(57)【要約】【課題】基板に配置する際の作業効率を向上させることができる導通端子を提供する。【解決手段】基板Ｐと金属部材Ｍとを導通させるための導通端子１００は、基板Ｐに配置される第１の主面１１１と、第１の主面１１１と反対側に形成された第２の主面１１２と、を有するベース部１１０と、ベース部１１０から金属部材Ｍに向けて延び、金属部材Ｍにより押圧されることにより撓む第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と、を備える。第２の主面１１２の少なくとも一部には、ベース部１１０を平面視した場合に、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と重ならない領域が形成されている。【選択図】図１４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と金属部材とを導通させるための導通端子であって、
前記基板に配置される第１の主面と、前記第１の主面と反対側に形成された第２の主面と、を有するベース部と、
前記ベース部から前記金属部材に向けて延び、前記金属部材により押圧されることにより撓む接触部と、を備え、
前記第２の主面の少なくとも一部には、前記ベース部を平面視した場合に、前記接触部と重ならない領域が形成されている、
導通端子。
【請求項２】
前記導通端子の重心は、前記ベース部を平面視した場合に前記領域と重なる、
請求項１に記載の導通端子。
【請求項３】
前記第２の主面は、平坦面である、
請求項１または２に記載の導通端子。
【請求項４】
前記接触部は、前記金属部材に向けて凸となるように湾曲している、
請求項１から３のいずれか１項に記載の導通端子。
【請求項５】
前記接触部は、前記ベース部の端部から延び、前記ベース部の外側に向けて湾曲している、
請求項４に記載の導通端子。
【請求項６】
前記接触部は、複数設けられている、
請求項１から５のいずれか１項に記載の導通端子。
【請求項７】
前記複数の接触部は、前記ベース部を挟んで対称である、
請求項６に記載の導通端子。
【請求項８】
前記複数の接触部は、
前記第２の主面からの高さが第１の高さである第１の接触部と、
前記第２の主面からの高さが第１の高さとは異なる第２の高さである第２の接触部と、を含む、
請求項６に記載の導通端子。
【請求項９】
前記導通端子は、さらに、前記ベース部から前記金属部材に向けて延び、撓んだ前記接触部を支持するための支持部を備える、
請求項１から８のいずれか１項に記載の導通端子。
【請求項１０】
前記導通端子は、１枚の板材で形成されている、
請求項１から９のいずれか１項に記載の導通端子。
【請求項１１】
前記板材は、展開した状態において平面視した場合に、前記板材の重心に対して点対称である、
請求項１０に記載の導通端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板と基板に対向配置される金属部材とを導通させる導通端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、基板と基板に対向配置される金属部材とを導通させる導通端子を開示する。この導通端子は、基板にはんだ付けするためのはんだ付け面が設けられたベース板部と、ベース板部の一端部からベース板部に沿って延びる可動板部とを備える。可動板部の片面は、ベース板部に対向配置されている。可動板部の他面は、ノズル吸着のための吸着面として機能する。可動板部の先端部には、金属部材に接触する接点部が接続されている。導通端子を基板に配置する際には、可動板部の吸着面をノズルで吸着することにより、導通端子をピックアップして基板上に搬送する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−９７９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、基板に配置する際の作業効率を向上させることができる導通端子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示における導通端子は、基板と金属部材とを導通させるための導通端子であって、基板に配置される第１の主面と、第１の主面と反対側に形成された第２の主面と、を有するベース部と、ベース部から金属部材に向けて延び、金属部材により押圧されることにより撓む接触部と、を備え、第２の主面の少なくとも一部には、ベース部を平面視した場合に、接触部と重ならない領域が形成されている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示における導通端子は、基板に配置する際の作業効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施の形態１における導通端子を示す斜視図
【図２】実施の形態１における導通端子を示す正面図
【図３】実施の形態１における導通端子を示す平面図
【図４】実施の形態１における導通端子を示す側面図
【図５】実施の形態１における導通端子の展開図
【図６】実施の形態１における導通端子の製造方法を説明するための図
【図７】実施の形態１における導通端子の製造方法を説明するための図
【図８】実施の形態１における導通端子の製造方法を説明するための図
【図９】実施の形態１における導通端子の製造方法を説明するための図
【図１０】実施の形態１における導通端子の製造方法を説明するための図
【図１１】実施の形態１におけるベース部の図３に示す１１−１１断面図
【図１２】実施の形態１における導通端子のノズルによる吸着状態を説明するための図
【図１３】実施の形態１における導通端子のノズルによる吸着状態を説明するための図
【図１４】実施の形態１における導通端子の使用状態を説明するための図
【図１５】実施の形態１における導通端子の使用状態を説明するための図
【図１６】実施の形態１の変形例における導通端子を示す正面図
【図１７】実施の形態２における導通端子を示す斜視図
【図１８】実施の形態２における導通端子を示す正面図
