【事件の表示】
　特願２００７−２９１７７０「非接触ＩＣカード」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　５月２８日出願公開、特開２００９−１１６７７９、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年１１月９日の出願であって、平成２４年８月３日付けの拒絶理由通知に対して、同年１０月９日に意見書及び手続補正書が提出されたが、同年１０月３１日付けで拒絶査定がなされた。
　これに対し、平成２５年１月２３日に拒絶査定不服審判の請求がされるとともに手続補正書が提出され、その後、当審において、同年８月１３日付けで審尋がなされ、それに対する回答はなされなかった。
　
第２　平成２５年１月２３日に提出された手続補正書による補正の適否
１　補正の内容
　平成２５年１月２３日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）は、補正前の特許請求の範囲の請求項１〜３を、補正後の特許請求の範囲の請求項１〜３と補正するとともに、明細書の補正を行うものであり、補正前後の請求項１は、それぞれ次のとおりである。
　
（補正前）
「【請求項１】
　シート基材（１１）の一方の面にアンテナコイル（２１）と、ＩＣチップ（３１）を実装するための端子電極（２２）と、接続電極（２３ａ）及び接続電極（２３ｂ）と、他方の面に配線（２５）で接続された接続電極（２４ａ）及び接続電極（２４ｂ）と、を設け、前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）と、前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極（２２）にＩＣチップ（３１）を搭載してなるアンテナシート（１０）の両面に、基材シート（４１）及び表裏の印刷シート（５１）を積層して、熱プレスにより一体化してなる非接触ＩＣカードであって、
前記アンテナシート（１０）のシート基材（１１）に設けられた前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピング部（２６）及び前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）の周辺に各々の前記クリンピング部（２６）を囲むように各々に対して複数個の貫通孔（１２）を設け、前記基材シート（４１）及び表裏の印刷シート（５１）を積層して、熱プレスにより一体化する際、前記貫通孔（１２）内に前記アンテナシート（１０）両面に設けた基材シート（４１）が溶融・溶着するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣカード。」
　
（補正後）
「【請求項１】
　シート基材（１１）の一方の面にアンテナコイル（２１）と、ＩＣチップ（３１）を実装するための端子電極（２２）と、接続電極（２３ａ）及び接続電極（２３ｂ）と、他方の面に配線（２５）で接続された接続電極（２４ａ）及び接続電極（２４ｂ）と、を設け、前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）と、前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極（２２）にＩＣチップ（３１）を搭載してなるアンテナシート（１０）の両面に、基材シート（４１）及び表裏の印刷シート（５１）を積層して、熱プレスにより一体化してなる非接触ＩＣカードであって、
前記アンテナシート（１０）のシート基材（１１）に設けられた前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピング部（２６）及び前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）の周辺に、各々の該クリンピング部（２６）を囲むように各々の該クリンピング部（２６）に対して複数個の貫通孔（１２）を設け、前記基材シート（４１）及び表裏の印刷シート（５１）を積層して、熱プレスにより一体化する際、前記貫通孔（１２）内に前記アンテナシート（１０）両面に設けた基材シート（４１）が溶融・溶着するようにしたことを特徴とする非接触ＩＣカード。」
と補正するものである。
　
２　本件補正の適否
（１）補正事項の整理
　本件補正を整理すると次のとおりである。
［補正事項１］
　補正前の請求項１に記載された「の周辺に各々のクリンピング部（２６）」を「の周辺に、各々の該クリンピング部（２６）」とするとともに、補正前の請求項１に記載された「各々に対して複数個の貫通孔（１２）」を「各々の該クリンピング部（２６）に対して複数個の貫通孔（１２）」として、補正後の請求項１とする。
［補正事項２］
　補正前の明細書の段落【００１３】において、補正された請求項１の記載に対応させる補正を行い、段落【００２４】において、「１個以上の複数個」を「複数個」と補正する。
　
（２）補正の適否についての検討
ア　補正事項１について
　補正事項１は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピング部（２６）及び前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）の周辺に各々のクリンピング部（２６）を囲むように各々に対して複数個の貫通孔（１２）を設け」について、「前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピング部（２６）及び前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）の周辺に、各々の該クリンピング部（２６）を囲むように各々の該クリンピング部（２６）に対して複数個の貫通孔（１２）を設け」として、限定を付加するものであって、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、補正事項１は、特許法第１７条の２第３項、第４項に規定する要件を満たしている。
　
イ　補正事項２について
　補正事項２は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしている。
　
ウ　補正の適否についてのまとめ
