【事件の表示】
　上記当事者間の特許第２１３４６１１号発明「ＩＣ検査用ソケット」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
I．手続の経緯
　
　本件特許第２１３４６１１号発明は、昭和６２年５月２９日に特願昭６２−１３４４７０号として出願され、平成５年９月７日に出願公告（特公平５−６１７８１号）された後、平成１０年１月３０日にその設定登録がされたものであって、その後、請求人山一電機株式会社により本件特許無効の審判が請求されたものである。
　また、当審において、当事者双方から提出されている書類は次のとおりである。
〈請求人側〉
　　審判請求書（平成１１年３月２５日付）　
    口頭審理陳述要領書（平成１１年１２月３日付）
    上申書（平成１２年１月２８日付）
〈被請求人側〉
    答弁書（平成１０年８月１６日付）
　　口頭審理陳述要領書（平成１１年１２月１６日付）
    上申書（平成１２年１月２７日付）
    答弁書その２（平成１２年１月２７日付）（答弁書その２は、技術士谷口雄三作成の平成１２年１月１８日付陳述書及び被請求人所属の柏木努作成のＩＣリード塑性変形シミュレーション結果報告書を含む）
　
II．本件特許発明
　
　本件特許に係る発明の要旨は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「ＩＣパッケージのリード端子を載置すべき基台を設けたソケット本体と、該ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピンと、上記被押動片に当接して上記接触片による上記リード端子の押圧を解除し得る解除手段とを備えたＩＣ検査用ソケット。」（以下、「本件発明」という。）
　
III．当事者の主張
　
１．請求人の主張の概要及び証拠方法
（１）請求人の主張
　請求人は、「特許第２１３４６１１号発明についての特許を無効とする。審判費用は、被請求人の負担とする。」との審決を求め、本件発明の特許を無効とすべき理由として、概略次の主張を行っている。
「本件発明は、本件特許に係る出願前に頒布された甲第１〜３号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、無効とすべきである。」
（２）証拠方法
　甲第１号証：特開昭５９−５０５５１号公報
　甲第２号証：米国特許第４,６２３,２０８号明細書
　甲第３号証：実願昭５８−８８３１７号（実開昭５９−１９４０８０号公報）のマイクロフィルム
　甲第４号証：特開昭６１−２１９８７４号公報
  甲第５号証：（株）日立製作所半導体事業部編「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」応用技術出版（１９８８年１１月１６日発行）第７７〜１００頁
　甲第６号証の１：日本電子機械工業会規格　ＥＤ−７４０２−１　集積回路外形通則「スモールアウトラインパッケージ」１９８９．０２．１０
　甲第６号証の２：日本電子機械工業会規格　ＥＩＡＪ　ＥＤ−７４０２−４Ａ集積回路外形通則「薄形スモールアウトラインパッケージ（タイプII）」１９９１年１２月改正
　甲第６号証の３：日本電子機械工業会規格　ＥＩＡＪ　ＥＤ−７３１１−１　集積回路パッケージ個別規格［ＴＳＯＰ（１）］１９９７年８月制定
　甲第７号証：エンプラスのＩＣソケットの設計図　　　　　　　　　　
　
２．被請求人の主張及び証拠方法
（１）被請求人の主張
　被請求人は、「特許第２１３４６１１号は、これを無効とすることができない。」との審決を求め、その理由として、請求人の主張する理由及び提出された証拠方法によっては、本件発明の特許を無効とすることはできない旨主張している。
（２）証拠方法
　乙第１号証：本件特許に係る平成６年１１月１６日付手続補正書
  乙第２号証：特公平５−６１７８１号公報（本件特許の出願公告公報）
  乙第３号証：東京高裁平成１１年（行ケ）第６８号審決取消請求事件において原告（本件請求人）が証拠として提出した「平成１１年５月３１日付証拠説明書」
  乙第４号証：実願昭５８−８８３１７号（実開昭５９−１９４０８０号）のマイクロフィルム
　乙第５号証：東京高裁平成１１年（行ケ）第６８号審決取消請求事件の判決書（平成１１年１２月１４日判決言渡）
　
IV．甲第１〜７号証の記載事項の概要
　
１．甲第１号証
（1-1）「この発明は集積回路素子特に小型の集積回路素子テスト用のソケットに関する。」（第２頁右上欄第１８〜１９行）
（1-2）「このソケット８はベース１０を有する。このベース１０は上面１２、下面１４、および側面１６、１８より成る。上面１２の中央部には凹部２０が形成され、この凹部２０内に素子が装着される。凹部２０は底壁２１と側壁２３とから成る。側壁２３には溝２８が離間して形成されるが、この溝２８は上面１２まで達している。」（第３頁左上欄第１９行〜同頁右上欄第６行）
（1-3）「ベース１０には縦方向のチャネル２９が形成される。このチャネル２９は上面１２と側面１６，１８との交差部に形成される。チャネル２９の湾曲した底部３１内には、クランプ３０が回動可能に支持される。各クランプ３０の外側の側面には溝３３が形成される。これらの溝３３はベース１０の側面１６，１８に形成した溝３５と整合する。各溝３３には開口３４が形成される。この開口３４はクランプ３０を貫通すると共に側壁２３から上面１２にかけて形成した溝２８と整合する。ベース１０およびクランプ３０はプラスチックもしくは非導電材で形成される。」（第３頁右上欄第７行〜同頁同欄第１８行）
