【事件の表示】
　特願２０１２−１４２４５６「積層セラミックキャパシタの回路基板実装構造、方法及び回路基板のランドパターン、積層セラミックキャパシタの包装体並びに整列方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月　８日出願公開、特開２０１２−２１６８６４〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【第１】経緯
　
［１］手続の経緯 
　本願は、平成２３年１２月１９日（パリ条約による優先権主張平成２２年１２月２１日、韓国）に出願した特願２０１１−２７６８７０号の一部を、平成２４年６月２５日に新たな特許出願（特願２０１２−１４２４５６号）としたものであって、手続の概要は以下のとおりである。
　
　拒絶理由通知　　　　　　　：平成２４年　９月１０日（起案日）
　意見書　　　　　　　　　　：平成２４年１２月１８日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２４年１２月１８日
　（特許請求の範囲の補正　補正後請求項数２２）
　拒絶査定　　　　　　　　　：平成２５年　１月１０日（起案日）
　拒絶査定不服審判請求　　　：平成２５年　５月１５日
　手続補正　　　　　　　　　：平成２５年　５月１５日
　（特許請求の範囲の補正　補正後請求項数２２）
　
　前置審査報告　　　　　　　：平成２５年　６月　４日
　
［２］査定 
　原査定の理由は、概略、以下のとおりである。 
　
〈査定の理由の概略〉 
　
　本願の各請求項に係る発明は、下記の刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。 
　　　
　　　　　　記（刊行物等一覧） 
　刊行物１：特開２００５−２１７１３６号公報
　刊行物２：実願昭６１−１４６６９３号（実開昭６３−５２７７０号）
　　　　　　のマイクロフィルム
　
【第２】補正の却下の決定　 
　平成２５年５月１５日付けの補正（以下「本件補正」という。）について次のとおり決定する。 
　
　《結論》
　平成２５年５月１５日付けの補正を却下する。
　
　《理由》
　
【第２-１】本件補正の内容
　
　本件補正は特許請求の範囲についてする補正であり、補正前特許請求の範囲の独立請求項である補正前請求項１，８，１５の記載を、補正後請求項１，８，１５とする補正であり、本件補正前および本件補正後の請求項１，８，１５の記載は下記のとおりである。
　なお、本願特許請求の範囲においては「幅（ＷＭＬＣＣ）」，「厚さ（ＴＭＬＣＣ）」と記載されているが、当審決では、以下、簡単のため、これらを「幅（ＷＭＬＣＣ）」，「厚さ（ＴＭＬＣＣ）」と表記する。
　
　　　　　記（補正前、平成２４年１２月１８日補正によるもの）  
　　【請求項１】
　内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、
　前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、
　前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ包装体。
　　【請求項８】
　内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）に対する厚さ（ＴＭＬＣＣ）の比（ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ）は、０．７５≦ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ≦１．２５であって、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似である複数の積層セラミックキャパシタと、
　前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、
　前記積層セラミックキャパシタ全体の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ包装体。
　　【請求項１５】
　幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の積層セラミックキャパシタを移送部を通じて移送するステップと、
　前記積層セラミックキャパシタの内部電極が前記移送部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタの側面に磁場を与えるステップと、
　前記内部電極が包装シートの収納部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタを包装シートの収納部に収納するステップと
を含み、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタの包装方法。
　
　　　　　記（補正後、補正部分をアンダーラインで示す。）  
　　【請求項１】
　内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、
　前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、
　
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、
　前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ包装体。
　　【請求項８】
　内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）に対する厚さ（ＴＭＬＣＣ）の比（ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ）は、０．７５≦ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ≦１．２５であって、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似である複数の積層セラミックキャパシタと、
　前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、
　
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し
　前記積層セラミックキャパシタ全体の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ包装体。
　　【請求項１５】
　幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の積層セラミックキャパシタを移送部を通じて移送するステップと、
　前記積層セラミックキャパシタの内部電極が前記移送部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタの側面に磁場を与えるステップと、
　前記内部電極が包装シートの収納部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタを包装シートの収納部に収納するステップと
を含み、
　
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、
　前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタの包装方法。
　
　〈補正内容〉
　そして、その補正内容は、
　補正前請求項１，８，１５に、「
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、
