【事件の表示】
　特願２００８−５４９３５８「導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　６月１９日国際公開、ＷＯ２００８／０７２６９９〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成１９年１２月１３日を出願日（優先権主張　平成１８年１２月１５日（以下、「優先日」という。）日本）とする国際特許出願であって、平成２１年６月１９日付けで明細書及び特許請求の範囲についての補正がなされ、平成２４年７月５日付けで特許請求の範囲についての補正がなされ（以下、「補正１」という。）、同年１０月３１日付け（送達：同年１１月６日）で拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年２月６日に拒絶査定不服審判が請求されると同時に特許請求の範囲についての補正（以下、「本件補正」という。）がなされたものである。  
　その後、当審より平成２５年１１月７日付け審尋書により審尋をしたところ、平成２６年１月１４日付けで回答書が提出された。 
　
第２　補正却下の決定  
［結論］ 
　本件補正を却下する。  
　
［理由］
１　補正の内容  
　本件補正は、特許請求の範囲を次のとおり補正するものである。  
　
（本件補正前）  
「【請求項１】
　検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力または電力の供給を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
　前記導電性接触子をそれぞれ収容する複数の開口部を有する第１基板と、
　前記第１基板が有する前記複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面が平滑化された絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材と、
　前記第１基板と略同形状をなし、前記第１基板に積層される導電性の第２基板と、
　前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材と、
　を備え、
　前記第１保持部材が有する被膜部および前記第２保持部材が有する被膜部は、前記第１および第２基板を挟んで互いに反対側の表面に位置し、
　前記第１基板は、
　前記複数の開口部の一部であって互いに隣接する少なくとも２つの開口部の開口端を底面に含み、表面から所定の深さで穿設され、前記絶縁性材料が充填されることによって前記被膜部が形成される凹部を有することを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
　前記第１基板が有する開口部は、
　前記第２基板と対向している表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部と、
　前記テーパ部の最小径と同じ径を有して前記テーパ部に連なる円筒状の小径部と、
　を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
　前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
　前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、
　前記回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。」  
　
（本件補正後）  
「【請求項１】
　検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力または電力の供給を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
　前記導電性接触子をそれぞれ収容する複数の開口部を有する第１基板と、
　前記第１基板が有する前記複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面が
切削加工によって
　前記第１基板と略同形状をなし、前記第１基板に積層される導電性の第２基板と、
　前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材と、
　を備え、
　前記第１保持部材が有する被膜部および前記第２保持部材が有する被膜部は、前記第１および第２基板を挟んで互いに反対側の表面に位置し、
　前記第１基板は、
　前記複数の開口部の一部であって互いに隣接する少なくとも２つの開口部の開口端を底面に含み、表面から所定の深さで穿設され、前記絶縁性材料が充填されることによって前記被膜部が形成される凹部を有することを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
　前記第１基板が有する開口部は、
　前記第２基板と対向している表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部と、
