【事件の表示】
　特願２００８−３０７８１０「配線基板及び電子部品装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　６月１７日出願公開、特開２０１０−１３５４１８〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年１２月２日の出願であって、平成２５年７月１７日付けで拒絶査定（発送日：同年７月２３日）がされ、これに対し、同年９月２７日に拒絶査定不服審判が請求され、その審判の請求と同時に手続補正がされたものである。
　
第２　平成２５年９月２７日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年９月２７日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
　１　本願補正発明
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１について、補正前（平成２５年１月２５日付け手続補正書）の
「【請求項１】
　配線層が絶縁層を挟んで複数積層された配線形成領域と、前記配線形成領域の周囲に配置され、前記配線層と同じ層に補強パターンが形成された外周領域とを有する配線基板において、
　各前記層において前記外周領域に対する前記補強パターンの面積率と前記配線形成領域に対する前記配線層の面積率とはほぼ同じであり、前記各層の前記補強パターンの形状を相違させて、前記配線基板を平面透視したときに前記外周領域に前記補強パターンが隙間なく存在するように配置されたことを特徴とする配線基板。」を、
　
「【請求項１】
配線層が絶縁層を挟んで
少なくとも３層
であって
　各前記層において前記外周領域に対する前記補強パターンの面積率と前記配線形成領域に対する前記配線層の面積率とはほぼ同じであり、前記各層の前記補強パターンの形状を相違させて、前記配線基板を平面透視したときに前記外周領域に前記補強パターンが隙間なく存在するように配置されたことを特徴とする配線基板。」と補正することを含むものである（下線は、請求人が補正箇所を示すために付したものである。）。
　
　本件補正は、請求項１に記載された発明を特定するために必要な事項である「配線基板」について、「配線層が絶縁層を挟んで複数積層された」を、「配線層が絶縁層を挟んで少なくとも３層積層された」と限定するものである。また、補正前の請求項１に記載された発明と補正後の請求項１に記載される発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題は同一である。
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第５項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　また、本件補正は、特許法第１７条の２第３項及び第４項に違反するものではない。　
　そこで、本件補正後の請求項１に記載される発明（以下「本願補正発明」という。）が特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するかについて以下に検討する。
　
　２　刊行物
（１）刊行物１
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平８−５１２５８号公報（以下「刊行物１」という。）には、「プリント配線基板のダミーパターン」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
　ア　「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、・・・捨て板部分に形成されるダミーパターンの形状等に関するものであって、反りやねじれが発生し易く、また基板としての剛性が十分でない多層フレキシブルプリント配線基板に好適に利用される。
【０００２】
【従来の技術】・・・プリント配線基板の実装工程における反り、ねじれ等の発生が、歩留りに大きな影響を与える不具合として指摘されている。
【０００３】そのため、このような不具合を解消すべく、従来より図５に示すように、配線パターンが形成された回路本体部分５１と、捨て板部分５２とで構成されるプリント配線基板５３の捨て板部分５２の片面全体に、銅箔パターンを形成（いわゆる、ベタパターン状に形成）することにより、剛性を保持したプリント配線基板５３が提供されている。
【０００４】（略）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に示した従来のプリント配線基板５３では、捨て板部分５２の片面全体に銅箔パターンが形成されていることから、基板自体が温度や湿度の変化によって伸縮しようとしても、銅箔パターンによって伸縮が妨げられ、結果としてプリント配線基板５３が反ったり、ねじれたりするといった不具合が発生する。」
　
　イ　「【００２１】図１及び図２は、本発明に係わるプリント配線基板の構造の一例を示し、図１は外観図、図２は捨て板部分の部分拡大図であって、請求項１及び２に対応している。
