【事件の表示】
　特願２０１０−５２３０４０「半導体テスト用のウェハボート」拒絶査定不服審判事件〔平成２１年　３月　５日国際公開、ＷＯ２００９／０２９４５５、平成２２年１２月　２日国内公表、特表２０１０−５３７４４８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、２００８年　８月２０日（パリ条約による優先権主張外国庁受理２００７年　８月２４日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２２年　６月２８日に明細書を補正する手続補正書が提出され、平成２４年　７月２６日付けで拒絶理由が通知され、同年１０月２９日に意見書が提出されたが、同年１２月１２日付けで拒絶査定され、これを不服として、平成２５年　４月１７日に審判請求がされるとともに特許請求の範囲を補正する手続補正書が提出されたものである。
　
　
第２　補正の却下の決定
　平成２５年　４月１７日に提出された手続補正書による補正（以下「本件補正」という。）についての補正の却下の決定
　
［補正の却下の決定の結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
１　本件補正の内容
　本件補正は、特許請求の範囲を補正するものであり、請求項１についての補正の内容は、以下のとおりである。
　（なお、本件補正の前の平成２２年　６月２８日に提出された手続補正書による補正は、明細書の補正のみであり、特許請求の範囲に係る補正はなされていないが、出願当初の願書に添付した特許請求の範囲の請求項１を、以下、「補正前の請求項１」という。）
　
〈補正事項〉
　請求項１についての本件補正は、補正前の請求項１の「ウェハキャリアを提供すること」、及び、「第１の製造場所と第２の製造場所との間」を、それぞれ、補正後の請求項１において、「
製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するための
前記
前記
前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間に
　
２　補正の目的の適否及び新規事項の有無
　上記補正事項は、出願当初明細書の【００１３】の「・・（略）・・ウェハボートキャリアは、製造ラインを通じてウェハを移動させる・・（略）・・異なる製造ステップ間でウェハを搬送する・・（略）・・」、【００１８】「・・（略）・・第１の製造プロセス又は製造場所と第２の製造プロセス又は製造場所といった異なる製造プロセス間でウェハキャリア及びウェハを移動させる。・・（略）・・」との記載を根拠に、補正前の請求項１の「ウェハキャリア」を、「製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するためのウェハキャリア」と限定的に減縮し、「第１の製造場所と第２の製造場所との間」を、明りょうでない記載の釈明として「前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間」と補正し、出願当初明細書の上記【００１３】、【００１８】の記載及び補正前の請求項２を根拠として「ウェハをテストする」時期を、「第２の製造場所において製造作業を行う前に前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間に、」と限定的に減縮したものであり、出願当初明細書に記載された事項の範囲内においてなされた補正であることは明らかである。
　
　したがって、本件補正は、特許法１７条の２第３項に規定する要件、並びに、特許法１７条の２第５項２号及び４号に規定する要件を満たす。
　
　そこで、以下、本件補正後の特許請求の範囲に記載された発明が、特許出願の際独立して特許を受けることができるものか（特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条第５項の規定を満たすか）否かについて、請求項１に係る発明について検討する。
　
３　独立特許要件を満たすか否かの検討
（１）本願補正発明
　本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）は、次のとおりである。
　
　「【請求項１】
　ウェハをテストする方法であって、
　製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するためのウェハキャリアを提供すること、
　前記ウェハキャリアにウェハを配置すること、
　前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で前記ウェハキャリア及び前記ウェハを移動させること、及び
