【事件の表示】
+　特許第３３１７１１５号「封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び無機充填材」の請求項１ないし３、５ないし８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３１７１１５号の請求項１ないし３、５ないし７に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続きの経緯
　特許第３３１７１１５号の請求項１〜３、５〜８に係る発明は、平成７年１２月２１日に特許出願され、平成１４年６月１４日に特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人　太田謡子（以下、「特許異議申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、平成１５年８月５日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１０月８日に特許異議意見書と訂正請求書が提出され、平成１６年１０月２８日付けで再度取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１１月５日に訂正請求書が提出されると共に先の訂正請求が取り下げられたものである。
　
２．訂正の適否
　２−１　訂正の内容
　特許権者は次の訂正を求めているものと認められる。
　訂正事項ａ
　請求項１の
「・・・シラン化合物を配合していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物」を
「・・・シラン化合物を配合しているとともに、エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物」と訂正する。
　訂正事項ｂ
　請求項５を削除する。
　訂正事項ｃ
　請求項６〜８の項番を１つずつ繰り上げて請求項５〜７とする。
　訂正事項ｄ
　請求項５（旧請求項６）の「・・・請求項１から請求項５のいずれか・・・」を「・・・請求項１から請求項４のいずれか・・・」と、請求項６（旧請求項７）の「・・・請求項１から請求項６のいずれか・・・」を「・・・請求項１から請求項５のいずれか・・・」と訂正する。
　訂正事項ｅ
　請求項７（旧請求項８）の
「・・・シランカップリング剤で、処理されている封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材」を
「・・・シランカップリング剤で、処理されている請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材」と訂正する。
　訂正事項ｆ
　段落【０００７】の
「・・・シラン化合物を配合していることを特徴とする」を
「・・・シラン化合物を配合しているとともに、エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることを特徴とする」と訂正する
　訂正事項ｇ
　段落【００１３】の記載を削除する。
　訂正事項ｈ
　段落【００１４】の
「本発明の請求項６に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の・・・」を
「本発明の請求項５に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、請求項１から請求項４のいずれかに記載の・・・」と訂正する。
　訂正事項ｉ
　段落【００１５】の
「本発明の請求項７に係る封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の・・・」を
「本発明の請求項６に係る封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の・・・」と訂正する。
　訂正事項ｊ
　段落【００１６】の
「本発明の請求項８に係る無機充填材は、封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材であって・・・」を
「本発明の請求項７に係る無機充填材は、請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材であって・・・」と訂正する。
　訂正事項ｋ
段落【００２５】の
「本発明で使用するエポキシ樹脂としては特に限定するものではなく、例えばオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等が挙げられ、これらを単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。」を
「本発明で使用するエポキシ樹脂としてはビフェニル型エポキシ樹脂を含有していること以外に、特に限定するものではなく、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂を単独で用いてもかまわないし、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等と一緒に２種類以上を併用してもよい。」」と訂正する。
　訂正事項ｌ
　段落【００３３】の
「次に、本発明の請求項８に係る無機充填材の実施の形態を説明する。本発明の請求項８に係る無機充填材は、請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤で処理されている、封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材である。封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している封止材用エポキシ樹脂組成物に、この無機充填材を使用すると、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が共に優れた封止材用エポキシ樹脂組成物が得られる。」を
「次に、本発明の請求項７に係る無機充填材の実施の形態を説明する。本発明の請求項７に係る無機充填材は、請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤で処理されている請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材である。封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に、この無機充填材を使用すると、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が共に優れた封止材用エポキシ樹脂組成物が得られる。」と訂正する。
