【事件の表示】
　特願２００９−１６５２８０「キャパシタ及び配線基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月　３日出願公開、特開２０１１−　２３４３９、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、平成２１年７月１４日の出願であって、平成２４年５月３１日付けで手続補正がなされ、平成２５年６月１８日付け拒絶理由通知に対する応答時、同年８月２６日付けで手続補正がなされたが、同年９月６日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月２９日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
第２．本願発明
　
　本願の請求項１に係る発明は、平成２５年８月２６日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　誘電体基板と、
　前記誘電体基板内にその厚さ方向に貫通形成された多数の線状導体と、
　一群の前記線状導体ごとに前記線状導体の上側端部及び下側端部のいずれか一方の端部に接続された電極であって、相互に接続しない電極とを有し、
　前記上側端部に接続された電極と前記上側端部に接続された電極に隣接する前記下側端部に接続された電極とを含むキャパシタ、又は、隣接する前記上側端部に接続された電極を含むキャパシタ、又は、隣接する前記下側端部に接続された電極を含むキャパシタであって、
　前記線状導体の各群の間に、電気的に孤立した前記線状導体が配置されていることを特徴とするキャパシタ。」
　
第３．原査定の理由の概要
　
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
・請求項　　１〜８
・引用文献　１〜３
・備考
　引用文献１（特に、段落［００２１］〜［００２５］参照）には、基板の厚み方向に形成された線状導体の各々を、基板の表面に形成した電極のうち、隣接する線状導体とは異なる電極に接続することで形成されたキャパシタが記載されている。
　引用文献２（特に、段落［０００４］〜［０００６］、［００２９］〜［００３０］参照）には、基板の厚み方向に形成された線状導体を１本ずつ独立して電極に接続する際に問題であった製造の困難さを解消するために、隣接する複数の線状導体をまとめて１つの電極に接続する構成とすることが記載されている。
　引用文献１及び２記載の構成は、基板の厚み方向に形成された線状導体を、基板表面に形成した電極に接続する構成である点で共通であり、引用文献１記載の発明においても、各線状導体を隣接する線状導体とは異なる電極に接続することに製造上の困難さが伴うことは自明である。してみれば、類似の構成を備え、共通の課題を有することが自明である引用文献２記載の構成を引用文献１記載の発明に適用することは、当業者が容易になし得ることである。さらに、引用文献２記載の構成を引用文献１記載の発明に適用した結果、各々異なる電極に接続された各線状導体群の間のに電気的に孤立した線状導体が配置され得ることは、引用文献２記載の発明において考慮されている製造上の容易性に配慮すれば、通常起こり得ることにすぎない。
　なお、基板の厚み方向に形成された線状導体を用いたキャパシタにおいて、当該線状導体が基板を貫通した構成は、引用文献３（特に、段落［００１１］〜［００１７］参照）にも記載されており、当該構成を引用文献１記載の発明に適用することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２００９−０５９９９０号公報
２．特開２００９−１４７２４１号公報
３．特開２００９−０２１５５３号公報」
　
第４．当審の判断
　
１．刊行物の記載事項
（１）引用例１
  原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−５９９９０号公報（以下、「引用例１」という。）には、「コンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
複数の凹部を有する基材を備えるコンデンサであって
　
上記基材は、少なくとも上記複数の凹部を規定する部分が、絶縁材料からなり
　
上記複数の凹部のうち互いに隣り合う凹部の一方に収容された陽極と
　
上記隣り合う凹部の他方に収容された陰極と
を備えていることを特徴とする、コンデンサ
【請求項２】
　
上記複数の凹部は、マトリクス状に配置されている
　
　イ．「【０００９】
　本発明の第１の側面によって提供されるコンデンサは、複数の凹部を有する基材を備えるコンデンサであって、上記基材は、少なくとも上記複数の凹部を規定する部分が、絶縁材料からなり、上記複数の凹部のうち互いに隣り合う凹部の一方に収容された陽極と、上記隣り合う凹部の他方に収容された陰極と、を備えていることを特徴としている。
