【事件の表示】
　特許第３１７３０７７号「温度ヒューズ」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７３０７７号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３１７３０７７号の請求項１〜３に係る発明は、平成３年１１月２９日に特許出願され、平成１３年３月３０日に特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人児玉喜博より特許異議の申立がなされ、当審において取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年８月５日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否について
（１）訂正を求める事項
　特許権者は、願書に添付した明細書及び図面（以下、「特許明細書」という）について、以下の訂正を求めている。
　ａ）特許明細書の段落【０００５】の「大電流を通じ動作する際にスパークが発生し、この時その熱衝撃によって絶縁筒体が破壊するという不具合が発生していた。」を「大電流を通じ動作する際にスパークが発生し、この時その
スパークによる絶縁筒体の内面への
　ｂ）特許明細書の段落【０００６】の「ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２と設定したことを特徴とするものである。」を「ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２と設定したことを特徴
の一つ
　ｃ）特許明細書の段落【０００７】の「大電流を通じながら温度ヒューズが動作したときに発生するスパークによって絶縁筒体が受ける熱衝撃を所定範囲内にやわらげ、」を「大電流を通じながら温度ヒューズが動作したときに発生するスパークによって絶縁筒体が受ける熱衝撃を
、可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離を設定することにより、
　ｄ）特許明細書の段落【００１０】の「可溶合金３の軸心と絶縁筒体５の軸心が一致するように組み立てた温度ヒューズに、電圧ＡＣ２５０（Ｖ），電流１０（Ａ）の負荷を与え、」を「可溶合金３の軸心と絶縁筒体５の軸心が一致するように組み立てた温度ヒューズに、
図１のＡ点に示すように、
　ｅ）特許明細書の段落【００１１】の「これに対し、同じ可溶合金３を使用し、」を「これに対し、
図１のＢ点に示すように、
　ｆ）特許明細書の段落【００１２】の「以下、同様にして各種電流値Ｉ（Ａ）と距離ｄ（mm）との関係において、」を「以下、同様にして
定格電流を、例えば、７、８、９、１０（Ａ）を
して流し、
　ｇ）特許明細書の段落【００１３】の「ｄを大きくすることは温度ヒューズの外径寸法そのものが大きくなり大型化するので、０．０６Ｉ＋０．４≧ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２の範囲が望ましい。」を「ｄを大きくすることは温度ヒューズの外径寸法そのものが大きくなり大型化するので、
温度ヒューズ当初の目的である小型化を達成するため、図１に示すクロスハッチングで記述するＥ，すなわち、
この望ましい上限設定の範囲は、ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２を満足する限り絶縁筒体の破壊は防止できるものであるが、製造上の技術面、コスト面、あるいは製品規格等の多面的な観点から最も良好な上限範囲の条件を設定したものである。
　ｈ）特許明細書の【符号の説明】の
「１，２　リード線
　３　可溶合金
　４　フラックス
　５　絶縁筒体
　６，７　封止樹脂
　ｄ　可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離」を
「１，２　リード線
　３　可溶合金
　４　フラックス
　５　絶縁筒体
　６，７　封止樹脂
　ｄ　可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離
　
Ａ　本発明の範囲外における比較例の１点
　
Ｂ　本発明の定格電流における実施例の１点
　
Ｅ　本発明の上下限設定の範囲を示す領域
　ｉ）特許明細書の【図１】を別紙の通り訂正する。
　　　
（２）訂正の適否についての判断
　（イ）上記訂正事項ｇ）の「
温度ヒューズ当初の目的である小型化を達成するため、
　（ロ）上記訂正事項ｇ）の「
この望ましい上限設定の範囲は、ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２を満足する限り絶縁筒体の破壊は防止できるものであるが、製造上の技術面、コスト面、あるいは製品規格等の多面的な観点から最も良好な上限範囲の条件を設定したものである。
