(57)【要約】【課題】ラインセンサーを備える読取装置について、ラインセンサーの配置の態様を利用して装置の小型化を実現する。【解決手段】媒体を搬送方向Ｙ１に搬送する搬送部と、搬送方向Ｙ１と交差する交差方向Ｙ２に配列された素子により媒体を読み取るラインセンサー１２と、を備え、交差方向Ｙ２における所定範囲で重なるように、搬送方向Ｙ１に離間して第一のラインセンサー１２と第二のラインセンサー１２が配置され、第一のラインセンサー１２の配置された領域を交差方向Ｙ２にスライドさせた領域と、第二のラインセンサー１２の配置された領域を搬送方向Ｙ１にスライドさせた領域とが重なるスペースに、ラインセンサー１２が出力した信号が入力される信号処理回路６の少なくとも一部が配置されることを特徴とする媒体処理装置１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、前記搬送方向と交差する交差方向に配列された素子により前記媒体を読み取るラインセンサーと、を備え、
前記交差方向における所定範囲で重なるように、前記搬送方向に離間して第一のラインセンサーと第二のラインセンサーが配置され、
前記第一のラインセンサーの配置された領域を前記交差方向にスライドさせた領域と、第二のラインセンサーの配置された領域を前記搬送方向にスライドさせた領域とが重なるスペースに、前記ラインセンサーが出力した信号が入力される信号処理回路の少なくとも一部が配置されることを特徴とする読取装置。
【請求項２】
前記搬送方向において前記第一のラインセンサーと前記第二のラインセンサーとが重ならない範囲に、前記信号処理回路を配置した請求項１に記載の読取装置。
【請求項３】
前記ラインセンサーは、前記媒体の読み取りに応じてアナログ信号を出力し、
前記信号処理回路は、前記ラインセンサーから入力された前記アナログ信号を処理する請求項１又は２に記載の読取装置。
【請求項４】
前記信号処理回路は、前記ラインセンサーから入力される前記アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路を有する請求項３に記載の読取装置。
【請求項５】
前記信号処理回路の１つを前記交差方向にスライドさせた時に重なるその他の前記信号処理回路を含む交差方向信号処理回路エリアを設定し、
前記交差方向信号処理回路エリアのうち前記搬送方向の上流側にある上流側エリアと、前記上流側エリアよりも前記搬送方向の下流側にある下流側エリアとを配置したときに、前記上流側エリアに配置する前記信号処理回路の個数を、前記下流側エリアに配置する前記信号処理回路の個数よりも多くした請求項１から４のいずれか１項に記載の読取装置。
【請求項６】
１又は複数の前記ラインセンサーと、１又は複数の前記信号処理回路との組み合わせを、前記搬送方向の上流から下流に向かって、複数のエリアに分けて配置し、前記搬送方向の最上流のエリアに配置する前記信号処理回路の個数を、前記搬送方向の最上流のエリアに配置する前記ラインセンサーの個数よりも多くした請求項１から５のいずれか１項に記載の読取装置。
【請求項７】
前記信号処理回路と信号ラインを介して接続され、前記信号処理回路が出力する信号が入力される制御基板をさらに備え、
前記信号ラインと前記制御基板との接続部は、前記搬送方向の最下流に配置した前記信号処理回路よりも、前記搬送方向の下流側に配置される請求項１から６のいずれか１項に記載の読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、読取装置、及び、読取装置の制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数のラインセンサーを備える読取装置（画像読取装置）が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２０３８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した特許文献１に記載の読取装置のように、ラインセンサーを備える読取装置では、ラインセンサーの配置の態様を利用して、装置の小型化を図りたいとするニーズがある。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、ラインセンサーを備える読取装置について、ラインセンサーの配置の態様を利用して装置の小型化を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の読取装置は、媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、前記搬送方向と交差する交差方向に配列された素子により前記媒体を読み取るラインセンサーと、を備え、前記交差方向における所定範囲で重なるように、前記搬送方向に離間して第一のラインセンサーと第二のラインセンサーが配置され、前記第一のラインセンサーの配置された領域を前記交差方向にスライドさせた領域と、第二のラインセンサーの配置された領域を前記搬送方向にスライドさせた領域とが重なるスペースに、前記ラインセンサーが出力した信号が入力される信号処理回路の少なくとも一部が配置されることを特徴とする。
本発明の構成によれば、ラインセンサーの配置の態様によって生じるスペースに信号処理回路の少なくとも一部が配置されるように、信号処理回路が配置されるため、スペースを有効活用でき、これにより、読取装置の小型化を実現できる。すなわち、上記構成によれば、ラインセンサーの配置の態様を利用して読取装置の小型化を実現できる。
