【事件の表示】
　特願２００９−５５３２６４「ＭＥＭＳマイクロホン」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　９月１８日国際公開、ＷＯ２００８／１１１０１１、平成２２年　６月２４日国内公表、特表２０１０−５２１８６１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯 
　本願は、２００８年３月１４日（パリ条約による優先権主張国際事務局受理２００７年３月１４日、米国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年１２月８日付けで拒絶理由が通知され、平成２４年３月１２日付けで手続補正されたが、同年５月１０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、同年９月１４日に拒絶査定不服の審判が請求されるとともに、同日付けで手続補正され、平成２５年２月１３日付けで審尋がなされ、同年５月１０日に回答書が提出されたものである。
 　 
第２　補正却下の決定 
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年９月１４日付けの手続補正を却下する。 
　
［理由］ 
１．本願発明と補正後の発明 
　上記手続補正（以下、「本件補正」という。）は本件補正前の平成２４年３月１２日付け手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された 
　
　「ａ）外部に開口した正面側を有するケースであって、最高動作周波数の波長の半分より小さい最長寸法を有する内部容積を含み、さらに閉鎖された側を有するケースと、
ｂ）前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたベースの片面に取り付けられたＭＥＭＳ膜と、
ｃ）マイクロホンが感応する動作周波数範囲の少なくとも一部に対し実質的に音響透過性の、開口した正面側を覆う導電性のメッシュであって、前記範囲が超音波周波数を含み、前記最高動作周波数を規定するメッシュと、
を備えたＭＥＭＳマイクロホン。」
 　
という発明（以下、「本願発明」という。）を、 
　
　「ａ）外部に開口した正面側を有するケースであって、最高動作周波数の波長の半分より小さい最長寸法を有する内部容積を含み、さらに閉鎖された側を有するケースと、
ｂ）前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたベースの片面に取り付けられたＭＥＭＳ膜と、
ｃ）マイクロホンが感応する動作周波数範囲の少なくとも一部に対し実質的に音響透過性の、開口した正面側を覆う導電性のメッシュであって、前記範囲が超音波周波数を含み、前記最高動作周波数を規定するメッシュと、
を備え、前記メッシュは、前記動作周波数範囲内の最短波長より小さい貫通孔を有する、ＭＥＭＳマイクロホン。」
　
という発明（以下、「補正後の発明」という。）に変更することを含むものである。 
　
２．新規事項の有無、補正の目的要件について 
　本件補正は、願書に最初に添付した明細書、特許請求の範囲又は図面に記載した事項の範囲内において、補正前の特許請求の範囲の請求項１に記載された、「メッシュ」に関し、「前記メッシュは、前記動作周波数範囲内の最短波長より小さい貫通孔を有する」と限定して、特許請求の範囲を減縮するものであるから、特許法第１７条の２第３項（新規事項）及び特許法第１７条の２第５項第２号（補正の目的）の規定に適合している。 
　
３．独立特許要件について 
　本件補正は特許請求の範囲の減縮を目的とするものであるから、上記補正後の発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるのかどうかについて以下に検討する。 
　
（１）補正後の発明 
　上記「１．本願発明と補正後の発明」の項で補正後の発明として認定したとおりである。 
　
（２）引用発明 
Ａ　原審の拒絶理由に引用された特開２００５−１８３４３７号公報（以下、「引用例１」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
イ．「【技術分野】
【０００１】
