【手続補正書】
【提出日】平成26年12月10日(2014.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
噴霧器内の液体をエアロゾル化するのに用いるための噴霧器有孔プレートであって、
複数の第１の孔を有し、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有する第１の材料であって、前記複数の第１の孔が、ほぼ円筒形形状を画定し、前記第１の孔の出口開口は、サイズが約０．５μｍから約６μｍである液滴を生産するために、０．５μｍから６μｍの範囲内の直径を有する第１の材料と、
前記第１の材料中の前記複数の第１の孔の上に複数の第２の孔を有する、前記第１の材料上の第２の材料であって、前記第２の材料は、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有し、前記複数の第２の孔は、液体供給空洞を画定するほぼ円筒形形状を画定し、各液体供給空洞は、直径が２０μｍから２００μｍの範囲である第２の材料と
を備え、
前記第１の材料および前記第２の材料が、噴霧器で使用する有孔プレートを形成し、複数の第１の孔は、第２の穴により画定されるより大きい液体供給空洞の直径内にある、噴霧器有孔プレート。
【請求項２】
前記第１の孔の出口開口が、１μｍから４μｍの範囲の直径を有する、請求項１に記載の有孔プレート。
【請求項３】
前記第１の孔の出口開口が、１μｍから３μｍの範囲の直径を有する、請求項１又は２に記載の有孔プレート。
【請求項４】
前記液体供給空洞の各々が、２０μｍから１００μｍの範囲の直径を有する、請求項１から３までのいずれかに記載の有孔プレート。
【請求項５】
前記第２の穴の各々の前記液体供給空洞が、５０μｍから８０μｍの範囲の直径を有する、請求項２から４までのいずれかに記載の有孔プレート。
【請求項６】
前記複数の第１の孔および前記複数の第２の孔が、前記有孔プレートにジグラット形状を描く、請求項１から５までのいずれかに記載の有孔プレート。
【請求項７】
前記有孔プレートは、３つ以上の同心の円筒形を含み、前記複数の第１の孔および前記複数の第２の孔の各々が、前記有孔プレートにほぼ直円柱の部分を描く、請求項１から６までのいずれかに記載の有孔プレート。
【請求項８】
前記有孔プレートは、幾何学的形状がドームの形状である、請求項１から７までのいずれかに記載の有孔プレート。
【請求項９】
請求項８に記載の有孔プレートと、振動エネルギーを前記有孔プレートに与えるための振動要素とを含む振動メッシュ式噴霧器。
【請求項１０】
噴霧器有孔プレートを製造する方法であって、
解放可能なシード層を基板上に堆積させるステップと、
所望の円形の孔のパターンに対するネガパターンを有する第１のパターン付きフォトリソグラフィ・マスクを前記解放可能なシード層上に施すステップと、
前記第１のマスクによって画定される、前記解放可能なシード層の露出部分上に第１の材料を電気めっきするステップと、
第１の空洞にネガパターンを与える第２のフォトリソグラフィ・マスクを前記第１の材料上に施すステップと、
前記第２のマスクによって画定される、前記第１の材料の露出部分上に第２の材料を電気めっきするステップと、
両マスクを除去するステップと、
前記解放可能なシード層をエッチングして前記第１の材料および前記第２の材料を解放するステップと
を含み、
前記第１の材料および前記第２の材料が、液体をエアロゾル化するのに用いるための有孔プレートを形成し、
複数の第１の孔が、より大きい液体供給空洞の直径内にある、方法。
【請求項１１】
前記第１のパターン付きフォトリソグラフィ・マスクが、約１μｍから約５μｍの間の直径を有する前記第１の材料に孔を付与する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記孔の近くの前記第１の材料が、前記孔の直径から独立している厚さに形成される、請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
第２の空洞に対するネガパターンを有する第３のフォトリソグラフィ・マスクを前記第２の材料上に施すステップと、
前記第３のマスクによって画定される露出エリア上に第３の材料を電気めっきするステップと、
３つのマスク全部を除去するステップと
をさらに含み、
前記第２の空洞が、前記第１の空洞上にあり、
前記第２の空洞の内径が、前記第１の空洞の内径より大きい、
