【事件の表示】
　特願２００９−５０７７１４号「自動両面調理面グリル」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１１月８日国際公開、ＷＯ２００７／１２７０７２、平成２１年１０月１日国内公表、特表２００９−５３５０９５号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００７年４月１６日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００６年４月２８日、米国、２００６年４月２８日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２４年６月１９日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１０月２２日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２４年１０月２２日の手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年１０月２２日の手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
１．補正の内容
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「支持構造と、
　前記支持構造に取付けられた下部調理プラテンと、
　調理配向位置と非調理位置との間で移動するように前記支持構造に取付けられた上部調理プラテンであって、前記調理配向位置にある時に、前記両調理プラテンは少なくとも互いにほぼ平行であるような上部調理プラテンと、
　前記調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段
であって、前記下部調理プラテンに対して定位置を有する第１位置と前記上部調理プラテンに対して定位置を有する第２位置との間を検知する、前記両調理プラテン間の距離を検知する手段
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の前記上部調理プラテンと前記下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段と、
を備える
、１以上の食品アイテムを焼く
　上記請求項１に係る補正は、発明を特定するための事項である両調理プラテン間の距離を検知する手段に関し、「
前記下部調理プラテンに対して定位置を有する第１位置と前記上部調理プラテンに対して定位置を有する第２位置との間を検知する
１以上の食品アイテムを焼く
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２．引用刊行物
（１）引用刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された米国特許出願公開第２００５／０１９３８９７号明細書（以下「引用刊行物１」という。）には、第１〜１４図とともに以下の事項が記載されている。（なお、和訳は、刊行物１の出願（米国特許出願第11/070,348号）のContinuation-in-part of applicationである米国特許出願第11/146,685号をパリ条約による優先権主張の基礎とする国際出願PCT/US2006/021241号(WO2006/132904A2)のパテントファミリーである特表２００８−５４１９８８号公報の対応個所を参照した。）
ア．「[0057] It is contemplated that the present invention can be used in various styles of two-surfaced cooking apparatus, for example, two-sided contact toasting, clam grills and the like. However, by way of example and completeness of description, the present invention will be described herein in a clam grill embodiment. 
[0058] Referring to FIGS. 1-3, a two-surfaced cooking apparatus of the present invention comprises a support structure 22 to which a lower (first) cooking platen 24 is horizontally mounted. Lower platen 24 has a smooth level cooking surface 26 on its upper side. Lower platen 24 is heated to cooking temperature by gas or electric means via heating elements 28 or equivalent gas burners. 
[0059] A platen assembly 30 and a platen assembly 31 are movably mounted to the rear of support structure 22 by a positioning mechanism 40 and a positioning mechanism 41, respectively. ・・・（中略）・・・Platen assembly 30 comprises an upper (second) cooking platen 32 that has a surface 34. Preferably, surface 34 is heated to cooking temperature by heating elements (not shown) mounted within a casing 36. ・・・（中略）・・・
[0060] ・・・（中略）・・・Controller 62 controls the cook cycle of cooking apparatus 20 and in so doing controls motor controller 64 and positioning mechanism 40 that imparts motion to platen assembly 30. ・・・（中略）・・・
[0061] ・・・（中略）・・・Positioning mechanism 40 facilitates two distinct motions by platen assembly 30 between an uppermost or non-cooking position (see FIG. 3) to a cooking position. ・・・（中略）・・・When platen assembly 30 is in its uppermost rotational position, linear actuator 42 is extended to its maximum position, vertical reciprocating shafts 44 and arm pivot/stop heads 50 are extended upward and to a position which forces the back end of cantilever beam 52 to contact rotational bearings 54. In this position, platen assembly 30 is at a predetermined angle in a range of about 45 degrees to about 60 degrees from the horizontal. 
[0062] Positioning mechanism 40 further comprises a drive motor 56 and position sensor switches 58 (FIG. 3). Drive motor 56 is interconnected with motor controller 64. A pulse encoder 66 is associated with motor 56 and provides a pulse train to controller 62 when motor 56 is being driven. Position switches 58 are mounted on reciprocating shafts 44 to provide position information to controller 62. In alternate embodiments, position switches 58 may be eliminated. 
