【事件の表示】
　特願２００７−　５７９７９「金属−セラミックス接合基板」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月１８日出願公開、特開２００８−２１８９３８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１９年３月８日の出願であって、平成２４年６月１２日付け（平成２４年７月３日：発送日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年９月２８日に拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。その後、当審において平成２５年３月２８日付けで拒絶理由（以下、「当審拒絶理由」という。）を通知したところ、平成２５年６月１３日付けで意見書が提出されるとともに手続補正がなされたものである。 
　　
 ２．本願発明
　本願の請求項１ないし６に係る発明は、平成２３年１２月２６日付け、及び平成２５年６月１３日付けの手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし６に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は次のとおりのものである。
「　【請求項１】 
セラミックス基板を収容する空洞部が内部に形成されるとともにこの空洞部の両側にそれぞれ金属ベース板と金属回路板に対応する形状の空洞部が形成された鋳型に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注入して固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部が一体に形成されているとともに、金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、１ｍｍ以下であり且つセラミックス基板および金属回路板のそれぞれの厚さの０．４〜４．０倍であることを特徴とする、金属−セラミックス接合基板。」
　
３．引用文献の記載事項  
（１）当審拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００４−１１５３３７号公報（以下、「引用文献１」という。）には、図面（特に【図３】及び実施例１７を参照。）とともに次の事項が記載されている。 
　ア．「【請求項１】 
セラミックス基板の一方の面に電子部品搭載用導体が形成され，他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる放熱フィンが直接接合により形成されていることを特徴とするアルミニウム−セラミックス接合体。」 
　イ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアルミニウム−セラミックス接合体、特に、電子部品に使用される放熱機能を有するアルミニウム−セラミックス接合体に関するものである。更にはパワーモジュール用電子部材に関するものである。」
　ウ．「【０００９】
そこで、特開平4−363052号公報に示すようにろう接法を使いセラミックスに直接フィンを取り付けるという先行技術があるが、線膨張係数の小さく、薄いセラミックスに対し、線膨張係数の大きく、体積の大きいアルミニウムのフィンを直接取り付けると、常温では問題ないが、パワーモジュールを実際に運転した場合のようにスイッチングにより加熱・冷却を何度も受けた場合、両者の線膨張係数による差から生じる応力によりセラミックスとアルミニウムの接合界面で剥離が起きたり、セラミックスが破損してしまう。
【００１０】
本発明は上記の欠点を除くようにしたものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明はセラミックス基板の一方の面に電子部品搭載用導体が形成され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる放熱フィンが直接接合されているアルミニウム−セラミックス接合体である。直接接合とはろう材等中間材を使用せずにセラミックス基板と金属を接合する方法を示す。」 
　エ．「【００５７】
（実施例１６）
【００５８】
図３に示すようにセラミックス板１として、厚さ０．２５ｍｍ、４０ｍｍ×４０ｍｍサイズのアルミナ基板を２枚用意した。これをカーボン製の鋳型（図示せず）に１０ｍｍの間隔を置いてセットし、炉内に入れた。炉内は窒素雰囲気で酸素濃度１００ｐｐｍ以下にした。この状態でさらに７５０℃まで加熱し、アルミニウム９９．５ｗｔ％、銅０．５ｗｔ％の溶融状態のものをカーボン製シリンダで圧力をかけることで酸化被膜を取り除き、前記鋳型に流し込んだ。前記鋳型は夫々のセラミックスの一面に３９ｍｍ×３９ｍｍ、０．４ｍｍ厚の板２状になるようにアルミニウムが流れ込み、他面には夫々のセラミックスを繋げた形で１１０ｍｍ×６０ｍｍ、厚み５ｍｍの板３状になるようにアルミニウムが流れ込み、さらにこの５ｍｍの板３には基板接触側の縁面に幅３ｍｍの壁９が垂直に３０ｍｍ立つように、なおかつセラミックスと接触する面と反対側の面に高さ２５ｍｍ、幅５ｍｍのストレートフィン４がベース長手方向と平行に５ｍｍ間隔で形成されるように流れ込む形状にした。この鋳型を冷却し、アルミニウムを凝固、セラミックスと接合させた後、室温まで冷却し、接合体を鋳型より取り出した。この後、０．４ｍｍ厚のアルミニウム板表面に所定形状のエッチングレジストを印刷して、塩化第二鉄溶液にてエッチング処理し回路パターンを形成した。次いで、レジストを剥離した後、無電解Ｎｉ−Ｐメッキをアルミニウム上に３μｍつけ、セラミックス基板が二枚ベース板に直接接合されたフィン付き壁付きベース一体型基板とした。」 
