【事件の表示】
　特許第３３４４２３５号「ワイヤボンディング方法」の請求項１、６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３４４２３５号の請求項１、６に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第３３４４２３５号（平成８年１０月７日出願、平成１４年８月３０日設定登録）の請求項１〜６のうち、請求項１、６に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明６」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１、６に記載された次のとおりのものである。
　
　「【請求項１】　第１導体（３ａ）と第２導体（４）を有する回路基板（１）に対し、前記第１導体（３ａ）上に１次ボンディングを行った後、前記第２導体（４）上に２次ボンディングを行い、前記第１導体（３ａ）と前記第２導体（４）間をワイヤボンディングする方法において、
　前記回路基板（１）上に半導体チップ（３）がダイマウントされている状態で、前記第２導体（４）上にボールボンディングを行ってバンプ（６）を形成し、そのウェッジボンディングを前記バンプ（６）に対し前記第１導体（３ａ）と反対側の位置にて行い、
　前記１次ボンディングを行った後、前記バンプ（６）に対し前記第１導体（３ａ）側からワイヤ（５）をルーピングして前記バンプ（６）上に前記２次ボンディングを行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
　【請求項６】　前記第１導体（３ａ）は、前記半導体チップ（３）のボンディングパッドであることを特徴とする請求項１、４、５のいずれか１つに記載のワイヤボンディング方法。」
　
II．申立の理由の概要
　申立人北條圭介は、証拠として下記の甲第１〜７号証を提出し、本件発明１、６は、甲第１〜６号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また甲第７号証に記載された発明と同一であるから、本件発明１、６の特許は、特許法第２９条第２項、また同法第２９条の２の規定に違反してされたものであって、その特許を取り消すべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記　
　甲第１号証：特開平３−１８３１３９号公報
　甲第２号証：特開平２−９４５３３号公報
　甲第３号証：特開平２−１１４５４５号公報
　甲第４号証：特開昭６０−４１２３６号公報
　甲第５号証：特開平１−１５１１８２号公報
　甲第６号証：特開昭６３−３０４５８７号公報
　甲第７号証：特開平８−３４００１９号公報
　
III．当審が通知した取消理由において引用した刊行物、及びその記載事項
　刊行物１：特開平３−１８３１３９号公報（甲第１号証）
　刊行物２：特開平１−１５１１８２号公報（甲第５号証）
　
（１）刊行物１の記載事項
（１ａ）「本発明は・・・薄い銅箔をベースとする基板上のランドに確実に２次ボンディングができ、更にミスボンディングがあった場合やＩＣの交換時の再ボンディングを容易に行うことのできるワイヤボンディング方法を提供することを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
　前記の目的を達成するために本発明は、二つの接続電極間を導線で接続するワイヤボンディング方法において、予め２次側の接続電極に前記導線と同材質のボール状のバンプを形成し、１次ボンディングを行った後、前記ボール状のバンプ上に２次ボンディングを行うことを特徴とするものである。」（２頁右上欄７〜２０行）
（１ｂ）「第１図はワイヤボンディングを行う前の基板１及びダイボンドされたＩＣチップ２の断面図である。基板１上に接続電極として設けられたランド３は基板１のファインパターン化に伴って５μｍ程度の薄さに形成され、この上にＮｉ及びＡｕのメッキが施されている。
　ワイヤボンディングを行うに際し、先ず第２図に示すように基板１のランド３上に通常の１次ボンディングと同様にＡｕボール５をボンディングする。このＡｕボール５のボンディング自体は接触部分の面積が大きいこともあって、ランド３の厚さが薄くても比較的簡単に行うことができる。続いてワイヤ６を上方に引っ張ってＡｕボール５の先端部でワイヤ６を切り放し、第３図に示すようにＡｕボール５のみをランド３上に残す。
