【事件の表示】
　平成　３年特許願第２５８９２９号「モールドモータ」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　４月２３日出願公開、特開平　５−１０３４３９］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成３年１０月７日の出願であって、その発明は請求項１及び請求項２に記載されたものであるところ、請求項１に係る発明（以下、同項記載の発明を本願発明という。）は特許請求の範囲の請求項１に記載されたつぎのとおりのものである。
「電子部品を実装したプリント配線基盤を備えるモータを熱硬化性樹脂モールドしたモールド本体と一体に樹脂成形により形成した、先端部にコネクタの内面底部を形成する突出部と、前記突出部の先端部から突出する前記コネクタピンと、前記突出部の外周に挿入固定される熱可塑性樹脂により樹脂成形した前記モータのコネクタを形成するコネクタハウジングとを具備するモールドモータ。」
２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−２５０６５０号公報の、「（１１）はこの固定子に所定間隔を有して配置され、上記巻線（１０）に電気的に接続される電子部品（１２）を設けた回路基板で、・・・・上記したそれぞれの部品はエポキシ樹脂等の電気的絶縁性を有する熱硬化性樹脂から成るモールド樹脂（１６）により一体的にモールドされるとともに、フレームが形成される。」（２頁右上欄１行乃至１３行）との記載、同じく、特開昭６４−６９２５１号公報の、「そして、固定子鉄心１、巻線３、プリント基板４等の部品を電機絶縁性を有する熱硬化性樹脂で一体的に成形固化して固定子を構成している。」（２頁左下欄１９行乃至右下欄２行）との記載、同じく、特開昭６１−２５１４６２号公報の、「プリント基板の駆動回路用部品を装着した面を固定子鉄心面に対向して保持すると共に、固定子鉄心、巻線プリント基板を熱硬化性樹脂で一体的に成形固化して固定子とする。」（２頁右下欄２行乃至６行）と記載によれば、電子部品を実装したプリント基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータは本願の出願前において周知のもの（以下、周知技術という。）と認めることができる。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭５０−７３１０１号公報（以下、引用例１という。）に、「従来の欠点は次に述べるとおりである。１）ステータ側がメス端子、従って、電源側がオス端子でコネクタハウジングがメス形であり手が触れ易く危険である。２）オス端子とメス形ハウジングを熱硬化性樹脂でモールドするとハウジング薄肉部が破壊され易い。３）熱可塑性樹脂でコイル部をモールドするのは危険である。」（昭和５１年７月３１日発行の昭和５１年３月１０日付手続補正書１頁左欄１６行乃至右欄４行）、「第１図は一般的なモートルの構造を示すがステータコア２に装着されたコイル３の一部とコイル端に電気的に接続された端子４とをモールド樹脂５にて一体化してステータを形成しハウジング１に圧入固定する。」（同２頁左上欄２行乃至６行）、「端子４側エンドブラケット６−ｂには穴６１が設けてあり該穴６１がガイド７が嵌合固定され、モールド固定された端子４と共にモートル側コネクタを形成している。」（同２頁左上欄１３行乃至１６行）、「ガイド７はモートルのエンドブラケット６−ｂの外側から、挿入され位置決め部７−ｃとモールド突起部５ａとが嵌合して相対的に位置を保ち、エンドブラケット６−ｂと嵌合部７ａとが嵌合し抜け止め７ｂにより脱落を防止する。以上のべた如く本発明によれば次に述べる効果を有する。１）コイル、端子とガイドを熱硬化性樹脂でモールドする場合より、ガイドのみを熱可塑性樹脂でモールドする方が材料費が１個当り安くなりしかも衝撃に対し強く出来る。」（同２頁右上欄１行乃至１１行）と記載されていることが認められる。
　同じく、特開昭５４−８５３０２号公報（以下、引用例２という。）に、「第２図は電動機の全体構造を示す断面図、第３図はその要部拡大図であって、これらの図から全体的な構成要件を説明すると、１はステータのコイルエンド、２はステータコア、３はステータコイルの口出し線、６、７、８はそれぞれ本発明により設けられた端子板、端子カバー、端子であり、９は端子板６、端子カバー７、及び口出し線３をステータと共に一体的にモールドする合成樹脂である。」（２頁左下欄４行乃至１２行）と記載されていることが認められる。
３．対比・判断
