【事件の表示】
　特許第３１９０２５１号「アルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物」の請求項１、４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１９０２５１号の請求項３に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３１９０２５１号の請求項１ないし４に係る発明は、平成８年４月３０日（優先日平成７年６月６日）に出願され、平成１３年５月１８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１４年８月９日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２-１．訂正事項
２-１-１．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１を削除し、旧請求項２については請求項１に繰り上げ、旧請求項３については請求項２に繰り上げて、さらに旧請求項３の「請求項１又は２のいずれか一項」の記載を「請求項１」と訂正し、旧請求項４については請求項３に繰り上げ、さらに「請求項１乃至３のいずれか一項」の記載を「請求項１又は２」と訂正する。
２-１-２．訂正事項ｂ
　段落【０００６】の「一般式（２ａ）で示される」の記載を「一般式（２ｂ）で示される」と訂正する。
２-１-３．訂正事項ｃ
　段落【０００７】の一般式（２ａ）の記載を削除し、及び段落【０００８】の記載は、一般式（２ｂ）を残して全体を削除する。
２-１-４．訂正事項ｄ
　段落【００１０】の「一般式（２ａ）、好ましくは（２ｂ）で示される」の記載を「一般式（２ｂ）で示される」と訂正する。
２-１-５．訂正事項ｅ
　段落【００１７】の、「前記一般式（２ａ）で示される」の記載を「下記一般式（２ａ）で示される」と、「水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」の記載を「及び水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂」と、「、及びそれらの」の記載を「を二塩基酸で変性した」とそれぞれ訂正し、「エポキシ樹脂が挙げられる。」の後に
「【化８】
」を挿入する。
２-１-６．訂正事項ｆ
　段落【００４５】の表３の実施例１及び実施例２の欄を全て削除し、実施例３、実施例４をそれぞれ実施例１、実施例２と訂正する。
２-１-７．訂正事項ｇ
　段落【００４５】の、「実施例１〜４」、「含む実施例３及び４のレジストインキ組成物は」との記載を、それぞれ「実施例１、２」、「含むため」と訂正する。
２-２．訂正の目的の適否、新規事項追加の有無、及び特許請求の範囲の実質上の拡張又は変更の存否
２-２-１．訂正事項ａは、請求項１を削除し、それに伴なって旧請求項２ないし４を請求項１ないし３に繰り上げると共に、旧請求項３、４中で引用している請求項の番号を繰り上げた請求項の番号に整合させるものである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当し、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内の訂正であって、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
２-２-２．訂正事項ｂ、ｃ、ｄは　訂正事項ａに伴って、発明の詳細な説明の項に「１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物の少なくとも１種を含むエポキシ化合物」として、一般式（２ａ）、（２ｂ）の両者で示されるものがあったのを、一般式（２ａ）で示される方を削除し、他方の一般式（２ｂ）を残すように訂正するものである。
　したがって、訂正事項ｂ、ｃ、ｄは、訂正事項ａに伴い発明の詳細な説明の記載を整合させるための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当し、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内の訂正であって、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
２-２-３．訂正事項ｅは、訂正事項ｃにより段落【０００７】の一般式（２ａ）の記載を削除しているが、段落【００１７】に該一般式（２ａ）の記載を改めて挿入し、かつ訂正事項ａに伴って、該一般式（２ａ）で示されるエポキシ樹脂が二塩基酸で変性したエポキシ樹脂のみを意味することになったことを明確にするものである。
　したがって、訂正事項ｅは、明細書の発明の詳細な説明の記載を、訂正事項ａ、ｃの訂正に整合させるための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当し、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内の訂正であって、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
２-２-４．訂正事項ｆ、ｇは、訂正事項ａの請求項１の削除に伴って、発明の詳細な説明の項の実施例１、２が実施例ではなくなったのでそれに関連する記載を削除し、残る実施例３、実施例４をそれぞれ実施例１、実施例２に繰り上げることにより、実施例の番号を整合させるものである。
　したがって、訂正事項ｆ、ｇは、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当し、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内の訂正であって、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
２-３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立について
３-１．本件発明
　上記２．で述べたように訂正が認められるから、本件の請求項３に係る発明（訂正前の請求項４に対応）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲請求項３に記載された次のとおりのものである。なお、請求項３は請求項１及び２を引用して記載しているので、請求項１及び２についても記載する。
「【請求項１】（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー、（Ｂ）下記一般式（２ｂ）で示される１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物の少なくとも１種を含むエポキシ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈剤を含有し、上記各成分の配合量が、感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対し、それぞれ、エポキシ化合物（Ｂ）が５〜１２０重量部、光重合開始剤（Ｃ）が０．１〜３０重量部の範囲にあることを特徴とするアルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。
【化３】
（式中、ＸはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２又はＳＯ２を表わし、
ｎは１〜１２であり、Ｙは水素原子又はグリシジル基を
表わす。但し、ｎが１の場合、Ｙはグリシジル基を表わし、
ｎが２以上の場合、Ｙの少なくとも１個はグリシジル基を
表わす。）
【化４】
【請求項２】前記エポキシ化合物（Ｂ）が、下記一般式（３）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂もしくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は脂肪族型液状エポキシ樹脂の少なくとも１種のエポキシ樹脂に、微粒子アクリルゴムを分散及び／又は結合させた微粒子アクリルゴム変性エポキシ樹脂を含む請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
【化５】
（式中、ＸはＣＨ２又はＣ（ＣＨ３）２を表わし、
　ｎは１〜１２である。）
【請求項３】前記組成物の各成分の配合量が、感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対し、それぞれ、エポキシ化合物（Ｂ）が２０〜１００重量部、光重合開始剤（Ｃ）が０．１〜３０重量部、希釈剤（Ｄ）が５〜１１０重量部の範囲にあることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。」
　
３．特許異議申立ての理由の概要
