【事件の表示】
　平成５年特許願第１９５３７５号「多層プリント配線板及び半導体装置」［平成７年１月３１日出願公開（特開平７−３０２５４号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、平成５年７月１３日付で特許出願されたものであって、その出願に係る発明は、平成１０年８月３１日付、同年１２月２５日付で各手続補正された明細書の特許請求の範囲における請求項１〜１０に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。
【請求項１】  「リジッドな材料からなる多層配線板の両面側に、それぞれビルドアップ法によりめっきを含む工程で形成された複数の配線層を有し、前記配線層間の絶縁層は液状の樹脂を塗布、硬化させてなり、かつ同材質からなっていることを特徴とする多層プリント配線板。」（この請求項１に係る発明を、以下、「本願発明」という）
【請求項２】  「前記多層配線板の内層に接地層を有することを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。」
【請求項３】  「前記多層配線板の両面側にそれぞれ接地層を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の多層プリント配線板。」
【請求項４】  「多層プリント配線板の両面に外部接続用端子が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項記載の多層プリント配線板。」
【請求項５】  「多層プリント配線板の端部の絶縁層の少なくとも一部が切り欠かれており、該切り欠き部から下層に設けられた外部接続用端子が露出していることを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板。」
【請求項６】  「リジッドな材料からなる多層配線板の両面側に、それぞれビルドアップ法によりめっきを含む工程で形成された複数の配線層を有し、前記配線層間の絶縁層は液状の樹脂を塗布、硬化させてなり、かつ同材質からなっている多層プリント配線板の両面に半導体チップを実装してなることを特徴とする半導体装置。」
【請求項７】  「前記多層配線板の内層に接地層を有することを特徴とする請求項６記載の半導体装置。」
【請求項８】  「前記多層配線板の両側にそれぞれ接地層を有することを特徴とする請求項６または請求項７記載の半導体装置。」
【請求項９】　「多層プリント配線板の両面に外部接続用端子が設けられていることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれか一項記載の半導体装置。」
【請求項１０】　「多層プリント配線板の端部の絶縁層の少なくとも一部が切り欠かれており、該切り欠き部から下層に設けられた外部接続用端子が露出していることを特徴とする請求項９記載の半導体装置。」
　
２．引用例とその記載事項
　これに対し、原査定の理由における引用例であって、本願の出願日前に頒布された刊行物は次のとおりである。
　引用例：特開平１−２５１６９４号公報
　上記引用例には、「ハイブリッドＩＣの製造方法」に関して次のイ〜ニの記載がある。
　イ　「第５図は、従来の製造方法により形成された両面実装方式のハイブリッドＩＣを示す説明図である。
　このハイブリッドＩＣは絶縁基板（アルミナ基板）６１の表裏両面に回路層（導体パターン）６２を形成し、・・・電子部品（・・・半導体集積回路等のチップ部品）６３を実装している。このハイブリッドＩＣは、図示はしないが、・・・基板両端にリード端子を取付けて容器（パッケージ）に装填した状態で供給される。」第１頁左下欄最下行〜同右下欄第１２行）
　ロ　「第１図に示すハイブリッドＩＣは、基板１の表裏全面に導体層２及び絶縁層３を形成した例を示している。このハイブリッドＩＣは、基板１の表裏面に、それぞれ導体層（金属導体層）２を印刷形成する。次いで、表・裏導体層２の上面に絶縁層３をそれぞれ印刷形成する。そして、この表・裏絶縁層３上に回路層（導体パターン）４をそれぞれ印刷形成した後、各回路層（表・裏回路層）４に電子部品（・・・半導体集積回路等のチップ部品）５を実装する。前記、各層体（導体層２、絶縁層３、回路層４）は、それぞれ印刷スクリーン等により簡易に形成される。」（第２頁左下欄第６〜１８行）
　ハ　「通常、かくして得られたハイブリッドＩＣは、・・・基板１両端部にリード端子を取付けて容器（パッケージ）に入れられて製品化される」（第２頁左下欄第１８行〜同右下欄第２行）
　ニ　「導体層２は、電気回路（回路層）４の零電位に接続され、・・・電子部品（電気回路）５をアースする。」（第２頁右下欄第３〜６行）
　
３．発明の対比
　本願発明と上記引用例の記載事項（ロ）とを対比する。
　引用例の上記ロでは、基板の材料に関して直接の言及はないが、上記イにおいて、当該材料として「アルミナ基板」を例示していて、上記ロにおける「基板」も同様のものを想定しているとみるべきであるから、引用例記載の「基板」は、本願発明と同様に「リジッドな材料からなる」ものといえる。
　また、上記ロで説明されている各層の形成手法は「ビルドアップ法」にほかならず、それにより「多層配線板」あるいは「多層プリント配線板」が形成されていることは明らかである。
　更に、上記ロでは、絶縁層について「印刷スクリーン等により簡易に形成される」としており、また、スクリーン印刷により形成される絶縁層としては、通常、液状の樹脂を硬化させるものが用いられるところから、引用例記載の「絶縁層」も「液状の樹脂を塗布、硬化させて」なるものといえる。
