(57)【要約】【課題】基板を照合するために保存する画像データの容量を削減し、基板識別速度を高速化できる識別システムを提供する。【解決手段】対象工程で検知される対象基板の画像データを取得する基板データ取得手段と、対象基板の画像データを基板データとして保存する記憶手段と、前工程で検知された対象基板の基板データを送受信する通信手段と、通信手段を経由して前工程から取得した基板データと、対象工程で検知される基板データとを照合して対象基板を識別する基板データ照合手段と、基板データ照合手段によって識別された対象基板の基板データを対象工程に関連付けて記憶手段に保存するとともに、前工程に保存された対象基板の基板データを通信手段を経由して削除させる基板データ更新手段とを有する識別装置と撮像装置とを備え、基板製造ラインの各工程で検知される基板の画像データを用いて基板を識別する識別システムとする。【選択図】      図２
2018088107.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板製造ラインの工程ごとに設置され、各工程で検知される基板を撮像して画像データを生成する複数の撮像装置と、
前記撮像装置によって生成された前記画像データを用いて前記基板を識別する少なくとも一つの識別装置とを備え、
前記識別装置は、
対象工程で検知される対象基板の前記画像データを取得する基板データ取得手段と、
前記対象基板の前記画像データを基板データとして保存する記憶手段と、
前記対象工程の前工程で検知された前記対象基板の前記基板データを送受信する通信手段と、
前記通信手段を経由して前記前工程から取得した少なくとも一つの前記基板データと、前記対象工程で検知される前記基板データとを照合して前記対象基板を識別する基板データ照合手段と、
前記基板データ照合手段によって識別された前記対象基板の前記基板データを前記対象工程に関連付けて前記記憶手段に保存するとともに、前記前工程に保存された前記対象基板の前記基板データを前記通信手段を経由して削除させる基板データ更新手段とを有する識別システム。
【請求項２】
前記基板データ照合手段は、
前記通信手段を経由して前記前工程から取得した少なくとも一つの前記画像データと、前記対象工程で検知される前記画像データとを照合して前記対象基板を識別する請求項１に記載の識別システム。
【請求項３】
前記識別装置は、
前記画像データから特徴量データを抽出する特徴量抽出手段を有し、
前記基板データ照合手段は、
前記特徴量データを前記基板データとして取得し、前記通信手段を経由して前記前工程から取得した少なくとも一つの前記特徴量データと、前記対象工程で検知される前記特徴量データとを照合して前記対象基板を識別する請求項１に記載の識別システム。
【請求項４】
前記基板製造ラインの最終工程を経た前記基板に識別情報を付与する識別情報付与工程の前記基板データ更新手段は、
前記識別情報が付与された前記基板の前記基板データを前記識別情報付与工程の前記識別装置の前記記憶手段から削除する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の識別システム。
【請求項５】
少なくとも一つの前記識別装置に接続され、前記識別装置に保存される前記基板データが一括して格納されるデータベースを備え、
前記識別装置は、
識別した前記対象基板の前記基板データを前記データベースに格納する請求項１乃至３のいずれか一項に記載の識別システム。
【請求項６】
前記基板製造ラインの先頭工程の前記識別装置は、
識別した前記対象基板の前記基板データが前記データベースに格納されている場合は、前記基板データを前記データベースに格納せず、
識別した前記対象基板の前記基板データが前記データベースに格納されていない場合は、前記基板データを前記データベースに格納する請求項５に記載の識別システム。
【請求項７】
前記基板製造ラインの最終工程を経た前記基板に識別情報を付与する識別情報付与工程の前記識別装置は、
前記識別情報が付与された前記基板の前記基板データを前記データベースから削除する請求項５または６に記載の識別システム。
【請求項８】
前記基板データ照合手段は、
前記対象基板の属性情報を用いて照合対象の前記基板を絞り込み、絞り込んだ前記基板の前記基板データと前記対象基板の前記基板データとを照合して前記対象基板を識別する請求項１乃至７のいずれか一項に記載の識別システム。
【請求項９】
基板製造ラインの工程ごとに設置された撮像装置によって撮像された基板の画像データを用いて前記基板を識別する識別方法であって、
対象工程で検知される対象基板の前記画像データを取得し、
前記対象基板の前記画像データを基板データとして保存し、
前記対象工程の前工程で検知された前記対象基板の前記基板データを送受信し、
前記前工程から取得した少なくとも一つの前記基板データと、前記対象工程で検知される前記基板データとを照合して前記対象基板を識別し、
識別された前記対象基板の前記基板データを前記対象工程に関連付けて保存するとともに、前記前工程に保存された前記対象基板の前記基板データを削除させる識別方法。
【請求項１０】
基板製造ラインの工程ごとに設置された撮像装置によって撮像された基板の画像データを用いて前記基板を識別する識別プログラムであって、
対象工程で検知される対象基板の前記画像データを取得する処理と、
前記対象基板の前記画像データを基板データとして保存する処理と、
前記対象工程の前工程で検知された前記対象基板の前記基板データを送受信する処理と、
前記前工程から取得した少なくとも一つの前記基板データと、前記対象工程で検知される前記基板データとを照合して前記対象基板を識別する処理と、
識別された前記対象基板の前記基板データを前記対象工程に関連付けて保存するとともに、前記前工程に保存された前記対象基板の前記基板データを削除させる処理とをコンピュータに実行させる識別プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板製造ラインにおいて基板を識別するための識別システム、識別方法および識別プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
車載製品などの電子機器には、信頼性の観点から追跡可能性（以下、トレーサビリティ：Traceability）の仕組みが求められる。電子機器などの製造ラインでは、品質向上を目的とし、製造ラインを構成する装置や検査などに関する情報の分析のために、製造履歴に関するデータを製品に紐付けることによってトレーサビリティを実現する。製造ラインにおいてトレーサビリティの仕組みを構築するためには、製造ラインを構成する各工程において、製造中の製品を個々に識別する必要がある。
【０００３】
プリント配線基板等の回路基板を製造・販売する場合においては、基板製品の製造工程管理や品質検査、出荷検査、販売管理等の目的でトレーサビリティが求められる。そのため、個々の回路基板に品名や品番、製造年月日等の個体識別情報を設定し、それらの情報に基づいて各回路基板を追跡する。
【０００４】
