【事件の表示】
　特許第３２１０４４０号「積層セラミックコンデンサの製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１０４４０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）訂正の適否
　
ア．訂正の内容
＊訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１における「前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートのコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法」を、「前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法」と訂正する。
＊訂正事項ｂ
　特許明細書の段落００１４における「段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートのコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とするものである。」を、「段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とするものである。」と訂正する。
＊訂正事項ｃ
　同明細書の段落００１６における「さらに、これら複合シート５において、前記誘電体グリーンシート２の４つのコーナ部もしくは前記誘電体グリーンシート２の外周部（図２においては前記誘電体グリーンシート２の外周部）には内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターン４を形成する。」を、「さらに、これら複合シート５において、図２に示すように前記誘電体グリーンシート２の前記誘電体グリーンシート２の外周部には内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターン４を形成する。」と訂正する。
＊訂正事項ｄ
　同明細書の段落００２８における「前記誘電体グリーンシートのコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンの厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンを形成することによって、前記内部電極用パターンが存在することに伴う前記誘電体グリーンシートのコーナ部付近における段差の影響を前記段差解消用パターンにより緩和ないし防止できる。」を、「前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンの厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンを形成することによって、前記内部電極用パターンが存在することに伴う前記誘電体グリーンシートの外周部における段差の影響を前記段差解消用パターンにより緩和ないし防止できる。」と訂正する。
＊訂正事項ｅ
　同明細書の段落００４７における表２記載の「実施例２」を、「参照例１」と訂正する。
　
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１における段差解消用パターンの形成部位を、誘電体グリーンシートのコーナ部もしくは外周部とあるのを外周部のみに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当し、当該訂正は、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　また訂正事項ｂ乃至ｄは、請求項１が訂正されたことに伴い特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るための訂正で、明りょうでない記載の釈明を目的としたものであり、訂正事項ｅは、誤記の訂正を目的としたものであって、いずれも願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内のものであり、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項で準用する特許法第１２６条第１項ただし書、第２項乃至第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
（２）特許異議申立てについての判断
　
ア．本件発明
　訂正明細書の本件発明は、特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである（以下、「本件発明１」という。）。
「支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複合シートを作製する第１工程と、
　前記複合シートを、第１カバーシート上に内部電極用パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成する第２工程と、
　残りの複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工程とを具備し、
　前記内部電極用パターン厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。」
　
イ．取消理由通知で引用された先願発明
