(57)【要約】【課題】電子部品を保持した状態で装置間の搬送を安定的に行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うことができる搬送治具を得る。【解決手段】搬送治具を、天板１と、突起部２を備える構成とする。天板１は、磁力を帯びている部品を上面で保持し、非磁性体で形成されている。突起部２は、天板の上面において部品を保持する位置の下面側に磁性体で形成されている。また、天板１は、磁力を帯びている部品と突起部２が引き合う力によって部品を保持する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁力を帯びている部品を上面で保持し、非磁性体で形成されている天板と、
前記天板の上面において前記部品を保持する位置の下面側に磁性体で形成されている突起部と、
を備え、
前記天板は、磁力を帯びている前記部品と前記突起部が引き合う力によって前記部品を保持することを特徴とする搬送治具。
【請求項２】
前記天板の下面側に形成され、前記天板を支える支柱をさらに備え、
前記突起部の垂直方向の長さは、前記支柱の長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の搬送治具。
【請求項３】
磁力を帯びている部品を上面で保持し、非磁性体で形成されている天板と、前記天板の上面において前記部品を保持する位置の下面側に磁性体で形成されている突起部とを備える搬送治具を保持する保持手段と、
前記突起部を中心部に挿入する空間を有するコイルと、
前記コイルに通電した際に、前記コイルと前記突起部によって形成される電磁石から発生する磁場によって、前記部品に上方向の力が加わるように、前記コイルに通電する通電制御手段と、
を備えることを特徴とする製造装置。
【請求項４】
前記搬送治具の前記天板上に前記突起部と引き合う力によって固定されている前記部品を、前記搬送治具上から搬送する搬送手段をさらに備え、
前記搬送手段は、前記コイルに通電が行われている状態で前記部品を前記搬送治具上から搬送することを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項５】
前記通電制御手段は、前記搬送手段が前記部品を動かないように保持している状態で、前記コイルに通電を行うことを特徴とする請求項４に記載の製造装置。
【請求項６】
前記通電制御手段は、前記搬送手段が前記部品を前記搬送治具上から搬送した際に、前記コイルへの通電を停止することを特徴とする請求項４または５に記載の製造装置。
【請求項７】
下面側に前記磁性体が形成されている位置の前記天板の上面に、前記部品を載置する部品供給手段をさらに備え、
前記通電制御手段は、前記部品供給手段が前記部品を前記天板の上面に接近させる際に、前記コイルに通電することを特徴とする請求項３に記載の製造装置。
【請求項８】
前記通電制御手段は、前記部品が前記天板の上面に接した際に、前記コイルへの通電を停止することを特徴とする請求項７に記載の製造装置。
【請求項９】
磁力を帯びている部品と搬送治具の天板の下面に磁性体によって形成された突起部とが引き合う力によって、前記部品を前記搬送治具の前記天板の上面に保持し、
前記突起部がコイルの中心部に挿入されるように、上面に前記コイルが形成されたステージに前記搬送治具をセットし、
前記コイルと前記突起部によって形成される電磁石から発生する磁場によって、前記部品に前記搬送治具から離れる方向への力が加わるように、前記コイルに通電することを特徴とする搬送方法。
【請求項１０】
前記コイルに通電する際に、前記部品が動かないように保持することを特徴とする請求項９に記載の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送技術に関し、特に、磁力を有する電子部品の搬送技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報装置や通信装置の小型化や高性能化が進み、情報装置や通信機器に使用される配線基板や半導体装置等の電子基板の微細化や高密度化が進んでいる。また、微細化や高密度化にともない、配線基板や半導体装置等の電子基板上に実装される電子部品も微細化され、電子基板上に微細な電子部品を実装する際には、高い位置精度が要求される場合がある。また、電子基板上には、磁石と回路基板を接合したような複数の部材を組み合わせた電子部品が実装されることもある。