個々の回路基板を識別するために、それぞれの回路基板を識別するための個体識別情報を回路基板に付与すればよい。例えば、個体識別情報を印字したバーコードやＱＲコード（登録商標）等のラベルや、個体識別情報を格納したＲＦＩＤ（Radio Frequency Identifier）を回路基板に直接貼り付けることによって、個体識別情報を基板に設定することができる。また、レーザーマーカーやインクジェット等で個体識別情報を基板に直接印刷する方法もある。
【０００５】
特許文献１には、対象物に付与される微細物質の配置パターンに基づいて個体識別を行う個体識別装置について開示されている。特許文献１の装置は、偏光特性を有する微細物質を対象物にランダムに塗布し、その対象物を所定の偏光角で撮影した偏光撮像画像に基づいて得られる特徴量データを用いて個体識別を行う。
【０００６】
特許文献２には、回路基板の個体識別表示の設置方法について開示されている。特許文献２の方法では、回路基板の電気回路の電気絶縁層を形成するポリイミド樹脂を用いて、個体識別表示であるバーコードを基板上に形成する。
【０００７】
ところで、ラベルや印字によって個体識別情報を基板に付与する場合、個体識別情報を印字するためのラベルや、個体識別情報を基板に印刷するための印刷設備が必要となるため、製造コストが高くなるという問題がある。また、個体識別情報を基板に貼り付けたり、印刷したりする作業が必要となると、製造時間が増大するという問題がある。
【０００８】
そこで、個体識別情報を基板に付与せずに、基板自体の製造後のどの段階においても、それぞれの基板を識別できる方法が求められている。
【０００９】
特許文献３には、個体識別用の管理情報を付加せずに、多層プリント配線板の個体識別を可能とする多層プリント配線板個体識別方法について開示されている。特許文献３の方法では、多層プリント配線板の側面にみられる基材とガラス繊維断面の画像情報を利用して個々の基板を識別する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１３−３０８８９号公報
【特許文献２】特開平１０−３２６０５０号公報
【特許文献３】特開２００９−１４０３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献３のように、画像情報を用いて個々の基板を識別する場合、複数の基板の画像情報を比較して類似する基板を照合する必要がある。特許文献３のように、画像情報を比較する方法は、バーコードやＲＦＩＤ等で付与されるＩＤを読み取る方法と比べて、１基板当たりの照合時間が長くなるという問題点がある。また、特許文献３のように、画像情報を用いて個々の基板を識別する場合、画像情報をサーバ等に保存する必要があるため、サーバコストが増大するという問題点がある。
【００１２】
本発明の目的は、上述した課題を解決し、基板を照合するために保存する画像データの容量を削減し、基板識別速度を高速化できる識別システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の識別システムは、基板製造ラインの工程ごとに設置され、各工程で検知される基板を撮像して画像データを生成する複数の撮像装置と、撮像装置によって生成された画像データを用いて基板を識別する少なくとも一つの識別装置とを備え、識別装置は、対象工程で検知される対象基板の画像データを取得する基板データ取得手段と、対象基板の画像データを基板データとして保存する記憶手段と、対象工程の前工程で検知された対象基板の基板データを送受信する通信手段と、通信手段を経由して前工程から取得した少なくとも一つの基板データと、対象工程で検知される基板データとを照合して対象基板を識別する基板データ照合手段と、基板データ照合手段によって識別された対象基板の基板データを対象工程に関連付けて記憶手段に保存するとともに、前工程に保存された対象基板の基板データを通信手段を経由して削除させる基板データ更新手段とを有する。
【００１４】
本発明の識別方法は、基板製造ラインの工程ごとに設置された撮像装置によって撮像された基板の画像データを用いて基板を識別する識別方法であって、対象工程で検知される対象基板の画像データを取得し、対象基板の画像データを基板データとして保存し、対象工程の前工程で検知された対象基板の基板データを送受信し、前工程から取得した少なくとも一つの基板データと、対象工程で検知される基板データとを照合して対象基板を識別し、識別された対象基板の基板データを対象工程に関連付けて保存するとともに、前工程に保存された対象基板の基板データを削除させる。
【００１５】
本発明の識別プログラムは、基板製造ラインの工程ごとに設置された撮像装置によって撮像された基板の画像データを用いて基板を識別する識別プログラムであって、対象工程で検知される対象基板の画像データを取得する処理と、対象基板の画像データを基板データとして保存する処理と、対象工程の前工程で検知された対象基板の基板データを送受信する処理と、前工程から取得した少なくとも一つの基板データと、対象工程で検知される基板データとを照合して対象基板を識別する処理と、識別された対象基板の基板データを対象工程に関連付けて保存するとともに、前工程に保存された対象基板の基板データを削除させる処理とをコンピュータに実行させる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板を照合するために保存する画像データの容量を削減し、基板識別速度を高速化できる識別システムを提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る識別システムの構成を示す概念図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが備える識別装置の構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが対象基板の画像データを取得する様子を示す概念図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る識別システムによる基板識別の手順の一例を示す概念図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る識別システムの動作について説明するためのフローチャートである。
【図６】関連技術の手法によって基板識別に用いられる基板データが保存される状況の一例を示す概念図である。
【図７】関連技術の手法によって基板識別に用いられる基板データが蓄積された状況の一例を示す概念図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが基板識別に用いる基板データを保存する状況を示す概念図である。
