【事件の表示】
　特許第３３０４８９８号「複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０４８９８号の請求項１ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許出願　　　　　　　　　　　　　　平成１０年１１月２０日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　平成１４年　５月１０日
　特許異議申立て（申立人吉田保、請求項１乃至請求項７に係る特許に対して）　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　１月２１日
　特許異議申立て（申立人小幡良二、請求項１乃至請求項７に係る特許に対して）　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　１月２２日
　取消理由通知（請求項１乃至請求項７に係る特許に対して）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　４月１１日
　訂正請求（請求項１乃至請求項７）　　平成１５年　６月２３日
　
２．訂正の適否
（１） 訂正の内容
ア．特許請求の範囲の記載を以下のとおりに訂正する。
「【請求項１】第１から第３のポートを有するとともに、第１のインダクタンス素子、及び第１のキャパシタンス素子で構成されたダイプレクサと、第１から第４のポートを有するとともに、第１のスイッチング素子、第２のインダクタンス素子、及び第２のキャパシタンス素子で構成され、該第１のポートを該第２乃至第４のポートのいずれかに切り換える第１の高周波スイッチと、第１から第３のポートを有するとともに、第２のスイッチング素子、第３のインダクタンス素子、及び第３のキャパシタンス素子で構成され、該第１のポートを該第２、第３のポートのいずれかに切り換える第２の高周波スイッチと、第１、第２のポートを有するとともに、第４のインダクタンス素子、及び第４のキャパシタンス素子で構成された第１のフィルタと、第１、第２のポートを有するとともに、第５のインダクタンス素子、及び第５のキャパシタンス素子で構成された第２のフィルタを備え、
　前記ダイプレクサの第１のポートがアンテナに接続され、前記ダイプレクサの第２のポートが前記第１の高周波スイッチの第１のポートに接続されるか、または、前記第１のフィルタを介して接続され、前記ダイプレクサの第３のポートが前記第２の高周波スイッチの第１のポートに接続されるか、または、前記第２のフィルタを介して接続され、前記第１の高周波スイッチの第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、前記第１の高周波スイッチの第３のポートが前記第１の通信システムの受信部に接続され、前記第１の高周波スイッチの第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続され、前記第２の高周波スイッチの第２のポートが第３の通信システムの送信部に接続され、前記第２の高周波スイッチの第３のポートが第３の通信システムの受信部に接続されており、
　前記第１のフィルタは、前記第１の高周波スイッチの第１のポートもしくは第２のポートに接続され、前記第２のフィルタは、前記第２の高周波スイッチの第１のポートもしくは第２のポートに接続される複合高周波部品であって、
　前記第１の高周波スイッチは、前記第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、前記第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設けられていることを特徴とする複合高周波部品。
【請求項２】前記第１の高周波スイッチのオン・オフが、前記第１の高周波スイッチの第２のポート側に接続される第１の制御電源、前記第１の高周波スイッチの第３のポート側に接続される第２の制御電源、及び前記第１の高周波スイッチの第４のポート側に接続される第３の制御電源で制御され、前記第２の高周波スイッチのオン・オフが、前記第２の高周波スイッチの第２のポート側に接続される第４の制御電源、及び前記第２の高周波スイッチの第３のポート側に接続される第５の制御電源で制御されることを特徴とする請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項３】前記第１の高周波スイッチのオン・オフが、前記第１の高周波スイッチの第２のポート側、前記第１の高周波スイッチの第３のポート側、あるいは前記第１の高周波スイッチの第４のポート側のいずれか２つに接続される第１及び第２の制御電源で制御され、前記第２の高周波スイッチのオン・オフが、前記第２の高周波スイッチの第２のポート側、あるいは前記第２の高周波スイッチの第３のポート側のいずれかに接続される第３の制御電源で制御されることを特徴とする請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項４】前記第１及び第２のフィルタの少なくとも１つが、前記高周波スイッチの第２のポート側に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の複合高周波部品。
【請求項５】前記第１及び第２のスイッチング素子、前記第１乃至第５のインダクタンス素子、及び前記第１乃至第５のキャパシタンス素子が、セラミックスからなる複数のシート層を積層してなるセラミック多層基板に内蔵、あるいは搭載されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の複合高周波部品。
【請求項６】前記第１及び第２のスイッチング素子、前記第１乃至第５のインダクタンス素子、及び前記第１乃至第５のキャパシタンス素子が、前記セラミック多層基板に形成される接続手段によって接続されることを特徴とする請求項５に記載の複合高周波部品。
