【事件の表示】
　特許第３４０７６９４号「高周波多層回路部品」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０７６９４号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３４０７６９４号の発明についての出願は、平成１１年６月１７日の出願であって、平成１５年３月１４日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、池田英治より特許異議の申立がなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１７年３月１８日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否
１．訂正の内容
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲を次のとおり訂正する。
　「【請求項１】  能動素子が組み込まれるとともに、複数の回路要素が複数の層に分布して設けられ、前記複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成している、高周波多層回路部品であって、
　前記能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと前記高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、
　前記電源供給ラインと前記高周波ホットラインとの間には、前記電源供給ラインに容量性を持たせるための第１のグラウンド層が位置していて、前記第１のグラウンド層と前記電源供給ラインとの間隔は、前記第１のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、
　さらに、前記第１のグラウンド層とは前記高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、前記第１のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔は、前記第２のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔よりも広くされていることを特徴とする、高周波多層回路部品。
　【請求項２】　前記第１のグラウンド層とは前記電源供給ラインを挟んで反対側に第３のグラウンド層が形成されている、請求項１に記載の高周波多層回路部品。」
（２）訂正事項２
　明細書段落【０００８】の「電源供給ラインに容量性を持たせるためのグラウンド層が位置していることを特徴としている。」を、「電源供給ラインに容量性を持たせるための第１のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされていることを第１の特徴としている。」と訂正する。
（３）訂正事項３
　明細書段落【０００９】を次のとおり訂正する。
　「さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされていることを第２の特徴としている。」
（４）訂正事項４
　明細書段落【００１０】を次のとおり訂正する。
　「この発明において、好ましくは、第１のグラウンド層とは電源供給ラインを挟んで反対側に第３のグラウンド層が形成される。」
（５）訂正事項５
　明細書段落【００１１】を次のとおり訂正する。
　「【発明の実施の形態】
　図１は、この発明による高周波多層回路部品１１の一部として含まれ得る要素を図解的に示す斜視図である。」
（６）訂正事項６
　明細書段落【００１９】を次のとおり訂正する。
　「また、２つのグラウンド層１６および１７間の間隔を狭くすると、交流ノイズ成分の抑制に対してより効果的である。」
（７）訂正事項７
　明細書段落【００２１】の「図３は、この発明の他の実施形態による高周波多層回路部品１１ａの一部を図解的に示す斜視図である。」を、「図３は、この発明による他の高周波多層回路部品１１ａの一部として含まれ得る要素を図解的に示す斜視図である。」と訂正する。
（８）訂正事項８
　明細書段落【００２４】の「図１および図３に示した各実施形態からわかるように、」を、「図１および図３に示した各例からわかるように、」と訂正する。
（９）訂正事項９
　明細書段落【００２８】の「図５は、高周波多層回路部品３１を断面図で示すものである。」を、「図５は、この発明の一実施形態による高周波多層回路部品３１を断面図で示すものである。」と訂正する。
（１０）訂正事項１０
　明細書段落【００３３】を次のとおり訂正する。
　「また、高周波多層回路部品３１の内部には、第１のグラウンド層３９、第２のグラウンド層３８および第３のグラウンド層４０が設けられる。これらグラウンド層３８〜４０のうち、第１のグラウンド層３９は、電源供給ライン２５と高周波ホットライン３４との間に位置しており、また、第１および第３のグラウンド層３９および４０は、電源供給ライン２５を層間に挟むように位置している。ここで、第１のグラウンド層３９と電源供給ライン２５との間隔は、第１のグラウンド層３９と高周波ホットライン３４との間隔よりも狭くされている。また、第２のグラウンド層３８は、第１のグラウンド層３９とは高周波ホットライン３４を挟んで反対側に位置していて、第１のグラウンド層３９と高周波ホットライン３４との間隔は、第２のグラウンド層３８と高周波ホットライン３４との間隔よりも広くされている。」
