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　特願２００７−２９４４５１「発光素子パッケージおよびそれを実装した発光装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　６月　４日出願公開、特開２００９−１２３８２３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 　
１　手続の経緯
　
　本願は、平成１９年１１月１３日の出願であって、平成２４年１０月３０日付けで拒絶理由通知がなされ、この通知に対して、平成２４年１２月２８日に手続補正がなされたが、平成２５年４月１１日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年７月５日に拒絶査定不服審判請求がなされたものである。
　
２　本願発明
　
　本願の請求項に係る発明は、平成２４年１２月２８日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりのものである。
　
　「発光素子と、
　前記発光素子の電極部と電気的に接続される第１パターン金属部と、当該第１パターン金属部と電気的に接続される第２パターン金属部とを有する樹脂基材層とを備え、
　前記樹脂基材層に当該樹脂基材層を貫設する金属貫通部を設け、当該金属貫通部上に前記発光素子を実装するように構成し、
　前記樹脂基材層の、厚みが２５〜７０μｍである第２パターン金属部側を平坦にするように、隣り合う第２パターン金属部同士の隙間を埋めるように配置される充填部を設けた発光素子パッケージ。」（以下「本願発明」という。）
　
３　先願明細書の記載事項
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前の出願であって、本願の出願後に出願公開された特願２００７−２２０１８９号（以下「先願」という。）の特許請求の範囲、明細書及び図面（以下、これらを総称して「先願明細書」という。特開２００９−５４８０１号公報を参照。）には、以下の記載がある（下線は、当審による。）。
　
（１）「【請求項１】
　金属部材と、
　前記金属部材の上面上に絶縁層を介して形成された導体層と、
　前記導体層の上面側に開口端を有し、前記導体層および前記絶縁層を貫通することにより前記金属部材に底面が形成された溝部と、
　前記溝部の内面上の少なくとも一部に形成された熱伝導部材とを備えることを特徴とする、放熱部材。
……
【請求項１３】
　
発光素子を含む発光装置
　請求項１〜１２のいずれか１項に記載の放熱部材とを備えることを特徴とする、発光モジュール。
……
【請求項１５】
　
前記発光装置は、上面側の第１電極層および下面側の第２電極層を含み、所定領域に形成された貫通孔を介して前記第１電極層と前記第２電極層とが互いに熱的に接続された基板をさらに備え
　
前記発光素子は、前記上面側の第１電極層上に搭載されているとともに、前記上面側の第１電極層と熱的に接続された前記下面側の第２電極層は、前記放熱部材に設けられた前記熱伝導部材を介して、前記放熱部材の前記金属部材と熱的に接続されている
……
【請求項１８】
　
前記絶縁基板は、前記発光素子に電力を供給するための配線用の第３電極層をさらに含み
　
前記上面側の第１電極層および前記下面側の第２電極層は、それぞれ、前記配線用の第３電極層と電気的に絶縁分離されている
　
（２）「【００１１】
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、実装される表面実装部品の構造を設計変更することなく、表面実装部品からの熱を効率よく放熱することが可能な放熱部材を提供することである。
【００１２】
　この発明の他の目的は、良好な放熱特性を有する発光モジュールを提供することである。」
　
（３）「【００４７】
　また、メタルベース基板１２０上に表面実装される
