【事件の表示】
　特許第３２３６６６０号「電子部品又は精密部品類の洗浄方法」の請求項１、２、４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２３６６６０号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否
１−１　訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ）乃至ｅ）のとおりである。
ａ）特許請求の範囲の請求項１において、
「洗浄方法において、上記各工程」とあるを、
「洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
ｂ）特許請求の範囲の請求項３において、
「板状体がプリント配線基板あるいは液晶表示デバイスである請求項２記載の電子部品又は精密部品類の洗浄方法。」とあるを、
「
浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、被洗浄物が板状体のプリント配線基板あるいは液晶表示デバイスであり、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における上記浸漬槽からの被洗浄物の搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする
ｃ）特許請求の範囲の請求項４において、「請求項２又は３記載の」とあるを、「請求項
２
ｄ）明細書の段落【０００８】において、
「本発明は上記知見に基づいてなされたもので、浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における上記浸漬槽からの被洗浄物の搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする電子部品又は精密部品類の洗浄方法を提供するものである。」とあるを、
「本発明は上記知見に基づいてなされたもので、浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
ｅ）明細書の段落【００１７】において、
「本発明の洗浄方法に使用される洗浄剤としては、水を含む系において、上層に洗浄剤層が浮くか、上層ほど洗浄剤濃度が濃くなる様な洗浄剤であれば良く、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、例えば、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤が好ましい。」とあるを、
「本発明の洗浄方法に使用される洗浄
剤は
あり
、炭
である
　
１−２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記ａ）の訂正は、洗浄剤及び浸漬槽を明細書に記載された実施例に基いて限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記ｂ）の訂正は、引用形式で記載されていた請求項を、単に独立形式に記載すると共に、請求項の番号を整理したものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、上記ｃ）の訂正は、複数請求項を引用していた記載を、単一請求項を引用する記載に訂正すると共に、請求項の番号を整理したものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明に相当する。
　さらに、上記ｄ）及びｅ）の訂正は、上記ａ）の訂正に伴ってなされたものであり、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　そして、上記いずれの訂正も、新規事項の追加に該当せず、課題を変更するものではないから、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
１−３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
２．特許異議の申立てについて
２−１　本件発明
　上記のとおり訂正は認められるから、特許第３２３６６６０号の請求項１ないし３に係る発明（以下、「本件発明１ないし３」という。）は、訂正された特許明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次のとおりのものである。なお、訂正後の請求項４（旧請求項３）は、異議申し立ての対象になっていない。
