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　平成　３年特許願第３５１４５２号「高電圧部品の外面を絶縁する壁構造体及びその形成方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　７年　１月１０日出願公開、特開平　７−　　７８７８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年１２月１２日（パリ条約による優先権主張１９９０年１２月１４日アメリカ合衆国）の出願であって、その請求項１ないし４に係る発明は特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、以下のとおりである。
【請求項１】　外部にローベル巻線を備えた高電圧コイルの外面を絶縁する壁構造体において、コイルを包囲すると共にローベル巻線によってコイル外面上に生じた空隙を充填する硬化性エポキシ材料から形成されている内側絶縁層と、内側絶縁層を包囲していて、壁構造体を接地する接地用壁と、内側絶縁層の外面の周りに一体成形されていて、内側絶縁層中の電気応力、特に、内側絶縁層をコイルの外部上のローベル巻線上に付着させた後に残っている空隙の電気応力を減少させる炭素入りエポキシ材料から形成された半導体層とを有し、前記半導体層の厚さは約０．３〜０．６ｃｍであり、前記高電圧コイルは、２０〜２５ｋＶで動作することを特徴とする壁構造体。
　
２．引用刊行物
 　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された引用刊行物１，２には、以下の記載がある。
引用刊行物１：特開昭５８−９９２４９号公報（昭和５８年６月１３日公開）
（１）「この発明は、コイル導体および対地絶縁の各製造工程でのワニス類の取り扱いをすべて排除し、作業性を改善するものであり、さらに、空隙をなくすことが困難なコイル導体を半導電性とし、コイル導体にシールされた微少ボイドのすべてを素線群と導電位とすることにより、包含されたボイドからのコロナの発生を全く排除したことを特徴とするものである。」（２頁右上欄１４行〜左下欄１行）
（２）「第１図は絶縁素線をレーベル転位して組合わせたコイル導体の斜視図である。・・・通常用いられている絶縁素線１は、導線にガラス繊維やマイカ粉末のような無機質基材と熱硬化性樹脂で絶縁処理して成り、第１図のようにレーベル転位した形状に組み合わされる。このように組合わせた素線群を一体化させ、さらに対地絶縁を施すことになるが、この時の材料の組合わせ構成は第２図および第３図で示される。」（２頁左下欄９行〜１８行）
（３）「左右の素線１群の列間に多孔質絶縁材に熱硬化性樹脂を処理してなるプリプレグ絶縁材２を挿入し、転位部絶縁素線１ａと他の絶縁素線１との間に層間短絡を避けるために多孔質絶縁材に熱硬化性樹脂を処理してなるプリプレグ絶縁材３を挿入する。転位部上には多孔質絶縁材に導電性または半導電性粉末と熱硬化性樹脂を処理してなる２列の素線の幅に切断した半導電性プリプレグ材４を重ねる。さらに要すれば、コイル導体の全周を半導電性基材に熱硬化性樹脂を処理してなる半導電性プリプレグ材５のシートあるいはテープを施してこれを所定の金型にて加熱加圧成形してコイル導体を得る。」（２頁左下欄１９行〜右下欄１１行）
  上記記載から、半導体プリプレグ材４は加熱により転位部で生じた絶縁素線の空隙を隙間無く充填し、かつコイル導体の全周の半導電性のプリプレグ材５は加熱により一体に成形されるものと認められる。
（４）「コイル導体上に熱硬化性樹脂を多量に含む集成マイカ、およびはがしマイカのマイカプリプレグテープ類６を巻回し、加熱加圧成形して対地絶縁層を形成する。」（２頁右下欄１８行〜３頁左上欄１行）
　上記過熱加圧成形によりプリプレグ絶縁材２，３は絶縁素線間に挿入されるものと認められる。
（５）「前記プリプレグ絶縁材２は、ガラスクロス・・通常知られている多孔質絶縁材の単本、もしくは２種類を組み合わせたものに熱硬化性樹脂を塗布し、乾燥して半硬化状に仕上げたものが選択される。」（３頁左上欄１３行〜１９行）
（６）「熱硬化性樹脂としては通常知られている不飽和ポリエステル、エポキシ、・・等ほとんどの合成樹脂系のものが実用に供され得るが、硬化樹脂の接着強度が大であり、しかもプリプレグ状態での貯蔵寿命が長いエポキシ樹脂が特に好適である。」（３頁右上欄３行〜８行）
（７）「転位部上に用いる半導電性プリプレグ材４とは、ガラス繊維フェルト、集成マイカのごとき比較的多孔性の大きい基材と前記樹脂とカーボン粉末、炭化ケイ素粉末のごとき導電性物質或いは半導電性物質とからなるプリプレグ材料が好適であり、」（３頁右上欄１５行〜２０行）
（６）「なお、第３図で示した構成の場合の半導電性プりプレグ材６としては、コイル導体への巻回性を考慮し、前記半導電性プリプレグ材４よりも前記プリプレグ材２に用いた基材が好適であるが、」（３頁左下欄１９行〜右下欄２行）
