【事件の表示】
　特許第３２７９１５８号「弾性表面波装置」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２７９１５８号の請求項１ないし４に係る特許を取り消す。
【理　由】
【１】手続きの経緯
　本件特許第３２７９１５８号の請求項１乃至４に係る発明は、平成７年１２月８日に特許出願（特願平7-320130号）されたものであって、平成１４年２月２２日にその特許（請求項の数４）の設定登録がなされ、平成１４年４月３０日に特許公報が発行され、その後、その特許（全請求項）について平成１４年１０月２２日に雨山範子より特許異議の申立てがなされ、その後、その特許（全請求項）について期間を指定して平成１５年２月３日付で取消理由が通知されたものであるが、この期間を指定して意見を求めた取消理由に対して特許権者からは何らの応答もなされなかったものである。
　
【２】本件特許発明
　本件特許異議申立てがなされた請求項１乃至４に係る発明は、特許査定時の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１乃至４に記載されたとおりのものである。
　
【３】取消理由通知
　これに対して、本件特許発明における請求項１乃至４に係る発明について特許法第２９条第２項違反として、特許異議申立人雨山範子が提出した甲第１〜４号証に係る下記の刊行物１乃至４を引用し、概要、以下のような取消理由を通知した。
　＜引用刊行物＞
　（1）特開昭58-075850号公報（異議申立てに係る甲第１号証参照）
　（2）「高信頼度マイクロソルダリング技術」株式会社工業調査会 1991年1月21日初版発行 P.27〜29（異議申立てに係る甲第２号証参照）
　（3）特開平06-53355号公報（異議申立てに係る甲第３号証参照）
　（4）特開平02-283112号公報（異議申立てに係る甲第４号証参照）
　
『［１］本件特許発明
　 (1)手続きの経緯
　（掲載省略）
　 (2)本件特許発明
　（掲載省略）
　［２］引用刊行物
　（1）上記刊行物１（特開昭58-075850号公報）には、その実施例及び図面第１〜６図に係わる技術的事項の記載を参酌すると、以下のような技術的事項が開示されている。
　（1-1）「本発明の実施例を図面により説明すれば、第1図及び第2図は本発明のシール用カバー(10)を示し、(1)はカバー本体、(2)はメッキ層、(3)はろう材である。
　カバー本体(1)は金属又はセラミックの何れであってもよいが、実施例は金属板、詳しくはFe-42wt％Ni合金又はFe-29wt％Ni-17wt％Co合金を所定の形状に成形したものを図示する。」（第2頁左上欄第4〜11行）
　（1-2）「ろう材(3)はカバー本体(1)の片面全面に無酸化雰囲気中で融着して接着し、あるいは冷間圧延により接着されたもので、このろう材(3)をカバー本体(1)の全周囲側面に延びるように縁上げした上り端縁(3')を一体に形成する。
　上記ろう材(3)はカバー本体(1)の片面前面に渉る形状を図示するが、角形リング形状としその外周部に前記上り端縁(3')を形成することであってもよい。ろう材(3)の材質は例えばPb-1〜63wt％Sn、Pb-1〜3wt％Ag-1〜l0wt％Snである。
　而して上記カバー(10)はICパッケージのベース(12)上の所定位置に、ろう材(3)を下向にして載承され該パッケージを無酸化雰囲気中で加熱することによりろう材(3)が溶融し、該ろう材(3)によりカバー(10)をベース(12)に接着してベース(12)の空所(14)を気密封止するものである(第3図)。……（中略）……。
　尚、第3図において(16)は空所(14)の囲りに形成したメタライジング層、(18)は半導体素子、(19)はリード線、(19')はリード線を接続させるメタライジング層である。
　次に第5図及び第6図は第1図、第2図に示す金属製カバー(10)の成形方法を説明するもので、カバー素材板(A)はプレス成形可能な金属製、例えば前述したFe-Ni合金又はFe-Ni-Co合金からなる長尺状金属板であって、その全周にメッキ層(2)を形成するとともに片面全面にろう材(3)を冷間圧延により接着させたものである。
　上記素材板(A)を、ろう材(3)が下側になるようにしてダイス(20)上に間歇移送させながらポンチ(22)によつてプレス工程の打抜き動作を行わせることにより、ダイス(20)の型孔(20)'及びポンチ(22)の形状に適合するカバー(10)を連続して打抜き成形する。」（第2頁右上欄第2行〜同頁左下欄第19行）
　（2）上記刊行物２（「高信頼度マイクロソルダリング技術」P.27〜29）には、表2.1に係わる技術的事項の記載を参酌すると、「はんだ合金」に係る発明であって、以下のような技術的事項が開示されている。
