【事件の表示】
　特許第３３４６４２５号「ベアチップテスト用ソケット」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３４６４２５号の請求項１に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　本件特許第３３４６４２５号の発明についての出願は、平成４年１月３０日の出願であって、平成１４年９月６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、金子しのより特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１６年１０月１８日に訂正請求がなされたものである。
　
II．訂正の適否について
１．訂正の内容
（１）訂正事項ａ
　【請求項１】中の「前記チップ収容凹部の底面に設けられた複数の接続パッドと」を、「前記チップ収容凹部の底面から突出して設けられた複数の接続パッドと」と訂正する。
（２）訂正事項ｂ
　明細書段落【０００５】中の「前記チップ収容凹部の底面に設けられた複数の接続パッドと」を、「前記チップ収容凹部の底面から突出して設けられた複数の接続パッドと」と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａは、請求項１において、チップ収容凹部の底面に設けられた複数の接続パッドを、チップ収容凹部の底面から突出して設けられたと限定したものである。この点は、明細書段落【０００８】に「ソケット本体２は、上面にベアチップ５の大きさに略等しい矩形のチップ収容凹部１を有する。このチップ収容凹部１には、ベアチップ５のバンプ４、４・・に対応して接続パッド７、７・・が形成され、ソケット本体２の裏面に設けられる出力ピン８、８・・に接続される。」としか記載されていないが、本発明の実施例を示す断面図である図１には、「７：接続パッド」がソケット本体２のチップ収容凹部１の底面から突出していることが示されていることにより裏付けられている。
　よって、訂正事項ａは、明細書又は図面に記載した事項の範囲内での特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
（２）訂正事項ｂは、特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書段落【０００５】の記載をこれと整合させるものであって、明りょうでない記載の釈明を目的とする訂正に該当する。
　そして、上記訂正事項ａ、ｂは、いずれも願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書き、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
III．特許異議申立についての判断
１．本件発明
　本件特許の請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】バンプを有するベアチップの性能を試験するベアチップテスト用ソケットであって、
チップを収容するためのチップ収容凹部が設けられたソケット本体と、
前記チップ収容凹部の底面から突出して設けられた複数の接続パッドと、
前記底面の反対面に設けられ、前記接続パッドのそれぞれと電気的に導通する複数の出力ピンと、
前記接続パッドに接した状態で、前記チップ収容凹部内に敷設される異方性導電シートと、
前記ベアチップを、バンプ形成面の反対側から押圧する蓋体と、を有し、
前記接続パッドが前記バンプと対応する位置に設けられ、試験の際、前記ベアチップが前記異方性導電シート上に取り外し自在に配置され、前記異方性導電シートが、該バンプとそれに対応する接続パッドにより、両側から挟んで押し付けられることを特徴とするベアチップテスト用ソケット。」
　
２．当審が通知した取消理由において引用した刊行物１、周知例、及びその記載事項
　刊行物１：特開平２−３０１９７９号公報（甲第１号証）
　周知例１：特開平３−２９３５６６号公報
　
（１）刊行物１：特開平２−３０１９７９号公報
