【手続補正書】
【提出日】平成27年5月29日(2015.5.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学投影系と支持構造体系とを備える光学結像装置であって、
−前記光学投影系が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有し；
−前記支持構造体系が光学素子支持構造体と計測支持構造体とを有し;
−前記光学素子支持構造体が前記光学素子群を支持し;
−計測デバイス群を支持する前記計測支持構造体が、前記光学素子群に付随し、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記光学素子の各々の位置および配向の少なくとも１つを表すステータス情報を捕捉するようになされ;
−前記光学素子群が第１光学素子サブ群と第２光学素子サブ群とを有し;
−前記計測デバイス群が前記第１光学素子サブ群に付随する第１計測デバイスサブ群と前記第２光学素子サブ群に付随する第２計測デバイスサブ群とを有し；
−前記計測支持構造体が第１計測支持サブ構造体と第２計測支持サブ構造体とを有し;
−前記第１計測支持サブ構造体が前記第１計測デバイスサブ群を支持し:
−前記第２計測支持サブ構造体が前記第２計測デバイスサブ群を支持し;
−前記第１計測支持サブ構造体と前記第２計測支持サブ構造体とが前記支持構造体系の耐荷重構造体上に別々に支持される光学結像装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
−前記第１計測支持サブ構造体が第１防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される；および
−前記第２計測支持サブ構造体が第２防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される、
の内の少なくとも１つである光学結像装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光学結像装置において、
−前記第１防振デバイスおよび前記第２防振デバイスの内の少なくとも１つが防振共振周波数範囲の防振共振周波数を有し;
−前記防振共振周波数が防振共振周波数範囲群から選択され；
−前記防振共振周波数範囲群が０．５Ｈｚ〜８．０Ｈｚの範囲、１．０Ｈｚ〜６．０Ｈｚの範囲、および２．０Ｈｚ〜５．０Ｈｚの範囲よりなる光学結像装置。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記第１計測支持サブ構造体が複数の第１耐荷重インターフェースデバイスを有し;
−前記第１耐荷重インターフェースデバイスが、前記第１計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第１計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
−前記第１耐荷重インターフェースデバイスが第１耐荷重インターフェース面を画定し;
−前記第１耐荷重インターフェース面が前記第１計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに設置される光学結像装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記第２計測支持サブ構造体が複数の第２耐荷重インターフェースデバイスを有し;
−前記第２耐荷重インターフェースデバイスが、前記第２計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第２計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
−前記第２耐荷重インターフェースデバイスが第２耐荷重インターフェース面を画定し;
−前記第２耐荷重インターフェース面が前記第２計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測デバイス群が少なくとも１つの基準計測デバイスを有し;
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが基準計測情報を捕捉するようになされ;
−前記基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記第２計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す光学結像装置。
【請求項７】
請求項６に記載の光学結像装置において、
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが、少なくとも１つの自由度において前記基準計測情報の提供で協働するようになされた第１基準計測ユニットおよび第２基準計測ユニットを有し;
−前記第１基準計測ユニットが前記第１計測支持サブ構造体に接続され;
−前記第２基準計測ユニットが前記第２計測支持サブ構造体に接続される光学結像装置。
【請求項８】
請求項６または７に記載の光学結像装置において、
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが、少なくとも１つの自由度における、前記基準計測情報の提供において協働するようになされた、第１相対基準計測ユニット、第２相対基準計測ユニット、第３相対基準計測ユニットおよび第４相対基準計測ユニットを有し;
−前記第１相対基準計測ユニットが前記第１計測支持サブ構造体に接続され、前記第２相対基準計測ユニットが基準ユニットに接続され;
−前記第１相対基準計測ユニットが前記第２相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第１相対基準位置および第１相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第１相対基準計測情報を提供するようになされ;
