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　平成１０年特許願第１３６２６６号「処理装置」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年　３月１６日出願公開、特開平１１−　７０３５３、請求項の数（３）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
（１）本願は、平成１年１月１７日に出願した特願平１−８３１５号の一部を特許法第４４条第１項の規定により平成１０年５月１９日に新たな特許出願としたものであって、本願請求項１から３に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１から３の各請求項に記載されたつぎのとおりのものである。
「【請求項１】処理液供給ノズルを、回転中の被処理体の上方において、回転半径方向に移動させながら、上記被処理体上に処理液を供給して上記被処理体に処理液を塗布する処理装置において、
（Ａ）上記処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各分割移動区間での上記処理液供給ノズルの移動速度を、それぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速度設定手段と、
（Ｂ）上記各分割移動区間のそれぞれにおける上記処理液供給ノズルの移動速度を、上記ノズル移動速度設定手段により設定された速度値に制御するノズル移動速度制御手段と、
（Ｃ）上記各分割移動区間での上記被処理体の回転速度を、上記処理液供給ノズルの、上記被処理体の回転半径方向位置に応じて切り替え制御する回転速度制御手段と、
を備えることを特徴とする処理装置。
【請求項２】上記処理液供給ノズルを移動させながら、上記回転中の被処理体に対する処理液の供給を行った後に、上記処理液の供給を停止して、上記処理液供給ノズルを元に位置に戻す移動の際には、前記ノズル移動速度制御手段による制御をフリーにすることを特徴とする請求項１に記載の処理装置。
【請求項３】上記処理液が現像処理液であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の処理装置。」
　なお、請求項１の記載中、記号（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は以下の記述での便宜上、当審において加入したものである。
　また、請求項１から３に記載された構成の各発明を、以下、それぞれ、「本願発明１」、「本願発明２」、「本願発明３」という。
（２）本願明細書によれば、従来技術や発明が解決しようとする課題について、「半導体ウェーハにホトレジスト膜を塗布する場合や、現像処理液を半導体ウェーハの表面に塗布する場合、ホトレジスト材料や現像処理液は、半導体ウェーハの上方に設置されるノズルから半導体ウェーハの表面に供給する」（段落【０００２】【従来の技術】）ものであり、「この一例として、半導体ウェーハはチャックに真空吸引して半固定した状態で回転させるとともに、ノズルを半導体ウェーハの中心である回転中心に向かって、一定速度で直線的に移動させながら、一定量ずつの処理液を半導体ウェーハに供給して処理液の塗布を行うものが知られている」（段落【０００３】【従来の技術】）が、「半導体ウェーハは角速度一定で回転させられるので、ウェーハ上の、回転中心からの距離ｄが異なる位置では、同じ時間に移動する回転方向の距離が異なることになる。したがって、距離ｄが大きい位置では処理液が比較的多く必要であり、また、距離ｄが小さい位置では処理液は比較的少なくて良い」（段落【０００４】【発明が解決しようとする課題】）ところ、「前述したように、従来は、一定速度で直線移動するノズルからウェーハに対し、一定量の処理液を滴下して供給している。このため、ウェーハ上で、その回転中心位置からの距離が異なる各位置において、処理液の過不足が生じることになり、半導体ウェーハの表面上で処理液が塗布されない部分が生じたりして、処理液の塗布の不均一を生じる欠点がある。