表面実装型ＬＥＤ１３０は、図２に示すように、基板１３１と、基板１３１上に搭載された発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）１３２と、基板１３１上にＬＥＤ素子１３２を囲むように固定（接着）された反射枠体１３３と、反射枠体１３３の内側に充填された透光性部材１３４とを備えている。なお、ＬＥＤ素子１３２は、本発明の「発光素子」の一例である
【００４８】
　また、
基板１３１は、図３に示すように、ガラスエポキシや液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）などから構成される絶縁基材１４２の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成されている。
【００４９】
　また、
絶縁基材１４２の上面上に形成された複数の電極層は、図２および図９に示すように、正の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１４７、および、負の極性を持つ複数（３つ）の有極性電極層１４８と、有極性電極層１４７および１４８と絶縁溝１４９を介して電気的に絶縁分離された電気的な極性を持たない無極性（中性）電極層１４６とに分けられる。
なお、有極性電極層１４７および１４８は、本発明の「配線用の第３電極層」の一例であり、無極性電極層１４６は、本発明の「上面側の第１電極層」の一例である
【００５０】
　また、
絶縁基材１４２の下面上に形成された電極層は、図７および図８に示すように、主として配線用に用いられる電極層１５７および１５８と、主として放熱用に用いられ、広面積に形成された電極層１５６とから構成されている。また、配線用に用いられる電極層１５７および１５８は、上記した複数の有極性電極層１４７および１４８にそれぞれ対応するように複数形成されており、図３に示すように、絶縁基材１４２の貫通孔１４２ａを介して有極性電極層１４７および１４８とそれぞれ電気的に接続されている。
配線用に用いられる電極層１５７および１５８には、絶縁基材１４２の一方端側（Ｘ１方向側）および他方端側（Ｘ２方向側）にそれぞれ形成された電極端子１５７ａおよび１５８ａが一体的に連結されている。なお、主として配線用に用いられる電極層１５７および１５８は、本発明の「配線用の第３電極層」の一例であり、主として放熱用に用いられる電極層１５６は、本発明の「下面側の第２電極層」の一例である
【００５１】
　また、
放熱用に用いられる電極層１５６は、図３に示すように、絶縁基材１４２の複数の貫通孔１４２ｂを介して無極性電極層１４６と直接接触している。すなわち、放熱用に用いられる電極層１５６は、絶縁基材１４２の複数の貫通孔１４２ｂを介して無極性電極層１４６と熱的に接続されている。
有極性電極層１４７および１４８、無極性電極層１４６、電極層１５７および１５８、電極端子１５７ａおよび１５８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成されている
【００５２】
　さらに、絶縁基材１４２の下面側の所定領域には、図８に示すように、レジスト層１５９が、配線用に用いられる電極層１５７および１５８を覆うように形成されている。このレジスト層１５９は、表面実装型ＬＥＤ１３０を半田１６０によって表面実装する際に、半田１６０が広がることに起因して、電極層１５６と電極層１５７（１５８）とが電気的に短絡するという不都合が生じるのを抑制する機能を有している。また、放熱用に用いられる電極層１５６上および電極端子１５７ａ、１５８ａ上には、図３に示すように、それぞれ、メッキ層１６６および１６７が形成されている。これにより、表面実装型ＬＥＤ１３０では、基板１３１の下面側が平坦面となるように構成されている。  　
【００５３】
　また、図２および図６に示すように、
無極性電極層１４６の上面上であるとともに、反射枠体１３３の開口部１３３ａの内側に位置する領域上には、３個の上記ＬＥＤ素子１３２が、接着剤１７２（図３参照）によって固定されている。
【００５４】
　また、図２および図３に示すように、
正の有極性電極層１４７の上面と、ＬＥＤ素子１３２の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１３７を介して電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層１４８の上面と、ＬＥＤ素子１３２の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１３８を介して電気的に接続されている。
