【手続補正書】
【提出日】平成27年3月23日(2015.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
目標コンポーネントを選択的に熱絶縁および熱接続する熱管理システムであって、
前記目標コンポーネントに近接する第１表面を有する第１コンポーネントと、
前記第１表面と前記目標コンポーネントとの間にある第１電磁石と、
前記第１コンポーネントから離間される第２コンポーネントと、
前記第１コンポーネントと前記第２コンポーネントとの間において熱境界の役割を果たすギャップと、
前記ギャップ内部に配置され多数の熱伝導性鉄含有粒子を含む搬送流体であって、前記第１電磁石が前記粒子を誘引する磁場を生成するときには前記ギャップの中央領域を横切って、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を整列させ、前記第１電磁石が前記粒子を駆散する磁場を生成するときには、前記ギャップの中央領域から前記粒子の少なくとも一部を変位させるように構成されており、前記搬送流体および前記第１電磁石が、前記目標コンポーネントを選択的に熱接続および熱絶縁するように動作する、搬送流体と
を備えている、熱管理システム。
【請求項２】
前記第２コンポーネントに近接する磁石を更に含む、請求項１記載のシステム。
【請求項３】
前記第２コンポーネントに近接する前記磁石が永久磁石である、請求項２記載のシステム。
【請求項４】
前記第２コンポーネントに近接する前記磁石が第２電磁石である、請求項２記載のシステム。
【請求項５】
請求項４記載のシステムであって、更に、
前記第１電磁石および前記第２電磁石に電力を供給するように構成される電源と、
前記電源に動作可能に接続され、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を誘引して前記ギャップの中央領域を横切って前記粒子を整列させるように、または前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を駆散して前記ギャップの中央領域から前記粒子を変位させるように、前記第１電磁石および前記第２電磁石を選択的に制御するように構成されるコントローラーと
を備えている、システム。
【請求項６】
請求項５記載のシステムであって、更に、前記ギャップの中央領域を横切って前記熱伝導性鉄含有粒子を整列させる磁場、または前記ギャップの中央領域から前記熱伝導性鉄含有粒子を変位させる磁場を生成するために、前記第１電磁石を付勢するように前記電源を選択的に制御する、前記コントローラーによって実行する命令を備えている、システム。
【請求項７】
前記第２コンポーネントに近接するヒート・シンクを更に含む、請求項１記載のシステム。
【請求項８】
前記第１コンポーネントおよび前記第２コンポーネントがリング形状である、請求項１記載のシステム。
【請求項９】
請求項１記載のシステムにおいて、前記第１コンポーネントおよび前記第２コンポーネントが、非鉄材料から成り、更に、前記第１コンポーネントと前記第２コンポーネントとの間にスペーサーを備え、該スペーサーが、前記第１コンポーネントおよび前記第２コンポーネントの第２熱伝導率よりも低い第１熱伝導率を有する、システム。
【請求項１０】
前記スペーサーが、エラストマー製Ｏ−リングを含む、請求項９記載のシステム。
【請求項１１】
前記目標コンポーネントが、ゲーム・システムで用いられる深度カメラにおけるレーザー・ダイオードである、請求項１記載のシステム。
【請求項１２】
熱を発生する目標コンポーネントを選択的に熱絶縁および熱接続する方法であって、
搬送流体内にある熱伝導性鉄含有粒子を誘引し、前記目標コンポーネントとヒート・シンクとの間にあるギャップの中央領域を横切って前記粒子の少なくとも一部を整列させて、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を高めるように、第１電磁石を制御するステップであって、前記ヒート・シンクが前記目標コンポーネントから前記ギャップを挟んで離間されている、ステップと、
前記熱伝導性鉄含有粒子を駆散し、前記目標コンポーネントと前記ヒート・シンクとの間のギャップの中央領域から前記粒子の少なくとも一部を変位させて、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を妨げるように、前記第１電磁石を制御するステップと、
を含む、方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の方法であって、更に、
前記目標コンポーネントの実際の温度を検知するステップと、
前記目標コンポーネントの実際の温度を、第１閾値温度と比較するステップと、
