（異議申立人が提出した甲第１号証）　
　刊行物１には、樹脂充填剤は、配線基板上に設けられたスルーホール、バイアホールまたは導体回路間段差によって生じる隙間（窪み）を緻密に充填するための液状充填剤（【０００１】）であることが記載されている。この樹脂充填剤は、樹脂絶縁層を形成する前に予め、内層回路板を樹脂液に浸潰する、いわゆるディッピング法によって、基板上のスルーホール等の隙間を樹脂で埋めるという従来技術の問題点、すなわち、塵挨や気泡の巻き込みによる残留付着が生じやすく、それによって基板表面の凹凸が一層激しくなり樹脂絶縁層の膜厚制御を困難にするという欠点や、樹脂液の粘度や量などの成膜管理が極めて難しいという欠点を解消することを目的としたものであり、そのような目的達成のために、無溶剤の液状充填剤を導体回路間段差やスルーホールに充填して付着させ、その充填された液状樹脂の上層にフィルム状の接着剤を重ね合わせた後、減圧下で押圧してラミネートすることによって、充填剤層と接着剤層との複合層からなる平坦な層間樹脂絶縁層を形成するという方法を提案している。
　さらに、この刊行物１では、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびイミダゾール系硬化剤を含む実施例が記載され、また、シリカ、アルミナ、ジルコニア、夕ルクなどの無機充填剤を含むことが望ましいと記載されている。
　　［刊行物２］　特開昭６２−２２４９９６号公報（同じく甲第２号証）　刊行物２に記載された充填材料は、プリント配線板を構成する絶縁性基板に設けられた導電性金属膜筒（スルーホール）を充填、閉塞するためのものであり、この基板表面にはスルーホールの露出部と接続される導体回路が形成されている。
　刊行物２の第４頁下左欄１３行〜１９行には、貫通孔内に形成された筒状の導電性金属膜内に充填材料を充填し乾燥硬化させた後、絶縁性基板の表面からはみ出した余分な充填材料を研磨除去することにより、筒状の金属膜内を閉塞した充填材料の両端面を筒状の金属膜内の露出部両端面と実質的に同一レベルにすることが好ましい旨、記載されている。
また、耐熱エポキシ樹脂ワニス、シランカップリング処理した粒径１〜５μｍのアルミナ微粉末を分散混合したペースト状の充填材料を実施例として開示している。さらに、無機フィラ−としては、シリカ、アルミナ、チ夕ニア、ムライト、ガラスなどの無機質粉末を使用できることが開示されている。
　　［刊行物３］　特開平５−１４８３４３号公報（同じく甲第３号証）　
  刊行物３には、樹脂組成物は、エポキシ樹脂系の加圧成形用樹脂組成物であり、低粘度、高流動性を有し、成形後の硬化物が金属に匹敵する低熱膨張性を有することが記載されている。また、この刊行物３にも充填剤として、溶融シリ力、アルミナ、ジルコニア、ガラスを使用すること、これらの充填剤は最小粒径０．１μｍ以上、平均粒径２μｍ以上が望ましいことが開示されている。
　　［刊行物４］　特開平７−２６３８６０号公報（同じく甲第４号証）　
  刊行物４には、プリント配線板用基板の貫通孔または非貫通孔に硬化性ペーストを効率的にかつ確実に充填する方法が記載されている。この方法に使用される硬化性ペーストとしては、エポキシ樹脂等に導電性粉末を配合させたものや、導電性粉末に代えて無機フィラ−や有機フィラーを配合させたもの、必要に応じて有機溶媒と共に混合してペースト状とした公知の硬化性導電ペーストが一般的に使用される（【００１４】）ことが記載されている。このような硬化性ペーストは、貫通孔または非貫通孔の端部より突出せしめて充填した後、該硬化性ペーストを乾燥又は硬化させて固化し、その固化した硬化性ペーストの突出部分を軟化状態で押圧して平坦化した後、必要に応じて硬化を完了させるように使用される（【０００６】）ことが記載されている。また、粘度について１００〜５００００ポイズのものが好適に使用されることも開示されている。
　　［刊行物５］　特開平７−１７６８４６号公報（同じく甲第５号証）　
  刊行物５には、樹脂成分として「ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、（略）から選ばれる少なくとも一つのエポキシ樹脂」が配合されたバイアホール充填用組成物が記載されている（請求項５）。このバイアホール充填用組成物は、液状エポキシ樹脂、硬化剤に加えて導電性フィラーが配合されたものであり、【０００８】段落に記載されたように、インナービアホール接続による電極間の電気的接続ならびに耐熱衝撃性を得ることを目的とした低粘度で低揮発性の導電性ペーストである。
　
（４）当審における検討
　本件発明と刊行物１〜５に記載された発明及び技術事項とを対比すると、
刊行物１に記載の液状樹脂充填剤は、基板に付着させて、真空ラミネートして接着剤フィルムをラミネートして使用されるものであり、ラミネート時に押しつぶされることが必須である。つまり、高い流動性を持つ必要性から、粘度を低く設定する必要がある。この刊行物１では、加熱して液状化したエポキシ樹脂を事実上の溶媒とし、この中にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を混ぜて６ｒｐｍで６．０ Ｐａ・ｓと極めて低い粘度の充填剤としており、本件発明の３０〜１００Ｐａ・ｓとは明らかに差がある。本件発明では、３０〜１００Ｐａ・ｓの粘度を有しているため、充填後も自己形状保持能力をもっており、スルーホールに充填したり、導体回路間に充填された場合でも、流出したりはしない。
　これに対して、刊行物１の発明では、接着剤フィルムでラミネートして充填剤を固定してしまうのであるから、自己形状保持は必要なく、むしろ流動性が優先される。つまり、本件発明は３０〜１００Ｐａ・ｓの粘度を前提としているのに対して、刊行物１はより低粘度の６Ｐａ・ｓ程度の充填剤としており、この両者は、明らかに異なるものである。
　また、刊行物１にはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用できることが記載されておらず、しかも、刊行物１に記載の発明の粘度は、本件発明のものより低いのであるから、粘度を低下させるための機能を持つビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用する余地はないというべきである。
　では次に、刊行物１に記載された前記発明に刊行物５に記載された技術事項を適用できるかについて検討する。
　刊行物５には、特許請求の範囲にあるように、８０〜９２重量％の導体フィラ−を４．５〜２０重量％の液状エポキシ樹脂と混合した導体ペーストであり、導体フィラ−として金、銀、パラジウム、銅、ニッケル、スズ、鉛などの金属粒子が、液状エポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が選択される旨が開示されている。
　ところで、充填剤の粘度は、混合する粒子によって変わってしまうものであり、樹脂成分に金属粒子を混合するか、樹脂成分に無機粒子を混合するかで粘度の発生機構が異なるとみるべきであるから、刊行物５では、樹脂成分に金属粒子を含む導体ペーストにおいてその樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が選択可能ということであっても、このことが刊行物１記載の発明における充填剤のような金属粒子を含まない樹脂充填剤においても、その樹脂成分としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に代えてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用することが直ちに可能ということにはならない。
　したがって、刊行物１に記載の充填剤に刊行物５に記載の充填用導体ペーストの樹脂成分であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を組み合わせることには技術的に困難性があるといわざるを得ない。
