【事件の表示】
　特願２０１０−１６２３９６「インプリントリソグラフィテンプレート」拒絶査定不服審判事件〔平成２３年　２月１０日出願公開、特開２０１１−　２９６４２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２２年７月２０日（パリ条約による優先権主張２００９年７月２７日、米国）の出願であって、平成２４年２月２４日付けで拒絶理由が通知され、同年５月２５日付けで意見書が提出されるとともに、同日付けで手続補正書が提出され、その後、同年７月２７日付けで拒絶査定がなされた。本件は、これに対して、同年１１月３０日に拒絶査定に対する審判請求がなされたものである。
　
　
第２　本願発明について
１．本願発明
　本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年５月２５日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「ベース領域と、
　前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
　インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、
を備え、
　前記アライメントマークは、前記メサ領域内に提供された第１の凹部内に設けられ、
　前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあり、
　前記アライメントマークと前記パターン領域との間に、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントするときに前記インプリント可能な媒体が前記第１の凹部に充填されるのを防止する、第２の凹部が設けられた、インプリントリソグラフィテンプレート。」
　
２．引用刊行物
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特開２００７−１４０４６０号公報（以下「引用文献１」という。）には、以下の事項が記載されている。（下線は、当審が付した。）
　
（ａ）「【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
  インプリント技術においては、パターン転写の際の、モールドとワークとの位置合わせを精密に行う必要がある。
一般的には、モールド側に設けられている位置合わせ構造（以下、アライメントマークと記載する場合がある。）と、半導体ウエハなどのワークに設けられているアライメントマークとを、モールド側から光学的に読取ることにより位置合わせを行う。
【０００５】
  しかしながら、モールドとワークとの間に、モールドのパターンが転写される樹脂が介在する場合、次の問題が生じる場合がある。
すなわち、モールド側のアライメントマークに前記樹脂が接触することにより、当該アライメントマークの見え方が不鮮明になったりする場合がある。そして、当該モールドと樹脂との屈折率差が十分でない場合には、特に見え難くなる場合がある。
【０００６】
  そこで、本発明は、上記課題を解決し、モールドとワークとの高精度な位置合わせに適用される新規なモールド、当該モールドを用いたパターン形成方法、係るパターン形成を行うためのパターン形成装置を提供することを目的とする。」
　
（ｂ）「【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
  つぎに、本発明の実施の形態について説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係るモールドについて、図１を用いて説明する。
図１で、１１００はモールド、１０５０は第１の面、１０６０は該第１の面と反対側に位置する第２の面であり、１０００は、第１の面に形成されているパターン領域である。１０７０は、第１の面側と第２の面側に露出しないように埋め込まれている位置合わせのためのマークである。
モールドの構成材料と前記マーク１０７０とを異なる材料で作製し、両者に屈折率差をもたせる。当該マークを光学的に読みとることを考慮すると、屈折率差は、例えば０.１以上であるのがよい。マーク１０７０はモールドとの屈折率差が確保でき、光学的に読みとることができれば、特に材料は限定されない。空孔とすることもできる。空孔の部分は真空にしたり、空気や窒素ガスなどの気体が充填されててもよい。
本実施形態においては、アライメント用のマーク１０７０が、埋め込まれていることが重要であり、斯かる構成により、インプリントを行う際に、基板とモールドとの間に介在する樹脂層により、当該マークが光学的に読み取り難くなるという問題を回避できる。
