【事件の表示】
　特願２００７−３０８６４８「液晶滴下工法用シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月１８日出願公開、特開２００９−１３３９６４、請求項の数（６）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
 　
　本願は、平成１９年１１月２９日の出願であって、平成２４年８月１６日に手続補正がなされたところ、平成２５年３月１３日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年４月２３日に拒絶査定不服審判請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、同年７月８日付けで審尋がなされ、同年９月４日に回答書が提出されたものである。　　
　　　                        
　本願の請求項に係る発明は、平成２５年４月２３日付けで補正された特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された次の事項によって特定されるものと認められる。　
　
 「【請求項１】印刷方式により液晶滴下工法用シール剤を基板に塗布する工程と、８０〜１２０℃で１〜３０分加熱して液晶滴下工法用シール剤を増粘させる工程と、基板上のシール枠内に液晶を滴下する工程と、液晶を滴下した基板に他の基板を貼り合わせる工程と、紫外線照射及び加熱により液晶滴下工法用シール剤を硬化させる工程とを有する液晶表示素子の製造方法に用いることができる液晶滴下工法用シール剤であって、硬化性樹脂と増粘剤としてアクリル微粒子を含有し、２５℃においてＥ型粘度計を用いてプローブ回転数を１ｒｐｍに設定して測定したときの粘度が５〜１５０Ｐａ・ｓであり、かつ、８０〜１２０℃で１〜３０分加熱後において、２５℃においてＥ型粘度計を用いてプローブ回転数を１ｒｐｍに設定して測定したときの粘度が３００〜２０００Ｐａ・ｓであることを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。　
【請求項２】硬化性樹脂は、（メタ）アクリル樹脂を４０〜１００重量％含有することを特徴とする請求項１記載の液晶滴下工法用シール剤。　
【請求項３】（メタ）アクリル樹脂は、レゾルシノール骨格を有することを特徴とする請求項１又は２記載の液晶滴下工法用シール剤。　
【請求項４】更にシランカップリング剤及び／又は溶剤を含有することを特徴とする請求項１、２又は３記載の液晶滴下工法用シール剤。　
【請求項５】請求項１、２、３又は４記載の液晶滴下工法用シール剤と、導電性微粒子とを含有することを特徴とする上下導通材料。　
【請求項６】請求項１、２、３又は４記載の液晶滴下工法用シール剤又は請求項５記載の上下導通材料を用いてなることを特徴とする液晶表示素子。」
　　
　以下、請求項１〜６に係る発明を、それぞれ、「本願発明１」〜「本願発明６」という。　
　　
２　引用刊行物の記載事項　
　    
（１）引用刊行物１　
 　　
　本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００２−１２２８７２号公報（以下「引用刊行物１」という。）には、以下の事項が記載されている（下線は当審で付した。以下同じ。）。
　「【０００３】液晶表示装置の製造は、従来から、表１の熱硬化型シール材を用いた工程で、長時間を要するものである。」、
　「【００１５】【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、上記（３）の図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、対向する２枚の配向膜付き電極基板８，９の少なくとも片方に
シール材１０を配置
液晶１２を必要量滴下
２枚の電極基板８，９を真空中で貼り合わせる
２５℃の粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓ
紫外光を照射して硬化
「【００２３】上記
シール材の２５℃における粘度が４０Ｐａ・ｓより低いとシール材が液晶側に流れて目標とする表示画面が得られず、２５℃の粘度が１００Ｐａ・ｓより高いとギャップ出しが不十分で表示むらが発生するので、２５℃の粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓのシール材が有効である
「【００４１】以下、本発明の樹脂組成物を用いて液晶表示装置を作る方法の一例を説明する。２枚の配向膜付き電極基板のうちいずれか一方の基板の配向膜側の面上に、本発明の樹脂組成物の
シール材として
塗布
スクリーン印刷法
【００４２】シール材塗布基板のロの字形パターン中央部に、
必要な一定量の液晶を滴下
