【事件の表示】
　特許第３３４６２６５号「芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体」の請求項１ないし１１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４６２６５号の請求項１ないし８に係る特許を維持する。
【理　由】
　［１］手続の経緯
　
　本件特許第３３４６２６５号は、出願日が平成１０年２月２７日であって、平成１４年９月６日に特許権の設定登録がなされ、太田謡子（以下「申立人」という。）より特許異議の申立てがなされ、第１回目の取消理由を通知したところ、その指定期間内に意見書が提出されるとともに第１回目の訂正請求がなされ、次いで、第２回目の取消理由を通知したところ、その指定期間内の平成１７年８月１１日に意見書が提出されるとともに第１回目の訂正請求が取り下げられて第２回目の訂正請求がなされたものである。
　
　［２］訂正の適否
　
　１．訂正事項
　第２回目の訂正請求（以下「本件訂正」という。）における訂正事項は以下のとおりである。
　訂正事項ａ：特許請求の範囲の請求項１の「【請求項１】ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが５−１５０μｍであって伸びが４５−９０％であり、さらに引張弾性率およびエルメンドルフの引裂き伝播抵抗について、厚みが５μｍ以上５０μｍ未満の場合には７５０−１３００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および３５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが５０μｍ以上１００μｍ以下の場合には６５０−１２００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および５５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが１００μｍより大きく１５０μｍ以下の場合には５５０−１１００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および５５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗を有する芳香族ポリイミドフィルム。」を、
「【請求項１】ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが７．５−５０μｍであって伸びが５４−６０％であり、さらに引張弾性率およびエルメンドルフの引裂き伝播抵抗について、厚みが７．５μｍ以上５０μｍ未満の場合には７８０−１０００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および３９０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが５０μｍの場合には７８０−８１０ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および７６０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗を有する芳香族ポリイミドフィルム。」と訂正する。
　訂正事項ｂ−１：特許請求の範囲の請求項２、請求項３および請求項６を削除する。
　訂正事項ｂ−２：特許請求の範囲の請求項番号を、請求項４を請求項２に、請求項５を請求項３に、請求項７を請求項４に、請求項８を請求項５に、請求項９を請求項６に繰り上げる。
　訂正事項ｃ：特許請求の範囲の請求項１０の「【請求項１０】接着層が、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からなる請求項９記載の積層体」を、
「【請求項７】接着剤が、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からなる請求項６記載の積層体」と訂正する。
　訂正事項ｄ：特許請求の範囲の請求項１１の
「【請求項１１】接着剤が、ポリイミド系接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤もしくはエポキシ樹脂系接着剤からなる請求項１０記載の積層体。」を、
「【請求項８】接着剤が、ポリイミド系接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤もしくはエポキシ樹脂系接着剤からなる請求項７記載の積層体。」と訂正する。
　訂正事項ｅ−１：段落【０００１】の
「【発明の属する技術分野】
　この発明は、主要単位としてビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを主成分として製造された芳香族ポリイミドからなる芳香族ポリイミドフィルム、そしてその芳香族ポリイミドフィルムを用いた導電体層積層体に関するものである。この発明は特に、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とｐ−フェニレンジアミンとを主成分として含有する芳香族ポリイミド前駆体（例えば、芳香族ポリアミック酸）の溶液を使用して、溶液流延法によって製膜して得られる、引張弾性率と伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）とをいずれも高いレベルで併せもつ芳香族ポリイミドフィルムであって、特に高密度パタ−ン化や半導体実装時のハンドリング性および実装を容易にする、長尺状の芳香族ポリイミドフィルムに関するものである。」を、
「【発明の属する技術分野】
　この発明は、主要単位としてビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとを主成分として製造された芳香族ポリイミドからなる芳香族ポリイミドフィルム、そしてその芳香族ポリイミドフィルムを用いた導電体層積層体に関するものである。この発明は特に、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとを主成分として含有する芳香族ポリイミド前駆体（例えば、芳香族ポリアミック酸）の溶液を使用して、溶液流延法によって製膜して得られる、引張弾性率と伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）とをいずれも高いレベルで併せもつ芳香族ポリイミドフィルムであって、特に高密度パタ−ン化や半導体実装時のハンドリング性および実装を容易にする、長尺状の芳香族ポリイミドフィルムに関するものである。」と訂正する。
　訂正事項ｅ−２：段落【０００１】の末尾（訂正事項ｅ−１の後）に、「この明細書において、伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗は、実施例の欄に示す測定法によって求められるものである。」との記載を追加する。
　訂正事項ｆ：段落【０００８】の
「【課題を解決するための手段】