（1-4）「クランプ３０およびベース１０に形成されて相互に整合する所定の数の溝２８，３３，３５には導電性かつ可撓性で形状保持性のリ一ド３６が挿着される。各リード３６はコンタクト３８と接触する。このコンタクト３８は開口３４に挿通される。なお、第１図および第７図に示すように、リード３６によってクランプ３０が閉位置に付勢されると、コンタクト３８は溝２８内において上面１２と隣接して位置する。クランプ３０は第６図に示すように開位置に移動可能である。開位置においては、クランプ３０およびコンタクト３８は上面１２に対して外側へ延出し、それに伴ってリード３６は撓む。リード３６にはそれぞれタブ３７が形成される。このタブ３７が溝３５の側壁面と係合して結合することによって、リード３６がベース１０に固定される。」（第３頁右上欄第１９行〜同頁左下欄第１４行）
（1-5）「ソケット８に装着されるＩＣ（集積回路）素子２２は本体および本体の両側面から延出するリード２６より成る。ＩＣ素子２２に形成されるリード２６の数はそのＩＣ素子２２の寸法および用途によって異る。クランプ３０には傾斜させた頂面４０を形成するのが望ましい。このようにクランプ３０の頂面４０を傾斜させておけば、オープニングツールを使用してクランプ３０を開位置にし、ＩＣ素子２２を着脱することができる。」（第３頁左下欄第１４行〜同頁右下欄第２行）
（1-6）「ＩＣ素子２２の本体２４は凹部２０内に装着される。このときリード２６はベース１０に形成された各溝２８内に挿着される。リード２６の脚部は上面上に載置されるが、本体２４は底壁２１から離間させてあるので通気可能である。リード３６によってクランプ３０が閉位置に移行して、各クランプ３０が閉止されるときに、コンタクト３８はリード２６上をスライドするので、リード２６上の酸化皮膜は除去される。クランプ３０に形成した開口３４はフレアー状に形成してあるので、コンタクト３８とリ一ド２６との係合時にコンタクト３８は屈曲可能である。クランプ３０が閉位置にあるとき、ＩＣ素子２２は凹部２０内に固定されているので、ＩＣ素子の電気的テストを行なうことができる。」（第３頁右下欄第２〜１６行）
　
２．甲第２号証
（2-1）「近年、表面に多数のパッドを有する比較的薄い板状のリードレスチップキャリアは、デュアル−インライン（dual-in-line）キャリアパッケージとの関連でそのコンパクトさのためにポピュラーになっている。…（中略）…ソケットはまたチップキャリアをテストする際に使用されており、また、このようなキャリアーをバーン-イン（burn-in）及び同様のテストに適応させるためにソケットの開発が行われている。」（第１欄１２〜３０行）
（2-2）「図に示されたソケット１０は上部表面１４と底部表面１６とを有する基部部材１２を含む。基部部材１２は中央開口部１８と開口部１８の周囲に、表面１４、１６を貫通して延びている多数の穿孔２０を含む。一段高くなったテーブル部材２４が中央開口部１８の周囲に延びており、これは溝２２と一直線に並ぶ溝２６を有する。基部部材１２は２対の反対向きのフィンガーラッチ３０を含みその各々は可撓性であって、上部にカム面３２とロックタブ３４とを有する」（第２欄１６〜２６行）
（2-3）「ソケット１０はさらに複数のコンタクト３６を有する。各コンタクト３６は弾性を有する導電性材料で形成されており、一般に第７図及び第８図に示すような断面形状を有している。各コンタクト３６は、下部リード３８を有し、この下部リード３８は基部部材の孔２０を貫通して延びている。また、各コンタクト３６の一部をなす湾曲したネック４０が整列した溝２２，２６内に嵌合されている。各コンタクト３６は一体の上部ヘッド４２を含み、この上部ヘッド４２は、第８図に見られるようにコンタクトのネック部４０から分岐したあご部４６で終わる傾斜内側エッジ４４と外方に延在する一体のプラットホーム４８とを有している。ソケット１０はまた、図２に示す一般形状の上部部材５０と肩部５８を有している。上部部材５０はＩＣキャリア６２のソケット１０への挿入を許すための中央開口部６０と、上部部材の側部５４の各々にアバットメント部材６４を含んでいる。第４図及び第５図から分かるように、上部部材５０はその側部面５４の各々の所でアバットメント６４より下側に中央開口部６０に連なる通路６６を含んでいる。上部部材５０には、アバットメント部材６４の隣りで且つ通路６６の上方に複数の溝７２が形成されている。」（第２欄第２７〜４７行）
（2-4）「コンタクト３６が基部部材１２の溝２２，２６内に配置され、リード３８が基部部材の孔２０を貫通して延在した状態で、上部部材５０が基部部材１２の上方に置かれ、基部部材１２のフィンガーラッチ３０が肩部５８に係合するまで下方に押え込まれ、上部部材は基部部材に取り付けられる。コンタクト３６のヘッド４２は、コンタクトのプラットホーム４８の各々が上部部材のアバットメント部材６４の先端部を支持した状態で上部部材の溝７２に嵌り合い、第１図から分かるように、上部部材をその上方位置に押し戻そうとしている。」（第２欄第４８〜５６行）