  本発明は振動電極を有するエレクトレットコンデンサーに関し、特にＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて形成するエレクトレットコンデンサー及びその製造方法に関する。」（３頁） 
　
ロ．「【００１４】
  まず、最初に、本発明のエレクトレットコンデンサーマイクロホン（以下、ＥＣＭ）について図１〜図２を用いて説明する。
【００１５】
  図１は、ＥＣＭの構成を示す図である。図２は、ＥＣＭの回路を示す図である。
【００１６】
  図１（ａ）に示すのは、本発明のエレクトレットコンデンサーを用いたＥＣＭの上面図であり、図１（ｂ）に示すのは断面図である。プリント基板４の上に本発明のエレクトレットコンデンサー１、コンデンサーなどの表面実装部品（以下、ＳＭＤ）２及び電界効果型トランジスタ（以下、ＦＥＴ）３が実装されている。また、図１（ａ）には、図示していないが、図１（ｂ）に示すように、プリント基板４の上面はケース５で覆われている。ここで、エレクトレットコンデンサー１の上方のケース５の部分には孔が開いている。
【００１７】
  次に、図２に示すＥＣＭの回路について説明する。ＥＣＭの内部回路１４は、エレクトレットコンデンサー１、ＳＭＤ２、ＦＥＴ３より構成されている。そして、出力端子１５及び出力端子２０から、外部端子１６及び外部端子２１へ信号を出力する構成となっている。実際の動作としては、端子１７より２Ｖ程度の信号入力がなされ、端子１８に数十ｍＶの交流の信号出力がなされる。ここで、出力端子２０、外部端子２１及び端子２２は図のように接続されておりＧＮＤとなっている。
【００１８】
  以下、図２に示したエレクトレットコンデンサーについて説明する。
【００１９】
  （第１の実施の形態）
  次に、図３を用いて、本発明の第１の実施の形態のエレクトレットコンデンサーについて説明する。
【００２０】
  図３に示すように、シリコン基板６上に、永久電荷が形成されているエレクトレットとなるシリコン酸化膜７が形成されている。このシリコン基板６には、シリコン酸化膜７の一部を振動膜とするための開口部が設けてあり、シリコン酸化膜７の下面が露出している。さらにこのシリコン酸化膜７の上面は、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）膜からなる絶縁膜９が形成されている。この絶縁膜９をＢＣＢで形成する利点として、以下の３点がある。（１）例えば半導体装置などの保護膜として用いられているシリコン窒化膜と比較して耐湿性に優れている。（２）ＢＣＢはスピンコート法で形成可能で、キュア温度も２１０℃程度と低温であるため、シリコン窒化膜などの無機材料で形成する場合と比べて形成プロセスが簡便である。（３）ＢＣＢ膜はシリコン酸化膜とともに振動膜として機能するが、この振動膜の張力が高いほど振動膜は振動しにくくなる（振動のしやすさはコンプライアンスと呼ばれ、コンプライアンスは振動膜の張力に逆比例する）。ＢＣＢは低温で膜を形成できるため膜応力が、例えばシリコン窒化膜と比べて１０分の１程度となるため、振動膜を構成する材料として好ましい。また、シリコン酸化膜７及びシリコン基板６の下面側には、金からなる導電膜８が形成されている。この絶縁膜９、シリコン酸化膜７及び導電膜８の積層膜は、振動膜を構成する。そして、絶縁膜９の上方には、金からなる接合層１２を介してシリコン基板１０が設置される。この接合層１２は、シリコン基板６の上方、つまり、振動膜部分を除いた領域に形成されている。また、振動膜部分の上方のシリコン基板１０には多数の貫通孔１１が設けられている。
【００２１】
  ここで、バンプ１３は、特に絶縁膜９とシリコン基板１０との間の距離が数μｍ程度の極狭ギャップの場合、絶縁膜９とシリコン基板１０とが吸着することを防止するために設けるものであり、吸着が生じない場合は形成する必要はないものである。
【００２２】
  また、シリコン酸化膜７の下面に形成された導電膜８は、エレクトレットコンデンサーの振動電極となり、低抵抗のシリコン基板１０はエレクトレットコンデンサーの固定電極となるものである。このシリコン基板１０上に導電膜を形成し、この導電膜とシリコン酸化膜７を固定電極とすることもできる。」（５〜６頁）
　