　そうしてみると、上記訂正事項ｇ）は、特許明細書に記載した事項の範囲内のものではない。
　よって、上記訂正事項ｇ）を含む本件訂正は、特許明細書に記載した事項の範囲内においてした訂正ではない。
　　　
（３）むすび
　したがって、本件訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書きの規定に適合しないので、本件訂正は認められない。
　　　
３．特許異議の申立てについて
（１）本件発明
　上記のとおり訂正は認められないから、本件の請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものと認める。
　本件発明１：「リード線と可溶合金を接合し、上記リード線および可溶合金の接合体を絶縁筒体内に挿入し、上記絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁物質で封止した温度ヒューズにおいて、可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離をｄ（mm），定格電流をＩ（Ａ）としたときに、ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２と設定したことを特徴とする温度ヒューズ。」
　本件発明２：「請求項１記載のｄの値が０．０６Ｉ＋０．４≧ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２の範囲内である温度ヒューズ。」
　本件発明３：「請求項１記載の絶縁筒体がアルミナ，非晶質ガラスあるいはジルコニアからなることを特徴とする温度ヒューズ。」
　　　
（２）申立て理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１号証（実願平１−１５１００２号（実開平３−９２３４２号）のマイクロフィルム）を提出し、本件発明１〜３は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、特許を取り消すべきであると主張している。
　　　
（３）当審で通知した取消理由
　当審で通知した取消理由は、概略、以下のとおりである。
　理由１：本件発明１〜３は、引用刊行物１［実願平１−１５１００２号（実開平３−９２３４２号）のマイクロフィルム；異議申立人の提出した上記甲第１号証］に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　理由２：本件は、明細書及び図面の記載が不備のため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。すなわち、特許明細書の記載は、本件発明と同様の条件下における先行技術の態様（上記引用刊行物１に記載されたもの）と合致しない場合もあり得る根拠が明らかでない点、および、本件発明において距離ｄと定格電流Ｉの関係式を規定するだけで、絶縁筒体の破壊が発生しないとする明確な根拠が明らかでない点、で不備である。
　　　
（４）引用刊行物記載の発明
　上記引用刊行物１には、
　（イ）「従来の典型的な可溶合金型温度ヒューズを第２図に示す。図において、・・・これらリード線１，２の先端間に特定温度で溶融する可溶合金３が溶接等により接合されている。・・・５はセラミック等の絶縁材料よりなる絶縁ケースで、この絶縁ケース５内に可溶合金３を収納し、絶縁ケース５と各リード線１，２間がエポキシ樹脂等の封口樹脂６，７によって封止されている。」点（明細書第１頁最終行〜第２頁第１１行）、
　（ロ）「上記従来の温度ヒューズは定格電流が１〜５Ａと比較的小さいものであり、・・・そこで、最近では７〜１０Ａという大電流用のものが考えられている。ところが、・・・単に可溶合金３の直径のみを増大させて大電流化すると、温度ヒューズの溶断時に、絶縁ケース５が破損するということがわかった。」点（明細書第３頁第８〜１５行）、
　（ハ）「第２に、大電流化のために可溶合金３を大径化するので、可溶合金３と絶縁ケース５との間隔寸法が小さくなり、溶融した高温の溶融合金３がほとんど温度低下することなく絶縁ケース５の内面に衝突するため、絶縁ケース５が内外面の温度差が大きくなって、非常に大きな熱衝撃を受ける結果、破壊するものと考えられる。」点（明細書第４頁第７〜１３行）、
　（ニ）「この考案は、絶縁ケースが破壊しない大電流型温度ヒューズを提供することを目的とする。」点（明細書第４頁第１４〜１６行）、
　（ホ）「図において、絶縁ケース８を、・・・多孔質セラミックで構成した他は第２図と同様であるため、同一部分には同一参照符号を付して」ある点（明細書第５頁第１２〜１５行）、