　オ．「【００６０】
（実施例１７）
【００６１】
セラミックス板の厚さが０．６３５ｍｍで材質が窒化アルミである他は実施例１６と同様のものを用いたところ実施例１６と同一の効果が得られた。」
　　
　これら記載事項及び図示内容を総合し、本願発明の記載ぶりに倣って整理すると、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されている。
　  
 「セラミックス板１を鋳型にセットし、該セラミックス板１の一面に板２状になるように、他面に板３状になるように溶融状態のアルミニウム合金を流れ込ませて凝固させることにより、セラミックス板１の一面にアルミニウム合金からなる板２が直接接合するとともに、他面にアルミニウム合金からなる板３のセラミックス板１と接触する面が直接接合したアルミニウム−セラミックス接合体において、板３のセラミックス板１と接触する面と反対側の面にストレートフィン４が一体に形成され、且つ該板３の縁面に壁９が一体に形成されているとともに、板３の厚さが、５ｍｍであり、セラミックス板１の厚さが、０．６３５ｍｍであり、板２の厚さが、０．４ｍｍであるアルミニウム−セラミックス接合体。」 
　 
（２）当審拒絶理由に引用された、本願の出願前に頒布された特開２００６−２４５４７９号公報（以下、「引用文献２」という。）には、図面（特に【図８】ないし【図１０】及び実施例２を参照。）とともに次の事項が記載されている。
　カ．「【０００１】
　本発明は、ハイブリッド自動車等に用いられるインバータ装置等の発熱性の電子部品を冷却液で強制的に冷却するための冷却装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　ハイブリッド自動車においては、バッテリからの直流電力を走行用モータ等へ給電するためにインバータ装置が用いられている。
　上記インバータ装置は、ＩＧＢＴ、またはＦＥＴ等の半導体スイッチング素子を搭載しているが、これらの素子は、大電流を制御するため、消費電力が大きく、多くの熱を発生する。
　この発熱は、効率よく逃がさないと、部品の寿命が短くなり、また、破壊に至るおそれがあるため、放熱および温度上昇の抑制が容易な構造が要求されている。」
　キ．「【００１８】
　ろう付け温度（約６００℃）から常温（２５℃）まで温度が降下した場合、温度降下（ΔＴ＝５７５℃）によって放熱板（アルミニウム）と窒化アルミニウムの接合界面に生ずる内部応力は非常に大きくなり、顕著なそりを発生する。これは、使用温度範囲（−４０〜＋８５℃）におけるΔＴ＝１２５℃の約４．６倍に相当し、制作時におけるそりを是正しない限り、図３に示すように、放熱板と冷却ブロック間に隙間が生じて熱が伝達されない状況に陥り、実使用で障害を発生する。
【００１９】（略）
【００２０】
　上記のような問題があったため、セラミックを基材とする絶縁板と、アルミニウムからなる放熱板との間で、熱膨張係数の差によるそりを発生させることなく、半導体スイッチング素子から発生した熱を速やかに放熱することができる構造が求められていた。」
　ク．「【００４０】
　［実施例２］放熱板にフィンを一体成形し、冷却媒体で直接冷却（図８、９）
　実施例２では、冷却ブロックに載置面を設けず、パワーモジュールを固着させた放熱板にフィンを一体成形したものを蓋として冷却ブロックに取り付け、直接冷却することにより、シリコングリースにおける熱抵抗を除去し、さらに積極的に放熱性を高めた構造について説明する。」
　ケ．「【００４２】
　図９（ａ）は、上記電子部品冷却装置に使用されるセラミック複合放熱板について、セラミック基材８とアルミニウム回路パターン１０、アルミニウム放熱板１１を一体化する際の構成図であり、図９（ｂ）はその断面図である。
　セラミック複合放熱板は、アルミニウム回路パターン１０、セラミック基材８、アルミニウム放熱板１１の順に接合した構造をとる。
　アルミニウム回路パターン１０の厚さｄ２とアルミニウム冷却ブロック１１の厚さｄ３は略同一厚さとし、放熱フィン５は、厚さ０．８ｍｍ、ピッチ間隔１．８ｍｍのストレートフィンを用いている。
　アルミニウム放熱板１１とアルミニウム回路パターン１０のセラミック基材との接合面側は、あらかじめＡｌ−Ｓｉ系合金等のろう材がクラッド加工してあり、セラミック基材８を挟んだ状態で、真空ろう付けして接合されている。
　アルミニウム放熱板１１は、冷却ブロック３にネジ締め固定するために、機械的強度を確保する必要があり、０．８〜２．０ｍｍ（望ましくは、１．０〜１．６ｍｍ）厚さに設定する。接合されるセラミック基材は、実施例１と同様に０．６３５ｍｍｔの窒化アルミニウムを使用している。
【００４３】
　図１０は、図９（ａ）に記載した電子部品冷却装置について、側面Ａ方向から見た図である。セラミック基材１０の上面側アルミニウム回路パターン１０、および下面側のアルミニウム冷却ブロック１１には、ろう付け接合時において６００℃から常温まで温度が降下する過程で発生した内部収縮応力が存在している。