【００１０】
　このような構成によれば、
上記基材のうち上記陽極と上記陰極とに挟まれた部分を、上記コンデンサの誘電体として機能させることができる。
【００１１】
　本発明の好ましい実施の形態においては、上記
複数の凹部は、マトリクス状に配置されている
　
　ウ．「【００２１】
　図１〜図５は、本発明に係るコンデンサおよび電子部品の第１実施形態を示している。本実施形態の電子部品Ｂ１は、基材１、複数の陽極２、複数の陰極３、絶縁膜４１，４２，４３、陽極配線５、および陰極配線６を備えており、２つのコンデンサＡ１，Ａ２と抵抗素子６２とが作りこまれている。なお、図２においては、絶縁膜４２，４３、および陰極配線６を、図３においては、絶縁膜４３を、それぞれ理解の便宜上省略している。
【００２２】
　
基材１は、その大部分がＳｉＯ
２
からなる基板であり、Ｓｉ基板を酸化させることにより形成される
基材１には、複数のトレンチ１１が形成されている。図１〜図３によく表れているように、複数のトレンチ１１は、マトリクス状に配置されている
基材１のうち隣り合うトレンチ１１どうしの間の部分は、壁１２となっている。壁１２は、コンデンサＡ１，Ａ２において、誘電体として機能する部分である
【００２３】
　
複数の陽極２は、コンデンサＡ１，Ａ２の一方の電極として機能する
陽極２は、トレンチ１１に収容されており、本実施形態においては、トレンチ１１をほぼ完全に埋めている。複数の陽極２は、図４および図５のそれぞれに表れる方向において、配列された複数のトレンチ１１の１個おきに形成されている
【００２４】
　
複数の陰極３は、コンデンサＡ１，Ａ２の他方の電極として機能する
陰極３は、トレンチ１１に収容されており、本実施形態においては、トレンチ１１をほぼ完全に埋めている。複数の陰極３は、図４および図５のそれぞれに表れる方向において、配列された複数のトレンチ１１の１個おきに、陽極２を収容するトレンチ１１の隣に位置するトレンチ１１に形成されている。すなわち、図１〜図３によく表れているように、複数の陽極２と複数の陰極３とは、市松模様を構成する配置とされている
【００２５】
　
陽極配線５は、たとえばＮｉからなり、複数の陽極２どうしを導通させる
【００２６】
　
図２に示すように、陽極配線５は、コンデンサＡ１を構成する複数の陽極２どうしを導通させる矩形状部分と、コンデンサＡ２を構成する複数の陽極２どうしを導通させる矩形状部分と
を有する形状とされている
【００２７】
　
陰極配線６は、たとえばＮｉからなり、複数の陰極３どうしを導通させる
陰極配線６は、絶縁膜４２上に形成されている。絶縁膜４２は、たとえばＳｉＯ
２
からなり、陽極配線５と陰極配線６とが不当に導通することを防止するためのものである
【００２８】
　
図３に示すように、陰極配線６は、コンデンサＡ１を構成する複数の陰極３どうしを導通させる矩形状部分と、コンデンサＡ２を構成する複数の陰極３どうしを導通させる部分と
を有している
　
　エ．「【００３０】
　次に、コンデンサＡ１，Ａ２および電子部品Ｂ１の製造方法について、図６〜図２１を参照しつつ、以下に説明する。
【００３１】
　まず、図６および図７に示すように、Ｓｉ基板１Ａを用意する。そして、たとえば陽極酸化を利用した多孔質化処理により、複数のトレンチ１１をマトリクス状に形成する。このとき、トレンチ１１の断面寸法をたとえば３μｍ角程度、深さをたとえば１００〜２００μｍ程度とする。また、複数のトレンチ１１どうしの隙間を、たとえば０．５μｍ程度とする。Ｓｉ基板１Ａのうち隣り合うトレンチ１１に挟まれた部分は、壁１２となる。
【００３２】
　次いで、Ｓｉ基板１Ａに対して酸化処理を施す。これにより、図８に示すように、基材１が得られる。この酸化処理においては、基材１のうち少なくとも複数のトレンチ１１を規定する部分がＳｉＯ２となるように温度、時間等の条件を設定する。
本実施形態においては、Ｓｉ基板１Ａのうち酸化されなかった部分が、Ｓｉ領域１５として基材１に残存している。この酸化処理は、基材１の全体が完全にＳｉＯ
２
となるように行ってもよい
　
　オ．「【００４２】
　本実施形態によれば、
陽極２と陰極３とに挟まれた壁１２が誘電体として機能する。壁１２の合計面積は、複数のトレンチ１１の個数を増やし、あるいは深さを深くすることにより容易に広くすることが可能である。したがって、コンデンサＡ１，Ａ２の大容量化を図ることができる
　
　カ．「【００４６】
　本実施形態においては、断面正方形状とされた
複数のトレンチ１１が、マトリクス状に配置されている。そして、複数の陽極２と複数の陰極３とが市松模様を構成するように配置されている。このような構成により、コンデンサＡ１，Ａ２を構成する領域にある全ての壁１２が、陽極２と陰極３とによって挟まれた格好となっている。この結果、これらの壁１２すべてを誘電体として機能させることが可能
