【事件の表示】
　特許第３３７５９４８号「カードエッジコネクタ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７５９４８号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３７５９４８号の請求項１に係る発明についての出願は、平成１０年１月２９日に出願した特願平１０−３２１５７号の一部を平成１３年６月１日に新たな特許出願としたものであって、平成１４年１１月２９日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、坂本聡により特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年８月３日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下の通りである。
（イ）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１に「子基板を受容する第１子基板受容凹部を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタに対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであって、
　第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、
　前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特徴とするカードエッジコネクタ。」とある記載を、「
表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、
前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の
前記
において
　第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、
　前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特徴とするカードエッジコネクタ。」と訂正する。
（ロ）訂正事項ｂ
　明細書の段落【０００９】に「【課題を解決するための手段】
　本発明に係るカードエッジコネクタは、子基板を受容する第１子基板受容凹部を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタに対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであって、第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特徴としている。」とある記載を、「【課題を解決するための手段】
　本発明に係るカードエッジコネクタは、
表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の
前記
において
　
（２）当審の判断
（あ）上記訂正事項ａのうち、「子基板」とある記載を、「
表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、
前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の
「カードエッジコネクタ」の「親基板上」への実装の態様を「表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装される」と限定すると共に、「子基板」についても「前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の子基板」との限定を付すものである。
　上記訂正事項の「カードエッジコネクタ」の「親基板上」への実装の態様については、願書に添付した明細書又は図面（以下、「特許明細書」という。）に、段落【００１８】に「第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の子基板受容面１７、２７とは反対側の背面１８、２８同士が向き合うように実装する」こと、及び段落【００１９】に「第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の背面１８、２８同士が向き合うように実装するために、親基板４０の導体パターンは図５に示すように配置される」ことが、「子基板」については、特許明細書の段落【００１２】に「子基板３０は、図４に示すように、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構成され」ることが記載されるのであるから、上記訂正事項は、特許明細書に記載されていた事項である。
（い）上記訂正事項ａのうち、「第１カードエッジコネクタに対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタであって、」とある記載を、「
前記
において
（う）上記（あ）、（い）で検討するように、訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項を追加するものではない。
（え）上記訂正事項ｂは上記訂正事項ａと整合を図るものであるから明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項を追加するものではない。
（お）そして、上記訂正事項ａ及びｂは、いずれも実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。〔上記２．（１）（イ）参照〕
　
（２）引用刊行物
（イ）当審で通知した取消しの理由で引用した特開平８−１２５３０４号公報（特許異議申立人の提出した甲第２号証。以下、「引用刊行物１」という。）には、図１〜７と共に、以下の事項が記載されている。
（あ）「【請求項１】　電子部品と、複数の配線を介して該電子部品と接続されるコネクタとをサブ基板上にそれぞれ配設された第１及び第２のモジュールを、該第１のモジュールに配設された第１のコネクタと該第２のモジュールに配設された第２のコネクタとが互いに対向するようメインボードに実装するモジュールの実装構造において、
該第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、該第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、
