【事件の表示】
特許第３３９９２６１号「フリップチップのボンディング装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
特許第３３９９２６１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】本件特許発明
　特許第３３９９２６１号(平成８年１１月２８日出願)は、平成１５年２月２１日に設定登録されたもので、その請求項１に係る発明(以下、「本件発明」という)は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項１】天井部を有し上下動作を行うことによりフリップチップのバンプをワークの電極に押し付けてボンディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッドを上下動自在に支持する第１のコラムと、この押圧ヘッドを下方へ加圧する加圧手段を装着した昇降子と、この昇降子を上下動自在に支持する第２のコラムと、前記昇降子に設置され検知子を有する圧力センサとを備え、第１のコラムと第２のコラムを別体とし、かつ前記加圧手段の下端部を前記天井部の上面に当接させ、さらに前記検知子を前記天井部の下面に当接させて加圧手段と押圧ヘッドを非剛結構造とすることにより、フリップチップをワークに押圧する時の反力を２次反力として第２のコラム側へ伝達し、この反力が第１のコラム側に作用しないようにしたことを特徴とするフリップチップのボンディング装置。」である。
　　　
【２】特許異議の申立て理由
　特許異議申立人　太田恵三は、甲第１，２号証及び参考資料１，２を提示し、本件発明は、前記甲第１，２号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消されるべきものであるとしている。
【２-1】証拠方法
　甲第１号証；特開平８−２８８３３８号公報(以下、「刊行物１」という)
　甲第２号証；特開平３−２４６９５３号公報(以下、「刊行物２」という)
　参考資料１；特開平６−３３８５４２号公報
　参考資料２；特開平３−９７２３９号公報
　　　
【３】特許異議の申立てについての判断
【３-1】刊行物１，２の記載内容
［１-1］刊行物１の記載事項
　第２頁右欄第１〜３行に、
(刊1a)「本発明は、液晶基板等の各種の回路基板に半導体チップをボンディングする為のチップボンディングヘッドに関するものである」と記載され、
　第３頁右欄第２３行〜第４頁左欄第４行に、
(刊1b)「図１において、半導体チップ１を載置したチップスライダー２がボンデイングツール３の下方に移動されて来ると、弾性体（コイルバネ）１５を介してヘッドブラケット５に懸装されているボンデイングツール３が、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５と一緒に下方へ移動されてスライダー２上の半導体チップ１に軽く当接せしめられて吸着保持し、次いで、Ｚテーブル６の駆動により元の上方の原点位置にリターンされる。
一方、空荷のチップスライダー２は、スライダー移送装置７により、このチップ渡し位置Ｂからチップ供給位置Ｄへ移動される。すると、Ｚテーブル６の駆動によりヘッドブラケット５が再び下方へ移動されてボンデイングツール３が、図示されていない下方のボディングステージ上の回路基板に接近せしめられ、次いで、エアーシリンダー８のピストンロッド９が突出されて加圧伝達軸１０が下方へ押し付けられる。その為、加圧伝達軸１０によりボンデイングツール３が下方へ押されて所定のボンデイング圧力が付与され、従って、回路基板に半導体チップ１を加熱圧着、すなわち、ボンデイングすることができる。
その際、ボンディング圧力の反力が、ボンデイングツール３、加圧伝達軸１０及びエアーシリンダー８のピストンロッド９を経てシリンダーブラケット１１に伝わるので、このブラケット１１が摺動し、これにより、シリンダーブラケット１１とブラケット用縦ガイド１２との係合箇所、及びＺテーブル６とヘッドブラケット５との連携箇所に、過大なモーメントが作用するのが防止され、もって、回路基板のボンディング面に対するボンディングツール３のチップ吸着保持面（下端面）の平行度を一定に保つことがことができて、高精度にボンディングすることができる」と記載され、
　第４頁左欄第１６〜２２行に、
(刊1c)「なお、Ｚテーブル６は、サーボモータ１４によりネジ軸を回転させてピッチ送りするネジ軸送り機構（図示されていな）を備えているが、この機構にヘッドブラケット５が連携されている。従って、かかる機構を介してヘッドブラケット５が移動されると、これに装着されているボンデイングツール３及び加圧伝達軸１０が一緒に移動される」と記載され、
　第４頁左欄第３６〜３９行に、
