(57)【要約】【課題】磁性フィラーの脱落を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供する。【解決手段】コイル部品１０は、巻線部１３及び巻線部１３の周囲を覆う絶縁層１４を含む少なくとも一層の平面コイルＣ１を有するコイル部１２と、コイル部１２を覆い、磁性フィラーＦと樹脂Ｒとを含む混合物で構成された被覆部７と、被覆部７内に貫設され、平面コイルＣ１の軸線Ａ方向に沿って巻線部１３から被覆部７の上面７ａまで延びる導体ポスト１９Ａと、を備え、導体ポスト１９Ａは、巻線部１３から平面コイルＣ１の軸線Ａ方向に延びるポスト部１７Ａと、被覆部７から露出するとともにポスト部１７Ａの上面７ａ側の端部から上面７ａの面方向に沿って延びる蓋部１８Ａとを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻線部及び前記巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部と、
前記コイル部を覆い、磁性フィラーと樹脂とを含む混合物で構成された被覆部と、
前記被覆部内に貫設され、前記平面コイルの軸線方向に沿って前記巻線部から前記被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、を備え、
前記導体ポストは、前記巻線部から前記平面コイルの軸線方向に延びるポスト部と、前記被覆部から露出するとともに前記ポスト部の前記外表面側の端部から前記外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する、コイル部品。
【請求項２】
前記外表面の面方向に関する前記蓋部の寸法は、前記磁性フィラーの平均粒径の１０倍以上である、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記外表面の面方向に関する前記蓋部の寸法は、前記ポスト部の寸法の１．１倍以上である、請求項１又は２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記被覆部に含まれる前記磁性フィラーの比率は、８０重量％以上である、請求項１〜３の何れか一項に記載のコイル部品。
【請求項５】
巻線部及び前記巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部を形成する第１工程と、
磁性フィラー及び樹脂を含む材料によって前記コイル部を覆う被覆部を形成する第２工程と、
前記平面コイルの軸線方向に沿って前記巻線部から前記被覆部の外表面まで延びる導体ポストを形成する第３工程と、を含み、
前記第３工程において、前記巻線部から前記平面コイルの軸線方向に沿って延びるポスト部と、前記被覆部から露出するとともに前記ポスト部の前記外表面側の端部から前記外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する前記導体ポストを形成する、コイル部品の製造方法。
【請求項６】
前記第３工程において、前記被覆部の前記外表面を研磨することにより前記蓋部を形成する、請求項５に記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコイル部品として、特許文献１には、第1の磁性体基板と、コイルが絶縁層により電気的に絶縁された状態で第1の磁性体基板上に配設されたコイル部と、コイル部の上面を覆う磁性層と、コイルの電極引出部と導通する端子電極と、を備えたコイル部品が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の磁性層を構成する材料として、磁性フィラーと樹脂とが混合された磁性樹脂を用いる場合がある。しかしながら、コイル部品の内部応力及び外力等により、磁性フィラーが磁性層から脱落する事態が起こり得る。特に、磁性層と電極引出部とは互いに異なる材料から構成されているので、磁性層と電極引出部との間の密着性が低い。故に、磁性層と電極引出部との界面付近において磁性フィラーの脱落が生じやすい。
【０００５】
そこで、本発明は、磁性フィラーの脱落を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係るコイル部品は、巻線部及び巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部と、コイル部を覆い、磁性フィラー及び樹脂を含む被覆部と、被覆部内に貫設され、平面コイルの軸線方向に沿って巻線部から被覆部の外表面まで延びる導体ポストと、を備え、導体ポストは、巻線部から平面コイルの軸線方向に延びるポスト部と、被覆部から露出するとともにポスト部の外表面側の端部から外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する。
