(57)【要約】【課題】冷却効果を高めることができ、小型化等への対応を容易に実現できるようにする。【解決手段】冷却構造体は、電子部品１０１が直接又は間接的に載置される載置面２ａを有する放熱部を有している。前記放熱部内に媒体を流すための媒体流路が設けられている。【選択図】図１
2018160659.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が直接又は間接的に載置される載置面を有する放熱部を備え、
前記放熱部内に媒体を流すための媒体流路が設けられる冷却構造体。
【請求項２】
前記放熱部は、放熱本体部と、前記放熱本体部に設けられた放熱構造部とを有する放熱部材を有し、
前記媒体流路の一部または全部は前記放熱本体部内で前記載置面に沿った方向で延在する
請求項１に記載の冷却構造体。
【請求項３】
前記放熱部は、放熱部材と、前記載置面を有する熱伝導部材とを有し、
前記媒体流路の一部または全部は前記熱伝導部材内に設けられている
請求項１または２に記載の冷却構造体。
【請求項４】
前記放熱部は、放熱本体部及び前記放熱本体部に設けられた放熱構造部を有する放熱部材と、前記載置面を有する熱伝導部材と、を有し、
前記媒体流路の一部は前記放熱本体部内に設けられ、
前記媒体流路の一部は前記熱伝導部材内に設けられている
請求項１から３のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項５】
前記媒体流路内の媒体の流れを熱対流によって生じさせるように構成されている
請求項１から４のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項６】
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部が、前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部よりも、重力方向の下方側に配置されている
請求項１から５のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項７】
前記媒体流路は、当該媒体流路の媒体入口側の孔断面積のほうが媒体出口側の孔断面積よりも大きくなるように形成された部分を有する
請求項１から６のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項８】
前記媒体流路は、電子部品が載置される予定の領域に対応する実装予定領域と当該実装予定領域以外の非実装予定領域とを通過するように配設され、
前記実装予定領域に位置する前記媒体流路の一部または全部における孔断面形状の大きさのほうが前記非実装予定領域に位置する前記媒体流路の孔断面形状の大きさよりも大きくなる
請求項１から７のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項９】
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部および前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部の少なくとも一方に、断熱部材が設けられている
請求項１から８のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項１０】
前記放熱部は前記媒体流路が設けられた突出部を有し、
前記突出部の端縁に、前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部または前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部が位置している
請求項１から９のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項１１】
前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部に、貫通孔を有する煙突部材が設けられ、
前記媒体流路と前記煙突部材の前記貫通孔とが連通される
請求項１から１０のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項１２】
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部に、貫通孔を有する配管部材が設けられ、
前記媒体流路と前記配管部材の前記貫通孔とが連通される
請求項１から１１のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項１３】
前記放熱部は、放熱本体部と、前記放熱本体部に設けられた放熱構造部とを有し、
前記媒体流路が前記放熱構造部内にも設けられる
請求項１から１２のいずれか１項に記載の冷却構造体。
【請求項１４】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の冷却構造体と、
前記冷却構造体の前記媒体流路内に媒体を流すための媒体流供給部と、
を備える冷却システム。
【請求項１５】
前記媒体流供給部は媒体流発生機又は圧送機構を有する
請求項１４に記載の冷却システム。
【請求項１６】
前記冷却構造体と前記媒体流供給部との間に設けられ、前記媒体を貯留する媒体貯留室をさらに備える請求項１４または１５に記載の冷却システム。
【請求項１７】
前記冷却構造体と前記媒体流供給部との間に設けられ、前記媒体を前記媒体流路へと案内する案内管部をさらに備えた
請求項１４から１６のいずれか１項に記載の冷却システム。
【請求項１８】
前記冷却構造体は密閉空間に配置され、
前記媒体を前記密閉空間内に位置する前記媒体流路へと案内する第一案内管部と、前記媒体流路からの媒体を前記密閉空間外に案内する第二案内管部とが設けられる
請求項１４から１７のいずれか１項に記載の冷却システム。
【請求項１９】
前記媒体流供給部は、空気、水または油を前記冷却構造体の前記媒体流路内に供給する
請求項１４から１８のいずれか１項に記載の冷却システム。
【請求項２０】
前記冷却構造体および前記媒体流供給部は車両に設けられ、
前記媒体流供給部は、前記車両の走行時に生じる走行風を前記媒体流路に供給する
請求項１４から１９のいずれか１項に記載の冷却システム。
【請求項２１】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の冷却構造体又は請求項１４から２０のいずれか１項に記載の冷却システムを備える発熱装置。
【請求項２２】
請求項１から１３のいずれか１項に記載の冷却構造体又は請求項１４から２０のいずれか１項に記載の冷却システムを備える構造物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却構造体、冷却システム、発熱装置および構造物に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器における集積回路装置等の電子部品は、大規模化、高機能化、高密度実装化等が進展しており、これに伴って動作時（使用時）の発熱量が増大する傾向にある。加えて、近年では、電気自動車、ロボット、再生可能エネルギの発電機等といった高圧大電流を必要とする技術開発が盛んになっている。そのため、電子部品の冷却を行う冷却構造については、冷却効果のより一層の向上が要求されている。
【０００３】
このような背景の下に、電子部品の冷却構造としては、例えば、配線基板に搭載された集積回路装置で発生した熱を、その配線基板に形成された放熱ヴィア（貫通孔）を通じて、集積回路装置の搭載面と反対の面に設けられたヒートシンクに伝え、そのヒートシンクで放熱するように構成されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２７５８８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来構成の冷却構造では、近年の発熱量の増大に対応するために、それに比例したヒートシンクや強制冷却力等の増大化が余儀なくされ、そのために冷却構造の大型化が必要となるので、近年の電子デバイス産業の命題となっている高密度化や軽薄短小化等の技術開発指針に反するものとなってしまう。
【０００６】
本発明は、従来構造よりも冷却効果を高めることができ、これにより小型化等への対応を容易に実現できる冷却構造体、冷却システム、発熱装置および構造物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、
電子部品が直接又は間接的に載置される載置面を有する放熱部を備え、
前記放熱部内に媒体を流すための媒体流路が設けられる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品の冷却構造について、従来構造よりも冷却効果を高めることができ、これにより小型化等への対応を容易に実現できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。
【図２】本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔の構成例を示す説明図であり、（a）はその一例を示す図、（ｂ）は他の例を示す図、（ｃ）はさらに他の例を示す図、（ｄ）はまたさらに他の例を示す図である。
【図３】本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔に関する他の構成例を示す説明図である。
【図４】本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔に関するさらに他の構成例を示す説明図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図であり、（a）はその一例を示す図、（ｂ）は他の例を示す図である。
【図６】本発明の第三実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。
【図７】本発明の第四実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図であり、（a）はその一例を示す図、（ｂ）は他の例を示す図である。
【図８】本発明の第四実施形態に係る電子部品の冷却構造の他の構成例を模式的に示す説明図である。
【図９】本発明の第五実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を、図面に基づいて説明する。
【００１１】
＜１．本発明の第一実施形態＞
先ず、本発明の第一実施形態について説明する。
【００１２】
（１−ｉ）電子部品の冷却構造の構成
図１は、本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。なお、図例は、冷却構造の概略構成例を模式的に示したものであり、その表示サイズや表示縮尺等については必ずしも現物に則したものではない。
【００１３】
（全体構成）
本実施の形態の冷却構造体は、電子部品１０１が直接又は間接的に載置される載置面を有する放熱部を有している。「直接」「載置される」というのは何も介さずに載置される態様を意味し、「間接的に載置される」というのは何らしかの部材を介して載置される態様を意味する。そして、電子部品１０１は絶縁基板４、放熱絶縁シート等を介して間接的に載置面に載置されてもよいし、載置面に直接載置されてもよい。冷却構造体の放熱部は、後述する放熱部材であるヒートシンク５及び／又は熱伝導部材としての熱伝導板２を有してもよい。放熱部材は、放熱本体部７と、放熱本体部７に設けられた放熱構造部の一例である放熱フィン６を有してもよい。放熱本体部７と放熱構造部とは一体となって形成されてもよい。放熱部材は放熱構造部を有しておらず、例えば放熱ブロックのようなものであってもよい。
【００１４】
後述する冷却構造１は、冷却構造体の他、絶縁基板４も含めた概念である。熱伝導板２としては、排熱性の高い排熱板を用いてもよいし冷却機能を有する冷却板を用いてもよい。熱伝導部材と冷却構造１とは異なる材料から構成されてもよいし、同じ材料から構成されてもよい。一例として、熱伝導部材の材料として第一金属を用い、冷却構造体の材料として第二金属を用いてもよく、例えば、熱伝導部材の材料として銅を含有する材料を用い、冷却構造体の材料としてアルミニウムを含有する材料を用いてもよい。また、熱伝導部材の材料として金属を用い、冷却構造体の材料として非金属を用いてもよく、例えば、熱伝導部材の材料として銅又はアルミニウムを含有する材料を用い、冷却構造体の材料としてセラミックを含有する材料を用いてもよい。
【００１５】
