【事件の表示】
　特許第３３９２０１２号「半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３９２０１２号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　本件特許第３３９２０１２号の発明は、平成９年７月２８日に特願平９−２０２０５１号として特許出願され、平成１５年１月２４日に特許権の設定登録がなされたものであり、その後、伊藤廣美（以下、「特許異議申立人」という。）より請求項１〜４に係る特許について特許異議の申立てがあり、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年３月８日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
２．本件発明
　本件請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤を含有する半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤として炭素数２５以上の直鎖状アルコールをエトキシ化したものでエトキシ化含有率が４０〜９０重量％のものを用いると共に、上記離型剤をエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量に対して０．１〜５重量％で配合し、メルカプト基を含有するシラン系カップリング剤を含有して成ることを特徴とする半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】上記離型剤として分子量が５００〜３０００のものを用いて成ることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】上記シラン系カップリング剤をエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤とシラン系カップリング剤の合計量に対して５重量％以下で配合して成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】上記請求項１乃至３のいずれかの半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して成ることを特徴とする半導体装置。」
　
３．特許異議の申立てについての判断
　３−１．特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、甲第１〜５号証を提出して、概略、以下のように主張している。
（１）本件請求項１〜４に係る発明は、甲第１〜５号証に記載された発明から当業者が容易に発明することができたものであるから特許法第２９条第２項の規定に違反し、特許を受けることができない。
　
　３−２．判断
　　３−２−１．取消理由
　当審において通知した取消理由は、
「本件請求項１〜４に係る発明は、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができた発明であるから特許法第２９条第２項の規定に違反して特許を受けたものである。」
というものであり、引用した刊行物は以下のとおりである。
＜刊行物＞
刊行物１：国際公開第９６／１５１９１号パンフレット（再公表特許公報（国際公開番号）ＷＯ９６／１５１９１号、特許異議申立人が提出した甲第１号証）
刊行物２：特開平８−２０４０６７号公報（同甲第２号証）
刊行物３：特開平８−２６９１７１号公報（同甲第３号証）
　
　　３−２−２．刊行物１〜３の記載内容
刊行物１（上記国際公開パンフレットは、再公表特許公報（甲第１号証）と同一の内容であるので、以後、特許異議申立人が提出した再公表特許公報を参照する。）
（１−１）「１．下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
　（Ａ）エポキシ樹脂。
　（Ｂ）硬化剤。
　（Ｃ）下記の一般式（１）で表される化合物および一般式（２）で表される化合物の少なくとも一方。
２．式（１）、式（２）において、繰り返し数ｘが１３〜２８の正数であり、
ＣＨ３ＣＨ２−（ＣＨ２−ＣＨ２）ｘ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−Ｙ１・・・（１）
［式（１）中、Ｙ１：−Ｈ，−ＲＣＯＯＨ，−ＣＯＲ’または−Ｒ’である。
（但し、Ｒは２価の有機基であり、Ｒ’は炭素数３０以下のアルキル基である。）
ｘ：８〜２００の正数（但し、ｘは化合物（１）中のｘ部の平均値）。
ｎ：繰り返し部分ｎの重量割合が化合物全体の２５〜９５重量％となるように設定されている。］　　
［ＣＨ３ＣＨ２−（ＣＨ２−ＣＨ２）ｘ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−ＲＣＯＯ− ］ｍ−Ｙ２・・・（２）                              ［式（２）中、Ｒ：２価の有機基である。
Ｙ２：１価または２価以上の金属原子である。
ｍ：Ｙ２の価数に対応する正の整数である。
ｘ：８〜２００の正数（但し、ｘは化合物（２）中のｘ部の平均値）。
ｎ：繰り返し部分ｎの重量割合が化合物全体の２５〜９５重量％となるように設定されている。］
かつ、繰り返し部分ｎの重量割合が化合物全体の３５〜８５重量％である請求項１記載の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項１及び２）
（１−２）「７．・・・さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、三級アミン類およびイミダゾール類の少なくとも一方からなる硬化促進剤が配合されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。
