【事件の表示】
　平成９年特許願第１９３４７５号［「多層回路基板およびその製造方法」平成１０年３月６日出願公開（特開平１０−６５３４２号）］拒絶査定に対する審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　１．手続の経緯・本願の発明
　本願は、昭和６３年５月２６日（以下、「遡及出願日」という）に出願された特願昭６３−１２９３７２号の特許出願の一部を、平成９年７月１８日付で特許法第４４条第１項に規定する新たな特許出願としたものであって、その出願に係る発明は、平成１１年５月２８日付、同１２年２月１４日付、同１３年１月１２日付でそれぞれ手続補正された明細書における、特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
　【請求項１】「基板上に配線導体と絶縁体を印刷形成するようになした多層回路基板の製造方法において、
  前記絶縁体の下層側に位置する前記配線導体として下層側配線導体を印刷形成し、該下層側配線導体に連通するホール部を有する前記絶縁体を印刷形成し、該ホール部に抵抗体もしくは誘電体を充填し、前記絶縁体の上層側に位置する前記配線導体として、前記ホール部内の前記抵抗体もしくは誘電体の上端部にオーバーラップするように上層側配線導体を印刷形成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。」（この請求項１に係る発明を、以下「本願発明」という）
　【請求項２】「配線導体が施された複数のアルミナグリーンシートを積層後焼成するようになした多層回路基板の製造方法において、
  前記アルミナグリーンシートの所定位置に回路基板の層間の配線接続を施すためのホール部を形成し、該ホール部に抵抗体もしくは誘電体を充填し、前記ホール部内の前記抵抗体もしくは誘電体に対してその上端部および下端部に各々接触するように、前記複数のアルミナグリーンシートに配線導体を施し、該複数のアルミナグリーンシートを積層後、該抵抗体もしくは誘電体と該積層されたアルミナグリーンシートとを一括して焼成することを特徴とする多層回路基板の製造方法。」
　
　２．引用例とその記載事項の概要
　これに対し、当審で通知した、平成１３年３月１２日付の拒絶理由において、本願の上記遡及出願日前に頒布された刊行物として引用されたものは、次のとおりである。
　特開昭５８−１８６９９６号公報（以下、「第１引用例」という。）
　特開昭５８−２１３９０号公報（以下、「第２引用例」という。）
　特開昭６３−１６６９７号公報（以下、「第３引用例」という）
　上記第１引用例には、「ＩＣ、コンデンサー、抵抗等の能動素子並びに受動素子を多数個実装するための多層回路基板の製造方法」に関して、第１〜６図と共に、次のイ〜ホの記載がある。（第１頁右下欄第７〜９行、第２頁右上欄最下行〜同右下欄第１３行参照）
　イ　「第１図に示すように、セラミック基板１の上に厚膜形成用ペーストを使用しスクリー印刷法により第１導体パターン２を形成する。この上に第１の絶縁ペーストをスクリーン印刷法で印刷し、乾燥し、第１絶縁ペースト塗布層３を形成する。このときスクリーンには・・・バイアホール７を有しているものを用いる。・・・焼成して第１絶縁層４を形成する。」
　ロ　「次に、第３図に示すように、第２絶縁ペーストを全表面に塗布し、・・・バイアホール７を埋めた第２絶縁層６を形成する。」
　ハ　「次に、第５図に示すように、・・・第３絶縁層９を形成する。このとき、第２絶縁層６は・・・第１及び第３絶縁層４、９の気孔５、１０内に入り込む形で吸収されるので、バイアホール７中の第１導体パターン・・・が露出する。」
　ニ　「次に、第６図に示すように、厚膜導体形成用ペーストを用いてスクリーン印刷、乾燥、焼成して第２導体パターン１１を形成する。
　ホ　「以上の工程を必要回数繰返えせば多層回路基板を得ることができる。」
　次に、上記第２引用例には、「セラミック基板の製造方法」に関して、次のヘ〜チの記載がある。
　ヘ　「従来のスクリーン印刷法で抵抗体ペーストを印刷する方法は、平面状に印刷される為、セラミック基板上で・・・抵抗の占める表面積が大きくなり、他の半導体回路チップ等の部品搭載数を減じなければならない問題があった。」（第１頁左下欄第１７行〜同右下欄第３行）
　ト　「まず、アルミナ主成分の・・・セラミック生シートに、パンチング法により穴１をあけた穴明セラミック生シート・・・をつくる。次に、・・・スクリーン印刷法にて・・・Ｗ導体ペースト４で印刷し、・・・この印刷工程で、Ｗ導体ペースト４で所要の穴１が充填され、回路パターンが印刷される。抵抗を作成すべき穴１はそのままにされている。」（第１頁右下欄最下行〜第２頁左上欄第１５行）
