【事件の表示】
　特許第３３５１９７４号「液状注入封止アンダーフィル材料」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３５１９７４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
【Ｉ】手続の経緯
　特許第３３５１９７４号の請求項１に係る発明は、平成８年１２月５日に出願され、平成１４年９月２０日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、袖岡恭子（以下「特許異議申立人」という。）より、請求項１に係る特許に対して特許異議の申立てがなされ、平成１５年９月１８日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１１月２８日に特許異議意見書とともに訂正請求書が提出され、平成１７年４月１３日付けで訂正拒絶理由が通知され、その指定期間内である平成１７年６月１５日に意見書が提出され、平成１７年８月２日付けで再度取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年８月１２日に先の訂正請求が取下げられるとともに新たな訂正請求書が提出されたものである。
　
【II】訂正の適否について
１．訂正の内容
（訂正事項ａ）
　特許請求の範囲の請求項１中の「芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン」を、「芳香族アミン系硬化剤として３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン」と訂正する。
（訂正事項ｂ）
　特許明細書の段落【０００５】中の「芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン」を、「芳香族アミン系硬化剤として３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン」と訂正する。
　
２．訂正の適否
　訂正事項ａは、特許明細書の段落【０００８】の「ここで云う芳香族アミン系硬化剤は、3,3',5,5'-テトラメチル-4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジエチル-4,4'-ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。」との記載に基づいて、請求項１中の「芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン」を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｂは、訂正事項ａによる特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、訂正事項ａ〜ｂは、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第第２項から第３項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。     
　
【III】本件発明
　上記の結果、訂正後の本件の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】(a)液状エポキシ樹脂、
(b)芳香族アミン系硬化剤として３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、
(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる１個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び
(d)無機充填材
を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料において、各成分の配合割合が重量比で(c)／{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)／{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であり、かつ無機充填材が、その平均粒径が0.4〜６μｍで、粒径１μｍ以下のものが全無機充填材成分中20〜100重量％で、かつ粒径20μｍ 以上のものが全無機充填材成分中の30重量％以下で、50μｍ以上をカットした粒度分布を有する無機充填材であることを特徴とする液状注入封止アンダーフィル材料。」
　
【IV】特許異議申立ての概要
　特許異議申立人は、甲第１号証及び参考資料１〜２を提出し、訂正前の請求項１に係る特許は下記の理由により取り消されるべきである旨を主張している。
（理由１）訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、訂正前の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
（理由２）訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（理由３）訂正前の請求項１に係る特許は、訂正前の明細書の記載には不備があるから、特許法第３６条第４項及び第３６条第６項第２号の規定を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