（１１）訂正事項１１
　明細書段落【００３４】の「グラウンド層３９および４０は、」を、「第１および第３のグラウンド層３９および４０は、」と訂正する。
（１２）訂正事項１２
　明細書段落【００３７】の「電源供給ラインに容量性を持たせるためのグラウンド層が位置しているので、」を、「電源供給ラインに容量性を持たせるための第１のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされているので、」と訂正する。
（１３）訂正事項１３
　明細書段落【００３８】の「２つのグラウンド層が」を、「第１および第３のグラウンド層が」と訂正する。
（１４）訂正事項１４
　明細書段落【００３９】の「電源供給ラインをを層間に挟む状態で２つのグラウンド層が形成されているとき、電源供給ラインを高周波信号が通過しないように、２つのグラウンド層間の間隔を狭くして、高周波信号に関して不整合な状態を電源供給ラインにおいて作り出すようにすれば、」を、「電源供給ラインを層間に挟む状態で２つのグラウンド層が形成されているとき、２つのグラウンド層間の間隔を狭くすれば、」と訂正する。
（１５）訂正事項１５
　【図面の簡単な説明】の【図１】を、「この発明による高周波多層回路部品１１の一部として含まれ得る要素を図解的に示す斜視図である。」と、【図３】を、「この発明による他の高周波多層回路部品１１ａの一部として含まれ得る要素を図解的に示す斜視図である。」と、【図５】を、「図４に示した複合部品２３を実現する、この発明の一実施形態による高周波多層回路部品３１を示す断面図である。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項１のうち請求項１の訂正については、訂正前の請求項１に記載の「グラウンド層」を「第１のグラウンド層」とするとともに、この「第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ」ていると限定し、さらに、「第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされている」と限定したものであるから、この訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　そして、高周波ホットラインが、インダクタＬ３、Ｌ４、及びコンデンサＣ３を与える導体から構成されていること（段落【００３０】）、図１、３、及び５の記載からみて、高周波ホットライン３４は  インダクタＬ３、Ｌ４を搭載する絶縁板に形成されているものと認められ、第１のグラウンド層と電源供給ライン、高周波ホットライン、及び第２のグラウンド層と高周波ホットラインとのそれぞれの間隔関係が図５の記載から理解できるから、当該訂正は、段落【００３０】、図１、３、及び５の記載に裏付けられている。
（２）訂正事項１のうち請求項２の訂正については、訂正前の請求項２に記載の「２つのグラウンド層」のうちの一方を、第１のグラウンド層に対応させて「第３のグラウンド層」としたものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
（３）訂正事項２〜１５は、訂正事項１による特許請求の範囲の訂正に整合させるために訂正したものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　
　そして、上記訂正事項１〜１５は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてした訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び第３項において準用する特許法第１２６条第２項から第４項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立について
１．特許異議申立の概要
　特許異議申立人は、証拠として甲第１号証（特開平５−１８３３２８号公報）、及び甲第２号証（特開平５−２９８０８号公報）を提出して、訂正前の請求項１に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるか、甲第１号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、また、訂正前の請求項２、３に係る発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項または第２項の規定に違反してされたものであり、さらに、請求項３及び請求項３に関連する発明の詳細な説明の記載は明りょうでないから、該特許は同法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものであり、これを取り消すべき旨主張する。
