(57)【要約】【課題】両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子１は、互いに対向する第１平坦部４Ａ及び第２平坦部４Ｂと、第１平坦部４Ａの端部と第２平坦部４Ｂの端部とを接続する湾曲形状の接続部４Ｃと、を有し、第１平坦部４Ａ、第２平坦部４Ｂ及び接続部４Ｃが一体に形成された基板３と、第１平坦部４Ａの一方の面３ａに配置され、当該一方の面３ａ側から第１電極層１０、第１有機機能層１２及び第２電極層１４が少なくとも配置されてなる第１有機ＥＬ部５と、第２平坦部４Ｂの一方の面３ａに配置され、当該一方の面３ａ側から第３電極層１６、第２有機機能層１８及び第４電極層１４が少なくとも配置されてなる第２有機ＥＬ部７と、を備え、第１電極層１０及び第３電極層１６は、接続部４Ｃに配置されていない。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する基板であって、互いに対向する第１平坦部及び第２平坦部と、前記第１平坦部の端部と前記第２平坦部の端部とを接続する湾曲形状の接続部と、を有し、前記第１平坦部、前記第２平坦部及び前記接続部が一体に形成された該基板と、
前記第１平坦部の前記第２平坦部に対向する一方の面に配置され、当該一方の面側から第１電極層、第１有機機能層及び第２電極層が少なくとも配置されてなる第１有機ＥＬ部と、
前記第２平坦部の前記第１平坦部に対向する一方の面に配置され、当該一方の面側から第３電極層、第２有機機能層及び第４電極層が少なくとも配置されてなる第２有機ＥＬ部と、を備え、
前記第１電極層及び前記第３電極層と、前記第２電極層及び前記第４電極層とのうちの少なくとも一方は、前記接続部に配置されていない、有機ＥＬ素子。
【請求項２】
前記第１電極層及び前記第３電極層は、前記接続部に配置されておらず、
前記第２電極層及び前記第４電極層は、一体に形成されており、前記第１平坦部、前記第２平坦部及び前記接続部にわたって配置されている、請求項１に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項３】
前記第１有機機能層及び前記第２有機機能層は、一体に形成されており、前記第１平坦部、前記第２平坦部及び前記接続部にわたって配置されている、請求項１又は２に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項４】
前記第１有機機能層と前記第２有機機能層とは、発光色が異なる、請求項１〜３のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項５】
前記第１有機ＥＬ部と前記第２有機ＥＬ部との間に封止部を備える、請求項１〜４のいずれか一項に記載の有機ＥＬ素子。
【請求項６】
可撓性を有する基板の一方の主面上に、第１電極層、第１有機機能層及び第２電極層が少なくとも配置されてなる第１有機ＥＬ部と、第３電極層、第２有機機能層及び第４電極層が少なくとも配置されてなる第２有機ＥＬ部と、を所定の間隔をあけて形成する形成工程と、
前記第１有機ＥＬ部と前記第２有機ＥＬ部とが互いに対向するように、前記第１有機ＥＬ部と前記第２有機ＥＬ部との間の領域を折り曲げ部分として前記基板を折り曲げる工程と、を含み、
前記形成工程において、前記第１電極層及び前記第３電極層と、前記第２電極層及び前記第４電極層とのうちの少なくとも一方を、前記折り曲げ部分に形成しない、有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項７】
前記基板の前記一方の主面上に、前記第１電極層及び前記第１有機機能層と、前記第３電極層及び前記第２有機機能層とを形成した後に、前記第１有機機能層上、前記第２有機機能層上及び前記第１電極層と前記第３電極層との間の前記一方の主面上にわたって前記第２電極層及び前記第４電極層を一体に形成する、請求項６に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の両面発光有機ＥＬ素子として、例えば、特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載の両面発光有機ＥＬ素子は、透明シートと、透明シートの背面に設けてある透明電極と、透明電極の背面に設けてある発光層と、発光層の背面に設けてある誘電体層と、誘電体層の背面に設けてある背面電極とからなる１枚のＥＬシートを、背面電極側を対向させて折り曲げている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０３６６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の両面発光有機ＥＬ素子は、透明電極、発光層、誘電体層及び背面電極を透明シート上に積層したＥＬシートが折り曲げられて構成されている。この構成では、ＥＬシートが折り曲げられた部分において、各層も折り曲げられる。これにより、従来の両面発光有機ＥＬ素子では、透明電極にクラックが生じ、発光品位が低下するおそれがある。また、透明電極にクラックが生じると、透明電極と背面電極とに短絡が生じ得るため、素子が絶縁破壊を起こすおそれがある。すなわち、有機ＥＬ素子の信頼性が低下するおそれがある。
