【事件の表示】
　特許第３０３１１７８号「複合高周波部品」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３０３１１７８号の請求項１ないし３に係る特許を取り消す。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第３０３１１７８号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成６年９月２８日に出願され、平成１２年２月１０日に設定登録され、その後、特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１３年３月１９日に訂正請求がなされたものである。
　
（２）訂正の適否
ア．訂正事項
（訂正事項１）
特許請求の範囲において、
「【請求項１】高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」
を、
「【請求項１】高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」
と訂正する。
　
（訂正事項２）
　発明の詳細な説明における、段落【００１３】において、
「【課題を解決するための手段】
　本発明に係る複合電子部品は、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、前記高周波部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。」
を、
「【課題を解決するための手段】
　本発明に係る複合電子部品は、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。」
と訂正する。
　
（訂正事項３）
　発明の詳細な説明における、段落【００１４】において、
「【作用】
　上記の構成によれば、前記高周波部品と前記フィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができる。」
を、
「【作用】
　上記の構成によれば、前記高周波スイッチ部品と前記フィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピータンスマッチングを施した設計を行うことができる。」
と訂正する。
　
（訂正事項４）
　発明の詳細な説明における、段落【００２５】において、
「【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、高周波部品とフィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることができる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。」
を、
「【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることがてきる。また．高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。」
と訂正する。
　
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また、上記訂正事項２ないし訂正事項４は、上記訂正事項１で特許請求の範囲を減縮する訂正を行ったことにともない、該特許請求の範囲の記載と、【課題を解決するための手段】、【作用】及び【発明の効果】の記載とが不整合となるのを回避するための明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び第３項で準用する特許法第１２６条第２−３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
（３）取消理由についての判断
ア．訂正明細書の請求項１ないし３に係る発明
　訂正明細書の請求項１ないし３に係る発明は、その特許請求の範囲の請求項１ないし３に記載された次の事項により特定されるとおりのものである。
「【請求項１】高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」
　
イ．引用刊行物
　当審が通知した取消理由通知に引用した刊行物１ないし３には、次の事項が記載されている。
［刊行物１（特開平６−２０４９１２号公報）］
Ａ．「図５は、前記送受信端回路装置１を用いた１．９ＧＨｚ帯の携帯電話の高周波回路ブロックを示すものであり、この高周波回路ブロックは、１．９ＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナ３１と、送受信用のバンドパスフィルタ３２と、送受信の切り換えを行う高周波スイッチ３３と、この高周波スイッチ３３に接続した送信回路系を構成する前記送受信端回路装置１と、この送受信端回路装置１の出力信号を処理する中間周波回路系３４と、前記高周波スイッチ３３に接続したアイソレータ３５又はサーキュレータと、前記アイソレータ３５に接続した受信回路系４１（「送信回路系４１」の誤記と認められる。）を構成する送信アンプ４０と、この送信アンプ４０に接続したバンドパスフィルタ３９と、バンドパスフィルタ３９に接続したミキサ回路３８と、このミキサ回路３８に接続したデータ入力回路系３６と、送受信端回路装置１のミキサ回路１６，受信回路系４１（「送信回路系４１」の誤記と認められる。）のミキサ回路３８に各々高周波信号を送り出すチャンネルコントロールを行うシンセサイザ回路系３７とを具備している。」（段落【００２６】及び図５）
Ｂ．「請求項１記載の発明は、高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したものである。」（段落【０００７】）
