【事件の表示】
　特願２００７−３０３６３６「導電性接着剤組成物、電子部品搭載基板及び半導体装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年７月３日出願公開、特開２００８−１５０５９７、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１９年１１月２２日（優先権主張　平成１８年１１月２２日）の出願であって、平成２５年１月２３日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年４月２６日に拒絶査定不服審判の請求がされ、同時に手続補正がされ、同年９月１０日付けの審尋に対して、同年１１月１８日付けで回答書が提出されたものである。
　　　　　　
第２　平成２５年４月２６日付け手続補正の適否
　当審は、平成２５年４月２６日付け手続補正（以下、「本件補正」という。）は、以下の理由で適法なものと判断する。
　　　
［理由］
１．補正の内容
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲の請求項１である、
「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び
　熱硬化性樹脂と脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分、
　を含有する導電性接着剤組成物。」
を、
「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び
　エポキシ樹脂と下記一般式（Ｉ）で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分、
を含有する導電性接着剤組成物。
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｒ１は置換していてもよい炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎ及びｍは
それぞれ独立に０〜５の整数を示す。）」
とする補正を含むものであり（なお、以下の記載においては、【化１】の掲載は省略する。）、特許請求の範囲の請求項１について次の補正事項を含むものである。
　　　　　　　
補正事項１：「熱硬化性樹脂」を「エポキシ樹脂」とする補正事項。
補正事項２：「脂肪族ジヒドロキシカルボン酸」を、
「下記一般式（Ｉ）で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸…
【化１】（式（Ｉ）中、Ｒ１は置換していてもよい炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎ及びｍはそれぞれ独立に０〜５の整数を示す。）」
とする補正事項。
　　　　　　　　　　　
２．補正の適否
（１）目的要件等について
　補正事項１、２は、特許法第１７条の２第３項に違反するところはない。
　　　　
　また、補正事項１は、補正前の発明特定事項である「熱硬化性樹脂」をその一種類であるエポキシ樹脂に限定する補正事項であり、補正事項２は、補正前の発明特定事項である「脂肪族ジヒドロキシカルボン酸」をその一種類である【化１】の化学式で表されるものに限定する補正事項である。
　そして、補正事項１、２は、補正の前後で、請求項１に記載された発明の産業上の利用分野及び解決しようとする課題を変更するものではないから、特許法第１７条の２第５項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。 
　　　　
（２）独立特許要件について
　そこで、本件補正後の前記請求項１に記載されている事項により特定される発明（以下、「本件補正発明」という。また、本件補正後の特許請求の範囲、明細書を「本件補正特許請求の範囲」、「本件補正明細書」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて検討する。
　具体的には、本件補正発明が、特許法第２９第２項の規定によって特許を受けられないものであるか否か（平成２５年１月２３日付け拒絶査定で引用された引用文献１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるか否か）、本件補正特許請求の範囲が特許法第３６第６項第１号に適合するものであるか否か、及び、本件補正明細書の発明の詳細な説明の記載が特許法第３６第４項第１号に適合するものであるか否か、について検討する。
