【事件の表示】
　特許第３３６７３４８号「線状低密度ポリエチレン系フィルム」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３６７３４８号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
【Ｉ】手続きの経緯
　特許第３３６７３４８号の請求項１〜４に係る発明は、平成８年９月６日に特許出願され、平成１４年１１月８日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、渡辺治（以下、「特許異議申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、平成１６年１月６日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年３月１６日付けで特許異議意見書とともに訂正請求書が提出されたものである。
　
【II】訂正の適否について
１．訂正の内容
 　特許権者が求めている訂正は次のとおりである。 
（訂正事項１） 
　特許請求の範囲の請求項１中の「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる基体層により構成された多層体であり、シール層中に平均粒径が３〜１５μｍであって平均粒径の異なる２種以上の不活性粒子」を、「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる
ベース層及び該ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層と
球状の
　
（訂正事項２）
　明細書の段落【０００６】中の「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる基体層により構成された多層体であり、シール層中に平均粒径が３〜１５μｍであって平均粒径の異なる２種以上の不活性粒子」を、「密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる
ベース層及び該ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層と
球状の
　
（訂正事項３）
　明細書の段落【００１９】中の「基体層（ベース層又はべース層とラミネート層）」を「基体層（べース層とラミネート層）」と訂正し、「シール層及び基体層としてのベース層よりなる２層構成、あるいは、シール層及び基体層としてのベース層・ラミネート層よりなる３層構成」を「シール層及び基体層としてのベース層・ラミネート層よりなる３層構成」と訂正する。
　
（訂正事項４）
　明細書の段落【００２１】の「シール層＜ベース層、あるいは、シール層＜ベース層＜ラミネート層である。」を 「シール層＜ベース層＜ラミネート層である。」　と訂正する。
　
（訂正事項５）
　明細書の段落【００２４】中の「シール層と基体層（ベース層）とからなる２層あるいはシール層と基体層（ベース層とラミネート層）とからなる３層である多層体」を「シール層と基体層（ベース層とラミネート層）とからなる３層である多層体」と訂正する。
　
（訂正事項６）
　明細書の段落【００３８】中の「不活性粒子の形状は特に限定されないが、実質的に球状あるいはラグビーボール状のもの」を「不活性粒子の形状は、実質的に球状のもの」と訂正する。
 
２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否          
　訂正事項１は、明細書の段落【００１９】及び【００２１】の記載に基づいて、基体層を特定材料からなるベース層とラミネート層からなるものであると限定し、また、明細書の段落【００３８】及び【００６１】の記載に基づいて、不活性粒子が球状であることを限定したものであるから、当該訂正は特許請求の範囲の減縮を目的としたものである。
　訂正事項２〜６は、訂正事項１に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的としたものである。
　そして、訂正事項１〜６は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する同第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。 
 
【III】本件発明
　本件の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、訂正明細書の記載からみて、特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定された次のとおりのものである。
「【請求項１】密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるベース層及び該ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層とにより構成された多層体であり、シール層中に平均粒径が３〜１５μｍであって平均粒径の異なる２種以上の球状の不活性粒子を０．３〜２．０重量％含んでなり、ヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ2、シール開始温度が９５℃以下であることを特徴とする線状低密度ポリエチレン系フィルム。
【請求項２】基体層が、２層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層であることを特徴とする請求項１記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
【請求項３】多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度が０．９００〜０．９３０であることを特徴とする請求項１又は２記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
【請求項４】シール層の厚みが多層体全体の厚みの３〜２０％であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。」
　
【IV】取消理由の概要
　平成１６年１月６日付けで通知された取消理由の概要は、下記の理由１及び理由２により、訂正前の請求項１〜４に係る特許は取り消されるべきである、というものである。
（理由１）訂正前の請求項１〜４に係る発明は、下記の刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
（理由２）下記の刊行物４の記載を参酌すると明細書の記載が不備であるから、訂正前の請求項１〜４に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　　　　　　　　　　　　　　　記
刊行物１
刊行物２
刊行物３
刊行物４
　
【V】取消理由に対する判断
（特許法第２９条第２項違反について）
１．刊行物１〜３の記載事項
（１）刊行物１には、以下の事項が記載されている。
ａ．「１．管状形態のフィルム構造物から製造して横方向にヒートシールした末端を持たせたパウチであって、このフィルム構造物が、
（Ｉ）（ａ）メルトフロー比Ｉ10／Ｉ2が≧５．６３であり、かつ
　　  (ｂ）方程式：Ｍｗ／Ｍｎ≦（Ｉ10／Ｉ2）−４．６３で定義される分子量分布Ｍｗ／Ｍｎを有する、
として特徴づけられる少なくとも１種の均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマーを１０から１００重量％、および
（ＩＩ）不均一に分枝している線状エチレン／Ｃ3−Ｃ18α−オレフィンコポリマー、高圧低密度ポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニルコポリマーから成る群から選択される少なくとも１種のポリマーを０から９０重量％、
含むフィルム層を少なくとも１層有するパウチ。
２．（Ｉ）と（ＩＩ）を含むフィルム層がシール層である請求の範囲第１項のパウチ。　