Ｃ．「また、前記一の回路部をフィルタとし，前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるものを含むものとすることにより、一の回路部としてのフィルタ及びこのフィルタの前後に配置される残余の回路部を前記本体のみの占有面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮減でき，移動通信機器の小型化を実現できる。」（段落【００１０】）
Ｄ．「この本体２は、図３に示すように、平面の面積が８５ｍｍ２（５ｍｍ×１７ｍｍ）と同一の第１乃至第５の基板（ガラス基板又はセラミック基板）２１乃至２５を積層し、その外周に既述した接地電極Ｇ，入力電極３，フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号電極１０，中間周波数出力電極１１を設けたものである。」（段落【００１６】及び図３）
Ｅ．「また、上から３番目の第３の基板２３の上面には、フィルタタップ電極７，６に各々接続され、後述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂに対応する領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂを形成している。
  上から４番目の第４の基板２４の上面には、フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５に各々接続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に展開した第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成している。
　そして、第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７ａとの重なり領域により、図４に示す入力コンデンサＣ１を形成し、第２の容量電極層２６ｂと第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に示す出力コンデンサＣ２を形成している。」（段落【００１９】〜【００２１】及び図３、４）
Ｆ．「前記第５の基板２５の上面には、本体２の端面に形成した接地電極Ｇに各々端部を接続した略Ｌ状の一対の導体層２８ａ，２８ｂが対称形状に形成され、コイル素子Ｌ１，Ｌ２を形成するようになっている。」（段落【００２３】及び図３）
Ｇ．「例えば、上述した実施例では、全てバンドパスフィルタを例にとって説明したが、同様な構造を有するものであれば例えばローパスフィルタでも適用可能である。」（段落【００３２】）
　ここで、上記Ａの記載において、「信号ライン」の明示の記載がなくても、「高周波スイッチ」、「フィルタ」、「アンテナ」、「送信回路」および「受信回路」を接続する信号ラインが存在することは、当業者にとって明らかである。
　また、上記Ｅの記載において、上から３番目の第３の基板２３の上面に形成された「第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂ」が接続されるところの「フィルタタップ電極７，６」や、上から４番目の第４の基板２４の上面に形成された「第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂ」が接続されるところの「フィルタ入力電極４」、「フィルタ出力電極５」は、一種の信号ラインの一部を構成するものであるということは、当業者にとって明らかなことであるから、「フィルタ」部分の構成において、信号ラインが多層基板に内蔵されるものであることは、当業者にとって明らかである。
　以上のことを考慮すると、上記Ａ〜Ｇの記載から、刊行物１には、次の発明が記載されているものと認められる。
　高周波スイッチと、導体層およびコンデンサからなるローパスフィルタも適用可能なフィルタとを具備し、前記高周波スイッチ、前記フィルタ、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品において、前記フィルタは、複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）を積層してなる多層基板に、導体層、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成された複合高周波部品　
　
［刊行物２（特開平６−１９７０４０号公報）］
Ａ．「この発明は高周波スイッチに関し、特にたとえば、デジタル携帯電話などの高周波回路において信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチに関する。」（段落【０００１】）
Ｂ．「この発明は、送信回路，受信回路およびアンテナに接続され、送信回路とアンテナとの接続および受信回路とアンテナとの接続を切り換えるための高周波スイッチであって、送信回路側にアノードが接続されアンテナ側にカソードが接続される第１のダイオードと、アンテナと受信回路との間に接続されるストリップラインと、受信回路側にアノードが接続されアース側にカソードが接続される第２のダイオードとを含み、ストッリブラインは多層基板に内蔵され、第１のダイオードおよび第２のダイオードは多層基板上に実装された、高周波スイッチである。」（段落【０００９】）
Ｃ．「さらに、積層体１２表面上に形成されているコンデンサや抵抗を、適宜内部に埋設させるようにすることなど、この発明の趣旨の範囲での設計変更は自由である。」（段落【００３６】）
　
［刊行物３（特開平４−３０１９０１号公報）］
Ａ．「本発明は、高周波モジュール用基板に関するものであり、特に携帯電話器やコードレス電話器等に用いられる、マイクロ波帯域用の高周波モジユール用基板に関するものである。」（段落【０００１】）
Ｂ．「上述の従来技術の欠点を改善するため、本発明では、一方の面に共振線路もしくは分布定数型フィルタパターンを形成するとともに他方の面に導体層が形成された第１の誘電体基板と、一方の面に導体層が形成されるとともに前記第１の誘電体基板の前記一方の面上に積層された第２の誘電体基板と、一方の面にＲＦ回路ブロックが形成されるとともに前記第２の誘電体基板の導体層上に積層された第３の誘電体基板からなり、前記第１及び第２の誘電体基板を高誘電率の材料で形成し、第３の誘電体基板を低誘電率の材料で形成したことを特徴とするものである。」（段落【０００５】）