　上記引用例１の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ロ．の【００１６】における「図１（ａ）に示すのは、本発明のエレクトレットコンデンサーを用いたＥＣＭの上面図であり、図１（ｂ）に示すのは断面図である。プリント基板４の上に本発明のエレクトレットコンデンサー１、コンデンサーなどの表面実装部品（以下、ＳＭＤ）２及び電界効果型トランジスタ（以下、ＦＥＴ）３が実装されている。また、図１（ａ）には、図示していないが、図１（ｂ）に示すように、プリント基板４の上面はケース５で覆われている。ここで、エレクトレットコンデンサー１の上方のケース５の部分には孔が開いている。」との記載、及び図（ａ）（ｂ）によれば、ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサーマイクロホン）は、ケース（５）と、プリント基板（４）とを有している。また、ＥＣＭは、プリント基板（４）上のケース（５）の内側にエレクトレットコンデンサー（１）を有している。また、上記ロ．の【００２０】における「この絶縁膜９、シリコン酸化膜７及び導電膜８の積層膜は、振動膜を構成する。」との記載、及び図３によれば、エレクトレットコンデンサー（１）は、振動膜を有している。ここで、上記イ．の【０００１】における「本発明は振動電極を有するエレクトレットコンデンサーに関し、特にＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて形成するエレクトレットコンデンサー及びその製造方法に関する。」との記載によれば、振動膜は、ＭＥＭＳ技術により構成されているから、ＭＥＭＳ膜と称することは任意である。
　
　したがって、上記引用例１には、以下の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「ａ）ケース（５）と、
ｂ）プリント基板（４）上のケースの内側に有するＭＥＭＳ膜と、
を備えるＥＣＭ（エレクトレットコンデンサーマイクロホン）。」
　
Ｂ　原審の拒絶理由に引用された特開２００１−５４１９６号公報（以下、「引用例２」という。）には、図面とともに以下の事項が記載されている。 
　
ハ．「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エレクトレットコンデンサマイクロホンに関する。」（２頁１欄） 
　
ニ．「【００１２】上記蓋体２は中央に音孔２ａを備えた金属板であり、金属層を形成したエレクトレット材からなる振動膜４を凹部９ａの段部９ｂに備えるとともに、凹部９ａの底面にコンデンサギャップを隔てて固定電極６を備えている。他方の凹部９ａ’にはＦＥＴやＩＣ等の半導体素子８を収納してあり、この半導体素子８には増幅回路等が形成されている。」（２頁２欄）
　
ホ．「【００２２】さらに、本発明では箱型ケース９を用いたため、蓋体２は平板状でよく、加工を容易にすることができる。そのため、例えばメッシュ状の音孔２ａを備えた構造とすることもできる。通常は音孔２ａからの異物の侵入を防止するために面布（不図示）等で覆う必要があるが、このようにメッシュ状の音孔２ａとすることによって、面布を省略することができる。」（３頁３〜４欄）
　
ヘ．「【００２３】次に、本発明の他の実施形態を説明する。図２に示す実施形態は、１つの凹部９ａ内に固定電極６及び振動膜４と、半導体素子８とを並列に収納したものである。
【００２４】即ち、箱型ケース９の凹部９ａの底面に固定電極６を備え、この上にギャップスペーサ５を介してコンデンサギャップを隔てて振動膜４を備える。この振動膜は、段部９ｂに備えた導電路９ｅとワイヤボンディングし、導電路７ａを通じて電極取り出し部１０ａに接続している。また、蓋体２も導電路７ａを通じて電極取り出し部１０ａに接続している。一方、凹部９ａの底面には固定電極と並列に半導体素子８が載置され、この半導体素子８の入力端子８ａは固定電極６に、出力端子８ｂは段部９ｂの導電路７ｅにそれぞれワイヤボンディングされ、上記導電路７ｅは導電路７ｃを通じてもう一方の電極取り出し部１０ｂに接続している。
【００２５】この実施形態では、凹部９ａが１つでよく、単純な形状とできるため、製造が容易である。」（３頁４欄）
　
