【事件の表示】
　特許第２５９７４４９号に関する訂正審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　特許第２５９７４４９号に係る明細書を本件審判請求書に添付された訂正明細書のとおり訂正することを認める。
【理　由】
１．本件訂正審判に係る特許第２５９７４４９号は、平成４年１２月２１日に出願されたものであって、平成９年１月９日にその特許権の設定登録がなされたものである。
　
２．本件訂正審判は、特許第２５９７４４９号の明細書を添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、この訂正は、願書に添付された明細書（以下、「特許明細書」という。）を、以下のａ〜ｄのとおり訂正するものである。
ａ．特許請求の範囲第１１項について、
　「上記ウエーハの表面と研磨板面との間で」を「上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために、」と訂正し、「上記リテイナが上下に動く」を「上記リテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧を作用させ、かつ上記リテイナが上下に動く」と訂正し、「上記ウエーハ表面が上記研磨板面と接触していないとき」を「上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないとき」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲第１２項について、
　「上記リテイナの動きを許容する工程は」の前に、「下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、」を挿入し、「上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記リテイナの位置がフローティングする」を「上記リテイナは、研磨ヘットの主要部にダイヤフラムで結合されており、上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが上下方向に動くように空気又は他の流体の正圧を作用させ、かつ上記リテイナの位置がフローティングする」と訂正し、「を特徴とする請求項１１に記載の」を、「を特徴とする」と訂正する。
ｃ．特許請求の範囲第１３項について、
　「上記キャリアの下端面を」の前に「下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、」を挿入し、「を特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の」を、「を特徴とする」と訂正する。
ｄ．特許請求の範囲第１４項について、
　「柔軟性のあるダイヤフラム」の前に「下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、」を挿入し、「を特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の」を、「を特徴とする」と訂正する。
　
４．上記訂正請求によって訂正された明細書の請求項１ないし１７に係る発明（以下、それぞれ、「訂正発明１」ないし「訂正発明１７」という。）は、その特許請求の範囲第１ないし１７に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　ウエーハの表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法により半導体ウエーハの表面を研磨するための、半導体ウエーハを位置決めする研磨ヘッドであって、
（ａ）円盤状をなし、下端面にウエーハが支持されるキャリアと、
（ｂ）上記キャリアの周囲を覆い、かつ上記ウエーハの表面を研磨している間、研磨盤面とウエーハの表面との接触によってウエーハに作用する横方向の力に抵抗して上記ウエーハを上記キャリアの下端面上に保つリテイナと、
（ｃ）上記キャリア及び上記リテイナの上端側に水平に張設されて上記キャリア及び上記リテイナを弾性的に支持し、上記ウエーハ表面が研磨されている間は上記キャリアを上記リテイナより上方に引き上げて、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれた上記ウエーハ支持用のポケットを形成可能とする、柔軟性のあるダイヤフラムとを有することを特徴とする研磨ヘッド。
【請求項２】　上記キャリアの下端面を上記リテイナよりも選択的に突出させるための手段を具備することを特徴とする請求項１に記載の研磨ヘッド。
【請求項３】　上記キャリアの下端面に、上記ウエーハ装着用のインサートを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨ヘッド。
【請求項４】　上記ダイヤフラムが、このダイヤフラムの上下に形成された空間の圧力差に対応して上下に変位するとともに、上記圧力差を生じさせるための手段が設けられ、かつ上記キャリアの上端縁に取り付けられたフランジと、このフランジの下方に位置する円板とを有し、これらフランジと円板との係合により上記圧力差に抗して上記キャリアの下降を阻止し、これにより上記ポケットを形成させる機械構造干渉手段が設けられていることを特徴とする請求項１．２又は３に記載の研磨ヘッド。
