【事件の表示】
　特許第３１６１６０１号「ＴＡＢ用銅張基板および接着剤シ−ト」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１６１６０１号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許は、特許法第４１条の規定に基づく優先権主張を伴う平成３年７月２６日（優先日、平成２年１１月３０日）に出願した特願平３−２７４４５９号の一部を平成１１年３月２６日に新たな特許出願としたものであって、請求項１及び２に係る発明につき平成１３年２月２３日に特許権の設定登録がなされた後、平成１３年１０月２５日に特許異議申立人である東レ株式会社より、請求項１及び２に係る特許について特許異議の申立がなされて、取消の理由が通知され、その指定期間内である平成１５年３月１８日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
訂正事項ａ．
　特許請求の範囲【請求項１】及び【請求項２】の「積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上」を「積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上」と訂正する。
訂正事項ｂ．
　明細書の段落番号【００１１】及び【００１２】の「積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上」を「積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上」と訂正する。
訂正事項ｃ．
　明細書の段落番号【００４７】の記載を「接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行って測定した結果である。
　また、軟化点は、荷重２５ｋｇ／ｃｍ2、昇温速度１０℃／分でペネトレーション法で測定した結果である。」と訂正する。
訂正事項ｄ．
　明細書の段落番号【００６５】の「実施例３」を「実施例３（参考）」と訂正する。
訂正事項ｅ．
　明細書の段落番号【００６６】の「実施例４」を「実施例４（参考）」と訂正する。
訂正事項ｆ．
　明細書の段落番号【００６８】の「実施例６」を「実施例６（参考）」と訂正する。
訂正事項ｇ．
　明細書の段落番号【００７５】の「実施例９」を「実施例９（参考）」と訂正する。
訂正事項ｈ．
　明細書の段落番号【００７７】の「実施例１１」を「実施例１１（参考）」と訂正する。
訂正事項ｉ．
　明細書の段落番号【００７８】の「実施例１２」を「実施例１２（参考）」と訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の適否
　上記訂正事項ａは、本件特許公報の実施例２における「得られた積層体について、・・・１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を示す。・・・接着強度（１８０℃）：０．６ｋｇ／ｃｍ」、実施例１０における「得られた積層体について接着強度を測定し、・・・。接着強度（１８０℃）：０．６０ｋｇ／ｃｍ」の記載に基づいて、「積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上」から「積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上」に特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項ｂ及びｄ〜ｉは、訂正事項ａと整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものである。
　また、訂正事項ｃについては、軟化点の測定方法に関して、本件特許公報の【０００６】、【０００７】に「・・・接着性フィルム・・・が提案されている。（例えば、特開昭６２−２３２４７５号公報及び特開昭６２−２３５３８２号公報を参照）
　しかし、前記接着性フィルムはその軟化点が１８０℃以上であり、・・・」と記載されており、それらの公開公報にはいずれも「軟化点は荷重２５ｋｇ／ｃｍ2、昇温速度１０℃／分でペネトレーション法で測定した。」との記載があることから、本件特許においてもその軟化点は「荷重２５ｋｇ／ｃｍ2、昇温速度１０℃／分でペネトレーション法で測定」した値であることは明らかであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当するものである。
　そして、上記訂正事項ａ〜ｉは、いずれも願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
（１）申立の理由の概要
　特許異議申立人は、甲第１及び２号証を提出して、請求項１及び２に係る発明は、甲第２号証（東レ株式会社、電子情報材料研究所、渡辺拓生による実験報告書）を参酌すれば、甲第１号証（特開平２−１２４９７１号公報）に記載された発明であるか、又は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、特許法第２９条第１項又は同法第２９条第２項の規定に違反したものであり、請求項１及び２に係る発明の特許は同法第１１３条第１項第２号の規定により取り消されるべきと主張している。
　さらに、特許異議申立人は、参考資料１を提出し、軟化点の測定方法は参考資料１（ＪＩＳ　Ｋ７２０６「熱可塑性プラスチックのビカット軟化温度試験方法」）に記載のとおり明確に定義されていなくてはならないところ、請求項１及び２に係る発明の接着剤の軟化点の測定方法が不明であるため、特許法第３６条第４〜６項に規定する要件を満たしていないから、請求項１及び２に係る発明の特許は同法第１１３条第１項第４号の規定により取り消されるべきと主張している。
　
（２）本件の請求項１及び２に係る発明
　上記「２．訂正に適否についての判断」で示したように上記訂正が認められるから、訂正後の本件の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカール性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板。
【請求項２】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカール性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板に使用される、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形成され、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下である接着剤シート。」
　
（３）甲号証の記載事項
　甲第１号証には、以下の事項が記載されている。
(1-a)「比較例３
　フィルム状接着剤のかわりにパイララックス（デュポン社製アクリル系フィルム状接着剤）を用い、実施例１と同様の構成で・・・積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。」（第９頁左上欄第４〜９行）
(1-b)「実施例８
　・・・ポリイミドフィルムと・・・銅箔の間に・・・フィルム状接着剤を１枚はさんで、・・・積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。」（第８頁右上欄下から第４行〜同頁左下欄第２行）
　甲第２号証は、東レ株式会社、電子情報材料研究所、渡辺拓生による実験報告書であり、甲第１号証の比較例３に記載されたデュポン社製アクリル系フィルム状接着剤「パイララックス」の軟化温度、及びそれを用いたフレキシブル印刷配線板用基板の１８０℃での接着強度、銅箔をエッチング処理した後のカールによる曲率半径の測定結果を示したものである。実験測定結果として、「パイララックス」の軟化温度が６４℃であったこと、それを用いたフレキシブル印刷配線板用基板の１８０℃での接着強度が４回の実験のうち３回は０．５１ｋｇ／ｃｍ、残り１回は０．５２ｋｇ／ｃｍであったこと、銅箔をエッチング処理した後のカールによる曲率半径が「÷∞」（審判ＰＬシステム上、概ね等しいとの符号を「÷」で示す）であったことが示されている。
　
（４）対比判断
（イ）本件発明１について
　上記摘記事項(1-a)において「実施例１と同様の構成で・・・積層し、フレキシブル印刷配線板用基板を得た。」との記載があるが、甲第１号証の実施例１は単にフィルム状接着剤を示したもので、フレキシブル印刷配線板用基板を得たものでないため、上記摘記事項の(1-b)のフレキシブル印刷配線板用基板を得ている実施例８を参照すると、比較例３のフレキシブル印刷配線板用基板は、ポリイミドフィルム、すなわち耐熱性フィルムと銅箔とをフィルム状接着剤である「パイララックス」によって張り合わせた積層体からなるものと認められる。また、上記「フレキシブル印刷配線板用基板」はＴＡＢ用基板も含めて示していることは当業者において自明のことである。してみれば、甲第１号証には、ポリイミドフィルム、すなわち耐熱性フィルムと銅箔とをフィルム状接着剤である「パイララックス」によって張り合わせた積層体からなるＴＡＢ用銅張基板が記載されている。また、甲第２号証を参酌すれば、当該「パイララックス」はその軟化温度が６４℃であり、それを用いたフレキシブル印刷配線板用基板の１８０℃での接着強度が０．５１ｋｇ／ｃｍ、０．５２ｋｇ／ｃｍであり、銅箔をエッチング処理した後のカールによる曲率半径は「÷∞」であるものであるから、軟化点が１５０℃以下、銅箔をエッチング処理して測定したカール性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であることを満たすものである。