【０００７】
上記コイル部品においては、導体ポストのポスト部周りの被覆部が、導体ポストの蓋部によって覆われる。導体ポストの蓋部によって覆われた被覆部では、磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。
【０００８】
一形態においては、外表面の面方向に関する蓋部の寸法は、磁性フィラーの平均粒径の１０倍以上であってもよい。磁性フィラーの大きさに対して蓋部を１０倍以上に大きくすることで、磁性フィラーが被覆部から脱落することをより効果的に抑制することができる。
【０００９】
一形態においては、外表面の面方向に関する蓋部の寸法は、ポスト部の寸法の１．１倍以上であってもよい。この場合、蓋部によって覆われる被覆部の面積を大きくすることができるので、磁性フィラーが被覆部から脱落することをより効果的に抑制することができる。
【００１０】
一形態においては、被覆部に含まれる磁性フィラーの比率は、８０重量％以上であってもよい。被覆部の飽和磁束密度を大きくするためには、被覆部に含まれる磁性フィラーの比率は高い方が好ましい。しかしながら、磁性フィラーの比率が高くなるほど、磁性フィラー同士を繋ぐバインダとして機能する樹脂の量が減るため、磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、上記コイル部品によれば、導体ポスト周りの被覆部が蓋部によって覆われるので、磁性フィラーの比率が、脱落の生じやすい８０重量％以上である場合であっても、被覆部の飽和磁束密度の向上を図りつつ、磁性フィラーの脱落を抑制することができる。
【００１１】
本発明の一形態に係るコイル部品の製造方法は、巻線部及び巻線部の周囲を覆う絶縁層を含む少なくとも一層の平面コイルを有するコイル部を形成する第１工程と、磁性フィラー及び樹脂を含む材料によってコイル部を覆う被覆部を形成する第２工程と、平面コイルの軸線方向に沿って巻線部から被覆部の外表面まで延びる導体ポストを形成する第３工程と、を含み、第３工程において、巻線部から平面コイルの軸線方向に沿って延びるポスト部と、被覆部から露出するとともにポスト部の外表面側の端部から外表面の面方向に沿って延びる蓋部とを有する導体ポストを形成する。
【００１２】
このコイル部品の製造方法においては、第３工程において、ポスト部の外表面側の端部から外表面に沿って延びる蓋部を形成する。これにより、ポスト部の周辺においては、蓋部によって被覆部が覆われた状態になる。したがって、このように導体ポストを形成することにより、磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。また、第３工程以降の工程において、ハンドリング等による磁性フィラーの脱落を抑制することができる。
【００１３】
一形態において、第３工程において、被覆部の外表面を研磨することにより蓋部を形成してもよい。この場合、第３工程では、被覆部の研磨を行うので、ポスト部の周辺において磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、蓋部が形成されるように研磨を行うことにより、研磨の最中に徐々に蓋部が形成されるので、第３工程において磁性フィラーが被覆部から脱落することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、磁性フィラーの脱落を抑制することが可能なコイル部品及びコイル部品の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係るコイル部品を備えた電源回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】図１の電源回路ユニットの等価回路を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るコイル部品を示す斜視図である。
【図４】図３のIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】図３のコイル部品の分解斜視図である。
【図６】導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。
【図７】外部端子の一部を示す平面図である。
【図８】導体ポストを示す平面図である。
【図９】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１０】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１１】コイル部品の製造工程を説明する図である。
【図１２】図４に示されるコイル部品の導体ポストの作用を説明するための図である。
【図１３】比較例に係る導体ポストを概略的に示す図である。
