(57)【要約】【課題】  色むらを低減し且つ蛍光部の剥がれを抑制しやすい蛍光体含有部材とすることができる。【解決手段】  一実施形態に係る蛍光体含有部材１０ａは、拡散反射性のセラミックスからなる基部１１と、それぞれが蛍光体を含みセラミックスからなる複数の蛍光部１２と、を備える。複数の蛍光部１２は、互いに離間して基部１１の上面に直接設けられている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
拡散反射性のセラミックスからなる基部と、それぞれが蛍光体を含みセラミックスからなる複数の蛍光部と、を備え、
前記複数の蛍光部は、互いに離間して前記基部の上面に直接設けられている、蛍光体含有部材。
【請求項２】
前記蛍光部の上面は、粗面である、ことを特徴とする請求項１に記載の蛍光体含有部材。
【請求項３】
前記基部には、複数の凸部が設けられており、
１つの前記凸部に対して１つの前記蛍光部が配置されている、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の蛍光体含有部材。
【請求項４】
上下方向において、前記蛍光部の厚さは、前記凸部の厚さよりも小さい、ことを特徴とする請求項３に記載の蛍光体含有部材。
【請求項５】
前記基部は、前記蛍光部と接する第１領域と、前記第１領域よりも下方に位置する第２領域と、を有し、
前記第１領域における前記蛍光体を励起するための光に対する反射率は、前記第２領域における前記蛍光体を励起するための光に対する反射率よりも高い、ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の蛍光体含有部材。
【請求項６】
前記蛍光部の下面は、粗面である、ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の蛍光体含有部材。
【請求項７】
前記蛍光部は、第１領域と、前記第１領域よりも下方に位置する第２領域と、を有し、
前記第１領域における前記蛍光体を励起するための光に対する反射率は、前記第２領域における前記蛍光体を励起するための光に対する反射率よりも低い、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の蛍光体含有部材。
【請求項８】
前記蛍光部間に遮光部が設けられている、ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の蛍光体含有部材。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の蛍光体含有部材と、
前記蛍光体含有部材と離間した位置に配置され、前記蛍光部の上面に前記蛍光体を励起するための光を照射する光源と、を備える、ことを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
前記光源は、半導体レーザ素子を有し、
前記蛍光体含有部材において前記光源からの光が照射される領域の面積が、２以上の前記蛍光部の上面の面積よりも大きい、ことを特徴とする請求項９に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光体含有部材及び蛍光体含有部材を備える発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の光源装置において、光反射性基板（本明細書の「基部」に相当する。）の上面に金属材料からなる接合材を介して複数の蛍光体片（本明細書の「蛍光部」に相当する。）が配置されている。このとき、蛍光体片と光源とは離間しており、光源からの励起光が入射する側の面から反射方式で蛍光が取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１２９１３５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の光源装置では、光源から蛍光体片に入射する光の一部が金属材料からなる接合材で正反射され、視認角度により色むらが大きくなるおそれがある。