　　　　　　　
ア．本件補正発明
　本件補正発明は次のとおりのものである。
「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及びエポキシ樹脂と下記一般式（Ｉ）で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸とを含む接着剤成分、
を含有する導電性接着剤組成物。
【化１】
（式（Ｉ）中、Ｒ１は置換していてもよい炭素数１〜５のアルキル基を示し、ｎ及びｍは
それぞれ独立に０〜５の整数を示す。）」
　　　　　　　
イ．特許法第２９条第２項について
（ア）引用文献、及び、引用文献に記載された事項
ａ．引用文献
引用文献１．特開２００４−１６０５０８号公報
引用文献２．特開２００１−１７０７９７号公報
引用文献３．特開２００２−２３９７８５号公報
引用文献４．特開平６−３１２２９１号公報
引用文献５．特開平６−２６２３７５号公報
　　　
ｂ．引用文献１〜５に記載された事項
　引用文献１〜５には、次の事項が記載されている。
　　　　　　　
［引用文献１］
・摘示１ａ
「【特許請求の範囲】
…
【請求項２】低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化物皮膜を加熱状態で除去する溶融促進剤と、有機接着剤と、からなり、加熱により該低融点金属が該溶融促進剤の作用を受けて融解して通電路を形成すると共に該有機接着剤が接着硬化あるいは該加熱後の冷却により接着凝固することを特徴とする通電接着剤。」
　　
・摘示１ｂ
「【００３７】
【試験例】
（試験例１）
　表２に示す１０種類の通電接着剤を調整した。低融点金属粒子としては粒子径４４μｍ以下（＃３２５）の錫−ビスマス合金（Ｓｎ：４２質量％、ビスマス：５８質量％、融点：１３９℃）を用い、有機接着剤としては、主剤がアクリルゴム微粒子分散樹脂で、硬化剤は酸無水系硬化剤を、主剤：硬化剤＝６：１（重量比）で混合した樹脂（試料Ｎｏ．１〜８はエポキシ樹脂、試料Ｎｏ．９はフェノール樹脂、試料Ｎｏ．１０はポリエステル樹脂）を用い、また、溶融促進剤としては、塩素を０．３５％含有する樹脂系液体フラックス（石川金属（株）製　フラストＲ５０、広がり率：９５％）を用いた。」
　　　　　
［引用文献２］
・摘示２ａ
「【特許請求の範囲】
【請求項１】接着性樹脂と、硬化剤とを含有するはんだ付け用フラックス。
…
【請求項３】請求項１または２の何れかに記載されたフラックスであって、　前記接着性樹脂は、熱硬化性樹脂を含むフラックス。
【請求項４】請求項３に記載されたフラックスであって、
　前記熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂、変性樹脂またはアクリル樹脂から選択された少なくとも１種を含むフラックス。
【請求項５】　請求項１乃至４の何れかに記載されたフラックスであって、
　前記硬化剤は、カルボン酸を含むフラックス。
…
【請求項１１】　はんだ粉末と、フラックスとを含むはんだペーストであっ
て、
　前記フラックスは、請求項１乃至１０の何れかに記載されたものでなり、
　前記はんだ粉末は、前記フラックスと混合されているはんだペースト。
【請求項１２】　請求項１１に記載されたはんだペーストであって、
　前記はんだ粉末は、Ｓｎ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、ＺｎまたはＢｉから選択された少なくとも１種を含むはんだペースト。
…」
　　　　　　　　
・摘示２ｂ
「【００５６】
　実施例４
　フラックスの配合組成について検討した。接着性樹脂として、液状エポキシ樹脂を用い、硬化剤としてアビエチン酸（カルボン酸）を用いた。液状エポキシ樹脂に対し、アビエチン酸を、表１に示す重量比で配合した。このフラックスを基板上に塗布し、２３０℃のリフロー炉に通炉し、樹脂硬化膜について検証した。
…
【００５８】
　実施例５
　実施例４で調製したフラックスと、はんだ粉末とを混合し、はんだペーストを調製した。はんだ粉末としては、Ｓｎ（９６．５）Ａｇ（３．５）を用いた。フラックスの含有量は２５ｗｔ％とした。これを実施例５とする。
…
【００６０】
　図１１に示すように、フラックスを含有するはんだぺ一ストは、２２０〜２６０℃のリフロー温度範囲において、従来のロジン系はんだペーストよりも高い接合強度を示す。特に、リフロー温度２３０℃以上で高い接合強度を確保することができた。」
　　　　　　
［引用文献３］
・摘示３ａ
「【特許請求の範囲】