「【請求項１】　浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における上記浸漬槽からの被洗浄物の搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする電子部品又は精密部品類の洗浄方法。
　【請求項２】　被洗浄物が板状体である請求項１記載の電子部品又は精密部品類の洗浄方法。
　【請求項３】　洗浄工程及びすすぎ工程において、板状体を、その表面が鉛直面内に位置するように上記浸漬槽中に保持し、該浸漬槽からの板状体の搬出時に、該板状体を、９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする請求項２記載の電子部品又は精密部品類の洗浄方法。」
　
２−２　申立ての理由の概要
　特許異議申立人・雨山範子は、本件発明１ないし３（旧請求項１、２、４に係る発明）は、甲第１号証（特開昭５８−２０７３７６号公報）に記載された発明から容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである（以下、「理由１」という。）、また、本件発明１ないし３は、甲第２号証（特開平５−９３２７８号公報）に係る出願の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と実質的に同一であり、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものである（以下、「理由２」という。）、旨主張している。
　
２−３　判断
（１）理由１について
（１−１）甲第１号証に記載された発明
　甲第１号証（特開昭５８−２０７３７６号公報）には、磁気ディスク用基板のクロム酸被膜処理工程において、クロム酸被膜処理の後、基板を温純水に浸漬し、該基板を引き上げてから熱風吹き付けして、該基板面の水切り処理を行うことを特徴とする基板処理方法において、基板引上げ速度を０．５〜５ｍ／分（約８．３〜８３ｍｍ／ｓｅｃ）とすること、また、水切りが不確実であるとされてはいるが、８ｍ／分（約１３３ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で引き上げることが記載されている。
（１−２）対比
　本件発明１ないし３と上記甲第１号証に記載された発明（以下、「甲第１号証発明」という。）とを対比すると、両者は少なくとも次の点で相違する。
　相違点：甲第１号証発明は、本件発明１ないし３の「洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤」とし、かつ、「浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽」とした構成を有しない点。
（１−３）相違点の判断
　上記相違点について検討するに、甲第１号証発明は、洗浄剤及び浸漬槽の液体として温純水を用いたものであり、油層が存在しない浸漬槽から被洗浄物を引き上げる際の水切りを確実に行うことを目的としたものであるから、このものにおいて、上記相違点に係る構成を採用すること自体、当業者といえども容易になし得ることとはいえない。
　そして、本件発明１ないし３は、かかる構成により、「浸漬槽から被洗浄物を引き上げる際、被洗浄物への油分の再付着を防止できる」という格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１ないし３は、甲第１号証発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（２）理由２について
（２−１）甲第２号証に係る発明
　甲第２号証（特開平５−９３２７８号公報）に係る出願の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という。）には、混合酸液中に浸漬されて処理された物体を、処理溶液中から０．５〜９．５ｃｍ／ｓｅｃ（５〜９５ｍｍ／ｓｅｃ）の速度で引き上げるようにした液切り方法の発明が記載されている。
（２−２）一致点・相違点の認定
　本件発明１ないし３と上記先願明細書に記載された発明とを対比すると、両者は少なくとも次の点で相違する。