また、一般的に金属材料は熱膨張係数が大きいため、蛍光体片からの熱により接合材が膨張及び収縮を繰り返すと、蛍光体片が接合材から剥がれるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一形態に係る蛍光体含有部材は、拡散反射性のセラミックスからなる基部と、それぞれが蛍光体を含みセラミックスからなる複数の蛍光部と、を備え、前記複数の蛍光部は、互いに離間して前記基部の上面に直接設けられている。
【発明の効果】
【０００６】
これにより、蛍光体含有部材を光源と組み合わせて用いる場合に、色むらを低減し且つ蛍光部の剥がれを抑制しやすい蛍光体含有部材とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】図１は、第１実施形態に係る発光装置の端面図である。
【図２】図２は、図１の蛍光体含有部材の上面図である。
【図３】図３は、図２のＸ−Ｘ線における端面図である。
【図４】図４は、図３の破線枠の内側における拡大図である。
【図５】図５は、第２実施形態に係る蛍光体含有部材の端面図である。
【図６】図６は、第３実施形態に係る蛍光体含有部材の端面図である。
【図７】図７は、第４実施形態に係る蛍光体含有部材の上面図である。
【図８】図８は、図７のＸ−Ｘ線における端面図である。
【図９】図９は、第５実施形態に係る発光装置の概略図である。
【図１０】図１０は、第６実施形態に係る発光装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、本発明を限定するものではない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするために誇張していることがある。
【０００９】
＜第１実施形態＞
図１に第１実施形態に係る発光装置１００の端面図を示す。図２は図１の蛍光体含有部材１０ａの上面図（発光面側から見た図）であり、図３は図２のＸ−Ｘ線における端面図であり、図４は図３の破線枠の内側における拡大図である。なお、図２においては、各部材の構成をわかりやすくするために、光学膜１３を省略している。
【００１０】
発光装置１００は、蛍光体含有部材１０ａと、蛍光体含有部材１０ａと離間した位置に配置され、蛍光体含有部材１０ａにおける蛍光部１２の上面に光を照射する光源２０と、を備える。蛍光体含有部材１０ａは、拡散反射性のセラミックスからなる基部１１と、それぞれが蛍光体を含みセラミックスからなる複数の蛍光部１２と、を備え、複数の蛍光部１２は、互いに離間して基部１１の上面に直接設けられている。
【００１１】
これにより、色むらを低減でき且つ蛍光部が剥がれにくい蛍光体含有部材とすることができる。
【００１２】
従来の発光装置では、基部の上面に金属材料を介して複数の蛍光部が配置されている。しかしながら、金属材料は正反射しやすい材料である。このため、光源からの光のうち蛍光部の内部に入射した一部の光は、下方に向かって進行し、金属材料で正反射され、波長変換されないまま蛍光部の外部に取り出されてしまう。例えば、光源からの光が青色光である場合は、蛍光部の上面に対して左斜め上から入射した青色光が右斜め上に反射しやすいので、右斜め上から蛍光部の上面を見たときに青色光の強度が高くなりやすくなる。一方、蛍光部から発せられる蛍光は、主に蛍光部の直上に発せられる。このため、従来の発光装置では、蛍光体含有部材を光源と組み合わせて用いる場合に色むらが生じやすくなる。また、光散乱による輝度の低下を抑制するために、蛍光部の幅を小さくすることが試みられているが、蛍光部の幅を小さくすると蛍光部と金属材料との接触面積が小さくなる。金属材料はセラミックスに比較して熱膨張率が高い材料であるため、蛍光部で生じる熱が接合材に放熱されて熱膨張及び熱収縮を繰り返すことで、蛍光部が剥がれやすくなるおそれがある。
【００１３】
