【事件の表示】
　特許第３１８１８８７号「連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法」の請求項１〜６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８１８８７号の請求項１〜６に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３１８１８８７号（平成１１年３月１日出願、平成１３年４月２０日設定登録）は、異議申立人大和田百合子により特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年３月７日に訂正請求がなされたものである。
　
［２］訂正の適否についての判断
（１）訂正事項の内容
（１−１）訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を下記のように訂正する。
　「【請求項１】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、
　隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、
　隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、
　上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、
　上記第１ブレイク溝は、断面の幅が−定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さく上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。」
　
（１−２）訂正事項２
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項４を下記のように訂正する。
　「【請求項４】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、
　上記積層体を焼成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。」
　
（１−３）訂正事項３
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項６を下記のように訂正する。
　「【請求項６】
　第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔か形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに，上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、
　上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、
　上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
　上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、
を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。」
　
（１−４）訂正事項４
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１０】を下記のように訂正する。
　「【課題を解決するための手段、作用及び効果】
　その解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さく、上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さいことを特徴とする連結セラミック配線基板である。」
　
（１−５）訂正事項５
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００１８】を下記のように訂正する。
　「また、他の解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が−定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリ−ンシ−ト側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、上記積層体を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法である。」
　
（１−６）訂正事項６
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【００２４】を下記のように訂正する。
　「また、他の解決手段は、第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法である。」
　
（２）訂正の適否
（２−１）訂正事項１について
　訂正事項１の「第１ブレイク溝と連通した有底孔の底面の開口は、ブレイク刃のうち先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり」の点は、特許明細書の段落【００３７】〜【００３９】の記載、及び図４の記載からみて、また訂正事項１の「有底孔の底面の開口の幅が第１ブレイク溝の第１主面上での幅より小さい」の点は、特許明細書の段落【００２９】、【００３０】の記載、及び図２の記載からみて、それぞれ特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　
（２−２）訂正事項２、３について
　訂正事項２、３の「ブレイク刃の先端部の一部により」の点、及び訂正事項２、３の「有底孔の底面にその幅が第１ブレイク溝の第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し」の点は、特許明細書の段落【００３７】、【００３８】に記載の第１ブレイク刃の基部の幅とその先端部の高さと開口の幅との具体的な数値、及び図４の記載からみて、それぞれ特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
　
（２−３）訂正事項４について
　訂正事項４は、請求項１の訂正に伴い発明の詳細な説明の記載との整合をはかるための訂正であり、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　
（２−４）訂正事項５について
　訂正事項５は、請求項４の訂正に伴い発明の詳細な説明の記載との整合をはかるための訂正であり、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　
（２−５）訂正事項６について
　訂正事項６は、請求項６の訂正に伴い発明の詳細な説明の記載との整合をはかるための訂正であり、明りょうでない記載の釈明に該当するものである。
　
　そして、上記訂正事項１〜６については、いずれも願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２、３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
［３］異議申立てについて
（１）異議申立ての概要
　異議申立人大和田百合子は、証拠として、
　
　甲第１号証：特開平９−７４１５１号公報
　甲第２号証：特開平８−２３６８７７号公報
　
を提出して、本件特許の請求項１〜６に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、同法第１１３条第１項の規定に該当し、取り消すべきものである旨主張している。
　
（２）本件発明
　訂正が認められた訂正明細書の請求項１〜６に係る発明（以下、「本件発明１〜６」という。）は、訂正明細書の請求項１〜６に記載された以下のとおりのものである。
　「【請求項１】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、
　隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、
　隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、
　上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、　　　　　　　　　　　　　　　　上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さく、
　上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。　