　相違点：先願明細書に記載された発明は、本件発明１ないし３の「洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤」とし、かつ、「浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽」とした構成を有しない点。
（２−３）相違点の判断
　上記相違点に係る構成は、先願明細書に記載されておらず、かつ、自明の事項であるとも認められないから、上記相違点が存在する以上、本件発明１ないし３が先願明細書に記載された発明と実質的に同一であるとはいえない。
　
２−４　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては本件発明１ないし３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１ないし３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１ないし３についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月２９日（２００３．５．２９）
【訂正の要旨】
　（１）特許請求の範囲の請求項１を下記の通り訂正。
「【請求項１】　浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
　（２）特許請求の範囲の請求項３を削除。
　（３）特許請求の範囲の請求項４を下記の通り訂正。
「【請求項
３
２
　（４）特許請求の範囲に下記の請求項４を追加。
「【請求項４】　
浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、被洗浄物が板状体のプリント配線基板あるいは液晶表示デバイスであり、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における上記浸漬槽からの被洗浄物の搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする電子部品又は精密部品類の洗浄方法
　（５）明細書の段落【０００８】の記載を下記の通り訂正。
「本発明は上記知見に基づいてなされたもので、浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
　（６）明細書の段落【００１７】の記載を下記の通り訂正。
「本発明の洗浄方法に使用される洗浄
剤は
あり
、炭
である
（５４）【発明の名称】
電子部品又は精密部品類の洗浄方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
　【請求項２】　被洗浄物が板状体である請求項１記載の電子部品又は精密部品類の洗浄方法。
　【請求項
３
２
　【請求項４】　
浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、被洗浄物が板状体のプリント配線基板あるいは液晶表示デバイスであり、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における上記浸漬槽からの被洗浄物の搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げることを特徴とする電子部品又は精密部品類の洗浄方法
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、電子部品又は精密部品類の洗浄方法、詳しくは、油脂、機械油、切削油、グリース、液晶及びフラックス等の汚染物質が付着した電子部品又は精密部品類の洗浄方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
　従来、精密部品又は治工具類等の固体表面に存在する、油脂、機械油、切削油、グリース、液晶及びフラックス等の有機物を主体とする汚れの除去には、ケロシン、ベンゼン、キシレン等の炭化水素系溶剤；トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン等の塩素系溶剤；トリクロロトリフルオロエタン等のフロン系溶剤；界面活性剤やビルダーを配合した水系の洗浄剤等が使用されている。特に、電子、電気、機械等の部品には、その高洗浄性、難燃性という特性を生かしてフロン系溶剤又は塩素系溶剤が使用されてきた。
　【０００３】
　しかしながら、上記塩素系溶剤及びフロン系溶剤を用いる洗浄剤は、安全性、毒性、環境汚染性等に大きな問題を有していることが明らかにされ、国際レベルでその廃止が進められている。