かつ、該第１及び第２のモジュールの夫々の該サブ基板上において、該電子部品を、上記複数の配線が該電子部品と該コネクタとの間で略平行となるよう配置してなることを特徴とするモジュールの実装構造。
【請求項２】　該第１のモジュール上に配設される該電子部品と該第２のモジュール上に配設される該電子部品とを同一構成とすると共に、
該第１のモジュールと該第２のモジュールとで、該電子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置し、かつ該配線を該電子部品と該コネクタとの間で略平行配線するよう構成したことを特徴とする特許請求項１記載のモジュールの実装構造。」（特許請求の範囲の請求項１及び２）
（い）「コネクタ１０ａ，１０ｂは、第１及び第２のモジュール１ａ，１ｂをメインボード５に接続するために設けられたものであり、各サブプリント基板４ａ，４ｂのエッジ部分に配設されている。この各コネクタ１０ａ，１０ｂには、電極ピン７ａ，７ｂ，８ａ，８ｂが所定の電極ピンの配列方法（以降ピンアサインと記す）で配設されている。」（第２頁右欄第２１〜２７行、段落番号【０００５】）
（う）「本発明は以上の点を鑑み、モジュール間の配線の配線長が短く、かつ配線どうしが異なる層間で交差することが無いモジュールの実装構造を提供することを目的とする。」（第３頁左欄第３７〜４０行、段落番号【００１２】）
（え）「請求項１の発明により、第１のコネクタにおけるピンアサインと、第２のコネクタにおけるピンアサインとが相互に逆になるよう構成して、メインボード上でモジュール間の配線を略平行にする。・・・メイン基板、サブ基板の何れにおいても配線が交差することが無くなる。
【００１７】請求項２の発明により、第１のモジュール上に配設される電子部品と第２のモジュール上に配設される電子部品とを同一構成とすると共に、第１のモジュールと第２のモジュールとで、電子部品の該サブ基板への配設面を表裏異ならせて配置することにより配線が電子部品とコネクタとの間で略平行となる。」（第３頁右欄第２３〜３６行、段落番号【００１６】〜【００１７】）
（お）「第１のモジュール２１ａ及び第２のモジュール２１ｂは、夫々サブ基板となるサブプリント基板２４ａ，２４ｂに電子部品２２ａ，２２ｂ（便宜上、電子部品はサブプリント基板２４ａ、２４ｂに一つずつ実装するものとする。）及びコネクタ２６ａ，２６ｂを配設した構成とされている。
【００４２】サブプリント基板２４ａ，２４ｂも、・・・その表面には電子部品２２ａ，２２ｂが半田付けされると共に、後述する配線５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2がプリント形成されている。また、サブプリント基板２４ａ，２４ｂの背面には、コネクタ２６ａ，２６ｂが実装されている。
【００４３】電子部品２２ａ，２２ｂは、同一構成であり、また各電子部品２２ａ、２２ｂは、サブプリント基板２４ａ、２４ｂの上面に一つだけ配設されて、この配設位置に変更は不可能である構成となっている。コネクタ２６ａ，２６ｂは、ハウジングと、このハウジングに内設された複数の電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂとにより構成されている。・・・
【００４４】コネクタ２６ａ、２６ｂは、図２（ｂ）に示されるように、その上面部がサブプリント基板２４ａ，２４ｂに固定されている。この固定状態において電極ピン２７ａ、２７ｂ、２８ａ、２８ｂの上端部はサブプリント基板２４ａ、２４ｂに形成された配線パターン５１ａ-1、５１ａ-2、５１ｂ-1、５１ｂ-2と電気的に接続された構成とされている。また、電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂの下端は、例えばメインボード２５に立設されたプラグピンに嵌合するよう構成されている。」（第６頁左欄第５〜３６行、段落番号【００４１】〜【００４４】）
（か）「メインボード２５上でプリント配線２９ａと２９ｂを互いに交差させいないように形成するため、第１モジュール２１ａをメインボード２５に実装した状態において、配線２９ａは電極ピン２７ａ，配線パターン５１ａ-2を介して電子部品２２ａのリード端子２３ａと接続する。また、配線２９ｂは電極ピン２８ａ，配線パターン５０ａ-1を介して電子部品２２ａのリード端子３０ａと接続された構造となる。
【００４７】・・・本実施例においても各コネクタ２６ａ，２６ｂが互いに対向するよう各モジュール２１ａ，２１ｂを実装する実装構造が採用されている。ここで、第１のモジュール２１ａをメインボード２５に形成された配線２９ａ、２９ｂを用いて第２のモジュール１１ｂに電気的に接続する場合、電子部品２２ａ、２２ｂが互いに対応するリード端子どうしを接続する必要があることは前記した通りである。即ち、本実施例の場合には、電子部品２２ａのリード端子２３ａと電子部品２２ｂのリード端子２３ｂを、また電子部品２２ａのリード端子３０ａと電子部品２２ｂのリード端子３０ｂを電気的に接続する必要がある。」（第６頁右欄第１〜２１行、段落番号【００４６】〜【００４７】）
（き）「サブプリント基板２４ａ及び２４ｂ上で電子部品２２ａ、及び２２ｂの配設位置の変更が必要なくなった。
【００５０】従って、サブプリント基板上で配設位置に変更が不可能な電子部品（例えば汎用品）を使用する際においても本実施例の実装構造の適用が可能であるという新たな効果が得られた。」（第６頁右欄第４５行〜第７頁左欄第１行、段落番号【００４９】〜【００５０】）
（く）「以上述べたように本発明では、請求項１の発明によれば、一対のモジュール上、メインボード上のいずれにおいても配線が互いに交差することが無いために、一対のモジュールを対向する位置に実装することができる。
【００６３】請求項２の発明によれば、一対のモジュール上に配設される電子部品のレイアウトを変更することなく、モジュール上、メインボード上のいずれにおいても配線が互いに交差することが無くモジュールを対向する位置に実装することができる。」（第８頁左欄第１２〜１６行、段落番号【００６２】〜【００６３】）
（け）図２には、サブプリント基板２４ａ，２４ｂは矩形の平板状であって、サブプリント基板２４ａ，２４ｂのエッジ部分のコネクタ接続側同士が向かい合い、コネクタ２６ａ，２６ｂのサブプリント基板が延在する側とは反対側が対向することが示されている。
（こ）図２には、第１のモジュール２１ａのサブプリント基板２４ａは電子部品２２ａが配設された面を上面に、第２のモジュール２１ｂのサブプリント基板２４ｂは電子部品２２ｂが配設された面を下面になるように接続配置した構成が示されている。
