(57)【要約】【課題】小型で簡素な構成でありながら、端子の基板接続部と基板の接続パッドとの接続を確実に維持することができるようにする。【解決手段】端子５１と、該端子５１を保持するハウジング１１と、該ハウジング１１に保持された補強用金具とを備え、前記ハウジング１１は、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、下面が基板の表面に対向する底板部とを含み、前記端子５１は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される基板接続部５２とを含み、前記補強用金具は、前記嵌合凹部内で前記ハウジング１１に保持される本体部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される脚部とを含む。【選択図】図３
2018088387.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）端子と、該端子を保持するハウジングと、該ハウジングに保持された補強用金具とを備え、
（ｂ）前記ハウジングは、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、下面が基板の表面に対向する底板部とを含み、
（ｃ）前記端子は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される基板接続部とを含み、
（ｄ）前記補強用金具は、前記嵌合凹部内で前記ハウジングに保持される本体部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される脚部とを含むことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記端子は、基板接続部に連結された屈曲部を含み、前記基板接続部は、その下面が前記基板の表面に略平行となり、その先端が前記ハウジングの短手方向外側を向くように延在し、
前記補強用金具の脚部は、その下端が前記端子の屈曲部寄りの位置で前記基板の表面の接続パッドに接続される請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、前記嵌合凹部内で補強用金具を保持する補強用金具保持部を含み、
前記端子の接触部は、前記補強用金具保持部の側面に沿って、前記相手方コネクタとの嵌合方向に延在する請求項１又は２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記端子は複数であり、前記接触部は、前記補強用金具保持部の両側面の各々に沿って列をなすように配列され、前記基板接続部は、前記底板部の下面において２列となるように配列され、前記補強用金具の脚部は、前記基板接続部の列の間に位置する請求項３に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記底板部と基板との間に充填剤が充填される請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記底板部の下面には、前記ハウジングの長手方向に延在し、両端に開口を有する溝状の凹み部が形成されている請求項５に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板等の基板に実装されるコネクタにおいては、外力等を受けた場合、端子と基板の接続パッドとを固定して接続しているはんだに大きな負荷が掛かることを防止するために、コネクタのケースによって基板を両側から挟むようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図１５は従来のコネクタを示す斜視図である。
【０００４】
図において、８１１はコネクタの上ケースであり、８４１はコネクタの下ケースである。前記上ケース８１１には、図示されない相手方コネクタが嵌入される嵌合凹部８１３が形成され、該嵌合凹部８１３内には複数の端子８５１が配設されている。前記嵌合凹部８１３の底部８１２には保持孔８１４が形成され、該保持孔８１４内には、保持枠８１５が下方から挿入されて嵌込まれている。そして、前記端子８５１は、保持枠８１５によって保持され、そのテール部８５２が基板８９１の配線パターンにはんだ付によって固定されている。なお、前記基板８９１は、上ケース８１１及び下ケース８４１によって上下から挟持され、これにより、コネクタは基板８９１に確実に固定され、外力が加えられても、テール部８５２を基板８９１の配線パターンに固定するはんだに負荷が掛かることが防止されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５９５９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、上ケース８１１及び下ケース８４１によって上下から基板８９１を挟持しているので、大型化するとともに、構造が複雑になってしまう。また、基板８９１の下側に下ケース８４１を収容可能な大きな空間がある環境でしか使用することができない。
