【事件の表示】
　特許第３２３９８９８号「厚膜パターン形成方法」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２３９８９８号の請求項１ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３２３９８９８号についての出願は、平成２年３月２日に特許出願されたものであって、その請求項１〜６に係る発明は、平成１３年１０月１２日にその特許権の設定登録がなされたものであるが、その後、本件の請求項１〜６に係る特許に対して、凸版印刷株式会社より特許異議の申立てがなされ、平成１４年８月２２日付けの取消理由通知に対して、その指定期間内である平成１４年１１月１日に訂正請求がなされたものである。
　
【２】訂正の適否についての判断
ア．訂正の要旨
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲に記載された、
　「（１）目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料であるガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラス又はセラミックからなる基板を密着させてガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離することで高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写された基板に対し焼成を行うことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
（２）パターン形成材料として紫外線硬化性ガラスペーストを用いたことを特徴とする請求項１記載の厚膜パターン形成方法。
（３）基板を凹版に密着させる前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理することを特徴とする請求項２記載の厚膜パターン形成方法。
（４）基板を凹版に密着させる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１記載の厚膜パターン形成方法。
（５）凹版の材料として熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の厚膜パターン形成方法。
（６）凹版の材料として表面張力の小さい物質を用いることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の厚膜パターン形成方法」を、
　「【請求項１】　目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である紫外線硬化性ガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラスからなる基板を密着させ、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離することで高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写された基板に対し焼成を行うことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
　【請求項２】　基板を凹版に密着させる前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理することを特徴とする請求項１記載の厚膜パターン形成方法。
　【請求項３】　凹版の材料として熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の厚膜パターン形成方法。
　【請求項４】　凹版の材料として表面張力の小さい物質を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の厚膜パターン形成方法。」、
と訂正する。
（２）訂正事項２
　上記訂正事項１に伴って、願書に添付した明細書の第２頁第２２〜２８行（特許公報第３欄第３３〜４２行参照）の記載を、
　「上記目的を達成するために、本発明の厚膜パターン形成方法は、目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である紫外線硬化性ガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラスからなる基板を密着させ、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離することで高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写された基板に対し焼成を行うようにしたものである。」に訂正する。
（３）訂正事項３