８．・・・さらに、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分とともに、硬化促進剤としてイミダゾール類が配合されている請求項１〜６のいずれか一項に記載の光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項７及び８）
（１−３）「前記一般式（１）で表される特定の化合物および一般式（２）で表される特定の化合物の少なくとも一方〔（Ｃ）成分〕を用いると、透明性と離型性の双方ともに優れた光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物が得られることを見出しこの発明に到達した。」（第６頁第１４〜１７行）
（１−４）「特に、上記（Ｃ）成分の含有量を、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物全体の０，０１〜１５重量％（以下、「％」と略す）の範囲に設定することにより、ガラス転移温度もしくは耐湿信頼性の低下を防止して充分な離型性が得られるようになる。」（第６頁第１８〜２１行）
（１−５）「上記式（１）および式（２）で表される化合物の少なくとも一方（Ｃ成分）の配合量は、エポキシ樹脂組成物全体の０．０１〜１５％の範囲に設定することが好ましく、より好ましくは０．１〜５％である。そして、特に好ましくは０．５〜３％である。すなわち、Ｃ成分の配合量が少な過ぎると、トランスファー成型における成型金型からの光半導体装置の充分な離型性が得られず、逆に多過ぎると、ガラス転移温度もしくは耐湿信頼性が低下するおそれがあるからである。」（第９頁第１１〜１６行）
（１−６）「また、この発明に用いられる光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｃ成分以外に、透明性を損なわない範囲内であれば必要に応じて従来から用いられている硬化促進剤，染料，顔料，変性剤，酸化防止剤，カップリング剤，離型剤等を適宜に配合することができる。」（第９頁第１７〜２０行）
（１−７）「上記カップリング剤としては、シラン系．チタネート系等の従来公知のものがあげられる。」（第１０頁第７〜８行）
　
刊行物２
（２−１）「【請求項１】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物を用い、銀めっき処理済みのリードフレーム上に搭載された半導体素子を封止してなる半導体装置。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）メルカプト基を含有するシリコン化合物。」
（２−２）「この発明は、高い耐湿信頼性を有する半導体装置、特に光半導体装置に有用なものに関するものである。」（段落【０００１】）
（２−３）「このため、従来のエポキシ樹脂を用いて封止された光半導体装置は、その耐湿性試験において、上記両者の熱膨張係数の違いによって発生する応力から、リードフレームと封止樹脂とが剥離し、その剥離界面から水分が侵入する。そして、この水分の浸入が原因となって、リーク不良やアルミニウム配線の腐食による不良が発生し易いという問題を有している。」（段落【０００４】）
（２−４）「そして、上記熱膨張係数の違いにより生じる剥離界面の発生を防止するためには、リードフレームと封止樹脂との接着性を向上させることが有効であるという点に着目し、この接着性を高めることを中心にさらに研究を重ねた。その結果、リードフレームのなかでも、その表面が銀めっき処理されたものを用い、さらに、封止用樹脂組成物として、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加えて、メルカプト基を含有するシリコン化合物〔（Ｄ）成分〕を配合したエポキシ樹脂組成物を用いると、上記メルカプト基がめっき処理された銀に作用して、リードフレームに対する接着性が向上することを突き止めた。このため、水分の浸入によるリーク不良やアルミニウム配線の腐食による不良の発生が抑制されることを見出しこの発明に到達した。」（段落【０００７】）
（２−５）「こうして得られる半導体装置は、銀めっき処理されたリードフレームの銀に、エポキシ樹脂組成物中のＤ成分のメルカプト基が作用して、リードフレームと封止樹脂との接着性が向上し、その結果、剥離界面からの水分の浸入による不良発生が抑制される。したがって、銀めっき処理されたリードフレーム、あるいはＤ成分を用いることのいずれか一方のみを採用しても、目的とする充分な接着力が得られず、この発明の目的とする耐湿信頼性向上の実現は成し得ない。」（段落【００２８】）
　
刊行物３
（３−１）「【請求項１】ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型及び脂環式エポキシ樹脂の少なくとも１つを含むエポキシ樹脂と、酸無水物硬化剤と、リン系ブロム塩硬化促進剤及びアミン系硬化促進剤を含む硬化促進剤とからなることを特徴とするＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物。
−中略−　
【請求項４】メルカプトシランカップリング剤よりなる添加剤がエポキシ当量１２５〜２５０の前記エポキシ樹脂１００重量部に対して１〜３重量部含まれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物。−以下、省略−」（特許請求の範囲）
（３−２）「屋外ではＬＥＤは温度や湿度が変化する環境にさらされ、温度変化により発生する封止樹脂のストレスによる発光素子の劣化、及びリードフレームと封止樹脂との界面及び樹脂バルクから浸入する水分に起因する発光素子の劣化が大きな課題となっている。」（段落【０００４】）