　　【請求項２】
請求項１に記載の連結セラミック配線基板であって、
　前記有底孔の内壁面に形成された前記メタライズ層上に、メッキ層を形成してなることを特徴とする連結セラミック配線基板。
　　【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の連結セラミック配線基板であって、
　前記複数のセラミック配線基板は、隣り合うすべての上記セラミック配線基板が、互いに接して繋がっている
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。
　　【請求項４】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリ一ンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、
　上記積層体を焼成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
　　【請求項５】
　請求項４に記載の連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　前記焼成工程後、前記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程を備える
ことを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
　　【請求項６】
　第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、
　上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、
　上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
　上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、
を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。」
　
（３）証拠の記載事項
＜甲第１号証＞
　甲第１号証の特開平９−７４１５１号公報には、リードレスチップキャリアパッケージの製造に好適に使用できるチップキャリア用基板及びその製造方法に関する発明が図１〜５とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「セラミック基板に製品を配列する際に製品を互いに隣接して配列し、シールフレーム６を形成する最上層まで最下層のセラミック基板からノッチ孔９を貫通させることも考えられた。しかしながら、この場合にはシールフレーム６の側面にノッチ孔による溝が形成され、小型製品の場合にはシールフレームとして十分なシール幅を確保することができないという問題点があった。」（段落【０００８】）、
　「チップキャリア用基板はセラミック層を何層か積層して形成し、多数個取りするため製品を縦横に隣接させて配列したことを特徴とする。各々隣接して連接した製品は、最終的に境界線位置でブレイクして個片の製品（パッケージ）になる。」（段落【００１０】）、
　「図で１０は製品を分割するために製品の境界線位置に設けたスリットである。スリットはセラミック層を焼成する前のグリーンシートの段階で細刃のカッタ刃を所定深さまで進入させて形成する。スリットは後工程で製品をブレイクするために設けるもので，チップキャリア用基板の外観では図のように単なる線状に見えるのみである。」（段落【００１１】）、
　「リードレスチップキャリアは側面に電極パッド３を設けるから、前述したようにチップキャリア基板には電極パッド３を形成するためのノッチ孔９を形成する。本実施形態ではシールフレーム６として完全な矩形枠の形状を確保するようにするからこのノッチ孔９を第４層のシールフレーム層までは貫通させないようにしなければならない。そのため、ノッチ孔９を設ける場合は第１層と第２層、第３層を積層した状態でパンチにより各層を貫通させてノッチ孔９を設け、次いでその上に第４層を積層する。・・・ノッチ孔９の内部には導体ペーストを充填し、焼成後にノッチ孔９の内壁面に導体部が形成されるようにする。」（段落【００１４】）、
　「ノッチ孔９の内壁にはメタライスペーストによって導体部が形成され、めっきを施して電極パッド３とするが、この電極パッド３と配線パターン５とは電気的に接続されている。」（段落【００１６】）、
　「本実施形態ではスリット１０によってめっき液の流通を確保しようとするから、スリット１０は第４層を通過して少なくともノッチ孔９の上端まで到達するようにしなければならない。」（段落【００１９】）、
　「２６はノッチ孔９の内面に設けた導体部を示す。ノッチ孔９が第４層の下面まで通じていること、配線パターン５のアウター側が導体部２６に接続していること、導通パターン２４が導体部２６に接続していること等を示す。スリット１０を設けるためのカッタ刃を矢印Ｐ、Ｑによって示す。」（段落【００２１】）、
　「本実施形態では上側のカッタ刃は矢印Ｐに示すように配線パターン５を形成した第３層の内部まで進入させて止める。これによって、スリット１０とノッチ孔９とが連通し、カッタ刃が導通パターン２４を分断することを回避して導通パターン２４による配線パターン５の電気的導通が確保される。」（段落【００２２】）
　「製品を分割するためのスリットはなるべく基板の内部まで進入させる方が、分割が確実にできて好適である。本実施形態では図５に示すようにカッタ刃を深く進入させることができ、製品の分割が容易にできるという利点がある。」（段落【００２３】）
　「セラミック層を積層する際には、上記のように配線パターン５等の他に導通パターン２４を設け、積層した後、上下からスリット１０を設けて焼成する。焼成後、導通パターン２４を介して配線パターン５およびノッチ孔９の内面の導体部２６の電気的導通をとって所要の保護めっきを施す。」（段落【００２４】）、
　「リードレスチップキャリア製品はチップキャリア基板をスリット１０部分で割るようにして得ることができる。」（段落【００２５】）
　「【発明の効果】・・・基板上で製品を隣接して配置可能としたことによって基板からの製品の取れ数を増大させることができ、製品の製造コストを効果的に引き下げることが可能になる。また、シールフレームのシール幅を十分に確保できることから、キャップシールした際の気密性を確保して信頼性の高い製品を得ることができる」（段落【００２７】）、
　
＜甲第２号証＞
　甲第２号証の特開平８−２３６８７７号公報には、実装用装置などに狭持された際、応力によるクラックの発生の恐れがない積層電子部品及びその製造方法に関する発明が図１〜１５とともに開示され、さらに以下の事項が記載されている。
　「マザー基板５は、セラミック等の絶縁体をシート状に成形してなる複数枚のマザーシート成形体６の表面に、例えば導電膜や抵抗膜（図示せず）等を印刷し、これらを積層することにより、内部に内部回路（図示せず）を形成してなる。また、マザー基板５には立体配線７が形成される。立体配線７は、マザー基板５の一方の主面５ａから厚み方向に形成された孔に、導体８が充填等の方法によって付与されてなり、導体８は、一方の主面５ａに露出する。また、立体配線７は、一部が内部回路に接続される。このように構成されるマザー基板５は、切断線９に沿って切断、分割されることによって、複数の積層電子部品１を供給するものであり、切断線９によって区画される各領域に、個々の積層電子部品１のための内部回路およひ立体配線７が分布している。また、切断線９は、マザー基板５の主面５ａに露出した導体８（立体配線７）上を通る位置に設定される。」（段落【００２１】）、
　「図３に示すように、例えばダイシングマシンを用いて、マザー基板５の一方の主面５ａに、切断線９（図２）に沿って溝１０が形成される。」（段落【００２２】）、
　「溝１８の形成に用いられるダイシングマシンは、外周にダイサー刃１９を備える円板状の回転駆動部（図示せず）を含む。そして、ダイサー刃１９の厚み方向に沿う断面は、ゆるやかな曲線からなる略Ｖ字状に形成され、先端は鈍角状に形成される。このようなダイサー刃１９によって形成される溝１８は、平面および曲面からなる内壁１８ａと、底部１８ｂとが略Ｖ字状に連続した形状となり、立体配線７を構成する導体８が、内壁１８　ａに露出する。そして、マザー基板５は、焼成された後、溝１８に沿って割ることによって切断、分割され、機能的に独立した複数個の積層電子部品１３が得られる。このとき、溝１８の内壁１８ａが分断され、個々の積層電子部品１３の切欠部１４となり、内壁１８ａに露出した導体８が外部電極１７となる。」（段落【００２９】）、
　「外部電極をメッキする場合に用いるエッチング液か窪みに溜って、メッキの付着不良が発生したり、無電解メッキの触媒付与液が窪みに溜まって、メッキの異常析出が発生したりする恐れはない。」（段落【００５１】）
