【事件の表示】
　特許第３３６３６６６号「基板処理装置」の請求項４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３６３６６６号の請求項４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否
　
１−１訂正の内容
　別紙「訂正の内容」参照。
　
１−２（訂正の適否）
　訂正事項ａ．における請求項４についての「ステンレス製のバネ性を有した」との記載を加入する訂正は、導電線が、ステンレス製のバネ性を有するものであることを限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。当該訂正事項は特許明細書の【００３６】及び【００４２】に記載されていたことである。
　また、訂正事項ｂ．は、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。そして、訂正事項ａ．及びｂ．は特許明細書又は図面に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張または変更するものではない。
　以上のとおりであるから、訂正事項ａ．及びｂ．は、平成６年法律第１１６号附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、改正前の特許法第１２６条第１項ただし書及び同条第２項の規定に適合する。
　
２．異議申立てについての判断
　
２−１　本件発明
　上記のとおり、訂正は認められるから、異議申立てされた本件請求項４に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、訂正された特許明細書に記載された次のとおりのものである。
請求項４；基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、前記ノズルと前記処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、
　前記処理液供給配管にコイル状にステンレス製のバネ性を有した導電線を設けるとともに、前記導電線にアース線を設けたことを特徴とする基板処理装置。
　
２−２　取消理由通知で引用された先願に記載された発明
先願１；特願平５ー３０７１３２号（特開平７−１４２４６４号公報）
「ＳＯＧ塗布処理部６は、図４及び図５に示すように、ウエハＷを真空吸着保持しこれを水平回転させるスピンチャック２０と、スピンチャック２０を包囲する有低円筒状の処理カップ２１と、塗布液例えばＳＯＧ溶液の供給ノズル２５をスピンチャック２０上及びノズル待機部２２上へ選択移動するノズル搬送アーム２３と、このノズル搬送アーム２３を移動させるアーム移動機構２４とで主要部が構成されている。」（【００２２】段落）
「ＳＯＧ溶液供給ノズル２５は、図５に示すように、ＳＯＧ供給配管５０を介してＳＯＧ溶液貯溜タンク５１に接続されている。ＳＯＧ溶液貯溜タンク５１にはその内部へ圧送ガスであるヘリウム（Ｈｅ）を流量制御しつつＳＯＧ溶液を圧送する圧送ガス供給制御装置５２が接続されており、この圧送ガス供給制御装置５２を作動させると共にＳＯＧ供給配管５０の途中に設けられた開閉弁５３を開くことにより、ＳＯＧ溶液貯溜タンク５１内のＳＯＧ溶液５４がＳＯＧ供給配管５０を通してＳＯＧ溶液供給ノズル２５へ供給され、スピンチャック２０に保持されたウエハＷ上に供給例えば滴下されるようになっている。…また、ＳＯＧ供給配管５０の別の箇所には例えば導電性テ−プ５８が巻き付けられ、これが導線５９を介して層間絶縁膜形成装置の本体フレ−ム６０等に接地されている。これにより、ＳＯＧ供給配管５０ひいてはウエハＷへ供給されるＳＯＧ溶液５４の帯電を防止し、静電気によるパーティクルの付着・混入を防止できる。」（【００２７】段落）
　
先願２；特願平５−３０７１３３号（特開平７−１４２４６５号公報）
「ＳＯＧ塗布処理部６は、図３及び図４に示すように、ウエハＷを真空吸着保持しこれを水平回転させるスピンチャック２０と、スピンチャック２０を包囲する有底円筒状の処理カップ２１と、処理液例えばＳＯＧ溶液の供給ノズル２５をスピンチャック２０上及びノズル待機部２２上へ選択移動するノズル搬送アーム２３と、このノズル搬送アーム２３を移動させるアーム移動機構２４とで主要部が構成されている。」（【００１９】段落）
「ＳＯＧ溶液供給ノズル２５は、図７に示すように、ＳＯＧ供給管５０を介してＳＯＧ溶液収容容器５１に接続されている。」（【００２４】段落）
