【事件の表示】
　特許第３３５７５６１号「複層樹脂摺動材」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３５７５６１号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
  理　　　由
１．手続きの経緯
　本件特許第３３５７５６１号の手続きの経緯は次のとおりである。
　特許出願　　　　平成　９年　１月２９日
　設定登録　　　　平成１４年１０月　４日 　
　公報発行　　　　平成１４年１２月１６日
　特許異議申立　　平成１５年　６月１６日
　　　　　　　　　　　　（異議申立人：大豊工業株式会社）
　取消理由通知　　平成１６年　１月　７日付
　訂正請求　　　　平成１６年　３月２２日
　異議意見書　　　平成１６年　３月２２日
　審尋　　　　　　平成１６年　４月１３日発送
　回答書　　　　　平成１６年　６月１１日
　
２．訂正請求について
２−１．訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、次のとおりである。
（１）訂正事項ａ
　本件特許の願書に添付した明細書(以下、単に「明細書」という。)の特許請求の範囲の請求項１において、「Sn含有量を６〜１５質量％」とあるを、「Sn含有量を8〜12質量％」に訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明細書の段落【0006】の「6〜15質量％」を「8〜12質量％」と訂正し、同段落【0007】の「合金層のSn含有量は、通常6〜15質量％とする。Sn含有量が多いと硬くなるため、通常8〜12質量％が特に望ましい。」を「合金層のSn含有量は、多くなると硬くなるため、8〜12質量％とする。」と訂正し、同段落【0009】の「6〜15質量％」を「8〜12質量％」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項1に記載されたSn含有量の「6〜15質量％」をより狭い範囲の「8〜12質量％」に限定するもので、特許請求の範囲の滅縮を目的とするものである。
　そして、この訂正は、訂正前の明細書段落【0007】の第1パラグラフ第2文に記載の「Sn含有量が多いと硬くなるため、通常8〜12質量％が特に望ましい。」の記載に基づくもので、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　訂正事項ｂは、上記訂正事項ａにより請求項１を訂正したことに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を図るものであり、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、この訂正は、願書に添付した明細書及び図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
２−３．訂正の適否についての結論
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項乃至３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
３−１．訂正後の本件請求項１に係る発明
　上記のとおり訂正が認められるから、本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、前記訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項によって特定されるとおりのものである。
　「裏金と、該裏金に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材において、
　前記合金層はＰｂを含まず、Ｓｎ含有量を８〜１２質量％、Ｐ含有量を０．００５質量％以上で０．１５質量％未満としていることを特徴とする複層樹脂摺動材。」
　
３−２．異議申立て及び取消理由の概要
　特許異議申立人は、証拠方法として甲第１〜３号証を提出し、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、あるいは甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件特許は、特許法第２９条第１項あるいは同条第２項の規定に違反してなされたものであり（申立理由１）、また、本件特許の明細書には記載不備があるから、本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものである（申立理由２）、と主張している。
　そして、当審において通知した取消理由は、申立て理由１、２と同趣旨のものである。　
　
３−３．刊行物１〜３に記載される事項
　特許異議申立人が提示し、取消理由に引用された刊行物１〜３には、それぞれ以下の事項が記載されていいる。