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第３項〜第５項に規定する要件を満たしている。
　そして、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものであるから、補正後における特許請求の範囲に記載されている事項により特定される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について、以下において検討する。 
　
（３）独立特許要件について
ア　本件補正後の発明
　本件補正後の請求項１に係る発明は、上記「１　補正の内容」の「（補正後）」に記載したとおりである。 
　
イ　引用例の記載と引用発明 
（ア）引用例１：特開２００７−１４１１２５号公報
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００７−１４１１２５号公報（以下「引用例１」という。）には、「ＩＣカード用アンテナコイル構成体およびその製造方法ならびにそれを備えたインレットシートおよびＩＣカード」（発明の名称）に関して、図１〜９とともに以下の事項が記載されている（下線は当審で付加した。以下同じ。）。
　
ａ　「【技術分野】
【０００１】
　この発明は、ＩＣカード用アンテナコイル構成体、その製造方法およびそれを備えたインレットシートおよびＩＣカードに関するものである。」
　
ｂ　「【背景技術】
【０００２】
　ＩＣカードは、テレフォンカード、クレジットカード、プリペイドカード、キャッシュカード、ＩＤカード、カードキー、各種会員カード、図書券、診察券、定期券等に使用され始めている。これらの従来のＩＣカードの基材シートとしては、汎用ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の樹脂フィルムが用いられてきた。この樹脂フィルムの両面に接着剤を介在して金属箔をドライラミネート法によって接着した後、その金属箔にエッチング処理を施すことにより、基材シートの表面上にアンテナ回路パターン層が形成された
ＩＣカード用アンテナコイル構成体
【０００３】
　
ＩＣカード用アンテナコイル構成体にＩＣチップを搭載することにより、インレットシートを構成
インレットシートにカバーシートを
固着することによりＩＣカードを構成
【０００４】
　たとえば、特開２０００−２４２７５７号公報（特許文献１）には、
アンテナコイルとＩＣチップモジュール又はＩＣベアチップとを継線した状態で内蔵するインレットシートの両面にカバーシートが積層された非接触ＩＣカード
【０００５】
　しかしながら、近年、ＩＣカードの普及とともに、ＩＣカードの薄型化の要求が益々高まり、
インレットシートの薄型化と接着剤の排除が検討
【０００６】
　たとえば、特開２００４−４６３６０号公報（特許文献２）には、インレットシートとカバーシートとを接着剤を介さずに固着することができる一つの構成として、塩化ビニル樹脂を含む基材と、この基材の表面の上に接着剤を介在して熱接着により形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備えたＩＣカード用アンテナコイル構成体が開示されている。
【０００７】
　また、特開２００４−４６３６２号公報（特許文献３）には、インレットシートとカバーシートとを接着剤を介さずに固着することができるもう一つの構成として、表面がアモルファスポリエチレンテレフタレートを含む基材と、この基材の表面の上に接触するように形成された、金属箔を含む回路パターン層とを備えたＩＣカード用アンテナコイル構成体が開示されている。
【０００８】
　しかしながら、特開２００４−４６３６０号公報または特開２００４−４６３６２号公報に開示されたＩＣカード用アンテナコイル構成体において、インレットシートの基材として使用されている塩化ビニル樹脂またはアモルファスポリエチレンテレフタレートは耐熱性に劣るため、エッチング、印刷（スクリーン印刷、オフセット印刷）または蒸着によりアンテナ回路構成体を形成する工程とＩＣチップを実装する工程において制約を受ける、あるいは変形により
平滑なインレットシートを得ることができないおそれ
　
ｃ　「【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
　そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決することであり、
薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供すること
　
ｄ　「【発明の効果】
【００２７】
　以上のようにこの発明によれば、
ＩＣカードの薄型化に寄与し、また意匠性に優れたＩＣカードを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体とインレットシートを提供すること
　
ｅ　「【００２８】
　（アンテナコイル構成体）
　アンテナコイル構成体は、接着層を介して基材シートと金属箔とを固着させた後、金属箔をエッチング処理することによりアンテナ回路パターン層を形成したものである。
【００２９】
　図１はこの発明の１つの実施の形態に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の平面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカード用アンテナコイル構成体の部分断面図、図３は図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たＩＣカードの部分断面図である。
【００３０】
　図１と図２に示すように、
ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０は、基材シート１１と
基材シート１１の両面上に形成された第１の接着層１２ａと、第１の接着層１２ａ上に第２の接着層１２ｂを介して、所定のパターンに従って形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３とから構成されている
アンテナ回路パターン層１３は
基材シート１１の表面上に渦巻状のパターンで形成されている
アンテナ回路パターン層１３の端部にはＩＣチップに配線を接続するための領域が形成され、その端部付近にはＩＣチップを搭載するための領域１３ｃが形成されている