  この記載から、プリプレグ材６は、エポキシ樹脂を用いていることが明かである。
（８）「 実施例１
　第１図のように平角銅線に２重ガラス繊維の被覆を施し、アルキッド系ワニスを焼き付け処理してなる２．２ｍｍ×５．７ｍｍの絶縁素線１（大日日本電線（株）製品）をレーベル転移して、２列２１段に組み合わせた。この素線１群の列間に第２図のように、エピコート１００１（シエル化学会社製商品名）１００部，ＢＦ２モノエチルアミン４部からなる樹脂を６０％含む厚さ０．５ｍｍのガラスクロスプリプレグシートでできたプリプレグ絶縁材２を挿入した。・・・レーベル転位上にはポリエステル不織布フェルト（商品名ＨＰー８５日本バイリーン社製品）にエピコート１００１（前出）８０部、エピコート８８４（シェル化学会社製商品名）２０部，ＢＦ２モノエチルアミン４部およびカーボン粉末としてアセチレンブラック（粒径０．５〜５μ）９部からなる配合物を７５％含む半導電性プリプレグ材４を重ね、１６０℃で８０分間、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で成形し、転位部上で２×１０７Ωｃｍの体積抵抗率を有するコイル導体を得た。」（４頁２行〜左下欄４行）　なお、「エピコート」がエポキシ樹脂であることは明らかである。
　
　上記記載及び１〜３図を考慮すれば、引用刊行物１には、絶縁層中にボイドをほとんど含まない、耐コロナ性のすぐれた絶縁コイルであって、
「上下に絶縁素線の転位部を備えた回転電機用コイルにおいて、組み合わせてなる絶縁素線群の空隙部、特に素線群の上下に位置する転位部の絶縁素線と絶縁素線列との間および絶縁素線列間にエポキシ樹脂を含んだプリプレグ絶縁材を充填し、転位部における空隙には多孔質絶縁材にカーボン粉末とエポキシ樹脂とを含む半導電性プリプレグ材を充填配置すると共に、絶縁素線全周を半導電性プリプレグ材の層で一体に成形し、さらにその周囲に対地絶縁層を形成してなる高電圧回転電機コイルの絶縁構成。」
の発明（以下、「引用刊行物１に記載の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
引用刊行物２：特開昭６２−７７０４０号公報（昭和６２年４月９日公開）
　引用刊行物２には、「近年水車発電機やタービン発電機は超大容量化の傾向にあり、水車発電機では２５０ＭＶＡ以上、タービン発電機では５００ＭＶＡ以上となり、これに伴い定格電圧も１３．２ＫＶ以上となり２５ＫＶも採用され且つ小型化の傾向にある。・・・その絶縁線輪は対地絶縁層内のコロナ放電を防止するために、その絶縁層はできるかぎり空隙（ボイド）のない絶縁層とする」と記載されている。（２頁左上欄７行〜１５行）
　
３．対比  
　本願発明と引用刊行物１に記載の発明を対比すると、引用刊行物１に記載の発明の「絶縁素線」、「転位」、「半導電性プリプレグ材の層」、「対地絶縁層」、「高電圧回転電機コイルの絶縁構成」は、それぞれ本願発明の「巻線」、「ローベル」、「半導体層」、「接地用壁」、「壁構造体」に相当するから、両者は
「外部にローベル巻線を備えた高電圧コイルの外面を絶縁する壁構造体において、コイルを包囲していて、壁構造体を接地する接地用壁と、コイルの外面の周りに一体成形されていて、コイル外の電気応力、特に、コイルの外部上のローベル巻線上に残っている空隙の電気応力を減少させる炭素入りエポキシ材料から形成された半導体層とを有することを特徴とする壁構造体。」で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１
   本願発明が「コイルを包囲すると共にローベル巻線によってコイル外面上に生じた空隙を充填する硬化性エポキシ材料から形成されている内側絶縁層」を備えているのに対し、引用刊行物１に記載の発明は、絶縁素線間にエポキシ樹脂を含む絶縁材料を充填しているものの、このような層を備えていない点。
　
相違点２   
　本願発明が「高電圧コイルは、２０〜２５ｋＶで動作すること」と規定しているのに対し、引用刊行物１に記載の発明では、動作電圧については明記していない点。
   
相違点３          
  本願発明が「半導体層の厚さは約０．３〜０．６ｃｍであり」と規定しているのに対し、引用刊行物１に記載の発明は、半導体層（半導電性プリプレグ材の層）の厚さについて何ら記載していない点。
  
４．当審の判断
（１）相違点１について
  引用刊行物１に記載の発明においても、素線群の上下に位置する転位部の絶縁素線と絶縁素線列との間に設けたプリプレグ絶縁材３からは加熱により熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂）が流出し、少なくともそのプリプレグ絶縁材に接する面において、絶縁素線群とレーベル転位を施した絶縁素線間の空隙を充填するものと認められる。したがって、引用刊行物１に記載の発明は、「 ローベル巻線によってコイル外面上に生じた空隙を充填する硬化性エポキシ材料から形成されている内側絶縁層」を実質的に備えているものと認められる。
