【事件の表示】
　特許第３２４０３８３号「熱処理装置」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４０３８３号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３２４０３８３号は、特願平７−２７３７５７号（優先権主張平成６年１０月５日）の分割出願であって、平成７年９月２８日に出願され、平成１３年１０月１９日にその特許の設定登録がなされ、その後、異議申立人井上博史から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１０月１日に訂正請求がなされたものである。
１．１　異議申立ての概要
　異議申立人井上博史は、甲第１号証（特開昭６３−１３３３２号公報）、甲第２号証（特開平３−２２４２３６号公報）及び甲第３号証（特開平４−２８６１４３号公報）を提出し、本件の請求項１及び２に係る発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて容易に発明できたものであるから、本件の請求項１及び２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、特許を取り消すべき旨主張している。
１．２　異議申立人井上博史が提出した甲第１〜３号証の記載内容
１．２．１　甲第１号証の記載内容
　甲第１号証の第２頁左下欄第１５行〜第２０行には、「中列領域ｌ１ｂには中央にハンドリングメカニズム３が左右にカップユニット４，５が配置され、後列領域１１Ｃには中央に受け渡しチャック７を有する強制コールドユニット６とその上にホットプレートを縦に多段配置した多段オーブン９が重ねて配置され、」と記載されている。
　第２頁右下欄第１２行〜第１８行には、「コータやデベロッパー、スクラバーまたはポストイクスポージャベーク等々の各種処理装置のカップユニットが配置され、後列領域の中央Ｃ部分には多段オーブンと強制コールドユニットが縦に設置され、これらで囲まれる中列領域の中央のＤ部分に、ウエハ移送用のベルトレスハンドメカニズムが配置される。」と記載されている。
　第３頁左下欄第１６行〜第１９行には、「ハンドリングメカニズム３は、インデクサ１，２に対するウエハの出し入れ、各ユニット４，５およびコールドユニット６の各ウエハチャック４ａ，５ａ，７とのウエハの受け渡し、」と記載されている。
　第３頁右下欄第１０行〜第５頁右下欄第７行には、「強制コールドユニット６とそのチャック７および多段オーブン９とステップアップビーム８の具体的構成は…差をなくしたりしてもよい。」と記載されている。
　第６頁右上欄第１６行〜第１８行には、「次でコンピュータ１２１はハンドリングメカニズム３のＵ型ハンド部を下に降ろした状態でこのウエハ受け渡し位置に移動させる。」と記載されている。
１．２．２　甲第２号証の記載内容
　甲第２号証の第３頁右下欄第１１行目〜第４頁左上欄第１行目には、「高温プロセス（ＣＶＤ）から低温プロセス（エッチング）に被処理体（ウエハ）を移送するための搬送系において、第１図に示すように被処理体１を支持して搬送する移送手段２２（ハンドラー）のウエハ載置部（ウエハポケット）の底部に冷却装置を設置することにより、該ウエハ載置部全体を温度制御機構３とし、高温プロセスから低温プロセスに搬送中にこの温度制御機構３に冷媒を流すようにして（第１図中符号３１で温度制御媒体であるこの場合冷媒の流路を模式的に示す）、温度制御する。」と記載されている。
　第４頁左上欄第１２行〜同頁右上欄第８行には、「ここに被処理体１を次の処理室…被処理体１がここに載置され移送されている間に適正温度に制御（ここでは冷却）されるようにしたものである。
　温度冷却機構３の構造は任意であるが、例えば、第３図に略示するように管路３２を形成して、ここに矢印３１ａ，３１ｂで温度制御媒体（例えば冷媒としての水や、その他有機溶剤など）を流す構成にすることができる。第３図に…媒体の流路を形成して、温度制御機構をなすようにしてもよい。」と記載されている。
　第２図には、被処理体１の径よりやや大きく、その裏面全体を覆う大きさの移送手段２２が示されている。
１．２．３　甲第３号証の記載内容
　甲第３号証の第３頁第３欄第２６行〜同頁第３欄第２９行には、「図１はウエハ搬送装置を示している。冷媒サーキユレータ３１０は、前記ハンド２０１内に張り巡らした循環パイプ２０３に冷媒を循環させて前記ウエハ載置部２０２を冷却する。」と記載されている。
　第３頁第３欄第４８行〜同頁第４欄第５行には、「ハンド温度制御装置３４０は、外部の主制御装置（図示せず）から与えられるハンド温度設定信号Ｓ１とウエハ温度設定信号Ｓ２とハンド・ウエハ温度差許容値設定信号Ｓ３と、前記ハンド温度検出熱電対２０５から出力されるハンド温度検出信号Ｓ４とウエハ温度検出熱電対２０７から出力されるウエハ温度検出信号Ｓ５を参照して、前記冷媒サーキュレータ３１０とヒータ制御装置３２０に制御信号Ｓ６，Ｓ７を与える。」と記載されている。
