【事件の表示】
特願２００８−２３２１８１「発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２１日出願公開、特開２００９−１１１３５２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２０年９月１０日（パリ条約による優先権主張２００７年９月１１日、米国）の出願であって、平成２３年６月２７日付けで拒絶の理由が通知され、同年１０月１８日に手続補正がなされ、さらに、平成２４年２月２９日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年６月１日に手続補正がなされたが、この手続補正は同年６月１３日付けで却下されるとともに、同日付で拒絶査定がなされ、これに対して、同年１０月１８日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。
　　　　　 
第２　本願発明 
　本願の請求項に係る発明は、平成２３年１０月１８日付けの手続補正書の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。
　    　
　「基材と、
　前記基材から延在し、前記基材と共にキャビティを形成するリフレクタであって、前記リフレクタが上方部および下方部を有し、前記下方部が前記基材の近くに位置し、前記リフレクタが前記基材に位置している第１のプラットフォームに交差する傾斜部を備える、リフレクタと、
　前記キャビティに位置している発光体と、
　前記リフレクタの上方部に位置し、前記
リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第１の切り欠き部
　前記傾斜部と前記第１のプラットフォームとの交差点に位置し、前記
リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第２の切り欠き部
　前記キャビティに位置し、前記第１の切り欠き部にも位置している封止材と
　を備えてなる発光装置。」　
　　　　　 
第３　刊行物の記載　　　　　　　
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特表２００６−５１６８１６号公報 （以下「引用文献１」という。）には、図とともに以下の記載がある。 　　　　
　
　ア　「【請求項１】
　
放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ（１）を有し、半導体チップ（１）は一まとまりのハウジング基体（３）の凹所（２）内に配置され、そこに被覆材（４）により覆われ、被覆材（４）は半導体チップ（１）によって放出及び受動又はそのいずれか一方の行われる電磁放射に対し良好な透過性を有する放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う半導体コンポーネントにおいて
　
ハウジング基体は凹所（２）内に半導体チップ（１）が固定されるチップ収容部（２１）とチップ収容部（２１）を少なくとも部分的に囲む溝（２２）とを有し、チップ収容部（２１）と溝（２２）との間にハウジング基体（３）に壁部（２３）を有し、その頂点はチップ収容部（２１）の底面から見て、ハウジング基体（３）の表面であってそこからハウジング基体（３）中への凹所（２）が続くハウジング基体（３）の表面のレベルの下にあり
  
被覆材（４）は一つにまとまって形成され、チップ収容部（２１）から壁部を越え溝（２２）に掛かることを特徴とする半導体コンポーネント
　　　　　
　イ　「【０００５】
　放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行うオプトエレクトロニク半導体コンポーネントの紫外線に対する安定性を改善するため、シリコーン樹脂からなる被覆材を用いることが提案されている。しかしながらこの被覆材は、例えばエポキシ樹脂が行うような、ハウジング基体に対し従来使用されてきた材料との固い結合をしないという難点を必然的に伴う。それ故被覆材としてシリコーン樹脂を使用する場合には、機械的又は熱的負荷がかかると
ハウジング基体と被覆材との間に層剥離が生ずる危険性が高まり、この層剥離は凹所の上縁に始まり凹所内へ広がる。このことは、層剥離領域において反射する面がさらに加わることに基づく光損失に導く。加えて、最悪の場合ハウジング基体からのチップ被覆の完全な剥離に至ることがあり得る
【０００６】
　本発明の課題は、冒頭に述べた種類の半導体コンポーネント、特に冒頭に述べた種類の表面取り付け可能な半導体コンポーネントであって、ハウジング基体との結合が機械的負荷に対し著しく抵抗力がないような被覆材を使用するにもかかわらず
被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減されるような半導体コンポーネントを提供することにある
　
　ウ　「【０００９】
