【事件の表示】
　特許第３１２１６４４号「ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１２１６４４号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第３１２１６４４号は、平成３年１０月２１日に出願された特願平３−２７２５８５号の出願に係り、平成１２年１０月２０日にその設定登録がなされた後、岩田直子から特許異議の申立てがあり、それに基づく特許取消の理由通知に対し、平成１３年１１月２０日付けで訂正請求がなされたものである。
　　
［２］本件訂正前の特許に対する特許異議申立人の主張の概要
　本件訂正前の特許に対し、特許異議申立人は、下記甲第１号証〜甲第８号証を提示し、本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１号証の願書に最初に添付した明細書に記載された発明と同一であり、また、本件の出願前頒布された甲第２号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条の２若しくは同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであって、その故に、その特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平４−３２０４５０号公報
　甲第２号証：特開平２−１７８３５１号公報
　甲第３号証：特開昭５９−１６８０６０号公報
　甲第４号証：特開昭６１−１０６６６４号公報
　甲第５号証：特開昭６２−２３００００号公報
　甲第６号証：特開平１−２１３３５６号公報
　甲第７号証：特開平２−４８６１号公報
　甲第８号証：特開平３−７９６６６号公報　
　
［３］本件訂正請求
（１）訂正事項
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正事項は以下のとおりである。
（1-1）訂正事項ａ
　請求項１における「前記補強用充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、」を「前記補強用充填材が、炭素繊維、」に訂正する。
（1-2）訂正事項ｂ
　段落【0008】における「前記補強用充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、」を「前記補強用充填材が、炭素繊維、」に訂正する。
　
（２）訂正可否の検討
（2-1）訂正事項ａは、請求項１において、補強用充填材として列挙されていたものから、単に「ガラス繊維」を削除するものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で特許請求の範囲の減縮をするものである。
（2-2）訂正事項ｂは、上記特許請求の範囲の訂正に対応させて発明の詳細な説明の記載をこれに整合させるものであるから、訂正前の明細書に記載した事項の範囲内で明りょうでない記載の釈明をするものである。
（2-3）そして、これら訂正により実質上特許請求の範囲が拡張若しくは変更されるものでもない。
　したがって、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第１、３号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項で準用する同法（平成５年法律第２６号による改正後の特許法）第１２６条第１項ただし書、第２項の規定に適合するものである。
　
［４］本件発明
　本件発明は、訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された事項により特定される以下のとおりのもの（以下、順次「本件第１発明」、「本件第２発明」・・・「本件第６発明」という。）と認める。
「【請求項１】 ポリアミド樹脂組成物であって、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して１０〜１００重量部の液晶ポリエステル及び前記ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して３〜４０重量部の補強用充填材とを含んでなり、その際、前記補強用充填材が、炭素繊維、マイカ、チタン酸カルシウム及び三次元構造の酸化亜鉛ウィスカからなる群から選ばれた一員もしくはその混合物であることを特徴とする射出成形可能なポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】 請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形することによって得られる成形品。
【請求項３】 請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物の射出成形品であり、寸法が投影面積に換算して2000cm２ 以下であり、かつ成形品表面の70％以上の板厚が２mm以下であることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項４】 請求項３に記載の電子機器用筐体であって、補強用充填材として炭素繊維を含有することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項５】 請求項４に記載の電子機器用筐体において、平均繊維径が４〜10μｍ、繊維長が0.１〜10mmである炭素繊維を用いることを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項６】 請求項３に記載の電子機器用筐体であって、ウェルド部の強度が非ウェルド部の強度の40％以上であることを特徴とする電子機器用筐体。」
　
［５］特許異議申立てについて