【V】対比・判断
１．平成１５年９月１８日付け取消理由について
　上記取消理由の概要は下記のとおりである。
 　訂正前の請求項１に係る発明は、参考資料１〜２の記載を参酌するとその出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１に記載された発明であるから、訂正前の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。 
   　　　　　　　　　　　　　　＜記＞　
刊行物１：特開平５−２０６３２６号公報（特許異議申立人提出の甲第１号証）  
参考資料１：「THE　MERCK　INDEX　EIGHTH　EDITION」，１９６８年，１０２８頁（同参考資料１） 
参考資料２：HORIBA　LA−９２０（同参考資料２） 
　
２．刊行物１及び参考資料１〜２に記載された事項
（刊行物１）
ア．「【請求項２】ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットを用いて半導体を樹脂封止した樹脂封止半導体装置において、ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットが次の（１）〜（７）の成分を含むことを特徴とする樹脂封止半導体装置。
　（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂、
　（２）アミン系硬化剤、
　（３）シラン系カップリング剤、
　（４）カーボン顔料、
　（５）反応性希釈剤、
　（６）レベリング剤、
　（７）平均粒度が２〜４μｍ、最大粒度が３０μｍの球状シリカ。」
イ．「【００１５】【作用】
　本発明の樹脂封止半導体装置は封止材料に、ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットを用い、そのコンポジットに反応性希釈剤を含ませたので、反応性希釈剤はコンポジットの粘度を下げることができる。しかも、コンポジットに含ませる球状シリカの平均粒径を１．５〜４．５μｍとすることにより、樹脂の流動性が最大となるようにし、しかも、コンポジットの線膨張率を、基板とフリップチップを結合している半田の線膨張率と近似させることができる。そのために、充填性が良く、しかも、それによって未充填部の発生もなく、更に封止樹脂の硬化後の基板とフリップチップスとの間に歪みが生じないので、バンプ部とフリップチップのパッド部に剥離、変形等が発生しない。」
ウ．「【００１６】【実施例１】本実施例で使用するビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットを構成する各材料及びそれらの配合割合は次のとおりである。硬化物中のマトリクス部の配合割合として、ビスフェノール型エポキシ樹脂２４．２重量％、アミン系硬化剤３．２重量％、シラン系カップリング剤０．９重量％、カーボン顔料０．０５重量％、反応性希釈剤２．１重量％、レベリング剤０．０５重量％となるようにし、硬化物中のフィラーの配合割合としてシラン系カップリング剤で処理した球状シリカ６７．５重量％とした。そして、これらの材料を溶剤ジアセトンアルコールに溶解して、ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットを調製した。マトリクス部を１４±５重量部、フィラー部５６±３重量部、溶剤部３０±５重量部とした。」
エ．「【００１９】図４に、上記ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットのうち、フィラーとして用いる球状シリカの平均粒度を１．０、２．０、３．０、４．０、５．０、８．０μｍと各種変化させて樹脂流動長さの関係を測定して得たグラフを示す。図４からは、平均粒径１．５〜４．５μｍのものが好ましく、特に３±１μｍのものが優れた流動特性を示すことがわかる。」
オ．「
　　　　　　　　」
カ．「
」（６頁の【図２】）
キ．「【０００４】・・・ビスフェノール型エポキシ樹脂は液状樹脂であり・・」
ク．シラン系カップリング剤として、エポキシ基またはアミノ基を有する化合物が記載されている。（６頁の【図２】）
　
（参考資料１）
　4,4'−Tetramethyldiaminodiphenylmethane の項に下記の構造式が記載されている。
　
（参考資料２）
　メジアン径１．０３７μｍにおける粒子径１．００５μｍまでの積算量は４６．７３％であることが記載されている。
　　
３．特許法第２９条第１項第３号違反について
　刊行物１には、「次の（１）〜（７）の成分を含む、半導体を樹脂封止するビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジット。
　（１）ビスフェノール型エポキシ樹脂、
　（２）アミン系硬化剤、
　（３）シラン系カップリング剤、
　（４）カーボン顔料、
　（５）反応性希釈剤、
　（６）レベリング剤、
　（７）平均粒度が２〜４μｍ、最大粒度が３０μｍの球状シリカ」が記載され（摘示記載ア）、シランカップリング剤としてエポキシ基またはアミノ基を有するものが（摘示記載キ）、また、アミン系硬化剤として
が記載されている（摘示記載カ）。