図１において点線で示されるアンテナ回路パターン層は基材シート１１の裏面に形成されたアンテナ回路パターン層を示しており、圧着部１３ａと１３ｂのそれぞれで表裏のアンテナ回路パターン層が互いに電気的に導通するように接触している
この接触はクリンピング加工によって基材シートを部分的に破壊することにより達成されている
【００３１】
　図３に示すように、ＩＣカード１は、図２に示されたＩＣカード用アンテナコイル構成体１０に搭載されたＩＣチップ２０と、ＩＣチップ２０を被覆するようにＩＣカード用アンテナコイル構成体１０の上に形成されたカバーシート３０とから構成されている。ＩＣチップ２０は、アンテナ回路パターン層１３の端部に配線２１によって接続されている。」
　
ｆ　「【００３８】
　（基材シート）
…（略）…
【００３９】
　基材シートは、単体または複数樹脂の積層体または混合体のいずれでもよい。基材シートの厚みは、５μｍ以上１３０μｍ以下であるのが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上１００μｍ以下である。基材シートの厚みが５μｍ未満では、接着層を介して金属箔に積層した積層体の剛性が不足するために各製造工程での作業性に問題が生じる。一方、
厚みが１３０μｍを超える場合には、後述するクリンピング処理を確実に行なうことができないおそれがある
　
ｇ　「【００５３】
　次に、この発明のＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造方法の１つの実施の形態について説明する。図４〜図８はこの発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の製造工程を示す部分断面図である。なお、図４〜図８は、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面を示している。
【００５４】
　図４に示すように、金属箔１３０のそれぞれの一方面にコーティング等によって第２の接着層１２ｂを固着する。このようにして、金属箔１３０と第２の接着層１２ｂとの積層体を準備する。
【００５５】
　次に、図５に示すように、基材シート１１の片面または両面（この実施の形態では両面）に上記の金属箔１３０と第２の接着層１２ｂとの積層体を、第１の接着層１２ａを介して積層する。
【００５６】
　さらに、図６に示すように、アンテナコイルの仕様に従った所定の渦巻状パターンを有するようにレジストインク層１４を金属箔１３０の表面上に印刷する。印刷後、レジストインク層１４の硬化処理を行なう。
【００５７】
　そして、図７に示すように、レジストインク層１４をマスクとして用いて金属箔１３０をエッチングすることにより、
アンテナ回路パターン層１３を形成する
【００５８】
　その後、図８に示すように、レジストインク層１４を剥離する。
【００５９】
　最後に、
アンテナ回路パターン層１３の所定領域に
クリンピング加工を施すことにより
アンテナ回路パターン層の接触部または圧着部１３ａを形成する
…（略）…
【００６３】
　アンテナ回路パターン層を形成した後に、
所定の位置に
クリンピング加工を施し、表側と裏側の金属箔の一部を電気的に接触させてアンテナコイルを形成する
金属箔の表面同士が接触可能となり、電気的導通を得る
　
ｈ　「【００６４】
　この発明に従ったＩＣカード用アンテナコイル構成体の構成と製造方法について説明したが、ＩＣカードとして製品化するには次のような工程がさらに行われる。
【００６５】
　（インレットシート）
　図９は、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見たインレットシートの部分断面図である。
【００６６】
　図１と図２に示される
ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０において
ＩＣチップ２０をアンテナ回路パターン層１３の領域１３ｃに実装し、ＩＣチップ２０とアンテナ回路パターン層１３の端部とに配線２１を接続し、インレットシート１００を製造する
【００６７】
　（カバーシート）
　
さらに、インレットシートの
両面）に
カバーシート３０を被覆して積層する
積層は、アンテナ回路パターン層１３の間で露出している第２の接着層１２ｂを利用して
熱接着によって行うことができる
必要な部位に、補助的にホットメルト剤を介在した熱接着を追加してもよい
【００６８】
　ＩＣカードの最外層となるカバーシート３０としては、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、非結晶ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）等のポリエステル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）、アクリロニトリル−スチレン、ポリスチレン等のスチレン系樹脂、ポリアクリロニトリル、ポリアクリル酸メチル、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリル酸エチル、ポリエチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂等が適用可能である。
【００６９】
　また、このカバーシート３０は、意匠性を付加する目的で、公知の色顔料や体質顔料、アルミニウムフレーク等の金属顔料および公知の樹脂、ワニス、ビヒクル等を使用することができる。また、カバーシートの表面側に型付を施しておいてもよい。
【００７０】
　
さらに
印刷層
を必要に応じて積層させる
　
ｉ　「【実施例】
【００７１】
　以下にこの発明の実施例と比較例について説明する。
【００７２】
　（実施例１）
　両面に塩化ビニル製のカバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００７３】
　厚みが３０μｍと２０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）　１Ｎ３０−Ｏ）のそれぞれ片面にビニル系コート剤として塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂（関西ペイント（株）製、商品名ＳＪ１２９９Ｒ）１ｇ／ｍ２をグラビア塗布した後、熱風乾燥することにより、第２の接着層として、アルミニウム箔上に厚みが１μｍの接着層を形成した。