……
【００６０】
　このように構成された表面実装型ＬＥＤ１３０は、上述したメタルベース基板１２０の上面上に半田１６０によって表面実装され、これによって、第１実施形態による発光モジュールが構成される。この際、表面実装型ＬＥＤ１３０は、図３に示すように、下面側の電極層１５６とメタルベース基板１２０の放熱用の導体層１２６ｂとが半田１６０によって熱的に接続された状態となっているとともに、下面側の
電極端子１５７ａおよび１５８ａとメタルベース基板１２０の配線用の導体層１２６ａとが半田１６０によって電気的に接続された状態となっている
　
（４）図２、図３、図６、図７及び図８は次のものである。
　
　
４　先願発明
　
（１）上記３（３）（特に【００５３】を踏まえて、上記３（４）の図６及び図７をみると、絶縁基材１４２の中央付近において、貫通孔１４２ｂ上の無極性電極１４６にＬＥＤ素子１３２が固定されることがみてとれる。
　
（２）上記３（３）（特に【００５０】、【００５２】）を踏まえて、上記３（４）の図８をみると、絶縁基材１４２の下面側において、電極層１５７、１５８上の電極端子１５７ａ、１５８ａが連結されていない部分、隣り合う電極層１５７と電極層１５８の間であって電極層１５６が形成されていない部分、隣り合う電極層１５７の間、及び隣り合う電極層１５８の間にレジスト層１５９が形成されていることがみてとれる。
　
（３）上記３（３）（特に【００５０】、【００５２】、【００６０】）を踏まえて、上記３（４）の図３をみると、電極層１５７、１５８に連結された電極端子１５７ａ、１５８ａ上に形成されたメッキ層１６７とメタルベース基板１２０の配線用の導体層１２６ａとが半田１６０によって電気的に接続されていることがみてとれる。
　
（４）上記３（３）（特に【００５２】）及び上記（２）によると、基板１３１の下面が平坦面となるように、電極層１５７、１５８に連結された電極端子１５７ａ、１５８ａ上及び電極層１５６上にメッキ層１６６、１６７が形成され、電極層１５７、１５８上の電極端子１５７ａ、１５８ａが連結されていない部分、隣り合う電極層１５７と電極層１５８の間であって電極層１５６が形成されていない部分、隣り合う電極層１５７の間、及び隣り合う電極層１５８の間にレジスト層１５９が形成されていることが把握できる。
　
（５）してみれば、先願明細書には、以下の発明（以下「先願発明」という。）が記載されていると認められる。
　
　「発光素子を含む発光装置であって、
　上面側の第１電極層および下面側の第２電極層を含み、所定領域に形成された貫通孔を介して前記第１電極層と第２電極層とが互いに熱的に接続された基板をさらに備え、
　発光素子は、上面側の第１電極層上に搭載されているとともに、上面側の第１電極層と熱的に接続された下面側の第２電極層は、放熱部材に設けられた熱伝導部材を介して、放熱部材の金属部材と熱的に接続され、
　基板は、発光素子に電力を供給するための配線用の第３電極層をさらに含み、
　上面側の第１電極層および下面側の第２電極層は、それぞれ、配線用の第３電極層と電気的に絶縁分離されており、
　発光素子はＬＥＤ素子１３２であり、
　基板１３１は、液晶ポリマーから構成される絶縁基材１４２の上面上および下面上に、それぞれ、複数の電極層が形成された両面基板から構成され、
　絶縁基材１４２の上面上に形成された複数の電極層は、配線用の第３電極層である、正の極性を持つ複数の有極性電極層１４７および負の極性を持つ複数の有極性電極層１４８と、有極性電極層１４７および１４８と絶縁溝１４９を介して電気的に絶縁分離された、第１電極層である、電気的な極性を持たない無極性電極層１４６とから構成され、
　絶縁基材１４２の下面上に形成された電極層は、配線用の第３電極層である、主として配線用に用いられる電極層１５７および１５８と、第２電極層である、主として放熱用に用いられ、広面積に形成された電極層１５６とから構成され、配線用に用いられる電極層１５７および１５８は、有極性電極層１４７および１４８にそれぞれ対応するように複数形成されており、絶縁基材１４２の貫通孔１４２ａを介して有極性電極層１４７および１４８とそれぞれ電気的に接続され、