また、処理液によって粘度や濃度が異なり、ノズルの移動速度が一定、ウェーハの回転速度一定及び処理液量一定では被処理物の表面に処理液を均一に塗布できないことが多々ある。」（段落【０００５】〜【０００６】【発明が解決しようとする課題】）という認識のもとに、「この発明は、以上の点に鑑み、被処理体の表面に処理液が塗布されない部分が生じたりすることがないようにした処理装置を提供することを目的とする」（段落【０００７】【発明が解決しようとする課題】）ものであり、「被処理体の回転中心からの半径方向の距離が異なるいずれの位置でも被処理体への処理液の塗布量は均一になり、処理液が塗布されない箇所が生じることがない。」（段落【００６５】【発明の効果】）という効果を奏するものである。
２．引用文献
（１）これに対して、原審での拒絶査定の理由となった拒絶理由通知書に記載した理由中で引用された引用文献２（特開昭６３−５１９７５号公報）には塗布装置に関して、
　ア．「第１図は、本発明の一実施例である塗布装置の要部を示す説明図である。回転台１の上には、たとえば半導体ウエハなどの被塗布物２が真空吸着などによって着脱自在に固定されている。この回転台１には、モータ３が接続されており、回転台１の回転や静止などの動作が自在に行われるように構成されている。回転台１の上方には、ノズル４がほぼ垂直下向きに開口されており、伸縮自在なホース５およびポンプ６などを介して溶液タンク７に接続されることによって、該溶液タンク７に貯留されている、たとえばポリイミド樹脂などの溶液８が被塗布物２の上面に随時滴下されるとともに、ノズル４の被塗布物２の平面方向などにおける移動動作が拘束されないように構成されている。この場合、前記ノズル４は、駆動アーム９ａ、および送りねじ９ｂを介して該駆動アーム９ａを被塗布物２の平面方向に移動させるモータ９ｃなどからなるノズル移動機構９に支持されており、ノズル４は、たとえば回転台１に載置される被塗布物２の径方向などに相対的に移動自在に構成されている。また、回転台１を駆動するモータ３およびノズル移動機構９のモータ９ｃには、制御部１０が接続されており、たとえば、モータ３によって駆動される回転台２（当審注:「回転台１」の誤記と認められる。）の回転動作と、モータ９ｃによるノズル４の被塗布物２の平面方向における移動動作などとが所望の状態に同期して制御される構造とされている。」（第２頁右下欄１行目〜第３頁左上欄１０行目）
イ．「以下、本実施例の作用について説明する。まず、半導体ウエハなどの被塗布物２が回転台１に真空吸着などによって確実に固定される。次に、たとえば、被塗布物２の中央部に位置されているノズル４の先端部から被塗布物２に対するポリイミド樹脂などの溶液８の滴下が開始される。この時、制御部１０は、ノズル移動機構９のモータ９ｃおよび回転台１を駆動するモータ３の回転動作を適宜制御し、たとえば、回転台２に載置された被塗布物２の所定の方向への比較的低い速度の回転動作とノズル４の被塗布物２の径方向への直線的な移動動作とを同時に行わせることにより、第２図に示されるように、被塗布物２のほぼ全域に溶液８が、たとえば螺旋状に分散して一様に供給される。（第１の段階）　また、第３図に示されるように、被塗布物２の回転動作と、該被塗布物２の径方向におけるノズル４の往復動作などとを組み合わせることによって、被塗布物２の全域に対して溶液８を放射状に供給してもよい。その後、ノズル４からの溶液８の滴下が停止されるとともに、被塗布物２を比較的高速度で回転させることによって、前記の第１の段階で被塗布物２の全域に分散して供給されたポリイミド樹脂などの溶液８が遠心力によって該被塗布物２の全面に均一に分散されて塗布される。（第２の段階）」（第３頁左上欄１１行目〜第３頁右上欄１７行目）
ウ．「ここで、本実施例では、ノズル４から被塗布物２の全域に溶液８が分散して供給され、その後、被塗布物２を比較的高速度に回転させることによって該被塗布物２の全面に溶液８が分散されて塗布されるので、たとえば、被塗布物２に対する溶液８の滴下位置の偏りなどに起因して、被塗布物２の各部における溶液８の塗布膜の厚さにばらつきを生じることが回避され、たとえばポリイミド樹脂などの比較的高粘度の溶液８を、半導体ウエハなどの被塗布物２に対して均一に塗布することができる。」（第３頁右上欄１８行目〜同頁左下欄８行目）