　【０００４】
　この様な背景から塩素系溶剤やフロン系溶剤に替わる洗浄剤として、テルペン系溶剤、炭化水素系溶剤、アルコール系溶剤等の溶剤系代替洗浄剤や界面活性剤等を含有する水系の洗浄剤が開発され、これらの洗浄剤を用いた洗浄方法は、通常、被洗浄物を洗浄剤中に浸漬すること又はシャワーノズルを用いて洗浄剤を被洗浄物に噴射すること等による洗浄工程、及び水等のすすぎ液に浸漬すること又は該すすぎ液をシャワーノズルを用いて被洗浄物に噴射すること等によるすすぎ工程を有する。この様な洗浄工程やすすぎ工程においては、各工程終了後、被洗浄物に付着した液をできるだけ低減させることが、洗浄剤の使用量及び排水処理性等の面から好ましい。
　【０００５】
　上記洗浄工程やすすぎ工程において、被洗浄物に付着した洗浄剤やすすぎ液を低減させる方法としては、洗浄やすすぎの後に浸漬槽から被洗浄物をできるだけ低速度で引き上げる方法、洗浄やすすぎの後の液切り時間（保持時間）を長くする方法、あるいは空気等の気体を被洗浄物に吹き付けて液切りを促進する方法等がある。しかし、低速度で引き上げる方法や保持時間を長くする方法は、生産性が低下するという問題があり、また、気体を被洗浄物に吹き付ける方法は、気体を噴射するためのノズルの形状、取付位置、角度及び個数等を被洗浄物の形状や大きさにより最適化する必要があり、また、被洗浄物が液晶パネル等の板状の形態の場合は、治具に０．５〜数ｍｍの間隔で数十枚セットされた状態で洗浄されるので、すべてのパネルへの気体吹き付け効果は期待できない。さらに、気体を過剰に吹き付けた場合には、汚れを含んだ液が被洗浄物上で乾燥してその汚れ成分が強く付着して洗浄が困難になる場合があるという問題もあった。
　【０００６】
　従って、本発明の目的は、電子部品又は精密部品類の洗浄において、簡便に、且つ短時間で効率よく油分（洗浄剤）付着量の低減を行い、洗浄剤の持ち出し量を低減することを可能にする洗浄方法、即ち、排水負荷が低く且つ排水処理性のよい電子部品類又は精密部品類の洗浄方法を提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、電子部品又は精密部品類の洗浄において、被洗浄物あるいは被洗浄物を治具に多数枚セットした状態において、洗浄工程終了後、油膜の存在する槽から搬出する際、油分の再付着量が引き上げ速度に依存することを知見した。
　【０００８】
　本発明は上記知見に基づいてなされたもので、浸漬槽中での洗浄剤による一回以上の洗浄工程及び／又は浸漬槽中でのすすぎ液による一回以上のすすぎ工程を有する電子部品又は精密部品類の洗浄方法において、
上記洗浄剤が、水よりも比重が小さく、しかも水に溶解しないもしくは難溶な、炭化水素化合物、アルキルエステル類、アルキルケトン類及び非イオン性界面活性剤から選ばれる化合物を含有する洗浄剤であり、上記浸漬槽が、油層及び水層が存在する槽であり、
　【０００９】
　以下、本発明の洗浄方法について詳細に説明する。
　本発明の洗浄方法における洗浄工程は、洗浄剤により洗浄を行う工程である。上記洗浄工程における洗浄方法としては、特に限定はなく、シャワー法、例えば、シャワーノズルを用いて洗浄剤を被洗浄物に噴射する方法、浸漬法、例えば、被洗浄物を洗浄槽に浸漬させる方法、被洗浄物を洗浄層に浸漬した状態で行う超音波洗浄法、揺動法及び液中シャワー法等が挙げられ、該洗浄工程は、適宜これらを組み合わせて実施される。
　【００１０】
　本発明の洗浄方法におけるすすぎ工程は、すすぎ液により、被洗浄物表面に残留する洗浄剤や汚染物質等をすすぎ落とす工程である。上記すすぎ工程におけるすすぎ方法としては、特に限定はなく、上記洗浄工程における洗浄方法と同様に、例えば、シャワー法、浸漬法等が挙げられ、該すすぎ工程は、適宜これらを組み合わせて実施される。
　【００１１】
　本発明の洗浄方法は、上記洗浄工程及び／又はすすぎ工程の中で、少なくとも一回以上の浸漬法が行われる場合に適用される。
　【００１２】
　本発明の洗浄方法は、被洗浄物を、上記各工程の全ての工程又は一部の工程における、浸漬槽からの搬出時に、該被洗浄物を９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの引き上げ速度で引き上げることにより、該被洗浄物への油分の再付着量を減少させるものである。上記引き上げ速度が９０ｍｍ／ｓｅｃ未満では引き上げ時に油分の再付着量が多くなり、好ましくない。また、５００ｍｍ／ｓｅｃより速い速度で引き上げることは操作上の問題がある。