　
（４）対比・判断
（４−１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、甲第１号証に記載の発明の「スリット」、「導体部」、「ノッチ孔」、「カッタ刃」は、本件発明１の「第１ブレイク溝」、「メタライズ層」、「有底孔」、「ブレイク刃」に相当する。また、甲第１号証に記載のセラミック基板も個々の製品に分離する以上、複数のセラミック基板が互いに接して繋がっていることは明らかである。またセラミック基板が表面（第１主面）、裏面（第２主面）を有することは当然のことである。
　してみると、両者は、本件特許の請求項１の記載に沿って記載すると、「第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、　隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、上記第１ブレイク溝は、ブレイク刃を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃を差し入れて形成した後に焼成してなるものである連結セラミック配線基板。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
　本件発明１の第１ブレイク溝が、「断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した」ものであり、また有底孔の開口が、「ブレイク刃のうち先端部の一部を差し入れて形成した」ものであり、しかも、第１ブレイク溝の第１主面上での幅が有底孔の径よりも小さく、有底孔の底面の開口の幅が第１ブレイク溝の第１主面上での幅よりも小さいのに対し、甲第１号証に記載の発明のスリットとノッチ孔の開口とは、どのような形状のカッタ刃をどのように差し入れて形成したものなのかわからないし、しかも、スリットの表面上での幅とノッチ孔の径とその底面の開口の幅との関係もわからない点。
　
　そこで、上記相違点について検討すると、甲第２号証には、マザー基板（甲第１号証に記載の「セラミック基板」に相当する。）の一方の主面に形成された孔に導体を充填することにより立体配線を形成し、この立体配線を構成する導体（甲第１号証に記載のノッチ孔の内面に設けた「導体部」に相当する。）を含むマザー基板を、基部と先端部を有するダイサー刃（甲第１号証に記載の「カッタ刃」に相当する。）により切断、分割して複数の積層電子部品を供給するものにおいて、先端部断面が略Ｖ字状に形成されたダイサー刃により形成された溝により、導体の内壁と底部とが略Ｖ字状となることが開示され、さらに図４、６、８には、溝のマザー基板表面上での幅と孔の径と孔の底面の開口との関係が、溝のマザー基板表面上での幅が孔の径よりも小さく、孔の底面の開口の幅が溝のマザー基板表面上での幅よりも小さいことが記載されている。
　しかしながら、甲第２号証に記載の溝は、孔に充填した立体配線を構成する導体を含むマザー基板に形成されるものであって、甲第１号証に記載のスリットのように、シールフレームとして十分なシール幅を確保するとともに、めっき液の流通を確保しつつ、製品を確実に分割することを目的として、セラミック基板の裏面側に開口したノッチ孔の底面にスリットの一部が貫通してノッチ孔とスリットとを連通させるものではない。そうすると、甲第２号証に記載の、導体を充填した孔を含むマザー基板の表面に形成する溝とダイサー刃の形状を、甲第１号証に記載の、裏面にノッチ孔を有するセラミック基板の表面に形成するスリットとカッタ刃に適用する動機付けはないから、本件発明１の相違点のようにすることは容易に想到することはできない。
　そして、本件発明１は、メッキ液が、有底孔を通じて第１主面と第２主面との間を流通し易くなり、メッキ液が有底孔の内壁面のメタライズ層上にメッキ層を均一に形成することができるという明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−２）本件発明２、３
　本件発明２、３は、請求項２、３がいずれも請求項１を引用する形式のものであって、本件発明１を全て含む発明であるから、本件発明１が甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明２、３についても甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（３）本件発明４
　本件発明４と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、甲第１号証に記載の、「ノッチ孔」、「セラミック層」、「シールフレーム層」、「カッタ刃」、「スリット」は、本件発明４の「貫通孔」、「第２セラミックグリーンシート」、「第１セラミックグリーンシート」、「ブレイク刃」、「ブレイク溝」に相当する。
　してみると、両者は、本件請求項４の記載に沿って記載すると、「第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、貫通孔が形成された複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、ブレイク刃をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記第１セラミックグリ一ンシートを貫通する深さで、上記第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底部を貫通して、上記有底孔の底面に開口を形成し、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とを連通させる溝形成工程と、上記積層体を焼成する焼成工程と、を備える連結セラミック配線基板の製造方法。」の点で一致するものの、以下の点で相違する。
　
ａ：本件発明４の貫通孔は、その内壁面に未焼成のメタライズ層を有するものであるが、甲第１号証に記載のノッチ孔は、その内部に導体ペーストを充填し、焼成後にその内壁面に導体部を形成するものである点。
ｂ：本件発明４の溝形成工程は、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を形成するとともに、上記ブレイク刃の先端部の一部により、上記貫通孔と上記第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とからなる有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成するのに対し、甲第１号証に記載のスリットはそのような形成工程を有していない点。
　
　そこで上記相違点ｂについて検討すると、この相違点ｂは上記本件発明１と甲第１号証に記載の発明との相違点と同様であって、本件発明１が甲第１、２号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができない以上、相違点ａについては検討するまでもなく、本件発明４についても、甲第１、２号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることはできない。
　
（４−４）本件発明５について
　本件発明５は、請求項５が請求項４を引用する形式のものであって、本件発明４を全て含む発明であるから、本件発明４が甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明５についても甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
（４−５）本件発明６について
　本件発明６は、本件発明４の「第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、・・・上記積層体を焼成する焼成工程と、を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。」を、「第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、・・・上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。」に限定したものである。
　しかしながら、本件発明６は、本件発明４を特定するために必要と認める事項の一つである「第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝と連通した有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、上記第１ブレイク溝の第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さく、上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい」点を、発明を特定するために必要と認める事項の一つとするものである。