　訂正事項ｍ
　段落【００４９】の
「本発明の請求項１から請求項６に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は・・・」を
「本発明の請求項１から請求項５に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は・・・」と訂正する。
　訂正事項ｎ
　段落【００５０】の
「本発明の請求項５に係る封止材用エポキシ樹脂組成物を用いて封止をすると・・・」を
「エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることで・・・」と訂正する。
　訂正事項ｏ
　段落【００５１】の
「本発明の請求項７に係る・・・」を
「本発明の請求項６に係る・・・」と訂正する。
　訂正事項ｐ
　段落【００５２】の
「本発明の請求項８に係る無機充填材を、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している封止材用エポキシ樹脂組成物に用いると・・・」を
「本発明の請求項７に係る無機充填材を、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に用いると・・・」と訂正する。
　訂正事項ｑ
　発明の名称の
「封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び無機充填材」を
「封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び該封止用エポキシ樹脂組成物に用いる無機充填材」と訂正する。
　
２−２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、訂正前の請求項５の記載に基づき、請求項１における「エポキシ樹脂」を「ビフェニル型エポキシ樹脂を含有している」ものに限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｂは、請求項を削除するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｃは、訂正事項ｂによる請求項５の削除に伴って、請求項６以降の項番を繰り上げるものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｄは、訂正事項ｃによる請求項６以降の項番繰り上げに伴い、引用請求項の項番を整理するものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　訂正事項ｅは、訂正前の明細書の「本発明の請求項８に係る無機充填材を、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している封止材用エポキシ樹脂組成物に用いると、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が共に優れた封止品が得られる。」（段落【００５２】）及び【実施例】の記載に基づいて、請求項７（旧請求項８）における「無機充填材」を、請求項１に記載された封止材用エポキシ樹脂組成物に使用するものに限定したものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　訂正事項ｆ〜ｑは、訂正事項ａ〜ｅによる特許請求の範囲の訂正に伴って、対応する発明の詳細な説明の記載及び発明の名称をこれと整合させるための訂正であるから、明りょうでない記載の釈明を目的とするものである。
　
　そして、これらの訂正は、いずれも願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてされたものであり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
　２−３．独立特許要件
　訂正前の請求項４については特許異議の申立てがされていないが、上記請求項１についての特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正により、請求項１を引用する請求項２及び３が実質的に訂正され、請求項１〜３を引用する請求項４もまた、結果的に特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正がされたこととなる。
　そこで、訂正後の請求項４に係る発明が出願の際独立して特許を受けることができるか否かを検討する。
　下記３．及び４．に示すように、訂正後の請求項１〜３に係る発明についての特許を取り消すべき理由は発見できないから、これらを更に技術的に限定した訂正後の請求項４に係る発明についても、その特許を取り消すべき理由は発見できない。
　したがって、訂正後の請求項４に係る発明は出願の際独立して特許を受けることができるものである。
　
　２−４．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立についての判断
　３−１．本件発明
　上記の結果、訂正後の本件請求項１〜３、５〜７に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明３」、「本件発明５」〜「本件発明７」という。）は、訂正された明細書（以下、「訂正明細書」という。）の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜３、５〜７に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、無機充填材を７０〜９５重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式（ａ）で表されるシラン化合物及び下記式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合しているとともに、エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。
（式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。）
（式中Ｒ５は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｒ６、Ｒ７は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、ｍは１〜３の整数を表す。）
