【事件の表示】
　平成　７年特許願第３２７６４６号「面実装型チップネットワーク抵抗器」拒絶査定に対する審判事件［平成　８年　８月２０日出願公開、特開平　８−２１３２０１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
　
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年10月29日に特許出願した特願平2-293097号の一部を平成７年12月15日に新たな特許出願としたものであって、その請求項１に係る発明は、補正された明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。（以下、「本願発明」という。）
「【請求項１】　基板の表面外周に一定間隔をおいて配置される２つの複数導体パターンの群を、それぞれの導体パターンの群が対向するように設け、前記複数導体パターンの群は、それぞれ１つのみの第１コモン電極導体パターンと複数の個別電極導体パターンとからなり、前記第１コモン電極導体パターンは、他の複数導体パターンの群の個別電極導体パターンと対向するとともにそれぞれの複数導体パターンの群の同位置になるように配置し、２つの複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターン間は第２コモン電極導体パターンで電気的に接続され、前記第２コモン電極導体パターンとそれぞれの個別電極導体パターンとの間に抵抗膜層の列が互いに平行に設けられ、且つ、前記基板の抵抗体が設けられている表面上にのみ保護膜が形成されていることを特徴とする面実装型チップネットワーク抵抗器。」
　
２．引用例
  これに対し、原査定の拒絶の理由で引用された、特開昭63-7601号公報（以下、「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。
(i) 「（産業上の利用分野）
　本発明は面実装が可能なネットワーク抵抗器に関するものである。」（公報第１頁左下欄第14〜16行目を参照。）
(ii) 「（実施例）
　第１図は一実施例を保護膜が形成される前の状態で示す平面図。同図(B)は正面図である。
　６は平板状の基板であり、その両側面には端子相当部分８が突出するように形成されている。・・・（中略）・・・
　第１図(A)に戻ると、基板６の表面には抵抗体10が印刷により形成され、それらの抵抗体10が第２図に示されるような回路を構成するように導電路12も印刷により形成されている。そして、抵抗体10の端部と端子相当部分８の間には引出し電極14がこれも印刷により形成され、端子相当部分８においては引出し電極12と接続し端子相当部分８の基板裏面につながる端子用の端面電極16が形成されている。抵抗体10、導電路12、引出し電極14及び端面電極16は同時に焼き付けることができる。抵抗体10は保護膜18により被われる。」（公報第２頁左上欄第８行目〜同頁右上欄第13行目を参照。）
(iii)「本実施例の製造方法について説明する。
　第３図に示される基板６の表面に通常の印刷法などにより抵抗体10、伝導路12、引出し電極14を印刷と焼成により形成する。抵抗体10は必要によりトリミングを行い、その後抵抗体10を被うようにグレーズ又は樹脂を印刷することにより保護膜18を形成する。
　端子相当部分８の端面電極16は導電性ペーストにより浸漬などの方法によって形成する。端面電極16の大きさは基板表面に形成された引出し電極14と導通する寸法に、かつ、隣接する端子相当部分８、８の間隔は隣接する端面電極16、16間に短絡が生じないような寸法に設定しておく。これにより端子相当部分８の表面、側面及び裏面に渡って端面電極16が形成され、面実装に適した構造となる。
　端面電極16として銀ペーストを使用した場合、この抵抗器をプリント基板に実装する際、半田食われを防止するために、必要に応じて端面電極16上にニッケルメッキを施し、さらにニッケル膜上への半田付け性を向上させるためには錫又は半田のメッキを行うことが望ましい。」（公報第２頁右上欄第14行目〜同頁左下欄第15行目を参照。）
  また、図面の第１図(A)には面実装ネットワーク抵抗器の実施例の平面図が、第１図(B)にはその正面図が、第２図にはその回路がそれぞれ示されている。第１図(A)に示される逆Ｌ字状の導電路12はコモン電極として作用するものであることは明らかである。
　上記(i)〜(iii)の記載事項及び図面の記載を総合勘案すると、結局、上記引用例１には次の発明が記載されている。                          
  基板６の表面外周に一定間隔をおいて配置される複数の端面電極16に連なる２つの複数導体パターンの群を、それぞれの導体パターンの群が対向するように設け、前記複数導体パターンの群の一方は一つのみの第１コモン電極導体パターン（逆Ｌ字状の導電路12の短辺部）と複数の個別電極導体パターンとからなり、前記複数導体パターンの群の他方は複数の個別電極導体パターンからなり、前記第１コモン電極導体パターンは、他方の複数導体パターンの群の個別電極導体パターンと対向するとともに一方の複数導体パターンの群の同位置になるように配置し、一方の複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターンは第２コモン電極導体パターン（逆Ｌ字状の導電路12の長辺部）と電気的に接続され、前記第２コモン電極導体パターンとそれぞれの個別電極導体パターンとの間に抵抗体10の列が互いに平行に設けられ、且つ、前記基板の抵抗体10が設けられている表面上にのみ保護膜18が形成されている面実装型ネットワーク抵抗器。
