【事件の表示】
　特許第３２５６４５５号「ソケット」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２５６４５５号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否
　　　
１−１．訂正の内容
　　　
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のとおりである。
　　　
（ａ）「【請求項２】」を削除し、「【請求項３】〜【請求項７】」を、それぞれ「 
【請求項２】
【請求項６】
又は２
２又は３
４
４
　　　
（ｂ）発明の詳細な説明の段落【００２１】の「本発明の第１のソケットは」を「本発明
のソ
　　　
（ｃ）段落【００２２】の記載を削除する。
　　　
（ｄ）発明の詳細な説明の段落【００２３】の「本発明の第３のソケットは」を「本発明
のソ
　　　
１−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　　　
　上記訂正事項（ａ）は、請求項２を削除して、請求項３〜７をそれぞれ請求項２〜６に繰り上げることに伴い、繰り上げられた各請求項の他の請求項を引用する記載をそれぞれ整合したものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものと認める。
　そして、上記訂正事項（ｂ）〜（ｄ）は、訂正事項（ａ）に伴い、これと整合性を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　　　
　そして、上記訂正は願書に添付した明細書または図面に記載された事項の範囲を越えるものとは認められないから、新規事項の追加に該当せず、また特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものではない。
　　　
１−３．訂正の適否の判断
　　　
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２〜４項の規定に適合するので、請求のとおり当該訂正を認める。
　　　
２．特許異議申立についての判断
　　　
２−１．本件発明
　　　
　上記のとおり、訂正は認められるから、本件特許の請求項１〜６に係る発明（以下、それぞれの請求項に対応して「本件発明１〜６」という。）は、訂正された特許明細書に記載された次のとおりのものである。
［本件発明１］
「ベースと、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、複数のリード端子を有する半導体装置を載置するための上記ベースに設けられた載置部と、複数のコンタクトピンとを有し、
前記コンタクトピンは、上記ベースに固定される台座部と、上記台座部に設けられた弾性部と、上記弾性部に弾性支持された接触部とを有し、
上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触するソケットであって、
上記複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さいソケット。」
［本件発明２］
「ベースと、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、複数のリード端子を有する半導体装置を載置するための上記ベースに設けられた載置部と、複数のコンタクトピンとを有し、
前記コンタクトピンは、上記ベースに固定される台座部と、上記台座部に設けられた弾性部と、上記弾性部に弾性支持された接触部とを有し、
上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触するソケットであって、
上記複数のコンタクトピンの幅が上記各リード端子の間隔よりも大きいソケット。」
［本件発明３］
「載置された半導体装置のリード端子と接触する上記接触部の先端部の幅が他の部分よりも広い請求項１又は２に記載のソケット。」
［本件発明４］
「上記複数のコンタクトピンの間に設けられた絶縁性物質からなる絶縁部材を有する請求項１、２又は３に記載のソケット。」
［本件発明５］
「上記絶縁部材が上記ベースに一体に形成されている請求項４に記載のソケット。」
［本件発明６］
「上記絶縁部材が上記ベースに位置決めされた隔壁状絶縁フィルムである請求項４に記載のソケット。」
　　　
２−２．異議申立の概要
　　　
　これに対して、特許異議申立人監物利広（以下、「申立人」という。）は、本件特許に係る請求項１に記載の発明は、明細書の記載が不備であって、特許法第３６条第４項に規定された要件を具備していない特許出願に対してされたものであるので、特許法第１１３条第１項第４号の規定により取り消されるべきものであるとして、要するに以下の主張をしていると認められる。（本件発明１の「複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さい」と、本件発明２（訂正前の請求項３に係る発明）の「複数のコンタクトピンの幅が上記各リード端子の間隔よりも大きい」とは表裏の関係にあることから訂正前の請求項３に関して同様であり、訂正前の請求項１、３を引用する訂正前の請求項４〜７に関しても同様である。なお、訂正により削除された訂正前の請求項２についての主張は省略した。）
