【事件の表示】
　特許第３１７６２５８号「多層配線基板」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７６２５８号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
１． 手続の経緯
　特許第３１７６２５８号（以下、「本件特許」という）は、平成７年７月７日付の特願平７−１７１８０５号の特許出願に係り、平成１３年４月６日に設定登録（特許公報発行日平成１３年６月１１日）されたが、その後、本件特許について、平成１３年１２月１１日付で表記特許異議申立人より特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由について検討のうえ、平成１４年２月２７日付で取消理由を通知したところ、その指定期間内である平成１４年４月２５日付で、特許異議意見書の提出と共に、訂正請求があり、これに対して、当審より平成１４年５月１７日付で新たな取消理由を通知したが、その指定期間内である平成１４年８月１日付で、再度特許異議意見書と訂正請求書が提出された。なお、平成１４年４月２５日付の訂正請求についてはこれを取り下げる旨の手続がとられている。
　　
２． 訂正請求の適否についての判断
（１）訂正の内容
　平成１４年８月１日付の訂正請求において、特許権者が求めている訂正の内容は、以下のａ、ｂのとおりである。
　ａ．登録時明細書における特許請求の範囲の請求項１において、
　「金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して」という記載を、
　「金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を前記金属粉末に前記ガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して」という記載に訂正すると共に、
　「前記スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高くするか、または前記スルーホール導体の断面積Ｓ2を前記配線導体の断面積をＳ1よりも３０％以上広いものとするか、または前記スルーホール導体の長さＬ2を前記配線導体の長さＬ1以下とすることによって、」という記載を、
　「前記スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高くし、かつ前記スルーホール導体の断面積Ｓ2を前記配線導体の断面積をＳ1よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ2を前記配線導体の長さＬ1以下とすることによって、」という記載に訂正する。
　ｂ．発明の詳細な説明中、【０００９】、【００１０】、【００１５】、【００３１】の各段落において、上記ａの訂正事項の趣旨に合致するように訂正をする。
（２） 訂正の目的、新規事項及び拡張・変更の存否
　上記ａの訂正事項は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当する。そして、上記ｂの訂正事項は、発明の詳細な説明において、上記訂正事項ａと同趣旨の訂正をして、明細書の前後における齟齬の解消を図るもので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
　また、上記ａ、ｂの訂正事項は、いずれも願書に添付された図面に記載されている事項の範囲内でするものと認められるし、その訂正の趣旨からみて特許請求の範囲を実質的に拡張または変更するものでもない。
（３）訂正請求の認容
　以上のとおりであるから、上記ａ、ｂの訂正事項は、特許法第１２０条の４第２項第１、３号に掲げる事項を目的とするものであり、同条第３項で準用される、特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、上記訂正の請求を認める。
　
３．本件特許を取消すべき旨の主張についての判断
（１）本件特許発明
　上記２．で示したように上記訂正請求が認められるから、特許異議申立に係る本件特許発明は、上記平成１４年８月１日付訂正に係る明細書における特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
　「【請求項１】　セラミック質焼結体から成る絶縁基体内に、金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を前記金属粉末に前記ガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記配線導体の長さをＬ1、断面積をＳ1、比抵抗をσ1、スルーホール導体の長さをＬ2、断面積をＳ2、スルーホール比抵抗をσ2としたとき、前記スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高くし、かつ前記スルーホール導体の断面積Ｓ2を前記配線導体の断面積をＳ1よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ2を前記配線導体の長さＬ1以下とすることによって、σ1・Ｌ1／Ｓ1≧σ2・Ｌ2／Ｓ2としたことを特徴とする多層配線基板。」　　