このような問題は、主に、アライメントマークに樹脂の残渣が付着する場合や、モールドと樹脂層との屈折率差が十分ではない場合などに生じる。なお、パターン領域１０００には、モールドの表面に凹凸パターンが形成されている。プレーンな第１の面１０５０に、別途、凸部を設けることでパターンを形成し、当該凸部を基板に転写することもできる。
また、前記位置合わせ用マーク１０７０は、前記第２の面側よりも第１の面側に近い位置に設けておく方が、パターン領域１０００とマーク１０７０とを一つの光学システムで読みとる場合には、同時に焦点を両者に合わせやすいという点から好ましい。
【００１７】
  なお、図２（ｃ）のように、モールドを構成する材料と異なる材料１０７でアライメントマーク１０７０を埋め込むこともできる。
更にまた、図１の第１の面１０５０と同じ面にアライメントマークを作製し、それが外部に露出しないように、当該アライメントマークを保護層で覆うこともできる。斯かる場合、保護層の材料はモールドの構成材料と同じでもよいが、モールド材料とは屈折率の異なる材料を選択することもできる。なお、アライメントマークが外部に露出していないということは、インプリントを行う際に、モールドと基板間に介在する樹脂と、当該アライメントマークとが、直接接触しないことを意味する。
モールドは、光硬化性の樹脂を使用するインプリント方法においては、光透過性の物質（例えば、石英、パイレックス（登録商標）、サファイアなど）で構成される。勿論光を用いて透過させる必要が無い場合は、させないのであれば、金属材料やＳｉを用いることもできる。
以下に、図１のようにアライメントマークが埋め込まれたモールドの製造方法を、図１３（ａ）から（ｅ）と図１４を用いて後述している。
【００１８】
  
基板とモールド間に樹脂を介在させて、モールドが有する凹凸パターンを転写する際に、モールドのアライメントマークへの樹脂の付着を防止するという観点からは以下の構成にすることもできる。
例えば、図２に示すように、モールドのパターン領域面の面内方向に関して、光学的特性が変化する位置合わせ構造を構成する。
図２において、１０１は加工面、１０２は位置合わせ構造面、１０３は距離Ａ、１０４はモールド、１０５はパターン用モールド（第１の部材）、１０６は位置合わせ用モールド（第２の部材）、１０７は光透過性物質である。図２（ａ）は、加工面１０１と位置合わせ構造面１０２を一定の距離Ａ１０３離し、後退させた構成例である。この距離は樹脂が接触しないような位置であり、顕微鏡の焦点深度によって数μｍ〜数ｍｍとすることが好ましい。
また、図２（ｃ）は、位置合わせ構造を光透過物質中に埋めるようにした構成例であり、詳細は上述の通りである。また、図２（ｄ）は、位置合わせ構造を
加工面の反対の面
【００１９】
  なお、本発明者らの検討によれば、位置あわせ構造を加工面と同一面側に形成する場合（図２（ａ）や（ｂ）の場合）は、加工面から数μｍから数ｍｍの範囲で後退させることが好ましいことが分かった。
一般に、被加工基板上の樹脂は、１μｍあるいはそれ以下の厚さが塗布等されるが、押圧により樹脂が盛り上がる可能性を考慮すると、加工面のレベルから数μｍ以上は離れていることが望ましい。また、加工面と位置あわせ構造があまりにも離れるとモールドの構造設計上の精度が悪くなる為、数ｍｍ以下が望ましい。数μｍとは、例えば、２、３μｍである。数ｍｍとは、例えば２、３ｍｍである。勿論、モールドの加工面と反対側の面やモールド構成部材の内部に位置あわせ構造がある場合は、本発明は上記数値範囲に限られるものではない。
また、位置合わせ構造は、例えば、ボックス、クロス、バーにより、あるいは周期構造によって構成することができ、また、これらの組合せによっても構成することができる。
【００２０】
  次に、図２に示したモールドの製造方法の例を、図１２〜図１５に示す。
Ａ）図１２に、図２（ａ）に示されるモールドの製造方法を示す。
（１）モールド基板１０４に、ハードマスク層１２０１を成膜する（図１２（ａ））。
（２）ハードマスク層１２０１上にマスク層１２０４を形成し、１２０１をエッチングする（図１２（ｂ））。
１２０４のパターニング方法は、例えば、ステッパ、スキャナ等による光露光、電子ビームによる描画がある。
図中、１２０２は位置合わせ構造を有する領域、１２０３は、実パターンを有する領域である。
（３）ハードマスク層１２０１をマスクに、あるいはハードマスク層１２０１とマスク層１２０４の残膜との併用で、モールド基板１０４を、所望の深さまでエッチングする（図１２（ｃ））。
