【事件の表示】
　特許第３２００４１３号「半導体装置の製法」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２００４１３号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
　【１】手続きの経緯及び本件発明
　
　本件特許第３２００４１３号は、平成２年６月１５日に出願された特願平２−１５８０４５号の一部を特許法第４４条第１項の規定により、平成２年６月１５日に特許出願したものであって、平成１３年６月１５日に特許権の設定登録がなされ、その後、加藤巨奈江より特許異議の申立てがなされ、取消理由を通知したところ意見書が提出されたものである。
　そして、本件特許の請求項１〜４に係る発明（以下、順次、「本件発明１」〜「本件発明４」という）は、請求項１〜４に記載された、次のとおりのものと認める。
「【請求項１】　下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有しているエポキシ樹脂組成物を準備する工程と、上記エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する工程を備えている半導体装置の製法。
（Ａ）下記の一般式（１）で表されるエポキシ樹脂。
【化１】
（Ｂ）下記の一般式（２）で表されるフェノールアラルキル樹脂。
【化２】
（Ｃ）臭素化エポキシ樹脂。
（Ｄ）下記の（ｄ１）成分および（ｄ２）成分の少なくとも一方。
（ｄ１）下記の一般式（３）で表されるハイドロタルサイト類化合物。
【化３】
（ｄ２）ビスマスの水酸化物，ビスマスの酸化物，アルミニウムの水酸化物およびアルミニウムの酸化物からなる群から選択された少なくとも一つの化合物であって塩素イオン，ブロムイオン，硝酸イオン含有量がそれぞれ５ｐｐｍ以下の化合物。
【請求項２】　（Ｃ）成分である臭素化エポキシ樹脂の含用量が、エポキシ樹脂組成物の樹脂成分（Ａ＋Ｂ＋Ｃ成分）中、１〜１０重量％の範囲に設定されている請求項１記載の半導体装置の製法。
【請求項３】　（ｄ１）成分であるハイドロタルサイト類化合物の平均粒径が５μｍ以下で、かつその最大粒径が３０μｍ以下である請求項１または２記載の半導体装置の製法。
【請求項４】　（ｄ２）成分であるビスマスの水酸化物，ビスマスの酸化物，アルミニウムの水酸化物およびアルミニウムの酸化物からなる群から選択された少なくとも一つの化合物の平均粒径が０．５〜３０μｍの範囲内で、かつその最大粒径が７４μｍ以下である請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製法。」
　
　【２】特許異議の申立ての理由の概要
　
　特許異議申立人は、甲第１号証（特開昭６３−２５１４１９号公報）、甲第２号証（特開平２−１０２２１７号公報）、甲第３号証（特開平１−２０６６５５号公報）、甲第４号証（特開平１−２０６６５６号公報）、甲第５号証（特開昭６１−１９６２５号公報）、甲第６号証（特開昭６４−７３７４８号公報）、甲第７号証（特開昭６２−１８１３２２号公報）、甲第８号証（特開昭５７−２１２２２４号公報）、甲第９号証（特開昭６２−５９６２６号公報）、甲第１０号証（「機能材料　１９８２年１０月号」昭和５７年９月５日　株式会社シーエムシー発行　第１１〜２１頁）、甲第１１号証（「日立マイコン技報　Ｖｏｌ．２　ＮＯ．１」１９８８　第１６〜１９頁）、甲第１２号証（「表面実装形ＬＳＩパッケージの実装技術とその信頼性向上」　１９９８年１１月１６日　応用技術出版株式会社発行　第１９０〜１９５頁）、甲第１３号証（「日東技報　Ｖｏｌ．２７　ＮＯ．１」（１９８９年５月１日　日東電工株式会社発行　第３４〜３８頁）、及び甲第１４号証（特開平２−９９５５１号公報）を提出し、概略、以下のとおり主張している。
主張１：本件発明１は甲第１〜１０号証に記載された発明に基づいて、本件発明２は甲第１〜７号証に記載された発明に基づいて、本件発明３は甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて、本件発明４は甲第１号証及び甲第６号証に記載された発明に基づいて、それぞれ当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜４は、特許法第２９条第第２項の規定に違反して特許されたものである。
主張２：本件の請求項１〜４に係る特許は、特許請求の範囲の記載が不備のため、特許法第３６条第４項及び第５項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
　【３】取消理由の概要
　
　取消理由の概要は、本件発明１〜４は、その出願前に国内において頒布された甲第１〜１０、１３、１４号証、及び、「「プラスチックス　ＶＯＬ．３４　Ｎｏ．２」（１９８３）ｐ．８５〜９１」（以下、「刊行物１」という）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるというものである。
　
　【４】判断
　
　１．主張１及び取消理由に対する判断
　（１）本件発明１について
　本件特許明細書の記載からみて、本件発明１は、特定の構造を有するエポキシ樹脂である（Ａ）成分と特定の構造を有するフェノールアラルキル樹脂である（Ｂ）成分を併用する点を構成要件としている。そして、（Ｂ）成分は（Ａ）成分の硬化剤として機能しており（本件明細書の段落【００１６】参照）、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせにより、封止樹脂自体の低吸湿化を実現し、その結果、半田実装に際してもパッケージクラック等が生ずることがないという効果を奏するものと認められる（段落【００２９】参照）。
　そこで検討するに、甲第１号証の特許請求の範囲の請求項１には、「エポキシ樹脂と充填材とを主成分とする半導体封止用樹脂組成物において、下記式（Ｉ）　
