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　特願２００９−１７７７１４「シート状構造体及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月１７日出願公開，特開２０１１−　３５０４６〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明　
　本願は，平成２１年　７月３０日の特許出願であって，平成２５年　５月２２日付けで拒絶理由が通知され，平成２５年　７月２４日に意見書及び手続補正書が提出されたが，平成２５年　９月１３日付けで拒絶査定がなされ，この査定を不服として，平成２５年１２月２４日に本件審判が請求されたものである。　
　この出願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は，平成２５年　７月２４日に提出された手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される，次のとおりのものと認められる。　
「【請求項１】　
　炭素元素により形成され，第１の線状構造体群と，前記第１の線状構造体群に隣接して設けられ，前記第１の線状構造体群とは長さの異なる第２の線状構造体群とを含む複数の線状構造体と，　
　前記複数の線状構造体間に形成された充填層と，　
　前記複数の線状構造体の少なくとも一方の端部に形成され，前記充填層よりも熱伝導率の高い材料の被膜と　
　を有することを特徴とするシート状構造体。」　
　
２．引用例とその記載事項　
（１）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００３−４６０３８号公報（以下，「引用例１」という。）には，「熱伝導基材とその製造方法及び半導体装置」に関し，図面とともに次の事項が記載又は示されている。　
　
・「【請求項１】  発熱体を載置可能な発熱面および当該発熱面からの熱を放出し得る放熱面と，前記発熱面またはその近傍から前記放熱面またはその近傍へ各々配向するように埋め込まれた複数の熱伝導性繊維と，これら複数の熱伝導性繊維を支持する母材とを備えてなる熱伝導基材。」　
　
・「【０００１】　
【発明の属する技術分野】この発明は，熱伝導基材とその製造方法および半導体装置，ことにＩＧＢＴ(Insulated Gate Bipolar Transistor)のようなパワーデバイスと呼ばれる半導体が稼動し，発熱体となることにより生じる熱を効率的に放散し半導体の昇温を抑制するための熱伝導基材とその製造方法およびこの熱伝導基材を有した半導体装置に関するものである。」　
　
・「【０００５】　
【発明が解決しようとする課題】・・・本発明の目的は，かかる課題を解決し，母材を超える良好な熱伝導特性を有する熱伝導基材を提供することにある。」　
　
・「【００２０】　
【発明の実施の形態】実施の形態１　
図１は本発明にかかる熱伝導基材の一例を示す構成説明図である。図において，１は熱伝導基材，２は母材，３は炭素繊維を示している。母材２は，例えば，銅及び銅合金，アルミニウム及びアルミニウム合金，銀及び銀合金，ニッケル及びニッケル合金，金及び金合金，炭素等にて構成されている。また，かかる熱伝導基材においては，炭素繊維３は，端部が母材から突出するように母材２を貫通して一体成型されている。なお，図１１に示したように，上述のような材料にて構成された母材２の繊維軸方向の熱伝導率は，〜数１００（Ｗ／（ｍ／Ｋ））であるが，本実施の形態にて用いられる炭素繊維の繊維軸方向の熱伝導率は，１０００〜１１００（Ｗ／（ｍ／Ｋ））程度であるため，炭素繊維の方が繊維方向の熱伝導率が高いことになる。図２は本発明にかかる半導体装置の一例を示す構成説明図で，１は熱伝導基材，２は母材，３は炭素繊維，４は半導体デバイス，５は冷媒の容器，６は冷媒，７は冷媒の入口，８は冷媒の出口を示している。かかる半導体装置においては，熱伝導基材１と容器５は銀ろう，あるいははんだで接合され，熱伝導基材１の発熱面と半導体デバイス４ははんだ，あるいは導電性接着剤で接合されている。炭素繊維３は母材２の放熱面側にて端面のみが露出し，冷媒と直接接触することにより，炭素繊維の熱伝導特性が有効に活用され，放熱が効率よく行われるように構成されている。　