　
（１）刊行物１（＝異議申立人・大豊工業株式会社の甲第１号証）：特開平４−８５３９８号公報
　摺動部材に関し、特許請求の範囲の請求項１には、「金属基板と、前記金属基板の表面に銅系金属粒子を一体的に焼結して形成した焼結層と、前記焼結層に含浸被覆された弗素系樹脂からなる樹脂層とからなる摺動部材において、前記銅系金属粒子が重量比で、Zn:25〜40％、AI:1.9〜5.2％、Ni:0.25〜3.0％を含有し、残部が銅および不純物元素からなることを特徴とする摺動部材。」が記載されており、
　［従来の技術］の項に、「従来から金属基板と、この金属基板の表面にリン青銅または鉛青銅等の銅系金属粒子を一体的に焼結して形成した焼結層と、この焼結層の空孔および表面に含浸被覆された各種添加剤を含む弗素系樹脂からなる樹脂層とからなる摺動部材が知られている。」（第１頁右下欄第５〜１０行）ことが、さらに、「発明の詳細な説明」の実施例には「本発明例として特殊高力黄銅（Zn:38％、Al:3.0％、Ni:2,0％、Ti:1.5％、残部Cu）と、従来例としてリン青銅（JISC5191）および鉛青銅（JISLBC3）それぞれの溶湯からガスアトマイズ法により直径100μmの銅系金属粒子を得た。得られた発明例および従来例の銅系金属粒子を、内径20mm、長さ40mmの第2図に示すブッシュ3の摺動面側の金属基板4の上に所定の厚さで散布し、厚さ300μmの焼結層5を形成した。次に、PTFE樹脂を焼結層5の表面に約150μmの厚さに塗布し、加熱して焼結層5に含浸被覆して樹脂層6を形成し、ブッシュ3を完成した。」（第3頁左下欄下から8行から右下欄第6行）ことが記載されている。
　
（２）刊行物２（同甲第２号証）：「ＪＩＳハンドブック非鉄」日本規格協会（１９８９年４月１２日発行）Ｐ．２６５〜２７１
　りん青銅及び洋白の板及び条に関し、種類及び記号が示され、特色及び用途例の欄には、しゅう動片、軸受、ブッシュなどが記載され、表２には、合金番号と化学成分が示されており、Ｃ５１９１の組成が、5.5〜7.0％Sn、0.03〜0.35％P、Cu+Sn+P99.5％以上であり、Ｃ５２１２の組成が、7.0〜9.0％Sn、0.03〜0.35％P、Cu+Sn+P99.5％以上であることが記載されている。
　
（３）刊行物３（同甲第３号証）：特開平７−１６６１８２号公報
　摺動材料に関し、特許請求の範囲の請求項１には、「0.1〜5重量％のAgを含有する焼結銅合金、ならびに該焼結銅合金の焼結空孔に充填された5〜80体積％の硫黄含有固体潤滑剤及び20〜95体積％の樹脂とから実質的になり、前記硫黄含有固体潤滑剤と前記樹脂の合計が5〜80体積％であることを特徴とする摺動材料。」が記載され、さらに、「樹脂としては特に限定されず、ポリアセタール（POM）、ポリフェニレンサルファイド（PPS）を含む公知のトライボロジカル高分子をすべて使用することができるが、特に、ポリイミド（PI）、ポリアミドイミド（PAl）、ポリエーテルイミド（PEI）、ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）、ポリアミド（PA）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）、及びフッ素系溶融樹脂（パーフルオロアルコキシ樹脂（PFA）、エチレンテトラフルオロエチレン共重合樹脂(ETFE)、フルオロエチレン-フロオロプロピレン共重合樹脂(FEP))などを好ましく使用することができる。」（段落【００１６】）ことが記載されている。
　
３−４．当審の判断
３−４−１．申立理由１（特許法第２９条第１項及び同第２項違反）について
（本件発明について）
　本件発明は、裏金と、多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐ（ブロンズ）からなる合金層と、この合金層間に充填被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材に関するものであり（本件明細書段落【０００２】）、その摺動材おける次のような欠点を解決することを目的とするものである。
　すなわち、焼結性を向上させるために含有されるＰを０．２質量％以上含有させると、合金層は硬くなり、樹脂層が摩耗して合金層が摺動面に露出し、相手材が傷付けられて、摺動材の摩擦係数が高くなったり耐摩耗性が低下することがあった。この現象は特に湿式潤滑条件の下で顕著であった。これを防ぐため、合金層に有害な鉛を５質量％程度含有させて、相手材の損傷を防止し、摩擦係数や耐摩耗性の改善が図らざるを得ないという欠点があった（同段落【０００３】〜【０００４】）。
　そこで、本件発明は、本件特許請求の範囲の請求項１に記載の事項で特定されるように、ＳｎとＰと適量ずつ選択したＣｕ合金層を採用することにより、鉛を含有しなくても、相手材に対するアタック性が少なく摩擦係数や耐摩耗性に優れる複層樹脂摺動材を提供でき、上記目的を達成できたものである（同段落【０００５】、【０００９】）。