　上記引用例２の記載及び図面並びにこの分野における技術常識を考慮すると、上記ハ．の記載、上記ヘ．の【００２４】における「箱型ケース９の凹部９ａの底面に固定電極６を備え、この上にギャップスペーサ５を介してコンデンサギャップを隔てて振動膜４を備える。」との記載、及び図２によれば、エレクトレットコンデンサマイクロホンは、箱型ケース（９）を有している。また、図２によれば、箱型ケース（９）は、外部に開口した正面側を有するケースであって、さらに閉鎖された側を有するケースということができる。また、エレクトレットコンデンサマイクロホンは、振動膜（４）を有している。ここで、図２によれば、振動膜（４）は、閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたギャップスペーサ（５）の片面に取り付けられていることが見て取れる。
　また、上記ホ．の【００２２】における「本発明では箱型ケース９を用いたため、蓋体２は平板状でよく、加工を容易にすることができる。そのため、例えばメッシュ状の音孔２ａを備えた構造とすることもできる。」との記載、及び図２によれば、エレクトレットコンデンサマイクロホンは、開口した正面側を覆うメッシュ状の蓋体（２）を有している。ここで、上記ニ．の【００１２】における「上記蓋体２は中央に音孔２ａを備えた金属板であり」との記載によれば、メッシュ状の蓋体（２）は、金属製である。
　
　したがって、上記引用例２には、以下の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているものと認められる。
　
　「ａ）外部に開口した正面側を有するケースであって、さらに閉鎖された側を有するケースと、
ｂ）前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたギャップスペーサ（５）の片面に取り付けられた振動膜（４）と、
ｃ）開口した正面側を覆う金属製のメッシュ状の蓋体（２）と、
を備えるエレクトレットコンデンサマイクロホン。」
　
（３）対比・判断 
　補正後の発明と引用発明１とを対比する。 
ａ．引用発明１の「プリント基板（４）上」と、補正後の発明の「閉鎖された側」とは、いずれも、「特定の部分」という点で一致する。
ｂ．引用発明１の「ＥＣＭ（エレクトレットコンデンサーマイクロホン）」は、ＭＥＭＳ膜を有するマイクロホンであるから、「ＭＥＭＳマイクロホン」という点で共通する。
　
　したがって、補正後の発明と引用発明１は、以下の点で一致ないし相違している。 
　
（一致点） 
　「ａ）ケースと、
ｂ）特定の部分のケースの内側に有するＭＥＭＳ膜と、
を備える、ＭＥＭＳマイクロホン。」
　
（相違点１−１）
　「ケース」の態様に関し、
　補正後の発明は、「外部に開口した正面側を有するケースであって、さらに閉鎖された側を有する」ものであるのに対し、引用発明１は、当該「外部に開口した正面側を有するケースであって、さらに閉鎖された側を有する」との特定がない点。
　
（相違点１−２）
　
　「ケース」の内部容積寸法に関し、
　補正後の発明は、「最高動作周波数の波長の半分より小さい最長寸法を有する内部容積を含む」のに対して、引用発明１は、当該「最高動作周波数の波長の半分より小さい最長寸法を有する内部容積を含む」との特定がない点。
　
（相違点２）
　「特定の部分」に関し、
　補正後の発明は、「閉鎖された側」であるのに対し、引用発明１は、「プリント基板（４）上」である点。
　
（相違点３）
　「ＭＥＭＳ膜」に関し、
　補正後の発明は、「前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたベースの片面に取り付けられた」ものであるのに対し、引用発明１は、当該「前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたベースの片面に取り付けられた」との特定がない点。
　
（相違点４−１）
　「ＭＥＭＳマイクロホン」の態様に関し、
　補正後の発明は、「ｃ）マイクロホンが感応する動作周波数範囲の少なくとも一部に対し実質的に音響透過性の、開口した正面側を覆う導電性のメッシュであって、前記範囲が超音波周波数を含み、前記最高動作周波数を規定するメッシュと、を備え」るのに対し、引用発明１は、その様な構成を備えない点。
　
（相違点４−２）
　上記相違点４−１における「メッシュ」の態様に関し、
　補正後の発明は、「前記メッシュは、前記動作周波数範囲内の最短波長より小さい貫通孔を有する」のに対し、引用発明１は、当該「前記メッシュは、前記動作周波数範囲内の最短波長より小さい貫通孔を有する」との特定がない点。
　
　そこで、まず、上記相違点１−１、２及び３について検討する。
