【事件の表示】
　特願２０１２−２２８３８３「白色ＬＥＤランプ、バックライトおよび照明装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２５年　２月２１日出願公開、特開２０１３−　３８４４７〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯　
　本願は、平成２１年２月１９日（優先権主張平成２０年２月２５日、同年１１月２８日、同年１２月２日、何れも日本国）を国際出願日とする特願２０１０−５００６６２号の一部を平成２４年１０月１５日に新たな特許出願としたものであって、以降の手続の経緯は以下のとおりである。
　平成２４年１２月　４日　拒絶理由通知（同年１２月１１日発送）　
　平成２５年　２月１２日　意見書・手続補正書　
　平成２５年　４月　５日　拒絶査定（同年４月９日送達）　
　平成２５年　７月　９日　審判請求書・手続補正書　
　平成２５年１０月　９日　審尋（同年１０月１５日発送）　
　平成２５年１２月１６日　回答書　
　平成２６年　４月２３日　拒絶理由通知（同年５月７日発送、以下「当審拒絶理由通知」という。）　
　平成２６年　７月　７日　意見書・手続補正書　
　
２　本願発明　
　本願の請求項に係る発明は、平成２６年７月７日付け手続補正により補正された請求項１−２６に記載された事項により特定されるとおりのものであるところ、請求項１は以下のとおりである。　
「導電部と、
　この導電部に実装され、ピーク波長３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の１次光を発光する発光ダイオードチップと、
　この発光ダイオードチップを封止し、第１の透明樹脂硬化物からなる透明樹脂層と、
　第２の透明樹脂硬化物中に前記１次光を受光して前記１次光より長波長の２次光を発光する蛍光体粉末が分散された蛍光体層と、を備えた白色ＬＥＤランプにおいて、上記蛍光体粉末の粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、上記蛍光体層は、蛍光面全面に亘り厚さが０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、かつ上記蛍光体層に含有される蛍光体重量が、スラリー濃度に換算して４０重量％以上８０重量％以下であり、上記透明樹脂層の厚さが、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、白色ＬＥＤランプの発光効率が２０ｌｍ／Ｗ以上であると共に、出射光に含まれる前記１次光のエネルギーが０．４ｍＷ／ｌｍ以下であることを特徴とする白色ＬＥＤランプ。」（以下「本願発明」という。）　
　
３　当審拒絶理由通知　
　当審拒絶理由通知で通知した拒絶理由の概要は、本件出願の特許請求の範囲の請求項に係る発明は、その遡及出願の最先の優先日前日本国内又は外国において頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その遡及出願の最先の優先日前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、というものである。　
　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　記
　
・特開２００７−２３５１０４号公報（以下「刊行物１」という。）　
・特開２００２−１１８２９２号公報（以下「刊行物２」という。）　
・特開２００６−１３５２２５号公報（以下「刊行物３」という。）　
・特開２００４−１３４８０５号公報（以下「刊行物４」という。）　
・特開２００６−３５２１７８号公報（以下「刊行物５」という。）　
・特開２００７−１１６１３９号公報（以下「刊行物６」という。）　
・特開２００７−５９７５８号公報（以下「刊行物７」という。）　
・特開２００５−１９１１９７号公報（以下「刊行物８」という。）　
・特開２００７−３０００４３号公報（以下「刊行物９」という。）　
　
　
４　引用発明　
（１）引用する刊行物
　本願の遡及出願の最先の優先日（２００８年２月２５日）前の２００７年９月１３日に公開され、当審拒絶理由通知で引用した刊行物１（特開２００７−２３５１０４号公報）には、図面とともに以下の事項が記載されている（当審注：下線は、引用発明の認定と特に関連する箇所に当審が付加した下線である。）。　
