【事件の表示】
　特許第３２２７２４２号「積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法」の請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２２７２４２号の請求項２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３２２７２４２号の請求項２に係る発明についての出願は、特許法第４１条に基づく優先権主張を伴う平成４年１１月２５日（優先日：平成４年７月２８日、出願番号：特願平４−２２１９８７号）の出願であって、平成１３年８月３１日にその発明について特許権の設定登録がされ、その後平成１４年５月１３日に、その特許について、異議申立人（雨山範子）により特許異議の申立てがなされ、平成１４年７月２６日に取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１４年９月２７日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
　特許権者が求めている、平成１４年９月２７日付け訂正請求書に添付された訂正明細書における訂正の内容は以下のとおりである。
２−１−１．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサの製造方法において、」を「請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法において、」と訂正する。
２−１−２．訂正事項ｂ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「、積層セラミックコンデンサ素子」を「、前記積層セラミックコンデンサ素子」と訂正する。
２−１−３．訂正事項ｃ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「ガラスフリット」を「前記ガラスフリット」と訂正する。
２−１−４．訂正事項ｄ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「して銀焼付端子」を「して前記銀焼付端子」と訂正する。
２−１−５．訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の請求項２の記載「前記銀焼付端子の表面」を「前記銀焼付端子の一部分の表面」と訂正する。
２−１−６．訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【０００６】の記載「高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサの製造方法において、」を「上記の積層セラミックコンデンサの製造方法において、」と訂正する。
２−１−７．訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【０００６】の記載「、積層セラミックコンデンサ素子」を「、前記積層セラミックコンデンサ素子」と訂正する。
２−１−８．訂正事項ｈ
　特許明細書の段落【０００６】の記載「ガラスフリット」を「前記ガラスフリット」と訂正する。
２−１−９．訂正事項ｉ
　特許明細書の段落【０００６】の記載「して銀焼付端子」を「して前記銀焼付端子」と訂正する。
２−１−１０．訂正事項ｊ
　特許明細書の段落【０００６】の記載「前記銀焼付端子の表面」を「前記銀焼付端子の一部分の表面」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
２−２−１．訂正事項ａ
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項２の前提部分である「高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサの製造方法において、」を「請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法において、」と訂正して、請求項２記載の発明が請求項１記載の発明である積層セラミックコンデンサを製造する方法の発明である点を明らかにすることにより、請求項２記載の発明を限定するものである。
　そして、請求項２記載の発明が請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法である点については、特許明細書の段落【００１０】〜段落【００１２】の実施例に関する記載から明らかである。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２−２．訂正事項ｂ
　訂正事項ｂは、上記訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の請求項２記載の「、積層セラミックコンデンサ素子」を「、前記積層セラミックコンデンサ素子」とする訂正であるから、明りようでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２−３．訂正事項ｃ
