【事件の表示】
　特許第３３６１２５３号「コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３６１２５３号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　特許第３３６１２５３号の請求項１、２に係る発明についての出願は、平成９年９月４日に出願され、平成１４年１０月１８日に設定登録され、その後、特許異議申立人遠山タイ子から特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１６年７月１２日に訂正請求がなされたものである。
　
第２　訂正の適否
１　訂正事項
　(１)　請求項１における「弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、」を「圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、」と訂正する。
　
　(２)　請求項２における「コンデンサマイクロフォンの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配し、該コネクタが、コンデンサマイクロフォンを収納したマイクロフォンホルダー体型コネクタであることを特徴とするコンデンサマイクロフォンの接続構造。」を「コンデンサマイクロフォンの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配し、該コネクタが、圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフォンホルダー体型コネクタであり、コンデンサマイクロフォンを収納してなることを特徴とするコンデンサマイクロフォンの接続構造。」と訂正する。
　
　(３)　段落【０００４】の記載を添付した全文訂正明細書のとおり訂正する。
　
２　訂正事項についての判断
　上記訂正(１)及び(２)は、段落００１１の記載に基づき、「弾性樹脂」を具体的に特定するために訂正するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　また上記訂正(３)は、特許請求の範囲の訂正と整合を図るために行う訂正であり、明りょうでない記載の釈明を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法１２０条の４第２項及び３項で準用する特許法１２６条２項及び３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
第３　特許異議申立についての判断
１　本件発明
　上記のとおり、訂正請求が認められたので、本件発明は次のとおりのものである。
　【請求項１】圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフォンホルダ一体型コネクタにコンデンサマイクロフォンを収納し、該コンデンサマイクロフォンの端子電極もしくはこれから導かれたリ一ド端子と実装基板の電極との間で圧接型コネクタを圧接することを特徴とするコンデンサマイクロフォンの援続方法。（以下、「本件発明１」という。）
【請求項２】コンデンサマイクロフォンの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配し、該コネクタが、圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフォンホルダー体型コネクタであり、コンデンサマイクロフォンを収納してなることを特徴とするコンデンサマイクロフォンの接続構造。（以下、「本件発明２」という。）
　
２　引用刊行物
(１) 取消理由通知に引用した国際公開公報（パンフレット）ＷＯ９５／２７３２３号（以下「刊行物１」という。）には次の事項が記載されている。（なお、異議申立書に添付された抄訳を基に、特許権者の特許異議意見書における翻訳箇所を考慮し摘記する。）
   　
ア　図１は、弾性変形可能で導電性を有する、低抵抗エラストマコネクタ１０を示す図であり、このエラストマコネクタは、好適には金あるいは金メッキされた金属でできた高導電性を有する金属ワイヤ１１ａを間隔を空けて配置したものを充填したエラストマ材料からなる。このような導電性エラストマの有効な特性は、この材料の長さ方向には導電性を有するが、横方向には導電性を持たない複数の微細な導電体を含んでいることである。（公報４頁２６〜３４行、抄訳１頁４〜９行）
イ　図３及び４は、携帯電話において、マイク１５、ブザー、スピーカ等の無線通信機器を組立てた際の一例を示す図である。ここで、マイクは、ゴム製のガスケット１６内に配置されている。２つの開孔を有するエラストマコネクタ１０は、マイクの背面側と基板（好適にはプリント回路基板１７の形態とする）との間に設ける。ここで、エラストマを７〜１２％程度機械的に圧縮することによって、エラストマコネクタ１０は、マイクの中央接続端子１箇所と周辺接続端子１箇所と接触するように、また、これに対応してプリント回路基板上に接触するように固定される。（公報６頁４〜１５行、抄訳２頁７〜１４行）
