【事件の表示】
　特願２００８−１７４４９０「加速度スイッチおよび電子デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月２１日出願公開、特開２０１０−　１４５３２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年７月３日の出願であって、特許請求の範囲及び発明の名称について平成２４年７月１９日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２４年８月３０日付け（送達：同年９月４日）で拒絶査定がなされ、これに対し平成２４年１２月４日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に、特許請求の範囲について補正がなされた（以下、「本件補正」という。）ものである。
　
２．補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、本件補正前の請求項４を削除するとともに、特許請求の範囲の請求項１を次のように補正するものである。
（補正前）
「【請求項１】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置し前記第一基板に固定した中心体と、前記第一基板と反対側で前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチであって、
　前記中心体は分割された半導体素子によって形成されているとともに、前記第一基板または前記第二基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有することを特徴とする加速度スイッチ。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置し前記第一基板に固定した中心体と、前記第一基板と反対側で前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチであって、
　前記中心体は分割された半導体素子によって形成されて
おり
板は
とともに、前記梁の高さ方向の長さは前記支持部および前記質量体の高さ方向の長さより短く、前記梁は前記第一基板の近傍に位置している
　
　上記補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」「基板」について、本件補正前に「前記第一基板または前記第二基板」と択一的に記載されていたところの要素を削除して「前記第一基板」とし、「前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁」について、「前記梁の高さ方向の長さは前記支持部および前記質量体の高さ方向の長さより短く、前記梁は前記第一基板の近傍に位置している」との限定を付加するものであって、いわゆる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
（引用例１）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願出願前に頒布された刊行物である、特開平９−１４５７４０号公報（発明の名称：加速度センサ、出願人：株式会社デンソー、公開日：平成９年６月６日、以下「引用例１」という。）には、次の事項（ａ）ないし（ｋ）が図面とともに記載されている。 
（ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板と、
前記基板上に配設されたアンカ部と、
一端が前記アンカ部と一体に連結され、前記アンカ部と同一材料からなり、前記基板の表面と略平行に弾性変形可能に配設された梁部と、
前記梁部に一体に連結され、前記アンカ部と同一材料からなり、前記基板と所定間隔を有して前記基板上に保持され、前記基板に対して垂直方向の略円柱状側面からなる検出面を有し、印加された加速度に対して前記基板の表面と平行な方向に変位するおもり可動電極と、
前記おもり可動電極の前記検出面と所定間隔を有して前記基板上に配設され、前記検出面と対向した略円柱状側面からなる被検出面を有する固定電極と、
前記おもり可動電極の前記検出面と前記固定電極の前記被検出面との距離の変化に基づいて前記加速度を検出する検出手段とを備えることを特徴とする加速度センサ。
【請求項２】  前記おもり可動電極は前記固定電極側に略円柱状側面を有する環状部材からなることを特徴とする請求項１記載の加速度センサ。」（第２頁第１欄第１〜２０行）
　
（ｂ）「【請求項４】  前記アンカ部は前記おもり可動電極の環状外側に配設され、前記固定電極は、前記おもり可動電極の環状内側に配設されることを特徴とする請求項１乃至請求項２記載の加速度センサ。」（第２頁第１欄第２５〜２８行）