Ｃ．「本発明による高周波モジュールによれば、フィルタとＲＦ回路ブロックとを容易にモジュール化することができるとともに．モジュールとして設計することができるため、ＲＦ回路ブロックの影響を受けることがない。またフィルタとＲＦ回路ブロックの整合を取るための回路が不要となり、製品の著しい小型化が実現できる。」（段落【００１３】）
　
ウ．対比・判断
［訂正明細書の請求項１に係る発明について］
　訂正明細書の請求項１に係る発明と、刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明における「高周波スイッチ」、「導体層」、「フィルタ」、「複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）」は、それぞれ、訂正明細書の請求項１に係る発明における「高周波スイッチ部品」、「第２の伝送線路」、「フィルタ部品」、「複数の誘電体層」に相当するから、両者は、
　高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記フィルタ部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板に前記第２の伝送線路、コンテンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成された複合高周波部品
の点で一致し、次の点で相違する。                   
　相違点（１）：「高周波スイッチ部品」が、訂正明細書の請求項１に係る発明においては、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなり、かつ、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび信号ラインを内蔵することにより形成されるものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、単に「高周波スイッチ」というにとどまる点。
　相違点（２）：「多層基板」が、訂正明細書の請求項１に係る発明においては、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなるものであるのに対し、刊行物１に記載された発明においては、単に、複数の基板（ガラス基板又はセラミック基板）を積層してなるものである点。
　
　しかしながら、相違点（１）について、
　刊行物１に記載された発明において、「高周波スイッチ」を、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなるもので構成し、前記高周波デバイスを、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に搭載し、かつ、前記第１の伝送線路およびコンデンサを、前記多層基板に内蔵させるようなものとすることは、刊行物２に記載された高周波スイッチに関する技術を転用することにより、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められ、また、前記多層基板に高周波スイッチの信号ラインを内蔵させるようにすることも、刊行物１に記載された発明において、フィルタ部品の信号ラインを多層基板に内蔵させることと同様に、当業者が適宜に設計できる事項にすぎないものと認められる。
　さらに、２つの回路部品を積層形成してモジュール化することにより、該２つの回路部品間に整合回路を設けなくてもインピ−ダンスマッチングが図れるという技術思想も、刊行物３に記載されていることにすぎないから、「高周波スイッチ」を上記のように構成したことによる作用効果も、当業者が容易に類推することができる程度のことと認められる。
　相違点（２）について、
　多層基板回路技術において、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層した多層基板を形成するようにすることは、広く行われている周知慣用技術にすぎず、相違点（２）が格別なこととは認められない。
　
　したがって、訂正明細書の請求項１に係る発明は、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
［訂正明細書の請求項２に係る発明について］
　訂正明細書の請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明における「高周波デバイス」を「ダイオード」に限定し、「伝送線路」を「ストリップライン」に限定したものであるが、これらの事項は、いずれも刊行物２に記載されていることにすぎず、上記のように限定した点が格別なこととは認められない。
　したがって、訂正明細書の請求項２に係る発明も、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
［訂正明細書の請求項３に係る発明について］
　訂正明細書の請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に係る発明における「フィルタ部品」を「ローパスフィルタ部品」に限定したものであるが、このことは、刊行物１の上記Ｇの記載で適用可能なものとして示唆されていることにすぎず、上記のように限定した点が格別なこととは認められない。
　したがって、訂正明細書の請求項３に係る発明も、刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