　
【第２-２】本件補正の適否１（範囲、シフト、目的）
　
　〈補正の範囲（第１７条の２第３項）〉
　請求人の主張するとおり、本件補正は、当初明細書の段落００６６の「包装シート４２の収納部４５は、積層セラミックキャパシタ１０と対応する形状を有し、該収納部４５の底面を基準として内部電極１２が水平に配置されるように移送部を通じて移動される。」の記載、図７に示された積層セラミックキャパシタ１０および収納部４５の図面、を根拠とするものと認められ、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内においてする補正であるといえ、特許法第１７条の２第３項の規定に適合する。
　
　〈補正の目的（第１７条の２第５項）、シフト（第１７条の２第４項）〉
　本件補正は、補正後請求項１，８，１５は、対応する補正前請求項１、８，１５に記載のあった特定事項である「収納部」について、上記の下線部分を付加して限定するものであり、かつ、補正の前後において、産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一であるから、特許法第１７条の２第５項第２号でいう特許請求の範囲の減縮を目的とする補正に該当する。すなわち、本件補正は、特許法第１７条の２第５項の規定に適合する。
　また、本件補正が、特許法第１７条の２第４項の規定に適合することも明らかである。
　
【第２-３】本件補正の適否２　独立特許要件（第１７条の２第６項）
　そこで、独立特許要件について検討するに、補正後請求項１，８，１５に記載される発明は特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　したがって、補正前請求項１，８，１５に、「
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、
　
　本件補正後の請求項１，８，１５に記載される発明が特許出願の際独立して特許を受けることができないとする理由の詳細は、以下のとおりである。　
　《理由：独立特許要件に適合しない理由の詳細》
　
　補正後の請求項１，８，１５に記載される発明を、以下、それぞれ、「補正後発明１」，「補正後発明８」，と「補正後発明１５」いう。
　
［１］補正後発明１ 
　
　まず、補正後発明１（補正後の請求項１）について検討する。
　補正後発明１は、前記【第２-１】の補正後の【請求項１】のとおりであるところ、
　下記の様に分説することができる。
　
　　　　　　記（補正後発明１，分説）
Ａ０：内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、
Ｂ０：前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、
Ｂ１：前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、Ａ１：前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
Ａ２：前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である
Ｃ　：積層セラミックキャパシタ包装体。
　
［２］引用刊行物の記載の摘示 
　
　刊行物１：特開２００５−２１７１３６号公報　
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である上記刊行物１には、以下の記載（下線は、注目箇所を示すために当審で施したものである。）が認められる。
　
　(K1)〈特許請求の範囲〉
　「【請求項１】
  強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
【請求項２】
  強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する
積層電子部品を１列で送出するパーツフィーダ
  該パーツフィーダ内を移動する前記積層電子部品の前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加する磁界発生手段とを備え、
  
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させる
【請求項３】
  前記積層電子部品の主要部又は全部が、強磁性体としてのＮｉを主成分とする内部電極を有する積層セラミックコンデンサで構成されている請求項２記載の積層電子部品の整列装置。
【請求項４】
  前記
パーツフィーダの外側側面に前記磁界発生手段
部品搬送路を移動する前記積層電子部品に、水平方向の
磁界を印加する
　
　(K2)〈技術分野〉
　「【技術分野】【０００１】
  本発明は、
積層セラミックコンデンサ
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃える
　
　(K3)〈背景技術、従来技術の課題、目的〉
　「【背景技術】
　（前略）
【０００４】
  また、内部電極層が配置された電子部品において、内部電極層に対して磁力線を電極面と平行に通過させることにより、整列する方法が下記特許文献２に開示されている。
【０００５】
【特許文献２】特開平１０−２８４３５５号公報但し、この特許文献２は整列のための特別な断面円形の部品搬送路を用いる機構となっている。
【０００６】
  近年、
積層セラミックチップコンデンサ
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のチップ形状が主流に成りつつある
【０００７】
  
積層セラミックチップコンデンサ包装時にはＷ・Ｔの方向選別はＷ／Ｔ≒１の関係から外観では判別が不可能となっており、Ｗ・Ｔの方向がランダムにエンボステープ（包装材）に載置されていた
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
【０００８】
  そのため、エンボステープから電子部品装着機の吸着ノズルで積層セラミックチップコンデンサを吸着して回路基板に装着した場合、
前記回路基板に装着される積層セラミックチップコンデンサの内部電極面の方向がランダムに装着されるので、回路基板の回路パターンと積層セラミックチップコンデンサの内部電極の向きで浮遊容量が大幅にばらつき、十分な回路設計が出来ないという課題があった
【０００９】
  また、第２の課題として、コンデンサの大容量化に伴う積層数の大幅増大により、積層セラミックチップコンデンサの外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように湾曲面になる傾向にあり、図６（Ａ）の状態では積層セラミックチップコンデンサを吸引によって包装体から搬送する場合に吸引が良好に出来なかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
  本発明は、上記の点に鑑み、
積層セラミックコンデンサ
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えることが可能で、ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした積層電子部品の整列方法及び装置
　
　(K4)〈発明の効果〉
　「【発明の効果】
【００１８】
  本発明によれば、強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、前記平面状内部電極の電極面に対して磁力線が水平又は鉛直に通過するように、磁界発生装置（永久磁石又は電磁石）を設置することにより、
前記積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能である