　異議申立人渡辺由里子は、甲第１号証（特開平８−１３４３９０号公報）、甲第２号証（特開平７−２０７２１１号公報）を提出して、本件の訂正前の請求項１、４に係る発明は、甲第１、２号証に係る、本件出願の優先日前の出願である、特願平７−１６０１４３号の願書に最初に添付した明細書、または特願平６−３２４８号の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であるので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないから、本件の訂正前の請求項１、４に係る特許は取り消されるべきである旨主張している。
　
４．先願明細書の記載事項
４-１．特願平７−１６０１４３号の願書に最初に添付した明細書（（以下「先願明細書１」という；特開平８−１３４３９０号公報参照）には次の事項が記載されている。
(1a)「【請求項１】式（１）
【化１】
（式中Ｍは水素原子又は、
【化２】
を示し、ｎは１〜１０の数である。但しｎが１の場合、Ｍは、
【化３】
を示し、ｎが２以上の場合、Ｍの少なくとも１個は、
【化４】
を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との付加生成物と無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水マレイン酸の中から選択してなる１種又は２種以上の二塩基酸無水物（ｃ）との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物。」
(1b)「【００２２】次に、前記不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）の具体例としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【００２７】・・・これらのモノカルボン酸（ｂ）は単独または混合して用いることができる。特に好ましいモノカルボ酸は、アクリル酸である。」
(1c)「【００３０】このようにして得られた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０〜１１０が好ましく、特に好ましくは５０〜１００である。
【００３１】本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポリカルボン酸（Ａ）の量は、組成物中１０〜８０重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。」
(1d)「【００３４】光重合開始剤（Ｂ）の使用割合は、本発明の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは１〜１０重量％である。」
(1e)「【００３７】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希釈剤（Ｃ）の量は組成物中、５〜８０重量％が好ましく、特に好ましくは１０〜７０重量％である。」
(1f)「【００３９】硬化成分（Ｄ）の具体例としては、不飽和二重結合を有しないものでそれ自身が熱や紫外線等によって硬化するものや、本発明の組成物中の主成分である（Ａ）成分の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線等で反応するものでも良い。具体的には、例えば、１分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（例えば、・・・ビスフェールＡ型エポキシ樹脂、・・・水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＳ型エホキシ樹脂、・・・ビスフェノール型エポキシ樹脂、・・・等を挙げることができる。」
(1g)「【００４１】前記の硬化成分（Ｄ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる硬化成分（Ｄ）の量は組成分中、１〜５０重量％が好ましく、特に好ましくは３〜４５重量％である。」
(1h)「【００４８】・・・本発明のレジストインキ組成物は、例えば、次のようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、フレキシブルプリント配線板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフイルムを塗膜に直接に接触させ（又は、接触しない状態で塗膜の上に置く。）、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、更に諸物性の向上のために、紫外線の照射および／または加熱（例えば、１００〜２００℃で、０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行ない硬化皮膜を得る。本発明の組成物は、紫外線照射により容易に硬化する。本発明の紫外線照射による硬化は常法により行うことができる。例えば低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等を用い紫外線を照射すればよい。本発明はこのような硬化物にも関する。」
　
４-２．特願平６−３２４８号の願書に最初に添付した明細書（以下「先願明細書２」という；特開平７−２０７２１１号公報参照）には次の事項が記載されている。
(2a)「【請求項１】式（１）
【化１】
（式中、Ｍは水素原子又は、
【化２】
を示し、ｎは１以上の整数である。但しｎが１の場合、Ｍは、
【化３】
を示し、ｎが２以上の場合、Ｍの少なくとも１個は、
【化４】
を示す。）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との付加生成物と無水コハク酸（ｃ）との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）及び硬化成分（Ｄ）を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物。」
(2b)「【００２２】次に、前記不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）の具体例としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
【００２７】・・・これらのモノカルボン酸（ｂ）は単独または混合して用いることができる。特に好ましいモノカルボン酸は、アクリル酸である。」
(2c)「【００３０】このようにして得られた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は４０〜１１０が好ましく、特に好ましくは５０〜１００である。
【００３１】本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポリカルボン酸（Ａ）の量は、組成物中１０〜８０重量％が好ましく、特に１５〜６０重量％が好ましい。」
(2d)「【００３４】光重合開始剤（Ｂ）の使用割合は、本発明の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ましくは１〜１０重量％である。」
(2e)「【００３７】前記の希釈剤（Ｃ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる希釈剤（Ｃ）の量は組成物中、５〜８０重量％が好ましく、特に好ましくは１０〜７０重量％である。」
(2f)「【００３９】硬化成分（Ｄ）の具体例としては、不飽和二重結合を有しないものでそれ自身が熱や紫外線等によって硬化するものや、本発明の組成物中の主成分である（Ａ）成分の水酸基やカルボキシル基等と熱や紫外線等で反応するものでも良い。具体的には、例えば、１分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（例えば、・・・ビスフェールＡ型エポキシ樹脂、・・・水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノール型エポキシ樹脂、・・・等を挙げることができる。」
(2g)「【００４１】前記の硬化成分（Ｄ）は、単独または２種以上の混合物として用いられ、本発明の組成物に含まれる硬化成分（Ｄ）の量は組成分中、１〜５０重量％が好ましく、特に好ましくは３〜４５重量％である。」
(2h)「【００４８】・・・本発明のレジストインキ組成物は、例えば、次のようにして硬化し、硬化物を得る。即ち、フレキシブルプリント配線板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法により１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、ネガフイルムを塗膜に直接に接触させ（又は、接触しない状態で塗膜の上に置く。）、次いで紫外線を照射し、未露光部分を希アルカリ水溶液（例えば、０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液等）で溶解除去（現像）した後、更に諸物性の向上のために、紫外線の照射および／または加熱（例えば、１００〜２００℃で、０．５〜１．０時間）によって十分な硬化を行ない硬化皮膜を得る。本発明の組成物は、紫外線照射により容易に硬化する。本発明の紫外線照射による硬化は常法により行うことができる。例えば低圧又は高圧水銀灯、キセノン灯等を用い紫外線を照射すればよい。本発明はこのような硬化物にも関する。」