　本発明に従う半導体コンポーネントないしハウジング基体においては、凹所がチップ収容部を有し、
チップ収容部内に半導体チップが固定され、チップ収容部は凹所内部において少なくとも部分的に、即ちチップ収容部の範囲の一部にわたって溝で囲まれている
【００１０】
　半導体コンポーネントにおいては、被覆材はチップ収容部から壁部を越えて溝に入り込むように凹所内へ充填される。溝内では、残りの被覆材と１つにまとまって、被覆材からなる少なくとも部分的に周囲を回る、好ましくは一貫した係止又はシールベルト、特に係止又はシールリングが形成される。被覆材は好ましくはシリコーンをベースとし、ゲル状の硬さを有する。」　
　
　エ　「【００２１】
　
図１に概略的に描かれたコンポーネント
【００２２】
　発光ダイオードチップ１は金属のリードフレーム６の電気的チップ接続部上に組み立てられ、リードフレーム６のチップ接続部６２から電気的に分離された電気的導線接続部６１の導線接続領域５１とボンド線５を介して接続されている。  　
【００２３】  　
　
リードフレームには、凹所２を備え例えば合成材料から射出成形又は圧縮成形されたハウジング基体３が存在する。
　
　オ　「【００２９】
　発光ダイオードチップのもっぱら本来の放射を放出すべきコンポーネントの場合には、被覆材４はもっぱらシリコーンベースの透明でゲル状の流し込み材料であってよい。それに代えて、この流し込み材料は拡散器粒子を備え、この粒子によって混濁されていてもよい。図２に示される第２の実施例は、図１に関連して先に説明された実施例と特に、係止要素が完全に被覆材によって覆われるほど空所２が被覆材４によって高く満たされているのではなく、係止要素２４が被覆材４を突き抜ける点で異なっている。被覆材４は従って係止要素２４の周りにループ状に置かれている。この実施例では例えば発光物質なしに
シリコーンベースの透明な被覆材４
図６及び図７に概略的に示される第３の実施例は、図１に関連して先に説明された実施例とは特に、壁部２３に係止要素が存在しない点で異なる
　
　カ　図６は、以下のものである。
    　  　
　キ　図７は、以下のものである。
　      　
（２）引用文献１に記載された発明
　ア　上記（１）アの記載によれば、
　引用文献１には、  
　「放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップ（１）を有し、半導体チップ（１）は一まとまりのハウジング基体（３）の凹所（２）内に配置され、そこに被覆材（４）により覆われ、被覆材（４）は半導体チップ（１）によって放出及び受動又はそのいずれか一方の行われる電磁放射に対し良好な透過性を有する放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う半導体コンポーネントにおいて、
　ハウジング基体は凹所（２）内に半導体チップ（１）が固定されるチップ収容部（２１）とチップ収容部（２１）を囲む溝（２２）とを有し、チップ収容部（２１）と溝（２２）との間にハウジング基体（３）に壁部（２３）を有し、その頂点はチップ収容部（２１）の底面から見て、ハウジング基体（３）の表面であってそこからハウジング基体（３）中への凹所（２）が続くハウジング基体（３）の表面のレベルの下にあり、
  被覆材（４）は一つにまとまって形成され、チップ収容部（２１）から壁部を越え溝（２２）に掛かる、半導体コンポーネント。」
　が記載されているものと認められる。
　             　
　イ　上記（１）イの記載に照らせば、
　上記アの「半導体コンポーネント」は、
　被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減された半導体コンポーネントであることが理解できる。
　　
　ウ　上記（１）エの記載を踏まえて、図６、７を見ると、
　上記アの「ハウジング基体」は、具体的には、
　傾斜面を有する凹所を備え、例えば全体が合成樹脂から射出成形されたものであってもよいものと認められる。　
　　
　エ　上記アないしウから、引用文献１には次の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。　
    　
　「放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う少なくとも１つの半導体チップを有し、半導体チップは一まとまりのハウジング基体の凹所内に配置され、そこに被覆材により覆われ、被覆材は半導体チップによって放出及び受動又はそのいずれか一方の行われる電磁放射に対し良好な透過性を有する放射の放出及び受動又はそのいずれか一方を行う半導体コンポーネントにおいて、
　ハウジング基体は、
傾斜面を有する凹所を備え、例えば、全体が合成樹脂から射出成形され
　凹所内に半導体チップが固定されるチップ収容部とチップ収容部を囲む溝とを有し、チップ収容部と溝との間にハウジング基体に壁部を有し、その頂点はチップ収容部の底面から見て、ハウジング基体の表面であってそこからハウジング基体中への凹所が続くハウジング基体の表面のレベルの下にあり、
