【事件の表示】
　特許第３３００８１６号「半導体製造装置管理方法及びその装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３００８１６号の請求項２、４に係る特許を取り消す。
　同請求項１、３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯　
　本件特許第３３００８１６号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
特許出願（特願平４−４１１３６号）　　　　　平成　４年　２月２７日
特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　平成１４年　４月２６日
特許異議申立（特許異議申立人：高橋学）　　　平成１４年１２月１７日
特許異議申立（特許異議申立人：井上博史）    平成１４年１２月２４日
特許異議申立（特許異議申立人：鈴木俊孝）    平成１５年　１月　８日
取消理由通知（１回目）　　　　　　　平成１５年１０月２９日（起案日）
特許異議意見書・訂正請求書  　　　　　　　　平成１６年　１月１３日
訂正拒絶理由通知　　　　　　　　　 平成１６年　３月　２日（起案日）
意見書・手続補正書（訂正請求書）　　　　　　平成１６年　５月１１日
取消理由通知（２回目）  　　　　　　平成１６年１０月１３日（起案日）
特許異議意見書・訂正請求書　　　　　　　　　平成１６年１２月２１日
訂正請求書（平成１６年１月１３日付け）の取下平成１６年１２月２１日
　　
第２　訂正の適否についての判断　
　１．訂正事項について　
（１）訂正事項１　
　特許請求の範囲の「【請求項１】　半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴とする半導体製造装置管理方法。」を　
「【請求項１】　半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定し、半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴とする半導体製造装置管理方法。」と訂正する。
 （２）訂正事項２　
　特許請求の範囲の「【請求項２】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴とする半導体製造装置集中管理方法。」を
「【請求項２】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続するとともに集中管理装置に接続し、集中管理装置が、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力することを特徴とする半導体製造装置集中管理方法。」と訂正する。
 （３）訂正事項３　
　特許請求の範囲の「【請求項３】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」を　
「【請求項３】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」と訂正する。　
  （４）訂正事項４　
　特許請求の範囲の「【請求項４】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段と、該構成部品の保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセットする手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」を　
「【請求項４】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する手段と、該構成部品の保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセットする手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」と訂正する。
　
　２．訂正の内容
　（１）訂正事項１の内容
　訂正事項１は、「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値」を「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定し、半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値」と訂正するものである。
　（２）訂正事項２
　訂正事項２は、「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し」を、「複数の半導体製造装置を通信回線で接続するとともに集中管理装置に接続し、集中管理装置が、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し」と訂正すること（訂正事項２−１）と、
「保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力すること」を「保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力すること」に訂正すること（訂正事項２−２）とに区分できる。
　（３）訂正事項３
　訂正事項３は、「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段」を、「各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定する手段」と訂正するものである。
　（４）訂正事項４
　訂正事項４は、「比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段」を、「比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する手段」と訂正するものである。
　
　３．訂正の目的の適否、明細書記載事項の範囲内外及び拡張・変更の有無について
　（１）訂正事項１について
　訂正事項１は、「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値」の設定について、「半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定」すると、限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。　
　また、本件特許明細書の第１０段落には、「本実施例に斯かる集中管理装置では、オペレータが保守予定のプロセス時間または回数の設定値を入力装置１１から入力するとき、例えば、図６に示す入力画面を表示し、オペレータに設定入力を促す。オペレータが設定データを入力すると、このデータは記憶装置１２に格納される（図３のステップ１）。」と記載されており、保守予定値の設定において、保守予定値を入力画面に表示し、オペレータが設定データを入力することが記載されているから、訂正事項１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。　
　よって、訂正事項１は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号の規定に適合するものである。　
　（２）訂正事項２について
　訂正事項２−１は、複数の半導体製造装置が「集中管理装置」に通信回線により接続されていると限定するとともに、訂正前の請求項２においては、「判定し」及び「保守情報を出力する」主体（主語）が明りょうでなかったところ、「集中管理装置」が「判定し」及び「保守情報を出力する」ことと限定することにより、「判定し」及び「保守情報を出力する」主体（主語）を明りょうとするものであるから、結局、訂正事項２−１は、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項２−２は、「保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力する」場合に、「集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて」出力すると、出力する場合の表示手段について限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、本件特許明細書の第７段落には、「図２は、本発明の一実施例に係る集中管理装置と複数の半導体製造装置との接続構成を示す図である。１台の集中管理装置１には、通信回線を介して、ＣＶＤ等の蒸着装置や拡散装置等の複数の半導体製造装置２が接続されている。」と記載されており、複数の半導体製造装置が集中管理装置に接続されていることは明らかであって、また、訂正前の請求項２においては、「判定し」及び「保守情報を出力する」主体（主語）が明りょうでなかったところ、「集中管理装置」が「判定し」及び「保守情報を出力する」ことと限定することにより、「判定し」及び「保守情報を出力する」主体（主語）を明りょうとするものであるから、訂正事項２−１は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　さらに、本件特許明細書の第１３段落には、「ステップ６では、管理装置と半導体製造装置の夫々の表示部に保守情報を表示する。図７は管理装置に表示する保守情報表示画面であり、図８は半導体製造装置に表示する保守情報表示画面である。」と記載されており、保守情報を管理装置の保守情報表示画面及び半導体製造装置の保守情報表示画面に表示することは記載されているから、訂正事項２−２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　したがって、訂正事項２−１及び訂正事項２−２を含む訂正事項２は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　よって、訂正事項２は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号及び第３号の規定に適合するものである。
　（３）訂正事項３について
　「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段」において、「各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定する」と、「各構成部品の保守予定値」の設定について限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、本件特許明細書の第１０段落には、「本実施例に斯かる集中管理装置では、オペレータが保守予定のプロセス時間または回数の設定値を入力装置１１から入力するとき、例えば、図６に示す入力画面を表示し、オペレータに設定入力を促す。オペレータが設定データを入力すると、このデータは記憶装置１２に格納される（図３のステップ１）。」と記載されており、保守予定値の設定において、保守予定値を入力画面に表示し、オペレータが設定データを入力することが記載されているから、訂正事項３は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　よって、訂正事項３は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号の規定に適合するものである。
　（４）訂正事項４について
　「保守情報を出力する手段」において、「保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する」と出力する場合の表示手段について限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、本件特許明細書の第１３段落には、「ステップ６では、管理装置と半導体製造装置の夫々の表示部に保守情報を表示する。図７は管理装置に表示する保守情報表示画面であり、図８は半導体製造装置に表示する保守情報表示画面である。」と記載されており、保守情報を管理装置の保守情報表示画面及び半導体製造装置の保守情報表示画面に表示することは記載されているから、訂正事項４は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてなされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　よって、訂正事項４は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１号の規定に適合するものである。
　
　４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号により改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
 第３　異議申立について
　１．異議申立の概要
　（１）特許異議申立人高橋学による特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人高橋学は、証拠として本件出願前国内において頒布された
　１）甲第１号証　特開昭６３−１９６３５４号公報
　２）甲第２号証　特開平　２−１７３８０３号公報