　次に、第４図に示すように、通常のワイヤボンディング法と同じくＩＣチップ２上のパッド４にＡｕワイヤ６の１次ボンドを行い、その後キャピラリ７を右へ移動して先に形成したＡｕボール５上に２次ボンドを行う。最後に、このＡｕワイヤ６を切り放して第５図に示すようにワイヤボンディングを終了する。
　このように２次側に予めワイヤ６とおなじ金属のボール状のバンプ５を形成しておくと、薄い銅箔に直接ボンディングを行うのに比べて超音波のエネルギーの伝播がよく、確実にボンディングされることが実験的に確かめられた。」（２頁左下欄１９行〜３頁左上欄５行）と記載され、第２図から第５図には、ランド３のＩＣチップ２側にＡｕボール５を形成することが図示されている。
（１ｃ）「以上の説明では、基板１のランド３上にＡｕボールを予め形成する場合について説明したが、第９図に示すようにＡｕボール１１を基板上ではなくＩＣチップ２のパッド４上に形成することもできる。したがってこの場合には第１０図に示すように基板１のランド３上に１次ボンディングを行い、ＩＣチップ２のパッド４上に２次ボンディングを行うことによって第１１図のようなワイヤボンディングが可能となる。」（３頁左下欄５〜１３行）
　
（２）刊行物２の記載事項
（２ａ）「従来、電気マイクロ回路素子の接点領域と回路基板上の導体端子部との接続には、半田付けがよく利用されていた。近年たとえばＩＣフラットパッケージ等の小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆるピッチ間隔が次第に狭くなり、従来の半田付け技術で対処することが困難になってきた。また最近では電卓，電子時計あるいは、液晶ディスプレイ等にあっては、裸のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付けして実装面積の効率的使用を図ろうとする動きがあり、半田付けに代わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれている。裸のＩＣチップを基板の電極と電気的に接続する方法としては、ボールボンディング法によりＩＣチップの電極パッド上に形成した突出接点（バンプ）を用いたものが知られている。既知の突出接点の形成方法としては、・・・ＩＣチップの電極パッド上にボールボンディング法を用いてボールを固着させ、その後ボールのネック部で金属ワイヤを引きちぎることにより突出接点を形成しようとする方法が提案されている。」（１頁右下欄２行〜２頁左上欄２行）
（２ｂ）「しかしながら、かかる方法においては、金属ワイヤを固着したボール上方でクランプして引きちぎることによりワイヤを破断させて形成するというものである。このため金属ワイヤの切断箇所が一定せず、固着したボール上のワイヤの高さを一定に揃えることに困難さをともなうものであった。
　本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とする所は固着させたボールと一体に高さの揃った頂部を形成することにより均一な高さの突出部を備えた電気的接続接点を形成する方法を提供しようとするものである。」（２頁左上欄４〜１５行）
（２ｃ）「本発明の上記した方法によれば、固着した突起状接点の底部と一体に金属ワイヤからなる高さが揃った突起状接点の頂部を形成することから、均一な高さで安定した形状の２段状の突起部を備えた電気的接続接点を形成できることとなる。」（２頁右上欄１０〜１５行）
（２ｄ）「電気的接続接点の形成方法について以下第１図、第２図、第３図を用いて説明する。
　まず、第２図（ａ）に示すように・・・キャピラリ３の孔４に・・・金線を通し、その先端に・・・ボールを形成する。
　次に第２図（ｂ）に示すように前記金線５の先端に形成したボール６をキャピラリ３を介して半導体チップ１の入出力電極パッド２に当接し、・・・固着させて・・・突起状接点の底部７を形成する。
　次に第２図（ｃ）に示すように、前記した突起状接点の底部７とつながっている金線５をキャピラリ３の孔４に通した状態でキャピラリ３を第２図（ｄ）のように突起状接点の底部７の上方で垂直方向にループ状軌道を描いて移動させる。つづいて第２図（ｅ）のようにキャピラリ３を前記した突起状接点の底部７が固着されたものと同一の入出力電極パッド２に当接し、金線５を・・・固着切欠し突起状接点の底部７よりさらに・・・突出した逆Ｕ字型の形状の突起状接点頂部８を形成する。
　上記方法によって形成した第１図に示す２段突出形状の電気的接続接点は、・・・高さのバラツキの少ないものが得られた。」（２頁左下欄１０行〜右下欄１７行）が記載され、第１図、第２図（ｅ）には、突起状接点の底部７が形成された出力電極パッド２上の開いている一方の側に金線を固着したことが示されている。
　
