(57)【要約】【課題】電子装置製造において基板に構造要素を実装する方法、この方法を実行するための制御装置並びにコンピュータープログラム製品、並びに制御装置を備える自動実装機を提供すること。【解決手段】本発明は、電子装置製造において基板（１００）に構造要素（２００）を実装するための方法に関し、実装された基板（１００）のための少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、実装ヘッド（３１０）により少なくとも一つの構造要素（２００）を取り上げるステップ、及び、取得した高さプロファイルに応じて基板（１００）に少なくとも一つの構造要素（２００）を実装するステップ、を有する。本発明はさらに、自動実装機（３００）のための制御装置（３３０）と、本発明の方法を実施するためのコンピュータープログラム製品（３３２）と、制御装置（３３０）を有する自動実装機（３００）とに関する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置製造において、自動実装機（３００）内で基板（１００）に構造要素（２００）を実装する方法であって、以下のステップ：
−実装された基板（１００）のための、少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、
−実装ヘッド（３１０）により、少なくとも一つの構造要素（２００）を取り上げるステップ、及び、
−取得した高さプロファイルに応じて、前記基板（１００）に前記少なくとも一つの構造要素（２００）を実装するステップ、
を有している方法。
【請求項２】
実装が完了した基板（１００）のための高さプロファイルが、前記基板（１００）に構造要素（２００）が実装される前に取得されることを特徴とする、請求項１に記載の方法（１）。
【請求項３】
高さプロファイルが、前記基板（１００）の実装中に動的に求められることを特徴とする、請求項１から２のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項４】
前記少なくとも一つの高さプロファイルの取得において前記基板（１００）のたわみが考慮されることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項５】
取得した高さプロファイルに応じて、前記基板（１００）の実装における実装順番が設定されることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項６】
取得した高さプロファイルに応じて前記基板（１００）の実装における実装順番が設定され、その実装順番においては、自動実装機（３００）内又は自動実装機（３００）上にある固定カメラ（３２０）から最も遠いところにある、前記基板（１００）上の実装ポジションから、前記固定カメラ（３２０）の方向において、前記基板（１００）に前記構造要素（２００）が実装されることを特徴とする、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項７】
前記少なくとも一つの構造要素（２００）の構造要素高さが取得され、取得された構造要素高さに応じて、前記基板（１００）に前記少なくとも一つの構造要素（２００）が実装されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項８】
前記取得された構造要素高さに応じて、コレクトアンドプレイスにより又はピックアンドプレイスにより、前記基板（１００）に前記少なくとも一つの構造要素（２００）が実装されることを特徴とする、請求項７に記載の方法（１）。
【請求項９】
前記取得された構造要素高さが、定義された閾値、とりわけ１１．５ｍｍを超える場合、ピックアンドプレイスにより前記基板（１００）に前記少なくとも一つの構造要素（２００）が実装されることを特徴とする、請求項７から８のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項１０】
前記取得された構造要素高さが、定義された閾値を下回る場合、とりわけ前記取得された構造要素高さが１１．５ｍｍに等しいか又はこれより低い場合、コレクトアンドプレイスにより、前記基板（１００）に前記少なくとも一つの構造要素（２００）が実装されることを特徴とする、請求項７から９のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項１１】