【図９】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが基板識別に用いる基板データを照合する手順を示す概念図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが基板識別を終えた段階における基板データの蓄積状況の一例を示す概念図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態に係る識別システムが基板識別を終えた段階における基板データの蓄積状況の別の一例を示す概念図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る識別装置の構成を示すブロック図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る識別システムの動作について説明するためのフローチャートである。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが解決する課題の一つについて説明するための概念図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが解決する課題の一つについて説明するための概念図である。
【図１６】本発明の第３の実施形態に係る識別システムの構成を示す概念図である。
【図１７】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板データを保存する状況を示す概念図である。
【図１８】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板製造ラインの先頭工程において対象基板の基板データを取り込む状況の一例を示す概念図である。
【図１９】発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板製造ラインの先頭工程において基板識別する手順の一例を示す概念図である。
【図２０】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板製造ラインの先頭工程において対象基板の画像データを取り込む状況の一例を示す概念図である。
【図２１】発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板製造ラインの先頭工程において基板識別する手順の一例を示す概念図である。
【図２２】本発明の第３の実施形態に係る識別システムが基板データを保存していき、バーコード工程を終えた基板の画像データを削除する状況を示す概念図である。
【図２３】本発明の第３の実施形態に係る識別システムがデータベース内に工程ごとのフォルダを構築する一例を示す概念図である。
【図２４】本発明の第４の実施形態に係る識別システムが用いる基板データの構成例を示す概念図である。
【図２５】本発明の第４の実施形態に係る識別システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図２６】本発明の実施形態に係る識別装置のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお、以下の実施形態の説明に用いる全図においては、特に理由がない限り、同様箇所には同一符号を付す。また、以下の実施形態において、同様の構成・動作に関しては繰り返しの説明を省略する場合がある。また、図面中の矢印の向きは、一例を示すものであり、ブロック間の信号の向きを限定するものではない。
【００１９】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。
【００２０】
（構成）
図１は、本実施形態の識別システム１の構成を示す概念図である。識別システム１は、複数の撮像装置１０と、複数の識別装置２０とを備える。図１の例では、撮像装置１０と識別装置２０とが一対で一組となるように構成しているが、一つの識別装置２０が複数の撮像装置１０を制御するように構成してもよい。
【００２１】
撮像装置１０は、基板製造ラインを構成する工程ごとに設置され、工程ごとに設置された識別装置２０と接続される。撮像装置１０は、基板識別を実施する場所ごとに少なくとも１つ設置される。
【００２２】
撮像装置１０は、対象工程に投入される対象基板の画像データを撮像する。撮像装置１０は、一般的なデジタルカメラや、撮像素子を含む装置によって実現される。撮像装置１０は、撮像すべき基板を検知したらその基板を撮像する。撮像装置１０は、図示しないセンサ等から基板検知の信号を受信するように構成してもよいし、基板が対象工程に到達したことを画像処理によって判断するように構成してもよい。
【００２３】
例えば、撮像装置１０は、対象基板の側面を撮像することによって画像データを生成する。一般に、多層配線基板の側面には、基板ごとに特徴的な模様が現れる。なお、撮像装置１０は、対象基板の表面や裏面など、側面以外の部分を撮像して画像データを生成してもよい。本実施形態においては、基板表面の画像データを用いて個々の基板を識別する。
【００２４】
識別装置２０は、基板製造ラインを構成する工程ごとに設置され、工程ごとに設置された撮像装置１０と接続される。識別装置２０は、設置された工程（以下、対象工程）の前工程に設置された別の識別装置２０と接続される。なお、識別装置２０は、任意の工程に設置された別の識別装置２０と接続されてもよい。図１の例では、全ての識別装置２０が互いに接続されている。
【００２５】
対象工程の識別装置２０は、対象工程に投入される対象基板の画像データを撮像装置１０から取得する。例えば、識別装置２０は、対象基板の側面を撮像することで得られた画像データを取得する。なお、識別装置２０は、対象基板の表面や裏面など、側面以外の表面の画像データを取得してもよい。なお、識別装置２０が取得する画像データのことを基板データともよぶ。
【００２６】
対象工程の識別装置２０は、対象基板の基板データを取得すると、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群を取得する。対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群と対象工程の基板データとを照合し、対象基板を識別する。なお、前工程の識別装置２０が対象工程の基板データを取得し、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群と対象工程の基板データとを照合するように構成してもよい。
【００２７】
対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群と対象基板の基板データとを照合し、識別した対象基板に名称を付ける。
【００２８】
対象工程の識別装置２０は、対象基板を識別すると、識別した対象基板の基板データを更新する。すなわち、対象工程の識別装置２０は、対象基板を識別すると、識別した対象基板の基板データを保存し、前工程の識別装置２０に保存された対象基板の基板データを削除する。前工程の識別装置２０に保存された対象基板の基板データの削除は、対象工程の識別装置２０が行うように構成してもよいし、前工程の識別装置２０が行うように構成してもよい。
【００２９】
〔識別装置〕
ここで、識別装置２０の構成について図面を参照しながら説明する。図２は、本実施形態の識別システム１が備える識別装置２０の構成を示すブロック図である。図２のように、識別装置２０は、撮像制御手段２１、記憶手段２３、基板データ照合手段２４、通信手段２５、基板データ更新手段２６を有する。
【００３０】
撮像制御手段２１は、対象工程の入り口近傍に対象基板が流れてきたことを図示しないセンサ等で検知すると、対象基板の所定位置を撮像装置１０に撮像させる制御をする。撮像制御手段２１は、撮像装置１０が生成した基板データを取得し、取得した基板データを基板データ照合手段２４に送信する。なお、撮像制御手段２１のことを基板データ取得手段ともよぶ。
