【事件の表示】
　特願２００９−９０６９８号「電流保護の素子構造」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１０月２８日出願公開、特開２０１０−２４４７７３号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２１年４月３日の出願であって、
平成２３年６月２０日付けで最初の拒絶理由が通知され、
同年１２月１３日付けで意見書及び手続補正書が提出され、
平成２４年５月７日付けで最後の拒絶理由が通知され、
同年１１月８日付けで意見書及び手続補正書が提出されたが、
平成２５年２月１４日付けで補正却下の決定がなされるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、
これに対し、同年６月２５日に、上記補正却下の決定に対する不服申立を伴う拒絶査定不服審判の請求がされたものである。
　
 第２　補正却下の決定の適否
　請求人は、平成２５年２月１４日付けの補正却下の決定に不服を申立ているので、その適否について検討する。
　
１　補正却下の決定の対象となった補正の内容
　本件補正却下の決定の対象となった平成２４年１１月８日付けの手続補正書による補正（以下、「本件補正」という。）は、特許請求の範囲について、補正前に、
「【請求項１】
上層部と下層部と、該上層部と該下層部との間の挟層とを有する基材と、
該上層部と該挟層との間に設置された第１の融解元素と、
該下層部と該挟層との間に設置された第２の融解元素と、
該第１の融解元素の該上層部側の表面に設けられた第１の抗電気アーク層と、
該第２の融解元素の該下層部側の表面に設けられた第２の抗電気アーク層と、
該第１の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第１の融解元素の表面の大きさより小さく、該上層部側に形成された第１のキャビティと、
該第２の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第２の融解元素の表面の大きさより小さく、該下層部側に形成された第２のキャビティと、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第１の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第１の電極端子と、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第２の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第２の電極端子と、
を有することを特徴とする電流保護の素子構造。
【請求項２】
前記基材は、ガラス、カルシウム（Ca）-ホウ素（B）-シリコン（Si）セラミック、ガラスと酸化アルミ二ウムの混合物、或いは、低温焼結してなる材料のどれかであることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。
【請求項３】
前記低温焼結は１０００℃以下の緻密化温度での焼結であることを特徴とする請求項２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項４】
前記融解元素は、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミ二ウム（Al）、金（Au）、或いは、それらの金属混合体のいずれかの金属であることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。」
 とあったものを、
 「【請求項１】
上層部（２１）と下層部（２２）と、該上層部（２１）と該下層部（２２）との間の挟層（７）とを有する基材（２）と、
該上層部（２１）と該挟層（７）との間に設置された第１の融解元素（３）と、
該下層部（２２）と該挟層（７）との間に設置された第２の融解元素（３）と、
該第１の融解元素（３）の該上層部（２１）側の表面に設けられた第１の抗電気アーク層（６）と、
該第２の融解元素（３）の該下層部（２２）側の表面に設けられた第２の抗電気アーク層（６）と、
該上層部（２１）内に形成され、該第１の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第１の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第１の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第１のキャビティ（４）と、
該下層部（２２）内に形成され、該第２の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第２の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第２の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第２のキャビティ（４）と、
前記第１の融解元素（３）と前記第２の融解元素（３）とが露出した基材（２）の第１の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第１の電極端子（５）と、
前記第１の融解元素（３）と前記第２の融解元素（３）とが露出した基材（２）の第２の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第２の電極端子（５）と、
を有することを特徴とする電流保護の素子構造。
【請求項２】
前記基材（２）は、ガラス、カルシウム（Ca）-ホウ素（B）-シリコン（Si）セラミック、ガラスと酸化アルミ二ウムの混合物、或いは、低温焼結してなる材料のいずれかの材料であることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。
【請求項３】
前記低温焼結は１０００℃以下の緻密化温度での焼結であることを特徴とする請求項２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項４】