３．該フィルム構造物が、不均一に分枝している線状エチレン／Ｃ3−Ｃ18α−オレフィンコポリマー、高圧低密度ポリエチレンおよびエチレン−酢酸ビニルコポリマーからなる群から選択される少なくとも１種のポリマーを含む外側層を有する請求の範囲第２項のパウチ。
４．該フィルム構造物が、高圧低密度ポリエチレンを含むコア層を有する請求の範囲第３項のパウチ。」（請求の範囲第１〜４項）
ｂ．「（Ｉ）の均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマーが、０．０１グラム／１０分から１０グラム／１０分のメルトインデックスＩ2、０．８５グラム／ｃｍ3から０．９４グラム／ｃｍ3の密度、１．５から２．５の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎおよび少なくとも７のメルトフロー比Ｉ10／Ｉ2を有する請求の範囲第１項のパウチ。」（請求の範囲第１０項）
ｃ．「本発明のパウチ用フィルム構造物は、市販フィルムを用いた時に現在得ることができるそれらよりも低いシーリング温度および短いドエル時間（ｄｗｅｌｌ　ｔｉｍｅ）で良好なシールを与える。成形充填密封機で本発明のパウチ製造用フィルムを用いると、市販フィルムを用いた時に現在得ることができる速度よりも速い機械速度が得られる。」（４頁１０〜１５行：公表公報の９頁下から６〜２行）
ｄ．「また、本発明のパウチを製造する元となるポリマーに、本分野の技術者に知られている添加剤、例えば・・・抗ブロック添加剤、スリップ添加剤、・・・などを添加することも可能である。」（１０頁１７〜２４行：公表公報の１６頁１２〜２０行）
ｅ．「本発明のパウチ用フィルム構造物の驚くべき特徴は、特にこの実質的に線状であるエチレンポリマーの融点範囲（示差走査熱量計（ＤＳＣ）で測定）が狭いことから、このフィルムのヒートシーリング範囲が広いことである。このフィルム構造物のヒートシーリング範囲は一般に５０℃から１６０℃、好適には７５℃から１３０℃となり得る。」（１２頁２５〜３０行：公表公報の１０頁１０〜１４行）
ｆ．「図３から５を参照して、本発明のパウチのフィルム構造物はまた多層または複合体フィルム構造物３０を包含し、好適には、この構造物に含める上記ポリマーシール層をパウチの内側層にする。・・・
　図３に示す、本発明のパウチ用フィルム構造物３０の１つの態様には、均一に分枝していて実質的に線状であるエチレンポリマーのシール層３１および少なくとも１つのポリマー外側層３２を含める。このポリマー外側層３２は、・・・より好適には本明細書の以下で「線状低密度ポリエチレン」（「ＬＬＤＰＥ」）・・・と呼ぶ不均一に分枝している線状ポリエチレンである。・・・
　外側層３２のためのＬＬＤＰＥの密度は、一般に０．８７／ｃｍ3以上、より好適には０．９から０．９３ｇ／ｃｍ3であり、・・・
　外側層３２の厚さは、シール層３１が最小厚の０．１ミル（２．５ミクロン）を有する限り如何なる厚さであってもよい。・・・
　図４に示す、本発明のパウチ用のフィルム構造物３０の別の態様には、２層のポリマーシール層３１の間に挟んだポリマー層３２を含める。
　図５に示す、本発明のパウチ用フィルム構造物３０の更に別の態様には、少なくとも１層のポリマー外側層３２と少なくとも１層のポリマーシール層３１との間にポリマーコア層を少なくとも１層含める。このポリマー層３３は外側層３２と同じＬＬＤＰＥのフィルム層であってもよいか、或は好適には異なるＬＬＤＰＥにし、より好適には、外側層３２より高い密度を有するＬＬＤＰＥにする。コア層３３の厚さは、シール層３１が最小厚の０．１ミル（２．５ミクロン）を有する限り如何なる厚さであってもよい。」（１５頁１６行〜１７頁５行：公表公報の２２頁下から１３行〜２４頁１６行）
ｇ．「特定のフィルム特性、例えばフィルムの堅さなどを最適にする目的で、外側層およびコア層で異なるＬＬＤＰＥ類（例えばＶＬＤＰＥおよびＵＬＤＰＥ）を用いることができる。このように、特定の用途、例えば垂直成形充密封機などに適するようにこのフィルムを最適にすることができる。」（１７頁２５〜２９行：公表公報の２５頁７〜１１行）
ｈ．「実験：
　Ａ＝１５％（全構造物の重量で）でＢ＝７０％（全構造物の重量で）の層比を用いてＡ／Ｂ／Ａ構造の共押出ブローンフィルムサンプルを製造した。層Ｂは・・・約０．９２ｇ／ｃｍ3の密度を有するエチレン／１−オクテンＬＬＤＰＥであり、これには添加剤を含めなかった。この実施例において、樹脂１−３は全部、不均一に分枝しているエチレン／１−オクテンコポリマー類であり、そして樹脂４−７は全部、均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／１−オクテンコポリマー類であった。この実施例および比較実施例に記述するＡ／Ｂ／Ａ共押出ブローンフィルムサンプル製造で用いる樹脂の物性を表１に要約する。」（２０頁１５〜２５行：公表公報の２８頁下から１０行〜最下行）
ｉ．また、表１には、樹脂４−７の樹脂の密度は０．８７１３〜０．９１８ｇ／ｃｍ3の間にあることが記載されている。（２１頁表１：公表公報の２０頁表１）
ｊ．「
１パーセントおよび２パーセント正割係数
　ＡＳＴＭ　Ｄ８８２。特に図２に示すパウチの如き「自立型」パウチの場合、フィルムの堅さが重要である。この１パーセントおよび２パーセント正割係数試験では、フィルムの堅さに関する指示が得られる。」（２３頁９〜１２行：公表公報の３２頁１〜４行）
ｋ．「表２、２Ａおよび３−９、表１に記述した樹脂を用いて製造したＡ／Ｂ／Ａフィルム構造物に関するデータを要約する。」（２６頁１１〜１２頁：公表公報の３５頁下から３〜２行）
ｌ．また、表２には、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２で測定した１％及び２％正割係数が１４６〜２１２ＭＰａであるフィルムが記載されている。（２７頁の表２：公表公報の２７頁表２）
　
（２）刊行物２には、以下の事項が記載されている。
ａ．「【請求項１】ポリエチレン系樹脂を主体とする層が、順にＡ層／Ｂ層／Ｃ層と構成される積層フィルムにおいて、Ａ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２〜０．０７重量部及び微粒子０．０５〜１．００重量部を含有し、Ｃ層はポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、不飽和脂肪酸アミド０．０２〜０．０７重量部、不飽和脂肪酸ビスアミド０．０１〜０．２０重量部、並びに、平均粒径が１１〜２０μｍ、分解開始温度が２５０℃以上であるポリマー微粒子０．３０〜２．００重量部を含有するポリエチレン系多層フィルム。
【請求項２】Ｃ層に平均粒径４μｍ以下の無機微粒子０．２０〜１．００
重量部を更に含有した請求項１項記載のポリエチレン系多層フィルム。」
ｂ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、シーラント材フィルムに関し、例えば二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等を基材とし該基材にシーラント材として積層するフィルムであり、詳しくは、製膜時の巻き取り性を阻害せず、例えばドライラミネート法により積層し、ドライラミネート時におけるスリップ剤のロールへの堆積を大幅に減少し、製袋したフィルムにおいて良好な開口性・滑り性を有し且つ、シーラントフィルムどうしの摩擦による耐擦傷性を改善した透明性の良いポリエチレン系多層フィルムである。」
ｃ．「【００１２】又、Ｃ層に用いるポリマー微粒子は、シーラントフィルムどうしの耐擦傷性を改善しスリップ性を良好にするものであり、・・・ポリマー微粒子の形状としては、実質的に球形の、好ましくは粒子の短径／長径の比が０．８以上のものであり、平均粒径１１〜２０μｍ、好ましくは１２μｍ以上のものが適用される。微粒子が球形でないとフィルム表面に有効な突起を形成しにくくなり、耐ブロッキング性が低下するだけでなく、・・・
　本発明において、Ｃ層には更に平均粒径４μｍ以下の無機微粒子０．２０〜１．００重量部を添加し、耐ブロッキング性、スリップ性を更に改善することができる。無機微粒子のみでは良好な耐ブロッキング性は得られないが、ポリマー微粒子との組合せにより、耐ブロッキング性、スリップ性を改善し、ポリマー微粒子及びスリップ剤の配合量を低減することができる。・・・」