エ．一実施例である塗布装置の要部を示す説明図である第１図、第１図の塗布装置の動作を説明する図であって、被塗布物２上に溶液８が、それぞれ螺旋状、または放射状に分散して供給されることが図示されている第２図および第３図」（第４頁右下欄）
が記載されている。
（２）同じく、引用された引用文献３（特開昭６２−１８３８８５号公報）には回転塗布方法に関して、
オ．「回転テーブル上に載置されかつ回転される被塗布部材の塗布面に塗布液を上記被塗布部材の半径方向に沿って走査しながら供給して塗布する回転塗布方法において、上記走査の速度は被塗布部材の回転中心付近が外周縁より大になることを特徴とする回転塗布方法。」（特許請求の範囲）
カ．「〔発明の実施例〕以下本発明の詳細を本発明を実施するのに好適な装置を示す第２図および第３図と第４図とを参照しながら一実施例により説明する。（21）は支持テーブルで、・・・軸受体（23）が取付けられている。この軸受体（23）には・・・支持軸（24）が回転自在に取付けられている。この支持軸（24）の上端部は円盤状に形成されて回転テーブル（25）となっていて、・・・下端部は・・・モータ（27）に連結されており、モータ（27）により回転テーブル（25）は回転される。・・・。上述の回転テーブル（25）には支持軸（24）の一部で形成された突出ピン（29）が設けられていて、回転テーブル（25）上に、被塗布部材（4）としての円板状のガラス原板（4a）が突出ピン（29）により心出しされて載置される。またこのガラス原板（4a）を囲んでカバー（31）が設けられている。さらにまた支持テーブル（21）上には取付け台（33）が取付けられていて、この上に塗布液供給装置（35）、管体走査機構（36）および制御装置（37）などが取付けられている。塗布液供給装置（35）は、取付け台（33）から立設したスタンド（40）の上に、塗布液（41）を収容したタンク（42）と、管体（43）と、これらの間に介在した電磁弁（44）とから構成されていて、・・・タンク（42）内の塗布液（41）は管体（43）から塗布面（6）に流出するが、その流出、停止は・・・電磁弁（44）によりなされる。」（第２頁左上欄１３行目〜同頁左下欄４行目）
キ．「次に管体操作機構（36）は取付け台（33）に固定されたパルスモータ（46）と、一端部で管体（43）を保持するとともに他端部がパルスモータ（46）の出力軸に固定された走査レバー（47）とからなっていて、外部指令により制御されるパルスモータ（46）により走査レバー（47）は首振り状に回動し、管体（43）の開口（48）は中心の突出ピン（29）から外周縁（4b）まで走査する。制御装置（37）は・・・パルスモータ（46）の回転速度、回転方向を制御するパルスモータ（46）の駆動回路、電磁弁（44）の開閉回路およびモータ（27）の駆動回路などが設けられており、これらは手動により操作されるスイッチにより作動を開始し、例えば駆動回路はモータの回転により順次接点が切換えられてパルスモータ（46）の速度を制御する制御スイッチを設けて構成されている。」（第２頁左下欄５行目〜２０行目）
ク．「次に上記の装置をもとに本発明につき述べると、・・・直径約３００ｍｍのガラス原板（4a）を回転テーブル（25）に載置する。次にモータ（27）を始動してガラス原板（4a）を低速で回転させ、しかる後制御装置（37）を作動させ、電磁弁（44）を開き、続いてパルスモータ（46）を始動して走査を開始させる。この際の走査の速度変化は、例えば第３図のようになる。すなわち本図は横軸に開口（48）からガラス原板（4a）の中心までの距離をとり、縦軸にその速度をとったもので便宜上階段状に順次速度を変化させて中心付近でV０の速度から外周縁ではV１の速度になるように制御する。かくして外周縁(4b)を過ぎると電磁弁（44）が閉じられて、塗布液（41）の供給を終える。このように走査速度を変化させてあるので、ほぼ塗布面（4c）上には均一の厚さに塗布液（41）が供給される。次に所定の速度で所定の時間ガラス原板（4a）を回転させると、余分な塗布液（41）は外周縁（4b）から飛び去りカバー（31）に当たり、流下して行く。これにより所定厚さに均一にレジストが塗布される。」（第２頁右下欄１行目〜第３頁左上欄１行目）