前記融解元素（３）は、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミ二ウム（Al）、金（Au）、或いは、それらの金属混合体のいずれかの金属であることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。」 
 と補正しようとするものである。
　
２　補正却下の決定の理由
　これに対して、上記平成２５年２月１４日付け補正却下の決定（以下「本件補正却下の決定」と記す。）の理由のうち、理由の（１）は、次のとおりである。
「（１）新規事項の追加について
　請求項１についての補正は、最後の拒絶理由通知で新規事項として指摘した、第１、第２のキャビティにおける第１、第２の抗電気アーク層の表面に向かう面の大きさと、第１、第２の抗電気アーク層の表面の大きさとの関係についての特定を依然として含むものである。そして、同様の構成を追加した段落【０００７】についての補正も新規事項の追加に該当する。
　なお、出願人は、意見書において、「当初図１１には、第１および第２のキャビティ（４）の開口面の大きさが、それぞれ第１および第２の抗電気アーク層（６）の表面より小さく、しかも、上記第１および第２の抗電気アーク層（６）が第１および第２の融解元素（３）の表面に設けられている、構成が明確に記載されて」いる旨を主張しているが、図１１からは、各構成の幅方向の関係は看取されるものの、各構成の奥行き方向の関係は明確でなく、図１１のみから面の大きさの関係を導くことはできない。
　そして、出願時の技術常識に照らして、図１１に加えて、各部の機能を考慮したとしても、キャビティの開口面の大きさが抗電気アーク層の表面の大きさよりも小さいものである必然性は見当たらない。
　したがって、面の大きさの関係を規定する上記補正は、新規事項を含むものである。
　
　以上より、この補正は特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第５３条第１項の規定により上記結論のとおり決定する。」
というものである。
　
３　補正却下の決定についての当審の判断
（１）本件補正後の請求項１に記載された構成
ア　本件補正は、補正事項として特許請求の範囲の請求項１を次のように補正することを含むものである。
　
「上層部（２１）と下層部（２２）と、該上層部（２１）と該下層部（２２）との間の挟層（７）とを有する基材（２）と、
該上層部（２１）と該挟層（７）との間に設置された第１の融解元素（３）と、
該下層部（２２）と該挟層（７）との間に設置された第２の融解元素（３）と、
該第１の融解元素（３）の該上層部（２１）側の表面に設けられた第１の抗電気アーク層（６）と、
該第２の融解元素（３）の該下層部（２２）側の表面に設けられた第２の抗電気アーク層（６）と、
該上層部（２１）内に形成され、該第１の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第１の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第１の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第１のキャビティ（４）と、
該下層部（２２）内に形成され、該第２の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第２の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第２の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第２のキャビティ（４）と、
前記第１の融解元素（３）と前記第２の融解元素（３）とが露出した基材（２）の第１の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第１の電極端子（５）と、
前記第１の融解元素（３）と前記第２の融解元素（３）とが露出した基材（２）の第２の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第２の電極端子（５）と、
を有することを特徴とする電流保護の素子構造。」
　
イ　そして、その結果、請求項１は次の構成を備えたものとなる。
　
「第１の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第１の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第１の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第１のキャビティ（４）」及び「第２の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第２の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第２の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第２のキャビティ」
　
（２）当初明細書等の記載事項
　本件出願当初の明細書、特許請求の範囲又は図面（以下、「当初明細書等」という。）には、第１及び第２のキャビティ、並びに、第１及び第２の抗電気アーク層について、以下の記載がある。
　
ア　「電流保護の素子構造であって、その特徴は、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子からなり、・・・
・・・前記キャビティは、前記融解元素の表面に設置されて、前記融解元素の融解空間を形成し・・・」（【請求項１】）
　
イ　「更に、少なくとも一つの抗電気アーク層を前記融解元素上に設置して、前記融解元素に抵抗する融解電気アークを形成することを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。」（【請求項２】）
　
ウ　「前記キャビティは、空間尺寸が前記素子の尺寸より小さ九、前記融解元素に近い箇所に設置されて、前記融解元素の間接融解空間を形成することを特徴とする請求項１、或いは、２に記載の電流保護の素子構造。」（【請求項５】）
　
エ　「・・・
　キャビティ４は、融解元素３の表面３２に設置されて、融解元素３の融解空間４１を形成する。
・・・　・・・