ｄ．「【００１５】実施例１
　Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の３層共押出フィルムにおいて、Ａ層をコロナ面側、Ｂ層を中間層、Ｃ層をヒートシール面側とした場合、以下のように樹脂組成物の配合を行った。・・・」
ｅ．「【００１６】実施例２
　Ａ層、Ｂ層、Ｃ層の添加剤処方を以下のように変更した以外は実施例１と同様に実施することにより積層フィルムを得た。評価結果を表１に示す。・・・
　　Ｃ層：ポリエチレン系樹脂１００重量部に対し、オレイン酸アミド０．０３重量部、エチレンビスエルカ酸アミド０．０３重量部、平均粒径１３μｍの球状のポリメチルメタアクリレート微粒子（エポスターＭＡ１０１３：日本触媒（株）製）０．７重量部（熱天秤（ＴＧ）による分解開始温度は２７０℃であった。）および平均粒径３．５μｍの珪藻土０．５重量部」
　
（３）刊行物３には、以下の事項が記載されている。
ａ．「【請求項１】下記（Ａ）〜（Ｃ）成分からなり、（Ｂ）／（Ｃ）の重量比が１０／９０〜９０／１０であり、（Ｂ）及び（Ｃ）の合計量の（Ａ）に対する配合量が５００〜１５０００重量ｐｐｍであるポリオレフィン系樹脂組成物。
（Ａ）：ポリオレフィン系樹脂
（Ｂ）：平均粒径が１〜１０μである実質的に球状の合成アンチブロッキング剤
（Ｃ）：天然鉱物を粉砕・焼成して得られ、平均粒径が１〜５μであり、かつ該平均粒径の１．５倍以上の粒径を有する粒子の割合が１０〜４０重量％であるアンチブロッキング剤」
ｂ．「【００３１】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物を用いて得られるフィルムは、透明性、ブロッキング性、滑り性、耐傷つき性及び二次加工性といった諸特性をバランスよく向上させたものであり、その優れた特徴を生かして、たとえば食品、繊維、医薬品、肥料、雑貨品、工業部品などの包装用として、またゴミ袋、規格袋用として、更に農業用被覆材及び建築用被覆材として、最適に使用できる。」
　
２．対比・判断
＜本件発明１について＞
　記載事項ｆには図５として、シール層３３とＬＬＤＰＥ（線状低密度ポリエチレン）からなるコア層３３とＬＬＤＰＥからなる外側層３２が、その順に積層された３層のフィルムが記載されている。この図５として記載された３層のフィルムのシール層は、記載事項aからみて、均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマー１００重量％からなるシール層であり、記載事項bからみて当該エチレン／α−オレフィンインターポリマーの密度は０．８５グラム／ｃｍ3から０．９４ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎは１．５から２．５であり、記載事項eからみてフィルムのヒートシーリング範囲が５０℃〜１６０℃であることから、刊行物１には、密度が０．８５グラム／ｃｍ3から０．９４ｇ／ｃｍ3、Ｍｗ／Ｍｎが１．５から２．５である均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマー１００重量％からなるシール層、ＬＬＤＰＥからなるコア層及びＬＬＤＰＥからなる外側層をこの順に積層した、ヒートシーリング範囲が５０℃〜１６０℃であるパウチ用フィルム構造物が記載されているものと認められる。
　そこで、本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明のシール層の樹脂の密度は０．８５グラム／ｃｍ3〜０．９４ｇ／ｃｍ3であり、実施例としても０．８７１３〜０．９１８ｇ／ｃｍ3のものが記載されていること（記載事項ｉ）からみて、両者のシール層の樹脂の密度は０．８６０ｇ／ｃｍ3〜０．９２５ｇ／ｃｍ3の範囲で重複しており、両者のシール層の樹脂の重量平均分子量／数平均分子量は１．５〜２．５の範囲で重複し、刊行物１に記載された発明のヒートシーリング範囲は、シール開始温度に実質的に相当すると認められるので、両者のシール開始温度は５０〜９５℃で重複している。また、本件発明１の線状低密度ポリエチレンは、主としてエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとのランダム共重合体により形成できると記載され（段落【００１６】）、均一に分枝したものは含まれないとの記載はないことから、刊行物１に記載された発明の「均一に分枝していて実質的に線状であるエチレン／α−オレフィンインターポリマー」は、本件発明１の「線状低密度ポリエチレン」に相当する。さらに、刊行物１に記載された発明の「ＬＬＤＰＥからなるコア層とＬＬＤＰＥからなる外側層」は、本件発明１の「線状低密度ポリエチレンからなるベース層と線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層」に相当する。
　したがって、本件発明１と刊行物１に記載された発明は、「密度が０．８６ｇ／ｃｍ3〜０．９２５ｇ／ｃｍ3、重量平均分子量／数平均分子量が１．５〜２．５である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と線状低密度ポリエチレンからなるベース層及び線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層とにより構成された多層体であり、シール開始温度が５０℃〜９５℃である線状低密度ポリエチレン系フィルム」である点で一致し、下記の点で相違する。
（相違点１）本件発明１では、ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度はシール層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度よりも高く、ラミネート層を構成する線状低密度ポリエチレン密度はベース層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度よりも高いのに対して、刊行物１には、３つの層の線状低密度ポリエチレンの密度の関係について明確な記載はない点。
（相違点２）本件発明１では、シール層中に平均粒径が３〜１５μｍであって粒径の異なる２種以上の球状の不活性粒子を０．３〜２．０重量％含んでいるのに対して、刊行物１にはそれに対応する記載はない点。
（相違点３）本件発明１ではヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ2であるのに対して、刊行物１にはヤング率についての記載はない点。
　
　そこで、以下相違点１〜３について検討する。
（相違点１について）
　本件発明１では、ベース層とラミネート層のどちらがシール層と隣接しているのか特定されていないので、シール層にラミネート層が隣接している場合と、シール層にベース層が隣接している場合の２つが想定できる。
　本件発明１においてシール層にラミネート層が隣接している場合を考えてみると、本件発明１の「ラミネート層」、「ベース層」が刊行物１に記載された発明の「コア層」、「外側層」に各々相当し、刊行物１には「コア層」は「外側層」よりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる場合が好適であると記載されていることから（記載事項f）、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、「ラミネート層を構成する線状低密度ポリエチレン密度はベース層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度よりも高い」点で一致するが、刊行物１に記載された発明においてはベース層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度はシール層を構成する線状低密度ポリエチレンの密度よりも高いことは明確には記載されていない点で相違する。