　
（ｃ）「【請求項９】  前記固定電極は複数の分割電極からなり、
前記検出手段は、前記固定電極の前記分割電極の何れかと前記おもり可動電極の前記検出面との容量変化を検出することを特徴とする請求項１乃至請求項６記載の加速度センサ。」（第２頁第１欄第４４〜４９行）
　
（ｄ）「【請求項１２】  前記検出手段に接続され異なる電位を有する第１、第２の端子と、
前記第１の端子と前記固定電極とを電気的に接続する第１の配線と、
前記第２の端子と前記アンカ部とを電気的に接続する第２の配線とを備えることを特徴とする請求項９記載の加速度センサ。」（第２頁第２欄第７〜１３行）
　
（ｅ）「【００２３】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）以下に本発明の第１の実施の形態を図面に基づき説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態に係る加速度センサの断面図で、図２におけるＢ−Ｂ断面図である。また図２は、図１のＡ−Ａ断面図を示す。
【００２４】図１における加速度センサは、基板３０、アンカ部１１、おもり可動電極１２、４本の梁部１４〜１７、固定電極１３で構成されるスイッチ式の加速度センサ１００である。基板３０はＰ型シリコン基板である。アンカ部１１は円柱形状で、基板３０上に形成され、基板３０のほぼ中央に位置し、おもり可動電極１２を基板３０の表面とほぼ平行に弾性変形可能な４本の梁部１４〜１７で支持している。おもり可動電極１２は、円筒形状で、基板３０と所定の間隔を有して平行に設けられ、アンカ部１１に弾性変形可能である４本の梁部１４〜１７で支持され、印加させる加速度により変位する。また、おもり可動電極１２は、基板３０と垂直方向の略円柱状側面、即ち円筒外周面を導電性の検出面１８としている。梁部１４〜１７は、アンカ部１１に４本設置され、おもり可動電極１２を支持する弾性変形可能な形状に形成される。本実施の形態では、梁部１４〜１７は、基板３０の表面に対して、略平行方向に弾性変形可能となるように断面形状を横の長さに対する縦の長さの比を大きくし、上方からは円弧の一部となるような形状にしている。固定電極１３は内側が円柱をくり抜いた形状で、おもり可動電極１２の外側に所定の間隔を隔てて基板３０上に形成されている。また、おもり可動電極１２の検出面１８に対向する円筒形状内周面は、導電性の被検出面１９となっている。中央のアンカ部１１と固定電極１３の下側にはそれぞれ酸化膜２１、２２があり基板上に形成されている。そして、図示はしていないが、外部の加速度によりおもり可動電極１２が変位して、おもり可動電極の検出面１８と固定電極の被検出面１９が接触したことを検出する検出回路がある。この検出回路には、おもり可動電極の検出面１８、固定電極の被検出面１９と検出回路との間に導通をワイヤボンディング等で取っている。尚、本実施例では、おもり可動電極１２、梁部１４〜１７、アンカ部１１は、すべて導通されているので、アンカ部１１から検出回路へワイヤボンディングしても良い。
【００２５】なお、本発明でいう略円柱状側面とは、図１の検出面１８に示されるような、外周部分が略円柱状になっているものだけでなく、被検出面１９に示されるような、内周部分が略円柱状になっているものも含むものである。」（第５頁第８欄第１〜４７行）
　
（ｆ）「以上図３〜図６では、Ｐ型シリコン基板を用いた加速度センサ１００の製造工程を説明したが、これ以外にガラス基板を用いて次のような工程によって加速度センサを製造するようにしてもよい。
【００３３】まず、図７に示すように、例えばパイレックスガラス基板２３０（パイレックスは商品名）と低抵抗のシリコン基板２１０を陽極接合で接合する。このとき、必要に応じてシリコン基板２１０の表面を研磨又はエッチングで薄膜化を行ってもよい。次に、図８に示すようにシリコン基板２１０をエッチングにて、アンカ部２１１、梁部２１４、２１６、おもり可動電極２１２、固定電極２１３を所定の形状に形成する。」（第６頁第９欄第５０行及び同頁第１０欄第３〜１３行）
　
（ｇ）「【００３５】次に、図１０を用いてスイッチ式加速度センサ１００の動作を説明する。尚、この図では、アンカ部１１とおもり可動電極１２を接続する梁部１４〜１７は省略してある。このセンサに加速度が加わっていない場合、おもり可動電極１２は固定電極１３と所定の間隔を隔てて静止している。（加速度を等方的に検出するため、この所定の間隔は、梁部の弾性係数を考慮して数１式を満足するように設定させることが好ましい。）また、図示のように検出回路の端子１、端子２がそれぞれアンカ部１１、固定電極１３にワイヤーボンディングにより結線されている。また検出回路は、端子１・端子２間に電位差が設けてある。このセンサに加速度が加わりおもり可動電極１２がＸ軸の方向に変位したとき、おもり可動電極１２と固定電極１３の間隔が小さくなり、ある加速度以上であるとおもり可動電極の検出面１８と固定電極の被検出面１９がＸ軸上で接触する。このとき、おもり可動電極１２と固定電極１３の間に電位差が設定してあるので、電流が流れ、検出回路で接触を検出できる。