これに対して、本実施形態に係る蛍光体含有部材１０ａにおいては、セラミックスからなる複数の蛍光部１２が拡散反射性のセラミックスからなる基部１１の上面に直接設けられている。セラミックスは金属材料に比較して拡散反射（乱反射）しやすい材料である。基部１１に蛍光部１２を直接設けることにより、光源２０からの光（以下「第１光」という。）を基部１１の上面で拡散させながら反射させやすくなるため、発光装置としての色むらを低減することができる。また、本実施形態では基部１１と蛍光部１２をともにセラミックスとしているため、蛍光部１２の幅を小さくしても、蛍光部１２が基部１１から剥がれることを抑制しやすくなる。
【００１４】
図１に、発光装置１００としてのレーザパッケージの端面図を示す。発光装置１００は、基体３１と基体３１に接合された蓋体３２とを有し、基体３１と蓋体３２とにより構成される空間は封止された空間である。そしてこの空間の内部に、光源２０である半導体レーザ素子と、蛍光体含有部材１０ａと、が配置されている。蓋体３２は、金属等からなる枠部３２ａと、ガラス等からなる透光部３２ｂと、を有し、枠部３２ａに設けられた開口を塞ぐように透光部３２ｂが設けられている。なお、本明細書においては、発光装置１００の発光面側（各端面図における上方、例えば図１の上方）を上側とし、その反対の側（各端面図における下方、例えば図１の下方）を下側とする。
【００１５】
本実施形態では、第１光の光軸が基体３１の下面と略平行となるように、光源２０として半導体レーザ素子がサブマウント６０を介して基体３１に実装されている。そして、半導体レーザ素子から横方向に発せられる第１光の出射方向にプリズム５０を配置し、プリズム５０により第１光を下方に屈曲させている。これにより、蛍光部１２の上面に第１光を照射することができる。また、本実施形態では、第１光の拡がり角を考慮して、半導体レーザ素子とプリズム５０との間にレンズ４０を設けている。レンズ４０としては、集光レンズ又はコリメートレンズを選択することができる。なお、第１光の拡がり角が小さい場合は、レンズを設けなくてもよい。
【００１６】
図２に示すように、本実施形態では、蛍光体含有部材１０ａにおいて光源２０からの光が照射される領域の面積は、２以上の蛍光部１２の上面の面積よりも大きい。これにより、蛍光体含有部材１０ａにおける第１光の広がりを低減することができるので、輝度の高い発光が得られる。さらに、蛍光部１２の面積が小さい場合は、蛍光部１２と基部１１との熱膨張係数の違いにより蛍光部１２が剥がれやすくなるが、本実施形態によれば蛍光部１２の剥がれを低減することができる。
【００１７】
蛍光体含有部材１０ａにおいて光源２０からの光が照射される領域の面積は、１つの蛍光部１２の上面の面積の、好ましくは２倍以上１００００倍以下、より好ましくは５倍以上５０００倍以下、さらに好ましくは１００倍以上１０００倍以下とすることができる。前述の下限値以上とすれば、蛍光体含有部材１０ａにおける光の広がりを軽減することができるので輝度を向上させやすくなる。また、前述の上限値以下とすれば、蛍光部１２を必要以上に小さくする必要がないので蛍光体含有部材１０ａを製造しやすくなる。
【００１８】
図３に示すように、本実施形態における蛍光体含有部材１０ａは、放熱部１５の上面に設けられた基部１１と、基部１１の上面に直接設けられた複数の蛍光部１２と、各蛍光部１２の間に設けられた遮光部１４と、蛍光部１２及び遮光部１４の上面に設けられた光学膜１３と、を有する。以下に、蛍光体含有部材１０ａの主な構成要素を説明する。
【００１９】
（基部１１）
基部１１は拡散反射性のセラミックスからなり、複数の蛍光部１２が配置されるものである。
【００２０】
本実施形態では、図４に示すように、基部１１は、蛍光部１２と接する第１領域１１ａと、第１領域１１ａよりも下方に位置する第２領域１１ｂと、を有し、第１領域１１ａにおける蛍光体を励起するための光（第１光）に対する反射率が、第２領域１１ｂにおける蛍光体を励起するための光の反射率よりも高くなるようにしている。これにより、第１領域１１ａで光反射率を確保しつつ第２領域１１ｂで強度を確保することができる。以下、この点について、詳述する。
