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　特願２００８−２４４７５５「無線周波数識別タグ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２１日出願公開、特開２００９−１１１９８６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２０年９月２４日（パリ条約による優先権主張２００７年１０月２９日、台湾）の出願であって、平成２４年１２月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２５年４月２日に意見書が提出されるとともに手続補正がなされたが、同年５月２０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１３日に拒絶査定に対する審判が請求されたものである。
　
　本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２５年４月２日に提出された手続補正書により補正された請求項１に記載された以下のとおりのものと認められる。
　
（本願発明）
「　誘電体からなり、第１の面と、該第１の面と背中合せの第２の面とを有し、該第１の面と該第２の面とを貫通する２つの貫通孔が設けられた基板、
　前記基板の第１の面を被覆するように形成されている第１の導電部材、
　所定の間隔をおいて第１の導電部と第２の導電部とに２分割され、前記基板の第２の面を被覆するように形成されている第２の導電部材、及び
　前記基板の貫通孔内に設けられて、前記第２の導電部材の第１の導電部及び第２の導電部それぞれを前記第１の導電部材に導通接続させる２つの連結接触子を有するアンテナ手段と、
　前記間隔を跨いで前記第２の導電部材の第１の導電部及び第２の導電部に連結されるように前記第２の導電部材の上に設けられている無線周波数識別手段とを備え、
　前記無線周波数識別手段は、
　無線周波数識別チップと、
　その中心部が前記無線周波数識別チップと連結され、前記中心部の両側にある両端部のそれぞれが前記中心部と一体に連結されたアンテナ部材と、
　前記無線周波数識別チップと前記アンテナ部材とを前記アンテナ手段に接着し、前記両端部のそれぞれを前記第２の導電部材の第１の導電部、第２の導電部に結合させる両面テープとを有する
　ことを特徴とする無線周波数識別タグ装置。」
　
　
２．引用発明
Ａ　原査定の拒絶理由に引用された特開２００７−２８０３４３号公報（以下、「引用文献１」という。）には「ＲＦＩＤタグ」として、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
イ．「【０００６】
　ここで、この図１では、ＲＦＩＤタグ１のアンテナ１２としてループ状のアンテナを示したが、ＲＦＩＤタグ一般としてはアンテナ１２はこの形状に限られず、ＩＣチップ１１を中央に置いてそのＩＣチップ１１から両側に直線状に延びた形状を有するアンテナやその他様々な形状のアンテナを採用することができる。
【０００７】
　上記のようなＲＦＩＤタグは、近くに金属片等が存在するとその金属片等により通信性能が大きく劣化することがある。これを防ぐために金属タグと称されるＲＦＩＤタグが知られている。この金属タグは、アンテナとして作用する金属パターンで基板を取り巻いた構造を有するＲＦＩＤタグであり、他の金属片等が近づいてもその金属片が影になる部分を除き通信性能が維持される。
・・・略・・・
【００１６】
　このＲＦＩＤタグでは、ＩＣチップ１１により、誘電体板２１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナを介して、外部機器との間で無線通信が行なわれる。
【００１７】
　このタイプのＲＦＩＤタグは、いわゆる金属タグと称され、例えば基板２０の、ＩＣチップ１１が搭載された表面に対する裏面側に別の金属片が近づいても、ＩＣチップ１１が搭載された表面側については十分な通信性能が確保される。」（４〜５頁）
　
ロ．「【００４６】
