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　特願２０１１−　６９７４７「放熱板からなる筐体」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　６月３０日出願公開，特開２０１１−１２９９５５〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明　
　本願は，平成１４年１２月１１日に出願した特願２００２−３５９１６９号の一部を平成２３年　３月２８日に新たな特許出願としたものであって，平成２４年１１月　１日付けで拒絶査定がなされ，この査定を不服として，平成２５年　２月　９日に本件審判が請求された。　
　そして，この出願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２４年　９月１８日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものと認められる。　
「【請求項１】　
　電気製品，電子機器もしくは機械装置の筐体であって，　
　プラスチック板からなる本体と該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される，前記本体に蓄積された熱を放出するための放熱板によって構成され，　
　前記被覆金属層を構成する金属材料がニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され，　
　該被覆金属層の膜厚が０．０３〜６μｍであり，かつ　
　前記被覆金属層の熱容量が前記本体の熱容量よりも小さいことを特徴とする，筐体。」　
　
２．引用例とその記載事項　
（１）原査定の拒絶の理由で引用された本願の原出願前に頒布された刊行物である実願昭５７−１５２４６９号（実開昭５９−５６７９５号）のマイクロフィルム（以下，「引用例１」という。）には，「電子機器筐体」に関し，図面とともに次の事項が記載又は示されている。
　
・「［考案の技術分野］
　この考案は電子機器が収容される筐体の改良に関する。　
［考案の技術的背景とその問題点］　
　周知のように，プラスチツク等の樹脂材は一般に軽量であるが，熱伝導率が低い。このような樹脂材を用いて電子機器を収容する筐体を製作する場合，金属製筐体とは異なりそれ自体によって電子機器が発生する熱を筐体外部に導びくことが困難であるため，必然的に通風孔を設けねばならなかつた。したがつて，筐体を密閉構造となし得ないため，内部の電子機器を塵埃や塩害および電気的雑音から十分保護することが難しかつた。　
［考案の目的］　
　この考案は上記事情に基づいてなされたもので，その目的とするところは樹脂製筐体によつて十分な放熱効果を得ることができる電子機器筐体を提供しようとするものである。」（明細書第２ページ第２行〜最下行）　
　
・「第１図において，筐体１１は第２図に示す如く上蓋１２，底蓋１３，裏蓋１４および前面パネル１５によつて形成され，この筐体１１は例えばプラスチツク等の樹脂材によつて形成される。前記上蓋１２と底蓋１３の接合部には第３図に示す如くそれぞれ突部１６，凹部１７が形成され，この突部１６および凹部１７が嵌合される。また，裏蓋１４および前面パネル１５は上蓋１２，底蓋１３に取付けられる。　
　一方，例えば前記上蓋１２および底蓋１３の内面および外面には第３図に示す如く，銅，ニッケル，銀，金等の熱良導性金属１８，１９がメツキされる。この上蓋１２，底蓋１３の内面および外面にメツキされた金属１８，１９はそれぞれ上蓋１２，底蓋１３の縁部において一体的にメツキされており，上蓋１２，底蓋１３はこれら金属によつて完全に覆われる。　
　上記構成の筐体によれば，上蓋１２，底蓋１３の内面および外面が金属１８，１９によつて覆われている。したがつて，筐体１１の内部に収容された電子機器により発生される熱が内面の金属１８によつて吸収され，外面の金属１９に伝導されて外部に放熱される。このため，筐体１１を樹脂材で形成しても十分な放熱効果を得ることが可能である。よつて筐体１１を密閉構造とすることができ，防塵性を向上することができる。」（明細書第３ページ第１１行〜第４ページ第１７行）　
　
・「［考案の効果］　
　以上，詳述したようにこの考案によれば，樹脂製筐体によつて十分な放熱効果を得ることができるため，筐体を密閉構造とし得て，筐体内部の電子機器を塵埃や塩害および電気的雑音等の外部環境から十分保護することが可能な電子機器筐体を提供できる。」（明細書第６ページ第１７行〜第７ページ第３行）　
　
・上記記載事項と第１図〜第３図の図示内容からみて，筐体１１を形成する上蓋１２および底蓋１３は，それぞれ板状の部分を有することが理解できる。
　
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると，引用例１には，メッキされた金属１８，１９を構成する材料としてニッケルが選択される場合に，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。
「電子機器を収容する筐体であって，　
　プラスチツクからなる板状部分を有する上蓋１２，底蓋１３と，前記上蓋１２，底蓋１３の内面および外面にメツキされた金属１８，１９とによって形成される，前記筐体１１の内部に収容された電子機器により発生される熱を外部に放熱するための内面および外面の前記金属１８，１９に覆われた板状の部分を有する前記上蓋１２および前記底蓋１３等により構成され，　
　前記メツキされた金属１８，１９を構成する材料としてニッケルが選択される，筐体。」　
