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　特願２００８−　８３３３７「接続構造」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月１５日出願公開、特開２００９−２３９０２５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 第１．手続の経緯 
　本願は、平成２０年３月２７日の出願であって、平成２４年１０月５日付け（平成２４年１０月１６日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年１月１１日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その請求と同時に明細書及び特許請求の範囲を補正する手続補正がなされたものである。
　　 　 
第２．平成２５年１月１１日付けの手続補正についての補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］ 
　平成２５年１月１１日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。 
 　 
［理由］ 
１．補正後の本件発明 
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、
「【請求項１】
　対向方向の両端に接点が配置された電子部品を対向方向の両側から挟み込んで各接点と接触することで、電気回路を構成するとともに、電気ケーブルと前記電子部品とを電気的に接続する対の端子部材と、
対向させて配置した前記端子部材の挿着固定を許容する函体とを備えた接続構造であって、
前記端子部材を、
前記函体に挿着固定する挿着固定部と、
前記接点に接触する接触部と、
前記挿着固定部を反力として、前記接触部を対向方向に付勢するばね部と、
該ばね部による、前記接触部の対向方向への付勢を補助する付勢補助部とで構成した接続構造。」
　とあったものを
「【請求項１】
　対向方向の両端に接点が配置された電子部品を対向方向の両側から挟み込んで各接点と接触することで、電気回路を構成するとともに、電気ケーブルと前記電子部品とを電気的に接続する対の端子部材と、
対向させて配置した前記端子部材の挿着固定を許容する函体とを備えた接続構造であって、
前記電気ケーブルを、
導電性の導電体と、該導電体を被覆する絶縁部材とで構成したフラットケーブルとし、
前記端子部材を、　
前記函体に挿着固定する挿着固定部と、　
前記接点に接触する接触部と、　
前記挿着固定部を反力として、前記接触部を対向方向に付勢するばね部と、
該ばね部による、前記接触部の対向方向への付勢を補助する付勢補助部とで構成し
、
前記挿着固定部に、
前記導電体を貫通して前記フラットケーブルと電気的に接続するとともに、前記フラットケーブルに向けて突出するピアス刃を有する接続脚部を備えた
　とする補正を含むものである。（下線は補正箇所を示すために審判請求人が付したものである。）
　
　上記補正は、補正前の請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項としての「電気ケーブル」に関して、「前記電気ケーブルを、導電性の導電体と、該導電体を被覆する絶縁部材とで構成したフラットケーブルとし、」との限定を付加すると共に、「挿着固定部」に関して、「前記挿着固定部に、前記導電体を貫通して前記フラットケーブルと電気的に接続するとともに、前記フラットケーブルに向けて突出するピアス刃を有する接続脚部を備えた」との限定を付加すものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　 
２．引用文献の記載事項 
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である実願昭６２−３９９７５号（実開昭６３−１４９０８０号）のマイクロフィルム（以下、「引用文献１」という。）には、図面と共に、以下の事項が記載されている。　
　ア．「１．　部品の表面両端に電極部（２１，２２）が形成されたチップ部品（２０）を装着するためのソケット（１０）であって、チップ部品（２０）を着脱自在に装入可能な収容凹部（１２）を有するモールド部材（１１）と、前記収容凹部（１２）の両側位置にてモールド部材（１１）と一体化した可撓性の接触端子（１５）とからなり、チップ部品（２０）をモールド部材（１１）の収容凹部（１２）に装着した際、両接触端子（１５）がチップ部品のそれぞれの電極（２１，２２）部に弾性的に接触するように構成したチップ部品装着用ソケット。」（明細書１頁５行〜同頁１４行）
　イ．「〔産業上の利用分野〕
　本考案は部品装着用のソケット、特に抵抗器、コンデンサ、集積回路等の電子部品の表面両端に電極部が形成されたリードレスのチップ部品を装着するためのソケットに関する。この種のソケットは主として回路チェックやチップ部品の試験等に使用される。」（明細書２頁３行〜９行）
