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　特願２００６−２９０１５９「発光ダイオードパッケージ及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　５月１７日出願公開、特開２００７−１２３８９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
第１　手続の経緯
　
　本願は、平成１８年１０月２５日（パリ条約による優先権主張２００５年１０月２７日、大韓民国）の出願であって、平成２４年３月６日及び同年８月２１日に手続補正がなされたが、平成２４年１１月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年４月２日に拒絶査定不服審判請求がなされ、これと同時に手続補正（以下「本件補正」という。）がなされたものである。　
　
第２　本件補正についての補正却下の決定　　
　
１　結論
　
　本件補正を却下する。
　
２　理由
　
（１）補正の内容
　
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２４年８月２１日付け手続補正後のもの）の
　
　「ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、
　前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、
　前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、
　前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、
　前記第１モールディング上に形成された第２モールディングと
　前記ＰＣＢ上に形成されて前記発光ダイオードの周りに配置されるガイド部、
　とを含み、
　前記ガイド部の内側面の第１部分に前記第１モールディングが接触し、前記ガイド部の内側面の第２部分に前記第２モールディングが接触し、前記第２モールディングは前記ＰＣＢに接触されず、前記第１モールディングと前記第２モールディングの曲率半径が異なる発光ダイオードパッケージ。」
　
を、
　
　「ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、
　前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、
　前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、
　前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、
　前記第１モールディング上に形成された第２モールディングと
　前記ＰＣＢ上に形成されて前記発光ダイオードの周りに配置されるガイド部、
　とを含み、
　前記ガイド部の内側面の第１部分に前記第１モールディングが接触し、前記ガイド部の内側面の第２部分に前記第２モールディングが接触し、前記第２モールディングは前記ＰＣＢに接触されず、前記第１モールディングと前記第２モールディングは前記発光ダイオードの上部領域において曲率が異なり、
　前記第１モールディングと前記ＰＣＢの接触面は円状に形成され、前記円状の接触面の直径は前記ＰＣＢから前記第２モールディングの高さの１．６〜２．４倍に形成されたことを特徴とする発光ダイオードパッケージ。」
　
と補正するものであって、特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当すると認められる。
　
（２）独立特許要件についての検討　　
　
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものである（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）かについて検討する。　
　
ア　刊行物の記載
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願優先日前に頒布された刊行物である特開２００５−５０８２７号公報（以下「引用文献」という。）には、以下の記載がある（下線は、当審にて付した）。
　
（ア）「【請求項２】
基板と、
　
この基板に実装される複数の半導体発光素子と、
　
これら複数の半導体発光素子の前方にそれぞれ個別に配置される複数の個別蛍光レンズ体と
　
を備えることを特徴とする照明光源
【請求項３】
前記個別蛍光レンズ体は、レンズ体と、蛍光体を分散保持し前記レンズ体の後方に積層される透光性の蛍光体層とにより構成されることを特徴とする請求項２記載の照明光源。」
　
（イ）「【００３４】
　図３は本発明の第３実施形態に係る照明光源の断面構造を示す模式図で、この図を用いて以下に第３実施形態の説明を行う。ただし、図３は照明光源の断面構造の一部を示す。
　【００３５】
　図３の照明光源は、複数の半導体発光素子２００および樹脂３００などを第２実施形態と同様に備えているほか、第２実施形態との相違点として基板１０２を備えている。
　【００３６】
　
この基板１０２は、窪みを形成するすり鉢型（最小内径２ｍｍ程度、最大内径３ｍｍ程度）の孔Ｈ２が複数穿設された反射枠１０２ｄが上面に一体に取着されて成る印刷配線基板により構成されている。この印刷配線基板自体は、熱伝導の良いアルミや銅などにより板状に形成される金属ベース１０２ａを有し、この金属ベース１０２ａの上面に絶縁層１０２ｂが一面に積層され、この絶縁層１０２ｂの上面の必要箇所に配線パターン導体１０２ｃが積層されて成り、所望の回路が設けられる