【００２１】図１のように構成された熱伝導基材１においては，高い熱伝導率を有する炭素繊維が，熱伝導基材の発熱面（図１の上面側）と放熱面側（図１の下面側）を結ぶ方向に一方向配列されているため，繊維軸方向の熱伝導率が母材２よりも高いので，半導体デバイス４の稼動にて生じた発熱を冷却媒体６に迅速に伝えることが可能となる。また，母材よりも高い熱伝導率を有する炭素繊維の端面が母材端部から突出しているので，放熱面積の増加と合わせ，放熱特性がさらに改善されることになる。さらに，炭素繊維の繊維径方向の熱膨張係数は母材の熱膨張係数と比較して小さいので，熱伝導基材の繊維垂直方向の熱膨張係数は半導体デバイスの熱膨張係数に近くなり，半導体デバイスと熱伝導基材との熱膨張係数差による熱歪みが抑制される。
【００２２】次に，かかる熱伝導基材の製造方法について説明する。母材として，例えば，銅及び銅合金，アルミニウム及びアルミニウム合金，銀及び銀合金，ニッケル及びニッケル合金，金及び金合金を用いる場合には，一体成形後に炭素繊維が所定の分布を有するよう繊維束の状態で金型内に保持したのちに，母材の溶湯を注いで加圧成形する溶湯鍛造法を用いることができる。また母材として炭素を用いる場合には，一体成形後の炭素繊維の分布は特に問題とならないため，例えば，炭素繊維と樹脂とからなる複合材料の樹脂を常圧下で数千℃に加熱し炭化させる方法（以下，炭化焼成法と呼ぶ）を用いることができる。」　
　
・「【００３３】実施の形態４　
図６は母材の放熱面が凹凸を有する構造の例であり，かかる熱伝導基材においては，これら凹凸が冷媒流路を区分けする溝となり，冷媒との接触面積が増加することにより放熱性が向上する。また図７は母材の放熱面が平坦で，かつ，露出した炭素繊維の長さが分布を有する構造の例で，半導体デバイス直下の炭素繊維長が長く，冷媒との接触体積・接触面積が増加することにより放熱性が向上する。また，炭素繊維長さの差により繊維当たりの冷媒への放熱性が異なるために任意の熱伝導特性の分布を有した熱伝導基材を作成することができ，局部的に大きな発熱を有する半導体基板に対して好適である。なお，かかる熱伝導基材は，例えば，溶湯鍛造法にて一体成型することにより形成することができるため，上述したような板状の形状のみならず，ブロック形状の構成とすることも可能であり，発熱半導体を含む装置を格納する筐体の空間の効率的な活用が可能となる。」　
　
　上記記載事項からみて，図６からは，第１の炭素繊維３の群と，前記第１の炭素繊維３の群に隣接して設けられ，前記第１の炭素繊維３の群とは長さの異なる第２の炭素繊維３の群とを含む複数の炭素繊維３と，前記複数の炭素繊維３間に形成された母材２と，を有する，熱伝導基材１が理解できる。
　
　これらの事項及び図示内容を総合すると，引用例１には，以下の発明（以下，「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　
「第１の炭素繊維３の群と，前記第１の炭素繊維３の群に隣接して設けられ，前記第１の炭素繊維３の群とは長さの異なる第２の炭素繊維３の群とを含む複数の炭素繊維３と，前記複数の炭素繊維３間に形成された母材２と，を有する，板状の熱伝導基材１。」　
　
（２）原査定の拒絶の理由で引用された本願の出願前に頒布された刊行物である特開２００９−１６４５５２号公報（以下，「引用例２」という。）には，「シート状構造体及びその製造方法並びに電子機器」に関し，図面とともに次の事項が記載又は示されている。　
　
・「【技術分野】　
【０００１】　
　本発明は，シート状構造体及びその製造方法に係り，特に，シートの膜厚方向と交わる方向に配向した炭素元素の線状構造体を有するシート状構造体及びその製造方法，並びにこのようなシート状構造体を用いた電子機器に関する。」　
　
・「【０００６】　
　本発明の目的は，炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法，並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供することにある。」　
　
・「【００２１】　