「また、ＳＯＧ供給管５０には、図６（ａ）に示すように、表面に帯電防止膜５７が塗布形成され、これに導線５９を介して装置の本体フレ−ム６０等が接地されている。これにより、ＳＯＧ供給管５０ひいてはウエハＷへ供給されるＳＯＧ溶液Ｌの帯電を防止し、ＳＯＧ供給管５０やウエハＷへの静電気によるパーティクルの付着・混入を防止できる。また、帯電防止膜５７に代えて図６（ｂ）に示すように、ＳＯＧ供給管５０の表面に例えば導電性テ−プ５８を巻き付けてもよい。」（【００３２】段落）
　
先願３；実願平５−７３５１９（実開平７−４１１８４号）のＣＤロム
「【実施例】
　以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。
　図１は、本考案によるテフロン配管の一実施例を示している。即ち、図１において、テフロン配管１０は、通常の中空円筒状に形成されたテフロンから成るチューブ１１と、該チューブ１１の外側に螺旋状に巻回された金属ワイヤ１２とから構成されている。上記金属ワイヤ１２は、図示の場合、上端が、アース接続されている。
　　【０００９】
　本考案実施例によるテフロン配管１０は、以上のように構成されており、例えば半導体製造工程等にて、各種薬液等を供給するために、適宜の処理装置に接続され、該処理装置に対して薬液を供給しているときに、該テフロン配管１０のチューブ１１に静電気が発生した場合、この静電気は、該チューブ１１の外側に螺旋状に巻回された金属ワイヤ１２によって、アースに逃がされることになる。このため、該テフロン配管１０は、そのチューブ１１が帯電するようなことがない。」（【０００８】及び【０００９】段落）
　
２−３対比・判断
（２−３−１）一致点・相違点の認定
　本件発明と先願１ないし先願３に記載された発明とを対比すると、両者は、
「基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、前記ノズルと前記処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、
　前記処理液供給配管にコイル状に導電線を設けるとともに、その導電線に通電する電源とを備えたことを特徴とする基板処理装置。」
において一致するが、次の点で両者は相違する。
　
　相違点；先願１ないし先願３に記載された発明は本件発明の「ステンレス製のバネ性を有した導電線」という構成を有しない点。
　
（２−３−２）相違点の判断
　相違点について検討するに、先願１ないし先願３には、上記相違点の構成の記載がなく、当該構成を示唆する記載もない。
　したがって、本件発明は、本件の出願の日前の他の出願であって、その出願後に出願公開された上記先願１ないし先願３の願書に最初に添付した明細書又は図面に記載された発明と同一であるとは認められない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項４に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項４に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　従って、本件請求項４に係る発明についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月４日（２００４．１１．４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、前記ノズルと前記処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、
　前記処理液供給配管にコイル状に導電線を設けるとともに、その導電線に通電する電源とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
　【請求項２】　請求項１に記載の処理液供給配管にアース線を設けてある基板処理装置。
　【請求項３】　請求項１または２に記載の基板処理装置において、処理液供給配管内を処理液が流動するときにのみ通電する制御手段を備えてある基板処理装置。
　【請求項４】　基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、前記ノズルと前記処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、
　前記処理液供給配管にコイル状に
ステンレス製のバネ性を有した