[0063] Prior to a cook cycle, platen assembly 30 is in its non-cooking position. In response to user activation of activation buttons 60, controller 62 initiates a cook cycle by controlling motor controller 64 to drive motor 56 to cause positioning mechanism 40 to move platen assembly 30 from the non-cooking position to a cooking position. For example, platen assembly 31 is shown in the cooking position. 
[0064] Positioning mechanism 40 causes platen assembly 30 to descend both vertically and through an arc caused by the cantilever weight of platen assembly 30 maintaining contact between rotational bearings 54 and the back of cantilever beam 52. When cantilever beam 52 and platen assembly 30 become parallel with lower platen 24, the stop portion of arm pivot/stop head 50 stops the rotational motion of cantilever beam 52 causing purely vertical motion of platen assembly 30 from this point and further down toward surface 26 of lower platen 24. When upper platen 32 makes contact with a food product 72, controller 62 responds by bringing upper platen 32 to an initial cooking position and initiating a cook procedure.・・・（中略）・・・」（第３頁左欄[0057]〜第４頁左欄[0064]、和訳：[0057]本発明は種々のスタイルの２表面型クッキング装置、例えば２面接触式トースティング、クラムグリルおよび類似のものに使用することができるものである。しかし、分かり易くするために例を挙げるものとしてここでは、本発明をクラムグリル実施例について説明するものとする。
[0058] 図１〜図３を参照するに、本発明の２表面型クッキング装置は支持構造２２を有し、ここにローアー（第１の）クッキングプレート２４が水平方向にマウントされている。ローアープレート２４はその上側に扁平な調理表面２６を有している。ローアープレート２４は、加熱エレメント２８または等価のガスバーナーを介したガスまたは電気的な手段によりクッキング温度に加熱される。
[0059] プレートアッセンブリ３０およびプレートアッセンブリ３１は、位置決め機構４０および位置決め機構４１によってそれぞれ、支持機構２２の近傍に移動可能にマウントされている。・・・（中略）・・・プレートアッセンブリ３０はアッパー（第２の）クッキングプレート３２を有している。これは表面３４を有している。有利には、表面３４は、ケーシング３６内にマウントされている加熱エレメント（図示なし）によってクッキング温度まで加熱される。・・・（中略）・・・
[0060] ・・・（中略）・・・コントローラ６２はクッキング装置２０の調理サイクルを制御しかつそうしながらモータコントローラ６４および位置決め機構４０を制御してプレートアッセンブリ３０が動くようにする。・・・（中略）・・・
[0061] ・・・（中略）・・・位置決め機構４０は最も高い位置または非クッキングポジション（図３参照）とクッキングポジションとの間でプレートアッセンブリ３０の２つの別個の運動を実現する。・・・（中略）・・・プレートアッセンブリ３０が一番高い回転位置にあるとき、リニヤ・アクチュエータ４２は最大位置まで延長されており、垂直方向往復シャフト４４およびアームピボット／ストップヘッド５０は上方向に、片側梁５２の後端部を回転可能な軸受５４に接触させる位置にまで上がっている。この位置において、プレートアッセンブリ３０は水平方向に対して約４５°ないし約６０°の範囲の予め定めた角度にある。
[0062] 位置決め機構４０は更にドライブモータ５６および位置センサスイッチ５８（図３）を有している。ドライブモータ５６はモータコントローラ６４と相互接続されている。パルスエンコーダ６６はモータ５６に連結されておりかつ、モータ５６が駆動されているときコントローラ６２にパルストレインに供給する。位置スイッチ５８は往復シャフト４４にマウントされていて、位置情報をコントローラ６２に供給するようになっている。択一的な実施例において、位置スイッチ５８は省略されていることができる。
[0063] 調理サイクルの前に、プレートアッセンブリ３０は非クッキングポジションにある。操作ボタン６０のユーザ操作に応答して、コントローラ６２は次のようにして調理サイクルを開始する：モータコントローラ６４を制御してモータ５６を駆動して位置決め機構４０によりプレートアッセンブリ３０が非クッキングポジションからクッキングポジションに運動する。例えば、プレートアッセンブリ３１はクッキングポジションにて示されている。
[0064] 位置決め機構４０はプレートアッセンブリ３０が垂直方向と、回転可能な軸受５４および片持梁５２の後部間のコンタクトを維持する、プレートアッセンブリ３０の片持の重量によって引き起こされる弧を介してと両方に下げられるようにする。片持梁５２およびプレートアッセンブリ３０がローアープレート２４と平行になると、アームピボット／ストップヘッド５０のストップ位置が片持梁５２の回転運動をストップし、これによりこの位置からプレートアッセンブリ３０は垂直方向にだけ、ローアープレート２４の表面２６に向かって下方に運動することになる。アッパープレート３２が食品７２に接触すると、コントローラ６２は応答して該アッパープレート３２を初期クッキングポジションに持って行きかつ調理過程を開始する。・・・（中略）・・・（特表２００８−５４１９８８号公報の段落【００２７】〜【００３４】参照。以下同様））
