【事件の表示】
　特許第３２９７６４２号「チップ抵抗器」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２９７６４２号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続きの経緯
　本件特許第３２９７６４２号の特許請求の範囲の第１項に係る発明についての特許は、昭和６２年１０月２２日に出願した特願昭６２−２６７８７９号の一部を分割した特願平６−１８０８１４号の一部を、更に平成１０年８月１０日に分割して新たな特許出願としたものであって、平成１４年４月１２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議の申立てがなされたものである。
　
（２）本件発明の要旨
　本件発明の要旨は、特許明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の第１項に記載された次のとおりのものであると認める。
「絶縁セラミック基板の基板表面に印刷形成された抵抗体の両端に一対の多層構造の電極が設けられ、前記抵抗体の上にガラスコートが施され、前記抵抗体及び前記ガラスコートにはレーザにより形成されたトリミング溝が形成され、前記ガラスコートの上に前記トリミング溝を埋めるようにオーバコートが施されているチップ抵抗器において、
前記一対の多層構造の電極は、絶縁性セラミック基板の前記基板表面の両端部に形成されて前記抵抗体に接続されたメタルグレーズ系の一対の第１電極と、前記一対の第１電極と対向するように前記絶縁性セラミック基板の基板裏面に形成されたメタルグレーズ系の一対の第２電極と、前記第１電極及び第２電極に跨がるようにして前記絶縁性セラミック基板の両端面に形成された一対の第３電極と、前記一対の第１電極及び前記一対の第２電極の露出部分全体と前記一対の第３電極を覆うメッキ層とを有しており、
前記一対の第３電極がＡｇ−レジン系の導電性塗料により形成されており、
前記オーバコートがレジンコートからなり、
前記レジンコートは前記ガラスコートを全体的に覆うように形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。（以下、「本件発明」という。）」
　
（３）特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人ローム株式会社は、証拠として甲第１乃至第６号証を提出し、本件発明は、甲第１乃至第６号証に記載された発明に基いて容易に発明をすることができたものであるから、本件発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して、特許を受けることができないものであると主張している。
　
（４）甲各号証記載の発明
　甲第１号証として提出された、実願昭５６−４５９７号（実開昭５７−１１９５０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗が第１乃至４図とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲の（１）には、「（１）基板上に印刷抵抗体を設け、かつこの基板の抵抗体配置面側に上記基板とほぼ同じ大きさの保護板を固定して、基板と保護板とで抵抗体を挟んだ積層構造になし、この積層構造体の両端に上記抵抗体のリ−ド電極を形成したチップ抵抗。」と記載され、同３頁５行〜４頁９行には、「まず従来のチップ抵抗の構造は第１図，第２図に示すように、・・・（中略）・・・そして、その組立てはまずアルミナ基板1上に、バインダーとしてガラスフリットを使用した銀パラジウム系導電ペーストで内部電極２ａ〜２ｄを印刷形成し約８００℃の温度で焼成する。次に、抵抗体材料のメタルグレーズペーストをスクリーン印刷で塗布し約８００℃の温度で焼成して抵抗体３を形成する。その上にガラスを塗布し、保護膜４を焼成する。最後に、基板１の端面に銀パラジウムを塗布焼成して電極４ａを形成し、内部電極２ａ〜２ｄと端面電極４ａ，４ｂ上に順次ニッケルメッキ,ハンダメッキをしてリード電極を形成する。」と記載されている。