【０００６】
また、本発明は、前記搬送方向において前記第一のラインセンサーと前記第二のラインセンサーとが重ならない範囲に、前記信号処理回路を配置した。
本発明の構成によれば、ラインセンサーの配置の態様によって生じるスペースを効果的に活用して信号処理回路を配置して、読取装置の小型化を実現できる。また、ラインセンサーとアナログ信号を処理する回路がそれぞれ別々に離れた位置に配置されることによってお互い発生する発熱の影響を受けないようにすることができるため、アナログ信号の減衰、劣化を抑制できる。
【０００７】
また、本発明は、前記ラインセンサーは、前記媒体の読み取りに応じてアナログ信号を出力し、前記信号処理回路は、前記ラインセンサーから入力された前記アナログ信号を処理する。
本発明の構成によれば、ラインセンサーの近くにアナログ信号を処理する回路が設けられているので、アナログ信号を出力する安価なラインセンサーを使用する構成でもアナログ信号の減衰、劣化を抑制することができる。
【０００８】
また、本発明は、前記信号処理回路は、前記ラインセンサーから入力される前記アナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路を有する。
本発明の構成によれば、ラインセンサーが出力するアナログ信号の減衰、劣化を抑制できる。
【０００９】
また、本発明は、前記信号処理回路の１つを前記交差方向にスライドさせた時に重なるその他の前記信号処理回路を含む交差方向信号処理回路エリアを設定し、前記交差方向信号処理回路エリアのうち前記搬送方向の上流側にある上流側エリアと、前記上流側エリアよりも前記搬送方向の下流側にある下流側エリアとを配置した時に、前記上流側エリアに配置する前記信号処理回路の個数を、前記下流側エリアに配置する前記信号処理回路の個数よりも多くした。
本発明の構成によれば、読取媒体の搬送に応じて筐体に流入し、搬送方向に従って流れる空気を利用して、信号処理回路の冷却を効率的に行うことができる。
【００１０】
また、本発明は、１又は複数の前記ラインセンサーと、１又は複数の前記信号処理回路との組み合わせを、前記搬送方向の上流から下流に向かって、複数のエリアに分けて配置し、前記搬送方向の最上流のエリアに配置する前記信号処理回路の個数を、前記搬送方向の最上流のエリアに配置する前記ラインセンサーの個数よりも多くした。
本発明の構成によれば、ラインセンサーの配置の態様を反映して、搬送方向の最上流側に位置するエリアに信号処理回路をより多く配置することができ、より多くの信号処理回路をより高い冷却効果で冷却することができ、信号処理回路の冷却をより効率的に行うことができる。
【００１１】
また、本発明は、前記信号処理回路と信号ラインを介して接続され、前記信号処理回路が出力する信号が入力される制御基板をさらに備え、前記信号ラインと前記制御基板との接続部は、前記搬送方向の最下流に配置した前記信号処理回路よりも、前記搬送方向の下流側に配置される。
本発明の構成によれば、信号ラインの影響で、信号処理回路の冷却が阻害されることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態に係る媒体処理装置の斜視図。
【図２】スキャナーユニットを示す図。
【図３】図２におけるIII−III断面図。
【図４】スキャナーユニットの変形例を示す図。
【図５】スキャナーユニットの変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係る媒体処理装置１（読取装置）の斜視図である。
媒体処理装置１は、当該装置に装着された媒体に画像を印刷する機能、及び、媒体を光学的に読み取る機能を有する装置である。本実施形態に係る媒体処理装置１は、印刷する対象の媒体、及び、読み取る対象の媒体として、大型の媒体を装着可能である。一例として、媒体処理装置１には、媒体として、単票紙の場合は「Ａ０」サイズの用紙を装着可能であり、また、ロール紙の場合は用紙幅が「９００ミリ」を超える用紙を装着可能である。なお、媒体は、紙媒体の用紙に限らず、媒体処理装置１に装着可能であり、媒体処理装置１が印刷を行う対象とすることができ、また、媒体処理装置１が読み取りを行う対象とすることができるものを意味する。例えば、媒体として、フィルムや、繊維等がある。
以下、媒体処理装置１が印刷対象とする媒体を「印刷媒体」といい、媒体処理装置１が読み取り対象とする媒体を「読取媒体」という。
【００１４】
図１に示すように、媒体処理装置１は、箱状の筐体２を備える。筐体２には、印刷媒体を収容する収容機構や、印刷媒体を搬送する搬送機構、印刷媒体に印刷する印刷機構等が収容される。本実施形態に係る媒体処理装置１の印刷機構は、インクジェットヘッドを備え、インクジェットヘッドにより印刷媒体にドットを形成することによって画像を印刷する。
【００１５】
筐体２の前面２ａの上部には、前面カバー３が設けられている。なお、図１では、説明の便宜のため、筐体２の前面２ａの一部を透明にして表し、筐体２に収容された部材の一部が見える状態としている。
前面カバー３は、軸部を中心として、閉状態と開状態との間で回動するカバーである。図１では、前面カバー３は開状態である。
【００１６】
前面カバー３の裏面３ａには、スキャナーユニット４が設けられている。スキャナーユニット４は、所定の態様で配置された複数（本実施形態では、５つ。）のＣＩＳ（Contact Image Sensor）モジュール５を備えると共に、所定の態様で配置された複数（本実施形態では、５つ。）の信号処理回路６を備える。スキャナーユニット４については後に詳述する。
