(57)【要約】【課題】検知対象物に対する適正な位置決めを簡易に行うことができるＩＣパッケージを提供する。【解決手段】センサ素子２と、センサ素子２を内部に封入した樹脂体３と、を備えたＩＣパッケージ１であって、樹脂体３は、センサ検出面としての平面状の表面部１１と、前記センサ素子２を挟んで表面部１１と反対側に設けられる裏面部１２とを有し、表面部１１及び裏面部１２の少なくとも一方に複数の突起１３，１４を有し、複数の突起１３，１４により中空のケース体３０の内部に位置決めされた状態で収容可能に構成されている。【選択図】図２
2018160510.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ素子と、前記センサ素子を内部に封入した樹脂体と、を備えたＩＣパッケージであって、
前記樹脂体は、センサ検出面としての平面状の表面部と、前記センサ素子を挟んで前記表面部と反対側に設けられる裏面部とを有し、
前記表面部及び前記裏面部の少なくとも一方に複数の突起を有し、複数の前記突起により中空のケース体の内部に位置決めされた状態で収容可能なＩＣパッケージ。
【請求項２】
複数の前記突起は、前記表面部及び前記裏面部の夫々に設けられている請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記表面部及び前記裏面部の少なくとも一方が矩形状面であって、複数の前記突起が前記矩形状面の対角線の両端に近接する位置に設けられている請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
複数の前記突起は、前記表面部の平面視において前記センサ素子の両端に隣接する位置に配置されている請求項１〜３のいずれか一項に記載のＩＣパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサ素子が樹脂体に封止されたＩＣパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＩＣチップが樹脂体に封止されたＩＣパッケージ（特許文献１ではパッケージと称されている）と、当該ＩＣパッケージを封止する樹脂製のパッケージ収容体と、を備えたセンサ装置が開示されている。ＩＣチップはセンサ素子によって構成されており、センサ素子によって検出された信号に対して増幅等の処理を行う回路を含む。ＩＣパッケージからはＩＣチップに接続されたリードフレームが露出している。特許文献１のセンサ装置では、ＩＣパッケージはパッケージ収容体の内部に配置し、当該リードフレームの先端部のみがパッケージ収容体から露出するように構成されている。
【０００３】
特許文献２には、ＩＣパッケージの移載中の位置ずれを防止する、ＩＣパーケージ及びＩＣパッケージ移載機の構成が開示されている。ＩＣパッケージには、表面中央部に１つの突起が設けられている。一方、ＩＣパッケージ移載機に備えられたＩＣパッケージ吸着治具には、吸着面中央部にＩＣパッケージの突起に対応する窪みが設けられている。本構成により、ＩＣパッケージの突起に吸着治具の窪みを嵌合させることで、吸着治具に対するＩＣパッケージの位置決めが可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−１５９２２４号公報
【特許文献２】特開平０７−２２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示されるセンサ装置では、センサの検知精度を高める上で、センサ素子が封止められたＩＣパッケージを検知対象物に対して適正な位置に取付ける必要がある。ここで、センサ装置は、センサ素子を含むＩＣパッケージがケース体（パッケージ収容体）に収容されている。このため、センサの検知精度を高めるには、ケース体のセンサ検出面に対してＩＣパッケージを適正に位置決めする必要がある。
【０００６】
しかし、特許文献１のセンサ装置では、ＩＣパッケージをケース体に取付ける上で、ＩＣパッケージの取付け位置を固定するための機構や構造は何ら設けられていない。このため、検知対象物に対して的確な位置にＩＣパッケージを固定することが困難であり、センサの検知精度が低下する可能性がある。
【０００７】