　第３頁第３欄第１４行〜同頁第３欄第２２行には、「ウエハ載置部２０２は、載置するウエハの裏面全体と接触する大きさを有し、…該ウエハ載置部２０２が該ウエハ上下動装置１１２，１３２に衝突しないように切欠きが形成されている。」と記載されている。
２．訂正の内容について
　本件訂正請求は、本件特許第３２４０３８３号の願書に添付された明細書を、本件訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに、訂正しようとするものである。
２．１　訂正事項
訂正事項ａ
　特許明細書請求項１の「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を具備したこと」を、それぞれ、「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成したこと」と訂正する。
クレーム対応表
特許時の請求項  訂正時の請求項  
　1　　　　　　　　　　　　　1  
　2  　　　　　　　　　　　　2  
ｂ．特許明細書中の発明の詳細な説明を次のとおり訂正する。
ｂ．１
　【００１０】段落中の「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、請求項１記載の熱処理装置は、…ことを特徴とするものである。」を、「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、請求項１記載の熱処理装置は、板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット及び所定温度に冷却する冷却ユニットを有する熱処理部と、
　上記被処理体に対しレジスト液を塗布する塗布ユニット及び現像処理する現像ユニットの少なくともどちらか１つを有するレジスト処理部と、少なくとも、上記被処理体を上記熱処理部と上記レジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段と、上記被処理体を上記熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する第２の搬送手段と、を具備し、
　上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成することを特徴とするものである。」と訂正する。
ｂ．２
　【００１２】段落中の「この発明によれば、…ことができる。したがって、…ことができる。」を、「この発明によれば、板状の被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備する第２の搬送手段を設けることにより、加熱ユニットで加熱処理された被処理体を、被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備する第２の搬送手段で受け取り、冷却ユニットへ受け渡すことができる。また、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断することにより、被処理体は載置台と熱的に遮断され、載置台からの熱の影響を受ける虞れがなくなる。したがって、熱処理が施された被処理体を迅速に冷却ユニットに搬送することができ、被処理体の熱影響を可及的に少なくすることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この際、第２の搬送手段は冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備するので、被処理体の搬送中に冷却処理を施すことができ、更にスループットの向上を図ることができる。」と訂正する。
ｂ．３
　【００３４】段落中の「被処理体を…ことにより、…ことができる。しかも、第２の搬送手段は、…ことができる。」を、「被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に、被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみ搬送する、被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整体を具備する第２の搬送手段を設け、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断することにより、熱処理が施された被処理体を迅速に冷却ユニットに搬送することができ，被処理体の熱影響を可及的に少なくすることができると共に、スループットの向上を図ることができる。しかも、第２の搬送手段は、冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備するので、被処理体の搬送中に冷却処理を施すことができ、更にスループットの向上を図ることができる。」と訂正する。
２．２　訂正後の請求項１及び２に係る発明
請求項１
「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット及び所定温度に冷却する冷却ユニットを有する熱処理部と、