（１ａ）「平坦な底面に半導体素子（２）の平面電極（2a）に対応する配線電極（1a-２）を形成し底面に向かってすぼむ傾斜側面（1a-３）を有するくぼみ（1a-１）と、外形の一側縁に設けたヒンジ（1a-４）により回動開閉し弾性ゴム（1a-６）を内側に突設する押さえ蓋（1a-５）とを備える絶縁性ソケット本体（1a）と、前記配線電極（1a-２）に接触するように載せる異方導電性ゴムシート（1b）と、挿入した半導体素子（２）外形と嵌合する枠孔（1c-２）を有し該半導体素子（２）外形と前記くぼみ（1a-１）の傾斜側面（1a-３）との間に押入するくさび部（1c-１）を突出する位置決め枠（1c）とからなり、半導体素子（２）を前記くぼみ（1a-１）に挿入して異方導電性ゴムシート（1b）上に載せ、前記位置決め枠（1c）のくさび部（1c-１）を押し込んで電極（2a,1a-２）同士を合わせ、前記押さえ蓋（1a-５）を閉じて半導体素子（２）を弾性ゴム（1a-６）で押圧しロックするようにしたことを特徴とする半導体素子用ソケット。」（特許請求の範囲）
（１ｂ）「〔産業上の利用分野〕　本発明は電気試験を行うためＬＳＩやＩＣなどを収納する半導体素子用ソケットに関する。半導体素子を試験あるいは実験する際、試験後に容易に取り替えることのできる半導体素子用ソケットが要望されている。」（２頁左上欄６〜１１行）
（１ｃ）「〔発明が解決しようとする課題〕　しかしながら、このような上記実装構造によれば、半導体素子はワイヤボンディングにより実装すると試験後の取り替えは簡単にできず試験用基板は試験済みの半導体素子とともに使い捨てとなって経済性が悪いという問題や、試験用マイクロプローブによる触針では試験後の取り替えはできるが、ワイヤボンディング方式に比べて大形でその設備に費用が掛かるといった問題があった。」（２頁右上欄５〜１３行）
（１ｄ）「〔作用〕　くぼみの底面に設けた配線電極と半導体素子の平面電極間に異方導電性ゴムシートを挟み、位置決め枠のくさび部を押し込むことにより、半導体素子はくぼみ内に自動的にセンタリングされて電極同士を一致させることができ、さらに弾性ゴムを介して押さえ蓋で押圧することにより、異方導電性ゴムシートは厚さ方向のみの導電性を有することから電極同士を電気的に接続することができる。」（２頁左下欄１７行〜右下欄７行）
（１ｅ）実施例として、「第１図の分解した状態を示す組立斜視図及び第２図のその側断面図に示すように、半導体素子用ソケット１は２点鎖線で示す半導体素子２を収納するくぼみ1a-１を備える絶縁性ソケット本体1aと、くぼみ1a-１に挿入する異方導電性ゴムシート1bと、電極同士の位置合わせを行う位置決め枠1cとから構成される。
　絶縁性ソケット本体1aは、絶縁性合成樹脂材を偏平な立方体にモールド成形してなり、平坦な底面に半導体素子２の平面電極2aに対応する配線電極1a-２を形成し底面に向かってすぼむ傾斜側面1a-３を有し半導体素子２をほぼ沈め得る深さの逆四角錐台形のくぼみ1a-１を表面に開口して備える。
　裏面には配線電極1a-２と接続した外部接続用リード端子1a-1aを突出し植設成形する。
　そして、ソケット本体外形の一側縁にヒンジ1a-４を一体成形し、このヒンジ1a-４により回動開閉する金属ばね板からなる少なくとも半導体素子２の平面視外形大きさ（図はソケット本体外形の平面視大きさにしてある）の押さえ蓋1a-５を備える。この押さえ蓋1a−５の内側には位置決め枠1cの枠孔1c-２を通して半導体素子２の上面を直接、押さえる角形の弾性ゴム1a-６を貼り付け突設し、ヒンジ1a-４と反対側縁の一部を直角に折曲し係合孔1a-7aを開けたつまみ部1a-７を備える。また更に、ヒンジ1a-４と反対側の本体側壁1a-８にはこのつまみ部1a-７の係合孔1a-7aを挿入・係止するロック用突起1a-8aを一体成形備える。
　異方導電性ゴムシート1bは、厚さ方向にだけ導電性を有しシート面方向には絶縁性を示すように、例えばシリコンゴムシート（フィルムもある）に金属粒子を混合したもので、くぼみ1a-１に挿入できる大きさに角形に切ってあり、くぼみ1a-１に挿入して配線電極1a-２に接触するように置かれる。　・・・・・
　絶縁性ソケット本体1aに半導体素子２を収納実装するには、半導体素子２をくぼみ1a-１に挿入して異方導電性ゴムシート1b上に載せ、位置決め枠1cの枠孔1c-２を半導体素子２に嵌合しながら、くぼみ1a-１の傾斜側面1a-３との間にくさび部1c-１を押し込み、最後に押さえ蓋1a-５を閉じて半導体素子２を弾性ゴム1a-６で押圧し、つまみ部1a-７の係合孔1a-7aをロック用突起1a-8aに係止しロックする。
　このように、くぼみに挿入した半導体素子にさらに位置決め枠を挿入しそのくさび部をくぼみの傾斜側面との間に押し込むことにより、自動的に電極同士が位置合わせされる。そして、くぼみの配線電極と半導体素子の平面電極の間に異方導電性ゴムシートを介在して置くことにより、押さえ蓋で弾性押圧することによって電極同士を電気的に導電接続することができる。
