【事件の表示】
　特許第３３９１４２７号「メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ」の請求項１ないし２８に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３９１４２７号の請求項１ないし２８に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３９１４２７号は、平成８年５月１４日に特許出願され、平成１５年１月２４日に請求項１〜２８に係る発明につき特許権の設定登録がなされ、その後、平成１５年９月３０日に特許異議申立人：日鉱金属株式会社より、その請求項１〜２８に係る特許について特許異議の申立がなされたものである。
　　
II．特許異議申立人の主張の概要
　特許異議申立人は、本件特許に係る出願前に頒布された刊行物として、甲第１号証（特開平２−２７０９９２号公報）、甲第２号証（特開平７−９０６７４号公報）、甲第３号証（特開平７−１５７８９３号公報）、甲第４号証（特開平７−１２６７７９号公報）、甲第５号証（「電子部品ハンドブック」（株）地人書館（平成元年５月２５日　第７版）第８９〜９５頁）、甲第６号証（「ＮＰシリーズ　貴金属めっき」槇書店（１９９２年６月１０日）第１１０〜１１５頁）、及び、甲第７号証（特開平６−１４５８４７号公報）を提示して、本件の請求項１〜２８に係る発明は、甲第１〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明であり、また、本件特許の明細書の記載は不備である旨主張している。
　　
III．証拠の記載事実
甲第１号証（特開平２−２７０９９２号公報）
(1-1)「銅または銅合金の線材料に錫または錫合金層を０．５〜３．０ミクロンめっき加工しリフロー処理することを特徴とする錫または錫合金めっき線の製造方法。」（第１頁左下欄：特許請求の範囲）
(1-2)「本発明は、電気接栓や電子部品のリード線として使用する・・・錫または錫合金めっき線の製造方法に関するものである。」（第１頁左下欄第１１〜１５行）
(1-3)「本発明は銅または銅合金の線材料に下地めっきとして０．１〜４．０ミクロンのニッケルまたは銅めっきを施し、その上に０．５〜３．０ミクロンの錫または錫合金めっきを施した後に、引き続いてこの錫または錫合金めっき層を加熱リフロー処理した後急冷し光沢表面を持つた錫または錫合金めっき線を製造する。」（第２頁左上欄第１２〜１８行）
　　
甲第２号証（特開平７−９０６７４号公報）
(2-1)「【請求項１】ＣｕまたはＣｕ合金板と、このＣｕまたはＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層と、上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ層からなるメッキＣｕまたはＣｕ合金板おいて、ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層を有し、さらに上記下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層を有することを特徴とする電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板。
【請求項２】ＣｕまたはＣｕ合金板の表面に厚さ：０．４〜１．０μｍの下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、これらメッキ層を形成したＣｕまたはＣｕ合金板を温度：７５０〜１１５０℃の還元性ガス雰囲気中で２〜１２秒間リフロー処理を施すことを特徴とする電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板の製造法。」（特許請求の範囲）
(2-2)「この発明は、電気接続具、例えば端子、コネクターなどを製造するためのメッキＣｕまたはＣｕ合金板、およびその製造法に関するものである。」（段落【0001】）
(2-3)「ＣｕまたＣｕ合金板の表面に、下地メッキとして０．４〜１．０μｍの従来よりも厚い下地Ｎｉメッキ層を形成し、その上に厚さ：０．３〜２．０μｍのＳｎメッキ層を形成したのち、温度：７５０〜１１５０℃の還元ガス雰囲気中でリフロー処理すると、ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層が形成され、さらに下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４μｍ超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層が形成され、このようにして得られたＣｕとＮｉの合金層およびＮｉとＳｎの金属間化合物層を有する複合メッキＣｕ合金板は、深絞り等の塑性加工時にメッキ層に割れが生ずることがなく、上記複合メッキＣｕ合金板を塑性加工により成形した端子またはコネクターを高温で振動している環境に置いても接触抵抗が増加することがなく、さらに挿抜性が悪化することもないという知見を得た」（段落【0005】）
