【事件の表示】
　特許第３３７７１３０号「弾性表面波装置の製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３７７１３０号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３７７１３０号の請求項１及び２に係る発明についての出願は、平成６年７月１４日に特許出願され、平成１４年１２月６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、黒岩景より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１６年７月９日に訂正請求がなされたものである。
２．訂正の適否
２−１．訂正の内容
（１）請求項１の記載中「・・・遮断する工程であり、電極保護膜形成工程を含む
弾性表面波装置の製造方法。」とあるのを
「・・・遮断する工程であって、電極保護膜形成工程を含み、
　前記電極保護膜形成工程は、
　互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布した後、前記短絡導体上の前記レジスト膜を除去して、前記短絡導体を部分的に露出させるパターンを形成し、
　次に、前記パターン内に露出する前記短絡導体を除去し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部を露出させ、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。」と訂正する。
（２）請求項２の記載中「多数の弾性表面波要素を形成する工程」とあるのを
「多数の弾性表面波要素を、互いに独立して形成する工程」と、
また、「・・・遮断する工程であり、前記電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含む
弾性表面波装置の製造方法。」とあるのを
「・・・遮断する工程であって、前記電極の取出部に金属膜を積層する工程を含み、
　前記金属膜を積層する工程は、
　前記短絡導体を除去する前、互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部上に前記金属膜を積層し、
　その後、前記短絡導体を除去して、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否及び拡張・変更の存否
　上記訂正（１）及び（２）は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載された事項及びそれから自明な範囲の事項であり、かつ、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．「訂正の適否」のむすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号。以下「平成６年改正法」という。）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年改正法による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
３．特許異議申立てについて
３−１．本件発明
  本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）及び請求項２に係る発明は（以下、「本件発明２」という）、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、前記短絡導体を前記ウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する工程であって、電極保護膜形成工程を含み、
　前記電極保護膜形成工程は、
　互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布した後、前記短絡導体上の前記レジスト膜を除去して、前記短絡導体を部分的に露出させるパターンを形成し、
　次に、前記パターン内に露出する前記短絡導体を除去し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部を露出させ、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。
　　【請求項２】　次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を、互いに独立して形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、前記短絡導体を前記ウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する工程であって、前記電極の取出部に金属膜を積層する工程を含み、
　前記金属膜を積層する工程は、
　前記短絡導体を除去する前、互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部上に前記金属膜を積層し、
　その後、前記短絡導体を除去して、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。」
　なお、訂正請求書に添付された訂正明細書の請求項２では「・・・ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする」と記載しているが、訂正請求書の「第３．訂正の要旨」の欄では、訂正後の請求項２の当該個所は「・・・ウエハーの状態で個々の