　　　
［主張イ］（特許異議申立書３頁２２行〜５頁４行参照。）
　構成要件Ｂ「上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバー」、及び、構成要件Ｅ「上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触する」
を具備する実施例は「カバー５６」を有する「第２の実施形態」のみであり、本件特許発明の実施形態でない「第１の実施形態」及び「第３の実施形態」の記載は第三者の誤解を招来するものであり、明細書の記載が不備である。
　　　
［主張ロ］（特許異議申立書５頁５行〜８頁５行参照。）
　本件発明１の構成要件Ｇ「複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さい」について、「コンタクトピンの間隔」の記載ではコンタクトピンの台座部、弾性部などの何処の間隔でも良いためリード端子の幅より小さいものまで技術的範囲が広がり不当である。
　また、発明の詳細な説明の「第２の実施形態」における「スリット部材６１の厚み、ピッチは上述のソケット２の場合と同様にされており」（段落【００５０】）の記載、及び「第１の実施形態」における「コンタクトピン１３のピッチも０．８ｍｍなので」（段落【００３７】）からコンタクトピンのピッチが０．８ｍｍであることがわかる。そして、「コンタクトピン４３の弾性部４８や接触部４４の幅ａ'と、幅広部分の幅ｂ'とは、それぞれ０．２ｍｍ、０．４ｍｍにされている」（段落【００４７】）ことから、上記ピッチ寸法からこの寸法の大きい方の幅広部分の寸法を減算してコンタクトピンの間隔を算出すると０．４ｍｍとなるはずであり、「第２の実施形態」における「ソケット３の接触部同士の間隔は０．２５ｍｍにされており、リード端子３０２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭いので、リード端子３０２が接触部４４間にはまり込むことはなく、半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。」（段落【００５３】）の特に「ソケット３の接触部同士の間隔は０．２５ｍｍ」は誤りである。
　また、「ソケット３の接触部同士の間隔」がどの部分であるか一義的に解釈できない。
　　　
［主張ハ］（異議申立書８頁６行〜１０頁２０行参照。）
　「第２の実施形態」のソケット３は、構成要件Ｇを欠いているため、上記のような請求項１の発明に基づく作用効果は何ら得ることはできない。
　しかも、「半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。」との効果は、「第１の実施形態」のように、半導体デバイスを上方からコンタクトピンを弾性変形させながら挿入したとき、コンタクトピンとリ−ド端子とが絡み合わないので、半導体デバイスを容易に抜去することができる効果が得られるものであり、「第２の実施形態」のように、カバーにより、コンタクトピンを退避させてから半導体デバイスを取り出す場合には、半導体デバイスの抜去は常に容易に行えるものである。してみれば、「半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。」という効果は、「第２の実施形態」のタイプのソケットの効果としては適当でない。「第２の実施形態」のＴＳＯＰ型のソケット３は、構成要件Ｂ，Ｅを備えたもので、コンタクトピン４３をカバー５６により退避させた状態で半導体デバイス３００を装着し、装着後にコンタクトピン４３を原位置に復帰させるソケット３では、元々、コンタクトピン４３の間隔にリード端子３０２がはまり込むようなことは起こらない。また、万が一、リード端子３０２の間にコンタクトピン４３の先端が入り込んだとしても、この入り込む量（深さ）はリード端子３０２の厚みであるため、この厚みは０．２ｍｍ程度であることから、コンタクトピン４３がリード端子３０２の間に挟まって抜け難くなることはないものである。
　　　
２−３．判断
　　　
・［主張イ］について
　「第２の実施形態」の説明は、「カバー５６」を有することから本件発明の実施例であると当業者が容易に理解できるものであるし、「第１の実施形態」及び「第３の実施形態」の説明があることで明細書の記載が不備となる理由は見当たらない。
　よって、上記［主張イ］は採用できない。
　　　
・［主張ロ］について
　本件発明の目的は、「電気部品のリード端子がコンタクトピンの間にはまりこまないソケットを提供すること」（段落【００２０】【発明が解決しようとする課題】）であり、本件発明１における「複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さい」という構成要件及びそれと表裏の関係にある本件発明２における「複数のコンタクトピンの幅が上記各リード端子の間隔よりも大きい」という構成要件は、上記目的を達成するために必須の構成である。