【請求項５】　上記機械構造干渉手段における上記フランジと円板との係合位置を変更する手段が設けられていることを特徴とする請求項４に記載の研磨ヘッド。
【請求項６】　上記位置変更手段が上記研磨ヘッドの外部から操作可能な位置に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の研磨ヘッド。
【請求項７】　上記機械構造干渉手段が、上記圧力差に抗して上記キャリアの下降を阻止し、それにより上記ポケットの形成を許容する第１の位置と、上記キャリアを上記リテイナより突出させる第２の位置とをとることを特徴とする請求項４に記載の研磨ヘッド。
【請求項８】　さらに、上記機械構造干渉手段が上記第１又は第２の位置のいずれの位置をとるかを決定する手段を有していることを特徴とする請求項７に記載の研磨ヘッド。
【請求項９】　上記決定手段は、上記研磨ヘッドの外部から操作可能な位置に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の研磨ヘッド。
【請求項１０】　上記ダイヤフラムが、上記キャリアを上記リテイナを越えて選択的に突出させる手段を提供していることを特徴とする請求項２に記載の研磨ヘッド。
【請求項１１】　下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために、上記リテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧を作用させ、かつ上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含むことを特徴とするリテイナの使用方法。
【請求項１２】　下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、
　上記リテイナは、研磨ヘッドの主要部にダイヤフラムで結合されており、
　上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の正圧を作用させ、かつ上記リテイナの位置がフローティングすることを許容する工程を含むことを特徴とするリテイナの使用方法。
【請求項１３】　下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、
　上記キャリアの下端面を上記リテイナを越えて選択的に突出させる工程を含むことを特徴とするリテイナの使用方法。
【請求項１４】　下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、
　柔軟性のあるダイヤフラムが上記キャリア及び上記リテイナの上端側に水平に張設されて上記キャリア及び上記リテイナを弾性的に支持し、このダイヤフラムはダイヤフラムの上下に形成された空間の圧力差に対応して上下に変位するとともに、上記圧力差を生じさせるための手段が設けられ、さらに上記リテイナが上記接触の間動くことを許容する工程が、上記接触の際に上記圧力差に抗して上記ダイヤフラムを弛緩させることを許容する工程を含むリテイナの使用方法。
【請求項１５】　上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程が、上記キャリアの上端縁に取り付けられたフランジと、このフランジの下方に位置する円板とを有し、これらフランジと円板との係合により上記圧力差に抗して上記キャリアの下降を阻止し、これにより上記ポケットを形成させる機械構造干渉手段により提供されることを特徴とする請求項１４に記載のリテイナの使用方法。
【請求項１６】　上記キャリヤの下端面を上記リテイナより選択的に突出させる工程を含むことを特徴とする請求項１５に記載のリテイナの使用方法。
【請求項１７】　上記キャリヤの下端面を上記リテイナより選択的に突出させる工程が、さらに、上記機械構造干渉手段が上記圧力差に抗する位置を変更する工程を含むことを特徴とする請求項１６に記載のリテイナの使用方法。」
　
５．上記訂正請求が目的該当性、新規事項及び実質変更の要件に適合するか否かについて判断する。
（１）上記訂正事項のうち、ａの訂正事項についてみると、
　「上記ウエーハの表面と研磨板面との間で」を「ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために」とする訂正は、ウエーハの表面と研磨盤面との間でリテイナが上下に動くことが、ウエーハの表面と研磨盤面との間の角度変化に対応するためのものであることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当し、
　「上記リテイナが上下に動く」を「上記リテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧を作用させ、かつ上記リテイナが上下に動く」とする訂正は、リテイナに作用する力をリテイナが上下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧と限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当し、