【請求項１】エポキシ樹脂と有機カルボン酸とを含有するハンダ付け用フラックスであって、前記エポキシ樹脂と前記有機カルボン酸が前記エポキシ樹脂のエポキシ基１．０当量に対して前記有機カルボン酸のカルボキシル基０．８〜２．０当量であるように配合され、前記エポキシ樹脂および前記有機カルボン酸とが合計でフラックス全量に対して７０質量％以上含有されていることを特徴とするハンダ付け用フラックス。
…
【請求項９】前記有機カルボン酸が、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、イタコン酸、メサコン酸、シクロブタンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、シクロヘキセンジカルボン酸、シクロペンタンテトラカルボン酸、ジメチルグルタル酸、メチルアジピン酸、グルタミン酸、エチレンジアミン四酢酸、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸、ピラジンジカルボン酸、フェニレン二酢酸、カテコール二酢酸、ハイドロキノン二酢酸、チオプロピオン酸、チオジブチル酸、ジチオグリコール酸、およびこれらの混合物からなる群から選択されることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載のハンダ付け用フラックス。」
　　　　　　　
・摘示３ｂ
「【００２７】本発明フラックスに含有される有機カルボン酸は、金属酸化物の除去等としての活性剤として働くほか、上記エポキシ樹脂と硬化反応にも用いられる。本発明フラックスには、該有機カルボン酸以外の活性剤（アミン、ハロゲン系活性剤、酸無水物など）を用いる必要はなく、有機カルボン酸以外の活性剤を使用しなくても、ハンダ濡れ性に優れる。また、該有機カルボン酸は上記エポキシ樹脂と十分に重合反応してフラックス硬化物を形成し、リフロー後のフラックス硬化物の絶縁性は良好である。また、該有機カルボン酸は、上記エポキシ樹脂との硬化反応、あるいは封止樹脂との反応で消費されるため、フラックス無洗浄で使用可能となる。」
　　　　　　
［引用文献４］
・摘示４ａ
「【特許請求の範囲】
【請求項１】有機酸及びアミン類からなる群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物からなる活性剤１〜５重量％とイソシアネート化合物１〜７重量％とを必須成分として含有することを特徴とするフラックス組成物。
…
【請求項３】有機酸が蟻酸、蓚酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、ヒドロキシ安息香酸、グリコール酸、乳酸、リンゴ酸、酒石酸、ピルビン酸、ジメチロールプロピオン酸、レブリン酸、クエン酸及びイタコン酸からなる群から選ばれた少なくとも１種以上の化合物である請求項１又は２記載のフラックス組成物。
…」
　　　　　　　
・摘示４ｂ
「【００１０】本発明（Ａ）成分の活性剤のフラックス組成物中の含有量は１〜５重量％、好ましくは１〜３重量％が適量である。活性剤の含有量が１重量％未満では、ハンダ付け性が劣る。活性剤の含有量が５重量％を超えると電気特性が劣る。」
　　　　　　　
［引用文献５］
・摘示５ａ
「【特許請求の範囲】
【請求項１】少なくとも一方が銅または銅合金である金属の接合面を接合界面における銅原子の拡散により接合させるに当たり、銅または銅合金である金属の接合面に貴金属薄膜層、酸化膜除去剤塗布層または銅またはその合金粉末と酸化膜除去剤とを主成分とする導電ペースト層のいずれかを形成して後、接合面を重ね合わせ、１７０℃以上に加熱、加圧して接合することを特徴とする銅または銅合金の低温拡散接合方法。
…
【請求項３】酸化膜除去剤がカルボン酸またはカルボキシル基を構造中に含むポリマまたはオリゴマである請求項１記載の銅または銅合金の低温拡散接合方法。
…」
　　　　
・摘示５ｂ
「【００２２】銅または銅合金表面に塗布する酸化膜除去剤としては、カルボン酸またはカルボキシル基を構造中に含むポリマまたはオリゴマを使用することが望ましい。これらの例としてはカプロン酸、エナント酸、カプリル酸、２ーエチルヘキサン酸、ステアリン酸等の直鎖または側鎖型の飽和脂肪酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸などの不飽和脂肪酸、アビエチン酸、コハク酸、マロン酸等のカルボン酸、ポリアクリル酸、アルキッド樹脂、末端カルボキシポリブタジエン等がある。なお、本明細書中で述べる酸化膜除去剤とは、表面を酸化された銅ないしは貴金属表面を金属状態に変化させる、ないしは保つ物質のことである。」