【００４３】これら
２枚の基板
位置合わせを行ない
【００４４】次に、本発明の方法であるが、位置合わせおよびギャップ出しが終わった状態で、上記樹脂組成物に、所定波長領域（３５０ｎｍ〜７８０ｎｍ）の光を照射するか、または配向膜面のみをマスク材で光遮断して
紫外光を照射することにより、上記樹脂組成物を硬化
　    
　上記摘記事項を総合すると、引用刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　「液晶表示装置の製造において、熱硬化型シート材を用いた工程では長時間を要するところ、
液晶表示装置の作製において、２枚の配向膜付き電極基板のうちいずれか一方の基板の配向膜側の面上に、スクリーン印刷法によりシール材を塗布し、シール材塗布基板に液晶を滴下し、これら２枚の基板をそれぞれの配向膜面を内側にして、真空中で、スペーサを介して位置合わせを行ない、常圧にもどしつつ基板間のギャップを所望の間隔に調整し、 紫外光を照射することにより上記樹脂組成物を硬化させる方法に用いられる、２５℃の粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓのシール材。」　
　
（２）引用刊行物２　
 　       
　同じく、特開２００７−１５６１８３号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、以下の事項が記載されている。　
「【００４８】上記構成からなる
本発明のシール剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃において１．０ｒｐｍの条件で測定した粘度の下限が１００Ｐａ・ｓであり、上限が５００Ｐａ・ｓである。１００Ｐａ・ｓ未満であると、滴下工法による液晶表示装置の製造において、シール剤が軟化して垂れが発生して液晶のチルト角を乱し、また、液晶中にシール剤の破片が溶出してしまう。５００Ｐａ・ｓを超えると、ディスペンス性に劣ることとなる。
透明基板の一方に、本発明のシール剤
スクリーン印刷
シールパターンを形成
シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、
紫外線を照射して硬化
　
　上記摘記事項を総合すると、引用刊行物２には、以下の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
「液晶表示装置の作製において、ＩＴＯ薄膜等の２枚の電極付き透明基板の一方に、シール剤をスクリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成するよう塗布し、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線を照射して硬化させる方法に用いられる、Ｅ型粘度計を用いて２５℃において１．０ｒｐｍの条件で測定した粘度の下限が１００Ｐａ・ｓであり、上限が５００Ｐａ・ｓであるシール剤。」　
　
（３）引用刊行物３　   
　  
　同じく、特開２００２−１０７７３７号公報（以下「引用刊行物３」という。）には、以下の事項が記載されている。　
　ア　「【０００２】【従来の技術】液晶表示素子の基板の貼合わせ工程では、熱硬化性エポキシ樹脂を主成分としたシール材を、透明電極付きガラス基板上に、スクリーン印刷またはディスペンサによってパターン形成し、プリベークによるシール材の溶剤乾燥工程（８０〜１００℃で１５〜３０分間加熱）を経て、一対の基板を貼合わせて圧着固定し、オーブン内もしくはホットプレート上において１５０〜２００℃で６０〜１２０分間加熱して圧着し、シール材を硬化させる。　
【０００３】ここで、加熱圧着の工程には、電極基板間を排気（減圧）することで、気圧を利用して加圧を行う減圧プレス法と、貼合わされた一対の電極基板をプレス機を用いて加熱圧着する加圧プレス法がある。　
【０００４】ただし、加圧プレス法では、機械的に圧力をかけるため、プレス面の平行度がずれたり、熱による歪みの影響を受けるため、均一性の点で、大気圧を利用した減圧プレス法が好ましいとされ、減圧プレス法が主流になりつつある。　
【０００５】また、
前記プリベーク工程の目的は溶剤乾燥であり、シール材の印刷性を保つために加えられていた溶剤をシールパターン形成後に除去することである。
【０００６】つまり、加熱によってシール材が硬化する過程において、シール材の硬化開始後に溶剤が気化すると、この気化した不純物としての溶剤がシール材中に閉じ込められ、気泡が発生してしまう。また、この気化した溶剤がその後も膨張し続け、シール材中で破裂した場合はシールエッジが乱れてしまうのである。　
【０００７】しかしながら、
前述のプリベーク工程ではどうしても溶剤が除去しきれず、貼合わせ工程において気化し、シール中に気泡が発生することがあり、生産を行っている条件によっては、シール不良になるという問題がある。