　　
２．本件発明
　本件特許第３４０７６９４号の請求項１、２に係る発明（以下、「本件発明１、２」という。）は、上記のとおり訂正が認められるから、平成１７年３月１８日付の訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１、２に記載された事項により特定されるとおりのものである（上記、II．訂正の適否　１．訂正の内容（１）訂正事項１参照）。
　
３．取消理由の概要
　本件特許の訂正前の請求項１〜３に係る発明は、刊行物１（特開平５−１８３３２８号公報）、及び刊行物２（特開平５−２９８０８号公報）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜３に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、また訂正前の請求項３及び請求項３に関連する発明の詳細な説明の記載は明りょうでなく、該特許は同法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである。
　
（３−１）特許法第２９条第２項違反について
（３−１ａ）引用刊行物の記載事項
（３−１ａ−１）刊行物１（特開平５−１８３３２８号公報）
（ａ１）「以下、本発明の実施例を図面を参照しながら詳細に説明する。図１に、・・・一体型マイクロ波回路の断面図を示す。この一体型マイクロ波回路は、誘電体層４，６，１４とこれら誘電体層を挟むように配置された複数の導体層とからなる誘電体多層基板１６を有し、この多層基板１６の中間の導体層の１つが接地層３を構成し、他の１つが電源層１２を構成している。また、多層基板１６の一方の表面に位置する導体層はマイクロストリップライン１を構成し、アンテナ部を提供しており、多層基板１６の他方の表面に位置する導体層は、接地ライン１１、電源ライン１５を含む回路パターン１７を構成し、この回路パターン１７に、ディスクリート部品７，８，９，１０が組み込まれ、通信部を提供している。また、多層基板１６には、通信部とアンテナ部を電気的に結合する給電用バイアホール２、電源層１２と電源ライン１５を接続する電源用バイアホール５、接地ライン１１と接地層３とを接続する接地用バイアホール１３が形成されている。」（段落【００１５】） 
（ａ２）「・・・。このマイクロストリップライン１は接地層３と協働して放射器として機能し、通信部のディスクリート部７〜１０から放射される電波の影響を受けることがなく、・・・」（段落【００１６】） 
（ａ３）「・・・。また、図３（ｃ）、図４（ｂ）に示すように、通信部２７には、図２で説明した回路パターンの上に、給電部２８と、共用器２９と、受信用のプリアンプＩＣ３０及び復調用ＩＣ３１からなる受信部と、送信用のパワーアンプＩＣ３２及び変調用ＩＣ３３からなる送信部と、受信用発振器３４及び送信用発振器３５よりなる発振部と、受信用及び送信用の発振器を制御するＰＬＬ−ＩＣとインターフェース（以下Ｉ／Ｆと略す）用ＩＣよりなるＩ／Ｆ部３６と、コネクタ３７とが搭載されている。」（段落【００１９】）が記載されている。 
　
（３−１ａ−２）刊行物２（特開平５−２９８０８号公報）
（ｂ１）「【問題を解決するための手段】そのため高周波多層回路基板において電源線もしくは信号線の上部に存在する電極をアース電極としこのアース電極を削るもしくは形成することにより電源線もしくは信号線のインピーダンスを変化させ調整するものである。」（段落【００１０】） 
（ｂ２）「次に実施例として９００ＭＨｚ帯の増幅器について説明する。本発明の斜視図を（図１）に示す。同図において１０１は第１層目の誘電体、１０２は第２層目の誘電体、１０３は最下層面のアース電極、１０４は信号電極、１０５は最上部のアース電極、・・・ 
 　信号電極の調整に使用している部分の透視拡大図を（図４）に示す。４０１は誘電体基板，４０２は信号電極，４０３はオープンスタブ，４０４は上部アース電極である。また、この回路の入力インピーダンスをスミスチャート上（図５）に示す。このように初期状態ではインピーダンスの整合がとれていない。そこで（図６）のように信号ラインに接続されたオープンスタブ上のアース電極を削った後の入力インピーダンスをスミスチャート上（図７）に示す。このように信号ライン上のアース電極を削ることにより入出力インピーダンスの調整を行うことが出来た。」（段落【００１５】〜【００１６】）と記載され、図１には、信号電極１０４の上下に配置した誘電体１０１、１０２を介して２つのアース電極１０３、１０５により、信号電極１０４を挟んだ構造が示されている。
　
（３−１ｂ）対比・判断
（３−１ｂ−１）本件発明１について
　刊行物１には、通信部のディスクリート部品が組み込まれ、複数の回路部品が複数の層に分布して設けられ、前記複数の回路部品の少なくとも一部でマイクロ波回路を構成している、マイクロ波多層回路部品であって、ディスクリート部品への電源を供給するための電源ラインとマイクロ波回路に含まれるマイクロストリップラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、電源ラインとマイクロストリップラインとの間には、接地層が位置しているマイクロ波多層回路部品が記載されている。