　甲第２号証として提出された、特開昭５８−１０１号公報には、厚膜抵抗体のトリミング方法が図面とともに開示されている。そしてその特許請求の範囲には、「少なくとも抵抗体が形成された絶縁基板を準備する工程と、上記抵抗体の一部を除いて上記基板表面をオーバーコートする工程と、上記オーバーコートの施されていない上記抵抗体をトリミングして上記抵抗体の抵抗値を大まかに設定する工程と、上記オーバーコートの施された上記抵抗体をトリミングして上記抵抗体の抵抗値を微調整する工程とからなる厚膜抵抗体のトリミング方法。」と記載されている。
　甲第３号証として提出された、特開昭６０−２７１０４号公報には、チップ抵抗器の製造方法が図面とともに開示されている。そしてその特許請求の範囲には、「基板に形成された抵抗体の表面に第１のガラス層を形成した後、このガラス層上から前記抵抗体に抵抗値のトリミングを施し、第２のガラス層を形成することを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。」と記載されており、同公報２頁左上欄１４行〜１６行には、「そして、基板２の端面部には、１次電極４、６に電気的に接続される２次電極１６、１８を印刷等の手段で形成してチップ抵抗器が製造される。」と記載されている。
　甲第４号証として提出された、特開昭５９−８３０２号公報には、角形チツプ抵抗器の製造方法が図面とともに開示されている。そしてその特許請求の範囲には、「セラミック基板に電極を形成し、この電極と重なりをもつように抵抗体を形成した後、前記抵抗体の上に第１層のガラス皮膜を形成するとともに前記抵抗体にレ−ザトリミングを施し、その後さらに前記第１層のガラス皮膜と同じかまたは他の材質からなる第２層のガラス皮膜をその第１層のガラス皮膜の上に形成することを特徴とする角形チップ抵抗器の製造方法。」と記載されている。
　甲第５号証として提出された、実願昭５８−８００４４号（実開昭５９−１８５８０１号）のマイクロフィルムには、チップ抵抗が図面とともに開示されている。そしてその実用新案登録請求の範囲には、「略矩形の絶縁基板と、該絶縁基板の一面上に形成された薄膜抵抗並びに薄膜抵抗両端の薄膜電極と、上記薄膜電極に接続され且つ絶縁基板の側面部を覆う印刷・焼成された銀レジン系の側面電極と、該側面電極に施こされたメッキ電極とを備えたことを特徴とするチップ抵抗。」と記載されている。
　甲第６号証として提出された、特開昭６１−２６８００１号公報の２頁左下欄５行〜１７行には、「以上のようにして、チップ基体１の上面両端部に第１電極２，２が形成され、この第１電極２，２間の基体１上に抵抗被膜３が形成され、この抵抗被膜３の両端が第１電極２，２の一部に重ね合され、この抵抗被膜３が合成樹脂保護膜４で被覆され、チップ基体１の両端面から第１電極２，２にかけて導電性合成樹脂塗料よりなる第２電極５５が形成されたチップ抵抗器９が得られる。また、第８図に示すようにチップ状に分割された分割片の導電性合成樹脂塗料よりなる第２電極５上にさらにニッケル、スズまたはハンダの何れかまたは組合せた電気メッキを施して第３電極６を形成することもできる。」と記載されている。
　
（５）対比・判断
　本件発明と甲第１乃至６号証記載の発明とを対比すると、甲第１乃至６号証には、本件発明の必須の構成要件である、チップ抵抗器が「第１電極及び第２電極に跨がるようにして絶縁性セラミック基板の両端面に形成された一対の第３電極と、一対の第１電極及び一対の第２電極の露出部分全体と一対の第３電極を覆うメッキ層とを有し」ている点について記載も示唆もされていない。
　そして本件発明では、上記の点の構成を採用することにより、「またこの実施例のチップ抵抗器によれば、ハンダ付け回路基板との間で、第２電極７と回路基板との間にハンダが侵入し、ハンダ付け領域が制限され、絶縁効果が高いとともに、回路基板に対する固着力も極めて強いものである。又、ハンダが第２電極の下方に吸い付けられるので、電極間距離を短くすることができ、チップ抵抗器の小型化及び回路基板の高密度実装を可能にするものである。さらには、この第２電極間の回路基板表面に、回路パターンを通すことも可能であり、ハンダの不要な広がりが防止されることにより実装密度の向上効果は極めて大きい。」という明細書記載（段落００２１参照）の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明が甲第１乃至第６号証に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとすることはできない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２７日（２００３．６．２７）