エ．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１ないし３に係る発明は、上記刊行物１ないし３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１ないし３に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件請求項１ないし３に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって結論の通り決定する。
【異議決定日】
平成１３年４月２４日（２００１．４．２４）
【訂正の要旨】
（訂正事項１）
　特許請求の範囲の減縮を目的とし、特許請求の範囲において、
「【請求項１】高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
　【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
　【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」
を、
「【請求項１】高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、
　前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
　【請求項２】前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品。
　【請求項３】前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」
と訂正する。
（訂正事項２）
　特許請求の範囲を減縮する訂正を行ったことにともない、発明の詳細な説明における、【課題を解決するための手段】の記載が不整合となるのを回避するため、明りょうでない記載の釈明を目的とし、段落【００１３】において、
「【課題を解決するための手段】
　本発明に係る複合電子部品は、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、前記高周波部品は、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。」
を、
「【課題を解決するための手段】
　本発明に係る複合電子部品は、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。」
と訂正する。
（訂正事項３）
　特許請求の範囲を減縮する訂正を行ったことにともない、発明の詳細な説明における、【作用】の記載が不整合となるのを回避するため、明りょうでない記載の釈明を目的とし、段落【００１４】において、
「【作用】
　上記の構成によれば、前記高周波部品と前記フィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができる。」
を、
「【作用】
　上記の構成によれば、前記高周波スイッチ部品と前記フィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができる。」
と訂正する。
（訂正事項４）
　特許請求の範囲を減縮する訂正を行ったことにともない、発明の詳細な説明における、【発明の効果】　の記載が不整合となるのを回避するため、明りょうでない記載の釈明を目的とし、段落【００２５】において、
「【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、高周波部品とフィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることができる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。」
を、
「【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることがてきる。また．高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
複合高周波部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波
スイッチ
スイッチ
　前記高周波
スイッチ
誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、
　前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする、複合高周波部品。
　【請求項２】　前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用
いた
　【請求項３】　前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は複合高周波部品に関し、特に高周波スイッチ部品等の高周波部品とフィルタ部品とを接続してなる複合高周波部品に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　高周波部品である高周波スイッチ部品は、図１０に示すように、デジタル携帯電話などにおいて、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続および受信回路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用いられる。
　【０００３】
　高周波部品の一例として、高周波スイッチ部品１の回路図を図１１に示す。高周波スイッチ部品１は、アンテナＡＮＴ，送信回路ＴＸおよび受信回路ＲＸに、信号ラインＶ１により接続される。送信回路ＴＸには、コンデンサＣ１を介して、高周波デバイスであるダイオードＤ１のアノードが接続される。ダイオードＤ１のアノードは、第１の伝送線路であるストリップラインＬ１、およびコンデンサＣ４の直列回路を介し、グランドに接地される。ストリップラインＬ１の線路長としては、送信回路ＴＸからの送信信号の波長をλとしたとき、λ／４以下となるように設定される。また、ストリップラインＬ１とコンデンサＣ４との中間点には、コントロール端子Ｖｃ１が接続される。コントロール端子Ｖｃ１には、高周波スイッチ部品１の切り換えを行うためのコントロール回路が接続される。そして、ダイオードＤ１の両端（アノード・カソード間）には、第１の伝送線路であるストリップラインＬ３、およびコンデンサＣ６の直列回路が接続される。さらに、ダイオードＤ１のカソードは、コンデンサＣ２を介して、アンテナＡＮＴに接続される。