　　
ア　「【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
　以下、本発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に参照する複数の図面において、同一または相当部分には同一符号を付している。
【００４１】
　図１は、本発明により製造される発光装置の一例としてのＬＥＤランプの構成を示す断面図、図２は、図１に示すＬＥＤランプを例えば一平面上に３行３列のマトリックス状に複数配置したＬＥＤモジュール２１の一例を示す平面図、図３は、図２のIII−III線断面図である。
【００４２】
　図１乃至図３に示す
ＬＥＤランプ１は、発光素子としてＬＥＤチップ２を有し
ＬＥＤチップ２には、例えば青色発光タイプのＬＥＤチップや紫外発光タイプのＬＥＤチップ等が用いられ
ＬＥＤチップ２は、基板３上に電気絶縁層４を介して設けられた回路パターン５上に搭載され
【００４３】
　
基板３は、放熱性と剛性を有するアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ガラスエポキシ等の平板からなり
回路パターン５は、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金、金（Ａｕ）等により、陽極側と陰極側の回路パターン５ａ，５ｂに形成され
ＬＥＤチップ２は、底面電極を回路パターン５ａ，５ｂの一方、例えば陽極側回路パターン５ａ上に載置して電気的に接続する一方、上面電極を回路パターン５ａ，５ｂの他方、例えば陰極側回路パターン５ｂにボンディングワイヤ６により電気的に接続
【００４４】
　
基板３上には、上方に向けて徐々に拡径する円錐台状の凹部７を形成するフレーム８が設けられており、ＬＥＤチップ２はこの凹部７内に配置されている。凹部７は、例えば底面直径が２．０〜４．０ｍｍ、上面直径が１．５〜４．５ｍｍ、深さが０．５〜１．０ｍｍの円錐台状に形成されており、フレーム８は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等により形成されている
【００４５】
　ＬＥＤチップ２が配置された凹部７内には、蛍光体を含有する透明な熱硬化性樹脂からなる蛍光体含有樹脂層９が設けられており、ＬＥＤチップ２は蛍光体含有樹脂層９で凹部７内に封止されている。蛍光体含有樹脂層９は、蛍光体を混合した透明な液状の熱硬化性樹脂をディスペンサなどの注入装置を用いてＬＥＤチップ２が配置された凹部７内に注入し、後述するような方法で加熱硬化させることにより形成されている。蛍光体を混合した透明な液状の熱硬化性樹脂の注入量は、ほぼ５〜１０ｍｇである。なお、図面では、蛍光体含有樹脂層９の上端面が凹部７の上端とほぼ面一に形成されているが、特にこれに限定されるものではない。
【００４６】
　この蛍光体含有樹脂層９は、ＬＥＤチップ２を凹部７内に封止する機能とともに、発光部としての機能を併せ有している。すなわち、蛍光体含有樹脂層９内に含有されている蛍光体は、ＬＥＤチップ２から放射される光、例えば青色光や紫外線により励起されて可視光を発光する。
【００４７】
　ここで、蛍光体含有樹脂層９の形成に用いる透明な液状の熱硬化性樹脂としては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂が挙げられる。液状のシリコーン樹脂の使用が好ましく、注入の容易さの観点から、２５℃における粘度が１〜７０Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂の使用が特に好ましい。また、このような熱硬化性樹脂に含有させる蛍光体は、特に限定されるものではなく、目的とするＬＥＤランプ１の発光色などに応じて適宜選択することができる。
【００４８】
　例えば、青色発光タイプのＬＥＤチップ２を使用して白色発光を得る場合には、黄色光から橙色光間の光を発光する黄色系蛍光体が主として用いられる。また、演色性等の向上を図るために、黄色系蛍光体に加えて赤色発光蛍光体を使用してもよい。黄色光から橙色光間の光を発光する黄色系蛍光体としては、例えばＲＥ3（Ａｌ，Ｇａ）5Ｏ12：Ｃｅ蛍光体（ＲＥはＹ、ＧｄおよびＬａから選ばれる少なくとも1種を示す。以下同じ）等のＹＡＧ蛍光体、ＡＥ2ＳｉＯ4：Ｅｕ蛍光体（ＡＥはＳｒ、Ｂａ、Ｃａ等のアルカリ土類元素である。以下同じ）等の珪酸塩蛍光体が用いられる。