【００２１】
蛍光部と接する領域に用いられる基部の材料としては、熱による蛍光体の劣化を抑制するために、蛍光部の焼結温度よりも焼結温度が低いものを用いることができる。このとき、基部の上面に蛍光部を直接設ける方法としては、例えば、セラミックス粉末の上面に蛍光部として予め焼成した焼結体を配置して一定の圧力をかけ、さらに焼成する方法が考えられる。このとき基部の強度を高くするためには、高温下で比較的長い時間熱をかけてセラミックス粉末を焼成する必要があるが、高温下で比較的長い時間熱をかけるとセラミックス粉末が粒成長することにより基部の光透過率が高くなり散乱反射性が低下するおそれがある。そこで、本実施形態では、下から順に、あらかじめ高温で焼成したセラミックスの焼結体（後述する「第２領域１１ｂ」に相当する。以下「第２部材」という。）、セラミックス粉末（後に「第１領域１１ａ」となる。以下、「第１部材」という。）、及び蛍光部となる焼結体を配置し、その後焼成することで基部１１の上面に蛍光部１２を直接設けている。あらかじめ高温で焼成した第２部材で強度を確保できていることから、このときの焼成温度は、第２部材と蛍光部１２とが第１部材により接合する温度であればよいため、焼成温度を比較的低温に設定することができる。したがって、本実施形態によれば、第１領域１１ａで光反射率を確保しつつ第２領域１１ｂで強度を確保できる基部１１とすることができる。なお、例えば、セラミックス粉末の上面に焼結された蛍光部を配置して圧力をかけて焼成することで、均一な拡散反射性及び強度を有する基部を形成することもできる。
【００２２】
本実施形態では、第１領域１１ａ及び第２領域１１ｂの主成分は酸化アルミニウムである。具体的には、まず、酸化アルミニウム粒子を高温で焼成することで粒成長が促進され透光性が高く強度の強い第２領域１１ｂを形成する。次に、第２領域１１ｂの上面に酸化アルミニウム粒子を配置し、第２領域１１ｂの焼成温度よりも低い焼成温度で酸化アルミニウム粒子を焼成する。これにより、第２領域１１ｂに比較して強度は落ちるが拡散反射性の高い第１領域１１ａを有する基部１１を形成することができる。なお、基部１１として、主成分が酸化アルミニウム等であり、基部１１全体として同じ光反射率のものを用いることもできる。
【００２３】
基部１１の下面から基部１１の上面までの高さは、２００μｍ以上２０００μｍ以下の範囲内とすることが好ましく、４００μｍ以上１３００μｍ以下の範囲内とすることがより好ましい。前述の下限値以上とすることで基部１１の強度を確保しやすくなり、前述の上限値以下とすることで蛍光部１２からの排熱性を向上させることができる。
【００２４】
（蛍光部１２）
蛍光部１２は蛍光体を含み、セラミックスからなる。本実施形態では、蛍光部１２として、蛍光体と添加剤とからなるものを用いている。具体的には、本実施形態では、ＹＡＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）系の蛍光体と酸化アルミニウムを含む添加剤とからなるものを用いている。これにより、蛍光部１２における蛍光体の濃度を適宜調整できる。なお、蛍光部１２としては蛍光体のみからなるものを用いることもできる。
【００２５】
蛍光体としては、一種の蛍光体を用いることもできるし、混合した二種以上の蛍光体を用いることもできる。第１光が青色光である場合は、黄色光を発する蛍光体、あるいは黄色光を発する蛍光体及び赤色光を発する蛍光体を選択することで、これらの混合光として白色光を得ることができる。黄色光を発する蛍光体としては、ＹＡＧ、ＬＡＧ等が挙げられる。赤色光を発する蛍光体としては、ＣＡＳＮ、ＢＥＳＮ等が挙げられる。また、添加材としては、酸化アルミニウム、酸化イットリウム等が挙げられる。１つの蛍光体粒子の直径は、上面視における蛍光部の１辺よりも短いことが好ましい。これにより、蛍光部１２の内部において光を散乱させやすくすることができる。
【００２６】