　上記被処理体に対しレジスト液を塗布する塗布ユニット及び現像処理する現像ユニットの少なくともどちらか１つを有するレジスト処理部と、
　少なくとも、上記被処理体を上記熱処理部と上記レジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段と、
　上記被処理体を上記熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する第２の搬送手段と、を具備し、
　上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成したことを特徴とする熱処理装置。」
請求項２
「請求項１記載の熱処理装置において、
　上記第１の搬送手段にて被処理体の周辺部を保持して被処理体を搬送し、上記第２の搬送手段にて上記被処理体の表裏面を覆うようにして搬送するようにしたことを特徴とする熱処理装置。」
３．　訂正の適否
訂正事項ａ
　上記訂正事項ａについては、特許明細書の請求項１記載の、「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を具備したこと」を、
それぞれ、下位概念である、「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成したこと」と訂正するものであるから、特許請求の範囲の減縮にあたる。
　また、上記訂正事項ａは、特許明細書の【００１９】、【００２２】段落に記載されていることから、直接かつ一義的に導き出されるものである。
　そして、上記訂正事項ａは、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
訂正事項ｂ
　上記訂正事項ｂは、特許明細書の請求項１を訂正したことに伴い、請求項の記載と発明の詳細な説明を整合させるものであるから、明りょうでない記載の釈明にあたる。
　そして、上記訂正事項ｂは、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　従って、上記訂正事項ａ及びｂは、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合する。
　従って、当該請求を認める。
３．特許異議申立てについての判断
３．１　異議申立てに係る本件特許の請求項１及び２に係る発明
　上記２．２に記載のとおり。
３．２　異議申立ての理由の概要
　上記１．１に記載のとおり。
３．３　異議申し立てに係る本件請求項１及び２に係る発明と甲各号証との対比、判断
　本件請求項１に係る発明が、「冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成した」構成（以下、「本件請求項１の特徴的構成」という。）を有するのに対し、上記甲第１〜３号証には、いずれも上記本件請求項１の特徴的構成の記載又はその記載の示唆がなく、上記本件請求項１に係る発明は、当該本件請求項１の特徴的構成を有することにより、「スリット４７以外の領域で載置台２４とウエハＷとが遮断され、この状態でウエハＷを冷却温調することができる。この際、ウエハＷは下部冷却片４２によって載置台２４と熱的に遮断されるので、載置台２４からの熱の影響を受ける虞れはない。」（特許明細書【００２２】段落）という、上記甲第１〜３号証にはない効果を有する。
　従って、本件請求項１に係る発明は、上記甲第１〜３号証に基づいて容易に発明できたものではない。
　また、本件請求項１に係る発明を引用する、本件請求項２に係る発明は、上記本件請求項１に係る発明と同様に、上記甲第１〜３号証に基づいて容易に発明できたものではない。
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申し立ての理由によっては、本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１及び２に係る発明の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
  よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月１６日（２００２．１２．１６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とし、訂正事項ｂは、明りょうでない記載の釈明を目的とする。
訂正事項ａ
　特許明細書請求項１の「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を具備したこと」を、それぞれ、「板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット」及び「上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成したこと」と訂正する。
ｂ．特許明細書中の発明の詳細な説明を次のとおり訂正する。