　一方、刊行物２には、どのような構造のエポキシ樹脂を採用したか具体的に記載されていないし、せいぜい、このエポキシ樹脂に分散混合する無機粒子の粒子の大きさについての上限値（５μｍ）の示唆があるのみである（第５頁右上欄１０行）。
　また、刊行物３には、【０００６】段落にエポキシ樹脂として「ビスフェノールＡ骨格、ビフェニール骨格、あるいはナフタレン骨格を有する２官能型のエポキシ樹脂」とあるものの、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂については記載されていないし、せいぜい、このエポキシ樹脂に混合される無機質充填剤の粒子の大きさについての下限値（０．１μｍ）の示唆があるのみである（【００１０】段落）。
　また、刊行物４の【００１４】段落には、「エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの架橋性の熱あるいは光硬化性の樹脂を、必要により、２‐ブトキシエタノール、エチレングリコ−ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどの有機溶媒とともに混合してペースト状とした」とあり、エポキシ樹脂についての具体的な開示はない。まして、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂についての開示ないし示唆もない。むしろ、有機溶媒の添加を示唆しており、本件発明のような無溶剤の充填剤ではない。刊行物４からは、せいぜい、硬化性ペーストの粘度が１００〜５００００ポイズであることが知得されるに過ぎない。
　結局のところ、金属粒子を含まない樹脂充填剤（無機粒子を含む樹脂充填剤）において、その樹脂成分としてビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用した点については、刊行物２〜４のいずれにも記載も示唆もされていない。
　
　そうすると、本件発明は刊行物１〜５に記載された発明及び技術事項を組み合わせても、これらの刊行物に記載の発明及び技術事項から当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　
（５）むすび
　以上のとおり、異議申立人が主張する理由及び提出した証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２６日（２００３．６．２６）
【訂正の要旨】
▲１▼　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の記載
「【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤。
　【請求項２】　前記ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填剤。
　【請求項３】　前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂充填剤。」
を、
「【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ
０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）であり
Ｆ
に訂正する。
▲２▼　訂正事項ｂ
　本件明細書の【００１０】の記載
「【００１０】発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂、硬化剤としてイミダゾール硬化剤、添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を用いることを特徴とする樹脂充填剤である。
（２）上記（１）に記載の樹脂充填剤において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂であることが望ましい。
（３）上記（１）に記載の樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において、０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ（０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）、より好ましくは、０．４５×１０２Ｐａ・ｓ〜０．６５×１０２Ｐａ・ｓであることが望ましい。なお、樹脂充填剤の粘度は、図２に示すように測定温度に依存する。この図は、回転粘度計により６ｒｐｍ（回転数／分）で測定した粘度と測定温度との関係を示す図である。ここで、本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、ビスフェノール（Ａ型、Ｆ型）とエピクロルヒドリンを縮合反応させて得られるビスフェノールのジグリシジルエーテルからなるモノマー、あるいはこのモノマーが重合したオリゴマーのことを意味する。なお、オリゴマーは、構造単位の繰返しの数が２〜２０程度のものをいう。」
を、
「【００１０】　発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ（０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）であり
Ｆ
（２）
が必要であり、
に訂正する。
▲３▼　訂正事項ｃ
　本件明細書の【００１２】の記載
「【００１２】本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂を用いる点に他の特徴がある。これにより、かかるエポキシ樹脂を用いた樹脂充填剤は、粘度が低いので、溶剤で希釈することなく粘度を所定の範囲に調整でき、基板表面に生じる凹部（導体回路間やバイアホール）あるいは該基板に設けたスルーホール内に良好に充填することが可能となる。」
を、
「【００１２】本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
に訂正する。
▲４▼訂正事項ｄ
　本件明細書の【００１３】の記載
「【００１３】このようなエポキシ樹脂を用いる本発明の樹脂充填剤は、その粘度を、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ（０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）の範囲に調整することが望ましい。この理由は、粘度が高すぎると樹脂充填剤の充填作業が困難であり、一方、粘度が低すぎると樹脂充填剤が流出しやすく、良好な充填ができないからである。なお、樹脂充填剤の粘度調整は、硬化剤の添加量、あるいは無機粒子の平均粒径や添加量により行う。また、充填作業時の温度によっても樹脂充填剤の粘度を調整することができる。」
を
「【００１３】このような
ビスフェノールＦ型
に訂正する。
▲５▼訂正事項ｅ
　本件明細書の【００１４】の記載
「【００１４】また、樹脂成分としてビスフェノール型エポキシ樹脂を用いると、重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂のような剛直骨格ではなく可撓性に富む。そのため、樹脂充填剤の充填硬化後に行う基板表面の研磨作業が容易となり、しかも研磨によるクラックが生じにくくなる。」
を
「【００１４】また、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
に訂正する。
▲６▼訂正事項ｆ
　本件明細書の【００１５】の記載