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表わされる骨格を有するエポキシ樹脂とゴムとを必須成分として含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。」と記載され、該エポキシ樹脂について、「本発明におけるエポキシ樹脂の好ましい具体例としては、・・・、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、・・・・、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラエチルビフェニル、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。」（第２頁右下欄下から第６行〜第３頁左上欄第９行）と記載されているから、甲第１号証には、本件発明１における（Ａ）成分が記載されている。また、該エポキシ樹脂の硬化剤について、甲第１号証には、「本発明の組成物は、通常、硬化剤を含有する。硬化剤としてはエポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定されない。たとえば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（ＩＩＩ）で表わされるノボラック樹脂、
（ただし、ｎは０以上の整数を示す。）・・・・などが挙げられるが、特に限定されるものではない。」（第３頁右上欄第１３行〜左下欄第９行）と記載されており、該式（ＩＩＩ）で表わされるノボラック樹脂は、本件発明１における（Ｂ）成分に相当している。さらに、実施例には、エポキシ樹脂として、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルを使用した例が記載されており（実施例１等の「エポキシ樹脂Ａ」を参照）、該化合物は、本件発明１における（Ａ）成分に相当している。
　以上のとおりであるから、甲第１号証には、エポキシ樹脂の一例として（Ａ）成分が、硬化剤の一例として（Ｂ）成分がそれぞれ記載されている。
　しかし、甲第１号証には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を組み合わせることは記載されていない。
　そこで、甲第１号証の記載に基づいて、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を併用することが容易であるかを検討する。
　まず、本件特許明細書における実施例３と同比較例２を対比すると、硬化剤が、前者が（Ｂ）成分であるのに対して、後者がフェノールノボラック樹脂である点を除き、両者は成分組成がほぼ一致している。すなわち、共に、エポキシ樹脂として、「エポキシ樹脂Ａ」（エポキシ当量１９５の４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル）９０部と「エポキシ樹脂Ｂ」（エポキシ当量１９５のＯ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂」９０部を併用使用しており、難燃剤として臭素化エポキシ樹脂２０部を用いており、他の成分や配合量もほぼ一致している。そして、８５℃／８５％飽和吸湿率が、実施例３が０．３５％であるのに対して、比較例２は０．４７％であり、２６０℃半田浸漬時のクラック発生限界吸湿時間が、実施例３が７２時間以上であるのに対して、比較例２は３６時間である。この結果からみて、（Ａ）成分に対する硬化剤として（Ｂ）成分を使用したことによる効果は、フェノールノボラック樹脂を使用した場合に比較して格別優れていることが認められる。
　一方、甲第１号証では、エポキシ樹脂として、４，４’−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル（甲第１号証ではエポキシ樹脂Ａと記載されている。）とエポキシ当量１９８のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（甲第１号証ではエポキシ樹脂Ｂと記載されている。）を併用使用し、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用し、難燃剤として臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用した実施例２〜１０が記載されているが、この実施例２〜１０のエポキシ樹脂と硬化剤の組み合わせは、本件特許明細書の比較例２と同様である。
　そうすると、甲第１号証に記載された実施例の硬化剤を（Ｂ）成分に変更した場合の効果は、該実施例の効果に比較して格別優れていることが、本件特許明細書の実施例３と比較例２の対比から判断できる。
　すなわち、甲第１号証に記載された発明において、特に（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせを選択した場合、甲第１号証に記載された実施例の効果に比べ、格別顕著な効果が得られるものと認められ、この効果を参酌すると、甲第１号証に記載された発明において、特に（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせを選択することが容易であったとは認められない。
