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　特願２００９−１２９３０２「超音波プローブ及び超音波診断装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年１２月　９日出願公開、特開２０１０−２７８７６６、請求項の数（７）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１．手続の経緯
　
　本願は、平成２１年５月２８日の出願であって、平成２４年１２月３日付け拒絶理由通知に対する応答時、平成２５年３月１１日付けで手続補正がなされたが、同年７月２日付けで拒絶査定がなされ、これに対して、同年１１月８日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされたものである。
　
第２．本願発明
　
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２５年３月１１日付けの手続補正で補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載された事項により特定される、次のとおりのものである。
「【請求項１】
　複数の圧電振動子と、
　該圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の導体パターンがスルーホールによって導通される基板と、を備え、
　前記圧電振動子は、板状の圧電体と前記基板とが積層された状態で前記圧電体及び前記基板に分割スリットを設けることにより前記圧電体が複数に分割されて形成されるものであり、
　前記分割スリットは、前記基板に形成された導体部に切れ込むとともに前記スルーホールの一部に切れ込むように設けられており、
　前記各圧電振動子毎の前記導体パターンが、前記分割スリットの間の前記導体部により形成されている
　ことを特徴とする超音波プローブ。
　【請求項２】
　前記導体部においては、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが少なくとも一部において繋がった状態にあり、前記分割スリットが設けられることによって前記各導体パターンに分離されることを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
　【請求項３】
　前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、
　前記スルーホールは、前記基板における前記導体部において、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが繋がった部分に、前記分割スリットが設けられる方向と交差する方向に長孔として形成され、前記分割スリットが設けられることによって前記長孔が分断されて前記各導体パターン毎のスルーホールが形成される
　ことを特徴とする請求項２に記載の超音波プローブ。
　【請求項４】
　前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部においても、前記各導体パターンが分離され独立していることを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
　【請求項５】
　前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、
　前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部は、前記スルーホールと導通する幅広部を有し、
　前記分割スリットは、少なくとも前記幅広部に切れ込むように設けられている
　ことを特徴とする請求項４に記載の超音波プローブ。
　【請求項６】
　前記分割スリットは、該分割スリットを設ける際に前記スルーホール内の導体が脱落しない程度に前記スルーホールに切れ込んでいることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
　【請求項７】
　請求項１〜６のいずれか一項に記載の超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置。」
　
第３．原査定の理由の概要
　
「この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照）
　請求項１−２に係る発明について
　引例１の第７図には、ＦＰＣ２１に形成された導体部を切り込み溝で分割した導電パターン２３（請求項１に係る発明の「導体パターン」に相当する。以下「」書きは同様である。）を設けた超音波探触子が記載されている。
　
　請求項４に係る発明について