　本件発明１と甲第１号証記載の発明とを対比すると、両者は「耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、銅箔をエッチング処理して測定したカール性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板」の点で一致しているが、本件発明１が「積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上」であるのに対し、甲第１号証記載の発明では、甲第２号証を参酌すれば、その積層体の１８０℃での接着強度は高々０．５１ｋｇ／ｃｍ、０．５２ｋｇ／ｃｍである点で相違している。
　上記相違点について検討するに、甲第１号証ではもともと、積層体の１８０℃での接着強度について何ら言及されておらず、甲第２号証の実験報告書での「パイララックス」を用いたフレキシブル印刷配線板用基板の１８０℃での接着強度の測定結果をいくら参照しても、「積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上」との構成は導かれるものではない。また、本件発明１の構成を有することにより、明細書記載の「基板が耐熱性樹脂接着剤が加熱硬化された後であっても、耐熱性（１５０℃以上の温度での接着性が優れている）とともに可とう性などに優れているので、ＴＡＢ用銅張基板などの柔軟性を必要とする配線基板として好適に使用することができる。」という顕著な効果を奏するものである。　
　よって、本件発明１は、甲第２号証を参酌しても、甲第１号証に記載された発明とも、また甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
（ロ）本件発明２につてい
　本件発明２は、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形成されてなる接着剤シートについての発明であるが、本件発明１の「耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が０．６ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカール性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板」であること、及び「未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下である」ことを構成要件とする発明であるから、上記（イ）と同様、本件発明２について、甲第２号証を参酌しても、甲第１号証に記載された発明とも、それに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
（５）記載不備について
　上記「２．訂正に適否についての判断」で示したように上記訂正は認められるものである。訂正事項ｃによって、接着剤の軟化点の測定方法が明確に定義されたため、本件特許明細書は特許法第３６条第４〜６項に規定する要件を満たすものである。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１及び２に係る特許については、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとすることができないし、しかも他に拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるとする理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月９日（２００３．４．９）
【訂正の要旨】
　▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項に係わる記載
　「【請求項１】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板。
　【請求項２】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板に使用される、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形成され、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下である接着剤シ−ト。」
を、
　「【請求項１】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　【請求項２】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　と訂正する。
　▲２▼訂正事項ｂ
　本明細書の段落番号【００１１】の
「【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板に関する。」
を、
「【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　と訂正する。
　▲３▼訂正事項ｃ
　本明細書の段落番号【００１２】の
「【００１２】
　また、この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であり、銅箔をエッチング処理して測定したカ−ル性を示す曲率半径が１００ｍｍ以上であるＴＡＢ用銅張基板に使用される、耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性樹脂接着剤の薄層が形成され、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下である接着剤シ−トに関する。」
を、
「【００１２】
　また、この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　と訂正する。
　▲４▼訂正事項ｄ
　本明細書の段落番号【００４７】の
「【００４７】
　また、接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行って測定した結果である。」
を
「【００４７】
　接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行って測定した結果である。
　
また、軟化点は、荷重２５ｋｇ／ｃｍ２、昇温速度１０℃／分でペネトレ−ション法で測定した結果である
　と訂正する。
　▲５▼訂正事項ｅ
　本明細書の段落番号【００６５】の
「【００６５】
実施例３
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）６０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．１ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
を
「【００６５】
実施例３
（参考）
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）６０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．１ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
と訂正する。
　▲６▼訂正事項ｆ
　本明細書の段落番号【００６６】の
「【００６６】
実施例４
　参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）８０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：５５℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．６ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
を
「【００６６】
実施例４
（参考）
　参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）８０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：５５℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．６ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
と訂正する。
　▲７▼訂正事項ｇ
　本明細書の段落番号【００６８】の
「【００６８】
実施例６
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８７１）５０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：４ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：６０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
を
「【００６８】
実施例６
（参考）
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８７１）５０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：４ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：６０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ」
と訂正する。
　▲８▼訂正事項ｈ
　本明細書の段落番号【００７５】の
「【００７５】
実施例９