　訂正事項ｃは、上記訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の請求項２記載の「ガラスフリット」を「前記ガラスフリット」とする訂正であるから、明りようでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２−４．訂正事項ｄ
　訂正事項ｄは、上記訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の請求項２記載の「して銀焼付端子」を「して前記銀焼付端子」とする訂正であるから、明りようでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２−５．訂正事項ｅ
　訂正事項ｅは、特許請求の範囲の請求項２記載の発明において、機械的な研削、又は化学的な腐食により除去する対象が銀焼付端子の「一部分の」表面のみである点で限定することにより、請求項２記載の発明を限定するものである。
　そして、「前記銀焼付端子の一部分の表面」のガラス膜層を機械的な研削、又は化学的な腐食により除去する点については、特許明細書の段落【００１１】に、「・・・そのためサンドブラスト又は硫酸又は塩酸液に浸漬して外部電極形成部分のみを露出して研削又は腐食により除去し、銀焼付端子の外部電極を形成する一部分の表面のガラスフリット層を、数μｍの厚さだけ削除して銀面を露出させた後、・・・」と記載されていることに根拠を有する。
　したがって、上記訂正事項ｅは、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当するものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
２−２−６．訂正事項ｆ〜ｊ
　訂正事項ｆ〜ｊは、特許請求の範囲の請求項２を訂正する訂正事項ａ〜ｅに対応して、これと整合するように特許明細書の段落【０００６】の記載を訂正するものであるから、明りようでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　さらに、訂正事項ｆ〜ｊは、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、かつ実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
２−３．訂正の適否のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．　特許異議申立て及びこれについての判断
３−１．申立の理由及び取消理由通知の概要
３−１−１．申立の理由の概要
　特許異議申立人雨山範子は、証拠として、本件の特許出願の日前の他の特許出願であって、当該特許出願後に出願公告（特許掲載公報の発行）又は出願公開された特願平４−１１６６１７号の公開公報である
　１）甲第１号証（特開平５−２７５２４０号公報）、
及び、いずれも本件出願前国内において頒布された
　２）甲第２号証（特開平２−０３９４１０号公報）、
　３）甲第３号証（特開昭５８−１２１６２０号公報）
を提出し、本件請求項２に係る発明は、甲第２号証及び甲第３号証に記載された周知の技術を考慮すると、甲第１号証に記載された発明と同一であり、したがって、本件請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　また、特許異議申立人雨山範子は、本件請求項２には本件請求項１に記載された「該銀焼付端子の、前記積層セラミックコンデンサ素子との境界近傍を除く表面の一部の端面」という限定がないため、本件特許発明の目的である「セラミックコンデンサの磁器部分にめっきが付着しないようにする」ことはできないことは明らかであるから、本件請求項２に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものではない。したがって、本件請求項２に係る発明の特許は、特許法第３６条第５項第１号の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　
３−１−２．取消理由通知の概要
　当審で通知した取消理由の概要は、以下の通りである。
「１．本件の下記の請求項に係る発明は、その出願の日前の特許出願であって、その出願後に出願公告（特許掲載公報の発行）又は出願公開がされた特願平４−１１６６１７号の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下「先願明細書等」という。特開平５−２７５２４０号公報参照のこと。）に記載された発明と同一であり、しかも、この出願の発明者がその出願前の特許出願に係る上記の発明をした者と同一ではなく、またこの出願の時において、その出願人が上記特許出願の出願人と同一でもないので、本件の下記の請求項に係る発明の特許は特許法第２９条の２の規定に違反してなされたものである。
２．本件出願は、明細書及び図面の記載が下記の点で不備のため、特許法第３６条第５項第１号に規定する要件を満たしていない。
　　　　　　　　　　　　　　　　記
・請求項２
・理由１
・備考
　先願明細書等には、特許異議申立人雨山範子による特許異議申立書の「２証拠の説明」の欄の「ａ．甲第１号証（特開平０５−２７５２４０号公報）」の欄（第４頁第１２行〜第５頁第１４行）に記載された発明が記載されている（ただし、甲第１号証は先願明細書等と読み替える）。
