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　平成　２年特許願第２２４６１２号「半導体製造装置及びウェーハ移載方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　４月　８日出願公開、特開平　４−１０６９５２］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年８月２７日の出願であって、本願の請求項１〜６に係る発明は、平成１２年４月７日付けの手続補正書によって全文補正され、さらに平成１３年４月４日付けの手続補正書により補正された明細書及び願書に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲１〜６に記載された次のとおりのもの（以下、請求項１の発明を「本願発明」という。）と認める。
　「請求項１】　回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内他のプレートとは独立に進退可能としたプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを複数本のスクリューロッドを介して可変とし、前記他のプレートは各スクリューロッドに分担され変位されるウェーハ移載装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
　　【請求項２】　回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを複数本のスクリューロッドを介して可変とし、前記他のプレートは各スクリューロッドに分担され変位されるウェーハ移載装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
　　【請求項３】　回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートが前記回転台上で一体に進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内一枚は他のプレートと独立して進退する様進退機構に連結され、残りのプレートはピッチ可変機構に連結され、該ピッチ可変機構は前記一枚のプレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを複数本のスクリューロッドを介して可変とし、前記他のプレートは各スクリューロッドに分担され変位されるウェーハ移載装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
　　【請求項４】　ウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートは、ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のプレートと、該枚葉移載用プレート共に一度に複数枚のウェーハを移載する複数枚のプレートから成り、前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを複数本のスクリューロッドを介して可変とし、前記他のプレートは各スクリューロッドに分担され変位されるウェーハ移載装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
　　【請求項５】　回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートが前記回転台上で一体に進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内他のプレートとは独立して進退する様進退可能で最下段に配置されたプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを可変としたウェーハ移載装置を具備したことを特徴とする半導体製造装置。
　　【請求項６】　ウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートがウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のプレートと、該枚葉移載用プレートと共に一度に複数枚のプレートから成り、該複数のプレート間のピッチが複数本のスクリューロッドを介して可変とし、前記他のプレートは各スクリューロッドに分担され変位されるウェーハ移載装置を用いてウェーハを移載する方法であって、ウェーハを移載する際は前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを可変させることを特徴とするウェーハ移載方法。」
　
２．引用刊行物及びその記載事項
　これに対して、当審における平成１３年１月３０日付けで通知した拒絶の理由に引用した本願の出願前の他の出願であって、その出願後に出願公開された特願平２−２１８５６８号（特開平４−１００２５４号公報）の願書に最初に添付した明細書及び図面（以下、「先願明細書」という。）には、ウエーハの自動移載装置に関して、次の事項が記載されている。
　（ａ）「１はベース部材であり、該ベース部材は適宜の支柱２に支持され、全体が上下動（Ｙ軸方向）、左右動（Ｘ軸方向）及び支柱２を中心にして回転するものである。このベース部材１にはガイド溝３が設けられており、該ガイド溝に沿って例えばボ−ルネジ等により水平方向に摺動する摺動部材４が配設され、該摺動部材にウエーハを保持するための支持部材となる一枚のコム５を保有するホルダー６と、４枚のコム７ａ〜７ｄを保有するホルダ−８とが隣接状態に設けられ・・・」（第２頁左下欄１３〜右下欄３行）
　（ｂ）「ホルダー８の内部には、前記各コムの基部を支持するフリーの支持軸１２が設けられると共に、各コムの間隔、即ちピッチを変更するためのピッチ変換用ボールねじ１３を設け、更にピッチの変更に伴う上下移動を正確に行わせるためのガイド桿１４を設けてある。このピッチ変更を行った場合でも、各対をなすコムは等間隔で、且つ中間のコムはその２倍の間隔で位置するようになり、その間に前記コム５が入ることで、５枚のコムが均等なピッチで位置することになる。」（第２頁右下欄１９行〜第３頁左上欄９行）
