【手続補正書】
【提出日】平成27年7月10日(2015.7.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のポリマー材料と、
第２のポリマー材料と
を有し、
前記第２のポリマー材料は、前記第１のポリマー材料と対比し、選択的に金属化されることが可能である
３次元装置。
【請求項２】
請求項１記載の３次元装置において、
第３の犠牲材料を有し、当該第３の犠牲材料は除去可能であり、選択的に、前記第２のポリマーと対比し、選択的に金属化されないものである３次元装置。
【請求項３】
請求項２記載の３次元装置において、
前記犠牲材料の前記除去により生じる少なくとも１つの空隙を有するものである３次元装置。
【請求項４】
請求項３記載の３次元装置において、前記空隙は、前記第１ポリマーと前記第２のポリマーとの間の位置に設けられるものである３次元装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の３次元装置において、
前記第２のポリマー材料を有する金属化可能な中心導体コアと、前記第２のポリマー材料を有する金属化可能な外側導体コアとを有する同軸構造を有するものである３次元装置。
【請求項６】
請求項５記載の３次元装置において、前記金属化可能な中心および前記外側導体コアの表面上に金属が設けられるものである３次元装置。
【請求項７】
請求項５〜６のいずれか１つに記載の３次元装置において、
前記中心導体コアと、前記外側導体コアとの間に設けられ、前記第１のポリマー材料を有する支柱を有するものである３次元装置。
【請求項８】
請求項５〜６のいずれか１つに記載の３次元装置において、
前記外側導体コアの各壁内に配置された第１および第２の端部を有する支持バーを有し、当該支持バーは、前記中心導体コアの下方に設けられ、前記外側導体コア内で当該中心導体コアを支持するものである３次元装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１つに記載の３次元装置において、前記第２のポリマー材料は、選択的に金属化可能な表面を有するものである３次元装置。
【請求項１０】
請求項９記載の３次元装置において、前記選択的に金属化可能な表面は、無電解金属化または電解金属化のどちらか一方のための金属化触媒を受容するように処理することができるものである３次元装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の３次元装置において、前記処理は、膨張、エッチング、酸化、プラズマ処理、および金属化触媒との接触のうちの少なくとも１つ若しくはそれ以上である３次元装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１つに記載の３次元装置において、金属化可能な前記ポリマー材料のうちの少なくとも１つは、金属化可能な成分を有するものである３次元装置。
【請求項１３】
請求項１２記載の３次元装置において、前記金属化可能な成分は、無電解的に金属化可能な金属化触媒を有するものである３次元装置。
【請求項１４】
請求項１２記載の３次元装置において、前記金属化可能な成分は、電解的に金属化可能な伝導性材料を有するものである３次元装置。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１つに記載の３次元装置において、前記第１および第２のポリマー材料のうちの少なくとも１つは、伝導性ポリマーを有するものである３次元装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか１つに記載の３次元装置において、
前記第２のポリマー材料の表面上に設けられた金属コーティングを有するものである３次元装置。
【請求項１７】
請求項１〜１６のいずれか１つに記載の３次元装置において、前記第１のポリマー材料および第２のポリマー材料のうちの少なくとも１つは、３次元印刷により積層されるものである３次元装置。
【請求項１８】
３次元装置を製作する方法であって、
３次元印刷を使って第１のポリマー材料を積層する工程と、
３次元印刷を使って第２のポリマー材料を積層する工程と
を有し、
前記第２のポリマー材料は、前記第１のポリマー材料と対比し、選択的に金属化されることが可能である
方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法において、
除去可能な犠牲材料を積層する工程を有するものである方法。
【請求項２０】
請求項１９記載の方法において、
前記犠牲材料を除去して少なくとも１つの空隙を提供する工程を有するものである方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の方法において、前記空隙は、前記第１ポリマーと第２のポリマーとの間の位置に設けられるものである方法。
【請求項２２】
請求項１８〜２１のいずれか１つに記載の方法において、前記第１および第２のポリマー材料を積層する工程は、前記第２のポリマー材料を有する金属化可能な中心導体コアと、前記第２のポリマー材料を有する金属化可能な外側導体コアとを有する同軸構造を製作する工程を有するものである方法。
【請求項２３】
請求項２２記載の方法において、