【０００７】
ここでは、前記従来のコネクタの問題点を解決して、小型で簡素な構成でありながら、端子の基板接続部と基板の接続パッドとの接続を確実に維持することができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そのために、コネクタにおいては、端子と、該端子を保持するハウジングと、該ハウジングに保持された補強用金具とを備え、前記ハウジングは、相手方コネクタと嵌合する嵌合凹部と、下面が基板の表面に対向する底板部とを含み、前記端子は、前記嵌合凹部内で前記相手方コネクタの相手方端子と接触する接触部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される基板接続部とを含み、前記補強用金具は、前記嵌合凹部内で前記ハウジングに保持される本体部と、前記底板部の下面から露出して前記基板の表面の接続パッドに接続される脚部とを含む。
【０００９】
他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は、基板接続部に連結された屈曲部を含み、前記基板接続部は、その下面が前記基板の表面に略平行となり、その先端が前記ハウジングの短手方向外側を向くように延在し、前記補強用金具の脚部は、その下端が前記端子の屈曲部寄りの位置で前記基板の表面の接続パッドに接続される。
【００１０】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記ハウジングは、前記嵌合凹部内で補強用金具を保持する補強用金具保持部を含み、前記端子の接触部は、前記補強用金具保持部の側面に沿って、前記相手方コネクタとの嵌合方向に延在する。
【００１１】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記端子は複数であり、前記接触部は、前記補強用金具保持部の両側面の各々に沿って列をなすように配列され、前記基板接続部は、前記底板部の下面において２列となるように配列され、前記補強用金具の脚部は、前記基板接続部の列の間に位置する。
【００１２】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記底板部と基板との間に充填剤が充填される。
【００１３】
更に他のコネクタにおいては、さらに、前記底板部の下面には、前記ハウジングの長手方向に延在し、両端に開口を有する溝状の凹み部が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、コネクタは、小型で簡素な構成でありながら、端子の基板接続部と基板の接続パッドとの接続を確実に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合した状態を示す斜視図である。
【図２】第１の実施の形態における基板用コネクタと嵌合する前の状態の電線コネクタの分解図である。
【図３】第１の実施の形態における基板用コネクタを斜め上方から観た斜視図である。
【図４】第１の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図３におけるＡ−Ａ矢視断面図である。
【図５】第１の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図６】第１の実施の形態における基板用コネクタを斜め下方から観た斜視図である。
【図７】第１の実施の形態における基板用コネクタのネイルを取外した状態を示す図である。
【図８】第２の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合した状態を示す斜視図である。
【図９】第２の実施の形態における基板用コネクタと嵌合する前の状態の電線コネクタの分解図である。
【図１０】第２の実施の形態における基板用コネクタを斜め上方から観た斜視図である。
【図１１】第２の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図１０におけるＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図１２】第２の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図１０におけるＥ−Ｅ矢視断面図である。
【図１３】第２の実施の形態における基板用コネクタを斜め下方から観た斜視図である。
【図１４】第２の実施の形態における基板用コネクタのネイルを取外した状態を示す図である。
【図１５】従来のコネクタを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は第１の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合した状態を示す斜視図、図２は第１の実施の形態における基板用コネクタと嵌合する前の状態の電線コネクタの分解図である。
【００１８】