　図４（Ａ）のストラップ１２０は、ＰＥＴフィルム等のベース１２１上に接続用金属パターン１２２が形成され、さらに、その接続用金属パターン１２２と電気的に接続されたＩＣチップ１１が搭載されたものである。このＩＣチップ１１は、図２（Ａ）に示すＩＣチップと同様、金バンプが形成されたものであり、後述するアンテナを介して外部との間で無線通信を行なう機能を有する（図１参照）。
【００４７】
　また、図４（Ｂ）の基板１３０は、ＩＣチップ１１を収容するための凹部１３３が形成された誘電体板１３１上に、その凹部１３３のみを残し表裏面に渡って一周するアンテナ用金属パターン１３２が形成されたものである。
・・・略・・・
【００５１】
　このストラップシート１２０Ａは、図５（Ａ−１）に示すように、ＰＥＴフィルム等からなる長尺のベース１２１上に、複数の接続用金属パターン１２２が形成されたものである。図５（Ａ−２）は、ストラップシート１２０Ａの、接続用金属パターン１つ分の断面図である。
【００５２】
　この接続用金属パターン１２２は、２つの片に分かれており、その中央部分にＩＣチップが搭載される。
【００５３】
　次に、そのストラップシート１２０Ａに形成された各接続用金属パターン１２２の、ＩＣチップ搭載位置に、熱硬化性の接着剤である、液体またはシート状のアンダーフィル１２３を供給する（図５（Ｂ−１），（Ｂ−２）参照）。ここでは、図５（Ｂ−２）に示すように、ノズル３３を用いて液体状のアンダーフィル１２３が滴下される。
【００５４】
　次に、そのアンダーフィル１２３が滴下された上からＩＣチップ１１が搭載され（図５（Ｃ−１），（Ｃ−２）参照）、加熱ステージ３１と加熱ヘッド３２とで挟んで加熱および加圧し（図５（Ｄ−１），（Ｄ−２））、これによりＩＣチップ１１がバンプ１１ａを介して接続用金属パターン１２２と電気的に接続されるとともに、アンダーフィル１２３の熱硬化により、ＩＣチップ１１がストラップシート１２０Ａ上に固定される。
【００５５】
　さらにこのストラップシート１２０Ａが、打ち抜きや切断などにより、１個のＩＣチップと１個の接続用金属パターン１２２を有するストラップ１２０（図４（Ａ）参照）に個片化される。」（８〜９頁）
　
ハ．「【００５８】
　図６は、基板の製造方法における第１の工程を説明する図である。
【００５９】
　この工程では、図４（Ｂ）に示す基板１３０のアンテナ用金属パターン１３２のうち、縁を通過するパターン部分を除いた表裏面それぞれのパターン部分が形成される。
【００６０】
　ここでは、まず、図６（Ａ）に示すように、長尺の誘電体板１３１の表裏面が金属パターン用の金属箔で覆われ、一方の面に凹部１３３が３個形成されてなる板部材１３０Ａが用意される。以下、この板部材１３０Ａにおいて凹部１３３が３個形成された面を上面、その上面とは反対側の面を下面と呼ぶ。
【００６１】
　次に、図４（Ｂ）に示すアンテナ用金属パターン１３２のうち凹部１３３を挟んで延びているパターン部分１３２ａが、図６（Ｂ）に断面図および上面図で示すように、板部材１３０Ａの上面に、３個の基板１３０に相当する分だけ形成される。ここで、この図６（Ｂ）に示すように、互いに隣接する基板１３０のパターン部分１３２ａは、一体的に繋がった状態で形成される。尚、これらのパターン部分１３２ａの形成は、板部材１３０Ａの表面を覆う金属箔のうち、これらのパターン部分１３２ａ以外の部分をエッチング加工によって除去することで行われる。
【００６２】
　続いて、図４（Ｂ）に示すアンテナ用金属パターン１３２のうち基板１３０における凹部１３３側の面とは反対側の面上のパターン部分１３２ｂが、図６（Ｃ）に断面図および下面図で示すように、板部材１３０Ａの下面に、３個の基板１３０に相当する分が一体的に繋がった状態で形成される。この下面のパターン部分１３２ｂの形成もエッチング加工によって行なわれる。
【００６３】
　この第１の工程では、上面に対する１回のエッチング加工で上面のパターン部分１３２ａが同時に形成され、下面に対する１回のエッチング加工で下面のパターン部分１３２ｂが同時に形成されるので効率的である。
【００６４】
　このようにパターン部分の形成が終了すると、次の工程に移行する。
【００６５】