　ウ．「収容凹部１２の両側位置にてモールド部材１１と一体化した可撓性の接触端子１５が設けられる。帯板状の各接触端子１５はモールド部材１１の壁部１４を貫通しモールド部材１１の外部へのび、細くなって外部リード１５ａとなり、一方モールド部材１１の内側は壁部１４との間に隙間１６を有して下方へ湾曲し内部電極部１５ｂを構成している。これらの接触端子１５はモールド部材１１を樹脂で成形する際にモールド部材１１に埋め込んで固定する。」（明細書６頁７行〜同頁１６行）
　エ．「チップ部品２０をモールド部材１１の収容凹部１２に装着すると、収容凹部１２の両側にある接触端子１５はチップ部品２０の電極部材２１、２２により押され、弾性変形してチップ部品２０のそれぞれの電極部２１、２２に弾性的に接触され、チップ部品２０の電極２１、２２とソケットの接続端子１５とが電気的に導通する。」（明細書６頁１７行〜７頁３行）
　オ．記載事項ウの「収容凹部１２の両側位置にてモールド部材１１と一体化した可撓性の接触端子１５が設けられる。帯板状の各接触端子１５はモールド部材１１の壁部１４を貫通しモールド部材１１の外部へのび」との記載及び第２図を参酌すると、接触端子１５のうちモールド部材１１に貫通している部分が、モールド部材１１に貫通し一体化する装着固定部といえる。また、接触端子１５が可撓性を有するものであり、記載事項エの「接触端子１５はチップ部品２０の電極部材２１、２２により押され、弾性変形してチップ部品２０のそれぞれの電極部２１，２２に弾性的に接触され」との記載から、接触端子１５が、装着固定部を反力として、内部電極部１５ｂを対向方向に付勢するばね部を有することは明らかである。
　
　これら記載事項、図示内容及び認定事項を総合し、本願補正発明の記載ぶりに倣って整理すると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。 
「部品の表面両端に電極部（２１，２２）が形成されたチップ部品を収容凹部１２の両側位置から弾性的に各電極部（２１，２２）と接触することで、電気的に導通する各接触端子１５と、
収容凹部１２の両側位置に設けられた前記接触端子１５を貫通し一体化するモールド部材１１とを備えたチップ部品装着用ソケットであって、
前記接触端子１５を、
前記モールド部材１１に貫通し一体化する装着固定部と、
前記電極部（２１，２２）に接触する内部電極部１５ｂと、
前記装着固定部を反力として、前記内部電極部１５ｂを対向方向に付勢するばね部とで構成し、
前記装着固定部に、
外部リード部１５ａを備えたチップ部品装着用ソケット。」 
　　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に頒布された刊行物である米国特許第３５７３６１７号明細書（以下、「引用文献２」という。）には、図面（特に、Ｆｉｇ．２及びＦｉｇ．３を参照。）と共に、以下の事項が記載されている。なお、仮訳は当審によるものである。
　カ．「This invention relates to a method and apparatus for testing large numbers of dual in-line packaged integrated circuits.」（１欄３行〜４行）
（仮訳）
「本発明は、多数のデュアル・インラインパッケージ型集積回路を試験するための方法および装置に関する。」
　キ．「The test head 33 has a plurality of oppositely paired test contacts, generally indicated at 35, protruding upwardly therefrom and arranged in dual parallel rows, generally indicated at 37 and 39 respectively, which are spaced sufficiently apart to accommodate a dual in-line packaged integrated circuit 11 therebetween. The paired test contacts 35 are formed from a strip of electrically conductive elastically resilient material, such as brass or other desired material, with each contact 35 having an upstanding portion 41 which is bent downwardly toward the oppositely paired contact to form a camming portion 43 which is adapted to be engaged by the lead 15 of a dual in-line packaged integrated circuit 11 as it