【００３６】このように、このスイッチ式加速度センサ１００は、スイッチのようにある一定以上の加速度が加わった場合にのみ、おもり可動電極１２−固定電極１３間が通電されて、センサとして動作をする。すなわち、おもり可動電極１２−固定電極１３間は、ある一定の面内方向加速度が加わった場合に接触する間隔を設定している。よって、おもり可動電極の検出面１８の形状と固定電極の被検出面１９の形状とが円筒状であり、梁部１４〜１７により形成されるバネが面内方向に対して等方的なバネ定数を持っているので、基板３０の表面と平行な面内において、均一に加速度を検出することができる。」（第６頁第１０欄第２２行〜第７頁第１１欄第２行）
　
（ｈ）「【００４４】そのため、回路面積・消費電力の増大を共に防止することができる。また、アンカ部１１、梁部１４〜１７、おもり可動電極１２及び固定電極１３が同一材料で一体に構成されているため、これら各部材を互いに組み付けるといった製造方法を採る必要がなく、比較的簡単に製造できる。つまり、アンカ部１１、梁部１４〜１７、おもり可動電極１２および固定電極１３が同一の半導体材料で構成されているため、半導体プロセス上同一の工程で形成することができ、更にこれらを特別に組み付けることを不要にできるため、安価に製作することができる。そしてアンカ部１１、梁部１４〜１７、おもり可動電極１２および固定電極１３が同一の導電性の半導体材料で構成されており、検出回路は固定電極１３とおもり可動電極１２との間に、アンカ部１１及び複数の梁部１４〜１７を介して異なる電位を印加しているため、ワイヤボンディング等で可動部に結線する必要がなく、また振動による疲労破壊が起こりにくくなるという効果が得られる。」（第７頁第１２欄第１０〜２７行）
　
（ｉ）「（第３の実施の形態）次に、第３の実施の形態を第１の実施の形態との相違点を中心に説明する。
【００５０】図２１は第３の実施の形態に係る加速度センサで、図１におけるＡ−Ａ断面である。第１、２実施の形態では、構造体に導電性を持たせるために、アンカ部、梁部、おもり可動電極、固定電極の表面にイオン注入や、リンデポのような手法により不純物を導入し構造体の抵抗率を下げているが、低抵抗率の貼り合わせ層を有するＳＯＩ基板を用いると、構造体表面に不純物を導入する必要がなくなり、製造工程が容易になる。また、構造体がポリシリコンの場合、成膜時に不純物たとえば、Ｐ、Ｂなどを導入することによって、上記第１、２の実施の形態の効果に加え、構造体を低抵抗率にすることができ、製造工程が容易になる。」（第８頁第１３欄第２３〜３６行）
　
（ｊ）【００５９】このように、この容量式加速度センサ２００は、図のＸ軸、Ｙ軸で構成される平面に平行な方向において、加速度の大きさと方向を検出することができる。また、この実施の形態では分割固定電極６１〜７２−おもり可動電極１２間の静電容量変化により加速度の大きさと方向を検出しているが、第１の実施の形態と同様に、おもり可動電極の検出面１８と分割固定電極の被検出面１６１〜１７２の接触により加速度とその方向を検出しても良い。」（第９頁第１５欄第１８〜２６行）
　
（ｋ）「【００６０】（第６の実施の形態）次に、図１９に示す実施の形態における固定電極を分割して、容量式加速度センサに応用した実施の形態について以下に説明する。図２６は本発明の第６の実施の形態に係る加速度センサの断面図を示す。図２６における加速度センサは、加速度により変位する円筒状のおもり可動電極４２、円柱形状で、基板３０の中央に位置する固定電極４１０、おもり可動電極４２を外側から支持するアンカ部４３、４本の梁部４４〜４７から構成されている。
【００６１】図２３では、おもり可動電極１２が構造体の中心に位置するアンカ部１１より支持され、固定電極１３がおもり可動電極１２の外側に位置しているが、図２６におけるおもり可動電極４２は、おもり可動電極４２の外側にある所定の間隔をもって位置するアンカ部４３に４本の梁部４４〜４７により基板から上方に所定の間隔を隔てて支持されている。またおもり可動電極４２の内側にはある所定の間隔を隔てて円筒状の固定電極４１０が配置されている。中央の固定電極４１０とアンカ部４３の下側にはそれぞれ酸化膜があり基板に接続されている。
【００６２】また同様に、アンカ部４３、梁部４４〜４７、おもり可動電極４２、固定電極４１０の表面にはイオン注入や、リンデポのような手法により不純物を導入し構造体の抵抗率を下げている。固定電極４１０の外周部には、図２６のように、均等に１２分割して、分割固定電極８１〜９２を形成し、各分割固定電極８１〜９２を絶縁するために、絶縁層を形成した構成となっている。