−前記第３相対基準計測ユニットが前記第２計測支持サブ構造体に接続され、前記第４相対基準計測ユニットが前記基準ユニットに接続され;
−前記第３相対基準計測ユニットが前記第４相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第２計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第２相対基準位置および第２相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第２相対基準計測情報を提供するようになされ;
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが、前記第１相対基準計測情報および前記第２相対基準計測情報から、前記基準計測情報を導き出すようになされた光学結像装置。
【請求項９】
請求項８に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
−前記基準ユニットが、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の１つ、前記光学素子の中で最大重量を有する前記光学素子の内の１つ、および前記光学素子の中で最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の１つからなる基準ユニット群から選択される;
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが、０％〜２０％、０％〜１０％および０％〜５％からなる割合の範囲群から選択される、前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の寸法である距離に位置する；および
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが、０ｍｍ〜８０ｍｍ、０ｍｍ〜５０ｍｍおよび０ｍｍ〜２０ｍｍからなる距離群から選択される距離に位置する、
の内の少なくとも１つである光学結像装置。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つは、コア構造体および該コア構造体から突出する少なくとも１つの支持アームを有し;
−前記計測デバイス群が前記支持アームの自由端に機械的に接続される計測ユニットを有する光学結像装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光学結像装置において、
−前記コア構造体が最大コア構造体寸法を有し；
−前記少なくとも１つの支持アームが最大アーム寸法を有し;
−前記最大アーム寸法が前記最大コア構造体寸法のほんの一部の割合の寸法であり;
−前記割合が５％〜１５０％、２０％〜１２０％および３０％〜１００％からなる割合の範囲群から選択される光学結像装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の光学結像装置において、
−前記計測ユニットが付随する計測ユニットに付随し;
−前記付随する計測ユニットがコンポーネント群から選択された前記光学結像装置のコンポーネントに接続され;
−前記コンポーネント群が、前記光学素子、基準構造体および別のもう１つの前記計測支持サブ構造体からなる光学結像装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測デバイス群が、具体的には前記光学素子群の第３光学素子サブ群に付随する第３計測デバイスサブ群を有し；
−前記計測支持構造体が第３計測支持サブ構造体を有し;
−前記第３計測支持サブ構造体が前記第３計測デバイスサブ群を支持し；
−少なくとも１つの基準計測デバイスが設けられ、前記第３計測支持サブ構造体が前記支持構造体系の前記耐荷重構造体に別々に支持され;
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが更なる基準計測情報を捕捉するようになされ、該更なる基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度において、前記第３計測支持サブ構造体と、前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の１つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す更なる基準計測情報を捕捉するようになされた光学結像装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持構造体が１組の３つの直交方向を画定し;
−前記計測支持構造体が、前記３つの直交方向から選択された最大寸法の方向において、前記３つの直交方向におけるその寸法の最大寸法を有し;
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体が前記最大寸法の方向において相互に隣接して位置するように前記計測支持構造体が分割され、前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体が形成される光学結像装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の光学結像装置において、
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つが、前記最大寸法の方向において、前記３つの直交方向の内の少なくとも別の１つの方向においてその寸法のほんの一部の割合の寸法を有し;
