【事件の表示】
　特許第３２５５８９６号「チップ・オン・チップ構造の半導体装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５５８９６号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第３２５５８９６号は、平成１１年９月２０日に出願され、平成１３年１１月３０日に、その請求項１に係る発明について特許権の設定登録がなされたところ、沖島和子（以下、「申立人」という。）より特許異議の申立てがあり、当審からの取消理由通知に対し、その指定期間内である平成１６年１１月８日付で訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正について
１．特許権者が求める訂正は、本件特許に係る願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を、平成１６年１１月８日付訂正請求書に添付した訂正明細書（以下、「本件明細書」という。）のとおり訂正することを求めるというものであって、その訂正の内容は以下のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１を、
「第１の半導体チップと第２の半導体チップとが互いに表面を対向させた状態で重ね合わせて接合されたチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、
上記第１の半導体チップの表面において上記第２の半導体チップを接合するために設定された接合領域内に形成され、上記第１の半導体チップおよび上記第２の半導体チップを所定間隔を開けた状態で結合するとともに、上記第１および第２の半導体チップ間の電気接続を達成するためのバンプと、
上記第１の半導体チップの表面において上記バンプに接続されて形成され、一端が上記接合領域の外方に引き出された導電性の延設部とを含み、
上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができることを特徴とするチップ・オン・チップ構造の半導体装置。」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００４】の記載を、
「【０００４】
　そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、第１の半導体チップと第２の半導体チップとを接合した後であっても、第２の半導体チップ単体での機能を確認するためのテストや第１の半導体チップと第２の半導体チップとの接続状態のみを確認するためのテストなどを行うことができるチップ・オン・チップ構造の半導体装置を提供することである。」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【０００５】の記載を、
「【０００５】
　　【課題を解決するための手段および発明の効果】
　上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、第１の半導体チップと第２の半導体チップとが互いに表面を対向させた状態で重ね合わせて接合されたチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、上記第１の半導体チップの表面において上記第２の半導体チップを接合するために設定された接合領域内に形成され、上記第１の半導体チップおよび上記第２の半導体チップを所定間隔を開けた状態で結合するとともに、上記第１および第２の半導体チップ間の電気接続を達成するためのバンプと、上記第１の半導体チップの表面において上記バンプに接続されて形成され、一端が上記接合領域の外方に引き出された導電性の延設部（好ましくは、バンプと同材料からなるもの。）とを含み、上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができることを特徴とするチップ・オン・チップ構造の半導体装置である。」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【０００６】の記載を、
「【０００６】
　この発明によれば、第１の半導体チップのバンプには、一端が第２の半導体チップの接合領域外まで引き出された延設部が接続されている。これにより、第１の半導体チップと第２の半導体チップとが接合された後であっても、延設部の接合領域の外方に引き出された部分にテストプローブを押し当てて、第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができる。また、第１の半導体チップと第２の半導体チップとの接続確認を行うことができる。」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００１１】の記載を、
「【００１１】
　親チップ１の各バンプＢＭには、バンプＢＭから側方に延びて接合領域１２外まで引き出された延設部１４が一体に形成されている。言い換えれば、親チップ１のバンプＢＭは、接合領域１２の境界部に跨がった状態に長く形成されている。これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、図１に示すように、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、子チップ２のみの動作確認を行うことができる。また、親チップ１と子チップ２との接続確認を行うことができる。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に「上記延設部が第１の半導体チップまたは第２の半導体チップのみの動作確認を行う」と記載されていたのを、「上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行う」と訂正したものである。
　そしてこの訂正は、第１、第２の半導体チップに対して、選択的に動作確認を行うとしていたものを、第２の半導体チップのみについて動作確認を行うと限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、上記訂正事項ａは、特許明細書の段落【０００４】〜【０００６】、【００１１】に記載した事項の範囲内のものであるから、新規事項の追加には該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
（２）訂正事項ｂ〜ｅについて
　訂正事項ｂ〜ｅは、訂正事項ａに整合させて特許明細書の記載を訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正であり、新規事項の追加には該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでもない。