【００６３】このように、固定電極の位置を円筒型おもり可動電極の外側から内側に変更すれば、図２３の実施の形態と同じ断面形状の梁部で、より感度の良い加速度センサを作ることができる。」（第９頁第１５欄第２７〜同頁第１６欄第８行）
　
　また、図２６は「第６の実施の形態に係る加速度センサ」の断面図であって、図２６には、アンカ部４３の内側に梁部４４〜４７が位置していることが示されている。
　
　上記記載（ａ）、（ｂ）、（ｋ）及び図２６より、
ア　「基板と、前記基板上に配設され、前記基板に接続されたアンカ部と、前記アンカ部と一体に連結され、前記アンカ部の内側に位置する梁部と、円筒状のおもり可動電極と、前記基板上に配設され、前記基板の中央に位置し、前記基板に接続された固定電極とを有し、前記アンカ部は前記円筒状のおもり可動電極の環状外側に配設され、前記固定電極は、前記円筒状のおもり可動電極の環状内側に配設され、
　前記円筒状のおもり可動電極は、前記円筒状のおもり可動電極の外側にある所定の間隔をもって位置する前記アンカ部に前記梁部により基板から上方に所定の間隔を隔てて支持されている、容量式加速度センサ。」との技術事項が読み取れる。
　上記記載（ｃ）、（ｋ）より、
イ　「固定電極は、複数の分割電極からなる」との技術事項、及び「固定電極は、表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成する」との技術事項が読み取れる。
　上記記載（ｄ）、（ｅ）及び（ｇ）より、
ウ　「検出回路に接続される第１の端子と固定電極とを電気的に接続する第１の配線と、前記検出回路に接続される第２の端子とアンカ部とを電気的に接続する第２の配線とを備える」との技術事項が読み取れる。
　
　以上の技術事項ア〜ウを総合勘案すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。
「基板と、前記基板上に配設され、前記基板に接続されたアンカ部と、前記アンカ部と一体に連結され、前記アンカ部の内側に位置する梁部と、円筒状のおもり可動電極と、前記基板上に配設され、前記基板の中央に位置し、前記基板に接続された固定電極とを有し、前記アンカ部は前記円筒状のおもり可動電極の環状外側に配設され、前記固定電極は、前記円筒状のおもり可動電極の環状内側に配設され、
　前記円筒状のおもり可動電極は、前記円筒状のおもり可動電極の外側にある所定の間隔をもって位置する前記アンカ部に前記梁部により基板から上方に所定の間隔を隔てて支持され、
　前記基板の中央に位置する固定電極は、複数の分割電極からなり、表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成し、
　検出回路に接続される第１の端子と前記基板の中央に位置する固定電極とを電気的に接続する第１の配線と、前記検出回路に接続される第２の端子と前記アンカ部とを電気的に接続する第２の配線とを備える、
　容量式加速度センサ。」（以下、「引用発明１」という。）
　
（引用例２）
　原審における拒絶査定の備考欄において周知例として引用された、本願出願前に頒布された刊行物である、特開２００６−３４４５７３号公報（発明の名称：加速度スイッチ及び電子装置、出願人：群馬県、日本ＭＥＭＳ株式会社、独立行政法人産業技術総合研究所、公開日：平成１８年１２月２１日、以下、「引用例２」という。）には、次の事項（ｌ）ないし（ｎ）が図面とともに記載されている。
（ｌ）「【請求項１】
　質量体と、
　前記質量体を支持し、加速度を受けたときに前記質量体にかかる慣性力により撓み、この撓みがない状態ではその軸方向が同一平面上で曲線をなしている梁と、
　導電性を有し、一方が前記質量体の表面に他方が前記質量体の近傍に配置された部材に設けられて一対をなし、この一対が前記梁の撓みにより互いに接触する複数組の接点と、
を備えている加速度スイッチ。」（第２頁第２〜８行）
　
（ｍ）「【請求項８】
　重ね合わされた複数枚の基板を備え、
　前記質量体及び前記梁は前記複数枚の基板のうちのいずれかの一枚に形成されていて、
　前記複数枚の基板のうちの少なくとも一枚には、
　当該基板をその厚さ方向に貫通する穴と、
　前記穴に充填され当該穴が設けられた前記基板の両面間を電気的に接続している導電性材料と、
が設けられている、
請求項１〜７のいずれかの一項に記載の加速度スイッチ。」（第２頁第３５〜４３行）
　
（ｎ）「【００７４】
  次に、別実施形態の加速度スイッチの構成と動作について説明する。
【００７５】
　図３５は、本実施形態の加速度スイッチの縦断面図であり、図３６は、同加速度スイッチの第２基板の平面図である。図３６のＡ−Ａ´線は、図３５の切断位置を示している。なお、図３５は、加速度スイッチの断面構造を概念的に示しており、図３６の各部のサイズとは一致していない。
【００７６】