【請求項２】無機充填材が、シリカを含有していることを特徴とする請求項１記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤を、無機充填材１００重量部に対して、それぞれ０．０５〜１．５重量部配合していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項５】硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂を含有していることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
【請求項６】無機充填材をシランカップリング剤で処理したのち、封止材用エポキシ樹脂組成物に配合することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法。
【請求項７】請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤で、処理されている請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材。」
　
　３−２．特許異議申立人の主張
　特許異議申立人は、甲第１号証、甲第２号証の１及び甲第２号証の２を提出して、概略、次の理由により本件請求項１〜３、５〜８に係る特許は取り消されるべきである旨、主張する。
（１）本件請求項１〜３、７及び８に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
（２）本件請求項５及び６に係る発明は、甲第１号証、甲第２号証の１及び甲第２号証の２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　
　３−３．判断
　　３−３−１．取消理由
　当審において、平成１５年８月５日付けで通知した取消理由は上記特許異議申立人の主張（１）及び（２）と同旨であり、引用した刊行物は以下のとおりである。
（註：上記４−１．及び４−２−１．の「請求項」とは訂正前のものを指す。）
　
＜刊行物＞
刊行物１；　特開平５−２５３６７号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
刊行物２；　特開平６−８０７６３号公報（同甲第２号証の１）
刊行物３；　特開平４−３２５５１７号公報（同甲第２号証の２）
　
　　３−３−２．刊行物１〜３の記載事項
（ｉ）刊行物１
　刊行物１には、
「エポキシ樹脂、フェノールノボラック樹脂硬化剤および充填材シリカ粉末を含有するエポキシ樹脂組成物において、次式
（Ｒ１）ｎＣ６Ｈ４−ＮＨ−Ｒ２−Ｓｉ（ＯＲ３）３ （式中、Ｒ１は（Ｒ４）３ ＳｉＯ−またはＨを、Ｒ２ は低級アルキレン基を、また、Ｒ３ およびＲ４ は、各々、低級アルキル基を示し、ｎは１〜３の数を示す。）で表わされる芳香族アミノシラン系カップリング剤を配合してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項１）
が記載されており、芳香族アミノシラン系カップリング剤に、脂肪族アミノシラン、エポキシシラン、メルカプトシランおよび／またはビニルシラン系カップリング剤を併用すること（請求項３）、及び、エポキシ樹脂としては、従来公知のものをはじめとして、各種のものが使用でき、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、さらにはハロゲン化エポキシ樹脂等の適宜なものが使用されること（段落【０００８】）も記載されている。
　また、上記芳香族アミノシラン系カップリング剤の具体例として、
（ＣＨ３）３ ＳｉＯ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３（ＣＨ３）３ ＳｉＯ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ（ＯＣ２Ｈ５）３（ＣＨ３）３ ＳｉＯ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ２Ｈ５−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３Ｈ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ２Ｈ５−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３ 
Ｈ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３及び
（ＣＨ３）３ ＳｉＯ−Ｃ６Ｈ４ＮＨ−Ｃ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣ３Ｈ７）３　が列挙されており（段落【００１２】）、実施例６には、カップリング剤として、
ａ：（ＣＨ３）３ ＳｉＯＣ６Ｈ４−ＮＨ−Ｃ３Ｈ６Ｓｉ（ＯＣＨ３）３  、
ｄ：ＨＳ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３  及び
ｅ：（Ｃ２Ｈ５）３ ＳｉＯＣ６Ｈ４−ＮＨ−Ｃ２Ｈ４Ｓｉ（ＯＣＨ３）３を用いたエポキシ樹脂組成物（段落【００２３】表１、段落【００１４】）が記載され、比較例２にはカップリング剤として、
ｃ：Ｈ２Ｎ−Ｃ３Ｈ６−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３  
を単独で用いたエポキシ樹脂組成物（段落【００２３】表１、段落【００１４】）が記載されている。
　更に実施例１（表１）には、組成物全量１３４５重量部に対し、三酸化アンチモン３０重量部、溶融シリカ１０００重量部及びカーボンブラック３重量部が用いられたエポキシ樹脂組成物が、実施例２〜６には、組成物全量１３４７重量部に対し、三酸化アンチモン３０重量部、溶融シリカ１０００重量部及びカーボンブラック３重量部が用いられたエポキシ樹脂組成物が記載されている。
　
（ｉｉ）刊行物２
　刊行物２には、
「エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が次の一般式（Ｉ）
（式中、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基またはハロゲン原子を示す。）で表される骨格を有するエポキシ樹脂（ａ）を必須成分として含有し、かつ前記硬化剤（Ｂ）が次の一般式（ＩＩ）
