【事件の表示】
　特許第２９６９５２６号「表面実装用小型水晶発振器」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第２９６９５２６号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許出願　　　　　　平成２年３月２２日
　特許権設定登録　　　平成１１年８月２７日
　特許異議の申立て    平成１２年４月１１日
  （セイコーエプソン株式会社）
  特許異議の申立て    平成１２年４月１８日
  （諸田昭夫）
　特許異議の申立て    平成１２年４月２４日
　（斉木光男）
　特許異議の申立て    平成１２年４月２８日
  （キンセキ株式会社）
  特許異議の申立て    平成１２年５月１日
  （木村昭子）
  特許異議の申立て    平成１２年５月２日
  （九州電通株式会社）
　取消理由通知        平成１２年７月１１日
　特許異議意見書      平成１２年９月２２日
　及び訂正請求書
２．訂正の適否
（訂正事項）
訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１の「セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着したことを特徴とする水晶発振器。」を、「積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出したことを特徴とする水晶発振器。」と訂正する。
訂正事項ｂ
　特許明細書第４欄第３９行〜４３行の「セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密閉し、全体形状における長さＬを７.５ｍｍ、幅Ｗを５.１ｍｍ、高さＨを２.０ｍｍとしたので、」を、「積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出した構成にしたので、平面的な大きさを小さくできるとともに、水晶振動子単体としても利用でき、」と訂正する。
訂正事項ｃ
　特許明細書第４欄第４４行の「表面実装用水晶振動子」を、「表面実装用水晶発振器」と訂正する。
訂正事項ｄ
　特許明細書第３欄第３６行の「水晶片１０」を、「水晶片１１」と訂正する。
訂正事項ｅ
　特許明細書第３欄第４８行の「低面」を、「底面」と訂正する。
訂正事項ｆ
　特許明細書第４第２１行〜２２行の「利用できるともに」を、「利用できるとともに」と訂正する。
訂正事項ｇ
　特許明細書第４欄第４９行の「発振回路回路図」を、「発振回路図」と訂正する。
（訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否）
訂正事項ａについて
訂正事項ａは、特許請求の範囲に記載された「セラミックからなる凹状の容器」とあるのを、「積層セラミックからなる凹状の容器」と限定しようとするものである。
　当該訂正事項は、容器の構造を限定したものであり、この容器の構造は、明細書第５頁第５行〜６行に、「容器本体１３は凹状の積層セラミック１５の上面に溶接リング１６を形成してなる。」と記載されている。
　また、特許請求の範囲の「水晶片とＩＣとを配置し、」とあるのを、「ＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、」と限定するものである。
　当該訂正事項は、水晶片の種類を限定したものであり、この水晶片の種類は、明細書第４頁第１５行〜１６行に、「水晶片１１はｚ’軸方向に長いＡＴカットとする。」と記載されている。
　さらに、特許請求の範囲に記載された「前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着したこと」とあるのを、「前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出したこと」と限定しようとするものである。
　当該訂正事項は、明細書第５頁第１９行〜第６頁第１行に、「容器本体１３の外表面にはセラミックの積層面から図示しない導電路が延出して外部端子として形成される。」と記載され、また、明細書第６頁第２行〜６行に、「第２図に示したように、外部端子は電源端子（未図示）、共通電位端子（アース）Ｅ、スタンバイ端子Ｓ（未図示）、出力端子Ｏの他に、第２図の回路図に示したように水晶振動子１１の両端子ａ、ｂを延出している。」と記載されている。さらに、明細書第７頁第２行〜４行に、「外表面には水晶振動子の端子ａ、ｂを別個に導出したので、」と記載されている。
　したがって、上記訂正事項ａは、特許法第１２０条の４第２項ただし書き第１号に規する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　また、上記訂正事項ａは、願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
訂正事項ｂについて
訂正事項ｂは、発明の効果の欄に記載された「セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密閉し、全体形状における長さＬを７.５ｍｍ、幅Ｗを５.１ｍｍ、高さＨを２.０ｍｍとしたので、」を、「積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ICを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出した構成にしたので、平面的な大きさを小さくできるとともに、水晶振動子単体としても利用でき、」と訂正するものである。