［5-1］本件第１発明について　
［5-1-1］特許法第２９条の２の規定の適用について
　甲第１号証に掲載された、本件の出願前出願され、本件の出願後に出願公開された特願平３−１１６８２９号（出願日、平成３年４月１９日、出願人ユニチカ株式会社）の出願当初の明細書（以下「先願明細書」という。）には、「（Ａ）イソフタル酸５０から１０モル％と、テレフタル酸０から４０モル％と、ヘキサメチレンジアミン４５から５モル％と、一般式｛Ｉ｝で示される脂環式ジアミン（その一般式と置換基の説明の記載省略）５から４５モル％、とから得られる共重合ポリアミド９７〜４０重量％と、（Ｂ）異方性溶融物を形成しうるポリマー、３から６０重量％とからなる樹脂組成物。」（特許請求の範囲の請求項１）の発明が記載され、該共重合ポリアミドについては、「こうして得られる共重合ポリアミドは非晶性で融点を示さず、完全に透明で無色である。」（段落【0016】）と、また、該異方性溶融物を形成しうるポリマーについては、「本発明に用いられる液晶性ポリマーは実質的に異方性溶融物を形成しうるポリマーであればいかなる熱可塑性ポリマーでもよい。かかる液晶性ポリマーの具体例としては、・・に開示されたｐ−ヒドロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートとの共重合体、・・・に開示された、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸との共重合体・・・などが挙げられる」（段落【0017】）と記載され、両ポリマーの配合比も本件第１発明で規定する範囲と重複しており、さらに、その成形方法に関しては、「本発明の樹脂組成物の製造方法には特に限定はなく、一般的な方法を用いて製造することができる。・・・タンブラーなどでブレンド後、これを直接射出成形機で成形し、本発明の樹脂組成物からなる成形品を得ることもできる。」（段落【0028】）と記載されていることから、先願明細書に記載された発明（以下「先願発明」という。）と本件第１発明とは、「ポリアミド樹脂組成物であって、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して１０〜１００重量部の液晶ポリエステルからなる射出成形可能なポリアミド樹脂組成物。」の点で一致し、先願発明の樹脂組成物では、本件第１発明で必須成分とする特定の補強用充填材が含まれていない点で相違するものと認められる。
　ところで、先願明細書には、段落【0026】において、「また本発明の樹脂組成物にはその用途に応じて、表面光沢に代表される外観を大きく損なわない範囲において、一般に用いられている無機充填材を配合することもできる。かかる無機充填材の具体例としてはたとえば・・・などの酸化物、・・・あるいは繊維状充填材、例えばガラス繊維、チタン酸カリウム繊維・・・が例示できる。」との記載がなされてはいる。
　しかしながら、先願明細書には、【従来の技術】において、「イソフタル酸および／あるいはテレフタル酸と脂環式ジアミンとヘキサメチレンジアミンとよりなる透明な共重合ポリアミドは古くより知られている。・・・かかる共重合ポリアミドは透明性に優れ高いガラス転移温度を有するため耐熱性にも優れている。また一般のポリアミドのように吸水による寸法や物性の変化が極めて少ない。」（段落【0002】）、「しかしかかる共重合ポリアミドの寸法安定性はかならずしも優れているとは言えない。すなわち、最も広く使用される温度範囲、３０℃から８０℃温度領域において金属等に比べて平均熱線膨張率が大きく、熱に対する寸法安定性に劣るという問題点があった。」（段落【0003】）、「このような共重合ポリアミドの熱線膨張率を抑え、寸法安定性を向上させる試みとしてはガラス繊維やチタン酸カリウムに代表される繊維状の無機充填材を配合する方法が知られている。・・・しかしその一方で共重合ポリアミドの固有の特性が損なわれるという欠点も指摘されている。」（段落【0004】）、「すなわち直径が５から２０μｍ、長さが５０から１０００μｍ程度の範囲の繊維状の無機強化材、たとえばガラス繊維を補強する場合は、表面光沢に代表される共重合ポリアミドの外観が大きく損なわれるという問題点があった。また共重合ポリアミド特有の柔軟性、衝撃吸収性、加工性も低下し、物性の異方性が顕著になる。」（段落【0005】）と記載され、発明が解決しようとする課題として、「かかる事情に鑑み本発明の課題は特定の共重合ポリアミドの柔軟性、衝撃吸収性、表面光沢、加工性等のすぐれた特性を保持したまま、その熱線膨張率を抑えることにより、寸法安定性にすぐれたポリアミド樹脂組成物を提供することにある。」（段落【0006】）と記載され、そして課題を解決するための手段として、「本発明は特定の共重合ポリアミド樹脂組成物に見られるかかる特異な現象の発見に基づくものである。・・・本発明の樹脂組成物では特定の熱可塑性ポリマー、すなわち液晶性ポリマーを用いることにより、共重合ポリアミドの柔軟性、耐衝撃性、表面光沢、加工性等のすぐれた特性を保持したまま、その熱線膨張率が顕著に抑制されるという驚くべき事実が見出された。」（段落【0009】）との記載がなされているのである。
　すなわち、先願明細書には、上記のとおり、特定の共重合ポリアミドの熱に対する寸法安定性を向上させるにガラス繊維やチタン酸カリウムに代表される繊維状の無機充填材を配合することは従来より行われていたところ、その方法では、共重合ポリアミドの、本来もつ表面光沢に代表される外観が損なわれ、また、柔軟性、衝撃吸収性、加工性が低下し、異方性が顕著になる等の問題点があったものを、これに代えて、異方性溶融物を形成しうるポリマーを所定量混合することにより、上記共重合ポリアミドのもつ優れた特性は保持したまま、熱線膨張率を有効に抑えることにより寸法安定性に優れたポリアミド樹脂組成物を得られるという効果を奏し得た発明が記載されているのであり、その発明を具体化した実施例においても、比較例では使用されているガラス繊維は使用されずに比較検討がなされているのである。