イ．「[0066] The present invention provides a detector that provides a trigger signal as upper platen 32 makes contact with food product 72. Controller 62 responds to the trigger signal to control motor controller 64 to cause positioning mechanism 40 to bring upper platen 32 to the initial cooking position. At this time, controller 62 begins the cooking procedure.・・・（中略）・・・」（第４頁左欄[0066]、和訳：[0066] 本発明は、アッパープレート３２が食品７２に接触するとトリガ信号を生成する検出器を使用している。コントローラ６２はこのトリガ信号に応答して制御モータコントローラ６４が位置決め機構４０を制御してアッパープレート３２が初期クッキングポジションに持ってこられるようにする。この時点で、コントローラ６２は調理過程を開始する。・・・（中略）・・・（段落【００３６】））
ウ．「[0079] Referring to FIG. 12, controller 62 includes a processor 130 interconnected by a bus 136 with an input/output (I/O) module 132 and a memory 134. ・・・（中略）・・・
[0080] Memory 134 stores a plurality of programs and parameter data including a cook cycle program 140, a product thickness list 144, a set of cook procedures 146 and a distance counter 148.・・・（中略）・・・
[0082] Cook cycle program 140 includes a product recognition program 142 that recognizes a food product 72 currently on the grill surface 26 of lower platen 24 of FIGS. 1-6. This recognition is based on a travel distance of upper platen 32 measured between a reference point to a position at which it makes contact with food product 72. When cooking apparatus 20 is first started from a cold start, a preheat mode is used before food product 72 can be placed on lower platen 24. In the preheat mode, platen assembly 30 is lowered until it comes to a stop on lower platen 24 and engages detector 70.・・・（中略）・・・
[0083] After upper platen 32 has been preheated, platen assembly 30 is raised to its upper most non-cooking position to allow the operator to safely place food product 72 on lower platen 24. As platen assembly 30 begins to rise, cantilever beam 52 reaches the end of the float distance, detector 70 is released from its detected state and generates a trigger signal that controller 62uses as the reference point. This reference point represents a reference count value, e.g., zero, of surface 26 of lower platen 24. 
[0084] As platen assembly 30 continues to rise, encoder pulses are counted from the reference point to the non-cooking position. Controller 62 records the total count value from the reference point to the upper most non-cooking position, which represents a predetermined reference count value. After food product 72 is placed on lower platen 24, platen assembly 30 is again lowered. When upper platen 32 contacts food product 72, detector 70 generates a trigger signal, which controller 62 uses to record the encoder pulse count value at the time of contact with food product 72. The product thickness is represented by the difference between the pulse count value at the food product contact time and the predetermined reference count value. 
