【事件の表示】
　特許第３２４１３３６号「基板処理装置」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２４１３３６号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件特許第３２４１３３６号は、平成２年５月２８日の特許出願（特願平２−１３７４９０号）を原出願としてその一部を分割して、平成９年５月２７日に新たに出願した特許出願（特願平９−１３６４６６号）の一部を、さらに分割して新たに平成１１年１月１４日に出願したものであって、平成１３年１０月１９日に設定登録されたものであり、その後、永田大樹より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年２月１０日に訂正請求がなされたものである。
　
２．本件特許に対し異議申立人永田大樹は、甲第１号証として特開平２−１３２８４０号公報を、甲第２号証として特開昭６２−１７５３６５号公報を甲第３号証として特開平１−２２７４５１号公報を、甲第４号証として特開昭６２−１６９３４１号公報を、甲第５号証として特開昭６３−２１１６４５号公報を、甲第６号証として特開平１−１４０７３９号公報を、参考資料として特開昭６３−２７３３３１号公報を提示し、請求項１及び２に係る発明は、いずれも、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、請求項３及び４に係る発明は、いずれも、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、請求項５及び６に係る発明は、いずれも、甲第１〜６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張する。
　
３．上記取消理由は、
　特許請求の範囲について、請求項１及びこれに従属する請求項２ないし６において、「第１の高さ」が明確に記載されているとはいえない、として、本件特許に係る出願の明細書は、不備があるから、本件特許の請求項１ないし６に係る特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　というものである。
　
４．上記訂正請求によって訂正された明細書の請求項１ないし６に係る発明は、その特許請求の範囲に記載されたとおりの次のものと認める。
「【請求項１】　基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基台と、
　前記カセットに収納されている基板の収納位置を検出する収納位置検出手段と、
　前記カセット載置用の基台に沿った第１搬送路を移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納高さを前記収納位置検出手段の検出結果に基づいて昇降して、カセットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニットと、
　前記第１搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第２搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニットと、
　前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である第１の高さと、前記プロセス搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする第２の高さとの間を昇降するとともに、インデクサー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台に沿って移動する基板載置具と、
　前記第２搬送路に沿って配置された複数個の基板処理部とを備え、
　前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿って前記複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】　請求項１に記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、前記第２搬送路に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とを含み、
　前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿ってスピンナー部と熱処理部とを含む前記複数個の基板処理部へ搬送する基板処理装置。
【請求項３】　請求項２に記載の基板処理装置において、前記基板載置具は、上端に基板が載置される複数本の支持ピンで構成され、各支持ピンが一体に昇降する基板処理装置。
【請求項４】　請求項３に記載の基板処理装置において、前記基板処理装置はさらに、インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出された基板の位置合わせを行う基板整合機構を備え、
　前記基板整合機構はインデクサー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台に沿って移動する基板処理装置。
【請求項５】　請求項４に記載の基板処理装置において、前記基板は半導体ウエハであって、前記基板整合機構は、基板の外径と略同一曲率となるように配置された複数個の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の位置合わせを行う基板処理装置。
【請求項６】　請求項５に記載の基板処理装置において、前記インデクサー搬送ユニットは、カセットに向かって前後動する基板取り出し用のアームを備える基板処理装置。」
　
５．上記訂正請求の適否について判断する。
（１）上記訂正請求は、願書に添付された明細書及び図面（以下、「特許明細書等」という。）を以下のａ〜ｄのとおり訂正するものである。
ａ．特許請求の範囲について、
　特許請求の範囲第１項の「インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする第１の高さ」を「インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である第１の高さ」と訂正する。
ｂ．発明の詳細な説明について、
　平成１２年１１月１５日付け手続補正書で補正がされた段落【０００７】９−１０行目の「インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする第１の高さ」を「インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である第１の高さ」と訂正する。
ｃ．発明の詳細な説明について、
　平成１２年１１月１５日付け手続補正書で補正がされた段落【００１３】８行目の「第１の高さにある基板載置具に基板を受け渡す。」を「カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である第１の高さにある基板載置具に基板を受け渡す。」と訂正する。
ｄ．図面について
　【図９】（Ｂ２）の支持ピンに付されていた符号「３３」を「３２」と訂正する。
　
（２）上記訂正のうち、
　訂正事項ａについてみると、この訂正は、「第１の高さ」のカセットとの位置関係を特定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に相当する。
　訂正事項ｂ及びｃについてみると、この訂正は、特許請求の範囲の訂正に伴って、発明の詳細な説明の【課題を解決するための手段】及び【作用】の欄をこれに整合するよう訂正するものであるから、明りょうでない記載の釈明に相当する。
　訂正事項ｄは、明らかに誤記の訂正に相当する。
　そして、訂正事項ａは、段落【００３７】に「なお、整合板３４ａ，３４ｂに設けられた当接片３３の上端、および下限位置にある支持ピン３２の上端を、図４および図５に示したように、カセットＣの最下段にある基板Ｗ’の収納高さよりも低い置になるように設定することにより、アーム３１がカセットＣに対して基板Ｗを出し入れする際に、当接片３３や支持ピン３２が基板搬送の障害にならないようにしている。」と記載されていることから、訂正事項ａ〜ｄはいずれも特許明細書等に記載された事項の範囲内のものである。
　そして、訂正事項ａ〜ｄによって、発明の目的が変更されるものでもないから、前記訂正事項は、いずれも、実質上特許請求の範囲を拡張するものでもなく、また、変更するものでもない。
　