−前記割合が２０％〜８０％、３０％〜７０％および４０％〜６０％の前記割合の範囲群から選択される光学結像装置。
【請求項１６】
請求項１４または１５に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持構造体が高さ方向、幅方向および深さ方向を画定し;
−前記最大寸法の方向が前記高さ方向である光学結像装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つが材料群より選択され、
−前記材料群が、鉄鋼、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、インバー合金、タングステン合金、セラミック材料、浸透性炭化ケイ素（ＳｉＳｉＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコン（Ｓｉ），炭素繊維強化炭化ケイ素（Ｃ／ＣＳｉＣ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、Ｚｅｒｏｄｕｒ（登録商標）、ＵＬＥ（登録商標）ガラス、石英およびコージェライトからなる光学結像装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７の何れか一項に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
−制御ユニットが提供され、該制御ユニットは、前記ステータス情報を前記光学結像装置の能動コンポーネントの制御に使用するようになされる;
−ＵＶ領域、具体的にはＥＵＶ領域の露光光波長で露光光を使用するマイクロリソグラフィで使用するようになされる；
−前記露光光波長の範囲が５ｎｍ〜２０ｎｍである；および
−前記光学素子群の前記光学素子が反射光学素子である、
の内の少なくとも１つである光学結像装置。
【請求項１９】
光学結像装置の計測システムを支持する方法であって、前記光学結像装置が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有する光学投影系を備え、前記方法が、
−計測デバイス群を前記光学素子群とは別に支持するステップであって、前記計測デバイス群が前記光学素子群に付随し、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度において、前記光学素子の各々の位置および配向の内の少なくとも１つを表すステータス情報を捕捉するようになされたステップを含み;
−前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第１計測デバイスサブ群を第１計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第２計測デバイスサブ群を第２計測支持サブ構造体によって別々に支持するステップを含み;
−前記第１計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第１光学素子サブ群に付随し、前記第２計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第２光学素子サブ群に付随する方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の方法において、
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つを防振周波数で防振して前記耐荷重構造体上に支持し;
−前記防振共振周波数範囲を防振共振周波数範囲群から選択し；
−前記防振共振周波数範囲群が０．５Ｈｚ〜８．０Ｈｚの範囲、１．０Ｈｚ〜６．０Ｈｚの範囲および２．０Ｈｚ〜５．０Ｈｚの範囲からなる方法。
【請求項２１】
請求項１９または２０に記載の方法において、以下、すなわち、
−複数の第１耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第１計測支持サブ構造体に導入し、前記第１耐荷重インターフェースデバイスが第１耐荷重インターフェース面を画定し、該第１耐荷重インターフェース面を前記第１計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する;および
−複数の第２耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第２計測支持サブ構造体に導入し、前記第２耐荷重インターフェースデバイスが第２耐荷重インターフェース面を画定し、該第２耐荷重インターフェース面を前記第２計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する、
の内の少なくとも１つである方法。
【請求項２２】
請求項１９〜２１の何れか一項に記載の方法において、
−基準計測情報を前記計測デバイス群の少なくとも１つの基準計測デバイスを介して捕捉し;
−前記基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記第２計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す方法。
【請求項２３】
請求項２２に記載の方法において、
−少なくとも１つの自由度における前記基準計測情報を、前記少なくとも１つの基準計測デバイスの第２基準計測ユニットと協働する第１基準計測ユニットを使って提供し;
−前記第１基準計測ユニットを前記第１計測支持サブ構造体に接続し;
−前記第２基準計測ユニットを前記第２計測支持サブ構造体に接続する方法。
【請求項２４】
請求項２２または２３に記載の方法において、
−少なくとも１つの自由度における前記基準計測情報を第１相対基準計測ユニット、第２相対基準計測ユニット、第３相対基準計測ユニットおよび第４相対基準計測ユニットを使用して提供し;