　この発明は、ビフェニ訂正事項ｅ−２ルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが５−１５０μｍであって伸びが４５−９０％であり、さらに引張弾性率およびエルメンドルフの引裂き伝播抵抗について、厚みが５μｍ以上５０μｍ未満の場合には７５０−１３００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および３５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが５０μｍ以上１００μｍ以下の場合には６５０−１２００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および５５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが１００μｍより大きく１５０μｍ以下の場合には５５０−１１００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および５５０−１５００ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗を有する芳香族ポリイミドフィルムに関するものであり、またこの発明は前記芳香族ポリイミドフィルムと導電体層とが直接あるいは接着剤を介して結合されてなる積層体に関するものである。」を、
「【課題を解決するための手段】
　この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが７．５−５０μｍであって伸びが５４−６０％であり、さらに引張弾性率およびエルメンドルフの引裂き伝播抵抗について、厚みが７．５μｍ以上５０μｍ未満の場合には７８０−１０００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および３９０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが５０μｍの場合には７８０−８１０ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および７６０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗を有する芳香族ポリイミドフィルムに関するものであり、またこの発明は前記芳香族ポリイミドフィルムと導電体層とが直接あるいは接着剤を介して結合されてなる積層体に関するものである。」と訂正する。
　
　２．訂正の目的・範囲の適否、拡張・変更の有無
　（１）訂正事項ａについて
　訂正事項ａは「ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体」を「ビフェニルテトラカルボン酸二無水物」とする訂正（以下「ａ−１」という。）と、厚み、伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗の値の訂正（以下「ａ−２」という。）からなる。
　そして、ａ−１は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物の誘導体を削除する訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内でされたものである。
　また、ａ−２は、厚み、伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗の各値を狭める訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。そして、訂正後の厚みである「７．５−５０μｍ」の下限値は実施例４に、上限値は実施例１〜３に、訂正後の伸びである「５４−６０％」の下限値は実施例３に、上限値は実施例１および実施例４に、訂正後の引張弾性率である「７８０−１０００ｋｇ／ｍｍ２」の下限値は実施例１に、上限値は実施例４に、訂正後の引裂き伝播抵抗である「３９０−８３０ｇ／ｍｍ」の下限値は実施例４に、上限値は実施例１に、訂正後の引張弾性率である「７８０−８１０ｋｇ／ｍｍ２」の下限値は実施例１に、上限値は実施例３に、訂正後の引裂き伝播抵抗である「７６０−８３０ｇ／ｍｍ」の下限値は実施例３に、上限値は実施例１に、それぞれ記載されていたから、ａ−２の訂正は願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものと認められる。
　（２）訂正事項ｂ−１について　
　訂正事項ｂ−１は、請求項を削除する訂正であるから、特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内でされたものである。
　（３）訂正事項ｂ−２について
　訂正事項ｂ−２は、訂正事項ｂ−１（請求項の削除）に伴い、請求項番号を繰り上げるものであるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものである。
　（４）訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、請求項番号を１０から７に繰り上げる訂正（以下「ｃ−１」という。）と、「接着層」を「接着剤」とする訂正（以下「ｃ−２」という。）からなる。
　そして、ｃ−１は、訂正事項ｂ−１（請求項の削除）に伴う訂正であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものである。
　また、請求項１０は、請求項９を引用していたところ、請求項９では「接着剤」との表現がなされおり、請求項１０の「接着層」は、この「接着剤」を意味していたと認められるので、ｃ−２は願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において誤記を訂正するものと認められる。
　（５）訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、請求項番号を１１から８に繰り上げる訂正（以下「ｄ−１」という。）と、引用請求項である請求項１０を請求項７にする訂正（以下「ｄ−２」という。）からなる。
　そして、ｄ−１は訂正事項ｂ−１（請求項の削除）と訂正事項ｂ−２、ｃ−１（請求項番号の繰り上げ）に伴う訂正であり、ｄ−２は、ｃ−１で請求項番号が訂正されたことに伴う訂正であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものである。
　（６）訂正事項ｅ−１、訂正事項ｆについて
　訂正事項ｅ−１、訂正事項ｆは、訂正事項ａの訂正に伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明の記載が一致しなくなることを解消するための訂正であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものである。
　（７）訂正事項ｅ−２について
　訂正事項ｅ−２は、請求項において規定されている伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗が、実施例の欄に記載されている測定法によって求められるものであることを明らかにする訂正であるから、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内において明りょうでない記載を釈明するものである。
　（８）訂正事項ａ〜ｆは、実質上特許請求の範囲を拡張し、または変更するものではない。
　
　３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正は、平成１１年改正前の特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
　［３］本件発明
　
　本件の請求項１〜８に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明８」という。）は、訂正明細書の請求項１〜８に記載された下記のとおりのものと認める。
