【事件の表示】
　平成３年特許願第５６６５２号「ワイヤボンディング方法」拒絶査定に対する審判事件［平成４年１０月１５日出願公開、特開平４−２９１７３５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１、手続きの経緯及び本願発明
　本願は平成３年３月２０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、本願発明という。）は、平成１３年４月１１日付けの手続補正書により補正された明細書および図面の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１に記載されたつぎのとおりのものと認められる。
「ホーンに保持された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツールを昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極にボンディングするワイヤボンディング方法において、上記ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの下降ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検出された下降ストロークから上記押圧ツールの高速域と低速域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチップへ向かって高速下降させ、また低速域において押圧ツールを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボンディングした後、押圧ツールを低速域を低速度で上昇させ、次いで高速域を高速度で上昇させるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法。」
　
２、引用例
　これに対して、当審で平成１３年１月３１日付けで通知した拒絶の理由に引用された各引用例には、次のような技術的事項が記載されている。
２−１、特開昭６３−１３６５３５号公報（昭和６３年６月８日出願公開。以下、引用例１という。）
　引用例１には、次のような記載がある。
イ、「上面に複数の接続点を有する半導体ペレットが取付けられた基板の上方位置に設けられた基準位置から前記接続点までの距離を上側のサーチ区間と下側の補正区間とに分割し、ボンディングツールを、サーチ区間内は高速で下降させ、補正区間内は一定速度で下降さて、・・・　各ワイヤを漸次各接続点に結線するようにしたワイヤボンディング方法において、前記接続点に前記ボンディングツールを接触させてワイヤを結線する度に前記基準位置から前記接続点までの距離を測定し、測定された距離および前記補正区間の距離に基づいて次の接続点に対するボンディング動作におけるサーチ区間距離を算出するワイヤボンディング方法」（特許請求の範囲）
ロ、「ボンディング装置を用いて例えば第７図に示すように基板に傾斜された状態で取付けられた半導体ペレット２２の上面におけるｎ個の接続点にワイヤ２１の先端を結線する方法を第２図を用いて説明する。・・・　オペレータは　・・・　補正区間３３の距離Ｃを、・・・設定する。さらに、・・・　サーチ区間３４の距離を初期値Ｓｏとして　・・・　設定（教示）する。以上の初期設定が終了すると、・・・　ボンディングツールが下降を開始する。そして、・・・　サーチ区間３４の距離Ｓｏだけ高速で下降し、境界点３５位置で低速の一定速度に変化する。次に、その下の補正区間３３の距離Ｃだけ一定速度で下降する。そして、接続点３１に接触した時点でギャップセンサ２３が作動して、接触信号がボンディング制御回路２５へ入力する。ボンディング制御回路２５は接触信号が入力されると、・・・　この時点における基準位置３２と接続点３１との間の距離Ｌ１を読み取る。・・・　ワイヤ２１の接続点３１への結線処理が終了すると、・・・　ボンディングツール１８を所定位置まで後退させる。
　次にＮｏ．２の接続点３１に対するボンディング処理を開始させる。この場合、Ｎｏ．２の接続点３１のサーチ区間３４の距離Ｓ２は、Ｎｏ．１の接続点のボンディング処理時に求めた距離Ｌ１から予め設定されている補正区間距離Ｃを減算した値（Ｌ１−Ｃ）として算出する。そして、Ｎｏ．１と同様にボンディングツール１８を　・・・　下降させる。そして、このボンディングツールｌ８がＮｏ．２の接続点３１に接触すると、その時点での接続点３１と基準位置３２との間の距離Ｌ２を求める。