前記
　
３−２．引用刊行物
　当審が平成１６年４月２６日付けで通知した取消理由において引用した刊行物１ないし３には、それぞれ以下の事項が記載されている。
　刊行物１（特開昭６１−２０４０９号公報：申立人の提出した甲第３号証）には、以下の事項が記載されている。
・「圧電基板上に第１及び第２のすだれ状電極指をインターディジタルに配列するとともに両電極指間を電気的に接続する接続電極を形成し、次に前記第１及び第２のすだれ状電極指をそれぞれ部分的に覆う第１及び第２のボンディングパッド電極を形成し、その後接続電極を切断もしくは除去することを特徴とする表面弾性波素子の製造方法。」(特許請求の範囲)
・「第１図はこの発明の第１の実施例で、１は圧電基板、Ａは表面弾性波変換器、Ａ１１、Ａ２１は表面弾性波を励起し又は受信するすだれ状電極指、Ｄは接続電極を示している。第１実施例によれば、まず第１に、圧電基板１上にインターディジタルに配列されるすだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１と接続電極Ｄがフォトリソグラフィ技術により形成される。この場合、すだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１と接続電極Ｄとは通常同時に作成されるが、別々に作成してもよい。表面弾性波変換器Ａの内部は、すだれ状電極指Ａ１１とＡ２１とが接続電極Ｄを介して電気的に接続されているので、同電位になっている。次に、同じくフォトリソグラフィ技術によりボンディングパッド電極を作成し、更に前述の熱処理を行う。これらの工程において、焦電効果、あるいは静電誘導により、すだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１の電極面に電荷が蓄積したとしても、表面弾性波変換器Ａ内部は同電位になっているため電流は流れない。電流に起因するすだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１の断線は生じないと言う利点がある。すだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１は接続電極Ｄにより電気的に短絡されているため、表面弾性波を励振、受信する機能を持っていない。表面弾性波を励振（受信）するためには、接続電極Ｄを切断もしくは除去し、電極指Ａ１１、Ａ２１を電気的に分離する必要がある。接続電極Ｄを切断もしくは除去する方法として、レーザーあるいはフォトリソグラフィ技術の適用が考えられる。第１の実施例では、表面弾性波伝搬路に、接続電極Ｄを布設したが、第２図に示す如く、表面弾性波素子をチップ化するためのスクライブ用導体Ｅに接続しても、表面弾性波変換器内部は同電位となり、前述の効果は失われない。」（第２頁左下欄第４行〜同頁右下欄第１６行）
　
　刊行物１の記載において、「焦電効果、あるいは静電誘導により、すだれ状電極指Ａ１１、Ａ２１の電極面に電荷が蓄積したとしても、表面弾性波変換器Ａ内部は同電位になっているため電流は流れない。」及び「第２図に示す如く、表面弾性波素子をチップ化するためのスクライブ用導体Ｅ」という記載からみて、焦電性を有する圧電基板上に互いに独立して多数の弾性表面波要素を形成していることは明らかであり、また、弾性表面波要素のそれぞれは、一対のすだれ状電極指と、接続電極とを含み、前記一対のすだれ状電極指が前記圧電基板上で間隔を隔てて対向し、前記接続電極が前記一対のすだれ状電極指間を短絡するように前記圧電基板上に形成されることも明らかである。そしてこの一対のすだれ状電極指と接続電極とを形成した後、フォトリソグラフィ技術により、接続導体を除去して一対のすだれ状電極指間を電気的に分離することも記載されている。
　したがって、刊行物１には、次の発明が記載されていると認められる。
「次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する圧電基板上に多数の弾性表面波要素を互いに独立して形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、一対のすだれ状電極指と接続電極とを含み、前記一対のすだれ状電極指が前記圧電基板上で間隔を隔てて対向し、前記接続電極が前記一対のすだれ状電極指間を短絡するように前記圧電基板上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ技術により、前記接続電極を除去して、前記一対のすだれ状電極指間を電気的に分離する工程である弾性表面波素子の製造方法。」
　
　刊行物２（特開平４−３７１００９号公報：申立人の提出した甲第１号証）には、以下の事項が記載されている。
・「圧電基板（２１）の表面に被着した導体膜より外部接続用入力端子（６），櫛歯状の入力電極（１２）と櫛歯状の第１の接地電極（１４）とを組み合わせた複数の入力トランスジューサ（４），該入力端子（６）と複数の該入力電極（１２）とを接続する第１の引出し線（１０），該第１の接地電極（１４）が接続する複数の第１の接地端子（８），外部接続用出力端子（７），櫛歯状の出力電極（１３）と櫛歯状の第２の接地電極（１５）とを組み合わせた複数の出力トランスジューサ（５），該出力端子（７）と複数の該出力電極（１３）とを接続する第２の引出し線（１１），該第２の接地電極（１５）が接続する複数の第２の接地端子（９），該第１の接地端子（８）と該第２の引出し線（１１）とを接続する第１の接続線（２７），該第２の接地端子（９）と該第１の引出し線（１０）とを接続する第２の接続線（２６）を具えた導体パターン（２２）を形成し、
