【事件の表示】
　特願２００９−５１５５６５「複数レベルのロードロックチャンバ、移送チャンバ、及びこれにインターフェイスするのに適したロボット」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年１２月２１日国際公開、ＷＯ２００７／１４６６４３、平成２１年１１月１９日国内公表、特表２００９−５４０６１３〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本件出願は、２００７年６月４日（パリ条約による優先権主張２００６年６月１５日、アメリカ合衆国）を国際出願日とする特許出願であって、平成２３年１２月１６日に特許請求の範囲について手続補正書が提出され、同２３年１２月９付けで拒絶の理由が通知され（同２４年１月１０日発送）、同２４年１月１３日に意見書が提出され、同２４年４月６日付けで再度拒絶の理由が通知され、同２４年８月１４日に意見書とともに特許請求の範囲の請求項１及び８についてさらに手続補正書が提出されたが、同２４年１１月１３日付けで拒絶をすべき旨の査定がなされた。
　これに対し、平成２５年３月１４日に該査定の取消を求めて本件審判の請求がなされるとともに明細書について手続補正書が提出され、その後、当審の同２５年６月７日付け審尋に対して同２５年９月１０日に回答書が提出されたものである。 
　　  
第２　平成２５年３月１４日付けの手続補正について  
　平成２５年３月１４日付けの手続補正は、明細書の段落【００３０】の「スリットバルブアクチュエータ０６」との記載を「スリットバルブアクチュエータ５０６」との記載に補正しようとするもので、当該補正は、誤記の訂正（特許法第１７条の２第５項第３号）を目的とするものであり、新規事項の追加はなく、適法である。 
　 
第３　本願発明 
　上記のとおり本件補正は適法であるところ、本願の請求項１ないし１８に係る発明は、平成２３年１２月１６日提出の手続補正書及び同２４年８月１４日提出の手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１ないし１８に記載された事項により特定されるとおりのものと認めるところ、その請求項１の記載は以下のとおりである。（以下、請求項１に係る発明を「本願発明」という。） 
「【請求項１】
　一体的チャンバ本体と、
　上記チャンバ本体に横方向に間隔を開けて形成された第１チャンバ及び第２チャンバと、
　上記第１チャンバ及び第２チャンバより低い高さで上記チャンバ本体に横方向に間隔を開けて形成された第３チャンバ及び第４チャンバと、を備え、上記第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ及び第４チャンバは、互いに環境的に分離され、且つそれぞれがチャンバ開口を有し、第１及び第２チャンバのそれぞれは、処理済の基板及び未処理の基板を受け取るのに使用され、更に、
　第１及び第２チャンバの両方のチャンバ開口をシールするための上部スリットバルブドアと、
　第３及び第４チャンバの両方のチャンバ開口をシールするための下部スリットバルブドアと、
　各チャンバに各々配置された基板支持体と、
を備え、
　第１及び第２チャンバが処理済の基板を受け取るのに使用されるときは、第３及び第４チャンバが、未処理の基板を受け取るのに使用され、第１及び第２チャンバが未処理の基板を受け取るのに使用されるときは、第３及び第４チャンバが、処理済の基板を受け取るのに使用される、ロードロックチャンバ。」
　
第４　引用刊行物に記載の発明及び事項等 
　これに対して、原審の平成２４年４月６日付け拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された下記刊行物には、以下の発明、あるいは事項が記載されていると認められる。 
　刊行物１：特表２００２−５０４７４４号公報
　刊行物２：特開２００４−２２１１９７号公報
　
１　刊行物１ 
（１）刊行物１に記載された事項 
　刊行物１には、「真空処理を行う非加工物を、低汚染かつ高処理能力で取扱うためのシステムおよび方法」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。なお、下線は理解の便のため、当審で付したものである。 
　
ア　「【０００１】
