【事件の表示】
　特許第３１５１８２６号「電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１５１８２６号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］　手続きの経緯
　本件特許第３１５１８２６号の請求項１〜４に係る発明は、平成２年１１月７日に出願され、平成１３年１月２６日にその特許の設定がなされ、その後、佐野英一より特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年２月１２日に特許異議意見書が提出された。
　
［２］　特許異議申立についての判断
〈１〉特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１〜３号証の刊行物を提出し、本件請求項１〜４に係る発明はこれ等の刊行物の記載に基づいて当業者が容易に発明し得るものであるであるので、本件請求項１〜４に係る発明の特許は特許法第２９条第２項に規定に違反してなされたものであるから取り消すべきであると主張した。
〈２〉本件発明
　本件請求項１〜４に係る発明（以下、請求項１に係る発明を「本件発明１」と、順次、請求項２に係る発明を「本件発明２」〜請求項４に係る発明を「本件発明４」という。）は、本件願書に添付した明細書の記載からみて、本件特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された次の事項によって特定されたとおりのものと認められる。
　【請求項１】主たる成分として（Ａ）構造式が
で示されるエポキシ樹脂および
（Ｂ）構造式
ここで、Ａはレゾルシンであり、ｎは正の実数で示されるフェノール性水酸基を２個以上有する化合物
および
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤
を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】主たる成分として（Ａ）構造式が
で示されるエポキシ樹脂および
（Ｂ）構造式
ここで、Ａはナフトール類であり、ｎは正の実数で示されるフェノール性水酸基を２個以上有する化合物
および
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤
を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】（Ｂ）の化合物の軟化点が１００℃以上である請求項１または２に記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の化合物をあらかじめ加熱混合した後、硬化促進剤、充填剤などを添加し、混練を行うことで製造することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
　〈３〉刊行物の記載
１．刊行物１．特開昭５８−３９６７７号公報（甲第１号証）
　刊行物１には、「一般式
〔式中、ＲはＨまたはＣＨ３　を、ＸはＨ、Ｃｌ、Ｂｒ、またはＩを示す〕で表される新規ポリエポキシ化合物。」（特許請求の範囲）の発明について記載され、発明の詳細な説明には「本発明は、酸無水物、ポリアミン、ポリフェノール等の硬化剤と混合され、ワニス、封止剤、接着剤、成形材として使用される新規エポキシ化合物に関するものである。」（公報１頁左下欄１０〜１３行）と記載され、上記一般式の化合物としては４，４’−ビスヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルをエピハロヒドリンと反応させて得られること（公報第２頁左上欄１１〜１２行）、硬化剤としては例えば「ノボラックフェノール類（例えば群栄化学社商品名　ＭＰ−６１７，１２０Ｍ）；アルキルフェノールノボラック類、たとえばクレゾールノボラック、ブチルフェノールノボラック、ノニルフェノールノボラック；
ポリアルケニルフェノール類、たとえばポリ−ｐ−ビニルフェノール、ポリ−ｐ−イソプロペニルフェノール。」（公報３頁左下欄１４〜２０行）が例示され、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルとメチルナジック酸を硬化剤として使用した実施例１及び２並びに応用例１及び２（公報第４頁右上欄１３行〜第５頁左下１行）が記載されている。
２．刊行物２．特公昭４８−１０９６０号公報（甲第２号証）
　刊行物２には、「一般式
　　　　Ｒ’−（ＣＨ２ＯＲ）ａ
で表されるアラルキルエーテルおよび
　一般式
　　　　Ｒ’−（ＣＨ２ＯＸ）ａ
で表されるアラルキルハライド
（但し・・・・・）から成る群から選ばれた化合物（ａ）を、過剰モル量のフェノール性化合物または前記フェノール性化合物および芳香族核含有化合物との混合物（ｂ）（・・・・・）との反応によって得た生成物（１）（注：記載の「生成」は誤記）を、１分子当り少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物と硬化促進剤例えば・・・・・の存在または不存在において反応させる（２）ことから成る硬化した重合体の製法。」（特許請求の範囲）の発明について記載され、該反応剤混合物（混合物）（ｂ）としてレゾルシノール或いはβ−ナフトールが例示され（２頁３欄２１〜２３行）、該化合物（ａ）としてｐ−キシリレンジクロライド或いはｐ−キシリレングリコールジメチルエーテルが例示され（２頁４欄１１〜１３行）、また、化合物（２）のエポキシ基を有する化合物として、「１・２・３・４−ジエトキシブテン、１・２・３−トリ（１・２−エポキシプロポキシ）プロパン、脂環式エポキシド例えば