　しかしながら、図４に示されたシール層−外側層−シール層の構造であるフィルムの実施例の全てにおいて、外側層の樹脂の密度（約０．９２g／cm3）がシール層の樹脂の密度（０．８７１３〜０．９１８g／cm3）よりも高くなっていること（記載事項ｈ，ｉ）から、刊行物１に記載された発明にである図５に示された三層のフィルムにおいても、外側層の樹脂の密度をシール層の樹脂の密度よりも高く設定することは、当業者が容易に想到し得たものといえる。
　次に、本件発明１においてシール層にベース層が隣接している場合を考えてみると、本件発明１の「ベース層」、「ラミネート層」が刊行物１に記載された発明の「コア層」、「外側層」に各々相当し、本件発明１は線状低密度ポリエチレンの密度が「シール層＜ベース層＜ラミネート層」であるのに対し、刊行物１には、好適な例はシール層に隣接するコア層の線状低密度ポリエチレンは外側層のそれよりも密度が高いと記載されている点で相違している。
　しかしながら、刊行物１には、コア層は「外側層と同じＬＬＤＰＥのフィルム層であってもよいか、或は好適には異なるＬＬＤＰＥにし、より好適には、外側層より高い密度を有するＬＬＤＰＥにする」旨が記載されているだけであるから（記載事項ｆ）、当業者が必要に応じてコア層のＬＬＤＰＥの密度を外側層よりも低くし、樹脂の密度を「シール層＜ベース層＜ラミネート層」とすることは許容されているということができる。
　また、刊行物１の記載に基づいて、当業者が必要に応じて樹脂の密度を「シール層＜ベース層＜ラミネート層」の順にしてみることが、当業者に格別の発明力を要したとまではいえない。
　そして、本件の訂正明細書には、線状低密度ポリエチレンの密度を「シール層＜ベース層＜ラミネート層」とすることによりどのような効果を奏するか具体的に記載されておらず、本件発明１が相違点１の発明特定事項を有することにより、格別優れた効果を奏するともいえない。
　
（相違点２について）
　刊行物１には、パウチを製造する元となるポリマーに、抗ブロック添加剤、スリップ剤等を添加してもよいことが記載され（記載事項ｄ）、刊行物２〜３に、フィルムの耐ブロッキング性や滑り性を向上させる成分として２種類の平均粒径の異なる不活性粒子を用いることが記載されていることから、刊行物１においても、耐ブロッキング性や滑り性を向上させるために、刊行物２〜３に記載された程度の平均粒子径及び含有量である、平均粒径が異なる２種類の不活性粒子をシール層に添加することは、当業者が容易に想到し得るものである。
　また、刊行物２〜３には、耐ブロッキング剤として球状のものを用いることも記載されていることから、上記の２種類の不活性粒子を球状とすることに特段の技術的特徴は見いだせない。
　　
（相違点３について）
　刊行物１には、ヤング率という直接の記載はないものの、Ａ／Ｂ／Ａフィルム、すなわち、外側層の両側にシール層を有するフィルムにおいて、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２で測定した１％及び２％正割係数が１４６〜２１２ＭＰａであることが記載され（記載事項ｊ〜ｌ）、１ＭＰａ＝１０．１９７ｋｇ／ｃｍ2で換算すると、１４６〜２１２ＭＰａは約１４６０〜２１２０ｋｇ／ｃｍ2となる。本件発明１のヤング率も、刊行物１と同じくＡＳＴＭ　Ｄ８８２で測定していることから、刊行物１の１％及び２％正割係数は、本件発明１のヤング率とほぼ同じ物性を測定したものであると認められ、その数値も約１４６０〜２１２０ｋｇ／ｃｍ2の範囲で重複している。
　当該１％及び２％正割係数の数値は、コア層を含まないフィルムに関するものであるが、刊行物１に記載された発明のシール層とコア層と外側層の三層からなるフィルムの１％及び２％正割係数すなわちヤング率を約１４６０〜２１２０ｋｇ／ｃｍ2とすることも、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　また、ヤング率と１％及び２％正割係数が同じ物性を意味するものでないとしても、刊行物１には、垂直成形充填密封機などに適するように、フィルムの堅さなどを最適にすることが記載されているので（記載事項ｇ）、ヤング率を１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ2と規定し、フィルムの堅さを用途に適した範囲とすることは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　
　以上の相違点１〜３を総合的に勘案しても、本件発明において相違点１〜３の発明特定事項を採用することに格別の発明力を要したとはいえず、相違点１〜３の発明特定事項を採用したことにより、当業者が予測し得ない格別優れた効果を奏するともいえない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
＜本件発明２について＞
　本件発明２は、本件発明１において基体層が２層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層であることが特定された発明であるが、本件発明１も基体層が２層であるから、本件発明２と刊行物１に記載された発明との一致点及び相違点は本件発明１と同じである。
　したがって、本件発明１が刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本件発明２も、本件発明１と同じ理由により、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
＜本件発明３について＞
　本件発明３は、刊行物１に記載された発明とを対比すると、上記相違点１〜３に加えて、本件発明３において多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度が０．９００〜０．９３０であると特定されている点で相違している。
　しかしながら、特開平８−２１６３５１号公報（段落【００１０】）などに記載されるように、樹脂の密度とフィルムの剛性との間には密接な関係があることは当業界において周知であり、また、刊行物１にも、垂直成形充填密封機などに適するように外側層とコア層の材料を選択することができる旨が記載されていること（記載事項ｇ）を考慮すると、刊行物１に記載された発明において、フィルムの用途に適する剛性が得られるようにフィルム全体の樹脂の密度を適切な範囲に設定することは、当業者が通常設定し得る事項にすぎない。
  したがって、本件発明１が刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本件発明３も、本件発明１と同じ理由により、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
＜本件発明４について＞
　本件発明４と刊行物１に記載された発明とを対比すると、上記相違点１〜３に加えて、本件発明４はシール層の厚みが多層体全体の厚みの３〜２０％であることが特定されている点で相違している。
　しかしながら、シール層の厚みはフィルムの用途等に応じて当業者が適宜設定し得る事項にすぎず、本件発明４においてシール層の厚みを特定範囲としたことにより格別優れた効果が奏されるともいえない。
　したがって、本件発明１が刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである以上、本件発明４も、本件発明１と同様の理由により、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
（特許法第３６条第４項違反について）
　当審において通知した取消理由の理由２の要旨は、刊行物４に記載されるように、平均粒径の測定方法や平均のとり方はきわめて数多くあるにもかかわらず、本件明細書には平均粒径の定義が一切記載されていないため、本件明細書における平均粒径がどのような測定方法を用いてどのような平均のとり方をしたものであるのか特定できないので、本件明細書は、特許請求の範囲に記載された発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載したものとはいえない、というものである。
　これに対して、特許権者は特許異議意見書において、「不活性粒子を球状であるものに訂正したので粒径は球状の粒子の直径自体を意味し、また、乙第１号証（神保元二外５名編集，「微粒子ハンドブック」，株式会社朝倉書店，１９９１年９月１日，ｐ．５２〜５３，ｐ．５８〜５９）の５８頁の表１及び乙第２号証（粉体工学会編，「粒子径計測技術」，日刊工業新聞社，１９９８年３月１０日（１９９４年１１月３０日初版第１刷発行），ｐ．１〜３，ｐ．１４〜１７）の１６頁の表１．３には個数平均径が最も上段に示され、また、乙３号証（石村貞夫著，「すぐわかる統計解析」，東京図書株式会社，２００３年３月１０日（１９９３年２月２５日第１刷発行），ｐ．１４〜１５）には「平均値・・・とはデータの値をすべて加えてデータの個数−データの大きさ−で割ったもの」と記載されるように、平均粒径として個数平均値（数平均値）が最も一般的であり、さらに、乙第４号証（特開平６−１０７８６８号公報）の段落【００１３】に記載されるように、本件明細書において平均粒径の上限（外観悪化）と下限（滑り性や耐ブロッキング性の悪化）を限定する理由は公知であるから、本件明細書において「個数平均」以外の特殊な平均粒径が要求される理由はなく、本件明細書に接した当業者は、個数平均であることが直ちに理解できる。なお、本件発明に係る「球状の不活性粒子」は、当業者にとって汎用されている材料であり、有力な供給メーカーが２〜４社に限定されており、その供給メーカーの一つである日本触媒株式会社のカタログである乙第５号証（カタログ「エポスターＭＡ」，日本触媒株式会社，１９９９年１２月）にも、平均粒子径の測定法としてコールターカウンター法が記載されていることからも、本件発明における不活性粒子の平均粒径の概念は明確である。」旨を主張している。
　しかしながら、乙第１〜２号証のように個数平均径が最上段に記載されていることが、平均のとり方が記載されていない場合には必ず平均粒径は個数平均径を意味することを直接意味するものとは認められず、また、乙第３号証の記載は新生児６０人の体重の平均値についてのものであるから、そのまま粒子の平均粒径のとり方に当てはめることはできない。
　さらに、不活性粒子の主たる供給メーカーのカタログにおいて個数平均径を測定するコールターカウンター法が記載されているからといって、当業界における平均粒径といえば必ず個数平均径を意味するとはいえない。
　したがって、不活性粒子が球状であることを特定しても、本件訂正明細書においてどのような平均のとり方を採用しているのか明確に特定することはできず、平均のとり方により平均粒径の数値は異なるのであるから、依然として本件訂正明細書の記載は不備であるということができる。　
　　
【VI】むすび
　以上のとおり、本件発明１〜４は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であり、また、本件発明１〜４に係る特許は、その明細書の記載が特許法第３６条第４項の規定を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　したがって、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第１１３条第２号及び第４号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年４月７日（２００５．４．７）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
線状低密度ポリエチレン系フィルム
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる
ベース層及び該ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層と
球状の
　【請求項２】　基体層が、２層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層であることを特徴とする請求項１記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
　【請求項３】　多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度が０．９００〜０．９３０であることを特徴とする請求項１又は２記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
　【請求項４】　シール層の厚みが多層体全体の厚みの３〜２０％であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の線状低密度ポリエチレン系フィルム。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は線状低密度ポリエチレン系フィルムに関し、更に詳しくは、適度な機械的強度を有し、かつ低温熱接着性、耐ブロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレン系フィルムに関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、流通システムや包装システムの著しい発展にともない、自動包装機による物品の包装は、その簡便性や生産性が優れているため、食品、飲料を始めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。また、同時にこれらの自動包装機は、さらなる生産性の向上を目的に益々の高速化、高能率化が進められている。例えば、液体（半流動体）食品を包装する際、食品の殺菌工程と包装工程を同時に処理する方法として、食品をあらかじめ６０〜１００℃に加熱した状態で包装袋に直接充填するホット充填方式が好んで用いられている。
　【０００３】
　一方、自動包装用フィルムとしてはポリオレフィン系フィルムがシーラント材として広く使用されており、中でも線状低密度ポリエチレンからなる無延伸フィルムは低温熱接着性、ホットタック性および耐衝撃性に優れているためこれらの包装用フィルムとして有用である。さらに最近の高速自動充填のニーズが強まる中、シーラント材自身の技術改良が進められ、ヒートシール層に低融点の樹脂を積層した低温熱接着性フィルムが数多く上市されている。しかしながら、現状では低温での熱接着性を改良しているにもかかわらず、実用上での自動包装機による高速充填適化の改良は充分でなく、市場の高度な要求を満たしていないのが現状である。また、比較的低温での熱接着性を増大させると、当然のことであるが、熱融着性が増し、液体（半流動体）を高温充填しようとする際に包装体内部のシーラント材同士が熱融着を起こすという問題を発生する。即ち、液体のホット充填性が低下するという現象が生じ、包装商品の外観を損なう危険がでてくる。
　【０００４】
　これらシーラント材は、通常、シーラント材より低温熱接着性の劣る二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸エステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム等の二軸延伸プラスチックフィルムからなる基材とラミネートして使用されるのが一般的であるが、ラミネート加工および製袋加工時にブロッキングするので、それを改善する目的ででんぷん等の粉を振ってシーラント材同士あるいはシーラント材と基材とのブロッキングを回避する方策が知られている。しかし、これはフィルム加工装置周辺を汚染するばかりか、包装食品の外観を著しく悪化させる、あるいはシーラント材に付着した粉末が食品とともに直接包装体内に混入するといったような衛生性等の問題を生じるものであり、その改善が待ち望まれているが、まだ満足できる状態に至っていない。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、低温熱接着性、機械適性を保持しつつ、耐ブロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレン系フィルム、特に二軸延伸プラスチックフィルムと積層したときに自動包装機などによる高速製袋性、製袋気密性、液体ホット充填性に優れた特性を示す積層体とすることができる線状低密度ポリエチレン系フィルムを提供することを目的とする。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的を達成するため本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなる
ベース層及び該ベース層を構成する線状低密度ポリエチレンよりも密度が高い線状低密度ポリエチレンからなるラミネート層からなる基体層と
球状の
　【０００７】
　ここで、シール開始温度は、次の方法で測定した温度である。即ち、東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラーにより線状低密度ポリエチレン系フィルムを圧力１ｋｇ／ｃｍ２、１．０秒間の条件でヒートシールした後にその強度を測定し、強度が５００ｇ／１５ｍｍになるときの温度（℃）である。
　【０００８】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系フィルムは、剛性があり、適度な機械的強度を有し、且つ低温熱接着性、滑り性、耐ブロッキング性に優れた線状低密度ポリエチレン系フィルムである。
　【０００９】
　また、線状低密度ポリエチレン系フィルムは、基体層が２層又はそれ以上の多層の線状低密度ポリエチレンにより形成されたフィルム層とすることができる。
　【００１０】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの種類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせが可能である。
　【００１１】
　また、線状低密度ポリエチレン系フィルムは、多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度が０．９００〜０．９３０の範囲とすることができる。
　【００１２】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレンフィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優れている。
　【００１３】
　また、線状低密度ポリエチレン系フィルムは、シール層の厚みが多層体全体の厚みの３〜２０％とすることができる。
　【００１４】
　上記の構成からなる線状低密度ポリエチレン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよいバランスがとれている。
　【００１５】
　【発明の実施の態様】
　以下、本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムの実施の形態を説明する。
　【００１６】
　本発明において用いる線状低密度ポリエチレンはエチレンの重合体であるが、主としてエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィンとのランダム共重合体により形成することができる。炭素数３〜１２のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン−１、ドデセン−１等が挙げられる。これらの中でヘキセン−１より炭素数の多い高級α−オレフィンとの共重合体が、耐衝撃性の優れたフィルムが得られるので好ましい。なお、ランダム共重合体のコモノマー単位となり得るα−オレフィンは、１種単独であっても良いし、２種以上であっても良い。
　【００１７】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、ヤング率が１０００〜２２００ｋｇ／ｃｍ２、シール開始温度が９５℃以下である。ヤング率は、１１００〜２０００ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、１２００〜１８００ｋｇ／ｃｍ２がより好ましい。ヤング率が１０００ｋｇ／ｃｍ２未満では、袋への自動充填機での機械適性が悪く、また耐ブロッキング性やホット充填適性が悪化するので好ましくない。逆に、２２００ｋｇ／ｃｍ２を越えた場合は、製袋時の気密性が悪化し高速製袋適性が著しく損なわれるので好ましくない。シール開始温度は５０〜９５℃の範囲が好ましい。９５℃以上では、高速製袋時のヒートシール性が悪化し高速製袋適性が著しく損なわれるので好ましくない。また、５０℃以下のシール開始温度では、耐ブロッキング性が低下する傾向があり好ましくない。
　【００１８】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、密度が０．８６０〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量が１〜３である線状低密度ポリエチレンからなるシール層と該シール層を構成する線状低密度ポリエチレンより高い密度の線状低密度ポリエチレンからなる基体層により構成された多層体である。
　【００１９】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、基体層（
ベース層とラミネート層
シール層及び基体層
　【００２０】
　線状低密度ポリエチレンの重量平均分子量／数平均分子量は分子量分布の尺度であり、単分散の分子量分布である１であることが理想であるが、重量平均分子量／数平均分子量が３までは許容ができる。重量平均分子量／数平均分子量は２．５以下が好ましく、２．３以下がより好ましい。重量平均分子量／数平均分子量が３を越えると、線状低密度ポリエチレンの粘着性が増加し、線状低密度ポリエチレンの取扱い性が悪化したり、フィルムの耐ブロッキング性が悪化する等の問題が発生するので好ましくない。
　【００２１】
　また、ベース層に用いる線状低密度ポリエチレンの密度は０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ３の範囲が好ましく、ラミネート層に用いる線状低密度ポリエチレンの密度は０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３の範囲が好ましい。本発明において、各層を構成する線状低密度ポリエチレン密度の、より好ましい範囲は、
シール層＜ベース層＜ラミネート層
　【００２２】
　シール層および基体層に用いる線状低密度ポリエチレンは、上記範囲の特性のものを単独で用いてもよいし、密度の加重平均値が上記範囲になるように２種以上を混合して用いてもよいが、単独で用いることが特に好ましい。
　【００２３】
　本発明に用いる線状低密度ポリエチレンの製造法は、特に制限されないが、シール層に用いる線状低密度ポリエチレンはメタロセン触媒等のシングルサイト触媒を用いて製造されたものが内容物に対するフィルムの臭気性、および耐ブロッキング性の点でより好ましい。また、ベース層およびラミネート層には、シングルサイト触媒を用いて製造されたものであっても良いし、チーグラー触媒等のマルチサイト触媒を用いて製造されたものであっても良いが、コスト面より後者の方法を用いることがより好ましい。
　【００２４】
　線状低密度ポリエチレン系フィルムは、通常
シール層と基体層
　【００２５】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、その多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度が０．９００〜０．９３０の範囲であることが好ましい。より好ましくは平均密度が０．９０５〜０．９２５の範囲である。平均密度が０．９００未満では、フィルム全体の剛性が低下し十分な機械適性および耐ブロッキング性が得られないので好ましくない。逆に、平均密度が０．９３０を越えると製袋気密性が損なわれるので好ましくない。なお、多層体を構成する線状低密度ポリエチレンの平均密度とは、各層を構成するレジンの密度と層比率との乗法和である。
　【００２６】
　前記したシール層および基体層に用いる線状低密度ポリエチレンは、メルトインデックスが０．１〜５ｇ／１０分（１９０℃）の範囲のものを用いるのが好ましく、０．５〜４ｇ／１０分（１９０℃）のものがより好ましい。メルトインデックスが０．１ｇ／１０分未満のものは、熱接着強度が飽和し、かつ溶融粘度が高くなり、押出し機のモーターにかかる負荷が大きくなる傾向があるので好ましくない。また、逆に５ｇ／１０分を越えると熱接着強度が低下する傾向にあるので好ましくない。