　
　キ．
陽極配線５のうち、コンデンサを構成する複数の陽極２同士を導通させる矩形部分と、陰極配線６のうち、コンデンサを構成する複数の陰極３同士を導通させる矩形部分とは、いずれも基材１におけるコンデンサとなるべき平面部分を覆う形状であり、絶縁膜４２を介して重なるように対向して配置されている
　
　・上記「ウ．」「エ．」の記載事項によれば、基材１は、その大部分あるいはその全体が完全にＳｉＯ２からなる基板である。そのため、上記「イ．」「ウ．」等に記載のように、基材１のうち隣り合うトレンチ１１（凹部）同士の間の部分、つまり隣り合う陽極２と陰極３とに挟まれた部分は、コンデンサの誘電体として機能する部分である。
　・上記「ア．」「ウ．」「カ．」の記載事項及び図１，図４，図５によれば、複数のトレンチ１１（凹部）はマトリクス状に配置され、そして、陽極２と陰極３とが配列されたトレンチ１１（凹部）に交互に収容されて、柱状の複数の陽極２と複数の陰極３とが市松模様を構成するように配置されるものである。
　・上記「ウ．」「キ．」の記載事項及び図２〜４によれば、陽極配線５は、複数の陽極２同士を導通させる矩形部分を有するものであり、複数の孔４４を通して複数の陽極２の上側端部と導通し、同様に、陰極配線６は、複数の陰極３同士を導通させる矩形部分を有するものであり、複数の孔４５，４６を通して複数の陰極３の上側端部と導通するものである。
　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「その大部分あるいはその全体が完全にＳｉＯ２からなる基板と、
　上記基板には、複数のトレンチ（凹部）がマトリクス状に配置されるように形成され、配列された当該複数のトレンチ（凹部）に交互に収容され、市松模様を構成するように配置された柱状の複数の陽極及び複数の陰極と、
　上記複数の陽極の上側端部と導通し、当該複数の陽極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線、及び上記複数の陰極の上側端部と導通し、当該複数の陰極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線とを有し、
　上記陽極配線の矩形部分と上記陰極配線の矩形部分とは、いずれも上記基板におけるコンデンサとなるべき平面部分を覆う形状であり、絶縁膜を介して重なるように対向して配置され、
　隣り合う上記陽極と上記陰極とに挟まれた部分が誘電体として機能するコンデンサ。」
　
（２）引用例２
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−１４７２４１号公報（以下、「引用例２」という。）には、「回路基板」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
  ア．「【請求項１】
板状の基材と、該基材を厚み方向に貫通するように設けられた複数のスルーホール導体と、前記基材の一方の主面及び他方の主面に、それぞれ設けられた絶縁層と配線と、を有する回路基板において、前記基材は複数の貫通孔を備えたポーラスアルミナ基板であり
前記配線は、前記基材の一方の主面および他方の主面に、少なくとも一部が互いに対向するように設けられ、前記選択されたスルーホール導体のうちの少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されていることを特徴とする回路基板
【請求項２】
前記配線の互いに対向する部分の幅寸法が前記スルーホール導体の配列ピッチの２倍以上である
　
　イ．「【００１５】
上記第１の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記基材は複数の貫通孔を備えたポーラスアルミナ基板であり、前記絶縁層は、前記複数のスルーホール導体の端部のうちの選択された複数のスルーホール導体の端部を除いて被覆するとともに、前記配線は、前記基材の一方の主面および他方の主面に、少なくとも一部が互いに対向するように設けられ、前記選択されたスルーホール導体のうちの少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。これにより、
基材の厚み寸法に対して柱状のスルーホール導体の配列ピッチが極めて小さいものであり、前記スルーホール導体の位置に係わらずスルーホール接続部として機能する。このため、前記基材の一方の主面及び他方の主面に少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線同士が、正確な位置合わせを行わなくても、それぞれ複数のスルーホール導体により互いに導電接続される。これにより、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる
【００１６】
