【事件の表示】
　特願２０１０−１７６９５２「照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１１月　４日出願公開、特開２０１０−２５１８０５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１９年９月２６日（優先権主張　平成１８年１１月３０日、
平成１８年１２月２７日）に出願した特願２００７−２５０２２７号（以下「原出願」という。）の一部を平成２２年８月６日に新たな特許出願としたものであって、平成２４年９月１０日付けで拒絶の理由が通知され、同年１１月９日に手続補正がなされ、さらに、平成２５年１月３１日付けで拒絶の理由（最後）が通知され、同年４月８日に手続補正がなされたが、該手続補正は同年４月１９日付けで補正却下されるとともに、同日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年７月２５日に拒絶査定不服審判の請求がなされると同時に手続補正がなされ、その後、当審において、平成２５年１２月１０日付けで拒絶の理由が通知され、平成２６年２月１０日に手続補正がなされ、さらに、同年２月２５日付けで拒絶の理由（以下「当審拒絶理由」という。）が通知され、同年４月２３日に手続補正がなされたものである。　
　　　　　 　 
第２　本願発明  
　本願の請求項に係る発明は、平成２６年４月２３日付けの手続補正書の請求項１に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりのものである。  
  
　「基板と；
　基板に設けられた半導体発光素子を取付ける複数の素子取付部と；
　透光性の素子基板上に発光層を有するが、反射膜は有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できるとともに、素子基板の側面から側方へも光を放射できる各素子取付部に配置される半導体発光素子と；
　半導体発光素子と電気的に接続する基板に積層された導体と；
　素子取付部及び半導体発光素子と電気的に接続するための導体の端が露出するように形成され、かつ、複数の素子取付部と同数形成される開口部を有し、
　半導体発光素子の発光層よりも下側に位置するように設けられるものであって、基板の表面側に素子取付部及びその周囲を除いて積層された光反射率が８０％以上の白色レジスト層と；
　複数の開口部毎に形成される蛍光体が混入された封止部材であって、素子取付部、半導体発光素子、半導体発光素子と電気的に接続するための導体の端を覆うように設けられるとともに、白色レジスト層よりも突出するように半球形状に盛りあがった形状で形成されており、さらに外縁部が白色レジストに直接接触するように設けられた封止部材と；
を具備したことを特徴とした照明装置。」　　 
 　　　  
第３　刊行物の記載　　　　　　　  
１　当審拒絶理由に引用された、原出願の最先の優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−２６９２８９号公報（以下「引用文献」という。）には、図とともに以下の記載がある（なお、下線は当審で付した。以下同じ。）。            　
　           　
（１）「【請求項１】 
　
発光素子が設けられた回路基板と、前記発光素子と前記発光素子を被覆する透光性材料からなる発光部と、前記発光部からの光を少なくとも一つの側面を入光面として入光し照射面より光を出射する導光体と、を備えることを特徴とする照明装置
　　 　　 
（２）「【発明を実施するための最良の形態】 
【００１０】 
　本発明の照明装置では、発光素子が実装された回路基板に発光素子を被覆するように所望の形状の透光性材料をポッティングしてなる基板を備え、この基板を導光体の側面に設置する構成とする。 
【００１１】 
　また、本発明の照明装置では、
発光素子は長方形の回路基板上に横一列に多数個配置されている
楕円のドーム形状
 　 
（３）「【実施例１】 
【００１３】 
　図１は本実施例の構成を模式的に示す斜面図である。