　前記ウェハキャリアに前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前において、前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間に、前記ウェハをテストすることを含むこと、
　を特徴とする方法。」
　
（２）原査定の拒絶の理由の概要と引用文献の表示
　　　ア　拒絶の理由の概要
　「［理由１］・・（略）・・引用文献の段落［００１６］、［００９３］、［０１１８］、［０１３８］〜［０１３９］、［０１９９］、［０２０３］〜［０２０５］、［０２１２］等を参照されたい。引用文献に記載された発明の「半導体検査装置」は、複数のウエハを収納して移動しながら、前記ウエハをテストする構成を備えている。・・（略）・・
　［理由２］・・（略）・・特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。・・（略）・・［理由１］に述べたように、本願の請求項１−５、８、９、１８−２３に係る発明は引用文献に記載されているので、本願の請求項１−５、８、９、１８−２３に係る発明引用文献に記載された発明との間に、格別の差異はない。」（拒絶理由理由通知書の備考の欄）
　
　「引用文献の段落［００９３］の「……半導体検査装置の大きさを小さく出来、且つ、複数の半導体装置を収納する事が可能である。また、半導体検査装置の大きさが小さい事から、容易に持ち運びが可能且つ、移動しながらの検査も可能となる。……」なる記載、段落［０２２６］の「……検査場所を固定することなく、検査工程の場所が不要で……」なる記載、及び図２７等の記載から、引用文献に記載された発明の半導体検査装置も、内部に複数枚のウェハを収納した状態で搬送可能なウェハキャリアとして使用可能であり、また、ウェハを収納した状態のまま該ウェハの検査をすることが可能であると認められる。
　してみると、引用文献に記載された発明も「ウェハをウェハキャリア内に配置したまま検査する」ための構成を備えているので、本願の請求項１−５、８、９、１８−２３に係る発明は引用文献に記載された発明と同一のものであり、また、本願の請求項１−２９に係る発明は引用文献に基づき、当業者が容易に発明をし得たものである。」（拒絶査定の備考の欄）
　
イ　引用された引用文献
　原査定の拒絶の理由に引用された引用文献は、国際公開第２００７／０１３３８６号である。
　
（３）引用刊行物の記載事項
　原査定の拒絶の理由で引用文献として引用された、本願の優先権主張日前に日本国内において頒布された刊行物である、国際公開第２００７／０１３３８６号（以下「刊行物１」という。）には、「半導体装置の検査方法、半導体装置、半導体集積回路、半導体集積回路のテスト方法およびテスト装置」（発明の名称）に関して、図１、図３、図４、図２７〜図２９とともに、次の記載がある。
　（なお、下線は、当審で付加したものである。以下同様。）
　
　（刊１ア）「発明の開示
発明が解決しようとする課題
［０００４］　上記複数の
検査を実施するには検査専用の場所にてその半導体製品の品質を保証する為の検査をする必要があるが、これらの検査工程は膨大な時間がかかる為、チップ単価による検査コストの割合が高くなっていた
　
　（刊１イ）「課題を解決するための手段
［００１６］　上記課題を解決するために本発明の請求項１記載の半導体装置の検査方法は、
半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、ウェハの搬送工程
工程を含み、何れかの工程中にウェハ状態検査工程
を振り分けて検査を行う
［００１７］　請求項２記載の半導体装置は、請求項１記載の半導体装置の検査方法を実施するための検査装置を半導体集積回路内に有する半導体装置であって、検査装置は、何れかの工程中に検査が完了したとき、あるいは工程中の検査が途中で中断されたときに検査進捗情報を記録し、検査進捗情報を参照することで工程中の検査の続きを実施可能な手段を有する。
［００１８］　・・（略）・・
［００１９］　請求項３記載の半導体装置は、請求項２記載の半導体装置において、半導体集積回路に電源を供給することで検査装置による検査を行う。
［００２０］・・（略）・・
［００４５］　請求項２２記載の半導体装置は、請求項３記載の半導体装置において、
半導体集積回路に電源を投入する手段として、ＲＦ発信機を具備した検査装置を用いて、半導体集積回路内に具備したＲＦ受信機に電波を送信することで電源に変換する
［００４６］　この場合、
ＲＦ電源を用いて半導体装置及び半導体集積回路内部に備え付けたＲＦ電源受信機に電波を送信し電源を供給する事で
一度に複数半導体装置の検査が出来、余分な半導体検査装置の機能を削減・軽量化、且つ、装置自体の大きさを削減が可能
　
　（刊１ウ）「発明の効果
［００７２］　本発明の請求項１記載の半導体装置の検査方法によれば、
製品の拡散から出荷までの間に存在するウェハの搬送工程
に、ウェハ状態検査工程
