【事件の表示】
　特許第３４５３５６７号「溶接用無メッキワイヤ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４５３５６７号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯・本件発明
　本件請求項１に係る発明についての出願は、平成１３年６月１８日（優先日平成１３年４月１９日　韓国）に特許出願され、平成１５年７月１８日にその特許権の設定がなされたものである。
　これに対し、特許異議申立人株式会社神戸製鋼所より請求項１に係る発明の特許について特許異議申立てがなされたものである。
　そして、本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定されたとおりの「送給性に優秀な溶接用無メッキワイヤ」というものであると認める。
　
２．特許異議申立てについて
（１）特許異議申立ての理由
　特許異議申立人は、証拠方法として甲第１号証を提出して、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、又は甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明についての特許は、特許法第２９条第１項第３号又は同条第２項の規定に違反してなされたものであると主張している。
　
（２）証拠の記載内容
　特許異議申立人が提出した上記甲第１号証（特開平９−７０６８５号公報）には、次の事項が記載されている。
（１ａ）「【請求項１】任意の差渡し寸法が１μｍ以上８μｍ以下の凹部が製品ワイヤ表面に１００〜１０００個／ｍｍ２ 存在することを特徴とする溶接作業性のよいガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
【請求項２】前記任意の差渡し寸法が８μｍを越える凹部が存在しないことを特徴とする請求項１記載の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
【請求項３】前記任意の差渡し寸法が１μｍ未満の凹部が共存することを特徴とする請求項１又は２記載の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
【請求項４】深さ１μｍ以上の表面亀裂の延長合計が、１００μｍ／ｍｍ２ 以上、５００μｍ／ｍｍ２ 以下である請求項１ないし３のいずれかに記載の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤ。
【請求項５】乾式の１次伸線後のワイヤの表面にＫ含有物をＫ換算値で０．１〜１０ｇ／ｍ２ 付着させた後、露点−２０℃〜０℃のＮ２ 雰囲気中で温度７００〜９００℃で、２〜１２０分間保持し、その後、Ｃｕめっき、２次伸線を順次実施することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法。」（請求項１〜５）　
（１ｂ）「【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤ表面に銅メッキを施した外径０．８〜２．４ｍｍφの鋼線からなる耐変色性、耐錆性を有し、溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその製造方法に関する。」（段落【０００１】）
（１ｃ）「本発明はこのような問題点を解決した溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその製造方法を開発し、これを提供することを目的とするものである。」（段落【０００５】）　
（１ｄ）「このようなワイヤは、１次伸線工程において乾式潤滑剤中の無機物系の比率を上げて伸線した後、Ｋ含有物の塗布を行い、焼鈍し次いで２次伸線を行うことによって製造することができる。本発明におけるワイヤ表面の凹部の差渡し寸法及び分布数は次のようにして測定する。寸法及び分布数はＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用い倍率４００倍にて観察、カウントし、４視野の平均値を計算する。ただし、一続きの凹部において、隙間が１μｍ未満の部分は、凹部に含まれないものと見なし分布数をカウントする。」（段落【０００９】）
（１ｅ）「次に上記本発明の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法は、乾式の１次伸線後のワイヤの表面にＫ含有物をＫ換算値で０．１〜１０ｇ／ｍ２ 付着させた後、露点−２０℃〜０℃のＮ２ 雰囲気中で温度７００〜９００℃で、２〜１２０分間保持し、その後、Ｃｕめっき、２次伸線を順次実施することを特徴とする。」（段落【００１１】）
（１ｆ）「【発明の実施の形態】ワイヤ送給性を良くするために、ワイヤ表面に凹部ではなく微細な亀裂を発生させ、液状潤滑剤を塗布したワイヤは、時間の経過と共に変色を生じた。これに対し、本発明では１次伸線において、適切なワイヤ表面粗度、すなわち適切な凹部の分布状態を得て、その後、適切な条件下で、焼鈍と２次伸線を行うことにより、最終製品に、適切な凹部と亀裂を形成する。これによって、変色や錆等の問題がなく、溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤを得ることができた。」（段落【００１５】）
（１ｇ）「これに対し、本発明のワイヤは、ワイヤの表面の粗度を上げるために乾式潤滑剤中の無機物系（石灰石等）の比率を上げて１次伸線した後、Ｋ含有物の塗布を行い、焼鈍し、ついでメッキを施した後脂肪酸エステル等を主成分とする潤滑液を用いた湿式伸線による２次伸線を行い、２．０〜３．０ｍｍφから製品径０．８〜２．０ｍｍφまで伸線し製品とする。」（段落【００１７】）
（１ｈ）「本発明では、１次伸線で得られた凹部を有効に利用し、２次伸線後、製品の表面に残った凹部の寸法及び密度をある範囲内の値とすることにより、変色や発錆のない、送給性及び溶接作業性の良いワイヤを得ることができる。本発明のガスシールドアーク溶接用ワイヤ表面の凹部は、表面の亀裂や、粒界酸化層によるものではなく、物理的にワイヤの表面に凹部を形成したものであるから、これらの凹部は経時的に変色や酸化を生ずる原因とならない。従って、経時的に発生する送給性、溶接作業性の劣化を招来しない。」（段落【００１８】）
（３）当審の判断
  甲第１号証の上記（１ａ）には、「任意の差渡し寸法が１μｍ以上８μｍ以下の凹部が製品ワイヤ表面に１００〜１０００個／ｍｍ２ 存在することを特徴とする溶接作業性のよいガスシールドアーク溶接用ワイヤ。」が記載されているが、この「ガスシールドアーク溶接用ワイヤ」は、上記（１ｂ）の「本発明は、ワイヤ表面に銅メッキを施した外径０．８〜２．４ｍｍφの鋼線からなる耐変色性、耐錆性を有し、溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤおよびその製造方法に関する。」という記載や上記（１ｅ）の「次に上記本発明の溶接作業性の良いガスシールドアーク溶接用ワイヤの製造方法は、乾式の１次伸線後のワイヤの表面にＫ含有物をＫ換算値で０．１〜１０ｇ／ｍ２ 付着させた後、露点−２０℃〜０℃のＮ２ 雰囲気中で温度７００〜９００℃で、２〜１２０分間保持し、その後、Ｃｕめっき、２次伸線を順次実施することを特徴とする。」という記載に徴すれば、「Ｃｕメッキを施した溶接用ワイヤ」であるから、本件発明の「溶接用無メッキワイヤ」と全く相違していることは明らかである。
　また、本件発明は、請求項１でいう式（１）及び式（２）を満足する加工面と非加工面をワイヤ表面に設けることによって、従来のＣｕメッキや潤滑粉末の塗布をワイヤ表面に施さなくても送給性やアーク安定性に優秀な「溶接用無メッキワイヤ」を開発したものであるから、従来の「Ｃｕメッキを施した溶接用ワイヤ」は、本件発明から阻害されていると云うべきである。そして、具体的に甲第１号証を検討しても、甲第１号証には、本件発明の式（１）及び式（２）を満足する加工面と非加工面との関係を示唆するような記載も見当たらない。
　してみると、本件発明は、甲第１号証に記載された発明であるとすることはできないし、また甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともすることができない。
　
３．むすび
　したがって、特許異議申立ての理由及び証拠方法によっては、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、上記のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月１４日（２００４．１２．１４）