（Ｓは飽和を示す）
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、脂肪族二塩基酸ジグリシジルエステル例えば
　
ポリエピクロルヒドリン、ポリ（アリルグリシジルエーテル）および少なくとも２個のエポキシ基含有オルガノシリコン化合物例えば英国特許第８３４３２６号明細書記載のものである。」（公報第３頁６欄２０〜４３行）が記載されている。
３．刊行物３．特開昭６１−１４７７２５号公報（甲第３号証）
　該刊行物には、「（ａ）一般式
（式中、Ｒは水素原子又はメチル基を示し、Ｒ１　〜Ｒ６　は水素原子、メチル基、…………基を示す。また、ｎは０〜５の整数を示す。）
で表されるビスヒドロキシビフェニル系エポキシ樹脂　１００重量部
………………
（ｂ）ノボラック型エポキシ樹脂　２０〜４００重量部
（ｃ）フェノールノボラック樹脂硬化剤
（ｄ）硬化促進剤
（ｅ）無機充填剤
から成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明について記載され、発明の詳細な説明には、（ａ）成分として、４，４’−ビスヒドロキシ−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルなどとエピハロヒドリンとを反応させることにより得られる旨が記載され（公報２頁右下欄２０行〜同３頁左上欄１２行）、（ｂ）成分として、「（ｉ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂：例えば……………、（ｉｉ）フェノールノボラック型エポキシ樹脂：例えば……………、（ｉｉｉ）臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂：例えば……………が使用される。」と記載され（公報第４頁左上欄４〜１９行）、（ｃ）成分として、フェノール、レゾルシノールなどホルムアルデヒドを反応させて得たものである旨が記載され（公報第４頁右上欄１５行〜同頁右下欄２行）、（ｅ）成分の配合量については樹脂組成物中に５０〜８５重量％であることが好ましいと記載され（公報第５頁左上欄４行〜５行）、また、実施例の製造例１では４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを得たこと及び実施例１〜３及び５〜６ではこのエポキシ樹脂Ａとフェノールノボラック樹脂と溶融シリカを配合したものが記載されている（公報第５頁右上欄７行〜第６頁第１表）。
　
〈４〉対比判断
　先ず、本件発明１と刊行物３記載の発明を対比する。
　刊行物３に記載されている４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル（３頁左上欄１〜２行）は、本件発明の（Ａ）のエポキシ樹脂と同一であり、また、刊行物３に記載されている（ｅ）成分の無機充填剤の量について「樹脂組成物中に５０〜８５重量％であることが好ましい。」（５頁左上欄４〜５行）とされているのに対し、本件発明１では「６０体積％以上」とされ、量について表示方法が異なるが、無機充填剤と樹脂成分との密度を考慮して「５０〜８５重量％」を体積％に換算すると「６０体積％以上」と重複一致するものと認められる。
　そして、刊行物３の（ｃ）成分の原料の一つであるレゾルシノールはフェノール性水酸基を２個以上有するものであるから、それとホルムアルデヒドから得られたフェノールノボラック樹脂はフェノール性水酸基を２個以上有しているものであり、また、フェノールのように水酸基が一つの化合物でもその２分子以上とホルムアルデヒドが縮合すれば、フェノール性水酸基２個以上有するフェノールノボラック樹脂が生成する。
　そうすると、本件発明１と刊行物３に記載された発明は、「主たる成分として（Ａ）構造式が
で示されるエポキシ樹脂および
（Ｂ）フェノール性水酸基２個以上を有する化合物
および
（Ｃ）６０体積％以上の無機充填剤
を含有することを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。」の点で一致し、本件発明が（Ｂ）成分として「構造式
ここで、Ａはレゾルシンであり、ｎは正の実数で示されるフェノール性水酸基を２個以上有する化合物」を用いるのに対し、刊行物３記載の発明では「フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシノール、クロロフェノール、フェニルフェノール及びビスフェノールＡ等から成る群より選ばれた少なくとも１種または２種以上の混合物をホルムアルデヒド又はパラホルムアルデヒドとともに酸触媒下で反応させて得た」フェノールノボラック樹脂（硬化剤）を用いる点で相違している。
　そこでこの相違点について以下検討する。
　刊行物２には、化合物（ａ）として具体的に例示された化合物であるｐ−キシリレンジクロライド或いはｐ−キシリレングリコールジメチルエーテルｐ−キシリレングリコールジメチルエーテルと、また、反応剤（ｂ）として具体的に例示されたレゾルシノール或いはβ−ナフトールを用いて反応させると、その生成物は、レゾルシノールの場合は、本件発明１の（Ｂ）構造式で表される化合物と一致し、β−ナフトールの場合は、本件発明２の（Ｂ）構造式で表される化合物と一致する。
