【事件の表示】
　特願２００７−　７１６７９「評価用基板および故障箇所検出方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月　２日出願公開、特開２００８−２３２７６８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成１９年３月１９日の出願であって、特許請求の範囲について平成２４年４月２３日付けで補正がなされ（以下、「補正１」という。）、平成２４年８月１４日付け（送達：同年８月２１日）で拒絶査定がなされ、これに対し、同年１１月２１日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に、特許請求の範囲について補正がなされた（以下、「本件補正」という。）ものである。
　その後、当審より、平成２５年８月１日付けで審尋をしたところ、請求人より、同年１０月７日付けで回答書の提出があった。
　
２．補正却下の決定
［結論］
　本件補正を却下する。
　
［理由］
（１）補正の内容
　本件補正は、請求項１について、次のように補正するものである。
（補正前）
「評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
　前記観測窓の大きさは、前記チップの領域の一部の大きさに対応し、
　前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
　前記観測窓を介して前記第１の信号入力部と対向する領域に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
　を備えたことを特徴とする評価用基板。」
（補正後）
「評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
　前記観測窓の大きさは、前記チップの領域の一部の大きさに対応し、
　前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
　
前記観測窓と、前記電源供給部および前記グランド部が配置される領域との間を基準として、
対称の領域に
　を備えたことを特徴とする評価用基板。」（下線は、補正箇所。）
　
（２）検討
　本件補正後の請求項１における「前記観測窓と、前記電源供給部および前記グランド部が配置される領域との間を基準として、前記観測窓を介して前記第１の信号入力部と対称の領域に配置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部」という記載について、以下、検討する。
　当該記載は、観測窓と、電源供給部およびグランド部が配置される領域との間を基準として、第１の信号入力部と第２の信号入力部とが対称に配置されるということを意味するものである。
　これに対し、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲及び図面（以下、「当初明細書等」という。）には、この点に関し、その発明の詳細な説明に、次のとおり記載されていた。
「信号入力用ランド１４０および信号入力用ランド１５０は、図１に示すように、観測窓１１０を挟むように設置されている。」（【００３２】）
　これは、第１の信号入力部と第２の信号入力部とが、観測窓を挟んで配置されるということを意味するにとどまり、第１の信号入力部と第２の信号入力部とが対称に配置されることを意味するものではない。
　また、【図１】に記載された第１の信号入力部と第２の信号入力部についてみても、観測窓、電源供給部及びグランド部が配置される領域を挟んで配置されていることは見てとれるものの、観測窓と、電源供給部及びグランド部が配置される領域との間を基準として、両者が対称に配置されていることまでは認められない。
　してみると、「前記観測窓と、前記電源供給部および前記グランド部が配置される領域との間を基準として、前記観測窓を介して前記第１の信号入力部と対称の領域に配置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部」と補正することは、当初明細書等のすべての記載を総合することにより導かれる技術的事項との関係において新たな技術的事項を導入するものである。
　なお、この点について、前記審尋の中で、いわゆる新規事項違反である旨当審より指摘したところ、前記回答書では、何らの釈明もなかった。
　
（３）まとめ
　以上のとおり、本件補正は、当初明細書等の記載の範囲内においてしたものではない。
　よって、本件補正は、特許法第１７条の２第３項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
（１）本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし１０に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。
「評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
　前記観測窓の大きさは、前記チップの領域の一部の大きさに対応し、
　前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
　前記観測窓を介して前記第１の信号入力部と対向する領域に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
　を備えたことを特徴とする評価用基板。」（以下、「本願発明」という。）
　
（２）原査定の拒絶の理由
　原査定の拒絶の理由は、概略、特許請求の範囲に記載の請求項１ないし３、及び９に係る発明は、出願前に国内又は外国において頒布された刊行物である特開平１−１５５６３７号公報（発明の名称：マルチチツプ・モジユール　出願人：株式会社日立製作所　公開日：平成１年６月１９日、以下、「引用例」という。）に記載された発明である、というものである。