　
３．まとめ
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．異議申立について
１．本件発明
　訂正が認められることから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
　「第１の半導体チップと第２の半導体チップとが互いに表面を対向させた状態で重ね合わせて接合されたチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、
上記第１の半導体チップの表面において上記第２の半導体チップを接合するために設定された接合領域内に形成され、上記第１の半導体チップおよび上記第２の半導体チップを所定間隔を開けた状態で結合するとともに、上記第１および第２の半導体チップ間の電気接続を達成するためのバンプと、
上記第１の半導体チップの表面において上記バンプに接続されて形成され、一端が上記接合領域の外方に引き出された導電性の延設部とを含み、
上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができることを特徴とするチップ・オン・チップ構造の半導体装置。」
　
２．異議申立ての理由の概要
　申立人は、「本件明細書の発明の詳細な説明には、（訂正前の）本件発明の発明特定事項である『上記延設部が第１の半導体チップまたは第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができる』について、当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、（訂正前の）本件発明に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない出願に対してなされたものであって、取り消されるべきである。」と主張する。
　
３．当審の判断
　本件明細書の請求項１には、「上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行う」（前記「１．本件発明」参照）と記載され、そして、本件明細書の発明の詳細な説明には、請求項１の上記記載に対応した説明がなされている。
　即ち、本件明細書の段落【０００４】には、「第１の半導体チップと第２の半導体チップとを接合した後であっても、第２の半導体チップ単体での機能を確認するためのテスト・・・を行うことができる」、段落【０００５】には、「延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができる」、段落【０００６】には、「第１の半導体チップと第２の半導体チップとが接合された後であっても、延設部の接合領域の外方に引き出された部分にテストプローブを押し当てて、第２の半導体チップのみの動作確認を行うことができる」、段落【００１１】には、「親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、図１に示すように、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて、子チップ２のみの動作確認を行うことができる」と、それぞれ記載されている。
　つまり、本件明細書の発明の詳細な説明には、請求項１に記載された本件発明の特定事項である「上記延設部が上記第２の半導体チップのみの動作確認を行う」に対応した説明がなされ、特許明細書に記載されていた“第１、第２の半導体チップに対して、選択的に動作確認を行う”点に関する説明は削除されたので、これによって、明細書の発明の詳細な説明における技術的に曖昧な点は解消したといえる。
　一方、本件明細書には、詳細な具体例はないにしても、その段落【０００６】、【００１１】に、延設部にテストプローブＰを押し当てて、第２の半導体チップのみの動作確認を行える旨記載されているのであり、延設部にテストプローブＰを当接しただけで、親チップ１がアクティブになるという記載はないから、本件明細書の記載から、当業者であれば、本件発明を容易に理解し、実施し得るものと認められる。
　したがって、本件明細書の発明の詳細な説明には、当業者が本件発明を実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されているといえる。
　
　よって、本件特許に係る出願が、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないという申立人の主張は採用できない。
　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、異議申立ての理由によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月１９日（２００４．１１．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
チップ・オン・チップ構造の半導体装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　第１の半導体チップと第２の半導体チップとが互いに表面を対向させた状態で重ね合わせて接合されたチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、
　上記第１の半導体チップの表面において上記第２の半導体チップを接合するために設定された接合領域内に形成され、上記第１の半導体チップおよび上記第２の半導体チップを所定間隔を開けた状態で結合するとともに、上記第１および第２の半導体チップ間の電気接続を達成するためのバンプと、
　上記第１の半導体チップの表面において上記バンプに接続されて形成され、一端が上記接合領域の外方に引き出された導電性の延設部とを含み、
　上記延設部が
上記
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、チップ・オン・チップ構造の半導体装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来から、半導体チップ（親チップ）の表面に他の半導体チップ（子チップ）の表面を対向させた状態で重ね合わせて接合したチップ・オン・チップ構造の半導体装置がある。このようなチップ・オン・チップ構造の半導体装置では、親チップおよび子チップの表面にバンプが形成されていて、親チップのバンプに子チップのバンプを接合させることにより、子チップが親チップと所定間隔を開けた状態で接合され、かつ、親チップおよび子チップ間の電気接続が達成される。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　親チップおよび子チップは、互いに接合される前であれば、それぞれのバンプにテストプローブを押し当てて動作確認のためのテストを行うことができる。また、親チップと子チップとが接合された後であっても、親チップの周縁付近に設けられた外部接続用のパッドにテストプローブを押し当てることにより、半導体装置全体の動作確認のためのテストを行うことはできる。しかしながら、親チップと子チップとが接合された後に、親チップまたは子チップのみの動作を確認することはできなかった。また、親チップと子チップとの接続状態のみを確認することはできなかった。