　図３５に示すように、この加速度スイッチ１００１は、上から順に、ガラスなどの絶縁体からなる第１基板１００２、Ｓｉなどの導電性材料からなる第２基板１００３、ガラスなどの絶縁体からなる第３基板１００４と、を積層して構成されている。
【００７７】
　図３６に示すように、第２基板１００３は、Ｓｉなどの導電性材料をエッチングして形成された、支持体１０１１、２本の梁１０１２及び１０１３、質量体１０１４、対向電極１０１６などから構成される。梁１０１２，１０１３、質量体１０１４、固定導体１０１５、対向電極１０１６は、支持体１０１１の中央の空洞部分に収納されている。
【００７８】
　梁１０１２，１０１３は、その各基端が支持体１０２１の空洞部分の内周面１０２２に固定され、その各尾端は質量体１０１４に固定されていて、質量体１０１４はその両側を梁１０１２，１０１３により支持されている。梁１０１２，１０１３は、撓んでいない状態では、いずれも軸方向が同一平面（図３６の面）方向に曲線をなしている。具体的には、梁１０１２，１０１３は、その軸方向が質量体１０１４をほぼ一周する円弧形状である。
【００７９】
　質量体１０１４はドーナツ形状であり、その中心部に設けられた円筒形の空洞内には円筒状の対向電極１０１６が質量体１０１４の内周面１０３２とわずかな間隔を空けて対向配置されている。
【００８０】
　図３５に示すように、第１基板１００２及び第３基板１００４と、質量体１０１４との間にはわずかな隙間が設けられている。そして、第１基板１００２、第３基板１００４の内面の質量体１０１４との対向位置で対向電極１０１６の近傍には、薄膜状のメタル１０４１，１０４２が形成されている。このメタル１０４１，１０４２は対向電極１０１６と電気的に接続されている。
【００８１】
　対向電極１０１６は取り出し電極１０５１と電気的に接続され、第２基板１００３は取り出し電極１０５２と電気的に接続されている。支持体１０１１、梁１０１２，１０１３、質量体１０１４、メタル１０４１，１０４２、及び取り出し電極１０５２は、移動導体１０６１を構成し、対向電極１０１６及び取り出し電極１０５１は、固定導体１０６２を構成する。
【００８２】
　このような構成の加速度スイッチ１００１において、加速度が加わると、梁１０１２，１０１３が撓んで質量体１０１４は慣性力により移動し、Ｘ方向、Ｙ方向に移動するときは対向電極１０１６に接触し、Ｚ方向に移動するときはメタル１０４１，１０４２に接触する。これにより、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の３軸方向の何れの方向の加速度が加わっても移動導体１０６１と固定導体１０６２とが接触して（この接触位置が接点となる）電気的に接続するので、加速度スイッチ１００１により３軸方向の加速度を検出することができる。
【００８３】
　梁１０１２，１０１３は、いずれもほぼ円周を一周する円弧形状をなしているので、Ｘ方向、Ｙ方向の加速度を感度よく検出することができる。」（第１０頁第３３行〜第１１頁第３２行）
　
　また、図３５は「加速度スイッチの縦断面図」であって、図３５には、第３基板１００４が、支持体１０１１と中心部に設けられた固定導体１０６２とをそれぞれ電気的に外部へ取り出すための取り出し電極１０５２と取り出し電極１０５１とを有し、それらが第３基板１００４を貫通していること、及び、梁１０１２，１０１３の高さ方向の長さが、支持体１０１１および質量体１０１４の高さ方向の長さより短く、前記梁１０１２，１０１３は第１基板１００２の近傍に位置していること、が示されている。
　
（引用例３）
　本願出願前に頒布された刊行物である、増田　誉、パワーマネージメントＭＥＭＳと実装、エレクトロニクス実装学会誌、第９巻、第４号、（社）エレクトロニクス実装学会、２００６年７月１日発行、ｐ．２５１〜２５６（以下、「引用例３」という。）には、次の事項（ｏ）が記載されている。
（ｏ）「６．実装における課題
　すでに述べたがパワーマネージメントＭＥＭＳに関し支払える対価，すなわちセンサの価格は非常に少額である。よってセラミックスやシリコンを母材とした傾斜センサや加速度スイッチに対して別途パッケージを用いることができなかった。この問題を解決するためにセンサそのものにパッケージの機能をもたせることを行った。
　例えば３つのセンサともにキャップにガラス板を用いパッケージのキャップ機能とセンサの絶縁分離機能を兼ねさせた。さらに，このガラス板の接合はウエファ状態のまま一括で張り合わせ低価格化に対応した。・・・（中略）・・・そこでセンサ内部からの電極取出しではブラストによる穴あけを行い，その穴に真空印刷技術により導電性ペーストを埋め込み，導電性ペーストの表層にははんだディップ槽ではんだめっきを行い低価格化に対応する予定であった。・・・（中略）・・・このため導電性ペーストの表面にめっきを用いてはんだの濡れ性を改善した。」（第２５５頁右欄第１４〜３７行）