　以上の次第で、先願発明は、ガラス繊維等の繊維状充填材の使用を排除した発明であると解するのが相当である。
　したがつて、先願明細書には、段落【0026】の記載にもかかわらず、本件第１発明と同一の発明か記載されているものとすることはできない。
　
［5-1-2］特許法第２９条の規定の適用について
（１）甲号証各刊行物の記載事項
（ｉ）甲第２号証には、「平衡水分吸収率が５％以下のポリアミド樹脂を１００重量部、ガラス繊維を２５〜２３０重量部、および熱液晶樹脂を０．５〜１００重量部を含有する樹脂組成物を成形してなる合成樹脂製釘。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「このように、合成樹脂にガラス繊維を配合するだけでは、なお次のような問題が残されており、実用的には満足し得るものではなかった。・・・本発明者等は、このような従来の合成樹脂製釘の欠点を改良すべく鋭意研究をすすめた結果、品質が極めてすぐれ、かつ成形性、釘打ち作業性のよい合成樹脂製釘を得ることに成功し、本発明に至った。」（１頁右下欄１８行〜２頁左下欄３行）と記載されている。
（ii）甲第３号証には、「２０℃水中飽和吸水率が５％以下のポリアミド樹脂１００重量部に粒度６０μｍ以下、かつ平均重量アスペクト比が３０以上のフロゴバイトマイカフレーク１０〜５０重量部とＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン０〜０．５重量部を配合してなるポリアミド樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「本発明者はポリアミド樹脂１００重量部に対し、・・・を添加混練することにより、成形時及び成形後の寸法安定性及び機械強度が著しく改良されたポリアミド樹脂組成物を得るに到った。」（２頁左上欄９〜１７行）、「本発明で得られる樹脂組成物はハウジング、ケース等の一般射出成形品はもとより、ミシン、プリンターその他電動具等に使用されるギヤー、カム、さらに油圧シリンダー、ピストン等・・・に好適に使用することができる。」（２頁左下欄１１〜１６行）と記載されている。
（iii）甲第４号証には、「ポリアミド樹脂１００重量部に対して、イオン性炭化水素共重合体の金属塩５重量部以上と繊維径が２５μｍ以下の金属繊維３〜２０重量部とを配合してなる導電性ポリアミド樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）の発明が記載され、「本発明により得られる導電性ポリアミド樹脂は、面発熱体として使用したり、ＩＣやＬＳＩを使用した各種電子機器より放射される不要電磁波のシールド材として筺体等に使用される。」（２頁右下欄末行〜３頁左上欄３行）と記載されている。
（iv）甲第５号証には、「キシリレンジアミンとα、ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂１００重量部に対して、ナイロン６６　５〜１００重量部、高導電性ガラス繊維３０〜３００重量部、カーボンブラック５〜４０重量部及び黒鉛５〜４０重量部を配合してなる電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「本発明は電磁波遮蔽効果の高いポリアミド樹脂成形材料に関する。」（１頁左下欄下から４〜３行目）、「本発明は、斯かる従来技術の欠点を払拭した、広い周波数帯域で電磁波遮蔽効果を有する成形材料を得ることを目的とする。」（２頁右上欄８〜１０行）、「従って、本発明のポリアミド樹脂成形材料は、電子機器を包囲する筺体部分の材料として極めて有用である。」（３頁左上欄１８〜２０行）と記載されている。
（ｖ）甲第６号証には、「（ａ）ポリアミド系樹脂５〜４０重量％および（ｂ）９０％以上の純度を有すると共に平均粒子径が０．５〜７０μの酸化マグネシウム９５〜６５重量％からなることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「一般にポリアミド樹脂は、電気絶縁性に優れているため、電子部品等のハウジングへの利用が試みられているが、放熱性に乏しく、その改善が望まれている。・・・ポリアミド系樹脂に純度の高い酸化マグネシウムを配合することによって、上記の課題が解決されることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。」（１頁右下欄５〜１６行）と記載されている。
（vi）甲第７号証には、「本質的成分として
Ａ）熱可塑性ポリアミド４２乃至９０重量％
Ｂ）繊維状−又は粒子状充填物又はそれらの混合物９．５乃至５５重量％及　び
Ｃ）反応基のある、靱性に改質するゴム０．５乃至３重量％
を含有している、表面と塗装性との改良された充填物含有の熱可塑性成形材料。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「構造材料としてのポリアミドは永年来公知であり多くの分野においてハウジングその他の部品の材料として用いられ、それらにおいて良好な機械的諸特性のほかに魅力のある光学的造形が必要である。それゆえ魅力的表面特性の達成のためにはポリアミド基質の熱可塑性成形材料製成形部品及び成形体はしばしば塗装するすなわちラッカ層を施こす。」（１頁右下欄８〜１６行）、「本発明による成形材料が、反応基のあるゴムを含んでいない同等の成形材料と比べて、機械的諸特性は変らずに、改良されたラッカ付着及び明らかに改良された表面品質によってすぐれていることが明らかに認められる。」（７頁左下欄１〜５行）と記載されている。