　当該訂正事項ｂは、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合をとるためのものであり、明りようでない記載の釈明を目的として訂正したものである。
　また、当該訂正事項ｂは、明細書第６頁第１４行〜１５行に、「外周にフランジを要することなく平面方向の寸法を小さくする」と記載されており、さらに、当該訂正事項ｂは、明細書第７頁第４行に「水晶振動子単体としても利用できる」と記載されている。
　よって、上記訂正事項ｂは、願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
訂正事項ｃについて
訂正事項ｃは、発明の効果の欄に記載された「表面実装用水晶振動子」を、「表面実装用水晶発振器」と訂正するものである。
　当該訂正事項ｃは、特許明細書中の他の記載との関係で不整合を生じているため、明りようでない記載の釈明を目的として訂正したものである。
　当該訂正事項ｃは、明細書第８頁第１行〜２行に、「超小型で表面実装用の水晶発振器を提供できる」と記載されている。
　よって、上記訂正事項ｃは、願書に添付した明細書又は図面に記載されている事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
訂正事項ｄについて
訂正事項ｄは、入力ミスにより、誤って「水晶片１０」と記載した部分を、明細書第４頁第１４行に記載された「水晶片１１」へと訂正したものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ｅについて
訂正事項ｅは、入力ミスにより、誤って「低面」と記載した部分を、明細書第７頁第１１行に記載された「底面」へと訂正したものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ｆについて
訂正事項ｆは、入力ミスにより、誤って「利用できるともに」と記載した部分を、「利用できるとともに」と訂正したものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
訂正事項ｇについて
訂正事項ｇは、入力ミスにより、誤って「発振回路回路図」と記載した部分を、「発振回路図」と訂正したものであり、誤記の訂正を目的とするものである。
　したがって、上記訂正事項ａ〜ｇは、特許法第１２０条の４第２の項の規定及び第３項で準用する第１２６条第２項から第３項の規定に適合するものであるから、当該訂正を認める。
３．取消理由についての判断
（本件訂正発明）
　本件特許第２９６９５２６号の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、特許明細書及び図面の記載、ならびに上記訂正事項からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次の事項により特定されるものである。
「積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出したことを特徴とする水晶発振器。」
（引用刊行物）
　当審が平成１２年７月１１日付けの取消理由通知で引用した引用刊行物１、２に記載された技術事項
　刊行物１（特公昭５７−４１３０号公報）
　刊行物1には、腕時計等に用いられる水晶振動子の支持構造についての発明が記載されている。発明の課題としては、第３欄第１５〜１９行に、「振動子とともにこれと共働するＩＣをも同一容器に収納すれば、さらに小型化が期待できる。・・・・ケースがセラミックス等の絶縁体でできている方が好都合である。」と記載されている。
　水晶振動子を収納する容器には、セラミックス製の凹状のケースが用いられている。すなわち、第９図ではケース２９が用いられ、第１０図ではケース３３が用いられ、第１１図では参照数字は示されていないが同様のケースが用いられ、第１２図ではケース４３が用いられ、第１３図ではケース４６が用いられている。このようなケースに収容された水晶振動子は、第１欄第２７〜２９行に、「近年、水晶振動子の小型化がすすみ、これらの水晶振動子を周波数標準として用いた、いわゆる水晶腕時計が数多く発表されるようになった。」と記載されている
　また、第１３図のケース４６内には、ＩＣ４９も配置されている。ＩＣについては、上記指摘した記載において「振動子とともにこれと共働するＩＣ」と記載されており、上述したように水晶振動子が水晶発振器に用いられるものであることを考えれば、第１３図の水晶振動子とＩＣとにより水晶発振器が構成されることは当業者が自明のこととして理解することができる。
　そして、ケースとそれに収容された水晶振動子とＩＣとは、第１３図を参照して説明された第５欄第２１〜２３行に、「ケース外のメタライズ部５１に通じてリード取り出しが行われる。」と記載されていることからみて、表面実装用のものとして用いられることは明らかである。
　そうすると、刊行物１には、セラミックからなる凹状のケース本体内に水晶振動子とＩＣとを配置した表面実装用の水晶発振器が記載されているものということができる。
　また、ケース内における水晶振動子の支持については、第９図を参照する第３欄第２１〜２２行に、「セラミック製のケース２９には段３０が作られており、」と記載され、第１０図を参照する第３欄第３７行に、「ケース３３には段３４が作られている。」と記載され、第１１図を参照する第４欄第４２行に、「ａ図において段３８」と記載され、第１２図を参照する第５欄第９行に、「ａ図に示すごとくケース６３に設けられた段」と記載されており、水晶振動子の一端がケース本体の一端側に設けられた段部に保持されていることが分かる。　また、第１３図においても、第５欄第２３〜２４行に、「水晶振動子５２は先の例で示した方法で接着、固定されている。」と記載され、水晶振動子が第９図〜第１２図に示された構造と同様の構造で保持されていることが図から分かる。