図１に示すように、第一実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、発熱体となる電子部品１０１を一の面（図１の上面）に搭載した絶縁基板４と、絶縁基板４の他の面（図１の下面）に接合された熱伝導部材としての熱伝導板２と、この熱伝導板２の下面に接合された放熱部材としてのヒートシンク５と、を備えている。つまり、かかる冷却構造１は、電子部品１０１が搭載される絶縁基板４と、この絶縁基板４と熱伝導板２を介して間接的に接合されるヒートシンク５と、絶縁基板４とヒートシンク５との間に介在する熱伝導板２と、を備えて構成されている。熱伝導板２は絶縁基板４が載置される載置面２ａを有している。そして、媒体流路である熱媒体孔３の少なくも一部（少なくとも図１に示されている部分）が、載置面２ａに沿った方向で延在して配置されている。図１に示す態様では、絶縁基板４の面内方向（図１の左右方向及び紙面の表裏方向を含む方向）が載置面２ａの面内方向となり、塔体載置面２ａの面内方向に沿って熱媒体孔３の少なくも一部が延在するようになっている。本実施形態において、「載置面２ａに沿った方向」とは、載置面２ａの延在する方向と平行に延びる方向だけではなく、載置面２ａの延在する方向に対して傾斜して延びる方向も含まれている。
【００１６】
（絶縁基板）
絶縁基板４は、電子部品１０１が搭載される板状のものである。絶縁基板４の表面には、電気回路を形成する回路パターン２４が形成されており、その回路パターン２４に発熱体である電子部品１０１が取り付けられるようになっている。
【００１７】
絶縁基板４に搭載される電子部品１０１としては、様々な種類のものが適用され得るが、発熱体であればその種類を特に限定されるものではなく、例えば発光ダイオードやパワーデバイス等の半導体チップ、ＭＰＵ（ＣＰＵ）等の集積回路装置、トランジスタやコンデンサ等の電源部品等であってもよい。
【００１８】
（ヒートシンク）
ヒートシンク５は、電子部品１０１からの熱を放熱する放熱部材として機能するものである。そのために、ヒートシンク５は、熱伝導性の良い金属材料によって形成されており、電子部品１０１の側（すなわち熱伝導板２との接合面の側）とは反対側（図中における下方側）に、当該ヒートシンク５に伝わった熱を放熱する放熱構造部としての放熱フィン６を有している。
【００１９】
（熱伝導板）
熱伝導板２は、熱伝導性を有する材料からなる板状のもので、絶縁基板４からの熱をヒートシンク５に伝える熱伝導部材として機能するものである。そのために、熱伝導板２は、熱伝導性の良好な金属製の板状部材で形成されていることが好ましい。
【００２０】
なお、熱伝導板２は、必ずしも単一の板状部材である必要はなく、例えば複数層が積層されてなる多層構造のものであってもよい。具体的には、熱伝導板２は、側面視で中間層を形成する板材と、その板材の上表面と下表面とを覆うように設けられる金属層と、を備えたものであってもよい。この場合に、板材としては、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の材料が適用され、金属層としては、例えば、銅等のめっき層が適用される。また、板材の片面側または両面側に絶縁樹脂および銅箔を接着施工して、熱伝導板２を構成してもよい。
また、熱伝導板２は、必ずしも金属材料に限定されるものではなく、熱伝導性の良い物質であれば、セラミックス等の非金属材料によって形成されたものであってもよい。
さらに、熱伝導板２の表面や後述する熱媒体孔３の内壁面等には、酸化腐食を防止するために、金めっき等の熱伝導性を劣化させない薄膜防錆被膜が形成されていてもよい。
【００２１】
このような熱伝導板２において、絶縁基板４における電子部品１０１の搭載箇所の直下および当該直下の近傍領域（すなわち、電子部品の搭載箇所の直下を含む近傍領域）については、詳細を後述するように、熱伝導板２における電子部品１０１の実装予定領域２５と規定する（例えば、後述する図２参照）。実装予定領域２５の数や形状は、仕様等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されるものではない。
【００２２】
（熱媒体孔）
熱伝導板２の内部には、所定の方向に延伸する貫通孔状の熱媒体孔３が設けられている。熱媒体孔３は、その熱媒体孔３を通過する気体（例えば空気）や水や油等の液体等といった媒体の対流により、熱伝導板２の熱引き（冷却）を行うためのものである。つまり、熱媒体孔３は、孔内の媒体の流れにより排熱を行うように構成されている。そして、媒体流路となる熱媒体孔３は、熱伝導板２に設けられていることで、絶縁基板４とヒートシンク５の放熱フィン６との間に配設されることになる。
【００２３】
熱媒体孔３は、気体や液体等の媒体が流入する入口部である第１開口部３０１と、当該媒体が排出する出口部である第２開口部３０２と、を備えている。第１開口部３０１と第２開口部３０２とは、熱伝導板２の端面に露出するように設けられる。これにより、熱媒体孔３は、熱伝導板２のある端面の入口部から他の端面の出口部に至る貫通孔状の構成となる。
【００２４】
このような熱媒体孔３は、熱伝導板２に対する機械加工やエッチング加工等を利用して形成することができる。例えば、熱伝導板２が板材と金属層とが積層されてなる多層構造のものであれば、板材における一方の表面側（絶縁基板４が接合される側またはその反対側）が開口する溝状の凹部を設け、この凹部の開口部を塞ぐように金属層を設けることによって、容易に熱媒体孔３を形成することができる。この場合の金属層は、凹部を塞ぐ蓋部材の一例となる。ただし、熱媒体孔３は、その形成手法が特に限定されるものではなく、貫通孔状に構成されたものであれば、どのような手法で形成されたものであってもよい。
【００２５】
また、媒体流路となる熱媒体孔３は、その少なくとも一部（一部または全部）が、熱伝導板２における電子部品１０１の実装予定領域２５（例えば、後述する図２参照）を通過するように形成されている。つまり、熱媒体孔３は、平面視したときに、その少なくとも一部が電子部品１０１の搭載箇所の近傍領域と重畳するように配設されている。
【００２６】
なお、ここでは、熱伝導板２における一つの実装予定領域２５に対して一つの熱媒体孔３が設けられている場合を想定して説明を行っているが、熱伝導板２における熱媒体孔３および実装予定領域２５の数は、特に限定されるものではない。例えば、熱媒体孔２に複数の実装予定領域２５と複数の熱媒体孔３が設けられる構成であってもよい。
また、一つの実装予定領域２５に対して一つの熱媒体孔３が重畳する構成に限定されるものではない。例えば、熱伝導板２に複数の実装予定領域２５が設けられ、これら複数のうちの一部の実装予定領域２５に対して熱媒体孔３が重畳するように設けられる構成であってもよい。さらに、一つの実装予定領域２５に対して複数の熱媒体孔３が重畳するように設けられる構成であってもよい。
【００２７】
（１−ii）熱媒体孔の延伸方向
次に、上述した構成の電子部品の冷却構造１を使用する際の配置、特に当該冷却構造１の使用時における熱媒体孔３の延伸方向について、具体的に説明する。
ここでは、熱媒体孔３の孔内における媒体の対流を、強制的に生成するのではなく、自然対流によって生成する場合を例に挙げる。
図２は、本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔の構成例を示す説明図である。
【００２８】
図２（a）に示すように、熱媒体孔３の延伸方向は、電子部品の冷却構造１の使用時において、鉛直方向（重力方向）に沿ったものとなってもよい。この場合には、媒体の入口部である第１開口部３０１を鉛直方向下側の面に配置し、媒体の出口部である第２開口部３０２を鉛直方向上側の面に配置することで、熱媒体孔３の孔内における媒体の流れを、後述するように、例えば煙突効果（ドラフト効果）による熱対流（自然対流）を利用して発生させることができる。
【００２９】
このような熱媒体孔３の延伸方向は、例えば、冷却構造１全体をそのように配置する（図１に示す冷却構造１を９０度左方向に回転配置する）ことで実現することができる。また、熱媒体孔３の延伸方向を電子部品の冷却構造１の使用時において水平方向に対して傾斜させて配置したものであってもよい。要は、電子部品１０１の使用時において、熱伝導板２の一の面に設けた熱媒体孔３への媒体の入口部となる第１開口部３０１が、熱媒体孔３からの媒体の出口部となる第２開口部３０２よりも、重力方向（上下方向）の下方側に配置されており、これにより第１開口部３０１と第２開口部３０２とで重力方向に高低差が生じるものであればよい。
【００３０】
熱媒体孔３は、熱伝導板２の上部面に垂直な方向視（以下、「法線方向視」と称する）において、その少なくとも一部分が、熱伝導板２における電子部品１０１の実装予定領域２５を通過するように形成されてもよい。つまり、熱媒体孔３は、法線方向視したときに、その少なくとも一部が、電子部品１０１の実装予定領域２５と重畳するように配設されてもよい。
【００３１】
また、熱媒体孔３の断面形状（熱媒体孔３を延伸方向に平行な面で切断した断面形状をいう。）は、例えば、第１開口部３０１から第２開口部３０２まで均一な断面寸法に形成されている。したがって、熱媒体孔３の形成容易化が実現可能となり、冷却構造１の構成の複雑化や高コスト化を抑制することが可能となる。ただし、熱媒体孔３は、このような形態に限るものではなく、後述するような断面形状であってもよい。
【００３２】
上述したように、熱媒体孔３は、以下の特徴を備えた構成であればよい。
（１）所定の延伸方向に延伸して、熱伝導板２の一の面に設けた媒体入口部としての第１開口部３０１と、媒体出口部としての第２開口部３０２とを連通し、孔内における媒体の流れによる排熱（熱引き）を目的とする貫通孔状の構成を有する。
（２）法線方向視において、熱媒体孔３の少なくとも一部分が、絶縁基板４に搭載される電子部品１０１の実装予定領域２５の少なくとも一部分に重畳する。
（３）電子部品１０１の使用時において、熱媒体孔３が鉛直方向（重力方向）に延伸する（少なくとも、水平方向ではない方向に延伸する）。
【００３３】
（１−iii）熱および媒体の流れ
次に、上述した構成の電子部品の冷却構造１における熱および媒体の流れについて、具体的に説明する。
【００３４】
上述した構成の電子部品の冷却構造１おいて、電子部品１０１が発する熱は、絶縁基板４および熱伝導板２を介して放熱部材としてのヒートシンク５に伝わり、そのヒートシンク５における放熱構造部としての放熱フィン６で放熱される。
【００３５】
ただし、その過程で、電子部品１０１からの熱は、熱伝導板２における熱媒体孔３の孔内にも伝わり、その孔内における媒体（例えば空気等の気体または液体）を加熱する。これにより、熱媒体孔３内の媒体は、加熱されて昇温膨脹し、熱媒体孔３の孔内を上昇して第２開口部３０２（上方側に位置する開口部）から熱伝導板２の外部に流出する。そして、熱媒体孔３の第１開口部３０１（下方側に位置する開口部）からは、新たな媒体（例えば外気）が吸引される。このように、電子部品１０１からの熱が伝わると、熱媒体孔３の孔内には、熱対流が発生する。具体的には、媒体が気体であれば、煙突効果（ドラフト効果）によって下方側から上方側に向かう媒体の流れが発生する。
【００３６】
したがって、電子部品１０１からの熱は、熱伝導板２を介してヒートシンク５に伝わる過程において、その熱伝導板２に貫通孔状の熱媒体孔３が設けられていることから、その熱媒体孔３の孔内における媒体の流れによっても排熱されることになる。つまり、電子部品１０１からの熱については、先ず、熱媒体孔３内の媒体の流れにより「粗熱」が排熱され、その後、ヒートシンク５の放熱フィン６まで伝わった「余熱」がその放熱フィン６によって放熱されるのである。
【００３７】
このように、上述した構成の電子部品の冷却構造１によれば、ヒートシンク５の放熱フィン６のみならず、熱媒体孔３内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、電子部品１０１からの熱に対する冷却効果を従来構造の場合よりも高めることができる。しかも、ヒートシンク５の放熱フィン６は、熱媒体孔３内の媒体の流れによる排熱が行われた後の「余熱」について放熱を行えばよいので、冷却能力増大のための大型化等を抑制することができ、その結果として小型化等への対応が容易に実現可能となる。
【００３８】
ところで、「粗熱」の排熱を担う熱媒体孔３は、媒体入口部となる第１開口部３０１が媒体出口部となる第２開口部３０２よりも下方側に配置されており、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを煙突効果（ドラフト効果）等による熱対流によって生じさせるように構成されている。したがって、熱媒体孔３の孔内に熱が伝われば、媒体の加熱による密度変化に起因して自然発生する熱対流によって、媒体の流れを確実に生じさせることが実現可能となる。つまり、熱対流（自然対流）を利用した確実な排熱が可能となり、冷却効果を高める上で非常に好ましいものとなる。しかも、自然対流を利用することで、冷却構造１の構成の複雑化を抑制でき、小型化等に対応する上でも好ましいものとなる。