[0085] It will be apparent to those skilled in the art that other techniques of measuring the travel distance can be used.・・・（中略）・・・This elapsed time or pulse count is recorded in distance counter 148. Product recognition program 142 uses distance to recognize a product thickness and uses the recognized product thickness to select a product cook procedure from cook procedures 146 that matches the product thickness. 」（第５頁右欄[0079]〜[0085]、和訳：[0079] 図１２を参照するに、コントローラ６２はバス１３６を介して入出力（Ｉ／Ｏ）モジュール１３２およびメモリ１３４に相互接続されているプロセッサ１３０を含んでいる。メモリ１３４は、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）、フラッシュまたはその他のタイプのメモリまたはこれらの組み合わせを含んでいるいずれか適当なメモリであってよい。・・・（中略）・・・
[0080] メモリ１３４は調理サイクルプログラム１４０、品目厚さリスト１４４、調理過程１４６のセットおよび距離カウンタ１４８を含んでいる複数のプログラムおよびパラメータデータを記憶している。・・・（中略）・・・
[0082] 調理サイクルプログラム１４０はその時点で図１〜図６のローアープレート２４のグリル面２６にある食品７２を識別する食品識別プログラム１４２を含んでいる。この識別はアッパープレート３２の移動距離に基づいている。つまり、リファレンス点とアッパープレート３２が食品７２と接触するポジションとの間で測定される。クッキング装置２０がまずコールドスタートすると、食品７２をローアープレート２４に置くことができる前に予熱オードが使用される。この予熱モードにおいて、プレートアッセンブリ３０はそれがローアープレート２４のストッパに達しかつ検出器７０の作動下に来るまで下げられる。・・・（中略）・・・
[0083] アッパープレート３２が予熱された後、プレートアッセンブリ３０は非クッキングポジションに持ち上げられてオペレータが食品７２を安全にローアープレート２４に置くことができるようにする。プレートアッセンブリ３０が上がり始めると、片持梁５２は浮動距離の端点に達し、検出器７０は検出された状態が引き金となってトリガ信号を生成し、コントローラ６２はそれをリファレンス点として使用する。リファレンス点はローアープレート２４の表面２６のリファレンス計数値、例えば零を表している。
[0084] プレートアッセンブリ３０が上がり続けると、エンコーダパルスはリファレンス点から非クッキングポジションまで計数される。コントローラ６２はリファレンス点から最高レベルのアッパー非クッキングポジションまでの総計数値を記録する。これは予め定めたリファレンス計数値を表している。食品７２がローアープレート２４に置かれた後で、プレートアッセンブリ３０は再び下げられる。アッパープレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０はトリガ信号を生成する。ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録する。食品厚さは食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって表される。
[0085] 移動距離を測定するのに他の技術を使用することができることは当業者には明らかである。・・・（中略）・・・この経過時間またはパルスカウントは距離カウンタ１４８に記録される。食品識別プログラム１４２は距離に基づいて食品厚さを識別しかつ識別された食品厚さに基づいて調理過程１４６から食品厚さに適合している食品調理過程を選択する。（段落【００４９】〜【００５５】））
エ．第１及び２図には、クッキングポジションのプレートアッセンブリ３１の下面のアッパー（第２の）クッキングプレート３２が、ローアー（第１の）クッキングプレート２４と、食品７２を挟んで平行となっている様子が図示されている。
　これらの記載事項ア．〜ウ．及び第１〜１４図を総合すると、上記引用刊行物１には、
「支持構造２２と、
　支持構造２２にマウントされているローアークッキングプレート２４と、
　非クッキングポジションとクッキングポジションとの間で回転運動と垂直方向の運動を実現する位置決め機構４０によって支持機構２２の近傍にマウントされているプレートアッセンブリ３０、に設けられたアッパークッキングプレート３２と、
　アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触するとトリガ信号を生成する検出器７０と、
　ローアープレート２４のグリル面２６にある食品７２を識別する食品識別プログラム１４２を含むコントローラ６２とを備え、