　該入力端子（６），出力端子（７），複数の第１の接地端子（８），複数の第２の接地端子（９）の外部接続面および該第１，第２の接続線（２７，２６）の中間部を表呈せしめて該導体パターン（２２）を覆う保護層（２９）を形成したのち、
　表呈する該第１，第２の接続線（２７，２６）の中間部を切断することを特徴とした弾性表面波フィルタの製造方法。」（【請求項１】）
・「次いで、導体パターン２２を覆う保護層を形成したのち、該保護層より表呈する接続線２６，２７および２４の中間部を、例えばエッチングによって図１（ハ）に示す如く切断したのち、それぞれが導体パターン２２を含むようにウエーハ２１を分割し、弾性表面波フィルタ素子が完成する。」（段落【００１５】）
・「図２において、ウエーハ２１の表面の各導体パターン領域２８に導体パターン２２を形成したのち、その上に形成した保護層２９には、図２（イ）に示す如く接続線２６，２７の中間部を表呈させる透孔３０と、端子６，７，８，９を表呈させる透孔３１および接続線２４の中間部を表呈させる透孔３２を設ける。そして、透孔３０内に表呈する接続線２６，２７の中間部および透孔３２内に表呈する接続線２４の中間部を、例えばエッチングによって切断（溶断）すると、図２（ロ）および（ハ）に示す如く、透孔３１内に端子６，７，８，９の外部接続部が表呈する導体パターン２２が完成する。」（段落【００１６】）
　
　刊行物３（特開昭５７−１２４９１２号公報：申立人の提出した甲第２号証）には、以下の事項が記載されている。
・「圧電性基板面上に、金属薄膜よりなる複数個のすだれ状電極を有する弾性表面波装置の製造方法において、該すだれ状電極のボンディングのための接続部が、その電極指部よりもその金属薄膜の膜厚において厚くする以下の工程を経ることを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
(１)すだれ状電極をその表面に有する基板にレジスト膜を形成する工程
(２)低温度で熱乾燥を行う工程
(３)すだれ状電極の接続部にレジスト膜の窓を形成する工程
(４)該接続部の金属膜を形成する工程
(５)レジスト膜を除去することによりレジスト膜上の不要金属膜を除去する工程」（特許請求の範囲）
　
３−３．対比・判断
３−３−１．本件請求項１に係る発明について
　本件請求項１に係る発明（以下、本件発明１という）と刊行物１に記載された発明（以下、刊行物１発明という）とを対比する。刊行物１発明の「焦電性を有する圧電基板」、「一対のすだれ状電極指」、「接続電極」及び「弾性表面波素子」は、それぞれ本件発明１の「焦電性を有する一枚のウエハー」、「少なくとも一対の電極」、「短絡導体」及び「弾性表面波装置」に対応し、また、刊行物１発明の「一対のすだれ状電極指間を電気的に分離する」は、本件発明１の「電極間の電気的導通を遮断する」に対応するから、両者は、
「次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、前記短絡導体を少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する弾性表面波装置の製造方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
ａ．短絡導体の除去が、本件発明１では、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により行われるのに対し、刊行物１発明では、フォトリソグラフィ技術により行われる点
ｂ．短絡導体の除去が、本件発明１では、ウエハーの状態で行われるのに対し、刊行物１発明では、この点明らかでない点
ｃ．本件発明１における第２の工程は、電極保護膜形成工程を含み、当該電極保護膜形成工程が、互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布した後、前記短絡導体上の前記レジスト膜を除去して、前記短絡導体を部分的に露出させるパターンを形成し、
　次に、前記パターン内に露出する前記短絡導体を除去し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部を露出させ、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする工程を含むのに対し、刊行物１発明では、電極保護膜形成工程を含まない点
で相違する。
　
　相違点について検討する。
・相違点ａ．について
　刊行物１発明においてフォトリソグラフィ技術により短絡導体を除去しているが、フォトリソグラフィ工程のみによって導体を除去できないことは明らかであり、フォトリソグラフィ工程に引き続きエッチング工程を経て始めて導体の除去が可能になることは当業者に周知の事項である。刊行物１発明の「フォトリソグラフィ技術により」という記載から、導体の除去がフォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により行われるものと理解し、そのように構成することに格別の困難性は認められない。
・相違点ｂ．について
