(57)【要約】【課題】搬送トレーの配置領域にある絶縁性樹脂を排除し、素子搭載部材に集積回路素子を正常な形態で搭載することができる圧電発振器の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の圧電発振器の製造方法は、複数の配置領域２０１を備えた搬送トレー２００を、洗浄液で洗浄することにより、搬送トレー２００に付着した異物を除去する搬送トレー洗浄工程Ｓ１と、配置領域２０１内に素子搭載部材１１０を配置する素子搭載部材配置工程Ｓ２と、第二凹部１１９内に集積回路素子１５０を搭載する集積回路素子搭載工程Ｓ３と、第二凹部１１９内に絶縁性樹脂１６０を充填する絶縁性樹脂充填工程Ｓ４と、充填された絶縁性樹脂１６０を固化させる絶縁性樹脂固化工程Ｓ５と、素子搭載部材１１０を搬送トレー２００より搬出し、搬送トレー２００を搬送トレー洗浄工程Ｓ１に戻す素子搭載部材搬出工程Ｓ６と、を備えている。【選択図】図３
2018160792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の上面に設けられ第一凹部を成す第一枠部と、前記基板の下面に設けられ第二凹部を成す第二枠部と、を備え、前記第一凹部内に圧電振動素子を気密に搭載した素子搭載部材が個々に挿入できるようにマトリクス状に区分けされた複数の配置領域を備えた搬送トレーを、洗浄液にて洗浄することにより、前記搬送トレーに付着した異物を除去する搬送トレー洗浄工程と、
前記搬送トレー洗浄工程により異物が除去された前記搬送トレーの前記配置領域内に、前記素子搭載部材を、前記第二凹部の開口側が上方に向くように配置する素子搭載部材配置工程と、
それぞれの前記配置領域に配置された前記素子搭載部材の前記第二凹部内に、集積回路素子をフリップチップボンディングで搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記集積回路素子が搭載された前記第二凹部内に、絶縁性樹脂を充填する絶縁性樹脂充填工程と、
充填された前記絶縁性樹脂を固化させる絶縁性樹脂固化工程と、
前記絶縁性樹脂が固化した前記素子搭載部材を前記搬送トレーより搬出し、前記素子搭載部材を搬出後の前記搬送トレーを前記搬送トレー洗浄工程に戻す素子搭載部材搬出工程と、
を備えていることを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記搬送トレー洗浄工程において、前記搬送トレーの前記配置領域に対し、前記洗浄液を１００〜２００ＭＰａの圧力で噴射することを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
前記搬送トレー洗浄工程において、洗浄液の噴射角度が前記搬送トレーの前記配置領域の内底面に対し、１５〜７５°の角度であることを特徴とする請求項１又は２に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
前記搬送トレー洗浄工程において、前記洗浄液が純水であることを特徴とする請求項１乃至３のうち一つに記載の圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる電子部品の一つである圧電発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電発振器は、電子部品の一つとして、コンピュータ，携帯電話又は小型情報機器などの電子機器内部に、基準信号源やクロック信号源として搭載され使用されている。以下に従来の圧電発振器として、圧電材料として水晶を用い平面視形状が矩形の圧電振動素子と、発振回路を内蔵した集積回路素子を内部に搭載したものについて説明する。
【０００３】
従来の圧電発振器は、水晶等の圧電振動素子の圧電効果を利用して、特定の周波数の信号を発振出力させるものである。例えば、基板とその基板の上面に設けられた第一枠体によって基板の上面側に第一凹部が設けられ、且つ基板の下面に設けられた第二枠体によって基板の下面側に第二凹部が設けられた素子搭載部材と、第一凹部内に露出した基板の上面に設けられた第一電極パッドに搭載された圧電振動素子と、第一凹部を気密封止する蓋部材と、基板の下面に設けられた第二電極パッドに搭載されている集積回路素子と、を備えた圧電発振器が提案されている（例えば、下記特許文献１を参照。）。
【０００４】