　（2-1）はんだ合金の溶融温度範囲(℃)として、「合金系Sn-Pb-Ag」において「92.5％Pb-2.5％Ag-5％Sn」が280℃以上である300℃、また「93.5％Pb-1.5％Ag-5％Sn」が296℃であること。（表2.1）
　（3）上記刊行物３（特開平06-53355号公報）には、その実施例及び図面に係わる技術的事項の記載を参酌すると、以下のような技術的事項が開示されている。
　（3-1）「本発明は電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージに関する。」（段落番号【0001】第2頁左欄第14〜15行）
　（3-2）「更に前記実施例では半導体素子収納用パッケージを例にとって説明したが、水晶振動子やSAWフィルター等の他の種類の電子部品を収納するパッケージにも適用し得る。」（段落番号【0030】第4頁右欄第1〜4行）
　（4）上記刊行物４（特開平02-283112号公報）には、その実施例及び図面第１図とこれに係わる技術的事項の記載を参酌すると、以下のような技術的事項が開示されている。
　（4-1）「上記無機導体膜45上に、金属製キャップ材32がはんだ49を用いて接合されている。このはんだ49によりキャップ材32と誘電体基板31とで構成される内部空間が気密封止されることになる。」（第3頁左下欄第15〜19行）
　（4-2）「また、はんだ49としては、通常のPb-Snはんだのほか、耐リフロー性を考慮して高温はんだを用いてもよい。」（第3頁右下欄第15〜17行）
　（4-3）「誘電体基板にはんだ付けにより固着された金属製キャップ材と誘電体基板とで封止された空間に弾性表面波素子が配置される。よって、樹脂接着剤を用いた従来例に比べて気密封止性を効果的に高めることができる。」（第4頁左上欄第3〜8行）
　［３］対比・判断
　（1）本件請求項１に係る発明について
　（対比）
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１における「ベース(12)」及び「シール用カバー(10)」は、それぞれ本件請求項１に係る発明における「チップキャリア」及び「ふた」に相当する。また、刊行物１の「半導体素子(18)」及び本件請求項１に係る発明の「弾性表面波素子」は、いずれもパッケージ或いはチップキャリアに実装されるものであって「電子部品」として共通するものであり、さらに刊行物１の「ろう材」は本件請求項１の「高温はんだ」に対応させることができるものであって「接着材」として共通するものと認められる。
　したがって、両者は、以下のとおりの一致点及び相違点(i)(ii)を有するものと認められる。
　（一致点）
　「電子部品を実装したチップキャリアの開口部に、金属板の上記チップキャリアと接触する側全面に接着材を付着させたふたを重ね、上記接着材の溶融によりチップキャリアとふたを接着した電子部品装置。」
　（相違点）
　(i)電子部品装置が、本件請求項１に係る発明にあっては、弾性表面波素子を実装した弾性表面波装置であるのに対して、刊行物１にあっては、半導体素子などのIC部品を実装したICパッケージである点、
　(ii)接着材が、本件請求項１に係る発明にあっては、高温はんだであるのに対して、刊行物１にあっては、ろう材であって高温であるとの明記がない点、
　（検討）
　前記相違点について検討すると、
　相違点(i)について、刊行物１には、電子部品として「半導体素子などのIC部品」とし、具体的素子名を記載するものではないが、パッケージに実装される電子部品としてのSAWフィルタや弾性表面波素子は、例えば上記刊行物３、４に見られるように当業者に周知の技術的事項であり、またこの刊行物４にあっては弾性表面波装置として金属製キャップ（金属製のふた）によるパッケージに係る構成も記載されている。したがって、電子部品装置を、本件請求項１に係る発明のように弾性表面波素子を実装した弾性表面波装置として構成することは、上記刊行物３、４に記載された技術的事項を参酌することにより当業者が容易になし得ることと認められる。
　相違点(ii)について、本件請求項１に係る発明において「高温はんだ」を用いることの技術的意義は、本件特許明細書によれば「高温ハンダ4は、通常面実装部品のハンダ付けに用いられるリフローソルダリングでは、240℃くらいの炉に通すため、融点がそれ以下であってはならない。そこで本実施形態では、鉛、錫、銀の合金で、融点が280℃以上のものを用いている。」（段落番号【0007】）というものである。しかしながら、リフローソルダリングで２４０℃くらいの炉に通すことによる不都合を解消する、すなわち耐リフロー性を考慮して「高温はんだ」を用いることは、例えば上記刊行物４に記載されており、また、上記刊行物１にあっても、ろう材の具体的構成として「Pbー1〜3wt％Agー1〜10wt％Sn」を例示するものであって、このろう材は、上記刊行物２における溶融温度（280℃以上である）を参酌すると、本件請求項１に係る発明における「高温はんだ」といえるものであるから、本件請求項１に係る発明のように、ろう材として高温はんだを用いて構成することは、上記刊行物１、２、４に記載された技術的事項から当業者が適宜になし得ることと認められる。