【００１９】
  それにより、
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装でき
エンボステープから取り出して回路基板に装着したとき、回路基板上の積層電子部品の内部電極面の方向が一定方向に揃うため、回路基板の回路パターンと積層電子部品間の浮遊容量のばらつきの問題は解消できる
【００２０】
  特に、吸着ノズルによる積層電子部品の吸引の問題に対しては、図６（Ｂ）のようにエンボステープ面と垂直に内部電極面を載置することにより、積層電子部品の側面（歪みの無い面）が吸引方向に向くので、吸引不具合の発生が無くなる。」
　
　(K5)〈実施の形態１〉
　「【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
  以下、本発明を実施するための最良の形態として、積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２２】
  図１及び図２は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態１を示す。これらの図において、振動式パーツフィーダ２０は、例えば略直径１８０ｍｍ程度の開口を有するボウル２１（非磁性材：例えばアルミニウムの表面アルマイト処理品）を有し、ボウル２１の中央部は被搬送部品としての
積層セラミックチップコンデンサ
部品搬送路２３
部品搬送路２３の部品送出口にはリニアフィーダ３０が接続され
１例に整列された積層セラミックチップコンデンサ１を直線的に搬送するようになっている
部品搬送路２３のうちリニアフィーダ３０に近い最外周部分を整列部２３ａと称し、その手前側をトラック部２３ｂと称する
【００２３】
  前記被搬送部品としての積層セラミックチップコンデンサ１は、強磁性体としてのＮｉを主成分とした平面状内部電極２を積層状態で有するものである。
【００２４】
  また、パーツフィーダ２０内の部品数が少なくなったとき、その皿部２２に積層セラミックチップコンデンサ１を補給するためにホッパー３５が設置されている。
【００２５】
  この実施の形態１では、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ１であり、図２（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、整列部２３ａを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図２（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、
その内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する
整列部２３ａ
この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　
　(K6)〈実施の形態２〉
　「【００２６】
  図１及び図３は本発明に係る積層電子部品の整列方法及び装置の実施の形態２を示す。この場合、磁界発生手段（永久磁石又は電磁石）４０は図１の位置Ｐ２であり、図３（Ａ）のようにパーツフィーダ２０のボウル２１外側側面に所定距離だけ離して配置され（ボウル２１側に取り付けられ）、トラック部２３ｂを移動している積層セラミックチップコンデンサ１に磁界が加えられる。ここで、図３（Ｂ）に模式的に示すように、磁界発生手段４０の磁極からの磁力線は点線のように積層セラミックチップコンデンサ１に水平方向に印加されるから、その
内部に積層状態で多層に形成された平面状内部電極２は水平状態となった姿勢で安定する
トラック部２３ｂ
積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる
　
　〈実施例１〉
　(K7)「【実施例１】
【００３１】
  次に、本発明を実施例で詳述する。
  寸法：長さ３.２ｍｍ、
幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサ
【００３２】
  パーツフィーダの外側側面から各々、１０，１５，２０，２５及び３０ｍｍ離間した距離に磁石を設置し（整列部又はトラック部に対向する配置とし）、夫々の離間距離でサンプル数ｎ＝１００の積層セラミックチップコンデンサをパーツフィーダに投入して、それぞれ５回繰り返し実験した（総数Ｎ＝５００）。実験結果−１を以下の表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】
  
表１の結果から実験Ｎｏ.３（実施例）、実験Ｎｏ.４（実施例）、実験Ｎｏ.８（実施例）、実験Ｎｏ.９（実施例）、実験Ｎｏ.１３（実施例）、実験Ｎｏ.１４（実施例）のものは、９５％以上の整列率であり良好に磁石（磁力線）による水平整列が可能である
【００３５】
  上記の結果より、パーツフィーダの外側側面に磁石を設置する場合は、１５〜２０ｍｍの離間が良好であった。このときの整列部又はトラック部における水平方向の磁界強度（磁束密度）は４００〜２０００Ｇ（ガウス）の範囲であった。
【００３６】
  従来の磁石なしでは、６８.４％と約７割のみしか整列しない。」
　
　〈利用可能性〉
　(K8)「【００４１】
  本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり、
  　
［３］刊行物１に記載された発明（以下、「引用発明」という。）　
　
　ア　刊行物１概要
　刊行物１には、概要、
　〈ａ〉（技術分野）
　「
積層セラミックコンデンサ
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
平面状内部電極の向きを、パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃える
  〈ｂ〉（課題）
　「近年、
積層セラミックチップコンデンサ
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のチップ形状が主流に成りつつあ
積層セラミックチップコンデンサ包装時にはＷ・Ｔの方向選別はＷ／Ｔ≒１の関係から外観では判別が不可能となっており、Ｗ・Ｔの方向がランダムにエンボステープ（包装材）に載置されて
　すなわち、「
エンボステープ
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
垂直（鉛直）にして収納された状態
混在
　「エンボステープから電子部品装着機の吸着ノズルで積層セラミックチップコンデンサを吸着して回路基板に装着した場合、
前記回路基板に装着される積層セラミックチップコンデンサの内部電極面の方向がランダムに装着されるので、回路基板の回路パターンと積層セラミックチップコンデンサの内部電極の向きで浮遊容量が大幅にばらつき、十分な回路設計が出来ないという課題があ
　かかる課題にかんがみて、
　〈ｃ〉（目的）
　「
積層セラミックコンデンサ
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えること
ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした
　〈ｄ〉（構成）
　「強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品がパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平又は鉛直方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
積層電子部品を１列で送出する
　積層電子部品を整列し送出するもの（こと）