【００４９】
　また、
紫外発光タイプのＬＥＤチップ２を使用して白色発光を得る場合には、ＲＧＢ蛍光体が主として用いられる
【００５０】
　さらに、上記したような蛍光体に代えて、組成に応じて種々の発光色が得られる窒化物系蛍光体（例えばＡＥ2Ｓｉ5Ｎ8：Ｅｕ）、酸窒化物系蛍光体（例えばＹ2Ｓｉ3Ｏ3Ｎ4：Ｃｅ）、サイアロン系蛍光体（例えばＡＥx（Ｓｉ，Ａｌ）12（Ｎ，Ｏ）16：Ｅｕ）等を適用してもよい。なお、ＬＥＤランプ１は白色発光ランプに限られるものではなく、白色以外の発光色を有するＬＥＤランプ１を構成することも可能である。ＬＥＤランプ１で白色以外の発光、例えば中間色の発光を得る場合には、目的とする発光色に応じて種々の蛍光体が適宜に使用される。
【００５１】
　蛍光体は、分散タイプおよび沈降タイプのいずれの蛍光体であってもよい。」　
　
イ　「【００６２】
　図５は、本発明により製造される発光装置の他の例としてのＬＥＤランプの構成を示す断面図である。
【００６３】
　図５に示すように、このＬＥＤランプ１１は、
凹部７内のＬＥＤチップ２を封止する透明な蛍光体非含有樹脂層１２と、この透明な蛍光体非含有樹脂層１２の上端に密着されるようにフレーム８に固定された蛍光体シート１３を有する
【００６４】
　
蛍光体非含有樹脂層１２は、蛍光体を含有しない透明な液状の熱硬化性樹脂により形成され
【００６５】
　また、
蛍光体シート１３は、上記のように蛍光体非含有樹脂層１２が形成された凹部７内に、蛍光体非含有樹脂層１２上端に密着させた状態で、例えば接着、ハーメチックシール、圧着等の方法によって固定されている。蛍光体シート１３は、透明な熱硬化性または熱可塑性樹脂に前述したような蛍光体を添加混合した後、例えばドクターブレード法等により１５０℃で１時間硬化することにより形成される
【００６６】
　このようなＬＥＤランプ１１において、印加された電気エネルギーは、ＬＥＤチップ２で例えば青色光や紫外線に変換され、それらの光は蛍光体非含有樹脂層１２を透過して、蛍光体シート１３中に含有された蛍光体で、より長波長の光に変換される。そして、ＬＥＤチップ２から放射される光の色と蛍光体の発光色とに基づく色、例えば白色の光が
ＬＥＤランプ１１から放出される。
【００６７】
　このようなＬＥＤランプ１１においても、蛍光体非含有樹脂層１２が、凹部７内に注入した透明な液状の熱硬化性樹脂を多段加熱により硬化させているので、前述した実施形態の適用例と同様、熱硬化性樹脂硬化時の泡の発生が抑えられ、良好な光透過特性を具備することができる。また、従来に比べて、硬化に伴う収縮が低減されるため、硬化後の樹脂層のしわや、樹脂層とフレームやＬＥＤチップ等との界面剥離、樹脂層とＬＥＤチップに接続されたボンディングワイヤ間の剥離が生ずるのを抑制することができる。」
　
ウ　「【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明により製造される発光装置の一例のＬＥＤランプを示す断面図である。
【図２】図１に示すＬＥＤランプを複数配置したＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III線断面図である。
…
【図５】本発明により製造される発光装置の他の例のＬＥＤランプを示す断面図である。…」　
　
エ　図１乃至図３、図５は、以下のとおりである。
図１
　
図２
　
図３
　
図５
　
オ　上記ア、イの記載を踏まえて図５を見ると、ＬＥＤランプ１１は、ＬＥＤチップ２、基板３、電気絶縁物４、陽極側回路パターン５ａ、陰極側回路パターン５ｂ、ボンディングワイヤ６、凹部７を形成するフレーム８、蛍光体非含有樹脂層１２、蛍光体シート１３を備えることが理解できる。
　
（２）引用発明の認定
ア　以下、「発光装置の他の例としてのＬＥＤランプ」について、上記（１）イ、オ、図５に基づいて引用発明を認定する。その際、「【００６３】…なお、第１の実施形態に係る発光装置の構成と同一の構成部分には、同一の符号を付して、その説明を簡略化または省略する。」と記載されているから、第１の実施形態に係る発光装置の構成と同一の構成部分は、上記（１）アの記載を参酌する。
　
イ　上記（１）ア、イ、オによれば、以下のＬＥＤランプ１１の発明が記載されている。
「ＬＥＤチップ２、基板３、電気絶縁物４、陽極側回路パターン５ａ、陰極側回路パターン５ｂ、ボンディングワイヤ６、凹部７を形成するフレーム８、蛍光体非含有樹脂層１２、蛍光体シート１３を備えるＬＥＤランプ１１であって、