　放熱用に用いられる電極層１５６は、絶縁基材１４２の複数の貫通孔１４２ｂを介して無極性電極層１４６と直接接触し、
　基板１３１の下面が平坦面となるように、電極層１５７、１５８に連結された電極端子１５７ａ、１５８ａ上及び電極層１５６上にメッキ層１６７、１６６が形成され、電極層１５７、１５８上の電極端子１５７ａ、１５８ａが連結されていない部分、隣り合う電極層１５７と電極層１５８の間であって電極層１５６が形成されていない部分、隣り合う電極層１５７の間、及び隣り合う電極層１５８の間にレジスト層１５９が形成され、
　有極性電極層１４７および１４８、無極性電極層１４６、電極層１５７および１５８、電極端子１５７ａおよび１５８ａは、銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成され、
　ＬＥＤ素子１３２は、貫通孔１４２ｂ上の無極性電極１４６に接着剤１７２によって固定され、
　電極層１５７、１５８に連結された電極端子１５７ａ、１５８ａ上に形成されたメッキ層１６７とメタルベース基板１２０の配線用の導体層１２６ａとが半田１６０によって電気的に接続され、
　正の有極性電極層１４７の上面と、ＬＥＤ素子１３２の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１３７を介して電気的に接続されているとともに、負の有極性電極層１４８の上面と、ＬＥＤ素子１３２の電極部とは、それぞれ、ボンディングワイヤ１３８を介して電気的に接続される発光装置。」
　
５　対比
　
　本願発明と先願発明とを対比する。
　
（１）先願発明の「ＬＥＤ素子１３２」及び「発光装置」は、それぞれ本願発明の「発光素子」及び「発光素子パッケージ」に相当する。
　
（２）先願発明の「『正の極性を持つ複数の有極性電極層１４７』及び『負の極性を持つ複数の有極性電極層１４８』」は、「銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成され」、「ＬＥＤ素子１３２の電極部」と「ボンディングワイヤ１３７、１３８を介して電気的に接続され」るので、本願発明の「第１パターン金属部」に相当し、
　先願発明の「主として配線用に用いられる電極層１５７および１５８」は、「銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成され」、「絶縁基材１４２の貫通孔１４２ａを介して有極性電極層１４７および１４８とそれぞれ電気的に接続され」、先願発明の「電極端子１５７ａ、１５８ａ」は、「銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成され」、「電極層１５７、１５８に連結され」、先願発明の「メッキ層１６７」は、「電極端子１５７ａ、１５８ａ上に形成され」、「メタルベース基板１２０の配線用の導体層１２６ａ」に「半田１６０によって電気的に接続され」るから、先願発明の「『電極層１５７、１５８』、『電極端子１５７ａ、１５８ａ』及び『メッキ層１６７』」は、本願発明の「第２パターン金属部」に相当し、
　先願発明の「基板１３１」は、「液晶ポリマーから構成される絶縁基材１４２の上面上および下面上に」、「正の極性を持つ複数の有極性電極層１４７および負の極性を持つ複数の有極性電極層１４８」と「主として配線用に用いられる電極層１５７および１５８」「が形成された両面基板から構成され」るので、本願発明の「樹脂基材層」に相当し、
　先願発明は、本願発明の「発光素子の電極部と電気的に接続される第１パターン金属部と、当該第１パターン金属部と電気的に接続される第２パターン金属部とを有する樹脂基材層とを備え」たとの特定事項を備えているといえる。
　
（３）先願発明では、「銅などの熱伝導性の優れた導電性材料から構成され」る「放熱用に用いられる電極層１５６」と「無極性電極層１４６」が「貫通孔１４２ｂを介して」「直接接触」し、「ＬＥＤ素子１３２は、貫通孔１４２ｂ上の無極性電極１４６に接着剤１７２によって固定され」るから、先願発明の「貫通孔１４２ｂ」は、本願発明の「金属貫通部」に相当し、先願発明は、本願発明の「樹脂基材層に当該樹脂基材層を貫設する金属貫通部を設け、当該金属貫通部上に前記発光素子を実装するように構成し」たとの特定事項を備えているといえる。