　そして、本件請求項２に係る発明は、同特許異議申立書の「３本件請求項２に係る特許発明と証拠との対比」の欄（第６頁第８行〜第７頁第１０行）に記載された理由〔ただし、甲第１号証は先願明細書等と読み替える。なお、上記対比の欄において引用されている甲第２号証及び甲第３号証には同特許異議申立書の「２証拠の説明」の欄の「ｂ．甲第２号証（特開平２−３９４１０号公報）」の欄〜「ｃ．甲第３号証（特開昭５８−１２１６２０号公報）」の欄（第５頁第１５行〜第６頁第７行）に記載された発明が記載されている。〕により、上記先願 明細書等に記載された発明と実質的に同一であるものと認められる。
　
・請求項２
・理由２
・備考
　特許異議申立人雨山範子による特許異議申立書「４本件請求項２の記載不備」の欄（第７頁第１１行〜第８頁第１８行）に記載された理由により、本件請求項２に係る発明の記載が不明瞭である。」
　
３−２．本件請求項２に係る発明
　上記２−２．で示したように上記訂正が認められるから、本件請求項２に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項２に記載された次のとおりのものである。
　「請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法において、前記積層セラミックコンデンサ素子の両端面に、前記ガラスフリットを５重量％ないし１５重量％含有する銀ペーストを塗布し６００℃ないし８００℃で５分ないし１０分間焼付けして前記銀焼付端子を形成し、前記銀焼付端子の一部分の表面のガラス膜層を機械的な研削、又は化学的な腐食により除去した後、ニッケルめっきと半田めっきとを施して外部電極を形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。」
　
３−３．取消理由通知で引用した刊行物等に記載された発明
　本件の特許出願の日前の他の特許出願であって、当該特許出願後に出願公告（特許掲載公報の発行）又は出願公開がされた特願平４−１１６６１７号の特許出願の願書に最初に添付された明細書又は図面（以下「先願明細書等」という。特開平５−２７５２４０号公報（申立人の提出した甲第１号証）参照。）は、積層チップインダクタ及びその製造方法（発明の名称）に関するものであり、以下の点が記載されている。
「【００１２】
　▲８▼　導体パターン塗布層を形成したフェライトシート素片が裁断によって得られるようなフェライトグリーンシート片を、これらの導体パターン塗布層がコイルを形成するように９枚重ね、この重ね体の上面および下面のそれぞれにさらに導体パターン塗布層を有しないフェライトグリーンシート片を８枚重ねる。そして、この得られた未焼成積層体を４００Ｋｇｆ／ｃｍ２（単位平方センチメートル当たり４００Ｋｇ重）の圧力で加熱圧着し、一体化した圧着未焼成積層体を得る。この圧着未焼成積層体を所定の寸法形状に裁断して各フェライトシート素片を積層した積層チップインダクタ未焼成体を得る。
　▲９▼　得られた積層チップインダクタ未焼成体を湿式バレル研磨することにより角隅部及び稜線部分を丸くする。
・・・
　▲１１▼　５００℃で１時間加熱して脱バインダー処理をした後、８８０℃で１時間焼成し、焼成体からなるフェライト磁性体チップを得る。
【００１３】
　▲１２▼　このフェライト磁性体チップの引出電極が露出する両側端部に浸漬法により、Ａｇを主成分としガラスフリット９重量％含む電極材料ペーストを塗布し、１５０℃で１５分間乾燥した後、６００℃にて１０分間塗膜を焼付け、導体パターン塗布層の焼成体をフェライトシート素片の焼成体に内装し、両側端部にＡｇ電極を有する積層チップインダクタ中間体を得る。
　▲１３▼　この積層チップインダクタ中間体を上記と同様に湿式研磨して焼付け電極の角隅部及び稜線部分を丸くする。
　▲１４▼　得られた研磨積層チップインダクタ中間体に電解Ｎｉメッキを施す。
　▲１５▼　さらに電解はんだメッキを施し、製品の積層チップインダクタを得る。」（先願の公開公報の第３頁第４欄第２２行〜第４頁第５欄第６行参照）
　
３−４．本件請求項２に係る発明と先願明細書等記載の発明との対比・判断
　本件請求項２に係る発明と上記先願明細書等に記載の発明とを対比すると、上記先願明細書等には、本件請求項２に係る発明の必須の構成要件である「前記銀焼付端子の一部分の表面のガラス膜層を機械的な研削、又は化学的な腐食により除去」する工程について記載も示唆もない。
　すなわち、上記先願明細書等には、「・・・両側端部にＡｇ電極を有する積層チップインダクタ中間体を得る。この積層チップインダクタ中間体を上記と同様に湿式研磨して焼付け電極の角隅部及び稜線部分を丸くする。・・・」（先願の公開公報の第４欄第４８行〜第５欄第２行参照。）と記載されており、「上記と同様に湿式研磨」するとは「湿式バレル研磨」（先願の公開公報の第４欄第３４〜３５行参照）することであるから、上記Ａｇ電極はその全体が湿式研磨されているものであり、その一部のみを研磨することは記載も示唆もされていない。（なお、「前記銀焼付端子の一部分の表面のガラス膜層を機械的な研削、又は化学的な腐食により除去」する工程については、当該技術分野の周知技術を示すものとして提出された甲第２号証及び甲第３号証にも記載も示唆もされていない。）
