(57)【要約】【課題】透明性が良く、電子部品の付着が抑制されたカバーテープを提供する。【解決手段】基材層と、前記基材層の一方の面に設けられたシール層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、前記シール層は、規則的に配置された複数の凸部を有する、カバーテープ。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、
前記基材層の一方の面に設けられたシール層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、
前記シール層は、規則的に配置された複数の凸部を有する、カバーテープ。
【請求項２】
前記凸部が、平面格子状に配置された、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
前記凸部が、前記シール層１平方インチあたり、１０００個以上１００００個以下存在する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項４】
前記シール層の単位面積に対する、前記凸部が占める面積の比率が、０．７７以上０．９５以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項５】
前記シール層が、６μｍ以上２５μｍ以下の粗度（Ｒｚ）を有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項６】
前記凸部が、円錐、円錐台、円柱、角錐、角錐台または角柱の形状を有する、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記凸部の最大幅が、３７０μｍ以上１０８０μｍ以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項８】
接触面積１８０ｍｍ２、硬度Ａ２４のシリコン樹脂を、接触速さ５０ｍｍ／分で当該カバーテープの前記シール層に押し付け、接触荷重１５０±７０ｇで１０秒間保持した後に１００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重をタック力としたとき、
前記シール層の、２５℃におけるタック力が、２．４ｇｆ／ｃｍ２以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項９】
ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき測定される曇度が、６５％以下である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項１０】
前記シール層の前記凸部は、前記キャリアテープに運搬される電子部品と接触する、請求項１〜９のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項１１】
電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープに前記シール層が接着された請求項１〜９のいずれか一項に記載のカバーテープと、を備える電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より詳細には、半導体ＩＣチップなどの電子部品を運搬するために格納ポケットを備えるキャリアテープをヒートシールすることが可能なカバーテープと、電子部品が格納されたキャリアテープにカバーテープをヒートシールして得られる電子部品包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ＩＣチップなどの電子部品は、その製造後、実装工程に提供されるまでの間、汚染を防止すべく包装材にてパッキングされ、紙製或いはプラスチック製のリールに巻かれた状態で、保管および輸送される。この電子部品の包装には、自動実装装置による基板への実装工程に対応するように、テープ状の包装材が用いられており、この包装材は、長尺のシートに所定の間隔をおいて複数個の凹状の格納ポケットが形成されたキャリアテープと、該キャリアテープにヒートシールされるカバーテープから構成される。このような包装材によりパッキングされた電子部品は、カバーテープがキャリアテープから剥離された後、パッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【０００３】
キャリアテープには、パッケージングされた包装体が輸送される工程においてカバーテープと電子部品とが摩擦することにより生じる静電気、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に生じる静電気、または付着した埃や内容物から発生する静電気等により、包装体内に収容している電子部品が故障（静電破壊）するのを抑制できる程度に必要な帯電防止性を有していることが求められる。
【０００４】