請求項１０又は１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１の材料、前記第２の材料、および前記第３の材料が、同じ材料である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記有孔プレートが、自動プロセスにおいて形成される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１の材料および前記第２の材料が、同じ材料である、請求項１１又は１２に記載の方法。
【請求項１７】
前記第１の材料および前記第２の材料が、前記エアロゾル化した液体に対する耐性を有する電気めっき可能な材料を含む、請求項１０に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
[0099]様々な実施形態を上述してきたが、それらは例として示されてきたものに過ぎず、限定ではないことを理解されたい。したがって、好ましい実施形態の広さおよび範囲は、上記の例示的な実施形態のいずれかによって限定されるべきではなく、以下の特許請求の範囲およびその均等物に従ってのみ定められるべきである。
以上説明したように、本発明は以下の形態を有する。
［形態１］
有孔プレートを製造する方法であって、
解放可能なシード層を基板上に堆積させるステップと、
所望の孔のパターンに対するネガパターンを有する第１のパターン付きフォトリソグラフィ・マスクを前記解放可能なシード層上に施すステップと、
前記第１のマスクによって画定される、前記解放可能なシード層の露出部分上に第１の材料を電気めっきするステップと、
第１の空洞に対するネガパターンを有する第２のフォトリソグラフィ・マスクを前記第１の材料上に施すステップと、
前記第２のマスクによって画定される、前記第１の材料の露出部分上に第２の材料を電気めっきするステップと、
両マスクを除去するステップと、
前記解放可能なシード層をエッチングして前記第１の材料および前記第２の材料を解放するステップと
を含み、
前記第１の材料および前記第２の材料が、液体をエアロゾル化するのに用いるための有孔プレートを形成する、方法。
［形態２］
前記第１のパターン付きフォトリソグラフィ・マスクが、約１μｍから約５μｍの間の直径を有する前記第１の材料に孔を付与する、形態１に記載の方法。
［形態３］
前記孔の近くの前記第１の材料が、前記孔の直径から独立している厚さに形成される、形態１に記載の方法。
［形態４］
前記孔のピッチおよび前記孔の直径が、前記孔を通る前記エアロゾル化した液体の流量が制御されるように選ばれる、形態１に記載の方法。
［形態５］
第２の空洞に対するネガパターンを有する第３のフォトリソグラフィ・マスクを前記第２の材料上に施すステップと、
前記第３のマスクによって画定される露出エリア上に第３の材料を電気めっきするステップと、
３つのマスク全部を除去するステップと
をさらに含み、
前記第２の空洞が、前記第１の空洞上にあり、
前記第２の空洞の内径が、前記第１の空洞の内径より大きい、
形態１に記載の方法。
［形態６］
前記第１の材料、前記第２の材料、および前記第３の材料が、同じ材料である、形態５に記載の方法。
［形態７］
前記孔の近くの前記第１の材料の厚さが、前記孔のパターン中の前記孔の配置密度から独立している、形態１に記載の方法。
［形態８］
前記有孔プレートが、自動プロセスにおいて形成される、形態１に記載の方法。
［形態９］
前記第１の材料および前記第２の材料が、同じ材料である、形態１に記載の方法。
［形態１０］
前記第１の材料および前記第２の材料が、前記エアロゾル化した液体に対する耐性を有する電気めっき可能な材料を含む、形態１に記載の方法。
［形態１１］
液体をエアロゾル化するのに用いるための有孔プレートであって、
複数の孔を有し、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有する第１の材料と、
前記第１の材料中の前記複数の孔の上に第１の空洞を有する、前記第１の材料上の第２の材料であって、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有する第２の材料と
を備え、
前記第１の材料および前記第２の材料が、有孔プレートを形成する、有孔プレート。
［形態１２］
前記第１の材料の前記複数の孔の各々が、約１μｍから約５μｍの間の直径を有する、形態１１に記載の有孔プレート。
［形態１３］
前記複数の孔の近くの前記第１の材料の厚さが、約５μｍから約１０μｍの間である、形態１１に記載の有孔プレート。
［形態１４］
