【事件の表示】
　特願２００１−５６４４０２「発光変換素子を備えた、光を放射する半導体ボディの製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　９月　７日国際公開、ＷＯ０１／６５６１３、平成１５年　９月　２日国内公表、特表２００３−５２６２１２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、２００１年３月２日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２０００年３月３日、ドイツ）を国際出願日とする出願であって、平成２２年１０月１５日付けで拒絶の理由が通知され、平成２３年４月２２日に手続補正がなされ、さらに、同年６月３０日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年１１月４日に意見書の提出がなされたが、平成２４年３月６日付で拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月１３日に拒絶査定不服審判が請求され、その後、当審において、平成２５年３月２９日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年６月２５日に意見書の提出がなされたものである。
　
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２３年４月２２日付けの手続補正書の請求項１ないし１４に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。 
         
　「支持体部材（２）上に取り付けられかつ電気的に接続された半導体ボ
ディ（１）と発光変換素子とを有し、この発光変換素子は少なくとも１種の蛍光体（５）を有しかつ半導体ボディ（１）上に設けられている、光を放射する半導体デバイスの製造方法において、
　半導体ボディ（１）を製造し、支持体部材（２）上に取り付け、電気的に接続する工程、
　引き続き、
溶剤として酢酸ブチルを含有しかつ少なくとも１種の定着剤と少なくとも１種の蛍光体（５）とが混入されている懸濁液（４）
　半導体デバイスを乾燥し、その際、基本的に蛍光体（５）を半導体ボディ（１）上に残留させる工程
を特徴とする、光を放射する半導体デバイスの製造方法。」　
　　　         
第３　刊行物の記載　　　　　　　 
（１）当審拒絶理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開平１０−１６３５３５号公報 （以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある。 　　　　 
   
　ア　「【請求項１】  
青色又は青紫色の発光ダイオードと、該発光ダイオードの発光を吸収して可視域に発光する１種又は２種類以上の蛍光体とを組み合わせた白色発光素子
　
　イ　「【００１４】
図２は、本発明の白色発光素子の１例
フレーム３の上に青色又は青紫色発光ダイオードチップ４をセットし、その上に蛍光体を塗布し、全体を透明樹脂モールドで被覆し、チップからの電極端子５、６を引き出して素子を形成した
　
　ウ　「【００２１】
本発明の白色発光素子の製造は、予め所定量秤取した蛍光体を、アセトンやトルエン等有機溶剤等に希釈したアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な樹脂と混合し、例えば、注射器のような細いノズルから発光ダイオードチップ上に数十μｇ滴下して塗布する
【００２２】
蛍光体を塗布した発光ダイオードチップは乾燥後、エポキシ樹脂等の透明樹脂又はガラス製キャップを発光チップの蛍光体塗布部分に取り付けて白色発光素子を完成する
　　
　エ　図２は、以下のものである。
　
（２）引用文献に記載された発明 
　ア　上記（１）ア及びイの記載によれば、 
　引用文献には、  
　「フレームの上に青色又は青紫色発光ダイオードチップをセットし、その上に蛍光体を塗布し、全体を透明樹脂モールドで被覆し、チップからの電極端子を引き出して素子を形成する、白色発光素子の製造方法。」　
　が記載されているものと認められる。
　　                  
　イ　上記（１）ウの記載に照らせば、 
　上記イの「蛍光体」は、具体的には、
　予め所定量秤取した蛍光体を、アセトンやトルエン等の有機溶剤に希釈したアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な樹脂と混合し、注射器のような細いノズルから発光ダイオードチップ上に数十μｇ滴下して塗布した後、乾燥するものであってもよいものと認められる。
