【事件の表示】
　特許第３３０６８１４号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０６８１４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
１．訂正の適否
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている、平成１５年６月９日付け訂正請求書に添付された訂正明細書における訂正の内容は以下のとおりである。
訂正事項ａ．特許請求の範囲の請求項１を次のとおり訂正する。
「【請求項１】複数のセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより、セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されている積層体を形成し、該積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法において、
　主表面に回路層が形成された一枚のセラミックグリーンシートを支持体上に積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより得られる回路層が介在された積層ブロック体を複数個、準備し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積層圧着して、前記積層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
訂正事項ｂ．明細書中の【０００７】段落を次の通り訂正する。
「【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数のセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより、セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されている積層体を形成し、該積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法において、主表面に回路層が形成された一枚のセラミックグリーンシートを支持体上に積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより得られる回路層が介在された積層ブロック体を複数個、準備し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積層圧着して、前記積層体とすることを特徴とする。」
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
ア．訂正事項ａについて
　上記訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された発明において、「順次積層圧着すること」を「積層圧着することを繰り返すこと」と訂正したものであり、さらに、支持体に積層圧着する主表面に回路層が形成されたセラミックグリーンシートが「１枚」であること、このセラミックグリーンシート上にさらに積層圧着される主表面に回路層が形成されたセラミックグリーンシートが「１枚ずつ」であること、を限定したものである。そして、これらの構成は、明細書【００１３】段落及び図２に記載されていたものである。
　したがって、上記訂正は、特許請求の範囲の減縮に該当するものである。
イ．訂正事項ｂについて
　上記訂正事項ｂは、訂正された特許請求の範囲の記載との整合を図るためのものであり、明瞭でない記載の釈明を目的とするものである。
　
　そして、いずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内であり、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　
２．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　　上記のとおり、訂正は認められるから、本件請求項１に係る発明は、訂正された特許明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】複数のセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより、セラミックグリーンシートの間に回路層が介在されている積層体を形成し、該積層体を焼成する積層セラミック電子部品の製造方法において、
　主表面に回路層が形成された一枚のセラミックグリーンシートを支持体上に積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより得られる回路層が介在された積層ブロック体を複数個、準備し、前記複数個の積層ブロック体を、セラミックグリーンシートの積層方向に積層圧着して、前記積層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
（２）取消理由通知で引用された刊行物に記載の発明
　当審で通知した取消理由で引用した刊行物１（特開平４−２８２８１２号公報（申立人高森一栄の提出した甲第１号証、申立人水沼末吉の提出した甲第１号証））には、「積層体の製造方法」（発明の名称）に関して、
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】絶縁性及び可塑性を有するシートの表面の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、該導電性材料膜を重ねたシートを複数枚積層した後、層方向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法において、
