【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年2月20日(2015.2.20)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅表面と有機基板との間の接着を促進する、プリント配線板を製造する方法であって、
前記銅表面上に銅酸化物層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、１つ以上の分子を前記銅酸化物層にカップリングするステップであって、前記銅表面が、前記銅表面を５０〜８０℃の温度で酸化剤と１％未満の表面活性部分（ＳＡＭ）とに暴露することによって安定化され、前記１つ以上の分子が、前記表面活性部分であり、前記表面活性部分が、式Ａ（４−ｘ）ＳｉＢｘＹによって特徴づけられるシランであり、式中、Ａは独立に加水分解性基であり、ｘ＝１〜３であり、Ｂは独立にアルキル又はアリール基であり、Ｙはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
前記銅酸化物層を還元剤で還元することによって安定化された前記銅表面を調整するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
調整後の前記銅酸化物層は、約２００ナノメータ以下の厚みを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
調整後の前記銅酸化物層は、実質的にアモルファス構造から成ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは２５０ナノメータ以下のサイズを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは２００ナノメータ以下のサイズを有することを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは実質的に不規則に配向していることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記酸化剤は、亜塩素酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸塩、過塩素酸塩、過硫酸塩、オゾン、又はこれら物質の混合物のいずれか１つ以上から選択されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記還元剤は、ホルムアルデヒド、チオ硫酸ナトリウム、ほう化水素酸ナトリウム、一般式ＢＨ３ＮＨＲＲ’（Ｒ及びＲ’はそれぞれＨ、ＣＨ３、ＣＨ２ＣＨ３から成る群から選択される）によって表される、ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）を含むボラン還元剤、モルホリンボラン、ピリジンボラン、ピペリジンボランを含む環状ボランのうちのいずれか１つ以上から選択されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記銅酸化物層を調整するステップは、室温〜約５０℃の温度で行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
約２〜２０分の時間で行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
銅表面をアルカリ溶液及び／又は過酸化物溶液で予備洗浄するステップと、
前記銅表面上に銅酸化物層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、１つ以上の分子を前記銅酸化物層にカップリングするステップであって、前記銅表面は、前記銅表面を５０〜８０℃の温度で酸化剤と１％未満の表面活性部分（ＳＡＭ）とに暴露することによって安定化され、前記１つ以上の分子が、前記表面活性部分であり、前記表面活性部分が、式Ａ（４−ｘ）ＳｉＢｘＹによって特徴づけられるシランであり、式中、Ａは独立に加水分解性基であり、ｘ＝１〜３であり、Ｂは独立にアルキル又はアリール基であり、Ｙはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
還元剤で前記銅酸化物層を調整するステップと、
処理された前記銅表面を樹脂と接合するステップと、
を含む、プリント回路板を製造する方法。
【請求項１２】
銅表面をアルカリ溶液及び／又は過酸化物溶液で予備洗浄するステップと、
前記銅表面上に銅酸化物の層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、１つ以上の分子を前記銅酸化物にカップリングするステップであって、前記銅表面は、前記銅表面を５０〜８０℃の温度で酸化剤と１％未満の表面活性部分（ＳＡＭ）とに暴露することによって安定化され、前記１つ以上の分子が、前記表面活性部分であり、前記表面活性部分が、式Ａ（４−ｘ）ＳｉＢｘＹによって特徴づけられるシランであり、式中、Ａは独立に加水分解性基であり、ｘ＝１〜３であり、Ｂは独立にアルキル又はアリール基であり、Ｙはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
前記銅酸化物と前記表面活性部分との間の自己制御式反応によって前記銅酸化物の形成を停止させるステップと、
処理された前記銅表面を樹脂と接合するステップと、
を含む、プリント配線板を製造する方法。
【請求項１３】