　このように、一つの接続点３１におけるボンディング処理を実行する度に、その時点での接続点３１と基準位置３２との距離Ｌを測定し、その距離Ｌから隣接する次のＮｏ．の接続点におけるボンディング処理のサーチ区間３４の距離Ｓを補正するようにしている。・・・　その結果、Ｎｏ．１からＮｏ．ｎに亘って各接続点３１における補正区間３３の実際の距離Ｃは設定された距離Ｃからほとんど変化しないことになる。
しかして、ボンディングツール１８は常に一定した最良の条件で各接続点３１に接触することになり、安定したボンディング特性が得られる。」（第３頁右下欄第１３行〜第４頁左下欄第１９行）
　
　そして、以上に摘示した記載イ、ロ及び第２、３図より、引用例１には、基準位置から接続点までの距離を上側のサーチ区間と下側の補正区間とに分割し、ボンディングツールを、サーチ区間内は高速で下降させ、補正区間内は低速で下降させてワイヤを接続点に結線した後、ボンディングツール１を所定位置まで上昇させるものであって、接続点にボンディングツールを接触させてワイヤを結線するとき、すなわち、ワイヤが接続点に着地した際に、基準位置から接続点までの距離をギャップセンサとボンディング制御回路により測定し、測定された距離および予め設定された補正区間の距離に基づいて次の接続点に対するボンディング動作におけるサーチ区間距離を算出し、算出されて新たに設定されたサーチ区間距離と予め設定された補正区間距離に基づいて次の接続点に対するボンディングを実行するワイヤボンディング方法、が記載されているということができる。
　
２−２、特開昭６１−７３３３９号公報（昭和６１年４月１５日出願公開。以下、引用例２という。）
　引用例２には次のような記載がある。
ハ、「接触式検出方法を採用した場合、次のような問題点があった。
（ｉ）・・・
（ii）この方法においてはキャピラリが半導体チップ上の電極パッドに接する時にはかなり低速でなければならないので、異なった高さ位置にある多数の電極パッドに対して一律にボンディングするために低速ストロークを長くしなければならないが、低速ストローク長が長いとボンディングの能率が低くなる」（第２頁左上欄第５行〜同頁右上欄第２行）
ニ、「この発明による方法は、ボンディングに先立って、半導体チップの電極パッドのうち少なくとも３個の電極パッドの高さを無接触で検出するとともにその検出値に基づいて該半導体チップの全電極パッドの高さ位置を演算し、ボンディング時にはその演算結果に基いて個々の電極パッドに対するボンディンヘッドの昇降動を制御する」（第２頁右上欄第１２〜１８行）
ホ、「本発明の方法においては、ボンディングに先立って、・・・　光を半導体チップ４の電極パッド上に投射してその反射光の情報を　・・・　解析することにより、電極パッドの高さ位置を求めておく、そして、ワイヤボンディング工程では、予め求めた電極パッドの高さ位置のデータに基づいてボンディングヘッド及びキャピラリのストロークを制御しつつボンディングを行う。」（第２頁右下欄第８〜１７行）
ヘ、「第３図は従来の方法におけるキャピラリのもしくはボンディングヘッドの昇降ストロークの時間的経過を示す線図であり、第４図は本発明におけるキャピラリもしくはボンディングヘッドの昇降ストロークの線図である。同図において　・・・　Ｔ１は高速下降時間、Ｔ２はサーチタイムすなわち定速（低速）下降時間、・・・　Ｔ４は高速上昇時間である。・・・　第３図と第４図とを比較すると、本発明の方法では従来の方法にくらべてサーチタイムＴ２が非常に狭くなり、また、ａ点とｂ点との間のストロークＳが非常に小さくなっていることがわかる。更に、ボンディング工程におけるキャピラリの全下降時間が従来方法よりもかなり短くなっていることがわかる。」（第３頁左上欄第１５行〜同頁右上欄第１４行）
　
　そして、引用例２には、摘示した記載ハ、ヘ及び第３、４図より、キャピラリを半導体チップへ向かって高速域においては高速下降させ、また低速域においては低速下降させるものであり、また、その際の下降ストロークは、摘示した記載ニ〜ヘより、ボンディングに先立って、半導体チップの電極パッドの高さを無接触で検出し、検出された電極パッドの高さのデータから、ａ点とｂ点との間のストローク、すなわち低速域が非常に小さくなるように制御されるものであるワイヤボンディング方法が記載されているということができる。