特許文献２には、ＩＣパッケージの表面に単一の突起を設ける構成が示されている。この突起は吸着治具の窪みに嵌合させることで、ＩＣパッケージを搭載位置に正確に移載するためのものである。突起を有するＩＣパッケージをケース体に収容する場合には、突起がケース体の内面に当接することが考えられる。しかし、単一の突起がケース体の内面に当接するだけでは、ケース体の内面に対してＩＣパッケージ（センサ素子）が位置ずれする虞や、傾斜姿勢になる虞があり、取付けられたＩＣパッケージの位置及び姿勢が安定しない可能性がある。
【０００８】
そのため、検知対象物に対する適正な位置決めを簡易に行うことができるＩＣパッケージが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るＩＣパッケージの特徴構成は、センサ素子と、前記センサ素子を内部に封入した樹脂体と、を備えたＩＣパッケージであって、前記樹脂体は、センサ検出面としての平面状の表面部と、前記センサ素子を挟んで前記表面部と反対側に設けられる裏面部とを有し、前記表面部及び前記裏面部の少なくとも一方に複数の突起を有し、複数の前記突起により中空のケース体の内部に位置決めされた状態で収容可能な点にある。
【００１０】
本構成によれば、ＩＣパッケージは、センサ検出面としての表面部と、表面部の反対側の裏面部とのうち、少なくとも一方に複数の突起が設けられている。これにより、中空のケース体にＩＣパッケージを配置する際に、ＩＣパッケージの複数の突起をケース体の内面に押し付けることができ、ケース体に対するＩＣパッケージの位置決めが可能になる。ＩＣパッケージは、表面部または裏面部が複数の突起を介在して状態でケース体の内面に保持される。このため、センサ検出面である表面部は、ケース体の内面に対して傾斜姿勢になり難く、ケース体の内面に沿い易くなる。これにより、ケース体に収容されたＩＣパッケージを適正な姿勢に保持することができる。
【００１１】
また、例えばケース体の内面にＩＣパッケージの表面部又は裏面部の突起に係合可能な凹部を形成することで、ケース体の内面においてＩＣパッケージの取付け位置を設定することができる。こうすると、ＩＣパッケージは、ケース体の凹部に突起を係合させるだけで、ケース体の適正な位置に配置することができる。また、ケース体の凹部にＩＣパッケージの突起が係合すると、ケース体に取付けられたＩＣパッケージはケース体の内面に沿う方向への移動が規制される。このため、ケース体においてＩＣパッケージを確実に位置保持することができる。これにより、ＩＣパッケージは、ケース体に対する位置合わせが容易になるとともに、ケース体に対する位置精度を高めることができる。その結果、ＩＣパッケージに封止されたセンサ素子の検知精度を高めることができる。
【００１２】
本発明の他の特徴構成は、複数の前記突起は、前記表面部及び前記裏面部の夫々に設けられている点にある。
【００１３】
本構成によれば、ＩＣパーケージは、検出面である表面部と裏面部との両方に複数の突起を有する。これにより、ＩＣパッケージは、ケース体の内部に配置された際に、表面部及び裏面部の両面が複数の突起を介してケース体の内面に当接して保持される。その結果、ケース体の内部においてＩＣパッケージの位置及び姿勢をより安定させることができる。
【００１４】
本発明の他の特徴構成は、前記表面部及び前記裏面部の少なくとも一方が矩形状面であって、複数の前記突起が前記矩形状面の対角線の両端に近接する位置に設けられている点にある。
【００１５】
本構成によれば、矩形状面である表面部または裏面部において、複数の突起が矩形状面の対角線の両端に近接する位置に設けられている。すなわち、ＩＣパッケージにおいて、表面部または裏面部に設けられる複数の突起は、矩形状面において対向する角部に近い位置に配置される。こうすると、矩形状面は、ケース体の内面に対して複数の突起によってバランス良く保持することができる。これにより、ＩＣパッケージにおいて複数の突起を効果的に配置することができ、ケース体の内面に対してＩＣパッケージを安定的に位置保持させることができる。
【００１６】
本発明の他の特徴構成は、複数の前記突起は、前記表面部の平面視において前記センサ素子の両端に隣接する位置に配置されている点にある。
【００１７】