前記アリール官能基は、アセタート、アルキルアミノ、アリル、アミン、アミノ、ブロモ、ブロモメチル、カルボニル、カルボキシラート、カルボン酸、ジヒドロキシホスホリル、エポキシド、エステル、エーテル、エチニル、ホルミル、ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヨード、メルカプト、メルカプトメチル、Ｓｅ−アセチルセレノ、Ｓｅ−アセチルセレノメチル、Ｓ−アセチルチオ、Ｓ−アセチルチオメチル、セレニル、４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン−２−イル、２−（トリメチルシリル）エチニル、ビニル、及びそれらの組み合わせのうち任意の１つ以上から選択される官能基を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記アルキル付着基は、アセタート、アルキルアミノ、アリル、アミン、アミノ、ブロモ、ブロモメチル、カルボニル、カルボキシラート、カルボン酸、ジヒドロキシホスホリル、エポキシド、エステル、エーテル、エチニル、ホルミル、ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヨード、メルカプト、メルカプトメチル、Ｓｅ−アセチルセレノ、Ｓｅ−アセチルセレノメチル、Ｓ−アセチルチオ、Ｓ−アセチルチオメチル、セレニル、４，４，５，５−テトラメチル−１，３，２−ジオキサボロラン−２−イル、２−（トリメチルシリル）エチニル、ビニル、及びそれらの組み合わせのうち任意の１つ以上から選択される官能基を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
少なくとも１つの付着基は、アルコール又はホスホン酸塩を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
少なくとも１つの付着基は、アミン、アルコール、エーテル、他の求核試薬、フェニルエチン、フェニルアリル基、ホスホナート、及びそれらの組み合わせのうち任意の１つ以上を備えることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記１つ以上の分子は、シラン、テトラオルガノ‐シラン、アミノエチル‐アミノプロピルートリメトキシシラン、（３‐アミノプロピル）トリメトキシシラン、（１‐［３‐（トリメトキシシリル）プロピル］ウレア）、（３‐アミノプロピル）トリエトキシシラン、（３‐クロロプロピル）トリメトキシシラン、（３‐グリシジルオキシプロピル）トリメトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、３‐（トリメトキシシリル）プロピルメタクリレート、エチルトリアセトキシシラン、トリエトキシ（イソブチル）シラン、トリエトキシ（オクチル）シラン、トリス（２‐メトキシエトキシ）（ビニル）シラン、クロロトリメチルシラン、メチルトリクロロシラン、四塩化ケイ素，テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、エチレン‐トリメトキシシラン、又は以上の物質のいずれかの組み合わせの群から選択されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２３
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２３】
例示的な実施形態において、銅酸化物層はグレインを有し、調整の後にはこれらグレインは２５０ナノメータ以下のサイズを有する。別の実施形態において、銅酸化物層はグレインを有し、調整の後にはこれらグレインは２００ナノメータ以下のサイズを有する。いくつかの実施形態において、銅酸化物層はグレインを有し、調整の後にはこれらグレインは実質的に不規則に配向している。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００２４】
銅表面は、銅表面を酸化剤に暴露することによって安定化される。例示の実施形態において、酸化剤は亜塩素酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸塩、過塩素酸塩、過硫酸塩、オゾン、又はこれら物質の混合物のうちのいずれか１つ以上から選択される。銅表面を安定化させるステップは、室温〜約８０℃の範囲の温度で行うことができる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３７
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３７】
例示の実施形態において、銅酸化物層は非常に分散したグレイン構造を有し、調整の後にはグレインは２００ナノメータ以下のサイズを有する。別の実施形態において、銅酸化物層はグレインを有し、調整の後にはこれらグレインは１００ナノメータ以下のサイズを有する。いくつかの実施形態において、銅酸化物はグレインを有し、調整の後にはこれらグレインは実質的にランダムに配向している。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００７２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００７２】
図３Ａは、ノジュール状グレイン及び長距離秩序の結晶構造を反映する一方向性グレイン成長を有する、従来の電解銅表面（すなわち、滑らかな銅表面、若しくは言い換えると粗化されていない銅表面）の典型的なモルフォロジーを示す、５０，０００倍の例示的ＳＥＭ写真である。比較として、本発明の方法に従って処理された電解銅表面のモルフォロジーが、図３Ｂに示されている。非常に明確であるように、図３Ｂに示された、処理された銅表面上の安定化層は、グレインがより細かく、グレイン成長が一方向性ではなく、均一性がより高いモルフォロジーを示している。対照的に、図３Ｃは既存の黒色酸化物表面を示し、この表面は非常に厚く、壊れやすい繊維状構造を示している。図３Ｄは、既存のマイクロエッチされた銅表面の例示的ＳＥＭ写真であり、この表面は非常に不均一なマイクロな畝状モルフォロジーを示している。