【事件の表示】
　特許第３２３５３９５号「電子部品の熱圧着方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２３５３９５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３２３５３９５号の請求項１乃至２により特定される発明についての出願は、平成７年３月２９日になされ、平成１３年９月２８日にその特許の設定登録がなされ、その後、太田恵三より請求項１乃至２により特定される発明について特許異議の申立てがなされ、平成１４年８月１日付けで取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１０月１５日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否についての判断
ア．訂正の内容
＊訂正事項ａ
　発明の名称を「電子部品の熱圧着方法」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項１を削除する。
＊訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項２における、
「フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着方法であって、ステージに基板を載置し、この基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードを接合してフィルムキャリアに熱圧着ツールを押し付けるにあたり、前記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成することにより、Ａ点とＢ点の間の温度勾配を小さくし、これによりアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくして、アウターリードを電極にボンディングするようにしたことを特徴とする電子部品の熱圧着方法。」を、
「フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着方法であって、ステージに基板を載置し、この基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードを接合してフィルムキャリアに熱圧着ツールを押し付けるにあたり、前記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成することにより、前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアとの接合点であるＡ点と前記基板と前記ステージの接合点であるＢ点の間の温度勾配を前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配よりも小さくし、これにより前記ステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくして、アウターリードを電極にボンディングするようにしたことを特徴とする電子部品の熱圧着方法。」と訂正するとともに、請求項１として繰り上げる。
＊訂正事項ｄ
　段落０００１における、
「【産業上の利用分野】
　本発明は、フィルムキャリアにチップが搭載された電子部品のアウターリードを熱圧着ツールにより基板の電極に押し付けてボンディングする電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法に関するものである。」を、
「【産業上の利用分野】
　本発明は、フィルムキャリアにチップが搭載された電子部品のアウターリードを熱圧着ツールにより基板の電極に押し付けてボンディングする電子部品の熱圧着方法に関するものである。」と訂正する。
＊訂正事項ｅ
　段落０００４における、
「したがって本発明は、熱圧着ツールを電子部品のフィルムキャリアに押し付けてフィルムキャリアの下面のアウターリードを基板の電極にボンディングする際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供することを目的とする。」を、
「したがって本発明は、熱圧着ツールを電子部品のフィルムキャリアに押し付けてフィルムキャリアの下面のアウターリードを基板の電極にボンディングする際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品の熱圧着方法を提供することを目的とする。」と訂正する。
＊訂正事項ｆ
　段落０００５における、
「【課題を解決するための手段】
　このために本発明は、フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着装置であって、ステージと、フィルムキャリアに押し付けられてこのステージに載置された基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードをボンディングする熱圧着ツールとを備え、ステージを熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成したものである。」を、
「【課題を解決するための手段】
　このために本発明の電子部品の熱圧着方法は、フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着方法であって、ステージに基板を載置し、この基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードを接合してフィルムキャリアに熱圧着ツールを押し付けるにあたり、前記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成することにより、前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアとの接合点であるＡ点と前記基板と前記ステージの接合点であるＢ点の間の温度勾配を前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配よりも小さくし、これにより前記ステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくして、アウターリードを電極にボンディングするようにしたものである。」