【図１９】実施の形態２における導通端子を示す平面図
【図２０】実施の形態２における導通端子を示す側面図
【図２１】実施の形態２における導通端子のノズルによる吸着状態を説明するための図
【図２２】実施の形態２における導通端子のノズルによる吸着状態を説明するための図
【図２３】実施の形態２における導通端子の使用状態を説明するための図
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、適宜図面を参照しながら、実施の形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する重複説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になるのを避け、当業者の理解を容易にするためである。なお、以降の説明において、参照する図に示されたＸＹＺ軸を用いて説明することがある。
【０００９】
なお、添付図面および以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために、提供されるのであって、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。
【００１０】
（実施の形態１）
以下、図１から図１６を用いて、実施の形態１を説明する。
【００１１】
［１−１．構成］
図１から図４を用いて、実施の形態１における導通端子１００の構成について説明する。
【００１２】
図１は、実施の形態１における導通端子１００を示す斜視図である。図２は、実施の形態１における導通端子１００を示す正面図である。図３は、実施の形態１における導通端子１００を示す平面図である。図４は、実施の形態１における導通端子１００を示す側面図である。
【００１３】
図１から図４に示すように、導通端子１００は、ベース部１１０と、第１の接触部１２１と、第２の接触部１２２と、第１の支持部１３１と、第２の支持部１３２と、を備える。第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、本開示に係る接触部の一例である。第１の支持部１３１および第２の支持部１３２は、本開示に係る支持部の一例である。
【００１４】
導通端子１００の材料は、金属材料、たとえば、銅合金等である。導通端子１００は、ベース部１１０の平面中心を通り、Ｚ軸に平行な中心軸Ｃに対し、Ｘ軸方向およびＹ軸方向において対称な形状を有している。導通端子１００は、基板Ｐと金属部材Ｍ（図１４参照）とを導通させるためのコンタクトである。
【００１５】
ベース部１１０は、２枚の薄板が重なった、平面視において略矩形状の平板形状を有する。ベース部１１０は、第１の主面１１１と、第１の主面１１１と反対側に形成された第２の主面１１２と、を有する。第１の主面１１１は、導通端子１００の使用状態（［１−３−２．電子機器への組付方法］で後述する）において、基板Ｐに配置（実装）される。
【００１６】
第１の主面１１１および第２の主面１１２は、Ｚ軸に対して垂直に配置されている。第１の主面１１１は、Ｚ軸の負方向を向いている。第２の主面１１２は、Ｚ軸の正方向を向いている。
【００１７】
第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、それぞれ１枚の薄板で形成され、正面視において略Ｊ字形状を有する。第１の接触部１２１と第２の接触部１２２は、中心軸Ｃに対して、Ｙ軸方向において対称に形成されている。すなわち、第１の接触部１２１と第２の接触部１２２は、ベース部１１０を挟んで対称に形成されている。第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、導通端子１００の使用状態において、導通端子１００のＺ軸の正方向側に基板Ｐと対向して配置される金属部材Ｍ（図１４参照）と接触する。導通端子１００の正面視において、第１の接触部１２１は、ベース部１１０を挟んでＹ軸の正方向側に位置し、第２の接触部１２２は、ベース部１１０を挟んでＹ軸の負方向側に位置する。
【００１８】
図２に示すように、第１の接触部１２１の一方の端部１２３は、ベース部１１０のＹ軸の正方向側の端部１１３に接続されている。第２の接触部１２２の一方の端部１２４は、ベース部１１０のＹ軸の負方向側の端部１１４に接続されている。そして、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、Ｚ軸の正方向に向けて延びている。いいかえると、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、導通端子１００の使用状態において、金属部材Ｍ（図１４参照）に向けて延びている。
【００１９】
第１の接触部１２１は、ベース部１１０の第２の主面１１２からＺ軸の正方向へ直線状に延び、さらに、ベース部１１０と反対方向、つまりＹ軸の正方向に向けて、略円弧状に曲げられている。また、第２の接触部１２２は、ベース部１１０の第２の主面１１２からＺ軸の正方向へ直線状に延び、さらに、ベース部１１０と反対方向、つまりＹ軸の負方向に向けて、略円弧状に曲げられている。すなわち、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２はそれぞれ、ベース部１１０の外側に向けて略円弧状に曲げられている。そして、第１の接触部１２１の他方の端部１２５は、Ｚ軸の負方向を向いている。第２の接触部１２２の他方の端部１２６は、Ｚ軸の負方向を向いている。
【００２０】
以上のように、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、金属部材Ｍに向けて凸となるように湾曲している。また、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、それぞれベース部１１０の端部１１３および端部１１４から延び、ベース部１１０の外側に向けて湾曲している。
【００２１】