　そして、この点は、本件発明４と甲第１号証に記載の発明との相違点ｂと同様のものであって、この相違点ｂにより本件発明４は甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではないとしている以上、本件発明６についても、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
［４］むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜６についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜６についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月７日（２００３．５．７）
【訂正の要旨】
▲１▼訂正事項１
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１を下記のように訂正する。
　【請求項１】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、
　隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、
　隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、
　上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、
　上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　
上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さ
く、
　
上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。
▲２▼訂正事項２
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項４を下記のように訂正する。
　【請求項４】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　上記積層体を焼成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
▲３▼訂正事項３
　特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項６を下記のように訂正する。
　【請求項６】
　第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、
　上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
　上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、
を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
▲４▼訂正事項４
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落（００１０）を下記のように訂正する。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段、作用及び効果】
　その解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
く、上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
▲５▼訂正事項５
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落（００１８）を下記のように訂正する。
　【００１８】
　また、他の解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
▲６▼訂正事項６
　訂正後の特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るために、明りょうでない記載の釈明を目的として、段落（００２４）を下記のように訂正する。
　【００２４】
　また、他の解決手段は、第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
（５４）【発明の名称】
連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、
　隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、
　隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、
　上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、
　上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　
上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
　上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅が上記有底孔の径よりも小さ
く、
　
上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。
　【請求項２】
請求項１に記載の連結セラミック配線基板であって、
　前記有底孔の内壁面に形成された前記メタライズ層上に、メッキ層を形成してなることを特徴とする連結セラミック配線基板。
　【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の連結セラミック配線基板であって、
　前記複数のセラミック配線基板は、隣り合うすべての上記セラミック配線基板が、互いに接して繋がっている
ことを特徴とする連結セラミック配線基板。
　【請求項４】
　第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　上記積層体を焼成する焼成工程と、
を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
　【請求項５】
請求項４に記載の連結セラミック配線基板の製造方法であって、
　前記焼成工程後、前記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程を備える
ことを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法。
　【請求項６】
　第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、
　隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、
　断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　上記積層体を焼成して、連結セラミック配線基板を形成する焼成工程と、
　上記焼成工程後、上記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程と、
　上記連結セラミック配線基板を上記第１ブレイク溝で破断して、上記有底孔を上記凹部に分割し、上記セラミック配線基板に個分けする個分工程と、
を備えることを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、連結セラミック配線基板、その製造方法及びセラミック配線基板の製造方法に関し、特に、メタライズ層が形成された凹部を側面に有するセラミック配線基板が繋がった連結セラミック配線基板、その製造方法、及び上記凹部を側面に有するセラミック配線基板の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、セラミック配線基板を他の基板等と電気的に接続させるため、側面に設けられた凹部の内壁面に、内部配線層に導通したメタライズ層を形成したセラミック配線基板が知られている。
　【０００３】
　このようなセラミック配線基板として、例えば、図７に示すセラミック配線基板１０１が挙げられる。このセラミック配線基板１０１は、上面１０１Ａ、下面１０１Ｂ、第１側面１０１Ｃ、第２側面１０１Ｄ、第３側面１０１Ｅ、第４側面１０１Ｆを有する略直方体形状をなす。