ここで言う所望の深さとは、
実パターン領域１２０３
（４）マスク層１２０５にて、位置合わせ構造領域１２０２以外のモールド表面を被覆する（図１２（ｄ））。
（５）ハードマスク層１２０１をマスクに、モールド基板１０４を、所望の深さまでエッチングする（図１２（ｅ））。
ここで言う所望の深さとは、位置合わせ構造面１０２と加工面１０１の距離Ａ１０３となる深さより数１０ｎｍ〜数μｍ深い深さのことである。　
（６）１２０５をマスク層にしてハードマスク層１２０１をエッチングし、引き続き１０４を距離Ａ１０３の深さまでエッチングする。
この時の１０４のエッチング表面が、位置合わせ構造１０２となる（図１２（ｆ））。
（７）１２０５を除去する（図１２（ｇ））。
（８）１２０１を除去する（図１２（ｈ））。ただし、１２０１が光透過性物質であれば、必ずしも除去する必要はない。
・・・（中略）・・・
以上、モールドの作製方法について説明したが、特に、図１２〜図１４のプロセスには、２つの異なる面に形成するパターンの描画を一度に行えるという利点がある。段差の存在するサンプルでは、焦点深度の関係から、１回の描画で双方の面で充分な解像度を得るのは困難である。一方、２回に分けて描画した場合、アライメントによる誤差が乗るため、２つのパターン間の相対距離が設計通りにならない。図１２〜図１４に示す作製方法では、描画は一回で済み、かつ異なる２つの面において、同等の解像度を持ったパターンを形成することが出来る。」
　
（ｃ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　
（ｄ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　
　上記引用文献１の上記記載事項において、段落【００１８】、図２（ａ）及び図１２の記載から、「位置合わせ構造面１０２」を「加工面１０１」から後退させ、「実パターン領域１２０３」は、「位置合わせ構造」よりも「加工面１０１」の反対の面から遠い位置にあることが読み取れる。
　また、図２（ａ）及び図１２の記載から、「モールド１０４」は、卓状、すなわち、メサ形状であることが読み取れる。
　してみると、引用文献１には、以下の発明が記載されている。
　
「実パターン領域１２０３を有する加工面１０１と位置合わせ構造を有する位置合わせ構造面１０２とを有し、
　加工面１０１と位置合わせ構造面１０２を一定の距離Ａ１０３離し、位置合わせ構造面１０２を加工面１０１から後退させ、
　実パターン領域１２０３は、位置合わせ構造よりも加工面１０１の反対の面から遠い位置にあり、
　メサ形状であるモールド１０４。」（以下「引用発明」という。）
　
（２）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の優先日前に頒布された刊行物である、特表２００８−５０９８２５号公報（以下「引用文献２」という）には、以下の事項が記載されている。（下線は、当審が付した。）
　
（ａ）「【００１８】
  
図１および６において、アラインメントマークは、多くの様々な形状とすることができ、各形状のものを対として用意し、各対の片方のアラインメントマークをテンプレート２６上に配置する。その残りのアラインメントマークは、基板３０上、例えば、前に堆積させたたインプリント層中に置くか、または基板３０中にエッチングするか、あるいは前に基板３０に堆積させた何らかの層に置く。
【００１９】
  図２、７、８において、光の波長は、モールド２８と基板３０またはその上に堆積されたインプリント層との間の間隙によって所望の焦点距離が得られるよう選択する。使用する光の各波長の下で、各アラインメントマークは結像面に２つの像を生じさせることが可能である。第１の多角形アラインメントマーク５４は、特定の光の波長を用いると、センサ４６に合焦像として現れる。第２の多角形アラインメントマーク５６は、同じ光の波長を用いると、センサ４６にピント外れの像として現れる。各ピント外れの像を除くためには、いくつかの方法を用いることができる。
【００２０】
  紫外線硬化性液体材料を使用するインプリントリソグラフィプロセスにおけるオーバーレイアラインメントについてのもう一つの問題としては、アラインメントマークの視認性がある。オーバーレイのプレースメント誤差測定（定置誤差測定）については、図８との関連で上に説明したマーク（まとめてアラインメントマーク８４と称する）のような２つのオーバーレイマークを使用する。しかしながら、テンプレート２６は硬化手段に対して透過であることが望ましいので、いくつかの実施形態の場合、テンプレートのオーバーレイマークは不透明な線ではない。むしろ、テンプレートのオーバーレイマークは、テンプレート表面の地形図様フィーチャである。