また、このような圧電発振器の製造方法としては、第一凹部内に圧電振動素子を気密に搭載した素子搭載部材を、その素子搭載部材が個々に挿入できるようにマトリクス状に区分けされた複数の配置領域を備えた搬送トレーに配置する素子搭載部材配置工程と、第二凹部内に集積回路素子をフリップチップボンディングにより搭載する集積回路素子搭載工程と、集積回路素子が搭載された第二凹部内に絶縁性樹脂を充填する絶縁性樹脂充填工程と、絶縁性樹脂が充填された素子搭載部材を加熱し絶縁性樹脂を固化させる絶縁性樹脂固化工程と、絶縁性樹脂が固化した素子搭載部材を搬送治具より搬出し、素子搭載部材を搬出後の搬送トレーを素子搭載部材配置工程に転送する素子搭載部材搬出工程と、を備えている（例えば、下記特許文献２又は３を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−２００１０２号公報
【特許文献２】特開２０１５−０７６６５０号公報
【特許文献３】特開２０１４−１９９９７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述した従来の圧電発振器の製造方法では、絶縁性樹脂充填工程において、絶縁性樹脂が液垂れなどにより搬送トレーの配置領域内に付着し、その付着した絶縁性樹脂が絶縁性樹脂固化工程において固化してしまうことがあった。このような固化した絶縁性樹脂が配置領域内に付着したままの搬送トレーを素子搭載部材配置工程に転送し、再び素子搭載部材配置工程から集積回路素子搭載工程において使用した場合、搬送トレーの配置領域内に付着固化した絶縁性樹脂のために、素子搭載部材が配置領域内で傾いた状態で配置されたり、不安定な状態で配置されてしまい、フリップチップボンディングによって集積回路素子を搭載する際に、素子搭載部材に設けられた第二電極パッドと集積回路素子に設けられた接続パッドとの間の接合において、間の接合に接合状態の不具合や不均一が生じ、電気的特性の悪化或いは不導通をおそれがあった。
【０００７】
本発明は前記課題を鑑みてなされたものであり、搬送トレーの配置領域にある絶縁性樹脂を排除し、素子搭載部材に集積回路素子を正常な形態で搭載することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板と、この基板の上面に設けられ第一凹部を成す第一枠部と、基板の下面に設けられ第二凹部を成す第二枠部と、を備え、第一凹部内に圧電振動素子を気密に搭載した素子搭載部材が個々に挿入できるようにマトリクス状に区分けされた複数の配置領域を備えた搬送トレーを、洗浄液にて洗浄することにより、搬送トレーに付着した異物を除去する搬送トレー洗浄工程と、この搬送トレー洗浄工程により異物が除去された搬送トレーの配置領域内に、素子搭載部材を、第二凹部の開口側が上方に向くように配置する素子搭載部材配置工程と、それぞれの配置領域に配置された素子搭載部材の第二凹部内に、集積回路素子をフリップチップボンディングで搭載する集積回路素子搭載工程と、集積回路素子が搭載された第二凹部内に、絶縁性樹脂を充填する絶縁性樹脂充填工程と、充填された絶縁性樹脂を固化させる絶縁性樹脂固化工程と、絶縁性樹脂が固化した素子搭載部材を搬送トレーより搬出し、素子搭載部材を搬出後の搬送トレーを搬送トレー洗浄工程に戻す素子搭載部材搬出工程と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板と、この基板の上面に設けられ第一凹部を成す第一枠部と、基板の下面に設けられ第二凹部を成す第二枠部と、を備え、第一凹部内に圧電振動素子を気密に搭載した素子搭載部材が個々に挿入できるようにマトリクス状に区分けされた複数の配置領域を備えた搬送トレーを、洗浄液にて洗浄することにより、搬送トレーに付着した異物を除去する搬送トレー洗浄工程と、この搬送トレー洗浄工程により異物が除去された搬送トレーの配置領域内に、素子搭載部材を、第二凹部の開口側が上方に向くように配置する素子搭載部材配置工程と、それぞれの配置領域に配置された素子搭載部材の第二凹部内に、集積回路素子をフリップチップボンディングで搭載する集積回路素子搭載工程と、集積回路素子が搭載された第二凹部内に、絶縁性樹脂を充填する絶縁性樹脂充填工程と、充填された絶縁性樹脂を固化させる絶縁性樹脂固化工程と、絶縁性樹脂が固化した素子搭載部材を搬送トレーより搬出し、素子搭載部材を搬出後の搬送トレーを搬送トレー洗浄工程に戻す素子搭載部材搬出工程と、を備えていることを特徴とする。
【００１０】
このような構成により、搬送トレー洗浄工程において、素子搭載部材を配置する前に、搬送トレーに付着した絶縁性樹脂等の異物を取り除くことができる。よって、素子搭載部材配置工程において、素子搭載部材が搬送トレーの配置領域に傾いた状態で配置されたり、不安定な状態で配置されてしまうことが低減でき、フリップチップボンディングによって集積回路素子を搭載する際に、素子搭載部材に設けられた第二電極パッドと集積回路素子に設けられた接続パッドとの間の接合において、接合状態の不具合や不均一が生じ、電気的特性の悪化或いは不導通が生じることを抑止することが可能となる。
【００１１】