　　（技術分野）・・・（中略）・・・
　本発明の技術分野は、概ね被加工物の真空処理に関する。より詳細には、本発明の技術分野は、大気圧とは異なる圧力下での処理を含んだ、低汚染、高処理能力で被加工物を取扱うためのシステムおよび方法に関する。かかる被加工物の例としては、真空処理が通常必要とされる半導体ウエハもしくはディスプレイ用フラットパネルを含むことができる。」 
　
イ　「【００２１】
　　（発明を実施するための最良の形態）
　図４は、本発明の実施の形態に基づいた半導体被加工物取扱システムの簡略化された側部断面図であり、これは概して４００で示されている。図４に示すように、システム４００は、クリーン・ルーム環境にあってもよい被加工物カセット保持装置４０２、大気ロボット４０４、
上側ロード・ロック４０６ａ、下側ロード・ロック４０６ｂ
ロード・ロック
　　　【００２２】
　ロード・ロックは、
被加工物を保持するために１つ以上の棚４１６ａおよび４１６ｂ
ロード・ロックは、室外において往復ドア４１８ａおよび４１８ｂによってシールされる。上側の往復ドア４１８ａ
開口部
下側の往復ドア４１８ｂ
開口部
　　　【００２３】
　大気ロボット４０４が、処理済の被加工物をロード・ロックから取り去り、新規の被加工物を再装填した後、往復ドアが閉鎖されロード・ロックは真空圧まで減圧され、真空搬送室４０８の圧力になる。回転ドア４２０ａ、４２０ｂは、その後開放され、真空搬送ロボット４２２が被加工物にアクセスできるようになる。上側回転駆動装置（図示せず）が上側回転ドア４２０ａを、上側ロード・ロックの内壁４２４ａからわずかな距離だけ直線的に移動させ、回転させる。回転駆動装置はドアを上げ又は下ろし、そこを通って、処理前の被加工物を棚４１６ａから取り去り、処理後の被加工物を棚に戻すことができる開口部を露出させる。下側回転駆動装置（図示せず）は、下側回転ドア４２０ｂを同様の方法で、壁４２４ｂから後および上方向又は下方向に動かし、下側ロード・ロック４０６ｂ中の被加工物にアクセスできるようにする。
　　　【００２４】
　図４に示される２つのロード・ロック・システムは、新しい被加工物を大気のクリーン・ルームから真空の処理環境にもたらすことに対して著しい中断時間なしに、ほぼ連続して処理ができるようにする。
被加工物が一方のロード・ロック（例えば上側ロード・ロック４０６ａ）内に装填されているとき、他方のロード・ロック４０６ｂは真空圧下にある
処理済の被加工物
新しい被加工物
　　　【００２５】
　装填の後、往復ドア４１８ａは閉じられ、上側ロード・ロック４０６ａは真空ポンプ（図示せず）によって排気される。適切な圧力が得られたとき、回転ドア４２０ａを閉じることができる。ほぼ連続した処理を可能にするために、上側ロード・ロック４０６ａの排気を行ってもよく、最後から２番目の処理済の被加工物が下側ロード・ロック４０６ｂに戻される前に、又は、その時に回転ドア４２０ａを開いてもよい。その後、上側ロード・ロック４０６ａからの新規の被加工物が、下側ロード・ロック４０６ｂに戻される処理室４１０内で最後に処理された被加工物と交換される。その後、回転ドア４２０ｂは閉じられ、下側ロード・ロック４０６ｂ内の圧力は周囲環境（大気圧のもとでのクリーン・ルームであってよい）と均衡を保つところまで上げられる。その後、往復ドア４１８ｂは開かれ、大気ロボット４０４が処理済の被加工物を取り去り、新規の被加工物を下側ロード・ロック４０６ｂ内に再装填する。その後、真空環境下で処理を行うために新規の被加工物が常に又はほぼ常にロード・ロックの一方から得られるよう、この処理が連続的に行われる。」
　
ウ　「　　　【００３０】
　図５は、本発明の実施の形態による被加工物取扱システムの上部断面図であり、２つの並列する被加工物を処理することができる。ロボット、ロード・ロックおよび処理室は全て、同時に２つの（もしくは、場合によってはより多くの）被加工物を取扱うように設計されている。結果として、処理能力が２倍（もしくは、より多く）になるにもかかわらず、多くの機械および制御機構が共用できる。図５に示すように、２つ以上の被加工物カセット保持装置４０２，５０２を並列に設けることができる。カセット保持装置４０２，５０２のいずれにも位置合せをするよう、ロボットが水平に移動可能にするトラック５０５上に、大気ロボット４０４を位置させることができる。