（vii）甲第８号証には、「ポリアミド樹脂と、シランカップリング剤によ表面処理された酸化マグネシウムとよりなる組成物において、ポリアミド樹脂と酸化マグネシウムの合計量中、ポリアミド樹脂は１５〜４０重量％であり、残部の酸化マグネシウムは９０％以上の純度と０．５〜７０μｍの平均粒子径を有し、シランカップリング剤は酸化マグネシウム１００重量部に対し０．２〜２．０重量部であることを特徴とするポリアミド系樹脂組成物。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「一般にポリアミド樹脂は、電気絶縁性に優れているため、電子部品等のハウジングへの利用が試みられているが、放熱性に乏しく、その改善が望まれている。」（１頁右下欄１０〜１３行）、「０．２〜２．０重量部のシランカップリング剤によって表面処理した酸化マグネシウムをポリアミド樹脂に添加することにより、強度や熱伝導率の優れたポリアミド系樹脂組成物を得ることができる。」（５頁左上欄２〜６行）と記載されている。
　
（２）対比・検討
　甲第２号証には、平衡水分吸収率が５％以下のポリアミド（共重合ポリアミドもその一つとして記載されている。）とガラス繊維及び熱溶融樹脂（液晶ポリエステルが包含される。）の所定量からなる合成樹脂製の釘に関する発明が記載されているが、この発明は、ガラス繊維を使用することを前提とする合成樹脂製釘に関する改良発明と解され、ガラス繊維に代えて他の繊維状物を使用することについては何も記載されていない。
　甲第３号証には、２０℃水中飽和吸水率が５％以下のポリアミド樹脂に特定形状のマイカフレークとＮ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシランの各所定量を配合してなる、ポリアミド樹脂組成物の発明が、甲第４号証には、ポリアミド樹脂に対して、イオン性炭化水素共重合体の金属塩と繊維径が２５μｍ以下の金属繊維の各所定量を配合してなる導電性ポリアミド樹脂組成物の発明が、甲第５号証には、キシリレンジアミンとα，ω−直鎖脂肪族二塩基酸とから得られるポリアミド樹脂に対して、ナイロン６６、高導電性ガラス繊維、カーボンブラック及び黒鉛の各所定量を配合してなる電磁波遮蔽用ポリアミド樹脂成形材料の発明が、甲第６号証には、ポリアミド系樹脂および特定純度を有すると共に特定平均粒子径を有する酸化マグネシウムの所定量からなるポリアミド系樹脂組成物の発明が、甲第７号証には、熱可塑性ポリアミド、繊維状−又は粒子状充填物又はそれらの混合物及び反応基のある、靱性に改質するゴムの各所定量を含有する、表面と塗装性との改良された熱可塑性成形材料の発明が、甲第８号証には、ポリアミド樹脂と、シランカップリング剤により表面処理された特定純度と特定粒径の酸化マグネシウムとの各所定量よりなるポリアミド樹脂組成物の発明が、それぞれ記載されてはいるが、本件第１発明で必須とする液晶ポリエステルの使用については、記載も示唆もなされておらず、また、これら刊行物中には、甲第２号証記載の合成樹脂製釘の発明において、ガラス繊維に代えて他の繊維状充填材の使用を示唆する記載を見出すこともできない。
　他方、本件第１発明は、その採用する構成により、薄肉成形性に優れ、高強度で、吸湿性が低く、吸湿寸法安定性が良好であるポリアミド樹脂組成物を提供するという効果を奏すると認められ、これらは甲第２号証〜甲第８号証の記載からは予測することは困難と認められる。
　したがって、甲第２号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて本件第１発明が当業者の容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
［5-2］本件第２〜第６発明について
　本件第２〜第６発明は、本件第１発明の組成物を成形してなる成形体に関するものであるから、本件第１発明と同様、甲第１号証に掲載された先願明細書に記載された発明と同一とも、また、甲第２号証〜甲第８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
  
［６］むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立人の提示する証拠によっては、訂正後の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の本件請求項１〜６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月３０日（２００２．１０．３０）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに、すなわち、（１）特許請求の範囲の減縮を目的として、請求項１における「前記補強用充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、」を「前記補強用充填材が、炭素繊維、」に訂正し、
（２）明りょうでない記載の釈明を目的として、段落【０００８】における「前記補強用充填材が、ガラス繊維、炭素繊維、」を「前記補強用充填材が、炭素繊維、」に訂正する、ものである。
（５４）【発明の名称】
ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ポリアミド樹脂組成物であって、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して１０〜１００重量部の液晶ポリエステル及び前記ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して３〜４０重量部の補強用充填材とを含んでなり、その際、前記補強用充填材が
、炭
　【請求項２】　請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物を射出成形することによって得られる成形品。