よって、本発明は、搬送トレーの配置領域にある絶縁性樹脂を排除し、素子搭載部材に集積回路素子を正常な形態で搭載することができる圧電発振器の製造方法を提供できる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法により製造される圧電発振器を下方より示した分解斜視図である。
【図２】図１に記載の仮想切断線Ａ−Ａで切断した場合の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法を示した工程図である。
【図４】本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法において、搬送トレーに素子搭載部材を配置した形態を示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明の実施形態を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法により製造される圧電発振器を下方より示した分解斜視図である。図２は、図１に記載の仮想切断線Ａ−Ａで切断した場合の切断図である。図３は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法を示した工程図である。図４は、本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法において、搬送トレーに素子搭載部材を配置した形態を示した斜視図である。
【００１４】
尚、各図では、説明を明りょうとするため構造体又は工程の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。また、図２では説明を平易とするため、図示してある面を圧電発振器及びそれを構成する各構成要素の下面、反対側の面を上面として記述する。また、図３においても、説明を平易とするため、用紙の上方を圧電発振器及びそれを構成する各構成要素の上方、用紙の下方を圧電発振器及びそれを構成する各構成要素の下方として記述する。更に、図４においても、説明を平易とするため、圧電発振器及びそれを構成する各構成要素については、図２と同様に、図示してある面を下面とし反対側の面を上面とし、それ以外の各構成要素については図示してある面を上面、反対側の面を下面として記述する。
【００１５】
（圧電発振器）
最初に本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法によって製造される圧電発振器１００について説明する。圧電発振器１００は、図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０と、圧電振動素子１３０と、蓋部材１４０と、集積回路素子１５０とから主に構成されている。このような圧電発振器１００は、電子機器等で使用する基準信号を生成出力するために用いられる。
【００１６】
素子搭載部材１１０は、後述する圧電振動素子１３０及び集積回路素子１５０を安定的に搭載するためのものである。素子搭載部材１１０は、図１及び図２に示すように、基板１１１と、第一枠部１１２と、第二枠体１１３と、第一電極パッド１１４と、外部接続パッド１１５と、第二電極パッド１１６とを主に備えた構成となっている。
【００１７】
基板１１１は、その上面に圧電振動素子１３０を実装し、下面に集積回路素子１５０を実装するための実装部材として機能するものである。基板１１１は、平面視矩形の平板であり、その上面には、圧電振動素子１３０へ信号を入出力するための第一電極パッド１１４が設けられており、下面には、集積回路素子１５０への信号を入出力するための第二電極パッド１１６が設けられている。また、基板１１１の下面には、他に、第一電極パッド１１４と電気的に接続した第三電極パッド１１８が設けられている。この第三電極パッド１１８は、後述する蓋部材１４０を搭載後に圧電振動素子１３０の周波数特性や電気的特性を測定するために用いられる。基板１１１の表面及び内部には、第一電極パッド１１４と第三電極パッド１１８と、後述する第二電極パッド１１６とを電気的に接続するための配線パターン（図示しない）が設けられている。また、基板１１１の表面及び内部には、第二電極パッド１１６と、後述する外部接続パッド１１５とを電気的に接続するための配線パターン（図示しない）も設けられている。基板１１１は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。
【００１８】
第一枠体１１２は、基板１１１の上面の外周縁に沿って設けられており、基板１１１の上面側に第一凹部１１７を形成するためのものである。第一枠体１１２は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第一枠体１１２の内周の大きさ、つまり第一凹部１１７の開口部分の大きさは、圧電振動素子１３０が横方向で第一凹部１１７内に搭載できる大きさとなっている。この第一枠体１１２の第一凹部１１７の開口側の上端面には、接合材１２０が設けられている。