【００２２】すなわち、本実施例のプリント配線基板１は、配線パターンが形成された回路本体部分２と、捨て板部分３とで構成されている。そして、捨て板部分３には、図２に示すように、六角形パターンをハニカム状に配列した銅箔のダミーパターン３１・・・が一定間隔の隙間３２を存して形成されている。
【００２３】そして、この捨て板部分３におけるダミーパターン３１・・・の存在する面積と存在しない面積（隙間３２全体の面積）との比を、回路本体部分２における配線パターン（図示省略）の存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しく（同一も含む）なるように形成している。つまり、回路本体部分２と捨て板部分３との残銅率をほぼ等しくしている。
【００２４】このように、回路本体部分２と捨て板部分３との残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度の変化によるプリント配線基板１の伸縮の挙動が、回路本体部分２及び捨て板部分３でほぼ同一となるため、プリント配線基板１の反り、ねじれが大幅に軽減されるものである。
【００２５】（略）
【００２６】このように、ダミーパターン３１を六角形としてハニカム形状に配列し、銅箔のない隙間３２部分が直線的に連続しない構造とすることにより、プリント配線基板１の折り曲げ方向の力に対して一定の剛性を保つことができる。
【００２７】また、ダミーパターン３１を六角形とした場合には、隣接するダミーパターン３１，３１間の隙間３２を一定間隔に保って高密度に配列することができるため、プリント配線基板１の剛性を一定レベルに保持することができる。・・・」
　
　ウ　「【００２８】図３は、本発明に係わるプリント配線基板の捨て板部分の他の構造を示した部分拡大図であって、請求項３に対応している。
【００２９】すなわち、本実施例のプリント配線基板は、図示は省略しているが、製品部分である配線パターンが２層以上に積層されて形成された回路本体部分と、製品外である捨て板部分とで構成されている。つまり、配線パターンが２層以上である点、及び捨て板部分に形成されるダミーパターン（後述する）もこれに対応した２層以上である点を除いて、図１のものと外観構成は同様である。
【００３０】つまり、捨て板部分には、図３に示すように、回路本体部分に積層された配線パターン（図示省略）に対応して、２層以上に積層されたダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が形成されている。ただし、図面には２層に積層したダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が示されており、実線で示した六角形のパターンが例えば上層のダミーパターン３４ａ・・・、破線で示した六角形のパターンが例えば下層のダミーパターン３４ｂ・・・をそれぞれ示している。
【００３１】そして、この捨て板部分における各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在する面積と存在しない面積との比を、回路本体部分における対応する各層の配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しく（同一も含む）なるように形成している。つまり、回路本体部分と捨て板部分との残銅率を各層ごとにほぼ等しく（従って、全体としてもほぼ等しく）している。
【００３２】このように、回路本体部分と捨て板部分との残銅率をほぼ等しくすることにより、温度、湿度の変化によるプリント配線基板の伸縮の挙動が、回路本体部分及び捨て板部分でほぼ同一となるため、プリント配線基板の反り、ねじれが大幅に軽減されるものである。
【００３３】また、各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・は、六角形のパターンをハニカム状に配列した構成となっており、かつ隣接する層同士のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・は、本実施例ではハーフピッチずつ縦及び横方向にずらせて配置されている。つまり、各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペース部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間で同一の場所に存在しないことになる。そのため、例えばプリント配線基板の残銅率が低下しても、剛性の低下を最小限に抑えることができるものである。」
　
　エ　図５は、プリント配線基板の外観図であり、同図に関する上記「ア」の段落【０００３】の「図５に示すように、配線パターンが形成された回路本体部分５１と、捨て板部分５２とで構成されるプリント配線基板５３の捨て板部分５２の片面全体に、銅箔パターンを形成（いわゆる、ベタパターン状に形成）する」との記載からみて、配線パターンと銅箔パターンとはプリント配線基板５３の同じ面に形成されているから、配線パターンと銅箔パターンとはプリント配線基板５３の同じ層に形成されているといえる。
