【事件の表示】
　特願２００８−　９２１９１「アンテナモジュール」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１１月１３日出願公開，特開２００８−２７６７５９〕について，次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は，成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　本願は，平成２０年３月３１日（優先権主張：平成１９年３月３０日）の出願であって，平成２４年８月２０日付けの拒絶の理由の通知に対して，同年９月２４日に意見書と手続補正書が提出され，平成２５年２月２２日付けで拒絶査定がなされ，同年５月２７日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に手続補正書が提出されたものである。
　その後，当審において，平成２５年５月２７日に提出された前記手続補正書による補正を平成２６年２月４日付けで却下するとともに拒絶の理由を通知したところ，同年３月３１日に意見書と手続補正書が提出された。
　
２　本願発明
　本願の請求項１−３に係る発明は，平成２６年３月３１日に提出された手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１−３に記載されている事項により特定されるとおりのものと認められるところ，その請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は，次のとおりである。
　
「【請求項１】
　金属箔からなるアンテナコイルとコンデンサが形成された絶縁基板上に配置され，前記アンテナコイルによる通信を制御する電子機器と，
　前記絶縁基板の前記電子機器が配置される面と反対側の面に，前記電子機器が配置される前記絶縁基板上の領域と少なくとも一部が前記絶縁基板を介して重なるように形成される，金属箔からなるパターンと，
　前記電子機器を実装面側と非実装面側から挟み込み，前記非実装面側からは前記パターンの上に接着剤を介して接着される一対の金属製の補強板と
　を備え，
　前記電子機器は，
　　前記電子機器の温度を検知する検知部と，
　　前記電子機器の温度が所定の温度以上である場合，前記通信を停止する制御部と
　を備える
　アンテナモジュール。」
　
３　引用例とその記載事項，及び，引用発明
　平成２６年２月４日付けの拒絶の理由で引用した，本願の優先権主張の日前に日本国内において頒布された刊行物である下記の引用例１−６には，図面とともに次の事項が記載されている。（なお，下線は，当合議体において付したものである。以下同じ。）
　
ア　引用例１：特開２００７−５８８１７号公報（拒絶理由で引用した文献２）
（１ａ）「【請求項１】
　接着剤を硬化させてなる接着材料層を介して一対のシート材が互いに貼り合わされ，
情報を記憶したＩＣチップを実装したアンテナモジュールが内蔵
ＩＣカード
前記ＩＣチップのチップ本体側を囲繞する抜け穴を設けた樹脂層
ＩＣチップのチップ本体
チップ本体をモールドしている接着剤層で前記チップ本体の上に存在する該接着剤層
補強板
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≧Ｄ≧（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×０．７
の条件を満たし，前記アンテナモジュールに関し，前記チップ本体側の前記シート材の上に前記可逆性感熱記録層が形成されていることを特徴とするＩＣカード。」
　
（１ｂ）「【００１１】
　図２８は従来例による非接触ＩＣカード（以下「ＩＣカード」という）１の概略断面図である。ＩＣカード１は，非接触通信用のＩＣモジュール２を接着材料層３を介して一対の外装シート材４Ａ，４Ｂで挟み込んだ構成となっている。
【００１２】
　
ＩＣモジュール２は
絶縁基板５
アンテナコイル６
コンデンサー部７
実装されたＩＣチップ８からなる
ＩＣチップ８の実装部を表裏から挟み込む一対の金属製（ステンレス等）の補強板９Ａ，９Ｂとを備えている
補強板９Ａ，９Ｂは封止剤１０，１０'により接着されている
【００１３】
　絶縁基板５には，高分子フィルムを使用することができる。具体的には，ポリエステル，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），
ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）
【００１４】
　
絶縁基板５の上に形成されるアンテナコイル６は
高分子フィルムとアルミ箔や銅箔等の金属箔とのラミネート基材を回路状にエッチングして形成される
【００１５】
　
ＩＣチップ８とアンテナコイル６との接続方法