(2-4)「得られた本発明板１〜６、比較板１〜８および従来板について、ＣｕとＮｉの合金層の厚さおよびＮｉとＳｎの金属間化合物層の厚さを測定し、さらに複合メッキ層の硬さをマイクロビッカース硬度計を用いて測定し、その測定結果を表２および表３に示した。」（段落【0016】）
　そして上記「表２」（第５頁）には、「リフロー後の複合めっき層の硬さ（Ｈｖ）」として、９８（本発明板１）、１１０（同２）、１３２（同３）、１６３（同４）及び１８１（同５）の例が示されている。
　　
第３号証（特開平７−１５７８９３号公報）
(3-1)「【請求項１】ＣｕまたはＣｕ合金の線材の表面が、結晶粒径２μｍ以上のＳｎまたはＳｎ合金の層で被覆されていることを特徴とする電気接点用Ｓｎめっき線。
【請求項２】ＣｕまたはＣｕ合金の線材の表面に電気めっき法でＳｎまたはＳｎ合金のめっき層を形成し、前記めっき層に加熱溶融処理を施し、ついで、前記めっき層の融点をＴｍ（℃）としたとき、Ｔｍ〜Ｔｍ−５０（℃）の温度域で２秒間以上保持したのち冷却することを特徴とする電気接点用Ｓｎめっき線の製造方法。」（特許請求の範囲）
(3-2)「つぎに、このめっき層を加熱溶融する。具体的には、めっき層を形成した線材をリフロー炉に通す。・・・
　その後、溶融しているめっき層に対し再結晶処理が施され、結晶粒径の制御が行われる。すなわち、Ｔｍ−５０〜Ｔｍ（℃）の温度域で２秒間以上保持したのち冷却する。」（段落【0012】〜【0013】）
　　
甲第４号証（特開平７−１２６７７９号公報）
(4-1)「【請求項１】表面にＣｕとＳｎとの高硬度金属間化合物被膜を有することを特徴とする銅基合金。
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【請求項４】銅基合金の素材表面をＳｎで被覆した後、加熱処理することにより、該素材表面にＣｕとＳｎとの高硬度金属間化合物被膜を形成することを特徴とする銅基合金の製造法。
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【請求項７】前記Ｓｎの被覆が０．５〜２０μｍ厚であり、加熱処理が１００〜６００℃の温度で０．５〜２４時間の加熱処理を施すことを特徴とする請求項４，５又は６記載の銅基合金の製造法。」（特許請求の範囲：請求項１、４、７）
(4-2)「本発明は、銅基合金（銅及び銅合金を含む。以下単に「銅基合金」という。）およびその製造法に関し、更に詳しくは、例えば自動車の電気配線等に使用される多ピンのコネクタの表面のように挿抜に際しての摩擦を小さくすることを要求される表面や、電気自動車の充電用ソケットのように挿抜回数が多いもの・・のように耐摩耗性・耐腐食性が要求される表面を有した銅基合金とその製造法に関するものである。」（段落【0001】）
(4-3)「Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃｕ3Ｓｎ，Ｃｕ4Ｓｎ等）を効果的に形成させるためにも、Ｃｕは少なくとも５５ｗｔ％以上含有する必要がある。
　上記のように調整した銅基合金は耐熱性に優れ、次に行なう被覆後の熱拡散にも充分耐えられ、熱拡散によるＣｕ−Ｓｎ系の金属間化合物の形成を効果的に行なうことができる。」（段落【0025】〜【0026】）
(4-4)「１００℃未満の熱処理ではＳｎの拡散に要する時間が長くなり過ぎ、経済的に不利となる。また６００℃を超えると短時間で素材の銅基合金が軟化し始めるため、強度，硬度が低下する。
　加熱処理時間については、０．５時間未満ではＳｎの拡散が不充分となり、有効な金属間化合物の形成ができなくなり、また２４時間を超えると経済的に不利となって生産性も低下する。
　従って、熱処理条件としては、温度１００〜６００℃で処理時間０．５〜２４時間が好ましく」（段落【0032】〜【0034】）
　　
甲第５号証（上記「電子部品ハンドブック」）
(5-1)「引抜力は、接触抵抗と同様、接触圧力の換算として利用される。すなわち引抜力Ｆは　Ｆ≒μｐ　で表わし、この場合μはコンタクト表面材料の静摩擦係数（０．３〜０．５）、ｐはコンタクトの接触圧力である。・・一般に引抜力としては５０〜５００ｇのものが多い。」（第９３頁右欄第3
〜１１行）
　　
甲第６号証（上記「ＮＰシリーズ　貴金属めっき」）
　Ａｕめっきの硬さにつき、以下の記載がなされている。
(6-1)「主に使用されている２つのタイプの押型は・・ビッカースとヌープである。この２つの特徴を図1-71に示す。ビッカースとヌープの硬さ測定における大きな違いは、めっき面に発生する圧痕の対角線の長さと、くぼみの深さである。
・・表1-67は、ある硬さの範囲における荷重の変化とビッカース、ヌープによるくぼみの深さの関係を示す。」（第１１１頁本文第５〜１４行）