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、上記引用刊行物１には、
「プリント配線２９ａと２９ｂを有するメインボード２５上に実装される、
第１のモジュール２１ａと第２のモジュール２１ｂのそれぞれのサブプリント基板２４ａ，２４ｂのエッジ部分に配設される第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂであって、その第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂはサブプリント基板２４ａ，２４ｂが延在する側とは反対側が互いに対向するように前記メインボード２５の上面に実装され、
　表面に、エッジ部分に配設される第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂの電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂと接続される複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2を形成した、第１及び第２のモジュール２１ａ，２１ｂの矩形の平板状のサブプリント基板２４ａ，２４ｂであって、
同一構成で配設位置に変更は不可能である電子部品２２ａ、２２ｂを、レイアウトを変更することなく配設され、該電子部品と該コネクタとの間で複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2が略平行配線され、
第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、
第１のモジュール２１ａと該第２のモジュール２１ｂとで電子部品２２ａ、２２ｂのサブプリント基板２４ａ，２４ｂへの配設面を表裏異ならせて配置する、
モジュールを実装するコネクタ。」の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
　
（ロ）同じく引用した特開平９−２９８０７４号公報（特許異議申立人の提出した甲第１号証。以下、「引用刊行物２」という。）には、図１〜８と共に以下の事項が記載されている。
（あ）「基板の前端部を受容可能な受容空間が形成された本体部及びこの本体部の左右両端から後方に延びる腕部を有して樹脂材料によって形成されたハウジングと、
前記受容空間内に整列して配設されると共に前記基板の前端部を受容した状態で前記基板の前端部に形成された導電パッドと当接する複数のコンタクトと、
前記腕部に設けられ、前記前端部を前記受容空間内に受容し且つ前記腕部に沿って延びた状態で前記基板を固定保持するロック手段とを有し、
前記基板の前端部が前記受容空間内に挿入されて前記基板の後部が前記腕部に対してはね上がった跳ね上げ位置から前記基板が前記腕部に沿って延びた実装位置に押し下げられることにより、前記導電パッドと前記コンタクトとが押圧接触するエッジコネクタであって、
前記ロック手段は、
金属材料によって形成されて前記ハウジングに取り付けられ、前記実装位置に位置した前記基板を係止保持する係止位置とこの係止保持を解除する解除位置との間で移動自在な係止部材と、
樹脂材料によって前記ハウジングと一体に形成されるとともに前記係止部材と係合可能に形成され、左右外方へ開かれることにより前記係止部材を前記係止位置から前記解除位置に移動させる解除レバーと、
前記係止部材が前記解除位置へ移動されたときに、前記係止部材に当接して、前記係止部材が前記解除位置を越える移動を阻止する、前記ハウジングと一体に形成されたストッパとからなることを特徴とするエッジコネクタ。」（特許請求の範囲の請求項１）
（い）「本発明は、先端部に複数の導電パッドを有したメモリモジュール等の基板（サブボード）を、他の基板（メインボード）の表面に実装するために用いられるエッジコネクタに関するものである。」（第２頁左欄第３３〜３６行、段落番号【０００１】）
（う）「図１には、本発明に係るエッジコネクタの一例が示されている。このエッジコネクタ１は、樹脂等の絶縁材料により一体成形されたハウジング２と、このハウジング２に保持されたコンタクト（下側コンタクト３及び上側コンタクト４）と、ハウジング２の左右に取り付けられたロック機構５とから構成されている。
【００１５】ハウジング２は、左右方向に延びる本体部２１と、この本体部２１の左右端部から後方（図１においては手前側）に延びる腕部２２とから構成されている。本体部２１内には、本体部２１の左右方向に延び後方へ開口する基板受容溝（受容空間）２１ａが形成されている。この基板受容溝２１ａの上壁部２１ｂの下面には、前後方向に延びる上側コンタクト受容溝２１ｃが、左右方向に多数並列に形成されている。
【００１６】また、基板受容溝２１ａの下壁部２１ｄ左右両端後部上面には、前部が前下がりに傾斜した基板載置面２１ｅが形成されると共に、これら左右基板載置面２１ｅの間には、基板載置面２１ｅよりも一段低く、コンタクト配列面２１ｆが形成されている。このコンタクト配列面２１ｆには、前後方向に延びる下側コンタクト受容溝２１ｇが、左右方向に多数並列に形成されている。尚、上側及び下側コンタクト受容溝２１ｃ、２１ｇは、上下千鳥状に位置して形成される。」（第３頁右欄第３〜２６行、段落番号【００１４】〜【００１６】）
（え）「本体部２１の内方中央部には、外側が丸く形成されたブロック状のボルテージキー２３が形成されている。このボルテージキー２３は、各種メモリモジュール基板がこのエッジコネクタ１へ挿入されるときに、電圧レベルの異なる基板が挿入されることを阻止する安全手段である。ボルテージキー２３の左右方向における位置あるいは厚み等によって、メモリモジュール基板の挿入を規制することができる。
【００２０】図３に示されたように、導電材料から「β」状に形成された下側コンタクト３は、後方から下側コンタクト受容溝２１ｇ内へ圧入されて、基部が受容溝２１ｇ内に保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ内へ「く」の字状に突き出る。ほぼ同様に、かぎ状に形成された上側コンタクト４は、前方から上側コンタクト受容溝２１ｃ内へ圧入されて、基部が受容溝２１ｃ内に保持され先端部がモジュール受容溝２１ａ内へ「く」の字状に突き出る。」（第３頁右欄第４５行〜第４頁左欄第１１行、段落番号【００１９】〜【００２０】）