　【請求項３】　請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物の射出成形品であり、寸法が投影面積に換算して２０００ｃｍ２以下であり、かつ成形品表面の７０％以上の板厚が２ｍｍ以下であることを特徴とする電子機器用筐体。
　【請求項４】　請求項３に記載の電子機器用筐体であって、補強用充填材として炭素繊維を含有することを特徴とする電子機器用筐体。
　【請求項５】　請求項４に記載の電子機器用筐体において、平均繊維径が４〜１０μｍ、繊維長が０．１〜１０ｍｍである炭素繊維を用いることを特徴とする電子機器用筐体。
　【請求項６】　請求項３に記載の電子機器用筐体であって、ウェルド部の強度が非ウェルド部の強度の４０％以上であることを特徴とする電子機器用筐体。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ポリアミド樹脂組成物、成形品及び電子機器用筐体に関し、さらに詳しく述べると、射出成形可能なポリアミド樹脂組成物、該樹脂組成物から射出成形により得られるプラスチック成形品、そしてＯＡ機器、電話機等の電子機器のためのプラスチック筐体に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ポリアミド樹脂は、一般に高強度、高剛性でかつ耐衝撃性、耐溶剤性に優れており、金属代替材料として有用である。ポリアミド樹脂は特に強い力のかかる構造部品などに適しており、自動車等の輸送機の部品、一般機械、精密機械、電気電子機器部品、レジャースポーツ用品、土木建築用部材等様々な分野で利用されている。また、特に非晶性ポリアミド樹脂は、そのガラス転移温度（Ｔｇ）付近での急激な体積変化がないために反りが少なく、また耐衝撃性も高いため、ハウジング材などに適している。しかし、ポリアミド樹脂は、アミド結合（−ＣＯＮＨ−）をその分子内に持つため、一般的に吸湿性が高く、高温、高湿度下では成形品の機械的、電気的特性が著しく低下し、吸湿寸法安定性も悪いという問題がある。
　【０００３】
　ポリアミド樹脂が電子機器部品に利用されていることは前記した。近年では特に、ＯＡ機器、電話機等の小型化、軽量化が進んでおり、これにともなって電子機器の筐体の改良が望まれている。すなわち、最近では鞄またはポケットに入れて持ち運びが可能なパソコン、ワープロ、携帯用電話機等が市販されているが、これに伴い、内部の電子部品のみならず、筐体についても薄肉化、軽量化、高強度化が必要となってきている。特に、筐体部分は機器全体の重量の２０〜５０％程度を占めているため、筐体の薄肉、軽量化ができれば電子機器全体の軽量化に大きな貢献が可能となる。ところが、電子機器の筐体は通常、ＡＢＳ樹脂等のプラスチック材料が使用されており、肉厚は強度等の関係から３ｍｍ程度は必要である。実際、機器を小型化、軽量化、薄型化するために肉厚を１ｍｍ未満とすると、比較的に投影面積の大きい場合（例えばＡ４サイズ、６２０ｃｍ２）、樹脂によっては流動性が極端に低下し、成形不可能となる。また、成形可能となった場合でも強度、剛性が低下するため、筐体としては適さない等の問題が生じる。なお、ここで「投影面積」とは、物品の寸法（大きさ）を示す尺度であり、物品が複雑な形状等を有する場合にその寸法を投影面積に換算して表示することができる。
　【０００４】
　電子機器の筐体のため、ＡＢＳ樹脂等のプラスチック材料に代り得るものとして、流動性、薄肉成形性に優れ、強度、剛性も高い液晶ポリエステル樹脂があるが、液晶ポリエステル樹脂は、成形時、樹脂が金型内を流動中に冷却されると、ウェルド部での流動性が低下し、特に配向性が高いと言う特徴を持つ分だけ樹脂同士の混ざり合いが少なくなる。このため、ウェルド部の強度が極端に低下し、ウェルド部以外の強度の１〜２割程度の値でしかなくなる。通常、ＯＡ機器等の筐体は補強のためのリブ、組立時のボス穴、開口部等を有しているため、ゲートの種類を問わずウェルド部は少なくとも１か所以上存在しており、ウェルド部強度がウェルド部以外の値の少なくとも４０％以上は必要となる。このため、液晶ポリエステル樹脂を単独でＯＡ機器、電話機等の電子機器の筐体に使用することはできなかった。
　【０００５】
　また、特に薄肉筐体の場合、成形時に加わる応力、また、冷却時の収縮により発生する応力等により、反りが発生し易い。この反りが１ｍｍ程度より大きくなると、筐体内部の実装、並びに外観上の問題から筐体として好ましくなくなる。この傾向は薄肉で大面積となるほど顕著となり、肉厚１ｍｍ未満でＡ４サイズ程度の投影面積の成形品を得ようとすると反りを１ｍｍ未満に抑えることは困難であった。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、第１に、薄肉成形性にすぐれ、高強度で、かつ吸湿性が低く、吸湿寸法安定性が良好であるポリアミド樹脂組成物を提供することにある。
　本発明の目的は、第２に、非晶性ポリアミド樹脂を主体にしたものであり、かつ各種の特性にすぐれたプラスチック成形品を提供することにある。
　【０００７】
　本発明の目的は、第３に、薄肉で比較的に大型であるにもかかわらずウェルド強度等の特性にすぐれ、かつ反りも生じない電子機器用プラスチック筐体を提供することにある。
　本発明の第４、第５、…の目的は以下の記載から容易に理解されるであろう。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、その１つの面において、ポリアミド樹脂組成物であって、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して１０〜１００重量部の液晶ポリエステル及び前記ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して３〜４０重量部の補強用充填材とを含んでなり、その際、前記補強用充填材が
、炭
　【０００９】