本構成によれば、ＩＣパッケージは、ケース体の内部に収容された状態において、センサ検出面に対してセンサ素子の両端に隣接する突起によって位置決めされる。このように、ＩＣパッケージにおいて、位置決め用の突起がセンサ素子の両側に存在することで、センサ素子はケース体に当接する突起によって位置及び姿勢が保持され易くなる。これにより、ＩＣパッケージに封止されたセンサ素子の検知精度をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ＩＣパッケージの平面図である。
【図２】ＩＣパッケージをケース体に収容する際の状態を示す斜視図である。
【図３】ＩＣパッケージがケース体に収容された状態を示す断面図である。
【図４】第２実施形態のＩＣパッケージの斜視図である。
【図５】第２実施形態のＩＣパッケージがケース体に収容された状態を示す断面図である。
【図６】第３実施形態のＩＣパッケージの斜視図である。
【図７】第３実施形態のＩＣパッケージがケース体に収容された状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
〔第１実施形態〕
図１及び図２に示すように、ＩＣパッケージ１は、センサ素子２と、センサ素子２を内部に封入した樹脂体３と、を備えて構成されている。センサ素子２には複数の第１リードフレーム４と、複数の第２リードフレーム５とが接続されている。第２リードフレーム５は、センサ素子２の動作確認用に設けられたものである。樹脂体３は樹脂をモールド成形したものであって、全体が直方体形状に形成されている。
【００２１】
本実施形態では、センサ素子２として２つのセンサ素子２ａ，２ｂが設けられている。センサ素子２は、例えば磁場の変化を検出する磁気検出素子（ホールＩＣ）である。
【００２２】
樹脂体３は、樹脂を射出成形したものであって、全体が直方体形状に形成されている。樹脂体３が有する４つの側壁部６のうち、第１側壁部６ａから複数の第１リードフレーム４が露出し、第１側壁部６ａに対向する第２側壁部６ｂから複数の第２リードフレーム５が露出している。
【００２３】
樹脂体３は、センサ検出面としての平面状の表面部１１と、センサ素子２を挟んで前記表面部１１と反対側に設けられる裏面部１２とを有する。表面部１１及び裏面部１２は、直方体形状の樹脂体３において４つの側壁部６を除く２面である。本実施形態では、裏面部１２についても表面部１１と同じく平面状に形成されている。
【００２４】
樹脂体３の裏面部１２には複数（本実施形態では２つ）の突起１３，１４が設けられている。複数の突起１３，１４は、裏面部１２（表面部１１）の平面視においてセンサ素子２の両端に隣接する位置に配置されている。
【００２５】
図２に示されるように、ＩＣパッケージ１は、中空のケース体３０に挿入されて収容される。ケース体３０には、ＩＣパッケージ１を収容する収容空間３１が形成されている。収容空間３１には、ＩＣパッケージ１を挿入するための開口部３２と、ＩＣパッケージ１の突起１３，１４を係止する２つの凹部３３、３４が設けられている。凹部３３，３４は、収容空間３１において突起１３，１４に対向する内面３１ａに形成されており、突起１３，１４が隙間なく嵌入可能な形状を有している。
【００２６】
ケース体３０の収容空間３１は、例えばＩＣパッケージ１の突起１３，１４を含む厚みよりも幅狭に形成されている。このため、ケース体３０の開口部３２からＩＣパッケージ１を挿入した場合、開口部３２の近傍では、突起１３，１４は収容空間３１の内面３１ａに当接し、内面３１ａは押圧変形する。内面３１ａが変形した状態のまま、ＩＣパッケージ１を収容空間３１に押し込むことで、突起１３，１４が凹部３３、３４に係合する。凹部３３，３４に係合した突起１３，１４は、内面３１ａの押圧変形が緩和された状態で凹部３３，３４に当接する。これにより、ＩＣパッケージ１はケース体３０の内部に位置決めされた状態で収容可能となる。なお、このとき、表面部１１は、収容空間３１において対向する内面３１ａに押し付けられている。
【００２７】