　「上記ウエーハ表面が上記研磨板面と接触していないとき」を「上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないとき」とする訂正は、発明の詳細な説明の記載と対応しない「研磨板面」の記載を発明の詳細な説明と対応させるように訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　そして、「ウエーハの表面と研磨盤面との間の角度変化に対応する」ことは、特許明細書の段落【００１２】に「この発明の方法は、研磨作業の間、研磨されているウエーハ面と研磨盤面の間の角度変化に対応するためにエッジリテイナの動きを許容し」と記載されていることから、特許明細書に記載された事項の範囲内のものであり、また、「リテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧を作用させる」ことは、段落【０００８】に「この発明は、研磨作業のためにウエーハを研磨盤面に押し付けるために、空気又は他の流体の正圧を用いる。」と記載され、かつ、段落【００１７】に「ヘッド１２の中に形成された空間３１の中の空気圧は、雰囲気圧と比較して少し高い圧力、例えば１〜１０ゲージ圧に維持されており」と記載されていることから、特許明細書に記載された事項の範囲内のものである。
　また、上記訂正事項のとおりに特許請求の範囲を減縮することにより、請求項１１に係る発明の目的が変更されるものではないから、この訂正事項は、特許請求の範囲を実質的に変更するものではない。
　また、特許明細書の発明の詳細な説明及び他の請求項においては、「研磨板面」の語は使用されておらず、すべて「研磨盤面」の語が用いられていることから、「研磨板面」が「研磨盤面」の意味で用いられていることは、当業者であれば当然に認識できることであるから、「研磨板面」を「研磨盤面」と訂正することは、特許請求の範囲を実質的に拡張又は変更するものではない。
　
（２）上記訂正のうち、ｂの訂正事項についてみると、
　「上記リテイナの動きを許容する工程は」の前に、「下端面にウエーハが支持されるキャリアと、上記キャリアの周囲を覆うリテイナとを有する研磨ヘッドを用い、上記ウエーハ表面を研磨盤面と接触させる動作を含む方法によりウエーハの表面を研磨する間、ウエーハに作用する横方向の力に抵抗するため、上記キャリアの下方に、上記リテイナで囲まれたポケットを形成するための、上記リテイナの使用方法であって、
　（ａ）上記接触の間、上記ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために上記リテイナが上下に動くことを許容する工程と、
　（ｂ）上記ウエーハ表面が上記研磨盤面と接触していないときに上記ポケットを形成させるために上記リテイナを上記研磨ヘッドに支持させる工程とを含み、」を挿入し、「を特徴とする請求項１１に記載の」を、「を特徴とする」とする訂正は、請求項１１の訂正に伴い、引用していた訂正前の請求項１１の記載を挿入して独立請求項としての体裁を整えたものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。また、この記載中、「上記ウエーハの表面と研磨盤面との間で」を「ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために」とする部分は、請求項１１と同様、特許請求の範囲の減縮に相当し、
　「上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記リテイナの位置がフローティングする」を「上記リテイナは、研磨ヘッドの主要部にダイヤフラムで結合されており、上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが上下方向に動くように空気又は他の流体の正圧を作用させ、かつ上記リテイナの位置がフローティングする」とする訂正は、リテイナの位置をフローティングさせる構成がリテイナを研磨ヘッドに結合するダイヤフラムと、そのダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与するよう作用する空気又は他の流体の正圧によるものであることを限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　そして、この訂正は、段落【０００８】に「この発明は、研磨作業のためにウエーハを研磨盤面に押し付けるために、空気又は他の流体の正圧を用いる。」と記載され、かつ、段落【００１７】に「柔軟性があるが、しかも非摩耗性のダイアフラム２９の形式のコネクタがキャリヤ２８とリテイナ２７を結合する。このダイアフラム２９はその端部の近傍においてヘッドの主要部２３及び側部２５の間にそれぞれ挟まれて固定されている。手段２２はダイアフラムの両側の空間において圧力差を付与する。」と記載されていることから、特許明細書に記載された事項の範囲内のものである。