図において、１は本実施の形態におけるコネクタとしての基板用コネクタであり、後述される回路基板等の基板９１の表面９１ａに実装されるコネクタである。また、１０１は、本実施の形態における相手方コネクタとしての電線コネクタであり、複数本の電線１９１の終端に接続されるコネクタである。前記基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１は、各種電子機器や、家庭用機器、医療機器、産業機器、輸送機器などの各種の機器において使用されるものであって、いかなる用途において使用されるものであってもよいが、ここでは、説明の都合上、給湯器、コンロ、水洗トイレ、自動二輪等において使用されるものとする。
【００１９】
図１に示されるように、複数本の電線１９１は、基板用コネクタ１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する２本の列を形成するようにデュアルに配列されて、電線コネクタ１０１に接続される。図に示される例において、電線１９１の数は、各列２０本、合計４０本であるが、任意に変更することができる。なお、前記基板用コネクタ１は、いわゆるストレートタイプのコネクタであり、基板９１に対して立設された状態で、すなわち、上（Ｚ軸正方向）を向いて開口した状態で実装される。そして、前記電線コネクタ１０１は、基板用コネクタ１に垂直嵌合され、これにより、前記電線１９１は基板９１に対して垂直方向（Ｚ軸方向）に引出された状態となる。
【００２０】
なお、本実施の形態において、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１が図に示される姿勢である場合に適切であるが、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１の姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２１】
前記電線コネクタ１０１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記基板用コネクタ１と嵌合する相手方ハウジング１１１と、前記電線１９１に接続された相手方端子１５１を確実に相手方ハウジング１１１に押込むためのリテーナ１２１とを有する。また、リテーナ１２１は相手方端子１５１が相手方ハウジング１１１に挿入された後、相手方端子１５１が抜出ることを防止する効果も有する。そして、前記相手方ハウジング１１１は、基板用コネクタ１の幅方向に延在する概略直方体の箱状の部材であり、その下方（Ｚ軸負方向）側は、基板用コネクタ１の嵌合凹部１３に嵌入される嵌合部１１３となっている。なお、該嵌合部１１３の長手方向（Ｙ軸方向）両端面には、前記嵌合凹部１３のガイド溝部１３ａに挿入されてガイドされるガイド凸部１１３ａが形成されている。嵌合凹部１３とガイド凸部１１３ａはまた、図２に示される位置とは違う位置に形成されることがある。これは嵌合すべきコネクタがいくつか存在する場合などに、互いに嵌合すべきハウジングと相手方ハウジングを識別できるようにすることで、誤嵌合を防止するためである。また、前記相手方ハウジング１１１は、相手方端子１５１をそれぞれ収容する複数の端子収容孔１１５を有する。該端子収容孔１１５は、相手方ハウジング１１１の上面１１１ａから嵌合部１１３の下面までに亘って相手方ハウジング１１１をＺ軸方向に貫通する貫通孔であり、相手方ハウジング１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する２本の列を形成するように配列されている。そして、各端子収容孔１１５内には、電線１９１に接続された相手方端子１５１が上面１１１ａ側から挿入される。
【００２２】
前記リテーナ１２１は、互いに分離した一対の本体枠部１２２を有する。各本体枠部１２２は、Ｚ軸方向に観て、略コ字状の形状を有するＹ軸方向に延在する部材であって、下（Ｚ軸負方向）に向けて延出する櫛歯状の係止部としての係止腕１２４を含んでいる。複数の係止腕１２４は、相手方ハウジング１１１の複数の端子収容孔１１５に対応してＹ軸方向に延在する列を形成するように配列されている。そして、電線１９１に接続された相手方端子１５１が端子収容孔１１５に挿入された後、相手方ハウジング１１１の上面１１１ａ側から係止腕１２４を端子収容孔１１５に挿入するようにして、本体枠部１２２を相手方ハウジング１１１に取付ける。これにより、各係止腕１２４の下端が相手方端子１５１の係止片１５５を係止するので、相手方端子１５１が端子収容孔１１５から抜出ることが防止される。なお、各本体枠部１２２は、そのロック片１２６が相手方ハウジング１１１の側壁に形成されたロック凸部１１６に係止されることによって、相手方ハウジング１１１に確実に装着される。
【００２３】