　異議申立人が提出し、取消理由通知で引用された特願平４−２７３２２号の願書に最初に添付した明細書又は図面には、次のような発明（以下、「先願明細書等に記載の発明」という。）が記載されている。
「支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複合シートを作製する第１工程と、
　前記複合シートを、第１カバーシート上に内部電極用パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成する第２工程と、
　残りの複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工程とを具備し、
　前記内部電極用パターン厚さの１倍の厚さ（乾燥状態の厚さ）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートのコーナ部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。」
　
ウ．対比・判断
　本件発明１と先願明細書等に記載の発明を対比すると、先願明細書等には、「段差解消用パターンが、誘電体グリーンシートのコーナ部に内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成される」点について記載されているが、本件発明１の構成要件である、「段差解消用パターンが、誘電体グリーンシートの外周部に内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成される」点について記載されていない。
　したがって、本件発明１が先願明細書等に記載された発明であるとすることはできない。
　
　
（３）まとめ
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年５月２９日（２００３．５．２９）
【訂正の要旨】
　審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層セラミックコンデンサの製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複合シートを作製する第１工程と、
　前記複合シートを、第１カバーシート上に内部電極用パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成する第２工程と、
　残りの複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工程と
を具備し、
　前記内部電極用パターン厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
　【請求項２】　第１支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成して複数の第１複合シートを作製する第１工程と、
　第２支持フィルム上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数の第２複合シートを作製する第２工程と、
　第１カバーシート上に前記第２複合シートを前記内部電極用パターン側から重ねて圧着し、前記第２支持フィルムを剥離して前記内部電極用パターンを転写した後、前記第１複合シートを前記誘電体グリーンシート側から重ねて圧着し、前記第１支持フィルムを剥離することにより前記内部電極用パターンおよび前記誘電体グリーンシートが積層されてなる積層膜を形成する第３工程と、
　残りの第１複合シート、第２複合シートを前記積層膜に前記第３工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第４工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第５工程と
を具備し、
　前記内部電極用パターンの厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記第２支持フィルムの前記内部電極用パターン側の面のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　積層セラミックコンデンサ（以下ＭＬＣと称す）は、図８に示すように多数のセラミックからなる誘電体層３１と、これら誘電体層３１の間に配置され、一端が対向する側面に交互に露出する内部電極３２と、前記対向する側面にそれぞれ設けられた一対の外部電極３３とから構成されている。図８のＭＬＣは、チップタイプであるが、その他にリード線を取り付け、樹脂で塗布したディップタイプも知られている。
　【０００３】
　近年、このようなＭＬＣでは、小型、大容量化が進んでおり、これに伴って以前は１層当たり焼結後で２０μｍ程度であった誘電体の厚さをそれ以下に低減することが要求されている。
　【０００４】
　ところで、前記ＭＬＣは従来、次のような方法により製造されている。まず、図９に示すように誘電体粉末と有機バインダからなる誘電体グリーンシート４１を形成し、この誘電体グリーンシート上に内部電極用パターン４２を塗布して複合シート４３を作製する。つづいて、図１０に示すように前記複合シート４３を２つのカバーシート４４、４５の間に複数枚重ね、加熱加圧して一体化した後、一点鎖線に示すようにその厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを製造する。
　【０００５】
