【事件の表示】
　特願２０１１−１１１５３２「回路接続用接着フィルム、これを用いた回路接続構造体及び回路部材の接続方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年　２月　２日出願公開、特開２０１２−　２３３３８、請求項の数（８）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、特許法第４１条に基づく優先権主張（優先日：平成２２年６月１４日、出願番号：特願２０１０−１３５３１２号）を伴う平成２３年５月１８日を出願日とする出願であって、平成２４年１０月３日付けの拒絶理由に対して、同年１１月２６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２５年１月２３日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、同年４月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、当審において、同年８月２８日付けで審尋がなされ、同年９月２４日に回答書が提出された。
　
第２　平成２５年４月２６日に提出された手続補正書による補正の適否
１　補正の内容
　平成２５年４月２６日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜８を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜８と補正するものであり、補正前後の請求項１及び請求項５は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　厚み０．３ｍｍ以下の第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、
　厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と対向するように配置され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と電気的に接続されている第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、回路接続用接着フィルムの硬化物であり、
　前記第１の回路基板がガラス基板であり、前記第２の回路部材が半導体素子であり、
　前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層と、を備え、
　前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物が、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む、回路接続構造体。」
「【請求項５】
　厚み０．３ｍｍ以下の第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、
　厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置された回路接続用接着フィルムと、
を前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とを電気的に接続する、回路接続構造体の製造方法であり、
　前記第１の回路基板がガラス基板であり、前記第２の回路部材が半導体素子であり、
　前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層と、を備え、
　前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物が、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む、製造方法。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　厚み０．３ｍｍ以下の第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、
　厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と対向するように配置され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と電気的に接続されている第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、回路接続用接着フィルムの硬化物であり、
　前記第１の回路基板がガラス基板であり、前記第２の回路部材が半導体素子であり、
　前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層と、を備え、
　前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物が、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む、回路接続構造体。」
「【請求項５】
　厚み０．３ｍｍ以下の第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、
　厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成された第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材及び前記第２の回路部材の間に配置された回路接続用接着フィルムと、
を前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とが対向配置された状態で加熱及び加圧して、前記第１の回路電極と前記第２の回路電極とを電気的に接続する、回路接続構造体の製造方法であり、
　前記第１の回路基板がガラス基板であり、前記第２の回路部材が半導体素子であり、
　前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層と、を備え、
　前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物が、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂及び（ｃ）潜在性硬化剤を含む、製造方法。」
　
２　本件補正の適否
（１）補正事項の整理
　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１及び請求項５に記載された「（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂」を、「（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂」として、それぞれ補正後の請求項１及び請求項５とする。
［補正事項２］
　補正前の請求項４及び請求項８に記載された「（ｂ）エポキシ当量が２００〜３０００であるエポキシ樹脂」を、「（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂」として、それぞれ補正後の請求項４及び請求項８とする。
　
（２）補正の適否についての検討
ア　補正事項１について
　補正事項１は、請求項１及び請求項５に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物」が含む「エポキシ樹脂」の「エポキシ当量」について、「エポキシ当量が２００〜３０００である」を「エポキシ当量が２００〜２５００である」として、限定を付加するものであって、補正前の請求項１及び請求項５に記載された発明と補正後の請求項１及び請求項５に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題がそれぞれ同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、補正事項１は、特許法第１７条の２第３項、第４項に規定する要件を満たしている。
　
イ　補正事項２について
　補正事項２は、請求項４及び請求項８に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記導電性接着剤層に含有される接着剤組成物」に含まれる「エポキシ樹脂」の「エポキシ当量」について、「エポキシ当量が２００〜３０００である」を「エポキシ当量が２００〜２５００である」として、限定を付加するものであって、補正前の請求項４及び請求項８に記載された発明と補正後の請求項４及び請求項８に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題がそれぞれ同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、補正事項１は、特許法第１７条の２第３項、第４項に規定する要件を満たしている。
　
ウ　補正の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項〜第５項に規定する要件を満たしている。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下において検討する。 
　
（３）独立特許要件について
ア　本件補正後の発明
  本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明１」という。また、本件補正後の請求項２〜８に係る発明をそれぞれ「補正発明２」〜「補正発明８」という。）及び補正発明５は、上記「１　補正の内容」の「（補正後）」に記載したとおりである。 
　
イ　引用例の記載と引用発明 
（ア）引用例１：特開２００６−１３５４２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００６−１３５４２号公報（以下「引用例１」という。）には、「半導体チップの接続構造及びこれに用いる配線基板」（発明の名称）に関して、図１〜９とともに以下の記載がある（下線は当審において付加した。以下同じ。）。 
　
ａ　「【請求項１】
周縁部に多数の
電極を有する半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接続構造であって
厚みが０．３ｍｍ以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤で接続されてなる半導体チップの接続構造
【請求項２】
