【事件の表示】
　特許第３３８５７１１号「耐熱性接着材料」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３８５７１１号の請求項１ないし１０に係る特許を維持する。
【理　由】
理　由
１．手続の経緯
　本件特許第３３８５７１１号の請求項１ないし１１に係る発明は、平成６年４月１１日（優先権主張　平成５年４月１３日）に出願され、平成１５年１月１０日に特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人能田好壽（以下、「申立人」という。）から特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年９月６日付けで訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（ア）訂正の内容
　訂正請求は、本件特許明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正しようとするものであって、その訂正の内容は次の（ａ）〜（ｈ）のとおりである。
（ａ）特許請求の範囲請求項１に、「厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下」とあるのを、「厚みが１μｍ以上３μｍ以下」と、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点が」とあるのを、「該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、ガラス転移点が」と訂正する。
（ｂ）特許請求の範囲請求項２に、「厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下」とあるのを、「厚みが１μｍ以上３μｍ以下」と、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがポリイミド系樹脂」とあるのを、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミド系樹脂」と訂正する。
（ｃ）特許請求の範囲請求項３を削除し、「請求項４〜１１」の項番号を、「請求項３〜１０」と一つずつ繰り上げる。
（ｄ）特許請求の範囲の訂正後の請求項３に、「請求項３記載の」とあるのを「請求項２記載の」と、同請求項４に、「請求項３または４記載の」とあるのを「請求項２記載の」と、 同請求項８に、「請求項１〜８のいずれか記載の」とあるのを「請求項１〜７のいずれか記載の」と、 同請求項９に、「請求項１〜９のいずれかに記載の」とあるのを「請求項１〜８のいずれかに記載の」と、同請求項１０に、「請求項１０記載の」とあるのを「請求項９記載の」とそれぞれ訂正する。
（ｅ）明細書段落【００１２】に、「厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下」（２ヶ所）とあるのを、「厚みが１μｍ以上３μｍ以下」と、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点が」とあるのを、「該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、ガラス転移点が」と、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがポリイミド系樹脂」とあるのを、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミド系樹脂」とそれぞれ訂正する。
（ｆ）明細書段落【００１３】、【００３５】に、「０．１μｍ以上１５μｍ以下」とあるのを、「１μｍ以上３μｍ以下」とそれぞれ訂正する。
（ｇ）明細書段落【００１５】に、「その厚みは０．１μｍ以上１５μｍ以下であることが重要である。より好ましくは０．５μｍ以上１２μｍ以下であるが、」とあるのを、「その厚みは１μｍ以上３μｍ以下であることが重要である。」と訂正する。
（ｈ）明細書段落【００５７】、【００５９】に、「実施例３」、「比較例１」とあるのを、「比較例１」、「比較例２」とそれぞれ訂正する。
　
（イ）訂正の目的の適否、新規事項の追加の有無及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項（ａ）、（ｂ）は、厚みを「０．１μｍ以上１５μｍ以下」から「１μｍ以上３μｍ以下」に限定し、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを、特定の成分の反応により得られるものに特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、厚みの限定は、実施例１及び２の記載に、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの特定は、訂正前の請求項３及び明細書段落【００１７】、【００１９】の記載に基づくものである。また、訂正事項（ｃ）は、請求項を削除し、それ以降の項番号を繰り上げるものであるから、特許請求の範囲の減縮及び明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　さらに、訂正事項（ｄ）は、各請求項において引用する請求項の番号を訂正後の番号に整合させるものであり、訂正事項（ｅ）〜（ｇ）は、発明の詳細な説明の記載を訂正後の特許請求の範囲の記載に整合させるものであり、訂正事項（ｈ）は、特許請求の範囲の減縮により本件発明の実施例ではなくなったものを比較例とし、比較例の番号を整理するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、上記訂正（ａ）〜（ｈ）は、いずれも新規事項を追加するものではなく、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものでもない。
　
（ウ）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（ア）本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件の請求項１〜１０に係る発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲請求項１〜１０に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが１μｍ以上３μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃における弾性率が１０６ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以下であり、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、ガラス転移点が５０℃以上２００℃以下であることを特徴とする耐熱性接着材料。