【図１４】図７の導体ポストの変形例を示す断面図である。
【図１５】図７の導体ポストの別の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して種々の実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１７】
まず、図１及び図２を参照して、本発明の一実施形態に係る電源回路ユニット１の全体的な構成を説明する。本実施形態で説明する電源回路ユニットは、例えば、直流電圧の電圧変換（降圧）を行うスイッチング電源回路ユニット等である。図１及び図２に示されるように、電源回路ユニット１は、回路基板２と、電子部品３、４、５、６、１０とを備えている。具体的には、回路基板２上に、電源ＩＣ３、ダイオード４、コンデンサ５，スイッチング素子６、及びコイル部品１０が搭載された構成となっている。
【００１８】
図３〜図５を参照して、コイル部品１０の構成について説明する。図３は、コイル部品１０の斜視図である。図４は、図３のIV-IV線に沿った断面図である。図５は、コイル部品の分解斜視図である。図５の分解斜視図では、図３の被覆部７の図示を省略している。
【００１９】
図３に示される様に、コイル部品１０は、磁性基板１１と、コイル部１２と、被覆部７と、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂとを備えている。
【００２０】
コイル部１２は被覆部７に覆われており、被覆部７は、直方体形状の外形を有している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。被覆部７は、上面（外表面）７ａを有しており、上面７ａは長辺及び短辺を有する矩形状をなしている。矩形状には、角部が丸められている矩形も含まれる。上面７ａ上には、カバー絶縁層３０が積層されている。カバー絶縁層３０上には、外部端子２０Ａ、２０Ｂが設けられている。
【００２１】
外部端子２０Ａは、上面７ａにおける一方の短辺に沿っており、外部端子２０Ｂは、上面７ａにおける他方の短辺に沿っている。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、上面７ａにおける長辺に沿った方向に互いに離間している。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと電気的に接続されている。
【００２２】
磁性基板１１は、例えばフェライトなどの磁性材料で構成された略平板状の基板である（図５参照）。磁性基板１１は、被覆部７の上面７ａとは反対側に位置している。
【００２３】
被覆部７は、磁性基板１１上に形成されており、コイル部１２（図４及び図５参照）を内部に備えている。被覆部７は、磁性フィラー及びバインダ樹脂（樹脂）を含む混合物であり、磁性フィラーの構成材料は、例えば鉄、カルボニル鉄、ケイ素、クロム、ニッケル、又はホウ素等であり、バインダ樹脂の構成材料は、例えばエポキシ樹脂である。被覆部７の全体の８０重量％以上が、例えば磁性フィラーで構成されていてもよい。磁性フィラーの平均粒径は、例えば１μｍ〜３０μｍとすることができる。
【００２４】
コイル部１２は、環状の巻線部１３及び巻線部１３を覆う絶縁層１４を含む平面コイルを有している。巻線部１３同士の間は、絶縁層１４によって絶縁されている。コイル部１２は、少なくとも１層の平面コイルを有している。本実施形態においては、コイル部１２は、２層の平面コイルＣ１，Ｃ２と、連結部１５、１６とを有している。
【００２５】
平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、磁性基板１１及び被覆部７の上面７ａに直交する軸線（図４、図５の軸線Ａ）を有し、その軸線Ａの方向に沿って積層されている。上段の平面コイルＣ２は下段の平面コイルＣ１よりも上面７ａ側に位置している。各平面コイルＣ１、Ｃ２は、平面視において略同一の外形（具体的には、矩形状）を有している。平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、略同一の寸法を有している。平面コイルＣ１と平面コイルＣ２とは、平面視において、外縁寸法及び内縁寸法が互いに同一な矩形環状を呈しており、その形成領域が一致している。平面コイルＣ１の巻線部１３及び平面コイルＣ２の巻線部１３は、それぞれ同一の層内において矩形状に巻回されている。各巻線部１３は、例えばＣｕ等の金属材料によって構成されている。
【００２６】