　しかしながら、前記従来の方法では前記複合シート４３を複数枚積層する際、前記誘電体グリーンシート４１が機械的に柔らか過ぎ、特に焼結後の厚さが２０μｍ以下となるような薄い厚さになってくると、前記誘電体グリーンシート４１が伸びたりするため、高い精度でそれら複合シート４３を位置合わせすることが困難になる。
　【０００６】
　このような問題を解決する方法として、機械的強度を高めるための支持フィルムを含む複合シートを利用する方法が知られている。
　【０００７】
　例えば、特開昭６２−６３４１３号公報には支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、この誘電体グリーンシート上に内部電極用パターンを形成し、前記支持フィルムに保持したまま前記内部電極用パターンおよび前記誘電体グリーンシートをカバーシートなどの相手部材に重ねて圧着し、その後前記支持フィルムのみを剥離するという圧着・剥離の手順を繰り返してＭＬＣを製造する方法が開示されている。
　【０００８】
　また、特開平３−２５０６１２号公報には誘電体グリーンシートおよび内部電極用パターンがそれぞれ支持体フィルム上に形成された２つの複合シートを用い、これら複合シート上の誘電体グリーンシートおよび内部電極用パターンをカバーシートなどの相手部材に交互に圧着・剥離するという手順を繰り返してＭＬＣを製造する方法が開示されている。
　【０００９】
　さらに、特開昭６３−１８８９２７号公報にはカバーシートなどの相手部材上に内部電極用パターンを形成し、この上に誘電体グリーンシートが形成された支持フィルムを用いて前記誘電体グリーンシートを圧着・剥離するという手順を繰り返してＭＬＣを製造する方法が開示されている。
　【００１０】
　しかしながら、前述したいずれの方法にあっても内部電極用パターンが形成されない箇所とそれ以外の箇所とには必ず段差（厚さの差）が生じるため、前記圧着工程において前記段差に起因して誘電体グリーンシートと相手部材との付着力が小さくなる。その結果、前記支持フィルムの剥離工程において前記支持フィルムと共に本来相手部材に転写されなければならない誘電体グリーンシートの一部も接着したまま前記相手部材から剥離するという問題があった。
　【００１１】
　前述した段差を解消するためには、前記内部電極用パターンそのものの厚さを薄くすることが考えられる。しかしながら、前記内部電極用パターンは製造上の難しさに加えて、その厚さがあまり薄くなり過ぎるとＭＬＣの取得容量が小さくなったり、内部電極の電気抵抗が大きくなったりするために前記内部電極用パターンの厚さを例えば約３μｍ以下にすることが困難である。その結果、必ずある程度の段差が生じることは避けられない。さらに、このような段差は積層数が増加する毎に積算されるため、多層になればなるほど段差が大きくなって前述した圧着・剥離が困難になる。
　【００１２】
　一方、米国特許第５１０１３１９号明細書には支持フィルム上に内部電極用パターンを形成した後、前記内部電極用パターン上に誘電体グリーンシートを前記内部電極用パターンに起因する段差を埋めながら形成して複合シートを作製し、この複合シートを用いて前述した圧着・剥離を繰り返すことによりＭＬＣを製造することが開示されている。しかしながら、前記製造方法では支持フィルム上に先に内部電極用パターンを形成するため、その後に形成された薄い誘電体グリーンシートは乾燥工程後の厚さが不均一になる。したがって、支持フィルムを一様に圧着・剥離することが困難になる。特に、多層になればなるほど前記誘電体グリーンシート表面の凹凸が大きくなるため、圧着・剥離が困難になるという問題があった。また、内部電極用パターンが存在するため、特に乾燥時において誘電体グリーンシートにクラックが発生し易くなり、電気的な短絡の原因になる。
　【００１３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明の目的は、焼結後の厚さが２０μｍ以下となる薄い誘電体グリーンシートを形成しても圧着・剥離を良好に行うことが可能なＭＬＣの製造方法を提供しようとするものである。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明に係わるＭＬＣの製造方法は、支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数枚の複合シートを作製する第１工程と、
　前記複合シートを、第１カバーシート上に内部電極用パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ねて圧着し、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成する第２工程と、
　残りの複合シートを前記積層膜に前記第２工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第３工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第４工程と
を具備し、
　前記内部電極用パターンの厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とするものである。
　【００１５】
　以下、本発明に係るＭＬＣの製造方法を図１〜図４を参照して詳細に説明する。
　【００１６】
　まず、図１および図２に示すように支持フィルム１上に誘電体グリーンシート２を形成し、前記誘電体グリーンシート２上に内部電極用パターン３を形成して複合シート５を複数枚作製する。さらに、これら複合シート５において、
図２に示すように
　【００１７】