　上記訂正事項１に伴って、願書に添付した明細書の第３頁第４〜５行（特許公報第３欄第５０行〜第４欄第１行参照）に記載される「か、或いは、基板を凹版に密着させる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布する」を削除する。
（４）訂正事項４
　上記訂正事項１に伴って、願書に添付した明細書の第３頁第１４行（特許公報第４欄第１１〜１２行参照）に記載される「前記パターン形成材料として紫外線硬化性ガラスペーストを用い、」を削除する。
（５）訂正事項５
　上記訂正事項１に伴って、願書に添付した明細書の第３頁第１９〜２２行（特許公報第４欄第１７〜２２行参照）に記載される「また、基板を凸版に密着させる‥‥‥密着力が付与される。」を削除する。
イ．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び拡張・変更の存否
　（１）上記訂正事項１は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではなく、かつ、新規事項の追加に該当しない。
　（２）上記訂正事項２〜５は、上記訂正事項１に伴って、発明の詳細な説明の記載を特許請求の範囲の記載に整合させるものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではなく、かつ、新規事項の追加に該当しない。
ウ．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】本件発明
　上述したように、訂正請求による訂正が認められたので、本件特許第３２３９８９８号の請求項１〜４に係る発明（以下、「本件発明１」〜「本件発明４」という。）は、訂正明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜４に記載された上記【２】ア．の訂正事項１の箇所に記載したとおりのものと認める。
　
【４】特許異議申立の概要
  特許異議申立人は、証拠として、以下の甲号各証を提出し、本件発明１〜４は、甲号各証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明１〜４に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである旨主張している。
（提出された甲号各証）
甲第１号証；特開平１−１３７５３４号公報
甲第２号証；特開昭５７−８７３１８号公報
甲第３号証；特開昭５５−３４２１１号公報
甲第４号証；特開昭６４−７００１号公報
甲第５号証；特開昭６３−２９３５４６号公報
甲第６号証；特開昭５６−１３７９８９号公報
甲第７号証；特開昭５６−６３４１３号公報
甲第８号証；特開平２−１６５５３８号公報（参考資料）
　
【５】甲号各証に記載される事項
  甲号各証には、以下のような技術的事項が記載されているものと認められる。
・甲第１号証（以下、「刊行物１」という。）
　ａ．「（ａ）プラズマディスプレイの隔壁と同一形状に配列された溝を有する治具を用意し、（ｂ）該溝に隔壁形成材料を充填し、（ｃ）該隔壁形成材料をベースガラスを有するベース部材に仮接着させ、（ｄ）その後、焼成し隔壁の形成を行うことを特徴とするプラズマディスプレイの隔壁の形成方法。」（特許請求の範囲）
　ｂ．「本発明によれば、上記のように、プラズマディスプレイの隔壁形成方法において、従来のペーストを用いた厚膜印刷による隔壁形成方法を使用せず、ペーストの代わりとなる予め隔壁の形状と同じ寸法に形成されている溝を有する治具を用い、その治具の溝に隔壁形成材料を入れ、予めガラスペーストを塗ってあるベースガラスを有するベース部材と前記治具とを密着させる。その後、治具をベース部材から取り外し焼成を行うことにより隔壁材料とべ−ス部材とを完全に接着させる。」（第２頁右下欄第８〜１７行）
　ｃ．「一方、治具２０の溝２０ａに隔壁材料２１を収納する。次に、第１図（ｃ）に示すように、そのベース部材２２を隔壁材料２１が充填された治具２０に押し付け、隔壁材料２１とベース部材２２とが合わさるようにする。次に、第１図（ｄ）に示すように、隔壁材料２１がのったベース部材２２を焼成し、隔壁材料２１とベース部材２２が完全に接着した後、治具２０を外す。この場合の焼成温度は約５８０℃であり、焼成時間は約１時間である。」（第３頁左上欄第１７行〜右上欄第７行）
　ｄ．「前記した実施例と同様に、ベースガラスに形成される隔壁の形状は、幅１に対し高さが２の割合で形成される。例えば、幅が０．１ｍｍならば高さは０．２ｍｍとなる。この様な形状になるような溝４０ａが、第５図（ａ）に示すように、形成されており、かつ、この溝４０ａが同一ピッチで並んでいる型枠からなる治具４０を用い、第５図（ｂ）に示すように、ペースト状にしておいた隔壁形成材料４１を、溝４０ａに塗りこみ、第５図（ｃ）に示すように、ベースガラス４３、Ｎｉパターン４４、ガラスパターン４５を有するベース部材４２に型枠４０ごと下方より押し付け、治具４０とベース部材４２とが完全に密着するようにする。この状態で焼成を行い、ペースト状の隔壁形成材料中の溶剤を蒸発させ硬化させる。この時の温度は約５８０℃、時間は約１時間である。次に、第５図（ｄ）に示すように、焼成後、型枠４０とベース部材４２とを分離する。上記した方法で隔壁形成を行うと従来の方法に対して数分の１の時間で済ますことができる。隔壁の材料は高温、高圧に耐え、下地のＮｉ、パターン、ガラスパターンと密着性が良いこと、絶縁性があることが必要であり、ガラス、セラミック等が好適である。また、治具と隔壁形成材料が密着してしまうことが考えられるため、治具の材料は隔壁形成材料が着かないもの、着いても容易に取れるものを用いる。」（第３頁左下欄第７行〜右下欄第１２行）