【請求項２】　耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが１μｍ以上３μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２００℃における弾性率が１０６ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以下であり、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミド系樹脂であることを特徴とする耐熱性接着材料。
【請求項３】　ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを５０モル％以上含むことを特徴とする請求項２記載の耐熱性接着材料。
【請求項４】シロキサン系ジアミンが次の一般式［Ｉ］で表わされるものであることを特徴とする請求項２記載の耐熱性接着材料。
【化１】
（ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ１およびＲ２は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
【請求項５】耐熱性樹脂層Ｂの２５０℃における弾性率が１０８ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
【請求項６】耐熱性樹脂層Ｂがポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはポリアラミド系樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
【請求項７】加熱温度１００℃以上３００℃以下における発生ガス量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
【請求項８】請求項１〜７のいずれか記載の耐熱性接着材料を耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に積層したことを特徴とする耐熱性接着材料。
【請求項９】リードフレーム周辺材料であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の耐熱性接着材料。
【請求項１０】リードフレーム固定用接着テープ、リードオンチップ用接着テープまたはヒートスプレッダー用接着テープであることを特徴とする請求項９記載の耐熱性接着材料。」
（以下、「本件発明１」〜「本件発明１０」といい、まとめて「本件発明」ともいう。）
　
（イ）申立ての理由の概要
　申立人は、甲第１号証〜甲第３号証を提出し、本件出願の優先権主張の基礎となった出願（特願平５−８６１１６号）の願書に最初に添付した明細書（甲第１号証）に記載される耐熱性接着材料は、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下」、かつ、「２５０℃における弾性率が１０７ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２未満」であるのに対し、本件の訂正前の請求項１及び２に係る発明は、「厚みが０．１μｍ以上１５μｍ以下」、「２００℃における弾性率が１０６ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以下」であり、該出願に記載されていなかった新たな発明を構成する部分を含むので、優先権の利益を享受することができないものである。そうしてみると、訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、本件出願の実際の出願日（平成６年４月１１日）より前に頒布された甲第２号証（特開平５−３３５３７９号公報；公開日平成５年１２月１７日）に記載された発明であるか、甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたもので、当該請求項に係る発明は特許法第２９条第１項第３号に該当するか、同条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、また、訂正前の請求項１、２、６、７、８、１０、１１に係る発明は、本件出願の出願前の特許出願であって、その出願後に出願公開がされた特許出願（特願平５−３０３７０８号；出願日平成５年１２月３日；特開平６−２１８８８０号（甲第３号証）参照）の願書に最初に添付された明細書又は図面に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであるから、取り消されるべきであると主張している。さらに、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が容易に発明を実施し得る程度に記載されておらず、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないので、本件特許は取り消されるべきと主張している。
　
（ウ）当審で通知した取消しの理由
　当審において通知した取消しの理由の概要は、上記請求人の主張と同趣旨である。
　
（エ）証拠及びその記載内容
　申立人１の提出した甲第１号証〜甲第３号証には、以下の事項が記載されている。
（ａ）甲第１号証（特願平５−８６１１６号の願書に最初に添付した明細書）
　甲第１号証には、「耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが０．１μｍ以上５μｍ以下であり、かつ該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの２５０℃における粘弾性率が１０７ ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２未満であることを特徴とする耐熱性接着材料。」（特許請求の範囲請求項１）が記載されている。
　また、ワニスの合成として、ビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン、ｐ−フェニレンジアミン、３，３´，４，４´−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を反応させポリアミック酸ワニスＡを得、該ワニスＡから製造されたフィルムの２５０℃の粘弾性率を測定したところ、２×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２であったことが記載されている（段落【００４８】、【００４９】）。
（ｂ）甲第２号証（特開平５−３３５３７９号公報）
　甲第２号証には、「耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に形成されたポリイミド系樹脂層とからなり、該ポリイミド系樹脂層の酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを２．５モル％〜１９モル％含むものからなり、しかも、該ポリイミド系樹脂層の、加熱温度１００℃以上３００℃以下における発生ガス量が２５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする耐熱性接着材料。」（特許請求の範囲請求項１）が記載されている。