　
（引用例４）
　本願出願前に頒布された刊行物である、大下淳一、信頼性とコストを決めるパッケージングＷＬＰと貫通配線が基幹技術に、ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ、８月１日号、第２５４号、日経ＢＰ社、２００６年８月１日発行、ｐ．５５〜５８（以下、「引用例４」という。）には、次の事項（ｐ）が、図面とともに記載されている。
（ｐ）「このデバイスの封止に使ったウエーハ・レベル・パッケージは，ウエーハ段階のＳｉ基板をほぼ同じ寸法のガラス板で覆ってからチップに個片化する技術である（図２１）。ガラス板には，チップからの配線を基板へ引き出すための穴を開けておく。」（第５７頁左欄第２〜７行）
　
　また、第５６頁の「図２１●高信頼かつ低コストのウエーハ・レベルの封止」には、「集積化ＭＥＭＳデバイスは、ウエーハ・レベルで封止することで，チップに個片化した後で封止する手法に比べて高信頼化および低コスト化が可能になる。」と記載され、また、図２１において、ウエーハ段階のＳｉ基板をほぼ同じ寸法のガラス板で覆う段階を「接合（封止）」と記載している。
　
（３）対比
　本願補正発明と引用発明１とを、主たる構成要件毎に順次対比する。
　引用発明１における「アンカ部」は、「円筒状のおもり可動電極」を「梁部により基板から上方に所定の間隔を隔てて支持」するものであるから、本願補正発明の「支持部」に相当する。
　次に、引用発明における「アンカ部の内側に位置する梁部」は、「前記アンカ部と一体に連結され」、「おもり可動電極」をその「外側」にある「アンカ部」に「基板から上方に所定の間隔を隔てて支持」するために用いられるものであるから、「アンカ部」に支持されていることは明らかである。
よって、引用発明における「アンカ部の内側に位置する梁部」は、本願補正発明の「前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁」に相当するといえる。
　次に、引用発明における「円筒状のおもり可動電極」は、「前記梁部により基板から上方に所定の間隔を隔てて支持され」ているから、本願補正発明の「前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体」に相当する。
　次に、引用発明における「前記基板の中央に位置する固定電極」は、「前記円筒状のおもり可動電極の環状内側に配設され」ているから、本願補正発明の「前記開口部の内側に位置」する「中心体」に相当する。
　次に、本願明細書の段落【００１３】、【００１７】には、「第１基板（キャップ層）」、「第３基板（支持層）」と記載され、段落【００２１】には「第２基板３０１(３０２〜３０７も含む)をはさんで、上下にキャップ層(第１基板)３０８、支持層(第３基板)３０９を持つ。」と記載されている。これに対し、引用発明１では、「前記基板上に配設され」た「アンカ部」と「前記基板上に配設され、前記基板の中央に位置前記基板の中央に位置」する「固定電極」とを、「前記基板に接続」しているから、引用発明１のかかる「基板」は、「アンカ部」と「固定電極」とを支持する基板であるといえる。よって、引用発明１の「基板」は、本願明細書に記載された「第３基板（支持層）」、つまり、本願補正発明の「前記支持部と前記中心体に固定した第二基板」に相当するものといえる。
　次に、本願明細書の段落【００１３】、【００１７】には、「第２基板の単結晶シリコンは電気的な導通を取るためたとえば低抵抗シリコンが使用される。」と記載されているから、本願補正発明における「分割された半導体素子によって形成され」る「中心体」は、分割された「低抵抗シリコン」によって形成されたものを含むものである。これに対し、引用発明１では、「前記基板の中央に位置する固定電極」を「複数の分割電極からなり、表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成し」ているから、引用発明１の該「複数の分割電極」が低抵抗の材料により形成されていることは明らかである。よって、引用発明１の「前記基板の中央に位置する固定電極」が「複数の分割電極からなり、表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成し」ていることと、本願補正発明の「中心体は分割された半導体素子によって形成されて」いることとは、「中心体は分割された低抵抗材料によって形成されて」いる点で共通する。
　次に、引用発明１における「検出回路に接続される第１の端子と前記基板の中央に位置する固定電極とを電気的に接続する第１の配線と、前記検出回路に接続される第２の端子と前記アンカ部とを電気的に接続する第２の配線とを備える」ことと、本願補正発明の「前記第一基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有する」こととは、「前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一導体と第二導体とを有する」点で共通する。