前記基板（１００）の実装が、ＣＰＰ実装ヘッド（３１０）を用いて行われることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法（１）。
【請求項１２】
電子装置製造において、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法により基板（１００）に構造要素（２００）を実装するために構成されかつ形成されている、自動実装機（３００）のための制御装置（３３０）。
【請求項１３】
電子装置製造において、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法により基板（１００）に構造要素（２００）を実装するために構成されかつ形成された、請求項１２に記載の制御装置（３３０）にインプリメントするためのコンピュータープログラム製品（３３２）。
【請求項１４】
電子装置製造において基板（１００）に構造要素（２００）を実装するための自動実装機（３００）であって、請求項１２に記載の制御装置（３３０）を有する自動実装装置（３００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造において自動実装機内で基板に構造要素を実装する方法に関する。本発明はさらに、自動実装機用の制御装置、並びに、基板に構造要素を実装する方法を実行するために構成されかつ形成されているコンピュータープログラム製品に関する。本発明はまた、基板に構造要素を実装することができる自動実装機にも関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に構造要素を実装する際に前提となっていることは、既に実装された構造要素は全て、機械のゼロ点に関してある一定の高さを超えてはならないということであり、その一定の高さにおいてはいつでも、新しい構造要素を持つ実装ヘッドは衝突することなく取出しかつ実装領域において構造要素の上方を移動することが可能である。
【０００３】
この想定に基づいて、最適化を用いて、あるラインの全ての実装ヘッドのためのいわゆるクリアランス高さプロファイルが計算される。この計算は、個々のそれぞれの実装ヘッドについて、基板のための構造要素の許容最大構造要素高さに基づいて行われる。これによりラインの最初から最後までの実装ヘッドの、単調に上昇するステップ曲線が生成される。最適化により、データ準備中、構造要素が実装ヘッドに付けられるのは、実装ヘッドの少なくとも一つのピペットもしくはグリッパーのために実装ヘッド特有のクリアランス高さが保たれ得る場合のみとなる。このとき構造要素のために十分なクリアランス高さを有する実装ヘッドを見つけられない場合、この最適化は失敗する可能性がある。
【０００４】
これまで、例えばレボルバー実装ヘッドの形のいわゆるＣＰＰ実装ヘッド（コレクト／ピックアンドプレイス）が最大に実装できる最大構造要素高さは、以下に挙げる一定の、実装ヘッド特有の要因により制限されている：
−実装ヘッドの取付け高さ
−実装ヘッドの旋回外径、つまり、構造要素高さと、ピペットインターフェースから計算したピペット長さとの和が、旋回半径の値を超えてはならない。
−構造要素輸送の際の輸送上端
−およそ２ｍｍの安全距離
【０００５】
特許文献１には、さまざまな作動種類を持つＣＰＰ実装ヘッドが示されている。示され
たＣＰＰ実装ヘッドの個々のピペットの持ち上げ高さは比較的小さく、およそ１２ｍｍである。ここで重要であるのはとりわけ、ＣＰＰ実装ヘッドを通れない、特に大きな構造要素のための簡単なピックアンドプレイスモードである。そのような構造要素は、レボルバーの固定された回転位置において取り上げられ、固定カメラを介して測定され、プリント基板の形の基板上に載置される。その結果、ＣＰＰ実装ヘッドにおいては現在のところ、ＣＰＰ実装ヘッドが実装ラインのどの実装領域において構成されるかに関わらず、最大許容構造要素高さは比較的小さくなものとなっている。この最大許容構造要素高さにより実装プロセスは制限を受けている。
【０００６】
