【事件の表示】
　特許第３２１１４２８号「ダイシング装置」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２１１４２８号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．本件特許第３２１１４２８号は、平成４年１１月４日の出願であって、平成１３年７月１９日にその特許権の設定登録がなされ、その後、須田陽子より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年９月２４日付けで意見書が提出されたものである。
　
２．本件特許に対し異議申立人須田陽子は、甲第１号証として特開平２−２９５１５４号公報を、甲第２号証として特開昭６３−３３４８７号公報を、甲第３号証として、特開平２−３０５８７８号公報を、甲第４号証として特開昭５９−２１９３７６号公報を、甲第５号証として特開昭５９−２１０３８号公報を提示し、
　本件特許の請求項１に係る発明は、本件特許の出願前に国内において頒布された甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものであるから、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである
旨主張する。
　
３．上記取消理由は、異議申立人の提示した前記甲第１号証乃至甲第５号証を引用して
ａ．本件特許の請求項１に係る発明は、本件特許の出願前に国内において頒布された前記甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、当該発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであるから、取り消すべきというものである。
　
４．本件特許の請求項１に係る発明は、願書に添付された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものと認める。
 「ダイシングテーブル上にウエーハを保持し、回転するブレードによってウエーハを切断してチップ毎に分離するためのダイシング装置において、
　ダイシングテーブルの上面には真空吸引装置と接続された吸引開口部を設け、この上面に硬質板よりなるパレットを吸着保持するとともに、パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを貼り付けてなり、上記粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第１粘着剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウエーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射による粘着力の低下が少ない第２粘着剤層であることを特徴とするダイシング装置。」
　
５．特許異議の申立て及び当審の取消理由について判断する。
（１）甲第１号証乃至甲第５号証には、それぞれ、以下の事項が記載されている。
　甲第１号証；電子部品の回路基板等の切断方法の改良に関し、「被切断基板（１）をダイシングテープ（３）により固定して完全カットする基板の切断方法において、ダイシングテープ（３）より硬度の高いパッド部材（２）を介して被切断基板（１）をダイシングテープ（３）に固定して、ダイシングブレード（５）によって該パッド部材（２）の上面より深い位置まで切断することを特徴とする基板の切断方法。」（特許請求の範囲）、「半導体回路が形成されたシリコンウエーハやハイブリッド回路が形成されたセラミック基板等を精密切断して個々のチップに分割する場合、」（第２頁左上欄２−４行目）及び「２はパッド部材でダイシングテープより高硬度のシリコン等の材料よりなり、切り込み深さｃより厚い０．３ｍｍ程度の厚さを有する。このパッド部材２の上面に被切断基板１の下面をワックス等で接着する。そしてパッド部材２を上面に接着剤層３１を有する薄いダイシングテープ３に接着し、ダイシングテープ３をベッド４で真空吸引することにより、被切断基板１をダイシング装置に固定する。」（第２頁右下欄７−１５行目）と記載されている。