を振り分けて検査を実施することで、検査時間を見かけ上「０」に出来、検査コストを０にすることが出来る
［００７３］　・・（略）・・　
［００９３］　本発明の請求項２２記載の半導体装置によれば、ＲＦ電源を用いて半導体装置に電源を供給する為、半導体集積回路の端子と半導体検査装置が接触する事がない為、半導体検査装置の大きさを小さく出来、且つ、
複数の半導体装置を収納する事が可能
半導体検査装置の大きさが小さい事から、容易に持ち運びが可能且つ、移動しながらの検査も可能となる
　
　（刊１エ）「発明を実施するための最良の形態
［０１１８］　以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
　以下、本発明の実施の形態１について図１を参照して説明する。図１の１００は拡散完了から製品出荷までを示すフローであり、１０１はウェハの拡散完了、１０２は搬送工程、１０３は次工程への待機工程、１０４はウェハのＰＣＭ（Process Control Module）を測定するＰＣＭ測定工程、
１０５はウェハ状態で検査を実施するウェハ状態検査工程、
従来、固定された場所で実施されていたウェハ状態検査工程１０５
を搬送工程１０２
に振り分け、検査を実施することでウェハ状態検査工程１０５
は無くなる
・・（略）・・
（実施の形態３）
　本発明の実施の形態３の概略を図３を用いて説明する。
３０１は半導体集積回路
４００は検査手段
４０１は検査対象回路
４０４は検査プログラム記憶手段（以下、検査プロ記憶手段）、４０５は電力受信手段、４０６は電力供給手段
外部装置３０３内にある電力供給手段４０６により発せられた電源は半導体集積回路３０１内の電力受信手段４０５が受信する。電力受信手段４０５が電源を受信すると検査手段４００は
検査プロ記憶手段４０４にアクセスして検査プログラムを読み出し、検査対象回路４０１に対して検査を実施する
［０１１９］　本実施形態の装置の具体的な進捗情報の読み出しと検査手順を図４を用いて説明する。電力受信手段４０５は電力供給手段４０６から電源を受信すると検査手段４００内の・・（略）・・検査対象回路４０１から出力される値と期待値をＣＭＰで比較し、結果を進捗情報記憶手段４０２内のテスト番号に対応した検査結果記憶ヒューズに書き込む。・・（略）・・
［０１２０］　・・（略）・・
［０１３４］　・・（略）・・
（実施の形態１０）
　
図２７〜３０は本発明の請求項２２に対応する実施の形態１０のＲＦ電源を具備した半導体検査装置の回路構成例を示すものである
［０１３５］　
図２７において、１１００は半導体検査装置、１１０１は複数の半導体装置、１１０２は半導体装置、１１０３はＲＦ電源受信機を具備した半導体集積回路、１１０４はＲＦ電源発信機、１１０５はバッテリーである。図２８、２９において、１１０６はコンセント、１１０７は複数の半導体装置群である。図３０において、１１０８はＲＦ電源受信機、１１０９は半導体装置固定器具、１１１０はＶＳＳ電源供給口、１１１１はＶＤＤ電源供給口である
［０１３６］　具体的には、図２７〜２８によると、
半導体検査装置内部にＲＦ電源発信機１１０４を具備し、その電源供給源を半導体検査装置１１００内部にバッテリーを具備する。または、半導体検査装置１１００外部から得る為にコンセント１１０６を具備する。半導体検査装置１１００に具備されたＲＦ電源発信機１１０４は、ＲＦ電源受信機を具備した半導体集積回路１１０３に電波を発信する事で半導体集積回路１１０３は電力を得る事が出来る。ＲＦ電源発信機１１０４を用いて非接触で半導体装置１１０２に電源を供給する為、半導体検査装置１１００内に複数の半導体装置を具備出来る
　
　（刊１オ）「産業上の利用可能性
［０２２６］　本発明にかかる半導体装置の検査方法は、
製品の拡散から出荷までの間に存在するウェハの搬送工程
に、ウェハ状態検査工程
を振り分けて検査を実施することで、検査時間を見かけ上「０」に出来
検査専用の場所が不要で、且つどの工程でも検査が可能で、検査専門の工程を削減することが可能となり、検査コストを０にすることが出来る
　
　（刊１カ）「請求の範囲
［１］　半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、ウェハの搬送工程、待機工程、組立工程、組立品の搬送工程の少なくとも何れかの工程を含み、前記何れかの工程中にウェハ状態検査工程並びにパッケージ状態検査工程を振り分けて検査を行うことを特徴とする半導体装置の検査方法。
［２］　請求項１記載の半導体装置の検査方法を実施するための検査装置を半導体集積回路内に有する半導体装置であって、前記検査装置は、前記何れかの工程中に検査が完了したとき、あるいは前記工程中の検査が途中で中断されたときに検査進捗情報を記録し、前記検査進捗情報を参照することで前記工程中の検査の続きを実施可能な手段を有することを特徴とする半導体装置。