　耐熱性絶縁フィルムに形成されるポリイミド系樹脂層の厚みについて、「耐熱性樹脂フィルム上に５〜３０μｍのポリアミック酸のイミド化した薄膜を形成する。」（段落【００２０】）と記載され、実施例において、２０μｍ（実施例１）、１０μｍ（実施例２）、１２μｍ（実施例３）の膜厚のものが製造されている。
（ｃ）甲第３号証（特願平５−３０３７０８号の公開公報である特開平６−２１８８８０号公報）
　甲第３号証には、「絶縁性基体上の両面又は片面に熱可塑性ポリイミドを必須成分とする熱可塑性重合体の層を有し、該熱可塑性重合体のガラス転移温度が１８０℃〜２８０℃の温度範囲であり、弾性率が、２５℃に於いて１０１０〜１０１１ｄｙｎｅ／ｃｍ２の範囲であり、２５０〜３００℃において１０２〜１０９ｄｙｎｅ／ｃｍ２の範囲であることを特徴とする接着性絶縁テープ」（特許請求の範囲請求項１）が記載されている。
　熱可塑性重合体に含まれる熱可塑性ポリイミドとして、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４´−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルをジアミン成分として含有する構造単位からなるものが挙げられている（特許請求の範囲請求項６、８、１０）。また、ポリイミドの構成成分である芳香族ジアミンの一部を他の芳香族ジアミンと置き換えても問題無いとして、置き換え可能な芳香族ジアミンが多数例示されている（段落【００３７】〜【００４０】）。
　
（オ）対比・判断
（１）特許法第２９条第１項第３号、同条第２項について
（ｉ）本件発明１について
　甲第２号証には、「耐熱性絶縁フィルムと、該耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に形成されたポリイミド系樹脂層とからなり、該ポリイミド系樹脂層の酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを２．５モル％〜１９モル％含むもの」からなる耐熱性接着材料の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　ここで、本件発明１の耐熱性接着材料と引用発明のものとを比べてみると、引用発明の耐熱性接着材料における、「耐熱性絶縁フィルム」、「酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを２．５モル％〜１９モル％含むものからなるポリイミド系樹脂層」は、ポリイミド系樹脂層がガラス転移温度を特に限定していないことから、それぞれ、本件発明１における、「耐熱性樹脂層Ｂ」、「シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、ガラス転移点が５０℃以上２００℃以下の熱可塑性耐熱性接着剤層Ａ」に相当するものである。そうしてみると、甲第２号証には、本件発明１でいう「耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料」の発明が記載されている。
　しかしながら、該熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みについて、甲第２号証には、「耐熱性樹脂フィルム上に５〜３０μｍのポリアミック酸のイミド化した薄膜を形成する。」（段落【００２０】）と記載され、実施例においても、２０μｍ（実施例１）、１０μｍ（実施例２）、１２μｍ（実施例３）の膜厚のものが製造されているにすぎず、本件発明１のように熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みを「１μｍ以上３μｍ以下」とすることはなんら記載されるものではない。また、このような厚みの設定が甲第２号証に記載されているに等しい事項とすることもできない。
　したがって、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明であるとすることはできない。
　
　また、本件発明１は、熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みを「１μｍ以上３μｍ以下」と特定することにより、さらに、やはり甲第２号証には記載も示唆もされない熱可塑性耐熱性接着剤層の２００℃における弾性率を特定することにより、高温度において接着性が良好で、しかも、ワイヤボンディングが良好に行えるという格別の効果を奏したものである。
　したがって、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとされるものでもない。
　
（ii）本件発明２について
　本件発明２の耐熱性接着材料と引用発明のものとを比べてみると、引用発明の耐熱性接着材料における、「耐熱性絶縁フィルム」、「酸成分がベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を主成分とする芳香族テトラカルボン酸二無水物であり、ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを主成分として、かつパラフェニレンジアミンを２．５モル％〜１９モル％含むものからなるポリイミド系樹脂層」は、それぞれ、本件発明２における、「耐熱性樹脂層Ｂ」、「シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミド系樹脂である熱可塑性耐熱性接着剤層Ａ」に相当するものである。そうしてみると、甲第２号証には、本件発明２でいう「耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料」の発明が記載されている。
　しかしながら、上記「（ｉ）本件発明１について」で述べたように、甲第２号証には、熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みを「１μｍ以上３μｍ以下」とすることはなんら記載されておらず、熱可塑性耐熱性接着剤層の２００℃における弾性率も特定されていない。したがって、同様に、本件発明２は、甲第２号証に記載された発明であるとも、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとされるものでもない。
　
（iii）本件発明３〜１０について
　本件発明３〜７は、本件発明１、２の構成をさらに限定するものであり、また、本件発明８〜１０は、実質的に本件発明１、２の耐熱性接着材料を利用する耐熱性接着材料であるから、本件発明１、２が上記のとおり甲第２号証に記載された発明であるとも、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとされるものでもないことからすれば、本件発明３〜７、８〜１０も同様に、甲第２号証に記載された発明であるとも、甲第２号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとされるものではない。