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＭ（ジアミノジフェニルメタン）２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１３ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２１μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．４５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：２４０ｍｍ」
を
「【００７５】
実施例９
（参考）
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＭ（ジアミノジフェニルメタン）２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１３ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２１μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．４５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：２４０ｍｍ」
と訂正する。
　▲９▼訂正事項ｉ
　本明細書の段落番号【００７７】の
「【００７７】
実施例１１
　参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５５ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および岡村製油株式会社製、商品名：ＩＰＵ　２２Ｇ）４５ｇ、および硬化剤：ＰＨＮＯＶ（フェノ−ルノボラック）２０ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．７０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１３０ｍｍ」
を
「【００７７】
実施例１１
（参考）
　参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５５ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および岡村製油株式会社製、商品名：ＩＰＵ　２２Ｇ）４５ｇ、および硬化剤：ＰＨＮＯＶ（フェノ−ルノボラック）２０ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．７０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１３０ｍｍ」
と訂正する。
　▲１０▼訂正事項ｊ
　本明細書の段落番号【００７８】の
「【００７８】
実施例１２
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５１および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）５０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：７ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ１８μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．２０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５０ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：＞５００ｍｍ」
を
「【００７８】
実施例１２
（参考）
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５１および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）５０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：７ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ１８μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．２０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５０ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：＞５００ｍｍ」
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
ＴＡＢ用銅張基板および接着剤シ−ト
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　【請求項２】耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、ＴＡＢ用銅張基板および該基板用接着剤シ−トに係わり、さらに詳しくは、耐熱性フィルムと銅箔と耐熱性樹脂接着剤との積層体からなり、積層が容易で耐熱性があってカ−ル性の少ないＴＡＢ用銅張基板、および耐熱性フィルムあるいは熱可塑性樹脂製フィルムに未硬化の耐熱性接着剤の薄層を形成してなる該基板用接着剤シ−トに係わる。
　【０００２】
　この発明における耐熱性樹脂接着剤は、銅箔と耐熱性フィルムとの張り合わせを比較的低温で行うことができると共に、前記耐熱性樹脂接着剤で張り合わされた積層体は、接着剤層が充分な接着力を示し、しかも、優れた耐熱性を示すので、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用銅張基板として使用すれば、基板が、その後のハンダ処理などの各種の高温処理工程を安心して行うことができ、最終製品の品質を高めたり、不良率を低下させたりできる。
　【０００３】
　【従来の技術】
　従来、フレキシブル配線基板などの基板は、エポキシ樹脂やウレタン樹脂などの接着剤を用いて、芳香族ポリイミドフィルムと銅箔とを張り合わせることによって製造されていることが多かった。
　【０００４】
　しかし、公知の接着剤を使用して製造された配線基板は、その後のハンダ工程で高温に曝されると、接着剤層において、ふくれや剥がれを生じるという問題があり、接着剤の耐熱性の向上が望まれていた。
　【０００５】
　耐熱性接着剤として、イミド樹脂系接着剤、例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミドと、４，４’−ジアミノジフェニルメタンからなる予備縮合物が知られている。しかし、この予備縮合物自体は、脆いために、フレキシブル回路用基板用の接着剤としては適していない。
　【０００６】
　前記欠点を改良する方法として、ベンゾフェノンテトラカルボン酸類と芳香族ジアミンとから得られる芳香族ポリイミドとポリビスマレイミドとを混合した樹脂組成物から接着性フィルム（ドライフィルム）を形成し、その接着性フィルムをポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルムと銅箔との間に挟み込んで熱圧着する方法が提案されている。（特開昭６２−２３２４７５号公報および特開昭６２−２３５３８２号公報を参照）
　【０００７】
　しかし、前記の接着性フィルムはその軟化点が１８０℃以上であり、ポリイミドフィルムと銅箔との接着を、約２６０−２８０℃程度の高い温度下で、しかも約３０−６０ｋｇ／ｃｍ２程度の高い圧力下で行う必要があり、このような接着条件では、有機樹脂製の圧着ロ−ルを使用して連続的に、ポリイミドフィルムと銅箔とをラミネ−トすることが極めて困難であり、実用性という点で問題であった。
　【０００８】
　なお、配線板等の電子部品のコ−ティング用組成物として、芳香族ポリイミド等にエポキシ樹脂を配合した樹脂溶液（ワニス）が、前記樹脂硬化物からなる耐熱性コ−ティング層と配線板等との接着性を改良するために、種々提案されている。
　【０００９】
　しかし、公知の組成物は前述のような銅張基板の製造における「銅箔と芳香族ポリイミドフィルムとを接着するための接着剤」としては、張り合わせ又は硬化の温度が高くなったり、芳香族ポリイミドとエポキシ樹脂との相溶性又は芳香族ポリイミドと溶媒との相溶性が低かったり、あるいは接着・硬化した後の接着剤層が柔軟でなかったりという問題があり、実際に接着剤として使用できるものではなかった。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　この発明の目的は、前述の公知の接着剤における問題点が解消されたＴＡＢ用銅張基板および基板用接着剤シ−トを提供することを目的とするものである。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、未硬化の耐熱性樹脂接着剤の軟化点が１５０℃以下であり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　【００１２】
　また、この発明は、耐熱性フィルムと銅箔とを耐熱性樹脂接着剤によって張り合わせた積層体からなり、積層体の１８０℃での接着強度が
０．６
　【００１３】
　この発明における耐熱性樹脂接着剤としては、（ａ）ビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、一般式Ｉ　Ｈ２Ｎ−Ｒ−［Ｓｉ（Ｒ１Ｒ２）−Ｏ−］ｎ−Ｓｉ（Ｒ３Ｒ４）−Ｒ−ＮＨ２（Ｉ）
　【００１４】