特許文献２からは、ピペットの持ち上げ運動に加えて実装ヘッド全体が追加的に持ち上げられるという退避解決法が知られている。しかしながらそのようなメカニズムは複雑であり、相応に高価である。また、そのようなシステムは重さが重く、そのため高性能実装ヘッドには適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】欧州出願第１７３１００８号明細書
【特許文献２】国際出願第２０１４００６８０９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、基板に構造要素を実装する際の前述の欠点を、少なくとも部分的に解消することである。本発明の課題はとりわけ、電子装置製造において基板に構造要素を実装する方法、この方法を実行するための制御装置並びにコンピュータープログラム製品、並びに、制御装置を備える自動実装機を提供し、それにより、簡単に素早くかつコスト安に、高さが高すぎる構造要素も基板に実装できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題は、特許請求の範囲により解決できる。上記の課題はとりわけ、請求項１に記載の方法、請求項１２に記載の制御装置、請求項１３に記載のコンピュータープログラム製品、請求項１４に記載の自動実装機により解決される。本発明のさらなる長所は従属請求項、詳細な説明、及び図から理解できる。その際、本方法に関して記載された特徴及び詳細は当然ながら本発明の制御装置、本発明のコンピュータープログラム製品、本発明の自動実装機に関しても該当し、また、それぞれその逆も該当するため、本発明の個々の態様の開示に関しては常に相互に関連しており、もしくは関連しうる。
【００１０】
本発明の第１の態様により、電子装置製造において自動実装機内で基板に構造要素を実装する方法が提供される。本方法は、以下のステップを有している。
−実装された基板について少なくとも一つの高さプロファイルを取得するステップ、
−実装ヘッドを用いて少なくとも一つの構造要素を取り上げるステップ、及び、
−取得した高さプロファイルに応じて、基板に少なくとも一つの構造要素を実装するステップ。
【００１１】
本発明の範囲内においては、許容最大構造要素高さが、一つ又は複数の実装ヘッドの、初期に決定されたクリアランス高さプロファイルにより決定されるという、従来の通常のアプローチ法から解放される。また、基板に実装するための構造要素の選択はもはや、取出し及び実装領域にある基板上の全ての構造要素が、いつでもその他全ての構造要素と衝突することなく上方を移動することが可能でなくてはならないことを目指さして選択されるわけではない。
【００１２】
基板に構造要素が実装される前に取得される、本発明により取得された高さプロファイルを用いて、異なる高さを持つ構造要素全ての正確な位置を捕捉することができる。とりわけ、取得した高さプロファイルを用いて、構造要素の、そのそれぞれのポジションにおけるそれぞれの高さを求めることができる。この情報に基づいて、基板上の高すぎる構造要素と衝突することを信頼的に防止することができる。また、実装ヘッドにある構造要素を、取得した高さプロファイルを用いて、十分に低い構造要素、もしくは、所定の小さな高さを有する、又は、所定の小さな高さより低い構造要素の上方をナビゲートすることが可能である。ここで大きな高さとは、この小さな高さより大きいものを指す。それにより、高い実装品質を保ちながら実装プロセス中に回り道を回避することができ、相応に高いライン能力を達成することができる。
【００１３】
実装された基板もしくは少なくとも部分的に実装された基板についての高さプロファイルは、記憶装置から読み出すこと、もしくはそのようにして取得することができる。記憶装置は好ましくは不揮発性の記憶装置であり、また、自動実装機の構成要素であるか、又は対応するデータ伝送のために自動実装機に接続可能である。
【００１４】
実装された基板のための高さプロファイルとは、少なくとも部分的に実装された基板の高さプロファイルを指す。高さプロファイルとは、予想される高さプロファイル又は目下の高さプロファイルであり、これは、少なくとも部分的に実装された基板が、実装過程後又は実装過程中に示すであろうもの、おそらくは示すと思われるもの、又は目下示しているものを指す。つまり、実際の高さプロファイルは、基板実装前にはまだ現存していないか、又はまだ完全には現存していない。取得した高さプロファイルは望ましくはシミュレートされた又はバーチャルな高さプロファイルであり、つまり、実装された基板のシミュレートされた又はバーチャルな形のものである。