絶縁層１４は、絶縁性を有し、絶縁性樹脂によって構成されている。絶縁層１４に用いられる絶縁性樹脂としては、例えばポリイミド、又はポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。絶縁層１４は、被覆部７内において、コイル部１２の平面コイルＣ１、Ｃ２を一体的に覆っている。絶縁層１４は積層構造を有し、本実施形態においては、５層の絶縁層１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄ、１４ｅで構成されている（図５参照）。絶縁層１４ａは、下段の平面コイルＣ１の下側（磁性基板１１側）に位置し、平面視におけるコイル部１２の形成領域と略同じ領域に形成されている。絶縁層１４ｂは、平面コイルＣ１の巻線部１３と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部１２の内径に対応する領域は空いている。絶縁層１４ｃは、下段の平面コイルＣ１と上段の平面コイルＣ２との間に挟まれる位置にあり、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁層１４ｄは、平面コイルＣ２の巻線部１３と同一層内の周囲及び巻回部分の間を埋めており、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。絶縁層１４ｅは、上段の平面コイルＣ２の上側（上面７ａ側）に位置し、コイル部１２の内径に対応する領域が開いている。
【００２７】
連結部１５は、平面コイルＣ１と平面コイルＣ２との間に介在し、平面コイルＣ１の巻線部１３の最も内側の巻回部分と、平面コイルＣ２の巻線部１３の最も内側の巻回部分とを連結している。連結部１６は、平面コイルＣ２から上面７ａ側に延び、平面コイルＣ２の巻線部１３と導体ポスト１９Ｂとを連結している。
【００２８】
一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂは、例えばＣｕで構成されており、コイル部１２の両端部から軸線Ａの方向に沿って延びるように被覆部７に貫設されている。
【００２９】
導体ポスト１９Ａは、上段の平面コイルＣ２の最外の巻回部分に設けられたコイル部１２の一方の端部に接続されている。導体ポスト１９Ａは、被覆部７を貫通するようにして平面コイルＣ２の巻線部１３から上面７ａまで延びて、上面７ａに露出している。導体ポスト１９Ａの露出した部分に対応する位置には、外部端子２０Ａが設けられている。導体ポスト１９Ａは、カバー絶縁層３０の貫通孔（開口）３１ａ内の導体部３１によって、外部端子２０Ａに接続されている。これにより、導体ポスト１９Ａ及び導体部３１を介して、コイル部１２の一方の端部と外部端子２０Ａとが電気的に接続されている。
【００３０】
導体ポスト１９Ｂは、平面コイルＣ１の最外の巻回部分に設けられたコイル部１２の他方の端部に接続されている。導体ポスト１９Ｂは、被覆部７を貫通するようにして平面コイルＣ１の巻線部１３から上面７ａまで延びて、上面７ａに露出している。導体ポスト１９Ｂの露出した部分に対応する位置には、外部端子２０Ｂが設けられている。導体ポスト１９Ｂは、カバー絶縁層３０の貫通孔（開口）３２ａ内の導体部３２によって、外部端子２０Ｂに接続されている。これにより、導体ポスト１９Ｂ及び導体部３２を介して、コイル部１２の他方の端部と外部端子２０Ｂとが電気的に接続されている。
【００３１】
被覆部７の上面７ａに設けられた一対の外部端子２０Ａ、２０Ｂはいずれも膜状であり、平面視で略長方形状を呈している。外部端子２０Ａ、２０Ｂのそれぞれの面積は、略同じである。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、例えばＣｕ等の導電性材料によって構成されている。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、例えばめっき形成により形成されためっき電極である。外部端子２０Ａ、２０Ｂは、単層構造でも複数層構造でもよい。
【００３２】
カバー絶縁層３０は、被覆部７の上面７ａ上に設けられ、軸線Ａに沿った方向において導体ポスト１９Ａ、１９Ｂと外部端子２０Ａ、２０Ｂとの間に挟まれている。カバー絶縁層３０は、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを有している。貫通孔３１ａ、３２ａ内には、Ｃｕ等の導電性材料よって構成された導体部３１、３２が設けられている。カバー絶縁層３０は、絶縁性材料によって構成されており、例えば、ポリイミド、エポキシ等の絶縁性樹脂で構成されている。
【００３３】
次に、図６、図７、及び図８を参照して、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂ、外部端子２０Ａ、２０Ｂ、及びカバー絶縁層３０の構造について詳細に説明する。図６は、導体ポスト及び外部端子の接続部の構造を概略的に示す拡大図である。図７は、外部端子の一部を示す平面図である。図８は、導体ポストを示す平面図である。なお、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造と、導体ポスト１９Ｂ及び外部端子２０Ｂの接続部の構造とは略同一であるので、図６、図７、及び図８においては、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造のみを示し、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａの接続部の構造の説明は省略する。