　本発明は、そのもう１つの面において、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して約１０〜１００重量部の液晶ポリエステルとを含んでなり、かつ必要に応じて前記ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して約３〜４０重量部の補強用充填材（例えば、ガラス繊維、マイカ、チタン酸カルシウム、三次元構造の酸化亜鉛など）をさらに含有しているポリアミド樹脂組成物を射出成形することによって得られる成形品にある。
　【００１０】
　本発明は、そのさらにもう１つの面において、非晶性ポリアミドと、該ポリアミド１００重量部に対して約１０〜１００重量部の液晶ポリエステルとを含んでなり、かつ必要に応じてポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して約３〜４０重量部の補強用充填材をさらに含有しているポリアミド樹脂組成物の射出成形品であり、寸法が投影面積に換算して２０００ｃｍ２以下であり、かつ成形品表面の７０％以上の板厚が２ｍｍ以下であり、かつウェルド部の強度が非ウェルド部の強度の４０％以上であることを特徴とする電子機器用筐体にある。
　【００１１】
　【作用】
　ポリアミド樹脂は高強度、高剛性でかつ耐衝撃性、耐溶剤性にすぐれている。しかし、かかる樹脂は、アミド結合の存在に原因して、吸湿性が高く、かつ吸湿寸法安定性も悪い。本発明では、ポリアミド樹脂を液晶ポリエステル樹脂とのブレンド物として用いることにより、両者の効果の相乗作用により、吸湿性を低減し、吸湿寸法安定性を改良したものである。液晶ポリエステル樹脂は、溶融状態でも剛直なポリマー分子が殆ど絡み合わないで流動し、しかも、射出成形時に加わる剪断応力の方向に配向するという独特な流動特性を持つため、▲１▼高流動性により薄肉部位への充填性が良い、▲２▼低成形収縮率と低熱膨張係数により寸法安定性に優れる、▲３▼高強度、高剛性、低吸湿性である、▲４▼離型性が良いなどの長所を持っている。なお、この液晶ポリエステル樹脂には▲１▼強度、弾性率、成形収縮率、熱膨張係数が異方性になる、▲２▼ウェルド強度が弱いなどの欠点があるけれども、これらの欠点はすべてポリアミド樹脂の長所によってカバーできる。
　【００１２】
　【実施例】
　本発明の実施において、ポリアミドを樹脂組成物の主剤として用いる。本発明において有利に使用されるポリアミドは、合成線状ポリアミドであり、なかんずく、アモルファス成分の多いナイロン（例えばＣＸ−３０００、ユニチカ；Ｘ−２１、三菱化成）は他のナイロンと比較して、高強度、高剛性で低成形収縮率であり、衝撃強度も高いという特徴があり、薄肉で大面積の成形品に発生し易い反りの問題を解決する際にも有効である。なお、本願明細書では、このようにアモルファス成分の多いナイロン等のポリアミドを非晶性ポリアミドと呼ぶ。
　【００１３】
　本発明において、前記ポリアミドは液晶ポリエステルとのブレンド物として用いられる。ポリアミドにブレンドする液晶ポリエステルは、その代表的な物として、パラヒドロキシ安息香酸とビフェノールとテレフタル酸の重合体（例えば、ザイダー、日本石油化学）、パラヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ２−ナフタレンカルボン酸とテレフタル酸の重合体（例えば、ベクトラ、ポリプラスチックス）、パラヒドロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートの重合体（例えば、ロッドラン、ユニチカ）などがあるが、末端の反応基を利用して相溶性を向上させることができるユニチカ製のロッドランＬＣ−５０００などが特に好ましい。
　【００１４】
　非晶性ポリアミドに液晶ポリエステルをブレンドする理由は、▲１▼吸湿性が高いというポリアミドの欠点を液晶ポリエステルにより補う、▲２▼液晶ポリエステルの自己補強効果により強度、剛性をポリアミド単体よりも向上させる、▲３▼ウェルド強度が低いという液晶ポリエステルの欠点をポリアミドとのブレンドにより補う等のためである。したがって、本発明のポリアミド樹脂組成物において、液晶ポリエステルは非晶性ポリアミド１００重量部に対して約１０〜１００重量部の割合で配合される。１０重量部未満では液晶ポリエステルをブレンドした効果、即ち吸水率の低減や離型性の向上、強度、剛性の向上等が現れず、また１００重量部を上廻るとウェルド強度が低下し、異方性が大きくなるという液晶ポリエステルの欠点が顕著に現れてくるためである。
　【００１５】
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、必要に応じて、かつ好ましくは、ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して約３〜４０重量部の炭素繊維又はそれ以外の補強用充填材をさらに含有することができる。補強用充填材の存在は、強度の著しい低下、反り、ひけなどの欠陥の発生、その他を未然に防止するのに有効である。特に炭素繊維は補強用充填材の中でも軽量で高強度でありハウジング材の薄肉軽量高強度化には特に有効である。本発明に使用する炭素繊維は樹脂の補強材として使用できるものであれば制限はなくロービング、もしくはチョップドストランドのいずれであってもよいが、通常、繊維長が０．１〜１０ｍｍ、平均繊維径が４〜１０μｍのものが望ましい。繊維長があまり長いと、成形品のそり変形量が大きくなり、あまり短いと強度や剛性への補強効果が乏しい。上記炭素繊維は、それが表面無処理のものであっても良く、又、シランカップリング剤やチタネートカップリング剤等のカップリング剤で表面処理したものであっても良いが、カップリング処理したものの方が好ましい。又、炭素繊維の種類としてはＰＡＮ系、ピッチ系のいずれも使用することができる。本発明において適当な他の補強用充填材としては、次に列挙するものに限定されないけれども、ガラス繊維、マイカ、チタン酸カルシウム及び三次元構造の酸化亜鉛ウィスカからなる群から選ばれた一員もしくはその混合物をあげることができる。どのような補強用充填材を使用するかということは、得られる成形品及び筐体の用途などのファクターに依存する。例えば、炭素繊維は、ガラス繊維に比較して、より軽量で高強度、高剛性を必要とされる用途において有効である。また、マイカ、チタン酸カルシウム、三次元構造の酸化亜鉛ウィスカは、特に成形品の反りを防止する目的で使用され、薄肉で比較的広い面積の成形品の場合に有効である。炭素繊維とマイカ及び／又は三次元構造の酸化亜鉛ウィスカを併用することも推奨される。