　甲第２号証；発泡剤含有感圧性接着剤層を有する両面粘着シートからなり、粉末成形体の切断片の製造に用いる発泡型粘着シートに関し、「１．支持シートの片面に粉末成形体を貼着固定するための発泡剤含有感圧性接着剤層を有し、他面に支持台に固着するための感圧性接着剤層を有する両面接着シートからなり、前記の発泡剤含有感圧性接着剤層に貼着固定された粉末成形体を切断して得た切断片を、発泡処理下に剥離しうるようにした発泡型粘着シート。２．マイクロカプセル化された発泡剤を含有する特許請求の範囲第１項記載の粘着シート」（特許請求の範囲）、「従来、セラミックの粉末とバインダと溶剤の混合物を成形して得たセラミックシートに所定の内部電極を印刷しつつ、これをアルミニウム板等からなる支持台の上に粘着テープを介して固定された枠の中に重ね置いて圧着し、ついでその圧着体を小片に打抜いてセラミックコンデンサチップを形成するための切断片を製造するシート法（積層法）が知られていた。しかしながら、前記のセラミックシートのように粉末成形体は変形ないし破損しやすくて、枠内等の所定位置に変形や破損を与えないで配置することが困難であり、製造効率や正常な切断片の歩留りに劣る問題点があった。」（第１頁左下欄２０行目−右下欄１２行目）、「両面粘着シートとすることにより、片面に粉末成形体を貼着固定し、しかもその他面を介して粘着シートを支持台に固着した状態で前記粉末成形体を切断することが可能となり、これにより高精度な切断処理が達成される。一方、切断処理後、発泡剤含有感圧性接着剤層を発泡処理することにより、有効接着面積が減少して切断片に対する接着力を低下させることができると共に、切断片の再接着を抑制することができて、切断片を粘着シートより容易に剥離することが可能になる。さらに、発泡処理を発泡ガスが感圧性接着剤層より噴出する程度に強く行った場合には、その発泡時における発泡ガスの噴射による剥がし作用が加わることとなって、切断片の剥離は容易となる。」（第２頁右上欄右上欄１７行目−左下欄１１行目）、「なお、自動化された製造ラインなどでは発泡剤含有感圧性接着剤層３の発泡処理は、支持台より粘着シート２を剥がした状態で行うのが一般であるので、粘着シート２を固着する側の感圧性接着剤層３´は低接着力タイプ、例えば発泡タイプ、硬化タイプ、低粘着力タイプのもの等として剥離容易に構成することが望ましい。感圧性接着剤層３，３´の双方に発泡剤を含有させる場合には、それらの発泡温度を相違させ、感圧性接着剤層３´側の発泡処理をより低温で行えるように構成することが好ましい。」（第２頁右下欄６−１６行目）、「本発明の発泡型粘着シートは、粉末成形体の切断片の製造に用いられる。適用対象とされる粉末成形体については特に限定はない。本発明では平坦な状態とした粘着シートの上に粉末成形体を載置固定する方式がとれるので、上記したシート法で形成された未焼結のセラミックシートに内部電極を印刷しながら、これを発泡剤含有感圧性接着剤層の上に位置精度よく順次積層し、得られた積層物を圧着して例えばセラミックコンデンサ形成用等の積層板としたセラミック板などに対しても好ましく適用することができる。」（第３頁左下欄１３行目−右下欄３行目）及び「粘着シート２をその所定側の感圧性接着剤層３´を介して台座５に固着したのち、未焼結のセラミック板１を粘着シート２の発泡剤含有感圧性接着剤層３に貼着固定し（第１図）、所定の大きさに切断する（第２図）。切断手段については特に限定はなく、例えば回転刃方式、ナイフ等による切り込み方式など公知の手段が用いられる。」（第３頁右下欄７−１４行目）と記載されている。
　甲第３号証；発泡剤を含有する粘着層の均一膨張性に優れる、加熱処理下に被着体に対する接着力が低下するようにした膨張型粘着部材に関し、「支持基材と、その上に設けたマイクロカプセル化発泡剤含有の粘着層との間に、発泡剤を含有しない粘着層を介在させたことを特徴とする、加熱処理下に被着体に対する接着力が低下するようにした膨張型粘着部材。」（特許請求の範囲）、「主要用途に、ダイシング時における半導体ウエハやグリーンシート積層体等の固定がある。すなわち、粘着部材による固定下にそれらを所定の大きさに切断し、形成した切断片を粘着層の加熱膨張処理下に回収して半導体チップやコンデンサチップ等を得る用途である。かかる用途において、粘着部材に要求される重要な性能は、形成チップを歩留まりよく円滑に回収できることである。」（第１頁左下欄１９行目−右下欄６行目）及び「粘着部材を必要に応じ吸引方式や粘着方式で支持台７上に固着したのち」（第３頁左下欄９−１０行目）と記載されている。