ＩＣチップ８の能動面に形成された突起電極（バンプ）とアンテナコイルとを異方性導電膜を介してフリップチップ実装する方式
これ以外の方法として
はんだ付けによってＩＣチップ８を実装
　
（１ｃ）「【００１７】
　本発明は上述の問題に鑑みてなされ，接着剤を介して一対の外装シート材を貼り合わせて製造され，表面に可逆性感熱記録層（リライト層）を有するＩＣカードにおいて，印字抜けや印字カスレを抑制して，印字性を向上させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
　以上の課題は，接着剤を硬化させてなる接着材料層を介して一対のシート材が互いに貼り合わされ，
情報を記憶したＩＣチップを実装したアンテナモジュールが内蔵され
ＩＣカード
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≧Ｄ≧（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×０．７
の条件を満たし，前記アンテナモジュールに関し，前記チップ本体側の前記シート材の上に前記可逆性感熱記録層が形成されていることを特徴とするＩＣカード，によって解決される。」
　
（１ｄ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
　
図１乃至図４は本発明の第１の実施の形態によるＩＣカードを示す
従来例の図２７乃至図２９に示したＩＣカードに対応する要素については同一の符号を付すものとする
アンテナモジュール２板
【００２７】
　樹脂層１１の厚みについては図５を参照して（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≧Ｄ≧（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）×０．７であることを条件とした。リライト層ＲをＩＣ実装面側１３Ａ（図５）に埋設する際の厚み条件である。ここで図５を参照してＩＣチップの厚みをＡ，
ＩＣチップの上に存在する接着剤層の厚みをＢ
補強板の厚みをＣ
　
（１ｅ）「【実施例】
【００６１】
　以下，本発明の実施例について説明する。ここでは円形の補強板９Ａ，９Ｂを用いた。
【００６２】
　厚み５０μｍの
ＰＥＮ基材
両面
ＡＬを用いて厚み３０μｍのアンテナコイルとコンデンサー部を導入
アンテナモジュール
厚み１７５μｍ，４ｍｍ角のＩＣチップ８をフリップチップボンディングにより接続
封止剤，補強板９Ａ，９Ｂを用いてＩＣチップ８の封止
ＩＣチップ本体非実装面１３Ｂについても封止剤，補強板を用いて封止を行った
　
イ　引用発明
　引用例１の上記摘記（１ａ）−（１ｅ）の記載を総合勘案すれば，引用例１には，次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているものと認められる。
「接着剤を硬化させてなる接着材料層を介して一対のシート材が互いに貼り合わされ，前記一対のシート材のうち少なくとも一方の表面には可逆性感熱記録層が設けられているＩＣカードに内蔵される，ＩＣチップを実装したアンテナモジュールであって，
　絶縁基板であって，厚み５０μｍのＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）基材からなる絶縁基板と，
　前記絶縁基板の上に形成されたアンテナコイルとコンデンサー部であって，前記絶縁基板の両面にＡＬを用いて導入した厚み３０μｍのアンテナコイルとコンデンサー部と，
　ＩＣチップであって，フリップチップボンディングにより接続された，厚み１７５μｍ，４ｍｍ角のＩＣチップと，
　前記ＩＣチップの実装部を表裏から挟み込む一対の金属製（ステンレス等）の補強板であって，封止剤により接着されている前記補強板と，
を備える
アンテナモジュール。」
　
ウ　引用例２：特開２０００−１６３５４３号公報（拒絶理由で引用した文献６）
（２ａ）「【請求項１】
金属箔からなるアンテナコイル
金属箔からなるヒートシンク
該下側カバーシート上に形成された
ヒートシンク上に接着剤で回路面と反対側の面を接着したＩＣ
該
ＩＣの回路面に形成された電極と前記アンテナコイルの端部との間を接続する接続部
前記下側カバーシート上におけるＩＣおよび接続部を含めてＩＣが実装された面を樹脂で覆って接着固定された上側カバーシートとを有することを特徴とする
無線ＩＣカード
【請求項２】前記
金属箔
Ａｌ，Ａｕ，Ｃｕの金属箔
　
（２ｂ）「【０００３】
【
発明が解決しようとする課題
放熱を考慮した無線ＩＣカードが信頼性の向上につながる基本的な課題であった
【０００４】
本発明の目的は，上記課題を解決すべく，放熱性を向上
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために
金属箔からなるヒートシンクとを貼付
　
（２ｃ）「【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係る無線ＩＣカードの実施の形態について，図面を用いて説明する。本発明に係る無線ＩＣカードの実施の形態は，図１（ａ）の平面図に示すように絶縁性樹脂１２を用いてヒートシンク１５上にＩＣ（半導体素子）１１をダイボンディングし，アンテナコイル１７とＩＣ（半導体素子）１１を電気的に接続して構成したものである。図１（ｂ）にそのＡＡ’断面図を，図３にその斜視図を示す。ところで，無線ＩＣカードのアンテナコイル１７は，リーダ／ライタ装置（図示せず）のアンテナコイルとの間において，無線による電力の伝送を受け，無線による通信の送受信が行われる。従って，アンテナコイル１７に接続されたＩＣ（半導体素子）１１は，例えば，特開平１０−１４５９８７号公報に記載されているように，アンテナコイル１７で受信した電力を整流する整流回路，該整流回路で整流された電力を所望の直流電圧に変換してマイコン等のＩＣ回路に対して供給する電源回路，上記アンテナコイル１７で受信された通信の信号を抽出するＬＰフィルタ，該ＬＰフィルタで得られた信号を波形整形する波形整形回路，該波形整形回路から得られる信号を復号化する復号化回路，該復号化回路から得られるデータを入力して処理するメモリを有するマイコン，該マイコンから出力されるデータを符号化する符号化回路，該符号化回路から得られる送信信号をロードスイッチング変調させて上記アンテナコイル１７に供給するロードスイッチング変調回路等が存在し，熱を発生することになる。特に，リーダ／ライタ装置のアンテナコイルから無線ＩＣカードのアンテナコイル１７へ例えば１３．５６ＭＨｚで無線により電力を伝送する必要があるため，電力受信効率向上を図る必要がある。
【００１４】図において，１０は，無線ＩＣカード，
１５は，ＩＣ（半導体素子）１１のヒートシンク用の金属箔（厚さ：１０〜１００μｍ程度，なお，厚くすると無線ＩＣカードが厚くなるので，５０μｍ程度より薄くすることが望まれる。）であり，ＩＣ１１の回路面と反対の面をエポキシ，シリコーン，ポリイミド，フェノール，アクリルのいずれかのバインダ樹脂による接着剤や熱伝導グリース等の絶縁性樹脂１２を用いて接着する
１９は，アンテナコイル１７とＩＣ１１の回路面に形成された電極との電気的な接続を行うための金属線である
【００１５】ここで，アンテナコイル１７及びヒートシンク１５は，電力受信効率の向上と熱伝導率の向上のために，導電性ペースト（例えばＡｇペースト）による配線に比べ，低抵抗率及び高熱伝導率を特徴とするＡｕ，Ａｌ，Ｃｕの金属箔もしくはこれらの元素を用いた合金箔が好ましい。同様に金属線１９もＡｕ，Ａｌ，Ｃｕの金属線もしくはこれらの元素を用いた合金線が好ましい。これは，カードと通信を行う読み込み装置（リーダ）及び書き込み装置（ライタ）との通信距離が数０．１ｍ程度から１．５ｍ程度と変化しても，アンテナコイルの低抵抗化や配線抵抗値ばらつきの減少が図られるので確実に通信を行うことができる。また，
熱伝導性の高いヒートシンク用の金属箔により，ＩＣの温度上昇に伴う特性劣化の防止や信頼性を向上することが可能となる。これは，これまで説明してきたような構造の無線ＩＣカードに限らず，コイルを用いて通信を行うものすべてに同様の効果が得られることは言うまでもない
　
エ　引用例３：特開２００４−１１１８０８号公報（拒絶理由で引用した文献７）
（３ａ）「【請求項１】
可撓性のベース材と，
広域面に複数の端子を備えていて，これらの端子を介して前記ベース材の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージと，
前記ベース材における前記ＩＣパッケージと反対側の面に設けられていて，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材と
を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１において，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は，前記ベース材よりも熱伝導率の高い部材であることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２において，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材が設けられた領域内にある前記ベース材に設けられた少なくとも１つのスルーホールをさらに有することを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つにおいて，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は遮光性を有することを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４の少なくともいずれか１つにおいて，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は前記ＩＣパッケージよりも広いことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５の少なくともいずれか１つにおいて，前記ベース材はその表裏両面に銅パターンを有し，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は該銅パターンによって形成されることを特徴とする配線基板。
【請求項７】
可撓性のベース材
広域面に複数の端子を備えていて，これらの端子を介して前記ベース材の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージ
前記ベース材における前記ＩＣパッケージと反対側の面に設けられた銅膜
有することを特徴とする配線基板。
【請求項８】
請求項１から請求項７の少なくともいずれか１つにおいて，前記複数の端子はハンダ突起端子であることを特徴とする配線基板。」
　
（３ｂ）「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，ＢＧＡ（ball Grid Array），ＣＳＰ（Chip Sized Package）等といった，広域面に複数の端子を備える構造のＩＣパッケージを実装して成る配線基板
　
（３ｃ）「【００１３】
しかしながら，
広域面に複数のハンダ突起端子２１８を有する構造のパッケージ
可撓性の配線基板上に実装されたとき
自らが発生する熱によって過熱状態となって特性劣化を生じるという問題があった
【００１４】
本発明は，上記の問題点に鑑みて成されたものであって，ＩＣパッケージの広域面に形成された複数の端子を介して可撓性基板上に当該ＩＣパッケージを実装することによって形成された実装構造体に関して，当該
ＩＣパッケージが過熱状態
防止
ＩＣパッケージの特性を許容状態範囲内に維持することを目的
【００１５】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため，本発明に係る配線基板は，可撓性のベース材と，広域面に複数の端子を備えていてこれらの端子を介して前記ベース材の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージと，前記
ベース材における前記ＩＣパッケージと反対側の面に設けられていて前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材とを有する
【００１６】
ここで，「
広域面
ＩＣパッケージの底面のような広い面のことである
ＩＣパッケージの特性を維持する部材
ＩＣパッケージの発熱を逃がすための熱伝導部材
【００１７】
上記構成の配線基板によれば，ＩＣパッケージの特性を維持する部材をベース材を挟んで当該ＩＣパッケージの反対面に設けたので，ＩＣパッケージの特性劣化を防止できる
【００１８】
（２）　上記構成の配線基板において，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は，前記ベース材よりも熱伝導率の高い部材とすることができる。この構成は，ベース材を，例えばポリイミドによって形成した上で，熱伝導率の高い部材を，例えば銅（Ｃｕ）によって形成することによって実現できる。
【００１９】
この構成によれば，可撓性のベース材上に実装されたＩＣパッケージが発熱するとき，その熱は熱伝導率の高い部材を通して外部へ放出されるので，ＩＣパッケージが過熱状態になることを確実に防止できる。これにより，ＩＣが過熱によって特性劣化することを防止できる。
　
　・・・＜途中省略＞・・・
　
【００２３】
（６）　上記構成の配線基板において，前記ベース材はその表裏両面に銅パターンを有するフィルム材によって構成でき，その場合には，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材は該銅パターンによって形成することができる。
【００２４】
このように，ベース材を挟んでＩＣパッケージの裏側に銅膜を設ければ，銅膜が有する熱伝導特性によりＩＣパッケージの過熱を防止でき，銅膜が有する遮光性によりＩＣパッケージが光を受けて特性劣化することを防止でき，さらに，銅膜を設けることによってベース材の機械的強度が増大してＩＣパッケージに曲げ力，せん断力，その他の外力が作用してそのＩＣパッケージが損傷することを防止できる。
【００２５】