　（ｃ）「第６〜８図に示した第２実施例においては、一枚のコム５を有するホルダー６をベース部材１の側面に配設し、４枚のコム７ａ〜７ｄを有するホルダー８をベース部材１の上面に配設し、且つガイド溝３に沿って摺動できるようになっている。」（第３頁右上欄９〜１３行）
　（ｄ）「ホルダー８に設けられた４枚のコムは、前記実施例と同様に、上下２枚宛つが一対となっていて夫々等間隔に配設され、且つ各コムの基部は支持軸、ピッチ変換用ボールねじ及びガイド桿が設けてあって、各コムのピッチ間隔を任意に変更できるようになっている。この場合でも、１枚のゴム５は全部のコムの中央部に位置するようになっている。」（第３頁右上欄１４行〜左下欄１行）
　（ｅ）「５枚のウエーハを移載する場合には、第６図及び第７図の状態で使用され、１枚のウエーハを移載する場合には、ホルダー８を溝３に沿って後退（図において左方向）させ、第８図に示したように非作動位置に位置させる。この状態においては、ホルダー６のコム５だけが前面に突出して作動位置にあり、該コムによって適宜ダミーウエーハ又はサンプルウエーハをピックアップすることが出来るのである。なお、ホルダー６も側面に設けたガイド溝３ａに沿って前記ホルダー８と共に前進後退が出来ることは勿論である。」（第３頁左下欄２〜１２行）
　（ｆ）第６、７図には、１枚のゴム５と他の４枚のコム７ａ〜７ｄが作動位置にあることが記載され、第８図には、コム５だけが前面に突出して作動位置にあることが記載されている。
　
　上記先願明細書のウエーハの自動移載装置が半導体製造装置に使用されることは明かであり、さらに、（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｆ）の記載から、ベース部材１は回転、昇降可能で、その上方にウェーハ移載用のコムを鉛直方向に所要枚数具備しており、該コムは前記ベース部材１上に進退可能に設けられ、コム５が他のコム７ａ〜７ｄとは独立に進退可能であることが認められ、（ｂ）、（ｄ）の記載から、コム７ａ〜７ｄはコム５を基準にコム間のピッチを鉛直方向にピッチ変換用ボールねじ１３を介して可変とされているものと認められる。
　したがって上記先願明細書には、
「回転、昇降可能なベース部材１の上方にウェーハ移載用のコムを鉛直方向に所要枚数具備し、該コムが前記ベース部材１上で進退可能に設けられ、前記所要枚数のコムの内他のコムとは独立に進退可能としたコム５を基準に、他のコム７ａ〜７ｄを鉛直方向にコム間のピッチをピッチ変換用ボールねじ１３を介して可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。」の発明が記載されているものと認められる。
　
４．本願発明と上記先願明細書に記載された発明との対比
　本願発明と上記先願明細書に記載された発明とを対比すれば、上記先願明細書に記載された発明の「ベース部材１」、「コム」、「ピッチ変換用ボールねじ１３」は、それぞれ本願発明の「回転台」、「プレート」、「スクリューロッド」に相当するから、本願発明は上記先願明細書に記載された発明と、
　「回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内他のプレートとは独立に進退可能としたプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチをスクリューロッドを介して可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。」
で一致し、以下の点で一応相違している。
　〈相違点〉
　本願発明のスクリューロッドは複数本であって、独立に進退可能としたプレート以外の他のプレートが、各スクリューロッドに分担され変位されるのに対し、上記先願明細書に記載された発明のピッチ変換用ボールねじ１３は１本であって、コム７ａ〜７ｄが該１本のピッチ変換用ボールねじ１３によって変位される点。
　
５．相違点の検討
　スクリューロッド（ネジ棒）によってピッチを変更できる複数の保持部材で複数の電子部品を保持して搬送するとき、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させることは周知技術（例えば、特開昭６２−２２２９２２号公報の第６図、第７図の実施例におけるネジ軸１４、特開平１−１７１２３７号公報の回転ネジ軸５、特開平２−１６９４０８号公報の基板ピッチ変更ネジ７を参照。）である。そして、例えば上記特開昭６２−２２２９２２号公報に、第５図の実施例のように１本のネジ軸１４を用いるのに代えて、第６図、第７図の実施例のように、ネジ軸を複数本として、複数の保持部材を複数本のネジ軸の各ネジ軸に分担させ、各コレットを支持する可動ブロック２０を、ネジ軸の長さ一杯に移動可能とさせることが記載されているように、スクリューロッドを１本とするか、複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させるかは、単なる選択的事項であり、さらに、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させる効果は、各保持部材をスクリューロッドの長さ一杯に移動可能にできることであると認められるから、先願明細書に記載された発明のスクリューロッドを上記周知技術に転換しても、それにより新たな効果を奏するものでもない。したがって、本願発明においてスクリューロッドを複数本とし、プレート間の鉛直方向のピッチを可変する時には前記第１のプレート群のプレートを複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させるようにした点は、単なる周知技術の転換であって、課題解決のための具体的手段における微差にすぎないものであるから、本願発明は、上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
６．本願の請求項２〜６の発明と上記先願明細書に記載された発明との対比
　１）請求項２の発明に関して
　上記先願明細書の（ｅ）に記載されているように、上記先願明細書に記載された発明のコム５は、ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のコムであるから、上記先願明細書には「回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該プレートが前記回転台上で進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチをスクリューロッドを介して可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置」の発明が記載されている。したがって、前説示のとおり、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させることが周知の事項であることを考慮すると、請求項２の発明は上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　２）請求項３の発明に関して