　前記テーパ部の最小径と同じ径を有して前記テーパ部に連なる円筒状の小径部と、
　を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
　前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
　請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
　前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、
　前記回路基板と、
　を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。」
（下線は補正箇所。）  
 　 
　本件補正は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「平滑化された」を「切削加工によって平滑化された」と限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。  
　そこで、本件補正後の請求項１に記載された発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるかについて、以下に検討する。 
　
２　引用例記載の事項・引用発明  
（１）記載事項  
　原査定の拒絶の理由に引用され、優先日前に頒布された刊行物である国際公開第００／０３２５０号（発明の名称：「導電性接触子」、出願人：日本発条株式会社、公開日：平成１２年１月２０日、以下「引用例１」という。）には、次の事項（ａ）ないし（ｅ）が図面とともに記載されている。  
　
（ａ）
「従来、半導体製品の検査において、導電性接触子を複数配設して多点同時測定用検査ユニットなどに用い得るようにしたものがある。」（第１頁第８〜９行）
　
（ｂ）
「上記課題を解決するため、本発明においては、ホルダに設けた貫通孔により、被接触体に接触させる導電性針状体を軸線方向に出没自在にガイドすると共に前記導電性針状体を突出させる方向に弾発付勢する圧縮コイルばねを同軸的に受容した導電性接触子であって、前記ホルダが少なくとも１枚の高強度材からなるプレートを有し、前記貫通孔が、前記導電性針状体をガイドする針状体ガイド孔と、前記導電性針状体を前記弾性付勢力に抗して抜け止めするための抜け止め肩部とを有し、前記プレートに前記針状体ガイド孔が形成され、かつ前記針状体ガイド孔の内周面に絶縁皮膜が形成されていることとした。」（第２頁第１〜８行）
　
（ｃ）
「また、前記導電性針状体が、前記圧縮コイルばねの両コイル端部に設けられていることにより、導電性接触子を両端可動型とすることができ、その両導電性針状体を各被接触体（例えば検査対象基板と測定回路基板）の間に設けて好適に検査・測定を行うことができる。」（第２頁第１７〜２０行）
　
（ｄ）
「図３に本発明に基づく第２の実施の形態を示す。なお、前記図示例と同様の部分については同一の符号を付してその詳しい説明を省略する。この形態にあっては、２枚の導電性金属プレート１１・１２を互いに重ね合わせた積層状態で支持ブロック８が形成されていると共に、プレート１２が接地されている。それら両金属プレート１１・１２には、その積層方向に貫通するストレート孔状の貫通孔１３が設けられており、その貫通孔１３の内周面及び両金属プレート１１・１２の各外面（図における上下の各端面）に、それら各面間に渡って連続する絶縁膜１４が形成されている。これらプレート１１・１２の材質や絶縁膜１４の種類は、上記した材質の組み合わせであって良い。
  本実施の形態にあっては、貫通孔１３の内周面の全面に絶縁膜１４が形成されていることから、針状体ガイド孔１４ａ及びコイルばね支持孔１４ｂが絶縁膜１４により形成されている。そして、コイルばね支持孔１４ｂ内に圧縮コイルばね５が同軸的に受容されており、その圧縮コイルばね５の両コイル端部に、各導電性針状体６が設けられている。」（第６頁第１４行〜第７頁第１行）
　
（ｅ）
「本図示例の導電性針状体６にあっては、外向フランジ部６ａから針先部６ｂに至る部分の形状は前記実施の形態と同様であるが、外向フランジ部６ａから針先部６ｂとは相反する向きに突出するボス部６ｃが一体に形成されている。そのボス部６ｃが圧縮コイルばね５のコイル端部に挿入されていると共に、ボス部６ｃの基部側（外向フランジ６ａ側）にて若干拡径された拡径部がコイル端部に圧入されており、このようにして圧縮コイルばね５の両コイル端部に各導電性針状体６が結合されている。
  そして、前記実施の形態と同様に、針状体ガイド孔１４ａの方がコイルばね支持孔１４ｂよりも縮径されており、針状体ガイド孔１４ａの内径は導電性針状体６の針部の外径よりも大きいが外向フランジ部６ａの外径よりは小さくされており、両孔１４ａ・１４ｂ間の径違いによる段付き部には、絶縁被膜からなる肩部１４ｃが形成され、外向フランジ部６ａが肩部１４ｃに係合して、導電性針状体６が抜け止めされている。なお、導電性針状体１４は、針状体ガイド孔１４ａにより摺接支持されているが、外向フランジ部６ａもコイルばね支持孔１４ｂにより摺接支持されていて良い。」（第７頁第２〜１６行）