　図７は、基板の製造方法における第２の工程および第３の工程を説明する図である。
【００６６】
　第２の工程では、図７（Ａ）に断面図および上面図で示すように、パターン部分形成済みの板部材１３０Ａの、図４（Ｂ）に示す基板１３０においてアンテナ用金属パターン１３２が通過する縁に相当部分に、この板部材１３０Ａを貫通する貫通孔１３０Ａ＿１が、３個の基板１３０に相当する分だけ設けられる。
【００６７】
　続いて、第３の工程では、図７（Ｂ）に断面図および上面図で示すように、各貫通穴１３０Ａ＿１の内壁が、各パターン部分の金属と同じ金属でメッキされる。この第３の工程により、上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを結ぶ、縁のパターン部分１３２ｃが形成されて、アンテナ用金属パターン１３２が完成される。
【００６８】
　これら第２の工程および第３の工程では、１個の貫通孔１３０Ａ＿１の内壁をメッキすることで、互いに隣接するアンテナ用金属パターン１３２の縁のパターン部分１３２ｃが同時に形成されるので効率的である。
【００６９】
　このように、板部材１３０Ａ上で３個分のアンテナ用金属パターン１３２が形成されると、次の工程によって図４（Ｂ）に示す基板１３０が完成する。
【００７０】
　図８は、基板の製造方法における第４の工程を説明する図である。
【００７１】
　この第４の工程では、図８に断面図と上面図で示すように、３個分のアンテナ用金属パターン１３２が形成された板部材１３０Ａが、メッキ後の貫通孔１３０Ａ＿１を通る切断線に沿って切断された後に整形されて、図４（Ｂ）にも示す基板１３０が３個完成する。
【００７２】
　尚、ここでは、図６〜図８を参照して説明したように、上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを形成した後に貫通孔１３０Ａ＿１の加工とメッキとを実行するという製造方法を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、この基板の製造方法は、例えば、上記の板部材１３０Ａに対して、まず貫通孔１３０Ａ＿１の加工とメッキとを行い、その後に上面のパターン部分１３２ａと下面のパターン部分１３２ｂとを形成するという製造方法等であっても良い。
【００７３】
　次に、以上、説明したように準備された、図４（Ａ）に示すストラップ１２０と、図４（Ｂ）に示す基板１３０とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法について説明する。
【００７４】
　図９は、図４に示すストラップ１２０と基板１３０とを用いたＲＦＩＤタグの製造方法を示す工程図である。
【００７５】
　ここでは、先ず、基板１２０上のアンテナ用金属パターン１３２の、凹部１３３を挟む両端に、ディスペンサのノズル３４により、熱硬化性の導電性接着剤１３４が供給される（図９（Ａ））。ノズル３４による供給に代えて、その部分に接続用の導電性ペーストを印刷してもよい。
【００７６】
　次に、ストラップ１２０を反転させて、基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とストラップ１２０上のＩＣチップ１１とを位置合わせして搭載し（図９（Ｂ））、加熱により導電性接着剤を硬化させることにより、ＩＣチップ１１が基板１３０の凹部１３３に収容された状態のまま、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とが電気的に接続されるとともに、ストラップ１２０が基板１３０に固定される（図９（Ｃ））。
【００７７】
　尚、図９（Ｃ）の工程では、加熱だけでなく、基板１３０とストラップ１２０を挟んで、加熱とともに加圧してもよい。
【００７８】
　このようにして製造されたＲＦＩＤタグは、ストラップ１２０上の接続用金属パターン１２２と基板１３０上のアンテナ用金属パターン１３２とにより、誘電体板１３１の表裏面を取り巻いて一周する形状のループアンテナが形成され、ＩＣチップ１１により、そのループアンテナを介して外部機器との間で無線通信が行われる。