　被覆材は一つにまとまって形成され、チップ収容部から壁部を越え溝に掛かる、被覆材とハウジング基体との間の層剥離の危険が低減された半導体コンポーネント。」　
　　　　　　　　　　
（３）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−２０７６２１号公報 （以下「引用文献２」という。）には、図とともに以下の記載がある。 
　   　
　ア　「【請求項１】
複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は内周面に段差が形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ
【請求項２】
複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
請求項１または請求項２記載の発光素子収納用パッケージと、
前記凹部に収容され搭載された発光素子と、該発光素子および前記穴を覆う透明樹脂とを具備した
発光装置
　　　
　イ　「【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のパッケージにおいては、
発光素子２３が発する熱により、凹部２４内に充填された透明樹脂が、基体２１、搭載部２２、配線層２５、金属層２７または発光素子２３から剥がれてしまい
　
　ウ　「【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は、図１の平面図である。図１，図２において、
１は絶縁基体、２は発光素子３が搭載される導体層から成る搭載部、４は発光素子３を収容するための凹部である
【００１４】
本発明のパッケージは、
複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子３を収容し搭載する凹部４が形成された絶縁基体１
【００１５】
本発明の絶縁基体１は、発光素子３が搭載される搭載部２に接続されている配線層５ａおよび発光素子３の電極が接続される配線層５ｂが、凹部４の底面から絶縁基体１の下面にかけて形成されている。」　
　
　エ　「【００２７】
図１の例では、穴８の内周面の下端に段差８ａが形成されており、穴８は上側よりも下側の内寸法が大きくなっている。
【００２８】
穴８の内周面に形成された段差８ａにより、凹部４に充填された透明樹脂は穴８の段差８ａに引っかかり、凹部４に強固に接着されることとなる
透明樹脂が絶縁基体１、搭載部２、配線層５ａ，５ｂ、ボンディングワイヤ６、金属層７または発光素子３から剥がれたとしても、穴８の段差８ａによって透明樹脂が穴８から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂が凹部４より脱落するのを有効に防止し、透明樹脂とともに発光素子３やボンディングワイヤ６が接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのをより有効に防止することができる
　
　オ　「【００３１】
図３，図５のものにおいては、
穴８は発光素子３やボンディングワイヤ６から離れた部位にあり
【００３２】
また、
図６の平面図に示すように、穴８を３つ以上形成してもよい
      　
　カ　「【００３５】
また、図７〜図１０に本発明の実施の形態の他の例として、穴の拡大断面図を示す。
図７のものは、断面形状が複数の凹凸を成すような段差９ａを有する穴９を形成したパッケージである。この場合、透明樹脂の引っかかりがより強くなる
　
　キ　「【００４１】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、絶縁基体の凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、穴は内周面に段差が形成されているか、または、穴は上側よりも下側の内寸法が大きいことから、凹部内に発光素子を覆うように透明樹脂を充填した際に穴にも透明樹脂が強固に充填されることとなり、凹部内に充填された透明樹脂が凹部内の各部材から剥れるのを有効に抑制することができる。また、
透明樹脂が、基体、搭載部、配線層、金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止する
　
　ク　図１は、以下のものである。
　
　ケ　図３は、以下のものである。
　　
　コ　図６は、以下のものである。
　　　
　サ　図７は、以下のものである。
　
（４）引用文献２に記載された発明
　ア　上記（３）アの記載によれば、
　引用文献２には、
　「複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、前記発光素子が電気的に接続される配線層が前記凹部の底面から下面にかけて形成されている発光素子収納用パッケージであって、前記凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が等間隔に形成されており、前記穴は内周面に段差が形成されている発光素子収納用パッケージと、