　チ　「次に印刷セラミック生シート・・・を積み重ねて加圧し、積層セラミック生シート７をつくる。次に、この積層セラミック生シート７を、・・・約１６００℃まで・・・加熱し、焼結させる。・・・次に積層セラミック基板８の抵抗用穴９（穴１に等価）に、スクリーン印刷法にて・・ＲｕＯ２抵抗体ペーストを充填し、・・・約９００℃まで加熱し、焼成する。これによって抵抗穴埋セラミック基板１１がつくられる。」（第２頁左上欄第１５行〜同右上欄第１０行）
　更に、上記第３引用例には、「多層複合セラミック基板」に関して、次の記載がある。
　「セラミックグリ−ンシートを矩形に切断した絶縁体層１にヴィアホール１ａを設け、・・・導体ペーストで印刷する。・・・次いで絶縁体層２、３の上面にそれぞれ導体パターン６、７を印刷し、・・・次いで絶縁体層２に抵抗パターンを抵抗ペーストで印刷し、さらに・・・配線パターンを形成し、絶縁体層１、２、３を積層した後、温度１２０℃で熱プレスして積層体１１を形成する。・・・この積層体１１を温度８５０℃で焼成し多層複合セラミック基板を得る。」（第２頁右上欄第１２行〜同左下欄第１６行）
　
　３．請求項１の発明についての引用発明との対比と相違点の検討
　（１）発明の対比　
　第１引用例記載の上記イの記載中、「スクリー印刷法」とあるのは、明らかに「スクリーン印刷法」の誤記と認定できるので、この認定のもとに、本願発明（請求項１の発明）と上記第１引用例の記載事項を対比する。
　先ず、第１引用例（上記イ）に記載の「セラミック基板」は、本願発明の「基板」に相当するものである。同じく第１引用例（上記イ〜ハ）に記載の「第１絶縁層」乃至「第３絶縁層」のうち、第１及び第３絶縁層は「スクリーン印刷法」で形成され、第３絶縁層の焼成により、第１乃至第３の絶縁層にわたって「バイアホール７」が形成されて第１導体パターンが露出する。そして、この第１導体パターンは、上記絶縁層の下層側に位置するところから、「下層側配線導体」といえる。したがって、上記の絶縁層は本願発明の「下層側配線導体に連通するホール部を有する前記絶縁体を印刷形成」したものに相当する。また、同じく第１引用例（上記ニ）記載の「第２導体パターン」は、「絶縁体の上層側に位置する上層側配線導体」を含むもので、第１及び第２の導体パターンはいずれも印刷形成されるものである。
　そうすると、本願発明と第１引用例記載の発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞　基板上に配線導体と絶縁体を印刷形成するようになした多層回路基板の製造方法において、
　「絶縁体の下層側に位置する下層側配線導体を印刷形成し、該下層側配線導体に連通するホール部を有する前記絶縁体を印刷形成し、前記絶縁体の上層側に位置する上層側配線導体を印刷形成する」点。
　＜相違点Ａ＞　ホール部への充填材料が、本願発明では「抵抗体もしくは誘電体」であって、上層側配線導体が「前記ホール部内の前記抵抗体もしくは誘電体の上端部にオーバーラップするように」形成されるのに対し、第１引用例記載の発明では、ホール部に、上層側配線導体（第２導体パターン）と一体となる導体を充填しており、したがって、上層側配線導体と「抵抗体もしくは誘電体」との関連構成については言及がない点。
　（２）＜相違点Ａ＞の検討
　第１引用例中に、上記のとおり「ＩＣ、コンデンサー、抵抗等の能動素子並びに受動素子を多数個実装するための多層回路基板」という記載があるように、多層回路基板の回路中に抵抗体を設けるべき必要性は、第１引用例に明示されているといえるし、また、各種電気・電子部品や素子等の実装密度の高度化という技術課題は、「多層化」という事実自体に表れているように当該技術分野において普遍的なものである。
　一方、第２引用例には、「抵抗の占める表面積が大きく」なるという問題点を解消するための手段として、「積層セラミック基板８の抵抗用穴９」、即ち、「ホール部」に抵抗体ペーストを充填して抵抗体を形成する手法が開示されているが、これは上記の実装密度の高度化という技術課題に対処する上で、「ホール部」において抵抗体を形成することの有利性を示唆したものといえる。
　そうすると、第１引用例記載の多層回路基板において、上記の抵抗体を設けるべき必要性や、実装密度の高度化という技術課題のもとに、第２引用例に開示されている、ホール部に「抵抗体ペーストを充填」する手法を採用することは容易に想到できるし、また、上記のとおり、第２引用例に、ホール部を導電用以外の電気回路素子部とする用途が開示されている以上、抵抗体に代えて誘電体を充填することも格別困難とはいえない。
　そして、ホール部に抵抗体などのペーストを充填するに際して、ホール部と上層側配線導体との位置関係や作業能率を考慮すると、ホール部にペーストを充填してから、充填物の上端部にオーバーラップさせる状態で、上層側の配線導体を印刷形成するのが常識的な手順といえる。