【００１９】
第二枠体１１３は、基板１１１の下面の外周縁に沿って設けられており、基板１１１の下面側に第二凹部１１９を形成するためのものである。第二枠体１１３は、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料、またはガラス−エポキシである絶縁材料から構成されている。尚、この第二枠体１１３の内周の大きさ、つまり第二凹部１１９の開口部分の大きさは、集積回路素子１５０が横方向で第二凹部１１９内に搭載できる大きさとなっている。この第二枠体１１３の第二凹部１１９の開口側の下端面には、後述する外部接続パッド１１５が設けられている。また、第二枠体１１３の内部には、第二電極パッド１１６と外部接続パッド１１５とを電気的に接続するための配線パターン（図示しない）が設けられている。
【００２０】
第一電極パッド１１４は、導電性接着剤を用いて圧電振動素子１３０を保持導通し、圧電振動素子１３０への信号の入出力をするものである。第一電極パッド１１４は、それぞれ一個ずつ計二個であり、第一凹部１１７内に露出した基板１１１の上面の一方の短辺に沿って並んで設けられている。この第一電極パッド１１４は、基板１１１及び第一枠体１１２内に設けられた配線パターン（図示せず）により所定の第二電極パッド１１６及び第三電極パッド１１８と電気的に接続されている。尚、第一電極パッド１１４は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。
【００２１】
第二電極パッド１１６は、半田等を用いて後述する集積回路素子１５０を保持導通し、集積回路素子１５０への信号の入出力をするものである。第二電極パッド１２１は、例えば八個設けられており、第二凹部１１９内に露出した基板１１１の下面の二つの長辺に沿って四個ずつ並んで設けられている。この第二電極パッド１１６のうちの二つの第二電極パッド１１６は、基板１１１内に設けられた配線パターン（図示しない）により、第一電極パッド１１４と電気的に接続している。また、残りの第二電極パッド１１６のうち所定の第二電極パッド１１６は、基板１１１及び第二枠体１１３内に設けられた配線パターン（図示しない）により、外部接続パッド１１５と電気的に接続されている。尚、第二電極パッド１１６は金属をメタライズ処理によって形成されている。
【００２２】
外部接続パッド１１５は、素子搭載部材１１０を備えた圧電発振器１００を外部の実装基板に実装する際に、半田等の導電性接合材を介して電気的に接続し固着するための電極パッドとして機能する。外部接続パッド１１５は、素子搭載部材１１０を構成する第二枠体１１３の第二凹部１１９開口側の下主面に、少なくとも四個設けられている。第二枠体１１３の第二凹部１１９開口側の下主面の四隅それぞれに設けられた外部接続パッド１１５は、例えば、信号入力端子、信号出力端子、電源電圧端子、グランド端子によって構成されている。この外部接続パッド１１５は、基板１１１及び第二枠体１１３内に設けられた配線パターン（図示しない）により、所定の第二電極パッド１１６と電気的に接続されている。尚、外部接続パッド１１５は金等の導電性の金属のメタライズ処理によって形成される。
【００２３】
圧電振動素子１３０は、例えば、厚みすべり振動を用いて所望する周波数の電気信号を生成するものである。圧電振動素子１３０は、図１に示すように、圧電素子１３１と、圧電素子１３１の上下面に設けられた厚みすべり振動を励振する励振電極１３２と、接続電極１３３から主に構成されている。
【００２４】
圧電素子１３１は、平面視矩形の平板であり、人工水晶体からカットアングルがＡＴでカットされた後、外形加工された水晶薄板が用いられている。この外形加工には、ワイヤソーによる切断やラッピング等の研磨による機械的加工手段が主に用いられている。これらの外形加工により形成される圧電素子１３１の平面視大きさは、例えば平面視の長辺寸法で１ｍｍ〜３ｍｍとなっている。尚、第一実施形態においては、圧電素子１３１に水晶薄板を用いたが、他にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電性を有する単結晶材料を材料とした薄板を使用しても良い。
【００２５】
励振電極１３２は、厚みすべり振動を圧電素子１３１に生成するためのものである。励振電極１３２は、圧電素子１３１の上面及び下面のほぼ中央に一つずつ、圧電素子１３１を挟んで対向して設けられている。励振電極１３２は、例えば、互いに同一の形状及び大きさであり、平面透視において重なっている。励振電極１３２の形状は、例えば、圧電素子１３１の主面の四辺と平行な四辺を有する概略矩形である。また、励振電極１３２は、圧電素子１３１の上下面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、励振電極１３２は、圧電素子１３１の表面側から順にクロム、ニッケル、金の金属の三層構造となっていても良い。
