【事件の表示】
　特願２００８−３０１４３０「超高スループット・ウェハ真空処理システム」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　４月３０日出願公開、特開２００９−　９４５３０〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成９年１１月１８日（パリ条約による優先権主張１９９６年１１月１８日、米国）に出願した特願平９−３１７１４１号の一部を平成２０年１１月２６日に新たな特許出願としたものであって、平成２３年６月２８日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年１月１８日に意見書及び手続補正書が提出され、さらに平成２４年４月２０日付けで最後の拒絶理由が通知され、同年１０月２３日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１１月２７日付けで同年１０月２３日付けの手続補正書を却下するとともに同日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、平成２５年４月４日に本件審判の請求がされ、同時に平成２４年１月１８日付け手続補正書に記載された特許請求の範囲の請求項２ないし１４を削除する手続補正書が提出されたものである。
　本件出願の請求項１に係る発明は、平成２５年４月４日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲、及び出願当初の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される以下のとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。） 
「　　【請求項１】
（ａ）ロードロック・カセットを内部に備えるロードロック室と、
（ｂ）搬送室と、
（ｃ）前記搬送室に接続された空間的に互いに分離される複数の処理領域を各々に形成し、隣接する処理領域から分離された閉込めプラズマ・ゾーンを有する１つ以上の処理室と、
（ｄ）前記搬送室内に配置された第１ウェハ・ハンドリング部材と、
を含み、前記ロードロック・カセットはウェハ座面上に横並びに２つ以上のウェハを支持する、ウェハ処理装置。」
　
２　引用刊行物記載の発明
　原審における拒絶理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成７年１２月８日に公開された特開平７−３２１１７８号公報（以下「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
ア　段落【０００１】
「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハに対してスパッタリング処理等の処理を行う処理室を複数有するマルチチャンバ装置の技術に関する。」
イ　段落【００１６】〜【００２１】
「【００１６】図１は本発明の一実施例であるマルチチャンバ装置を示す平面図であり、搬送室１０の回りには、第１処理室１１、第２処理室１２および第３処理室１３の３つの処理室とロードロック室１４とが配置されている。さらに、それぞれの処理室１１〜１３およびロードロック室１４と搬送室１０との間には、ゲートバルブ１５〜１８が設けられ、相互間が開閉自在となっている。
【００１７】ロードロック室１４にはゲートバルブ１９を介してローダ２０が配置されており、このローダ２０には２つのキャリア治具２１ａ，２１ｂが設けられている。キャリア治具２１ａ，２１ｂにそれぞれ収納されているウエハを、ロードロック室１４内に設けられた予備加熱ステージ２２ａ，２２ｂに搬送するために、ローダ２０には搬送アーム２３ａ，２３ｂが設けられている。
【００１８】搬送室１０内には、ロードロック室１４内の予備加熱ステージ２２ａ，２２ｂからのウエハを搬送室１０内に搬入した後に、順次、３つの処理室１１〜１３に搬送するために、搬送装置３０が配置されている。
【００１９】この搬送装置３０はほぼ鉛直方向に伸びた公転軸３１を中心に回転する旋回台３２を有し、この旋回台３２に設けられた２つの搬送軸３３にはそれぞれ駆動アーム３４が取り付けられている。それぞれの駆動アーム３４には搬送アーム３５がピン結合され、さらにそれぞれの搬送アーム３５は支持台３６にピン結合されている。この支持台３６には、それぞれウエハを支持するための搬送用ハンド３７ａ，３７ｂが支持部として取り付けられている。
【００２０】この搬送装置３０は、公転軸３１を中心に旋回台３２を回転させることにより搬送用ハンド３７ａ，３７ｂを３つの処理室１１〜１３およびロードロック室１４のそれぞれに対向させることができる。また、２つの搬送軸３３の少なくともいずれか一方を駆動することにより、搬送用ハンド３７ａ，３７ｂは、駆動アーム３４およひ搬送アーム３５を介して前進後退移動することになる。