　前記導電性材料膜を重ねた前記複数枚のシートを所定枚数毎に分割して積層し、それぞれを層方向に加圧して複数の構成体を形成した後、
　該複数の構成体を積層し、層方向に加圧して前記積層体を形成する、
　ことを特徴とする積層体の製造方法。」であり、
「【０００２】
　【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ本体（以下、コンデンサ本体と称する）は、次のようにして形成される。即ち、最初にセラミック粉体材料とバインダー材を所定量配合して絶縁性のスラリーを得る。次いで、このスラリーをフィルムの表面に例えば２０μｍの厚さに塗布し、スラリーをフィルムと共に乾燥する。これにより、可塑性を有する周知のグリーンシートが形成される。
【０００３】次に、グリーンシートの表面に個々のコンデンサ本体に対応してペースト状の導電性材料を、例えばスクリーン印刷によって塗布して、矩形状をなす厚さ３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）が所定の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形成した後、グリーンシートをフィルムから剥がして一定の大きさに切断する。この後、切断したグリーンシートを例えば７０枚積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布していないグリーンシートを積層し、層方向に、例えば５ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧して圧着し、積層体を形成する。
【０００４】この後、前記積層体をコンデンサ本体の形状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長さ方向の端面には前記導電膜が導出されるように切断する。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。これにより、前記導電膜は内部電極となり、コンデンサ本体が形成される。さらに、コンデンサ本体の長さ方向の両端部にニッケル等によって内部電極に導通する外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して角型の積層セラミックコンデンサが形成される。」こと、
「【０００６】即ち、図２に示すように、上面に所定の厚さの導電膜１を形成したグリーンシート２を複数枚重ねると、導電膜１が形成されていない部分には上下のグリーンシート２間に間隙が形成される。さらに、グリーンシート２に重力が作用し、可塑性を有するグリーンシート２は引き伸ばされ、前記間隙はグリーンシート２によって埋められる。しかし、導電膜１の端部とグリーンシート２との間には間隙３が残り、この間隙３はグリーンシート２の曲率にほぼ比例して上層部になるほど大きくなる。また、前記曲率はグリーンシート２の厚さが薄くなるほど大きくなり、層数が増すほど大きくなる。
【０００７】従って、前述のように重ねたグリーンシート２を、層方向に加圧すると、図３に示すように間隙３を埋める方向、即ち横方向に導電膜１が広がる。これにより、積層体の上層部に形成された導電膜１の面積が、下層部の導電膜１の面積に比べて広くなる。」こと、
「【００１２】まず従来例と同様に、最初にセラミック粉体材料とバインダー材を所定量配合して絶縁性のスラリーを得る。次いで、このスラリーをフィルム１０の表面に例えば２０μｍの厚さに塗布し、スラリーをフィルム１０と共に乾燥する。これにより、可塑性を有する周知のグリーンシート１１が形成される(a) 。
【００１３】次に、グリーンシート１１の表面に個々のコンデンサ本体に対応してペースト状の導電性材料を、例えばスクリーン印刷によって塗布して、矩形状をなす厚さ３μｍの導電性材料膜（以下、導電膜と称する）１２が所定の間隔をおいてマトリックス状に並ぶように形成する(b) 。この後、グリーンシート１１をフィルム１０から剥がして一定の大きさに切断する。次いで、切断したグリーンシート１１を３５枚ずつ２組積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布していないグリーンシート１１を積層し、これらを層方向に加圧して圧着し、２組の構成体１３，１４を形成する(c) 。
【００１４】このように形成した構成体１３，１４は積層数が少ないため、上層部におけるグリーンシート１１の弛みが少ないので、上層部から下層部に亙ってほぼ同一形状の導電膜１２を形成することができた。また、加圧によって構成体１３，１４の上面及び下面は平滑に整形される。
【００１５】次いで、構成体１３，１４を積層し、従来例と同様に層方向に加圧して圧着することにより、所望する７０層の積層体１５が形成される(d) 。
【００１６】前述したように作成した積層体１５には、上層部から下層部に亙ってほぼ同一形状の導電膜１２が形成されていた。
【００１７】この後、前記積層体１５をコンデンサ本体の形状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長さ方向の端面には前記導電膜が交互に導出されるように切断する。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。これにより、前記導電膜は内部電極となり、コンデンサ本体が形成される。さらに、コンデンサ本体の長さ方向の両端部にニッケル等によって内部電極に導通する外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して角型の積層セラミックコンデンサが形成される。
【００１８】前述したように本実施例によれば、導電膜１２を形成したグリーンシート１１を３５枚積層した構成体１３，１４を組合わせて積層し、積層体１５を形成しているので、上層部から下層部に亙って導電膜１２の形状をほぼ同一形状とすることができる。また、従来に比べて導電膜１２の広がりを小さくすることができるので、静電容量の精度を高めることができる。　