　本件発明と刊行物１に記載された発明（以下「刊行物１発明」という。）とを対比すると、本件発明の「液状注入封止半田アンダーフィル材料」は、フリップチップ実装型半導体の封止に用いられる封止材料であり（訂正明細書の段落【０００１】、【０００５】）、刊行物１発明の「ビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジット」も、流動性がありフリップチップ製品の封止に用いられる封止材料であるから（摘示記載イ，エ）、両発明の用途は一致している。
　刊行物１発明の「ビスフェノール型エポキシ樹脂」は、摘示記載キの「ビスフェノール型エポキシ樹脂は液状樹脂であり」の記載からみて液状であると認められるから、本件発明の「液状エポキシ樹脂」に相当し、刊行物１発明のシラン系カップリング剤は、エポキシ基またはアミノ基を有するものが記載されていることから（摘示記載ク）、本件発明の「エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる１個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤」に相当し、刊行物１発明の「球状シリカ」は、本件発明の「無機充填材」に相当し、また、刊行物１発明の「アミン系硬化剤」は、芳香族アミン系硬化剤の概念に含まれるものが記載されていることから（摘示記載カ）、本件発明の「芳香族アミン系硬化剤」に相当する。
　したがって、両発明は、ともに「(a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる１個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料」である点で一致するものの、下記の点において相違している。
（相違点１）本件発明の芳香族アミン系硬化剤は３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンであるのに対し、刊行物１には当該硬化剤については何ら記載されていない点。
（相違点２）本件発明の無機充填材は、平均粒径が0.4〜６μｍで、粒径１μｍ以下のものが全無機充填材成分中45〜100重量％で、かつ粒径20μｍ 以上のものが全無機充填材成分中の30重量％以下で、50μｍ以上をカットした粒度分布を有するものであるのに対して、刊行物１にはシリカの平均粒度（以下「平均粒径」という。）は２〜４μｍであり、最大粒度は３０μｍであると記載されているが、粒径１μｍ以下のもの及び粒径20μｍ 以上のものの量については記載されていない点。
（相違点３）本件発明は、各成分の配合割合が重量比で(c)／{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)／{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であるのに対し、刊行物１には対応する記載は明記されていない点。
　したがって、本件発明は、刊行物１に記載された発明であるとはいえない。
　
４．取消理由としては採用しなかった特許異議申立の理由について
４−１．特許法第２９条第２項違反について
　上記したように、本件発明と刊行物１発明とは、ともに「(a)液状エポキシ樹脂、(b)芳香族アミン系硬化剤、(c)エポキシ基、アミノ基、メルカプト基の群から選ばれる１個以上の官能基を分子内に有するシランカップリング剤、及び(d)無機充填材を主成分とする液状注入封止アンダーフィル材料」である点で一致するものの、下記の点において相違している。
（相違点１）本件発明の芳香族アミン系硬化剤は３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンであるのに対し、刊行物１には当該硬化剤については何ら記載されていない点。
（相違点２）本件発明の無機充填材は、平均粒径が0.4〜６μｍで、粒径１μｍ以下のものが全無機充填材成分中45〜100重量％で、かつ粒径20μｍ 以上のものが全無機充填材成分中の30重量％以下で、50μｍ以上をカットした粒度分布を有する無機充填材であるのに対して、刊行物１にはシリカの平均粒径は２〜４μｍであり、最大粒度は３０μｍであるとは記載されているが、粒径１μｍ以下のもの及び粒径20μｍ 以上のものの量については記載されていない点。
（相違点３）本件発明は、各成分の配合割合が重量比で(c)／{(a)+(b)+(c)}=0.01〜0.05で、かつ(d)／{(a)+(b)+(c)+(d)}=0.50〜0.80であるが、刊行物１には対応する記載は明記されていない点。
　
　そこで、相違点１について検討すると、本件発明の芳香族アミン系硬化剤である３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンは、第１級のアミノ基を有しているのに対し、刊行物１発明の芳香族アミン系硬化剤は第３級のアミノ基を有しており、両硬化剤の反応機構は大きく異なるものであり、また、参考資料１〜２にも本件発明の硬化剤は記載されていない。
　本件発明の硬化剤が市販のものであるとしても、刊行物１発明において、反応性の異なる硬化剤である３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンを採用することは、当業者にとって容易であったとまではいえない。
　次に相違点２について検討する。
　刊行物１発明において平均粒径が２μｍの球状シリカを考えてみると、仮にこれが正規分布であったとすると粒径が２μｍ以下のものが５０重量％であるから、粒径が１μｍ以下のものが４５〜１００重量％であることは通常はありえず、また、平均粒径を２μｍとしたままで粒径が１μｍ以下の小さな粒子を多量に含有させることは、当業者にとって容易であったとはいえない。