　そこで、本件特許の明細書の記載をみると、「第２の実施形態」における「ソケット３の接触部同士の間隔は０．２５ｍｍにされており、リード端子３０２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭いので、リード端子３０２が接触部４４間にはまり込むことはなく、半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。」（段落【００５３】）の記載について、「ソケット３の接触部」は先の記載「接触部４４の幅広に成型された部分」（段落【００５０】参照。）及び「接触部４４は、リード端子３０２と電気的に接続される。」（段落【００５１】参照。）からみてコンタクトピンの「接触部」であると認められる。したがって、本件発明１ないし２における「コンタクトピンの間隔」及び「コンタクトピンの幅」はリード端子との接触部におけるものであることは明らかである。
　また、申立人による実施例の寸法が誤りであるとの主張の根拠は「第２の実施形態」における「スリット部材６１の厚み、ピッチは上述のソケット２の場合と同様にされており」（段落【００５０】）及び、上述のソケットの場合としての記載である「第１の実施形態」における「コンタクトピン１３のピッチも０．８ｍｍなので」（段落【００３７】）から、「第２の実施形態」においてもコンタクトピンのピッチが「同様」に０．８ｍｍであり、ここで幅広部分の寸法０．４ｍｍを引けば残りの０．４ｍｍがコンタクトピンの間隔となり、これがリード端子の先端の幅０．２６ｍｍよりも大であるから誤りであるとのことであるが、上記段落【００５３】の「同様」とは、必ずしも同一の寸法とすることを意図する記載ではないし、本件発明の目的を達成するための寸法関係である接触部間隔０．２５ｍｍとリード端子先端の幅０．２６ｍｍを基準にピッチ等の他の寸法を前述のソケットをもとにして同様に構成すれば良いといった程度の説明であると理解できるものである。そして、これらの技術的事項及び本件発明の目的からみて、上記段落【００５３】における各部材の寸法関係に誤りはない。
　よって、申立人の上記［主張ロ］は採用できない。
　　　
・［主張ハ］について
　「第２の実施形態」のソケットが構成要件Ｇを欠くことを前提とする主張については、［主張ロ］に対する判断でも述べたとおり、申立人の主張は採用できない。
　また、本件特許の明細書における「また、ソケットに設けられた半導体装置に対する位置決め精度が甘かったり、あるいはソケットに対して半導体装置が斜めに挿入されたりすると、半導体装置のリード端子とソケットのコンタクトピンがからみ合い、結果として半導体装置のリード端子を変形させることがあった。」（段落【００１９】）との記載からみて、「カバー」を有する「第２の実施形態」においても、コンタクトピンとリード端子がからみ合う様々な状況があることを示唆する記載が認められるから、「半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。」効果は、「第２の実施形態」においても奏されるものである。
　よって、申立人の上記［主張ハ］は採用できない。
　　　
３．むすび
　　　
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由によっては、本件発明を取り消すことができない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月４日（２００３．６．４）
【訂正の要旨】
　本件明細書の特許請求の範囲の第２項を削除し、第３項〜第７項を、それぞれ第２項〜第６項にする。
（５４）【発明の名称】
ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】ベースと、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、複数のリード端子を有する半導体装置を載置するための上記ベースに設けられた載置部と、複数のコンタクトピンとを有し、
　前記コンタクトピンは、上記ベースに固定される台座部と、上記台座部に設けられた弾性部と、上記弾性部に弾性支持された接触部とを有し、
　上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触するソケットであって、
　上記複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さいソケット。
　
【請求項２】
　前記コンタクトピンは、上記ベースに固定される台座部と、上記台座部に設けられた弾性部と、上記弾性部に弾性支持された接触部とを有し、
　上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触するソケットであって、
