【手続補正書】
【提出日】平成27年4月22日(2015.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２３】
第１光透過部材は、第１垂直面と第３垂直面との間のサイドエッジにおいて丸みを帯びている、請求項２１に記載の発光ダイオード。 
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
また、発光デバイスチップと、発光デバイスチップを被覆する透明な部材と、発光デバイスチップからの光が出射される面を除いて、表面を被覆する反射部材と、を備えた発光装置が開示されている。その装置は、発光デバイスチップを通る少なくとも一の平面内において、発光デバイスチップから見た時に透明部材が１８０度以上の角度で露出されるように形成されている(日本特許公開公報 No. 2004-039778参照)。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光ダイオード（ＬＥＤ）の上面斜視図である。
【図２】図１で示され、かつ照明装置のマザーボードに実装されたＬＥＤの正面図である。
【図３】図２のIII-III線で切り取ったＬＥＤの断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るＬＥＤの断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るＬＥＤの断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るＬＥＤの上面斜視図である。
【図７】図６で示され、かつ照明装置のマザーボードに実装されたＬＥＤの正面図である。
【図８】本発明の第５実施形態に係るＬＥＤの上面斜視図である。
【図９】図８で示され、かつ照明装置のマザーボードに実装されたＬＥＤの正面図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
詳細には、第１実施形態のＬＥＤ２１は、光を出すｐ-ｎジャンクション２３ｊを有する発光素子２３を備えている。ＬＥＤ２１は、さらに、蛍光体１を含み、発光素子２３を封止し、互いに平行に位置する第１平行面２４ａと第２平行面２４ｂと、第１平行面２４ａのエッジ２４ａｃ、エッジ２４ａｅおよびエッジ２４ａｄと第２平行面２４ｂのエッジ２４ｂｃ、２４ｂｅおよび２４ｂｄとの間で第１平行面２４ａと第２平行面２４ｂに対して垂直に延びる、第１垂直面２４ｃ、第２垂直面２４ｅおよび第３垂直面２４ｄとを有する第１光透過部材２４と、を備えている。第１実施形態におけるＬＥＤ２１は、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａに配置された第１カバー２５と、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂに配置された第２カバー２６とをさらに備えている。第１カバー２５は、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａと第１垂直面２４ｃの間のエッジ２４ａｃを越えて延びており、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａと第２垂直面２４ｅの間のエッジ２４ａｅを越えて延びている。第２カバー２６は、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂと第１垂直面２４ｃの間のエッジ２４ｂｃを越えて延びており、第２平行面２４ｂと第２垂直面２４ｅの間のエッジ２４ｂｅを越えて延びている。ｐ-ｎジャンクション２３ｊは、発光面２３ｊｓにおいて第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄと対向している。第１カバー２５と第２カバー２６は、光を閉じ込める樹脂から成るものとしても良い。例えば、その樹脂は不透明であっても良い。第１カバー２５は、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａに接触する鏡面を有していても良い。さらに、第２カバー２６は、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂと接触する鏡面を有していても良い。第１カバー２５および／もしくは第２カバー２６が有する鏡面によって、上方および／もしくは下方に向かう光を、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃ、第２垂直面２４ｅ、および第３垂直面２４ｄを通過して出射される光の放射として利用することが可能となる。その結果、光の損失を抑えて、広角の光の放射を得ることが可能である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
ＬＥＤ２１は、さらに第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄの反対側に位置し、発光素子２３と電気的に接続される基板２２を備えていても良い。図１で示されるように、基板２２は、第１光透過部材２４の第４垂直面２４ｆと接触して配置される。第４垂直面２４ｆを覆う基板２２は、第１カバー２５と第２カバー２６と互いに接触する部分で面が揃うようにして配置されている。その結果、基板２２は、図１で両側を指す矢印「ｌ」として示される両方向において、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃと第４垂直面２４ｆとの間のサイドエッジ２４ｃｆを越えて延びる第１延長部２２ａと、第１光透過部材２４の第２垂直面２４ｅと第４垂直面２４ｆとの間のサイドエッジ２４ｅｆを越えて延びる第２延長部２２ｂとを有する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