　
　ウ　上記（１）イの記載を踏まえて、図２を見ると、
　上記アの「青紫色発光ダイオードチップ」は、
　電極端子５であるフレーム３の上にセットし、電気的に接続した後に、蛍光体を塗布することが理解できる　
   　
　エ　上記アないしウから、引用文献には次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されていると認められる。　 
       
　「電極端子であるフレームの上に青色又は青紫色発光ダイオードチップをセットし、電気的に接続した後に、その上に蛍光体を塗布し、全体を透明樹脂モールドで被覆し、チップからの電極端子を引き出して素子を形成する、白色発光素子の製造方法であって、
　予め所定量秤取した蛍光体を、アセトンやトルエン等の有機溶剤に希釈したアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な樹脂と混合し、注射器のような細いノズルから発光ダイオードチップ上に数十μｇ滴下して塗布した後、乾燥する、白色発光素子の製造方法。」　
　                       
第４　対比・判断  
１　本願発明と引用発明とを対比する。 
（１）引用発明の「フレーム」は本願発明の「支持体部材」に相当し、同様に、 　 
　「青色又は青紫色発光ダイオードチップ」は「半導体ボディ」に、   　
　「白色発光素子」は「半導体デバイス」に、
　「蛍光体」は「蛍光体」に、 
　「乾燥」は「乾燥」に、
　「製造方法」は「製造方法」に、それぞれ、相当する。  
                                                    
（２）本願明細書には、本願発明の「塗布する工程」に関連して、以下の記載がある。         　
　ア　「【００２７】
　
第２の方法工程において、図１ｂは酢酸ブチル中の蛍光体５の懸濁液４の薄い層を半導体ボディ１の少なくとも１つの表面に塗布する
この懸濁液層は吹き付け又は滴加によって製造することができる。滴加の場合には、液滴量は、半導体ボディ１の露出表面を取り囲む、均一な薄い層が生じるように計量される
　
　イ　上記アの記載に照らせば、
　本願発明の「塗布する工程」とは、半導体ボディの表面上に懸濁液を液滴にして載せる工程を含むものであることが理解できる。
　      　     　
　ウ　一方、引用発明における、「蛍光体、有機溶剤及び透明な樹脂」の混合物が「懸濁液」であることは当業者にとって明らかであり、発光ダイオードチップ上にかかる懸濁液を滴下、すなわち、液滴にして載せるものであることに照らせば、  　
　引用発明と本願発明とは「懸濁液を、前記の取り付けられかつ接続された半導体ボディの少なくとも１つの表面上に塗布する工程」を含む点で共通する。　
　  　
（３）本願明細書の「この方法の有利な実施態様において、定着剤としてエポキシ樹脂、アクリル樹脂又はシリコーンが使用される。」（【００１１】を参照。）との記載に照らせば、
　引用発明の「アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の透明な樹脂」は本願発明の「定着剤」に相当する。          　
　　
（４）また、本願明細書の「溶剤として酢酸ブチルが使用することができる。この懸濁液は半導体ボディ上に層状に塗布される。第３の工程でこの部材を乾燥し、その際にこの溶剤は揮発し、蛍光体は定着剤により半導体ボディ上に残留する。」（【０００９】を参照。）との記載によれば、
　溶剤としての酢酸ブチルは、蛍光体を懸濁させるための液体であって、塗布後の乾燥により揮発するものであることが理解できる。
　一方、引用発明の「アセトン、トルエン等の有機溶剤」も、酢酸ブチルと同様に、塗布後の乾燥により揮発することが当業者にとって明らかであることに照らせば、
　引用発明の「アセトン、トルエン等の有機溶剤」は本願発明の「溶剤」に相当する。
　    　
（５）してみると、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「支持体部材上に取り付けられかつ電気的に接続された半導体ボディと発光変換素子とを有し、この発光変換素子は少なくとも１種の蛍光体を有しかつ半導体ボディ上に設けられている、光を放射する半導体デバイスの製造方法において、
　半導体ボディを製造し、支持体部材上に取り付け、電気的に接続する工程、
　引き続き、
溶剤を含有し
表面上に塗布する
　半導体デバイスを
乾燥する工程
　光を放射する半導体デバイスの製造方法。」　
　                                  