　前記凹部に収容され搭載された発光素子と、
　該発光素子および前記穴を覆う透明樹脂とを具備した発光装置。」
　が記載されているものと認められる。
  　
　イ　上記（３）ウないしカの記載を踏まえて、図１、３、６、７を見ると、
　上記アの「複数の穴」は、　
　発光素子から離れた部位に等間隔に底面に対して垂直な方向に延在するように形成されたものであってもよいことが理解できる。
　　
　ウ　上記（３）キの記載に照らせば、
　上記アの「発光装置」は、
　透明樹脂が絶縁基体や搭載部等から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止され、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できることが理解できる。
  　
　エ　上記アないしウから、引用文献２には次の発明（以下「引用発明２」という。）が記載されていると認められる。　
  
　「複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、発光素子が電気的に接続される配線層が凹部の底面から下面にかけて形成され、凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が
発光素子から離れた部位に等間隔に底面に対して垂直な方向に延在するように形成されており
　凹部に収容され搭載された発光素子と、
　発光素子および穴を覆う透明樹脂とを具備し、
　透明樹脂が絶縁基体や搭載部等から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止され、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できる、発光装置。」
            　　　　　
第４　対比・判断 
１　本願発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「半導体チップ」は本願発明の「発光体」に相当し、同様に、  　
　「被覆材」は「封止材」に、
　「傾斜面」は「傾斜部」に、
　「導体コンポーネント」は「発光装置」に、それぞれ、相当する。 
　    　                                         　
（２）本願明細書には、本願発明の「基材」と「リフレクタ」に関連して、以下の記載がある。
　ア　「【０００４】
　発光装置１００は、発光ダイオード（ＬＥＤ）１１２とリフレクタ１１４とが搭載されている基材１１０を含む。ＬＥＤ１１２は、基材１１０に電気的に接続されることがある。基板１１０の近くに位置しているリフレクタ１１４の一部分は下方部と呼ばれることがある。ＬＥＤ１１２は、例示のため使用され、ＬＥＤ以外の発光体が本明細書に記載されている発光装置１００と共に使用されてもよいことに注意されたい。
基材１１０とリフレクタ１１４との組み合わせは、ＬＥＤ１１２が位置しているキャビティ１１８を形成する
　
　イ　上記アの記載に照らせば、
　本願発明では、「基材」と「リフレクタ」との組合せにより、ＬＥＤが位置しているキャビティを形成することが理解できる。
　  　
　ウ　一方、引用発明１の「ハウジング基体」は、全体が合成樹脂から射出成形されものであって、半導体チップを配置する凹所を備えていることに照らせば、
　引用発明１と本願発明とは「キャビティを形成するハウジング」を備える点で共通する。     　
　
（３）本願明細書には、本願発明の「軸方向」に関連して、以下の記載がある。      　
　ア　「【０００６】
　外周壁１２２の上方部の反対側に、
上縁部１２４から基材１１０に向かって延在する第１の内壁１２６がある
【０００７】
　
第１の内壁１２６
第１の切り欠き部１３４は、リフレクタ１１４の周りで軸方向に延在する
　     　
　イ　図１は、以下のものである。
  　
　ウ　上記記載に照らせば、
　本願発明の「軸方向」とは、
　基材に対して垂直な方向を意味するものと解される。
    　
　エ　一方、引用発明１の「チップ収容部を囲む溝」は、チップ収容部との間に壁部を構成するものであることに照らせば、溝はチップ収容部に対して垂直な方向に形成されていることは、当業者にとって明らかである。
　してみると、引用発明１と本願発明とは「ハウジングに設けられ、発光体の周りに実質的に軸方向に延在している第１の切り欠き部」を備える点で共通する。
  　
（４）してみると、本願発明と引用発明１とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
 「キャビティを形成するハウジングと、
　前記キャビティに位置している発光体と、
　前記ハウジングに設けられ、前記発光体の周りに実質的に軸方向に延在している第１の切り欠き部と、
　前記キャビティに位置し、前記第１の切り欠き部にも位置している封止材と
　を備えてなる発光装置。」　