また、上記第２の課題解決手段による作用は次の通りである。すなわち、前記第１の課題解決手段に加えて、さらに、
前記配線の互いに対向する部分の幅寸法が前記スルーホール導体の配列ピッチの２倍以上である。このため、基材の表裏に設けられた配線は、それぞれ複数のスルーホール導体により互いに確実に導電接続される
　
　ウ．「【００２９】
　図１及び図２に示すように、第１の実施形態の回路基板１０は、板状の基材１４と、該基材１４を厚み方向に貫通するように設けられた複数のスルーホール導体１６と、前記基材１４の一方の主面１４ａ及び他方の主面１４ｂに、それぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂと配線１２ａ，１２ｂと、を有する。そして、前記基材１４は複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板である。また、前記絶縁層１８ａ，１８ｂは、前記複数のスルーホール導体１６の端部ｔ、ｂのうちの選択された複数のスルーホール導体１６の端部を除いて被覆する。また、
前記配線１２ａ，１２ｂは、前記基材１４の一方の主面１４ａおよび他方の主面１４ｂに、少なくとも一部が互いに対向するように設けられている。そして、前記配線１２ａ，１２ｂは、前記選択されたスルーホール導体１６のうちの少なくとも複数のスルーホール導体１６により互いに導電接続されている
【００３０】
また、上記第１の実施形態の回路基板１０は、
前記配線１２ａ，１２ｂの互いに対向する部分の幅寸法Ｗａ，Ｗｂがそれぞれ前記スルーホール導体１６の配列ピッチＰの２倍以上である
　
（３）引用例３
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開２００９−２１５５３号公報（以下、「引用例３」という。）には、「コンデンサ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】
　
金属の陽極酸化物によって形成された所定の厚みを有する誘電体と
　
該誘電体の同一主面に形成されており、複数の櫛歯状部の一端側が基部に接続された略櫛型の一対の表面電極と
　
該一対の表面電極のそれぞれの櫛歯状部に一端が接続されており、他端が前記誘電体の厚み方向へ延長した略柱状の複数の内部電極と
を備えるとともに
　
前記一対の表面電極を、互いの櫛歯状部が前記誘電体を介して交互に平行に配列するように、前記誘電体表面に配設したことを特徴とするコンデンサ
【請求項２】
　
前記内部電極の他端が、前記表面電極が形成された面と対向する誘電体主面に露出する
　
　イ．「【００１５】
　次に、図２及び図３も参照して、本実施例の製造方法を説明する。まず、Ａｌ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｈｆ，Ｚｎ，Ｗ，Ｓｂなどの弁金属からなる基材３０を用意し、該基材３０の表面３０Ａに、図２(A)に示すように一対の略櫛型の凹状パターン３２，３４を形成する。該凹状パターン３２，３４は、前記基材表面３０Ａの対向する一対の縁部近傍に略平行に配置された基部３２Ｂ，３４Ｂと、該基部３２Ｂ，３４Ｂに一端が接続された複数の櫛歯状部３２Ａ，３４Ａを備えている。これら櫛歯状部３２Ａ，３４Ａは、前記基部３２Ｂ，３４Ｂに対して略直交しており、更に、前記櫛歯状部３２Ａ，３４Ａが、所定の間隔で交互に配列するように形成されている。前記凹状パターン３２，３４は、例えば、リソグラフィーやインプリントを用いたエッチングにより、数１０ｎｍ〜数１００ｎｍ程度の深さに形成されている。
【００１６】
　このような
凹状パターン３２，３４を形成した基材３０に、適切な条件で陽極酸化処理を施すと、図２(B)に示すように、略櫛型の櫛歯状部３２Ａ及び３４Ａに沿って高アスペクト比の孔３６が複数形成された誘電体１４が得られる
前記孔３６の下方の端部３６Ｂを、誘電体裏面１４Ｂ側で開口するとともに、図２(C)に示すように、前記誘電体裏面１４Ｂに、ＰＶＤなどの適宜手法によって導電体からなるシード層３８を形成する
【００１７】
　次に、
図３(A)に示すように、前記シード層３８をシードとして、前記孔３６をメッキ用金属材料で充填することにより、前記複数の孔３６内に略柱状の内部電極１８，２２を形成する。これら内部電極１８，２２は、下端が前記シード層３８に接続し、上端が前記凹状の櫛歯状部３２Ａ，３４Ａの底面に露出している。そして、図３(B)に示すように、前記シード層３８を除去し、必要に応じて絶縁体層２４を誘電体裏面１４Ｂに形成する
該表面電極１６，２０に接続された内部電極１８，２２も、正極と負極に振り分けられる
　
　ウ．「【００１８】
　このように、実施例１によれば、金属の陽極酸化物からなる所定の厚みを有する誘電体１４の表面１４Ａに、一対の略櫛型の表面電極１６，２０を、互いの櫛歯状部１６Ａ，２０Ａが誘電体１４を介して交互に配列するように形成するとともに、