前記基板用コネクタ１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、前記電線コネクタ１０１と嵌合するハウジング１１と、該ハウジング１１の後述される底板部１２を貫通するように取付けられた金属製の棒状部材から成る端子５１とを有する。前記ハウジング１１は、基板用コネクタ１の長手方向に延在する概略直方体の箱状の部材であり、上面１１ａが開口された嵌合凹部１３を備える。該嵌合凹部１３は、電線コネクタ１０１の嵌合部１１３が嵌入される部分であり、その長手方向（Ｙ軸方向）両端面には、前記嵌合部１１３のガイド凸部１１３ａが挿入されるガイド溝部１３ａが形成されている。なお、前記端子５１は、前記底板部１２から基板用コネクタ１の短手方向（Ｘ軸方向）に延出して基板９１上の接続パッド、すなわち、基板９１の表面９１ａに形成された接続パッドにはんだ付等によって電気的に接続される基板接続部５２と、前記底板部１２から上（Ｚ軸正方向）に向って延出し、前記電線コネクタ１０１の相手方端子１５１と接触する接触部５４とを含んでいる。該接触部５４は、嵌合凹部１３内で、基板用コネクタ１の長手方向に延在する２本の列を形成するように配列されている。そして、電線コネクタ１０１の嵌合部１１３が基板用コネクタ１の嵌合凹部１３に嵌入され、図１に示されるように、電線コネクタ１０１と基板用コネクタ１とが嵌合すると、各端子５１の接触部５４は、対応する相手方端子１５１の接触部である接触開口１５４内に進入して相手方端子１５１と接触する。
【００２４】
次に、前記基板用コネクタ１の構成について、詳細に説明する。
【００２５】
図３は第１の実施の形態における基板用コネクタを斜め上方から観た斜視図、図４は第１の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図３におけるＡ−Ａ矢視断面図、図５は第１の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図３におけるＢ−Ｂ矢視断面図、図６は第１の実施の形態における基板用コネクタを斜め下方から観た斜視図、図７は第１の実施の形態における基板用コネクタのネイルを取外した状態を示す図である。
【００２６】
なお、説明の都合上、図４及び５のみにおいて基板９１が描画され、図４のみにおいて充填剤９５が描画されていることに留意されたい。
【００２７】
ハウジング１１の嵌合凹部１３内は、補強用金具保持部としてのネイル圧入部１７によって短手方向（Ｘ軸方向）にほぼ二分されている。前記ネイル圧入部１７は、嵌合凹部１３の底面１３ｂから上（Ｚ軸正方向）に向けて延出し、かつ、ハウジング１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する壁状部材であり、電線コネクタ１０１との嵌合方向（Ｚ軸方向）に延在する端子５１の接触部５４は、ネイル圧入部１７のＸ軸方向両側面に沿って列を形成するように配設されている。そして、前記ネイル圧入部１７には、複数の孔部１７ａが列を形成するようにＹ軸方向に並んで形成され、該孔部１７ａのそれぞれに補強用金具としてのネイル８１が１つずつ圧入されて保持される。図に示される例において、ネイル８１及び孔部１７ａの数は、５つであるが、任意に変更することができる。
【００２８】
前記ネイル８１は、図７に示されるように、金属板に打抜き加工等を施して形成された板状の部材であり、概略矩形の本体部８２と、該本体部８２の下端から下方に向けて延出する概略矩形の脚部８３とを有する。該脚部８３の下端８３ａは、基板固定部として機能し、基板９１上の接続パッド、すなわち、基板９１の表面９１ａに形成された図示されない接続パッドにはんだ付等によって固定される。また、前記脚部８３は本体部８２よりも幅方向（Ｙ軸方向）の寸法が小さく、それにより、脚部８３と本体部８２との接続部分には段部としての覆部８６が形成されている。さらに、前記本体部８２の幅方向両側には、係止突起８５が形成されている。
【００２９】
前記孔部１７ａは、ネイル圧入部１７の上面からハウジング１１の底板部１２の下面１２ｂにまで貫通する貫通孔であって、ネイル８１の本体部８２が収容される上部１７ｂと、該上部１７ｂの下端に接続され、前記上部１７ｂよりも幅方向（Ｙ軸方向）の寸法が小さい下部１７ｃと、前記上部１７ｂと下部１７ｃとの接続部分に形成された段部としての受部１７ｄとを含んでいる。そして、前記孔部１７ａにネイル８１が圧入されて保持された状態では、図５に示されるように、本体部８２は、ほぼ全体が上部１７ｂ内に収容され、脚部８３は、一部が下部１７ｃ内に収容され、下端８３ａ及びその近傍が底板部１２の下面１２ｂより下方に露出し、覆部８６は、受部１７ｄに近接又は当接し、係止突起８５は上部１７ｂの内壁に食込んで係止される。なお、基板用コネクタ１が基板９１の表面９１ａに実装された状態では、底板部１２の下面１２ｂが基板９１の表面９１ａに対向し、ネイル８１の脚部８３の下端８３ａは、基板９１の表面９１ａに形成された図示されない接続パッドに近接又は当接し、該接続パッドにはんだ付等によって接続されて固定される。このように、下端８３ａが基板９１の表面９１ａに固定されると、覆部８６が受部１７ｄに近接又は当接しているので、ハウジング１１は、基板９１の表面９１ａに固定され、上方（Ｚ軸正方向）に変位して基板９１から離れてしまうことがない。
【００３０】