　次に、引用発明１の「容量式加速度センサ」と、本願補正発明の「加速度スイッチ」とは、共に、「加速度検出センサ」である点で共通する。
　
　してみると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置する中心体と、前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度検出センサであって、
　前記中心体は分割された低抵抗材料によって形成されており、前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一導体と第二導体とを有する加速度検出センサ。」
　
（相違点）
ア　相違点１：本願補正発明では、「第一基板」を有し、「支持部」と「中心体」とが「第一基板に固定」され、「第二基板」は「前記第一基板と反対側」にあり、「前記第一基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極」とを有しているのに対し、引用発明１では、検出回路に接続される第１の端子と前記基板の中央に位置する固定電極とを電気的に接続する第１の配線と、検出回路に接続される第２の端子と前記アンカ部とを電気的に接続する第２の配線とを備えているものの、「第一基板」を有していない点。
　
イ　相違点２：本願補正発明は、「加速度検出センサ」が「加速度スイッチ」であるのに対し、引用発明１は「容量式加速度センサ」である点。
　
ウ　相違点３：本願補正発明では、「中心体」が分割された「半導体素子」によって形成されているのに対し、引用発明１では、「基板の中央に位置する固定電極」が、「複数の分割電極」からなるものの、「表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成し」ている点。
　
エ　相違点４：本願補正発明では、「前記梁の高さ方向の長さは前記支持部および前記質量体の高さ方向の長さより短く、前記梁は前記第一基板の近傍に位置している」のに対し、引用発明１では、「梁部」の高さ方向の長さが「アンカ部」および「おもり可動電極」の高さより短いことが示されておらず、また、「梁部」を「第一基板の近傍に位置させる」ことも示されていない点。
　
（４）判断
　上記相違点について検討する。
ア　相違点１について
　一般に、デバイスを封止し、その内部から電極を取り出すため、デバイスにガラス板のキャップ（本願明細書段落【００１３】、【００１７】の「第１基板（キャップ層）、段落【００２１】の「キャップ層(第１基板)３０８」との記載より、本願補正発明の「第一基板」に相当する。以下同様。）を張り合わせ、該ガラス板に穴をあけ、貫通配線を形成することは周知技術である（例えば、前記「（２）（引用例２）〜（引用例４）」の記載に留意されたい。なお、引用例２の【請求項８】に「前記複数枚の基板のうちの
少なくとも一枚には
　そして、引用発明１の加速度センサにおいても、その内部を封止することが望ましいことは明らかであるから、引用発明１において、上記周知技術を用い、本願補正発明のように、ガラス板のキャップ（第一基板）を有し、アンカ部（支持部）と「基板の中央に位置する固定電極」（中心体）とを、「基板」（第二基板）と反対側でガラス板のキャップ（第一基板）と張り合わせ（固定し）、「アンカ部」（支持部）と「基板の中央に位置する固定電極」（中心体）を、それぞれ検出回路に接続される第２の端子および第１の端子（外部接点）へ電気的に接続するため、ガラス板のキャップ（第一基板）に穴をあけ、貫通配線を形成する（第一貫通電極と第二貫通電極とを有する）ようにすることは、当業者であれは容易になし得たことである。
　
イ　相違点２について
　引用例１には、前記「（２）（引用例１）」の摘記事項（ｊ）に、「静電容量変化により加速度の大きさと方向を検出」することに代え、第１の実施の形態と同様に、「おもり可動電極の検出面１８と分割固定電極の被検出面１６１〜１７２の接触により加速度とその方向を検出しても良い」旨記載されているから、引用発明１においても、「容量式加速度センサ」を、第１の実施の形態と同様の加速度センサ、つまり、「接触により加速度とその方向を検出する」スイッチ式加速度センサ（加速度スイッチ）とすることは、当業者であれは容易に想到し得たことである。
　
ウ　相違点３について
　前記「（３）対比」で述べたとおり、本願明細書の段落【００１３】、【００１７】には、「第２基板の単結晶シリコンは電気的な導通を取るためたとえば低抵抗シリコンが使用される。」と記載されているから、本願補正発明の「半導体素子」は「低抵抗シリコン」を含むものである。