　プレートアッセンブリ３０は、非クッキングポジションから回転運動してローアークッキングプレート２４と平行になると、この位置から垂直方向にだけローアークッキングプレート２４の表面２６に向かって下方に運動し、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、アッパークッキングプレート３２をローアークッキングプレート２４と食品７２を挟んで平行となる初期クッキングポジションに持って行くものであり、
　コントローラ６２の食品識別プログラム１４２について、プレートアッセンブリ３０が上がり始めると、検出器７０はトリガ信号を生成し、コントローラ６２はそれをローアークッキングプレート２４の表面２６のリファレンス計数値を表すリファレンス点として使用し、リファレンス点から最高レベルのアッパー非クッキングポジションまでの総計数値を記録し、食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後に、プレートアッセンブリ３０が下げられ、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０がトリガ信号を生成し、ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録し、食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって食品厚さを表すものである、
　加熱されたローアークッキングプレート２４とアッパークッキングプレート３２で食品７２が調理されるクラムグリル。」の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
（２）引用刊行物２
　本願の優先日前に頒布された特開２０００−２７１０１４号公報（以下「引用刊行物２」という。）には、図１〜５とともに以下の事項が記載されている。
ア．「クラムシェル調理システムは、一般に、上部調理プレートすなわちプラテン及び下部調理プレートすなわちプラテンを含む。上部調理プラテンは、下部調理プラテンの上方にある下部調理位置と、下部調理プラテンから上方に傾斜した上昇位置との間での揺動用のプラテン支持アームに結合されている。上部調理プラテンは、下部調理位置と上昇位置との間を手動又は自動で移動可能である。
　上部調理プラテンが下部調理位置にあるとき、上部調理プラテンは、下部調理プラテンの上方にあり、ギャップによって下部調理プラテンから離隔されている。ギャップは、一般に、調理されている食品の厚みに関連した距離に設定されている。・・・（中略）・・・ギャップは、食品が上部調理プラテンと下部調理プラテンとの間で適度に調理されるように、手動によって、油圧によって、又は電気的に調節される。かようなシステムにおいて、オペレータは、ギャップ寸法を選択し、調理されている食品品目に対するオペレータインターフェースを介して、調理時間を選択する。ギャップ寸法は、数値により又は調理されている食品品目の区別によって、選択されてもよい。」（段落【０００４】及び【０００５】）
イ．「プラテンアセンブリ２５は、プラテン支持アーム３１を介して、構造体１１に枢動的に取り付けられている。プラテンアセンブリ２５は、上部調理プラテン２６と、支持構造体４０と、バネ機構４２と、を含む。支持構造体４０は、ハンドルすなわちストッパ当接部４４と、ベルト駆動システム又は機構４６と、ステッパモータ４８と、フレーム５０と、を含む。支持構造体４０のフレーム５０は、駆動機構４６と、ステッパモータ４８と、当接部４４との間の関係を維持する。当接部４４及びステッパモータ４８は、フレーム５０に固着されている。駆動機構４６は、ステッパモータ４８に係合し、フレーム５０と可撓的に係合する。
　当接部４４は、好ましくは、アセンブリ２５が下部調理位置にあるときに、下部プラテン１５（又はフレーム５０）の上部調理表面上にある端部５２を有する。当接部４４は、アセンブリ２５が下部調理位置にあるときに、上部調理プラテン２６及び下部調理プラテン１５（又はフレーム５０）の間のギャップを規定する機械的ストッパを提供する。当接部４４の端部５２は、特定の設定に対する最小受け入れギャップであるステッパモーター４８の位置によって規定される距離だけ、プラテン２６の表面２８を越えて延在する。」（段落【００２０】及び【００２１】）
ウ．「駆動機構４６は、当接部４４をプラテンサポート７２に対して移動させて、上部プラテン２６及び下部プラテン１５の間のギャップを規定する。」（段落【００２３】）
エ．「本発明の別の実施形態において、クラムシェルグリル装置１０は、食品に対するギャップ設定を自動的に検出し、設定に従って調理時間を適当に設定するように構成することもできる。本発明の好ましい実施形態において、図１〜図５に関して後述するように、インターフェース８０を使用するオペレータは、朝食、昼食又は夕食用の設定を選択する。朝食、昼食又は夕食の設定が利用されると、システム１０は、食品の厚さを自動的に検出し、検出された厚みに基づいて食品を識別する。この態様において、朝食項目は、同様の厚さの昼食項目と間違われることはない。
　朝食後、昼食又は夕食メニューが選択され、オペレータは、下部調理プラテン１５の上に食品を置き、プラテン１５の上方にプラテン２６を閉じる。システム１０がアセンブリ２５は食品に接触状態にあることを決定するまで、プラテン２６は、最大ギャップ距離又はホームポジションを越えて、閉じられ続ける。この決定によって、システム１０は、ギャップ距離を計算する。システム１０は、ギャップ距離に応じて調理時間を決定する。この態様において、システム１０は、食品の厚さの変化に対する調理時間を有利に補償することができる。さらに、厚みが自動的に決定されるので、ギャップ距離及び調理時間の設定におけるオペレータのエラーは、排除される。あるいは、システム１０は、センサによって直接的に距離を検知することもでき、検知されたギャップ距離に応じて調理時間を設定することもできる。」（段落【００２８】及び【００２９】）
