【事件の表示】
　特許第３１６４８０２号「電子部品収納用パッケージ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１６４８０２号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
  本件特許は、平成１１年１２月２１日に出願されたものであって、請求項１に係る発明につき平成１３年３月２日に特許権の設定登録がなされた後、平成１３年１１月１４日に特許異議申立人である齋藤康子より、請求項１に係る特許について、特許異議の申立がなされて、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年３月３１日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
訂正事項ａ．
　特許請求の範囲【請求項１】の記載を「略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が前記封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。」と訂正する。
訂正事項ｂ．
　明細書の段落番号【００１０】の記載を「【課題を解決するための手段】
　本発明の電子部品収納用パッケージは、略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されていることを特徴とするものである。」と訂正する。
訂正事項ｃ．
　明細書の段落番号【００１１】の記載を「本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されていることから、外形寸法が封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体の下面を封止用メタライズ層の上面にその間に配置されたろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層の外周縁を内側に引っ張る応力が残留したとしても、その応力はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて形成された半径が略５〜５０μｍの丸み部により良好に分散され、その結果、封止用メタライズ層がセラミック枠体から剥離することが有効に防止される。」と訂正する。
訂正事項ｄ．
　明細書の段落番号【００１６】の「エレクトロンビームＢを封じようメタライズ層９に沿って異動させながら照射し」を「エレクトロンビームＢを封止用メタライズ層９に沿って移動させながら照射し」と訂正する。
訂正事項ｅ．
　明細書の段落番号【００２３】の「適当な有機バンイダ」を「適当な有機バインダ」と訂正する。
訂正事項ｆ．
　明細書の段落番号【００３０】の記載を「【発明の効果】
　本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されていることから、外形寸法が封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体の下面を封止用メタライズ層の上面にその間に配置されたろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層の外周縁を内側に引っ張る応力が残留したとしても、その応力はセラミック枠体の上面から外周側面にかけて形成された半径が略５〜５０μｍの丸み部により良好に分散され、その結果、封止用メタライズ層がセラミック枠体から剥離することが有効に防止され、容器の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるのを可能とした気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の適否
　上記訂正事項ａは、「前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっていること」に本件特許明細書【００１６】、【００１８】、【図１】ないし【図３】の記載に基づき「前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されている」との構成を追加することにより、「前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されていること」とするものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項ｂ、ｃ及びｆは、訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものである。
　また、訂正事項ｄ及びｅは、誤記の訂正を目的とした明細書の訂正に該当するものである。
　そして、上記訂正事項ａ〜ｆは、いずれも願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項並びに同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
（１）申立の理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１ないし４号証を提出して、請求項１に係る発明は、甲第１ないし４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反したものであり、請求項１に係る発明の特許は同法第１１３条第２号の規定により取り消されるべきと主張している。
　
（２）本件の請求項１に係る発明
　上記「２．訂正に適否についての判断」で示したように上記訂正が認められるから、訂正後の本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が前記封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっており、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。」
