【事件の表示】
　特許第３１８１１９３号「電子回路部品搭載用基板」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１８１１９３号の請求項１、２に係る特許を取り消す。
【理　由】
１． 手続きの経緯
　特許第３１８１１９３号は、平成７年６月１９日付で出願された特願平７−１５１８９９号の特許出願に係り、平成１３年４月２０日に設定登録（請求項の数２、特許公報発行日平成１３年７月３日）がなされ、その後、平成１３年１２月２８日付で表記特許異議申立人より全請求項に関して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立の理由について検討のうえ、取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１４年６月１１日付で、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求がされたものである。
　　
２． 訂正請求の適否についての判断
（１）訂正の内容
　特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ、ｂのとおりである。
　ａ．特許請求の範囲の請求項１及び２に記載されている「内層導体層と絶縁層とが交互に積層され、」という記載を、
　「内層導体層と粗化面が形成された樹脂からなる絶縁層とが交互に積層され、」という記載に訂正する。
　ｂ．発明の詳細な説明の段落【０００７】及び【０００８】（課題を解決するための手段）において、上記ａと同趣旨の訂正をする。
（２） 訂正の目的の適否、新規事項及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、上記ｂの訂正事項は、発明の詳細な説明において、上記訂正事項ａと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記ａ、ｂの訂正事項は、いずれも願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められるし、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
（３）訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記ａ、ｂの訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正の請求を認める。
　
３．特許異議の申立についての判断
（１）本件特許発明
　上記２．で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、
　前記ベース基板の第１の接続端子群が形成される側には、内層導体層と粗化面が形成された樹脂からなる絶縁層とが交互に積層され、内層導体層同士がバイアホールにて電気的に接続され、また内層導体層がスルーホールと電気的に接続されたビルドアップ多層配線層が形成されてなり、前記第１の接続端子群は、該ビルドアップ多層配線層の最外層に形成されるとともに、前記第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子は、バイアホールを介して前記ビルドアップ多層配線層の内層導体層と電気的に接続され、前記第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子よりも外側に位置する接続端子は、基板外周部に向かって延びる外層導体層に接続されてなることを特徴とする電子回路部品搭載用基板。
　　【請求項２】　スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、
　前記ベース基板の両面には、内層導体層と粗化面が形成された樹脂からなる絶縁層とが交互に積層され、内層導体層同士がバイアホールにて電気的に接続され、また内層導体層がスルーホールと電気的に接続されたビルドアップ多層配線層が形成されてなり、前記第１の接続端子群及び第２の接続端子群は、それぞれ該ビルドアップ多層配線層の最外層に形成されるとともに、前記第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子及び第２の接続端子群を構成する各接続端子は、バイアホールを介して前記ビルドアップ多層配線層の内層導体層と電気的に接続され、前記第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子よりも外側に位置する接続端子は、基板外周部に向かって延びる外層導体層に接続されてなることを特徴とする電子回路部品搭載用基板。」
