【事件の表示】
　特許第３４１３９６２号「成形用エポキシ樹脂組成物」の請求項１〜８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４１３９６２号の請求項１〜８に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４１３９６２号に係る発明は、平成６年６月１７日に特許出願され、平成１５年４月４日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人　石原庸男（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立がなされたものである。
　
２．本件発明
　本件請求項１〜８に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、本件明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜８に記載された以下の事項によって特定されるとおりのものである。
「【請求項１】　１５０℃での溶融粘度が１ポイズ以上２０ポイズ以下のエポキシ樹脂中に、平均粒径０．１μｍ以上１．５μｍ以下の球状粉末（ｘ成分）と、平均粒径２μｍ以上１５μｍ以下の球状粉末（ｙ成分）と、平均粒径が２０μｍ以上７０μｍ以下の球状粉末（ｚ成分）からなる充填材を含有してなり、ｘ、ｙ、ｚ成分の合計体積に占める各ｘ、ｙ、ｚ成分の割合が、それぞれ１０体積％以上２４体積％以下、０．１体積％以上３６体積％以下、５７体積％以上７６体積％以下であって、ｘ、ｙ、ｚ成分の割合の総和が１００体積％であり、硬化物のガラス転移点温度が１５０℃以上であることを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】　１５０℃での溶融粘度が１ポイズ以上２０ポイズ以下のエポキシ樹脂中に、平均粒径０．１μｍ以上１．５μｍ以下の球状粉末（ｘ成分）と、平均粒径２μｍ以上１５μｍ以下の球状粉末（ｙ成分）と、平均粒径が２０μｍ以上７０μｍ以下の球状粉末（ｚ成分）と、破砕状粉末（ｍ成分）からなる充填材を含有してなり、ｘ、ｙ、ｚ成分の合計体積に占める各ｘ、ｙ、ｚ成分の割合が、それぞれ１０体積％以上２４体積％以下、０．１体積％以上３６体積％以下、５７体積％以上７６体積％以下であって、ｘ、ｙ、ｚ成分の割合の総和が１００体積％であり、ｍ成分の充填材に占める割合が１重量％以上３０重量％以下であり、硬化物のガラス転移点温度が１５０℃以上であることを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】　球状粉末ｘ、ｙ、ｚ成分が球状シリカからなり、破砕状粉末ｍ成分が平均粒径１μｍ以上３０μｍ以下のシリカ粉末である請求項２記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】　球状粉末ｘ、ｙ、ｚ成分の平均粒径がそれぞれ０．１μｍ以上１μｍ以下、２μｍ以上１０μｍ以下、２０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつｘ、ｙ、ｚ成分の合計体積に占める各ｘ、ｙ、ｚ成分の割合が、それぞれ１０体積％以上２０体積％以下、４体積％以上３０体積％以下、６０体積％以上７６体積％以下である請求項１、２または３記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】　該充填材の全組成物に対する割合が６０重量％以上９４重量％以下であり、ＥＭＭＩ−１−６６の規格に準じて１７５℃×７０kg／cm２ で測定したスパイラルフローが２０インチ以上である請求項１、２、３または４記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】　該充填材の全組成物に対する割合が重量８３重量％以上９１重量％以下である請求項５記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項７】　エポキシ樹脂がオルソクレゾールノボラックのグリシジルエーテル化物である請求項１、２、３、４、５または６記載の成形用エポキシ樹脂組成物。
【請求項８】　エポキシ樹脂が、フェノール類とヒドロキシベンズアルデヒドの縮合により得られたポリフェノールのグリシジルエーテル化物である請求項１、２、３、４、５または６記載の成形用エポキシ樹脂組成物。」
　
３．特許異議申立についての判断
３−１．申立人の主張
　申立人は、請求項１〜４及び８に係る発明は下記甲第１〜４号証に記載された発明から当業者が容易に想到しうるものであり、請求項５及び６に係る発明は下記甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に想到しうるものであり、請求項７に係る発明は下記甲第１及び３号証に記載された発明から当業者が容易に想到しうるものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反しているので、請求項１〜８に係る特許は取り消されるべきである旨主張している。
