【事件の表示】
　特許第３２１２１７８号「インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタの記録方法」の請求項１ないし１０に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２１２１７８号の請求項１ないし８、１０に係る特許を取り消す。
　同請求項９に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件出願から本件決定に至る経緯を箇条書きすると次のとおりである。
・平成５年４月１６日　日立工機株式会社により本件出願
・平成１２年２月３日　出願人名義変更届提出（承継後の出願人が特許権者である）
・平成１３年６月１４日付け特許査定
・同年７月１９日　特許第３２１２１７８号として設定登録
・平成１４年３月２５日　特許異議申立人東谷満より、請求項１〜請求項１０に係る特許に対して特許異議申立
・同年５月２８日付けで、当審にて取消理由通知
・同年７月２９日　特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書（後に取り下げ）提出
・同年９月５日付けで当審にて、特許異議申立人に対して審尋
・同年１０月１７日　特許異議申立人より回答書提出
・同年１０月３０日付けで、当審にて再度の取消理由通知
・平成１５年１月１４日　特許権者より特許異議意見書及び訂正請求書提出
　
第２　訂正の可否の判断
　平成１５年１月１４日付けの訂正請求について検討する。
１．訂正の内容
〈訂正事項１−１〉
　請求項１記載の「Ｓｉ基板」、「薄膜発熱抵抗体列」、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」及び「前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」を、「長尺のＳｉ基板」、「このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列」、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって」及び「前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」とそれぞれ訂正する。
〈訂正事項１−２〉
　段落【０００６】記載の「Ｓｉ基板」、「薄膜発熱抵抗体列」、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」及び「前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」を、「長尺のＳｉ基板」、「このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列」、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって」及び「前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」とそれぞれ訂正する。
〈訂正事項２−１〉
　請求項２記載の「前記共通インク溝は少なくとも１つ以上形成され」を、「前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」と訂正する。
〈訂正事項２−２〉
　段落【０００７】記載の「前記共通インク溝は少なくとも１つ以上形成され」を、「前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」と訂正する。
〈訂正事項３−１〉
　請求項３を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板上の前記一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。」と訂正する。
〈訂正事項３−２〉
　段落【０００７】記載の「また、前記Ｓｉ基板上の前記一方の面に、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路が形成されているのが好ましく、また、」を、「また、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、前記薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板上の前記一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。
　ここで、」と訂正する。
〈訂正事項４−１〉
　請求項６を、「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に少なくとも２列設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。」と訂正する。
〈訂正事項４−２〉
　段落【０００７】の「さらに、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、前記Ｓｉ基板上に少なくとも２列形成されているのが好ましく、」を、「さらに、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に少なくとも２列設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。
　また、」と訂正する。
〈訂正事項５−１〉
　請求項８を、「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有し、
　前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。」と訂正する。
〈訂正事項５−２〉
　段落【０００７】記載の「また、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されるのが好ましい。」を、「また、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有し、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されることを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。」と訂正する。
〈訂正事項６−１〉
　請求項９記載の「前記薄膜発熱抵抗体列は、インクと直接接触するものである」を「前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである」と訂正する。
〈訂正事項６−２〉
　段落【０００７】記載の「さらに、前記薄膜発熱抵抗体列は、インクと直接接触するものであるのが好ましい。」を、「その際、前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものであるのが好ましい。」と訂正する。
　
２．訂正の目的の判断
　訂正事項１−１は、訂正前請求項１記載の「Ｓｉ基板」が長尺状である旨限定し、「薄膜発熱抵抗体列」が「Ｓｉ基板の長手方向に沿って形成された」旨限定し、「共通インク溝」が「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝」である旨限定するものであるから、請求項１（並びに、これを引用する請求項２、請求項７、請求項９及び請求項１０）を減縮することをことを目的とする訂正であり、訂正事項１−２は訂正事項１−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　訂正事項２−１は、訂正前請求項２記載の「共通インク溝」が「フォトエッチング加工により」形成されたものである旨限定するものであるから、請求項２（並びに、これを引用する請求項７、請求項９及び請求項１０）を減縮することをことを目的とする訂正であり、訂正事項２−２は訂正事項２−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　訂正事項３−１によれば、訂正後の請求項３は訂正前請求項１、同請求項２及び同請求項３の構成要件をすべて備えるものであるから、訂正前請求項３が引用している請求項１または２を、実質的に請求項２のみを引用するとした上で独立形式に書き換え、さらに、「Ｓｉ基板」が「Ｓｉウエハの一部分」である旨限定し、「共通インク溝」が「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝」である旨限定するものであるから、請求項３（並びに、これを引用する請求項４、請求項５、請求項７、請求項９及び請求項１０）を減縮することをことを目的とする訂正であり、訂正事項３−２は訂正事項３−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　