　
（２）原査定の拒絶の理由で引用された本願の原出願前に頒布された刊行物である国際公開第２００２／７６１６３号（以下，「引用例２」という。）には，「放熱フィン及びそれを用いた放熱方法」に関し，図面とともに次の事項が記載又は示されている。　
　
・「本発明は，電気製品，電子機器等の発熱体の放熱フィンに関し，詳しくは，放熱効果が格段に向上した放熱フィン・・・に関する。」（第１ページ第６〜７行） 
　
・「１．本体と，該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される放熱フィンであって，少なくとも前記被覆金属層を構成する金属材料のイオン化傾向が銀より大きいことを特徴とする，放熱フィン。 
 ２．前記被覆金属層を構成する金属材料が，銅，ニッケル，コバルト，クロム，亜鉛，マンガン，及びこれらを含む合金からなる群から選択されることを特徴とする，請求項１記載の放熱フィン。 
 ３．前記被覆金属層を構成する金属材料が，ニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択されることを特徴とする，請求項２記載の放熱フィン。 
 ４．前記被覆金属層の熱容量が，前記本体の熱容量よりも小さいことを特徴とする，請求項１〜３のいずれかに記載の放熱フィン。 
 ５．前記被覆金属層の膜厚が，０．０３〜１０μｍであることを特徴とする，請求項１〜４記載のいずれかに記載の放熱フィン。」（第２４ページの請求項１〜５） 
 　 
・「本体を形成する材料としては，放熱フィンの材料として従来公知の金属材及びそれらの合金の中から適宜選択することができる。」（第７ページ第２１〜２２行） 
 　 
・「本体の形状は特に制限はなく，板状，棒状など用途に応じて種々の形状が選択される。また，その大きさや厚みも特に制限されるものではない。例えば，本体が金属板により構成されている場合・・・・。」（第８ページ第１〜６行） 
 　 
・「被覆金属層の厚み（膜厚）は，空気との熱容量の差を大きくさせ，空気中の分子との化学吸着を促進するような膜厚を選択するのが望ましい。・・・。膜厚が厚すぎると放熱フィン本体からの放熱が妨げられる傾向にある。一方，膜厚が薄すぎると，被覆金属層の金属の量が少ないため，化学吸着して放熱効果を高める被覆金属層が，速く酸化物に変わり易くなる。そして，被覆金属層の金属がほとんど無くなり，放熱効果が低下するという欠点が生じる場合がある。」（第９ページ第１９〜２６行） 
 　 
・「さらに，放熱フィンの金属表面には，空気中の各分子が電子の交換のない物理吸着や電子の教授のある化学吸着等により吸着して該金属表面を被覆し，これらの吸着層が断熱層を構成して放熱を妨げている。 
 　化学吸着は，・・・単分子吸着層を形成する。 
 　また，物理吸着は，・・・全界面に均一に吸着する。そして，物理吸着の一つの特徴は多分子層吸着であることである。・・・ 
 　・・・（中略）・・・ 
 　したがって，・・・。よって，金属表面に物理吸着している気体の分子層を離脱させて取り除けば，放熱効果を向上させることができると考えられる。」（第２ページ第２０行〜第３ページ第１０行） 
 　 
・「上記の理由から，放熱フィンの表面にイオン化傾向の大きい金属を配することによって酸素の金属表面への化学吸着を促進させることができ，これにより金属表面に物理吸着している分子を離脱させ，放熱効果を向上させることができると考えられる。」（第４ページ第２１〜２４行） 
 　 
・「本発明においては，放熱フィン本体を構成する金属材料と，被覆金属層を構成する金属材料とは，必ずしも異なる材料である必要はないが，被覆金属層の熱容量が放熱フィン本体の熱容量に対して小さくなるように形成すると，放熱効果がよりいっそう向上することから，」（第９ページ第９〜１２行） 
　
・「実施例６　
　・・・ 　 
　表６　（省略）
　上記の結果から，ニッケルの厚さが０．０３μｍ〜１０μｍ，更に０．５μｍから７．５μｍ，特に０．５μｍ〜６μｍ程度の範囲において，放熱効果の向上が著しいことが分かる。」（第１８ページ〜第１９ページの実施例６の欄）　
　
・この「放熱フィン」の「本体」として，上記摘示事項によれば，引用例２には（金属材料の）「板からなる本体」も記載されている。 
　
　そうすると，引用例２には，次の事項が記載されていると認められる。 
「板からなる本体と，該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される放熱フィンであって，前記被覆金属層を構成する金属材料がニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され，該被覆金属層の膜厚が０．０３〜１０μｍであり，かつ前記被覆金属層の熱容量が前記本体の熱容量よりも小さい，放熱フィン。」 
　
３．発明の対比　
　本願発明と引用発明とを対比すると，後者の「上蓋１２，底蓋１３」は前者の「本体」に相当し，以下同様に，「内面および外面」は「表面」に，「メツキされた金属１８，１９」は「積層された被覆金属層」または「被覆金属層」にそれぞれ相当する。　
　後者の「電子機器を収容する筐体」は，前者の「電気製品，電子機器もしくは機械装置の筐体」に相当する。　
　後者の「プラスチツクからなる板状部分を有する上蓋１２，底蓋１３と，前記上蓋１２，底蓋１３の内面および外面にメツキされた金属１８，１９とによって形成される」態様と前者の「プラスチック板からなる本体と該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される」態様とは，「プラスチック板を有する本体と該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される」概念において共通する。　