（2-5）「ソケット１０を動作させるには、上部部材５０を第７図に示すような下方位置まで、該基部部材１２に向けて押し下げる。それによって、アバツトメント部材６４は、コンタクトのプラットホーム４８を第７図に矢印５１で示すように下方に押し下げる。この結果、コンタクトのネック４０の回りにモーメントが発生し、該モーメントによって、上部ヘッド４２は外方に移動し、ＩＣキャリア６２が中央開口部６０内に挿入されたときに、ＩＣキャリア６２を基部部材のテーブル部２４の頂上で保持することになる。次に、上部部材５０を解放すると、曲げられたコンタクト３６の作用で、該コンタクトのプラットホーム４８が上部部材５０を基部部材１２から上方に押し上げ、コンタクト３６のあご部４６が、第８図の矢印７５で示すように、ＩＣキャリア６２の端子パッドを押圧する。」（第２欄第５７行〜第３欄第１行）
　
３．甲第３号証
（3-1）「トランジスタ等の特に小形の半導体装置はその本体より導出したリ一ドをプリント基板への実装を便利ならしめるためストレートな状態から実装面側へ曲げ加工したものが多くなっている。例えば、樹脂封止型トランジスタは通常第１図及び第２図に示すように要部を封止する外装樹脂材（１）から３本平行なストレートのリ一ド（２）を導出した形で製造され、その後用途に応じ第３図及び第４図に示すようにリード（２）の曲げ加工が行われて出荷される。」（第１頁下から第２行〜第２頁第８行）
（3-2）「ところで、上述トランジスタ（４）は出荷の前に特性測定が行われ、…（中略）…この時の特性測定は一般にリード（２）がストレートの状態の時に例えば第５図に示すようにトランジスタ（４）を絶縁支持台（５）上に位置決めして押庄体（６）で押さえて固定しておき、ストレートのリード（２）上面の２個所に外部の支持ブロック（７）から延びる２個一対の測定子（８）（９）を弾圧接触（ケルビンコンタクト）させて行っている。各一対の測定子（８）（９）は弾性板であって、その略中央部がエアーシリンダ（１０）により上下動制御され、リード（２）への接触は接触抵抗を小さくするため強い力で押圧して行われる。この時のリ一ド（２）は下面が支持台（５）で支持されているので測定子（８）（９）の押圧力で変形することは無くて高精度の特性測定が行える。」（第２頁第１５行〜第３頁第１１行）
（3-3）「ところが、上記特性測定後リード（２）の曲げや切断加工を行うと、…（中略）…特性不良となり、そのまま出荷されることがある。このような不良品出荷のトラブルは特性測定をリード（２）の曲げ加工後に行えば防止され、一部で実行されている。しかしリード曲げ加工後の特性測定は第６図に示すように、トランジスタ（４）が小形の場合においてはリード（２）が短いがためにリード（２）にケルビンコンタクトで接触する一対の測定子（８）（９）は曲げ加工されたリ一ド（２）の根元部分と先端部分の段差のある２個所に接触することになり、特に上段のリード根元部分に接触する測定子（８）のリ一ド押圧力が過大になってリード（２）の変形を招くことがあり、また測定子（８）の寿命を短くする。」（第３頁第１２行〜第４頁第９行）
　
４．甲第４号証
「（背景技術）ＩＣ等の電子部品の検査にソケットが使用されている。ソケットは電子部品のパッケージの形態に合う必要があるところから単体部品およびＩＣを含めて、キャンパッケージ型用ソケット、フラットパッケージ型用ソケット、デュアルラインパッケージ型用ソケット、リードレス型用ソケット等がある。これらソケットはソケットの測定端子と被測定物である電子部品の端子（リード）との接触を確実に維持するために、測定端子は弾力を持つ構造となっており、かつリードを変形させたり傷を付けたりすることなく、必要な接触圧が発生する構造となっている。」（第１頁左下欄第１６行〜同頁右下欄第８行）
　
５．甲第５号証
　スモール・アウトライン・パッケージのリード端子用の金属材料としては、鉄系合金（４２合金、コバール等）や銅系合金（Ｃ１９４等）が通常に使用されること
　
６．甲第６号証の１〜３
  ＩＣパッケージのリード端子の長さ、幅、厚さ等については、社団法人日本電子機械工業会（EIAJ）により、その規格が定められていること。
　
７．甲第７号証
  ＩＣ検査用ソケットの設計図（右肩に「エンプラス重要製品」という表示がある）が記載されており、その仕様欄には接触圧力について「３０ｇ±10ｇ」という記載がある。
　
V．当審の判断
　
１．本件発明の構成及び効果について
　本件発明は、ＩＣ検査用ソケットにおいて、「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」を構成として備えている。
　そして、上記のように「接触片」が「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延び」ているという構成により、「コンタクトピン」が「解除体２０の上面を押圧すれば、被押動片３３ｂが弾圧湾曲部３３ｃの弾力に抗して…（中略）…押されるので、…（中略）…接触片３３ｄはリード端子Ｌの押圧を解除する方向に回動され基台１１から離れる。…（中略）…解除体２０への押圧を解除してやれば、…（中略）…接触片３３ｄもリード端子Ｌを押圧する方向に回動してＩＣパッケージＰのリード端子Ｌの上部を押圧することによりＩＣパッケージＰを係止せしめる。」（本件特許の出願公告公報第４欄３９行〜第５欄第１６行）というように作用し、以て、「ＩＣパッケージをソケット本体に実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり損傷したりする虞れがなく確実に挿着できる」（同第６欄第１５〜１８行）という明細書記載の効果を奏するものである。
　
