【事件の表示】
　特願２００９−　７３５８８「プリント回路用銅箔の表面処理方法及びそれによって製造された銅箔、並びにそのメッキ装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年１０月２２日出願公開、特開２００９−２４２９４５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本願は、平成２１年３月２５日（優先権主張　２００８年３月３１日　
韓国）の出願であって、平成２４年７月１８日付けで拒絶査定がなされ、同年１１月２２日に拒絶査定不服審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、当審において、平成２５年１１月１３日付けで拒絶理由通知がなされ、平成２６年３月１８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたものである。
　
［２］本願発明
　本願の請求項１−９に係る発明は、平成２６年３月１８日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１−９に記載されたとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は、以下のとおりである。
「表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であり、屈曲特性が６０回以上である本体銅箔と、
　前記本体銅箔の表面に形成された銅ノジュール層と、
　前記銅ノジュール層上にメッキされ、コバルト（Ｃｏ）層またはコバルト（Ｃｏ）合金層を含むバリア層と、を含むプリント回路用銅箔。」（以下、「本願発明」という。）
　
［３］引用刊行物の記載事項
　当審において通知した拒絶の理由に引用された、本出願の優先日前に頒布された特開２００６−１５２４２０号公報（以下、「引用刊行物１」という。）、特開２００４−２３８６４７号（以下、「引用刊行物２」という。）、特開平９−８７８８８号公報（以下、「引用刊行物３」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
（１）引用刊行物１
（１ａ）「【０００１】
  本発明は、電解銅箔及びその製造方法に関し、詳しくは加熱後の引張り強さが高く、しかも粗面の表面粗さが小さい電解銅箔及びその製造方法に関するものである。」
　
（１ｂ）「【０００２】
  従来より、銅箔は、広く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板を製造する際の基礎材料として用いられている。
一般に、電解銅箔は
ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて貼り合わされ銅張積層板とし、その後、目的とする回路を形成すべく、必要な回路を印刷した後、エッチング処理によって不要な部分が除去され、さらに素子がハンダ付けされ、エレクトロデバイス用の種々のプリント配線板が形成される。例えば、折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板がその代表的な例として挙げられる。
　
（１ｃ）「【００１７】
  従って、
本発明の目的では、
良好な耐折り曲げ性能、
リジッドタイプのプリント配線板だけではなく、フレキシブルプリント配線板への適用も可能な電解銅箔を提供することにある。
　
（１ｄ）「【００２１】
  電解銅箔の耐折り曲げ性は、一般的に短冊状（幅１０ｍｍ×長さ１５ｃｍ）の電解銅箔試料に加重を掛けつつ、振り子のように連続的に折り曲げを行うことの出来る試験装置を用いて破断に到るまでの折り曲げ回数を測定する。本件明細書では、ＭＩＴ耐折試験器を用いて、加重０．５ｋｇｆ、屈曲速度１７５回／分、屈曲半径０．８ｍｍを採用した（以下、単に「折り曲げ試験」と称する。）。」
　
（１ｅ）「【実施例１】
……
【００４９】
  この電解銅箔の厚さは１８μｍであり、常態及び高温加熱後の引張り強さ、伸び率、耐折り曲げ性、粗面の表面粗さを測定した。なお、引張り強さ及び伸び（常態及び高温加熱後）は、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０に準拠して測定し、表面粗さ（Ｒａ＝算術平均粗さ、Ｒｚ＝１０点平均粗さ、Ｒｙ＝最大粗さ）は、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）に準拠して表面粗さ計（触針先端曲率半径０．２μｍ）にて測定した。
その結果は、実施例１として
表１に示した。
　
（１ｆ）「【表１】
  
                          
                                                         」
 
 
　上記記載事項（１ｂ）によれば、印刷回路用電解銅箔、すなわちプリント回路用電解銅箔が、引用刊行物１には記載されていることは明らかである。
　よって、同（１ａ）−（１ｆ）によれば、引用刊行物１には、
「表面粗さ（Ｒｚ）が０．９０μｍであり、耐折り曲げ性が常態で４８０回、加熱後で４９０回であるプリント回路用電解銅箔。」（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
（２）引用刊行物２
（２ａ）「【００３２】
……
銅箔の表面粗さとしては、Ｒｚ：０．１〜２μｍ
であることが特に好ましい。
Ｃｕ、
である微細粗化粒子を平滑化した表面に付着させる。
【００３３】
これら金属粒子