   　　　　　　　　　  　      　
（５）一方で、本願発明と引用発明１とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞　
　ハウジングに関し、
　本願発明は、「基材」と「前記基材から延在し、前記基材と共にキャビティを形成するリフレクタであって、前記リフレクタが上方部および下方部を有し、前記下方部が前記基材の近くに位置し、前記リフレクタが前記基材に位置している第１のプラットフォームに交差する傾斜部を備える、リフレクタ」とからなるのに対して、
　引用発明１は、全体が合成樹脂から射出成形されたものである点。
　   　
　＜相違点２＞
　切り欠き部に関し、
　本願発明は、「リフレクタの上方部に位置し、前記リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第１の切り欠き部と、
　前記傾斜部と前記第１のプラットフォームとの交差点に位置し、前記リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第２の切り欠き部」を備えるのに対して、
　引用発明１は、そのようなものではない点。
　  　　　　
２　判断 　  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。  
　ア　引用発明１の「ハウジング基体」は、全体が合成樹脂から射出成形されたものであるが、
　基材からリフレクタを延在させた構造の発光装置が、本願の優先日時点で周知である（例えば、
（ア）特開２００７−１４９８１１号公報の【００３９】ないし【００４５２４】及び図１（ａ）を参照。
　【００３９】ないし【００４５】には、絶縁基板と枠体をセラミックスにより形成すること、枠体を金属により形成すること、樹脂系の絶縁基板を利用することが記載されている。　　　
                             　　
　図１（ａ）は、以下のものである。
　　
（イ）特開２００６−２６９６６７号公報の【００５９】ないし【００６１】及び図３を参照。
　【００６０】には、窓枠２を基板３上に接合層４により接合することが記載されている。
　　
　図３は、以下のものである。
    　　　
（ウ）特開２００５−１５９０４５号公報の【００４０】及び図２を参照。
　【００４０】には、半導体発光素子搭載部ＢＬは、基板１と耐熱性樹脂部材２とからなることが記載されている。　　
　
　図２は、以下のものである。
  　
（エ）特開２００１−３０５５３５号公報の【０００９】及び図７を参照。
　【０００９】には、回路基板２とポリカーボネイトからなるホルダー５からなることが記載されている。
　
　図７は、以下のものである。
　　
（オ）実願昭５９−２７７１２号（実開昭６０−１４０９８４号）のマイ
　　　クロフィルムの第３頁第６ないし１６行及び第２図を参照。
　第２図において、（１）はプリント基板であり、（３）は反射枠であることが記載されている。
　
　第２図は、以下のものである。
　　　
　以下「周知技術」という。）ことに照らせば、
　引用発明１の「ハウジング基体」を基材からリフレクタを延在させた構造にすることは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　ウ　ところで、本願明細書には、本願発明の「プラットフォーム」に関連して、以下の記載がある。
  　
（ア）「【０００９】
　
第２の切り欠き部１４６は、傾斜壁１４０と第３のプラットフォーム１４８との間に位置している
第２の切り欠き部１４６は、リフレクタ１１４と封止材との間の剥離を止めるために役立つ
第３のプラットフォーム１４８は、基材１１０の近くに位置している
【００１０】
　ここまでは、リフレクタ１１４は、明確に規定された壁とプラットフォームとを有するものとして説明されている。ある種の実施形態では、壁とプラットフォームとの間の移り変わりは比較的に滑らかであるので、移り変わりの間には、あるとしても、ほとんど縁部は存在しない。」　
　　　
（イ）一般に、「プラットフォーム」とは、台、階段の踊り場、高台等を意味することに照らせば、
　本願発明の「プラットフォーム」は、リフレクタが基材に位置している箇所であって、傾斜部から基材に沿って発光体側に水平方向に伸びる部分を意味するものと解される。
　しかしながら、上記（ア）の記載を参酌しても、本願発明において、リフレクタが基材に位置する箇所を「プラットフォーム」とすることに格別の技術的意義は認められない。
　　　
（ウ）してみれば、上記イのようにした際に、リフレクタが基材に位置している箇所を「プラットフォーム」とすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項である。　   　
　　　