　（ただし、式中のＲは２価の炭化水素残基を示し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は低級アルキル基又はフェニル基を示し、ｎは３−６０の整数を示す。）で示されるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％及び芳香族ジアミン２０−８０モル％からなるジアミン成分とから得られた可溶性のポリイミドシロキサン１００重量部、（ｂ）エポキシ基を有するエポキシ化合物１０−１００重量部、及び（ｃ）エポキシ硬化剤が、樹脂成分として含有されている組成物が好適に使用される。
　【００１５】
　前記の可溶性ポリイミドシロキサンとしては、特に３，３’，４，４’−又は２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類（特に２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸又はその酸二無水物、或いはその酸エステル化物）などのビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする（６０モル％以上、特に８０〜１００モル％含有する）芳香族テトラカルボン酸成分と、▲１▼前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％（特に２０−７０モル％、更に好ましくは２２−６６モル％）、及び、▲２▼芳香族ジアミン８０−２０モル％（特に８０−３０モル％、更に好ましくは７８−３４モル％）からなるジアミン成分とを、重合及びイミド化することにより得られる高分子量のポリイミドシロキサンが好適である。
　【００１６】
　また、可溶性樹脂成分のエポキシ化合物としては、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラックグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂あるいはグリシジルアミン型エポキシ樹脂などの１個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の単独又は複数種の併用系が好適である。
　【００１７】
　前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度（測定濃度；０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドン：ＮＭＰ、測定温度；３０℃）が０．０５−７、特に０．０７−４、さらに０．１−３程度である重合体であり、さらに、有機極性溶媒のいずれかに（特にアミド系溶媒）少なくとも３重量％、特に５−４０重量％程度の濃度で均一に溶解させることができるものが好ましい。
　【００１８】
　前記のポリイミドシロキサンは、赤外線吸収スペクトル分析法で測定したイミド化率が９０％以上、特に９５％以上であるか、赤外線吸収スペクトル分析においてポリマ−のアミド−酸結合に係わる吸収ピ−クが実質的に見出されず、イミド環結合に係わる吸収ピークのみが見られるような高いイミド化率であることが好ましい。
　【００１９】
　前記の可溶性のポリイミドシロキサンは、フィルムに成形した場合に、その弾性率が２５０ｋｇ／ｍｍ２以下、特に好ましくは２００ｋｇ／ｍｍ２以下、さらに好ましくは０．５−１５０ｋｇ／ｍｍ２であることが好ましく、そしてさらに軟化温度が−１０℃以上、特に５−２５０℃、熱分解開始温度が２５０℃以上、特に３００℃以上であり、二次転位温度が−１０℃以上、特に３０〜２５０℃程度であることが好ましい。
　【００２０】
　ポリイミドシロキサンの製法としては、例えば、ビフェニルテトラカルボン酸類（好適には２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸類）を主成分とする（好適には約６０モル％以上含有）芳香族テトラカルボン酸成分と▲１▼前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％及び▲２▼芳香族ジアミン８０−２０モル％からなるジアミン成分とを使用して、フェノ−ル系溶媒、アミド系溶媒、硫黄原子を有する化合物の溶媒、グリコ−ル系溶媒、アルキル尿素系溶媒などの有機極性溶媒中、高温下（特に好ましくは１４０℃以上の温度下）に、両モノマー成分を重合及びイミド化するという製法を挙げることができる。
　【００２１】
　前記のビフェニルテトラカルボン酸類は、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）が、ジアミン成分との重合によって得られたポリイミドシロキサンの有機極性溶媒に対する溶解性及びエポキシ化合物との相溶性の点で最適である。
　【００２２】
　また、前記のポリイミドシロキサンの製法としては、前記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを有機極性溶媒中で０−８０℃の低温下に重合して、対数粘度が０．０５以上であるポリアミック酸を製造し、そのポリアミック酸を何らかの公知の方法でイミド化して可溶性のポリイミドシロキサンを製造する方法であってもよい。
　【００２３】
　さらに、前記のポリイミドシロキサンの製法においては、前述の芳香族テトラカルボン酸成分の過剰量とジアミノポリシロキサンのみからなるジアミン成分とを重合して得られたイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ成分：平均重合度が１〜１０程度であり、末端に酸又は酸無水基を有する。）、および、前記の芳香族テトラカルボン酸成分と芳香族ジアミンのみからなるジアミン成分の過剰量とを重合して得られたイミドオリゴマ−（Ｙ成分：重合度が１−１０程度であり、末端にアミノ基を有する。）を準備して、次いで、前記Ｘ成分及びＹ成分を、両者の全酸成分と全ジアミン成分との比が略等モル付近となるように混合し反応させて、ブロックポリイミドシロキサンを製造する方法も好適に挙げることができる。
　【００２４】
　前記の耐熱性樹脂接着剤において、ポリイミドシロキサンが、ビフェニルテトラカルボン酸類以外の他のテトラカルボン酸類を主成分として製造されたものであると、そのポリイミドシロキサンが有機極性溶媒に対して難溶性となったり、エポキシ樹脂との相溶性が悪化したりする。
　【００２５】
　前記のポリイミドシロキサンの製造に使用される芳香族テトラカルボン酸成分として、ａ−ＢＰＤＡなどと共に使用することができるテトラカルボン酸化合物としては、例えば、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン、ピロメリット酸、または、それらの酸二無水物、エステル化物などを好適に挙げることができる。
　【００２６】
　前記のポリイミドシロキサンの製造に使用される前記一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサンとしては、一般式Ｉ中のＲが炭素数２−６個、特に３−５個の「複数のメチレン基」またはフェニレン基からなる２価の炭化水素残基であり、Ｒ１−Ｒ４がメチル基、エチル基、プロピル基等の炭素数１−５個の低級アルキル基またはフェニル基であることが好ましく、さらに、ｎが特に５−２０、さらに好ましくは５−１５程度であることが好ましい。
　【００２７】
　前記のポリイミドシロキサンの製造に使用される芳香族ジアミンとしては、例えば、（１）　ビフェニル系ジアミン化合物、ジフェニルエ−テル系ジアミン化合物、ベンゾフェノン系ジアミン化合物、ジフェニルスルホン系ジアミン化合物、ジフェニルメタン系ジアミン化合物、２，２−ビス（フェニル）プロパンなどのジフェニルアルカン系ジアミン化合物、２，２−ビス（フェニル）ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジフェニレンスルホン系ジアミン化合物、
　【００２８】
（２）　ジ（フェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、ジ（フェニル）ベンゼン系ジアミン化合物、（３）　ジ（フェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン系ジアミン系化合物、ジ（フェノキシフェニル）プロパン系ジアミン系化合物、ジ（フェノキシフェニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環（ベンゼン環など）を２個以上、特に２−５個有する芳香族ジアミン化合物」を主として含有する芳香族ジアミンを挙げることができ、それらを単独、あるいは、混合物として使用することができる。
　【００２９】
　前記芳香族ジアミンとしては、特に、１，４−ジアミノジフェニルエーテル、１，３−ジアミノジフェニルエ−テルなどのジフェニルエ−テル系ジアミン化合物、１，３−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ジ（４−アミノフェノキシ）ベンゼンなどのジ（フェノキシ）ベンゼン系ジアミン化合物、２，２−ジ〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ジ〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン等のジ（フェノキシフェニル）プロパン系ジアミン系化合物、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、ビス〔４−（３−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのジ（フェノキシフェニル）スルホン系ジアミン化合物などの「芳香族環を２−４個有する芳香族ジアミン化合物」を主として（９０モル％以上）含有する芳香族ジアミンを好適に挙げることができる。
　【００３０】