２．本件発明と甲第１〜３号証記載の発明との対比　
２−１．本件発明と甲第１号証記載の発明との対比
（１）甲第１号証に記載された発明
　前記「IV.1」で摘示したところによると、甲第１号証には次の発明が記載されている。
「ＩＣ素子をテストするためのソケットであって、上面中央部にＩＣ素子２２を装着するための凹部２０、ＩＣ素子のリードが載置される溝２８を有する上面１２及びクランプ３０を回動可能に支持するためのチャネル２９をそれぞれ有するベース１０と、コンタクト３８が挿通される開口３４を有しチャネル２９に支持されるクランプ３０と、導電性、可撓性かつ形状保持性であって、コンタクト３８に接触すると共にクランプ３０を開位置と閉位置に付勢するリード３６と、クランプ３０の開口３４に挿通されリード３６と接触しクランプ３０の閉位置においてリード２６を押圧する導電性のコンタクト３８と、クランプ３０を開位置にしてＩＣ素子２２の着脱を可能にするオープニングツールとからなるソケット」
（２）本件発明と甲第１号証記載の発明との一致点
　甲第１号証記載のソケットはＩＣ検査用ソケットであり、また、甲第１号証記載の「ＩＣ素子２２」は本件発明の「ＩＣパッケージ」に、甲第１号証記載の「ＩＣ素子のリードが載置される上面１２」は本件発明の「リード端子を載置すべき基台」に、甲第１号証記載の「リード２６を押圧する導電性のコンタクト３８」は本件発明の「リード端子を上方より上記基台に対して押圧し得る接触片」に、甲第１号証記載の「オープニングツール」は、本件発明の「リード端子の押圧を解除し得る解除手段」にそれぞれ相当するから、本件発明と甲第１号証記載の発明との一致点は、次のとおりである。
「ＩＣパッケージのリード端子を載置すべき基台を設けたソケット本体と、上記基台上に載置されたリード端子を上方より上記基台に対して押圧し得る接触片と、上記接触片による上記リード端子の押圧を解除し得る解除手段とを備えたＩＣ検査用ソケット。」
（３）本件発明と甲第１号証記載の発明との相違点
　本件発明においては、「接触片」は「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」の一部として形成されているのに対して、甲第１号証記載のものにおいては、「接触片」は、「ソケット本体」とは別体に設けられるクランプ３０の開口３４に挿通されると共に、クランプ３０及びベース１０にそれぞれ形成されている溝２８，３３、３５に挿着されている導電性かつ可撓性で形状保持性のリード３６と接触するように設けられている点。
２−２．本件発明と甲第２号証記載の発明との対比
（１）甲第２号証に記載された発明
　前記「IV.2」で摘示したところによると、甲第２号証には次の発明が記載されている。
「側面にパッドを有するリードレス型のＩＣキャリア６２を載置すべきテーブル部材２４を設けたソケット１０と、該ソケット１０に挿着されていて、下部リード３８、該下部リード３８からネック４０を介して外方に延在するプラットホーム４８及びネック４０から分岐したあご部４６で終わる傾斜内側エッヂ４４とからなり、該あご部４６はテーブル部材２４に載置されたＩＣキャリア６２の側面のパッドを横方向から押圧し得るようになっているコンタクト３６と、上記プラットホーム４８に当接して上記あご部４６による上記パッドの押圧を解除し得る上部部材５０とを備えたＩＣ検査用ソケット。」
（２）本件発明と甲第２号証に記載された発明との一致点
　甲第２号証に記載の「ＩＣキャリア６２」は本件発明の「ＩＣパッケージ」に、甲第２号証に記載の「テーブル部材２４」は本件発明の「ＩＣキャリア６２（ＩＣパッケージ）を載置する基台」に、甲第２号証に記載の「コンタクト３６」は本件発明の「コンタクトピン」に、甲第２号証に記載の「下部リード３８」は本件発明の「コンタクトピン」の「基部」に、甲第２号証に記載の「ネック４０」は本件発明の「弾性湾曲部」に、甲第２号証に記載の「プラットホーム４８」は本件発明の「被押動片」に、甲第２号証に記載の「あご部４６」は本件発明の「接触片」にそれぞれ相当する。
　甲第２号証の図７、８によれば、「あご部４６」は、「プラットホーム４８」とは反対の方向に延びているといえる。
　甲第２号証に記載のＩＣキャリアの「パッド」と、本件発明におけるＩＣパッケージの「リード端子」とは共にＩＣパッケージに設けられた「電極部材」である点で共通する。
　甲第２号証に記載の「上部部材５０」は、「プラットホーム４８」（被押動片）を押圧することによって「あご部４６」（接触片）による「パッド」（電極部材）の押圧を解除するから、「接触片による電極部材の押圧を解除し得る解除手段」であるといえる。
　上記のことを勘案すると、本件発明と甲第２号証記載の発明との一致点は、次のとおりである。
　「ＩＣパッケージを載置する基台を設けたソケット本体と、該ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたＩＣパッケージの電極部材を上記弾性湾曲部の有する弾力により押圧し得る接触片とを有するコンタクトピンと、上記被押動片に当接して上記接触片による上記電極部材の押圧を解除し得る解除手段とを備えたＩＣ検査用ソケット」
（３）本件発明と甲第２号証に記載された発明との相違点