第１の支持部１３１および第２の支持部１３２は、それぞれ１枚の薄板で形成され、正面視において略Ｃ字形状を有する。第１の支持部１３１と第２の支持部１３２は、中心軸Ｃに対して、Ｙ軸方向において対称に形成されている。
【００２２】
第１の支持部１３１の一方の端部１３３は、ベース部１１０の端部１１３に接続されている。第２の支持部１３２の一方の端部１３４は、ベース部１１０の端部１１４に接続されている。第１の支持部１３１は、Ｙ軸の正方向に向けて延びている。第２の支持部１３２は、Ｙ軸の負方向に向けて延びている。
【００２３】
第１の支持部１３１は、ベース部１１０の端部１１３からＹ軸の正方向に延び、さらに、略円弧状に曲げられている。このとき、第１の支持部１３１は、第１の支持部１３１の他方の端部１３５が、第１の接触部１２１の直線状に形成された部分に対向するように曲げられている。このとき、第１の支持部１３１の略円弧状に形成された部分は、Ｙ軸の正方向およびＺ軸の正方向に向けて凸である。
【００２４】
また、第２の支持部１３２は、ベース部１１０の端部１１４からＹ軸の負方向に延び、さらに、略円弧状に曲げられている。このとき、第２の支持部１３２は、第２の支持部１３２の他方の端部１３６が、第２の接触部１２２の直線状に形成された部分に対向するように曲げられている。このとき、第２の支持部１３２の略円弧状に形成された部分は、Ｙ軸の負方向およびＺ軸の正方向に向けて凸である。
【００２５】
これにより、第１の支持部１３１および第２の支持部１３２は、導通端子１００の使用状態において、金属部材Ｍ（図１４参照）に向けて延びている。
【００２６】
さらに、第１の支持部１３１の略円弧状に形成された部分は、第１の接触部１２１の端部１２５と対向する。また、第２の支持部１３２の略円弧状に形成された部分は、第２の接触部１２２の端部１２６と対向する。
【００２７】
図３に示すように、以上のように構成された導通端子１００において、ベース部１１０を平面視した場合に、第２の主面１１２には、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と重ならずに露出した領域１１２ａが形成されている。本実施の形態においては、第２の主面１１２の全体が、領域１１２ａとなる。
【００２８】
図２から図４に示すように、導通端子１００は、中心軸Ｃ上に、重心Ｇ１００を有する。そして、重心Ｇ１００は、ベース部１１０を平面視した場合に、第２の主面１１２と重なる。すなわち、重心Ｇ１００は、ベース部１１０を平面視した場合に、領域１１２ａと重なる。さらに、ベース部１１０の平面視において、重心Ｇ１００を第２の主面１１２に投影した点を投影点Ｇ１１０とする。投影点Ｇ１１０は、中心軸Ｃと第２の主面１１２との交点に一致する。
【００２９】
［１−２．製造方法］
図５から図１０を用いて、以上のように構成された導通端子１００の製造方法について説明する。
【００３０】
図５は、実施の形態１における導通端子１００の展開図である。図６から図１０は、実施の形態１における導通端子１００の製造方法を説明するための図である。ここで図５から図１０に示されたＸＹＺ軸は、図１に示す導通端子１００のＸＹＺ軸と対応する。
【００３１】
導通端子１００は、１枚の板材Ｓを後述のように加工することにより作製される。板材Ｓは、厚み（例えば、０．１ｍｍ）が略均一で、且つ、表面が平滑な金属製の平板（薄板）である。
【００３２】
ここで説明の便宜上、板材Ｓを、Ｚ軸に垂直な面に沿って配置する。そして、図５に示すように、板材Ｓ上に区画線Ｌ１からＬ８を設定する。ここで、区画線Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５およびＬ６はＸ軸と平行である。区画線Ｌ１、Ｌ２、Ｌ７およびＬ８はＹ軸と平行である。さらに、板材Ｓに、区画線Ｌ１およびＬ３によって規定される略矩形部Ｓ３と、区画線Ｌ２およびＬ４によって規定される略矩形部Ｓ４と、区画線Ｌ１およびＬ５によって規定される略矩形部Ｓ５と、区画線Ｌ２およびＬ６によって規定される略矩形部Ｓ６と、区画線Ｌ５およびＬ７によって規定される略三角形部Ｓ７と、区画線Ｌ６およびＬ８によって規定される略三角形部Ｓ８と、区画線Ｌ３、Ｌ４、Ｌ７およびＬ８によって規定される略矩形部Ｓ９と、を設定する。
【００３３】
図５に示すように、板材Ｓは、Ｘ軸方向の幅が略同一であり、且つ、Ｙ軸方向において中央よりも正方向側がＸ軸の負方向側へ屈曲した形状を有している。板材Ｓには、区画線Ｌ１およびＬ２に沿って、切り込みが入れられている。板材Ｓは、展開した状態において平面視した場合に、板材Ｓの重心ＧＳに対して点対称な形状を有している。
【００３４】
図５で説明した１枚の板材Ｓを得るため、まず、図６に示すように、略矩形状の平板から二点鎖線で示す略台形部Ｓ１およびＳ２を切断加工により切り取る。そして、その平板に、区画線Ｌ１およびＬ２に沿って切断加工により切り込みを入れる。このようにして、１枚の板材Ｓが得られる。
【００３５】
次に、図６および図７に示すように、略矩形部Ｓ５および略三角形部Ｓ７を、区画線Ｌ７に沿って曲げ加工により谷折りし、略矩形部Ｓ３および略矩形部Ｓ９に対して重ねあわせる。また、略矩形部Ｓ６および略三角形部Ｓ８を、区画線Ｌ８に沿って曲げ加工により谷折りし、略矩形部Ｓ４および略矩形部Ｓ９に対して重ねあわせる。このとき、板材Ｓの平面視において、略矩形部Ｓ５およびＳ６、略三角形部Ｓ７およびＳ８が現れる。
【００３６】
次に、図７および図８に示すように、Ｙ軸を回転軸として板材Ｓを１８０°反転させる。このとき、板材Ｓの平面視において、略矩形部Ｓ３、Ｓ４およびＳ９が現れる。
【００３７】
次に、図８および図９に示すように、略矩形部Ｓ３を、Ｚ軸の正方向に延びるように、区画線Ｌ３に沿って曲げ加工により谷折りする。さらに、Ｚ軸の正方向に延びている略矩形部Ｓ３を、略矩形部Ｓ９と反対方向、すなわちＹ軸の正方向に向けて、曲げ加工により略円弧状に曲げる。かかる加工によって、第１の接触部１２１が形成される。
【００３８】