　が認められる。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　
　〈ｅ〉（効果）
　そのものは、「強磁性体を主成分とした平面状内部電極・・・積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、前記平面状内部電極の電極面に対して磁力線が水平又は鉛直に通過するように、磁界発生装置（永久磁石又は電磁石）を設置することにより、
前記積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能であ
　「
それにより、パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装
　もって、「この結果、電子部品装着機の吸着ノズルで積層電子部品をエンボステープから取り出して回路基板に装着したとき、回路基板上の積層電子部品の内部電極面の方向が一定方向に揃うため、回路基板の回路パターンと積層電子部品間の浮遊容量のばらつきの問題は解消でき」（(K4)，段落【0019】）、
　「本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり
　ものである。
　
　〈ｆ〉整列・送出
　そして、特に上記〈ａ〉，〈ｂ〉，〈ｄ〉からすれば、刊行物１には、
　「
平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品
積層チップの幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０の
積層セラミックコンデンサ
水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
平面状内部電極の向きを
一定方向に揃え
積層電子部品を１列で送出する
　　
　〈ｇ〉エンボステープ（
包装体
　特に、「本発明の積層電子部品の整列方法及び装置は、
積層電子部品の内部電極面の向きを揃えてエンボステープ等の作製工程に供給可能であり
　「本発明によれば、・・・積層電子部品がパーツフィーダ中にあるときに、・・・
積層電子部品の内部電極面の方向を容易に水平又は鉛直向きに整列させることが可能であ
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、エンボステープ（包装体）に積層電子部品を搬送包装
　「積層セラミックコンデンサ等の強磁性体を主成分とした平面状内部電極を積層状態で有する積層電子部品の前記平面状内部電極の向きを、
パーツフィーダで搬送中に一定方向に揃えること
ひいては前記平面状内部電極の向きを揃えて前記積層電子部品をエンボステープに収納できるようにした
　従来の課題が「
エンボステープ
積層セラミックチップコンデンサ１がその平面状内部電極２を水平にして収納された状態
垂直（鉛直）にして収納された状態
混在
　によれば、
　上記〈ｆ〉で整列し送出された積層電子部品である「
積層セラミックコンデンサ
平面内部電極面の向きを揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給され
　エンボステープの作製工程では、整列し送出し供給された際の「積層セラミックコンデンサ」の
平面内部電極面の向きの状態、
　すなわち、水平又は鉛直方向に前記平面状内部電極の電極面が整列するように平面内部電極面の向きが一定方向に揃えられた積層電子部品の状態　
　が、そ
のまま維持されたまま、エンボステープ（包装材）に収納包装される
　すなわち、『
エンボステープ（包装材）に収納される積層電子部品の平面状内部電極の電極面の方向の状態は、上記〈ｆ〉で整列し送出され（エンボステープの作製工程に供給され）る際の積層電子部品の平面状内部電極の電極面の方向の状態に依存してこれと同じ状態に決まり
　「エンボステープ（包装材）」に「積層セラミックチップコンデンサがその平面状内部電極を水平にして収納された状態」（図６（Ａ））または「平面状内部電極２を垂直（鉛直）にして収納された状態」（図６（Ｂ））のいずれか「一定方向に揃う」ように収納・包装される、
　と理解される。
　
　ところで、刊行物１では、上記の下線を施した『
エンボステープ（包装材）
同じ状態に決ま
　例えば、刊行物１が先行技術として掲げる特許文献２（特開平１０−２８４３５５号公報）に「【０００４】しかし、多量に供給される電子部品を所定の方向性をもって確実に整列させることは必ずしも容易ではないのが実情である。例えば、(1)電子部品をテープに保持、整列させる場合には、整列状態がテーピング時の
ワークの供給（装入）状態に依存する
同じ状態に決ま
　また、チップ部品を包装テープに挿入するのに、チップ部品上面を吸着しながら取り出して挿入する手法を採るのがごく一般的であり｛例えば、特開２００１−１２２２１６号公報（特に、段落【0004】）、実願平４−２７９０８号（実開平５−８１００４号）のＣＤ−ＲＯＭ、特開２００３−２００９０５号公報等参照｝、
　かかる挿入手法を採る場合、挿入装置に供給する際の
平面状内部電極の電極面の方向の状態
平面状内部電極の電極面の方向の状態
　上記『・・・
同じ状態に決ま
　これらのことからみても、刊行物１に接した当業者は、上記『エンボステープ（包装材）に収納される積層電子部品の
平面状内部電極の電極面の方向の状態
　
　以上によれば、刊行物１には、
　上記〈ｆ〉で整列し送出された
積層セラミックコンデンサ
平面内部電極面の向きを揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給され
　エンボステープの作製工程において、エンボステープ（包装材）に、積層セラミックチップコンデンサが、「平面状内部電極を水平にして収納された状態」（図６（Ａ））または「平面状内部電極を垂直（鉛直）にして収納された状態」（図６（Ｂ））のいずれか「一定方向に揃う」ように収納・包装されることが示されている、ということができる。　　　・・・〈ｇ２〉
　
　〈ｈ〉複数の収納部を有するエンボステープ（包装材）
　図６に示されるエンボステープ１０の凹状部は、１つの積層部品を収納する「収納部」といい得るものであり、「
パーツフィーダの搬送路上で前記内部電極面の方向を整列した状態で、
向きを揃えて
　また、一般に、「エンボステープ（包装材）」は、電子部品を個々に収納する収納部を複数有していて、その複数の収納部にそれぞれ電子部品が収納されるテープ状の包装体であることは、周知の技術常識にすぎない。
　｛例えば、
　・実願昭６１−１４６６９３号（実開昭６３−５２７７０号）のマイクロフィルム（上記刊行物２に同じ），
　・特公平７−１０８６９６号公報，
　・特開昭６２−１４６１７２号公報，
　・特開２００６−３２１５２６号公報，
　・特開２００６−３４１８９８号公報（段落【0003】等）
　　等参照｝
　これらのことからすれば、刊行物１に接した当業者は、上記〈ｇ２〉のエンボステープの作製工程で、「エンボステープ（包装材）」の
複数の収納部
複数
　すなわち、「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を複数有する
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納された状態
一定方向に揃う
エンボステープ包装体
　
　イ　実施の形態１，２
　実施の形態１，２｛前掲(K5)(K6)，段落【0021】〜【0026】｝は、請求項１，２における「水平または鉛直方向」が「水平」の場合に対応する形態であると共に、請求項４（但し、数値限定「磁束密度成分が４００〜２０００Ｇ」を除く構成）に対応する形態であり、
　そこには、上記〈ｆ〉の整列・送出として、「積層セラミックチップコンデンサ」の「