　【００１６】
　前記した補強用充填材は、前記した通り、ポリアミド樹脂組成物１００重量部に対して約３〜４０重量部の量で用いられる。これは、３重量部未満の添加量では補強用充填材を添加した効果が現れず、また４０重量部を上廻る添加量では多すぎて樹脂の比重及び溶融粘度が高くなり、成形不良を生じるおそれがあるからである。
　【００１７】
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、この技術分野において一般的に行われているように、例えば着色材、顔料、相溶化剤、上記以外の無機充填材、難燃材、その他の常用の添加剤の任意量を必要に応じて含有していてもよい。なお、本発明の樹脂組成物は、その構成成分を常用の混練手段等を用いてブレンドすることによって容易に調製することができる。適当な混練手段の一例として、中間フィード方式の溶融混練押出機をあげることができる。
　【００１８】
　本発明のポリアミド樹脂組成物からのプラスチック成形品及びプラスチック筐体は、好ましくは、常用の射出成形機で該樹脂組成物を成形することによって製造することができる。しかし、必要に応じて射出成形以外の成形法を本発明の実施に用いても差し支えない。なお、本発明のプラスチック筐体は、その寸法が投影面積に換算して２０００ｃｍ２以下であることが好ましい。これは、もしも筐体がより大型であるとすると、長い流動長が成形時に必要なために未充填の部分ができたり、また、全体の反りが大きくなり筐体として適さなくなるからである。
　【００１９】
　次いで、本発明をその実施例及び比較例を参照しながら説明する。なお、以下の例では、各成形品の反りの測定のため、図１に示す温湿度サイクル条件を適用して、三次元測定機を用いて温湿度サイクル試験を行った。
実施例１
　非晶性ポリアミド（ＣＸ−３０００、ユニチカ）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）２０重量部、炭素繊維２０重量部を混練押出機によりブレンドし、射出成形機を用いて３００×２００×１ｍｍの平板を成形した。成形条件は、樹脂温度２８０℃、金型温度８０℃、射出圧１２００ｋｇｆ／ｃｍ２であった。この成形品について離型性、ウェルド強度、吸水率、反りを調べた。反りの測定のため、三次元測定機を用いて温湿度サイクル試験（１０日間）前後の反りを測定した。得られた結果を表１に示す。
実施例２
　非晶性ポリアミド（Ｘ−２１、三菱化成）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）２５重量部、炭素繊維１５重量部とマイカ１０重量部をブレンドし、実施例１と同様の方法で成形評価を行った。得られた結果を表１に示す。
実施例３
　非晶性ポリアミド（ＣＸ−３０００、ユニチカ）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）３０重量部、炭素繊維１５重量部、三次元構造の酸化亜鉛ウィスカ１０重量部をブレンドし、実施例１と同様の方法で成形評価を行った。得られた結果を表１に示す。
比較例１
　液晶ポリエステルを６重量部とした以外は実施例１と同じ方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を表１に示す。
比較例２
　液晶ポリエステルを１２０重量部とした以外は実施例１と同じ方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を表１に示す。
比較例３
　炭素繊維を６０重量部、酸化亜鉛ウィスカを７０重量部とした以外は実施例１と同じ方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を表１に示す。
　【００２０】
　【表１】
　【００２１】
　以下の例では、それぞれの例の樹脂組成物を成形温度２８０℃で射出成形して寸法を異にする３種類の筐体底部成形品Ｉ，ＩＩ及びＩＩＩを得た（図２（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）を参照）。得られた成形品Ｉ，ＩＩ及びＩＩＩの寸法を以下に示す：
それぞれの成形品には、図示の通り、６ヶ所にピンゲート１を設けるとともに、ウェルド強度評価のためのウェルド部２を形成した。
実施例４
　非晶性ポリアミド（ＣＸ−３０００、ユニチカ）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）３０重量部を混練押出機によりブレンドし、射出成形機を用いて図２に示す３種類の筐体底部を成形温度２８０℃で成形した。各成形品Ｉ，ＩＩ及びＩＩＩについて、離型性、ウェルド部の曲げ強さ、曲げ弾性率、ウェルド部以外の曲げ強さ、曲げ弾性率、吸水率、反り、重量を調べた。曲げ強さ、曲げ弾性率の測定は成形品を１０ｍｍ×５０ｍｍ×０．８ｍｍにウェルド部及びそれ以外の部分に各５枚ずつ切出し、引張試験機により行った。また、吸水率の評価はプレッシャークッカーテスタを使用し、１２１℃，２ａｔｍ，１００％ＲＨ，２４時間の条件で行った。また、反りの測定は三次元測定機を用いて温湿度サイクル試験（１０日間）前後の反りを測定した。各成形品の測定結果を次表に示す。成形品Ｉ（投影面積６３０ｃｍ２）、ＩＩ（投影面積１９８０ｃｍ２）については、反りは１ｍｍ未満で、離型性、成形性は良好であり、ウェルド部の曲げ強さ、曲げ弾性率もウェルド部以外の４０％以上であるため総合評価は○であったが、成形品ＩＩＩ（投影面積２２５０ｃｍ２）は反りが１ｍｍ以上となったため総合評価は×であった。
