【事件の表示】
　平成　２年特許願第１５６３７５号「配線接続装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　２月１９日出願公開、特開平　４−　５０８２０］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１，本願発明
　本願は、平成２年６月１４日の出願であって、その請求項１に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「略方形のＩＣチップの入力端子及び出力端子に各々接続される入力配線及び出力配線が基材上に配されてなる可撓性配線接続部材を具備し、前記入力配線が回路基板に接続される配線接続装置において、
　前記入力端子は前記ＩＣチップの一辺側に設けられ、前記出力端子は前記一辺と対向する辺側に設けられ、
　前記入力配線と前記入力端子との接続部分、前記出力配線と前記出力端子との接続部分の各々においては前記基材に開口が設けられ、
　前記入力配線及び前記出力配線は前記ＩＣチップから互いに離間する方向に夫々前記開口を跨いで配され、
　前記入力配線と前記入力端子、及び前記出力配線と前記出力端子の夫々は前記開口で接続され、
　前記入力配線と前記回路基板との接続部分においても前記基材に開口が設けられ、前記入力配線は、前記入力配線と前記回路基板との接続部分に設けられた前記開口を跨いで配され、
　前記入力配線と前記回路基板とは、前記入力配線と前記回路基板との接続部分に設けられた前記開口で接続されてなることを特徴とする配線接続装置。」　
　
２，刊行物記載の発明
　これに対し、当審における拒絶の理由で引用された、この出願前頒布された刊行物１；特開平１−２５１０７９号公報には、
「第３図は従来のフィルムキャリア１を示すもので、このフィルムキャリア１は可撓性を有する合成樹脂製のフィルム２を備えている。フィルム２上には半導体素子３をボンディングするための長方形状のデバイス孔４と、図示しない印刷配線基板を接続するための細長い接続孔５ａ，５ｂが形成されており、これら接続孔５ａ，５ｂはデバイス孔４を挟んだ両側に位置されている。また、フィルム２の表面には多数本のリード６が形成されている。これらリード６の一端は、デバイス孔４内に突出されているとともに、・・・その一方の長辺４ａからのリード６は、そのまま一直線状に導出されて一方の接続孔５ａに延在されている。これに対し、両方の短辺４ｂからのリード６・・・の導出先端側は、上記他方の長辺４ａからのリード６の導出先端側と互いに平行をなして、他方の接続孔５ｂに延在されている。」（１頁右下欄１５行〜２頁左上欄末行）、
「このようなフィルムキャリア１にあっては、その一方の接続孔５ａに延在されたリード６が印刷配線基板の配線パターンにボンディングされるとともに、他方の接続孔５ｂに延在されたリード６が液晶表示パネルにボンディングされており」（２頁右上欄１９行〜左下欄３行）と記載され、第３図には、入力用のリードが一辺からデバイス孔に突出し、出力用のリードが残りの三辺からデバイス孔に突出し、略方形の半導体素子が接続されていることが図示されている。
　上記によれば、刊行物１には、「略方形の半導体素子をボンディングするための長方形状のデバイス孔と、該デバイス孔を挟んだ両側に位置された細長い接続孔５ａ，５ｂが形成されたフィルムの表面に、多数本のリードが形成され、これらリードの一端は、デバイス孔内に突出されて前記半導体素子と接続されているとともに、該デバイス孔の一方の長辺からの入力用のリードは、そのまま一直線状に導出されて一方の接続孔５ａに延在され、上記デバイス孔の他方の長辺及び両短辺からの出力用のリードは、導出されて他方の接続孔５ｂに延在されており、その一方の接続孔５ａに延在された入力用リードが印刷配線基板の配線パターンにボンディングされるフィルムキャリアの接続装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
３，対比・判断