【００７４】
　次に、厚みが３８μｍのポリエチレンテレフタレート樹脂を基材シートとして用いて、上記の接着層が形成された厚みが３０μｍのアルミニウム箔を基材シートの一方表面に、基材シートと接着層とが対向するように配置して、第１の接着層としてウレタン接着剤を用いて接着した。また、上記の接着層が形成された厚み２０μｍのアルミニウム箔を基材シートの他方表面に同様に接着して、積層体を作製した。
【００７５】
　この積層体の両面にレジストインクとして大日本インキ化学工業（株）製のダイキュア−ＲＥ−９７（商品名）を５ｇ／ｍ２の厚みで塗布することによって、図１に示すようなパターンのレジストインク層を連続的に印刷した。このレジストインク層をマスクとして用いて余分なアルミニウム箔を塩化第２鉄水溶液でエッチングすることによってアンテナ回路パターン層を形成した。
【００７６】
　その後、水酸化ナトリウム水溶液でレジストインク層を剥離した。形成されたアンテナ回路パターン層の所定の位置で積層体の一部に表裏の電気的導通を得るためのクリンピング加工を施すことにより、図２に示されるようなＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。
【００７７】
　このようにして得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を評価した。この評価は、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を大気中にて温度１００℃で５分間保持した後の変形の有無を目視で観察することにより行なった。
【００７８】
　
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
塩化ビニルシート
を
ホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００７９】
　（実施例２）
　両面に非結晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００８０】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するためにポリエステル系コート剤としてポリエステル樹脂（東洋モートン（株）製、商品名７６Ｈ５）を使用したこと以外は、実施例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００８１】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
ＰＥＴ−Ｇシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００８２】
　（実施例３）
　両面に塩化ビニル製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００８３】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビニル系コート剤として…（略）…。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００８４】
　また、実施例１と同様にして
、得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
塩化ビニルシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００８５】
　（実施例４）
　両面にＰＥＴ−Ｇ製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００８６】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ポリエステル系コート剤として…（略）…。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００８７】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
ＰＥＴ−Ｇシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００８８】
　（実施例５）
　両面に塩化ビニル製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００８９】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビニル系コート剤として…（略）…。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００９０】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
塩化ビニルシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００９１】
　（比較例１）
　両面に塩化ビニル製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００９２】
　アルミニウム箔上に接着層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００９３】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに厚みが１００μｍの塩化ビニルシート
をホットプレスしたが、簡単に剥がせる程度であり、実用レベルで強固に接着することができなかった
【００９４】
　（比較例２）
　両面に塩化ビニル製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００９５】
　基材シートとして厚みが３８μｍのポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）フィルムの一方表面には厚みが３０μｍ、他方表面には厚みが２０μｍのアルミニウム箔（ＪＩＳ（ＡＡ）１Ｎ３０−Ｏ）を、熱接着温度１６０℃にて連続的にヒートラミネート法により接着して積層体を作製したこと以外は、実施例１と同様の工程でＩＣカード用アンテナコイル構成体を作製した。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００９６】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