　
（２）特許法第２９条の２について
（ｉ）本件発明１、２について
　甲第３号証には、特願平５−３０３７０８号の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）の内容が記載されていると認められるが、甲第３号証に記載の接着性絶縁テープにおける、「絶縁性基体」、「熱可塑性ポリイミドを必須成分とする熱可塑性重合体の層」は、本件発明１、２における「耐熱性樹脂層Ｂ」、「熱可塑性耐熱性接着剤層Ａ」にそれぞれ相当するものである。甲第３号証における熱可塑性重合体をみてみると、その必須成分である熱可塑性ポリイミドの構造単位におけるジアミン成分について、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンまたは４，４´−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニルが挙げられ、さらに、ポリイミドの構成成分である芳香族ジアミンの一部を他の芳香族ジアミンと置き換えても問題ないと記載されている（段落【００３７】）。しかしながら、置き換え可能な芳香族ジアミンとして多数例示されている具体的な化合物に、シロキサン系ジアミンは含まれておらず、また、シロキサン系ジアミンが含まれることが技術常識であるとされるものでもない。
　そうしてみると、先願明細書には、本件発明１、２における、「シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、ガラス転移点が５０℃以上２００℃以下である」もしくは「シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリイミド系樹脂である」熱可塑性重合体の層を有する接着性絶縁テープの発明は記載されていないといえる。
　したがって、本件発明１、２は、先願明細書に記載された発明と同一ではない。
　
（ii）本件発明３〜１０について
　本件発明３〜１０は、実質的に本件発明１、２を引用するものであるから、同様に先願明細書に記載された発明とは同一ではない。
　
（３）特許法第３６条第４項について
　申立人は、本件発明において、熱可塑性樹脂層Ａを形成する熱可塑性樹脂として、本件明細書の実施例では「ワニスＡ」が合成され、そのガラス転移点は９２℃であり、２００℃における弾性率は２×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２であると記載されているが（段落番号【００５０】）、本件出願の優先権主張の基礎となる出願の明細書（甲第１号証）にも同一の組成および反応方法で調製した「ワニスＡ」が記載され、この「ワニスＡ」は２５０℃における粘弾性率（弾性率）が２×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２であることが記載されており（段落【００４８】〜【００４９】）、熱可塑性樹脂においては、ガラス転移温度以上の温度では、ゴム状態となり、弾性率が急速に減少することは技術常識であるから、前記「ワニスＡ」のような挙動をとる熱可塑性樹脂は技術常識に反するものであり、このような熱可塑性樹脂をどのようにして調製すればよいのかわからず、当業者は本件発明を容易に実施することはできない旨を述べて、本件明細書の発明の詳細な説明は、当業者が容易に本件発明を実施することができる程度に、その発明の目的、構成及び効果が記載されているとはいえず、本件出願は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないと主張する。
　確かに、熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度以上の温度で弾性率が減少するとされているが、その減少の程度がどのようであるかは、個々の熱可塑性樹脂により相違するものであると考えられる。本件発明の熱可塑性樹脂は、ガラス転移点が９２℃であり、２００℃及び２５０℃における弾性率の測定値が小数点以下を丸めた場合に２×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２となるにすぎない弾性率の変化を示すものであるが、そのような熱可塑性樹脂の存在を、申立人は技術常識に反するというものの、そのことを具体的な文献・実験資料等をもって裏付けているわけではないので、そのような熱可塑性樹脂の存在をただちに否定し得るものではない。
　そうしてみると、本件明細書の発明の詳細な説明の記載が不備であるとする申立人の主張は採用することができない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１〜１０に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜１０に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜１０についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものと認めない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月７日（２００４．１２．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
耐熱性接着材料
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが
１μｍ以上３μｍ
該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、
　【請求項２】耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが
１μｍ以上３μｍ
シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られる
　【請求項３】ジアミン成分がシロキサン系ジアミンを５０モル％以上含むことを特徴とする請求項
２
　【請求項４】シロキサン系ジアミンが次の一般式［Ｉ］で表わされるものであることを特徴とする請求項
２
　【化１】
（ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ１およびＲ２は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す。）
　【請求項５】耐熱性樹脂層Ｂの２５０℃における弾性率が１０８ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
　【請求項６】耐熱性樹脂層Ｂがポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリイミド系樹脂またはポリアラミド系樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