　これにより、さらに厚さの薄いグリーンシート１１を用いて、静電容量の大きな積層コンデンサを形成する場合にも、その形状を小型に形成することができる。」こと、
「【００２０】また、本実施例では本発明を積層セラミックコンデンサに用いる積層体の製造に適用したがこれに限定されることはない。例えば、圧電アクチュエータ、積層インダクタ等の積層体の製造にも適用することができる。」ことが、
図１〜図３と共に記載されている。
　
　同刊行物２（特開昭６３−４６７１６号公報（申立人の高森一栄の提出した甲第２号証））には、「積層焼結体の製造方法」（発明の名称）に関し、「この実施例では、積層圧電アクチユエータ素子（以下単に素子という）の積層焼結体に例にとって説明する。
　本実施例の素子はまずペロブスカイト結晶構造を多成分固溶体セラミツクの粉末（例えばＰＺＴ）に有機バインダー（例えばポリビニールブチラール樹脂）の粉末を混合してグリーンシートを作る。
　このグリーンシート上に銀ペーストを印刷、塗布した後、６０層以下のグリーンシートを積層し、温度１２０℃、圧力２７０Ｋｇ／ｃｍ２、時間４０分の条件で熱プレスして積層体を形成する。
　次に積層体を毎時５℃の昇温速度で、温度４５０℃まで上昇し、その後炉冷することにより脱バインダーを完了させる。
　このように脱バインダーの完了した積層体を２個つみ重ねてポリエチレン袋で真空パツクし、その真空パツクごと静水圧プレス機の槽内にセツトし、４ｔ／ｃｍ２の静水圧を加えて一体化する。
　この一体化した積層体を昇温速度毎時２００℃で最高温度１１００℃で上昇し、温度１１００℃で２時間保持するプロフアイルで焼結体を作成する。」（第２頁右上欄第１０行〜同頁左下欄第１０行）ことが記載されている。
　
　同刊行物３（特開平３−９６２０８号公報（申立人の水沼末吉の提出した甲第２号証））には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、「従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造方法によって製造されていた。
　まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シートに、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミック生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させていた。」（第１頁右下欄第１０〜１８行）こと、「第１図は、本発明におけるセラミック生積層体の平坦化方法を説明するためのものである。第１図において、４は台、５，５ａは支持体、６はセラミック生積層体、７は電極インキ膜、８は窪みであり、この窪み８はセラミック生積層体６の電極インキ膜７が積層されていない部分に生じている。」（第２頁右下欄最終行〜第３頁左上欄第６行）こと、「次に、セラミックのスラリーの作り方について説明する。まず、ポリビニルブチラール樹脂を含む熱可塑性樹脂を、溶剤と可塑剤中に加え、充分溶解した後、この中に粒径約１ミクロンのチタン酸バリウムを主体としたセラミック粉末をボールミルを用いて分散させ、所定のフィルターを用いて濾過し、セラミックのスラリーとした後、ドクターブレードを用いて支持体フィルム上に塗布し、前記セラミックのスラリーを乾燥することにより、支持体上にセラミック生シートを製造した。ここで、セラミック生シートの厚みを測定すると、約１５μｍであった。次に、このセラミック生シート（支持体上に形成した状態のまま）上に電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥することで、セラミック生シート上に電極インキ膜を形成した。この電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを、厚み２００μｍのセラミック生シート上に、通常の方法を用い、前記電極インキ膜が交互にずれるように４０層積層し、セラミック生積層体を製造した。」（第３頁左下欄第５行〜同頁右下欄第４行）ことが、第１図〜第３図と共に記載されている。
　
　同刊行物４（特開平３−９６２０７号公報（申立人の水沼末吉の提出した甲第３号証））には、「積層セラミック電子部品の製造方法」（発明の名称）に関して、「従来、積層セラミックコンデンサは、次のような製造方法によって製造されていた。
　まず、所定の大きさに切断されたセラミック生シートに、所定の電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥させ、電極インキ膜とし、この電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを必要枚数だけ積層し、セラミック生積層体とし、このセラミック生積層体を所望する形状に切断し、焼成し、外部電極を取付けて完成させていた。」（第２頁左上欄第１〜９行）こと、「セラミックのスラリーとした後、ドクターブレードを用いて支持体フィルム上に塗布し、前記セラミックのスラリーを乾燥することにより、支持体上にセラミック生シートを製造した。ここで、セラミック生シートの厚みを測定すると、約１５μｍであった。次に、このセラミック生シート（支持体上に形成した状態のまま）上に電極インキを印刷し、前記電極インキを乾燥することで、セラミック生シート上に電極インキ膜を形成した。この電極インキ膜の形成されたセラミック生シートを、厚み２００μｍのセラミック生シート上に、通常の方法を用い、前記電極インキ膜が交互にずれるように４０層積層し、セラミック生積層体を製造した。」（第３頁右下欄第６〜１９行）こと、「５，５ａは支持体」（第３頁左上欄第１４行）であることが、第１図〜第４図と共に記載されている。
　
（３）対比・判断