　前記ポリイミドシロキサンの製造で使用される有機極性溶媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなどの硫黄原子を含有する溶媒、クレゾ−ル、フェノ−ル、キシレノ−ルなどのフェノ−ル系溶媒、アセトン、メタノ−ル、エタノ−ル、エチレングリコ−ル、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子内に有する溶媒、ピリジン、テトラメチル尿素などのその他の溶媒を挙げることができ、さらに、必要であれば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系の溶媒、ソルベントナフサ、ベンゾニトリルのような他の種類の有機溶媒を併用することも可能である。
　【００３１】
　前記のエポキシ基を有するエポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノ−ルＡグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８２８）、ビスフェノ−ルＦグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂、フェノ−ルノボラックグリシジルエ−テル型エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）、グリシジルエステル型エポキシ樹脂〔例えば、油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８７１、岡村製油株式会社製、商品名：ＩＰＵ　２２Ｇ〕あるいはグリシジルアミン型エポキシ樹脂〔例えば、三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッド　Ｘ〕などの１個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を挙げることができ、前述の各種のエポキシ樹脂を複数併用することもできる。この発明では、エポキシ樹脂は、融点が９０℃以下、特に０〜８０℃程度であるもの、あるいは、３０℃以下の温度で液状であるものが特に好ましい。
　【００３２】
　また、前記の耐熱性樹脂接着剤においては、前述のエポキシ化合物（樹脂組成物）の適当な硬化剤、硬化促進剤などが少量添加されていてもよい。前記のエポキシ化合物の硬化剤、硬化促進剤としては、イミダ−ル類、第３級アミン類、フェノ−ル類、トリフェニルフォスフィン類、ジシアンジアミド類、ヒドラジン類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物などを挙げることができる。
　【００３３】
　前記のエポキシ硬化剤は、その使用割合を適宜決めることができるが、エポキシ樹脂１００重量部に対して０．０１−６０重量部、特に０．０３−５０重量部程度使用することことが好ましい。
　【００３４】
　前記の耐熱性樹脂接着剤としては、特に、（ａ−１）前記のビフェニルテトラカルボン酸類を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と、前述の一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン２０−８０モル％及び芳香族ジアミン２０−８０モル％からなる芳香族ジアミン成分とから得られた可溶性のポリマ−であって、フィルムに形成した場合に弾性率が１５０ｋｇ／ｍｍ２以下、特に好ましくは０．５−１００ｋｇ／ｍｍ２であって、さらに、そのフィルムの軟化温度が５℃以上、特に５〜２５０℃程度であるポリイミドシロキサン、
　【００３５】
　（ｂ−１）エポキシ基を有するエポキシ化合物１０−１００重量部、好ましくは２０−８０重量部、および、（ｃ−１）エポキシ硬化剤がエポキシ化合物１００重量部に対して０．０１−６０重量部、特に０．０３−５０重量部が樹脂成分としてとして含有されている耐熱性樹脂接着剤が、金属箔と耐熱性フィルムとを比較的低い接着温度で接着させることができると共に、接着剤層として加熱硬化された後にもかなり柔軟性を有しているので好適である。
　【００３６】
　すなわち、前記の最適な耐熱性接着剤は、前述の種々の優れた点を有していると共に、厚さ５〜１５０μｍ程度の柔軟な耐熱性樹脂フィルムと銅箔、アルミニウム箔などの金属箔とがこの接着剤層を介して接合して得られた金属箔張合わせ材料（フレキシブル銅張り板）をエッチング処理して配線基板とした場合に、接着操作において加熱硬化された接着剤層が極めて柔軟であって、その配線基板が極めて激しいカ−ルを生じることがないのである。
　【００３７】
　前記の耐熱性樹脂接着剤は、前記のポリイミドシロキサンと、エポキシ化合物と、場合によりさらにエポキシ硬化剤とからなる特定の組成比の樹脂成分が、主成分として（特に好ましくは９０重量％以上、さらに好ましくは９５−１００重量％程度）含有されている耐熱性樹脂接着剤であればよいが、前記の全樹脂成分が、適当な有機極性溶媒中に、特に３−５０重量％、さらに好ましくは５−４０重量％の濃度で均一に溶解されている耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物として使用される。
　【００３８】
　その耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物は、その溶液粘度（３０℃）が、０．１−１００００ポイズ、特に０．２−５０００ポイズ、さらに１−１０００ポイズ程度であることが好ましい。
　【００３９】
　また、前記の溶液組成物は、無機充填剤が前記樹脂成分の１−５０重量％、特に５−４０重量％の濃度で均一に分散されている耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物であってもよい。
　【００４０】
　なお、この発明における耐熱性樹脂接着剤は、未硬化の樹脂成分のみの組成物の軟化点（熱板上で軟化が開始する温度）が、１５０℃以下、特に１２０℃以下、さらに好ましくは１００℃以下であることが好ましい。この発明における耐熱性樹脂接着剤は、１３０−４００℃、さらに好ましくは１４０−３５０℃の硬化温度に加熱することによって熱硬化することができるものであることが好ましい。
　【００４１】
　また、この発明における耐熱性樹脂接着剤は、樹脂成分として、フェノール樹脂などの他の熱硬化性樹脂などが少ない割合で含有されていてもよい。前記の耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を調製する際に使用される有機極性溶媒は、前述のポリイミドシロキサンの製造に使用される有機極性溶媒をそのまま使用することができ、例えば、ジオキサン、テトラヒドロフランなどの酸素原子を分子内に有する有機極性溶媒を好適に使用することがでる。
　【００４２】
　この発明における耐熱性樹脂接着剤は、前述の樹脂成分の全てが有機極性溶媒に均一に溶解されている耐熱性の接着剤の溶液組成物を、適当な金属箔、芳香族ポリイミドフィルムなどの耐熱性フィルム、または、ポリエステルやポリエチレンなどの熱可塑性樹脂性のフィルムである樹脂フィルムの面上に塗布し、その塗布層を６０−１４０℃、特に８０−１３０℃の温度で２０秒−１００分間、特に３０−６０分間乾燥することによって、実質的に溶媒が除去された（好ましくは溶媒残存割合が１重量％以下、特に０．５重量％以下である）未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜（厚さが約１−２００μｍであるドライフィルムまたはシート）を形成することができる。
　【００４３】
　前述のようにして製造された未硬化の耐熱性接着剤の薄膜は、好適な柔軟性を有しており、紙管などに巻きつけたり、また、打ち抜き法などの穴開け加工をすることもでき、さらに、例えば、前記の耐熱性又は熱可塑性フィルム上に未硬化の耐熱性接着剤の薄層が形成されている積層シ−トと、転写先用の金属箔または耐熱性フィルムなどとを重ね合わせて、約２０−１４０℃、特に３０−１３０℃の温度に加熱された一対のロ−ル（ラミネ−トロ−ル）間を通すことによって転写先用の金属箔又は耐熱性フィルム上に転写することも可能である。このように、実質的に溶媒が除去された未硬化状態の耐熱性樹脂接着剤の薄膜は耐熱性又は熱可塑性フィルムから容易に引き剥がすことが容易である。
　【００４４】
　この発明における耐熱性樹脂接着剤を使用して耐熱性フィルムと銅箔とを接合させて銅張基板などの積層体を形成するには、例えば、前述のように形成された薄膜状の耐熱性樹脂接着剤を介して、耐熱性フィルムと銅箔とを８０−１９０℃、特に１００−１８０℃の温度でラミネ−ト（張り合わせ）して、さらに、そのラミネ−トされたものを、８０−３５０℃の温度で、３０分間−４０時間、特に１−３０時間加熱して、前記耐熱性の接着剤層を加熱硬化させることによって前述の積層体を何らの支障もなく容易に連続的に製造することができる。
　【００４５】
　前記の耐熱性フィルムとしては、芳香族ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリエ−テルエ−テルケトン、ＰＥＥＫフィルム、ポリエ−テルスルホンフィルムなどが挙げられる。
　【００４６】
　【実施例】
　以下、実施例を示し、この発明をさらに詳しく説明する。以下の実施例においては、対数粘度（ηｉｎｈ）は、樹脂成分濃度が０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒となるように、芳香族ポリイミドシロキサンまたはイミドオリゴマ−を、Ｎ−メチル−２−ピロリドンに均一に溶解して樹脂溶液を調製し、その溶液の溶液粘度および溶媒のみの溶液粘度を３０℃で測定して下記の計算式で算出された値である。
　　対数粘度（ηｉｎｈ）＝Ｉｎ（溶液粘度／溶媒粘度）／溶液の濃度
また、ポリイミドシロキサン中のシロキサン単位の含有率は、ジアミノシロキサン使用量を全ジアミン化合物使用量で割った値（モル％）から求められる。
