【事件の表示】
　特願２００７−　　８６３４「圧力センサ」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　７月３１日出願公開、特開２００８−１７５６５９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１９年１月１８日の出願であって、平成２４年２月１４日付けで明細書及び特許請求の範囲についての補正がなされ、平成２４年５月３０日付け（送達：同年６月５日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月２７日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に明細書及び特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。
　
２．補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１を、次のように補正するものである。
（補正前）
「センサ筐体に形成されたダイアフラムと、このダイアフラムの受圧部の反対側の表面に配置された感圧素子と、この感圧素子の信号を取り出す配線パターンおよびリード線を具備し、前記感圧素子および配線パターンを含む側が樹脂やグリースからなるコーティング材を介して大気開放され、前記受圧部に接する液体の温度差により、前記大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサにおいて、
　前記樹脂やグリースからなるコーティング材の代わりに、前記大気開放された側のダイアフラムの表面を厚さ数十ミクロン程度で、前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）からなる耐湿フィルムで覆うとともに、前記ダイアフラムと耐湿フィルムの間に樹脂を配置したことを特徴とする圧力センサ。」
（補正後）
「
一端に大気導入部が形成され他端にプロセス受圧部が形成されるセンサ筐体と、配線パターンを介してリード線が接続され印加される圧力に基づく歪を電気信号に変換する感圧素子が設けられた面が前記大気導入部側に位置するように前記センサ筐体の中央に設けられるダイアフラムとを含む圧力センサにおいて、
　
前記大気圧導入部に存在する湿気が前記ダイアフラムの前記大気導入部側に位置する面に浸入するのを抑えるために前記ダイアフラムの前記大気導入部側に位置する面全体を覆うように厚さ数十ミクロン程度の薄く軟らかい耐湿フィルムが設けられ、この耐湿フィルムと前記ダイアフラムとの間には湿気を含んだ空気を浸入させないための樹脂が充填されていることを特徴とする圧力センサ。
（なお、下線は、請求人が付したものであり、補正箇所を示す。）
　
　この補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「耐湿フィルム」に関して、「前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）からなる耐湿フィルム」を、「薄く軟らかい耐湿フィルム」とする変更を含むものであって、耐湿フィルムの材料について「ＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）からなる」とする構成の削除を伴うものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものとはいえない。
　また、本件補正は、請求項の削除、誤記の訂正、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであるともいえない。
　
　以上のとおりであるから、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２第４項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし２に係る発明は、平成２４年２月１４日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１ないし２に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
　
「センサ筐体に形成されたダイアフラムと、このダイアフラムの受圧部の反対側の表面に配置された感圧素子と、この感圧素子の信号を取り出す配線パターンおよびリード線を具備し、前記感圧素子および配線パターンを含む側が樹脂やグリースからなるコーティング材を介して大気開放され、前記受圧部に接する液体の温度差により、前記大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサにおいて、
　前記樹脂やグリースからなるコーティング材の代わりに、前記大気開放された側のダイアフラムの表面を厚さ数十ミクロン程度で、前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）からなる耐湿フィルムで覆うとともに、前記ダイアフラムと耐湿フィルムの間に樹脂を配置したことを特徴とする圧力センサ。」
（以下、「本願発明」という。）　
　
（２）引用例記載の事項・引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平８−１９３８９９号公報（以下「引用例１」という。）には、半導体圧力センサ（発明の名称）に関し、次の事項（ａ）ないし（ｆ）が図面とともに記載されている。