（３）以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項並びに同条第３項で準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
６．異議の申立てについて判断する。
（１）異議申立人の提示した甲第１ないし６号証及び参考資料には、それぞれ次の事項が記載されている。
　甲第１号証；半導体装置の製造装置に関し、
　第３頁右上欄６−１７行目には、請求項１に係る発明の「基板を多段に収納する複数個のカセット」及び「インデクサー搬送ユニット」にそれぞれ相当する、「処理前の半導体ウエハーＷＢを収容したウエハーカセット１２２及び処理後の半導体ウエハーＷＦを収容するウエハーカセット１２３」及び「処理前のウエハーＷＢをカセット１２２から取出し、処理済みの後のウエハーＷＦをカセット１２３に収納する、Ｘ、Ｙ方向に平行移動が可能で、ウエハーＷの裏面を吸着保持するためのピンセット１２１を備えた、ウエハー搬入搬出機構１２０」が記載され、
　第２頁左下欄１９行目−第３頁右上欄５行目には、請求項１に係る発明の「第２搬送路」、「複数個の基板処理部」及び「プロセス搬送ユニット」にそれぞれ相当する、「矢印Ｙ方向に延設された通路１０２」、「予備加熱ステーション１０３、冷却ステーション１０４、第１及び第２の加熱ステーション１０５、１０６並びに第１及び第２の塗布ステーション１０７、１０８」及び「第２の通路に設けられ、ウエハーＷを吸着保持し、それぞれ独立にＸ方向、Ｙ方向に移動可能な、２つのピンセット１１２、１１３を備えた、Ｙ方向に移動するウエハー搬送装置１１０」が記載され、
　第４頁左欄２−２０行目には、「ピンセット１２１とピンセット１１２、１１３との間で受け渡しされる半導体ウエハーＷを一時待機させる機能を有する、インターフェース機構３０」が記載され、
　第４頁右上欄６行目−第５頁右下欄１３行目には、「搬入搬出機構１２０のピンセット１２１によりカセット１２２からウエハーＷを１枚取り出し、インターフェース機構３０まで搬送し、搬送装置１１０のピンセット１１２に吸着保持されて、ウエハーＷの各処理ステーションに移動させて、ウエハーＷの処理が行われることが記載され、
　また、第３頁左下欄１６行目−第４頁左上欄１行目には、請求項４に係る発明の「基板整合装置」に相当する「ウエハーＷのアラインメントのために、ウエハーＷの周縁に対応した円弧状のガイド部材２５とストッパ部材２６」が記載されている。
　そして、「インターフェース機構３０」については、第４頁左上欄１０−１８行目に、「搬入搬出機構１２０のピンセット１２１が図示の位置に半導体ウエハーＷを搬送してくると、保持部材３２が上昇し、図示のように半導体ウエハーＷを持上げて保持する。次に、レジスト塗布現像装置１００側のウエハー搬送装置１１０が、図示のインターフェース機構３０の位置に移動する。そして、保持部材３１が下降することにより、保持部材３１に保持されている半導体ウエハーＷはピンセット１１２又は１１３に載置される。」と記載されている。
　甲第２号証；半導体基板を保持容器から取り出して搬送したり、処理ずみの半導体基板を搬送して保持容器内に収容する半導体基板装置に関し、
　第７頁右下欄１６行目−第８頁左上欄３行目には、請求項１に係る発明の「インデクサー搬送ユニットの基板支持アーム」及び「カセット載置用の基台」にそれぞれ相当する、「搬送アーム１１、５１」及び「ウエハキャリア２」が記載され、さらに、「半導体レーザユニット１３、１４、５２及び受光素子１５Ａ〜１５Ｄ、５４Ａ、５４Ｂ」が記載されており、ウエハキャリア２を上下動させるかわりに搬送アーム１１、５１を上下動させること、その場合には、半導体レーザーユニット１３、１４、５２、受光素子１５Ａ〜１５Ｄ、５４Ａ、５４Ｂ及びコーナーキューブプリズム５３を搬送アーム１１、５１と共に上下動させることが記載されている。
　そして、第４頁右下欄７−１３行目には、「そのレーザ光束１３ａ、１４ａが通る空間には、第１図に示すような搬送アーム１１の腕部１１Ａをウェハ１ｃ、１ｄに接触させずに挿入することができる。すなわち、そのレーザ光束１３ａ、１４ａによって搬送アーム１１の腕部１１Ａを挿入できるウェハ間のすき間を非接触で確実に検出できることになる。」と記載されている。
　甲第３号証；スピンナを含む半導体集積回路等の製造を行う処理装置に関し、
　第２頁右下欄６行目−第３頁右上欄１８行目には、請求項１に係る発明の「複数個の基板処理部」、「カセット載置用の基台」及び「プロセス搬送ユニット」にそれぞれ相当する、「第１〜第５の処理室（１〜５）」、「載置台（６）」及び「Ｘ方向とＹ方向とθ方向とＺ方向に搬送可能で、半導体ウエハを保持手段で保持可能な先端Ｕ字状のアーム（１６）」が記載され、「搬送ステージ（１７）とアーム（１６）は、スピンナを含む第１〜第５の処理室（１〜５）とカセット（８）間及び第１〜第５の処理室（１〜５）間で半導体ウエハ（７）を自在に搬送可能となっている」と記載されている。そして、「載置台（６）」については、「載置台（６）は、第２図に示す如く、載置台（６）下側に設けられた水平１軸ステージ（９）例えば図示しないリニアガイドとボールネジとモータによる１軸移動機構等により矢印（１０）方向に水平移動可能となっていて、カセット（８）から半導体ウエハ（７）を搬出及び搬入する場合に、所定の搬出・搬入位置に所望のカセット（８）を移動可能となっている。」と記載されている。
　甲第４号証；ウエハを測定するプローバであって、
　第２頁左下欄２行目−第５頁左上欄２０行目には、請求項１に係る発明の「インデクサー搬送ユニット」及び「プロセス搬送ユニット」にそけぞれ相当する、「ピンセット６８」及び「回転腕１０１」が記載され、サブチャック７１がピンセット６８上のウエハを持ち上げ、サブチャック７１上のウエハを回転腕１０１が受け取ることが記載されている。
　そして、第４頁左下欄１３行目−右下欄１０行目には、「第１５図（ｅ）で示すように、空気をソレノイド（６５）に注入し、上昇板（７４）をピンセット基台（６１）に引き寄せることにより、サブチャック（７１）が上昇し、ピンセット（６８）の逃孔（６９）を貫通し、ソレノイド（６５）のストローク長で停止する。よってピンセットに吸着していたウエハは、サブチャック（７１）表面のバキュームでウエハを吸着して持ち上げている。・・・第１６図（ａ）に示すように、サブチャック（７１）とピンセット（６８）の中間部に水平に正逆転自在の回転腕（１０１）が配設された後、上記サブチャックはソレノイド（６５）の伸張により、第１６図（ｂ）に示すように降下する。そして第１６図（ａ）に示すようにウエハは回転腕の表面に付着し、上記回転腕のバキュームで吸着され落下しないようになっている。」と記載されている。
　甲第５号証；ウエハー加工装置への自動的な装着及び離脱装置に関し、
　第５頁右上欄１７行目−左下欄１８行目には、「キャリッジ１４は、Ｚ軸に沿って垂直に、下部真空ワンド３４がレーザートリミング加工機の加工チャック５８から加工済ウエハーを持ち上げるのに適した高さに動かされる。通常、真空ワンド３４（プロセス上その時点ではウエハーを移送していない）は、その位置で前記ウエハーの加工が完了するのを待つ。完了すると、ピン６２が加工済ウエハーを持ち上げ、下部真空ワンド３４がドア６０の開口から加工機５６の加工済ウエハー６６の下まで（トラック２４に沿って移動するリニアステップモータ２６により）移動し、それを持ち上げ、該機械から退避させる。キャリッジ１４は、次に垂直方向にわずかに移動して、ワンド３２により移送される正しく位置決めされた未加工ウエハー６４を、今度は所望の高さに達する。ワンド３２は、加工機５６内に移動し、ウエハー６４をピン６２上に置き、該ピンはウエハー６４を加工チャック５８上に降ろす。第２図はチャック５８への移送のわずかに先立つ位置における未加工ウエハー６４を示す。上部ワンド３２は引っ込められ、新しいウエハー６４の加工が今開始するところである。」と記載されている。
　甲第６号証；ウエハ搬送途上でウエハをロボットに装着したウエハ保持具のセンタリング位置へ正しく修正保持させるためのウエハセンタリング装置に関し、
　第３頁右下欄１８行目−第４頁左上欄３行目には、「このセンタリング位置決め装置８は案内基台１０と、基台１０の上面側へ突出するように分散配備して半径方向がガイド支持された４本のセンタリングピン１１と、各センタリングピン１１を同時に同じ量だけ半径方向に移動操作する駆動部１２とから構成されている。」と記載されている。
　参考資料；カセットを静止して、基板の取出し機構を上下動させて、基板の取り出しを行うことが記載されている。
　