（６）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞　 
　溶剤に関し、
　本願発明は、「酢酸ブチル」であるのに対して、
　引用発明は、酢酸ブチルであるか否か不明である点。
　
　＜相違点２＞　            　
　塗布に関し、
　本願発明は、「層状に塗布する」のに対して、
　引用発明は、層状に塗布するか否か不明である点。　  　
　                　
　＜相違点３＞
　乾燥する工程の後に関し、
　本願発明は、「基本的に蛍光体を半導体ボディ上に残留させる工程」を備えているのに対して、
　引用発明は、蛍光体を発光ダイオードチップ上に残留させる工程を備えているか否か不明である点。
　　             
２　判断 　  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。  
　ア　引用発明の「アセトン、トルエン等の有機溶剤」は、樹脂を溶解させるための溶剤であるところ、
　蛍光体を塗布する際に、定着剤となる樹脂を溶解させる溶剤として、酢酸ブチルを使用することが、例えば、当審拒絶理由で引用した、特開平１１−１０７７４号公報（【００２５】を参照。【００２５】には、バインダー樹脂をアセトンや酢酸ブチル等の溶剤に溶かして液状にして塗布加工することが記載されている。）、及び蛍光体ハンドブック（第１８４頁、昭和６２年１２月２５日、株式会社オーム社　第１８４頁の「（ａ）蛍光体サスペンジョン」には、有機溶媒に少量の粘結剤を溶解して高粘度のビヒクルを作り、これに蛍光体を混合して蛍光体サスペンジョンとすることが記載されている。また、表３−１−２には、有機系のビヒクルの溶媒として酢酸ブチルが示されている。）等に記載されているように、本願の優先日時点で周知である（以下「周知技術１」という。）ことに照らせば、
　引用発明の「有機溶剤」として「酢酸ブチル」を選択することは、当業者が適宜なし得たことである。
　
　イ　以上の検討からして、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術１に基づいて適宜なし得たことである。 　 　　　                                  　
　　　　
（２）上記＜相違点２＞及び＜相違点３＞について検討する。
　ア　引用発明は、蛍光体を含む懸濁液を発光ダイオードチップの表面に塗布するものであるところ、
　発光ダイオードチップの表面に蛍光体が層状に形成されるように塗布した発光素子が、例えば、当審拒絶理由で引用した、登録実用新案第３０４８３６８号公報（【００１４】及び図８を参照。【００１４】には、蛍光粉、アルコール、水、粘着等を適当な比率で調合した蛍光体溶液を発光結晶粒子の上に
点滴
蛍光粉層のフィルム
　図８は、以下のものである。
）、当審拒絶理由で引用した、特開２０００−３１５３０号公報（【請求項６】、【００２５】及び図８を参照。【請求項６】には、発光チップの上面に、複数種類の
蛍光体を層状に形成する
コート材を塗布する
　図８は、以下のものである。
）、及び当審拒絶理由で引用した、特開平２−９１９８０号公報（第２頁右上欄第１３行ないし同頁右下欄第１４行及び第１図を参照。蛍光体層１３の
膜厚が０．６〜２．６μｍ
基体側壁に塗布し
　第１図は、以下のものである。
）等に記載されているように、本願の優先日時点で周知である（以下「周知技術２」という。）ことに照らせば、
　引用発明において、発光ダイオードチップの表面に蛍光体が層状に形成されるように、懸濁液を層状に塗布するとともに、乾燥後、蛍光体が発光ダイオードチップ上に残留するようになすことは、当業者が適宜なし得たことである。
　　            　      　
　イ　以上の検討からして、引用発明において、上記＜相違点２＞及び＜相違点３＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が上記周知技術２に基づいて適宜なし得たことである。　
　 　 　　
（３）効果 
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明、周知技術１及び周知技術２から予測し得る範囲内のものである。 
      　                     
３　進歩性についてのまとめ  
　本願発明は、当業者が引用発明、周知技術１及び周知技術２に基づいて容易に発明をすることができたものである。　 
   　　　　　　  　 　          　
第５　むすび 　 　    　
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
                     　
　よって、結論のとおり審決する。