　本発明の実施時、電流保護素子１構造は、更に、少なくとも一つの抗電気アーク層６を融解元素３上に設置して、融解元素に抵抗する融解電気アークを形成する（図３、図５〜図８、および、図１０、図１１を参照する）。・・・　・・・キャビティ４は、空間尺寸が素子尺寸のキャビティより小さく、融解元素３の近接箇所に設置されて、融解元素３の間接融解空間を形成する。
・・・　・・・
本発明の長所は以下のようである。
１．キャビティを有し、融解元素の融解補助功能を発揮し、使用効果、安定、安全性を増加する。
２．抗電気アーク層を有し、抗電気アーク層により、融解元素の融解電気アークを圧制して、回路の安全を保護し、生産競争力を向上する。・・・」（段落【０００７】）
　
　また、【図３】、【図５】、【図６】、【図７】、【図８】、【図１０】、【図１１】のいずれにも、本件発明の実施例の電流保護の素子の断面図において、キャビティ４の横方向の寸法より、抗電気アーク層６の横方向寸法の方が長い構成が図示されている。
　
（３）請求項１に係る補正の新規事項の追加について
ア　しかしながら、上記当初明細書等の記載事項を検討しても、第１のキャビティの開口面の大きさと第１の抗電気アーク層の表面の大きさ、及び、第２のキャビティの開口面の大きさと第２の抗電気アーク層の表面の大きさとの関係については、当初明細書等には何ら記載も示唆もされていない。
　
イ　上記図示された事項について検討すると、キャビティの開口面の大きさと抗電気アーク層の表面の大きさ、すなわち、両者の面積は、図の横方向の長さと図の奥行き方向の長さから求められるものであるところ、図面には、それらの奥行きについての開示はなく、上記「キャビティ４の横方向の寸法より、抗電気アーク層６の横方向寸法の方が長い構成」という図面の開示事項からは、キャビティの開口面の大きさが、抗電気アーク層の表面の大きさより小さいことが直接導き出せるものではない。
　
ウ　上記図示内容について更に検討すると、本件の出願時における技術常識では、本件発明のような融解元素が融解して電流が遮断される電流保護の素子（一般的に「ヒューズ」と呼ばれる。）において、その融解元素は融解部が細く構成されることが技術常識であり、本件発明のように、電流保護の素子がキャビティを有する場合、キャビティ部の融解元素の幅は、キャビティ幅より狭い、すなわち細く構成されることが技術常識である（例えば、特開２００６−３３９１０６号公報（本件の拒絶理由で提示された引用文献１）等参照。）。
　
エ　一方、本件発明のように電流保護の素子の融解元素が抗電気アーク層を有する場合、アーク発生の防止という目的から鑑みると、抗電気アーク層は融解元素の表面全体のみを被覆すれば事足りることは、当業者にとって自明である。
　
オ　してみると、上記キャビティ部の幅と融解元素の幅との関係についての技術常識を有する当業者が、本件当初明細書等に接した場合、上記図示内容は、抗電気アーク層６がキャビティ部４における融解元素３部分を被覆していることを図示するものと解するのが本件の出願時の技術常識を考慮した解釈であり、当該図示内容から、抗電気アーク層６の奥行き長さがキャビティ４より大きくされていて、キャビティ４の開口面の大きさが、抗電気アーク層６の表面の大きさより小さいことまで導き出せるとはいえない。
　
カ　したがって、上記請求項１に係る補正によって追加された「第１の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第１の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第１の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第１のキャビティ（４）」及び「第２の抗電気アーク層（６）の表面に向かって第２の開口を有すると共に、その開口面の大きさが該第２の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく形成された第２のキャビティ」という事項は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入したものである。
　
（４）請求人の主張について
ア　請求人は、審判請求書（平成２５年９月２５日付けの手続補正書）において、上記本件補正却下の決定が取り消されるべき理由として、
「ａ．本願明細書の段落0002の背景技術には、「公知のヒューズ（電流保護の素子構造）として、米国特許第６０３４５８９号（以下、公知例１という）、米国特許第７２６８６６１号（以下、公知例2という）および米国特許第５７２６６２１号（以下、公知例３という）」の公知技術を挙げています。これらの米国特許公報において、公知例1では、可熔要素18（融解元素）の中央部は狭いネック部22となっていたり、公知例3では、図３の溶融要素４８ａ（融解元素）は細幅となっており、本願発明の融解要素は、奥行方向について図示するまでもなく、少なくとも中央部が狭隘形状となっていて、集中的に溶解し易い構造となっていることは、当該技術分野において明らかであります。
ｂ．また、公知技術例である引用文献１（特開２００６−３３９１０６号公報）の段落００１４，００１５、００２２，図１，２には、「可溶体５が過電流の通電により溶断されると、可溶体５がキャビティ４内に封入された形になり、可溶体５が外部の影響を受けることがなく、逆に可溶体５の溶断に際して外部に影響を与えることもない」というキャビティの機能について開示されています。本願明細書の段落０００７にも、「キャビティ４は、融解元素３の表面３２に設置されて、融解元素３の融解空間４１を形成する。」との記載や「キャビティ４は、空間尺寸が素子尺寸のキャビティより小さく、融解元素３の近接箇所に設置されて、融解元素３の間接融解空間を形成する。」との記載、さらに、本発明の長所として「１．キャビティを有し、融解元素の融解補助効能を発揮し、使用効果、安定、安全性を増加する。」との記載があって、キャビティは、融解元素の間接融解空間を形成する旨の記載があります。
ｃ．さらに、抗電気アーク層（６）については、本願明細書の段落０００７に「抗電気アーク層６を融解元素３上に設置して、融解元素に抵抗する融解電気アークを形成する。」との記載や本発明の長所として「２．抗電気アーク層を有し、抗電気アーク層により、融解元素の融解電気アークを圧制して、回路の安全を保護し、生産競争力を向上する。」との記載があって、融解元素の融解電気アークを圧制する機能であることが開示されています。