（式中、Ｒは同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数１〜４のアルキル基を示す。ｍは０以上の整数を示す。）で表される骨格を有するフェノール化合物で、しかもそのフェノール化合物の１５０℃での溶融粘度が２ポイズ以下のフェノール化合物（ｂ）を必須成分として含有し、さらに充填剤（Ｃ）の割合が全体の８６〜９５重量％であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」（請求項１）
が記載されており、カップリング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシランなどのシランカップリング剤が好ましく用いられること（段落【００３４】）も記載されている。
　また、実施例及び比較例には、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを単独で使用（表３）した半導体封止用エポキシ樹脂組成物が記載されている。
　
（ｉｉｉ）刊行物３
「エポキシ樹脂（Ａ）、フェノール系硬化剤（Ｂ）、溶融シリカ（Ｃ）とを必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が式（Ｉ）
（ただし、Ｒ１〜Ｒ８は、水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。）で表されるエポキシ樹脂（ａ１）、および、式（ＩＩ）
（ただし、Ｒ９〜Ｒ１６のうち２つは２，３−エポキシプロポキシ基であり、残りは水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。）で表されるエポキシ樹脂（ａ２）の、少なくとも一方を必須成分として含有し、前記フェノール系硬化剤（Ｂ）が式（ＩＩＩ）
（ただし、Ｒは水素原子、Ｃ１〜Ｃ４の低級アルキル基またはハロゲン原子から選ばれ、すべてが同一である必要はない。また、ｎは０以上の整数を示す。）で表されるフェノール系化合物（ｂ）を必須成分として含有するとともに、前記溶融シリカ（Ｃ）が平均粒径１０μｍ以下の破砕状溶融シリカ９７〜６０重量％と平均粒径４μｍ以下の球状溶融シリカ３〜４０重量％からなり、球状溶融シリカの平均粒径が破砕状溶融シリカの平均粒径より小さく、かつ溶融シリカ（Ｃ）を含む無機充填材の割合が全体の７５〜９０重量％であるエポキシ樹脂組成物。」（請求項１）
が記載されており、カップリング剤としてエポキシシラン、アミノシラン、メルカプトシランなどのシランカップリング剤が好ましく用いられること（段落【００４７】）も記載されている。
　また、実施例及び比較例には、シラン処理剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランを単独で使用（表１）したエポキシ樹脂組成物が記載されている。
　
　　３−３−３．対比、判断
（１）本件発明１
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを対比すると、両者はともにエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物である点で軌を一にしており、刊行物１に記載された発明における「（Ｒ１）ｎＣ６Ｈ４−ＮＨ−Ｒ２−Ｓｉ（ＯＲ３）３ 」で表されるシランカップリング剤は、本件発明１における（ａ）式で表されるシラン化合物に該当するものである。
　また、刊行物１には、本件発明１で規定された「エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、無機充填材を７０〜９５重量部含有する」点について明示的記載はないが、本件訂正明細書（段落【００２３】）には、封止材用エポキシ樹脂組成物中に難燃剤、着色剤等として無機物を配合した場合、これらを無機充填材として計算することが記載されており、これと同様にして刊行物１の実施例１〜６の配合割合に基づいてエポキシ樹脂組成物に対する無機充填材の量を計算すると、エポキシ樹脂組成物１００重量部中の無機充填材は約７７重量部となる。
　そうしてみると、本件発明１と刊行物１に記載された発明とは、ともに、
「エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物中に、無機充填材を含有し、シランカップリング剤として、下記式（ａ）で表されるシラン化合物を配合している封止材用エポキシ樹脂組成物。
（式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。）」である点で一致しており、エポキシ樹脂組成物中の無機充填材の配合量も一致しているが、本件発明１における、
（あ）「エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有している」点、及び
（い）「シランカップリング剤として、式（ａ）で表されるシラン化合物及び式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合している」点
について刊行物１には記載されていない点で相違している。
　そこで、これらの点について以下に検討する。
　まず（あ）の点についてみると、刊行物２及び３には、ともに、エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含有し、充填剤の割合が全体の８６〜９５重量％（刊行物２）及び７５〜９０重量％（刊行物３）である半導体封止用エポキシ樹脂組成物エポキシ樹脂が記載されている。
　刊行物２及び３には、更に、カップリング剤としてアミノシラン、メルカプトシランなどのシランカップリング剤を用いることも開示されているが、シランカップリング剤として本件発明１の（い）のように、式（ａ）で表されるシラン化合物と式（ｂ）で表されるシラン化合物を併用することについては記載も示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂を含有するものであること及びシランカップリング剤として式（ａ）で表されるシラン化合物と式（ｂ）で表されるシラン化合物を併用すること、すなわち、上記（あ）の点と（い）の点とをともに備えていることにより、耐ハンダクラック性と耐温度サイクル性が共に優れているという訂正明細書に記載された顕著な効果を奏し得たものである（この効果については、特許権者が提出した平成１５年１０月８日付け意見書に示された追加実験からも認めることができる。）。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（２）本件発明２、３、及び５