　充填層１４の構成材料としては，アクリル樹脂，エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，ポリイミド樹脂などの有機系充填材，ＳＯＧ（Spin On Glass）などの塗布型絶縁膜形成用組成物などの無機系充填材，インジウム，はんだ，金属ペースト（例えば，銀ペースト）などの金属材料，ポリアニリン，ポリチオフェンなどの導電性ポリマ等を適用することができる。　
【００２２】　
　また，充填層１４には，必要に応じて，添加物を分散混合してもよい。添加物としては，例えば熱伝導性の高い物質や導電性の高い物質が考えられる。充填層１４部分に熱伝導性の高い添加物を分散混合することにより，充填層１４部分の熱伝導率を向上することができ，カーボンナノチューブシート全体としての熱伝導率を向上することができる。また，カーボンナノチューブシートを導電性シートとして用いる場合にあっては，充填層１４部分に電導性の高い添加物を分散混合することにより，充填層１４部分の導電率を向上することができ，カーボンナノチューブシート全体としての導電率を向上することができる。充填層１４として例えば有機系充填材などの熱伝導性の低い絶縁材料を用いる場合には，特に有効である。熱伝導性の高い材料としては，カーボンナノチューブ，金属材料，窒化アルミニウム，シリカ，アルミナ，グラファイト，フラーレン等を適用することができる。電導性の高い材料としては，カーボンナノチューブ，金属材料等を適用することができる。」　
　
・「【００６９】　
　はじめに，本実施形態によるカーボンナノチューブシートの構造について図８を用いて説明する。　
【００７０】　
　本実施形態によるカーボンナノチューブシート１０は，図８（ａ）に示すように，複数のカーボンナノチューブ束１８が，樹脂材料や金属材料等の充填層１４内に埋め込まれた構造を有している。　
【００７１】　
　複数のカーボンナノチューブ束１８は，カーボンナノチューブシート１０の一方の面側（図面において下側）から他方の面側（図面において上側）に向けて，シートの面に垂直な方向と交わる同一の方向に傾くように配向している。各カーボンナノチューブ束１８の両端部は，カーボンナノチューブシート１０の表面に露出している。傾斜した方向に隣接するカーボンナノチューブ束１８同士は，少なくとも一方の端部（図面において上側）近傍において互いに接触している。　
【００７２】　
　各カーボンナノチューブ束１８は，カーボンナノチューブ束１８の配向方向に沿って配向した複数のカーボンナノチューブ（図示せず）を有している。各カーボンナノチューブ束１８に含まれるカーボンナノチューブは，単層カーボンナノチューブ及び多層カーボンナノチューブのいずれでもよい。カーボンナノチューブ束１８に含まれるカーボンナノチューブ１２の密度は，放熱性及び電気伝導性の観点から，１×１０１０本／ｃｍ２以上であることが望ましい。カーボンナノチューブ１２の長さは，カーボンナノチューブシート１０の用途によって決まり，特に限定されるものではないが，好ましくは５μｍ〜５００μｍ程度の値に設定することができる。　
【００７３】　
　充填層１４の構成材料には，第１及び第２実施形態によるカーボンナノチューブシートの場合と同様の材料を適用することができる。　
【００７４】　
　このように，本実施形態によるカーボンナノチューブシート１０では，カーボンナノチューブ束１８がシートの一方の面側から他方の面側に向かうように配向している。したがって，配向方向に沿った熱伝導度及び電気伝導度が高いというカーボンナノチューブの特性を十二分に発揮し，シートの膜厚方向の熱伝導性・電気伝導性に優れたカーボンナノチューブシートを実現することができる。　
【００７５】　
　また，カーボンナノチューブ束１８の両端部は，カーボンナノチューブシート１０の表面に露出している。これにより，カーボンナノチューブシート１０を放熱体又は発熱体と接触したとき，カーボンナノチューブ束１８と放熱体又は発熱体とを充填層１４を介さずに接触できるため，熱伝導効率を大幅に高めることができる。なお，カーボンナノチューブ束１８の両端部を充填層が１００ｎｍ以下で覆っている場合は同様である。　
【００７６】　