　甲第１号証：特開平２−２６１８５６号公報
　甲第２号証：特開平６−１３２４２７号公報
　甲第３号証：特開平５−２３０２８４号公報
　甲第４号証：特開平２−２２８３５４号公報
　甲第５号証：特開平４−６３８４６号公報
　
３−２．甲各号証の記載事項
（１）甲第１号証
「（１）（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（ｃ）硬化促進剤、（ｄ）シリカ粉を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記シリカ粉として、
　＜１＞（本文は○内に数字であるところ、このように記す。以下同じ。）平均粒子径１０μｍ以上、５０μｍ以下の球状シリカ粉を組成物全体の４０〜６５重量％、＜２＞平均粒子径２μｍ以上、１０μｍ以下のシリカ粉を組成物全体の５〜３５重量％、＜３＞平均粒子径０．１μｍ以上、２μｍ未満のシリカ粉を組成物全体の２５〜３５重量％
の割合で含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（２）半導体チップを請求項（１）記載の、半導体封止用エポキシ樹脂組成物で封止したことを特徴とする樹脂封止形半導体装置。」（特許請求の範囲）
「（ｄ）成分中、＜１＞のシリカ粉は平均粒子径が１０〜５０μｍで、粒子が球状であればいかなるものでもよい。＜２＞のシリカ粉は平均粒子径が２μｍ以上、１０μｍ未満のシリカ粉であればいかなるものでもよい。＜３＞のシリカ粉は平均粒子径が０．１μｍ以上、２μｍ未満のシリカ粉であればいかなるものでもよい。」（３頁右上欄１２〜１７行）
「（ｄ）成分中では、前記のように＜１＞の球状シリカ粉が主成分となる。」（３頁左下欄３〜４行）
「＜１＞の球状シリカ粉と＜３＞のシリカ粉だけでは、硬化物に生じるバリを抑えることが困難である。これに対して、本発明者らは＜１＞の球状シリカ粉及び＜３＞のシリカ粉だけでなく、＜２＞のシリカ粉を前記の割合で配合することにより、樹脂組成物の溶融粘度を上昇させることなく、成形時に生じるバリ長さを短くすることができることを見出した。
　本発明において、（ｄ）成分のシリカ粉は＜１＞〜＜３＞の合計で、樹脂組成物中に７０〜９０重量％の割合で配合される。」（３頁右下欄２〜１２行）
「実施例１〜４及び比較例１〜４
　第１表に示すように、３官能エポキシ樹脂（トリ（ヒドロキシフェニル）メタンのエポキシ化物、エポキシ当量１６７、軟化点７１．４℃）…」（４頁右上欄５〜８行）
　また、甲第１号証実施例及び第１表には、中粒径シリカとして、球状シリカを使用した例及び破砕状シリカを使用した例が、第２表には、各エポキシ樹脂組成物をバリ測定用金型を用いて測定したバリ長さにおいて、実施例１は２．１１、実施例４は１．７９、比較例３は６．３０、比較例４は６．９０であることが夫々記載されている。
（２）甲第２号証
「【請求項１】平均粒径０．１〜５０μｍの球状シリカを充填剤として充填剤量の１０〜１００重量％の範囲で含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】充填剤の全体量に対して、平均粒径１０〜２０μｍの破砕状溶融シリカを０〜７０重量％、平均粒径５〜３０μｍの球状シリカを１０〜９０重量％、及び平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカを０．１〜１０重量％の範囲で含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。」（特許請求の範囲）
（３）甲第３号証
「【請求項１】樹脂成分と、無機充填剤とを含む樹脂組成物において、前記無機充填剤が次の二成分からなり、
（１）平均粒径ｄ１が、３μｍ≦ｄ１≦１０μｍの範囲にある破砕型粒子。
（２）平均粒径ｄ２が、３ｄ１≦ｄ２≦１０ｄ１の範囲にある球形粒子。
（３）平均粒径ｄ３が、０．０５ｄ１≦ｄ３≦０．３ｄ１の範囲にある微細球形粒子。
前記無機充填剤は、成分（１）を２０％から５０％、成分（２）を５０％から８０％、成分（３）を１％から３０％混合してなり、樹脂組成物中に５５ｖｏｌ％から８５ｖｏｌ％含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】請求項１において、樹脂成分がエポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイミド樹脂，不飽和ポリエステル樹脂から選ばれる熱硬化性樹脂である樹脂組成物。
【請求項５】請求項１において、リードフレームと半導体素子が固着され、素子表面の電極と前記リードフレームが金属導体で電気的に接続され、素子の回路形成面が樹脂封止された樹脂封止型半導体装置。」（特許請求の範囲請求項１、２及び５）
