【事件の表示】
　特願２００８−３１７５７６「ＬＥＤランプにおける遠心分離力を用いる蛍光体の分配」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　７月　２日出願公開、特開２００９−１４７３４３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、平成２０年１２月１２日（パリ条約による優先権主張２００７年１２月１４日、米国）の出願であって、平成２４年３月２７日に手続補正がされたが、同年１２月１１日付けで拒絶査定がされ、これに対して平成２５年４月１８日に、拒絶査定不服審判が請求されるとともに手続補正がされたものである。
 　 
第２　本願発明の認定 
　本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。） は、平成２５年４月１８日の手続補正後の本願の特許請求の範囲における請求項１に記載された事項によって特定される次のとおりのものと認める。 
「未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合して混合物を形成するステップと、
　前記混合物をＬＥＤチップ上に分注するステップと、
　前記ＬＥＤチップと前記混合物とを遠心分離するステップであって、前記ＬＥＤチップが搭載される面に垂直な方向の遠心力によって、前記蛍光体を前記ＬＥＤチップの近傍の所望の位置に着定させるステップと、
　前記蛍光体が前記所望の位置に留まっている間に、未硬化の前記硬化性液体樹脂を硬化させるステップと、
　を包含する、ＬＥＤランプを製造する方法。」
　　
第３　引用例の記載事項
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前に頒布された刊行物である特開２０００−１６４９３７号公報（以下「引用例」という。）には、次の１ないし３の記載がある。 
１　「【００２０】図１は本発明の一実施の形態による半導体発光装置の概略縦断面図であり、反射ケースを用いた例として示す。
【００２１】図１において、有底状であって絶縁性の反射ケース１に一対のリード２ａ，２ｂが組み込まれ、一方のリード２ａの上に発光素子３が搭載されている。リード２ａ，２ｂは反射ケース１の底部の上面に展開されるとともに外に突き出る形状を持ち、この突き出た部分が配線基板（図示せず）の上に形成された配線パターンに導通搭載される。
【００２２】発光素子３は、従来技術の項で述べたＧａＮ系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光のＬＥＤである。この発光素子３は、サファイアを素材とした基板３ａの表面に、たとえばＧａＮのｎ型層，ＩｎＧａＮの活性層及びＧａＮのｐ型層を積層したものであり、基板３ａの底面をリード２ａの表面に載せて絶縁性または導電性の接着剤により固定される。そして、従来周知のように、ｐ型層の一部がエッチングされてｎ型層を露出させ、この露出したｎ型層の表面にｎ側電極を形成し、ｐ型層の表面にはｐ側電極を形成し、これらのｎ側及びｐ側の電極にＡｕを利用したワイヤ４ａ，４ｂをそれぞれリード２ａ，２ｂとの間でボンディングしている。
【００２３】青色発光の発光素子３に対して、その発光波長を変換して白色発光とするとともに発光素子３を保護するためのパッケージとして、蛍光膜層５と封止樹脂層６とを反射ケース１の中に形成させる。これらの蛍光膜層５及び封止樹脂層６は、ＬＥＤランプ等の分野で利用されているエポキシ樹脂の中に予め蛍光物質を混入したものを反射ケース１の中に充填し、その後遠心分離法によって分離して形成されるものである。エポキシ樹脂に混入する蛍光物質は、白色発光に変換する場合では、発光素子３の発光色である青色と補色の関係を持つものであればよく、蛍光染料，蛍光顔料，蛍光体などが利用でき、たとえば（Ｙ，Ｇｄ)3（Ａｌ，Ｇａ)5Ｏ12：Ｃｅ等が好適である。」