　
５．請求項３に係る発明について
５-１．先願明細書１との対比
　上記２-１-１．で述べたとおり、訂正前の請求項１は削除され、訂正前の請求項４に係る発明は請求項３に係る発明（以下「本件発明３」という）に対応するものとなった。
　本件発明３は、請求項３で「請求項１又は２に記載の」と記載し、請求項１、または請求項２を引用するが、請求項２に係る発明は、本件請求項１に記載の一般式（２ｂ）で示される１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物に、さらに、本件請求項２に記載の「一般式（３）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂もしくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は脂肪族型液状エポキシ樹脂の少なくとも１種のエポキシ樹脂に、微粒子アクリルゴムを分散及び／又は結合させた微粒子アクリルゴム変性エポキシ樹脂」を併用するというものであるから、該一般式（２ｂ）で示されるエポキシ化合物を含有する点は、本件発明３が、請求項１を引用することと、請求項２を引用することとにおいて共通するところである。
　本件発明３の４成分と先願明細書１に記載された発明の４成分とを比較すると、前者の、「（Ａ）一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー」、「（Ｃ）光重合開始剤」、「（Ｂ）下記一般式（２ｂ）で示される１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物の少なくとも１種を含むエポキシ化合物」、「（Ｄ）希釈剤」は、後者の「式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との付加生成物と無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水マレイン酸の中から選択してなる１種又は２種以上の二塩基酸無水物（ｃ）との反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）」、「硬化成分（Ｄ）」、「光重合開始剤（Ｂ）」、「希釈剤（Ｃ）」にそれぞれ対応するものである〔(1ａ)参照〕。
　そして、後者の、式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）は、前者の、本件請求項１に記載の、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂（置換基ＸがＣＨ２であるもの）であり、不飽和基含有モノカルボン酸（ｂ）との付加生成物とは、アクリル酸、メタクリル酸等をエステル化反応させてアクリル変性したもののことであり〔(1b)参照〕、その付加生成物と、無水コハク酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水マレイン酸の中から選択してなる１種又は２種以上の二塩基酸無水物（ｃ）との反応生成物は、酸価４０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましいのであるから〔(1c)参照〕、前者の、「酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇと」することとは酸価が６０〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲で重なるので、酸価でも相違するものではない。
　さらに、後者は、光重合開始剤（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）を含有するのであるが、これも前者が、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤を含有するので相違しない。
　後者は、フレキシブルプリント配線用板用レジストインキ組成物であるが、紫外線照射により容易に硬化し、未露光部分を希アルカリ水溶液で溶解除去するものであるから〔(1h)参照〕、光硬化性で、希アルカリ水溶液に可溶であることであり、さらに、溶解除去した後、加熱によって十分な硬化を行ない硬化皮膜を得るものでもあるから〔(1h)参照〕、熱硬化性でもあるので、フレキシブルプリント配線用板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物であるといえる。
　さて、先願明細書１には、「硬化成分（Ｄ）」として「１分子中に１個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物（例えば、・・・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、・・・水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、・・・ビスフェノールＳ型エホキシ樹脂、・・・）」〔(1f)参照〕が記載されている。
　このビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エホキシ樹脂は、本件請求項１に記載の一般式（２ｂ）で示されるエポキシ化合物において、置換基「Ａ」が、「（式中、Ａは」と「を表し、」の間に並ぶ６つの化学構造式の第２、６、１、３番目であるものにそれぞれ対応する。
　上記したように、両者は成分、酸価等で共通する点はあるが、前者の「硬化成分（Ｄ）」であるこれらの樹脂は、該本件請求項１に記載の一般式（２ｂ）で示されるエポキシ化合物のように「−ＣＯ−Ｂ−ＣＯ−」の構造部分を有するものではない。
　それゆえ、本件発明３は、上記した請求項１を引用する場合と、請求項２を引用する場合とにおいて共通する、一般式（２ｂ）で示されるエポキシ化合物を含有し、該エポキシ化合物が「−ＣＯ−Ｂ−ＣＯ−」の構造部分を有する点において、先願明細書１に記載された発明と相違するから、その他の点を検討するまでもなく、先願明細書１に記載された発明と同一であるとすることはできない。
　　
５-２．先願明細書２との対比
　本件発明３と先願明細書２に記載された発明とを対比する。
　先願明細書２と先願明細書１には、同じ「式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）」が記載されているが、具体的なエポキシ樹脂としては、先願明細書２はビスフェノールＡを含むものであり、先願明細書１はビスフェノールＦを含むものであるので相違するが、その点を除くと先願明細書２の記載と先願明細書１の記載とは全く同じである〔上記４-１．及び４-２．参照〕。
　その先願明細書２と先願明細書１とで相違する２種のエポキシ樹脂は、本件請求項１に記載の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂において、置換基「Ｘ」がＣ（ＣＨ３）２であるものと、ＣＨ２であるものとであるから、共に本件請求項１に記載の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂であって、その本件請求項１に記載の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂を、本件発明３は含有するのである。
　そうすると、本件発明３が含有する、本件請求項１に記載の一般式（１）で示されるエポキシ樹脂は、先願明細書２の「式（１）で表されるエポキシ樹脂（ａ）」であり、該「式（１）で表されるエポキシ樹脂樹脂（ａ）」についての相違点を除いて、先願明細書２の記載は、先願明細書１の記載と全く同じであるので、先願明細書１に記載された発明の「硬化成分（Ｄ）」である、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エホキシ樹脂等の樹脂が、「硬化成分（Ｄ）」に対応する本件発明３における「本件請求項１に記載の一般式（２ｂ）で示されるエポキシ化合物」が有する「−ＣＯ−Ｂ−ＣＯ−」の構造部分を有するものではないという点での相違（上記５-１．参照）が、そのまま本件発明３と、先願明細書２に記載された発明との間にもいえることである。
　したがって、本件発明３は、先願明細書２に記載された発明と同一であるとすることができない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるので、異議申立の理由及び証拠によっては、本件の請求項３に係る特許を取り消すことができない。
　また、他に本件の請求項３に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１月９日（２００３．１．９）
【訂正の要旨】
訂正事項
　特許第３１９０２５１号の明細書を請求書に添付された訂正明細書のとおりに、すなわち、