　
・上記記載（ｃ）より、検査対象基板は、測定回路基板により検査・測定をされることから、測定回路基板は検査対象基板に供給する信号を生成し、圧縮コイルばね５及び導電性針状体６を介して当該信号の入出力を行うものと認められ、上記記載（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、及び図３より、
ア　「検査対象基板と検査対象基板に供給する信号の生成を行う測定回路基板に対して信号の入出力を行う圧縮コイルばね５及び導電性針状体６を受容するホルダ」との技術的事項が読み取れる。
　
・上記記載（ａ）より、一般的に導電性接触子は複数配設されることを考慮すると、上記記載（ａ）、（ｄ）、及び図３より、
イ　「圧縮コイルばね５及び導電性針状体６をそれぞれ受容する複数の貫通孔１３を有する導電性金属プレート１１」との技術的事項が読みとれる。
　
・上記記載（ａ）より、一般的に導電性接触子は複数配設されることを考慮すると、上記記載（ａ）、（ｄ）、（ｅ）、及び図３より、
ウ　「絶縁性材料からなり、複数の貫通孔１３の内周面に形成されて導電性針状体６を摺接支持する複数の針状体ガイド孔１４ａと、圧縮コイルばね５を受容する複数のコイルばね支持孔１４ｂとを形成する絶縁膜１４」との技術的事項が読み取れる。
　
・図３より、導電性金属プレート１２は、導電性金属プレート１１と略同形状をなしていると認められ、上記記載（ｄ）及び図３より、
エ　「導電性金属プレート１１と略同形状をなし、導電性金属プレート１１に積層される導電性金属プレート１２」との技術的事項が読み取れる。
　
・上記記載（ｄ）及び図３より、導電性金属プレート１２に設けられた貫通孔１３の内周面にも絶縁膜１４が設けられ、図３より当該絶縁膜１４は、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４と略同形状をなしており、かつ、導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４が形成するコイルばね支持孔１４ｂと、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４が形成するコイルばね支持孔１４ｂとは連続すると認められる。そして、上記記載（ａ）より、一般的に導電性接触子は複数配設されることを考慮すると、上記記載（ａ）、（ｄ）、及び図３より
オ　「導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４と略同形状をなし、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４が形成する複数のコイルばね支持孔１４ｂのいずれかとそれぞれ連続する複数のコイルばね支持孔１４ｂと針状体ガイド孔１４ａとを有する導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４」との技術的事項が読み取れる。
　
（２）引用発明  
　以上の技術的事項アないしオを総合勘案すると、引用例１には次の発明が記載されているものと認められる。  
　
「検査対象基板と該検査対象基板に供給する信号の生成を行う測定回路基板に対して信号の入出力を行う圧縮コイルばね５及び導電性針状体６を受容するホルダであって、
　前記圧縮コイルばね５及び導電性針状体６をそれぞれ受容する複数の貫通孔１３を有する導電性金属プレート１１と、
　絶縁性材料からなり、前記複数の貫通孔１３の内周面に形成されて前記導電性針状体６を摺接支持する複数の針状体ガイド孔１４ａと、前記圧縮コイルばね５を受容する複数のコイルばね支持孔１４ｂとを形成する絶縁膜１４と、
　前記導電性金属プレート１１と略同形状をなし、前記導電性金属プレート１１に積層される導電性金属プレート１２と、
　前記導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４と略同形状をなし、前記導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４が形成する前記複数のコイルばね支持孔１４ｂのいずれかとそれぞれ連続する複数のコイルばね支持孔１４ｂと針状体ガイド孔１４ａとを有する導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４と、を有するホルダ。」（以下、「引用発明」という。）  
　
３　対比  
　本願補正発明と引用発明とを、主たる構成要件毎に順次対比する。
　
（１）引用発明における「検査対象基板」、「測定回路基板」、「受容」、「貫通孔１３」、「導電性金属プレート１１」、及び「導電性金属プレート１２」は、本願補正発明における「検査対象の回路構造」、「回路基板」、「収容」、「開口部」、「第１基板」、及び「導電性の第２基板」に、それぞれ相当する。  
　