　
（３）取消理由通知の概要
　本件発明１は、その出願前、日本国内において頒布された刊行物である甲第３号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、同法第１１３条第１項第２号に該当する。
　
（４）甲号証の記載事項
　甲第３号証（特開平８−１１５９９０号公報）には、以下の事項が記載されている。
(1-1)「上面に半導体素子が搭載される搭載部を有する絶縁基体と、前記半導体素子が搭載される搭載部を囲繞するように前記絶縁基体上面に取着された絶縁枠体と、前記絶縁枠体の上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、前記枠状メタライズ金属層にロウ付けされる金属枠体と、前記金属枠体に取着される金属製蓋体とから成る半導体素子収納用パッケージであって、前記絶縁枠体上面に被着された枠状メタライズ金属層の内周辺及び外周辺の少なくとも一方が絶縁枠体の内壁または外壁にまで延出していることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。」（請求項１）
(1-2)「絶縁枠体上面に金属製蓋体を溶接し、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器内部に半導体素子を気密に封止することによって最終製品としての半導体装置となる。」（【０００３】）
(1-3)「そのためこの枠状メタライズ金属層に金属枠体を銀ロウ等のロウ材を介してロウ付けするとロウ材の凝固時に発生する引っ張り応力によってメタライズ金属層が絶縁枠体より剥離し、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器の内部を気密封止することができず、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることが不可となる欠点を有していた。・・・本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は枠状メタライズ金属層が絶縁枠体より剥離するのを皆無とし、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる半導体素子収納用パッケージを提供することにある。」（【０００７】〜【０００８】）
(1-4)「本発明の半導体素子収納用パッケージによれば、絶縁枠体の上面に被着させた枠状メタライズ金属層の内周辺及び外周辺の少なくとも一方を絶縁枠体の内壁または外壁にまで延出させたことから、枠状メタライズ金属層の絶縁枠体に対する被着面積が増大し、且つ被着方向が三次元的となって被着強度が強くなる。そのため枠状メタライズ金属層に銀ロウ等のロウ材を介して金属枠体をロウ付けした場合、ロウ材の凝固時の引っ張り応力によって枠状メタライズ金属層が絶縁枠体より剥離することはなく、その結果、絶縁基体と絶縁枠体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常に、且つ安定に作動させることが可能となる。」（【００１１】）
　甲第２号証（特開平６−１３５０７号公報）には、以下の事項が記載されている。
(2-1)「金属枠体が接合されたセラミック蓋体の縁部や角部に引張応力が集中してかかり易く、この部分でのセラミック蓋体の割れや、セラミック蓋体表面に設けたメタライズ層に剥がれ等が起こり易いという問題がある。」（【０００９】）
(2-2)「面取りしないままの窒化アルミニウム蓋体を使用した従来の封止装置部品では、熱応力による破壊モードが縁や角に集中し、しかも縁や角は欠陥が多いから、その縁部又は角部から窒化アルミニウム蓋体の割れ等の破壊又はメタライズ層の剥離が始まることが判明した。そこで本発明においては、窒化アルミニウム蓋体の縁部及び角部を面取りすることにより、欠陥の多い縁や角がなくなると共に破壊モードの局部集中が避けられるので、縁部又は角部からの窒化アルミニウム蓋体の破壊やメタライズ層の剥離が防止される。
　本発明において、図１に示す窒化アルミニウム蓋体３’が軟質金属枠８から外側に突き出した主面１０の突出幅ｗ0を０.０１〜０.６ｍｍとし、主面１０の本来の縁１１から主面１０上の面取りされている境界までの面取り幅ｗ1を０.０１〜０.３ｍｍとすることが好ましい。」（【００１３】〜【００１４】）
(2-3)「縁部及び角部を面取りした窒化アルミニウム蓋体３’は、図１に示すごとく、その主面１０上にＷやＭｏ等の金属を主体とするメタライズ層１２を形成し」（【００１６】）
　
（５）対比判断
　本件発明１と甲第３号証記載の発明とを対比する。甲第３号証記載の発明における「半導体素子」、「絶縁枠体」は、各々、本件発明１における「電子部品」、「セラミック枠体」に対応し、甲第３号証記載の発明では、金属枠体とそれに取着される金属製蓋体とを別の部品として扱っているが、金属枠体と金属製蓋体とからなる部品が、本件発明１における「金属蓋体」に相当していることは、摘記事項(1-2)からも明らかである。また、ろう材とメタライズ層との接着を溶接によって行うことも、摘記事項(1-2)に記載されているから、甲第３号証には、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されていることが記載されていることになる。さらに、甲第３号証記載の発明の「絶縁枠体上面に被着された枠状メタライズ金属層の内周辺及び外周辺の少なくとも一方が絶縁枠体の内壁または外壁にまで延出していること」において、メタライズ金属層の外周辺が絶縁枠体の外壁にまで延出している場合には、金属蓋体の外形寸法がメタライズ金属層の外周辺より小さいこととなる。
　してみると、両者は、「略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が前記封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ」であることで一致しているものの、セラミック枠体について、本件発明１が「セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって」いるのに対し、甲第３号証記載の絶縁枠体はそのようになっていない点で相違している。