基板１０２における印刷配線基板と各孔Ｈ２とにより構成される逆円錐台形状の窪み内の底面中央には、半導体発光素子２００が実装され
　【００３７】
　以上、第３実施形態によれば、第２実施形態と同様の効果を奏することが可能になるほか、基板１０２の印刷配線基板に対する複数の窪みの形成を省略することができるので、照明光源の製造が容易になる。
　【００３８】
　なお、第３実施形態では、基板１０２は、金属ベースの印刷配線基板を有する構成になっているが、これに限らず、例えばガラスエポキシの印刷配線基板を有する構成でもよい。この構成の場合、絶縁層１０２ｂが不要になるのは言うまでもない。
……
【００６２】
　図９は本発明の第９実施形態に係る照明光源の断面構造を示す模式図で、この図を用いて以下に第９実施形態の説明を行う。ただし、図９は照明光源の断面構造の一部を示す。
　【００６３】
　図９の照明光源は、基板１０２および複数の半導体発光素子２００などを第５実施形態と同様に備えているほか、第５実施形態との相違点として樹脂３０６を備えている。
　【００６４】
　この樹脂３０６は、透光性の樹脂により成り、半導体発光素子２００からの青色系の光を吸収して黄色系の光を発する蛍光体（図示せず）を分散保持するもので、具体的には、
基板１０２の各窪みに凸レンズ状に充填される透光性の樹脂３０６ａと、この樹脂３０６ａ上に均一な厚みで積層され上記蛍光体を分散保持する透光性の樹脂３０６ｂと、この樹脂３０６ｂ上に積層される透光性の樹脂３０６ｃとを有する構造になっている
　【００６５】
　以上、第９実施形態によれば、第５実施形態と同様の効果を奏することが可能になるほか、樹脂３０６ｃの積層により蛍光体層としての樹脂３０６ｂを保護したので、蛍光体層が直接外部に露出することがなく、水分との反応などで蛍光体層が劣化するのを防止することができる。また、樹脂３０６ｃの部分的な厚みを調整することで、照射角度の制御が可能になる。さらに、樹脂３０６ｂの厚みを均一にしたので、光学的な特性が向上する。
　【００６６】
　また、樹脂３０６ａに柔軟性のあるシリコーン樹脂などを使用すれば、樹脂の熱膨張や振動などによる素子およびリード線Ｗの破損を防止することができる。」
　
（ウ）図３及び図９は、次のものである。
　
　
（エ）上記（イ）を踏まえて、（ウ）の図９をみると、反射枠１０２ｄの孔Ｈ２の周壁の下部に樹脂３０６ａが接触し、孔Ｈの周壁の上部に樹脂３０６ｂが接触し、樹脂３０６ｂは印刷配線基板に接触していないことがみてとれる。
　
イ　引用発明
　
　上記アによれば、引用文献には、次の発明が記載されているものと認められる。
　
　「基板と、この基板に実装される複数の半導体発光素子と、これら複数の半導体発光素子の前方にそれぞれ個別に配置される複数の個別蛍光レンズ体とを備える照明光源であって、
　基板１０２は、窪みを形成するすり鉢型の孔Ｈ２が複数穿設された反射枠１０２ｄが上面に一体に取着されて成る印刷配線基板により構成され、
　印刷配線基板自体は、金属ベース１０２ａを有し、この金属ベース１０２ａの上面に絶縁層１０２ｂが一面に積層され、この絶縁層１０２ｂの上面の必要箇所に配線パターン導体１０２ｃが積層されて成り、
　基板１０２における印刷配線基板と各孔Ｈ２とにより構成される逆円錐台形状の窪み内の底面中央には、半導体発光素子２００が実装され、
　蛍光レンズ体は、基板１０２の各窪みに凸レンズ状に充填される透光性の樹脂３０６ａと、この樹脂３０６ａ上に均一な厚みで積層され蛍光体を分散保持する透光性の樹脂３０６ｂと、この樹脂３０６ｂ上に積層される透光性の樹脂３０６ｃとにより構成され、
　反射枠１０２ｄの孔Ｈ２の周壁の下部に樹脂３０６ａが接触し、孔Ｈの周壁の上部に樹脂３０６ｂが接触し、樹脂３０６ｂは印刷配線基板に接触していない照明光源。」（以下「引用発明」という。）
　
ウ　対比
　
　本願補正発明と引用発明とを対比する。
　
（ア）引用発明１の「印刷配線基板」、「配線パターン導体１０２ｃ」、「半導体発光素子」及び「照明光源」は、それぞれ本願補正発明の「ＰＣＢ」、「電極パッド」、「発光ダイオード」及び「発光ダイオードパッケージ」に相当する。
　
（イ）引用発明の「樹脂３０６ａ」は、「半導体発光素子２００が実装」された「窪みに凸レンズ状に充填される」ので、引用発明の「樹脂３０６ａ」は、本願補正発明の「第１モールディング」に相当し、引用発明は、本願補正発明の「発光ダイオード上に形成された第１モールディング」との特定事項を備えるものといえる。
　
（ウ）引用発明の「樹脂３０６ｂ」は、「樹脂３０６ａ上に」「積層され」るので、引用発明の「樹脂３０６ｂ」は、本願補正発明の「第２モールディング」に相当し、引用発明は、本願補正発明の「第１モールディング上に形成された第２モールディング」との特定事項を備えているものといえる。
　
（エ） 引用発明の「反射枠１０２ｄ」は、「印刷配線基板」の「上面に一体に取着され」、「反射枠１０２ｄ」の「窪み内」に「半導体発光素子２００が実装され」、「反射枠１０２ｄの孔Ｈ２の周壁」に「透光性の樹脂３０６ａ」及び「透光性の樹脂３０６ｂ」が「接触」するから、引用発明の「反射枠１０２ｄ」は、本願補正発明の「ガイド部」に相当し、引用発明は、本願補正発明の「ＰＣＢ上に形成されて前記発光ダイオードの周りに配置されるガイド部」との特定事項を備えるものといえる。