　また、刊行物１の段落【００１９】と図４（摘示記載エ,オ）には、平均粒径１．０μｍの球状シリカを用いたビスフェノール型エポキシ樹脂コンポジットの樹脂流動長さを測定したことが記載されているが、平均粒径１．０μｍは好ましい範囲からはずされており半導体封止には不適切であると認識されているので、平均粒径１．０μｍの球状シリカが正規分布であると仮定すると本件発明の相違点２の要件を満たす蓋然性が高いとしても（参考資料２）、不適切であると認識されている平均粒径１．０μｍの球状シリカを敢えて用いて、更にコンポジットの組成を工夫することは、当業者が通常発揮得る創作能力の範囲内のことであるということはできない。
　そして、相違点３について検討するまでもなく、本件発明は、相違点１〜３の構成を併せ有することにより、訂正明細書に記載された剥離クラックのない高信頼性の半導体を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、本件発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４−２．特許法第３６条第４項及び第６項第２号違反について
　特許異議申立人は、「本件発明において、無機充填材は平均粒径が０．４〜６μｍで、粒径が１μｍ以下のものが全無機充填材成分中４５〜１００重量％と規定しているが、５．５μｍのように平均粒径が大きいものの場合に、粒径１μｍ以下のものの割合が４５％以上となる場合が想到し難く、例えば平均粒径が６μｍで粒径１μｍ以下のものを４５％以上にする手段も示されていないから、記載が不備である。」旨を主張している。
　これに対して、特許権者は、「この分野において平均粒径の異なる粒子を混合して用いることがよく行われており（特開平５−１２０８号公報（乙第１号証）、特許第３４１３９６２号公報（乙第２号証）等参照）、この手法を用いれば本件特許の粒度分布が実施できることは明白である。」旨を主張し、実験成績証明書において、平均粒径の異なる２種の粉末を混合して平均粒径約５μｍで、粒径１μｍ以下の粒子を約４５％含有する粒度分布が容易に製造できることを示している。
　そうすると、当該手法を用いて種々の粒度分布を有する粒子を得ることが本件出願時には当業者に広く知られていたものと認められる以上、訂正明細書において特定の粒度分布とする手法が記載されていないことから直ちに記載不備であるとまではいえない。
　
５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由、証拠及び取消理由によっては、本件発明についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。  
【異議決定日】
平成１７年８月２２日（２００５．８．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
液状注入封止アンダーフィル材料
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
（ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）芳香族アミン系硬化剤
として３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン又は３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体の注入封止に用いられる液状注入封止アンダーフィル材料に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　ＩＣチップの高密度化、高集積化の進展に伴い、配線長が短く、高周波用、多ピン化に向いているフリップチップ実装方式のパーケージ形態が多くなってきている。同実装は、ほぼチップサイズの大きさで、さらに、プリント基板にチップを直接搭載できることから、小型、軽量、薄型が可能となっている。ベアチップ技術も確立化されているが、完全良品チップの入手が困難のため、注入封止アンダーフィル材料による充填補強が必要である。
　【０００３】
　このフリップチップ実装型半導体封止には液状の封止材料が用いられているが、セラミックスによる気密封止型に比べて信頼性の点で充分ではなく、デュアルインライン（以下、ＤＩＰという）型に比べプラスチックパッケージの普及が遅れていた。フリップチップ実装型半導体の信頼性低下の原因としては、
　（１）注入封止アンダーフィル材料の充填不足による、外気からの不純物、湿気が侵入する。
　（２）有機のプリント配線基板から湿気が侵入する。
　（３）半田バンプから不純物が侵入する。
　（４）無圧下で液状注入封止アンダーフィル材料をパッケージ内に流入し硬化するため封止材料中に気泡が残存して、熱ストレスが加わった際にクラックが発生する。
　（５）封止材料と半導体チップ、有機基板、半田バンプとの線膨張係数が異なるために熱ストレスが加わった際、界面での剥離を生じ湿気の侵入を容易にしてしまう。