　前記相違点について検討する。
　甲第２号証には、半導体用封止装置、すなわち電子部品収納用パッケージにおいて、上記摘記事項(2-1)及び(2-2)で指摘したように、金属体がメタライズ層を介して接合されているセラミック体の縁部や角部に応力が集中し易く、この部分でセラミック体の割れやセラミック体表面に設けたメタライズ層の剥がれ等が生じる技術課題があり、セラミック体の縁部及び角部を面取りすることにより、破壊モードの局部集中が避けられ、セラミック体の破壊やメタライズ層の剥離が防げることが示されている。また、摘記事項(2-2)には、当該面取り幅として０．０１〜０．３ｍｍ（１０〜３００μｍ）とすることが好ましいことが記載されており、この面取り幅は本件発明１における丸み部の半径に他ならないため、丸み部の半径が略５〜５０μｍについても一部重複している。さらに、摘記事項(2-3)にはメタライズ層が【図１】に示すごとく形成することが記載されており、【図１】から、メタライズ層の外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっていることも明らかである。してみると、甲第２号証には、電子部品収納用パッケージにいて、金属体とセラミック体をメタライズ層を介して接合する際にメタライズ層のセラミック体からの剥離を防ぐために「セラミック体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍを満たす丸み部を設け、メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっていること」との技術的事項を適用することが示されている。
　甲第３号証記載の発明は、摘記事項(1-3)及び(1-4)に記載されているとおり、セラミック基体とセラミック枠体と金属製蓋体とから成る容器の気密封止を完全として内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるために、金属体とセラミック体とを接合する際に発生する引っ張り応力によるメタライズ層とセラミック枠体との剥離を防ぐことにその目的があるが、当該応力の集中を避けてメタライズ層の剥離を防ぐために、甲第２号証記載の技術的事項、すなわち「セラミック体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍを満たす丸み部を設け、メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなっていること」を適用することは当業者が容易になし得たことである。
　よって、本件発明１は、甲第１及び４号証を検討するまでもなく、甲第２及び３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　なお、平成１５年３月３１日付け特許異議意見書で、特許権者は「すなわち、引用例２に記載された発明は、このように、ロウ材９を窒化アルミニウム蓋体３’の各縁部および角部に設けた面取り部に延出されたメタライズ層１２の全面を覆って設けることにより、・・・。
　また、引用例１にも、その図１および図２には、・・・ロウ材１０は、メタライズ金属層８の延出された部位を覆うように設けられて・・・。
　これに対し、本件特許の請求項１に係る発明は、・・・すなわち金属蓋体が封止用メタライズ層の上面にその丸み部の途中まで延出している部位にまで至らずにろう材を介して・・・」（ここで、引用例２とは上記甲第２号証を、引用例１とは上記甲第３号証を示している。）と記載し、甲第２及び３号証記載の発明においては、ロウ材がメタライズ層を覆うように設けられているのに対し、本件発明１ではろう材がメタライズ層の上面にその丸み部の途中まで延出している部位にまで至らずにろう材を設けることで相違すると主張しているが、本件請求項１には、「・・・該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、・・・、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されている・・・」と記載されており、メタライズ層に対してろう材をどの程度設けるかについては発明を特定する事項とはされていないため、そもそも上記相違点は存在せず、上記特許異議意見書での主張は失当である。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、請求項１に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、請求項１に係る発明の特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月１８日（２００３．４．１８）
【訂正の要旨】
特許請求の範囲の請求項１の記載を
「　【請求項１】　略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が前記封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されて
と訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　また、これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるため、誤記の訂正および明りょうでない記載の釈明を目的として、この訂正請求書に添付した全文訂正明細書のとおり訂正する。すなわち、
（ｉ）明細書の段落番号【００１０】を下記のとおり訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の電子部品収納用パッケージは、略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されて