「【請求項１】ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが７．５−５０μｍであって伸びが５４−６０％であり、さらに引張弾性率およびエルメンドルフの引裂き伝播抵抗について、厚みが７．５μｍ以上５０μｍ未満の場合には７８０−１０００ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および３９０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗、厚みが５０μｍの場合には７８０−８１０ｋｇ／ｍｍ２の引張弾性率および７６０−８３０ｇ／ｍｍの引裂き伝播抵抗を有する芳香族ポリイミドフィルム。
【請求項２】ポリイミド前駆体の溶液流延法によって連続的に製造されたものである請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
【請求項３】さらに０．１−５重量％の無機フィラ−を含有する請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
【請求項４】ＴＡＢ用あるいはＬＯＣ用である請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
【請求項５】ＦＰＣ用である請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
【請求項６】請求項１に記載の芳香族ポリイミドフィルムと導電体層とが直接あるいは接着剤を介して結合されてなる積層体。
【請求項７】接着剤が、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からなる請求項６記載の積層体。
【請求項８】接着剤が、ポリイミド系接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤もしくはエポキシ樹脂系接着剤からなる請求項７記載の積層体。」
　
　［４］特許異議の申立ての理由の概要
　
　申立人は、証拠として甲第１号証（特開平４−３３９８３５号公報：以下「刊行物１」という。）、甲第２号証（特開平９−２９１１５９号公報：以下「刊行物２」という。）を提出し、取消理由として、概略次の理由ａ〜ｃを主張している。
理由ａ：訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反して特許されたものである。
理由ｂ：訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものである。
理由ｃ：訂正前の請求項１〜１１に係る特許は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第４項、第６項第１号および第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
　［５］取消理由の概要
　
　当審で通知した第１回目の取消理由の概要は、以下の理由１〜３のとおりであり、第２回目の取消理由の概要は、以下の理由４のとおりである。
　理由１：訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、刊行物１、２に記載された発明であるから、訂正前の請求項１〜１１に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してされたものである。
　理由２：訂正前の請求項１〜１１に係る発明は、刊行物１、刊行物２、刊行物３（特開平８−１２００９８号公報）、刊行物４（特開平８−１０００７２号公報）に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する分野における通常の知識を有する者が、容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜１１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである。
　理由３：訂正前の請求項１〜１１に係る特許は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第４項、第６項第１号および第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　理由４：第１回目の訂正後の請求項１〜１０に係る特許は、明細書の記載が不備のため、特許法第３６条第６項第１号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
　［５］特許異議の申立ての理由及び取消理由に対する判断
　
　１．理由ａ、ｂ、理由１、２（特許法第２９条）について
　
　（１）本件発明１について
　本件発明１は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとをそれぞれ主成分として製造されたポリイミドからなる芳香族ポリイミドフィルムであって、「厚み、伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗がそれぞれ請求項１に記載されたとおりの特定の値であること」を発明特定事項として具備している（以下、当該発明特定事項を「本件要件」という。）
　これに対して、刊行物１には、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンから製造されたポリイミドからなる芳香族ポリイミドフィルム（特許請求の範囲の請求項１を参照）、該フィルムを製造するにあたり、ポリアミド酸溶液を５０〜２０００μｍの厚さで流延すること（第４頁右上欄）が記載されているが、本件要件については記載も示唆もされていない。なお、刊行物１の実施例１には厚み約６０μｍ、引張強度４３ｋｇ／ｍｍ２、伸び率４５％のフィルムが、実施例２には厚み約６０μｍ、引張強度４２ｋｇ／ｍｍ２、伸び率４４％のフィルムが、実施例３には厚み約６０μｍ、引張強度４３ｋｇ／ｍｍ２、伸び率４５％のフィルムが、比較例１には厚み約６０μｍ、引張強度３６ｋｇ／ｍｍ２、伸び率３５％のフィルムがそれぞれ記載されているが、これらのフィルムは厚みが本件発明１と異なるから、本件発明１のフィルムと同一ではない。刊行物１の他の実施例や比較例をみても、本件要件を備えたフィルムは記載されていない。
　刊行物２には、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とフェニレンジアミンとを成分として製造されたポリイミドからなる、厚みが１０〜１２５μｍの芳香族ポリイミドフィルムが記載されている（特許請求の範囲の請求項１を参照）が、厚み以外の本件要件については記載も示唆もされていない。刊行物２の実施例のうち、本件要件の厚みに一致するものは実施例１、２、３のみであるが、実施例２、３（いずれも厚み５０μｍ）のフィルムの引張弾性率は、それぞれ８５７ｋｇ／ｍｍ２、８５０ｋｇ／ｍｍ２であって、本件要件の引張弾性率を満足していないからこれらは本件発明１のフィルムと同一ではない。また、実施例１（厚み２５μｍ）のフィルムは、伸びとエルメンドルフの引裂き伝播抵抗の記載がないから、本件発明１のフィルムと同一とはいえない。
　刊行物３、４には、ポリイミドフィルムの用途が記載されているが、本件要件については記載も示唆もされていない。
　以上のとおり、刊行物１〜４には、本件要件について記載も示唆もされていないから、本件発明１は、刊行物１、２に記載された発明であるとも、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認められない。