　【請求項７】加熱温度１００℃以上３００℃以下における発生ガス量が５００ｐｐｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の耐熱性接着材料。
　【請求項８】請求項１〜
７
　【請求項９】リードフレーム周辺材料であることを特徴とする請求項１〜
８
　【請求項１０】リードフレーム固定用接着テープ、リードオンチップ用接着テープまたはヒートスプレッダー用接着テープであることを特徴とする請求項
９
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】本発明は耐熱性接着材料に関するものであり、さらに詳しくは、リードフレーム周辺材料として使用される耐熱性接着材料に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子機器のより小型、高性能化が進む中で半導体実装分野でも、小型、薄型、軽量、高密度のパッケージが求められてきている。
　【０００３】
　この半導体実装技術のなかで、部品同志を接合するための高性能な耐熱性接着テープの開発が求めらるようになってきた。
　【０００４】
　例えば、リードフレーム上にＩＣチップを両面接着テープで固定するＬＯＣ（ｌｅａｄ　ｏｎ　ｃｈｉｐ）用接着テープ、またＩＣチップの放熱のためＩＣチップと金属の放熱板を接着するヒートスップレッダー用接着テープなどである。
　【０００５】
　現在この接着テープは、一般にリードフレームメーカで、リードフレーム上にテ−ピングされた後、半導体メ−カでＩＣチップと熱圧着し、さらにチップとリードフレームを超音波をかけながら２５０℃前後の温度でワイヤボンディングし、約１８０℃乃至２００℃前後の温度で樹脂封止される。その後、２５０℃前後の温度の半田リフローによって実装される。このため、接着テープには電気特性は勿論のことテーピング直後の十分な室温接着力、ＩＣチップとの接着力、ワイヤボンディング特性さらに半田耐熱性などの総合特性の良好なことが要求される。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　現在、この接着テープとしては、ポリイミドフィルムの両面にエポキシ系の熱硬化性接着剤を塗工したものが使用されている。しかしながら、このエポキシ系樹脂を、例えばＬＯＣ用接着テープに使用する場合は、ＮＩＫＫＥＩ　ＭＩＣＲＯＤＥＶＩＣＥＳ　１９８９年９月号などに記載されているごとく、キュア時の発生ガスが基板金属表面を汚染し、接着力低下やパッケージクラックの発生などの問題がある。
　【０００７】
　また、接着テープには、低温で部品同志の接合（ラミ）ができるという特性が要求される。すなわち、Ｃｕなどの部品と接合（ラミ）を３００℃をこえる温度で行うと、Ｃｕが酸化され接着力などの特性が低下してしまうため、３００℃以下の低温で部品同志の接合（ラミ）ができる接着剤が望まれているのである。
　【０００８】
　このような状況の中で最近、熱可塑性接着剤を用いて、キュア時の発生ガスを抑制し、低温ラミを可能とする方法が検討されるようになった。
　【０００９】
　従来、熱可塑性接着剤（いわゆるホットメルト接着剤）は被着体同志を合わせ加熱、加圧だけで容易に接着できキュア不要ですぐに使用できるため各種分野に広範囲に使用されているのは周知のとおりである。例えば、製本分野、包装紙器、木工・合板、製靴・アッセンブラーなどである。これらの、ベースポリマは、エチレン−酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリビニルアセタールなど用途、目的によって種々のものが使用されている。
　【００１０】
　しかしながら、ＬＯＣやヒートスプレッダー用となどの接着テープには半田リフロー時や樹脂封止時の高温で接着力が低下しないという特性も要求されるため、これらの熱可塑性接着剤（ホットメルト接着剤）をポリイミド樹脂フィルムに塗工した接着剤材料は、半導体実装分野には耐熱性不足のため使用できない。なぜなら、通常の熱可塑性接着剤は、部品同志の接合（ラミ）の温度をこえると、接着剤は可塑化し接着力を失うからである。いいかえると、部品同志の接合（ラミ）の温度以上の高温度で半田リフローや樹脂封止を行うことは不可能であった。
　【００１１】
　本発明は、かかる従来技術の諸欠点に鑑み、接着剤層および耐熱性樹脂層を特定することによって創案されたものであって、その目的とするところは、熱可塑性樹脂を使用したものでありながら、低温度で部品同志が接合（ラミ）でき、かつ半田リフロー時や樹脂封止時の高温度で接着力低下が少ないという、相矛盾するような特性を有する高性能耐熱性接着材料で、加熱時に発生するガス量が極めて少なく、しかも優れた接着性、耐薬品性および寸法安定性を有する耐熱性接着材料を提供するところにある。
　【００１２】
　【課題を解決するための手段】
　かかる本発明の目的は、耐熱性樹脂層の少なくとも片面に熱可塑性耐熱性接着剤層Ａを有する耐熱性接着材料であって、該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの厚みが
１μｍ以上３μｍ
該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａがシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるものであり、
１μｍ以上３μｍ
シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られる
　【００１３】
　すなわち、従来は、耐熱性樹脂層の少なくとも片面に形成される接着剤層は、厚みが２０μｍ程度と分厚いものであったのを、本発明においては
１μｍ以上３μｍ
　【００１４】
　本発明の耐熱性接着材料における熱可塑性耐熱性接着剤層Ａは、２００℃における弾性率が１０６ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０９ｄｙｎ／ｃｍ２以下であることが重要である。より好ましくは５×１０７ｄｙｎ／ｃｍ２以上５×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２以下である。２００℃における弾性率が１０９ｄｙｎ／ｃｍ２をこえる場合は、耐熱性接着材料を、例えばＬＯＣ用両面接着テープとして使用する場合、リードフレームとのラミネート可能になる温度が３００℃を越える高温度になるため、例えばヒートスプレッダー用途の銅系の金属と張り合わせる場合に金属が酸化され接着力低下などが問題になる。また、１０６ｄｙｎ／ｃｍ２未満の場合は、半田リフロー時の接着力低下が大きい。
　【００１５】
　該熱可塑性耐熱性接着剤層Ａは、耐熱性樹脂層Ｂの少なくとも片面に塗工されるが、その厚みは
１μｍ以上３μｍ
。超
　【００１６】