　
（２）引用刊行物とその記載事項
　当審からの平成１４年５月１７日付取消理由通知で引用した刊行物と、その記載事項の概要は次のとおりである。
　［引用刊行物］
　刊行物１：特開平６−１１２６５２号公報（甲第２号証）
　刊行物２：特開平５−１９８７００号公報
　刊行物３：特開平４−６４２５４号公報
　刊行物４：特開平６−３３３４１７号公報
　ａ　上記の刊行物１には、「多層配線基板」、又は「多層配線セラミック基板」（【００１４】）に関して、グリーンシート厚を「約０．２ｍｍ」とし、「キャスティングの幅は約１６０ｍｍ」とすること（【００１６】）、スルーホール孔の「孔径は約２５０μｍとする」こと（【００１７】）、
「スルーホール孔の形成後、厚膜印刷法で総てのスルーホール内に導体ペーストを埋込み、及びシート表面の所定の信号配線のパターンの形成を行う。印刷のペースト材料にはセラミックの焼成温度を考慮し、融点の高いタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）を用いている。配線幅，膜厚は焼成後の予想値でそれぞれ２００μｍ，１０μｍである」こと（【００１８】）が記載されている。また、図１に示されているところから、スルーホール導体の長さが配線導体の長さ以下であることも認められる。
　ｂ　次に、上記刊行物２では、スルーホールに充填する導電ペーストは、「セラミックやガラス成分などの添加剤を混入したりする関係から、バイヤ１９ｖの導通抵抗が高くなるといった問題」が指摘され（【００１０】）、また、刊行物３（第２頁左上欄第１８行〜同右上欄第６行参照）にも、「スルーホール充填導体の比抵抗が」「非常に高くなってしまう」という問題点の指摘があって、それらの問題に対処するために、スルーホール内に、通常の導電ペーストよりも低抵抗の材料である「銅線」（刊行物２）や、相対的に「比抵抗」の小さい「金属」（刊行物３）を充填する旨の記載がある。
　ｃ　更に、上記刊行物４には、「導通抵抗の良好な導体を得る」ために、導電ペースト中の「銀粉の配合量を多く」する旨の記載（【０００４】）がある。
　
　（３）発明の対比
　本件請求項１の発明（以下、「本件発明」という）と刊行物１の記載事項を対比する。 
　刊行物１記載の「導体ペースト」は、その材料に「タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ」）を用いるとしているところから、「金属ペースト」といえるし、同じく「シート表面の所定の信号配線」は、本件発明でいう「配線導体」に相当する。そして、刊行物１記載の「多層配線基板」は「多層配線セラミック基板」であるから、「セラミック質焼結体から成る絶縁基体内に」、「金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を」「金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板」といえるものである。
　更に、刊行物１に記載された「スルーホール孔」及び「配線幅，膜厚」に関する数値と、図１に示されているスルーホール導体や配線導体の長さ等からみて、刊行物１に記載された「多層配線基板」においても、配線導体の長さをＬ1、断面積をＳ1、比抵抗をσ1、スルーホール導体の長さをＬ2、断面積をＳ2、スルーホール比抵抗をσ2としたとき、「スルーホール導体の断面積Ｓ2」は「配線導体の断面積をＳ1よりも３０％以上広いもの」であって、「前記スルーホール導体の長さＬ2を前記配線導体の長さＬ1以下」とし、しかも、σ1・Ｌ1／Ｓ1≧σ2・Ｌ2／Ｓ2が成立することは明らかである。
　したがって、本件発明と、刊行物１に記載された発明（以下、「第１引用例記載の発明」という）との一致点と相違点を次のとおりに認定できる。
　＜一致点＞　「セラミック質焼結体から成る絶縁基体内に、金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して接続して成る多層配線基板であって、前記配線導体の長さをＬ1、断面積をＳ1、比抵抗をσ1、スルーホール導体の長さをＬ2、断面積をＳ2、スルーホール比抵抗をσ2としたとき、前記スルーホール導体の断面積Ｓ2を前記配線導体の断面積をＳ1よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ2を前記配線導体の長さＬ1以下とするものであって、σ1・Ｌ1／Ｓ1≧σ2・Ｌ2／Ｓ2とした多層配線基板」である点。
　＜相違点１＞　金属ペーストに関して、本件発明では「金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る」とされるのに対し、刊行物１にはこのような言及がない点。
　＜相違点２＞　本件発明における「スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高く」する構成について、刊行物１には言及がない点。
　
　（４）相違点の検討
　＜相違点１＞について検討すると、セラミック基板に用いられる金属ペーストでは、ガラスフリットを添加混合することが極めて普通に行われている（上記刊行物２でいう、導電ペーストに「混入」する「ガラス成分」はガラスフリットである）から、相違点１で指摘した本件発明の構成は、格別の技術的意義を持つものとはいえない。