（お）「以上のように構成されたエッジコネクタ１には、図８に示されたメモリモジュール６が着脱可能な状態に装着される。このメモリモジュール６は、カード状のモジュール基板６１と、この基板６１上に取付けられた複数のメモリチップ６２とから構成されている。メモリモジュール基板６１の上下面の前端には、各々複数の導電パッド６３、６４が形成され、これら導電パッド６３、６４は、メモリモジュール基板６１上にプリントされた配線パターンを介してメモリチップ６２に接続されている。」（第５頁左欄第５〜１４行、段落番号【００３０】）
（か）「モジュール基板６１の前端部中央には、「Ｕ」字状の切欠き６１ａが形成されている。この切欠き６１ａは、メモリモジュール６がエッジコネクタ１へ差入れられるときに、前述されたボルテージキー２３と嵌合されるものである。この切欠き６１ａの位置や大きさを、ボルテージキー２３と共に、各種エッジコネクタに対して変えることにより、電圧レベルの異なるメモリモジュール６が挿入される、あるいはメモリモジュール６が裏返しに挿入される等の事故を防ぐことができる。」（第５頁左欄第１５〜２３行、段落番号【００３１】）
（き）「このとき、図３に示されたように、メモリモジュール６の前端部下側の導電パッド６３には、下側コンタクト３の先端部が接触し、上側の導電パッド６４には、上側コンタクト４の先端部が接触する。」（第５頁左欄第４１〜４４行、段落番号【００３４】）
（く）「この実装位置においては、下側及び上側コンタクト３、４とメモリモジュール基板６１の導電パッド６３、６４は押圧接触状態に保たれるため、メモリモジュール６は、エッジコネクタ１の下側及び上側コンタクト３、４の基部がはんだ付けされたメインボード（図示せず）へエッジコネクタ１を介して確実に電気接続させる。」（第５頁右欄第３３〜３９行、段落番号【００３８】）
（け）図３、４及び６には、ハウジング２の本体部２１の基板受容溝２１ａの側から下側コンタクト３の基部が突出し、基板受容溝２１ａの反対側から上側コンタクト４の基部が突出し、下側及び上側コンタクト３，４の基部は本体部２１の下面と同一平面上に位置することが示されている。
（こ）図２及び８には、メモリモジュール基板６１が矩形の平板状であることが示されている。
　これらの記載事項及び図示内容を総合すると、上記引用刊行物２には、
「メインボードの表面に実装するエッジコネクタであって、
　上下面の前端に各々複数の導電パッド６３，６４が形成され、プリントされた配線パターンを介してメモリチップ６２に接続される矩形の平板状でカード状のメモリモジュール基板６１が挿入される基板受容溝２１ａが形成されたハウジング２の本体部２１と、
ハウジング２の本体部２１の基板受容溝２１ａ内の左右方向に多数並列に形成された上側コンタクト受容溝２１ｃ及び下側コンタクト受容溝２１ｇにそれぞれ圧入された上側コンタクト４及び下側コンタクト３と、
メモリモジュール６が裏返しに挿入されることを防ぐために、本体部２１に形成された、左右方向における位置によって、メモリモジュール基板の挿入を規制するブロック状のボルテージキー２３と、
ハウジング２の本体部２１の左右端部から後方に延びる腕部２２とを有するエッジコネクタ。」の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。
　
（３）対比・判断
（イ）本件発明について
　本件発明と引用発明１とを対比すると、その機能と構造からみて、後者の「メインボード２５」は前者の「親基板」に、以下、同様に、「プリント配線２９ａと２９ｂ」は「導体パターン」に、「プリント配線２９ａと２９ｂを有するメインボード２５」は「表面に導体パターンが形成された親基板」に、「第１のコネクタ２６ａ」及び「第２のコネクタ２６ｂ」は「第１」「コネクタ」及び「コネクタ」に、「表面に、エッジ部分に配設される第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂの電極ピン２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂと接続される、複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2を形成した、第１及び第２のモジュール２１ａ，２１ｂの矩形の平板状のサブプリント基板２４ａ，２４ｂ」は「前端縁の表」「面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の子基板」にそれぞれ相当している。
　また、引用発明１の「第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂはサブプリント基板２４ａ，２４ｂが延在する側とは反対側が互いに対向するように前記メインボード２５の上面に実装され」る態様と、本件発明の「第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタ」とした態様とは、「第１」「コネクタ」と「コネクタ」との配置において、子基板が延在する側とは反対側が互いに対向するように親基板上に実装される点で共通する。
　さらに、引用発明１の「第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂはサブプリント基板２４ａ，２４ｂが延在する側とは反対側が互いに対向するように前記メインボード２５の上面に実装され」かつ「同一構成で配設位置に変更は不可能である電子部品２２ａ、２２ｂを、レイアウトを変更することなく配設され、該電子部品と該コネクタとの間で複数の配線パターン５１ａ-1，５１ａ-2，５１ｂ-1，５１ｂ-2が略平行配線され、
第１のコネクタにおけるピンアサインの配列と、第２のコネクタにおけるピンアサインの配列とが相互に逆になるよう構成し、
第１のモジュール２１ａと該第２のモジュール２１ｂとで電子部品２２ａ、２２ｂのサブプリント基板２４ａ，２４ｂへの配設面を表裏異ならせて配置する」態様と、本件発明の「第１カードエッジコネクタに対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタ」を有し、「子基板を受容する第１子基板受容凹部を有する第１ハウジング」「を具備する前記第１カードエッジコネクタに対して略対称的に形成されたカードエッジコネクタにおいて、第２子基板受容凹部を有する第２ハウジング」「を具備し、前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容する」「カードエッジコネクタ」とする態様とは、「第１」「コネクタに対して略対称的に形成された」「コネクタ」とし、第１コネクタに接続される子基板と同じレイアウトの子基板を表裏反転してコネクタに接続した態様である点で共通する。