【００３４】
図６、図７及び図８に示されるように、導体ポスト１９Ａは、巻線部１３から平面コイルＣ１、Ｃ２の軸線Ａ方向（図４及び図５参照）に延びるポスト部１７Ａと、ポスト部１７Ａの、上面７ａ側の端部から上面７ａの面方向に沿って延びる蓋部１８Ａとを有している。蓋部１８Ａは、上面７ａにおいて被覆部７から露出しており、蓋部１８Ａの頂面は、被覆部７の上面７ａと同一の平面をなしている。ポスト部１７Ａは軸線Ａの方向に沿って真っ直ぐに延びている。ポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａは一体に設けられており、互いに同一の導電性材料よって構成されている。本実施形態においては、ポスト部１７Ａと蓋部１８Ａとで画成される角部は略直角であるが、その角部は曲面で構成されていてもよい。導体部３１は、導体ポスト１９Ａの蓋部１８Ａに接続されている。
【００３５】
平面視において、ポスト部１７Ａ、蓋部１８Ａ、及びカバー絶縁層３０の貫通孔３１ａの形状は略円形状である。また、平面視において、ポスト部１７、蓋部１８Ａ、及び貫通孔３１ａの中心位置は略同一である。上面７ａの面方向に沿った方向に関する蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２より大きくなっている。本実施形態においては、上面７ａの面方向に沿った方向に関する蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２の１．１倍以上である。カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａの寸法Ｄ３は、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２より大きく、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１より小さくなっている。これにより、カバー絶縁層３０は、蓋部１８Ａと外部端子２０Ａとの間に挟まれた状態となっている。一例として、蓋部１８Ａの寸法Ｄ１は１５０μｍ〜５５０μｍ程度、ポスト部１７Ａの寸法Ｄ２は５０μｍ〜５００μｍ程度、貫通孔３１ａの寸法Ｄ３は１００μｍ〜４００μｍ程度とすることができる。なお、ポスト部１７、蓋部１８Ａ、及び貫通孔３１ａの中心位置は略同一でなくてもよく、製造誤差等により５μｍ〜５０μｍ程度のずれがあってもよい。
【００３６】
次に、図９〜図１１を参照して、コイル部品１０の製造方法について説明する。図９〜図１１は、コイル部品１０の製造工程を説明する図である。
【００３７】
まず、磁性基板１１上にコイル部１２を形成する（第１工程）。具体的には、図９（ａ）に示されるように、磁性基板１１の上に絶縁性ペーストパターンを塗布して絶縁層１４ａを形成する。続いて、図９（ｂ）に示されるように、絶縁層１４ａの上に、平面コイルＣ１の巻線部１３をメッキ形成するためのシード部２２を形成する。シード部２２は、所定のマスクを用いてメッキやスパッタリング等により形成することができる。続いて、図９（ｃ）に示されるように、絶縁層１４ｂを形成する。この絶縁層１４ｂは、磁性基板１１の全面に絶縁性樹脂ペーストを塗布した後、シード部２２に対応する部分を除去することで得ることができる。すなわち、絶縁層１４ｂは、シード部２２を露出させる機能を有する。この絶縁層１４ｂは、磁性基板１１上に立設された壁状の部分であり、平面コイルＣ１の巻線部１３が形成される領域を画成する。続いて、図９（ｄ）に示されるように絶縁層１４ｂの間においてシード部２２を用いて、めっき層２４を形成する。このとき、絶縁層１４ｂの間に画成された領域を充たすように成長するめっきが、平面コイルＣ１の巻線部１３となる。その結果、平面コイルＣ１の巻回部分が隣り合う絶縁層１４ｂの間に位置するようになる。
【００３８】
続いて、図１０（ａ）に示されるように、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルＣ１の上に塗布することにより、絶縁層１４ｃを形成する。この際、絶縁層１４ｃに、連結部１５，１６を形成するための開口１５’、１６’を形成する。続いて、図１０の（ｂ）に示されるように、絶縁層１４ｃの開口１５’、１６’に、連結部１５、１６をめっき形成する。
【００３９】