−前記第１相対基準計測ユニットを前記第１計測支持サブ構造体に接続し、基準ユニットに接続する前記第２相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第１相対基準位置および第１相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第１相対基準計測情報を提供し;
−前記第３相対基準計測ユニットを前記第２計測支持サブ構造体に接続し、前記基準ユニットに接続する前記第４相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第２計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第２相対基準位置および第２相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第２相対基準計測情報を提供し；
−前記基準計測情報を前記第１相対基準計測情報および前記第２相対基準計測情報から導き出す方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の方法において、以下、すなわち、
−前記基準ユニットを基準ユニット群から選択し、該基準ユニット群が、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の１つ、前記光学素子の中で最大質量を有する前記光学素子の内の１つ、および前記光学素子の中の最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の１つからなる;
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の距離に位置し、該一部の割合を割合の範囲群から選択し、該割合の範囲群が、０％〜２０％、０％〜１０％および０％〜５％からなる；
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが距離群から選択した距離に位置し、該距離群が、０ｍｍ〜８０ｍｍ、０ｍｍ〜５０ｍｍおよび０ｍｍ〜２０ｍｍからなる、
の内の少なくとも１つである方法。
【請求項２６】
請求項１９〜２５の何れか一項に記載の方法において、
−具体的に前記光学素子群の第３光学素子サブ群に付随する前記計測デバイス群の第３計測デバイスサブ群を、第３計測支持サブ構造体を介して支持し；
−前記第３計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つを前記耐荷重構造体に別々に支持して更なる基準計測情報を捕捉し；
−前記更なる基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第３計測支持サブ構造体と、前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の１つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す方法。
【請求項２７】
光学投影系と支持構造体系とを備える光学結像装置であって、
−前記光学投影系が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有し；
−前記支持構造体系が光学素子支持構造体と計測支持構造体とを有し;
−前記光学素子支持構造体が前記光学素子群を支持し;
−計測デバイス群を支持する前記計測支持構造体が前記光学素子群に付随し、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記光学素子の各々の位置および配向の少なくとも１つを表すステータス情報を捕捉するようになされ;
−前記光学素子群が第１光学素子サブ群と第２光学素子サブ群とを有し;
−前記計測デバイス群が前記第１光学素子サブ群に付随する第１計測デバイスサブ群と前記第２光学素子サブ群に付随する第２計測デバイスサブ群とを有し；
−前記計測支持構造体が第１計測支持サブ構造体と第２計測支持サブ構造体とを有し;
−前記第１計測支持サブ構造体が耐荷重構造体上に前記第１計測デバイスサブ群を支持し;
−前記第２計測支持サブ構造体が前記耐荷重構造体上に前記第２計測デバイスサブ群を支持し;
−前記計測デバイス群が基準計測情報を捕捉するようになされた少なくとも１つの基準計測デバイスを有し;
−前記基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記第２計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す光学結像装置。
【請求項２８】
請求項２７に記載の光学結像装置において、
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが、少なくとも１つの自由度における、前記基準計測情報の提供において協働するようになされた第１基準計測ユニットと第２基準計測ユニットとを有し;
−前記第１基準計測ユニットが前記第１計測支持サブ構造体に接続され;
−前記第２基準計測ユニットが前記第２計測支持サブ構造体に接続される光学結像装置。
【請求項２９】
請求項２７または２８に記載の光学結像装置において、
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが少なくとも１つの自由度における前記基準計測情報の提供において協働するようになされた、第１相対基準計測ユニット、第２相対基準計測ユニット、第３相対基準計測ユニットおよび第４相対基準計測ユニットを有し;
−前記第１相対基準計測ユニットが前記第１計測支持サブ構造体に接続され、前記第２相対基準計測ユニットが基準ユニットに接続され;