「【００１５】このようなビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が望ましい。特に、粘度調整の観点からビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が最適である。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、フェニル基の間の炭素にメチル基の代わりに水素が結合しており、分子鎖が動きやすく、未硬化の状態では流動性に富み、一方硬化した状態では可撓性に富むからである。」
を
「【００１５】ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
があるが、特に、本発明では
を用いる
（以下、本発明の説明において、単にエポキシ樹脂もしくはビスフェノール型エポキシ樹脂というときには、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を指す
に訂正する。」
▲７▼訂正事項ｇ
　本件明細書の【００２１】の記載
「【００２１】そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成に、さらに添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含有させた点に特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化による収縮が小さくなるので、コア基板にそりが発生しなくなり、しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたものとなる
と同時に、充填樹脂表面の研磨による平滑化が容易になり、研磨によるクラックや剥がれもない。
を
「【００２１】そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成に、さらに添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含有させた点に特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化による収縮が小さくなるので、コア基板にそりが発生しなくなり、しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたものとなる。」
に訂正する。
▲８▼訂正事項ｈ
　本件明細書の【００２２】の記載
「【００２２】即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として
平均粒子径が０．１〜５．０μｍである
を
「【００２２】即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として無機粒子を添加する構成としたので、硬化収縮や熱膨張係数に起因した問題を補償することができ、ビルドアップ多層配線板においては、最適の樹脂充填剤となる。しかも、無機粒子は吸湿しないので、樹脂充填剤の吸水率を低減させることができ、樹脂充填剤の吸湿による導体回路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる。」
に訂正する。
▲９▼訂正事項ｉ
　本件明細書の【００２３】の記載
「【００２３】このような無機粒子としては、シリカやアルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この無機粒子の平均粒子径が、０．１〜５．０μｍであることの理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合量は、ビスフェノール型エポキシ樹脂に対して１．０〜２．０倍程度とすることが望ましい。この理由は、無機粒子の配合量が前記範囲内であれば、樹脂充填剤の粘度を２３±１℃において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ（０．５×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）程度に調整しやすいからである。」
を
「【００２３】このような無機粒子としては、シリカやアルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この無機粒子の平均粒子径が、０．１〜５．０μｍであることの理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合量は、ビスフェノール
Ｆ
に訂正する。
▲１０▼訂正事項ｊ
　本件明細書の【００４９】の記載
「【００４９】（実施例２）（ビスフェノールＦ型）
（１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が３５，０００ｃｐｓの樹脂充填剤を得た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。」
を、
「【００４９】（
参考例
（１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が３５，０００ｃｐｓの樹脂充填剤を得た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。」
に訂正する。
▲１１▼訂正事項ｋ
　本件明細書の【００５４】の記載
　【表１】中の「実施例２」の記載を「参考例」に訂正する。
▲１２▼訂正事項ｌ
　本件明細書の【００５７】の記載
「【００５７】実施例２では、樹脂充填剤の樹脂成分として、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用し、しかもシリカ粒子を含まないので、かかる樹脂充填剤は、粘度が低く、２３±１℃における粘度が３５Ｐａ・ｓであった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
▲１▼．実施例２における樹脂充填剤は、充填性に優れ、クラックや欠けを招くことなく研磨でき研磨性にも優れていた。
▲２▼．実施例２における樹脂充填剤は、溶剤揮発に伴う収縮がないので、硬化時の収縮が少なかった。但し、本実施例では、シリカ粒子（無機粒子）の収縮防止作用が期待できないので、樹脂自体の硬化収縮によってスルーホール内に僅かに隙間が見られる場合があった。
▲３▼．実施例２における樹脂充填剤は、無溶剤樹脂からなるので、溶剤の揮発に起因した層間剥離を生じることはなかった。
▲４▼．実施例２における樹脂充填剤は、無機粒子が存在しないので、ヒートサイクル特性や吸湿性が実施例１の結果に比べて劣った。
　なお、実施例２のように、無機粒子を含まない構成の場合は、充填性の点で、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂よりも粘度の高いビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採用することが望ましい。」
を、
「【００５７】
参考例
▲１▼．
参考例
▲２▼．
参考例
▲３▼．
参考例
▲４▼．
参考例
　なお、
参考例
に訂正する。
（５４）【発明の名称】
樹脂充填剤
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ（０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）であり
Ｆ
