【事件の表示】
　特願２００９−１７１４７８「電子部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月１０日出願公開、特開２０１１−　２９２７８、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２１年７月２２日の出願であって、原審において平成２４年１０月１９日付けで拒絶理由が通知され、同年１２月６日付けで手続補正がされたが、平成２５年６月２８日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月３０日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正がされたものである。
　
第２　平成２５年９月３０日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）の適否
１．補正の内容 
　本件補正は補正前の平成２４年１２月６日付けで手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された 
　 
　「【請求項１】
　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
　前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、
　前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通している第１のビアホール導体であって、積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁体層には設けられていない第１のビアホール導体と、
　を備えていること、
　を特徴とする電子部品。」 
 　
という発明を、 
　 
　「【請求項１】
　複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
　前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、
　前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通している第１のビアホール導体であって、積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁体層には設けられていない第１のビアホール導体と、
　を備えており、
　前記第１のビアホール導体は、前記積層体の方向を識別する機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていないこと、
　を特徴とする電子部品。」
　
と補正するものである。 
　
２．補正の適否 
　　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第１のビアホール導体」について、「前記第１のビアホール導体は、前記積層体の方向を識別する機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていないこと」との限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と本件補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、特許法第１７条の２第３項、第４項に違反するところはない。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか（特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか）について以下に検討する。
　
（１）刊行物の記載事項 
Ａ　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００５−１１８７１（以下、「刊行物１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、積層型電子部品に関するもので、特に、たとえば、製造時期、性能、製造条件等の情報が表示された積層型電子部品に関するものである。」（２頁） 
　
ロ．「【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による積層型電子部品１に備える積層体２を示す平面図であり、図２は、図１に示した積層体２を備える積層型電子部品１を一部断面で示す正面図である。
【００１７】
積層体２は、多層セラミック基板を構成するもので、図２によく示されているように、複数の積層された絶縁層３をもって構成され、かつ相対向する第１および第２の主面４および５を有している。積層体２の第２の主面５側には、キャビティ６が設けられ、キャビティ６内には、たとえばＩＣチップのようなチップ部品７が搭載される。チップ部品７と積層体２側の配線導体とは、たとえばワイヤ８を介してワイヤボンディングされる。