【請求項７】請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の複合高周波部品を用いたことを特徴とする移動体通信装置。」
　
イ． 明細書中の【００１０】欄を以下のとおり訂正する。
「【００１０】
　　【課題を解決するための手段】
　上述する問題点を解決するため本発明の複合高周波部品は、第１から第３のポートを有するとともに、第１のインダクタンス素子、及び第１のキャパシタンス素子で構成されたダイプレクサと、第１から第４のポートを有するとともに、第１のスイッチング素子、第２のインダクタンス素子、及び第２のキャパシタンス素子で構成され、該第１のポートを該第２乃至第４のポートのいずれかに切り換える第１の高周波スイッチと、第１から第３のポートを有するとともに、第２のスイッチング素子、第３のインダクタンス素子、及び第３のキャパシタンス素子で構成され、該第１のポートを該第２、第３のポートのいずれかに切り換える第２の高周波スイッチと、第１、第２のポートを有するとともに、第４のインダクタンス素子、及び第４のキャパシタンス素子で構成された第１のフィルタと、第１、第２のポートを有するとともに、第５のインダクタンス素子、及び第５のキャパシタンス素子で構成された第２のフィルタを備え、
　前記ダイプレクサの第１のポートがアンテナに接続され、前記ダイプレクサの第２のポートが前記第１の高周波スイッチの第１のポートに接続されるか、または、前記第１のフィルタを介して接続され、前記ダイプレクサの第３のポートが前記第２の高周波スイッチの第１のポートに接続されるか、または、前記第２のフィルタを介して接続され、前記第１の高周波スイッチの第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、前記第１の高周波スイッチの第３のポートが前記第１の通信システムの受信部に接続され、前記第１の高周波スイッチの第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続され、前記第２の高周波スイッチの第２のポートが第３の通信システムの送信部に接続され、前記第２の高周波スイッチの第３のポートが第３の通信システムの受信部に接続されており、
　前記第１のフィルタは、前記第１の高周波スイッチの第１のポートもしくは第２のポートに接続され、前記第２のフィルタは、前記第２の高周波スイッチの第１のポートもしくは第２のポートに接続される複合高周波部品であって、前記第１の高周波スイッチは、前記第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、前記第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設けられていることを特徴とする。」
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正ア．は、請求項１に係る発明を特定する事項である第１の高周波スイッチを「前記第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、前記第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設けられている」と限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　また、上記の訂正イ．は、特許請求の範囲の訂正と整合性を持たせて明りょうにするためのものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　
（３）むすび
　上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項おいて準用する同法第１２６条第２から４項の規定に適合するので、この訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１） 申立についての概要
　申立人吉田保は、下記の甲第１乃至甲第７号証より、請求項１乃至７に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨主張している。
　
甲第１号証：特開平９−２９４０４２号公報（ａ）
甲第２号証：特開平８−９７７４３号公報（ｂ）
甲第３号証：実願昭６２−１９９３５０号（実開平１−１０３９３０号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（ｃ）
甲第４号証：実願平３−２９６７９号（実開平４−１２３６２７号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を記録したＣＤ−ＲＯＭ（ｄ）
甲第５号証：実願昭５８−６２２３９号（実開昭５９−１６９１５１号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（ｅ）
甲第６号証：ＥＰ　０８６２２７９　Ａ２（ｆ）
甲第７号証：ＭＩＣＲＯＷＡＶＥＳ＆ＲＦ（ｇ）
　　
　申立人小幡良二は、下記の甲第１乃至甲第４号証より、請求項１乃至７に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨主張している。
　
甲第１号証：特開平１０−３０８６０２号公報（ｈ）
甲第２号証：中井，積層セラミック応用高周波ＳＭＤ部品，ＴＨＥ　ＨＯＴＬＩＮＥ，１９９８年４月，Ｖｏｌ．２７　ｐ．５−１０（ｉ）
甲第３号証：実願昭５８−６２２３９号（実開昭５９−１６９１５１号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルム（ｊ）