塩化ビニルシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【００９７】
　（比較例３）
　両面に非結晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【００９８】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ポリエステル系コート剤として…（略）…。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【００９９】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
ＰＥＴ−Ｇシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【０１００】
　（比較例４）
　両面に非結晶性ポリエステル樹脂（ＰＥＴ−Ｇ）製カバーシートが配置される、ＩＣカード用アンテナコイル構成体を次のようにして作製し、各特性を評価した。
【０１０１】
　アルミニウム箔上に接着層を形成するために、ビニル系コート剤として…（略）…。得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の熱変形性を実施例１と同様にして評価した。
【０１０２】
　また、実施例１と同様にして、
得られたＩＣカード用アンテナコイル構成体の両面上に、ホットメルト接着剤を介在させずに
ＰＥＴ−Ｇシート
をホットプレスすることにより、カバーシートの接着性を評価
【０１０３】
　以上の評価結果を表１に示す。
…（略）…
【０１０５】
　表１から、この発明に従った実施例１〜５の試料では、上記の評価試験条件下では、熱変形せず、カバーシートとの接着性も良好であったが、比較例１の試料ではカバーシートの接着ができず、比較例２の試料ではカバーシートとの接着強度が低く、熱変形し、比較例３〜４の試料ではカバーシートとの接着強度が低いことがわかる。」
　
ｊ　図１の「この発明の１つの実施の形態に従ったアンテナコイル構成体の平面図」における点線を参照すると、基材シート１１の裏面に形成されたアンテナ回路パターン層１３は、少なくとも、圧着部１３ａから圧着部１３ｂに亘って形成されていることが見てとれる。
　
（イ）引用発明
　引用例１の図７、８は、図１に示された「ＩＣカード用アンテナコイル構成体」の製造工程を示す、図１のＩＩ−ＩＩ線の方向から見た部分断面図であり、図１の平面図には示されている「点線」に対応する箇所が示されていないものの、図７、８に示された、基材シート１１の裏面に形成されたアンテナ回路パターン層１３も、引用例１の記載事項ｊで摘記したように、図１と同様に、圧着部１３ａとなる所定領域から圧着部１３ｂとなる所定領域に亘って形成されていることは明らかである。
　
　したがって、図１〜９を参酌してまとめると、引用例１には以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「基材シート１１の両面上に形成された第１の接着層１２ａと、第１の接着層１２ａ上に第２の接着層１２ｂを介して、所定のパターンに従って形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３を形成することにより、基材シート１１の表面上には、前記アンテナ回路パターン層１３を渦巻状のパターンで形成し、当該アンテナ回路パターン層１３の端部にはＩＣチップ２０に配線２１を接続するための領域を形成し、その端部付近にはＩＣチップ２０を搭載するための領域１３ｃを形成し、前記アンテナ回路パターン層１３の圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域のそれぞれには、基材シート１１の表裏にアンテナ回路パターン層１３を形成し、基材シート１１の裏面には、圧着部１３ａとなる所定領域から圧着部１３ｂとなる所定領域に亘ってアンテナ回路パターン層１３を形成し、
　アンテナ回路パターン層１３の前記圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域それぞれにクリンピング加工を施すことにより、それぞれで表裏のアンテナ回路パターン層１３が互いに電気的に導通するように接触している圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂを形成して、ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０を完成させ、
　ＩＣカード用アンテナコイル構成体１０において、ＩＣチップ２０をアンテナ回路パターン層１３の前記領域１３ｃに実装し、ＩＣチップ２０とアンテナ回路パターン層１３の前記端部とに配線２１を接続し、インレットシート１００を製造し、
　さらに、インレットシート１００の両面に、カバーシート３０を被覆して積層し、積層は、アンテナ回路パターン層１３の間で露出している第２の接着層１２ｂを利用して熱接着によって行うことができ、必要な部位に、補助的にホットメルト剤を介在した熱接着を追加してもよく、
　さらに、印刷層を必要に応じて積層させたＩＣカード。」
　
（ウ）引用例２：特開２００３−１３２３３１号公報
　原査定の拒絶の理由で引用された、本願の出願前に日本国内において頒布された刊行物である特開２００３−１３２３３１号公報（以下「引用例２」という。）には、「非接触データキャリア用基材と非接触データキャリア」（発明の名称）に関して、図１〜３とともに以下の事項が記載されている。
　
ａ　「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、非接触データキャリアとその構成材料である非接触データキャリア用基材に関する。詳しくは、保護フィルムを両面に積層した非接触データキャリアであって、その中心層基材に貫通孔を有する非接触データキャリア用基材を使用している非接触データキャリアに関する。」
　