　
（２）刊行物の記載事項
　当審からの取消理由通知で引用した刊行物と、その記載事項の概要は次のとおりである。
　［引用刊行物］
　第１引用例：特開昭５６−１１４３６１号公報（甲第３号証）
　第２引用例：特開平６−２７５９５９号公報（甲第８号証）　
　第３引用例：特開平５−２３５５４６号公報　
　第１引用例には、次のイ〜ホの記載がある。
　イ　「従来のこの種の半導体装置を収容した容器構成の概要を第１図に示してある。この第１図において、（１）は半導体装置を示し、（１１）はこの半導体装置（１）に設けられた各端子である。また、（２）は半導体容器を示し、（２１１）は通常、セラミックからなる複数の絶縁体層、（２１２）はこの絶縁体面に選択的位置を占めて形成された導電体層、（２１３）はこの絶縁体層（２１１）のスルーホールを通して両面の導電体層（２１２）間を接続する接続部、（２１４）は各外部リード端子である。」（第１頁左下欄第１９行〜同右下欄第８行）
　ロ　「前記従来例の構成では、収容すべき半導体装置（１）が異なった場合には、それぞれに異なった容器を準備する必要があり、殊に複数個の半導体装置（１）を収容するのには、半導体容器（２）自体の汎用性が著るしく損なわれるものであった。」（第１頁右下欄第１８行〜第２頁左上欄第２行）
　ハ　「第２図および第３図において、前記第１図と同一符号は同一又は相当部分を示しており、この実施例では、従来と同様に一層からなる絶縁体層（２１１）、導電体層（２１２）、接続部（２１３）および外部リード端子（２１４）によるモジュール基板部分（２１）と、この基板部分（２１）上に形成された絶縁体層（２２１）、導電体層（２２２）およびスルーホールを通した接続部（２２３）による多層配線部分（２２）とによって半導体容器（２）を構成させ、半導体装置（１）は多層配線部分（２２）上の導電体層（２２２）に接続配置したものである。」（第２頁左上欄第１１行〜同右上欄第１行）
　ニ　「多層配線部分（２２）は、前記基板部分（２１）の形成温度よりも低温で、しかも比較的平滑なモジュール基板表面に対して、各用途に合わせて特有のパターンに形成されるもので、写真製版法の適用により微細パターン形成が可能である。そしてこの多層配線部分（２２）の絶縁体層（２２１）は・・・ポリイミドなどの有機物でも、あるいは・・・低融点ガラスなどの無機物でもよく、・・・これらを多層構造にするのがよい。」（第２頁右上欄第９行〜同左下欄第３行）
　ホ　「なお前記実施例では、モジュール基板部分（２１）について、絶縁体層（２１１）が一層の場合を述べたが、従来例でのように絶縁体層（２１１）、導電体層（２１２）を多層構造としてもよいことは勿論である。」
（第２頁左下欄第４〜７行）
　更に、上掲イ〜ホの記載と第１、３図に示されているところから、第１引用例には、次のヘ、トで指摘する事項が記載されているものと認定できる。
　ヘ　第１引用例の第１図に示されている、半導体容器（２）の絶縁体層の表面（上面）には、半導体装置（１）の各端子（１１）と対応関係にある接続端子群が形成されているとみるべきであって、その形成の態様は、第３図に示されている配置状態からみて、「密集した状態」といえるし、同様に、半導体容器（２）の絶縁体層の裏面（下面）側の「少なくとも外周部」に、上記イでいう「各外部リード端子」（２１４）を接続するための「接続端子群」が形成されているものと認められる。
　ト　同じく第１図では、半導体装置（１）の各端子（１１）と対応関係にある接続端子群のうちの、中央部に位置する接続端子は実質上スルーホールを介して内層の導体層と接続され、外側に位置する接続端子は外周に向かって延びる外層導体層に接続されることが示されているものと認められる。
　
（３）発明の対比
　本件請求項１の発明（以下、「本件発明」という）と第１引用例の記載事項を対比する。
　第１引用例の上記イに摘示した「複数の絶縁体層」（２１１）及び「絶縁体面に選択的位置を占めて形成された導電体層」（２１２）は、「スルーホールを通して両面の導電体層（２１２）間を接続する接続部」（２１３）が設けられているところから、本件発明でいう「スルーホールを有するベース基板」に相当するものといえる。