周縁部に多数の電極を有する半導体チップと、これに相対する電極を有する配線基板の接続構造であって、前記半導体チップおよび／または配線基板の電極が絶縁面より突起してなり、少なくてもいずれかの電極の接続面の表面が凹凸状であり、その接続面の平均粗さ（ＪＩＳ、Ｂ０６０１、１０点平均粗さ）が０．５μｍ以上であり、少なくとも接続後の半導体チップの周縁部電極に囲まれた領域内に前記突起電極と略同等高さのダミー電極が設けられ、前記ダミー電極は接続面を投影した時、半円弧状、コの字状のいずれかもしくはこれらの２種が接続領域内に複数個存在し、さらにこれらの非開口部が接続領域の中央部に向けて形成されており、厚みが０．３ｍｍ以下の前記半導体チップと配線基板とが接着剤で接続されてなる半導体チップの接続構造。
【請求項３】
ダミー電極が、導電性および／または絶縁性であり、接続領域の中央に対し対称形に配設されてなる請求項１または２に記載の半導体チップの接続構造。
【請求項４】
接着剤が、加圧により厚み方向のみに導電性の得られる程度の導電粒子を含有してなる請求項１乃至３のいずれかに記載の半導体チップの接続構造。
…（略）…」
　
ｂ　「【技術分野】
【０００１】
　本発明は、
半導体チップの配線基板への接続構造
　
ｃ　「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　最近、半導体チップの厚みを薄くすることで、例えばＩＣカードや液晶表示体等の電子部品を薄型化し、携帯性や操作性等を向上する試みが行われている。例えば薄型の電子部品として、プリペイドカードの厚みは約０．２５ｍｍ、バーコードラベルの場合約０．１５ｍｍ等であり、さらに薄型化の方向にある。これらに用いる半導体チップの厚みは、例えば従来の０．６ｍｍ程度から０．３ｍｍ程度への半減や、極端な場合０．０２ｍｍ程度の厚さも検討され、厚みが減少する状況にある。この場合、半導体チップと配線基板の間に接着剤を介在させて加圧もしくは加熱加圧すると、チップに反りが発生し接続信頼性が著しく低下する。また接続時に半導体チップの中央部が変形し易いので、残留応力による接着強度の低下や曲げ強度が不足して、薄型電子部品としての携帯に耐え難い欠点があった。」
　
ｄ　「【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
　本発明を、図面を参照しながら説明する。図１〜４は本発明の一実施例を説明する半導体チップの接続構造の断面模式図である。
図１及び２は半導体チップ１としてバンプレスチップを用いており、図３及び４はバンプつき（突起電極７）の場合を示す
【００１０】
　本発明の
電極２は、半導体チップ１の配線
【００１１】
　
基板４としては
ガラス・エポキシなどの複合体
ガラス
回路５を有する
【００１２】
　
ダミー電極６は
【００１３】
　この時、接続時の接着剤の流動性に配慮して、中央部から端部にかけて気泡が押出されて内部に残りにくい形状の配置とする。すなわち半導体チップ１の中央から端部にかけて接着剤の流動がスムーズに行える配置とすることである。接着剤の流動がスムーズに行えるダミー電極の配置としては、図６に示すように周縁電極内の接続面８を投影した時、三角状（ａ）、エル（Ｌ）字状（ｂ）、半円（弧）状（ｃ）、及びコの字状（ｄ）のいずれかもしくはこれらが２種以上配設され、これらの頂点および／または閉じられた辺が接続領域の中央部に向けて形成され、これらは複数以上に分割形成されることが、分割部が接着剤の流動をさらに促進するので好適である。また同様な理由から、図６（ａ、ｂ、ｅ、ｆ）で例示したように、ダミー電極６を接続領域の中央部から周縁に向けて放射状に配設することも良い。さらに図６（ａ）で表示したように接着剤の流動がスムーズに行えるように、角部に適当な丸みを持たせることも好適である。
【００１４】
　これらの場合、接着剤は、接続領域の中央部から周縁に向けて流動がスムーズに行えるので接続部に気泡の混入がなく、
電極同士あるいは電極と導電粒子との接触が十分となり低い接続抵抗
【００１５】
　図７に示すダミー電極６の断面図のように、電極の接続面の表面が凹凸状であると、導電粒子や硬質の粒子がこれらの電極上に保持され易い。また凹凸状を例えば溝（ａ）や波状、すじ状（ｂ、ｃ）とすることで、接着剤の流動が一層スムーズに行えるので本発明の実施に好適である。この場合の凹部の深さは０．５μｍ以上が好ましく、１μｍ以上がより好ましい。凹部の深さは平均粗さ（ＪＩＳ、Ｂ０６０１、１０点平均粗さ）でも表示できる。また（ｄ、ｅ）のように、台形状や逆台形状とすることも、接着剤の流動性が向上するので好ましい。またダミー電極６は接続領域の中央に対して左右および／または上下対称形とすることが、接着剤の流動が均一になり気泡混入が少なく、また曲げに対する強度保持の点からも良好な接続が得られるので好ましい。
【００１６】
　
ダミー電極６としては前述の電極２や回路５で例示した導電性の材料以外に、絶縁層３で例示したような絶縁性材料も適用可能
【００１７】
　本発明におけるダミー電極６の高さは突起電極７と略同等高さとするが、若干の考慮が必要である。すなわち
図１の構成の回路５が突起電極を兼ねる場合
本発明に用いる接着剤１１は図８のように
絶縁性の接着剤
導電粒子１２を含有してなる異方導電性の接着剤
フィルム状が好ましい
導電粒子１２の含有
絶縁性接着剤１１に対し
【００１８】
　
さらに絶縁性接着剤１１と異方導電性の接着剤を積層したフィルム状物（図８ｃ〜ｄ）
有用である