　したがって、刊行物１においては、ケース本体の一端側に段部を設けて水晶振動子の一端側を保持した構造、であることは明らかである。
　また、第１３図においては、水晶振動子はケースの底面と水晶振動子との間隙に位置されているから、刊行物１には、ケース本体の底面と水晶振動子との間隙に前記ＩＣを位置させた構造、が記載されている。
　また、刊行物１には、従来例として、第１欄第３６行〜第２欄第３行に、「振動子１は数十ミクロンのＡＴカット水晶板からフォトエッチングで抜き取られる。電極２、３はワイヤー４、５をボンディングすることによって端子６、７に接続される。」と記載されており、さらに、第１３図の説明として、「ＩＣ４９とこのメタライズ部はボンディングワイヤ５０で接続され、ケース外のメタライズ部５１を通じてリード取り出しが行われる。」と記載されている。
　この従来例の説明及び第１３図及びその説明を考慮すると、刊行物１からは、容器本体の外表面に水晶片の両端子を導出させていることが読み取れる。
　刊行物２（特開昭６２ー１６５４１８号公報）
　刊行物２には、第４図に示されている上部に開口を有するガラス又はセラミックよりなる下部容器に、ガラス又はセラミックの上部容器を低融点ガラスで封止した構造の圧電素子パッケージ、ならびに、第５図に示されている、エポキシ樹脂などよりなる圧電振動子の容器に、エポキシ樹脂などよりなる蓋を接着剤又は超音波溶着によって封止した構造の圧電素子パッケージを先行技術とし、かかる封止構造に代えて、第１図〜第３図に、ガラス容器５に金属板蓋体４をシーム溶接により接合して封止した圧電素子パッケージが記載されている。第１図〜第３図の封止方法については、第１図を参照して、第２頁左下欄第８〜１６行に、「金属板蓋体（４）とガラス容器（５）とを接合するには、公知の平行ローラー電極式の抵抗溶接機を使用し、いわゆるパラレルシーム溶接によって溶着接合させる。すなわち、金属板蓋体（４）をガラス容器（５）の上に置き、平行ローラー電極を開口周縁端面の金属層（６）に沿って摺動させながら抵抗溶接を行う。そうすると、金属層（６）の金属とこれに対向する蓋体（４）の金属部分とは、部分的に溶融して密着し気密に封止される。」と記載されている。
　第３図を参照する第２頁右下欄第２０行〜第３頁左上欄第１０行には、「この実施例は、本発明を水晶発振器のチップ化に適用したものである。したがって、回路基板（７）の上には、圧電振動片（１）のほかに他の必要な電子部品（８）が取り付けられている。・・・・金属板蓋体（４）とガラス容器（５）との接合方法は、上述と同じである。」と記載され、チップ化された水晶発振器、すなわち、表面実装用の水晶発振器が記載されている。そして、「他の必要な電子部品」がＩＣを除外するものでないことは、水晶発振器の技術常識に照らして明白である。
　すなわち、刊行物２には、ガラスからなる凹状の容器本体内に水晶片と電子部品とを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器が記載されているものということができる。
（対比・判断）
本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１における「ケース」「水晶振動子」は、本件発明における「容器」「水晶片」に相当するものということができるから、両者は、「セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片とＩＣとを配置した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを配置するとともに、前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を導出したことを特徴とする水晶発振器。」である点で一致し、次の４点で相違する。
相違点１
　本件発明は、容器の材料に積層セラミックを用いているのに対して、刊行物１のものは、容器の材料を単にセラミックとしか記載していない点
相違点２
　本件発明は、水晶片がＡＴカットからなっているのに対して、刊行物１のものは、ＮＴカットからなっている点
相違点３
　本件発明は、封止構造、すなわち、容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した封止構造を有しているのに対して、刊行物１には封止構造については記載がない点
相違点４
　本件発明においては、ＩＣを容器本体の底面に固定したのに対して、刊行物１においては、ＩＣの固定構造については記載がない点
相違点５
　本件発明は、積層セラミックの積層面から導電路が延出しているのに対して、刊行物１には、導電路については明確には記載されていない点
相違点６
　本件発明は、水晶片の両端子を別個に導出しているのに対して、刊行物１記載のものは、水晶片の両端子を別個には導出していない点
　上記相違点について検討するに、
　相違点１について、
　積層セラミックは、材料として当該技術分野において周知のものあるから、セラミックに代えて積層セラミックを用たことに格別困難性はない。
　相違点２について、
　ＡＴカットからなる水晶片は本件の出願時において、周知のカットであるから、ＮＴカットに代えてＡＴカットからなる水晶片を用いた点に格別の困難性はない。