内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　実施の形態１，２においても、「リニアフィーダ３０に送出」に続いて、エンボステープの作製工程に供給され、
　エンボステープの作製工程において、
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納された状態
　すなわち、
  「複数の積層セラミックチップコンデンサの前記平面状内部電極面の向きを水平方向に揃えた状態でエンボステープの作製工程に供給して、」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ）
　「エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有する
エンボステープ
材
平面状内部電極
水平にして収納され
エンボステープ包装体
　
　また、上記〈ｆ〉における「パーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して」「水平」「方向に磁力線が通過するように磁界を印加」するための具体的態様が、
　前掲(K5)の段落【0022】｛特に「振動により積層セラミックチップコンデンサ１は皿部２２から部品搬送路２３に入り、これをスパイラル状に昇っていく動作であり、
部品搬送路２３の部品送出口にはリニアフィーダ３０が接続され
１例に整列された積層セラミックチップコンデンサ１を直線的に搬送するようになっている
部品搬送路２３のうちリニアフィーダ３０に近い最外周部分を整列部２３ａと称し、その手前側をトラック部２３ｂと称する
　段落【0025】｛特に「
整列部２３ａ
この結果、積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　段落【0026】｛特に「
トラック部２３ｂ
積層セラミックチップコンデンサ１の内部電極面が水平に揃えられた整列状態でパーツフィーダ２０から送出されることになる
　及び、図２，図３に示されていて、
　これらによれば、
　積層セラミックチップコンデンサが、パーツフィーダの
部品搬送路２３である整列部２３ａ（実施の形態１）又はトラック部２３ｂ（実施の形態２）を移動している
側方から
　
　ウ　実施例
　前掲(K7)，段落【0031】〜【0036】には、「積層セラミックチップコンデンサ」として「寸法：長さ３.２ｍｍ、
幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である
　表１の、特に実験Ｎｏ．３，Ｎｏ．８では、９９％の同積層セラミックチップコンデンサが「
水平整列
内部電極面が水平に揃えられた整列状態
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｓ２）
　また、この実施例についても、上記イと同様、エンボステープの作製工程に供給され、同作製工程において、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その
平面状内部電極
水平にして収納され
エンボステープ包装体
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（→引用発明のｑ，ｒ）
　
　エ　引用発明
　以上を総合（特に上記〈ｆ〉，〈ｇ１〉，〈ｇ２〉，〈ｈ〉及び上記イ，ウにおける検討結果を考慮）すれば、引用発明として、下記の発明を認めることができる（便宜上、ｐ１〜ｓ２に分説しておく）。
　
　　　　　　　記（引用発明）
ｐ１：積層セラミックチップコンデンサがパーツフィーダ内を移動しているときに、磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ、平面状内部電極の向きを一定方向に揃えた状態で、前記積層セラミックチップコンデンサを１列で送出し、
ｐ２：上記磁界の印加は、積層セラミックチップコンデンサがパーツフィーダの部品搬送路２３である整列部２３ａ又はトラック部２３ｂを移動しているときに側方から水平方向に磁力線が通過するように磁界を印加することであり、
ｑ　：複数の積層セラミックチップコンデンサの前記平面状内部電極面の向きを水平方向に揃えた状態でエンボステープ（包装材）に供給して、
ｒ　：エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなるエンボステープ包装体であって、
ｓ１：前記積層セラミックチップコンデンサは、平面状内部電極を積層状態で有する幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のものであって、
ｓ２：より具体的には、寸法：長さ３.２ｍｍ、幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサである、
ｒ　：積層セラミックチップコンデンサを包装したエンボステープ包装体。
　
［４］補正後発明１と引用発明との対比（対応関係）  
　
　補正後発明１の各構成要件（前記［１］の要件Ａ０〜Ｃ）について、引用発明と対比する。
　
　ア　要件Ｃ「積層セラミックキャパシタ包装体」について
　引用発明のｒ「積層セラミックチップコンデンサを包装したエンボステープ包装体」は、「積層セラミックキャパシタ包装体」といえ、要件Ｃにおいて引用発明は補正後発明１と相違しない。
　
　イ　要件Ａ０について
Ａ０「内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、」
　
　引用発明の「コンデンサ」は「キャパシタ」ともいえるところ、引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は、ｓ１で「平面状内部電極を積層状態で有する幅（Ｗ）／高さ（Ｔ）の関係（Ｗ／Ｔ）が約１.０のもの」であるから、
　「内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタ」といえ、要件Ａ０において引用発明は補正後発明１と相違しない。
　
　ウ　要件Ｂ０、Ａ１について
Ｂ０「前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シートとを含み、」
Ａ１「前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、」
　　
　引用発明のｒの「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、
複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなる
　「前記積層セラミックキャパシタが収納される収納部を有する包装シート」ということができるから、要件Ｂ０において、引用発明は補正後発明１と相違しない。
　また、上記下線部分「
複数の積層セラミック
状態に揃うように収納してなる
　
　エ　要件Ｂ１について
Ｂ１「前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、」
　
　引用発明では、ｒにおいて、「エンボステープ（包装材）」の「収納部」は、「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部」ではあるものの、特に、「前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し」とはしておらず、この点、相違が認められる。
　
　オ　要件Ａ２について
Ａ２「前記積層セラミックキャパシタの誘電体層は、層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である」
　