ケ．「〔発明の効果〕
・・・被塗布部材の中心から外周縁迄の間の塗布液を供給する走査速度を適宜変化させて塗布したので、被塗布部材の塗布面に均一の厚さに、または各部を所望の厚さ分布に塗布液を供給することができ、後工程の高速回転により均一な膜厚を得る際の均一性向上に役するところ極めて大である。」（第３頁左上欄８行目〜１５行目）が記載されている。
コ．発明を実施するのに好適な装置を示す第２図および実施例における走査速度の説明図である第３図（第３頁）
（３）同じく、引用された引用文献４（特開昭５９−２２５７６９号公報）にはコーティング方法に関して、
サ．「（b）従来技術と問題点
従来のスピンコートは第１図に示すようなスピンコート装置を用いて行われている。即ち、コートされる円板１がモータＭにより回転されるスピンドル軸２に保持されて回転し、該円板１の内周部の上部より樹脂溶液がタンク３よりフィルタ４を介してノズル５より滴下され、該滴下した液６が外周に広がったら滴下を終了する。このときのコーティング膜７の膜厚は内周部に滴下した液６が円板１の遠心力で外周に流れていくので、一般に内周が薄く、外周が厚いという膜厚勾配（・・・）が溶液濃度や回転円板１の回転数によらず存在する。特に磁気ディスクにおける磁性材のコーティング、光ディスクにおけるレジストコーティングでは、内周から外周まで均一な膜厚を必要とするため、上記の膜厚勾配はディスク性能を制限する要因となっていた。」（第１頁右下欄３行目〜２０行目）
シ．「（c）発明の目的
本発明の目的は円板上に任意の膜厚勾配を得ることができ、かつ精密に再現性良く膜厚勾配をコントロールするコーティング方法を提供することにある。
（d）発明の構成
　そしてこの目的は、本発明によれば回転板上に溶液を滴下して、皮膜を形成するコーティング方法において、前記溶液を滴下するノズルの位置を前記
回転板の内周から外周にかけて移動するとともに、該ノズル位置が該回転板中心より距離Ｒにあるとき、該回転板の回転数Ｗを該回転板中心よりの距離Ｒの関数として制御することを特徴とするコーティング方法を提供することにより達成している。」（第２頁左上欄１行目〜１５行目）
ス．「(e)　発明の実施例
　以下本発明の実施例を図面により詳述する。第２図は本発明のコーティング方法の１実施例を説明するための図である。図において、４はフィルタ、５はノズル、８はディスク基板、９は皮膜を示し、他の省略した部分は第１図に示したスピンコート装置と同様である。コートされるディスク基板８が図示しないモータにより回転されて、該ディスク基板８の上部に、図示しないタンクにある樹脂溶液が・・・ノズル５より滴下されてコーティングが行われる。・・・本発明では前記膜厚勾配をコントロールするために、ノズル５位置をディスク基板８の内周より外周にかけて移動させるとともに、該ノズル位置におけるディスク基板８の回転数を変化させ、スピンコートを行ったところ、次のようなことが判った。
（1）第２図に示すように、例えばディスク基板８（・・・）を用い、ディスク基板８回転数を500rpmに一定回転させ、ディスク基板８内周にノズル５より液滴下し、該ノズル５を徐々に外周に移動させながらコーティングしたところ、ディスク基板８の外周膜厚が内周膜厚より薄い第３図のＮ＝０に示すような膜厚勾配であった。
（2）次に、同じディスク基板８を用い、最初ディスク基板８を500rpmで回転させて、ディスク基板８内周（半径45mm）にノズル５より液滴下し、該ノズル５を徐々に外周に移動させながら、ノズル５の各位置におけるディスク基板８の回転も徐々に下げていき、外周のノズル位置（半径175mm）における回転数を275rpmとしたとき、第３図のＮ＝0.44に示すような膜厚の均一なものが得られた。」（第２頁左上欄１８行目〜同頁左下欄１３行目）