続いて、図１０（ｃ）に示されるように、上述した工程と同様にして、絶縁層１４ｃの上に、平面コイルＣ２の巻線部１３及び絶縁層１４ｄ、１４ｅを形成する。具体的には、図９（ｂ）〜図９（ｄ）に示す手順と同様に、平面コイルＣ２の巻線部１３をめっき形成するためのシード部を形成し、平面コイルＣ２の巻線部１３が形成される領域を画成する絶縁層１４ｄを形成し、絶縁層１４ｄの間において平面コイルＣ２の巻線部１３をめっき形成する。
【００４０】
そして、絶縁性樹脂ペーストパターンを平面コイルＣ２の巻線部１３の上に塗布することにより、絶縁層１４ｅを形成する。この際、絶縁層１４ｅに、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを形成するための開口部１９Ａ’、１９Ｂ’を形成する。このように、絶縁層１４は、複数の絶縁層１４ａ〜１４ｅを含む積層構造を有し、これらの絶縁層１４ａ〜１４ｅによって、平面コイルＣ１、Ｃ２の巻線部１３が取り囲まれた状態となる。以上の工程により、コイル部１２が形成された状態となる。
【００４１】
続いて、図１０（ｄ）に示されるように、めっき層２４のうち、平面コイルＣ１、Ｃ２の巻線部１３を構成していない部分（平面コイルＣ１、Ｃ２の内径部及び外周部に対応する部分）をエッチング処理等によって除去する。換言すると、図１０（ｃ）の絶縁層１４に覆われていないめっき層２４を除去する。
【００４２】
続いて、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂのポスト部１７Ａ、１７Ｂとなる引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’を形成する。まず、図１１（ａ）に示されるように、絶縁層１４ｅの開口部１９Ａ’に対応する位置に導体ポスト１９Ａのポスト部１７Ａとなる引出導体１７Ａ’を形成すると共に、開口部１９Ｂ’に対応する位置に導体ポスト１９Ｂのポスト部１７Ｂとなる引出導体１７Ｂ’を形成する。具体的には、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、開口部１９Ａ’、１９Ｂ’上に引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’のためのシード部を形成し、当該シード部を用いて引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’をめっき形成する。引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’をめっき形成する際には、例えば絶縁性の犠牲層（二点鎖線で示される部分）を用いることができる。
【００４３】
続いて、図１１（ｂ）に示されるように、磁性基板１１の全面に磁性フィラー及び樹脂を含む磁性樹脂を塗布すると共に所定の硬化処理を行い、被覆部７を形成する（第２工程）。これにより、引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’の周りが被覆部７で覆われる。このとき、コイル部１２の内径部分に被覆部７が充填される。続いて、図１１（ｃ）に示されるように、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを形成する（第３工程）。具体的には、被覆部７及び引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’を研磨する。これにより、被覆部７から引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’が露出し、さらに研磨を続けることにより引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’が引き延ばされる。このように、引出導体１７Ａ’、１７Ｂ’からポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂを有する導体ポスト１９Ａ、１９Ｂが形成される。また、被覆部７の上面７ａが形成された状態となる。なお、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、研磨時間を変化させることによって調整することができる。例えば、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、研磨時間を長くするにつれて大きくなる。また、蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状は、例えば研磨する方向を変化させることによって調整することができる。
【００４４】