と訂正する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ｂは、特許請求の範囲の請求項１を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　上記訂正事項ｃは、請求項２において、Ａ点・Ｂ点の位置関係をより具体化し、Ａ点とＢ点の間の温度勾配を、ステージにステンレスを用いた場合のＡ点とＢ点の温度勾配よりも小さくし、これによりステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくする点を明確にするとともに、請求項２を請求項１として繰り上げるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。そしてこの訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　上記訂正事項ａ、ｄ、ｅ及びｆは、請求項２が訂正されたことに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るための訂正で、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する特許法第１２６条第２項乃至第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）特許異議申立てについての判断
ア．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、証拠として、甲第１号証（特開平３−２１５９５０号公報）及び参考資料１乃至５（特開昭６２−９７３４３号公報、特開平３−２０６６３５号公報、特開平５−２１５２６号公報、特開平７−５０３２０号公報、特開平３−７９０５１号公報）を提示して、本件請求項１乃至２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明と同一であるか、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１乃至２に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項第３号或いは同法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである旨主張している。
　更に特許異議申立人は、本件特許明細書には次のような不備があり、特許法第３６条第６項第２号の規定に違反している旨主張している。
「請求項２の「温度勾配を小さく」及び「熱膨張の差を小さく」の各記載は、小さくする程度が不明であり発明が不明確である。」
イ．明細書の記載不備について
　旧請求項２において、「温度勾配を小さく」及び「熱膨張の差を小さく」の各記載は、小さくする程度が不明であり発明が不明確であるとする点は、「前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアの接合点であるＡ点と前記基板と前記ステージの接合点であるＢ点の間の温度勾配を前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配よりも小さくし、これにより前記ステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくし」と訂正されたことにより、ステージにステンレスを用いた場合との比較において、その小さくする程度が明記されたため明細書の記載不備は解消している。
ウ．本件発明
　訂正明細書の本件発明は、特許請求の範囲の請求項１により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着方法であって、ステージに基板を載置し、この基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードを接合してフィルムキャリアに熱圧着ツールを押し付けるにあたり、前記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成することにより、前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアの接合点であるＡ点と前記基板と前記ステージの接合点であるＢ点の間の温度勾配を前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配より小さくし、これにより前記ステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくして、アウターリードを電極にボンディングするようにしたことを特徴とする電子部品の熱圧着方法。（以下、「本件発明」という。）」
エ．引用例
　異議申立人が提出した甲第１号証には、アウターリードボンダが図面とともに開示されている。そして同号証には、次のように記載されている。
「第３図に示すように、上記ボンディングツール１４には、この下端面から吸着ノズル１４ａが突没自在に突出していて、ここにインナリードボンディングされたＴＡＢ部品である電子部品Ｔが、ここでは図示しない打抜き成型機構部で吸着され、かつ同様にここでは図示しないボンディングステージに搬送される。
　第４図に示すように、上記電子部品Ｔは、リードフレーム等Ｎが後述する平行度調整部２０を介して固定保持されるボンディングステージ１６上の所定位置で、ボンディングツール１４から解放されるようになっている。すなわち、先に説明した第１，第２の検出手段が、電子部品Ｔおよびリードフレーム等Ｎの位置を検出し、かつ位置を補正したあと、ボンディングツール１４が下降して電子部品Ｔのアウタリード部ａをリードフレーム等Ｎに合せ、吸着ノズル１４ａは吸着作用を停止してボンディングツール１４内に没入する。上記ボンディングステージ１６は、水平面内ｘ，ｙ，θ方向に移動可能であり、リードフレーム等Ｎの位置補正ができるようになっていることは変りがない。ただし、その上部には上記平行度調整部２０が設けられる。