（２）引用発明では、「圧縮コイルバネ５」及び「導電性針状体６」により「検査対象基板」及び「測定回路基板」に対して信号の入出力を行うから、引用発明の「圧縮コイルバネ５」及び「導電性針状体６」の両者を合わせたものが、本願補正発明の「導電性接触子」に相当する。
　また、引用発明のホルダは、「圧縮コイルばね５」及び「導電性針状体６」を受容しているから、上記相当関係を踏まえると、引用発明の「ホルダ」は、本願補正発明の「導電性接触子ホルダ」に相当する。
　そして、これらの相当関係を踏まえると、引用発明の「検査対象基板と該検査対象基板に供給する信号の生成を行う測定回路基板に対して信号の入出力を行う圧縮コイルばね５及び導電性針状体６を受容するホルダ」と、本願補正発明の「検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力または電力の供給を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ」とは、「検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ」という点で共通する。
　
（３）引用発明の絶縁膜１４は、貫通孔１３の内周面に形成されており、これは、本願補正発明の「開口部にそれぞれ対応した位置に形成され」ることに相当し、また、引用発明では、「針状体ガイド孔１４ａ」と「コイルばね支持孔１４ｂ」とにより「導電性針状体６」と「圧縮コイルばね５」とを受容しているから、上記相当関係を踏まえると、「針状体ガイド孔１４ａ」及び「コイルばね支持孔１４ｂ」の両者を合わせたものが、本願補正発明の「孔部」に相当する。
　さらに、引用発明の絶縁膜１４のうち、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４は、本願補正発明の「第１保持部材」に相当するから、これらの相当関係から、引用発明の「絶縁性材料からなり、前記複数の貫通孔１３の内周面に形成されて前記導電性針状体６を摺接支持する複数の針状体ガイド孔１４ａと、前記圧縮コイルばね５を受容する複数のコイルばね支持孔１４ｂとを形成する絶縁膜１４」と、本願発明の「前記第１基板が有する前記複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面が切削加工によって平滑化された絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材」とは、「絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材」という点で共通する。
　
（４）引用発明において、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４と導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４とは連続しているから、導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４が形成するコイルばね支持孔１４ｂと、導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４が形成するコイルばね支持孔１４ｂとは連続しており、これは本願補正発明の「連通」に相当し、上記相当関係を踏まえると、引用発明の「前記導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４と略同形状をなし、前記導電性金属プレート１１に設けられた絶縁膜１４が形成する前記複数のコイルばね支持孔１４ｂのいずれかとそれぞれ連続する複数のコイルばね支持孔１４ｂと針状体ガイド孔１４ａとを有する導電性金属プレート１２に設けられた絶縁膜１４」は、本願補正発明の「前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材」に相当する。
　
（５）以上の関係を整理すると、両者の一致点及び相違点は、以下のとおりである。  
　
（一致点）  
「検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
　前記導電性接触子をそれぞれ収容する複数の開口部を有する第１基板と、
　絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材と、
　前記第１基板と略同形状をなし、前記第１基板に積層される導電性の第２基板と、
　前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材と、を有する導電性接触子ホルダ。」  
　
（相違点１）  
　本願補正発明では、第１、第２保持部材が、第１、第２基板が有する複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面を切削加工によって平滑化された絶縁性材料からなっているのに対し、引用発明では、第１、第２保持部材をどのように形成するか不明な点。
（相違点２）
　本願補正発明では、第１保持部材、第２保持部材が有する被膜部が、第１、第２基板を挟んで互いに反対側の表面に位置しているのに対し、引用発明では、被膜部を設けていない点。