１．　訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１−４において、元の請求項１を削除し、以下項数を繰り上げ、
「　　【請求項
１
　【化３】
　（式中、ＸはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２又はＳＯ２を表わし、ｎは１〜１２であり、Ｙは水素原子又はグリシジル基を表わす。但し、ｎが１の場合、Ｙはグリシジル基を表わし、ｎが２以上の場合、Ｙの少なくとも１個はグリシジル基を表わす。）
　【化４】
　【請求項
２
１
　【化５】
　（式中、ＸはＣＨ２又はＣ（ＣＨ３）２を表わし、ｎは１〜１２である。）
　【請求項
３
又は２
と訂正する（クレーム対応表参照）。
２．　訂正事項ｂ
　明細書の段落番号【０００６】中、第４行目（特許第３１９０２５１号公報第５頁第９欄第２行目）の
「（２ａ）」なる記載を、
「（２ｂ）」と訂正する。
３．　訂正事項ｃ
　明細書の段落番号【０００７】中、一般式（２ａ）を削除し、段落番号【０００８】中、段落番号と第１〜１１行（特許第３１９０２５１号公報第５頁第９欄第５０行目〜第６頁第１２欄第７行目）の
「　さらに、本発明の好適な態様によれば、（Ａ）前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー、（Ｂ）下記一般式（２ｂ）で示される１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物の少なくとも１種を含むエポキシ化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）希釈剤を含有し、上記各成分の配合量が、感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対し、それぞれ、エポキシ化合物（Ｂ）が５〜１２０重量部、光重合開始剤（Ｃ）が０．１〜３０重量部の範囲にあることを特徴とするアルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物が提供される。
　【化８】」
なる記載を削除する。
４．　訂正事項ｄ
　明細書の段落番号【００１０】中、第４行目（特許第３１９０２５１号公報第６頁第１２欄第３７行目）の
「（２ａ）、好ましくは」なる記載を削除する。
５．　訂正事項ｅ
　明細書の段落番号【００１７】中、第１〜７行（特許第３１９０２５１号公報第８頁第１５欄第６〜１５行）の
「（Ｂ）成分の１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物は、樹脂組成物の加熱硬化を目的として配合されるものであって、このようなエポキシ化合物としては、前記一般式（２ａ）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びそれらの二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂が挙げられる。」なる記載を、
「（Ｂ）成分の１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物は、樹脂組成物の加熱硬化を目的として配合されるものであって、このようなエポキシ化合物としては、
下記
及び
を二塩基酸で変性した
　【化８】
　」
と訂正する。
６．　訂正事項ｆ
　明細書の段落番号【００４５】中、表３（特許第３１９０２５１号公報第１４頁）の実施例の１及び２の欄を全て削除し、実施例の番号「３」及び「４」をそれぞれ「１」及び「２」に変更する。
７．　訂正事項ｇ
　明細書の段落番号【００４５】中、本文第１行目（特許第３１９０２５１号公報第１４頁第２７欄第１行目）の
「実施例１〜４」なる記載を、
「実施例１、２」と訂正すると共に、第４行目（特許第３１９０２５１号公報第１４頁第２７欄第３１行目）の
「含む実施例３及び４のレジストインキ組成物は」なる記載を、
「含むため」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
アルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
　【化３】
　（式中、ＸはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２又はＳＯ２を表わし、ｎは１〜１２であり、Ｙは水素原子又はグリシジル基を表わす。但し、ｎが１の場合、Ｙはグリシジル基を表わし、ｎが２以上の場合、Ｙの少なくとも１個はグリシジル基を表わす。）
　【化４】
　【請求項
２
１
　【化５】
　（式中、ＸはＣＨ２又はＣ（ＣＨ３）２を表わし、ｎは１〜１２である。）
　【請求項
３
又は２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、プリント配線板の製造に使用されるレジストインキ、更に詳しくは、活性エネルギー線による露光及びアルカリ水溶液による現像で画像形成される写真現像型のインキであって、その硬化膜が可撓性及びはんだ耐熱性を有し、特にフレキシブルプリント配線板のソルダーレジストインキとして有用なアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　基板上にスクリーン印刷などの方法によって形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に行われるはんだ付け工程において、不必要な部分にはんだが付着しないように保護するために、カバーコートもしくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線板上に被覆することが行われている。
　従来、かかる用途に使用されるソルダーレジストインキとしては、主として多官能エポキシ樹脂系のものが使用されてきたが、得られる硬化膜は耐熱性は良好であるが可撓性が低いという問題があった。従って、このようなソルダーレジストインキは、硬化膜の可撓性（折曲性）が要求されないリジッド板にその用途が限定され、近年使用されることが多くなってきたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）への使用は困難である。
　【０００３】
　前記のような事情から、近時、可撓性を有するレジストインキとして数多くの提案がなされている。例えば特開平２−２６９１６６号にはポリパラバン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号にはポリパラバン酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリーン印刷によってレジストパターンを形成するものであるため、印刷時の滲みや転写不良が生じたり、また、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。
　そのため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等にみられるような写真現像型のものの提案もみられるが、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていない。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　従って、本発明の目的は、今日のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像を活性エネルギー線による露光及び希アルカリ水溶液による現像により形成できると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて得られる硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れた皮膜を形成するようなアルカリ現像型のフレキシブルプリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者は、前記のような課題を解決するために鋭意検討の結果、組成物の必須成分として、ビスフェノール型の樹脂骨格を有するエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加した希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマーと、１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物を組み合わせて含有させると前記課題を達成出来ることを見い出し、本発明を完成するに至ったものである。
　【０００６】
　すなわち、本発明によれば、（Ａ）下記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー、（Ｂ）下記一般式（
２ｂ
　【化６】
　（式中、ＸはＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２又はＳＯ２を表わし、ｎは１〜１２であり、Ｙは水素原子又はグリシジル基を表わす。但し、ｎが１の場合、Ｙはグリシジル基を表わし、ｎが２以上の場合、Ｙの少なくとも１個はグリシジル基を表わす。）