図４に示すように、本実施形態では、蛍光部１２の上面及び下面は粗面である。蛍光部１２の上面を粗面にすることで、第１光が蛍光部１２に入射しやすくなる。また、蛍光部１２の下面を粗面にすることで、第１光を蛍光部１２の下面で散乱させやすくなるため、発光装置としての色むらを低減しやすくなる。なお、本実施形態では、蛍光部１２の上面及び下面を粗面としているが、蛍光部１２の上面又は下面を粗面としてもよいし、蛍光部１２の上面及び下面を実質的に平坦な面としてもよい。本実施形態では、上面及び下面に粗面加工が施された蛍光部となる焼結体を準備し、セラミックスの焼結体の上面に配置されたセラミックス粉末の上面に準備した蛍光部となる焼結体を配置し、その後焼成することにより、蛍光部１２の上面及び下面を粗面としている。
【００２７】
本実施形態では、蛍光部１２は、第１領域１２ａと、第１領域１２ａよりも下方に位置する第２領域１２ｂと、を有している。そして、第１領域１２ａにおける蛍光体を励起するための光に対する反射率は第２領域１２ｂにおける蛍光体を励起するための光に対する反射率よりも低くしている。これにより、第１領域１２ａの上面において第１光が反射されることを低減することができるため、蛍光部１２の内部に第１光を入射させやすくなる。例えば、単結晶の蛍光体を第１領域１２ａとして用い、蛍光体と添加剤との焼結体を第２領域１２ｂとして用いる。これにより、第１領域１２ａの粒界が第２領域１２ｂの粒界よりも少なくなるので、上記効果が得られやすい。
【００２８】
本実施形態では、蛍光部１２の形状は上面から見て実質的に四角としている。これにより、蛍光部１２を容易に形成することができる。なおこれに限らず、蛍光部１２の形状は上面から見て実質的に円等にすることもできる。
【００２９】
本実施形態において、蛍光部１２の下面における一辺の長さは、好ましくは５μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上２００μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下の範囲内にすることができる。前述の下限値以上とすることで蛍光部１２の剥がれを抑制しやすくなり、前述の上限値以下とすることで発光装置としての輝度の低下を抑制しやすくなる。なお、ここでいう「蛍光部１２の下面における一辺の長さ」とは、1つの蛍光部１２の一断面視における下面の一端と他端とを結ぶ直線の長さをさす。また、蛍光部１２の厚さ（蛍光部１２の上面から蛍光部１２の下面までの長さ）は、好ましくは３０μｍ以上３００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下の範囲内にすることができる。前述の下限値以上とすることで蛍光部１２に蛍光体を含めやすくなるため第１光を波長変換しやすくなり、前述の上限値以下とすることで蛍光部１２が折れることを抑制しやすくなる。
【００３０】
隣り合う蛍光部１２間の距離は、例えば、好ましくは１μｍ以上１００μｍ以下、より好ましくは３μｍ以上１０μｍ以下の範囲内とすることができる。前述の下限値以上にすることで蛍光部１２間の隙間を形成しやすくすることができ、前述の上限値以下にすることで第１光が照射される領域に含まれる蛍光部１２の上面の面積を増やすことができる。
【００３１】
複数の蛍光部１２の形成方法は、例えば、基部１１の上面に直接設けられた蛍光板を準備し、その後レーザ加工で蛍光板の上面側から溝を形成することで複数の蛍光部１２とすることができる。レーザ加工により蛍光部１２を形成することで、隣り合う蛍光部１２間の距離を一定にしやすくすることができる。なお、本実施形態ではレーザ加工により複数の蛍光部１２を形成しているが、あらかじめ分離した複数の蛍光部１２を１つの基部１１に接合することもできる。
【００３２】
（遮光部１４）
本実施形態では、隣り合う蛍光部１２間に、遮光部１４が設けられている。これにより、蛍光部１２の側面に向かう光を反射させることができるため、輝度の低下を抑制しやすくなる。遮光部１４としては、金属材料などの公知の光反射性材料を用いることができる。なお、遮光部１４は設けられていなくてもよい。