　そして引用発明１の「メインボード２５上面に実装される・・・第１のコネクタ２６ａと第２のコネクタ２６ｂ」とは、２つのコネクタが同じメインボード上に実装されている状態をいうものであるから、本件発明と同様に、親基板上に実装される第１コネクタと、前記親基板上に実装されるコネクタを具備するといいうる。
　したがって、両者は、
「表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１コネクタと子基板が延在する側とは反対側が向き合うように前記親基板上に実装されるコネクタであって、
　前端縁に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の子基板が接続される前記第１コネクタに対して略対称的に形成されたコネクタにおいて、前記子基板と同じレイアウトの子基板を表裏反転して接続するコネクタ。」
の点で一致し、
（あ）複数の導体パターンを形成した子基板の部位に関し、本件発明は「前端縁の表裏面」であるのに対し、引用発明１は前端縁の表面である点、及び第１コネクタ及びコネクタの構成について、「子基板を受容する第１子基板受容凹部を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタ」及び「第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特徴とするカードエッジコネクタ。」であるのに対して、引用発明１は、その具体的構成が異なる点、並びに
（い）第１コネクタ及びコネクタの配置について、本件発明は、「第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタ」であるのに対して、引用発明１は子基板が延在する側とは反対側が向き合うように親基板上に実装される点で共通するものの、コネクタの背面同士が向き合うことまでは明確でない点で相違するものと認める。
　
　そこで上記相違点について検討する。
（あ）の点について
　引用発明２は、メインボード（本件発明の「親基板」に相当する。）の表面にカード状のメモリモジュール基板６１を実装するエッジコネクタであるから「カードエッジコネクタ」といいうるものであって、
引用発明２の「上下面の前端に各々複数の導電パッド６３，６４が形成され、プリントされた配線パターンを介してメモリチップ６２に接続される矩形の平板状でカード状のメモリモジュール基板６１」は本件発明の「前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の子基板」に相当し、以下同様に、「基板受容溝２１ａ」は「第１子基板受容凹部」及び「第２子基板受容凹部」に、「ハウジング２の本体部２１」は「第１ハウジング」及び「第２ハウジング」に、「ハウジング２の本体部２１の基板受容溝２１ａ内の左右方向に多数並列に形成された上側コンタクト受容溝２１ｃ及び下側コンタクト受容溝２１ｇにそれぞれ圧入された上側コンタクト４及び下側コンタクト３」は「第１ハウジングの第１子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクト」及び「第２ハウジングの第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクト」に、「メモリモジュール基板の挿入を規制するブロック状のボルテージキー２３」は「第１キー凸部」及び「第２キー凸部」に、「ハウジング２の本体部２１の左右端部から後方に延びる腕部２２」は「 第１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第１腕」及び「第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕」にそれぞれ相当し、
　引用発明２の「メモリモジュール基板６１が挿入される基板受容溝２１ａ」は「子基板を受容する第１子基板受容凹部」及び「第２子基板受容凹部が、」「子基板を」「受容する」に相当し、
　引用発明２の「メモリモジュール６が裏返しに挿入されることを防ぐために、」「左右方向における位置によって、メモリモジュール基板の挿入を規制するブロック状のボルテージキー２３」とは、ボルテージキー２３の左右方向における位置が中央から所定距離離れていることによって、基板受容溝２１ａへのメモリモジュール基板の挿入を規制すると解されるから、本件発明の「第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部」及び「第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して」「所定距離」「隔てて配置された第２キー凸部」に相当すると認められる。そうすると、引用発明２は、
「親基板上に実装される第１カードエッジコネクタであって、
　前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の子基板を受容する第１子基板受容凹部を有する第１ハウジングと、該第１ハウジングの前記第１子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第１ハウジングに設けられ、前記第１子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して一方側に所定距離隔てて配置された第１キー凸部と、前記第１ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第１腕とを具備する第１カードエッジコネクタ」及び
「親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して所定距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、
　前記第２子基板受容凹部が、子基板を受容するカードエッジコネクタ」であるといえる。
　引用発明１における「第１コネクタ及び第２コネクタ」及び「第１及び第２子基板」の構成として引用発明２を適用することは、引用発明２も本件発明と同様のカードエッジコネクタであって、当業者が格別の困難性を要することなくなし得ることと認められ、当該適用を阻害する格別の事情も認められない。