ｂ　「【０００４】図３は、従来例の非接触データキャリアを示す図である。上記、（２）の実施形態を示す。図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線における断面を示すが、図３（Ｂ）は、保護フィルムと非接触データキャリア用基材を熱融着した実施形態、図３（Ｃ）は、保護フィルムと非接触データキャリア用基材を接着剤で接着した実施形態を示すものとする。非接触データキャリア用基材４１は、非接触データキャリア４０の中心層材料となる部分であり、図３（Ａ）の平面図では、非接触データキャリア４０と同サイズであるため平面的には同一の形状に現われている。
【０００５】図３（Ａ）のように、従来例の非接触データキャリア４０では、基材フィルム４ｂに平面状のコイルアンテナ４２を形成し、コイルアンテナ４２の両接続端部４２ｅにＩＣチップ４５が装着されている。図３の実施形態では、
コイルの一部分において、導通部材４３により基材フィルム４ｂの裏面でジャンピング回路を形成している
導通部材４３は、カシメ金具４４等が一体になったもの
【０００６】図３（Ｂ）の場合、オーバーシートともなる保護フィルム５１，５２が基材フィルム４ｂとそれぞれ熱融着して接着している。従って、この場合、３層のフィルムが熱融着性であって同質の材料であるか、あるいは異なる材料であっても相互に熱融着する必要があり、材料の選択に制約を受けることになる。図３（Ｃ）の場合、保護フィルム５１，５２が接着剤４６，４７を介して非接触データキャリア用基材フィルム４ｂに積層され、これにより非接触データキャリア４０を構成している。この場合も接着剤４６，４７の選択等の問題がある。　また、いずれの場合も、製造工程でコイル内周域部分に残留空気が生じ、品質上の問題が生じる。そこで、本発明では、前記（２）のような積層形態の非接触データキャリアを、低コスト、強度の接着、かつ高品質に製造すべく研究して完成したものである。」
　
ｃ　「【０００７】
 【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、フィルム基材の少なくとも一面側に形成されたアンテナと、当該アンテナの端部に接続したＩＣチップとを有する非接触データキャリア用基材であって、当該フィルム基材には、
非接触データキャリア用基材の表裏に積層する保護フィルム
表裏の保護フィルムの接着性を高くすることができ
【０００８】上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、上記非接触データキャリア用基材の表裏全面を覆うように保護フィルムが積層され、表裏の保護フィルム同士の少なくとも一部が貫通孔を通じて熱融着して接着していることを特徴とする非接触データキャリア、にある。かかる非接触データキャリアであるため、
表裏の保護フィルムの接着性を高くすることができ
　
ｄ　「【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触データキャリア用基材および非接触データキャリアについて、図面を参照して説明することとする。図１は、本発明の非接触データキャリアと非接触データキャリア用基材の例を示す図である。図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面を示している。本発明の
非接触データキャリア用基材１１は、基材フィルム１ｂの少なくとも一面側に形成されたコイルアンテナ１２と、当該アンテナの両接続端部１２ｅに装着したＩＣチップ１５とを有している
コイルの一部分は導通部材１３により基材フィルム１ｂの裏面でジャンピング回路を形成している
【００１０】
当該基材フィルム１ｂには、基材の表裏に積層する保護フィルムを接着するための貫通孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，・・，１８ｎが設けられている
設ける貫通孔の数も特に限定されない。非接触データキャリア用基材の取り扱いの上で、基材が平面な原形を維持できない程度に貫通孔を数多く設けたり、貫通孔を大きくするのは適切でない
【００１１】
貫通孔１８はコイルアンテナ１２の内周域内かコイルの外周域またはその双方に設けることができる。コイルアンテナの内周域に広いスペースが形成できる場合は、キャリアの中心部分の接着を高くするために、当該部分に貫通孔を設けることが適切となる
保護フィルムの縁辺部分１１ｅでは、貫通孔によらないで連続した接着部分を形成する
【００１２】保護フィルムとは、必ずしも非接触データキャリアを保護する目的でなく、それ自体が必須の基材を構成する場合であっても良い。例えば、カード状の非接触データキャリアであって、中心に薄層の非接触データキャリア用基材を挿入し、その両面を硬質の塩化ビニル基材で覆って、カード基体を構成する場合にも、本発明の実施態様に該当する。従って、保護フィルムにはシート状のものも含まれる。かかる
保護フィルム（またはシート）は、熱融着性のものが必要とされる
非接触データキャリア用基材１ｂの貫通孔を介して、保護フィルムの自己熱融着性により接着させることができる
【００１３】図１（Ｂ）断面図のように、
貫通孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，・・，１３ｎを通じて、熱圧プレス時に保護フィルム２１，２２間が直接接触するので、非接触データキャリア用基材１ｂと保護フィルム２１，２２とを積層して、熱圧プレスすれば、自己熱融着性の保護フィルム同士は、基材フィルム１ｂとの接着性にかかわらず、一体の積層物として得られることになる
表裏のコイルアンテナは導通部材またはスルーホールで接続する
　
ｅ　「【００１４】図２は、本発明の非接触データキャリアを製造する工程を示す図である。図２（Ａ）は、非接触データキャリア基材を準備する工程である。一般的には、銅箔やアルミ箔を積層した基材フィルム１ｂに、感光液を塗布してエッチングするフォトエッチングの工程や、レジスト印刷を行ってエッチングする工程、によりコイルアンテナ１２を形成する。コイルアンテナ１２の形成はまた、導電性インキによるプリント配線技術によるものであってもよい。コイルアンテナの両接続端部１２ｅに、図示しない接着剤を塗布してＩＣチップ１５を装着する。この際、ＩＣチップのスパイク状バンプがコイルアンテナの両接続端部１２ｅに食い込むようにして接続を確実なものとする。バンプは基材フィルム１ｂまで、食い込むようにしてもよい。ただし、バンプはこのようなスパイク形状のものに限られないので、例えば、平面状のバンプの場合は、異方導電性接着剤で固定し、特定の方向に導通するようにしてもよい。