【０００５】
本発明の一側面は、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子は、可撓性を有する基板であって、互いに対向する第１平坦部及び第２平坦部と、第１平坦部の端部と第２平坦部の端部とを接続する湾曲形状の接続部と、を有し、第１平坦部、第２平坦部及び接続部が一体に形成された該基板と、第１平坦部の第２平坦部に対向する一方の面に配置され、当該一方の面側から第１電極層、第１有機機能層及び第２電極層が少なくとも配置されてなる第１有機ＥＬ部と、第２平坦部の第１平坦部に対向する一方の面に配置され、当該一方の面側から第３電極層、第２有機機能層及び第４電極層が少なくとも配置されてなる第２有機ＥＬ部と、を備え、第１電極層及び第３電極層と、第２電極層及び第４電極層とのうちの少なくとも一方は、接続部に配置されていない。
【０００７】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子では、基板の第１平坦部に第１有機ＥＬ部が配置され、基板の第２平坦部に第２有機ＥＬ部が配置されている。この構成では、第１電極層及び第３電極層と、第２電極層及び第４電極層とのうちの少なくとも一方が基板の接続部に形成されていない。これにより、有機ＥＬ素子では、基板を折り曲げて有機ＥＬ素子を形成する場合であっても、接続部において第１陽極層及び第２陽極層にクラックが発生することを抑制できる。したがって、有機ＥＬ素子では、第１電極層と第２電極層、及び、第３電極層と第４電極層において短絡が発生しない。その結果、有機ＥＬ素子では、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる。
【０００８】
一実施形態においては、第１電極層及び第３電極層は、接続部に配置されておらず、第２電極層及び第４電極層は、一体に形成されており、第１平坦部、第２平坦部及び接続部にわたって配置されていてもよい。この構成では、第２電極層と第４電極層とが電気的に接続されているため、第２電極層及び第４電極層に接続される端子を１つにすることができる。これにより、有機ＥＬ素子では、構成の簡易化を図ることができる。また、有機ＥＬ素子を製造する場合には、第１平坦部に第１電極層及び第１有機機能層を形成し、第２平坦部に第３電極層及び第２有機機能層を形成した後に、第１有機機能層及び第２有機機能層上に第２電極層及び第４電極層を形成する。このように、第２電極層及び第４電極層を一工程で形成できる。したがって、製造の簡易化を図ることができる。
【０００９】
一実施形態においては、第１有機機能層及び第２有機機能層は、一体に形成されており、第１平坦部、第２平坦部及び接続部にわたって配置されていてもよい。有機ＥＬ素子を製造する場合には、第１平坦部に第１電極層を形成し、第２平坦部に第３電極層を形成した後に、第１電極層及び第３電極層上に第１有機機能層及び第２有機機能層を形成する。このように、第１有機機能層及び第２有機機能層を一工程で形成できる。したがって、製造の簡易化を図ることができる。
【００１０】
一実施形態においては、第１有機機能層と第２有機機能層とは、発光色が異なっていてもよい。この構成では、両面発光の構成において、第１有機ＥＬ部及び第２有機ＥＬ部において異なる発光色で発光させることができる。
【００１１】
一実施形態においては、第１有機ＥＬ部と第２有機ＥＬ部との間に封止部を備えていてもよい。これにより、第１有機ＥＬ部の第２電極層と第２有機ＥＬ部の第４電極層とをより確実に電気的に絶縁させることができる。
【００１２】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、可撓性を有する基板の一方の主面上に、第１電極層、第１有機機能層及び第２電極層が少なくとも配置されてなる第１有機ＥＬ部と、第３電極層、第２有機機能層及び第４電極層が少なくとも配置されてなる第２有機ＥＬ部と、を所定の間隔をあけて形成する形成工程と、第１有機ＥＬ部と第２有機ＥＬ部とが互いに対向するように、第１有機ＥＬ部と第２有機ＥＬ部との間の領域を折り曲げ部分として基板を折り曲げる工程と、を含み、上記形成工程において、第１電極層及び第３電極層と、第２電極層及び第４電極層とのうちの少なくとも一方を、折り曲げ部分に形成しない。
【００１３】