ウ　本発明の第３の実施態様にかかるエラストマコネクタを図９に示す。この場合、エラストマコネクタ１０は、導電性エラストマ、例えば、銀あるいは銅の小球を含むシリコンを成型することにより作製される。ガスケット１６は、中央円筒部を有するエラストマコネクタの一部分として形成され、該エラストマコネクタは、導電性エラストマの２つの部材の間の間隙２１に設けられた絶縁体２０により第２導電路１４を形成している。
　この方法は、エラストマによって、導電体、遮蔽材、マイクあるいはブザーと共にガスケットに対する支持体を提供できる点においていくつかの利点を有する。あるいは、(図示はしていないが)ガスケット１６は、非導電性エラストマ材料でできた円筒部として形成することも可能であり、その中にマイクを支持してもよく、このマイクは、導電性エラストマコネクタによってプリント回路基板に接続される。（公報７頁１６〜３４行、抄訳３頁８〜１９行）
　 
３　本件発明１と刊行物１との対比
　刊行物１の実施例にはマイク１５を組み立てた例について、弾性変形可能なエラストマコネクタが示されており、このエラストマコネクタをマイクと基板との間に機械的に圧縮することにより固定している。
　そして、刊行物１には、高導電性を有する金属ワイヤを間隔を空けて配置したものを充填したエラストマ材料からなる実施例１（図１）と、銀あるいは銅の小球を含むシリコンを成型することにより作製されたエラストマ材料からなる実施例３（図９）が示されている。
　以上を踏まえ、刊行物１の実施例３を基に検討する。
　前記刊行物１の記載ウによれば、エラストマ材料は弾性樹脂であることは明らかであり、本件発明１では、マイクロフォン、コンデンサマイクロフォン等、使用されている用語の表現は刊行物１の発明と異なるが、発明の対象として実質的な相違は認められない。
　したがって、本件発明１と刊行物１の実施例３とを対比すると、一致点、相違点は次のとおりである。
　
【一致点】弾性樹脂中に複数の金属が配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフォンホルダ一体型コネクタにコンデンサマイクロフォンを収納し、該コンデンサマイクロフォンの端子電極と実装基板の電極との間で圧接型コネクタを圧接することを特徴とするコンデンサマイクロフォンの援続方法。
　
【相違点】
(１) 本件発明１では、弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設されているのに対し、刊行物１の実施例３では、弾性樹脂中に複数の銀あるいは銅の小球を配設している点。
　
(２) 　本件発明１では、弾性樹脂材料として、圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲にある特性の樹脂を使用しているのに対し、刊行物１の実施例３では材料の特性が明記されていない点。
  　
４　相違点についての判断
(１)　相違点(１)について
　刊行物１の実施例１には、弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設されているエラストマコネクタの技術が示されている。
　実施例３のガスケットは、エラストマコネクタと一体に形成されて、この中にマイクを支持しており、エラストマコネクタとして実施例１の複数の金属細線を配した技術を採用することは、採用することに妨げとなる技術的事項も認められないばかりか、実施例１開示の技術を採用してみようとすることは、同一文献中の同種技術であることから普通に思い至る事項である。
　したがって、相違点(１)は当業者が普通に採用する技術手段である。
    　
(２)　相違点(２)について
　弾性樹脂材料の特性を「圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲」と特定することは、シリコーンゴムの一般的性質を述べたにとどまり、相違点２を格別なものとすることはできない。
　すなわち、本件発明１の弾性樹脂としてシリコーンゴムが実施例にあり、シリコーンゴムの特性が記載された、伊藤邦雄編「シリコーンハンドブック」（日刊工業新聞社、１９９０年８月３１日）の３０３頁〜３０４頁の図９．１７〜図９．１９から、シリコーンゴムの室温における圧縮永久歪みが２０％以下であることが明らかであり、同じく３３３頁〜３３７頁には、シリコーンゴムの物性中「物理強度(常態)２００℃/４時間、硬さ　ＪＩＳ」の欄には、硬度が２０〜８０゜Ｈの範囲に入っているシリコーンゴム製品が大部分であることが示されている。
   　
(３) したがって、相違点(１)及び(２)は、当業者が適宜採用しうる事項であり、本件発明１は刊行物１に記載された発明から当業者が容易に発明できたものである。