【００３１】
記憶手段２３は、基板データ照合手段２４によって識別された対象基板の基板データを含む基板データ群を保存する。記憶手段２３には、どの基板データがどの工程で撮像されたのかが分別できるように基板データが保存される。例えば、記憶手段２３には、基板データと撮像工程情報とを対応付けた形式で保存できる。
【００３２】
基板データ照合手段２４は、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群と対象基板の基板データとを照合して対象基板を識別する。
【００３３】
対象基板の基板データと一致する基板データがあった場合、基板データ照合手段２４は、一致した前工程の基板データと同じ名称を対象基板の基板データに付ける。一方、対象基板の基板データと一致する基板データがなかった場合、基板データ照合手段２４は、新規に名称を生成してもよいし、ＭＥＳ（Manufacturing Execution System）等の上位システムから対象基板の名称を取得してもよい。
【００３４】
通信手段２５は、前工程の識別装置２０に接続され、前工程の識別装置２０に保存された基板データ群を受信する。また、通信手段２５は、後工程の識別装置２０に接続され、自装置に保存された基板データ群を後工程の識別装置２０に送信する。なお、通信手段２５は、自装置に保存された基板データを前工程の識別装置２０に送信し、後工程の識別装置２０に保存された基板データを受信するように構成してもよい。
【００３５】
基板データ更新手段２６は、基板データ照合手段２４が付けた名称で対象基板の基板データを記憶手段２３に保存する。基板データ更新手段２６は、どの基板データがどの工程で撮像されたのかを分別できるように基板データを保存する。例えば、基板データ更新手段２６は、工程ごとのフォルダを記憶手段２３に作成し、各工程で取得された基板データを各工程のフォルダに保存する。なお、基板データ更新手段２６は、各工程で取得された基板データをデータベースのテーブルに保存してもよい。すなわち、基板データ更新手段２６は、基板データ照合手段２４によって識別された対象基板の基板データを対象工程に関連付けて記憶手段２３に保存する。
【００３６】
なお、基板データのファイルと基板とを同名称とすることが好ましいが、別名称としてもよい。基板データのファイルと基板とを別名称とする場合、基板データのファイルと基板名称との対が分かるようにする。例えば、基板データと基板名称とを関連付けて記憶手段２３に保存する。また、フォルダに基板名称を付け、その配下に基板データを保存するようにしてもよい。
【００３７】
基板データ更新手段２６は、基板データ照合手段２４によって識別された対象基板の基板データを前工程の識別装置２０から削除する。そして、基板データ更新手段２６は、識別した対象基板の基板データを記憶手段２３に保存する。
【００３８】
以上が、本実施形態の識別システム１の構成についての説明である。
【００３９】
〔識別方法〕
次に、本実施形態の識別システム１による対象基板の識別方法について、図面（図３および図４）を参照しながら説明する。これ以降、基板製造ラインを通過する複数の基板１００を、図面中の基板１００に記した記号や番号で区別する（基板Ａや基板Ｂ、基板１など）。
【００４０】
図３は、対象工程の撮像装置１０によって対象基板の所定位置を撮像し、対象工程の識別装置２０内に構成されたフォルダ２３０に基板データを保存する様子を示す。対象工程の撮像装置１０によって撮像された段階では、対象基板がいずれの基板であるのか識別されていない。なお、以下においては、記憶手段２３の内部にフォルダ２３０が構成されるものとして説明していくが、記憶手段２３以外の図示しない保存手段の内部にフォルダ２３０が構成されてもよい。
【００４１】
図３において、対象基板の基板データが識別装置２０に取得された段階では、前工程の識別装置２０内のフォルダ２３０には基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃの基板データが保存されている。
【００４２】
図４は、図３において取得された基板データを識別システム１によって識別する手順の一例を示す概念図である。図４の例では、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０には、基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃの基板データが保存されている。
【００４３】
（１）まず、対象工程の識別装置２０は、対象基板の基板データを自装置のフォルダ２３０に保存する。この段階では、対象工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データがいずれの基板に対応するのかは識別されていない。
【００４４】
（２）次に、対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データ群を受信し、受信した基板データ群と対象基板の基板データとを照合し、対象基板を識別する。この段階で、対象工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データが基板Ａに対応付けられる。
【００４５】
（３）そして、対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板Ａの基板データを削除する。図４においては、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０から削除された基板Ａを破線で示している。
【００４６】
（動作）
次に、本実施形態の識別装置２０の動作について図５のフローチャートを用いて説明する。なお、図５のフローチャートにおいては、基板データとして画像データを用いて基板識別を行う例について説明する。
【００４７】
図５において、まず、対象工程の識別装置２０は、対象基板の画像データを撮像装置１０から取得する（ステップＳ１１）。
【００４８】
次に、対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された画像データ群と対象基板の画像データとを照合し、対象基板を識別する（ステップＳ１２）。
【００４９】
次に、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の画像データを自装置のフォルダ２３０に保存する（ステップＳ１３）。
【００５０】
そして、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の画像データを前工程の識別装置２０のフォルダ２３０から削除する（ステップＳ１４）。
【００５１】
以上が、本実施形態の識別システム１の動作についての説明である。
【００５２】
以上のように、本実施形態の識別システムにおいては、前工程の識別装置に保存された画像データ群と対象基板の画像データとを照合することによって対象基板を識別する。そして、本実施形態の識別システムにおいては、前工程の識別装置に保存された画像データ群の中から、識別された対象基板の画像データを削除する。