　本件発明２、３及び５は、本件発明１を更に技術的に限定したものであり、上記のように本件発明１が、刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない以上、本件発明２、３及び５も同様の理由により、刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（３）本件発明６
　本件発明６は「無機充填材をシランカップリング剤で処理したのち、封止材用エポキシ樹脂組成物に配合する」ことを含む本件発明１〜５の封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法に係る発明であるが、その前提となる本件発明１が上記のように刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない以上、本件発明６も同様の理由により、刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（４）本件発明７
　本件発明７は、「請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤で、処理されている請求項１に記載の封止材用エポキシ樹脂組成物に使用する無機充填材」に係る発明であるが、その前提となる本件発明１が上記のように刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない以上、本件発明７も同様の理由により、刊行物１に記載された発明ではなく、刊行物１〜３に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１〜３、５〜７を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１〜３、５〜７についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月３日（２００４．１２．３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
封止材用エポキシ樹脂組成物、その製造方法及び
該封止用エポキシ樹脂組成物に用いる
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、無機充填材を７０〜９５重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式（ａ）で表されるシラン化合物及び下記式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合している
とともに、エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有している
　【化１】
（式中Ｒ１、Ｒ３、Ｒ４は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。）
　【化２】
（式中Ｒ５は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｒ６、Ｒ７は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、ｍは１〜３の整数を表す。）
　【請求項２】無機充填材が、シリカを含有していることを特徴とする請求項１記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項３】請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤を、無機充填材１００重量部に対して、それぞれ０．０５〜１．５重量部配合していることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項４】結晶シリカを無機充填材１００重量部に対して、２０〜１００重量部含有していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の封止材用エポキシ樹脂組成物。
　【請求項５】
硬化剤が、アラルキル型フェノール樹脂を含有している
　【請求項６】
無機充填材をシランカップリング剤で処理したのち、封止材用エポキシ樹脂組成物に配合する
製造方法
　【請求項７】
請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤で、処理されている請求項１に記載の
に使用する無機充填材
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、半導体等の封止に使用される封止材用エポキシ樹脂組成物及びそれに用いられる無機充填材に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　半導体装置などの電子部品の封止方法として、セラミックや、熱硬化性樹脂を用いる方法が、従来より行われている。なかでも、エポキシ樹脂組成物による封止が、経済性及び性能のバランスより好ましく、広く行われている。このエポキシ樹脂組成物により封止された半導体装置は、例えば配線回路を有する基板又はリードフレーム用金属上に半導体チップを搭載し、その半導体チップとリードフレームを金線等のボンディングワイヤーを用いて、溶着等の方法によって接続し、半導体チップとボンディングワイヤーの全体及びリードフレームの一部を、封止材で封止して形成されている。上記リードフレームとしては、電気伝導性の性能の点より銅製のリードフレームや、熱膨張率の性能の点より４２アロイ製のリードフレームが一般に使用されている。これらのリードフレームは、金線等のボンディングワイヤーとの接着性が低いため、リードフレームのボンディングワイヤーと接続しようとする部分にあらかじめ銀メッキや金メッキを行った後、ボンディングワイヤーと接続し、接続の信頼性を改良する方法が検討されている。
　【０００３】
　近年、電子装置の小型化、薄型化のため、半導体装置の実装方法が、従来のピン挿入実装方式から表面実装方式へと移行している。従来のピン挿入実装方式で半導体装置を実装する場合、一般に半導体装置の端子（リードフレームの封止材で封止されていない部分）のみハンダに浸漬し、封止材の部分は浸漬しないため、封止材の温度はあまり高くならないが、表面実装方式で半導体装置を実装する場合、ハンダリフロー等により、封止材の部分と端子の部分が同様に加熱されるため封止材は高い温度に曝されることとなり、場合によっては封止材の部分は一般に黒色等に着色しているため端子の部分よりも高い温度になる場合さえあった。この表面実装方式の場合、半導体装置が吸湿していると、実装時の急激な加熱により吸湿水分が急激に膨張することにより、半導体装置の封止材の部分にクラックが発生し、信頼性が低下するという問題が発生する場合があり、耐ハンダクラック性が優れた封止材用エポキシ樹脂組成物が求められている。