　次いで、残りの複合シートも前述したのと同様な手順により順次積層して多層の積層膜を形成した後、第２カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを製造する。
　【００１８】
　本発明に係る別のＭＬＣの製造方法は、第１支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成して複数の第１複合シートを作製する第１工程と、
　第２支持フィルム上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成して複数の第２複合シートを作製する第２工程と、
　第１カバーシート上に前記第２複合シートを前記内部電極用パターン側から重ねて圧着し、前記第２支持フィルムを剥離して前記内部電極用パターンを転写した後、前記第１複合シートを前記誘電体グリーンシート側から重ねて圧着し、前記第１支持フィルムを剥離することにより前記内部電極用パターンおよび前記誘電体グリーンシートが積層されてなる積層膜を形成する第３工程と、
　残りの第１複合シート、第２複合シートを前記積層膜に前記第３工程と同様な手順で順次積層して多層の積層膜を形成する第４工程と、
　前記多層の積層膜上に第２カバーシートを重ねる第５工程と
を具備し、
　前記内部電極用パターンの厚さの０．８〜１．５倍の厚さ（いずれの厚さも乾燥状態を示す）を有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンは、前記第２支持フィルムの前記内部電極用パターン側の面のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンと所望の間隙をあけて形成されることを特徴とするものである。
　【００１９】
　以下、本発明に係る別のＭＬＣの製造方法を図５〜図７を参照して詳細に説明する。
　【００２０】
　まず、図５に示すように第１支持フィルム２１上に誘電体グリーンシート２２を形成して第１複合シート２４´を複数枚作製する。
　【００２１】
　また、図６に示すように第２支持フィルム２５上に内部電極用パターン２６を形成して第２複合シート２７´を複数枚作製する。前記第２複合シート２７´において、第２支持フィルム２５の前記内部電極用パターン２６側の面のコーナ部もしくは外周部（例えば外周部）に前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターン２３を形成する。
　【００２２】
　次いで、第１カバーシート２８上に前記第２複合シート２７´を前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、前記第２支持フィルム２５を剥離して前記内部電極用パターン２６および段差解消用パターン２３を前記第１カバーシート２８上に転写する。つづいて、前記第１カバーシート２８の前記内部電極用パターン２６形成面に前記第１複合シート２４´を前記誘電体グリーンシート２２が前記第１カバーシート２８側に位置するように重ねて圧着した後、図７に示すように前記第１支持フィルム２１を剥離して積層膜を形成する。
　【００２３】
　次いで、残りの第１、第２の複合シートを用いて前述したのと同様な手順により、順次内部電極用パターンおよび段差解消用パターンと誘電体グリーンシートを積層して多層の積層膜を形成した後、第２カバーシートを重ねる。つづいて、得られた積層体を加熱加圧し、その厚さ方向に切断して個々のユニットを切り出す。その後、焼結し、一対の外部電極を焼き付けることによってＭＬＣを製造する。
　【００２４】
　前記段差解消用パターンの形成方法は特に制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い方法が好適である。
　【００２５】
　前記誘電体グリーンシートは、焼結後の厚さにして２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下にすることが望ましい。
　【００２６】
　前記内部電極用パターンの形成方法は特に制限されないが、スクリーン印刷方式、転写方式、グラビア方式、インクジェット方式などの薄膜が形成し易い方法が好適である。
　【００２７】
　なお、以上は本発明に係るＭＬＣの製造において１種または２種の複合シートを用いる場合について説明したが、本発明では支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成した複合シート、支持フィルム上に内部電極用パターンを形成した複合シート、および支持フィルム上に段差解消用パターンを形成した複合シートの３種の複合シートをそれぞれ複数枚用意し、それら複合シートの圧着・剥離を適切な順序で繰り返すことによってＭＬＣを製造してもよい。
　【００２８】
　【作用】
　本発明によれば、支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成し、前記誘電体グリーンシート上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成した複合シートを用い、複数の内部電極用パターンおよび誘電体グリーンシートを転写する際、前記誘電体グリーンシートの外周部に前記内部電極用パターンの厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンを形成することによって、前記内部電極用パターンが存在することに伴う前記誘電体グリーンシートの
外周部
　【００２９】