また、略矩形部Ｓ４を、Ｚ軸の正方向に延びるように、区画線Ｌ４に沿って曲げ加工により谷折りする。さらに、Ｚ軸の正方向に延びている略矩形部Ｓ４を、略矩形部Ｓ９と反対方向、すなわち右に向けて、曲げ加工により略円弧状に曲げる。かかる加工によって、第２の接触部１２２が形成される。
【００３９】
このとき、略矩形部Ｓ９のＹ軸の正方向側および負方向側には、略矩形部Ｓ５およびＳ６が現れる。
【００４０】
次に、図９および図１０に示すように、Ｙ軸の正方向に延びている略矩形部Ｓ５を、Ｚ軸の正方向に向けて、曲げ加工により略円弧状に曲げる。かかる加工によって、第１の支持部１３１が形成される。また、Ｙ軸の負方向に延びている略矩形部Ｓ６を、Ｚ軸の正方向に向けて、曲げ加工により略円弧状に曲げる。かかる加工によって、第２の支持部１３２が形成される。
【００４１】
そして、略三角形部Ｓ７、Ｓ８および略矩形部Ｓ９によって、ベース部１１０が形成される。ここで、略三角形部Ｓ７およびＳ８のＺ軸の負方向に向いた面が、第１の主面１１１を構成する。また、略矩形部Ｓ９のＺ軸の正方向に向いた面が、第２の主面１１２を構成する。
【００４２】
以上のように、ベース部１１０、第１の接触部１２１、第２の接触部１２２、第１の支持部１３１および第２の支持部１３２は、１枚の板材Ｓから形成されている。すなわち、導通端子１００は、１枚の板材から形成されている。
【００４３】
ここで、図１１を用いて、以上のようにして形成されたベース部１１０の構成について説明する。図１１は、実施の形態１におけるベース部１１０の図３に示す１１−１１断面図である。
【００４４】
図１１に示すように、ベース部１１０は、Ｚ軸の負方向側に位置する略三角形部Ｓ７およびＳ８と、Ｚ軸の正方向側に位置する略矩形部Ｓ９によって形成されている。ここで、略三角形部Ｓ７および略三角形部Ｓ８は、厚みが略均一な板材Ｓから形成されているため、それらのＺ軸方向の厚みは略均一である。また、略矩形部Ｓ９は、厚みが略均一な板材Ｓから形成されているため、その全体に亘ってＺ軸方向の厚みは略均一である。
【００４５】
また、略矩形部Ｓ９が構成する第２の主面１１２は、切れ目のない連続した面である。結果として、第２の主面１１２は、Ｚ軸と垂直で、且つ、連続した面として形成される。いいかえると、第２の主面１１２は、平坦面である。
【００４６】
なお、略矩形部Ｓ９は、略三角形部Ｓ７およびＳ８と互いに面接触している。ここで面接触とは、導通端子１００を基板Ｐ（図１４参照）に実装する際（［１−３−１．基板への実装方法］で後述する）、ノズルＮ（図１２参照）が、第２の主面１１２を押圧しても、ベース部１１０が撓まない程度に互いに接触していることをいう。
【００４７】
［１−３．使用方法］
以上のように構成された導通端子１００の使用方法について説明する。
【００４８】
［１−３−１．基板への実装方法］
図１２および図１３を用いて、導通端子１００の基板Ｐ（図１４参照）への実装方法について説明する。
【００４９】
図１２および図１３は、実施の形態１における導通端子１００のノズルＮによる吸着状態を説明するための図である。
【００５０】
導通端子１００は、自動実装機により基板Ｐ（図１４参照）に実装される。基板Ｐは、複数の電子部品等が実装されたプリント配線基板である。
【００５１】
まず、導通端子１００は、たとえばパーツフィーダーにより、自動実装機に供給される。このとき、ベース部１１０は、パーツフィーダーの供給台に第１の主面１１１が接触した状態で載置されている。
【００５２】
その後、導通端子１００は、自動実装機のノズルＮによって吸着（真空吸着）される。このとき、ノズルＮは、第２の主面１１２の投影点Ｇ１１０付近を吸着する。この状態でノズルＮを上昇させると、導通端子１００はパーツフィーダーの供給台からピックアップされる。このとき、導通端子１００の重心Ｇ１００は、ノズルＮの軸付近に位置している。これにより、導通端子１００は、ノズルＮによって持ち上げられた状態において、重量バランスを保つことができる。
【００５３】
その後、導通端子１００は、ノズルＮによって吸着された状態で搬送され、基板Ｐ（図１４参照）の電子部品等が実装される面である部品面Ｐ１（図１４参照）に配置される。第１の主面１１１が、たとえばはんだ付けにより部品面Ｐ１に固定されることにより、導通端子１００は基板Ｐの部品面Ｐ１に実装される。
【００５４】
［１−３−２．電子機器への組付方法］
図１４および図１５を用いて、導通端子１００が実装された基板Ｐの電子機器への組付方法について説明する。
【００５５】
図１４および図１５は、実施の形態１における導通端子１００の使用状態を説明するための図である。ここで説明の便宜上、図１４において、金属部材Ｍを、導通端子１００のＸ軸の負方向側の端縁に揃う位置（図中に１４−１４で示す）で断面形状として図示している。また、図１５において、金属部材Ｍおよび基板Ｐを、図１４と同様に断面形状として図示している。
【００５６】
導通端子１００が実装された基板Ｐは、電子機器、たとえば、テレビジョン受像機等に組み込まれる。さらに、電子機器には、基板Ｐの部品面Ｐ１と対向するように、金属部材Ｍが組み込まれる。金属部材Ｍは、たとえば、シャーシを兼ねたフレームグラウンドや、熱を放熱するためヒートシンク等であり、アルミニウム等の金属で構成されている。
【００５７】
第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、金属部材Ｍと接触する。このとき、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、金属部材Ｍにより押圧されることにより撓む。詳細には、第１の接触部１２１は、Ｙ軸の正方向に傾くように、Ｚ軸の負方向に変形する。第２の接触部１２２は、Ｙ軸の負方向に傾くように、Ｚ軸の負方向に変形する。
【００５８】
第１の支持部１３１は、撓んだ第１の接触部１２１をＺ軸の負方向側から支持する。このとき、端部１２５は、第１の支持部１３１の略円弧状に形成された部分と接触する。端部１３５は、第１の接触部１２１の直線状に形成された部分と接触する。また、第２の支持部１３２は、撓んだ第２の接触部１２２をＺ軸の負方向側から支持する。端部１２６は、第２の支持部１３２の略円弧状に形成された部分と接触する。端部１３６は、第２の接触部１２２の直線状に形成された部分と接触する。