　そして、本件請求項２に係る発明は、上記構成要件により「積層セラミックコンデンサと半田との間の熱収縮差を、外部電極の表面処理を施した内部電極取出面の銀焼付端子で緩衝させて積層セラミックコンデンサの磁器部分に割れの発生を生ずることのないようにしたもので、積層セラミックコンデンサを基板に実装した時の熱歪に影響を受けにくい積層セラミックコンデンサ・・・の製造方法を提供すること」ができるという特許明細書の段落番号【０００３】に記載の顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件請求項２に係る発明は、上記先願明細書等に記載された発明と同一ではない。
　
３−５．特許法第３６条に関する申立の理由についての判断
　本件請求項２に係る発明は、上記訂正により、「請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法」であり、「前記銀焼付端子の一部分の表面のガラス膜層を機械的な研削、又は化学的な腐食により除去」する工程を含むものである点で減縮されたので、本件請求項２に係る発明は基板実装時にセラミックコンデンサの磁器部分に割れの発生を生ずることのないようにするという本件特許発明の課題を解決するものであることが明瞭となった。
　したがって、本件請求項２に係る発明は発明の詳細な説明に記載したものである。
　
３−６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び取消理由によっては本件請求項２に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項２に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項２に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１０月１６日（２００２．１０．１６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項ａ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２の記載「高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサの製造方法において、」を「請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法において、」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　上記訂正事項ａに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項２の記載「、積層セラミックコンデンサ素子」を「、前記積層セラミックコンデンサ素子」と訂正する。
（３）訂正事項ｃ
　上記訂正事項ａに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項２の記載「ガラスフリット」を「前記ガラスフリット」と訂正する。
（４）訂正事項ｄ
　上記訂正事項ａに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許請求の範囲の請求項２の記載「して銀焼付端子」を「して前記銀焼付端子」と訂正する。
（５）訂正事項ｅ
　特許請求の範囲の減縮を目的として、特許請求の範囲の請求項２の記載「前記銀焼付端子の表面」を「前記銀焼付端子の一部分の表面」と訂正する。
（６）訂正事項ｆ
　上記訂正事項ａに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００６】の記載「高誘電体層と内部電極とを交互に積層し両端面に内部電極に導通する外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサの製造方法において、」を「上記の積層セラミックコンデンサの製造方法において、」と訂正する。
（７）訂正事項ｇ
　上記訂正事項ｂに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００６】の記載「、積層セラミックコンデンサ素子」を「、前記積層セラミックコンデンサ素子」と訂正する。
（８）訂正事項ｈ
　上記訂正事項ｃに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００６】の記載「ガラスフリット」を「前記ガラスフリット」と訂正する。
（９）訂正事項ｉ
　上記訂正事項ｄに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００６】の記載「して銀焼付端子」を「して前記銀焼付端子」と訂正する。
（１０）訂正事項ｊ