　また，カーボンナノチューブは導電性をも有しているため，カーボンナノチューブ束１８の両端部が充填層１４により覆われていないことにより，カーボンナノチューブ束１８を，シートを貫く配線体として用いることもできる。すなわち，本実施形態によるカーボンナノチューブシート１０は，熱伝導シートとしてのみならず，縦型配線シートとしても利用可能である。　
【００７７】　
　また，本実施形態によるカーボンナノチューブシート１０では更に，カーボンナノチューブ束１８がシートの面に垂直な方向と交わる方向に傾斜して配向しており，傾斜した方向に隣接するカーボンナノチューブ束１８同士は，少なくとも一方の端部近傍において互いに接触している。これにより，シートの面に垂直な方向の熱伝導性及び電気伝導性を更に高めるとともに，シートの面に平行な方向の熱伝導性及び電気伝導性をも向上することができる。　
【００７８】　
　複数のカーボンナノチューブ束１８を成長する場合，必ずしも総てのカーボンナノチューブ束１８の長さが等しいとは限らない。カーボンナノチューブ束１８の長さにばらつきが生じると，長いカーボンナノチューブ束１８だけが被着体に接触することとなり，他のカーボンナノチューブ束１８を熱伝導体・電気伝導体として利用できない虞がある。　
【００７９】　
　隣接するカーボンナノチューブ束１８同士を互いに接触させることにより，被着体に直接接触しないカーボンナノチューブ束１８を，他のカーボンナノチューブ束１８を介して間接的に熱伝導体・電気伝導体として機能させることができる。また，後述の製造方法を用いることにより，傾斜したカーボンナノチューブ束１８の高さの均一性を高めることができ，被着体に対する接触面積を増加することができる。また，カーボンナノチューブ束１８を傾斜させることには，カーボンナノチューブ束１８の密度を向上する効果もある。このような種々の効果により，シートの面に垂直な方向の熱伝導性及び電気伝導性を更に高めることができる。　
【００８０】　
　また，隣接するカーボンナノチューブ束１８同士が接触することで，シートの面に平行な方向にもカーボンナノチューブ束１８を介した熱伝導及び電気伝導のパスが形成され，シートの面に平行な方向の熱伝導性及び電気伝導性をも向上することができる。　
【００８１】　
　本実施形態によるカーボンナノチューブシート１０には，例えば図８（ｂ）に示すように，カーボンナノチューブ束１８の一方の端部（図面において上側）上に形成された被膜２０や，カーボンナノチューブ束の他方の端部（図面において下側）上に形成された被膜２２を設けるようにしてもよい。被膜２０，２２は，いずれか一方のみを設けるようにしてもよい。　
【００８２】　
　被膜２０，２２には，カーボンナノチューブ束１８と被着体との接触面積を増加する効果や，隣接するカーボンナノチューブ束１８同士の接続をより確実にする効果がある。したがって，被膜２０，２２を設けることにより，カーボンナノチューブシート１０と被着体との間の接触熱抵抗・接触抵抗を低減することができる。　
【００８３】　
　被膜２０，２２の構成材料は，充填層１４の構成材料よりも熱伝導率の高い材料であれば，特に限定されるものではない。充填層１４の構成材料よりも熱伝導率の高い種々の絶縁性材料や導電性材料を適用することができる。カーボンナノチューブシート１０を電気伝導用途に用いる場合には，導電性を有する材料，例えば，金属や合金等を適用することができる。被膜２０，２２の構成材料としては，例えば，銅（Ｃｕ），ニッケル（Ｎｉ），金（Ａｕ）等を用いることができる。また，被膜１４は，単層構造である必要はなく，例えばチタン（Ｔｉ）と金（Ａｕ）との積層構造など，２層或いは３層以上の積層構造であってもよい。」　
　
３．発明の対比　
　本願発明と引用発明とを対比すると，後者の「炭素繊維３」は前者の「炭素元素により形成され」るものであるとともに「線状構造体」に相当し，以下同様に，「炭素繊維３の群」は「線状構造体群」に，「母材２」は溶湯鍛造法を用いて形成されるから「充填層」に相当する。　
　後者の「熱伝導基材」と前者の「シート状構造体」とは，ともに熱伝導特性を良好にするものであるから，「熱伝導構造体」という概念で共通する。　
　そうすると，両者は，　
「炭素元素により形成され，第１の線状構造体群と，前記第１の線状構造体群に隣接して設けられ，前記第１の線状構造体群とは長さの異なる第２の線状構造体群とを含む複数の線状構造体と，　
　複数の線状構造体間に形成された充填層と，　