−前記第１相対基準計測ユニットが前記第２相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第１相対基準位置および第１相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第１相対基準計測情報を提供するようになされ;
−前記第３相対基準計測ユニットが前記第２計測支持サブ構造体に接続され、前記第４相対基準計測ユニットが前記基準ユニットに接続され;
−前記第３相対基準計測ユニットが前記第４相対基準計測ユニットと協働して、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第２計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第２相対基準位置および第２相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第２相対基準計測情報を提供するようになされ;
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが、前記第１相対基準計測情報および前記第２相対基準計測情報から、前記基準計測情報を導き出すようになされた光学結像装置。
【請求項３０】
請求項２９に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
−前記基準ユニットが、前記計測支持構造体の外部にある前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の１つ、前記光学素子の中で最大重量を有する前記光学素子の内の１つ、および前記光学素子の中で最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の１つからなる基準ユニット群から選択される;
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが、０％〜２０％、０％〜１０％および０％〜５％からなる割合の範囲群から選択される、前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合である距離に位置する；および
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが、０ｍｍ〜８０ｍｍ、０ｍｍ〜５０ｍｍおよび０ｍｍ〜２０ｍｍからなる距離群から選択される距離に位置する、
の内の少なくとも１つである光学結像装置。
【請求項３１】
請求項２７〜３０の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体が前記支持構造体系の耐荷重構造体に別々に支持され;
−前記第１計測支持サブ構造体が、具体的には、第１防振デバイスを介して前記耐荷重構造体上に支持され;
−前記第２計測支持サブ構造体が、具体的には、第２防振デバイスを介して前記耐荷重構造体に支持される光学結像装置。
【請求項３２】
請求項３１に記載の光学結像装置において、
−前記第１防振デバイスおよび前記第２防振デバイスの内の少なくとも１つが防振共振周波数範囲の防振共振周波数を有し;
−前記防振共振周波数が防振共振周波数範囲群から選択され；
−前記防振共振周波数範囲群が０．５Ｈｚ〜８．０Ｈｚの範囲、１．０Ｈｚ〜６．０Ｈｚの範囲、および２．０Ｈｚ〜５．０Ｈｚの範囲よりなる光学結像装置。
【請求項３３】
請求項２７〜３２の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記第１計測支持サブ構造体が複数の第１耐荷重インターフェースデバイスを有し;
−前記第１耐荷重インターフェースデバイスが、前記第１計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第１計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
−前記第１耐荷重インターフェースデバイスが第１耐荷重インターフェース面を画定し;
−前記第１耐荷重インターフェース面が前記第１計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
【請求項３４】
請求項２７〜３３の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記第２計測支持サブ構造体が複数の第２耐荷重インターフェースデバイスを有し;
−前記第２耐荷重インターフェースデバイスが、前記第２計測支持サブ構造体を前記耐荷重構造体に支持する際、支持力を前記第２計測支持サブ構造体に導入するようになされ;
−前記第２耐荷重インターフェースデバイスが第２耐荷重インターフェース面を画定し;
−前記第２耐荷重インターフェース面が前記第２計測支持サブ構造体の質量重心の少なくとも近くに配置される光学結像装置。
【請求項３５】
請求項２７〜３４の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つは、コア構造体および該コア構造体から突出する少なくとも１つの支持アームを有し;
−前記計測デバイス群が前記支持アームの自由端に機械的に接続される計測ユニットを有する光学結像装置。
【請求項３６】
請求項３５に記載の光学結像装置において、
−前記コア構造体が最大コア構造体寸法を有し；
−前記少なくとも１つの支持アームが最大アーム寸法を有し;
−前記最大アーム寸法が前記最大コア構造体寸法のほんの一部の割合の寸法であり;
−前記一部の割合が５％〜１５０％、２０％〜１２０％および３０％〜１００％からなる割合の範囲群から選択される光学結像装置。
【請求項３７】
請求項３５または３６に記載の光学結像装置において、
−前記計測ユニットが付随する計測ユニットに付随し;