【００５９】
そして、第１の支持部１３１および第２の支持部１３２はそれぞれ、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２を弾性力によって金属部材Ｍに向けて押し返す。
【００６０】
［１−４．効果等］
以上のように、本実施の形態における導通端子１００は、基板Ｐと金属部材Ｍとを導通させるための導通端子１００であって、基板Ｐに配置される第１の主面１１１と、第１の主面１１１と反対側に形成された第２の主面１１２と、を有するベース部１１０と、ベース部１１０から金属部材Ｍに向けて延び、金属部材Ｍにより押圧されることにより撓む第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と、を備え、第２の主面１１２の少なくとも一部には、ベース部１１０を平面視した場合に、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と重ならない領域１１２ａが形成されている。
【００６１】
背景技術の欄で説明したように、従来の導通端子では、導通端子を基板に配置する際に、可動板部の吸着面をノズルで吸着する。しかしながら、このような構成では、可動板部の吸着面をノズルで吸着する際に、導通端子が撓んだり倒れたりするおそれがある。
【００６２】
これに対して、本実施の形態における導通端子１００では、第２の主面１１２には、ベース部１１０を平面視した場合に、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と重ならない領域１１２ａが形成されている。これにより、導通端子１００を基板Ｐへ配置する際、ノズルＮは、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２に触れることなく、ベース部１１０の第２の主面１１２を吸着することができる。そのため、導通端子１００は、ノズルＮの上昇または下降によって撓んだり倒れたりしない。その結果、ノズルＮは、導通端子１００を安定して吸着することができ、導通端子１００を基板Ｐに配置する際の作業効率を向上させることができる。
【００６３】
また、本実施の形態において、導通端子１００の重心Ｇ１００は、ベース部１１０を平面視した場合に領域１１２ａと重なる。
【００６４】
これにより、ノズルＮは、吸着した導通端子１００を、その重量バランスを保った状態で持ち上げることができる。そのため、ノズルＮは、導通端子１００を安定して基板Ｐへと搬送することができる。
【００６５】
また、本実施の形態において、第２の主面１１２は、平坦面である。
【００６６】
これにより、ノズルＮの先端と第２の主面１１２との密閉性が向上する。そのため、ノズルＮは、導通端子１００をより安定して吸着することができる。
【００６７】
また、本実施の形態において、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、金属部材Ｍに向けて凸となるように湾曲している。
【００６８】
これにより、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２が金属部材Ｍによって押圧され撓む際に、かかる接触部は金属部材Ｍと点接触し、金属部材Ｍの表面を滑るように移動する。そのため、導通端子１００が実装された基板Ｐを、電子機器に組み付けやすい。
【００６９】
また、本実施の形態において、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、それぞれベース部１１０の端部１１３および端部１１４から延び、ベース部１１０の外側に向けて湾曲している。
【００７０】
これにより、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、平面視において第２の主面１１２に重ならない。そして、第２の主面１１２の全体を、ノズルＮの吸着面である領域１１２ａとすることができる。そのため、ノズルＮの吸着面を広く取ることができる。
【００７１】
また、本実施の形態において、接触部は、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２の２つ、すなわち、複数設けられている。
【００７２】
これにより、導通端子１００と金属部材Ｍとの接触面積が増加する。そのため、導通端子１００は、基板Ｐと金属部材Ｍとを、より確実に導通させることができる。
【００７３】
また、本実施の形態において、複数の接触部である第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、ベース部１１０を挟んで対称である。
【００７４】
これにより、導通端子１００の重心Ｇ１００は、ベース部１１０を平面視した場合に第２の主面１１２の平面中心に重なる。そのため、ノズルＮによる吸着ポイントの位置決めを容易に行うことができる。
【００７５】
また、本実施の形態において、導通端子１００は、さらに、ベース部１１０から金属部材Ｍに向けて延び、撓んだ第１の接触部１２１および第２の接触部１２２をそれぞれ支持するための第１の支持部１３１および第２の支持部１３２を備える。
【００７６】
これにより、第１の支持部１３１は、撓んだ第１の接触部１２１を金属部材Ｍに向けて押し返す。また、第２の支持部１３２は、撓んだ第２の接触部１２２を金属部材Ｍに向けて押し返す。そのため、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、金属部材Ｍに対してより確実に接触することができる。
【００７７】
また、本実施の形態において、導通端子１００は、１枚の板材Ｓで形成されている。
【００７８】
これにより、導通端子１００を切断加工および曲げ加工のみによって製造することができる。そのため、導通端子１００の製造工程を簡単にできる。さらに、導通端子１００の内部に接合部分が存在しないため、導電性、熱伝導性、機械的強度および耐久性を向上することができる。