　甲第２号証にも、エポキシ樹脂と硬化剤等からなるのエポキシ樹脂組成物の発明が記載され、エポキシ樹脂の例示として本件発明１における（Ａ）成分が、硬化剤の例示として本件発明１における（Ｂ）成分がそれぞれ記載されているが、いずれも多数の中の一例であり、甲第２号証には、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の特定された組み合わせが記載されているとは認められない。また、甲第２号証には、エポキシ樹脂として本件発明１における（Ａ）成分に実質的に相当すると認められるエポキシ樹脂Ａ３と、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂Ａ１を併用使用し、硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を使用した実施例１〜６が記載されているが、この実施例１〜６の硬化剤であるフェノールノボラック樹脂を（Ｂ）成分に変更した場合、実施例１〜６の効果に比較して格別優れた効果を奏することが、本件特許明細書の実施例３と比較例２の対比から判断できる。
　すなわち、甲第２号証に記載された発明において、特に（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせを選択した場合、甲第２号証に記載された実施例の効果に比べ、格別顕著な効果が得られるものと認められ、この効果を参酌すると、甲第２号証に記載された発明において、特に（Ａ）成分と（Ｂ）成分の組み合わせを選択することが容易であったとは認められない。
　甲第１４号証には、エポキシ樹脂と硬化剤等からなる組成物が記載され、エポキシ樹脂の例示として本件発明１における（Ａ）成分が記載されているが、硬化剤として（Ｂ）成分は記載されていない。当然ながら、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の併用についての記載はない。（Ｂ）成分については、甲第１、２号証に記載があることは前記のとおりであるが、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の併用により顕著な効果が得られることを考慮すると、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の併用が、甲第１、２、１４号証の記載に基づいて容易であるとは認められない。
　甲第７号証には、エポキシ樹脂とフェノールアラルキル樹脂を併用してなる封止用エポキシ樹脂組成物が記載され（特許請求の範囲参照）、該エポキシ樹脂として難燃エポキシ樹脂を加えたものが好ましことが記載され（第２頁左下欄第９〜１１行）、実施例１（第４頁）には、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（軟化点７４℃、当量２００）１００重量部、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂１５重量部、フェノールノボラック樹脂３６重量部、フェノールアラルキル樹脂（ＸＬ−２２５：三井東圧（株））３６重量部、その他を配合してなるエポキシ樹脂組成物が記載されている。そして、フェノールアラルキル樹脂ＸＬ−２２５が本件発明における（Ｂ）成分であることは、刊行物１に記載されている。
　以上の点からみて、甲第７号証には、エポキシ樹脂と（Ｂ）成分を併用することが記載されていると認められる。
　しかし、甲第７号証には、エポキシ樹脂として、本件発明１における（Ａ）成分を使用することについての記載はない。しかしながら、（Ａ）成分が半導体封止用エポキシ樹脂の一例であることは、前記したとおり甲第１、２、１４号証に記載されているので、甲第７号証に記載された発明において、エポキシ樹脂として（Ａ）成分を使用することの容易性について検討する。
　まず、甲第７号証には、上記のとおりの成分組成からなる実施例１が記載されている。
　そして、特許権者が提出した実験成績証明書（応対記録参照）には、甲第７号証の実施例１の追試に相当する組成物（以下「甲第７号証の組成物」という。）の２６０℃半田浸漬時のパッケージクラック発生限界吸湿時間が２４時間（本件明細書の段落【００３９】に記載の方法に準拠して測定）であり、ＰＣＴテスト１０００時間後の不良発生数が２個／４０個（本件明細書の段落【００３９】に記載の方法に準拠して測定）であったのに対して、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を４、４−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル（エポキシ当量１９２）（本件特許明細書記載の実施例で用いたエポキシ樹脂Ａ）に置き換えた以外は、「甲第７号証の組成物」と同一の配合組成からなる組成物は、２６０℃半田浸漬時のパッケージクラック発生限界吸湿時間が７２時間以上であり、ＰＣＴテスト１０００時間後の不良発生数が０個／４０個であったことが示されている。そうすると、甲第７号証に記載された発明におけるエポキシ樹脂として、（Ａ）成分を使用したことによる効果は、甲第７号証の実施例の効果に比較して格別顕著であると認められる。
　そして、この効果を参酌すると、甲第７号証に記載された発明において、エポキシ樹脂として、（Ａ）成分を使用することが容易であったものとは認められない。
　甲第３、４号証には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ハイドロタルサイト類化合物の併用が記載され、甲第５号証には、ハイドロタルサイト系化合物を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載され、甲第６号証には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、臭素化エポキシ樹脂、「Ｂｉの水酸化物、Ｂｉの酸化物、Ａｌの水酸化物およびＡｌの酸化物からなる群から選択された少なくとも一つの化合物」を併用してなるエポキシ樹脂組成物が記載され、甲第８号証には、「（１）常温常圧下水またはこれと有機溶剤とを用いて検出されるアルカリ金属イオン含量および加水分解性ハロゲンイオン含量が共にそれぞれ１０ｐｐｍ以下である下記の三成分；ａ）ノボラック型エポキシ樹脂を主成分とする塩素含量が０．