　そして、上記図1-71（第１１１頁）には、ビッカース及びヌープの夫々について、「押型の形状」、「同荷重押込みによるくぼみの形と大きさ」、「くぼみの深さ」及び「微小硬さ」が説明されている。
　　
甲第７号証（特開平６−１４５８４７号公報）
(7-1)「【請求項１】重量％で、Ｎｉ：０．５〜３％、Ｓｎ：０．１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、Ｚｎ：０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｐ：０．００１〜０．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．２％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有することを特徴とする、良好な導電性、曲げ部の耐はんだ剥離性、耐熱クリープ特性、耐マイグレーション特性を有すると共に、さらに熱間加工性および打抜き加工性にも優れた電気電子部品用Ｃｕ合金。」（特許請求の範囲）
　　
IV．明細書等の記載不備に係る主張について
　特許異議申立人は、「本願発明の静止摩擦係数と運動摩擦係数の数値限定に関連する記載は不備である」旨主張しており、以下、これについて検討する。
　本件特許の願書に添付した明細書（以下単に「明細書」という。）には、「メッキ表面の硬さに加えてメッキ表面の摩擦係数もコネクタの装着安定性に寄与する構成であって、静止摩擦係数はコネクタの離脱力に影響を及ぼし、運動摩擦係数はコネクタの挿入力に影響を及ぼす因子であるが、ＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が静止摩擦係数が０．３未満でかつ運動摩擦係数が０．２０未満では、離脱力が小さくなり、装着安定性が低下するので好ましくなく、一方、静止摩擦係数が０．５５を越え、かつ運動摩擦係数が０．４５を越えると挿入力が大きくなり、特に多ピンコネクタでは好ましくない。したがって、この発明のメッキ銅合金薄板のＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数を０．３〜０．５５（好ましくは０．３５〜０．５０）、運動摩擦係数を０．２０〜０．４５（好ましくは０．２５〜０．４０）に定めた。」（段落【0012】）のとおり、静止摩擦係数及び運動摩擦係数限定の意義と限定理由が説明されており、そして、表１〜６（第７〜１０頁）に示される結果と併せて、実施例について、「本発明薄板１〜１１で作られたコネクタは、いずれも挿入力が３．５（Ｎ）以下でかつ離脱力が３．７（Ｎ）以上になっており、適正な設計を行うことにより、挿入力が小さくかつ挿入後離脱することのない安定した多ピンコネクタが得られることが分かる」（段落【0032】）と記載されて、その効果が具体的に説明されている。
　以上のとおりであるから、本件明細書の発明の詳細な説明には、静止摩擦係数と運動摩擦係数の数値限定につき、当業者が発明の実施をすることができる程度に明確かつ十分に説明されていると認められ、また、特許請求の範囲の記載につき、特許法第３６条第６項第１〜４号に規定する要件を満たさないとする理由は見当たらない。
　以上のとおりであるから、明細書の記載不備に係る特許異議申立人の上記主張は、採用することができない。
　　
Ｖ．本件発明
　上記のとおり、明細書の記載不備に係る特許異議申立人の主張は採用できず、そして、本件特許の請求項１〜２８に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明２８」という。）は、別紙添付のとおり、明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２８に記載された事項により特定されるとおりのものと認める。
　　
VI．対比・判断
(VI-1)本件発明１について
　本件発明１と、甲第２号証に記載されたものとを対比すると、甲第２号証には、ＣｕまたはＣｕ合金板と、このＣｕまたはＣｕ合金板の表面に形成された下地Ｎｉメッキ層と、上記下地Ｎｉメッキ層の上に形成されたＳｎメッキ層からなるメッキＣｕまたはＣｕ合金板おいて、ＣｕまたはＣｕ合金板と下地Ｎｉメッキ層の間に厚さ：０．３〜１．０μｍのＣｕとＮｉの合金層を有し、さらに上記下地Ｎｉメッキ層とＳｎメッキ層の間に厚さ：０．４超〜１．２μｍのＮｉとＳｎの金属間化合物層を有する電気接続具製造用メッキＣｕまたはＣｕ合金板に係る発明が記載され（摘記2-1）、併せて、電気接続具、例えば端子、コネクターなどを製造するためのメッキＣｕまたはＣｕ合金板に関するものであること（摘記2-2）、上記複合メッキＣｕ合金板を塑性加工により成形した端子またはコネクターを高温で振動している環境に置いても接触抵抗が増加することがなく、さらに挿抜性が悪化することもないこと（摘記2-3）、及び、実施例で得られた複合メッキ層の硬さを測定した結果、リフロー後の複合めっき層の硬さ（Ｈｖ）が、９８〜１８１の範囲にあったこと（摘記2-4）が記載されている。