　以上の記載事項ａ．ｃ．ｄ．及び第１図、第５図の記載からみて、
　刊行物１（なお、括弧内は、対応する本件発明１の構成を表わす。）には、
　「隔壁（目的パターン）の雌型である冶具４０（凹版）の溝４０ａ（凹部）に隔壁（パターン）形成材料４１であるガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして冶具４０（凹版）にガラスからなるベース部材４２（基板）を密着させ、ガラスペーストを約５８０℃で約１時間、焼成した後、硬化したガラスペーストをベース部材４２（基板）の表面に残すようにして冶具４０（凹版）をベース部材４２（基板）より剥離することで高さ２００μｍ（１００μｍ以上）の隔壁（ラインパターン）を転写した隔壁（厚膜パターン）形成方法」、
という発明（以下、「刊行物１記載の発明Ａ」という。）が記載されているものと認められる。
　また、上記記載事項ｂ．は、実施例として具体的かつ明瞭に記載される記載事項ｃ．ｄ．とは技術的に整合することのない記載であるが、異議申立人の主張に沿って、記載事項ａ．ｃ．ｄ．を勘案しつつ、記載事項ｂ．に基いて敢えて解釈すると、
　刊行物１（なお、括弧内は、対応する本件発明１の構成を表わす。）には、
　「隔壁（目的パターン）の雌型である冶具４０（凹版）の溝４０ａ（凹部）に隔壁（パターン）形成材料４１であるガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして冶具４０（凹版）にガラスからなるベース部材４２（基板）を密着させ、ガラスペーストをベース部材４２（基板）の表面に残すようにして冶具４０（凹版）をベース部材４２（基板）より剥離することで高さ２００μｍ（１００μｍ以上）の隔壁（ラインパターン）を転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写されたベース部材４２（基板）に対し焼成を行う隔壁（厚膜パターン）形成方法」、
という発明（以下、「刊行物１記載の発明Ｂ」という。）も記載されているものと認められる。
・甲第２号証（以下、「刊行物２」という。）
　「１．凹版に紫外線または電子線硬化型樹脂組成物を施し、ドクターまたはスキージにより凹版の凹部のみに該樹脂組成物を設けた後、該凹版に紫外線または電子線透過性基材を圧着させつつ、該基材側から紫外線または電子線を照射し、次に該基材を引き剥がすことを特徴とする凹凸模様形成方法。」（特許請求の範囲）
　「本発明の方法では、組成についても紫外線もしくは電子線硬化性樹脂組成物を用いること以外は特別の制約を受けることなく、耐候性、耐蝕性、難燃性等に優れた塗膜とする組成に選定でき、外装材、不燃材その他特殊な耐性を必要とされる用途や内装、家具材等の用途のために装飾効果の高い模様形成ができる。」（第３頁右下欄第３〜９行）
・甲第３号証（以下、「刊行物３」という。）
　「（１）焼成後残存する固形物６０〜９５重量％及び紫外線硬化型樹脂ワニス５〜４０重量％を含むことを特徴とする焼成インキ組成物。
（２）焼成後残存する固形物が導電材料、抵抗材料、磁性材料、誘電材料および蛍光材料から選ばれる少なくとも１種とガラスフリットからなる特許請求の範囲第１項記載の焼成インキ組成物。」（特許請求の範囲）
　「このインキを用いてグラビアオフセット方式にて線幅７０μ、版深３０μの版を用いてガラス板上に印刷し、その直後０．２Ｗ／ｃｍ２　の紫外線を３０秒間当てて固定したところ、線幅５０μ、膜厚１５μの画線が得られた。更に５８０℃にピークを持つ連続ベルト式焼成炉にて３時間焼成した。皮膜形状はクラッキングもなく、又、画線はエッジのビリツキもなくシャープであった。皮膜強度も強く、最終的抵抗値としては０．８〜１．０Ω／ｃｍが得られ、良好な導電皮膜であった。」（第４頁右下欄第８〜１８行）
・甲第４号証（以下、「刊行物４」という。）
　「（１）フレネルレンズ金型の全面に紫外線または電子線硬化性の第１の樹脂を塗布する第１の樹脂塗布工程と、前記フレネルレンズ金型の略中央部の前記第１の樹脂上に紫外線または電子線硬化性の第２の樹脂の樹脂溜りを形成する第２の樹脂塗布工程と、紫外線または電子線透過性の透明基板を前記第２の樹脂上に積層する基板積層工程と、前記透明板上に紫外線または電子線照射面を持つ定盤を積層する定盤積層工程と、前記定盤を加圧する加圧プレス工程と、前記定盤を介して前記各樹脂に紫外線または電子線を照射して硬化される樹脂硬化工程と、前記定盤の圧力を解圧して離型する解圧離型工程とから構成したフレネルレンズの製造方法。」（特許請求の範囲）