　【００４７】
　接着強度は、インテスコ社製の引張り試験機を用いて、剥離速度５０ｍｍ／分でＴ型剥離試験を行って測定した結果である。
　
また、軟化点は、荷重２５ｋｇ／ｃｍ２、昇温速度１０℃／分でペネトレ−ション法で測定した結果である
　【００４８】
　さらに、耐熱性接着剤を使用して銅張り基板を形成し、その銅箔をエッチング処理して除去した後の配線板のカ−ル性を示す曲率半径は、ＪＩＳ規格Ｃ５０１２に示された計算式〔曲率半径（ｍｍ）＝Ｌ２／８ｈ（Ｌ：試料長さ、ｈ：そり高さ）〕で算出された値である。
　【００４９】
参考例１
〔イミドシロキサンオリゴマ−Ｘ１の製造〕容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、
（ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）８８．２７ｇ（０．３モル）
（ｂ）一般式Ｉで示されるジアミノポリシロキサン（Ｒ：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｒ１−Ｒ４：−ＣＨ３、ｎ：９）１７６ｇ（０．２モル）、および、
（ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１９５７．０８ｇ
を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間撹拌して、アミック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２００℃に昇温し、その温度で３時間撹拌して末端に無水基を有するイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ１成分、平均重合度：２）を生成させた。
　【００５０】
参考例２
〔イミドシロキサンオリゴマーＸ５の製造〕容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、
（ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）２０５．９５ｇ（０．７モル）
（ｂ）一般式で示されるジアミノポリシロキサン（Ｒ：−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−、Ｒ１−Ｒ４：−ＣＨ３、ｎ：９）５２８ｇ（０．６モル）、および、
（ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１０５７．０８ｇ
を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間撹拌してアミック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２００℃に昇温して、その温度で３時間撹拌して末端に無水基を有するイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ５成分、平均重合度：６）を生成させた。
　【００５１】
参考例３
〔イミドオリゴマ−Ｙ１の製造〕容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、
（ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）５８．８４ｇ（０．２モル）、
（ｂ）２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）１２３．１６ｇ（０．３モル）
（ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８５５．５８ｇ
を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間撹拌してアミック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２００℃に昇温して、その温度で３時間撹拌して末端にアミノ基を有するイミドオリゴマ−（Ｙ１成分、平均重合度：２）を生成させた。
　【００５２】
参考例４
〔イミドオリゴマ−Ｙ５の製造〕容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、
（ａ）２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ａ−ＢＰＤＡ）１７６．５３ｇ（０．６モル）
（ｂ）２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン（ＢＡＰＰ）２８７．３６ｇ（０．７モル）
（ｃ）Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１８５５．５８ｇ
を仕込み、窒素気流中、５０℃で２時間撹拌してアミック酸オリゴマーを生成させ、次いで、その反応液を約２００℃に昇温して、その温度で３時間撹拌して末端にアミノ基を有するイミドオリゴマ−（Ｙ５成分、平均重合度：６）を生成させた。
　【００５３】
参考例５
〔ポリイミドシロキサンの製法〕
　参考例１において製造されたイミドシロキサンオリゴマ−（Ｘ１成分）２５．７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ５成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、および、ＮＭＰ２９９．７６ｇを、容量５００ｍｌのガラス製フラスコに仕込み、窒素気流中、５０℃で１時間撹拌して、ポリアミック酸ブロックポリマーを生成させ、次いで、その反応液を２００℃に昇温してその温度で３時間撹拌して、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ５）を生成させた。前記のポリイミドシロキサンは、イミド化率が９５％以上であり、対数粘度が０．４９であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルム（厚さ５０μｍ、以下同じ）の弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：２３０℃
　【００５４】
参考例６
　前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ１成分）２３．８１ｇ、参考例３において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ１成分）１６．１９ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、およびＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ１）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．４８であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：６２ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：１８５℃
　【００５５】
参考例７
　前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ５成分）２４．６８ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ５成分）１５．３２ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およびＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ５−Ｙ５）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：２５ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：１１０℃
　【００５６】
参考例８
　前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ１成分）２５．７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ５成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およびＮＭＰ２７９．７６ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ５）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．４９であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：２３０℃
　【００５７】
参考例９
　前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ１成分）２３．８１ｇ、参考例３において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ１成分）１６．１９ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、およびＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ１）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．４８であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：６２ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：１８５℃