　また、本件発明１の効果も格別なものは認められない。
  　
５　本件発明２について
　本件発明２は、本件発明１の接続方法に係る発明を接続構造に係る発明としたものであり、本件発明１と実質的な相違は認められず、前記本件発明１での判断と同じ理由により特許を受けることができない。
    　
第４　むすび
　以上のとおりであるから、訂正請求書により訂正された請求項１及び２に係る発明は、前記刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１、２についての特許は特許法２９条２項の規定に違反してされたものであり、特許法１１３条２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１１月２４日（２００４．１１．２４）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
コンデンサマイクロフォンの接続方法、接続構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０°Ｈの範囲にある
　【請求項２】　コンデンサマイクロフォンの端子電極と実装基板の電極との間にコネクタを配し、
該コネクタが、圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０°Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクロフォンホルダとを一体化したマイクロフォンホルダ一体型コネクタであり
してなる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、携帯電話機や無線機等の移動体通信機に使用されるコンデンサマイクロフォン（以下、単にマイクという）の端子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装基板の電極との接続方法、接続構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、上記用途に使用されるマイクは、図１３に示すように、マイクａから導かれたリード端子ｂが機器ケースに装着された実装基板ｃの電極ｄに半田付けｅにより接続されている。このような半田付けによる接続方法は、狭い箇所での半田付け工程が煩雑であり、かつ機器の微小化への妨げとなっていた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、マイクの電極もしくはこのリード端子と実装基板の電極との確実な接続が得られ、かつ接続の容易なマイクの接続方法、接続構造を提供することにある。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明のマイクの接続方法は、
圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０°Ｈの範囲にある
　
また、
、圧縮永久歪みが２０％以下で硬度が２０〜８０°Ｈの範囲にある弾性樹脂中に複数の金属細線が所定のピッチで平行に配設された圧接型コネクタと、弾性樹脂からなるマイクホルダとを一体化したマイクホルダ一体型コネクタであり
してなる
　【０００５】
　【発明の実施の形態】
　本発明のマイクの接続方法、接続構造は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化したマイクホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイクの端子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装基板の電極との接続を、弾性を有する圧接型コネクタを介して行うものであり、機器ケース等により接続部に圧力を加えて圧接型コネクタを押圧して接続する。
　【０００６】
　【実施例】
　本発明のマイクの接続方法を実施例に基づき図１〜図４を用いて詳細に説明する。
実施例１：
　図１に示すように、機器ケース１に装着された実装基板２の電極３とマイク４の端子電極から導かれたリード端子５とを、コネクタホルダ６に保持された圧接型コネクタ７を用いて接続している。圧接型コネクタ７は、圧接方向に反撥弾性を有する異方性導電回路をもち、機器ケース１等により押圧力Ｐを加えて押圧することにより確実に圧接される。なお、８はマイクホルダである。
　【０００７】
実施例２：
　図２に示す態様は、実装基板２の電極３とマイク４の端子電極９とを圧接型コネクタ７を介して接続するものである。この態様はマイク４のリード端子が不要であり、構成が簡単である。
　【０００８】
実施例３：
　図３に示す態様は、圧接型コネクタ７とマイク４の端子電極９との間に粘着剤層１０を設けて、実装基板２の電極３とマイク４の端子電極９とを圧接型コネクタ７を介して接続している。粘着剤層１０は、マイク４の端子電極９または圧接型コネクタ７のいずれの側に設けてもよく、この粘着剤層１０により振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が保証される。この場合、実施例１，２に示した態様のコネクタホルダ６は不要である。