　上記複数のコンタクトピンの幅が上記各リード端子の間隔よりも大きいソケット。
　
【請求項３】
請求項１又は２
　
【請求項４】
請求項１、２又は３
　
【請求項５】
請求項４
　
【請求項６】
請求項４
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、電気部品を試験するソケットにかかり、特に、幅の狭いリード端子を多数有する半導体装置に用いられるソケットに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、半導体デバイスを供給するメーカーでは、シリコン基板上に所定の集積回路を形成し、ウェハー状態での試験が終了した後、シリコン基板を分割し、分割されたシリコン基板を樹脂やセラミック等で封止して半導体デバイスを製造している。完成品の半導体デバイスは出荷やプリント基板上への実装前に、動作試験やバーンイン試験等による、良品と不良品の判別や、スクリーニングが行われている。
　【０００３】
　そのような試験には、多数の半導体デバイスを取り扱う必要があるため、挿入抜去が容易なソケットが用いられているが、半導体デバイスのパッケージ形状やリード形状は多数の種類があるため、半導体デバイスの試験に用いられる試験用のソケットにも、種々の形状のものがある。
　【０００４】
　それらのうち、図１１（ａ）、（ｂ）の符号２００で示したＳＯＪ（ｓｍａｌｌ　ｏｕｔ−ｌｉｎｅ　Ｊ−ｌｅａｄ）型の半導体デバイスの試験に用いられる従来技術のソケットを説明する。
　【０００５】
　図１４（ａ）〜（ｃ）を参照し、符号１０２で示すものは、その従来技術のソケットであり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）はＩ−Ｉ線截断面図、同図（ｃ）はＩＩ−ＩＩ線截断面図である。このソケット１０２は、絶縁性樹脂（プラスチックス）から成るベース１１６と、コンタクトピン１１３とを有している。
　【０００６】
　コンタクトピン１１３の上部は二股に分かれ、先端に接触部１１４、１１５が形成されており、下部には脚部１１９が２本形成されている。ベース１１６には、凹部形状のＩＣ収納部１２８が設けられており、その外側には、スリット部材１３１が複数等間隔で列設され、スリットが形成されている。
　【０００７】
　コンタクトピン１１３は、スリット内に脚部１１９側から挿入され、押圧部１７上端が押圧されることでベース１１６に植設されており、そのベース１１６の底面から脚部１１９が下方に突き出され、ソケット１０２全体をプリント基板に接続固定できるように構成されている。
　【０００８】
　ＩＣ収納部１２８内の四隅には、半導体デバイスを位置決めするための位置決め部１２１が設けられており、ＩＣ収納部１２８の開口端部の四隅には、挿入途中の半導体デバイスを、位置決め部１２１まで導く誘い込み部１２２が設けられている。
　【０００９】
　上述したＩＣ収納部１０９内に半導体デバイス２００を収納する方法を説明する。
　ＳＯＪ型の半導体デバイス２００では、そのリード端子２０２は、パッケージ２０１の側面から導出され、底面２０４側で内側に折り曲げられており、パッケージ２０１の下でプリント基板に接続できるように構成されている。
　【００１０】
　この半導体デバイス２００をソケット１０２に保持させる際、先ず、半導体デバイス２００の背２０３を下、リード端子２０２を上に向け、ＩＣ収納部１２８上で水平にする（図１５（ａ））。
　【００１１】
　ソケット１０２内では、コンタクトピン１１３の接触部１１４、１１５は、スリット内からＩＣ収納部１２８側に突き出されており、半導体デバイス２００を垂直に降ろし、そのパッケージ２０１の角を誘い込み部１２２内に滑り込ませると、先ず、リード端子２０２が、コンタクトピン１１３の最上部に位置する接触部１１４に接触する（図１５（ｂ））。
　【００１２】
　その状態で半導体デバイス２００を押し下げると、リード端子２０２の側面が接触部１１４をスリット内に押し込もうとし、接触部１１４に付与された弾性力によってリード端子２０２の側面と接触部１１４とが摺動し、リード端子２０２の摺動面がクリーニングされる。
　【００１３】
　パッケージ２０１の角が位置決め部１２２にはまり込み、それ以上押し下げられなくなったところで、半導体デバイス２００はＩＣ収納部１２８内に収納されたことになり、リード端子２０２のクリーニングされた面は、接触部１１４の下方に位置する接触部１１５に当接される。この状態では、リード端子２０２とコンタクトピン１１３とが電気的に接続されており、半導体デバイス２００の動作試験を行うことができる。
　【００１４】
　動作試験が終了し、半導体デバイス２００の良・不良を判別した後、ソケット１０２から半導体デバイス２００を取り出し、不良品であれば除去し、良品であれば後工程に送る。
　【００１５】
　このように、ソケット１０２を用いれば、多数のリード端子２０２を有する半導体デバイス２００の動作試験やバーンイン試験を確実に行えることから、種々の半導体デバイスについて、その形状に対応したソケットが用意され、広く使用されるに至っている。