　そして、上記ヘのとおり、「半導体容器」（２）の絶縁体層の表面側には本件発明でいう「第１の接続端子群」に相当するものが「密集した状態」で形成されており、また裏面側の「少なくとも外周部」には、「第２の接続端子群」に相当するものが形成されていると認められると共に、上記トのとおり、「第１の接続端子群」に相当するもののうち、外側に位置する接続端子は外周に向かって延びる外層の導体層に接続されることが示されているものと認められる。
　更に、以上の対比関係から、第１引用例記載の「半導体容器」は、本件発明の「電子回路部品搭載用基板」に相当するものを含むといえる。
　したがって、本件発明と、第１引用例の上記イ並びに第１図に記載された発明（以下、「第１引用例記載の発明」という）との一致点と相違点を次のとおりに認定できる。
　　＜一致点＞
　「スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、
　前記第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子よりも外側に位置する接続端子は、基板外周部に向かって延びる外層導体層に接続されてなる電子回路部品搭載用基板」である点。
　　＜相違点＞         
　本件発明では、ベース基板の第１の接続端子群を設ける側に、「内層導体層と粗化面が形成された樹脂からなる絶縁層とが交互に積層され、内層導体層同士がバイアホールにて電気的に接続され、また内層導体層がスルーホールと電気的に接続されたビルドアップ多層配線層」が形成され、第１の接続端子群は、「該ビルドアップ多層配線層の最外層」に形成されると共に「第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子は、バイアホールを介して前記ビルドアップ多層配線層の内層導体層と電気的に接続され」るのに対して、第１引用例の上記イ及び第１図では、「ビルドアップ多層配線層」を形成することに関する言及や記載はなく、したがって、第１引用例記載の発明では第１の接続端子群が「該ビルドアップ多層配線層の最外層」に形成されることや、「第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子は、バイアホールを介して前記ビルドアップ多層配線層の内層導体層と電気的に接続され」ることについての言及がない点。
　
（４）相違点の検討
　第１引用例の上記ハにおける「多層配線部分（２２）」に関する記載は、ベースとなる基板（「モジュール基板部分（２１）」）に対して、本件発明における「ビルドアップ多層配線層」に対応するものを形成することを示唆したものといえるし、しかも、「ビルドアップ」による多層配線層の形成手法自体は上記第２及び第３引用例にも示されているように周知の技術事項であり、このような周知の技術事項には、「粗化面が形成された樹脂からなる絶縁層」を積層することも含まれる（第２引用例では、第３頁左欄【請求項８】中の（３）、（４）の工程と【００５２】欄の記載、第３引用例では、【００４２】〜【００４４】欄の記載参照）。
　したがって、第１引用例記載の発明における、半導体容器基板の表面に、上記のような周知の技術事項に基づいた「ビルドアップ」による多層配線層を形成することは格別困難とはいえないし、そのような多層配線層を形成した場合には、第１の接続端子群が「ビルドアップ多層配線層の最外層」に形成されると共に、第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子が、「バイアホールを介して前記ビルドアップ多層配線層の内層導体層と電気的に接続され」ることになるのは、第１引用例に関しての上記ヘ及びトの認定事項等を考慮すれば極めて常識的な設計事項といえる。
　
（５）特許異議意見書における主張について
　特許権者は、特許異議意見書において、第１引用例の図２および図３に示唆された事項を、「その発明が（従来技術として）否定している」図１記載の発明に適用することは、「論理的矛盾をはらんでいるもので妥当とは言えない」旨の主張をして、その主張を裏付けるものとして、平成８年（行ケ）第９１号審決取消請求事件の判決文を添付している。