　本願発明と前示周知技術とを対比するに、両者は「電子部品を実装したプリント配線基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータ」の点で一致し、本願発明がモールド本体と一体に樹脂成形により形成した、先端部にコネクタの内面底部を形成する突出部と、前記突出部の先端部から突出する前記コネクタピンと、前記突出部の外周に挿入固定される熱可塑性樹脂により樹脂成形した前記モータのコネクタを形成するコネクタハウジングとを具備するのに対し、周知技術が係る構成を備えていない点で相違する。
　そこで、前記相違点について検討するに、本願明細書の、「【従来技術】・・・コネクタのような肉厚が薄く複雑な形状を形成するためには、流動性が良く、弾力性の良い熱可塑性樹脂を使用する必要があるが、成形温度が高く電子部品のモールドは困難である。また、電子部品のモールドをするためには成形温度の低い熱硬化性樹脂を使用する必要があるが、コネクタを成形するのは困難である。」（段落【０００２】）との記載、「以上のように本実施例によれば、モールド本体４０にコネクタピン３０を突出させてコネクタの内面底部３２ａを形成し、その突出部３１ａの外周にシールリング３１を装着して、その上から別部品のコネクタハウジング３２を装着する構造にすることによりシール性を確保できるため、電子回路を含んだモータ本体を成形温度の低い熱硬化性樹脂でモールドでき、複雑で弾力性の必要なコネクタハウジング３２は熱可塑性樹脂で成形できる。」（段落【００１６】）との記載によれば、本願発明が前記相違点に係る構成を採用したのは電子部品を実装したプリント基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータのコネクタハウジングに必要とされる複雑で弾力性の問題点を解決するためと認められるところ、引用例１の前示の記載によれば、引用例１はコイルの一部とコイル端に電気的に接続された端子を熱硬化性樹脂でモールドしこのモールド突起部（コネクタの内部底面を形成していることは明らかである。）に対してガイド（本願発明のコネクタハウジングに相当する。）を熱硬化性樹脂で成形して嵌合しコネクタを形成するという技術思想をが開示するものであり、これは、熱硬化性樹脂でのモールド部分に対しガイドを熱可塑性樹脂で成形することによりガイドが衝撃に対し強く出来るという、本願発明と共通する課題を示すものであるから、この技術思想を電子部品を実装したプリント基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータのコネクタとして適用しようとすることは当業者が容易に着想するものということができる。
　もっとも、引用例１はコイルの一部とコイル端に電気的に接続された端子をモールドするものであって、電子部品を実装したプリント基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータとはモールドの態様が異なるものであるが、しかし、引用例２の前示の記載によれば引用例２はモールドモータのモールド本体と一体に樹脂成形により突出部を形成し、この突出部と端子カバーでコネクタを形成するということが示されているのであるから、この引用例２の存在のもとで、引用例１の熱硬化性樹脂によるモールドの突起部と熱可塑性樹脂によるガイドとの関連を、電子部品を実装したプリント基板を備えるモータを熱硬化性樹脂でモールドしたモールドモータへ適用し、熱硬化性樹脂でモールドしたモールド本体と一体に樹脂成形により形成した、先端部にコネクタの内面底部を形成する突出部と、この突出部の外周に熱可塑性樹脂により樹脂成形したコネクタハウジングを挿入固定すること、すなわち、本願発明の前記相違点に係る構成は当業者が容易に想到できたものというべきである。
　そして、本願発明が奏する「・・・、電子回路を含んだモータ本体を成形温度の低い熱硬化性樹脂でモールドでき、コネクタハウジングは熱可塑性樹脂で成形できるため、モールドのメリットを十分生かし、部品点数が少なく組立工数が少ない耐環境性に優れたブラシレスモールドモータを提供することができる。」（段落【００１７】）という作用効果は周知技術、引用例１、引用例２から当業者が予測できる範囲のものである。
　したがって、本願発明は周知技術、引用例１、引用例２から当業者が容易に発明をすることができたものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は特許法２９条２項の規定により特許を受けることができないものである。
　よって、結論のとおり審決する。