(57)【要約】【課題】抵抗素子を精度よく安価に形成できるプリント配線板の製造方法の提供。【解決手段】実施形態のプリント配線板の製造方法は、絶縁層２の一面上に、抵抗素子３ａとなる領域を含む抵抗体層５を設けることと、前記抵抗体層の上に下部導体層４を形成することと、下部導体層４の露出面上に所定の導体パターンを有する上部導体層７を形成することと、下部導体層４を部分的に除去することにより、抵抗素子３ａとなる領域と共に、抵抗体層５の上部導体層４に覆われていない部分を露出させることと、抵抗素子３ａとなる領域を除いて抵抗体層５の露出部分を除去することと、を含んでいる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法であって、前記方法は、
絶縁層の一面上に、前記抵抗素子となる領域を含む抵抗体層を設けることと、
前記抵抗体層の上に下部導体層を形成することと、
前記下部導体層の露出面上に所定の導体パターンを有する上部導体層を形成することと、
前記下部導体層を部分的に除去することにより、前記抵抗素子となる前記領域と共に、前記抵抗体層の前記上部導体層に覆われていない部分を露出させることと、
前記抵抗素子となる前記領域を除いて前記抵抗体層の露出部分を除去することと、を含んでいる。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体層を設けることは、前記下部導体層の形成の後に、前記抵抗体層および前記下部導体層からなる積層体を、前記抵抗体層側を前記絶縁層側に向けて前記絶縁層の一面上に接合することにより行われる。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記上部導体層を形成することは、
前記下部導体層の露出面上に、前記上部導体層の前記導体パターンに応じた開口を有するレジスト膜を形成することと、
前記開口内に導体膜を形成することと、
前記レジスト膜を除去することと、を含んでいる。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記上部導体層を形成することは、前記下部導体層を電流供給層とする電解めっきにより前記導体膜を形成することを含んでいる。
【請求項５】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体層の露出部分を除去することは、前記下部導体層の部分的除去により露出する、前記抵抗素子となる前記領域を覆うエッチングレジストを形成することを含んでいる。
【請求項６】
請求項５記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記エッチングレジストは、前記抵抗素子となる前記領域に隣接する前記上部導体層の上面の一部を覆うように形成される。
【請求項７】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
１μｍ以上、１５μｍ以下の厚さの銅箔が前記下部導体層に用いられる。
【請求項８】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体層は、１５質量％〜４５質量％の含有量のリンを含むニッケル−リンからなる。
【請求項９】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記上部導体層の前記導体パターンは、最小配線幅に関して、１μｍ以上、１５μｍ以下配線幅で形成される。
【請求項１０】
請求項９記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記上部導体層の前記導体パターンは、最小配線間隔に関して、１μｍ以上、１５μｍ以下の配線間隔で形成される。
【請求項１１】
請求項１記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記抵抗体層の露出部分の除去により、前記上部導体層、前記下部導体層、および前記抵抗体層からなり、前記上部導体層の前記導体パターンに沿った配線パターンを有する配線層が、前記絶縁層の前記一面上に形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板上に抵抗素子を形成する方法が開示されている。特許文献１に開示の方法では、まず基板の全面に抵抗層が形成され、さらに、その抵抗層の全面に導体層が形成される。続いて、導体層および抵抗層の抵抗素子形成領域以外の部分が、順にエッチングにより除去される。そして、素子電極形成領域の導体層を残して、素子電極分離領域の導体層がエッチングにより除去される。