　そして、図１及び図２のプリント配線基板１は、図５のプリント配線基板５３を前提としたものであり、また、図３の多層プリント配線基板は、図１及び図２のプリント配線基板１を２層以上としたものであるから、図３の多層プリント配線基板においても、回路本体部分の配線パターンと捨て板部分のダミーパターン３４ａ，３４ｂとは同じ層に形成されているといえる。
　
　オ　上記「イ」の段落【００２６】及び図２からみて、図３の「ダミーパターン３４ａ，３４ｂ」は多層プリント配線基板を補強するためのパターンであるといえる。
　
　カ　図３には、上記「ウ」の段落【００３０】の「実線で示した六角形のパターンが例えば上層のダミーパターン３４ａ・・・、破線で示した六角形のパターンが例えば下層のダミーパターン３４ｂ・・・をそれぞれ示している。」との記載及び段落【００３３】の「各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペース部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間で同一の場所に存在しないことになる。」との記載をあわせみると、六角形のダミーパターン３４ａ，３４ｂがピッチをずらせて上下（紙面の表裏方向）に重なっており、上層のダミーパターン３４ａ間の隙間３５ａの多くの部分は、下層のダミーパターン３４ｂと重なる一方、隣接する３つの六角形のダミーパターン３４ａの中心についてみれば、隙間３５ａの一部が重ならない部分が存在することが示されている。
　この図示事項からみて、捨て板部分において、ダミーパターン３４ａ，３４ｂは、平面透視したときに、ほぼ隙間３５ａ，３５ｂなく存在するように配置されるといえる。
　　
　これらの記載事項、認定事項及び図面の図示内容を総合し、本願補正発明の記載ぶりに則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「配線パターンが２層積層された回路本体部分と、前記回路本体部分の周囲に配置され、前記配線パターンと同じ層にダミーパターン３４ａ，３４ｂが形成された捨て板部分とを有する多層プリント配線基板であって、
　各前記層において前記捨て板部分における前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂの存在する面積と存在しない面積との比と前記回路本体部分における前記配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比とはほぼ等しく、前記各層の前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂの形状を六角形として、前記多層プリント配線基板を平面透視したときに前記捨て板部分に前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂがほぼ隙間３５ａ，３５ｂなく存在するように配置された多層プリント配線基板。」
　
（２）刊行物２
　原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願日前に頒布された刊行物である、特開平１１−１７７１９１号公報（以下「刊行物２」という。）には、「プリント配線板および多層プリント配線板」に関して、図面と共に、次の事項が記載されている。
　
　ア「【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は・・・、特に配線パターンが形成された製品部分である本体部分と製品以外の部分である捨て板部分とを有するプリント配線板および多層プリント配線板に関するものである。」
　
　イ　「【００２９】・・・図７において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン２８は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて形成されている。そして、第２層のダミーパターン２９は、円形のダミーパターンが、図７の上下左右方向に位置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されている。
【００３０】このように構成された多層プリント配線板においては、隣接するダミーパターン２８間に形成された隙間（分割部分）は、基板に垂直な方向で重なることがないので、基板を湾曲させようとする力が隙間部分に集中して折れやすくなることがなく、搬送方向に平行な辺の剛性を強めることができる。
【００３１】・・・図８において、部品実装時の搬送方向に平行な辺の捨て板部分１３ｂにおいて、第１層のダミーパターン３０は、円形のダミーパターンが、一定の間隔で配列されて形成されている。そして、第２層のダミーパターン３１は、矩形のダミーパターンが、図８の上下左右方向に位置をピッチの半分ずらせて一定の間隔で配列されている。
【００３２】このように構成された多層プリント配線板においては、ダミーパターンは隣接する層で異なる形状とされているので、搬送方向に平行な辺の剛性をさらに強めることができる。」
　