　【０００９】
実施例４：
　また、図４に示す態様は、実施例２，３で示した態様の圧接型コネクタ７とマイクホルダ８とを一体化し、弾性樹脂で形成したマイクホルダ一体型コネクタ１１を用いて接続するものであり、マイク４はマイクホルダ一体型コネクタ１１の凹部に収納され、接続される。このため、機器ケース１への着脱が極めて容易となり、振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が得られる。
　【００１０】
　次に、本発明で用いる圧接型コネクタを図５〜図７を用いて説明する。
　図５（ａ）、（ｂ）に示す圧接型コネクタ７は、いずれも外形が矩形状をなし、弾性樹脂１２中に金属細線１３がピッチＬでそれぞれ平行に埋設され、金属細線１３の端面が圧接型コネクタの上面と同一平面ないし図示するように僅かに突出している。このような構成からなる圧接型コネクタ７は、圧接方向に反撥弾性を有し、接続を確実なものとする。なお、図５（ａ）、（ｂ）は、それぞれ上方に平面図、下方に断面図を対で示している。
　図５（ｂ）に示す圧接型コネクタ７は、一方の接続面に粘着剤層１０を設けたものであり、金属細線の端面は接着剤層がなす面よりも低く設けられている。接着剤層を設けるのは機器ケースが受ける振動、ショックによる位置ずれや接触のゆるみを防止するためである。
　【００１１】
　弾性樹脂１２は、−２５〜９０℃の環境雰囲気のもとで弾性が維持される材質であって、圧縮永久歪みが２０％以下で、硬度は２０〜８０°Ｈの範囲にあることが望ましい。このため、シリコーンゴム、フッ素ゴムあるいはウレタンゴム等が用いられ、特にはシリコーンゴムが好ましい。さらに、弾性樹脂１２中に含有イオン類が少ないほうがより好ましい。
　【００１２】
　金属細線１３は、間隔Ｌが５〜１０００μｍで、先端が圧接型コネクタ７の表面から５〜５０μｍ突出するように弾性樹脂１２中に、接続面に対して垂直もしくは法線に対して±１５°傾斜して埋設されている。金属細線１３の材質はベリリウム銅、真鍮あるいはステンレス、ニッケル等が用いられ、なかでもバネ性の強いものが選択される。金属細線１３の線径は５〜１００μｍで、その表面には接触抵抗減、耐腐食性、耐酸化性の観点からニッケル下地の金めっき処理を施すのが好ましい。
　図６（ａ）は、圧接型コネクタ７の他の態様を示す平面図であり、いずれも形状及び金属細線１３の配列パターンを異にしている。図６（ｂ）は、金属細線１３の端面が、弾性樹脂及び接着剤層よりも突出しているタイプ（ｂ−１）、同一平面にあるタイプ（ｂ−２）、低い位置にあるタイプ（ｂ−３）を断面図で示し、いずれのタイプでも適宜、選択、組み合わせて使用される。なお、（ｂ−３）に示すタイプのコネクタは、金属細線の埋設深さを、圧接時には金属細線の端面が被接続端子と接触できる深さとする。
　【００１３】
　実施例４で示したホルダ一体型コネクタ１１は、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、圧接型コネクタ７とマイクホルダ８とが一体化され、弾性樹脂で形成されたホルダ一体型コネクタ１１を用いて接続するものである。マイク４の取り付けは、ホルダ一体型コネクタ１１の凹部１５に、マイク４の端子電極をコネクタ側に向けてマイク４を嵌合し、機器ケース１の所定の箇所に取り付けるだけで容易に装着することができ、マイク４の端子電極９と実装基板２の電極３とを確実に接続するとともに、機器ケース１に加えられる振動や衝撃をも吸収する。
　図７（ｂ）は、接続部材１６を介して圧接型コネクタ７とマイクホルダ８とを一体化したものであり、（ａ）に示すものと装着上の差異はなく、製造工程に合わせて適宜選択すればよい。
　なお、実施例３と同様に、ホルダ一体型コネクタ１１とマイク４との間に粘着剤層１０を設けると、接続固定がより確実となる（図示を省略）。
　【００１４】
　本発明の圧接型コネクタを用いるマイクの接続方法、接続構造は、機器ケースへのマイクの組み込みを容易とし、実装基板との接続作業が簡素化され、コスト削減に寄与する。
　【００１５】
　本発明で用いる圧接型コネクタは様々なタイプのものが使用可能であるが、以下、実施例１，２で用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型コネクタＡという），実施例３で用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型コネクタＢという）及び実施例４で用いた圧接型コネクタ（以下、圧接型コネクタＣという）の製造方法について詳述する。
　【００１６】
圧接型コネクタＡの製造：（図８参照）
　（工程ａ）