（3-1）本件発明のＩＣ検査用ソケットにおける「基台」は「ＩＣパッケージのリード端子を載置」するべく設けられており、ソケットの検査対象はリード端子を有するＩＣパッケージであるのに対し、甲第２号証記載のものは、リード端子を有しない「リードレスチップキャリア」を検査対象とするソケットであって、リード端子を有するＩＣパッケージを検査対象とするものではなく、このため、「基台」はリード端子ではなく、ＩＣパッケージ本体を載置するようになっている点。
（3-2）本件発明においては、「接触片」は「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成を有するものであるのに対し、甲第２号証記載のものでは、「接触片」は「被押動片とは反対の方向へ延びて」いるとはいえるが、「被押動片から分岐して」いるものではなく、また、甲第２号証記載のものにおける「接触片」はＩＣパッケージの側面に設けられたパッドを水平方向に押圧するべく設けられているのであって、本件発明におけるように、「基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」ように設けられているものでもない点。
２−３．本件発明と甲第３号証に記載された発明との対比
（１）甲第３号証に記載された発明
　前記「IV.3」で摘示したところによると、甲第３号証には次の発明が記載されている。
「半導体装置４のリードを載置する支持台５と、上記支持台５上に載置されたリード２を、支持ブロック７により支持させた測定子８、９の端部により上記支持台５に対して押圧し得るようにした半導体装置の特性測定装置」
（２）本件発明と甲第３号証に記載された発明との一致点
　甲第３号証に記載の「半導体装置４」は、本件発明における「ＩＣパッケージ」に、甲第３号証に記載の「支持台５」は本件発明における「ＩＣパッケージのリード端子を載置すべき基台を設けたソケット本体」に相当する。
　また、甲第３号証に記載の「測定子８、９」は、弾性を有し、シリンダ１０によってその先端部が「半導体装置４」の「リード２」に押圧されるものであるから、この「測定子８、９」は、本件発明における「基台上に載置されたリード端子を弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片」にそれぞれ相当する。
　上記のことを勘案すると、本件発明と甲第３号証記載の発明との一致点は、次のとおりである。
「ＩＣパッケージのリード端子を載置すべき基台を設けたソケット本体と、上記基台上に載置されたリード端子をエアシリンダ１０の動きによって上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを含むＩＣ検査用装置」
（３）本件発明と甲第３号証に記載された発明との相違点
（3-1）本件発明においては、「接触片」は「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」の一部として形成されているのに対して、甲第３号証記載のものにおいては、「接触片」は、前記のような「コンタクトピン」の一部としては設けられておらず、また、「接触片」は「支持台５」（ソケット本体）に挿着されるのではなく「支持台５」とは別体に設けられた「支持ブロック７」に支持されている点。
（3-2）本件発明においては、コンタクトピンに設けた被押動片に当接して接触片による上記リード端子の押圧を解除し得る解除手段を有しているのに対し、甲第３号証記載のものにおいては、接触片によるリード端子の押圧を解除するのはエアシリンダ１０であって、これは「被押動片に当接して上記接触片による上記リード端子の押圧を解除し得る」というものではない。
　
３．甲第１〜３号証に記載された発明を組み合わせる点について
（１）甲第１号証を主たる引例とした場合についての検討
　甲第１号証記載の発明との対比で挙げた相違点は、上記「V．2-1(3)」に摘示したとおり、本件発明においては、「接触片」は「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」の一部として形成されているのに対して、甲第１号証記載のものにおいては、「接触片」は、「ソケット本体」とは別体に設けられるクランプ３０の開口３４に挿通されると共に、クランプ３０及びベース１０にそれぞれ形成されている溝２８，３３、３５に挿着されている導電性かつ可撓性で形状保持性のリード３６と接触するように設けられている点が相違点となっている。
  そこで、この相違点について、まず、甲第２号証の記載を検討するに、前記「V．2-2(3)」で示したように、甲第２号証記載のものは、リード端子を有しない「リードレスチップキャリア」（ＩＣパッケージ）を検査対象とするものであって、このため、例えばその第８図に示されているように、「コンタクト３６」は、「下部リード３８」に続く湾曲した「コンタクトネック４０」と、このコンタクトネック部から分岐して「あご部４６」（接触片）で終わる「傾斜内側エッジ４４」と、この「あご部４６」とは反対側に延びている「プラットホーム４８」とからなる構造を有して、「コンタクト３６」の「あご部４６」が「ＩＣキャリア６２」の「パッド」を側方部から押圧するようになっている。
　従って、甲第２号証には、ＩＣパッケージのリード端子を上方から「あご部４６」（接触片）で押圧することについては何らの記載も示唆もなく、また、「あご部４６」（接触片）を「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成のものとする点についても記載及び示唆がない。