　そこで、本件発明１と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の通信部のディスクリート部品の具体的構成として、給電部、共用器、送受信器などの能動素子が記載されているから、刊行物１に記載の「通信部のディスクリート部品」は本件発明１の「能動素子」に相当する。また、刊行物１に記載の「マイクロストリップライン」と「接地層」は、本件発明１の「高周波ホットライン」と「第１のグラウンド層」に相当する。
　さらに、刊行物１に記載の「接地層」は電源供給ラインとの間で誘電体層を挟むように配置されているから、この「接地層」は電源供給ラインに容量性を持たせていることは明らかである。
　そうすると、両者は、「能動素子が組み込まれるとともに、複数の回路要素が複数の層に分布して設けられ、前記複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成している、高周波多層回路部品であって、前記能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと前記高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、前記電源供給ラインと前記高周波ホットラインとの間には、前記電源供給ラインに容量性を持たせるための第１のグラウンド層が位置している、高周波多層回路部品」の点で一致するものの、次の点で相違する。
　
　本件発明１は、「第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされている」のに対し、刊行物１に記載の発明はそのようものではない点。
　
　そこで、上記相違点について検討する。
　刊行物１には、上記相違点のように、マイクロストリップライン、接地層、及び電源供給ラインの相互の間隔の関係を示唆する記載は何もない。
　また、刊行物２の図１には、信号電極１０４の上下に配置した誘電体１０１、１０２を介して２つのアース電極１０３、１０５により、信号電極１０４を挟んだ構造が記載されているものの、本件発明１の、「第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされている」構造に相当するものについては何も記載されていないし、示唆もされていない。
　そして、本件発明１は、上記構成により本件特許明細書に記載されている「電源供給ラインと高周波ホットラインとが互いに悪影響を及ぼし合うことを防止できるとともに、電源供給ラインを通して供給される直流電源に交流ノイズ成分が混じることがあっても、この交流ノイズ成分を抑制することができ、そのため、能動素子のバイアス電圧が変動して動作の安定性が損なわれることを有利に防止することができる」という刊行物１、２の記載からは予測することのできない顕著な作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることはできない。
　
（３−１ｂ−２）本件発明２について    
　本件発明２は、本件発明１に係る請求項１を引用する発明であって、本件発明１をすべて含むものであり、本件発明１が上記刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができない以上、本件発明２についても刊行物１、２に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることはできない。
　
（３−２）特許法第３６条第４項または第６項違反について
　取消理由通知書では、請求項３に係る発明の「２つのグラウンド層間の間隔を狭くして、高周波信号に関して不整合な状態が電源供給ラインにおいて作り出されている」点については、グランド層間の間隔をどの程度狭くして、不整合の状態（インピーダンス整合させない状態のことか。）を作り出すことにより、どのような作用効果が生ずるのか明確ではなく、また、請求項３に係る発明の「前記電源供給ラインを高周波信号が通過しないように」なる構成要件のうち「通過しないように」という表現は、否定的な表現で、願望的な表現であることにより発明が不明確であるし、発明の詳細な説明の記載が当業者がその実施をすることができる程度に明確かつ十分に記載されていないから、請求項３に係る発明の特許は特許法第３６条第４項又は第６項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してされたものである、としたものである。
　これに対して、上記したとおり請求項３は削除され、請求項３に関連する発明の詳細な説明の段落【００１９】、【００３９】の記載についても、明りょうでない箇所については削除されたため、上記の記載不備は解消された。
　
