【事件の表示】
　平成　８年特許願第　　７９４９号「半導体製造装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　９年　７月３１日出願公開、特開平　９−１９９５７２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成８年１月２２日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成１０年３月３０日及び平成１０年８月１７日に補正された明細書並びに願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「粘着テープの粘着面に分割して貼り付けられた半導体素子を、該粘着テープの下面より突上げピンで突き上げて前記半導体素子を１個ずつピックアップする半導体製造装置において、前記突上げピンのホルダー部又はアーム部に配設された圧力検出装置と、前記突上げピンの突上げ圧力を該圧力検出装置からの信号により常時モニターし、前記突上げ圧力が規格値を越えた時にフィードバックを行い前記突上げ圧力の圧力一定化を行う手段とを有することを特徴とする半導体製造装置。」
２．刊行物
　これに対して、原査定における拒絶の理由に引用した特開平７−４５６４５号公報（以下「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
　第１欄第４４−４７行に、
「この発明は、粘着テープに貼着された半導体チップを粘着テープの裏側から突上げて、半導体チップを剥離させるダイボンディング装置のチップ突上げユニットに関する。」、
　第３欄第３９−４５行に、
「チップ突上げユニット１０は、粘着シート１２上に貼着された多数の半導体チップ１１を、粘着シート１２から剥離させる。チップ移送ユニットは、上記剥離された半導体チップ１１をコレット１３を用いて保持し、図示しないリードフレームのアイランド部まで移送し、このアイランド部に設置（ダイボンディング）させる。」
　第４欄第１７−２４行に、
「ピン支持体１５は、ピンメイン支持体１６の上部１６Ａにピンサブ支持体１７の下部が、図の上下方向に移動可能に嵌合され、ピンサブ支持体１７の上端部に突上げピン２８が設けられて構成される。突上げピン２８は、バックアップホルダ１４の上面に形成された挿通孔２９に貫通可能に形成される。ピンメイン支持体１６の下部１６Ｂとピンサブ支持体１７の下端部との間に荷重測定子２１が設置される。」、
　第４欄第４８行−第５欄第３行に、
「上記荷重測定子２１は、ピンサブ支持体１７の荷重を支持して、ピン支持体１５がカム１９の作用で上昇するに伴うピンサブ支持体１７の押上力、即ち突上げピン２８が半導体チップに作用する突上げ荷重を随時測定し、その測定値を荷重測定器２２を介してコントローラ２４へ出力する。」及び   
　第７欄第１２−１８行に、
「また、移動量の測定値ｃが許容値ｓよりも小さいが、突上げ荷重の測定値ｂが許容値ａよりも大きなときには、コントローラ２４は、半導体チップ１１が粘着シート１２から離れる速度よりも速く突上げピン２８を上昇させていると判断して、モータ１８の回転速度を低下させ、突上げピン２８の突上げ速度ｖを減速させる。」と記載されている。
　また、図１に、分割した半導体チップを貼着した粘着シートの下面に突上げピンを配置したダイボンディング装置のチップ突上げユニットが記載され、
　図３に、コントローラの制御を示すフローチャートが記載されている。
　これらの記載事項より、刊行物には、
　粘着シートの粘着面に分割して貼り付けられた半導体チップを、該粘着テープの下面より突上げピンで突き上げて前記半導体チップを１個ずつピックアップするダイボンディング装置のチップ突上げユニットにおいて、前記突上げピンが設けられるピン支持体に配設された荷重測定子と、該荷重測定子により随時測定された前記突上げピンの突上げ荷重が許容値よりも大きなときに前記突上げピンの突上げ速度を減速するコントローラとを有するダイボンディング装置のチップ突上げユニット。
が記載されていると認められる。
３．対比
　刊行物に記載された発明と本願発明とを対比すると、刊行物に記載された発明の「粘着シート」、「半導体チップ」、「ダイボンディング装置のチップ突上げユニット」、「ピン支持体」及び「荷重測定子」が、本願発明の「粘着テープ」、「半導体素子」、「半導体製造装置」、「ホルダー部」及び「圧力検出装置」にそれぞれ相当するので、両者は、
「粘着テープの粘着面に分割して貼り付けられた半導体素子を、該粘着テープの下面より突上げピンで突き上げて前記半導体素子を１個ずつピックアップする半導体製造装置において、前記突上げピンのホルダー部に配設された圧力検出装置を有する半導体製造装置。」
である点で一致し、
　本願発明は、「突上げピンの突上げ圧力を圧力検出装置からの信号により常時モニターし、前記突上げ圧力が規格値を越えた時にフィードバックを行い前記突上げ圧力の圧力一定化を行う手段」を有するものであるのに対し、刊行物に記載された発明は「荷重測定子により随時測定された突上げピンの突上げ荷重が許容値よりも大きなときに前記突上げピンの突上げ速度を減速するコントローラ」を有するものである点で、文言上相違している（以下「相違点」という。）。
４．当審の判断
　前記相違点について検討する。  
　先ず、刊行物に記載された発明の「荷重測定子により随時測定された突上げピンの突上げ荷重が許容値よりも大きなとき」は、本願発明の「突上げピンの突上げ圧力を圧力検出装置からの信号により常時モニターし、前記突上げ圧力が規格値を越えた時」に相当している。
　次に、刊行物に記載された発明では、突上げ荷重が許容値よりも大きなときに突上げ速度を減速しているが、これは、半導体チップが粘着シートから離れる速度よりも速く突上げピンが上昇していると判断して、突上げピンの上昇速度を減速することにより突上げ荷重が許容値よりも大きくならないように制御するものであり、そして、このような制御においては、上昇速度を一度に急減速するのではなく、先ず、少量の所定量だけ減速して突上げ荷重が許容値未満となれば、その上昇速度を維持し、未だ突上げ荷重が許容値よりも大きければ、さらに、所定量だけ減速するように制御することは、技術常識より明らかであり、その結果、突上げ荷重は、許容値未満で且つ許容値に近い範囲の値に一定化されることになるものである。
　したがって、刊行物には、突上げ荷重を一定化することが記載されていると認められ、そして、この「突上げ荷重を一定化する」は、本願発明の「突上げ圧力の圧力一定化を行う」に相当するものである。
　そうすると、両者は、「突上げピンの突上げ圧力を圧力検出装置からの信号により常時モニターし、前記突上げ圧力が規格値を越えた時に前記突上げ圧力の圧力一定化を行う手段」を有することでも一致していることになり、本願発明が、この制御の手段について、「フィードバックを行い」と限定しているのに対し、引用例に記載された発明ではこのような限定がされていない点でのみ相違していることになる。
　しかし、両者は、「突上げ圧力が規格値を越えた時に前記突上げ圧力の圧力一定化を行う」という同一の制御を行うものであり、「フィードバックを行い」の限定の有無により、異なる制御を行うものでもないので、この限定の有無にも実質的な差異はないということになる。
　以上のとおり、本願発明がを特定するために必要と認める事項のすべてが刊行物に記載されているので、本願発明は刊行物に記載された発明と同一ということになる。
５．むすび
　したがって、本願発明は、刊行物に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。