本発明の一側面に係る有機ＥＬ素子の製造方法では、基板の一方の主面上に第１有機ＥＬ部及び第２有機ＥＬ部を所定の間隔をあけて形成し、第１有機ＥＬ部と第２有機ＥＬ部とが互いに対向するように、第１有機ＥＬ部と第２有機ＥＬ部との間の領域を折り曲げ部分として基板を折り曲げる。このとき、第１電極層及び第３電極層と、第２電極層及び第４電極層とのうちの少なくとも一方を、折り曲げ部分に形成しない。このように製造された有機ＥＬ素子では、第１有機ＥＬ部の第１電極層及び第２有機ＥＬ部の第３電極層が基板の接続部に形成されていない。これにより、有機ＥＬ素子では、基板を折り曲げて有機ＥＬ素子を形成する場合であっても、接続部において第１電極層及び第３電極層にクラックが発生することを抑制できる。したがって、有機ＥＬ素子では、第１電極層と第２電極層、及び、第３電極層と第４電極層において短絡が発生しない。その結果、有機ＥＬ素子の製造方法により製造された有機ＥＬ素子では、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる。
【００１４】
一実施形態においては、基板の一方の主面上に、第１電極層及び第１有機機能層と、第３電極層及び第２有機機能層とを形成した後に、第１有機機能層上、第２有機機能層上及び第１電極層と第３電極層との間の一方の主面上にわたって第２電極層及び第４電極層を一体に形成してもよい。この方法では、第１平坦部に第１電極層及び第１有機機能層を形成し、第２平坦部に第３電極層及び第２有機機能層を形成した後に、第１有機機能層及び第２有機機能層上に第２電極層及び第４電極層を形成する。このように、第２電極層及び第４電極層を一工程で形成できる。したがって、製造の簡易化を図ることができる。また、第２電極層と第４電極層とが電気的に接続されているため、第２電極層及び第４電極層に接続される端子を１つにすることができる。これにより、有機ＥＬ素子の製造方法により製造された有機ＥＬ素子では、構成の簡易化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の一側面によれば、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、一実施形態に係る有機ＥＬ素子の斜視図である。
【図２】図２は、有機ＥＬ素子の断面構成を示す図である。
【図３】図３は、有機ＥＬ素子の断面構成を示す図である。
【図４】図４は、有機ＥＬ素子の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１８】
［有機ＥＬ素子の構造］
図１〜図３に示されるように、有機ＥＬ素子１は、基板３と、第１有機ＥＬ部５と、第２有機ＥＬ部７と、封止部９と、を備えている。なお、図１においては、封止部９の図示を省略している。本実施形態の有機ＥＬ素子１は、両面発光型の素子である。
【００１９】
基板３は、一方の主面３ａと、他方の主面３ｂと、を有している。他方の主面３ｂは、有機ＥＬ素子１における発光面である。また、基板３は、第１平坦部４Ａと、第２平坦部４Ｂと、接続部４Ｃと、を有している。第１平坦部４Ａ及び第２平坦部４Ｂのそれぞれは、平板状を呈している。第１平坦部４Ａと第２平坦部４Ｂとは、互いに対向している。これにより、第１平坦部４Ａ及び第２平坦部４Ｂにおいて、一方の主面３ａは互いに対向している。接続部４Ｃは、第１平坦部４Ａの端部と、第２平坦部４Ｂの端部とを接続する。接続部４Ｃは、湾曲形状（所定の曲率を有する形状）を呈している。基板３は、一枚の部材を折り曲げることにより構成されており、第１平坦部４Ａ、第２平坦部４Ｂ及び接続部４Ｃが一体に形成されている。本明細書において、一体に形成されているとは、一つの部材により各部が形成されており、各部間に境目がないことを意味している。
【００２０】
第１有機ＥＬ部５は、陽極層（第１電極層）１０と、有機機能層（第１有機機能層）１２と、陰極層（第２電極層）１４と、を有している。第１有機ＥＬ部５は、基板３の第１平坦部４Ａにおける一方の主面３ａに配置されている。第１有機ＥＬ部５では、基板３の一方の主面３ａ側から、陽極層１０、有機機能層１２及び陰極層１４がこの順番で配置されている。本実施形態において、第１有機ＥＬ部５は、陽極層１０、有機機能層１２及び陰極層１４が積層方向において重なっている部分（発光領域となる部分）である。
【００２１】
第１有機ＥＬ部５の陽極層１０及び有機機能層１２は、基板３の第１平坦部４Ａ上にのみ配置されている。すなわち、陽極層１０及び有機機能層１２は、接続部４Ｃ上には配置されていない。図１及び図３に示されるように、陽極層１０の一端は、基板３からの縁から、基板３の延在方向に沿って突出している。陽極層１０の突出部分は、接続端子として機能する。
【００２２】
第２有機ＥＬ部７は、陽極層（第３電極層）１６と、有機機能層（第２有機機能層）１８と、陰極層（第４電極層）１４と、を有している。第２有機ＥＬ部７は、基板３の第２平坦部４Ｂにおける一方の主面３ａに配置されている。第２有機ＥＬ部７では、基板３の一方の主面３ａ側から、陽極層１６、有機機能層１８及び陰極層１４がこの順番で配置されている。本実施形態において、第２有機ＥＬ部７は、陽極層１６、有機機能層１８及び陰極層１４が積層方向において重なっている部分である。