（ｉｉ）明細書の段落番号【００１１】を下記のとおり訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　【００１１】
　本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されて
の下面
の上面
その間に配置された
（ｉｉｉ）明細書の段落番号【００１６】を下記のとおり訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　【００１６】
　また、基板５の上面に取着されたセラミック枠体６は、外寸が基板５と実質的に同じ大きさで幅が例えば０．４〜０．５ｍｍ程度の枠状であり、基板５の上面に電子部品３を収容するための空所を形成するものであり、その上面には封止用メタライズ層９が被着されている。セラミック枠体６の上面に被着された封止用メタライズ層９は、金属蓋体２をパッケージ基体１に接合するための下地金属として機能し、厚みが１０〜５０μｍ程度であり、通常であれば、その露出する表面に１．０〜２０．０μｍ程度の厚みのニッケルめっきと０．１〜３．０μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そして、この封止用メタライズ層９には金属蓋体２が銀−銅ろう等のろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接される。なお、封止用メタライズ層９と金属蓋体２とのろう材１０を介した溶接は、その溶接がシーム溶接による場合であれば、図２に断面図で示すように、金属蓋体２を封止用メタライズ層９上に間にろう材１０を挟んで載置し、この金属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極Ｒを接触させながら転動させるとともに、このローラー電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ローラー電極Ｒと金属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材１０の一部を溶融させることによって行われ、他方、エレクトロンビーム溶接による場合であれば、図３に断面図で示すように、金属蓋体２を封止用メタライズ層９の上に間にろう材１０を挟んで載置するとともに、金属蓋体２の上面に直径が０．２ｍｍ程度のエレクトロンビームＢを封
止用
移
（ｉｖ）明細書の段落番号【００２３】を下記のとおり訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　【００２３】
　なお、セラミックグリーンシート２１・２２は、例えば基板５およびセラミック枠体６が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バ
イン
（ｖ）明細書の段落番号【００３０】を下記のとおり訂正する（下線を付した部分が訂正個所である）。
　【００３０】
　【発明の効果】
　本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されて
の下面
の上面
その間に配置された
（５４）【発明の名称】
電子部品収納用パッケージ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部および該搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、該セラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、前記封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が前記封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、前記セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、前記封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも前記丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されて
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、内部に電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　圧電振動子や半導体素子等の電子部品は、これらの電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ内に収容されて使用される。
　【０００３】
　このような電子部品収納用パッケージにおいて、最も信頼性の高いとされるものは、略平板状の基板の上面に電子部品が搭載される搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用の金属枠体がろう付けされて成る略箱状のパッケージ基体と、このパッケージ基体の金属枠体に直接、シーム溶接される金属蓋体とから構成されるタイプのものである。この電子部品収納用パッケージにおいては、例えばパッケージ基体の内側から下面にかけて複数のメタライズ配線導体が配設されており、搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極とメタライズ配線導体とを電気的に接続した後、封止用の金属枠体に金属蓋体を載置し、この金属蓋体の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極を接触させながら転動させるとともに、このローラー電極間に溶接のための大電流を流して金属枠体と金属蓋体とを直接、シーム溶接することによってパッケージ基体と金属蓋体とから成る容器内部に電子部品が気密に収容されて製品としての電子装置となる。