　そして、半導体素子のくぼみへの収納実装は挿入・圧接構造によるため、容易に挿抜することができ、試験後の半導体素子を簡単に取り替えることができる。また、本発明の半導体素子用ソケットは従来のワイヤボンディング実装の使い捨てに比べて反復使用することができて経済性に優れ、マイクロプローブの触針接続構造に比べて安価・小形に製作することができる。」（２頁右下欄１１行〜３頁左下欄１６行）が記載されている。
　
（２）周知例１：特開平３−２９３５６６号公報
　実施例として、「第１図は本発明の検査装置を半導体装置５の電極部６に接触させて検査を行なっている状態を示す一検査実例の断面図である。本発明の検査装置は検査回路および電極リード１表面に有する誘電体フィルム２から構成され、リード１形成部位の誘電体フィルム２には微小径の導通孔３が設けられいると共に、リード１形成面と反対面の導通孔３の端部にはバンプ状の金属突出物４が設けられてなるものである。検査に際しては上記バンプ状の金属突出物４を半導体装置５の電極部６と接触させて、電気的に様々な検査を行なうことができる。」（２頁左上欄１９行〜右上欄１０行）が記載されている。
　
３．対比・判断
　刊行物１には、電気試験を行うためＬＳＩやＩＣなどを収納する半導体素子用ソケットに関し（摘記事項（１ｂ））、絶縁性ソケット本体1aは、絶縁性合成樹脂材を偏平な立方体にモールド成形してなり、平坦な底面に半導体素子２の平面電極2aに対応する配線電極1a-２を形成し底面に向かってすぼむ傾斜側面1a-３を有し半導体素子２をほぼ沈め得る深さの逆四角錐台形のくぼみ1a-１を表面に開口して備え、裏面には配線電極1a-２と接続した外部接続用リード端子1a-1aを突出し植設成形すること（摘記事項（１ｅ））が記載されており、半導体素子２の平面電極2aに対応する配線電極1a-２、及び配線電極1a-２と接続した外部接続用リード端子1a-1aは、通常複数設けられているものである。
　そうすると、刊行物１には、「平坦な底面に半導体素子（２）の平面電極（2a）に対応する複数の配線電極（1a-２）を形成し底面に向かってすぼむ傾斜側面（1a-３）を有するくぼみ（1a-１）と、外形の一側縁に設けたヒンジ（1a-４）により回動開閉し弾性ゴム（1a-６）を内側に突設する押さえ蓋（1a-５）とを備える絶縁性ソケット本体（1a）と、前記配線電極（1a-２）に接触するように載せる異方導電性ゴムシート（1b）と、挿入した半導体素子（２）外形と嵌合する枠孔（1c-２）を有し該半導体素子（２）外形と前記くぼみ（1a-１）の傾斜側面（1a-３）との間に押入するくさび部（1c-１）を突出する位置決め枠（1c）とからなり、絶縁性ソケット本体（1a）底面の裏面には配線電極（1a-２）と接続した複数の外部接続用リード端子（1a-1a）を突出し植設成形してあり、半導体素子（２）を前記くぼみ（1a-１）に挿入して異方導電性ゴムシート（1b）上に載せ、前記位置決め枠（1c）のくさび部（1c-１）を押し込んで電極（2a,1a-２）同士を合わせ、前記押さえ蓋（1a-５）を閉じて半導体素子（２）を弾性ゴム（1a-６）で押圧しロックするようにした電気試験を行うための半導体素子用ソケット。」の発明が記載されていることになる。
　そこで、本件発明と刊行物１に記載の発明とを対比すると、刊行物１に記載の発明の「配線電極（1a-２）」、「くぼみ（1a-１）」、「押さえ蓋（1a-５）」、「外部接続用リード端子（1a-1a）」は、本件発明の「接続パッド」、「チップ収容凹部」、「蓋体」、「出力ピン」にそれぞれ相当し、又刊行物１に記載の発明の半導体素子の平面「電極」は、本件発明のベアチップの「バンプ」に対応しているから、
　両者は、「電極を有するチップの性能を試験するチップテスト用ソケットであって、
チップを収容するためのチップ収容凹部が設けられたソケット本体と、
前記チップ収容凹部の底面に設けられた複数の接続パッドと、
前記底面の反対面に設けられ、前記接続パッドのそれぞれと電気的に導通する複数の出力ピンと、
前記接続パッドに接した状態で、前記チップ収容凹部内に敷設される異方性導電シートと、
前記チップを、電極形成面の反対側から押圧する蓋体と、を有し、
前記接続パッドが前記電極と対応する位置に設けられ、試験の際、前記チップが前記異方性導電シート上に取り外し自在に配置され、前記異方性導電シートが、該電極とそれに対応する接続パッドにより、両側から挟んで押し付けられるチップテスト用ソケット。」の点で一致し、次の点で相違する。
　
　相違点ａ：本件発明のチップテスト用ソケットは、性能を試験する対象を「バンプを有するベアチップ」とし、「バンプを有するベアチップの性能を試験するベアチップテスト用ソケット」としているの対し、刊行物１に記載の半導体素子用ソケットは、性能を試験する対象を平面電極を有する半導体素子とし、電気試験を行うための半導体素子用ソケットとしている点。