　【００１６】
　しかしながら上記従来技術のソケット１０２では、ＩＣ収納部内に半導体デバイス２００を収納した状態では、リード端子２０２には接触部１１４、１１５からの押圧力が加えられている。個々のリード端子２０２に加えられる押圧力は小さくても、リード端子２０２は多数であるため、全体では大きな力で保持されていることになり、ソケット１０２内から半導体デバイス２００を取り出す際に、そのまま垂直方向に抜去しようとすると、保持力に逆らうため、非常に大きな力を必要としてしまう。
　【００１７】
　そこで上述のようなソケット１０２では、収納状態の半導体デバイス２００の背２０３とべース１１６の間に隙間１２９が存するように構成されており、半導体デバイス２００をソケット１０２から取り出す際、ソケット１０２の側方から隙間１２９内に治具を挿入し、梃子の原理によって半導体デバイス２００の一端を押し上げてから抜去していた。このようにすれば、抜去する際にはコンタクトピン１１３と接触しているリード端子２０２の数が少なくなり、保持力が小さくなるので、少ない力で半導体デバイス２００を抜去することができる。
　【００１８】
　しかしながら、半導体デバイス２００の一端を持ち上げると、各リード端子２０２は、ソケット１０２内のコンタクトピン１１３に対して互いに斜めな状態で接触させられた後、抜去されることになるため、多数のリード端子２０２のうちには、コンタクトピン１１３の間にはまり込むものが生じる。その状態の半導体デバイス２００を無理に抜き取ろうとすると、リード端子２０２が曲がってしまったり、又はコンタクトピン１１３とリード端子２０２とが全く噛み合ってしまい、抜去できない場合もあった。
　【００１９】
　また、ソケットに設けられた半導体装置に対する位置決め精度が甘かったり、あるいはソケットに対して半導体装置が斜めに挿入されたりすると、半導体装置のリード端子とソケットのコンタクトピンがからみ合い、結果として半導体装置のリード端子を変形させることがあった。
　【００２０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたもので、その目的は、電気部品のリード端子がコンタクトピンの間にはまり込まないソケットを提供することにある。
　【００２１】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するために、
本発明のソケットは
　上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して上記半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記半導体装置のリード端子に接触するソケットであって、上記複数のコンタクトピンの間隔が上記半導体装置の各リード端子の幅よりも小さい。
　【００２２】
　【００２３】
　また、
本発明のソケット
　【００２４】
　また、本発明のソケットにおいては、載置された半導体装置のリード端子と接触する上記接触部の先端部の幅が他の部分よりも広い。
　【００２５】
　また、本発明のソケットにおいては、更に、上記複数のコンタクトピンの間に設けられた絶縁性物質からなる絶縁部材を有する。
　【００２６】
　また、本発明のソケットにおいては、上記絶縁部材が上記ベースに一体に形成されていてもよいし、上記絶縁部材が上記ベースに位置決めされた隔壁状絶縁フィルムであってもよい。
　【００２７】
　上述の構成の本発明のソケットは、ベースと、上記ベースに対して上下動可能に設けられたカバーと、複数のリード端子を有する半導体装置を載置するための上記ベースに設けられた載置部と、上記ベースに固定される台座部と、上記台座部に連接される円弧状バネ部と、上記円弧状バネ部に連接されて載置された半導体装置のリード端子に電気的に接続される接触部とを有する複数のコンタクトピンとを有し、上記接触部は、上記カバーの第１の位置から第２の位置への往動に応答して原位置から退避して半導体装置を上記載置部に収容可能とし、上記カバーの上記第２の位置から上記第１の位置への復動に応答して上記原位置に復帰して上記リード端子に接触するソケットであって、複数のコンタクトピンの間隔が載置される半導体装置の各リード端子の幅よりも小さくされているので、半導体装置のリード端子がコンタクトピンの間にはまり込むことはない。また、複数のコンタクトピンの間隔を各コンタクトピンの幅よりも小さくしたり、各リード端子の間隔よりも大きくしても同様である。
　【００２８】
　このようなコンタクトピンについては、リード端子と接触する先端部分の幅を他の部分よりも広くしておくと、リード端子と接触する面積が大きくなり、電気的接続が確実になる。
　【００２９】
　更に、各コンタクトピンの間に、絶縁性物質からなる絶縁部材を配置しておくと、コンタクトピン間の短絡を防止することができて都合がよい。
　【００３０】
