(57)【要約】【課題】ハンダ玉の形成を抑制することが可能な電気化学デバイスを提供すること。【解決手段】本発明に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、蓄電素子と、電解液と、端子とを具備する。ケースは、凹状の収容空間を有し、収容空間の開口が位置する開口面と、開口面と反対側の底面と、開口面と底面の間に位置する側面とを備え、側面には、底面に連続し、底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられている。リッドは、収容空間を閉塞して液室を形成する。蓄電素子は、液室内に収容されている。電解液は、液室内に収容されている。端子は、底面に配設され、蓄電素子と電気的に接続されている。【選択図】図１
2018088432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹状の収容空間を有し、前記収容空間の開口が位置する開口面と、前記開口面と反対側の底面と、前記開口面と前記底面の間に位置する側面とを備え、前記側面には、前記底面に連続し、前記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられているケースと、
前記収容空間を閉塞して液室を形成するリッドと、
前記液室内に収容された蓄電素子と、
前記液室内に収容された電解液と、
前記底面に配設され、前記蓄電素子と電気的に接続された端子と
を具備する電気化学デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電気化学デバイスであって、
前記端子は、前記傾斜領域に隣接して設けられている
電気化学デバイス。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電気化学デバイスであって、
前記ケースはセラミックス材料からなる
電気化学デバイス。
【請求項４】
請求項３に記載の電気化学デバイスであって、
前記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなる
電気化学デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充放電可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
充放電が可能な蓄電素子を備える電気化学デバイスは、バックアップ電源等に広く利用されている。このような電気化学デバイスは一般に、蓄電素子と電解液が絶縁性のケースに設けられた液室に封入された構造となっている。電気化学デバイスの底面には正極及び負極の端子が設けられ、蓄電素子の正極及び負極はケースに施された配線を介してそれぞれの極性の端子と電気的に接続される。実装基板に当該端子がハンダ付けされることによって、電気化学デバイスが実装基板に固定され、かつ蓄電素子が実装基板と電気的に接続されるものが一般的である。
【０００３】
例えば特許文献１及び２に記載の電気二重層キャパシタはいずれもその底面に端子を備える構成を有する。端子が実装基板にハンダ付けされると、内部に収容された素子が端子を介して実装対象物に電気的に接続される。端子を実装基板に確実に固定するため、かつ端子と実装基板との電気的接続を確実にするため、端子と実装基板の間には十分な量のハンダが供給される必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２１６９５２号公報（段落[００２０]、図１）
【特許文献２】特開２００６−３０３３８１号公報（段落[００１７]、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、端子を実装基板にハンダ付けする際に、ハンダ玉が発生するおそれがある。ハンダ玉は、ケースの周縁にはみ出したハンダが半球状の塊を形成したものである。ハンダ玉が形成されると、実装後にハンダ玉が実装基板から離れて転がり、ショート等の原因となる。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、ハンダ玉の形成を抑制することが可能な電気化学デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、蓄電素子と、電解液と、端子とを具備する。
上記ケースは、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面には、上記底面に連続し、上記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられている。