　【０００４】
　この耐ハンダクラック性の改良として、封止材中に無機充填材を充填することにより封止材中の吸湿しやすい成分であるエポキシ樹脂の量を減らし封止材中の吸湿量を減らす方法や、吸湿率の低いエポキシ樹脂等を用いる方法や、無機充填材の表面をシランカップリング剤等により処理したものを用いる方法等が検討されている。
　【０００５】
　しかし封止材中に無機充填材を高い比率で加えて耐ハンダクラック性を改良した場合、実際に半導体装置を使用するときに曝される温度サイクルにより、リードフレームの銀メッキや金メッキを行った部分と封止材及びリードフレームの銀メッキや金メッキを行っていない部分と封止材との接合部に、これらの接着性が低いためと推定されるが、クラックが発生する場合があり、リードフレームと封止材との接着性が高く、温度サイクルに曝されても封止材とリードフレームの接合部にクラックが発生しにくい封止ができる封止材用エポキシ樹脂組成物が求められている。
　【０００６】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、上記問題点を改善するために成されたもので、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が共に優れた封止材用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。また、このような封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。また、それを使用することにより、このような封止材用エポキシ樹脂組成物を得ることができるようになる無機充填材を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の請求項１に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、無機充填材を７０〜９５重量部含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、シランカップリング剤として、下記式（ａ）で表されるシラン化合物及び下記式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合している
とともに、エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有している
　【０００８】
　【化３】
（式中Ｒ１，Ｒ３，Ｒ４は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、ｎは１〜３の整数を表す。）
　【０００９】
　【化４】
（式中Ｒ５は炭素数１〜１２の二価の炭化水素基、Ｒ６，Ｒ７は水素又は炭素数１〜１２の一価の炭化水素基、ｍは１〜３の整数を表す。）
　【００１０】
　本発明の請求項２に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、請求項１記載の封止材用エポキシ樹脂組成物において、無機充填材が、シリカを含有していることを特徴とする。
　【００１１】
　本発明の請求項３に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、請求項１又は請求項２記載の封止材用エポキシ樹脂組成物において、請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤を、無機充填材１００重量部に対して、それぞれ０．０５〜１．５重量部配合していることを特徴とする。
　【００１２】
　本発明の請求項４に係る封止材用エポキシ樹脂組成物は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の封止材用エポキシ樹脂組成物において、結晶シリカを無機充填材１００重量部に対して、２０〜１００重量部含有していることを特徴とする。
　【００１３】
　【００１４】
　本発明の
請求項５
請求項４
　【００１５】
　本発明の
請求項６
請求項５
　【００１６】
　本発明の
請求項７
請求項１に記載の
　【００１７】
　本発明によると、
請求項１の
請求項１の
　【００１８】
　【発明の実施の形態】
　本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物は、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材及びシランカップリング剤として、請求項１の式（ａ）で表されるシラン化合物及び請求項１の式（ｂ）で表されるシラン化合物を配合してなる。請求項１の式（ａ）で表されるシラン化合物及び請求項１の式（ｂ）で表されるシラン化合物を共に配合していることが重要であり、これらのシランカップリング剤を配合していない場合又は一方のみ配合している場合は、リードフレームとの接着性が低下し、耐温度サイクル性が低下する。なお、請求項１の式（ａ）で表されるシラン化合物の内、下記式（ｃ）で表されるＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランを用い、請求項１の式（ｂ）で表されるシラン化合物の内、下記式（ｄ）で表されるγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを用いた場合、耐温度サイクル性を改良する効果が大きく好ましい。
　【００１９】
　【化５】
　　Ｃ６Ｈ５−ＮＨ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３　　（ｃ）
　【００２０】
　【化６】
　　ＨＳ−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２−Ｓｉ（ＯＣＨ３）３　　　　　　　（ｄ）
　【００２１】
　なお、請求項１の式（ａ）で表されるシランカップリング剤及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤を、無機充填材１００重量部に対して、それぞれ０．０５〜１．５重量部、より好ましくは０．１〜１．０重量部配合していることが好ましい。０．０５重量部未満の場合は、耐温度サイクル性を改良する効果が小さく、１．５重量部を越える場合は、封止材の強度が低下し問題となる。
　【００２２】