　上面１０１Ａ側には、水晶振動子、フィルタ、集積回路チップなどの電子部品（図示しない）を搭載するための電子部品用凹部１０３が形成されている。また、第１側面１０１Ｃ及び第３側面１０１Ｅには、それぞれ３ヶ所に半円筒状の凹部１０５が設けられ、その内壁面には、メタライズ層１０７と、更にその表面に被着されたＮｉ−Ａｕメッキ層１０８とが形成され、内部配線層（図示しない）と導通している。各凹部１０５の図中上下方向の寸法は、セラミック配線基板１０１の厚さ、即ち、第１側面１０１Ｃの高さの約３分の２であり、下面１０１Ｂ側に偏って形成されている。つまり、上面１０１Ａには、下面１０１Ｂと異なり、その周縁に凹部１０５による凹みが存在しない。
　【０００４】
　このような形態にすると、例えば、上面１０１Ａに封着用メタライズ層１０９を形成して、蓋部材（図示しない）を上面１０１Ａに載せてセラミック配線基板１０１を気密封止するときに、上面１０１Ａに凹みがないことにより、その分封着用メタライズ層１０９を拡げることができる。このため、蓋部材とセラミック配線基板１０１との接着強度を確保し易い。
　【０００５】
　ところで、このセラミック配線基板１０１を製造するにあたり、従来、図８に示すように、隣り合うすべてのセラミック配線基板１０１が互いに接して繋がった連結セラミック配線基板１１１を一挙に製造し、これを境界線１１３の位置で個分けしてセラミック配線基板１０１とする方法が採られていた。このようにして製造すると、生産性を上げ、安価にセラミック配線基板１０１を製造することができる。
　【０００６】
　この場合、メタライズ層１０７が形成されている孔は、図８に示すように、上面１０１Ａと下面１０１Ｂとの間を貫通していない、有底孔１１５である。このため、Ｎｉ−Ａｕメッキ層を形成する際、通常の電解メッキを施しても、均一にメッキ層１０８を形成することが困難である。これは、有底孔１１５内ではメッキ液の循環が良くない、または、連結セラミック配線基板１１１をメッキ液に浸したときに、有底孔１１５内に空気が閉じ込められて、有底孔１５５内の奥までメッキ液が行き渡らないなどが原因であると考えられる。
　このようにメッキ層１０８の厚さが不均一であると、セラミック配線基板１０１を他の配線基板などに搭載してハンダ付けした場合に、メタライズ層１０７上にハンダが流れないなど、接続信頼性が低くなる。また、メッキ層１０８の厚さ規格を満足しないものが多くなり、連結セラミック配線基板１１１やセラミック配線基板１０１の製造歩留まりが低くなるので、実用的ではなかった。
　【０００７】
　そこで、図９に示すように、セラミック配線基板１０１間に、不要部１２８を設けた連結セラミック配線基板１２１が考えられている。この連結セラミック配線基板１２１は、ちょうど図８に示す連結セラミック配線基板１１１の境界線１１３の位置に、不要部１２８が挿入された状態にされている。セラミック配線基板１０１と不要部１２８との境界間には、円筒形の有底孔１１５に代えて、略長円形状の開口を有する有底孔１２５が、第２主面１０１Ｂ側に開口するようにして、それぞれ形成されている。また、この有底孔１２５の内壁面には、メタライズ層１０７が形成されている。また、不要部１２８のうち有底孔１２５の底部には、それぞれ有底孔１２５と第１主面１０１Ａ側とを連通する還流孔１２６が形成されている。
　このような連結セラミック配線基板１２１では、内壁面にメタライズ層１０７が形成された有底孔１２５が、下面１０１Ｂ側に開口しているだけでなく、上面１０１Ａ側にも通じている。このため、メタライズ層１０７上にメッキを施す際、有底孔１２５内のメッキ液の流通が良くなることにより、メタライズ層１０７上に均一にメッキ層１０８を形成することができる。
　【０００８】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、上記連結セラミック配線基板１２１では、セラミック配線基板１０１に境界線１２３に沿って個分けする際に、廃棄すべき不要部１２８が出来てしまう。このため、セラミック配線基板１０１のコストアップとなっていた。
　このように、従来は、生産性が高く、安価に製造できるものでありながら、製造時の歩留まりも高く、接続信頼性も高い連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板を製造することが困難であった。
　【０００９】
　本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、凹部のメタライズ層上に均一にメッキ層が形成され、個分けしたセラミック配線基板の接続信頼性の高い連結セラミック配線基板、その製造方法、及び上記メッキ層を有するセラミック配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段、作用及び効果】
　その解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板であって、隣接する上記セラミック配線基板同士の境界上に、上記第１主面側から形成した第１ブレイク溝と、隣接する上記セラミック配線基板間に跨り、上記第２主面側に開口し、内壁面にメタライズ層が形成された有底孔とを有し、上記有底孔の底部には上記第１ブレイク溝の一部が貫通して、上記有底孔と上記第１ブレイク溝とが連通してなり、上記第１ブレイク溝は、断面の幅が一定である基部と先端部とを有するブレイク刃のうち上記先端部全体と上記基部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
上記第１ブレイク溝と連通した上記有底孔の底面の開口は、上記ブレイク刃のうち上記先端部の一部を差し入れて形成した後に焼成してなるものであり、
く、上記有底孔の底面の開口の幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい
　【００１１】
　本発明によれば、連結セラミック配線基板は、隣接するセラミック配線基板間に跨り、第２主面側に開口した有底孔を備える。また、隣接するセラミック配線基板同士の境界上に、第１主面側から形成した第１ブレイク溝を備える。そして、有底孔の底部には、第１ブレイク溝が貫通して、有底孔と第１ブレイク溝とが連通している。つまり、この有底孔は、第１主面側及び第２主面側の両方に通じている。
　このため、有底孔の内壁面に形成されたメタライズ層上に、酸化防止などの目的からＮｉ−Ａｕメッキなどのメッキ層を形成する際、メッキ液が、有底孔を通じて、第１主面と第２主面との間を流通し易い。また、連結セラミック配線基板をメッキ液中に浸す際、有底孔内に空気が閉じ込められ難いので、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。
　【００１２】
　従って、本発明の連結セラミック配線基板は、複数のセラミック配線基板が互いに接して繋がったものでありながら、有底孔の内壁面のメタライズ層上にメッキ層を均一に形成することができ、歩留まりを向上させることができる。
　また、連結セラミック配線基板を個分けする際に無駄になる部分をなくすことができるので、安価な連結セラミック配線基板とすることができる。
　また、メッキ層が形成された連結セラミック配線基板をブレイク溝に沿って破断して、個々のセラミック配線基板とした場合、有底孔が分割されてできるセラミック配線基板側面の凹部には、均一にメッキ層が形成されている。従って、接続信頼性が高いセラミック配線基板となる。
　【００１３】
　ここで、有底孔としては、隣接するセラミック配線基板に跨り、第２主面側に開口しているものであれば良く、その形状としては、略円形状や略楕円形状などの開口をなすものが挙げられる。
　また、第１ブレイク溝の形状や大きさも、適宜変更することができる。特に、有底孔の底面のうち、第１ブレイク溝と連通した部分の開口面積を考慮して、メッキを施す際のメッキ液の循環等が良好な形状、大きさを選択すれば良い。
　また、隣接するセラミック配線基板同士の境界上に形成されたブレイク溝については、第１主面側から形成した上記第１ブレイク溝の他、これに対向するように第２主面側から形成した第２ブレイク溝を備えていても良い。
　【００１４】
　さらに、上記の連結セラミック配線基板であって、前記有底孔の内壁面に形成された前記メタライズ層上に、メッキ層を形成してなることを特徴とする連結セラミック配線基板とすると良い。
　【００１５】
　本発明の連結セラミック配線基板は、第２主面側に開口した有底孔と、第１主面側から形成された第１ブレイク溝とが連通している。このため、有底孔のメタライズ層上にメッキ層を形成する際に、メッキ液の流通が良好であるので、メタライズ層上に形成されたメッキ層の厚さが均一になる。
　従って、本発明の連結セラミック配線基板は、複数のセラミック配線基板が互いに接して繋がったものでありながら、有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層が均一に形成されてなる。