この導体層の除去により素子電極分離領域の抵抗層が露出する。抵抗層の露出部により抵抗素子が構成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−６７０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法では、基板の全面にわたってそれぞれ形成された導体層および抵抗層が、順次、選択的なウェットエッチングにより所定の抵抗素子形成領域の形状にそれぞれパターニングされる。抵抗層は、先に行われる導体層のエッチング時のばらつきを含み得る導体層の残存領域に、抵抗素子形成領域を覆われた状態でエッチングされる。そのため、特許文献１の方法では、形成される抵抗素子の抵抗値を決定する抵抗層の残存部分の形状および大きさは、二度のエッチングによるばらつきを含み得ると考えられる。精度の高い抵抗値を有する抵抗素子が形成され難いと考えられる。さらに、特許文献１の方法では、素子電極分離領域の導体層のエッチングを加えて合計３回のエッチングが、導体層または抵抗層に応じた異なるエッチング液を用いて行われる。抵抗素子の形成工程が長く、プリント配線板の製造コストも高いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の抵抗素子を備えるプリント配線板の製造方法は、絶縁層の一面上に、前記抵抗素子となる領域を含む抵抗体層を設けることと、前記抵抗体層の上に下部導体層を形成することと、前記下部導体層の露出面上に所定の導体パターンを有する上部導体層を形成することと、前記下部導体層を部分的に除去することにより、前記抵抗素子となる前記領域と共に、前記抵抗体層の前記上部導体層に覆われていない部分を露出させることと、前記抵抗素子となる前記領域を除いて前記抵抗体層の露出部分を除去することと、を含んでいる。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、抵抗素子の最終的な形状は、実質的に、抵抗体層の一度の部分的な除去工程により画定される。抵抗値のばらつきの少ない抵抗素子を有するプリント配線板を安価なコストで製造することができると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板の一例を示す図。
【図２】図１のプリント配線板のII−II線での断面図。
【図３Ａ】実施形態のプリント配線板の製造方法における下部導体層および抵抗体層と絶縁層との接合工程の一例を示す断面図。
【図３Ｂ】実施形態のプリント配線板の製造方法における上部導体層の形成工程の一例を示す断面図。
【図３Ｃ】実施形態のプリント配線板の製造方法における上部導体層の形成工程の一例を示す断面図。
【図３Ｄ】実施形態のプリント配線板の製造方法における下部導体層の部分的な除去工程の一例を示す断面図。
【図３Ｅ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程の一例を示す断面図。
【図３Ｆ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程の一例を示す断面図。
【図３Ｇ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程の一例を示す平面図。
【図３Ｈ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去後の一例を示す断面図。
【図３Ｉ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去後の一例を示す平面図。
【図４】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程の他の例を示す断面図。
【図５Ａ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程の他の例を示す断面図。
【図５Ｂ】図５Ａに示される抵抗体層の除去工程の例の平面図。
【図６Ａ】実施形態のプリント配線板の製造方法における抵抗体層の部分的な除去工程のさらに他の例を示す断面図。
【図６Ｂ】図６Ａに示される抵抗体層の除去工程の例の平面図。
【図７Ａ】実施形態のプリント配線板の製造方法により製造される抵抗素子の周辺部分の他の例を示す図。