図１の構造を図８ｃ（２層）の接着剤で接続した構成を図９に示す
基板４側の接着剤は導電粒子を含有しない接着剤１１′の濃度が支配的
絶縁性接着剤１１は
中でもエポキシ系接着剤は
好ましく適用できる
エポキシ系接着剤は
エポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなる
【００１９】
　本発明における
硬化剤としては
潜在性である
…（略）…
【００２３】
　本発明によれば、
半導体チップの厚みが０．３ｍｍ以下と薄い場合も
ダミー電極が存在するので
チップに反りが発生せず
接続時に半導体チップの中央部が変形し難いので、接触後に残留応力が残らず薄型電子部品としての携帯に十分耐え得る曲げ強度を有する
　
ｅ　「【実施例】
【００２４】
　以下実施例でさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されない。
実施例１
（１）半導体チップ
　
半導体チップとして
厚み１００μｍ
（２）
配線基板
　
厚みが０．１ｍｍのガラスエポキシ基板
（３）異方導電フィルム
　
高分子量エポキシ樹脂とマイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）の比率を２０／８０とし、酢酸エチルの３０％溶液を得た
導電性粒子を５体積％添加し、混合分散した
異方導電フィルムを得た
（４）接続
　前記異方導電フィルムを半導体チップより若干大きな３×１２ｍｍに切断し、配線基板に貼り付けた。この後セパレータを剥離し
半導体チップのパッドと回路板の端子を位置合わせし
接続した
（５）評価
　相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は０．１Ω以下、絶縁抵抗は１０８Ω以上であり、これらは８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間処理後も変化がほとんどなく良好な長期信頼性を示した。この接続体の断面を研磨し顕微鏡観察したところ、図１相当の接続構造であった。また半導体チップの反りはほとんど見られず、接続部に気泡もなかった。
【００２５】
実施例２
　実施例１と同様であるが、
配線基板の構成を変えた
厚み２５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム
　
ｆ　「【００３０】
実施例７〜９及び比較例３
　実施例１と同様であるが、半導体チップ及び配線基板のダミー電極の形状を変更した。
半導体チップは
厚みを０．０５ｍｍ（実施例７）、０．１ｍｍ（１００μｍ…実施例８）、０．３ｍｍ（実施例９）、０．６ｍｍ（比較例）と変動させた
配線基板は
厚みが０．１ｍｍのガラスエポキシ基板
　
ｇ　図９を参照すると、半導体チップ１の主面上には、電極２が形成されていることが見てとれる。
　
（イ）引用発明
　引用例１の上記摘記事項「ａ」の【請求項１】及び上記摘記事項「ｄ」の段落【００１１】、【００１４】、【００１７】を参照するとともに引用例１の図１を参酌すると、引用例１の図９に示された「接続構造」における「配線基板」は、基板４の上に、「突起電極を兼ねる」回路５が形成され、当該突起電極は、半導体チップ１の電極２に「相対する電極」であることが明らかである。
　
　そうすると、引用例１の上記摘記事項「ａ」及び「ｄ」、特に段落【００１７】〜【００１８】並びに図８（ｃ）及び図９を参酌してまとめると、引用例１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
　
「厚みが０．３ｍｍ以下であり、主面上に電極２が形成された半導体チップ１と、配線基板の接続構造であって、
　前記配線基板は、基板４の上に、突起電極を兼ねる回路５が形成され、当該突起電極は、半導体チップ１の電極２に相対する電極であり、基板４はガラスからなり、
　半導体チップ１と前記配線基板とが接着剤で接続されてなり、
　前記接着剤は、絶縁性接着剤と異方導電性の接着剤を積層したフィルム状物を用いたものであり、
　基板４側の接着剤は導電粒子を含有しない接着剤１１′の濃度が支配的であり、
　前記異方導電性の接着剤は、絶縁性接着剤に対し導電粒子１２を含有してなるものであり、
　絶縁性接着剤は、エポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるエポキシ系接着剤を適用し、硬化剤は、潜在性である、
半導体チップ１の接続構造。」
　
（ウ）引用例２：特開平４−１９２２１２号公報
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開平４−１９２２１２号公報（以下「引用例２」という。）には、「異方導電性フイルム」（発明の名称）に関して、以下の記載がある。
　
ａ　「〔産業上の利用分野〕
　本発明は、微細な回路同志の電気的接続、より詳しくは、ＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路基板のマイクロ接合に用いる事のできる異方導電フィルムに関するものである。」（第１ページ第１１〜１６行）
　
ｂ　「〔課題を解決するための手段〕