　（へ）「例えば・・・可溶合金３の外径寸法dMが1.0〜1.1mm、絶縁ケース８の内径寸法Diが3.5mm、・・・内部に多数の気泡９を有する押出し成型セラミックよりなる場合、７Ａの電流を流すと、温度ヒューズの動作時に絶縁ケース８が熱破壊したものは1000個中０個であり、10Ａの電流を流すと、1000個中２〜３個熱破壊したのに対し、・・・可溶合金３の外径寸法DMおよび絶縁ケースの内径寸法Di・・・が同一の無空のセラミックよりなる絶縁ケース５を用いた場合は、温度ヒューズの溶断時に、７Ａ通電時には1000個中２〜３個、10Ａ通電時には1000個中10個の絶縁ケース５の熱破壊が発生した。」点（明細書第６頁第１０行〜第７頁第３行）、
　が記載されている。ここで、上記（ヘ）の記載から、可溶合金３表面と絶縁ケース内面との距離をｄ1(mm)とすると、ｄ1＝（Di−dM）／２であって、dMが1.0〜1.1mm、Diが3.5mmであるから、1.20≦ｄ1≦1.25　である。
　これらの記載及び第１〜４図の記載を総合すると、上記引用刊行物１には、
「リード線と可溶合金を接合し、上記リード線および可溶合金の接合体を絶縁ケース内に挿入し、上記絶縁ケースの両端開口部と上記リード線間をエポキシ樹脂等の封口樹脂で封止した温度ヒューズにおいて、可溶合金表面と絶縁ケース内面との距離ｄ1(mm)を1.20≦ｄ1≦1.25とし、７Ａの電流を流したときには、ヒューズの動作時に絶縁ケースが熱破壊されることがない温度ヒューズ」の発明（以下、「引用発明１」という）が記載されているものと認められる。
　　　
（５）当審の判断
Ａ：理由１について
（Ａ−１）本件発明１と引用発明１とを対比すると、両者は共に「温度ヒューズ」についての発明であって、引用発明１の、「絶縁ケース」、「エポキシ樹脂等の封口樹脂」、「可溶合金３表面と絶縁ケース内面との距離」は、その構造と機能から、本件発明１の、「絶縁筒体」、「絶縁物質」、「可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離」に相当する。そして、引用発明１の「７Ａの電流を流したとき」の「電流」については、「従来の温度ヒューズは定格電流が１〜５Ａと比較的小さいものであり、・・・そこで、最近では７〜１０Ａという大電流用のものが考えられている。」（上記（４）（ロ）参照）という記載から、本件発明１の「定格電流」と解するのが相当であるから、両者は、
　「リード線と可溶合金を接合し、上記リード線および可溶合金の接合体を絶縁筒体内に挿入し、上記絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁物質で封止した温度ヒューズにおいて、可溶合金表面と絶縁筒体内面との間に距離を設けた温度ヒューズ」
　である点で一致し、下記の点で一応相違しているものと認められる。
　（ａ）本件発明１は、可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離をｄ(mm)，定格電流Ｉ(Ａ)としたときに、ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２と設定しているのに対して、引用発明１は、上記距離ｄ1(mm)を1.20≦ｄ1≦1.25とし、７Ａの定格電流を流したときには、ヒューズの動作時に絶縁ケースが熱破壊されることがないとしている点。
　　　
　そこで、上記相違点（ａ）について検討する。
　引用発明１の距離ｄ1(mm)と、式ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２にＩ(Ａ)＝７を代入したときの値ｄ7Aとを比較してみると、1.20≦ｄ1≦1.25であって、ｄ7A＝０．０６＊７＋０．２＝０．６２であるから、両者はｄ1＞ｄ7Aの関係にあるし、このときヒューズの動作時に絶縁ケースが熱破壊されることがないのであるから、引用発明１における距離ｄ1と定格電流７Ａの上記組合せは、本件発明１における両者の関係式を満たす範囲（ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２）のものであって、それにより、本件発明１と同様の作用効果が奏されている。そして、引用刊行物１の「可溶合金３と絶縁ケース５との間隔寸法が小さくなり、溶融した高温の溶融合金３がほとんど温度低下することなく絶縁ケース５の内面に衝突するため、絶縁ケース５が内外面の温度差が大きくなって、非常に大きな熱衝撃を受ける結果、破壊するものと考えられる」という記載（上記（４）（ハ）参照）、「７Ａの電流を流すと、温度ヒューズの動作時に絶縁ケース８が熱破壊したものは1000個中０個であり、10Ａの電流を流すと、1000個中２〜３個熱破壊した・・・絶縁ケース５を用いた場合は、温度ヒューズの溶断時に、７Ａ通電時には1000個中２〜３個、10Ａ通電時には1000個中10個の絶縁ケース５の熱破壊が発生した」という記載（上記（４）（ヘ）参照）からすると、絶縁筒体が熱破壊しないような距離ｄは、定格電流Ｉの値に比例するものであることは容易に理解できるところ、両者の組合せにつき好適な範囲を具体的に定めるにあたって、引用発明１が提示した条件をもとに距離ｄと定格電流Ｉに関して性能試験を繰り返し行うことによりその範囲を最適化または好適化していくことが、当業者にとって通常の創作能力の発揮にすぎないことを考えれば、本件発明１の距離ｄと定格電流Ｉの関係式を導き出す点に格別な困難性を見出すことはできない。