各々の上側ロード・ロック４０６ａ、下側ロード・ロック４０６ｂ（図５に示さず）は、各々の棚４１６ａ，４１６ｂ（図５に示さず）に被加工物のための並列位置を有している。
同時に２つの被加工物を置いたり取り去ったりすることができる。
　　　【００３１】
　図６Ａは本発明の実施の形態に基づいた被加工物取扱システムを上部からみた正面斜視図、図６Ｂは上部からみた背面斜視図であり、被加工物取扱いシステムを支持し、拡張するために用いることができるフレーム構造部分を示す。図６Ａおよび図６Ｂに示されるように、カセット保持装置４０２および５０２は、カセット自動装填システム６０２の一部分である。・・・」 
　
（２）刊行物１記載の発明 
　上記摘記事項イ及び図４に記載された「上側ロード・ロック４０６ａ」及び「下側ロード・ロック４０６ｂ」が互いに環境的に分離されていることは、技術常識から明らかである。
　次に、摘記事項イの「被加工物が一方のロード・ロック（例えば上側ロード・ロック４０６ａ）内に装填されているとき、他方のロード・ロック４０６ｂは真空圧下にある。上側ロード・ロック４０６ａに関して、往復ドア４１８ａは開いており、大気ロボット４０４は処理済の被加工物を取り去り、・・・同時に、回転ドア４２０ｂは開いており、・・・下側ロード・ロック４０６ｂ内にある被加工物に加工を行うためにアクセスできるようになる。」なる記載を技術常識を踏まえ合理的に解釈すれば、上側ロード・ロック４０６ａが処理済の被加工物を受け取るのに使用されるときは、下側ロード・ロック４０６ｂが（未処理の）新しい被加工物を受け取るのに使用される、ということができる。さらに、上記摘記事項イの段落【００２５】の記載から、逆に、上側ロード・ロック４０６ａが（未処理の）新しい被加工物を受け取るのに使用されるときは、下側ロード・ロック４０６ｂが処理済の被加工物を受け取るのに使用されることが読み取れる。
　
　そこで、刊行物１の上記摘記事項アないしウを、図面を参照しつつ技術常識を踏まえて本願発明に照らして整理すると、刊行物１には以下の発明が記載されていると認められる。（以下、「刊行物１発明」という。） 
「　ロード・ロック本体と、　
　上記ロード・ロック本体に形成された上側ロード・ロック４０６ａと、
　上記上側ロード・ロック４０６ａより低い高さで上記ロード・ロック本体に形成された下側ロード・ロック４０６ｂ、を備え、上記上側ロード・ロック４０６ａ及び下側ロード・ロック４０６ｂは、互いに環境的に分離され、且つそれぞれが開口部を有し、上側ロード・ロック４０６ａは、処理済の被加工物及び新しい被加工物を受け取るのに使用され、更に、
　上側ロード・ロック４０６ａの開口部をシールするための上側の往復ドア４１８ａと、
　下側ロード・ロック４０６ｂの開口部をシールするための下側の往復ドア４１８ｂと、
　各チャンバに各々配置された棚４１６ａおよび４１６ｂと、
を備え、
　上側ロード・ロック４０６ａ及び下側ロード・ロック４０６ｂは、いずれも被加工物のための並列位置を有しており、同時に２つの被加工物を置いたり取り去ったりすることができ、
　上側ロード・ロック４０６ａが処理済の被加工物を受け取るのに使用されるときは、下側ロード・ロック４０６ｂが、新しい被加工物を受け取るのに使用され、上側ロード・ロック４０６ａが新しい被加工物を受け取るのに使用されるときは、下側ロード・ロック４０６ｂが、処理済の被加工物を受け取るのに使用される、ロード・ロック。」 
　
２　刊行物２ 
（１）刊行物２に記載された事項 
　刊行物２には、「処理装置」に関して、図面とともに、以下の事項が記載されている。 
　
ア　「【００２５】
ローダ／アンローダ部１２は、カセットステーション１０とロードロック・モジュール１４との間で半導体基板Ｗを１枚ずつ搬送するための基板搬送機構２２を備えている。・・・（後略）
【００２６】
搬送アーム２６は、所望のカセットＣＲに所望の高さ位置で正面からアクセスして、カセットＣＲ内の該当の基板収納位置から１枚の半導体基板Ｗを取り出し、又は該当の基板収納位置に１枚の半導体基板Ｗを挿し込みできるようになっている。
【００２７】
ロードロック・モジュール１４は、鉛直方向、即ち、図１におけるＺ方向における上下に多段配置された複数（例えば、一対）のロードロック室を左右に２組（２８Ｈ，２８Ｌ），（３０Ｈ，３０Ｌ）備えている。」