シリカ、アルミナ、ムライトおよびジルコニアのうちから選ばれる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は樹脂充填剤に関し、特に、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填して基板表面を平滑化することにより、耐薬品性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有する樹脂充填剤について提案する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、多層配線基板の高密度化という要請から、いわゆるビルドアップ多層配線基板が注目されている。このビルドアップ多層配線基板は、例えば特公平４−５５５５５号公報に開示されているような方法により製造される。即ち、コア基板上に、感光性の無電解めっき用接着剤からなる絶縁材を塗布し、これを乾燥したのち露光現像することにより、バイアホール用開口を有する層間絶縁材層を形成する。次いで、この層間絶縁材層の表面を酸化剤等による処理にて粗化したのち、その粗化面にめっきレジストを設け、その後、レジスト非形成部分に無電解めっきを施してバイアホールを含む導体回路パターンを形成する。そして、このような工程を複数回繰り返すことにより、多層化したビルドアップ配線基板が得られるのである。
　【０００３】
　このようなビルドアップ多層配線基板において、コア基板には、導体回路あるいはスルーホールが形成される。このうち導体回路は、ビルドアップ法では、コア基板表面に貼着した銅箔をエッチングしてパターン形成するので、その導体回路間には凹部が生じる。そのため、コア基板の表面に生じる導体回路間の凹部あるいは該基板に設けたスルーホールをそのままの状態にしつつ、その表面に層間絶縁材を塗布すると、形成される層間絶縁材層の表面には、前記凹部やスルーホールに相当する位置に窪み（凹部）が発生する。この窪み（凹部）は、最終製品としての多層配線基板の表面にも表出し、電子部品を搭載した場合に接続不良の原因となった。
　【０００４】
　これに対し、上述した凹部の発生を解消するための技術として、特開昭６３−１３７４９９号公報などに開示されているような、スルーホールなどの凹部にエポキシ樹脂ペーストを充填する方法がある。かかる従来の方法では、充填樹脂として用いる前記エポキシ樹脂ペーストは、一般に、充填するに先立ち溶剤で希釈することにより所定の粘度に調整される。そのため、特開昭６３−１３７４９９号公報の第２頁の左下欄にも記載があるように、このような樹脂充填剤は、塗布充填した後に溶剤除去のための乾燥が必要であった。
　【０００５】
　しかしながら、充填された樹脂から溶剤を完全に除去することは極めて困難である。そのため、樹脂充填剤中に溶剤が残留すると、ビルドアップ多層配線基板のように、コア基材に設けたスルーホール等に充填した樹脂充填剤の層表面に層間絶縁材を塗布し加熱硬化して層間絶縁材層を形成する場合、前記樹脂充填剤中の残留溶剤が揮発して層間絶縁材層を押し上げ、層間剥離が生じるという問題があった。
　【０００６】
　また、ビルドアップ多層配線基板の製造工程において、バイアホールは、感光性の層間絶縁材層を露光、現像処理して形成される。このバイアホールの形成に当たり、前記露光の条件は、層間絶縁材層の厚みに大きく影響される。そのため、層間絶縁材層の厚みがコア基材に設けた導体回路間の凹部やスルーホールに起因する表面凹凸のために不均一になると、露光、現像条件を一定にすることができず、バイアホールの形成不良等が発生するといった問題があった。
　【０００７】
　このような問題を解消するためには、層間絶縁材層の厚みを均一にすることが不可欠であり、その前提条件としてはコア基材表面を平滑化することが必要である。それには、単に導体回路間の凹部やスルーホール内に樹脂を充填させるだけでなく、充填した後に基板表面を研磨することが必要となる。そのため、導体回路間の凹部やスルーホール内に充填する樹脂は、容易に研磨でき、しかも研磨によってクラックなどが発生しにくい樹脂でなければならならない。さらに導体回路間の凹部やスルーホール内に充填した樹脂は、耐薬品性や吸湿性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有することが望ましい。
　【０００８】
　このような充填樹脂の種類については、上述した特開昭６３−１３７４９９号公報に記載の配線基板のように、プリプレグとともに積層する方式ものであれば、任意のエポキシ樹脂を選択することができる。しかしながら、ビルドアップ方式の多層配線基板は、導体回路間の凹部やスルーホール内に充填する樹脂充填剤として任意のエポキシ樹脂を選択して適用することはできず、上述したような多くの利点を有する樹脂充填剤の開発が求められている。
　【０００９】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上記従来技術が抱える問題を解消するためになされたものであり、その主たる目的は、ビルドアップ多層配線板において好適に用いられる樹脂充填剤を提供することにある。また、本発明の他の目的は、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填して基板表面を平滑化することにより、耐薬品性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有する樹脂充填剤を提供することにある。
　【００１０】
　発明者らは、上記目的の実現に向け鋭意研究した結果、以下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）　配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填される無溶剤の樹脂充填剤であって、
前記樹脂充填剤は、それの粘度が、２３±１℃の温度において０．３×１０５ｃｐｓ〜１．０×１０５ｃｐｓ
０．３×１０２Ｐａ・ｓ〜１．０×１０２Ｐａ・ｓ）であり
Ｆ
シリカ、アルミナ、ムライトおよびジルコニアのうちから選ばれる
（２）
が必要であり、
　なお、樹脂充填剤の粘度は、図２に示すように測定温度に依存する。この図は、回転粘度計により６ｒｐｍ（回転数／分）で測定した粘度と測定温度との関係を示す図である。ここで、本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂とは、ビスフェノール（Ａ型、Ｆ型）とエピクロルヒドリンを縮合反応させて得られるビスフェノールのジグリシジルエーテルからなるモノマー、あるいはこのモノマーが重合したオリゴマーのことを意味する。なお、オリゴマーは、構造単位の繰返しの数が２〜２０程度のものをいう。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　本発明の樹脂充填剤は、無溶剤の充填材料である点に主たる特徴がある。それ故に、本発明の樹脂充填剤は、基板表面に生じる凹部（導体回路間やバイアホール）や該基板に設けたスルーホールに充填し、さらに樹脂絶縁材を塗布した後、加熱乾燥し硬化しても、溶剤の揮発に起因した問題が起こらない。即ち、本発明によれば、基板表面を平滑化するための樹脂充填剤の層とその上層に設けた樹脂絶縁材層との間で生じる剥離を防止することができる。しかも、本発明の樹脂充填剤は、溶剤除去のための乾燥による収縮がないので、その収縮による凹みなどの問題を解消することができる。
　【００１２】
　本発明の樹脂充填剤は、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
　【００１３】
　このような
ビスフェノールＦ型
　【００１４】
　また、樹脂成分としてビスフェノール
Ｆ
　【００１５】
　ビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
があるが、特に、本発明では
を用いる（以下、本発明の説明において、単にエポキシ樹脂もしくはビスフェノール型エポキシ樹脂というときには、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を指す
　【００１６】