訂正事項４−１によれば、訂正後の請求項６は訂正前請求項１、同請求項２及び同請求項６の構成要件をすべて備えるものであるから、訂正前請求項６が引用している請求項１〜５を、実質的に請求項２のみを引用するとした上で独立形式に書き換え、さらに、「Ｓｉ基板」が「Ｓｉウエハの一部分」である旨限定し、「薄膜発熱抵抗体列」が少なくとも２列形成されている旨限定し、「共通インク溝」が「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝」である旨限定するものであるから、請求項６（並びに、これを引用する請求項９及び請求項１０）を減縮することをことを目的とする訂正であり、訂正事項４−２は訂正事項４−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　訂正事項５−１によれば、訂正後の請求項８は訂正前請求項１、同請求項２及び同請求項８の構成要件をすべて備えるものであるから、訂正前請求項６が引用している請求項１〜７を、実質的に請求項２のみを引用するとした上で独立形式に書き換え、さらに、「Ｓｉ基板」が「Ｓｉウエハの一部分」である旨限定し、「共通インク溝」が「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝」である旨限定するものであるから、請求項８（並びに、これを引用する請求項９及び請求項１０）を減縮することをことを目的とする訂正であり、訂正事項５−２は訂正事項５−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　訂正事項６−１は、「薄膜発熱抵抗体列」を「Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列」である旨限定するものであるから、請求項９（及びこれを引用する請求項１０）を減縮することを目的とする訂正であり、訂正事項６−２は訂正事項６−１と整合性を持たせるための訂正であると認める。
　以上のとおり、訂正事項１−１〜訂正事項６−２は、特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正であるから、特許法１２０条の４第２項ただし書き１号の規定に適合する。なお、後記第４　５．で述べることにかんがみれば、訂正事項２−１及び訂正事項２−２については、特許請求の範囲を減縮しない無意味・無目的な訂正であるとの解釈の余地があるが、その場合であっても、本件訂正を全体としてみれば、特許請求の範囲の減縮を目的としておりそれ以外の目的を有するものではない。
　
３．新規事項の追加及び特許請求の範囲の拡張・変更についての判断
　訂正事項１−１及び１−２の「長尺のＳｉ基板」は、願書に添付した明細書（以下「特許明細書」といい、願書に添付した図面を「特許図面」といい、これらをあわせて「特許明細書等」という。）の段落【０００９】の「ラインプリンタ用ヘッドとしての長尺のＳｉ基板であってもその機械的強度を損なうことなく製造できるようになるのである。」との記載、及び特許図面【図１】に基づくものであり、特許明細書等に記載されている。
　訂正事項１−１及び１−２の「Ｓｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列」、「Ｓｉ基板の長手方向に沿って形成された溝」及び「共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」は、上記段落【０００９】の記載及び【図１】から直接的かつ一義的に導かれる。すなわち、「ラインプリンタ用ヘッドとしての長尺のＳｉ基板」を用いることの技術的意義は、長尺性を利用して長手方向に沿って多数の薄膜発熱抵抗体を形成することにあり、そうであれば薄膜発熱抵抗体列近傍に形成される共通インク溝も長手方向に沿って形成せざるを得ず、「間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」も長手方向に沿って形成せざるを得ない。
　訂正事項１−１及び１−２の「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に・・・形成された溝」、並びに訂正事項３−１、３−２、４−１、４−２、５−１及び５−２の「Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝」は、特許明細書段落【００２４】の「Ｓｉ基板９に約１５０μｍの深さのＳｉ基板内インク溝１１をフォトエッチングで形成する」との記載及び特許図面【図５】に基づくものであり、特許明細書等に記載されている。
　訂正事項２−１及び２−２の「共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」は、上記段落【００２４】の記載に基づくものであり、特許明細書等に記載されている。
　訂正事項３−１、３−２、４−１、４−２、５−１及び５−２の「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」は、特許明細書段落【００２４】の「このようにして加工したＳｉウエハを規定のサイズに切断加工し、図１に示したようにヘッド実装フレーム３に実装すればヘッドとして完成する。」との記載に基づくものであり、特許明細書等に記載されている。
　訂正事項４−１及び４−２の「少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列」は、特許明細書段落【０００７】の「前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、前記Ｓｉ基板上に少なくとも２列形成されているのが好ましく、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、１または２列形成されている前記Ｓｉ基板を、前記実装フレーム上に複数個並べて設けるのが好ましい。」との記載から直接的かつ一義的に導き出せるものである。すなわち、オリフィスと薄膜発熱抵抗体は１対１に対応している（訂正前請求項１）から、オリフィス列が２列以上の場合は薄膜発熱抵抗体列も２列以上となる。
　訂正事項６−１及び６−２の「記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列」は、特許明細書段落【００１０】の「Ｔａ?Ｓｉ?ＳｉＯ合金薄膜抵抗体とＮｉまたはＷからなる薄膜導体のみから構成される発熱抵抗体を用い」との記載、又は段落【００３０】の「Ｔａ?Ｓｉ?ＳｉＯ合金薄膜抵抗体・・・を用いて実施例１と同一の一体型ラインヘッドを作製し」との記載に基づくものであり、特許明細書等に記載されている。
　以上のとおりであるから、本件訂正は、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内においてしたものと認める。
　また、本件訂正が実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものでないことは明らかである。
　したがって、本件訂正は、平成６年法律第１１６号附則６条１項が、同法の施行前にした特許出願に係る特許の願書に添付した明細書又は図面の訂正については、なお従前の例によるとすることにより、平成１１年法律第４１号による改正前の特許法１２０条の４第３項において準用する同法１２６条２項及び３項が読み替えられて準用される平成６年法律第１１６号による改正前の特許法１２６条１項ただし書き前文及び２項の規定に規定に適合する。
　
４．訂正の判断の結論
　よって、平成１５年１月１４日付けの訂正請求による訂正を認める。
　
第３　特許異議申立理由及び取消理由
１．平成１４年１０月３０日付け取消理由の骨子
　請求項１、請求項２に係る発明は、特開昭６１−１２５８５７号公報（以下「引用例１」という。）、特開昭６０−２３６７５８号公報（以下「引用例２」という。）及び特開昭６０−２０６６５３号公報（以下「引用例３」という。）に記載の発明並びに周知事項に基づいて当業者が容易に発明できた。特開平５−３１８９８号公報（以下「引用例４」という。）記載の発明を考慮すればなお一層容易に発明できた。
　請求項３〜請求項５に係る発明は、引用例１〜引用例４に記載の発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項６〜請求項８に係る発明は、引用例１〜引用例４、特開昭６０−２６２６５７号公報（以下「引用例５」という。）に記載の発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項９に係る発明は、引用例１〜引用例５及び特開昭６３−１８３８５５号公報（以下「引用例６」という。）に記載の発明及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項１０に係る発明は、請求項１〜請求項９に係る発明が当業者が容易に発明できるとの理由、及び周知事項に基づいて当業者が容易に発明できた。
　
２．特許異議申立理由及び平成１４年５月２８日付け取消理由の骨子