このように、中空のケース体３０にＩＣパッケージ１を配置する際に、複数の突起１３，１４をケース体３０の凹部３３，３４に押し付けることができ、ケース体３０に対するＩＣパッケージ１の位置決めが可能になる。ＩＣパッケージ１は、裏面部１２が複数の突起１３，１４を介在した状態でケース体３０の内面３１ａに保持される。このため、センサ検出面である表面部１１は、ケース体３０の内面３１ａに対して傾斜姿勢になり難く、ケース体３０の内面３１ａに沿い易くなる。これにより、ケース体３０に収容されたＩＣパッケージ１を適正な姿勢に保持することができる。
【００２８】
ＩＣパッケージ１は、ケース体３０の凹部３３，３４に突起１３，１４を係合させるだけで、ケース体３０の適正な位置に配置することができる。また、凹部３３，３４に突起１３，１４が係合することで、ケース体３０に取付けられたＩＣパッケージ１はケース体３０の内面３１ａに沿う方向への移動が規制される。このため、ケース体３０においてＩＣパッケージ１を確実に位置保持することができる。これにより、ＩＣパッケージ１は、ケース体３０に対する位置合わせが容易になるとともに、ケース体３０に対する位置精度を高めることができる。
【００２９】
また、ＩＣパッケージ１は、センサ検出面である表面部１１においてセンサ素子２ａ，２ｂの両端に隣接する突起１３，１４によって位置決めされる。このように、ＩＣパッケージ１において、位置決め用の突起１３，１４がセンサ素子２ａ，２ｂの両側に存在することで、センサ素子２ａ，２ｂはケース体３０に当接する突起１３，１４によって位置及び姿勢が保持され易くなる。これにより、ＩＣパッケージ１に封止されたセンサ素子２ａ，２ｂの検知精度をより高めることができる。
【００３０】
〔第２実施形態〕
第１実施形態では、ＩＣパッケージ１の樹脂体３において裏面部１２に複数の突起１３，１４を設けた。これに対して、本実施形態では、図４に示すように、複数の突起１３〜１６は、表面部１１及び裏面部１２の夫々に設けられている。すなわち、裏面部１２には、第１実施形態と同様に、複数（本実施形態では２つ）の突起として第１突起１３，１４が設けられるともに、表面部１１においても、複数（本実施形態では２つ）の突起として第２突起１５，１６が設けられている。
【００３１】
第２突起１５，１６は、矩形状の表面部において対角線の両端に近接する位置に設けられている。ＩＣパッケージ１を収容するケース体３０には、第１突起１３，１４に係合する第１凹部３３，３４と、第２突起１５，１６に係合する第２凹部３５，３６とが、収容空間３１において対向する内面３１ａに夫々形成されている。
【００３２】
ＩＣパッケージ１をケース体３０に挿入し、第１突起１３，１４と第１凹部３３，３４とを係合させるとともに、第２突起１５，１６に第２凹部３５，３６を係合させる。これにより、ＩＣパッケージ１がケース体３０に位置決めされる。
【００３３】
このように、ＩＣパッケージ１は、ケース体３０の内部に配置された際に、表面部１１及び裏面部１２の両面が複数の突起１３〜１６とケース体３０の内面３１ａとの当接により保持される。これにより、ケース体３０の内部においてＩＣパッケージ１の位置及び姿勢をより安定させることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、矩形状面である表面部１１において、第２突起１５，１６が矩形状面の対角線の両端に近接する位置に設けられている。すなわち、ＩＣパッケージ１において、表面部１１に設けられる第２突起１５，１６は、矩形状面において対向する角部に近い位置に配置される。こうすると、矩形状面である表面部１１は、ケース体３０の内面３１ａに対して第２突起１５，１６によってバランス良く保持することができる。これにより、ＩＣパッケージ１において第２突起１５，１６を効果的に配置することができ、ケース体３０の内面３１ａに対して安定的に位置保持させることができる。
【００３５】
〔第３実施形態〕
本実施形態では、図６に示すように、樹脂体３において裏面部１２に複数（本実施形態では２つ）の突起として線状の第１突起１７，１８が形成され、表面部１１に複数（本実施形態では２つ）の突起として線状の第２突起１９，２０によって形成されている。表面部１１及び裏面部１２に線状の突起１７〜２０を設けることで、表面部１１及び裏面部１２において突起１７〜２０により支持領域を広く設定することができる。
【００３６】