「また、エポキシ樹脂は特に限定されるものではないが、例えば、ビスフェノールＡ，ビスチェノールＦ，レゾルシノール，フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル、…などがあげられる。中でもエポキシ当量１８０〜２０５のｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂がガラス転移温度など耐熱性を損なうこと無く耐熱衝撃性を向上させることができて好適である。」（段落【００１７】）
「【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明する。
　エポキシ樹脂として、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１９８，１５０℃溶融粘度：１８ポアズ）および臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：４００，１５０℃溶融粘度：１．２ポアズ）…」（段落【００２４】〜【００２５】）
　また、甲第３号証実施例及び表１には、実施例１〜４の封止材料の物性として、ガラス転移温度として１５０℃以上の温度が記載されている。
（４）甲第４号証
「１．エポキシ樹脂と硬化剤と無機質充填剤とを含有してなるエポキシ樹脂組成物において、無機質充填剤として平均粒径５〜３５μｍの球状シリカと、平均粒径０．１〜２μｍの球状シリカと、平均粒径２〜１５μｍの破砕シリカとを併用したことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　２．破砕シリカが球状シリカを粉砕することにより得られるものである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
　３．請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物を硬化することにより得られる硬化物。」（特許請求の範囲）
「ここで、（イ）の球状シリカは、その比表面積には特に制限はないが、比表面積が２．５ｍ２ ／ｇ以下、特に１．４ｍ２ ／ｇ以下であることが粗成物の流動性向上の点から好ましく、また、その配合量は全無機質充填剤量の２０〜８０％とすることが好ましい。配合量が２０％に満たないと組成物の流動性が損なわれる場合があり、８０％を越えると吸湿後の半田特性が悪くなる場合がある。
　また、（ロ）の球状シリカは、（イ）の球状シリカとの併用で組成物の流動性もより向上させる効果を発揮するもので、その比表面積は１５ｍ２ ／ｇ以下、特に１０ｍ２ ／ｇ以下であることが組成物の流動性向上の点から望ましい。なお、（ロ）の球状シリカの配合量は全無機質充填剤量の１〜２０％、特に５〜１５％とすることが好ましく、１％より少ないと組成物の流動性が十分でない場合があり、２０％を越えると吸湿後の半田特性が悪くなる場合がある。」（３頁右上欄１４行〜左下欄１１行）
「本発明組成物において、無機質充填剤の配合量は、組成物全体１００部に対して２５０〜６００部、特に３００〜５５０部であることが好ましい。」（４頁左上欄３〜５行）
　また、甲第４号証実施例及び第２表には、実施例６〜１０にて得られた成形品のガラス転移温度は１６６℃以上であることが記載されている。
（５）甲第５号証
「１．平均粒径５〜７μｍで最大粒径４８μｍ以下の球状シリカ７０〜９０％と、平均粒径１〜３μｍで最大粒径１２μｍ以下の破砕シリカ１０〜３０％の混合性状からなることを特徴とするシリカフィラー。
２．破砕シリカが、分級処理により最大粒径を調製したものである請求項１記載のシリカフィラー。」（特許請求の範囲請求項１及び２）
「（実施例）
　以下、本発明につき実施例および比較例をあげて具体的に説明する。なお、部は重量を表す。
（１）球状シリカの調製
Ａ．…得られた溶融シリカはＲ５０＝２３μｍ、…球状を呈していた。
Ｂ．…得られた溶融シリカを分級して粗粒分をとり除きＲ５０＝２．８μｍ、…球状を呈していた。
Ｃ．…得られた溶融シリカはＲ５０＝２．０μｍ、…球状を呈していた。」（５頁左上欄１〜２０行）
　また、甲第５号証実施例及び第１表には、各実施例におけるスパイラルフローは７５ｃｍ以上（３０インチ以上）であることが記載されている。
　
３−３．対比・判断
（１）本件発明１
　本件発明１と甲第１号証に記載された発明とを対比する。
　甲第１号証に記載された発明におけるシリカ粉の配合比は重量部あるいは重量％で記載されているものの、本件発明１と甲第１号証に記載された発明の両者において用いられるシリカの比重は同一のものとみて差し支えなく、よって、両者は「エポキシ樹脂中に、平均粒径０．１μｍ以上１．５μｍ以下の球状粉末（ｘ成分）と、平均粒径２μｍ以上１５μｍ以下の球状粉末（ｙ成分）と、平均粒径が２０μｍ以上７０μｍ以下の球状粉末（ｚ成分）からなる充填材を含有してなり、ｙ、ｚ成分の合計体積に占める各ｙ、ｚ成分の割合が、それぞれ０．１体積％以上３６体積％以下、５７体積％以上７６体積％以下であって、ｘ、ｙ、ｚ成分の割合の総和が１００体積％であることを特徴とする成形用エポキシ樹脂組成物。」の点で一致し、（ａ）本件発明１において用いられるエポキシ樹脂は、１５０℃での溶融粘度が１ポイズ以上２０ポイズ以下の粘度を有するのに対し、甲第１号証に記載された発明におけるそれは明らかでない点、（ｂ）本件発明１における充填剤である三成分の球状粉末において、三成分の合計体積に占めるｘ成分の割合が、１０体積％以上２４体積％以下であるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、充填剤含有量が７０重量％としても、最小で２５．６重量％である点、（ｃ）本件発明１にかかるエポキシ樹脂組成物は、硬化物のガラス転移点温度が１５０℃以上であるのに対し、甲第１号証に記載された発明におけるそれは明らかでない点で相違する。