　（２）本件発明２〜８について
　本件発明２〜８は本件発明１と同様に本件要件を具備している。したがって、上記（１）に示した理由と同様の理由により、本件発明２〜８も刊行物１、２に記載された発明であるとも、刊行物１〜４に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも認められない。
　（３）まとめ
　以上のとおりであるから、理由ａ、ｂは採用できないし、理由１、２には理由がない。
　
　２．理由ｃについて
　理由ｃの概要は、本件発明の物性のフィルムを得る為には「ポリアミック酸溶液に１，２−ジメチルイミダゾールを含有させる」という要件が必須であるが、請求項にはこの要件が記載されていないというものである。
　そこで検討するに、まず、申立人が主張する要件は、本件発明のフィルムを得る為の製法上の要件である。これに対して、本件発明１〜５はフィルム自体の発明であり、本件発明６〜８は積層体の発明であり、いずれも「物」の発明である。
　そして、「物」を特定するのに、その物の製法を記載しなければならない理由はない。したがって、この申立人の主張は採用できない。
　また、申立人は特許法第３６条第４項を主張しているが、それに対応する具体的な理由は示していない。
　したがって、理由ｃは採用できない。
　
　３．理由３について
　理由３の概要は、以下の（１）〜（３）のとおりである。
　（１）訂正前の請求項１〜１１における各種の物性値は、その測定法が特定されていない。
　（２）訂正前の請求項１〜１１におけるフィルムは各種の物性値を同時に満足するものであるが、発明の詳細な説明にはこれらの各種の物性値の全範囲を満足させる為の方法につき、当業者が容易に実施できるように記載されていない。
　（３）訂正前の請求項１に記載された「その誘導体」の範囲が不明瞭である。
　そこでこれらの点について判断する。
　（１）について
　本件発明１〜８の物性値の測定法は、訂正により実施例に記載されたとおりのものであることが明らかにされ（訂正事項ｅ−２を参照）、実施例では、伸びをＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３に従ってＭＤ方向で測定し、引張弾性率をＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３に従ってＭＤ方向で測定し、引裂き伝播抵抗をＡＳＴＭ　Ｄ１９２２−６７に従ってＭＤ方向で測定している（段落【００２９】を参照）から、（１）の不備は解消されている。なお、ＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３には、破壊伸びと降伏伸びが記載されているが、特許権者が平成１７年８月１１日付け意見書とともに提出した各種文献からみて、プラスチックフィルムの伸びとしては通常破壊伸びが採用されていると認められるから、本件発明１〜８における伸びは破壊伸びを意味するものと認める。
　（２）について
　本件発明１〜８の各種の物性値は、訂正により実施例における物性値の範囲内に減縮された。そして、本件発明１〜８は実施例の製造条件を参照することにより、当業者が容易に実施できるものと認められる。したがって、（２）の不備は解消されている。
　なお、実施例４には、詳細な実験条件が記載されていないが、それ以前に記載された実施例２〜３と比較例１がすべて実施例１の一部を変更した実験であることから、実施例４もこれらと同様と認められる。すなわち、Ｔダイのスリットを変えて、厚み７．５μｍとした以外は、実施例１と同一の実験条件を採用しているものと認められる。
　（３）について
　訂正により「その誘導体」は削除された。したがって、（３）の不備は解消されている。
　
　４．理由４について
　理由４は、本件訂正により解消されている。
　
　［７］むすび
　
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由および取消理由によっては本件発明１〜８についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜８についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月１９日（２００５．８．１９）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
芳香族ポリイミドフィルムおよびその積層体
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物と
７．５
５０
５４
６０
７．５
７８０
１０００
３９０
８３０
の場
７８０
８１０
７６０
８３０
　【請求項２】ポリイミド前駆体の溶液流延法によって連続的に製造されたものである請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
　【請求項３】さらに０．１−５重量％の無機フィラ−を含有する請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
　【請求項４】ＴＡＢ用あるいはＬＯＣ用である請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
　【請求項５】ＦＰＣ用である請求項１記載の芳香族ポリイミドフィルム。
　【請求項６】請求項１に記載の芳香族ポリイミドフィルムと導電体層とが直接あるいは接着剤を介して結合されてなる積層体。
　【請求項７】接着剤が、熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からなる請求項
６
　【請求項８】接着剤が、ポリイミド系接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤もしくはエポキシ樹脂系接着剤からなる請求項
７
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、主要単位としてビフェニルテトラカルボン酸二無水
物と
物と
　
この明細書において、伸び、引張弾性率、エルメンドルフの引裂き伝播抵抗は、実施例の欄に示す測定法によって求められるものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　芳香族ポリイミドフィルムは、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、電気絶縁性、機械的強度等において優れた特性を有することから、種々の分野で広く利用されている。なかでも、ビフェニルテトラカルボン酸成分とフェニレンジアミン成分とからなる芳香族ポリイミドフィルムは、特に高耐熱性で高弾性率であることが知られている。従って、このようなタイプの芳香族ポリイミドフィルムは、特にその優れた耐熱性、弾性率に着目した場合、フレキシブルプリント配線用銅張基板（ＦＰＣ）、テ−プ・オ−トメ−テッド・ボンディング（ＴＡＢ）用キャリアテ−プ、リ−ド・オン・チップ（ＬＯＣ）構造のＬＯＣ用テ−プなどの製造に用いる支持体として適しているということができる。
　【０００３】
　しかし、このポリイミドフィルムが使用される前記分野では、より高精度でより高生産性の要求から、導電体（通常は銅箔）とポリイミドフィルムとを接着剤で積層した積層体の走行安定性（例えば、引き裂き発生の問題）、打ち抜き時のフィルムの座屈が問題とされている。そして、これらは、１つにはポリイミドフィルムの伸びが小さいことに起因することが指摘されている。また、ポリイミドフィルムは、弾性率と伸びとが相反する性質となって、弾性率の大きいフィルムは伸びが小さく、伸びの大きいフィルムは弾性率が小さいことが知られている。