【００３９】
また、熱媒体孔３は、その少なくとも一部分が、電子部品１０１の実装予定領域２５と重畳するように配設され、電子部品１０１の搭載箇所の近傍領域を通過する。このように、熱媒体孔３が電子部品１０１の近傍領域を通過していれば、熱媒体孔３の孔内を流れる媒体との温度差が大きい状態で、電子部品１０１から伝わる熱を効率的に当該媒体に移動させることができるので、当該媒体による排熱効率（すなわち電子部品１０１からの熱に対する冷却効率）の向上が図れる。
【００４０】
さらに、熱媒体孔３は、絶縁基板４とヒートシンク５との間に介在する熱伝導板２に形成されている。つまり、絶縁基板４およびヒートシンク５とは別部材の熱伝導板２に熱媒体孔３が形成されている。したがって、熱媒体孔３の経路や形状等についての設定の自由度を十分に確保することが実現容易であり、冷却構造１の汎用性等を担保する上で好ましいものとなる。
【００４１】
（１−iv）変形例
ここで、本実施形態における熱媒体孔３について、他の構成例を説明する。
上述した構成例では、熱媒体孔３の断面形状が第１開口部３０１から第２開口部３０２まで均一である場合を挙げたが（図２（a）参照）、このような形態に限るものではない。
【００４２】
例えば、図２（ｂ）に示す構成例は、熱媒体孔３の断面形状において、第１開口部３０１の孔断面積（ここでは、第１開口部３０１を熱媒体孔３の延伸方向に垂直な面で切断した断面積をいう。以下同じ。）が、第２開口部３０２の孔断面積（第２開口部３０１を熱媒体孔３の延伸方向に垂直な面で切断した断面積をいう。以下同じ。）より大きく形成されているとともに、熱媒体孔３の孔全体がテーパ孔状に形成されている。テーパ孔状は、熱媒体孔３の延伸方向における所定寸法を考慮した孔容積について、第１開口部３０１の側のほうが第２開口部３０２の側よりも大きく形成されることで実現されたものであってもよい。
【００４３】
つまり、図２（ｂ）に示す熱媒体孔３は、当該熱媒体孔３の孔内における媒体入口側の孔断面積または孔容積のほうが当該孔内における媒体出口側の孔断面積または孔容積よりも大きくなるように形成された部分を有している。このように、入口側の孔断面積を大きくすることで、熱媒体孔３の孔内に媒体を積極的に取り入れることができる一方で、出口側の孔断面積を絞ることで、孔内に取り入れた媒体への熱交換を促進させることができる。したがって、かかる構成の熱媒体孔３によれば、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。
【００４４】
また、例えば、図２（ｃ）に示す構成例は、熱媒体孔３の断面形状において、その部分における断面積が互いに異なる小断面積部３１と大断面積部３２とを備えている。さらに詳しくは、第１開口部３０１の近傍部と第２開口部３０２の近傍部とのそれぞれに小断面積部３１が形成されているとともに、第１開口部３０１の近傍の小断面積部３１から熱媒体孔３の延伸方向にある中間部に、小断面積部３１と比較して断面積が大きい大断面積部３２が設けられている。
【００４５】
大断面積部３２は、法線方向視において、所定の実装予定領域２５と重畳するように設けられている。例えば、大断面積部３２は、所定の実装予定領域２５の全域を包含するように設けることが考えられる。このような構成であると、実装予定領域２５に実装される電子部品１０１の全体が大断面積部３２に重畳することになる。この場合、大断面積部３２の法線方向視での寸法および形状は、実装予定領域２５の寸法および形状（換言すると、実装予定領域２５に実装される素子１０１の寸法および形状）に応じて設定される。
【００４６】
つまり、図２（ｃ）に示す熱媒体孔３は、電子部品１０１に対応する領域である実装予定領域２５と当該実装予定領域２５以外の非実装予定領域とを通過するように配設されているとともに、実装予定領域２５を通過する大断面積部３２の孔断面形状の大きさ（具体的には幅または高さ）のほうが非実装予定領域を通過する小断面積部３１の孔断面形状の大きさよりも大きくなるように形成されている。このように、実装予定領域２５を通過する大断面積部３２の孔断面形状の大きさを大きくすることで、電子部品１０１からの熱を熱媒体孔３の孔内の媒体に移動させるための有効面積を十分に確保できる。その一方で、非実装予定領域を通過する小断面積部３１については孔断面形状の大きさを小さくすることで、熱媒体孔３が形成される熱伝導板２における熱容量の減少を抑制できる。したがって、実装予定領域と非実装予定領域とで孔断面形状の大きさに差を設ければ、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。
【００４７】
また、例えば、図２（ｄ）に示す構成例は、図２（ｂ）に示す構成例と図２（ｃ）に示す構成例とを組み合わせたものである。すなわち、熱媒体孔３の断面形状において、その部分における断面積が互いに異なる小断面積部３１と大断面積部３２とを備えるとともに、２つの小面積部３１がテーパ孔状に形成されている。換言すると、絶縁基板４に搭載された電子部品１０１の直下部もしくは近傍部である大断面積部３２を他の部分より大きく形成し、２つの小断面積部３１のうちの媒体が排出される開口部側の部分を一方の小断面積部３１の部分より小さく形成している。このような構成により、図２（ｂ）に示す構成例で得られる作用効果と、図２（ｃ）に示す構成例で得られる作用効果とを、併せ持つことができる。
【００４８】
図３は、本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔に関する他の構成例を示す説明図である。
図３に示す構成例では、第１開口部３０１の近傍と第２開口部３０２の近傍に、断熱性能の良い断熱部材２２９が取り付けられている。具体的には、第１開口部３０１の周りを囲うように熱伝導板２の面上に断熱部材２２９が装着されているとともに、第２開口部３０２の周りを囲うように熱伝導板２の面上に断熱部材２２９が装着されている。断熱部材２２９としては、例えば、シリコンや断熱ゴム等の樹脂材料からなるものが挙げられる。また、例えば、断熱インク等の断熱性の高い材料を塗布して構成してもよい。さらには、例えば、グラスウールに代表される繊維系断熱材やポリスチレンフォームに代表される発泡系断熱材等を用いて構成することも考えられる。
【００４９】
断熱部材２２９は、熱媒体孔３の媒体入口部である第１開口部３０１の近傍と媒体出口部である第２開口部３０２の近傍において、その周囲の雰囲気である外部の気体もしくは液体と熱媒体孔３の内部との間の断熱性を上げることを目的として、それぞれの箇所に配置されている。第１開口部３０１の近傍においては、熱媒体孔３の周囲の雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を大きくできれば、自然対流が起きやすくなり、熱媒体孔３の孔内への熱媒体の吸引力が増加するので、周囲の雰囲気に熱が伝わらないようにして当該雰囲気の温度上昇を防止することを目的として、断熱部材２２９を配置する。一方、第２開口部３０２の近傍においては、周囲の冷たい媒体により熱媒体孔３の孔内が冷却されると、熱対流の効果が減少してしまうため、孔外からの冷却による熱媒体孔３の内部の温度低下を防止することを目的として、断熱部材２２９を配置する。
【００５０】
このような断熱部材２２９の装着により、第１開口部３０１または第２開口部３０２の周囲の雰囲気と熱媒体孔３の孔内との間の断熱性を向上させることができる。したがって、その雰囲気と孔内との温度差を十分に確保できるようになるので、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。特に、煙突効果を利用する場合には、当該煙突効果を高めることができ、非常に有用である。
【００５１】
なお、ここでは、第１開口部３０１の近傍と第２開口部３０２の近傍とのそれぞれに断熱部材２２９を配した場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、第１開口部３０１の側のみを断熱する場合や、第２開口部３０２の側のみを断熱する場合も含まれる。つまり、熱媒体孔３の孔内と孔外の断熱を行う場合であっても、断熱機能を有する断熱部材２２９は、第１開口部３０１と第２開口部３０２との少なくとも一方の近傍に装着されていればよく、それぞれの部位を断熱することにより、それぞれの部位での断熱効果が得られるので、目的とする実施態様に合致した断熱処理を行えばよい。
また、ここでは、断熱部材２２９を熱媒体孔３の外側（すなわち熱伝導板２の面上）に設けた例を示しているが、これに限るものではない。断熱部材２２９は、熱媒体孔３の内側におけるそれぞれの開口部近傍に設けてもよい。
さらに、ここでは、図２（a）に示す構成例と同様に熱媒体孔３の断面形状が均一である場合を挙げたが、このような形態に限るものではなく、図２（ｂ）〜（ｄ）に示す構成例のような熱媒体孔３についても全く同様に適用可能である。
【００５２】
図４は、本発明の第一実施形態に係る電子部品の冷却構造における熱媒体孔に関するさらに他の構成例を示す説明図である。
図４に示す構成例では、熱媒体孔３の延伸方向に沿って熱伝導板２の一面から外方に向けて突出する突出部２ｘが設けられているとともに、その突出部２ｘを貫通するように熱媒体孔３が配設されている。そして、突出部２ｘの端縁に、熱媒体孔２からの媒体出口部となる第２開口部３０２が位置している。第２開口部３０２の近傍には、図３に示す構成例のように、断熱部材２２９が装着されていてもよい。
【００５３】
このように、突出部２ｘの突出長さを必要十分に確保した上で、その突出部２ｘの端縁（すなわち、電子部品１０１から遠い位置）に第２開口部３０２を位置させることで、その第２開口部３０２の周囲の雰囲気に電子部品１０１からの熱の影響が及んでしまうのを抑制できる。したがって、その雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を十分に確保できるようになり、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。特に、煙突効果を利用する場合には、例えば突出部２ｘの突出長さを適宜設定したり突出部２ｘ全体を断熱したりすることで、当該煙突効果を高めることができ、非常に有用である。
【００５４】
なお、ここでは、熱媒体孔３の媒体出口側に突出部２ｘが設けられ、その突出部２ｘの端縁に第２開口部３０２が位置している場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、熱媒体孔３の媒体入口側に突出部２ｘが設けられ、その突出部２ｘの端縁に第１開口部３０１が位置している場合も含まれる。つまり、突出部２ｘは、熱媒体孔３の媒体入口側と媒体出口側との少なくとも一方に設けられていればよい。その場合であっても、それぞれの部位での断熱効果が向上し、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。
また、ここでは、図２（a）に示す構成例と同様に熱媒体孔３の断面形状が均一である場合を挙げたが、このような形態に限るものではなく、図２（ｂ）〜（ｄ）に示す構成例のような熱媒体孔３についても全く同様に適用可能である。
【００５５】
（１−ｖ）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【００５６】
（ａ）本実施形態によれば、電子部品１０１が発する熱は、絶縁基板４および熱伝導板２を介してヒートシンク５に伝わり、そのヒートシンク５の放熱フィン６で放熱されるが、その過程において、熱伝導板２に熱媒体孔３が配設されていることから、その熱媒体孔３の孔の媒体の流れによっても排熱される。つまり、電子部品１０１からの熱については、先ず、熱媒体孔３内の媒体の流れにより「粗熱」が排熱され、その後、ヒートシンク５の放熱フィン６まで伝わった「余熱」がその放熱フィン６によって放熱される。したがって、ヒートシンク５の放熱フィン６のみならず、熱媒体孔３内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、電子部品１０１からの熱に対する冷却効果を従来構造の場合よりも高めることができる。しかも、ヒートシンク５の放熱フィン６熱媒体孔３内の媒体の流れによる排熱が行われた後の「余熱」について放熱を行えばよいので、冷却能力増大のための大型化等を抑制することができ、その結果として小型化等への対応が容易に実現可能となる。
【００５７】