  同じく引用された、実願平1-1507号（実開平2-92905号）のマイクロフィルム（以下、「引用例２」という。なお、引用例２は原査定で引用されたものであるが、請求人は審判請求書中で本願発明と引用例２とを対比して種々主張しているところである。）には、次の発明が記載されている。
　基板２の表面外周に一定間隔をおいて配置される複数の端子電極４、５に連なる２つの複数導体パターンの群を設け、前記複数導体パターンの群は、それぞれ一つのみの第１コモン電極導体パターン（共通電極13の短辺部）と複数の個別電極導体パターンとからなり、前記第１コモン電極導体パターンは、それぞれの複数導体パターンの群の同位置になるように配置し、２つの複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターン間は第２コモン電極導体パターン（共通電極13の長辺部）で電気的に接続され、前記第２コモン電極導体パターンとそれぞれの個別電極導体パターンとの間に抵抗膜層３の列が互いに平行に設けられている多連チップ型抵抗器。（特に、第６図とその関連する記載を参照。）
　
３．対比
  本願発明と上記引用例１に記載された発明とを対比すると、両者は次の点で一致する。
  基板の表面外周に一定間隔をおいて配置される２つの複数導体パターンの群を、それぞれの導体パターンの群が対向するように設け、前記複数導体パターンの群の一方は１つのみの第１コモン電極導体パターンと複数の個別電極導体パターンとからなり、前記第１コモン電極導体パターンは、他方の複数導体パターンの群の個別電極導体パターンと対向するとともに一方の複数導体パターンの群の同位置になるように配置し、一方の複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターンは第２コモン電極導体パターンと電気的に接続され、前記第２コモン電極導体パターンとそれぞれの個別電極導体パターンとの間に抵抗膜列が互いに平行に設けられ、且つ、前記基板の抵抗体が設けられている表面上にのみ保護膜が形成されていることを特徴とする面実装型ネットワーク抵抗器。
  そして、次の点で相違する。
  本願発明においては、第１コモン電極導体パターンは２つの複数導体パターンの群のそれぞれに１つのみ設けられており、２つの複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターン間は第２コモン電極導体パターンで電気的に接続されるものであるのに対し、上記引用例１に記載された発明においては、第１コモン電極導体パターンは２つの複数導体パターンの群の一方にのみ１つ設けられ、該第１コモン電極導体パターンは第２コモン電極導体パターンと電気的に接続されるものである点。（以下、「相違点」という。）
　
４．当審の判断
  そこで、上記相違点について検討する。上記引用例２に記載された発明の多連チップ抵抗器は、基板の表面外周に２つの複数導体パターンの群を設け、前記複数導体パターンの群は、それぞれ一つのみの第１コモン電極導体パターンと複数の個別電極導体パターンとからなり、前記第１コモン電極導体パターンは、それぞれの複数導体パターンの群の同位置になるように配置し、２つの複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターン間は第２コモン電極導体パターンで電気的に接続されるものである。上記引用例１に記載された発明と引用例２に記載された発明とは共に面実装型チップネットワーク抵抗器の技術分野に属する技術であるから、上記引用例１に記載された発明に上記引用例２に記載された発明を適用し、上記引用例１に記載された発明において、第１コモン電極導体パターンを２つの複数導体パターンの群の一方にのみ１つ設け、該第１コモン電極導体パターンを第２コモン電極導体パターンと電気的に接続することに替えて、上記引用例２に記載された発明のように第１コモン電極導体パターンを２つの複数導体パターンの群の他方にも１つのみ設け、２つの複数導体パターンの群の第１コモン電極導体パターン間を第２コモン電極導体パターンで電気的に接続するように構成することは当業者が容易に想到できたものである。
  その場合、基板上の２つの複数導体パターンの群における第１コモン電極導体パターンと複数の個別電極導体パターンは２つの複数導体パターンの間で互いに対称に設けられることになり、面実装型チップネットワーク抵抗器を実装時180°逆に搭載しても誤配線を生じることがなくなることは明らかであるから、請求人が主張する本願発明の奏する効果は上記引用例１及び引用例２に記載された発明より当業者が十分に予測できた範囲のものであり、格別のものとはいえない。
  なお、請求人は、審判請求書の請求の理由において、本願発明と上記引用例２（請求の理由における引用文献３）とを対比し、上記引用例２に記載の発明は一方の端縁側の端子電極と他方の端縁側の端子電極とが一定ピッチだけ位置をずらして形成されているので、表裏逆実装の防止は可能であるが、外形が極端に異形状となるため、自動実装時のスピードにおいて問題が生じてしまう旨主張しているが、抵抗器自体の外形については本願発明において何ら限定されていない。また、抵抗器の外形に基づく自動実装時のスピードについても本出願の当初の明細書または図面に何ら記載されていないものであるから、この点に関する請求人の主張は採用できない。
　
５．むすび
  以上のとおりであるから、本願発明は、上記引用例１及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第29条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。