　熱可塑性耐熱性接着剤層Ａのガラス転移点は、５０℃以上２００℃以下であることが好ましい。ガラス転移点が５０℃未満の場合は、接合（ラミ）可能温度は低いが、半田リフロー時や樹脂封止温度での接着力低下が大きくなるので好ましくない。また、２００℃をこえる場合には、接合（ラミ）可能温度が３００℃以上となるので好ましくない。
　【００１７】
　熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの材料としては、ポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルサルホン系樹脂などが挙げられるが、耐熱性の点から、ポリイミド系樹脂が好ましい。さらに、ポリイミド系樹脂が、シロキサン系ジアミンを５モル％以上含むジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸よりなるポリアミック酸をイミド化して得られる薄膜であることが好ましい。
　【００１８】
　芳香族テトラカルボン酸としては、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２′，３，３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物などが用いられる。これらは単独または２種以上混合して用いられる。
　【００１９】
　ジアミン成分としては、上述のようにジアミン成分中にシロキサン系ジアミンを５モル％以上含むものが好ましい。より好ましくは１０モル％以上９６モル％以下であり、さらに好ましくは５０モル％以上９４モル％以下である。
　【００２０】
シロキサン系ジアミンとしては、次の一般式［Ｉ］で表わされるものが挙げられる。
　【００２１】
　【化２】
（ただし、式中ｎは１以上の整数を示す。またＲ１およびＲ２は、それぞれ同一または異なって、低級アルキレン基またはフェニレン基を示し、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、それぞれ同一または異なって、低級アルキル基、フェニル基またはフェノキシ基を示す）一般式［Ｉ］で表されるものの具体例としては、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノフェニル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェノキシ−１，３−ビス（４−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（４−アミノフェニル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラフェニル−３，３−ジメトキシ−１，５ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（２−アミノエチル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（３−アミノプロピル）ジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，３−ジメチル−１，３−ジメトキシ−１，３−ビス（４−アミノブチル）ジシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（２−アミノエチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（４−アミノブチル）トリシロキサン、１，１，５，５−テトラメチル−３，３−ジメトキシ−１，５−ビス（５−アミノペンチル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロ＞キサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサエチル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサプロピル−１，５−ビス（３−アミノプロピル）トリシロキサンなどが挙げられる。
　【００２２】
　これらのシロキサン系ジアミンは、単独または二種以上混合して用いられる。また、シロキサン系ジアミン以外のジアミン成分として、従来公知のジアミン成分を併用することができる。
　【００２３】
　上記芳香族テトラカルボン酸とジアミンとの反応は、従来公知の方法に準じて行うことができる。例えば、略化学量論量の酸成分とジアミン成分とを、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２ピロリドン等の有機溶媒中で、０〜８０℃の温度で反応させれば良い。これらの溶媒は、単独あるいは２種以上混合して用いられ、ポリアミック酸が折出しない程度であれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン等を加えても良い。
　【００２４】
　ポリアミック酸ワニス濃度は、特に限定されず、塗工する装置あるいは塗工する膜厚などによって適宜選定すれば良い。
　【００２５】
　耐熱性樹脂層Ｂとしては、２５０℃における弾性率が１０８ｄｙｎ／ｃｍ２以上１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２以下の範囲のものが好ましい。２５０℃における弾性率が１０８ｄｙｎ／ｃｍ２未満のものは、耐熱性が不足であり、例えばＬＯＣ用接着テープとして使用した場合にはＩＣチップとリードフレームを超音波をかけながらワイヤボンディングする工程において樹脂が軟化してボンディング不良の原因になるので好ましくない。また、１０１０ｄｙｎ／ｃｍ２をこえる場合は、熱可塑性耐熱性接着剤層Ａと被着体の間に数μｍ〜１５μｍ程度のシリコンウエハ粉など洗浄で取り除けなかった異物などが存在する場合には、この異物を「包み込む」ような緩衝効果がないため接着不良の問題が生じやすいので好ましくない。
　【００２６】
　耐熱性樹脂層Ｂの例として、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラバン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、エポキシ系樹脂などの熱硬化系または熱可塑系樹脂などが挙げられるが、吸水率、寸法安定性、耐熱性、接着性などの点からポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂などが好ましい。これらの樹脂には無機および有機フィラーなどを必要に応じて添加することもできる。
　【００２７】
　また、耐熱性樹脂層Ｂは必要に応じて、上記樹脂が単独あるいは積層して使用されても良い。
　【００２８】
　さらに、これらの樹脂はコロナ放電、低温プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性改良などの表面処理が施されていることが好ましい。
　【００２９】