【００７９】
　図１０は、上記の製造方法により製造されたＲＦＩＤタグを示す断面図である。
【００８０】
　ＩＣチップ１１は、基板１３０に設けられた凹部１３３に収容されており、図２，図３を参照して説明した従来例として、薄形化および平坦化が実現している。」（９頁〜１１頁）
　
　上記摘記事項イ．〜ハ．の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、
ａ．上記摘記事項イ．によれば、引用文献１記載のものは、近くの金属片の影響を低減した「ＲＦＩＤタグ」に係るものである。
　
ｂ．上記摘記事項ハ．及び、図８〜１０によれば、引用文献１記載の「ＲＦＩＤタグ」は、「誘電体板１３１」を有しており、当該「誘電体板１３１」は「上面」と、反対側の「下面」を有する。
　さらに、前記「下面」には、「アンテナ用金属パターン１３２」のうちの「パターン部分１３２ｂ」が「誘電体板１３１」の長手方向に形成されている。
　また、「誘電体板１３１」の「上面」には、「アンテナ用金属パターン１３２」のうちの「パターン部分１３２ａ」が「凹部１３３」を挟んで２分割された形態で「誘電体板１３１」の長手方向に形成されている。
　そして、「誘電体板１３１」の長手方向の両端部において、「誘電体板１３１」の厚さ方向の壁面のメッキにより形成された「パターン部分１３２ｃ」によって、２分割された「パターン部分１３２ａ」のそれぞれが、「パターン部分１３２ｂ」と接続されている。
　
ｃ．上記摘記事項ハ．及び、図９及び１０によれば、引用文献１記載の「ＲＦＩＤタグ」が、「凹部１３３」を跨いで「パターン部分１３２ａ」の２分割されたそれぞれの部分に接続するように「パターン部分１３２ａ」の上に設けられた「ストラップ１２０」を有している。
　
ｄ．上記摘記事項ロ．及び、図４によれば、「ストラップ１２０」は「ＩＣチップ１１」と、それぞれの一端が前記「ＩＣチップ１１」に接続される２つの片に分かれた「接続用金属パターン１２２」とを有している。そして、当該「接続用金属パターン１２２」の２つの片の両端は、上記摘記事項ハ．及び、図９及び１０によれば導電性接着剤により、「パターン部分１３２ａ」の２分割されたそれぞれの部分に接続されている。
　
　したがって、摘記した引用文献１の記載及び図面を総合すると、引用文献１には以下のような発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
（引用発明１）
「上面と、反対側の下面を有する誘電体板１３１、
　前記誘電体板１３１の前記下面に、前記誘電体板１３１の長手方向に形成されたパターン部分１３２ｂ、
　前記誘電体板１３１の前記上面に、凹部１３３を挟んで２分割された形態で前記誘電体板１３１の長手方向に形成されているパターン部分１３２ａ、及び、
　前記誘電体板１３１の長手方向の両端部において、２分割された前記パターン部分１３２ａのそれぞれを前記パターン部分１３２ｂに接続させる、前記誘電体板１３１の厚さ方向の壁面に形成された２つのパターン部分１３２ｃ、を有するアンテナ用金属パターン１３２と、
　前記凹部１３３を跨いで前記パターン部分１３２ａの２分割されたそれぞれの部分に接続されるように前記パターン部分１３２ａの上に設けられたストラップ１２０とを備え、
　前記ストラップ１２０は、
　ＩＣチップ１１と
　それぞれの一端が前記ＩＣチップ１１に接続される２つの片に分かれた接続用金属パターン１２２とを有する
　ことを特徴とする近くの金属片の影響を低減したＲＦＩＤタグ。」
　
　
Ｂ　原査定の拒絶理由に引用された特開平７−１４２９２１号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ニ．「【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために、プリント基板の表面に形成された第１の導体パターンの２つのアンテナエレメントのそれぞれをプリント基板の裏面に形成された第２の導体パターンにスルーホールを介して接続して半波長折り返しアンテナを形成したものである。
・・・略・・・