　また、この連結セラミック配線基板をブレイク溝で破断して、個分けすると、有底孔が分割されてできるセラミック配線基板側面の凹部には、均一にメッキ層が形成されている。従って、接続信頼性が高いセラミック配線基板となる。
　【００１６】
　さらに、上記の連結セラミック配線基板であって、前記複数のセラミック配線基板は、隣り合うすべての上記セラミック配線基板が、互いに接して繋がっていることを特徴とする連結セラミック配線基板とすると良い。
　【００１７】
　本発明によれば、連結セラミック配線基板は、隣り合うすべてのセラミック配線基板が、互いに接して繋がっている。即ち、連結セラミック配線基板には、セラミック配線基板に個分けする際に、無駄になる部分が存在しない。このため、安価な連結セラミック配線基板とすることができる。
　【００１８】
　また、他の解決手段は、第１主面及び第２主面を有する複数のセラミック配線基板が、互いに接して繋がった連結セラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　【００１９】
　本発明によれば、積層工程において、１又は複数の第１セラミックグリーンシートと、１又は複数の第２セラミックグリーンシートとを順に重ねて、セラミックグリーンシートの積層体を形成する。このとき、第２セラミックグリーンシートに形成された貫通孔と、第１セラミックグリーンシートの貫通孔内露出面とにより、有底孔が形成される。
　そして、溝形成工程において、第１主面側から第１ブレイク溝を形成するとともに、積層工程で形成された有底孔の底部を貫通させて、有底孔と第１ブレイク溝とを連通させる。
　つまり、有底孔が第１主面側にも通じた状態にするために、不要部を設け、有底孔の底部を別工程で別途貫通させる必要がなく、第１ブレイク溝の形成と同時に行える。このため、作業工程を簡略化でき、安価に連結セラミック配線基板を製造することができる。
　【００２０】
　また、本発明の製造方法により製造する連結セラミック配線基板は、第２主面側に開口した有底孔が、第１主面側にも通じている。このため、有底孔の内壁面に形成されたメタライズ層上にメッキ層を形成する際、メッキ液が有底孔を通して第１主面と第２主面との間を流通し易い。また、有底孔内に空気が閉じ込められ難いので、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。従って、メタライズ層上にメッキ層を均一に形成することができ、歩留まりを向上させることができる。
　また、連結セラミック配線基板をセラミック配線基板に個分けする際に不要となる部分をなくすことができるので、より安価な連結セラミック配線基板とすることができる。
　【００２１】
　ここで、第２セラミックグリーンシートに形成された貫通孔については、第２セラミックグリーンシートが複数ある場合には、予め各第２セラミックグリーンシート毎に貫通孔を形成した後に、積層するようにすれば良い。また、貫通孔が形成されていない状態で第２セラミックグリーンシート同士を積層し、後に一挙に貫通孔を穿孔するようにしても良い。
　また、貫通孔の内壁面に形成された未焼成メタライズ層についても、第２セラミックグリーンシートが複数ある場合には、予め各第２セラミックグリーンシート毎に未焼成メタライズ層を形成した後に、積層するようにすれば良い。また、各第２セラミックグリーンシートを積層後、貫通孔内に未焼成メタライズ層を形成するようにしても良い。
　【００２２】
　さらに、上記の連結セラミック配線基板の製造方法であって、前記焼成工程後、前記有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成するメッキ層形成工程を備えることを特徴とする連結セラミック配線基板の製造方法とすると良い。
　【００２３】
　本発明によれば、焼成工程後、有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成する。このとき、有底孔は、第１主面側及び第２主面側の両方に通じているので、メッキ液が有底孔を通じて両主面間を流通し易く、また、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。従って、メタライズ層上にメッキ層を均一に形成することができ、歩留まりを向上させることができる。
　また、本発明の製造方法により製造した連結セラミック配線基板を、ブレイク溝で破断して個分けしたセラミック配線基板は、有底孔が分割されてできた側面の凹部に、均一にメッキ層が形成されているので、接続信頼性が高い。
　【００２４】
　また、他の解決手段は、第１主面と、第２主面と、メタライズ層及びメッキ層が形成された凹部を有する側面と、を備えるセラミック配線基板の製造方法であって、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域間に跨り、内壁面に未焼成メタライズ層を有する貫通孔が形成された１又は複数の第２セラミックグリーンシートと、上記第２セラミックグリーンシートの上記貫通孔に対応する部分に貫通孔を有しない１又は複数の第１セラミックグリーンシートとを積層した積層体を形成する積層工程と、断面の幅が一定である基部と先端部を有するブレイク刃の先端部全体と基部の一部をプレスして入れ、上記積層体のうち少なくとも上記１又は複数の第１セラミックグリーンシートのすべてを貫通する深さで、上記第１主面上での幅が上記貫通孔の径よりも小さい第１ブレイク溝を、隣接する上記セラミック配線基板に対応する領域同士の境界上に、上記第１セラミックグリーンシート側から形成するとともに、
上記ブレイク刃の先端部の一部により、
上記有底孔の底面にその幅が上記第１ブレイク溝の上記第１主面上での幅よりも小さい開口を形成し、
　【００２５】
　本発明によれば、溝形成工程において、第１ブレイク溝を形成するとともに、有底孔の底部を貫通し、有底孔と第１ブレイク溝とを連通させる。このため、作業工程を簡略化でき、安価にセラミック配線基板を製造することができる。
　さらに、焼成工程後、有底孔の内壁面のメタライズ層上に、メッキ層を形成すとき、メタライズ層が形成された有底孔は、両主面側に通じているので、メッキ液が有底孔を通じて流通し易く、また、メッキ液が有底孔内全体に行き渡る。
従って、メタライズ層上にメッキ層を均一に形成することができ、歩留まりを向上させることができる。
　【００２６】
　また、個分工程において破断されたセラミック配線基板は、有底孔が分割されてできた側面の凹部に、均一にメッキ層が形成されているので、接続信頼性が高い。さらに、個分工程において、セラミック配線基板同士の間に不要な部分を形成しておく必要がないので、その分多数のセラミック配線基板を製造できるなど、安価なセラミック配線基板とすることができる。
　従って、本発明によれば、生産性が高く、安価に製造できるセラミック配線基板でありながら、製造時の歩留まりも高く、接続信頼性も高い製品を製造することができる。
　【００２７】
　【発明の実施の形態】
（実施形態１）
　以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。
　本実施形態で製造されるセラミック配線基板１を、図１（ａ）に示す。
　このセラミック配線基板１は、３．８×３．８×１．１ｍｍの略直方体形状をなし、第１主面（上面）１Ａ、第２主面（下面）１Ｂ、第１側面１Ｃ、第２側面１Ｄ、第３側面１Ｅ、第４側面１Ｆを有する。第１主面１Ａ側には、水晶振動子（図示しない）を搭載するために、階段状の電子部品用凹部３が形成されている。また、第１主面１Ａには、このセラミック配線基板１に蓋部材（図示しない）を載置して気密封止するために、第１主面１Ａの外周縁１ＡＭ及び内周縁１ＡＮよりもそれぞれ僅かに引き下げた略口字形状の封着用メタライズ層９が形成されている。
　【００２８】
　第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅには、それぞれ３ヶ所に半円筒状の凹部５（直径０．３ｍｍ、高さ０．８ｍｍ）が設けられている。その内壁面にはメタライズ層７と、更にその表面に被着されたＮｉ−Ａｕメッキ層８とが形成され、メタライズ層７は、内部配線層（図示しない）と導通している。これらの凹部５は、第２主面１Ｂ側に偏って形成されている。つまり、第１主面１Ａの外周縁１ＡＭには、第２主面１Ｂの外周縁と異なり、半円筒状の凹部５による凹みが存在しない。このため、封着用メタライズ層９は、凹部５の有無に拘わらず、第１主面の外周縁１ＡＭの近傍まで拡げられて、幅太で凹みのない略口字形状にされている。
　【００２９】
　次に、本実施形態に係る連結セラミック配線基板について、図２を参照しつつ説明する。