　
（４）先願発明の「レジスト層１５９」は、「隣り合う電極層１５７と電極層１５８の間であって電極層１５６が形成されていない部分、隣り合う電極層１５７の間、及び隣り合う電極層１５８の間に」「形成され」、該「レジスト層１５９」と「電極層１５７、１５８に連結された電極端子１５７ａ、１５８ａ上及び電極層１５６上に」「形成され」た「メッキ層１６６、１６７」とにより、「基板１３１の下面が平坦面となる」から、先願発明の「レジスト層１５９」は、本願発明の「充填部」に相当し、先願発明は、本願発明の「樹脂基材層の」「第２パターン金属部側を平坦にするように、隣り合う第２パターン金属部同士の隙間を埋めるように配置される充填部を設けた」との特定事項を備えているといえる。
　
（５）なお、請求人は、審判請求書において、先願発明は、基板１３１の下面を電極層表面に形成したレジスト層１５９と半田１６０で平坦にしている構成である旨、及び先願発明の各電極層の間には隙間が存在する旨主張するが、上記（２）のとおり、先願発明の「電極層１５７、１５８」、「電極端子１５７ａ、１５８ａ」及び「メッキ層１６７」を併せたものが、本願発明の「第２パターン金属部」に相当し、上記（４）のとおり、先願発明は、「メッキ層１６７」とその間に形成された「レジスト層１５９」とにより、基板１３１の下面が平坦面となるものであって、採用できない。
　
　以上によれば、両者は、
　
　「発光素子と、
　前記発光素子の電極部と電気的に接続される第１パターン金属部と、当該第１パターン金属部と電気的に接続される第２パターン金属部とを有する樹脂基材層とを備え、
　前記樹脂基材層に当該樹脂基材層を貫設する金属貫通部を設け、当該金属貫通部上に前記発光素子を実装するように構成し、
　前記樹脂基材層の第２パターン金属部側を平坦にするように、隣り合う第２パターン金属部同士の隙間を埋めるように配置される充填部を設けた発光素子パッケージ。」
　
で一致し、以下の点で一応相違するものと認められる。
　
　本願発明では、第２パターン金属部の厚みが２５〜７０μｍであるのに対し、先願発明では、第２パターン金属部の厚みが特定されない点（以下「相違点」という。）。
　
６　判断
　
（１）本願明細書の
　
　「【００２０】
……
第２パターン金属部１５３は厚み（例えば２５μｍ〜７０μｍの厚み）があり、この厚みによって基板のへの実装を困難にすることを回避するために、第２パターン金属部面側を平坦にするように充填部３１が設けられている。」
　
との記載によれば、第２パターン金属部の厚みを２５〜７０μｍとすること、すなわち、相違点に係る本願発明の構成について、設計上の適宜の範囲を定めた以上の意義は認められない。
　
（２）そして、先願発明において、第２パターン金属部の厚みを如何にするかは、当業者が適宜設定し得る設計的事項というべきところ、発光素子パッケージにおいて、２５〜７０μｍの範囲内の厚みを有する導体は周知の技術である（例えば、特開２０００−１８８３５８号公報の【００３２】、【００３３】には、銀層２５、ニッケル層２６、及び金メッキ層２７の３層からなる金属導体部２において、銀層２５、ニッケル層２６、及び金メッキ層２７の厚みを、１８〜３３μｍ、５μｍ程度、及び０．３μｍ程度とすることが記載されている。また、特開２００５−２０９７６３号公報の【００１９】には、金属パターンの膜厚を５〜５０μｍ程度とすることが記載されている。）ことを踏まえると、相違点に係る本願発明の構成は単に設計上適宜設定される事項を特定したにとどまるものであって、技術思想に実質的な差異を生じるものとは認められないから、本願発明と先願発明は実質的に同一の発明というべきである。
　また、先願の発明者は本願の発明者と同一ではなく、本願の出願時において、先願の出願人は本願の出願人と同一でもない。
　
７　むすび
　
　したがって、本願発明は、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。