　甲第４号証；ウエハ粘着技術、さらにはウエハのダイシング工程でウエハを貼着するために特に有効なウエハ粘着技術に関し、「１．半導体ウエハの裏面を接着するウエハ粘着テープにおいて、１枚のシート材のウエハ接着面とその反対面とに接着剤を被着してなることを特徴とするウエハ粘着テープ。２．シート材のウエハ接着面側に接着力の弱い接着剤を被着し、かつその反対面側に接着力の強い接着剤を被着したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のウエハ粘着テープ」（特許請求の範囲第１、２項）、「本発明の目的は、作業性の良いウエハ粘着技術を提供することにある。」（第２頁左上欄１６−１７行目）及び「１枚のシート材のウエハ接着面とその反対面とに接着力の異なる接着剤を被着することにより、」（第２頁右上欄５−７行目）と記載されている。
　甲第５号証；一枚のウエーハより多数の半導体素子を得る場合に、実施されているシート貼着方式におけるペレット剥離技術に関し、「素子を多数形成済みのウエーハを粘着シートに貼着して、素子区画ごとにダイシング後、ペレットにブレーキングし、個々のペレットを粘着シートより剥離する方法に関して、前記粘着シートの粘着剤に紫外線硬化性樹脂を用いて、ダイシング後粘着構体へ紫外線を照射して粘着シートの粘着力を低下させて、剥離棒にてのウエーハ突き上げや衝撃を与えるしごき等の物理的手段により剥離させることを特徴とするペレット剥離方法。」（特許請求の範囲）と記載されている。
　
（２）本件特許の請求項１に係る発明と、甲第１号証乃至甲第５号証に係る発明とを対比すると、甲第１号証乃至甲第５号証には、請求項１に係る発明の「パレット上に両面粘着シートを介してウエーハを貼り付けてなり、上記粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下する第１粘着剤層であり、粘着シートのパレット側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下しない、またはウエーハ側の粘着剤層に比べて加熱または紫外線照射による粘着力の低下が少ない第２粘着剤層である」構成が記載されておらず、かつ、該構成を示唆する記載もない。
　なお、甲第２号証に記載されたものは、支持シート４の未焼結セラミックス板１を接着する面に、発泡処理により接着力が低下する発泡剤含有接着剤層３を、台座のような支持台５に接着する面に、低接着力タイプの感圧性接着剤層３´をそれぞれ形成したしたものであるが、支持シート４は、台座のような支持台５に接着するためのものであって、請求項１に係る発明のパレットのごとく装置に保持されるものに接着されるものではない。また、甲第２号証に記載されたものは、支持シート４を支持台５から剥離した後、発泡剤含有接着剤層３を発泡処理して接着力を低下させるものであって、発泡剤含有接着剤層３と、感圧性接着剤層３´との関係は、「感圧性接着剤層３，３´の双方に発泡剤を含有させる場合には、それらの発泡温度を相違させ、感圧性接着剤層３´の側の発泡処理をより低温で行えるようにすることが好ましい。」（第２頁右下欄１３−１６行目）と記載されているように、請求項１に係る発明の第１粘着剤層と第２粘着剤層のように、加熱または紫外線照射したとき第２粘着剤層の方が第１粘着剤層より粘着力の低下が小さいものではない。
　また、甲第１号証に記載されたものにおいて、パッド部材２と被切断基板１とを接着するワックスに代えて、両面に接着剤層が形成された両面テープの使用が考えられないことはないが、甲第１号証に記載されたパッド部材１は、甲第２号証に記載された発明の支持台５とは異なり、ダイシング装置４に吸着保持されるものであるから、支持台５からの剥離を先行させる甲第２号証の両面粘着シート２を採用する必然性はない。
　そして、請求項１に係る発明は、段落【００１２】８−１１行目に記載された「ウエーハは両面粘着シートによってパレットに貼着されているので、ダイシング後、ウエーハを加熱装置あるいは紫外線照射装置へ運ぶ際にシートが撓まず、チップが脱落せずに安全に搬送できる。また粘着シートのウエーハ側の粘着剤層は加熱または紫外線照射により粘着力が低下するので、チップを取り出す時にシートが浮き上がらず、簡単に取り出すことができる。」という、甲第１乃至５号証に記載されたものから予測し得ない格別の効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１号証乃至甲第５号証に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
６．したがって、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件特許の請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に、本件特許の請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月３０日（２００３．６．３０）