　引例１の第５図には、幅広部を有する導電パターンを形成したＦＰＣ２１が記載されており、切り込み溝で分割するのに幅広部に切れ込むように分割することは当業者が必要に応じて適宜実施し得る設計的事項にすぎないと認められる。
　
　請求項５−８に係る発明について
　引例２の第４図には、振動子４の側面を経て背面に回り込む負電極５ａと接続する導体６ｂａと、正電極５ｂとスルーホールの内壁面のメッキ１０を介して接続する導体６ａとを有する接続導体６が記載されており、引例１のＦＰＣの代わりに引例２の接続導体を設けることは当業者が容易に想到し得るものと認められる。
　
＜拒絶の理由を発見しない請求項＞
　請求項３に係る発明については、現時点では、拒絶の理由を発見しない。拒絶の理由が新たに発見された場合には拒絶の理由が通知される。
(なお、意見書提出時に補正を行う場合には、意見書に、当該補正が適法である理由と、その根拠となる出願当初の明細書又は図面の記載箇所を記載されたい。)
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１.特開平０７−１２３４９７号公報
２.特開平１１−１５１２３９号公報」
　
第４．当審の判断
　
１．刊行物の記載事項
（１）引用例１
  原査定の拒絶の理由に引用された特開平７−１２３４９７号公報（以下、「引用例１」という。）には、「超音波探触子」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項２】　
圧電振動子と
該圧電振動子の一方の面上に形成された第１電極層と
前記圧電振動子の他方の面上に形成された第２電極層と
前記第１電極層上に、接着層を介して積層された１又は２以上の層からなる導電性の整合層と、
該
整合層上に、接着層を介して積層された可撓性を有する第１電極と
前記第２電極層上に、接着層を介して積層された可撓性を有する第２電極と
該第２電極上に、略等しい形状の音響整合層を介して、又は介さずに音響レンズを設け、
前記第１電極及び前記第２電極は、前記圧電振動子との積層部分より延出して電極取出し部が形成されていることを特徴とする超音波探触子
　
　イ．「【請求項４】　圧電振動子の両面に接着剤を塗布し、一方の面上には電極取出し部を有する第１電極を、他方の面上には電極取出し部を有する第２電極を積層する工程と、
前記第１電極及び前記第２電極のうち、複数の信号線が形成された正電極となる電極側から前記信号線に対応させて切込む工程と
前記第１電極及び前記第２電極の各電極取出し部を同方向に折曲する工程と、
からなることを特徴とする超音波探触子の製造方法。」
　
　ウ．「【００２２】
【実施例】次に図面を用いて本発明の一実施例を説明する。図２は本発明の一実施例の超音波探触子の要部断面図、図３は図２に示す超音波探触子の要部斜視図、図４は図２における圧電振動子の斜視図、図５は図２におけるFPCの展開図、先ず、図２から図４を用いて本実施例の超音波探触子の構成を説明する。図において、
複数の圧電振動子(PZT)１１の一方の面上には、図４に示すように、第１の接地電極層１２が、他方の面側には、第１の正電極層１３が、前もってそれぞれ形成されている
【００２３】
圧電振動子１１の第１の接地電極層１２側には
高分子フィルム１７が積層されている。高分子フィルム１７は、音響整合層としてのフィルム本体１８と、このフィルム本体１８の絶縁性接着剤層１４側に蒸着によって形成された銅層１９とのニ層からなる
【００２４】
圧電振動子１１の第１の正電極層１３側には、加圧硬化された絶縁性接着剤層２０を介してFPC２１が積層されている。このFPC２１は図５に示すように、ポリイミドのベース部２２と、このベース部２２上の圧電振動子１１側には、3μm厚の銅の蒸着により圧電振動子１１に対応した導電パターン２３が形成されている。図５における導電パターン２３のうち、ハッチング箇所は圧電振動子１１の第１の正電極層１３と接触し、電気的導通がある箇所であり
　
　エ．「【００２６】更に、銅層１９上には、音響整合層２５と音響レンズ２６が積層されている。次に、上記構成の超音波探触子の製造方法を説明する。図４に示すように、圧
電振動子１１の両面に金スパッタにより第１の接地電極層１２及び第１の正電極層１３を形成
【００２７】図６に示すように、圧電振動子１１の第１の接地電極層１２に絶縁性のエポキシ樹脂接着剤を用いて、音響整合層１５と
高分子フィルム１７を、第１の正電極層１３に
FPC２１をそれぞれ積層
【００２８】
FPC２１側よりサブダイスを行う。具体的には、図７に示す二点鎖線の部分にダイシングソーを用いて切込み溝を入れることにより、圧電振動子１１を電気的に独立した複数のアレイに分割する
【００２９】次に、背面負荷材２４,音響整合層２５及び音響レンズ２６を取り付ける(ステップ４)。最後に、FPC２１の両サイド、高分子フィルム１７の一方のサイドを折り曲げ、図２に示すような形状とする(ステップ５)。」
　
　オ．「【００３３】上記構成によれば、
