【事件の表示】
　平成　４年特許願第　７０７２２号「複合部品及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年１０月２２日出願公開、特開平　５−２７５２７４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１，手続きの経緯と発明の要旨
　本願は平成4年3月27日の出願であって、その請求項に係る発明は、平成13年4月3日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１〜４に記載されたとおりのものであり、その中で、請求項１には次のとおり記載されている。
  「【請求項１】　柱状の素子と、前記素子に設けられた電極と、キャパシタンスギャップを形成するように前記電極に設けられた前記電極を分離する第１の溝と、インダクタンスを形成するように前記電極に設けられたスパイラル状の第２の溝と、を備えた事を特徴とする複合部品。」（以下「本願第１発明」という。）
　
２，引用例
　一方、当審における平成13年4月17日付け拒絶理由通知書において引用した実願昭62-52926号の明細書と図面を写したマクロフィルム（実開昭63-159816号公報を参照、以下「第１引用例」という。）には、以下のとおりの事項が記載されている。
「リードレス電極をもつチップ状の部品において、抵抗、コンデンサ、コイル等が複数個直列に接続されたことを特徴とするチップ状複合部品。」（第１頁第５〜７行）、「従来、この種のリードレス状チップ部品は、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル等があり、それぞれ単独の機能をもっていた。…上述した従来のリードレス状チップ部品は、各々単独の機能となっているので、コンデンサとコイル等の直列回路を形成する場合においてはコンデンサとコイルの電気的接続を行なう上で基板上に各々の電極を半田付けして接続していた。」（第１頁第１３行〜第２頁第４行）、「本考案のチップ状複合部品は、直列に接続される部品間を直接一体化して構成されている。…第１図は本考案による一実施例の斜視図である。図において、チップ状複合部品１はチップ部品２及びチップ部品３が一体化されており、電極４，５によって基板６に半田付けされている。第２図は従来のチップ状部品を基板に実装した状態を示している。」（第２頁第１０〜末行）
　これらの記載と第１図からすると、同引用例には、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップコイル等のチップ部品が２つ直列に接続され、直接一体化され、端部に電極を配したチップ状複合部品が記載されている。
　同じく引用した特開平3-285318号公報（以下「第２引用例」という。）には、以下のとおりの事項が記載されている。
　「第１図および第２図を参照しつつ本発明の円柱形チップコンデンサおよびその製造方法を説明する。第１図は…外部容量電極転写形成工程４では、第２図（イ）および（ロ）図示の円柱形磁器素体１１の外周面に、外部容量電極１３，１４となるたとえば、銅、アルミ、亜鉛、またはニッケル等が第３図を参照して後述する方法により間隙１５を設けて転写される（第２図（ハ）参照）。　外部絶縁保護膜転写工程５では、外部端子電極１７（第２図（ホ）参照）を形成する部分を残して各コンデンサに対応する位置に第２図（ニ）図示のごとく、外部絶縁保護膜１６が形成される。外部端子電極形成工程６では、第２図（ホ）図示のごとく、コンデンサの両端部、すなわち、外部端子電極１７，１８に、はんだの濡れ性を良くするため、たとえば、はんだメッキ処理をして外部端子電極１７，１８が形成される。」（第３頁右上欄第１５行〜同頁右下欄第７行）。
　これらの記載と第１〜２図からすると、同引用例には、円柱形磁器素体の上に、間隙（溝）を設けて外部容量電極（本願発明の「電極」に対応する）を転写するようにしてコンデンサを形成した円柱形チップコンデンサとその製造方法、が記載されている。
　同じく引用した特開昭54-156162号公報（以下「第３引用例」という）には、以下のとおりの事項が記載されている。