【００１８】
積層体２の第１の主面４上には、いくつかの導電ランド９が設けられている。これら導電ランド９に電気的に接続された状態で、積層体２の第１の主面上には、たとえば水晶発振子のようなチップ部品１０が搭載される。図１において、チップ部品１０は想像線で示されている。
【００１９】
積層体２には、所定の機能を与えるための配線導体が内蔵されている。図２には、これら配線導体のうち、代表的なもののみが図示されている。図２に示すように、配線導体としては、いくつかの導体膜１１およびいくつかのビアホール導体１２があり、導体膜１１の特定のものは、たとえばコンデンサのような受動素子を構成している。また、積層体２の第２の主面５側の端部には、いくつかの端子導体１３が設けられている。
【００２０】
このような積層型電子部品１において、積層体２の第１の主面４上には、この積層型電子部品１に関する情報が表示される。この実施形態では、積層型電子部品１の製造時期としての製造月度が表示される。
【００２１】
より詳細には、積層体２の第１の主面４上において、たとえば４つの表示位置１４〜１７が予め定められる。そして、製造月度に関する情報は、これら４つの表示位置１４〜１７の各々において特定の表示があるか否かによって識別可能なように表示される。この特定の表示は、より具体的には、表示用ビアホール導体１８によって与えられる。図１に示したものにおいては、表示位置１６および１７において、表示用ビアホール導体１８による特定の表示が与えられている。なお、表示位置１４および１５には、表示用ビアホール導体も穴も設けられていない。
【００２２】
表示用ビアホール導体１８は、配線導体としてのビアホール導体１２と同様の方法によって形成されるもので、図２によく示されているように、第１の主面４に露出するが第２の主面５にまで届かない状態かつ導体膜１１およびビアホール導体１２のような配線導体のいずれにも電気的に接続されない状態で形成される。」（３〜４頁）
　
ハ．「【００４２】
また、図示の実施形態では、表示用ビアホール導体１８および３０が第１の主面４および２３に露出する状態で形成されているが、積層体が多層セラミック基板である場合には、通常、第１の主面の近傍の層は透けて内部の配線導体が見えるため、第１の主面の近傍の層（たとえば２層目、３層目等）に表示用ビアホール導体を内蔵してもよい。上述の構成によれば、表示用ビアホール導体が不所望にも取れたりして誤認識することを防止できる。また、表示用ビアホール導体を搭載部品の下方に隠れる位置に設ける場合、搭載部品の半田付け時に半田が表示用ビアホール導体に付いて、搭載部品が位置ずれしてしまうのを防止することができる。」（６頁）
　
　上記刊行物１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ロ．の【００１６】における「図１は、この発明の一実施形態による積層型電子部品１に備える積層体２を示す平面図であり、図２は、図１に示した積層体２を備える積層型電子部品１を一部断面で示す正面図である。」との記載、図１及び図２によれば、積層型電子部品（１）は、積層体（２）を備えている。ここで、同ロ．の【００１７】における「積層体２は、多層セラミック基板を構成するもので、図２によく示されているように、複数の積層された絶縁層３をもって構成され」との記載、及び図２によれば、前述の積層体（２）は、複数の絶縁層（３）が積層されている。
　また、上記ロ．の【００１９】における「積層体２には、所定の機能を与えるための配線導体が内蔵されている。図２には、これら配線導体のうち、代表的なもののみが図示されている。図２に示すように、配線導体としては、いくつかの導体膜１１およびいくつかのビアホール導体１２があり、導体膜１１の特定のものは、たとえばコンデンサのような受動素子を構成している。」との記載、及び図２によれば、積層体（２）は、導体膜（１１）により構成されているコンデンサを内蔵している。
　また、上記ロ．の【００２２】における「表示用ビアホール導体１８は、配線導体としてのビアホール導体１２と同様の方法によって形成されるもので、図２によく示されているように、第１の主面４に露出するが第２の主面５にまで届かない状態かつ導体膜１１およびビアホール導体１２のような配線導体のいずれにも電気的に接続されない状態で形成される。」との記載、及び図２によれば、積層体（２）は、導体膜（１１）に電気的に接続されない状態で形成された表示用ビアホール導体（１８）を備えている。ここで、前述のとおり、導体膜（１１）は、コンデンサを構成し、積層体（２）は、複数の絶縁層（３）が積層されているから、前述の表示用ビアホール導体（１８）は、コンデンサよりも積層方向の上側に設けられている絶縁層（３）を、積層方向に貫通していることが読み取れる。また、前述の表示用ビアホール導体（１８）は、他の導体と接続されていないということができる。