前面カバー３が閉状態の場合に、スキャナーユニット４のＣＩＳモジュール５のそれぞれが対向する位置には、シェーディング補正に用いられる白基準材７のそれぞれが設けられる。
【００１７】
前面カバー３が閉状態となった場合、前面カバー３の先端３ｂに対応する位置に、前面カバー３の先端３ｂに沿って延在する開口からなる挿入口１３（図２参照。）が形成される。挿入口１３の上方には、読取媒体搬送機構８（搬送部）が設けられる。読取媒体搬送機構８は、図示しないモーターの駆動に応じて回転する搬送ローラー９と、搬送ローラー９に対向する位置に設けられ、搬送ローラー９に従動して回転する従動ローラー１０とを備える。読取媒体搬送機構８は、搬送ローラー９の回転により、挿入口１３を介して読取媒体を引き込むと共に、上から下へ向かう搬送方向Ｙ１に沿って、読取媒体を搬送する。読取媒体の読み取りが行われる場合、読取媒体搬送機構８により読取媒体の搬送が行われると共に、スキャナーユニット４により読取媒体の読み取りが行われる。
【００１８】
筐体２の内部において、閉状態の前面カバー３の、媒体処理装置１を正面視したときの右方には、制御基板１１が設けられている。制御基板１１には、信号処理回路６から入力される信号を処理する回路を有する。なお、媒体処理装置１の各部を制御する制御回路、その他の回路が実装されていてもよい。
【００１９】
図２は、スキャナーユニット４、及び、制御基板１１を模式的に示す図であり、全面カバー３が閉状態となりスキャナーユニット４が閉じられた状態で、図１とは上下方向が反対であって、筐体２の内部からスキャナーユニット４を視認した状態である。また、図２では、前面カバー３が閉状態の場合に形成される挿入口１３を、説明に適した態様で模式的に表している。なお、図２は、ＣＩＳモジュール５と、信号処理回路６と、制御基板１１との位置関係を説明することを目的とした図であり、説明の便宜のため、図１と、図２とでは、媒体処理装置１各部材の位置関係、大きさが正確に一致していない。
【００２０】
図２では、図中で下から上に向かう方向が搬送方向Ｙ１である。すなわち、読取媒体の読み取りに際し、読取媒体搬送機構８によって搬送される読取媒体は、図２で示す搬送方向Ｙ１に向かって搬送される。以下の説明では、搬送方向Ｙ１と交差する方向を、交差方向Ｙ２とする。また、以下の図２を用いた説明では、搬送方向Ｙ１に向かって左に向かう方向を「左」とし、搬送方向Ｙ１に向かって右に向かう方向を「右」とする。
ＣＩＳモジュール５は、光源が発射した光の反射光を受光するＣＭＯＳイメージセンサー（素子）が、交差方向Ｙ２に沿ってライン状に配列されたラインセンサー１２を備える。
【００２１】
図２に示すように、スキャナーユニット４には、搬送方向Ｙ１の上流から、下流に向かって、ＣＩＳモジュール５と信号処理回路６との組み合わせを含むエリアが、複数、形成される。具体的には、スキャナーユニット４には、搬送方向Ｙ１の上流から下流に向かって、第１エリアＤ１と、第２エリアＤ２とが形成されている。第１エリアＤ１には、図２における左から右に向かって、ＣＩＳモジュール５として、第１ＣＩＳモジュール５ａと、第２ＣＩＳモジュール５ｂとの２つのＣＩＳモジュール５が配置される。また、第１エリアＤ１には、図２における左から右に向かって、信号処理回路６として、第１信号処理回路６ａと、第２信号処理回路６ｂと、第３信号処理回路６ｃとの３つの信号処理回路６が配置される。第２エリアＤ２には、図２における左から右に向かって、ＣＩＳモジュール５として、第３ＣＩＳモジュール５ｃと、第４ＣＩＳモジュール５ｄと、第５ＣＩＳモジュール５ｅとの３つのＣＩＳモジュール５が配置される。また、第２エリアＤ２には、信号処理回路６として、図２における左から右に向かって、第４信号処理回路６ｄと、第５信号処理回路６ｅとが配置される。
第１ＣＩＳモジュール５ａはラインセンサー１２として第１ラインセンサー１２ａを備え、第２ＣＩＳモジュール５ｂはラインセンサー１２として第２ラインセンサー１２ｂを備え、第３ＣＩＳモジュール５ｃはラインセンサー１２として第３ラインセンサー１２ｃを備え、第４ＣＩＳモジュール５ｄはラインセンサー１２として第４ラインセンサー１２ｄを備え、第５ＣＩＳモジュール５ｅはラインセンサー１２として第５ラインセンサー１２ｅを備える。
【００２２】
搬送方向Ｙ１に離間して配置された第１ＣＩＳモジュール５ａの第１ラインセンサー１２ａの左部と、第３ＣＩＳモジュール５ｃの第３ラインセンサー１２ｃの右部とは、交差方向Ｙ２における範囲Ｈ１において、オーバーラップしている（重なっている）。
搬送方向Ｙ１に離間して配置された第１ＣＩＳモジュール５ａの第１ラインセンサー１２ａの右部と、第４ＣＩＳモジュール５ｄの第４ラインセンサー１２ｄの左部とは、交差方向Ｙ２における範囲Ｈ２において、オーバーラップしている。
搬送方向Ｙ１に離間して配置された第２ＣＩＳモジュール５ｂの第２ラインセンサー１２ｂの左部と、第４ＣＩＳモジュール５ｄの第４ラインセンサー１２ｄの右部とは、交差方向Ｙ２における範囲Ｈ３において、オーバーラップしている。
搬送方向Ｙ１に離間して配置された第２ＣＩＳモジュール５ｂの第２ラインセンサー１２ｂの右部と、第５ＣＩＳモジュール５ｅの第５ラインセンサー１２ｅの左部とは、交差方向Ｙ２における範囲Ｈ４において、オーバーラップしている。