圧電振動子１１の第１の接地電極層１２と高分子フィルム１７の銅層１９との接続、及び圧電振動子１１の第１の正電極層１３とFPC２１の導電パターン２３との接続は、これら圧電振動子１１,高分子フィルム１７及びFPC２１を積層にすることによって行われ
　
　カ．「【００３６】尚、本発明は、上記実施例に限定するものではない。上記実施例では、
高分子フィルム１７と圧電振動子１１との間に音響整合層１５を設けたが、高分子フィルム１７のフィルム本体１８のみで、生体と圧電振動子１１との音響インピーダンスのマッチングがとれれば、音響整合層１５は不要とすることができる
　
　・上記引用例１に記載の「超音波探触子」は、上記「ア．」、「ウ．」〜「オ．」の記載事項、及び図２によれば、複数の圧電振動子１１と、圧電振動子１１の一方の面上に形成された第１の接地電極層１２と、圧電振動子１１の他方の面上に形成された第１の正電極層１３と、第１の接地電極層１２上に接着層を介して積層された１又は２以上の層からなる導電性の音響整合層１５と、音響整合層１５上に接着層を介して積層された可撓性を有する高分子フィルム１７と、第１の正電極層１３上に接着層を介して積層された可撓性を有するＦＰＣ２１と、を備える超音波探触子に関するものである。
　・上記「ウ．」、「オ．」の記載事項によれば、高分子フィルム１７は、フィルム本体１８と、このフィルム本体１８上に形成されて第１の接地電極層１２と電気的に接続される銅層１９とからなるものである。
　また、ＦＰＣ２１は、ベース部２２と、このベース部２２上に圧電振動子１１に対応して形成されて第１の正電極層１３と電気的に接続される導電パターン２３とからなるものである。
　・上記「イ．」、「エ．」の記載事項、及び図５、図７によれば、圧電振動子１１に対して高分子フィルム１７やＦＰＣ２１を積層した後、ＦＰＣ２１側よりダイシングソーを用いて切込み溝を入れることにより、圧電振動子１１は電気的に独立した複数のアレイに分割されてなるものである。
　・上記「カ．」の記載事項によれば、音響整合層１５は不要とすることができるものである。
　　
　したがって、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例１には、次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
「複数の圧電振動子と、前記圧電振動子の一方の面上に形成された第１の接地電極層、及び他方の面上に形成された第１の正電極層と、
　前記第１の接地電極層上に接着層を介して積層され、フィルム本体とこのフィルム本体上に形成されて前記第１の接地電極層と電気的に接続される銅層とからなる可撓性を有する高分子フィルムと、前記第１の正電極層上に接着層を介して積層され、ベース部とこのベース部上に前記圧電振動子に対応して形成されて前記第１の正電極層と電気的に接続される導電パターンとからなる可撓性を有するＦＰＣと、を備え、
　前記圧電振動子に対して前記高分子フィルムや前記ＦＰＣを積層した後、前記ＦＰＣ側よりダイシングソーを用いて切込み溝を入れることにより、前記圧電振動子は電気的に独立した複数のアレイに分割されてなる超音波探触子。」
　
（２）引用例２
　同じく原査定の拒絶の理由に引用された特開平１１−１５１２３９号公報（以下、「引用例２」という。）には、「超音波プローブ」について、図面とともに以下の各記載がある（なお、下線は当審で付与した。）。
　ア．「【請求項１】　
被検体との間で超音波信号を送受信する振動子の所定の面上に、互いに極性が異なる第１及び第２の電極が設けられ、これらの電極に対して接続導体が配線される超音波プローブにおいて
前記接続導体は、絶縁板と、当該絶縁板の両面に各々設けられる第１及び第２の導体とによって構成される一体部品から成る
　
　イ．「【請求項５】　
前記第２の導体は、電気的に分離された第３及び第４の導体から成り
前記第３の導体と前記第１の導体とは、前記第３の導体から前記絶縁板を経て前記第１の導体に達する穴に施されたメッキを介して結合される
　
　ウ．「【０００８】さらに、
振動子の上下面それぞれに接続導体を配線することにより、接続導体としては二つ以上の部品が必要となり、またそれら別々の二つの接続導体を隣接するための工程も必要となり、それによって部品コスト、製造コストが増加する
【０００９】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、振動子電極に接続される接続導体の部品点数を減少でき、これに伴い所定の接合工程を削減でき
　
　エ．「【００２６】図４（ａ）は第３実施形態に係る超音波プローブ２の振動子部を示す斜視図である。図４（ｂ）は接続導体６の一部を上面から見た図である。第３の実施形態では、図４に示すように接続導体６が振動子電極５の位置及び形状に合わせて次のように構成されている。すなわち、