　また、上記訂正事項のとおりに特許請求の範囲を減縮することにより、請求項１２に係る発明の目的が変更されるものではないから、この訂正事項は、特許請求の範囲を実質的に変更するものではない。
　
（３）ｃの訂正事項についてみると、
　この訂正は、請求項１２を引用した部分を削除するとともに、請求項１１の訂正に伴い、引用していた訂正前の請求項１１の記載を挿入して独立請求項としての体裁を整えたものである。
　したがって、請求項１２を引用した部分を削除する訂正は、請求項の削除にあたるから、特許請求の範囲の減縮に相当し、訂正前の請求項１１の記載を挿入した部分は、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、挿入された記載中、「上記ウエーハの表面と研磨盤面との間で」を「ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために」とする部分は、請求項１１と同様、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　そして、この訂正は、請求項１１の訂正と同様、特許明細書に記載された事項の範囲内のものであって、また、特許請求の範囲を実質的に変更するものでもない。
　
（３）ｄの訂正事項についてみると、
　この訂正は、請求項１２を引用した部分を削除するとともに、請求項１１の訂正に伴い、引用していた訂正前の請求項１１の記載を挿入して独立請求項としての体裁を整えたものである。
　したがって、請求項１２を引用した部分を削除する訂正は、請求項の削除にあたるから、特許請求の範囲の減縮に相当し、訂正前の請求項１１の記載を挿入する部分は、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　また、挿入された記載中、「上記ウエーハの表面と研磨盤面との間で」を「ウエーハの表面と上記研磨盤面との間の角度変化に対応するために」とする部分は、請求項１１と同様、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　そして、この訂正は、請求項１１の訂正と同様、特許明細書に記載された事項の範囲内のものであって、また、特許請求の範囲を実質的に変更するものでもない。
　
６．次に、独立特許要件について判断する。
（１）本件特許に対して、平成９年１０月９日に申し立てられた特許異議申立て（平成９年異議第７４７６０号）に引用された刊行物には、以下の事項が記載されている。
　特開昭５０−１３３５９６号公報（以下、、「刊行物１」という。）；半導体ウエハ用ラッピング装置に関するものであって、「回転研磨盤から摩擦抵抗力を受けるウエハを薄板によって充分に支えきれず、ウエハ所定位置から離脱して飛び出すことがあった。（第１頁右下欄４−７行目）」、「ウエハが所定の位置から離脱することを防止し、ウエハの不良をなくすこと（第１頁右下欄１１−１３行目）」及び「このような装置によれば、ウエハ位置決め体がウエハ保持体の裏面に設けられた溝部にスプリングを介して嵌め込まれているので、ラッピング時にはいかなるときでも研磨盤表面と位置決め体表面との間に間隙がない。したがって、ラッピング時においては常にウエハの厚さと同じ厚さをもって位置決め体でウエハを保持することができ、離脱を容易に防止することができる。（第２頁右上欄４−１１行目）」と記載されている。
　特開昭５６−１４６６６７号公報（以下、「刊行物２」という。）；鏡面研磨装置、特に被研磨物を押付板にワックスで固定しないワックスレス鏡面研磨装置に関するものであって、「回転円板と、この回転円板上に配設され被研磨物を保持するとともに被研磨物を回転円板に押し付ける押え機構とを有し、かつ前記押え機構の被研磨物を回転円板に押し付ける押付板の表面には接着剤を介して保持用パッドが貼り付けられていることを特徴とする鏡面研磨装置において、前記保持用パッドを接着剤を介して貼り付ける押付板の表面には多数の窪みが設けられていることを特徴とする鏡面研磨装置。（特許請求の範囲）」、「ウエハをポリシングする装置として、従来第１図に示す構造のものが知られている。すなわち、被研磨物であるウエハ１は押え機構３の押え板８に保持され、回転する回転円板４の平坦な研磨用面５に押し付けられる。押え板８にはシリンダ機構６が作用して押え板８を回転円板４に押し付け、ウエハ１の研磨面には所定の面圧が生じるようになっている。また、研磨用面５上には研磨剤が供給され、ウエハの下面研磨面のポリッシングが成される。（第１頁右下欄２−１２行目）」、「ウエハ１を保持する押え板部分は第２図（ａ），（ｂ）に示すように、ウエハ１の外径よりもわずかに大きなリング状のガイド９を有している。このガイド９の上端は押え板３の下面（押付面）１０にリング状に穿たれた嵌合孔１１にバネ１２を介して摺動（出入）自在に取り付けられ、ガイド９内のウエハ１をガイドしている。・・・そして、ウエハ１はこの保持用パッド１３に圧接し、ガイド９によってその周辺を支持されながらポリッシングされる。（第１頁右下欄１６行目−第２頁左上欄９行目）」、「第３図は本発明の一実施例による鏡面研磨装置のウエハ保持部を示す断面図である。