前記実際の温度が前記第１閾値温度よりも高い場合、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を誘引し、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を高めるように、前記第１電磁石を制御するステップと、
を含む、方法。
【請求項１４】
請求項１３記載の方法であって、更に、
前記目標コンポーネントの実際の温度を第２閾値温度と比較するステップと、
前記実際の温度が前記第２閾値温度よりも低い場合、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を駆散し、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を妨げるように、前記第１電磁石を制御するステップと、
を含む、方法。
【請求項１５】
永久磁石が前記ヒート・シンクに近接する、請求項１２記載の方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、
熱伝導性鉄含有粒子を誘引するように第１電磁石を制御するステップが、更に、搬送流体内にある熱伝導性鉄含有粒子を誘引し、前記目標コンポーネントと、前記目標コンポーネントから前記ギャップを挟んで離間されているヒート・シンクとの間にあるギャップの中央領域を横切って前記粒子の少なくとも一部を整列させて、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を高めるように、前記第１電磁石を永久磁石と組み合わせて制御するステップを含み、
熱伝導性鉄含有粒子を駆散するように第１電磁石を制御するステップが、更に、前記熱伝導性鉄含有粒子を駆散し、前記目標コンポーネントと前記ヒート・シンクとの間のギャップの中央領域から前記粒子の少なくとも一部を変位させて、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を妨げるように、前記第１電磁石を前記永久磁石と組み合わせて制御するステップを含む、方法。
【請求項１７】
第２電磁石が前記ヒート・シンクに近接する、請求項１３記載の方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の方法において、更に、前記実際の温度が前記第１閾値温度よりも高い場合に、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を誘引し、前記目標コンポーネントから前記ヒート・シンクへの熱移転を高めるように、前記第１電磁石および前記第２電磁石を制御するステップを含む、方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法であって、更に、
前記実際の温度が第２閾値温度よりも低い場合に、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を駆散し、前記目標コンポーネントおよび前記第１コンポーネントから前記第２コンポーネントへの熱移転を妨げるように、前記第１電磁石および前記第２電磁石を制御するステップを含む、方法。
【請求項２０】
ヒート・シンクに対し深度カメラのレーザー・ダイオードを選択的に熱絶縁および熱接続する熱管理システムであって、
前記レーザー・ダイオードに近接する第１表面を有する第１熱伝導コンポーネントと、
前記第１表面と前記レーザー・ダイオードとの間にある第１電磁石と、
前記第１熱伝導コンポーネントから離間され、前記ヒート・シンクに近接する第２熱伝導コンポーネントと、
前記第２熱伝導コンポーネントに近接する第２電磁石と、
前記第１熱伝導コンポーネントと前記第２熱伝導コンポーネントとの間において熱境界の役割を果たすギャップと、
前記ギャップ内部に配置され多数の熱伝導性鉄含有粒子を含む搬送流体であって、前記第１電磁石および前記第２電磁石が前記粒子を誘引する磁場を生成するときには前記ギャップの中央領域を横切って、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を整列させ、前記第１電磁石および前記第２電磁石が前記粒子を駆散する磁場を生成するときには、前記ギャップの中央領域から前記粒子の少なくとも一部を変位させるように構成される、搬送流体と、
前記第１電磁石および前記第２電磁石に電力を供給するように構成される電源と、
前記電源に動作可能に接続され、前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を誘引して前記レーザー・ダイオードから前記ヒート・シンクへの熱移転を高めるように、または前記熱伝導性鉄含有粒子の少なくとも一部を駆散して前記レーザー・ダイオードから前記ヒート・シンクへの熱移転を妨げるように、前記第１電磁石および前記第２電磁石を選択的に制御するように構成されるコントローラーと
を備えている、熱管理システム。