発光部分１は回路基板４上に複数個配置されている。回路基板４上に形成された発光部分１から出る光は、入光部反射板３と回路基板４の白色レジスト層によって反射し、高い確率で導光体２に入光する
【００１４】 
　図２は発光部分１を詳細に表す断面図である。
導電パターン１１、１５とレジスト１０が形成された回路基板４の上に導電性台座１２を介してＬＥＤ素子５が実装されている。この導電性台座１２は導電性ペーストや半田などを用いて導電パターン１１に電気的に接合されており、またＬＥＤ素子５は導電性ペーストによって導電性台座１２に電気的に接合されている。この導電性台座１２はＬＥＤ素子５と電気配線との電気的接合性を向上させたり、熱伝導性を向上させたり、回路基板４からの高さを調節したりするために用いられているものである。
ＬＥＤ素子５には電流注入用の電極が形成されており、ワイヤー６で導電パターン１５と電気的に接合されており
蛍光体粒子８が所定の濃度で混合されている。透光性材料７としては、アクリル樹脂やエポキシ樹脂
 　   　
（４）図１は、以下のものである。 
　
（５）図２は、以下のものである。
　　　　　　
２　引用文献に記載された発明 
（１）上記１（１）の記載によれば、 
　引用文献には、 
　「発光素子が設けられた回路基板と、
　発光素子と発光素子を被覆する透光性材料からなる発光部と、
　発光部からの光を少なくとも一つの側面を入光面として入光し照射面より光を出射する導光体と、を備えた、照明装置。」　 
　が記載されているものと認められる。 
 　 
（２）上記１（２）及び（３）の記載を踏まえて、図１、２を見ると、
　ア　上記（１）の「発光素子」はＬＥＤ素子であって長方形の回路基板上に横一列に複数個配置され、上記（１）の「透光性材料」はドーム形状であってもよいものと認められ、
  　
　イ　上記（１）の「回路基板」には、導電パターン（１１、１５）とその上に白色レジスト層が形成され、導電性台座が導電性ペーストや半田などを用いて導電パターン１１に電気的に接合され、ＬＥＤ素子が導電性ペーストによって導電性台座に電気的に接合され、ＬＥＤ素子の電流注入用の電極がワイヤーで導電パターン１５と電気的に接合されたものであってもよいものと認められる。　　
　　
（３）さらに、上記（２）の検討を踏まえて、図１、２を見ると、以下のことが把握できる。　
  　
　ア　上記（２）の「白色レジスト層」は、
　ＬＥＤ素子よりも下側に位置し、導電パターン１１に導電性台座を電気的に接合できるように導電パターン１１の一部を露出するとともに、導電パターン１５にワイヤーを電気的に接合できるように導電パターンの一部を露出するように形成されていること。　
　
　イ　上記（２）の「透光性材料」は、
　ＬＥＤ素子毎にドーム形状に形成される蛍光体粒子が所定の濃度で混合されたアクリル樹脂やエポキシ樹脂であって、導電性台座、ＬＥＤ素子、ワイヤー、導電パターン１１及び導電パターン１５のそれぞれの露出した一部を覆うように設けられ、白色レジスト層よりも上方に突出し、その外縁部が白色レジスト層に直接接触すること。
　　　 　 
（４）上記（１）ないし（３）より、引用文献には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。 
 　 
　「発光素子が設けられた回路基板と、
　発光素子と発光素子を被覆する透光性材料からなる発光部と、
　発光部からの光を少なくとも一つの側面を入光面として入光し照射面より光を出射する導光体と、を備えた照明装置において、
　発光素子はＬＥＤ素子であって長方形の回路基板上に横一列に複数個配置され、透光性材料はドーム形状であり、　
　回路基板には、導電パターン（１１、１５）とその上に白色レジスト層が形成され、導電性台座が導電性ペーストや半田などを用いて導電パターン１１に電気的に接合され、ＬＥＤ素子が導電性ペーストによって導電性台座に電気的に接合され、ＬＥＤ素子の電流注入用の電極がワイヤーで導電パターン１５と電気的に接合され、　
　白色レジスト層は、ＬＥＤ素子よりも下側に位置し、導電パターン１１に導電性台座を電気的に接合できるように導電パターン１１の一部を露出するとともに、導電パターン１５にワイヤーを電気的に接合できるように導電パターンの一部を露出するように形成され、