【０００８】従来の気泡対策としては、特開平１１−１３３４３６号公報記載の液晶表示素子の製造方法において、減圧プレス法におけるシールエッジの乱れおよびシール内気泡の発生などを抑えるために、シール材で囲まれた一対の電極基板間の排気を開始し、所定の圧力で一定時間維持し、その後、加熱を開始してシール材の硬化を行う。これによって、加熱時の基板間全体の圧力を同圧にして気泡の発生を抑えている。
【０００９】【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の従来技術を用いても貼合わせ工程後の生産品の排気口周辺では、ほぼ全てのシール材中に気泡が見られ、常に不具合となる要因が存在している。実際、シール内の気泡発生によるシールパス（シール破れ）およびシール色ムラなどの問題が多発傾向にあり、工程条件のバラツキによっては大きな問題となる。
【００１０】よって、上述のように、特に減圧プレス法においては、加熱および減圧の条件を制御しても完全に気泡の発生を防ぐことは非常に困難であり、シール不良を防止することはできない。
【００１１】本発明の目的は、
減圧プレス法において、シール材中に気泡が発生してもシール不良を生じない液晶表示素子の製造方法を提供することである。
　
　イ　「【００２７】まず、透光性基板上に所定の透明電極パターンを形成し、オーバーコート膜や配向膜を形成した後、配向処理を施して電極基板１および電極基板２を形成する。
【００２８】そして、一方の電極基板上に
スクリーン印刷
シールパターンを形成し、プリベーク（８０〜１００℃で１０〜３０分間加熱）によって溶剤を乾燥させる。他方の電極基板上にスペーサ４を配置して図１に示すようにクランプ治具５で両基板を挟む。
【００２９】排気口６から真空ポンプ（図示せず）などによって
排気し、電極基板１，２間を真空状態にするとともに加熱してシール材３を硬化させる。
【００３０】シール材３は、熱硬化性エポキシ樹脂を含み、粘度調整などの作業性の面からその他の成分として溶剤および充填剤などが添加されている。また、
減圧加熱開始からシール材が硬化し始める硬化開始温度に達するまでに、シール材中に発生した気泡は弾け、その跡が残らないようにような柔らかい粘性を維持するよう設計されている。
【００３１】図２は、プリベーク後のシール材３中の残存溶剤気泡発生ポイントを示すグラフである。気泡は、溶剤が気化しようとする膨張力とシール材の粘性力が等しくなったときに発生する。図のＡの曲線が示すように、初期の粘性を低く保っておけば、低温かつ低粘度から気泡が発生することになる。　
【００３２】図３は、シール材３のプリベーク後の粘度の温度特性グラフである。グラフからわかるように、プリベーク後のシール材の粘度は、４０℃付近からシール材の硬化開始温度まで、低くなる傾向にあり、プリベーク後の粘度が高い材料（柔らかな粘性を維持できない材料）では、溶剤が膨張する粘度に到達するまでに時間がかかるため、気泡の発生が遅くなる。さらに、気泡が発生したときには硬化開始温度に近づいているため、気泡が弾けても修復する時間がなかったり、弾けることもできず、そのまま硬化するなどして気泡跡が残ることとなる。　
【００３３】したがって、
プリベーク後の粘度が、４０℃で３５０Ｐａ・ｓ以下（好ましくは２５０Ｐａ・ｓ以下）となるような粘度の低いシール材３を用いてシールパターンを形成することで、減圧プレスによる基板の貼合わせ工程において、発生した気泡が弾けても跡が残らず自然修復されるような、柔らかい粘性を維持することが可能で、気泡に起因する不良問題のない液晶表示素子が製造できる。 
【００３４】ただし、
プリベーク後、４０℃での粘度が１５０Ｐａ・ｓ以下に調整したシール材では、液晶表示素子のシール材としての信頼性に問題があり、液晶表示素子への採用は不適である。
【００３５】また、一般的な減圧プレス方式の減圧加熱条件は、
減圧条件：５３．３ｋ〜８０ｋＰａ（確実なセルギャップ制御を可能にする範囲）
加温条件：１５０〜２００℃（シール材を充分に硬化させる温度範囲）となっている。
【００３６】さらに、上記に加え、加熱中のシール材の最低粘度が２Ｐａ・ｓ以上である特性を有することも重要である。これは、シール材が柔らかすぎると、減圧時にセル内外の圧力差によってセル外からセル内に向かってシールが破れることを防ぐことができる。　
【００３７】また、
シール材の初期粘度は、印刷性などの条件より４０Ｐａ・ｓ程度になるように調整した。
【００３８】（実施例）以下では本発明のシール材を用いた実施例（実施例１〜４）および本発明のシール材とは温度特性の異なるシール材を用いた比較例（比較例１〜６）について説明する。
【００３９】・シール材粘度の測定方法
測定装置：ストレス制御式粘弾性測定装置
ＲｅｏｓｔｒｅｓｓＲＳ−７５（ＨＡＡＫＥ社製）
昇温速度：５℃／分（温特測定時）                  