・甲第５号証（以下、「刊行物５」という。）
　「本発明の第１の実施例を第１図により説明する。凹凸を有する基板１と、表面にガラスプライアーをスピンナー塗布した石英ガラス４（第１図（ａ））とをＵＶ硬化樹脂６により接着する（第１図（ｂ））。ＵＶ光を照射して樹脂を硬化させた後、凹凸を有する基板１と石英ガラス４を分離することにより、ホトマスクを作製した（第１図（ｃ））。」（第２頁左上欄第１２〜１８行）
・甲第６号証（以下、「刊行物６」という。）
　「（１）画像形成部となる透き通し部が形成してある硬化層と、該硬化層を構成する部材よりも硬度の低い、弾性体および／または弾性体を含む部材より成る弾性体層とを貼り合わせて成る積層体から成るか、もしくは該積層体を該硬化層側が表面に位置するよう最上部に設けてなる印刷版。
　（２）前項に記載の印刷板の透き通し部のみにインキを詰め込んでから該印刷版の硬化層面へ被印刷体を圧着させた後、該印刷版の弾性体層側から硬化層側へ圧力を加え、該透き通し部に対応する該弾性体層の部分を該被印刷体側へ押し出すことにより、該透き通し部に詰め込んであるインキを該被印刷体上へ転移させることを特徴とする印刷方法。
　（３）弾性体層あるいは弾性体層の表面を、シリコーン化合物もしくはフッ素化合物もしくは双方の混合物等よりなる剥離性を有する物質で構成することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の印刷版。」（特許請求の範囲）
・甲第７号証（以下、「刊行物７」という。）
　「（１）表面に凹凸を有する原稿より常温硬化型シリコン樹脂にて型取りして第１の型を作成し、前記第１の型よリシリコン樹脂と剥離可能な樹脂を用いて型取りして第２の型を作成し、次いで前記第２の型に透明な加熱硬化型シリコン樹脂を流し込み、更にその上に透明なプラスチックフィルムを重ね合わせた後加熱することにより前記シリコン樹脂を硬化させると共に前記シリコン樹脂と前記透明なプラスチックフィルムを一体化させ、しかる後前記一体化させたシリコン樹脂と透明なプラスチックフィルムを第２の型から脱型させることを特徴とする賦型フィルムの製造方法。」（特許請求の範囲）
　
【６】対比・判断
（本件発明１）
　そこで、本件発明１と刊行物１〜７記載の発明とを対比すると、
　刊行物１記載の発明Ａは、パターン形成材料であるガラスペーストが凹版に基板を密着させた時点で焼成されるのであるから、この時点において紫外線を照射する必要性は毛頭なく、ガラスペーストに紫外線硬化性ガラスペーストを用いる理由は全く存在しない。
　また、刊行物１記載の発明Ｂはパターン形成材料であるガラスペーストに、紫外線硬化性ガラスペーストを用いていない。
　それゆえ、凹版に基板を密着させた時点で、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させるものではない。
　そして、刊行物２、４、５記載の発明は、いずれも、凹版の凹部に紫外線硬化性樹脂を充填し、次いで、紫外線硬化性樹脂を挟むようにして凹版に基板を密着させ、紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂を硬化させた後、硬化した紫外線硬化性樹脂を基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離するものであるが、これらの発明は、基板に対し焼成を行うものではない。
　仮に、これらの発明の紫外線硬化性樹脂が硬化した基板に対し、約５８０℃の温度で焼成を行えば、紫外線硬化性樹脂は燃え尽きて跡形もなくなってしまうことは明らかである。
　したがって、刊行物２、４、５記載の発明は、刊行物１記載の発明Ｂが属する「厚膜パターン形成」という技術分野に属する発明ではないというべきであって、刊行物１記載の発明Ｂにこれらの発明を適用し、もって、刊行物１記載の発明Ｂのガラスペーストを紫外線硬化性とすることが、当業者にとって容易になし得るものであるとすることはできない。
　一方、刊行物３記載の発明は、ガラス基板上に３０μ程度の高さの固形物含有紫外線硬化型樹脂ワニスを印刷し、その直後、紫外線を照射して固形物含有樹脂ワニスを高さ１５μ程度に硬化させた後、基板に対し５８０℃にピークをもつ温度で焼成を行い固形物パターンを形成するものであるが、凹版の凹部に充填した高さ１００μｍ以上のラインパターンを、凹部に充填させたまま硬化して基板に転写させる厚膜パターン形成方法ではない。
　刊行物３記載の発明に基づいて、焼成前の高さが１００μｍ以上の厚膜を基板上に形成するためには、本件明細書や刊行物１に従来例として記載されるような、６〜１０回程度の重ね刷りと硬化を繰り返してパターンを積層する方法を採用するしかない。
　それゆえ、刊行物３記載の発明は、刊行物１記載の発明Ｂのように、凹部へ厚膜パターン形成材料を充填した凹版に基板を密着させ、基板に高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写させる厚膜パターン形成方法とは、その技術的課題が明らかに相違するものであるといわざるを得ない。