　【００２７】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムのシール層の厚みは、多層体全体の３〜２０％であることが好ましい。より好ましくは、５〜１５％である。シール層の厚みが３％未満では、熱接着強度が低下し、製袋品での耐破袋性が劣るので好ましくない。逆に、シール層の厚みが２０％を越えると、フィルム全体の剛性が低下し十分な機械適性および耐ブロッキング性が得られないので好ましくない。
　【００２８】
　本発明においては、前記シール層には平均粒径が３〜１５μｍであって平均粒径の異なる２種以上の不活性粒子が０．３〜２．０重量％含まれる。平均粒径が３μｍ未満では滑り性や耐ブロッキング性が悪化する。逆に、１５μｍを越えると外観が悪化する。不活性粒子の径は５〜１２μｍがより好ましい。
　【００２９】
　不活性微粒子の含有量が０．３重量％未満では滑り性や耐ブロッキング性が低下するので好ましくない。逆に、２．０重量％を越えると外観が悪化するので好ましくない。０．５〜１．５重量％がより好ましい。
　【００３０】
　該不活性微粒子は、平均粒径の異なるものを２種以上併用するのが好ましい様態である。
　【００３１】
　上記不活性微粒子は有機質微粒子であっても無機質微粒子であってもよい。
　【００３２】
　無機質微粒子としては、線状低密度ポリエチレンに不溶性で、かつ不活性なものであれば特に制限はない。具体的には、シリカ、アルミナ、ジルコニア、チタニア等の金属酸化物；カオリナイト、ゼオライト、セリサイト、セピオライト等の複合酸化物；硫酸カルシウム、硫酸バリウム等の硫酸塩；リン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム等のリン酸塩；炭酸カルシウム等の炭酸塩等が挙げられる。
　【００３３】
　これらの無機質微粒子は天然品、合成品のどちらでもよく、粒子の形状も特に制限はない。
　【００３４】
　本発明において用いられる有機質微粒子の分子構造は、上記線状低密度ポリエチレンの溶融成形温度に耐える耐熱性を有するものであれば特に制限はなく、付加重合法で得たものであってもよいし、重縮合や重付加反応法で得たものでもよい。該微粒子を構成するポリマーは非架橋タイプであっても架橋タイプであってもかまわないが、耐熱性の点より架橋タイプのほうが推奨される。好ましくは有機質微粒子は溶融成形温度で非溶融であるのがよい。
　【００３５】
　ポリマーを微粒子化する方法も制限はされないが、乳化重合や懸濁重合等の方法を用い、重合時に直接微粒子化する方法が好適である。これらの重合方法を採用する場合は、自己乳化性を付与し得る特殊構造の極性モノマーを少量共重合する手段を採用してもよい。
　【００３６】
　架橋高分子粒子の材料としては、例えば、アクリル酸、メタアクリル酸、アクリル酸エステル、メタアクリル酸エステル等のアクリル系単量体、スチレンやアルキル置換スチレン等のスチレン系単量体等と、ジビニルベンゼン、ジビニルスルホン、エチレングリコールジメタアクリレート、トリメチロールプロパントリメチルアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメチルアクリレート等の架橋性単量体との共重合体；メラミン系樹脂；ベンゾグアナミン系樹脂；フェノール系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。
　【００３７】
　上記材料のうち、アクリル系単量体および／またはスチレン系単量体と架橋性単量体との共重合体の使用が特に好ましい。
　【００３８】
　前記不活性粒子の
形状は、実質的に球状のもの
　【００３９】
　上記不活性粒子は、無機質あるいは有機質のものを単独で用いてもよいが、平均粒径の異なる無機質および有機質の微粒子を併用する方法が外観、滑り性および耐ブロッキング性のバランスをとる点において特に推奨される態様である。
　【００４０】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、共押出し成形法で成形することにより得ることができる。フィルム成形はフィルムの通常の成形方法に従って行うことができる。例えば、円形ダイによるインフレーション成形法、ＴダイによるＴダイ成形法等が採用される。Ｔダイ成形をする場合は、ダイー冷却ロール間のドラフト率を約１〜１０倍、樹脂温度を約１９０〜３００℃の範囲から選択するのが好ましい。
　【００４１】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムの厚みは特に限定されないが、１０〜１５０μｍ程度が好ましく、２０〜１００μｍ程度がより好ましい。
　【００４２】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて適量の熱安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、防曇剤、中和剤、滑剤、造核剤、着色剤、その他の添加剤および無機質充填剤等を必要な層に配合することができる。
　【００４３】
　本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、他のプラスチックフィルムとのラミネートフィルム用として使用することができる。
　【００４４】
　他のラミネートするためのプラスチックフィルムとしては特に限定されないが、二軸延伸したプラスチックフィルムが好ましく、破断強伸度、ヤング率、インパクト強度、ヒートシール強度等の点から、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエステルフィルム、および二軸延伸ポリプロピレンフィルム等がより好ましい。
　【００４５】
　上記ラミネートするための二軸延伸フィルムの厚みは、目的によって異なるが、自動包装機用としては通常５〜３０μｍ、好ましくは１０〜２５μｍである。
　【００４６】
　積層方法はそれ自体既知の方法で行えばよく、例えば、ドライラミネーションや押出しラミネーション等が挙げられる。
　【００４７】
　また、本発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、ホット充填温度が９０℃以上であることがより好ましい。ホット充填温度が９０℃未満の場合、加温された内容物を充填する際に包装体内部のシーラント材同士が熱融着を起こすことがあり、包装体の外観を悪化させる原因となることがあるので好ましくない。
　【００４８】
　【実施例】
　以下、実施例によって本発明をさらに詳述するが、下記実施例は本発明を制限するものではなく、適宜変更実施することは全て本発明の技術範囲に包含される。なお、測定法は次の通りである。
　【００４９】
（１）曇価
　ＪＩＳ−Ｋ６７１４に準じ、東洋精機社製ヘーズテスターＪで測定した。
　【００５０】
（２）耐ブロッキング性
　ＡＳＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じ、フィルムのシール層面同士を合わせて測定した。
　【００５１】
（３）動摩擦係数
　フィルムのシール層面同士を合わせて滑り性をＪＩＳ−Ｋ７２１５−１９８７に準じ測定した。
　【００５２】
（４）シール開始温度
　東洋精機社製熱傾斜ヒートシーラーにより圧力１ｋｇ／ｃｍ２、１．０秒間の条件でヒートシールした後に、その強度を測定し、原反フィルムの場合はその強度が５００ｇ／１５ｍｍになるときの温度を、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品の場合は３ｋｇ／１５ｍｍとなるときの温度を、シール開始温度とした。該シール開始温度は、シール層面同士を合わせて測定した。
　【００５３】
（５）ヤング率（剛性）
　ＡＳＴＭ−Ｄ８８２に準じて測定した。
　【００５４】
（６）重量平均分子量／数平均分子量
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法で測定した。
　【００５５】
（７）製袋速度