・シール材の調製
主成分（硬化型エポキシ、固形エポキシなど）
使用溶剤（ジエチレンモノメチルエーテル、３−メチル−３−メトキシブタノールなど）
溶剤含有量（８〜２５％）
緩衝剤（シリコンゴム、アクリルゴムなど）
フィラー（アルミナなど）
【００４０】これらの成分の表面処理・配合量・粒度を組合せることによって様々な温度特性を有するシール材を調製した。　
【００４１】・実施例および比較例で共通に使用した部材
電極基板には、外形寸法４６０ｍｍ×６００ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのソーダガラス板を使用しており、これら基板上に種々の機能膜（カラーフィルタ・透明電極・保護膜・配向膜など）を形成した。
【００４２】シール材には、前述のように調製したシール材を準備し、このシール材にシール内スペーサとなる多数のガラスビーズ（直径６．９μｍ）を予め混入（重量比８％）した。　
【００４３】以下に各工程に付いて説明する。
（１）シールパターン形成工程
一方の基板上に、
スクリーン印刷法によって
シールパターン７を形成する。
【００４４】（２）プリベーク工程　
シールパターン形成後、溶剤乾燥工程として、９０℃雰囲気のオーブンに１５分間放置した。
【００４５】（３）スペーサ散布工程　
上述のシールパターン形成工程と並行して、他方の基板上にはスペーサを散布した。他方基板上のスペーサは、プラスチックビーズで、１３０個／ｍｍφの分布密度で散布される。
【００４６】（４）減圧プレス工程
次に、シールパターン７を形成し、スペーサ４を散布した
両基板を貼合わ
電極基板１，２の間隙を排気口６より排気することによって、チャンバ内の大気圧を利用して前記一対の電極基板１，２を加圧する。さらに加熱を行うことによりシール材を硬化させる。
【００４７】図５は、本実施例に用いた減圧プレス工程の減圧加熱のプロファイルを示す図である。
【００４８】（ａ）スタート時には、加熱を行わず、圧力のみ連続的にＰ１（６０ｋＰａ）まで減圧しておき保持する。シール材は充分に伸ばしておく。　
【００４９】（ｂ）その後、圧力をＰ２（６６．５ｋＰａ）まで戻し、同時に加熱を開始する。このときの加熱は連続的に行う。
【００５０】（ｃ）シール材の粘度が高くなる粘度増加開始の手前の温度Ｔ１で温度を一定に保ち、同時に圧力をＰ３（８０ｋＰａ）まで段階的に戻す。※Ｔ１は、シール材によって特有の温度であり、今回の実験に用いたシール材では９０〜１２０℃程度であった。　    
【００５１】（ｄ）圧力がＰ３になった段階で、加温熱を段階的に進め、シール材が完全に硬化する温度Ｔ２（１７０℃）で一定時間維持し、その後、段階的に温度を下げる。
【００５２】（ｅ）大気圧に戻し、減圧加熱プロセスを終了する。このようにして貼合わされた
一対の電極基板１，２を分断し、２つの液晶セルを得た後、液晶材料を注入し、
　　　　　　　　　
　上記摘記事項を総合すると、引用刊行物３には、以下の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「液晶表示装置の作製において、一方の基板上に、スクリーン印刷法によってシール材によりシールパターンを形成すると、並行して他方の基板にスペーサを散布し、プリベーク（８０〜１００℃で１０〜３０分間加熱）によって溶剤を乾燥させた後、両電極基板を貼合わしたものを、チャンバに投入して、両電極基板の間隙から排気することによって、チャンバ内の大気圧を利用して前記両基板を加圧すると共に、加熱を行ってシール材を硬化させた後、貼合わされた両基板を分断して得た２つの液晶セルに、液晶材料を注入する方法に用いられる、初期粘度４０Ｐａ・ｓ程度でプリベーク（８０〜１００℃で１５〜３０分間加熱）後４０℃における粘度が１５０Ｐａ・ｓより上で３５０Ｐａ・ｓ以下のシール材。」　
            
（４）引用刊行物４　
 　  
　同じく、特開２００６−２３５８０号公報（以下「引用刊行物４」という。）には、以下の事項が記載されている。
「【０００５】これに対して、光硬化熱硬化併用型シール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶表示素子の製造方法が検討されている。滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、
スクリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせた後、液晶アニール時に加熱して硬化を行い、