　　　
・摘示５ｃ
「【００６６】（実施例１７）直径２〜１５μｍの噴霧銅粉末７５ｇ、ジメチロールプロピオン酸７．５ｇ、をエピクロルヒドリンービスフェノールＡタイプのエポキシ樹脂（エポキシ等量１８０）１５ｇに分散して導電ペーストを製造した。本ペーストをガラスーエポキシプリプレグの所定の部分にあけた直径０．５ｍｍのスルーホールに刷り込み、両面から３５μｍの銅箔で挟んで加熱プレスして厚さ０．５ｍｍの両面配線基板を製造した。プレス条件は１５０ｋｇ／ｃｍ2の圧力で１８０℃３０分とした。
【００６７】製造された配線基板はプレス後所定のパターンにエッチングしてスルーホール部分の直流抵抗を測定した。この結果、１スルーホール当りの抵抗値は０．１ｍΩ以下であり、この値は高電流から１０μＡ の電流範囲において維持された。
【００６８】さらにこの基板の２６０℃と２５℃とのヒートサイクル試験を行ったところ、１００回の試験で抵抗値に異常はみられなかった。
【００６９】これに対し、比較に用いた通常のスルーホール配線基板のスルーホール抵抗値は１０ｍΩであり、電流値が１０ｍＡ以下になると抵抗値の増加が観察された。さらに通常のスルーホール配線基板はヒートサイクル試験１００回で２０％以上の抵抗値の変化がみられた。
【００７０】この結果から本発明にかかる両面配線基板は上下の銅箔が電気的に完全に接続されていることが確認された。」
　　　　　　　　　　
（イ）検討
ａ．引用文献１、２に記載された発明
　引用文献１には、「低融点金属粒子と、該低融点金属粒子の表面に形成されている酸化物皮膜を加熱状態で除去する溶融促進剤と、有機接着剤と、からなり、加熱により該低融点金属が該溶融促進剤の作用を受けて融解して通電路を形成すると共に該有機接着剤が接着硬化あるいは該加熱後の冷却により接着凝固することを特徴とする通電接着剤」（摘示１ａ）が記載され、試験例において、「低融点金属粒子」として、粒子径４４μｍ以下（＃３２５）の「錫−ビスマス合金（Ｓｎ：４２質量％、ビスマス：５８質量％、融点：１３９℃）」を用いること、「有機接着剤」として「主剤がアクリルゴム微粒子分散樹脂で、硬化剤は酸無水系硬化剤を、主剤：硬化剤＝６：１（重量比）で混合した樹脂（試料Ｎｏ．１〜８はエポキシ樹脂、…）」を用いること、「塩素を０．３５％含有する樹脂系液体フラックス（石川金属（株）製  フラストＲ５０、広がり率：９５％）」を例とする「溶融促進剤」を用いることが記載されている（摘示１ｂ）。
　そうすると、引用文献１には、次の発明（以下、「引用発明１」という。）が記載されているといえる。
　　　
「錫−ビスマス合金（Ｓｎ：４２質量％、ビスマス：５８質量％、融点：１３９℃）である導電性粒子、エポキシ樹脂、及び、溶融促進剤（フラックス）、を含有する導電性接着剤。」
　　　　　　　　
　また、引用文献２には、「はんだ粉末と、フラックスとを含むはんだペーストであって、…、前記はんだ粉末は、前記フラックスと混合されているはんだペースト。」（【請求項１１】）が記載され、
・当該ペーストにおいて、フラックスとして「接着性樹脂と、硬化剤とを含有するはんだ付け用フラックス。」（【請求項１】）を用いること、
・当該フラックスにおいて、接着性樹脂が「エポキシ樹脂」（【請求項４】）を含み、硬化剤が「カルボン酸」（【請求項５】）を含むことが記載されている（摘示２ａ）。
　そして、引用文献２には、はんだ粉末として、鉛を含まないＳｎ（９６．５）Ａｇ（３．５）を用いた例が記載され（摘示２ｂ）、技術常識からみて、Ｓｎ（９６．５）Ａｇ（３．５）はんだ粉末の融点は２２１℃と認められる。
　そうすると、引用文献２には、次の発明（以下、「引用発明２」という。）が記載されているといえる。
　　　　
「Ｓｎ（９６．５）Ａｇ（３．５）はんだ粉末（融点：２２１℃）である導電性粒子、エポキシ樹脂、及び、カルボン酸である硬化剤、を含有するはんだペースト。」
　　　　　
ｂ．検討
　引用発明１、２を主発明とした場合についてそれぞれ検討する。
　　　　　　　　　　
（ａ）引用発明１を主発明とした場合について
ｉ．対比
　本件補正発明と引用発明１とを対比すると、引用発明の「錫−ビスマス合金（Ｓｎ：４２質量％、ビスマス：５８質量％、融点：１３９℃）である導電性粒子」、「エポキシ樹脂」、「導電性接着剤」は、順に、本件補正発明の「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子」、「エポキシ樹脂」、「導電性接着剤組成物」に相当するから、両者は、
「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び