　
３．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「ローアークッキングプレート２４」はその機能・構成からみて、前者の「下部調理プラテン」に相当し、以下同様に、
後者の「アッパークッキングプレート３２」は前者の「上部調理プラテン」に、
後者の「非クッキングポジション」は前者の「非調理位置」に、
後者の「クッキングポジション」及び「初期クッキングポジション」は前者の「調理配向位置」に、
後者の「支持構造２２にマウントされているローアークッキングプレート２４」は前者の「支持構造に取付けられた下部調理プラテン」に、
後者の「食品７２」は前者の「食品アイテム」に、
後者の「加熱されたローアークッキングプレート２４とアッパークッキングプレート３２で食品７２が調理されるクラムグリル」は前者の「１以上の食品アイテムを焼く両面グリル」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「非クッキングポジションとクッキングポジションとの間で回転運動と垂直方向の運動を実現する位置決め機構４０によって支持機構２２の近傍にマウントされているプレートアッセンブリ３０、に設けられたアッパークッキングプレート３２」は、位置決め機構４０によって移動するように支持機構２２に取り付けられているといえるから、前者の「調理配向位置と非調理位置との間で移動するように支持構造に取付けられた上部調理プラテン」に相当する。
　後者の、「アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触するとトリガ信号を生成する検出器７０」は、「食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後に、プレートアッセンブリ３０が下げられ、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０がトリガ信号を生成し、ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録し、食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって食品厚さを表す」から、前者の「上部調理プラテンが下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段」に相当するとともに、上記「トリガ信号を生成する」時点は、後者の「食品７２との接触時点」及び「食品接触時点」と同じ時点であって、前者の「上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時」に相当し、さらに、「アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、アッパークッキングプレート３２をローアークッキングプレート２４と食品７２を挟んで平行となる初期クッキングポジションに持って行くものであ」るから、後者の「食品７２との接触時点」及び「食品接触時点」は前者の「調理配向位置にある時」に相当する。
　後者の「食品厚さ」を表す「食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差」は、「プレートアッセンブリ３０が上がり始めると、検出器７０はトリガ信号を生成し、コントローラ６２はそれをローアークッキングプレート２４の表面２６のリファレンス計数値を表すリファレンス点として使用し、リファレンス点から最高レベルのアッパー非クッキングポジションまでの総計数値を記録し、食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後に、プレートアッセンブリ３０が下げられ、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０がトリガ信号を生成し、ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録」することで得られるものであるから、ローアークッキングプレート２４の表面２６を示すリファレンス計数値と、食品接触時点におけるパルス計数値、の差であって、ローアークッキングプレート２４の表面２６と食品接触時点のアッパークッキングプレート３２の距離であると解され、前者の「両調理プラテン間の距離」及び「上部調理プラテンと下部調理プラテンとの間の距離」に対応している。
　そして、後者の「パルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって食品厚さを表す」ことは前者の「両調理プラテン間の距離を検知する手段」に対応し、後者の「食品接触時点における」「食品厚さを表す」ことは前者の「上部調理プラテンが下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の上部調理プラテンと下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段」に相当する。