【００１５】
高さプロファイルとは、好ましくは詳細な高さプロファイルを指しており、そこでは、実装が完了した基板上にセットされているべき、又は既にセットされている全ての構造要素が考慮される。基板とは、とりわけプリント基板を指す。本方法は、とりわけ電子装置製造において表面実装もしくはＳＭＴプロセスで実行される。
【００１６】
少なくとも一つの構造要素を持つ基板が、取得した高さプロファイルに応じて実装されるとは、基板実装プロセスが、取得した高さプロファイルに応じて実行されることを指す。実装プロセスとは、基板に構造要素がどのように実装されるか、つまり、どの実装速度で、どの実装パターンで、及び／又はどの実装順番で実装されるかを指す。
【００１７】
そのため本発明の発展形による方法においては、基板に構造要素が実装される前に、実装が完了した基板のための高さプロファイルを取得することが可能である。その長所として、実装プロセスの開始において既に、定義された実装順番を規定できることであり、これを用いて基板実装を特に効率的に行うことができる。
【００１８】
さらに、本発明の方法においては高さプロファイルを、基板実装中に動的に求めることも可能である。つまり、基板実装中に、基板もしくは基板上の構造要素の、それまでに現存している高さプロファイルが捕捉される。つまり基板の動的高さプロファイルが作成され、これには、既に基板上にセットされた構造要素のポジション及び高さが正確に含まれている。構造要素をトレイから取出す際は、取得した高さプロファイルに基づいて、トレイ上の他の構造要素との衝突を信頼的に防止できる走行曲線もしくは実装順番を選択できる。さらに、この動的高さプロファイルは、初期に取得した高さプロファイルと比較することもでき、定義された偏差が出た場合には適応させることができる。このように、高さプロファイルは特に正確に求めることができる。このことは、基板実装における衝突回避に関して相応に高い安全性につながる。この動的高さプロファイルは光学的に又はアルゴリズムを用いて捕捉するか又は作成することができる。アルゴリズムを用いて、動的高さプロファイルは、既に基板上にセットされた構造要素を考慮して作成することができる。高さプロファイルを動的に求めることは、先述した高さプロファイル取得に代替的に又は追加的に実行することができる。
【００１９】
また、本発明の方法においては、少なくとも一つの高さプロファイルの取得において、基板のたわみを考慮することが可能である。つまり、高さプロファイルの取得の際、もしくは高さプロファイルを求める際に製作公差に対応するたわみを考慮することができる。それにより、基板実装プロセスにおける構造要素衝突を特に信頼的に防止することができる。望ましくはおよそ２ｍｍの値のたわみが考慮される。
【００２０】
さらに本発明の方法において、取得した高さプロファイルに応じて基板実装における実装順番を、設定すること、もしくは、取得した高さプロファイルに基づいて求め、次に相応に設定することが可能である。定義された実装順番を用いて、退避走行を防止し、それにより実装プロセスを加速することができる。
【００２１】
特に長所となるのは、本発明の方法において、取得した高さプロファイルに応じて基板実装における実装順番が設定されることであり、その実装順番においては、自動実装機内又は自動実装機上に設けられた固定カメラから最も遠くにある基板上の実装ポジションから、固定カメラの方向において基板に構造要素が実装される。（固定カメラに関して）「外側から内側へ」という原理による実装順番に関する最適化を用いて、起こるかもしれない構造要素の衝突を防止するための実装ヘッドの退避走行を、確実に防止できるか又は少なくとも大幅に縮小できる。また、それにより、実装ライン全体の良好なシミュレーション精度を達成することができる。先述の最適化がなければ、退避動作を実行しなくてはならず、これは、最適化のシミュレーション品質に対して、及び、全体のライン能力に対してネガティブに影響する。これまでソフトウェアに起因して、技術的に最大の構造要素高さを持つ構造要素も、例えばラインの最後尾ステーションのピックアンドプレイス実装ヘッドにより実際に実装のために使用できるにようにすることが妨げられるという制限が存在しており、ここで提案する最適化により、この制限を打ち破ることが特に好適に可能となる。
【００２２】