　本発明は、反応性エラストマー、エポキシ樹脂、これらを溶解する溶剤、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体、および導電性粒子を含む混合物溶液を、キャリアフィルム上に流延・乾燥して製膜してなることを特徴とする異方導電フィルムである。」（第２ページ右下欄第１０〜１６行）
　
ｃ　「従来の熱硬化タイプの異方導電フィルムは、これ等の特性を満たすものとしてエポキシ樹脂を主成分とし、潜在性硬化剤、溶剤、導電性粒子を混合し、離型性の良好なフィルム、例えばフッ素樹脂系フィルムやシリコン処理を施したポリエステルフィルム上に流延・乾燥して作製されている。
　しかし、
熱硬化性エポキシ樹脂単独系では硬化収縮に基づく硬化後の応力が大きく
反応性エラストマー、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化イミダゾール誘導体の組合せによって異方導電フィルムを硬化した場合に、残留応力が極めて小さいことを見出し本発明に到達
　本発明において、この
反応性エラストマーの配合比か残留応力の大小を決定
　上記反応性エラストマーとは、カルボキシル基含有スチレン−ブタジエン共重合体、…（略）…カルボシキ末端飽和共重合ポリエステル樹脂等が挙げられ、エポキシ樹脂のエポキシ基と反応性を有する樹脂で、しかも相溶性が良好で共通の溶媒に均一に溶解するものを選択して用いる。
　本発明におけるエポキシ樹脂は、一分子中に少なくとも二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が用いられる。具体例としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ダイマー酸ジグリシジルエステル、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラブロムビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールへキサフロロアセトンジグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどが挙げられ、これらの単独あるいは二種以上を混合して用いる。」（第３ページ左上欄第３行〜右下欄第７行）
　
ｄ「〔実施例１〕
　カルボン酸変性アクリロニトリル−ブタジエン共重合体５０重量部（以下、添加量は全て重量部数を表す）を、ブチルカルビトールアセテート２００部に溶解した。この溶液１００部に、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量９００ｇ／ｅｑ）
〔実施例２〕
　アセチル化度3 mol％以下、アセタール化度７５モル％のポリビニルアセタール樹脂を、トルエンに溶解して得られた２０％溶液２５０部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（エポキシ当量900ｇ／ｅｑ）
（エポキシ当量200ｇ／ｅｑ）
…（略）…
　尚、
被着体としては
銅箔３５μｍに
フレキシプル回路基板
全面電極ＩＴＯガラス
　
（エ）引用例３：国際公開２００７／１１９５０７号
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に外国において頒布された刊行物である国際公開２００７／１１９５０７号（以下「引用例３」という。）には、「チップ用保護膜形成用シート」（発明の名称）に関して、以下の記載がある。
　
ａ　「[0001]  本発明は、半導体チップ等の
チップ体の裏面に保護膜を形成する際に用いられるチップ用保護膜形成用シート
　
ｂ　「0003]  このような半導体装置は、一般的には次のような工程を経て製造されている。
（１）ウエハの表面にエッチング法等により回路を形成し、回路面の所定位置にバンプを形成する。
（２）ウエハ裏面を所定の厚さまで研削する。
（３）リングフレームに張設されたダイシングシートにウエハ裏面を固定し、ダイシングソーにより各回路毎に切断分離し、半導体チップを得る。
（４）半導体チップをピックアップし、フェースダウン方式で所定の基台上に実装し、必要に応じチップを保護するために樹脂封止またはチップ裏面に樹脂コーティングを施し、半導体装置を得る。
[0004]  樹脂封止は、適量の樹脂をチップ上に滴下・硬化するポッティング(potting)法や、金型を用いたモールド法などにより行われる。しかし、ポッティング法では適量の樹脂を滴下することが難しい。またモールド法では金型の洗浄等が必要になり、設備費、運転費が高価になる。樹脂コーティングは、適量の樹脂を均一に塗布することが難しいため、品質にばらつきがでることがある。したがって、均一性の高い保護膜を、チップ裏面に簡便に形成できる技術の開発が要望されていた。」
　
ｃ　「発明が解決しようとする課題
[0008]  上記プロセスにおいて、保護膜の硬化の際に保護膜が収縮することでウエハに反りが発生することがあった。このような反りがあるウエハはマーキングを行う際にレーザー光の焦点が定まらず、そのため精度良くマーキングを行うことができなかった。
[0009]  本発明は上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、ウエハなどのワークに形成された保護膜にマーキングを行うプロセスに好適に用いられる保護膜形成用シートを提供することを目的としている。」
　
ｄ　「発明を実施するための最良の形態