IV．対比・判断
（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１に記載のワイヤボンディング方法とを対比すると、刊行物１に記載の「パッド４」、「ランド３」、「Ａｕボール５」は、本件発明１の「第１導体（３ａ）」、「第２導体（４）」、「バンプ（６）」に相当するから、両者は、「第１導体と第２導体を有する回路基板に対し、前記第１導体上に１次ボンディングを行った後、前記第２導体上に２次ボンディングを行い、前記第１導体と前記第２導体間をワイヤボンディングする方法において、前記回路基板上に半導体チップがダイマウントされている状態で、前記第２導体上にボールボンディングを行ってバンプを形成し、前記１次ボンディングを行った後、前記バンプに対し前記第１導体側からワイヤをルーピングして前記バンプ上に前記２次ボンディングを行うワイヤボンディング方法。」の点で一致するものの、次の点で相違する。 
　本件発明１が、「ウェッジボンディングをバンプに対し第１導体と反対側の位置にて行」うのに対し、刊行物１に記載のワイヤボンディング方法はこの点が記載されていない点。 
 　 
　そこで、上記相違点について検討する。 
　刊行物２には、ＩＣチップ上の入出力電極パッドの一方の側に、金線のボールを固着して突起状接点底部を形成し、つづいて金線をループ状に移動させて入出力電極パッドの他方の側に金線を固着切欠し、突起状接点の底部より突出した逆Ｕ字型形状の突起状接点頂部を形成したものが記載され、この逆Ｕ字型形状の突起状接点頂部の形成は、本件発明１のウエッジボンディングに相当するものである。
　しかしながら、刊行物２に記載の突起状接点は、ＩＣチップを基板の電極と電気的に接続するために、ＩＣチップの電極パッド上に突出接点（バンプ）を形成したものであって、刊行物１に記載のＡｕボールように、予め基板上のランドにＡｕボールを形成しておき、その後ワイヤをＡｕボールに２次ボンディングするものとは対象が異なるものである。
　また、刊行物２に記載の突起状接点は、均一な高さで安定した形状の突出部を備えた電気的接続接点を形成するために、逆Ｕ字型形状の突起状接点頂部を形成する、即ちウエッジボンディングするものであるが、そのウエッジボンディングする方向については何の記載もない。一方、刊行物１に記載のＡｕボールは、薄くなったランドに厚みのあるＡｕボールを形成することにより、ワイヤとＡｕボールとの接触面積を大きくすることができるようにしたものであって、刊行物１に記載のボール状バンプの形成と刊行物２に記載の突起状接点の形成との間に課題の共通性もない。
　そうすると、刊行物２の記載が逆Ｕ字型形状の突起状接点頂部を形成するウエッジボンディングであっても、その後２次ボンディングすることの示唆がなく、ウエッジボンディングする方向も何も問われないものである以上、刊行物１に記載のランドのＩＣチップ側に形成したＡｕボールを、本件発明１のように「ウエッジボンディングをバンプに対して第１導体と反対側の位置にて行う」ようにすることは当業者といえども容易には想到し得ないものである。
　そして、本件発明１は、バンプ形成時テールの発生が抑制され、その結果、バンプ上に２次ボンディングを行う場合にテールの発生が抑制でき、接合強度が変化するという問題が生じることなく、又配線材料がＡｕワイヤと接合性の悪い材料であっても、配線上に直接ボンディングできるという刊行物１、２の記載からは予測することのできない、顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
 　 
（２）本件発明６について 
　本件発明６は、請求項１を引用する発明であって本件発明１を全て含むとともに、さらに「第１導体は、半導体チップのボンディングパッドである」点を追加したものであるから、本件発明１が刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明６は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　また、その他の異議申立の理由及び証拠は、本件発明１、６を取り消すべき理由として採用することはできない。
　
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由によっては、本件請求項１、６に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、６に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年２月２４日（２００５．２．２４）