換言すると、従来構造の場合は、その冷却効率を上げるために、ヒートシンクの表面積や体積等を増加させて、そのヒートシンクの表面側から放熱する熱量を増大させるものが一般的である。これに対して、本実施形態に係る電子部品の冷却構造１では、熱伝導板２に熱媒体孔３を設けて、冷却構造１の表面側だけではなく内側から吸熱する媒体の熱量を増加させることで、その冷却効率の向上を図っている。したがって、本実施形態によれば、従来の冷却構造に比べて冷却構造１全体の冷却能力が増加し、電子部品１０１に対する冷却の効果を高めることができる。この結果、より小型化した電子部品の冷却構造１を提供することができる。
【００５８】
（ｂ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、熱媒体孔３の少なくとも一部が、電子部品１０１の搭載箇所の近傍領域を通過するように配設されている。このように、熱媒体孔３が電子部品１０１の近傍領域を通過すれば、熱媒体孔３の孔内を流れる媒体との温度差が大きい状態で電子部品１０１から伝わる熱を効率的に当該媒体に移動させることができるので、当該媒体による排熱効率（すなわち電子部品１０１からの熱に対する冷却効率）の向上が図れる。
【００５９】
（ｃ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、絶縁基板４とヒートシンク５との間に熱伝導板２が介在しており、その熱伝導板２に熱媒体孔３が形成されている。このように、絶縁基板４およびヒートシンク５とは別部材の熱伝導板２に熱媒体孔３が形成されているので、熱媒体孔３の経路や形状等についての設定の自由度を十分に確保することが実現容易であり、冷却構造１の汎用性等を担保する上で好ましいものとなる。
【００６０】
（ｄ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、媒体入口部となる第１開口部３０１が媒体出口部となる第２開口部３０２よりも下方側に配置されており、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを熱対流によって生じさせるように構成されている。したがって、熱媒体孔３の孔内に熱が伝われば、自然対流によって媒体の流れを確実に生じさせることが実現可能となる。つまり、自然対流を利用した確実な排熱が可能となり、冷却効果を高める上で非常に好ましいものとなる。しかも、自然対流を利用することで、冷却構造１の構成の複雑化を抑制でき、小型化等に対応する上でも好ましいものとなる。
【００６１】
（ｅ）本実施形態で説明したように、熱媒体孔３について、その熱媒体孔３の孔内における媒体入口側の孔断面積または孔容積のほうが当該孔内における媒体出口側の孔断面積または孔容積よりも大きくなるように形成された部分を有しており、その熱媒体孔３の孔全体がテーパ孔状に形成されていれば、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。つまり、入口側の孔断面積または孔容積を大きくすることで、熱媒体孔３の孔内に媒体を積極的に取り入れることができる一方で、出口側の孔断面積または孔容積を絞ることで、孔内に取り入れた媒体への熱交換を促進させることができる。
【００６２】
（ｆ）また、本実施形態で説明したように、熱媒体孔３について、電子部品１０１に対応する領域である実装予定領域２５と当該実装予定領域２５以外の非実装予定領域とを通過するように配設されているとともに、実装予定領域２５における孔断面形状の大きさのほうが非実装予定領域における孔断面形状の大きさよりも大きくなるように形成されていれば、実装予定領域２５と非実装予定領域とのそれぞれで孔断面形状の大きさに差を設けることになるので、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。つまり、実装予定領域２５を通過する大断面積部３２の孔断面形状の大きさを大きくすることで、電子部品１０１からの熱を熱媒体孔３の孔内の媒体に移動させるための有効面積を十分に確保できる。その一方で、非実装予定領域を通過する小断面積部３１については孔断面形状の大きさを小さくすることで、熱媒体孔３が形成される熱伝導板２における熱容量の減少を抑制できる。
【００６３】
（ｇ）また、本実施形態で説明したように、第１開口部３０１と第２開口部３０２との少なくとも一方の近傍に、断熱機能を有する断熱部材２２９が装着されていれば、第１開口部３０１または第２開口部３０２の周囲の雰囲気と熱媒体孔３の孔内との間の断熱性を向上させることができる。したがって、その雰囲気と孔内との温度差を十分に確保できるようになるので、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。特に、煙突効果を利用する場合には、当該煙突効果を高めることができ、非常に有用である。
【００６４】
（ｈ）また、本実施形態で説明したように、熱媒体孔３が貫通する突出部２ｘが設けられており、その突出部２ｘの端縁に媒体入口部となる第１開口部３０１または媒体出口部となる第２開口部３０２が位置していれば、その第１開口部３０１または第２開口部３０２の周囲の雰囲気に電子部品１０１からの熱の影響が及んでしまうのを抑制できる。したがって、その雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を十分に確保できるようになるので、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。特に、煙突効果を利用する場合には、例えば突出部２ｘの突出長さを適宜設定したり突出部２ｘ全体を断熱したりすることで、当該煙突効果を高めることができ、非常に有用である。
【００６５】
＜２．本発明の第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
ここでは、主として、上述した第一実施形態との相違点について説明する。つまり、第二実施形態において、上述した第一実施形態と同様の構成要素については、図中において同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
（２−ｉ）電子部品の冷却構造の構成
図５は、本発明の第二実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。なお、図例は、冷却構造の概略構成例を模式的に示したものであり、その表示サイズや表示縮尺等については必ずしも現物に則したものではない。
【００６７】
（全体構成）
図５（ａ）に示すように、第二実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ａは、大略第一実施形態の場合と同様に構成されるが、以下の点が異なる。かかる冷却構造１Ａは、第一実施形態の場合とは異なり熱伝導板２を備えておらず、発熱体となる電子部品１０１を一の面に搭載した絶縁基板４と、その絶縁基板４の他の面に直接的に接合されたヒートシンク５Ａと、を備えて構成されている。図５（ａ）に示す態様では、放熱部材であるヒートシンク５Ａが絶縁基板４の載置される載置面５ａを有している。図５（ａ）に示す態様では、放熱部材が、放熱本体部７Ａと、放熱本体部７Ａに設けられた放熱構造部の一例であるフィン６Ａとを有してもよい。
【００６８】
（熱媒体孔）
かかる冷却構造１Ａでは、熱伝導板２を備えていないことから、ヒートシンク５Ａにおける絶縁基板接合面の近傍部分に、所定の方向に延伸する貫通孔状の熱媒体孔３Ａが設けられている。つまり、熱媒体孔３Ａは、絶縁基板４とヒートシンク５Ａの放熱フィン６Ａとの間に配設されている。
【００６９】
熱媒体孔３Ａは、第一実施形態の場合と同様に、第１開口部３０１と第２開口部３０２とを連通する貫通孔状のもので、孔内の媒体の流れにより排熱を行うように構成されたものである。
【００７０】
つまり、熱媒体孔３Ａは、以下の特徴を備えた構成であればよい。
（１）所定の延伸方向に延伸して、ヒートシンク５Ａの一の面に設けた媒体入口部としての第１開口部３０１と、媒体出口部としての第２開口部３０２とを連通し、孔内における媒体の流れによる排熱（熱引き）を目的とする貫通孔状の構成を有する。
（２）法線方向視において、熱媒体孔３Ａの少なくとも一部分が、絶縁基板４に搭載される電子部品１０１の実装予定領域２５の少なくとも一部分に重畳する。
（３）電子部品１０１の使用時において、熱媒体孔３Ａが鉛直方向（重力方向）に延伸する（少なくとも、水平方向ではない方向に延伸する）。
【００７１】
（２−ii）熱および媒体の流れ
上述した構成の電子部品の冷却構造１Ａおいても、電子部品１０１が発する熱は、第一実施形態の場合と同様に、絶縁基板４を介してヒートシンク５Ａに伝わり、そのヒートシンク５Ａの放熱フィン６Ａで放熱されるが、その過程において、ヒートシンク５Ａに熱媒体孔３Ａが配設されていることから、その熱媒体孔３Ａの孔の媒体の流れによっても排熱される。つまり、電子部品１０１からの熱については、先ず、熱媒体孔３Ａ内の媒体の流れにより「粗熱」が排熱され、その後、ヒートシンク５Ａの放熱フィン６Ａまで伝わった「余熱」がその放熱フィン６Ａによって放熱されるのである。
【００７２】
（２−iii）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【００７３】
（ａ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ａによれば、ヒートシンク５Ａの放熱フィン６Ａのみならず、そのヒートシンク５Ａにおける絶縁基板４の近傍側の領域に形成された熱媒体孔３Ａ内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、第一実施形態の場合と同様の効果が得られる。
【００７４】
（ｂ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ａは、ヒートシンク５Ａが絶縁基板４に直接接合されており、ヒートシンク５Ａにおける絶縁基板４の近傍側の領域に熱媒体孔３Ａが形成されているので、別部材である熱伝導板２の介在が不要となる。したがって、電子部品１０１に対する冷却の効果を高めることができるという効果を得つつ、冷却構造１Ａの構成が複雑化してしまうのを抑制することができる。
【００７５】
（２−iv）変形例
なお、ここでは、ヒートシンク５Ａに熱媒体孔３Ａが形成されており、別部材である熱伝導板２が介在していない場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、第一実施形態で説明した構成例を組み合わせて用いるようにしてもよい。
具体的には、図５（ｂ）に示すように、絶縁基板４とヒートシンク５Ｂとの間に熱伝導板２Ｂを介在させた構成において、熱伝導板２Ｂとヒートシンク５Ｂとのそれぞれに熱媒体孔３Ｂを形成して、これらの熱媒体孔３Ｂを併用するようにしてもよい。このような構成例においても、第一実施形態の場合と同様の効果が得られる。図５（ｂ）に示す態様では、放熱部に含まれる熱伝導板２Ｂが絶縁基板４の載置される載置面５ａを有している。そして、図５（ｂ）に示す態様では、放熱部材が、放熱本体部７Ｂと、放熱本体部７Ｂに設けられた放熱構造部の一例であるフィン６Ｂとを有してもよい。
【００７６】
＜３．本発明の第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態について説明する。
ここでも、主として、上述した第一実施形態との相違点について説明する。つまり、第三実施形態において、上述した第一実施形態と同様の構成要素については、図中において同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００７７】
（３−ｉ）電子部品の冷却構造の構成
図６は、本発明の第三実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。なお、図例は、冷却構造の概略構成例を模式的に示したものであり、その表示サイズや表示縮尺等については必ずしも現物に則したものではない。
【００７８】
（全体構成）
図６に示すように、第三実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ｃは、大略第一実施形態の場合と同様に構成されるが、以下の点が異なる。かかる冷却構造１Ｃは、第一実施形態で説明した構成に加えて、第１開口部３０１に装着される配管部材としての第１の通気管７１０と、第２開口部３０２に装着される煙突部材としての第２の通気管７２０と、を備えている。
【００７９】
（第１の通気管）
第１の通気管７１０は、筒状の導入管として機能するものであり、その軸線に沿って貫通孔７３０が設けられ、熱伝導板２Ｃの第１開口部３０１に形成された第１のジョイント７００に装着されるように構成されている。つまり、第１の通気管７１０は、第１のジョイント７００を介して第１開口部３０１に接続され、当該第１の通気管７１０が有する貫通孔７３０によって熱伝導板２Ｃにおける熱媒体孔３Ｃを延伸するように構成されている。