　引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」は、ｓ２「寸法：長さ３.２ｍｍ、幅１.６ｍｍ、高さ１.６ｍｍで、平面状内部電極の層数が３５０層である」としていて、多数の「誘電体層」を有していることは明らかであるところ、
　誘電体層の層数については、誘電体層は平面状内部電極間に存在することからその層数は３５０−１＝３４９層と計算でき、したがって、優に「２００層以上」といえ、この点、補正後発明１と相違しない。
　他方、引用発明には、誘電体層の厚さについての明示の特定はない。
　明示の特定はないものの、以下の計算により、誘電体層の厚さは、概ね、約３．６μｍ〜２．０μｍの範囲内であろうと一応想定され、このことから、「３μｍ以下」のものもあり得るということはできる。
　しかしながら、誘電体層の厚さが「３μｍ以下」のものが示されている、とまではいえず、この点、補正後発明１とは相違が認められる。
　
　〈誘電体層の厚さについての計算〉
　一般に、積層セラミックチップコンデンサでは、厚さ（高さ）方向の上面及び底面側には、有効な内部電極が存在せず容量に寄与しない誘電体の無効層があり、これを、併せて約５０μｍ×２＝約１００μｍと仮定すると、
　高さ１６００μｍ−１００μｍ＝１５００μｍ中に、内部電極層と誘電体層のペアが３４９個存在するから、内部電極層と誘電体層の１ペアの厚さは、１５００／３４９＝約４．３μｍとなる。
　１ペアの厚さが約４．３μｍであることから、内部電極層厚は１．０μｍ〜２．０μｍ程度、誘電体層厚は約３．３μｍ〜２．３μｍ程度と想定される。余裕を持たせれば、誘電体層の厚さは約３．６μｍ〜２．０μｍ程度と想定される。
　
［５］一致点、相違点 
　以上の対比結果によれば、補正後発明１と引用発明との一致点、相違点は次のとおりであることが認められる。 
　
　［一致点］ 
Ａ０　内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、
Ｂ０　前記積層セラミックキャパシタが収納される
収納部
Ａ１　前記複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され、
Ａ２’前記
積層セラミックキャパシタの誘電体層
Ｃ　：積層セラミックキャパシタ包装体。
　
　
　［相違点］
　［相違点１］
　補正後発明１では、
　Ｂ１「前記
収納部
　引用発明では、「
収納部
　
　［相違点２］
　Ａ２’の前記
積層セラミックキャパシタの誘電体層
　補正後発明１では、「誘電体の厚さが３μｍ以下である」とするのに対して、
　引用発明では、「誘電体の厚さが３μｍ以下である」とはしていない点。
　
［６］相違点等の判断
　
　（１）〔相違点の克服〕
　引用発明を出発点とし、
　〔相違点１の克服〕
　引用発明の「収納部」｛ｒの「エンボステープ（包装材）の収納部」｝を、「前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、」
　とすること（以下、〔相違点１の克服〕という）で、上記［相違点１］は克服され、
　〔相違点２の克服〕
　引用発明の積層セラミックキャパシタ（積層セラミックチップコンデンサ）の誘電体層が、「誘電体の厚さが３μｍ以下である」とすること（以下、〔相違点２の克服〕という）で、上記［相違点２］も克服され、
　補正後発明１に到達する。
　
　（２）相違点についての判断（〔相違点の克服〕の容易想到性）
　
　ア　相違点１についての判断（〔相違点１の克服〕の容易想到性）
　引用発明の「エンボステープ包装体」は、ｒ「積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなるエンボステープ包装体」であって、
　「積層セラミックチップコンデンサ」を、そのように「収納部の底面に水平にして収納された状態に揃うように収納」するのは、その後、「電子部品装着機の
吸着ノズルで
取り出して
　その収納部の内側収納面と、そこに収納される「積層セラミックチップコンデンサ」の外形面の間には、吸着により取り出し得るよう若干の余裕空間を設ける必要があることは自明であるが、これと共に、
　一旦「図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態」で包装体に収納された「積層セラミックチップコンデンサ」は、
その後に想定される運搬時等において包装体が振動したり姿勢変化しても、収納部内で回転して姿勢変化しないようにすること
　以上のことからすれば、収納部の内側収納面と、そこに収納される「積層セラミックチップコンデンサ」の外形面を、（「積層セラミックチップコンデンサ」が収納部内で回転して姿勢変化しないように）対応した形状としておくことは、当業者にとってごく普通かつ自然なことであり、当業者が容易に想到し得ると言うべきである。
　また、包装体の収納部の大きさ、形状は、これに収納すべきチップ部品の大きさ、形状に対応させることは、例えば、前記［３］でエンボステープの周知例として挙げた
特公平７−１０８６９６号公報
　
　イ　相違点２についての判断（〔相違点２の克服〕の容易想到性）
　「誘電体層の層数が２００層以上で、誘電体の厚さが３μｍ以下である積層セラミックキャパシタ」はごく普通に知られていて周知である。これには、例えば、下記周知例が参照される。
　
　　　　　　　　　記（周知例）
　・特開２００９−１６４４４６号公報
　　｛査定時に示された周知例に同じ。特に、段落【0002】，【0006】，
　　　【0010】等参照。｝
　・特開２００４−９６０１０号公報
　　｛特に、段落【0081】等参照。｝
　・特開２００３−１７３５６号公報
　　｛特に、段落【0026】，【0032】，【0040】，【0044】，【0084】，
　　　図１等参照。｝
　・特開２００５−１３６３４４号公報
　　｛特に、段落【0046】，【0049】等参照。｝
　・特開２００５−１３６３４３号公報
　　｛特に、段落【0040】，【0047】等参照。｝
　・特開２０１０−８０６７６号公報
　　｛特に、段落【0016】，【0061】〜【0064】，表１等参照。｝
　・特開２０１０−１９９２６８号公報
　　｛特に、段落【0059】，【0069】〜【0072】等参照。｝
　・特開２０１０−２４１６３６号公報
　　｛特に、段落【0078】等参照。｝
　・特開２００６−９３４４７号公報
　　｛特に、段落【0037】等参照。｝
　
　〈容易想到性〉
　そもそも、積層セラミックキャパシタ（コンデンサ）の、サイズ、誘電体の層数・厚さの具体的数値は、製造可能な範囲で当業者が必要に応じて適宜容易に設定する設計的事項に属するものであるところ、上記周知事項に照らせば、引用発明の「積層セラミックチップコンデンサ」について、（サイズ・層数を変更し又は変更せず）誘電体層が、２００層以上で「誘電体の厚さが３μｍ以下である」ものとすることは当業者が容易になし得ることであり、上記〔相違点２の克服〕は当業者の容易想到である。
　
　ウ　まとめ（相違点についての判断）
　引用発明を出発点とし、上記〔相違点１の克服〕及び〔相違点２の克服〕を併せてすることも当業者が容易に想到し得ることである。
　したがって、補正後発明１は、刊行物１及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
　エ　請求人の主張について
　請求人は、請求書中で、
　(i)刊行物１は、積層セラミックキャパシタにおける振動騒音の低減という課題について、何ら認識していない。
　(ii)刊行物１の段落【0009】には、積層セラミックチップコンデンサを水平方向に配置することについての課題が示されており、段落【0020】等では、かかる課題を、エンボステープ面と“垂直に”内部電極面を載置することによって吸引不具合の発生を防止する技術を開示していて、