　相違点ｂ：本件発明の接続パッドは、チップ収容凹部の底面から突出して設けられたとしているのに対し、刊行物１に記載の配線電極は、くぼみの底面に設けられているものの突出しているかが不明である点。
　　
　そこで上記相違点ａ、ｂについて検討する。
相違点ａについて
　バンプを有するベアチップを基板へ実装する前に性能試験を行うことは、例えば、特開平３−２２７５５２号公報に、「半導体ベアチップを基板へ実装する前に半導体ベアチップの電気的検査を実施でき、・・・」（２頁右上欄１２〜１４行）と記載され、また、特開平３−１３１０４８号公報に、「本発明は、上記事情に対処してベアチップＩＣの形で、簡易に所要のバーンインを行い得る方法を提供するものである。」（２頁左上欄１０〜１２行）とし、その実施例として、「ベアチップＩＣ１の電極パッド１ａ面に銅バンプ６を電気めっきで形成し、・・・」（３頁左上欄１〜３行）と記載されているように本件特許出願前の周知技術である。
　そうすると、刊行物１に記載の電気試験を行うためＬＳＩやＩＣなどを収納する半導体素子用ソケットにおいて、性能を試験する対象を周知であるバンプを有するベアチップとし、バンプを有するベアチップの性能を試験するベアチップテスト用ソケットとすることは当業者ならば適宜なし得ることである。
　                              
相違点ｂについて
　刊行物１に記載の配線電極は、くぼみの底面に設けられているものの突出しているかが不明であって明確でない。しかしながら、当該配線電極は、半導体素子の平面電極と異方導電性ゴムシートを介して電極同士を電気的に導電接続するものであって、電極同士を確実に接触させる必要性を当然に有するものである。
　ここで、上記周知例１に記載されている半導体の検査装置は、検査回路および電極リード１を表面に有する誘電体フィルム２から構成され、リード１形成部位の誘電体フィルム２には微小径の導通孔３が設けられていると共に、リード１形成面と反対面の導通孔３の端部にはバンプ状の金属突出物４が設けられ、検査に際しては上記バンプ状の金属突出物４を半導体装置５の電極部６と接触させて、電気的に様々な検査を行なう（摘記事項（２））もので、半導体装置の電極部との接触部は、バンプ状の金属突出物としているものであり、又特許異議申立人の提出した甲第５号証である特開昭５９−３２６９号公報には、プリント基板の検査装置として、端子保持板１には、測定器に接続された検査用端子２を固定して設けてその先端部２１を端子保持板の表面より間隙Ｓ内に突出させたこと（第３図、第４図（イ）（ロ）、及びそれに関する説明として３頁左下欄１４〜１９行）が記載されており、検査用の端子、電極を突出させておき確実に接触させることは周知技術である。
　そうすると、上記したとおり刊行物１に記載の配線電極も電極同士を確実に接触させることが当然に要求されるものであるから、当該配線電極を、くぼみの底面から突出するように設けることは、当業者ならば容易に想到し得ることである。
　そして、本件発明の効果は、刊行物１の記載及び上記周知技術から当業者が容易に予測できる程度のものであって、格別顕著なものではない。
　
　したがって、本件発明は、刊行物１に記載された発明及び上記周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
IV．むすび
　以上のとおり、本件請求項１に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。
　したがって、本件請求項１に係る発明についての特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認める。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年２月２３日（２００５．２．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ベアチップテスト用ソケット
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】バンプを有するベアチップの性能を試験するベアチップテスト用ソケットであって、
チップを収容するためのチップ収容凹部が設けられたソケット本体と、
前記チップ収容凹部の底面
から突出して
前記底面の反対面に設けられ、前記接続パッドのそれぞれと電気的に導通する複数の出力ピンと、
前記接続パッドに接した状態で、前記チップ収容凹部内に敷設される異方性導電シートと、
前記ベアチップを、バンプ形成面の反対側から押圧する蓋体と、を有し、