ＬＥＤの実施形態において、発光素子２３は基板２２上に実装されていても良い。基板２２はガラスエポキシ基板であっても良い。基板２２は熱伝導性のある、アルミナから出来ていても良い。また、基板２２は、発光素子２３と熱的に接続することが出来る金属を含んでいても良い。基板２２は、発光素子２３のｐ-ｎジャンクション２３ｊのｐ電極およびｎ電極と電気的に接続される電極を備えている。発光素子２３のｐ電極およびｎ電極は、ワイヤーおよび／もしくはバンプによって、基板の電極に電気的に接続されていても良い。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
さらに、ｐ-ｎジャンクション２３ｊの発光エッジ２３ｊｅにおけるｐ-ｎジャンクション２３ｊと、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃとの間の距離Ｌ２は、ｐ-ｎジャンクション２３ｊの発光面２３ｊｓと第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄとの間の距離Ｌ１よりも小さくすることも可能である。また、ｐ-ｎジャンクション２３ｊの発光エッジ２３ｊｅにおけるｐ-ｎジャンクション２３ｊと、第１光透過部材２４の第２垂直面２４ｅとの間の距離Ｌ３は、ｐ-ｎジャンクション２３ｊの発光面２３ｊｓにおけるｐ-ｎジャンクション２３ｊと、第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄとの間の距離Ｌ１よりも小さくすることも可能である。ｐ-ｎジャンクション２３ｊは、発光面２３ｊｓにおいて、第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄに対向し、ｐ-ｎジャンクション２３ｊは、発光エッジ２３ｊｅにおいて、第１垂直面２４ｃと第２垂直面２４ｅに対向するので、ｐ-ｎジャンクション２３ｊから第３垂直面２４ｄに向けて出射された光の強さは、ｐ-ｎジャンクション２３ｊから第１垂直面２４ｃもしくは第２垂直面２４ｅに向けて出射された光の強さよりも強くなることが考えられる。したがって、第１垂直面２４ｃおよび／もしくは第２垂直面２４ｅに向かう方向では、第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄに向かう方向に比べて、蛍光体１を含む第１光透過部材２４の厚みを薄くすることが可能である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図２は、図１で示され、照明装置１００のマザーボード２７に実装されたＬＥＤ２１の正面図を示す。また、図３は、図２のIII−III線で切り取ったＬＥＤ２１の断面図を示す。照明装置１００は、横方向に広角な光を出す光源を必要とする表示装置であっても良い。また、照明装置１００は、横方向に広角な光を出す光源を必要とする照明システムであっても良い。図２で示されるように、第１光透過部材２４の第３垂直面２４ｄは、第１カバー２５と第２カバー２６との周辺側面と面一となっていても良いが、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃおよび第２垂直面２４ｅは、第１カバー２５および第２カバー２６の周辺側面よりも内側に位置している。したがって、第１カバー２５の第１延長部２５ａと、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃ、基板２２の第１延長部２２ａと、第２カバー２６の第１延長部２６ａによって画定される第１スペース２８ａがあり、第１カバー２５の第２延長部２５ｂと、第１光透過部材２４の第２垂直面２４ｅと、基板２２の第２延長部２２ｂと、第２カバー２６の第２延長部２６ｂによって画定される第２スペース２８ｂがある。第２カバー２６がマザーボード２７に実装される際に、基板２２はマザーボードに接触もしくは隣り合う部分があっても良い。その結果、マザーボード２７を介して、基板２２および発光素子２３へ電流供給が可能である。 
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図４は本発明の第２実施形態に係るＬＥＤ３１の断面図を示す。ＬＥＤ３１は、ｐ-ｎジャンクション２３ｊを有する発光素子２３と、蛍光体１を含み発光素子２３を封止し、互いに平行に位置する第１平行面２４ａと第２平行面２４ｂとを有する第１光透過部材２４と、を備えている。第１光透過部材２４は透明もしくは半透明の樹脂から成り、発光素子２３から出た光によって励起され得る蛍光体１を含む。ＬＥＤ２１は、さらに第１光透過部材２４の第１平行面２４ａ上に配置された第１カバー２５と、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂ上に配置された第２カバー２６とを有する。第１カバー２５は第１光透過部材２４の第１平行面２４ａのエッジ２４ａｃおよび／もしくはエッジ２４ａｅを越えて延びており、第２カバー２６は、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂのエッジ２４ｂｃおよび／もしくはエッジ２４ｂｅを越えて延びている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