　
イ　「【００２８】
上下に多段配置された一対のロードロック室３０Ｈ，３０Ｌは、処理済の半導体基板Ｗを一時的に留め置くための処理済基板配置部を構成する。本実施形態において、処理済基板配置部のロードロック室３０Ｈ，３０Ｌは、処理済の半導体基板Ｗを所定温度まで冷却するためのクーリングチャンバ又はステージを兼ねている。
【００２９】
各ロードロック室２８Ｈ，２８Ｌ，３０Ｈ，３０Ｌの室内には複数本、例えば３本の支持突起部１３０が設けられており、半導体基板Ｗを載置することができる。また、各ロードロック室に真空ポンプ（図示せず）や不活性ガス供給部（図示せず）が接続されており、室内空間を真空または不活性ガス雰囲気にすることも可能となっている。さらに、クーリングチャンバとして機能する処理済基板配置部のロードロック室（以下、「冷却処理室」という）３０Ｈ，３０Ｌでは、後述する方法により、処理済の半導体基板Ｗが冷却される。
【００３０】
未処理基板配置部のロードロック室２８Ｈ，２８Ｌにおいては、ローダ／アンローダ部１２と向き合う側面には、開閉扉３４付きの開口が半導体基板Ｗを搬入する入口として形成されている。また、トランスファ・モジュール１６とゲートバルブ３６を介して連結される開口が半導体基板Ｗを搬出する出口として形成されている。ローダ／アンローダ部１２の基板搬送機構２２は、開閉扉３４が開いているロードロック室２８Ｈ，２８Ｌ内に未処理の半導体基板Ｗを１枚ずつ別々のタイミングで搬入する。
【００３１】
冷却処理室３０Ｈ，３０Ｌにおいては、ローダ／アンローダ部１２と向き合う側面に設けられた開閉扉３４付きの開口が基板搬出口６２０を形成する。また、トランスファ・モジュール１６にゲートバルブ３６を介して連結される開口が基板搬入口６１０を形成している。ローダ／アンローダ部１２の基板搬送機構２２は、開閉扉３４が開いている冷却処理室３０Ｈ，３０Ｌから処理済の半導体基板Ｗを１枚ずつ別々のタイミングで搬出する。」 
　
ウ　以下に示す図１と図２の記載を上記摘記事項ア及びイの記載を踏まえて考えれば、横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈと、上記ロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈより低い高さで上記横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｌ及びロードロック室３０Ｌが設けられているものと認められる。
　【図１】
  　
　【図２】
　
（２）刊行物２事項 
　上記摘記事項イから、未処理の半導体基板Ｗを搬入するロードロック室２８Ｈ及びロードロック室２８Ｌがそれぞれ（構造的に）分離されており、処理済の半導体基板Ｗを搬出するロードロック室３０Ｈ及びロードロック室３０Ｌもそれぞれ（構造的に）分離されているものと認められ、これは、同じ使われ方をするロードロック室を環境的に分離すること、ということができる。
　そこで、刊行物２の上記摘記事項ア及びイ及び認定事項ウを図面を参照しつつ、技術常識を踏まえて整理すると、刊行物２には以下の事項が記載されていると認められる。（以下、「刊行物２事項」という。） 
「横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈと、上記ロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈより低い高さで上記横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｌ及びロードロック室３０Ｌを備え、同じ使われ方をするロードロック室を環境的に分離すること。」 
　
第５　対比 
　本願発明と刊行物１発明とを対比すると以下のとおりである。 
　刊行物１発明の「ロード・ロック本体」が本願発明の「一体的チャンバ本体」または「チャンバ本体」に相当することは、その機能及び技術常識に照らして明らかであり、以下同様に、「開口部」は「チャンバ開口」に、「上側の往復ドア４１８ａ」は「上部スリットバルブドア」に、「下側の往復ドア４１８ｂ」は「下部スリットバルブドア」に、「ロード・ロック」は「ロードロックチャンバ」にそれぞれ相当することも明らかである。 