　自動充填包装機（小松製作所社製、半折三方シール充填機ＫＳ３２４）を用い、シール温度１５０℃で熱接着した包装袋（サイズ５０ｍｍ×７０ｍｍ）に内容物として水を８０℃でホット充填した。さらに充填包装袋に荷重１００ｋｇを１分間かけ、シール部破袋またはシール部水漏れがない状態で製袋できる製袋速度を求めた。該製袋速度は、１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品（線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面とナイロンフィルム表面と合わせて積層）について測定した。
　【００５６】
（８）ホット充填温度
　線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積層し、得られた積層体の線状低密度ポリエチレン系フィルムのシール層面を袋内側として自動充填包装機を用い６０×８０ｍｍのサイズに製袋した。この製袋時に所定温度の温水１０ＣＣを注入する。該温水充填製袋直後の温水充填袋の温水充填部を１ｃｍ×１ｃｍの面積につき１ｋｇ／ｃｍ２の圧力で抑え込み空冷する。温水温度を８０℃より２℃ピッチで高め、加圧部のフィルム内面同士の融着が起こる温度を求めホット充填温度とした。
　【００５７】
（９）耐ロールブロッキング性
　線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積層し、得られた巾１３０ｍｍの積層体を張力１５ｋｇ／ｍ、線圧１．０ｋｇ／ｃｍ２の一定条件でロール状に巻取り、４０℃×８０％ＲＨの雰囲気下で３０日間保持した後、該ロール状フィルムでのブロッキング状態およびフィルムを引き剥がした際の剥離音を以下の評価基準において区別した。
　【００５８】
　［評価基準］
　◎　：　ロール全巾でブロッキングしていない、剥離音がしない
　○　：　ロール全巾でブロッキングしていない、弱い剥離音がする
　△　：　ロールの一部分がブロッキングしている、強い剥離音がする
　×　：　ロール全巾でブロッキングしている、激しい剥離音がする
　【００５９】
（１０）製袋気密性
　線状低密度ポリエチレン系フィルムのラミネート層面と１５μの二軸延伸ナイロンフィルム表面とを合わせて積層し、得られた積層体を６０×８０ｍｍのサイズに半折し、東洋精機社製ヒートシーラーによりシール温度１８０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ２、１．０秒間の条件で二方ヒートシールした後、袋内に赤色インクを１０ｃｃ注入し、残る一方も同一条件でヒートシールした。該赤色インク充填製袋直後の袋面に荷重２０ｋｇ、時間１〜５分間の条件で抑え込みシール部への赤色インクの浸出度合を評価した。なお、ヒートシール巾は１０ｍｍで行った。評価基準は次の通りにした。
　【００６０】
［評価基準］
　◎　：　５分間、袋外への浸出なし
　○　：　１分間、袋外への浸出なし
　△　：　１分以内に袋外に浸出する
　×　：　加圧と同時に袋外に浸出する
　【００６１】
（実施例１）
　ラミネート層用レジンとしてチーグラ触媒で製造したヘキセン−１（５．４重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９３４ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］を、ベース層用レジンとしてエルカ酸アミド０．０３重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．０９重量％、平均粒径４μｍの球状ゼオライト０．７０重量％を含み、チーグラ触媒で製造したヘキセン−１（１１．０重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９１２ｇ／ｃｍ３、重量系金分子量／数平均分子量＝３．５、メルトインデックス（１９０℃）＝２．０ｇ／１０分］を、また、シール層レジンとしてエルカ酸アミド０．０２重量％、エチレンビスオレイン酸アミド０．１０重量％、平均粒径５μｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子０．５０重量％および平均粒径１０μｍの球状の架橋ポリメチルメタアクリレート粒子１．００重量％を含みメタロセン触媒を用いて製造したオクテン−１（１２．０重量％）共重合の線状低密度ポリエチレン［密度＝０．９０５ｇ／ｃｍ３、重量平均分子量／数平均分子量＝２．０、メルトインデックス（１９０℃）＝３．０ｇ／１０分］を用い、ラミネート層およびシール層はそれぞれ６５ｍｍφ、ベース層は９０ｍｍφの押出し機にて２２０℃で溶融後、マルチマニホールド方式３層Ｔダイにて、ラミネート層、ベース層およびシール層の厚み比が１／８／１となるように製膜し、５０μｍの線状低密度ポリエチレン系フィルムを得た。
　【００６２】
　（実施例２〜４、比較例１〜１１）
　表１に示した内容の樹脂組成物を実施例１と同様の方法で製膜し、各々５０μｍの線状低密度ポリエチレン系フィルムを得た。なお、樹脂組成物の平均密度を表１にあわせて示した。
　【００６３】
　【表１】
　【００６４】
　表１において＊、＊＊、＊＊＊はそれぞれ次のことを示す。
　【００６５】
　＊　　　　各層の線状低密度ポリエチレン１００重量％に対する重量％
　＊＊　　　Ｍｗ／Ｍｎ：重量平均分子量／数平均分子量
　＊＊＊　　平均密度＝（ラミネート層レジン密度×ラミネート層比率）＋（ベース層レジン密度×ベース層比率）＋（シール層レジン密度×シール層比率）
　【００６６】
　上記実施例１〜４および比較例１〜１１で得られたフィルム（原反フィルム）および該原反フィルムと１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルムとの積層品について、曇価、耐ブロッキング性、動摩擦係数、ヤング率、シール開始温度、製袋速度、ホット充填温度、耐ブロッキング性、製袋気密性を測定した。その結果を表２に示す。
　【００６７】
　ここで、ナイロンフィルムとの積層品とは、原反フィルムのラミネート層面とナイロンフィルム表面と合わせて積層して得られたラミネートフィルムである。
　【００６８】
　【表２】
　【００６９】
　本実施例で得られた線状低密度ポリエチレン系フィルムは、シール開始温度が低く、低温熱接着性が良好で、低温度で高速製袋ができ、かつ適度な機械適性を有したものであった。さらに、ホット充填温度が高く、ホット充填適性に優れている。また、耐ブロッキング性および耐ロールブロッキング性が良好であり、でんぷん粉等のブロッキング防止剤を使用せずとも十分なブロッキング防止性を有しており、自動包装用フィルムあるいはシーラントとして極めて高品質であった。
　【００７０】
　一方、比較例１、２、７、８、および１０で得られたフィルムは、高温でのホット充填適性が良好であったが、シール開始温度が高く高速製袋性および製袋気密性に劣っており実用性の低いものであった。
　【００７１】
　比較例５、６および９で得られたフィルムは、シール開始温度が低く、高温でのホット充填適性が良好であったが、製袋時の気密性が悪いため高速製袋適性の劣るものであった。
　【００７２】
　また、比較例３、４および１１で得られたフィルムは、シール開始温度が低く製袋時の袋気密性が良好であり、高速製袋適性に優れた特性を示したが、十分な機械的強度が得られず、またホット充填適性および耐ブロッキング性において満足するものが得られなかった。
　【００７３】
　【発明の効果】
　請求項１記載の発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、剛性があり、適度な機械的強度を有し、且つ低温熱接着性、滑り性、耐ブロッキング性に優れている。
　【００７４】
　請求項２記載の発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、使用する線状低密度ポリエチレンの種類、各種添加剤の配合などにおいて多様な組み合わせが可能である。
　【００７５】
　請求項３記載の発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、剛性があり、耐ブロッキング性が優れている。
　【００７６】
　請求項４記載の発明の線状低密度ポリエチレン系フィルムは、フィルムの剛性と耐破袋性の点でよいバランスがとれている。