　シリコーンゴムコンパウンド・ＤＹ３２−３０４４　１００重量部（東レ・ダウコーニングシリコーン製、商品名）、加硫剤・Ｃ−１９Ａ　０．５重量部、同・Ｃ−１９Ｂ　２．５重量部、シランカップリング剤・ＫＢＭ−４０３　１．０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロールにて混練した後、これを幅３００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム２２上にカレンダーロール２３にて０．１ｍｍの厚さにシーティング（分出し）した。これを切断刃２４で切断して幅３００ｍｍ、長さ６００ｍｍのシート２５を形成した。
　【００１７】
　（工程ｂ）
　シート２５の先のシーティング面上に、下地ニッケルメッキ０．２５μｍ、表面金メッキ０．１５μｍのメッキ処理を施した径４０μｍの真鍮線２６を、シートの幅方向に０．１ｍｍピッチで配列し、さらにこの上に別のシート２５を先のシーティング面同士で貼り合わせて真鍮線２６を挟持した。これを半分の長さ３００ｍｍに切断した後、加圧ボックス内で１０分間加圧脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化した。
　【００１８】
　（工程ｃ）
　真鍮線２６を挟持して加熱硬化したシートからＰＥＴフィルム２２を剥離した後、いずれか一方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・ＫＥ−１８００ＴＡ　５０重量部と同・ＫＥ−１８００ＴＢ　５０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリコーン接着剤２７をスクリーン印刷にて厚さ２０μｍに塗布し、ＰＥＴフィルム２２を剥離したもう一枚のシートを互いに真鍮線２６が平行になるように貼り合わせ、真空ボックス内で２分間真空脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化し、シート２８を形成した。
　【００１９】
　（工程ｄ）
　次に、シート２８の一方の両側面に前記シリコーン接着剤２７をスクリーン印刷にて厚さ２０μｍに塗布し、この塗布面にシリコーンゴム板２９をそれぞれ貼り付けた後、真空ボックス内で２分間真空脱気し、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化して成形体３０を形成した。
　なお、シリコーンゴム板２９は、シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−１９８３ＢＬ−Ａ　５０重量部と同・ＫＥ−１９８３ＢＬ−Ｂ　５０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）とを混合した後、金型成形して得たゴム硬度３５°Ｈ、厚さ０．７５ｍｍ、３００ｍｍ角のシリコーンゴム板を用いた。
　【００２０】
　（工程ｅ）
　成形体３０を加熱オーブンで２１５℃−２時間二次加硫した後、真鍮線２６の配列方向に長さ４．２ｍｍ、真銀線２６の長さ方向に１．１ｍｍで切断し、露出した真鍮線２６の端面に、下地ニッケルメッキ０．２５μｍ、表面金メッキ０．１５μｍのバレルメッキ処理を施し、長さ４．２ｍｍ、幅２．０ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの圧接型コネクタＡを製作した。
　【００２１】
圧接型コネクタＢの製造：（図９参照）
　（工程ａ）
　シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−１５３Ｕ　１００重量部、加硫剤・Ｃ−１９Ａ　０．５重量部、同・Ｃ−１９Ｂ　２．５重量部、シランカップリング剤・ＫＢＭ−４０３　１．０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）を、ミキシングロールにて混練した後、これを幅３００ｍｍ、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルム２２上にカレンダーロール２３にて０．１ｍｍの厚さにシーティングした。これを切断刃２４で切断して幅３００ｍｍ、長さ６００ｍｍのシート３１を形成した。
　【００２２】
　（工程ｂ）
　シート３１の先のシーティング面上に、下地ニッケルメッキ０．２５μｍ、表面金メッキ０．１５μｍのメッキ処理を施した径２０μｍのベリリウム銅線３２を、シートの幅方向に０．１ｍｍピッチで配列し、さらにこの上に別のシート３１を先のシーティング面同士で貼り合わせてベリリウム銅線３２を挟持した。これを半分の長さ３００ｍｍに切断した後、加圧ボックス内で１０分間加圧脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化した。
　【００２３】
　（工程ｃ）