−前記付随する計測ユニットがコンポーネント群から選択された前記光学結像装置のコンポーネントに接続され;
−前記コンポーネント群が、前記光学素子、基準構造体および別のもう１つの前記計測支持サブ構造体からなる光学結像装置。
【請求項３８】
請求項２７〜３７の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測デバイス群が、具体的には前記光学素子群の第３光学素子サブ群に付随する第３計測デバイスサブ群を有し；
−前記計測支持構造体が第３計測支持サブ構造体を有し;
−前記第３計測支持サブ構造体が前記第３計測デバイスサブ群を支持し；
−前記少なくとも１つの基準計測デバイスが更なる基準計測情報を捕捉するようになされ、該更なる基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度において、前記第３計測支持サブ構造体と、前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の１つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表す更なる基準計測情報を捕捉するようになされ；
−前記第３計測支持サブ構造体が、具体的には前記支持構造体系の前記耐荷重構造体に別々に支持される光学結像装置。
【請求項３９】
請求項２７〜３８の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持構造体が１組の３つの直交方向を画定し;
−前記計測支持構造体が、前記３つの直交方向から選択された最大寸法の方向において、前記３つの直交方向におけるその寸法の最大寸法を有し;
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体が前記最大寸法の方向において相互に隣接して位置するように、前記計測支持構造体が分割されて前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体が形成される光学結像装置。
【請求項４０】
請求項３９に記載の光学結像装置において、
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つが、前記最大寸法の方向において、前記３つの直交方向の内の少なくとも別の１つの方向においてその寸法のほんの一部の割合の寸法を有し;
−前記一部の割合が２０％〜８０％、３０％〜７０％および４０％〜６０％からなる前記割合の範囲群から選択される光学結像装置。
【請求項４１】
請求項３９または４０に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持構造体が高さ方向、幅方向および深さ方向を画定し;
−前記最大寸法の方向が前記高さ方向である光学結像装置。
【請求項４２】
請求項２７〜４１の何れか一項に記載の光学結像装置において、
−前記計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つが材料群より選択され、
−前記材料群が、鉄鋼、アルミニウム（Ａｌ）、チタニウム（Ｔｉ）、インバー合金、タングステン合金、セラミック材料、浸透性炭化ケイ素（ＳｉＳｉＣ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、シリコン（Ｓｉ），炭素繊維強化炭化ケイ素（Ｃ／ＣＳｉＣ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、Ｚｅｒｏｄｕｒ（登録商標）、ＵＬＥ（登録商標）ガラス、石英およびコージェライトからなる光学結像装置。
【請求項４３】
請求項２７〜４２の何れか一項に記載の光学結像装置において、以下、すなわち、
−制御ユニットが提供され、該制御ユニットは、前記ステータス情報を前記光学結像装置の能動コンポーネントの制御に使用するようになされる;
−ＵＶ領域、具体的にはＥＵＶ領域の露光光波長で露光光を使用するマイクロリソグラフィで使用するようになされる；
−前記露光光波長の範囲が５ｎｍ〜２０ｎｍである；および
−前記光学素子群の前記光学素子が反射光学素子である、
の内の少なくとも１つである光学結像装置。
【請求項４４】
計測システムを使用して光学結像装置の光学素子群のステータス情報を決定する方法であって、前記光学結像装置が、露光工程において露光光を使って露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板に転写するようになされた光学素子群を有する光学投影系を備え、前記方法が、
−計測デバイス群を前記光学素子群とは別に支持するステップであって、前記計測デバイス群が前記光学素子群に付随し、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度において、前記光学素子の各々の位置および配向の内の少なくとも１つを表すステータス情報を捕捉するようになされたステップを含み;
−前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第１計測デバイスサブ群を第１計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第２計測デバイスサブ群を第２計測支持サブ構造体によって支持するステップを含み;
−前記第１計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第１光学素子サブ群に付随し、前記第２計測デバイスサブ群が前記光学素子群の第２光学素子サブ群に付随し；
前記方法は更に、