続いて、図１１（ｄ）に示されるように、外部端子２０Ａ、２０Ｂをめっき形成する前に、上面７ａ上に絶縁性樹脂ペースト等の絶縁性材料を塗布することにより、カバー絶縁層３０を形成する。カバー絶縁層３０を形成する際、上面７ａの全体を覆うと共に、一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する位置に貫通孔３１ａ、３２ａを形成し、カバー絶縁層３０から一対の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを露出させる。具体的には、一旦、上面７ａの全領域に絶縁性材料を塗布し、その後、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂに対応する箇所のカバー絶縁層３０を除去する。
【００４５】
そして、カバー絶縁層３０上に、所定のマスクを用いてめっきやスパッタリング等により、外部端子２０Ａ、２０Ｂに対応する領域にシード部（図示せず）を形成する。シード部は、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａから露出する導体ポスト１９Ａ、１９Ｂの蓋部１８Ａ、１８Ｂ上にも形成される。続いて、当該シード部を用いて、外部端子２０Ａ、２０Ｂを、無電解めっきにより形成する。このとき、めっきは、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａを埋めるように成長して導体部３１、３２を形成すると共に、カバー絶縁層３０上の外部端子２０Ａ、２０Ｂを形成する。以上の工程により、コイル部品１０が形成される。
【００４６】
次に、図１２及び図１３を参照して、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂの作用効果について説明する。図１２は、図４に示されるコイル部品の導体ポストの作用を説明するための図である。図１３は、比較例に係る導体ポストを概略的に示す図である。図１２及び図１３に示されるように、被覆部７は、磁性フィラーＦ及び磁性フィラーＦ同士を繋ぐための樹脂Ｒを含んでいる。
【００４７】
図１３に示されるように、比較例に係る導体ポスト４０は、上面７ａに沿って延びる蓋部を有していない。この場合、導体ポスト４０と磁性フィラーとは、互いに異なる材料によって構成されているので密着性が低く、導体ポスト４０の周辺において磁性フィラーの脱落が生じやすい。これに対し、図１２に示されるように、本実施形態に係るコイル部品１０の導体ポスト１９Ａ（導体ポスト１９Ｂ）は、蓋部１８Ａ（蓋部１８Ｂ）を有しているので、導体ポスト１９Ａ（導体ポスト１９Ｂ）の周辺においては、蓋部によって被覆部が覆われた状態になる。したがって、磁性フィラーと導体ポスト１９Ａ（導体ポスト１９Ｂ）との密着性が低くても、蓋部１８Ａ（蓋部１８Ｂ）によって磁性フィラーが保持され、磁性フィラーが被覆部から脱落することが抑制される。
【００４８】
以上説明したように、コイル部品１０の導体ポスト１９Ａ、１９Ｂは、巻線部１３から平面コイルＣ１、Ｃ２の軸線Ａ方向に延びるポスト部１７Ａ、１７Ｂと、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの上面７ａ側の端部から上面７ａの面方向に沿って延びる蓋部１８Ａ、１８Ｂと、を有している。このように蓋部１８Ａ、１８Ｂが設けられていることにより、ポスト部１７Ａ、１７Ｂ周りの被覆部７が、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂの蓋部１８Ａ、１８Ｂによって覆われる。したがって、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂの蓋部１８Ａ、１８Ｂによって覆われた被覆部７では、磁性フィラーＦが被覆部７から脱落することを抑制することができる。
【００４９】
また、上面７ａの面方向に沿った方向に関する蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、磁性フィラーＦの平均粒径の１０倍以上である。これにより、磁性フィラーＦの大きさに対して蓋部１８Ａ、１８Ｂを１０倍以上に大きくすることで、磁性フィラーＦが被覆部７から脱落することをより効果的に抑制することができる。
【００５０】
また、上面７ａの面方向に沿った方向に関する蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１は、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの寸法Ｄ２の２倍以上である。これにより、蓋部１８Ａ、１８Ｂによって覆われる被覆部７の面積を大きくすることができるので、磁性フィラーＦが被覆部７から脱落することをより効果的に抑制することができる。
【００５１】