　【請求項５】　基板を保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、前記ノズルと前記処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、
　前記処理液供給配管を囲む状態で設けられて、その周囲の雰囲気をイオン化する放電体と、前記放電体に電圧を印加する電源とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
　【請求項６】　請求項４に記載の処理液供給配管内を処理液が流動するときにのみ電圧を印加する制御手段を備えてある基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板等の基板に、レジスト液や現像液、ならびに、活性剤を含んだ洗浄液などの処理液を供給して処理するように、基板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、ノズルと処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　上述のような基板処理装置では、従来一般に、ガロンビンなどの処理液貯留手段とノズルとを接続する処理液供給配管の途中箇所にポンプとフィルターとエアーバルブとを介装し、処理液中にパーティクルの発生源となるような処理液中の成分の塊があっても、その塊をフィルターで除去するようにしている。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、従来例では、上述のようにフィルターを用いても、処理液を供給した後の一部の基板において、処理液中の成分が塊状になって供給されてしまうために、回転塗布する際に、塊状の成分が均一な膜の拡がりを妨げ、それによって成膜の均一性が低下する欠点があった。
　【０００４】
　また、処理液が流れるときに、その処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦に起因して静電気が発生し、それによって溶剤等を発火させるスパーク事故を生じることがあった。
　【０００５】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、請求項１に係る発明の基板処理装置は、処理液中の成分が塊状になって基板に供給されることを回避して成膜の均一性を向上できるようにすることを目的とし、請求項２に係る発明の基板処理装置は、処理液供給配管に静電気が帯電することを回避できるようにすることを目的とし、そして、請求項３に係る発明の基板処理装置は、上述均一性の向上に加えて経済性をも向上できるようにすることを目的とする。また、請求項４に係る発明の基板処理装置は、処理液供給配管に静電気が帯電することを回避して安全な装置を提供することを目的とする。更に、請求項５に係る発明の基板処理装置は、処理液中の成分が塊状になって基板に供給されることを回避して均一性を向上できるようにすることを目的とし、請求項６に係る発明の基板処理装置は、上述均一性の向上に加えて経済性をも向上できるようにすることを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１に係る発明は、上述のような目的を達成するために、基板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、ノズルと処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、処理液供給配管にコイル状に導電線を設けるとともに、その導電線に通電する電源とを備えて構成する。
　【０００７】
　また、請求項２に係る発明の基板処理装置は、上述のような目的を達成するために、請求項１に係る発明の基板処理装置における処理液供給配管にアース線を設けて構成する。
　【０００８】
　また、請求項３に係る発明の基板処理装置は、上述のような目的を達成するために、請求項１または２に係る発明の基板処理装置における処理液供給配管内を処理液が流動するときにのみ通電する制御手段を備えて構成する。
　【０００９】
　また、請求項４に係る発明は、上述のような目的を達成するために、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、ノズルと処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、処理液供給配管にコイル状に
ステンレス製のバネ性を有した
　【００１０】