　そして、引用発明１は第１コネクタに接続される子基板と同じレイアウトの子基板を表裏反転してコネクタに接続したものであるから、第１のコネクタに接続される子基板と同じ子基板を表裏反転してコネクタに接続することは当業者がなんら格別の創造力を要することなく想到することといえる。そうすると、引用発明１に引用発明２を適用するに際して、コネクタの構成について、「第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と」し、「前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容する」ようなすことは、当業者にとって、適宜なし得る設計的事項であると認められる。
　また、このことによる効果についても、引用発明１及び２から当業者が予測しうる範囲のものであって、格別のものとは認められない。
　
（い）の点について
　引用発明１に引用発明２を適用し、親基板上に実装される第１カードエッジコネクタに対して、子基板が延在する側とは反対側が向き合うように親基板上にカードエッジコネクタを実装されると、カードエッジコネクタは「親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装される」こととなることは明らかである。
　従って、この点は、引用発明１に引用発明２を適用する際して付随する、設計的事項にすぎないと認められる。
　
　そして、これら（あ）及び（い）の点を合わせ考えても、その作用効果が格別であるとは言えず、本件発明は当業者が引用発明１及び２に基いて容易になし得ることと認められる。
　
（４）むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、その出願前日本国内において頒布された引用刊行物１及び２に記載された発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであり、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年９月２８日（２００４．９．２８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
カードエッジコネクタ
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、
　
前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の
前記
において
　第２子基板受容凹部を有する第２ハウジングと、該第２ハウジングの前記第２子基板受容凹部に対して上下２列状に取り付けられた複数のコンタクトと、前記第２ハウジングに設けられ、前記第２子基板受容凹部の長手方向の中心線に対して前記第１キー凸部とは反対側に前記所定距離と同一距離隔てて配置された第２キー凸部と、前記第２ハウジングの長手方向両端から共に同じ方向に延びる１対の第２腕とを具備し、
　前記第２子基板受容凹部が、前記子基板を表裏反転して受容することを特徴とするカードエッジコネクタ。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ組立体に使用されるカードエッジコネクタに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より主にコンピュータ分野でメモリ拡張等のために、子基板にメモリを含む半導体デバイスを実装し、この子基板を親基板に接続させる技術が知られている。両者の接続には多くの場合カードエッジコネクタが使用される。そして、メモリを更に拡張するために２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装することが一般的となっている。
　【０００３】
　親基板に実装されるカードエッジコネクタとして、例えば、図６に示すものが知られている（特開平９−８２４２９号公報参照）。
　このカードエッジコネクタ１００は、端縁の表裏面に複数の導体パターン（図示せず）を形成した子基板１４０を受入れる絶縁性のハウジング１１０と、ハウジング１１０に上下２列に所定ピッチで取り付けられ、子基板１４０の導体パターンに接触する複数のコンタクト１２０と、カードエッジコネクタ１００を親基板（図示せず）上に固定すると共に受入れた子基板１４０をラッチする１対の腕１３０とを具備している。コンタクト１２０は上下２列が千鳥配置され、上列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成し、下列のコンタクト１２０は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成する。
　【０００４】
　ここで、ハウジング１１０は、長手方向（図６（Ａ）における左右方向）に延びる略直方体であり、中心線ＣＬに対して左側に距離Ｄだけ隔てて配置されたキー凸部１１２を形成している。キー凸部１１２は、子基板１４０を受入れる子基板受容面１１１から前方（図６（Ａ）における上方）に突出するように形成され、子基板１４０の端縁に形成されたキー用切欠（図示せず）に入り込むようになっている。キー凸部１１２及び子基板１４０に形成された切欠により、子基板１４０の誤挿入、即ち子基板１４０の表裏を逆さまにした挿入が防止されるようになっている。
　【０００５】
　子基板１４０は、図６（Ｂ）に示すように、ハウジング１１０にＡ方向から挿入されると共にＢ方向に回転され、これにより１対の腕１３０にラッチされ、親基板と接続される。挿入の際に、子基板１４０の誤挿入が防止されるので、子基板１４０の導体パターンは、それぞれ対応する極番のコンタクト１２０に接触する。
　【０００６】
　ところで、メモリの更なる拡張のため、子基板１４０を受入れる２個のカードエッジコネクタ１００を親基板上に実装することが行われている。この実装に際しては、図７（Ａ）に示すように、２個のカードエッジコネクタ１００を親基板１５０上において左右方向に並列に配置するか、又は、図７（Ｂ）に示すように、２個のカードエッジコネクタ１００を前後方向に並べて配置することが一般的となっている。この際に、２個のカードエッジコネクタ１００において同一極番のコンタクト１２０同士を親基板１５０の導体パターンを介して導通させる必要がある。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）においては、極番Ｎｏ．１のコンタクト１２０同士を導通させる導体パターン１５１のみが一点鎖線で示されている。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）のいずれの場合であっても、同一極番のコンタクト１２０同士を導通させる親基板１５０の導体パターンの回路長は長いものとなっている。この理由は、図７（Ａ）においては、カードエッジコネクタ１００のハウジング１１０が長手方向に延びているからであり、図７（Ｂ）においては、カードエッジコネクタ１００の腕１３０が前後方向に延びているからである。このため、親基板１５０の導体パターンの伝送特性が悪く、子基板１４０に実装されたメモリの動作周波数の向上に追従しきれないという問題があった。