　３）甲第３号証　特開昭６２−２３８６２１号公報
　４）甲第４号証　特開昭６１−　４４４２７号公報
を提出し、本件請求項１ないし４に係る発明の特許は、その出願前に頒布された甲第１号証ないし甲第４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　（２）特許異議申立人井上博史による特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人井上博史は、証拠として本件出願前国内において頒布された　
　１）甲第１号証　特開昭６３−１０２３３３号公報
　２）甲第２号証　特開昭６１−　４４４２８号公報
　３）甲第３号証　「ＶＳＬＩプロセス装置ハンドブック」前田和夫著、株式会社　工業調査会１９９０年６月１０日発行、　第１７３頁〜第１７４頁、第１９１頁〜第１９３頁
　４）甲第４号証　「ＳＥＭＩ半導体技術研修セミナー　ＳＴＥＰ／ＳＥＣＳ’９０」　１９９０年８月２９日発行、　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ　＆　ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＪＡＰＡＮ　吉田光孝著
　５）甲第５号証　特開昭６２−２９９０２０号公報
を提出し、本件請求項１ないし４に係る発明の特許は、その出願前に頒布された甲第１号証ないし甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
　（３）特許異議申立人鈴木俊孝による特許異議申立の理由の概要
　特許異議申立人鈴木俊孝は、証拠として本件出願前国内において頒布された　
　１）甲第１号証　特開昭６３−１０２３３３号公報　
　２）甲第２号証　特公昭６１−　　２１６５号公報
　３）甲第３号証　特開昭４９−　　　９３３号公報
　４）甲第４号証　特開平　２−２６７６８３号公報
　５）甲第５号証　特開昭５８−２１１２９１号公報
　６）甲第６号証　特開昭６３−２７２４５０号公報
　７）甲第７号証　特開昭６３−１４５５８８号公報
を提出し、本件請求項１ないし４に係る発明の特許は、その出願前に頒布された甲第１号証ないし甲第７号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり（異議理由１）、また、本件特許の請求項１に係る発明は、「単数の半導体製造装置の管理方法」を要旨とする発明であるが、これは出願当初の明細書に補正により新たに加えられた新規事項に該当し、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないから（異議理由２）、本件請求項１ないし４に係る発明の特許は、取り消されるべきである旨主張している。
　
　２．取消理由通知の概要
　　平成１６年１０月１３日付けの取消理由通知の内容は以下のとおりである。
　「１）特許法第２９条違反について
　本件の請求項１ないし請求項４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１ないし２に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号の規定に該当するから、本件の請求項１ないし請求項４に係る発明についての特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである。
　
　本件の請求項１ないし請求項４に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１ないし１５に記載された発明から、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１ないし４に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　
　各刊行物においては、以下の点及び、指摘箇所に特に注意されたい。
　・刊行物１においては、半導体製造装置であるステッパを構成する各ユニットは、本件発明１乃至４の「各構成部品」に相当することに注意すると共に、特に、第２頁右上欄、同頁左下欄、第３頁右上欄、同頁左下欄、第４頁右上欄、同頁左下欄、第５頁右上欄、同頁左下欄参照。
　・刊行物２においては、半導体製造装置であるマスクアライナを構成する「ランプ」、「ウエハステージ」等は、本件発明１乃至４の「各構成部品」に相当することに注意すると共に、特に、第１図、第２頁右下欄及び第３頁参照。
　・刊行物３においては、特に、第１図、第１頁及び、第２頁参照。
　・刊行物４においては、特に、第１−６図、第３頁下欄〜第５頁参照。
　・刊行物５においては、特に、図、及び、第２頁右下欄〜第３頁参照。
　・刊行物６においては、特に、第１図、及び、第２図右下欄〜第３頁参照。
　・刊行物７においては、特に、ＦＩＧ．１及び第３頁上段参照。
　
　さらに、異議申立人高橋学が提出した特許異議申立書の「３．申立の理由」、異議申立人井上博史が提出した特許異議申立書の「３．申立ての理由」及び、鈴木俊孝が提出した特許異議申立書の「４．申立ての理由」を参照されたい。
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
刊行物１．特開昭６２−２３８６２１号公報（高橋学提出甲第３号証）
刊行物２．特開昭６１−　４４４２７号公報（同甲第４号証）
刊行物３．特開昭６３−１９６３５４号公報（同甲第１号証）
刊行物４．特開平　２−１７３８０３号公報（同甲第２号証）
刊行物５．特開昭６３−１０２３３３号公報（井上博史提出甲第１号証、鈴木俊孝提出甲第１号証）
刊行物６．特開昭６１−　４４４２８号公報（井上博史提出甲第２号証）
刊行物７．特開昭６２−２９９０２０号公報（同甲第５号証）
刊行物８．「ＶＬＳＩプロセス装置ハンドブック」前田和夫著、株式会社　工業調査会１９９０年６月１０日発行、　第１７３頁〜第１７４頁、第１９１頁〜第１９３頁（同甲第３号証）
刊行物９．「ＳＥＭＩ半導体技術研修セミナー　ＳＴＥＰ／ＳＥＣＳ’９０」　１９９０年８月２９日発行、　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ　＆　ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＪＡＰＡＮ　吉田光孝　著（同甲第４号証）
刊行物１０．特公昭６１−　　２１６５号公報（鈴木俊孝提出甲第２号証）
刊行物１１．特開昭４９−　　　９３３号公報（同第３号証）
刊行物１２．特開平　２−２６７６８３号公報（同第４号証）
刊行物１３．特開昭５８−２１１２９１号公報（同第５号証）
刊行物１４．特開昭６３−２７２４５０号公報（同第６号証）
刊行物１５．特開昭６３−１４５５８８号公報（同第７号証）」
　
　３．刊行物記載事項
　（１）刊行物１．特開昭６２−２３８６２１号公報（特許異議申立人高橋学提出の甲第３号証）
　刊行物１には、第３図ないし第６図、第１３図及び第１７図とともに以下の事項が記載されている。　
　「１．装置を構成する少なくとも主要な複数個のユニットそれぞれの、電源投入期間内における使用の度合を計測する手段と、
　不揮発性の記憶装置と、
　上記計測データとこの記憶装置に格納されているデータとに基づいて各ユニット毎に当該装置の設置時もしくはそのユニットの交換時からの累積使用度またはそのユニットの寿命としての最大耐久度もしくはメンテナンス規格値と上記累積使用度との差である残存耐久度もしくは残存使用可能度を算出する手段と、
　これらの累積使用度データまたは残存耐久度もしくは残存使用可能度データを所定のタイミングごとに上記記憶装置に書き込む記憶更新手段と、
　上記各ユニット毎の残存耐久度もしくは残存使用可能度を上記残存耐久度もしくは残存使用可能度データに基づきまたは上記最大耐久度もしくはメンテナンス規格値データと累積使用度データとから算出してグラフィック表示する手段と
を具備することを特徴とする半導体製造装置。
　２．前記グラフィック表示手段が、ディスプレイ装置と、前記残存耐久度もしくは残存使用可能度を前記最大耐久度もしくはメンテナンス規格値に対する割合に変換して上記ディスプレイ装置に表示させる表示制御手段とを有する特許請求の範囲第１項記載の半導体製造装置。」（特許請求の範囲第１項及び第２項）
　「本発明は、自己を構成する各ユニットの寿命等を自動的に診断する自己診断機能付きの半導体製造装置に関する。」（第２頁右上欄第７〜９行）
　「第１３図の使用度イニシャライズルーチンは、ユニットの寿命がつきてユニット交換をしたり、メンテナンス時期が来てメンテナンスをしたりした後に、そのユニットにおける使用度をイニシャライズする（ゼロにする）ためのものである。
　第１３図を参照して、このルーチンにおいては、まず、第１７図に示すメニュー画面を表示し、寿命およびメンテナンスの使用度とルーチン終了のいずれか、すなわちナンバ１〜３のいずれかを選択するよう要求する。このメニュー表示に応じてオペレータ等が、所望のナンバをコンソール等より打ち込むと、ＣＰＵ１６はそのナンバに対応した耐久度の表示を画面上に出す（第３，４図または第５，６図）。ここで、オペレータ等が、表示上のカーソルをイニシャライズしたい頃目に合わせるようにコンソール１４ｂ上のキーで動かして、一致させ、かつ「改行」キーを押す等して指令を入力すると、そのユニットの使用度のイニシャライズを実行する。」（第６頁右上欄第１４行〜同頁左下欄第１２行）
　（２）刊行物２．特開昭６１−４４４２７号公報（特許異議申立人高橋学提出の甲第４号証）
　刊行物２には、第１図とともに以下の事項が記載されている。
　「また、前記例においてはランプ輝度を検出し情報として蓄積する場合について説明したが、輝度の他にも、例えばランプ１１の点灯時間を発振器６０の出力をもとに本体制御ＣＰＵ７０に累積してゆき、メモリ８０に記憶されている一定時間に達した時に本体制御ＣＰＵ７０からコンソールＣＰＵ９２にランプ寿命経過の情報を送るようにしてもよい。この場合、コンソールＣＰＵ９２は、メモリ９３より「ランプ寿命、ランプを交換して下さい」等のデータメッセージを取り出しＣＲＴ９４に表示する。」（第２頁右下欄第１６行〜第３頁左上欄第５行）
　「前記例において、装置各部分の使用状況等に対して判定する条件はメモリ８０に記憶させておくわけであるが、装置が長期に渡って使用されていくうちに行なわれる交換部品の変更やオーバーホール等で条件が変化する可能性が生ずる。この変化に対し、本実施例では、コンソール９０のキーボード９１からの入力により、コンソールＣＰＵ９２、本体制御ＣＰＵ７０を介して、メモリ８０に蓄えられている諸条件の書き換えも、簡単に行なえるようにしている。
［発明の適用範囲］
　以上の説明は、ランプおよびウエハステージの使用状況に応じてそれらの点検および調整を表示する場合について行なったが、・・・実用上からも点検および調整が必要な全要素について本発明を適用することが好ましい。
　・・・
　また、本発明は、マスクアライナに限らず、プローバをはじめその他すべての半導体製造装置および半導体製造プロセス検査装置等の周辺装置においても適用できるものである。」（第３頁右上欄第６行〜第３頁左下欄第１３行）
　（３）刊行物３．特開昭６３−１９６３５４号公報（特許異議申立人高橋学提出の甲第１号証）
　刊行物３には、第１図とともに以下の事項が記載されている。
　「１．計算機を内蔵するダイサー装置Ｎ台（Ｎ２１）とＣＲＴ，キーボード，補助記憶装置を有し、当該ダイサー装置とは通信インタフエース，通信回線を介して接続されるホスト計算機より成るダイサー装置稼働管理システムに於て、当該ダイサー装置に対する診断機能を設けたことを特徴とするダイサー装置稼働管理システム。
　２．請求の範囲第１項に於て、ダイシングの際に使用するダイヤモンドブレードの寿命をダイシング回数により診断することを特徴とするダイサー装置稼働管理システム。」（特許請求の範囲第１項及び第２項）
　「本発明は半導体製造工程の１つであるペレツタイズ工程に於けるダイサー装置の診断機能に係り、特にダイシングに使用するダイヤモンドブレードの寿命診断に好適なダイサー装置稼働管理システムに関する。」（第１頁左下欄第１８行〜同頁右下欄第２行）
「〔問題点を解決するための手段〕
　上記目的は、従来の計算機を内蔵したダイサー装置にホスト計算機を新たに接続し、ダイシング動作をダイサー装置内蔵の計算機で捉え、ホスト計算機で、当該ダイシング回数を管理することにより達成される。
　尚、ホスト計算機はＮ（Ｎ≧１）台のダイサー装置を一括管理するものとする。
  〔作用〕
　ダイサー装置内蔵の計算機に、これ迄の装置本体の制御の他に新たに、ダイシング動作の取得機能と、ホスト計算機への送信機能を付加する必要があるが、この中で外部機器との関連があるホスト計算機への送信は単方向通信、即ちダイサー装置内蔵計算機からホスト計算機への通信である為、若し万が一ホスト計算機がダウンした場合でも、ダイシング回数の管理によるダイヤモンドブレードの寿命診断機能が停止するだけで内蔵計算機の本来の目的であるダイサー装置本体の制御への影響は無い。
　〔実施例〕
　以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。ダイサー装置１は内部に当該ダイサー装置制御用に計算機２を有し、一方、ダイサー装置１のダイヤモンドブレードの寿命を診断する為のホスト計算機３は、指示入力用のキーボード４と、結果表示用のＣＲＴ５、及び補助記憶装置６を有する。