また、被覆部７に含まれる磁性フィラーＦの比率は、８０重量％以上である。被覆部７の飽和磁束密度を大きくするためには、被覆部７に含まれる磁性フィラーＦの比率は高い方が好ましい。しかしながら、磁性フィラーＦの比率が高くなるほど、磁性フィラーＦ同士を繋ぐバインダとして機能する樹脂Ｒの量が減るため、磁性フィラーＦの脱落が生じやすい。これに対し、コイル部品１０によれば、導体ポスト１９Ａ、１９Ｂ周りの被覆部７が蓋部１８Ａ、１８Ｂによって覆われるので、磁性フィラーＦの比率が、脱落の生じやすい８０重量％以上である場合であっても、被覆部７の飽和磁束密度の向上を図りつつ、磁性フィラーＦの脱落を抑制することができる。
【００５２】
また、本実施形態に係るコイル部品１０の製造方法によれば、第３工程において、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの上面７ａ側の端部から上面７ａに沿って延びる蓋部１８Ａ、１８Ｂを形成する。これにより、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの周辺においては、蓋部１８Ａ、１８Ｂによって被覆部７が覆われた状態になる。したがって、このように導体ポスト１９Ａ、１９Ｂを形成することにより、磁性フィラーＦが被覆部７から脱落することを抑制することができる。また、第３工程以降の工程において、ハンドリング等による磁性フィラーＦの脱落を抑制することができる。
【００５３】
また、第３工程においては、被覆部７の上面７ａを研磨することにより蓋部１８Ａ、１８Ｂを形成する。このように、被覆部７の研磨を行う場合、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの周辺において磁性フィラーＦの脱落が生じやすい。これに対し、蓋部１８Ａ、１８Ｂが形成されるように研磨を行うことにより、研磨の最中に徐々に蓋部１８Ａ、１８Ｂが形成されるので、第３工程において磁性フィラーＦが被覆部７から脱落することを抑制することができる。このとき、ポスト部１７Ａ、１７Ｂと蓋部１８Ａ、１８Ｂとの接合部は、断面がなだらかな曲面からなる構造となっていてもよい。
【００５４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、各請求項に記載した要旨を変更しない範囲で変形し、又は他に適用してもよい。上記の実施形態においては、蓋部１８Ａ、１８Ｂは、ポスト部１７Ａ、１７Ｂを中心として上面７ａに沿って延びていたが、蓋部１８Ａ、１８Ｂは、ポスト部１７Ａ、１７Ｂを中心としいなくてもよい。例えば、図１４に示されるように、蓋部１８Ａ（蓋部１８Ｂ）は、ポスト部１７Ａから上面７ａに沿って一方側のみに延びていてもよい。この場合、平面視におけるポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａの形状は、例えば半円形状となる。また、図１４に示されるように、導体ポスト１９Ａ及び外部端子２０Ａがコイル部品１０の端部に位置する場合には、導体ポスト１９Ａと外部端子２０Ａとは、カバー絶縁層３０に形成された切欠き部３３を介して接続される。
【００５５】
また、上記の実施形態においては、平面視におけるポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状が円形状である場合について説明したが、平面視におけるポスト部１７Ａ、１７Ｂ及び蓋部１８Ａ、１８Ｂの形状は特に限定されない。例えば、図１５に示されるように、平面視におけるポスト部１７Ａ及び蓋部１８Ａの形状は、矩形状であってもよい。
【００５６】
また、カバー絶縁層３０の貫通孔３１ａ、３２ａの形状は特に限定されず、任意に変更可能である。例えば、上記の実施形態においては、貫通孔３１ａ、３２ａが円形状である場合について説明したが、貫通孔３１ａ、３２ａは矩形状であってもよい。また、貫通孔３１ａ，３２ａの寸法Ｄ３は、ポスト部１７Ａ、１７Ｂの寸法Ｄ２より小さくてもよいし、蓋部１８Ａ、１８Ｂの寸法Ｄ１より大きくてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１…電源回路ユニット、２…回路基板、３…電子部品、４…ダイオード、５…コンデンサ、６…スイッチング素子、７…被覆部、７ａ…上面（外表面）、１０…コイル部品、１１…磁性基板、１２…コイル部、１３…巻線部、１４…絶縁層、１５，１６…連結部、１７Ａ,１７Ｂ…ポスト部、１８Ａ，１８Ｂ…蓋部、１９Ａ，１９Ｂ…導体ポスト、２０Ａ，２０Ｂ…外部端子、３０…カバー絶縁層、３１ａ，３２ａ…貫通孔（開口）、Ａ…軸線、Ｃ１，Ｃ２…平面コイル、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…寸法、Ｆ…磁性フィラー、Ｒ…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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