[0015]  以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係るチップ用保護膜形成用シートは、剥離シートと、剥離シートの剥離面上に設けられた保護膜形成層とからなる。
…（略）…
[0017]  本発明のチップ用保護膜形成用シートにおいては、その使用に際して、保護膜形成層を熱硬化後、剥離シートを剥離し、
保護膜形成層を半導体ウエハに転写
[0020]  保護膜形成層は、熱硬化性を有し、半導体ウエハ等の被着体に貼付の後、硬化することで被着体に保護膜を形成する。
[0021]  
該保護膜形成層は、エポキシ樹脂
を必須成分として含み
[0022]　エポキシ樹脂は、その全量１００重量％中３０重量％以上、好ましくは４０重量％以上、さらに好ましくは４５〜９５重量％、特に好ましくは５０〜９０重量％が下記式（Ｉ）および（II）式で示されるエポキシ樹脂から選択されたものである。
…（略）…
[0028]　以下、上記（Ｉ）式または（II）式で示されるエポキシ樹脂を、特に「柔軟性エポキシ樹脂」と記載することがある。
柔軟性エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは１００〜１０００g/eq、さらに好ましくは２００〜６００g/eq
[0029]　エポキシ樹脂として、上記柔軟性エポキシ樹脂を用いると、…（略）…
[0030]　本発明で使用するエポキシ樹脂は、上記柔軟性エポキシ樹脂単独でもよいが、硬化前の粘着物性や、硬化した保護膜の強度や耐擦傷性等を適宜に制御するため、他の汎用エポキシ樹脂がブレンドされていてもよい。
…（略）…
[0032]　柔軟性エポキシ樹脂と併用される汎用エポキシ樹脂としては、通常は、分子量３００〜２０００程度のものが好ましく、特に分子量３００〜１０００、好ましくは３３０〜８００の常態液状のエポキシ樹脂、分子量４００〜２５００、好ましくは８００〜２０００の常態固体のエポキシ樹脂およびこれらのブレンド物があげられる。また、これら
汎用エポキシ樹脂のエポキシ当量は通常５０〜５０００g/eq
[0035]  
本発明で使用するエポキシ樹脂は、その平均エポキシ当量が、好ましくは２００〜８００g/eq
となるように、上記柔軟性エポキシ樹脂および汎用エポキシ樹脂を混合することが望ましい
　
ウ　対比
　補正発明１と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明では、「前記配線基板は、基板４の上に、突起電極を兼ねる回路５が形成され」、「基板４はガラスからな」るから、引用発明の「突起電極を兼ねる回路５」、「基板４」及び「配線基板」は、それぞれ補正発明１の「第１の回路電極」、「第１の回路基板」及び「第１の回路部材」に相当する。
　したがって、補正発明１と引用発明とは、「第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材」を備え、「前記第１の回路基板がガラス基板であ」る点で一致する。
　
（イ）引用発明の「厚みが０．３ｍｍ以下」の「半導体チップ１」及び「電極２」は、それぞれ補正発明１の「厚み０．３ｍｍ以下」の「第２の回路基板」、「第２の回路電極」に相当する。
　また、引用発明の「電極２が形成された半導体チップ１」は補正発明１の「第２の回路部材」に相当するとともに、当該「電極２が形成された半導体チップ１」は「半導体素子」であることは明らかである。
　また、引用発明では、「当該突起電極は、半導体チップ１の電極２に相対する電極であ」るから、「当該突起電極」は「電極２」と「対向するように配置された」ものであるといえる。
　さらにまた、上記「イ」「（ア）引用例１」の摘記事項「ｄ」の段落【００１４】等も勘案すると、引用発明において、「電極２」は「突起電極を兼ねる回路５」と「電気的に接続されている」ことは明らかである。
　したがって、補正発明１と引用発明とは、「厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と対向するように配置され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と電気的に接続されている第２の回路部材」を備え、「前記第２の回路部材が半導体素子であ」る点で一致する。
　
（ウ）引用発明では、「半導体チップ１と配線基板とが接着剤で接続されてな」るから、引用発明の「接着剤」は補正発明１の「接続部」に相当し、補正発明１と引用発明とは、「前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在する接続部」を備える点で一致する。
　また、引用発明では、「前記接着剤は、絶縁性接着剤と異方導電性の接着剤を積層したフィルム状物を用いたものであり、　基板４側の接着剤は導電粒子を含有しない接着剤１１′の濃度が支配的であり、　前記異方導電性の接着剤は、絶縁性接着剤に対し導電粒子１２を含有してなるものであ」るから、引用発明の「フィルム状物」は、補正発明の「回路接続用フィルム」に相当し、引用発明の「『フィルム状物』の『絶縁性接着剤』」は、補正発明１の「接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層」に相当し、引用発明の「『フィルム状物』の『異方導電性の接着剤』」であって、「絶縁性接着剤に対し導電粒子１２を含有してなるもの」は、補正発明１の「接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層」に相当する。