　次に、＜相違点２＞について検討すると、スルーホール内の充填材料として、特段に導通抵抗の小さいものを選択することは、刊行物２、３の上記指摘からも明らかなように、必要に応じて適宜行われている。そして、当該充填材料にほかならない金属ペーストの導通抵抗を「良好」にするために、当該ペースト中の金属粉の配合量を多く（金属粉末の比率を高く）することは刊行物４にも示唆されるように最も常識的な手法であるし、そのためには、「ガラスフリット」等の金属以外の成分の「添加混合量を減じること」が必要となる。
　したがって、相違点２で指摘した、本件発明の「スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高く」する構成は、上記刊行物２〜４に指摘されたところから当業者が容易に想到できる設計事項といえる。
　
　（５）作用効果について
　本件発明についての主要な作用効果とされるところは、「スルーホール導体に電気が流れても該スルーホール導体において大きなジュール発熱が発生することはなく、その結果、絶縁基体に局部加熱によるクラックや割れ等の発生」がないというものである。そして、このような作用効果は、上記いずれの刊行物においても直接的に明示されているわけではない。
　しかし、上記刊行物２、３に指摘があるように、「バイヤ１９ｖの導通抵抗が高くなるといった問題」や「スルーホール充填導体の比抵抗が」「非常に高くなってしまう」ことが、解決すべき技術課題として当該技術分野において認識されている以上、導通抵抗や比抵抗が高い部分にジュール熱が発生するのは周知の物理現象であるし、局部加熱がクラックや割れ等の原因となりうることも当業者に明らかであることを考えると、本件発明に係る上記作用効果は、上記技術課題の解決に伴うものとして、当業者が通常予測しうる域を出るものとはいえない。
　
４．むすび
　以上のとおり、本件発明は、上記の刊行物に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、特許法第２９条第２項の規定によって、特許を受けることができない発明に該当するから、本件発明に係る本件特許は、拒絶すべき出願に対してされたことになり、平成６年法律第１１６号附則第１４条の規定に基づき適用される、平成７年政令第２０５号第４条第２項の規定によって取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年８月２９日（２００２．８．２９）
【訂正の要旨】
　訂正請求における訂正の要旨は、次のａ、ｂのとおりである。
　ａ．特許請求の範囲の請求項１において、
　「金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して」という記載を、
　「金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成された複数個の配線導体を多層に配設するとともに該各配線導体を前記金属粉末に前記ガラスフリットを添加混合して成る金属ペーストを焼成して形成されたスルーホール導体を介して」という記載に訂正すると共に、
　「前記スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高くするか、または前記スルーホール導体の断面積Ｓ２を前記配線導体の断面積をＳ１よりも３０％以上広いものとするか、または前記スルーホール導体の長さＬ２を前記配線導体の長さＬ１以下とすることによって、」という記載を、
　「前記スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより前記配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より高くし、かつ前記スルーホール導体の断面積Ｓ２を前記配線導体の断面積をＳ１よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ２を前記配線導体の長さＬ１以下とすることによって、」という記載に訂正する。
　ｂ．発明の詳細な説明中、【０００９】、【００１０】、【００１５】、【００３１】の各段落において、上記ａの訂正事項の趣旨に合致するように訂正をする。
（５４）【発明の名称】
多層配線基板
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】セラミック質焼結体から成る絶縁基体内に、
金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る
前記金属粉末に前記ガラスフリットを添加混合して成る
前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより
し、かつ前記スルーホール導体の断面積Ｓ２を前記配線導体の断面積Ｓ１よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ２を前記配線導体の長さＬ１以下と