　そうすると、両者は、「支持構造と、
　前記支持構造に取付けられた下部調理プラテンと、
　調理配向位置と非調理位置との間で移動するように前記支持構造に取付けられた上部調理プラテンであって、前記調理配向位置にある時に、前記両調理プラテンは少なくとも互いにほぼ平行であるような上部調理プラテンと、
　前記調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の前記上部調理プラテンと前記下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段と、
を備える、１以上の食品アイテムを焼く両面グリル。」である点で一致し、以下の点で相違すると認められる。
　
相違点：調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段に関し、本願補正発明が「下部調理プラテンに対して定位置を有する第１位置と前記上部調理プラテンに対して定位置を有する第２位置との間を検知する、前記両調理プラテン間の距離を検知する手段」であるのに対して、引用発明はそのようなものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　引用刊行物２には、上部調理プラテン２６を下部調理位置に位置させ、さらに上部調理プラテン２６及び下部調理プラテン１５の間のギャップを駆動機構４６により規定するクラムシェル調理システムにおいて、下部調理プラテン１５の上に食品を置き、プラテン１５の上方にプラテン２６を閉じると、システム１０がアセンブリ２５は食品に接触状態にあることを決定するまで、閉じられ続け、この決定によって、システム１０は、ギャップ距離を計算することで、食品の厚さを自動的に検出するようなすものが示されており、さらにこのシステム１０について、センサによって直接的に距離を検知することもでき、検知されたギャップ距離に応じて調理時間を設定することが示唆されている。
　上記システム１０が計算するギャップ距離は、上部調理プラテン２６及び下部調理プラテン１５の間のギャップであるから、センサによって直接的に距離を検知する場合、センサは、上部調理プラテン２６及び下部調理プラテン１５の間の距離を、直接的に検知するものとなる。
　そうすると、引用発明の調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段について、上記引用刊行物２の示唆に基づいて距離を直接的に検知するに際し、上部調理プラテン２６上の定位置とこれに対応する下部調理プラテン１５上の定位置との間を検知して両調理プラテン間のギャップ距離計測することは、例えば、光学式や接触式の距離計等にもみられるように、２点間の距離を計測することが距離の計測方法として通常のことにすぎないことから、当業者が格別の困難性を要することなくなし得たことである。
　なお、引用発明のコントローラ６２は、食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後にアッパークッキングプレート３２が食品７２に接触する時点に、食品厚さを表すべく距離を測定するものであって、距離を検知する手段として上記のような直接距離を測定する手段を用いる場合でも、その検知する手段に対応して食品接触時点に、距離を判断するようなすことは、当業者にとって適宜なし得た設計的事項といわざるを得ない。
　そして、本願補正発明を全体としてみても、その効果が格別であるとはいえない。
　
４．むすび
　上記したように、本願補正発明は、引用発明及び引用刊行物２に記載の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年１月１１日に手続補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「支持構造と、
　前記支持構造に取付けられた下部調理プラテンと、
　調理配向位置と非調理位置との間で移動するように前記支持構造に取付けられた上部調理プラテンであって、前記調理配向位置にある時に、前記両調理プラテンは少なくとも互いにほぼ平行であるような上部調理プラテンと、
　前記調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の前記上部調理プラテンと前記下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段と、
を備える両面グリル。」
　
１．引用刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物の記載事項は、前記「第２の２．（１）」に記載したとおりである。
　
２．対比・判断
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「ローアークッキングプレート２４」はその機能・構成からみて、前者の「下部調理プラテン」に相当し、以下同様に、
後者の「アッパークッキングプレート３２」は前者の「上部調理プラテン」に、
後者の「非クッキングポジション」は前者の「非調理位置」に、
後者の「クッキングポジション」及び「初期クッキングポジション」は前者の「調理配向位置」に、
後者の「支持構造２２にマウントされているローアークッキングプレート２４」は前者の「支持構造に取付けられた下部調理プラテン」に、
後者の「食品７２」は前者の「食品アイテム」に、