　そこで、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）と引用発明とを対比すると、引用発明の「フィルムキャリア」、「フィルム」、「入力用のリード」、「出力用のリード」、「印刷配線基板」、「半導体素子」、「デバイス孔及び一方の接続孔５ａ」は、本願発明の「可撓性配線接続部材」、「基材」、「入力配線」、「出力配線」、「回路基板」、「ＩＣチップ」、「開口」に各々相当し、引用発明において、半導体素子には、入力用のリード及び出力用のリードに対応する位置に入力端子及び出力端子を有することは自明である。又、引用発明において、「リードが接続孔に延在され」は、明細書において、「リードの一端がデバイス孔内に突出され」と明確に区別されているところからみて、本願発明の「開口を跨いで配され」に相当するものと認める。したがって、両者は、
「略方形のＩＣチップの入力端子及び出力端子に各々接続される入力配線及び出力配線が基材上に配されてなる可撓性配線接続部材を具備し、前記入力配線が回路基板に接続される配線接続装置において、前記入力端子は前記ＩＣチップの一辺側に設けられ、前記出力端子は前記一辺以外の辺側に設けられ、前記入力配線と前記入力端子との接続部分、前記出力配線と前記出力端子との接続部分は前記基材に開口が設けられ、前記入力配線と前記入力端子、及び前記出力配線と前記出力端子の夫々は前記開口で接続され、前記入力配線と前記回路基板との接続部分においても前記基材に開口が設けられ、前記入力配線は、前記入力配線と前記回路基板との接続部分に設けられた前記開口を跨いで配され、前記入力配線と前記回路基板とは、前記入力配線と前記回路基板との接続部分に設けられた前記開口で接続されてなる配線接続装置」の点で一致し、下記の点で相違する。
（１）本願発明では、出力端子は、前記一辺と対向する辺側に設けられているのに対し、引用発明では、入力端子を設けた一辺側を除く残りの三辺側に設けられている。
（２）本願発明では、入力配線と入力端子との接続部分、出力配線と出力端子との接続部分の各々においては基材に開口が設けられ、前記入力配線及び前記出力配線は前記ＩＣチップから互いに離間する方向にそれぞれ開口を跨いで配されているのに対し、引用発明では、ＩＣチップをボンディングするための長方形状のデバイス孔を有しており、入力配線及び出力配線は該デバイス孔内に突出している。
　
　上記相違点（１）について検討するに、ＩＣチップの入力端子を、一辺側に、出力端子を前記一辺と対向する辺側に設けることは、例えば、特開昭５３−１３９９９９号公報の第３図に記載されているように従来周知の事項であるから、上記相違点（１）は、必要に応じて当業者が適宜なし得る設計変更にすぎない。　
　又、相違点（２）については、ＩＣチップの入出力端子と入出力配線との接続部を、開口を跨いで配されている配線部とすることは、特開昭６０−１５４５３６号公報及び特開昭５２−６９５６４号公報に記載されているように従来周知の技術である。
　したがって、本願発明の上記相違点（２）の構成は、引用発明のＩＣチップをボンディングするための技術として、上記従来周知の技術を採用することにより、当業者が容易に想到し得たものである。
　しかも、本願発明によってもたらされる効果は、刊行物１及び従来周知の技術から予想できる程度のものであり、格別とは言えない。
　なお、審判請求人は、意見書において、刊行物１の第３図に示される「接続孔５ａ」は、フィルムキャリア１が印刷配線基板１１に接続される状態のものではなく、フィルムキャリアを印刷配線基板に実装した状態では第２図のようにリードの先端にフィルムが残されていないから、本願発明の「開口ｈ３」に該当しない旨主張している。しかし、第２図は第１図のフィルムキャリアと印刷配線基板の接続の一態様を示すものにすぎず、第３図に示されるものにおいて、リードの先端にフィルムが残されていない、とは、刊行物１のどこにも記載がない。ちなみに、フィルムキャリアと印刷配線基板との接続部等の接続を確実にするために、フィルムキャリヤのリードを開口を跨いで配することは従来周知の手段にすぎない。（例えば、特開平１−２２９２２８号公報、特開昭５６−１４８８５６号公報及び特開昭５９−１９１２７５号公報参照。）したがって、刊行物１記載のものが、仮に、請求人の主張するように、接続時にはリードの端部がフィルムから突出しているものであるとしても、それを本願発明のようにすることは、当業者が適宜なし得る設計変更にすぎない。
　　
４，むすび
　以上のとおり、本願発明は、刊行物１に記載された発明及び従来周知の技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。