　また、ダイサー装置内蔵計算機２とホスト計算機３は、通信インタフエース７を介して、通信回線８により接続される。
　尚、ここでホスト計算機３により管理されるダイサー装置１は、複数台が対象となる。
　次に本システムにて実際に行うダイシング回数の管理方法を以下に説明する。
　先ず、ダイサー装置内蔵の計算機２で、ダイサー装置１のダイシング動作を把握することが必要となるが、本来内蔵計算機２の目的はダイサー装置１の制御にあり、ダイシング動作も本制御に含まれる為、特に新たな機能及び手段を必要としない。内蔵計算機２により捉えられたダイシング動作は、その動作毎に通信インタフエース７及び通信回線８を介してホスト計算機３へ、通信メツセージとして送信される。尚、本メツセージはダイシング動作をホスト計算機２へ伝えることだけを目的としていることから、特にメツセージフオーマツトとして規定すべき項目は無く、内蔵計算機２とホスト計算機３の間でマツチングが取れていれば良いことから特に明記はしない。
　こうしてホスト計算機３にて捉えられたダイシング動作は、以下の様に各ダイサー装置毎に管理される。即ち、上記メツセージ受信毎にダイシング回数が装置毎に更新され、あらかじめキーボード４より入力し、補助記憶装置６に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と逐次比較され、若し当該寿命回数を越えた場合は、その旨がＣＲＴ５にて現場作業者に報知される。
　以上、本実施例によれば、ダイサー装置におけるダイヤモンドブレードの寿命がホスト計算機により自動診断可能となる。
　［発明の効果］
　本発明によれば、従来現場作業者の判断に委ねられていたダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命による交換時期決定が、計算機にて自動診断可能となり、これにより当該ダイヤモンドブレードの交換時期遅れによる切換溝の直角非形成，深さの不均等などの諸問題の解決により、歩留り及び安定化向上を図ることが可能となる。」（第１頁右下欄第１８行〜第２頁右下欄第５行）
　
　よって、刊行物３には、以下の発明が記載されている。
　「指示入力用のキーボード、結果表示用のＣＲＴ及び補助記憶装置を備えたホスト計算機を、通信回線により複数のダイサー装置に接続し、前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信され、前記メッセージ受信毎にダイシング回数がダイサー装置毎に更新され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ホスト計算機が自動的に診断し、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示されることを特徴とするダイサー装置稼働管理方法。」（刊行物発明１）
　「複数のダイサー装置に通信回線で接続され、指示入力用のキーボード、結果表示用のＣＲＴ及び補助記憶装置を備えたホスト計算機を備えたダイサー装置稼働管理システムにおいて、前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数がダイサー装置毎に更新され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示されることを特徴とするダイサー装置稼働管理システム。」（刊行物発明２）
　
　（４）刊行物４．特開平２−１７３８０３号公報（特許異議申立人高橋学提出の甲第２号証）
　刊行物４には、第１図から第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）及び第５図とともに以下の事項が記載されている。
　「ここに、前記ＰＣ１６は、例えばレーザ発振器の高圧オン時間や、レーザビームのシャッタ開時間、各モータの駆動時間、電源オンの全時間などの各部位の積算時間を求め、これを電源バックアップＲＡＭ１２Ｂに記憶させるのである。又、リミットスイッチ類のようにオンオフ動作をするものに対しては、作動回数を求め、これを他の積算時間と同様にＲＡＭ１２Ｂに記憶させる。」（第３頁右下欄第１９行〜第４頁左上欄第６行）
　「前記点検要検出手段３及び第１検索手段８を構成する第２図のＣＰＵ１０では、積算時間ないし回数をＲＯＭ１１中に書かれた基準の時間ないし回数と比較し、積算時間ないし回数が基準のものを上回るとき、前記電源バックアップＲＡＭ１２Ｂに点検要の検出信号を記憶させ、次のコントロールパネル２８の電源オンの操作を待つ。
　次に、以上の準備を前提として、第３図(a)(b)(c)により、保守点検案内処理を説明する。
　電源投入後、ステップ３０１では、点検要検出手段３が、点検要を検出しているか否かを判別し、定期点検要であればステップ３０２へ、なければステップ３１４へ移行する。
　ステップ３０２では、定期点検要、すなわち積算時間ないし回数が基準のものを上回る部位があることに鑑みて、第５図に示すように、定期点検項目の一覧をＣＲＴ２５の画面２５Ａへ表示する。
　表示は、現在点検要となっている項目を、例えば赤色で示すというように、他の定期点検項目に対し区別可能とする。又、この時点で絶対的な点検を指令するのではなく、時間のかかる点検作業では加工作業の終了後ゆっくりと点検作業を実施できるよう、絶対的な点検時期までの残り時間ないし残り回数を同時表示しておくと便利である。
　ステップ３０３では、点検に先立って補助情報を参照するか否かを作業者が判断し、所定のキー操作に基いて参照しないならステップ３１０へ、参照する場合にはステップ３０４へ移行する。
　ステップ３０４では、参照したい項目、すなわち点検すべき定期点検項目番号をキー入力する。
　すると、ステップ３０５，３０６，３０７では、第１図の補助情報記憶手段５より補助情報が検索され、第６図に示す画面に次いで点検場所，点検方法，オイル，グリスの種類などの使用品の表示がキー操作に基いて順次為される。・・・
　ステップ３０８で点検作業を終了し、ステップ３０９で補助情報の参照を終了し、ステップ３１１でファンクションキー「終了」を押すと、ステップ３１２でコンピュータ側より定期点検完了云々を問うて来るので、ステップ３１３でファンクションキー「完了」を操作し、これにて定期点検作業を終了する。
　なお、前記のステップ３１０にて補助情報を用いず点検実施した場合にもステップ３１３，３１４でファンクションキー「完了」を操作し、コンピュータ側に定期点検完了を知らしめる。
　この定期点検完了の信号は、積算時間ないし回数をクリアするのに使用される・・・。」（第４頁左上欄第１５行〜第４頁右下欄第９行）
　「又、上記実施例ではレーザ加工機について示したが、プレス機械や旋盤、折曲機など工作機械や、各種プラント、その他の機械であっても同様である。
　本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、適宜の設計的変更を行うことにより、適宜の態様で実施し得るものである。」（第５頁右上欄第１０〜１６行）
　（５）刊行物５．特開昭６３−１０２３３３号公報（特許異議申立人井上博史提出の甲第１号証、特許異議申立人鈴木俊孝提出の甲第１号証）
　刊行物５には、図とともに以下の事項が記載されている。
　「（１）所定の処理反応を生起し、非処理基板に処理を施す半導体製造装置のメンテナンス時期判定方法において、前記処理反応の反応強度に比例する１つもしくは複数の電気信号を演算処理し、前記処理反応の反応時間によって積算し、この積算値と予め設定された積算設定値とを比較して、メンテナンス時期を判定することを特徴とする半導体製造装置のメンテナンス時期判定方法。」（特許請求の範囲第１項）
　「そして、反応強度算出部１ｂから出力された反応強度に比例した電気信号は、積算部１ｃで反応時間によって積算され、比較部１ｄであらかじめ実測等で求められたターゲット交換を必要とみなす積算設定値と比較して、この積算設定値以上となると、メンテナンスを要求する信号を出力する。そして、この信号によりアラームを鳴らせたり、ランプを点滅させたり、ＣＲＴ等の表示装置に表示させる等して、判定結果を表示する。なお、積算設定値は、ターゲットの体積と、ターゲットの消費量とから求めることができる。」（第２頁右下欄第１４行〜第３頁左上欄第４行）
　（６）刊行物６．特開昭６１−４４４２８号公報（特許異議申立人井上博史提出の甲第２号証）
　刊行物６には、第１図とともに、以下の事項が記載されている。
　「そこで、この実施例においては、ランプ１１の輝度情報は輝度検知器１００から、ランプ１１の使用時間情報は発振器６０からそれぞれ本体制御ＣＰＵ７０に取込み、メモリ８０に蓄積保存（記憶）するようにしている。
　また、ランプ１１の情報に限らず、装置の各ユニットの稼働状況も本体制御ＣＰＵ７０を介してメモリ８０に蓄積保存させる。」（第２頁右下欄第６〜１３行）
　「・・・例えば上記”ウエハステージの診断”の場合、もし、ウエハステージの稼働時間もしくは稼働回数または前回の点検や調整後の経過時間等が所定の条件に達している場合は、コンソールＣＲＴ９４にこれらの情報を表示する・・・これらの表示は、文字に限られるものではなく、絵、記号等、見る人に分り易いものであれば何でもよい。また、ＬＥＤやランプ等の発光手段または音声等による表示や警報を行なうようにしてもよい。
［発明の適用範囲］
　なお、本発明は上述の実施例に限定されることなく・・・本発明は、マスクアライナに限らず、プローバをはじめその他すべての半導体製造装置および半導体製造プロセス検査装置等の周辺装置においても適用できるものである。」（第３頁右上欄第１行〜同頁左下欄第４行）
　（７）刊行物７．特開昭６２−２９９０２０号公報（特許異議申立人井上博史提出の甲第５号証）
　刊行物７には、第１図、第４図及び第５図とともに以下の事項が記載されている。
　「本発明はウエハ処理装置用制御システムに関し、一層詳細には、ＩＣチップが形成されるウエハの洗浄、レジスト塗布、露光、現像の各処理工程をマスタコントローラによって統括制御される複数のマシンコントローラにより制御するシステムにおいて・・・」（第１頁右下欄第１５行〜第２頁左上欄第１行）
　「第１図において、参照符号10は本発明に係る制御システムを示し、この制御システム10はウエハ処理装置12の動作制御を行うものである。この場合、前記ウエハ処理装置12は四つの処理工程に分割され、各処理工程を構成する洗浄ユニット14ａ、塗布ユニット14ｂ、露光ユニット14ｃおよび現像ユニット14ｄは夫々洗浄ユニットコントローラ16ａ、塗布ユニットコントローラ16ｂ、露光ユニットコントローラ16ｃおよび現像ユニットコントローラ16ｄによって制御される。そして、前記各ユニットコントローラ16ａ乃至16ｄはマスタコントローラ18によって統括制御される。なお、マスタコントローラ18にはＣＲＴ、キーボード等からなる入出力機器20が接続されると共に、フロッピィディスクドライバ21およびハードディスクドライバ23が接続される。
　・・・一方、各ユニットコントローラ16ａ乃至16ｄはハンドヘルドコンピュータ等からなる操作パネル24ａ乃至24ｄが接続可能に構成され、必要に応じこの操作パネル24ａ乃至24ｄを介して各ユニット14ａ乃至14ｄの動作テスト等が行われる。」（第３頁左上欄第１２行〜同頁左下欄第１行）
「次に、制御システム10の構成を、マスタコントローラ18および洗浄ユニットコントローラ16ａを中心とし第４図に則して説明する。この場合、塗布ユニットコントローラ16ｂ、露光ユニットコントローラ16ｃおよび現像ユニットコントローラ16ｄは洗浄ユニットコントローラ16ａの場合と略同様の構成であり・・・。
　そこで、マスタコントローラ18はマスタコントロールＣＰＵ68を有し、このマスタコントロールＣＰＵ68にはバスライン70を介してインタフェース72が接続される。インタフェース72はマスタコントロールＣＰＵ68とキーボード、ＣＲＴ等からなる入出力機器20とを接続する。また、マスタコントロ−ルＣＰＵ68にはバスライン74を介してインタフェース76、制御用メモリ78および通信制御部80が接続される。この場合、インタフェース76はマスタコントロールＣＰＵ68とフロッピディスクドライバ21およびハードディスクドライバ23とを接続する。一方、通信制御部80にはバスライン86を介してインタフェース88ａ乃至88ｄが接続され、これらのインタフェース88ａ乃至88ｄには夫々ユニットコントローラ16ａ乃至16ｄが接続される。
　一方、洗浄ユニットコントローラ16ａは洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90を有し、この洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90にはバスライン92を介して通信制御部94が接続される。この場合、前記通信制御部94にはバスライン96を介してインタフェース98が接続され、このインタフェース98は前記マスタコントローラ18のインタフェース88ａに接続する。また、洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90にはバスライン99を介して・・・インタフェース104が夫々接続される。・・・一方、インターフェース104は必要に応じて装着される操作パネル24ａまたは表示装置を有するデバッグ用の入出力機器110と洗浄ユニットコントロ−ルＣＰＵ90とを接続する。」（第４頁左上欄第８行〜同頁左下欄第１１行）　