　本件発明１における「短絡導体を前記ウエハーの状態で少なくとも部分的に除去」とは、「一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する」とあることから、チップ状に分割する前に短絡導体を除去することを意味するものと解されるところ、刊行物２には、「保護層より表呈する接続線２６，２７および２４の中間部を、例えばエッチングによって図１（ハ）に示す如く切断したのち、それぞれが導体パターン２２を含むようにウエーハ２１を分割し」なる記載があり、チップ状に分割する前に短絡導体を除去することが開示されている。刊行物２は刊行物１と同様の技術分野に属する技術に関するものであり、刊行物２に記載された事項を刊行物１発明に適用することに格別の困難性は認められない。
・相違点ｃ．について
　刊行物２には、「次いで、導体パターン２２を覆う保護層を形成したのち、該保護層より表呈する接続線２６，２７および２４の中間部を、例えばエッチングによって図１（ハ）に示す如く切断したのち、それぞれが導体パターン２２を含むようにウエーハ２１を分割し、弾性表面波フィルタ素子が完成する。」なる記載があり、電極間の電気的導通を遮断する工程である第２の工程に電極保護膜形成工程を含むことが開示されており、さらに、「図２において、ウエーハ２１の表面の各導体パターン領域２８に導体パターン２２を形成したのち、その上に形成した保護層２９には、図２（イ）に示す如く接続線２６，２７の中間部を表呈させる透孔３０と、端子６，７，８，９を表呈させる透孔３１および接続線２４の中間部を表呈させる透孔３２を設ける。そして、透孔３０内に表呈する接続線２６，２７の中間部および透孔３２内に表呈する接続線２４の中間部を、例えばエッチングによって切断（溶断）すると、図２（ロ）および（ハ）に示す如く、透孔３１内に端子６，７，８，９の外部接続部が表呈する導体パターン２２が完成する。」なる記載もあり、短絡導体に相当する接続線上のレジスト膜を除去して接続線を部分的に露出させること、露出する接続線を除去すること、及び電極取出部に相当する端子の外部接続部上のレジスト膜を除去して、端子の外部接続部を露出させることが開示されており、これらの事項を刊行物１発明に適用することに格別の困難性は認められない。また、刊行物２には、ウエハーの状態において、接続線２６，２７の中間部および接続線２４の中間部が切断され、かつ端子６，７，８，９の外部接続部が表呈していることが示されているのであるから、当業者であれば、当該露出した端子の外部接続部により、弾性表面波要素の特性を測定することが可能であると認識するものと認められるから、この点が格別の事項とは認められない。そして、短絡導体の除去は、短絡導体を付設した目的からして、加熱工程が済んだ後に行われるべきことは当業者において自明の事項である。
　したがって、本件発明１は刊行物１及び刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
３−３−２．本件請求項２に係る発明について
　本件請求項２に係る発明（以下、本件発明２という）と刊行物１発明とを対比する。刊行物１発明の「焦電性を有する圧電基板」、「一対のすだれ状電極指」、「接続電極」及び「弾性表面波素子」は、それぞれ本件発明２の「焦電性を有する一枚のウエハー」、「少なくとも一対の電極」、「短絡導体」及び「弾性表面波装置」に対応し、また、刊行物１発明の「一対のすだれ状電極指間を電気的に分離する」は、本件発明２の「電極間の電気的導通を遮断する」に対応するから、両者は、
「次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を互いに独立して形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、前記短絡導体を少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する弾性表面波装置の製造方法。」
で一致し、以下の点で相違する。
ａ．短絡導体の除去が、本件発明２では、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により行われるのに対し、刊行物１発明では、フォトリソグラフィ技術により行われる点
ｂ．短絡導体の除去が、本件発明２では、ウエハーの状態で行われるのに対し、刊行物１発明では、この点明らかでない点
ｄ．本件発明２における第２の工程は、電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含み、当該金属膜を積層する工程は、
　前記短絡導体を除去する前、互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部上に前記金属膜を積層し、
　その後、前記短絡導体を除去して、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする工程を含むのに対し、刊行物１発明では、電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含まない点
で相違する。
　
　相違点について検討する。
・相違点ａ．及びｂ．については前記したとおりである。
・相違点ｄ．について
　刊行物３には、互いに独立するように形成されたすだれ状電極の上にレジスト膜を塗布すること、すだれ状電極の接続部にレジスト膜の窓を形成すること、及びすだれ状電極の接続部に金属膜を積層することが記載されており、これらの工程を、前記第２の工程、すなわち短絡導体を除去する工程において実施するように構成することに格別の困難性は認められない。そして、短絡導体を除去して、ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする点については、前記相違点ｃ．について前記したように格別の事項とは認められない。