　引用発明１と引用発明２は、エレクトレットコンデンサーマイクロホンという共通の技術分野に属し、引用発明１に引用発明２を採用することに特段の阻害要因は見あたらないから、「ケース」の態様に関し、補正後の発明のように「外部に開口した正面側を有するケースであって、さらに閉鎖された側を有する」ものとすること（相違点１−１）、また、「特定の部材」に関し、補正後の発明のように「閉鎖された側」とすること（相違点２）、また、「ＭＥＭＳ膜」に関し、補正後の発明のように「前記閉鎖された側のケースの内側に取り付けられたベースの片面に取り付けられた」ものとすること（相違点３）は当業者が容易になし得ることである。
　したがって、上記相違点１−１、２及び３は格別のことではない。
　
　次に、上記相違点１−２について検討する。 
　音響技術分野において、例えば、実願昭５７−２０２１８号（実開昭５８−１２３６９９号）のマイクロフィルム（３頁１０行〜４頁１４行、第２図、第３図）に開示されているように、振動膜を有するケースの内部寸法について、音圧レベルの低下をなくし音波のパターンの変化を防止するために、最大使用周波数における波長の１／２以下とすることは周知である。
　そうすると、当該周知技術に接した当業者であれば、マイクロホンの「ケース」の内部容積寸法に関し、補正後の発明のように「最高動作周波数の波長の半分より小さい最長寸法を有する内部容積を含む」ことは容易になし得ることである。
　
　次に、上記相違点４−１及び４−２について検討する。 
　引用発明１と引用発明２は、エレクトレットコンデンサーマイクロホンという共通の技術分野に属し、引用発明１に引用発明２を採用することに特段の阻害要因は見あたらないから、「ＭＥＭＳマイクロホン」の態様に関し、「開口した正面側を覆う導電性のメッシュを備え」ることは当業者が容易になし得ることである。その際、音響技術分野において、例えば、特開２００３−１７７０４２号公報（段落【００１７】）、特開２００４−３７４６８号公報（段落【００５２】）に開示されているように、メッシュの貫通孔について、動作周波数範囲内の最短波長より小さくすることは周知であるから、補正後の発明のように「前記メッシュは、前記動作周波数範囲内の最短波長より小さい貫通孔を有する」こと（相違点４−２）は適宜なし得ることである。そうすると、「メッシュ」が、「マイクロホンが感応する動作周波数範囲に対し実質的に音響透過性であり、動作周波数範囲が超音波周波数を含み、最高動作周波数を規定する」ことは自然である。
　したがって、上記相違点４−１及び４−２は格別のことではない。
　
　そして、補正後の発明の作用効果も、引用発明１、２及び周知技術から当業者が容易に予測できる範囲のものである。 
　
　以上のとおり、補正後の発明は引用発明１、２及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。 
　
４．結語 
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
　
第３　本願発明について 
１．本願発明 
　平成２４年９月１４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願発明は、上記「第２　補正却下の決定　１．本願発明と補正後の発明」の項で「本願発明」として認定したとおりである。 
　
２．引用発明 
　引用発明は、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項中の「（２）引用発明」の項で認定したとおりである。 
　
３．対比・判断 
　本願発明は上記補正後の発明から当該本件補正に係る限定を省いたものである。 
　そうすると、本願発明の構成に当該本件補正に係る限定を付加した補正後の発明が、上記「第２　補正却下の決定」の項中の「３．独立特許要件について」の項で検討したとおり、引用発明１、２及び周知技術に基づいて容易に発明できたものであるから、本願発明も同様の理由により、容易に発明できたものである。 
　
４．むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明１、２及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。 
　
　よって、結論のとおり審決する。