　例えば、減圧下で行う低温プラズマ処理の方法としては、ドラム状電極と複数の棒状電極からなる対極電極を有する内部電極型の放電処理装置内に被処理基材をセットし、前記処理ガスを０．０１〜１０Ｔｏｒｒ、好ましくは、０．０２〜１Ｔｏｒｒに調整した状態で電極間に直流あるいは交流の高電圧を印加して放電を行い、前記ガスのプラズマ発生させ、該プラズマに基材表面を晒して処理すればよい。低温プラズマ処理の条件は、処理装置、ガスの種類、圧力、電源の周波数などによって異なるので適宜最適条件を選択すれば良い。
　【００３０】
　低温プラズマ処理に用いるガスとしては、Ａｒ，Ｎ２，Ｈｅ，ＣＯ２，ＣＯ，空気、水蒸気、Ｏ２などのガスが単独または混合して使用でき、特に限定されるものではない。
　【００３１】
　本発明の耐熱性接着材料は、目的に応じ、耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に積層して使用される。耐熱性樹脂フィルムの例としては、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエテルケトン系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリパラバン酸系樹脂、ポリスルホン系樹脂、フッソ系樹脂などの公知のフィルムが挙げられる。当然のことながら、これらの樹脂は前述の耐熱性樹脂層Ｂと同様にコロナ放電、低温プラズマ、樹脂コーティングなど周知の接着性改良などの表面処理が施されていることが好ましい。
　【００３２】
　本発明の耐熱性接着材料は、加熱温度１００〜３００℃において発生するガス量が５００ｐｐｍ以下の条件を満足することが好ましい。より好ましくは２５０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１００ｐｐｍ以下である。発生ガス量の少ないものほど、金属箔、耐熱樹脂などと接着した場合の発泡を少なくすることができる。
　【００３３】
　ここで、耐熱接着材料の加熱温度１００〜３００℃において発生するガス量とは該耐熱接着材料のサンプルについて後述するＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法
ＴＧ：Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｏｒｉｃ　Ａｎａｌｙｓｉｓ（熱重量分析）
ＤＴＧ：Ｄｅｒｉｖａｔｉｖｅ　Ｔｈｅｒｍｏｇｒａｖｉｍｅｔｏｒｉｃ　Ａｎａｌｙｓｉｓ（微分熱重量分析）
ＭＳ：Ｍａｓｓ　Ｓｐｅｃｔｏｒｏｍｅｔｏｒｙ（質量分析）」
により測定して求めたものである。
　【００３４】
　次に、本発明の耐熱性接着材料の具体的な例として２軸配向ポリ−ｐ−ポリフェニレンスルフィド樹脂フィルムをベースとした例の製造方法を次にあげる。
　【００３５】
　すなわち低温プラズマ処理したポリフェニレンスルフィド樹脂フィルム上に、上記ポリアミック酸ワニスを５〜４０重量％含む溶媒溶液を乾燥後の膜厚が
１μｍ以上３μｍ
　【００３６】
　次に上記のように耐熱性樹脂フィルムに塗工した溶液の溶媒を、通常６０℃以上１９０℃程度の温度で連続的または断続的に１０〜６０分間で加熱除去した後、さらに必要によってはイミド化するための加熱処理を行なう。イミド化するための加熱処理としては１８０〜３００℃の範囲で０．５〜１５分程度の加熱処理を行うことが好ましい。
　【００３７】
　このようにして作製された耐熱性接着材料の熱可塑性耐熱性接着剤層Ａの弾性率、ガラス転移点、耐熱性樹脂層Ｂの弾性率は、接着剤層、樹脂層等を削りとり、分析することにより測定することができる。
　【００３８】
　本発明にかかる耐熱性接着材料の使用例の一部として、耐熱樹脂フィルム同志の積層、金属との積層、例えば銅箔と積層するフレキシブルプリント基板用途、ＴＡＢ用キャリアテープおよびリードフレーム固定用接着テープ、ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープなどのリードフレーム周辺材料など種々あげられる。
　【００３９】
　具体例として、ＬＯＣ用両面接着テープに使用する場合には、本発明品を使用目的の幅にスリットしたあと、熱可塑性耐熱性接着剤上の保護フィルムを剥がし吸着水分を除去後、リードフレームと重ね合わせ１５０℃以上３００℃程度の温度で加熱圧着し、さらにＩＣチップを接着固定すれば良い。接着力向上のためにはさらに加熱キュアを施したほうが好ましい。圧着の温度、圧力および加熱キュアの条件は樹脂の組成、膜厚、などによって適宜選定すればよい。また、加熱圧着の方法は、ヒートプレス、加熱ロールなど製造工程によって好ましく選定すれば良い。
　【００４０】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下の説明で弾性率、加熱時の発生ガス量、接着力、膜厚およびワイヤボンディング性はそれぞれ次の方法で評価および測定したものである。
　【００４１】
　［弾性率］試料（４ｍｍ×４０ｍｍ）を２３℃、５０％ＲＨで、２４時間以上調節後測定した。
　【００４２】
　測定機および測定条件はつぎのとおりである。
　【００４３】
　測定機；ＲＨＥＯ　ＶＩＢＲＯＮ　ＤＤＶ−ＩＩ−ＥＡ［（株）ＯＲＩＥＮＴＥＣ製］
　測定温度；室温〜２８０℃（測定温度間隔；２℃）
　駆動周波数；１１０Ｈｚ
　［発生ガス量］イミド化した薄膜を有する試料約１００ｍｇを精密科学天秤で秤量後、ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法によって測定した。
　【００４４】
　ＤＴ・ＤＴＧ−ＭＳ法とは、ＴＧ装置にＭＳ装置を直結して、重量変化と同時に、加熱時に試料から発生するガスの濃度変化を温度の関数として追跡する手法である。測定機および測定条件はつぎのとおりである。
　【００４５】
測定機；島津製作所（株）製ＴＧ（マクロ天秤）−ＭＳ同時測定装置
データ処理；東レリサーチセンター製データ処理システム
“ＴＨＡＤＡＰ−ＴＧＭＳ”
測定精度；１０ｐｐｍ
測定モード；試料を白金製容器に入れてあらかじめ５０℃で６時間真空乾燥した後、ＴＧ装置にセット後、乾燥ヘリウムを５０ｍｌ／分で１２時間以上流してから、１０℃／分で昇温を開始し、４００℃までのＴＧ−ＭＳ曲線を測定し、１５０℃から３００℃の発生ガスの総量を求めた。
　【００４６】
［接着力］ＪＩＳ　Ｃ−６４８１に準拠し、幅２ｍｍの試料を９０°剥離をテンシロンにて、引張り速度５０ｍｍ／分で測定した。実用的には、０．８ｋｇ／ｃｍ以上の接着力が必要とされる。
　【００４７】
［膜厚］ベースフィルム、耐熱性樹脂層および熱可塑性耐熱性接着剤層の厚みは次の装置で測定した。
　【００４８】
測定機；表面粗さ形状測定機
「サ−フコム１５００Ａ」（株）東京精密製
（測定精度；ｎｍ〜μｍ）
［ワイヤボンディング性］セカンドボンディング後のリードフレーム（４２アロイ）上の金線のつぶれの状態を光学顕微鏡で観察した。
　【００４９】
試験機；ＮＴＣ　ＢＯＮＤＥＲ　ＷＡ−１４７２；海上電気（株）製
ボンディング条件；基板加熱温度；２５０℃
超音波周波数；６０ｋＨｚ（５Ｗ）
金線径；３０μｍ
ワニスの合成