　（３）発明の容易性について
　上記の検討から明らかなように、相違点Ａに係る本願発明の構成は、当業者が容易に想到しうる設計事項である。
　また、本願発明が奏するとされる「焼成によりホール内抵抗体（あるいは誘電体）が体積収縮したとしても両者の接続の確保あるいはオーバーラップ量の調整を安定して良好に行うことができ、ホール部内に抵抗体（あるいは誘電体）を配置した場合であっても抵抗値，容量など精度よく受動素子を形成することができる」という作用効果（平成１３年５月８日付意見書第３頁下から５〜１行参照）について検討しても、上記各引用例の記載や常識的な手順から当然予測しうるところであって、格別のものではない。
　したがって、本願発明は、上記第１引用例及び第２引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　４．請求項２の発明についての引用発明との対比と相違点の検討
　（１）発明の対比
　請求項２の発明（以下、「第２発明」という）と上記第２引用例の記載事項を対比する。
　先ず、第２引用例の上記トにおける、「アルミナ主成分」の「セラミック生シート」に「回路パターンが印刷される」という記載事項と、同じく上記チにおける、複数の「セラミック生シート」を「積層」して「焼成する」という記載事項は、本願の第２発明における前提構成である「配線導体が施された複数のアルミナグリーンシートを積層後焼成するようになした多層回路基板の製造方法」を開示しているといえる。
　次に、上記ト、チにおける「穴」は、「回路基板の層間の配線接続を施すためのホール部」といえるものであるし、チの「積層セラミック基板８の抵抗用穴９（穴１に等価）に・・・抵抗体ペーストを充填し」という記載は、「該ホール部に抵抗体を充填」することを示している。
　そうすると、本願の第２発明と第２引用例記載の発明との一致点及び相違点は、次のとおりである。
　＜一致点＞　配線導体が施された複数のアルミナグリーンシートを積層後焼成するようになした多層回路基板の製造方法において、
  「前記アルミナグリーンシートの所定位置に回路基板の層間の配線接続を施すためのホール部を形成し、前記複数のアルミナグリーンシートに配線導体を施し、該複数のアルミナグリーンシートを積層後、該積層されたアルミナグリーンシートを焼成する」と共に「ホール部に抵抗体を充填」する点。
　＜相違点Ｂ＞　本願の第２発明では、「ホール部に抵抗体もしくは誘電体を充填」した後に、「前記抵抗体もしくは誘電体に対してその上端部および下端部に各々接触するように」、「配線導体を施し」、「該抵抗体もしくは誘電体と積層されたアルミナグリーンシートとを一括して」焼成しているのに対し、第２引用例記載の発明では、配線導体の印刷と、積層したアルミナグリーンシートの焼成を行った後、ホール部内への抵抗体充填を行うようにしており、したがって、配線導体は、必ずしも「ホール部内の前記抵抗体」の「上端部および下端部に各々接触する」とはいえない点。
　（２）＜相違点Ｂ＞の検討
　上記２．で指摘したとおり、第２引用例記載のもの（上記チ参照）では、導体印刷したセラミック生シートの高温（１６００℃）焼結後に、抵抗体ペーストをホール部に充填し、この抵抗体ペーストを比較的低温（９００℃）で焼成するという手法を採っている。
　しかし、第２引用例で開示されているような多層回路基板に用いる、セラミック材料や抵抗体ペーストの素材に関して、例えば、上記第３引用例記載のような、低温（８５０℃）で同時に焼成できるものを使用することは当然想到されるべきところであるし、その場合、上記の相違点Ａについての検討箇所でも述べたように、抵抗体ペーストをホール部に充填し、その後、充填した抵抗体の「上端部及び下端部に各々接触するように」導体印刷を行い、積層されたアルミナグリーンシートと抵抗体を「一括して焼成」するのが常識的な手法であるし、また、抵抗体に代えて誘電体を充填することも格別困難とはいえない。
　（３）発明の容易性について
　上記の検討から明らかなように、相違点Ｂも格別の技術的意義をもつものではないし、本願の第２発明が奏する作用効果も、上記各引用例の記載から予測し難いものではない。
　したがって、本願の第２発明は、上記第２引用例及び第３引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
　５．むすび
　以上のとおり、本願各請求項の発明は、いずれも、上記の引用例に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願各請求項の発明については、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。