前記ハウジング１１の底板部１２には、嵌合凹部１３の底面１３ｂから底板部１２の下面１２ｂにまで貫通する端子圧入孔１６が形成されている。該端子圧入孔１６は、ネイル圧入部１７のＸ軸方向両側面に沿って列を形成するように配設されている。
【００３１】
前記端子５１は、金属材に打抜き加工、切断、曲げ加工等を施して形成された棒状の部材であり、図４に示されるように、金属製の棒状部材を、Ｙ軸方向に観て、概略ヘ字状の形状を有する。そして、前記端子５１は、前記端子圧入孔１６内に圧入されて保持される本体部としての保持部５３と、該保持部５３の上端から上方に向けて直線的に延出する接触部５４と、前記保持部５３の下端に屈曲部５５を介して接続された基板接続部５２とを有する。前記屈曲部５５はほぼ直角に屈曲した部分であり、これにより、接触部５４と基板接続部５２とは、Ｘ−Ｚ平面内において、ほぼ直交する。前記基板接続部５２は、その先端５２ｂがハウジング１１の短手方向（Ｘ軸方向）外側を向き、その下面５２ａが基板９１の表面９１ａとほぼ平行となるように配設される。そして、基板用コネクタ１が基板９１の表面９１ａに実装された状態では、基板接続部５２の下面５２ａは、前記基板接続部５２の全範囲に亘って、基板９１の表面９１ａに形成された図示されない接続パッドに近接又は当接し、該接続パッドにはんだ付等によって固定され電気的に接続される。各接続パッドには、図示されない配線が接続され、これにより、各端子５１は基板９１の対応する配線と導通する。
【００３２】
このように、ハウジング１１の長手方向に延在するように配列された端子５１の各列において、基板接続部５２は、ハウジング１１の短手方向中央寄りに位置する屈曲部５５からハウジング１１の短手方向外側に向けて延出した姿勢で、その下面５２ａが基板９１の表面９１ａにはんだ付等によって接続され、また、端子５１の各列の間に位置するネイル８１は、その下端８３ａが基板９１の表面９１ａにはんだ付等によって接続される。したがって、基板用コネクタ１に振動、衝撃、熱応力等の力が加えられても、端子５１の基板接続部５２及びネイル８１と基板９１の表面９１ａとの接続が解除されることがなく、基板用コネクタ１が基板９１から外れてしまうことがない。
【００３３】
また、ネイル８１の下端８３ａが、ハウジング１１の短手方向中央寄りに位置する屈曲部５５に近い位置で基板９１の表面９１ａに接続されているので、特に、端子５１の基板接続部５２における屈曲部５５寄りの位置における下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材にクラック（亀裂）が生じることが防止される。このように、基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材にクラックが生じないので、基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの電気的接続状態が確実に維持される。
【００３４】
図６に示されるように、ハウジング１１の下面、すなわち、底板部１２の下面１２ｂには、ネイル８１に対応する位置に、ハウジング１１の長手方向に延在する溝状の凹み部である底凹部１８が形成されている。該底凹部１８の下面（底面）は、底板部１２の下面１２ｂ全体よりも高い位置にある、すなわち、Ｚ軸正方向に位置する。また、前記底凹部１８の両側には、底凹部１８の下面よりもＺ軸正方向に位置する端子支持段部１８ａが形成されている。なお、前記底凹部１８は、その開口１８ｂによってハウジング１１の長手方向両端の側壁に開口している。そして、前記底凹部１８の下面には、孔部１７ａの下端が開口してネイル８１の脚部８３が露出し、前記端子支持段部１８ａには、端子圧入孔１６の下端が開口して端子５１の屈曲部５５が露出している。また、底板部１２の下面１２ｂの四隅には下方に向けて突出する底板脚部１２ａが形成され、基板用コネクタ１が基板９１の表面９１ａに実装された状態では、前記底板脚部１２ａの下面が基板９１の表面９１ａに近接又は当接し、これにより、ハウジング１１の基板９１に対する姿勢が安定する。
【００３５】
ところで、基板用コネクタ１及び電線コネクタ１０１が使用される機器の種類によっては、防水のため、基板９１の表面９１ａに合成樹脂等の絶縁性材料から成る充填剤９５が付与され、該充填剤９５によって前記表面９１ａが覆われる場合がある。この場合、充填剤９５は、図４に示されるように、その上面が底板部１２の下面１２ｂ全体よりも十分に高い位置になるように付与されるので、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間の空間も充填することとなる。
【００３６】