　また、請求項５に係る発明は、上述のような目的を達成するために、基板を保持する基板保持手段と、その基板保持手段に保持された基板に処理液を供給するノズルと、処理液を貯留する処理液貯留手段と、ノズルと処理液貯留手段とを接続する処理液供給配管とを備えた基板処理装置において、処理液供給配管を囲む状態で設けられて、その周囲の雰囲気をイオン化する放電体と、その放電体に電圧を印加する電源とを備えて構成する。
　【００１１】
　また、請求項６に係る発明の基板処理装置は、上述のような目的を達成するために、請求項１に係る発明の基板処理装置における処理液供給配管内を処理液が流動するときにのみ電圧を印加する制御手段を備えて構成する。
　【００１２】
　【作用】
　フィルターを用いた場合に、そのフィルターで除去されるべきであるサイズの処理液中の成分の塊が基板に供給されることの原因について種々の考察を加えた結果、処理液が流れるときに、その処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦に起因して静電気が発生し、例えば、レジスト液の場合における、乳酸エチル（エチルラクテート）、２−ヘプタノン、ペグミア、ナフトキノンジアチドとか、また、現像液の場合におけるテトラメチルハイドロオキサイト（ＴＮＡＨ）などの磁性を有する成分を含んだ処理液中の成分の一部が静電気により吸着されて、処理液供給配管の内周面に堆積する状態となり、かつ、堆積物が処理液供給配管の内周面から離脱して流れるに伴い、それより下流側の堆積物をも取り込み、あたかも雪ダルマを造るが如く大きな塊になることを見出すに至った。このことに着目し、請求項１に係る発明の基板処理装置の構成によれば、導電線に通電することにより磁束を発生させ、その磁束により発生した磁力によって、液中の磁性成分が給液チューブの内周面側に吸着する側に移動することを阻止することができる。
　【００１３】
　また、請求項２に係る発明の基板処理装置の構成によれば、処理液供給配管内を処理液が流れるに伴って発生した静電気をアース線を介して除去する。
　【００１４】
　また、請求項３に係る発明の基板処理装置の構成によれば、静電気発生の原因となる、処理液が処理液供給配管内を流れているときにのみ通電して磁束を発生させる。
　【００１５】
　また、請求項４に係る発明の基板処理装置の構成によれば、処理液供給配管内を処理液が流れるに伴って発生した静電気をアース線を介して除去でき、スパーク事故が防止される。
　【００１６】
　また、請求項５に係る発明の基板処理装置の構成によれば、処理液供給配管を囲む放電体に電圧を印加して静電気を除去し、処理液中の成分の一部が処理液供給配管の内周面に吸着されることを防止することができる。
　【００１７】
　また、請求項６に係る発明の基板処理装置の構成によれば、静電気発生の原因となる、処理液が処理液供給配管内を流れているときにのみ電圧を印加する。
　【００１８】
　【実施例】
　図１は、本発明に係る基板処理装置の第１実施例を示す一部切欠正面図であり、基板Ｗを真空吸引によって吸着保持する基台１に電動モータ２を連動連結して基板保持手段３が構成され、基台１に回転可能に保持された基板Ｗの周囲に、処理液の飛散を防止する飛散防止カップ４が設けられ、この飛散防止カップ４がエアシリンダ５によって飛散防止位置とそれより下方の退避位置とに昇降できるように構成されている。
　【００１９】
　基台１に回転可能に保持された基板Ｗの回転中心近くの上方に設定した吐出位置と、基板Ｗの上方から外れた待機位置とにわたって変位可能に、処理液の一例であるレジスト液を供給するノズル６が設けられている。
　【００２０】
　図２の要部の一部切欠側面図、図３の要部の一部切欠拡大側面図、および、図４の全体概略側面図に示すように、ノズル６と処理液貯留手段としての処理液貯留用のガロンビン７とが処理液供給配管としてのチューブ８を介して接続されるとともに、チューブ８が、その内部の処理液の温度を一定化する恒温水を流通させる温調配管９で覆われている。
　【００２１】
　前記ノズル６は、温調配管９の一部に兼用構成される剛性の高い金属パイプ９ａの先端に設けられ、チューブ８の先端側が金属パイプ９ａの内部に挿通支持されている。また、金属パイプ９ａの内部には戻りチューブ１０が挿通されており、金属パイプ９ａ内に供給された恒温水がチューブ８内の処理液を一定温度に保温した後、戻りチューブ１０を介して回収されるようになっている。なお、恒温水は前記とは逆向きの流れに、すなわち、前記戻りチューブ１０を通して温調配管９内に供給するようにしても良い。
　【００２２】