［３］　前記半導体集積回路に電源を供給することで前記検査装置による検査を行う請求項２記載の半導体装置。
［４］　・・（略）・・
［２２］　前記半導体集積回路に電源を投入する手段として、ＲＦ発信機を具備した検査装置を用いて、半導体集積回路内に具備したＲＦ受信機に電波を送信することで電源に変換する請求項３記載の半導体装置。
［２３］　・・（略）・・」
　
　（刊１キ）図１は、ウェハ状態検査工程１０５の振り分け先を矢印で示すことで、実施の形態１を示すフロー図である。当該図１には、ウェハ状態検査工程１０５から複数の矢印が出ており、当該矢印において、ウェハ状態検査工程１０５と、それよりも前の工程であるＰＣＭ測定工程１０４との間の搬送工程１０２に向けた矢印、また、ウェハ状態検査工程１０５の後の工程である組立工程１０６との間の搬送工程１０２に向けた矢印があること、即ち、ＰＣＭ測定工程１０４と組立工程１０６との間の搬送工程１０２、１０２に向けた矢印があること、及び、ＰＣＭ測定工程１０４とウェハの搬送工程１０２、１０２と組立工程１０６とが順次行われることが看取できる。
　
　（刊１ク）図３は、実施の形態３を示す回路構成図であり、半導体集積回路３０１を示す四角の枠内に、少なくとも検査対象回路４０１、検査手段４００、電力受信手段４０５が含まれていること、半導体集積回路３０１の四角の枠外に、電力供給手段４０６を含む外部装置３０３があることが看取できる。
　
　（刊１ケ）図２７は、実施の形態１０を示す回路構成図であり、上記記載事項（刊１エ）で摘記した（実施の形態１０）の説明を参照すると、半導体検査装置１１００を示す四角の枠内に、円形の半導体装置１１０２が複数並列され、円形の半導体装置１１０２には、縦横に形成された四角のマス目に半導体集積回路１１０３を示す引き出し線が付されており、半導体検査装置１１００の枠内であって、半導体装置１１０２が複数並列された複数の半導体装置１１０１の外側に、バッテリー１１０５と、当該バッテリー１１０５に接続されＲＦ電源と記載されたＲＦ電源発信器１１０４があることが看取できる。
　
　上記記載によれば、刊行物１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　「半導体装置が、検査対象回路、検査装置、検査手段、電力受信手段（ＲＦ受信機）を内部に有した半導体集積回路を複数有しており、
　半導体検査装置が、バッテリー及びＲＦ発信機を具備し、複数の前記半導体装置を収容し、
　さらに、前記半導体検査装置内のＲＦ発信機は、前記半導体集積回路内に具備した前記ＲＦ受信機に電波を送信するものであり、前記半導体集積回路内に具備した前記ＲＦ受信機は、前記半導体集積回路に電源を投入する手段として、受信した電波を電源に変換する手段を有し、
　前記半導体検査装置を用いて、前記半導体検査装置の内部に収容された半導体装置の検査を行う方法であって、
　半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、少なくともＰＣＭ測定工程、ウェハの搬送工程、及び、組立工程を順次含み、少なくとも前記ウェハの搬送工程にウェハ状態検査工程を振り分けて、
　前記半導体検査装置内に収容された前記半導体装置内の前記半導体集積回路に電源を供給することで前記半導体集積回路内の前記検査装置による検査を行う
　半導体装置の検査方法。」
　
　
（４）対比
　　ア　本願補正発明と引用発明との対比
　　（ア）引用発明の「半導体装置」は、複数の半導体集積回路を複数縦横に配列した円形状のものであり「ウェハ」であることは明らかであるから、引用発明の「半導体装置」及び「ウェハ」は、本願補正発明の「ウェハ」に相当し、引用発明の「半導体装置の検査方法」は、本願補正発明の「ウェハをテストする方法」に相当する。
　　（イ）引用発明の「半導体製品の拡散完了から出荷までの間」には、半導体製品を製造するための複数の工程を有していることから、本願補正発明の「製造ライン」に相当する。
　また、引用発明の「半導体製品の拡散完了から出荷までの間」にある「ＰＣＭ測定工程」と「組立工程」は、刊行物１の記載事項（刊１キ）で摘記したように、ウェハ状態検査工程１０５が、ＰＣＭ測定工程１０４と組立工程１０６との間の搬送工程１０２、１０２に振り分けられたものであり、ＰＣＭ測定工程１０４と組立工程１０６は、いずれも半導体製品の製造工程であるから、当該製造工程を行う専用の製造場所があることは明らかである。
　したがって、引用発明の「ＰＣＭ測定工程」及び「組立工程」は、それぞれ、本願補正発明の「第１の製造場所」及び「第２の製造場所」に相当する。
　　（ウ）「半導体検査装置」は、刊行物１の記載事項（刊１オ）で摘記したように、「半導体検査装置の大きさを小さく出来、且つ、複数の半導体装置を収納する事が可能である。また、半導体検査装置の大きさが小さい事から、容易に持ち運びが可能且つ、移動しながらの検査も可能となる」こと、即ち、複数の半導体装置を収容し、容易に持ち運びが可能で移動しながらの検査を行えるものであるから、複数の半導体装置を収容して、搬送に用いる「容器」としての機能を有していることは明らかである。