【図７Ｂ】実施形態のプリント配線板の製造方法により製造される抵抗素子の電極パターンの他の例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態のプリント配線板の製造方法が図面を参照しながら説明される。まず、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板が、その一例であるプリント配線板１を示す図１および図２を参照しながら説明される。図１はプリント配線板１の抵抗素子３ａの周辺部分の平面図であり、図２は、図１のII−II線での断面図である。
【０００９】
図１および図２に示されるように、プリント配線板１は、樹脂などの絶縁性材料で形成される絶縁層２と、絶縁層２の一面上に形成されている配線層３を含んでいる。配線層３は、絶縁層２に直接接している抵抗体層５、抵抗体層５上の下部導体層４、および、下部導体層４上に形成されている上部導体層７により構成されている。配線層３の各層４、５７は、それぞれ、所定の形状にパターニングされている。すなわち、配線層３は、所定の形状の導体パターンおよび所定の形状の抵抗体パターンを含んでいる。
【００１０】
抵抗体層５は、下部および上部導体層４、７に覆われずに露出する部分からなる抵抗素子部３ａ、および、下部および上部導体層４、７に覆われている配線部３ｂを含んでいる。抵抗素子部３ａは、対向して形成されている一対の電極パターン３３間に設けられている。抵抗素子部３ａは、所定の抵抗値で、一対の電極パターン３３間を電気的に接続している。抵抗素子部３ａは、図１の例では、概して矩形の平面形状を有している。抵抗素子部３ａの抵抗値は、一対の電極パターン３３間の間隔（抵抗素子部３ａの長さａ１）と、一対の電極パターン３３の対向方向と直行する方向の抵抗素子部３ａの幅ｂ１との比率、および抵抗体層５のシート抵抗（単位面積あたりの抵抗値）により定まる。しかし、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造される抵抗素子部３ａは、任意の平面形状で形成され得る。また、実施形態のプリント配線板の製造方法では、複数の抵抗素子部３ａが絶縁層２上に形成されてもよい。なお、抵抗素子部は、以下の説明において、単に抵抗素子とも称される。
【００１１】
一対の電極パターン３３は配線層３に形成されており、前述のように３層構造（抵抗体層５ならびに下部および上部導体層４、７）を有している。図１および図２の例では、配線層３は、一対の電極パターン３３の他に、任意の導電路を構成する線路パターン３４を含んでいる。実施形態のプリント配線板の製造方法で形成される配線層３は、任意の導電路パターンを含み得る。また、図示されていないが、実施形態のプリント配線板の製造方法により製造されるプリント配線板１は、配線層３および絶縁層２を覆うソルダーレジスト層を有していてもよい。また、プリント配線板１は、片面プリント配線板であってもよく、両面プリント配線板であってもよい。また、図示されていないが、プリント配線板１は、多層プリント配線板であってもよい。その場合、絶縁層２および配線層３は、プリント配線板１の内層部分に設けられてもよく、表裏の外層部分の一方または両方に設けられてもよい。
【００１２】
一実施形態のプリント配線板の製造方法が、図１および図２に示されるプリント配線板１を例に、図３Ａ〜３Ｉを参照して説明される。図３Ａ〜３Ｆおよび図３Ｈは、図２に示される断面に相当する位置における製造途中のプリント配線板１の断面を示している。なお、図３Ａ〜３Ｆおよび図３Ｈでは、製造途中のプリント配線板１の各構成要素の絶対的な厚さ、および、各構成要素間の相対的な厚さを正確に示すことは、意図されていない。
【００１３】
図３Ａに示されるように、下部導体層４および下部導体層４の一面に設けられている抵抗体層５からなる導体層と抵抗体層との積層体６、および、絶縁層２を構成するシート状の絶縁部材が用意される。抵抗体層５は、抵抗素子３ａとなる領域を含んでいる。積層体６は、たとえば、抵抗体層５の上に下部導体層４を形成することにより形成される。下部導体層４は、たとえば抵抗体層５の一面上への金属箔の積層や、抵抗体層５の一面上へのめっき膜の形成などによって形成され得る。図３Ａの例では、導電性または絶縁性の材料からなる任意の板状部材８０も用意されている。そして、積層体６が、絶縁層２の一面上に抵抗体層５側を絶縁層２側に向けて積層され、たとえば、後述のように、加熱および加圧などにより、積層体６と絶縁層２とが接合される。絶縁層２の一面上への積層体６の接合によって、抵抗素子３ａとなる領域を含む抵抗体層５が、絶縁層２の一面上に設けられる。図３Ａの例では、絶縁層２は、積層体６と反対側の面を板状部材８０側に向けて、板状部材８０の一面に積層される。
【００１４】