また、カバーテープがキャリアテープから剥離される工程において、キャリアテープからカバーテープを剥離するために必要な強度である剥離強度が高すぎると、カバーテープが剥離される際にキャリアテープが振動し、電子部品が格納ポケットから飛び出してしまう現象が生じる。一方、キャリアテープとカバーテープとの接着強度が低いと、パッケージの輸送中に、カバーテープがはがれ、パッキングされた電子部品が落下する場合がある。そのため、カバーテープには、キャリアテープに対して十分な接着強度を有していると同時に、実装工程においてキャリアテープから首尾よく剥離される剥離性が要求される。さらには、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープに電子部品が付着して飛び出さないことも求められる。
【０００５】
また、パッキングされた電子部品の状態は、カバーテープを通して確認する必要がある。そのため、カバーテープには、格納された電子部品を目視または画像処理で点検するのに十分な透明性を有する必要がある。
【０００６】
上述の課題を解決するために、様々な検討がなされており、例えば、特許文献１では、キャリアテープに運搬される対象物と接触する表面部分に凹凸を備えた帯電防止カバーテープが提案されている。特許文献１では、帯電防止層に微粒子を導入することにより微細突起を設けている。同文献において、キャリアテープにより運搬される対象物がカバーテープの凹凸面に接触した場合、その接触面積が減少されるため、カバーテープの表面への対象物の貼り付きが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２０１４−５３２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、凹凸部を設けると、電子部品に対する接着性の問題は解決されるものの、透明性は低下する場合がある。透明性が低下すると、格納された電子部品の目視での点検作業が非効率となったり、画像処理での点検において不具合が生じたりする場合がある。
【０００９】
本発明は、透明性が良く、内容物の電子部品の視認性に優れるとともに、電子部品の貼り付きが抑制されたカバーテープ、および当該カバーテープを用いた電子部品包装体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、カバーテープのシール層に、規則的に配置された複数の凸部を設けることにより、透明性を損なうことなく、電子部品の貼り付きが抑制されたカバーテープが得られることを見出し、本発明を完成させた。
【００１１】
本発明によれば、基材層と、前記基材層の一方の面に設けられたシール層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、前記シール層は、規則的に配置された複数の凸部を有する、カバーテープが提供される。
【００１２】
また本発明によれば、電子部品が格納されたキャリアテープと、前記電子部品を封止するように前記キャリアテープにシール層が接着された上記カバーテープと、を備える電子部品包装体が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、透明性が良く、電子部品の貼り付きが抑制されたカバーテープが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本実施形態に係るカバーテープの構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープをキャリアテープにシールした状態の一例を示す図である．
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本実施形態に係る電子部品包装用カバーテープ１０は、図１に示すように、基材層３と、基材層３の一方の面に設けられたシール層２とを含む。ここで、カバーテープ１０は、基材層３／シール層２の二層構造であってもよいし、例えば、基材層３とシール層２との間に別の層である中間層１を介在させた、基材層３／中間層２／シール層１のような多層構造であってもよい。シール層２には、規則的に配置された複数の凸部が設けられている。これにより、カバーテープ１０の使用時において、シール層２への電子部品の貼り付きが抑制される。
【００１６】
ここで、カバーテープの使用方法について図２を参照して説明する。図２に示すとおり、カバーテープ１０は、電子部品の形状に合わせて凹状のポケット２１が連続的に設けられたキャリアテープ２０の蓋材として用いられる。具体的には、カバーテープ１０は、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面に接着（例えば、ヒートシール）させて使用する。なお、後述においては、カバーテープ１０と、キャリアテープ２０とを接着して得られた構造体のことを、電子部品包装体１００と称する。
【００１７】
電子機器の製造現場においては、キャリアテープ２０のポケット２１内に電子部品を収容し、次いで、キャリアテープ２０のポケット２１の開口部全面を覆うように、キャリアテープ２０の表面にカバーテープ１０を接着することで、電子部品が収容された包装体１００が作製される。この包装体１００は、上述のように、紙製あるいはプラスチック製のリールに包装体１００を巻いた状態で、電子回路基板等に表面実装を行う作業領域まで搬送される。電子部品の表面実装工程において、カバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離されて、電子部品がパッケージから自動的に取出され、電子回路基板上に実装される。