エポキシ樹脂…を含む接着剤成分、を含有する導電性接着剤組成物。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点１：本件補正発明は、【化１】の一般式で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸を含有するものであるのに対して、引用発明１は、溶融促進剤（フラックス）を含有するものである点。
          
ｉｉ．相違点１の検討
　引用文献３〜５には、導電ペースト、はんだ組成物等において、溶融促進剤に相当する成分（引用文献３の鉛フリーハンダ対応無洗浄用フラックス、同４のフラックス組成物、同５の酸化膜除去剤）としてカルボン酸を含有する成分を使用することが記載され（摘示３ａ、ｂ、摘示４ａ、ｂ、摘示５ａ〜ｃ）、引用文献４、５には、カルボン酸の例として脂肪族ジヒドロキシカルボン酸であるジメチロールプロピオン酸が記載されている（引用文献４の摘示４ａには、フラックス組成物に使用される有機酸として多種類のカルボン酸が例示され、そのうちの１つとしてジメチロールプロピオン酸が記載されている。また、引用文献５の摘示５ｂには、酸化膜除去剤として多種類のカルボン酸が例示され、摘示５ｃには、摘示５ｂの例示にないカルボン酸であるが、ジメチロールプロピオン酸を使用した例が記載されている。）。
　しかしながら、引用文献３〜５は、ジメチロールプロピオン酸等の脂肪族ジヒドロキシカルボン酸を、低融点金属粒子（融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子）を含有する導電性接着剤組成物の溶融促進剤として使用することを示唆するものでないし、耐高温放置性、耐ＴＣＴ性（耐温度サイクル試験性）等に優れる導電性接着剤組成物を提供するために、ジメチロールプロピオン酸等の脂肪族ジヒドロキシカルボン酸を使用することを示唆するものともいえないことを考慮すると、低融点金属粒子（融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子）を含有する導電性接着剤組成物である引用発明１において、溶融促進剤として、カルボン酸のうちでもジメチロールプロピオン酸等の「一般式（Ｉ）で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸」を使用する発明とすることによって、耐高温放置性、耐ＴＣＴ性（耐温度サイクル試験性）等に優れる導電性接着剤組成物とすることは、引用文献３〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たこととは認められない。
　　　　　　
ｉｉｉ．本件補正発明の効果について
　本件補正発明は、本件補正明細書の発明の詳細な説明に記載された実施例等によって裏付けられるとおり、耐高温放置性、耐ＴＣＴ性等の効果を奏するものと認められるところ、斯かる効果、すなわち、耐高温放置性、耐ＴＣＴ性等のいずれにも優れるという効果は、引用文献１、３〜５に記載された技術的事項から当業者が予測し得たものとは認められない（なお、平成２５年４月２６日付け審判請求書にて提示された追加比較例（【表Ａ】）においては、一般式（Ｉ）で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸を使用する本件補正発明が、樹脂系液体フラックス（石川金属（株）製  フラストＲ５０）を含む引用発明に比べて、耐高温放置性、耐ＴＣＴ性等において優れるものであることが示されている。）。
                        
ｉｖ．小括
　よって、本件補正発明は、引用発明１及び引用文献３〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　　　　
（ｂ）引用発明２を主発明とする場合について
ｉ．対比
　本件補正発明と引用発明２とを対比すると、引用発明の「Ｓｎ（９６．５）Ａｇ（３．５）はんだ粉末（融点：２２１℃）である導電性粒子」、「エポキシ樹脂」、「はんだペースト」は、順に、本件補正発明の「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子」、「エポキシ樹脂」、「導電性接着剤組成物」に相当するから、両者は、
「融点が２６０℃以下であり、かつ鉛以外の金属を含む導電性粒子、及び
エポキシ樹脂…を含む接着剤成分、を含有する導電性接着剤組成物。」
の点で一致し、次の点で相違する。
　　
相違点２：本件補正発明は、【化１】の一般式で表される脂肪族ジヒドロキシカルボン酸を含有するものであるのに対して、引用発明２は、カルボン酸である硬化剤を含有するものである点。