　当業者が、刊行物１に基づいて、積層セラミックチップコンデンサを整列させる発明をしようとした場合、課題が挙げられている水平方向の配列ではなく、効果が主張されている垂直方向の配列を選択するであろうことは容易に推定できる。
　すなわち、刊行物１に記載の発明は、本願の請求項１に係る発明における「複数の積層セラミックキャパシタ各々の内部電極は、前記収納部の底面を基準に水平に配置され」る構成とは、両立し得ない真逆の構成を有するものであり、本願の請求項１に係る発明とは反対の教示を示すもの（いわゆる“teach away”）であるので、本願の請求項１に係る発明に対する阻害要因を有する。 
　旨主張している。
　
　しかしながら、上記請求人の主張はいずれも採用し得ない。
　
　〈上記(i)について〉
　確かに、刊行物１には、積層セラミックキャパシタにおける振動騒音の低減という課題についての認識はないものの、
　前記［３］で認定したように、刊行物１に記載された発明として、
「ｒ　：エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納してなるエンボステープ包装体」を要件とする発明を認めることができるのであるから、上記請求人の主張は、当を得ず、採用し得ない。
　
　〈上記(ii)について〉
　確かに、刊行物１の段落【0009】には「また、第２の課題として、コンデンサの大容量化に伴う積層数の大幅増大により、積層セラミックチップコンデンサの外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように
湾曲面になる傾向
　刊行物１には、かかる課題は、段落【0020】の「図６（Ｂ）のようにエンボステープ面と垂直に内部電極面を載置すること」により「積層電子部品の側面（歪みの無い面）が吸引方向に向くので、吸引不具合の発生が無くな」って解決されることが示されている。
　しかし、であるからといって、
　刊行物１は、層数の多い（３５０層）積層コンデンサの水平整列の実施例まで明記しているのである以上、刊行物１に記載された発明として、「平面状内部電極の層数が３５０層である積層セラミックチップコンデンサ」（引用発明のｓ２）を、エンボステープ（包装材）の収納部に水平配置（引用発明のｒ）した発明が認定できない訳ではなく、
　前記［３］で認定したように、そのような発明を認定し得るのであるから、上記請求人の主張は失当であって採用し得ない。
　
　段落【0009】【0020】が示すことは、
　積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、その外観形状において積層方向に対して表面が図６（Ａ）に示すように
湾曲面になる傾向
湾曲面にな
　積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、
　・必ずその外観形状において積層方向に対して湾曲面になる、といっているのではないし、
　・水平配置をすれば必ず吸引不具合が発生するから、垂直配置をしなければならない、といっているのでもない。
　確かに、積層数の多い積層セラミックチップコンデンサは、その外観形状が積層方向に対して
湾曲面になる傾向
特開２００９−１６４４４６号公報
　層数が２００層以上であれば必ず湾曲する、とはいえないことは明らかである。（なお、湾曲しないようにする手段として、上記公報の手段に限らず、種々のものが知られている。）
　そして、このようなことからすれば、刊行物１が、水平整列では湾曲しているものに吸引不具合が生じ得ることを開示しながらも、水平整列のものを含む発明を請求項１，２，４に記載して要求すると共に、その実施の形態も示し、かつ、その実施例として、層数の多い（３５０層）積層コンデンサの水平整列の実施例まで記載しているのは、
　層数の多い（３５０層）積層コンデンサでも湾曲しないものがあることを想定しているからである、とみるべきである。
　
　以上のとおり、積層数が多いものについても「水平整列」する発明が認定できることは明らかであり、そのような発明が認定し得ない、とする上記請求人の主張は採用し得ない。
　
［７］補正後発明８について 
　
　補正後発明８は、前記【第２-１】の補正後の【請求項８】のとおりであって、補正後発明１と比較すると、
　補正後発明１の要件Ａ０「内部電極を含み、幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の複数の積層セラミックキャパシタと、」が、
　補正後発明８では、「内部電極を含み、
幅（ＷＭＬＣＣ）に対する厚さ（ＴＭＬＣＣ）の比（ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ）は、０．７５≦ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ≦１．２５であって、
　すなわち、補正後発明８は、補正後発明１に上記
下線部分
　
　〈引用発明、補正後発明８と引用発明との対比〉
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００５−２１７１３６号公報（上記刊行物１に同じ）には、前記［３］で認定したとおりの引用発明が認められ、
　補正後発明８と引用発明の対比については、前記［４］「補正後発明１と引用発明との対比」を援用する。
　そして、補正後発明８の上記
下線部分
下線部分
下線部分
　
　〈一致点・相違点〉　
　そうすると、補正後発明８と引用発明との一致点、相違点は次のとおりであることが認められる。 
　［一致点］
　補正後発明１と引用発明の一致点、と、
　上記
下線部分
　「
幅（ＷＭＬＣＣ）に対する厚さ（ＴＭＬＣＣ）の比（ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ）は、０．７５≦ＴＭＬＣＣ／ＷＭＬＣＣ≦１．２５であって
　［相違点］
　補正後発明８と引用発明の相違点は、前記［５］で示した補正後発明１と引用発明の相違点と同じである。
　
　〈相違点の判断〉
　相違点が同じであるから相違点についての判断も同じである。
　補正後発明８と引用発明の相違点についての容易性判断は、前記［６］でした補正後発明１と引用発明の相違点についての容易想到性判断と同じであり、
　補正後発明８も、補正後発明１と同様、刊行物１及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
［８］補正後発明１５について 
　
　補正後発明１５は、前記【第２-１】の補正後の【請求項１５】のとおりであるところ、
　下記の様に分説することができる。
　
　　　　　　記（補正後発明１５，分説）
Ａ０’：幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の積層セラミックキャパシタを移送部を通じて移送するステップと、
Ｄ　：前記積層セラミックキャパシタの内部電極が前記移送部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタの側面に磁場を与えるステップと、
Ａ１’：前記内部電極が包装シートの収納部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタを包装シートの収納部に収納するステップと
を含み、
Ｂ１：
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し
Ｃ’：積層セラミックキャパシタの包装方法。
　
　〈引用発明、補正後発明１５と引用発明との対比〉
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００５−２１７１３６号公報（上記刊行物１に同じ）には、前記［３］で認定したとおりの引用発明が認められ、