　【０００４】
　アンテナＡＮＴに接続されたコンデンサＣ２には、さらに第１の伝送線路であるストリップラインＬ２とコンデンサＣ３との直列回路を介して、受信回路ＲＸが接続される。ストリップラインＬ２の線路長も、ストリップラインＬ１と同様に、λ／４以下となるように設定される。また、ストリップラインＬ２とコンデンサＣ３との中間点には、高周波デバイスであるダイオードＤ２のアノードが接続される。そして、ダイオードＤ２のカソードは、コンデンサＣ５を介し、グランドに接地される。さらに、ダイオードＤ２とコンデンサＣ５との中間点には、コントロール端子Ｖｃ２が接続される。コントロール端子Ｖｃ２には、コントロール端子Ｖｃ１と同様に、高周波スイッチ部品１の切り換えを行うためのコントロール回路が接続され、高周波スイッチ部品１の回路を構成している。
　【０００５】
　このように構成された高周波スイッチ部品１を用いて送信を行う場合、コントロール端子Ｖｃ１に正のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ２に負のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオードＤ１，Ｄ２に対し順方向のバイアス電圧として働くために、ダイオードＤ１，Ｄ２をＯＮにする。このとき、コンデンサＣ１乃至Ｃ５，Ｃ６によって直流分がカットされ、ダイオードＤ１，Ｄ２を含む回路にのみコントロール端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に加えられた電圧が印加される。従って、ストリップラインＬ２がダイオードＤ２により接地されて送信周波数で共振し、インピーダンスがほぼ無限大となるため、送信回路ＴＸからの送信信号は、受信回路ＲＸ側にはほとんど伝送されることなく、コンデンサＣ１，ダイオードＤ１，コンデンサＣ２を経てアンテナＡＮＴに伝送される。なお、ストリップラインＬ１は、コンデンサＣ４を介して接地されているため、送信周波数で共振しインピーダンスがほぼ無限大となり、送信信号がアース側へ漏れることを防止している。
　【０００６】
　一方、受信時には、コントロール端子Ｖｃ１に負のバイアス電圧を印加し、コントロール端子Ｖｃ２に正のバイアス電圧を印加する。この電圧は、ダイオードＤ１，Ｄ２に対し逆方向のバイアス電圧として働くため、ダイオードＤ１，Ｄ２はＯＦＦ状態になり、アンテナＡＮＴからの受信信号は、コンデンサＣ２，ストリップラインＬ２，コンデンサＣ３を経て受信回路ＲＸに伝送され、送信回路ＴＸ側にはほとんど伝送されない。
　【０００７】
　このように、高周波スイッチ部品１は、コントロール端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に印加するバイアス電圧をコントロールすることにより、送受の信号を切り換えることができる。
　【０００８】
　なお、ストリップラインＬ３とコンデンサＣ６の直列回路は、コンデンサＣ６とＯＦＦ時のダイオードＤ１との合成静電容量と、ストリップラインＬ３のインダクタンス成分とで共振する並列共振回路を形成し、かつその共振周波数を受信信号の周波数と一致させた周波数で共振させることにより、ダイオードＤ１のＯＦＦ時のストリップラインＬ３との接続点のインピーダンスを増加させ、挿入損失や反射損失を低減させるのに用いられる。
　【０００９】
　高周波スイッチには、上述した回路構成の他にも様々なものがあり、例えば、特開平６−１９７０４２号，特開平６−１９７０４３号に記載された回路構成の高周波スイッチ部品、特願平５−２１９７９８号にて出願中の回路構成の高周波スイッチ部品等がある。
　【００１０】
　また、高周波デバイスには、前述したダイオードの他、トランジスタ，ＦＥＴ等を用いたものがあり、伝送線路には、前述したストリップラインの他、コープレーナライン等を用いたものがある。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、上述のような高周波部品にフィルタ部品を接続して使用する場合、従来は高周波部品とフィルタ部品とを別々に設計・製作していたため、プリント基板上において大きな占有面積・体積を必要とし、回路配置の融通性を悪くするという問題があった。また、高周波部品とフィルタ部品のインピーダンスマッチングを行うために、高周波部品およびフィルタ部品に、新たにインピーダンスマッチング用回路を付加しなければならないという問題があった。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も余分に必要となるという問題があった。
　【００１２】
　本発明は、これらの問題点を解消するためになされたものであり、プリント基板上における占有面積・体積を小さくし、回路配置の融通性を良くするとともに、インピーダンスマッチング用回路を不要とする複合高周波部品を提供することを目的とする。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係る複合電子部品は、高周波デバイス、第１の伝送線路およびコンデンサからなる高周波スイッチ部品と、第２の伝送線路およびコンデンサからなるフィルタ部品とで構成され、前記高周波スイッチ部品、前記フィルタ部品、アンテナ、送信回路および受信回路を接続する信号ラインを備える複合高周波部品であって、前記高周波スイッチ部品は、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に前記高周波デバイスを搭載し、前記多層基板に前記第１の伝送線路、前記コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成され、前記フィルタ部品は、前記多層基板に前記第２の伝送線路、コンデンサおよび前記信号ラインを内蔵することにより形成されたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用いたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。