　したがって、刊行物１記載の発明Ｂに刊行物３記載の発明を適用し、もって本件発明１のように構成することが、当業者にとって容易であるとすることはできない。
　また、刊行物６、７は、本件発明３、４に対して提出された証拠であり、事実、刊行物６、７記載の発明は、紫外線硬化性ガラスペーストや厚膜パターン形成とは何ら関係のない発明である。
　したがって、刊行物１〜７記載の発明は、本件発明１の構成に欠くことができない事項である「ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラスからなる基板を密着させ、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離する」点（以下、「構成Ａ」という。）を備えていない。
　しかも、上記「構成Ａ」を各刊行物記載の発明から容易に発明し得る、とする根拠も見出せない。
　そして、本件発明１は、当該「構成Ａ」を備えることにより、明細書記載の「以上説明したように、本発明の厚膜パターン形成方法は、一回の操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得られることから、これまでのスクリーン印刷による積層等に比べ、処理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の操作も一回でよいため、工程の簡略化を図ることができ、しかもガラスペーストを用いて硬化させた厚膜パターンを形成することができる」（特許公報第６欄第１６〜２２行参照）という、刊行物１〜７記載の発明にはない顕著な効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１〜７記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、甲第８号証は、本件発明１の出願後に領布された刊行物であるから、甲第８号証に係わる出願が、本願の出願日前に出願されたものであるとしても、甲第８号証に記載される事項を、そのまま、本願の出願時の技術水準として当然採用されていた技術的事項であるとすることはできない。
（本件発明２〜４）
　本件発明２〜４は、本件発明１の構成を全て、発明の構成に欠くことができない事項とするものであるから、刊行物１〜７記載の発明は、本件発明２〜４の構成に欠くことができない事項である上記「構成Ａ」を備えていないことは、明らかである。
　したがって、本件発明２〜４も、刊行物１〜７記載の発明から当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
【７】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立人の主張する理由及び証拠方法によって、本件発明１〜４の特許を取り消すことはできない。
  また、他に本件発明１〜４の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件発明１〜４についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものとは認められない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月１１日（２００２．１２．１１）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）訂正事項１
　特許請求の範囲を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
　「【請求項１】　目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である紫外線硬化性ガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラスからなる基板を密着させ、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離することで高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写された基板に対し焼成を行うことを特徴とする厚膜パターン形成方法。
　【請求項２】　基板を凹版に密着させる前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理することを特徴とする請求項１記載の厚膜パターン形成方法。
　【請求項３】　凹版の材料として熱可塑性樹脂を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の厚膜パターン形成方法。
　【請求項４】　凹版の材料として表面張力の小さい物質を用いることを特徴とする請求項１又は２記載の厚膜パターン形成方法。」、
と訂正する。
（２）訂正事項２
　上記訂正事項１に伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書の第２頁第２２〜２８行（特許公報第３欄第３３〜４２行参照）の記載を、