　
（刊行物１記載の発明との対比）
　刊行物１には、「金属基板と、この金属基板の表面にリン青銅粒子を一体的に焼結して形成した焼結層と、この焼結層の空孔および表面に含浸被覆された各種添加剤を含むフッ素系樹脂からなる樹脂層とからなる摺動部材が知られて」（第１頁右下欄第５〜１０行）いたことが記載され、「発明の詳細な説明」の実施例には「従来例として焼結層にリン青銅（JISC5191）を用いたもの」が記載されている。そして、その金属基板は裏金と言い換え得るものであり、ＪＩＳ・Ｃ５１９１のリン青銅は、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金であって、Ｐｂを含んでいないことは明白であるから、本件発明と刊行物１記載の発明を対比すると、両者は、
「裏金と、該裏金に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材において、前記焼結合金層はＰｂを含まず、ＳｎとＰを含有している複層樹脂摺動材。」
である点で共通している。
　しかしながら、本件発明では、摺動材の合金層の化学組成を「Ｓｎ含有量を８〜１２質量％、Ｐ含有量を０．００５質量％以上で０．１５質量％未満」としているのに対して、刊行物１では、従来の焼結層の合金材としてリン青銅が使用されていたこと、及び、そのりん青銅合金の１例としてＪＩＳ・Ｃ５１９１が記載されるものの、Ｓｎ及びＰ成分の具体的な含有量については記載されておらず、刊行物１に記載の発明では、合金層が上記本件発明の化学組成かどうか明らかでない点で相違する。
　
（相違点の検討）
　以下、この相違点について検討する。
　異議申立人は、この相違点についてＪＩＳ規格を甲第２号証として提示して、刊行物１に記載のリン青銅ＪＩＳ・Ｃ５１９１について、規格で規定された化学組成を示している。
　甲第２号証で示されたＪＩＳ規格には、りん青銅の用途例として、摺動材、軸受、ブッシュなどが記載され、Ｃ５１９１の化学組成は、Ｐ　０．０３〜０．３５％、Ｓｎ　５．５〜７．０％であることが規定されており、その規定値のうちＰ量の少ない方を選択すれば、本件発明のＰ量と重複することになり、Ｓｎ量についても、上限値の７．０％は本件発明のＳｎ量の８〜１２％と近接している。
　しかして、上記（本件発明について）の項に記載したように、焼結した合金層にＣｕ−Ｓｎ−Ｐ合金を使用することは既に知られていたところ、本件発明のように、ＳｎとＰとを適量ずつ選択して焼結Ｃｕ合金層を構成すれば、樹脂層が摩耗して合金層が摺動面に露出しても相手材が傷つけられることなく、摺動材の摩擦係数が高くなったり、耐摩耗性が低下することがないのであるから、Ｐ量とＳｎ量の適量を組み合わせた点に本件発明の技術的意義があるということができ、この点は、本件明細書の段落【００１０】〜【００２１】の発明の実施の形態の記載及び表１〜４の記載からも明らかである。
　してみれば、刊行物１に、摺動材の焼結合金層にりん青銅合金を使用すること、そして、甲第２号証に、規格化されたりん青銅の化学成分について、各成分元素の含有範囲が示されていても、これらには、本件発明が対象とする複層樹脂摺動材における、ＰとＳｎの所定量の組み合わせについては何ら示唆するところはなく、また、各成分元素の含有量と摺動材の特性との関係についても説明されていないから、本件発明の摺動材におけるりん青銅合金の成分組成の組み合わせを想到することは、当業者といえども容易なことではない。
　また、甲第２号証には、りん青銅のＪＩＳ規格の一種として、Ｓｎ７．０〜９．０％、Ｐ０．０３〜０．３５％と規定されたＣｕ合金（Ｃ５２１２）についても示されている。そして、この合金において、Ｐ量の少ない方を選択し、同時にＳｎ量の多い方を採用すれば、本件発明の合金層におけるそれらの含有範囲と重複することとなるが、上記のようにＰ量とＳｎ量を選択することに技術的意味があり、それによって初めて、前記のように、本件発明特有の作用効果が生ずるのであるから、本件発明は、公知の組成範囲から単に含有量を選択したものではなく、最適値を選択した点に有意性を認めるのが相当である。
　したがって、刊行物１に本件発明が記載されているとはいえないし、また、刊行物１及び刊行物２の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　また、刊行物３には、０．１〜５％のＡｇを含有する焼結銅合金を有する摺動材料が記載されるだけで、本件Ｃｕ合金の化学組成を示唆するところはないから、本件発明のように、Ｃｕ合金にＰｂを添加することなく、ＰとＳｎのみを適量ずつ添加することによって上記所望の特性が得られるという本件発明は、刊行物１、２、３を併せ考慮しても、容易に想到できるものではない。
　
（まとめ）
　以上述べたように、本件発明は、特許法第２９条第１項第３号に該当する発明ではなくかつ同第２９条第２項の規定に違反する発明でもない。