　補正後発明１５と引用発明の対比については、前記［４］「補正後発明１と引用発明との対比」での対比結果を踏まえ、補正後発明１５の要件部分のうち、補正後発明１と実質的に同じものについては、その対比結果を援用する。
　補正後発明１５の要件部分のうち補正後発明１と異なる部分についてのみ詳しく記すこととする。
　
　ア　要件Ａ０’，Ｄについて
　要件Ａ０’の「幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の積層セラミックキャパシタ」は、引用発明と相違しない。
　引用発明は、ｐ１「積層セラミックチップコンデンサがパーツフィーダ内を移動しているときに、
磁界発生手段から前記平面状内部電極に対して水平方向に磁力線が通過するように磁界を印加して、水平方向に前記平面状内部電極の電極面を整列させ
　ｐ２「上記磁界の印加は、積層セラミックチップコンデンサがパーツフィーダの
部品搬送路２３である整列部２３ａ又はトラック部２３ｂを移動しているときに側方から水平方向に磁力線が通過するように磁界を印加する
　ｐ２の「部品搬送路２３である整列部２３ａ又はトラック部２３ｂ」は、補正後発明１５でいう「移送部」といえ、
　引用発明も、「積層セラミックキャパシタを移送部を通じて移送するステップ」及び「前記積層セラミックキャパシタの内部電極が前記移送部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタの側面に磁場を与えるステップ」を有しているということができる。
　したがって、要件Ａ０’，Ｄにおいて、引用発明は補正後発明１５と相違しない。
　
　イ　要件Ａ１’、Ｃ’について
　引用発明のｒの「エンボステープの作製工程において、積層セラミックチップコンデンサを個々に収納する収納部を有するエンボステープ（包装材）の複数の収納部に、複数の積層セラミックチップコンデンサを、その平面状内部電極が図６（Ａ）に示されるように収納部の底面に水平に収納された状態に揃うように収納して」は、
　「前記内部電極が包装シートの収納部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタを包装シートの収納部に収納するステップ」といえ、また、「積層セラミックキャパシタの包装方法」といえるから、
　要件Ａ１’，Ｃ’においても、引用発明は補正後発明１５と相違しない。
　
　ウ　要件Ｂ１，Ａ２については、前記［４］エ，オと同じである。
　上記ア，イにおいて相違点はないから、補正後発明１５と引用発明との相違点は、要件Ｂ１，Ａ２における相違点のみであり、補正後発明１と引用発明の相違点と同じである。
　
　〈一致点、相違点〉 
　以上の対比結果によれば、補正後発明１５と引用発明との一致点、相違点は次のとおりであることが認められる。
　
　［一致点］ 
Ａ０’幅（ＷＭＬＣＣ）及び厚さ（ＴＭＬＣＣ）が同一または類似の積層セラミックキャパシタを移送部を通じて移送するステップと、
Ｄ　　前記積層セラミックキャパシタの内部電極が前記移送部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタの側面に磁場を与えるステップと、
Ａ１’前記内部電極が包装シートの収納部の底面を基準に水平に配置されるように前記積層セラミックキャパシタを包装シートの収納部に収納するステップと
を含み、
Ａ２’前記
積層セラミックキャパシタの誘電体層
Ｃ’：積層セラミックキャパシタの包装方法。
　
　［相違点］
　補正後発明１５と引用発明の相違点は、前記［５］で示した補正後発明１と引用発明の相違点と同じである。
　
　〈相違点の判断〉
　相違点が同じであるから相違点についての判断も同じである。
　補正後発明１５と引用発明の相違点についての容易性判断は、前記［６］でした補正後発明１と引用発明の相違点についての容易想到性判断と同じであり、
　補正後発明１５も、補正後発明１と同様、刊行物１及び周知技術に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
［９］まとめ（理由：独立特許要件不適合）
　以上によれば、補正後の請求項１，８，１５に係る発明は、いずれも、上記刊行物１に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
【第３】査定の当否（当審の判断）　 
　
［１］本願発明　 
　平成２５年５月１５日付けの補正は上記のとおり却下する。 
　本願の請求項１〜２２に係る各発明は、本願特許請求の範囲，明細書及び図面（平成２４年１２月１８日付けの手続補正を含む）の記載からみて、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜２２に記載した事項により特定されるとおりのものと認められるところ、
　その請求項１，８，１５に係る発明（以下、それぞれ、「本願発明１」，「本願発明８」，「本願発明１５」という。）は、前記【第２-１】の補正前の【請求項１】，【請求項８】，【請求項１５】のとおりである。
　
［２］引用刊行物の記載、引用発明、対比 
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物である特開２００５−２１７１３６号公報（上記刊行物１に同じ）には、前記「【第２-３】［３］」で認定したとおりの引用発明が認められ、
　本願発明１，８，１５と引用発明との対比については、前記「【第２-３】［４］補正後発明１と引用発明との対比」，［７］における〈補正後発明８と引用発明との対比〉，［８］の〈補正後発明１５と引用発明との対比〉を援用する。
　
［３］一致点、相違点
　本願発明１，８，１５は、それぞれ、前記補正後発明１、８，１５の特定事項から「
前記収納部は前記積層セラミックキャパシタと対応する形状を有し、
　
　したがって、［本願発明１と引用発明との一致点］，［本願発明８と引用発明との一致点］，［本願発明１５と引用発明との一致点］は、
　それぞれ、前記「【第２−３】［５］」で示した［補正後発明１と引用発明との一致点］，前記「【第２−３】［７］」で示した［補正後発明８と引用発明との一致点］，前記「【第２−３】［８］」で示した［補正後発明１５と引用発明との一致点］と同じであり、
　本願発明１，８，１５と引用発明との相違点は、
　いずれも、前記「【第２−３】［５］」で示した［補正後発明１と引用発明との相違点］のうちの［相違点２］と同じであり、上記
下線部
　すなわち、
　［本願発明１と引用発明との相違点］、
　［本願発明８と引用発明との相違点］、
　［本願発明１５と引用発明との相違点］、
　は、いずれも、
　前記
積層セラミックキャパシタの誘電体層
　本願発明１，８，１５では、「誘電体の厚さが３μｍ以下である」
　とするのに対して、
　引用発明では、誘電体の厚さが３μｍ以下である、とはしていない点、
　である。
　
［４］相違点等の判断（容易想到性の判断）
　上記［３］の相違点についての判断は、前記「【第２−３】［６］（２）イ」で示した判断と同じであり、引用発明を出発点とし、上記［３］の相違点を克服することは、当業者が容易に想到し得ることである。
　
［５］まとめ（本願発明）
　本願発明１，８，１５は、いずれも、上記刊行物１に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
【第４】むすび　 
　以上のとおりであるから、本願の請求項１に係る発明，請求項８に係る発明，請求項１５に係る発明は、いずれも、上記刊行物１に記載された発明及び周知事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　したがって、本願の他の請求項について特に検討するまでもなく、本願は拒絶をすべきものである。 
　
　よって、結論のとおり審決する。