上記リッドは、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記端子は、上記底面に配設され、上記蓄電素子と電気的に接続されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る電気化学デバイスの斜視図である。
【図２】同電気化学デバイスの断面図である。
【図３】同電気化学デバイスのケースの斜視図である。
【図４】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の、底面となす角を示す模式図である。
【図５】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図６】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図７】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図８】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図９】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図１０】同電気化学デバイスのケースにおける傾斜領域の位置を示す模式図である。
【図１１】同電気化学デバイスの実装態様を示す模式図である。
【図１２】比較例に係る電気化学デバイスの実装態様を示す模式図である。
【図１３】同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１４】同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１５】同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１６】本発明に係る電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１７】同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１８】同電気化学デバイスの実装態様を示す拡大図である。
【図１９】同電気化学デバイスの製造方法を示す模式図である。
【図２０】同電気化学デバイスの製造方法を示す模式図である。
【図２１】本発明の比較例に係る電気化学デバイスの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
発明の実施形態形態に係る電気化学デバイスは、ケースと、リッドと、蓄電素子と、電解液と、端子とを具備する。
上記ケースは、凹状の収容空間を有し、上記収容空間の開口が位置する開口面と、上記開口面と反対側の底面と、上記開口面と上記底面の間に位置する側面とを備え、上記側面には、上記底面に連続し、上記底面となす角が直角より大きい傾斜領域が設けられている。
上記リッドは、上記収容空間を閉塞して液室を形成する。
上記蓄電素子は、上記液室内に収容されている。
上記電解液は、上記液室内に収容されている。
上記端子は、上記底面に配設され、上記蓄電素子と電気的に接続されている。
【００１０】
上記電気化学デバイスは、ケース底面に設けられた端子を実装基板にハンダ付けすることによって実装することが可能である。ここで、ケース側面にはケース底面に連続する傾斜領域が設けられているため、ケースの周縁にはみ出したハンダによってハンダ玉が形成されても、傾斜領域に接触して潰され、あるいは傾斜領域と反発することによって吸収される。即ち、この電気化学デバイスでは、ハンダ玉の形成を抑制することが可能である。
【００１１】
上記端子は、上記傾斜領域に隣接して設けられていてもよい。
【００１２】
この構成によれば、ハンダが端子と接触しやすくなり、端子に濡れ広がり、吸収されやすくなるため、ハンダ玉の形成を抑制する上で好適である。
【００１３】
上記ケースはセラミックス材料からなるものであってもよい。
【００１４】
セラミックス材料はハンダをはじく性質を有する。このため、ケースがセラミックス材料からなるものとすることにより、傾斜領域に接触したハンダ玉が傾斜領域と反発し、吸収されやすくなるため、ハンダ玉の形成を抑制する上で好適である。
【００１５】
上記ケースは、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics）又はＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics）からなるものであってもよい。
【００１６】
ＨＴＣＣ又はＬＴＣＣは、セラミックス材料からなる板状部材を積層し、焼結することによって形成することが可能である。層間に導電性材料等を配置することが可能であり、製造効率に優れているため、ケースの構成材料として好適である。
