【事件の表示】
　特許第３２０９３９３号「導電性複合プラスチックシート及び容器」の請求項１ないし５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２０９３９３号の請求項１ないし５に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第３２０９３９３号の請求項１〜５に係る発明についての出願は、平成７年９月１９日に特許出願され、平成１３年７月１３日にその発明について特許権の設定登録がされたものであって、その請求項１〜５に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜５に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック及び（Ｃ）メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂とからなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、前記オレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であって、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂及び（Ｄ）相溶化剤からなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、前記オレフィン系樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であって、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）オレフィン系樹脂１〜３０重量部及び（Ｄ）相溶化剤１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】（Ｄ）相溶化剤がスチレン?ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂及び／又はポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項４】請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器。
【請求項５】請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器。」
ＩＩ．特許異議申立ての理由の概要
１．特許異議申立人石塚こふゆ（以下、申立人Ａという）は、本件請求項１〜５に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
２．特許異議申立人石原庸男（以下、申立人Ｂという）は、本件請求項１〜５に係る発明は、甲第１〜６証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
証拠方法：
（申立人Ａ提出分）
ａ．甲第１号証：特開昭５８−３１７４９号公報
ｂ．甲第２号証：特開昭５７−２０５１４５号公報
ｃ．甲第３号証：特開平６−３０５０８４号公報
ｄ．甲第４号証：特開平７−２１６２１８号公報
ｅ．甲第５号証：特開昭５５−９４９４８号公報
ｆ．甲第６号証：特開平６−１８４３６６号公報
（申立人Ｂ提出分）
ｇ．甲第１号証：特開昭５５−９４９４８号公報（申立人Ａの甲第５号証と同じ）
ｈ．甲第２号証：特開平５−２７１５３２号公報
ｉ．甲第３号証：特開平７−２１６２１８号公報（申立人Ａの甲第４号証と同じ）
ｊ．甲第４号証：特開昭５７−２０５１４５号公（申立人Ａの甲第２号証と同じ）
ｋ．甲第５号証：特開平７−１６４６０１号公報
ｌ．甲第６号証：特開平７−２１８３４号公報
ｍ．甲第７号証：特開平６−９３１７７号公報
ｎ．甲第８号証：旭化成アミダス株式会社「プラスチックス」編集部共編「プラスチック・データブック」第３３０〜３３５頁、株式会社工業調査会　１９９９年１２月１日初版第１刷発行
ＩＩＩ．甲各号証の記載内容
ａ．申立人Ａの甲第１号証
ａ−１．熱可塑性樹脂シート基材の少なくとも片面に、熱可塑性樹脂に対し２〜３０重量部の繊維状導電性フイラー及び５〜４０重量部のカーボンブラツクを含有させ、しかもその表面比抵抗値１０３Ω以下となるようにした熱可塑性樹脂シートもしくはフイルムを積層してなる導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）
ａ−２．「ＩＣ製品容器特にＬＳＩ用容器は表面比抵抗値が１０３Ω以下を要求され、これを満足させるためには、繊維状導電性フイラーとしては１５重量部以上、また、微粉末カーボンブラツクとしては３５重量部以上添加する必要があった。」（第１頁右下欄第４〜８行）
ａ−３．「本発明に用いる基材シート及び導電層に用いる熱可塑性樹脂としては、通常の押出加工できるものであればよい。まず基材シートについて説明すると、・・・・押出機によりシート又はフイルムとする場合に必要な特性を加味すると耐衝撃性スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂及び塩化ビニル樹脂が好ましい。」（第２頁右上欄第１１行〜左下欄第１行）、
ａ−４．「導電層用の熱可塑性樹脂は押出加工時の流動性が良好であること及び基材シートとの密着性を十分高めることができるものが必要であり、基材シート用樹脂と同種または異種のものであっても相溶性に優れたものであればよい」（第２頁左下欄第１３〜１７行）
ａ−５．実施例４には、耐衝撃性ポリスチレンを基材シートとし、導電層として、耐衝撃性ポリスチレン、繊維状導電性フイラー及びカーボンブラツクを含有する樹脂組成物を両側に積層した複合プラスチックシート、実施例６には、ＡＢＳ樹脂を基材シートとし、導電層として、ＡＢＳ樹脂、繊維状導電性フイラー及びカーボンブラツクを含有する樹脂組成物を両側に積層した複合プラスチックシートが示され、その表面比抵抗値は、それぞれ、３０Ωであったことが示されている。
ｂ．申立人Ａの甲第２号証
ｂ−１．「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）
ｂ−２．「本発明は、……　ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。」（第１頁左下欄第１２〜１８行）、
ｃ．申立人Ａの甲第３号証
ｃ−１．「（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与材５〜５０重量部を含有し、その表面比抵抗が１０１０Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。」（請求項１）
ｄ．申立人Ａの甲第４号証