　本件請求項１に係る発明と上記刊行物１に記載の発明とを対比すると、上記刊行物１には、積層ブロック体を複数個、準備するにあたって、本件請求項１に係る発明の「主表面に回路層が形成された一枚のセラミックグリーンシートを支持体上に積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すことにより得られる回路層が介在された積層ブロック体を複数個、準備」することは、記載されていない。
すなわち、上記刊行物１には、「構成体１３，１４を積層し、従来例と同様に層方向に加圧して圧着することにより、所望する７０層の積層体１５が形成される。」等の記載からして、主表面に回路層が形成されたセラミックグリーンシートを複数枚積層してから、複数枚積層したものを層方向に加圧して圧着することにより、所望する積層体が形成されるのであり、本件請求項１に係る発明の、一枚ずつのセラミックグリーンシートを積層圧着することを繰り返すものではない。
　そして、上記の点については、上記刊行物２〜４に記載の発明にも、刊行物１と同様に、記載も示唆もない。
　そして、かかる点により、本件請求項１に係る発明は、積層時における１枚のグリーンシートが受ける圧力回数を減少させたことにより、回路層の歪みや位置ずれ、切断がなくなり、積層枚数の多い積層セラミック電子部品を得ることが容易になるという明細書記載の顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１又は２に記載された発明であるとはいえず、また、上記刊行物１〜４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものともいえない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことができない。
　そして、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１に係る発明の特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月２日（２００３．７．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
積層セラミック電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　複数のセラミックグリーンシートを積層圧着すること
を繰り返すこと
　主表面に回路層が形成された
一枚の
積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを
を繰り返すこと
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】　この発明は、積層構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】　積層セラミック電子部品としては、積層セラミックコンデンサのほか、多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等がある。
　【０００３】　一般的に積層セラミックコンデンサを製造するに当たっては、例えば、チタン酸バリウムからなる誘電体セラミック粉末を有機バインダーと混合してスラリー状にし、これをドクターブレード法等によってグリーンシートとし、この上に内部電極となる金属粉末のペーストをスクリーン印刷法等によって印刷し、さらにこの上にグリーンシートを積み重ねて内部電極ペーストを印刷し、これを適宜回数繰り返して、圧着後、１３００〜１４００℃の温度で焼成し、得られた焼結体の内部電極と電気的接続する外部電極を焼結体端面に形成することが行われている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】　このようにして製造される積層セラミックコンデンサにおいては、グリーンシートの積み重ねを内部電極ペーストの印刷とが交互に行われるため、例えばグリーンシートをＮ枚積み重ねる場合、一番最初のグリーンシートはＮ回の圧力を受け、一番最後のグリーンシートは１回の圧力を受ける。枚数が少なければ一番最初のグリーンシートにかかる圧力は問題とならないが、枚数が多くなれば、圧力を受ける回数も増加する。そのため、最初のグリーンシートに形成された電極パターンが、図３のように歪んだり、図４のように位置ずれを起こしたりする。このため、電極パターンが切断されたり、歪みや変形が生じたり、位置ずれが生じたりして、電気的特性の変化による不良が問題となっている。
　【０００５】　図３のような電極パターンの変形や図４のような電極の位置ずれを考慮して、電極パターン間の距離スペース、つまりギャップマージンＧを増やすことも行っているが取得容量が小さくなることと、積層数をこれ以上増やすことが困難なため、小型で大容量の積層コンデンサを得るには限界がある。
　【０００６】　この発明の目的は、グリーンシートを積み重ねる工程において、１枚のグリーンシートにかかる積み重ね層工程時の圧力を減少させて、積層体のシートの間に形成された回路層の歪み、位置ずれ、切断を防ぐ積層セラミック電子部品の製造方法を提供することである。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】　この発明は、複数のセラミックグリーンシートを積層圧着すること
を繰り返すこと
一枚の
積層圧着した後、このセラミックグリーンシート上にさらに主表面に回路層が形成された一枚ずつのセラミックグリーンシートを
を繰り返すこと
　【０００８】
　【作用】　この発明において、積み重ね工程時における１枚のグリーンシートが受ける圧力回数を減少（分散）させたことにより、グリーンシートの間に介在された回路層の歪みや位置ずれや切断が起こらなくなる。また、変形を補うためのギャップマージンを大きくとらなくてもよくなる。
　【０００９】