【０００６】このような滴下工法に用いる従来の液晶表示素子用シール剤は、紫外線硬化と熱硬化を併用させて硬化を行うのが一般的であるが、紫外線による液晶や配向膜等の部材劣化の問題や、ブラックマスク（遮光部）をシール上部に配置することにより液晶パネルを狭額縁化できるといった理由から、液晶表示素子用シール剤には紫外線が照射されない部分にも熱によって硬化するものが求められている。しかしながら、滴下工法による液晶表示素子の製造方法では、熱硬化工程において熱硬化性樹脂が完全に硬化するまでの間に若干のタイムラグが生じることから、その間は加熱により液状の熱硬化性樹脂の流動性が増大し、シール部の形状が崩れてしまったり、減圧下でシール部が決壊して液晶が漏洩してしまったりすることがあるという致命的な問題点があった。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１３３７９４号公報
【発明の開示】                           
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】本発明は、上記現状に鑑み、液晶表示素子用シール剤として滴下工法による液晶表示素子の製造に用いた場合にでも、
熱硬化の際にシール部が変形したり破れたりすることがない
【課題を解決するための手段】
【０００９】本発明は照射及び／又は加熱することにより硬化する液晶表示素子用硬化性樹脂組成物であって、硬化性樹脂１００重量部に対して光重合開始剤０．１〜２０重量部、熱硬化剤０．１〜４０重量部及びゲル化剤０．１〜３０重量部を含有し、
Ｅ型粘度計を用いて２５℃において１．０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度η１．０（２５℃）が２００〜４００Ｐａ・ｓであり、８０℃において１．０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度η１．０（８０℃）が２０〜５００Ｐａ・ｓである液晶表示素子用硬化性樹脂組成物である。
「【００３０】本発明の硬化性樹脂組成物は、ゲル化剤を含有する。
ゲル化剤を含有することにより、加熱時における硬化性樹脂組成物の粘度の低下を抑えることができ、シール部の変形や破れの発生を抑制することができる。上記ゲル化剤としては、硬化性樹脂組成物中で加熱によるゲル化により樹脂の流動性を低下させる性質を有するもの
アクリル系微粒子
　    
　上記摘記事項を総合すると、引用刊行物４には、以下の発明（以下「引用発明４」という。）が記載されていると認められる。
「液晶表示装置の作製において、スクリーン印刷により長方形状のシールパターンを形成し、シール剤未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下塗布し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせた後、液晶アニール時に加熱して硬化を行う方法に用いられる、Ｅ型粘度計を用いて２５℃において１．０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度η１．０（２５℃）が２００〜４００Ｐａ・ｓであり、８０℃において１．０ｒｐｍの条件で測定したときの粘度η１．０（８０℃）が２０〜５００Ｐａ・ｓであり、加熱によるゲル化により樹脂の流動性を低下させる性質を有するアクリル系微粒子を含有し、熱硬化の際にシール部が変形したり破れたりすることがない液晶滴下工法用シール剤」
　
３　本願発明１と引用発明１の対比、判断　
　
（１）本願発明１と引用発明１とを対比する。 
　
　ア　引用発明１の「スクリーン印刷法」及び「電極基板」は、それぞれ、本願発明１の「印刷方式」及び「基板」に相当する。　
 　     
　イ　引用発明１の「シール材塗布基板に液晶を滴下し、これら２枚の基板をそれぞれの配向膜面を内側にして、真空中で、スペーサを介して位置合わせを行な」うことは、本願発明１の「基板上のシール枠内に液晶を滴下する工程と、液晶を滴下した基板に他の基板を貼り合わせる工程」に相当する。
　　
　ウ　引用発明１の「シール材」は、「シール材塗布基板に液晶を滴下」する「液晶表示装置の作製」に用いられるものであるから、本願発明１の「液晶滴下工法用シール剤」に相当する。　
　　                
　エ　よって、本願発明１と引用発明１とは、「印刷方式により液晶滴下工法用シール剤を基板に塗布する工程と、基板上のシール枠内に液晶を滴下する工程と、液晶を滴下した基板に他の基板を貼り合わせる工程と、液晶滴下工法用シール剤を硬化させる工程とを有する液晶表示素子の製造方法に用いることができる液晶滴下工法用シール剤。」の点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　         