　【０００８】
　従って、本発明の目的は、同一極番のコンタクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長を短くするコネクタ配列を可能にする、２個のカードエッジコネクタを親基板上に実装したカードエッジコネクタ組立体に使用されるカードエッジコネクタを提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係るカードエッジコネクタは、
表面に導体パターンが形成された親基板上に実装される第１カードエッジコネクタと背面同士が向き合うように前記親基板上に実装されるカードエッジコネクタであって、前端縁の表裏面に複数の導体パターンを形成した略矩形平板の
前記
において
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明のカードエッジコネクタを構成する第２コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実装した状態の平面図、図２は第１コネクタの正面図、図３は第２コネクタの正面図、図４は子基板を示し、（Ａ）は子基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図、図５は親基板の部分平面図である。但し、図１においては、親基板の導体パターンは省略してある。
　【００１１】
　図１乃至図４において、カードエッジコネクタ組立体１は、親基板４０上に実装される第１コネクタ（第１カードエッジコネクタ）１０とこの第１コネクタ１０に対して略対称的に形成された第２コネクタ（カードエッジコネクタ）２０とからなっている。このうち、第１コネクタ１０は、子基板３０を受容する第１子基板受容凹部１２を有する絶縁性の第１ハウジング１１と、第１ハウジング１１の第１子基板受容凹部１２に対して上下２列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト１３、１４と、第１コネクタ１０を親基板４０上に固定すると共に受け入れられた子基板３０をラッチする１対の第１腕１５とを具備している。１対の第１腕１５は、第１ハウジング１１の長手方向両端から共に同じ前方向（図１における上方向）に延びている。
　【００１２】
　ここで、子基板３０は、図４に示すように、前端縁（図４（Ａ）における下端縁）の表裏面に複数の導体パターン３１、３２を形成した略矩形平板で構成され、表面又は裏面にメモリ等の半導体デバイス（図示せず）が実装される。子基板３０の表面に形成された導体パターン３１は、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成し、子基板３０の裏面に形成された導体パターン３２は、Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成する。子基板３０の前端縁には、長手方向の中心線ＣＬに対し一方側（図４（Ａ）における左方側）に距離Ｌ２だけ隔てて、配置されたキー用切欠３３が形成され、子基板３０の左右両端縁には、第１コネクタ１０の第１腕１５に係合することにより子基板３０が第１コネクタ１０から不意に引き抜けるのを防止するための切欠３４が形成されている。
　【００１３】
　第１コネクタ１０の第１ハウジング１１には、第１子基板受容凹部１２の長手方向の中心線ＣＬに対して一方側（図２における右方側）に所定距離Ｌ１だけ隔てて配置された第１キー凸部１６が形成されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一である。第１キー凸部１６は、子基板３０を受容する子基板受容面１７から前方（図１における上方）に突出するように形成され、子基板３０の受入の際にキー用切欠３３に入り込む。子基板３０は、図６（Ｂ）と同様に、第１ハウジング１１に斜め方向から挿入されると共に下方向に回転され、これにより１対の第１腕１５にラッチされ、親基板４０と接続される。挿入の際に、第１キー凸部１６とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
　【００１４】
　又、上下２列状に取り付けられた第１コネクタ１０のコンタクト１３、１４は、第１ハウジング１１の長手方向に沿って千鳥配列され、上列のコンタクト１３はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に子基板３０の受容の際に子基板３０の表面に形成された導体パターン３１に接触し、下列のコンタクト１４はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に子基板３０の受容の際に子基板３０の裏面に形成された導体パターン３２に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３１、３２の極番とコンタクト１３、１４の極番とが間違いなく一致して接続される。
　【００１５】
　一方、第２コネクタ２０は、第１コネクタ１０と同様に、子基板３０を受容する第２子基板受容凹部２２を有する絶縁性の第２ハウジング２１と、第２ハウジング２１の第２子基板受容凹部２２に対して上下２列状に所定ピッチで取り付けられる複数のコンタクト２３、２４と、第２コネクタ２０を親基板４０上に固定すると共に受け入れられた子基板３０をラッチする１対の第２腕２５とを具備している。１対の第２腕２５は、第２ハウジング２１の長手方向両端から共に同じ前方向（図１における下方向）に延びている。また、子基板３０は、第１コネクタ１０に受け入れられる子基板３０と同一のものであるが、第１コネクタ１０に受け入れられる子基板３０に対して表裏反転して第２子基板受容凹部２２に挿入するようにしている。
　【００１６】
　第２コネクタ２０の第２ハウジング２１には、第２子基板受容凹部２２の長手方向の中心線ＣＬに対して第１キー凸部１６とは反対側（図３における左方側）に同一距離Ｌ１だけ隔てて配置された第２キー凸部２６が形成されている。この距離Ｌ１は、子基板３０に形成されたキー用切欠３３が中心線ＣＬに対して離れている距離Ｌ２と同一である。第２キー凸部２６は、子基板３０を受容する子基板受容面２７から前方（図１における下方）に突出するように形成され、子基板３０の受入の際にキー用切欠３３に入り込む。第２キー凸部２６とキー用切欠３３とにより子基板３０の誤挿入が防止される。