【００３３】
（光学膜１３）
蛍光部１２の上面には光学膜１３を設けることができる。光学膜１３としては、反射防止コート（ＡＲコート）等を用いることができる。これにより、第１光を蛍光部１２へと入射させやすくなる。本実施形態では、蛍光部１２の側面、蛍光部１２の上面、及び遮光部１４の上面に光学膜１３を設けている。
【００３４】
（放熱部１５）
本実施形態では、基部１１が放熱部１５に接合されている。これにより、基部１１からの放熱性を向上させることができる。放熱部１５としては、Ｃｕ、Ｗ、Ｍｏ等を主成分とする金属又は基部１１よりも放熱性が高いセラミックス等を用いることができる。放熱部１５と基部１１との接合は、接合材等を介して行うこともできるし、接合材を介さずに行うこともできる。また、本実施形態では放熱部１５を介して基部１１を基体３１に接合しているが、放熱部１５を介さずに基部１１を基体３１に直接接合してもよい。
【００３５】
＜第２実施形態＞
図５に、第２実施形態に係る蛍光体含有部材１０ｂの端面図を示す。蛍光体含有部材１０ｂは、次に説明する事項以外は、蛍光体含有部材１０ａで説明した事項と実質的に同一である。なお、第１実施形態の発光装置において、蛍光体含有部材１０ａの代わりに蛍光体含有部材１０ｂを用いてもよい。
【００３６】
蛍光体含有部材１０ｂは、基部１１に複数の凸部１１ｃが設けられており、１つの凸部１１ｃに対して１つの蛍光部１２が配置されている。これにより、蛍光部１２から基部１１に入射した光が横方向に伝搬することを低減することができ、輝度を高くしやすくなる。
【００３７】
本実施形態では、上下方向において、蛍光部１２の厚さは凸部１１ｃの厚さ（図５の上下方向の長さ）よりも小さい。これにより、発光装置としての色むらを低減しながら光取出し効率を向上させることができる。凸部１１ｃの厚さは、好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以上４００μｍ以下の範囲内にすることができる。前述の下限値以上とすることで蛍光部１２の厚みを小さくしても光が基部１１の内部で横方向に伝搬するのを抑制しやすくなり、前述の上限値以下とすることで蛍光部１２からの排熱性の低下を抑制することができる。
【００３８】
＜第３実施形態＞
図６に、第３実施形態に係る蛍光体含有部材１０ｃの端面図を示す。蛍光体含有部材１０ｃは、次に説明する事項以外は、蛍光体含有部材１０ａで説明した事項と実質的に同一である。なお、第１実施形態の発光装置において、蛍光体含有部材１０ａの代わりに蛍光体含有部材１０ｃを用いてもよい。
【００３９】
蛍光体含有部材１０ｃは、基部１１に複数の凸部１１ｃが設けられており、１つの凸部１１ｃに対して１つの蛍光部１２が配置されている。また、凸部１１ｃの側面及び蛍光部１２の側面は下方から上方に向かって狭くなるように傾斜している。さらに、蛍光部１２間には遮光部１４が設けられていない。蛍光部１２の側面を下方から上方に向かって狭くなるように傾斜させることで、蛍光部１２の側面から外部に向かう光を上方に向けて取出しやすくすることができる。
【００４０】
＜第４実施形態＞
図７に、第４実施形態に係る蛍光体含有部材１０ｄの上面図を示し、図８に、図７のＸ−Ｘ線における端面図を示す。蛍光体含有部材１０ｄは、次に説明する事項以外は、蛍光体含有部材１０ａで説明した事項と実質的に同一である。なお、第１実施形態の発光装置において、蛍光体含有部材１０ａの代わりに蛍光体含有部材１０ｄを用いてもよい。
【００４１】
蛍光体含有部材１０ｄは、基部１１に複数の凸部１１ｃが設けられており、１つの凸部１１ｃに対して１つの蛍光部１２が配置されている。また、上面側から見て、蛍光部１２と基部１１との面積が同じである。さらに、蛍光体含有部材１０ｄは、上面側から見て、複数の蛍光部１２と、複数の蛍光部１２を取り囲むように連続した１つの蛍光部１２と、を有する。蛍光板の大きさが、第１光が照射される領域よりも大きい場合は、第１光が照射される領域のみにレーザ加工による溝を形成することで蛍光体含有部材の作製時間を短縮することができる。なお、上面側から見て蛍光板の面積が基部１１の面積より小さい場合であっても、第１光が照射される領域よりも蛍光板の領域が大きい場合は、蛍光板のうちの第１光が照射される領域のみにレーザ加工を施せばよい。