　「なお、スピンモータ60の回転速度、洗浄用ノズル56のポジション等はセンサ126によって検知され、センサインタフェース122を介して洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90に入力される。・・・前記洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90がセンサ126からの信号を監視する（ＳＴＰ６）。」（第６頁左上欄第１９行〜同頁右上欄第６行）
　「一方、ステップ７においてセンサ126の変化を検知しない場合あるいはステップ８においてセンサ126の変化は検知したが目的のセンサでない場合には、ステップ４からカウントされた時間が一定の時間を経過したか否かを確認した後（ＳＴＰ12）、所定のアクチュエータ124、例えば、スピンモータ60の駆動時間がデータによって設定された駆動時間に一致するか否かを判別する（ＳＴＰ13）。そして、所定の駆動時間に一致した場合にはＴＥＲＭドライバを実行し(ＳＴＰ14）、スピンモータ60の動作を停止させる。また、所定の駆動時間を超過している場合にはＷＡＴＣＨドライバを実行し(ＳＴＰ15)、スピンモータ60を非常停止させると共にアラーム信号を出力する。
　以上のように、洗浄ユニットコントロールＣＰＵ90はページメモリ108に格納された制御プログラムに基づき洗浄部28の動作を監視すると共に、通信制御部94およびインタフェース98を介してマスタコントローラ18のハードディスクドライバ23によって駆動されるハードディスク内に各データを通信転送する。また、このデータあるいはウエハ処理装置12における処理状態は必要に応じて入出力機器20を構成するＣＲＴ等に表示される。」（第６頁左下欄第１行〜同頁右下欄第５行）
　（８）刊行物８．「ＶＳＬＩプロセス装置ハンドブック」前田和夫著、株式会社　工業調査会１９９０年６月１０日発行、　第１７３頁〜第１７４頁、第１９１頁〜第１９３頁（特許異議申立人井上博史提出の甲第３号証）
　刊行物８には、第１７４頁に、図３．６５（半導体製造装置の基本的構成（２）（ソフトウェア的構成））とともに、
　「ソフトウェア面での基本構成を図３．６５に示す。
　この図のブロック全体が装置を構成し、すべてのデータ、情報が”プロセス”に集められ、またそこから出てゆく。これは自己完結形のフローで示されているが、実際の量産ラインではホストコンピュータを介してさらに複雑なネットワークが形成されている。」と記載され、
　第１９２頁から第１９３頁には、図３．７３（ウェハプロセス管理サブシステムの構成）及び図３．７４（ウェハプロセス自動化システムの機能コンセプト）とともに、
　「最近の半導体製造装置はその内部に高性能のマイクロコンピュータをもち、すべてのパラメータの把握と制御が行えるようになっている。さらにウェハやカセットの搬送制御や上位コンピュータとの通信機能をもっている。ラインの構成全体については第７章で述べるが、ここではコンピュータ利用の現状を簡単に述べておく。
　図３．７３はＶＬＳＩ工場におけるウェハプロセス管理サブシステムの構成例である。上位のホストコンピュータ（ＨＣ）と拡散、フォトリソグラフィといった工程別の管理を行うローカルコンピュータ（ＬＣ）と各装置に内蔵されているマシンコントローラ（ＭＣ）の三階層構造となっており、工程間、工程内搬送にはおのおの別のコントローラが接続されている。
　図３．７４はこの自動化システムの機能コンセプトを示すもので、ウェハプロセス管理サブシステムのコンピュータには生産品種ごとのプロセス条件、工程フローなどが登録されている。生産品種、数量、ロット番号などがウェハプロセス管理サブシステムに与えられると、ロットとしての登録が行われ、ウェハの投入を行うことにより工程が開始される。ＨＣ→ＬＣ→ＭＣの順にプロセス指示条件が伝えられ、その結果は逆のルートでＨＣに収集される。このようなステップで工程が進行し、自動搬送の制御も同時に実行され、人の介在がなくなれば完全自動化が達成される。しかしプロセス条件のダウンロード（ＨＣからＬＣ，ＭＣへの指示）が完全に行えるほどプロセス的に成熟していない部分も多く、完全自動化には時間がかかっている。」と記載されている。
　（９）刊行物９．「ＳＥＭＩ半導体技術研修セミナー　ＳＴＥＰ／ＳＥＣＳ’９０」　１９９０年８月２９日発行、　ＳＥＭＩＣＯＮＤＵＣＴＯＲ　ＥＱＵＩＰＭＥＮＴ　＆　ＭＡＴＥＲＩＡＬＳ　ＩＮＴＥＲＮＡＴＩＯＮＡＬ　ＪＡＰＡＮ　吉田光孝著（特許異議申立人井上博史提出の甲第４号証）
　刊行物９には、プロセス管理用のホストコンピュータと製造装置を管理するブロックコンピュータとが通信回線（ＬＡＮ）で接続されたシステムが記載されている。
　（１０）刊行物１０．特公昭６１−２１６５号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の甲第２号証）
　刊行物１０には、以下の事項が記載されている。
　「本発明は自動車などの車両の使用状況がエンジンオイル交換、エアフイルタ清掃などの点検時期に達したとき、その点検指示を表示するメンテナンス表示装置に関するものである。」（第２欄第６〜９行）
　（１１）刊行物１１．特開昭４９−９３３号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の第３号証）
　刊行物１１には、以下の事項が記載されている。　
　「自動車の走行距離積算計と連動する回転部材を設け、それに車体の整備点検時期またはエンジンオイル、タイヤなどの交換時期を知らせる表示部を設置したことを特徴とする自動車の整備点検等の時期表示装置。」（特許請求の範囲第１項）
　（１２）刊行物１２．特開平２−２６７６８３号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の第４号証）
　刊行物１２には、以下の事項が記載されている。
　「そこで本発明は機械の寿命となる使用回数と、実際の使用回数とを比較し、実際の使用回数が寿命となる使用回数にどの程度接近したかによって、次回メンテナンスまでの運転時間間隔を短くしていくと共に、さらに実際の累計運転時間を測定し、現に到達したメンテナンス時期を通報するメンテナンス時期通報装置を提供することにより、前記の問題を解消することを課題とする。」（第２頁右上欄第１０〜１７行）
　（１３）刊行物１３．特開昭５８−２１１２９１号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の第５号証）
　刊行物１３には、以下の事項が記載されている。
　「一般に、工場あるいはビルの機械、リース用機械などの各種動力関係機器のメンテナンスを行なう場合、機器の稼働回数あるいは稼働時間を指標として、Ｘ回稼働時あるいはＹ時間稼働時に定期点検を行なうようにしている。」（第１頁左下欄第１７行〜同頁右下欄第２行）
　（１４）刊行物１４．特開昭６３−２７２４５０号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の第６号証）
　刊行物１４には、以下の事項が記載されている。
　「本発明は、製造ラインを構成する複数の製造設備に対し故障診断を行ない、故障と診断された場合にはその対策が指示されるようにした製造設備の診断装置に関するものである。」（第１頁右下欄第６〜９行）
　（１５）刊行物１５．特開昭６３−１４５５８８号公報（特許異議申立人鈴木俊孝提出の第７号証）
　刊行物１５には、第２図とともに以下の事項が記載されている。
　「第２図は、運転時間の累積値Ｎとメンテナンス周期Ｑとの関係を示す図であり、各機器は運転時間の累積値Ｎが機器別に定められた摩耗領域までの運転時間値（実績値）・・・に達するまでの期間では、保守点検作業の実施毎にクリアされるメンテナンス周期計測値ｑ・・・が機器別に上限値・・・に達する毎に保守点検作業を行うべきことが指示される。」（第２頁左下段第７〜１６行）
　
　４．本件発明
　上記第２　４．のとおり、訂正請求は容認されたので、本件発明はその訂正請求書の特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載されたとおりのものであると認められるところ、請求項１ないし４は次のとおりである。　
　
　「【請求項１】　半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定し、半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴とする半導体製造装置管理方法。」（以下、「本件発明１」という。）
　「【請求項２】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続するとともに集中管理装置に接続し、集中管理装置が、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力することを特徴とする半導体製造装置集中管理方法。」（以下、「本件発明２」という。）
　「【請求項３】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」（以下、本件発明３」という。）
　「【請求項４】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する手段と、該構成部品の保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセットする手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」（以下、「本件発明４」という。）
　
　５．対比・判断
  （５−１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物発明１とを比較検討する。  
　ダイサー装置は、半導体製造装置であることは明らかであるから、刊行物発明１の「ダイサー装置」は本件発明１の「半導体製造装置」に相当する。
　刊行物発明１の「ダイヤモンドブレード寿命回数」は、ダイサー装置に備え付けられたダイヤモンドブレードの交換時期を判断するためのものであるから、本件発明１の「保守予定値」に相当する。
　刊行物発明１の「ダイシング回数」は、ダイサー装置のダイシング動作をカウントしたものを「回数」として表現したものであるから、本件発明１の「使用時間または使用回数」に相当し、刊行物発明１の「ダイサー装置稼働管理システム」において、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数をダイサー装置毎に更新され」るのであるから、「ダイシング回数」を実質的に積算しており、刊行物発明１の「ダイシング回数を更新した値」は、本件発明１の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する。
　刊行物発明１において、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ホスト計算機が自動的に診断」しており、刊行物発明１の「ダイサー装置稼働管理システム」は、ホスト計算機により、本件発明１の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する「ダイシング回数を更新した値」を、本件発明１の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」と比較し、寿命回数を越えたか否かを判定しているから、刊行物発明１は、実質的に本件発明１のように「使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定」していることは明らかである。
　また、刊行物発明１の「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合に」は、「前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示されること」は、本件発明１の「保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力すること」に実質的に相当する。
　よって、本件発明１と刊行物発明１とは、 
　「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を出力することを特徴とする半導体製造装置管理方法。」である点で一致し、以下の点で相違する。
　
　相違点１
　本件発明１は、「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定」する半導体製造装置管理方法であるのに対して、
　刊行物発明１は、「前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数」があらかじめキーボードより入力された「ダイサー装置稼働管理方法」である点。
　
　以下相違点について検討する。
　相違点１