　図示しないが、前記金属パイプ９ａは、例えば、４本などの複数本設けられ、各金属パイプ９ａの基部には支持ブロック１１が一体的に取り付けられるとともに、この支持ブロック１１の一端側に、金属製の筒軸１２が一体的に連接され、筒軸１２の下端には、温調配管９を構成する恒温水供給用チューブ１３が接続され、この恒温水供給用チューブ１３内に処理液供給用のチューブ８および戻りチューブ１０が挿通されている。恒温水供給用チューブ１３は、図示しない恒温水供給源に接続されている。
　【００２３】
　そして、筒軸１２は、それぞれ、回転支持体１４に筒軸１２の軸芯を中心として回転可能に支持されている。また、各回転支持体１４は共通の可動フレーム１５にそれぞれのガイドレール１６を介してそれぞれ垂直方向に昇降可能に一直線状に並列支持されている。
　【００２４】
　可動フレーム１５は、回転式基板処理装置の装置フレーム１７（不動）にガイドレール７０を介して水平方向に移動可能に支持され、可動フレーム１５に設けたラック１８は、正逆転可能な電動モータ１９で駆動されるピニオン２０と咬合されており、電動モータ１９の正逆駆動によって回転支持体１４をその並列方向に移動するように構成されている。
　【００２５】
　回転支持体１４の側部には、直列に連結した一対のエアシリンダ２１ａ，２１ｂによって垂直方向に移動される昇降枠２２が設けられるとともに、この昇降枠２２に、エアシリンダ２３によって垂直方向に移動される可動ブラケット２４が設けられている。昇降枠２２の上部には、所定位置の回転中心Ｐ周りで回転可能な支軸２５が設けられ、支軸２５の下部には回転中心Ｐ周りで回転可能に駆動アーム２６が設けられている。
　【００２６】
　各支持ブロック１１の上面には、筒軸１２の軸心上に位置して円錐状の係合凹部２７が形成されるとともに、それからノズル６側に離れた位置に係合ピン２８が突設されている。
　【００２７】
　他方、駆動アーム２６の下面には、回転中心Ｐと同軸に位置して円錐状の係合突起２９が突設されるとともに、その回転中心Ｐから離れて係合ピン２８に対応する係合孔３０が形成されている。そして、前記可動フレーム１５、電動モータ１９等によって、筒軸１２の軸芯が駆動アーム２６の回転中心Ｐの直下に位置する所定の位置へ移動させられたとき、駆動アーム２６を下降させることで、係合凹部２７と係合ピン２８とに駆動アーム２６の係合突起２９と係合孔３０をそれぞれ係合させて、駆動アーム２６と所定の筒軸１２とを一体に係合保持するとともに、筒軸１２の軸芯が駆動アーム２６の回転中心Ｐから水平方向に位置ずれしないように位置決めするように構成されている。
　【００２８】
　また、駆動アーム２６の支軸２５が可動ブラケット２４に設置した正逆転可能な電動モータ３１にタイミングベルト３２を介して連動連結されており、駆動アーム２６を正逆転することにより、前述のように係合保持した筒軸１２を所定位置に規定した回転中心Ｐ周りに回転させ、当該筒軸１２と一体のノズル６を基板Ｗの側方に外れた待機位置と基板中心近くの吐出位置とにわたって移動させるように構成されている。
　【００２９】
　上記構成による処理液供給のための動作につき、次に説明する。
　（１）初期状態では、図２に実線で示すように、すべてのノズル６は基板Ｗの側方に外れた待機位置に後退しており、かつ、回転支持体１４も下降位置Ｌに待機している。下降位置Ｌに待機している各ノズル６は、支持ブロック１１の下面に備えた位置決め突起３３と可動フレーム１５の上面に備えた位置決め凹部３４との係合により一定姿勢に位置決め保持されている。
　この待機状態では、各ノズル６は固定位置に設けられた乾燥防止用カップ３５に上方より突入されて湿潤雰囲気中に置かれる。
　【００３０】
　（２）処理液供給に際しては、先ず、所望するノズル６の支持ブロック１１が回転中心Ｐ、すなわち、駆動アーム２６の直下位置にくるように、電動モータ１９により可動フレーム１５を駆動する。
　【００３１】
　（３）次に、エアシリンダ２３が伸長作動して可動ブラケット２４を下降し、これに伴う駆動アーム２６の下降によって支持ブロック１１を駆動アーム２６に係合する。これによって、使用するノズル６と一体の筒軸１２が、駆動アーム２６の回転中心Ｐと一致するように位置決めされる。
　【００３２】
　（４）その後に、エアシリンダ２１ａ，２１ｂを共に伸長作動して昇降枠２２を上昇させる。その初期においては、昇降枠２２に設けた当接部３６が回転支持体１４の上端突起３７に下方から当接し、これによって支持ブロック１１が駆動アーム２６と可動ブラケット２４の当接部３６とで上下にクランプ固定される。このクランプ状態で更に昇降枠２２を上昇し、図２の一部切欠側面図に示すように、金属パイプ９ａを回転支持体１４と共に上限（Ｈ）まで上昇させる。