　【０００４】
　なお、セラミック枠体に金属枠体をろう付けするには、セラミック枠体の上面にろう付け用の下地金属としての枠状のメタライズ層を被着させておくとともに、このメタライズ層に金属枠体を銀ろう等のろう材を介してろう付けする方法が採用されている。
　【０００５】
　しかしながら、このタイプの電子部品収納用パッケージでは、パッケージ基体に金属蓋体をシーム溶接するための下地金属として封止用の金属枠体をろう付けしておく必要があり、そのため金属枠体の分だけ電子装置の高さが高いものとなってしまい、近時の電子装置に要求される薄型化が困難であった。また、金属枠体の分だけ高価なものとなってしまうという問題点も有していた。
　【０００６】
　そこで、上述のような問題点を解消するために、略平板状の基板の上面に電子部品を搭載する搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用のメタライズ層が被着されたパッケージ基体と、金属蓋体とから構成され、基板の搭載部に電子部品を搭載した後、封止用のメタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接するごとによりパッケージ基体と金属蓋体とを接合し、このパッケージ基体と金属蓋体とから成る容器の内部に電子部品を気密に封止するようになした電子部品収納用パッケージが提案されている。
　【０００７】
　このセラミック枠体上面に被着させた封止用のメタライズ層に金属蓋体を銀ろう等のろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により接合させることによってパッケージ基体と金属蓋体との内部に電子部品を気密に収容するようになした電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体に被着させた封止用メタライズ層と金属蓋体とをろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により接合させることから溶接のための下地金属としての金属枠体をセラミック枠体にろう付けする必要がなく、その分、高さを低くすることができ、かつ安価である。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上述のようにセラミック枠体に被着させた封止用メタライズ層に金属蓋体をろう材を介在させてシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接するようになした電子部品収納用パッケージによれば、シーム溶接やエレクトロンビーム溶接の際、溶接の熱が主として金属蓋体に大きく印加されるため、溶接時に金属蓋体がパッケージ基体よりも大きく熱膨張するとともにこの金属蓋体が溶接後に大きく熱収縮するため、溶接後、封止用メタライズ層の外周縁を内側に引っ張る大きな引張り応力が残留してしまい、この応力により封止用メタライズ層がその外周縁から剥離して容器の気密信頼性が著しく低下してしまうことがあるという問題点を有していた。
　【０００９】
　本発明は、かかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は金属蓋体を封止用メタライズ層にろう材を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ金属層の外周縁を内側に引っ張る残留応力により封止用メタライズ層の外周縁がセラミック枠体から剥離することがなく、容器の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させるのを可能とした気密信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することにある。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の電子部品収納用パッケージは、略平板状の基板上面に電子部品を搭載する搭載部およびこの搭載部を取り囲むセラミック枠体を有し、このセラミック枠体の上面に封止用メタライズ層が被着されて成るパッケージ基体と、封止用メタライズ層にろう材を介して溶接される、外形寸法が封止用メタライズ層の外周縁より小さい金属蓋体とから成る電子部品収納用パッケージであって、セラミック枠体はその上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部を有しており、封止用メタライズ層はその外周縁が少なくとも丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、前記金属蓋体はその下面が前記セラミック枠体の前記上面にその間に配置された前記ろう材を介して溶接されて
　【００１１】
　本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されて
の下面
の上面
その間に配置された
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　次に、本発明の電子部品収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
　【００１３】
　図１は、本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図において１はパッケージ基体、２は金属蓋体、３は電子部品である。そして、パッケージ基体１と金属蓋体２とで電子部品３を収容する容器が構成される。
　【００１４】
　パッケージ基体１は、大きさが数ｍｍ角であり、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に電子部品３を搭載するための搭載部４を有する略四角平板状の基板５の上面に、同じく例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・炭化珪素質焼結体・窒化珪素質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、搭載部４を取り囲む略四角枠状のセラミック枠体６が取着されて成る。