【００５３】
その結果、本実施形態の識別システムによれば、基板識別のために保存しておく画像データの容量を削減することができるため、サーバ上に構築するデータベースの容量を削減できる。また、本実施形態の識別システムによれば、対象基板との照合対象となる画像データの数が、前工程を通過して対象工程を通過する前の枚数になるため、照合時間を減少できる。また、本実施形態の識別システムによれば、前工程に保存された画像データを逐一削除するため、照合対象となる画像データが少なくなり、基板の識別精度が向上する。
【００５４】
すなわち、本実施形態の識別システムによれば、基板を照合するために保存する画像データの容量を削減し、基板識別速度を高速化できる。
【００５５】
〔関連技術の適用例〕
ここで、関連技術を用いた基板識別の適用例について説明する。関連技術を用いた基板識別においては、全ての回路基板が完成した後に一括照合を行う。以下においては、回路基板のことを単に基板と記載する。
【００５６】
図６および図７は、工程１〜Ｎを含む基板製造ラインにおいて回路基板を３０枚製造する際に基板照合する例である（Ｎは２以上の整数）。なお、図６および図７においては、撮像装置１０や識別装置２０は省略している。図６および図７においては、サーバ４００に各工程の画像データが保存される。図６および図７において、サーバ４００中の破線で示す四角形は未だ画像データが保存されていない基板を示し、実線（塗りつぶし）で示す四角形は画像データが保存済みの基板を示す。３列×１０行のマス目において、左から１列目かつ上から１行目が基板１の画像データ、左から１列目かつ上から２行目が基板２の画像データ、・・・、左から３行目かつ上から１０行目が基板３０の画像データが保存されていることを示す。
【００５７】
基板１００に記載した番号は、基板製造ラインに流される基板１００の製造順番を示す。以下においては、図面中に記した番号や記号を付けて基板１００を表記する（基板１、基板Ａなど）。
【００５８】
図６では、基板５までが組み付け工程（以下、バーコード工程）を通過し、基板６〜２５が製造中である。最後のバーコード工程において、基板１００を製品に組み込み、個々の装置にバーコードが貼付されるものとする。すなわち、基板１〜５はバーコード貼付済みである。なお、バーコード工程は、基板を搭載する製品に識別情報が付与される工程であるため、識別情報付与工程ともよぶ。
【００５９】
サーバ４００には、各工程に投入された基板の画像データが保存される。図６においては、工程１に関しては基板１〜２５、工程２に関しては基板１〜２１、工程３に関しては基板１〜１７、・・・、工程Ｎに関しては基板１〜５、バーコード工程に関しては基板１〜５の画像データがサーバ４００に保存されている。関連技術では、各工程を通過済みまたは通過中の基板の画像データがサーバ４００に保存されていく。
【００６０】
図７は、全ての基板の製造が完了した状態を示す。サーバ４００には、各工程に関して基板１〜３０の画像データが保存されている。
【００６１】
関連技術では、基板の側面や主面などを撮像した画像データを工程ごとに取得・保存する。そして、最終工程完了後に全工程に保存された画像の照合を一括で行う。例えば、生産枚数が３万枚、工程数６、１枚当たりの照合時間１秒であると仮定した場合、全ての基板を照合するのに５０時間という多大な時間を費やすことになる。また、関連技術によれば、１か月で１８万枚の画像を保持する必要がある。１画像当たりの容量を１メガバイトとすると、１か月で１８０ギガバイトが必要となり、サーバコストの増大を招く。
【００６２】
〔本実施形態の手法〕
次に、本実施形態の適用例について、関連技術と比較して図面を参照しながら説明する。
【００６３】
図８は、本実施形態に係る識別システム１が基板識別に用いる画像データの保存状態を示す概念図である。図８では、基板５までがバーコード工程を通過し、基板６〜２５が製造中である。すなわち、基板１〜５はバーコード貼付済みである。なお、本適用例では、バーコード貼付済みの基板１００の基板データを保存したままにしておく。
【００６４】
各工程のフォルダ２３０には、対象工程において検出され、かつ後工程で検出されていない基板の基板データが保存される。図８において、工程１のフォルダ２３０には基板２２〜２５の基板データが保存され、工程２のフォルダ２３０には基板１８〜２１の基板データが保存される。また、工程３のフォルダ２３０には基板１４〜１７の基板データが保存され、・・・、工程Ｎのフォルダ２３０には基板６〜９の基板データが保存される。そして、バーコード工程のフォルダ２３０には、基板１〜５の基板データが保存される。
【００６５】
図９は、本実施形態に係る識別システムが基板識別に用いる画像データの照合手順を示す概念図である。図９では、各工程で基板１００が検出され、それぞれの基板１００から取得された基板データを用いて基板１００を照合する様子を図示している。
【００６６】
工程１のフォルダ２３０には、基板３０の基板データが新規に保存され、工程２で検出された基板２５に識別された基板データが削除されるため、基板２６〜３０の基板データが保存される。工程２のフォルダ２３０には、工程１の基板２５に照合された基板データが保存され、工程３で検出された基板２１に識別された基板データが削除されるため、基板２２〜２５の基板データが保存される。以下同様に、各工程のフォルダ２３０には、各工程の前工程の基板１００に識別された基板データが保存され、各工程の後工程で検出された基板１００に識別された基板データが削除される。
【００６７】
そして、工程Ｎのフォルダ２３０には、検出された基板１３に識別された基板データが保存され、バーコード工程で検出された基板９に識別された基板データが削除されるため、基板１０〜１３の基板データが保存される。バーコード工程のフォルダ２３０には、バーコード工程を通過した基板１〜９の基板データが保存される。
【００６８】
図１０は、全ての基板１００がバーコード工程を通過した段階における各フォルダ２３０の基板データの保存状態を示す概念図である。本実施形態においては、工程１〜Ｎのフォルダ２３０から基板データが削除され、バーコード工程のみに基板データが保存された状態になる。基板製造ラインにおいて、関連技術のサーバ４００（図７）と、本実施形態（図１０）の識別装置２０とを比較すると、本実施形態の方が記憶容量を削減できる。
【００６９】
また、バーコード工程を経た後は、貼付されたバーコードによって各基板１００を識別できるので、図１１のように、バーコード貼付後においてバーコード工程のフォルダ２３０から基板データを全て削除してもよい。図１１のようにバーコード工程を経た基板１００の基板データをフォルダ２３０から削除するように構成すれば、さらに識別装置２０の記憶容量を削減できる。
【００７０】
以上のように、本実施形態に係る識別システムによれば、基板を照合するために保存する基板データの容量を削減できる。また、本実施形態の識別システムによれば、照合対象の基板データを少なくすることによって、基板識別速度を高速化できる。さらに、本実施形態の識別システムによれば、照合対象の基板データが少なくなるため、基板識別精度を向上できる。