【００２６】
接続電極１３３は、素子搭載部材１１０に設けられた第一電極パッド１１４と圧電振動素子１３０の励振電極１３２との間の信号の入出力を行うためのものである。接続電極１３３は、圧電素子１３１の表裏主面それぞれに設けられた励振電極１３２から延設された引出し電極１３４の圧電素子１３１の側面側の各終端部分に設けられおり、圧電素子１３１の一方の短辺の両角部の上面から側面を介して下面にかけて、それぞれ一個ずつ計二個形成されている。この接続電極１３３は、導電性接着剤により、素子搭載部材１１０に設けられた第一電極パッド１１４と電気的に接続されている。また、接続電極１３３は、圧電素子１３１の一方の短辺の両角部の上下側面に、金、アルミニウム、ニッケル、クロムやチタン、或いはこれらの金属を含む合金等の導電性の金属を蒸着あるいはスパッタリング等により薄膜状に積層形成した上で、フォトリソグラフィ法等の製造方法により形成されている。例えば、接続電極１３３は、圧電素子１３１の表面側から順にクロム、ニッケル、金の金属の三層構造となっていても良い。
【００２７】
蓋部材１４０は、圧電振動素子１３０を搭載した素子搭載部材１１０の真空状態にある第一凹部１１７、あるいは窒素、アルゴン、ヘリウム等の不活性ガスが充填された第一凹部１１７を気密的に封止するためのものである。蓋部材１４０は、平面視矩形状の平板形状であり、第一凹部１１７の開口部を覆い塞ぎつつ接合材１２０の平面視外周の大きさと同じ平面視の大きさを有する。蓋部材１４０は、第一枠体１１２の上面に設けられた接合材１２０の上に第一凹部１１７の開口部を覆い塞ぐように配置され、第一枠体１１２の上面と接合材１２０を介して接合されている。蓋部材１４０は、例えば、鉄、ニッケルまたはコバルトの少なくともいずれかを含む合金あるいはセラミックからなり、その厚み寸法は、例えば０．２〜１．０ｍｍである。
【００２８】
集積回路素子１５０は、例えば、素子搭載部材１１０を構成する基板１１１側を向く主面に複数個の接続パッド１５１を有した平面視矩形のフリップチップ型集積回路素子が用いられ、その回路形成面には、所定の電子回路及び電子素子を組み合わせて、例えば、圧電振動素子１３０を励振する発振回路、波形成形回路、温度補償回路などが設けられている。この集積回路素子１５０は、接続パッド１５１と基板１１１の下面に設けられた第二電極パッド１１６を構成する第二電極パッド１２１とを、半田バンプ等を用いたフリップチップボンディングにより接合固着することにより、素子搭載部材１１０の第二凹部１１９内に搭載される。これにより、第二電極パッド１１６と基板１１１の表面及び内部に設けられた配線パターン（図示しない）とにより、第一電極パッド１１４に搭載された圧電振動素子１３０と、第二電極パッド１２１に接続された集積回路素子１５０とが電気的に接続されている。
【００２９】
絶縁性樹脂１６０は、集積回路素子１５０が搭載されている第二凹部１１９内に外部から異物が侵入して、その異物が第二電極パッド１１６や接続パッド１５１等に付着しないように保護するために用いられる。この絶縁性樹脂１６０は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂によって構成されており、ディスペンサにより液状の絶縁性樹脂１６０を、集積回路素子１５０が搭載された第二凹部１１９内に流入充填させた後、加熱等により絶縁性樹脂１６０を固化している。また、絶縁性樹脂１６０の量は、第二凹部１１９内の、基板１１１の下面から、搭載した集積回路素子１５０の回路形成面を覆う高さ以上を充填する量となっている。
【００３０】
（圧電発振器の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る圧電発振器の製造方法を、圧電発振器１００を援用して説明する。尚、本実施形態に係る圧電発振器の製造方法において、前述した本実施形態である圧電発振器１００と同じ構成要素の部分には、圧電発振器１００の各構成要素に付与した符号と同じ符号を付してその説明を省略する。本実施形態である圧電発振器１００の製造方法は、図３に示すように、搬送トレー洗浄工程と、素子登載部材配置工程と、集積回路素子登載工程と、絶縁性樹脂充填工程と、絶縁性樹脂固化工程と、素子搭載部材搬出工程とを備えている。
【００３１】
（搬送トレー洗浄工程）