　したがって、本件発明２は、刊行物１ないし刊行物３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　
３−４．むすび
　以上のとおりであるから、本件請求項１及び請求項２に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年７月２２日（２００４．７．２２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
弾性表面波装置の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、前記短絡導体を前記ウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する工程であって、電極保護膜形成工程を含み、
　前記電極保護膜形成工程は、
　互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布した後、前記短絡導体上の前記レジスト膜を除去して、前記短絡導体を部分的に露出させるパターンを形成し、
　次に、前記パターン内に露出する前記短絡導体を除去し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部を露出させ、ウエハーの状態で個々の前記弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。
　【請求項２】　次の第１の工程及び第２の工程を含む弾性表面波装置の製造方法であって、
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を、互いに独立して形成する工程を含み、この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成され、
　前記第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、前記短絡導体を前記ウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する工程であって、前記電極の取出部に金属膜を積層する工程を含み、
　前記金属膜を積層する工程は、
　前記短絡導体を除去する前、互いに独立するように形成された前記弾性表面波要素の前記電極及び前記短絡導体上にレジスト膜を塗布し、
　次に、前記電極取出部上の前記レジスト膜を除去して、前記電極取出部上に前記金属膜を積層し、
　その後、前記短絡導体を除去して、ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定することを可能とする
工程を含む弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、弾性表面波装置の製造方法に関する。弾性表面波装置は、例えばフィルタ、遅延線または共振器等として用いられる。
　【０００２】
　【従来の技術】
　弾性表面波装置は、例えばニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）等の焦電性を有する圧電材料からなるウエハー上に、Ａｌ膜またはＡｌ合金膜を成膜し、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程等を通して、多数の弾性表面波要素を形成した後、ウエハーを機械加工によって切断して弾性表面波要素のそれぞれを個別に取出す工程を経て製造される。弾性表面波要素のそれぞれは、ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向する櫛形状の電極配置（インターデジタル電極と称される）を有する。
　【０００３】
　この製造工程には各種の昇温プロセスが含まれており、この昇温プロセスにおいて、焦電性を有するウエハーに電荷が発生し、発生した電荷に起因して電極間で放電を発生することは従来より知られている。その解決手段として、特開昭５８−４３６０７号公報及び特公平２−９７２４号公報は、電極間をウエハー上に設けられた導体によって短絡して電極間放電を防止する技術を開示している。電極間を短絡する導体は、ウエハーを切断して弾性表面波装置のそれぞれを個別に取出すダイシング工程において除去する。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　特開昭５８−４３６０７号公報及び特公平２−９７２４号公報に開示された技術によれば、電極間放電を防止することができる。しかしながら、電極間を短絡する導体を、ダイシング工程、即ち、ウエハーを切断して弾性表面波装置を個別に取出す工程において除去するので、ダイシング工程前のウエハーの状態では、弾性表面波要素の電極間は短絡された状態にある。従って、ウエハーの状態で、弾性表面波要素の良品及び不良品を判別する特性測定を行なうことができない。ダイシング工程によって個々の弾性表面波装置に分割し、かつ、組み立てた後、良品及び不良品を判別せざるを得ない。このため、不良品をも組立ててしまうことになり、コスト高を招いてしまう。
　【０００５】
　更に、ダイシング用ブレードの劣化や目詰まりによる作業能率の低下を招いてしまう等の問題点もある。
　【０００６】
　本発明の課題は、ウエハー上での電極間放電を確実に防止し得る弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