甲第４号証：特開平８−９７７４３号公報（ｂ）
　
（２） 請求項１乃至請求項７に係る発明
　本件特許第第３３０４８９８号の請求項１乃至請求項７に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃至請求項７に記載された事項により特定されるとおりのものである。（上記、２．（１）訂正の内容参照。）
　
（３） 請求項１に係る発明について
　
　　引用刊行物
刊行物１：中井，積層セラミック応用高周波ＳＭＤ部品，ＴＨＥ　ＨＯＴＬＩＮＥ，１９９８年４月，Ｖｏｌ．２７　ｐ．５−１０（ｉ）
刊行物２：特開平１０−３２５２１号公報 
刊行物３：特開平９−２９４０４２号公報（ａ）
刊行物４：特開平８−９７７４３号公報（ｂ）
刊行物５：特開平１０−３０８６０２号公報（ｈ）
　
ア．当審が通知した取消しの理由に引用された刊行物１（甲第２号証：中井，積層セラミック応用高周波ＳＭＤ部品，ＴＨＥ　ＨＯＴＬＩＮＥ，１９９８年４月，Ｖｏｌ．２７　ｐ．５−１０（ｉ））には、
　３ポートのダイプレクサ、３ポートのＤＣＳ用のＴ／Ｒスイッチ、３ポートのＧＳＭ用のＴ／Ｒスイッチを備え、ダイプレクサとＤＣＳ用のＴ／Ｒスイッチとの間にローパスフィルタＬＰＦを接続し、ＤＣＳ用のＴ／ＲスイッチのＲポートがＤＣＳ用のバンドパスフィルタＢＰＦを介して受信部ＤＣＳ／ＲＸに接続され、ＤＣＳ用のＴ／ＲスイッチのＴポートがＤＣＳ用のローパスフィルタＬＰＦを介して受信部ＤＣＳ／ＴＸに接続され、ＧＳＭ用のＴ／ＲスイッチのＲポートがＧＳＭ用のバンドパスフィルタＢＰＦを介して受信部ＧＳＭ／ＲＸに接続され、ＧＳＭ用のＴ／ＲスイッチのＴポートがＧＳＭ用のローパスフィルタＬＰＦを介して受信部ＤＣＳ／ＴＸに接続される携帯電話用のフロントエンドモジュールのが記載されている。
　
イ．また、同じく刊行物２（特開平１０−３２５２１号公報）には、
　多層基板１上に形成され、アンテナに接続されるポートと、フィルタＦ１を介して送信部に接続されるポートと、フィルタＦ２を介して第１の受信部に接続されるポートと、フィルタＦ３を介して第２の受信部に接続されるポートを備え、ダイオードと伝送線路とコンデンサで構成され、アンテナに接続されるポートを、フィルタＦ１を介して送信部に接続されるポートと、フィルタＦ２を介して第１の受信部に接続されるポートと、フィルタＦ３を介して第２の受信部に接続されるポートのいずれかに切り換える高周波スイッチを有するデュプレクサが記載されている。　
　
ウ．また、同じく刊行物３（甲第１号証：特開平９−２９４０４２号公報（ａ））には、
　絶縁層を積層一体化して構成される積層体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なくとも２個のインダクタンス成分及び２個のコンデンサ成分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも２個構成された積層体から成り、該２個のノッチ回路の一端どおしが接続されてなる分波回路が内部に構成されている積層型分波器において、前記ノッチ回路が、インダクタンス成分とコンデンサ成分との並列回路であり、前記２個のノッチ回路の一端どうしを接続した端部をアンテナ側に接続し、前記２個のノッチ回路のそれぞれの他端を、二つの周波数帯の通信回路側のそれぞれに接続するように構成された積層型分波器を用いたデュアルバンド携帯電話端末機が記載されている。
　
エ．また、同じく刊行物４（甲第２（４）号証：特開平８−９７７４３号公報（ｂ））には、
　複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に高周波デバイスを搭載し、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に、グランド電極および前記高周波デバイスに接続した信号ラインとを形成し、前記信号ラインと同一平面上には、前記信号ラインと前記グランド電極間に接続した第１の伝送線路を形成し、該第１の伝送線路を介して前記高周波デバイスにバイアス電圧をかけてなる高周波部品と、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に第２の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に対し、前記第２の伝送線路を前記信号ラインにより接続するフィルタ部品とを備えた複合高周波部品において、
　前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品とし、　前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いた複合高周波部品が記載されている。
　　
オ．また、申立人小幡良二が提出した刊行物５（特開平１０−３０８６０２号公報（ｈ））には、
　特に、図２（ａ），（ｂ）を参照すると、従来のピンダイオードによる４分岐スイッチ（ＳＰ４Ｔ）機械の高周波スイッチ回路が示されており、
　入力端子２０１からの高周波信号が出力端子（１）２０３，出力端子（２）２０４，出力端子（３）２０５，出力端子（４）２０６から出力されるように、各出力端子（１〜４）２０３〜２０６側にそれぞれ２つのダイオードスイッチ及びバイアス、バイパス等の回路を設け、それによって各出力端子を独立に制御可能とすることが記載されている。
　
　そこで、請求項１に係る発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、
　両者は、
　
（１）第１の高周波スイッチが
　請求項１に係る発明では、第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続されて、第１のポートを第２乃至第４のポートのいずれかに切り換えるのに対し、