【０００９】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すものである。図１において、１はワイヤレスマイクロホン内蔵アンテナの全体を示し、２はプリント基板、３はプリント基板１の表面に形成された第１の導体パターンであり、同じ長さの２つのアンテナエレメント３ａ，３ｂを有する。４はプリント基板２の裏面に第１の導体パターン３と平行に形成された第２の導体パターンであり、５ａ，５ｂは２つのアンテナエレメント３ａ，３ｂをそれぞれの端部で第２の導体パターン４に接続するためのスルーホールである。６は２つのアンテナエレメント３ａ，３ｂの中間位置の給電点に実装された同軸コネクタである。７ａ，７ｂは２つのアンテナエレメント３ａ，３ｂの同軸コネクタ６側に形成されたジグザグ状のローディングパターンであり、アンテナエレメント３ａ，３ｂは、それぞれローディングパターン７ａ，７ｂを介して同軸コネクタ６に接続されている。」（２頁１〜２欄）
　
　上記摘記事項ニ．の記載及び図面の記載を総合すると、引用文献２には以下のような発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
（引用発明２）
「プリント基板の表面に形成された第１の導体パターンの２つの同じ長さのアンテナエレメントのそれぞれを前記プリント基板の裏面に形成された第２の導体パターンに接続して構成されるアンテナであって、前記第１の導体パターンの２つのアンテナエレメントと前記第２の導体パターンとの接続を、前記アンテナエレメントのそれぞれの端部において前記第２の導体パターン４に接続するためのスルーホールによって行ったアンテナ。」
　
　
Ｃ　原査定の拒絶理由に引用された国際公開第２００７／１１９３０４号（以下、「引用文献３」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。
　
ホ．「【技術分野】
  【０００１】
　本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣデバイスに関する。
【背景技術】
  【０００２】
　近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品に付された所定の情報を記憶したＩＣタグ（以下、無線ＩＣデバイスと称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。ＲＦＩＤシステムに使用される無線ＩＣデバイスとしては、例えば、非特許文献１に記載のものが知られている。
  【０００３】
　この種の無線ＩＣデバイスは、無線ＩＣチップをストラップ基板上に実装し、該ストラップ基板をさらにアンテナ基板に接合したものである。無線ＩＣチップとストラップ基板とはＡｕバンプを介して直接電気的に接合され、ストラップ基板とアンテナ基板とも直接電気的に接合されている。
  【０００４】
　しかしながら、この無線ＩＣデバイスにおいては、中心周波数やインピーダンスをアンテナ側で設定するため、複数の周波数やインピーダンスに適合させるにはそれぞれの周波数やインピーダンスに応じたアンテナを用意する必要があり、多品種少量生産には適していない。
  【０００５】
　また、ストラップ基板とアンテナ基板とを直接電気的に接続するため、加熱工程が必要となり、アンテナ基板などに使用される材料が限定されてしまう。しかも、ストラップ基板とアンテナ基板との接合位置がずれると、中心周波数やインピーダンスに影響を与え、特に、ＵＨＦ帯以上の周波数帯域になるとこれらは微小な変動も許容されなくなるので、製造工程で高精度な管理が要求される。・・・略・・・
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
  【０００６】
　そこで、本発明の目的は、周波数特性やインピーダンスをアンテナに依存することなく決定することができ、製作の容易な無線ＩＣデバイスを提供することにある。
・・・略・・・
【発明の効果】
  【００１３】