【００２３】
第２有機ＥＬ部７の陽極層１６及び有機機能層１８は、基板３の第２平坦部４Ｂ上にのみ配置されている。すなわち、陽極層１６及び有機機能層１８は、接続部４Ｃ上には配置されていない。図１及び図３に示されるように、陽極層１６の一端は、基板３の縁から、基板３の延在方向に沿って突出している。陽極層１６の突出部分は、接続端子として機能する。
【００２４】
図２に示されるように、陰極層１４は、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７とにおいて共通している。陰極層１４は、第１平坦部４Ａ、第２平坦部４Ｂ及び接続部４Ｃにわたって配置されている。具体的には、陰極層１４は、有機機能層１２上、有機機能層１８上、及び、一方の主面３ａ上に配置されている。陰極層１４は、接続部４Ｃにおける一方の主面３ａに配置されている。陰極層１４は、接続部４Ｃにおいて、接続部４Ｃに沿って湾曲している。
【００２５】
有機ＥＬ素子１では、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７とは、互いに対向して配置されている。具体的には、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７とは、基板３の第１平坦部４Ａと第２平坦部４Ｂとの対向方向で対向して配置されている。第１有機ＥＬ部５は、基板３の第１平坦部４Ａ側（第２有機ＥＬ部７とは反対側）に向かって発光する。第２有機ＥＬ部７は、基板３の第２平坦部４Ｂ側（第１有機ＥＬ部５とは反対側）に向かって発光する。これにより、有機ＥＬ素子１では、基板３の他方の主面３ｂから、互いに反対側に向かって発光する。有機ＥＬ素子１では、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７とにおいて、発光色が一緒であってもよいし、発光色が異なっていてもよい。すなわち、有機機能層１２と有機機能層１８とにおける発光層（後述）の発光色は、一緒であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２６】
有機ＥＬ素子１は、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７との間に、封止部９を有する。封止部９は、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７を封止する。封止部９は、陰極層１４により形成される空間に設けられている。封止部９は、例えば、CELVENUS H（株式会社ダイセル製）等の熱硬化性接着剤等で形成される。
【００２７】
続いて、有機ＥＬ素子１の基板３と、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７の各部とについて、詳細に説明する。
【００２８】
［基板］
基板３は、可視光（波長４００ｎｍ〜８００ｎｍの光）に対して透光性を有する樹脂から構成されている。基板３は、フィルム状の基板（フレキシブル基板、可撓性を有する基板）である。基板３の厚さは、例えば、３０μｍ以上５００μｍ以下である。
【００２９】
基板３は、例えば、プラスチックフィルムである。基板３の材料は、例えば、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、環状ポリオレフィン等のポリオレフィン樹脂；ポリアミド樹脂；ポリカーボネート樹脂；ポリスチレン樹脂；ポリビニルアルコール樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物；ポリアクリロニトリル樹脂；アセタール樹脂；ポリイミド樹脂；エポキシ樹脂等を含む。
【００３０】
基板３の材料は、上記樹脂の中でも、耐熱性が高く、線膨張率が低く、かつ、製造コストが低いことから、ポリエステル樹脂、又はポリオレフィン樹脂が好ましく、ポリエチレンレテフタレート、又はポリエチレンナフタレートがより好ましい。また、これらの樹脂は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
基板３の一方の主面３ａ上には、ガスバリア層、或いは、水分バリア層が配置されていてもよい。基板３の他方の主面３ｂには、光取り出しフィルムが設けられていてもよい。
【００３２】
［陽極層］