ｄ．そこで、請求項１の追加事項の「第１の抗電気アーク層（６）の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく、上層部（２１）側に形成された第１のキャビティ（４）」が当初明細書の上記記載から自明であることを、説明します。なお、第２の抗電気アーク層（６）や第２の融解元素（３）や第２のキャビティ（４）については、本説明と同じなので省略します。
ｅ．上記「キャビティ（４）の体向面の大きさが、抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さく」について、上記抗電気アーク層（６）は、上述のように、融解元素の融解電気アークを圧制する機能が期待されているのであるから、抗電気アーク層（６）は、融解元素（３）とキャビティ（４）の間にあって、両者を遮断する必要があります。なぜなら、融解元素（３）がキャビティ（４）に直接触れることを許すと、融解元素の融解電気アークを圧制することができません。従って、キャビティ（４）の体向（開口）面の大きさを抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さくすることによって、キャビティ（４）の体向（開口）面を抗電気アーク層（６）により融解元素から完全に封鎖できます。
「キャビティ（４）の体向面の大きさが、抗電気アーク層（６）の表面の大きさより小さい」ことにより、抗電気アーク層（6）は、キャビティ（4）の外側にまで大きく配置され、キャビティ（4）内には配置されないので、融解元素（３）が溶解したとき、抗電気アーク層（6）を受け入れるための空間が、より大きく提供できることになります。
以上の説明により、キャビティ（４）と抗電気アーク層（６）の奥行き方向の関係が不明（看取されない）であっても、キャビティ（４）と抗電気アーク層（６）の大きさ（広さや面積）の関係は理解できるものと確信する次第であります。
依って、新規事項の追加であるとの、却下理由には、到底、承伏できません。」と主張している。
　
イ　しかしながら、キャビティと融解元素との奥行き寸法、すなわち幅については上記（３）ウ　でも述べたように、融解元素の方が小さく構成されることが技術常識である。請求人も、この点は上記ａ．において認めているところである。
　また、融解元素と抗電気アーク層との関係についても、上記（３）エ　で述べたように、アーク発生防止という目的に鑑みれば、抗電気アーク層が融解元素の表面のみを被覆すれば事足りるのであり（この点は、請求人の主張のｃ．とも合致するものである。）、抗電気アーク層がキャビティ開口全てを被覆することまでを要求するものではない。
　請求人がｅ．で主張する「上記抗電気アーク層（６）は、上述のように、融解元素の融解電気アークを圧制する機能が期待されているのであるから、抗電気アーク層（６）は、融解元素（３）とキャビティ（４）の間にあって、両者を遮断する必要があります。なぜなら、融解元素（３）がキャビティ（４）に直接触れることを許すと、融解元素の融解電気アークを圧制することができません。」という点についても、抗電気アーク層（６）は、融解元素（３）を被覆すれば、融解元素（３）とキャビティ（４）とを遮断できるのである。
　むしろ、本件補正により、上記請求項１は、請求人が審判請求書において初めて主張している、上記ｅ．の「キャビティ（４）の体向（開口）面を抗電気アーク層（６）により融解元素から完全に封鎖できます。」という新たな技術的事項を導入するものである。
　
ウ　してみると、上記ｅ．の「キャビティ（４）と抗電気アーク層（６）の奥行き方向の関係が不明（看取されない）であっても、キャビティ（４）と抗電気アーク層（６）の大きさ（広さや面積）の関係は理解できるものと確信する次第であります。」との請求人の主張は、出願時の技術常識を考慮しても採用することはできず、むしろ、本件補正により、請求項１は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入するものと認められ、審判請求書における上記請求人の主張は、採用することができない。
　また、他に本件補正却下の決定を不適法とする理由もない。
　
４　補正却下の決定の不服の申立について小括
　以上のとおりであるから、本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入したものであり、特許法第１７条の２第３項の規定に適合しないものであるから、同法第５３条第１項の規定により却下するとした、本件補正却下の決定は適法なものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　上記第２ ４で述べたとおり、平成２５年２月１４日付けでなされた、平成２４年１１月８日付け手続補正についての補正却下の決定は適法なものであるから、本願請求項１〜４に係る発明は、平成２３年１２月１３日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された、以下のとおりのものである。
　
 「【請求項１】
上層部と下層部と、該上層部と該下層部との間の挟層とを有する基材と、
該上層部と該挟層との間に設置された第１の融解元素と、
該下層部と該挟層との間に設置された第２の融解元素と、
該第１の融解元素の該上層部側の表面に設けられた第１の抗電気アーク層と、
該第２の融解元素の該下層部側の表面に設けられた第２の抗電気アーク層と、
該第１の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第１の融解元素の表面の大きさより小さく、該上層部側に形成された第１のキャビティと、
該第２の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第２の融解元素の表面の大きさより小さく、該下層部側に形成された第２のキャビティと、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第１の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第１の電極端子と、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第２の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第２の電極端子と、