【０００３】
電子基板上に複数の部材を組み合わせた電子部品を実装する際に、部材を組み合わせてから電子基板に実装するまでの工程が一連のフローの行われることがある。例えば、磁石と回路部品を組み合わせた電子部品を実装する場合には、搬送治具上に磁石を整列して載置し、接着剤を塗布した後に、磁石の上に回路部品が載せられる。回路部品が載せられた磁石を保持した搬送治具は、リフロー工程に進められ、加熱によって磁石と回路部品の接合が行われる。磁石と回路部品が接合した電子部品は、搬送治具の上面に保持された状態で実装装置に搬送される。実装装置は、搬送治具上から電子部品をピックアップして電子基板への実装に用いる。このように、一連のフローで電子部品の実装を行う場合には、装置間で搬送する際に、電子部品の脱落や位置ずれが生じないように電子部品が搬送治具に確実に固定されていることが望ましい。また、電子部品を電子基板への実装に用いる際に、電子部品の搬送治具からのピックアップを容易に行えることが望ましい。
【０００４】
搬送治具に対して電子部品を固定する方法としては、例えば、搬送治具上に粘着シートを形成し、粘着シートの粘着力で電子部品を固定する方法がある。しかし、粘着シートによる固定では、搬送治具から電子部品をピックアップする際に、粘着シートの保持力が高いと粘着シートからの電子部品の剥離が困難になることがある。また、粘着シートの保持力が高いとピックアップ時に大きな力が必要となり、電子部品にかかる応力が大きくなる恐れがある。そのため、回路基板や電子部品の生産時に、電子部品を安定的に保持するため、電子部品の特性に基づいて、電子部品を保持する技術の開発が行われている。そのような、特性に基づいて電子部品を保持する技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。
【０００５】
特許文献１は、半導体パッケージを電子基板に実装する際に用いるパレットに関するものである。特許文献１では、鉄等の磁性体を含む半導体パッケージを電子基板に実装する際に、磁石や電磁石等を備えるパレット上に電子基板をセットし、電子基板上に載せた半導体パッケージの電子基板への実装が行われる。特許文献１では、磁石または電磁石によって、磁性体を有する半導体パッケージが電子基板側に引き寄せられるため電子基板のそりを抑制して実装を行うことができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１７４１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１の技術は、磁性体の部材を含んでいる電子部品を、パレットに備えられた磁石や電磁石で引き寄せることで上面に固定された状態にしている。そのため、磁石を用いた場合に、電子部品をパレットからピックアップする際に、電子部品に力を加える必要があるため、ピックアップが困難になる恐れがある。また、電磁石を用いた場合には、通電を継続しなければ固定を行えないため、装置間で安定的に搬送することが困難になる。よって、特許文献１の技術は、電子部品を確実に固定した状態で装置間の搬送を行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うための技術としては十分ではない。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するため、電子部品を保持した状態で装置間の搬送を安定的に行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うことができる搬送治具を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の搬送治具は、天板と、突起部を備えている。天板は、磁力を帯びている部品を上面で保持し、非磁性体で形成されている。突起部は、天板の上面において部品を保持する位置の下面側に磁性体で形成されている。また、天板は、磁力を帯びている部品と突起部が引き合う力によって部品を保持する。
【００１０】