　記訂正事項ｅに伴い、明りようでない記載の釈明を目的として、特許明細書の段落【０００６】の記載「前記銀焼付端子の表面」を「前記銀焼付端子の一部分の表面」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　高誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサ素子の両端面に内部電極に導通する銀焼付端子にめっきした外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサにおいて、ガラスフリットを５重量％ないし１５重量％含有する銀焼付端子を、前記内部電極に接続し前記両端面を包むように形成し、該銀焼付端子の、前記積層セラミックコンデンサ素子との境界近傍を除く表面の一部の端面に、ニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層を覆う半田めっき層とを設けてなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
　【請求項２】　
請求項１記載の積層セラミックコンデンサの製造方法において、前記
前記
前記
一部分の
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来の積層セラミックコンデンサの両端面に設けた外部電極は、図３に示すように、誘電体材料１を間に交互に積層した内部電極２の端面にガラスフリット入りの銀焼付端子３を形成し、その表面の全面にニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき処理を施し、ニッケルめっき層の全面に半田めっき層５を施して外部電極を形成しているが、銀焼付端子３のみで使用される場合もあり、この時は積層セラミックコンデンサを基板に実装する時、高温半田付け時２７０℃の温度においても銀くわれを生じ、又基板導体に実装した時の半田濡れ性が悪いという問題が生じている。又、半田めっき層を施した端子においては半田濡れ性が良好になる点では有効であるが、半田めっきが銀焼付端子全面に行われているため、基板実装時に基板導体と外部電極全体が半田で濡れるため、半田付け後半田が冷却した時、積層セラミックコンデンサの外部電極全体に半田付けした時の熱により、積層セラミックコンデンサと基板との間に熱収縮差が生じ、積層セラミックコンデンサと外部電極の境目近傍に内部へ割れ６が発生し、基板実装後に温度サイクルを受けた時、割れが拡大し信頼性を悪化するという問題があった。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明はこれらの欠点を除去するために、積層セラミックコンデンサの外部電極を形成するのに、内部電極取出面に形成したガラスフリット入りの銀焼付端子の外部電極形成部分のみの表面を機械的に研削するか、又は化学的に腐食してガラス層で覆われた表面層を除去して銀面を表に出した後、めっき処理を施すことにより、セラミックコンデンサの磁器部分にめっきが付着しない構造の外部電極を形成するようにし、基板実装時の半田が積層セラミックコンデンサの磁器部分に直接接触しないような外部電極の構造にすることにより、積層セラミックコンデンサと半田との間の熱収縮差を、外部電極の表面処理を施した内部電極取出面の銀焼付端子で緩衝させて積層セラミックコンデンサの磁器部分に割れの発生を生ずることのないようにしたもので、積層セラミックコンデンサを基板に実装した時の熱歪に影響を受けにくい積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法を提供することを目的とする。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、積層セラミックコンデンサの外部電極形成時に、外部電極を形成する銀焼付端子を形成するガラスフリットを重量比で５重量％ないし１５重量％含み、銀焼付端子の外部電極形成部分の端面の表面のみを、サンドブラスト等の手段により機械的に表面のガラス層を数μｍの厚さに除去する処理を行うか、酸で銀焼付端子表面の外部電極を形成部分のみを腐食して表面ガラス膜の層を除去して銀地面を露出してニッケルめっき処理を施し、ついでニッケルめっき処理を施した面に半田めっき処理を行って外部電極を形成することを特徴とする。
　【０００５】
　即ち本発明は、１．高誘電体層と内部電極とを交互に積層してなる積層セラミックコンデンサ素子の両端面に内部電極に導通する銀焼付端子にめっきした外部電極を取り付けた積層セラミックコンデンサにおいて、ガラスフリットを５重量％ないし１５重量％含有する銀焼付端子を、前記内部電極に接続し前記両端面を包むように形成し、該銀焼付端子の、前記積層セラミックコンデンサ素子との境界近傍を除く表面の一部の端面に、ニッケルめっき層と、該ニッケルめっき層を覆う半田めっき層とを設けてなることを特徴とする積層セラミックコンデンサである。
　【０００６】
　２．
上記の
前記
前記
前記
一部分の
　【０００７】
　【作用】
　従来の積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法において、外部電極を形成する際は内部電極が露出した端面にガラスフリット入り銀ペーストを焼付けして銀焼付端子を形成し、銀ペーストに添加するガラスフリットの量を少なくしてそのまま基板実装用の外部電極に用いるか、半田付け時の銀くわれを防止するため銀焼付端子全面にニッケルめっきを施し、ついでニッケルめっきに半田めっきを施して外部電極を形成していた。この時、銀焼付端子にニッケルめっきを施す際は銀焼付端子の表面に形成されたガラス層を除去するのに酸に銀焼付端子全体を浸漬して除去しており、このため積層セラミックコンデンサに形成していた銀焼付端子の表面ガラス層を局部的に除去することが困難であり、銀焼付端子全面を酸に浸漬する必要があった。