前記櫛歯状部１６Ａ，２０Ａから誘電体１４の厚み方向へ延長した略柱状の内部電極１８，２２を設けることとしたので、次のような効果がある
(1)
高アスペクト比の内部電極１８，２２を形成することとしたので、容量を決定する面積を大きくし、コンデンサ１０の高容量化を図ることができる
(2)略柱状の複数の孔３６を有する誘電体１４を形成し、後から前記孔３６に電極材料を充填するため製造プロセスが簡単になる。また、電極材料の任意性も増す。
(3)同一面（基材表面１４Ａ）の直近に、電流方向が逆向きになるように表面電極１６，２０を形成しているため、磁界相殺の効果が大きく、ＥＳＬが大幅に低減できる。」
　
２．対比
　そこで、本願発明と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「その大部分あるいはその全体が完全にＳｉＯ２からなる基板」は、ＳｉＯ２が誘電体である（後述の「隣り合う上記陽極と上記陰極とに挟まれた部分が誘電体として機能する」ことからしても明らかである）から、本願発明における「誘電体基板」に相当するといえる。
　
（２）引用発明における「上記基板には、複数のトレンチ（凹部）がマトリクス状に配置されるように形成され、配列された当該複数のトレンチ（凹部）に交互に収容され、市松模様を構成するように配置された柱状の複数の陽極及び複数の陰極と」によれば、「柱状の複数の陽極及び複数の陰極」は、当然、導体であり、基板内にその厚さ方向に形成されたものであるといえるから、本願発明における「多数の線状導体」に相当し、
　本願発明と引用発明とは、後述の相違点（相違点１）を除いて「前記誘電体基板内にその厚さ方向に形成された多数の線状導体と」を有する点で共通する。
　
（３）引用発明における、陽極配線の「矩形部分」及び陰極配線の「矩形部分」は、いずれも本願発明における「電極」に相当し、
　引用発明における「市松模様を構成するように配置された柱状の複数の陽極及び複数の陰極と、上記複数の陽極の上側端部と導通し、当該複数の陽極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線、及び上記複数の陰極の上側端部と導通し、当該複数の陰極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線とを有し、上記陽極配線の矩形部分と上記陰極配線の矩形部分とは、いずれも上記基板におけるコンデンサとなるべき平面部分を覆う形状であり、絶縁膜を介して重なるように対向して配置され」によれば、
 (a)陽極配線の「矩形部分」は、複数の陽極の上側端部に接続され、同様に、陰極配線の「矩形部分」は、複数の陰極の上側端部に接続されるものであり、
 (b)陽極配線の「矩形部分」によって接続される複数の陽極同士、つまり市松模様を一方のパターンを構成する複数の陽極の集合と、陰極配線の「矩形部分」によって接続される複数の陰極同士、つまり市松模様を他方のパターンを構成する複数の陰極の集合が、いずれも本願発明でいう「一群」の線状導体に相当するとみることができ、
 (c)陽極配線の「矩形部分」と陰極配線の「矩形部分」とは、重なるように対向して配置されるものであるものの、絶縁膜を介しているから、「相互に接続しない」ものであることは明らかであるといえ、
　したがって、以上のことを踏まえると本願発明と引用発明とは、「一群の前記線状導体ごとに前記線状導体の上側端部及び下側端部のいずれか一方の端部に接続された電極であって、相互に接続しない電極とを有し」の点で一致するということができる。
　
（４）引用発明における「コンデンサ」は、本願発明における「キャパシタ」に相当し、
　引用発明における「上記複数の陽極の上側端部と導通し、当該複数の陽極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線、及び上記複数の陰極の上側端部と導通し、当該複数の陰極同士を導通させる矩形部分を有する陽極配線とを有し、上記陽極配線の矩形部分と上記陰極配線の矩形部分とは、いずれも上記基板におけるコンデンサとなるべき平面部分を覆う形状であり、絶縁膜を介して重なるように対向して配置され、隣り合う上記陽極と上記陰極とに挟まれた部分が誘電体として機能するコンデンサ」によれば、陽極配線の「矩形部分」と陰極配線の「矩形部分」とは、それぞれ陽極及び陰極の上側端部に接続され、絶縁膜を介して上下に「隣接して」配置されているといえ、これらによってコンデンサが構成されていることから、
　本願発明と引用発明とは、「隣接する前記上側端部に接続された電極を含むキャパシタ」である点で一致する。
　
　よって、本願発明と引用発明とは、
「誘電体基板と、
　前記誘電体基板内にその厚さ方向に形成された多数の線状導体と、
　一群の前記線状導体ごとに前記線状導体の上側端部及び下側端部のいずれか一方の端部に接続された電極であって、相互に接続しない電極とを有し、