７．本件特許の請求項１に係る発明と前記甲第１ないし６号証に記載されたものとを対比すると、甲第１ないし６号証には、いずれも、請求項１に係る発明の必須の構成である、「前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である第１の高さと、前記プロセス搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする第２の高さとの間を昇降するとともに、インデクサー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台に沿って移動する基板載置具」の構成が記載されておらず、且つ参考資料に記載された周知技術を考慮しても、甲第１ないし６号証に該構成が示唆されているとすることもできない。
　なお、甲第１号証に記載された製造装置のインターフェース機構３０は、請求項１に係る発明の基板載置具と同様、ウエハー搬入搬出機構１２０（請求項１に係る発明の「インデクサー搬送ユニット」に相当する）から基板を受け渡され、ウエハー搬送装置１１０（請求項１に係る発明の「プロセス搬送ユニット」に相当する。）に受け取らせるものであるが、甲第１号証に記載されたものは、ウエハー搬入搬出機構１２０のピンセット１２１と、ウエハー搬送装置１１０のピンセット１１２、１１３とが、ほぼ同一の高さにあるので、インターフェース機構３０の保持部材３１は、カセット１２２との関係で特定の下降位置をとる必要はない。また、甲第１号証に記載されたものは、カセット１２２が、昇降するものであるが、カセット１２２を固定し、ウエハー搬入搬出機構１２０のピンセット１２１が昇降するように変更したとしても、インターフェース機構の保持部材をカセット１２２の最下段にある基板の収納高さよりも低い位置まで下降させなければならない必然性はない。
　また、甲第４号証に記載された自動交換プローバのサブチャック７１も、請求項１に係る発明の基板載置具と同様、ピンセット６８（請求項１に係る発明の「インデクサー搬送ユニット」に相当する）から基板を受け渡され、回転腕１０１（請求項１に係る発明の「プロセス搬送ユニットのピンセット」に相当する。）に受け取らせるものであり、また、サブチャック７１はカセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置まで下降するものであるが、甲第１号証に記載されたサブチャック７１は、ピンセット６８と一緒に昇降し、ピンセット６８のいずれの高さ位置においても基板の受け渡しをするものであるから、基板の受け渡しをする高さとして、カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置をとるものではない。したがって、甲第１号証に記載された製造装置のウエハー搬入搬出機構に甲第４号証に記載されたサブチャックを適用しても、請求項１に係る発明の構成を備えたものとはならない。
　そして、請求項１に係る発明は、前記構成により、インデクサー搬送ユニット搬送ユニットが昇降してカセットに対して基板を出入れする際にも基板載置具が規範搬送の障害にならず、発明の詳細な説明の段落【００６７】に記載されている如き「カセットから取り出した基板を基板処理部へ搬送するに際して、基板載置具が昇降して基板をプロセス搬送ユニットに応じた高さにもってくるので、基台の高さを例えば、カセット搬送ロボットに合わせた高さに固定することができる。つまり、装置内へカセットを搬入するときのカセットの載置高さの制約と、カセットから取り出された基板を装置内の基板処理部へ搬送するときの高さの制約を、カセットを昇降させることなく満足させることもできる」という格別の効果を奏するものである。
　したがって、本件特許の請求項１に係る発明は、甲第１ないし６号証のいずれかに記載されているとも、甲第１ないし６号証に記載された発明及び参考資料に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることはできない。
　
８．次に、請求項２ないし６に係る発明についてみると、請求項２ないし６に係る発明は、請求項１に係る発明の構成を全て備えた上で、さらに限定を加えたものであるから、この限定した構成が甲第１ないし６号証に記載されているとしても、前記７．のとおり、請求項１に係る発明が甲第１ないし６号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができない以上、請求項２ないし６に係る発明も、前記甲第１ないし６号証に記載された発明及び参考資料に記載された周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
９．また、上記取消理由で指摘した明細書の不備は、上記訂正請求による訂正によって解消した。
　
１０．したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、請求項１ないし６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に請求項１ないし６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月１８日（２００３．２．１８）
【訂正の要旨】
　［１］訂正事項ａ
　本訂正請求書に添付した訂正明細書の特許請求の範囲の欄に示すとおり、請求項１の内容を特許請求の範囲の減縮を目的として次のように訂正する。
「　基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基台と、
　前記カセットに収納されている基板の収納位置を検出する収納位置検出手段と、
　前記カセット載置用の基台に沿った第１搬送路を移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納高さを前記収納位置検出手段の検出結果に基づいて昇降して、カセットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニットと、
　前記第１搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第２搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニットと、
　前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする
高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　前記第２搬送路に沿って配置された複数個の基板処理部とを備え、
　前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿って前記複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。」
　［２］訂正事項ｂ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【０００７】の内容を次のように訂正する。
「　　　　　　　【課題を解決するための手段】
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基台と、前記カセットに収納されている基板の収納位置を検出する収納位置検出手段と、前記カセット載置用の基台に沿った第１搬送路を移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納高さを前記収納位置検出手段の検出結果に基づいて昇降して、カセットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニットと、前記第１搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第２搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニットと、前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする
高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　［３］訂正事項ｃ
　上記訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明りょうでない記載の釈明を目的として、本訂正請求書に添付した訂正明細書に示すとおり、特許明細書の段落番号【００１３】の内容を次のように訂正する。
「　　　【作用】
　請求項１の発明の作用は次のとおりである。
　基台に載置された複数個のカセットの中の１つから基板を取り出すときは、所定のカセットに対向する位置にまでインデクサー搬送ユニットが第１搬送路を移動する。続いて、インデクサー搬送ユニットは、収納位置検出手段による検出結果に基づいてカセット内の所定の基板に対向する高さにまで昇降してカセットから基板を取り出す。基板を取り出したインデクサー搬送ユニットは第１搬送路を移動して、
カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　［４］訂正事項ｄ
　誤記の訂正を目的として、本訂正請求書に添付した訂正図面に示すとおり、図９を訂正する。すなわち、図９（Ｂ２）中における支持ピンの符号を「３３」から『３２』に訂正する。
（５４）【発明の名称】
基板処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基台と、
　前記カセットに収納されている基板の収納位置を検出する収納位置検出手段と、
　前記カセット載置用の基台に沿った第１搬送路を移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納高さを前記収納位置検出手段の検出結果に基づいて昇降して、カセットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニットと、
　前記第１搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第２搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニットと、
　前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする
高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　前記第２搬送路に沿って配置された複数個の基板処理部とを備え、
　前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿って前記複数個の基板処理部へ搬送することを特徴とする基板処理装置。
　【請求項２】　請求項１に記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、前記第２搬送路に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とを含み、
　前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿ってスピンナー部と熱処理部とを含む前記複数個の基板処理部へ搬送する基板処理装置。
　【請求項３】　請求項２に記載の基板処理装置において、前記基板載置具は、上端に基板が載置される複数本の支持ピンで構成され、各支持ピンが一体に昇降する基板処理装置。
　【請求項４】　請求項３に記載の基板処理装置において、前記基板処理装置はさらに、インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出された基板の位置合わせを行う基板整合機構を備え、
　前記基板整合機構はインデクサー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台に沿って移動する基板処理装置。
　【請求項５】　請求項４に記載の基板処理装置において、前記基板は半導体ウエハであって、前記基板整合機構は、基板の外径と略同一曲率となるように配置された複数個の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の位置合わせを行う基板処理装置。
　【請求項６】　請求項５に記載の基板処理装置において、前記インデクサー搬送ユニットは、カセットに向かって前後動する基板取り出し用のアームを備える基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体ウエハ等の基板を多段に収納したカセットから基板を取り出し、この基板をフォトレジストをコーティングするスピンナー部や、熱処理部などの基板処理部へ搬送し、各基板処理部で基板に所要の処理を施す基板処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、この種の基板処理装置に備えられた基板取り出し機構として、次のようなものがある。
　例えば、基板を収納したカセットを、カセット内の基板収納溝のピッチと同じピッチで間欠的に昇降し、所定位置に固定設置された光センサによってカセット内の各溝の基板の有無を検出していく。カセットに基板を出し入れするための基板支持アームは、カセットに対して前後動のみするように構成されている。カセットから基板を取り出す場合には、カセットを昇降させて、基板が有ることが検出された溝部分を基板支持アームの進入経路の高さにセットする。続いて、基板支持アームがカセット内に進入して、カセットから基板を取り出す。
　【０００３】
　また、上記したような従来の基板処理装置において、カセットを載置する高さに次のような２つの制約がある。第１は、カセット搬送ロボットを使ってカセットを基板処理装置へ搬入する場合に、カセットが載置される高さをカセット搬送ロボットに合わせて第１の高さに設定しておく必要があるという制約である。第２は、カセットから取り出した基板を装置内の各基板処理部へ搬送するにあたり、各基板処理部への基板搬送に好適な第２の高さにカセットを設定しておく必要があるという制約である。このようなカセットの設定高さの制約を満足させるという目的のためにも、上記のようなカセット昇降機構が利用されている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
　すなわち、従来装置によれば、カセットからの基板取り出しや、カセットの設定高さの制約を満足させるために、カセットを昇降させる際に、カセットが振動するので、カセット内に付着していた塵埃が離脱して基板に付着したり、あるいは基板収納溝の内壁と基板端部とが擦れあって塵埃が発生するといった不都合がある。そのため従来の基板処理装置によれば、カセットの振動に起因した塵埃の影響で、基板が汚染されやすいという問題がある。
　【０００５】
　本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、カセットからの基板の取り出しに際して、塵埃の発生を極力抑えて基板処理の品質を向上させることができる基板処理装置を提供することを目的としている。
　【０００６】
　また、本発明の他の目的は、装置内へカセットを搬入するときのカセットの載置高さの制約と、カセットから取り出された基板を装置内の基板処理部へ搬送するときの高さの制約を、カセットを昇降させることなく満足させることができる基板処理装置を提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
　基板を多段に収納する複数個のカセットを載置する静止したカセット載置用の基台と、前記カセットに収納されている基板の収納位置を検出する収納位置検出手段と、前記カセット載置用の基台に沿った第１搬送路を移動し、かつ基板を上下多段に収納しているカセットの収納高さを前記収納位置検出手段の検出結果に基づいて昇降して、カセットから基板を取り出すインデクサー搬送ユニットと、前記第１搬送路の中央部から略直角の方向に延びる第２搬送路に沿って、基板支持アームに基板を載置した状態で移送するプロセス搬送ユニットと、前記インデクサー搬送ユニットとの間で基板の受け渡しをする
高さであって、前記カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　【０００８】
　請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記複数個の基板処理部は、前記第２搬送路に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とを含み、前記インデクサー搬送ユニットは、カセットから取り出した基板を第１搬送路に沿って搬送して、その基板を前記第１の高さにある基板載置具に受け渡し、前記基板載置具は受け取った基板を第２の高さにまで昇降させ、前記プロセス搬送ユニットは第２の高さにある基板を基板載置具から受け取り、その基板を第２搬送路に沿ってスピンナー部と熱処理部とを含む前記複数個の基板処理部へ搬送するものである。
　【０００９】
　請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記基板載置具は、上端に基板が載置される複数本の支持ピンで構成され、各支持ピンが一体に昇降するものである。
　【００１０】
　請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記基板処理装置はさらに、インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出された基板の位置合わせを行う基板整合機構を備え、前記基板整合機構はインデクサー搬送ユニットと一体となってカセット載置用の基台に沿って移動するものである。