本発明の範囲内においてさらに可能であるのは、ある方法において少なくとも一つの構造要素の構造要素高さが取得され、取得した構造要素高さに応じて、基板に少なくとも一つの構造要素が実装されることである。取得した構造要素高さに応じて構造要素が実装されるとは、基板実装のための実装プロセスが、取得した構造要素高さに応じて実行されることを指す。つまり、取得した構造要素高さに応じて、例えば、構造要素が直接的な経路で、つまり構造要素が他の構造要素の上方を移送されるか、又は、間接的な経路で、つまり構造要素が、既にある構造要素の周りを回って移送されて、基板上にセットされるかを決めることができる。それにより実装の際に時間が節約でき、それにより相応にコストも節約できる。
【００２３】
ここで本発明の方法において、取得した構造要素高さに応じて、コレクトアンドプレイスにより又はピックアンドプレイスにより基板に少なくとも一つの構造要素が実装される場合、それは長所となる可能性がある。コレクトアンドプレイスによる実装はより速いが、実装精度はより低い。ピックアンドプレイスによる実装はより正確であるが、実装速度はより遅い。基板をコレクトアンドプレイスにより実装すべきか、又はピックアンドプレイスにより実装すべきかは、取得した構造要素高さに応じてより根拠をもって選択することができる。望ましくは構造要素高さの取得は、選択された各構造要素に関する構造要素高さが格納されている記憶装置を読み出すことにより行われる。例えば固定カメラを介して構造要素が認識されると直ちに、付属する構造要素高さも読み出すこと、もしくは、相応に認識されることができる。
【００２４】
本発明の方法においてはまた、取得した構造要素高さが、定義された閾値、とりわけ１１．５ｍｍを超えている場合、ピックアンドプレイスにより基板に少なくとも一つの構造要素を実装することが可能である。そのような高さを持つ構造要素は、高すぎる構造要素又は大きな高さを持つ構造要素と呼ぶことができる。高すぎる構造要素は、他の構造要素との衝突を確実に回避できるよう特に精密に移送する必要がある。ピックアンドプレイス実装を適切に使用することにより、衝突を信頼的に防止又は少なくとも低減することができる。取得した構造要素高さが１１．５ｍｍを超えており、とりわけおよそ１１．５ｍｍとおよそ１５ｍｍとの間にある場合、好ましくはピックアンドプレイスにより基板に少なくとも一つの構造要素が実装される。
【００２５】
本発明のさらなる実施変形例によると、取得した構造要素高さが定義された閾値より小さい場合、とりわけ取得した構造要素高さが１１．５ｍｍより小さい又は１１．５ｍｍに等しい場合は、コレクトアンドプレイスにより基板に少なくとも一つの構造要素を実装することが可能である。そのような高さを持つ構造要素は、通常の構造要素又は低い構造要素、又は、通常又は低い高さを持つ構造要素と呼ぶことができる。低い構造要素は、高い構造要素より簡単に移送することができる。低い構造要素は、既に基板上にある他の構造要素の上方をとりわけ容易に移送することができる。コレクトアンドプレイス実装を適切に使用することにより、高い包括的な実装速度及びそれにより相応の高いライン能力を達成することができる。
【００２６】
本発明の発展形によるとさらに、ＣＰＰ実装ヘッドを用いて基板に実装することが可能である。実装された基板のための少なくとも一つの高さプロファイルを初期に取得することにより、とりわけ設定された実装順番と組み合わせることにより、基板に高すぎる構造要素を実装することも含め、ＣＰＰ実装ヘッドを普遍的に使用することが可能である。このときＣＰＰ実装ヘッドは、取得した構造要素高さに応じて、ピックアンドプレイスモード又はコレクトアンドプレイスモードで使用される。詳しく言うと、ＣＰＰ実装ヘッドは、高い構造要素の場合はピックアンドプレイスモードで、低い構造要素の場合はコレクトアンドプレイスモードで作動される。
【００２７】
本発明のさらなる態様によると、電子装置製造において、ここまでに詳述した方法により基板に構造要素を実装するために構成されかつ形成された、自動実装機用の制御装置が提供される。そのため本発明の制御装置は、本発明の方法に関して詳述したものと同じ長所を有している。
【００２８】