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電子部品が搭載される多層配線基板に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、多層配線基板、特に配線導体の導通抵抗を低抵抗とした多層配線基板は一般に酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁性のセラミック質焼結体から成る絶縁基体の内部及び表面にタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成る複数個の配線導体を多層に配設するとともに各配線導体を絶縁基体内に設けたタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成るスルーホール導体で接続した構造を有しており、絶縁基体の上面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電子部品を搭載させるとともに該電子部品の電極を半田を介して配線導体に接続させることによって絶縁基体上面に搭載された各電子部品はその各々が配線導体を介して電気的に接続されるようになっている。
　【０００３】
　尚、かかる従来の多層配線基板は通常、セラミックスの積層技術及びスクリーン印刷等の厚膜技術を採用することによって製作されており、具体的には以下の方法によって製作されている。
　【０００４】
　即ち、
（１）まず、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥漿状となすとともにこれを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成形技術を採用して複数枚のセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、各セラミックグリーンシートの所定位置に穴あけ加工法によりスルーホールを形成する。
　【０００５】
（２）次にタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末に適当なガラスフリット、有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して金属ペーストを得るとともに該金属ペーストをスクリーン印刷法を採用することによって前記セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷塗布するとともに各セラミックグリーンシートのスルーホール内に充填する。
　【０００６】
（３）そして最後に表面及びスルーホールに金属ペーストが塗布充填されたセラミックグリーンシートを上下に積層し、しかる後、これを還元雰囲気中もしくは中性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成することによって製品としての多層配線基板が完成する。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかしながら、この従来の多層配線基板は配線導体及びスルーホール導体を形成するタングステン、モリブデンの電気抵抗値が４×１０−６Ω・ｃｍ〜８×１０−６Ω・ｃｍと高いこと、配線導体の幅方向の断面積は一般に２５０×１０−３ｍｍ２〜７５０×１０−３ｍｍ２であるのに対し、スルーホール導体の断面積が２×１０−３ｍｍ２〜７０×１０−３ｍｍ２と狭いこと等から配線導体及びスルーホール導体を介して各電子部品に電気信号を流した場合、スルーホール導体に電気が流れる際に大きなジュール発熱が発生し、これが絶縁基体を局部的に加熱して絶縁基体にクラックや割れを発生させてしまい、その結果、絶縁基体に取着されている配線導体に断線等が招来し、絶縁基体上面に搭載されている各電子部品の電気的接続の信頼性が低いものとなる欠点を有していた。
　【０００８】
　【発明の目的】
　本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は配線導体やスルーホール導体に断線が招来するのを有効に防止し、絶縁基体に搭載される各電子部品の電気的接続を確実となすことができる多層配線基板を提供することにある。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　本発明の多層配線基板は、セラミック質焼結体から成る絶縁基体内に、
金属粉末にガラスフリットを添加混合して成る
前記金属粉末に前記ガラスフリットを添加混合して成る
前記ガラスフリットの添加混合量を減じることにより
し、かつ前記スルーホール導体の断面積Ｓ２を前記配線導体の断面積Ｓ１よりも３０％以上広いものとするとともに、前記スルーホール導体の長さＬ２を前記配線導体の長さＬ１以下と
　【００１０】
　【作用】
　本発明の多層配線基板によれば、スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を
ガラスフリットの添加混合量を減じることにより配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より
し、かつスルーホール導体の断面積を配線導体の断面積よりも３０％以上広いものとするとともに、スルーホール導体の長さを配線導体の長さ以下と
　【００１１】
　【実施例】