　この連結セラミック配線基板１１は、隣り合うすべての上記セラミック配線基板１が、互いに接して繋がったものである。隣接するセラミック配線基板１同士の境界１２上には、第１主面１Ａ側から第１ブレイク溝１３（第１主面１Ａ上で幅０．２ｍｍ）が形成されている。また、隣接するセラミック配線基板１間に跨る有底孔１５が、第２主面１Ｂ側に開口して形成されている。有底孔１５の内壁面１５Ｂには、メタライズ層７が形成され、更にその表面にＮｉ−Ａｕメッキ層８が被着されている。
　【００３０】
　有底孔１５の底部１４には第１ブレイク溝１３の一部が貫通して、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とが連通している。具体的には、有底孔１５の略円形状の底面１５Ａの略中央に、第１ブレイク溝１３によって、幅０．０５〜０．０８ｍｍの開口が形成され、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とが連通している。従って、有底孔１５は、第２主面１Ｂ側に開口するだけでなく、第１主面１Ａ側にも通じている。
　この連結セラミック配線基板１１を第１ブレイク溝１３に沿って破断して、個々のセラミック配線基板１に個分けすると、この有底孔１５が、それぞれ軸線方向（図中上下方向）に２分割され、それぞれ第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅの半円筒形状の凹部５となる（図１参照）。
　【００３１】
　次に、上記連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法について、図３〜図５を参照しつつ説明する。
　まず、積層工程において、図３（ａ）及び（ｂ）に示すようにして、セラミックグリーンシートの積層体２１を形成する。
　具体的には、図３（ａ）に示すように、セラミック配線基板１に対応する略板形状をなす領域が、互いに接して繋がった下側セラミックグリーンシート２５（第２セラミックグリーンシート）を用意する。下側セラミックグリーンシート２５には、予め隣接するセラミック配線基板１に対応する領域間に跨る貫通孔３２を所定の位置に穿孔し、さらに、この貫通孔３２の内壁面３２Ｂに未焼成メタライズ層３６も形成しておく。また、この上面２５Ａには、未焼成配線層（図示しない）を形成して、未焼成メタライズ層３６と接続させておく。
　【００３２】
　また、セラミック配線基板１に対応し、略中央に第２透孔２８を有し、口字状をなす領域が、互いに接して繋がった中央セラミックグリーンシート２４（第２セラミックグリーンシート）を用意する。この中央セラミックグリーンシート２４にも、予め隣接するセラミック配線基板１に対応する領域間に跨る貫通孔３１を所定の位置に穿孔し、さらに、貫通孔３１の内壁面３１Ｂに未焼成メタライズ層３５を形成しておく。また、中央セラミックグリーンシート２４の上面２４Ａにも、未焼成配線層（図示しない）を形成して、未焼成メタライズ層３５と接続させておく。
　【００３３】
　そして、これら中央セラミックグリーンシート２４と下側セラミックグリーンシート２５とを位置合わせをして重ねる。このとき、中央セラミックグリーンシート２４の貫通孔３１と、下側セラミックグリーンシート２５の貫通孔３２とが同軸に重なり、略円筒形状の貫通孔３３が形成される。また、貫通孔３２，３３内の未焼成メタライズ層３５，３６も接続され、１つの未焼成メタライズ層７Ａとなる。
　【００３４】
　次に、図３（ｂ）に示すように、セラミック配線基板１に対応し、略中央に第１透孔２７を有し、口字状をなす領域が、互いに接して繋がった上側セラミックグリーンシート２３（第１セラミックグリーンシート）を用意する。そして、この上側セラミックグリーンシート２３を、中央セラミックグリーンシート２４と下側セラミックグリーンシート２５との積層体のうちの中央セラミックグリーンシート２４上に、位置合わせをして重ね、セラミックグリーンシートの積層体２１を形成する。
　【００３５】
　この上側セラミックグリーンシート２３のうち、中央セラミックグリーンシート２４と下側セラミックグリーンシート２５とを貫通する貫通孔３０に対応する部分には、貫通孔を有しない。このため、貫通孔３０と上側セラミックグリーンシート２３の貫通孔内露出面２３Ａとより、有底孔１５が形成される。また、上側セラミックグリーンシート２３の第１透孔２７と中央セラミックグリーンシート２４の第２透孔２８によって、階段状の電子部品用凹部３が形成される。
　【００３６】
　次に、溝形成工程において、図３（ｃ）に示すように、隣接するセラミック配線基板１対応する領域同士の境界１２に沿って、第１主面１Ａ側（図中上方）から第１ブレイク溝１３を形成する。このとき同時に、有底孔１５の底部１４を貫通するようにして、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通させる。この工程によって、内壁面１５Ｂに未焼成メタライズ層７Ａを有する有底孔１５は、第２主面２Ｂ側だけでなく、第１主面２Ａ側にも通じた状態になる。
　【００３７】
　具体的には、本実施形態では、図４に示すように、ブレイク刃を用いて第１ブレイク溝１３を形成している。
　有底孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通させるためには、第１ブレイク溝１３の深さは、少なくとも上側セラミックグリーンシート２３を貫通する深さ以上である必要がある。ここでは、セラミックグリーンシートの積層体２１の厚さ１．１ｍｍの約半分の深さまで第１ブレイク刃Ｐ１を差し入れ、積層体２１の厚さの約半分の深さの第１ブレイク溝１３を形成している。なお、第１ブレイク刃Ｐ１は、基部Ｐ１Ｂと先端部Ｐ１Ａからなる。基部Ｐ１Ｂは、その断面の幅が０．２ｍｍである。また、先端部Ｐ１Ａは、先端が３０度開いた略三角形状をなし、その高さ（長さ）が０．３７ｍｍである。
　【００３８】
　第１ブレイク刃Ｐ１でプレスをしたとき、第１ブレイク刃Ｐ１の先端部Ｐ１Ａ全体と、基部Ｐ１Ｂの一部が積層体２１に入り、この第１ブレイク刃Ｐ１の外形と略同様の形状の第１ブレイク溝１３が形成される。このようにプレスをすると、有底孔１５の底部１４が貫通して、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とが連通する。なお、有底孔１５の底面１５Ａの略中央には、前記のように、第１ブレイク溝１３と連通した、幅０．０５〜０．０８ｍｍの開口１５Ｃが形成される。
　【００３９】
　次に、焼成工程において、図５（ａ）に示すように、この積層体２１を焼成すると、複数のセラミック配線基板１が繋がった連結セラミック配線基板１１ができる。このとき、有底孔１５の内壁面１５Ｂの未焼成メタライズ層７Ａが焼成されて、メタライズ層７が形成される。
　焼成後、メッキ層形成工程において、有底孔１５の内壁面１５Ｂに形成されたメタライズ層７の酸化防止及びハンダ付け性向上のために、公知の手法により、電解メッキを施し、メタライズ層７上に、Ｎｉメッキ層（厚さ２．０μｍ）及びＡｕメッキ層（厚さ１．０μｍ）からなるメッキ層８を形成する。
　【００４０】
　その後、図５（ｂ）に示すように、連結セラミック配線基板１１を第１ブレイク溝１３に沿って破断して、個々のセラミック配線基板１とする。このとき、連結セラミック配線基板１１の円筒形状の有底孔１５がそれぞれ軸線方向に２分割されることにより、セラミック配線基板１の第１側面１Ｃ及び第３側面１Ｅに、それぞれ半円筒形状の凹部５が形成される。
　このようにして、連結セラミック配線基板１１及びセラミック配線基板１が製造される。
　【００４１】
　本実施形態の連結セラミック配線基板１１について、有底孔１５の連通の有無とメッキ層８の厚さとの関係について、以下のように調査した。
　上述したようにして、連結セラミック配線基板１１を製造し、メタライズ層７上に被着されたメッキ層８の厚さを測定した。メッキ層８は、Ｎｉメッキ層とＡｕメッキ層について、それぞれその厚さを測定した。測定試料とした連結セラミック配線基板１１は、３０ヶであり、連結セラミック配線基板１１当たり、５ヶの有底孔１５について、従って、全部で１５０ヶの有底孔１５について、底部１４から０．２ｍｍの位置の各メッキ層の厚さを測定し、その平均値を求めた。
　【００４２】
　また、比較形態１として、ブレイク溝１３を形成しなかった為に、有底孔の底部が第１主面側に通じていない点が、本実施形態と異なる連結セラミック配線基板（図８参照）を製造し、本実施形態と同様に測定した。
　また、比較形態２として、有底孔１５の代わりに、第１主面と第２主面との間を貫通し、内壁面にメタライズ層が形成された貫通孔を有する連結セラミック配線基板を製造し、本実施形態と同様に測定した。
　その結果をまとめて表１に示す。
　【００４３】
　【表１】
　【００４４】
　上記表１から判るように、実施形態１では、メッキ層の形成が良好な比較形態２と遜色なく、Ｎｉメッキ層及びＡｕメッキ層ともに、十分に厚く、均一に形成されている。これに対し、比較形態１では、Ｎｉメッキ層及びＡｕメッキ層ともに、その厚さは０．１μｍ未満であり、ほとんど形成されていない。特に、比較形態１では、有底孔の底部近づくに連れ、メッキ層が薄くなる傾向にあった。