　【００１５】
　パッケージ基体１を構成する基板５は、電子部品３を支持するための支持部材として機能し、その搭載部４上には圧電振動子や半導体素子等の電子部品３が搭載される。また、基板５はその搭載部４上面から下面にかけて、タングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成るメタライズ配線導体７が被着されている。このメタライズ配線導体７は、搭載部４に搭載される電子部品３の各電極を外部に電気的に導出するための導電路として機能し、その搭載部４上面部位には電子部品３の電極が例えば半田バンプや導電性接着剤等の電気的接続手段８を介して電気的に接続され、基体５の下面に導出した部位は、外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に例えば半田を介して電気的に接続される。なお、メタライズ配線導体７は、その露出する表面にニッケル・金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れる金属をめっき法により１．０〜２０．０μｍの厚みに被着させておくと、メタライズ配線導体７の酸化腐食を有効に防止することができるとともに、メタライズ配線導体７と電子部品３の各電極との接続および外部電気回路基板の配線導体との接続を強固なものとなすことができる。従って通常であれば、メタライズ配線導体７の表面にはニッケル・金等の耐食性に優れ、かつ半田との濡れ性に優れる金属がめっき法により１．０〜２０．０μｍの厚みに被着される。
　【００１６】
　また、基板５の上面に取着されたセラミック枠体６は、外寸が基板５と実質的に同じ大きさで幅が例えば０．４〜０．５ｍｍ程度の枠状であり、基板５の上面に電子部品３を収容するための空所を形成するものであり、その上面には封止用メタライズ層９が被着されている。セラミック枠体６の上面に被着された封止用メタライズ層９は、金属蓋体２をパッケージ基体１に接合するための下地金属として機能し、厚みが１０〜５０μｍ程度であり、通常であれば、その露出する表面に１．０〜２０．０μｍ程度の厚みのニッケルめっきと０．１〜３．０μｍ程度の厚みの金めっきとが施されている。そして、この封止用メタライズ層９には金属蓋体２が銀−銅ろう等のろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接される。なお、封止用メタライズ層９と金属蓋体２とのろう材１０を介した溶接は、その溶接がシーム溶接による場合であれば、図２に断面図で示すように、金属蓋体２を封止用メタライズ層９上に間にろう材１０を挟んで載置し、この金属蓋体２の外周縁にシーム溶接機の一対のローラー電極Ｒを接触させながら転動させるとともに、このローラー電極Ｒ間に溶接のための大電流を流し、ローラー電極Ｒと金属蓋体２との接触部をジュール発熱させ、この熱を金属蓋体２の下面側に伝達させてろう材１０の一部を溶融させることによって行われ、他方、エレクトロンビーム溶接による場合であれば、図３に断面図で示すように、金属蓋体２を封止用メタライズ層９の上に間にろう材１０を挟んで載置するとともに、金属蓋体２の上面に直径が０．２ｍｍ程度のエレクトロンビームＢを封
止用
移
　【００１７】
　さらに、本発明においては、図４に要部拡大断面図で示すように、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部１１が形成されており、封止用メタライズ層９の外周縁がこの丸み部１１まで延出している。このように、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部１１が形成されており、封止用メタライズ層９の外周縁がこの丸み部１１まで延出していることから、封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層９の外周縁を内側に引っ張る大きな引張り応力が残留したとしても、その応力は、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて設けられた半径が略５〜５０μｍの丸み部１１により良好に分散され、その結果、封止用メタライズ層９がその外周縁から剥離することを有効に防止することができる。
　【００１８】
　なお、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて形成された丸み部１１は、その半径が５μｍ未満であると、封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層９の外周縁を内側に引っ張る残留応力を良好に分散することができず、封止用メタライズ層９に剥離が発生しやすくなる傾向にあり、他方、５０μｍを超えると、そのような大きな半径の丸みを設けるために封止用メタライズ層９の上面に金属蓋体２を溶接するための十分な幅を設けることが困難となる傾向にある。
　【００１９】
　したがって、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて形成される丸み部１１は、その半径が略５〜５０μｍの範囲に特定される。
　【００２０】
　さらに、封止用メタライズ層９の外周縁からセラミック枠体６の上面までの高さは、５μｍ以上が好ましい。セラミック枠体６の上面から封止用メタライズ層９の外周縁までの高さが５μｍ未満であると、封止用メタライズ層９に金属蓋体２をろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接した後、封止用メタライズ層９の外周縁を内側に引っ張る残留応力を良好に分散することができず、封止用メタライズ層９に剥離が発生しやすくなる傾向にある。
　【００２１】