　刊行物３には、「半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定」することについては、何ら記載がなく、また、刊行物２には、半導体製造装置である「マスクアライナ」において、マスクアライナの構成部品の稼働回数等の保守予定値を「コンソール９０のキーボード９１からの入力により、コンソールＣＰＵ９２、本体制御ＣＰＵ７０を介して、メモリ８０に蓄えられている諸条件の書き換えも、簡単に行なえるように」すること、即ち、キーボードから保守予定値を入力することは記載されているものの（第３頁右上欄第１１〜１４行参照）、どのようにして保守予定値を入力するかという点については何ら記載されておらず、さらに、刊行物１，４ないし１５にも上記の点については記載がない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１ないし１５に記載された発明をどのように組み合わせても、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
  （５−２）本件発明２について
　本件発明２と刊行物発明１とを比較検討する。  
　ダイサー装置は、半導体製造装置であることは明らかであるから、刊行物発明１の「ダイサー装置」は本件発明２の「半導体製造装置」に相当し、刊行物発明１の「ホスト計算機」は、本件発明２の「集中管理装置」に相当する。
　刊行物発明１の「ホスト計算機を、通信回線により複数のダイサー装置に接続」することは、本件発明２の「複数の半導体製造装置を通信回線」で「集中管理装置に接続」することに相当する。
　刊行物発明１の「ダイヤモンドブレード寿命回数」は、ダイサー装置に備え付けられたダイヤモンドブレードの交換時期を判断するためのものであるから、本件発明２の「保守予定値」に相当する。
　刊行物発明１の「ダイシング回数」は、ダイサー装置のダイシング動作をカウントしたものを「回数」として表現したものであるから、本件発明２の「使用時間または使用回数」に相当し、刊行物発明１の「ダイサー装置稼働管理システム」において、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数をダイサー装置毎に更新され」るのであり、「ダイシング回数」を実質的に積算しているから、刊行物発明１の「ダイシング回数を更新した値」は、本件発明２の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する。
　刊行物発明１において、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ホスト計算機が自動的に診断」するのであるから、刊行物発明１の「ダイサー装置稼働管理システム」は、ホスト計算機により、本件発明２の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する「ダイシング回数を更新した値」を、本件発明２の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」と比較し、寿命回数を越えたか否かを判定しているから、刊行物発明１は、実質的に本件発明２のように「使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定」していることは明らかである。
　また、刊行物発明１の「ＣＲＴ」はホスト計算機に備えられたものであって、刊行物発明１の「ホスト計算機」は、本件発明２の「集中管理装置」に相当するから、刊行物発明１の「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合に」は、「前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示されること」は、本件発明２の「保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置自身の表示部に表示させて出力すること」に実質的に相当する。
 　よって、本件発明２と刊行物発明１とは、
　「複数の半導体製造装置を通信回線で集中管理装置に接続し、集中管理装置が、半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し、保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置の表示部に表示させて出力することを特徴とする半導体製造装置集中管理方法。」の点で一致し以下の点で相違する。
　相違点１
　本件発明２は、「複数の半導体製造装置を通信回線で接続するとともに集中管理装置に接続し」ているのに対して、
　刊行物発明１は、「指示入力用のキーボード、結果表示用のＣＲＴ及び補助記憶装置を備えたホスト計算機を、通信回線により複数のダイサー装置に接続し」ている点。
　相違点２
  本件発明２は、「集中管理装置が、各半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定し」ているのに対して、
　刊行物発明１は、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信され、前記メッセージ受信毎にダイシング回数がダイサー装置毎に更新され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ホスト計算機が自動的に診断し」ている点。
　相違点３
　本件発明２は、「保守予定値に達した構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する」のに対して、
　刊行物発明１は、「前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示される」点。
　
　以下相違点について検討する。
　相違点１について
　本件発明２の「複数の半導体製造装置を通信回線で接続するとともに集中管理装置に接続」することは、「複数の半導体製造装置」を相互に「通信回線で接続」するとともに、「複数の半導体製造装置」を「集中管理装置」に通信回線で接続することを意味しており、刊行物発明１では、「ホスト計算機を通信回線により複数のダイサー装置」に接続しているから、本件発明２の「複数の半導体製造装置」を「集中管理装置」に通信回線で接続することが記載されているとともに、ホストコンピュータにより各工程に用いられる工程別管理を行うローカルコンピュータと各装置に内蔵されるマシンコントローラを備えた半導体製造のためのウェハプロセス管理システムは、例えば、刊行物７（第１図、第１頁右下欄、第３頁上段参照）及び刊行物８（第１７４頁と図３．６５、第１９２及び１９３頁、図３．７３及び図３．７４参照）に記載されるように従来周知であり、前記ウェハプロセス管理システムにおいては、各半導体層を製造するための装置が相互に通信回線で接続されているから、刊行物発明１においても、上記の「複数の半導体製造装置」を相互に「通信回線で接続」する構成を備えることは明らかであるか、仮に、明らかでないとしても、刊行物発明１及び刊行物７及び刊行物８に記載される如き周知技術から当業者が容易に想到しえたものである。
　相違点２について
　刊行物発明１においては、本件発明２の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」のみを設定しているが、複数のダイサー装置を用いる場合、各ダイサー装置に同種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合と、異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合があり、複数のダイサー装置に異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合には、「ダイヤモンドブレード寿命回数」も異なる値が、あらかじめキーボードより入力し、補助記憶装置に記憶されることがあることは、明らかである。
　また、半導体製造装置に複数の構成部品があることは自明であって、複数の構成部品に保守予定値を設定する場合、複数の構成部品のそれぞれに対して異なる保守予定値を設定する可能性があることは自明である。
　また、刊行物発明１の「前記メッセージ受信毎にダイシング回数がダイサー装置毎に更新され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され、前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ホスト計算機が自動的に診断」することは、本件発明２の「半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値に達したか否かを判定」することに相当している。
　よって、本件発明２の如く、「半導体装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値が構成部品毎に設定されている保守予定値」を設定することは、当業者が何ら困難性なくなしえたものである。
　相違点３について   
　刊行物７には、半導体ウエハの処理に用いる、半導体装置の製造のための複数の処理装置を制御するシステムにおいて、「ＣＲＴ、キーボード等からなる入出力機器20」が接続された（第１図及び第３頁右上欄第４〜６行、第４図及び第６頁右下欄第２〜５行参照）マスタコントローラと、「ハンドヘルドコンピュータ等からなる操作パネル24ａ」が接続された（第１図及び第３頁右上欄第１６〜２０行参照）、または、「操作パネル24ａまたは表示装置を有するデバッグ用の入出力機器110」が接続された（第４図及び第４頁左下欄第８〜１１行参照）洗浄ユニットコントローラ16ａを備えること、及び、洗浄ユニットコントローラは、洗浄ユニットの構成部品であるスピンモータ60の駆動時間があらかじめ「設定された駆動時間」に一致した場合にはスピンモータの動作を停止させ、「所定の駆動時間」を超過している場合には、スピンモータを非常停止させるとともに「アラーム信号を出力する」こと（第６頁左下欄第１〜１５行参照）、及び、これらの信号が洗浄ユニットコントローラ16ａからマスタコントローラへ通信転送し、「このデータあるいはウエハ処理装置12における処理状態は必要に応じて入出力機器20を構成するＣＲＴ等に表示される。」（第６頁左下欄第１６行〜右下欄第５行参照）ことが記載されている。
　ここで、洗浄ユニットコントローラにおいて、スピンモータを非常停止させるとともに「アラーム信号を出力する」場合には、アラーム信号は、「表示装置を有する」入出力装置110又は「ハンドヘルドコンピュータ等」からなる操作パネル24ａに出力されることは明らかである。
　ところで、「ハンドヘルドコンピュータ」は、ＩＴ用語辞典（e-Words）（アイティメディア株式会社（インターネット検索による））に、「片手で持てる程度の大きさのコンピュータ。Windows CE(Windows Mobile)を搭載した、いわゆる「ハンドヘルドPC」や、Palm OSなどを搭載した片手持ちサイズのコンピュータの総称。古くは、「ノートパソコン」「PDA」という名称が定着する以前に携帯型コンピュータを指す単語として用いられていた。いわゆる「ラップトップパソコン」から「ポケコン」(ポケットコンピュータ)まで、様々な形状・大きさのコンピュータの総称として使われていた。現在ではこの用法では使わない。」と定義されていると共に、ハンドヘルドコンピュータについては、１９８１年に最初の携帯型コンピュータ「OSBONE１」が発売され、その後順次、本件出願前である１９８５年までに１０機種が発売されている。
　したがって、洗浄ユニットコントローラに接続された操作パネル又は入出力装置は、「表示装置」を備えるものであることは明らかである。また、マスタコントローラに接続される「ＣＲＴ」にも、「アラーム信号」が表示されることも明らかである。
　さらに、刊行物７には、本件発明２の「保守情報」に相当する「アラーム信号」が、本件発明２の「集中管理装置」に相当する「マスタコントローラ」と、本件発明２の「半導体製造装置」に相当する「洗浄ユニット」を含む「洗浄ユニットコントローラ」の、それぞれの表示部に表示されることが実質的に記載されている。
　よって、刊行物発明１において、刊行物７に記載されるような、「マスタコントローラ」及び「洗浄ユニットコントローラ」のそれぞれの表示部に保守情報を表示する技術を用いることにより、「保守情報」をホスト計算機の表示部である「ＣＲＴ」に表示するのみでなく、本件発明２の「半導体製造装置」に相当する、「ダイサー装置」にもその表示部に「保守情報」を表示するようにすることは、当業者が容易になしえたものである。　
　よって、本件発明２は、刊行物３、刊行物７及び刊行物８に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。　
　
　（５−３）本件発明３について
　　本件発明３と刊行物発明２とを比較検討する。
　ダイサー装置は、半導体製造装置であることは明らかであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置」は本件発明３の「半導体製造装置」に相当する。
　また、刊行物発明２がホスト計算機により複数のダイサー装置の稼働を一括して管理する「システム」であって、「システム」はこの場合は、「装置」を意味することは明らかであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明３の「半導体製造装置集中管理装置」に相当する。