　【０００４】
　そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、第１の半導体チップと第２の半導体チップとを接合した後であっても、
第２の
　【０００５】
　【課題を解決するための手段および発明の効果】
　上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、第１の半導体チップと第２の半導体チップとが互いに表面を対向させた状態で重ね合わせて接合されたチップ・オン・チップ構造の半導体装置であって、上記第１の半導体チップの表面において上記第２の半導体チップを接合するために設定された接合領域内に形成され、上記第１の半導体チップおよび上記第２の半導体チップを所定間隔を開けた状態で結合するとともに、上記第１および第２の半導体チップ間の電気接続を達成するためのバンプと、上記第１の半導体チップの表面において上記バンプに接続されて形成され、一端が上記接合領域の外方に引き出された導電性の延設部（好ましくは、バンプと同材料からなるもの。）とを含み、上記延設部が
上記
　【０００６】
　この発明によれば、第１の半導体チップのバンプには、一端が第２の半導体チップの接合領域外まで引き出された延設部が接続されている。これにより、第１の半導体チップと第２の半導体チップとが接合された後であっても、延設部の接合領域の外方に引き出された部分にテストプローブを押し当てて
、第
　【０００７】
　なお、上記延設部は、上記バンプと一体に形成されていることが好ましい。この場合、上記バンプが、上記接合領域の境界部に跨がった状態に形成されて、当該バンプと上記第２の半導体チップとの接合部分以外を上記延設部としてもよい。
　【０００８】
　【発明の実施の形態】
　以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この発明の一実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す図解的な断面図であり、図２は、その平面図である。この半導体装置は、第１の半導体チップとしての親チップ１の表面１１に、第２の半導体チップとしての子チップ２を重ね合わせて接合した、いわゆるチップ・オン・チップ構造を有している。
　【０００９】
　親チップ１および子チップ２は、たとえばシリコンチップからなっている。親チップ１の表面１１は、親チップ１の基体をなす半導体基板においてトランジスタなどの機能素子が形成された活性表層領域側の表面であり、最表面は、たとえば窒化シリコンで構成される表面保護膜で覆われている。この表面保護膜上には、たとえば中央部に子チップ２の接合領域１２が設定されており、この接合領域１２には、子チップ２との接続のための複数個（この実施形態では６個）のバンプＢＭが隆起して形成されている。バンプＢＭは、たとえば金、プラチナ、銀、パラジウムまたはイリジウムなどの耐酸化性の金属材料で構成されている。また、表面保護膜上において接合領域１２の周囲には、外部接続用の複数のパッド１３が露出して配置されている。
　【００１０】
　子チップ２は、この子チップの表面２１を親チップ１の表面１１に対向させた、いわゆるフェースダウン方式で親チップ１に接合されている。子チップ２の表面２１は、子チップ２の基体をなす半導体基板においてトランジスタなどの機能素子が形成された活性表層領域側の表面であり、最表面は、たとえば窒化シリコンからなる表面保護膜で覆われている。この表面保護膜上には、親チップ１のバンプＢＭに対向する位置にそれぞれバンプＢＳが形成されている。バンプＢＳは、たとえば金、プラチナ、銀、パラジウムまたはイリジウムなどの耐酸化性の金属材料で構成されている。子チップ２は、バンプＢＳがそれぞれ対向する親チップ１のバンプＢＭに接続されることによって、親チップ１の表面１１との間に所定間隔を保持した状態で支持されるとともに、親チップ１と電気的に接続されている。
　【００１１】
　親チップ１の各バンプＢＭには、バンプＢＭから側方に延びて接合領域１２外まで引き出された延設部１４が一体に形成されている。言い換えれば、親チップ１のバンプＢＭは、接合領域１２の境界部に跨がった状態に長く形成されている。これにより、親チップ１と子チップ２とが接合された後であっても、図１に示すように、延設部１４の接合領域１２の外方に引き出された部分にテストプローブＰを押し当てて
、子
　【００１２】
　さらに、親チップ１の外部接続用パッド１３にテストワイヤを接続するか、またはテストプローブを押し当てて、この半導体装置全体の動作確認を行うこともできる。なお、外部接続用パッド１３は、バンプＢＭと直接には接続されておらず、この外部接続用パッド１３にテストプローブＰを押し当てて子チップ２の動作確認を行うことはできない。また、この半導体装置の完成品においては、たとえば、親チップ１がリードフレームのアイランドにマウントされ、外部接続用パッド１３がボンディングワイヤによりリード端子に接続されている。
　【００１３】
　この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。たとえば、親チップ１および子チップ２は、いずれもシリコンからなるチップであるとしたが、シリコンの他にも、化合物半導体（たとえばガリウム砒素半導体など）やゲルマニウム半導体などの他の任意の半導体材料を用いた半導体チップであってもよい。この場合に、親チップ１の半導体材料と子チップ２の半導体材料は、同じでもよいし異なっていてもよい。
　【００１４】
　その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明の一実施形態に係る半導体装置の概略構成を示す図解的な断面図である。
　【図２】
　上記半導体装置の平面図である。
　【符号の説明】
　１　　親チップ（第１の半導体チップ）
　１１　親チップの表面（第１の半導体チップの表面）
　１２　接合領域
　１４　延設部
　２　　子チップ（第２の半導体チップ）
　２１　子チップの表面（第２の半導体チップの表面）
　ＢＭ　バンプ
　Ｐ　　テストプローブ