【００８０】
（第２の通気管）
第２の通気管７２０は、筒状の排気管として機能するものであり、貫通孔７４０が設けられており、熱伝導板２Ｃの第２開口部３０２に形成された第２のジョイント７０１に装着されるように構成されている。つまり、第２の通気管７２０は、第２のジョイント７０１を介して第２開口部３０２に接続され、当該第２の通気管７２０が有する貫通孔７４０によって熱伝導板２Ｃにおける熱媒体孔３Ｃを延伸するように構成されている。
【００８１】
ただし、第２の通気管７２０は、本体部７２１と、煙突部７２２と、を備えて構成されている。
本体部７２１は、筒状であり、その軸線に沿って貫通孔７４０が設けられており、熱伝導板２Ｃの第２開口部３０２に形成された第２のジョイント７０１に装着されるように構成されている。
煙突部７２２は、筒状であり、その軸線に沿って貫通孔７４０が設けられており、一方の端部が本体部７２１における熱伝導板２Ｃの側とは反対側の端部と接続し、他方の端部には上方を向く開口部が設けられている。煙突部７２２の軸線は、熱伝導板２Ｃにおける熱媒体孔３Ｃの軸線方向に対して、例えば直交する方向に沿っている。ただし、必ずしも直交している必要はなく、熱媒体孔３Ｃの軸線方向と交差するように傾いていてもよい。
このような本体部７２１と煙突部７２２を備える第２の通気管７２０は、熱伝導板２の第２のジョイント７０１に装着される。このとき、本体部７２１の軸線方向と煙突部７２２の軸線方向とが交差することから、煙突部７２２の開口部側の端部（すなわち、本体部７２１と接続されない側の端部）は、鉛直方向（熱伝導板２Ｃの表面に直角垂直な方向）に関して、第２のジョイント７０１の形成位置とは異なる位置に配置されることになる。より具体的には、第２の通気管７２０における熱伝導板２Ｃとは反対側の開口部は、熱伝導板２Ｃの一方の表面を基準面としたとき、この基準面より鉛直方向の上方側に延伸していて、その上方側を向く。
【００８２】
（第１のジョイント、第２のジョイント）
第１のジョイント７００は、熱伝導板２Ｃにおける第１開口部３０１に配管部材としての第１の通気管７１０を装着する装着部として機能するものである。また、第２のジョイント７０１は、熱伝導板２Ｃにおける第２開口部３０２に煙突部材としての第２の通気管７２０を装着する装着部として機能するものである。
これら第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１は、いずれも、熱伝導板２Ｃと一体的に成形されている。具体的には、例えば、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１は、熱伝導板２Ｃからの突出部分の外周側面にねじ切り加工がされていて、これにより雄ねじ部を構成している。この場合、第１の通気管７１０および第２の通気管７２０のそれぞれには、雄ねじ部と螺合する雌ねじ部が形成されることになる。ただし、必ずしもこれに限定されることはなく、例えば、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１は、熱伝導板２Ｃにおける凹状部分の内周側面にねじ切り加工がされていて、これにより雌ねじ部を構成するものであってもよい。この場合、第１の通気管７１０および第２の通気管７２０のそれぞれには、雌ねじ部と螺合する雄ねじ部が形成されることになる。
このような構成により、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１は、第１の通気管７１０の貫通孔７３０および第２の通気管７２０の貫通孔７４０のそれぞれが、熱伝導板２Ｃにおける熱媒体孔３Ｃに対して、気密性を有する状態で装着されることを可能にする。
なお、ここでは、雄ねじ部と雌ねじ部が螺合する構成例を説明したが、これに限るものではなく、気密性を有する装着が可能であれば、他の態様（例えば、凸部と凹部との圧入装着）の構成例を用いるようにしてもよい。
【００８３】
（断熱部材）
第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１は、第１の通気管７１０および第２の通気管７２０の装着にあたり、断熱性を有する状態での装着を可能にするものであることが好ましい。具体的には、例えば、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１の外周面、内周面もしくは端面のいずれかの箇所、またはこれらの複数箇所に、断熱機能を有する断熱部材（ただし不図示）が装着されていることが好ましい。断熱部材としては、第一実施形態の場合と同様のものを用いることが考えられる。このような構成により、断熱性を有する状態での装着を可能にすれば、熱伝導板２Ｃと第１の通気管７１０または第２の通気管７２０との間（すなわち、熱媒体孔３Ｃの孔内と各貫通孔７３０，７４０との間）の断熱性を向上させることができる。
【００８４】
以上のように、本実施形態の冷却構造１Ｃは、以下の特徴を備えた構成であればよい。
（１）熱媒体孔３Ｃは、所定の延伸方向に延伸して、熱伝導板２の一の面に設けた媒体入口部としての第１開口部３０１と、媒体出口部としての第２開口部３０２とを連通し、孔内における媒体の流れによる排熱（熱引き）を目的とする貫通孔状の構成を有する。
（２）法線方向視において、熱媒体孔３Ｃの少なくとも一部分が、絶縁基板４に搭載される電子部品１０１の実装予定領域２５の少なくとも一部分に重畳する。
（３）第２開口部３０２に煙突部材としての第２の通気管７２０が装着され、第２の通気管７２０の貫通孔７４０によって熱媒体孔３Ｃが延伸され、これにより貫通孔７４０の開口部が第２開口部３０２よりも鉛直方向（重力方向）の上方側に位置する。
（４）好ましくは、第１開口部３０１に配管部材としての第１の通気管７１０が装着され、第１の通気管７１０の貫通孔７３０によって熱媒体孔３Ｃが延伸される。
（５）好ましくは、第１の通気管７１０および第２の通気管７２０の装着部である第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１が、気密性、断熱性を有する。
【００８５】
（３−ii）熱および媒体の流れ
上述した構成の電子部品の冷却構造１Ｃでは、第２の通気管７２０の貫通孔７４０によって熱媒体孔３Ｃが延伸され、これにより貫通孔７４０の開口部が第２開口部３０２よりも鉛直方向（重力方向）の上方側に位置する。したがって、電子部品１０１の使用時において、熱媒体孔３Ｃが水平方向に延伸するように配置された場合であっても、媒体入口部となる第１の通気管７１０の貫通孔７３０の開口部が、媒体出口部となる第２の通気管７２０の貫通孔７４０第２開口部よりも下方側に配置されることになるので、煙突効果（ドラフト効果）等による熱対流によって熱媒体孔３Ｃの孔内の媒体の流れが生じる。つまり、電子部品１０１および絶縁基板４の配置態様にかかわらず、熱媒体孔３Ｃの孔内に、自然対流を利用した媒体の流れを生じさせることが可能となる。熱媒体孔３Ｃの孔内に媒体の流れが生じれば、電子部品１０１が発する熱は、第一実施形態の場合と同様に排熱されることになる。
【００８６】
このとき、第１の通気管７１０の貫通孔７３０によって熱媒体孔３Ｃが延伸されていれば、その貫通孔７３０の開口部が電子部品１０１から遠い位置に配されることになり、貫通孔７３０の開口部の周囲の雰囲気に電子部品１０１からの熱の影響が及んでしまうのを抑制できる。したがって、その雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を十分に確保できるようになり、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。しかも、熱伝導板２Ｃとは別部材である第１の通気管７１０の装着によって排熱効率向上を可能にするので、装着される側である熱媒体孔３Ｃおよび第１開口部３０１については、配置の自由度が十分に担保される。
【００８７】
また、このとき、第２の通気管７２０の貫通孔７４０によって熱媒体孔３Ｃを延伸することで、上述した第１の通気管７１０の場合と同様に、その貫通孔７４０の開口部の周囲の雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を十分に確保できるようになる。したがって、特に、熱対流の効果を高めることができ、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。さらには、熱伝導板２Ｃとは別部材である第２の通気管７２０の装着によって排熱効率向上を可能にするので、装着される側である熱媒体孔３Ｃおよび第２開口部３０２については、配置の自由度が十分に担保される。
【００８８】
これらのことは、特に、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１が気密性および断熱性を有していれば、非常に有効なものとなる。気密性を有していれば、第１のジョイント７００または第２のジョイント７０１で媒体の漏れが発生してしまうことがなく、また、断熱性を有していれば、電子部品１０１からの熱が第１のジョイント７００または第２のジョイント７０１で確実に断熱される。したがって、熱媒体孔３Ｃの孔内における媒体の流れを確実なものとすることができ、その媒体による排熱効率を向上させる上で非常に有用である。
【００８９】
（３−iii）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【００９０】
（ａ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ｃによれば、ヒートシンク５の放熱フィン６のみならず、熱伝導板２Ｃに形成された熱媒体孔３Ｃ内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、第一実施形態の場合と同様の効果が得られる。
【００９１】
（ｂ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ｃは、煙突部材として機能する第２の通気管７２０の貫通孔７４０によって熱媒体孔３Ｃが延伸されるので、貫通孔７４０の開口部の周囲の雰囲気と熱媒体孔３の孔内との温度差を十分に確保できるようになり、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。特に、煙突効果による自然対流を利用する場合には、当該煙突効果を高めることができ、非常に有用である。
しかも、熱伝導板２Ｃとは別部材である第２の通気管７２０の装着によって排熱効率向上を可能にするので、装着される側である熱媒体孔３Ｃおよび第２開口部３０２については、配置の自由度が十分に担保される。
【００９２】
（ｃ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１Ｃは、配管部材として機能する第１の通気管７１０の貫通孔７３０によって熱媒体孔３Ｃが延伸されるので、貫通孔７３０の開口部の周囲の雰囲気と熱媒体孔３Ｃの孔内との温度差を十分に確保できるようになり、媒体による排熱効率を向上させる上で有用なものとなる。しかも、熱伝導板２Ｃとは別部材である第１の通気管７１０の装着によって排熱効率向上を可能にするので、装着される側である熱媒体孔３Ｃおよび第１開口部３０１については、配置の自由度が十分に担保される。
【００９３】
（ｄ）また、本実施形態で説明したように、第１のジョイント７００および第２のジョイント７０１が気密性および断熱性を有していれば、熱媒体孔３Ｃの孔内における媒体の流れを確実なものとすることができ、その媒体による排熱効率を向上させる上で非常に有用である。
【００９４】
（３−iv）変形例
なお、ここでは、熱伝導板２Ｃに第１の通気管７１０と第２の通気管７２０との両方が装着されている場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、これらのいずれか一方が装着された構成例としてよい。例えば、第２の通気管７１０のみが装着された場合には、熱媒体孔３Ｃの延伸方向にかかわらず煙突効果を生じさせ得る点、および、温度差の確保による排熱効率向上の点で、非常に有用なものとなる。また、例えば、第１の通気管７１０のみが装着された場合には、温度差の確保による排熱効率向上の点で、非常に有用なものとなる。その場合には、第一実施形態の場合と同様にして煙突効果を生じさせればよい。
【００９５】
＜４．本発明の第四実施形態＞
次に、本発明の第四実施形態について説明する。
ここでも、主として、上述した第一実施形態〜第三実施形態との相違点について説明する。つまり、第四実施形態において、上述した第一実施形態〜第三実施形態と同様の構成要素については、図中において同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００９６】