　そして、引用例１には、前記「（２）（引用例１）」の摘記事項（ｆ）（段落【００３３】）及び摘記事項（ｉ）（段落【００５０】）に記載されているとおり、構造体（アンカ部、梁部、おもり可動電極、固定電極）を低抵抗とするための他の手段として、「低抵抗のシリコン基板」や「低抵抗率の貼り合わせ層を有するＳＯＩ基板」を用いたり、あるいは「ポリシリコン」の「成膜時に不純物たとえば、Ｐ、Ｂなどを導入すること」により低抵抗率とすることが記載されているから、引用発明１において「基板の中央に位置する固定電極」を、「複数の分割電極」とする際、「表面に不純物を導入し抵抗率を下げ、分割して、分割固定電極を形成」することに代え、本願補正発明のように、「低抵抗のシリコン基板」や「低抵抗率の貼り合わせ層を有するＳＯＩ基板」、あるいは「成膜時に不純物たとえば、Ｐ、Ｂなどを導入すること」により低抵抗率とした「ポリシリコン」によって「分割固定電極を形成」（分割された半導体素子によって形成）することは、当業者であれは容易になし得たことである。
　
エ　相違点４について
　加速度センサの設計にあたり、必要とされる感度や、配線長等の電気的特性などを考慮して、加速度センサを構成する構造体（質量体、梁、支持体等）それぞれの具体的寸法や配置を決定することはいうまでもないことである。
　そして、質量体や支持体に対し、梁の高さ方向の長さを短くすることも、高さ方向の長さが短くされた梁を貫通配線の形成された基板の近傍に位置させることも、例えば引用例２の図３５及び【請求項８】（前記「（２）（引用例２）」の摘記事項（ｍ）参照。）に記載されているとおり、通常の設計の範囲内のことである。
　よって、引用発明１において、本願補正発明のように、「梁部」の高さ方向の長さを「アンカ部」および「おもり可動電極」の高さ方向の長さより短くすること、及び、上記「ア　相違点１について」にて述べた周知技術を引用発明１に適用する際、上記のように高さ方向の長さが短くされた「梁部」を、本願補正発明のように、ガラス板のキャップ（第一基板）の近傍に位置させるようにすることも、加速度センサとして必要とされる感度や、配線長等の電気的特性などを考慮して、当業者であれば容易になし得たことである。
　
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明１及び周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　　
（５）まとめ
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし７に係る発明は、補正１によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「【請求項１】
　第一基板と、前記第一基板に固定した支持部と、前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁と、前記梁が支持し略中心に開口部を有する質量体と、前記開口部の内側に位置し前記第一基板に固定した中心体と、前記第一基板と反対側で前記支持部と前記中心体に固定した第二基板と、を有する加速度スイッチであって、
　前記中心体は分割された半導体素子によって形成されているとともに、前記第一基板または前記第二基板は前記支持部と前記中心体をそれぞれ外部接点へ電気的に接続する第一貫通電極と第二貫通電極とを有することを特徴とする加速度スイッチ。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された発明・事項は、前記「２．（２）引用例記載の事項・引用発明」の（引用例１）に記載したとおりである。
　
（３）対比・判断
　本願発明は、前記「２．（１）補正の内容」で検討した本願補正発明から、「第一貫通電極と第二貫通電極とを有する基板」について「前記第一基板」と特定されていたところを、択一的要素を付加して「前記第一基板または前記第二基板」と択一的な記載にするとともに、「前記支持部の内側に位置し前記支持部が支持する梁」について、「前記梁の高さ方向の長さは前記支持部および前記質量体の高さ方向の長さより短く、前記梁は前記第一基板の近傍に位置している」との発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項における択一的な記載要素を削除するととともに、他の発明特定事項を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「２．（３）対比」、「２．（４）判断」で説示したとおり引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（４）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。