　しかし、上記（２）のロ、ホとして摘示した記載から明らかなように、第１引用例では、図１記載の従来技術を、「否定」するべき技術として示しているわけではなく、図２等に開示された「多層配線部分」に関する改良技術の構成を適用すべき対象として示しているのであるから、図１記載の従来技術に、図２等に示唆された事項を適用することは、決して「論理的矛盾」ではありえないし、むしろ、第１引用例自体がそのような適用の必然性を示しているといえる。
　また、特許権者が添付した上記判決文の趣旨は、トランス取付部の「薄型化を図る」ことを目的としている引用例１の考案に、引用例２の考案を適用すると、同取付部が「折曲部の高さだけ高く」なってしまい、引用例１の考案の「目的に反する」ことになるから、そのような技術の適用には無理があるとするものである（特許権者が加入した下線部の記載参照）。
　一方、第１引用例に示されている図１記載の従来技術は、上記のとおり、図２等に記載された改良技術を適用すべき対象として示されているもので、当該適用の結果として「汎用性に富む半導体容器を少ない工程で精度よく安価に提供」できるとしていること（第２頁右下欄第１３〜１４行参照）からも明らかなように、当該適用は従来技術の「目的に反する」ことにはならないのだから、第１引用例記載の発明の判断に関しての上記判決文の引用は適切なものではない。
　
（６）本件請求項２の発明について
　ベースとなる基板の両面にビルドアップ多層配線層を形成することは、上記の第２及び第３引用例に開示があり、当該開示事項を規定している本件請求項２の発明も、本件発明と同様に、上記第１〜第３引用例に記載された発明に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものといえる。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、本件発明及び本件請求項２の発明は、いずれも上記刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない発明に該当し、請求項１及び２に係る本件特許は、拒絶すべき出願に対してされたことになるから、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づき適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年７月２日（２００２．７．２）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
電子回路部品搭載用基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、
　前記ベース基板の第１の接続端子群が形成される側には、内層導体層と
粗化面が形成された樹脂からなる
　【請求項２】　スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、
　前記ベース基板の両面には、内層導体層と
粗化面が形成された樹脂からなる
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、表裏両面にそれぞれ接続端子群が形成された電子回路部品搭載用基板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来より、電子回路部品を搭載するためのプリント配線板として、いわゆる電子回路部品搭載用基板が知られている。
　【０００３】
　この種の電子回路部品搭載用基板においては、ベース基板として、例えばサブトラクティブ法によって形成される導体層を基材の表裏両面に持つ両面板などが使用される。ベース基板の表面の中央部には、通常、フリップチップ等のようなＬＳＩのベアチップや、ＢＧＡ等のようなパッケージを表面実装するためのエリアが設けられている。同エリア内には、多数のパッドからなる第１のパッド群が密集した状態で形成されている。一方、ベース基板の裏面の外周部には、多数のパッドからなる第２のパッド群が形成されている。そして、これらのパッド上には、マザーボード側との接続を図るための突起電極としてバンプが形成されている。また、ベース基板の外周部には、表裏を貫通する多数のスルーホールが形成されている。これらのスルーホールと第１のパッド群を構成する各パッドとは、ベース基板の表面に形成された導体パターンを介して接続されている。