　なお、シランカップリング剤としては、請求項１の式（ａ）で表されるシラン化合物及び請求項１の式（ｂ）で表されるシラン化合物のみを配合していることに限定するものではなく、更に必要に応じてエポキシシランや他のアミノシラン等を配合していてもよい。また、これらのシランカップリング剤は、封止材用エポキシ樹脂組成物に直接添加してもよいが、あらかじめ無機充填材に直接噴霧する方法や、シランカップリング剤を溶かした溶液に無機充填材を浸漬する方法等により無機充填材をシランカップリング剤で処理したのち、封止材用エポキシ樹脂組成物に添加する方法の場合、封止材用エポキシ樹脂組成物に直接添加する場合と比較して、封止材とリードフレームとの接着性の改良や、耐温度サイクル性を改良する効果を確実に得ることができ好ましい。
　【００２３】
　本発明で使用する無機充填材としては特に限定するものではなく、例えば結晶シリカ、非晶質シリカ、アルミナ、マグネシア、酸化チタン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、窒化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシウム等が挙げられる。上記無機充填材は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。なお、無機充填材を、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に、７０〜９５重量部、より好ましくは８０〜９３重量部含有することが重要である。無機充填材が７０重量部未満の場合、封止材の吸湿量が増加し、耐ハンダクラック性が低下する場合があり問題となり、９５重量部を越える場合、封止材用エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり、封止する際の成形性が低下し問題となる。なお、封止材用エポキシ樹脂組成物中に、難燃剤、着色剤等として無機物を配合した場合、上記重量部の計算に当たっては、無機充填材として重量に加えて計算する。
　【００２４】
　なお、無機充填材として結晶シリカ又は非晶質シリカ等のシリカを用いた場合、封止材の線膨張係数が小さくなり好ましい。特に結晶シリカを含有した封止材用エポキシ樹脂組成物で銅製のリードフレームを封止した場合、その封止材の線膨張係数と、銅製のリードフレームの線膨張係数がほぼ同じになるため、さらに耐ハンダクラック性が向上し好ましい。なお、結晶シリカを無機充填材１００重量部に対して、２０〜１００重量部含有すると、封止材と銅製のリードフレームとの線膨張係数がほぼ同じになるため、耐ハンダクラック性が向上する効果が得られる。
　【００２５】
　本発明で使用するエポキシ樹脂としては
ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していること以外に、
ビフェニル型エポキシ樹脂を単独で用いてもかまわないし、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂等と一緒に２種類以上を
　【００２６】
　【化７】
　【００２７】
　本発明で使用する硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応して硬化させるものであれば特に限定するものではなく、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の各種ノボラック樹脂、無水フタル酸、無水ピロメット酸等の酸無水物、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン等の芳香族アミン等が挙げられる。上記硬化剤は、単独で用いても、２種類以上を併用してもよく、その配合量としては、通常エポキシ樹脂に対して、当量比で０．１〜１０の範囲で配合される。なお、下記式（ｆ）で表わされるアラルキル型フェノール樹脂を含有する場合、樹脂の強度が高いため、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が向上し好ましい。なお、式中ｐは０又は正の整数を表す。アラルキル型フェノール樹脂は、フェノール、クレゾール等のフェノール類と、アラルキルエーテル類との反応で得られる樹脂組成物である。
　【００２８】
　【化８】
　【００２９】
　また、硬化剤として上記式（ｆ）で表わされるアラルキル型フェノール樹脂のフェノール部をα−ナフトールに代えた、下記式（ｇ）で表わされるフェノール樹脂を含有する場合、樹脂の吸湿率が低くなるため、耐ハンダクラック性が向上し好ましい。なお、式中ｑは０又は正の整数を表す。
　【００３０】
　【化９】
　【００３１】
　本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、硬化促進剤、離型剤、着色剤、低応力化剤及び難燃剤等を配合させることもできる。硬化促進剤としては例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン等の三級アミン化合物、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン等の有機ホスフィン化合物等が挙げられる。離型剤としては例えば、カルナバワックス、ステアリン酸、モンタン酸、カルボキシル基含有ポリオレフィン等が挙げられる。着色剤としては例えば、カーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。低応力化剤としては例えば、シリコーンゲル、シリコーンゴム、シリコーンオイル等が挙げられる。難燃剤としては例えば、三酸化アンチモン、ハロゲン化合物、リン化合物等が挙げられる。これらの硬化促進剤、離型剤、着色剤、低応力化剤及び難燃剤等は２種類以上を併用することもできる。
　【００３２】
　本発明の封止材用エポキシ樹脂組成物は、均一に混合され、混練されていることが好ましい。混練の方法としては例えば、ロール、ニーダー、ミキサー等を用いて加熱して行われ、その後冷却、粉砕するなどの方法で封止材用エポキシ樹脂組成物は製造される。
　【００３３】
　次に、本発明の
請求項７
請求項７
請求項１に記載の
　【００３４】
　【実施例】
（実施例１〜７、比較例１〜５）
　封止材用エポキシ樹脂組成物として、下記の３種類のエポキシ樹脂、２種類の硬化剤、４種類の無機充填材、３種類のシランカップリング剤、硬化促進剤、離型剤、着色剤及び難燃剤を表１及び表２に示す重量比で配合した。なお、表１及び表２の中で、充填材の比率は、封止材用エポキシ樹脂組成物の重量部に対する、無機充填材と難燃剤の合計の重量部を表し、結晶シリカの比率は、無機充填材の合計重量部に対する、結晶シリカの重量部を表す。