【００１７】
［電気化学デバイスの構成］
図１は、本実施形態に係る電気化学デバイス１００の外観を示す斜視図であり、図２は電気化学デバイス１００のＳ１１−Ｓ１１線（図１）に沿う断面図である。これらの図に示すように、電気化学デバイス１００は、ケース１１、リッド１２、蓄電素子１３、正極配線１４、正極接着層１５、正極端子１６、負極接着層１７、シールリング１８、負極配線１９及び負極端子２０を有する。
【００１８】
図２に示すように、電気化学デバイス１００は、ケース１１とリッド１２がシールリング１８を介して接合され、それによって形成された液室Ｒに蓄電素子１３及び電解液（図示略）が封入されて構成されている。
【００１９】
ケース１１は、リッド１２と共に液室Ｒを形成する。図３はケース１１を示す斜視図であり、図３（ａ）は液室Ｒ側からみた図、図３（ｂ）はその反対側からみた図である。図３（ａ）に示すように、ケース１１は収容空間１１ａを有する。収容空間１１ａはリッド１２によって閉塞され、液室Ｒを形成する空間であり、ケース１１に凹状に形成されている。収容空間１１ａの形状は同図に示すような直方体形状に限られず、リッド１２と共に液室Ｒを形成できる形状であればよい。収容空間１１ａの底面には、正極配線１４が挿通されるビア１１ｂが形成されている。
【００２０】
ケース１１において、収容空間１１ａの開口が位置する面を開口面１１ｃとする。図３（ａ）に示すように開口面１１ｃは、収容空間１１ａの側壁の上面に相当し、収容空間１１ａの開口の周囲を囲む面である。
【００２１】
図３（ｂ）に示すように、ケース１１において開口面１１ｃの反対側（裏側）の面を底面１１ｄとする。同図に示すように、底面１１ｄには正極端子１６及び負極端子２０が配設されている。また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、開口面１１ｃと底面１１ｄの間の面を側面１１ｅとする。側面１１ｅは、収容空間１１ａの側壁の外周面に相当する。
【００２２】
側面１１ｅには、傾斜領域１１ｆが形成されている。傾斜領域１１ｆは、底面１１ｄに連続し、底面１１ｄとなす角が直角より大きい領域であり、その詳細については後述する。
【００２３】
ケース１１は絶縁性材料からなる。具体的にはケース１１は、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）等のセラミックス材料を原料とする、ＨＴＣＣ（High Temperature Co-fired Ceramics：高温焼成セラミックス）やＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramics：低温焼成セラミックス）からなるものとすることができる。ＨＴＣＣやＬＴＣＣは、粒状のセラミックス材料を成型した板状部材を積層し、焼結したものである。積層過程において板状部材上に金属材料等を配置することによって、ケース１１の内部に正極配線１４等を埋設することが可能であり、製造効率に優れる。
【００２４】
リッド１２は、シールリング１８を介してケース１１と接合され、液室Ｒを封止する。リッド１２は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、例えばコバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）からなるものとすることができる。また、リッド１２は、電解腐食を防止するため、コバール等の母材がニッケル、白金、銀、金あるいはパラジウム等の耐腐食性の高い金属からなる被膜によって被覆されたクラッド材とすることも可能である。
【００２５】
リッド１２は、液室Ｒの内部に蓄電素子１３が配置された後に、シールリング１８を介してケース１１に接合され、液室Ｒを封止する。シールリング１８に対するリッド１２の接合には、シーム溶接やレーザー溶接等の直接接合法を利用できる他、導電性接合材を介した間接接合法を利用することができる。また、リッド１２は、シールリング１８を介さず、直接に開口面１１ｃに接合されていてもよい。
【００２６】
蓄電素子１３は、液室Ｒに収容され、電荷を蓄積し（蓄電）あるいは放出（放電）する。図２に示すように蓄電素子１３は、正極電極シート１３ａ、負極電極シート１３ｂ及びセパレートシート１３ｃを有し、正極電極シート１３ａ及び負極電極シート１３ｂによってセパレートシート１３ｃが挟まれた構成となっている。
【００２７】
正極電極シート１３ａは、活物質を含むシートである。活物質は電解質イオン（例えばＢＦ４−）をその表面に吸着させ、電気二重層を形成させる物質であり、例えば活性炭やＰＡＳ（Polyacenic Semiconductor：ポリアセン系有機半導体）であるものとすることができる。正極電極シート１３ａは、上記活物質、導電助剤（例えばケッチェンブラック）及びバインダ（例えば、ＰＴＦＥ（polytetrafluoroethylene））の混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。