　【０００７】
　本発明のもう一つの課題は、ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定し得る弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
　【０００８】
　本発明の更にもう一つの課題は、製造能率の高い弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
　【０００９】
　本発明の更にもう一つの課題は、電極に対する保護機能に優れた弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
　【００１０】
　本発明の更にもう一つの課題は、リードワイヤ等を接続する取り出し部分の接続強度、信頼性等を向上させた弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　上述した課題を解決するため、本発明に係る弾性表面波装置の製造方法は、次の第１の工程と、第２の工程とを含む。
　【００１２】
　前記第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する工程を含む。この工程において、前記弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、前記電極が前記ウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、前記短絡導体が前記電極間を短絡するように前記ウエハー上に形成される。
　【００１３】
　第２の工程は、前記第１の工程後に、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、前記短絡導体を前記ウエハー上で少なくとも部分的に除去して、前記電極間の電気的導通を遮断する。
　【００１４】
　好ましい一例では、前記第２の工程は、電極保護膜形成工程を含むことがある。
　【００１５】
　別の例では、前記第２の工程は、前記電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含むこともある。
　【００１６】
　【作用】
　第１の工程において、弾性表面波要素のそれぞれは、少なくとも一対の電極と、短絡導体とを含み、電極がウエハーの一面上で間隔を隔てて対向し、短絡導体が電極間を短絡するようにウエハー上に形成される。従って、焦電性を有する一枚のウエハー上に多数の弾性表面波要素を形成する工程では、弾性表面波要素の対の電極が等電位に保たれている。このため、第１の工程に含まれる各種の昇温プロセスにおいて、焦電性を有するウエハーに電荷が発生した場合でも、電気的に等電位である電極間で放電を発生することがない。
　【００１７】
　第２の工程は、第１の工程後に、短絡導体をウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、電極間の電気的導通を遮断する。これにより、各弾性表面波要素の対の電極がウエハー上で互いに分離され、ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定することが可能になる。
　【００１８】
　第２の工程は、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程により、短絡導体をウエハーの状態で少なくとも部分的に除去して、電極間の電気的導通を遮断するから、ダイシング工程によって短絡導体を切断する場合と異なって、ブレードの目詰まりや劣化による製造能率の低下を招くことがない。
　【００１９】
　第２の工程が、電極保護膜形成工程を含む場合は、電極に対する保護機能に優れた弾性表面波装置を製造できる。
　【００２０】
　第２の工程が、電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含む場合は、リードワイヤ等を接続する取り出し部分の接続強度、信頼性等を向上させることができる。
　【００２１】
　【実施例】
　図１〜図１１は本発明に係る弾性表面波装置の製造方法の第１の実施例を示している。図１はウエハーを概略的に示す図、図２は図１に示したウエハーに含まれる一つの弾性表面波要素を拡大して示す図、図３は図２のＡ３−Ａ３線上断面図である。これらは、第１の工程を経た後のウエハーを示している。図示するように、第１の工程は、焦電性を有する一枚のウエハー１上に多数の弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎを形成する工程を含む。ウエハー１は、周知の圧電材料、例えばニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３）またはタンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３）等の焦電性を有する圧電材料からなる。この第１の工程において、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎのそれぞれは、図２及び図３に図示するように、少なくとも一対の電極２１、２２と、短絡導体３とを含む。電極２１、２２は複数の電極指を有し、電極指が互いに噛み合っているインターデジタル形電極であって、ウエハー１の一面上で間隔ｄを隔てて対向している。図示の電極２１、２２は一対であるが、より多くの対数であってもよいし、図示とは異なる本数の電極指を有していてもよいし、図示とは異なるパターンであってもよい。短絡導体３は電極２１−２２間を短絡するようにウエハー１上に形成されている。電極２１、２２及び短絡導体３は、例えばＡｌまたはＡｌ合金等の金属材料を用い、０．０５〜０．２μｍ程度の膜厚となるように成膜する。図示では、短絡導体３は、電極２１、２２とは異なる表示となっているが、短絡導体３は電極２１、２２と同一の電極材料を用いて、同一プロセスによって形成されている。弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎは、通常のプロセスに従い、フォトリソグラフィ工程及びエッチング工程等を通して形成される。