さらに、コンピュータープログラム製品が提供され、これは先述の制御装置内でインプリメントもしくは保存することができる。このコンピュータープログラム製品は、電子装置製造において、先に詳述した方法で、基板に構造要素を実装するために構成されかつ形成されている。それにより本発明のコンピュータープログラム製品も、本発明の方法に関して詳述したものと同じ長所を有している。このコンピュータープログラム製品はコンピューター読取可能な命令コードとして例えばＪＡＶＡ、Ｃ++など、あらゆる適切なプログラミング言語でインプリメントすることができる。このコンピュータープログラム製品は、コンピューター読取可能な記憶媒体（データディスク、リムーバブルドライブ、揮発性又は不揮発性の記憶装置、組み込まれた記憶装置／プロセッサー、など）に保存することができる。命令コードにより、所望の機能が実施されるように、コンピューター、又は、自動実装機のための制御装置など他のプログラム可能な装置をプログラムすることができる。さらに、このコンピュータープログラム製品は、例えばインターネットなどネットワーク内で提供すること、もしくは提供しておくことが可能であり、ユーザーは必要な場合にそのネットワークからダウンロードすることができる。このコンピュータープログラム製品はコンピュータープログラム、つまり、ソフトウェアを用いても、一つ又は複数の特別な電子回路、つまり、ハードウェア内で、又は、任意のハイブリッドな形、つまり、ソフトウェアコンポーネント及びハードウェアコンポーネントを用いて、実現すること、もしくは実現しておくことができる。本発明のコンピュータープログラム製品は、現存する従来技術の一つ又は複数のシステムにおいて簡単にインプリメントすることができる。そのため、既存の顧客は、コンピュータープログラム製品をインストールした後は、所望の実装領域においてＣＰＰ実装ヘッドが本発明の通りに構成されると直ちに、既にある実装ラインにより、より高い構造要素を実装することができる。また、本発明のコンピュータープログラム製品により、高すぎる構造要素、つまり、例えば１５ｍｍより大きな構造要素を基板にセットする必要がない場合には、いわゆるツインヘッドなしで、それに相応して改善された対費用効果で、顧客に実装ライン構成を提供することが可能である。それでも、本コンピュータープログラム製品、及びそれにより本発明の方法は、ツインヘッドを用いて使用するために拡張することができる。それにより、およそ４４ｍｍまでの構造要素高さを持つ構造要素を、コスト安に、衝突の危険なしに、及び、高いライン能力で基板にセットすることができる。
【００２９】
本発明のさらなる態様によると、電子装置製造において基板に構造要素を実装するための自動実装機が提供され、この自動実装機は、先に詳述した制御装置を有している。それにより本発明の自動実装機も先述の長所を有している。自動実装機は望ましくは、実装された基板のための少なくとも一つの高さプロファイルを取得するための取得ユニットを有している。取得ユニットは、計算ユニットとして、又は、計算ユニットの構成要素として実施することができる。また自動実装機は、実装ヘッドにより少なくとも一つの構造要素を取り上げるための取り上げユニットを有している。取り上げユニットは、好ましくはピペットの形で実装ヘッドに形成されている。さらに、自動実装機は望ましくは、取得した高さプロファイルに応じて基板に少なくとも一つの構造要素を実装するために形成された実装ユニットを有している。自動実装機はまた、設定ユニットを有することができ、これは、取得した高さプロファイルに応じて基板実装における実装順番を設定するため、とりわけ、基板に構造要素が、基板上の、自動実装機内又は自動実装機上に設けられた固定カメラから最も遠いところにある実装ポジションから、固定カメラの方向において、実装されていく実装順番を設定するために形成されている。設定ユニットは計算ユニットとして、又は計算ユニットの構成要素として実施されていることができる。また自動実装機は基板に実装するための少なくとも一つのＣＰＰ実装ヘッドを有している。
【００３０】
本発明をより良くするさらなる方策は、本発明のさまざまな実施例についての以下の説明から理解でき、これらは図式的に示された図に表わされている。請求項、説明、又は図から分かる特徴及び／又は長所は、構造的な細部及び空間的な配置も含めて、それ自体でも、及び、さまざまな組み合わせにおいても、発明にとって本質的なものである可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の自動実装機を、本発明の制御装置並びに本発明のコンピュータープログラム製品と共に図式的に表した斜視図である。