　下面側のアルミニウム冷却ブロック１６は、上面側アルミニウム回路パターン１０よりも大きな面積を有しており、より大きな収縮応力が内在するために、凸ぞりを発生しやすい環境にあるが、放熱フィン５の面内における曲げ抗力が内部収縮応力を打ち消す向きに働くため、長手方向にそりを発生することなく、平面性を確保することができる。
【００４４】（略）
【００４５】
　一例として、縦７０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．６３５ｍｍの窒化アルミニウムに対して、上面側に縦６８ｍｍ、横４８ｍｍ、厚さ０．８ｍｍのアルミニウム板、下面側に縦２０ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ１ｍｍのアルミニウム板に厚さ０．８ｍｍ、高さ６ｍｍのフィンをフィンピッチ１．８ｍｍで一体成形したものをろう付けした場合、そり量はほぼゼロになった。（略）」
　
　これら記載事項及び図示内容を総合すると、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されている。
　
「アルミニウム放熱板１１の下面側に、アルミニウム放熱板１１の平面性を確保するための放熱フィン５が一体に形成されているとともに、アルミニウム放熱板１１の厚さが１ｍｍ、セラミック基材８の厚さが０．６３５ｍｍ、アルミニウム回路パターン１０の厚さが０．８ｍｍ、のものをろう付けして一体成形したセラミック複合放熱板。」
　 
 ３．対比  
 　本願発明と引用発明１とを対比すると、その意味、機能または構造からみて、
　後者の「セラミックス板１」は前者の「セラミックス基板」に相当し、以下同様に、
　「溶融状態のアルミニウム合金を流れ込ませて凝固させる」は「アルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注入して固化させる」に、それぞれ相当する。
　そして、「セラミックス板１を鋳型にセットし、該セラミックス板１の一面に板２状になるように、他面に板３状になるように溶融状態のアルミニウム合金を流れ込ませ」るためには、セラミックス板１を収容するための空洞部と該セラミックス板１の一面及び他面に板２状及び板３状の空洞部を鋳型内に設けることは必然であるから、引用発明１の「セラミックス板１を鋳型にセットし、該セラミックス板１の一面に板２状になるように、他面に板３状になるように溶融状態のアルミニウム合金を流れ込ませて凝固させることにより」は、「セラミックス基板を収容する空洞部が内部に形成されるとともにこの空洞部の両側にそれぞれ金属ベース板と金属回路板に対応する形状の空洞部が形成された鋳型に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注入して固化させることにより」に相当する。
　また、「セラミックス板１の一面にアルミニウム合金からなる」「板２」は「セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる」「金属回路板」に、
　「他面にアルミニウム合金からなる」「板３」は「他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる」「平板状の金属ベース板」に、
　「板３の」「セラミックス板１と接触する面」は「金属ベース板の」「一方の面」に、
　「アルミニウム−セラミックス接合体」は「金属−セラミックス接合基板」に、
　「ストレートフィン４」及び「壁９」は、板３に一体に形成されている構造上、板３を補強する作用を有するものであるから「補強部」に、
　「板３のセラミックス板１と接触する面と反対側の面にストレートフィン４が一体に形成され、且つ該板３の縁面に壁９が一体に形成されている」は「金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部が一体に形成されている」に、それぞれ相当する。　
　
 　そこで、両者は、本願発明の用語を用いて表現すると、次の点で一致する。  
 [一致点]  
「セラミックス基板を収容する空洞部が内部に形成されるとともにこの空洞部の両側にそれぞれ金属ベース板と金属回路板に対応する形状の空洞部が形成された鋳型に、アルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注入して固化させることにより、セラミックス基板の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板が直接接合するとともに、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板の一方の面が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板の他方の面および周縁部の少なくとも一方に、金属ベース板を補強する補強部が一体に形成されている、金属−セラミックス接合基板。」 
 　 
 　そして、両者は次の点で相違する。  
 [相違点] 
　本願発明は、「金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、１ｍｍ以下であり且つセラミックス基板および金属回路板のそれぞれの厚さの０．４〜４．０倍である」のに対して、　