陽極層１０及び陽極層１６は、同様の構成を有している。以下では、陽極層１０を一例に具体的に説明する。陽極層１０には、光透過性を示す電極層が用いられる。光透過性を示す電極としては、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物及び金属等の薄膜を用いることができ、光透過率の高い薄膜が好適に用いられる。例えば酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム錫酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、銅等からなる薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、又は酸化スズからなる薄膜が好適に用いられる。
【００３３】
陽極層１０として、ポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等の有機物の透明導電膜を用いてもよい。また、陽極層１０として、上記で挙げられた金属又は金属合金等をメッシュ状にパターニングした電極、或いは、銀を含むナノワイヤーがネットワーク状に形成されている電極を用いてもよい。
【００３４】
陽極層１０の厚さは、光の透過性、電気伝導度等を考慮して決定することができる。陽極層１０の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００３５】
陽極層１０の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライ成膜法、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法を挙げることができる。また、陽極層１０は、さらにフォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いてパターンを形成することができる。塗布法を用いて基板３上に直接塗布することで、フォトリソ法、ドライエッチング法、レーザートリミング法等を用いることなくパターンを形成することもできる。
【００３６】
［有機機能層］
有機機能層１２及び有機機能層１８は、同様の構成を有している。以下では、有機機能層１２を一例に具体的に説明する。有機機能層１２は、発光層を含んでいる。有機機能層１２は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料、或いは該発光材料とこれを補助する発光層用ドーパント材料を含む。発光層用ドーパント材料は、例えば発光効率を向上させたり、発光波長を変化させたりするために加えられる。なお、蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料は、低分子化合物であってもよいし、高分子化合物であってもよい。有機機能層１２を構成する有機物としては、例えば下記の色素材料、金属錯体材料、高分子材料等の蛍光及び／又はりん光を発光する発光材料や、下記の発光層用ドーパント材料等を挙げることができる。
【００３７】
（色素材料）
色素材料としては、例えばシクロペンダミン及びその誘導体、テトラフェニルブタジエン及びその誘導体、トリフェニルアミン及びその誘導体、オキサジアゾール及びその誘導体、ピラゾロキノリン及びその誘導体、ジスチリルベンゼン及びその誘導体、ジスチリルアリーレン及びその誘導体、ピロール及びその誘導体、チオフェン化合物、ピリジン化合物、ペリノン及びその誘導体、ペリレン及びその誘導体、オリゴチオフェン及びその誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００３８】
（金属錯体材料）
金属錯体材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙ等の希土類金属、又はＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｐｔ、Ｉｒ等を中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造等を配位子に有する金属錯体等を挙げることができる。金属錯体としては、例えばイリジウム錯体、白金錯体等の三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体等を挙げることができる。
【００３９】
（高分子材料）
高分子材料としては、例えばポリパラフェニレンビニレン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体、ポリパラフェニレン及びその誘導体、ポリシラン及びその誘導体、ポリアセチレン及びその誘導体、ポリフルオレン及びその誘導体、ポリビニルカルバゾール及びその誘導体、上記色素材料、又は金属錯体材料を高分子化した材料等を挙げることができる。
【００４０】
（発光層用ドーパント材料）