ｄ−１．「（ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量比が１００／０〜５／９５である、ポリフェニレンエーテル単独または混合物１００重量部、
（ｂ）ジアミン、高級脂肪族モノカルボン酸および多塩基酸を反応させて得られるカルボン酸アマイド系高軟化点ワックス１〜５０重量部、
（ｃ）ジブチルフタレート吸油量が７０ｍｌ／１００ｇ以上であるカーボンブラック５〜３５重量部、
（ｄ）ゴム様物質　　　　　　０〜５０重量部、
（ｅ）導電性無機フィラー　　０〜５０重量部、および
（ｆ）ポリオレフィン樹脂　　０〜２０重量部
（ｇ）非導電性無機フィラー　０〜３０重量部
からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。」（請求項１）
ｅ．申立人Ａの甲第５号証
ｅ−１．「ポリスチレン４０〜８９重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体３〜１５重量部、ポリエチレン又はエチレン共重合体５〜２０重量部及びカーボンブラック３〜２５重量部からなる導電性熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１項）、
ｅ−２．「ポリエチレン又はエチレン共重合体の添加量が少なすぎる場合には導電性の優れた樹脂組成物が得られず、多すぎる場合には耐衝撃強度に優れた樹脂組成物は得られるが、導電性の低下がみられ好ましくない。」（第２頁左下欄第３〜７行）
ｅ−３．「ポリエチレン又はエチレン共重合体の例としては低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレンを主体とする共重合体、・・・・などがある。」（第２頁左下欄第１９行〜右下欄第７行）
ｅ−４．スタイロン４９２（旭ダウ社製ポリスチレン）、タフプレン（旭化成社製スチレン?ブタジエンブロック共重合体）、旭ダウポリエチレンＭ２００２及びケツチエンブラツクＥＣ（ライオン・アクゾ社製の導電性カーボンブラック）を、８３：０：１０：７の配合比率で配合した組成物（表?３の比較例−３）は、表面比抵抗値（Ω・ｃｍ）は〜１０であったこと。
ｆ．申立人Ａの甲第６号証
ｆ−１．「ポリオレフィン系樹脂（ａ）９８〜２重量％とポリスチレン系樹脂（ｂ）２〜９８重量％との合計１００重量部に対して、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡの少なくとも１個以上と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有し、かつ、ビニル芳香族化合物の含有率が５０〜９０重量％の範囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が水素添加されている水添ブロック共重合体（ｃ）１〜３０重量部が添加されている混合樹脂による成形体からなり、しかも、該成形体中において、前記ポリオレフィン系樹脂（ａ）とポリスチレン系樹脂（ｂ）とが互いに少なくとも一部で連続的相互侵入相分離構造を形成していることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。」（請求項１）
ｆ−２．「一般に非相溶性のポリマー同士での溶融ブレンド物は海−島状態を形成するが、ポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂とは親和性が低く、単純に溶融ブレンドした場合は島成分の分散粒径が大きな海−島状態となり、その成形体の物性は著しく低い。　そこで、本発明の熱可塑性樹脂成形体に用いられる水添ブロック共重合体（ｃ）は、ポリオレフィン系樹脂（ａ）とポリスチレン系樹脂（ｂ）とが少なくとも一部で連続的相互侵入相分離構造を形成するのに効果的に作用し、成形，加工時、その後の使用時に、ポリオレフィン系樹脂（ａ）とポリスチレン系樹脂（ｂ）とが、海−島状に分離するのを抑える作用を果たしている。」（段落００２０）
ｇ．申立人Ｂの甲第１号証（申立人Ａの甲第５号証参照）
ｈ．申立人Ｂの甲第２号証
ｈ−１．「（ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量比が１００／０〜３０／７０である、ポリフェニレンエーテル単独または混合物　１００重量部、
（ｂ）ジアミド化合物　　　　１〜５０重量部、
（ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボンブラック　５〜３５重量部、
（ｄ）ゴム様物質　　　　　　０〜５０重量部、
（ｅ）導電性無機フィラー　　０〜５０重量部、および
（ｆ）ポリオレフィン　　　　０〜２０重量部
からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。」（請求項１）
ｈ−２．「成分（ｆ）ポリオレフィンが低密度ポリエチレンあるいは直鎖状低密度ポリエチレンである請求項１記載の樹脂組成物。」（請求項８）
ｈ−３．「本発明において、耐衝撃強度を向上させるため、成分（ｄ）ゴム様物質を用いてもよい。ゴム様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。特に好ましいゴムとしては、・・・・スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム・・・等、あるいはこれらの混合物が用いられる。・・・・ゴム様物質の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対して０〜５０重量部の範囲である。５０重量部を越えると耐熱性及び加工性が低下する。」（段落００２６）
ｈ−３．「更に本発明において、該樹脂組成物に加工性を向上させるためにポリオレフィン樹脂（ｆ）を添加してもよい。適当なポリオレフィン樹脂としては、低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４メチルペンテン−１等があげられる。特に好ましいポリオレフィン樹脂は低密度ポリエチレン及び直鎖状低密度ポリエチレンである。　ポリオレフィン樹脂の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対して０〜２０重量部の範囲である。２０重量部を越えると加工性は向上するものの、成形品のゲート付近で層剥離の問題が生じ好ましくない。」（段落００２８）
ｈ−４．実施例の導電性樹脂組成物を射出成形したテストピースは層剥離がなかったこと（段落００３０及び００３８参照）
ｉ．申立人Ｂの甲第３号証（申立人Ａの甲第４号証参照）
ｊ．申立人Ｂの甲第４号証（申立人Ａの甲第２号証参照）
ｋ．申立人Ｂの甲第５号証
ｋ−１．「耐溶剤性に優れたスチレン系樹脂組成物よりなる基材シートの少なくとも片面に、表面比抵抗値が１０１０Ω以下である導電性塗料層を設けてなることを特徴とする表面導電性プラスチックシート。」（請求項１）