同図に示すように、回転円板４に対面する押え板３の下面の押付面１０にばね１２を介してガイド（リテーナ）９が出入自在に埋め込まれている。また、ガイド９に取り囲まれた押付面１０には同心円状に４本の溝（窪み）１５が設けられ、この溝１５を有する押付面部分に保持用パッド１３が固化しない接着剤（粘着剤）１４を介して貼り付けられている。（第２頁右上欄１３行目−左下欄２行目）」と記載されており、ガイド（リテーナ）９は、押え板の下面にバネ１２を介して出没自在に埋め込まれていることから、ガイド（リテーナ）９は、ウエハが保持用パッド１３に圧接されてポリッシングされている間、フローティング状態にされて、上下に動くことができるものと認められ、また、文言上明記されてはいないが、押え板３を上方に回動させたとき、ガイド（リテーナ）９が押え板３から抜け落ちないように何らかの支持手段が設けられていることは明らかである。そうすると、甲第２号証には、「下面にウエハ１が保持される押え板３であって、ウエハ１の外径よりわずかに大きなリング状のガイド（リテーナ）９を押え板に有し、ウエハ１を保持用パッド１３に圧接し、ガイド（リテーナ）９によってその周辺を支持されながらポリッシングされるものであって、ウエハ１が保持用パッド１３に圧接されてポリッシングされている間、ガイド（リテーナ）９は、保持用パッド１３上をフローティング状態にされて、上下に動くことができ、また、押え板３を上方に回動させ、ウエハ１と保持用パッド１３が接触していないときに、ガイド（リテーナ）９が押え板３から抜け落ちないように支持されるもの」の発明が記載されていると認められる。
特開平２−９８９２７号（以下、「刊行物３」という。）；シリコンウエーハその他の半導体薄板を高精度に研磨するための研磨装置に関するものであって、「プレート９１が（定盤２の回転の侵入側に）前傾してしまい、定盤２の回転の進入側において押圧力が相対的に大となる。この結果、例え該プレート９１を強制的に又は自由に自転させて、研磨面１Ａに対し相対的な遊星運動を生じせしめながら、定盤２回転の進入地点をプレート９１周方向に変化させても、研磨後の半導体薄板３上の研磨量の分布が一定にならず、高平坦度化を達成し得ないという欠点を有する。（第２頁右下欄３−１１行目）」、「本発明はかかる従来技術の欠点に鑑み、少なくとも前記プレート７１が前傾しない状態で研磨可能に構成しつつ、（第３頁左下欄１４−１６行目）」、「又前記プレート１１は、保持手段１４により前記摺擦運動方向を除く他の方向（具体的には主として上下方向）においてプレート１１が揺動自在に構成されており、且つ該プレート１１とヘッド間は直接接触する事なく空隙部１５を介して離間してている為に両者間で作動抵抗が生じる事なく、この結果前記定盤２回転時に僅かな面触れが生じた場合にもこれに追従してプレート１１を容易に揺動させ被研磨体３の研磨面を研磨面１Ａに一致する事が出来、これにより研磨作業時における前記プレート１１と研磨面１Ａ間の高平行度の実現が容易である。（第４頁左下欄１５行目−右下欄６行目）」、「尚、前記薄層体１４は、例えばスチールメッシュがサンドイッチ状に内装されたゴム材、又は、伸縮性の極めて乏しいポリイミド樹脂フィルムがサンドイッチ状に積層された非伸縮性可撓樹脂材等で構成出来る。（第５頁右下欄７−１１行目）」及び「又かかる実施例においては、前記薄層体１４に直接気圧が印加されるために、該薄層体１４が永年使用により変形する場合があり、又薄層体１４を気密的に両部材に接合させるのが困難な場合がある。第３図はかかる不具合を解消せんとするもので、押圧力付勢手段として機能するベローズ２０やダイアフラムを前記プレート１１上面側の空間内に配置し、前記薄層体１４を保持手段１４として専用的に使用させたものである。（第６頁左上欄３−１１行目）」と記載されている。
米国特許第４９１８８７０号明細書（以下、刊行物４）という。；半導体ウエーハの研磨装置に関するものであり、「第３図に示される第２実施例に係る（ウエーハ保持用の）サブキャリア２４は、シャフト４２及びヘッドプレート４３をそれぞれ通された孔４２Ｂ、４３Ｂを通して加圧源６５から供給される加圧流体若しくは加圧空気を受けるキャリア２２に機械的に保持される。従って、第１の実施例と同様に、サブキャリア２４がウェーハ２６を研磨するために保持した状態でフロート可能になる。すなわち、サブキャリアはキャリア２２に対して相対的に角度変位や直進的変位が出来る。（第３欄６２行目−第４欄４行目参照）」と記載されている。
　
（２）訂正後の請求項１１に係る発明と前記刊行物１〜４に記載されたものとを対比すると、前記甲刊行物には、いずれにも、訂正後の請求項１に係る発明の構成である「上記リテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧を作用させ、かつ上記リテイナが上下に動くことを許容する工程」の構成が記載されておらず、かつ該構成が前記刊行物１〜４に示唆されているとすることもできない。