（７）　次に，本発明に係る他の配線基板は，可撓性のベース材と，広域面に複数の端子を備えていてこれらの端子を介して前記ベース材の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージと，前記ベース材における前記ＩＣパッケージと反対側の面に設けられた銅膜とを有することを特徴とする。
【００２６】
この構成の配線基板によれば，銅膜が有する熱伝導特性によりＩＣパッケージの過熱を防止でき
【００２７】
（８）　上記構成の配線基板において，ＩＣパッケージの広域面に形成される前記複数の端子はハンダ突起端子とすることができる。配線基板上にＩＣチップ以外の電子部品，例えば，コンデンサ，抵抗等を実装する際には，ハンダ・リフロー処理が採用されることが多くなっている。これは，例えば，配線基板上にクリームハンダを希望のパターンで印刷，例えばスクリーン印刷した後，ＩＣパッケージ及び電子部品をその配線基板上にマウントし，その後，配線基板をリフロー炉へ入れて加熱してハンダを溶かしてハンダ付けするという，一連の工程から成る処理である。
【００２８】
上記のように，ＩＣパッケージの広域面に形成される前記複数の端子をハンダ突起端子によって形成すれば，ＩＣパッケージをその他の電子部品と共に，１回のハンダ・リフロー処理によってベース材上に実装できる。これにより，電子部品はハンダ・リフロー処理によってベース材上に実装し，他方，ＩＣチップはＡＣＦ等を用いてベース上に実装するという実装方法を行う場合に比べて，製造コストを大幅に低減できる。」
　
（３ｄ）「【００６７】
（変形例）
以上の説明では，ＩＣパッケージ３６の
特性を維持するための部材として，銅膜部材３８ｂｂを用いたが
銅（Ｃｕ）以外の金属材料
を用いることも可能である
　
オ　引用例４：特開２００１−１４３０３５号公報（拒絶理由で引用した文献３）
（４ａ）【請求項１】　ループ状に形成されたループアンテナと，前記ループアンテナに接続されるカードチップとからなり，前記カードチップは前記ループアンテナと電磁結合した非接触ＩＣカードリーダライタからの電力を受けて動作する非接触ＩＣカードにおいて，
前記電磁結合に基づき発生する前記
ループアンテナのループ電流を周囲温度の規定値以上の上昇に応じて遮断する
　
（４ｂ）「【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に，非接触ＩＣカードリーダライタのアンテナから発生する発振磁界の強度は，各非接触ＩＣカードリーダライタの仕様に応じて定められている。ここで，非接触ＩＣカードを仕様の異なる非接触ＩＣカードリーダライタに誤ってかざしたときにその非接触ＩＣカードリーダライタが強い発振磁界を発生しているような場合は，非接触ＩＣカードに許容範囲を超える過大電力が非接触ＩＣカードリーダライタ側から供給される。このため，
非接触ＩＣカード内のカードチップが発熱し，その温度が許容温度を超えた場合はカードチップが破壊され非接触ＩＣカードの以降の使用が不可になるという問題が生じている。したがって，本発明は，非接触ＩＣカードリーダライタから過大電力が非接触ＩＣカードに供給された場合に非接触ＩＣカードのカードチップの破壊を防止し非接触ＩＣカードの以降の使用を可能にすることを目的とする
　
（４ｃ）「【００１６】ここで，ＩＣカードリーダ側からＩＣカード１に過大電力が供給されると，ＩＣカード１のループアンテナＬ１，無線インタフェース１１，制御回路１２及びメモリ１３が発熱する。図１（ａ）に示すスイッチ素子ＳＷは，制御回路１２等の発熱により周囲温度が上昇すると例えば自身の接点を開放する素子であり，ＩＣカードリーダ側からＩＣカード１に過大電力が供給され，
ループアンテナＬ１，無線インタフェース１１，制御回路１２及びメモリ１３が発熱することにより周囲温度が規定値（即ち，この規定値以上の温度が所定時間継続すると制御回路１２などの各部がその発熱により破壊される値）以上に達すると，前記スイッチ素子ＳＷは動作してその接点を開放する
　
（４ｄ）「【００１９】このように，ＩＣカード１が過大電力を伝送（供給）するＩＣカードリーダに誤ってかざされた場合でも，この過大電力を受けてカードチップ１０に供給するＩＣカード１のループアンテナＬ１のループをスイッチ素子ＳＷにより切断するか，或いは前記素子ＳＷを高抵抗にしてループ電流を遮断するにしたので，カードチップ１０の前記過大電力の供給に基づく破壊を防止することができる。
なお，本実施の形態ではループアンテナＬ１のループ上にスイッチ素子ＳＷを設けているが，カードチップ１０内に設けるようにしても良い
　
カ　引用例５：特開２００６−３４００８５号公報（拒絶理由で引用した文献４）
（５ａ）「【０００３】
　そして，この種の無線通信媒体では，外部装置である無線通信装置から過大な誘導磁界（過大電力）が印加された場合，それに伴い発熱する
ＩＣチップ内の温度を温度検知手段により検知し，ＩＣチップ内の温度が所定のレベル以上と判断されたとき，ＩＣチップの動作を停止させている
　