　そのソケットの絶縁部材については、ソケット本体に一体に形成されたスリットにすると、ソケット製造工程が簡略化でき、また、ソケット本体に位置決めされた隔壁状絶縁フィルムにすると、コンタクトピン間を一層近接配置させることができる。
　【００３１】
　【発明の実施の形態】
　本発明の第１の実施形態のソケットを図１〜５を用いて説明する。
　図２（ａ）〜（ｃ）の符号２は、その第１の実施形態のソケットであり、図２（ａ）は正面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ線截断面図、同図（ｃ）はＢ−Ｂ線截断面図である。　
　【００３２】
　このソケット２は、上述のソケット１０２と同様に、ＳＯＪ型の半導体デバイスの試験に用いられるものであり、絶縁製材料で形成されたベース１６と、金属板の打ち抜き加工によって形成された複数のコンタクトピン１３とを有している。その金属板は０．４ｍｍ厚の銅合金で構成されており、コンタクトピンの幅ａ（厚み）は、０．４ｍｍにされている。
　【００３３】
　このコンタクトピン１３は、図１に示すように、台座部１１を有しており、その上部には、２つの接触部１４、１５が、弾性部１８１、１８２によって弾性支持された状態で設けられている。下部には、プリント基板との接続に用いられる脚部１９が設けられている。接触部１４、１５のうち、上側に位置する接触部１４の先端は折り曲げとつぶし加工によって他の部分よりも幅広に形成されており、その幅ｂは０．５５ｍｍにされている。
　【００３４】
　ベース１６中央には、載置部の一例である凹部形状のＩＣ収納部２８が設けられており、その外側に、絶縁性樹脂から成り、ベース１６と一体に形成された複数のスリット部材３１が複数個等間隔で列設されている。各スリット部材３１によって、図４（ａ）の符号３２で模式的に示すようなスリット３２が形成されている（弾性部１８１は省略してある）。
　【００３５】
　そのスリット３２は、測定対象の半導体デバイスのリード端子配列に適合するように、ベース１６上に２列に並べられており、コンタクトピン１３が、脚部１９側からスリット３２内に挿入され、ベース１６に植設されている。
　【００３６】
　スリット部材３１の幅（厚み）ｃは０．３ｍｍであるが、上端部分の幅ｄは０．１５ｍｍと薄くされており、スリット部材３１のピッチは０．８ｍｍなので、上端部のスリット間隔は０．６５ｍｍ、それ以外の部分のスリット間隔は０．５ｍｍになっている。
　【００３７】
　このスリット３２内では、弾性部１８１、１８２はスリット間隔０．５ｍｍのところ、接触部１４はスリット間隔０．６５ｍｍのところに位置しており、コンタクトピン１３のピッチも０．８ｍｍなので、弾性部１８１、１８２間の間隔ｅは、０．４ｍｍ、接触部１４間の間隔ｆは０．２５ｍｍになっており、弾性部１８１、１８２と接触部１４とは、スリット部材３１とは非接触の状態で、スリット３２内をそれぞれ出入りすることができる。
　【００３８】
　このソケット２でも、図１１の符号２００で示したＳＯＪ型の半導体デバイスを挿入する際には、その背２０３を下に向け、ＩＣ収納部２８上で水平にし（図３（ａ））、その状態から垂直に降ろす。すると、リード端子２０２は、先ず、コンタクトピン１３の最上部に位置する接触部１４と接触する（図３（ｂ））。
　【００３９】
　その状態で半導体デバイス２０２を押し下げると、接触部１４に付与された弾性力により、リード端子２０２側面が接触部１４の幅広に形成された部分と摺動し、摺動面がクリーニングされる。半導体デバイス２００が収納部２９内に収納されたところで、クリーニング後のリード端子２０２側面に接触部１５が当接され、コンタクトピン１３とリード端子２０２とが電気的に接続され、動作試験をできる状態になる。
　【００４０】
　動作試験が終了し、半導体デバイス２００をソケット２から取り出す際には、図５に示すように、治具を用いて半導体デバイス２００の一端を持ち上げ、斜めにした後、抜去する。
　【００４１】
　半導体デバイス２００のリード端子２０２の寸法は、根本部分２０５では幅０．４７ｍｍ、根本部分２０５よりも先の先端部分２０６では幅０．２６ｍｍと細くされているが、コンタクトピン１３の接触部１４間の間隔ｆは、上述したように、０．２５ｍｍなので、図５に示すように、半導体デバイス２００の一端を持ち上げたとき、接触部１４と接触している先端部分２０６でも接触部１４間にははまり込むことはない。従って、抜去する際にリード端子２０２が曲がったり、半導体デバイス２００が抜けなくなったりすることはない。
　【００４２】
　他方、上述した従来技術のソケット１０２では、図４（ｂ）に示すように、スリット部材１３１の幅は０．３ｍｍにされており、また、コンタクトピン１１３の幅は接触部１１４、１１５の他、他の部分も全部０．４ｍｍにされている。スリット部材１３１やコンタクトピン１１３のピッチは０．８ｍｍであるから、接触部１１４の間隔は０．４ｍｍになり、リード端子２０２の先端部分２０６が容易にはまり込んでしまう。
　【００４３】
