【誤訳訂正書】
【提出日】平成27年1月28日(2015.1.28)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを検査する一方法であって、前記方法が、
基準画像を作り出すためのトレーニングプロセスを実行するステップを含み、前記トレーニングプロセスが、
少なくとも１つの第１のウェーハの少なくとも１つの領域の複数の画像を収集するステップであって、前記第１のウェーハが未知の品質であり、収集された複数の収集画像の各々が複数の所定のコントラスト照明の１つで収集され、前記複数の収集画像の各々が複数の画素を備える、ステップと、
前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々に対する複数の基準強度を決定するステップと、
前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々に対する前記複数の基準強度に関連する複数の統計的パラメータを算出するステップと、
複数の前記統計的パラメータに基づいて前記複数の収集画像から少なくとも１つの基準画像を算出するステップであって、所定の値、所定の範囲、または標準偏差を外れた、基準強度を備えた画素を有する画像を廃棄することを含む、少なくとも１つの基準画像を算出するステップと、
第２のウェーハの１つの領域の画像を収集するステップであって、前記第２のウェーハが未知の品質であるステップと、
少なくとも１つの前記基準画像から第１の基準画像を選ぶステップと、
前記第２のウェーハ上の欠陥の存在およびタイプの少なくとも１つをそれによって決定するために前記第１の基準画像と前記第２のウェーハの１つの領域の収集された収集画像を比較するステップと、を含む方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法であって、前記複数の統計的パラメータが、を備える、方法。
【請求項３】
前記幾何平均が、前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々の前記複数の基準強度の幾何平均である、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法であって、前記複数の所定のコントラスト照明が、
明視野広帯域照明および暗視野広帯域照明の少なくとも１つを備える、方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法であって、前記トレーニングプロセスが、さらに、
前記複数の収集画像の各々を位置合わせするステップを含む、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法であって、前記複数の収集画像の各々を位置合わせするステップが、
前記複数の収集画像の各々のサブピクセルを登録するステップを含み、登録するステップが、前記第１のウェーハ上の少なくとも１つの所定の特徴に関して実行される、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法であって、前記トレーニングプロセスが、さらに、
前記基準画像およびそれの前記複数の画素の各々の前記複数の基準強度に対するそれらの対応する複数の統計的パラメータの各々を記憶するステップを含む、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法であって、前記第１の基準画像と前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像を比較するステップが、
前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像から特徴を得て、かつ前記第１の基準画像から特徴を得るステップと、
前記第２のウェーハ上の欠陥を識別するために前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像の特徴と前記第１の基準画像の特徴とを照合するステップと、および、
前記収集画像の特徴と、前記第１の基準画像の特徴とを比較するステップと、を含み、
特徴を比較するステップが、
前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像の特徴特性を計算してかつ前記第１の基準画像の特徴特性を計算するステップと、
前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像の前記計算された特徴特性および前記第１の基準画像の計算された特徴特性を照合するステップと、を含み、
前記計算された特徴特性が加算平均強度、強度の標準偏差、強度の範囲、最小強度および最大強度の少なくとも１つを備える、ことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法であって、さらに、
前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像の前記計算された特徴特性を前記第１の基準画像の前記計算された特徴特性に照合する前に前記第１の基準画像と前記第２のウェーハの前記領域の前記収集された収集画像を位置合わせするステップを含む方法。
【請求項１０】
前記第２のウェーハの前記領域の前記収集画像および前記第１の基準画像が、類似した所定のコントラスト照明を用いて収集される、ことを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
ウェーハを検査するための一システムであって、前記システムが、
少なくとも１つの基準画像を得るためのトレーニングプロセスを実行するための手段であって、前記トレーニングプロセスが、
少なくとも１つの第１のウェーハの少なくとも１つの領域の複数の画像を収集するステップであって、前記第１のウェーハが未知の品質であり、収集された収集画像の各々が複数の所定のコントラスト照明の１つで収集され、前記複数の収集画像の各々が複数の画素を備える、ステップと、
前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々の複数の基準強度を決定するステップと、
前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々の前記複数の基準強度に対する、複数の加重指数を含む複数の統計的パラメータを算出するステップと、
所定の値、所定の範囲、または標準偏差を外れた、基準強度を備えた画素を有する画像を廃棄することによって、前記複数の収集画像から少なくとも１つの基準画像を算出するステップと、を含む手段と、