　「上記目的を達成するために、本発明の厚膜パターン形成方法は、目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である紫外線硬化性ガラスペーストを充填し、次いで、該ガラスペーストを挟むようにして凹版にガラスからなる基板を密着させ、紫外線を照射してガラスペーストを硬化させた後、硬化したガラスペーストを基板の表面に残すようにして凹版を基板より剥離することで高さ１００μｍ以上のラインパターンを転写し、続いて、表面にガラスペーストが転写された基板に対し焼成を行うようにしたものである。」に訂正する。
（３）訂正事項３
　上記訂正事項１に伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書の第３頁第４〜５行（特許公報第３欄第５０行〜第４欄第１行参照）に記載される「か、或いは、基板を凹版に密着させる前に凹版の表面に紫外線硬化性樹脂を塗布する」を削除する。
（４）訂正事項４
　上記訂正事項１に伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書の第３頁第１４行（特許公報第４欄第１１〜１２行参照）に記載される「前記パターン形成材料として紫外線硬化性ガラスペーストを用い、」を削除する。
（５）訂正事項５
　上記訂正事項１に伴い、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付した明細書の第３頁第１９〜２２行（特許公報第４欄第１７〜２２行参照）に記載される「また、基板を凸版に密着させる……密着力が付与される。」を削除する。
（５４）【発明の名称】
厚膜パターン形成方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である
紫外線硬化性
スか
、紫外線を照射し
　【請求項
２
１
　【請求項
３
又は２
　【請求項
４
又は２
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
　本発明は、液晶表示装置、蛍光表示ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル、混成集積回路等の製造工程における厚膜パターン形成方法に関するものである。
［従来の技術］
　従来、この種の厚膜パターン形成方法としては、ガラスやセラミック基板上に導体或いは絶縁体用のペーストをスクリーン印刷によりパターン状に印刷を行った後にこのペーストを乾燥、焼成する工程を繰り返して厚膜パターンを形成する方法が知られている。また、他の方法として、基板上の非パターン部にフォトレジストからなる焼却除去層を形成しておき、さらに基板上の全面にパターン形成層を施してから基板全体を焼成することにより厚膜パターンを得ることも行われている（特開昭６３−１１６８４６号公報参照）。
［発明が解決しようとする課題］
　前記従来のスクリーン印刷による方法においては、上述のように複数回のスクリーン印刷により重ね刷りをして所定の厚さにする方法が採られているが、この方法では例えば５０〜１００μｍの厚膜を得るために５〜１０回の重ね刷りを必要とし、その度ごとに乾燥工程が入ることとなり、その結果として極めて生産性が悪く、また、歩留りを低下させるという問題点があった。さらに、ペーストの粘度、チクソトロピー等によりパターンの線幅精度が損なわれるという問題点もあった。
　また、基板上にフォトレジストからなる焼却除去層を設けておき、パターン形成層を施した後に全面焼成を行う方法では、現像にウェットプロセスが入ることから操作が煩雑になると共に、高価なフォトレジストを焼却するためにコスト高になるという問題点を有していた。
　本発明は、このような従来技術の問題点を解消するために創案されたものであり、生産性を改善し歩留りを向上させる厚膜パターン形成方法を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
　上記目的を達成するために、本発明の厚膜パターン形成方法は、目的パターンの雌型である凹版の凹部にパターン形成材料である
紫外線硬化性
スか
、紫外線を照射し
　そして、上記の方法では、凹版の凹部に充填されたパターン形成材料が基板側に転写される段階でパターン形成材料の凝集力及びパターン形成材料と基板との密着力が強いことが必要である。このため、凹版の凹部に充填する前記パターン形成材料として紫外線硬化性ガラスペーストを用いるようにし、さらに基板を凹版に密着させる前に紫外線硬化性プライマーにより基板の表面を処理す
るよ
　また、凹版の材料としては、熱可塑性樹脂或いは表面張力の小さい物質を使用することが好ましい。
［作用］
　上記構成の厚膜パターン形成方法によれば、硬化したパターン形成材料が基板の表面に残るようにして凹版が剥離されることにより、目的パターンのパターン形成材料が基板の上に転写される。そして、このパターン形成材料が転写された基板を焼成することにより所望の厚膜パターンが形成される。
　そして