　（ア）本願発明１は、「液晶表示素子の製造方法」が「８０〜１２０℃で１〜３０分加熱して液晶滴下工法用シール剤を増粘させる工程」を含み、「液晶滴下工法用シール剤」が「２５℃においてＥ型粘度計を用いてプローブ回転数を１ｒｐｍに設定して測定したときの粘度が５〜１５０Ｐａ・ｓであり、かつ、８０〜１２０℃で１〜３０分加熱後において、２５℃においてＥ型粘度計を用いてプローブ回転数を１ｒｐｍに設定して測定したときの粘度が３００〜２０００Ｐａ・ｓ」であるのに対して、引用発明１は、シール材が「２５℃の粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓ」であるものの、上記のようなものであるか否か明らかでない点（以下「相違点１」という）。      
　
　（イ）「液晶滴下工法用シール剤」が、本願発明は、「硬化性樹脂と増粘剤としてアクリル微粒子を含有」するのに対して、引用発明１は、上記のようなものであるか否か明らかでない点（以下「相違点２」という）。  
　     
　（ウ）「液晶滴下工法用シール剤を硬化させる工程」が、本願発明１では「紫外線照射及び加熱」するものであるのに対して、引用発明１では、「紫外光を照射」するものではあるが、加熱を行うものではない点（以下「相違点３」という）。
　　       
　そうすると、引用発明１は、上記相違点１〜３に係る本願発明１の発明特定事項を具備していない。
　したがって、本願発明１が、引用発明１であるとすることはできない。
　　　
（２）判断
　上記相違点１〜３について検討する。　
　
　ア　相違点１について
　相違点１は、引用刊行物２、４を見ても記載されていない。
　また、引用発明３の「シール材」は、「プリベーク（８０〜１００℃で１５〜３０分間加熱）後４０℃における粘度が１５０Ｐａ・ｓより上で３５０Ｐａ・ｓ以下」のものである。　　
　しかしながら、引用発明１の「シール材」は、「シール材塗布基板に液晶を滴下する」ものであるのに対して、引用発明３の「シール材」は、「（貼り合わされた両基板の間に）液晶材料を注入する」ものであるから、両者の「シール材」は、互いにその液晶表示装置の製法が異なるものである。  
　また、引用発明３は、「プリべーク」によって「シール材」の溶剤を乾燥させた後に、加熱、圧着して「シール材」を硬化させるものであるところ、引用発明１の「シール材」は、あらかじめ２枚の電極基板を貼り併せる際に適切な粘度（２５℃の粘度が４０〜１００Ｐａ・ｓ）であるものとして作製されるものであるから、引用発明３のように溶剤を乾燥させるものではない。　
　したがって、引用発明１に引用発明３を適用することを当業者が容易に想到し得るということはできない。
　そして、本願発明は、上記相違点１の発明特定事項を具備することにより、パネル貼りあわせ時において、シール乱れや差込み等、液晶の汚染、貼り合わせの不良を防ぐという作用効果を奏するものである。
　よって、引用発明１を、相違点１に係る本願特定事項とすることは当業者にとって容易に想到し得たものではない。　
　　　
　イ　相違点２について
　引用刊行物４には、「液晶滴下工法用シール剤」に「アクリル系微粒子」を含有させる発明（引用発明４）が記載されているが、これは「熱効果の際にシール部が変形したり破れたり」しないようにするためである。しかしながら、引用発明１は、「液晶表示装置」において、熱硬化型シール材を用いた工程では長時間を要するため、「（加熱することなく）紫外光を照射」することで硬化する「樹脂組成物」を「シール材」として用いるものであるから、そもそも引用発明１の「シール材」に引用発明４の「アクリル系微粒子」を含有させる動機がないものである。
　よって、引用発明１を、相違点２に係る本願特定事項とすることは当業者にとって容易に想到し得たものではない。　
　
　ウ　したがって、上記相違点３を検討するまでもなく、本願発明は、引用発明１〜４に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。　
　
４　むすび  
　以上のとおり、本願発明１は、引用刊行物１に記載された発明に記載された発明ということはできないから、特許法第２９条１項３号に該当するものではない。
　また、本願発明１は、引用刊行物１〜４に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるということもできないから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるとはいえない。
　また、本願発明２〜６は、いずれも本願発明１を引用するものであるから、上記と同様の理由で、特許法第２９条第１項３号に該当するものではなく、また同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるということはできない。　
　以上のとおりであるから、本願については、原査定の理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。　
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。