セ．「第３図に示すノズル５を移動しながら、ディスク基板８の回転制御したときの膜厚分布において、ディスク基板８の回転数ωrpm、ノズル５のディスク基板８の半径位置をＲmmとすると、ノズル５の半径位置Ｒに応じてディスク基板８の回転数はω＝Ｒ−Ｎの関係になる。磁気ディスク、光ディスクのように一定膜厚が望まれるときは、ω＝Ｒ−Ｎにおいて、Ｎを実験的に求めるとＮ＝0.44±0.2にすればよい。」（第２頁左下欄第１６行目〜同頁右下欄６行目）
ソ．従来のコーティング方法に用いられるスピンコート装置を示す断面図である第１図、この発明のコーティング方法を説明するための図である第２図及びこの発明のコーティング方法による膜厚分布を示す図である第３図（第３頁）
が記載されている。
（４）同じく、引用された引用文献１（特開平１−２１６５３３号公報）は、その公開日が平成１年８月３０日であり、本願の遡及する出願日の平成１年１月１７日よりも前に頒布された刊行物ではないので、その記載内容にまで立ち入って検討する必要を認めない。
３．対比・判断
　本願発明１（前者）と引用文献２の発明（後者）とを、対比検討する。
（１）後者のノズル４、被塗布物２、溶液８はそれぞれ前者の処理液供給ノズル、被処理体、処理液に相当するから、両者は処理液供給ノズルを、回転中の被処理体の上方において、回転半径方向に移動させながら、上記被処理体上に処理液を供給して上記被処理体に処理液を塗布する処理装置である点で一致するが、引用文献２の発明は、本願発明１が備える、上記（Ａ）の「上記処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各分割移動区間での上記処理液供給ノズルの移動速度を、それぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速度設定手段」や上記（Ｂ）の「上記各分割移動区間のそれぞれにおける上記処理液供給ノズルの移動速度を、上記ノズル移動速度設定手段により設定された速度値に制御するノズル移動速度制御手段」や、上記（Ｃ）の「上記各分割移動区間での上記被処理体の回転速度を、上記処理液供給ノズルの、上記被処理体の回転半径方向位置に応じて切り替え制御する回転速度制御手段」も備えてはいない。即ち、引用文献２の処理装置（塗布装置）では、制御部１０は、（ａ）処理液供給ノズル（ノズル４）ついては、処理液供給ノズル（ノズル４）を、処理液（溶液８）が、被処理体（被塗布物２）のほぼ全域に例えば螺旋状または放射状に分散されて一様に供給されるように制御するものであり（上記摘記事項イ．と引用文献１の第４頁の第１図〜第３図参照）、（ｂ）モータ３については、処理液供給ノズル（ノズル４）からの処理液（溶液８）の滴下による被処理体（被塗布物２）上のほぼ全域への処理液（溶液８）の供給時とその後の供給された処理液（溶液８）の、遠心力による被処理体（被塗布物２）全面への均一分散時とに、それぞれ対応するモータ３の比較的低い速度の回転作動とモータ３の比較的高速度の回転作動とを含む制御を行うものであり、本願発明１における上記（Ｂ）のノズル移動制御手段や上記（Ｃ）の回転制御手段における制御内容とは制御の内容を異にするものである。
（２）引用文献2の処理装置（塗布装置）が備えていない本願発明１の上記（Ａ）のノズル移動速度設定手段や上記（Ｂ）のノズル移動速度制御手段や上記（Ｃ）の回転速度制御手段の点について、引用文献３の記載事項を検討する。
 引用文献3の発明の回転塗布方法で用いる装置は、前記摘記事項オ．〜ク．およびコ．の記載から見て、処理液供給ノズル（管体(43)）を、回転中の被処理体（ガラス原板(4a)）の上方において、回転半径方向に移動させながら、上記被処理体上に処理液（塗布液（41)）を供給して上記被処理体に処理液を塗布する処理装置である。そして、前記摘記事項キ．中の「制御装置（37）は・・・パルスモータ（46）の駆動回路、電磁弁（44）の開閉回路およびモータ（27）の駆動回路などが設けられており、これらは手動により操作されるスイッチにより作動を開始し、例えば駆動回路はモータの回転により順次接点が切換えられてパルスモータ（46）の速度を制御する制御スイッチを設けて構成されている。」や前記摘記事項ク．中の「パルスモータ（46）を始動して走査を開始させる。