　
２　「【００２４】図２は蛍光膜層５と封止樹脂層６からなるパッケージ構造の形成要領を示す概略図である。
【００２５】パッケージの形成工程は、リード２ａ，２ｂを一体に備えた反射ケース１への発光素子３の実装とワイヤ４ａ，４ｂのボンディングの後であり、図２の（ａ）に示すように水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具５０の上に搭載固定されている。そして、反射ケース１の内部には、先に述べたような蛍光物質を予め一様に混入した一次成形樹脂材７をポッティングする。この一次成形樹脂材７は透明のエポキシ樹脂等のように熱硬化性のものであればよく、蛍光物質の混入過程から反射ケース１へのポッティング及び遠心分離までの工程では粘性を持つ液状である。
【００２６】ポッティング工程の後には、図２の（ｂ）に示すように治具５０を９０°回転させて搭載面を鉛直姿勢として遠心分離装置にセットし、搭載面と平行な回転軸Ａ周りに高速で回転させる。
【００２７】この高速回転によって、反射ケース１に対して、図中の矢印Ｆで示す方向に遠心力が作用し、一次成形樹脂材７にもその負荷が加わる。そして、この一次成形樹脂材７はエポキシ樹脂の基材に蛍光物質を混入したものなので、比重がエポキシ樹脂より大きい蛍光物質が外側に飛ばされるようになり、反射ケース１の底部側に蛍光物質のほとんどを含有する蛍光膜層５と蛍光物質をほとんど含まない封止樹脂層６とに層分離される。すなわち、一般的なエポキシ樹脂の比重は１．２〜１．３であるのに対し、たとえば蛍光物質として広く利用されている（Ｙ，Ｇｄ)3（Ａｌ，Ｇａ)5Ｏ12；Ｃｅ系の比重は４．５〜５．５であり、このような比重差によって、蛍光膜層５と封止樹脂層６とが遠心分離法によって分離される。
【００２８】蛍光膜層５は発光素子３の全体を覆う厚さになるように蛍光物質の含有量を決めることが必要である。そして、ワイヤ４ａ，４ｂが蛍光膜層５と封止樹脂層６との間に跨がらないようにすることが好ましく、こうすることで熱硬化させるときの蛍光膜層５と封止樹脂層６の熱収縮の差によるワイヤ４ａ，４ｂの断線が防止される。
【００２９】このように遠心分離された後には、治具５０を図２の（ａ）の水平姿勢に戻して加熱乾燥工程に移し、一次成形樹脂材７を熱硬化させて図１に示す半導体発光装置が得られる。すなわち、発光素子３の全体が蛍光膜層５によって被覆されるとともに、蛍光膜層５の上には透明の封止樹脂層６が一体に形成され、発光素子３からの青色発光は蛍光膜層５によって波長変換されて封止樹脂層６から白色発光として放出される。　
【００３０】本発明においては、蛍光物質を混入させた一次成形樹脂材７を反射ケース１にポッティングした後に遠心分離によって蛍光膜層５と封止樹脂層６とに層分離するので、従来例のように二重モールドの工程が不要となり、工程数が削減される。また、蛍光膜層５は蛍光物質だけが集合したものではなく、蛍光物質とともにエポキシ樹脂を伴って形成されるので、蛍光膜層５と封止樹脂層６との境界も含めてエポキシ樹脂が生地のように連なる。したがって、二重モールドする場合に比べると蛍光膜層５と封止樹脂層６との間には性状が異なる樹脂どうしのような界面に相当するものがなく、これらの蛍光膜層５と封止樹脂層６との間の層の剥離を生じることがない。その結果、発光素子３からの発光の歪みや発光輝度の低下を招くことがなくなる。」
　
３　「【００４０】・・・
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法によって得た反射ケース型の半導体発光装置の一例を示す要部の概略縦断面図
【図２】本発明の製造方法における工程を示す概略図であって、（ａ）は反射ケースへの一次成形樹脂材のポッティング工程を示す図（ｂ）は遠心分離工程を示す図」
　