　【００４５】
　これは、実施形態１では、メタライズ層７が形成された有底孔１５が、比較形態２と同様に、第１主面１Ａにも、第２主面１Ｂにも通じていることに起因すると考えられる。つまり、メッキ層８を形成する際、メッキ液が、有底孔１５を通じて、第１主面１Ａと第２主面１Ｂとの間を流通するので、メッキ層８が均一に形成されると考えられる。また、有底孔１５内に空気が閉じ込められ難いので、メッキ液が有底孔１５の内壁面１５Ｂ全体に行き渡るためであると考えられる。
　【００４６】
　一方、表１から判るように、比較形態２の連結セラミック配線基板でも、メッキ層を均一に形成することができる。しかし、この連結セラミック配線基板は、メタライズ層が両主面間を貫通する貫通孔の内壁面に形成されているため、セラミック配線基板に個分けすると、第１主面の外周縁にも、貫通孔が分割されてできる凹部により、凹みができる。従って、封着用メタライズ層を、本実施形態１のように、外周縁の近傍まで拡げることができないので、蓋部材を載置してセラミック配線基板を気密封止したときの気密信頼性が低い。
　【００４７】
　以上で説明したように、本実施形態の連結セラミック配線基板１１は、有底孔１５が、第２主面１Ｂだけでなく、第１主面１Ａにも通じているので、有底孔１５の内壁面１５Ｂに形成されたメタライズ層７上に、均一にメッキ層８を形成することができ、歩留まりを向上させることができる。その上、第１ブレイク溝１３によって、有底孔１５を第１主面１Ａ側にも連通させているので、隣り合うすべてのセラミック配線基板１を、互いに接して繋げることができる。このため、連結セラミック配線基板１１をセラミック配線基板１に個分けする際に、無駄になる部分が存在しない。従って、不要な部分を有する連結セラミック配線基板に比して、安価な連結セラミック配線基板１とすることができる。
　【００４８】
　また、封着用メタライズ層９の形状が凹部５によって制限されることがなく、気密信頼性も高くすることができる。
　また、メッキ層８が形成された連結セラミック配線基板１１を第１ブレイク溝１３で破断して、個々のセラミック配線基板１とした場合、有底孔１５が分割されてできる凹部５には、均一にメッキ層８が形成されているので、他の配線基板等と接続させる際の接続信頼性が高いセラミック配線基板１となる。
　また、本実施形態の製造方法によって、連結セラミック配線基板１１及びセラミック配線基板１を製造すれば、溝形成工程において、第１主面１Ａ側から第１ブレイク溝１３を形成するとともに、有底孔１５の底部１４を貫通して、有底孔１５と第１ブレイク溝１３とを連通させることができる。このため、従来技術のように、不要部を作り、別途有底孔１５を連通させる必要がなく、第１ブレイク溝１３の形成と同時に行うことができる。従って、作業工程を簡略化でき、安価に連結セラミック配線基板１１及びセラミック配線基板１を製造することができる。
　【００４９】
（変形例）
　次いで、上記実施形態１の変形例について説明する。本変形例では、連結セラミック配線基板は、ブレイク溝として、第１主面１Ａ側から形成された第１ブレイク溝４３の他、これと対向して、第２主面１Ｂ側から形成された第２ブレイク溝４４を有している（図６参照）。
　【００５０】
　この連結セラミック配線基板を製造するにあたり、セラミックグリーンシートを積層する積層工程は、上記実施形態１と同様である。
　溝形成工程では、図６に示すように、積層工程で形成されたセラミックグリーンシートの積層体５１の第１主面１Ａ側から、隣接するセラミック配線基板１に対応する領域同士の境界１２に沿って、第１ブレイク刃Ｐ１を差し入れると同時に、この第１ブレイク刃Ｐ１と対向する第２ブレイク刃Ｐ２を、第２主面１Ｂ側から差し入れる。
　【００５１】
　具体的には、上側セラミックグリーンシート２３（第１セラミックグリーンシート）を十分に貫通する深さまで、上記実施形態１と同様の第１ブレイク刃Ｐ１を差し入れる。このとき、第１ブレイク刃Ｐ１の先端部Ｐ１Ａ全体が積層体５１に入り、先端部Ｐ１Ａの形状に対応した第１ブレイク溝４３が形成される。第１ブレイク溝４３は、有底孔１５の底部１４を貫通して形成され、有底孔１５と連通する。従って、有底孔１５は、第１主面１Ａと第２主面１Ｂの両面に通じた状態になる。
　一方、下側セラミックグリーンシート２５の厚さの約半分の深さまで、第２ブレイク刃Ｐ２を差し入れる。このとき、第２ブレイク刃Ｐ２の先端部Ｐ２Ａの一部が積層体５１に入り、先端部Ｐ２Ａの形状に対応した略Ｖ字型の第２ブレイク溝４４が形成される。なお、第２ブレイク刃Ｐ２は、先端部Ｐ２Ａ及び基部Ｐ２Ｂを有し、第１ブレイク刃Ｐ１と同様の形状をなす。
　【００５２】
　その後、積層体５１を焼成する焼成工程、メタライズ層７上にメッキ層８を形成するメッキ層形成工程は、それぞれ上記実施形態１と同様である。また、個分工程により、上記実施形態１と同様のセラミック配線基板１が製造される。
　本変形例においても、連結セラミック配線基板、その製造方法、及びセラミック配線基板１の製造方法について、上記実施形態１と同様の効果が得られる。
　【００５３】
　以上において、本発明を各実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
　例えば、上記各実施形態では、貫通孔３０を有する第２セラミックグリーンシートが、複数層、即ち中央セラミックグリーンシート２４と下側セラミックグリーンシート２５の２層からなり、貫通孔３０に対応した部分に貫通孔を有しない第１セラミックグリーンシートが、上側セラミックグリーンシート２３の１層からなる連結セラミック配線基板を示したが、これに限定されるものではない。第２セラミックグリーンシートが１層からなるものや、第１セラミックグリーンシートが複数層からなる連結セラミック配線基板なども含まれる。
　【００５４】
　また、上記各実施形態では、第１ブレイク溝１３，４３及び第２ブレイク溝４４をプレスにより形成しているが、連結セラミック配線基板の焼成前、あるいは焼成後に、レーザ等を利用してブレイク溝１３等を形成することもできる。
　また、上記各実施形態では、第１主面１Ａ側に設けられた電子部品用凹部３に、水晶振動子を収納し、第１主面１Ａを蓋部材で気密封着するセラミック配線基板１を示したが、これに限定されるものではない。例えば、凹部を有しないセラミック配線基板に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　実施形態１に係るセラミック配線基板を示す図である。
　【図２】
　実施形態１に係る連結セラミック配線基板を示す図である。
　【図３】
　実施形態１に係る連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は中央セラミックグリーンシートと下側セラミックグリーンシートを重ねた状態を示し、（ｂ）は上側セラミックグリーンシートを重ね、積層体を形成した状態を示し、（ｃ）は積層体に第１ブレイク溝を形成した状態を示す。
　【図４】
　実施形態１に係る連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法を示す図であり、積層体に第１ブレイク刃をプレスした状態を示す。
　【図５】
　実施形態１に係る連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は焼成した連結セラミック配線基板を示し、（ｂ）は、個分けしたセラミック配線基板を示す。
　【図６】
　実施形態１の変形例に係る連結セラミック配線基板及びセラミック配線基板の製造方法を示す図であり、積層体に第１ブレイク刃及び第２ブレイク刃をプレスした状態を示す。
　【図７】
　従来技術に係るセラミック配線基板を示す図である。
　【図８】
　従来技術に係る連結セラミック配線基板を示す図である。
　【図９】
　従来技術に係る不要部を有する連結セラミック配線基板を示す図である。
　【符号の説明】
　１　　　　　セラミック配線基板
　１Ａ　　　　第１主面
　１Ｂ　　　　第２主面
　１Ｃ　　　　第１側面
　１Ｅ　　　　第３側面
　５　　　　　凹部
　７　　　　　メタライズ層
　７Ａ　　　　未焼成メタライズ層
　８　　　　　メッキ層
　１１　　　　連結セラミック配線基板
　１２　　　　（セラミック配線基板同士の）境界
　１３，４３　第１ブレイク溝
　１４　　　　（有底孔の）底部
　１５　　　　有底孔
　１５Ｂ　　　（有底孔の）内壁面
　２１　　　　積層体
　２３　　　　上側セラミックグリーンシート（第１セラミックグリーンシート）
　２３Ａ　　　貫通孔内露出面
　２４　　　　中央セラミックグリーンシート（第２セラミックグリーンシート）
　２５　　　　下側セラミックグリーンシート（第２セラミックグリーンシート）
　３０　　　　貫通孔