ｂ．１
　【００１０】段落中の「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、請求項１記載の熱処理装置は、…ことを特徴とするものである。」を、「【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、請求項１記載の熱処理装置は、板状の被処理体を所定温度に加熱する加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する加熱ユニット及び所定温度に冷却する冷却ユニットを有する熱処理部と、
　上記被処理体に対しレジスト液を塗布する塗布ユニット及び現像処理する現像ユニットの少なくともどちらか１つを有するレジスト処理部と、少なくとも、上記被処理体を上記熱処理部と上記レジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段と、上記被処理体を上記熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する第２の搬送手段と、を具備し、
　上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成することを特徴とするものである。」と訂正する。
ｂ．２
　【００１２】段落中の「この発明によれば、…ことができる。したがって、…ことができる。」を、「この発明によれば、板状の被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備する第２の搬送手段を設けることにより、加熱ユニットで加熱処理された被処理体を、被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備する第２の搬送手段で受け取り、冷却ユニットへ受け渡すことができる。また、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断することにより、被処理体は載置台と熱的に遮断され、載置台からの熱の影響を受ける虞れがなくなる。したがって、熱処理が施された被処理体を迅速に冷却ユニットに搬送することができ、被処理体の熱影響を可及的に少なくすることができると共に、スループットの向上を図ることができる。この際、第２の搬送手段は冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備するので、被処理体の搬送中に冷却処理を施すことができ、更にスループットの向上を図ることができる。」と訂正する。
ｂ．３
　【００３４】段落中の「被処理体を…ことにより、…ことができる。しかも、第２の搬送手段は、…ことができる。」を、「被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に、被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみ搬送する、被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を有する冷却温度調整体を具備する第２の搬送手段を設け、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断することにより、熱処理が施された被処理体を迅速に冷却ユニットに搬送することができ，被処理体の熱影響を可及的に少なくすることができると共に、スループットの向上を図ることができる。しかも、第２の搬送手段は、冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備するので、被処理体の搬送中に冷却処理を施すことができ、更にスループットの向上を図ることができる。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
熱処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　板状の被処理体を所定温度に加熱する
加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する
　上記被処理体に対しレジスト液を塗布する塗布ユニット及び現像処理する現像ユニットの少なくともどちらか１つを有するレジスト処理部と、
　少なくとも、上記被処理体を上記熱処理部と上記レジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段と、
　上記被処理体を上記熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する第２の搬送手段と、を具備し、
　上記第２の搬送手段に、上記被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を
有する冷却温度調整手段を
、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成し