　【００１１】
　請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の基板処理装置において、前記基板は半導体ウエハであって、前記基板整合機構は、基板の外径と略同一曲率となるように配置された複数個の突起を、基板の周辺に当接・離間して基板の位置合わせを行うものである。
　【００１２】
　請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の基板処理装置において、前記インデクサー搬送ユニットは、カセットに向かって前後動する基板取り出し用のアームを備えるものである。
　【００１３】
　【作用】
　請求項１の発明の作用は次のとおりである。
　基台に載置された複数個のカセットの中の１つから基板を取り出すときは、所定のカセットに対向する位置にまでインデクサー搬送ユニットが第１搬送路を移動する。続いて、インデクサー搬送ユニットは、収納位置検出手段による検出結果に基づいてカセット内の所定の基板に対向する高さにまで昇降してカセットから基板を取り出す。基板を取り出したインデクサー搬送ユニットは第１搬送路を移動して、
カセットの最下段にある基板の収納高さよりも低い位置である
　【００１４】
　基板処理部で処理された基板をカセットへ戻すときは、上記の基板取り出し動作とは逆の手順になる。すなわち、基板処理部から処理済の基板を受け取ったプロセス搬送ユニットは第２搬送路を移動し、処理済の基板を第２の高さにある基板載置具に受け渡す。基板載置具は、この基板を第１の高さに昇降させる。続いて、インデクサー搬送ユニットが処理済の基板を基板載置具から受け取り、第１搬送路を移動した後、昇降して所定のカセット内に処理済の基板を収納する。
　【００１５】
　請求項２の発明によれば、インデクサー搬送ユニットによって取り出され、基板載置具を介して受け渡された基板を、プロセス搬送ユニットが第２搬送路に沿って配置されたスピンナー部と熱処理部とに搬送して受け渡す。
　【００１６】
　請求項３の発明によれば、インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出された基板は、第１の高さにある複数本の支持ピンの上端に載置され、続いて、これらの支持ピンが昇降することにより、基板をプロセス搬送ユニットに適した第２の高さにもってくる。
　【００１７】
　請求項４の発明によれば、インデクサー搬送ユニットによってカセットから取り出された基板は、第１の高さにある基板載置具に受け渡された後、基板整合機構によって位置合わせされ、続いて、基板載置具が昇降することにより、位置合わせされた基板をプロセス搬送ユニットに適した第２の高さにもってくる。
　【００１８】
　請求項５の発明によれば、基板整合機構の複数個の突起が基板の周辺に当接・離間することで、半導体ウエハである基板の位置合わせが行われる。
　【００１９】
　請求項６の発明によれば、取り出し対象であるカセット内の基板に対向する高さにまでインデクサー搬送ユニットが昇降した後、基板取り出しアームが基板の下方に進入する。続いて、インデクサー搬送ユニットが少し上昇することで、基板を基板取り出しアーム上に受け取る。基板を受け取った基板取り出しアームが後退することで、カセットから基板を取り出す。
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
＜第１実施例＞
　図１は本発明に係わる基板処理装置の一実施例の概略構成を示している。
　この基板処理装置は、半導体基板にフォトレジスト等をコーティングして熱処理するための装置であり、大きく分けて、未処理基板を保管したり処理ずみ基板を保管する部分（以下、インデクサーモジュールと称する）１０と、基板処理に係るプロセスモジュール２０とから構成されている。
　【００２１】
　インデクサーモジュール１０の静止した基台１１の上には、シリコンウエハ等の半導体基板（以下、単に基板という）Ｗを多段に収納した基板収納容器としての複数個（ここでは４個）のカセットＣが一列状態に載置されている。インデクサーモジュール１０には、各カセットＣと、所定の基板受渡し位置Ｐとの間で、基板Ｗを搬送するインデクサー搬送ユニット３０が設けられている。なお、前記受渡し位置Ｐは、プロセスモジュール２０における各処理ユニット２３１、２３２、２４１、２４２、２４３へ所定の順番で基板Ｗを搬送するプロセス搬送ユニット２１とインデクサー搬送ユニット３０との間で基板Ｗの受渡しをする位置である。
　【００２２】
　図２を参照する。図２はインデクサーモジュール１０の平面図を示している。
　後に詳しく説明するように、インデクサー搬送ユニット３０は、各カセットＣと前記基板受渡し位置Ｐとの間を移動可能に構成されており、基板の下面を吸着することによって基板を保持するアーム３１や、図２には現れていないが、アーム３１をカセットＣに対して進退駆動するためのアーム進退駆動機構およびアーム３１を昇降させるためのアーム昇降機構が搭載されているとともに、基板Ｗを載置するための基板載置具としての昇降自在な３本の支持ピン３２や、これらの支持ピン３２に載置された基板Ｗの位置合わせをするための基板整合機構などが搭載されている。基板整合機構は、後に詳しく説明するが、支持ピン３２の両側にそれぞれ摺動自在に配設された整合板３４ａ，３４ｂに、凸状の複数個の当接片３３を基板Ｗと略同じ曲率になるように円弧状に配置しており、前記当接片３３が支持ピン３２上の基板Ｗの外縁に当接離間するように整合板３４ａ，３４ｂを往復駆動することにより、支持ピン３２に対して基板Ｗの位置合わせを行う。
　【００２３】
　基台１１に載置されたカセットＣの前後を挟むよように、昇降自在のコの字状のブラケット３５が配備されており、このブラケット３５の両先端部に投光素子３６と受光素子３７とからなる光センサが取り付けられている。本実施例では、アーム３１による基板Ｗの取り出しの前に、ブラケット３５をカセットＣに沿って昇降することにより、前記光センサで各カセットＣの各収納溝に基板Ｗが収納されているかどうかを検出し、それによって得られた各カセットＣの収納溝ごとの基板有り無しの情報を、図示しない制御装置のメモリ内に記憶しておき、アーム３１による基板の取り出し時には、前記メモリ内の情報に基づいてアーム３１の位置をセッティングするように構成されている。
　【００２４】
　図１に戻って、インデクサー搬送ユニット３０によって、カセットＣから取り出されて、基板受渡し位置Ｐへ移動してから、後述するようにして、基板Ｗの位置決めを行い、プロセス搬送ユニット２１へ基板Ｗの受け渡しがなされる。
　【００２５】
　プロセス搬送ユニット２１は、旋回可能なＵの字状の基板支持アーム２２に基板Ｗを載置した状態で基板Ｗを移送し、プロセスモジュール２０に備えられたスピンナーユニット２３１，２３２や、熱処理ユニット２４１〜２４３に基板Ｗを順にセッティングしていく。プロセスモジュール２０で処理された基板Ｗは、前記基板受渡し位置Ｐにおいて、プロセス搬送ユニット２１からインデクサー搬送ユニット３０へ受け渡された後、インデクサー搬送ユニット３０によってカセットＣ内に戻される。
　【００２６】
　以下、図３〜図７を参照して、インデクサー搬送ユニット３０の詳細な構成を説明する。
　図３は、インデクサー搬送ユニット３０に備えられた移動機構４０、アーム昇降機構５０、およびアーム進退駆動機構６０を示した分解斜視図である。なお、図３では、理解の容易のために、インデクサー搬送ユニット３０に備えられた支持ピン３２、当接片３３、およびこれらを駆動するための機構については、図示を省略している。
　【００２７】
　移動機構４０の可動ベース部材４１は、図１に示したカセット設置用の基台１１に並設された一対のガイドレール４２に摺動自在に嵌め付けられている。可動ベース部材４１は、ガイドレール４２に並設された螺軸４３に螺合され、この螺軸４３の一端に連結された図示しないモータで螺軸４３が正逆方向に回転駆動されることにより、基台１１に沿って水平移動するようになっている。
　【００２８】
　移動機構４０には、次のような構成のアーム昇降機構５０が搭載されている。
　すなわち、可動ベース部材４１には門形フレーム５１が立設されており、この門形フレーム５１に上下方向にわたって架設された一対のガイド軸５２に、昇降部材５３が摺動自在に嵌入されている。昇降部材５３は、ガイド軸５２に並設された螺軸５４に螺合されており、この螺軸５４を梁部材５１ａに取り付けられたモータ５５で正逆方向にベルト駆動することにより、昇降するようになっている。昇降部材５３には、一対のブラケット５６が設けられており、このブラケット５６の上にアーム進退駆動機構６０が配設されている。