（３−３）「前記に鑑み、本発明は、水酸化アルミニウムの生成を低減し、組成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における通電の信頼性を向上させるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。」（段落【０００５】）
（３−４）「・・・・従って、水酸化アルミニウムの生成を抑えるためには、以下の３項の対策を施すことで解決できる。１）ＬＥＤ内への水の侵入を防ぐ。・・・。１）に対してはメルカプトシランカップリング剤を添加することにより樹脂とリードフレームとの界面接着性を上げ、さらに水の樹脂バルク透過性に影響を及ぼす樹脂の自由体積を小さくするために硬化温度を低めに設定する。」（段落【０００７】〜【００１１】）
（３−５）「請求項４の構成により、所定量のメルカプトシランカップリング剤を添加するので、組成としてＡｌを含む光半導体の高温高湿の環境下における樹脂とリードフレームとの界面接着性を上げることができる。」（段落【００２２】）
　
　３−２−３．対比・判断
（１）本件発明１について
　刊行物１には、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤を含有する半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記離型剤として、一般式（１）
ＣＨ３ＣＨ２−（ＣＨ２−ＣＨ２）ｘ−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−（ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ）ｎ−Ｙ１・・・（１）
で表される化合物であり、炭素数２０〜４０４（ｘ＝８〜２００）の直鎖状アルコールをエトキシ化したもの（Ｙ１がＨの化合物）であって、エトキシ化部分の重量割合が化合物全体の２５〜９５重量％であるものを用いると共に、上記離型剤を半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して０．０１〜１５重量％の割合で配合し、必要に応じてシラン系．チタネート系等の公知のカップリング剤を含有して成る半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている（摘示記載（１−１）〜（１−７））。
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者はともに、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤を含有する半導体素子封止用組成物であり、離型剤として炭素数２５以上の直鎖状アルコールをエトキシ化したものであって、エトキシ化含有率（エトキシ化部分の重量割合）が４０〜９０重量％のものを配合して成る半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である点で一致しているが、以下の点で相違する。
（あ）本件発明１においては、離型剤の配合量が、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量に対して０．１〜５重量％であるのに対して、刊行物１に記載された発明においては、半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物全体に対して０．０１〜１５重量％である点、及び
（い）本件発明１においてはさらにカップリング剤としてメルカプト基を含有するシラン系カップリング剤を用いているのに対し、刊行物１に記載された発明においては、必要に応じてシラン系、チタン系等の従来公知のカップリング剤が用いられるとされているだけであって、どのようなシラン系カップリング剤が用いられるのかについて特定されていない点。
　そこで、上記相違点（あ）〜（い）について、以下に検討する。
（ｉ）相違点（あ）について
　刊行物１に記載された発明においては、離型剤の配合量を半導体素子封止用組成物全体を基準にして規定している。これに対して、本件発明１においては、エポキシ樹脂組成物と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量を基準にして規定している。そして、刊行物１に記載された発明において、カップリング剤を用いる場合には、半導体素子封止用組成物全体の量はカップリング剤の量を含めたものとなるので、離型剤の配合量をカップリング剤の量について補正する必要があることになる。このカップリング剤の量については、刊行物１には、「この発明に用いられる光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物には、上記Ａ〜Ｃ成分以外に、透明性を損なわない範囲内であれば必要に応じて従来から用いられている硬化促進剤，染料，顔料，変性剤，酸化防止剤，カップリング剤，離型剤等を適宜に配合することができる。」（摘示記載（１−６））旨記載されているだけであって、具体的な記載はない。そして、当業界の技術常識として、カップリング剤の配合量は少量である上、刊行物１に記載された発明においては、離型剤の配合量は半導体素子封止用組成物全体に対して０．０１〜１５重量％と広範囲に規定されているので、エポキシ樹脂組成物と硬化剤と硬化促進剤と離型剤の合計量を基準として離型剤の配合量を規定しても、本件発明１の配合量である０．１〜５重量％と重複一致するものと解される。
　よって、離型剤の配合量についての上記（あ）の点は、実質的な相違点とはいえない。　
（ｉｉ）相違点（い）について
　刊行物１には、カップリング剤を用いる場合には、シラン系、チタネート系等の従来公知のものが用いられることが記載されてが（摘示記載（１−７））、メルカプト基を含有するシラン系カップリング剤を用いることについては何等記載されていない。