【００２８】
負極電極シート１３ｂは、正極電極シート１３ａと同様に活物質を含むシートであり、活物質、導電助剤及びバインダの混合物を圧延してシート状に形成し、それを裁断したものとすることができる。負極電極シート１３ｂは正極電極シート１３ａと同一の材料からなるものとすることもでき、異なる材料からなるものとすることもできる。
【００２９】
セパレートシート１３ｃは、電極同士を電気的に絶縁するシートである。セパレートシート１３ｃは、ガラス繊維、セルロール繊維、プラスチック繊維等からなる多孔質シートであるものとすることができる。
【００３０】
蓄電素子１３と共に液室Ｒに収容される電解液は、任意に選択することが可能である。例えば、カチオンとしては、リチウムイオン、テトラエチルアンモニウムイオン、トリエチルメチルアンモニウムイオン、５−アゾニアスピロ［４．４］ノナンイオン、エチルメチルイミダゾリウムイオン等を含み、アニオンとしてはＢＦ４−（四フッ化ホウ酸イオン）、ＰＦ６−（六フッ化リン酸イオン）、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−（ＴＦＳＡイオン）等のアニオンを含み、溶媒としてはプロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、エチルメチルカーボネート、ジメチルカーボネート、スルホラン、ジメチルスルホン、エチルメチルスルホン、エチルイソプロピルスルホン等を含むものとすることができる。具体的には、５−アゾニアスピロ［４．４］ノナン−ＢＦ４やエチルメチルイミダゾリウム−ＢＦ４のプロピレンカーボネート溶液等を用いることができる。
【００３１】
正極配線１４は、導電性材料からなり、正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極電極シート１３ａと正極端子１６とを電気的に接続する。具体的には、正極配線１４は、上記ビア１１ｂを介してケース１１の内部を通過し、正極端子１６に接続するものとすることができる。正極配線１４の正極接着層１５側の端部には、電解液の接触による電解腐食から保護するため、金属メッキが形成されていてもよい。
【００３２】
正極接着層１５は、導電性接着材からなり、正極電極シート１３ａをケース１１に接着すると共に、正極電極シート１３ａと正極配線１４とを電気的に接続する。正極接着層１５は、図２に示すように液室Ｒの底面上に配設され、正極電極シート１３ａ及び正極配線１４に接触する。正極接着層１５は、蓄電素子１３の接着と電気的接続のため、蓄電素子１３（正極電極シート１３ａ）の全領域に渡って形成されている方が好適である。
【００３３】
正極接着層１５を構成する導電性接着材は、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。導電性粒子は、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばグラファイト粒子を利用することができる。合成樹脂は、電解液に対する膨潤性が小さく、耐熱性が高く、化学的安定性が高いものが好適であり、例えばフェノール樹脂を利用することができる。
【００３４】
正極端子１６は、電気化学デバイス１００の外側に配設される端子であり、正極配線１４に当接し、正極配線１４及び正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極（正極電極シート１３ａ）と電気的に接続されている。正極端子１６は、図３(ｂ)に示すように、底面１１ｄにおいて、傾斜領域１１ｆに隣接して配設されるものとすることができる。また、正極端子１６は、底面１１ｄにおいて傾斜領域１１ｆから離間して配設されてもよい。正極端子１６は、同図に示すように、底面１１ｄから突出して形成されていてもよく、底面１１ｄに設けられた凹部に配設され、底面１１ｄと同一面を構成していてもよい。
【００３５】
正極端子１６は、電気化学デバイス１００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス１００の接続に用いられる。正極端子１６は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。正極端子１６の種々の形状については後述する。
【００３６】