　本発明の樹脂充填剤は、イミダゾール硬化剤を用いる点にさらに他の特徴がある。樹脂充填剤の樹脂成分である上記エポキシ樹脂（モノマーあるいはオリゴマー）をイミダゾール硬化剤によって重合硬化したエポキシ樹脂は、耐熱性、耐薬品性に優れ、酸化剤や塩基に対する特性に優れるからである。これにより、本発明の樹脂充填剤は、硬化した状態では、耐熱性、耐薬品性、および酸化剤や塩基に対する特性に優れたものとなる。特に、本発明の樹脂充填剤は、酸化剤によって層間絶縁材層の表面を粗化処理したり、強塩基性の無電解めっき液に浸漬してめっき処理する、ビルドアップ多層配線板の製造において有利である。なぜなら、イミダゾール硬化剤以外の硬化剤を用いて硬化したエポキシ樹脂は、上述した処理により分解してしまうからである。
　【００１７】
　また、イミダゾール硬化剤によって重合硬化したエポキシ樹脂は、疏水性であり、吸湿しにくい。そのため、配線基板に形成した導体回路間の絶縁抵抗は、充填した樹脂充填剤の吸湿によって低下することはない。
　【００１８】
　このようなイミダゾール硬化剤としては、２−メチルイミダゾール（品名；２ＭＺ）、４−メチル−２−エチルイミダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ）、２−フェニルイミダゾール（品名；２ＰＺ）、４−メチル−２−フェニルイミダゾール（品名；２Ｐ４ＭＺ）、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（品名；１Ｂ２ＭＺ）、２−エチルイミダゾール（品名；２ＥＺ）、２−イソプロピルイミダゾール（品名；２ＩＺ）、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール（品名；２ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール（品名；Ｃ１１Ｚ−ＣＮ）などがある。
　【００１９】
　なかでも、２５℃で液状のイミダゾール硬化剤を用いることが望ましく、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール（品名；１Ｂ２ＭＺ）、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）、４−メチル−２−エチルイミダゾール（品名；２Ｅ４ＭＺ）が挙げられる。この理由は、本発明では溶剤を含まない樹脂成分を用いるので、粉末のイミダゾール硬化剤では樹脂成分との均一混練が難しく、一方、液状のイミダゾール硬化剤は樹脂成分との均一混練が容易だからである。
　【００２０】
　このイミダゾール硬化剤は、樹脂充填剤中の含有量で、１〜１０重量％であることが望ましい。この理由は、この範囲内にあれば樹脂充填剤の粘度を調整しやすいからである。本発明の樹脂充填剤は、充填した後に行う硬化処理では、全モノマーの６０〜８０％を反応硬化させることが望ましい。この理由は、この程度の反応率に調整すると、容易に研磨するのに十分な樹脂硬度が得られるからである。
　【００２１】
　そして、本発明の樹脂充填剤は、上述した樹脂成分およびイミダゾール硬化剤を含む主たる構成に、さらに添加成分として平均粒子径が０．１〜５．０μｍである無機粒子を含有させた点に特徴がある。これにより、樹脂充填剤の硬化による収縮が小さくなるので、コア基板にそりが発生しなくなり、しかも、硬化した状態の樹脂充填剤は、線熱膨張係数が小さく、ヒートサイクルに対する耐性に優れたものとなる。
　【００２２】
　即ち、ビスフェノール型エポキシ樹脂を重合硬化して得られるエポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂に比べて剛直骨格ではなく研磨しやすく、可撓性がある反面、硬化収縮や熱膨張係数が小さくない。その点で、本発明の樹脂充填剤は、添加成分として無機粒子を添加する構成としたので、硬化収縮や熱膨張係数に起因した問題を補償することができ、ビルドアップ多層配線板においては、最適の樹脂充填剤となる。しかも、無機粒子は吸湿しないので、樹脂充填剤の吸水率を低減させることができ、樹脂充填剤の吸湿による導体回路間の絶縁抵抗の低下を防止することができる。
　【００２３】
　このような無機粒子としては、シリカやアルミナ、ムライト、ジルコニアなどが挙げられる。この無機粒子の平均粒子径が、０．１〜５．０μｍであることの理由は、細かすぎると樹脂充填剤の粘度が高くなりすぎて充填作業が困難となり、粗すぎると表面の平滑性がなくなるからである。この無機粒子の配合量は、ビスフェノール
Ｆ
　【００２４】
　次に、本発明の樹脂充填剤を、例えば多層プリント配線板に適用した一例について説明する。即ち、導体回路あるいはスルーホールを有するコア基材の表面に、層間絶縁材層と導体層を交互に積層し、各導体層間が層間絶縁材層に設けたバイアホールを介して電気的に接続されてなるビルドアップ多層配線板は、（１）配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに本発明の樹脂充填剤を塗布して充填する工程、（２）前記（１）で充填した樹脂充填剤を硬化させる工程、（３）前記（２）で硬化した樹脂充填剤の表層部を研磨して、導体回路（バイアホールのランド部分を含む）やスルーホールのランド部分を露出させ、基板の表面を平滑にする工程、（４）層間絶縁材層を形成する工程、（５）層間絶縁材層の表面に導体回路を形成する工程、を少なくとも経て製造される。
　【００２５】
　工程（１）は、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに本発明の樹脂充填剤を塗布して充填する工程である。この工程では、コア基材に形成した導体回路間あるいはスルーホール内、および層間絶縁材層に設けた導体回路間あるいはバイアホール内から選ばれるいずれか少なくとも１箇所に樹脂充填剤を塗布充填する。
　【００２６】
　工程（２）は、工程（１）で充填した樹脂充填剤を硬化させる工程である。この工程では、樹脂充填剤は、研磨可能な状態（全モノマー数の６０％〜８０％を硬化させた状態）とし、完全に硬化した状態ではないことが望ましい。研磨しやすいからである。特に、本発明の樹脂充填剤は、無機粒子を含有すると硬化収縮が小さくなり、基板に反りが発生しなくなる。また、金属である導電体の間に樹脂充填剤を充填すると、ヒートサイクル時に金属と樹脂の熱膨張率差に起因したクラックが発生しやすくなる。この点、無機粒子を含有する本発明の樹脂充填剤は、硬化した状態では熱膨張率が小さく、ヒートサイクルによるクラックの発生を抑制することができる。
　【００２７】
　工程（３）は、工程（２）で硬化した樹脂充填剤の表層部を研磨して、導体回路、スルーホールのランド部分、バイアホールのランド部分を露出させ、基板の表面を平滑にする工程である。充填樹脂が導体回路やランド部分に付着していると導通不良の原因になるからである。なお、研磨方法は、バフ研磨、ベルトサンダーなどの方法が好ましい。
　【００２８】
　工程（４）は、層間絶縁材層を形成する工程である。この層間絶縁材層は、２層からなり、下層を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂で構成し、上層を酸あるいは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂マトリックス中に酸あるいは酸化剤に可溶性の樹脂粒子を分散してなる無電解めっき用接着剤で構成することが望ましい。上層に位置する無電解めっき用接着剤の層は、層表面に存在する樹脂粒子を酸あるいは酸化剤で溶解除去して表面が粗化され、この粗化面上に形成される導電体との密着性を改善し、一方、下層に位置する耐熱性樹脂の層は、酸や酸化剤に溶解しにくい樹脂で構成されるので、上層の酸や酸化剤による溶解が進みすぎてさらに下層の導電体まで到達するのを防いでいる。また、層間絶縁材層は、平滑にされた基板の表面に形成されるため、層間絶縁材層の厚みを均一にすることができる。従って、バイアホールを形成する場合、均一な厚みに形成された層間絶縁材を露光、現像処理して形成するので、どのバイアホールも同一の露光条件で露光でき、バイアホールの未開口、あるいは、形状不良等を発生させることがない。さらに、本発明の樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤であるので、溶剤の揮発に起因した層間絶縁材層との層間剥離を防止することができる。