　隣接する前記上側端部に接続された電極を含むキャパシタ。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
［相違点１］
　誘電体基板内にその厚さ方向に形成された多数の線状導体について、本願発明では「貫通」形成されていると特定するのに対し、引用発明では貫通形成されていない点。
　
［相違点２］
　本願発明では「前記線状導体の各群の間に、電気的に孤立した前記線状導体が配置されている」と特定するのに対し、引用発明ではそのような電気的に孤立した線状導体は配置されていない点。
　
３．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　例えば引用例１の段落【００４２】（上記「１．（１）オ．」を参照）や引用例３の段落【００１８】（上記「１．（３）ウ．」を参照）に記載のように、コンデンサの容量を増やすために、基板内にその厚さ方向に形成された柱状の内部電極（陽極及び陰極）は、厚さ方向に長いほど良いことは周知といえる技術事項であり、また、引用例３には実質的に柱状の内部電極を基板の厚さ方向に貫通形成してなるものが記載（上記「１．（３）イ．」を参照）されているところであり、引用発明においても、コンデンサの容量をより増やすために、複数のトレンチ（凹部）の深さを基板を貫通するまで最大限深くすることにより、これに収容される柱状の内部電極である陽極及び陰極を基板の厚さ方向に貫通形成されたものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　引用例２には、コンデンサ（キャパシタ）についての記載はなく、回路基板の上下の面に互いに対向するように設けられた配線同士を正確な位置合わせを行わなくても複数のスルーホール導体により導通接続することができるように、配線の互いに対向する部分の幅寸法をスルーホール導体の配列ピッチの２倍以上としたことが記載されているのみであり、また、引用例３には、コンデンサについての記載はあるものの、全ての内部電極（本願発明における「線状導体」に相当）が表面電極と接続され、正極と負極に振り分けられることが記載（上記「１．（３）イ．」を参照）されているにすぎず、いずれの引用例にも、「前記線状導体の各群の間に、電気的に孤立した前記線状導体が配置されている」ことについては記載も示唆もされていない。
　さらに、そもそも引用発明では、陽極配線の「矩形部分」と陰極配線の「矩形部分」とは、基板におけるコンデンサとなるべき平面部分を覆うように絶縁膜を介してほぼ完全に重なるように対向して配置され、全ての陽極及び陰極が「矩形部分」に接続されるようにしたものであり、電極同士の短絡防止を図るための製造上の技術常識を考慮したとしても、あえて絶縁膜を無くし、陽極配線の「矩形部分」と陰極配線の「矩形部分」とが重ならないように配置するとともに、その間に電気的に孤立した陽極や陰極が配置されるようにすべき必要性（動機付け）は生じ得ない。
　よって、本願発明の「前記線状導体の各群の間に、電気的に孤立した前記線状導体が配置されている」という発明特定事項については、引用発明及び引用例２，３に記載された技術事項、さらには製造上の技術常識を参酌しても、当業者にとって容易に想到し得たものとすることはできない。
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び引用例２，３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４．本願の請求項２ないし８に係る発明について
（１）請求項２ないし６について
　請求項２ないし６は、請求項１に従属する請求項であり、請求項２ないし６に係る発明は、本願発明の発明特定事項を全て含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記「３．」と同じ理由により、引用発明及び引用例２，３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（２）請求項７及び請求項８について
　それぞれ独立形式で記載された請求項７及び請求項８は、いずれも「配線基板」に係る発明であるが、請求項１の「キャパシタ」に係る本願発明の発明特定事項を全て含むものである。
　したがって、請求項７及び請求項８に係る各発明は、上記「３．」と同じ理由により、引用発明及び引用例２，３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
第５．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１ないし８に係る発明は、引用発明及び引用例２，３に記載された技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。