【事件の表示】
　特許第３２７４２６５号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２７４２６５号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続の経緯
　本件特許第３２７４２６５号は、平成５年１２月２０日に特許出願され、平成１４年２月１日にその特許の設定登録がなされ、その後、加藤　巨奈江より特許異議の申立てがなされたものである。
　
［２］特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人加藤　巨奈江は、甲第１号証(特開平3-207714号公報)、甲第２号証(特開昭60-163917号公報)、甲第３号証(特開昭56-59841号公報)及び甲第４号証(特開昭55-153358号公報)を提出して、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許法第２９条第２項に違反して特許されたものであるから、特許を取り消すべきものであると主張している。
　
［３］本件発明
　本件発明は、特許明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　『【請求項１】（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、
【化１】
（Ｂ）式（２）及び／または式（３）で示される可撓性フェノール樹脂硬化剤と硬化促進剤であるテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレートとを予め加熱溶融されてなる溶融混合物及び
【化２】
（式中のＲはパラキシリレン、ｎの値は１〜５）
【化３】
（式中のＲはジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサノンとフェノール付加縮合したシクロヘキサノンジフェノールの各々の２個のフェノール部を除いた残基を表し、これらの中から選択される１種、ｎの値は０〜４）
（Ｃ）無機充填剤
を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。』
　
［３］甲第１〜４号証の記載事項
　甲第１号証には、次のことが記載されている。
　(a)『（１）エポキシ樹脂の一部または全部として式（Ｉ）：
で示されるビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、
硬化剤として式（II）：
（式中、ｎは正の整数）
で示されるα，α’−ジメトキシパラキシレン結合フェノール樹脂を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲）
　(b)『硬化促進剤としては、従来から触媒として使用されているものをとくに制限なく使用することができる。その具体例としては、たとえばトリフェニルホスフィン・・・・・などがあげられる。硬化促進剤の配合割合は本発明の組成物中０．１０〜１．０％程度で充分である。』（３頁右上欄下から２行〜同頁左下欄１４行）
　(c)『充填剤としては、たとえば結晶性シリカ粉、石英ガラス粉などがあげられる。充填剤の配合割合は本発明の組成物中６０〜８５％が好ましい。』（３頁左下欄下から６〜４）
　(d)『温度が高く、高温強度が高く、吸湿率が小さく、接着力が大きく、耐ヒートショック性と高温保存時の重量減少が少ない高温保存安定性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物をうることができる。』（５頁左上欄１０〜１４行）
　甲第２号証には、次のことが記載されている。
　(a)『平均分子量３００〜２０００のノボラック型フェノール樹脂とトリフェニルホスフィンとを前記ノボラック型フェノール樹脂の軟化点以上の温度で加熱処理した硬化剤を配合したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲１）
　(b)『ノボラック型フェノール樹脂とトリフェニルホスフィンの加熱処理は次のようにして行なうことができる。予め加熱溶融した前記ノボラック型フェノール樹脂を撹拌しながらその中にトリフェニルホスフィンを徐々に添加していく。・・・・・ノボラック型フェノール樹脂中に完全溶融させるためである。』（２頁左下欄下から２行〜同頁右下欄９行）
　(b)『エポキシ樹脂用硬化剤は、従来の硬化剤と同様エポキシ樹脂に炭酸、カルシウム、シリカ・・・・・などの充填剤粉末・・・・を添加した場合も有効である。』（３頁左下欄１〜６行）
　(c)『第２表と第４表を比較すると、本発明による加熱処理したエポキシ樹脂用硬化剤を用いれば、流動性をあらわすスパイラルフローを大きくしてしかも硬度を高くする両立が可能であることがわかる。例えば比較例１と実施例１をみると本発明における加熱処理の有無の違いだけであるが、比較例１は硬化性が遅い。この硬化性を実施例１と同等レベルにもっていくためには、硬化促進剤が２倍量必要でありこの場合流動性が下がり耐湿性、電気特性も悪くなることがわかる。これらを第１図にまとめた。』（５頁左下欄最終行〜同頁右下欄１０行）
　(d)『本発明における効果をさらに明確にするため電気部品の代表である半導体素子を用いて信頼性評価を行った。・・・・・前記素子の封止には・・・・・硬化を行なって、試供サンプルとした。』（１０頁左上欄１〜１０行）
　甲第３号証には、次のことが記載されている。
　(a)『（Ａ）エポキシ樹脂、および
（Ｂ）（ａ）１分子当り少なくとも３個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物と
