【手続補正書】
【提出日】平成27年1月28日(2015.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板アセンブリであって、
基板と、
カテゴリ化される２つ以上の電子コンポーネントとを含み、各電子コンポーネントが、前記コンポーネントがどのカテゴリに属するかに依存して、所定の熱剥離温度及び／又は接着特性を有する固定手段によって前記基板に固定され、
前記２つ以上の電子コンポーネントが、２つ以上のカテゴリにカテゴリ化され、１つのカテゴリの各電子コンポーネントが、他のカテゴリの電子コンポーネントを前記基板上に固定するために用いられる、少なくとも１つの固定手段の熱剥離温度及び／又は接着特性と異なる所定の熱剥離温度及び／又は接着特性を有する固定手段によって前記基板に固定され、
前記基板上の前記電子コンポーネントが、前記電子コンポーネントにおける材料のリサイクリング及び／又は前記電子コンポーネントの機能の再利用を促進するために、前記電子コンポーネントの組成に基づいてカテゴリ化され、
且つ／又は、前記基板上の最も頻繁に使用されるタイプの電子コンポーネントが、使用される他の固定手段の熱剥離温度又は接着強度と比較して、最低の熱剥離温度又はある温度で最も弱い接着強度を有する前記固定手段によって前記基板上に固定され、
且つ／又は、類似の組成の電子コンポーネントが、同じカテゴリにカテゴリ化され、一方で異なる組成の電子コンポーネントが、異なるカテゴリにカテゴリ化され、且つ／又は類似の環境上有害な材料を含む電子コンポーネントが、同じカテゴリ内にカテゴリ化され、一方で異なる環境上有害な材料を含む電子コンポーネントが、異なるカテゴリ内にカテゴリ化され、
且つ／又は、高温により敏感か、又はより高い再利用の可能性を有する前記電子コンポーネントを含む前記カテゴリが、比較的低い熱剥離温度又はある温度で比較的弱い接着強度を有する固定手段によって固定される、
プリント回路基板アセンブリ。
【請求項２】
情報ラベルが、前記電子コンポーネントのカテゴリ化及び／又は各カテゴリに対応する固定手段の特徴を示すために、前記基板上に印刷又は貼り付けられる、請求項１に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項３】
前記固定手段が、はんだ、導電性若しくは非導電性接着剤、前記コンポーネントを前記基板に電気的及び／若しくは機械的に接続する任意の他の固定手段、又は前記固定手段の任意の組み合わせから構成される群から選択される、請求項１又は２に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項４】
前記プリント回路基板アセンブリが、２つの異なるカテゴリの電子コンポーネントを含み、各カテゴリが、前記基板の一側に配置される、請求項１〜３のいずれか一項に記載のプリント回路基板アセンブリ。
【請求項５】
プリント回路基板アセンブリを組み立てる方法であって、
−  前記プリント回路基板アセンブリの基板に固定される異なる電子コンポーネントを２つ以上のカテゴリにカテゴリ化するステップと、
−  最高の熱剥離温度及び／又は所定の温度で最大の接着強度を有する固定手段によって固定されるカテゴリから始まって、２番目に高い熱剥離温度及び／又は前記所定の温度で２番目に大きな接着強度を有する固定手段によって固定されるカテゴリが続ている、前記コンポーネントがどのカテゴリに属するかに依存して、所定の熱剥離温度及び／又は接着特性を有する固定手段によって、各電子コンポーネントを前記基板上に固定するステップであって、１つのカテゴリの各電子コンポーネントは、他のカテゴリの電子コンポーネントを前記基板上に固定するために用いられる、少なくとも１つの固定手段の熱剥離温度及び／又は接着強度と異なる所定の熱剥離温度及び／又は接着強度を有する固定手段によって前記基板上に固定される当該ステップと、
−  段階的に低減される熱剥離温度及び／又は段階的に低減される接着強度を有する固定手段を用いることによって、全ての電子コンポーネントが前記基板上に固定されるまで、いずれかの残りの電子コンポーネントを引き続き組み立てるステップと