発光層用ドーパント材料としては、例えばペリレン及びその誘導体、クマリン及びその誘導体、ルブレン及びその誘導体、キナクリドン及びその誘導体、スクアリウム及びその誘導体、ポルフィリン及びその誘導体、スチリル色素、テトラセン及びその誘導体、ピラゾロン及びその誘導体、デカシクレン及びその誘導体、フェノキサゾン及びその誘導体等を挙げることができる。
【００４１】
有機機能層１２及び有機機能層１８の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。有機機能層１２は、例えば、上記のような発光材料を含む塗布液（例えばインク）を用いる塗布法により形成される。発光材料を含む塗布液の溶媒としては、発光材料を溶解するものであれば、限定されない。また、上記のような発光材料は、真空蒸着によって形成されてもよい。
【００４２】
［陰極層］
陰極層１４の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属及び周期表第１３族金属等を用いることができる。陰極層１４の材料としては、具体的には、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウム等の金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、又はグラファイト若しくはグラファイト層間化合物等が用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金等を挙げることができる。
【００４３】
また、陰極層１４としては、例えば、導電性金属酸化物や、導電性有機物等からなる透明導電性電極を用いることができる。導電性金属酸化物としては、具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、ＩＺＯ等を挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリン及びその誘導体、ポリチオフェン及びその誘導体等を挙げることができる。なお、陰極層１４は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、後述の電子注入層が陰極層１４として用いられる場合もある。
【００４４】
陰極層１４の厚さは、電気伝導度、耐久性を考慮して設定される。陰極層１４の厚さは、通常、１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００４５】
陰極層１４の形成方法としては、例えば、インクジェット法、スリットコーター法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法、スプレーコーター法等の塗布法、真空蒸着法、スパッタリング法、金属薄膜を熱圧着するラミネート法等を挙げることができる。
【００４６】
［有機ＥＬ素子の製造方法］
続いて、上記構成を有する有機ＥＬ素子１の製造方法について説明する。
【００４７】
有機ＥＬ素子１を製造する場合、図４（ａ）に示されるように、基板３の一方の主面３ａ上に、陽極層１０及び陽極層１６を形成する。陽極層１０と陽極層１６とは、所定の間隔をあけて形成する。陽極層１０及び陽極層１６は、陽極層１０及び陽極層１６の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。
【００４８】
続いて、図４（ｂ）に示されるように、陽極層１０上に有機機能層１２、陽極層１６上に有機機能層１８を形成する。有機機能層１２及び有機機能層１８は、有機機能層１２及び有機機能層１８の説明の際に例示した形成方法で形成し得る。
【００４９】
続いて、図４（ｃ）に示されるように、陰極層１４を形成する。陰極層１４は、有機機能層１２上、有機機能層１８上、及び、陽極層１０と陽極層１６との間の領域を含む一方の主面３ａ上にわたって形成する。陰極層１４は、全体にわたって一定の厚さで形成される。これにより、基板３上に、所定の間隔をあけて、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７が形成される。
【００５０】
続いて、陰極層１４上に封止部９を形成する。そして、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７とが互いに対向するように、第１有機ＥＬ部５と第２有機ＥＬ部７との間の領域を折り曲げ部分として基板３を折り曲げる。以上により、図１に示されるように、有機ＥＬ素子１が製造される。
【００５１】
以上説明したように、本実施形態に係る有機ＥＬ素子１では、基板３の第１平坦部４Ａに第１有機ＥＬ部５が配置され、基板３の第２平坦部４Ｂに第２有機ＥＬ部７が配置されている。この構成では、第１有機ＥＬ部５の陽極層１０及び第２有機ＥＬ部７の陽極層１６は、基板３の接続部４Ｃに形成されていない。これにより、有機ＥＬ素子１では、基板３を折り曲げて有機ＥＬ素子１を形成する場合であっても、接続部４Ｃにおいて陽極層１０及び陽極層１６にクラックが発生することを抑制できる。したがって、有機ＥＬ素子１では、陽極層１０と陰極層１４、及び、陽極層１６と陰極層１４において短絡が発生しない。その結果、有機ＥＬ素子１では、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる。
