【事件の表示】
　特許第３０６４９９８号「半導体装置及びその製造方法」の請求項１、２、４、５に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３０６４９９８号の請求項１、２、４、５に係る特許を維持する。
【理　由】
（１）手続の経緯
　特許第３０６４９９８号（平成９年１０月２８日出願、平成１２年５月１２日設定登録）は、異議申立人セイコーエプソン株式会社により特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１４年８月２８日に特許異議意見書が提出されたものである。
　
（２）本件発明
　本件特許の請求項１、２、４、及び５に係る発明（以下、「本件発明１、２、４、及び５」という。）は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１、２、４、及び５にそれぞれ記載された事項により特定される、以下に示すとおりのものである。
　「【請求項１】　配線基板の導体配線と半導体素子の突起電極とを合致させ、それら配線基板（「配線基盤」は誤記と認める。）と半導体素子との間を硬化によって収縮する接着用絶縁性樹脂で固着する構造の半導体装置において、前記接着用絶縁性樹脂の硬化の際に発生する残留応力の領域が前記突起電極付近で最大となる構成とし、
前記配線基板部分のうち、その配線基板上の半導体素子の突起電極と相対して配置された導体配線より内側の領域部分を外側の領域部分よりも薄く形成したことを特徴とする半導体装置。
　【請求項２】　前記接着用絶縁性樹脂の硬化の際に発生する残留応力が、その最大応力の発生する領域を前記突起電極付近とし、さらに半導体素子中央付近を最小またはゼロとし、前記突起電極付近の残留応力による引っ張り力により接続を保つ構成としたことを特徴とする、請求項１記載の半導体装置。
　【請求項４】　前記配線基板が有機配線基板であることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の半導体装置。
　【請求項５】　前記接着用絶縁性樹脂が熱硬化型樹脂であることを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の半導体装置。」
　
（３）申立ての理由の概要
　異議申立人セイコーエプソン株式会社は、甲第１号証（特開平２−２８５６５０号公報）を提出して、本件発明１、２、４、及び５は甲第１号証に記載の発明であり、特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当するから、本件発明１、２、４、及び５の特許を取り消すべきものと主張している。
　
（４）甲第１号証記載の発明
　甲第１号証には、多端子、狭ピッチのＩＣ、ＬＳＩのパッケージングの製造方法に関する発明が第１〜５図とともに開示され、さらに、
　「絶縁性基板の導体配線と半導体素子の電極が合致され、前記半導体素子が前記絶縁性樹脂により前記絶縁性基板に固着され、前記導体配線と前記電極が電気的に接続された半導体装置において、前記絶縁性基板と前記半導体素子との間隔が前記半導体素子の電極部の領域で最大となる様に前記絶縁性基板が変形したことを特徴とする半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項１）、
　「半導体素子の電極が突起電極であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半導体装置。」（特許請求の範囲の請求項２）、
　「本発明は、配線を有する基板の電極接続部が電極に対し凹方向に変形する様に、又は基板が半導体素子に対し凸方向に変形する様に加圧ステージに凸凹を付け、半導体素子を加圧し基板を変形させ接着剤を硬化させることにより、配線基板の変形の復元力や復元力の抗力が働くようにする。したがって、本発明によれば、配線基板の変形が元の状態にもどろうとする復元力又は復元力の抗力が樹脂の収縮力と同じ方向に作用することにより、高温時であれ、収縮力Ｐと復元力Ｆの合力は膨張力Ｗより大きくなる。よって、基板と半導体素子の固着は確実になされるとともに素子の電極と導体配線の電気的接続も確実なものとなる。」（第２頁右下欄１２行〜第３頁左上欄第４行）が記載されている。
　また、第１図の説明として、「次に第１図ｂに示す様に、配線基板１の、後に半導体素子３が固着される領域に、導体配線２を含んで接着剤７を塗布する。接着剤７は熱硬化型又は紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリル等の樹脂である。」（第３頁左上欄第１５行〜第１９行）、
　「配線基板１の加圧ステージ５の凹部６に配置された領域では、配線基板１が半導体素子３の電極４に加圧されるので、配線基板１は凹部６方向に変形する。つまり、電極が合致される部分の厚さｌ１と、半導体素子の中央領域の厚さｌ２の関係が、ｌ１＞ｌ２となる。」（第３頁右上欄第６行〜第１０行）が記載されている。