【００４２】
＜第５実施形態＞
図９に第５実施形態に係る発光装置２００としてのレーザモジュールの概略図を示す。図９に示すように、発光装置２００は、光源２０であるレーザパッケージと、第１光の一部を波長変換する蛍光体含有部材１０ａと、蛍光体含有部材１０ａからの光が入射するレンズ等の光学系８０と、を有する。このとき、レーザパッケージから出射された光は導光部材７１を介して蛍光体含有部材１０ａへと照射される。また、光学系８０を通過した蛍光体含有部材１０ａからの光は、例えば窓９０から外部に取り出される。蛍光体含有部材１０ａの構成は発光装置１００で説明した構成と実質的に同じである。
【００４３】
本実施形態では、レーザパッケージが備える半導体レーザ素子から出射された第１光が、蛍光部１２の上面に入射するようにレーザパッケージ等を配置している。つまり、発光装置の光取出し方向（図９の上方）とは異なる方向に向かって第１光が出射されるようにレーザパッケージ等を配置している。これにより、蛍光体含有部材１０ａが脱落した場合であっても、第１光が直接外部に取り出されることを抑制しやすくなる。図９では、第１光が蛍光部１２の上面に対して斜め方向に入射するようにレーザパッケージ等を配置している。これにより、蛍光体含有部材１０ａからレーザパッケージに向かう光を遮断する部材が不要になる。
【００４４】
導光部材７１としては、例えば光ファイバを用いることができる。導光部材７１を用いることで、レーザパッケージと蛍光体含有部材１０ａとを離間して配置する場合でも、第１光のビーム径の拡がりを抑制しながら蛍光体含有部材１０ａへと照射することができる。なお、導光部材７１を用いずに、レーザパッケージからの光を蛍光部１２の上面に直接照射するようにレーザパッケージを配置してもよい。
【００４５】
なお、本実施形態において、蛍光体含有部材１０ａの代わりに、蛍光体含有部材１０ｂ、蛍光体含有部材１０ｃ、又は蛍光体含有部材１０ｄを用いてもよい。
【００４６】
＜第６実施形態＞
図１０に第６実施形態に係る発光装置３００としてのレーザモジュールの概略図を示す。発光装置３００は、次に説明する事項以外は、発光装置２００で説明した事項と実質的に同一である。図１０に示すように、発光装置３００は、第１光の光路上に第１光を蛍光体含有部材１０ａに向けて反射する光反射機構７２を有している。光反射機構７２は、例えば、多数の鏡面を有するデジタルマイクロミラーデバイスを含む。これにより、蛍光体含有部材１０ａにおける第１光の照射位置を可変とすることができる。本実施形態においても、第５実施形態の発光装置と同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
各実施形態に記載の蛍光体含有部材及び発光装置は、車載、照明等に使用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ・・・蛍光体含有部材
１１・・・基部
１１ａ・・・第１領域
１１ｂ・・・第２領域
１１ｃ・・・凸部
１２・・・蛍光部
１２ａ・・・第１領域
１２ｂ・・・第２領域
１３・・・光学膜
１４・・・遮光部
１５・・・放熱部
２０・・・光源
３１・・・基体
３２・・・蓋体
３２ａ・・・枠部
３２ｂ・・・透光部
４０・・・レンズ
５０・・・プリズム
６０・・・サブマウント
７１・・・導光部材
７２・・・光反射機構
８０・・・光学系
９０・・・窓
１００、２００、３００・・・発光装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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