(刊1d)「一方、加圧伝達軸１０は、ヘッドブラケット３に固定されている軸受１９により支持されているが、その下端がボンデイングツール３の上端に当接されて抜け止めされ」と記載され、
　第４頁左欄第４７行〜同頁右欄第６行に、
(刊1e)「次に、シリンダーブラケット１１は、ブラケット用縦ガイド１２に摺動し得るように係合されていると共に弾性体（コイルバル）２０を介して反力受け支柱１３に懸装、すなわち、シリンダーブラケット１１に装着のピン２１と、反力受け支柱１３に装着のピン２２とに、弾性体（コイルバル）２０が係止されている。なお、シリンダーブラケット１１の上面側にはロードセル２３が装着され、更に、その下面側に、ピストンロッド９を下方に突出し得るようにエアーシリンダー８が装着されているが」と記載され、
　第６頁左欄第３３〜３９行に、
(刊1f)「更に、ロードセルは、これを装着する方が好ましいが省くこともでき、装着する場合においては、ボンディング圧力の付与時に反力受け支柱に当接されるように装着する態様以外に、ボンディング圧力が付与されていない時も軽く当接されているように、必要に応じて適宜の態様に装着することができる」と記載されている。
［１-2］刊行物１の開示内容
　前記(刊1a)〜(刊1f)の記載事項から、刊行物１には実質的に、
(刊1z)「上下動作を行うことによりフリップチップのバンプをワークの電極に押し付けてボンディングする押圧ヘッドと、この押圧ヘッドを上下動自在に支持する第１のコラムと、この押圧ヘッドを下方へ加圧する加圧手段を装着した昇降子と、この昇降子を上下動自在に支持する第２のコラムと、前記昇降子に設置され検知子を有する圧力センサとを備え、第１のコラムと第２のコラムを別体とし、加圧手段と押圧ヘッドを非剛結構造とすることにより、フリップチップをワークに押圧する時の反力を２次反力として第２のコラム側へ伝達し、この反力が第１のコラム側に作用しないようにしたフリップチップのボンディング装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　　
［２］刊行物２の記載事項
　第２頁左下欄第１１〜１５行に、
(刊2a)「本発明の目的とするところは、半導体チップに加わる押圧荷重を正確に調節でき、半導体チップにダメージを与えることがなく、確実で信頼性の高いボンディングを行うことが可能なフェイスダウンボンディング装置を提供することにある」と記載され、
　第３頁右上欄第１０〜１５行に、
(刊2b)「そして、ボンディング装置１１は駆動機構部１４の送りねじ２４を正逆回転させることによって、ボンディングツール１３と一体なスライドブラケット２５を上下に進退させ、ボンディングツール１３を図中の矢印Ｂで示すように昇降させるようになっている」と記載され、
　第３頁左下欄第５〜１５行に、
(刊2c)「また、第１図中に２６で示すのは荷重検出部である。この荷重検出部２６はボンディングツール１３の上部に例えば内蔵されており、ボンディングツール１３とスライドブラケット２５との間に介在して各部材１５、２５にその上下を接している。そして、荷重検出部２６は、半導体チップ１８に加わった押圧荷重の反力を圧縮力として受けることにより、ボンディングツール１３から半導体チップ１８に加わった押圧荷重を検知し、検出信号２７を制御部としての演算制御部２８へ出力する」と記載されている。
　　　
【３-2】本件発明と刊行物１，２の記載内容との対比・判断
　本件発明と上記刊行物１に開示された引用発明(刊1z)とを比べると、
　引用発明には、本件発明の発明特定事項である、(本-1)「天井部を有し上下動作を行う押圧ヘッドを備え、加圧手段の下端部を前記天井部の上面に当接させ、さらに(前記)検知子を前記天井部の下面に当接させて加圧手段と押圧ヘッドを非剛結構造とした点」がない。また、前記刊行物１の記載全体をみても、前記(本-1)の発明特定事項については、記載も示唆もない。
　さらに、上記刊行物２を検討しても、その記載事項(刊2a)〜(刊2c)から、単に「ボンディングツールとスライドブラケットとの間に荷重検出部を介在させた」という構造が認識できるにとどまり、本件発明における上記(本-1)の発明特定事項は想起されない。
　　　
　そして、参考資料１，２を参照しても、やはり本件発明における上記(本-1)の発明特定事項を想起することはできない。
　また、本件発明における上記(本-1)の発明特定事項がただちに当業者が容易に発想できる設計事項とも認められない。
　　　
　したがって、本件発明は、参考資料１，２の記載を参酌しても、刊行物１，２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　　　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１０月１５日（２００４．１０．１５）