　また、上記摘記事項アに「被加工物の例としては、真空処理が通常必要とされる半導体ウエハ」とあることから、刊行物１発明の「被加工物」は本願発明の「基板」に相当するといえ、同様に、「新しい被加工物」は「未処理の基板」に、「棚４１６ａおよび４１６ｂ」は「基板支持体」に相当する。
　次に、刊行物１発明の「上側ロード・ロック４０６ａ」と、本願発明の「第１チャンバ及び第２チャンバ」は、その相対的な上下位置から、上側チャンバ、である限りで共通し、同様に、刊行物１発明の「下側ロード・ロック４０６ｂ」と、本願発明の「第３チャンバ及び第４チャンバ」は、下側チャンバ、である限りで共通する。さらに、刊行物１発明において「上側ロード・ロック４０６ａ及び下側ロード・ロック４０６ｂは、互いに環境的に分離され」ていることは、本願発明において「第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ及び第４チャンバは、互いに環境的に分離され」ていることと、上側チャンバと下側チャンバが互いに環境的に分離されている限りにおいて共通する。
　
　したがって、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で一致しているということができる。 
＜一致点＞ 
「　一体的チャンバ本体と、　
　上記チャンバ本体に形成された上側チャンバと、
　上記上側チャンバより低い高さで上記チャンバ本体に形成された下側チャンバ、を備え、上記上側チャンバと下側チャンバは、互いに環境的に分離され、且つそれぞれがチャンバ開口を有し、上側チャンバは、処理済の基板及び未処理の基板を受け取るのに使用され、更に、
　上側チャンバのチャンバ開口をシールするための上部スリットバルブドアと、
　下側チャンバのチャンバ開口をシールするための下部スリットバルブドアと、
　各チャンバに各々配置された基板支持体と、
を備え、
　上側チャンバが処理済の基板を受け取るのに使用されるときは、下側チャンバが、未処理の基板を受け取るのに使用され、上側チャンバが未処理の基板を受け取るのに使用されるときは、下側チャンバが、処理済の基板を受け取るのに使用される、ロードロックチャンバ。」 
　
　そして、本願発明と刊行物１発明とは、以下の点で相違している。 
＜相違点＞ 
　本願発明においては、上側チャンバは横方向に間隔を開けて形成された第１チャンバ及び第２チャンバであり、下型チャンバは横方向に間隔を開けて形成された第３チャンバ及び第４チャンバであり、それら第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ及び第４チャンバは、互いに環境的に分離されているのに対し、
　刊行物１発明においては、上側チャンバは（単一の）上側ロード・ロック４０６ａであり、下側チャンバは（単一の）下側ロード・ロック４０６ｂであり、（単一の）上側ロード・ロック４０６ａ及び（単一の）下側ロード・ロック４０６ｂは、いずれも被加工物のための並列位置を有しており、同時に２つの被加工物を置いたり取り去ったりすることができるものである点。 
　
第６　相違点の検討 
１　＜相違点＞について 
ア　まず、刊行物１発明においては、上側ロード・ロック４０６ａ及び下側ロード・ロック４０６ｂは、いずれも単一のチャンバであるものの、２つの被加工物を横方向に並列配置させており、同時に２つの被加工物を置いたり取り去ったりすることが可能であるとともに、一つの被加工物のみを置いたり取り去ったりすることも可能である、ということができる。
　
イ　次に、上記第４の２（２）にて述べたように、刊行物２事項は、 
「横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈと、上記ロードロック室２８Ｈ及びロードロック室３０Ｈより低い高さで上記横方向に間隔を開けて形成されたロードロック室２８Ｌ及びロードロック室３０Ｌを備え、同じ使われ方をするロードロック室を環境的に分離すること。」というものであるところ、これを本願発明の用語に倣って表現すれば、刊行物２事項の「ロードロック室２８Ｈ」は「第１チャンバ」と表現でき、以下同様に、「ロードロック室３０Ｈ」は「第２チャンバ」と、「ロードロック室２８Ｌ」は「第３チャンバ」と、「ロードロック室３０Ｌ」は「第４チャンバ」と、「ロードロック室」は「チャンバ」と表現できる。 