（ｂ）各種イミダゾール類のテトラ置換ボレート化合物とを温度８０〜１８０℃において溶融混合してなる硬化剤
とを含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。』（特許請求の範囲１）
　(b)『本発明の特徴とする硬化剤の成分である、１分子当り少なくとも３個のフェノール性水酸基を有するフェノール系化合物としては、フェノール・・・などのフェノール類とホルムアルデヒドなどを酸性触媒の存在で反応させて得られるノボラック樹脂、・・・・・フェノール・クレゾールなどとＰ−キシリレンジメトキシドとの縮合物などが、とくに好適に使用できる。』（２頁左上欄下から５行〜同頁右上欄６行）
　(c)『さらに本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置封止に用いることが出来る。その際にはこれらの組成に充填剤を配合することが好ましい。例えば炭酸カルシウム、シリカ、・・・・・などの無機質粉体やガラス繊維粉などが、充填剤として有用であり、必要に応じ２種以上併用することができる。』（２頁右下欄１〜８行）
　(d)『上記のように本発明のエポキシ樹脂組成物は、速硬化性にすぐれ、かつ貯蔵安定性にすぐれた画期的な材料であることが明確にわかる。』（５頁右上欄１〜３行）
　甲第４号証には、次のことが記載されている。
　(a)『半導体装置をエポキシ樹脂組成物でモールドし、かつこれを硬化する樹脂封止半導体装置の製造法において、前記エポキシ樹脂組成物が、分子内に２個以上のオキシラン環を有するエポキシ樹脂と分子内に２個以上の水酸基を有するフェノールノボラック系樹脂とテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、・・・・・とを加熱溶融混合処理を施して得られる硬化剤を用い、かつ・・・・・で併用したエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする樹脂封止半導体の製造法。』（特許請求の範囲）
　(b)『その目的とするところは、速硬化で、かつ耐湿性のすぐれた樹脂封止半導体装置を提供するところにある。』（１頁右下欄１〜３行）
　(c)『実施例１
組成
ａ）クレゾールノボラック型エポキシ樹脂・・・・・
ｂ）分子量約８００のフェノールノボラックレジン１００ｇとテトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート１０ｇとを１５０℃、１５分間加熱溶融混合させて得た硬化剤・・・・・
　　・・・・・
ｅ）シリカ粉・・・・・
　　・・・・・』（３頁左上欄下から５行〜同頁右上欄１１行）
　
［４］対比・判断
　本件発明と甲第各号証に記載された発明とを対比する。
　甲第１号証に記載された発明は、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂硬化剤において、本件発明と一致するが、硬化促進剤については単に制限なく使用することができると記載され、本件発明において用いる化合物名が記載されていない点及び硬化促進剤をフェノール樹脂硬化剤に溶融混合して用いることが記載されていない点で相違する。
　甲第２号証に記載された発明は、硬化促進剤をフェノール樹脂に溶融混合して用いる点で本件発明と一致するが、本件発明において用いるエポキシ樹脂、フェノール樹脂及び硬化促進剤が記載されていない点で相違する。
　甲第３号証に記載された発明は、硬化剤（フェノール・クレゾールなどとＰ−キシリレンジメトキシドとの縮合物、摘示事項ｂ）及び該硬化剤と硬化促進剤とを溶融混合して用いる点で本件発明と一致するが、本件発明において用いるエポキシ樹脂及び硬化促進剤が記載されていない点で相違する。
　甲第４号証に記載された発明は、硬化促進剤が本件発明で用いる化合物である点及び該硬化促進剤をフェノール樹脂硬化剤に溶融混合して用いる点で一致するが、本件発明において用いるエポキシ樹脂及びフェノール樹脂が記載されていない点で相違する。
　特許異議申立人は、本件発明に係る特許を取り消すべき理由として、次のとおり主張している。
　『甲第２〜４号証に記載されているとおり、フェノール樹脂（硬化剤）と硬化促進剤とを溶融混合して用いることが周知の技術であること、甲第１号証に記載された発明と甲第３号証に記載された発明とは硬化剤が同一であること、甲第１号証に記載された発明と甲第２号証に記載された発明とは硬化促進剤（トリフェニルホスフィン）が同一であること、甲第４号証には、本件発明で用いる硬化促進剤（テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート）と硬化剤とを溶融混合して用いることが記載され、甲第３号証には、本発明で用いる硬化剤と硬化促進剤（テトラ置換ボレート）とを溶融混合して用いることが記載され、また、これら甲第２〜４号証に記載された硬化促進剤は近い関係にある化合物であることから、本件発明は甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものである。』
　しかしながら、本件発明は、上記したとおりの構成を有することにより、明細書に記載の効果（特に表１、バリ、離型性、外観参照）を奏するものであり、これらの効果は、甲第１〜４号証の記載から予測できるものではない。
　したがって、本件発明が、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易にできたものとはいえない。
　
［５］むすび
　以上のとおりであるから、加藤　巨奈江の提出した理由及び証拠によっては、本件発明の特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月２５日（２００２．１２．２５）