［ワニスＡ］温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２吹込口を供えた３００ｍｌの４口フラスコに反応装置にＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン１４．０ｇ（９０ｍｏｌ％）およびｐ−フェニレンジアミン０．６８ｇ（１０ｍｏｌ％）を溶解したあと、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物２０．３ｇ（１００ｍｏｌ％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスＡを得た。
　【００５０】
　該ワニスＡを銅箔（３５μｍ）鏡面上に乾燥後の膜厚が約２０μｍになるようにバーコータで塗工後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。２００℃の弾性率は、２×１０８ｄｙｎ／ｃｍ２であった。ガラス転移点は９２℃であった。
　【００５１】
　［ワニスＢ］温度計、攪拌装置、還流コンデンサおよび乾燥Ｎ２吹込口を供えた３００ｍｌの４口フラスコにＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１４６ｇ入れ窒素気流下でビス（３−アミノプロピル）テトラメチルジシロキサン３．７３ｇ（３０ｍｏｌ％）および４，４′−ジアミノジフェニルエーテル１０．３０ｇ（７０ｍｏｌ％）を溶解したあと、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物１６．１１ｇ（１００ｍｏｌ％）を加え、１０℃で１時間攪拌を続けた。その後５０℃で３時間攪拌して反応させポリアミック酸ワニスＢを得た。
　【００５２】
　該ワニスＢを銅箔（３５μｍ）鏡面上に乾燥後の膜厚が約２０μｍになるようにバーコータで塗工後、８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分乾燥さらに、２５０℃で３０分加熱処理を施した。その後銅箔をエッチング除去し、水洗、乾燥したフィルムの発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。２５０℃の弾性率は、２×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２であった。
　【００５３】
　実施例１
　ワニスＢを、あらかじめＡｒ雰囲気中で低温プラズマ処理した５０μｍのポリイミド樹脂フィルム（“ユーピレックス”５０Ｓ（宇部興産（株）製）に乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１３０℃で１０分乾燥さらに、１６０℃で１５分乾燥した。該塗工品の上に上記ワニスＡを乾燥後の膜厚が３μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１５０℃で１０分乾燥さらに、イミド化のため２５０℃で３０分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
　【００５４】
　上記作製フィルムを、幅３０ｍｍにスリット加工し、リードフレーム用金属箔として用いられている４２合金と重ね合わせ、表面温度２２０℃に加熱したプレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間５秒で張り合わせた。ラミネートした物の発泡は認められなく、接着力１．６ｋｇ／ｃｍであった。ワイヤボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十分満足するものであった。
　【００５５】
　実施例２
　ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”東レ（株）製２５０℃の弾性率；３×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２）に乾燥後の膜厚が１μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
　【００５６】
　上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られた。ワイヤボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十分満足するものであった。
　【００５７】
　
比較例１
　ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”東レ（株）製２５０℃の弾性率；３×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２）に乾燥後の膜厚が１０μｍになるように塗工した８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２２０℃で５分間熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定したところ１００ｐｐｍ以下であった。
　【００５８】
　上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合せ表面温度２２０℃に加熱した加熱プレスで圧力７ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間５秒で張り合わせた。接着力は１．５ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い張り合わせ品が得られた。ワイヤボンディング後の金線のつぶれ性も良好であった。ＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用接着テープとして実用レベルを十分満足するものであった。
　【００５９】
　比較例
２
　ワニスＡを実施例１と同様に低温プラズマ処理した７０μｍのポリフェニレンサルファイド樹脂フィルム（“トレリナ”東レ（株）製２５０℃の弾性率；３×１０９ｄｙｎ／ｃｍ２）に乾燥後の膜厚が２０μｍになるように塗工し８０℃で１０分乾燥し、さらに、１２０℃で１０分乾燥さらに、１５０℃で１５分乾燥し、さらに２１０℃で５分加熱処理を施した。該フィルムの発生ガス量を測定したところ６０ｐｐｍ以下であった。
　【００６０】
　上記作製フィルムの樹脂塗工面と、２００μｍのリードフレーム用４２アロイと重ね合わせ表面温度２５０℃に加熱した加熱プレスで圧力３０ｋｇ／ｃｍ２、加熱時問５秒で張り合わせた。接着力は１．７ｋｇ／ｃｍであり接着力の強い張り合せ品が得られたが、ワイヤボンディング後の金線のつぶれが不良でありＬＯＣ用接着テープ、ヒートスプレッダー用接着テープ、リードフレーム固定用接着テープとしては使用できないレベルであった。
　【００６１】
　【発明の効果】
　本発明は、上述のごとく構成したので、３００℃以下の温度で金属、耐熱性樹脂などと接着可能な上、しかも高温度での接着力低下がなく、張り合わせ後の発泡がなく、さらに接着性、耐熱性、電気特性、耐薬品性が優れた耐熱性接着材料をを確実に得ることができる。