is inserted between the dual rows 37 and 39 of oppositely paired contacts 35. The end of the camming portion 43 is bent upwardly away from the oppositely paired contact to form an end portion 45 which engages the upstanding portion 41, thereby providing a contact 35 which is resiliently self-biased at both the upper and lower bent portions. 」（３欄５１行〜６９行）
（仮訳）
「テストヘッド33は、対向した対の試験コンタクトを複数有し、一般的に35で示されるように、上方に突出すると共に互いに平行に配置された列内にあり、それぞれの列37，39はデュアル・インラインパッケージ型集積回路を収容するために十分に離間されている。一対の試験コンタクト35はカミィング部43を形成するように各々のコンタクトに向かって下方に屈曲されるような起立部41を有し、各コンタクト35が、例えば真鍮または他の所望の材料のような導電性弾性材料のストリップから形成され、デュアル・インラインパッケージ型集積回路11のリード線15が、一対の対向した該コンタクト35を有する列37と39の間に挿入されるようになっている。カミィング部43の終端は、起立部41に当接する端部45を形成するために、対向する一対の接点から上方に離れるように折り曲げられ、それによって、両方の上下の曲がった部分で弾性的な自己バイアスを有するコンタクト35が提供される。」
　
　これら記載事項、図示内容を総合すると、引用文献２には、以下の事項（以下、「引用文献２記載されている事項」という。）が記載されている。 
「デュアル・インラインパッケージ型集積回路を試験するための装置において、一対の試験コンタクト35のカミィング部43に、上方に離れるように折り曲げられることで起立部41に当接する端部45を形成すること」
　
３．対比 
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「電極部（２１，２２）」は、前者の「接点」相当し、
　後者の「部品の表面両端に電極部（２１，２２）が形成された」「チップ部品」は、前者の「対向方向の両端に接点が配置された」「電子部品」に相当する。
　後者の「収容凹部１２の両側位置から弾性的に各電極部（２１，２２）と接触することで、電気的に導通する」「各接触端子１５」と、前者の「対向方向の両側から挟み込んで各接点と接触することで、電気回路を構成するとともに、電気ケーブルと前記電子部品とを電気的に接続する」「対の端子部材」とは、「対向方向の両側から挟み込んで各接点と接触することで、電気回路を構成する」「対の端子部材」の限りにおいて共通する。
　後者の「接触端子１５を貫通し一体化する」は、接続端子１５を挿着固定を許容するものといえるから、後者の「収容凹部１２の両側位置に設けられた前記接触端子１５を貫通し一体化する」「モールド部材１１」は、前者の「対向させて配置した前記端子部材の挿着固定を許容する」「函体」に相当し、後者の「チップ部品装着用ソケット」は、前者の「接続構造」に含まれる。
　また、後者の「モールド部材１１に貫通し一体化する」「装着固定部」は、前者の「函体に挿着固定する」「挿着固定部」に相当し、
　後者の「電極部（２１，２２）に接触する」「内部電極部１５ｂ」は、前者の「接点に接触する」「接触部」に相当し、
　後者の「貫通一体化部を反力として、前記内部電極部１５ｂを対向方向に付勢する」「ばね部」は、前者の「挿着固定部を反力として、前記接触部を対向方向に付勢する」「ばね部」に相当する。
　そして、後者の「外部リード部１５ａ」は、他の配線、機器等に電気的に接続されることは技術常識であるから、前者の「導電体を貫通して前記フラットケーブルと電気的に接続するとともに、前記フラットケーブルに向けて突出するピアス刃を有する」「接続脚部」とは、「接続脚部」である限りにおいて共通する。
　
　そこで、両者は、本願補正発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。 
[一致点] 
「対向方向の両端に接点が配置された電子部品を対向方向の両側から挟み込んで各接点と接触することで、電気回路を構成する対の端子部材と、
対向させて配置した前記端子部材の挿着固定を許容する函体とを備えた接続構造であって、
前記端子部材を、
前記函体に挿着固定する挿着固定部と、
前記接点に接触する接触部と、
前記挿着固定部を反力として、前記接触部を対向方向に付勢するばね部とで構成し、
前記挿着固定部に、接続脚部を備えた
接続構造。」
　
　そして、両者は次の点で相違する。 
[相違点１] 
　本願補正発明の「端子部材」が、「電気ケーブルと電子部品とを電気的に接続する」ものであり、