【００７９】
また、本実施の形態において、板材Ｓは、展開した状態において平面視した場合に、板材Ｓの重心ＧＳに対して点対称である。
【００８０】
これにより、１枚の板材Ｓから導通端子１００を形成する場合において、板材Ｓの重心ＧＳに対して対称となるように切断線、山折り線および谷折り線を設定することで、対称な形状の導通端子１００を得ることができる。そのため、取り扱いしやすい導通端子１００を得ることができる。
【００８１】
また、本実施の形態において、導通端子１００を構成する面材はすべてＸ軸に沿うように形成されており、Ｘ軸と交差する面材が存在しない。
【００８２】
これにより、複数の導通端子１００を基板Ｐ上に実装する際、導通端子のＸ軸方向が揃うように複数の導通端子１００を配置することで、Ｘ軸方向に空気の流路が形成される。そのため、複数の導通端子１００が実装された電子機器において、放熱性を向上することができる。
【００８３】
また、本実施の形態において、導通端子１００は、第１の主面１１１をはんだ付けすることにより基板Ｐに実装される。一方、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、第１の主面１１１と反対側に形成された第２の主面１１２からＺ軸の正方向に延びている。
【００８４】
これにより、はんだが第１の主面１１１からはみ出しても、はみ出したはんだは第１の接触部１２１および第２の接触部１２２とベース部１１０との接続部に流れ込まない。そして、導通端子１００の使用状態において、はみ出したはんだは第１の接触部１２１および第２の接触部１２２の変形の妨げとならない。さらに、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２の変形によって、はみ出したはんだへ外力が加わらず、基板Ｐと導通端子１００とのはんだ付け箇所へ外力が加わらない。そのため、導通端子１００は、基板Ｐと金属部材Ｍとを、より確実に導通させることができる。
【００８５】
［１−５．変形例］
本実施の形態においては、複数の接触部である第１の接触部１２１と第２の接触部１２２は、ベース部１１０を挟んで対称である。しかし、複数の接触部は、第２の主面からの高さが第１の高さｈ１である第１の接触部１７１と、第２の主面からの高さが第１の高さｈ１とは異なる第２の高さｈ２である第２の接触部１７２と、を含んでいてもよい。
【００８６】
ここで、図１６は、実施の形態１の変形例における導通端子１５０を示す正面図である。
【００８７】
図１６に示すように、導通端子１５０は、ベース部１６０と、第１の接触部１７１と、第２の接触部１７２と、第１の支持部１８１と、第２の支持部１８２と、を備える。
【００８８】
ベース部１６０は、導通端子１５０の使用状態において、基板Ｐに配置（実装）される第１の主面１６１と、第１の主面１６１と反対側に形成された第２の主面１６２と、を有する。
【００８９】
第１の接触部１７１は、第２の主面１６２からの高さが第１の高さｈ１である。第２の接触部１７２は、第２の主面１６２からの高さが第２の高さｈ２である。ここで、第１の高さｈ１と第２の高さｈ２は異なる。第１の支持部１８１および第２の支持部１８２の高さはそれぞれ、第１の高さｈ１および第２の高さｈ２に対応して設定される。
【００９０】
これにより、金属部材の形状に合わせて、第１の接触部および第２の接触部の高さを任意に設定できる。そのため、種々の構成の金属部材に対して、本実施の形態に係る導通端子を使用することができ、導通端子の汎用性を高めることができる。
【００９１】
また、本実施の形態においては、ベース部１１０を平面視した場合に、第２の主面１１２の全体に、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２と重ならない領域１１２ａが形成されているが、これに限定されない。たとえば、第２の主面の少なくとも一部に、かかる領域が形成されていればよい。
【００９２】
また、本実施の形態においては、接触部は、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２の２つ、すなわち、複数設けられているが、これに限定されない。たとえば、第１の接触部または第２の接触部のいずれかを省略してもよい。
【００９３】
また、本実施の形態においては、複数の接触部である第１の接触部１２１と第２の接触部１２２は、ベース部を挟んで対称であるが、これに限定されない。たとえば、第１の接触部がベース部のＸ軸と平行な端縁から延び、第２の接触部がベース部のＹ軸と平行な端縁から延びていてもよい。
【００９４】
また、本実施の形態においては、２つの接触部である、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２が設けられているが、これに限定されない。たとえば、３つ以上の接触部が設けられていてもよい。
【００９５】
また、本実施の形態においては、第１の接触部１２１および第２の接触部１２２は、ベース部１１０の外側に向けて略円弧状に曲げられているが、これに限定されない。たとえば、接触部は、ベース部の内側に向けて略円弧状に曲げられていてもよい。
【００９６】
また、本実施の形態においては、第１の支持部１３１および第２の支持部１３２は、正面視において、ベース部１１０の外側に向けて、略円弧状に形成された部分が凸となる略Ｃ字形状であるが、これに限定されない。たとえば、支持部は、ベース部の内側に向けて、略円弧状に形成された部分が凸となる略Ｃ字形状としてもよい。あるいは、支持部を、たとえば、略Ｓ字形状または略楕円形状等となるように形成してもよい。あるいは、支持部を、たとえば、側面視において略Ｃ字形状となるように形成してもよい。
【００９７】
また、本実施の形態においては、ベース部１１０は、２枚の薄板が重なった、平面視において略矩形状の平板形状を有する構成であるが、これに限定されない。ベース部は、１枚の薄板で構成されていてもよい。
【００９８】
（実施の形態２）
以下、図１７から図２３を用いて、実施の形態２を説明する。