　【００１４】
　【作用】
　上記の構成によれば、前記高周波スイッチ部品と前記フィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができる。
　【００１５】
　【実施例】
　以下、本発明による複合高周波部品の実施例を図面を用いて説明する。なお、従来例と同一若しくは同等の部分は、同じ符号を付してその説明を省略する。
　【００１６】
　図１に、本発明の実施例における複合高周波部品２の回路図を示す。本実施例では、送信回路ＴＸと、高周波スイッチ部品１のコンデンサＣ１の一端との間に、バターワース型のローパスフィルタ部品であるＬＰＦ部品Ｆ１を接続する。ここで、ＬＰＦ部品Ｆ１は、第２の伝送線路であるストリップラインＬ４，Ｌ５、およびコンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９から構成される。なお、ＬＰＦ部品Ｆ１の接続関係は周知であるためその説明を省略する。
　【００１７】
　図２に、複合高周波部品２の断面図を示す。複合高周波部品２は、多層基板１０を含む。多層基板１０は、図３に示すように、第１の誘電体層〜第１５の誘電体層１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５を上から順次積層することによって形成される。第１の誘電体層１１上にはダイオードＤ１，Ｄ２が搭載される。また、第２から第５の誘電体層１２，１３，１４，１５、および第７，第１０，第１４の誘電体層１７，２０，２４上にはコンデンサ電極Ｃ５１、Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１、Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２、Ｃ１３，Ｃ３３，Ｃ６１、Ｃ１５，Ｃ３５，Ｃ６３、Ｃ４１、Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１がそれぞれ形成される。また、第６の誘電体層１６上にはコンデンサ電極Ｃ１４，Ｃ３４，Ｃ６２、ストリップライン電極Ｌ３１が形成され、第８，第１２の誘電体層１８，２２上にはストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１、Ｌ１１，Ｌ２１がそれぞれ形成される。また、第９，第１１，第１３，第１５の誘電体層１９，２１，２３，２５上にはグランド電極Ｇ１がそれぞれ形成される。さらに、第１５の誘電体層２５の下面（図３中に２５ｕと符号を付す）には送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１，Ｖｃ２２、グランド用外部電極Ｇ２が形成される。そして、誘電体層１１乃至２５には信号ライン電極（図示せず）とビアホール電極（図示せず）を必要な箇所に形成し、また多層基板１０の外面にも外部電極（図示せず）を形成して適宜接続することにより、図１に示す回路構成と等価に、複合高周波部品２を構成してなるものである。
　【００１８】
　このような複合高周波複合部品を製造するにあたっては、誘電体セラミックグリーンシートが準備される。そして、誘電体セラミックグリーンシート上に、各電極・信号ラインの形状に応じて電極ペーストが印刷される。なお、同一平面上にある信号ラインと第１の伝送線路、および信号ラインと第２の伝送線路とは、同一の誘電体セラミックグリーンシート上に同時にあるいは別々に、その形状に応じて電極ペーストが印刷され形成される。次に、所定形状の電極・信号ラインに電極ペーストが印刷された誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、誘電体層が積層してなる多層基板が形成される。この多層基板の外面に電極ペーストが印刷され、それを焼き付けることによって外部電極が形成される。この際、誘電体セラミックグリーンシートを積層した後、外部電極の形状に電極ペーストを印刷し、一体焼成することによって複合高周波部品を形成してもよい。また、この多層基板の外面に高周波デバイスが搭載される。なお、高周波部品の信号ラインとフィルタ部品の信号ラインとは多層基板の内部に形成された接続手段、例えばビアホールなどで接続され、その結果高周波部品とフィルタ部品とが多層基板の内部で接続されることとなる。以上のような工程を実施することにより、多層基板に、高周波部品のグランド電極、信号ラインおよび第１の伝送線路と、フィルタ部品の信号ラインおよび第２の伝送線路とを内蔵し、多層基板の外面に高周波部品の高周波デバイスを搭載し、高周波部品とフィルタ部品とが多層基板の内部で接続された複合電子部品を提供することができる。
　【００１９】
　このように構成した複合高周波部品では、前記高周波部品と前記フィルタ部品とを、複数の誘電体層を積層することにより、一つの多層基板に形成してなるもので、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続してなるものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることができる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。
　【００２０】
　なお、本発明の一実施例においては、多層基板中にコンデンサとストリップラインとを形成することについて述べたが、多層基板の表面または内部に、チップ抵抗や印刷抵抗等の抵抗部品を形成することも可能である。