本発明の搬送方法は、磁力を帯びている部品と搬送治具の天板の下面に磁性体によって形成された突起部とが引き合う力によって、部品を搬送治具の天板の上面に保持する。本発明の搬送方法は、突起部がコイルの中心部に挿入されるように、上面にコイルが形成されたステージに搬送治具をセットする。本発明の搬送方法は、コイルと突起部によって形成される電磁石から発生する磁場によって、部品に搬送治具から離れる方向への力が加わるように、コイルに通電する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、電子部品を保持した状態で装置間の搬送を安定的に行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の搬送治具と電子部品の構成を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態において搬送治具を載替装置にセットした状態を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の表面実装装置の構成の一部を示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態における動作フローを示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における途中工程の状態を示す図である。
【図８】本発明の第２の実施形態における途中工程の状態を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における途中工程の状態を示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態において搬送治具を表面実装装置にセットした状態を示す図である。
【図１１】本発明の他の構成の例における磁界と電流の向きの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の搬送治具の構成の概要を示したものである。本実施形態の搬送治具は、天板１と、突起部２を備えている。天板１は、磁力を帯びている部品を上面で保持し、非磁性体で形成されている。突起部２は、天板１の上面において部品を保持する位置の下面側に磁性体で形成されている。また、天板１は、磁力を帯びている部品と突起部２が引き合う力によって部品を保持する。
【００１４】
本実施形態の搬送治具は、天板１の下面側に磁性体の突起部２が形成されているので、天板１に磁石などの磁力を帯びている部品を固定することができる。そのため、部品を天板１の上面に載せた状態で装置間の搬送を安定的に行うことができる。また、本実施形態の搬送治具は、磁性体によって形成されている突起部２を有しているので、突起部２をコイル等に挿入して通電を行うことで、電子部品に搬送治具から離れる方向への力を加えることが可能になる。そのため、通電によって、電子部品の天板１への固定状態を解除することで、電子部品のピックアップを容易に行うことができる。その結果、本実施形態の搬送治具を用いることで、電子部品を保持した状態で装置間の搬送を安定的に行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うことができる。
【００１５】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の製造システムの構成の概要を示したものである。本実施形態の製造システムは、載替装置３０と、リフロー処理装置４０と、表面実装装置５０を備えている。また、図３は、本実施形態の搬送治具１０と、搬送治具１０上に固定された電子部品２０の構成を示したものである。本実施形態の製造システムでは、図３に示すような電子部品２０を載せた搬送治具１０を、各製造装置間、すなわち、載替装置３０、リフロー処理装置４０および表面実装装置５０の間で搬送することで各工程の処理が行われる。
【００１６】
搬送治具１０の構成について説明する。搬送治具１０は、図３に示すように天板１１と、隅足１２と、鉄心１３を備えている。
【００１７】
天板１１は、搬送治具１０の構造材としての機能と、上面で電子部品２０の下面を保持する機能を有する。天板１１は、非磁性体の材料を用いて形成されている。天板１１は、例えば、アルミニウムを用いて形成される。天板１１は、非磁性体であればアルミニウム以外の金属であってもよく、樹脂などとの複合材であってもよい。本実施形態の天板１１は、長方形の平面状の部材として形成されている。天板１１の形状は、長方形以外であってもよい。また、本実施形態の天板１１は、第１の実施形態の天板１１に相当する。