（４−ｉ）電子部品の冷却構造の構成
上述した第一実施形態〜第三実施形態では、熱対流により生じる自然対流を利用する場合を説明したが、第四実施形態では、強制的に生成された媒体の流れを利用する場合を例に挙げる。また、媒体が流れる熱媒体孔に関する構成については、上述した第一実施形態〜第三実施形態のいずれの構成例も適用可能であるが、ここでは第一実施形態で説明した構成例を適用した場合を例に挙げる。
【００９７】
図７は、本発明の第四実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。なお、図例は、冷却構造の概略構成例を模式的に示したものであり、その表示サイズや表示縮尺等については必ずしも現物に則したものではない。
【００９８】
（全体構成）
図７（ａ）に示すように、第四実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、大略第一実施形態の場合と同様に構成されるが、以下の点が異なる。第四実施形態では、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを、当該熱媒体孔３の孔外から強制的に供給される媒体流を利用して生じさせるように構成されている。そのために、熱媒体孔３の延伸方向の延長線上に、強制的な媒体流を生じさせる媒体流発生機としてのファン５０が設けられている。このように強制的な媒体流を生じさせることで、排熱効果や冷却効果をより高めることができる。
【００９９】
（媒体流発生機）
媒体流発生機としてのファン５０は、強制的な媒体流を生じさせるものであればよく、例えば、プロペラ型の軸流ファンや、シロッコ型またはターボ型の遠心ファン等を用いて構成することができる。ただし、媒体流発生機としては、強制的な媒体流を生じさせるものであれば、ファン５０に限るものではなく、コンプレッサやポンプ等であってもよい。さらには、例えば、車載用の電子部品の冷却構造に適用する場合であれば、車両（乗り物）走行時に生じる走行風を取り入れて利用するように構成されたものであってもよい。この走行風は循環されることなく外部に排出されてもよい。このように走行風を外部に排出する態様を採用することで、電子部品等からの熱で暖められていない空気を利用して冷却することができる。また、ラジエーターを用いて強制的に冷却されるようにしてもよい。
【０１００】
（熱媒体孔）
熱媒体孔３は、ファン５０による強制的な媒体流に対応しており、その強制的な媒体流を利用して、孔内における媒体の流れを生じさせるように構成されている。そのため、熱媒体孔３は、その熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１が、ファン５０が発生させる強制的な媒体流の上流側に向けて配置されており、これにより熱媒体孔３の孔内に媒体が送り込まれるようになっている。ただし、これに限るものではなく、例えば、熱媒体孔３からの媒体出口部となる第２開口部３０２が、ファン５０が発生させる強制的な媒体流の下流側に向けて配置されていてもよく、その場合であっても強制的な媒体流の負圧を利用して熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを生じさせることが可能である。つまり、ファン５０は、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１と熱媒体孔３からの媒体出口部となる第２開口部３０２との少なくとも一方の側に配置されていればよい。
【０１０１】
また、熱媒体孔３は、ファン５０による強制的な媒体流に対応していることから、電子部品１０１の使用時において、水平方向に延伸するように配置されていてもよい。
さらに、熱媒体孔３は、ファン５０による強制的な媒体流に対応していることから、必ずしも第１開口部３０１から第２開口部３０２へ直線状の経路を有している必要はなく、例えば、その途中に湾曲部や屈曲部等を有するように配されたものであってもよい。経路が直線状に配されていれば、熱媒体孔３の複雑化を抑制できるが、湾曲部や屈曲部等を有していれば、実装予定領域２５の配置に応じて選択的に熱媒体孔３の経路を設定することが可能となり、排熱（熱の誘導）を行う上で好適なものとなる。具体的には、熱媒体孔３の経路を、法線方向視において、波型形状部分や螺旋型形状部分等を有するように設定することが考えられる。また、このことは、第１開口部３０１と第２開口部３０２とを必ずしも熱伝導板２の対向する二面のそれぞれに配する必要がないことを意味する。具体的には、例えば、第１開口部３０１と第２開口部３０２とを、熱伝導板２の同一面に配したり、また熱伝導板２の上部面、下部面または側端面のいずれかに分けて配したりしてもよい。
【０１０２】
（圧送機構）
ところで、熱媒体孔３は、ファン５０による強制的な媒体流に対応したものであり、その媒体流が第１開口部３０１から熱媒体孔３の孔内に送り込まれるようになっている。しかしながら、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１については、必ずしも十分な孔断面積を確保できるとは限らない。そこで、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１の側には、熱媒体孔３の孔内に媒体を圧送する圧送機構６０が設けられていることが好ましい。圧送機構６０が媒体を圧送することで、第１開口部３０１の孔断面積が小さい場合であっても、媒体流を熱媒体孔３の孔内に効率的に送り込み、その熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを確実に生じさせることが可能となる。
【０１０３】
圧送機構６０としては、例えば、以下のような構成のものが挙げられる。すなわち、圧送機構６０は、入口側が広く開口し出口側が狭く絞られた漏斗状のケース部６１と、そのケース部６１内の入口側に配されてファン５０からの媒体流によって回転動作する従動ファン６２と、ケース部６１内の出口側に従動ファン６２と同軸に配され当該従動ファン６２に伴って回転動作して媒体を圧送する圧送ファン６３と、を有して構成されている。このような構成の圧送機構６０であれば、ケース部６１の入口側が広く開口しているので、ファン５０からの媒体流を効率的に取り込むことができる。また、ケース部６１内に従動ファン６２および圧送ファン６３を有することで、圧送機構６０は、別途駆動源を要することなく、熱媒体孔３の孔内に媒体を圧送することができる。したがって、構成の複雑化を抑制でき、小型化等に対応する上でも好ましいものとなる。
【０１０４】
また、圧送機構６０は、ケース部６１内に防塵フィルタ６４を有することが好ましい。圧送機構６０が防塵フィルタ６４を有していれば、熱媒体孔３の孔内を流れる媒体に異物等が混入するのを抑制できるからである。
【０１０５】
（媒体貯留室）
このような圧送機構６０が設けられている場合であっても、強制的な媒体流が途絶えると、これに伴って熱媒体孔３の孔内における媒体の流れが消滅してしまうおそれがある。強制的な媒体流が途絶える場合としては、例えば、ファン５０の故障や電源供給トラブル等が発生した場合が考えられる。また、例えば、車両走行時の走行風を利用する場合であれば、車両の停止時がこれに相当する。これらの理由で強制的な媒体流が途絶えた場合であっても、これにより直ちに熱媒体孔３の孔内の媒体の流れが消滅してしまうのは好ましくない。そこで、図７（ｂ）に示すように、熱媒体孔３と圧送機構６０との間には、媒体を貯留するバッファタンクとして機能する媒体貯留室６５が設けられていることが好ましい。
【０１０６】
このような媒体貯留室６５を設けることで、その媒体貯留室６５には、一時的に媒体が貯留される。特に、媒体貯留室６５の前段に圧送機構６０が設けられていれば、媒体貯留室６５には、圧送機構６０から圧送される媒体が圧縮された状態で貯留されることになる。したがって、例えば外部から供給される強制的な媒体流が途絶えた場合であっても、媒体貯留室６５が媒体を貯留している間は、その媒体貯留室６５から熱媒体孔３の孔内に媒体が流れ、その媒体の流れによって排熱が行われるので、冷却効果が阻害されてしまうことがない。
【０１０７】
以上のように、本実施形態の構成例は、以下の特徴を備えたものであればよい。
（１）熱媒体孔３は、所定の延伸方向に延伸して、熱伝導板２の一の面に設けた媒体入口部としての第１開口部３０１と、媒体出口部としての第２開口部３０２とを連通し、孔内における媒体の流れによる排熱（熱引き）を目的とする貫通孔状の構成を有する。
（２）法線方向視において、熱媒体孔３の少なくとも一部分が、絶縁基板４に搭載される電子部品１０１の実装予定領域２５の少なくとも一部分に重畳する。
（３）熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１が強制的な媒体流の上流側に向けて配置されており、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを当該熱媒体孔３の孔外からの強制的な媒体流を利用して生じさせるように構成されている。
（４）好ましくは、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１の側に、熱媒体孔３の孔内に媒体を圧送する圧送機構６０が設けられている。
（５）好ましくは、熱媒体孔３と圧送機構６０との間に、媒体を貯留する媒体貯留室６５が設けられている。
【０１０８】
（４−ii）熱および媒体の流れ
上述した本実施形態における電子部品の冷却構造１においては、先ず、ファン５０が動作して、これにより強制的な媒体流を生じさせる。強制的な媒体流が生じると、これに応じて圧送機構６０における従動ファン６２および圧送ファン６３が回転動作をすることで、ケース部６１の入口側で取り込まれた媒体が熱媒体孔３における第１開口部３０１の側に向けて圧送される。これにより、熱媒体孔３の孔内には、第１開口部３０１の側から第２開口部３０２の側に向けて、媒体の流れが発生する。このとき、熱媒体孔３と圧送機構６０との間に媒体貯留室６５が設けられていれば、その媒体貯留室６５内に一時的に媒体が貯留されるので、例えばファン５０による強制的な媒体流が途絶えた場合であっても、媒体貯留室６５が媒体を貯留している間は、その媒体貯留室６５から熱媒体孔３の孔内に媒体が流れる。
【０１０９】
熱媒体孔３の孔内に媒体の流れが生じれば、電子部品１０１が発する熱は、第一実施形態の場合と同様に排熱されることになる。つまり、電子部品１０１からの熱については、先ず、熱媒体孔３内の媒体の流れにより「粗熱」が排熱され、その後、ヒートシンク５の放熱フィン６まで伝わった「余熱」がその放熱フィン６によって放熱されるのである。
【０１１０】
（４−iii）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【０１１１】
（ａ）本実施形態においても、ヒートシンク５の放熱フィン６のみならず、熱伝導板２に形成された熱媒体孔３内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、第一実施形態の場合と同様の効果が得られる。
【０１１２】
（ｂ）本実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１が強制的な媒体流の上流側に向けて配置されており、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを当該熱媒体孔３孔外からの強制的な媒体流を利用して生じさせるように構成されている。つまり、熱媒体孔３の孔内における媒体の流れを、強制的に供給される媒体流を利用して生じさせる。したがって、熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを確実に生じさせることが可能となり、冷却効果を高める上で非常に好ましいものとなる。しかも、強制的に供給される媒体流を利用することで、熱媒体孔３の延伸方向の配置や当該熱媒体孔３の経路等について、その自由度を高めることも可能となり、小型化等に対応する上でも好ましいものとなる。
【０１１３】
（ｃ）また、本実施形態では、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１の側に、媒体流発生機としてのファン５０が配置されており、そのファン５０が強制的な媒体流を生じさせる。つまり、媒体流発生機としてのファン５０を利用して、熱媒体孔３の孔内における媒体の流れを生じさせる。したがって、熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを確実に生じさせて冷却効果を高める上で非常に好ましいものとなることに加え、ファン５０の動作をコントロールすることで媒体の流量や流速等を適宜設定し得るようになり、その結果として冷却効果の制御性を高めることが実現可能となる。