後者の「加熱されたローアークッキングプレート２４とアッパークッキングプレート３２で食品７２が調理されるクラムグリル」は前者の「両面グリル」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「非クッキングポジションとクッキングポジションとの間で回転運動と垂直方向の運動を実現する位置決め機構４０によって支持機構２２の近傍にマウントされているプレートアッセンブリ３０、に設けられたアッパークッキングプレート３２」は、位置決め機構４０によって移動するように支持機構２２に取り付けられているといえるから、前者の「調理配向位置と非調理位置との間で移動するように支持構造に取付けられた上部調理プラテン」に相当する。
　後者の、「アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触するとトリガ信号を生成する検出器７０」は、「食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後に、プレートアッセンブリ３０が下げられ、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０がトリガ信号を生成し、ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録し、食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって食品厚さを表す」から、前者の「上部調理プラテンが下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段」に相当するとともに、上記「トリガ信号を生成する」時点は、後者の「食品７２との接触時点」及び「食品接触時点」と同じ時点であって、前者の「上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時」に相当し、さらに、「アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、アッパークッキングプレート３２をローアークッキングプレート２４と食品７２を挟んで平行となる初期クッキングポジションに持って行くものであ」るから、後者の「食品７２との接触時点」及び「食品接触時点」は前者の「調理配向位置にある時」に相当する。
　後者の「食品厚さ」を表す「食品接触時点におけるパルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差」は、「プレートアッセンブリ３０が上がり始めると、検出器７０はトリガ信号を生成し、コントローラ６２はそれをローアークッキングプレート２４の表面２６のリファレンス計数値を表すリファレンス点として使用し、リファレンス点から最高レベルのアッパー非クッキングポジションまでの総計数値を記録し、食品７２がローアークッキングプレート２４に置かれた後に、プレートアッセンブリ３０が下げられ、アッパークッキングプレート３２が食品７２に接触すると、検出器７０がトリガ信号を生成し、ここでコントローラ６２はそれに基づいて食品７２との接触時点におけるエンコーダパルス計数値を記録」することで得られるものであるから、ローアークッキングプレート２４の表面２６を示すリファレンス計数値と、食品接触時点におけるパルス計数値、の差であって、ローアークッキングプレート２４の表面２６と食品接触時点のアッパークッキングプレート３２の距離であると解され、前者の「両調理プラテン間の距離」及び「上部調理プラテンと下部調理プラテンとの間の距離」に対応している。
　そして、後者の「パルス計数値と予め定めたリファレンス計数値との間の差によって食品厚さを表す」ことは前者の「両調理プラテン間の距離を検知する手段」に対応し、後者の「食品接触時点における」「食品厚さを表す」ことは前者の「上部調理プラテンが下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の上部調理プラテンと下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段」に相当する。
　
　そうすると、後者は、「支持構造と、
　前記支持構造に取付けられた下部調理プラテンと、
　調理配向位置と非調理位置との間で移動するように前記支持構造に取付けられた上部調理プラテンであって、前記調理配向位置にある時に、前記両調理プラテンは少なくとも互いにほぼ平行であるような上部調理プラテンと、
　前記調理配向位置にある時の前記両調理プラテン間の距離を検知する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時点を判断する手段と、
　前記上部調理プラテンが前記下部調理プラテン上の食品アイテムに接触する時の前記上部調理プラテンと前記下部調理プラテンとの間の距離を判断する手段と、
を備える両面グリル。」といえるので、本願発明は、引用発明に一致し、引用刊行物１に記載された発明である。
　
３．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用刊行物１に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。そうすると、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。