第１実施形態で説明した導体６ｂは、本実施形態では電気的に分離された二つの導体６ｂａ、６ｂｂからなる。ここで本実施形態では、導体６ｂｂから絶縁板６ｃを経て導体６ａまで達する穴Ｈ（スルーホール）が形成されているとともに、穴Ｈの内壁面にはメッキ処理（１０）が施されている。これにより導体６ｂｂと導体６ａとは電気的に接続される。導体６ｂｂは正電極５ｂに接続され、導体６ｂａは負電極５ａに接続される。これにより導体６ａと正電極５ｂとは電気的に接続されることになる
　
　・上記引用例２に記載の「超音波プローブ」は、上記「ア．」の記載事項によれば、振動子の所定の面上に互いに極性が異なる第１及び第２の電極（正電極及び負電極）が設けられ、これらの電極に対して接続導体が配線される超音波プローブに関するものである。  
　・上記「ア．」〜「エ．」の記載事項、及び図４によれば、接続導体の部品点数の削減等を図るために、接続導体は、絶縁板６ｃと、絶縁板６ｃの一方の面に設けられた導体６ａと、絶縁板６ｃの他方の面に設けられ電気的に分離された導体６ｂａ及び導体６ｂｂとによって構成される一体部品からなり、導体６ｂｂと導体６ａは絶縁板６ｃに形成されたスルーホールを介して電気的に接続され、導体６ｂｂは振動子の正電極５ｂに電気的に接続され、導体６ｂａは振動子の負電極５ａに電気的に接続されるものである。
　
　したがって、接続導体（中でも、振動子の正電極と電気的に接続される導体）に着目し、上記記載事項及び図面を総合勘案すると、引用例２には、次の技術事項が記載されている。
「超音波プローブにおける振動子の正電極及び負電極に対して配線される接続導体であって、
　部品点数の削減等を図るために、前記正電極と電気的に接続される導体と前記負電極に電気的に接続される導体とを絶縁板を介して一体部品として構成し、
　前記正電極と電気的に接続される導体については、前記絶縁板を介して２層に亘って設け、これらを前記絶縁板に形成されたスルーホールによって電気的に接続するようにしたこと。」
　
２．対比
　そこで、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」という。）と引用発明とを対比すると、
（１）引用発明における「圧電振動子」は、本願発明１における「圧電振動子」に相当し、
　本願発明１と引用発明とは、「複数の圧電振動子と」を備える点で一致する。
　
（２）引用発明における「導電パターン」、可撓性を有する「ＦＰＣ」は、それぞれ本願発明１における「導電パターン」、「基板」に相当し、
　引用発明における「前記圧電振動子の一方の面上に形成された第１の接地電極層、及び他方の面上に形成された第１の正電極層と、前記第１の接地電極層上に接着層を介して積層され、フィルム本体とこのフィルム本体上に形成されて前記第１の接地電極層と電気的に接続される銅層とからなる可撓性を有する高分子フィルムと、前記第１の正電極層上に接着層を介して積層され、ベース部とこのベース部上に前記圧電振動子に対応して形成されて前記第１の正電極層と電気的に接続される導電パターンとからなる可撓性を有するＦＰＣと」によれば、可撓性を有するＦＰＣにおけるベース部上に形成された導電パターンは、圧電振動子の第１の正電極層と電気的に接続されるものであるから、
　本願発明１と引用発明とは、後述の相違点を除いて「該圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが設けられた基板と」を備える点で共通する。
　
（３）引用発明における「切込み溝」は、本願発明１における「分割スリット」に相当し、
　引用発明における「ベース部とこのベース部上に前記圧電振動子に対応して形成されて前記第１の正電極層と電気的に接続される導電パターンとからなる可撓性を有するＦＰＣと、を備え、前記圧電振動子に対して前記高分子フィルムや前記ＦＰＣを積層した後、前記ＦＰＣ側よりダイシングソーを用いて切込み溝を入れることにより、前記圧電振動子は電気的に独立した複数のアレイに分割されてなる・・」によれば、
 (a)ダイシングソーにより切込み溝を入れる前にあっては、板状の一つの圧電体とＦＰＣ等が積層された状態であることは明らかであり、また、ＦＰＣ側より切込み溝を入れるということは、当然、ＦＰＣにも切込み溝が入れられることになるから、
　本願発明１と引用発明とは、「前記圧電振動子は、板状の圧電体と前記基板とが積層された状態で前記圧電体及び前記基板に分割スリットを設けることにより前記圧電体が複数に分割されて形成されるもの」である点で一致し、
 (b)また、ＦＰＣに切込み溝が入れられる前のベース部上に形成された「導電パターン」は、本願発明１でいう「導体部」に相当するものであり、
　ＦＰＣに入れられた切込み溝によって導電パターンも分割され（引用例１の図７も参照）、切込み溝間の導体パターンが複数のアレイに分割された各圧電振動子に対応したものとなることは自明といえることであるから、
　本願発明１と引用発明とは、後述の相違点を除いて「前記分割スリットは、前記基板に形成された導体部に切れ込むように設けられており、前記各圧電振動子毎の前記導体パターンが、前記分割スリットの間の前記導体部により形成されている」点で共通するということができる。