また、スルーホールと第２のパッド群を構成する各パッドとは、同様にベース基板の裏面に形成された導体パターンを介して接続されている。その結果、この電子回路部品搭載用基板においては、第１のパッド群と第２のパッド群とが互いに電気的に接続された状態となっている。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、表面側に導体パターンを形成する場合、第１のパッド群の外周部に位置するパッドからベース基板の外周部に向けて導体パターンを引き出すことは、それほど困難ではない。その反面、同パッド群の中央部に位置するパッドについては、それらよりも外側に位置するパッドが邪魔になるため、外周部への導体パターンの引き出しが困難である。従って、当該パッドから導体パターンを引き出すためには、全体的に配線密度を低くしなければならない。それゆえ、電子回路部品搭載用基板の高密度化や小型化を充分に図ることができないという問題がある。
　【０００５】
　また、近年においては、マスラミネーション技術などを利用した４層板や６層板等の多層板が製造されるようになってきている。しかし、このような多層板をベース基板として用いたとしても、高密度化や小型化には一定の限界があるといわざるえない。
　【０００６】
　本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、高密度化及び小型化を達成することができる電子回路部品搭載用基板を提供することにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、前記ベース基板の第１の接続端子群が形成される側には、内層導体層と
粗化面が形成された樹脂からなる
　【０００８】
　請求項２に記載の発明は、スルーホールを有するベース基板の一方の面の所定箇所に第１の接続端子群が密集した状態で形成され、その反対側の面の少なくとも外周部に第２の接続端子群が形成され、第１の接続端子群と第２の接続端子群とがスルーホールを介して電気的に接続されてなる電子回路部品搭載用基板において、前記ベース基板の両面には、内層導体層と
粗化面が形成された樹脂からなる
　【０００９】
　【作用】
　請求項１，２に記載の発明によると、第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子はバイアホールを介して内層導体層に接続されているため、最表層において基板外周部への導体層の引き出しを行うことが不要になる。よって、配線を行う際であっても、前記接続端子よりも外側に位置する接続端子が邪魔になるということもない。また、バイアホールや内層導体層が形成されているのはビルドアップ多層配線層であるため、従来に比較して配線密度を高くすることができる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下、本発明を具体化した一実施例を図１に基づき詳細に説明する。この電子回路部品搭載用基板１では、ベース基板として両面板２が使用されている。この両面板２は、サブトラクティブ法によって形成された導体層３，４を樹脂製の基材５の表面Ｓ１及び裏面Ｓ２の両方に有している。この両面板２には、全面にわたって、導体層３，４間の導通を図るためのスルーホール６が形成されている。これらのスルーホール６内には、銅などの金属粉末を含む導電性樹脂７等が充填されている。
　【００１１】
　ベース基板である両面板２の表面Ｓ１及び裏面Ｓ２には、層間絶縁層８ａ，８ｂと導体層９ａ，９ｂとを交互に積層してなるビルドアップ多層配線層Ｂ１，Ｂ２がそれぞれ形成されている。
　【００１２】
　表面Ｓ１側に形成されたビルドアップ多層配線層Ｂ１において、内層に位置する第１の層間絶縁層８ａの上面には、永久レジスト１０が形成されている。この永久レジスト１０が形成されていない部分には、内層導体層９ａが形成されている。そして、この内層導体層９ａと両面板２側の内層導体層３とは、第１の層間絶縁層８ａに設けられたバイアホール１１によって電気的に接続されている。また、前記層間絶縁層８ａに設けられた第２の層間絶縁層８ｂ上にも、同様に永久レジスト１０が形成されている。この永久レジスト１０が形成されていない部分には、外層導体層９ｂが形成されている。そして、この外層導体層９ｂと内層導体層９ａとは、第２の層間絶縁層８ｂに設けられたバイアホール１１によって電気的に接続されている。