なお、図２において、範囲ＨＤは、スキャナーユニット４が読み取り可能な交差方向Ｙ２の最大の範囲である。
【００２３】
以上のように、スキャナーユニット４において、ＣＩＳモジュール５は、搬送方向Ｙ１の上流から下流に向かって、複数のエリアに分けて配置される。また、スキャナーユニット４において、ＣＩＳモジュール５のラインセンサー１２は、交差方向Ｙ２における所定範囲でオーバーラップするように、搬送方向Ｙ１に離間して配置される。このような態様でＣＩＳモジュール５（ラインセンサー１２）が配置されることにより、以下の効果を奏する。すなわち、ＣＩＳモジュール５として、範囲ＨＤに対応する長さのラインセンサー１２を有するものを使用することなく、範囲ＨＤに対応する領域を読み取りの対象とすることができる。これにより、媒体処理装置１に、小型の読取装置で使用されていた汎用のＣＩＳモジュール５を実装することが可能であり、このため、専用のＣＩＳモジュール５を実装する必要がなく、製造コストの削減を図ることができる。
以下、スキャナーユニット４におけるＣＩＳモジュール５（ラインセンサー１２）の配置の態様を、「第１態様」という。
【００２４】
ここで、ＣＩＳモジュール５は、ラインセンサー１２の検出に応じて、ラインセンサー１２の検出値に増幅等の必要な信号処理を施した上で、アナログ信号の検出値を信号処理回路６に出力する。
信号処理回路６は、Ａ／Ｄ変換回路１４を少なくとも有する。信号処理回路６は、ＣＩＳモジュール５から入力されたアナログ信号を、Ａ／Ｄ変換回路１４によりＡ／Ｄ変換し、デジタル信号の検出値を制御基板１１に出力する。
ＣＩＳモジュール５が出力するアナログ信号を、直接、制御基板１１に入力せず、信号処理回路６でＡ／Ｄ変換して、信号処理回路６から制御基板１１にデジタル信号を出力する構成であることの理由は、以下である。すなわち、媒体処理装置１の構造上、全てのＣＩＳモジュール５を、制御基板１１に近接させることはできず、スキャナーユニット４において、左方に位置するＣＩＳモジュール５ほど、制御基板１１との離間距離が大きくなる。例えば、第３ＣＩＳモジュール５ｃと、制御基板１１との離間距離は、前面カバー３の交差方向Ｙ２の長さに対応する長さとなる。また、周知のとおり、アナログ信号は、デジタル信号と比較して、信号の伝送距離の長さに応じた信号の減衰、及び、ノイズによる信号の劣化が大きい。以上を踏まえ、本実施形態では、ＣＩＳモジュール５が出力するアナログ信号を、信号処理回路６でＡ／Ｄ変換した上で、信号処理回路６から制御基板１１にデジタル信号を出力する。従って、ＣＩＳモジュール５が出力するアナログ信号の減衰、及び、劣化を低減するという観点から、ＣＩＳモジュール５と、信号処理回路６との離間距離をできるだけ小さくする必要がある。例えば、搬送方向Ｙ１に重なる各々のＣＩＳモジュール５と信号処理回路６を接続することによって、配線距離が等距離になるようにしてもよい。これにより、各々の各々のＣＩＳモジュール５と信号処理回路６との間の配線距離が同じになり、信号の減衰等がほぼ同じようになるため、各々のＣＩＳモジュール５が出力したアナログ信号をほぼ一律で補正できるため、補正処理を行いやすくできる。
【００２５】
また、スキャナーユニット４が大型化すればするほど、媒体処理装置１の大きさが大型化するため、媒体処理装置１の小型化を図るという観点から、スキャナーユニット４を小型化したいとするニーズがある。
また、信号処理回路６は、発熱する回路である発熱回路１５を含んで構成される。周知のとおり、ＣＩＳモジュール５は、熱の影響で特性が変化し、熱の影響で読み取り結果の品質が劣化する場合がある。このため、信号処理回路６の発熱回路１５の発熱が、ＣＩＳモジュール５に伝わることをできるだけ防止する必要がある。
【００２６】
以上を踏まえ、スキャナーユニット４において、信号処理回路６は、ＣＩＳモジュール５が第１態様で配置されることを好適に活用して、以下の態様で配置される。
【００２７】
図２に示すように、スキャナーユニット４において、第１ＣＩＳモジュール５ａの左方には、ＣＩＳモジュール５が延在しないスペースＳＰ１が形成される。スペースＳＰ１は、ＣＩＳモジュール５が第１態様で配置されることに起因して生じるデッドスペースである。また、第１ＣＩＳモジュール５ａと、第２ＣＩＳモジュール５ｂとの間には、デッドスペースであるスペースＳＰ２が形成される。また、第２ＣＩＳモジュール５ｂの右方には、デッドスペースであるスペースＳＰ３が形成される。また、第３ＣＩＳモジュール５ｃと第４ＣＩＳモジュール５ｄとの間には、デッドスペースであるスペースＳＰ４が形成される。また、第４ＣＩＳモジュール４ｄと、第５ＣＩＳモジュール５ｅとの間には、デッドスペースであるスペースＳＰ５が形成される。
スペースＳＰ１〜スペースＳＰ５は、それぞれ、所定のＣＩＳモジュール５（第一のラインセンサー）の配置された領域を交差方向Ｙ２に対応する方向にスライドさせた領域と、他の所定のＣＩＳモジュール５（第二のラインセンサー）の配置された領域を搬送方向Ｙ１に対応する方向にスライドさせた領域とが重なるスペースである。例えば、スペースＳＰ１は、第１ＣＩＳモジュール５ａ（第一のラインセンサー）の配置された領域を交差方向Ｙ２に対応する方向にスライドさせた領域と、第３ＣＩＳモジュール５ｃ（第二のラインセンサー）の配置された領域を搬送方向Ｙ１に対応する方向にスライドさせた領域とが重なるスペースである。
【００２８】