ｌ．申立人Ｂの甲第６号証
「ＡＢＳ樹脂２０〜９０重量部及びポリカーボネート樹脂８０〜１０重量部よりなる樹脂組成物を基材層とし、該基材層の少なくとも片面にスチレン系樹脂１００重量部に対してカーボンブラックを１〜５０重量部含有し、その表面比抵抗値が１０１０Ω以下である表面導電層を積層してなる表面導電複合プラスチックシート。」（請求項１）
ｍ．申立人Ｂの甲第７号証
ｍ−１．「次のＡ）〜Ｆ）の各成分からなり、その表面抵抗率が約１０１０オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。　
Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
Ｂ）必要によりスチレン系樹脂、
Ｃ）必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、
Ｄ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約２０重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機充填剤、
Ｅ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約４０重量部のカーボンブラック、
Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤の１種以上。」（請求項１）
ｍ−２．「本発明で使用するＣ）衝撃強度改良重合体の例としては、
ａ）ポリオレフィン、
ｂ）エチレン／α−オレフィン共重合体ゴム、
ｃ）エチレン／α−オレフィン／ポリエンターポリマーゴム，
ｄ）ａ），ｂ）またはｃ）に芳香族ビニル化合物をグラフトした芳香族ビニル化合物グラフト化オレフィン重合体，
ｅ）ａ），ｂ）またはｃ）に少なくとも１種の不飽和官能性化合物単独またはこれと前記芳香族ビニル化合物とを併用してグラフト重合してなる官能化されたオレフィン重合体、
ｆ）エチレンと少なくとも１種の不飽和官能性化合物との共重合体またはターポリマー、
ｇ）ジエンゴム、および
ｈ）芳香族ビニル化合物と共役ジエンとの水素化または非水素化ブロック共重合体，がある。」（段落００２９）
ｎ．申立人Ｂの甲第８号証
ｎ−１．ポリエチレンのミラソン（三井化学社製ポリエチレンの登録商標名）の各種グレードの特性が示されている。
ＩＶ．対比、判断
１．申立人Ａの申立理由について
（１）請求項１に係る発明について
　上記ａ−１〜ａ−４．によれば、甲第１号証には、耐衝撃性スチレン樹脂又はＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂シート基材の両面に２〜３０重量部の繊維状導電性フイラー及び５〜４０重量部のカーボンブラツクを含有し、しかもその表面比抵抗値が３０〜１０３Ωｃｍである耐衝撃性スチレン樹脂又はＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂のフイルム又はシートを積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート、が記載されている。
　請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０２〜１０３Ωである導電性複合プラスチックシート」である点において一致しているが、
（イ）請求項１に係る発明においては、表面層の導電性樹脂組成物は、その成分に「メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂であって、オレフィン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であるもの」を特定量含有することが特定されているのに対して、甲第１号証に係る発明においては、そのようなオレフィン樹脂を含有させることについて明示的な記載がない点、
において相違している。
　そこで、上記相違点（イ）について検討する。
　甲第１号証に記載された発明において、導電性複合プラスチックシートの導電層を形成する導電性樹脂組成物に含有させる成分として、「メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂であって、オレフィン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であるもの」を採用できるとの記載は一切ない、甲第２号証も、同様である。
　甲第３号証及び第４号証の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル組成物であり、ポリフェニレンエーテルは、甲第１号証の導電性樹脂組成物の樹脂（ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂）とは樹脂の種類を異にしているから別異の樹脂組成物である上に、甲第３及び４号証において、積層フィルムについて何ら言及はなく、甲第３及び４号証の樹脂組成物からの成形品及びフィルムを、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解されるから、甲第１号証又は甲第２号証と甲第３号証及び甲第４号証を結びつけることはできないと認められる。
　甲第５号証には、導電性熱可塑性樹脂組成物の比較例として、ポリスチレン、ポリエチレン及びカーボンブラックからなる導電性スチレン系樹脂組成物が記載されるが、積層フィルムについて何ら言及はなく、甲第５号証の導電性熱可塑性樹脂組成物からの成形品であるシートを、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解されるから、甲第１号証又は甲第２号証と甲第５号証を結びつけることはできないと認められる。
　甲第６号証には、ポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂に対して、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡの少なくとも１個以上と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個以上とを有し、かつ、ビニル芳香族化合物の含有率が５０〜９０重量％の範囲にあり、共役ジエン化合物部分の７０％以上が水素添加されている水添ブロック共重合体が添加されている混合樹脂による成形体が記載されるが、積層フィルムについて何ら言及はなく、甲第６号証の導電性熱可塑性樹脂組成物からの成形品であるシートを、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解される。