　相違点３について、
　水晶片と電子部品を配置した凹状の容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封する構造は刊行物２の第３図に記載されており、刊行物１に記載された水晶発振器において、刊行物２に記載の密封構造の採用を妨げるべき格別の阻害要因も見当たらない。しかも、水晶片を容器内に配置して密封構造とすることは周知の技術であることを考慮すれば、刊行物１に蓋体を用いて密封構造とすることは、当然に予定されていること、ないしは、設計上の事項にしか過ぎないものであり、密封構造として刊行物２に記載の密封構造を採用することは、当業者が容易に想到することができたものである。
　相違点４について、
　刊行物１の第１３図においては、ＩＣ４９がケース４６の底面に載置されていることは図から明らかであり、ＩＣ４９をケース４６内で固定することは必要に応じて当業者が適宜行い得る設計的事項にすぎないものである。
　相違点５について、
　セラミックの面から導電路を延出することは、本件出願時において周知の技術事項であるから、積層セラミックの積層面から導電路を延出した点に格別困難性はない。
　相違点６について、
　刊行物１には、水晶片の両端子を導出することが記載されており、一方、本件発明においては、発振器の回路構成について何等具体的な記載がないから、両端子を別個に導出することに格別の意味は見いだせない。したがって、水晶片の両端子を別個に導出した点は単なる設計事項にすぎないものである。
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明は、刊行物１および刊行物２に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到することができたものであるから、本件発明についての特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　したがって、本件発明についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１２年１１月６日（２０００．１１．６）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
ａ．特許請求の範囲の「セラミックからなる凹状の容器本体」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「積層セラミックからなる凹状の容器本体」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲の「水晶片とＩＣとを配置し、」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「ＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、」と訂正する。
ｃ．特許請求の範囲の「前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着したこと」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、「前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出したこと」と訂正する。
ｄ．明細書第８頁第４行〜９行の「セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面に設けられた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密閉し、全体形状における長さＬを７．５ｍｍ、幅Ｗを５．１ｍｍ、高さＨを２．０ｍｍとしたので、」を、明りようでない記載の釈明を目的として「積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出した構成にしたので、平面的な大きさを小さくできるとともに、水晶振動子単体としても利用でき、」と訂正する。
ｅ．明細書第８頁第１０行の「表面実装用水晶振動子」を、明りようでない記載の釈明を目的として、「表面実装用水晶発振器」と訂正する。
ｆ．明細書第５頁第２行〜３行の「水晶片１０」を、誤記の訂正を目的として、「水晶片１１」と訂正する。
ｇ．明細書第５頁第１６行の「低面」を、誤記の訂正を目的として「底面」と訂正する。
ｈ．明細書第７頁第４行の「利用できるともに」を、誤記の訂正を目的として「利用できるとともに」と訂正する。
ｉ．明細書第８頁第１６行の「発振回路回路図」を、誤記の訂正を目的として「発振回路図」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
表面実装用小型水晶発振器
（５７）【特許請求の範囲】
（１）
積層セラミックからなる凹状の容器本体
ＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、
前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出したこと
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
　本発明は表面実装用の小型水晶発振器を利用分野とし、特にその全体形状を世界最小とした構造に関する。
（発明の背景）