また、第２の層間絶縁層８ｂの中央部は、電子回路部品としてのＬＳＩのベアチップＣ１を搭載するための部品搭載エリアになっている。このエリア内には、接続端子としての多数のパッド１２Ａ，１２Ｂからなる第１のパッド群が密集した状態で形成されている。なお、これらのパッド１２Ａ，１２Ｂの位置は、ベアチップＣ１の底面に形成されたバンプＢＰの形成位置に対応している。なお、第１のパッド群において最外周に位置しているものを「エクスターナルパッド１２Ｂ」と呼ぶことにする。そして、第１のパッド群の中央部に位置するもの、即ち前記エクスターナルパッド１２Ｂよりも内側に位置するものを「インターナルパッド１２Ａ」と呼ぶことにする。
　【００１３】
　
裏
　【００１４】
　この電子回路部品搭載用基板１において、第１のパッド群のうちのエクスターナルパッド１２Ｂは、基板外周部に向かって延びる外層導体層９ｂを介して、バイアホール１１に電気的に接続されている。一方、その内側に位置するインターナルパッド１２Ａは、外層導体層９ｂを介することなく、バイアホール１１の上面に直接電気的に接続されている。このような第２の層間絶縁層８ｂのバイアホール１１は、さらに内層導体層９ａ、バイアホール１１及び内層導体層３を介してスルーホール６に電気的に接続されている。そして、同スルーホール６に接続される内層導体層４は、バイアホール１１、内層導体層９ａ、バイアホール１１及び外層導体層９ｂを介して、第２のパッド群を構成するパッド１３に電気的に接続されている。また、第１のパッド群及び第２のパッド群をつなぐ内層導体層３，４，９ａ及び外層導体層９ｂは、基板外周部に向かって常に順方向にかつ遠心的に配線されている。
　【００１５】
　ここで、ビルドアップ多層配線層Ｂ１，Ｂ２を構成する層間絶縁層８ａ，８ｂは、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなることが好ましい。その理由は、耐熱性樹脂粒子が含まれていると露光時に光の散乱が起こりやすく、よってアスペクト比の高いバイアホール１１であってもその形成時に現像残りが生じにくくなるからである。従って、単なる感光性樹脂を使用した場合に比べて、より小径（直径約８０μｍ以下）のバイアホール１１を形成することができる。
　【００１６】
　前記層間絶縁層８ａ，８ｂは、酸あるいは酸化剤に難溶性であって熱硬化性樹脂を感光化した樹脂及び熱可塑性樹脂の複合樹脂と、酸あるいは酸化剤の可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなることが好ましい。なお、ここでいう酸あるいは酸化剤とは、例えば表面粗化工程において使用される塩酸、リン酸、クロム酸、クロム酸塩、過マンガン塩等を指す。
　【００１７】
　前記酸あるいは酸化剤に難溶性であって熱硬化性樹脂を感光化した樹脂は、エポキシアクリレート及び感光性ポリイミド（感光性ＰＩ）から選択される少なくともいずれか１つの樹脂であることが好ましい。また、前記熱可塑性樹脂は、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリスルホン（ＰＳＦ）、フェノキシ樹脂及びポリエチレン（ＰＥ）のうちから選択される少なくともいずれか１つの樹脂であることが好ましい。さらに、前記耐熱性樹脂粒子は、アミノ樹脂粒子及びエポキシ樹脂（ＥＰ樹脂）粒子のうちから選択される少なくともいずれか１つであることが好ましい。なお、エポキシ樹脂はヒドロエキシエーテル構造を持っていることから、この樹脂からなる粒子は特に溶けやすいという有利な性質を有する。また、アミノ樹脂粒子としては、例えばメラミン樹脂、尿素樹脂、グアナミン樹脂等が選択可能である。なかでもメラミン樹脂を選択することが好ましい。
　【００１８】