、基
　そして、凹版の材料として熱可塑性樹脂を使用した場合には、凹版を基板から剥離する前に熱処理を施すことにより凹版が軟化して容易に剥離される。また、凹版の材料として表面張力の小さい物質を使用した場合には、硬化したパターン形成材料との接着力が減少されて剥離が容易となる。
［実施例］
　上記の本発明について、以下に実施例を挙げてさらに具体的に説明する。
〈実施例１〉
　第１図（ａ）〜（ｅ）に示す工程図により説明する。
　まず、第１図（ａ）に示すように、目的パターンの雌型である凹版１を作成する。本実施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、熱可塑性樹脂であるダウコーニング（株）製シリコン含有ポリエチレン「マスターペレットＳＰ３００」を凹版材料として用いて、１５０℃／８〜１０ｋｇ・ｃｍ−２／５〜１０ｍｉｎの条件でコンプレッション成型し、線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパターンを有する凹版１を得た。
　続いて、第１図（ｂ）に示すように、得られた凹版１に紫外線硬化性ガラスペースト２を充填した。具体的には、平板ゴムを凹版１に押し当てながらパターンを斜めに横切るように移動させ、紫外線硬化性ガラスペースト２を凹版１の凹部に押し込むと共に余分なペーストを掻き取るようにした。また、紫外線硬化性ガラスペースト２には市販の無溶剤型紫外線硬化性樹脂をバインダーとして結着剤、充填剤、着色顔料を練肉しペースト化したものを用いた。
　次いで、ガラスペースト２が充填された凹版１に対し、第１図（ｃ）に示すように、紫外線硬化性プライマー４で処理したガラス基板３を対向、密着させ、３〜５ｋｇ・ｃｍ−２の加圧下でガラス基板３側から紫外線を照射し、ガラスペースト２及びプライマー４を硬化させた。使用するプライマー４としては市販の紫外線硬化性樹脂の範囲で広く考えられるが、本実施例では東亜合成化学工業（株）製ウレタンアクリレート「Ｍ−１１００」を用いた。また、光開始剤としては市販の試薬の範囲で広く考えられるが、本実施例では１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（日本チバガイギー（株）製「イルガキュア−１８４」）を用いた。そして、前記ウレタンアクリレートに前記光開始剤を３ｗｔ％溶解させた樹脂分をメチルエチルケトンに５０ｗｔ％溶解させた溶液をプライマー液とし、これをアプリケーターにてガラス基板３上に約５μｍの厚みで塗布してプライマー処理を行った。ここで、前記の紫外線硬化性樹脂或いは光開始剤の選択は本発明を限定するものではないが、凹版１との密着時に凹版１内のガラスペースト２中に樹脂の拡散を防止するため室温における粘度が約１００００ｃｐｓ以上の高粘度の樹脂が好ましい。また、プライマー処理の厚みは適宜決定されるが、１０μｍ以上の厚さでは続く第１図（ｅ）に示す焼成工程で障害となり、５μｍ以下の厚さでは十分な密着効果が得られなかった。なお、硬化条件は４０ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を光源とし、紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ２照射した。
　次に、第１図（ｄ）に示すように、凹版１を剥離し、ガラス基板３上にプライマー４を介してガラスペースト２でラインパターンを形成した。なお、剥離前に８０℃／５ｍｉｎ程度の熱処理を施すと凹版１が軟化するため剥離が容易になる。
　最後に、第１図（ｅ）に示すように、約６００℃で焼成を行い、線幅１００μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍの厚膜パターン５を得た。
〈実施例２〉
　まず、第１図（ａ）に示すように、目的パターンの雌型である凹版１を作成する。本実施例では、切削加工を施した銅板を元型として用い、表面張力の小さい物質である信越化学工業（株）製二液型ＲＴＶゴム「ＫＥ−１１２」を凹版材料として用いて、元型上でＲＴＶゴムを硬化させ、線幅１００μｍ、深さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍのラインパターンを有する凹版１を得た。
　以下、実施例１と同様にして線幅１００μｍ、高さ１５０μｍ、ピッチ３００μｍの厚膜パターン５を得た。
［発明の効果］
　以上説明したように、本発明の厚膜パターン形成方法は、一回の操作で高さ１００μｍ以上のパターンが得られることから、これまでのスクリーン印刷による積層等に比べ、処理時間が短縮されるとともに位置合わせ等の操作も一回でよいため、工程の簡略化を図ることができ、しかもガラスペーストを用いて硬化させた厚膜パターンを形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明に係る厚膜パターン形成方法の一実施例を示す工程図である。
　１…凹版、２…紫外線硬化性ガラスペースト、３…ガラス基板、４…紫外線硬化性プライマー、５…厚膜パターン