【事件の表示】
　平成　４年特許願第２５６０２４号「固体撮像装置の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　４月２２日出願公開、特開平　６−１１２４５６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯・本願発明
　本願は、平成４年９月２５日の出願であって、平成１０年１２月７日付、平成１１年４月１５日付手続補正書により、補正されている。
　請求項に記載の発明は、特許請求の範囲に記載された下記のとおりのものと認める。
「【請求項1】固体撮像装置基板上に透明樹脂層を形成する工程と、前記透明樹脂層上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層をパターン化する工程と、前記パターン化した感光性樹脂層に対して感光性樹脂層が光硬化を起こさない照度[mw／ｃm2]と、その照度[mw／cm2]のもとで必要照射パワー[mJ／cm2]を得るための照射時間[sec]とによる照射パワー[mJ／ｃm2]で紫外線領域の光を全面照射して前記パターン化した感光性樹脂層の可視光線領域の透過率を90%以上に向上させる工程と、前記紫外線照射後のパターン化した感光性樹脂層に対して前記パターン化した感光性樹脂層が溶融する温度で前記固体撮像装置基板を加熱処理し前記感光性樹脂層を溶融・流動させてマイクロレンズを形成する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
【請求項2】固体撮像装置基板上に透明樹脂層を形成する工程と、前記透明樹脂層上に色分解用の複数のカラーフィルター層を形成する工程と、前記カラーフィルター層上に透明樹脂層を形成する工程と、前記カラーフィルター層上の透明樹脂層上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層をパターン化する工程と、前記パターン化した感光性樹脂層に対して感光性樹脂層が光硬化を起こさない照度[mw／cm2]と、その照度[mw／cm2]のもとで必要照射パワー[mJ／ｃm2]を得るための照射時間[sec]とによる照射パワー[mJ／ｃm2]で紫外線領域の光を全面照射して前記パターン化した感光性樹脂層の可視光線領域の透過率を90%以上に向上させる工程と、前記紫外線照射後のパターン化した感光性樹脂層に対して前記パターン化した感光性樹脂層が溶融する温度で固体撮像装置基板を加熱処理し前記感光性樹脂層を溶融・流動させてマイクロレンズを形成する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。」
２．引用例
　これに対して、原審における拒絶の理由に引用された、刊行物、特開平４−１２５６８号公報（以下引用例１という）には、
「　第１図は．本発明の固体撮像装置の製造方法により半導体基板上にマイクロレンズを形成する工程を（Ａ）→（Ｂ）→（Ｃ）→（Ｄ）→（Ｅ）の順に示す断面図である。
（Ａ）まず、複数の受光部１および電荷転送部２を有する半導体基板３上に、透明材料層５をスピンコート法により塗布して、平坦に形成する。（Ｂ）上記透明材料層５上に、紫外線照射により光透過率が向上し、かつ、熱硬化性を有するフェノールボラック系やポリスチレン系のポジ型感光性樹脂等からなる感光性樹脂層６を形成する。そしてマスク７を介して、上記感光性樹脂層６を受光部１に対応するパタ−ンを形成するために、露光、現像する。
（Ｃ）上記感光性樹脂層６をウエットエッチング等で加工して受光部１に対応するパターンすなわち各ブロックを形成する。
（Ｄ）上記パタ−ン形成された感光性樹脂層６に紫外線あるいは、より望ましくは３５０ｎｍ〜４５０ｎｍの波長領域の光８を照射することによって、上記感光性樹脂層６が含有する感光剤等を脱色して、上記感光性樹脂層６の透明度を高める。
（Ｅ）上記透明度が上げられた感光性樹脂層６を加熱して熱変形させてマイクロレンズ９を形成する。この加熱の温度は、工程（Ｄ）における光８
の照射量に対応して、例えば、１５０℃程度に設定する。
　以上の工程においては、高い加工精度を得ることが難しい従来の如き異方性エッチングというドライエッチング技術の替りに、工程（Ｂ）のフォトリソグラフと工程（Ｃ）のエッチングと工程（Ｅ）の熱処理によって、半導体基板上にマイクロレンズを形成しているので、均一な形状のマイクロレンズを容易に形成できて、たとえば、第１図（Ｅ）に示すマイクロレンズ９の集光率を決定する重要な因子であるマイクロレンズ間の間隔ｌと形状ｒを所望の値に設定して、精度良く均一にマイクロレンズを形成できる。しかも、工程（Ｄ）において、パターン形成された感光性樹脂層６の透明度を、紫外線照射によって、高めているので、マイクロレンズ９の材料である感光性樹脂層６の可視領域の光透過率を９０％以上にできて、性能の良いマイクロレンズを形成できる。たとえば、上記感光性樹脂層６の厚さが２．５μｍの場合、波長領域３５０〜４５０ｎｍの紫外線を２５０ｎＪ／ｃｍ２だけ照射することによって、上記感光性樹脂層６の可視光領域波長４００ｎｍ〜７００ｎｍの光透過率を９５．５ ％にすることができる。さらに、上記感光性樹脂層６は、熱硬化性を有しているので、工程（Ｅ）での加熱時に熱変形してマイクロレンズを形成すると同時に硬化して、その後の固体撮像装置の組立工程時の高温処理や溶剤洗浄に対して十分な耐久性を有するマイクロレンズを形成することができる。
なお、本実施例の工程（Ａ）において、透明材料層５の下にカラーフィル夕を形成した場合には、力ラー固体撮像装置を製造することができる。」（第２頁右下欄第１３行ないし第３頁左下欄第９行）の記載と共に第１図（Ａ）ないし（Ｅ）が示されている。第１図（Ｄ）において、全面に紫外線を照射していると認められる。
　してみると、上記引用例１には、