【００９９】
［２−１．構成］
図１７から図２０を用いて、実施の形態２における導通端子２００の構成について説明する。
【０１００】
図１７は、実施の形態２における導通端子２００を示す斜視図である。図１８は、実施の形態２における導通端子２００を示す正面図である。図１９は、実施の形態２における導通端子２００を示す平面図である。図２０は、実施の形態２における導通端子２００を示す側面図である。
【０１０１】
図１７に示すように、導通端子２００は、ベース部２１０と、接触部２２０と、支持部２３０と、を備える。
【０１０２】
ベース部２１０は、１枚の薄板から形成され、平面視において略矩形状の平板形状を有する。ベース部２１０は、第１の主面２１１と、第１の主面２１１と反対側に形成された第２の主面２１２と、を有する。
【０１０３】
第１の主面２１１および第２の主面２１２は、Ｚ軸に対して垂直に配置されている。第１の主面２１１は、Ｚ軸の負方向を向いている。第２の主面２１２は、Ｚ軸の正方向を向いている。
【０１０４】
図１８に示すように、接触部２２０は、１枚の薄板から形成されている。接触部２２０は、正面視においてベース部２１０の一部を底辺とする略平行四辺形状を有する。
【０１０５】
接触部２２０の一方の端部２２１は、ベース部２１０のＹ軸の正方向側の端部２１３に接続されている。そして、接触部２２０は、ベース部２１０の端部２１３からＹ軸の負方向に傾きながらＺ軸の正方向に延びた後に、Ｙ軸の負方向に折り曲げられている。Ｙ軸の負方向に折り曲げられた接触部２２０は、Ｙ軸の負方向に向けて延び、水平部分を形成する。Ｙ軸の負方向に向けて延びている接触部２２０は、Ｚ軸の負方向に折り曲げられた後に、Ｙ軸の正方向に傾きながらＺ軸の負方向に延びている。このとき、接触部２２０のＺ軸の正方向に延びている部分と、接触部２２０のＺ軸の負方向に延びている部分とは、略平行である。Ｙ軸の正方向に傾きながらＺ軸の負方向に延びている接触部２２０の他方の端部２２２は、第２の主面２１２と接触している。
【０１０６】
図１９に示すように、接触部２２０には、その全体に亘り、Ｙ軸に対して平行な中心線ＣＹを挟んで、Ｘ軸方向に対称な切り欠きが設けられている。切り欠きの幅は、導通端子２００のＸ軸方向における幅の略半分である。
【０１０７】
図１８に示すように、支持部２３０は、１枚の薄板から形成され、正面視において略Ｃ字形状を有する。
【０１０８】
支持部２３０の一方の端部２３１は、ベース部２１０のＹ軸の負方向側の端部２１４に接続されている。Ｙ軸の負方向に延びている支持部２３０は、略円弧状に曲げられている。このとき、支持部２３０は、支持部２３０の他方の端部２３２が接触部２２０に対向するように曲げられている。なお、支持部２３０の略円弧状に形成された部分は、Ｙ軸の負方向およびＺ軸の正方向に向けて凸である。
【０１０９】
図１９に示すように、以上のように構成された導通端子２００において、第２の主面２１２には、ベース部２１０を平面視した場合に、接触部２２０と重ならない領域２１２ａが形成されている。
【０１１０】
図１８から図２０に示すように、導通端子２００は、重心Ｇ２００を有する。そして、重心Ｇ２００は、ベース部２１０を平面視した場合に、領域２１２ａと重なる。さらに、平面視において、重心Ｇ２００を第２の主面２１２に投影した点を投影点Ｇ２１０とする。
【０１１１】
［２−２．使用方法］
以上のように構成された導通端子２００の使用方法について説明する。
【０１１２】
［２−２−１．基板への実装方法］
図２１および図２２を用いて、導通端子２００の基板Ｐ（図２３参照）への実装方法について説明する。
【０１１３】
図２１および図２２は、実施の形態２における導通端子２００のノズルＮによる吸着状態を説明するための図である。
【０１１４】
導通端子２００は、以下のようにして、自動実装機により基板Ｐ（図２３参照）に実装される。
【０１１５】
まず、導通端子２００は、たとえばパーツフィーダーにより、自動実装機に供給される。このとき、ベース部２１０は、パーツフィーダーの供給台に第１の主面２１１が接触した状態で載置されている。
【０１１６】
その後、図２１および図２２に示すように、導通端子２００は、自動実装機のノズルＮによって吸着される。このとき、ノズルＮは、第２の主面２１２の投影点Ｇ２１０付近を吸着する。この状態でノズルＮを上昇させると、導通端子２００はパーツフィーダーの供給台からピックアップされる。このとき、導通端子２００の重心Ｇ２００は、ノズルＮの軸付近に位置している。これにより、導通端子２００は、ノズルＮによって持ち上げられた状態において、重量バランスを保つことができる。
【０１１７】
その後、導通端子２００は、ノズルＮによって吸着された状態で搬送され、基板Ｐ（図２３参照）の部品面Ｐ１（図２３参照）に配置される。第１の主面２１１が、たとえばはんだ付けにより部品面Ｐ１に固定されることにより、導通端子２００は、基板Ｐの部品面Ｐ１に実装される。
【０１１８】
［２−２−１．電子機器への組付方法］
図２３を用いて、導通端子２００が実装された基板Ｐの電子機器への組付方法について説明する。
【０１１９】
図２３は、実施の形態２における導通端子２００の使用状態を説明するための図である。
【０１２０】
導通端子２００が実装された基板Ｐは、電子機器、たとえば、テレビジョン受像機等に組み込まれる。
【０１２１】
さらに、電子機器には、基板Ｐの部品面Ｐ１と対向するように、金属部材Ｍが組み込まれる。図２３に示すように、接触部２２０は、金属部材Ｍと接触する。このとき、接触部２２０は、金属部材Ｍにより押圧されることにより撓む。詳細には、接触部２２０のＺ軸の正方向側に形成された水平部分がＹ軸の負方向に移動することで、接触部２２０の全体が、Ｚ軸の負方向に変形する。また、支持部２３０は、撓んだ接触部２２０と接触して、接触部２２０をＺ軸の負方向側から支持する。このとき、端部２３２は、接触部２２０Ｙ軸の負方向側の直線状の部分と接触する。
【０１２２】
［２−３．効果等］
以上のように、本実施の形態において、導通端子２００は、接触部２２０と支持部２３０とをそれぞれ１つずつ備える。