【００１８】
本実施形態のカバーテープ１０は、シール層２が電子部品側となるようにカバーテープ１０に接着される。本実施形態のカバーテープ１０は、シール層２が規則的に配置された複数の凸部を有することにより、電子部品の表面実装工程においてカバーテープ１０がキャリアテープ２０から剥離される際、カバーテープ１０への電子部品の貼り付きが防止される。また、本実施形態のカバーテープ１０は、その透明性が損なわれない範囲で凸部が設けられているため、包装体１００に収容された電子部品を視認することができる。
【００１９】
基材層３は熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリレート系樹脂、ポリメタアクリレート系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂等の熱可塑性樹脂より製膜されたフィルム、特に二軸延伸フィルムを好適に用いることができる。好ましくは二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムであり、いずれも市販のフィルムを用いることができる。基材層３の厚さは、一般的には、５〜５０μｍである。
【００２０】
シール層２はキャリアテープ２０に対してヒートシール性を有し、使用時に容易に剥がすことのできる易剥離性を示す熱可塑性樹脂からなり、例えばポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、およびエチレン−ブテン−１ランダム共重合体等のエチレン系重合体より選択される１種以上の樹脂、ならびに、スチレン−ブタジエン共重合体、ポリスチレンおよび耐衝撃性ポリスチレン等のスチレン系重合体より選択される１種以上の樹脂の混合物等を用いることができる。中でも、キャリアテープ２０にヒートシールして剥離する際の剥離強度が連続して安定している点で、エチレン−ブテン−１ランダム共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体および耐衝撃性ポリスチレンのブレンドが好ましい。
【００２１】
基材層３とシール層２の間には中間層１を設けてもよい。中間層１は熱可塑性樹脂からなり、単層でも複層でもよい。中間層１を設けることによりフィルムの柔軟性を調整したり、基材層３とシール層２の接着強度を強固にすることができる。中間層１に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されるものではなく、ポリオレフィン系樹脂等公知の樹脂を単独でかまたは２種以上の混合物で使用することができる。一実施形態において、カバーテープ１０の厚みは、２５μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以上１５０μｍ以下である。カバーテープ１０の幅は、例えば、２ｍｍ以上１００ｍｍ以下であり、好ましくは２ｍｍ以上８０ｍｍ以下であり、より好ましくは、２ｍｍ以上５０ｍｍ以下である。
【００２２】
基材層３は、シール層２または中間層１との接着強度を強固にして安定するために、シール層２または中間層１と接する側をサンドプラスト処理、コロナ放電処理、プラズマ処理等の表面処理をすることができる。また、基材層３には、帯電防止剤が練り込まれたかまたは表面コーティングされた静電防止品を用いることもできる。
【００２３】
本実施形態のシール層２は、その表面に複数の凸部が形成されている。これらの凸部は規則的に配置されている。好ましくは、凸部は、平面格子状に配置されている。凸部を平面格子状に設けることにより、得られるカバーフィルムの透明性を損なうことなく、電子部品の貼り付きを防止することができる。
【００２４】
シール層２に設けられる凸部は、シール層１平方インチあたり、１０００個以上１００００個以下の個数で設けられることが好ましい。好ましくはこの個数は、１１００個以上６０００個以下である。上記範囲の個数の凸部をシール層２に設けることにより、シール層２のキャリアテープ２０への接着性と剥離性を損なうことなく、電子部品の貼り付きを防止することができる。
【００２５】
シール層２に設けられる凸部は、凸部面積比率が、０．７７以上０．９５以下となるように調整されることが好ましい。ここで、凸部の面積比率は、シール層２の単位面積当たりに占める凸部の面積の比率である。凸部面積比率は、シール層２の基準面より高い部分を凸部として、シール層２を俯瞰したときに、単位面積当たりの凸部が占める面積の割合をいう。
【００２６】