なお、充填剤９５は、例えば、二液性ウレタンから成るので、その熱膨張率が、例えば、ガラスエポキシ等から成る基板９１の熱膨張率や、例えば、ナイロン等から成るハウジング１１の熱膨張率と異なることがある。このように、充填剤９５の熱膨張率が基板９１やハウジング１１の熱膨張率と異なると、環境温度が変化して充填剤９５が大きく膨張したときに、ハウジング１１は、例えば、図４において矢印Ｃで示される方向の力を受けることとなる。また、充填剤９５が、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間の空間に充填された後に固化して膨張すると、ハウジング１１は同様の力を受けることとなる。このような力は、ハウジング１１とともに端子５１の基板接続部５２にも作用するので、該基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材、特に、屈曲部５５寄りの位置における接合材にクラックが生じることがある。
【００３７】
しかし、ネイル８１の下端８３ａが、ハウジング１１の短手方向中央寄りに位置する屈曲部５５に近い位置で基板９１の表面９１ａに接続されているので、充填剤９５の膨張等に起因する力が作用しても、端子５１の基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間の接合材にクラックが生じることが防止される。
【００３８】
さらに、充填剤９５が底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間の空間に充填される際に、充填剤９５に気泡が混入することがある。環境温度の変化によって、気泡は充填剤９５自体よりも大きく膨張するので、気泡が充填剤９５に多量に混入していると、ハウジング１１は非常に大きな力を受けることとなる。しかし、前述のように、底板部１２の下面１２ｂに溝状の凹み部である底凹部１８が形成され、該底凹部１８の両端は、開口１８ｂによってハウジング１１の長手方向両端の側壁に開口している。これにより、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間に充填される際に、充填剤９５が一方の開口１８ｂから他方の開口１８ｂへ向けて底凹部１８内をスムーズに流れるので、充填剤９５に混入した気泡は、充填剤９５の流れに伴って排出され、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間に滞留することがない。したがって、ハウジング１１が気泡の膨張に起因する大きな力を受けることは確実に防止され、端子５１の基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間の接合材にクラックが生じることも防止される。
【００３９】
なお、図６に示されるように、底凹部１８内におけるネイル８１の脚部８３は、底凹部１８が延在する方向（Ｙ軸方向）と同一方向に延在する板状の部材なので、充填剤９５の流れを阻害することがなく、かつ、充填剤９５の流れによる力を受けることもない。また、端子５１の保持部５３の下端近傍も、端子支持段部１８ａによって覆われているので、充填剤９５の流れによる力を受けることはない。
【００４０】
このように、本実施の形態において、基板用コネクタ１は、端子５１と、端子５１を保持するハウジング１１と、ハウジング１１に保持されたネイル８１とを備え、ハウジング１１は、電線コネクタ１０１と嵌合する嵌合凹部１３と、下面１２ｂが基板９１の表面９１ａに対向する底板部１２とを含み、端子５１は、嵌合凹部１３内で電線コネクタ１０１の相手方端子１５１と接触する接触部５４と、底板部１２の下面１２ｂから露出して基板９１の表面９１ａの接続パッドに接続される基板接続部５２とを含み、ネイル８１は、嵌合凹部１３内でハウジング１１に保持される本体部８２と、底板部１２の下面１２ｂから露出して基板９１の表面９１ａの接続パッドに接続される脚部８３とを含んでいる。
【００４１】
これにより、基板用コネクタ１は、小型で簡素な構成でありながら、ネイル８１が端子５１に近接しているので、端子５１の基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの接続を確実に維持することができる。
【００４２】
また、端子５１は、基板接続部５２に連結された屈曲部５５を含み、基板接続部５２は、その下面５２ａが基板９１の表面９１ａに略平行となり、その先端５２ｂがハウジング１１の短手方向外側を向くように延在し、ネイル８１の脚部８３は、その下端８３ａが端子５１の屈曲部５５寄りの位置で基板９１の表面９１ａの接続パッドに接続される。したがって、特に、端子５１の基板接続部５２における屈曲部５５寄りの位置における下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材にクラックが生じることがなく、基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの接続が確実に維持される。
【００４３】
さらに、ハウジング１１は、嵌合凹部１３内でネイル８１を保持するネイル圧入部１７を含み、端子５１の接触部５４は、ネイル圧入部１７の側面に沿って、電線コネクタ１０１との嵌合方向に延在する。さらに、端子５１は複数であり、接触部５４は、ネイル圧入部１７の両側面の各々に沿って列をなすように配列され、基板接続部５２は、底板部１２の下面１２ｂにおいて２列となるように配列され、ネイル８１の脚部８３は、基板接続部５２の列の間に位置する。したがって、基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの接続が確実に維持される。