　を有する，熱伝導構造体。」
の点で一致し，以下の各点で相違する。　
　
＜相違点１＞　
　熱伝導構造体が，本願発明では，「前記複数の線状構造体の少なくとも一方の端部に形成され，前記充填層よりも熱伝導率の高い材料の被膜」を有するのに対して，引用発明では，そのような特定はなされていない点。　
　
＜相違点２＞
　熱伝導構造体が，本願発明では，「シート状構造体」であるのに対して，引用発明では，板状の熱伝導基材１であるものの，それ以上の特定はなされていない点。　
　
４．相違点の検討　
＜相違点１について＞
　引用例２には，上記摘記事項と図示内容を総合すると，以下の事項が開示されていると認められる。｛（）内には，引用例２の記載に対応する本願発明の構成を示した。｝　
「複数のカーボンナノチューブ束１８（炭素元素により形成された複数の線状構造体）と，
　前記複数のカーボンナノチューブ束１８が充填層１４内に埋め込まれた構造を有しており（複数の線状構造体間に形成された充填層と），　
　前記複数のカーボンナノチューブ束１８の少なくとも一方の端部に形成され，前記充填層１４よりも熱伝導率の高い材料の被膜２０，２２と，
　を有するカーボンナノチューブシート１０（シート状構造体）。」　
　してみれば，引用発明と，引用例２に開示された事項とは，炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度の高い熱伝導構造体という点で共通するから，引用発明の熱伝導基材の少なくとも一方の端部に，接触熱抵抗・接触抵抗を低減することを目的として，引用例２に開示された被膜を適用することにより，上記相違点１に係る本願発明の構成とすることは，当業者が容易に想到し得たものである。　
　
＜相違点２について＞　
　引用例１の段落【００３３】に記載されるように，熱伝導基材は板状の形状を有しており，シート状とすることの示唆があるといえる。　
　引用発明の「板状の」熱伝導基材を，引用例２に開示されるような「シート状構造体」とすることには格別の困難性があるものとは認められない。　
　
　そして，本願発明の効果について検討しても，引用発明，引用例２に開示された事項から予測されるものであって，格別のものとはいえない。　
　したがって，本願発明は，引用発明，引用例２に開示された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものである。　
　
　また，請求人は，審判請求書において，　
「引用文献１では『熱伝導基材１の発熱面と半導体デバイス４ははんだ，あるいは導電性接着剤で接合されている。炭素繊維３は母材２の放熱面側にて端面のみが露出し，冷媒と直接接触することにより，炭素繊維の熱伝導特性が有効に活用され，放熱が効率よく行われるように構成されて（段落００２０）』います。このように，引用文献１において，熱伝導基材１の発熱面は半導体デバイス４と接合されています。また，熱伝導基材１の放熱面では，炭素繊維３が端面にて露出して冷媒と直接接触しています。引用文献１の開示内容には，熱伝送基材１の炭素繊維３の端部に，引用文献２に開示された「被覆」を形成する動機づけとなりうるものはありません。上述したように，引用文献１では，熱伝導基材１の放熱面では，炭素繊維３が端面にて露出して冷媒と直接接触することにより良好な効果を奏しています。このような引用文献１に，ナノチューブ部分を被覆する引用文献２の技術を組み合わせることは想定できません。」　
旨主張する。　
　しかしながら，引用発明を認定する際に基礎となった図６の熱伝導基材１は，単独の部材として成立しており，必ずしも発熱面を半導体デバイスと直接接合させる必要はなく，被膜を介して接合させることを妨げるものではないから，熱伝導基材の少なくとも一方の端部に被膜を設けることも可能なものである。　
　よって，請求人の上記主張は失当である。　
　
５．むすび　
　以上のとおりであるから，本願発明は，引用発明，引用例２に開示された事項に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　そうすると，このような特許を受けることができない発明を包含する本願は，他の請求項に係る発明について検討するまでもなく，拒絶されるべきものである。　
　よって，結論のとおり審決する。