（相違点３）
　本願補正発明では、複数の開口部の一部であり、互いに隣接する少なくとも２つの開口部の開口端を底面に含み、表面から所定の深さで穿設され、絶縁性材料が充填されることによって被膜部が形成される凹部を有しているのに対し、引用発明では、凹部を有していない点。
　
４　判断  
　前記相違点１ないし３は、いずれも、基板に形成された貫通孔の内周面を絶縁性材料で被覆する点で互いに関連しているから、これらを併せて検討する。 
　原査定の拒絶の理由で引用され、優先日前に頒布された刊行物である特開２００６−１２５９８８号公報（以下、「引用例２」という。）には、次の事項が図面とともに記載されている。
「【００１９】
  この固定手段３の製法を、図２を参照しながらさらに詳細に説明する。まず、図２（ａ）に示されるように、金属ブロック２の一面に設けられる、たとえばアルミニウムまたは真鍮からなる１.５ｍｍ程度の厚さＲの金属板３１に、金属ブロック２に設けられる各コンタクトプローブ１SIG、１POWなどの位置に合せてコンタクトプローブ１のプランジャ１１を貫通させるプランジャ１１の太さより大きい径Ｃ、たとえば０.２５ｍｍ程度の貫通孔３１ａを形成し、さらにその金属板３１の金属ブロック２側の面３１ｄから、その貫通孔３１ａと同心で凹部３１ｂを１.３ｍｍ程度の深さＳで、内径Ｄを０.３５ｍｍ程度に形成する（図２では、１個のコンタクトプローブに対応する貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂのみが示されている）。
【００２０】
  この凹部３２ｂを形成するときに、図２（ｄ）に凹部３２ｂ近傍の断面説明図が示されるように、凹部３１ｂ周囲の１ヵ所または数カ所に凹部３１ｂの軸方向に沿って窪み部３１ｃを形成しておくことにより、後述する絶縁性樹脂３２ｄに貫通孔３２ａや凹部３２ｂをドリルなどにより形成する場合に、絶縁性樹脂３２ｄの回転を防止することができるため好ましい。この回転防止手段としては、図２（ｅ）に金属板３１の一部平面説明図が示されるように、貫通孔３１ａまたは凹部３１ｂと連通して、たとえば十字状に金属板３１の表面に樹脂を充填し得る樹脂溝３１ｆを形成しておくこともできる。このような十字状の樹脂溝３１ｆと連通して金属板の内部に樹脂溝３１ｆの幅より広い、金属板３１と平行方向の窪み部を形成することにより、回転防止のみならず、金属板３１と垂直方向の移動も防止することができる。なお、樹脂溝３１ｆは、十字状でなくて一方向のみに形成されていてもよい。また、窪み部３１ｃや樹脂溝３１ｆが設けられるだけでも、絶縁性スペーサ３２が金属板３１から抜け出にくくすることができる。
【００２１】
  つぎに、図２（ｂ）に示されるように、金属板３１の貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂ内に、たとえば絶縁性樹脂３２ｄを充填して硬化させる。絶縁性樹脂３２ｄとしては、高速・高周波対応のために誘電率が小さくて均一で、微細な加工が可能な材料が選定され、たとえばエポキシ系樹脂やガラス繊維（Ｅガラス）を含む樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などが使用される。なお、図２（ｂ）に示される例では、金属板３１の貫通孔３１ａ内にも金属板３１の表面に至るまで樹脂を充填しているが、凹部３１部の全体に設けられないで、金属ブロック２側の一部には充填されなくてもよく、また、逆に貫通孔３１ａの部分はその長さの全体に亘って樹脂が充填されていなくてもよい。要はコンタクトプローブ１の肩部を固定する部分に絶縁性スペーサ３２が形成されればよい。
【００２２】
  その後、図２（ｃ）に示されるように、絶縁性樹脂３２ｄに貫通孔３２ａおよび凹部３２ｂを形成する。この貫通孔３２ａおよび凹部３２ｂは、たとえば金属板３１の貫通孔３１ａの中心に位置合せをして、金属板３１の金属ブロック側の表面３１ｄから、ドリルにより、まず０.１２〜０.１７ｍｍ程度の径（Ｅ）の貫通孔３２ａを形成し、引き続き内径Ｆが０.１７〜０.３３ｍｍ程度で、深さＴが１.１ｍｍ程度の凹部３２ｂを形成する。その結果、図２（ｃ）に示されるように、金属板３１の貫通孔３１ａおよび凹部３１ｂ内に、肉厚が０.０５ｍｍ程度の非常に薄い絶縁性スペーサ３２が密着して形成される。この際、前述のように、金属板３１の凹部３１ｂに窪み部３１ｃあるいは樹脂溝が形成されていれば、その窪み部３１ｃあるいは樹脂溝３１ｆにも樹脂が充填されるため、ドリルにより穿孔する場合でも、絶縁性樹脂が金属板３１から剥離して回転することはない。」
　