いくつかの実施形態では、オーバーレイマークはテンプレートと同じ材料で形成する。さらに、紫外線硬化性液体はテンプレートの材料、例えば水晶または溶融シリカの屈折率と類似の屈折率を持つ。そのために、紫外線硬化性液体がテンプレート２６と基板３０との間の間隙を埋めたとき、テンプレートのオーバーレイマークが非常に認識困難になることがある。
インプリント材がアラインメントマークに重ならないようにすることについては、いくつかの理由がある。
【００２１】
  
図７において、本発明は、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域に入り込むのを防がないにしても、その量を少なくするものである。そのためには、アラインメントマーク８４の周囲をモートシステム１００で取り囲むようにしている。
【００２２】
  図８において、インプリント層３４の材料は、インプリント層３４の材料の表面張力によってモールド９４の周縁にメニスカス１０５が形成される。このメニスカスはセグメント１０４のところにはほとんどない。メニスカス１０５における材料に関連する表面張力は、材料がセグメント１０４に伸び出る確率をかなり低くする。しかしながら、インプリント層３４の材料がセグメント１０４のようなモートシステム１００に入り込む確率は、モートシステム１００を形成する面の不連続性を最小にすることによって実質的に最低限に抑えられるということが確認された。詳しく言うと、鋭利なエッジ部、直角部などのような面の不連続性は、インプリント層３４の材料をモートシステム１００に浸入させて、アラインメントマーク８４（図７に示す）と重なり合う基板３０の領域を占めさせることになり、好ましくない。
【００２３】
  それ故、図７、８、９において、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域に置かれることを阻止しないまでも、その量を最小限に抑えるため、モートシステム１００は、円弧状境界部により形成される部分１１０、１１２、１１４、１１６を設けて、とがった角隅部をすべてではないが大半取り除いてある。これらの部分１１０、１１２、１１４、１１６はアラインメントマーク８４を取り囲むよう配設してある。詳しく言うと、部分１１０はセグメント１０４と１０６との間、部分１１２はセグメント１０６と１０８との間、部分１１４はセグメント１０２と１０８との間、部分１１６はセグメント１０２と１０４との間にそれぞれ配設してある。
【００２４】
  これらの部分１１０、１１２、１１４、１１６の円弧状接合部／境界部は、モートシステム１００を形成する面における面不連続性を最小限に抑えることによって、メニスカス１０５がモートシステム１００と接触する際にメニスカス１０５のインプリント材のようなインプリント材がモートシステム１００を横切るのを最小限に抑えることができる。これによって、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域に置かれるに至るのを防がないまでも、その確率は低くなる。
【００２５】
  さらなる実施形態において、モートシステム１００は、モールド９２、９４、９６、９８を取り囲む複数の非直線状セグメントを備えることによって、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域（図８に示す）に置かれるに至るのを防がないまでも、さらに最小限に抑える。詳しく言うと、モートシステム１００のいずれか２つの直線状セグメントを接続するのは非直線状セグメント、すなわち円弧状セグメントである。モートシステム１００の２つの直線状セグメントを接続する非直線状セグメントの例を図７に示す。より詳しくは、直線状セグメント１２０と１２２との間には、非直線状セグメント１２４が配設されており、非直線状セグメント１２４は、円弧状部１２６および１２８、すなわち角部のない滑らかな輪郭を持つ部分よりなる。もう一つの例として、直線状セグメント１２０と１３０との間には、非直線状セグメント１３２が配設されており、非直線状セグメント１３２は、円弧状１３４、すなわち角部のない滑らかな輪郭を持つ部分よりなる。これらの非直線状セグメント１２４、１３２については、上に説明したような部分１２０、１１２、１１４、１１６の円弧状境界と同様の説明が可能であり、したがって、非直線状セグメント１２４、１３２は、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域上に置かれることを防がないまでも、その確率を低くする。」