　また、引用刊行物１に記載の発明では、その構成により、「半導体プリプレグ材４，５の部分は実使用下における高電圧印加時に絶縁素線と同電位とし、包含される微少ボイドによるコロナ発生をなくす」と記載（２頁左下欄１３〜１６行）しているように、絶縁素線の外周部における電位を同電位にしているが、絶縁素線自体の絶縁材のままでその外周部における電位を設定するか、或いは素線列間に配置したようなエポキシ樹脂を含むプリプレグ材２，３のような別の絶縁材で「包囲」することにより絶縁素線の絶縁を強化するかは必要に応じて適宜実施しうる程度のことにすぎないと認められる。なお、単に絶縁材の層を増やして絶縁を強化しようとしても、該層中にボイドが生じていればコロナが生じ意味がないものと認められる。
　
（２）相違点２について     
   引用刊行物１に記載の発明は、タービン発電機や水車発電機などの、絶縁に欠陥があるとコロナが生じるような特に使用電圧の高いコイルを意図したものである。
　このような発電機では、一般的な負荷として用いられるような機器と異なり、使用電圧即ち動作電圧を自由に設定できるが、使用電圧を設定することは所望の発電機容量や流し得る電流の程度等に応じて、優先的に設定しなければならないこと及び動作電圧として１３．２ＫＶ〜２５ＫＶ以上に設定することは引用刊行物２に記載されているから、引用刊行物１に記載の発明においても、その動作電圧を２０〜２５ＫＶ程度に設定することに格別の困難性が認められない。
　
（３）相違点３について
  半導体層の厚さをどの程度にするかは、半導体層を設ける目的に応じてその機能を発揮する程度即ち、コロナ放電が生じない程度（当然抵抗率も適度な値に設定するものと思われるが）に適宜設定しうるものと認められる。
　
（４）本願発明における動作電圧と半導体層の厚さの組合わせについて
　請求人はその審判請求書において、「非常にデリケートな面を持つ高電圧コイルの設計及び製造において、本発明を過小評価するものであり、最善の作用効果を得るための特定の動作電圧と半導体層の厚さの組み合わせは、発明者が試行錯誤を繰り返した結果獲得した成果であって、当業者が容易に到達できるものではない。」と主張している。
　しかしながら、以下の理由によりその主張は採用できない。
　ａ．本願明細書の発明の詳細な説明には、コイルの電圧について２０〜２４ｋｖあるいは２０〜２５ｋｖと記載しているのみであり、さらに、願書に最初に添付した明細書の特許請求の範囲の請求項９には、１８〜２５ＫＶと記載している様に動作電圧に関する数値限定の範囲が曖昧であり、且つ値が変動する根拠も何ら記載されていない。
　また、Ｆｉｇ７によれば印加電圧に対するＴａｎδの程度が記載されているが、その示された範囲は３ｋｖ〜２０ｋｖの範囲にすぎず、請求人の主張する範囲における程度は示していない。しかもその範囲内でＴａｎδは一様な値となっており、臨界的な傾向は何ら生じていない。
　したがって、本願発明において、「高電圧コイルは２０〜２５ＫＶで動作する」に設定することに格別な意義を認められない。
　
　ｂ．本願発明は、内側絶縁層によって「ローベル巻線によってコイル外面上に生じた空隙を充填」している構成であるが、単に絶縁素線の厚みまでも充填するのかあるいは、「撚り合わされてオーバーラップしているローベル素線によって生じた表面不連続部は、コイル外面に多数の空隙（当該技術分野では「ボイドスペース（void　space）」と呼ばれる場合もある）を生じさせる傾向があるが、もし各空隙を絶縁材料で完全に塞ぎ、或いは、充填しなければ、かかる空隙は、望ましくないアークを生じさせる。」との記載（段落０００３）、また３ないし５図によれば半導体層３２は素線の厚みの分の段差を有しているから、素線の厚みまでは充填しないものとも認められる。しかしながら、素線の厚みまで充填しない段差がある半導体層では厚い部分と薄い部分のいずれの部分で厚さを測るのか、さらにはその厚さを変化させた時どの程度効果があるのかも発明の詳細な説明には何ら記載されていない。
　ｃ．明細書における発明の詳細な説明には、半導体層の厚さと動作電圧を組合わせるのみで、どの程度の効果が得られるのか何ら記載していない。
　
  さらに、上記構成要件の他に内側絶縁層を設けてなる本願発明の効果も、引用刊行物１、２に記載の発明から予測しうる程度のものにすぎない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明は、引用刊行物１、２に記載の発明の基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。