　【請求項２】　請求項１記載の熱処理装置において、
　上記第１の搬送手段にて被処理体の周辺部を保持して被処理体を搬送し、上記第２の搬送手段にて上記被処理体の表裏面を覆うようにして搬送するようにしたことを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、被処理体を加熱した後、所定温度に冷却して被処理体を温度調整する熱処理装置に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に、半導体デバイスの製造工程において、例えば半導体ウエハ（以下にウエハという）等の被処理体の表面にフォトリソグラフィー技術を用いて回路パターンを縮小してフォトレジストに転写し、これを現像処理している。
　【０００３】
　このフォトリソグラフィー工程において、まず、未処理のウエハ上のゴミ及び汚れを除去するためにウエハ表面を洗浄し、その後加熱乾燥処理を行う。そして、冷却後直ちに、ウエハをレジスト塗布装置に搬送して、例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成する。その後、ウエハは加熱装置に搬送されて、溶剤をレジスト膜から蒸発させるために所定時間、所定温度（８０℃前後）プリベーク処理が施される。その後、例えば室温（２３℃）まで冷却され、露光装置に搬送されて露光処理が行われる。露光処理後のウエハは、加熱装置に搬送され、所定時間、所定温度でベーク処理（現像前ベーク処理）が施される。このベーク処理が終了したウエハは、現像装置に搬送され、ここで現像処理が施された後、再び加熱装置に搬送され、所定時間、所定温度（５０〜１８０℃）でポストベーク処理（現像後ベーク処理）が施されて、現像後のフォトレジストに残留する現像液等を加熱蒸発させる。その後、ウエハは、冷却装置に搬送され、室温（２３℃）まで冷却すなわち温度調整された後、次の工程へ搬送される。
　【０００４】
　上記のようにフォトリソグラフィー工程においては、処理されるウエハは、レジスト塗布の前、現像処理の前後において所定温度に加熱処理されると共に、その後の工程に搬送される前に室温まで冷却処理を施す必要があるため、加熱及び冷却の熱処理は重要な工程とされている。
　【０００５】
　ところで、従来のこの種のフォトリソグラフィー工程において、加熱装置と冷却装置は別の位置に配置されており、加熱処理後のウエハをロボット等の搬送手段で冷却装置に搬送するため、搬送時にウエハは自己放熱及び周囲の気流による冷却等の影響を受けて温度が変化し、面内温度分布が不均一となり、その結果、レジストの膜厚の不均一や現像むら等が生じ製品歩留まりの低下をきたすという問題があった。
　【０００６】
　ウエハの搬送時の自己放熱及び気流による冷却の影響を防止する手段として、特開平６−２９２０３号公報に記載の技術が知られている。この特開平６−２９２０３号公報に記載の技術は、ベークユニット内の上部に設置され、ウエハをその上方から非接触で加熱するヒータと、ベークユニット内の下部に設置され、ウエハを冷却する冷却プレートと、ベークユニット内のウエハを水平に支持した状態で上下動させる昇降ピンと、ヒータと冷却プレートとの間に設置され、ベークユニット内の密閉空間を上下に二分割する断熱シャッタとを具備する熱処理装置である。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来のこの種の熱処理装置においては、ウエハの上方の非接触位置に設置されたヒータによってウエハを加熱する構造であるため、ウエハを例えば１８０℃の高温度に加熱するには多くの時間を要すると共に、多くの熱エネルギーを要するという問題があり、しかもウエハの面内温度分布を均一にすることが難しいという問題がある。また、同一のユニット内にヒータと冷却プレートとを設置するため、ヒータ及び冷却プレートの双方に熱影響を及ぼすという問題がある。この問題は断熱シャッタの閉塞時には解消されるが、断熱シャッタが開放された状態では、ヒータと冷却プレートの双方が熱による悪影響を受けることは免れない。また、断熱シャッタはシャッタ巻取装置内に収容された状態から引き出されてベークユニット内に移動するため、断熱シャッタとベークユニットとの摺動部分にパーティクルが発生し、そのパーティクルがウエハに付着し、製品歩留まりの低下をきたすという問題がある。
　【０００８】
　また、特に化学増幅型のレジスト膜を形成する場合、露光処理後の現像前ベーク処理を行った後、冷却処理を短時間内に行わないと、増幅反応が進みウエハ表面にパターン形成された線幅等に悪影響を及ぼすという問題もあった。更に、上記ベーク処理を行った後、冷却処理までの時間が一定でないと、ウエハ毎に線幅が変動するという問題もあった。
　【０００９】
　この発明は上記事情に鑑みなされたもので、被処理体の加熱・冷却処理時間の短縮を図り、かつ被処理体の面内温度分布の均一化及び製品歩留まりの向上を図れるようにした熱処理装置を提供することを目的とするものである。