　
（ｂ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　
（ｃ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　
（ｄ）「
　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 」
　
３．対比
（１）本願発明と引用発明との対比
（ａ）引用発明の「実パターン領域」、「位置合わせ構造」及び「モールド」は、本願発明の「パターン付領域」、「アライメントマーク」及び「インプリントリソグラフィテンプレート」に相当する。
　また、引用発明の「モールド」は、「メサ形状であ」り、かつ、「実パターン領域１２０３を有する加工面１０１と位置合わせ構造を有する位置合わせ構造面１０２とを有」すること、および、
　引用発明の「加工面１０１と位置合わせ構造面１０２を一定の距離Ａ１０３離し、位置合わせ構造面１０２を加工面１０１から後退させ」た構成は、「位置合わせ構造面１０２」が「加工面１０１」から凹んでいる構成にほかならないことから、
　引用発明の「モールド」は、本願発明の「インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有」し、「アライメントマーク」が「設けられ」た「第１の凹部」を「提供する」「メサ領域」にも相当するといえる。
　すると、引用発明の「実パターン領域１２０３を有する加工面１０１と位置合わせ構造を有する位置合わせ構造面１０２とを有し、加工面１０１と位置合わせ構造面１０２を一定の距離Ａ１０３離し、位置合わせ構造面１０２を加工面１０１から後退させ」た「モールド」は、本願発明の「インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、前記アライメントマークは、前記メサ領域内に提供された第１の凹部内に設けられた、インプリントリソグラフィテンプレート。」に相当する。
　
（ｂ）本願発明において「前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあ」れば、本願の明細書及び図面の記載から、「パターン付領域」が、「アライメントマーク」よりも「パターン付き領域」のある面の反対の面から遠い位置にあることになることが明らかであるから、引用発明の「実パターン領域１２０３は、位置合わせ構造よりも加工面１０１の反対の面から遠い位置にある」ことと、本願発明の「前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあ」ることとは、「前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記パターン付き領域のある面の反対の面から遠い位置にある」ことで一致する。
　
（２）一致点
　してみると、両者は、
　「インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
　インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、
を備え、
　前記アライメントマークは、前記メサ領域内に提供された第１の凹部内に設けられ、
　前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記パターン付き領域のある面の反対の面から遠い位置にある、
　インプリントリソグラフィテンプレート。」で一致し、次の各点で相違する。
　
（３）相違点
（イ）本願発明は、「ベース領域」を有し、「メサ領域」が「前記ベース領域から延在する」構成であるのに対して、引用発明はそのような構成を有さず、
　また、「パターン付き領域」と「アライメントマーク」の位置関係について、本願発明では、「前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあ」るのに対して、引用発明では、「実パターン領域１２０３は、位置合わせ構造よりも加工面１０１の反対の面から遠い位置にある」点。
　
（ロ）本願発明は、「前記アライメントマークと前記パターン領域との間に、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントするときに前記インプリント可能な媒体が前記第１の凹部に充填されるのを防止する、第２の凹部が設けられた」構成を有するのに対して、引用発明はそのような構成を有さない点。
　
４．判断