下部導体層４は、好ましくは、良好な電気伝導性を有する金属からなる。また、下部導体層４の材料には、好ましくは、抵抗体層５の材料を侵食しないエッチング液に侵食される金属材料が用いられる。さらに、下部導体層４の材料には、好ましくは、抵抗体層５の材料を侵食するエッチング液に侵食されない金属材料が用いられる。後述される下部導体層４および抵抗体層５の選択的除去が容易に行われ得る。たとえば、下部導体層４としては、銅箔などが例示される。しかし、下部導体層４は、銅箔に限定されない。下部導体層４の厚さは、たとえば、１μｍ以上、１５μｍ以下である。たとえば短時間のエッチングプロセスで、下部導体層４を部分的に除去してパターニングすることができると考えられる。
【００１５】
抵抗体層５は、所望の抵抗率を有する材料で形成されている。また、抵抗体層５の材料には、好ましくは、下部導体層４の材料を侵食しないエッチング液に侵食される金属材料が用いられる。さらに、抵抗体層５の材料には、好ましくは、下部導体層４の材料を侵食するエッチング液に侵食されない金属材料が用いられる。後述される下部導体層４および抵抗体層５の選択的除去が容易に行われ得る。たとえば、抵抗体層５の材料には、ニッケル、チタン、コバルト、クロム、または、ニッケル−リンなどが用いられる。ニッケル−リンにより抵抗体層５が形成される場合、リンの含有率は、好ましくは１５質量％以上、４５質量％以下である。抵抗体層５の厚さは、たとえば、０．０５μｍ以上、０．４μｍ以下である。好ましくは、抵抗体層５の厚さは、０．１μｍ以上、０．２μｍ以下である。そして、プリント配線板１の抵抗体層５のシート抵抗は、たとえば、２５Ω／□以上、１５０Ω／□以下である。
【００１６】
下部導体層４と抵抗体層５とは、任意の手段で互いに密着している。たとえば、下部導体層４と抵抗体層５とは、接着剤により接合されていてもよい。その場合、抵抗体層５は、金属箔によって形成されてもよい。また、抵抗体層５は、下部導体層４の一面上で、めっき法やスパッタリング法または蒸着法などにより形成された金属膜であってもよい。すなわち、積層体６は、下部導体層４の一面上に抵抗体層５を形成することによって形成されてもよい。
【００１７】
絶縁層２を構成する絶縁部材は、たとえばエポキシ樹脂などの絶縁性の樹脂からなる。好ましくは、絶縁層２を構成する絶縁部材には、ガラス繊維などの補強材にエポキシ樹脂を含浸してなる、所謂プリプレグが用いられる。絶縁層２の材料は、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、フェノール樹脂などであってもよい。また、絶縁層２の材料には、シリカ（ＳｉＯ2）などの無機フィラーが含まれていてもよい。
【００１８】
板状部材８０は、任意の材料により構成され得る。たとえば、板状部材８０は、絶縁層２の材料と同様のエポキシ樹脂やフェノール樹脂などの絶縁材料からなる板材でもよく、銅などからなる金属板や金属箔であってもよい。板状部材８０は、絶縁層２と共にプリント配線板１の層間絶縁層を構成してもよい。また、プリント配線板１の配線層３（図２参照）以外の配線層が板状部材８０を基にして形成されてもよい。たとえば、絶縁層２をコア層として有するプリント配線板の配線層３の側と反対側の配線層を、板状部材８０のパターニングなどで形成することが例示される。また、プリント配線板１がビルドアップ配線板である場合、板状部材８０は、先に形成された導体層と絶縁層との積層体であってもよい。また、板状部材８０は、製造工程中のプリント配線板１の支持用部材であってもよく、プリント配線板１の完成までのいずれかの工程で除去されるものでもよい。なお、板状部材８０は、必要に応じて用いられる。すなわち、板状部材８０を用いずに、絶縁層２を構成する絶縁部材と、下部導体層と抵抗体層との積層体６だけが積み重ねられてもよい。後述の図３Ｂ〜３Ｉでは、板状部材８０の図示は省略されている。
【００１９】
絶縁層２を構成する絶縁部材がプリプレグなどである場合、絶縁層２と、下部導体層と抵抗体層との積層体６とが互いに向かって加圧され、さらに加熱される。その結果、プリプレグが本硬化すると共に、絶縁層２と積層体６とが接合される。図３Ａの例のように板状部材８０が用いられている場合、板状部材８０と絶縁層２との間でも接合が行われる。
【００２０】
つぎに、下部導体層４の露出面上に所定の導体パターンを有する上部導体層７（図３Ｃ参照）が形成される。本実施形態では、上部導体層７は導体膜により形成される。
【００２１】