【００４４】
さらに、底板部１２と基板９１との間に充填剤９５が充填される。さらに、底板部１２の下面１２ｂには、ハウジング１１の長手方向に延在し、両端に開口１８ｂを有する底凹部１８が形成されている。したがって、充填剤９５がスムーズに充填され、混入した気泡が排出されるので、底板部１２に大きな力が加わることがなく、端子５１の基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの接続を確実に維持することができる。
【００４５】
次に、第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００４６】
図８は第２の実施の形態における基板用コネクタが電線コネクタと嵌合した状態を示す斜視図、図９は第２の実施の形態における基板用コネクタと嵌合する前の状態の電線コネクタの分解図である。
【００４７】
本実施の形態においては、複数本の電線１９１は、基板用コネクタ１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する１本の列を形成するようにシングルに配列されて、電線コネクタ１０１に接続される。図に示される例において、電線１９１の数は、８本であるが、任意に変更することができる。そして、相手方ハウジング１１１の端子収容孔１１５は、相手方ハウジング１１１の長手方向（Ｙ軸方向）に延在する１本の列を形成するように配列されている。また、リテーナ１２１は単一の本体枠部１２２を有する。なお、基板用コネクタ１の端子５１の接触部５４は、嵌合凹部１３内で、基板用コネクタ１の長手方向に延在する１本の列を形成するように配列されている。
【００４８】
本実施の形態における電線コネクタ１０１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００４９】
次に、本実施の形態における基板用コネクタ１の構成について、詳細に説明する。
【００５０】
図１０は第２の実施の形態における基板用コネクタを斜め上方から観た斜視図、図１１は第２の実施の形態における基板用コネクタの横断面図であって図１０におけるＤ−Ｄ矢視断面図、図１２は第２の実施の形態における基板用コネクタの側断面図であって図１０におけるＥ−Ｅ矢視断面図、図１３は第２の実施の形態における基板用コネクタを斜め下方から観た斜視図、図１４は第２の実施の形態における基板用コネクタのネイルを取外した状態を示す図である。
【００５１】
なお、説明の都合上、図１１及び１２のみにおいて基板９１が描画され、図１１のみにおいて充填剤９５が描画されていることに留意されたい。
【００５２】
本実施の形態において、ネイル圧入部１７は、ハウジング１１における長手方向（Ｙ軸方向）に延在する一方の側壁と一体的に形成されており、嵌合凹部１３は、長手方向に延在する他方の側壁とネイル圧入部１７との間に存在する。図に示される例において、ネイル８１及び孔部１７ａの数は、２つであるが、任意に変更することができる。
【００５３】
図１１に示されるように、端子５１の基板接続部５２は、ハウジング１１の短手方向中央寄りに位置する屈曲部５５から延出し、その先端５２ｂがハウジング１１の短手方向外側を向いた姿勢で、その下面５２ａが基板９１の表面９１ａにはんだ付等によって接続される。一方、ネイル８１の脚部８３は、ハウジング１１の短手方向に関し、端子５１の基板接続部５２の屈曲部５５寄りにおいて、該屈曲部５５とハウジング１１の側壁との間に位置し、その下端８３ａが基板９１の表面９１ａにはんだ付等によって接続される。したがって、基板用コネクタ１に振動、衝撃、熱応力等の力が加えられても、端子５１の基板接続部５２及びネイル８１と基板９１の表面９１ａとの接続が解除されることがなく、基板用コネクタ１が基板９１から外れてしまうことがない。
【００５４】
また、ネイル８１の下端８３ａが、ハウジング１１の短手方向中央寄りに位置する屈曲部５５に近い位置で基板９１の表面９１ａに接続されているので、端子５１の基板接続部５２における屈曲部５５寄りの位置における下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材にクラックが生じることが防止される。このように、基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間のはんだ等の接合材にクラックが生じないので、基板接続部５２と基板９１の表面９１ａの接続パッドとの電気的接続状態が確実に維持される。
【００５５】
図１３に示されるように、底板部１２の下面１２ｂには、ネイル８１に対応する位置に、ハウジング１１の長手方向に延在する溝状の凹み部である底凹部１８が形成されている。該底凹部１８の下面は、底板部１２の下面１２ｂ全体よりもＺ軸正方向に位置する。また、前記底凹部１８の片側には、底凹部１８の下面よりもＺ軸正方向に位置する端子支持段部１８ａが形成されている。なお、前記底凹部１８は、その開口１８ｂによってハウジング１１の長手方向両端の側壁に開口するとともに、その中央開口１８ｃによってハウジング１１の短手方向一端（ネイル８１に対応する側）の側壁に開口している。