前記「電気ケーブル」が、「導電性の導電体と、該導電体を被覆する絶縁部材とで構成したフラットケーブル 」であり、
「接続脚部」が、「導電体を貫通して前記フラットケーブルと電気的に接続するとともに、前記フラットケーブルに向けて突出するピアス刃を有する」ものであるのに対し、
　引用発明の「接触端子１５」は、チップ部品を電気的に導通する対象が不明であり、「外部リード部１５ａ」が、かかる構成を備えていない点。
　
[相違点２]
　本願補正発明の「端子部材」が、「ばね部による、前記接触部の対向方向への付勢を補助する付勢補助部」を有するのに対し、
　引用発明の「接触端子１５」は、かかる構成を備えていない点。
　
４．判断 
（１）[相違点１]について検討する。
　電子部品の接続構造において、電子部品を保持するソケットの接続端子を、導電体を絶縁部材で被覆したフラットケーブルに電気的に接続するとともに、その接続手段として該接続端子の先端にフラットケーブルに向けて突出する刃を有することは、特開２００５−１６６７８２号公報（【図１】，【図２】（Ａ）（Ｂ）：ピアッシング端子３０）、実願平３−６８４９１号（実開平５−７９８９１号）のＣＤ−ＲＯＭ（【図２】：接触ピン３３１，３３２）、特開２００３−１３２９８３（【図３】：圧接端子４２）に記載されているように従来周知であるから、引用発明の接触端子１５において、チップ部品と電気的に導通する対象を、導電体を絶縁部材で被覆したフラットケーブルとするとともに、導通手段として、外部リード部１５ａの先端に、フラットケーブルに向けて突出する刃を備えることは、当業者であれば適宜になし得ることである。
　よって、引用発明において、上記相違点１に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）[相違点２]について検討する。
　引用文献２には、上記のとおり、「デュアル・インラインパッケージ型集積回路を試験するための装置において、一対の試験コンタクト35のカミィング部43に、上方に離れるように折り曲げられることで起立部41に当接する端部45を形成すること」が記載されている。
　そして、引用文献２に記載されている事項は、引用発明と同じ電子部品の接続構造に関するものであり、引用文献２に記載されている事項の「デュアル・インラインパッケージ型集積回路」、「試験コンタクト35」、「カミィング部」は、本願補正発明の「電子部品」、「端子部材」、「接触部」に相当し、引用文献２に記載されている事項の「端部45」は、「弾性的な自己バイアスを有するコンタクト35を提供する」（上記記載事項キ）ことから、本願補正発明の「付勢補助部」に相当する。
　ところで、引用発明の接触端子１５におけるチップ部品を装着するための弾性力は、チップ部品の種類や交換頻度等により当業者が自由に設定できるところ、強固な装着が必要な場合に、接触端子１５の弾性力を大きくすることは想起できることなので、引用発明に引用文献２に記載されている事項を適用する動機付けは十分にあるといえる。
　よって、引用発明の内部電極部１５ｂ（本願補正発明の接触部に相当）の終端に引用文献２に記載されている事項の端部４５の構成を適用し、上記相違点２に係る本願補正発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（３）格別な効果について
　本願補正発明による効果も、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
　
５．むすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　　　 　 
第３．本願発明について 
１．本願発明 
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、前記「第２．［理由］１．」に記載したとおりである。
 　 
２．引用文献の記載事項 
　引用文献の記載事項は、前記「第２．２．」に記載したとおりである。 
 　 
３．対比・判断 
　本願発明は、本願補正発明から、前記「第２．［理由］１．」に記載した限定事項を省くものである。そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含み、さらに、前記「第２．［理由］１．」の限定事項により減縮したものに相当する本願補正発明が、前記「第２．３．及び４．」に記載したとおり、引用発明、引用文献２に記載されている事項、及び周知技術に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、実質的に同様の理由により、引用発明、引用文献２に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 　
　　 
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明１、引用文献２に記載されている事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。