　引用発明では、「『前記接着剤」は、『フィルム状物を用いたもの』であり」、「絶縁性接着剤は、エポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるエポキシ系接着剤を適用し、硬化剤は、潜在性である」から、技術常識を勘案すると、補正発明１と引用発明とは、「『接着剤』が、『回路接続用接着フィルムの硬化物』」である点、及び「前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層」を備えるものである点、並びに「前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物が、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む」ものである点で一致する。
　
（エ）引用発明の「接続構造」は、補正発明１の「回路接続構造体」に相当する。
　
（オ）以上をまとめると、補正発明１と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
　
＜一致点＞
「第１の回路基板の主面上に第１の回路電極が形成された第１の回路部材と、
　厚み０．３ｍｍ以下の第２の回路基板の主面上に第２の回路電極が形成され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と対向するように配置され、前記第２の回路電極が前記第１の回路電極と電気的に接続されている第２の回路部材と、
　前記第１の回路部材と前記第２の回路部材との間に介在する接続部と、
を備え、
　前記接続部が、回路接続用接着フィルムの硬化物であり、
　前記第１の回路基板がガラス基板であり、前記第２の回路部材が半導体素子であり、
　前記回路接続用接着フィルムが、接着剤組成物及び導電粒子を含有する導電性接着剤層と、接着剤組成物を含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層と、を備え、
　前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物がエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む、回路接続構造体。」
　
＜相違点１＞
　補正発明１では、「厚み０．３ｍｍ以下の第１の回路基板」であるのに対し、引用発明では、「基板４」の厚みは特定されていない点。
　
＜相違点２＞
　補正発明１では、「『前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物』が、「（ａ）フィルム形成材」を含むのに対し、引用発明では、「フィルム状物」の「絶縁性接着剤」が、フィルム形成材を含むことは特定されていない点。
　
＜相違点３＞
　補正発明１では「『前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物』が含む「エポキシ樹脂」は、「（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂」であるのに対し、引用発明では、「絶縁性接着剤は、エポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるエポキシ系接着剤を適用」するものの、「エポキシ系接着剤」のエポキシ当量は不明である点。
　
エ　判断
（ア）補正発明１についての判断
　相違点１〜相違点３について検討する。
　先ず、相違点３について検討する。
ａ　相違点３について
（ａ）上記「イ」の「（ア）引用例１」の摘記事項「ｅ」には、実施例１では、異方導電フィルムを得るのに、「マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂（エポキシ当量１８５）」を用いることが開示されており、この他、引用例１において、エポキシ樹脂のエポキシ当量の数値範囲に関する事項についての記載を見出すことはできない。
　
（ｂ）次に、引用発明と引用例２に記載の技術との組合せについて検討する。
(b1)上記「イ」の「（ア）引用例１」の摘記事項「ｃ」には、【発明が解決しようとする課題】として、「半導体チップ」の厚みが減少する場合、半導体チップと配線基板の間に接着剤を介在させて加圧もしくは加熱加圧すると、チップに反りが発生し接続信頼性が著しく低下し、また接続時に半導体チップの中央部が変形し易いので、残留応力による接着強度の低下や曲げ強度が不足する旨が開示されている。
　
(b2)他方、上記「イ」の「（ウ）引用例２」の摘記事項「ｄ」には、実施例１及び実施例２において、異方導電フィルムを得るのに、エポキシ当量９００ｇ／ｅｑまたは２００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を用いることが開示されている。しかしながら、摘記事項「ａ」を参照すると、引用例２に記載の技術は、「ＬＣＤ（液晶ディスプレー）とフレキシブル回路基板の接続や、半導体ＩＣとＩＣ搭載用回路基板のマイクロ接合に用いる事のできる異方導電フィルムに関するもの」であり、また、上記「イ」の「（ウ）引用例２」の摘記事項「ｃ」を参照すると、熱硬化性エポキシ樹脂単独系では硬化収縮に基づく硬化後の応力が大きいため、この残留応力を減らすべく、反応性エラストマー、エポキシ樹脂、およびマイクロカプセル化イミダゾール誘導体の組合せによって異方導電フィルムを硬化することが開示されており、引用例２には、残留応力を減らすために、エポキシ当量を９００ｇ／ｅｑまたは２００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂を用いることは開示されていない。