　【００１３】
　以下に、図面を参照しながら本発明の洗浄方法の原理を説明する。
　通常、洗浄又はすすぎ工程は、被洗浄物１を浸漬槽に完全に浸漬した状態で行われ、該洗浄又はすすぎ工程後、被洗浄物１は浸漬槽から引き上げられ搬出される。その際、浸漬槽液面には、通常、被洗浄物１から離脱した油分が油層２として存在するため、図１に示すように被洗浄物１にこの油層２が再付着する。被洗浄物１の浸漬槽からの引き上げ速度が非常に遅い領域では油分自体の表面張力により液切りが図れるが、生産性の点で劣る。そして、引き上げ速度を増大させると、該引き上げ速度の増大に伴い油分再付着量も増大する。
　しかし、上記引き上げ速度が９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃになると、図２に示すように、水層３が油層２と被洗浄物１との間に巻き込まれ、油層２と被洗浄物１との接触面積が小さくなることにより、油層２が水層３の液膜上を滑り落ちるようになる。そのため、上記油分の付着量は、上記引き上げ速度が９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの領域で減少する。
　【００１４】
　本発明の洗浄方法は、上記の現象を利用したものであり、本発明の洗浄方法によれば、被洗浄物を生産性の高い、速い速度で引き上げ、且つ油層の再付着量を低減することが可能となる。
　【００１５】
　尚、上記油層とは、特に限定はないが、通常、オングストロームレベルの単分子膜から１００ｍｍ程度の油層であり、液面に位置するものである。そして、この油層中には、通常、被洗浄物１から離脱した油分が存在し且つすすぎ液又は洗浄液が含有されている。
　以上は、浸漬槽液面に油層が存在する場合であるが、浸漬槽の液が、エマルジョンの様な乳化系であり、上層ほど油分濃度が大きい液である場合にも、上述の油層が存在する場合と同様な原理により、被洗浄物への正味油分の再付着量を低減することができる。
　【００１６】
　本発明の洗浄方法において、被洗浄物を浸漬槽から引き上げる方法は、手動で行う方法でも機械を用いて行う方法でも良く、用途に応じて適当な手法を用いれば良い。
　【００１７】
　本発明の洗浄方法に使用される洗浄
剤は
あり
、炭
である
　【００１８】
　上記炭化水素化合物としては、例えば、洗浄又はリンス工程の温度で液状である炭素数６〜３０の直鎖又は分岐鎖の飽和又は不飽和結合を有するパラフィン類、オレフィン類、あるいは芳香族炭化水素、脂環式炭化水素を含む炭化水素化合物が挙げられる。上記アルキルエステル類としては、例えば、洗浄又はリンス工程の温度で液状である炭素数６〜４０のモノエステル、ジエステル、トリエステルが挙げられ、特に炭素数６〜１８の高級脂肪酸と炭素数１〜１８のアルコールとのエステル；炭素数６〜１８の高級脂肪酸と炭素数２〜８のジオール又はトリオールとのエステル；炭素数１〜１８のアルコールと炭素数２〜８のジカルボン酸又はトリカルボン酸とのエステルが好ましい。また、上記アルキルケトン類としては、炭素数６〜４０のジアルキルケトンが好ましい。
　【００１９】
　上記非イオン性界面活性剤としては、例えばアルキルエーテル型、アルキルアリルエーテル型、アルキルチオエーテル型等のエーテル型；アルキルエステル型、ソルビタンアルキルエステル型等のエステル型；ポリオキシアルキレンアルキルアミン等のアミンとの縮合型；ポリオキシアルキレンアルキルアマイド等のアミドとの縮合型；ポリオキシエチレンとポリオキシプロピレンをランダム又はブロック縮合させたプルロニック又はテトロニック型；ポリエチレンイミン系等の界面活性剤が挙げられる。これらのうち、特に炭素数４〜２２の炭化水素基を有するものが好ましく、このような非イオン性界面活性剤を含有する洗浄剤組成物は、油性汚れに対する親和性が増大して洗浄力が向上するとともに、これが混入したすすぎ洗い後のすすぎ廃液が明瞭な曇点を示し、すすぎ廃液中の油状汚れ及び洗浄剤等の有機物を容易に分離除去することができるので排水処理の負荷が軽減され、排水処理性が特に良好である。
　【００２０】
　本発明の洗浄方法に用いられる洗浄剤（洗浄剤組成物）としては、上記の成分のほか、必要に応じて陰イオン活性剤、陽イオン活性剤、両性活性剤、水酸化ナトリウム、オルソケイ酸ナトリウム等のアルカリ剤、ビルダー、キレート剤、防錆剤、消泡剤等を含有するものを使用することもでき、また、上記の様な化合物を用途に応じて任意に２種以上組み合わせて使用してもよい。