　
３−４−２．申立理由２（特許法第３６条第４項違反）について
　取消理由で援用した異議申立人の主張は、要するに、Ｐ含有量を本件発明のように規定することの作用効果が不明という点である。
　そこで、検討するに、本件明細書の００１０〜００２１段落の発明の実施の形態に示されるように、Ｐ量の異なる試験片（表１）を作製し、これを用いて試験条件の異なる湿式及び乾式の試験（表２，表４）を行った結果が表３及び表５に示されている。
　これによると、本件発明の実施例に係る合金層を用いたものは、全体的に相手材への損傷が少なく摩擦係数や耐摩耗性に優れる複層樹脂摺動材が得られるのであって、その試験の過程は、特許権者が意見書で述べているように、摩擦摩耗試験の開始から樹脂層が摩耗して合金層が露出して合金層が相手面を擦り、合金層の性状により相手面を傷つけた場合、これが相乗的に摺動材も擦られ、加速度的に相手軸及び摺動材の摩耗量及び摩擦係数が増大するとすれば、この合金層の性状は、合金の成分量即ちＰ量或いは、Ｐ量と関係するＳｎ量の差と考えることができる。
　即ち、本件発明のようにＰとＳｎを適量ずつ選択して焼結Ｃｕ合金層を構成すれば、該合金層が硬くなりすぎず、樹脂層が摩耗して合金層が摺動面に露出しても相手材を傷つけることなく、結果として、摺動材の摩擦係数が高くなったり、耐摩耗性が低下することもなくなり、従来公知の焼結Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金層を有する摺動材では達成できなかった効果、所謂、合金にＰｂを使用しなくても、本件摺動材の摩耗を少なく、相手材も傷つけないという効果を奏することになるのである。 
　したがって、本件発明の効果も確認することができるから、明細書の記載に格別の不備があるとはいえず、本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたということはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申し立ての理由及び証拠によっては、本件発明に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１０月２６日（２００４．１０．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
複層樹脂摺動材
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　裏金と、該裏金に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材において、
　前記合金層はＰｂを含まず、Ｓｎ含有量を
８
１２
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、軸受などの複層樹脂摺動材に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図１に示すように、従来から、裏金１に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐ（ブロンズ）からなる合金層２に、この合金層２間に充填被覆した樹脂層３とからなる複層樹脂摺動材が知られている。この合金層２は、接合力の弱い樹脂層３を裏金１に強固に接合させるために設けられるものである。
　【０００３】
　この複層樹脂摺動材を製造する際には、裏金にＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる粉末を散布して、その後に焼結して合金層２を形成している。ここで、従来は焼結性を向上させるために、この粉末にＰを０．２質量％以上含有させていた。
　【０００４】
　しかし、合金層２はＰの含有量が多くなると硬くなるため、樹脂層３が摩耗して合金層２が摺動面に露出すると、相手材、特に軟軸に対するアタック性は高くなる。このため、相手材が傷付けられて、摺動材の摩擦係数が高くなったり耐摩耗性が低下することがあった。この現象は特に湿式潤滑条件の下で顕著であった。従って、従来から、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ合金層に鉛を５質量％程度含有させて、相手材の損傷を防止し、摩擦係数や耐摩耗性の改善が図られていた。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、環境への配慮から、有害な鉛の使用を敬遠する傾向が高まり、鉛を含有しない摺動材の開発が望まれている。
　そこで、この発明では、鉛を含有しなくても、相手材に対するアタック性が少なく摩擦係数や耐摩耗性に優れる複層樹脂摺動材とすることを目的としている。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　請求項１の発明では、裏金と、該裏金に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材において、前記合金層はＰｂを含まず、Ｓｎ含有量を