　ウ　上記「イ」の段落【００２９】及び【００３０】の記載及び図７からみて、第２層のダミーパターン２９を、第１層のダミーパターン２８に対して上下方向に位置をピッチの半分ずらせて配置することは、第２層のダミーパターン２９を、第１層のダミーパターン２８間に形成された隙間に配置することで、多層プリント配線板の剛性を高めていることが分かる。また、上記「イ」の段落【００３１】及び【００３２】の記載及び図８からみて、各層のダミーパターンの形状を異ならせることでも多層プリント配線板の剛性を高めていることが分かる。
　
　これらの記載事項及び図面の図示内容からみて、刊行物２には、次の発明（以下「刊行物２に記載された発明」という。）が記載されている。
　
「第１層のダミーパターン２８とは形状が相違する第２層のダミーパターン２９を、第１層のダミーパターン２８間に形成された隙間に配置すること。」
　
　３　対比
　本願補正発明と引用発明とを対比すると、後者の「配線パターン」は前者の「配線層」に相当し、以下同様に、「回路本体部分」は「配線形成領域」に、「ダミーパターン３４ａ，３４ｂ」は「補強パターン」に、「捨て板部分」は「外周領域」に、「多層プリント配線基板」は「配線基板」に、「各前記層において前記捨て板部分における前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂの存在する面積と存在しない面積との比と前記回路本体部分における前記配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比とはほぼ等しく」は前者の「各前記層において前記外周領域に対する前記補強パターンの面積率と前記配線形成領域に対する前記配線層の面積率とはほぼ同じ」にそれぞれ相当する。
　また、後者の「配線パターンが２層積層された回路本体部分と、前記回路本体部分の周囲に配置され、前記配線パターンと同じ層にダミーパターン３４ａ，３４ｂが形成された捨て板部分とを有する多層プリント配線基板」と前者の「配線層が絶縁層を挟んで少なくとも３層積層された配線形成領域と、前記配線形成領域の周囲に配置され、前記配線層と同じ層に補強パターンが形成された外周領域とを有する配線基板」とは、「配線層が積層された配線形成領域と、前記配線形成領域の周囲に配置され、前記配線層と同じ層に補強パターンが形成された外周領域とを有する配線基板」という限りで共通する。
　
　したがって両者は、
「配線層が積層された配線形成領域と、前記配線形成領域の周囲に配置され、前記配線層と同じ層に補強パターンが形成された外周領域とを有する配線基板であって、
　各前記層において前記外周領域に対する前記補強パターンの面積率と前記配線形成領域に対する前記配線層の面積率とはほぼ同じである配線基板。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
［相違点］
　本願補正発明では、配線層が「絶縁層を挟んで少なくとも３層」積層され、「前記各層の前記補強パターンの形状を相違させて、前記配線基板を平面透視したときに前記外周領域に前記補強パターンが隙間なく存在するように配置された」ものであるのに対し、
　引用発明では、配線パターンが「２層」積層され、「前記各層の前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂの形状を六角形として、前記多層プリント配線基板を平面透視したときに前記捨て板部分に前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂがほぼ隙間３５ａ，３５ｂなく存在するように配置された」ものである点。
　
　４　当審の判断
　上記相違点について検討する。
　
（１）配線基板の積層数について
　刊行物１の「製品部分である配線パターンが２層以上に積層されて形成された回路本体部分」（前記「２」の「（１）ウ」の段落【００２９】）との記載からみて、引用発明において、配線パターンの積層数を３層以上とすることが示唆されている。
　ここで、多層プリント配線基板において、配線パターンを３層以上としたときに配線パターン間に絶縁層を設けることは通常行われることである。
　そうすると、引用発明において、上記示唆された事項及び上記周知技術に基いて、配線パターンが「絶縁層を挟んで少なくとも３層」積層されたものとすることは、当業者が容易に想到し得ることである。
　また、刊行物１の「各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペース部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間で同一の場所に存在しないことになる。そのため、例えばプリント配線基板の残銅率が低下しても、剛性の低下を最小限に抑えることができる」（前記「２」の「（１）ウ」の段落【００３３】）との記載からみて、引用発明において、ダミーパターン３４ａ間の隙間３５ａとダミーパターン３４ｂ間の隙間３５ｂとが同一の場所に存在すると、プリント配線基板の剛性の低下が大きくなることが示唆されている。そして、引用発明は、前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂがほぼ隙間３５ａ，３５ｂなく存在するように配置されたもので、隙間３５ａ，３５ｂの一部が同一の場所に存在するから、プリント配線基板の剛性の低下という課題を内在するものといえる。