　【実施例】　以下、この発明の実施例として、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。図１は、この発明の実施例の積層ブロック体を積層して積層体を得る方法を示している。図２は、セラミックグリーンシートを積み重ねて積層ブロック体を得る工程を示している。
　【００１０】　最初に積層ブロック体を形成するまでの方法を説明する。図２において、（ａ）で示すように、たとえばチタン酸バリウム系セラミックスのような誘電体セラミック粉末及びバインダーを溶剤とともに混練し、セラミックスラリーを調整し、このセラミックスラリーを用い、ドクターブレード法等によりセラミックグリーンシート１を成形する。
　【００１１】　次に、（ｂ）で示すように、セラミックグリーンシート１の主表面に、回路層としての内部電極２を形成するため、銀、銀−パラジウム、白金、ニッケル、あるいはそれらの合金などを含む導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布する。これら導電性ペーストは、例えば５０〜２００℃の温度で乾燥され、内部電極２となる導電層を有するセラミックグリーンシート３が準備される。
　【００１２】　次に、（ｃ）で示すように、台板８の上に支持体５があり、その上に、セラミックグリーンシート３を台板８に対向するように配置する。
セラミックグリーンシート３の上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘッド６が配置されている。圧着ヘッド６は上下方向に動作するものである。
　【００１３】　次に、（ｄ）に示すように、圧着ヘッド６が下方へ動作し、セラミックグリーンシート３が、支持体５の上に積み重ねられる。
なお、（ｄ）の工程において、セラミックグリーンシート３は、既に積み重ねらたセラミックグリーンシート３に対して、例えば、温度３０〜１００℃、圧力５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で圧着する。圧着後（ｅ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に動作する。このように（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）を繰り返して、（ｆ）に示す積層ブロック体４を得た。セラミックグリーンシート３の積層構造は、（ｆ）の積層ブロック体４を９０°右あるいは左へ転回した状態の図（ｇ）に示すように、内部電極２が左右にずれて配置されている。
　【００１４】　図１（ａ）は図２の工程を経て得られた積層ブロック体４である。（ｂ）で示すように、台板８の上に支持体５がある。その上に、内部電極２を形成していないセラミックグリーンシート１と積層ブロック体４ａを圧着し、積層ブロック体４ｂが台板８に対向するように配置されている。そして、積層ブロック体４ｂの上方には、ヒーター７を内蔵した圧着ヘッド６が配置されている。圧着ヘッド６は上下方向に動作するものである。
　【００１５】　次に、（ｃ）に示すように、圧着ヘッド６が下方へ動作し、積層ブロック体４ｂが、支持体５の上の積層ブロック体４ａに圧着される。
なお、（ｃ）の工程において、積層ブロック体４ｂは、既に積み重ねらた積層ブロック体４ａに対して、例えば温度３０〜１００℃、圧力５０〜２５０ｋｇ／ｃｍ２の条件で圧着される。圧着した後、（ｄ）で示すように、圧着ヘッド６が上方に動作する。このように（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）を繰り返し、最上層に内部電極を形成していないセラミックグリーンシート１が圧着され、（ｅ）に示すような積層体１１を形成する。
　【００１６】　この場合の圧着方法は、熱圧着でもよいし、必要箇所に接着剤を塗布して圧着するものでもよい。なお、図１の積層体１１は、セラミックグリーンシート３を５層にした積層ブロック体４を４個積み重ねたものであるが、セラミックグリーンシート３の積層数や積層ブロック体４の積み重ね数は任意である。
　【００１７】　積層体１１を得る方法として、積層ブロック体４を上述のように１個１個圧着してもよいし、数個づつに分けて圧着してもよいし、全部を積み重ねたのち１回で圧着してもよい。
　【００１８】　図１（ｅ）で得られた積層体１１を、適当な形状に切断し、焼成し、得られた焼結体の両端に内部電極と電気的に接続されるよう外部電極を設けることにより、積層セラミックコンデンサが得られる。
　【００１９】　上記した実施例では積層セラミックコンデンサの製造方法に関連して説明したが、その他、多層セラミック基板、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子部品など、内部に回路層を有する積層セラミック電子部品全般にこの発明の製造方法を適用することができる。
　【００２０】
　【発明の効果】　この発明において、積層時における１枚のグリーンシートが受ける圧力回数を減少させたことにより、回路層の歪みや位置ずれ、切断がなくなり、積層枚数の多い積層セラミック電子部品を得ることが容易になる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　この発明の一実施例による積層セラミックコンデンサの製造方法を示す図解的断面図である。
　【図２】　セラミックグリーンシートを積層する工程を示す図である。
　【図３】　内部電極の歪みが生じた状態を示す断面図である。
　【図４】　内部電極の位置ずれが生じた状態を示す断面図である。
　【符号の説明】
　１　　　　　セラミックグリーンシート
　２　　　　　内部電極
　３　　　　　内部電極２となる導電層を有するセラミックグリーンシート
　４　　　　　積層ブロック体
　５　　　　　支持体
　６　　　　　圧着ヘッド
　７　　　　　ヒーター
　８　　　　　台板
　１１　　　　積層体