８
１２
　【０００７】
　合金層のＳｎ含有量は
、
、８
　合金層のＰ含有量は、０．００５質量％以上で０．１５質量％未満とする。０．００５質量％未満では、焼結性が著しく低下する。また、０．１５質量％以上含まれると、相手材へのアタック性が高くなるため、相手材を損傷させ、その結果摩擦係数が大きくなり、また耐摩耗性が低下する。特に０．０１質量％から０．１質量％が望ましい。
　なお、多孔質の合金層を構成する各焼結粉末は球形の他、異形であってもよい。
　【０００８】
　樹脂層は、フルオロカーボン重合体（ＰＴＦＥなど）、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭなど）、芳香族ポリエーテルケトン樹脂（ＰＥＥＫなど）などの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂、または、これらの樹脂を混合した混合樹脂、さらにはこれら樹脂に黒鉛や二硫化モリブデンなどの固体潤滑剤を添加した混合物を、湿式や乾式などの使用目的に応じて適宜変更して使用することができる。
　【０００９】
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１の発明では、裏金と、該裏金に焼結した多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層と、該合金層を被覆した樹脂層とからなる複層樹脂摺動材において、前記合金層はＰｂを含まず、Ｓｎ含有量を
８
１２
　【００１０】
　【発明の実施の形態】
　以下、この発明の実施例を比較例とともに説明する。
　この発明の効果を知るために、図１に示す実施例１〜４及び比較例１〜３の試験試料を製作した。まず、銅メッキを施した鋼板からなる厚さ１．２ｍｍの裏金１上に、表１に示す各組成の合金粉末（−１２０メッシュ）を０．３ｍｍの厚さに散布した。これを還元雰囲気中で７５０℃〜９００℃に１０〜３０分間加熱焼結して、多孔質のＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層２を形成した。
　【００１１】
　【表１】
　【００１２】
　焼結後、樹脂層３として、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）１０容量％、オキシペンゾイルポリエステル樹脂１０容量％及び残部ＰＴＦＥの混合物を含浸被覆し、３５０〜４００℃で焼成後、所定の寸法に圧延し、厚さが１．５ｍｍの複層板とした。これを切断した後、内径が２０ｍｍ、幅２０ｍｍの円筒形に湾曲成形し、試験試料を得た。
　【００１３】
　次に、円筒型軸受試験機を使用して摩擦係数、摩耗量を湿式及び乾式の条件下で求めた。湿式の摩擦摩耗試験は表２に示す試験条件により行った。その結果を表３に示す。
　【００１４】
　【表２】
　【００１５】
　【表３】
　【００１６】
　なお、湿式試験終了後に、相手軸の表面を観察したところ、比較例２では多数の線状傷が発生しており、比較例１ではわずかであるがこの傷が認められた。これに対して、実施例１〜４では認められなかった。
　湿式の条件におけるこれらの結果から、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層に鉛を含有しなくても、相手材を傷つけない摺動材であることが確かめられた。
　【００１７】
　また、Ｐの含有量が０．１５質量％以上の比較例１及び比較例２より実施例１〜４が摩擦係数及び摩耗量の点で改善されている。一方、鉛を含有する比較例３との対比においても、同等以上の摩擦係数及び摩耗量の結果が得られた。
　【００１８】
　次に、乾式試験を表４に示す試験条件で行ない、表５に示す結果が得られた。
　【００１９】
　【表４】
　【００２０】
　【表５】
　【００２１】
　なお、この乾式試験によれば、摩擦係数は、各実施例及び比較例もいずれも０．０８〜０．１の間にあってほぼ同等の結果が得られた。また摩耗量は３０〜３６μｍであり、あまり大差はなかった。
　【００２２】
　また、試験終了後に、相手軸の表面を肉眼で観察したところ、比較例２では多数の線状傷が発生しており、比較例１ではわずかであるがこの傷が認められた。これに対して、実施例１〜４では認められなかった。
　【００２３】
　これらの結果から、乾式の摺動材においてもＣｕ−Ｓｎ−Ｐからなる合金層に鉛を含有しなくても、相手材を傷つけない摺動材であることが確かめられた。また、摩擦係数、耐摩耗性に遜色のないことが確かめられた。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　複層樹脂摺動材の一部の拡大断面図
　【符号の説明】
　１…裏金
　２…合金層
　３…樹脂層