　【００２９】
　アーム進退駆動機構６０のベース板６１には、可動ベース部材４１の移動方向と直交する方向にガイドレール６２が設けられており、このガイドレール６２にアーム基台６３が摺動自在に嵌め付けられている。このアーム基台６３に立設された支持棒６４の上部に、基板Ｗを吸着保持するための薄板状のアーム３１が水平状態に片持ち支持されている。このアーム３１の先端部に、基板Ｗを真空吸着するための吸着孔３１ａがある。
　【００３０】
　アーム進退駆動機構６０のベース板６１には、ガイドレール６２に平行して、無端状のベルト６５が一対の従動プーリ６６ａ，６６ｂ間に張設されており、このベルト６５の一部がアーム基台６３と連結されている。また、従動プーリ６６ｂと主動プーリ６７との間に無端状のベルト６８が張設され、前記主動プーリ６７をステッピングモータ６９で正逆方向に駆動することにより、アーム基台６３がガイドレール６２に沿って往復動するようになっている。
　【００３１】
　ベース板６１には、アーム基台６３の原点位置を検出するために光センサ７０が取り付けられており、この光センサ７０がアーム基台６３から水平に延び出たＬ型の遮光板７１を検出することにより、アーム３１の原点検出が行われる。
　【００３２】
　次に、図４〜図６を参照して、インデクサー搬送ユニット３０に備えられた支持ピン３２、当接片３３、およびこれら駆動するための機構について説明する。なお、支持ピン３２が本発明の構成に言う「基板載置具」に対応する。
　【００３３】
　図４は、支持ピン３２、当接片３３、およびこれらの駆動機構を搭載した状態のインデクサー搬送ユニット３０を、図３のＡ矢印方向からみた一部破断図、図５はインデクサー搬送ユニットを図４のＢ矢印方向からみた図、図６はインデクサー搬送ユニット３０に搭載された基板整合機構の一部破断平面図である。
　【００３４】
　門形フレーム５１の上面には、図２で説明した整合板３４ａ，３４ｂを摺動可能に支持するためのベース板８０が、片持ち状に取り付けられている。このベース板８０の中央部には、図３に示したアーム３１の支持棒６４を導出するとともに、基板出し入れ時の支持棒６４の進退駆動を許容する長孔８０ａ（図２および図６参照）が形成されている。この長孔８０ａに直交する方向に、図４に示すように、一対のガイドレール８１ａが設けられ、このガイドレール８１ａに摺動板８２ａが摺動自在に架設されている。この摺動板８２ａに一方の整合板３４ａが支持板８３ａを介して支持されている。長孔８０ａを挟んでガイドレール８１ａと対向する位置に同様の一対のガイドレール８１ｂがあり（図５参照）、このガイドレール８１ｂに摺動自在に架設された摺動板８２ｂに、他方の整合板３４ｂが支持板８３ｂを介して支持されている。
　【００３５】
　図４に示すように、各摺動板８２ａ，８２ｂの下方には、支軸８４を介してベース板８０に揺動自在に取り付けられたリンク部材８５がそれぞれ設けられている。各リンク部材８５は、連結ピン８６を介して摺動板８２ａ，８２ｂにそれぞれ緩く連結されている。また、各リンク部材８５の下方には、ベース板８０上に設けられたガイドレール８７に摺動自在に嵌め付けられたＵの字形状のプッシャー板８８があり（図６、図７参照）、このプッシャー板８８が連結ピン８９を介して、各リンク部材８５に緩く結合されている。図７に示すように、前記プッシャー板８８が、後述するカム機構によって同図の矢印Ｃ方向に押し出されると、その作用力が連結ピン８９を介して各リンク部材８５に伝えられ、各リンク部材８５は支軸８４を中心にして矢印Ｄ方向に揺動する。その結果、各リンク部材８５の連結ピン８６に連結された整合板３４ａ，３４ｂが互いに近づく方向（矢印Ｅ方向）に動き、整合板３４ａ，３４ｂに設けられた各当接片３３が基板Ｗの外縁に当接する。
　【００３６】
　図６に示すように、整合板３４ａ，３４ｂの間にある３本の支持ピン３２は、Ｕの字状の支持板９０に支持されている。支持板９０の基部は昇降部材９１に連結さており、この昇降部材９１が門形フレーム５１に上下方向に取り付けられたガイドレール９２に摺動自在に嵌め付けられている。図５に示すように、昇降部材９１はコイルバネ９３によって下方向に付勢されており、アーム３１がカセットＣに対して基板Ｗの出し入れを行っているときには、同図に示したような下限位置にある。なお、同図に鎖線で示したアーム３１は、下限位置にあるときのアーム位置を示している。
　【００３７】
　なお、整合板３４ａ，３４ｂに設けられた当接片３３の上端、および下限位置にある支持ピン３２の上端を、図４および図５に示したように、カセットＣの最下段にある基板Ｗ’の収納高さよりも低い位置になるように設定することにより、アーム３１がカセットＣに対して基板Ｗを出し入れする際に、当接片３３や支持ピン３２が基板搬送の障害にならないようにしている。
　【００３８】
　次に、上述した当接片３３や支持ピン３２を駆動するための機構について説明する。
　図４および図６に示すように、門形フレーム５１の一方の側壁にガイドレール９４が上下方向に設けられており、このガイドレール９４に、部材９７ｃが摺動自在に嵌め付けられており、この部材９７ｃが部材９７ｂを介してカム部材９５に連結されている。カム部材９５が設けられた門形フレーム５１の側壁の内側にエアーシリンダ９６が取り付けられており、このエアーシリンダ９６のロッド９６ａと前記カム部材９５とが、連結部材９７ａ，９７ｂを介して連結されている。カム部材９５に形成されたカム溝９５ａの作動曲面は、その上方がプッシャー板８８のスライド方向（図４の左方向）に凸状態になるような湾曲部分９５ｂをもち、湾曲部分９５ｂの下方は鉛直に延びている。このカム部材９５に、Ｌの字状の従動部材９８の下方に取り付けられたカムホロア９９が嵌入されており、この従動部材９８の他端がプッシャー板８８に連結されている。
　【００３９】
　図５に示すように、カム部材９５に連結された部材９７ｂの下方には、押し上げ部材１００が、昇降部材９１の下端と離間した状態で取り付けられており、カム部材９５が上昇駆動されている途中で、この押し上げ部材１００が昇降部材９１の下端に当接することにより、その後のカム部材９５の上昇に伴って押し上げ部材１００がコイルバネ９３の付勢力に抗して昇降部材９１を押し上げて支持ピン３２が上昇するように構成されている。なお、図５に示した符号１０１は押し上げ部材１００の下端に当接して、カム部材９５の下方への動きを規制するストッパである。
　【００４０】
　次に、上述した構成を備えたインデクサー搬送ユニット３０の動作を、図８を参照して説明する。
　カセットＣから所定の基板Ｗを取り出す場合の動作は、次のとおりである。
　まず、図３に示した移動機構４０の螺軸４３が回転駆動することによって、可動ベース部材４１が水平移動して、所定のカセットＣに対向する位置にまでくる。上述の移動途中、あるいは移動後にアーム昇降機構５０のモータ５５が駆動して、アーム３１を昇降させることにより、アーム３１を前記カセットＣの取り出し対象となっている基板Ｗの収納溝位置に対応する高さにセッティングする。次に、アーム進退駆動機構６０のステッピングモータ６９が正転駆動することにより、アーム３１をカセットＣ内の取り出し対象となる基板Ｗの下方に進入させる。そして、アーム３１を少し上昇させることにより、基板Ｗをアーム３１上に移載し、アーム３１が基板Ｗを吸着保持する。基板Ｗの吸着後、ステッピングモータ６９が逆転駆動して、アーム３１を原点位置（図２に示す位置）にまで後退させる。このような基板取り出し動作のとき、支持ピン３２は下限位置にまで下降している。
　【００４１】
　基板Ｗを吸着保持した状態でアーム３１が原点位置に戻ると、移動機構４０の可動ベース部材４１が水平移動して、基板Ｗを図１に示した基板受渡し位置Ｐまで搬送する。この水平移動の間に、あるいは、その後に、アーム昇降機構５０のモータ５５を駆動して、アーム３１を下限位置にまで下降させる。
　【００４２】
　アーム３１の下限位置は退避位置にある支持ピン３２の上端よりも下方に設定されているので、アーム３１の下降の際に吸着が解除されることにより、アーム３１上の基板Ｗが、図８（Ａ１），（Ｂ１）に示すように、退避位置にある支持ピン３２の上に受渡される。このとき、図４に示したエアーシリンダ９６のロッド９６ａは縮退している（図４に示す状態）ので、カム部材９５は下限位置にある。したがって、図１２に示すように、従動部材９８に設けられたカムホロア９９はカム溝９５ａの上限位置にあるので、整合板３４ａ，３４ｂは開いた状態になっている。
　【００４３】