　（６）同熱ストレスにより、チップへ機械的な傷付け、損失を生じてしまう。等が挙げられる。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　そこで本発明者らは、従来のこのような問題を解決するために鋭意検討を重ねてきた結果、液状エポキシ樹脂、芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタン、シランカップリング剤に、特定の粒度分布を有する無期充填材を配合した組成物が、プレッシャークッカーテスト（以下、ＰＣＴという）や冷熱サイクルテスト（以下、Ｔ／Ｃという）等の促進試験においても半導体の信頼性を大幅に向上できるパッケージ材料となることを見いだし、本発明を完成するに至ったものである。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（ａ）液状エポキシ樹脂、（ｂ）芳香族アミン系硬化剤
として３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン及び３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン
　【０００６】
　【発明の実施の形態】
　本発明に用いられる（ａ）の液状エポキシ樹脂は、その成分の５０重量％以上は、２５℃における粘度が１０Ｐａ・ｓ以下であることが好ましい。エポキシ樹脂成分の５０重量％以上が低粘度の液状エポキシでないと組成物の粘度が高くなり、フリップチップ実装パッケージ中を液状注入封止アンダーフィル材料で流入封止する際、気泡を巻き込んだり、コーナー端部への充填不良が発生し易くなり信頼性低下につながるので好ましくない。
　【０００７】
　エポキシ樹脂の粘度測定方法としては、室温で液状の材料の場合、２５℃において東機産業（株）・製Ｅ型粘度計、ブルックフィールド粘度計で測定する。この要件を満足するエポキシ樹脂であれば、特に限定されるものではないが具体例を挙げると、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル型エポキシ、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、１，６−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル型エポキシ、フェノールノボラック型エポキシ、臭素型クレゾールノボラック型エポキシ、ビスフェノールＤジグリシジルエーテル型エポキシ等がある。これらは単独でも混合しても差し支えない。また、信頼性の優れた液状注入封止アンダーフィル材料を得るために、使用に耐えるエポキシ樹脂はＮａ＋、Ｃｌ−等のイオン性不純物はできるだけ少ないものが好ましい。
　【０００８】
　本発明に用いられる（ｂ）の芳香族アミン系硬化剤は、アルキル化ジアミノジフェニルメタンである。芳香環を有さないアミン類は耐熱性に乏しく、零度以下の雰囲気下でも反応性に富むため保存性に劣るという致命的な欠点を有し本発明に適さない。また、信頼性の優れた液状注入封止アンダーフィル材料を得るために、使用に耐えるアミン系硬化剤はＮａ＋、Ｃｌ−等のイオン性不純物はできるだけ少ないものが好ましい。ここで云う芳香族アミン系硬化剤は、３，３’，５，５’−テトラメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられる。（ｂ）の芳香族アミン系硬化剤は（ａ）液状エポキシ樹脂との組み合わせによって、非常に流動性が良い材料を提供することができる。無圧下でパッケージ内に流入し硬化させても、気泡が残らず、ボイド・未充填など流動性の不具合も発生しにくい。
　【０００９】
　主剤である（ａ）のエポキシ樹脂と、硬化剤である（ｂ）の芳香族アミン系硬化剤アルキル化ジアミノジフェニルメタンとの配合モル比は０．９〜１．２が望ましい。０．９以下の、硬化剤が過多の場合は、過剰に未反応のアミノ基が残存することとなり、耐湿性の低下・信頼性の低下に繋がる。逆に１．２以上、即ちエポキシ樹脂が多くなると硬化が不十分となり、信頼性の低下に繋がる。
　【００１０】
（ｄ）の無機充填材（以下、単に充填材という）としては、例えば、結晶シリカ、溶融シリカ等が用いられる。形状は一般に球状、破砕状、フレーク状等があるが、充填材をより多く添加することにより線膨張係数の低減化が図られ、その効果を上げるためには球状の無機充填材が最も良い。添加量は、（ｄ）／｛（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）＋（ｄ）｝＝０．５０〜０．８０が望ましい。０．５０未満だと、上述の線膨張係数の低減効果は小さく、０．８０を越えると結果として得られる液状注入封止アンダーフィル材料の粘度が高くなり過ぎ、実用レベルではないため好ましくない。
　【００１１】
　また充填材の粒度分布を調整することにより粘度等の流動特性を最大限に引き出す事が可能である。一般に分布範囲の広い粒度分布をもつ充填材ほど、大きな粒径をもつ充填材ほど粘度が低くなる傾向があることが知られている。しかし、低粘度化を目的に、例えば５０μｍ以上の大きな粒径だけを揃えた充填材は、確実に粘度は低くなるものの、硬化中に比重の比較的重い充填材が沈み、硬化物の上下で組成比率の異なる、いわゆるフィラー沈降が発生する。また、粒径の大きな充填材を使うデメリットとして、狭い隙間に流入しないという点が挙げられる。多ピン化省スペース化のパッケージの傾向もあり、基板とチップ間の高さ（Ｓｔａｎｄ　ＯＦＦ）が狭くなってきている。このような傾向にあり無圧下で液状注入封止アンダーフィル材料を流入し、ボイド・未充填など流動性の不具合がないよう成形するために、充填材の粒径を極力小さくしなければならない。しかし粒径を小さくすることによって流動性が損なわれる不具合も多くなる。