　刊行物１記載の発明では、第２のポートは、第２の通信システムの送信部に接続されておらず、第２の通信システムの受信部に接続される第４のポートを備えていない点、及び、
　
（２） 第１の高周波スイッチが、
　請求項１に係る発明では、前記第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、前記第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設けられているのに対し、
　刊行物１記載の発明では、上記構成を備えていない点で相違する。
　
　一方、刊行物２には、
　アンテナに接続されるポートと、送信部に接続されるポートと、第１の受信部に接続されるポートと、第２の受信部に接続されるポートを備え、ダイオードと伝送線路とコンデンサで構成され、アンテナに接続されるポートを、送信部に接続されるポートと、第１の受信部に接続されるポートと、第２の受信部に接続されるポートのいずれかに切り換える高周波スイッチを備えたデュプレクサが記載されているが、
　第１の高周波スイッチを前記第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、前記第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設ける構成については、記載も示唆もされていない。
　
　また、刊行物５には、
　入力端子２０１と複数の出力端子と直接接続する複数の信号経路を備え、各出力端子側にそれぞれ２つのダイオードスイッチを設け、それによって各出力端子を独立に制御可能とした高周波スイッチ回路が記載されており、
　その一部を取り出せば、第１のポートを第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、スイッチング素子を３つの信号経路のそれぞれに設けることに対応した構成が開示されていると言えるが、
　
　刊行物５に記載された高周波スイッチ回路は従来のピンダイオードによる４分岐スイッチ（ＳＰ４Ｔ）機械の高周波スイッチ回路に過ぎず、第１のポートを３つの信号経路により直接接続する第２〜第４ポートは、いずれも、各出力端子に対応するものであって、
　請求項１に係る発明の、第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、第３のポートが前記第１の通信システムの受信部に接続され、第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続される構造の高周波スイッチ回路とは基本構成が相違するものである。　
　
　したがって、刊行物５に記載された高周波スイッチ回路の一部に、第１のポートを第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、スイッチング素子を３つの信号経路のそれぞれに設けることに対応した構成が開示されていたとしても、
　
　刊行物５に記載された高周波スイッチ回路のそれぞれのスイッチング素子は、それによって各出力端子への出力を独立に制御可能としたものに過ぎないから、
　
　刊行物５に記載された高周波スイッチ回路の構成を、第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、第３のポートが前記第１の通信システムの受信部に接続され、第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続される構造の高周波スイッチ回路に適用することは容易であるとは言えない。
　
　また、刊行物２又は刊行物５記載の発明を刊行物１記載の発明に適用することも容易であるとは言えない。
　
　そして、請求項１に係る発明は、
　第１の高周波スイッチと第２の高周波スイッチを備えた複合高周波部品において、
　第２の高周波スイッチについては、第２のポートが第１、第２の通信システム共通の送信部に接続され、第３のポートが前記第１の通信システムの受信部に接続され、第４のポートが前記第２の通信システムの受信部に接続されると共に、更に、第１のポートをそれぞれ前記第２ないし第４のポートに直接接続する３つの信号経路を備え、第１のスイッチング素子は前記３つの信号経路のそれぞれに設けられる構成を採用しており、
　
　請求項１に係る発明は、上記のように構成することにより、複合高周波部品としての備品点数を減らすことができるため、マイクロ波回路を形成する回路基盤の小型化が実現でき、加えて、部品間の配線による損失を改善できるという効果を奏することができるものと認められる。
　
　してみると、請求項１に係る発明は、刊行物１、刊行物２及び刊行物５に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　また、異議申立人が提出した他の証拠を参照しても、請求項１に係る発明は、各刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
（４） 請求項２乃至請求項７に係る発明について
　請求項２乃至請求項７に係る発明は、請求項１に係る発明の構成要件を全て含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当するから、上記（３）で説示したと同様の理由により、各刊行物に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができない。
　
（５） むすび
　以上のとおりであるから、請求項１乃至請求項７に係る発明は、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては取り消すことはできない。
　また、他に請求項１乃至請求項７に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月２２日（２００３．８．２２）