　水晶発振器は、電気的特性に優れることから種々の通信機器やデジタル制御機器に多用されている。近年では、高密度実装による小型化指向の基に、表面実装型のものが開発されている。
（従来技術）
　第４図はこの種の従来例を説明する水晶発振器の断面図である。
　水晶発振器は容器１内に保持具２を含む水晶片３、Ｃ−ＭＯＳ型のＩＣ４、及び抵抗Ｒ、コンデンサＣ１、Ｃ２の回路素子５を封入してなる。そして、第４図（ｂ）に示したようにインバータ発振回路を構成する。容器１は容器本体６と金属カバ−７とからなる。容器本体６はセラミック基板８に金属枠体９の内フランジをろう付けにより接合して形成される。但し、セラミック基板８には図示しない導電路が形成され、内フランジとの間から絶縁されて外表面に廷出する。金属カバー７はそのフランジを金属枠体９の外フランジに抵抗溶接により接合して構成される。
（従来技術の問題点）
　しかしながら、このようなものでは、インバータ発振回路を構成する各素子が個別に封入されるので、基本的にその部品点数が多く結果的に内容積を大きくする。また、ＩＣ４はベアチップとして図示しないボンディング後に、例えば樹脂等による保護膜を被われる。そして、密閉度を確実にするために抵抗溶接を用いるので、金属カバー７及び金属枠体９にはフランジを要する。したがって、形状は特にその平面方向は大きくならざるを得ない問題があった。なお、例えば低融点ガラスを用いて封止（接合）したものもあるが、このようなものでは密閉度の信頼性に欠けるともに容器全体がセラミックであるために電波障害（ＥＭＩ）を引き起こしやすく採用し難い。
（発明の目的）
　本発明は、密閉度を良好に維持して超小型の表面実装用の水晶発振器を提供することを目的とする。
（解決手段）
　本発明は、セラミックからなる凹状の容器本体内に水晶片と発振回路素子とを配置し、該容器本体の側壁上面に設けられた溶接リングと金属カバ−とをシーム溶接により接合して密閉したことを解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
（実施例）
　第１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図である。なお、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。
　水晶発振器は、容器１０内に水晶片１１とＣ−ＭＯＳ型のＩＣ１２のみを封入する。水晶片１１はｚ’軸方向に長いＡＴカットとする。具体的には、Ｙカット板をｘ軸からｚ軸方向へ３５°１５’回転させて切断される。そして、ｚ’軸方向の長さを５ｍｍ、ｘ軸方向の幅を１．０〜２．５ｍｍとし、ｙ’軸方向の厚みを発振周波数に応じてやく０．０７〜０．１４ｍｍに設定される。なお、幅は温度特性に応じて決定される。ＩＣ１２は
水晶片１１
　但し、容器本体１３の一側壁内面には分割された段部１７（ａｂ）を有する。そして、水晶片１１の一端側を電気的・機械的に接続して保持する。ＩＣ１２は水晶片１１と容器本体１３の
底面
　このような構成であれば、インバータ発振回路を構成する各素子（水晶片を除く）を一つのＣ−ＭＯＳ型のＩＣ１２に集積したので、部品点数を最小にしてその占有積を小さくする。また、ＩＣ１２はベアチップとしたまま保護膜を塗布しないので、その高さ寸法を縮小する。また、容器本体１３とカバー１４とをシーム溶接により接合したので、外周にフランジを要することなく平面方向の寸法を小さくする。結果的には、全体形状における長さＬを７．５ｍｍ、幅Ｗを５．１ｍｍ、高さＨを２．０ｍｍという世界最小の大きさにし得る。また、シーム溶接といえど抵抗溶接であるので、低融点ガラス等による接合よりも密閉度を確実に維持する。さらには、カバー１４を金属とするので容器全体をセラミックとした場合より、電磁波障害（ＥＭＩ）を防止する。そして、外表面には水晶振動子の端子ａ、ｂを別個に導出したので、水晶振動子単体としても
利用できるとともに
（他の事項）
　なお、上記実施倒では、容器１０内には水晶片１１とＩＣ１２のみを封入したが、例えばオーバトーンの場合のように帰還抵抗値を小さくする必要のある場合には水晶片と底面との間の間隙に抵抗１８を並列に配置してもよい（第３図の断面図）。また、全体形状の寸法は長さＬを７．５ｍｍ、幅Ｗを５．１ｍｍ、高さＨを２．０ｍｍとしたが、実際上は誤差等を考慮して各寸法とも±１０％まで許容され、本発明はこれを排除するものではない。また、全体形状の大きさは、基本的には水晶片１１の大きさに依存するものの、本発明では上記説明で明かにしたように、基本的にはシーム溶接と各発振素子を集積したＣ−ＭＯＳ型のＩＣの採用があって始めて実用に供する超小型で表面実装用の水晶発振器を提供できるものである。
（発明の効果）
　本発明は、
積層セラミックからなる凹状の容器本体内にＡＴカットからなる水晶片とＩＣとを配置し、該容器本体の側壁上面に設けた溶接リングと金属カバーとをシーム溶接により接合して密封した表面実装用の水晶発振器において、前記容器本体の一端側に段部を設けて水晶片の一端側を保持し、前記容器本体の底面と前記水晶片との間隙に前記ＩＣを位置させて、前記容器本体の底面に前記ＩＣを固着するとともに、前記積層セラミックの積層面から導電路が延出して前記容器本体の外表面に前記水晶片の両端子を別個に導出した構成にしたので、平面的な大きさを小さくできるとともに、水晶振動子単体としても利用でき、
表面実装用水晶発振器
【図面の簡単な説明】
　第１図は本発明の一実施例を説明する水晶発振器の図で、同図（ａ）は分解図、同図（ｂ）は断面図である。第２図は同実施例の
発振回路図
　第４図（ａ）は従来例を説明する水晶発振器の断面図、同図（ｂ）は発振回路図である。