　また、丸み部１１に延出した封止用メタライズ層９の外周部は、その外周縁に向けて厚みが徐々に薄くなっていることが好ましい。丸み部１１に延出した封止用メタライズ層９の外周部がその外周縁に向けて厚みが徐々に薄くなっていることによって、封止用メタライズ層９の外周縁に印加される引張り応力がより効果的に分散される。
　【００２２】
　このようなパッケージ基体１は、セラミックグリーンシート積層法によって多数個が集約的に製作され、具体的には、まず、図５（ａ）に断面図で示すように、基板５となる多数の領域２５が縦横に配列形成されるとともに各領域２５の境界線２３にメタライズ配線導体７を基板５の上面から下面に導出させるための貫通孔２１ａが形成された基板用セラミックグリーンシート２１と、セラミック枠体６となる多数の領域２６が前記領域２５と対応するように縦横に配列形成されるとともに各領域２６にセラミック枠体６の開口となる貫通孔２２ａが形成されたセラミック枠体用セラミックグリーンシート２２を準備し、次に図５（ｂ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート２１の各領域２５の上面から貫通孔２１ａ内壁を介して下面にかけてメタライズ配線導体７となる金属ペースト２７を所定のパターンに印刷塗布するとともに、セラミックグリーンシート２２の各領域２６の上面全面に封止用メタライズ層９となる金属ペースト２９を印刷塗布した後、図５（ｃ）に断面図で示すように、セラミックグリーンシート２１上にセラミックグリーンシート２２を積層して積層体２０を得、しかる後、図５（ｄ）に示すように、積層体２０の上面側に各領域２４・２６の境界線２３上に金型Ｄにより切込みを入れ、最後にこの積層体２０を焼成した後、切込みに沿って分割することによって製作される。
　【００２３】
　なお、セラミックグリーンシート２１・２２は、例えば基板５およびセラミック枠体６が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バ
イン
　【００２４】
　また、セラミック枠体６の上面から外周側面にかけて半径が５〜５０μｍの丸み部１１を形成するとともに封止用メタライズ層９の外周縁を丸み部１１まで延出させるには、図６に要部拡大断面図で示すように、セラミックグリーンシート２１と２２との積層体２０の上面側に金型Ｄにより切込みを形成する際に、金型Ｄとの摩擦力により積層体２０の上面と切込みの側面との間を丸みを有するように変形させるとともに、金属ペースト２９の一部をこの分割溝Ｇ内に引き摺り込む方法が採用される。この場合、丸み部１１の大きさや封止用メタライズ層９の外周縁からセラミック枠体６上面までの高さは、セラミックグリーンシート２１・２２や金属ペースト２９の可塑性を調整したり、金型Ｄの刃先の鋭さや形状を変更することによって所定の大きさや高さにすることができる。
　【００２５】
　他方、金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板から成る厚みが０．１ｍｍ程度で外形寸法が封止用メタライズ層９の外周縁より小さい平板であり、その下面の全面には、銀−銅共晶ろう等のろう材１０が１０〜２０μｍ程度の厚みに被着されている。そして、パッケージ基体１の封止用メタライズ層９にろう材１０を介してシーム溶接またはエレクトロンビーム溶接により溶接されることによりパッケージ基体１との間で電子部品３を気密に封止する。
　【００２６】
　このような金属蓋体２は、鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面に銀−銅ろう等のろう材箔を重ねて圧延することによって鉄−ニッケル合金板あるいは鉄−ニッケル−コバルト合金板の下面にろう材が圧着された複合金属板を得るとともに、この複合金属板を打ち抜き金型により所定の形状に打ち抜くことによって製作される。
　【００２７】
　かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、基板５の搭載部４に電子部品３を搭載した後、金属蓋体２を封止用メタライズ層９にろう材１０を介してシーム溶接やエレクトロンビーム溶接により溶接することによって気密信頼性に優れる電子装置が得られる。
　【００２８】
　なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更・改良を施すことは何ら差し支えない。例えば、セラミック枠体の丸み部は、その半径が一定でなく上記範囲で連続的に変化させたものであってもよい。
　【００２９】
　また、封止用メタライズ層は、セラミック枠体の丸み部を覆って外周側面まで延出させても構わない。
　【００３０】
　【発明の効果】
　本発明の電子部品収納用パッケージによれば、セラミック枠体の上面から外周側面にかけて半径が略５〜５０μｍの丸み部が形成されているとともに、封止用メタライズ層の外周縁が少なくともこの丸み部の途中まで延出しているとともに外周部の厚みが外周縁に向けて薄くなって
おり、金属蓋体はその下面がセラミック枠体の上面にその間に配置されたろう材を介して溶接されて
の下面
の上面
その間に配置された
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
　【図２】
　図１に示す電子部品収納用パッケージのパッケージ基体１に金属蓋体２をシーム溶接により溶接する方法を説明するための断面図である。
　【図３】
　図１に示す電子部品収納用パッケージのパッケージ基体１に金属蓋体２をエレクトロンビーム溶接により溶接する方法を説明するための断面図である。
　【図４】
　図１に示す電子部品収納用パッケージの要部拡大断面図である。
　【図５】
　（ａ）〜（ｄ）は、図１に示す電子部品収納用パッケージのパッケージ基体１を製作する方法を説明するための工程毎の断面図である。
　【図６】
　図５（ｄ）における要部拡大断面図である。
　【符号の説明】
　１・・・・・パッケージ基体
　２・・・・・金属蓋体
　３・・・・・電子部品
　４・・・・・搭載部
　５・・・・・基板
　６・・・・・セラミック枠体
　９・・・・・封止用メタライズ層
　１０・・・・ろう材
　１１・・・・丸み部