まず、図３Ｂに示されるように、上部導体層７形成用のレジスト膜８１が、下部導体層４上へのレジスト用ドライフィルムの積層などにより形成される。レジスト膜８１に、フォトリソグラフィ技術を用いて、開口８１ａが形成される。開口８１ａは、上部導体層７の導体パターンの形成箇所に形成される。抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域と重なる位置には、開口８１ａは形成されない。すなわち、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域の上方には上部導体層７の導体パターンは形成されない。
【００２２】
開口８１ａ内に導体膜が形成される。たとえば、下部導体層４を電流供給層とする電解めっきが行われ、電解めっき膜からなる導体膜が開口８１ａ内に形成される。開口８１ａの導体膜による充填は、電解めっき以外の方法で行われてもよい。たとえば、無電解めっきやスパッタリング、または蒸着により開口８１ａ内に導体膜が形成されてもよい。開口８１ａが所定の深さまで充填されると、導体膜の形成が終了する。そして、レジスト膜８１が溶剤などにより除去される。
【００２３】
その結果、図３Ｃに示されるように、下部導体層４上に上部導体層７が形成される。上部導体層７は、電極パターン３３（図２参照）を部分的に構成する一対の電極部分７１を含んでいる。しかし、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域の上方には、上部導体層７は形成されない。上部導体層７は、好ましくは、良好な導電性を有する材料で形成される。上部導体層７は、好ましくは、抵抗体層５を侵食するエッチング液に侵食されない材料で形成される。上部導体層７は、好ましくは下部導体層４と同じ材料で形成される。上部導体層７は、たとえば銅により形成され、好ましくは、銅めっき膜により構成される。
【００２４】
また、上部導体層７は、この段階では、好ましくは、完成状態のプリント配線板１の上部導体層７の厚さよりも厚く（高く）形成される。後述のように、上部導体層７は、下部導体層４の部分的な除去工程で、下部導体層４の除去部分と共に、たとえば、エッチング液に晒され得る。上部導体層７が下部導体層４と同じ材料で形成される場合、上部導体層７の上端などの露出部分もエッチングされる。そのため、上部導体層７は、好ましくは、その形成時において、プリント配線板１の完成時よりも厚く形成される。たとえば、上部導体層７は、１５μｍ以上、５０μｍ以下の厚さに形成される。
【００２５】
上部導体層７の形成後、図３Ｄに示されるように、下部導体層４が部分的に除去される。すなわち、上部導体層７に覆われていない下部導体層４の露出部分が除去される。抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域上の下部導体層４も、上部導体層７に覆われていないため、除去される。たとえば、下部導体層４の部分的な除去は、エッチング液を用いたウェットエッチングにより行われる。適切に選択されたエッチング液中に製造途中のプリント配線板１が浸漬され、それにより下部導体層４の露出部分が除去される。好ましくは、抵抗体層５を侵食しないエッチング液が選択される。抵抗体層５の、下部導体層４の除去部分の除去後に露出する部分の意図しないエッチングが防がれ得る。下部導体層４が、たとえば銅からなり、抵抗体層５が、たとえばニッケル−リンからなる場合、下部導体層４は、たとえば、硫酸系または硝酸系のエッチング液や、過酸化水素系のエッチング液を用いてエッチングされる。しかし、抵抗体層５の露出部分までエッチングされないようなエッチング条件の制御が可能であれば、塩化銅溶液や塩化鉄溶液などのエッチング液が用いられてもよい。また、下部導体層４は、抵抗体層５の露出部分が除去されないような制御が可能であれば、ウェットエッチング以外の方法で除去されてもよい。
【００２６】
上部導体層７のうちの一対の電極部分７１のそれぞれと抵抗体層５との間には、下部導体層４のうちの電極パターン３３（図２参照）を構成する一対の電極部分４１が残存している。下部導体層４の一対の電極部分４１の間に、抵抗体層５のうちの抵抗素子３ａとなる領域が露出している。
【００２７】
下部導体層４の、たとえばウェットエッチングによる部分的除去の間、上部導体層７もエッチング液に晒される。しかし、下部導体層４の好ましい厚さは上部導体層７の好ましい厚さよりも十分に薄く、また、前述のように、上部導体層７は好ましくは予め厚く形成される。そのため、上部導体層７の露出部分が、薄い下部導体層４の除去部分と共にエッチングされても、大きな問題は生じない。なお、上部導体層７の幅方向（図３Ｄ上、左右方向）に関しても、エッチングによる減少分が考慮され、予め大きく上部導体層７が形成されてもよい。以上の下部導体層４の部分的除去により、抵抗素子３ａとなる領域と共に、抵抗体層５の上部導体層７に覆われていない部分が露出される。
【００２８】