　【００２９】
　工程（５）は、層間絶縁材層の表面にバイアホールを含む導体回路を形成する工程である。即ち、層間絶縁材層の表面を酸や酸化剤で粗化処理して、触媒核を付与し、次いで、めっきレジストを形成した後、レジスト非形成部分に無電解めっきを施す。ここに、めっきレジストは、市販品をはじめ各種のものを使用でき、例えば、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのノボラック型エポキシ樹脂のアクリレートがよい。
　【００３０】
　なお、アディティブ法により形成しためっきレジストを研磨して基板表面を平滑にすれば、アディティブ法によって配線層をさらに多層化した場合にも、常に表面を平滑にすることができる。
　【００３１】
　【実施例】
（実施例１）（ビスフェノールＦ型＋シリカ）
　図１は、本発明の一実施態様に係る樹脂充填材を用いた多層プリント配線板の製造工程を示す図である。この図１に基づいて本実施例を以下に説明する。
（１）厚さ１ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる基板１の両面に１８μｍの銅箔８がラミネートされている銅張積層板を出発材料とした（図１（ａ）参照）。まず、この銅張積層板をドリル削孔し、めっきレジストを形成した後、無電解めっき処理してスルーホール９を形成し、さらに、銅箔８を常法に従いパターン状にエッチングすることにより、基板１の両面に内層銅パターン４，４を形成した（図１（ｂ）参照）。
　【００３２】
（２）一方、ビスフェノールＦ型エポキシモノマー（油化シェル製、分子量：３１０、商品名：Ｅ−８０７）１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さらに、この混合物に対し、平均粒径１．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（１５μｍ）以下とする）１７０重量部を混合し、３本ロールにて混練することによりその混合物の粘度を、２３±１℃において４５，０００〜４９，０００ｃｐｓ（１５±１℃で測定した場合には１００，０００ｃｐｓ、回転粘度計を用いて回転数６ｒｐｍで測定した図２に示す結果を参照）に調整して、基板表面平滑化のための樹脂充填剤１０を得た。この樹脂充填剤は無溶剤である。もし溶剤入りの樹脂充填剤を用いると、後工程において層間剤を塗布して加熱・乾燥させる際に、樹脂充填剤の層から溶剤が揮発し、樹脂充填剤の層と層間材との間で剥離が発生するからである。
　【００３３】
（３）前記（２）で得た樹脂充填剤１０を、図１（ｂ）に示す基板１の両面にロールコータを用いて塗布することにより、導体回路間あるいはスルーホール内に充填し、次いで１５０℃、３０分間の加熱処理を行って硬化した（図１（ｃ）参照）。即ち、この工程により、樹脂充填剤１０が内層銅パターン４，４の間あるいはスルーホール９内に充填される。
　【００３４】
　なお、上記樹脂充填剤１０は、１５０℃、３時間の加熱処理でほぼ完全に架橋して高い硬度を示す樹脂となる。それ故に、この工程では、樹脂充填剤１０の研磨作業を容易に行うために、ベルトサンダー研磨またはバフ研磨が可能な範囲内で樹脂充填剤１０を硬化させた。
　【００３５】
（４）前記（３）の処理を終えた図１（ｃ）に示す基板の片面を、＃６００のベルト研磨紙（三共理化学製）を用いたベルトサンダー研磨により、内層銅パターン４，４の表面やスルーホール９のランド表面に樹脂充填剤１０が残らないように研磨し、次いで、前記ベルトサンダー研磨による傷を取り除くためのバフ研磨を行った。このような一連の研磨を基板の他方の面についても同様に行った。そして、スルーホール９等に充填された樹脂充填剤１０を１５０℃、３時間の加熱処理にて完全に架橋硬化させることにより、基板両面を樹脂充填剤１０にて平滑化した基板を得た（図１（ｄ）参照）。即ち、この工程により、樹脂充填剤１０の表面と内層銅パターン４，４の表面が同一平面となる。
　【００３６】
　なお、この工程では、樹脂充填剤１０が内層銅パターン４，４の表面やスルーホール９のランド表面にわずかに残るように、ベルトサンダー研磨にて研磨し、次いでバフ研磨する方法、あるいはバフ研磨のみによる研磨方法も採用できる。また、上述した組成に係るＳｉＯ２球状粒子を含む樹脂充填剤１０は、硬化収縮が小さいので、基板に反りを発生させることがなかった。しかも、硬化した状態では熱膨張係数が小さくなるので、ヒートサイクルに対する耐性にも優れていた。
　【００３７】
（５）また一方で、ＤＭＤＧ（ジメチルグリコールジメチルエーテル）に溶解したクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、分子量：２５００）の２５％アクリル化物を７０重量部、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）３０重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）４重量部、感光性モノマーであるカプロラクトン変成トリス（アクロキシエチル）イソシアヌレート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ３２５）１０重量部、光開始剤としてのべンゾフェノン（関東化学製）５重量部、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）０．５重量部、さらにこれらの混合物に対してエポキシ樹脂粒子の平均粒径５．５μｍを３５重量部、平均粒径０．５μｍのものを５重量部を混合した後、さらにＮＭＰを添加しながら混合し、ホモディスパー攪拌機で粘度２，０００ｃｐｓに調整し、続いて３本ロールで混練して感光性接着剤溶液を得た。
　【００３８】
（６）上記工程（４）を終えた図１（ｄ）に示す基板を水洗し、乾燥した後、その基板を酸性脱脂し、さらにソフトエッチングした。次いで、この基板を塩化パラジウムと有機酸からなる触媒溶液に浸漬処理してＰｄ触媒を付与し、活性化を行った後、無電解めっきを施し、銅導体とバイアホールパッドの表面に厚さ２．５μｍのＣｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる凹凸層（粗化層）を形成した。そしてさらに、その基板を水洗した後、ホウふっ化スズ−チオ尿素液からなる無電解スズめっき浴に５０℃で１時間浸漬し、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金からなる前記粗化層の表面に厚さ０．３μｍのスズ置換めっき層を形成した。
　【００３９】
（７）前記（６）の処理を終えた基板の両面に、上記（５）で得た感光性接着剤溶液をロールコータを用いて塗布し、水平状態で２０分間放置してから、６０℃で３０分の乾燥を行い、図１（ｅ）に示すような厚さ６０μｍの接着剤層２を形成した。
　【００４０】
　なお、この工程では、樹脂充填剤の層上に感光性接着剤層を直接形成する上記以外の構成として、樹脂充填剤の層上に絶縁材層を形成し、この絶縁材層上に感光性接着剤層を形成する形態を採用することができる。即ち、絶縁材層と接着剤層の２層からなる層間絶縁層を形成することができる。このときの絶縁材は、クレゾールノボラックエポキシ樹脂の２５％アクリル化物（日本化薬製）７０重量％、ポリエーテルスルホン（三井東圧製）２５重量％、ベンゾフェノン４重量％、ミヒラーケトン０．４重量％およびイミダゾール硬化剤を混合した後、ノルマルメチルピロリドン（ＮＭＰ）を添加しながらホモディスパー攪拌機で粘度３０Ｐａ・ｓに調整し、さらに３本ロールで混練して得られる。