　本発明によれば、周波数特性やインピーダンスを、外部との信号の送受信を行う放射板に依存することなく、給電回路によって決定しているため、給電回路の電極パターンの形状を変更することで各種の周波数やインピーダンスに対応でき、多品種の製造に適している。また、給電回路と放射板との接合に高精度を要求されることがないので、製造が容易になり、特にＵＨＦ帯以上の周波数で使用する無線ＩＣデバイスの製造に有利である。」（１〜３頁）
　
ヘ．「  【００３０】
　（第３実施例、図５参照）
　第３実施例である無線ＩＣデバイス１ｃは、図５に示すように、前記第１シート２１の第１主面２１ａと前記第２シート２２の第１主面２２ａとが互いに向かい合うように接着剤層２９を介して貼り合わされており、給電回路１５の一端部１６と放射板２５の一端部２６とが接着剤層２９を介して対向して容量結合している。
  【００３１】
　この無線ＩＣデバイス１ｃは、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２５，２５で受信し、放射板２５，２５と容量的に結合している給電回路１５を共振させてエネルギーを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、給電回路１５にて所定の周波数に整合させた後、前記容量結合を介して放射板２５，２５に送信信号を伝え、放射板２５，２５からリーダライタに送信、転送する。」（７頁）
　
　上記摘記事項ホ．ヘ．の記載及び図面の記載を総合すると、引用文献３には以下のような発明（以下、「引用発明３」という。）が記載されているものと認められる。　
　　　
（引用発明３）　
「ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップをストラップ基板上に実装し、該ストラップ基板をさらにアンテナ基板に接合し、ストラップ基板とアンテナ基板とを直接電気的に接合することに換え、前記無線ＩＣチップと給電回路が搭載された第１シート２１の第１主面２１ａと、放射板２５が形成された前記第２シート２２の第１主面２２ａとを互いに向かい合うように接着剤層２９を介して貼り合わせ、前記給電回路１５の一端部１６と前記放射板２５の一端部２６とが前記接着剤層２９を介して対向して容量結合するように構成した無線ＩＣデバイス。」
　
　
３．対比
　本願発明と引用発明１とを対比すると、
　引用発明１の「誘電体板１３１」は、貫通孔を有しない点で相違はするものの、本願発明の「第１の面」「第２の面」にそれぞれ相当する「下面」及び「上面」を有することから、本願発明における「基板」に対応する。
　引用発明１の「パターン部分１３２ｂ」は、前記「誘電体板１３１」の前記「下面」の全面を被覆するものではないが、前記「誘電体板１３１」の前記「下面」に、形成された導電性のパターンであるから本願発明の「第１の導電部材」に対応する。
　引用発明１の「パターン部分１３２ａ」は、前記「誘電体板１３１」の前記「上面」の全面を被覆するものではないが、前記「誘電体板１３１」の前記「上面」に、形成された導電性のパターンであり、「凹部１３３」に対応する間隔を挟んで２分割された形で形成されているから本願発明の「第２の導電部材」に対応し、２分割されたそれぞれのパターンが、本願発明の「第１の導電部」及び「第２の導電部」に相当する。
　引用発明１の「パターン部分１３２ｃ」は、２分割された「パターン部分１３２ａ」のそれぞれと「パターン部分１３２ｂ」を電気的に接続しているという点では、本願発明の「連結接触子」に対応する。
　そして、引用発明１の「パターン部分１３２ａ」「パターン部分１３２ｂ」及び「パターン部分１３２ｃ」からなる構成は、本願発明の「アンテナ手段」に対応する。
　引用発明１の「ストラップ１２０」は、「凹部１３３」により形成される所定の間隔を跨いでパターン部分１３２ａの２分割されたそれぞれの部分に接続するように「パターン部分１３２ａ」上に構成される点で、本願発明の「無線周波数識別手段」に対応する。
　引用発明１の「ＩＣチップ１１」は、本願発明の「無線周波数識別チップ」に相当する。
　そして、引用発明１の「ＲＦＩＤタグ」は、本願発明の「無線周波数識別タグ装置」に対応する。
　