　【００１０】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するために、請求項１記載の熱処理装置は、板状の被処理体を所定温度に加熱する
加熱手段を有する載置台と、この載置台を貫通して被処理体を支持する上方に出没移動し得る支持ピンとを有する
有する冷却温度調整手段を
し、冷却温度調整手段に上記支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて上記載置台と被処理体とを遮断し得るように形成
　【００１１】
　この場合、上記第１の搬送手段にて被処理体の周辺部を保持して被処理体を搬送し、上記第２の搬送手段にて上記被処理体の表裏面を覆うようにして搬送する方が好ましい（請求項２）。
　【００１２】
　この発明によれば、板状の被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみを搬送する
冷却温度調整機能を有する冷却温度調整手段を具備する
有する冷却温度調整手段を
また、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断することにより、被処理体は載置台と熱的に遮断され、載置台からの熱の影響を受ける虞れがなくなる。
有する冷却温度調整手段を
　【００１３】
　【発明の実施の形態】
　以下にこの発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。ここでは、この発明に係る熱処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムに組み込んだ場合について説明する。
　【００１４】
　上記半導体ウエハの塗布・現像処理システム１は、図１に示すように、その一端側に例えば多数枚の半導体ウエハＷ（以下にウエハＷという）を収容する複数のカセット２を例えば４個載置可能に構成したキャリアステーション３を有し、このキャリアステーション３の中央部にはウエハＷの搬入・搬出及びウエハＷの位置決めを行う補助アーム４が設けられている。また、塗布・現像処理システム１のキャリアステーション３側の側方にはプロセスステーション６が配置されている。更に、その中央部にてその長さ方向（Ｘ方向）、これに対して直交する方向（Ｙ方向）及び垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に、かつ回転（θ）可能に設けられると共に、補助アーム４からウエハＷを受け渡される第１の搬送手段としての略馬蹄形状のメインアーム５が設けられており、このメインアーム５の移送路の一側には、ブラシスクラバ７，高圧ジェット洗浄機７Ａ，加熱ユニット２１Ａと冷却ユニット１１Ａとを積み重ねて設けた熱処理部１００が配置され、他側には現像装置８（現像ユニット）が２基並列状態に配置されている。この場合、１台の冷却ユニット１１Ａの上に３台の加熱ユニット２１Ａが配置されて熱処理部１００が形成されている。
　【００１５】
　一方、上記プロセスステーション６の側方には、接続用ユニット９を介してもう一つのプロセスステーション６Ａとして例えばウエハＷにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョン処理装置１０が設けられている。このアドヒージョン装置１０の側部には１台の冷却ユニット１１Ａの上に３台の加熱ユニット２１Ａを積み重ねた熱処理部１００が２列配置されている。
　【００１６】
　また、メインアーム５の移送路を挟んでこれら熱処理部１００やアドヒージョン処理装置１０等の反対側にはウエハＷにフォトレジスト液を塗布するレジスト塗布装置１２（塗布ユニット）が２台並設されている。このレジスト塗布装置１２と上記現像装置８とでレジスト処理部が構成されている。なお、これらレジスト塗布装置１２の側部には、インターフェースユニット１３を介してレジスト膜に所定の微細パターンを露光するための露光装置１４等が設けられている。
　【００１７】
　また、上記熱処理部１００のメインアーム５と反対側には、加熱ユニット２１Ａで加熱処理が施されたウエハＷの上下面（表裏面）を覆うようにして受け取り、冷却ユニット１１Ａへ受け渡す第２の搬送手段としてのサブアーム９０がＸ，Ｙ，Ｚ方向へ移動可能及び回転（θ）可能に設けられている。このサブアーム９０には冷却温度調整機能が具備されている。すなわち、サブアーム９０には、後述する冷却温度調整手段としての冷却温度調整体４０が具備されている。
　【００１８】
　この場合、サブアーム９０は、図示しない搬送路に沿ってＸ方向に移動され、例えばボールねじ機構９１によってＺ方向に移動され、かつ空気シリンダ（図示せず）によって加熱ユニット２１Ａ又は冷却ユニット１１Ａに対して進退（Ｙ方向）移動可能に構成されている。
　【００１９】