　
（オ）引用発明の「樹脂３０６ｂ」は、「凸レンズ状に充填」された「透光性の樹脂３０６ａ上に均一な厚みで積層」されるので、「樹脂３０６ａ」と「樹脂３０６ｂ」は、「半導体発光素子２００」の上部領域を含めすべての位置で曲率が異なるから、引用発明は、本願補正発明の「第１モールディングと第２モールディングは発光ダイオードの上部領域において曲率が異な」るとの特定事項を備えているものといえる。
　
（カ）引用発明の「印刷配線基板と各孔Ｈ２とにより構成される」「窪み」は、「逆円錐台形状」であるから、「窪み」に充填される「樹脂３０６ａ」と「印刷配線基板」の接触面は円状となり、引用発明は、本願補正発明の「第１モールディングとＰＣＢの接触面は円状に形成され」るとの特定事項を備えているものといえる。
　
　以上によれば、両者は、
　
　「ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）と、
　前記ＰＣＢ上に形成された電極パッドと、
　前記ＰＣＢ上に形成された発光ダイオードと、
　前記発光ダイオード上に形成された第１モールディングと、
　前記第１モールディング上に形成された第２モールディングと
　前記ＰＣＢ上に形成されて前記発光ダイオードの周りに配置されるガイド部、
　とを含み、
　前記ガイド部の内側面の第１部分に前記第１モールディングが接触し、前記ガイド部の内側面の第２部分に前記第２モールディングが接触し、前記第２モールディングは前記ＰＣＢに接触されず、前記第１モールディングと前記第２モールディングは前記発光ダイオードの上部領域において曲率が異なり、
　前記第１モールディングと前記ＰＣＢの接触面は円状に形成された発光ダイオードパッケージ。」
　
で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
　本願補正発明では、第１モールディングとＰＣＢの接触面の直径は、ＰＣＢから第２モールディングの高さの１.６〜２.４倍に形成されたのに対し、引用発明では、第１モールディングとＰＣＢの接触面の直径とＰＣＢから第２モールディングの高さの関係が特定されていない点（以下「相違点」という。）。
　
エ　検討
　
（ア）相違点について
　
　引用発明において、樹脂３０６ｂを含めた蛍光レンズ体の形状を如何にするかは当業者が適宜決定すべき設計的事項であり、樹脂３０６ａと印刷配線基板の接触面の直径を印刷配線基板から樹脂３０６ｂの高さの１．６〜２．４倍に形成すること、すなわち相違点に係る本願補正発明の構成とすることは、当業者が適宜なし得ることである。
　そして、本願補正発明において、第１モールディングとＰＣＢの接触面の直径をＰＣＢから第２モールディングの高さの１．６〜２．４倍に形成することの効果について、本願明細書には、「特に、本発明において、前記第２モールディング７と前記ＭＣＰＣＢ１との接触面の最大距離、すなわち前記接触面の外周が形成する円の直径は、前記ＭＣＰＣＢ１と前記第２モールディング７の最大距離、すなわち前記第２モールディング７の高さの１．６〜２．４倍で形成される。この場合、光効率が極大化され得る。」（段落【００２８】）と記載されているのみであって、格別顕著な効果を奏するものとも認められない。
　
（イ）本願補正発明の効果について
　
　本願補正発明によってもたらされる効果を全体としてみても、引用発明から当業者が当然に予測できる程度のものであって、格別顕著なものとはいえない。
　
オ　小括
　
　以上のとおり、本願補正発明は、引用文献に記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
（３）補正却下の決定のむすび
　
　よって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであって、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について　　
　
１　本願発明　
　
　本件補正は、上記のとおり却下されたので、本願の請求項に係る発明は、平成２４年８月２１日に補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項によって特定されるものと認められるところ、その請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、上記第２、２（１）において、本件補正前の請求項１として示したとおりのものである。　
　
２　判断　　
　
　本願発明は、本願補正発明の「前記第１モールディングと前記ＰＣＢの接触面は円状に形成され、前記円状の接触面の直径は前記ＰＣＢから前記第２ モールディングの高さの１.６〜２.４倍に形成された」との特定事項、すなわち前記第２、２（２）ウの相違点に係る本願補正発明の特定事項を省くとともに、本願補正発明の「前記第１モールディングと前記第２モールディングは前記発光ダイオードの上部領域において曲率が異なり」との特定事項から「前記発光ダイオードの上部領域において」との特定事項を省いたものに相当すると認められるから、本願発明と引用発明との間に相違するところがないことは、明らかである。
　
　よって、本願発明は、引用文献に記載された発明というべきである。
　
３　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用文献に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。