IV．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立の理由及び証拠によっては、本件請求項１、２に係る発明ついての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１、２に係る発明ついての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年７月８日（２００５．７．８）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
高周波多層回路部品
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】能動素子が組み込まれるとともに、複数の回路要素が複数の層に分布して設けられ、前記複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成している、高周波多層回路部品であって、
　前記能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと前記高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、
　前記電源供給ラインと前記高周波ホットラインとの間には、前記電源供給ラインに容量性を持たせるための
第１の
いて、前記第１のグラウンド層と前記電源供給ラインとの間隔は、前記第１のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、
　
さらに、前記第１のグラウンド層とは前記高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、前記第１のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔は、前記第２のグラウンド層と前記高周波ホットラインとの間隔よりも広くされている
　【請求項２】
前記第１のグラウンド層とは前記電源供給ラインを挟んで反対側に第３の
。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　この発明は、高周波多層回路部品に関するもので、特に、たとえばダイオード、トランジスタ、ＩＣ等の能動素子が組み込まれるとともに、高周波回路を構成している、高周波多層回路部品に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　この発明にとって興味ある高周波多層回路部品として、たとえばダイオード、トランジスタ、ＩＣ等の能動素子が組み込まれるとともに、コンデンサ、インダクタおよび抵抗などのための複数の回路要素が複数の層に分布して設けられる複合部品であって、これら複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成しているものがある。このような高周波多層回路部品にあっては、能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと高周波回路に含まれる高周波ホットラインとを備えているとともに、グラウンド層を備えている。
　【０００３】
　図６には、従来の高周波多層回路部品における所定の断面上での電源供給ラインと高周波ホットラインとグラウンド層との位置関係の典型的な例が概略的に図解されている。
　【０００４】
　図６に示すように、従来の高周波多層回路部品の多くは、そのコンパクト化を図る等の目的のため、電源供給ライン１と高周波ホットライン２とを同一層に沿って設けながら、これら電源供給ライン１および高周波ホットライン２を層間に挟むように、グラウンド層３および４を位置させている。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、図６に示したような構造においては、電源供給ライン１と高周波ホットライン２との間に、グラウンド電位に強制する導体が存在しないため、電源供給ライン１と高周波ホットライン２との間で互いに影響を及ぼしやすい状態となっている。
　【０００６】
　その結果、電源供給ライン１を介して能動素子（図示せず。）に供給される直流電源に対して、高周波ホットライン２を流れる高周波信号に起因する交流ノイズ成分が混じると、能動素子のバイアス電圧が変動し、能動素子の動作の安定性が損なわれることがある。また、電源供給ライン１が高周波ホットライン２に比較的近接していることによって、電源供給ライン１を流れる交流ノイズ成分が高周波ホットライン２に悪影響を及ぼすこともある。
　【０００７】
　そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、高周波多層回路部品を提供しようとすることである。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　この発明は、能動素子が組み込まれるとともに、複数の回路要素が複数の層に分布して設けられ、これら複数の回路要素の少なくとも一部をもって高周波回路を構成している、高周波多層回路部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、電源供給ラインと高周波ホットラインとの間には、電源供給ラインに容量性を持たせるための
第１の