第２のウェーハの１つの領域の画像を収集するための手段であって、前記第２のウェーハが未知の品質である手段と、
前記少なくとも１つの基準画像から第１の基準画像を選ぶための手段と、
前記第２のウェーハ上の欠陥の存在およびタイプの少なくとも１つをそれによって決定するために前記第１の基準画像と前記第２のウェーハの１つの領域の収集された収集画像を比較するための手段と、を備えるシステム。
【請求項１２】
ウェーハを検査するための方法ステップを実行するために機械によって実行可能な命令のプログラムを明らかに具体化する、前記機械によって読取り可能なプログラム記憶装置であって、前記方法ステップが、以下のステップ、すなわち、
少なくとも１つの基準画像を作り出すためのトレーニングプロセスを実行するステップであって、前記トレーニングプロセスが、
少なくとも１つの第１のウェーハの少なくとも１つの領域の複数の画像を収集するステップであって、前記第１のウェーハが未知の品質であり、収集された複数の収集画像の各々が複数の所定のコントラスト照明の１つで収集され、前記複数の収集画像の各々が複数の画素を備えるステップと、
複数の統計的パラメータに基づいて、前記複数の収集画像の各々の前記複数の画素の各々の複数の基準強度を決定するステップと、
所定の値、所定の範囲、または標準偏差を外れた、基準強度を備えた画素を有する画像を廃棄することによって、前記複数の収集画像から少なくとも１つの基準画像を算出するステップと、を含むステップと、
第２のウェーハの１つの領域の画像を収集するステップであって、前記第２のウェーハが未知の品質であるステップと、
前記少なくとも１つの基準画像から第１の基準画像を選ぶステップと、
前記第２のウェーハ上の欠陥の存在およびタイプの少なくとも１つをそれによって決定するために前記第１の基準画像と前記第２のウェーハの１つの領域の収集された収集画像を比較するステップと、を含む装置。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１２２
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１２２】
ｎ画像は、好ましくはＣＰＵのデータベース内に記憶される。代わりとしてｎ画像は必要に応じて外部データベースまたはメモリ空間内に記憶される。ステップ９０８において、ステップ９０６で収集されたｎ画像が、位置合わせされて前処理される。好ましくは、ステップ９０６で収集されたｎ画像のサブピクセルが、登録される。ｎ画像のサブピクセルの登録は、好ましくはバイナリ、グレイスケールまたは幾何学的パターンマッチングの１つ以上を用いて１枚以上のウェーハ上に形成されるトレース、バンプまたはパッドを含むがこれに限らず既知の基準を用いて実行される。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１６５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１６５】
ステップ５１４では、ＸＹエンコーダ値が読み出される。ＸＹエンコーダ値は、好ましくはステップ５０４および５１０の各々の間に得られる。好ましくは、ＸＹエンコーダ値はウェーハ走査走行パスに沿った半導体ウェーハ１２の位置（ＸＹ−変位）を代表する。得られたＸＹエンコーダ値は、ステップ５１６で第１の画像と第２の画像との間の画像オフセット（粗オフセット）（すなわち第１の画像からの第２の画像の相対オフセット）を算出するために用いられる。微細画像オフセットは、パターンマッチング技法を用いてサブピクセル画像位置合わせを実行することによって算出される。最終的なオフセットは、粗および微細画像オフセットに所定の数学的計算式を適用することによって得られる。所定の数学的計算式は当業者に公知の技法を用いて必要に応じて、調整されることができる。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１７０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１７０】
ステップ６０４では、第１の加工画像のサブピクセル位置合わせが実行される。サブピクセル位置合わせは、１つ以上のテンプレートを用いたパターンマッチング技法を用いて実行される。それは、バイナリまたはグレイスケールまたは幾何学的パターンマッチング法の１つを用いて実行される。一旦位置合わせされると、各画像に対する基準強度がステップ６０６に示すように画像の一つ以上の定義済み関心領域から算出される。ステップ６０４および６０６は、第１の加工画像の前処理と集合的に称することができる。前処理が上記のステップに限られていないということを直ちに、認識されることができる。必要があれば、追加的なステップが、前処理に組み込まれることができる。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０１７５
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０１７５】
ステップ６２０では、第２の加工画像の対応するＤＲＯＩが検査される。より詳しくは、第２の加工画像は２Ｄウェーハ走査プロセス４００中に第２の画像収集装置３４によって収集される第２の画像である。すなわち、 第２の画像のＤＲＯＩ（それは第１の画像の対応画像）が、第２の加工画像のサブピクセル位置合わせを実行した後にステップ６２０で検査される。第２の加工画像のＤＲＯＩの検査が、好ましくはステップ６１６で検出される欠陥の確認を容易にする。更に好ましくは、ステップ６２０がステップ６０６で検出される欠陥の分類を容易にする。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０２２４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０２２４】
例示的な比較プロセスは、２Ｄ画像処理プロセス６００ですでに記載されている。しかしながら、増大された明快さのために、加工画像と基準画像との間の照合の概要が、下で提供される。第１に、選択された加工画像のサブピクセル位置合わせがテンプレート、トレース、バンプ、パッドおよび他のユニークなパターンを含むがこれに限らず既知の基準を用いて実行される。第２に、加工画像が収集された画像収集位置での半導体ウェーハ１２の基準強度が、算出される。加工画像と照合するための適切な基準画像が、次いで選ばれる。適切な基準画像は、好ましくは基準画像作成プロセス９００によって作り出される複数の基準画像から選ばれる。