【００１８】
隅足１２は、搬送治具１０を各装置のステージ等に載置したときに、天板１１を支える支柱としての機能を有する。本実施形態の隅足１２は、天板１１の下面側の４隅に形成されている。隅足１２の垂直方向の長さは、鉄心１３よりも長くなるように設定される。すなわち、隅足１２は、搬送治具１０を平面状のステージに載置した際に、鉄心１３の下面がステージと接触しないような長さで形成されている。
【００１９】
本実施形態の隅足１２は、天板１１と同一の材料によって形成されている。隅足１２の材料は、天板１１と材料と異なっていてもよい。また天板１１と隅足１２は、一体の部材として形成されていてもよい。隅足１２は、天板１１を支えられる構成であればよく、４隅以外の位置に形成されていてもよい。例えば、隅足１２は、天板１１の短辺側または長辺側の対向する２辺の長辺方向にそれぞれ形成されていてもよい。
【００２０】
鉄心１３は、天板１１の電子部品２０を固定する位置の下面に鉄によって形成されている。鉄心１３は、磁性体であれば鉄以外の金属によって形成されていてもよい。本実施形態の鉄心１３は、円柱状の形状を有し、コイル６３の中心部の空間よりも径が小さくなるように形成されている。また、鉄心１３の垂直方向の長さは、隅足１２の垂直方向の長さよりも短くなるように形成されている。垂直方向とは、天板１１の平面方向に対して垂直、すなわち、上下方向のことをいう。図３では、鉄心１３が３つ形成されている例を示しているが鉄心１３の数は、単数でもよく、３つ以外の複数であってもよい。また、本実施形態の鉄心１３は、第１の実施形態の突起部２に相当する。
【００２１】
電子部品２０は、図３に示すように磁石２１と、回路部品２２と、接合材２３を備えている。
【００２２】
磁石２１は、電子部品２０の底面側に備えられている。電子部品２０は、磁石２１の磁力で磁石２１と磁性体の鉄心１３が引き合う力によって、天板１１の上に固定される。そのため、電子部品２０は、天板１１の水平方向の位置のうち、下面に鉄心１３が形成されている位置に固定される。
【００２３】
回路部品２２は、磁石２１との組み合わせによって機能を発現する回路素子である。
【００２４】
接合材２３は、磁石２１と回路部品２２を接合している。接合材２３には、接着剤や金属のはんだペーストが用いられる。本実施形態では、接合材２３には、熱可塑性接着剤が用いられている。そのため、接合材２３は、リフロー処理の際の加熱によって溶融し、冷却によって硬化する。
【００２５】
載替装置３０は、搬送治具１０上に電子部品２０の各部材を載置する装置である。図４は、載替装置３０に搬送治具１０をセットする際に用いるステージである搬送治具着座面３１に、搬送治具１０がセットされている状態を示している。
【００２６】
載替装置３０は、搬送治具１０上に、磁石２１を載置する機能、磁石２１上に接合材２３を塗布する機能および接合材２３を塗布した磁石２１上に、回路部品２２を載置する機能を有する。載替装置３０は、磁石２１および回路部品２２を供給する供給ユニットや、接合材２３を、磁石２１上に塗布するディスペンサ等を備えている。
【００２７】
載替装置３０は、搬送治具１０の鉄心１３に対応する天板１１上に磁石２１を載置する。磁石２１を載置する位置は、例えば、画像認識カメラによる位置確認とステージによって調整される。また、磁石２１は、磁極の方向があらかじめ設定されている方向になるように天板１１上に載置される。天板１１上に載置された磁石２１は、鉄心１３に引き寄せられるので、天板１１上に固定される。また、載替装置３０は、天板１１上に固定された磁石２１の上面に接合材２３を塗布し、さらに、接合材２３の上に回路部品２２を積層する。
【００２８】
リフロー処理装置４０は、搬送治具１０上の電子部品２０を加熱し、リフロー処理を行う機能を有する。本実施形態のリフロー処理装置４０は、加熱炉を備え、電子部品２０を加熱する。加熱は、熱風循環方式や赤外線加熱方式などによって行われる。電子部品２０の接合材２３は、加熱によって溶融状態になり、冷却によって硬化する。硬化した際に、接合材２３は、磁石２１と回路部品２２を接合する。
【００２９】
表面実装装置５０の構成について説明する。図５は、本実施形態の表面実装装置５０の構成の一部を示した図である。表面実装装置５０は、部品供給部５１と、ピックアップ部５２と、通電制御部５３を備えている。また、表面実装装置５０は、図示していない表面実装部をさらに備えている。表面実装部は、ピックアップ部５２が搬送治具１０上からピックアップする電子部品２０を、回路基板上に実装する。