　透光性材料は、ＬＥＤ素子毎にドーム形状に形成される蛍光体粒子が所定の濃度で混合されたアクリル樹脂やエポキシ樹脂であって、導電性台座、ＬＥＤ素子、ワイヤー、導電パターン１１及び導電パターン１５のそれぞれの露出した一部を覆うように設けられ、白色レジスト層よりも上方に突出し、その外縁部が白色レジスト層に直接接触する、
　照明装置。」　
　                　
第４　対比・判断  
１　本願発明と引用発明とを対比する。  
 （１）引用発明の「回路基板」は本願発明の「基板」に相当し、以下同様に、
　「ＬＥＤ素子」は「半導体発光素子」に、
　「導電性台座」は「素子取付部」に、
　「導電パターン（１１、１５）」は「導体」に、
　「白色レジスト層」は「白色レジスト層」に、
　「ドーム形状」は「半球形状」に、
　「発光素子を被覆する透光性材料」は「封止部材」に、　
　「蛍光体粒子」は「蛍光体」に、
　「照明装置」は「照明装置」に、それぞれ、相当する。
　     　
（２）引用発明の「ＬＥＤ素子」が発光層を有することは当業者にとって明らかであることに照らせば、
　引用発明と本願発明とは「基板と；
　基板に設けられた半導体発光素子を取付ける複数の素子取付部と；
　発光層を有する各素子取付部に配置される
半導体発光素子
　半導体発光素子と電気的に接続する基板に積層された導体と」を具備する点で共通する。　
　  　
（３）引用発明の「白色レジスト層」の、導電パターン（１１、１５）のそれぞれの一部を露出するための部分は本願発明の「開口部」に相当する。
　してみると、引用発明と本願発明とは「素子取付部及び半導体発光素子と電気的に接続するための
導体の一部が露出するように形成された開口部
　半導体発光素子の発光層よりも下側に位置するように設けられるものであって、基板の表面側に素子取付部及び
その近傍
　   　
（４）引用発明の「発光素子を被覆する透光性材料」は、素子毎にドーム形状に形成されることに照らせば、
　引用発明と本願発明とは「
複数の半導体発光素子毎
　
（５）以上のことから、本願発明と引用発明とは以下の点で一致する。  
　＜一致点＞  
　「基板と；
　基板に設けられた半導体発光素子を取付ける複数の素子取付部と；
　各素子取付部に配置される発光層を有する半導体発光素子と；
　半導体発光素子と電気的に接続する基板に積層された導体と；
　素子取付部及び半導体発光素子と電気的に接続するための導体の一部が露出するように形成された開口部を有し、
　半導体発光素子の発光層よりも下側に位置するように設けられるものであって、基板の表面側に素子取付部及びその近傍を除いて積層された白色レジスト層と；
　複数の半導体発光素子毎に形成される封止部材であって、素子取付部、半導体発光素子、半導体発光素子と電気的に接続するための露出した導体の一部を覆うように設けられるとともに、白色レジスト層よりも突出するように半球形状に盛りあがった形状で形成されており、さらに外縁部が白色レジストに直接接触するように設けられた封止部材と；
を具備した、照明装置。」　　 
　  
（６）一方で、本願発明と引用発明とは、以下の点で相違する。  
　＜相違点１＞　  
　半導体発光素子に関し、
　本願発明は、「透光性の素子基板上に発光層を有するが、反射膜は有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できるとともに、素子基板の側面から側方へも光を放射できる」ものであるのに対して、
　引用発明は、そのようなものであるか否か不明である点。　
　  　
　＜相違２＞
　白色レジスト層と封止部材に関し、
　本願発明は、白色レジスト層が「導体の端が露出するように形成され、かつ、複数の素子取付部と同数形成される開口部を有し」、「素子取付部及びその周囲を除いて積層された光反射率が８０％以上」のものであって、封止部材が「複数の開口部毎に形成される」のに対して、
　引用発明は、白色レジスト層が導電性台座の数と同数形成された開口部を有するものではなく、その光反射率も不明であり、封止部材がその開口部毎に形成されたものではない点。
　　　　　　