　そうしてみると、先に述べた、引用発明において配線パターンが「絶縁層を挟んで少なくとも３層」積層されたものとするにあたって、引用発明に内在した上記課題からみて、引用発明において、配線パターンが「絶縁層を挟んで少なくとも３層」積層され、「前記配線基板を平面透視したときに前記外周領域に前記補強パターンが隙間なく存在するように配置された」ものとすることは当業者が容易になし得たことである。
　
（２）補強パターンの形状について
　刊行物１の「各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・が完全に一致して重ならないようにピッチをずらせているので、ダミーパターン３４ａ，３４ｂ・・・の存在しないスペース部分（隙間３５ａ，３５ｂ・・・）が、隣接する層間で同一の場所に存在しないことになる。そのため、例えばプリント配線基板の残銅率が低下しても、剛性の低下を最小限に抑えることができる」（前記「２」の「（１）ウ」の段落【００３３】）との記載からみて、引用発明は、上層のダミーパターン３４ａを、下層のダミーパターン３４ｂ間に形成された隙間３５ｂに配置することで、多層プリント配線基板の剛性の低下を抑えるものである。
　また、刊行物２に記載された発明は、前記「２」の「（２）ウ」で示したように、第２層のダミーパターン２９を、第１層のダミーパターン２８間に形成された隙間に配置することで、多層プリント配線板の剛性を高めるものであると共に、各層のダミーパターン２８，２９の形状を異ならせることでも多層プリント配線板の剛性を高めるものである。
　引用発明及び刊行物２に記載された発明は、一方のダミーパターンを、他方のダミーパターン間に形成された隙間に配置することで、多層プリント配線基板の剛性を維持するものである点で共通する。
　そうしてみると、引用発明の「前記各層の前記ダミーパターン３４ａ，３４ｂ」において、刊行物２に記載された発明を適用して、「前記各層の前記補強パターンの形状を相違させ」ることは、当業者が容易になし得たことである。
　
（３）まとめ
　上記（１）及び（２）を総合すると、引用発明に刊行物２に記載された発明を適用して、引用発明において、「配線層が『絶縁層を挟んで少なくとも３層』積層され、『各層のダミーパターン３４ａ，３４ｂの形状を相違させて、多層プリント配線基板を平面透視したときに捨て板部分にダミーパターン３４ａ，３４ｂが隙間なく存在するように配置された』もの」とすることは、当業者が容易になし得たことである。
　
　また、本願補正発明が奏する効果は、引用発明及び刊行物２に記載された発明から、当業者が予測できる範囲のものであって、格別なものではない。
　
　したがって、本願補正発明は、引用発明及び刊行物２に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
　５　むすび
　以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
　１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし９に係る発明は、平成２５年１月２５日付け手続補正により補正された特許請求の範囲１ないし９に記載された事項により特定されたとおりのものであるところ、請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、前記「第２［理由］１」に補正前の請求項１として記載したとおりのものである。
　
　２　刊行物
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に頒布された刊行物１に記載された事項、引用発明、刊行物２に記載された事項及び刊行物２に記載された発明は、前記「第２［理由］２」に記載したとおりである。
　
　３　対比及び当審の判断
　本願発明は、前記「第２［理由］」で検討した本願補正発明において、「配線基板」について、「配線層が絶縁層を挟んで少なくとも３層積層された」を、「配線層が絶縁層を挟んで複数積層された」に拡張するものである。
　そうしてみると、実質的に本願発明の発明特定事項をすべて含んだものに相当する本願補正発明が、前記「第２［理由］３及び４」に記載したとおり、引用発明及び刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様に、引用発明及び刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　４　むすび
　以上のとおりであるから、本願発明は、引用発明及び刊行物２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願のその他の請求項に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。