１重量％以下のエポキシ樹脂、ｂ）・・・・ノボラック樹脂、ｃ）・・・溶融シリカ粉末および／または結晶性シリカ粉末、を必須成分とし、かつプレツシャークッカー状態（１２１℃、２気圧、１００％Ｒ．Ｈ）下で抽出される硬化物のアルカリ金属イオン含量が１０ｐｐｍ以下、ハロゲンイオン含量が１００ｐｐｍ以下・・・となるような配合組成とされた半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）が記載され、甲第９号証には、「エポキシ樹脂と、・・・を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として有機酸の含有量が１００ｐｐｍ以下、塩素イオンの含有量が２ｐｐｍ以下、加水分解性塩素の総含有量が５００ｐｐｍ以下で、かつα，β−クロルヒドリン基として存在する加水分解性塩素の含有量が４０ｐｐｍ以下、エポキシ当量が１８０〜２３０のクレゾールノボラックエポキシ樹脂を使用し、フェノール樹脂として・・・有機酸の含有量が１００ｐｐｍ以下、遊離のＮａ、Ｃｌが２ｐｐｍ以下、フリーのフェノールが１％以下のノボラック型フェノール樹脂を使用すると共に、・・・・・することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）が記載され、甲第１０号証には、イオン性不純物によるＡｌ配線腐食について記載され、甲第１３号証には、臭素化エポキシ樹脂から臭化物のガスが発生し、これが半導体デバイスのワイヤーボンド劣化に関係していることが記載され、刊行物１には、甲第７号証に記載されたＸＬ−２２５の化学構造式が記載されている。しかし、甲第３〜６、８〜１０、１３号証及び刊行物１には、（Ａ）成分や（Ｂ）成分についての記載はなく、当然ながら、（Ａ）成分と（Ｂ）成分を組み合わせることについては記載も示唆もされていない。
　以上のとおりであるから、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の併用は、甲第１〜１０、１３、１４号証及び刊行物１の記載を組み合わせても、当業者にとって容易になし得たものとは認められない。
　したがって、本件発明１における該併用以外の構成要件について検討するまでもなく、本件発明１は、甲第１〜１０、１３、１４号証及び刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　（２）本件発明２〜４について
　本件発明２〜４は、本件発明１と同じく、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の併用を構成要件として具備している。したがって、本件発明１について述べた理由と同様の理由により、本件発明２〜４も、甲第１〜１０、１３、１４号証及び刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとは認められない。
　
　２．主張２について
　特許権者は、甲第１１〜１４号証に記載された技術常識からみて、半導体封止用樹脂組成物には充填材が必須であり、本件実施例でシリカ粉末が使用されているにもかかわらず、シリカ粉末が必須の構成要件となっていない点で、請求項１〜４は発明の構成に欠くことのできない事項のみを記載したものではない旨主張している。
　しかし、特許法第３６条第４項第２号の「特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項」とは、特許出願人自らが、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項と認識する事項のことであり、技術常識や実施例から、特許を受けようとする発明の構成に欠くことができない事項が定まるのではない。
　したがって、この特許異議申立人の主張には理由がない。
　また、特許異議申立人は、「本件請求項１には、「（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有しているエポキシ樹脂組成物を準備する工程」が構成要件となっているが、この「準備する」の意味が不明であること、すなわち、「準備する」が半導体素子を封止するために単にエポキシ樹脂組成物を用意するということを意味するのであれば、これは次の工程の「エポキシ樹脂組成物を用いて・・・」という文言に既に含まれているのであるから「（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有しているエポキシ樹脂組成物を準備する工程」なる要件は不要であり、したがって、請求項１〜４は発明の構成に欠くことのできない事項のみを記載したものではない旨の主張もしている。
　しかし、「（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有しているエポキシ樹脂組成物を準備する工程」とは、文字通り組成物を準備する工程であり、その意味は明らかである。また、それに続く「エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止する工程」は、組成物を準備する工程後の封止工程であり、これら両工程が別々の工程であることは明らかであり、後者の工程が前者の工程を含むものではない。　
　したがって、この特許異議申立人の主張にも理由がない。
　
　【４】むすび
　
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由および取消理由によっては、本件発明１〜４についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜４についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年１０月１７日（２００３．１０．１７）