　請求項１、請求項２、請求項６及び請求項８に係る発明は、引用例２〜引用例５記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項３〜請求項５に係る発明は、引用例２〜引用例５、特開平２−２５８２６６号公報記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項７に係る発明は、引用例２〜引用例５、特開昭６３−６４７５７号公報記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項９に係る発明は、引用例２〜引用例４及び引用例６記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた。
　請求項１０に係る発明は、引用例２〜引用例４及び特開平４−２２６３７９号公報記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた。
　
　なお、平成１４年１０月１７日付け回答書において、各請求項に係る発明が容易想到であることの証拠として、引用例１をつけ加えている。
　
第４　特許異議申立についての当審の判断
１．本件発明の認定
　第２で述べたとおり、平成１５年１月１４日付けの訂正請求による訂正が認められるから、本件の請求項１〜請求項１０に係る発明は、同訂正請求書に添付された訂正明細書の特許請求の範囲に記載された、以下のとおりのものと認める。以下では、請求項１〜請求項１０に係る発明を「本件発明１」〜「本件発明１０」という。
【請求項１】長尺のＳｉ基板の一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項２】前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され、前記連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられている請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項３】Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項４】前記複数のオリフィスは、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられたオリフィス用フィルムにあけられ、前記複数の個別インク通路は、前記オリフィス用フィルムと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面と、これらの間に介在する耐水性被覆材製隔壁とで形成され、前記薄膜発熱抵抗体列を駆動する前記駆動用集積回路デバイス領域の全面が、前記個別インク通路を形成する前記隔壁によって被覆されている請求項３に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項５】前記駆動用集積回路が、シフトレジスタ回路およびドライバ回路を有し、外部からの信号に応じて順次連続して前記各発熱抵抗体にパルス通電することによってインク吐出を連続的に行う請求項３または４に記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項６】Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に少なくとも２列設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項７】前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が１または２列設けられている前記Ｓｉ基板を前記実装フレーム上に複数個並べて設けた請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項８】Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有し、
　前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
【請求項９】前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである請求項１〜８のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドを用いて、被記録媒体に記録するに際し、前記記録媒体を等速搬送させることを特徴とする記録方法。
　
２．引用例１記載の発明
（１）引用例１の記載事項
　引用例１には以下の記載がある。
・「本発明は・・・記録用液体の小滴を形成する為の手段を有するインクジェット記録ヘッドに関する。」（１頁右下欄３〜５行）
・「本発明の目的は、・・・インクリフィル性良好な、すなわち高吐出応答周波数を可能にするインクジェット記録ヘッドを提供する事にある。」（２頁左下欄１２〜１６行）
・「第１図に示すように、ガラス，セラミックス，プラスチックスまたは金属等の適当な基板１上に所望の個数のインク吐出圧を発生させる発熱素子２（図においては４個）を配設し、さらに次のようにして電極を配設する。」（２頁右下欄１〜５行）
・「次に第２図で示すように基板１上に凹形断面のインク貯蔵部５を形成する。その方法としては・・・エッチング等があげられる。・・・また、エッチングは、通常のＩＣの製造工程で行われるホトリソグラフィーの手法を用いて行う事ができる。インク貯蔵部５の形状，深さ，位置等は基板の強度，インクのリフィル性等を考えて自由に決める事ができる。」（３頁左上欄２〜１３行）
・「次にインク貯蔵部５の底に基板１を貫通するインク供給口６を形成した後、発熱素子２の両側に位置するように基板１上にインク流路壁７を配設し、さらにこれらインク流路壁７およびインク貯蔵部５を囲むように枠８を形成する（第３図）。・・・所望のパターンを有するホトマスク（レジスト）を該樹脂上に位置決めして配置した後、露光・現像する。得られたレジストパターン（インク流路壁、枠８）は耐インク性を高める為に熱または紫外線の照射により効果を完結する。」（３頁左上欄１４行〜右上欄９行）
・「ついでこのようにして得られた基板１上に、第４図に示すように吐出口１０を有するフラットなオリフィス板９を貼合せる。吐出口１０は発熱素子２の真上になるように位置合せしてある。」（３頁右上欄１０〜１３行）
・「本発明によれば、・・・インクリフィル性が向上したためインク吐出応答周波数が著しく向上し高速記録が可能となった。」（４頁左上欄本文２〜５行）
　
（２）引用例１記載の発明の認定
　引用例の上記記載におけるホトリソグラフィーの手法によるエッチングは、フォトエッチングということができる。
　したがって、上記記載を含む引用例１の全記載及び図示によれば、引用例１には、
「基板上に形成された所望の個数のインク吐出圧を発生させる発熱素子、発熱素子の真上になる位置に設けられたオリフィス板内の吐出口、発熱素子の両側に位置するように基板上に形成されたインク流路壁、基板上にフォトエッチングにより形成された凹形断面のインク貯蔵部、インク貯蔵部の底に基板を貫通するよう形成されたインク供給口、とを備えるインクジェット記録ヘッド。」（以下「引用例発明１」という。）が記載されていると認めることができる。
　
３．本件発明１と引用例発明１との一致点及び相違点
　引用例発明１の「所望の個数」及び「発熱素子」は、本件発明１の「複数」及び「薄膜発熱抵抗体」に相当し、引用例発明１における「所望の個数」の「発熱素子」総体は「薄膜発熱抵抗体列」といえる。
　引用例発明１の「吐出口」は本件発明１の「オリフィス」に相当するものであり、引用例発明１において「吐出口」が「発熱素子の真上になる位置に設けられ」ていることは、本件発明１において「複数のオリフィス」が「薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられ」ていることと異ならない。
　引用例発明１において、インク流路壁の間で発熱素子の上部となる部分はインク流路であり、これは本件発明１の「個別インク通路」に相当し、引用例発明１が「複数のオリフィスの各々に対応して基板の一方の面上に設けられ、その各々が薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路」との構成を有することは明らかである。
　引用例発明１の「インク貯蔵部」と本件発明１の「共通インク溝」とは、基板の一方の面から他方の面に向けて深さを持つように形成され、複数の個別インク通路の各々と連通する凹部である点で一致する。
　引用例発明１の「インク供給口」と本件発明１の「連結用インク孔」とは、上記凹部にインクを導くために基板にあけられた孔である点で一致するから、引用例発明１の「インク供給口」を「連結用インク孔」と称することができる。
　引用例発明１の「インクジェット記録ヘッド」と本件発明１の「インクジェットプリントヘッド」が同義であることはいうまでもない。
　そうすると、本件発明１と引用例発明１とは、「基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記基板の前記一方の面から他方の面に向けて深さを持つように、前記基板の前記一方の面に形成され、前記複数の個別インク通路の各々と連通する凹部と、前記凹部にインクを導くために基板にあけられた連結用インク孔と、を有するインクジェットプリントヘッド。」である点で一致し、以下の各点で相違する。