　次に本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
　図１は本発明の多層配線基板の一実施例を示し、１は絶縁基体、２は配線導体、３はスルーホール導体である。
　【００１２】
　前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ガラスセラミックス焼結体等のセラミック質焼結体で形成されており、その上面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電子部品４が搭載される。
　【００１３】
　前記絶縁基体１はその内部及び表面に複数個の配線導体２が多層に形成されており、各配線導体２は絶縁基体１内に設けたスルーホール導体３を介して電気的に接続されている。
　【００１４】
　前記配線導体２及びスルーホール導体３は絶縁基体１の上面に搭載される各電子部品４同士を相互に電気的に接続するとともに各電子部品４を外部電気回路に電気的に接続する作用を為し、タングステン、モリブデン、マンガン等で形成されている。
　【００１５】
　また前記各配線導体２とスルーホール導体３は、スルーホール導体３の比抵抗を小さく
し、かつスルーホール導体３の断面積を配線導体２の断面積よりも３０％以上広いものとするとともに、スルーホール導体３の長さを配線導体２の長さ以下と
　【００１６】
　尚、前記配線導体２及びスルーホール導体３はタングステン、モリブデン等の高融点金属粉末にガラスフリットを添加含有させて成り、スルーホール導体３の比抵抗を配線導体２の比抵抗に対し小さくしてスルーホール導体３におけるジュール発熱の発生を有効に防止するには、例えば、スルーホール導体３中に添加含有されるガラスフリットの量を配線導体２中に添加含有される量より少なくし、タングステン等の高融点金属粉末の比率を高くしておけばよい。
　【００１７】
　また前記スルーホール導体３の断面積は配線導体２の断面積に対して３０％以上広いものとなしておくとスルーホール導体３の電気抵抗値が小さく、該スルーホール導体３におけるジュール発熱の発生が有効に防止される。従って、前記スルーホール導体３の断面積は配線導体２の断面積に対して３０％以上広いものとなしておくことが好ましい。
　【００１８】
　更に前記スルーホール導体３の長さは配線導体２の全長に対し１００％以下の短いものとなしておくとスルーホール導体３の電気抵抗値が小さく、該スルーホール導体３におけるジュール発熱の発生が有効に防止される。従って、前記スルーホール導体３の長さは配線導体２の全長に対して１００％以下の短いものとなしておくことが好ましい。
　【００１９】
　また更に前記配線導体２のうち絶縁基体１の上面に形成されたものはその露出表面に更にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１．０μｍ乃至２０．０μｍの厚みに被着させておくと、配線導体２の酸化腐食が有効に防止されるとともに配線導体２と電子部品４との電気的接続が良好となる。従って、前記配線導体２のうち絶縁基体１の上面に形成されたものはその露出表面に更にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、且つ良導電性の金属をメッキ法により１．０μｍ乃至２０．０μｍの厚みに被着させておくことが好ましい。
　【００２０】
　かくして上述の多層配線基板によれば、絶縁基体１の上面に半導体素子やコンデンサ、抵抗器等の電子部品４を搭載するとともに各電子部品４の電極、端子を半田等を介して配線導体２に接続すれば、絶縁基体１の上面に搭載される半導体素子やコンデンサ等の電子部品４はその各々が配線導体２及びスルーホール導体３を介して電気的に接続され、これによって所定の電気回路を形成することとなる。
　【００２１】
　次に上述した多層配線基板のうち、スルーホール導体３の比抵抗を配線導体２の比抵抗より小さくすることによってスルーホール導体３におけるジュール発熱の発生を有効に防止するようになした多層配線基板の製造方法について図２（ａ）乃至（ｃ）に基づき説明する。
　【００２２】
　まず、図２（ａ）に示す如く、３枚のセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃを準備するとともにセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂの所定位置にスルーホールａを形成する。
　【００２３】
　前記セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃは例えば多層配線基板の絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体で形成されている場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して泥漿状となし、しかる後、前記泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用し、シート状に成形することによって形成される。
　【００２４】