　上記先願明細書の（ｅ）に記載されているように、上記先願明細書に記載された発明のコム７ａ〜７ｄは一体に進退可能で、コム５は他のコムと独立して進退する様進退機構に連結されており、さらに（ｂ）、（ｄ）に記載されているように、コム７ａ〜７ｄはピッチ変換用ボールねじ１３に連結され、該ピッチ変換用ボールねじ１３はコム５を基準にピッチを可変としているから、上記先願明細書には「回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートが前記回転台上で一体に進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内一枚は他のプレートと独立して進退する様進退機構に連結され、残りのプレートはピッチ可変機構に連結され、該ピッチ可変機構は前記一枚のプレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチをスクリューロッドを介して可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置」の発明が記載されている。したがって、前説示のとおり、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させることが周知の事項であることを考慮すると、請求項３の発明は上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
  ３）請求項４の発明に関して
　上記先願明細書の（ｅ）に記載されているように、上記先願明細書に記載された発明のコムは鉛直方向に所要枚数具備され、該所要枚数のコムは、ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のコム５と、該枚葉移載用コム５と共に一度に複数枚のウェーハを移載する複数枚のコム７ａ〜７ｄとから成り、前記枚葉移載用コム５を基準に他のコム７ａ〜７ｄを鉛直方向にプレート間のピッチをスクリューロッドを介して可変としているから、上記先願明細書には「ウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートは、ウェーハを一度に一枚ずつ移載する枚葉移載用のプレートと、該枚葉移載用プレート共に一度に複数枚のウェーハを移載する複数枚のプレートから成り、前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチをスクリューロッドを介して可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置」の発明が記載されている。したがって、前説示のとおり、スクリューロッドを複数本として、複数の保持部材を複数本のスクリューロッドの各スクリューロッドに分担させて変位させることが周知の事項であることを考慮すると、請求項４の発明は上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　４）請求項５の発明に関して
　請求項５の発明は、先願明細書に記載された発明と「回転、昇降可能な回転台の上方にウェーハ移載用のプレートを鉛直方向に所要枚数具備し、該所要枚数のプレートが前記回転台上で一体に進退可能に設けられ、前記所要枚数のプレートの内他のプレートとは独立して進退する様進退可能なプレートを基準に、他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを可変としたウェーハ移載装置を具備した半導体製造装置。」である点で一致し、請求項５の発明が、他のプレートとは独立して進退する様進退可能なプレートを最下段に配置したのに対し、先願明細書に記載された発明が、他のコム７ａ〜７ｄとは独立して進退する様進退可能なコム５をコム７ａ〜７ｄの中央に配置した点で一応相違している。
　しかしながら、所要枚数のプレートのうち、他のプレートとは独立して進退する様進退可能なプレートを、所要枚数のプレートのどの位置に配置しても、その奏する効果において格別な差異がなく（請求人は、意見書において、「請求項５発明では基準となるプレートが最下段となっているので、ピッチ可変動作は上方に向かってなされる。従って、請求項５発明では最大ピッチ拡張空間をウェーハ移載装置自体に確保しておく必要がなく、小型化が可能となる。
　これに対し、先願発明では中間のコムを基準として上下にピッチ間隔が広がるので、ウェーハ移載装置自体にはコムが下方に移動する為の空間を確保してなければならない。この為、先願発明ではウェーハ移載装置の形状が大きくなるという問題がある。」と述べているが、このような問題は、例えば該基準となるコムをウェーハ移載装置の最上部に位置せしめる等の手段により簡単に回避しうるものである。）、これをどの位置に配置するかは単なる設計事項にすぎない。
　したがって、請求項５の発明は上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
  ５）請求項６の発明に関して
  請求項６の発明は、上記先願明細書の請求項４に記載された発明を、単に移載方法に変更し、ウェーハを移載する際は前記枚葉移載用プレートを基準に他のプレートを鉛直方向にプレート間のピッチを可変させるようにしただけのものであるが、プレート間のピッチの変更をいつ行うかは単なる設計事項であるから、請求項６の発明は上記先願明細書に記載された発明と実質的に同一である。
　
７．むすび
　以上詳述した如く、本願の請求項１〜６に記載された発明は、上記先願に記載された発明と同一であり、しかも、本願発明の発明者が上記先願明細書に記載された発明の発明者と同一であるとも、また、本願の出願時に、その出願人が上記他の出願の出願人と同一であるとも認められないので、本願発明は、特許法第２９条の２第１項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。