【００７１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。図１２は、本実施形態の識別システムに含まれる識別装置２０−２の構成を示すブロック図である。本実施形態の識別装置２０−２は、第１の実施形態の識別装置２０に特徴量抽出手段２２を追加した構成を有する。識別装置２０−２の特徴量抽出手段２２以外の構成は、識別装置２０の構成と同様であるので詳細な説明は省略する。
【００７２】
特徴量抽出手段２２は、撮像制御手段２１から取得した画像データから特徴量データを抽出する。例えば、特徴量抽出手段２２は、一般的なパターンマッチングの手法を用いて、基板１００の側面や表面の模様から特徴量データの抽出・照合を行う。本実施形態においては、撮像制御手段２１および特徴量抽出手段２２を基板データ取得手段に含み、特徴量データを基板データとして用いる。
【００７３】
特徴量抽出手段２２は、特徴量データを各基板１００に対応付けて記憶手段２３に保存する。そのため、第１の実施形態と比較すると、本実施形態の方が記憶手段２３の記憶容量を削減できる。
【００７４】
基板データ照合手段２４は、特徴量データを用いて基板の照合を行う。そのため、第１の実施形態と比較すると、本実施形態の方が照合させるデータが小さくなる。そのため、本実施形態によれば、照合時間を短縮でき、基板識別速度を高速化できる。さらに、第１の実施形態と比較すると、本実施形態の方が送受信するデータ容量が削減されるため、通信容量に起因するデータ遅延を緩和できる。
【００７５】
（動作）
ここで、本実施形態の識別システムの動作について図面を参照しながら説明する。図１３は、本実施形態の識別システムの動作を示すフローチャートである。なお、図１３のフローチャートでは、基板データとして特徴量データを用いて基板識別する例について説明する。
【００７６】
図１３において、まず、対象工程の識別装置２０は、対象基板の画像データを撮像装置１０から取得する（ステップＳ２１）。
【００７７】
次に、対象工程の識別装置２０は、対象基板の画像データから特徴量を抽出する（ステップＳ２２）。
【００７８】
次に、対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された特徴量データ群と対象基板の特徴量データとを照合し、対象基板を識別する（ステップＳ２３）。
【００７９】
次に、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の特徴量データを自装置のフォルダ２３０に保存する（ステップＳ２４）。
【００８０】
そして、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の特徴量データを前工程の識別装置２０のフォルダ２３０から削除する（ステップＳ２５）。
【００８１】
以上が、本実施形態の識別システム１の動作についての説明である。
【００８２】
本実施形態によれば、第１の実施形態と比較して、記憶手段の記憶容量を削減できる。また、本実施形態によれば、照合させるデータ自体が小さくなるので、照合時間を短縮でき、識別精度を向上できる。
【００８３】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。本実施形態の識別システムについて説明する前に、基板製造ラインにおいて発生しうる状況について説明する。なお、本実施形態においては、画像データおよび特徴量データのいずれかを基板データとよぶ。
【００８４】
本実施形態においては、部品を実装した基板１００を再投入する工程を含む場合に起こりうる課題を解決する。再投入対象の工程とは、両面実装や、不良の修正等で基板１００が再投入される工程を示す。なお、再投入工程は、先頭工程だけではなく、人による修正後に検査工程だけ再実行する場合などの中間工程も含む。
【００８５】
図１４は、部品を両面実装する基板１００（基板Ａ）の表面の実装が終わった後に、基板製造ラインに基板Ａを再投入する例について説明するための概念図である。
【００８６】
図１４の例の場合、工程１のフォルダ２３０には基板Ａの基板データが保存されていないので、基板Ａは新規基板として識別される。すなわち、図１４の例では、表面の実装が終了した基板１００が、裏面の実装が終了していないのに新規基板として識別されてしまう。このような状況は、表面と裏面とで製造ラインが異なる場合にも発生しうる。
【００８７】
図１５は、工程１を通過した基板Ａが検査１において不合格であり、工程１に再投入される例について説明するための概念図である。
【００８８】
図１５の例の場合、検査１において基板Ａが不合格になることによって、工程１のフォルダ２３０から基板Ａの基板データが削除され、図１４の例と同様に、基板Ａは新規基板として識別される。すなわち、図１５の例では、検査によって不合格となり再投入された基板１００が新規基板として識別されてしまう。
【００８９】
次に、本実施形態の識別システムの構成について図面を参照しながら説明する。図１６は、本実施形態の識別システム３の構成を示す概念図である。本実施形態の識別システム３は、データベース３０を備える。図１６においては、識別装置２０の外部にデータベース３０を構成する例を示すが、データベース３０は、特定のフォルダ以下に構成されていてもよい。
【００９０】
データベース３０は、少なくともいずれかの工程の識別装置２０間で共有され、基板製造ラインにおいて検出された基板１００の基板データが一括して格納される。なお、図１６では、複数の識別装置２０で一つのデータベース３０にアクセスするように構成しているが、複数の識別装置２０が複数のデータベース３０にアクセスするように構成してもよい。識別装置２０が照合すべき基板データが格納されたデータベース３０には、ネットワークを経由して識別装置２０がアクセスできるように構成する。
【００９１】
図１７は、本実施形態に係る識別システム３が基板識別に用いる画像データの記録状態を示す概念図である。図１７では、基板５までがバーコード工程を通過し、基板６〜２５が製造中である。すなわち、基板１〜５はバーコード貼付済みである。
【００９２】
各工程のフォルダ２３０には、各工程において検出済みであり、かつ後工程で検出されていない基板の基板データが保存される。図１７においては、工程１のフォルダ２３０には基板２２〜２５の基板データが保存され、工程２のフォルダ２３０には基板１８〜２１の基板データが保存される。また、工程３のフォルダ２３０には基板１４〜１７の基板データが保存され、・・・、工程Ｎのフォルダ２３０には基板６〜９の基板データが保存される。そして、最終工程であるバーコード工程のフォルダ２３０には、基板１〜５の基板データが保存される。
【００９３】
そして、データベース３０には、工程１を通過した基板１〜２５の基板データが格納される。
【００９４】
図１８は、基板製造ラインにおいて検出されていない未知基板Ｘが工程１で検出される例である。図１９は、未知基板Ｘが工程１で検出された際の基板識別手順の一例を示す概念図である。
【００９５】
（１）図１９において、まず、工程１の識別装置２０は、未知基板Ｘの基板データを自装置のフォルダ２３０に保存する。この段階では、工程１の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データがいずれの基板に対応するのかは識別されていない。