２　判断 　  
（１）上記＜相違点１＞について検討する。  
　ア　引用発明の「ＬＥＤ素子」として、具体的にどのような構造のＬＥＤ素子を採用するかは、当業者が引用発明を実施する際に適宜定めるべき事項であるところ、
　「透光性の素子基板上に発光層を有するが、反射膜は有しておらず、厚み方向の双方に光を放射できるとともに、素子基板の側面から側方へも光を放射できることのできるＬＥＤ素子」は、特開２００１−３５２１００号公報（【特許請求の範囲】、【００１７】、【００１９】ないし【００２１】及び図５を参照。）、特開平１１−３１７５４６号公報（【００４４】、【００５４】、【００６７】、図２及び図１０を参照。）及び特開平７−９４７８４号公報（【特許請求の範囲】、図１（ｂ）を参照。
　図１（ｂ）は、以下のものである。
）に記載されているように、原出願の最先の優先日時点で周知であることに照らせば（以下「周知技術」という。）、
　引用発明の「ＬＥＤ素子」として、上記周知技術のＬＥＤ素子を採用することは、当業者が容易になし得たことである。    　
　　　　
　イ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点１＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　
　　
（２）上記＜相違点２＞について検討する。
　ア　引用発明の「白色レジスト層」の光反射率をどの程度に設定するかは、当業者が引用発明を実施する際に適宜定めるべき事項であるところ、光反射率が高くなる程に、導光体の入光面に入光する光量の増えることが当業者にとって明らかであることに照らせば、光反射率を１００％に近い、８０％以上することに格別の困難性は認められない。
　　           　
　イ　また、引用発明の「白色レジスト層」には、導電パターン１１及び導電パターン１５のそれぞれの一部を露出するために複数の開口部が設けられているところ、一つの開口部により、導電体パターン（１１、１５）のそれぞれの端を露出させることは、当業者が必要に応じて適宜なし得たことである。 
　 　
　ウ　上記イのようにした引用発明においては、導電パターン（１１、１５）のそれぞれの端を露出する開口部が、導電性台座と同数形成されることになる。
　また、引用発明の「発光素子を被覆する透光性材」は、複数の開口部毎に形成されることになる。
　　　
　エ　以上の検討によれば、引用発明において、上記＜相違点２＞に係る本願発明の構成を採用することは、当業者が容易になし得たことである。　
　    　　　  　               　
（３）効果  
　本願発明の奏する効果は、当業者が引用発明及び周知技術から予測し得る範囲内のものである。  
　　　
（４）まとめ  
　上記（１）ないし（３）によれば、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものである。　 
　  　
３　請求人は、平成２６年４月２３日提出の意見書（第１頁後段）において、以下のとおり主張する。　
　
　「すなわち、引用文献１には本願発明の構成と類似の構成が開示されているが、半導体発光素子の発光層との関係を考慮して白色レジストの厚みや高さ位置を規定することについての示唆は無いことは明らかであると思料するし、ましてや半導体発光素子からの光放射がどのようになされるかについての着想や示唆は一切されていないものであると思料する。」　
　
　しかしながら、引用文献には、引用発明の「導電性台座」が、回路基板からの高さを調節したりするために用いられているものである旨説明されており（摘記（３）を参照。）、ＬＥＤ素子からの光が白色レジスト層で遮光されない程度の高さに調節するためのものであることは、当業者にとって明らかである。
　よって、請求人の上記主張は、上記２の判断を左右するものではない。　
　 　
第５　むすび 　 　  
　以上のとおり、本願発明は、当業者が引用発明及び周知技術に基づいて容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 　  
    　
 　よって、結論のとおり審決する。