　
〈相違点１〉本件発明１が、「基板」について「長尺上のＳｉ基板」と限定し、「薄膜発熱抵抗体列」の配列方向を「基板の長手方向に沿って」と限定し、「凹部」について「基板の長手方向に沿って形成された溝」と限定しているのに対し、引用例発明１がかかる限定をしていない点。
〈相違点２〉「凹部」と「薄膜発熱抵抗体列」の位置関係について、本件発明１が「近傍」と限定しているのに対し、引用例発明１がかかる限定をしていない点。
〈相違点３〉本件発明１が「Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレーム」を有するとし、「連結用インク孔」が「共通インク溝」と「実装フレーム上の前記インク供給用通路」を連通する旨限定しているのに対し、引用例発明１がこれに相当する構成を有するかどうか明らかでない点。
〈相違点４〉「連結用インク孔」について、本件発明１が「共通インク溝の溝方向に沿って」「間歇的にあけられ」ている旨限定しているのに対し、引用例発明１ではその限定がない（実施例では１つしかあけられていない。）点。
　
４．本件発明１と引用例発明１との相違点の判断
（１）相違点１の判断
　引用例発明１の実施例では薄膜発熱抵抗体は４個であるが、この個数を増大すれば薄膜発熱抵抗体列方向の長さが長くなるが、直交する方向の長さを長くすることは無意味であるから、個数を増大すればするほど基板は長尺状といえる形状になり、かつ薄膜発熱抵抗体列の配列方向が「基板の長手方向に沿って」となり、「凹部」が「基板の長手方向に沿って形成された溝」といえる形状となることは自明である。
　すなわち、相違点１に係る本件発明１の構成のうち基板材料を除く構成は、薄膜発熱抵抗体数（及びオリフィス数）を相当程度増大させた結果必然的に至る構成にすぎないから、この構成の容易想到性の判断は、基板を長尺状と称してよい程度まで薄膜発熱抵抗体数及びオリフィス数を増大させることが容易かどうかの判断に帰することとなる。
　薄膜発熱抵抗体数が大であるほど高速記録を行えることは当業者の技術常識である。引用例発明１自体も、高速記録を目的として発明されたものであり、引用例発明１はインク吐出応答周波数の改善との観点から高速記録を達成すべく発明されたものであるが、それとは別に１つの列のオリフィス数の増大によって高速記録が実現できる以上、引用例発明１における薄膜発熱抵抗体列を長くし、列内の薄膜発熱抵抗体数及びオリフィス数を多くすることは当業者が当然試みることである。いわんや、引用例１は本件出願のおよそ７年前に頒布された刊行物であり、「インクジェットプリントヘッド」がこの７年間に長足の進歩の進歩を遂げ、本件出願当時にはその進歩を踏まえた上で、更に高速記録に向けての技術開発が行われていたことに疑いの余地はない。そうであれば、本件出願当時に引用例１に接した当業者は、引用例発明１の薄膜発熱抵抗体数及びオリフィス数を「４」と理解するのではなく、その当時実現されている数に拡大して理解するのが必至である。
　引用例２には、「記録ヘッド部をｆｕｌｌ　ｌｉｎｅタイプで高密度マルチオリフィス化された記録ヘッドが容易に具現化できる」（２頁左上欄２〜４行）、及び「発熱抵抗層及び電極の設けられた基板上に、更に感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法等によって、オリフィスと、該オリフィスに連通し、熱作用部を有する液流路を設けて、・・・本発明の液体噴射記録ヘッドの一例の主要部の内部構造を第７図に示す。・・・７１はオリフィス、７２液流路壁、７３は第１の共通液室、７４は第２の共通液室、７５は第１の共通液室と第２の共通液室を連通する貫通孔、７６は天板、７７は液流路である。」（６頁右上欄１４行〜左下欄６行）との記載があり、第７図では基板上に設けられた第１の共通液室７３が長尺状といえる程度に細長く形成されている。
　引用例４には、「１００１はｎ個のオリフィス１００２と図には示さないがそれぞれのオリフィスにノズル溝を持つ天板であり、ヒーターボード１００３のｎ個の吐出ヒーターアレー１００５とそれぞれ一対一の対応で組み合わさりノズルおよびインク液室を形成する。」（段落【００１８】）、「ヒーターボードの構成（断面図）を示す基板１００３はおもにシリコンを用いるがその他半導体を構成できる様な材料であれば良い。」（段落【００２０】）、及び「１つのヒーターボード１００３内にライン幅分のヒーターを配列してもかまわない。」（段落【００３２】）との記載があり、１つのヒーターボード内にライン幅分のヒーターを配列した場合、基板が長尺状となることは明らかである。
　そして、引用例発明１の基板を長尺状とするに当たり、そのことを困難ならしめる要因があると認めることもできず、引用例２及び引用例４の上記記載によれば長尺状の基板は本件出願当時既に実現されていたと認めることができる。したがって、相違点１に係る本件発明１の構成のうち基板材料を除く構成は、当業者が容易に想到できた構成である。
　
　相違点１に係る本件発明１の構成のうち基板材料について検討する。引用例発明１は、基板材料をＳｉとするものではないが、Ｓｉとしていけない理由はない。そして、基板材料をＳｉとすることは周知である（例えば、引用例２、引用例４、引用例５又は引用例６を参照。）。また、引用例発明１の基板をＳｉとすることと長尺状とすることに技術的関連があると認めるべき理由もない。したがって、引用例発明１の基板としてＳｉを採用することは当業者にとって容易である。
　
　特許権者は、平成１５年１月１４日付け特許異議意見書において、
「Ｓｉ基板に溝深さを持つように共通インク溝を形成してＳｉ基板の厚さを薄くすると、もともと機械的強度の弱いＳｉ基板の機械的強度を益々弱くさせることになります。しかし、第１発明（決定注．本件発明１）のようにＳｉ基板の長手方向に沿って共通のインク溝を形成することで、・・・長手方向（・・・）における機械的強度の低下を抑制することができます。・・・すなわち、特許明細書・・・に記載されるように、「長尺のＳｉ基板であってもその機械的強度を損なうことなく製造でき」るといった顕著な効果が得られます。」、
「Ｓｉ基板の機械的強度が損なわれないように、Ｓｉ基板の力学的強度の異方性に着目してＳｉ基板の長手方向に沿って共通インク溝を形成する構成、・・・を導き出すことはできません。」、及び
「引用例１に開示するような正方形あるいはこれに近い矩形形状の凹部を力学的強度の弱い「Ｓｉ基板」に形成するのでは、基板厚さの薄い凹部の領域が基板面上で２次元状に広がり、・・・Ｓｉ基板の力学的強度の維持を確保することはできません。したがって、引用例１の基板は、・・・Ｓｉ基板を意図的に除外したものと考えるのが適切であり」（この主張は本件発明３に対する主張として述べられたものであるが、その趣旨は本件発明１にも当てはまるので、ここで検討する。）
などと主張する。
　訂正明細書に「長尺のＳｉ基板であってもその機械的強度を損なうことなく製造できる」（段落【０００９】）と記載があることは事実であるが、機械的強度又は力学的強度に言及した記載はこの１箇所のみである。一般に機械的強度の弱い部材に対して機械的処理を行えば機械的強度を損なう可能性があることは常識といえることであり、訂正明細書には、製造に当たり機械的処理を行う旨の記載がなく、共通インク溝及び連結用インク孔形成も「フォトエッチングで形成する」（【請求項２】、段落【００２４】）旨記載されていることからすれば、訂正明細書段落【０００９】の上記記載は機械的強度を損なうような処理をせずに製造できることを意味するにすぎず、特許権者が主張するように、長手方向に沿って共通のインク溝を形成することで、長手方向における機械的強度の低下を抑制できると理解すべき理由はない。ところで、訂正明細書記載の「フォトエッチングで形成する」は、引用例１記載の「エッチングは、通常のＩＣの製造工程で行われるホトリソグラフィーの手法を用いて行う事ができる。」と同旨である（引用例１には、インク供給口をフォトエッチングで形成する旨の記載はないが、フォトエッチングを採用できない理由もない。）。仮に、長尺のＳｉ基板を採用することに機械的強度の点で困難性があるのだとすれば、本件発明１の構成又は本件発明１の製造工程に、その困難性を回避するための技術的特徴がなければならないところ、本件発明１の構成にそのような特徴がないことは明らかであり、製造工程にも特徴がないことは、訂正明細書に採用された製造工程が引用例１記載の工程と格別異ならないことから明らかである。
　したがって、長尺のＳｉ基板を採用することに格別の困難性があるということはできないから、上記特許権者の主張を採用することはできない。
　
　以上のことから、相違点１に係る本件発明１の構成は、引用例発明１及び本件出願当時の当業者の技術常識・周知技術に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　
（２）相違点２の判断
　「凹部」と「薄膜発熱抵抗体列」が近い方が、インクをスムーズに供給できることは自明であるから、相違点（２）に係る本件発明１の構成は設計事項程度である。
　
（３）相違点３の判断