つぎに、抵抗体層５の露出部分が、抵抗素子３ａとなる領域を除いて除去される。まず、図３Ｅに示されるように、レジスト層８２が、抵抗素子３ａを構成する領域を少なくとも覆うように抵抗体層５の露出部分上、および上部導体層７上に形成される。一実施形態のプリント配線板の製造方法では、レジスト層８２は、抵抗体層５のうちの残存させる領域（抵抗素子３ａとなる領域）がエッチングされないように設けられるエッチング用のレジスト層である。
【００２９】
続いて、レジスト層８２上に、図示されない露光マスクが重ねられる。図示されない露光マスクには、抵抗体層５の抵抗素子３ａを構成する領域に応じた開口が設けられている。露光マスクは、この開口に関して、上部導体層７との間で位置合わせされ、レジスト層８２上に重ねられる。この露光マスクを通してレジスト層８２が露光される。そして、レジスト層８２の、抵抗素子３ａに応じた部分以外の領域が現像により除去される。すなわち、レジスト層８２の、抵抗素子３ａ上の部分だけが残される。その結果、図３Ｆおよび図３Ｇに示されるように、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域を覆うエッチングレジスト８２ａが形成される。
【００３０】
エッチングレジスト８２ａは、好ましくは、図３Ｆおよび図３Ｇに示されるように、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域に隣接する上部導体層７の上面（抵抗体層５側と反対側の面）の一部を覆うように形成される。すなわち、エッチングレジスト８２ａは、好ましくは、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域上だけでなく、上部導体層７の電極部分７１上にまでわたるように形成される。その理由は後述される。
【００３１】
エッチングレジスト８２の形成後、エッチングレジスト８２ａに覆われている領域（抵抗素子３ａとなる領域）を除いて、抵抗体層５が除去される。すなわち、抵抗体層５が、所定のパターンにパターニングされる。たとえば、抵抗体層５の構成材料に適したエッチング液への浸漬によって、抵抗体層５の露出部分がエッチングにより除去される。好ましくは、上部導体層７、および下部導体層４を侵食しないエッチング液が選択される。上部導体層７や下部導体層４の、エッチングレジスト８２ａに覆われていない露出部分の意図しないエッチングが防がれる。上部導体層７および下部導体層４が、たとえば銅からなり、抵抗体層５が、たとえばニッケル−リンからなる場合、抵抗体層５は、たとえば、フッ化アンモニウム系のエッチング液やアルカリ系のエッチング液でエッチングされる。抵抗体層５の露出部分の除去後、エッチングレジスト８２ａが溶剤などにより除去される。
【００３２】
抵抗体層５の露出部分の除去により、図３Ｈおよび図３Ｉに示されるように、エッチングレジスト８２ａに覆われていた領域に応じた形状および大きさを有する抵抗素子３ａが、一対の電極パターン３３間に形成される。また、抵抗体層５が、上部導体層７および下部導体層４の導体パターンに沿ってパターニングされる。抵抗体層５、下部導体層４および上部導体層７からなる配線層３が絶縁層２の一面上に形成される。配線層３は、上部導体層７および下部導体層４の導体パターンに沿った配線パターンを有し得る。以上の工程を経ることにより、プリント配線板１が完成する。図示されていないが、プリント配線板１には、感光性のエポキシ樹脂の塗布により、所定の開口を有するソルダーレジスト層が形成されてもよい。また、必要に応じて、配線層３の表面上に、金などの無電解めっきにより表面保護膜が形成されてもよい。
【００３３】
実施形態のプリント配線板の製造方法では、抵抗素子３ａの形状および大きさは、抵抗体層５の部分的除去により画定される。一方、前述の特許文献１に開示の方法では、形成される抵抗素子の形状や大きさは、導体層および抵抗層それぞれのエッチングを経て、すなわち二度のウェットエッチングを経て画定される。一般的にウェットエッチングでは、各層は、厚さ方向に侵食されるにつれて厚さ方向と交差する平面方向にも侵食される。そのため、エッチング後に残存する領域の形状や大きさには、ばらつきが生じ得る。従って、特許文献１の方法では、抵抗素子の形状や大きさは、二度のウェットエッチングによるばらつきを含み得る。これに対して実施形態の方法では、前述のように、抵抗素子３ａの形状および大きさは、抵抗体層５の部分的な除去工程だけで画定される。抵抗体層５の部分的除去が、前述の例のようにウェットエッチングにより行われたとしても、抵抗素子３ａの形状や大きさは、ただ一度のウェットエッチングのばらつきしか含み得ないと考えられる。実施形態の方法によれば、精度の高い抵抗素子を形成することができると考えられる。
