【手続補正書】
【提出日】平成27年2月18日(2015.2.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の層および第２の層からなる構造を有するプリプレグであって、強化繊維を含む成分（Ａ）、熱硬化性樹脂を含む成分（Ｂ）、および熱可塑性樹脂の粒子または繊維を含む成分（Ｃ）を含み、成分（Ｃ）が第１の層内において実質的に局所的に分布しており、部分含浸プリプレグである、プリプレグ。
【請求項２】
成分（Ｂ）および（Ｃ）を含む熱硬化性樹脂組成物の重量分率が３２〜４５％である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項３】
プリプレグ中における熱硬化性樹脂組成物の含浸率が１０％〜９０％である、請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項４】
熱硬化性樹脂が、テトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、グリシジルアニリン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂およびそれらの組合せからなる群より選択される少なくとも１種のエポキシ樹脂である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項５】
テトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂のエポキシド当量（ＥＥＷ）が１００〜１１５の範囲である、請求項４に記載のプリプレグ。
【請求項６】
アミノフェノール型エポキシ樹脂のＥＥＷが９０〜１０４の範囲である、請求項４に記載のプリプレグ。
【請求項７】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のＥＥＷが１７０〜１８０の範囲である、請求項４に記載のプリプレグ。
【請求項８】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のＥＥＷが１５０〜１６５の範囲である、請求項４に記載のプリプレグ。
【請求項９】
粒径分布をレーザー回折散乱法により測定して全体積を１００％として累積曲線を求めた際の累積曲線９０％の成分（Ｃ）の粒径が、５〜２０μｍである、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項１０】
粒径分布をレーザー回折散乱法により測定して全体積を１００％として累積曲線を求めた際の累積曲線９０％の成分（Ｃ）の粒径が、５〜１５μｍである、請求項９に記載のプリプレグ。
【請求項１１】
粒径分布をレーザー回折散乱法により測定した際の成分（Ｃ）のＣＶ値が、４５％以下である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項１２】
プリプレグの片面のみが、成分（Ｂ）および（Ｃ）を含む熱硬化性樹脂組成物によってほぼ被覆されている、請求項２に記載のプリプレグ。
【請求項１３】
真空度３ｋＰａ、１２０℃でプリプレグから流出するマトリックス樹脂の量が４．０〜７．０％であり、ゲルタイムが１００分以上である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項１４】
プリプレグを真空度３ｋＰａにて２５℃の温度から６０〜１６０℃の温度まで昇温速度１．５℃／分で昇温させて６０〜１６０℃の温度で保持した際のプリプレグの厚さの変化が、１２０分後において９％以上である、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項１５】
プリプレグが熱硬化する、請求項１に記載のプリプレグを含む繊維強化複合材料。
【請求項１６】
請求項１に記載のプリプレグを積層すること、および真空ポンプとオーブンを用いてプリプレグを成形することを含む、繊維強化複合材料の製造方法。
【請求項１７】
請求項１に記載のプリプレグを積層すること、およびプリプレグを成形することを含む繊維強化複合材料の製造方法であって、成形が、２０〜５０℃の温度、１１ｋＰａ以下の真空度で脱気すること、および真空度を１１ｋＰａ以下に維持したまま硬化温度まで昇温することによって硬化させることを含む、方法。
【請求項１８】
硬化法が、真空度３ｋＰａでマトリックス樹脂がゲル化するまでにプリプレグから流出するマトリックス樹脂の量が４．０〜７．０％であること、および１００分以上のゲルタイムを達成する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
成形の際、プリプレグを６０〜１６０℃の温度で保持し、その後熱硬化性樹脂の硬化度が２０％以上に到達した後、最終硬化温度までステップキュア法を行う、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
成形の際、プリプレグを６０〜１６０℃の温度で保持し、その後プリプレグの厚さの変化が９％以上となった後、最終硬化温度までステップキュア法を行う、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
成形の際、プリプレグを６０〜１６０℃の温度で保持し、その後プリプレグの厚さの変化が９％以上に到達し、かつ熱硬化性樹脂の硬化度が２０％以上に到達した後、最終硬化温度までステップキュア法を行う、請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
成形の際、プリプレグを硬化させながら熱硬化性樹脂の硬化度が２０％以上に達した後で脱気状態を開放させる、請求項１６に記載の方法。
【請求項２３】