　そして、「半導体検査装置」は、「半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、少なくともＰＣＭ測定工程、ウェハの搬送工程、及び、組立工程を順次含み、少なくとも前記ウェハの搬送工程にウェハ状態検査工程を振り分け」たことによるウェハの搬送工程でのウェハ状態検査を行うものである。
　したがって、上記（イ）の点を踏まえると、引用発明の「半導体検査装置」と、本願補正発明の「製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するためのウェハキャリア」とは、「製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送する容器」である点において一致する。
　　（エ）上記（ウ）で検討したように引用発明の「半導体検査装置」は、ウェハを収容して検査をする「容器」である点で本願補正発明の「ウェハキャリア」と一致するものであり、引用発明においては、ウェハの搬送中に、即ち移動中に検査を行わせることも上記（ウ）で指摘したとおりである。
　したがって、引用発明の「前記半導体検査装置を用いて、前記半導体検査装置の内部に収容された半導体装置の検査を行う方法であって、
　半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、少なくともＰＣＭ測定工程、ウェハの搬送工程、及び、組立工程を順次含み、少なくとも前記ウェハの搬送工程にウェハ状態検査工程を振り分けて、前記半導体検査装置内に収容された前記半導体装置内の前記半導体集積回路に電源を供給することで前記半導体集積回路内の前記検査装置による検査を行う」ことと、本願補正発明の「前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で前記ウェハキャリア及び前記ウェハを移動させること」とは、「前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で前記容器及び前記ウェハを移動させること」の点で一致する。
　　（オ）引用発明の「半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、少なくともＰＣＭ測定工程、ウェハの搬送工程、及び、組立工程を順次含み、ウェハの搬送工程中にウェハ状態検査工程を振り分けて、前記半導体検査装置内に収容された前記半導体装置内の前記半導体集積回路に電源を供給することで前記半導体集積回路内の前記検査装置による検査を行う」ことは、「ＰＣＭ測定工程」が完了した後、「組立工程」へウェハを搬送させる「ウェハの搬送工程中」に、従来の「ウェハ状態検査工程」で行っていた「検査」を行うことは明らかである。
　したがって、上記（イ）〜（エ）を踏まえれば、引用発明の「前記半導体検査装置を用いて、前記半導体検査装置の内部に収容された半導体装置の検査を行う方法であって、半導体製品の拡散完了から出荷までの間に、少なくともＰＣＭ測定工程、ウェハの搬送工程、及び、組立工程を順次含み、少なくとも前記ウェハの搬送工程にウェハ状態検査工程を振り分けて、前記半導体検査装置内に収容された前記半導体装置内の前記半導体集積回路に電源を供給することで前記半導体集積回路内の前記検査装置による検査を行う」ことと、本願補正発明の「前記ウェハキャリアに前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前において、前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間に、前記ウェハをテストすること」とは、「前記容器に前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前において、前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記容器を搬送している間に、前記ウェハをテストすること」の点で一致する。
　
　　イ　一致点及び相違点
　上記「ア（ア）」〜「ア（オ）」から、本願補正発明と引用発明の一致点と相違点は、次のとおりとなる。
　
　　（ア）　一致点
  「ウェハをテストする方法であって、
　製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送する容器を提供すること、
　前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で前記容器及び前記ウェハを移動させること、及び