　また、上記ハ．の【００４２】における「図示の実施形態では、表示用ビアホール導体１８および３０が第１の主面４および２３に露出する状態で形成されているが、積層体が多層セラミック基板である場合には、通常、第１の主面の近傍の層は透けて内部の配線導体が見えるため、第１の主面の近傍の層（たとえば２層目、３層目等）に表示用ビアホール導体を内蔵してもよい。」との記載によれば、前述の表示用ビアホール導体（１８）は、積層体（２）の第１の主面（４）の近傍の層（２層目、３層目等）に内蔵されるから、積層方向の最も上側及び最も下側の絶縁層（３）には設けられていないことは明らかである。
　また、上記ロ．の【００２１】における「積層体２の第１の主面４上において、たとえば４つの表示位置１４〜１７が予め定められる。そして、製造月度に関する情報は、これら４つの表示位置１４〜１７の各々において特定の表示があるか否かによって識別可能なように表示される。この特定の表示は、より具体的には、表示用ビアホール導体１８によって与えられる。」との記載、及び図１によれば、前述の表示用ビアホール導体（１８）は、製造月度に関する情報を識別する機能を有している。
　
　したがって、上記刊行物１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「複数の絶縁層（３）が積層されてなる積層体（２）と、
　前記積層体（２）に内蔵され、かつ、導体膜（１１）により構成されているコンデンサと、
　前記コンデンサよりも積層方向の上側に設けられている前記絶縁層（３）を、積層方向に貫通している表示用ビアホール導体（１８）であって、積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁層（３）には設けられていない表示用ビアホール導体（１８）と、
　を備えており、
　前記表示用ビアホール導体（１８）は、製造月度に関する情報を識別する機能を有し、かつ、他の導体と接続されていない、
　積層型電子部品（１）。」
　
Ｂ　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００８−２１７５２号公報（以下、「刊行物２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ニ．「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、積層型電子部品、より特定的には、導電体と絶縁層とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体からなる積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品に関する。」（２頁） 
　
ホ．「【００５９】
（第２の実施形態）
  以下に、本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品１０１について図面を参照しながら説明する。該積層型電子部品１０１は、複数の回路素子が接続されて構成される回路部を前記積層型アレイ電子部品１が複数含むのに対して、該回路部を一つしか含まない点において、積層型アレイ電子部品１と異なる。図６は、本実施形態に係る積層型電子部品１０１の分解斜視図である。図７は、積層型電子部品１０１の外観斜視図である。図８は、積層型電子部品１０１の等価回路図である。なお、以下では、積層型電子部品１０１と積層型アレイ電子部品１との相違点を中心に説明する。
【００６０】
　積層型電子部品１０１は、積層型アレイ電子部品１と異なり、一つの回路部（ＬＣ部品ＬＣ）のみを備える。
【００６１】
　ＬＣ部品ＬＣは、螺旋状コイルＬ及びコンデンサＣを含む。螺旋状コイルＬは、積層型アレイ電子部品１と同様に、コイル導体１３１ａ〜ｄがビアホール導体１２５を介して電気的に接続されることにより構成されている。ただし、コイル導体１３１ａの引出し部がセラミックシート１０５の左側の辺に露出し、コイル導体１３１ｄの引出し部がセラミックシート１０８の右側の辺に露出している点で積層型アレイ電子部品１と積層型電子部品１０１とが相違する。
【００６２】
　一方、コンデンサＣは、コンデンサ導体１４１とコンデンサ導体１４２とがセラミックシート１１１を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４２とコンデンサ導体１４３とがセラミックシート１１２を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４３とコンデンサ導体１４４とがセラミックシート１１３を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４４とコンデンサ導体１４５とがセラミックシート１１４を挟んで対向して構成されるコンデンサとが互いに並列に接続されて構成される。
【００６３】
　そして、コンデンサ導体１４１，１４３，１４５の引出し部は、それぞれセラミックシート１１１，１１３，１１５の手前側の辺及び奥側の辺に露出している。コンデンサ導体１４２，１４４の引出し部は、それぞれセラミックシート１１２，１１４の右側の辺に露出している。