　【０００４】
　このため、ポリイミドフィルムについて種々の改良がなされた。例えば、特開昭６１−２６４０２７号公報にはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとから得られるポリイミドフィルムを低張力下に再熱処理して寸法安定なポリイミドフィルムを製造する方法が記載されている。また、特公平４−６２１３号公報には線膨張係数比（送り方向／直行方法）および送り方向の線膨張係数が特定範囲内にあり寸法安定性に優れたポリイミドフィルムが記載されている。さらに、特公昭６２−６０４１６号公報、特公昭６３−５４２１号公報、特公昭６３−５４２２号公報には、流延法での製膜時の芳香族ポリアミック酸フィルムの剥離性を改良する方法が記載されている。また、特公平３−２０１３０号公報にはビフェニルテトラカルボン酸類およびピロメリット酸類とフェニレンジアミンおよびジアミノジフェニルエ−テルとの３−４成分系ポリイミド膜が記載され、特開平４−１９８２２９号公報や特開平４−３３９８３５号公報には置換もしくは非置換の含窒素複素環化合物を添加する製造方法が記載されている。しかし、これらの公知技術では、得られる芳香族ポリイミドフィルムは線膨張係数や寸法安定性などの熱特性や引張弾性率は改善されるものの、伸びや引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が不十分であったり、逆に耐熱性や引張弾性率が低下する。
　【０００５】
　このため、テトラカルボン酸成分としてピロメリット酸二無水物とベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物あるいはビフェニルテトラカルボン酸二無水物とを組み合わせ、ジアミン成分として直線性ジアミン（例えば、フェニレンジアミン）と屈曲性ジアミン（例えば、ジアミノジフェニルエ−テル）とを組み合わせたポリイミドからなるフィルムを使用したＴＡＢ用テ−プや、有機りん化合物を含有させたポリイミドからなる耐屈曲性の改良されたポリイミドフィルム、あるいは端裂抵抗が２０−７０ｋｇｆ／２０ｍｍのポリイミドフィルムからなる打ち抜き性に優れたフィルムが提案されている。すなわち、第１のＴＡＢ用テ−プは特開平５−２６３０４９号公報に、第２の耐屈曲性の改良されたポリイミドフィルムは特開平２−２８２５７号公報に、さらに第３の打ち抜き性に優れたフィルムは特開平６−３３４１１０号公報にそれぞれ記載されている。しかし、これら公知のポリイミドフィルムは、伸びや引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が不十分であったり、引張強度や引張弾性率が小さく耐屈曲性も不十分であったり、あるいは接着性が不十分であったりしていずれも満足のいくものではない。
　【０００６】
　従って、従来の技術では、引張弾性率、伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）を併せて満足する芳香族ポリイミドフィルムを得ることはできなかったのである。また、従来の技術では、実装時のハンドリングおよびパンチングを容易に行うことができなかった。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　この発明の目的は、ＦＰＣ、ＴＡＢテ−プ、ＬＯＣテ−プ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に実装時のハンドリングおよびパンチングが容易になる芳香族ポリイミドフィルム、およびその積層体を提供することにある。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物と
７．５
５０
５４
６０
７．５
７８０
１０００
３９０
８３０
の場
７８０
８１０
７６０
８３０
　【０００９】
　【発明の実施の形態】
　以下にこの発明の好ましい態様を列記する。
　１）厚みが５−１００μｍであって、ガラス転移温度が４００℃以上である上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　２）加熱収縮率が０．００２−０．４％であり、比端裂抵抗値が１４−２５ｋｇ／２０ｍｍ／１０μｍである上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　３）ポリイミド前駆体の溶液流延法によって連続的に製造されたものである上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　４）さらに０．１−５重量％の無機フィラ−を含有する上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　５）絶縁破壊電圧が３ｋＶ以上である上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　６）ＴＡＢ用あるいはＬＯＣ用である上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　７）ＦＰＣ用である上記の芳香族ポリイミドフィルム。
　８）接着層が熱可塑性接着剤もしくは熱硬化性接着剤からなる上記の積層体。
　９）接着剤がポリイミド系接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤もしくはエポキシ樹脂系接着剤からなる上記の積層体。
　【００１０】
　この発明において、ビフェニルテトラカルボン酸成分としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、これらのハロゲン化物、それらの二無水物、またはそれらのエステルが使用できるが、なかでも３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物が好適に用いられる。ビフェニルテトラカルボン酸成分と併用可能な芳香族テトラカルボン酸成分としては、ピロメリット酸二無水物を挙げることができる。ピロメリット酸二無水物を併用する場合は、テトラカルボン酸成分中５０モル％以下であることが好ましい。
　【００１１】
　この発明の効果を損なわない範囲で他の芳香族テトラカルボン酸成分を使用してもよい。このような芳香族テトラカルボン酸成分としては、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エ−テル二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物などを挙げることができる。
　【００１２】
　この発明で使用するフェニレンジアミンは、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、そしてｐ−フェニレンジアミンのいずれであってもよい。この発明の効果を損なわない範囲で他の芳香族ジアミンを使用してもよい。このような芳香族ジアミン成分としては、ジアミノジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２’−ビス〔４−（アミノフェノキシ）フェニル〕１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕エ−テルなどを挙げることができる。
　【００１３】