【００９６】
（２）次に、工程１の識別装置２０は、データベース３０に格納された基板データ群を受信し、工程１の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データと、受信した基板データ群とを照合する。この段階で、識別システム３は、未知基板Ｘに対応する基板データがデータベース３０には格納されていないと特定する。
【００９７】
（３）そして、工程１の識別装置２０は、未知基板Ｘの基板データをデータベース３０に格納する。
【００９８】
図２０は、基板製造ラインにおいて検出済みの既知基板Ｂが工程１で検出される例である。図２１は、既知基板Ｂが工程１で検出された際の基板識別手順の一例を示す概念図である。
【００９９】
（１）図２１において、まず、工程１の識別装置２０は、既知基板Ｂの基板データを自装置のフォルダ２３０に保存する。この段階では、工程１の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データがいずれの基板に対応するのかは特定されていない。
【０１００】
（２）次に、工程１の識別装置２０は、データベース３０に格納された基板データ群を受信し、工程１の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データと、受信した基板データ群とを照合する。この段階で、識別システム３は、工程１の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データが基板Ｂに対応付けられる。
【０１０１】
（３）この場合、工程１の識別装置２０は、データベース３０に格納された基板Ｂの基板データには何もしない。なお、データベース３０に格納された基板Ｂの基板データを更新するように構成してもよい。
【０１０２】
図２２は、バーコード工程を通過した基板１〜５の基板データをバーコード工程のフォルダ２３０から削除するだけではなく、データベース３０からも削除する例である。
【０１０３】
基板製造ラインの最終工程Ｎが完了した後、基板１００は製品の筐体などに組み付けられる。一般に、製品に組み込まれた基板１００には識別情報を含むＩＤラベルが張り付けられるため、筐体ＩＤと基板ＩＤとが紐づけられれば、その基板１００の基板データを保存しておく必要はない（ＩＤ：Identifier）。同様に、基板製造後に基板自身にＩＤラベルを付与する場合も、その基板１００の基板データを保存しておく必要はない。
【０１０４】
また、例えば、工場での管理対象からが除外された基板１００や、故障により廃棄された基板１００、工場として出荷後の管理を行わない量産品などの基板１００については、基板データを保存しておく必要はない。
【０１０５】
図２２の例では、バーコード工程で識別された基板１００については、データベース３０から基板データを削除する。図２２のようにバーコード工程を終了した基板１００の基板データをデータベース３０から削除すれば、データベース３０内には筐体組み付け前（ＩＤラベル貼付け前）の基板１００の基板データのみが残る。これにより、先頭工程における基板１００の照合処理時間の短縮やデータ容量の削減が図られる。
【０１０６】
ここで、本実施形態の識別システム３の変形例を示す。図２３は、各工程のフォルダ２３１を保存する領域をデータベース３０内に構成する例である。図２３の例によれば、各工程で検出された基板１００の基板データをデータベース３０内で一括管理できるため、基板データの照合の効率化や記憶容量の削減を図ることができる。
【０１０７】
以上のように、本実施形態の識別システムは、データベースに基板データを格納するため、表面の部品実装が完了し時点で各工程のフォルダから基板データが削除されても各基板の基板データを保持できる。そのため、本実施形態の識別システムによれば、表面の部品実装を終えてから裏面の部品実装のために基板製造ラインに再投入した基板を識別することができる。
【０１０８】
また、本実施形態の識別システムにおいては、検査工程などで不合格となり、基板製造ラインに再投入される基板であっても、データベースに基板データが格納されているため、基板製造ラインに再投入される基板を識別することができる。
【０１０９】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係る識別システムについて図面を参照しながら説明する。図２４は、本実施形態の識別システムが備えるデータベース３０内に格納される基板データの構成例を示す概念図である。なお、本実施形態においては、各工程のフォルダ２３０に保存される基板データも図２４と同様のデータ構成とする。
【０１１０】
基板製造ラインで検出された基板１００と、データベース３０内の基板データ群とを照合する際に、基板１００の品種や、工程を通過する時間帯などといった情報（以下、属性情報）で照合対象を絞り込めば、照合時間を短縮できる。
【０１１１】
本実施形態では、画像データや特徴量データなどの基板データに対応付けて、種々の属性情報を含ませる。具体的には、基板１００の基板データに対応付けて、それぞれの基板１００の品種情報や登録日時を属性情報としてデータベース３０やフォルダ２３０に事前に保存する。
【０１１２】
基板データ照合手段２４は、照合対象となる基板１００を品種情報で絞り込む場合には、ＭＥＳ等の周辺システムから基板１００の品種情報を製造時に取得し、照合時には品種情報が一致する基板データを抽出する。基板データ照合手段２４は、照合対象となる基板１００を登録日時で絞り込むには、現在時刻から過去基板製造のリードタイム以内の基板データを抽出する。また、基板データ照合手段２４は、品種情報と登録日時とを組み合わせて基板データを抽出してもよい。
【０１１３】
図２５は、本実施形態の識別システムの動作について説明するためのフローチャートである。なお、図２５のフローチャートの基板データは、画像データおよび特徴量データのいずれであってもよい。
【０１１４】
図２５において、まず、対象工程の識別装置２０は、対象基板の基板データを取得する（ステップＳ４１）。
【０１１５】
次に、対象工程の識別装置２０は、対象基板の基板データの照合対象を属性情報で絞り込む（ステップＳ４２）。
【０１１６】
次に、対象工程の識別装置２０は、前工程の識別装置２０のフォルダ２３０に保存された基板データ群と対象基板の基板データとを照合し、対象基板を識別する（ステップＳ４３）。
【０１１７】
次に、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の基板データを自装置のフォルダ２３０に保存する（ステップＳ４４）。
【０１１８】
そして、対象工程の識別装置２０は、識別した対象基板の基板データを前工程の識別装置２０のフォルダ２３０から削除する（ステップＳ４５）。
【０１１９】
以上が、本実施形態の識別システム１の動作についての説明である。
【０１２０】
以上のように、本実施形態の識別システムにおいては、品種情報や登録日時などの属性情報を基板データに関連付けて各工程のフォルダに保存しておく。そのため、本実施形態の識別システムによれば、属性情報を用いて照合対象基板を絞り込むことができ、基板を照合する時間を短縮できる。