　【００３３】
　（５）次に、電動モータ３１を正転し、駆動アーム２６を所定角度だけ回転し、ノズル６を基板Ｗ上方の所定の吐出位置まで回転移動させる。
　【００３４】
　（６）次に、エアシリンダ２１ａ，２１ｂの片方のみを短縮作動して、ノズル６を基板Ｗ上方において所定の供給高さ（Ｆ）にまで下降させ、この状態で回転前ないし低速回転し始めた基板Ｗ上に所定量の処理液を滴下供給し、均一に回転塗布させるように、ただちに基板を高速回転させる。
　【００３５】
　（７）処理液供給が完了すると、短縮していた片方のエアシリンダを再び伸長して、金属パイプ９ａ、支持ブロック１１およびノズル６を基板Ｗ上方の所定高さ（Ｈ）にまで上昇退避させ、その後、電動モータ３１を逆転して金属パイプ９ａを待機位置まで後退回転させ、金属パイプ９ａが待機位置にある状態で、エアシリンダ２１ａ，２１ｂを共に短縮作動させて昇降枠２２を下限まで下降させるとともにエアシリンダ２３を短縮作動させ、これにより可動ブラケット２４および駆動アーム２６を上昇復帰させ、駆動アーム２６と支持ブロック１１との係合を解除する。その後、使用するノズル６を変更する場合には、可動フレーム１５を適宜駆動して駆動アーム２６に連結する支持ブロック１１を選択して上記作動を行う。
　【００３６】
　チューブ８の途中箇所には、図４に示すように、ポンプ３８、フィルター３９および開閉弁４０が介装されている。そして、チューブ８の、ガロンビン７からポンプ３８までの部分と開閉弁４０から恒温水供給用チューブ１３から外れた箇所までの部分、ならびに、筒軸１２の露出部分、金属パイプ９ａおよび恒温水供給用チューブ１３が、例えば、コイル状に巻いたバネ性を有したステンレス製コイル、あるいは導電性樹脂コイル等で成る導電線４１によって覆われるとともに、電圧を調整可能な交流電源４２が導電線４１に接続されている。図４中、４３は電流計を示している。
　【００３７】
　また、導電線４１の途中箇所に常開型の電磁スイッチ４４が介装され、また、導電線４１の途中箇所にアース線４５が接続がされるとともに、アース線４５に常閉型の電磁スイッチ４６が介装されている。ポンプ３８に制御手段としてのコントローラ４７が接続されるとともに、コントローラ４７と常開型の電磁スイッチ４４および常閉型の電磁スイッチ４６それぞれが接続されている。
　【００３８】
　コントローラ４７においては、ポンプ３８が駆動したかどうかを判断し、ポンプ３８の駆動状態では指令信号を出力し、常開型の電磁スイッチ４４および常閉型の電磁スイッチ４６それぞれを励磁操作し、常開型の電磁スイッチ４４を閉じて常閉型の電磁スイッチ４６を開くように、一方、ポンプ３８の停止状態では指令信号を出力せず、常開型の電磁スイッチ４４を開いて常閉型の電磁スイッチ４６を閉じるように構成されている。
　【００３９】
　以上の構成により、ポンプ３８の駆動状態、すなわち、レジスト液が流れている状態においてのみ導電線４１に通電し、レジスト液の流れ方向に向かう磁束を生じさせ、レジスト液中に含まれる成分中の磁性成分が、チューブ８の内周壁面側に移動することを阻止する。これにより、レジスト液の流動に伴ってチューブ８の内周壁面との間での摩擦により静電気が発生し、その静電気によってレジスト液中に含まれる成分中の磁性成分がチューブ８の内周壁面に吸着されることを防止できるようになっている。
　【００４０】
　一方、レジスト液が流れていない状態では、導電線４１をアース線４５を介してアースさせ、チューブ８、筒軸１２の露出部分、金属パイプ９ａおよび恒温水供給用チューブ１３それぞれに帯電した静電気を除去できるようになっている。
　【００４１】
　この第１実施例において、導電線４１とは別に、導電線４１と交互になる状態でアース線をチューブ８、筒軸１２の露出部分、金属パイプ９ａおよび恒温水供給用チューブ１３それぞれにコイル状に巻き付けるようにしても良い。
　【００４２】
　また、この第１実施例において、チューブ８内をレジスト液が流れていないときに限らず、導電線４１をアース線４５を介して常時アースしておき、帯電した静電気を除去できるようにしても良い。
　また、この第１実施例では、チューブ８や恒温水供給用チューブ１３を、ステンレス製のバネ性を有した導電線４１によって覆うことで、チューブの曲げ曲率に柔軟に対応してチューブを補強でき、チューブの折れ等を防ぐことができる。また、この第１実施例において、チューブ８内をレジスト液が流れているときに限らず、常時、交流電流を流すようにしても良い。
　【００４３】