図２に示すように、第１信号処理回路６ａは、スペースＳＰ１に配置される。第２信号処理回路６ｂは、スペースＳＰ２に配置される。第３信号処理回路６ｃは、スペースＳＰ３に配置される。第４信号処理回路６ｄはスペースＳＰ４に配置される。第５信号処理回路６ｅはスペースＳＰ５に配置される。
以上のように、信号処理回路６のそれぞれは、ＣＩＳモジュール５が第１態様で配置されることによって生じるデッドスペースに配置される。このような構成のため、デッドスペースを有効活用して信号処理回路６が配置されることになり、スキャナーユニット４の小型化を図ることができる。また、スペースＳＰ１〜スペースＳＰ５のそれぞれは、ＣＩＳモジュール５に隣接するスペースであり、信号処理回路６をＣＩＳモジュール５に近接させて配置することができる。
なお、信号処理回路６は、交差方向Ｙ２において、複数のラインセンサー１２が重なる範囲を除いた範囲（本実施形態では、範囲Ｈ１、範囲Ｈ２、範囲Ｈ３、及び、範囲Ｈ４を除いた範囲。）に、配置される。これにより、ＣＩＳモジュール５が第１態様で配置されることによって生じるデッドスペースを効果的に活用して信号処理回路６をスキャナーユニット４に配置して、媒体処理装置１の小型化を実現することができる。
【００２９】
図２に示すように、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６のそれぞれの搬送方向Ｙ１の上流側には、信号処理回路６のそれぞれに沿って、第１放熱部材１６１（放熱部材）が設けられる。
【００３０】
図３は、図２におけるIII−III断面図である。
図３に示すように、第１放熱部材１６１は、第１放熱部１６１ａと、第１延在部１６１ｂとを備える。第１放熱部材１６１は、熱伝導率の高い材料により構成される。例えば、第１放熱部材１６１は、アルミニウムを含む材料により構成される。
図２、及び、図３に示すように、第１放熱部１６１ａは、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６のそれぞれよりも搬送方向Ｙ１の上流側に位置し、これら信号処理回路６に沿って延在する部材である。第１放熱部１６１ａは、第１信号処理回路６ａの左端を左側に超える位置から、第３信号処理回路６ｃの右端を右側に超えた位置まで、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６のそれぞれの搬送方向Ｙ１の上流側の端部に沿って、交差方向Ｙ２に延在する。
第１延在部１６１ｂは、信号処理回路６のよりも前面カバー３側において、信号処理回路６の領域を含む領域に延在する部材である。第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６のそれぞれは、第１延在部１６１ｂに載置された状態で、第１延在部１６１ｂに固定される。
【００３１】
第１放熱部材１６１は、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６の発熱を放熱するヒートシンクとして機能する。すなわち、第１放熱部材１６１は、アルミニウムを含む材料等の、熱伝導率の高い材料で構成される。そして、信号処理回路６が発した熱は、熱伝導率の高い材料で構成された第１放熱部材１６１に伝わり、第１放熱部材１６１の第１放熱部１６１ａにより放熱される。なお、第１放熱部１６１ａは、読取媒体搬送機構８による読取媒体の搬送に応じて挿入口１３を介して筐体２に流入する外部の空気により、冷却される。以上により、信号処理回路６の冷却が促される。
図３に示すように、第１放熱部材１６１は、信号処理回路６ａ（６）よりも挿入口１３側（搬送方向Ｙ１の上流側。）に第１放熱部１６１ａを備える。第１放熱部材１６１は、搬送方向Ｙ１に向かって突出し、信号処理回路６ａ（６）の回路のうち、少なくとも発熱回路１５の表面と接触する発熱伝導部材１９を有する。発熱回路１５を含む回路の発熱は、発熱伝導部材１９を介して第１放熱部材１６１に伝わり、第１放熱部材１６１により放熱される。
第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６のそれぞれにおいて、発熱回路１５は、信号処理回路６に設けられた他の回路と比較して、第１放熱部１６１ａの近傍に設けられる。この構成のため、発熱回路１５の発熱を効率的に放熱できる。
また、図３に示すように、信号処理回路６の基板において、発熱回路１５に対応する位置には、発熱回路１５と第１延在部１６１ｂとを導通するサーマルビア１８（発熱誘導部材）が設けられる。この構成のため、発熱回路１５の発熱を効率的に第１放熱部材１６１に伝えることができ、発熱回路１５の発熱を効率的に発熱できる。また、発熱回路１５と発熱伝達部材１９と第１放熱部１６１ａが接触しているため、発熱回路１５の発熱を効率的に第１放熱部材１６１に伝えることができ、発熱回路１５の発熱を効率的に発熱できる。
第１放熱部材１６１は、筐体２の一部を構成する前面カバー３と一体的に構成される。すなわち、第１放熱部材１６１は、筐体２の一部である。この構成のため、第１放熱部材１６１の存在に起因して媒体処理装置１が大型化することを抑制できる。
【００３２】
図３では、第１延在部１６１ｂの面を底辺とした場合の、ＣＩＳモジュール５の高さＬ１と、信号処理回路６の高さＬ２とを図示している。図３に示すように、ＣＩＳモジュール５の高さＬ１は、信号処理回路６の高さＬ２よりも高い。
【００３３】