を含み、
前記カテゴリ化するステップは、前記基板上の前記電子コンポーネントを、前記コンポーネントにおける材料のリサイクリング及び／又は前記コンポーネントの機能の再利用を促進するために、前記電子コンポーネントの組成に基づいてカテゴリ化するステップを含み、
且つ／又は、前記基板上の最も頻繁に使用されるタイプの電子コンポーネントは、使用される他の固定手段の熱剥離温度又は接着強度と比較して、最低の熱剥離温度又はある温度で最も弱い接着強度を有する固定手段によって、前記基板上に固定され、
且つ／又は、前記カテゴリ化するステップは、類似の組成の電子コンポーネントが、同じカテゴリにカテゴリ化され、一方で異なる組成の電子コンポーネントが、異なるカテゴリにカテゴリ化されるステップと、
且つ／又は、類似の環境上有害な材料を含む電子コンポーネントが、同じカテゴリ内にカテゴリ化され、一方で異なる環境上有害な材料を含む電子コンポーネントが、異なるカテゴリ内にカテゴリ化されるステップとを含み、
且つ／又は、高温により敏感か、又はより高い再利用可能性を有する前記電子コンポーネントを含む前記カテゴリは、比較的低い熱剥離温度又はある温度で比較的弱い接着強度を有する固定手段によって固定される、
方法。
【請求項６】
表面実装技術によって前記基板上に固定される前記電子コンポーネントが、同じカテゴリにカテゴリ化され、且つ同じ導電性接着剤又ははんだによって前記基板に電気的に接続される、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
表面実装技術によって前記基板上に固定される前記電子コンポーネントが、２つ以上のサブカテゴリにさらにカテゴリ化され、各サブカテゴリの前記電子コンポーネントが、他のサブカテゴリの前記電子コンポーネントを前記基板上に機械的に固定するために用いられる非導電性接着剤又は粘着材料とは異なる非導電性接着剤又は粘着材料によって前記基板上に機械的に固定され、その後、前記基板に電気的に接続される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の１つ又は複数のプリント回路基板アセンブリを分解する方法であって、
ａ）  前記プリント回路基板アセンブリの前記基板から第１のカテゴリの電子コンポーネントを除去するのに十分であり、一方で他のカテゴリの電子コンポーネントを前記基板上に固定されたままにする第１の所定の温度範囲に、前記１つ又は複数のプリント回路基板アセンブリを加熱するステップと、
ｂ）  前記基板上の前記第１のカテゴリの電子コンポーネントから外力を除去するか又は外力を印加して、かかる電子コンポーネントを前記基板から除去し、続いてかかる電子コンポーネントを回収するステップと、
ｃ）  前記第１の所定の温度範囲より高く、且つ第２のカテゴリの電子コンポーネントを前記基板から剥離するのに十分であり、一方で残りのカテゴリの電子コンポーネントを前記基板上に固定されたままにする第２の所定の温度範囲に前記プリント回路基板アセンブリを加熱し、且つ／又は段階的に増加する外力を前記第２のカテゴリの電子コンポーネントに印加するステップと、
ｄ）  前記第２のカテゴリの電子コンポーネントを前記基板から除去し、且つかかる電子コンポーネントを回収するステップと
を含み、さらに、
前記第１及び第２の温度範囲より高い第３の温度範囲に前記プリント回路基板アセンブリを引き続き加熱し、且つ／又は前記基板上の第３のカテゴリの電子コンポーネントにさらなる段階的に増加する外力を印加し、かかる電子コンポーネントを回収するステップと
を含む、方法。
【請求項９】
ステップａ）の前に実行され、且つ前記電子コンポーネントカテゴリ化及び／又は各カテゴリに対応する固定手段の特徴に関する、前記基板上に印刷された情報ラベル上の情報を検出することを含むさらなるステップを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１の所定の温度範囲が、異なる熱剥離温度を有して用いられる全ての固定手段中で最低の熱剥離温度を有する前記固定手段の前記熱剥離温度に対応する、請求項８に記載の方法。