　この発明において、芳香族ポリイミドフィルムは、厚みが５−１５０μｍであり、好ましくは５−１００μｍ，特に好ましくは５−７５μｍである。芳香族ポリイミドフィルムの厚みがこの下限より小さいと自己支持性が低く、また上限より大きいと製造に多大なコストがかかる。また、芳香族ポリイミドフィルムの引張弾性率、伸びおよび引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）の値が前記の範囲外であると、この発明の目的を達成することができない。
　【００１４】
　また、芳香族ポリイミドフィルムのガラス転移温度、加熱収縮率または比端裂抵抗値が前記範囲内であると、種々の環境下においた場合の寸法安定性、ハンドリングが良好であり、導電体（例えば、銅箔）との接着時に問題が生じにくい。
　【００１５】
　この発明の芳香族ポリイミドフィルムは、例えば以下のようにして製造することができる。好適には先ず前記ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミン、好適にはパラフェニレンジアミンとをＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドやＮ−メチル−２−ピロリドンなどのポリイミドの製造に通常使用される有機極性溶媒中で、好ましくは１０〜８０℃で１〜３０時間重合して、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン）が０．１〜５、ポリマ−濃度が１５〜２５重量％であり、回転粘度（３０℃）が５００〜４５００ポイズであるポリアミック酸（イミド化率：５％以下）溶液を得る。
　【００１６】
　次いで、例えば上記のようにして得られたポリアミック酸溶液に、好適には、１，２−ジメチルイミダゾ−ルを、特にポリアミック酸のアミック酸単位に対して０．００５−２倍当量、好適には０．００５−０．８倍当量、特に０．０２−０．８倍当量程度の量含有させる。１，２−ジメチルイミダゾ−ルの一部を、イミダゾ−ル、ベンズイミダゾ−ル、Ｎ−メチルイミダゾ−ル、Ｎ−ベンジル−２−メチルイミダゾ−ル、２−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−メチルイミダゾ−ル、５−メチルベンズイミダゾ−ル、イソキノリン、３，５−ジメチルピリジン、３，４−ジメチルピリジン、２，５−ジメチルピリジン、２，４−ジメチルピリジン、４−ｎ−プロピルピリジンなどで置き換えてもよい。
　【００１７】
　上記のポリアミック酸溶液に、リン化合物を、好ましくはこのポリアミック酸１００重量部に対して０．０１−５重量部、特に０．０１−３重量部、その中でも特に０．０１−１重量部の割合で有機リン化合物、好適には（ポリ）リン酸エステル、リン酸エステルのアミン塩あるいは無機リン化合物を添加し、さらに好適には無機フィラ−を、特にポリアミック酸１００重量部に対して０．１−３重量部のコロイダルシリカ、窒化珪素、タルク、酸化チタン、燐酸カルシウム（好適には平均粒径０．００５−５μｍ、特に０．００５−２μｍ）を添加してポリイミド前駆体溶液組成物を調製する。
　【００１８】
　このポリイミド前駆体溶液組成物を平滑な表面を有するガラスあるいは金属製の支持体表面に連続的に流延して前記溶液の薄膜を形成し、その薄膜を乾燥する際に、乾燥条件を調整して、温度：１００−２００℃、時間：１−３０分間乾燥することにより、固化フィルム中、前記溶媒及び生成水分からなる揮発分含有量が３０−５０重量％程度、イミド化率が５−８０％程度である長尺状固化フィルムを形成し、上記固化フィルムを支持体表面から剥離する。前記の固化フィルムを、さらに乾燥条件を調整して、温度：室温（２５℃）−２５０℃、時間：０．５−３０分間程度乾燥する乾燥工程を加えてもよい。これらの乾燥工程の少なくとも一部で固化フィルムの幅方向の両端縁を把持して、場合によりさらに力を加えて、幅方向（ＴＤ）および両方向（ＭＤ、ＴＤ）を少し延伸してもよい。
　【００１９】
　次いで、固化フィルムの表面または両面にアミノシラン系、エポキシシラン系あるいはチタネ−ト系の表面処理剤を含有する表面処理液を塗布または粉霧した後、さらに乾燥することもできる。表面処理剤としては、Ｙ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−Ｙ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−（アミノカルボニル）−Ｙ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−〔β−（フェニルアミノ）−エチル〕−Ｙ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−Ｙ−アミノプロピル−トリエトキシシラン、Ｙ−フェニルアミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン系や、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−エチル−トリメトキシシラン、Ｙ−グリシドキシプロピル−トリメトキシシランなどのエポキシシラン系や、イソプロピル−トリクミルフェニル−チタネ−ト、ジクミルフェニル−オキシアセテ−ト−チタネ−トなどのチタネ−ト系などの耐熱性表面処理剤が使用できる。表面処理液は前記の表面処理剤を０．５−５０重量％含む低級アルコ−ル、アミド系溶媒などの有機極性溶媒溶液として使用できる。表面処理液はグラビアコ−ト法、シルクスクリ−ン、浸漬法などを使用して均一に塗布して薄層を形成することが好ましい。
　【００２０】
　この発明における芳香族ポリイミドフィルムは、次いで、好適にはキュア炉内において固化フィルムを高温に加熱して乾燥およびイミド化を完了させて得ることができる。すなわち、前記のようにして得られた固化フィルムを必要であればさらに乾燥して、乾燥フィルムの幅方向の両端縁を把持した状態で、キュア炉内における最高加熱温度：４００−５００℃程度の温度が０．５−３０分間となる条件で該乾燥フィルムを加熱して乾燥およびイミド化して、残揮発物量０．４重量％以下程度で、イミド化を完了することによって長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを好適に製造することができる。また、前記キュアリング工程の後、芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面をアルカリ処理した（例えば水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液浸漬後、酸洗浄・水洗・乾燥）後、前記の表面処理液を塗布し加熱・乾燥することによっても、同様にフィル表面を表面処理することができる。
　【００２１】
　上記のようにして得られた芳香族ポリイミドフィルムを、好適には低張力下あるいは無張力下に２００−４００℃程度の温度で加熱して応力緩和処理して、巻き取る。
　【００２２】前記の芳香族ポリイミドフィルムは、前述のポリアミック酸に１，２−ジメチルイミダゾ−ルなどを加えたポリイミド前駆体溶液を使用し、溶液流延法によって長尺状のフィルムとすることによって、引張弾性率、伸びおよび引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）がこの発明で規定する値をとるようにすることができる。芳香族ポリイミドフィルムの厚みが１２５μｍより大きい場合には、好適には二層以上のポリイミド前駆体溶液を共押出法によって積層後、同様に乾燥・イミド化することによって厚みの大きい芳香族ポリイミドフィルムを製造することができる。
　【００２３】