【００６４】
　方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、セラミックシート１０２の中心点の左側に配置される。また、該方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、ビアホール導体１７２を介して螺旋状コイルＬに電気的に接続される。
【００６５】
　外部電極１６２ａ，１６２ｂはそれぞれ、セラミックシート１０２〜１１７を積層して得られる積層体１８１の手前側の側面及び奥側の側面に、積層型電子部品１０１の外部に設けられる回路又はグランドとコンデンサＣとを電気的に接続するために形成される。
【００６６】
　外部電極１６１ａ及び１６１ｂはそれぞれ、積層体１８１の左側の側面及び右側の側面に、積層型電子部品１０１の外部に設けられる回路と積層体１８１に内蔵された回路素子とを電気的に接続するために形成される。外部電極１６１ａ及び１６１ｂは、積層型アレイ電子部品１と異なり、積層体１８１の２つの面が交わって形成される稜線に加え、積層体１８１の３つの面が交わって形成される角を覆うように形成される。
【００６７】
　ＬＣ部品ＬＣは、外部電極１６１ａと外部電極１６１ｂとの間に電気的に接続されている。外部電極１６１ａと方向認識マーク１７１との間、及び、外部電極１６１ｂと方向認識マーク１７１との間は、ＬＣ部品ＬＣの螺旋状コイルＬを介して電気的に接続される。
【００６８】
　以上のような構成を有する積層型電子部品１０１によれば、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ａ、及び、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ｂを電気的に接続させると共に、稜線及び角を覆うように外部電極１６１ａ，１６１ｂを形成しているので、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。以下に説明する。
【００６９】
　方向認識マーク１７１と外部電極１６１ａ、及び、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ｂを電気的に接続させることにより、積層型アレイ電子部品１と同様に、外部電極１６１ａの下地及び外部電極１６１ｂの下地を介しても方向認識マーク１７１の下地への給電が可能となる。これにより、より高い確率で方向認識マーク１７１の下地への給電が行われる。その結果、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。
【００７０】
　また、積層体１８１の角は、稜線を形成する２つの面よりも多い３つの面が交わって形成される。したがって、積層型アレイ電子部品１のように２つの面が交わって形成される稜線の一部を外部電極６１ａ等が覆った場合よりも、積層体１８１の方がより多くの金属球が給電に寄与し得るようになる。その結果、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。」（１０〜１１頁）
　
　上記刊行物２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ホ．の【００６０】における「積層型電子部品１０１は、積層型アレイ電子部品１と異なり、一つの回路部（ＬＣ部品ＬＣ）のみを備える。」との記載、同ホ．の【００６１】における「ＬＣ部品ＬＣは、螺旋状コイルＬ及びコンデンサＣを含む。螺旋状コイルＬは、積層型アレイ電子部品１と同様に、コイル導体１３１ａ〜ｄがビアホール導体１２５を介して電気的に接続されることにより構成されている。」との記載、同ホ．の【００６２】における「コンデンサＣは、コンデンサ導体１４１とコンデンサ導体１４２とがセラミックシート１１１を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４２とコンデンサ導体１４３とがセラミックシート１１２を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４３とコンデンサ導体１４４とがセラミックシート１１３を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４４とコンデンサ導体１４５とがセラミックシート１１４を挟んで対向して構成されるコンデンサとが互いに並列に接続されて構成される。」との記載、及び図６によれば、積層型電子部品（１０１）は、複数のセラミックシート（１０２〜１１７）が積層されており、これらを纏めて積層体ということができる。
　また、積層型電子部品（１０１）は、ＬＣ部品（ＬＣ）を備え、ＬＣ部品（ＬＣ）は、積層体に内蔵されたコイル導体（１３１ａ〜１３１ｄ）及びコンデンサ導体（１４１〜１４５）により構成されている。