４　上記１及び３の記載で言及されている図１は、次のものである。
　
５　上記２及び３の記載で言及されている図２は、次のものである。
　　
第４　引用発明の認定
　上記「第３　３」によれば、図１は製造後の半導体発光装置の一例を示し、図２は、この半導体発光装置の製造方法を示すものと認められる。
　そして、上記「第３　１」には、上記半導体発光装置の構成が記載され、上記「第３　２」には、上記半導体発光装置の製造方法が記載されているものと認められる。
　以下、上記製造方法について検討する。
１　上記「第３　２」の
　「【００２５】パッケージの形成工程は、リード２ａ，２ｂを一体に備えた反射ケース１への発光素子３の実装とワイヤ４ａ，４ｂのボンディングの後であり、図２の（ａ）に示すように水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具５０の上に搭載固定されている。そして、反射ケース１の内部には、先に述べたような蛍光物質を予め一様に混入した一次成形樹脂材７をポッティングする。この一次成形樹脂材７は透明のエポキシ樹脂等のように熱硬化性のものであればよく、蛍光物質の混入過程から反射ケース１へのポッティング及び遠心分離までの工程では粘性を持つ液状である。
【００２６】ポッティング工程の後には、図２の（ｂ）に示すように治具５０を９０°回転させて搭載面を鉛直姿勢として遠心分離装置にセットし、搭載面と平行な回転軸Ａ周りに高速で回転させる。
【００２７】・・・この一次成形樹脂材７はエポキシ樹脂の基材に蛍光物質を混入したものなので、比重がエポキシ樹脂より大きい蛍光物質が外側に飛ばされるようになり、反射ケース１の底部側に蛍光物質のほとんどを含有する蛍光膜層５と蛍光物質をほとんど含まない封止樹脂層６とに層分離される。・・・
【００２９】このように遠心分離された後には、治具５０を図２の（ａ）の水平姿勢に戻して加熱乾燥工程に移し、一次成形樹脂材７を熱硬化させて図１に示す半導体発光装置が得られる。すなわち、発光素子３の全体が蛍光膜層５によって被覆されるとともに、蛍光膜層５の上には透明の封止樹脂層６が一体に形成され、発光素子３からの青色発光は蛍光膜層５によって波長変換されて封止樹脂層６から白色発光として放出される。」
　との記載によれば、
　上記製造方法は、次のとおりのものと認められる。
「蛍光物質の混入過程によって、前記蛍光物質が熱硬化性樹脂に予め一様に混入された一次成形樹脂材７を、
　発光素子３が実装され、ワイヤ４ａ，４ｂがボンディングされ、水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具５０の上に搭載固定された反射ケース１の内部にポッティングするポッティング工程と、
　前記ポッティング工程の後に、前記治具５０を９０°回転させて前記治具５０が前記反射ケース１を搭載する搭載面を鉛直姿勢とし、前記搭載面と平行な回転軸Ａ周りに高速で反射ケース１を回転させ、前記一次成形樹脂材７を、前記反射ケース１の底部側に前記蛍光物質のほとんどを含有する蛍光膜層５と、前記蛍光物質をほとんど含まない封止樹脂層６とに層分離する遠心分離工程と、
　前記一次成形樹脂材７を熱硬化させる工程であって、前記熱硬化が、前記遠心分離工程の後に、前記治具５０を水平姿勢に戻して該工程に移してなされる加熱乾燥工程と、
　からなり、
　前記発光素子３の全体が前記蛍光膜層５によって被覆されるとともに、前記蛍光膜層５の上には透明の前記封止樹脂層６が一体に形成される、
　半導体発光装置の製造方法。」
　
２　上記「第３　１」の「【００２２】発光素子３は、従来技術の項で述べたＧａＮ系化合物半導体を利用した高輝度の青色発光のＬＥＤである。」との記載によれば、発光素子３は青色発光ＬＥＤである。
　