　さらに、第２図の説明として、「加圧ステージ５の、後に半導体素子３の中央領域に凸部１０を設置し、配線基板５を凸部１０の形状に沿った形状を保った状態とし、この状態で接着剤７により配線基板１と半導体素子３が固着され、接着剤７の収縮力と変形した配線基板１の復元力に対する抗力が電極４と導体配線１に働くため、半導体素子３の電極４と導体配線２の接触を保持し、電気的な接続を得るものである。」（第３頁左下欄第５行〜第１３行）が記載されている。
　
（５）本件発明１、２、４、及び５と甲第１号証に記載の発明との対比・判断
（５−１）本件発明１について
　本件発明１と甲第１号証に記載の発明とを対比すると、甲第１号証に記載の発明における収縮力を備える接着剤として使用される絶縁性樹脂である、「熱硬化型又は紫外線硬化型のエポキシ、シリコーン、アクリル等の樹脂」は、本件発明１における「硬化によって収縮する接着用絶縁樹脂」に相当する。
　また、甲第１号証の第２図の記載からみて、導体配線は図示されない外部回路と接続され、かつ、同図の左右の方向は当該外部回路と接続される方向であると認められ、当該第２図を横方向から見た場合の当該導体配線の断面形状は、当該外部回路と接続される方向に対して垂直な面であることから、半導体素子の電極と接触する箇所において所定の幅を有する形状になっているものと認められる。そうすると、甲第１号証に記載の発明は、配線基板部分のうち、導体配線の上記断面形状における外側の領域部分に、配線基板と半導体素子とが接着用絶縁性樹脂により固着される領域部分を備えているものと認められる。
　してみると、両者は、「配線基板の導体配線と半導体素子の突起電極とを合致させ、それら配線基板と半導体素子との間を硬化によって収縮する接着用絶縁性樹脂で固着する構造の半導体装置」の点で一致するものの、
（ａ）残留応力について、本件発明１は、「接着用絶縁性樹脂の硬化の際に発生する残留応力の領域が突起電極付近で最大となる構成」を備えるのに対し、甲第１号証に記載の発明はこのような構成を備えているのか否か不明である点
（ｂ）配線基板について、本件発明１は、「配線基板部分のうち、その配線基板上の半導体素子の突起電極と相対して配置された導体配線より内側の領域部分を外側の領域部分よりも薄く形成した」のに対し、甲第１号証に記載の発明の配線基板はそのようには形成されていない点
でそれぞれ相違する。
　そこで、上記相違点（ｂ）について検討すると、甲第１号証には、半導体素子の電極が導体配線と合致する部分よりも半導体素子の中央領域における接着剤の厚さを薄くする旨の記載はあるものの、本件発明１のように、配線基板の厚さについて、半導体素子の電極と相対して配置された導体配線より内側の領域部分が導体配線の外側の領域部分よりも薄く形成する旨の記載はないし示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、上記相違点（ｂ）の発明を特定するために必要と認める事項を備えることにより、導体配線の位置より内側の配線基板の薄肉部分は、屈曲性があるため樹脂の収縮力によって減少する方向に引っ張られ、半導体素子の中心領域の樹脂が十分に収縮でき、収縮後に残留応力は発生しない一方で、半導体素子の突起電極と導体配線の回りの樹脂は突起電極と導体配線の両方の収縮差が大きいため残留応力が発生し、突起電極と導体配線の圧接のみの接続を、突起電極と導体配線を取り囲む十分に収縮できない樹脂に発生する残留応力で保つことができる、との明細書に記載の顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、上記相違点（ａ）については検討するまでもなく、甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。さらに本件発明１は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（５−２）本件発明２、４、及び５について
　本件発明２、４、及び５は、いずれも本件発明１を引用する発明であって、本件発明１を特定するために必要と認める事項を全て備えるものであるから、上記（５−１）に摘示した事項以外の本件発明２、４、及び５に係る事項を検討するまでもなく、甲第１号証に記載の発明であるとすることはできない。さらに本件発明２、４、及び５は、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
（６）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件発明１、２、４、及び５の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１、２、４、及び５の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月１７日（２００３．４．１７）