【事件の表示】
　特許第３２５８２３１号「セラミック回路基板およびその製造方法」の請求項１、３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２５８２３１号の請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件発明
　特許第３２５８２３１号（平成８年３月２２日出願、平成１３年１２月７日設定登録）の請求項１ないし５に係る発明は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし５に記載された事項より特定されるものであるところ、その請求項１，３に係る発明は、以下のとおりのものである。
「【請求項１】　少なくともビアおよび表面に金属導体を配したセラミック回路基板において、ビア導体と表面導体とを接合するため、セラミック基板内に形成するビア導体が前記表面導体との接合面において空隙率５％以上の表層ビア導体に表面導体が接合されたものであることを特徴とするセラミック回路基板。
　【請求項３】　セラミックが１０００℃以下で焼成された低温焼成セラミックである請求項１記載のセラミック回路基板。」
　　
２．申立ての理由の概要
　標記申立人は、証拠として甲第１号証（特開平６−３０２９６８号公報）、甲第２号証（特開平４−２１７３９３号公報）を提出し、本件出願の請求項１，３に係る発明は、甲第１号証または甲第２号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができないし、また、本件出願の請求項１，３に係る発明は、甲第３号証（特願平７−７１１４９号（特開平８−２７４４７０号））に記載された発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないから、本件出願の請求項１，３に係る発明の特許を取り消すべき旨主張している。
　　
３．申立人が提出した甲各号証記載事項　　
　３−１　　　　
　甲第１号証には、「セラミックス多層配線基板」に関し、次の事項が記載されている。
　　イ）「【００１４】−導体ペーストの原材料−
　銀は、三井金属鉱業（株）社製の粒径が約１μｍの銀粉末を用いた。またパラジウムは、住友金属鉱山（株）社製の粒径約０．５μｍのパラジウム粉末を用いた。無機結合剤としてのガラスは、８５０°Ｃの焼成で結晶を析出するような組成のものを、表面配線導体、ヴィア導体、及び内部配線導体としての用途に応じて適量加えた。また、有機ビヒクルは、導体ペーストがスクリーン印刷に適した粘度になるように、通常ペーストに使用されるものを適量加えた。なお、表面配線導体として使用する導体ペースト中には、はんだ濡れ性及び接着強度改善のために酸化物粉末を添加した。」
　　ロ）また、表２中、実施例２の欄を参照すると、ヴィア導体材料中の、Ｐｄの重量比率として１０ｗｔ％としたものが記載されていると認められる。
  ３−２　
　甲第２号証には、「多層セラミツク回路基板の製造方法」に関し、次の事項が記載されている。
　　ハ）「【請求項１】　セラミックグリーンシートにバイアホールの孔開けを行った後、タングステンを主構成分とする導体ペーストを用いて該バイアホールの充填と、導体パターンの印刷とを行い、乾燥した後に該グリーンシートを積層して一体化し、次に焼成を行って多孔質の導体パターンを備えたセラミック回路基板を作り、続いて該回路基板の上面に開口している複数のバイア位置に銅ペレットを当接し、不活性ガス雰囲気中で加熱して該銅ペレットの銅を多孔質の導体パターンに沿って拡散せしめ、銅により多孔質の導体パターンを充填する処理工程において、該回路基板を該基板の下面にある複数のバイア位置と空隙を保つた保持具に設置して焼成を行うことを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。」
　　ニ）「【００２４】こゝで、ＷペーストはＷ粉末１００重量部にバインダとして３重量％のエチルセルロース，分散媒としてテルピネオール、またテレフタル酸を40重量％添加したものをボールミルで２０時間、またロールミルで３時間に亙って混練したものからなっている。」
　３−３　
　甲第３号証には、「多層配線基板」に関し、次の事項が記載されている。
　　ホ）「【００７１】・・・本実施例では、ビア用厚膜導体ペーストとして金属粉末と、金属粉末よりも焼結温度の高い無機材料をこの金属粉末の表面に膜上に形成したものとを混合したものを用いる。・・・」
　　ヘ）「【００７９】また、本実施例以外にも、表３のＮｏ．２〜Ｎｏ．１２に示すように、酸化銅と同様に焼結温度の高い石英ガラス（ＳｉＯ２）やアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）を銅粉末表面に形成した場合や、これらの無機材料の添加量や粒径を変えた場合にも、本実施例と同様の結果を得ることができた。」
　　ト）また、表３には、ビア用導体の無機物の組成として、添加剤として１０ｖｏｌ％のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）とし、残りを銅（Ｃｕ）粉としたものが記載されていると認められる。
　　
４．対比・判断
　４−１　請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明と、上記甲各号証記載の発明を対比する。
　上記甲各号証において、甲第１号証では、銀を主成分とするビィア導体中のパラジウムの重量比率を１０ｗｔ％としたもの（本件出願の請求項１に係る発明の実施例１に対応）、甲第２号証では、バイア導体材料としてＷ粉末１００重量部にバインダとして３重量％のエチルセルロースを混合したもの（同じく、実施例２に対応）、甲第３号証では、ビア導体材料としてＣｕに１０ｖｏｌ％のＡｌ２Ｏ３が添加されたもの（同じく、実施例３に対応）、というように、ぞれぞれ本件出願の各請求項に係る発明の実施例１〜３における表層ビア導体材料と略同様の材料構成が開示されている。
　しかしながら、本件出願の請求項１に係る発明のビア導体が空隙率５％以上である表層ビア導体とそれ以外から構成されるのに対し、上記甲各号証に記載の発明ではいずれのビア導体も単一のビア導体から構成されており、その焼成後の空隙率について言及がない。
　そして、かかる点は、上記甲各号証のいずれにも開示がないばかりでなく、それを示唆する記載もないし、当業者にとって自明な事項でもない。
　したがって、本件出願の請求項１に係る発明は、上記甲第１，２号証に記載された発明とはいえないし、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。また、甲第３号証に記載の発明と同一であるともいえない。
　４−２　請求項３に係る発明について
　請求項３に係る発明は、請求項１に係る発明をさらに限定したものであるから、上記請求項１に係る発明についての判断と同様の理由により、上記甲第１，２号証に記載された発明とはいえないし、甲第１号証、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとも認められない。また、甲第３号証に記載の発明と同一であるともいえない。
　４−３　申立人の主張について
　申立人は、上記甲各号証には、それぞれ本件出願に係る発明の実施例として記載されているのと同じ材料を使用しているビア導体材料が記載されているから、甲各号証に記載のビア導体の空隙率が５％以上になることは明かである旨主張している。
　しかし、ビア導体の空隙率は、使用される材料の比率から一意的に定まるものではなく、例えば焼結温度、時間により変化しうるものであるといいうるから、上記申立人の主張は採用できない。また、甲各号証いずれにもビア導体が表層ビア導体とそれ以外の部分からなることの開示、示唆が無いことは上記に説示のとおりである。
　なお、表面導体形成材料中には、表面導体と基板との接着性の観点等から、ガラスフリットが含有されていることが一般的であり、この点請求項において明示の記載が無いからといって発明が不明確となるとは認められない。
　　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件出願の請求項１，３に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１，３に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月２５日（２００２．１０．２５）