　また、別の本発明によれば第１支持フィルム上に誘電体グリーンシートを形成した第１複合シートおよび第２支持フィルム上に導電ペーストからなる複数の内部電極用パターンを形成した第２複合シートを用い、複数の内部電極用パターンを転写し、さらにこの内部電極用パターン上に誘電体グリーンシートを転写する際、前記第２支持フィルムの内部電極用パターン側の面のコーナ部もしくは外周部に前記内部電極用パターンの厚さに対して所定の関係の厚さを有する前記内部電極用パターンと同じ材料から選択される段差解消用パターンを形成することによって、前記内部電極用パターンが存在することに伴う前記誘電体グリーンシートのコーナ部付近における段差の影響を前記段差解消用パターンにより緩和ないし防止できる。すなわち、第１支持フィルムの誘電体グリーンシートからの剥離を開始する箇所に前記内部電極用パターンと近似した高さの段差解消用パターンを形成することによって、前記誘電体グリーンシートを相手部材上に転写する際に複合シートの圧着後の前記第１支持フィルムの剥離を容易に行うことができる。
　【００３０】
　したがって、積層数の多いＭＬＣを高い歩留まりで製造できる。また、得られたＭＬＣの電気的特性や信頼性を著しく向上できる。特に、焼結後の誘電体グリーンシートの厚さを２０μｍ以下とした小型で大容量のＭＬＣを製造する場合に本発明の方法は有効である。
　【００３１】
　さらに、内部電極用パターンが形成される面にこれと同材質の段差解消用パターンを形成することによって、１回のスクリーン印刷方式等によりこれら内部電極用パターンおよび段差解消用パターンを形成することが可能になり、工程数の削減を達成することができる。
　【００３２】
　【実施例】
　以下、本発明の実施例を詳細に説明する。
　【００３３】
　実施例１
　Ｐｂ、Ｂａ、Ｍｇ、Ｚｎ、ＮｂおよびＴｉの酸化物を所望の組成比になるように配合した後、混合粉砕、仮焼して（Ｐｂ０．８７５Ｂａ０．１２５）［（Ｍｇ１／３Ｎｂ２／３）０．５（Ｚｎ１／３Ｎｂ２／３）０．３Ｔｉ０．２］Ｏ３の組成を有する誘電体粉末を作製した。前記誘電体粉末に有機バインダおよび溶剤を添加してスラリーを調製し、このスラリーをロールコータ装置を用いて厚さ５０μｍの合成樹脂製支持フィルム上に塗布し、乾燥して厚さ１０μｍの誘電体グリーンシートを形成した。
　【００３４】
　次いで、熱転写装置により前記誘電体グリーンシート上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む導体ペーストを塗布して厚さ２μｍの内部電極用パターンを形成した。つづいて、熱転写装置により前記誘電体グリーンシート上に厚さ２μｍで前記内部電極用パターンと同材質の段差解消用パターンを格子状に形成した。その後、得られたシートを一辺が約１５ｃｍの正方形に切断して外周部に前記段差解消用パターンが形成された１２６枚の複合シートとした。
　【００３５】
　次いで、厚さ約４００μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第１カバーシート上に、前記複合シートを内部電極用パターンおよび段差解消用パターンが前記第１カバーシート側になるように重ね、３０ｋｇ／ｃｍ２、１２０℃の条件で１０秒間圧着した後、前記支持フィルムを剥離して積層膜を形成した。その後、残りの１２５枚の複合シートも同様な手順により順次積層することにより多層の積層膜を形成した。
　【００３６】
　次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約４００μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバーシートを重ねて加圧し、一体化した。つづいて、得られた積層体を個々のユニットに切断した後、１０５０℃、２時間焼結し、外部電極としてＡｇを主体とする導体粉末を含む導体ペーストを焼き付けることによって３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法のＭＬＣを製造した。このＭＬＣは、セラミックからなる誘電体層の１層あたりの厚さが約７μｍであった。
　【００３７】
　本実施例１により得られたＭＬＣの容量、誘電損失、直流耐圧および不良率を測定した。その結果を下記表１に示す。なお、前記容量および誘電損失はＬＣＲメータを用いて測定した。前記直流耐圧は、ＭＬＣに５０Ｖ／ｓｅｃの昇圧速度で電圧を印加したときの破壊電圧から測定した。前記不良率は、１００個のＭＬＣを８５℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽中に保持し、１０Ｖの直流電圧を印加することにより５００時間以内にショートしたＭＬＣを不良品として判定することにより測定した。
　【００３８】
　前記表１から明らかなように、本実施例１により得られたＭＬＣは優れた電気特性および高い信頼性を有することがわかる。
　【００３９】
　比較例１
　誘電体グリーンシート上の外周部に段差解消用パターンが形成されていない複合シートを用いた以外、実施例１と同様な方法によりＭＬＣを製造した。
　【００４０】
　このような比較例１のＭＬＣの製造において、積層数が４０層を超えたあたりから圧着・剥離が困難になり、５０層以上では均一な積層体を作製することが困難であった。
　【００４１】
　参照例１
　まず、（Ｐｂ０．７Ｓｒ０．３）（Ｚｒ０．７Ｔｉ０．３）Ｏ３の組成になるように水熱合成法により作製した誘電体粉末を用意した。前記誘電体粉末に有機バインダおよび溶剤を添加してスラリーを調製し、このスラリーをロールコータ装置を用いて厚さ５０μｍの合成樹脂製の第１支持フィルム上に塗布し、乾燥して厚さ７μｍの誘電体グリーンシートを形成した。