搬送トレー洗浄工程Ｓ１は、製造工程中の素子搭載部材１１０を複数個並べて配置することができる搬送トレー２００の表面に付着した異物を洗浄し除去する工程である。搬送トレー２００は、圧電振動素子１３０が内部に搭載された第一凹部１１７内を蓋部材１４０により気密に封止された状態の素子搭載部材１１０が個々に挿入できるように、マトリクス状に区分けされた凹状の配置領域２０１を複数個備えている。洗浄形態としては、この搬送トレー２００の表面に対し、洗浄装置に備えられた噴射ノズルから洗浄液を噴射して、搬送トレー２００の表面に付着した異物を洗浄し除去する。尚、この搬送トレー２００は、後述する各工程を経て、素子搭載部材搬出工程を終了した後、この搬送トレー洗浄工程に回送され、工程中において付着した絶縁性樹脂１６０等の異物を洗浄除去したのち、再度工程中にて使用される。洗浄液としては、例えば、純水、工業用水又は界面活性剤を含有する洗浄液等が用いられる。特に、洗浄液に純水を用いた場合は、他の洗浄液に比べて、洗浄液中の異物等の存在を極力排除することができ、洗浄工程中における搬送トレー２００の洗浄液による二次汚染を防止することができる。
【００３２】
また、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、搬送トレー２００のそれぞれの配置領域２０１に対し、噴射ノズルから洗浄液を１００〜２００ＭＰａの圧力で噴射している。洗浄液の圧力が１００ＭＰａ未満の場合は、圧力不足のため搬送トレー２００に付着している絶縁性樹脂１６０を洗浄除去することが難しい。また、圧力が２００ＭＰａよりも大きい場合は、噴射された洗浄液で搬送トレー２００が破損するおそれがある。よって、洗浄液の噴射する圧力を１００〜２００ＭＰａとすることで、搬送トレー２００を破損すること無く、搬送トレー２００に付着している絶縁性樹脂１６０等の異物を洗浄除去することが可能となる。
【００３３】
更に、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、主な洗浄対象である搬送トレー２００に設けられている配置領域２０１の内底面と、その内底面に対向する位置に設けられた噴射ノズルから噴射された洗浄液とが成す角度は、０°（配置領域２０１の内底面に対し水平）〜９０°（配置領域２０１の内底面に対し垂直）の範囲で任意の角度に設定することができるが、その角度を１５〜７５°の角度とすることが好ましい。この角度が１５°よりも小さい場合、噴射した洗浄液が搬送トレーに当接した際に、洗浄液の圧力が拡散してしまい、必要十分な洗浄能力を発揮することが難しくなる。また、この角度が７５°よりも大きい場合は、配置領域２０１の底面に付着している異物をその底面に押し付ける方向に洗浄液の圧力が作用してしまい、異物を底面より除去することが難しくなる。また、底面の異物が除去できても、その除去した異物を含んだ洗浄液が噴射ノズル方向に反射してしまい、異物が噴出口に付着してしまい、洗浄液の噴射を妨害することや、噴射圧力を低下させてしまうおそれがある。よって、搬送トレー２００に設けられている配置領域２０１の内底面と、その内底面に対向する位置に設けられた噴射ノズルから噴射された洗浄液とが成す角度を１５〜７５°とすることで、搬送トレー２００に付着した絶縁性樹脂等の異物を、配置領域２０１の底面に対し押し付けてしまうことがなく、容易に取り除くことができる。また、取り除いた異物を、洗浄液の噴射ノズルとは異なる方向に吐出することが可能となり、異物が噴出口に付着してしまい、洗浄液の噴射を妨害することや、噴射圧力を低下させてしまうことを低減することが可能となる。
【００３４】
（素子搭載部材配置工程）
素子搭載部材配置工程Ｓ２は、図４に例示のように、前述した搬送トレー洗浄工程とは異なる前工程において、第一凹部１１７内に圧電振動素子１３０を搭載し、蓋部材１４０により圧電振動素子１３０が搭載された第一凹部１１７を気密に封止した素子搭載部材１１０を、前述した搬送トレー洗浄工程Ｓ１を実施後の搬送トレー２００に設けられたそれぞれに配置領域２０１内に配置する工程である。まず、搬送トレー洗浄工程を終えた搬送トレー２００を、配置領域２０１が設けられている主面を上方に向けて所定の位置に配置する。そして前工程で圧電振動素子１３０を搭載した素子搭載部材１１０を、真空チャック等を備えた素子搭載部材移動配置装置を用いて素子搭載部材１１０の下面が上方を向くように保持する。その保持された素子搭載部材１１０を、配置された搬送トレー２００の配置領域２０１内に、素子搭載部材１１０に接合されている蓋部材１４０の外側主面が配置領域２０１の内底面に接触しつつ、第二凹部１１９の開口側が上方に向くよう配置する。その後、素子搭載部材１１０から真空チャックを外し、素子搭載部材１１０を素子搭載部材移動配置装置から分離する。これを、所望する個数の素子搭載部材１１０が搬送トレー２００に配置されるまで繰り返す。
【００３５】
（集積回路素子搭載工程）