　また、上記ホ．の【００６４】における「方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、セラミックシート１０２の中心点の左側に配置される。また、該方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、ビアホール導体１７２を介して螺旋状コイルＬに電気的に接続される。」との記載、及び図６によれば、積層型電子部品（１０１）は、ビアホール導体（１７２）を備え、ビアホール導体（１７２）は、ＬＣ部品（ＬＣ）よりも積層方向の上側に設けられているセラミックシートを積層方向に貫通していることが見て取れる。
　また、前述のビアホール導体（１７２）は、螺旋状コイル（Ｌ）に電気的に接続されるとともに、方向認識マーク（１７１）にも接続されている。すなわち、前述のビアホール導体（１７２）は、前記ＬＣ部品（ＬＣ）と接続され、かつ、方向性認識マーク（１７１）と接続されているということができる。。
　
　したがって、上記刊行物２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「複数のセラミックシート（１０２〜１１７）が積層されてなる積層体と、
　前記積層体に内蔵され、かつ、コイル導体（１３１ａ〜１３１ｄ）及びコンデンサ導体（１４１〜１４５）により構成されているＬＣ部品（ＬＣ）と、
　前記ＬＣ部品（ＬＣ）よりも積層方向の上側に設けられている前記セラミックシートを積層方向に貫通しているビアホール導体（１７２）と、
　を備えており、
　前記ビアホール導体（１７２）は、前記ＬＣ部品（ＬＣ）と接続され、かつ、方向性認識マーク（１７１）と接続されている、
　積層型電子部品（１０１）。」
　
Ｃ　原査定の拒絶の理由に引用された特開平６−２１５９４８号公報（以下、「刊行物３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ヘ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層型インダクタに関するものであり、特に内部のコイルに発生する磁力線の方向の認識手段に関するものである。」（２頁１欄） 
　
ト．「【０００６】
【実施例】以下、実施例に従い本発明を詳細に説明する。
（実施例１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＺｎＯ、ＣｕＯを主成分とするＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライト粉末に、有機バインダーとしてＰＶＢ（ポリビニルブチラール）、可塑剤としてＢＰＢＧ（ブチルフタリルブチルグリコレート）、有機溶剤としてエタノールおよびブタノールを各々添加して混合し、スラリーを作成した。このスラリーをドクターブレード法によりシリコン処理を行ったポリエステル製のキャリアフィルム上に厚さ１００μｍのシート状に形成した。これをフィルムから剥離し、約５０ｍｍ角のシートに切断し、図５に示すように、位置合わせ用のガイド穴６が設けられているステンレス製の枠５にグリーンシートを貼り付けた。上記グリーンシート１が貼り付けられた枠５を、位置合わせ用のガイドピンが設けられている穴明け金型に、前記枠５のガイド穴６を合わせてセットし、所定の位置にスルーホール３を多数形成した。
【０００７】次に、スルーホール３が形成されたグリーンシート１に、前記と同様にガイドピンとガイド穴による位置合わせ方法により、図６に示すように、スルーホール３の位置に対して所定の導体パターン２の位置が合うように、銀ペーストにより導電パターン２を印刷した。図７の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）に作製に用いた、グリーンシート１に形成した導電パターン２とスルーホール３の位置を示す。次に、前記印刷されたグリーンシート１を、前記と同様にガイドピン、ガイド穴を用いた位置合わせ方法により、所定の大きさに切断し、積層金型内に、一つのコイルが導電パターン（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）の順に形成されているものを積み重ねた。この時、導電パターンおよびスルーホールが形成されていないグリーンシート１を上に２枚、下に３枚、さらに、最上層には直流電流を流したときに内部のコイルが発生する磁力線の方向が分かるように、スルーホールを形成したグリーンシート１枚を同時に積層した。次に、これら積み重ねたグリーンシートを、温度１２０℃、圧力２００ｋｇ／ｃｍ2の条件で熱圧着し、積層体を作製した。積層体を切断機でチップ形状に切り離した。図４にチップ形状の積層体の内部構造を示す。最上層のグリーンシートに形成されたスルーホールは、スルーホールに近い外部電極（導電パターンが形成されたグリーンシートの内、最下層の導電パターンに接続される）を陽極として、直流電流を流したとき、スルーホールが形成された側面（上面）に磁力線が素子の内部から表面の方向に発生することを表している。これを、大気中、５００℃で脱バインダーを行い、続いて、９００℃で１時間焼成した。さらに、銀を主成分とする外部電極を塗布し、６００℃で焼き付けた。  最後に、この外部電極上に電解バレルめっきにより、Ｎｉめっきおよび半田めっきを施し、図１に示すような積層インダクタを得た。実装時に、前記スルーホールにより形成された、素子の凹部（マーキング）をレーザーで検知できる機構を具備した表面実装装置で、素子の発生する磁力線の方向が図８（Ｂ）の様になるように、２個直列に２００個を実装し、１００セットの合成インダクタンスを測定したところ、インダクタンスのばらつきは単独の素子のばらつきである±５％と同等であった。尚、インダクタンスは単独の素子に比べて、カップリングするため増加し、２．１倍であった。」（２頁２欄〜３頁４欄）