　してみれば、本件発明１は、甲第２号証に記載された発明と、メッキ銅合金薄板である点で一致し、そして、
（イ）本件発明１は、「ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが荷重：９８．０７×１０-3ニュートン（１０ｇ）で７０〜１４０（以下、７０〜１４０ＨＫ０．０１と記す）かつ０．２４５２ニュートン（２５ｇ）で９０〜１８０（以下、９０〜１８０ＨＫ０．０２５と記す）の範囲内にある」のとおり、荷重１０ｇ及び２５ｇでの２種のヌープ硬さ（ＨＫ０．０１、ＨＫ０．０２５）を特定した発明であるのに対して、甲第２号証には当該ヌープ硬さを開示する記載は見あたらず、この点で本件発明１は、甲第２号証に記載されたものと相違している。
　　
　なお、特許異議申立人は、甲第２号証の表２に、メッキ層の硬度（Ｈｖ）が９８、１１０、１３２、１６３及び１８１のものが記載されており、一方、甲第６号証に記載のように、ビッカース硬度Ｈｖとヌープ硬度Ｈｋの測定原理は同一であるから、本件発明１で特定された上記２種のヌープ硬さは、甲第２号証に記載された上記硬度と一致している旨主張する。
　しかし、この両者の硬度測定法について検討すると、ビッカース硬度測定法とヌープ硬度測定法とでは、押型を押し付けて測定する点では共通しているものの、押型の形状、同加重押込みによるくぼみの形と大きさ、くぼみの深さ、そして微小硬さの定義式が異なり（甲第６号証第１１１頁参照。）、したがって、同一対象物に対する両者の測定法による硬度が、必ずしも一致するとすることはできない。そして、甲第２号証には、上記のようにメッキ層の硬度（Ｈｖ）が具体的に記載されているところ、これは本件発明１で特定するヌープ硬度測定法とは異なるビッカース硬度測定法による値であり、かつ測定時の荷重も不明である。したがって、甲第２号証に記載された上記の硬度（Ｈｖ）が、直ちに“荷重：９８．０７×１０-3ニュートン（１０ｇ）でのＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さ”（ＨＫ０．０１）が７０〜１４０であり、かつ、“荷重：０．２４５２ニュートン（２５ｇ）のＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さ”（ＨＫ０．０２５）が９０〜１８０であることと一致するとすることはできない。
　　
　そこで、上記相違点（イ）について、以下検討する。
　本件発明１における上記２種のヌープ硬さ（ＨＫ０．０１、ＨＫ０．０２５）の特定は、「７０未満ＨＫ０．０１でかつ９０未満ＨＫ０．０２５では表面が軟らかすぎて多ピンコネクタの挿入力が大きくなりすぎるので好ましくなく、一方・・・１４０超ＨＫ０．０１でかつ１８０超ＨＫ０．０２５では適正な挿入力が得られても、離脱力が小さくなり、装着性に不安が生じて来る。」（段落【0011】）との知見に基いてなされたものであり、そして、上記２種ヌープ硬さが当該範囲を満足するものが、挿入力が小さく、かつ離脱力の大きいコネクタの板材となることが、実施例及び比較例として具体的に説明されている（実施例１、２）。
　一方、甲第１号証には、銅または銅合金の線材料に錫または錫合金層を０．５〜３．０ミクロンめっき加工しリフロー処理する錫または錫合金めっき線の製造方法（摘記1-1）が記載され、甲第３号証には、ＣｕまたはＣｕ合金の線材の表面が、結晶粒径２μｍ以上のＳｎまたはＳｎ合金の層で被覆されている電気接点用Ｓｎめっき線（摘記3-1）が記載され、甲第４号証には、表面にＣｕとＳｎとの高硬度金属間化合物被膜を有する銅基合金（摘記4-1）が記載され、甲第５号証には、引抜力は接触抵抗と同様、接触圧力の換算として利用され、引抜き力Ｆは　Ｆ≒μｐ　で表わし（μはコンタクト表面材料の静摩擦係数（０．３〜０．５）、ｐはコンタクトの接触圧力）、一般に引抜力は５０〜５００ｇのものが多いことが記載され（摘記5-1）、甲第６号証には、Ａｕめっきの硬さ測定で主に使用される押型はビッカースとヌープであること、及びその荷重の変化とビッカース、ヌープによるくぼみの深さの関係が示され（摘記6-1）、また、甲第７号証には、重量％で、Ｎｉ：０．５〜３％、Ｓｎ：０．１〜０．９％、Ｓｉ：０．０８〜０．８％、Ｚｎ：０．１〜３％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５％、Ｐ：０．００１〜０．２％、Ｍｇ：０．００１〜０．２％、を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有する電気電子部品用Ｃｕ合金（摘記7-1）が記載されている。
　しかし、これら甲第１、３〜７号証のいずれにも、メッキ銅合金薄板において、荷重１０ｇ及び２５ｇでの２種のヌープ硬さ（ＨＫ０．０１、ＨＫ０．０２５）について、上記相違点（イ）のとおりに特定することの記載は見当たらない。