　【００２１】
　また、本発明の一実施例においては、高周波部品とフィルタ部品の接続関係として、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合について述べたが、送信回路ＴＸまたは受信回路ＲＸまたはアンテナＡＮＴと、高周波スイッチ部品１との間に、任意にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合においても、上述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。
　【００２２】
　例えば、図４に示すように、アンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図５に示すように、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図６に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品Ｆ１の間、およびアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図７に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間、および受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図８に示すように、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間、およびアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、また図９に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品１の間、受信回路ＲＸと高周波スイッチ部品１の間、およびアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合等があげられる。
　【００２３】
　また、本発明の一実施例においては、高周波部品と接続するフィルタ部品として、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）の部品を用いるものについて述べたが、ＬＰＦに換えてＨＰＦ（ハイパスフィルタ）、またはＢＰＦ（バンドパスフィルタ）、またはＢＥＦ（バンドエリミネーションフィルタ）の部品を前記高周波部品と接続して複合化することも可能である。
　【００２４】
　次に、本発明による具体的な形状効果について、フィルタ部品としてＬＰＦ（ローパスフィルタ）部品を用いた場合を例にとり説明する。誘電体層を積層した多層基板からなる、６．３×５．０×３．０ｍｍの寸法の高周波スイッチ部品、および４．５×３．２×２．０ｍｍの寸法のＬＰＦ部品を、一つの多層基板に形成した複合高周波部品とすることにより、全体の寸法を前記高周波スイッチ部品と変わらない６．３×５．０×３．０ｍｍとすることができ、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることができた。また、高周波部品の回路とＬＰＦ部品の回路を複合して同時設計することにより、従来の高周波部品およびＬＰＦ部品に付加する必要があった、インピーダンスマッチング用回路が不要となった。
　【００２５】
　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを、誘電体セラミックグリーンシートを積層し、焼成することによって、複数の誘電体層を積層してなる一つの多層基板に形成して構成することにより、複合高周波部品としてなるもので、従来の別々に形成した高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法を小さくすることができるため、プリント基板上における占有面積・体積を小さくすることができる。また、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波スイッチ部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができるため、インピーダンスマッチング用回路を新たに付加する必要がなくなり、回路的に簡略化がなされる。さらに、前記インピーダンスマッチング用回路を設計するための時間も不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施例である、複合高周波部品の回路図である。
　【図２】
　本発明の実施例である、複合高周波部品の断面図である。
　【図３】
　本発明の実施例である、複合高周波部品の分解斜視図である。
　【図４】
　本発明の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図５】
　本発明の他の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図６】
　本発明のさらに他の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図７】
　本発明のさらに他の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図８】
　本発明のさらに他の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図９】
　本発明のさらに他の変形例である、複合高周波部品の回路構成図である。
　【図１０】
　従来の高周波部品の回路構成図である。
　【図１１】
　従来の高周波部品の回路図である。
　【符号の説明】
　２　　　複合高周波部品
　１　　　高周波スイッチ部品
　Ｆ１　　　ＬＰＦ部品
　１０　　　多層基板
　１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５　　　誘電体層