　このような構成の電子回路部品搭載用基板１は、例えば以下のような手順を経ることによって作製することができる。層間絶縁層８ａ，８ｂを形成するためのアディティブ用接着剤の調製方法は、以下の通りである。クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基の２５％をアクリル化した感光性付与のオリゴマー（ＣＮＡ２５，分子量４０００）、ＰＥＳ（分子量１７０００）、イミダゾール硬化剤（四国化成製，商品名：２Ｂ４ＭＺ−ＣＮ）、感光性モノマーであるトリメチルトリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、光開始剤（チバガイギー製，商品名：Ｉ−９０７）を用い、下記組成でＤＭＦを用いて混合し、さらにこの混合物に対してエポキシ樹脂粉末（東レ製，商品名：トレパールＥＰ−Ｂ）を平均粒径５．５μｍのものを２０重量部、平均粒径０．５μｍのものを１０重量部を混合した後、ホモディスパー攪拌機で粘度１２０ｃｐｓに調整し、続いて３本ロールで混練することによって、アディティブ用接着剤とする。次いで、この接着剤を両面板２の両面全体に塗布した後、２５℃で真空乾燥を行い、さらにＵＶ硬化及び熱硬化を行う。その結果、まず第１の層間絶縁層８ａが形成される。
　【００１９】
　次に、この第１の層間絶縁層８ａの表面をクロム酸等の粗化剤で処理することによって、多数のアンカー用凹部を備える粗化面を形成する。この後、常法に従って触媒核付与、永久レジスト１０の形成、活性化処理及び無電解銅めっきを行うことによって、内層導体層９ａ及びバイアホール１１を形成する。
　【００２０】さらに、同じアディティブ用接着剤を両面に塗布・硬化することにより、第２の層間絶縁層８ｂを形成する。次いで、得られた第２の層間絶縁層８ｂの表面を粗化剤で処理することによって、粗化面を形成する。この後、触媒核付与、永久レジスト１０の形成、活性化処理及び無電解銅めっきを行い、所定部分に外層導体層９ｂ、パッド１２Ａ，１２Ｂ，１３及びバイアホール１１を形成する。以上の工程を経ると、所望の電子回路部品搭載用基板１が完成する。そして、このようにして得られた電子回路部品搭載用基板１上にベアチップＣ１を搭載すれば、図１のような電子回路部品搭載装置Ｍ１を得ることができる。
　【００２１】
　さて、本実施例の電子回路部品搭載用基板１によると、第１のパッド群の中央部に位置するインターナルパッド１２Ａは、いずれも外層導体層９ｂに接続されることなく、バイアホール１１の上面に直接電気的に接続されている。つまり、各インターナルパッド１２Ａは、バイアホール１１を介して内層導体層９ａに電気的に接続されていることになる。そのため、第１のパッド群が形成されている第２の層間絶縁層８ｂ上において、基板外周部への外層導体層９ａの引き出しを行う必要がない。よって、インターナルパッド１２Ａの外側にエクスターナルパッド１２Ｂが位置していたとしても、配線を行う際にそれらが特に邪魔になるということもない。そして、上記のようにインターナルパッド１２Ａから引き出される外層導体層９ｂが存在しなくなる結果、エクスターナルパッド１２Ｂから引き出される外層導体層９ｂを密に配線することが可能になる。即ち、従来の構成に比べて、全体的に配線密度を高くすることができる。
　【００２２】
　また、本実施例では、ビルドアップ多層配線層Ｂ１，Ｂ２を構成する層間絶縁層８ａ，８ｂの形成において、酸等に難溶性の感光性樹脂と酸等に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなるアディティブ用接着剤が使用されている。そのため、露光時にバイアホール形成用凹部の底面に現像残りが生じにくい。よって、従来よりも小径のバイアホール１１を容易にかつ確実に形成することができる。勿論、アディティブ法によって形成される導体層９ａ，９ｂは、従来のサブトラクティブ法に従って形成されるものに比べてファインなものになる。ゆえに、サブトラクティブ法のような従来構造に比べて、配線密度を高くすることができる。
　【００２３】
　以上述べたように、本実施例の電子回路部品搭載用基板１によると、従来のものに比較して高密度化及び小型化を達成することができる。なお、本実施例ではビルドアップ多層配線層Ｂ１，Ｂ２を両面に形成しているため、例えば表面Ｓ１のみに形成した場合よりも、高密度化及び小型化を図ることができる。
　【００２４】また、この電子回路部品搭載用基板１では、表面Ｓ１及び裏面Ｓ２にほぼ同じ厚さのビルドアップ多層配線層Ｂ１，Ｂ２が設けられている。このため、両面板２の両側に付加する応力の大きさがほぼ等しくなり、結果として応力が互いに相殺されやすくなる。よって、反りにくい電子回路部品搭載用基板１を実現することができる。
　【００２５】
　なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）図２には、別例の電子回路部品搭載用基板１８上にベアチップＣ１を搭載してなる電子回路部品搭載装置Ｍ２が示されている。この電子回路部品搭載用基板１８では、表面Ｓ１側だけに３層構造のビルドアップ多層配線層Ｂ３が設けられている。一方、第２のパッド群を構成するパッド１３は、裏面Ｓ２側に形成された導体層４に接続されている。そして、裏面Ｓ２側の導体層４は、全体的にソルダーレジスト１９によって被覆されている。このような構成であっても、実施例と同様の作用効果を奏する。
　【００２６】
　（２）ビルドアップ多層配線層Ｂ１〜Ｂ３の積層数（層間絶縁層８ａ，８ｂの層数）は２層または３層に限定されることはなく、１層のみまたは４層，５層，６層，７層，８層…であってもよい。また、表面Ｓ１側の積層数及び裏面Ｓ２側の積層数は、必ずしも同一でなくてもよい。
　【００２７】
　（３）ベース基板として両面板２を使用した実施例に代え、４層板，５層板，６層板，７層板，８層板等の多層板を使用してもよい。なお、低コスト化を優先したい場合には両面板２を選択することが有利であり、さらなる高密度化・小型化を達成したい場合には多層板を選択することが有利である。
　【００２８】
　（４）第２の接続端子群を構成するパッド１３上には、実施例のバンプ１４に代えてピン等を設けることが可能である。また、バンプ１４もピンも設けない構成とすることも勿論可能である。
　【００２９】
　（５）部品搭載エリアは実施例のように１つのみであってもよく、または複数であってもよい。
　（６）第２のパッド群を構成するパッド１３は、裏面Ｓ２側のビルドアップ多層配線層Ｂ２の全体にわたって設けられていてもよい。この構成であると、より多くのパッド１３を配置することができる。
　【００３０】
　（７）ビルドアップ多層配線層Ｂ１〜Ｂ３を構成する導体層９ａ，９ｂは、無電解銅めっき以外の金属めっき（例えば、無電解ニッケルめっきや無電解金めっきなど）であってもよい。また、めっきのような化学的成膜方法によって形成される金属層に代え、例えばスパッタリング等の物理的薄膜方法によって形成される金属層を選択することも可能である。
　【００３１】
　（８）電子回路部品搭載用基板１上に搭載される電子回路部品は、実施例のベアチップ２のほかに、例えばＢＧＡ，ＱＦＮ，ショートピンを持つＰＧＡ等の半導体パッケージであってもよい。
　【００３２】
　【００３３】
　ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
　（１）請求項１，２において、前記ビルドアップ多層配線層を構成する絶縁層は感光性樹脂からなること。この構成であると、より高密度化及び小型化を達成できる。
　【００３４】
　（２）請求項１，２において、前記ビルドアップ多層配線層を構成する絶縁層は、酸あるいは酸化剤に難溶性の感光性樹脂と、酸あるいは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子とからなること。この構成であると、よりいっそう高密度化及び小型化を達成できる。
　【００３５】
　「アディティブ用接着剤：絶縁層の形成に使用される樹脂製接着剤であって、酸等に対して難溶性の成分と可溶性の成分とを含むものをいう。」
　【００３６】
　【発明の効果】
　以上詳述したように、請求項１に記載の発明によれば、ビルドアップ多層配線層のバイアホールを介して内層導体層に接続することとしたため、高密度化及び小型化を達成することができる電子回路部品搭載用基板を提供することができる。請求項２に記載の発明によれば、よりいっそうの高密度化及び小型化を達成することができる。さらに、配線設計が容易となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】実施例の電子回路部品搭載用基板の概略断面図。
　【図２】別例の電子回路部品搭載用基板の概略断面図。
　【符号の説明】
　１，１８…電子回路部品搭載用基板、
　２…ベース基板、
　６…スルーホール、
　８ａ，８ｂ…絶縁層、
　３，４，９ａ…内層導体層、
　９ｂ…外層導体層、
　１１…バイアホール、
　１２Ａ…第１の接続端子群の中央部に位置する接続端子としてのインターナルパッド、
　１２Ｂ…第１の接続端子群の外側に位置する接続端子としてのエクスターナルパッド、
　１３…第２の接続端子
群
　Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３…ビルドアップ多層配線層。