　引用例１には特段の記載はないけれども、基板の面であって薄膜発熱抵抗体列の形成されていない面（これが本件発明１の「他方の面」である。）に実装フレームを装着することは通常であり、その場合インクの供給を確保するため、その実装フレームにインク供給用通路を設けることは必然である。念のため証拠をあげると、引用例３には、「基板２をヘッド支持板６上に載置して固着する。基板２およびヘッド支持板６には両者を連通する記録液供給口９，９’をあける。」（２頁右下欄５〜７行）との記載があり、ここにいう「ヘッド支持板６」が本件発明１の「実装フレーム」に相当するものである。
　したがって、相違点（３）に係る本件発明１の構成も設計事項程度である。
　
（４）相違点４の判断
　引用例発明１の基板を長尺状といえる程度まで薄膜発熱抵抗体数（及びオリフィス数）を増大させること、及び引用例発明１の「凹部」（インク貯蔵部）を「基板の長手方向に沿って形成された溝」といえる形状にすることが当業者にとって想到容易であることは（１）で述べたとおりである。引用例発明１の「インク供給口」は「インク貯蔵部」にインクを供給するものであるが、この「インク貯蔵部」が細長い形状となった場合に、長手方向長さよりも相当短い「インク供給口」が１つだけであっては、「インク供給口」から相当離れた位置の「インク貯蔵部」及びその付近の「吐出口」に円滑にインクを供給する上で支障を来すことは明らかである。特に引用例発明１が「インクリフィル性良好な、すなわち高吐出応答周波数を可能にするインクジェット記録ヘッドを提供する」ことを目的としている以上、すべての「吐出口」に円滑にインクを供給するためには、「インク供給口」を「インク貯蔵部」の形状に合わせた細長形状とするか、「インク供給口」を複数形成する（その場合、当然「間歇的」となる。）しかない。
　そして、引用例２には、前記（１）で摘記した記載があり、第７図には、貫通孔７５（本件発明１の「連通用インク孔」に相当する。）が、複数形成されたものが記載されている。
　そうすると、相違点４に係る本件発明１の構成は、相違点１に係る本件発明１の構成を採用するに当たり、付随的かつ自然に採用する構成にすぎず、これも設計事項程度である。
　
（５）本件発明１の進歩性の判断
　相違点１〜相違点４に係る本件発明１の構成を採用することによる作用効果も、当業者が予測できる範囲内であり、格別とはいえない。
　したがって、本件発明１は、引用例発明１、引用例２〜３記載の発明、並びに本件出願当時の当業者の技術常識・周知技術に基づいて、当業者が容易に想到できたものである。
　
５．本件発明２の進歩性の判断
　本件発明２は本件発明１に対して、「共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」ていること、及び「連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられている」ことを限定するものである。
　本件発明２（並びに請求項２を引用する本件発明４、本件発明５、本件発明７及び本件発明９）は「インクジェットプリントヘッド」の発明であって（請求項２を引用する本件発明１０は、インクジェットプリントヘッドを用いた記録方法の発明である。）、インクジェットプリントヘッドの製造方法の発明ではない。そして、「フォトエッチング加工により」とは「共通インク溝」の製造工程を限定するものであるから、加工工程をもって本件発明２の構成（並びに本件発明４、本件発明５、本件発明７、本件発明９及び本件発明１０の構成）とすることはできない。また、「少なくとも１つ以上」とは「０」でないことをいうだけであるから、実質的に何の限定にもならない。さらに、「連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられている」とは、共通インク溝が複数ある場合にのみ意味を有する限定であるが、請求項１及び請求項２にはその限定がないから、結局無意味な限定である。
　したがって、本件発明１が当業者にとって容易想到である以上、本件発明２も当業者にとって容易想到である。
　なお仮に、「フォトエッチング加工により」及び「連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられている」が意味のある限定であるとしても、上記結論に影響を及ぼすものではない。すなわち、引用例発明１自体、「凹部」（インク貯蔵部）は「フォトエッチング加工により」形成されており、引用例発明１の基板をＳｉに変更した際に、同加工が不可能又は困難となるわけではなく、前記４．（４）の判断は、１つの共通インク溝に対して連結用インク孔を複数とすることが容易想到である旨の判断であるからである。
　
６．本件発明３の進歩性の判断
　詳細は省略するが、本件発明３と引用例発明１との相違点は、相違点２〜相違点４、「本件発明３が「基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と限定し、「凹部」について「溝」と限定しているのに対し、引用例発明１がかかる限定をしていない点」（以下「相違点１’」という。）、及び「本件発明３が「Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路」を有するのに対し、引用例発明１が同構成を有さない点」（以下「相違点５」という。）であり、その余の相違点は存在しない。
　相違点１’に係る本件発明３の構成は、「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」とすることは以外は、相違点１に係る本件発明１の構成によって充足される構成である。そして、「Ｓｉ基板」が「Ｓｉウエハの一部分を基板とした」ものであるか否かによって、製造された装置の発明及び同装置の使用方法の発明が異なると解することは困難であるから、進歩性の判断においてＳｉウエハの一部分を基板とすることの容易性を論ずる必要はそもそもない。仮にその必要性があるとしても、「Ｓｉ基板」を得るに当たり「Ｓｉウエハの一部分」を用いることは、あまりにもありふれており、このことにより進歩性が生じることはあり得ない。
　引用例４には、「本発明によれば、吐出ヒーターと、吐出ヒーターに電気的に接続された機能素子と、機能素子をシリアル画像データーに対応して選択的に駆動する集積回路と外部との電気接点とを同一基板に形成する」（段落【００１１】）、及び「吐出ヒーター、機能素子、機能素子をシリアル画像データーに対応して選択的に駆動する集積回路と、外部との電気接点を同一基板上に形成する」（段落【００３９】）との記載があり、ここでいう「吐出ヒーター」及び「集積回路」は本件発明３の「薄膜発熱抵抗体」及び「駆動用集積回路」に相当するものであり、これらが電気的に接続される以上、「吐出ヒーター」と「集積回路」は基板の同一面に形成されている。さらに、引用例４記載の基板がＳｉであることは、Ｓｉ基板の周知例としてあげたとおりである。すなわち、相違点５に係る本件発明３の構成は、引用例４に記載された構成であり、同構成を引用例発明１に採用することは当業者にとって容易である。
　相違点１’〜相違点５に係る構成を採用したことによる格別の作用効果が存すると認めることもできないから、本件発明３も当業者にとって容易想到である。
　
７．本件発明４の進歩性の判断
　本件発明４は、本件発明３を「前記複数のオリフィスは、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられたオリフィス用フィルムにあけられ」及び「前記複数の個別インク通路は、前記オリフィス用フィルムと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面と、これらの間に介在する耐水性被覆材製隔壁とで形成され、前記薄膜発熱抵抗体列を駆動する前記駆動用集積回路デバイス領域の全面が、前記個別インク通路を形成する前記隔壁によって被覆されている」と限定するものである。
　引用例発明１の「オリフィス板」は、「フィルム」であることを除いて本件発明４の「オリフィス用フィルム」と一致する。そして、引用例発明１の「オリフィス板」が厚すぎてはインクの吐出特性上不都合なことが明らかであるから、これをフィルムとすることは設計事項程度である。
　引用例発明１の「インク流路壁」は本件発明４の「耐水性被覆材製隔壁」に相当するものであり、引用例発明１ではこの隔壁が感光性樹脂を露光・現像することにより形成されるが、基板に駆動用集積回路を形成する場合（これが容易であることは６．で述べたとおりである。）には、これを覆う部分を残すように露光することは設計事項程度である。
　そして、上記限定事項による格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明４も当業者にとって容易想到である。
　
８．本件発明５の進歩性の判断
　本件発明５は、本件発明３又は本件発明４を、「前記駆動用集積回路が、シフトレジスタ回路およびドライバ回路を有し、外部からの信号に応じて順次連続して前記各発熱抵抗体にパルス通電することによってインク吐出を連続的に行う」と限定するものである。