【図２】本発明の自動実装機の図式的な上面図である。
【図３】本発明の方法を説明する流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
図１から３において、同じ機能及び作用様式を持つ要素はそれぞれ同じ符号で表されている。
【００３３】
図１には自動実装機３００もしくは自動実装機３００の一部分が、制御装置３３０と共に図示されている。自動実装機３００内にはさらに実装ヘッド３１０並びに固定カメラ３２０が形成されている。
【００３４】
制御装置３３０は記憶装置３３１を有しており、そこにはコンピュータープログラム製品３３２が保存されている。実装ヘッド３１０は、構造要素２００を取り上げるための複数のピペット３１１を備えるＣＰＰ実装ヘッドの形で形成されている。固定カメラ３２０は、構造要素２００を捕捉し、その際、捕捉された構造要素２００の構造要素高さを認識するためのものである。図１にはさらにプリント基板の形の基板１００が図示されており、これには構造要素２００が実装されている。
【００３５】
図１に図示された制御装置３３０並びにその中にインプリメントされたコンピュータープログラム製品３３２は、本発明により基板１００に構造要素２００を実装するために形成されている。
【００３６】
図２には自動実装機３００並びに実装ラインの上面図が図示されている。図２では、取得した基板１００の高さプロファイルに応じて、基板１００の実装における実装順番がどのように設定されるかが説明されており、その実装順番では、自動実装機３００内の固定カメラ３２０から最も遠いところにある、基板１００上の実装ポジションから、固定カメラ３２０の方向において、基板１００に構造要素２００が実装される。
【００３７】
図２から認識されるように、基板１００は外側の始点Ｓから内側の終点Ｅの方向において、実装方向Ｒに沿って実装され、その際、終点にある構造要素２００は固定カメラ３２０に最も近く、始点Ｓにある構造要素２００は固定カメラ３２０から最も遠い。
【００３８】
図３には電子装置製造において基板１００に構造要素２００を実装するための本発明の方法が記述されている。
【００３９】
第１のステップＳ１において、実装された基板１００のための高さプロファイルが記憶装置から読み出され、それにより取得される。このとき実装が完了した基板１００の高さプロファイルは、基板１００に構造要素２００が実装される前に取得される。高さプロファイルの取得の際は基板１００の２ｍｍのたわみが考慮される。
【００４０】
次の第２のステップＳ２においては、取得した高さプロファイルに応じて、基板１００の実装における実装順番が設定され、その実装順番においては、自動実装機３００内の固定カメラ３２０から最も遠いところにある、基板１００上の実装ポジションから、固定カメラ３２０の方向において、基板１００に構造要素２００が実装される。
【００４１】
第３のステップＳ３においては、構造要素２００が、ＣＰＰ実装ヘッドとして形成されている実装ヘッド３１０にあるピペット３１１により取り上げられ、固定カメラ３２０の方向において移送される。そこで構造要素２００、とりわけ構造要素高さが捕捉される。構造要素２００は、取得した高さプロファイル並びに決定された実装順番に応じて、ＣＰＰ実装ヘッドにより取り上げられる。
【００４２】
これにより、取得した高さプロファイルに応じて、並びに、決定された実装順番に応じて、基板１００に構造要素２００が実装される。基板１００には、取得した構造要素高さに応じて構造要素２００が実装される。取得した構造要素高さが１１．５ｍｍを超えることが判明した場合は、ピックアンドプレイスにより基板１００に構造要素２００が実装される。取得した構造要素高さが１１．５ｍｍより低い又は１１．５ｍｍに等しいことが判明した場合は、コレクトアンドプレイス方法の範囲内で基板１００に構造要素２００が実装される。
【符号の説明】
【００４３】
１００  基板
２００  構造要素
３００  自動実装機
３１０  実装ヘッド
３２０  固定カメラ
３３０  制御装置
３３１  記憶装置
３３２  コンピュータープログラム製品
【図１】
2018088522.tif 000003
【図２】
2018088522.tif 000004
【図３】
2018088522.tif 000005
【外国語明細書】
2018088522000001.pdf