　以上のとおり、引用例２には、金属板に形成された貫通孔の内周面を絶縁性材料で被覆する手法として、金属板の貫通孔内に絶縁性樹脂を充填し、ドリルにより穿孔すること、また、ドリルで穿孔する際に絶縁性樹脂の回転を防止するために金属板の表面に、他の貫通孔と連通する樹脂溝を設け、樹脂溝に樹脂を充填する技術が記載されており、引用発明において、第１、第２基板の開口部に絶縁性材料からなる第１、第２保持部材を設ける手法として、引用例２に記載された技術を適用し、隣接する少なくとも２つの開口部と連通する樹脂溝を第１、第２基板の表面に設け、当該樹脂溝及び開口部を絶縁性材料で充填し、ドリルにより穿孔して第１、第２保持部材を形成するようにすることに格別の困難性はない。そして、そのように適用すれば、相違点２、３に係る構成のように、樹脂溝が本願補正発明の「凹部」に相当し、樹脂溝に充填された絶縁性材料が本願補正発明の「被膜部」となること、及び当該「被膜部」が第１、第２基板を挟んで反対側の表面に位置することは明らかである。
　また、相違点１に関し、充填した樹脂を、切削加工により平坦化することは、原査定の拒絶の理由に引用され、優先日前に頒布された刊行物である国際公開第０３／０８７８５２号（第１６頁第７〜１５行、図８ａ〜８ｃを参照）や、優先日前に頒布された刊行物である特開２００３−１３３７２７号公報（例えば、「【０００５】次に、穴埋め樹脂６を温度１３０〜１８０℃で熱硬化させる。図６（ｄ）は、埋め樹脂６を硬化させた後の状態を示している。最後に、基板表面をベルトサンダーやバフを使用して研磨して、コア基板表面から突出した部分の穴埋め樹脂を削り取り、平坦化し、コア基板が製造される（図６（ｅ）)。」を参照）に記載のとおり周知技術である。
　そうしてみると、引用発明に対して引用例２に記載の技術及び前記周知技術を適用し、本願補正発明の構成とすることは、当業者であれば容易に想到し得ることである。  
　そして、本願補正発明の作用効果も、引用発明、引用例２に記載の技術及び前記周知技術から当業者が予測可能なものであって格別のものではない。
　
５　むすび  
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項で準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。 
　
第３　本願発明について  
　本件補正は前記のとおり却下されたので、本願の請求項１ないし４に係る発明は、補正１によって補正された明細書、特許請求の範囲及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、その請求項１に係る発明は次のとおりである。  
 　 
「検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力または電力の供給を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
　前記導電性接触子をそれぞれ収容する複数の開口部を有する第１基板と、
　前記第１基板が有する前記複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面が平滑化された絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材と、
　前記第１基板と略同形状をなし、前記第１基板に積層される導電性の第２基板と、
　前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材と、
　を備え、
　前記第１保持部材が有する被膜部および前記第２保持部材が有する被膜部は、前記第１および第２基板を挟んで互いに反対側の表面に位置し、
　前記第１基板は、
　前記複数の開口部の一部であって互いに隣接する少なくとも２つの開口部の開口端を底面に含み、表面から所定の深さで穿設され、前記絶縁性材料が充填されることによって前記被膜部が形成される凹部を有することを特徴とする導電性接触子ホルダ。」（以下、「本願発明」という。） 
　
１　引用例記載の事項・引用発明  
　原査定の拒絶の理由に引用された発明・事項は、前記「第２　２　引用例記載の事項・引用発明」に記載したとおりである。  
　
２　対比・判断  
　本願発明は、前記「第２　１　補正の内容」で検討した本願補正発明から「平滑化された」の限定事項である「切削加工によって」との発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の発明特定事項をすべて含む本願補正発明が、前記「第２　３　対比」、「第２　４　判断」に記載したとおり、引用発明、引用例２に記載の技術及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明及び引用例２に記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。　  
　
３　むすび  
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び引用例２に記載の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、同法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。  
　したがって、他の請求項に係る発明について審理するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。