　ベリリウム銅線３２を挟持して加熱硬化したシートからＰＥＴフィルム２２を剥離した後、いずれか一方の剥離面に、絶縁性液状シリコーンゴム・ＫＥ−１８００ＴＡ　５０重量部と同・ＫＥ−１８００ＴＢ　５０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）を混合した付加反応型のシリコーン接着剤２７をスクリーン印刷にて厚さ２０μｍに塗布し、ＰＥＴフィルム２２を剥離したもう一枚のシートを互いにベリリウム銅線３２が平行になるように貼り合わせ、真空ボックス内で２分間真空脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化し、シート３３を形成した。
　【００２４】
　（工程ｄ）
　シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−１９４０−５０−Ａ　５０重量部と同・ＫＥ−１９４０−５０−Ｂ　５０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）とを混合した後、金型にてゴム硬度５０°Ｈ、外周曲率半径２．１５ｍｍ、高さ２．０ｍｍ、長さ３００ｍｍのシリコーンゴムからなる半月状のサポート材３４を成形した。
　【００２５】
　（工程ｅ）
　配列されたベリリウム銅線ピッチを横切る方向にシート３３を、幅４．２５ｍｍで切断した後一方の面に、シリコーン接着剤２７をスクリーン印刷にて厚さ２０μｍに塗布し、サポート材３４を貼付した。さらに、残る他方の面にもシリコーン接着剤２７を塗布してサポート材３４を貼付した。これを真空ボックス内で２分間真空脱気した後、１２０℃−２分間の熱プレスで加熱硬化し、成形体３５を形成した。
　【００２６】
　（工程ｆ）
　成形体３５を加熱オーブンで２１５℃−２時間二次加硫した後、ベリリウム銅線３２の長さ方向に厚さ１．１ｍｍで切断し、露出したベリリウム銅線３２の端面に、下地ニッケルメッキ０．２５μｍ、表面金メッキ０．１μｍのバレルメッキ処理を施してコネクタ３６を形成した。
　【００２７】
　（工程ｇ）
　このコネクタ３６のいずれか片方の切断面にシリコーン系ワニス粘着剤・ＫＲ−１０１−１０　（信越化学工業製、商品名）をスクリーン印刷にて３０μｍ厚に塗布して、切断面からのベリリウム銅線３２の突出量が２０μｍ、サイズが直径４．３ｍｍで、一方の接続面に厚さ３０μｍの粘着剤層３７を有する圧接型コネクタＢを得た。
　【００２８】
圧接型コネクタＣの製造：（図１０〜１２参照）
　（工程ａ）
　前記圧接型コネクタＢと同様にしてコネクタ３６を形成した。
　（工程ｂ）
　シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−９４１０Ｕ　１００重量部、加硫剤・Ｃ−８　２．０重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）を、図１０に示すように、ミキシングロール２１にて混練した後、２．５ｍｍ厚に分出しし、切断刃２４で切断して幅１２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍのシート３８を形成した。このシート３８をマイクホルダ成形金型４１内にセットし、１８０℃−５分間熱プレスしてマイクホルダ部分を成形した後、バリ取り治具４２で成形バリを取り除き、マイクホルダ成形体４３が連なったマイクホルダシート４４を形成した。
　【００２９】
　（工程ｃ）
　次に、図１１に示すように、シリコーンゴムコンパウンド・ＳＨ−８５１Ｕ　１００重量部（東レ・ダウコーニングシリコーン製、商品名）、加硫剤・Ｃ−１９Ａ　０．５重量部と同・Ｃ−１９Ｂ　２．５重量部（前出）をミキシングロールにて混練した後、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム２２上にカレンダーロール２３にて幅３００ｍｍ、０．１ｍｍの厚さに塗布し、雰囲気温度１５０℃の熱風トンネル式乾燥炉（ＨＡＶ）４５で硬化させ、このフィルム４６をロール４７に巻き取った。
　【００３０】
　さらに、シリコーンゴムコンパウンド・ＫＥ−１５１ＫＵ　７５重量部と同・ＫＥ−７６ＶＢＳ　２５重量部、加硫剤・Ｃ−１　０．１５重量部と同・Ｃ−３Ｍ　３．０重量部、カラーＢＢ　１．０重量部、さらにＳＯペースト　３．５重量部（いずれも信越化学工業製、商品名）をミキシングロールにて混練し、フィルム４６上に、カレンダーロール２３にて厚さ０．５ｍｍに塗布してコート層を設け、ロール４８に巻き取った後、これを切断刃２４で切断して幅１２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍのシート４９を形成した。
　このシート４９を抜き治具５１内にセットし、コート層側からリング状に抜き加工し、不要部を取り去ってＰＥＴフィルム２２上に多数の接続部材５２を有する接続部材シート５３を得た。このとき、リングの中穴はＰＥＴフィルム２２ごと抜かれている。
　【００３１】
　（工程ｄ）