【００３４】
また、実施形態の方法では、ウェットエッチングなどによる導体層や抵抗体層の部分的な除去工程は二度必要とされるだけである。実施形態の方法によれば、三度のエッチング工程を要する特許文献１の開示のような従来の方法に比べて、高精度の抵抗素子を有するプリント配線板を、より少ない工程数で、安価に製造することができると考えられる。
【００３５】
さらに、実施形態のプリント配線板の製造方法では、配線層３の上部導体層７は、電解めっきなどにより、容易に、所望の電気伝導性に応じた任意の厚さで形成され得る。そのため、上部導体層７と共に配線層３を構成する下部導体層４には、薄い金属箔などが用いられ得る。また、抵抗体層５も、前述のように１μｍにも満たない厚さを有し得る。たとえばエッチングによる下部導体層４および抵抗体層５の部分的除去が短い時間で行われ得る。その場合、下部導体層４および抵抗体層５は、各層の表面方向に沿った方向にはあまり多くエッチングされないと考えられる。従って、実施形態のプリント配線板の製造方法では、ファインピッチで配置された配線を有する配線層３が形成され得る。配線層３は、前述のように上部導体層７の導体パターンに沿った配線パターンを有し得る。たとえば、上部導体層７の導体パターンは、最小配線幅Ｌ（図３Ｉ参照）に関して、１μｍ以上、１５μｍ以下の配線幅で形成される。また、上部導体層７の導体パターンは、最小配線間隔Ｓ（図３Ｉ参照）に関して、１μｍ以上、１５μｍ以下の配線間隔で形成される。上部導体層７の導体パターンは、これら以外の最小配線幅および／または最小配線間隔で形成されてもよい。
【００３６】
なお、前述のエッチングレジスト８２ａ（図３Ｆおよび図３Ｇ参照）は、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域上に加えて、上部導体層７上の全部に設けられてもよい。上部導体層７を侵食し得るエッチング液が用いられる場合でも、少なくとも上部導体層７の上面（絶縁層２と反対側の面）のエッチングが、上部導体層７の全領域において防がれ得る。またその場合、抵抗体層５が、イオンエッチングなどによって部分的に除去されてもよい。
【００３７】
一方、エッチングレジスト８２ａは、図４に示されるように、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域上だけに形成されてもよい。上部導体層７を侵食しないエッチング液が用いられるのであれば、上部導体層７は原則的には除去されない。しかし、エッチングレジスト８２ａの形成に用いられる露光マスク（図示せず）と上部導体層７との間には、位置ずれが生じ得る。この位置ずれが考慮され、エッチングレジスト８２ａは、好ましくは、前述の図３Ｆおよび図３Ｇに示されるように、上部導体層７の一部を覆うように形成される。
【００３８】
たとえば、図４に示されるようなエッチングレジスト８２ａが形成されるように露光マスクが設計されている場合、図４上、右側にずれて露光マスクが重ねられると、図面上、抵抗素子３ａの左端付近を覆いきれないエッチングレジスト８２ａが形成され得る。その場合、エッチングレジスト８２ａに覆われていない抵抗素子３ａの露出部分が、抵抗体層５の部分的除去時に意図せず除去され得る。そのような不具合を少なくするために、図３Ｆおよび図３Ｇに示されるようなエッチングレジスト８２ａが形成される。換言すると、図３Ｆなどに示されるようなエッチングレジスト８２ａが形成されるように、図示されない露光マスクに開口が設けられる。たとえば、露光マスクが、上部導体層７に対して、図３Ｆなどの図面上、多少右側にずれて重ねられても、図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域を全て覆うエッチングレジスト８２ａが形成され得る。抵抗体層５の部分的除去においても、抵抗素子３ａとなる領域は何ら除去されず、ほぼ設計通りの抵抗素子３ａが得られる。
【００３９】
たとえば、エッチングレジスト８２ａは、一対の電極パターン３３の対向方向（図５Ｂ中、矢印Ｘで示される方向）の長さｃ１に関して、Ｗ１＜ｃ１＜Ｗ２となるように形成される。ここで、Ｗ１は、一対の電極パターン３３間の間隔であり、Ｗ２は、一対の電極パターン３３それぞれの幅Ｗ３とＷ１との和である（一対の電極パターンそれぞれの間で幅が異なる場合は、Ｗ３は一対の電極パターンの短い方の幅）。前述の図示されない露光マスクと上部導体層７との間の位置ずれの存在下でも、抵抗体層５の所定の部分が適切に除去されると考えられる。なお、プリント配線板１では、一対の電極パターン３３の各電極パターンそれぞれが、Ｘ方向と直交する方向（図５Ｂ中、矢印Ｙで示される方向）に延びている。そのため、エッチングレジスト８２ａのＹ方向へのずれは、特に抵抗素子３ａの抵抗値のばらつきに関して大きな問題とならない。