キ　引用例６：特開２００２−１０９４９５号公報（拒絶理由で引用した文献５）　
（６ａ）「【００５１】感熱素子１２６は，ＩＣチップ１１０の温度を検知し，当該温度に対応する温度情報信号Ｓ１を切替指示回路１２７に出力する。温度情報信号Ｓ１は，ＩＣチップ１１０の温度に応じてレベルが変わる信号である。
感熱素子１２６としては，例えば，ＩＣチップ上に形成されたトランジスタを用いることができる
　
４　対比
（１）引用発明の「ＡＬを用いて導入した厚み３０μｍのアンテナコイルとコンデンサー部」，「ＩＣチップ」及び「ＩＣチップの実装部を表裏から挟み込む一対の金属製（ステンレス等）の補強板」は，それぞれ，本願発明１の「金属箔からなるアンテナコイルとコンデンサ」，「アンテナコイルによる通信を制御する電子機器」及び「『電子機器を実装面側と非実装面側から挟み込』む『一対の金属製の補強板』」に相当する。
　
（２）そうすると，本願発明１と引用発明の一致点と相違点は，次のとおりといえる。
　
＜一致点＞
「金属箔からなるアンテナコイルとコンデンサが形成された絶縁基板上に配置され，前記アンテナコイルによる通信を制御する電子機器と，
　前記電子機器を実装面側と非実装面側から挟み込む，一対の金属製の補強板と
　を備える
　アンテナモジュール。」
　
＜相違点＞
・相違点１：本願発明１が，「前記絶縁基板の前記電子機器が配置される面と反対側の面に，前記電子機器が配置される前記絶縁基板上の領域と少なくとも一部が前記絶縁基板を介して重なるように形成される，金属箔からなるパターン」を備え，かつ，補強板が，「前記非実装面側からは前記パターンの上に接着剤を介して接着される」のに対して，引用発明では，このような構成が特定されていない点。
　
・相違点２：本願発明１の電子機器が，「前記電子機器の温度を検知する検知部と，前記電子機器の温度が所定の温度以上である場合，前記通信を停止する制御部とを備える」のに対して，引用発明では，このような構成が特定されていない点。
　
５　相違点についての判断
（１）相違点１について
ア　引用例２の上記摘記（２ｂ）の「ＩＣカードの通信方式が無線による近接型及び遠距離型になると，無線ＩＣカードとカード読み込み装置及び書き込み装置との通信距離によって無線ＩＣカードのアンテナコイルに供給される電力に大小を生じるため，放熱を考慮した無線ＩＣカードが信頼性の向上につながる基本的な課題であった。本発明の目的は，上記課題を解決すべく，放熱性を向上させ，低コストの薄型無線ＩＣカードを提供することにある。」及び「上記目的を達成するために，本発明は・・・金属箔からなるヒートシンクとを貼付」との記載から，「放熱を考慮することが，無線ＩＣカードの信頼性の向上につながる基本的な課題として知られていたこと」，及び，上記課題を解決するための「金属箔からなるヒートシンク」を使用する方法が知られていたことを認めることができる。
　
イ　そして，引用発明の「アンテナモジュール」を内蔵したＩＣカードは，上記引用例２に記載された「無線ＩＣカード」に相当する。
　そうすると，引用発明の「アンテナモジュール」を内蔵したＩＣカードが，引用例２に記載された「無線ＩＣカード」と同様の課題を有する場合があることは当業者が容易に想到し得たことといえるから，引用発明と引用例２に接した当業者において，信頼性の向上のための基本的な課題である「放熱」を考慮するために，引用発明に「金属箔からなるヒートシンク」を使用して，前記課題の解決に努めるという動機付けが生じることは，自然なことといえる。
　
ウ　しかしながら，引用例２の上記摘記（２ａ）及び（２ｃ）の記載に照らして，引用例２における前記「金属箔からなるヒートシンク」の使用は，下側カバーシート上に形成されたヒートシンク上に，ＩＣの回路面と反対側の面を接着剤で接着するとともに，該ＩＣの回路面に形成された電極と前記アンテナコイルの端部との間を金属線で接続し，前記下側カバーシート上における前記ＩＣおよび前記金属線を含めて樹脂で覆って，上側カバーシートを接着固定したものであると解されるところ，引用発明のＩＣチップは，フリップチップボンディングにより接続されたものであるから，引用例２と引用発明とでは，ＩＣチップの実装方法（ＩＣチップを実装した際に，前記ＩＣチップの回路が形成された面が向く方向）が異なり，引用例２に記載された課題解決手段を，そのままの態様で引用発明に適用することは不可能であることも，また当業者が直ちに理解することといえる。
　