【００１５】
ＩＣチップを装着した状態で
さらに基材に貫通孔１８を設け、保護フィルムを積層する
貫通孔の面積や大きさは、基材フィルム１ｂが形態を維持して変形しない限り、大きい面積とした方が、接着性が増し強度的な効果が大きくなる
【００１６】次いで、図２（Ｂ）の工程で、
保護フィルム２１，２２を積層する
非接触データキャリア用基材１１を
熱融着性の材質の材料間に挟み、さらに鏡面板を介して、熱圧プレスすることにより、カード状の非接触データキャリアが得られる
【００１７】図２（Ｃ）は、保護フィルムが接着した後の状態を示している。
貫通孔を通じて、保護フィルム２１と２２間が熱融着部３０を形成し、フィルム層間が強固に接着した非接触データキャリアが得られる
　
ｆ　「【００２５】
【発明の効果】上述のように、本発明の非接触データキャリア用基材は、貫通孔が設けられているので
表裏に積層する保護フィルムの接着を強固にすることができる
非接触データキャリアは、薄型に形成でき
　
ウ　対比
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「補正発明」という。）と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明の「基材シート１１」、「ＩＣチップを搭載するための領域１３ｃ」、「インレットシート１００」、「カバーシート３０」、及び「印刷層」は、それぞれ補正発明の「シート基材（１１）」、「ＩＣチップ（３１）を実装するための端子電極（２２）」、「アンテナシート（１０）」、「基材シート（４１）」、及び「印刷シート（５１）」に相当する。
　また、上記「イ　（ア）引用例１」の上記記載事項「ｂ」の段落【０００４】の記載及び技術常識を勘案すると、引用発明の「ＩＣカード」は、補正発明の「非接触ＩＣカード」に相当する。
　
（イ）引用発明では、「基材シート１１の両面上に形成された第１の接着層１２ａと、第１の接着層１２ａ上に第２の接着層１２ｂを介して、所定のパターンに従って形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３を形成することにより、基材シート１１の表面上には、前記アンテナ回路パターン層１３を渦巻状のパターンで形成し、前記アンテナ回路パターン層１３の圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域のそれぞれには、基材シート１１の表裏にアンテナ回路パターン層１３を形成し、基材シート１１の裏面には、圧着部１３ａとなる所定領域から圧着部１３ｂとなる所定領域に亘ってアンテナ回路パターン層１３を形成」するから、引用発明の「基材シート１１」の「表面」及び「裏面」は、それぞれ補正発明の「シート基材（１１）」の「一方の面」及び「他方の面」に相当し、引用発明の「アンテナ回路パターン層１３」のうち、「『渦巻状のパターンで形成』された部分」は、補正発明の「アンテナコイル（２１）」に相当する。
　引用発明では、「前記アンテナ回路パターン層１３の圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域のそれぞれには、基材シート１１の表裏にアンテナ回路パターン層１３を形成し」、「アンテナ回路パターン層１３の前記圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域それぞれにクリンピング加工を施すことにより、それぞれで表裏のアンテナ回路パターン層１３が互いに電気的に導通するように接触している圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂを形成」するから、引用発明の「『基材シート１１の表』に形成した『アンテナ回路パターン層１３』のうち『圧着部１３ａとなる所定領域』および『圧着部１３ｂとなる所定領域』」は、それぞれ補正発明の「接続電極（２３ａ）」及び「接続電極（２３ｂ）」に相当し、引用発明の「『基材シート１１の』『裏』に形成した『アンテナ回路パターン層１３』のうち『圧着部１３ａとなる所定領域』および『圧着部１３ｂとなる所定領域』」は、それぞれ補正発明の「接続電極（２４ａ）」及び「接続電極（２４ｂ）」に相当する。
　
（ウ）さらに、引用発明では、「基材シート１１の裏面には、圧着部１３ａとなる所定領域から圧着部１３ｂとなる所定領域に亘ってアンテナ回路パターン層１３を形成」するものであり、「アンテナ回路パターン層１３」は「所定のパターンに従って形成された金属箔からなるアンテナ回路パターン層１３」であるから、補正発明と引用発明とは、「『他方の面に配線（２５）で接続された接続電極（２４ａ）及び接続電極（２４ｂ）』、を『設け』」る点で一致する。
　
（エ）さらに、引用発明では、「アンテナ回路パターン層１３の前記圧着部１３ａおよび圧着部１３ｂとなる所定領域それぞれにクリンピング加工を施すことにより、それぞれで表裏のアンテナ回路パターン層１３が互いに電気的に導通するように接触している圧着部１３ａおよび１３ｂを形成」するものであるから、上記（イ）における検討も勘案すると、補正発明と引用発明とは、「前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）と、前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し」たものである点で一致する。
　
（オ）引用発明は、「インレットシート１００の両面に、カバーシート３０を被覆して積層し、積層は、アンテナ回路パターン層１３の間で露出している第２の接着層１２ｂを利用して熱接着によって行うことができ、必要な部位に、補助的にホットメルト剤を介在した熱接着を追加してもよ」いものであるから、補正発明と引用発明とは、「『アンテナシート（１０）の両面に、基材シート（４１）及び』『印刷シート（５１）を積層して』、『一体化してなる』」ものである点で一致する。
　
（カ）以上をまとめると、補正発明と引用発明の一致点及び相違点は次のとおりである。
　
＜一致点＞ 