（１）上記相違点（イ）について
　インプリントリソグラフィテンプレートにおいて、インプリントするパターンを有するメサ形状の基板のパターンが形成された面の反対の面に、別の基板を貼り合わせてベースとすることは、特表２００４−５０５４３９号公報（段落【００４２】、図７の「薄い基板７０２」が「より分厚い基板７０３」に接着される構成を参照）、特開２００５−３４９６１９号公報（段落【００２８】、図１の「テンプレート１２」が「ベース基板１０」に接合される構成を参照）、特開２００９−１１９６９５号公報（段落【００２４】、図１の「ナノプリント用樹脂スタンパ１」が「支持部材３」、「樹脂パターン層７」から構成されている点を参照）に示されるように周知であるから、引用発明の（「メサ領域」でもある）「モールド」を別の基板に貼り合わせて、該別の基板をベース領域、（「メサ領域」でもある）「モールド」を該ベース領域から延在するメサ領域とすることは当業者が容易に想到し得ることである。
　そして、この引用発明の（「メサ領域」でもある）「モールド」を別の基板に貼り合わせて、該別の基板をベース領域、（「メサ領域」でもある）「モールド」を該ベース領域から延在するメサ領域としたものにおいては、「実パターン領域１２０３」が、「位置合わせ構造」よりも「加工面１０１」の反対の面から遠い位置にあるから、「実パターン領域１２０３」が、「位置合わせ構造」よりも該ベース領域から遠い位置にあることになることが明らかである。
　してみると、引用発明に周知技術を採用することにより、上記相違点（イ）に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
（２）上記相違点（ロ）について
　引用発明は、引用文献１の上記記載事項を参酌すると、モールド側のアライメントマークに樹脂が接触することにより、当該アライメントマークの見え方が不鮮明になる場合があるから、基板とモールド間に樹脂を介在させて、モールドが有する凹凸パターンを転写する際に、モールドのアライメントマークへの樹脂の付着を防止するために、「加工面１０１０と位置合わせ構造面１０２を一定の距離Ａ１０３離し、位置合わせ構造面１０２を加工面１０１から後退させ、実パターン領域１２０３は、位置合わせ構造よりも加工面１０１の反対の面から遠い位置にある」構成を採用したものであるといえる。
　また、引用文献２には、インプリント層３４の材料がテンプレート２６と基板３０との間の間隙を埋めたとき、テンプレートのオーバーレイマークが非常に認識困難になることがあるから、インプリント層３４の材料がアラインメントマーク８４と重なり合う基板３０の領域に入り込むのを防がないにしても、その量を少なくするために、アラインメントマーク８４の周囲をモートシステム１００で取り囲むようにするという技術事項が記載されている。
　ここで、技術一般において、１つの問題を解決するために、その問題を解決する複数の手段を並列して採用することは普通に行われる周知技術であるから、引用発明において、引用文献２に記載された、アラインメントマーク８４の周囲をモートシステム１００で取り囲むという構成をも採用して、位置合わせ構造と実パターン領域１２０３との間に、基板とモールド間に樹脂を介在させて、モールドが有する凹凸パターンを転写する際に、モールド１０４のアライメントマークへの樹脂の付着を防止する、モートシステム（本願発明の「第２の凹部」に相当）を設けることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　してみると、引用発明に、引用文献２に記載された技術事項及び周知技術を採用することにより、上記相違点（ロ）に係る本願発明の発明特定事項を得ることは当業者が容易に想到し得ることである。
　
（４）効果について
　本願発明が奏し得る効果は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術から当業者が予測し得る範囲のものであって格別なものではない。
　
（５）結論
　したがって、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　
第３　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明、引用文献２に記載された事項及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないから、本願の他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶されるべきものである。
　よって結論のとおり審決する。