−前記計測デバイス群の少なくとも１つの基準計測デバイスを介して基準計測情報を捕捉するステップであって、前記基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度において、前記第１計測支持サブ構造体と前記第２計測支持サブ構造体との間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表すステップと;
−前記基準計測情報および前記計測デバイス群によって提供される更なる計測情報を使って前記ステータス情報を決定するステップとを含む、方法。
【請求項４５】
請求項４４に記載の方法において、
−少なくとも１つの自由度における前記基準計測情報を、前記少なくとも１つの基準計測デバイスの第２基準計測ユニットと協働する第１基準計測ユニットを使って提供し;
−前記第１基準計測ユニットを前記第１計測支持サブ構造体に接続し;
−前記第２基準計測ユニットを前記第２計測支持サブ構造体に接続する方法。
【請求項４６】
請求項４４または４５に記載の方法において、
−少なくとも１つの自由度における前記基準計測情報を第１相対基準計測ユニット、第２相対基準計測ユニット、第３相対基準計測ユニットおよび第４相対基準計測ユニットを使用して提供し;
−前記第１相対基準計測ユニットを前記第１計測支持サブ構造体に接続し、基準ユニットに接続する前記第２相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第１計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第１相対基準位置および第１相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第１相対基準計測情報を提供し;
−前記第３相対基準計測ユニットを前記第２計測支持サブ構造体に接続し、前記基準ユニットに接続する前記第４相対基準計測ユニットと協働させて、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第２計測支持サブ構造体と前記基準ユニットとの間の第２相対基準位置および第２相対基準配向の内の少なくとも１つを表す第２相対基準計測情報を提供し；
−前記基準計測情報を前記第１相対基準計測情報および前記第２相対基準計測情報から導き出す方法。
【請求項４７】
請求項４６に記載の方法において、以下、すなわち、
−前記基準ユニットを基準ユニット群から選択し、該基準ユニット群が、前記計測支持構造体の外部の前記光学結像装置のコンポーネント、前記光学素子の内の１つ、前記光学素子の中で最大質量を有する前記光学素子の内の１つ、および前記光学素子の中の最大慣性を呈するように支持される前記光学素子の内の１つからなる;
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが前記基準ユニットの最大寸法の一部の割合の距離に位置し、該一部の割合を割合の範囲群から選択し、該割合の範囲群が、０％〜２０％、０％〜１０％および０％〜５％からなる；
−前記第４相対基準計測ユニットおよび前記第２相対基準計測ユニットが距離群から選択した距離に位置し、該距離群が、０ｍｍ〜８０ｍｍ、０ｍｍ〜５０ｍｍおよび０ｍｍ〜２０ｍｍからなる；および
−前記計測デバイス群を支持するステップが、耐荷重構造体上において、前記計測デバイス群の第１計測デバイスサブ群を第１計測支持サブ構造体によって、そして前記計測デバイス群の第２計測デバイスサブ群を第２計測支持サブ構造体によって別々に支持するステップを含む、
の内の少なくとも１つである方法。
【請求項４８】
請求項４７に記載の方法において、
−前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つを、防振周波数で防振して前記耐荷重構造体上に支持し;
−前記防振共振周波数範囲を防振共振周波数範囲群から選択し；
−前記防振共振周波数範囲群が０．５Ｈｚ〜８．０Ｈｚの範囲、１．０Ｈｚ〜６．０Ｈｚの範囲および２．０Ｈｚ〜５．０Ｈｚの範囲からなる方法。
【請求項４９】
請求項４４〜４８の何れか一項に記載の方法において、以下、すなわち、
−複数の第１耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第１計測支持サブ構造体に導入し、前記第１耐荷重インターフェースデバイスが第１耐荷重インターフェース面を画定し、該第１耐荷重インターフェース面を前記第１計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する;および
−複数の第２耐荷重インターフェースデバイスを介して支持力を前記第２計測支持サブ構造体に導入し、前記第２耐荷重インターフェースデバイスが第２耐荷重インターフェース面を画定し、該第２耐荷重インターフェース面を前記第２計測支持サブ構造体の質量重心に少なくとも近づけて配置する、
の内の少なくとも１つである方法。
【請求項５０】
請求項４４〜４９の何れか一項に記載の方法において、
−具体的に前記光学素子群の第３光学素子サブ群に付随する前記計測デバイス群の第３計測デバイスサブ群を第３計測支持サブ構造体を介して支持し；
−前記第３計測支持サブ構造体の内の少なくとも１つを前記耐荷重構造体に別々に支持して更なる基準計測情報を捕捉し；
−前記更なる基準計測情報が、少なくとも１つの自由度から６つ全ての自由度における、前記第３計測支持サブ構造体と、前記第１計測支持サブ構造体および前記第２計測支持サブ構造体の内の１つとの間の基準位置および基準配向の内の少なくとも１つを表し;
−前記更なる基準計測情報を使って前記ステータス情報を決定する方法。
【請求項５１】
光学結像方法であって、
−光学素子群を有する光学結像装置を使用し、露光工程において露光光を使用して露光光路に沿って、マスクのパターン像を基板上に転写するステップを含み、
−前記露光工程中、前記光学結像装置の能動コンポーネントを、請求項４４〜５０の何れか一項に記載の方法を用い、前記光学素子群のステータス情報を使って制御する方法。