　【００１２】
　そこで充填材の平均粒径を０．４〜６μｍと、従来の液状封止材料のそれより小さくし、かつ粒径２０μｍ以上のものが全充填材成分中の３０重量％以下で、５０μｍ以上をカットし、粒径を小さくすることにより、流動性も損なわず、チップと基板の間隙を縫って充填する事が可能となった。またなおかつ１μｍ以下のものが全充填材成分中４５〜１００重量％と、粒度分布を調整することで、満遍なく充填させることができる。
　【００１３】
　本発明の液状注入封止アンダーフィル材料には、前記の必須成分の他に必要に応じて他の樹脂や反応を促進するための触媒、希釈剤、顔料、エラストマー、カップリング剤、難燃剤、レベリング剤、消泡剤等の添加物を用いても差し支えない。
　【００１４】
　エラストマーとしては、（ａ）のエポキシ樹脂との相溶性が良く、低応力化・及び強靱化が期待される、エポキシ基の有するポリブタジエン化合物、ランダム共重合シリコーン変性エポキシ、ランダム共重合シリコーン変性フェノール樹脂、又はエポキシ基含有のポリオレフィン等が挙げられ、単独あるいは数種を組み合わせても良い。一般にエラストマーは、エポキシ樹脂との相溶性に欠けるため注入硬化した後はブリードのため成形性が低下する性質を持つ。しかし、エポキシ基を分子の一部に組み込んでいる上記エラストマーは、相溶性があり、硬化剤の（ｂ）と一部反応し架橋するため、ブリード性は良くなり、低応力化及び強靱化も発現できると考えられる。
　【００１５】
　低応力化の確認には例えば３点曲げ試験、強靱化の確認には例えばＫＩＣ測定が挙げられるが、いずれのテストの結果でも優れた結果を得ることができる。このエラストマーは、その添加量を調整することにより、低応力性・及び靱性を最大限に引き出すことができる。添加量は、全液状注入封止アンダーフィル材料中０．１〜１．０％が望ましいが、０．１％より少ないと低応力化・及び強靱化の効果が望めなく、特にＴ／Ｃ時に表面クラックが発生し信頼性の不良に繋がる原因となる。また、１．０％より多いと（ａ）のエポキシ樹脂との相溶性が悪くなりパッケージ表面に油浮き、ブリードするといった成形性低下の原因となる。液状注入封止アンダーフィル材料は、例えば各成分、添加物等を三本ロール、二本熱ロール、真空混合機にて分散混練し、真空下脱泡処理して製造する。
　【００１６】
　【実施例】
　以下本発明を以下に示す実施例及び比較例で説明する。
［実施例１］
　ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（当量１５５、１．６Ｐａ・ｓ＠２５℃）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００重量部
　ジエチルジアミノジフェニルメタン　　　　　　　　　　　　　　２１重量部
　テトラメチルジアミノジフェニルメタン　　　　　　　　　　　　２１重量部
　グリシジルトリメトキシシラン　　　　　　　　　　　　　　　　　３重量部
　溶融シリカＡ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２００重量部
　カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１重量部
　なお、用いた溶融シリカの特性を表１に示す。
　【００１７】
　【表１】
　上記の原材料を３本ロールにて、分散混練し真空下脱泡処理をして液状注入封止アンダーフィル材料を得た。得られた液状注入封止アンダーフィル材料を用いて、８０℃の熱盤上でフリップチップ実装パッケージに５分間注入させた後、１２０℃で１時間、さらに１６５℃で２時間、オーブン中で硬化して半導体パッケージを得た。粘度はＢｒｏｏｋＦｉｅｌｄ型粘度計（＠２５Ｃ）にて、５ｒｐｍで測定したものを値とした。この値が高いほど悪い。粘度が５００ポイズを越えるとディスペンス時の作業性が悪くなる。また、チキソ比は、上述粘度計で、０．５ｒｐｍと５ｒｐｍでの粘度の比を値とした。保存性は初期粘度の倍になる時間をとった。超音波探傷機（以下、Ｃ−ＳＡＭという）にて、パッケージ内部のボイドの有無（パッケージ充填性で表現）、半導体チップ面およびプリント基板バンプ界面との剥離、クラックの有無を確認した。ＰＣＴ処理（１２５℃／２．３ａｔｍ）、Ｔ／Ｃ処理（−６５℃／３０分←→１５０℃／３０分）を施して、ＳＡＴにて半導体チップとプリント基板界面との剥離、クラックの有無を確認したところＰＣＴ処理７２０時間、Ｔ／Ｃ処理１０００サイクルまで全くそのような現象は認められず、良好な信頼性を有していることが判明した。各評価ごとに用いたフリップチップ実装パッケージの数は、１０個である。なお、チップの大きさは１５ｍｍ角で、基板との間隙は１００μｍである。これらの評価結果を表２に示す。
　【００１８】
［実施例２〜４、及び比較例１〜５］
　表２の配合による以外は実施例１と同様にして、液状注入封止アンダーフィル材料を得た。得られた液状注入封止アンダーフィル材料を用いて、実施例１と同様にして半導体パッケージを得た。これらの評価結果を表２に示す。
　【００１９】
　【表２】
（ナフタレンＦ型エポキシ樹脂（当量１３５、１２４Ｐａ・ｓ以下＠２５Ｃ））
　【００２０】
　【発明の効果】
　本発明の液状注入封止アンダーフィル材料で半導体パッケージの封止を行うと、プレッシャークッカーテストや冷熱サイクルテストにおいても剥離クラックのない高信頼性の半導体を得ることができるので工業的メリット大である。