エ　一方，引用例３の上記摘記（３ｃ）の「広域面に複数のハンダ突起端子２１８を有する構造のパッケージは，特に，それがＦＰＣ（Flexible Printed Circuit），すなわち可撓性の配線基板上に実装されたとき，自らが発生する熱によって過熱状態となって特性劣化を生じるという問題があった。」，「本発明は，上記の問題点に鑑みて成されたものであって，ＩＣパッケージの広域面に形成された複数の端子を介して可撓性基板上に当該ＩＣパッケージを実装することによって形成された実装構造体に関して，当該ＩＣパッケージが過熱状態や，その他の異常状態になることを防止して，当該ＩＣパッケージの特性を許容状態範囲内に維持することを目的とする。」，「（１）上記の目的を達成するため，本発明に係る配線基板は，可撓性のベース材と，広域面に複数の端子を備えていてこれらの端子を介して前記ベース材の少なくとも片面に実装されたＩＣパッケージと，前記ベース材における前記ＩＣパッケージと反対側の面に設けられていて前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材とを有することを特徴とする。」，「「ＩＣパッケージの特性を維持する部材」とは，ＩＣパッケージの特性を劣化させるおそれのある因子が当該ＩＣパッケージに影響を及ぼすことを防止できる部材のことである。このような部材としては，例えば，ＩＣパッケージの発熱を逃がすための熱伝導部材・・・が考えられる。」及び「上記構成の配線基板によれば，ＩＣパッケージの特性を維持する部材をベース材を挟んで当該ＩＣパッケージの反対面に設けたので，ＩＣパッケージの特性劣化を防止できる。」との記載，並びに，上記摘記（３ｄ）の「ＩＣパッケージ３６の特性を維持するための部材として，銅膜部材３８ｂｂを用いたが，この部材は，ＩＣパッケージ３６の特性を維持できる可能性のある部材であれば，銅（Ｃｕ）以外の金属材料や，場合によっては樹脂材料を用いることも可能である。」との記載から，「広域面に複数の端子を備える構造のＩＣパッケージ」を，配線基板上に実装したとき，自らが発生する熱によって過熱状態となって特性劣化を生じるという問題を解決する手段として，前記ＩＣパッケージを実装したベース材の，前記ＩＣパッケージが設けられている面とは反対側の面に，銅等の金属材料からなる膜を，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材として設けることが行われていたことが理解できる。
　
オ　そして，引用例３の上記摘記（３ｂ）の「本発明は，ＢＧＡ（ball Grid Array），ＣＳＰ（Chip Sized Package）等といった，広域面に複数の端子を備える構造のＩＣパッケージを実装して成る配線基板」との記載に照らして，引用例３の「広域面に複数の端子を備える構造のＩＣパッケージ」の実装方法は，ＢＧＡ（ball Grid Array），ＣＳＰ（Chip Sized Package）等によるものと解されるところ，前記ＢＧＡ（ball Grid Array），ＣＳＰ（Chip Sized Package）は，引用発明の「フリップチップボンディング」の一種であると認められる。
　
カ　そうすると，引用例３の上記摘記（３ａ）−（３ｄ）の記載から，引用発明の「フリップチップボンディング」の一種であると認められる方法によって実装したＩＣパッケージにおいて，自らが発生する熱によって過熱状態となって特性劣化を生じるという問題を解決するために，前記ＩＣパッケージを実装したベース材，すなわち絶縁基板の，前記ＩＣパッケージが設けられている面とは反対側の面に，銅等の金属材料からなる膜を，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材として設けるという構造を採用することが知られていたと認められる。
　
キ　してみれば，上記イで検討したように，引用発明と引用例２に接した当業者において，信頼性の向上のための基本的な課題である「放熱」を考慮するために，引用発明に「金属箔からなるヒートシンク」を使用して，前記課題の解決に努めるという動機付けが生じるものの，上記ウで検討したように，引用発明に引用例２に記載された課題解決手段を，そのままの態様で適用することが不可能である場合において，上記カで検討したように，引用発明の「フリップチップボンディング」の一種であると認められる方法によって実装したＩＣパッケージにおいて，自らが発生する熱によって過熱状態となって特性劣化を生じるという問題を解決するために，前記ＩＣパッケージを実装したベース材，すなわち絶縁基板の，前記ＩＣパッケージが設けられている面とは反対側の面に，銅等の金属材料からなる膜を，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材として設ける構造を採用することが知られていたのであるから，引用発明に「金属箔からなるヒートシンク」を使用して信頼性を向上するために，引用例２に記載された前記課題解決手段に替えて，引用例３に記載された，絶縁基板の，ＩＣパッケージが設けられている面とは反対側の面に，銅等の金属材料からなる膜を，前記ＩＣパッケージの特性を維持する部材として設けるという構造を採用することは，容易になし得たことである。
　