　【００４１】
（８）前記（７）で接着剤層２を形成した基板の両面に、１００μｍφの黒円が印刷されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により５００ｍｊ／ｃｍ２で露光した。これをＤＭＤＧ溶液でスプレー現像することにより、接着剤層２に１００μｍφのバイアホールとなる開口を形成した。さらに、当該基板を超高圧水銀灯により３０００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、１００℃で１時間、その後１５０℃で５時間の加熱処理をすることにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度に優れた開口（バイアホール形成用開口６）を有する厚さ５０μｍの層間絶縁材層（接着剤層２）を形成した（図１（ｆ）参照）。なお、バイアホールとなる開口６には、図示しないスズめっき層を部分的に露出させた。
　【００４２】
（９）前記（８）の処理を施した基板を、クロム酸に１分間浸漬し、層間絶縁材層表面のエポキシ樹脂粒子を溶解除去することにより、当該層間絶縁材層の表面を粗化し、その後、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗した。さらに、粗化処理した該基板の表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与することにより、層間絶縁材層の表面およびバイアホール用開口６の内壁面に触媒核を付けた。
　【００４３】
（１０）一方、ＤＭＤＧに溶解させたクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬製、商品名：ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）のエポキシ基２５％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（分子量：４０００）、ＰＥＳ（分子量１７０００）、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２ＰＭＨＺ−ＰＷ）、感光性モノマーであるアクリル系イソシアネート（東亜合成製、商品名：アロニックスＭ２１５）、光開始剤としてのべンゾフェノン（関東化学製）、光増感剤としてのミヒラーケトン（関東化学製）を以下の組成でＮＭＰを用いて混合して、ホモディスパー攪拌機で粘度３，０００ｃｐｓに調整し、続いて３本ロールで混練して液状レジストを得た。
　　樹脂組成物：感光性エポキシ／ＰＥＳ／Ｍ２１５／ＢＰ／ＭＫ／イミダゾール＝７０／３０／１０／５／０．５／５
　【００４４】
（１１）前記（９）の処理を終えた基板の両面に、上記液状レジストをロールコーターを用いて塗布し、６０℃で３０分間の乾燥を行い、厚さ３０μｍのレジスト層を形成した。次いで、Ｌ／Ｓ（ラインとスペースとの比）＝５０／５０の導体回路パターンの描画されたマスクフィルムを密着させ、超高圧水銀灯により１０００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、ＤＭＤＧでスプレー現像処理することにより、基板上に導体回路パターン部の抜けためっき用レジストを形成し、さらに、超高圧水銀灯にて６０００ｍｊ／ｃｍ２で露光し、１００℃で１時間、その後、１５０℃で３時間の加熱処理を行い、層間絶縁材層の上に永久レジスト３を形成した。
　【００４５】
（１２）上記永久レジスト３を形成した基板を、１００ｇ／ｌの硫酸水溶液に浸漬処理して触媒核を活性化した後、下記組成を有する無電解銅−ニッケル合金めっき浴を用いて一次めっきを行い、レジスト非形成部分に厚さ約１．７μｍの銅−ニッケル−リンめっき薄膜を形成した。このとき、めっき浴の温度は６０℃とし、めっき浸漬時間は１時間とした。
　　金属塩…ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ　　：　６．０ｍＭ（１．５ｇ／ｌ）
　　　　　…ＮｉＳＯ４・６Ｈ２Ｏ　　：９５．１ｍＭ（２５ｇ／ｌ）
　　錯化剤…Ｎａ３Ｃ６Ｈ５Ｏ７　　　：　０．２３Ｍ（６０ｇ／ｌ）
　　還元剤…ＮａＰＨ２Ｏ２・Ｈ２Ｏ　：　０．１９Ｍ（２０ｇ／ｌ）
　　ｐＨ調節剤…ＮａＯＨ　　　　　　：　０．７５（ｐＨ＝９．５）
　　安定剤…硝酸鉛　　　　　　　　　：　０．２ｍＭ（８０ｐｐｍ）
　　界面活性剤　　　　　　　　　　　：　０．０５ｇ／ｌ
　　析出速度は、１．７μｍ／時間
　【００４６】
（１３）前記（１２）の工程で一次めっき処理した基板を、前記めっき浴から引き上げて表面に付着しているめっき浴を水で洗い流し、さらに、その基板を酸性溶液で処理することにより、銅−ニッケル−リンめっき薄膜表層の酸化皮膜を除去した。その後、Ｐｄ置換を行うことなく、銅−ニッケル−リンめっき薄膜上に、下記組成の無電解銅めっき浴を用いて二次めっきを施すことにより、アディティブ法による導体層として必要な外層導体パターン５，５’およびバイアホール（ＢＶＨ）７を形成した（図１（ｇ）参照）。このとき、めっき浴の温度は５０〜７０℃とし、めっき浸漬時間は９０〜３６０分とした。
　　金属塩…ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ　：　８．６ｍＭ
　　錯化剤…ＴＥＡ　：　０．１５Ｍ
　　還元剤…ＨＣＨＯ　：　０．０２Ｍ
　　その他…安定剤（ビピリジル、フェロシアン化カリウム等）：少量
　　析出速度は、６μｍ／時間
　【００４７】
（１４）このようにしてアディティブ法による導体層を形成した後、前記（４）の工程と同様にして、＃６００のベルト研磨紙を用いたベルトサンダー研磨により、基板の片面を、永久レジストの表層とバイアホールの銅の最上面とが揃うまで研磨した。引き続き、ベルトサンダーによる傷を取り除くためにバフ研磨を行った（バフ研磨のみでもよい）。そして、他方の面についても同様に研磨して、基板両面が平滑なプリント配線基板を形成した。
　【００４８】
（１５）そして、前述の工程を繰り返すことにより、アディティブ法による導体層を更にもう一層形成し、このようにして配線層をビルドアップすることにより６層の多層プリント配線板を製造した（図１（ｈ）参照）。
　【００４９】
（
参考例
（１）ビスフェノールＦ型エポキシモノマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が３５，０００ｃｐｓの樹脂充填剤を得た。この樹脂充填剤は、無溶剤の樹脂充填剤である。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００５０】
（比較例１）（ビスフェノールＡ型＋溶剤）
（１）ビスフェノールＡ型エポキシモノマー（油化シェル製）１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さらにこの混合物に対し、平均粒径１．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（１５μｍ）以下とする）を１７０重量部を、ＮＭＰとともに混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が５０，０００ｃｐｓの樹脂充填剤を得た。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００５１】
（比較例２）（フェノールノボラック＋溶剤）