いて、第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされている
第１の
　【０００９】
　
さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされていることを第２の特徴としている。
　【００１０】
　
この発明において、好ましくは、第１のグラウンド層とは電源供給ラインを挟んで反対側に第３のグラウンド層が形成される。
　【００１１】
　【発明の実施の形態】
　図１は、この発
明に
として含まれ得る要素
　【００１２】
　図１には、高周波多層回路部品１１の一部を構成する、たとえばセラミックからなる３つの絶縁層１２、１３および１４が互いに分離されて示されている。
　【００１３】
　図示した絶縁層１２〜１４のうち、中間に位置する絶縁層１３上には、電源供給ライン１５が設けられ、この電源供給ライン１５を層間に挟むように、グラウンド層１６および１７が絶縁層１２および１４上にそれぞれ形成されている。
　【００１４】
　また、図示しないが、絶縁層１２よりさらに上の絶縁層および／または絶縁層１４よりさらに下の絶縁層に沿って、高周波回路を構成するための複数の回路要素が設けられ、この高周波回路に含まれる高周波ホットラインが、これら図示しない上および／または下の絶縁層に沿って設けられる。また、ダイオード、トランジスタ、ＩＣ等の能動素子についても、図示した絶縁層１２〜１４以外の絶縁層に関連して組み込まれる。
　【００１５】
　電源供給ライン１５の一方端は、ビアホール１８を通って、絶縁層１２より上に位置する回路要素または能動素子に電気的に接続され、また、電源供給ライン１５の他方端は、ビアホール１９を通って、絶縁層１４より下に位置する回路要素または能動素子に電気的に接続される。
　【００１６】
　以上のようにして、電源供給ライン１５と高周波ホットラインとが互いに別の層に沿って設けられる構造が与えられ、電源供給ライン１５と高周波ホットラインとの間には、グラウンド層１６および／または１７が位置する状態が実現されている。また、電源供給ライン１５に近接して、グラウンド層１６および１７が位置している。
　【００１７】
　図１に示すような配置をもって電源供給ライン１５を設けたとき、図２に示すような等価回路が電源供給ライン１５に関連して構成される。
　【００１８】
　図２を参照して、電源供給ライン１５に近接してグラウンド層１６および１７を設けることにより、電源供給ライン１５とグラウンド層１６および１７との間に容量成分２０が形成され、電源供給ライン１５に容量性を持たせることができる。したがって、電源供給ライン１５を通って供給される直流電源に交流ノイズ成分が混ざっても、この交流ノイズ成分は、矢印２１で示すように、容量成分２０を通してグラウンド層１６および１７へと逃がされるため、電源供給ライン１５を流れる交流ノイズ成分を低減することができる。
　【００１９】
　また、２つのグラウンド層１６および１７間の間隔を狭
くす
　【００２０】
　また、電源供給ライン１５の幅を十分にとるようにすれば、この電源供給ライン１５における直流抵抗を低く抑えることができるので、電源供給ライン１５での電圧降下を抑制することができる。このことを可能にするため、電源供給ライン１５は、たとえば２００μｍ以上の幅とされる。
　【００２１】
　図３は、この発
明に
他の
として含まれ得る要素
　【００２２】
　図３に示した高周波多層回路部品１１ａにおいては、電源供給ライン１５の一方端および他方端は、ともに絶縁層１２に設けられたビアホール１８および１９を通して、絶縁層１２より上に位置する回路要素および／または能動素子に電気的に接続される。
　【００２３】
　図３において、絶縁層１４より下に高周波ホットラインが位置されない場合には、グラウンド層１７が省略されてもよい。
　【００２４】
　図１および図３に示した各
例
　【００２５】
　図４は、この発明に係る高周波多層回路部品によって構成されることができる複合部品のより具体的な回路の一例を示している。図４に示した複合部品２３は、たとえば携帯電話における受信系の回路を構成するものである。
　【００２６】
　より詳細には、複合部品２３は、図示しない受信アンテナによって受信された信号を増幅するための低雑音増幅器ＬＮＡ１およびＬＮＡ２と、低雑音増幅器ＬＮＡ１およびＬＮＡ２によって増幅された受信信号のうち所定の周波数以上の信号のみを通過させるハイパスフィルタＨＰＦ１およびＨＰＦ２と、ハイパスフィルタＨＰＦ１およびＨＰＦ２からの出力を処理するミクサＭ１およびＭ２とを備えている。ここで、増幅器ＬＮＡ１およびＬＮＡ２ならびにミクサＭ１およびＭ２は、ＩＣ２４によって構成される。
　【００２７】
　また、複合部品２３は、能動素子としてのＩＣ２４、より特定的には、増幅器ＬＮＡ１およびＬＮＡ２に対して直流電源を供給するため、外部端子Ｖｃｃを備えるとともに、この複合部品２３には、外部端子Ｖｃｃから増幅器ＬＮＡ１およびＬＮＡ２へと至る電源供給ライン２５が設けられる。この電源供給ライン２５に関連して、インダクタＬ１およびＬ２、抵抗器Ｒ１およびＲ２ならびにコンデンサＣ１およびＣ２が挿入されている。