　一方、請求項１に係る発明は、上記の（イ）の点により、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を得ることできるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
（２）請求項２〜３に係る発明について
　請求項２係る発明は、実質的には、請求項１に係る発明において、導電性樹脂組成物の成分に（Ｄ）相溶化剤を特定量含有することを特定するものである。そして、請求項３係る発明は、該相溶化剤を特定するものである。
　してみると、請求項１に係る発明が、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、請求項２〜３に係る発明も同様に、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）請求項４〜５に係る発明について
　請求項４に係る発明は、請求項１〜３の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器であり、請求項５に係る発明は、請求項１〜３の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器であるから、請求項１に係る発明が、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、請求項４〜５に係る発明は、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
２．申立人Ｂの申立理由について
（１）請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明と甲第４号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂からなる基材の両面に、スチレン系又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０１０Ω以下である導電性複合プラスチックシート」である点において一致しているが、
（イ）本件請求項１に係る発明においては、表面層の導電性樹脂組成物は、その成分に「メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂であって、オレフィン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であるもの」を特定量含有することが特定されているのに対して、甲第４号証に係る発明においては、そのようなオレフィン樹脂を含有させることについて明示的な記載がない点、
において相違している。
　そこで、上記相違点（イ）について検討する。
　上記相違点（イ）について検討すると、甲第１〜３、５〜８号証には、積層体からなる導電性複合プラスチックシートの表面層の導電性樹脂組成物の成分に、メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂であって、オレフィン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であるものを特定量含有することを示唆する記載は何もなされていない。
　一方、請求項１に係る発明は、上記の（イ）の点により、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を得ることできるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　申立人Ｂは、基材層を中心に両側に導電性樹脂層を積層することは、甲第４〜６号証によって周知であるから、甲第１号証の導電性スチレン系樹脂組成物又は甲第２号証の導電性樹脂組成物を該導電性樹脂組成物を積層し易い樹脂基材の両面に積層して、請求項１に係る発明の導電性複合プラスチックシートとすることは当業者が容易になし得たものである旨主張している。
　しかし、導電性樹脂組成物からのプラスチックシートが公知であれば、そのシートは積層体の表面層に用いることができること、また、導電性積層体の基材層の樹脂については適宜のものを選択できることが当業者の技術常識であるとはいえない。その上、甲第１号証に記載された発明の導電性樹脂組成物の成分のポリエチレン又は甲第２号証に記載された導電性樹脂組成物の成分のポリオレフィンは、請求項１に係る発明における導電性樹脂層の導電性樹脂組成物の成分として特定されている「メルトフローインデックスが１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／１０分以上のオレフィン系樹脂であって、オレフィン樹脂が低密度ポリエチレン樹脂、高密度ポリエチレン樹脂、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン系樹脂やこれらと他の樹脂とのブレンド物であるもの」に該当することが明らかでない。
　そうすると、積層フィルムについて何ら言及はなく、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解される、甲第１号証又は甲第２号証に記載された導電性樹脂組成物からのシート又は成形品からは、請求項１に係る発明が、当業者が容易になし得たものであるとすることはできない。
（２）請求項２〜３に係る発明について
　請求項２に係る発明は、実質的には、請求項１に係る発明において、導電性樹脂組成物の成分に（Ｄ）相溶化剤を特定量含有することを特定するものである。そして、請求項３係る発明は、該相溶化剤を特定するものである。
　してみると、請求項１に係る発明が、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、請求項２〜３に係る発明も同様に、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）請求項４〜５に係る発明について
　請求項４に係る発明は、請求項１〜３の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器であり、請求項５に係る発明は、請求項１〜３の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器であるから、請求項１に係る発明が、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、請求項４〜５に係る発明は、甲第１〜８号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜５に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜５に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月１８日（２００３．３．１８）