　「次に、このようなインダクタンスの製造方法について、第４〜６図を参照して説明する。第４図はその工程途中の状態を示し、第５、６図は製造装置の概要を示す。　Ａ．まず、適当な長さの合成樹脂製等の円柱状もしくは円筒状の絶縁体１を用意し、Ｂ．次いでその外周に塗布、無電解メッキ（化学メッキ）あるいは蒸着等の手段で銅あるいは銀等の導電体層２を設ける。その厚さは…そして、Ｅ．このような素体１０を第５図のように切削装置に装着し、導電体層２と絶縁体１とにらせん溝３を切削して設けて導電体層２をらせん形状に形成する。」（第２頁右下欄第１２行〜第３頁左上欄第８行）、「この切削中にはブラシ３５，３６を介して素体１０がインピーダンス検出回路３７に接続されていて時々刻々のインダクタンス値が常に検出されており、素体１０に所要のインダクタンス値が達成される位置までらせん溝３が形成されると、回転駆動源３３が制御されて第２移動台２６が退避し、その位置で素体１０の切削が停止されて所要インダクタンス値の素子が作成される。」（第３頁右下欄第４〜１１行）。
　これらの記載と第１〜５図からすると、同引用例には、円柱状の素体（絶縁体）の上に、導電体層（本願発明の「電極」に対応する）を形成し、この導電体層をインダクタンス値を測定しながららせん形状に切削してインダクタンスを形成するようにしたインダクタンス素子とその製造方法が記載されている。
　
３，対比
　本願第１発明と第１引用例記載の発明とを対比すると、本願第１発明における「キャパシタンスギャップを形成するように前記電極に設けられた前記電極を分離する第１の溝」は一つのキャパシタンス部品を表すものであり、また、同じく本願第１発明における「インダクタンスを形成するように前記電極に設けられたスパイラル状の第２の溝」も別のインダクタンス部品を表すものである。更に第１引用例における「チップ状複合部品」は柱状の素子を基体としていることが明らかであるから、両者は「柱状の素子と、部品が２つ直列に接続され、直接一体化された複合部品。」の点で一致する。しかしながら、両者は以下の各点で相違する。
Ａ、本願第１発明においては、柱状の素子に電極を設けているが、第１引用例記載の発明には、柱状の素子（基体）に電極を設けているかどうかは明らかでない（相違点Ａ）、
Ｂ、本願第１発明においては、キャパシタンスギャップを形成するように電極を分離する第１の溝を形成して部品とするが、第１引用例記載の発明においては、部品の形態は明かではない（相違点Ｂ）、
Ｃ、本願第１発明においては、インダクタンスを形成するように電極にスパイラル状の第２の溝を形成して部品とするが、第１引用例記載の発明においては、部品の形態は明かではない（相違点Ｃ）、
　よって、上記各相違点について、以下検討する。
Ａ、相違点Ａについて
　上記第２引用例には、円柱形磁器素体（柱状の素子）の上に外部容量電極（本願発明の「電極」に対応する）を転写する構成が記載され、また、上記第３引用例にも、円柱状の素体（柱状の素子）の上に、導電体層（本願発明の「電極」に対応する）を形成することが記載されていることから明かなように、柱状の素子を用いてキャパシタンスやインダクタンスなどの部品を形成する場合、柱状の素子の上に部品形成用の電極を設けることは周知慣用されていることである。
Ｂ、相違点Ｂについて
　上記第２引用例には、円柱形磁器素体の上に、間隙（溝）を設けて外部容量電極（本願発明の「電極」に対応する）を転写するようにしてコンデンサを形成した円柱形チップコンデンサとその製造方法、が記載されているから、第１引用例記載の発明における柱状の素子の電極に、キャパシタンスギャップを形成するように電極を分離する第１の溝を形成して一つの部品とすることは、当業者が格別の困難性を伴うことなく容易に想到し得たことである。
Ｃ、相違点Ｃについて
　上記第３引用例には、円柱状の素体の上に、導電体層（本願発明の「電極」に対応する）を形成し、この導電体層をインダクタンス値を測定しながららせん形状に切削してインダクタンスを形成するようにしたインダクタンス素子とその製造方法が記載されているから、第１引用例記載の発明における柱状の素子の電極に、インダクタンスを形成するためにスパイラル状の溝を形成して別の部品とすることは、当業者が格別の困難性を伴うことなく容易に想到し得たことである。
　　
４，むすび
　以上のとおりであるから、本願第１発明は第１引用例〜第３引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうである以上、本願の他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。