前記第１の材料および前記第２の材料が、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔ、およびその合金の少なくとも１つを含む、形態１１に記載の有孔プレート。
［形態１５］
第２の空洞を前記第２の材料上に有する第３の材料
をさらに備え、
前記第３の材料が、電気めっきプロセスによって形成される特徴を有し、
前記第２の空洞が、前記第１の空洞上にあり、
前記第２の空洞の内径が、前記第１の空洞の内径よりも大きい、
形態１１に記載の有孔プレート。
［形態１６］
前記第１の材料および前記第２の材料が、エアロゾル化した液体に対する耐腐食性を有する電気めっき可能な材料を含む、形態１１に記載の有孔プレート。
［形態１７］
液体のエアロゾル化に用いるのに適合された有孔プレートであって、
ａ）解放可能なシード層を基板上に堆積させるステップと、
ｂ）所望の孔のパターンに対するネガパターンを有する第１のパターン付きフォトリソグラフィ・マスクを前記解放可能なシード層上に施すステップと、
ｃ）前記第１のマスクによって画定される、前記解放可能なシード層の露出部分上に第１の材料を電気めっきして、前記第１の材料を貫く複数の孔を有するほぼ平坦な構造を形成するステップと、
ｄ）前記複数の孔上に位置する第１の空洞に対するネガパターンを有する第２のフォトリソグラフィ・マスクを前記第１の材料上に施すステップと、
ｅ）前記第１の材料の露出部分上に、前記第２のマスクによって画定される第２の材料を電気めっきするステップと、
ｆ）両マスクを除去するステップと、
ｇ）前記解放可能なシード層をエッチングして、前記第１の材料および前記第２の材料を解放するステップと
を含むプロセスによって生産される液体のエアロゾル化に用いるのに適合された、有孔プレート。
［形態１８］
前記第１の材料の前記複数の孔の各々が、約１μｍから約５μｍの間の直径を有する、形態１７に記載の有孔プレート。
［形態１９］
前記複数の孔の近くの前記第１の材料の厚さが、約５μｍから約１０μｍの間である、
形態１７に記載の有孔プレート。
［形態２０］
前記第１の材料および前記第２の材料が、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｐｔ、およびその合金の少なくとも１つを含む、形態１７に記載の有孔プレート。
［形態２１］
前記第１の材料および前記第２の材料が、エアロゾル化した液体に対する耐腐食性を有する電気めっき可能な材料を含む、形態１７に記載の有孔プレート。
［形態２２］
前記プロセスが、
ｈ）第２の空洞が、前記第１の空洞上に位置し、前記第２の空洞の内径が、前記第１の空洞の内径よりも大きい、前記第２の空洞に対するネガパターンを有する第３のフォトリソグラフィ・マスクを前記第２の材料上に施すステップと、
ｉ）前記第３のマスク上で前記第２の材料の露出部分に第３の材料を電気めっきするステップと、
ｊ）３つのマスク全部を除去するステップと
をさらに含む、形態１７に記載の有孔プレート。
［形態２３］
前記第１の材料、前記第２の材料、および前記第３の材料が、エアロゾル化した液体に対する耐腐食性を有する電気めっき可能な材料を含む、形態２２に記載の有孔プレート。
［形態２４］
液体をエアロゾル化するのに用いるための有孔プレートであって、
複数の第１の孔を有し、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有する第１の材料であって、前記複数の第１の孔が、ほぼ円筒形形状を画定する第１の材料と、
前記第１の材料上にあり、前記第１の材料中の複数の第２の孔上に第１の空洞を有する第２の材料であって、前記第２の材料が、フォトリソグラフィ・プロセスによって形成される特徴を有し、前記複数の第２の孔が、ほぼ円筒形形状を画定する、第２の材料と
を備え、
前記第１の材料および前記第２の材料が、有孔プレートを形成する、有孔プレート。
［形態２５］
前記複数の第１の孔および前記複数の第２の孔が、前記有孔プレートにジグラット形状を描く、形態２４に記載の有孔プレート。
［形態２６］
前記複数の第１の孔および前記複数の第２の孔の各々が、前記有孔プレートにほぼ直円柱の部分を描く、形態２５に記載の有孔プレート。
［形態２７］
複数の前記第１の孔が、前記複数の第２の孔の各々によって外接される範囲内で前記第１の材料に形成される、形態２４に記載の有孔プレート。
［形態２８］
前記複数の第１の孔および前記複数の第２の孔の各々が、前記有孔プレートにほぼ直円柱の部分を描く、形態２７に記載の有孔プレート。
［形態２９］
振動エネルギーを前記有孔プレートに与えるための振動要素をさらに備え、それによって約１μｍから約６μｍの間の液滴が放出される、形態２４に記載の有孔プレート。