　【００５８】
参考例１０
　前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ５成分）３２．１２ｇ、参考例３において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ１成分）７．８８ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．２ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．３ｍｏｌ）、およびＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ５−Ｙ１）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．４０であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：１ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：１２℃
　【００５９】
参考例１１
　前述の参考例２で製造されたオリゴマ−：（Ｘ５成分）２４．６８ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ５成分）１５．３２ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．７ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．６ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およびＮＭＰ１６０．００ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ５−Ｙ５）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：２５ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：１１０℃
　【００６０】
参考例１２
　前述の参考例１で製造されたオリゴマ−：（Ｘ１成分）２５．７１ｇ、参考例４において製造されたイミドオリゴマ−（Ｙ５成分）４４．２３ｇ（各成分のモル比、ａ−ＢＰＤＡ０．３ｍｏｌ：ＤＡＳｉ０．２ｍｏｌ：ａ−ＢＰＤＡ０．６ｍｏｌ：ＢＡＰＰ０．７ｍｏｌ）、およびＮＭＰ２７９．７６ｇを使用したほかは、参考例５と同様にして、ポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ５）を製造した。前記のポリイミドシロキサンは、対数粘度が０．５５であった。また、このポリイミドシロキサンから成形したフィルムの弾性率及び軟化温度を次に示す。
弾性率：１２０ｋｇ／ｍｍ２
軟化温度：２３０℃
　【００６１】
実施例１
〔耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物の調製〕
　容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、前述の参考例５で製造したポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）６０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）４０ｇ、硬化剤：２−フェニルイミダゾ−ル０．１ｇ、ジオキサン２００ｇを仕込み、室温（２５℃）で、約２時間撹拌して均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：６ポイズ）を調製した。この溶液組成物は、室温に１週間放置しても均一な溶液の状態を保持していた。
　【００６２】
〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕
　前述の耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム〔宇部興産製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ　Ｓタイプ、厚さ７５μｍ）上にドクタ−ブレ−ドで１７５μｍの厚さで塗布し、次いで、その塗布層を６０℃で１０分間、１００℃で１０分間、さらに、１２０℃で１０分間加熱して乾燥し、ポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：９５℃）を形成した。
　【００６３】
　この耐熱性樹脂接着剤層を有するポリイミドフィルムと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて、１６０℃に加熱したラミネ−トロ−ル間で圧力をかけながら通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を１８０℃で２時間、２００℃で２時間、２２０℃で１時間、２４０℃で１時間、さらに２６０℃で１０時間、窒素気流中、加熱処理して耐熱性樹脂接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．７ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ
　【００６４】
実施例２
　参考例６で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）６０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：９０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．６ｋｇ／ｃｍ
　【００６５】
実施例３
（参考）
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）６０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）４０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．１ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ
　【００６６】
実施例４
（参考）
　参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）８０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：５５℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．６ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ
　【００６７】
実施例５
　参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８７１）５０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：８０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：０．９ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．７ｋｇ／ｃｍ
　【００６８】
実施例６
（参考）
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８７１）５０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：４ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：６０℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５ｋｇ／ｃｍ
　【００６９】
比較例１
　参考例１１で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）１０ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）９０ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：＜２５℃）を形成し、次いで積層体を製造した。得られた積層体について、２５℃および１８０℃での接着層の接着強度を測定した。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：０．６ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．１ｋｇ／ｃｍ
　【００７０】
比較例２
　参考例１２で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２２モル％）９５ｇ、およびエポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）５ｇを使用した他は実施例１と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１５ポイズ）を調製した。この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例１と同様にしてポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層を形成した。この耐熱性樹脂接着剤は軟化点が１８０℃と高く、積層体を製造するためには使用不可であった。
　【００７１】
実施例７
〔耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物の調製〕