　
　上記刊行物３の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ヘ．の【０００１】における「本発明は、積層型インダクタに関するものであり、特に内部のコイルに発生する磁力線の方向の認識手段に関するものである。」との記載、上記ト．の【０００７】における「図４にチップ形状の積層体の内部構造を示す。最上層のグリーンシートに形成されたスルーホールは、スルーホールに近い外部電極（導電パターンが形成されたグリーンシートの内、最下層の導電パターンに接続される）を陽極として、直流電流を流したとき、スルーホールが形成された側面（上面）に磁力線が素子の内部から表面の方向に発生することを表している。」との記載、及び図４によれば、積層型インダクタは、最上層のグリーンシートにスルーホールを形成し、スルーホールが形成された上面に磁力線が素子の内部から表面の方向に発生することを表している。
　
　したがって、上記刊行物３には、以下の発明（以下、「技術事項１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「最上層のグリーンシートにスルーホールを形成し、スルーホールが形成された上面に磁力線が素子の内部から表面の方向に発生することを表わす積層型インダクタ。」
　
Ｄ　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００３−２０９０１６号公報（以下、「刊行物４」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
チ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシートを積層して製造される積層インダクタに係わり、特にコイルの巻始め、巻終り部におけるショート防止のための構造に関する。」（２頁１欄）
　
リ．「【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明による積層インダクタの一実施の形態の層構造を示す斜視図である。図１において、１ａ〜１ｇは図３で示した絶縁体層１ａ〜１ｇに対応する絶縁体層である。これらの絶縁体層１ａ〜１ｇは、積層体として成形する前段階では、磁性体粉末または誘電体粉末とバインダーと溶剤とを混合し、シート状にしたグリーンシートとして構成される。２ａ〜２ｇはこれらの絶縁体層１ａ〜１ｈ上に銀（合金を含む）ペーストの印刷等により形成されたＬ字形のコイル用導体パターンである。ただし、これらのコイル用導体パターンのうち、コイル用導体パターン２ａ、２ｇには図３で示した引出し部４ａ、４ｂを有していない。
【００１２】３ａ〜３ｆは前記コイル用導体パターン２ａ〜２ｇのうち、隣接するものの端部どうしを接続するスルーホールである。
【００１３】１ｍ、１ｎはそれぞれコイル構成部の最上層である絶縁体層１ａの上、最下層の絶縁体層１ｇの下に付加した絶縁体層であり、それぞれ積層体側面への引出し用導体パターン２ｉ、２ｊを上面に形成したものである。これらの導体パターン２ｉ、２ｊはそれぞれ絶縁体層１ｍ、１ｎに設けたスルーホール３ｇ、３ｈにより積層方向に隣接するコイル用導体パターン２ａ、２ｇに接続される。
【００１４】一方の引出し用導体パターン２ｉは、積層方向に隣接するコイル用導体パターン２ａがその次の層のコイル用導体パターン２ｂに接続するスルーホール３ａと重ならない位置に形成される。また、他方の引出し用導体パターン２ｊも、積層方向に隣接するコイル用導体パターン２ｇがその次の層のコイル用導体パターン２ｆに接続するスルーホール３ｆと重ならない位置に形成される。
【００１５】図２（Ａ）はこのように、引出し用導体パターン２ｉ、２ｊを形成する絶縁体層１ｍ、１ｎとなるグリーンシートを付加して、前記絶縁体層１ａ〜１ｇとなるグリーンシートの上下に配置し、さらに前記カバー用の絶縁体層１ｉ、１ｊ、１ｋとなるグリーンシートを上下に配置した圧着前の状態を示し、図２（Ｂ）は圧着後の状態を示す。これらのグリーンシートは、図２（Ｂ）のように圧着した後、前述のように個々のチップに切断し、焼成し、その後、前記引出し用導体パターン２ｉ、２ｊに接続する端子電極５ａ、５ｂを、焼結体の側面に、導体ペーストの塗布、焼き付け、メッキにより形成する。