第１カバー２５と第２カバー２６は光を通さない樹脂から成るものとすることが出来る。例えば、この樹脂は不透明なものとしても良い。第１カバー２５が、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａと接触する鏡面を有していても良い。鏡面は、第１光透過部材２４からの光を反射させて第１光透過部材２４に戻すことが可能である。鏡面は、第１カバー２５の第１延長部２５ａおよび第２延長部２５ｂを覆うように延長されることも可能である。さらに、第２カバー２６は第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂと接触する鏡面を有していても良い。鏡面は、第２カバー２６の第１延長部２６ａと第２延長部２６ｂを覆うように延長されることも可能である。第１カバー２５および／もしくは第２カバー２６が鏡面を有する場合、上方および／もしくは下方に向かう光を、横方向の光として第１垂直面２４ｃ、第２垂直面２４ｅ、および第３垂直面２４ｄから、出射することが可能である。結果として、光の損失を抑えた横方向の広角な光の出射が可能となり得る。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本実施形態においては、第１実施形態とは異なり、ＬＥＤ３１は、さらに、第１カバー２５と第２カバー２６との間の第１光透過部材２４に接触して配置された、第１光透過部材よりも拡散係数の高い第２光透過部材２９と、を備えている。第２光透過部材２９は反射粒子を含むことが可能である。反射粒子は二酸化ケイ素(SiO2)から出来ていても良い。反射粒子は二酸化チタン(TiO2)から出来ていても良い。第２光透過部材２９は、第１光透過部材２４の第１垂直面２４ｃと、第１カバー２５と、第２カバー２６と接触して配置される。すなわち、第２光透過部材２９は、第１カバー２５と、第１垂直面２４ｃと、基板２２と、第２カバー２６とによって画定される第１スペース２８ａ内に充填される。また、第１光透過部材２４よりも高い拡散係数を有する第２光透過部材２９は、第１光透過部材２４の第２垂直面２４ｅと、第１カバー２５と、第２カバー２６とに接触して配置される。すなわち、第２光透過部材２９は、第１カバー２５と、第２垂直面２４ｅと、基板２２と、第２カバー２６によって画定される第２スペース２８ｂ内に充填される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本実施形態において、第１光透過部材４４よりも高い光拡散係数を有する第２光透過部材２９(２９ａとして図示)は、第１光透過部材４４の第１垂直面４４ｃと接触して配置されていても良い。第２光透過部材２９は、丸みを帯びた部分４４ｒのところまで覆っていても良い。また、第１光透過部材４４よりも高い光拡散係数を有する第２光透過部材２９（２９ｂとして図示）は、さらに第１光透過部材４４の第２垂直面４４ｅと接触して配置されている。第２光透過部材２９は、丸みを帯びた部分４４ｒ’のところまで覆っていても良い。 したがって、第１カバー２５の第１延長部２５ａと、第１垂直面２４ｃ、および第２カバー２６の第１延長部２６ａとによって画定される第１スペース２８ａは第２光透過部材２９（２９ａとして図示）によって満たされており、また、第１カバー２５の第２延長部２５ｂと、第２垂直面２４ｅと、第２カバー２６の第２延長部２６ｂによって画定される第２スペース２８ｂは、第２光透過部材２９（２９ｂとして図示）によって満たされている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
図６は、本発明の第４実施形態に係るＬＥＤ５１の上面斜視図を示す。図７は、図６に図示され、照明装置２００のマザーボード２７に実装されたＬＥＤ５１の正面図を示す。発光ダイオード(ＬＥＤ)５１は、ｐ-ｎジャンクション２３ｊを伴う発光素子２３と、蛍光体１を含み発光素子２３を封止し、互いに平行に位置する第１平行面２４ａと第２平行面２４ｂとを有する第１光透過部材２４と、を備えている。ＬＥＤ５１は、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａに配置された第１カバー５５と、第１光透過部材２４の第２平行面２４ｂに配置された第２カバー５６と、を有している。第１カバー５５は、第１光透過部材２４の第１平行面２４ａのエッジ２４ａｃおよび／もしくはエッジ２４ａｅを越えて延びており、また、第２カバー５６は、第１光透過部材２４の第２平行面のエッジ２４ｂｃおよび／もしくはエッジ２４ｂｅを越えて延びている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
図８は、本発明の第５実施形態に係るＬＥＤ６１の上面斜視図を示し、図９は、図８に示され、照明装置３００のマザーボード２７上に実装されたＬＥＤ６１の正面図を示す。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
ＬＥＤ６１は、ｐ-ｎジャンクション２３ｊを有する発光素子２３と、蛍光体１を含み発光素子２３を封止し、互いに平行に位置する第１平行面６４ａと第２平行面６４ｂと、第１垂直面６４ｃと、第２垂直面６４ｅと、第３垂直面６４ｄと、を有する第１光透過部材６４と、を備えている。第１垂直面６４ｃと、第２垂直面６４ｅと、第３垂直面６４ｄは、第１平行面６４ａのエッジ６４ａｃ，６４ａｅ，６４ａｄと第２平行面６４ｂのエッジ６４ｂｃ，６４ｂｅ，６４ｄｅの間を、第１平行面６４ａと第２平行面６４ｂに対して垂直に延びている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本実施形態では、空気によって取り囲まれている、第３垂直面６４ｄと、第１垂直面６４ｃと、第２垂直面６４ｅを通過して、光は側面方向に広角で出射されるように構成されている。ＬＥＤ６１は、さらに、第１光透過部材６４の第３垂直面６４ｄの反対側に位置し、発光素子２３と電気的に接続される基板２２を備えていても良い。この構造により、空気によって取り囲まれている第３垂直面６４ｄと、第１垂直面６４ｃと、第２垂直面６４ｅを透過して、光は側面方向に広角で出射されるように構成されている。ＬＥＤ６１は、さらに、第１光透過部材６４の第３垂直面６４ｄの反対側に位置し、発光素子２３と電気的に接続される基板２２を備えていても良い。図８に示されるように、基板２２は第１光透過部材６４の第４垂直面６４ｆに接触して位置している。第４垂直面６４ｆを覆う基板２２は第１光透過部材６４と、第１カバー５５と、第２カバー５６と互いに接触して隣設された部分で面一となって配置されている。