　図５は、本発明に係る基板処理装置の第２実施例の要部を示す一部切欠側面図であり、金属パイプ９ａおよび恒温水供給用チューブ１３それぞれに、環状の支持材４８，４８に架設する状態で放電体４９が設けられている。
　【００４４】
　放電体４９は、交流電源５０に接続されるチャンネル形状の枠体５１と、交流電源５０により交流電圧を印加する放電針５２を備えた芯材５３とから構成されている。交流電圧は、図示しない制御手段としてのコントローラによってポンプ３８を駆動しているときにのみ、すなわち、チューブ８内をレジスト液が流れているときにのみ印加するように構成されている。
　【００４５】
　上記構成により、放電針５２に交流電圧を印加するに伴い、枠体５１に形成されている開口５１ａと放電針５２との間でコロナ放電を生じさせ、周囲の雰囲気をイオン化してチューブ８に帯電した静電気を中和除去することができる。すなわち、チューブ８内をレジスト液が流れるときに、チューブ８の内周壁面との摩擦で静電気を生じても、その静電気がチューブ８に帯電することを防止でき、レジスト液に含まれる磁性成分がチューブ８の内周壁面に吸着されて堆積することを防止できるのである。他の構成は第１実施例と同じであり、同じ図番を付すことにより、その説明は省略する。
　【００４６】
　この第２実施例において、チューブ８、筒軸１２の露出部分、金属パイプ９ａおよび恒温水供給用チューブ１３それぞれにアース線を設け、帯電した静電気を除去するようにしても良い。
　【００４７】
　この第２実施例において、チューブ８内をレジスト液が流れているときに限らず、常時、交流電圧を印加するようにしても良い。
　【００４８】
　【発明の効果】
　請求項１に係る発明の基板処理装置によれば、処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦に起因して発生する静電気が処理液供給配管に帯電し、処理液を流すときに、処理液中の成分の一部が処理液供給配管の内周面側に移動することを、通電によって生じさせた磁束の磁力によって阻止し、処理液中の成分の一部が処理液供給配管の内周面に静電気によって吸着されることを防止するから、静電気に起因して塊状物が基板に供給されることを回避でき、均一性を向上できるようになった。
　【００４９】
　また、請求項２に係る発明の基板処理装置によれば、処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦に起因して発生する静電気をアース線を通じて除去し、処理液供給配管に帯電させないから、静電気に起因して塊状物が基板に供給されることを一層良好に回避できるようになった。
　【００５０】
　また、請求項３に係る発明の基板処理装置によれば、静電気発生の原因となる、処理液が処理液供給配管内を流れているときにのみ通電するから、消費電力量を極力少なくして経済性を向上できるようになった。
　【００５１】
　請求項４に係る発明の基板処理装置によれば、処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦によって発生する静電気をアース線を通じて除去するから、静電気に起因するスパーク事故の発生を防止することができる。
　【００５２】
　請求項５に係る発明の基板処理装置によれば、処理液供給配管内を流れる処理液と処理液供給配管の内周面との間での摩擦に起因して発生する静電気を除去し、処理液中の成分の一部が処理液供給配管の内周面に吸着されることを防止するから、静電気に起因して塊状物が基板に供給されることを回避でき、均一性を向上できて処理品質を高くできるようになった。
　【００５３】
　また、請求項６に係る発明の基板処理装置によれば、静電気発生の原因となる、処理液が処理液供給配管内を流れているときにのみ電圧を印加するから、消費電力量を極力少なくして経済性を向上できるようになった。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る基板処理装置の第１実施例を示す全体概略正面図である。
　【図２】
　要部の一部切欠側面図である。
　【図３】
　要部の一部切欠拡大側面図である。
　【図４】
　全体概略側面図である。
　【図５】
　本発明に係る基板処理装置の第２実施例を示す要部の一部切欠側面図である。
　【図６】
　第２実施例の要部の縦断面図である。
　【符号の説明】
　　３…基板保持手段
　　６…ノズル
　　７…処理液貯留手段としてのガロンビン
　　８…処理液供給配管としてのチューブ
　４１…導電線
　４２…交流電源
　４５…アース線
　４７…制御手段としてのコントローラ
　４９…放電体
　５０…交流電源
　　Ｗ…基板