　なお、前記刊行物１又は２に記載されたものも、請求項１１に係る発明のリテイナに相当する「ウエハ位置決め体」又は「ガイド９」を下方向に動くようにするものであるが、下方向へ動くようにする手段は、請求項１１に係る発明が、「空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧」であるのに対し、前記刊行物１又は２に記載されたものは、複数のバネである点で両者は異なる。そして、刊行物３及び４に記載されたもの並びに周知の技術を考慮しても、刊行物１又は２に記載されたものにおいて、リテイナを下方向へ動くようにする手段を「空気又は他の流体の所定の圧力に維持された正圧」とすることが、容易に構成することができたとすることはできない。
　そして、請求項１１に係る発明は、上記構成によって、長期間の使用の間にも、リテイナを一定の押圧力で均一に押圧できるという、前記刊行物に記載されたものから予測し得ない格別の効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の請求項１１に係る発明は、前記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（３）訂正後の請求項１２に係る発明と前記刊行物１〜４に記載されたものとを対比すると、前記各刊行物には、いずれにも、訂正後の請求項１２に係る発明の構成である「リテイナは、研磨ヘッドの主要部にダイヤフラムで結合されており、
　上記リテイナの動きを許容する工程は上記接触の間は上記ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが下方向に動くように空気又は他の流体の正圧を作用させ、かつ上記リテイナの位置がフローティングすることを許容する工程」の構成が記載されておらず、かつ該構成が前記刊行物１〜４に示唆されているとすることもできない。
　なお、前記刊行物１又は２に記載されたものも、請求項１２に係る発明のリテイナに相当する「ウエハ位置決め体」又は「ガイド９」を下方向に動くようにするものであるが、下方向へ動くようにする手段は、請求項１２に係る発明が、「リテイナを研磨ヘッドの主要部にダイヤフラムで結合し」、「ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが下方向に動くように作用する空気又は他の流体の正圧」であるのに対し、前記刊行物１又は２に記載されたものは、複数のバネである点で両者は異なる。そして、刊行物３及び４に記載されたもの並びに周知の技術を考慮しても、刊行物１又は２に記載されたものにおいて、リテイナを下方向へ動くようにする手段を「リテイナを研磨ヘッドの主要部にダイヤフラムで結合し」、「ダイヤフラムの両側の空間に圧力差を付与してリテイナが下方向に動くように作用する空気又は他の流体の正圧」とすることが、容易に構成することができたとすることはできない。
　そして、請求項１２に係る発明は、上記構成によって、長期間の使用の間にも、リテイナを均一に押圧できるという、前記刊行物に記載されたもから予測し得ない格別の効果を奏するものである。
　したがって、訂正後の請求項１２に係る発明は、前記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（４）訂正後の請求項１３に係る発明と前記刊行物１〜４に記載されたものとを対比すると、前記各刊行物には、いずれにも、訂正後の請求項１３に係る発明の構成である「キャリアの下端面を上記リテイナを越えて選択的に突出させる工程」の構成が記載されておらず、かつ該構成が前記刊行物１〜４に示唆されているとすることもできない。
　なお、刊行物１又は２には、前記構成は直接記載されておらず、また、キャリアの下端面をリテイナを越えて突出させた状態で作業をするためには、キャリアの下端面をリテイナを越えて突出した状態に保持する手段が必要とするが、そのような手段についても何らの記載がされていないことからすれば、刊行物１又は２に前記構成が記載されているとも、前記構成が示唆されているとすることもできない。
　したがって、訂正後の請求項１３に係る発明は、前記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
（５）訂正後の請求項１４に係る発明と前記刊行物１〜４に記載されたものとを対比すると、前記各刊行物には、いずれにも、訂正後の請求項１４に係る発明の構成である「柔軟性のあるダイヤフラムが上記キャリア及び上記リテイナの上端側に水平に張設されて上記キャリア及び上記リテイナを弾性的に支持し、このダイヤフラムはダイヤフラムの上下に形成された空間の圧力差に対応して上下に変位するとともに、上記圧力差を生じさせるための手段が設けられ、さらに上記リテイナが上記接触の間動くことを許容する工程が、上記接触の際に上記圧力差に抗して上記ダイヤフラムを弛緩させることを許容する工程」の構成が記載されておらず、かつ該構成が前記刊行物１〜４に示唆されているとすることもできない。
　したがって、訂正後の請求項１４に係る発明は、前記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
７．以上のとおりであるから、上記訂正請求は、平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項〜第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　よって、結論のとおり決定する。