負極接着層１７は、導電性接着材からなり、負極電極シート１３ｂをリッド１２に固定すると共に、負極電極シート１３ｂとリッド１２を電気的に接続する。負極接着層１７を構成する導電性接着材は正極接着層１５のものと同様に、導電性粒子を含有する合成樹脂であるものとすることができる。なお負極接着層１７と正極接着層１５は、同種の導電性接着材からなるものであってもよく、他種の導電性接着材からなるものであってもよい。
【００３７】
シールリング１８は、ケース１１とリッド１２を接続して液室Ｒを封止すると共に、リッド１２と負極配線１９とを電気的に接続する。シールリング１８は、コバール（鉄−ニッケル−コバルト合金）等の導電性材料からなるものとすることができる。また、シールリング１８の表面には、耐食性膜（例えば、ニッケル膜及び金膜等）が形成されるものとすることができる。シールリング１８は、ロウ付け等によってケース１１及びリッド１２に配設されるものとすることができ、もしくは導電性材料の印刷等によってケース１１上に配設されるものとすることもできる。なお、リッド１２が開口面１１ｃに直接に接合される場合、シールリング１８は設けられなくてもよい。
【００３８】
負極配線１９は、負極接着層１７、リッド１２及びシールリング１８を介して蓄電素子１３の負極電極シート１３ｂと負極端子２０とを電気的に接続する。具体的には、負極配線１９は、シールリング１８からケース１１の内部を通過して負極端子２０に接続するものとすることができる。また、負極配線１９はケース１１の外周に配設され、負極端子２０に接続されてもよい。負極配線１９は任意の導電性材料からなり、配置や形状は特に限定されない。
【００３９】
負極端子２０は、電気化学デバイス１００の外側に配設される端子であり、負極配線１９に接触し、負極配線１９、シールリング１８、リッド１２及び負極接着層１７を介して蓄電素子１３の負極（負極電極シート１３ｂ）と接続されている。負極端子２０は、図３(ｂ)に示すように、底面１１ｄにおいて傾斜領域１１ｆに隣接して配設されるものとすることができる。また、負極端子２０は、底面１１ｄにおいて傾斜領域１１ｆから離間して配設されてもよい。負極端子２０は、同図に示すように、底面１１ｄから突出して形成されていてもよく、底面１１ｄに設けられた凹部に配設され、底面１１ｄと同一面を構成していてもよい。
【００４０】
負極端子２０は、正極端子１６と同様に、電気化学デバイス１００の外部、例えば実装基板と電気化学デバイス１００の接続に用いられる。負極端子２０は、任意の導電性材料からなるものとすることができ、その配置や形状は特に限定されない。負極端子２０の種々の形状については後述する。
【００４１】
電気化学デバイス１００は以上のような全体構成を有する。ここで、上記のように、正極端子１６は正極配線１４及び正極接着層１５を介して蓄電素子１３の正極(正極電極シート１３ａ）に電気的に接続される。負極端子２０は、負極配線１９、シールリング１８、リッド１２及び負極接着層１７を介して蓄電素子１３の負極（負極電極シート１３ｂ）に電気的に接続される。
【００４２】
なお、電気化学デバイス１００の正極及び負極は上記の逆であってもよい。即ち、正極端子１６が、上記負極配線１９と同様に構成された正極配線、シールリング１８及びリッド１２を介して蓄電素子の正極に接続され、負極端子２０が上記正極配線１４と同様に構成された負極配線を介して蓄電素子の負極に接続されていてもよい。この場合、シールリング１８及びリッド１２は正極の導電経路として機能する。
【００４３】
［傾斜領域について］
上述のように、ケース１１の側面１１ｅには傾斜領域１１ｆが設けられている。傾斜領域１１ｆは、底面１１ｄに連続し、底面１１ｄとなす角が直角より大きい領域である。図４は、傾斜領域１１ｆと底面１１ｄがなす角を示す模式図である。図４（ａ）はケース１１を長辺側から見た図であり、図４（ｂ）はケース１１を短辺側からみた図である。これらの図に示すように、傾斜領域１１ｆが底面１１ｄとなす角（図中、Ｒ）は直角より大きい角度である。なお、各傾斜領域１１ｆと底面１１ｄがなす角は互いに同一でもよく、異なっていてもよい。
【００４４】
傾斜領域１１ｆは、少なくとも底面１１ｄの周縁のうち、正極端子１６又は負極端子２０が設けられている辺に連続して形成され、即ち、正極端子１６又は負極端子２０に隣接するように形成されるものとすることができる。図５乃至図１０は、傾斜領域１１ｆの配置を示す模式図であり、ケース１１を底面１１ｄ側からみた図である。図５に示すように傾斜領域１１ｆは全ての側面１１ｅに設けられてもよく、図６に示すように底面１１ｄのうち正極端子１６又は負極端子２０が設けられている辺にのみ連続して設けられてもよい。
【００４５】
傾斜領域１１ｆは、正極端子１６及び負極端子２０の配置に応じて設けられる。図７に示すように、正極端子１６及び負極端子２０は底面１１ｄの長辺に隣接して設けられてもよく、この場合、傾斜領域１１ｆは底面１１ｄの長辺に連続して設けられるものとすることができる。また、図８に示すように正極端子１６及び負極端子２０は底面１１ｄの角に設けられてもよく、この場合、傾斜領域１１ｆは底面１１ｄの長辺及び短辺に連続するように設けられるものとすることができる。