（ａ）
「【請求項１】中央部の一面側に薄肉のダイヤフラム部を残す凹部が他面側に存在する第一導電形の半導体素体のダイヤフラム部の反凹部側の表面層に複数の第二導電形の歪みゲージが形成されたものにおいて、ダイヤフラム部の表面に絶縁性保護膜が形成され、その保護膜が相対的に柔らかい樹脂層を介して相対的に硬く、防水性に富む高分子材料膜によって被覆されたことを特徴とする半導体圧力センサ。」
（ｂ）
「【０００２】
【従来の技術】上記のような半導体圧力センサは、例えば大気圧や自動車のインテークマニホールド部の圧力など、湿気や汚染物質を含む可能性のある気体の圧力を、ダイヤフラムの歪みゲージが形成された面に導くことにより検出する。図２に従来より用いられている絶対圧検出用の半導体圧力センサチップの断面構造を示す。３ｍｍ角で厚さ0.３ｍｍのＮ形シリコンチップ１の中央部にダイヤフラム２が形成され、そのダイヤフラム２の表面にＰ形拡散層よりなる歪みゲージ３が分散配置されている。この歪みゲージ形成面を保護するために、酸化シリコンや窒化シリコンなどよりなる保護膜４が積層されている。チップ１の周辺部はガラスもしくはシリコン製の高さ１〜２ｍｍのスペーサ５に真空中で陽極接合され、その結果としてチップ１とスペーサ５で囲まれた真空室６ができる。チップゲージ形成面に加わる圧力と真空室６との圧力差、すなわち絶対圧によりダイヤフラム２が変形してゲージ抵抗値が変化し、その結果絶対圧に相当する電気信号を出力するセンサとして動作する。チップ面にアルミパッド７が形成され、ボンディングワイヤ８により電気信号が外部に引き出される。さらにアルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９が積層されている。この樹脂層９には、上方から圧力１０によるダイヤフラム２の変形に影響を及ぼさないように十分柔らかい樹脂が選択される。」
（ｃ）
「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この構造は圧力センサとしては最も単純な構造であるが、柔らかい樹脂９は緻密な物質でないので、圧力媒体に水分や湿気が多量に含まれていた場合、長時間水分や湿気に晒されると樹脂９を透過した水分がチップ面に到達する。その結果アルミパッド７が腐食したり、保護膜４上に発生した電荷による静電気的な作用で保護膜下のゲージ３の抵抗値が変動するなどの問題があった。」
（ｄ）
「【０００７】
【実施例】・・・図１に示した実施例では、図２に示した従来の半導体圧力センサの保護膜上に、防水性のある高分子材料膜１１を比較的薄く被覆したものである。この被覆される高分子材料としては、ふっ素樹脂やポリパラキシレインなど膜厚が比較的薄くても防水性を有する材料が選ばれる。」
（ｅ）
「【０００８】・・・樹脂層９の厚さは硬い防水性高分子材料膜１１からのストレスの影響を取り除ける５０〜２００μｍにされる。」
（ｆ）
「【０００９】以上の本発明の実施例は、絶対圧型の半導体圧力センサの場合であるが、ダイヤフラムの両面に加わる圧力の差を検出する相対圧型の半導体圧力センサにおいても、チップの歪ゲージ形成面の保護のために本発明を適用することができる。」
　
　図１には、ダイヤフラムの、歪みゲージ３、アルミパッド７、及び、ボンディングワイヤ８が形成された面を、樹脂層９を介して高分子材料膜１１で被覆することが図示されている。
　また、図１には、樹脂層９よりも薄い高分子材料膜１１が図示されている。
　
・前記記載（ａ）から、
（ア）「凹部が存在する半導体素体のダイヤフラム部の表面層に歪みゲージが形成された半導体圧力センサ」との技術事項が読み取れる。
・前記記載（ｂ）から、
（イ）「圧力を、前記ダイヤフラムの前記歪みゲージが形成された面に導くことにより検出する」との技術事項が読み取れる。
・前記記載（ｂ）から、
（ウ）「圧力による前記ダイヤフラム２の変形を前記歪みゲージ３の抵抗値の変化として電気信号を出力し、電気信号を外部に引き出すためのアルミパッド７及び、ボンディングワイヤ８を具備」するとの技術事項が読み取れる。
・従来技術として「アルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９が積層」されること（上記（ｂ）参照。）、前記従来技術には、「湿気に晒されると樹脂９を透過した水分がチップ面に到達」（上記（ｃ）参照。）するという問題点があり、その問題点を解決するため、「樹脂層を介して、防水性に富む高分子材料膜によって被覆」する（上記（ａ）参照）構成、及び、前記高分子材料膜の材料にふっ素樹脂を採用する（上記（ｄ））ことが記載されているから、
（エ）「アルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９を積層することに代えて、樹脂層９を介して、防水性のあるふっ素樹脂からなる高分子材料膜１１で被覆するようにした」との技術事項が読み取れる。
・前記記載（ｆ）から、
（オ）「相対圧型の半導体圧力センサ」の技術事項が読み取れる。
　
　以上の技術事項（ア）ないし（オ）及び図１の記載内容を総合すると、引用例から次の発明を認定することができる。　
「凹部が存在する半導体素体のダイヤフラム部の表面層に歪みゲージが形成された半導体圧力センサにおいて、
　圧力を、ダイヤフラム２の前記歪みゲージ３が形成された面に導くことにより検出するものであり、
　圧力による前記ダイヤフラム２の変形を前記歪みゲージ３の抵抗値の変化として電気信号を出力し、電気信号を外部に引き出すためのアルミパッド７及び、ボンディングワイヤ８を具備し、
　アルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９を積層することに代えて、樹脂層９を介して、防水性のあるふっ素樹脂からなる高分子材料膜１１で被覆するようにした相対圧型の半導体圧力センサ。」
（以下、「引用発明」という。）
  
（３）対比
ア　本願発明と引用発明とを対比する。
（ア）
　引用発明における、凹部が存在する「半導体素体」、「歪みゲージ」、「電気信号を外部に引き出すためのアルミパッド７及び、ボンディングワイヤ８」、「樹脂層９」は、本願発明における「センサ筐体」、「感圧素子」、感圧素子の信号を取り出す配線パターンおよびリード線」、「樹脂」に、それぞれ相当する。
（イ）
　引用発明における「凹部が存在する半導体素体のダイヤフラム部」は、本願発明における「センサ筐体に形成されたダイアフラム」に相当する。
（ウ）
　引用発明における「ダイヤフラム部の表面層に歪みゲージ」も、本願発明における「ダイアフラムの受圧部の反対側の表面に配置された感圧素子」も共に、「ダイアフラムの表面に配置された感圧素子」である点で共通している。
（エ）
　引用発明における「圧力による前記ダイヤフラム２の変形を前記歪みゲージ３の抵抗値の変化として電気信号を出力し、電気信号を外部に引き出すためのアルミパッド７及び、ボンディングワイヤ８を具備」することは、本願発明の「この感圧素子の信号を取り出す配線パターンおよびリード線を具備」することに相当する。
（オ）
　引用発明における「アルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９を積層することに代えて」も、本願発明における「前記感圧素子および配線パターンを含む側が樹脂やグリースからなるコーティング材を介して大気開放され、・・・前記樹脂やグリースからなるコーティング材の代わりに」も共に、「前記感圧素子および配線パターンを含む側が樹脂やグリースからなるコーティング材でコーティングされ、・・・前記樹脂やグリースからなるコーティング材の代わりに」である点で、共通している。
（カ）
　引用例１には、従来技術として「アルミパッド７およびチップ面を異物や水分より保護するため、樹脂層９が積層」されること（上記（２）（ｂ）参照。）、「湿気に晒されると樹脂９を透過した水分がチップ面に到達」（上記（２）（ｃ）参照。）するという問題点を解決するため、樹脂層９を介して、防水性のあるふっ素樹脂からなる高分子材料膜１１で被覆したを採用することが記載されているから、引用発明の「半導体圧力センサ」も、本願発明の「大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサ」も共に、「ダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサ」である点で共通している。
（キ）
　引用発明における、防水性のある「高分子材料膜１１」は、「湿気に晒されると樹脂９を透過した水分がチップ面に到達」（上記（２）（ｃ）参照。）してしまうという課題を解決するために、水分を含んだ気体が通過しないように設けられたことに鑑みれば、本願発明における「耐湿フィルム」に相当するといえる。
　また、引用発明における「ふっ素樹脂」も、本願発明における「ＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）も、共にフッ素樹脂である点で共通しているから、引用発明における「樹脂層９を介して、防水性のあるふっ素樹脂からなる高分子材料膜１１で被覆した」ことも、本願発明の「前記大気開放された側のダイアフラムの表面を厚さ数十ミクロン程度で、前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）からなる耐湿フィルムで覆うとともに、前記ダイアフラムと耐湿フィルムの間に樹脂を配置したこと」も共に、「ダイアフラムの表面をフッ素樹脂からなる耐湿フィルムで覆うとともに、前記ダイアフラムと耐湿フィルムの間に樹脂を配置した」点で共通している。
　
イ　してみると、両者の一致点、相違点は、以下のとおりである。
（一致点）
「センサ筐体に形成されたダイアフラムと、このダイアフラムの表面に配置された感圧素子と、この感圧素子の信号を取り出す配線パターンおよびリード線を具備し、前記感圧素子および配線パターンを含む側が樹脂コーティング材でコーティングされ、ダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサにおいて、
　前記樹脂やグリースからなるコーティング材の代わりに、ダイアフラムの表面をフッ素樹脂からなる耐湿フィルムで覆うとともに、前記ダイアフラムと耐湿フィルムの間に樹脂を配置したことを特徴とする圧力センサ。」
　
（相違点１）
　本願発明は、「このダイアフラムの受圧部の反対側の表面に配置された感圧素子」とあるように、受圧部の反対側である大気開放された側のダイアフラムの表面に感圧素子を配置しているのに対し、引用発明は、「圧力を、ダイヤフラム２の前記歪みゲージ３が形成された面に導くことにより検出」しており、受圧部側の表面に感圧素子（歪みゲージ３）を配置している点。
（相違点２）
  本願発明は、「前記受圧部に接する液体の温度差により、前記大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサ」としているのに対し、引用発明は、この点が明らかでない点。