　　　　　　　　　　　
ｉｉ．相違点２の検討、及び、本件補正発明の効果について
　相違点２は、前記「（ａ）ｉ．」に記載した本件補正発明と引用発明１との相違点１と同様の相違点であって、前記「（ａ）ｉｉ．」に相違点１について記載した理由と同様の理由によって、相違点２に係る本件補正発明の構成の点は、引用文献３〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に想到し得たこととは認められない。
　また、本件補正発明の耐高温放置性、耐ＴＣＴ性等のいずれにも優れるという効果は、引用文献２、３〜５に記載された技術的事項から当業者が予測し得たものとは認められない。
　　　　　　　　　　
ｉｉｉ．小括
　よって、本件補正発明は、引用発明２及び引用文献３〜５に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　　　　　　　　
（ウ）特許法第２９条第２項についてのまとめ
　前記（イ）に記載したとおり、本件補正発明は、引用発明１、３〜５に記載された発明に記載された発明、引用発明２、３〜５に記載された発明のいずれに基づいても当業者が容易に発明をすることができたものでなく、本件補正発明は、引用文献１〜５に記載された発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものとはいえない。
　　　　　　　　　
ウ．特許法第３６条第６項第１号及び同条第４項第１号について
　平成２５年１月２３日付け拒絶査定における特許法第３６条第６項第１号及び同条第４項第１号に係る理由は、補正前の本願の請求項１〜４に記載された発明（以下、併せて「本願発明」という。）について、本願優先権主張前に本願発明に係る効果が確認され本願明細書に記載されていたことが明らかなのは、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のみであるから、「熱硬化性樹脂」を含有することを発明特定事項とする本願発明については、発明の解決すべき課題の解決が図られることを当業者が本願の詳細な説明の記載及び技術常識から認識できたとはいえないし、本願の発明の詳細な説明の記載は、当業者が本願発明を実施できる程度に明確かつ十分に記載されていたといえない、という理由によるものと認められる。
　そこで、本件補正特許請求の範囲及び本件補正発明の詳細な説明について斯かる理由の適否を検討する。
　本件補正後の特許請求の範囲の記載は、補正前の「熱硬化性樹脂」が「エポキシ樹脂」に限定されたものとなっており、斯かる「エポキシ樹脂」を含有することを発明特定事項とする本件補正発明については、エポキシ樹脂の一種類であるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用した実施例等が開示された本件補正発明の詳細な説明の記載及び技術常識から、当業者が発明の解決すべき課題の解決が図られることを認識できたものであり、また、本件補正発明の詳細な説明の記載は、当業者が本件補正発明を実施することができる程度に明確かつ十分に記載されていたものと認められる。
　　　　　　　　　　
３．むすび
　よって、上記「２．（２）」に記載したとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するものであって、本件補正は、同法同条第３項ないし第６項の規定に適合するから、平成２５年４月２６日付けの手続補正は適法なものと認められる。
　　　　　　　
第３　本願発明
　本件補正は上記のとおり、特許法第１７条の２第３項ないし第６項の規定に適合し、適法なものであるから、本願発明は、本件補正により補正された特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された事項により特定されるとおりのものである。
　そして、本件補正に補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された発明は、上記「２．（２）」に記載したとおりの理由によって、原査定の拒絶理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできないし、請求項２〜４は、直接的ないし間接的に請求項１を引用して記載したものであって、これらの請求項に記載された発明についても同様に、原査定の拒絶理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。