　ＬＥＤチップ２は、例えば紫外発光タイプのＬＥＤチップが用いられ、
　基板３は、放熱性と剛性を有するアルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、ガラスエポキシ等の平板からなり、
　陽極側と陰極側の回路パターン５ａ，５ｂは、銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金、金（Ａｕ）等により形成され、
　ＬＥＤチップ２は、底面電極を回路パターン５ａ，５ｂの一方、例えば陽極側回路パターン５ａ上に載置して電気的に接続する一方、上面電極を回路パターン５ａ，５ｂの他方、例えば陰極側回路パターン５ｂにボンディングワイヤ６により電気的に接続され、　
　基板３上には、上方に向けて徐々に拡径する円錐台状の凹部７を形成するフレーム８が設けられており、ＬＥＤチップ２はこの凹部７内に配置され、
　凹部７は、例えば底面直径が２．０〜４．０ｍｍ、上面直径が１．５〜４．５ｍｍ、深さが０．５〜１．０ｍｍの円錐台状に形成されており、フレーム８は、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）等により形成され、
　蛍光体非含有樹脂層１２は、凹部７内のＬＥＤチップ２を封止する透明な層であり、蛍光体を含有しない透明な液状の熱硬化性樹脂により形成され、
　蛍光体シート１３は、蛍光体非含有樹脂層１２が形成された凹部７内に、蛍光体非含有樹脂層１２上端に密着させた状態で、例えば接着、ハーメチックシール、圧着等の方法によって固定され、
　蛍光体シート１３は、透明な熱硬化性樹脂に前述したような蛍光体を添加混合した後、例えばドクターブレード法等により１５０℃で１時間硬化することにより形成され、
　紫外発光タイプのＬＥＤチップ２を使用して白色発光を得る場合には、ＲＧＢ蛍光体が主として用いられる、
　ＬＥＤランプ１１。」（以下「引用発明」という。）
　
５　対比
　本願発明の引用発明を対比する。
（１）本願発明の「導電部」と、引用発明の「銅（Ｃｕ）とニッケル（Ｎｉ）の合金、金（Ａｕ）等により形成され」る「陽極側と陰極側の回路パターン５ａ，５ｂ」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（２）本願発明の「この導電部に実装され、ピーク波長３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の１次光を発光する発光ダイオードチップ」と、引用発明の「底面電極を回路パターン５ａ，５ｂの一方、例えば陽極側回路パターン５ａ上に載置して電気的に接続する一方、上面電極を回路パターン５ａ，５ｂの他方、例えば陰極側回路パターン５ｂにボンディングワイヤ６により電気的に接続され」る「ＬＥＤチップ２」であって、「例えば紫外発光タイプのＬＥＤチップ」を対比すると、両者は「この導電部に実装され、１次光を発光する発光ダイオードチップ」の点で一致する。
　
（３）本願発明の「この発光ダイオードチップを封止し、第１の透明樹脂硬化物からなる透明樹脂層」と、引用発明の「凹部７内のＬＥＤチップ２を封止する透明な層であり、蛍光体を含有しない透明な液状の熱硬化性樹脂により形成され」る「蛍光体非含有樹脂層１２」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（４）本願発明の「第２の透明樹脂硬化物中に前記１次光を受光して前記１次光より長波長の２次光を発光する蛍光体粉末が分散された蛍光体層」と、引用発明の「透明な熱硬化性樹脂に前述したような蛍光体を添加混合した後、例えばドクターブレード法等により１５０℃で１時間硬化することにより形成され」る「蛍光体シート１３」を対比する。
　引用発明の「透明な熱硬化性樹脂」が本願発明の「第２の透明樹脂」に相当し、「蛍光体シート１３」が本願発明の「蛍光体層」に相当する。また、一般に、蛍光体が、１次光を受光し、受光した１次光より長波長の２次光に変換して出力する性質を有することは、技術常識である。してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）引用発明の「ＬＥＤランプ１１」は、「紫外発光タイプのＬＥＤチップ２を使用し」、「ＲＧＢ蛍光体」を「主として用い」ることで「白色発光」が得られるから、本願発明の「白色ＬＥＤランプ」に相当する。