　また、この芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に熱融着性のポリイミド（好ましくはこのポリイミドのガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０−２６０℃である熱融着性ポリイミド）を与えるポリアミック酸を含む有機極性溶媒の溶液（場合によって前記の１，２−ジメチルイミダゾ−ルなどを加えてもよい）である熱融着性のポリイミド前駆体溶液を前記の自己支持性フィルムに塗布するか、薄層用として共押出法によって積層後、同様に乾燥・イミド化（最高加熱温度：３００−４５０℃程度であることが好ましい。）することによって熱融着性の薄層ポリイミド（好適には０．１−１０μｍ、特に０．２−５μｍの厚みであることが好ましい）を有する長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを製造することもできる。このような熱融着性のポリイミドとしては、低弾性率〔好適には１−２５０ｋｇ／ｍｍ２（２５℃）〕のポリイミドを与える芳香族テトラカルボン酸成分とベンゼン環を３個以上有する芳香族ジアミンとの組み合わせであって前記のガラス転移温度を与えるポリイミドが好ましく、例えば、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（ＴＰＥＲ）との組み合わせが好適に挙げられる。この薄層ポリミドはこの発明の芳香族ポリイミドフィルムの厚みの０．１−２５％、特に０．５−１０％程度であることが好ましい。あるいは、アルミニウム化合物（例えば、水酸化アルミニウム、アルミニウムトリアセチルアセテ−トのようなアルミニウムキレ−ト化合物）、錫化合物〔例えば、ジブチル錫アセテ−ト、ビス（トリブチル錫）オキサイド、テトラブチル錫など〕、ビスマス化合物あるいはアンチモニ−化合物を溶媒（例えば、脂肪族あるいは芳香族炭化水素、アルコ−ル系溶媒、ケトン系溶媒、エ−テル系溶媒、アミド系溶媒など）に溶解した溶液を塗布してもよい。この場合、アルミニウムなどの金属成分はフィルム中に１−１００００ｐｐｍ、特に１−１０００ｐｐｍの割合で含有されることが好ましい。
　【００２４】この発明における芳香族ポリイミドフィルムは、そのままあるいは表面処理剤で処理していない場合は、必要であればコロナ放電処理、低温あるいは常圧プラズマ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理で表面処理を施した後、接着剤を塗布あるいは接着剤のフィルムを積層して接着剤層を設けることができる。
　【００２５】
　上記芳香族ポリイミドフィルム、好適には芳香族ポリイミドフィルムの表面処理面に導電体層を積層する方法としては、蒸着法、スパッタ法、メッキ法またはこれらの組み合わせで導電体層を直接積層してもよく、あるいは接着剤を介して導電体層を積層してもよい。接着剤を介して金属層を積層する場合の接着剤は、熱硬化性でも熱可塑性でもよく、例えばエポキシ樹脂、ＮＢＲ−フェノ−ル系樹脂、フェノ−ル−ブチラ−ル系樹脂、エポキシ−ＮＢＲ系樹脂、エポキシ−フェノ−ル系樹脂、エポキシ−ナイロン系樹脂、エポキシ−ポリエステル系樹脂、エポキシ−アクリル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド−エポキシ−フェノ−ル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリイミド−エポキシ樹脂、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂などの熱硬化性接着剤、またはポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリイミド系接着剤、ポリイミドシロキサン系接着剤などの熱可塑性接着剤が挙げられる。特に、ポリイミド接着剤、ポリイミド−エポキシ樹脂系接着剤、ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤、エポキシ樹脂接着剤が好適に使用される。
　【００２６】
　この発明における導電体は、金属、例えばアルミニウム、銅、銅合金などが挙げられ、銅箔が一般的に使用される。銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔が挙げられ、その引張強度が１７ｋｇ／ｍｍｍ２以上であるものが好ましい。また、その厚みは８〜５０μｍであることが好ましい。また、厚み３〜３０μｍのポリイミド系接着剤あるいはポリイミド（シロキサン）−エポキ樹脂系接着剤と表面粗度の少ない厚み８〜４０μｍの圧延または電解銅箔とを組み合わせて使用することが好ましい。
　【００２７】
　この発明の芳香族ポリイミドフィルムには直接、あるいは好適には接着剤を介して導電体を積層したのち、回路を形成してもよい。導電体に回路を形成する場合は、芳香族ポリイミドフィルムに直接あるいは接着剤を介して導電体を積層して導電体基板を製造した後、その導電体表面に例えばエッチングレジストを回路パタ−ン状（配線パタ−ン状）に印刷して、配線パタ−ンが形成される部分の導電体の表面を保護するエッチングレジストの配線パタ−ンを形成した後、それ自体公知の方法でエッチング液を使用して配線が形成されない部分の導電体をエッチングにより除去し、エッチングレジストを除去することによって行うことができる。回路パタ−ン上面に直接あるいはシランカップリング剤のような表面処理剤で処理した後、コ−ト材（液状物）を塗布した後加熱乾燥してコ−ト層を形成してもよい。
　【００２８】
　【実施例】
　以下にこの発明の実施例を示す。以下の各例において、ポリイミドフィルムの物性測定は以下の方法によって行った。なお、以下の測定値は特記した場合を除き２５℃での測定値である。
　【００２９】
　伸び：ＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
　引張弾性率：ＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
　引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）：ＡＳＴＭ　Ｄ１９２２−６７に従って測定（ＭＤ）
　【００３０】ガラス転移温度：レオメトリック社製粘弾性アナライザ−（ＲＳＡ２）にて測定した動的粘弾性よりｔａｎδおよびＥ’（ｄｙｎｅ／ｃｍ２）から求めた。Ｅ’が二桁程度前後で下がるものをガラス転移温度とした。
　引張強度：ＡＳＴＭ　Ｄ８８２−８３に従って測定（ＭＤ）
　加熱収縮率：ＪＩＳ　Ｃ２３１８に従って測定（２００℃）
　絶縁破壊電圧：ＪＩＳ　Ｃ２３１８に従って測定
　【００３１】
　端裂抵抗値：ＪＩＳ　Ｃ２３１８に従って測定（ＭＤ）端裂抵抗値（あるいは比端裂抵抗値）はＪＩＳ　Ｃ２３１８に従って測定した試料（５個）の端裂抵抗値（あるいは比端裂抵抗値）の平均値を意味する。具体的には、定速緊張形引張試験機の上部厚さ１．００±０．０５ｍｍのＶ字形切り込み板試験金具の中心線を上部つかみの中心線に一致させ、切り込み頂点と下部つかみとの間隔を約３０ｍｍになるように柄を取り付ける。幅約２０ｍｍ、長さ約２００ｍｍの試験片を金具の穴部に通して二つに折り合わせて試験機の下部のつかみにはさみ、１分間につき約２００ｍｍの速さで引張り、引き裂けたときの力を端裂抵抗という。試験片を縦方向及び横方向からそれぞれ全幅にわたって５枚とり端裂抵抗の平均値を求め、端裂抵抗値として示す。比端裂抵抗値はフィルム厚み当たり（１０μｍ換算）の端裂抵抗値を示す。
　【００３２】
　線膨張係数（５０〜２００℃）測定：３００℃で３０分加熱して応力緩和したサンプルをＴＭＡ装置（引張りモ−ド、２ｇ荷重、試料長１０ｍｍ、２０℃／分）で測定