　つぎに、平行度調整部２０について説明する。これは、その下部側に位置し、かつボンディングステージ１６上に直接載置固定されるたとえば硬質ゴム板からなる板状の弾性体２１と、その上部側に重ね合わされるたとえば石英ガラスなどの素材からなる剛性平行板２２とからなる。上記弾性体２１は、上記剛性平行板２２の傾きを吸収するために必要であり、上記剛性平行板２２は上記ボンディングツール１４を受けるので高い硬度を有し、かつリードフレーム等Ｎを載置する必要上、１μｍ程度の平面度に研磨加工しなければならない。そして、剛性平行板２２はボンディングツールのボンディング作用にともなう加熱加圧を受けても何等の影響もないような断熱性と耐摩耗性とを併せ有する特性が要求される。
　第５図に示すように、ボンディングステージ１６上の平行度調整部２０に固定され位置合せを行ったリードフレーム等Ｎと、位置合せを行った電子部品Ｔのアウタリード部ａとをボンディングツール１４で加熱するとともに加圧する。」（公報４頁右上欄６行〜右下欄８行）
「このようなボンディング作用を繰返し行なうと、ボンディングツール１４の熱がボンディングステージ１６に伝達する恐れがあるが、上記平行度調整部２０の剛性平行板２２はたとえば石英ガラス等極めて断熱性の高い素材を選択したので、弾性体２１は勿論のこと、ボンディングステージ１６にも熱伝達がない。結局、ボンディングツール１４の全ての熱はリードフレーム等Ｎとアウタリード部ａとの接合に供され、接合安定性に効果がある。」（公報５頁左上欄７行〜１６行）　
　
オ．対比・判断
　本件発明と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、甲第１号証には、熱圧着ツールを押し付けられるフィルムキャリアの熱膨張による歪みのためにボンディング精度が低下するのを解消するという技術課題及びそのために必要とされる構成について、記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明は、上記技術課題を解決することにより、「熱圧着ツールをリード部に押し付けた状態で、熱はステージへ逃げにくいので、リード部の温度勾配は小さくなり、したがって熱膨張にともなう歪みも小さくなり、電子部品のリード部を基板の電極に精度よくボンディングできる。また目標温度を得るために熱圧着ツールを加熱する温度を低くでき、熱効率もきわめてすぐれている。」という明細書記載の効果（段落００１９参照）を奏するものである。
  したがって、本件発明が、甲第１号証に記載された発明と同一であるとも、また甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認めることはできない。
　なお参考資料１乃至５を参酌しても上記の結論は変わらない。
　
（４）まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月１８日（２００３．８．１８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子部品
の熱
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアとの接合点である
前記基板と前記ステージの接合点である
前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配よりも
前記ステージにステンレスを用いた場合よりも
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、フィルムキャリアにチップが搭載された電子部品のアウターリードを熱圧着ツールにより基板の電極に押し付けてボンディングする電子部品
の熱
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子部品として、アウターリードやインナーリードが設けられたフィルムキャリア（ポリイミドなどの合成樹脂で作られたテープ）にチップを搭載したものが知られている。図４は、従来の電子部品のボンディング中の斜視図であって、この電子部品１は、フィルムキャリア２の下面にリード（アウターリード３とインナーリード４）が形成され、さらにインナーリード４上にチップ５をボンディングして形成されている。電子部品１は、そのアウターリード３をステージ２９に載置された基板６の電極７に接合し、その状態で熱圧着ツール９によりアウターリードを電極７に熱圧着してボンディングする。その際、アウターリード３と電極７の間には異方性導電テープ（以下、単に「テープ」という）８が介装される。このような熱圧着技術が記載された先行技術としては、例えば特開平３−４６２４３号公報が知られている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　上述のように、基板６の電極７に熱圧着される電子部品１のリード部Ｌは、上から下へフィルムキャリア２、アウターリード３の２層構造になっており、フィルムキャリア２の上面に熱圧着ツール９を押し付け、テープ８を介してアウターリード３を基板６の電極７に熱圧着する。この場合、熱圧着ツール９は約２７０℃程度に加熱されている。したがって、熱圧着ツール９をフィルムキャリア２の上面に押し付けた状態で、フィルムキャリア２とアウターリード３とテープ８はそれぞれ熱膨張し、この熱膨張による歪みのために、電子部品１のアウターリード３と基板６の電極７が位置ずれし、ボンディング精度が低下しやすいという問題点を有していた。
　【０００４】
　したがって本発明は、熱圧着ツールを電子部品のフィルムキャリアに押し付けてフィルムキャリアの下面のアウターリードを基板の電極にボンディングする際に、熱膨張による歪みが発生しにくい電子部品
の熱
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　このために本発明
の電子部品の熱圧着方法は、フィルムキャリアにアウターリードとインナーリードを形成し、且つインナーリード上にチップをボンディングして成る電子部品の熱圧着方法であって、ステージに基板を載置し、この基板の電極にフィルムキャリアの下面のアウターリードを接合してフィルムキャリアに熱圧着ツールを押し付けるにあたり、前記ステージを前記熱圧着ツールよりも熱伝導率の小さい素材により形成することにより、前記熱圧着ツールと前記フィルムキャリアとの接合点であるＡ点と前記基板と前記ステージの接合点であるＢ点の間の温度勾配を前記ステージにステンレスを用いた場合の前記Ａ点と前記Ｂ点の温度勾配よりも小さくし、これにより前記ステージにステンレスを用いた場合よりもアウターリードと電極の間の熱膨張の差を小さくして、アウターリードを電極にボンディングするように
　【０００６】
　【作用】