【０１１４】
（ｄ）本実施形態で説明したように、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１の側に圧送機構６０が設けられていれば、その圧送機構６０が熱媒体孔３の孔内に媒体を圧送することになる。したがって、第１開口部３０１の孔断面積が小さい場合であっても、媒体流を熱媒体孔３の孔内に効率的に送り込み、その熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを確実に生じさせることが可能となるので、冷却効果を高める上で非常に好ましいものとなる。
【０１１５】
（ｅ）また、本実施形態で説明したように、圧送機構６０が従動ファン６２と圧送ファン６３とを有して構成されたものであれば、その圧送機構６０は、別途駆動源を要することなく、熱媒体孔３の孔内に媒体を圧送することができる。したがって、媒体の圧送により冷却効果を高めつつ、その場合であっても構成の複雑化を抑制でき、小型化等に対応する上でも好ましいものとなる。
【０１１６】
（ｆ）また、本実施形態で説明したように、圧送機構６０が防塵フィルタ６４を有していれば、熱媒体孔３の孔内を流れる媒体に異物等が混入するのを抑制できる。
【０１１７】
（ｇ）また、本実施形態で説明したように、熱媒体孔３と圧送機構６０との間に媒体貯留室６５が設けられていれば、その媒体貯留室６５に媒体（例えば、圧送機構６０から圧送されて圧縮された状態のもの）が貯留されるので、例えば外部から供給される強制的な媒体流が途絶えた場合であっても、媒体貯留室６５が媒体を貯留している間は、その媒体貯留室６５から熱媒体孔３の孔内に媒体が流れ、その媒体の流れによって排熱が行われるので、冷却効果が阻害されてしまうことがない。
【０１１８】
（４−iv）変形例
なお、ここでは、ファン５０による強制的な媒体流を、主として、熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを生じさせるために利用した場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、以下のような構成例に適用してもよい。
【０１１９】
図８は、本発明の第四実施形態に係る電子部品の冷却構造の他の構成例を模式的に示す説明図である。
図示する構成例では、ファン５０による強制的な媒体流が、熱媒体孔３の孔内のみならず、放熱部材としてのヒートシンク５における放熱構造部としての放熱フィン６にも供給されるように、当該ファン５０および当該放熱フィン６が配置されている。具体的には、ヒートシンク５の放熱フィン６に対向するようにファン５０が配置されており、ファン５０が放熱フィン６に向けて強制的な媒体流を生じさせるようになっている。放熱フィン６には、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１が設けられるとともに、その第１開口部３０１の近傍に圧送機構６０が内蔵されている。そして、圧送機構６０に連なる熱媒体孔３が熱伝導板２の実装予定領域２５を通過するように配されている。
【０１２０】
このような構成例であれば、ファン５０が生じさせる強制的な媒体流は、熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを生じさせる機能に加えて、ヒートシンク５の放熱フィン６に供給されて当該放熱フィン６による放熱を促進させる機能をも有することになる。したがって、媒体流がこれらの機能を兼ね備えることになり、より一層の冷却効果の向上が実現可能となる。
【０１２１】
＜５．本発明の第五実施形態＞
次に、本発明の第五実施形態について説明する。
ここでは、主として、上述した第四実施形態との相違点について説明する。つまり、第五実施形態において、上述した第四実施形態と同様の構成要素については、図中において同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【０１２２】
第五実施形態では、上述した第四実施形態の場合と同様に、強制的な媒体流を利用して熱媒体孔の孔内に媒体の流れを生じさせる場合について説明する。媒体が流れる熱媒体孔に関する構成については、上述した第一実施形態〜第三実施形態のいずれの構成例も適用可能であるが、ここでは第一実施形態で説明した構成例を適用した場合を例に挙げる。
【０１２３】
（５−ｉ）電子部品の冷却構造の構成
図９は、本発明の第五実施形態に係る電子部品の冷却構造の概略構成例を模式的に示す説明図である。なお、図例は、冷却構造の概略構成例を模式的に示したものであり、その表示サイズや表示縮尺等については必ずしも現物に則したものではない。
【０１２４】
（全体構成）
図９に示すように、第五実施形態に係る電子部品の冷却構造１は、大略第一実施形態の場合と同様に構成されるが、以下の点が異なる。
第五実施形態では、電子部品１０１が発光ダイオード（ＬＥＤ）チップであり、四輪車や二輪車等の自動車車両、鉄道車両、航空機、船舶、その他の輸送機械等（以下、単に車両と総称する。）における前照灯（ヘッドライト）２００の光源として用いられる。そのために、電子部品（ＬＥＤチップ）１０１を冷却すべく、冷却構造１は、密閉空間である前照灯のハウジング２０１内に配されている。
また、第五実施形態では、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを、車両走行時に生じる走行風を強制的な媒体流として取り入れて、その強制的な媒体流を利用して生じさせるように構成されている。そのために、冷却構造１は、第１開口部３０１に装着される第１の案内管部６６と、第２開口部３０２に装着される第２の案内管部６７と、を備えている。
【０１２５】
（前照灯）
ＬＥＤチップ１０１が搭載される前照灯２００は、ハウジング２０１の内部に密閉空間が形成されており、その密閉空間にＬＥＤチップ１０１およびリフレクタ２０２が配されている。そして、ＬＥＤチップ１０１からの出射光をリフレクタ２０２で反射することで、ハウジング２０１の一部を構成するレンズ部２０３を介して、前照灯２００の前方（光の照射先）側に光を照射するように構成されている。
【０１２６】
（案内管部）
第１の案内管部６６および第２の案内管部６７は、いずれも、媒体流を案内する管状のものである。
第１の案内管部６６は、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１に接続するように装着されるもので、外部からの強制的な媒体流を第１開口部３０１まで導くものである。第１開口部３０１への装着は、第三実施形態で説明した第１の通気管７１０の場合と同様に、同じく第三実施形態で説明した第１のジョイント７００を利用して行うことが考えられるが、これに限るものではなく、他の公知の手法を用いたものであってもよい。また、第１の案内管部６６は、案内する媒体流が強制的なものであることから、当該媒体流を案内し得る管状のものであれば、その入口部や出口部等の配置に制約はなく、また管路の途中に屈曲部や湾曲部等を有するものであってもよい。
第２の案内管部６７は、熱媒体孔３からの媒体出口部となる第２開口部３０２に接続するように装着されるもので、第２開口部３０２から排出される強制的な媒体流を外部へ導くものである。第２開口部３０２への装着についても、第三実施形態で説明した第２の通気管７２０の場合と同様に、同じく第三実施形態で説明した第２のジョイント７０１を利用して行うことが考えられるが、これに限るものではなく、他の公知の手法を用いたものであってもよい。また、第２の案内管部６７は、案内する媒体流が強制的なものであることから、当該媒体流を案内し得る管状のものであれば、その入口部や出口部等の配置に制約はなく、また管路の途中に屈曲部や湾曲部等を有するものであってもよい。
【０１２７】
ところで、本実施形態において、ＬＥＤチップ１０１およびその近傍領域を通過する熱媒体孔３は、前照灯２００のハウジング２０１の内部（すなわち密閉空間内）に配されている。そのために、第１の案内管部６６は、ハウジング２０１を貫通し、密閉空間の外方で供給される媒体流を、密閉空間の内部の熱媒体孔３まで案内するように配されている。また、第２の案内管部６７は、ハウジング２０１を貫通し、密閉空間内における熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを、密閉空間の外方まで案内するように配されている。
【０１２８】
なお、第１の案内管部６６には、第１開口部３０１と接続する側とは反対側の端縁近傍に、第四実施形態で説明した圧送機構６０および媒体貯留室６５が付設されていることが好ましい。圧送機構６０があれば媒体流を効率的に送り込めるからであり、媒体貯留室６５があれば車両の停止時にも直ちに媒体の流れが消滅してしまうのを抑制し得るからである。
【０１２９】
以上のように、本実施形態の構成例は、以下の特徴を備えたものであればよい。
（１）熱媒体孔３は、所定の延伸方向に延伸して、熱伝導板２の一の面に設けた媒体入口部としての第１開口部３０１と、媒体出口部としての第２開口部３０２とを連通し、孔内における媒体の流れによる排熱（熱引き）を目的とする貫通孔状の構成を有する。
（２）法線方向視において、熱媒体孔３の少なくとも一部分が、絶縁基板４に搭載される電子部品１０１の実装予定領域２５の少なくとも一部分に重畳する。
（３）熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１に媒体流を案内する第１の案内管部６６が接続されており、熱媒体孔３からの媒体出口部となる第２開口部３０２に媒体流を案内する第２の案内管部６７が接続されている。
（４）第１の案内管部６６の媒体取り込み側（例えば、付設された圧送機構６０におけるケース部６１の入口側）が強制的な媒体流の上流側に向けて配置されており、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを当該熱媒体孔３の孔外からの強制的な媒体流を利用して生じさせるように構成されている。
（５）好ましくは、電子部品１０１およびその近傍領域を通過する熱媒体孔３が密閉空間に配されている場合に、第１の案内管部６６が密閉空間の外方で供給される媒体流を密閉空間内の熱媒体孔３まで案内するとともに、第２の案内管部６７が熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを密閉空間の外方まで案内するように配されている。
【０１３０】
（５−ii）熱および媒体の流れ
上述した本実施形態における電子部品の冷却構造１においては、先ず、車両が走行すると、これにより強制的な媒体流を生じる。強制的な媒体流が生じると、これに応じた圧送機構６０による媒体の圧送、および、媒体貯留室６５内での一時的な貯留を経た後に、その媒体の流れを第１の案内管部６６が熱媒体孔３における第１開口部３０１まで案内する。これにより、熱媒体孔３の孔内には、第１開口部３０１の側から第２開口部３０２の側に向けて、媒体の流れが発生する。このとき、媒体貯留室６５内での媒体の貯留を経ることで、例えば車両が停止して強制的な媒体流が途絶えた場合であっても、媒体貯留室６５が媒体を貯留している間は、その媒体貯留室６５から熱媒体孔３の孔内に媒体が流れる。
【０１３１】
熱媒体孔３の孔内に媒体の流れが生じれば、ＬＥＤチップ１０１が発する熱は、第一実施形態の場合と同様に排熱されることになる。つまり、ＬＥＤチップ１０１からの熱については、先ず、熱媒体孔３内の媒体の流れにより「粗熱」が排熱され、その後、ヒートシンク５の放熱フィン６まで伝わった「余熱」がその放熱フィン６によって放熱されるのである。
【０１３２】
そして、熱媒体孔３の第２開口部３０２から媒体が排出されると、その媒体の流れを第２の案内管部６７が前照灯２００のハウジング２０１の外方まで案内する。したがって、ＬＥＤチップ１０１等が密閉空間であるハウジング２０１内に配されている場合であっても、熱媒体孔２の孔内の媒体の流れによりＬＥＤチップ１０１からの熱を排熱しつつ、その排熱に用いた媒体がハウジング２０１内の気体等に悪影響を及ぼすのを防止できるので、例えばハウジング２０１内に結露等が生じてしまうのを回避することができる。
【０１３３】
（５−iii）本実施形態により得られる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果が得られる。
【０１３４】
（ａ）本実施形態においても、ヒートシンク５の放熱フィン６のみならず、熱伝導板２に形成された熱媒体孔３内の媒体の流れによっても排熱が行われるため、第一実施形態の場合と同様の効果が得られる。
【０１３５】