　エ　以上の検討からして、引用発明１において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用すること、すなわち、「基材」と「前記基材から延在し、前記基材と共にキャビティを形成するリフレクタであって、前記リフレクタが上方部および下方部を有し、前記下方部が前記基材の近くに位置し、前記リフレクタが前記基材に位置している第１のプラットフォームに交差する傾斜部を備える、リフレクタ」を備えるようにすることは、当業者が周知技術に基づいて適宜なし得たことである。         　
　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　上記（１）で検討したように、引用発明１において、「基材」と「前記基材から延在し、前記基材と共にキャビティを形成するリフレクタであって、前記リフレクタが上方部および下方部を有し、前記下方部が前記基材の近くに位置し、前記リフレクタが前記基材に位置している第１のプラットフォームに交差する傾斜部を備える、リフレクタ」を備えることは、当業者が上記周知技術に基づいて適宜なし得たことである。
　　
　イ　まず、「第１の切り欠き部」について検討する。
　引用文献１の「この層剥離は
凹所の上縁に始まり
　引用発明１において、溝を「傾斜面を有する凹所」の上方部に形成することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　ウ　次に、「第２の切り欠き部」について検討する。
　引用文献２に記載された引用発明２は「複数の絶縁層が積層されて成り、上面に発光素子を収容し搭載する凹部が形成された絶縁基体に、発光素子が電気的に接続される配線層が凹部の底面から下面にかけて形成され、凹部の底面の外周部に透明樹脂が充填される複数の穴が発光素子から離れた部位に等間隔に底面に対して垂直な方向に延在するように形成されており、穴の内周面に段差が形成された発光素子収納用パッケージと、
　凹部に収容され搭載された発光素子と、
　発光素子および穴を覆う透明樹脂とを具備し、
　透明樹脂が絶縁基体や搭載部等から剥がれたとしても、穴の内周面の段差によって透明樹脂が穴から抜けるのが有効に防止され、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できる、発光装置。」である。
　    　
　エ　引用発明１と引用発明２とは「発光素子を搭載した凹所に充填した被覆材が剥離しないように凹所内に窪み（溝、穴）を形成した発光装置」で共通するところであり、引用発明１においても、被覆材が抜けたり、電気的接続が破壊されるのを防止できるように、凹部の底面の外周部における発光素子から離れた部位、すなわち、チップ収納部の底面と傾斜面とが交差する部位に「穴」を形成することは、当業者が容易になし得たことである。　
　　
　オ　以上の検討からして、引用発明１において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用すること、すなわち、「リフレクタの上方部に位置し、前記リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第１の切り欠き部と、
　前記傾斜部と前記第１のプラットフォームとの交差点に位置し、前記リフレクタの周りに実質的に軸方向に延在している第２の切り欠き部」を備えるようになすことは、当業者が引用文献１に記載の事項及び引用発明２に基づいて容易になし得たことである。　　         
                                   　　　　    
（３）効果
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明１、引用文献１に記載の事項、引用発明２及び周知技術から予測し得る範囲内のものである。
　　　  　　　 　 　 　　 
３　進歩性についてのまとめ 
　本願発明は、当業者が引用発明１、引用文献１に記載の事項、引用発明２及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。　
　
４　回答書における補正案について
（１）補正案は、本願発明の「第１の切り欠き部」及び「第２の切り欠き部」が、それぞれ、「連続的に周方向に延在し且つ前記基材に垂直な軸方向に所定の深さを有する」ものであることを特定するものである。
　
（２）しかしながら、以下の理由により、進歩性は認められない。
　引用発明１の「溝（第１の切り欠き部）」が「チップ収容部を囲む溝」であって、引用発明２の「穴（第２の切り欠き部）」が３つ以上形成されてもよいものである（摘記オを参照。）ことに照らせば、
　第２の切り欠き部を「チップ収容部を囲む溝」とすることに、格別困難性は認められない。 
　また、それによる効果も予測し得る範囲内のものである。 　
　　           　
第５　むすび 　 　 
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明１、引用文献１に記載の事項、引用発明２及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　 
　
　よって、結論のとおり審決する。