　【００１７】
　又、上下２列状に取り付けられた第２コネクタ２０のコンタクト２３、２４は、第１コネクタ１０のコンタクト１３、１４と同様に第２ハウジング２１の長手方向に沿って千鳥配列されている。しかし、子基板３０は表裏反転して挿入されるので、上列のコンタクト２３はＮｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番を構成すると共に子基板３０の受入の際に子基板３０の裏面に形成された導体パターン３２に接触し、下列のコンタクト２４はＮｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番を構成すると共に子基板３０の受入の際に子基板３０の表面に形成された導体パターン３１に接触する。子基板３０の挿入の際に誤挿入が防止されるので、子基板３０の導体パターン３２、３１の極番とコンタクト２３、２４の極番とが間違いなく一致して接続される。
　【００１８】
　第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を親基板４０上に実装する際には、図１に示すように、第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の子基板受容面１７、２７とは反対側の背面１８、２８同士が向き合うように実装する。これによって、第１コネクタ１０の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３が相向かうと共に、第１コネクタ１０の上列のコンタクト１３と第２コネクタ２０の下列のコンタクト２４、第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４と第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３とが図１の二点鎖線で示すように整列することになる。この際に、同一極番同士が整列する。又、第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を親基板４０上において第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の背面１８、２８同士が向き合うように実装すると、第１キー凸部１６と第２キー凸部２６とが一直線上に整列する。
　【００１９】
　第１コネクタ１０及び第２コネクタ２０を第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の背面１８、２８同士が向き合うように実装するために、親基板４０の導体パターンは図５に示すように配置される。即ち、上から１列目の導体パターン４１は第１コネクタ１０の下列のコンタクト１４（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）に、２列目の導体パターン４２は第１コネクタ１０の上列のコンタクト１３（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に、３列目の導体パターン４３は第２コネクタ２０の上列のコンタクト２３（Ｎｏ．２〜Ｎｏ．１４４の偶数極番のコンタクト）に、４列目の導体パターン４４は第２コネクタ２０の下列のコンタクト２４（Ｎｏ．１〜Ｎｏ．１４３の奇数極番のコンタクト）に対応するように配置される。ここで、奇数の同一極番のコンタクト１３、２４同士を連通させる親基板４０の導体パターン４５の回路長及び偶数の同一極番のコンタクト１４、２３同士を連通させる導体パターン４６の回路長は、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示す従来の導体パターン１５１の回路長よりも短くなっている。何故なら、第１ハウジング１１及び第２ハウジング２１の長さ及び腕１５、２５の長さに左右されることなく、親基板４０に同一極番のコンタクト同士を導通させる最短の導体パターン４５、４６を設けることができるからである。従って、親基板４０に形成された導体パターン４５、４６の伝送特性が良く、子基板３０に実装されたメモリの動作周波数の向上に十分に追従することができる。
　【００２０】
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１に係るカードエッジコネクタによれば、カードエッジコネクタに、第１カードエッジコネクタに挿入される子基板に対して表裏を反転した状態で子基板を挿入することにより、容易に子基板の導体パターンの極番とコンタクトの極番とを一致させて接続でき、両コネクタの同一極番のコンタクト同士を導通させる親基板の導体パターンの回路長を短くするコネクタ配列を可能にする。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のカードエッジコネクタを構成する第２コネクタを第１コネクタと共に親基板上に実装した状態の平面図である。但し、親基板の導体パターンは省略してある。
　【図２】
　第１コネクタの正面図である。
　【図３】
　第２コネクタの正面図である。
　【図４】
　子基板を示し、（Ａ）は子基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は子基板の裏面を示す底面図である。
　【図５】
　親基板の部分平面図である。
　【図６】
　従来例のカードエッジコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は子基板をカードエッジコネクタに挿入する状態の側面図である。
　【図７】
　図６に示す２個のカードエッジコネクタを親基板に実装するに際しての配置説明図であり、（Ａ）は２個のカードエッジコネクタを左右方向に並列に配置する場合の平面図、（Ｂ）は２個のカードエッジコネクタを左右方向に並べて配置する場合の平面図である。
　【符号の説明】
　１　カードエッジコネクタ組立体
　１０　第１コネクタ（第１カードエッジコネクタ）
　１１　第１ハウジング
　１２　第１子基板受容凹部
　１３、１４、２３、２４　コンタクト
　１５　第１腕
　１６　第１キー凸部
　２０　第２コネクタ（カードエッジコネクタ）
　２１　第２ハウジング
　２２　第２子基板受容凹部
　２５　第２腕
　２６　第２キー凸部
　３０　子基板
　４０　親基板