　アーム３１が下限位置に達すると、エアーシリンダ９６が駆動されて、ロッド９６ａが伸長し、カム部材９５が上方に移動する。カム部材９５の上昇に伴い、図１２に示すように、カムホロア９９がカム溝９５ａの湾曲部分９５ｂに沿って、同図における左方向に変位するので、従動部材９８が同方向に変位し、その結果として、整合板３４ａ，３４ｂが互いに近づくように移動する。カムホロア９９が湾曲部分９５ｂの頂点Ｐ１にきたとき、すなわち、整合板３４ａ，３４ｂが相互に最も近づいたとき、各当接片３３に対する内接円が基板径と同程度になるように整合板３４ａ，３４ｂの位置関係が予め調整されているので、仮に基板Ｗが位置ズレを起こした状態で支持ピン３２に載置されていても、上述の整合板３４ａ，３４ｂの移動途中に、当接片３３が基板Ｗの外縁に接触して基板Ｗを水平変移させることで、基板Ｗは支持ピン３２に対して常に一定の位置関係になるように位置合わせされる（図９（Ａ２）、（Ｂ２）参照）。
　【００４４】
　カム部材９５がさらに上昇すると、カムホロア９９は図１２のＰ１位置から次第に右方向に戻り、Ｐ２位置にまで進んだところで、元の位置に戻る。これにより整合板３４ａ，３４ｂは元の開放状態に復帰する。カムホロア９９がＰ２位置にくるまで、カム部材９５が上昇したときに、カム部材９５に連結された押し上げ部材１００が、昇降部材９１の下端に当接し、それ以後、カム部材９５の上昇に伴って、昇降部材９１が上昇する。これにより、位置合わせ済みの基板Ｗを載置した状態で支持ピン３２が上昇し、インデクサー搬送ユニット３０とプロセス搬送ユニット２１とで基板Ｗの受渡しをするように予め設定しておいた高さ（以下、「基板受渡し高さ」と称する）まで基板Ｗが持ち上げられる（図１０（Ａ３），（Ｂ３）参照）。この基板受け渡し高さは、図１２に示すカムホロア９９のＰ３位置に対応している。
　【００４５】
　移動機構４０が基板受渡し位置Ｐに達し、基板の位置決めが完了すると、この位置に来たプロセス搬送ユニット２１の基板支持アーム２２が、図１１（Ａ４），（Ｂ４）に示すように、支持ピン３２に載置された基板Ｗの下方に進入する。その後、基板支持アーム２２が上昇することにより、基板Ｗが基板支持アーム２２上に受渡され、基板支持アーム２２は、この基板Ｗを上述したように、プロセスモジュール２０の各処理ユニットに移送する。
　【００４６】
　次に、基板ＷをカセットＣに搬入する場合の動作について説明する。
　基板Ｗの搬入は、上述した基板Ｗの搬出動作と略逆の順序で行われる。すなわち、インデクサー搬送ユニット３０は、基板受渡し位置Ｐで、アーム３１は下降した状態で支持ピン３２は上昇した状態で待機している。その後、プロセスモジュール２０で処理された基板Ｗは、基板支持アーム２２に載置された状態で、基板受渡し位置Ｐに移送される。その後、プロセス搬送ユニット２１の基板支持アーム２２が下降することによって、基板Ｗが支持ピン３２に受渡される。
　【００４７】
　この状態で、カムホロア９９は図１２に示したように、カム部材９５のＰ３位置にある。基板Ｗが受渡されると、エアーシリンダ９６のロッド９６ａが縮退することにより、カム部材９５が下降し、カムホロア９９はＰ３位置からＰ２位置に向けて移動する。この間、カム部材９５の下降に伴って、昇降部材９１が下降することにより、支持ピン３２が下降して、基板Ｗを下限位置にセッティングする。カム部材９５が更に下降して、カムホロア９９がＰ２位置からＰ１位置に移動することにより、当接片３３が上述の同様に、前記基板Ｗの外縁に当接するように駆動されて、基板Ｗの位置合わせが行われる。カム部材９５が原点位置にまで下降すると、カムホロア９９がＰ０位置に戻る。これにより、当接片３３は基板Ｗから離れた初期状態に復帰する。
　【００４８】
　上述の位置合わせの後、アーム３１が上昇し、支持ピン３２上で位置合わせされた基板Ｗがアーム３１上に載置され、吸着保持される。つづいて、移動機構４０は元のカセットＣに対向する位置にまで水平駆動されるとともに、その基板Ｗが収納されていた収納溝の高さにまで昇降される。
　【００４９】
　移動機構４０の移動およびアーム３１の高さセッティングが完了すると、アーム進退駆動機構６０が駆動されて、アーム３１がカセットＣ内に進入し、基板Ｗが所定の収納溝内に搬入される。その後、アーム３１が基板Ｗの吸着を解除した状態で、若干下降することにより、基板Ｗが収納溝に受け渡される。基板Ｗの受渡しが終わると、アーム３１が退出駆動され、原点位置に戻る。
　以上のように、基板Ｗの搬入が終わると、インデクサー搬送ユニット３０は、次の基板Ｗの取り出し動作に備えて待機する。
　【００５０】
＜第２実施例＞
　第１実施例では、移動機構４０に搭載されたアーム昇降機構５０によって、アーム３１をカセットＣの所定の収納溝に対向する高さにまで昇降させて基板Ｗの搬出・搬入を行うように構成したが、水平移動可能な移動機構（第１実施例の移動機構４０に相当する）を昇降機構に搭載して移動機構を昇降可能に構成し、移動機構自体を昇降させることによってアームを所定の収納溝高さにセッティングするように構成してもよい。前記移動機構に搭載されたアームは吸着などによる基板保持機構を備え、第１実施例と同様のアーム進退駆動機構によってカセットに対して進退駆動される。
　【００５１】
　第２実施例では、移動機構自体を昇降させるように構成し、第１実施例のようにアーム自体は独立して昇降しないので、アームと基板載置具（第１実施例での支持ピン３２に相当する）の間の基板受渡しのために、次のような基板載置具昇降駆動機構を備える。すなわち、第２実施例の基板載置具昇降駆動機構は、基板載置具の上端が、アームによる基板搬送高さよりも低い退避位置と、前記基板搬送高さよりも高い基板載置位置との間で移動するように、基板載置具を昇降駆動するように構成する。
　【００５２】
　また、第２実施例では、アームが独立して昇降しないように構成した関係上、アームによってカセットに基板を出し入れする際、基板位置合わせ用の当接片が前記基板の出し入れに障害とならないような位置に退避させている。すなわち、本実施例の基板整合手段（例えば、第１実施例での整合板３４ａ，３４ｂ等）は、これに設けられた複数個の当接片が、アームによって基板が搬送される際に、基板が搬送される領域よりも外側にある退避位置に退避させておく（すなわち、第１実施例で言えば、基板搬出・搬入時に、当接片３３が基板に接触しないように、整合板３４ａ，３４ｂの間が基板Ｗの外径よりも広い状態になる位置にまで退避させておく）ように構成している。そして、基板載置具に載置された基板を位置合わせする際には、前記退避位置から、基板の外縁に当接する位置にまで当接片を移動させて、基板の位置合わせを行うようにしている。
　【００５３】
　第２実施例によれば、移動手段による水平方向の移動と昇降移動によって、アームがカセットの所定の収納溝に対向する高さにセッティングされた後、アームはアーム進退駆動機構によってカセット内に進入駆動され、カセット内の基板を受け取り、この基板を保持する。その後、アームはカセットから退出して、基板載置具の上方に基板を取り出す。次に、前記移動機構が水平移動して、基板を基板受渡し位置へ搬送するのは第１実施例の場合と同様である。その後、基板載置具がアームによる基板搬送高さよりも高い位置にまで上昇することにより、アーム上の基板が基板載置具に受渡される。そして基板整合機構が駆動されて基板の位置合わせが行われる。
　【００５４】
　基板をカセットに搬入する場合には、基板載置具をアームによる基板搬送高さよりも高い位置にまで上昇させた状態で、本発明に係る基板搬送装置を基板受渡し位置に待機させておき、図１に示したプロセス搬送ユニット２１などから基板載置具上に基板が受渡される。次に、基板整合手段が駆動されて基板の位置合わせが行われた後に、基板載置具が下降することにより、基板載置具上の基板がアーム上に載置されて、保持される。上述の基板位置合わせの後に、移動機構が水平移動とともに昇降移動して、基板をカセットの元の収納溝に対向する位置にまで搬送し、アームを前記カセット内に進入駆動されることによって、基板をカッセト内の所定の溝に収納する。
　このように構成することによっても、第１実施例と同様に、カセットに対する基板の搬出・搬入および基板の位置合わせを、同じ基板搬送装置内で行うことができる。
　【００５５】
＜第３実施例＞
　第３実施例も、前記第２実施例と同様に、アームをカセットの所定の収納溝に対向する高さにまで昇降させるための機構として、移動機構を昇降可能に構成し、移動機構自体を昇降させることによってアームを所定の収納溝高さにセッティングするように構成する。前記移動機構に搭載されたアームは吸着などによる基板保持機構を備え、第１実施例と同様のアーム進退駆動機構によってカセットに対して進退駆動される。
　【００５６】
　基板を載置するために移動機構に搭載される基板載置具は、アームによる基板の搬送の際に障害にならないように、基板搬送高さよりも低い位置に設けられている。
　また、基板載置具に載置された基板を位置合わせするための基板整合手段に備えられた複数個の当接片は、第２実施例の場合と同様に構成されている。