図２に示すように、第２エリアＤ２に配置された信号処理回路６のそれぞれの搬送方向Ｙ１の下流側には、信号処理回路６のそれぞれに沿って、第２放熱部材１６２（放熱部材）が設けられる。第２放熱部材１６２は、第１放熱部材１６１と同様の機能を有する部材であり、第１放熱部１６１ａと同様の構成、機能の第２放熱部１６２ａと、第１延在部１６１ｂと同様の構成、機能の第２延在部１６２ｂとを備える。すなわち、第２放熱部材１６２は、第２エリアＤ２に設けられた信号処理回路６が発する熱を放熱する。第２放熱部材１６２と第２エリアＤ２に設けられた信号処理回路６との関係は、第１放熱部材１６１と第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６との関係と同様であり、第２放熱部材１６２の構造についての詳細な説明は省略する。
【００３４】
ここで、媒体処理装置１の小型化を実現するという観点から、読取媒体を読み込む時に読取媒体の面と対向する面にある信号処理回路６をＣＩＳモジュール５に読取面に対して直交する方向からみて重なるように配置することも可能である。しかしながらこの場合、信号処理回路６の発熱回路１５と、ＣＩＳモジュール５とが、構造上、近接し、ＣＩＳモジュール５が信号処理回路６の発熱の影響を受けやすい状態となる。一方で、本実施形態では、スキャナーユニット４において、信号処理回路６は、ＣＩＳモジュール５が第１態様で配置されることによって生じるデットスペースに配置されるため、媒体処理装置１の小型化を実現した上で、ＣＩＳモジュール５と信号処理回路６の発熱回路１５との離間距離を、信号処理回路６をＣＩＳモジュール５に重ねて配置した場合と比較して、大きくすることができ、ＣＩＳモジュール５が信号処理回路６の発熱に影響を受けることを効果的に抑制できる。また、上述したように、信号処理回路６の発熱は、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２により効率よく放熱されるため、この点でも、ＣＩＳモジュール５が信号処理回路６の発熱に影響を受けることを効果的に抑制できる。
【００３５】
図２に示すように、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６の個数（３個）は、第２エリアＤ２に配置された信号処理回路６の個数（２個）よりも多い。すなわち、搬送方向Ｙ１の上流に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数の方が、搬送方向Ｙ１の下流に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数よりも多い。
これは、以下の理由による。すなわち、搬送方向Ｙ１の上流側に位置するエリアの方が、下流側に位置するエリアよりも上述した挿入口１３に位置的に近い。ここで、読取媒体の読み取りに際し、読取媒体搬送機構８による読取媒体の搬送に応じて、挿入口１３を介して外部の空気が筐体２の内部に流入する。筐体２の内部に流入する空気は、スキャナーユニット４に実装された信号処理回路６の冷却に用いることができる。そして、挿入口１３を介して筐体２の内部に流入した空気は、搬送方向Ｙ１に従って流れ、搬送方向Ｙ１の下流に向かうに従って温度が上昇すると共に、風圧が弱くなる。このため、読取媒体搬送機構８による読取媒体の搬送に応じて挿入口１３を介して流入する空気を利用して、信号処理回路６を冷却する場合、搬送方向Ｙ１の上流側に位置するエリアに配置された信号処理回路６の方が、搬送方向Ｙ１の下流側に位置するエリアに配置された信号処理回路６よりも、高い冷却効果で冷却される。以上を踏まえ、搬送方向Ｙ１の上流に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数を、搬送方向Ｙ１の下流に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数よりも多くすることにより、より多くの信号処理回路６をより高い冷却効果で冷却することができ、信号処理回路６の冷却をより効率的に行うことができる。
【００３６】
図２に示すように、第１エリアＤ１は、エリアのうち、搬送方向Ｙ１の最上流側に位置するエリアである。そして、第１エリアＤ１に配置された信号処理回路６の個数は「３個」であり、第１エリアＤ１に配置されたＣＩＳモジュール５の個数は「２個」である。すなわち、搬送方向Ｙ１の最上流側に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数は、当該エリアに配置されたＣＩＳモジュール５の個数よりも多い。このように、搬送方向Ｙ１の最上流側に位置するエリアに配置された信号処理回路６の個数を、当該エリアに配置されたＣＩＳモジュール５の個数よりも多くすることにより、以下の効果を奏する。すなわち、ＣＩＳモジュール５の配置の態様（第１態様）を反映して、搬送方向Ｙ１の最上流側に位置するエリアに信号処理回路６をより多く配置することができ、より多くの信号処理回路６をより高い冷却効果で冷却することができ、信号処理回路６の冷却をより効率的に行うことができる。
なお、第１エリアＤ１、第２エリアＤ２は、それぞれ、「交差方向信号処理回路エリア」に相当する。すなわち、本実施形態では、信号処理回路６の１つを交差方向Ｙ２に対応する方向にスライドさせた時に重なるその他の信号処理回路６を含むエリアが、「交差方向信号処理回路エリア」として設定される。そして、本実施形態では、交差方向信号処理回路エリア（本実施形態では、第１エリアＤ１、第２エリアＤ２。）のうち搬送方向Ｙ１の上流側にある上流側エリア（本実施形態では、第１エリアＤ１。）と、上流側エリアよりも搬送方向Ｙ１の下流側にある下流側エリア（本実施形態では、第２エリアＤ２。）とを配置した時に、上流側エリアに配置する信号処理回路６の個数を、下流エリアに配置する信号処理回路６の個数よりも多くしている。