【００４０】
さらに、エッチングレジスト８２ａは、Ｘ方向の長さに関して、前述のＷ２よりも、さらに大きく形成されてもよい。たとえば、図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、エッチングレジスト８２ａと上部導体層７との間に、図５Ａおよび図５Ｂの例よりもさらに大きく位置ずれが生じても、抵抗体層５の抵抗素子３ａとなる領域が全てエッチングレジスト８２ａに覆われ得る。エッチングレジスト８２ａは、Ｘ方向の長さｃ２に関して、前述のＷ２よりも長く形成されている。エッチングレジスト８２ａがこのように大きく形成される場合でも、そのＸ方向の長さｃ２は、好ましくは、一対の電極パターン３３の一方の側端と他方の側端との間の距離Ｗ４よりも短くされる。なお、図６Ａおよび図６Ｂの例では、エッチングレジスト８２ａは、一対の電極パターン３３の、各図面上、右側端の外側まで形成されている。抵抗体層５の、エッチングレジスト８２ａのこの部分に覆われた部分は、抵抗体層５の部分的除去後も残存すると考えられる。しかし、抵抗素子３ａの抵抗値は、抵抗体層５の一対の電極パターン３３間の領域で定まるため、抵抗素子３ａの抵抗値に関して特に問題は生じない。
【００４１】
また、配線層３の形成においても、エッチングレジスト８２ａの位置ずれが考慮されてもよい。たとえば、図７Ａに示される例では、抵抗素子３ａの側方に形成される線路パターン３４の抵抗素子３ａの近傍部分が、抵抗素子３ａから遠ざかるように形成されている。すなわち、線路パターン３４が、抵抗素子３ａ付近で、抵抗素子３ａから離間する方向に湾曲している。前述の図６Ｂに例示されるようにエッチングレジスト８２ａの位置ずれが生じると、図７Ａに二点鎖線で示されるように、一対の電極パターン３３の外側に抵抗体層の残存部分５ａが残り得る。しかし、予め図７Ａに示されるように線路パターン３４が形成されていると、抵抗体層の意図しない残存部分５ａと線路パターン３４との所定の間隔が確保され得る。電極パターン３３と線路パターン３４との間における、所定の値を下回るような耐圧の低下が防止されることがある。
【００４２】
また、一対の電極パターン３３は、図７Ｂに示されるように、その対向方向（図７Ｂ中、矢印Ｘで示される方向）に沿って延びるように形成されていてもよい。一対の電極パターン３３には、抵抗素子３ａとの接触部分に拡幅部３３ａが設けられている。拡幅部３３ａのＸ方向と直交する方向（図７Ｂ中、矢印Ｙで示される方向）の長さＷ５は、抵抗素子３ａの幅ｂ１よりも長くされている。エッチングレジスト８２ａ（図３Ｇ参照）がＹ方向に多少ずれて形成されても、抵抗素子３ａが一対の電極パターン３３間に問題なく形成され得る。また、好ましくは、一対の電極パターン３３の幅Ｗ６も抵抗素子３ａのＹ方向の長さｂ１より長くされる。エッチングレジスト８２が、拡幅部３３ａを超える程、Ｘ方向においてずれる場合でも、抵抗体層５の除去部分が、ほぼ設計通りに除去され得る。
【００４３】
図１および図２に示されるプリント配線板１は、実施形態のプリント配線板の製造方法において形成され得るプリント配線板の一例に過ぎない。たとえば、配線層３は、抵抗素子３ａや電極パターン３３以外に、任意の導電路や導体パッドなどを含み得る。逆に、配線層３は、抵抗素子３ａおよびその電極部分以外に何ら導電路や導体パッドなどを含んでいなくてもよい。また、実施形態のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述の各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述の説明で説明された工程のうちの一部が省略されてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１  プリント配線板
２  絶縁層
３  配線層
３ａ  抵抗素子部（抵抗素子）
３３  一対の電極パターン
４  下部導体層
５  抵抗体層
６  下部導体層と抵抗体層との積層体
７  上部導体層
８１  レジスト膜
８２  レジスト層
８２ａ  エッチングレジスト
ａ１  抵抗素子部の長さ
ｂ１  抵抗素子部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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