【００３０】
部品供給部５１は、電子部品２０が上面に保持された搬送治具１０をセットするユニットである。部品供給部５１は、治具着座面６１と、絶縁体６２と、コイル６３を備えている。
【００３１】
治具着座面６１は、搬送治具１０の隅足１２を上面で保持することで、搬送治具１０を保持する。また、治具着座面６１の上面には、絶縁体６２とコイル６３が備えられている。
【００３２】
絶縁体６２は、治具着座面６１の上面に形成され、コイル６３と治具着座面６１の間を絶縁する。絶縁体６２は、搬送治具１０を治具着座面６１上にセットしたときに、鉄心１３の位置に対応するように形成されている。
【００３３】
コイル６３は、絶縁体６２上に形成され、中心部に搬送治具１０の鉄心１３を挿入する空間を有する。コイル６３は、搬送治具１０を治具着座面６１上にセットしたときに、鉄心１３の位置に対応するように形成されている。すなわち、本実施形態では、鉄心１３とコイル６３の数は、同数である。コイル６３は、例えば、あらかじめ決められた方向に巻かれた銅線によって形成されている。コイル６３の材料は、銅以外の導電体であってもよい。また、各コイル６３は、通電制御部５３の制御に基づいて、通電の開始、通電の停止および通電を行う際の電流の方向を制御するスイッチを備え、電源に接続されている。本実施形態では、コイル６３への通電の開始や停止は、コイル６３ごとに独立して制御できるように構成されている。
【００３４】
ピックアップ部５２は、電子部品２０を搬送治具１０上からピックアップし、表面実装部の回路基板上に搬送する機能を有する。本実施形態のピックアップ部５２は、真空吸着部と、搬送アームによって構成されている。ピックアップ部５２は、真空吸着部で電子部品２０の上面を吸着して保持し、搬送アームで電子部品２０を搬送治具１０の上から表面実装部の回路基板上に搬送する。電子部品２０の保持は、真空吸着以外の方法によって行われてもよい。
【００３５】
通電制御部５３は、コイル６３に流れる電流を制御する。通電制御部５３は、ピックアップ部５２が電子部品２０を保持したときに、電子部品２０の下にある鉄心１３に対応するコイル６３に通電されるように制御する。また、通電制御部５３は、ピックアップ部５２によって電子部品２０が搬送治具１０上からピックアップされたときに、通電を終了するように制御する。通電の終了のタイミングは、例えば、ピックアップ部５２が、あらかじめ設定された高さまで上昇したときとして設定される。
【００３６】
また、通電時にコイル６３に流す電流の向きは、磁石２１の磁極方向に基づいて設定される。すなわち、通電時に鉄心１３およびコイル６３によって構成される電磁石から生じる磁界によって、磁石２１の上方向、すなわち、天板１１から離れる方向への力が生じように、コイル６３に流す電流の向きが設定される。例えば、磁石２１の下面側がＮ極であるとき、鉄心１３およびコイル６３の上方向がＮ極側となるような磁界が生じるように、コイル６３への通電が行われる。また、磁石２１の下面側がＳ極であるとき、鉄心１３およびコイル６３の上方向がＳ極側となるような磁界が生じるように、コイル６３への通電が行われる。
【００３７】
本実施形態の製造システムの動作について説明する。図６は、本実施形態の製造システムにおいて、搬送治具１０上において各部材の接合を行い、各部材が接合された電子部品２０を表面実装装置５０において回路基板に実装する際の動作フローを示したものである。
【００３８】
始めに、載替装置３０において、搬送治具１０の上面に電子部品２０を構成する各部材を整列して固定する動作が行われる。載替装置３０が動作を開始すると、載替装置３０に搬送治具１０がセットされる（ステップ１０１）。搬送治具１０は、図４のように載替装置３０の搬送治具着座面３１上にセットされる。
【００３９】
載替装置３０に搬送治具１０がセットされると、搬送治具１０の天板１１の上に複数の磁石２１が順番に載置される（ステップ１０２）。図７は、搬送治具１０上に、磁石２１が載置された状態を示している。各磁石２１は、天板１１の下面側に鉄心１３が形成されている位置に対応するように、天板１１上に載置される。
【００４０】