【００５２】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子１では、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７の陰極層１４は、一体に形成されており、第１平坦部４Ａ、第２平坦部４Ｂ及び接続部４Ｃにわたって配置されている。この構成では、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７の陰極層１４が電気的に接続されているため、陰極層１４に接続される端子を１つにすることができる。これにより、有機ＥＬ素子１では、構成の簡易化を図ることができる。また、有機ＥＬ素子１を製造する場合には、第１平坦部４Ａに陽極層１０及び有機機能層１２を形成し、第２平坦部４Ｂに陽極層１６及び有機機能層１８を形成した後に、有機機能層１２及び有機機能層１８上に陰極層１４を形成する。このように、陰極層１４を一工程で形成できる。したがって、有機ＥＬ素子１では、製造の簡易化を図ることができる。
【００５３】
本実施形態に係る有機ＥＬ素子１では、有機機能層１２と有機機能層１８とは、発光色が異なっていてもよい。この構成では、両面発光の構成において、各面の発光色を異ならせることができる。
【００５４】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５５】
例えば、上記実施形態では、第１有機ＥＬ部５において陽極層１０と陰極層１４との間に発光層を含む有機機能層１２が配置されており、第２有機ＥＬ部７において陽極層１６と陰極層１４との間に有機機能層１８が配置されている有機ＥＬ素子１を例示した。しかし、有機機能層１２及び有機機能層１８の構成はこれに限定されない。有機機能層１２及び有機機能層１８のそれぞれは、以下の構成を有していてもよい。
（ａ）（陽極層）／発光層／（陰極層）
（ｂ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／（陰極層）
（ｃ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｄ）（陽極層）／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｅ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／（陰極層）
（ｆ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｇ）（陽極層）／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
（ｈ）（陽極層）／発光層／電子注入層／（陰極層）
（ｉ）（陽極層）／発光層／電子輸送層／電子注入層／（陰極層）
ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。上記（ａ）に示す構成は、上記実施形態における有機ＥＬ素子１の構成を示している。
【００５６】
正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれの材料は、公知の材料を用いることができる。正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層及び電子注入層のそれぞれは、例えば、有機機能層１２及び有機機能層１８と同様に塗布法により形成できる。
【００５７】
ここで、電子注入層は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属、又は、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、フッ化物を含有していてもよい。電子注入層の成膜法としては、塗布法、真空蒸着法等を挙げることができる。酸化物及びフッ化物の場合は、電子注入層の厚さは０．５ｎｍ〜２０ｎｍが好ましい。電子注入層は、特に絶縁性が強い場合は、有機ＥＬ素子１の駆動電圧上昇を抑制する観点からは、薄膜であることが好ましく、その厚さは、例えば、０．５ｎｍ〜１０ｎｍであることが好ましく、また、電子注入性の観点からは、２ｎｍ〜７ｎｍであることが好ましい。
【００５８】