　後者において「筐体１１の内部に収容された電子機器により発生される熱を外部に放熱するため」には，上蓋１２および底蓋１３に蓄積された熱を放出することになるから，後者の「筐体１１の内部に収容された電子機器により発生される熱を外部に放熱するための内面および外面の前記金属１８，１９に覆われた板状の部分を有する前記上蓋１２および前記底蓋１３等により構成され」る態様と，前者の「本体に蓄積された熱を放出するための放熱板によって構成され」る態様とは，「本体に蓄積された熱を放出するための板状の部分を有する放熱部によって構成され」る概念で共通する。　
　そして，後者の「メツキされた金属１８，１９を構成する材料としてニッケルが選択される」態様と，前者の「被覆金属層を構成する金属材料がニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され」る態様とは，「被覆金属層を構成する金属材料がニッケルを含む群から選択され」る概念で共通する。　
　そうすると，両者は，　
「電気製品，電子機器もしくは機械装置の筐体であって，　
　プラスチック板を有する本体と該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される，前記本体に蓄積された熱を放出するための板状の部分を有する放熱部によって構成され，　
　前記被覆金属層を構成する金属材料がニッケルを含む群から選択される，筐体。」　
の点で一致し，以下の各点で相違すると認められる。　
　
＜相違点１＞　
　本体が，本願発明では，「プラスチック板からなる」のに対して，引用発明では，「プラスチツクからなる板状部分を有する」点，および，本体に蓄積された熱を放出するための部材が，本願発明では，「放熱板」であるのに対して，引用発明では，内面および外面の金属１８，１９に覆われた板状部分を有する上蓋１２，底蓋１３（板状部分を有する放熱部）である点。　
　
＜相違点２＞　
　本願発明では，「被覆金属層を構成する金属材料がニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され，　
　該被覆金属層の膜厚が０．０３〜６μｍであり，かつ　
　前記被覆金属層の熱容量が本体の熱容量よりも小さい」のに対して，　
　引用発明では，メツキされた金属１８，１９を構成する材料としてニッケルが選択される（被覆金属層を構成する金属材料がニッケルを含む群から選択される）ものの，被覆金属層の膜厚および熱容量についての特定はなされていない点。　
　
４．相違点の検討　
＜相違点１について＞　
　引用例１のプラスチツクからなる上蓋１２，底蓋１３は，３つの板状部分を接続した「コの字状」の部材（第２図を参照）であるが，該「コの字」状の部材を，それぞれ板として，放熱板の機能を持たせることは，当業者が適宜採用可能な設計的事項にすぎない。　
　
＜相違点２について＞　
　プラスチックの比熱は，通常，ニッケルの比熱よりも大きい。　
　そして，引用例１に記載されたものは，上蓋１２，底蓋１３（本体）のプラスチックにニッケルをメッキしたもの（被覆金属層）であるから，当然，本体の質量の方が被覆金属層の質量よりも大きいものと考えられる。　
　そうすると，熱容量は，比熱に質量を乗じたものであるから，引用例１に記載されたものにおいても，被覆金属層の熱容量が本体の熱容量よりも小さいものと理解できる。　
　そして，引用例２には，前述したように，　　
「板からなる本体と，該本体の表面に積層された被覆金属層とによって形成される放熱フィンであって，前記被覆金属層を構成する金属材料がニッケル，クロム，亜鉛及びこれらを含む合金からなる群から選択され，該被覆金属層の膜厚が０．０３〜１０μｍであり，かつ前記被覆金属層の熱容量が前記本体の熱容量よりも小さい，放熱フィン。」が記載されている。　
　さらに，引用例２の実施例６には，「ニッケルの厚さが０．０３μｍ〜１０μｍ，・・・，特に０．５μｍ〜６μｍ程度の範囲において，放熱効果の向上が著しいことが分かる。」との記載もある。　
　そうすると，引用発明および引用例２に記載された事項はいずれも，放熱効果の向上を目的として，本体の表面にニッケル等の被覆金属層を設けるものである点で共通するものであり，なおかつ前記被覆金属層の熱容量が前記本体の熱容量よりも小さいことでも共通するものでもあるから，引用発明の被覆金属層の材料，膜厚，および被覆金属層と本体の熱容量の関係に，引用例２に記載された事項を適用して，相違点２に係る本願発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たものである。　
　
　そして，本願発明の作用効果について検討しても，引用発明，引用例２に記載された事項から予測されるものであって，格別のものとはいえない。　
　したがって，本願発明は，引用発明，引用例２に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから，本願発明は，引用発明，引用例２に記載された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　そうすると，このような特許を受けることができない発明を包含する本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶されるべきものである。　
　よって，結論のとおり審決する。