天板１１に置かれた各磁石２１は、鉄心１３に引き寄せられ、天板１１の上面にそれぞれ固定される。磁石２１を天板１１上に載置すると、載替装置３０は、各磁石２１の上面にディスペンサ等によって接合材２３を塗布する（ステップ１０３）。図８は、磁石２１の上面に接合材２３を塗布した状態を示している。本実施形態では、各磁石２１の上面に接合材２３として熱可塑性の接着剤が塗布される。接合材２３は、はんだペースト等の他の材料であってもよい。
【００４１】
接合材２３が塗布されると、載替装置３０は、各磁石２１の上面の接合材２３の上に回路部品２２をそれぞれ積層する（ステップ１０４）。図９は、磁石２１の上面の接合材２３の上に回路部品２２を積層した状態を示している。回路部品２２の積層が完了すると、搬送治具１０は、リフロー処理装置４０に搬送される（ステップ１０５）。載替装置３０からリフロー処理装置４０への搬送治具１０の搬送は、搬送アーム等で搬送治具１０を保持してすることで行われてもよい。また、リフロー処理装置４０への搬送治具１０の搬送は、コンベア方式によって行われてもよい。
【００４２】
搬送治具１０がリフロー処理装置４０に搬送されると、リフロー処理装置４０は、電子部品２０を上面に保持した搬送治具１０を加熱した後、冷却することでリフロー処理を行う。電子部品２０の接合材２３は、加熱によって溶融状態となり、冷却によって硬化する（ステップ１０６）。溶融後に硬化することで、接合材２３は、磁石２１と回路部品２２を接合する。
【００４３】
磁石２１と回路部品２２が接合ざれた電子部品２０を上面に保持する搬送治具１０は、リフロー処理装置４０から表面実装装置５０に搬送される（ステップ１０７）。リフロー処理装置４０から表面実装装置５０への搬送治具１０の搬送は、搬送アーム等で搬送治具１０を保持してすることで行われてもよい。また、リフロー処理装置４０から表面実装装置５０への搬送治具１０の搬送は、コンベア方式によって行われてもよい。
【００４４】
表面実装装置５０に搬送治具１０が搬送されると、搬送治具１０は、部品供給部５１の治具着座面６１上にセットされる。図１０は、治具着座面６１上に搬送治具１０がセットされた際の状態を模式的に示している。
【００４５】
搬送治具１０は、隅足１２の底面が治具着座面６１の上面に接するようにセットされる。また、隅足１２によって治具着座面６１上にセットされたとき、鉄心１３は、コイル６３の中心部に挿入される。部品供給部５１にセットされると、搬送治具１０は、搬送治具１０は、治具着座面６１によって保持され、鉄心１３は、コイル６３のコイルの内部に存在する状態となる。
【００４６】
搬送治具１０が部品供給部５１にセットされると、電子部品２０のピックアップが開始される。ピックアップ部５２の真空吸着部は、電子部品２０の上面を吸着する。ピックアップ部５２が電子部品２０の上面を吸着すると、通電制御部５３は、ピックアップ部５２によって吸着された電子部品２０に対応するコイル６３への通電を開始する。
【００４７】
コイル６３に通電が開始されると、磁石２１と反発する方向への磁力が発生する。そのため、磁石２１の天板１１への固定が解除された状態となる。コイル６３に通電が開始されると、ピックアップ部５２は、電子部品２０をピックアップし、表面実装部にセットされている回路基板上に搬送する。また、ピックアップ部５２が電子部品２０のピックアップを行ったとき、通電制御部５３は、コイル６３への通電を停止する。表面実装部にセットされている回路基板上に搬送された電子部品２０は、回路基板に実装される（ステップ１０８）。
【００４８】
回路基板上に搬送する対象の電子部品２０がさらに存在する場合には、電子部品２０のピックアップ、搬送および実装の動作が繰り返される。搬送治具１０上からの電子部品２０のピックアップが全て完了すると、搬送治具１０は、部品供給部５１から除去され、部材ストッカー等に搬送される。
【００４９】
本実施形態の製造システムでは、磁性体の鉄心１３を裏面側に有する搬送治具１０の天板１１に磁石２１、接合材２３および回路部品２２を積層して載置した状態で、搬送治具１０の装置間における搬送が行われている。磁石２１と磁性体の鉄心１３が引き合う力によって、磁石２１は、天板１１上に固定されているので、搬送中に磁石２１の脱落や位置ずれが生じることはない。そのため、本実施形態の製造装置システムでは、載替装置３０で搬送治具１０に磁石２１を載置して固定した後、搬送治具１０は、リフロー処理装置４０および表面実装装置５０に電子部品２０の載せ替えを行うことなく搬送される。すなわち、本実施形態の製造システムでは、リフロー処理による電子部品２０の各部材の接続と、実装時の部品供給を、搬送治具１０に電子部品２０を載置したまま連続的に行うことができる。また、電子部品２０は、磁石２１によって搬送治具１０の天板１１に固定されているので、搬送中や各装置における処理中に、電子部品２０の位置ずれは生じない。そのため、本実施形態の製造システムでは、搬送治具１０の上面に保持された電子部品２０を安定的に搬送することができる。