凸部が設けられたシール層２の粗度（Ｒｚ）は、６μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、６μｍ以上１０μｍ以下であることがさらにこのましい。粗度（Ｒｚ）が２５μｍを超えると、シール層２の曇度が高くなり、すなわち、シール層の透明性が損なわれ、得られるカバーテープ１０の透明性が悪化するため、電子部品の確認が困難となる。粗度（Ｒｚ）が６μｍ未満であると、電子部品の貼り付き抑制効果が得られない場合がある。ここで本願発明において、粗度（Ｒｚ）は、ＪＩＳ  Ｂ０６５１−２００１に規定される表面粗さ計（東京精密社製の「ハンディサーフ」）を用いて、ＪＩＳ  Ｂ０６３３−２００１に規定される測定方法に準じて測定した、ＪＩＳＢ０６０１−２０００１に規定される粗度（Ｒｚ）をいう。
【００２７】
シール層２に設けられる凸部の形状は、円錐、円錐台、円柱、角錐、角錐台または角柱であることが好ましい。中でも、製造が容易である点で、円柱、円錐台、四角柱、四角錐台、六角柱、六角錐台が好ましく用いられる。複数の凸部はすべて同じ形状である必要はなく、個々に異なっていてもよいが、好ましくはすべて同じ形状である。また、凸部は、その側面または上面に微細な凹凸構造を有していてもよい。
【００２８】
シール層２に設けられる凸部の最大幅は、３７０μｍ以上１０８０μｍ以下であることが好ましく、５７０μｍ以上１０８０μｍ以下であることがさらに好ましい。上記範囲に調節することにより、凸部を設けるためのエンボス加工に起因するシール層２の透明性の低下を抑制することができる
【００２９】
上記のような凸部が設けられたシール層２は、タック試験法により測定される２５℃におけるタック力が、２．４ｇｆ／ｃｍ２以下であることが好ましい。このようなタック力を有するシール層２は、電子部品が軽量であっても、その貼り付きが低減される。ここで本発明において、タック力は、接触面積１８０ｍｍ２、硬度Ａ２４のシリコン樹脂を、接触速さ５０ｍｍ／分でカバーテープ１０のシール層２に押し付け、接触荷重１５０±７０ｇで１０秒間保持した後に、１００ｍｍ／分の速度で引き剥がす際の単位面積あたりの荷重をいう。
【００３０】
上記のような凸部が設けられたシール層２は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき測定される曇度が、６５％以下であることが好ましい。このような曇度であれば、シール層２が積層される基材層３および／または中間層１の透明性にほとんど影響しない。そのため、得られるカバーテープ１０の透明性が維持される。
【００３１】
本実施形態のカバーテープ１０は、当該分野で通常使用されるカバーテープ１０に、エンボス加工機を用いて凸部を設けることにより作製することができる。エンボス加工機に用いられる金型の材質は特に限定されないが、たとえば、ガラス、石英、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリジメチルシロキサン、ニッケル、金、銀、銅、白金、鉄、ステンレス、アルミニウム、半導体基板等を用いることができる。なかでも、Ｓｉ等の半導体基板を微細加工技術によって加工して、金型とすることで、微細な凸部を精度良く形成することができる。また、金型の表面には、金型からシール層を脱型する工程を安定的に行うことができるように、フッ素単分子膜コート等の表面処理がなされていてもよい。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。
【実施例】
【００３３】
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３４】
（カバーテープの製造）
ＣＳＬ−Ｚ８３００（住友ベークライト株式会社製）に、表１および表２に示す性状の凸部を設けて、実施例１〜１３および参考例１〜３のカバーテープとした。比較例１のカバーテープとして、透明性が高くタック力が高いＣＳＬ−Ｚ８３００（住友ベークライト株式会社製）を用いた。比較例２のカバーテープとして、透明性が低くタック力が低いＣＳＬ−Ｚ８４００（住友ベークライト株式会社製）を用いた。
カバーテープに凸部を設けるために、表１に示す形状および配置の凸部に追従するカップ形状の複数の凹部が、成形面全域に格子状に設けられたエッチング金型（野村鍍金社製）を用い、未加工テープのシール層が、エッチング金型の成形面と接するように未加工テープを配置し、成形温度９０℃、成形圧力２０ＭＰａ、成形時間１分の条件でプレス処理を施した。その後、離型温度３５℃の条件で、エッチング金型からテープを剥離し、実施例および参考例のカバーテープを得た。
（カバーテープの評価）
得られたカバーテープについて、曇度およびタック力を測定した。結果を表２に示す。
【００３５】
【表１】
2018127256.tif 000003
【００３６】
【表２】
2018127256.tif 000004
【００３７】
実施例に記載の特定の形状および寸法の凸部が平面格子状に設けられたカバーテープはいずれも、透明性に優れ、低いタック力を有していた。
【符号の説明】
【００３８】
１      中間層
２      シール層
３      基材層
１０      電子部品包装用カバーテープ（カバーテープ）
２０      キャリアテープ
２１      ポケット
１００    電子部品包装体
【図１】
2018127256.tif 000005
【図２】
2018127256.tif 000006