　なお、この点について、請求人は審判請求書中で、引用例記載のものは、「印刷によって形成するものであって、本願発明のように」「液状の樹脂を塗布、硬化させてなるものとは全く異なる」旨の主張をしているので、これに対する当審の見解の根拠を説明しておく。
　先ず、「スクリーン印刷により塗布」という用例（特開昭６２−２１４６９４号公報第５頁左下欄第１４〜１５行）があるように、スクリーン印刷では対象物が「塗布」されるのであって、通常、塗布の対象となるものは液状物である。尤も、同公報での用例は「ペースト」に関するものであって、流動性や粘度の点から、「液状物」に関する用例ではないという反論もありえようが、流動性や粘度の評価は相対的なもので、「液状物」であることを示す絶対的な区分があるわけではない。しかも、本願発明の実施例で塗布の手段とされている「カーテンコート」（【0034】）と、引用例等でいう「スクリーン印刷」とは、絶縁樹脂の施用手段として、いずれも周知慣用のものであって、尚かつ、これらは基本的に互いに置換可能なものといえ、本願発明と引用例記載の発明の対比に関して、上記それぞれの施用手段は、実質上、技術的に等価のものとみるべきである。（以上の見解の根拠に関しては、特開昭６２−２２７７２３号公報第３頁左上欄第１３〜２０行の記載も参照されたい）
　したがって、本願発明と引用例記載の発明との一致点と相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞　「リジッドな材料からなる多層配線板の両面側に、それぞれビルドアップ法により形成された配線層を有し、前記配線層に係る絶縁層は液状の樹脂を塗布、硬化させてなる多層プリント配線板。」である点。
　＜相違点＞　本願発明では、多層基板の両面側のそれぞれに、「めっきを含む工程で形成された」「複数の」配線層を有するものであって、配線層間の絶縁層が「同材質から」なるとされるのに対し、引用例記載の発明では、配線層は「印刷形成」され、また、多層基板の両面側のそれぞれに、各１層の配線層を設けることしか開示されておらず、したがって、「配線層間の」絶縁層については言及がない点。
　
４．相違点に関する当審の判断
　当該技術分野において、多層回路板の回路層の数をどのように設定するかは、必要に応じて決定すべき通常の設計事項というべきであるし、配線層を「めっきを含む工程」で形成することも通常行われており、例えば、特開昭６２−２９１０９５号公報では、「ＩＣパッケージ」のための配線板に関して、「絶縁膜」（絶縁層）形成と「セミアデティブ法」、即ち、めっきを含む配線層の形成工程を繰り返すことにより、「パターン」（回路層）を、絶縁基板の上下それぞれの面に複数層形成することが開示されている。（第１頁左下欄下２行、第２頁左上欄第１７行〜同右上欄第１３行参照）また、同一工程を繰り返せば、配線層間の絶縁層は当然「同材質から」なることになる。
　つまり、上記相違点で指摘した本願発明の構成は、通常の設計事項や工程というべきであり、このような通常の技術事項を、上記引用例に示される多層基板においても採用しうることは明らかである。
　したがって、本願発明は上記引用例記載の発明と上記通常の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
５．その他の請求項の発明についての判断
　（１）請求項２〜４の発明について
　請求項２及び３で規定されている事項は、引用例において、上記２．でニとして指摘したところに示されており、請求項４で規定されている事項は、同じく上記ハとして指摘したところに示されているから、請求項２〜４の発明も、上記引用例記載の発明と上記通常の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　（２）請求項５の発明について
　多層基板の表面の一部を切り欠いて、「下層に設けられた」接続端子部を露出させるという、請求項５で規定する構成は、原審の拒絶査定に先だって通知された拒絶理由で指摘している特開平５−１０２６７４号公報や、他にも実願昭６０−２００３５７号（実開昭６２−１０７４７７号）のマイクロフィルムにも示されているように、多層基板に関しての常套手段というべきであって、引用例記載の多層基板においても、このような手段の採用は格別困難とはいえず、また、当該採用によって格別の効果を奏するものでもないから、請求項５の発明は上記引用例記載の発明と上記通常の技術事項に加えて、上記の常套手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　（３）請求項６の発明について
　請求項６で規定されている「両面に半導体チップを実装して」半導体装置とする構成は、引用例の上記ロとして指摘したところに「各回路層（表・裏回路層）４に電子部品（・・・半導体集積回路等のチップ部品）５を実装する」として示されているから、請求項６の発明も、上記引用例記載の発明と上記通常の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　（４）請求項７〜１０の発明について
　請求項７〜１０は、請求項２〜５で規定されている事項と同様の事項を、請求項６の発明に関して規定したものであって、請求項７〜１０の発明も、上記（１）〜（３）で指摘したと同様の理由で、上記引用例記載の発明と上記通常の技術事項、あるいはこれに加えて、上記常套の手段に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
６．むすび
　以上のとおり、本願各請求項の発明は、いずれも、本願出願前に頒布された上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願各請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。