　引用発明１は、板３の厚さが、５ｍｍであり、セラミックス板１の厚さが、０．６３５ｍｍであり、板２の厚さが、０．４ｍｍであり、係る倍率を満たしていない点。
 　 
 ４．判断  
（１）上記相違点について検討する。  
　引用発明２の「アルミニウム放熱板１１」は、本願発明の「金属ベース板」に相当し、以下同様に、「セラミック基材８」は「セラミックス基板」に、「アルミニウム回路パターン１０」は、「金属回路板」に、「アルミニウム放熱板１１の下面側に、アルミニウム放熱板１１の平面性を確保するための」「放熱フィン５」は、「金属ベース板の他方の面金属ベース板を補強する」「補強部」に、「アルミニウム放熱板１１の厚さ」は、「金属ベース板の補強部以外の部分の厚さ」に、それぞれ相当する。
　そして、引用発明２の「アルミニウム放熱板１１の厚さが１ｍｍ」は、本願発明の「金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、１ｍｍ以下」の範囲内に存するとともに、該アルミニウム放熱板１１の厚さ（１ｍｍ）が、セラミックス基材８の厚さ（０．６３５ｍｍ）の約１．５７倍、アルミニウム回路パターン１０の厚さ（０．８ｍｍ）の１．２５倍であるから、引用発明２の「アルミニウム放熱板１１の厚さが１ｍｍ、セラミック基材８の厚さが０．６３５ｍｍ、アルミニウム回路パターン１０の厚さが０．８ｍｍ」は、本願発明の「金属ベース板の補強部以外の部分の厚さが、１ｍｍ以下であり且つセラミックス基板および金属回路板のそれぞれの厚さの０．４〜４．０倍」の範囲内に存する。　
　また、引用発明２は、アルミニウム放熱板１１とセラミック基材８とをろう付けする際の熱膨張係数の差に起因する反りによる剥離を防止するために、アルミニウム放熱板１１とセラミック基材８の厚さを設定するものであるから、 セラミック基材８とアルミニウム放熱板１１との間で、熱膨張係数の差に起因する剥離を防止する点で、引用発明１と軌を一にするものである。
　ところで、引用発明１のアルミニウム−セラミックス接合体は、パワーモジュール用電子部品実装を用途とするものであり、引用文献１には、記載事項ウ．の【０００９】に「特開平4−363052号公報に示すようにろう接法を使いセラミックスに直接フィンを取り付けるという先行技術があるが、線膨張係数の小さく、薄いセラミックスに対し、線膨張係数の大きく、体積の大きいアルミニウムのフィンを直接取り付けると、常温では問題ないが、パワーモジュールを実際に運転した場合のようにスイッチングにより加熱・冷却を何度も受けた場合、両者の線膨張係数による差から生じる応力によりセラミックスとアルミニウムの接合界面で剥離が起きたり、セラミックスが破損してしまう。」と記載されているように、“体積の大きい”アルミニウムのフィンを直接取り付けると、加熱・冷却を繰り返したとき線膨張係数による差から生じる応力によりセラミックスとアルミニウムの接合界面で剥離が起きることが記載されている。ここでいう「アルミニウムのフィン」とはフィンを支持する板と一体であり、アルミニウムのフィンの体積は板の厚さによっても増減するものなので、板の厚さを薄くして体積を減少させれば接合界面で剥離防止の意味では優位であることが理解できる。
　一般的に、フィンが形成される板の厚みが大きいほど強度的には優位であるから、板の厚みは、強度と接合界面で剥離防止の兼ね合いから当業者が設定し得る事項であり、また、引用発明１の「板３の厚さが、０．５ｍｍ」に関して、引用文献１に「板３の厚さが、０．５ｍｍ」に限定する旨の記載は特段ないことからしても、引用発明１において、接合界面で剥離防止を優先する場合には板３の厚みを０．５ｍｍより薄くする動機付けは十分あるものといえる。
　他方、引用発明２は、ろう付けの際の高温による剥離を問題としているが、引用発明１においてもパワーモジュールを運転した際や電子部品などの半田付けの際には高温状態となるものであり、引用発明２がそのような場面においても有効であることは、当業者が容易に理解できることである。
　してみると、引用発明１において、剥離防止向上の観点から、引用発明２を適用し、板３の厚さを１ｍｍに変更することに困難性はなく、またパワーモジュール用電子部品からの熱発生量が多い場合に、１ｍｍ以下に設定し、剥離防止をより一層図ることも当業者であれば適宜になし得ることである。そして、板３の厚さを１ｍｍ以下に設定すれば、セラミックス板１の厚さ（０．６３５ｍｍ）および板２（本願発明の金属回路板）の厚さ（０．４ｍｍ）に対して、０．４〜４．０倍の範囲内に存することになる。
　また、「０．４〜４．０倍」の数値限定に関して、臨界的意義は認められない。
　よって、引用発明１において、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
　そして、本願発明の効果も、引用発明１及び引用発明２から当業者が予測し得る範囲内のものであって格別なものとはいえない。 
 　
６．むすび  
　以上のとおり、本願発明（請求項１に係る発明）は、引用発明１及び引用発明２に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　そして、本願の請求項１に係る発明が特許を受けることができない以上、本願の請求項２ないし６に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。