　また前記セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂへのスルーホールａの形成はセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂに従来周知のプレス穴あけ加工法により所定径の貫通孔を開けることによって各セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂの所定位置に形成される。
　【００２５】
　次に図２（ｂ）に示す如く、前記セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃの各々の表面に金属ペーストを所定パターンに被着させて配線導体パターン２０を形成し、同時にスルーホールａ内に金属ペーストを充填させてスルーホール用導体層２１を形成する。
　【００２６】
　前記配線導体パターン２０を形成する金属ペーストはタングステンやモリブデン等の高融点金属粉末に適当なガラスフリット、有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合し、ペースト状となすことによって形成され、またスルーホール用導体層２１を形成する金属ペーストは前記配線導体パターン２０を形成する金属ペーストと実質的に同じ組成から成り、ガラスフリットの添加量を減じたものが使用される。この場合、スルーホール用導体層２１を形成する金属ペーストのガラスフリットの添加混合量が配線導体パターン２０を形成する金属ペーストより少なく、タングステン等の高融点金属粉末の比率が高くなっていることから後述するスルーホール用導体層２１を焼成して形成されるスルーホール導体３の比抵抗を配線導体２の比抵抗に対し小さい値となすことができる。
　【００２７】
　また前記配線導体パターン２０は所定の金属ペーストをセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃの各々の表面にスクリーン印刷法により印刷塗布することによって所定パターンに被着され、またスルーホール用導体層２１は所定の金属ペーストをセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂの各々に設けたスルーホールａ内に充填することによって行われる。
　【００２８】
　次に前記表面に配線導体パターン２０が形成され、スルーホールａ内にスルーホール用導体層２１が充填された各セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃを図２（ｃ）に示す如く、各セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃ表面に形成させた配線導体パターン２０がセラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂのスルーホールａ内に充填させたスルーホール用導体層２１で電気的に接続されるようにして上下に積層し積層体Ｌを形成する。
　【００２９】
　そして最後に前記積層体Ｌを還元雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成し、各セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂ、１０ｃと配線導体パターン２０とスルーホールａ内に充填したスルーホール用導体層２１とを焼結一体化することによって図１に示す絶縁基体１の内部及び表面にスルーホール導体３によって電気的に接続されている配線導体２を配設した製品としての多層配線基板が完成する。
　【００３０】
　尚、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の製造方法ではスルーホール導体３の比抵抗を配線導体２の比抵抗に比べ小さくすることによってスルーホール導体３の電気抵抗値を小さくし、スルーホール導体３におけるジュール発熱の発生を有効に防止するようにしたが、さらに好ましくは、セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂに設けるスルーホールａの径を大きくして、スルーホール導体３の断面積を広くしたり、セラミックグリーンシート１０ａ、１０ｂの厚みを薄くし、スルーホール導体３の長さを短くすることによってスルーホール導体３の電気抵抗値を配線導体２の電気抵抗値より小さくし、スルーホール導体３におけるジュール発熱の発生を有効に防止してもよい。
　【００３１】
　【発明の効果】
　本発明の多層配線基板によれば、スルーホール導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率を
ガラスフリットの添加混合量を減じることにより配線導体を形成する金属ペースト中の金属粉末の比率より
し、かつスルーホール導体の断面積を配線導体の断面積よりも３０％以上広いものとするとともに、スルーホール導体の長さを配線導体の長さ以下と
導体
【図面の簡単な説明】
　【図１】本発明の多層配線基板の一実施例を示す断面図である。
　【図２】（ａ）乃至（ｃ）は図１に示す多層配線基板の製造方法を説明するための各工程毎の断面図である。
　【符号の説明】
　１・・・・・・絶縁基体
　２・・・・・・配線導体
　３・・・・・・スルーホール導体
　４・・・・・・電子部品