（１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂オリゴマーを１００重量部と、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名：２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部を混合し、さらにこの混合物に対し、平均粒径１．６μｍのＳｉＯ２球状粒子（ここで、最大粒子の大きさは後述する内層銅パターンの厚み（１５μｍ）以下とする）を１７０重量部を、ＮＭＰとともに混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が５０，０００ｃｐｓの樹脂充填剤を得た。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００５２】
（比較例３）（フェノールノボラック＋溶剤＋無機粒子なし）
（１）フェノールノボラック型エポキシ樹脂オリゴマーを１００重量部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名；２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）６重量部をＮＭＰとともに混合し、３本ロールにて混練して２３±１℃における粘度が５０，０００ｃｐｓの充填樹脂を得た。
（２）実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。
　【００５３】
　以上説明したような実施例において、プリント配線板を製造するに際し、樹脂充填剤の充填性、樹脂充填剤の研磨性、樹脂充填剤の硬化収縮の有無、層間剥離の有無を調べ、さらに得られたプリント配線板に関し、冷熱衝撃特性および吸湿性を調査した。その結果を表１に示す。
　【００５４】
　【表１】
　【００５５】
〔樹脂充填剤の充填性〕
　樹脂充填剤をロールコーターを用いて導体回路間あるいはスルーホール内に充填する際に、確実に充填されたか否かで判断した。
〔樹脂充填剤の研磨性〕
　硬化した樹脂充填剤を研磨する際に、欠けやクラックが発生するか否かで判断した。
〔樹脂充填剤の硬化収縮〕
　基板に設けたスルーホール部分の断面を光学顕微鏡にて観察し、隙間があるか否かで判断する。
〔層間剥離の有無〕
　樹脂充填剤の層と接着剤層あるいは絶縁材層との界面の剥離状態を、基板の断面を光学顕微鏡で観察することにより確認した。
〔冷熱衝撃特性〕
　−１２５℃〜６５℃のヒートサイクルを１０００回繰り返した後に、導体回路や樹脂充填剤の層に発生するクラックの有無で判断した。
〔吸湿性〕
　配線板を沸騰水に１時間浸漬して、スルーホール部に発生するクラックや剥離の有無で判断した。
　【００５６】
　実施例１では、樹脂充填剤の樹脂成分として、無溶剤で比較的柔らかいビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を採用したので、かかる樹脂充填剤は、シリカ粒子を混合してもその粘度が低く、２３±１℃における粘度が４５〜４９Ｐａ・ｓであった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
▲１▼．実施例１における樹脂充填剤は、充填性に優れ、クラックや欠けを招くことなく研磨でき研磨性にも優れていた。
▲２▼．実施例１における樹脂充填剤は、溶剤揮発に伴う収縮がなく、シリカ粒子による収縮防止作用をも有するので、硬化時の収縮が全くなかった。
▲３▼．実施例１における樹脂充填剤は、無溶剤樹脂からなるので、溶剤の揮発に起因した層間剥離を生じることはなかった。
▲４▼．実施例１における樹脂充填剤は、シリカ粒子が充填樹脂の熱膨張率を小さくするので、ヒートサイクルに対する耐性に優れていた。
▲５▼．実施例１における樹脂充填剤は、吸湿しないシリカ粒子を含み充填剤自体の吸湿を抑制できるので、吸湿にともなうクラック等の発生を防止できた。
　【００５７】
　
参考例
▲１▼．
参考例
▲２▼．
参考例
▲３▼．
参考例
▲４▼．
参考例
　なお、
参考例
　【００５８】
　比較例１では、樹脂充填剤の樹脂成分として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採用し、しかもシリカ粒子を含むので、かかる樹脂充填剤は、粘度が高く、充填性を確保するためには溶剤を添加する必要があった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
▲１▼．比較例１における樹脂充填剤は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨性には優れていた。
▲２▼．比較例１における樹脂充填剤は、無機粒子を含むので、ヒートサイクル特性や耐湿性に優れていた。しかしながら、
▲３▼．比較例１における樹脂充填剤は、硬化時に溶剤が揮発するので、無機粒子を含有していても収縮が生じ、層間剥離も生じた。
　【００５９】
　比較例２では、樹脂充填剤の樹脂成分として、剛直骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を採用し、しかもシリカ粒子を含むので、かかる樹脂充填剤は、粘度が高く、充填性を確保するためには溶剤を添加する必要があった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
▲１▼．比較例２における樹脂充填剤は、無機粒子を含むので、ヒートサイクル特性や耐湿性に優れていた。しかしながら、
▲２▼．比較例２における樹脂充填剤は、固くて脆いノボラック型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨により欠けやクラックが発生した。
▲３▼．比較例２における樹脂充填剤は、硬化時に溶剤が揮発するので、無機粒子を含有していても収縮が生じ、層間剥離も生じた。
　【００６０】
　比較例３では、樹脂充填剤の樹脂成分として、剛直骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を採用しているので、かかる樹脂充填剤は、シリカ粒子を含まなくても粘度が高く、充填性を確保するためには溶剤を添加する必要があった。このため、表１に示す結果からも明らかなように、
▲１▼．比較例３における樹脂充填剤は、固くて脆いノボラック型エポキシ樹脂を採用しているので、研磨により欠けやクラックが発生した。
▲２▼．比較例３における樹脂充填剤は、硬化時に、溶剤の揮発による収縮や、無機粒子を含まないことによる樹脂自体の収縮が生じ、また層間剥離も生じた。
▲３▼．無機粒子を含まないので、ヒートサイクル特性や耐湿性が悪かった。
　【００６１】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明の樹脂充填剤は、充填性および研磨性に優れ、しかも無機粒子を含有する場合には硬化収縮が少ない。その結果、本発明の樹脂充填剤は、配線基板の表面に生じる凹部あるいは該基板に設けたスルーホールに充填して基板表面を確実に平滑化することができ、耐薬品性や吸湿性に優れ、層間剥離がなく、しかも冷熱衝撃によるクラックや剥がれのない等の種々の利点を有する。さらに、本発明の樹脂充填剤により基板表面を平滑化すれば、層間絶縁材層の厚みを均一化できるので、バイアホールの未開口や形状不良を招くことがないという利点を有する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明にかかる樹脂充填剤を用いた多層プリント配線板の一製造工程を示す図である。
　【図２】
　樹脂充填剤の粘度と測定温度との関係を示す図である。
　【符号の説明】
　１　基板
　２　接着剤層（層間絶縁材層）
　３　めっきレジスト（永久レジスト）
　４，４　内層銅パターン
　５，５　外層導体パターン
　６　バイアホール用開口
　７　バイアホール
　８　銅箔
　９　スルーホール
　１０　樹脂充填剤