　次に、図１２に示すように、一体成形用金型の下型５４にマイクホルダシート４４をセットし、この上に位置決め用中板５５を被せ、さらにこの上から接続部材シート５３を接続部材５２側を下に向けてセットし、接続部材５２のリング中穴部分に、前記コネクタ３６をセットして上型５６を被せ、熱プレスにて１５０℃−５分間加熱して接続部材５２を発泡硬化させることにより、マイクホルダ成形体４３とコネクタ３６とを一体化して一体成形シート５７を形成した。
　さらに、一体成形シート５７を加熱オーブンで２１５℃−２時間二次加硫した後、マイクホルダ成形体４３の周囲をバリ抜き加工治具５８で切り取り、ホルダ一体型コネクタである圧接型コネクタＣを形成した。
　【００３２】
　なお、マイクホルダ成形体とコネクタを一体化するのに、図７（ｂ）で示したように、必ずしも接続部材を介して行う必要はない。図７（ａ）のように接続部材を使用しない場合は、マイクホルダ成形体とコネクタのサポート材の少なくともいずれか一方を未加硫状態とし、熱プレスして一体化すればよい。
　【００３３】
　【発明の効果】
　本発明のマイクの接続方法、接続構造は、圧接型コネクタとマイクホルダとを一体化したマイクホルダ一体型コネクタにマイクを収納し、マイクの端子電極もしくはこれから導かれたリード端子と実装基板の電極とを圧接型コネクタを用いて圧接することにより、圧縮された圧接型コネクタの反撥弾性により確実に接続することができる。
　また、圧接型コネクタとマイクの端子電極との間に粘着剤層を設けることにより、振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が保証され、さらに、機器ケースへの着脱が極めて容易となり、振動やショックの影響を受けることなく確実な接続が得られる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の接続方法、接続構造を示す概略断面図である。
　【図２】　本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す概略断面図である。
　【図３】　本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す概略断面図である。
　【図４】　本発明の接続方法、接続構造の他の態様を示す概略断面図である。
　【図５】　ａ）、（ｂ）は、本発明に用いられる圧接型コネクタであり、それぞれ平面図（上図）と断面図（下図）を対で示す。
　【図６】　（ａ）は、本発明で用いられる圧接型コネクタの他の態様を示す平面図であり、（ｂ）は断面図である。
　【図７】　本発明で用いられる他の態様の圧接型コネクタであり、（ａ）、（ｂ）いずれもホルダ一体型コネクタを示す断面図である。
　【図８】　本発明で用いられる圧接型コネクタＡの製造工程の概略を示す工程図である。
　【図９】　本発明で用いられる圧接型コネクタＢの製造工程の概略を示す工程図である。
　【図１０】　本発明で用いられる圧接型コネクタＣの製造に用いるマイクホルダの製造工程の概略を示す工程図である。
　【図１１】　圧接型コネクタＣの製造に用いる接続部材の製造工程の概略を示す工程図である。
　【図１２】　マイクホルダ、接続部材及びコネクタを一体化して圧接型コネクタＣを製造する製造工程の概略を示す工程図である。
　【図１３】　従来の、コネクタと実装基板との接続方法、接続構造を示す概略断面図である。
　【符号の説明】
　　１‥‥‥‥‥機器ケース
　　２‥‥‥‥‥実装基板
　　３‥‥‥‥‥電極
　　４‥‥‥‥‥マイク
　　５‥‥‥‥‥リード端子
　　６‥‥‥‥‥コネクタホルダ
　　７‥‥‥‥‥圧接型コネクタ
　　８‥‥‥‥‥マイクホルダ
　　９‥‥‥‥‥端子電極
　１０‥‥‥‥‥粘着剤層
　１１‥‥‥‥‥ホルダ一体型コネクタ
　１２‥‥‥‥‥弾性樹脂
　１３‥‥‥‥‥金属細線
　１５‥‥‥‥‥凹部
　１６‥‥‥‥‥接続部材
　２１‥‥‥‥‥ミキシングロール
　２２‥‥‥‥‥ＰＥＴ　フィルム
　２３‥‥‥‥‥カレンダーロール
　２４‥‥‥‥‥切断刃
　２５，２８，３１，３３，３８，４９‥‥シート
　２６‥‥‥‥‥真鍮線
　２７‥‥‥‥‥シリコーン接着剤
　２９‥‥‥‥‥シリコーンゴム板
　３０、３５‥‥成形体
　３２‥‥‥‥‥ベリリウム銅線
　３４‥‥‥‥‥サポート材
　３６‥‥‥‥‥コネクタ
　３７‥‥‥‥‥粘着剤層
　４１‥‥‥‥‥金型
　４２‥‥‥‥‥バリ取り治具
　４３‥‥‥‥‥マイクホルダ成形体
　４４‥‥‥‥‥マイクホルダシート
　４５‥‥‥‥‥乾燥炉
　４６‥‥‥‥‥フィルム
　４７，４８‥‥‥ロール
　５１‥‥‥‥‥抜き治具
　５２‥‥‥‥‥接続部材
　５３‥‥‥‥‥接続部材シート
　５４‥‥‥‥‥下型
　５５‥‥‥‥‥位置決め用中板
　５６‥‥‥‥‥上型
　５７‥‥‥‥‥ホルダ一体成形シート
　５８‥‥‥‥‥バリ抜き加工治具
　　ａ‥‥‥‥‥マイク
　　ｂ‥‥‥‥‥リード端子
　　ｃ‥‥‥‥‥実装基板
　　ｄ‥‥‥‥‥電極
　　ｅ‥‥‥‥‥半田付け