この際の走査の速度変化は、例えば第３図のようになる。すなわち本図は横軸に開口（48）からガラス原板（4a）の中心までの距離をとり、縦軸にその速度をとったもので便宜上階段状に順次速度を変化させて中心付近でV０の速度から外周縁ではV１の速度になるように制御する。かくして外周縁(4b)を過ぎると電磁弁（44）が閉じられて、塗布液（41）の供給を終える。」との記載からみて、引用文献３には「処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各分割移動区間での処理液供給ノズルの移動速度を、それぞれ所望の速度値に設定すること」および「モータの回転により順次接点が切換られてパルスモータ(46)の速度を制御する制御スイッチを設けて構成されている駆動回路を、ノズル移動速度制御手段として『制御装置（37）』の構成部分に備えているものであること」が実質的に記載されていると認められるが、本願発明１が備える、（Ａ）上記処理液供給ノズルの移動区間を複数個に分割し、各分割移動区間での上記処理液供給ノズルの移動速度を、それぞれ所望の速度値に設定するノズル移動速度設定手段自体や、同じく（Ｂ）上記各分割移動区間のそれぞれにおける上記処理液供給ノズルの移動速度を、上記ノズル移動速度設定手段により設定された速度値に制御するノズル移動速度制御手段自体の記載まではない。　さらに、引用文献３には引用文献3の発明の回転塗布方法で用いる装置が本願発明１における、上記（Ｃ）の回転速度制御手段を備えていることに関する記載もない。
（３）引用文献４の発明のコーティング方法で用いる装置は、前記摘記事項サ．〜ソ．の記載事項からみて、処理液供給ノズルを、回転中の被処理体の上方において、回転半径方向に移動させながら、上記被処理体上に処理液を供給して上記被処理体に処理液を塗布する処理装置であり、被処理体の回転速度を、ノズルの、被処理体の回転半径方向位置に応じて切り替え制御して被処理体上に均一な膜厚の処理皮膜も形成できる装置でもある。従って、引用文献４には被処理体の回転速度を切り替え制御するという点で、本願発明１における上記（Ａ）の回転速度制御手段と関連する事項が記載されてはいるが、そこには被処理体（回転板）の回転数のみを制御して任意の膜厚勾配のもの、例えば膜厚の均一なものを得ることは示されているが、本願発明１における、上記（Ａ）のノズル移動速度設定手段や上記（Ｂ）のノズル移動速度制御手段や上記（Ｃ）の回転速度制御手段の点については、なにも記載がない。
　そして、引用文献２〜４の記載を総合しても、本願発明１における上記（Ａ）の回転速度制御手段と上記（Ｂ）のノズル移動速度制御手段と上記（Ｃ）の回転速度制御手段とを同時に具備させることの動機付けを見出すこともできない。
　また、本願発明１にあっては、本願請求項１に記載の構成をとることにより、「被処理体の回転中心部からの半径方向の距離が異なるいずれの位置でも被処理体への処理液の塗布量は均一になり、処理液が塗布されない箇所が生じることがない。」という明細書（段落【００６５】）に記載の効果を奏するものである。
　以上のとおりであるから、本願発明１は引用文献２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとはいえない。
（４）本願発明２および本願発明３は、それぞれ、本願発明１を直接または間接に引用して、更に技術的限定を付加した発明であるので、本願発明１におけるのと同様の理由で引用文献２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるとはいえない。
４．まとめ
　したがって、本願請求項１〜３に係る発明は引用文献２〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではないから、本願請求項１〜３に係る発明が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないとした原査定の判断は妥当でない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。