集積回路素子搭載工程Ｓ３は、搬送トレー２００に配置された個々の素子搭載部材１１０に集積回路素子１５０を搭載する工程である。別工程において、接続パッド１５１に半田バンプを形成した集積回路素子１５０を、保持ヘッドに吸着面を備えたフリップチップボンダを用いて集積回路素子１５０の接合パッド１５１が素子搭載部材１１０の方向を向くように吸着保持する。その吸着保持された集積回路素子１５０を、搬送トレー２００に配置された素子搭載部材１１０の第二凹部１１９内に、接続パッド１５１に設けられた半田バンプが第二電極端子１１６に当接するように配置する。そして集積回路素子１５０を超音波振動させることにより、摩擦熱により半田バンプを溶解し、超音波振動を停止後半田バンプが固化した後に、保持ヘッドの吸着面を集積回路素子１５０から分離することで、素子搭載部材１１０に集積回路素子１５０をフリップチップボンディングにより搭載する。これを、搬送トレー２００に搭載された素子搭載部材１１０の個数回繰り返す。
【００３６】
（絶縁性樹脂充填工程）
絶縁性樹脂充填工程Ｓ４は、集積回路素子搭載工程Ｓ３により集積回路素子１５０が搭載された素子搭載部材１１０の第二凹部１１９内に絶縁性樹脂１６０を充填する工程である。この絶縁性樹脂１６０は、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂によって構成されており、ディスペンサにより液状の絶縁性樹脂１６０を、集積回路素子１５０が搭載された第二凹部１１９内に流入充填させる。尚、絶縁性樹脂１６０の充填する量は、第二凹部１１９内において、少なくとも第二電極パッド１１６及び集積回路素子１５０の接続パッド１５１が形成されている回路形成面が絶縁性樹脂１６０で覆われるほどの量とする。
【００３７】
（絶縁性樹脂固化工程）
絶縁性樹脂固化工程Ｓ５は、絶縁性樹脂充填工程Ｓ４により素子搭載部材１１０の第二凹部１１９内に充填した液状の絶縁性樹脂１６０を固化する工程である。液状の絶縁性樹脂１６０を固化する手段には、例えば、加熱式や、紫外線等の電磁波を照射する方式など、充填した絶縁性樹脂１６０の固化特性に合わせた手段が用いられる。例えば、絶縁性樹脂１６０がエポキシ樹脂などの加熱により固化するものである場合、絶縁性樹脂１６０が充填された素子搭載部材１１０を複数配置した搬送トレー２００を、内部の温度や湿度を制御管理できる恒温槽内に収納し、搬送トレー２００に配置した状態のまま素子搭載部材１１０に形成した絶縁性樹脂１６０を所定の固化温度で加熱して、絶縁性樹脂を固化する。固化後、搬送トレー２００及び素子搭載部材１１０が常温になった後、恒温槽内より取り出す。
【００３８】
（素子搭載部材搬出工程）
素子搭載部材搬出工程Ｓ６は、絶縁性樹脂固化工程Ｓ５により固化した絶縁性樹脂１６０を備えた素子搭載部材１１０を搬送トレー２００より搬出し次工程に送配するとともに、すべての素子搭載部材１１０を搬出した後の搬送トレー２００を、前述した搬送トレー洗浄工程Ｓ１に戻す工程である。まず、絶縁性樹脂固化工程Ｓ５により固化した絶縁性樹脂１６０を備えた素子搭載部材１１０が配置されている搬送トレー２００を所定の位置に配置する。そして、真空チャック等を備えた素子搭載部材移動配置装置を用いてその素子搭載部材１１０を保持しつつ、搬送トレー２００の配置領域２０１から搬出し、次の工程に送配する。これを搬送トレー２００に配置された素子搭載部材１１０の個数回繰り返した後、すべての素子搭載部材１１０が搬出された搬送トレー２００は、前述した搬送トレー洗浄工程Ｓ１に戻し、洗浄後に再度、素子搭載部材配置工程Ｓ２から素子搭載部材搬出工程Ｓ６までに使用する搬出トレー２００として使用する。
【００３９】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板１１１と、基板１１１の上面に設けられ第一凹部１１７を成す第一枠部１１２と、基板１１１の下面に設けられ第二凹部１１９を成す第二枠部１１３と、を備え、第一凹部１１７内に圧電振動素子１３０を気密に搭載した素子搭載部材１１０が個々に挿入できるようにマトリクス状に区分けされた複数の配置領域２０１を備えた搬送トレー２００を、洗浄液で洗浄することにより、搬送トレー２００に付着した異物を除去する搬送トレー洗浄工程Ｓ１と、この搬送トレー洗浄工程Ｓ１により異物が除去された搬送トレー２００の配置領域２０１内に、素子搭載部材１１０を、第二凹部１１９の開口側が上方に向くように配置する素子搭載部材配置工程Ｓ２と、それぞれの配置領域２０１に配置された素子搭載部材１１０の第二凹部１１９内に、集積回路素子１５０をフリップチップボンディングで搭載する集積回路素子搭載工程Ｓ３と、集積回路素子１５０が搭載された第二凹部１１９内に、絶縁性樹脂１６０を充填する絶縁性樹脂充填工程Ｓ４と、充填された絶縁性樹脂１６０を固化させる絶縁性樹脂固化工程Ｓ５と、絶縁性樹脂１６０が固化した素子搭載部材１１０を搬送トレー２００より搬出し、素子搭載部材１１０を搬出後の搬送トレー２００を搬送トレー洗浄工程Ｓ１に戻す素子搭載部材搬出工程Ｓ６と、を備えている。