【０１２３】
これにより、導通端子２００の形状をより簡単に形成することができる。そのため、ノズルＮによって吸着しやすい導通端子２００をより簡単に実現することができる。
【０１２４】
（他の実施の形態）
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態１および２を説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施の形態にも適用できる。また、上記実施の形態１および２で説明した各構成要素を組み合わせて、新たな実施の形態とすることも可能である。
【０１２５】
そこで、以下、他の実施の形態を例示する。
【０１２６】
［１］実施の形態１および２においては、導通端子の重心は、ベース部を平面視した場合に領域と重なるが、これに限定されない。重心は、領域と重ならなくてもよい。この場合においても、導通端子を基板へ実装する際、ノズルは、接触部に触れることなく、ベース部の第２の主面を吸着することができる。そして、導通端子は、ノズルの上昇または下降によって撓んだり倒れたりしない。そのため、ノズルは、導通端子を安定して吸着することができる。
【０１２７】
［２］実施の形態１および２においては、第２の主面は、平坦面であるが、これに限定されない。第２の主面は、平坦面でなくてもよい。この場合においても、導通端子を基板へ実装する際、ノズルは、接触部に触れることなく、ベース部の第２の主面を吸着することができる。そして、導通端子は、ノズルの上昇または下降によって撓んだり倒れたりしない。そのため、ノズルは、導通端子を安定して吸着することができる。
【０１２８】
［３］実施の形態１および２においては、導通端子は、さらに、ベース部から金属部材に向けて延び、撓んだ接触部を支持するための支持部を備えるが、これに限定されない。導通部材は、支持部を備えていなくてもよい。あるいは、複数の接触部を有する場合において、一部の接触部についてのみ、支持部を備えていてもよい。これにより、基板への取付位置や金属部材の形状等に合わせて、種々の構成の導通端子を作製することができる。
【０１２９】
［４］実施の形態１および２においては、導通端子は、１枚の板材で形成されているが、これに限定されない。導通部材は、１枚の板材で形成されていなくてもよい。たとえば、導通部材を、複数の板材を貼りあわせる、溶接する、または、リベットで固定するなどの方法で形成してもよい。あるいは、導通部材を、ブロック材から削りだしてもよいし、鋳物で形成してもよい。これにより、基板への取付位置や金属部材の形状等に合わせて、種々の構成の導通端子を作製することができる。
【０１３０】
［５］実施の形態１および２においては、導通端子を形成する板材は、厚みが略均一で、表面が平滑な平板であるが、これに限定されない。板材は、厚みが略均一でなくてもよい。あるいは、表面が平滑な平板でなくてもよい。たとえば、板材に波板加工やパンチング加工等が施されていてもよい。これにより、機械的な強度を向上したり、軽量化したりすることができる。
【０１３１】
［６］実施の形態１および２においては、ベース部、接触部および支持部は、それらのＸ軸と垂直な部分に端縁が形成されているが、これに限定されない。かかる端縁は、形成されていなくてもよい。たとえば、接触部や支持部のＸ軸と垂直な部分に、折り返し部があってもよい。これにより、機械的な強度を向上することができる。
【０１３２】
［７］実施の形態１および２においては、ベース部、接触部および支持部は、それらのＸ軸と垂直な端縁が揃うよう形成されているが、これに限定されない。かかる端縁は、揃っていなくてもよい。たとえば、ベース部の平面視において、接触部が、ベース部や支持部からＸ軸方向にはみ出すように形成されていてもよい。これにより、接触部と金属部材の接触面積を増やすことができる。
【０１３３】
［８］実施の形態１および２においては、導電端子の材料は、金属材料であるが、これに限定されない。導電端子の材料は、金属材料でなくてもよい。たとえば、導電性ポリマーまたはグラファイトシート等であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本開示は、基板と金属部材とを導通させる導通端子に適用可能である。具体的には、テレビジョン受像機等の電子機器において、回路基板とバックカバーとを導通させ、不要な電磁波の輻射を低減するために用いられる導通端子に適用可能である。
【符号の説明】
【０１３５】
１００，１５０，２００    導通端子
１１０，１６０，２１０    ベース部
１１１，１６１，２１１    第１の主面
１１２，１６２，２１２    第２の主面
１１２ａ，２１２ａ    領域
１１３，１１４，２１３，２１４    端部
１２１，１７１    第１の接触部（接触部）
１２２，１７２    第２の接触部（接触部）
１２３，１２４，１２５，１２６，２２１，２２２    端部
１３１，１８１    第１の支持部（支持部）
１３２，１８２    第２の支持部（支持部）
１３３，１３４，１３５，１３６，２３１，２３２    端部
２２０    接触部
２３０    支持部
Ｃ    中心軸
ＣＹ    中心線
Ｇ１００，Ｇ２００，ＧＳ    重心
Ｇ１１０，Ｇ２１０    投影点
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７，Ｌ８    区画線
Ｍ    金属部材
Ｎ    ノズル
Ｐ    基板
Ｐ１    部品面
Ｓ    板材
Ｓ１，Ｓ２    略台形部
Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６，Ｓ９    略矩形部
Ｓ７，Ｓ８    略三角形部
ｈ１    第１の高さ
ｈ２    第２の高さ
【図１】
2018088342.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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