有機ＥＬ素子１は、単層の有機機能層１２，１８を有していてもよいし、２層以上の有機機能層１２，１８を有していてもよい。上記（ａ）〜（ｉ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極層１０と陰極層１４との間、及び、陽極層１６と陰極層１４との間に配置された積層構造を「構造単位Ａ」とすると、２層の有機機能層１２，１８を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、下記（ｊ）に示す層構成を挙げることができる。２個ある（構造単位Ａ）の層構成は、互いに同じであっても、異なっていてもよい。
（ｊ）陽極層／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極層
【００５９】
ここで電荷発生層とは、電界を印加することにより、正孔と電子とを発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、ＩＴＯ、酸化モリブデン等からなる薄膜を挙げることができる。
【００６０】
また、「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の有機機能層１２，１８を有する有機ＥＬ素子の構成として、例えば、以下の（ｋ）に示す層構成を挙げることができる。
（ｋ）陽極層／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極層
【００６１】
記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、「（構造単位Ｂ）ｘ」は、（構造単位Ｂ）がｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００６２】
電荷発生層を設けずに、複数の有機機能層１２，１８を直接的に積層させて有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００６３】
上記実施形態では、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７の陰極層１４が一体に形成されている形態、すなわち、第２電極層及び第４電極層が陰極層１４である形態を一例に説明した。しかし、陰極層（第２電極層、第４電極層）は、独立して（電気的に絶縁されて）形成されていてもよい。この場合、陰極層は、基板３の接続部４Ｃには配置されない。この構成においても、基板３の接続部４Ｃに第１有機ＥＬ部５の陽極層１０及び第２有機ＥＬ部７の陽極層１６が形成されない。これにより、有機ＥＬ素子では、基板３を折り曲げて有機ＥＬ素子１を形成する場合であっても、接続部４Ｃにおいて陽極層１０及び陽極層１６にクラックが発生することを抑制できる。したがって、両面発光の構成において、信頼性の低下を抑制できる。
【００６４】
また、上記実施形態では、基板３の接続部４Ｃに陰極層１４が形成され、第１有機ＥＬ部５の陽極層１０及び第２有機ＥＬ部７の陽極層１６が形成されない形態、すなわち、基板３の接続部４Ｃに第１電極層と第３電極層が形成されない形態を一例に説明した。しかし、本発明は、接続部に、陽極層（第１電極層及び前記第３電極層）と、陰極層（第２電極層及び前記第４電極層）のうちの少なくとも一方が配置されていなければよい。例えば、接続部４Ｃに陽極層が形成され、陰極層（第２電極層、第４電極層）が形成されていない形態であってもよい。このとき、第１有機ＥＬ部５及び第２有機ＥＬ部７の陽極層は一体に形成されている。
【００６５】
上記実施形態では、封止部９を備える形態を一例に説明した。しかし、有機ＥＬ素子は、封止部９を備えていなくてもよい。
【００６６】
上記実施形態では、第１電極層及び第３電極層が陽極層であり、第２電極層及び第４電極層が陰極層である形態を一例に説明した。しかし、有機ＥＬ素子は、第１電極層及び第３電極層が陰極層であり、第２電極層及び第４電極層が陽極層であってもよい。
【００６７】
上記実施形態では、第１有機機能層が第１平坦部にのみ、第２有機機能層が第２平坦部にのみ、それぞれ形成される形態、すなわち、第１有機機能層及び第２有機機能層が接続部４Ｃに配置されていない形態を一例に説明した。しかし、有機ＥＬ素子は、有機機能層が接続部４Ｃに形成されていてもよい。このとき、第１平坦部の第１有機機能層、接続部４Ｃの有機機能層、第２平坦部の第２有機機能層は一体に形成されていることが好ましい。
【符号の説明】
【００６８】
１…有機ＥＬ素子、３…基板、３ａ…一方の主面、４Ａ…第１平坦部、４Ｂ…第２平坦部、４Ｃ…接続部、５…第１有機ＥＬ部、７…第２有機ＥＬ部、１０…陽極層（第１電極層）、１２…有機機能層（第１有機機能層）、１４…陰極層（第２電極層、第４電極層）、１６…陽極層（第３電極層）、１８…有機機能層（第２有機機能層）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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