　以上を踏まえると、本願発明と引用発明１は以下の点で一致ないし相違するものと認められる。
　
（一致点）
「　誘電体からなり、第１の面と、該第１の面と背中合せの第２の面とを有する基板、
　前記基板の第１の面に形成されている第１の導電部材、
　所定の間隔をおいて第１の導電部と第２の導電部とに２分割され、前記基板の第２の面に形成されている第２の導電部材、及び
　前記第２の導電部材の第１の導電部及び第２の導電部のそれぞれを前記第１の導電部材に導通接続させる２つの連結接触子を有するアンテナ手段と、
　前記間隔を跨いで前記第２の導電部材の第１の導電部及び第２の導電部に連結されるように前記第２の導電部材の上に設けられている無線周波数識別手段とを備え、
　前記無線周波数識別手段は、
　無線周波数識別チップを有する
　ことを特徴とする無線周波数識別タグ装置。」
　
（相違点１）
　本願発明では、基板の第１の面と第２の面とを貫通する２つの貫通孔が設けられ、当該貫通孔内に設けられた連結接触子により、第２の導電部材を第１の導電部材に導通接続させているのに対して、引用発明１においては当該貫通孔を有さず、誘電体板１３１の厚さ方向の壁面に形成されたパターン部分１３２ｃによって導通接続されている点。
　
（相違点２）
　本願発明では第１の導電部材は基板の第１の面を、第２の導電部材は基板の第２の面をそれぞれ被覆しており、ここで「被覆」の意味するところは、本願明細書や図１、２を参酌すれば、基板の第２の面及び第１の面の略全面を覆うことを示していると解せられるのに対して、引用発明１ではパターン部分１３２ｂ及び１３２ａは、それぞれ誘電体板１３１の下面及び上面に形成されているものの、誘電体板１３１の長手方向に細長く形成され、誘電体板１３１の全体を被覆しているとはいえない点。
　
（相違点３）
　本願発明では、その中心部が前記無線周波数識別チップと連結され、前記中心部の両側にある両端部のそれぞれが前記中心部と一体に連結されたアンテナ部材と、前記無線周波数識別チップと前記アンテナ部材とを前記アンテナ手段に接着し、前記両端部のそれぞれを前記第２の導電部材の第１の導電部、第２の導電部に結合させる両面テープとを有しているのに対して、引用発明１はこのようなアンテナ部材と両面テープを有しない点。
　
　
４．当審の判断
　上記（相違点１）について検討する。
　引用文献２には、上述した引用発明２が記載されている。再掲すると以下の通りである。
「プリント基板の表面に形成された第１の導体パターンの２つの同じ長さのアンテナエレメントのそれぞれを前記プリント基板の裏面に形成された第２の導体パターンに接続して構成されるアンテナであって、前記第１の導体パターンの２つのアンテナエレメントと前記第２の導体パターンとの接続を、前記アンテナエレメントのそれぞれの端部において前記第２の導体パターン４に接続するためのスルーホールによって行ったアンテナ。」
　ここでアンテナの構成は、プリント基板の表面に形成された第１の導体パターンの２つのアンテナエレメントのそれぞれを前記プリント基板の裏面に形成された第２の導体パターンに接続して構成されている点で引用発明１とアンテナの構成が共通しているから、引用発明２に使われているスルーホールによってプリント基板の表面と裏面に形成された導体パターンを相互に接続する技術を，引用発明１において誘電体板の壁面に形成されたパターン部分によって電気的に接続する構成に置き換えて採用することは、そもそも基板の表面と裏面の接続方法としてスルーホールが常套手段であることを踏まえても、適宜選択設計できた事項にすぎず格別の事項とはいえない。そしてスルーホールを採用すれば（相違点１）とした基板の２つの貫通孔や、貫通孔内に電気的接続のために連結接触子を設けることになることは明らかである。したがって、相違点１は当業者が容易に想到できた事項にすぎない。
　なお、請求人は平成２５年９月１３日付け審判請求書において以下のように述べている。「引用文献２の発明は、第１の導体パターン３と第２の導体パターン４とがスルーホール５を介して接続されたことは開示しているが、スルーホール５内に他の接続部材を設けて第１の導体パターン３と第２の導体パターン４とを接続することは、一切記載されていない。すなわち、引用文献２には、ただ第１の導体パターン３と第２の導体パターン４との間にスルーホールが設けられたことだけを記載し、第１の導体パターン３と第２の導体パターン４との間が電気的に接続されたことはどこにも開示されていない。」