　本発明のソケット２では、そのような不都合はなく、斜め状態の半導体デバイス２００を容易に抜去することができる。また、リード端子２０２は接触部１４の幅広にされた部分と摺動するので、リード端子２０２の側面を確実にクリーニングすることができ、接触部１５とリード端子２０２との電気的接触状態は良好である。
　【００４４】
　次に、本発明の第２の実施形態を図６、７を用いて説明する。
　図７（ａ）、（ｂ）の符号３は、その第２の実施形態のソケットの断面図であり、図１２に示したＴＳＯＰ（ｔｈｉｎ　ｓｍａｌｌ　ｏｕｔｌｉｎｅ　ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体デバイス３００の試験用に用いられるものである。
　【００４５】
　このソケット３は、絶縁性材料で形成されたベース４６と、そのベース４６上に被せられたカバー５６と、図６に示したコンタクトピン４３とを有している。
　【００４６】
　コンタクトピン４３は、台座部４１を有しており、その台座部４１の上方には、弾性部４８に弾性支持された状態で接触部４４が設けられている。下方にはプリント基板との接続に用いられる脚部４９が設けられている。
　【００４７】
　コンタクトピン４３は、金属板の打ち抜き加工によって形成されているが、接触部４４の先端は折り曲げとつぶし加工が施され、幅広に形成されている。このコンタクトピン４３の弾性部４８や接触部４４の幅ａ’と、幅広部分の幅ｂ’とは、それぞれ０．２ｍｍ、０．４ｍｍにされている。
　【００４８】
　ベース４６中央には、凹部形状のＩＣ収納部５８が設けられており、そのＩＣ収納部５８の周囲には、ベース４６と一体に成形されたスリット部材６１が等間隔で列設され、各スリット部材６１でスリットが形成されている。そのスリット内にはコンタクトピン４３が脚部４９側から挿入され、押圧部分４７が押圧されることで、ベース４６の底面に植設されている。その際、ベース４６の底面からは脚部４９が下方に突き出され、ソケット３全体をプリント基板に接続固定できるように構成されている。
　【００４９】
　このソケット３では、バネの弾性力に逆らって、カバー５６を押し下げると、図７（ａ）に示すようになる。この状態では、コンタクトピン４３に設けられたトリガ部４２が、カバー５６内に設けられた押圧部材５７によって押圧され、接触部４４は外方に向けて退避する。
　【００５０】
　スリット部材６１の厚み、ピッチは上述のソケット２の場合と同様にされており、スリット部材６１の上部は薄くされているので、トリガ部４２が押圧部材５７によって押圧された状態では、接触部４４の幅広に成形された部分はスリット内に挿入された状態になっている。
　【００５１】
　その状態で、カバー５６の中央に設けれた穴から半導体デバイス３００をべース４６のＩＣ収納部５８内に垂直に落とし込み、次いで、バネの付勢力によってカバー５６を押し上げると、図７（ｂ）のように、押圧部材５７は上方に移動し、接触部４４は、リード端子３０２と電気的に接続される。
　【００５２】
　半導体デバイスと接触する際、位置決めの状態が悪いとリード端子間にコンタクトピンが入り込んでしまい接触を得られないことがあった。
　【００５３】
　それに対し、上述のソケット３の接触部同士の間隔は０．２５ｍｍにされており、リード端子３０２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭いので、リード端子３０２が接触部４４間にはまり込むことはなく、半導体デバイス３００を容易に抜去することができる。なお、このソケット３では、接触部４４のうち、リード端子３０２と接触する部分は幅広に形成されているので、コンタクトピン３０２が傷が付かない。
　【００５４】
　次に、本発明の第３の実施形態を図８〜１０を用いて説明する。
　図９、１０の符号４は、その第３の実施形態のソケットであり、図１３に示すＱＦＰ（ｑｕａｄ　ｆｌａｔ　ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体デバイス４００の動作試験やバーンイン試験に用いられるものである。
　【００５５】
　図８は、このソケット４に用いられるコンタクトピン７３であり、図９、１０は、それぞれカバーを外した状態のソケット４の平面図、その状態の部分截断面図である。
　【００５６】
　コンタクトピン７３は台座部７１を有しており、その上方には、弾性部７８によって弾性支持された接触部７４が設けられている。下方には、プリント基板との接続用の脚部７９が設けられている。
　【００５７】
　そのコンタクトピン７３も、金属板の打ち抜き加工によって形成されているが、接触部７４の上端は、折り曲げとつぶしによって幅広に形成されており、幅広部分以外の幅ａ″と、幅広部分の幅ｂ″とは、上述のコンタクトピン３、１３と同様に、それぞれ０．３ｍｍ、０．５５ｍｍにされている。
　【００５８】
　ソケット４は絶縁性材料で形成されたベース７６を有しており、ベース７６の底面中央には凹部形状のＩＣ収納部８８が設けられている。ＩＣ収納部８８の周囲には、ベース７６と一体に成形されたスリット部材９１が等間隔で列設されており、各スリット部材９１によってスリットが構成されている。