前記接続パッドが前記バンプと対応する位置に設けられ、試験の際、前記ベアチップが前記異方性導電シート上に取り外し自在に配置され、前記異方性導電シートが、該バンプとそれに対応する接続パッドにより、両側から挟んで押し付けられることを特徴とするベアチップテスト用ソケット。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ベアチップテスト用ソケットに関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般にＬＳＩ素子を基板上に実装するに際して、該ＬＳＩの性能試験がなされるが、ＬＳＩ素子がベアチップである場合には、テストツールがないために、従来、受け入れ検査が行われず、そのまま基板上に実装し、しかる後、他の部品も搭載された状態で基板ユニット単位に試験が行われていた。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
しかし、かかる状態での試験では、素子不良が最終組立工程まで発見できず、さらに、不良交換等の作業も非常に困難であるという欠点を有するものであった。
　【０００４】
　本発明は、以上の欠点を解消すべくなされたものであって、ベアチップ単体での試験を可能とするベアチップテスト用ソケットを提供することを目的とする。
　【０００５】
　【課題を解決するための手段】
　本発明によれば上記目的は、実施例に対応する図１に示すように、バンプを有するベアチップの性能を試験するベアチップテスト用ソケットであって、チップを収容するためのチップ収容凹部が設けられたソケット本体と、前記チップ収容凹部の底面
から突出して
　【０００６】
　【作用】
　本発明において、ベアチップテスト用ソケットはチップ収容凹部１を有するソケット本体２を有し、チップ収容凹部１には異方性導電シート３が敷設される。ベアチップ５はバンプ４形成面を異方性導電シート３に向けた状態でチップ収容凹部１にセットされ、ソケット本体２に装着された蓋体６を閉塞することにより下方に押圧される。
異方性導電シート３は、バンプ４により押圧された部位において導電性を発揮し、ベアチップ５のバンプ４とソケット本体２の接続パッド７との導通が取られる。
　【０００７】
　【実施例】
以下、本発明の望ましい実施例を添付図面に基づいて詳細に説明する。
ベアチップテスト用ソケットの全体図を図２に示し、ソケット本体２と、蓋体６とを有して構成される。
　【０００８】
　ソケット本体２は、上面にベアチップ５の大きさに略等しい矩形のチップ収容凹部１を有する。
このチップ収容凹部１には、ベアチップ５のバンプ４、４・・に対応して接続パッド７、７・・が形成され、ソケット本体２の裏面に設けられる出力ピン８、８・・に接続される。
　【０００９】
３は上記チップ収容凹部１に敷設される異方性導電シートであり、加圧による変形部位が導電性を発揮するように構成され、該異方性導電シート３によりチップ収容凹部１の接続パッド７を覆うことにより、同時に接続パッド７への異物、酸化物付着等を防止している。
　【００１０】
　一方、蓋体６はソケット本体２の一端縁に回動自在に装着されており、回動軸の反対縁をソケット本体２に係止させ、チップ収容凹部１を閉塞する。
また、この蓋体６の裏面には、チップ収容凹部１に嵌合可能な押圧突部９が突設されており、チップ収容凹部１に装着されたベアチップ５を押圧する。
　【００１１】
　次に本発明に係るベアチップテスト用ソケットの使用方法を図１により説明する。
先ず、ベアチップテスト用ソケットは、検査基板上のパッドに出力ピン８をハンダ付けして実装される。
被検査ベアチップ５は、バンプ４を異方性導電シート３側に向けた状態でチップ収容凹部１内にセットされ、次いで、蓋体６を閉じると、ベアチップ５の背面は押圧突部９により押し付けられ、バンプ４部位において異方性導電シート３が導通し、バンプ４がソケット本体２の接続パッド７に接続される。
この状態において、ベアチップ５は検査基板上に実装された状態となり、所定の試験が行われる。
　【００１２】
　【発明の効果】
　以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ベアチップを単体状態で検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施例を示す断面図である。
　【図２】
　図１の分解斜視図である。
　【符号の説明】
　１　　チップ収容凹部
　２　　ソケット本体
　３　　異方性導電シート
　４　　バンプ
　５　　ベアチップ
　６　　蓋体
　７　　接続パッド
　８　　出力ピン