　エポキシ樹脂については、刊行物２には「１・２・３・４−ジエトキシブテン、１・２・３−トリ（１・２−エポキシプロポキシ）プロパン、脂環式エポキシド例えば
（Ｓは飽和を示す）
ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、脂肪族二塩基酸ジグリシジルエステル例えば
ポリエピクロルヒドリン、ポリ（アリルグリシジルエーテル）および少なくとも２個のエポキシ基含有オルガノシリコン化合物例えば英国特許第８３４３２６号明細書記載のものである。」（公報３頁６欄２０〜４３行）と記載されているが、本件発明１のエポキシ樹脂については記載も示唆もされていない。
　本件発明１の（Ｂ）成分は、いわゆる「ザイロック樹脂」と呼ばれるもので（「フェノール樹脂」−化学的基礎、応用分野と実用性能／将来展望−第１３２頁、１９８７年（株）プラスチック・エージ社発行：特許権者の提出した参考資料１、実用「プラスチック用語辞典」（株）プラスチックエージ社発行、等参照）、刊行物２に記載されているとおり、フェノール類とアラルキルエーテルから製造されるものであり、フェノール類とアルデヒド類から得られるノボラック樹脂とは製造原料を全く異にし、従って得られた樹脂も構造を異にするものであり、一般的には、いわゆるフェノール樹脂と区別され、別のものとして理解されている。
　そうすると、刊行物２にｐ−キシリレンジクロライド或いはｐ−キシリレングリコールジメチルエーテルと、レゾルシノール或いはβ−ナフトールとの反応物が具体的に記載されていても、これを刊行物３の（ｃ）成分のフェノールノボラック硬化剤の代わりに使用することが容易に考えつくものとはできないし、まして、刊行物２には（本件発明の意図する）リフロー時の耐クラック性及びリフロー後の耐湿性の改善については何の記載も示唆もないのである。
　そして、本件発明１の実施例或いは比較例を見ると、硬化剤としてフェノールノボラックを使用した比較例１に較べて、本件発明１の実施例１は接着強度、吸水率、耐クラック性および耐湿性のすべてにおいて優れているとされている（表１及び３参照）。
　また、刊行物２にはシリカや金属酸化物のような添加剤を含有し得ることが記載されているが、その配合量については何も記載されておらず、ましてや６０体積％以上もの多量で使用することは記載も示唆もされておらず、また、刊行物３には、そのような添加剤を配合したものの用途として「積層製品および成型製品の製造及び表面被覆物質」が挙げられているが、電子部品半導体封止用については記載も示唆もされていない。
　そうすると、本件発明１が上記刊行物３及び２に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
　刊行物１には、本件発明１の（Ａ）のエポキシ樹脂に該当する４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルが記載されており、硬化剤として（ｉｉｉ）ノボラックフェノール類が記載されていはいるが、無機充填剤については僅かに従来技術の記載として充填剤が記載されているが、刊行物１記載の発明として無機充填剤を添加することについては何の記載もなく、ましてや６０体積％以上含有させることについては記載も示唆もなく、さらに、刊行物１には、用途として封止剤が記載されているが、電子部品封止用であることは記載も示唆もされていない。
　そうすると、刊行物１の記載は刊行物３に記載された以上の技術的事項を開示するものではないので、刊行物１をさらに併せ見ても、上記判断に影響があるものではない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものとすることができない。
　
　本件発明２は、本件発明１が（Ｂ）成分中のＡが本件発明で１はレゾルシンであるのに対し、（Ｂ）成分中のＡがナフトール類である点でのみ相違する、しかしながら、刊行物２には（ｂ）化合物としてレゾルシノールと並んでβ−ナフトール（ナフトール類の一種）も記載されているのであるから、刊行物２との対比の点では、本件発明１の場合と何等相違するものではない。
　したがって、本件請求項２に係る発明も、本件発明１の場合と同様な理由で、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものとすることができない。
　
　本件発明３は、本件発明１又は２を引用し、さらにその（Ｂ）成分の軟化点を限定するものであるから、本件発明１或いは本件発明２に対する理由と同様な理由により、刊行物１〜３に基づいて当業者が容易に発明することができないものである。
　
　本件請求項４に係る発明は、請求項１〜３に係る発明において、さらにその製造手順を「（Ａ）のエポキシ樹脂と（Ｂ）の化合物をあらかじめ加熱混合した後、硬化促進剤、充填剤などを添加し、混練を行うことで製造する」と限定するものであるから、本件請求項１〜３に係る発明が刊行物１〜３に基づいて当業者が容易に発明することができないのと同様な理由により、刊行物１〜３に基づいて当業者が容易に発明することができないものである。
　
［５］　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１〜４の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年制令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月１４日（２００３．４．１４）