「シート基材（１１）の一方の面にアンテナコイル（２１）と、ＩＣチップ（３１）を実装するための端子電極（２２）と、接続電極（２３ａ）及び接続電極（２３ｂ）と、他方の面に配線（２５）で接続された接続電極（２４ａ）及び接続電極（２４ｂ）と、を設け、前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）と、前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とをそれぞれクリンピング加工にて電気的に接続し、端子電極（２２）にＩＣチップ（３１）を搭載してなるアンテナシート（１０）の両面に、基材シート（４１）及び印刷シート（５１）を積層して、一体化してなる非接触ＩＣカード。」
　
＜相違点１＞
　「アンテナシート（１０）の両面」に「積層する」ものが、補正発明は、「前記基材シート（４１）及び表裏の印刷シート（５１）」であるのに対し、引用発明は、「インレットシート１００（アンテナシート（１０））の両面に、カバーシート３０（基材シート（４１））を被覆して積層し」、「さらに、印刷層（印刷シート（５１））を必要に応じて積層させた」ものであるものの、「印刷層」が「表裏の印刷シート（５１）」であることは特定されていない点。
　
＜相違点２＞
　「『基材シート（４１）』及び『印刷シート（５１）』を『積層して』、『一体化』してなる」ことについて、補正発明では、「積層して、熱プレスにより一体化してなる」のに対し、引用発明ではそのような特定はなされていない点。
　
＜相違点３＞
　補正発明では、「前記アンテナシート（１０）のシート基材（１１）に設けられた前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピング部（２６）及び前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）の周辺に、各々の該クリンピング部（２６）を囲むように各々の該クリンピング部（２６）に対して複数個の貫通孔（１２）を設け」たものであるのに対し、引用発明において、「クリンピング加工を施すことにより」「形成」された「『圧着部１３ａ』および『圧着部１３ｂ』」は、それぞれ補正発明の「前記接続電極（２３ａ）と接続電極（２４ａ）とのクリンピン部（２６）」及び「前記接続電極（２３ｂ）と接続電極（２４ｂ）とのクリンピング部（２６）」に相当するものの、引用発明では、貫通孔について特定はなされていない点。
　
＜相違点４＞
　補正発明では、「前記基材シート（４１）及び印刷シート（５１）を積層して、一体化する際、前記貫通孔（１２）内に前記アンテナシート（１０）両面に設けた基材シート（４１）が溶融・溶着するようにした」ものであるの対し、引用発明ではそのような特定はなされていない点。
　
エ　判断
　相違点１〜４について検討する。
　先ず、相違点３について検討する。
　
（ア）相違点３について
　クリンピング部について、上記「イ　（ア）引用例１」の上記記載事項「ｆ」の段落【００３９】には、基材シートの「厚みが１３０μｍを超える場合には、後述するクリンピング処理を確実に行なうことができないおそれがある」旨が開示されているものの、引用例１の上記記載事項「ｃ」に開示の【発明が解決しようとする課題】は、「薄型で意匠性に優れたＩＣカード、そのＩＣカードを得るためのインレットシートおよびそのインレットシートを得るためのＩＣカード用アンテナコイル構成体を提供すること」であるから、上記「クリンピング処理を確実に行うことできないおそれがある」ことに関連して設計変更を行う具体的な動機づけは開示されていない。
　
　他方、上記「イ　（ウ）引用例２」の上記記載事項「ｄ」には、「非接触データキャリア」に関し、「非接触データキャリア用基材１１」を、「基材フィルム１ｂの少なくとも一面側に形成されたコイルアンテナ１２と、当該アンテナの両接続端部１２ｅに装着したＩＣチップ１５とを有している」（段落【０００９】）ものとし、「当該基材フィルム１ｂには、基材の表裏に積層する保護フィルムを接着するための貫通孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，・・，１８ｎが設けられて」（段落【００１０】）おり、「非接触データキャリア用基材１ｂの貫通孔を介して、保護フィルムの自己熱融着性により接着させる」（段落【００１２】）こと、及び「コイルの一部分は導通部材１３により基材フィルム１ｂの裏面でジャンピング回路を形成している」（段落【０００９】）ことが開示されている。
　そして、引用例２の「非接触データ用キャリア基材１１」、「基材フィルム１ｂ」及び「保護フィルム」は、それぞれ補正発明の「アンテナシート（１０）」、「シート基材（１１）」及び「基材シート（４１）」に相当しているものの、引用例２には、「貫通孔１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，・・，１８ｎ」を、「非接触データ用キャリア基材１１の基材フィルム１ｂ」の特定の位置に設けることは開示されておらず、むしろ、上記記載事項の「ｃ」及び「ｆ」には、「非接触データキャリア用基材の表裏に積層する保護フィルムの接着を強固にすること」及び「非接触データキャリアを薄型に形成すること」とすることが、引用例２における【発明の効果】である旨が記載されていることを勘案すると、引用例２を参照したとしても、引用発明において、相違点３に係る補正発明の構成を採用することが、当業者であれば容易になし得たとはいえない。
　
（イ）判断についてのまとめ
　したがって、相違点１、２及び４について検討するまでもなく、補正発明は、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合する。
　
３　むすび
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第３項〜第６項の規定に適合する。
　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項〜第６項の規定に適合するから、本願の請求項１〜３に係る発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜３に記載されている事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本願については、原査定の拒絶理由を検討してもその理由によって拒絶すべきものとすることはできない。 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。