【００１６】図２（Ｂ）に示すように、本発明においては、引出し用導体パターン２ｉ、２ｊをスルーホール３ａ、３ｆに対向しない位置に形成しているため、引出し用導体パターン２ｉ、２ｊがスルーホール３ａ、３ｆに対してショートすることが回避される。」（３頁３〜４欄）
　
　上記刊行物４の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記リ．の【００１１】における「図１は本発明による積層インダクタの一実施の形態の層構造を示す斜視図である。図１において、１ａ〜１ｇは図３で示した絶縁体層１ａ〜１ｇに対応する絶縁体層である。これらの絶縁体層１ａ〜１ｇは、積層体として成形する前段階では、磁性体粉末または誘電体粉末とバインダーと溶剤とを混合し、シート状にしたグリーンシートとして構成される。２ａ〜２ｇはこれらの絶縁体層１ａ〜１ｈ上に銀（合金を含む）ペーストの印刷等により形成されたＬ字形のコイル用導体パターンである。」との記載、同リ．の【００１２】における「３ａ〜３ｆは前記コイル用導体パターン２ａ〜２ｇのうち、隣接するものの端部どうしを接続するスルーホールである。」との記載、及び図１によれば、積層インダクタは、コイル用導電パターン（２ａ〜２ｇ）を形成した複数の絶縁体層（１ａ〜１ｇ）を積層し、積層方向に隣接するコイル用導電パターン（２ａ〜２ｇ）は、スルーホール（３ａ〜３ｈ）を介して接続している。
　また、上記リ．の【００１５】における「図２（Ａ）はこのように、引出し用導体パターン２ｉ、２ｊを形成する絶縁体層１ｍ、１ｎとなるグリーンシートを付加して、前記絶縁体層１ａ〜１ｇとなるグリーンシートの上下に配置し、さらに前記カバー用の絶縁体層１ｉ、１ｊ、１ｋとなるグリーンシートを上下に配置した圧着前の状態を示し、図２（Ｂ）は圧着後の状態を示す。」との記載、及び図２（Ａ）、（Ｂ）によれば、積層インダクタは、コイル用導電パターン（２ａ〜２ｇ）を形成した複数の絶縁体層（１ａ〜１ｇ）とともに、上下のカバー用絶縁体層（１ｉ，１ｊ，１ｋ）を配置している。
　
　したがって、上記刊行物４には、以下の発明（以下、「技術事項２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「コイル用導電パターン（２ａ〜２ｇ）を形成した複数の絶縁体層（１ａ〜１ｇ）を、上下のカバー用絶縁体層（１ｉ，１ｊ，１ｋ）とともに積層し、積層方向に隣接する前記コイル用導電パターン（２ａ〜２ｇ）は、スルーホール（３ａ〜３ｈ）を介して接続する積層インダクタ。」
　
（２）Ａ　対比・判断
　補正発明と引用発明１とを対比する。 
ａ．引用発明１の「絶縁層（３）」及び「導体膜（１１）」は、補正発明の「絶縁体層」及び「導体層」にそれぞれ相当する。
ｂ．引用発明１の「コンデンサ」は、「回路素子」に含まれる。
ｃ．引用発明１の「表示用ビアホール導体（１８）」は、後述する相違点を除いて、「第１のビアホール導体」に含まれる。
ｄ．引用発明１の「製造月度に関する情報を識別する機能」と、補正発明の「前記積層体の方向を識別する機能」とは、いずれも、「特定の機能」という点で一致する。
ｅ．引用発明１の「積層型電子部品（１）」と、補正発明の「電子部品」とは、「電子部品」という点で共通する。
　
 　したがって、補正発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違している。 
 　 
（一致点） 
　「複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
　前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、
　前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通している第１のビアホール導体であって、積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁体層には設けられていない第１のビアホール導体と、
　を備えており、
　前記第１のビアホール導体は、特定の機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていないこと、
　を特徴とする電子部品。」
　
（相違点）
　「特定の機能」に関し、
　補正発明は、「前記積層体の方向を識別する機能」であるのに対し、引用発明１は、「製造月度に関する情報を識別する機能」である点。
　
　上記相違点について検討する。 
　引用発明１の「表示用ビアホール導体（１８）」は、積層体（２）の任意の上側に製造月度に関する情報を識別する機能を有するものとして設けられているものであって、前記積層体（２）の方向を識別しているとはいえないから、上記相違点である補正発明の「前記積層体の方向を識別する機能」を、引用発明１から導き出すことはできない。
　
　そして、補正発明は、この構成を備えることによって、Ｘ線を用いた透視により電子部品の方向が識別できるという作用効果を奏するものである。
　