　上記構成によれば、熱圧着ツールをフィルムキャリアに押し付けた状態で、熱はステージから逃げにくいので、Ａ点とＢ点の間の温度勾配は小さくなり、したがって熱膨張にともなう歪みも小さくなり、フィルムキャリアのアウターリードを基板の電極に精度よくボンディングできる。
　【０００７】
　【実施例】
　次に、図面を参照しながら本発明の実施例を説明する。図１は本発明の一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図、図２は同電子部品の熱圧着装置の部分断面図、図３は同電子部品のリード部の温度分布図である。なお従来の技術で説明したものと同一のものついては、同一符号を付すことにより説明を省略する。
　【０００８】
　図１において、１は電子部品、６は基板である。この電子部品１と基板６は上記従来例で説明したものと同じである。基板６はＹテーブル２１、Ｘテーブル２２、θ（回転）テーブル２３を積層して構成される可動ユニット２０上に位置決めされている。したがってＹテーブル２１、Ｘテーブル２２、θテーブル２３が駆動することにより、基板６はＸ方向、Ｙ方向、θ方向に移動し、その位置決めがなされる。２４は可動ユニット２０を載置する基台である。
　【０００９】
　基台２４の側部には台座２５が設けられている。台座２５の両側部には支柱２６が立設されている。支柱２６にはフレーム２７が架設されている。フレーム２７の下面には加圧ユニット２８が４個設けられている。加圧ユニット２８は熱圧着ツール９を備えている。２９はステージであって、熱圧着ツール９の直下に設けられている。基板６の縁部に設けられた電極７にアウターリード３をボンディングするときは、可動ユニット２０を駆動して基板６の縁部をステージ２９上に位置させ、下方から支持する。本実施例では、４個の電子部品１を４個の熱圧着ツール９により、基板６の縁部に一括してボンディングする。なお図１にはテープ８を図示していないが、テープ８は基板６の電極７上、またはアウターリード３の下面に予め貼り付けられている。
　【００１０】
　本実施例の熱圧着ツール９の材料はステンレスである。またステージ２９の材料はステンレスよりも熱伝導率がかなり小さいガラスである。また基板６はガラスエポキシ樹脂基板、またはセラミック基板またはガラス基板である。
　【００１１】
　次に、アウターリード３の熱圧着工程を説明する。まず図１において、可動ユニット２０を駆動して、電子部品１がボンディングされる基板６の縁部をステージ２９上に位置させる。次に図２に示すように、熱圧着ツール９を下降させてフィルムキャリア２に押し付ける。図２は押し付け状態を示している。また図３は、押し付け状態におけるリード部の温度分布を示している。また（表１）は、図３の温度分布の詳しいデータである。
　【００１２】
　【表１】
　【００１３】
　図２において、Ａ点は熱圧着ツール９とフィルムキャリア２の接合点、Ｏ点はテープ８と電極７の接合点、Ｂは基板６とステージ２９の接合点である。本発明では、熱圧着ツール９とフィルムキャリア２の接合点をＡ点といい、また基板６とステージ２９の接合点をＢ点という。図３において、ａは本実施例、ｂは本実施例と比較するための従来例である。本実施例のステージ２９はガラス、従来例のステージはステンレスである。また熱圧着ツール９は、本実施例および従来例の何れもステンレスである。また図３および（表１）において、Ｏ点の温度が目標温度（本例では１５０℃）となるように熱圧着ツール９を加熱している。
　【００１４】
　（表１）において、本実施例のステージ２９の素材であるガラスの熱伝導率は０．９４（Ｋｃａｌ／ｍｈ℃）であり、従来例のステージの素材であるステンレスの熱伝導率１２．１（Ｋｃａｌ／ｍｈ℃）よりもきわめて小さい。また図３および（表１）において、Ｏ点の温度を１５０℃にした場合、本実施例のＡ点の温度は１７５℃、Ｂ点の温度は１４５℃である。Ａ点とＢ点の温度差は１７５−１４５＝３０℃であり、Ｏ点の温度Ｔにおける温度勾配ΔＴ／Ｔは０．１９である。また同様にして、従来例の温度勾配は０．４３である。
　【００１５】
　図３および（表１）から明らかなように、Ａ点とＢ点の間の温度勾配は従来例の温度勾配よりもきわめて小さい。これはステージ２９として、熱伝導率の小さい材料（すなわち、熱の逃げにくい材料）であるガラスを採用したためである。Ａ点とＢ点の間の温度勾配ΔＴ／Ｔが小さければ、フィルムキャリア２、アウターリード３、基板６の電極７間の熱膨張の差も小さく、アウターリード３の電極７に対するボンディング位置精度が向上する。またＯ点を目標温度（１５０℃）まで加熱するためには、本実施例では図３に示すように熱圧着ツール９を２２０℃程度に加熱すればよいが、従来例では２７０℃程度まで加熱せねばならず、したがって本実施例は従来例よりも熱効率がすぐれている。
　【００１６】
　（表２）は他の実施例を示している。
　【００１７】
　【表２】
　【００１８】
　（表２）から明らかなように、温度勾配ΔＴ／Ｔは熱圧着ツールの材質にはほとんど左右されないが、ステージの材質（ステンレス、ガラス）に大きく左右されることが判る。したがって温度勾配を緩やかにして熱膨張による歪みを少なくするには、本発明が提案するようにガラスのような熱伝導率の小さい素材（好ましくは０．５〜５．０Ｋｃａｌ／ｍｈ℃程度）をステージの材料として選択すべきである。なおＳｉＮはチッ化シリコン、ＡｌＮはチッ化アルミ、Ｍｏはモリブデンである。なお上記実施例ではテープ８を用いているが、本発明はテープ８を用いないものにも適用できる。
　【００１９】
　【発明の効果】
　以上説明したように本発明は、熱圧着ツールをフィルムキャリアに押し付けた状態で、熱はステージへ逃げにくいので、Ａ点とＢ点の間の温度勾配は小さくなり、したがって熱膨張にともなう歪みも小さくなり、フィルムキャリアのアウターリードを基板の電極に精度よくボンディングできる。また目標温度を得るために熱圧着ツールを加熱する温度を低くでき、熱効率もきわめてすぐれている。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図
　【図２】
　本発明の一実施例の電子部品の熱圧着装置の部分断面図
　【図３】
　本発明の一実施例の電子部品のリード部の温度分布図
　【図４】
　従来の電子部品のボンディング中の斜視図
　【符号の説明】
　１　電子部品
　２　フィルムキャリア
　３　アウターリード
　５　チップ
　６　基板
　７　電極
　８　異方性導電テープ
　９　熱圧着ツール
　２９　ステージ