　したがって、本件発明１は、上記刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　
（Ａ−２）本件発明２と引用発明１とを対比すると、両者は、「リード線と可溶合金を接合し、上記リード線および可溶合金の接合体を絶縁筒体内に挿入し、上記絶縁筒体の両端開口部と上記リード線間を絶縁物質で封止した温度ヒューズにおいて、可溶合金表面と絶縁筒体内面との間に距離を設けた温度ヒューズ」である点で一致し、下記（ｂ）の点で一応相違しているものと認められる。
　（ｂ）本件発明２は、可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離をｄ(mm)，定格電流Ｉ(Ａ)としたときに、ｄの値が０．０６Ｉ＋０．２≦ｄ≦０．０６Ｉ＋０．４の範囲内としているのに対して、引用発明１は、可溶合金表面と絶縁ケース内面との距離ｄ1(mm)を1.20≦ｄ1≦1.25とし、７Ａの定格電流を流したときには、ヒューズの動作時に絶縁ケースが熱破壊されることがないとしている点。
　　　
　そこで、上記相違点（ｂ）について検討する。
　まず、本件発明２において、距離ｄの値をｄ≧０．０６Ｉ＋０．２として、距離ｄの下限範囲を設定している点は、上記（１）の相違点（ａ）についての検討と同様である。次に、距離ｄの値をｄ≦０．０６Ｉ＋０．４として、距離ｄの上限範囲を設定している点については、そもそも本件発明２は、距離ｄが小さいことによる不具合の解消を目的とするものである以上、上限範囲を設定する技術的意義は、温度ヒューズの大きさを限定すること以外には見当たらないところ、温度ヒューズの製造にあたって、その大きさを、実際の使用に適する程度の常識的範囲内の大きさのものを採用するようにしておくことが、当業者にとって当然配慮される設計的事項であることを考慮すれば、温度ヒューズの外形寸法そのものの大きさを規定する距離ｄについても常識的範囲内の上限範囲を設定する程度のことは、当業者にとって何ら困難なことではない。そして、本件発明２において距離ｄと定格電流Ｉの関係式で規定した上記上限範囲の設定値には臨界的意義も見出すこともできない。
　そうしてみると、本件発明２は、上記刊行物１に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものというほかない。
　　　
（Ａ−３）本件発明３と引用発明１とを対比すると、両者は、上記相違点（ａ）に加えて、更に、
　（ｃ）本件発明３は、絶縁筒体がアルミナ，非晶質ガラスあるいはジルコニアからなることを特徴としているのに対して、引用発明１は、「セラミック等の絶縁材料よりなる絶縁ケース」と記載されている点、
　で一応相違しているものと認められる。相違点（ａ）については、上記（１）で検討したとおりであるから、上記相違点（ｃ）について検討すると、アルミナ、非晶質ガラスあるいはジルコニアは、セラミックの絶縁材料として本願前周知のものであるから、引用発明１のセラミック等の絶縁材料として、具体的にアルミナ、非晶質ガラスあるいはジルコニアを用いることは当業者であれば必要に応じて適宜なし得ることにすぎない。
　したがって、本件発明３は、上記刊行物１に記載された発明及び本件出願前周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　　
（Ａ−４）なお、特許権者は異議意見書において、
　イ）本件発明は定格電圧２５０（Ｖ）で一定にしたときのものであるのに対して、引用刊行物１には定格電圧についての記述がない、
　ロ）本件発明と引用刊行物１に記載されたものとは、熱衝撃破壊の理由が相違している、
　ハ）本件出願当時には、セラミックの製造において、セラミックの焼結に関する基礎科学に未解明の問題があったため、引用刊行物１に記載された多孔質セラミックに代えて、空孔を無くす非晶質ガラスや多結晶体などへと改良発明を実施させることは困難であった。
　旨主張するが、これらの主張は、いずれも本件発明の構成に基づくものではないため、これを採用することはできない。