　【００２２】
　上述のように、第１の工程では、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎのそれぞれは、少なくとも一対の電極２１、２２と、短絡導体３とを含み、電極２１、２２がウエハー１の一面上で間隔ｄを隔てて対向し、短絡導体３が電極２１−２２間を短絡するようにウエハー１上に形成される。従って、焦電性を有する一枚のウエハー１上において、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの対の電極２１、２２が等電位に保たれている。このため、第１の工程に含まれる各種の昇温プロセス、例えばエッチング処理後の洗浄、乾燥プロセスにおいて、焦電性を有するウエハー１に電荷が発生した場合でも、電気的に等電位である電極２１−２２間で放電を発生することがない。
　【００２３】
　図４〜図１３は第２の工程が電極保護膜形成工程を含む場合の実施例を示す図である。まず、図４及び図５に示すように、第１の工程を経て得られたウエハー１上の各弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの上に、感光性レジスト４を塗布する。次に、フォトマスク（図示しない）を用いて露光した後、現像し、図６及び図７に示すように、短絡導体３を部分的に露出させるパターン４１と共に、電極２１の電極取出部２１１及び電極２２の電極取出部２２１を露出させるパターン４２、４３を形成する。このフォトリソグラフィ工程が昇温プロセスを含む場合、昇温プロセスにおいて、ウエハー１に電荷が発生しても、電極２１、２２は短絡導体３によって電気的に等電位に保たれているから、電極間放電を生じることがない。
　【００２４】
　次に、レジスト４の上に、レジスト４とは別の感光性レジスト５を塗布した後、図８及び図９に示すように、フォトリソグラフィ工程により、パターン４１に連なるパターン５１を形成する。電極２１の電極取出部２１１及び電極２２の電極取出部２２１を露出させるパターン４２、４３は閉塞したままとする。このフォトリソグラフィ工程に含まれる昇温プロセスにおいて、ウエハー１に電荷が発生しても、電極２１、２２は短絡導体３によって電気的に等電位に保たれているから、電極間放電を生じることがない。
　【００２５】
　次に、図１０及び図１１に示すように、エッチング工程により、パターン４１及び５１内に露出する短絡導体３を除去する。エッチング工程は、一般的にはケミカルエッチングを用いるが、ドライエッチングを用いることもできる。これにより、電極２１−２２間の電気的導通が遮断され、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの対の電極２１、２２がウエハー１上で互いに分離され、ウエハー１の状態で個々の弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの特性を測定することが可能な状態になる。この後、図１２及び図１３に示すように、レジスト５を除去する。レジスト４は残し、保護膜として用いる。従って、レジスト４による電極２１、２２に対する保護作用が得られ、信頼性が向上する。このような保護作用をなすレジスト４の好ましい例としては、ポリイミド系感光性高分子材料を挙げることができる。特性測定が終了した後に、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎのそれぞれを切断によって取出す。
　【００２６】
　図１４〜図２７は、第２の工程が電極の取り出し部に金属膜を積層する工程を含む場合の第２の実施例を示す図である。これらの図は、第１の工程の後の第２の工程を示している。第１の工程は図１〜図３に示した通りである。
　【００２７】
　まず、図１４及び図１５に示すように、第１の工程を経て得られたウエハー１上の各弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの上に、感光性レジスト４を塗布する。次に、フォトマスク（図示しない）を用いて露光した後、現像し、図１６及び図１７に示すように、電極２１の電極取出部２１１及び電極２２の電極取出部２２１を露出させるパターン４２、４３を形成する。このフォトリソグラフィ工程が昇温プロセスを含む場合、昇温プロセスにおいて、ウエハー１に電荷が発生しても、電極２１、２２は短絡導体３によって電気的に等電位に保たれているから、電極間放電を生じることがない。
　【００２８】
　次に、図１８及び図１９に示すように、レジスト４の上から、パターン４２、４３を含む全面に金属膜６を付着させる。金属膜６は例えばアルミニウム等の金属材料でなり、例えば１μｍ程度の膜厚となるように、蒸着またはスパッタリング等によって形成することができる。
　【００２９】