　【００５９】
　スリット内には、コンタクトピン７３が脚部７９側から挿入され、ベース７６底面に植設され、脚部７９がベース７６の底面から突き出されている。接触部７４はスリット上に位置するようにされており、半導体デバイス４００を、図示しない誘い込み部からＩＣ収納部８８内に落とし込み、そのパッケージ４０１の角が、図示しない位置決め部にはまり込んだところで、リード端子４０２の先端が接触部７４に接触するように構成されている。
　【００６０】
　そのとき、リード端子４０２は接触部７４の幅広に形成された表面と接触し、その状態で、図示しない押圧部材によってリード端子４０２先端を上方から押圧すると、各リード端子４０２とコンタクトピン１３との電気的接続が行われる。
　【００６１】
　スリット部材９１の上部は薄く形成されているので、スリットの間隔は、上部では広く、下部では狭くされている。上部では接触部７４の幅広部分の幅よりも広くなるようにされているので、リード端子４０２先端の押圧により、接触部７４が下方に移動したときに、接触部７４の幅広部分はスリット内に退避される。
　【００６２】
　その状態で半導体デバイス４００の動作試験を行った後、リード端子４０２先端に加えていた押圧力を取り除くと、接触部７４の位置は、スリット上に戻る。
　【００６３】
　その後、半導体デバイス４００を垂直方向に持ち上げると、半導体デバイス４００を容易に抜去することができるが、半導体デバイス４００を保持した状態が悪く、半導体デバイス４００が斜めになる場合がある。
　【００６４】
　従来技術のソケットでは、スリット上に位置するコンタクトピンの接触部間の間隔がリード端子４０２の幅よりも広いため、半導体デバイス４００が斜めになった際に、リード端子４０２の先端が、その接触部間にはまり込んでからみ合うことがあった。
　【００６５】
　本発明のソケット４では、上述のソケット２、３と同様に、スリット上に位置するコンタクトピンの幅広部分の間隔は０．２５ｍｍ以下であり、リード端子４０２先端の幅０．２６ｍｍよりも狭くなっている。従って、リード端子４０２が接触部７４間にはまり込むことはなく、半導体デバイス４００を容易に抜去できる。
　【００６６】
　なお、上記実施例は、ソケットのベースにスリットを列設させるものであるが、場合によっては、これらのスリットを設ける代わりに、絶縁フィルムのようなものをコンタクトピン間に挿入させるようにしてもよい。その場合、絶縁性フィルムは、コンタクトピンの側面に接着剤を介して貼付するようにしてもよい。あるいは、ベースに複数の溝を形成し、その溝内に絶縁フィルムを立設させるようにしてもよい。
　【００６７】
　【発明の効果】
　半導体デバイスのリード端子がソケットのコンタクトピンの間にはまり込んでからみ合うことがないので、半導体デバイスを抜去する際のリード端子の変形を防止することができる。
　リード端子と接触する部分が幅広に形成されているので、電気的接続が確実になる。
　スリット部材の一部を薄く形成するだけで、接触部の幅広の部分をスリット内に入出させることができるので、スリットの強度が低下することはない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の第１の実施形態のソケットに用いられるコンタクトピンとその一部を拡大した図
　【図２】（ａ）：そのソケットの平面図　（ｂ）：Ａ−Ａ線部分截断面図　（ｃ）：Ｂ−Ｂ線部分截断面図
　【図３】（ａ）〜（ｃ）：そのソケットに半導体デバイスを挿入する方法を説明するための図
　【図４】（ａ）：そのソケットのスリット部分を拡大した図　（ｂ）：従来技術のソケットのスリット部分を拡大した図
　【図５】第１の実施形態のソケットから半導体デバイスを抜去する様子を説明するための図
　【図６】本発明の第２の実施形態のソケットに用いられるコンタクトピンとその一部を拡大した図
　【図７】（ａ）、（ｂ）：そのソケットに半導体デバイスを挿入及び抜去する様子を説明するための図
　【図８】本発明の第３の実施形態のソケットに用いられるコンタクトピンとその部分拡大図
　【図９】そのソケットの平面図
　【図１０】そのソケットのＣ−Ｃ線部分截断面図
　【図１１】（ａ）、（ｂ）：本発明の第１の実施形態のソケットで試験を行うＳＯＪ型半導体デバイスの外形図
　【図１２】本発明の第２の実施形態のソケットで試験を行うＴＳＯＰ型半導体デバイスの外形図
　【図１３】本発明の第３の実施形態のソケットで試験を行うＱＦＰ型半導体デバイスの外形図
　【図１４】（ａ）：従来技術のソケットの一例の平面図　（ｂ）：そのＩ−Ｉ線部分截断面図　（ｃ）：ＩＩ−ＩＩ線部分截断面図
　【図１５】（ａ）〜（ｃ）：そのソケットに半導体デバイスを挿入する様子を説明するための図
　【符号の説明】
　２、３、４……ソケット　　１３、４３、７３……コンタクトピン　　１４、４４、７４……接触部　　２８、５８、８８……載置部（ＩＣ収納部）　　３１、６１、９１……スリット部材　　２００、３００、４００……半導体装置　　２０１、３０１、４０１……パッケージ　　２０２、３０２、４０２……リード端子