　前記ウェハキャリアに前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前において、前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記容器を搬送している間に、前記ウェハをテストすることを含むこと、
　とする方法。」
　
　　（イ）　相違点
　「製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するため」に「提供」するもの、「ウェハ」を「配置」するもの、「第１の製造場所と前記第２の製造場所との間で」「移動」させる「ウェハ」以外のもの、及び、「ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前において、前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと」「搬送している間に、前記ウェハをテストする」際の搬送しているものが、本願補正発明は「ウェハキャリア」を用いているのに対して、引用発明は「半導体検査装置」を用いている点。
　
（５）　相違点に関する判断
　　　　ア　テストから組立までの搬送について
　ウェハテスト後、ウェハを容器に収容し、ダイシング及びダイボンド工程を行う場所へ運ぶことは下記の周知例１の記載事項のように周知である。
　
　＜周知例の記載事項＞
　周知例１：特開２００４−２１４４５３号公報
　「【００１１】
ウェハ工場で製造されたウェハ１２は、
ウェハテスト後に、通常２５枚の半導体ウェハが収納されたウェハカセット１０に収容して、アセンブリ工場に運ばれる。
【００１２】
当該ロットの生産を開始すると、まずウェハマウント工程で、ウェハカセット１０から１枚のウェハ１２を取り出し、前記のウェハリング１４に保持（マウント）する。そして、そのウェハリング１４のバーコード１６をバーコードリーダー２０で読み取り、かつ、ウェハ１２自体に書き込まれたウェハ識別番号２２を光学的文字認識装置（ＯＣＲ）２４により読み取って、ウェハ識別番号／ウェハリング番号とマップデータとの対応づけを行い、その結果をウェハテストデータシステムのサーバ２８に送る。・・（略）・・
【００１３】
ダイボンド装置のコンピュータ３０では、操作者は、操作画面において、（１）非ウェハテストデータ、（２）通常ウェハテストデータ（良否のみ）、（３）ｎ段階（ここでは２段階とする）テストデータが設定でき、・・（略）・・
【００１４】
次に、ダイシング装置では、ウェハリング１４に保持された
ウェハ１２は個々の半導体チップに分割される
【００１５】
次に、ダイボンド装置では、ウェハリング１４に保持されたウェハ１２について、ウェハリング１４のバーコードをＢＣＲ３２で読み取り、コンピュータ３０に送ると、コンピュータ３０から該当マップデータが送られる。次に、
ウェハ１２の中の個々の半導体チップ３４を、マップデータ（ウェハテスト結果）に応じてランク分け選別をして、リードフレーム３６にボンドする
　ここで、周知例１のウェハカセットは、複数のウェハを収納し運ぶための容器であり、ウェハキャリアと同一のものである。また、ダイシング及びダイボンド工程は組立工程の一部である。
　
　　　イ　搬送のための容器について
　刊行物１に記載された「ウェハ状態検査工程」を振り分ける先の従来例における搬送工程においても、搬送中の異物の付着防止等の観点からウェハを個別に何らの容器にも入れずに搬送していたとは通常想定し得ず、上記周知例のように複数枚のウェハを収納する容器である、ウェハカセット、ウェハキャリア等に収容して搬送させていると理解することが相当である。
　そして、引用発明においては、刊行物１の記載事項（刊１オ）で摘記した「
ウェハ状態検査工程・・（略）・・を振り分けて検査を実施することで、検査時間を見かけ上「０」に出来
検査専門の工程を削減することが可能となり、検査コストを０にすることが出来る
　
　　　ウ　本願明細書における「ウェハキャリア」について
　ところで、本願補正発明における「ウェハキャリア」について、本願明細書には下記の事項が記載されている。
　「【００２１】
  テストを行うために、テスト回路は
ウェハキャリアからウェハへとテスト信号を送信
ウェハ上の各ダイの一部として内蔵自己テスト（ＢＩＳＴ）回路を配置することができる。このようなＢＩＳＴ回路を作動させて、ダイの回路上でテストルーチンを実行することができる
ウェハキャリアのテスト回路とウェハとを直接接触させて、電源と入力／出力機能を提供する
【００２２】
  内蔵自己テスト回路は光信号あるいは無線信号を使用して作動させることもできる。例えば、レーザを用いてウェハ上の受光器に入射することもできる。レーザ光による出力を用いて、各個別のダイ上のテスト回路に電源投入することができる。各個別のダイに発光ダイオード（ＬＥＤ）を設けて、テスト回路に応答信号を送信することもできる。代替的に、技術的によく知られているように