　
（６）以上のことから、本願発明と引用発明は、
「導電部と、
　この導電部に実装され、１次光を発光する発光ダイオードチップと、
　この発光ダイオードチップを封止し、第１の透明樹脂硬化物からなる透明樹脂層と、
　第２の透明樹脂硬化物中に前記１次光を受光して前記１次光より長波長の２次光を発光する蛍光体粉末が分散された蛍光体層と、を備えた白色ＬＥＤランプ。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：発光ダイオードチップが発光する１次光が、本願発明では「ピーク波長３６０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下」であるのに対し、引用発明では紫外光である点。
　
相違点２：本願発明は「上記蛍光体粉末の粒径が１０μｍ以上１００μｍ以下であり、上記蛍光体層は、蛍光面全面に亘り厚さが０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下であり、かつ上記蛍光体層に含有される蛍光体重量が、スラリー濃度に換算して４０重量％以上８０重量％以下であり、上記透明樹脂層の厚さが、０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下であり、白色ＬＥＤランプの発光効率が２０ｌｍ／Ｗ以上であると共に、出射光に含まれる前記１次光のエネルギーが０．４ｍＷ／ｌｍ以下である」のに対し、引用発明はそのようなものであるのか否か明らかでない点。
　
６　判断
　以下、上記相違点について検討する。
（１）相違点１について
　紫外発光タイプのＬＥＤチップが代表的には３６０〜４２０ｎｍの範囲の発光波長を有することは、例えば、国際公開第２００６／０３３２３９号公報（「［００１４］…このような紫外発光タイプのＬＥＤチップ２は、代表的には３６０〜４２０ｎｍの範囲の発光波長を有する。」との記載を参照。）に記載されるように周知技術である。前記周知技術を踏まえると、相違点１は実質的な相違点ではない。
　
（２）相違点２について
ア　一般に、ＬＥＤランプにおいて発光効率を高めること、また、紫外発光タイプのＬＥＤを用いる際に紫外光の漏出を防止することは、何れも周知の技術課題である（例えば、平成２６年７月７日付け意見書には「（３）…従来から高輝度の発光装置を得ることは一般的かつ永遠の課題であり、ほぼ全ての引用文献に記載された発光装置は、高輝度を実現することを第一の目的としている…」とあり、請求人が記載するとおり発光効率を高める課題は周知である。また、例えば、当審拒絶理由通知で引用する刊行物２には「【００２０】（ｃ）更に、第２の従来技術の第３の
問題点は
紫外線が半導体発光装置の外部に漏出しやすい点である
目的は、紫外線の漏出がなく
　
イ　当審拒絶理由通知で引用した刊行物２には、「【００２０】…第２の従来技術において紫外線発光素子２ＵＶの
紫外線が外部に漏出する
これを防ぐには蛍光コーティング部材２０に多量の蛍光体を配合し、蛍光コーティング部材２０中の蛍光体濃度を極力高くすれば良い
漏出する紫外線は減少する
蛍光コーティング部材２０中の蛍光体濃度が比較的低い状態では、濃度を高くして行くと確かに可視光成分は増加して行くが、ある蛍光体濃度を頂点としてそれ以上濃度を上げると可視光成分は反対に減少して行く。即ち、可視光成分の量に着目すると、蛍光体濃度の最適値がある
　
ウ　当審拒絶理由で引用した刊行物３には、「【００３６】また、
ＵＶ漏れの挙動は
蛍光体濃度の上昇や蛍光層の厚みの増加に従って減少する
　
エ　当審拒絶理由で引用した刊行物４には、「【００２１】…いくつかの実施形態においては、Ｓｒ−ＳｉＯＮ：Ｅｕ２＋は、白色光を生成するために、赤色放射蛍光体、青色放射蛍光体、及びＵＶ発光ダイオードと組み合わせて使用することができる。…
Ｓｒ−ＳｉＯＮ：Ｅｕ
２＋
、赤色放射蛍光体、及び青色放射蛍光体の量は、白色光を作り出し、デバイスから変換されずに漏出するＵＶ光の量を最小にするように調節される
　
オ　当審拒絶理由で引用した刊行物５には、「【００４２】…また、蛍光物質の粒径は１μｍ〜１００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは５μｍ〜５０μｍである。
さらに好ましくは１０μｍから３０μｍ
光学的に優れた特徴を有する大粒径蛍光物質
　