　さらに、アームと基板載置具との間で基板を受渡しする手段として、第１実施例のアーム昇降機構５０と同様のアーム昇降駆動機構を前記移動機構に搭載する。ただし、本実施例のアーム昇降駆動機構は、アームと基板載置具との間で基板を受渡しするために設けられたものであるので、アームの駆動範囲は、基板載置具の基板載置高さよりも高い位置から、基板載置高さよりも低い位置の間である。
　【００５７】
　本実施例によれば、第２実施例と同様に、移動機構が駆動された後、アームによってカセット内の基板が取り出される。アームがカセットから退出した後、移動機構が水平に移動して、基板を基板受渡し位置へ搬送するのは第１実施例の場合と同様である。次に、アーム昇降駆動機構によってアームが下降することにより、基板が基板載置具に受渡され、基板整合機構が駆動されて基板の位置合わせが行われる。
　【００５８】
　基板をカセットに搬入する場合には、アームを基板載置具よりも低い位置に退避させた状態で、本発明に係る基板搬送装置を基板受渡し位置に待機させておき、図１に示したプロセス搬送ユニット２１などから基板が基板載置具上に受渡される。次に、基板整合手段が駆動され、基板の位置合わせが行われた後に、アームが基板載置高さよりも高い位置にまで上昇駆動されることにより、基板載置具上の基板がアーム上に載置されて、保持される。上述の基板位置合わせの後に、移動機構が水平および昇降移動して、基板をカセットの元の収納溝に対向する位置にまで搬送し、アームが前記カセット内に進入駆動されることによって、基板をカッセト内の所定の溝に収納する。
　【００５９】
　また、本発明は、以下のように構成することが可能である。
　（１）第１実施例で、４個のカセットを静止した基台上に載置したが、カセットの数は１個、あるい５個以上であってもよい。
　【００６０】
　（２）第１実施例において、支持ピン３２を昇降させたのは、ウエハ移送機構２１のウエハ支持アーム２２が、支持ピン３２の外側から基板Ｗを支えるＵの字形状のアームで構成されているため、支持ピン３２の下限位置で基板Ｗの受渡しを行うと、整合板３４ａ，３４ｂが邪魔になって、基板Ｗの下方にウエハ支持アーム２２を進入させることができないからである。したがって、整合板３４ａ，３４ｂと干渉し合わないような構造のウエハ支持アーム（例えば、基板Ｗを上から吸着保持するようなアーム）にすれば、基板Ｗの受渡しのために必ずしも支持ピン３２を昇降させる必要はない。
　【００６１】
　（３）本発明に係る基板処理装置の一例として、基板にフォトレジストなどをコーティング処理する半導体製造装置を例に採って説明したが、本発明は、例えば現像、エッチング、拡散処理装置などの、種々の基板処理装置にも適用することが可能である。
　【００６２】
　（４）また、搬送対象となる基板は、実施例のような半導体基板に限らず、例えば、液晶表示器用のガラス基板や、金属板など、種々の基板を対象とすることができる。
　【００６３】
　（５）アームに備えられる基板保持機構は、吸着によるものに限らず、基板を載置するような支持ピンなどで構成してもよい。
　【００６４】
　（６）また、基板載置具は必ずしもピン構造に限らず、板状部材であってもよく、また、基板整合手段の当接片もピン構造のものに限らず、端辺が基板の外径と同様な曲率の凹状に形成された板状部材を基板の外縁に当接離間させて、基板の位置合わせを行うようにしてもよい。また、基板が矩形状である場合には、その形状に合わせて当接片が配置形成されることはいうまでもない。
　【００６５】
　このように、本発明の各部は種々変形実施可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、それらの変形態様も本発明に含まれるものである。
　【００６６】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば次の効果を奏する。
　請求項１の発明によれば、カセットからの基板の取り出しに際してカセットが昇降しないので、カセットの振動に伴う塵埃の発生がなく、基板を清浄な状態で搬送して処理することができる。
　【００６７】
　また、請求項１の発明によれば、カセットから取り出した基板を基板処理部へ搬送するに際して、基板載置具が昇降して基板をプロセス搬送ユニットに応じた高さにもってくるので、基台の高さを例えば、カセット搬送ロボットに合わせた高さに固定することができる。つまり、装置内へカセットを搬入するときのカセットの載置高さの制約と、カセットから取り出された基板を装置内の基板処理部へ搬送するときの高さの制約を、カセットを昇降させることなく満足させることもできる。
　【００６８】
　さらに、請求項１の発明によれば、基板載置具がインデクサー搬送ユニットと一体となって移動可能に構成されるので、これらを個別に設置する場合に比べて、装置をコンパクトに構成できる。また、本発明によれば、インデクサー搬送ユニットの移動過程で、基板載置具による基板の高さ調整を行うことも可能であるので、プロセス搬送ユニットへの基板の受け渡しを効率よく行うこともできる。
　【００６９】
　また、請求項１の発明によれば、基台に置かれる複数個のカセットの配列と、第２搬送路に沿って配置される複数の基板処理部の配列とが直角になるので、複数個のカセットと複数の基板処理部とを連ねて一列に配列する場合に比べて、基板処理装置をコンパクトに構成することができる。
　【００７０】
　また、請求項１の発明によれば、第１搬送路の中央部から第２搬送路が略直角に延びているので、第１搬送路に沿って並ぶ各カセットから取り出した基板をインデクサー搬送ユニットが基板載置具を介してプロセス搬送ユニットに受け渡すまでに要する時間について、カセット間で大きな偏りはない。これに対して、第１搬送路の一端から第２搬送部が直角に延在していると、第１搬送路の他端に在るカセットから取り出した基板をインデクサー搬送ユニットからプロセス搬送ユニットへ受け渡すまでに要する時間は、前記第１搬送部の一端の近くにあるカセットのそれよりも、相当長くなる。このような基板受け渡しに要する時間のバラツキは、基板の円滑な搬送にとって弊害になる。本発明によれば、このような基板の受け渡しに要する時間のバラツキを極力小さくすることができる。
　【００７１】
　請求項２の発明によれば、基板へのフォトレジストのコーティング処理および基板の熱処理の各品質を向上することができる。
　【００７２】
　請求項３の発明によれば、カセットから取り出された基板が支持ピン上に載置されて高さ調整されるので、基板と支持ピンとの接触面積が小さくなり、それだけ基板が汚染されることが少なくなる。
　【００７３】
　請求項４の発明によれば、基板を基板処理部へ搬送する場合には、カセットから取り出された基板がプロセス搬送ユニットに受け渡されるまえに、基板整合機構によって位置合わせされるので、プロセス搬送ユニットによる基板搬送を精度よく行うことができる。また、処理済の基板をカセットへ搬入する場合には、インデクサー搬送ユニットに受け渡されるまえに、基板整合機構によって基板が位置合わせされるので、カセットへの基板の搬入を円滑に行うことができる。
　【００７４】
　請求項５の発明によれば、カセットから取り出された基板の周辺に、複数個の突起が当接・離間することで、基板の中心位置合わせが精度よく行うことができる。
　【００７５】
　請求項６の発明によれば、基板取り出し機構に備えられた基板吸着アームによって、カセット内の基板が容易に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係わる基板処理装置の第１実施例の外観斜視図である。
　【図２】
　インデクサー搬送ユニットの平面図である。
　【図３】
　インデクサー搬送ユニットに備えられた移動機構、アーム昇降機構、アーム進退駆動機構を示した分解斜視図である。
　【図４】
　インデクサー搬送ユニットに備えられた基板載置機構および基板整合機構の構成を示した図３のＡ方向矢視図である。
　【図５】
　図４のＢ方向矢視図である。
　【図６】
　基板載置機構および基板整合機構を平面視した一部破断図である。
　【図７】
　基板整合機構の説明図である。
　【図８】
　実施例装置の動作説明図である。
　【図９】
　実施例装置の動作説明図である。
　【図１０】
　実施例装置の動作説明図である。
　【図１１】
　実施例装置の動作説明図である。
　【図１２】
　カム部材の昇降に伴うカムホロアの位置の説明図である。
　【符号の説明】
　　Ｗ…半導体基板（基板）
　　Ｃ…カセット
　１１…基台
　２１…プロセス搬送ユニット
　３０…インデクサー搬送ユニット
　３２…支持ピン（基板載置具）
　２３１、２３２…スピンナーユニット
　２４１〜２４３…熱処理ユニット
【図面】