　「シフトレジスタ回路およびドライバ回路を有し」との構成について、「ドライバ回路」と「駆動回路」は英語と日本語の相違しかなく、通常の概念では「シフトレジスタ回路」は「ドライバ回路」の一環をなすものである。訂正明細書にも、「シフトレジスタ回路」と「ドライバ回路」との関係、及び「ドライバ回路」の詳細についての説明はない。そうすると、「シフトレジスタ回路およびドライバ回路」とは、シフトレジスタ回路を含むドライバ回路と解するのが妥当であり、それはインクジェットプリントヘッドの駆動回路としては周知であり（一例として引用例４を参照。）、これを引用例発明１に採用することは設計事項程度である。
　また、薄膜発熱抵抗体数及びオリフィス数を増大させることが容易であることは４．で述べたとおりであるが、引用例４の「個別パッド１８は吐出ヒーター１００５に直結している為それぞれに大電流（・・・）が流れ、さらにＶHパッドにはそのｎ倍の電流が流れることになりすべての配線が大電流が流れる電源ラインとなる。」（段落【０００７】）との記載に照らせば、薄膜発熱抵抗体数及びオリフィス数を増大させた際には、大電流対策を講じる必要があることは当業者に自明である。
　他方、大電流を回避するものとして、すべての薄膜発熱抵抗体を一斉に駆動するのではなく順次に駆動することは周知である（例えば、特開昭５５−４９２７０号公報、特開昭５５−１３２２５６号公報又は特開平４−１３３７５２号公報参照。）ばかりか、引用例４の「ディレイ回路１３はストローブ信号３の入力波形に対して、各ヒーター毎に任意にディレイを設定してある回路であり、このディレイ波形とラッチされたデータ信号の論理積を取りその出力としている。吐出ヒーターには、さらにこのディレイ出力と、イネーブル出力８の論理積を取ったものが入力される。」（段落【００２７】）との記載も順次駆動を記載したものと認められる。したがって、「外部からの信号に応じて順次連続して前記各発熱抵抗体にパルス通電することによってインク吐出を連続的に行う」ことにも困難性を認めることができない。
　そして、上記限定事項による格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明５も当業者にとって容易想到である。
　
９．本件発明６の進歩性の判断
　本件発明６を本件発明３との関係でいうと、本件発明３の「前記Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路」を必須の構成とせず、代わりに「薄膜発熱抵抗体列」及び「オリフィス列」が「少なくとも２列」であることを必須の構成とするものである。
　しかし、引用例５には、「第３図（ｂ）は・・・図中符号３１は記録ヘッド部全体を示し、３２は前記の記録ヘッドの基板である。・・・３５は、・・・液体をそれぞれの発熱素子へ供給する所のノズル３７と、液滴を記録媒体（不図示）へ飛翔させる所の吐出口３６を形成した記録液を封じこめるための天板である。」（３頁右下欄１０行〜４頁左上欄３行）との記載があり、第３図（ｂ）には吐出口列（本件発明６の「オリフィス列」に相当する。）が２列形成されていることが図示されている。引用例５には、発熱素子列（本件発明６の「薄膜発熱抵抗体列」に相当する。）が２列であることの直接的記載はないが自明である。そして、引用例５記載の上記構成を引用例発明１に適用することを阻害する要因は見当たらない。
　特許権者は、平成１５年１月１４日付け特許異議意見書において、「引用例５では、第３図（ｂ）等において溝方向および溝深さを持った共通インク溝が基板に形成されておらず」と主張するが、溝方向および溝深さを持った共通インク溝を基板に形成することと、「薄膜発熱抵抗体列」及び「オリフィス列」を「少なくとも２列」とすることに技術的関連があるとしなければならない理由はない。
　したがって、本件発明６の上記構成は引用例５記載の発明に基づいて想到容易であり、上記構成による格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明６も当業者にとって容易想到である。
　
１０．本件発明７の進歩性の判断
　本件発明７は、本件発明１〜５を「前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が１または２列設けられている前記Ｓｉ基板を前記実装フレーム上に複数個並べて設けた」と限定するものである。
　まず「オリフィス列が１または２列」との限定についていうと、引用例発明１のオリフィス列は１列であるから、引用例発明１との新たな相違点となるものではない。
　また、「Ｓｉ基板を前記実装フレーム上に複数個並べて設けた」との構成は、本件出願当時周知であり（例えば、引用例４又は引用例５参照。）、この周知の構成を引用例発明１に採用できない理由はない。
　そして、上記限定事項による格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明７も当業者にとって容易想到である。
　
１１．本件発明８の進歩性の判断
　本件発明８を本件発明３との関係でいうと、本件発明３の「前記Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路」を必須の構成とせず、代わりに「前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成される」ことを必須の構成とするものである。
　しかし、この限定構成は周知であり（例えば引用例４又は引用例５参照。）、この周知の構成を引用例発明１に採用できない理由もない。
　そして、上記限定事項による格別の作用効果を認めることもできないから、本件発明８も当業者にとって容易想到である。
　
１２．本件発明９の進歩性の判断
　本件発明９は、「前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである」ことを必須の構成としている。
　特許異議申立人は、本件発明９は、引用例２〜引用例４及び引用例６記載の発明に基づいて当業者が容易に発明できた旨主張していることは第３で述べたとおりであり、特に薄膜発熱抵抗体列がインクと直接接触するとの構成が、引用例６（特許異議申立人が提出した甲第７号証）により公知であると主張している。
　確かに、特許異議申立人が主張するとおり、引用例６には「加熱状態変化を発生させる発熱体の材料としてＴａ−Ｎ−ＳｉＯ２あるいはＴａ−ＳｉＯ２を使用し、前記発熱体に電力を供給する薄膜回路の最表面層が該発熱体材料自身またはＴｉであり、該発熱体材料の一部分または全面が直接記録液に触れる」（１頁右下欄１６行〜２頁左上欄１行）との記載があり、薄膜発熱抵抗体列がインクと直接接触するとの構成が引用例６に記載されていることは認められる。しかし、引用例６記載の薄膜発熱抵抗体列材料は「Ｔａ−Ｎ−ＳｉＯ２」又は「Ｔａ−ＳｉＯ２」であって、本件発明９の「Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金」ではない。
　特許異議申立人が提出した全証拠及び引用例１（回答書添付の参考資料）を精査しても、「薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触する」との構成を見出すことができない。
　したがって、特許異議申立人が主張する理由及び証拠によっては、当業者が本件発明９を容易に発明できたということはできない。
　
１３．本件発明１０の進歩性の判断
　本件発明１〜８が当業者にとって想到容易であること、特に先行するすべての請求項を引用する本件発明８が当業者にとって想到容易であることは既に述べたとおりである。
　本件発明１０は、請求項１〜９を引用しているから、請求項１〜８（特に請求項８）を引用するものを包含する。
　そして、本件発明８は「オリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成される」ものであるが、これは１行の記録動作を同時又は極めて短時間に行う構成である。そしてかかる構成を有する場合に、記録媒体を等速搬送することは、レーザービームプリンタ等において普通に行われていることである。ちなみに、引用例４の「図１７はそのヘッドユニット２５を用いたライン記録装置を示す。・・・図１７において２０１Ａおよび２０１Ｂは記録媒体Ｒを副走査方向ＶSに挾持搬送するために設けた搬送手段としてのローラ対である。」（段落【００３２】）との記載も、１行の記録動作を同時又は極めて短時間に行うとともに記録媒体を等速搬送することを示唆するものといえる。
　すなわち、本件発明１０は、本件発明１〜８（特に本件発明８）を使用する上で、極めてありふれた使用形態を限定したのすぎないものであるから、格別の作用効果もなく、当業者が容易に発明できたものである。
　
第５　むすび
　以上のとおり、本件発明１〜本件発明８及び本件発明１０は、当業者が容易に発明できたものであるから、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律１１６号）附則１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令２０５号）４条２項の規定により、これら発明の特許は取り消されなければならない。