を平滑面に微細粗化粒子として付着させることにより、平滑化表面に微細粗化粒子が付着し、基板樹脂との接着強度を補強する。
またこの上に粉落ち性、耐塩酸性、耐熱性、導電性を向上させることを目的に
Ｃｏ、
の金属メッキ層を設ける。
　
（２ｂ）「【００４９】
【視認性評価方法】
実施例及び比較例で作成した表面平滑化銅箔に、Ａメーカー製ポリイミド樹脂を塗布し、加熱硬化して樹脂をフィルム化し、加熱エージング処理をして銅貼ポリイミドフィルムとした後、銅箔表面にドライフィルムエッチングレジストを貼りエッチングし、幅２０μｍ、導体間隔２０μｍのファインパターンのＣＯＦ用樹脂基板を作成し完成した。……。」
　
（３）引用刊行物３
（３ａ）「【特許請求の範囲】
【請求項１】  印刷回路用銅箔の処理方法において、
銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成し、
印刷回路用銅箔の処理方法
　
（３ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷回路用銅箔の処理方法に関するものであり、特には銅箔の表面に銅−コバルト−ニッケル合金めっきによる粗化処理後、コバルト−ニッケル合金めっき層を形成することにより、
しかも良好な耐熱剥離強度
を具備する
ＦＰＣ（ Flexible Printed Circuit ）
　
（３ｃ）「【００１２】
【発明の実施の形態】本発明において使用する銅箔は、電解銅箔或いは圧延銅箔いずれでも良い。通常、銅箔の、樹脂基材と接着する面即ち粗化面には積層後の銅箔の引き剥し強さを向上させることを目的として、脱脂後の
銅箔の表面にふしこぶ状の電着を行なう粗化処理が施される。
　
（３ｄ）「【００１５】本発明は、粗化処理後、粗化面上に付着量が２００〜３０００μｇ／ｄｍ２コバルト−１００〜７００μｇ／ｄｍ２ニッケルのコバルト−ニッケル合金めっき層を形成する。
この処理は広い意味で一種の防錆処理とみることができる。
コバルト付着量が２００μｇ／ｄｍ
２
未満では、耐熱剥離強度が低下し、耐酸化性及び耐薬品性が悪化する。
ニッケル付着量が１００μｇ／ｄｍ
２
未満では耐熱剥離強度が低下し耐酸化性及び耐薬品性が悪化する。
　
（３ｅ）「【００２０】こうして得られた銅箔は、優れた
耐熱性剥離強度、耐酸化性及び耐塩酸性を有し
アルカリエッチングも可能とする。
　
［４］対比・判断
　本願発明と引用発明とを対比すると、引用発明における「表面粗さ（Ｒｚ）が０．９０μｍ」、「電解銅箔」は、本願発明の「表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下」、「本体銅箔」及び「銅箔」に相当する。
　また、本願発明における「屈曲特性が６０回以上」とは、「本体銅箔２００を曲げてから伸ばす動作を繰り返す屈曲テストを行い、破断現象が生じない耐破断屈曲回数を測定」（本願明細書【００３７】）した結果であるところ、引用発明における「耐折り曲げ性が常態で４８０回、加熱後で４９０回」とは、上記記載事項（１ｄ）によれば、連続的に折り曲げを行うことの出来る試験装置を用いて破断に到るまでの折り曲げ回数を測定した結果であるから、引用発明における「耐折り曲げ性が常態で４８０回、加熱後で４９０回」とは、本願発明における「屈曲特性が６０回以上」に相当する。
　
　よって、両者は、
「表面粗さ（Ｒｚ）が２．０μｍ以下であり、屈曲特性が６０回以上である本体銅箔を含むプリント回路用銅箔。」である点で一致し、以下の点で相違する。
（相違点）
　プリント回路用銅箔が、本願発明では、「前記本体銅箔の表面に形成された銅ノジュール層と、
　前記銅ノジュール層上にメッキされ、コバルト（Ｃｏ）層またはコバルト（Ｃｏ）合金層を含むバリア層と」を含むのに対し、引用発明ではその記載がない点。
　
　上記相違点について検討する。
　本願発明は、銅箔の銅ノジュール層上にコバルト（Ｃｏ）またはコバルト（Ｃｏ）合金を含むバリア層を形成することで、特に、ＦＰＣ用銅箔とポリイミド（ＰＩ）樹脂間の接着力を向上させることができ、耐熱性、耐酸性、耐腐食性、エッチング性などを改善することができるものである（本願明細書【００２０】）。
　そして、引用発明に係るプリント回路用電解銅箔においても、ポリイミド樹脂との接着性やエッチング性等が求められるところ（上記記載事項（１ｂ））、上記引用刊行物２には、引用発明と同様の表面粗さ（Ｒｚ）０．１〜２μｍを有する銅箔において、その表面に銅微細粗化粒子（「銅ノジュール層」に相当）を設け、その上にＣｏメッキ層（「バリア層」に相当）を設けることにより、樹脂との接着強度を補強するとともに、耐塩酸性、耐熱性等を向上させることが、また、上記引用刊行物３には、フレキシブル印刷回路（プリント回路）用銅箔表面に、銅−コバルト−ニッケル合金めっきによるふしこぶ状電着を行う粗化処理層形成後、コバルト−ニッケル合金めっき層（「バリア層」に相当）を形成することにより、接着強度を保ち、かつ耐熱剥離性、耐塩酸性、防錆性（「耐腐食性」に相当）、エッチング性等を得ることが記載されているのであるから、引用発明において、同様の目的のために、上記引用刊行物２、３の記載事項を適用し、上記相違点に係る構成とすることは当業者が容易に想到し得たことといえる。
　そして、本願発明が、引用刊行物１−３の記載事項からは予想しえない格別の効果を奏するものとは認められない。
　
　よって、本願発明は、引用発明および引用刊行物２、３の記載事項に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、その他の請求項について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。