３　上記「第３　１」の「【００２１】図１において、有底状であって絶縁性の反射ケース１に一対のリード２ａ，２ｂが組み込まれ、一方のリード２ａの上に発光素子３が搭載されている。リード２ａ，２ｂは反射ケース１の底部の上面に展開されるとともに外に突き出る形状を持ち、この突き出た部分が配線基板（図示せず）の上に形成された配線パターンに導通搭載される。」との記載によれば、発光素子３は、反射ケース１の底部の上面に展開されたリード２ａ，２ｂのうちのリード２ａの上に搭載されるものと認められる。
　　
４　上記「第３　２」の「【００２８】蛍光膜層５は発光素子３の全体を覆う厚さになるように蛍光物質の含有量を決めることが必要である。そして、ワイヤ４ａ，４ｂが蛍光膜層５と封止樹脂層６との間に跨がらないようにすることが好ましく」との記載、及び図１から、蛍光膜層５が、発光素子３とワイア４ａ，４ｂとを覆っていることが見てとれることから、蛍光膜層５は、発光素子３とワイア４ａ，４ｂとを覆う厚さで形成されるものと認められる。
　　
５　上記１ないし４によれば、引用例には、次の発明（以下「引用発明」という。） が記載されているものと認められる。
「蛍光物質の混入過程によって、前記蛍光物質が熱硬化性樹脂に予め一様に混入された一次成形樹脂材を、
　青色発光ＬＥＤが反射ケース底部のリード上に実装され、ワイヤがボンディングされ、水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具の上に搭載固定された前記反射ケースの内部にポッティングするポッティング工程と、
　前記ポッティング工程の後に、前記治具を９０°回転させて前記治具が前記反射ケースを搭載する搭載面を鉛直姿勢とし、前記搭載面と平行な回転軸周りに高速で反射ケースを回転させ、前記一次成形樹脂材を、前記反射ケースの底部側に前記蛍光物質のほとんどを含有する蛍光膜層と、前記蛍光物質をほとんど含まない封止樹脂層とに層分離する遠心分離工程と、
　前記一次成形樹脂材を熱硬化させる工程であって、前記熱硬化が、前記遠心分離工程の後に、前記治具を水平姿勢に戻して該工程に移してなされる加熱乾燥工程と、
　からなり、
　前記青色発光ＬＥＤの全体が、前記青色発光ＬＥＤと前記ワイアとを覆う厚さで前記蛍光膜層によって被覆されるとともに、前記蛍光膜層の上には透明の前記封止樹脂層が一体に形成される、
　半導体発光装置の製造方法。」
　
第５　対比・判断
　引用発明と本願発明とを対比する。
１　引用発明の「熱硬化性樹脂」、「蛍光物質」、「蛍光物質が熱硬化性樹脂に予め一様に混入された一次成形樹脂材」、「青色発光ＬＥＤ」、「半導体発光装置」及び「半導体発光装置の製造方法」は、それぞれ、本願発明の「未硬化の硬化性液体樹脂」、「蛍光体」、「『未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合して』形成した『混合物』」、「ＬＥＤチップ」、「ＬＥＤランプ」及び「ＬＥＤランプを製造する方法」に相当する。
　
２　引用発明の「蛍光物質の混入過程」は、蛍光物質を熱硬化性樹脂に予め一様に混入し、一次成形樹脂材を形成する過程といえる。
　よって、引用発明は、「熱硬化性樹脂と蛍光物質とを混合して一次成形樹脂材を形成するステップ」を備えているものと認められる。　
　そして、上記ステップは、本願発明の「未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合して混合物を形成するステップ」に相当する。
　
３　引用発明の「蛍光物質の混入過程によって、前記蛍光物質が熱硬化性樹脂に予め一様に混入された一次成形樹脂材を、青色発光ＬＥＤが反射ケース底部のリード上に実装され、ワイヤがボンディングされ、水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具の上に搭載固定された前記反射ケースの内部にポッティングするポッティング工程」は、本願発明の「混合物をＬＥＤチップ上に分注するステップ」に相当する。