　他方、本件発明９の特許については、特許異議申立人が主張する理由及び証拠によっては、取り消すことができない。他に、本件発明９の特許を取り消すべき理由も発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月３日（２００３．２．３）
【訂正の要旨】
ａ．特許請求の範囲の請求項１に記載の「Ｓｉ基板」を「長尺のＳｉ基板」と訂正し、「薄膜発熱抵抗体列」を「このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって」と訂正し、さらに、「前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」を「前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」と訂正する。
　これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第２頁第４欄第２５〜４２行目に記載の「Ｓｉ基板」を「長尺のＳｉ基板」と訂正し、「薄膜発熱抵抗体列」を「このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって」と訂正し、さらに、「前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」を「前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔」と訂正する。
ｂ．特許請求の範囲の請求項２の「前記共通インク溝は少なくとも１つ以上形成され」は、「前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」と、訂正する。これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第２頁第４欄第４４〜４５行目に記載の「前記共通インク溝は少なくとも１つ以上形成され」は、「前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され」と、訂正する。
ｃ．特許請求の範囲の請求項３は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、３をまとめ独立請求項とし、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第２頁第４欄第４６〜４９行目に記載の「また、前記Ｓｉ基板上の・・・のが好ましく」を、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、３の内容をまとめ、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。
ｄ．特許請求の範囲の請求項６は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、６をまとめ独立請求項とし、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「Ｓｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列」を「Ｓｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第３頁第５欄第１０〜１３行目に記載の「さらに、前記オリフィスを・・・２列形成されているのが好ましく」を、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、６の内容をまとめ、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「Ｓｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列」を「Ｓｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。
ｅ．特許請求の範囲の請求項８は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、８をまとめ独立請求項とし、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第３頁第５欄第１５〜１８行目に記載の「また、前記オリフィスを・・・形成されるのが好ましい。」を、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１、２、８の内容をまとめ、「Ｓｉ基板」を「Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板」と訂正し、「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成され」を「前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって」と訂正する。
ｆ．特許請求の範囲の請求項９に記載の「前記発熱抵抗体列は、インクと直接接触するものである」を、「前記発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである」と訂正する。これに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明との整合を図るため、明瞭でない記載の釈明を目的として、特許明細書第３頁第５欄第１８〜１９行目に記載の「前記発熱抵抗体列は、インクと直接接触するものである」を、「前記発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
インクジェットプリントヘッド及びインクジェットプリンタの記録方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　長尺のＳｉ基板の一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
　【請求項２】
　前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され、前記連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられている請求項１に記載のインクジェットプリントヘッド。
　【請求項３】
　Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
　【請求項４】
　前記複数のオリフィスは、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられたオリフィス用フィルムにあけられ、前記複数の個別インク通路は、前記オリフィス用フィルムと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面と、これらの間に介在する耐水性被覆材製隔壁とで形成され、前記薄膜発熱抵抗体列を駆動する前記駆動用集積回路デバイス領域の全面が、前記個別インク通路を形成する前記隔壁によって被覆されている請求項３に記載のインクジェットプリントヘッド。
　【請求項５】
　前記駆動用集積回路が、シフトレジスタ回路およびドライバ回路を有し、外部からの信号に応じて順次連続して前記各発熱抵抗体にパルス通電することによってインク吐出を連続的に行う請求項３または４に記載のインクジェットプリントヘッド。
　【請求項６】
　Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に少なくとも２列設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、
　前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
　【請求項７】
　前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が１または２列設けられている前記Ｓｉ基板を前記実装フレーム上に複数個並べて設けた請求項１〜５のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
　【請求項８】
　Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、
　この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、
　前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、
　前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、
　前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有し、
　前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されることを特徴とするインクジェットプリントヘッド。
　【請求項９】
　前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものである請求項１〜８のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッド。