　また、甲第３号証には、本件発明における「接触片」に相当する「測定子８」により、ＩＣパッケージのリード端子を上方から押圧する点については記載があるが、この「測定子８」は、ソケット本体に挿着されるのではなく、しかも、その形状は細幅長尺状の弾性板の先端部が折り曲げられた形状を有するものであるから、甲第３号証は、本件発明の「接触片」が有する、「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成については何らの示唆を与えるものではない。
　そして、上記のように、甲第２、３号証のいずれにも、本件発明の「接触片」が有する、「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成についての記載及び示唆がない以上、甲第１〜３号証の記載事項を相互に勘案しても本件発明の前記構成については当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　また、甲第４号証には、背景技術について、ソケットに関し、ソケットの測定端子と被測定物である電子部品の端子（リード）との接触を確実に維持するために、測定端子は弾力を持つ構造となっていること及びリードを変形させたり傷を付けたりすることなく必要な接触圧が発生する構造となっていることが記載されているが、測定端子が「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成をとることについては何らの示唆もない。　
　また、甲第５号証及び甲第６号証の１〜３はＩＣパッケージのリード端子の材質及びリード端子の長さ、幅、厚さ等に関する記載があるがソケットに関する記載はない。
　また、甲第７号証は、被請求人のＩＣ検査用ソケットの設計図であるが、本件特許に係る出願前に公知のものではない。
　従って、甲第４〜７号証を勘案しても、前記の判断は変わらない。
（２）甲第２号証を主たる引例とした場合についての検討
  本件発明と甲第２号証に記載のものとは、前記「V.2-2(3)」で示したとおりの相違点、すなわち、本件発明においては、「接触片」は「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成を有するものであるのに対し、甲第２号証記載のものでは、「接触片」は、ＩＣパッケージの側面に設けられたパッドを水平方向に押圧するべく設けられているのであって、「被押動片から分岐して」いるものではなく、また、「基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」ように設けられているものでもないという相違点がある。
　そこで、この相違点について甲第１、３号証を検討するに、甲第１号証については前記「V.2-1(3)」で、また、甲第３号証については、前記「V.2-3(3)」でそれぞれ示したように、前記相違点に係る本件発明の構成は甲第１、３号証記載のものとの対比においても相違点となっているものである。
　従って、本件発明の「接触片」を「被押動片から分岐」させる点及び「接触片」が「基台上に載置されたリード端子を弾性湾曲部の有する弾力により上方より基台に対して押圧し得る」ように設ける点は、甲第１〜３号証の記載事項を相互に勘案することによっても当業者が容易に想到し得るものとすることはできない。
　また、甲第４〜７号証を勘案しても前記判断は変わらない。
（３）甲第３号証を主たる引例とした場合についての検討
　本件発明と甲第３号証記載のものとは、前記「V.2-3(3)(3-1)」で示したとおりの相違点、すなわち、本件発明においては、「接触片」は「被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る」という構成を有するものであるのに対し、甲第３号証記載のものはこの構成を具えていないという相違点がある。
　そして、前記相違点に係る本件発明の構成は甲第１、２号証記載の発明との対比においても相違点となっているものである。
　従って、上記相違点については、甲第１〜３号証の記載事項を相互に勘案することによっても　当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　また、この判断は甲第４〜７号証を勘案しても変わらない。
　
４．まとめ
　上記のとおりであるから、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
５．請求人のその他の主張について
５−１．請求人の主張
（１）本件発明の要旨について
　答弁書（第５頁第２２〜２５行）における、被請求人の「本件特許発明は、基台上に載置されたリード端子をコンタクトピンの接触片により弾性湾曲部の保有する弾力をもって上から下向きに回動する方向に押圧するという構成を採ることにより、リード端子の変形及び損傷を防ぐと共に、変形しているリード端子を実装時に矯正することもできる作用効果を発揮できる」旨の主張は、本件発明の要旨に基づかない主張である（請求人の平成１１年１２月３日付口頭審理陳述要領書」第２頁下から２行〜第４頁第５行）。　
（２）本件発明の効果について