【００４０】
このような構成により、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、素子搭載部材１１０を配置する前に、搬送トレー２００に付着した絶縁性樹脂１６０等の異物を取り除くことができる。よって、素子搭載部材配置工程Ｓ２において、素子搭載部材１１０が搬送トレー２００の配置領域２０１に傾いた状態で配置されたり、不安定な状態で配置されてしまうことが低減でき、フリップチップボンディングによって集積回路素子１５０を搭載する際に、素子搭載部材１１０に設けられた第二電極パッド１１６と集積回路素子１５０に設けられた接続パッド１５１との間の接合において、接合状態の不具合や不均一が生じ、電気的特性の悪化或いは不導通が生じることを抑止することが可能となる。
【００４１】
また、本発明の圧電発振器の製造方法は、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、搬送トレー２００の配置領域２０１に対し、洗浄液を１００〜２００ＭＰａの圧力で噴射することを特徴とする。このような構成により、素子搭載部材１１０を搬送トレー２００に配置する前の搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、再使用のために戻された搬送トレー２００に非常に強く付着した絶縁性樹脂１６０等の異物を容易に取り除くことができる。よって、素子搭載部材配置工程Ｓ２において、素子搭載部材１１０が搬送トレー２００の配置領域２０１に傾いた状態で配置されたり、不安定な状態で配置されてしまうことを著しく低減でき、フリップチップボンディングによって集積回路素子１５０を搭載する際に、素子搭載部材１１０に設けられた第二電極パッド１１６と集積回路素子１５０に設けられた接続パッド１５１との間の接合において、接合状態の不具合や不均一が生じ、電気的特性の悪化或いは不導通が生じることを更に抑止することが可能となる。
【００４２】
また、本発明の圧電発振器の製造方法は、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、洗浄液の噴射角度が搬送トレー２００の配置領域２０１の内底面に対し、１５〜７５°の角度であることを特徴とする。このような構成により、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、搬送トレー２００に付着した絶縁性樹脂１６０等の異物を、配置領域２０１の内底面に対し押し付けてしまうことがなく、容易に取り除くことができる。また、取り除いた異物を、洗浄液の噴射ノズルとは異なる方向に吐出することが可能となり、異物が噴出ノズルに付着してしまい、洗浄液の噴射を妨害することや、噴射圧力を低下させてしまうことを低減することが可能となる。
【００４３】
また、本発明の圧電発振器の製造方法は、搬送トレー洗浄工程Ｓ１において、洗浄液が純水であることを特徴とする。このような構成により、洗浄液中の異物等の存在を排除することができ、洗浄の際における搬送トレー２００の洗浄液による二次汚染を防止することができる。
【００４４】
尚、本発明は上述の実施形態や各変形例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、前述した実施形態においては、圧電デバイス内に搭載する周波数決定素子として平面視矩形の圧電振動素子を例示したが、他に、平面視音叉型の圧電振動素子や、弾性表面波素子を用いても構わない。
【符号の説明】
【００４５】
１００・・・圧電発振器
１１０・・・素子搭載部材
１１１・・・基板
１１２・・・第一枠体
１１３・・・第二枠体
１１４・・・第一電極パッド
１１５・・・外部接続パッド
１１６・・・第二電極パッド
１１７・・・第一凹部
１１８・・・第三電極パッド
１１９・・・第二凹部
１２０・・・接合材
１３０・・・圧電振動素子
１４０・・・蓋部材
１５０・・・集積回路素子
１５１・・・接続パッド
１６０・・・絶縁性樹脂
２００・・・搬送トレー
２０１・・・配置領域
Ｓ１・・・搬送トレー洗浄工程
Ｓ２・・・素子搭載部材配置工程
Ｓ３・・・集積回路素子搭載工程
Ｓ４・・・絶縁性樹脂充填工程
Ｓ５・・・絶縁性樹脂固化工程
Ｓ６・・・素子搭載部材搬出工程
【図１】
2018160792.tif 000003
【図２】
2018160792.tif 000004
【図３】
2018160792.tif 000005
【図４】
2018160792.tif 000006