前記金属化可能な中心導体コアおよび前記外側導体コアの表面上に金属を積層する工程を有するものである方法。
【請求項２４】
請求項２２〜２３のいずれか１つに記載の方法において、前記第１および第２のポリマー材料を積層する工程は、前記中心導体コアと前記外側導体コアとの間に設けられ、前記第１のポリマー材料を有する支柱を製作する工程を有するものである方法。
【請求項２５】
請求項２２〜２３のいずれか１つに記載の方法において、前記第１および第２のポリマー材料を積層する工程は、前記外側導体コアの各壁内に配置された第１および第２の端部を有する支持バーであって、前記中心導体コアの下に設けられ、前記外側導体コア内で当該中心導体コアを支持するものである、前記支持バーを製作する工程を有するものである方法。
【請求項２６】
請求項１８〜２５のいずれか１つに記載の方法において、前記第２のポリマー材料は、選択的に金属化可能な表面を有するものである方法。
【請求項２７】
請求項２６記載の方法において、
無電解金属化または電解金属化のどちらか一方のための金属化触媒を受容するように前記選択的に金属化可能な表面を処理する工程を有するものである方法。
【請求項２８】
請求項２７記載の方法において、前記処理する工程は、膨張、エッチング、酸化、プラズマ処理、および金属化触媒との接触のうちの少なくとも１つ若しくはそれ以上である方法。
【請求項２９】
請求項１８〜２８のいずれか１つに記載の方法において、前記ポリマー材料のうちの少なくとも１つは、金属化可能な成分を有するものである方法。
【請求項３０】
請求項１８〜２９のいずれか１つに記載の方法において、
前記第２のポリマー材料を無電解的に金属化する工程を有するものである方法。
【請求項３１】
請求項１８〜２９のいずれか１つに記載の方法において、
前記第２のポリマー材料を電解的に金属化する工程を有するものである方法。
【請求項３２】
請求項１８〜３１のいずれか１つに記載の方法において、前記第１および第２のポリマー材料のうちの少なくとも１つは、伝導性ポリマーを有するものである方法。
【請求項３３】
請求項１８〜３２のいずれか１つに記載の方法において、
前記第２のポリマー材料の表面上に金属コーティングを設ける工程を有するものである方法。
【請求項３４】
請求項１８〜３３のいずれか１つに記載の方法において、前記３次元印刷は光造形法を有し、当該光造形法工程中の選択された段階で、液体モノマーまたはポリマーが、異なる液体モノマーまたはポリマーで置き換えられるものである方法。
【請求項３５】
３次元構造を製作する方法であって、
ａ）金属化可能な組成物を有する少なくとも１つの誘電材料を３次元印刷を使って基板上に選択的に積層する工程と、
ｂ）金属化可能な組成物を有する前記誘電材料上に選択的に金属を積層する工程と
を有する方法。
【請求項３６】
３次元構造を製作する方法であって、
ａ）３次元印刷を使って第１の誘電材料を基板上に選択的に積層する工程と、
ｂ）３次元印刷を使って、前記基板および前記第１の誘電材料のうちの少なくとも１つの上に第２の誘電材料を選択的に積層する工程と、
ｃ）めっき触媒により、前記誘電材料のうちの１つを選択的に触媒化する工程と、
ｄ）前記触媒化された誘電材料上に選択的に金属を積層する工程と
を有する方法。
【請求項３７】
３次元構造を製作する方法であって、
ａ）３次元印刷を使って支持表面上に第１の犠牲材料の第１の層を積層し、当該第１の層の奥行きの少なくとも一部に向かって延長する１若しくはそれ以上の開口部を内部に有する形状を提供する工程と、
ｂ）３次元印刷を使って前記第１の層上に第２の犠牲材料の第２の層を積層し、当該第２の層の奥行きの少なくとも一部に向かって延長する１若しくはそれ以上の開口部を前記第２の層内に有する形状を提供する工程であって、前記第１の層の前記開口部のうちの少なくとも１つは、前記第２の層の前記開口部のいずれとも不連続な位置に設けられるものである、前記提供する工程と
を有する方法。
【請求項３８】
３次元装置であって、
第１のポリマー材料と、
表面上に金属コーティングを有することにより金属化されたポリマー材料を提供する第２のポリマー材料と、
第３の犠牲材料と
を有する３次元装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
現行の工程は、基板の有する構成要素または他の要素がその基板上または基板内にすでに製作されている場合、特にそのトポロジーが層の厚さに対し実質的に非平面状である場合、ほとんど役に立たない。また、基板の多くは、製作に必要な溶剤または加熱工程に対し、感受性が高い。これらの装置を多数の構成要素とともに作製する代替方法としては、ピックアンドプレース工程などがあり、その場合、構成要素は「オフライン」で作製されたのち、電子的および／または機械的な装置上に組み立てられる。その典型的な例は、キャパシタ（コンデンサ）、抵抗、およびインダクタのほか、磁性構成要素などである。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、以下のものがある（国際出願日以降国際段階で引用された文献及び他国に国内移行した際に引用された文献を含む）。
（先行技術文献）
（特許文献）
（特許文献１）  米国特許出願公開第２００５／００４５４８４号明細書
（特許文献２）  米国特許第７，６５８，８３１号明細書
（特許文献３）  米国特許第７，１４８，１４１号明細書