【００４６】
ここで、図９に示すように、傾斜領域１１ｆは、底面１１ｄの周縁のうち、正極端子１６又は負極端子２０が設けられている辺の一部にのみ形成されてもよい。同図に示すように傾斜領域１１ｆは正極端子１６又は負極端子２０が設けられている辺のうち、正極端子１６又は負極端子２０の近傍にのみ設けられるものとすることができる。
【００４７】
また、図１０に示すように、正極端子１６及び負極端子２０は、必ずしも底面１１ｄの周縁に隣接して設けられなくてもよく、当該周縁に近接して設けられてもよい。この場合、同図に示すように、傾斜領域１１ｆは、底面１１ｄの周縁のうち、正極端子１６が最も近接する辺と負極端子２０が最も近接する辺に連続して形成されるものとすることができる。
【００４８】
なお、傾斜領域１１ｆは、底面１１ｄの周縁のうち、正極端子１６が設けられている辺と負極端子２０が設けられている辺の両方に連続して形成されているものが好適であるが、少なくともいずれか一方の辺にのみ連続するものであってもよい。正極端子１６と負極端子２０のいずれか一方のみが底面１１ｄに形成され、他方は別の方法（例えばワイヤボンディング等）によって外部と接続されるものとすることも可能である。この場合、傾斜領域１１ｆは、正極端子１６及び負極端子２０のいずれかが設けられている辺に連続して形成されるものとすることができる。
【００４９】
［電気化学デバイスの実装について］
電気化学デバイス１００は、実装基板等の実装対象物に実装され、利用される。図１１は、電気化学デバイス１００の実装の態様を示す模式図である。同図に示すように、電気化学デバイス１００は、ハンダＨによるハンダ付けによって実装基板Ｂに実装される。
【００５０】
ハンダＨは正極端子１６と実装基板Ｂ側の端子（図示略）を接続し、このハンダＨと離間した別のハンダＨは負極端子２０と実装基板Ｂ側の端子を接続する。ここで、傾斜領域１１ｆが設けられていないと、ハンダ玉が発生するおそれがある。
【００５１】
図１２は、比較例に係る電気化学デバイス２００の実装の態様を示す模式図である。同図に示すように電気化学デバイス２００においては、傾斜領域が設けられていない。なお、その他の構成については電気化学デバイス１００と同様であり、電気化学デバイス１００と同一の符号を付する。
【００５２】
図１３乃至図１５は、電気化学デバイス２００と実装基板Ｂのハンダ付けの態様を示す拡大図である。図１３は電気化学デバイス２００を短辺側の側面１１ｅ側からみた図、図１４は長辺側の側面１１ｅ側からみた図、図１５は底面１１ｄ側からみた図である。直、図１５では実装基板Ｂの図示は省略する。これらの図に示すように、電気化学デバイス２００を実装基板Ｂにハンダ付けすると、余剰のハンダＨがケース１１の周囲にはみだし、ハンダ玉Ｄを形成する。ハンダ玉Ｄは、実装後に実装基板Ｂから離れ、ショート等の原因となる。
【００５３】
一方、図１６乃至図１８は、電気化学デバイス１００と実装基板Ｂのハンダ付けの態様を示す拡大図である。図１６は電気化学デバイス２００を短辺側の側面１１ｅ側からみた図、図１７は長辺側の側面１１ｅ側からみた図、図１８は底面１１ｄ側からみた図である。なお、図１８では実装基板Ｂの図示は省略する。これらの図に示すように、電気化学デバイス１００の場合にハンダ玉Ｄが形成されると、薄く広がり、濡れによってハンダＨに吸収される。
【００５４】
これは、ハンダ玉Ｄが傾斜領域１１ｆに接触して潰されたり、傾斜領域１１ｆと反発するためである。ケース１１がハンダＨの濡れ性が小さいセラミックス材料からなる場合、傾斜領域１１ｆによるハンダ玉Ｄの反発はより大きくなる。また、正極端子１６及び負極端子２０が傾斜領域１１ｆに隣接して設けられている場合、ハンダＨがこれらの端子に接触して濡れ広がりやすくなるため、ハンダ玉の形成を抑制する上で好適である。
【００５５】
このように、電気化学デバイス１００ではハンダ玉Ｄの形成が抑制され、ハンダ玉Ｄに起因するショート等の発生を防止することが可能である。
【００５６】
[形成方法]
傾斜領域１１ｆの形成方法について説明する。図１９及び図２０は、傾斜領域１１ｆの形成プロセスの一例を示す模式図であり、ケース１１を側面１１ｅ側からみた図である。
【００５７】
図１９に示すように、ケース１１は複数が連結された状態で形成されるものとすることができる。即ち、平板状の板状部材に格子状の板状部材を積層すると、同図に示すように、各格子が収容空間１１ａ（図３参照）を形成し、複数のケース１１が連結された構造（以下ケース群）となる。板状部材は、粒状のセラミックス材料を成型したものとすることができる。なお、正極端子１６、負極端子２０及び正極配線１４等は格子状部材の積層前に板状部材に形成されているものとすることができる。また、各収容空間１１ａの周囲の開口面１１ｃにはシールリング１８が予め配設されていてもよい。