　【００２１】
　また、本発明の洗浄方法に使用されるすすぎ液は、被洗浄物上の汚れ及び／又は洗浄剤組成物をすすぎ洗うための液である。上記すすぎ液としては、特に制限はないが、例えば、水道水、脱イオン水、純水あるいは数％程度洗浄剤を含む液が用途に応じて用いられる。上記すすぎ液は、用途に応じた処理をした後、放流又は再利用される。上記処理は、例えば凝集沈殿、加圧浮上、活性汚泥、活性炭、イオン交換、膜処理方法等の一般的な排水処理法を単独あるいは適宜組み合わせて行うことができる。
　【００２２】
　本発明による洗浄の対象となる電子部品又は精密部品類としては、電子部品又は精密部品類の組立、加工又は洗浄時の保持に使用される治工具（治具）等を包含する。
　【００２３】
　上記電子部品としては、例えば、電算機及びその周辺機器、家電機器、通信機器、ＯＡ機器、その他電子応用機器等に用いられるプリント配線基板；ＩＣリードフレーム、抵抗器、コンデンサー、リレー等接点部材に用いられるフープ材；ＯＡ機器、時計、電算機器、玩具、家電機器等に用いられる液晶表示器（液晶表示デバイス）；映像・音声記録／再生部品、その関連部品等に用いられる磁気記録部品；シリコンやセラミックスのウェハ等の半導体材料；水晶振動子等の電歪用部品；ＣＤ、ＰＤ、複写機器、光記録機器等に用いられる光電変換部品等が挙げられる。
　【００２４】
　上記精密部品類としては、例えば、電機部品、精密機械部品、樹脂加工部品、光学部品等が挙げられる。上記電機部品としては、例えば、ブラシ、ロータ、ステータ、ハウジング等の電動機部品；販売機や各種機器に用いられる発券用部品；販売機、キャッシュディスペンサ等に用いられる貨幣検査用部品などが挙げられる。上記精密機械部品としては、例えば、精密駆動機器、ビデオレコーダー等に用いられるベアリング；超硬チップ等の加工用部品などが挙げられる。上記樹脂加工部品としては、例えば、カメラ、自動車等に用いられる精密樹脂加工部品などが挙げられる。更に、上記光学部品としては、例えば、カメラ、眼鏡、光学機器等に用いられるレンズ等が挙げられ、その他、上記精密部品として、例えばメガネフレーム、時計ケース、時計ベルト等が挙げられる。
　【００２５】
　また、上記治工具類としては、上述の各種部品例で示したような電子部品又は精密部品類の製造、成形、加工、組立、仕上げ等を行う各種工程において取り扱う治具、工具の他、これらの電子部品又は精密部品類を取り扱う各種機器、その部品等が挙げられる。
　【００２６】
　本発明の洗浄方法は、上述の電子部品又は精密部品類の中で、板状体である電子部品又は精密部品類の洗浄時に好適な性能を発揮し、特に、フラックスの残存したプリント配線基板やガラス基板に付着した液晶等の洗浄時に好適な性能を発揮する。上記板状体は、実質的に板状であればよく、部品が具備された板状体、レンズ等も含む。尚、本発明の対象となる電子部品又は精密部品類は、これらの例に限定されるものではなく、組立加工工程において各種の加工油やフラックス等の後の工程の妨害物質、又は製品の特性を低下させる各種の油性汚染物質が付着している一定形状の固体表面を有する電子部品又は精密部品類であれば、本発明の洗浄方法を適用することができる。
　【００２７】
　更に、本発明の洗浄方法は、上記汚染物質が、例えば、油脂、機械油、切削油、グリース、液晶、ロジン系フラックス等の、主として有機成分の汚れである場合、本発明の洗浄方法の特徴が特に発揮され、これらに金属粉、無機物粉等が混入した汚染物質であっても有効である。
　【００２８】
　本発明の洗浄方法は、上述のように被洗浄物の形状には制限されないが、板状体、特にプリント配線基板や液晶表示デバイス等のような板状体の洗浄方法として有効であり、該板状体が薄い程、またその表面が滑らかである程効果的である。そこで、以下に、被洗浄物が上記板状体である場合の本発明の洗浄方法の一実施態様について説明する。
　【００２９】
　浸漬槽中での洗浄工程又はすすぎ工程において、多数個の板状体を治具によりセットして保持して、かかる状態で、これらの板状体を浸漬槽に浸漬させ、洗浄工程又はすすぎ工程を実施する。この際に該板状体の表面が鉛直面内に位置するようにセットすると、該板状体の表面への油層の付着量が低減し好ましい。そして、上記各工程の全ての工程又は一部の工程において、上記板状体の上記浸漬槽からの搬出時に、該板状体を、９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの範囲の速度で引き上げ、該浸漬槽から搬出する。