「固体撮像装置の製造方法において、複数の受光部１および電荷転送部２を有する半導体基板３上に、透明材料層５をスピンコート法により塗布して、平坦に形成する。上記透明材料層５上に、紫外線照射により光透過率が向上する感光性樹脂層６を形成する。そしてマスク７を介して、上記感光性樹脂層６を受光部１に対応するパタ−ンを形成するために、露光、現像し、ウエットエッチング等で加工して受光部１に対応するパターンを形成する。
上記パタ−ン形成された感光性樹脂層６全面に紫外線を照射することによって、上記感光性樹脂層６の透明度を可視領域の光透過率を９０％以上に高める。
上記透明度が上げられた感光性樹脂層６を加熱して熱変形させてマイクロレンズ９を形成する。この加熱の温度は、工程（Ｄ）における光８の照射量に対応して、例えば、１５０℃程度に設定する。」が記載されているものと認められる。
　また、原審における拒絶の理由に引用された、刊行物、特開平３−１７３４７２号公報（以下引用例２という）には、
「まず同図（ａ）に示すように受光部および転送部などが形成された半導体基板１０上に光硬化型の透光性樹脂・・・による光硬化型の透光性樹脂層１１をスピン塗布法等により形成した後、引き続きポジ型フォトレジスト・・・もしくは下層の光硬化型の透光性樹脂層１１を光硬化させない程度の光吸収性を有するかもしくは感光波長の異なるネガ型フォトレジスト・・・によるフォトレジスト層１２をスピン塗布法等により形成する。」（第２頁右上欄第３行ないし第１６行）
「次にこの透光性樹脂パターン１４は光硬化していないので、高温度で
べークすることによって熱フローし、同図（ｄ）に示すように断面が半球状に形成され、引き続き全面を一括露光することによつて光硬化し、マイクロレンズ１５が形成されることになる。」（第２頁左下欄第５行ないし第１０行）が記載されており、したがって、引用例２には、
「透光性樹脂１１が光硬化しない程度にフォトレジスト層１２を形成露光現像して透光性樹脂パターン１４を形成するため、透光性樹脂パターン１４は光硬化していないので、高温度でべークすることによって熱フローし、断面が半球状に形成され、マイクロレンズ１５が形成される。」点、および、「光硬化型の透光性樹脂層１１をスピン塗布法等により形成した後、引き続きポジ型フォトレジストもしくは下層の光硬化型の透光性樹脂層１１を光硬化させない程度の光吸収性を有するかもしくは感光波長の異なるネガ型フォトレジストによるフォトレジスト層１２をスピン塗布法等により形成する。」ことが記載されている。
３．対比・判断
　本願発明と引用例１に記載された発明とを対比すると、
引用例１の「複数の受光部１および電荷転送部２を有する半導体基板３」、「透明材料層５」、「熱変形」は、
本願発明の「固体撮像装置基板」、「透明樹脂層」、「溶融・流動」にそれぞれ相当する。よって、両者は、
「固体撮像装置基板上に透明樹脂層を形成する工程と、前記透明樹脂層上に感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層をパターン化する工程と、前記パターン化した感光性樹脂層に対して紫外線領域の光を全面照射して感光性樹脂層の可視光線領域の透過率を90%以上に向上させる工程と、前記紫外線照射後のパターン化した感光性樹脂層に対して前記パターン化した感光性樹脂層が溶融する温度で前記固体撮像装置基板を加熱処理し前記感光性樹脂層を溶融・流動させてマイクロレンズを形成する工程とを有することを特徴とする固体撮像装置の製造方法。」
の点で一致しており、
　本願請求項１に記載の発明では、「感光性樹脂層が光硬化を起こさない照度[mw／cm2]と、その照度[mw／cm2]のもとで必要照射パワー[mJ／cm2]を得るための照射時間[sec]とによる照射パワー[mJ／ｃm2]で紫外線領域の光を照射」するのに対し、引用例１に記載の発明では、この点の記載が無い点で相違する。
　上記相違点について検討する。
　引用例２には、「透光性樹脂１１が光硬化しない程度にフォトレジスト層１２を形成露光現像して透光性樹脂パターン１４を形成するため、透光性樹脂パターン１４は光硬化していないので、高温度でべークすることによって熱フローし、断面が半球状に形成され」る点が記載されている。引用例１に記載の感光性樹脂層６に相当する引用例２に記載の「透光性樹脂１１」が、光照射により硬化しやすく、そのために熱流動が損なわれるので、それを防ぐために透光性樹脂１１が光硬化しないようにしなければならない。そのために、引用例２には、透光性樹脂１１を硬化させないように、光硬化させない程度の光吸収性を有するかもしくは感光波長の異なるネガ型フォトレジストによるフォトレジスト層１２を形成することが記載されており、光を吸収させて弱めたり、感光波長を異ならせたりして透光性樹脂１１に当たる光の有効強度を実質的に減少させて硬化を防止している点が記載されている。これから、感光性樹脂層の光硬化を防止するためには照射する光の強度すなわち照度を制御すればよいことは当業者であれば容易に思いつくことである。また、光照射パワーは照度と照射時間との関係で得られるものであるから、上記の点を考慮して、引用例１に記載の発明においても紫外線照射による感光性樹脂層６の硬化を防ぐ程度の紫外線照射パワーを得るため照度と照射時間を制御することは当業者が容易に想到し得たことと認められる。
４．むすび
　したがって、本願請求項１に記載された発明は、その出願前に国内において頒布された上記の引用例１に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術分野における通常の知識を有するものが、容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
また、請求項１に記載の発明が特許を受けられない以上、請求項２は検討するまでもなく特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。