成形の際、プリプレグの硬化前後の厚さの変化が９％以上に達した後で脱気状態を開放させる、請求項１６に記載の方法。
【請求項２４】
成分（Ｂ）熱硬化性樹脂の５０℃における粘度が１００〜２０００Ｐａ・ｓであり、最低粘度が０．１〜１５Ｐａ・ｓである、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項２５】
第１の層が、プリプレグの表面付近から、表面から２０％の深さまでにある、請求項１に記載のプリプレグ。
【請求項２６】
第１の層が層間形成層を含み、第２の層が強化繊維からなる強化繊維層を含む、請求項１に記載のプリプレグ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の繊維強化複合材料の製造方法は、プリプレグを積層し、２０〜５０℃の温度、１１ｋＰａ以下の真空度で脱気を行い、真空度を１１ｋＰａ以下に維持したまま硬化温度まで昇温することによって成形を行う方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
これらの熱硬化性樹脂の内、耐熱性、力学的特性および炭素繊維への接着性のバランスに優れていることから、エポキシ樹脂が好ましく用いられる。特に、アミン、フェノールおよび炭素−炭素二重結合を持つ化合物を前駆体とするエポキシ樹脂が好ましく用いられる。具体的には、アミンを前駆体とする、アミノフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアニリン型エポキシ樹脂およびテトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。グリシジルアミン型エポキシ樹脂としては、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジル−ｐ−アミノフェノールおよびトリグリシジルアミノクレゾール等の変形が挙げられる。高純度テトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂である平均エポキシド当量（ＥＥＷ）が１００〜１１５の範囲のテトラグリシジルアミン型エポキシ樹脂、および高純度アミノフェノール型エポキシ樹脂である平均ＥＥＷが９０〜１０４の範囲のアミノフェノール型エポキシ樹脂が、得られる繊維強化複合材料にボイドを発生させる恐れのある揮発性成分を抑制するために好ましく用いられる。テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンは耐熱性に優れており、航空機の構造部材の複合材料用樹脂として好ましく用いられる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、前駆体としてフェノールを用いるグリシジルエーテル型エポキシ樹脂も、熱硬化性樹脂として好ましく用いられる。これらのエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびレゾルシノール型エポキシ樹脂が挙げられる。高純度ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である平均ＥＥＷが１７０〜１８０の範囲のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、および高純度ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂である平均ＥＥＷが１５０〜６５の範囲のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、得られる繊維強化複合材料にボイドを発生させる恐れのある揮発性成分を抑制するために好ましく用いられる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂は、吸収性が低く耐熱性が高い硬化樹脂となる。また、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂およびフェニルフルオレン型エポキシ樹脂も吸収性の低い硬化樹脂となるため、好ましく用いることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
フェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂は、耐熱性が高く吸収性が低いため、耐熱耐水性の高い硬化樹脂となる。これらのフェノールノボラック型エポキシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることによって、耐熱耐水性を高めつつプリプレグのタック性およびドレープ性を調節することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
硬化度が２０％以上に達した後に最終硬化温度まで昇温すると、昇温中に、熱硬化性樹脂組成物に由来する水蒸気や揮発性成分が新たに生じにくく、たとえ生じたとしても、周囲の熱硬化性樹脂組成物が十分に硬化するため、水蒸気や揮発性成分が大きなボイドになるのを防ぐことができ、好ましい。硬化度が低過ぎると、最終硬化温度まで昇温する工程中に、熱硬化性樹脂組成物に由来する水蒸気や揮発性成分が発生する恐れがある。ここで、熱硬化性樹脂組成物の硬化度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ、ティー・エイ・インスツルメント社製）を用いて、樹脂を調製した直後の熱硬化性樹脂組成物の硬化発熱量（Ｈ０）および硬化樹脂組成物の残発熱量（Ｈ１）を測定し、次の式により算出する。
ＤＳＣ硬化度（％）＝［（Ｈ０−Ｈ１）×１００／Ｈ０］