　【０００７】
　【化７】
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　ソルダーレジストに充分な可撓性を付与し、軟らかくした場合、ソルダーレジストの本来の特性として要求されるはんだ耐熱性等の特性が低下してしまう。逆に、強靭で硬度の高い硬化膜として充分なはんだ耐熱性を付与した場合、可撓性がなくなってしまう。
　例えば、アルカリ現像型のソルダーレジストインキ組成物に用いられる感光性樹脂としては、一般にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂やフェノールノボラック型エポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加した樹脂が代表的なものであるが、このような感光性樹脂では剛性の高い芳香族残基の密度が大きいため、耐熱性等の特性向上には有利に作用するが、剛性が高くなりすぎるため、硬化膜の可撓性に関しては負の効果として現われる。このことは、熱硬化性成分として使用するエポキシ樹脂についても言える。
　【００１０】
　しかるに、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー（Ａ）と、前記一般
式（２ｂ
　すなわち、アクリル変性し、酸無水物を付加してカルボキシル基を導入する前の感光性プレポリマーの骨格樹脂、及び熱硬化性成分としてのエポキシ化合物として、多数のエーテル結合を含む直鎖状のエポキシ樹脂を用いたことにより、剛性の高い芳香族残基の密度が比較的低く、それによって硬化膜の可撓性の発現に寄与していると共に、エーテル結合とエーテル結合との間の分子鎖部分が回転し易いことも可撓性の発現に寄与しているものと考えられる。さらに、硬化後の感光性プレポリマー間の橋架け点間の分子量が大きくなる（すなわち、橋架け点間の鎖長が長くなる）ことも、硬化膜の可撓性向上に寄与しているものと考えられる。
　【００１１】
　上記各成分の作用についてさらに詳しく説明すると、組成物中に熱硬化性成分として含有されるエポキシ化合物（Ｂ）として、１分子中に１個のエポキシ基を有する単官能のエポキシ化合物を用いた場合、ポストキュアの際の硬化反応による架橋密度が上がらず、即ち分子量の増大が低いため、充分な硬化特性を有する硬化膜を形成できなくなる。他方、３官能以上のエポキシ化合物を用いた場合、ポストキュアによって架橋密度が上がり過ぎ、強靭ではあるが堅い膜となり、可撓性の低下の原因となる。そのため、硬化によって充分に分子量が大きくなり、かつ架橋密度を抑えることのできる２官能の当初の分子量が比較的大きめ（エポキシ当量が大きめ）のエポキシ樹脂を主としたエポキシ化合物を用いることが望ましいのである。特にエーテル結合−エーテル結合間の分子鎖部が回転し易く、フレキシブル性に富むジグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂が望ましい。
　しかしながら、３官能以上のエポキシ化合物であっても特殊変性、好ましくはゴム変性されたエポキシ化合物を用いた場合には、変性原料の特性が付与され、架橋密度の上昇に伴う可撓性の低下を補うことができるため、特殊変性、好ましくは微粒子アクリルゴムで変性された２官能以上のエポキシ化合物を前記グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（Ｂ）と併用することもできる。
　【００１２】
　同様な理由から、感光性プレポリマー（Ａ）についても、架橋点の数が少なくなるような系がより好ましく、熱硬化性成分として好ましい骨格のエポキシ樹脂を変性（アクリル化及びカルボキシル基導入）したものが、より可撓性の付与効果が高いという結果になっている。
　なお、前記のような２官能のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を熱硬化性成分として用いることにより、最終的に得られる硬化膜の可撓性が向上するが、このような２官能のジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を二塩基酸で変性した１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂（以下、二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂という）を用いることにより、耐熱性を低下させることなく、組成物の現像性及び最終的に得られる硬化膜の可撓性をさらに向上させることができる。
　【００１３】
　このように、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、硬化膜の可撓性と架橋密度をうまくバランスさせた系に組成したものであり、それによってソルダーレジストに本来要求される特性と可撓性を兼ね備えるように構成したものである。
　本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜は、可撓性に富むため、プレス打抜き時のパンチング耐性（機械的衝撃耐性）にも優れており、また、ソルダーレジストに要求される他の特性、例えば電気絶縁性、無電解金メッキ耐性、耐酸性、耐水性等も良好である。
　【００１４】
　以下、本発明のアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物について詳細に説明する。
　まず、（Ａ）成分である希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマーは、前記したように一般式（１）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の誘導体、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の誘導体又はビスフェノールＳ型エポキシ樹脂の誘導体に（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸又はそれらの混合物を意味する）をエステル化反応させてアクリル変性し、さらにこのエステル化反応により生成した水酸基に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとしたものである。
　出発材料のエポキシ樹脂は、一般式（１）における重合度ｎが１〜１２程度のものが好ましく、さらに好ましくは重合度ｎが２〜６程度のものである。重合度ｎが０の場合、分子量が小さいために現像の際に露光部の感光性プレポリマーも現像液に溶け出し易く、解像度が悪くなり、また得られる硬化膜もソルダーレジストとしての良好な特性が得られ難くなるので好ましくない。一方、重合度ｎが１２を超えて大きくなると、高分子量で鎖長が長いため未露光部の現像が困難になる。
　【００１５】
　このような感光性プレポリマーは、バックボーン・ポリマーの側鎖に多数の遊離のカルボキシル基を付与したものであるため、希アルカリ水溶液による現像が可能となると同時に、現像後、塗膜を後加熱することにより、別に熱硬化性の配合成分として加えたエポキシ化合物（Ｂ）のエポキシ基と上記側鎖の遊離のカルボキシル基との間で付加反応が起こり、塗膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、電気特性などの諸特性に優れたソルダーレジスト膜が得られる。
　また、上記感光性プレポリマーの酸価は、６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが必要である。酸価が６０ｍｇＫＯＨ／ｇより小さい場合にはアルカリ溶解性が悪くなり、逆に１２０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きすぎると、硬化膜の耐アルカリ性、電気特性等のレジストとしての特性を下げる要因となるので、いず
　なお、上記エポキシ樹脂に対する（メタ）アクリル酸のモル比及びエステル化反応（部分エステル化及び完全エステル化の双方を含む）により生成した水酸基に対する酸無水物のモル比は、得られる感光性プレポリマーの酸価が上記範囲内になるように適宜設定すればよい。
　【００１６】
　前記酸無水物としては、代表的なものとして無水マレイン酸、無水コハク酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸などの二塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随する例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体などが使用できるが、二塩基性酸無水物が好ましい。
　【００１７】
　（Ｂ）成分の１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物は、樹脂組成物の加熱硬化を目的として配合されるものであって、このようなエポキシ化合物としては、
下記
及び
を二塩基酸で変性した
　【化８】