　
（３）引用例記載の事項・引用発明
　引用例には、次の事項（ａ）ないし（ｅ）が図面とともに記載されている。
（ａ）「ＥＢテストにより回路の電位情報を得る場合、ＥＢ照射を受ける配線はチツプ表面に露出している必要がある。」（公報２頁右下欄１６〜１９行）
（ｂ）「モジユール基板２は半導体ウエハからなり、写真技術等を用い１層以上の微細な配線を形成してあり、ハンダバンプ用パツド３１は配線３２，３３と接続され、それぞれ、他チツプのバンド、ワイヤボンド用パツド３４に接続される。」（公報第２頁左下欄１２〜１７行）
（ｃ）「さらに半導体ウエハにチツプをフエイスダウン・ボンデイングにより実装した後、上記領域に対向する半導体ウエハには貫通孔が設けてある。それによつて、この貫通孔を通してＬＳＩチツプにＥＢ照射できるようになるので、チツプ実装状態で素子レベルの不良解析が可能になる。」（公報２頁左上欄１７行〜右上欄２行）
（ｄ）「上記目的は、ＬＳＩチツプのハンダ・バンプ用パツドを素子および配線領域の外周に設け、さらにモジユール基板において、チツプの素子および配線領域に対向する部分に貫通孔を設けることにより、達成される。」（公報２頁左上欄８〜１２行）
（ｅ）「パツド領域２２のハンダ・バンプ用パツド２３は配線２６により入出力回路２４に接続されている。ＬＳＩチツプ１はパツド２３、ハンダ・バンプ３、パツド３１を介してモジユール基板２と電気的に接続される。したがつてＬＳＩチツプ１のパツド２３とモジユール基板２のパツド３１は、ハンダ・バンプ３を介して相対する位置にある。」（公報２頁左下欄２〜９行）
　
　上記記載（ａ）によれば、ＥＢテストにより回路の電位情報を得ることが記載されており、モジュール基板はチップを駆動させるための電源及びグランドを有するものと認められるから、上記記載（ａ）ないし（ｃ）及び第１図より、
ア「不良解析対象となるチップを実装する、電源、グランドおよびチップの表面にＥＢを照射させる貫通孔を備えた不良解析用基板」との技術事項が読み取れる。
　また、上記記載（ｄ）によれば、チップには、素子および配線領域と、ハンダ・バンプ用パッドを設ける領域とがあり、素子及び配線領域に対向する部分に貫通孔を設けることが記載されているから、上記記載（ｄ）及び第１図より、
イ「貫通孔の大きさはチップの領域の一部の大きさに対応」との技術事項が読み取れる。
　また、上記記載（ｄ）及び（ｅ）によれば、チップのハンダ・バンプ用パッド２３は素子及び配線領域の外周に設けられ、チップの素子および配線領域に対向する部分には貫通孔が設けられ、モジュール基板のパッド３１はチップのパッド２３と相対する位置にあることから、モジュール基板のパッド３１は貫通孔の外周に設けられていると認められる。
　さらに、上記記載（ｅ）によれば、モジュール基板のパッド３１は、チップの入出力回路２４に接続されており、チップに信号を入力するパッドのことと認められるから、上記記載（ｄ）、（ｅ）及び第３図より
ウ「貫通孔を介して対向する領域にそれぞれ設置される、チップに信号を入力するパッド３１」との技術事項が読み取れる。
　以上、技術事項アないしウを総合勘案すると、引用例には次の発明が記載されているものと認められる。
「不良解析対象となるチップを実装する、電源、グランド、及びチップの表面にＥＢを照射させる貫通孔を備えた不良解析用基板であって、
　貫通孔の大きさは、チップの領域の一部の大きさに対応し、
　貫通孔を介して対向する領域にそれぞれ設置される、チップに信号を入力するパッド３１と、
　を備えた不良解析用基板」（以下、引用発明」という。）
　
（４）対比・判断
　本願発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に順次対比する。
ア　引用発明における「電源」、「グランド」及び「チップに信号を入力するパッド３１」は、本願発明の「電源供給部」、「グランド部」及び「信号入力部」にそれぞれ相当する。
イ　引用発明では、チップの不良解析を行っており、「不良解析」は「評価」に包含される概念なので、引用発明における「不良解析」は、本願発明の「評価」に相当する。
ウ　引用発明においても、貫通孔を通してチップの表面にＥＢ照射し、不良解析を行っており、これはチップ表面を観測していることに他ならないので、引用発明における「ＥＢを照射させる貫通孔」及び「貫通孔」は本願発明の「観測させる観測窓」及び「観測窓」にそれぞれ相当する。
エ　引用発明のチップに信号を入力するパッド３１は貫通孔を介して両側にそれぞれ設置されているから、上記相当関係を踏まえると、引用発明の貫通孔の一方側の領域に設置される「チップに信号を入力するパッド３１」及び引用発明の貫通孔の他方側の領域に設置される「チップに信号を入力するパッド３１」は、本願発明の「チップに信号を入力する第１の信号入力部」及び「観測窓を介して第１の信号入力部と対向する領域に設置され、チップに信号を入力する第２の信号入力部」にそれぞれ相当する。
　してみると、両者の一致点は、以下のとおりである。
（一致点）
「評価対象となるチップを実装する、電源供給部、グランド部および前記チップの面を観測させる観測窓を備えた評価用基板であって、
　前記観測窓の大きさは、前記チップの領域の一部の大きさに対応し、
　前記チップに信号を入力する第１の信号入力部と、
　前記観測窓を介して前記第１の信号入力部と対向する領域に設置され、前記チップに信号を入力する第２の信号入力部と、
　を備えたことを特徴とする評価用基板」
　以上のとおりであるから、本願発明と引用発明は実質的に異なるところはない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用例に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定により特許を受けることができない。
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。