　【００２２】
　【表２】
　【００２３】
実施例５
　非晶性ポリアミド（Ｘ−２１、三菱化成）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）３０重量部、炭素繊維２０重量部を混練押出機によりブレンドし、実施例４と同様の方法で成形評価を行った。次表に結果を示す。実施例４と同様に、成形品Ｉ，ＩＩは総合評価は○となったが、成形品ＩＩＩは反りが１ｍｍ以上で未充填となったため総合評価は×であった。
　【００２４】
　【表３】
　【００２５】
実施例６
　アモルファスナイロン（ＣＸ−３０００、ユニチカ）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）４０重量部、炭素繊維２０重量部、マイカ１５重量部をブレンドし、実施例４と同様の方法で成形評価を行った。次表に結果を示す。実施例４と同様に、成形品Ｉ，ＩＩは総合評価は○となったが、成形品ＩＩＩは未充填となったため総合評価は×であった。
　【００２６】
　【表４】
　【００２７】
実施例７
　非晶性ナイロン（Ｘ−２１、三菱化成）１００重量部、液晶ポリエステル（ロッドランＬＣ−５０００、ユニチカ）３０重量部、炭素繊維２０重量部、マイカ１０重量部、チタン酸カルシウム１０重量部をブレンドし、実施例４と同様の方法で成形評価を行った。次表に結果を示す。実施例４と同様に、成形品Ｉ，ＩＩは総合評価は○となったが、成形品ＩＩＩは反りが１ｍｍ以上で未充填となったため総合評価は×であった。
　【００２８】
　【表５】
　【００２９】
比較例４
　液晶ポリエステルを５重量部とした以外は実施例４と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。成形品Ｉ，ＩＩ共に実施例４に比べて吸水率が増大し、また、離型性が低減したため総合評価は全て×であった。
　【００３０】
　【表６】
　【００３１】
比較例５
　液晶ポリエステルを１２０重量部とした以外は実施例４と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。成形品Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ共にウェルド部の曲げ強さ、曲げ弾性率はウェルド部以外の値の５０％以下となったため総合評価は全て×であった。
　【００３２】
　【表７】
　【００３３】
比較例６
　炭素繊維を２重量部とした以外は実施例５と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。実施例４と同様に、成形品Ｉ，ＩＩは総合評価は○となったが、成形品ＩＩＩは反りが１ｍｍ以上で未充填となったため総合評価は×であった。ただし、炭素繊維が２重量部程度では炭素繊維による補強効果は見られない。
　【００３４】
　【表８】
　【００３５】
比較例７
　炭素繊維を７０重量部、マイカを７０重量部とした以外は実施例６と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。成形品Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ共に未充填となり成形できなかったため、総合評価は×であった。
　【００３６】
　【表９】
　【００３７】
比較例８
　炭素繊維を２重量部、マイカを２重量部、チタン酸カルシウムを２重量部とした以外は実施例７と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。実施例４と同様に、成形品Ｉ，ＩＩは総合評価は○となったが、成形品ＩＩＩは反りが１ｍｍ以上で未充填となったため総合評価は×であった。ただし、補強用充填材が各２重量部程度では補強効果、反りの低減はみられない。
　【００３８】
　【表１０】
　【００３９】
比較例９
　炭素繊維を６０重量部、マイカを６５重量部、チタン酸カルシウムを６５重量部とした以外は実施例７と同様の方法でブレンドを行い、成形評価を行った。得られた結果を次表に示す。成形品Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ共に未充填となり成形できなかったため、総合評価は×であった。
　【００４０】
　【表１１】
　【００４１】
　【発明の効果】
　本発明によるポリアミド樹脂組成物を用いることにより、得られるポリアミド成形品の強度、剛性、吸湿性、吸湿寸法安定性を向上させ、且つ金型からの離型性を容易ならしめることが可能となる。
　また、本発明におけるプラスチック筐体は薄肉（１ｍｍ未満）で大面積（投影面積２０００ｃｍ２以下）が成形可能であり、得られた成形品は反りが１ｍｍ以下でウェルド強度も高い。また、強度、剛性も高く、吸湿性も低く、離型性も良好となる。このため、本プラスチック筐体は小型、軽量を目的としたＯＡ機器、電話機等の電子機器の筐体に非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の成形品の反りの測定のために用いられた温湿度サイクル条件を示すグラフである。
　【図２】
　（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、実施例において製造された筐体底部成形品Ｉ，ＩＩ及びＩＩＩの形状を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１…ピンゲート
　２…ウェルド部