　このような重合鎖の両末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、前記一般式（２ａ）における重合度ｍが０〜１２程度、二塩基酸変性部分の重合度ｎが０〜１０程度のものが好ましく、さらに好ましくは重合度ｍが０〜６程度、重合度ｎが０．１〜６程度のものである。重合度ｍ及びｎが上記範囲を超えて大きくなると、希アルカリ水溶液に対する溶解性が著しく低下し、未露光部のエポキシ樹脂が現像後に残留してしまう恐れがあるので好ましくない。なお、ここでいう重合度とは、上記エポキシ樹脂の合成の際に生成する種々の重合度のものの平均重合度をいう。
　【００１８】
　特に、前記（Ｂ）ジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物としては、前記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂又は水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を二塩基酸で変性した前記一般式（２ｂ）で示される二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の少なくとも１種を含有することが、前記したように組成物の現像性を向上させることができるため好ましい。
　前記一般式（２ｂ）で示される二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂における二塩基酸変性部分の重合度ｎは、０．１〜１０程度、好ましくは６以下である。なお、重合度ｍは前記一般式（２ａ）の場合と同様である。
　【００１９】
　前記１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物（Ｂ）の市販品としては、エピコート８２８、エピコート８３４、エピコート１００１、エピコート１００２（いずれも油化シェルエポキシ社製）等のビスフェノールＡジグリシジルエーテル；エピコート８０７等のビスフェノールＦジグリシジルエーテル；ＥＢＰＳ−２００（日本化薬社製）、エピクロンＥＸＡ−１５１４（大日本インキ化学工業社製）等のビスフェノールＳジグリシジルエーテル；ＹＬ−６１２１（油化シェルエポキシ社製）等のビフェノールジグリシジルエーテル；ＹＸ−４０００（油化シェルエポキシ社製）等のビキシレノールジグリシジルエーテル；ＳＴ−２００４、ＳＴ−２００７（いずれも東都化成社製）等の水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
　【００２０】
　また、前記二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂の市販品としては、ＳＴ−５１００、ＳＴ−５０８０（いずれも東都化成社製）などが挙げられる。
　変性に用いられる二塩基酸としては、マレイン酸、コハク酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸などが挙げられる。
　【００２１】
　本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物においては、熱硬化性成分として、前記エポキシ化合物（Ｂ）と共に、微粒子アクリルゴムを下記化９の一般式（３）で示されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂もしくはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、又は脂肪族型液状エポキシ樹脂に分散及び／又は結合させた特殊エポキシ樹脂を併用することもできる。
　【化９】
　（式中、ＸはＣＨ２又はＣ（ＣＨ３）２を表わし、ｎは１〜１２である。）
　このような微粒子アクリルゴム変性エポキシ樹脂として市販されているものとしては、東都化成（株）製のＹＲ−５２８、ＹＲ−５９１、ＹＲ−５９２、ＹＲ−５７０、ＹＲ−５１６等がある。
　以上のようなゴム変性エポキシ樹脂は、単独で又は２種以上を前記エポキシ化合物（Ｂ）と組み合わせて用いることができる。
　【００２２】
　また、本発明の目的を損なわない範囲で、上記のようなエポキシ樹脂を主体とし、これに他のエポキシ樹脂、例えば、ビスフェノールＡ型三級脂肪酸変性ポリオールエポキシ樹脂、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル等のジグリシジルエステル類、ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン等のジグリシジルアミン類を組み合わせて使用することができる。また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂との併用も可能であるが、硬化膜が硬くなるのでその使用量はかなり制限される。
　【００２３】
　（Ｃ）成分の光重合開始剤もしくは増感剤としては、例えば、アセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１等のアセトフェノン類、ベンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ジクロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｐ，ｐ−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド等のベンゾフェノン類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、チオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類、２−エチルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキノン類、ベンゾイルパーオキシド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、リボフラビンテトラブチレート、２−メルカプトベンゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物、２，４，６−トリス−ｓ−トリアジン、２，２，２−トリブロモエタノール、トリブロモメチルフェニルスルホン等の有機ハロゲン化合物、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いることもでき、また２種以上を組み合わせて使用することもできる。
　【００２４】
　前記（Ｄ）成分の希釈剤としては、各種有機溶剤、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカン等の脂肪族炭化水素、石油エーテル、石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤等を用いることができるが、毒性、インキ特性の点からグリコールエーテル類、エステル類、石油系溶剤を使用することが好ましい。
　有機溶剤の使用目的は、前記感光性プレポリマー（Ａ）を溶解し、希釈せしめ、それによって組成物を液状として塗布可能にすると共に、次いで仮乾燥させることにより造膜せしめ、接触露光を可能とするためである。
　【００２５】
　本発明の樹脂組成物は、前記（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）成分を必須成分として含有しており、各成分の配合割合は、（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｂ）成分の割合は５〜１２０重量部、好ましくは２０〜１００重量部であり、（Ｃ）成分の割合は０．１〜３０重量部である。（Ａ）成分１００重量部に対して（Ｂ）成分が５重量部未満では硬化膜の耐熱性が充分でなく、一方、１２０重量部を超えると露光後のアルカリ現像性が低下し、感度の低下を招くので好ましくない。また、（Ａ）成分１００重量部に対する（Ｃ）成分の割合が０．１重量部未満では活性エネルギー線露光により充分な架橋を行わせることができず、一方、３０重量部を超える場合には光が基板にまで到達しにくいため、基板と樹脂との接着が悪くなるので好ましくない。
　なお（Ｄ）成分の希釈剤の配合割合は特定の範囲に限定されるものではないが、（Ａ）成分１００重量部に対して５〜３００重量部程度、好ましくは５〜１１０重量部の範囲が適当であり、選択する塗布方法に応じて適宜設定できる。
　【００２６】
　本発明のアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、前記（Ａ）〜（Ｄ）成分の他にも、前記希釈剤としての役割を果たさせると共に光硬化性を増強させるために、光重合性モノマーやオリゴマーを含有することができる。