　
４　引用発明の「ポッティング工程の後に、治具を９０°回転させて前記治具が反射ケースを搭載する搭載面を鉛直姿勢とし、前記搭載面と平行な回転軸周りに高速で反射ケースを回転させ、一次成形樹脂材を、前記反射ケースの底部側に蛍光物質のほとんどを含有する蛍光膜層と、前記蛍光物質をほとんど含まない封止樹脂層とに層分離する遠心分離工程」は、本願発明の「ＬＥＤチップと混合物とを遠心分離するステップであって、前記ＬＥＤチップが搭載される面に垂直な方向の遠心力によって、蛍光体を前記ＬＥＤチップの近傍の所望の位置に着定させるステップ」に相当する。
　
５　引用発明によって製造された「半導体発光装置」（ＬＥＤランプ）は、「青色発光ＬＥＤの全体が、前記青色発光ＬＥＤとワイアとを覆う厚さで蛍光膜層によって被覆される」ものであり、この「蛍光膜層」は、「『反射ケースの底部側』にあり『蛍光物質のほとんどを含有する』」ものである。
　してみると、引用発明の「加熱乾燥工程」の間に、蛍光物質のほとんどは反射ケースの底部に沈降することなく、一次成形樹脂材の中に留まっていると認められる。
　よって、引用発明の「一次成形樹脂材を熱硬化させる工程であって、前記熱硬化が、遠心分離工程の後に、治具を水平姿勢に戻して該工程に移してからなされる」は、本願発明の「蛍光体が所望の位置に留まっている間に、未硬化の硬化性液体樹脂を硬化させるステップ」に相当する。
　
６　上記１ないし５によれば、本願発明と引用発明とは、
「未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合して混合物を形成するステップと、
　前記混合物をＬＥＤチップ上に分注するステップと、
　前記ＬＥＤチップと前記混合物とを遠心分離するステップであって、前記ＬＥＤチップが搭載される面に垂直な方向の遠心力によって、前記蛍光体を前記ＬＥＤチップの近傍の所望の位置に着定させるステップと、
　前記蛍光体が前記所望の位置に留まっている間に、未硬化の前記硬化性液体樹脂を硬化させるステップと、
　を包含する、ＬＥＤランプを製造する方法。」
　である点で一致し、相違するところは認められない。
　よって、本願発明は、引用例に記載された発明である。
　
第６　請求人の主張について
１　請求人は、審判請求書及び平成２５年１０月７日に提出した回答書において、
「引用発明は、『未硬化の硬化性液体樹脂と蛍光体とを混合して混合物を形成するステップ』を備えておらず、かつ『未硬化の前記硬化性液体樹脂を硬化させるステップ』が『蛍光体が所望の位置に留まっている間に』なされるものではない。」旨を主張している。
　しかしながら、上記「第５　５」のとおりであって、引用発明は、「蛍光体が所望の位置に留まっている間に、未硬化の硬化性液体樹脂を硬化させるステップ」を備えているものと認められる。
　よって、上記主張は採用できない。
 
２　請求人は上記回答書において、本願発明を「ＬＥＤチップが、水平位置で遠心分離機に配置され、遠心分離の間垂直に配向される」構成のものに限定する旨の補正案を示している。
　しかしながら、引用発明は、
「『水平及び鉛直姿勢に回転操作できる治具の上に搭載固定された反射ケースの内部にポッティングするポッティング工程』の後に、『治具を９０°回転させて前記治具が反射ケースを搭載する搭載面を鉛直姿勢とし、前記搭載面と平行な回転軸周りに高速で反射ケースを回転させ』る」ものである。
　９０°回転して鉛直姿勢となる前の姿勢は水平であることをかんがみれば、引用発明は、上記構成を備えているものと認められるから、補正案によっても上記「第５　６」の判断は左右されない。
　
第７　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３項に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。