　
(b3)したがって、引用発明において、引用例２を参照したとしても、引用例１に開示の課題と引用例２に記載の技術の課題とは異なり、しかも、引用例２の上記摘記事項「ｄ」には、被着体として、「フレキシブル回路基板」と「全面電極ＩＴＯガラス」とを用いることは開示されているものの、回路部材の一方を「半導体チップ」とすることは開示されていないので、引用発明において、引用例２に記載の技術を採用しようとすることは、当業者において動機付けがない。
　
(b4)仮に、引用発明において、引用例２に記載の技術を採用しようとするとしても、「エポキシ系接着剤」を得るための樹脂溶液として、反応性エラストマー等を組合わせたものを採用しようとする動機付けは得られるとしても、樹脂溶液のエポキシ樹脂として引用例２に記載の「エポキシ当量９００ｇ／ｅｑまたは２００ｇ／ｅｑのエポキシ樹脂」を採用しようとすることは、当業者において動機付けがない。
　
(b5)よって、引用発明において、「エポキシ系接着剤」の主成分の「エポキシ」として、引用例２の記載に基づき、補正発明１の「（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂」を採用することは当業者が容易になし得たとはいえない。
　
（ｃ）次に、引用発明と引用例３に記載の技術との組合せについて検討する。
(c1)上記「イ」の「（エ）引用例３」の摘記事項「ｄ」には、「本発明で使用するエポキシ樹脂は、その平均エポキシ当量が、好ましくは２００〜８００g/eq」となることが望ましい旨が開示されているが、当該「エポキシ樹脂」は半導体ウエハに転写される「保護膜形成層」が含む必須成分の一つである。
　
(c2)引用発明においては、「半導体チップ１と前記配線基板とが接着剤で接続されてなり、　前記接着剤は、絶縁性接着剤と異方導電性の接着剤を積層したフィルム状物を用いたものであり、　基板４側の接着剤は導電粒子を含有しない接着剤１１′の濃度が支配的であり、　前記異方導電性の接着剤は、絶縁性接着剤に対し導電粒子１２を含有してなるものであり、　絶縁性接着剤は、エポキシを主成分とし、硬化剤や触媒、カップリング剤、充填剤などを添加してなるエポキシ系接着剤を適用」するものであり、引用発明における「エポキシ系接着剤」の「主成分」の「エポキシ」は、「接着剤」に含有される接着剤組成物が含むものであるといえる。
　
(c3)したがって、引用発明において、当該「エポキシ」として、引用例３に記載された「エポキシ樹脂」を採用することは、当業者において動機付けもなく、引用発明において、引用例３を参照したとしても、相違点３に係る補正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
　
（ｄ）以上のとおりであるから、引用例２及び引用例３を参照したとしても、引用発明において、相違点３に係る補正発明１の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
　
ｃ　補正発明１についての判断のまとめ
　したがって、相違点１及び相違点２について検討するまでもなく、補正発明１は、引用発明並びに引用例２及び引用例３の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（イ）補正発明２〜補正発明４についての判断
　補正発明２〜補正発明４は、補正発明１の発明特定事項に加えてさらなる発明特定事項を追加して限定を付したものであるから、上記「（ア）補正発明１についての判断」と同様の理由により、引用発明並びに引用例２及び引用例３の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（ウ）補正発明５〜補正発明８についての判断
　補正発明５〜補正発明８は、補正発明１の発明特定事項である「『前記絶縁性接着剤層に含有される接着剤組成物』が、『（ｂ）エポキシ当量が２００〜２５００であるエポキシ樹脂』を含む」ことを発明特定事項とするものであるから、上記「（ア）補正発明１についての判断」と同様の理由により、引用発明並びに引用例２及び引用例３の記載に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
（エ）判断についてのまとめ
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項〜第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項〜第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜８に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜８に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。