【事件の表示】
　平成　８年特許願第３３６６３２号「プリント配線板及びその製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成１０年　６月３０日出願公開、特開平１０−１７８２４１］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯、本願発明
　本願は、平成８年１２月１７日の出願であって、その発明の要旨は、平成９年５月２８日付け、平成１１年１０月２９日付け及び平成１２年１月１８日付けの手続補正書によって補正された明細書並びに図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし１０に記載された以下のとおりのものである。
　【請求項１】銅箔と、この銅箔の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない熱硬化性絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材とを有し、前記銅箔に前記熱硬化性絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって前記熱硬化性絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して前記回路を前記熱硬化性絶縁樹脂層の中に埋め込み、回路と前記熱硬化性絶縁樹脂層との表面が平滑となるように形成したことを特徴とするプリント配線板。
　【請求項２】銅箔に、前記熱硬化性絶縁樹脂層が予めコーティング接着されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項３】前記熱硬化性絶縁樹脂層が、絶縁樹脂からなるフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項４】絶縁コア材が、片面または両面銅張積層板から銅箔のみをエッチングして溶解除去したものまたは物理的に引き剥がしたものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項５】絶縁コア材が、銅箔を有しないアンクラッド板であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項６】絶縁コア材が、プリント配線板としての絶縁性能を保持する厚さを有する前記熱硬化性絶縁樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項７】絶縁コア材が、プリプレグ材であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項８】平滑基板を複数積層して多層プリント配線板を形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
　【請求項９】絶縁コア材が、片面または、両面銅張り積層板に回路形成されたもの、または、樹脂付き銅箔の樹脂面を対向接着させたものに回路形成されたもの、または、転写法または樹脂をコーティングした後研磨して形成した平滑基板からなることを特徴とする請求項１または８に記載のプリント配線板。
　【請求項１０】銅箔と、この銅箔の厚さよりも厚い半硬化ないしは硬化状態の無機繊維質等を含有しない熱硬化性絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂及び無機繊維質または無機粉末等の充填材からなる絶縁コア材とを有し、前記銅箔上に前記熱硬化性絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、銅箔に所望の回路をエッチング等によって形成した後、加熱加圧プレス機等によって前記熱硬化性絶縁樹脂の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して回路を前記熱硬化性絶縁樹脂の中に埋め込み、回路と前記熱硬化性絶縁樹脂層との表面が平滑となるように形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法
２．引用例
(1)特公昭56-32798号公報（以下、「引用例１」という。）
(2)周知例
(a)特開昭49-103166号公報（以下、「周知例１」という。）
(b)特開昭50-9072号公報（以下、「周知例２」という。）
３．対比・判断
(1)（引用例）
　原査定の拒絶の理由に引用した引用例１には、(a)「金属箔及び硬質積層板と接する面に極性ポリオレフィンを用いて中間層に無極性ポリオレフィンとなるように架橋ポリオレフィン層を硬質積層板と印刷回路との間に介在せしめてなる印刷回路を加熱加圧し架橋ポリオレフィン層内に埋設して平滑なる回路模様を有する平滑なる印刷回路板の製法」（特許請求の範囲）について、(b)「ポリオレフィン層支持体の厚さとしては、回路に使用されている金属箔の厚さより大きければ充分である」（２頁右欄２２行ないし２４行）との記載、上記「硬質積層板とは、・・・フェノール樹脂含浸積層板、・・・エポキシ樹脂含浸積層板・・・等の一般に使用されている・・・積層板をいう。」（２頁右欄３６行ないし４０行）との記載があり、
(c)その実施例として「厚さ２００μの低密度ポリエチレン・・・フィルムを中間層として片面に、厚さ５０μのエチレン−アクリル酸共重合体・・・フィルム、片面に厚さ５０μのエチレン−酢酸ビニル共重合体・・・フィルムとなるように積層して、３５μ銅箔と・・・エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基材積層板の間に上記３層フィルムと銅箔面とエチレン−アクリル酸共重合体面とが接するように介在して・・・加熱加圧条件により・・・プレスして・・・一体化した後、銅箔面より電子線照射法により架橋を行い、・・・印刷回路基板を作成した。次に銅箔のエッチングを・・・行ない、第１図に示す回路板を作成し、・・・加熱加圧条件下で・・・プレスして表面平滑なる印刷回路板を作成した。」（実施例１、３頁左欄４２行ないし右欄１５行）との記載がある。