【００５０】
また、本実施形態の製造システムでは、表面実装装置５０で電子部品２０をピックアップする際に、鉄心１３が挿入されたコイル６３に通電を行うことで磁場を生じさせ、磁石２１の天板１１への固定状態を解除している。そのため、電子部品２０を容易にピックアップすることができる。その結果、本実施形態の製造システムは、電子部品を保持した状態で装置間の搬送を安定的に行いつつ、搬送先の装置での電子部品のピックアップを容易に行うことができる。
【００５１】
第２の実施形態では、搬送治具１０上から電子部品２０をピックアップするときにコイルへの通電を行っている。そのような構成に加えて、載替装置３０のステージにコイルを形成し、磁石２１を搬送治具１０の天板１１上に載置する際にも、コイルに電流が流れる構成としてもよい。そのような構成とする場合には、例えば、磁石２１を鉄心１３が下面側に形成されている付近の天板１１に接近させる際に、磁石２１が天板１１から離れる方向に力が働くようにコイルに通電を行う。
【００５２】
図１１は、電子部品の磁石の磁極と、コイルに流す電流の向きを模式的に示したものである。図１１のパターン１は、磁石の下面側がＮ極である場合を示している。磁石の下面側がＮ極である場合には、コイルに通電した際に、上方側がＮ極となる磁場が生じる向きに電流を流している。また、図１１のパターン２は、磁石の下面側がＳ極である場合を示している。磁石の下面側がＳ極である場合には、コイルに通電した際に、上方側がＳ極となる磁場が生じる向きに電流を流している。このように、コイルに電流を流すことで、電磁石によって生じる磁界に反発する磁石によって電子部品に対して上向きの力が働くので、搬送治具の天板に向かって磁石が勢いよく引き付けられた際の衝撃を抑制することができる。また、第２の実施形態の表面実装装置５０においてコイルに通電を行う際も、図１１と同様に電流の向きが設定される。
【００５３】
第２の実施形態では、回路基板上に電子部品の実装を行っていたが、第２の実施形態の搬送治具を用いての搬送方式やピックアップ方式は、回路基板への電子部品の実装以外の用途に用いてもよい。
【００５４】
第２の実施形態では、各装置には、搬送治具が１つのみセットされていたが、各装置は、複数の搬送治具を同時にセットできる構成であってもよい。また、複数の搬送治具を同時にセットできる構成の場合に、他の固定方式の搬送治具と組み合わせてセットできる構成であってもよい。
【００５５】
第２の実施形態では、磁石と回路部品を組み合わせた電子部品を、搬送治具によって保持して搬送しているが、電子部品は、磁石単体であってもよい。また、磁力を帯びている部材を含むものであれば、電子部品は、磁石を含んでいなくてもよい。
【００５６】
第２の実施形態では、搬送治具の鉄心と、部品供給部のコイルは、同数であったが、鉄心とコイルの数は、異なっていてもよい。例えば、コイルの数を増やすことで、載置する電子部品の異なる設計の搬送治具に装置が対応できるようにしてもよい。そのような構成とすることで、装置側の構成を変えずに、搬送治具の変更のみで異なる設計の部品に対応することが可能になる。
【符号の説明】
【００５７】
１    天板
２    突起部
１０    搬送治具
１１    天板
１２    隅足
１３    鉄心
２０    電子部品
２１    磁石
２２    回路部品
２３    接合材
３０    載替装置
３１    搬送治具着座面
４０    リフロー処理装置
５０    表面実装装置
５１    部品供給部
５２    ピックアップ部
５３    通電制御部
６１    治具着座面
６２    絶縁体
６３    コイル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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