無線で信号を送信して、半導体のダイの一部として構成したコイルに電源投入することもできる。このコイルを使用して、各ダイの一部として構成したテスト回路に電源投入することができる。各ダイは応答信号を返すことで、ウェハキャリアテスト回路にテストデータを送り返すことができる
【００２３】・・（略）・・
【００２５】
 ・・（略）・・例えば、ＥＦｕｓｅによる修復性を備える回路であれば、ウェハキャリアとウェハの搬送中に、
ウェハキャリアに配置した電源
【００２７】
  ここで図５を参照する。
図５はウェハキャリア５００を示しており、このウェハキャリア５００はメモリ５０４と、テスト信号送信機５０８と、テスト信号受信機５１２と、テストコードトランシーバ５１６を含み
　即ち、本願補正発明におけるウェハキャリアは、従来のウェハキャリアの構成部材のみからなっているものに限らず、電源、無線或いは有線によるテスト信号送信機等、種々のテストを行うために必要な手段を含むものも、その技術範囲としていることは明らかであり、ウェハキャリアそのものとして格別な構成が限定されているものでもない。
　してみると、本願補正発明における「ウェハキャリア」は、その内部にウェハを収納し、搬送中にテストが行える容器であれば他に格別な構成を有するものではないことは明らかである。
　
　　　エ　相違点に関する判断のまとめ
　したがって、引用発明における「半導体検査装置」を搬送工程に用いるウェハキャリアとし、当該ウェハキャリアに適宜検査を行うための手段を設け、搬送工程中に検査を行うことで、引用発明において、上記相違点に係る構成を採用することは、当業者ならば容易に想到し得た事項である。
　
　（６）　まとめ
　以上のとおり、引用発明において、上記相違点に係る構成を採用することは、当業者が容易に想到できたものであり、本願補正発明は、刊行物１に記載された引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
４　補正の却下の決定の結論
　よって、本件補正は、特許法１７条の２第６項において準用する同法１２６条５項の規定に違反するので、同法１５９条１項において読み替えて準用する同法５３条１項の規定により、却下すべきものである。
　
　
第３　本願発明
１　上記「第２」補正の却下の決定での検討のとおり、平成２５年　４月１７日に提出された手続補正書による本件補正は却下されたので、本願の請求項１〜２９に係る発明は、補正前の請求項１〜２９に記載されたとおりのものであり、そのうち、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、次のとおりである。
　
　「【請求項１】
  ウェハをテストする方法であって、
  ウェハキャリアを提供すること、
  前記ウェハキャリアにウェハを配置すること、
  第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハキャリア及び前記ウェハを移動させること、及び
  前記ウェハキャリアに前記ウェハを配置している間であって、前記第１の製造場所において製造作業を完了した後で、且つ前記第２の製造場所において製造作業を行う前に、前記ウェハをテストすることを含むこと、
  を特徴とする方法。」
　
２　引用刊行物の記載事項
　刊行物１の記載事項及び周知例１の記載事項については、前記「第２　３　（３）」及び〜「第２　３　（５）イ」のとおりである。
　
３　対比・判断 
　前記「第２　１〈補正事項〉」及び「第２　２」で検討したように、本願補正発明は、補正前の請求項１に係る発明の「ウェハキャリア」、及び、「第１の製造場所と第２の製造場所との間」を、それぞれ、補正後の請求項１において、「製造ラインにおける第１の製造場所と第２の製造場所との間で前記ウェハを搬送するためのウェハキャリア」、及び、「前記第１の製造場所と前記第２の製造場所との間」と補正し、また、補正前の請求項１の「ウェハをテストする」時期を、「前記製造ラインにおいて前記第１の製造場所から前記第２の製造場所へと前記ウェハキャリアを搬送している間」と補正したものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、これをより限定したものである本願補正発明が、前記「第２　３」において検討したとおり、刊行物１に記載された引用発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も、同様の理由により、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　
第４　結言 
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法２９条２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。
　
 　よって、結論のとおり審決する。