　以上のとおりであるから、本件請求項１に係る発明は、上記刊行物１乃至４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められ、当該請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　（2）本件請求項２乃至４に係る発明について
　本件請求項２乃至４に係る発明は、いずれも請求項１（または２）を引用し、それぞれ前記各請求項２乃至４に記載の構成、すなわち「圧着又はメッキ等により、金属板の片面もしくは両面全面に、高温ハンダを付着させた後、金型により所定の寸法に打ち抜いて形成したふたを用いたこと」（請求項２）、「高温ハンダが、鉛、錫、銀の合金で融点が280℃以上であること」（請求項３）、「窒素雰囲気中で、高周波誘導加熱により金属部分のみを加熱して、高温ハンダを溶融することにより、チップキャリアとふたを接着したこと」（請求項４）との各構成を付加するものである。
　そこで、これら各請求項において付加された構成について、以下に検討する。
　請求項２について、ふたの構成を「圧着又はメッキ等により、金属板の片面もしくは両面全面に、高温ハンダを付着させた後、金型により所定の寸法に打ち抜いて形成した」ものとなすことは、上記刊行物１においても、冷間圧延により金属板の片面全面にろう材を接着させたもので、この後、金型（ダイスとポンチ）により所定の寸法に打ち抜いて形成することが記載されており、前記請求項１に係る発明と同様に刊行物１乃至４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　請求項３について、高温ハンダが、鉛、錫、銀の合金で融点が280℃以上であることも、前記請求項１における相違点(ii)で検討したところであり、前記請求項１に係る発明と同様に刊行物１乃至４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　請求項４について、その構成を「窒素雰囲気中で、高周波誘導加熱により金属部分のみを加熱して、高温ハンダを溶融することにより、チップキャリアとふたを接着した」ことは、上記刊行物１に「無酸化雰囲気中で加熱する」旨記載されており、これを「窒素雰囲気中」とすることは当業者に自明の技術的事項であり、また、封止における加熱溶融する手段として「高周波誘導加熱」により金属部分のみを加熱することも、従来より周知の技術的事項（必要であれば、特開平2-77141号公報、特開平7-283675号公報、特開平5-343723号公報参照）であるから、前記請求項１に係る発明と同様に刊行物１乃至４に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。（なお、接着における加熱、溶融の際、「ふたの上から加圧して」行うことも、慣用技術である。）
　以上のとおりであるから、当該請求項２乃至４に係る発明は、前記請求項１（または２）の構成にさらに付加された構成によっても、前記請求項１に係る発明におけると同様に当業者が容易になし得ることと認められ、本件請求項２乃至４に係る発明の特許は、いずれも特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
　［４］むすび
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明は、いずれも上記刊行物１乃至４に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、当該請求項１乃至４に係る発明の特許は特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。』
　
【４】当審の判断
　引用刊行物の認定、及び本件特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明と引用刊行物１乃至４に記載の発明との対比・判断は、前記取消理由に記載されたとおりのものであって何れも当を得たものであり、またその他前記取消理由を撤回すべき事由は見当たらない。
　
【５】まとめ
　以上のとおりであって、本件特許請求の範囲の請求項１乃至４に係る発明の特許は、いずれも刊行物１乃至４に記載された発明及び周知の技術的事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月２５日（２００３．６．２５）