【事件の表示】
　昭和６１年特許願第２６１６４０号「電子部品の製造方法」拒絶査定に対する審判事件〔昭和６３年　５月１９日出願公開、特開昭６３−１１５３２４、平成　７年　９月２０日出願公告、特公平　７−　８７１６７、特許請求の範囲に記載された発明の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
理由
１．手続きの経緯、本願発明の要旨
  本願は、昭和６１年１０月３１日の出願であって、その発明の要旨は、出願公告後の平成１２年５月２９日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
「帯状ベース金属をメッキ処理前に打抜加工により対向端子片および送り穴を等間隔で連続的に形成した後、該ベース金属の表面および打抜断面部の全ての面に洗浄およびメッキ処理工程を経て、ニッケル、銅または銀の下地メッキ層を形成した後、対向端子片のモールド外装からの導出部分を除いてマスキング塗料またはテープを被覆し、該ベース金属をメッキ液に浸漬処理し、上記対向端子片の導出部分にはんだまたは錫からなる上地メッキ層を形成し、次いで上記マスキング塗料またはテープを除去し、上記対向端子片にコンデンサ素子の電極部である陰極導電層をはんだ、または導電性樹脂で電気的に接続し、他方を陽極リードと溶接接続し、該コンデンサ素子と表面および打抜断面部の全ての面にメッキ層を形成した対向端子片とを樹脂剤にてモールド外装し、上記対向端子片の導出部分をモールド外装の側面および底面に沿って折り曲げることを特徴とするコンデンサの製造方法。」
　
２．原査定の理由
　一方、原査定の拒絶の理由となった特許異議の決定の理由の概要は、本願発明は、甲第１号証（特開昭６０−１７９３９号公報、以下、引用例１という）及び甲第２号証（特開昭６０−１０９２１６号公報、以下、引用例２という）に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というにある。
　
３．引用例の記載
  引用例１は「半導体装置用リードフレーム」に係るものであり、以下の点の記載がある。
・「第１図は従来の鉄素材の全面銀めっきリードフレームを用いて製造された発光ダイオードの一例（断面）を示す。１は鉄素材であり、リードフレーム全面に約２〜５μｍの銅めっき層２および３〜５μｍの全面銀めっき層３が施されている。このリードフレームの平面図および、樹脂封止時のランナー部、エアーベント部の一例を第２図に示す。このリードフレームのアイランド部にダイボンディングおよび対応するリード先端にワイヤーボンディングを行なった後、樹脂封止を行なう。」（第２頁右上欄第９〜１９行）
・図面第２図には、帯状素材に、先端にアイランド部を設けた一方のリード部７と他方のリード部７’とを対向配置した対向端子片および送り穴とみられる丸穴を等間隔で連続的に形成した発光ダイオード用リードフレーム６が示されている。
　引用例２は「固体電解コンデンサの製造方法」に係るものであり、以下の点の記載がある。
・「第５図に示すように、コンデンサエレメント１をリードフレーム４に、陽極リード２が板状の第１の外部リード部材５に、電極引出し層３が板状の第２の外部リード部材６に位置するように載置する。そして、陽極リード２と第１の外部リード部材５とを溶接すると共に、電極引出し層３と第２の外部リード部材６とを導電性接着剤７にて接続する。次に、第６図に示すようにリードフレーム４を樹脂モールド装置に、コンデンサエレメント１を含む主要部分が上部金型８および下部金型９にて構成されるキャビティ部１０に位置するようにセットし、型締めする。これによって、第１、第２の外部リード部材５、６は上部金型８および下部金型９にて挟持される。この状態において、第２の外部リード部材６側に形成したランナー部１１、ゲート部１２を介してキャビティ１０に溶融状態の樹脂材１３を注入する。そして、樹脂材の硬化後、樹脂モールド装置より取出し、第７図に示すように、第１、第２の外部リード部材５、６を樹脂材１３の側面、底面に沿って折曲することにより、固体電解コンデンサが得られる。」（第２頁右下欄第２行〜第３頁左上欄第３行）
・図面第５図には、リードフレーム４に、第１、第２の外部リード部材５、６を対向させた対向端子片が等間隔で連続的に形成され、対向端子片間にコンデンサエレメント１が載置され、第２の外部リード部材６とコンデンサエレメント１の間に導電性接着剤７が介在している様子が示されている。
　
４．対比・判断
  本願発明と引用例２に記載された発明とを対比すると、両者は、「帯状ベース金属を打抜加工により対向端子片を等間隔で連続的に形成した後、上記対向端子片にコンデンサ素子の電極部である陰極導電層を導電性樹脂で電気的に接続し、他方を陽極リードと溶接接続し、該コンデンサ素子を対向端子片とを樹脂剤にてモールド外装し、上記対向端子片の導出部分をモールド外装の側面および底面に沿って折り曲げることを特徴とするコンデンサの製造方法。」である点で一致するが、引用例２には、本願発明が構成要件としている送り穴を等間隔で連続的に形成する点並びにメッキ処理及びメッキ処理に関連する事項に関して何ら記載がない。一方、半導体装置用リードフレームに係る引用例１には、帯状素材に、先端にアイランド部を設けたリード部を対向配置した対向端子片および送り穴とみられる丸穴を等間隔で連続的に形成したリードフレームが示され、そのリードフレームは全面に銅めっき層および全面銀めっき層が順に施されたものが記載されている。引用例１の打抜加工はメッキをリードフレーム全面に施しているから、メッキ処理前に行なわれていることは明らかであり、またメッキ処理にはその前処理として洗浄を行なうことは周知の事項である。したがって、これらの点を勘案しつつ、引用例２に記載されたコンデンサの製造方法に引用例１に記載されたリードフレームに係る事項を組み合せると、「帯状ベース金属をメッキ処理前に打抜加工により対向端子片および送り穴を等間隔で連続的に形成した後、該ベース金属の表面および打抜断面部の全ての面に洗浄およびメッキ処理工程を経て、全面に銅のメッキ層を形成した後、全面に銀のメッキ層を形成し、上記対向端子片にコンデンサ素子の電極部である陰極導電層をはんだ、または導電性樹脂で電気的に接続し、他方を陽極リードと溶接接続し、該コンデンサ素子と表面および打抜断面部の全ての面にメッキ層を形成した対向端子片とを樹脂剤にてモールド外装し、上記対向端子片の導出部分をモールド外装の側面および底面に沿って折り曲げることを特徴とするコンデンサの製造方法。」なる発明が想定される。本願発明とこの想定される発明とを対比すると、想定される発明は、本願発明の構成のうち、少なくとも、全面に下地メッキ層を形成した後、対向端子片のモールド外装からの導出部分を除いた下地メッキ層上にマスキング塗料またはテープを被覆して、上地メッキ層を形成する点の構成を欠くものと認められる。すなわち、本願発明のコンデンサの製造方法によれば、リードフレームのうち対向端子片のモールド外装からの導出部分はニッケル、銅または銀の下地メッキ層とはんだまたは錫からなる上地メッキ層が形成され、リードフレームのうち対向端子片のモールド外装からの導出部分を除く部分はニッケル、銅または銀のメッキ層のみが形成されることになるが、引用例１及び引用例２にはこの点について記載も示唆もない。そして、本願発明は、この点により、コンデンサの防錆効果が著しく向上するという効果を奏するものと認められる。
　したがって、本願発明が引用例１及び引用例２に記載された発明に基いて当業者の容易に発明をすることができたものであると認めることはできない。
　
５．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明は引用例１及び引用例２に記載された発明に基いて当業者の容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、とした原審の判断は妥当でない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり審決する。