　本件特許明細書の〔発明の効果〕の欄に「以上のように本発明はＩＣパッケージをソケット本体に実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり損傷したりする虞がなく確実に挿着できると共に、変形しているリード端子を実装時に矯正することもできるものであって、高密度ＩＣパッケージの検査ソケットとして特に有効である。」（本件特許の出願公告公報第６欄第１５〜２１行）という記載があるが、「変形しているリード端子を実装時に矯正する」という効果は架空の作用効果であり、格別の効果ではない（請求人の平成１１年１２月３日付「口頭審理陳述要領書」第４頁第６行〜第７頁第１２行及び平成１２年１月２８日付「上申書」第２頁第３行〜第７頁末行）。
（３）明細書の記載要件について
　本件特許は、特許法第３６条第３項又は第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであって、同法第１２３条第１項第３号に該当し、無効とすべきである（請求人の平成１２年１月２８日付「上申書」第８頁第１〜２０行）。
５−２．請求人の主張に対する判断
（１）本件発明の要旨について
　本件特許明細書には、本件発明の作用に関して、「解除体２０の上面を押圧すれば、…（中略）…接触片３３ｄはリード端子Ｌの押圧を解除する方向に回動され基台１１から離れる。…（中略）…解除体２０への押圧を解除してやれば、コンタクトピン３３はその弾性湾曲部３３ｃの弾力のために被押動片３３ｂが押動部２２を上方へ押し上げて解除体２０の突起２１をフック１６ａと再び係合せしめると共に接触辺３３ｄもリード端子Ｌを押圧する方向に回動してＩＣパッケージＰのリード端子Ｌの上部を押圧することによりＩＣパッケージＰを係止せしめる。」（本件特許の出願公告公報第４欄３９行〜第５欄第１６行）との記載があり、本件発明における「接触片」は、「コンタクトピン」の「弾性湾曲部」の保有する弾力によって「リード端子」を上から下向きに回動する方向に押圧する作用を示すことが記載されている。
　そうすると、被請求人の、「本件特許発明が、基台上に載置されたリード端子をコンタクトピンの接触片により弾性湾曲部の保有する弾力をもって上から下向きに回動する方向に押圧する」との主張は本件発明の作用効果についての主張であり、このように特許明細書の記載に基づいて本件発明の作用効果を主張すること自体は、本件特許の無効理由を構成するものではない。
　また、本件発明が、「基台上に載置されたリード端子をコンタクトピンの接触片により弾性湾曲部の保有する弾力をもって上から下向きに回動する方向に押圧する」こと自体を構成要件とするものではないことは請求人の主張するとおりであるところ、本件発明の要旨は前記「II」で認定したとおりのものであって、本件発明の構成が甲第１〜３号証記載のものから当業者が容易に想到し得たものでないことは既に述べたとおりである。
（２）本件発明の効果について
　「コンタクトの押圧力によりリード変形が矯正できるか否か」について、請求人は、平成１２年１月２８日付上申書において、甲第５〜７号証を引用し、モデルに基づく計算を行って、「コンタクトの押圧力によってはリード変形は矯正できない」旨を主張し、被請求人は、平成１２年１月２７日付答弁書において、技術士谷口雄三が作成した平成１２年１月１８日付「陳述書」及び被請求人所属の柏木努作成の２０００年１月１９日付「ＩＣリード塑性変形シミュレーション結果報告書」を引用して、「コンタクトの押圧力によりリード変形が矯正できる」旨をそれぞれ主張している。
　ところで、請求人の「コンタクトの押圧力によってはリード変形は矯正できない」旨の主張は、それがどのような無効理由につながるのかを請求人は明示していないが、一応、請求人は概略次の無効理由を主張しているものと認められる。
「本件特許発明は、明細書記載の効果を奏し得ないものであり、従って格別の効果を奏さないものというべきであるから、進歩性を欠き、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。」
　（なお、請求人の「コンタクトの押圧力によってはリード変形は矯正できない」旨の主張は、本件特許に係る出願の明細書記載要件の不備（特許法第３６条第３、４項の規定違反）をも主張しているとも認められるが、この点については次項（5-2.(3)）で検討する。）
　そこで、以下、検討する。
　本件特許発明が、ＩＣ検査用ソケットにおいて、「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」を構成として備えることにより、「ＩＣパッケージをソケット本体に実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり損傷したりする虞がなく確実に挿着できる」（本件特許の出願公告公報第６欄第１５〜１８行）という明細書記載の効果を奏するものであることは、前記「V.1」で述べたとおりであり、また、本件特許発明が甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではなく、従って、本件特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものではないことは、前記「V.3」で述べたとおりである。
（３）明細書の記載要件について
  平成１０年法律５１号によって改正された特許法第１３１条第２項(平成１１年１月１日施行)では、同法第１２３条第１項の審判（無効審判）においては、「請求の理由」の要旨を変更する補正は許されないこととされている（同法第１３１条第２項ただし書参照）。