　なお、上記イ）〜ハ）について付言すると、
　い）本件発明において電圧は距離ｄを規定する条件式においては何ら関係のないパラメーターであることに加え、本件発明のようなヒューズが組み込まれる電気機器の実際の使用条件を考えれば、当該ヒューズにかかる電圧が定格電圧の場合を想定しておく程度のことは当業者にとって当然配慮すべき事項であること、
　ろ）引用刊行物１記載のものも、大電流用のヒューズにおける絶縁筒体への熱衝撃破壊を問題としている点で本件発明と何ら変わりはなく、また、仮に、熱衝撃破壊の原因が異なるとしても、絶縁筒体の熱衝撃破壊現象に格別な差異が生ずるとすることはできない。
　は）セラミック製造過程における物理現象に科学理論上未解明の問題があったとしても、セラミックの絶縁材料としてアルミナ、非晶質ガラスあるいはジルコニアが本件出願前周知の材料である以上、当該絶縁材料を使用する阻害要因とはならない。
　　　
（Ａ−５）以上のとおり、本件の請求項１〜３に係る発明は、刊行物１に記載された発明及び本件出願前周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　　　
Ｂ：理由２について
（Ｂ−１）本件特許明細書【００１２】、【００１３】及び【００１５】の欄には、それぞれ「以下、同様にして各種電流値Ｉ(Ａ)と距離ｄ(mm)との関係において、絶縁筒体５の破壊しない条件を求めたところ、図１の斜線の領域、すなわちｄ≧０．０６Ｉ＋０．２が得られる。」、「なお、ｄの値が上記条件式を満足する限り、絶縁筒体５の破壊は防止できる」及び「本発明は可溶合金表面と絶縁筒体内面との距離ｄ(mm)を定格電流Ｉ(Ａ)としたとき、ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２とすることにより、温度ヒューズが動作した際に絶縁筒体の破壊が発生しないという顕著な効果がある。」と記載されているところ、本件出願前の先行技術技術である上記引用刊行物１には、
　（ａ）「例えば・・・可溶合金３の外径寸法dMが1.0〜1.1mm、絶縁ケース８の内径寸法Diが3.5mm、・・・内部に多数の気泡９を有する押出し成型セラミックよりなる場合」において、
　（ａ−１）「７Ａの電流を流すと、温度ヒューズの動作時に絶縁ケース８が熱破壊したものは1000個中０個」、
　（ａ−２）「10Ａの電流を流すと、1000個中２〜３個熱破壊した」。
また、
　（ｂ）「可溶合金３の外径寸法DMおよび絶縁ケースの内径寸法Di・・・が同一の無空のセラミックよりなる絶縁ケース５を用いた場合」において、
　（ｂ−１）「７Ａ通電時には1000個中２〜３個」（の絶縁ケース５の熱破壊が発生した）、
　（ｂ−２）「10Ａ通電時には1000個中10個の絶縁ケース５の熱破壊が発生した」。
の４つの態様が記載されている（上記（４）（ヘ）の欄参照）。
　しかしながら、これら４つの態様はすべて本件特許明細書の上記記載中の距離ｄ(mm)と定格電流Ｉ(Ａ)の関係式ｄ≧０．０６Ｉ＋０．２を満たすものでありながら、温度ヒューズが動作した際に絶縁筒体の破壊が発生しないのは（ａ−１）の態様のみであり、その他（ａ−２）、（ｂ−１）、（ｂ−２）の態様においては、絶縁筒体の破壊を生じている。
　そうしてみると、本件特許明細書の上記記載は、先行技術において示された態様と矛盾する内容を含んだものであるが、本件発明が先行技術に示された態様とは矛盾しないものであるという明確かつ客観的な根拠は特許明細書の記載からは把握することができない。
　　　
（Ｂ−２）また、上記引用刊行物１に記載されたものは、絶縁筒体の破壊を生じさせる要因として、距離ｄと定格電流Ｉ以外にも、絶縁ケースの材質・構造、厚さ寸法が関係することを示唆しているが、本件特許明細書の記載は、（距離ｄと定格電流Ｉ以外の要因がどのようなものであっても）距離ｄと定格電流Ｉの関係式を規定するだけで、絶縁筒体の破壊が発生しないとする明確な根拠が明らかにされていない。
　　　
（Ｂ−３）したがって、本件特許明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない。
　　　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜３は、上記刊行物１に記載された発明及び本件出願前周知の技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから特許法第２９条第２項の規定により、また、本件特許明細書の記載に不備があるため同法第３６条第４項に規定する要件を満たしていないから、特許を受けることができない。
　したがって、本件発明１〜３についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月２５日（２００３．２．２５）