【００２１】それぞれの処理室１１〜１３内には、それぞれ２つの処理ステージ４１ａ〜４３ｂが配置されており、それぞれの処理ステージには図示省略した処理電極が設けられている。そして、それぞれの処理室１１〜１３内には、２つの処理ステージ相互間に仕切板４４〜４６が設置され、それぞれの処理室１１〜１３内において同時に２枚のウエハを処理した場合におけるクロスコンタミネーションの防止がなされている。」
ウ　段落【００２２】〜【００２４】
「【００２２】上述のような搬送装置３０を有するマルチチャンバ装置によってウエハに対してスパッタリング処理を行う手順について説明すると、２つのキャリア治具２１ａ，２１ｂに収納されたウエハは、搬送アーム２３ａ，２３ｂによって大気圧状態のロードロック室１４に搬送され、予備加熱ステージ２２ａ，２２ｂに載置される。次いで、ゲートバルブ１９を閉じ、ロードロック室１４を図示しない真空ポンプで排気した後に、ゲートバルブ１８を開放する。
【００２３】この状態で、搬送装置３０を駆動して、その旋回台３２を図１に示す回転位置で駆動軸３３を駆動して、２つの搬送用ハンド３７ａ，３７ｂを前進移動する。これにより、ロードロック室１４内の予備加熱ステージ２２ａ，２２ｂ上のウエハは搬送用ハンド３７ａ，３７ｂに持ち換えられ、ウエハは搬送室１０内に搬入される。その後、ゲートバルブ１８は閉じられる。
【００２４】次に、旋回台３２が図１において時計方向に９０°回転すると、３つの搬送用ハンド３７ａ，３７ｂが処理室１１に対向する位置となる。この状態でゲートバルブ１５が開き、搬送用ハンド３７ａ，３７ｂを前進させることにより、処理ステージ４１ａ，４１ｂにそれぞれのウエハが搬送される。搬送終了後、ゲートバルブ１５が閉じられ、それぞれの処理ステージ４１ａ，４１ｂにおいてスパッタリング処理が行われる。このときには、２つの処理ステージ４１ａ，４１ｂ相互間には仕切板４４が設置されているので、クロスコンタミネーションが防止される。」
エ　段落【００２６】
「【００２６】このように、図示する場合は、それぞれの処理室１１〜１３で２つのウエハを同時に処理するようにしたので、装置の占有面積をあまり拡大させることなく、処理能力つまりスループットを２倍にすることが可能となる。」
オ　段落【００３１】
「【００３１】それぞれの処理室１１〜１３においてスパッタリング処理を行うのであれば、ターゲット材、カソードおよびアノード電極等が処理室内に組み込まれる。一方、ドライエッチング処理を行うのであれば、反応性ガスプラズマを発生させるための電極等が組み込まれる。」
カ　ここで、図面の図１を参照すると、搬送室１０の回りに配置されている処理室１１、１２、１３は、ゲートバルブ１５、１６、１７を介して搬送室１０に接続されているのが見て取れる。
　また、図面の図１は平面図であるところ、ロードロック室１０内の予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂは、横に並んで設けられていることから、ウエハ座面上には横並びにウエハが支持されているものであることは明らかである。
キ　刊行物記載の発明
　以上、アないしオの記載事項、及びカの認定事項から、刊行物には、
「（ａ）予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂを内部に備えるロードロック室１４と、
（ｂ）搬送室１０と、
（ｃ）前記搬送室１０にゲートバルブ１５、１６、１７を介して接続され、クロスコンタミネーションを防止するように仕切板４４、４５、４６で仕切られた処理ステージ４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂを有し、反応性プラズマガスを発生させるための電極等が組み込まれた処理室１１、１２、１３と、
（ｄ）前記搬送室１０内に配置された搬送装置３０と、
を含み、前記予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂはウエハ座面上に横並びにウエハを支持する、マルチチャンバ装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が、記載されていると認められる。
　
３　対比及び当審の判断
　
（１）　対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂ」は、「ウェハ保持部材」という限りで、本願発明の「ロードロック・カセット」と共通する。