　刊行物発明２の「複数のダイサー装置に通信回線で接続され」た「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明３の「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置」を「集中管理する装置」に相当する。
　刊行物発明２の「ダイヤモンドブレード寿命回数」は、ダイサー装置に備え付けられたダイヤモンドブレードの交換時期を判断するためのものであるから、本件発明３の「保守予定値」に相当し、刊行物発明２において、「ダイヤモンドブレード寿命回数」は「あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶された」ものであり、刊行物発明２は、本件発明３の「保守予定値を設定する手段」を実質的に備えている。
　刊行物発明２の「ダイシング回数」は、ダイサー装置のダイシング動作をカウントしたものを「回数」として表現したものであるから、本件発明３の「使用時間または使用回数」に相当し、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」において、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数をダイサー装置毎に更新され」るのであるから、「ダイシング回数」を実質的に積算しており、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明３の「使用時間または使用回数を積算する手段」を実質的に備えている。
　刊行物発明２の、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値とが前記ホスト計算機により逐次比較され」るのであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、ホスト計算機により、本件発明３の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する「ダイシング回数を更新した値」を、本件発明３の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」と比較しており、刊行物発明２は、実質的に本件発明３の「前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段」を備えるものである。
　また、刊行物発明２の「ＣＲＴ」はホスト計算機に備えられたものであって、刊行物発明２の「ホスト計算機」は、本件発明３の「集中管理装置」に相当し、刊行物発明２において「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示される」から、刊行物発明２は、本件発明３の「比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段」を実質的に備えている。
　よって、本件発明３と刊行物発明２とは、
　「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置を集中管理する装置において、半導体製造装置の保守予定値を設定する手段と、半導体製造装置の使用毎に各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」の点で一致し、以下点で相違する。
　相違点１
　本件発明３は、「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置」であるのに対して、
　刊行物発明２は、「複数のダイサー装置に通信回線で接続され、指示入力用のキーボード、結果表示用のＣＲＴ及び補助記憶装置を備えたホスト計算機を備えたダイサー装置稼働管理システム」である点。
　相違点２
　本件発明３は、「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段」を備えるのに対して、
　刊行物発明２は、「ダイヤモンドブレード寿命回数」が「あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶された」ものである点。
　相違点３
　本件発明３は、「各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値を設定する手段」を備えているのに対して、
　刊行物発明２は、「ダイヤモンドブレード寿命回数」が「あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶された」ものである点。
　以下相違点について検討する。
　相違点１について
　刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」においては、複数のダイサー装置のダイヤモンドブレード寿命回数について、ホスト計算機の補助記憶装置に寿命回数を記憶し、各ダイサー装置のダイシング回数を更新した値と前記寿命回数とを比較して、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示」されるのであるから、ダイサー装置稼働管理システムにおいて、本件発明３の「保守情報」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」を集中管理していることは明らかである。
　また、本件発明３の「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置」を「集中管理する」ことは、「複数の半導体製造装置を」相互に「通信回線で接続」するとともに、「複数の半導体製造装置」を「集中管理装置」に通信回線で接続することを意味しており、刊行物発明２には、「複数のダイサー装置に通信回線で接続され」たホスト計算機を備えるから、本件発明３の「複数の半導体製造装置」を「集中管理装置」に通信回線で接続することが記載されているとともに、ホストコンピュータにより各工程に用いられる工程別管理を行うローカルコンピュータと各装置に内蔵されるマシンコントローラを備えた半導体製造のためのウェハプロセス管理システムは、例えば、刊行物７（第１図、第１頁右下欄、第３頁上段参照）及び刊行物８（第１７４頁と図３．６５、第１９２及び１９３頁、図３．７３及び図３．７４参照）に記載されるように従来周知であり、前記ウェハプロセス管理システムにおいては、各半導体製造のための装置が相互に通信回線で接続されているから、刊行物発明２においても、上記の「複数の半導体製造装置を」相互に「通信回線で接続」する構成を備えることは明らかであるか、仮に、明らかでないとしても、刊行物発明２及び刊行物７及び刊行物８に記載される如き周知技術から当業者が容易に想到しえたものである。
　相違点２について
　刊行物発明２においては、本件発明３の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」のみを設定しているが、複数のダイサー装置を用いる場合、各ダイサー装置に同種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合と、異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合があって、複数のダイサー装置に異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合には、「ダイヤモンドブレード寿命回数」も異なる値が、あらかじめキーボードより入力し、補助記憶装置に記憶されることがあることは、明らかである。
　また、半導体製造装置に複数の構成部品があることは自明であって、複数の構成部品に保守予定値を設定する場合、複数の構成部品のそれぞれに対して異なる保守予定値を設定することは自明である。
　よって、本件発明３の如く、「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する」ことは、当業者が何ら困難性なくなしえたものである。
　相違点３について
　刊行物３には、「各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値を設定する手段」を備えたものとすることについては、何ら記載がなく、また、刊行物２には、半導体製造装置である「マスクアライナ」において、マスクアライナの構成部品の稼働回数等の保守情報を「コンソール９０のキーボード９１からの入力により、コンソールＣＰＵ９２、本体制御ＣＰＵ７０を介して、メモリ８０に蓄えられている諸条件の書き換えも、簡単に行なえるように」すること、即ち、キーボードから保守予定値を入力することは記載されているものの（第３頁右上欄第１１〜１４行参照）、どのようにして保守予定値を入力するかという点については何ら記載されておらず、さらに、刊行物１，４ないし１５にも上記の点については記載がない。
　したがって、本件発明３の如く、半導体製造装置管理方法において、「各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値を設定する手段」を備えたものとすることは、刊行物１ないし１５に記載された発明をどのように組み合わせても、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
　（５−４）本件発明４について
　　本件発明４と刊行物発明２とを比較検討する。
　ダイサー装置は、半導体製造装置であることは明らかであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置」は本件発明４の「半導体製造装置」に相当する。
　また、刊行物発明２がホスト計算機により複数のダイサー装置の稼働を一括して管理する「システム」であって、「システム」はこの場合は、「装置」を意味することは明らかであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明４の「半導体製造装置集中管理装置」に相当する。
　刊行物発明２の「複数のダイサー装置に通信回線で接続され」た「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明４の「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置」を「集中管理する装置」に相当する。
　刊行物発明２の「ダイヤモンドブレード寿命回数」は、ダイサー装置に備え付けられたダイヤモンドブレードの交換時期を判断するためのものであるから、本件発明４の「保守予定値」に相当し、また、刊行物発明２において、「ダイヤモンドブレード寿命回数」は「あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶された」ものであり、刊行物発明２は、本件発明４の「保守予定値を設定する手段」を実質的に備えている。
　刊行物発明２の「ダイシング回数」は、ダイサー装置のダイシング動作をカウントしたものを「回数」として表現したものであるから、本件発明４の「使用時間または使用回数」に相当し、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」において、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数をダイサー装置毎に更新され」るのであるから、「ダイシング回数」を実質的に積算しており、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、本件発明４の「使用時間または使用回数を積算する手段」を実質的に備えている。
　刊行物発明２において、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が、あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶されたダイヤモンドブレード寿命回数と前記ホスト計算機により逐次比較され」るのであるから、刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」は、ホスト計算機により、本件発明４の「使用時間または使用回数の積算値」に相当する「ダイシング回数を更新した値」を、本件発明４の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」と比較しており、刊行物発明２は、実質的に本件発明４の「前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段」を備えるものである。
　また、刊行物発明２の「ＣＲＴ」はホスト計算機に備えられたものであって、刊行物発明２の「ホスト計算機」は、本件発明４の「集中管理装置」に相当し、刊行物発明２において「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示される」から、刊行物発明２は、本件発明４の「比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身」の「表示部に表示させて出力する手段」を実質的に備えている。
　よって、本件発明４と刊行物発明２とは、