　
３、対比
　本願発明と引用例１に記載のものとを対比する。
　本願発明の「ホーンに保持された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツールを昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極にボンディングするワイヤボンディング方法」は、一般的なものであって、引用例１に記載のものもその方法を前提としていることは明らかであり、また、引用例１に記載のものにおける「ボンディングツール」、「接続点」、「サーチ区間」、「補正区間」、「基準位置から接続点までの距離」、「ギャップセンサとボンディング制御回路」は、それぞれ本願発明の「押圧ツール」、「電極」、「高速域」、「低速域」、「下降ストローク」、「検出手段」に相当するといえるから、本願発明と引用例１に記載のものとは、ともに、
「ホーンに保持された押圧ツールにワイヤを挿通し、この押圧ツールを昇降させて、このワイヤの下端部を、チップの電極にボンディングするワイヤボンディング方法において、上記ワイヤが上記電極に着地した際の上記押圧ツールの下降ストロークを検知手段により検出し、次いでこの検出された下降ストロークから上記押圧ツールの高速域を設定し、以後、高速域において押圧ツールをチップへ向かって高速下降させ、また低速域において押圧ツールを低速下降させて、上記ワイヤを上記電極にボンディングした後、押圧ツールを上昇させるようにしたことを特徴とするワイヤボンディング方法」である点で一致する。
　しかしながら、（１）本願発明が、検出された下降ストロークから押圧ツールの高速域と低速域を設定するのに対し、引用例１に記載のものは、高速域を設定する点（以下、この点を相違点１という。）、および、
（２）ワイヤを電極にボンディングした後押圧ツールを上昇させるにあたり、本願発明が、押圧ツールを低速域を低速度で上昇させ、次いで高速域を高速度で上昇させるようにしたものであるのに対し、引用例１に記載のものでは、上昇の際の速度については明確にされていない点（以下、この点を相違点２という。）、
で両者に相違が認められる。
　
４、当審の判断
　つぎに、これら相違点について検討する。
　
４−１、相違点１について
　本願発明が高速域と低速域を設定するのは、低速域を極力短縮し、高速度でワイヤボンディングするためである（明細書の段落【０００８】欄など参照）。ところで、引用例２には、キャピラリ（本願発明の押圧ツールに相当する）を電極へ向かって高速域においては高速下降させ、また低速域においては低速下降させるワイヤボンディング方法において、電極の高さを検出し、検出された電極の高さのデータからキャピラリの下降ストロークを制御するにあたり、低速域を短縮して高速度でワイヤボンディングできるようにすることが記載されている。
　そして、高速度でワイヤボンディングできるようにすることは、引用例１に記載のものにおいても通常要求される一般的な課題であるから、引用例１に記載のものにおいて、引用例２に記載のもののように低速域を短縮するようにして、相違点１にあげた本願発明の構成のようにすることは、当業者が容易に想到できることである。
　
４−２、相違点２について
　ワイヤを電極にボンディングした後押圧ツールを高速で上昇させことが一般的に要求されることであるから、この相違点は、上昇の際、押圧ツールを下降ストロークの低速域において低速度で上昇させるかどうかの相違と言い換えることができる。そして、下降ストロークの低速域において、そこを低速度で上昇させるか高速度で上昇させるかは、それぞれの目的に応じて当業者が適宜選択できるものである（引用例１の第３図参照）から、引用例１に記載のものにおいても、相違点２にあげた本願発明の構成のようにすることは、当業者が容易に想到できることである。しかも、本願発明は、押圧ツールを下降ストロークの低速域において低速度で上昇させたことにより予想できない効果を生じるものではない。
　
４−３、まとめ
　以上のように、相違点１、２に係る本願発明の構成のようにすることは何れも当業者が容易に想到できることであり、しかもそのような構成を有することにより本願発明は格別の作用効果を奏するものではない。
　
５、むすび
　したがって、本願発明は、引用例１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。