　容量５００ミリリットルのガラス製フラスコに、前述の参考例５で製造されたポリイミドシロキサン（ブロックポリマ−、Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）７０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　８２８および８７１）３０ｇ、硬化剤：２−ＰＺ（２−フェニルイミダゾ−ル）０．２ｇ、ジオキサン２００ｇを仕込み、室温（２５℃）で、約２時間撹拌して均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２５ポイズ）を調製した。この溶液組成物は、室温に１週間放置しても均一な溶液の状態を保持していた。
　【００７２】
〔耐熱性樹脂接着剤による積層体の製造〕
　前記耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物をポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、商品名：ＵＰＩＬＥＸ　Ｓタイプ、厚さ７５μｍ）上にドクタ−ブレ−ドで１７５μｍの厚さで塗布し、次いで、その塗布層を６０℃で１０分間、１００℃で１０分間、さらに、１２０℃１０分間加熱して乾燥し、ポリイミドフィルム上に厚さ約２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層（未硬化の乾燥された層、軟化点：９５℃）を形成した。
　【００７３】
　この耐熱性樹脂接着剤層を有するポリイミドフィルムと銅箔（３５μｍ）とを重ね合わせて、１３０℃に加熱したラミネ−トロ−ル間で圧力をかけながら通過させることにより圧着し、この圧着した積層体を８０℃で２時間、１００℃で２時間、１２０℃で１時間、１４０℃で１時間、さらに、１６０℃で１０時間、窒素気流中、加熱処理して耐熱性樹脂接着剤層を硬化させ、積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．８５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．７０ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１００ｍｍ
　【００７４】
実施例８
　参考例６で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）６０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および８７１）４０ｇ、および硬化剤：２−フェニルイミダゾ−ル０．２ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２０ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．７５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．６５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１５０ｍｍ
　【００７５】
実施例９
（参考）
　参考例７で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＭ（ジアミノジフェニルメタン）２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１３ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２１μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．４５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：２４０ｍｍ
　【００７６】
実施例１０
　参考例８で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）６０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）４０ｇ、および硬化剤：ＤＤＳ（ジアミノジフェニルスルホン）２６ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：２０ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．８０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．６０ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１１０ｍｍ
　【００７７】
実施例１１
（参考）
　参考例９で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ１、シロキサン単位含有率：４０．０モル％）５５ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および岡村製油株式会社製、商品名：ＩＰＵ　２２Ｇ）４５ｇ、および硬化剤：ＰＨＮＯＶ（フェノ−ルノボラック）２０ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：１５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２０μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．７０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：１３０ｍｍ
　【００７８】
実施例１２
（参考）
　参考例１０で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ１、シロキサン単位含有率：６６．７モル％）５０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５１および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）５０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．２５ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：７ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ１８μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．２０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．５０ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：＞５００ｍｍ
　【００７９】
比較例３
　参考例１１で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ５−Ｙ５、シロキサン単位含有率：４６．２モル％）９５ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２）５ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．１ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：３５ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：０．６０ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．３５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：＞５００ｍｍ
　【００８０】
比較例４
　参考例１２で製造したポリイミドシロキサン（Ｘ１−Ｙ５、シロキサン単位含有率：２２．２モル％）２０ｇ、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ−ト　１５２および三菱ガス化学株式会社製、商品名：テトラッドＸ）８０ｇ、および硬化剤：２−ＰＺ０．２ｇを使用した他は実施例７と同様にして、均一な耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物（２５℃の粘度：６ポイズ）を調製し、この耐熱性樹脂接着剤の溶液組成物を使用した他は実施例７と同様にして積層体を製造した。得られた積層体について、接着強度を測定し、また全面エッチング後の厚さ２５μｍの耐熱性樹脂接着剤層を有するフィルムについてカ−ル性を示す曲率半径を求めた。その結果を次に示す。
接着強度（２５℃）：１．８５ｋｇ／ｃｍ
接着強度（１８０℃）：０．１５ｋｇ／ｃｍ
曲率半径：２５ｍｍ
　【００８１】
　【発明の効果】
　この発明によれば、基板が前記の耐熱性樹脂接着剤が加熱硬化された後であっても、耐熱性（１５０℃以上の温度での接着性が優れている）とともに可とう性などに優れているので、ＴＡＢ用銅張基板などの柔軟性を必要とする配線基板として好適に使用することができる。
　【００８２】
　さらに、この発明によれば、耐熱性樹脂接着剤シ−トがその薄層の耐熱性樹脂接着剤層が充分な柔軟性を有しており、その支持フィルム上の薄層の耐熱性接着剤層が、穴開け加工を受けても何ら支障がなく、また、他の耐熱性フィルム上へ適当な温度で転写することも可能であり、そして、耐熱性フィルムと銅箔とのラミネ−ト（接合）などを比較的低温で実施することができる作業性のよいものである。