　光重合性モノマーの代表的なものとしては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、メトキシテトラエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレグリコールジアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロ−ルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリレート、メラミンアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジアクリレート、グリセリントリグリシジルエーテルトリアクリレート、イソボルネオリルアクリレート、シクロペンタジエン　モノ−あるいはジ−アクリレート、ヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール、トリス−ヒドロキシエチルイソシアヌレート等の多価アルコール又はこれらのエチレンオキサイドもしくはプロピレンオキサイド付加物の多価アクリレート類、及び上記アクリレートに対応する各メタクリレート類、多塩基酸とヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートとのモノ−、ジ−、トリ−又はそれ以上のポリエステルなどがある。
　このような光重合性モノマーの配合割合は、前記感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対し３〜５０重量部が適当である。３重量部未満の場合は光硬化性付与効果が充分ではなく、一方、５０重量部を超えると指触乾燥性が低下するため好ましくない。
　【００２７】
　本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物には、さらに必要に応じて、エポキシ化合物（Ｂ）の硬化反応を促進するために公知・慣用のエポキシ硬化促進剤を１種又は２種以上混合して添加することができる。このようなエポキシ硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−（２−シアノエチル）−２−エチル−４−メチルイミダソール等のイミダゾール誘導体、グアナミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミン等のグアナミン類、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４−（ジメチルアミノ）−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メトキシ−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、４−メチル−Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、メラミン等のアミン化合物などが挙げられる。市販されているものとしては、例えば四国化成社製の２ＭＺ−Ａ、２ＭＺ−ＯＫ、２ＰＨＺ、２Ｐ４ＢＨＺ、２Ｐ４ＭＨＺ（いずれもイミダゾール系化合物の商品名）、サンアプロ社製のＵ−ＣＡＴ３５０３Ｘ、Ｕ−ＣＡＴ３５０２Ｘ（いずれもジメチルアミンのブロックイソシアネート化合物の商品名）などがある。上記のようなエポキシ硬化促進剤を配合して硬化反応の反応開始温度を引き下げることが好ましいが、多量に配合すると光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を一液化したときのシェルフライフが短くなってしまう。従って、上記エポキシ硬化促進剤の配合量は、前記感光性プレポリマー（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０．０重量部の割合が好ましい。
　【００２８】
　なお、前記のような熱硬化性成分は、予め前記光硬化性・熱硬化性樹脂組成物に混合してもよいが、回路板ブランクへの塗布前に増粘し易いので、通常の使用法に従って、使用に際して両者を混合して用いるのが望ましい。すなわち、前記感光性プレポリマー（Ａ）を主体とし、これにエポキシ硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記エポキシ化合物（Ｂ）を主体とした硬化剤溶液の二液型に組成し、使用に際してこれらを混合して用いることが好ましい。
　【００２９】
　さらに本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物には、所望の物性に応じて硫酸バリウム、酸化珪素、タルク、クレー、炭酸カルシウム、シリカ、ベントナイト、カオリン、ガラス繊維、炭素繊維、雲母等の公知・慣用の充填剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、酸化チタン、カーボンブラック等の公知・慣用の染料や着色顔料、消泡剤、難燃剤、密着性付与剤またはレベリング剤などの各種添加剤、あるいはハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ピロガロール、ｔ−ブチルカテコール、フェノチアジン等の公知・慣用の重合禁止剤などを添加してもよい。
　【００３０】
　本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整し、これを例えば、回路形成されたプリント配線板にスクリーン印刷法、カーテンコート法、スプレーコート法、ロールコート法等の方法により塗布し、例えば６０〜１００℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させることにより、タックフリーの塗膜を形成できる。その後、所定の露光パターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線により露光し、未露光部を希アルカリ水溶液により現像してレジストパターンを形成でき、さらに、例えば１４０〜１８０℃の温度に加熱して熱硬化させることにより、可撓性に優れたレジスト膜が得られ、また前記熱硬化性成分の硬化反応に加えて感光性樹脂成分の重合が促進され、得られるレジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐酸性、密着性、電気特性などの諸特性を向上せしめることができる。
　【００３１】
　上記現像に使用されるアルカリ水溶液としては、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。
　また、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプまたはメタルハライドランプなどが適当である。その他、レーザー光線なども露光用活性光線として利用できる。
　【００３２】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでないことはもとよりである。なお、以下において「部」とあるのは、特に断りのない限り全て「重量部」を示す。
　【００３３】
　感光性プレポリマーの合成：
　合成例１
　前記一般式（１）においてＸがＣＨ２、ＹがＨで、平均の重合度ｎが６．２であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量９５０ｇ／ｅｑ、軟化点８５℃）３８０部とエピクロルヒドリン９２５部をジメチルスルホキシド４６２．５部に溶解させた後、攪拌下７０℃で９８．５％ＮａＯＨ６０．９部（１．５モル）を１００分かけて添加した。添加後さらに７０℃で３時間反応を行った。反応終了後、水２５０部を加え水洗を行った。油水分離後、油層よりジメチルスルホキシドの大半及び過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、残留した副製塩とジメチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチルケトン７５０部に溶解させ、更に３０％ＮａＯＨ１０部を加え、７０℃で１時間反応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行った。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／ｅｑ、軟化点６９℃のエポキシ樹脂（ａ）を得た。得られたエポキシ樹脂（ａ）は、エポキシ当量から計算すると、前記出発物質ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂におけるアルコール性水酸基６．２個のうち約５個がエポキシ化されたものであった。
　このエポキシ樹脂（ａ）３１０部及びカルビトールアセテート２８２部をフラスコに仕込み、９０℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦６０℃まで冷却し、アクリル酸７２部（１モル）、メチルハイドロキノン０．５部、トリフェニルホスフィン２部を加え、１００℃に加熱し、約６０時間反応させ、酸価が０．２ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸１４０部（０．９２モル）を加え、９０℃に加熱し、固形分酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇになるまで反応を行い、固形分濃度６５％の樹脂（Ａ−１）を得た。