　引き裂き強さ：７．５ｃｍ×７．５ｃｍの正方形に切り取ったフィルムの１辺に、かみそり刃を使用して５ｃｍの長さの切れ込みを入れた。その切れ込みの両側を引張試験機で、２００ｍｍ／分の速度で引張ったときの荷重を測定し、引き裂きが生じたときの荷重を引き裂き強さ（ｇ）とした。
　【００３３】
　曲げ剛性：純曲げ試験機（株式会社加藤鉄工製：ＫＥＳ−ＦＢ２）を使用して試料幅５ｃｍで測定した。
　耐屈曲回数（ＭＩＴ）：ＡＳＴＭ　Ｄ２１７６に従って測定（ＭＤ）
　接着強度：ポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤による接着１８μｍの電解銅箔（福田金属社製）とポリイミドフィルムとをポリイミドシロキサン−エポキシ樹脂系接着剤〔ポリイミドシロキン（弾性率：７５ｋｇ／ｍｍ２）１００重量部−エポキシ樹脂（油化シェル社製（ＥＰ８０７）４３重量部−フェノ−ルノボラック樹脂（明和化成社製）３３重量部−硬化触媒０．２重量部からなる）を用いて、１００℃−１６０℃に昇温した後１６０℃で４時間硬化して積層体を作製した。このサンプルについて、１８０°剥離強度を引張速度：５０ｍｍ／分で測定した。
　【００３４】
　銅積層体の引裂き試験：接着強度測定用に作製した積層体を、７．５ｃｍ×７．５ｃｍの正方形に切り取り、その一辺に５ｃｍの長さの切れ込みを入れた。切れ込みの両側をクリップではさみ、片方のクリップを固定し、他方のクリップに７０ｇの重りをつけた。この状態で、１分間放置し、銅箔とポリイミドフィルムとの積層フィルムに引裂きが生じた場合を不良（×と表示）、生じない場合を良（○と表示）と評価した。
　【００３５】
実施例１
　Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド１００重量部に、ｐ−フェニレンジアミン５．８９７重量部および３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物１６．０１９重量部を加えて、窒素気流下、４０℃で３時間攪拌し、重合反応させてポリマ−濃度１８重量％、ポリマ−の対数粘度（測定温度：３０℃、濃度：０．５ｇ／１００ｍｌ溶媒、溶媒：Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド）が１．３、溶液粘度１８００ポイズ（３０℃、回転粘度計）のポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸溶液に、ポリアミック酸１００重量部に対して０．１重量部の割合でモノステアリルリン酸エステルトリエタノ−ルアミン塩および０．５重量部の割合（固形分基準）で平均粒径００８μｍのコロイダルシリカを添加して均一に混合してポリアミック酸溶液組成物を得た。さらに、このポリアミック酸溶液組成物に、ポリアミック酸のポリアミック酸単位に対して０．１倍当量の１，２ジメチルイミダゾ−ルを添加し、４０℃で２時間攪拌し、ポリイミド前駆体溶液組成物を得た。
　【００３６】
　このポリイミド前駆体溶液組成物を、Ｔダイのスリットより連続的に押出し、平滑な金属支持体上に薄膜を形成した。この薄膜を１４０℃で２０分加熱後、支持体から剥離させ、自己支持性フィルムを形成した。このフィルムの両端を拘束させた状態で、連続的に加熱炉を通過させた。この際、加熱炉内の滞留時間を１３分、加熱炉内の最高加熱温度を４８０℃とした。このようにして長尺状で厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性、積層体（フィルム／接着剤／銅箔）の接着強度および引き裂きについての評価結果をまとめて表１に示す。
　【００３７】
実施例２
　支持体上での加熱時間を１３分とし、加熱炉内の滞留時間を８．６分とした他は実施例１と同様に実施して、長尺状で厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性、積層体の評価結果をまとめて表１に示す。
　【００３８】
実施例３
　支持体上での加熱時間を１０分とし、加熱炉内の滞留時間を６．５分とした他は実施例１と同様に実施して、長尺状で厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性、積層体の評価結果をまとめて表１に示す。
　【００３９】
比較例１
　１，２−ジメチルイミダゾ−ルを添加しない他は実施例１と同様に実施して、長尺状で厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性、積層体の評価結果をまとめて表１に示す。
　【００４０】
　また、各例（実施例１−３、比較例１）で得られた芳香族ポリイミドフィルム（Ｂ面）と厚み１８μｍの電解銅箔とを、エポキシ系接着剤（東レ株式会社、ＴＥ−５７０１）を用いて１８０℃、５分間の条件で接着し、接着強度を測定したところ、いずれも１．０ｋｇ／ｃｍ以上の接着強度であった。
　【００４１】
　【表１】
　【００４２】
実施例４
　Ｔダイのスリットを変えて、厚み７．５μｍの長尺状の芳香族ポリイミドフィルムを得た。このポリミドフィルムは、引張弾性率が１０００ｋｇ／ｍｍ２で、伸びが６０％であり、かつ引裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）が３９０ｇ／ｍｍであり、ガラス転移温度が４００℃以上であり、加熱収縮率が０．０６％であり、比端裂抵抗値、絶縁破壊電圧、線膨張係数、引き裂き強さおよび耐屈曲回数は実施例１のものと同等以上である。
　【００４３】
実施例５
　アルミニウムトリアセチルアセチナ−トの２重量％トルエン溶液を自己支持性フィルムに塗布した他は実施例１と同様にして、フィルム中に６５ｐｐｍの濃度でアルミニウムを含有する厚み５０μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性は、実施例１と変わらなかった。このフィルムを使用し、ホルダ−サイズに切り出して蒸着装置内に設置後、基板温度１５０℃、真空度２×１０−４Ｐａ以下、原料銅純度４Ｎ、蒸着速度１０−２５オングストロ−ム／秒の条件で０．２μｍの厚みの銅層を堆積した。さらに、その上に電解メッキで１０μｍの銅層を形成した。この積層体について、２規定の塩酸で５分間浸漬後、測定したＴ−ピ−ル強度（２５℃）２．５ｋｇ／ｃｍであった。
　【００４４】
実施例６
　１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼンと２，３，３’，４’−ベフェニルテトラカルボン酸二無水物とをモル比１：１でＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド中、窒素流通下、２５℃で５時間反応させて薄層用のポリアミック酸溶液（溶液粘度：約２０００ポイズ）を得た。このポリアミック酸溶液を自己支持性フィルムの片面に塗布（薄層の厚み：０．４μｍ）した他は実施例１と同様にして、厚み５０．４μｍの芳香族ポリイミドフィルムを得た。このフィルムの物性は、実施例１と変わらなかった。このフィルムを使用して実施例１と同様にして得た積層体は、９０°剥離強度が２．０ｋｇ／ｃｍであった。
　【００４５】
　【発明の効果】
　この発明は以上説明したように構成されているので、以下に記載のような効果を奏する。この発明の芳香族ポリイミドフィルムは、引張弾性率と伸びおよび引き裂き伝播抵抗（エルメンドルフ）とをいずれも高いレベルで併せもつので、ベ−ス基材フィルムとして良好な支持性と、耐引き裂き性および耐屈曲性を有している。
　【００４６】また、この発明の積層体は、導電体とポリイミドフィルムとがしっかりと積層しており、良好な耐引き裂き性を有している。