　【００３０】
　また、上記板状体を引き上げた後、該板状体を面方向に傾斜させて保持して液切りを行っても良く、さらにあらかじめ被洗浄物を面方向に傾斜させたまま浸漬洗浄や浸漬すすぎを行い、その後そのまま引き上げてもよい。
　【００３１】
　上述のように本発明の洗浄方法により洗浄を行うことにより、効率よく液切りを行って洗浄剤の使用量を低減し、さらに系外への洗浄剤の持ち出し量を低減することが可能になる。
　【００３２】
　【作用】
　本発明の洗浄方法によれば、浸漬槽から被洗浄物１を引き上げる際に、９０〜５００ｍｍ／ｓｅｃの速度で引き上げるため、水層３が油層２と被洗浄物１との間に巻き込まれ、油層２と被洗浄物１との接触面積が小さくなることにより、油層２が水層３の液膜上を滑り落ち、被洗浄物１に対する油分の再付着量が低減される。
　【００３３】
　【実施例】
　次に、実施例を挙げて、本発明の洗浄方法を更に詳細に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。尚、以下の実施例は、浸漬槽によるすすぎ工程の実施例であるが、洗浄剤と水とから成る洗浄液を用いた浸漬槽による洗浄工程においても同様に本発明の洗浄方法を実施できる。
参考例１
　大きさ３００ｍｍ×１２５ｍｍ、厚さ１．１ｍｍのガラス板を２枚張り合わせた液晶デバイスを、浸漬槽中で、Ｃ１４オレフィン（炭素数１４のオレフィン）を用いて、６０℃で３分間洗浄した後、該液晶デバイスを、その表面が鉛直面内に位置するように、すすぎ槽中の水に浸漬し、６０℃で３分間すすぎを行った。
　この時、液面に厚さ２ｍｍのＣ１４オレフィンの油膜が存在していた。
　次いで、上記液晶デバイスを、その表面が鉛直面内に位置した状態で引き上げて保持し、３０秒間液切りを行い、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。引き上げ速度が３８ｍｍ／ｓｅｃの時のＣ１４オレフィン付着量を下記〔表１〕に示す。
　【００３４】
実施例１
　参考例１における引き上げ速度を９５ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００３５】
実施例２
　参考例１における引き上げ速度を１６９ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００３６】
実施例３
　参考例１における引き上げ速度を２６５ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００３７】
　比較例１
　参考例１における引き上げ速度を２．０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００３８】
　比較例２
　参考例１における引き上げ速度を５．０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００３９】
　比較例３
　参考例１における引き上げ速度を１７．０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例１と同様に実施し、Ｃ１４オレフィン付着量を測定した。その結果を下記〔表１〕に示す。
　【００４０】
　【表１】
　【００４１】
　上記〔表１〕に示すＣ１４オレフィン付着量は、液切り操作後液晶表示デバイスをイソプロピルアルコール超音波槽に１分間浸漬して抽出し、ＵＶ吸光度計により濃度を求め、その濃度から換算した。また、上記参考例１、実施例１〜３及び比較例１〜３における、Ｃ１４オレフィン付着量の引き上げ速度依存性を表すグラフを図３に示した。
　【００４２】
　上記〔表１〕又は図３から判るように、実施例１〜３によれば、Ｃ１４オレフィン付着量が少なく、効率の良い洗浄を行うことができる。
　尚、比較例１の場合のように、引き上げ時間を非常に遅くした場合も、Ｃ１４付着量を低減することは可能ではあるが、引き上げに要する時間が大幅に長くなるため生産性の面で大幅に劣る。
　被洗浄物を浸漬槽から４０ｃｍ引き上げると仮定し、また、上記洗浄時間が２分である場合を考えると、例えば、実施例２では、引き上げ速度が１６９．０ｍｍ／ｓｅｃであるので、引き上げ時間は２．４秒となるので洗浄時間と引き上げ時間との合計（生産時間）は、１２２．４秒となる。これに対して、比較例１の場合には、引き上げ速度が２．０ｍｍ／ｓｅｃの場合には、４０ｃｍ引き上げに要する時間は、２００．０秒となるので、生産時間は３２０．０秒となる。従って、この場合、上記実施例２は、上記比較例１と比較して、約６２％生産時間が短く、大幅に生産性が高い。