　そうすると、引用例１には、上記記載によれば、「銅箔と、この銅箔の厚さよりも厚い、無機繊維質等を含有しない架橋ポリオレフィン層と、フェノール樹脂含浸積層板、エポキシ樹脂含浸積層板等の硬質積層板とを有し、前記銅箔上にポリオレフィン層と前記硬質積層板とを順次積層して、銅箔面より電子線照射法により架橋を行ない、次に銅箔のエッチングによって回路板を作成し、加熱加圧条件下でプレスしてなる表面平滑な印刷回路板」が実質上開示されているものと認められる。
(2)（対比）
　そこで、本件請求項１ に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用例１に記載のものとを対比すると、
　引用例１における上記硬質積層板の具体例として、フェノール樹脂含浸積層板、エポキシ樹脂含浸ガラスクロス基材積層板が例示されているので、上記硬質積層板は、本願発明における絶縁コア材に相当し、引用例１におけるポリオレフィン層は、積層した後に電子線照射法により架橋するものであって、絶縁樹脂層であることは明らかであるので、本願発明における熱硬化性絶縁樹脂層に対応するものと認められる。
　したがって、(2-1)両者は、銅箔と、この銅箔の厚さよりも厚い、無機繊維質等を含有しない絶縁樹脂層と、硬化性絶縁樹脂及び無機繊維質等の充填材からなる絶縁コア材とを有し、前記銅箔上に前記絶縁樹脂層と絶縁コア材とを順次積層して、銅箔に所望の回路をエッチングによって形成した後、前記絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度で加熱加圧して前記回路を前記絶縁樹脂の中に埋め込み、回路と前記絶縁樹脂層との表面が平滑となるように形成したプリント配線板である点で一致し、
　(2-2)金属箔を貼着する絶縁樹脂層が、引用例１のものでは、ポリオレフィンであるのに対し、本願発明では、半硬化ないし硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層である点、
　(2-3)銅箔をエッチングによって形成した所望の回路を加熱加圧条件下でプレス機等によって埋め込む絶縁樹脂及び埋め込む温度が、引用例１のものでは、架橋ポリオレフィン層であって架橋ポリオレフィン層よりなる絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度であるのに対し、本願発明では、半硬化ないし硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層であって熱硬化性絶縁樹脂層の軟化温度以上の硬化温度である点において相違している。
(3)（判断）
　上記相違点(2-2)について検討すると、「回路模様を形成する金属箔が絶縁基板中に埋設された平滑な印刷回路板」（引用例１の１頁右欄８行ないし１０行参照）、「積層板中の樹脂を半硬化状態に保ちエッチング等の諸工程を経て回路図形を形成し、然る後に熱圧して完全に積層樹脂を硬化せしめると共に回路を基板中に埋設せる方法」（引用例１の１頁右欄１１行ないし１４行参照）及び「硬化後においてもなお加熱することによって圧縮されるに充分な可撓性を有する支持体樹脂中に金属箔回路を埋設する方法」（引用例１の１頁右欄３２行ないし３５行参照）並びに「金属箔層と半硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層とよりなる金属箔張積層板から常法によって得られた回路板の回路板のない側に熱硬化性樹脂をガラス繊維等の積層基材に含浸させて構成したプリプレグを重ね、加熱、加圧し一体に成形すると同時に表面を平滑化する方法」（例えば、上記周知例１〜２参照）は、既に周知であるから、銅箔とポリオレフィン層とを積層し、ポリオレフィン層を架橋することに代えて銅箔と半硬化又は硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層とを積層することは容易に想到しうることである。
　次に、上記相違点(2-3)について検討すると、引用例１の実施例１においても、銅箔をエッチングによって形成した所望の回路を加熱加圧条件下でプレスして表面平滑なる印刷回路板を作成した（３頁右欄１２行ないし１５行参照）こと、すなわち、回路を加熱加圧プレス機等によって架橋ポリオレフィンよりなる絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度で絶縁樹脂層内に埋め込んで表面を平坦化することが、実質上開示されている。そして、(2-2)において記載したように、「回路模様を形成する金属箔が絶縁基板中に埋設された平滑な印刷回路板」、「積層板中の樹脂を半硬化状態に保ちエッチング等の諸工程を経て回路図形を形成し、然る後に熱圧して完全に積層樹脂を硬化せしめると共に回路を基板中に埋設せる方法」及び「硬化後においてもなお加熱することによって圧縮されるに充分な可撓性を有する支持体樹脂中に金属箔回路を埋設する方法」並びに「金属箔層と半硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層とよりなる金属箔張積層板から常法によって得られた回路板の回路板のない側に同質の熱硬化性樹脂をガラス繊維等の積層基材に含浸させて構成したプリプレグを重ね、加熱、加圧し一体に成形すると同時に、表面を平滑化する方法」は、既に周知である。
　そうすると、 銅箔をエッチングによって形成した所望の回路を加熱加圧して架橋ポリオレフィン層よりなる絶縁樹脂層内に埋め込んで表面を平坦化することに代えて、半硬化ないし硬化状態の熱硬化性絶縁樹脂層の軟化温度以上の温度の硬化温度で加熱加圧して、形成した所望の回路を熱硬化性絶縁樹脂層の中に埋め込み、回路と熱硬化性絶縁樹脂層との表面が平滑となるようにすることは容易に想到しうることであるというべきである。
　そして、本願発明は、上記の構成を採択することにより格別の効果を奏するものとは認められない。
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１に記載されたもの及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり決定する。