　【００３４】
　合成例２
　クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ、軟化点９２℃、エポキシ当量２２０ｇ／ｅｑ）２２０部（１当量）、カルビトールアセテート１４０．１部、及びソルベントナフサ６０．３部をフラスコに仕込み、９０℃に加熱・攪拌し、溶解した。得られた溶液を一旦６０℃まで冷却し、アクリル酸７２部（１モル）、メチルハイドロキノン０．５部、トリフェニルホスフィン２部を加え、１００℃に加熱し、約１２時間反応させ、酸価が０．２ｍｇＫＯＨ／ｇの反応物を得た。これにテトラヒドロ無水フタル酸８０．６部（０．５３モル）を加え、９０℃に加熱し、約６時間反応させ、固形分酸価が８０ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分濃度６５％の樹脂（Ａ−２）を得た。
　【００３５】
　二塩基酸変性エポキシ樹脂の合成例：
　合成例３
　ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート８２８、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ）１８８部（１当量）をフラスコに仕込み、１００℃に加熱して攪拌した。これに、テトラヒドロフタル酸５１部（０．６当量）とトリフェニルホスフィン４．５部をカルビトールアセテート１００部に溶解した溶液を滴下ロートで４８時間かけて滴下した。さらに４８時間攪拌を続けてエポキシ当量６００ｇ／ｅｑ、固形分７０％の二塩基酸変性ジグリシジルエーテルエポキシ樹脂（Ｂ−１）を得た。
　【００３６】
　前記合成例１又は２で得られた感光性プレポリマー（樹脂（Ａ−１）又は樹脂（Ａ−２））、光重合開始剤（チバガイギー社製、イルガキュア９０７：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、及びジエチルチオキサントン）、光重合性モノマー（第一工業製薬社製、ＴＭＰ−３：トリメチロールプロパンのエチレンオキサイド付加物のトリアクリレート化物）、充填剤（微粉シリカ）、エポキシ硬化促進剤（メラミン）、シリコーン系消泡剤（信越化学社工業社製、ＫＳ−６６）を表１に示す割合で配合し、三本ロールミルを用いて混練して主剤（配合成分（ａ−１）又は（ａ−２））を調製した。
　一方、表２に示す割合で種々のエポキシ樹脂を硬化剤として用いた（配合成分（ｂ−１）〜（ｂ−５））。
　使用に際しては、上記主剤と硬化剤を表３に示す組合せで混合してレジストインキ組成物を調製した。
　【表１】
　【００３７】
　【表２】
　【００３８】
　評価方法：
　得られた各レジストインキ組成物の評価は、次のようにして行った。即ち、表３に示す各実施例及び比較例のレジストインキ組成物をスクリーン印刷によりプリント回路基板（イミドフィルムに銅箔を積層したもの）に塗布し、８０℃で２０分乾燥した。その後、この基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光機を用いて５００ｍＪ／ｃｍ２の積算露光量で紫外線を照射し、１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液で現像を行い、さらに１５０℃で５０分熱硬化して試験基板を作製した。
　得られた試験基板について、アルカリ現像性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、及び無電解金メッキ耐性の特性評価を行った。その結果を表３に示す。なお、評価方法及び評価基準は、次の通りである。
　【００３９】
　（１）アルカリ現像性：
　８０℃で塗膜の乾燥を行い、２０分目から１０分毎に７０分目まで試験基板を取り出し、３０℃の１ｗｔ％Ｎａ２ＣＯ３水溶液でのスプレー現像による現像性を評価した。
　　○：目視により残留物無し。
　　×：目視により残留物有り。
　【００４０】
　（２）はんだ耐熱性：
　試験基板にロジン系フラックスを塗布して２６０℃の溶融はんだに１０秒間浸漬した後、セロハン粘着テープで剥離したときの硬化膜の状態で判定した。
　　○：異常無し。
　　×：剥離あり。
　【００４１】
　（３）可撓性：
　試験基板を１８０°べた折り曲げ時の状態で判断した。
　　○：亀裂無し。
　　×：折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離した。
　【００４２】
　（４）耐熱劣化性：
　試験基板を１２５℃で５日間放置した後、１８０℃べた折り曲げ時の状態で判断した。
　　○：亀裂無し。
　　×：折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離した。
　【００４３】
　（５）無電解金メッキ耐性：
　以下のように試験基板に金メッキを行った後、セロハン粘着テープで剥離したときの状態で判定した。
　　○：異常無し。
　　Δ：若干剥離あり。
　　×：剥離なし。
　【００４４】
　無電解金メッキ方法：
　試験基板を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、Ｍｅｔｅｘ　Ｌ−５Ｂの２０Ｖｏｌ％水溶液）に３分間浸漬して脱脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次に試験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を３０℃の触媒液（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベーター３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルメッキ液（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５Ｍの２０Ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬して、無電解ニッケルメッキを行った。１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を９５℃の金メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレクトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３Ｖｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金メッキを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、また６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗後、水をよくきり、乾燥し、無電解金メッキした試験基板を得た。
　【００４５】
　【表３】
　表３に示す結果から明らかなように、実施例１
、２
ため
　【００４６】
　【発明の効果】
　以上のように、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、前記一般式（１）で示されるエポキシ樹脂に（メタ）アクリル酸をエステル化反応させてアクリル変性し、更に酸無水物を付加して酸価６０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇとした希アルカリ水溶液に可溶の感光性プレポリマー（Ａ）と、前記一般式（２ａ）、好ましくは（２ｂ）で示される１分子中に２個のエポキシ基を有するジグリシジルエーテル型のエポキシ化合物（Ｂ）を組み合わせて用いることによって、活性エネルギー線による露光及びアルカリ水溶液による現像によって今日のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像形成を可能とし、且つ、その後のポストキュアによって形成される硬化膜に充分な可撓性を付与すると共に充分なはんだ耐熱性を付与するようにしたものである。
　【００４７】
　従って、本発明によれば、今日のプリント回路の高密度化及び電子部品の高密度表面実装に対応し得る微細な画像形成が可能であり、かつその硬化膜は従来のソルダーレジストとしてのはんだ耐熱性、電気絶縁性を維持しつつ、ポリイミド基板などを使用するフレキシブルプリント配線板用途にも使用し得る可撓性に優れたアルカリ現像型の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物が得られる。特に、熱硬化性成分として二塩基酸変性ジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂を含む組成物は、優れたアルカリ現像性を示す。
　さらに、本発明の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物から得られる硬化膜は、可撓性に富むため、プレス打抜き時のパンチング耐性（機械的衝撃耐性）にも優れており、また、ソルダーレジストに要求される他の特性、例えば電気絶縁性、無電解金メッキ耐性、耐熱劣化性、耐酸性、耐水性等も良好である。