　【０００８】
　従って、従来の外部電極端子はニッケルめっき層が銀焼付端子全面に形成され、又、半田めっきはニッケルめっき層全面に形成されるため、基板導体に積層セラミックコンデンサを実装した時、外部電極へ半田付けした時に積層セラミックコンデンサの磁器部分と高温の半田が互いに接触し、磁器部分に割れを生ずる原因となっていた。
　本発明では、銀焼付端子に含まれるガラスフリットの量を重量比で５％ないし１５％とし、銀焼付端子表面の積層セラミックコンデンサの外部電極を形成する端面部分のみを１００μｍ程の厚さの銀焼付端子の内、サンドブラストにより５μｍ程の厚さを機械的な研削によるか、銀焼付端子の外部電極形成部分を除きマスキングして硫酸又は塩酸等に浸漬して外部電極形成部分の表面ガラス層のみをを除去して銀面を露出させ、その上にニッケルめっきを施し、ニッケルめっきの上に更に半田めっきを施して外部電極を形成する。従って、本発明の製造方法によって作られた積層セラミックコンデンサは、基板実装時、表面にガラス被膜層が形成されている銀焼付端子部分には半田はのらず、半田めっきを施した外部電極面のみに半田がのり外部導体に接続するので、積層セラミックコンデンサの磁器の部分は半田に接触することなく、又、半田付けされない銀焼付端子は半田付け時の機械的な又放熱上の緩衝部の役割をはたす。
　【０００９】
　銀焼付端子に含まれるガラスフリットの量を重量比で５％ないし１５％としたのは、銀焼付端子に含まれるガラスフリットの量が５％未満では銀焼付端子の表面に半田がのるようになり、半田付け温度が２７０℃程でも半田くわれを生じ、一方、ガラスフリットの量が１５％を超すと、銀焼付端子の表面にサンドブラスト処理、又は酸浸漬処理を行ってもニッケルめっき時にめっきむらを生じ、一様な外部電極が形成できないことによる。
　【００１０】
　【実施例】
　本発明の実施例を図を用いて説明する。
　図１は、パラジウム又はパラジウムと銀の混合金属材料により構成した内部電極２を有する鉛系の誘電体材料１からなる積層セラミックコンデンサ素子であり、積層セラミックコンデンサ素子の両端面に銀焼付端子３が形成される。銀焼付端子３はガラスフリットが重量比で５％ないし１５％添加された銀粉入りペーストを積層セラミックスコンデンサ素子の両端部に塗布し、６００℃ないし８００℃で５分ないし１０分間の焼付けによって形成され、積層セラミックコンデンサ素子の内部電極２と銀焼付端子とを導通状態にする。
　【００１１】
　この銀焼付端子は銀の他に５重量％ないし１５重量％のガラスフリットを含む故、積層セラミックコンデンサ素子の両端面に焼付けした後には、外部電極を形成する銀焼付端子の表面はガラスフリットの薄い層で覆われている。そのためサンドブラスト又は硫酸又は塩酸液に浸漬して外部電極形成部分のみを露出して研削又は腐食により除去し、銀焼付端子の外部電極を形成する一部分の表面のガラスフリット層を、数μｍの厚さだけ削除して銀面を露出させた後、電解めっき又はマスキングを用いた無電解めっきにより厚さが１μｍ以上数μｍのニッケルめっき層４を形成し、更にニッケルめっき層の表面に電解めっきにより厚さが１μｍ以上数μｍの半田めっき層５を形成させる。図２は積層セラミックコンデンサの端面を示す。図２において、銀焼付端子３の一部に半田めっき層５を形成した本発明の積層セラミックコンデンサの銀焼付端子３の部分は外部電極形成部分を除き、基板実装時の半田めっき時に半田がほとんど付着しない。
　【００１２】
　次に、ガラスフリットの量が８％の銀焼付端子による本発明の方法のサンドブラストにより銀焼付端子表面のガラス層を除去して作られた外部電極の積層セラミックコンデンサと、従来のめっき法で得られた積層セラミックコンデンサとを基板実装後、基板実装した積層セラミックコンデンサの表面を観察し積層セラミックコンデンサの磁器部分の割れの発生数、及び温度サイクルが１０サイクル時の割れ発生数の比較結果を表１に示す。
　【００１３】
　【表１】
　【００１４】
　【発明の効果】
　積層セラミックコンデンサの外部電極を構成する半田めっき端子を内部電極に接続する銀焼付端子のガラスフリットの添加量を５重量％ないし１５重量％とし、表面の外部電極形成部分のみをサンドブラスト等で機械的な方法又は酸を用いて除去する化学的な方法により表面を剥離処理した後、ニッケルめっき及び半田めっき処理を施して外部電極を形成することにより、基板に半田実装後、積層セラミックコンデンサの表面から内部に進む割れの発生が無い、極めて信頼性の良好な積層セラミックコンデンサ並びにその製造方法を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法による積層セラミックコンデンサの縦断面図。
　【図２】
　本発明による積層セラミックコンデンサの製造方法による積層セラミックコンデンサの外部電極を示す外観斜視図。
　【図３】
　従来の製造方法による積層セラミックコンデンサの縦断面図。
　【符号の説明】
　１　　誘電体材料
　２　　内部電極
　３　　銀焼付端子
　４　　ニッケルめっき層
　５　　半田めっき層
　６　　割れ
　７　　ガラスフリット剥離層