例えば、図７に示すように、ケース体３０の内面３１ａには第１突起１７、１８に対応する線状の第１凹部３７，３８と、第２突起１９、２０に対応する線状の第２凹部３９，４０を設けられている。これにより、ＩＣパッケージ１は線状の突起１７〜２０を線状の凹部３７〜４０に沿わせて挿入することができる。このように、線状の凹部３７〜４０は線状の突起１７〜２０のガイドとして機能させることができるため、ＩＣパッケージ１はケース体３０に対して容易に位置決めすることができる。また、ＩＣパッケージ１に線状の突起１７〜２０を設けた場合には、突起１７〜２０の高さを低くした場合でもＩＣパッケージ１はケース体３０において安定的な位置保持が可能になる。このため、表面部１１及び裏面部１２との間の厚みを小さくしてＩＣパッケージ１をコンパクトに構成することもできる。
【００３７】
〔別実施形態〕
（１）上記の実施形態では、センサ素子２が磁気検出素子である例を示したが、センサ素子２は磁気検出素子に限定されない。センサ素子２は、例えば加速度を検出する加速度検出素子、電流を検出する電流検出素子、光を検出する光検出素子等であってもよい。
【００３８】
（２）第１実施形態では、裏面部１２のみに複数の突起１３，１４を設ける例を示したが、これに代えて、表面部１１のみに複数の突起を設けてもよい。第２実施形態では、矩形状の表面部１１において対角線の両端に近接する位置に複数の突起１５，１６を設ける例を示したが、矩形状の裏面部１２において対角線の両端に近接する位置に複数の突起を設けてもよい。また、第３実施形態では、表面部１１及び裏面部１２に複数の突起１７〜２０を設ける例を示したが、表面部１１及び裏面部１２の一方のみに複数の突起を設けてもよい。
【００３９】
（３）上記の実施形態では、複数の突起１３〜１６が円柱状に形成され、複数の突起１７〜２０が線状に形成された例を示したが、複数の突起１３〜２０は、角柱状、半球状、半楕円状、円錐状等、他の形状であってもよい。また、複数の突起１３〜２０は、表面部１１又は裏面部１２において各々の突出長さが異なるように設けてもよいし、各々の形状が異なるよう形成してもよい。また、上記の実施形態では、ＩＣパッケージ１の表面部１１または裏面部１２が複数の突起として２つの突起（突起１３〜２０）を有する例を示したが、複数の突起は２つに限定されず、３つ以上であってもよい。
【００４０】
（４）第１及び第２実施形態では、ケース体３０の内面３１ａに突起１３〜１６の形状に対応する形状の凹部３３〜３６を設ける例を示したが、凹部３３〜３６は溝状に形成されていてもよい。なお、ケース体３０の内面３１ａの形状は、ＩＣパッケージ１の突起１３〜２０の位置が保持可能な形状であればよく限定されない。
【００４１】
（５）第１及び第２実施形態のＩＣパッケージ１では、センサ素子２を２つ備える例を示し、第３実施形態のＩＣパッケージ１では、センサ素子２を１つ備える例を示したが、ＩＣパッケージ１に備えられるセンサ素子２の数は特に限定されない。
【００４２】
（６）上記の実施形態では、表面部１１をセンサ検出面とする例を示したが、裏面部１２をセンサ検出面としてもよい。また、表面部１１をセンサ検出面として特定する場合には、裏面部１２は曲面で構成されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、センサ素子が樹脂体に封止されたＩＣパッケージに広く利用することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１      ：ＩＣパッケージ
２      ：センサ素子
３      ：樹脂体
１１    ：表面部
１２    ：裏面部
１３，１４    ：突起
１５、１６    ：突起
１７，１８，１９，２０    ：突起
３０    ：ケース体
３１    ：収容空間
３１ａ  ：内面
３３，３４    ：凹部
３５，３６    ：凹部
３７，３８，３９，４０  ：凹部
【図１】
2018160510.tif 000003
【図２】
2018160510.tif 000004
【図３】
2018160510.tif 000005
【図４】
2018160510.tif 000006
【図５】
2018160510.tif 000007
【図６】
2018160510.tif 000008
【図７】
2018160510.tif 000009