　上記加熱ユニット２１Ａは、図２に示すように、一側にメインアーム５の搬入・搬出口２１ａを有し、他側にサブアーム９０の搬出口２１ｂを有する処理室を形成する筐体２１ｃ内に、ウエハＷを載置して所定温度に加熱する加熱手段としての発熱体２３（ヒータ）を埋設して有する載置台２４を具備している。また、この載置台２４の下方には、載置台２４を貫通してウエハＷを支持する３本の支持ピン３２が図示しない昇降機構の駆動によって載置台２４の上方に出没移動し得るように構成されている。なお、上記搬入・搬出口２１ａ及び搬出口２１ｂにはそれぞれシャッタ２６Ａが開閉可能に配設されている。また、筐体２１ｃの上部には、排気口２８ａが設けられている。
　【００２０】
　また、冷却ユニット１１Ａは、加熱ユニット２１Ａと同様にメインアーム５の搬入・搬出口１１ａとサブアーム９０の搬入口１１ｂを有する筐体１１ｃ内に、ウエハＷを載置して所定温度に冷却する冷却手段としての冷媒通路１１ｄを埋設して有する載置台２４を具備している。また、加熱ユニット２１Ａと同様に、支持ピン３２Ａが図示しない昇降機構の駆動によって載置台２４の上方に出没移動し得るように構成されている。なお、搬入・搬出口１１ａ及び搬入口１１ｂには、それぞれシャッタ２６Ｂが開閉可能に配設されている。
　【００２１】
　上記サブアーム９０に配設される冷却温度調整体４０は、上記支持ピン３２によって載置台２４の上方位置に移動されたウエハＷの上下面すなわち表裏面を覆うサンドイッチ形に配置された上部冷却片４１及び下部冷却片４２と、これら冷却片４１，４２の一端を連結する連結片４３とからなる縦断面形状がほぼコ字状に形成されている。このようにコ字状に形成することにより、上下方向の厚みを薄くでき、また、連結片４３による片持ち支持に構成できるので、移動に都合が良く、構成も簡単にできる。また、上部冷却片４１又は下部冷却片４２又は両者には冷媒としてのペルチェ素子４４が埋設されると共に、ペルチェ素子４４の背部に放熱板４５が配設されており、図示しない電源からの通電によって上部冷却片４１の下面側及び下部冷却片４２の上面側が吸熱されて温度が低下しウエハＷを所定の温度例えば室温（２３℃程度）に冷却し得るように構成されている。
なお、ペルチェ素子４４の代りに、図３に示すように、管状の流路４４Ａを内蔵させ、所定温度に冷却された恒温水，ガス等を循環させて冷却するように構成することもできる。
　【００２２】
　上記のように構成される冷却温度調整体４０は、連結片４３に連結するロッド４６ａを介して水平移動用の空気シリンダ４６に連結されており、この空気シリンダ４６の駆動によって冷却温度調整体４０が載置台２４の上方位置のウエハＷに向かって進退移動し得るように構成されている。なお、空気シリンダ４６は、図示しない昇降機構によって垂直方向（Ｚ方向）に移動可能に形成されている。この場合、冷却温度調整体４０の下部冷却片４２には、図４に示すように、３本の支持ピン３２との干渉を避け支持ピン３２が進退できるようにするためのスリット４７が設けられている。このようにスリット４７を設けることにより、支持ピン３２によって載置台２４の上方位置に移動されたウエハＷに向かって冷却温度調整体４０を移動させ、ウエハＷの上下面（表裏面）に上部冷却片４１と下部冷却片４２を近接させると、スリット４７以外の領域で載置台２４とウエハＷとが遮断され、この状態でウエハＷを冷却温調することができる。この際、ウエハＷは下部冷却片４２によって載置台２４と熱的に遮断されるので、載置台２４からの熱の影響を受ける虞れはない。
　【００２３】
　図５はこの発明における冷却温度調整体４０の別の実施形態の要部を示す概略断面図である。
　【００２４】
　図５に示す実施形態は、冷却温度調整体４０よりウエハＷに向かって、気体供給手段から常温又は冷却された例えば不活性ガスを供給して冷却温調する前のウエハＷを不活性ガス雰囲気に置換するようにした場合である。すなわち、冷却温度調整体４０の上部冷却片４１の下面側に、図示しない不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスの供給源に接続するＮ２ガス供給通路７０を形成すると共に、このＮ２ガス供給通路７０に適宜間隔をおいて多数の噴口７１を設けることにより、Ｎ２ガス供給源からＮ２ガス供給通路７０に流入するＮ２ガスを、冷却温調される前のウエハＷに向かってシャワー状に供給するようにした場合である。なお、Ｎ２ガス供給源と、噴口７１が設けられたＮ２ガス供給通路７０とで気体供給手段が構成されている。
　【００２５】
　なお、上記実施形態では、冷却温度調整体４０の上部冷却片４１にＮ２ガス供給通路７０と噴口７１を設けて、ウエハＷの上面にＮ２ガスを供給する場合について説明したが、下部冷却片４２の上面側に同様にＮ２ガス供給通路７０と噴口７１を設けて、ウエハＷの下面にもＮ２ガスを供給するようにしてもよい。また、Ｎ２ガスに代えて清浄化された空気やその他の不活性ガスを供給するようにしてもよい。
　【００２６】
　上記のように構成することにより、加熱処理されたウエハＷを冷却温調する前に、ウエハＷにＮ２ガスを供給して、高温雰囲気を低温の不活性ガス雰囲気に置換することができる。したがって、加熱処理されたウエハＷの表面を予め低温の同一の雰囲気下において冷却温調することができるので、ウエハＷの面内温度分布を更に均一にすることができる。また、Ｎ２ガス吐出気流により、ウエハＷを高速冷却させ、目標冷却温度までの処理時間を短縮させることもできる。