　【００２８】
　以上説明した図４に示すような複合部品２３は、図５に示すような高周波多層回路部品３１によって実現されることができる。図５は、
この発明の一実施形態による
　【００２９】
　図５を参照して、高周波多層回路部品３１の下面側には、キャビティ３２が設けられ、ここに前述したＩＣ２４が収容される。このキャビティ３２は、蓋３３によって閉じられる。
　【００３０】
　また、高周波多層回路部品３１の比較的上方の部分には、前述した一方のハイパスフィルタＨＰＦ１を構成するインダクタＬ３およびＬ４ならびにコンデンサＣ３が図示されている。このようなインダクタＬ３およびＬ４ならびにコンデンサＣ３を与える導体が高周波ホットライン３４を構成している。
　【００３１】
　また、高周波多層回路部品３１の一方の端面上には、前述した外部端子Ｖｃｃが設けられる。前述した電源供給ライン２５は、外部端子ＶｃｃからＩＣ２４へと導かれるが、そこに挿入されるインダクタＬ１およびＬ２、抵抗器Ｒ１およびＲ２ならびにコンデンサＣ１およびＣ２は、それぞれ、ディスクリートな部品として、高周波多層回路部品３１の上面に搭載される。これら搭載される部品のうち、図５には、インダクタＬ１および抵抗器Ｒ１のみが図示されている。
　【００３２】
　電源供給ライン２５における図５に示された部分について説明すると、電源供給ライン２５は、外部端子Ｖｃｃとの接続部から特定の層に沿って延びた後、ビアホール接続部３５を通って高周波多層回路部品３１の上面に導かれる。この上面において、電源供給ライン２５は、インダクタＬ１および抵抗器Ｒ１等と接続された後、ビアホール接続部３６を通って、高周波多層回路部品３１の内部へ再び導かれ、特定の層に沿って延びた後、ビアホール接続部３７を通ってＩＣ２４に接続される。
　【００３３】
　また、高周波多層回路部品３１の内部には、
第１の
３９、第２のグラウンド層３８および第３のグラウンド層４０
第１の
第１および第３の
ここで、第１のグラウンド層３９と電源供給ライン２５との間隔は、第１のグラウンド層３９と高周波ホットライン３４との間隔よりも狭くされている。また、第２のグラウンド層３８は、第１のグラウンド層３９とは高周波ホットライン３４を挟んで反対側に位置していて、第１のグラウンド層３９と高周波ホットライン３４との間隔は、第２のグラウンド層３８と高周波ホットライン３４との間隔よりも広くされている。
　【００３４】
　したがって、
第１および第３の
　【００３５】
　また、グラウンド層３９は、電源供給ライン２５と高周波ホットライン３４との間での不所望な干渉を避けるように作用し、それによって、電源供給ライン２５が高周波ホットライン３４に近接して位置していても、電源供給ライン２５を流れるノイズ成分が高周波ホットライン３４ないしはインダクタＬ３およびＬ４ならびにコンデンサＣ３等に悪影響を及ぼすことを防止している。
　【００３６】
　以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形が可能である。
　【００３７】
　【発明の効果】
　以上のように、この発明によれば、能動素子への直流電源を供給するための電源供給ラインと高周波回路に含まれる高周波ホットラインとが、互いに別の層に沿って設けられ、かつ、電源供給ラインと高周波ホットラインとの間には、電源供給ラインに容量性を持たせるための第１のグラウンド層が位置して
いて、第１のグラウンド層と電源供給ラインとの間隔は、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも狭くされ、さらに、第１のグラウンド層とは高周波ホットラインを挟んで反対側に第２のグラウンド層が位置していて、第１のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔は、第２のグラウンド層と高周波ホットラインとの間隔よりも広くされている
　【００３８】
　この発明において、
第１および第３の
　【００３９】
　また、上述のように、電源供給ライン
を層
、２
くす
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　この発
明に
として含まれ得る要素
　【図２】
　図１に示した電源供給ライン１５を流れる交流ノイズ成分の抑制作用を説明するための回路図である。
　【図３】
　この発
明に
他の
として含まれ得る要素
　【図４】
　この発明に係る高周波多層回路部品によって構成されることができる複合部品のより具体的な回路の一例を示す図である。
　【図５】
　図４に示した複合部品２３を実現する
、この発明の一実施形態による
　【図６】
　この発明にとって興味ある従来の高周波多層回路部品における所定の断面上での電源供給ライン１と高周波ホットライン２とグラウンド層３および４との位置関係の典型的な例を概略的に示す図である。
　【符号の説明】
　１１，１１ａ，３１　高周波多層回路部品
　１２，１３，１４　絶縁層
　１５，２５　電源供給ライン
　１６，１７，３８，３９，４０　グラウンド層
　２０　容量成分
　２４　ＩＣ（能動素子）
　２５　電源供給ライン
　３４　高周波ホットライン