　上記相違点につき検討する。
　甲第２号証には封止用エポキシ樹脂成形材料において、ｘ成分に相当する平均粒径０．１〜２μｍの微細球状シリカを０．１〜１０重量％の範囲で含有することが記載されている。甲第２号証に記載された発明は、充填剤として二種の平均粒径の球状粒子及び一種の破砕状粒子を用いることの記載はあるものの、本件発明１のように、充填剤として各々粒径の異なる三種の球状粉末を用いることが記載されておらず、また示唆もない。
　甲第３号証には樹脂封止型半導体装置に使用されるエポキシ樹脂組成物において、ｘ成分に相当する平均粒径ｄ３を有する微細球形粒子を１％から３０％の範囲で含有することが記載されている。甲第３号証に記載された発明は、充填剤として二種の平均粒径の球状粒子及び一種の破砕状粒子を用いることの記載はあるものの、本件発明１のように、充填剤として各々粒径の異なる三種の球状粉末を用いることが記載されておらず、また示唆もない。
　甲第４号証には半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、ｘ成分に相当する平均粒径０．１〜２μｍの球状シリカを「全無機質充填剤量の１〜２０％」の範囲で含有することが記載されている。甲第４号証に記載された発明は、充填剤として二種の平均粒径の球状粒子及び一種の破砕状粒子を用いることの記載はあるものの、本件発明１のように、充填剤として各々粒径の異なる三種の球状粉末を用いることが記載されておらず、また示唆もない。
　甲第５号証には半導体封止用樹脂の充填剤として用いられるシリカフィラーにおいて、三種の平均粒径の球状粒子を用いることが記載されている。しかし、ｘ成分に相当する平均粒径を有する球状粒子を用いることが記載されておらず、また示唆もない。
　申立人は特許異議申立書１５頁１３〜１５行において、微粒径シリカ粉末の配合を半分に減少させる程度のことは、当業者が適宜実施できる設計事項であり、発明力を要するものではない旨主張するが、甲第１号証ではシリカ粉＜３＞を組成物全体の２５重量％以下とすることに関し、比較例においてすら触れておらず、このシリカ粉＜３＞の配合を半分に減少させることは、甲第１号証からは到底想到できないものと言うべきである。さらに、甲第２〜４号証に記載の発明において、本件ｘ成分に相当する充填剤が、その配合比において本件発明１の規定を満たすものとしても、甲第１号証に記載されたシリカ粉＜３＞の配合比として採用することは、当業者において容易に想到しうるものとすることはできない。甲第５号証に記載の発明については、そもそも本件ｘ成分に相当する充填剤が記載されておらず、また示唆もない。
　本件発明１は、本件請求項１にて規定されるような所定の配合比にて配合された三種の平均粒径を有する球状粉末を充填剤として用いることで、本件明細書に記載のような流れ性、低吸湿性、低熱膨張率、所望のガラス転移温度、耐パッケージクラック性を達成するものである。したがって、本件発明１は甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとは言えない。
（２）本件発明２
　本件発明２と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、少なくとも（ｂ）本件発明２における充填剤である三成分の球状粉末において、三成分の合計体積に占めるｘ成分の割合が、１０体積％以上２４体積％以下であるのに対し、甲第１号証に記載された発明では、充填剤含有量が７０重量％としても、最小で２５．６重量％である点で相違する。そして、３−３．（１）において検討したとおりの理由で、本件発明２は甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとは言えない。
（３）本件発明３〜８
　本件発明３〜８は何れも本件発明１または２を引用する発明あるいはその発明をさらに引用する発明である。したがって、３−３．（１）において検討したとおりの理由で、本件発明３〜８は甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものとは言えない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１〜８の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜８の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月１６日（２００４．１１．１６）