　【００２７】
　なお、図５及び図６に示す実施形態において、その他の部分は上記第一実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して、その説明は省略する。
　【００２８】
　次に、上記のように構成される熱処理装置の動作態様について説明する。露光装置１４で露光処理されたウエハＷは、メインアーム５によって周辺部が保持された状態で加熱ユニット２１Ａに搬送され、所定時間、所定温度で加熱処理が施される。この加熱処理が程された後、支持ピン３２が上昇してウエハＷが載置台２４の上方へ移動（離間）される。このとき、シャッタ２６Ａが下降して搬出口２１ｂが開放され、サブアーム９０（冷却温度調整体４０）が支持ピン３２にて支持されているウエハＷの上下面（表裏面）を覆うようにして受け取って後退し、そして、下降して冷却ユニット１１Ａの開放された搬入口１１ｂから冷却ユニット１１Ａ内に搬入する。この搬送の際、ペルチェ素子４４を通電することで、ウエハＷを搬送中に冷却することができる。サブアーム９０は冷却ユニット１１Ａの載置台２４の上方に突出する支持ピン３２ＡにウエハＷを受け渡した後、冷却ユニット１１Ａから後退する。なお、ウエハＷの冷却は、サブアーム９０（冷却温度調整体４０）が、載置台２４の上方に移動されたウエハＷを受け取った後に、行うようにしてもよい。
　【００２９】
　サブアーム９０が後退した後、冷却ユニット１１Ａのシャッタ２６Ａが上昇して搬入口１１ｂを閉鎖すると共に、支持ピン３２Ａが下降してウエハＷが載置台３２Ａ上に載置される。この状態で、載置台３２Ａに埋設された冷媒通路１１ｄを流れる冷媒によってウエハＷが所定温度例えば室温（２３℃）まで冷却される。
　【００３０】
　したがって、加熱処理されたウエハＷは、サブアーム９０によって直ちに冷却ユニット１１Ａに搬送されるので、メインアーム５が他のウエハＷを搬送していたり、何らかの都合でウエハＷの受け取るタイミングが遅れるような場合に、加熱ユニット２１ＡのウエハＷが過熱状態におかれるなどの熱的影響を受けるのを防止することができる。特に化学増幅型レジスト膜を利用してパターンを形成する場合において、ウエハＷのパターンの線幅が均一にならず変動するような悪影響を受けるのを防止することができる点で好適である。
　【００３１】
　◎その他の実施形態
　１）上記実施形態では、加熱ユニット２１Ａと冷却ユニット１１Ａとを垂直方向に積み重ねて配置した場合について説明したが、加熱ユニット２１Ａと冷却ユニット１１Ａとは必しも垂直方向に配置する必要はなく、水平方向に配置してもよい。また、加熱ユニット２１Ａと冷却ユニット１１Ａは必要に応じて任意の数設けることができる。また、上記実施形態では、サブアーム９０に具備される冷却温度調整機能としてペルチェ素子４４が使用されているが、ペルチェ素子４４以外の冷却手段を用いてもよい。
　【００３２】
　２）上記実施形態では、この発明の熱処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムに適用した場合について説明したが、その他の処理工程・処理システムの半導体ウエハの加熱及び冷却温調処理するものにも適用できることは勿論である。また、半導体ウエハ以外のＬＣＤ基板，ＣＤ等の板状の被処理体の熱処理にも適用できる。
　【００３３】
　【発明の効果】
　以上に説明したように、この発明によれば、以下のような効果が得られる。
　【００３４】
　被処理体を熱処理部とレジスト処理部との間を搬送する第１の搬送手段とは別に、被処理体を熱処理部内の所定のユニット間のみ搬送する、被処理体を所定温度に冷却する冷却温度調整機能を
有する冷却温度調整体を
、冷却温度調整手段に加熱ユニットの載置台を貫通する支持ピンと干渉しないスリットを設けると共に、このスリット以外の領域にて載置台と被処理体とを遮断する
有する冷却温度調整手段を
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発明に係る熱処理装置を適用した半導体ウエハの塗布・現像処理システムの斜視図である。
　【図２】
　上記熱処理装置の要部を示す概略断面図である。
　【図３】
　この発明における冷却温度調整体の一例を示す概略断面図である。
　【図４】
　この発明における載置台と冷却温度調整体を示す分解斜視図である。
　【図５】
　この発明における冷却温度調整体の別の実施形態の要部を示す概略断面図である。
　【図６】
　この発明における冷却温度調整体の更に別の実施形態の要部の動作態様を示す概略側面図である。
　【符号の説明】
　　５　メインアーム（第１の搬送手段）
　　８　現像装置（現像ユニット）
　１１Ａ　冷却ユニット
　１２　レジスト塗布装置（塗布ユニット）
　２１Ａ　加熱ユニット
　４０　冷却温度調整体（冷却温度調整手段）
　９０　サブアーム（第２の搬送手段）
　１００　熱処理部
　　Ｗ　半導体ウエハ（被処理体）