カ　当審拒絶理由で通知した刊行物７には、「【０００５】このようなチップ前面への光量の増加にともなって、透明樹脂に添加、混合させる蛍光体粒子の粒径の大きさも光取出し効率に影響を及ぼすようになってきている。
一般に、蛍光体粒子の粒径が大きいほど、発光効率が高く光取出し効率が向上する
　
キ　特開２００３−２９８１１７号公報には、「【０００８】…
発光素子と蛍光体層が離れているので、蛍光体で反射された発光素子の光も励起光も発光素子へ戻って吸収される割合は格段に小さくなる
蛍光体５を含有した透光性部材４を反射部材２に充填する前に透明部材６を充填しておき、その上面に透光性部材４を充填してもよい。これにより、発光素子３の外部量子効率光をより向上させる
発光装置の放射光強度を向上させる
　
ク　蛍光体の粒径として、１０μｍ以上１００μｍ以下のものは、刊行物５に記載されるよう周知である（上記オで引用する刊行物５の記載を参照。）。
　また、蛍光体シートの厚さとして、３００〜８００μｍ程度のものは、例えば特開２００７−１１６１１６号公報（【００４６】等参照）、特開２００７−３１７８１６号公報（【００１４】等参照）、特開２００７−８８０６０号公報（【００６０】等参照。）に記載されるよう周知である。
　そして、引用発明は、ＬＥＤチップ、蛍光体非含有樹脂層、蛍光体シートが配置される凹部の深さが０．５〜１．０ｍｍであるところ、上記のとおり、蛍光体シートの厚さとして３００〜８００μｍ程度のものが周知であること、ＬＥＤチップの高さとして、全高が７０〜９０μｍのＬＥＤチップ（特開２００１−１１１１１９号公報【００２３】参照）や、２５０μｍの高さのチップ（特開２００２−３２４９１８号公報【００２３】参照）が周知であることに照らすと、蛍光体非含有樹脂層の層厚として０．２ｍｍ以上０．６ｍｍ程度のものは、予測し得る範囲のものである。
　更に、ＬＥＤランプの発光効率として２０ｌｍ／Ｗ以上の効率は、刊行物５（例えば、【００６７】には、２３．９ｌｍ／Ｗのものが記載されている。）、刊行物６（例えば、【０３９１】には、２０ｌｍ／Ｗ以上のものが記載されている。）の記載に照らし、格別のものとは認められない。
　
ケ　以下、上記ア〜クを踏まえて、判断する。
　引用発明は、紫外発光タイプのＬＥＤチップを用いた白色発光を得るＬＥＤランプであるところ、上記アを踏まえると、発光効率を高めること、そして、紫外光の漏出を防止することは、何れも周知の課題である。そして、引用発明は、「凹部７内のＬＥＤチップ２を封止する透明な層であ」る「蛍光体非含有樹脂層１２」を備え、「蛍光体シート１３は、…蛍光体非含有樹脂層１２上端に密着させた状態で、…固定され」ているところ、ＬＥＤチップ２と蛍光体シート１３は離して配置されているから、上記キに照らし、ＬＥＤチップ２と蛍光体シート１３が接しているものと比較して発光出力が向上する配置となっている。更に、上記イ〜オによれば、紫外光の漏出や、発光効率は、蛍光体の濃度、蛍光体層の厚さ、蛍光体の粒径等に依存するところ、引用発明において、紫外光の漏出を防止（低減）すると共に、発光効率が高まるように、蛍光体の濃度、蛍光体シートの厚さ、蛍光体の粒径、蛍光体非含有樹脂層の層厚（ＬＥＤチップと蛍光体シートとの間の距離）を設定することは、当業者が容易に為し得たことと認められる。そしてその際、各設定値を具体的にどの様な値に設定するかは、許容する紫外線の漏出量や所望する発光効率に応じ、当業者が適宜設定し得る設計事項と認められるから、引用発明において、蛍光体の粒径を「１０μｍ以上１００μｍ以下」に、蛍光体シートの厚さを「０．１ｍｍ以上１．５ｍｍ以下」に、蛍光体の濃度を「スラリー濃度に換算して４０重量％以上８０重量％以下」に、蛍光体非含有樹脂層の層厚を「０．２ｍｍ以上１ｍｍ以下」にして、白色ＬＥＤランプの発光効率が２０ｌｍ／Ｗ以上であると共に、出射光に含まれる前記１次光のエネルギーが０．４ｍＷ／ｌｍ以下」となるように為し、上記相違点２に係る本願発明の発明特定事項と為すことに困難性は認められない。　
　
（３）作用効果について　
　本願発明が奏する作用効果は、引用発明、上記周知技術に基づいて当業者が予測しうる程度のものであって、格別のものとは認められない。　
　
（４）小括　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものと認める。
　
７　むすび　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。　
　よって、上記結論のとおり審決する。