【００３７】
信号処理回路６のそれぞれと、制御基板１１とは、フレキシブル基板２０（信号ライン）を介して接続される。信号処理回路６が出力するデジタル信号は、フレキシブル基板２０を介して、制御基板１１に出力される。
図２に示すように、信号処理回路６のそれぞれについて、信号処理回路６に接続されたフレキシブル基板２０は、他の信号処理回路６及びＣＩＳモジュール５を回避した状態で、一旦、第２エリアＤ２よりも下流側に位置する屈曲部２０ａに向かって延在し、屈曲部２０ａにおいて右方に向かって屈曲し、屈曲部２０ａからスキャナー側コネクター２１（接続部）まで交差方向Ｙ２に沿って延在する。
制御基板１１は、制御回路側コネクター２２を有し、前面カバー３が閉状態のときに、スキャナー側コネクター２１と、制御回路側コネクター２２とは電気的に接続された状態となる。なお、信号処理回路６と制御基板１１との接続は、フレキシブル基板２０ではなく、固定の配線パターンであってもよい。
【００３８】
図２に示すように、スキャナー側コネクター２１は、搬送方向Ｙ１の最下流に配置された信号処理回路６（第２エリアＤ２に配置された信号処理回路６）よりも、搬送方向Ｙ１の下流側に配置される。これにより、以下の効果を奏する。すなわち、スキャナー側コネクター２１が、搬送方向Ｙ１の最下流に配置された信号処理回路６（第２エリアＤ２に配置された信号処理回路６）よりも、搬送方向Ｙ１の下流側に配置された状態であるため、スキャナー側コネクター２１に向かって延在するフレキシブル基板２０は、スキャナーユニット４において、搬送方向Ｙ１の最上流に配置された信号処理回路６よりも、搬送方向Ｙ１の上流側に配置されない。このため、読取媒体の搬送に応じて挿入口１３から流入した空気の信号処理回路６への接触を、フレキシブル基板２０が阻害することを防止できる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態に係る媒体処理装置１（読取装置）は、読取媒体を搬送方向Ｙ１に搬送する読取媒体搬送機構８（搬送部）と、搬送方向Ｙ１と交差する交差方向Ｙ２に配列されたＣＭＯＳイメージセンサー（素子）により読取媒体を読み取る複数のラインセンサー１２と、を備える。媒体処理装置１では、交差方向Ｙ２における所定範囲で重なるように、搬送方向Ｙ１に離間して第一のラインセンサー１２と第二のラインセンサー１２が配置される。そして、第一のラインセンサー１２の配置された領域を交差方向Ｙ２に対応する方向にスライドさせた領域と、第二のラインセンサー１２の配置された領域を搬送方向Ｙ１に対応する方向にスライドさせた領域とが重なるスペースに、ラインセンサー１２が出力した信号が入力される信号処理回路６の少なくとも一部が配置される。
この構成によれば、ラインセンサー１２の配置の態様によって生じるスペースに信号処理回路６の少なくとも一部が配置されるように、信号処理回路６が配置されるため、スペースを有効活用でき、これにより、媒体処理装置１の小型化を実現できる。すなわち、上記構成によれば、ラインセンサー１２の配置の態様を利用して媒体処理装置１の小型化を実現できる。
【００４０】
また、本実施形態では、交差方向Ｙ２においてラインセンサー１２とラインセンサー１２とが重ならない範囲に、信号処理回路６を配置している。
この構成によれば、ラインセンサー１２の配置の態様によって生じるスペースを効果的に活用して信号処理回路６を配置して、媒体処理装置１の小型化を実現できる。
【００４１】
また、本実施形態では、ラインセンサー１２は、読取媒体の読み取りに応じてアナログ信号を出力し、信号処理回路６は、ラインセンサー１２から入力されたアナログ信号を処理する。
この構成によれば、ラインセンサー１２が出力するアナログ信号の減衰、劣化を抑制できる。
【００４２】
また、本実施形態では、信号処理回路６は、ラインセンサー１２から入力されるアナログ信号をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換回路１４を有する。
この構成によれば、ラインセンサー１２が出力するアナログ信号の減衰、劣化を抑制できる。
【００４３】
また、本実施形態では、信号処理回路６の１つを交差方向Ｙ２に対応する方向にスライドさせた時に重なるその他の信号処理回路６を含む交差方向信号処理回路エリアを設定し、交差方向信号処理回路エリアのうち搬送方向Ｙ１の上流側にある上流側エリアと、上流側エリアよりも搬送方向Ｙ１の下流側にある下流側エリアとを配置した時に、上流側エリアに配置する信号処理回路６の個数を、下流エリアに配置する信号処理回路６の個数よりも多くした。
この構成によれば、読取媒体の搬送に応じて筐体２に流入し、搬送方向Ｙ１に従って流れる空気を利用して、信号処理回路６の冷却を効率的に行うことができる。
【００４４】
また、本実施形態では、１又は複数のラインセンサー１２と、１又は複数の信号処理回路６との組み合わせを、搬送方向Ｙ１の上流から下流に向かって、複数のエリアに分けて配置し、搬送方向Ｙ１の最上流のエリアに配置する信号処理回路６の個数を、搬送方向Ｙ１の最上流のエリアに配置するラインセンサー１２の個数よりも多くした。