【０１２１】
（ハードウェア）
ここで、本実施形態に係る識別装置を実現するハードウェア構成について、図２６のコンピュータ９０を一例として挙げて説明する。なお、図２６のコンピュータ９０は、各実施形態の識別装置を実現とするための構成例であって、本発明の範囲を限定するものではない。
【０１２２】
図２６のように、コンピュータ９０は、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６を備える。図２６においては、インターフェースをＩ／Ｆ（Interface）と略して表記している。プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３、入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、バス９９を介して互いにデータ授受可能に接続される。また、プロセッサ９１、主記憶装置９２、補助記憶装置９３および入出力インターフェース９５は、通信インターフェース９６を介して、インターネットやイントラネットなどのネットワークに接続される。コンピュータ９０は、ネットワークを介して外部に接続され、基板データなどの情報を外部から取得したり、外部に出力したりする。
【０１２３】
プロセッサ９１は、補助記憶装置９３等に格納されたプログラムを主記憶装置９２に展開し、展開されたプログラムを実行する。本実施形態においては、コンピュータ９０にインストールされたソフトウェアプログラムを用いる構成とすればよい。プロセッサ９１は、本実施形態に係る識別装置が実行する演算処理や制御処理を実行する。
【０１２４】
主記憶装置９２は、プログラムが展開される領域を有する。主記憶装置９２は、例えばＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory）などの揮発性メモリとすればよい。また、ＭＲＡＭ（Magnetoresistive Random Access Memory）などの不揮発性メモリを主記憶装置９２として構成・追加してもよい。
【０１２５】
補助記憶装置９３は、表示情報の位相分布などのデータを記憶する手段である。補助記憶装置９３は、ハードディスクやフラッシュメモリなどのローカルディスクによって構成される。なお、表示情報の位相分布を主記憶装置９２に記憶させる構成とし、補助記憶装置９３を省略することも可能である。
【０１２６】
入出力インターフェース９５は、コンピュータ９０と周辺機器との接続規格に基づいて、コンピュータ９０と周辺機器とを接続する装置である。通信インターフェース９６は、規格や仕様に基づいて、インターネットやイントラネットなどのネットワークに接続するためのインターフェースである。入出力インターフェース９５および通信インターフェース９６は、外部機器と接続するインターフェースとして共通化してもよい。
【０１２７】
コンピュータ９０には、必要に応じて、キーボードやマウス、タッチパネルなどの入力機器を接続できるように構成してもよい。それらの入力機器は、情報や設定の入力に使用される。なお、タッチパネルを入力機器として用いる場合は、表示機器の表示画面が入力機器のインターフェースを兼ねる構成とすればよい。プロセッサ９１と入力機器との間のデータ授受は、入出力インターフェース９５に仲介させればよい。
【０１２８】
通信インターフェース９６は、ネットワーク回線を通じて、外部のシステムや装置に接続される。
【０１２９】
また、コンピュータ９０には、情報を表示するための表示機器を備え付けてもよい。表示機器を備え付ける場合、コンピュータ９０には、表示機器の表示を制御するための表示制御装置（図示しない）が備えられていることが好ましい。表示機器は、入出力インターフェース９５を介してコンピュータ９０に接続すればよい。
【０１３０】
また、コンピュータ９０には、必要に応じて、リーダライタを備え付けてもよい。リーダライタは、バス９９に接続される。リーダライタは、プロセッサ９１と図示しない記録媒体（プログラム記録媒体）との間で、記録媒体からのデータ・プログラムの読み出し、コンピュータ９０の処理結果の記録媒体への書き込みなどを仲介する。記録媒体は、例えばＳＤ（Secure Digital）カードやＵＳＢ（Universal Serial Bus）メモリなどの半導体記録媒体などで実現できる。また、記録媒体は、フレキシブルディスクなどの磁気記録媒体、ＣＤ（Compact Disc）やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光学記録媒体やその他の記録媒体によって実現してもよい。
【０１３１】
以上が、本発明の各実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例である。なお、図２６のハードウェア構成は、本発明の各実施形態に係る識別装置を可能とするためのハードウェア構成の一例であって、本発明の範囲を限定するものではない。また、本発明の各実施形態に係る識別方法に関する処理をコンピュータに実行させるプログラムも本発明の範囲に含まれる。さらに、本発明の各実施形態に係るプログラムを記録したプログラム記録媒体も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１３２】
１、３    識別システム
１０    撮像装置
２０    識別装置
２１    撮像制御手段
２３    記憶手段
２４    基板データ照合手段
２５    通信手段
２６    基板データ更新手段
３０    データベース
２３０、２３１    フォルダ
【図１】
2018088107.tif 000003
【図２】
2018088107.tif 000004
【図３】
2018088107.tif 000005
【図４】
2018088107.tif 000006
【図５】
2018088107.tif 000007
【図６】
2018088107.tif 000008
【図７】
2018088107.tif 000009
【図８】
2018088107.tif 000010
【図９】
2018088107.tif 000011
【図１０】
2018088107.tif 000012
【図１１】
2018088107.tif 000013
【図１２】
2018088107.tif 000014
【図１３】
2018088107.tif 000015
【図１４】
2018088107.tif 000016
【図１５】
2018088107.tif 000017
【図１６】
2018088107.tif 000018
【図１７】
2018088107.tif 000019
【図１８】
2018088107.tif 000020
【図１９】
2018088107.tif 000021
【図２０】
2018088107.tif 000022
【図２１】
2018088107.tif 000023
【図２２】
2018088107.tif 000024
【図２３】
2018088107.tif 000025
【図２４】
2018088107.tif 000026
【図２５】
2018088107.tif 000027
【図２６】
2018088107.tif 000028