【００５８】
このケース群を個々のケース１１に分割する。この分割は例えば、「特開平９−１１２２６号公報」や「特開２００１−１５７９９７号公報」に記載の方法によって行うことができる。これらの文献に記載の分割方法を、本実施形態の構成に即して説明する。
【００５９】
まず、図２０（ａ）に示すようにケース１１の表裏両面からカット刃Ｃを挿入する（特開平９−１１２２６号公報［０００７］、特開２００１−１５７９９７号公報［０００４］参照）。図１９に、カット刃Ｃが挿入される位置を線Ｌとして示す。図２０（ａ）に示すようにカット刃Ｃはケース１１の途中まで挿入し、カット刃Ｃの挿入によってはケース１１は分離されない。続いて、ケース１１を加熱し、セラミックス材料を焼結させる。
【００６０】
この後、ケース１１の長辺方向及び短辺方向に沿って、ケース群に応力を付加する。応力はケース群を湾曲させることによって、付加することが可能である。例えばケース群を一方向に沿って湾曲させ、ケース群の向きを変えて湾曲させることにより、長辺方向及び短辺方向に応力を付加することが可能である（特開平９−１１２２６号公報［０００７］、特開２００１−１５７９９７号公報［０００４］参照）。
【００６１】
この応力によって、図２０（ｂ）に示すように、ケース群のカット刃Ｃが挿入されていない部分が破断し、ケース群が個々のケース１１に分離される。ケース１１において、カット刃Ｃが挿入されていた箇所が傾斜領域１１ｆとなる。なお、この製造方法によれば、側面１１ｅの開口面１１ｃ側にも開口面１１ｃとなす角が直角より大きい傾斜領域１１ｇが形成される。
【００６２】
ここで、ケース群に応力を付加する前に、ケース群の表裏両面に粘着テープを貼付しておくことにより、ケース群の分割の際に各ケース１１がバラバラにならず、その後の取り扱いに際して好適である。
【００６３】
なお、傾斜領域１１ｆの形成方法は上述のものに限られない。例えば、ケース１１に研削加工等を施すことによって傾斜領域１１ｆを形成することも可能である。
【００６４】
［変形例］
図２１は本実施形態の変形例に係る電気化学デバイス３００を示す模式図である。なお、電気化学デバイス３００において、電気化学デバイス１００と同様の構成については電気化学デバイス３００と同一の符号を付する。
【００６５】
同図に示すように、ケースの側面には、傾斜領域１１ｆに加え、粗面領域１１ｈ（図中、灰色領域）及び傾斜領域１１ｇの両方又は一方が形成されていてもよい。粗面領域１１ｈは側面１１ｅの他の領域に比較して粗い領域であり、例えば算術平均粗さＲａが０．７５μｍ以上の領域とすることができる。粗面領域１１ｈの形成方法は特に限定されないが、図２０（ｂ）に示すようにケース群を破断させることによって、その破断面を粗面領域１１ｈとすることが可能である。即ち、この製造方法によって、傾斜領域１１ｆ、粗面領域１１ｈ及び傾斜領域１１ｇを共に形成することが可能である。
【符号の説明】
【００６６】
１１…ケース
１１ａ…収容空間
１１ｂ…ビア
１１ｃ…開口面
１１ｄ…底面
１１ｅ…側面
１１ｆ…傾斜領域
１２…リッド
１３…蓄電素子
１４…正極配線
１５…正極接着層
１６…正極端子
１７…負極接着層
１８…シールリング
１９…負極配線
２０…負極端子
１００、３００…電気化学デバイス
【図１】
2018088432.tif 000003
【図２】
2018088432.tif 000004
【図３】
2018088432.tif 000005
【図４】
2018088432.tif 000006
【図５】
2018088432.tif 000007
【図６】
2018088432.tif 000008
【図７】
2018088432.tif 000009
【図８】
2018088432.tif 000010
【図９】
2018088432.tif 000011
【図１０】
2018088432.tif 000012
【図１１】
2018088432.tif 000013
【図１２】
2018088432.tif 000014
【図１３】
2018088432.tif 000015
【図１４】
2018088432.tif 000016
【図１５】
2018088432.tif 000017
【図１６】
2018088432.tif 000018
【図１７】
2018088432.tif 000019
【図１８】
2018088432.tif 000020
【図１９】
2018088432.tif 000021
【図２０】
2018088432.tif 000022
【図２１】
2018088432.tif 000023