　【００４２】
　また、厚さ５０μｍの合成樹脂製の第２支持フィルム上にＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む導体ペーストをグラビア装置により塗布し、乾燥して厚さ３μｍの内部電極用パターンを形成した。つづいて、前記内部電極用パターンが形成された前記第２支持フィルムの面に、グラビア装置により厚さ３μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の段差解消用パターンを前記内部電極用パターン間を含む全領域に形成した。
　【００４３】
　次いで、これらそれぞれ一辺が約１５ｃｍの正方形に切断して１００枚の第１複合シートおよび１０１枚の段差解消用パターンが形成された第２複合シートをそれぞれ得た。
　【００４４】
　次いで、厚さ約４００μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第１カバーシート上に前記第２複合シートをその内部電極用パターンおよび段差解消用パターンが前記第１カバーシート側に位置するように重ね、３０ｋｇ／ｃｍ２、１２０℃の条件で１０秒間圧着した後、前記第２支持フィルムを剥離して前記第１カバーシート上に前記内部電極用パターンおよび段差解消用パターンを転写した。つづいて、前記第１カバーシートの前記内部電極用パターンおよび段差解消用パターンの形成面に前記第１複合シートを前記誘電体グリーンシートが前記第１カバーシート側に位置するように重ね、３０ｋｇ／ｃｍ２、１２０℃の条件で１０秒間圧着した後、前記第１支持フィルムを剥離して積層膜を形成した。その後、残りの１００枚の第２複合シートおよび９９枚の第１複合シートも同様な手順により順次積層することにより多層の積層膜を形成した。
　【００４５】
　次いで、前記多層の積層膜上に厚さ約４００μｍで前記誘電体グリーンシートと同材質の第２カバーシートを重ねて加圧し一体化した。つづいて、得られた積層体を個々のユニットに切断した後、１０５０℃、２時間焼結し、外部電極としてＡｇを主体とする導体粉末を含む導体ペーストを焼き付けることによって３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．０ｍｍの寸法のＭＬＣを製造した。このＭＬＣは、セラミックからなる誘電体層の１層あたりの厚さが約５μｍであった。
　【００４６】
　参照例１により得られたＭＬＣの容量、誘電損失、直流耐圧および不良率を前記実施例１と同様な方法により測定した。その結果を下記表２に示す。
　【００４７】
　前記表２から明らかなように、参照例１により得られたＭＬＣは優れた電気特性および高い信頼性を有することがわかる。
　【００４８】
　比較例２
　前記第２複合シートとして第２支持フィルム上に段差解消用パターンが形成されていないものを用いた以外、実施例２と同様な方法によりＭＬＣを製造した。
　【００４９】
　このような比較例２のＭＬＣの製造において、積層数が３０層を超えたあたりから圧着・剥離が困難になり、４０層以上では均一な積層体を作製することが困難であった。
　【００５０】
　なお、前記実施例では誘電体材料としてリラクサ化合物を用い、内部電極用材料としてＡｇ／Ｐｄ＝７０／３０（ｗｔ％）の導体粉末を含む導体ペーストを用いたが、本発明はこれに限定されない。例えば、誘電体材料としてチタン酸バリウムやチタン酸ネオジウムを主体とする材料などや、内部電極用材料としてＰｄ、Ｎｉ、Ｃｕなどを主成分とするペースト等などをそれぞれ用いても、実施例と同様な結果が得られる。
　【００５１】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、本発明によれば例えば焼結後の厚さが２０μｍ以下になる薄い誘電体グリーンシートを支持フィルムに形成した複合シートを圧着・剥離を行う場合でも、前記複合シートの圧着後の前記支持フィルムの剥離を容易に行うことができ、ひいては積層数の多いＭＬＣを高い歩留まりで製造できると共に、得られたＭＬＣの電気的特性や信頼性を著しく向上できる等顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明のＭＬＣの製造方法に用いられる段差解消用パターンが形成された複合シートを示す断面図。
　【図２】
　図１の複合シートの平面図。
　【図３】
　図１の複合シートを第１カバーシートに圧着した状態を示す断面図。
　【図４】
　図３の圧着後に支持フィルムを剥離する過程を示す断面図。
　【図５】
　本発明のさらに別のＭＬＣの製造方法に用いられる第１複合シートを示す断面図。
　【図６】
　図５の第１複合シートと共にＭＬＣの製造方法に用いられる段差解消用パターンが形成された第２複合シートを示す断面図。
　【図７】
　内部電極用パターンおよび段差解消用パターンが転写された第１カバーシート上に図５の第１複合シートを圧着した後、剥離する過程を示す断面図。
　【図８】
　一般的なＭＬＣの構造を示す斜視図。
　【図９】
　従来のＭＬＣの製造方法に用いられる複合シートを示す断面図。
　【図１０】
　図９の複合シートを用いてＭＬＣを製造する工程を示す断面図。
　【符号の説明】
　１…支持フィルム、
　２、２２…誘電体グリーンシート、
　３、２６…内部電極用パターン、
　４、２３…段差解消用パターン、
　２１…第１支持フィルム、
　２４´…第１複合シート、
　１５…第２支持フィルム、
　２７´…第２複合フィルム、
　６、２８…第１カバーシート。