・エポキシ樹脂ア：上記式（ｅ）で表され、Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４が全て水素であるビフェニル型エポキシ樹脂［油化シェル社製、商品名ＹＸ４０００Ｈ］
・エポキシ樹脂イ：上記式（ｅ）で表され、Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４が全て水素であるビフェニル型エポキシ樹脂と上記式（ｅ）で表され、Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４が全てメチル基であるビフェニル型エポキシ樹脂を重量比で各５０％混合した樹脂［油化シェル社製、商品名ＹＬ６１２１］
・エポキシ樹脂ウ：テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
・硬化剤エ：上記式（ｆ）で表されるアラルキル型フェノール樹脂［住金化工社製、商品名ＨＥ−１００］
・硬化剤オ：上記式（ｇ）で表されるフェノール樹脂［三井東圧社製、商品名αＮＸ］
・無機充填剤カ：非晶質シリカ［電気化学工業社製、商品名ＦＢ７４］
・無機充填剤キ：非晶質シリカ［電気化学工業社製、商品名ＦＢ３０］
・無機充填剤ク：非晶質シリカ［龍森社製、商品名ＳＯ２５Ｒ］
・無機充填剤ケ：結晶シリカ［龍森社製、商品名３ＫＳ］
・シランカップリング剤コ：上記式（ｃ）で表されるＮ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン［信越化学工業社製、商品名ＫＢＭ５７３］
・シランカップリング剤サ：上記式（ｄ）で表されるγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン［東芝シリコーン社製、商品名ＴＳＬ８３８０Ｅ］
・シランカップリング剤シ：下記式（ｈ）で表されるエポキシシラン［東レダウコーニング社製、商品名ＳＨ６０４０］
　【００３５】
　【化１０】
　【００３６】
・硬化促進剤：トリフェニルホスフィン
・離型剤：カルナバワックス
・着色剤：カーボンブラック
・難燃剤：三酸化アンチモン
　【００３７】
　【表１】
　【００３８】
　【表２】
　【００３９】
　なお、上記シランカップリング剤は、あらかじめ無機充填剤に直接噴霧して表面処理した後、配合した。上記の各原料を混合した後、加熱ロールを用いて、温度８５℃で５分間混練し、次いで冷却した。その後、粉砕して封止材用エポキシ樹脂組成物を得た。
　【００４０】
　実施例１〜７及び比較例１〜５で得られた封止材用エポキシ樹脂組成物をトランスファー成型機を用いて、１７０℃の温度で９０秒成形した後、１７５℃の温度で６時間後硬化して評価用サンプルを作製した。得られた評価用サンプルの耐温度サイクル性、耐ハンダクラック性、密着性、吸湿率、線膨張係数及び曲げ強度を下記の方法で測定した。
　【００４１】
　耐温度サイクル性は、９．６×９．６×０．４ｍｍの半導体チップを厚み１５０μｍの銀メッキを施した銅製のリードフレームに銀ペーストで接着した後、２８×２８×３．２ｍｍの１６０ピンＱＦＰ型評価用サンプルを上記方法で作製した。次いでこの評価用サンプル１０個を温度サイクル試験機で、−６５℃３０分及び１５０℃３０分の処理を１サイクルとし、５００サイクル処理した。次いで評価用サンプルを半分に切断し、切断面を研磨した後、顕微鏡でクラックの発生の大きさを観察した。クラックの大きさが７５μｍ（リードフレームの厚みの半分）以上のものを不良として求めた。
　【００４２】
　耐ハンダクラック性としては、９．６×９．６×０．４ｍｍの半導体チップを厚み１５０μｍの銀メッキを施した銅製のリードフレームに銀ペーストで接着した後、１５×１９×１．８ｍｍの６０ピンＱＦＰ型評価用サンプルを上記方法で作製した。次いでこの評価用サンプル１０個を８５℃／８５％ＲＨの条件で７２時間処理した後、最高温度が２４５℃のハンダリフロー装置で加熱した。次いで評価用サンプルを半分に切断し、切断面を研磨した後、顕微鏡でクラックの発生の大きさを観察した。クラックの大きさが７５μｍ以上のものを不良として求めた。
　【００４３】
　密着性は、銀メッキを全面に施した厚み０．５ｍｍの銅板の片面に、プリン型評価用サンプルを上記方法で作製した後、プッシュプルゲージを用いて、剪断方向に引っ張り、破断したときの強度を求めた。
　【００４４】
　線膨張係数は、直径５ｍｍ長さ２０ｍｍの円柱型評価用サンプルを上記方法で作製した後、熱機械測定（ＴＭＡ）装置（理学電気社製、ＴＡＳ２００）を用いて、５０〜１００℃の間の線膨張係数を求めた。
　【００４５】
　吸湿率は、直径５０ｍｍ厚み３ｍｍの円盤型評価用サンプルを上記方法で作製した後、１２５℃の温度で１６時間乾燥し、次いで８５℃／８５％ＲＨの条件で７２時間処理した後、１２５℃の温度で１６時間乾燥した直後の重量との差を測定して増加率を計算して求めた。
　【００４６】
　曲げ強度は、１０×４×１００ｍｍの評価用サンプルを上記方法で作製した後、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて室温で測定した。
　【００４７】
　結果は表３に示したように、各実施例は比較例１及び比較例３〜５と比較して耐ハンダクラック性が良好であることが確認された。また各実施例は比較例２〜４と比べ耐温度サイクル性が良好であることが確認された。また各実施例は、請求項１の式（ａ）及び請求項１の式（ｂ）で表されるシランカップリング剤の一方又は両方を配合していない比較例１〜４と比べ密着性が良好であり、また各実施例は無機充填材の量が少ない比較例５と比べ吸湿率が低く良好であることが確認された。また、無機充填材として、結晶シリカを無機充填材１００重量部に対して、２０〜１００重量部の範囲に含有した、実施例１〜３は、実施例４、５及び実施例７と比較して、銅製リードフレームの線膨張係数約１．７×
１０−５
　【００４８】
　【表３】
　【００４９】
　【発明の効果】
　本発明の請求項１から
請求項５
　【００５０】
　
エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることで、
　【００５１】
　本発明の請求項６に係る封止材用エポキシ樹脂組成物の製造方法によると、耐ハンダクラック性及び耐温度サイクル性が共に優れる効果を確実に得ることができる封止材用エポキシ樹脂組成物が得られる。
　【００５２】
　本発明の請求項７に係る無機充填材を、封止材用エポキシ樹脂組成物１００重量部中に無機充填材を７０〜９５重量部含有している
請求項１に記載の