【００５６】
前記第１の実施の形態においても説明したように、基板９１の表面９１ａに合成樹脂等の絶縁性材料から成る充填剤９５が付与され、該充填剤９５によって前記表面９１ａが覆われる場合がある。この場合、充填剤９５は、図１１に示されるように、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間の空間も充填することとなる。
【００５７】
本実施の形態においては、ネイル８１の下端８３ａが、端子５１の屈曲部５５に近い位置で基板９１の表面９１ａに接続されているので、充填剤９５の膨張等に起因する力が作用しても、端子５１の基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間の接合材にクラックが生じることが防止される。
【００５８】
また、底板部１２の下面に溝状の凹み部である底凹部１８が形成され、該底凹部１８は、両端が開口１８ｂによってハウジング１１の長手方向両端の側壁に開口しているとともに、中央開口１８ｃによってハウジング１１の短手方向一端の側壁に開口している。これにより、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間に充填される際に、充填剤９５が一方の開口１８ｂから他方の開口１８ｂ及び中央開口１８ｃへ向けて底凹部１８内をスムーズに流れるので、充填剤９５に混入した気泡は、充填剤９５の流れに伴って排出され、底板部１２と基板９１の表面９１ａとの間に滞留することがない。したがって、ハウジング１１が気泡の膨張に起因する大きな力を受けることは確実に防止され、端子５１の基板接続部５２の下面５２ａと基板９１の表面９１ａの接続パッドとの間の接合材にクラックが生じることも防止される。
【００５９】
本実施の形態における基板用コネクタ１のその他の点の構成は、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００６０】
なお、本開示は一例にすぎず、本開示の趣旨を保った適宜変更であって当業者が用意に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ、及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。
【００６１】
また、本明細書の開示は、好適で例示的な実施の形態に関する特徴を述べたものである。ここに添付された特許請求の範囲内及びその趣旨内における種々の他の実施の形態、修正及び変形は、当業者であれば、本明細書の開示を総覧することにより、当然に考え付くことである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本開示は、コネクタに適用することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１    基板用コネクタ
１１    ハウジング
１１ａ、１１１ａ    上面
１２    底板部
１２ａ    底板脚部
１２ｂ、５２ａ    下面
１３、８１３    嵌合凹部
１３ａ    ガイド溝部
１３ｂ    底面
１６    端子圧入孔
１７    ネイル圧入部
１７ａ    孔部
１７ｂ    上部
１７ｃ    下部
１７ｄ    受部
１８    底凹部
１８ａ    端子支持段部
１８ｂ    開口
１８ｃ    中央開口
５１、８５１    端子
５２    基板接続部
５２ｂ    先端
５３    保持部
５４    接触部
５５    屈曲部
８１    ネイル
８２    本体部
８３    脚部
８３ａ    下端
８５    係止突起
８６    覆部
９１、８９１    基板
９１ａ    表面
９５    充填剤
１０１    電線コネクタ
１１１    相手方ハウジング
１１３    嵌合部
１１３ａ    ガイド凸部
１１５    端子収容孔
１１６    ロック凸部
１２１    リテーナ
１２２    本体枠部
１２４    係止腕
１２６    ロック片
１５１    相手方端子
１５４    接触開口
１５５    係止片
１９１    電線
８１１    上ケース
８１２    底部
８１４    保持孔
８１５    保持枠
８４１    下ケース
８５２    テール部
【図１】
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【図２】
2018088387.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2018088387.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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