ク　そして，引用発明において，前記キで検討したように，絶縁基板の，ＩＣパッケージが設けられている面とは反対側の面に，銅等の金属材料からなる膜を設けた場合に，引用発明の「前記ＩＣチップの実装部を表裏から挟み込む一対の金属製（ステンレス等）の補強板であって，封止剤により接着されている前記補強板」のうちの，ＩＣチップの実装部を「裏から挟み込む金属製（ステンレス等）の補強板」の接着が，前記「銅等の金属材料からなる膜」を介した接着となることは，各部材の位置関係から必然的に生じる構成といえる。
　
ケ　したがって，引用発明において，上記相違点１について，本願発明１の構成となすことは当業者が容易になし得たことである。また，このような構成を採用したことによる効果も当業者が予測する範囲内のものである。
　
コ　なお，ＩＣチップが実装されない側の，「補強板」と「絶縁基板」との間の剥離強度は，使用する「接着剤」の種類，「絶縁基板」と「金属箔」の各々の材質及び表面の状態，及び，補強板と接着される部位の「金属箔」と「絶縁基板」との間の固着強度等が互いに影響して定まるものであって，絶縁基板の非実装面に金属箔を形成した方が，形成しない場合に比べて剥離強度が上がるとは一概には認められない。したがって，「接着剤」の種類，「絶縁基板」と「金属箔」の各々の材質及び表面の状態，及び，「金属箔」と「絶縁基板」との間の固着強度等についての限定がされていない請求項１に記載された事項によって特定される発明である本願発明１の効果として，審判請求人が平成２６年３月３１日に提出した意見書において主張する「作用効果」は認めることはできない。
　
（２）相違点２について
ア　引用例４の上記摘記（４ａ）の「前記電磁結合に基づき発生する前記ループアンテナのループ電流を周囲温度の規定値以上の上昇に応じて遮断するループ電流遮断素子を備えたことを特徴とする非接触ＩＣカード。」，上記摘記（４ｂ）の「非接触ＩＣカード内のカードチップが発熱し，その温度が許容温度を超えた場合はカードチップが破壊され非接触ＩＣカードの以降の使用が不可になるという問題が生じている。したがって，本発明は，非接触ＩＣカードリーダライタから過大電力が非接触ＩＣカードに供給された場合に非接触ＩＣカードのカードチップの破壊を防止し非接触ＩＣカードの以降の使用を可能にすることを目的とする。」との記載，上記摘記（４ｄ）の「なお，本実施の形態ではループアンテナＬ１のループ上にスイッチ素子ＳＷを設けているが，カードチップ１０内に設けるようにしても良い。」との記載，及び，引用例５の上記摘記（５ａ）の「この種の無線通信媒体では，外部装置である無線通信装置から過大な誘導磁界（過大電力）が印加された場合，それに伴い発熱するＩＣチップ内の温度を温度検知手段により検知し，ＩＣチップ内の温度が所定のレベル以上と判断されたとき，ＩＣチップの動作を停止させている。その場合，温度検知手段はハードウェアにて構成され，温度異常を検知した場合，ＩＣチップ内のＣＰＵに割込み信号を出力する。ＣＰＵは，この割込み信号を受信し，ファームウェアにてＩＣチップ動作のホルト（停止）を行なっている」との記載に照らして，ＩＣチップの温度が所定の温度以上となった場合に，アンテナを用いた通信を停止することで，前記ＩＣチップの破壊を防止するという技術的思想は周知であると認められる。
　
イ　そして，温度を検知する検知部として，例えば，ＩＣチップ上に形成されたトランジスタを用いることは，引用例６の上記摘記（６ａ）の「感熱素子１２６は，ＩＣチップ１１０の温度を検知し，当該温度に対応する温度情報信号Ｓ１を切替指示回路１２７に出力する。温度情報信号Ｓ１は，ＩＣチップ１１０の温度に応じてレベルが変わる信号である。
感熱素子１２６としては，例えば，ＩＣチップ上に形成されたトランジスタを用いることができる
　
ウ　そうすると，引用発明のアンテナモジュールに設けられているＩＣチップの破壊を防止するために，前記ＩＣチップに，前記ＩＣチップの温度を検知する検知部と，前記ＩＣチップの温度が所定の温度以上である場合，通信を停止する制御部とを設けることは当業者が容易に想到し得たことである。そして，これらの構造を採用したことによる効果は，当業者が予測し得たものであり，また，このような構造を採用することを妨げる特段の理由も認められない。
　
エ　したがって，引用発明において，上記相違点２について，本願発明１の構成となすことは当業者が適宜なし得たことである。また，このような構成を採用したことによる効果も当業者が予測する範囲内のものである。
　
６　むすび 
　以上のとおり，本願発明１は，引用例１−６に記載された発明及び周知技術に基づいて，当業者が容易に発明をすることができたものであるから，特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　したがって，本願の他の請求項に係る発明については検討するまでもなく，本願は拒絶をすべきものである。
　
　よって，結論のとおり審決する。