　そして、本件発明１は、当該相違点（イ）に係る特定事項を含む、前記認定のとおりの特定事項を有することにより、従来のメッキ銅合金薄板と比べてコネクタ板材として優れたメッキ銅合金薄板が得られ、当該メッキ銅合金薄板で作製したコネクタは、雄コネクタを雌コネクタに挿入する時の挿入力が小さいところからコネクタの挿入作業がやりやすく、離脱力が大きくかつ焼鈍による接触抵抗の増加が少ないところから、自動車のエンジン廻りのような過酷な高温環境下において脱落などのトラブルの発生もなく、優れたコネクタを提供することができる（段落【0042】）という、明細書に記載された効果を奏したと認めることができる。
　以上のとおりであるから、本件発明１は、甲第１〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
(VI-2)本件発明２〜２８について
　本件発明２〜２８は、いずれも本件発明１と同様、“ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内”であることを特定事項として具備する発明であるので、上記「(VI-1)本件発明１について」の欄で本件発明１について記載したと同様、本件発明２〜２８は、甲第１〜７号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができた発明ということはできない。
　　
VII．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び提示した証拠によっては、本件発明１〜２８に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜２８に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
　　
　　
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　　　　　　　　　　　　別紙：特許請求の範囲
「【特許請求の範囲】
【請求項１】ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが荷重：９８．０７×１０-3ニュートン（１０ｇ）で７０〜１４０（以下、７０〜１４０ＨＫ０．０１と記す）かつ０．２４５２ニュートン（２５ｇ）で９０〜１８０（以下、９０〜１８０ＨＫ０．０２５と記す）の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項２】ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項３】請求項１または２記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項４】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項５】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項６】前記銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項４または５記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項７】請求項４、５または６記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項８】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項９】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項１０】前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｎｉ下地層とＳｎメッキ仕上げ層の間のＮｉ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項７または８記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項１１】請求項８、９または１０記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項１２】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項１３】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層およびＣｕ下地層の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項１４】前記銅合金薄板の上に形成されたＣｕ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｃｕ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間のＣｕ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１０または１１記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項１５】請求項１２、１３または１４記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項１６】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項１７】銅合金薄板、銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層およびＮｉ下地層の上に形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間にＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層が形成されているメッキ銅合金薄板において、
メッキ銅合金薄板表面のＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項１８】前記銅合金薄板の上に形成されたＮｉ下地層の厚さが０．０３〜０．８μｍの範囲内にあり、前記Ｎｉ下地層とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間のＮｉ−Ｓｎ系拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１６または１７記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項１９】請求項１６、１７または１８記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項２０】銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項２１】銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳｎメッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項２２】前記銅合金薄板とＳｎメッキ仕上げ層の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎメッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項２０または２１記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項２３】請求項２０、２１または２２記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項２４】銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項２５】銅合金薄板および銅合金薄板の上に拡散合金層を介して形成されたＳｎ合金メッキ仕上げ層からなるメッキ銅合金薄板において、
ＪＩＳ　Ｚ　２２５１で規定されるヌープ硬さが７０〜１４０ＨＫ０．０１でかつ９０〜１８０ＨＫ０．０２５の範囲内にあり、さらにＡＳＴＭ−Ｄ１８９４で規定される測定方法により測定された荷重：５．８８４ニュートン（６００ｇ）での静止摩擦係数が０．３〜０．５５、運動摩擦係数が０．２０〜０．４５の範囲内にあることを特徴とするメッキ銅合金薄板。
【請求項２６】前記銅合金薄板とＳｎ合金メッキ仕上げ層の間に形成されたＣｕ−Ｓｎ拡散合金層の厚さが０．０３〜１．２μｍの範囲内にあり、かつＳｎ合金メッキ仕上げ層の厚さが０．０５〜１．５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項２４または２５記載のメッキ銅合金薄板。
【請求項２７】請求項２４、２５または２６記載のメッキ銅合金薄板で作られたコネクタ。
【請求項２８】前記銅合金薄板は、Ｎｉ：０．５〜３重量％、Ｓｉ：０．０８〜０．７重量％、Ｓｎ：０．１〜０．９重量％、Ｚｎ：０．１〜３重量％、Ｆｅ：０．００７〜０．２５重量％、Ｐ：０．００１〜０．２重量％、Ｍｇ：０．００１〜０．２重量％、Ｃｒ：０．０１〜０．２重量％、Ｐｂ：０．００１〜０．０１重量％を含有し、さらにＬｉ、Ｉｎ、Ｂａ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、ＲｈおよびＩｒのうちの１種または２種以上を合計で０．０００２〜０．０５重量％を含有し、残りがＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金からなる銅合金薄板であることを特徴とする請求項１〜２７の内のいずれか１項記載のメッキ銅合金薄板。」　　　　　　　　　　以上
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【異議決定日】
平成１６年１２月２７日（２００４．１２．２７）