（ｂ）また、本実施形態においても、熱媒体孔３の孔内における媒体の流れを、強制的に供給される媒体流を利用して生じさせるため、第四実施形態の場合と同様の効果が得られる。
【０１３６】
（ｃ）本実施形態では、熱媒体孔３への媒体入口部となる第１開口部３０１に第１の案内管部６６が接続されており、熱媒体孔３からの媒体出口部となる第２開口部３０２に第２の案内管部６７が接続されているので、強制的な媒体流が熱媒体孔３とは離れた箇所で供給される場合であっても、第１の案内管部６６および第２の案内管部６７を通じて媒体流を案内することで、熱媒体孔３の孔内に媒体の流れを生じさせることが可能となる。したがって、電子部品１０１や熱媒体孔３等についての配置の自由度を十分に確保することができる。
【０１３７】
（ｄ）本実施形態では、電子部品１０１およびその近傍領域を通過する熱媒体孔３が密閉空間に配されている場合に、第１の案内管部６６が密閉空間の外方で供給される媒体流を密閉空間内の熱媒体孔３まで案内するとともに、第２の案内管部６７が熱媒体孔３の孔内の媒体の流れを密閉空間の外方まで案内するように配されている。したがって、電子部品１０１等が密閉空間に配されている場合であっても、熱媒体孔３の孔内の媒体の流れにより電子部品１０１からの熱を排熱でき、優れた冷却効果を得ることができる。しかも、排熱に用いた媒体が密閉空間内の気体等に影響を及ぼすこともなく、例えば密閉空間内に結露等が生じてしまうのを回避することができる。
【０１３８】
（５−iv）変形例
なお、ここでは、電子部品１０１が車両の前照灯２００の光源として用いられるＬＥＤチップであり、車両走行時に生じる走行風を強制的な媒体流として取り入れて電子部品（ＬＥＤチップ）１０１の冷却を行う場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、以下のような構成例に適用してもよい。例えば、電子部品１０１は、前照灯用のＬＥＤチップに限るものではなく、また、密閉空間ではなく開放された空間に配されたものであってもよい。また、強制的な媒体流は、第四実施形態の場合と同様に、ファン５０等の媒体流発生機により生じさせたものであってもよい。
【０１３９】
具体的には、例えば、建築物の天井付近等に配置される照明機器用電子部品、各種電子部品が密に搭載される大型コンピュータ装置等における当該電子部品、エンジン等の熱源に近くラジエター等の冷却器から離れて配置される車載用電子部品等について、これらの冷却に適用した構成例であってもよく、いずれの場合も優れた冷却効果を得る上で非常に好適なものとなる。
【０１４０】
また、ここでは、第１の案内管部６６と第２の案内管部６７との両方を備えている場合を例に説明しているが、これに限るものではなく、第１の案内管部６６または第２の案内管部６７の一方のみを備えていてもよい。第１の案内管部６６と第２の案内管部６７の少なくとも一方を備えていれば、その少なくとも一方が媒体流を案内することで、電子部品１０１や熱媒体孔３等についての配置の自由度を十分に確保できるからである。
【０１４１】
＜６．他の実施形態＞
以上に、本発明の実施形態として、第一実施形態から第五実施形態を例に挙げて、具体的に説明した。しかしながら、本発明は上述の各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【０１４２】
例えば、本発明は、必ずしも上述の各実施形態で説明したとおりである必要はなく、各実施形態で説明した内容を適宜組み合わせても実現可能であり、その場合であっても各実施形態で説明した技術的効果を得ることができる。
【０１４３】
各実施の形態の冷却構造体または冷却システムは、公知の冷却機能を有する部材を組み合わせることもできる。また、各実施の形態の冷却構造体または冷却システムは、自動車制御機器、太陽光発電装置、スーパーコンピューター等の発熱量の高い装置や発熱量が問題になり得る装置に利用できる。
【０１４４】
各実施の形態の冷却構造体または冷却システムは、車両、照明器具を含む家電、コンピュータ、ロボット、レーザ装置、露光装置、検査装置、医療装置、通信機、玩具、船舶、飛行機、ドローン等の発熱装置に設置され、当該発熱装置で利用されることができる。また、各実施の形態の冷却構造体または冷却システムは、住宅、工場等の構造物に設置され、当該構造物で利用されることができる。
【０１４５】
＜７．本発明の好ましい態様＞
以下、本発明の好ましい態様について付記する。
【０１４６】
（付記１）
本発明の一態様によれば、
電子部品が直接又は間接的に載置される載置面を有する放熱部を備え、
前記放熱部内に媒体を流すための媒体流路が設けられる冷却構造体が提供される。
【０１４７】
（付記２）
前記放熱部は、放熱本体部と、前記放熱本体部に設けられた放熱構造部とを有する放熱部材を有し、
前記媒体流路の一部または全部は前記放熱本体部内で前記載置面に沿った方向で延在する
付記１に記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１４８】
（付記３）
前記放熱部は、放熱部材と、前記載置面を有する熱伝導部材とを有し、
前記媒体流路の一部または全部は前記熱伝導部材内に設けられている
付記１または２に記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１４９】
（付記４）
前記放熱部は、放熱本体部及び前記放熱本体部に設けられた放熱構造部を有する放熱部材と、前記載置面を有する熱伝導部材と、を有し、
前記媒体流路の一部は前記放熱本体部内に設けられ、
前記媒体流路の一部は前記熱伝導部材内に設けられている
付記１から３のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５０】
（付記５）
前記媒体流路内の媒体の流れを熱対流によって生じさせるように構成されている
付記１から４のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５１】
（付記６）
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部が、前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部よりも、重力方向の下方側に配置されている
付記１から５のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５２】
（付記７）
前記媒体流路は、当該媒体流路の媒体入口側の孔断面積のほうが媒体出口側の孔断面積よりも大きくなるように形成された部分を有する
付記１から６のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５３】
（付記８）
前記媒体流路は、電子部品が載置される予定の領域に対応する実装予定領域と当該実装予定領域以外の非実装予定領域とを通過するように配設され、
前記実装予定領域に位置する前記媒体流路の一部または全部における孔断面形状の大きさのほうが前記非実装予定領域に位置する前記媒体流路の孔断面形状の大きさよりも大きくなる
付記１から７のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５４】
（付記９）
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部および前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部の少なくとも一方に、断熱部材が設けられている
付記１から８のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５５】
（付記１０）
前記放熱部は前記媒体流路が設けられた突出部を有し、
前記突出部の端縁に、前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部または前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部が位置している
付記１から９のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５６】
（付記１１）
前記媒体流路の媒体出口部となる第２開口部に、貫通孔を有する煙突部材が設けられ、
前記媒体流路と前記煙突部材の前記貫通孔とが連通される
付記１から１０のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５７】
（付記１２）
前記媒体流路の媒体入口部となる第１開口部に、貫通孔を有する配管部材が設けられ、
前記媒体流路と前記配管部材の前記貫通孔とが連通される
付記１から１１のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５８】
（付記１３）
前記放熱部は、放熱本体部と、前記放熱本体部に設けられた放熱構造部とを有し、
前記媒体流路が前記放熱構造部内にも設けられる
付記１から１２のいずれか１つに記載の冷却構造体が提供されてもよい。
【０１５９】
（付記１４）
付記１から１３のいずれか１つに記載の冷却構造体と、
前記冷却構造体の前記媒体流路内に媒体を流すための媒体流供給部と、
を備える冷却システムが提供されてもよい。
【０１６０】
（付記１５）
前記媒体流供給部は媒体流発生機又は圧送機構を有する
付記１４に記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６１】
（付記１６）
前記冷却構造体と前記媒体流供給部との間に設けられ、前記媒体を貯留する媒体貯留室をさらに備える付記１４または１５に記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６２】
（付記１７）
前記冷却構造体と前記媒体流供給部との間に設けられ、前記媒体を前記媒体流路へと案内する案内管部をさらに備えた
付記１４から１６のいずれか１つに記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６３】
（付記１８）
前記冷却構造体は密閉空間に配置され、
前記媒体を前記密閉空間内に位置する前記媒体流路へと案内する第一案内管部と、前記媒体流路からの媒体を前記密閉空間外に案内する第二案内管部とが設けられる
付記１４から１７のいずれか１つに記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６４】
（付記１９）
前記媒体流供給部は、空気、水または油を前記冷却構造体の前記媒体流路内に供給する
付記１４から１８のいずれか１つに記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６５】
（付記２０）
前記冷却構造体および前記媒体流供給部は車両に設けられ、
前記媒体流供給部は、前記車両の走行時に生じる走行風を前記媒体流路に供給する
付記１４から１９のいずれか１つに記載の冷却システムが提供されてもよい。
【０１６６】
（付記２１）
付記１から１３のいずれか１つに記載の冷却構造体又は付記１４から２０のいずれか１つに記載の冷却システムを備える発熱装置が提供されてもよい。
【０１６７】
（付記２２）
付記１から１３のいずれか１つに記載の冷却構造体又は付記１４から２０のいずれか１つに記載の冷却システムを備える構造物が提供されてもよい。
【符号の説明】
【０１６８】
１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…電子部品の冷却構造
２，２Ｂ，２Ｃ…熱伝導板
２ｘ…突出部
３，３Ａ，３Ｂ，３Ｃ…熱媒体孔
４…絶縁基板
５，５Ａ，５Ｂ…ヒートシンク（放熱部材）
６，６Ａ，６Ｂ…放熱フィン（放熱構造部）
２５…実装予定領域
３１…小断面積部
３２…大断面積部
５０…ファン（媒体流発生機）
６０…圧送機構
６２…従動ファン
６３…圧送ファン
６４…防塵フィルタ
６５…媒体貯留室
６６…第１の案内管部
６７…第２の案内管部
１０１…電子部品
２２９…断熱部材
３０１…第１開口部
３０２…第２開口部
７００…第１のジョイント
７０１…第２のジョイント
７１０…第１の通気管（配管部材）
７２０…第２の通気管（煙突部材）
７３０，７４０…貫通孔
【図１】
2018160659.tif 000003
【図２】
2018160659.tif 000004
【図３】
2018160659.tif 000005
【図４】
2018160659.tif 000006
【図５】
2018160659.tif 000007
【図６】
2018160659.tif 000008
【図７】
2018160659.tif 000009
【図８】
2018160659.tif 000010
【図９】
2018160659.tif 000011