　一方、刊行物２には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤及び（Ｄ）メルカプト基を含有するシリコン化合物を含有するエポキシ樹脂組成物が記載されている（摘示記載（２−１））。しかしながら、「銀めっき処理されたリードフレームの銀に、エポキシ樹脂組成物中のＤ成分（メルカプト基を含有するシリコン化合物）のメルカプト基が作用して、リードフレームと封止樹脂との接着性が向上し、その結果、剥離界面からの水分の浸入による不良発生が抑制される」との記載（摘示記載（２−５）等）からみて、このメルカプト基を含有するシリコン化合物は、リードフレームと封止樹脂との接着性を向上させるために用いられているものと解される。
　同様に、刊行物３には、メルカプトシランカップリング剤よりなる添加剤を含有するＬＥＤ用エポキシ樹脂組成物が記載されている（摘示記載（３−１））ものの、このメルカプトシランカップリング剤は、樹脂とリードフレームとの界面接着性を上げるために用いられている（摘示記載（３−４）、（３−５））。
　そうすると、刊行物１に記載された発明において、シランカップリング剤として刊行物２及び３に記載されたメルカプト基を含有するものを適用したとしても、予測される効果は、樹脂とリードフレームとの界面接着性の向上に留まるものというべきである。
　これに対して、本件発明１においては、メルカプト基含有シラン系カップリング剤はエポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤に対して、有機物である特定の離型剤の相溶性を高め、離型性を低下させずに透明性を向上させるために用いられており（段落【００１８】参照。）、本件発明１はシラン系カップリング剤の内、特にメルカプト基を含有するシラン系カップリング剤を用いたことにより、特許明細書に記載されたとおりの、透明性と離型性においてともに優れているという顕著な効果を奏し得たものと認められる。
　したがって、本件発明１が、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
　もっとも、この点について特許異議申立人は、「従って、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、透明性と離型性を両立させるためには、離型剤を他の材料と相溶させる必要があることが本件出願時に公知であるところ、相溶化剤として作用することが周知の「メルカプトシランカップリング剤」を添加させることにより、透明性と離型性の両立を図ることは、当業者であれば当然に予想できる作用効果であることは明らかである。」（特許異議申立書第１３頁第２１〜２５行）と主張している。
　しかしながら、メルカプトシランカップリング剤が有機質材料間の相溶化剤として本件出願前に周知であったものと認めるべき根拠は見出せず、半導体封止用エポキシ樹脂組成物において離型剤とエポキシ樹脂とを相溶させるためにメルカプトシランカップリング剤を用いることを、当業者が容易に想到し得たものとはいえないので、特許異議申立人の主張は採用できない。
　
（２）本件発明２及び３について
　本件発明２は本件発明１に係る発明を更に技術的に限定したものであり、上記のように本件発明１が、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明２も同様に、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
　
（３）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１乃至３のいずれかの半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物で半導体素子を封止して形成される半導体装置の発明であり、その前提となる本件発明１〜３が上記のように刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明４も同様に、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものということはできない。
 
　３−２−４．取消理由で引用しなかった証拠について
　特許異議申立人が提出した証拠の内、取消理由で引用しなかった甲第４号証には、ＨＳ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ−（−ＯＣ２Ｈ５）３で示されるメルカプトシランカップリング剤が官能基としてメルカプト基とエトキシシラン基を含有しているため界面の接着性改善およびボイド低減に効果を発現することが記載されており、同じく甲第５号証には、「信越シランカップリング剤」が分子中に２個以上の異なった反応基をもち有機質材料と無機質材料を化学的に結合させる働きがあることが記載されているものの、これら両号証からは、刊行物１に記載された発明においてシランカップリング剤としてメルカプト基を含有するものを用いた場合の透明性と離型性の両立という本件発明１の作用効果を予測させる記載は見い出すことができない。
　したがって、刊行物１〜３に記載された発明に、更に甲第４、５号証に記載された発明を併せみても、本件発明１及びこれを引用する本件発明２〜４が、これらの発明に基づいて、当業者が容易に発明できたものとすることはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１ないし４についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１ないし４についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月１５日（２００４．１２．１５）