　したがって、刊行物２事項は、 
「横方向に間隔を開けて形成された第１チャンバ及び第２チャンバと、上記第１チャンバ及び第２チャンバより低い高さで上記横方向に間隔を開けて形成された第３チャンバ及び第４チャンバを備え、同じ使われ方をするチャンバを環境的に分離すること。」と言い換えることができる。 
　
ウ　ここで、刊行物１発明と刊行物２事項は、いずれも、上下方向に分離されたチャンバを有するロードロックチャンバである点で共通しており、刊行物２に接した当業者がこれを刊行物１発明に適用することを試みることに格別困難性はない。　
　そして、（上記アで指摘したように）上側ロード・ロック４０６ａ及び下側ロード・ロック４０６ｂのそれぞれが同時に２つの被加工物を置いたり取り去ったりすることが可能な刊行物１発明において、上記刊行物２事項を適用すれば、同じ使われ方をする上側ロード・ロック４０６ａの２つの部分は、横方向に間隔を開けて形成された２つの第１及び第２のチャンバとして構成され、同様に、同じ使われ方をする下側ロード・ロック４０６ｂの２つの部分は、横方向に間隔を開けて形成された２つの第３及び４のチャンバとして構成され、それらの計４個のチャンバは、互いに環境的に分離されることとなる。
　　
エ　これに関し請求人は審判請求書にて「本願発明は・・・（１）第１チャンバ、第２チャンバ、第３チャンバ及び第４チャンバは、互いに環境的に分離されている。 ・・・ 上記の特徴（１）のため、本願発明では、『各チャンバ内の内部容積が減少され、これは、排気時間を短縮できるようにし、それに対応して、小型の低廉な真空ポンプしか要求しない』（本願の段落００１６）。 ・・・ 　つまり、本願発明では、上記技術的特徴を有することで、『小型の低廉な真空ポンプを使用した場合であっても、基板のスループットを高める』ことが可能・・・
　引用文献１（当審注：刊行物１）は、『各々の上側ロード・ロック４０６ａ、下側ロード・ロック４０６ｂは、各々の棚４１６ａ、４１６ｂに被加工物のための並列位置を有している』と記載しているのみであり、上記の特徴（１）は記載されておりません。
 　これは、引用文献１では、『各チャンバ内の内部容積を減少させる』という技術的思想が認識されていないためであると思料致します。 
 　よって、当該技術的思想が認識されていない以上、引用文献１に、本願発明の上記技術的特徴を適用する動機付けは存在しないと思料致します。」と主張している（審判請求書「４．　本願発明が特許されるべき理由」欄）。
　そこで検討するに、刊行物１には、「各チャンバ内の内部容積を減少させる」という技術思想は明記されていない。しかしながら、そもそも、各チャンバを環境的に分割してそれぞれの内部容積を減少させることは、機器の簡素化を総合的に判断して当業者が適宜選択し得る設計的事項とも言い得る事項であり、また、ロードロック室を環境的に分割して排気時間を短縮させることは、例えば、特開平７−１４２５５０号公報に「【００２１】・・・また、処理速度を上げるためにロードロック準備室88とロードロック室90を別のシャッターで仕切って、それぞれ別の排気手段で排気することによって排気時間を短縮することが出来る。」と記載されているように、従来周知の事項であるから、刊行物１発明において、「上側ロード・ロック４０６ａ」及び「下側ロード・ロック４０６ｂ」のそれぞれに上記刊行物２事項を適用して、各々の内部容積を減少させて排気時間を短縮させることの動機付けが存在するといえる。したがって、請求人の主張には理由がない。
　
オ　そうしてみると、刊行物１発明に刊行物２事項を適用して相違点に係る本願発明の特定事項とすることは、当業者が容易に想到し得るものと解するのが相当である。 
　
２　小括 
　したがって、本願発明は、刊行物１発明及び刊行物２事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
第７　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１発明及び刊行物２事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、その余の請求項２ないし１８に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。 
　よって、結論のとおり審決する。