　
（４）そして、引用発明における「超音波探触子」は、本願発明１における「超音波プローブ」に相当する。
　
　よって、本願発明１と引用発明とは、
「複数の圧電振動子と、
　該圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが設けられた基板と、を備え、
　前記圧電振動子は、板状の圧電体と前記基板とが積層された状態で前記圧電体及び前記基板に分割スリットを設けることにより前記圧電体が複数に分割されて形成されるものであり、
　前記分割スリットは、前記基板に形成された導体部に切れ込むように設けられており、
　前記各圧電振動子毎の前記導体パターンが、前記分割スリットの間の前記導体部により形成されている
　ことを特徴とする超音波プローブ。」
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
［相違点１］
　圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが、本願発明１では、「複数層に亘って」設けられ、「各層の導体パターンがスルーホールによって導通される」ものであると特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
［相違点２］
　分割スリットについて、本願発明１では、基板に形成された導体部のみでなく、「スルーホールの一部」にも切れ込むように設けられると特定するのに対し、引用発明では、そのような特定がない点。
　
３．判断
　上記相違点について検討する。
［相違点１］について
　引用例２には、超音波プローブにおける振動子の正電極及び負電極に対して配線される接続導体であって、部品点数の削減等を図るために、前記正電極と電気的に接続される導体と前記負電極に電気的に接続される導体とを絶縁板を介して一体部品として構成し、前記正電極と電気的に接続される導体については、前記絶縁板を介して２層に亘って設け、これらを前記絶縁板に形成されたスルーホールによって電気的に接続するようにした技術事項が記載（上記「１．（２）」を参照）されており、引用発明においても、部品点数の削減等を図るためにかかる技術事項を採用し、圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の導体パターンがスルーホールによって導通されるものとすることは当業者であれば容易になし得ることである。
　
［相違点２］について
　上記「［相違点１］について」で検討したように、引用発明においても、引用例２に記載された技術事項を採用し、圧電振動子と電気的に接続される導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の導体パターンがスルーホールによって導通されるものとすることは当業者が容易になし得ることであるといえるものの、引用例２には、分割スリット（切込み溝）が、基板に形成された導体部のみでなく、「スルーホールの一部」にも切れ込むように設けられるという本願発明１の発明特定事項については記載も示唆なく、たとえ圧電振動子自体の小型化、さらには圧電振動子のピッチの微細化が一般的課題であるとしても、例えば導体パターンやスルーホール自体を微細化するということは導き出されるかもしれないが、あえて分割スリットを「スルーホールの一部」にも切れ込むように設けるということまで導き出すことはできない。
　よって、本願発明１の上記発明特定事項については、引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に想到し得たものとすることはできない。
　そして、本願発明１は、上記発明特定事項を有することにより、「導体パターンのピッチに制約されることなく、圧電振動子のピッチを微細化することができる」という効果を奏するものである（特に、本願明細書の段落【００３８】〜【００３９】を参照）。
　
　したがって、本願発明１は、引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４．本願の請求項２ないし７に係る発明について
　請求項２ないし７は、請求項１に従属する請求項であり、請求項２ないし７に係る発明は、本願発明１の発明特定事項をすべて含みさらに発明特定事項を追加して限定したものであるから、上記「３．」と同じ理由により、引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
第５．むすび
　
　以上のとおり、本願の請求項１ないし７に係る発明は、引用発明及び引用例２に記載の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることができないから、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり審決する。