　なお、技術事項１及び２は、請求項１に係る発明に従属する請求項に進歩性を否定する根拠として引用されたものである。
　
　したがって、補正発明は、刊行物１に記載された発明ではなく、また、引用発明１、技術事項１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（２）Ｂ　対比・判断
　補正発明と引用発明２とを対比する。 
ｆ．引用発明２の「セラミックシート（１０２〜１１７）」は、補正発明の「絶縁体層」に相当する。
ｇ．引用発明２の「コイル導体（１３１ａ〜１３１ｄ）及びコンデンサ導体（１４１〜１４５）」と、補正発明の「導体層」とは、いずれも、「導体層」という点で一致する。
ｈ．引用発明２の「ＬＣ部品（ＬＣ）」は、「回路素子」に含まれる。
ｉ．引用発明２の「ビアホール導体（１７２）」と、補正発明の「第１のビアホール導体」とは、いずれも、「特定のビアホール導体」という点で一致する。
ｊ．引用発明２の「積層型電子部品（１０１）」と、補正発明の「電子部品」とは、いずれも、「電子部品」という点で共通する。
　
 　したがって、補正発明と引用発明２は、以下の点で一致ないし相違している。 
 　 
（一致点） 
　「複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
　前記積層体に内蔵され、かつ、導体層により構成されている回路素子と、
　前記回路素子よりも積層方向の上側又は下側に設けられている前記絶縁体層を、積層方向に貫通している特定のビアホール導体と、
　を備えている、
　電子部品。」
　
（相違点１）
　「特定のビアホール導体」の態様に関し、
　補正発明は、「積層方向の最も上側及び最も下側の前記絶縁体層には設けられていない第１のビアホール導体」であるのに対し、引用発明２は、その様になされていない点。
　
（相違点２）
　「特定のビアホール導体」の機能及び接続関係に関し、
　補正発明は、「前記第１のビアホール導体は、前記積層体の方向を識別する機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていない」のに対し、引用発明２は、「前記ビアホール導体（１７２）は、前記ＬＣ部品（ＬＣ）と接続され、かつ、方向性認識マーク（１７１）と接続されている」点。
　
　まず、上記相違点２について検討する。 
　引用発明２は、「前記ビアホール導体（１７２）は、前記ＬＣ部品（ＬＣ）と接続され、かつ、方向性認識マーク（１７１）と接続されている」ものであって、そもそも、ビアホール導体（１７２）の機能は、方向性認識マーク（１７１）に電流を通す電気的接続導体の機能でしかなく、積層体の方向を識別する機能を備えているとはいえず、しかも、ＬＣ部品（ＬＣ）（回路素子）以外の方向性認識マーク（１７１）（他の導体）と接続されているから、引用発明２から、上記相違点２である補正発明における「前記第１のビアホール導体は、前記積層体の方向を識別する機能を有し、かつ、前記回路素子のみと接続されているか、又は、他の導体と接続されていない」構成を導き出すことはできない。
　
　また、上記相違点２についての検討のとおり新規性及び進歩性を否定できないから、上記相違点１について検討するまでもなく、引用発明２から、新規性及び進歩性を否定することはできない。
　
　そして、補正発明は、この構成を備えることによって、Ｘ線を用いた透視により電子部品の方向が識別できるという作用効果を奏するものである。
　
　なお、技術事項１及び２は、請求項１に係る発明に従属する請求項に進歩性を否定する根拠として引用されたものである。
　
　したがって、補正発明は、刊行物２に記載された発明ではなく、また、引用発明２、技術事項１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　また、補正発明は、引用発明１及び２、技術事項１及び２をどのように組み合わせても、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　また、請求項２ないし７に係る発明は、請求項１に係る発明を直接又は間接的に引用する発明であり、請求項１の発明特定事項を全て含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるから、請求項２ないし７に係る発明も、上記で検討したことと同じ理由により、引用発明１及び２、技術事項１及び２に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
３．むすび 
　本件補正は、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合する。
 　 
第３　本件出願の請求項１ないし７に係る発明
　本件補正は上記のとおり、特許法１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合するから、本願の請求項１ないし７に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。