（相違点３）
　耐湿フィルムの厚さについて、本願発明では、「数十ミクロン程度」であるのに対し、引用発明では、その厚さが明確でない点。
（相違点４）
　耐湿フィルムの材料について、本願発明では、「樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素樹脂）」であるのに対し、引用発明では、「ふっ素樹脂」である点。
  
（４）判断
ア　上記相違点１について検討する。
　圧力センサにおいて、受圧部の反対側の表面に感圧素子を配置することは、本願出願前に周知の技術事項である。
　この点については、原査定の拒絶の理由に引用され、本願出願前に頒布された刊行物である実願昭６３−２７８８４号（実開平１−１３１１３８号公報）のマイクロフィルム（圧力導入孔１７，２５が形成されている側と反対の側にゲージ１３が配置されることを図示した、第１図及び第２図。）及び、実願昭５８−７３５８７号（実開昭５９−１７９３５２号公報）のマイクロフィルム（「上記実施例は被測定圧力を圧力導入筒（６ａ）から加える型のものであるが、これに限らず、
被測定圧力を基台の孔（３）
から加える型のものにも本考案は適用できる
　また、引用例１には、「【０００９】以上の本発明の実施例は、絶対圧型の半導体圧力センサの場合であるが、ダイヤフラムの両面に加わる圧力の差を検出する相対圧型の半導体圧力センサにおいても、チップの歪ゲージ形成面の保護のために本発明を適用することができる。」（上記（２）（ｆ）参照。）とあり、相対圧型のセンサとすることも記載されている。
　そして、相対圧型とした場合、基準となる圧力を大気圧とし、受圧部の反対側を大気開放することは、相対圧型の圧力センサにおいて一般的な構成であるから、引用発明に、前記周知技術を適用した際に、本願発明のように、受圧部の反対側である大気開放された側のダイアフラムの表面に感圧素子を配置する構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
イ　上記相違点２について検討する。
　引用例１には、従来技術として「例えば
大気圧や
の圧力など、湿気
を含む可能性のある気体
　引用例１に記載された従来技術では、測定圧が大気圧である場合の例を示しているが、受圧部の反対側を大気開放した場合、大気の湿気に晒されることにより生じる水分より保護する必要がある状況に変わりはないから、「温度差により、大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる」のは明らかである。
　また、本願発明では、「前記受圧部に接する液体」と、液体の圧力を測定対象とすることを規定しているが、引用発明において液体の圧力の測定を阻害する理由はない。
　よって、相違点２に係る「前記受圧部に接する液体の温度差により、前記大気開放された側のダイアフラムの表面に結露を生じる圧力センサ」とする構成は、結局、相違点１に係る「受圧部の反対側である大気開放された側のダイアフラムの表面に感圧素子を配置する」構成であれば生じる現象を表現したものにすぎず、実質的な相違点ではない。
　
ウ　上記相違点３について検討する。
　引用例１には、防水性のある高分子材料膜１１を比較的薄く被覆すること、樹脂層９の厚さは５０〜２００μｍにすることが記載されており（上記（２）（ｄ）、（ｅ）参照。）、さらに、引用例１の【図１】の記載から、高分子材料膜１１は、樹脂層９よりも薄く形成されることは明らかであるから、引用発明において、高分子樹脂膜１１を、樹脂層９よりも薄い数十μｍ程度の厚さとすることは、当業者であれば容易に想到し得ることといえる。
　
エ　上記相違点４について検討する。
　本願発明において、「前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下のＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）」とＰＣＴＦＥを限定しているが、樹脂やグリースがどの様な材料で、どの程度の水蒸気透過率なのかは、本願明細書中に記載されていない。また、ＰＣＴＦＥについて、前記樹脂やグリースからなるコーティング材と比較して水蒸気透過率が２０分の１以下とするための具体的構成も記載されていないから、上記限定は、単に材質の違いによる水蒸気透過率の違いを表現したものといえる。
　そして、ＰＣＴＦＥが、防湿性の高いフッ素樹脂であることは、原審で引用され、本願出願前に頒布された刊行物である特開平７−６５９５７号公報（「【０００５】従来、上記透明防湿材料として、・・・三フッ化塩化エチレン系樹脂（以下、ＰＣＴＦＥともいう）が使用されて来た。【０００６】・・・とりわけ、ＰＣＴＦＥ系樹脂は、現状の合成樹脂では最も防湿性に優れることから、最も多く使用されている。」参照。）に記載されているように、従来より周知の技術事項であり、また、引用例１には、「湿気に晒されると樹脂９を透過した水分がチップ面に到達」（上記（２）（ｃ）参照。）してしまうという課題を解決するために、高分子材料膜１１の材料としてふっ素樹脂を用いることが記載されていることを踏まえれば、引用発明において、高分子材料膜１１の防湿性の高いフッ素樹脂としてＰＣＴＦＥ（三フッ素化樹脂）を選択することは、当業者であれば容易に想到し得ることである。
　
（３）むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項２に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。