　しかしながら、上記摘記事項「２．Ｂ　ニ．」の【０００９】に「５ａ，５ｂは２つのアンテナエレメント３ａ，３ｂをそれぞれの端部で第２の導体パターン４に接続するためのスルーホールである。」と記載されていることをみれば、導体パターン同士を接続しているから電気的接続を行っていることは自明であり、また、スルーホールは電気的接続を目的に行われることが技術常識であることを踏まえても、引用文献２のスルーホールが電気的接続を行っていることは明らかである。
　
　次に、上記（相違点２）について検討する。
　アンテナを構成する基板上の導電部材の幅や長さなどの寸法や形状は、要求されるインピーダンスや周波数、さらには供給回路との整合や基板の寸法などを考慮して適宜設計される事項であって、その結果として第１及び第２の導電部材が基板の第１の面及び第２の面の全面を被覆するような構成とすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項であって、格別な事項ではない。
　
　上記（相違点３）について検討する。
　上記引用発明３は再掲すると以下の通りである。
「ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣデバイスであって、無線ＩＣチップをストラップ基板上に実装し、該ストラップ基板をさらにアンテナ基板に接合し、ストラップ基板とアンテナ基板とを直接電気的に接合することに換え、前記無線ＩＣチップと給電回路が搭載された第１シート２１の第１主面２１ａと、放射板２５が形成された前記第２シート２２の第１主面２２ａとを互いに向かい合うように接着剤層２９を介して貼り合わせ、前記給電回路１５の一端部１６と前記放射板２５の一端部２６とが前記接着剤層２９を介して対向して容量結合するように構成した無線ＩＣデバイス。」
　このように、ＲＦＩＤシステムに用いられる無線ＩＣデバイスにおいて、ストラップ基板をアンテナ基板に直接電気的に接続せず、導電パターンである給電回路とアンテナを構成する放射板の一部を接着剤層２９を介して貼り合わせ、容量結合させる技術が引用発明３として公知であるから、当該引用発明３を同様にＲＦＩＤタグに係る発明である引用発明１に適用することは、引用発明３に接した当業者であれば、そこに記載されている多品種少量生産や製造工程の容易化といった効果を期待して、容易になし得る事項にすぎない。
　そしてこのように、引用発明３を引用発明１に適用した際、給電回路の無線ＩＣチップに接続される側を「中心部」、その反対側の放射板に対向する部分を「両端部」と称することは任意であり、そうすると中心部の両側にある両端部のそれぞれが前記中心部と一体に連結されることになり、これを「アンテナ部材」と称することも任意である。
　そして、引用発明３では無線ＩＣチップと給電回路を放射板のある第２シートに接着剤層を介して接着しているが、これを本願発明のように両面テープで接着する構成とすることは、接着を行う手法として、接着剤を用いる手法も、両面テープを用いる手法も周知慣用の技術にすぎず、また例えば国際公開番号ＷＯ２００６／０５９３６６号のように無線タグに両面テープを用いたものが知られていることも勘案すれば、接着剤に換え、両面テープを用いることは周知慣用手段の単なる置換にすぎず、当業者が適宜なし得た設計的事項であり格別な事項とはいえない。
　したがって、相違点３とした本願構成は、引用発明１、３及び周知技術により当業者が容易に想到できる程度の事項である。
　
　そして、本願発明の作用効果も、引用発明１ないし３及び周知技術から到達した構成から当業者が容易に予測できる範囲内のものである。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明は、上記引用発明１ないし３及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。