を有することを特徴とする電流保護の素子構造。
【請求項２】
前記基材は、ガラス、カルシウム（Ca）-ホウ素（B）-シリコン（Si）セラミック、ガラスと酸化アルミ二ウムの混合物、或いは、低温焼結してなる材料のどれかであることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。
【請求項３】
前記低温焼結は１０００℃以下の緻密化温度での焼結であることを特徴とする請求項２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項４】
前記融解元素は、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミ二ウム（Al）、金（Au）、或いは、それらの金属混合体のいずれかの金属であることを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。」
　
２　原審の拒絶理由
　原審の拒絶の査定の理由である、平成２４年５月７日付けの最後の拒絶理由通知に記載の理由のうち、理由１は次のとおりである。
　
「平成２３年１２月１３日付けでした手続補正は、下記の点で願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
【理由１】
　平成２３年１２月１３日付け手続補正書による請求項１に関する補正は、「対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第１の融解元素の表面の大きさより小さく、該上層部側に形成された第１のキャビティと、・・・対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第２の融解元素の表面の大きさより小さく、該下層部側に形成された第２のキャビティ」という発明を特定するための事項を新たに追加する補正である。
　しかし、第１、２のキャビティの対向面の大きさと、第１、２の抗電気アーク層の表面の大きさと、第１、２の融解元素の表面の大きさとの関係については、出願当初の明細書、特許請求の範囲、又は図面のいずれにも記載も示唆もされていない。」
　
３　当審の判断
　平成２３年１２月１３日付け手続補正書による補正は、補正事項として特許請求の範囲の請求項１を次のように補正することを含むものである。
　
「上層部と下層部と、該上層部と該下層部との間の挟層とを有する基材と、
該上層部と該挟層との間に設置された第１の融解元素と、
該下層部と該挟層との間に設置された第２の融解元素と、
該第１の融解元素の該上層部側の表面に設けられた第１の抗電気アーク層と、
該第２の融解元素の該下層部側の表面に設けられた第２の抗電気アーク層と、
該第１の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第１の融解元素の表面の大きさより小さく、該上層部側に形成された第１のキャビティと、
該第２の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第２の融解元素の表面の大きさより小さく、該下層部側に形成された第２のキャビティと、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第１の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第１の電極端子と、
前記第１の融解元素と前記第２の融解元素とが露出した基材の第２の端部に設けられた銀薄層とニッケル薄層とスズ箔層を有する第２の電極端子と、
を有することを特徴とする電流保護の素子構造。」
　
　そして、その結果、補正後の請求項１は次の構成を備えたものとなる。
　
「第１の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第１の融解元素の表面の大きさより小さく、該上層部側に形成された第１のキャビティ」及び「第２の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さくて、さらに該第２の融解元素の表面の大きさより小さく、該下層部側に形成された第２のキャビティ」
　
　しかしながら、上記構成のうち、「第１の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第１の抗電気アーク層の表面の大きさより小さく形成された第１のキャビティ」及び「第２の抗電気アーク層の表面に向かって開き、その対向面の大きさが該第２の抗電気アーク層の表面の大きさより小さく形成された第２のキャビティ」という構成は、上記平成２４年１１月８日付け手続補正書の請求項１に関する補正と実質的に同じ補正事項を含むものであり、上記「第２　補正却下の決定の適否」の「３　補正却下の決定についての当審の判断」の理由で述べたとおり、当該補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において、新たな技術的事項を導入したものである。
　したがって、平成２３年１２月１３日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に係る補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでない事項を含むものであるから、本願発明も、同様の理由により、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
４　小括
　以上のとおりであるから、平成２３年１２月１３日付け手続補正書による補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものでないから、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　
第４　むすび
　以上のとおり、平成２５年２月１４日付けの補正却下の決定は適法なものであり、しかも、平成２３年１２月１３日付けでした手続補正書による補正は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない。
　したがって、新規性・進歩性等の他の特許要件についての検討をするまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。