　そして、本件審判請求の当初に請求人が主張していた無効理由は特許法第２９条第２項のみであったところ、上記の特許法第３６条に基づく無効理由は、請求人の平成１１年１２月３日付「口頭審理陳述要領書」ないしは同平成１２年１月２８日付「上申書」において新たに追加されたものである。
　そうすると、本件審判請求における、請求人の特許法第３６条に基づく無効理由の追加は請求書の要旨を変更するものとなるので、同法第１３１条第２項の規定に違反することになり、このような無効理由を追加することは認められない。
　従って、請求人の、明細書の記載要件についての主張は採用することができない。
　付言するに、本件発明は「ＩＣ検査用ソケット」に係るものであり、その主たる目的はＩＣの検査測定にある。
　そして、上記目的を達成するために、本件発明は前記の「ソケット本体に挿着されていて基部と該基部から弾性湾曲部を介して延びている被押動片と 該被押動片から分岐して該被押動片とは反対の方向へ延びていて上記基台上に載置されたリード端子を上記弾性湾曲部の有する弾力により上方より上記基台に対して押圧し得る接触片とを有するコンタクトピン」を構成として備え、これにより「ＩＣパッケージをソケット本体に実装する際にＩＣパッケージのリード端子が変形したり損傷したりする虞がなく確実に挿着できる」という明細書記載の効果を奏することが認められる。
　また、本件発明の要旨に係る構成は、特許明細書の発明の詳細な説明の項（公告公報第４欄第４行〜第５欄第１６行）に全て記載されている。
　してみれば、本件特許明細書中に、「コンタクトの押圧力によりリード変形が矯正できる」ことについての具体的なデータ等の開示がないとしても、本件発明の主たる目的及びこの目的を達成するための構成及びそれによる効果については当業者が容易に実施できる程度に記載されているものとすることができるから、本件特許明細書中に上記のデータ等の開示がないことをもって直ちに本件特許は特許法第３６条第３項又は第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであるとすることは相当でない。
　
６．被請求人の主張について
６−１．被請求人の主張（一事不再理について ）
　本件請求人が主張する無効理由は、本件発明は甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないというものである。
　一方、本件請求人が請求した本件特許発明に係る別件の平成１０年審判第３５２８２号の特許無効審判（以下、「先行無効審判」という）は、本件の証拠である甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないことを無効理由として請求されたものであるところ、これについては、平成１０年１２月２５日に審判の請求は成り立たないとされ、その後、本件請求人は平成１１年（行ケ）第６８号として審決取消訴訟を東京高等裁判所に提訴し、平成１１年１２月１４日に原告（本件請求人）の請求を棄却する旨の判決（乙第５号証）が言い渡された。
　そして、上記審決取消訴訟の過程において、原告は、甲第１、２号証に加えて本件甲第３号証（審決取消訴訟における甲第１１号証）を提示して、本件発明は甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨を主張したが、この主張は採用されなかった。
　従って、甲第１号証〜甲第３号証に基づく無効理由による本件無効審判事件には、一事不再理の規定（特許法第１６７条）の規定が適用されるべきである。
６−２．判断
　前記審決取消訴訟の判決書（乙第５号証）を参照するに、原告（本件請求人）主張の特許法第２９条第２項違反の無効理由は、本件発明は、審判甲第１号証（本件甲第２号証）及び審判甲第２号証（本件甲第１号証）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたというものである。
　これに対して、本件無効審判請求は、前記の甲第１、２号証だけではなく、甲第３号証をも加えて、甲第１〜３号証に基づいてを当業者が容易に発明をすることができたとするものである。
　してみれば、先行無効審判と本件無効審判とでは事実及び証拠が異なるとするべきであり、本件審判請求については、特許法第１６７条の規定を適用することはできない。
　付言するに、特許法第１６７条の趣旨は、ある特許につき無効審判請求が成り立たない旨の審決が確定し、その旨の登録がされたときは、その登録の後に新たに無効審判請求におけるのと同一の事実及び同一の証拠に基づく無効審判を請求することが許されないとするものであり、確定した請求不成立審決の登録により、その時点において既に係属している無効審判請求事件が不適法となるものではない（平成１２年１月２７日最高裁小法廷判決（平成７年（行ツ）第１０５号）参照）。
　そして、本件審判請求についてみると、本件審判請求は平成１１年３月２５日であるところ、平成１１年（行ケ）第６８号の審決取消訴訟の判決の日は平成１１年１２月１４日であるから、本件審判請求の日は、前記先行無効審判の「審決の確定の登録」の後ではない。
　上記のとおりであるから、被請求人の主張は採用できない。
　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許については、請求人が主張する理由及びその提出した証拠方法によっては、無効とすることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。