この構成によれば、ラインセンサー１２の配置の態様を反映して、搬送方向Ｙ１の最上流側に位置するエリアに信号処理回路６をより多く配置することができ、より多くの信号処理回路６をより高い冷却効果で冷却することができ、信号処理回路６の冷却をより効率的に行うことができる。
【００４５】
また、本実施形態に係る媒体処理装置１は、信号処理回路６とフレキシブル基板２０（信号ライン）を介して接続され、信号処理回路６が出力する信号が入力される制御基板１１をさらに備える。そして、フレキシブル基板２０と制御基板１１とのスキャナー側コネクター２１（接続部）は、搬送方向Ｙ１の最下流に配置した信号処理回路６よりも、搬送方向Ｙ１の下流側に配置される。
この構成によれば、フレキシブル基板２０の影響で、信号処理回路６の冷却が阻害されることを防止できる。
【００４６】
また、本実施形態では、信号処理回路６の位置に対応する位置に、信号処理回路６の発熱を放熱する第１放熱部材１６１（放熱部材）、及び、第２放熱部材１６２（放熱部材）を設けた。
この構成によれば、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２により、信号処理回路６を効率的に冷却できる。
【００４７】
また、本実施形態では、信号処理回路６は、発熱する発熱回路１５を有する。そして、信号処理回路６が有する回路のうち、発熱回路１５を第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２の近傍に設けた。
この構成によれば、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２により、発熱回路１５を効率的に冷却できる。
【００４８】
また、本実施形態では、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２は、筐体２の一部である。
この構成によれば、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２の存在に起因して媒体処理装置１が大型化することを抑制できる。
【００４９】
また、本実施形態では、発熱回路１５と、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２との間に、発熱回路１５の発熱を第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２に伝導するサーマルビア１８（発熱誘導部材）を設けた。
この構成によれば、発熱回路１５の発熱を効率的に放熱できる。
【００５０】
なお、上述した実施の形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の範囲内で任意に変形および応用が可能である。
例えば、ＣＩＳモジュール５の配置の態様、及び、信号処理回路６の配置の態様は、上述した実施形態で例示した態様に限らない。一例として、ＣＩＳモジュール５を３本使用する場合には、図４の態様のようにＣＩＳモジュール５を搬送方向Ｙ１に一部が重なるように配置し、ＣＩＳモジュール５が延在しないスペースに信号処理回路６を配置してもよく、図５のようにＣＩＳモジュール５の数よりも信号処理回路６の数が少ない場合には、挿入口１３側であってＣＩＳモジュール５が延在しないスペースに信号処理回路６を配置する態様であってもよい。
また例えば、ＣＩＳモジュール５と、信号処理回路６との間に、熱伝導率の低い部材を介在させる構成でもよい。また、ＣＩＳモジュール５と、信号処理回路６との間に空間を設ける構成でもよい。これらの構成によれば、信号処理回路６の発熱がＣＩＳモジュール５に伝わることをより効果的に抑制できる。
また例えば、上述した実施形態では、媒体処理装置１は、放熱部材として、第１放熱部材１６１と、第２放熱部材１６２との２つの部材を備えていた。これについて、いずれか一方の放熱部材を備え、信号処理回路６の発熱を、いずれか一方の放熱部材により放熱する構成でもよい。
また、例えば、第１放熱部材１６１、及び、第２放熱部材１６２の構造は、第１実施形態で示した構造に限らない。例えば、第１放熱部材１６１の一部を、発熱回路１５に、直接、接触させるようにしてもよい。第２放熱部材１６２についても同様である。
また、例えば、本実施形態では、読取装置として、読取媒体を読み取る機能のほか、印刷媒体に印刷する機能を有する媒体処理装置１を例にして実施形態を説明したが、本発明が適用される装置は、媒体を読み取る機能を有していればよい。
また、例えば、読取媒体の読み取り方式は、ＣＭＯＳイメージセンサーを用いたＣＩＳ密着センサー方式に限らない。例えば、ＣＣＤイメージセンサーを用いたＣＣＤ光学縮小方式でもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１…媒体処理装置、２…筐体、４…スキャナーユニット、５…ＣＩＳモジュール、６…信号処理回路、１１…制御基板、１２…ラインセンサー、１３…挿入口、１４…Ａ／Ｄ変換回路、１５…発熱回路、１８…サーマルビア、２０…フレキシブル基板、２０ａ…屈曲部、２１…スキャナー側コネクター（接続部）、２２…制御回路側コネクター、１６１…第１放熱部材、１６１ａ…第１放熱部、１６１ｂ…第１延在部、１６２…第２放熱部材、１６２ａ…第２放熱部、１６２ｂ…第２延在部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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