　引用発明の「クロスコンタミネーションを防止するように仕切板４４、４５、４６で仕切られ」ることは、「互いに分離される２つの処理領域を各々に形成」するという限りで、本願発明の「空間的に互いに分離される複数の処理領域を各々に形成し、隣接された処理領域から分離された」ことと共通する。
　引用発明の「反応性プラズマガスを発生させるための電極等が組み込まれた」ことは、本願発明の「閉込めプラズマ・ゾーンを有する」ことに相当する。
　引用発明の「処理室１１、１２、１３」は、本願発明の「１つ以上の処理室」に相当する。
　引用発明の「搬送装置３０」は、本願発明の「第１ウェハ・ハンドリング部材」に相当する。
　引用発明の「ウエハ」、及び「マルチチャンバ装置」は、それぞれ、本願発明の「ウェハ」、及び「ウェハ処理装置」に相当する。
　したがって、両者は、
「（ａ）ウェハ保持部材を内部に備えるロードロック室と、
（ｂ）搬送室と、
（ｃ）前記搬送室に接続された互いに分離される２つの処理領域を各々に形成し、閉込めプラズマ・ゾーンを有する１つ以上の処理室と、
（ｄ）前記搬送室内に配置された第１ウェハ・ハンドリング部材と、
を含み、前記ウェハ保持部材はウェハ座面上に横並びにウェハを支持する、ウェハ処理装置。」で一致し、次の点で相違する。
＜相違点１＞
　ロードロック室内に設けられるウェハ保持部材に関して、本願発明では、「ロードロック・カセット」であって、「２つ以上のウェハを支持する」のに対して、引用発明では、予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂである点。
＜相違点２＞
　処理室を分離する構造に関して、本願発明では、「空間的に互いに分離される複数の処理領域を各々に形成し、隣接する処理領域から分離された」ものであるのに対して、引用発明では、クロスコンタミネーションを防止するように仕切板４４、４５、４６で仕切られた処理ステージ４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂを有するものである点。
　
（２）　当審の判断
　上記相違点について検討する。
ア　＜相違点１＞について
　ロードロック室内でウェハを支持するウェハ保持部材としてロードロック・カセットを設けることは、例えば、拒絶理由において引用した特開平７−２９９６３号公報（従来例における第１ロードロック室２内におけるウェーハカセット１２を参照。）、特開平６−２４４１２４号公報（ロードロック／冷却チャンバ１４Ａ、１４Ｂ内におけるカセット１７を参照。）に記載されているように周知の事項である。そして、引用発明において、ウェハ保持部材として、引用発明において用いられている予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂに代えてロードロック・カセットを適用できないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明において、ウェハ保持部材として、予備加熱ステージ２２ａ、２２ｂに代えてロードロック・カセットを用いるようにすることは、当業者にとって困難なことであるとすることはできない。そして、ロードロック室内にロードロック・カセットを配置した場合には、ウェハは当然に２つ以上を支持することになる。
イ　＜相違点２＞について
　引用発明においては、処理室１１、１２、１３を仕切るのは仕切板４４、４５、４６であって、空間的に互いに分離される複数の処理領域を各々に形成し、隣接する処理領域から分離されたもの、すなわち、完全に分離されたものであるのかどうか定かではない。
　しかしながら、引用発明においても、仕切板４４、４５、４６は、処理室のそれぞれがクロス・コンタミネーションを防止するものであるところ、２つのウェハを処理する処理室が並列して設けられている場合、両処理室を空間的に互いに分離される複数の処理領域とし、隣接する処理領域を分離すること、すなわち、完全に分離されたものとすることは、例えば、特開平２−１１５３５９号公報（第４ページ左下欄第１２行〜第５ページ左上欄第４行、及び図面の第３図における成膜室７と反応室８の間の仕切壁６参照。）や特開昭６１−５５９２６号公報（第２ページ左下欄第６行〜右下欄第５行、及び図面の第１図における処理真空槽１４、１５、１６、１７、１８とその間の仕切参照。）に記載されているように周知の事項であることからすれば、引用発明においても、仕切板４４、４５、４６を処理室１１、１２、１３内を完全に仕切るものとすることにより、空間的に互いに分離される複数の処理領域を各々に形成し、隣接する処理領域から分離されたものとすることは、当業者が容易になし得たものであると考えざるをえない。
ウ　＜作用、効果＞について
　本願発明の奏する作用ないし効果についても、引用発明及び上記周知の事項から予測し得る範囲のものでしかない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。