　【００４３】
　参考例２
　大きさ１５０ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ２ｍｍのプリント配線基板を、浸漬槽で洗浄剤〔（ポリオキシエチレン）５ノニルフェノールエーテル１０重量％、（ポリオキシエチレン）１０ラウリルエーテル２０重量％、水７０重量％〕を用いて、６０℃で３分間洗浄した後、該プリント配線基板を、その表面が鉛直面内に位置するように、すすぎ槽中の水に浸漬し、７０℃で３分間すすぎを行った。この時、液面に厚さ３ｍｍの、上記非イオン活性剤の油膜が存在した。
　次いで、該プリント配線基板を、その表面が鉛直面内に位置した状態で引き上げて保持し、３０秒間液切りを行い、ＴＯＣ（全有機炭素）成分付着量を測定した。引き上げ速度が５０ｍｍ／ｓｅｃの時のＴＯＣ成分付着量を下記〔表２〕に示す。
　【００４４】
　実施例４
　参考例２における、引き上げ速度を９０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例２と同様に実施し、ＴＯＣ成分付着量を測定した。その結果を下記〔表２〕に示す。
　【００４５】
　実施例５
　参考例２における、引き上げ速度を１７０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例２と同様に実施し、ＴＯＣ成分付着量を測定した。その結果を下記〔表２〕に示す。
　【００４６】
　実施例６
　参考例２における、引き上げ速度を２７０ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例２と同様に実施し、ＴＯＣ成分付着量を測定した。その結果を下記〔表２〕に示す。
　【００４７】
　比較例４
　参考例２における、引き上げ速度を６ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例２と同様に実施し、ＴＯＣ成分付着量を測定した。その結果を下記〔表２〕に示す。
　【００４８】
　比較例５
　参考例２における、引き上げ速度を１７ｍｍ／ｓｅｃに変更した以外は、参考例２と同様に実施し、ＴＯＣ成分付着量を測定した。その結果を下記〔表２〕に示す。
　【００４９】
　【表２】
　【００５０】
　上記〔表２〕に示すＴＯＣ成分付着量は、液切り操作後プリント配線基板を純水超音波槽に１分間浸漬抽出し、ＴＯＣ計により濃度を求め、その濃度から換算した。また、上記参考例２、実施例４〜６及び比較例４及び５における、ＴＯＣ成分付着量の引き上げ速度依存性を表すグラフを図４に示した。
　【００５１】
　上記〔表２〕又は図４から判るように、本発明の洗浄方法を示す実施例４〜６は、ＴＯＣ成分付着量が少なく、引き上げ速度が速いため、効率の良い洗浄を行うことができる。
　比較例４及び５のように、引き上げ時間を遅くした場合もＴＯＣ成分付着量を低減することは可能ではあるが、引き上げに要する時間が大幅に長くなるため生産性の面で大幅に劣る。
　【００５２】
　以上の実施例及び比較例からわかるように、引き上げ時間を短くすることが出来れば大幅に生産性を向上することができる。
　【００５３】
　【発明の効果】
　本発明の電子部品又は精密部品類の洗浄方法によれば、被洗浄物に付着した洗浄液やすすぎ液を短時間で簡便に効率よく低減でき、系外への有機物成分の持ち出し量を低減出来る。そのため、すすぎ工程数の短縮を図ることができ、またすすぎ工程から排出される排水の洗浄剤成分や汚れ成分の濃度が低下し、負荷の低い排水処理性の良い洗浄システムを構築することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　図１は、従来の洗浄方法による、被洗浄物を浸漬槽から引き上げる際の油層及び水層の挙動を示す図である。
　【図２】
　図２は、本発明の洗浄方法による、被洗浄物を浸漬槽から引き上げる際の油層及び水層の挙動を示す図である。
　【図３】
　図３は、参考例１、実施例１〜３及び比較例１〜３における、被洗浄物上のＣ１４オレフィン付着量の引き上げ速度依存性を表すグラフである。
　【図４】
　図４は、参考例２、実施例４〜６及び比較例４及び５における、被洗浄物上のＴＯＣ成分付着量の引き上げ速度依存性を表すグラフである。
　【符号の説明】
　１　被洗浄物
　２　油層
　３　水層