　次に図２０及び図２１に示すように、レジスト４及びその上の金属膜６を除去する。パターン４２、４３の内部において、電極取出部２１１、２２１の表面に付着した金属膜６１、６２はそのまま残す。レジスト４及びその上の金属膜６はリフト．オフ法によって除去できる。
　【００３０】
　次に、図２２及び図２３に示すように、感光性レジスト７を塗布した後、フォトリソグラフィ工程により、図２４及び図２５に示すように、短絡導体３の１部を露出させるパターン７１と共に、電極２１の電極取出部２１１上に設けられた金属膜６１、６２及び電極２２の電極取出部２２１上に設けられた金属膜６１、６２を露出させるパターン７２、７３を形成する。このフォトリソグラフィ工程に含まれる昇温プロセスにおいて、ウエハー１に電荷が発生しても、電極２１、２２は短絡導体３によって電気的に等電位に保たれているから、電極間放電を生じない。
　【００３１】
　次に、図２６及び図２７に示すように、エッチング工程により、パターン７１内に露出する短絡導体３を除去する。エッチング工程は、一般的にはケミカルエッチングを用いるが、ドライエッチングを用いることもできる。これにより、電極２１−２２間の電気的導通が遮断され、弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの対の電極２１、２２がウエハー１上で互いに分離され、ウエハー１の状態で個々の弾性表面波要素Ｑ１〜Ｑｎの特性を測定することが可能な状態になる。レジスト７は残し、保護膜として用いる。
　【００３２】
　この実施例の場合は、電極取出部２１１、２２１の表面に金属膜６１、６２を有するので、リードワイヤを接続した場合の接続強度、信頼性等を向上させることができる。
　【００３３】
　上記各実施例は、音響ダンパ手段については何も開示していないが、音響ダンパをはじめとして、この種の弾性表面波装置において必要とされる構成部分は、当然に備えることができる。
　【００３４】
　【発明の効果】
　以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（ａ）ウエハー上での電極間放電を確実に防止し得る弾性表面波装置の製造方法を提供することができる。
（ｂ）ウエハーの状態で個々の弾性表面波要素の特性を測定し得る弾性表面波装置の製造方法を提供することができる。
（ｃ）ダイシング工程によって短絡導体を切断する場合と異なって、ブレードの目詰まりや劣化による製造能率の低下を招くことがないので、製造能率の高い弾性表面波装置の製造方法を提供することができる。
（ｄ）電極に対する保護機能に優れた弾性表面波装置の製造方法を提供することができる。
（ｅ）リードワイヤ等を接続する取り出し部分の接続強度、信頼性等を向上させた弾性表面波装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明製造方法に含まれる第１の工程によって得られたウエハーを概略的に示す図である。
　【図２】
　図１に示したウエハーに含まれる一つの弾性表面波要素を拡大して示す図である。
　【図３】
　図２のＡ３−Ａ３線上断面図である。
　【図４】
　本発明製造方法に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図５】
　図４のＡ５−Ａ５線上断面図である。
　【図６】
　本発明製造方法に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図７】
　図６のＡ７−Ａ７線上断面図である。
　【図８】
　本発明製造方法に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図９】
　図８のＡ９−Ａ９線上断面図である。
　【図１０】
　本発明製造方法に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図１１】
　図１０のＡ１１−Ａ１１線上断面図である。
　【図１２】
　本発明製造方法に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図１３】
　図１２のＡ１３−Ａ１３線上断面図である。
　【図１４】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図１５】
　図１４のＡ１５−Ａ１５線上断面図である。
　【図１６】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図１７】
　図１６のＡ１７−Ａ１７線上断面図である。
　【図１８】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図１９】
　図１８のＡ１９−Ａ１９線上断面図である。
　【図２０】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図２１】
　図２０のＡ２１−Ａ２１線上断面図である。
　【図２２】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図２３】
　図２２のＡ２３−Ａ２３線上断面図である。
　【図２４】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図２５】
　図２４のＡ２５−Ａ２５線上断面図である。
　【図２６】
　本発明製造方法の第２の実施例に含まれる第２の工程を示す図である。
　【図２７】
　図２６のＡ２７−Ａ２７線上断面図である。
　【符号の説明】
　１　　　　　ウエハー
　２１、２２　電極
　３　　　　　短絡導体
　Ｑ１〜Ｑｎ　弾性表面波要素