　「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置を集中管理する装置において、半導体製造装置の保守予定値を設定する手段と、半導体製造装置の使用毎に使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身の表示部に表示させて出力する手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置集中管理装置。」で一致し、以下の点で相違する。
　相違点１
　本件発明４は、「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置」であるのに対して、
　刊行物発明２は、「複数のダイサー装置に通信回線で接続され、指示入力用のキーボード、結果表示用のＣＲＴ及び補助記憶装置を備えたホスト計算機を備えたダイサー装置稼働管理システム」である点。
　相違点２
　本件発明４は、「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段」を備えるのに対して、
　刊行物発明２は、「ダイヤモンドブレード寿命回数」が「あらかじめキーボードより入力し、前記補助記憶装置に記憶された」ものである点。
　相違点３
　本件発明４は、「各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段」を備えているのに対して、
　刊行物発明２は、「前記複数のダイサー装置のダイシング動作の通信メッセージが前記ホスト計算機に送信されたとき、前記メッセージ受信毎にダイシング回数をダイサー装置毎に更新され」る構成を備えている点。
　相違点４
　本件発明４は、「比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて出力する手段」を備えるのに対して、
　刊行物発明２は、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示されること」なる構成を備えた点。
　相違点５
　本件発明４は、「該構成部品の保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセットする手段」を備えるのに対して、
　刊行物発明２は、上記構成を備えていない点。
　
　以下、各相違点について検討する。
　相違点１について
　刊行物発明２の「ダイサー装置稼働管理システム」においては、複数のダイサー装置のダイヤモンドブレード寿命回数について、ホスト計算機の補助記憶装置に寿命回数を記憶し、各ダイサー装置のダイシング回数を更新した値と前記寿命回数とを比較して、「前記ダイサー装置のダイシング回数を更新した値が前記寿命回数を越えた場合には、前記ダイサー装置のダイヤモンドブレードの寿命を越えたことが前記ＣＲＴに表示」されるのであるから、ダイサー装置稼働管理システムにおいて、本件発明４の「保守情報」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」を集中管理していることは明らかであり、
　また、本件発明４の「複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置」を「集中管理する」ことは、「複数の半導体製造装置を」相互に「通信回線で接続」するとともに、「複数の半導体製造装置を」「集中管理装置」に通信回線で接続することを意味しており、刊行物発明２には、「複数のダイサー装置に通信回線で接続され」たホスト計算機を備えるから、本件発明４の「複数の半導体製造装置」を「集中管理装置」に通信回線で接続することが記載されているとともに、ホストコンピュータにより各工程に用いられる工程別管理を行うローカルコンピュータと各装置に内蔵されるマシンコントローラを備えた半導体製造のためのウェハプロセス管理システムは、例えば、刊行物７（第１図、第１頁右下欄、第３頁上段参照）及び刊行物８（第１７４頁と図３．６５、第１９２及び１９３頁、図３．７３及び図３．７４参照）に記載されるように従来周知であり、前記ウェハプロセス管理システムにおいては、各半導体製造のための装置が相互に通信回線で接続されているから、刊行物発明２においても、上記の「複数の半導体製造装置を」相互に「通信回線で接続」する構成を備えることは明らかであるか、仮に、明らかでないとしても、刊行物発明２及び刊行物７及び刊行物８に記載される如き周知技術から当業者が容易に想到しえたものである。
　相違点２について
　刊行物発明２においては、本件発明４の「保守予定値」に相当する「ダイヤモンドブレード寿命回数」のみを設定しているが、複数のダイサー装置を用いる場合、各ダイサー装置に同種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合と、異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合があって、複数のダイサー装置に異なる種類の「ダイヤモンドブレード」を装着する場合には、「ダイヤモンドブレード寿命回数」も異なる値が、あらかじめキーボードより入力し、補助記憶装置に記憶されることがあることは、明らかである。
　また、半導体製造装置に複数の構成部品があることは自明であって、複数の構成部品に保守予定値を設定する場合、複数の構成部品のそれぞれに対して異なる保守予定値を設定することは自明である。
　よって、本件発明４の如く、「各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する」ことは、当業者が何ら困難性なくなしえたものである。
　相違点３について
　通常半導体製造装置が複数の構成部品からなることは自明であって、その中の複数の構成部品について管理が必要であれば、それぞれについてその「使用時間または使用回数」を積算することは通常実施することである。
　よって、刊行物発明２が、本件発明４の如く「各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段」を備えたものとすることは当業者が容易になしえたものである。
　相違点４について
　刊行物７には、半導体ウエハの処理に用いる、半導体装置の製造のための複数の処理装置を制御するシステムにおいて、「ＣＲＴ、キーボード等からなる入出力機器20」が接続された（第１図及び第３頁右上欄第４〜６行、第４図及び第６頁右下欄第２〜５行参照）マスタコントローラと、「ハンドヘルドコンピュータ等からなる操作パネル24ａ」が接続された（第１図及び第３頁右上欄第１６〜２０行参照）、または、「操作パネル24ａまたは表示装置を有するデバッグ用の入出力機器110」が接続された（第４図及び第４頁左下欄第８〜１１行参照）洗浄ユニットコントローラ16ａを備えること、及び、洗浄ユニットコントローラは、洗浄ユニットの構成部品であるスピンモータ60の駆動時間があらかじめ「設定された駆動時間」に一致した場合にはスピンモータの動作を停止させ、「所定の駆動時間」を超過している場合には、スピンモータを非常停止させるとともに「アラーム信号を出力する」こと（第６頁左下欄第１〜１５行参照）、及び、これらの信号が洗浄ユニットコントローラ16ａからマスタコントローラへ通信転送し、「このデータあるいはウエハ処理装置12における処理状態は必要に応じて入出力機器20を構成するＣＲＴ等に表示される。」（第６頁左下欄第１６行〜右下欄第５行参照）ことが記載されている。
　ここで、洗浄ユニットコントローラにおいて、スピンモータを非常停止させるとともに「アラーム信号を出力する」場合には、アラーム信号は、「表示装置を有する」入出力装置110又は「ハンドヘルドコンピュータ等」からなる操作パネル24ａに出力されることは当業者に明らかである。
　ところで、「ハンドヘルドコンピュータ」は、ＩＴ用語辞典（e-Words）（アイティメディア株式会社（インターネット検索による））に、「片手で持てる程度の大きさのコンピュータ。Windows CE(Windows Mobile)を搭載した、いわゆる「ハンドヘルドPC」や、Palm OSなどを搭載した片手持ちサイズのコンピュータの総称。古くは、「ノートパソコン」「PDA」という名称が定着する以前に携帯型コンピュータを指す単語として用いられていた。いわゆる「ラップトップパソコン」から「ポケコン」(ポケットコンピュータ)まで、様々な形状・大きさのコンピュータの総称として使われていた。現在ではこの用法では使わない。」と定義されていると共に、ハンドヘルドコンピュータは、１９８１年に最初の携帯型コンピュータ「OSBONE１」が発売され、その後順次、本件出願前である１９８５年までに１０機種が発売されている。
　したがって、洗浄ユニットコントローラに接続された操作パネル又は入出力装置は、「表示装置」を備えるものであることは明らかである。
  また、マスタコントローラに接続される「ＣＲＴ」にも、「アラーム信号」が表示されることも明らかである。
　したがって、刊行物７には、本件発明４の「保守情報」に相当する「アラーム信号」が、本件発明４の「集中管理装置」に相当する「マスタコントローラ」と、本件発明４の「半導体製造装置」に相当する「洗浄ユニット」を含む「洗浄ユニットコントローラ」の、それぞれの表示部に表示されることが実質的に記載されている。
　よって、刊行物発明２において、刊行物７に記載されるような、「マスタコントローラ」及び「洗浄ユニットコントローラ」のそれぞれの表示部に保守情報を表示する技術を用いることにより、「保守情報」をホスト計算機の表示部である「ＣＲＴ」に表示するのみでなく、本件発明４の「半導体製造装置」に相当する、「ダイサー装置」にもその表示部に「保守情報」を表示するようにすることは、当業者が容易になしえたものである。
　なお、刊行物４には、保守情報について、現在「点検要」となっている項目を赤字で表示すること、及び、「絶対的な点検時期までの残り時間ないし残り回数を同時表示しておくと便利である」（第４頁右上欄第８〜１８行参照）と、保守情報を数値で表示することも記載されている。　
　相違点５について
　刊行物１には、半導体製造装置において、構成要素のユニットの使用度が寿命およびメンテナンスの警告レベルを越えている時、その警告をコンソールの表示用モニタスクリーンに表示し、メンテナンスが終了した後に、終了のために「改行」キーを押すと、構成要素のユニットの使用度が初期化できることが記載されており（特に、第６頁右上欄第１３行〜左下欄第１２行参照）、また、刊行物４には、「レーザ加工機」において、装置の保守情報としての「点検要」となった項目について点検終了すると、「点検完了」の信号により「積算時間ないし回数をクリア」できることが記載されている（第４頁左下欄第１６行〜右下欄第９行参照）から、刊行物発明２において、刊行物１又は刊行物４に記載される構成を備えるようにすることにより、本件発明４の如く、「該構成部品の保守点検がされたときその構成部品の前記積算値をリセットする手段」を備えたものとすることは当業者が容易になしえたものである。
　
　よって、本件発明４は、刊行物１、刊行物３、刊行物４、刊行物７及び刊行物８に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　６．特許異議申立人鈴木俊孝の異議理由２について
　　異議申立人鈴木俊孝は、異議理由２として、本件特許の請求項１に係る発明は、「単数の半導体製造装置の管理方法」を要旨とする発明であることろ、これは出願当初の明細書に補正により新たに加えられた新規事項に該当し、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていないと主張している。
　しかしながら、本件特許の出願日は、平成４年２月２７日であるから、平成５年法律第２６号により新たに追加された特許法第１７条の２は適用されず、特許異議申立人鈴木俊孝の主張は失当であり、理由のないものである。
　
　７．特許異議申立についての判断のむすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び取消理由によっては本件特許の請求項１及び請求項３に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件特許の請求項１及び請求項３に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認めない。
　また、本件特許の請求項２及び請求項４に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件特許の請求項２及び請求項４に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。   　　
【異議決定日】
平成１７年３月８日（２００５．３．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
半導体製造装置管理方法及びその装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
半導体製造装置の各構成部品毎に半導体製造装置の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に設定し、
　【請求項２】　複数の半導体製造装置を通信回線で
接続するとともに集中管理装置に
集中管理装置が、
集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて
　【請求項３】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、
各半導体製造装置毎に各構成部品の使用時間または使用回数の積算値と各構成部品の保守予定値としての時間または回数を入力画面に表示し、オペレータから入力された時間または回数の設定値を保守予定値に
　【請求項４】　複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定する手段と、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算する手段と、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較する手段と、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を
集中管理装置自身と半導体製造装置の夫々の表示部に表示させて
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は半導体製造装置の管理方法及びその装置に係り、特に、半導体製造装置の保守管理を良好に行うのに好適な半導体製造装置集中管理方法及びその装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　拡散炉や蒸着装置等の半導体製造装置は、これを繰り返し使用して製品を製造する過程で、反応管等のプロセスチューブやこの中にウェハを設置するウェハボート等の構成部品が汚れてくる。これらの構成部品が汚れてくると、製品の品質を一定レベル以上に保つことができなくなってしまうので、汚れた構成部品をクリーニングしたり清浄な部品に交換する必要がある。従来は、半導体製造装置を定期的に点検してクリーニングや部品交換を行ったり、熟練したオペレータに保守点検時期の判断を任せ、製品の品質が低下しないようにしていた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　従来の半導体製造装置では、同じプロセスを何度も繰り返して一品種の製品を大量に生産するのが普通であったため、構成部品の汚れは半導体製造装置の使用時間に比例し、定期的に部品をクリーニングしたり交換することで対処することができた。しかし、近年では多品種少量生産が主になり、製品品種毎に１プロセス中の蒸着時間等が異なってきて、装置の使用時間と構成部品の汚れとが比例しなくなってきている。このため、製造した製品の品種等を考慮して装置毎にまた各構成部品毎に保守点検計画を立案し実行する必要が生じてきているが、これを全て人手に頼って行うと迅速な保守点検ができず、半導体製造装置の稼働率が低下したり点検漏れが生じるという問題がある。
　【０００４】
　本発明の目的は、半導体製造装置の保守点検を容易且つ確実に指示することのできる集中管理方法及びその装置を提供することにある。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的は、複数の半導体製造装置を通信回線で接続し各半導体製造装置の保守情報を集中管理する装置において、各半導体製造装置毎に各構成部品の保守予定値を設定し、各半導体製造装置の使用毎に各半導体製造装置の各構成部品の使用時間または使用回数を積算し、前記保守予定値と前記使用時間または使用回数の積算値とを比較し、比較の結果により積算値が保守予定値に達したとき当該半導体製造装置の該当構成部品の保守情報を出力することで、達成される。
　【０００６】
　【作用】
　複数の半導体製造装置の構成部品毎に保守予定使用時間または使用回数（保守予定値）を設定しておき、各半導体製造装置の使用毎にその使用時間または使用回数を積算して各構成部品毎にその保守予定値に達したか否かを判定するので、様々な品種の製品を半導体製造装置により製造する場合でも各構成部品毎に的確に保守点検時期に来ているか否かが分かり、点検漏れを発生させることなく複数の半導体製造装置の集中管理が可能となる。
　【０００７】
　【実施例】
　以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。図２は、本発明の一実施例に係る集中管理装置と複数の半導体製造装置との接続構成を示す図である。１台の集中管理装置１には、通信回線を介して、ＣＶＤ等の蒸着装置や拡散装置等の複数の半導体製造装置２が接続されている。集中管理装置１は、各半導体製造装置２の使用するプロセスの種別，使用時間，使用回数等の情報や構成部品の交換情報等を取得し、各構成部品の交換を促す保守情報を各半導体製造装置の表示部に表示させるようになっている。
　【０００８】
　図１は、図２に示す集中管理装置の詳細構成を示す図である。この集中管理装置１は、入力装置１１と、入力装置１１からの入力情報（保守予定の設定値）を格納する記憶装置１２と、更新手段１３と、更新手段１３の更新情報に基づいて各半導体製造装置２の使用状態の積算値を格納する記憶装置１４と、２つの記憶装置１２，１４の格納情報を比較する比較手段１５と、比較結果により半導体製造装置２の表示部及び集中管理装置１自身の表示部１７に保守情報を出力して表示させる情報出力装置１６と、この保守情報に基づいて保守員が該当構成部品を交換したとき当該構成部品に関する記憶装置１４内の積算値をリセットするリセット手段１８とからなる。
　【０００９】
　以下、この集中管理装置１における保守処理の手順及び表示部２，１７に表示する保守情報について、図３〜図９を参照して詳細に説明する。尚、この実施例での半導体製造装置は蒸着装置であり、交換する必要のある構成部品としてダミーウェハを入れたダミーカセット、クリーニングする構成部品としてウェハボート，プロセスチューブがある。例えばＣＶＤ装置等の蒸着装置では、反応管（プロセスチューブ）内に複数のウェハをウェハボートに搭載して入れ、各ウェハ表面に所望の材質の膜を堆積させる。しかし、ウェハボート上の全てのウェハに良好な蒸着膜が生成される訳ではない。そこで、不良な蒸着膜が生成されると予め分かっている場所にはダミーのウェハを搭載して蒸着を行い、このダミーのウェハは廃棄するようにする。このダミーウェハは、何回か使用できるので、プロセス用のウェハとは別にダミーウェハをダミーカセット内に入れておき、このダミーカセットから移載機により取り出しウェハボートに搭載する。ダミーウェハに何回も蒸着を繰り返すと堆積した蒸着膜が剥離して他のプロセスウェハの品質を劣化させる虞がある。このため、安全を見込んでダミーウェハには５回しか（勿論、プロセスの種類により１回の蒸着で堆積させる膜の厚さに違いがあるので、この回数はプロセスの種類により定める。）蒸着を行わないようにする。従って、ダミーウェハを入れたダミーカセットは、そのプロセスを５回繰り返したとき新しいダミーウェハを入れたダミーカセットに交換する。プロセスチューブもプロセスを繰り返すと内壁面に蒸着膜が堆積するので、何回かプロセスを繰り返した後、クリーニングする必要がある。また、ウェハボートも、継続して使用していると、ウェハの細かい屑がたまるため、クリーニングする必要がある。
　【００１０】
　本実施例に斯かる集中管理装置では、オペレータが保守予定のプロセス時間または回数の設定値を入力装置１１から入力するとき、例えば、図６に示す入力画面を表示し、オペレータに設定入力を促す。オペレータが設定データを入力すると、このデータは記憶装置１２に格納される（図３のステップ１）。この図６の画面はいつでも確認できるように呼び出すことができる。尚、図６の表示例では、プロセス回数でのみ設定している。図６の例では、装置番号１番の蒸着装置はダミーカセット，ウェハボート，プロセスチューブを共に５回のプロセス実行にて保守点検し、装置番号２番の蒸着装置では、ダミーカセットは５回，ウェハボートは１０回，プロセスチューブは８回のプロセス実行にて保守点検するように設定してある。尚、図６で、「ＮＯ」は装置番号、「ＮＡＭＥ」は装置の名称、「ＴＯＴＡＬ　ＮＯＭＢＥＲ」はプロセスの実行回数、「ＢＡＴＣＨ　ＴＩＭＥ」はプロセスの全実行時間の累計、「ＴＯＴＡＬ　ＤＥＰＯ　ＴＩＭＥ」は全プロセス中での蒸着時間の累計である。「ＤＵＭＭＹ　ＣＡＳＳＥＴＴＥ」，「ＢＯＡＴ」，「ＴＵＢＥ」の各”ＸＸ／ＹＹ”のＹＹがプロセス保守予定の回数であり、ＸＸは現在までのプロセス実行回数である。つまり、装置番号２の蒸着装置では、あと２回プロセスを実行した後にダミーカセットを交換し、あと８回プロセスを実行した後にウェハボートとプロセスチューブを交換することがこの画面で分かる。
　【００１１】
　図３の次のステップ２では、いずれかの半導体製造装置でプロセス実行が終了するまで待機する。いずれかの半導体製造装置でプロセス実行が終了したときは、そのプロセス実行時間が当該半導体製造装置から管理装置に報告され、図１の更新手段１３にて、前回の保守点検後の合計プロセス時間または回数が更新される（ステップ３）。この更新は、「合計プロセス時間＝合計プロセス時間＋今回実行したプロセス時間」，「合計プロセス回数＝合計プロセス回数＋１」として行う。尚、プロセス時間として、図６で説明した「ＢＡＴＣＨ　ＴＩＭＥ」を採用するか「ＴＯＴＡＬ　ＤＥＰＯ　ＴＩＭＥ」を採用するかは、オペレータの設定による。更新後のデータは、記憶装置１４内に格納される。
　【００１２】
　次のステップ４では、図１の比較手段１５にて、「保守予定プロセス時間」と「前回の保守点検後の合計プロセス時間」とを比較する。「保守予定プロセス時間」≦「前回の保守点検後の合計プロセス時間」の場合にはステップ４から図４のステップ６に進む。「保守予定プロセス時間」＞「前回の保守点検後の合計プロセス時間」の場合には、ステップ４からステップ５に進み、今度は「保守予定プロセス回数」と「前回の保守点検後の合計プロセス回数」とを比較する。「保守予定プロセス回数」＞「前回の保守点検後の合計プロセス回数」の場合には未だ保守点検を行う必要はないので、ステップ２に戻る。「保守予定プロセス回数」≦「前回の保守点検後の合計プロセス回数」の場合には、図４のステップ６に進む。
　【００１３】
　ステップ６では、管理装置と半導体製造装置の夫々の表示部に保守情報を表示する。図７は管理装置に表示する保守情報表示画面であり、図８は半導体製造装置に表示する保守情報表示画面である。図７の保守情報表示画面（管理装置）では、各蒸着装置対応の保守情報表示箇所２０に、
　「ＣＨＡＮＧＥ　ＤＵＭＭＹ　ＣＡＳＳＥＴＴＥ！」，
　「ＣＬＥＡＮＩＮＧ　ＷＡＦＥＲ　ＢＯＡＴ！」，
　「ＣＬＥＡＮＩＮＧ　ＰＲＯＣＥＳＳ　ＴＵＢＥ！」
を表示し、オペレータに部品点検を指示する。図８の保守情報表示画面（半導体製造装置）では、表示箇所２１に上記と同じ情報を表示する。
　【００１４】
　ステップ７では、表示した保守点検情報に基づいてオペレータが保守点検をおこなったか否かを判断し、保守点検が為された場合には図１のリセット手段１８を使用して記憶装置１４内の当該半導体製造装置に関するデータ（保守点検後の合計プロセス時間，合計プロセス回数のデータ）を”０”とする。次のステップ９では、図７の該当する保守情報表示箇所２０及び図８の保守情報表示箇所２１の表示をクリアし、図３のステップ２に戻る。リセットする場合、本実施例では、図９に示す画面を表示し、保守点検を行ったオペレータが自分の名前を「ＯＰＥＲＡＴＯＲ　ＮＡＭＥ」欄に入力してから「ＷＲＩＴＥ」を押すことで、装置が自動的に記憶装置１４の該当データを”０”とする。
　【００１５】
　以上は、集中管理装置を中心として保守管理手順を述べたものであるが、この保守管理において、半導体製造装置の保守員の行う保守手順を図５に示す。先ず、ステップ１０にて、図１に示す管理装置１の入力装置１１から保守予定のプロセス時間及びプロセス回数を入力する。次のステップ１１では、半導体製造装置を稼働させてウェハに所望の蒸着を行う。この半導体製造装置のプロセス実行終了により、当該半導体製造装置の表示部に保守情報が表示されるまで、その半導体製造装置の運用を繰り返して行い、保守情報が表示された場合には、ステップ１２からステップ１３に進み、表示された情報に従って保守点検を行う。そして、ステップ１４により、当該半導体製造装置の保守後の合計プロセス時間及び回数をリセットする手続きを行い、記憶装置１４の該当データをリセットする。
　【００１６】
　【発明の効果】
　本発明によれば、管理装置にて複数の半導体製造装置の保守点検を集中管理し保守情報を表示して保守員に点検時期、及び点検箇所を指示するので、保守員が各自に管理する必要がなくなり、また点検漏れがなくなり、製品の品質向上を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の集中管理装置の詳細構成を示す図である。
　【図２】集中管理装置と複数の半導体製造装置との接続構成を示す図である。
　【図３】集中管理装置の行う保守処理手順を示すフローチャートの前半部分である。
　【図４】集中管理装置の行う保守処理手順を示すフローチャートの後半部分である。
　【図５】保守員の行う保守処理手順を示すフローチャートである。
　【図６】保守予定値の設定入力画面である。
　【図７】集中管理装置の表示部の表示画面である。
　【図８】半導体製造装置の表示部の表示画面である。
　【図９】データリセット時の表示画面である。
　【符号の説明】
　１…集中管理装置、２…半導体製造装置、１１…入力装置、１２，１４…記憶装置、１３…更新手段、１５…比較手段、１６…情報出力装置、１７…管理装置表示部、１８…リセット手段。