　【請求項１０】
　請求項１〜９のいずれかに記載のインクジェットプリントヘッドを用いて、被記録媒体に記録するに際し、前記記録媒体を等速搬送させることを特徴とする記録方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　本発明は、熱エネルギを利用してインク液滴を記録媒体に向けて飛翔させる形式のインクジェットプリントヘッドおよびこれを用いた記録方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　パルス加熱によってインクの一部を急速に気化させ、その膨張力によってインク液滴をオリフィスから吐出させる方式のインクジェット記録装置は特開昭４８−９６２２号公報、特開昭５４−５１８３７号公報等によって開示されている。
　【０００３】
　このパルス加熱の最も簡便な方法は発熱抵抗体にパルス通電することであり、その具体的な方法が社団法人、日本工業技術振興協会主催のハードコピー先端技術研究会（１９９２年２月２６日開催）、またはＨｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ−Ｊｏｕｒｎａｌ，Ａｕｇ．１９８８で発表されている。これら従来の発熱抵抗体の共通する基本的構成は、図８に示すように、薄膜抵抗体４３と薄膜導体４４を酸化防止層４５で被覆し、この上に該酸化防止層４５のキャビテーション破壊を防ぐ目的で、耐キャビテーション層４６、４７を１〜２層被覆するというものであった。
　【０００４】
　【発明が解決しようとする課題】
　このような発熱抵抗体を用いた従来のインクジェットプリントヘッドはその製造技術面の制約から大規模なラインヘッドを実現することが難しく、ほとんど全てのインクジェットプリンタは縦に並んだ数十〜数百ノズルのヘッドを記録紙幅だけ横方向に走査して印字するシリアルタイプとなっている。このために記録速度は遅く、その改善は本分野の最大の開発課題となっていた。
　【０００５】
　この開発課題に対して、２通りの解決方法が考えられる。一つはインク噴射の繰り返し周期を速くして記録速度を向上させる方法であり、他の一つはノズル数を多くして記録速度を向上させる方法である。本発明は、後者の具体的な解決策を提供するものである。即ち数千ノズル以上／ヘッドという大規模な高集積ヘッドを実現すると共に、その製造と組み立て実装方法についても容易に量産化できるようにするのが本発明の目的である。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　上記目的は、長尺のＳｉ基板の一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に、このＳｉ基板の長手方向に沿って形成された溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝の溝方向に沿って前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドによって達成される。
　【０００７】
　ここで、前記共通インク溝は、フォトエッチング加工により少なくとも１つ以上形成され、前記連結用インク孔は、前記共通インク溝１つに対して複数個間歇的にあけられているのが好ましい。
　また、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、前記薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の一方の面に形成され、前記薄膜発熱抵抗体列と接続される駆動用集積回路と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。
　ここで、前記複数のオリフィスは、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられたオリフィス用フィルムにあけられ、前記複数の個別インク通路は、前記オリフィス用フィルムと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面と、これらの間に介在する耐水性被覆材製隔壁とで形成され、前記薄膜発熱抵抗体列を駆動する前記駆動用集積回路デバイス領域の全面が、前記個別インク通路を形成する前記隔壁によって被覆されているのが好ましい。さらに、前記駆動用集積回路が、シフトレジスタ回路およびドライバ回路を有し、外部からの信号に応じて順次連続して前記各発熱抵抗体にパルス通電することによってインク吐出を連続的に行うのが好ましい。
　さらに、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に少なくとも２列形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に少なくとも２列設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有することを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。
　また、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が１または２列設けられている前記Ｓｉ基板を前記実装フレーム上に複数個並べて設けるのが好ましい。
　また、上記目的は、Ｓｉウエハの一部分を基板としたＳｉ基板の一方の面に形成された薄膜発熱抵抗体列と、この薄膜発熱抵抗体列の複数の薄膜発熱抵抗体の各々と１対１に対応して、前記Ｓｉ基板の前記一方の面の上方に設けられた複数のオリフィスと、前記複数のオリフィスの各々に対応して前記Ｓｉ基板の前記一方の面上に設けられ、その各々が前記薄膜発熱抵抗体およびこれと１対１に対応する前記オリフィスに連通する複数の個別インク通路と、前記薄膜発熱抵抗体列の近傍において前記Ｓｉ基板の前記一方の面から他方の面に向けて溝深さを持つように、前記Ｓｉ基板の前記一方の面に形成された少なくとも１つ以上の溝であって、前記複数の個別インク通路の各々と連通する共通インク溝と、前記Ｓｉ基板の他方の面側に装着され、インク供給用通路を有する実装フレームと、前記Ｓｉ基板の前記一方の面側の前記共通インク溝と前記Ｓｉ基板の前記他方の面側に装着される前記実装フレーム上の前記インク供給用通路とを連通するために、前記共通インク溝１つに対して前記Ｓｉ基板に間歇的にあけられた複数の連結用インク孔と、を有し、前記オリフィスを複数個配列したオリフィス列が、少なくとも被記録媒体上の記録幅と同じ長さ分、形成されることを特徴とするインクジェットプリントヘッドによっても達成される。
　その際、前記薄膜発熱抵抗体列は、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の列であり、インクと直接接触するものであるのが好ましい。
　【０００８】
　また、上記目的は、前記インクジェットプリントヘッドを用いて、被記録媒体に記録するに際し、前記記録媒体を等速搬送させることによって達成することができる。
　【０００９】
　【作用】
　上記のように構成されるインクジェットプリントヘッドは、実施例で詳細に説明するように、個別インク通路へのインクの供給がＳｉ基板内の共通インク溝から十分行われると共に、該Ｓｉ基板内の共通インク溝への実装フレーム側からのインクの供給が実装フレーム内のインク溝（インク供給通路）からＳｉ基板内にあけられた複数個の連結用インク孔を通して十分に供給でき、しかも、例えばラインプリンタ用ヘッドとしての長尺のＳｉ基板であってもその機械的強度を損なうことなく製造できるようになるのである。これによって２次元的に配列された数千ノズル以上のインクジェットプリントヘッドが一体構造で製造することができ、１〜２万ノズルのフルカラー用小型ラインヘッドとこれを用いた超高速インクジェットカラープリンタさえ実現することができるのである。しかもこれらを駆動する制御用信号線と電源線の本数が１０〜２０本程度と大幅に削減されるので、例えばラインヘッドの接続実装が非常に簡略化され、ヘッドとプリンタの小型、低コスト化に大きく貢献するのである。
　【００１０】
　すなわち、特願平５−６８２５７号公報に記載のように、前記酸化防止層４５と耐キャビテーション層４６、４７を不要とする発熱抵抗体、耐パルス性、耐酸化性、耐キャビテーション性、耐電食性に優れたＣｒ−Ｓｉ−ＳｉＯまたはＴａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体とＮｉまたはＷからなる薄膜導体のみから構成される発熱抵抗体を用い、上記構成のインクジェットプリントヘッドを用いることで、発熱抵抗体がインクと直接接触しているため、パルス加熱によるインクの急激な気化とそれによるインクの吐出特性が大幅に改善され、熱効率の大幅な改善（３０〜６０倍）と吐出周波数の向上を図ることができる。
　【００１１】
　このように、従来技術に比較して、大幅に小さな投入エネルギでインク噴射が可能となるので、この発熱抵抗体を駆動用集積回路チップ上のデバイス領域に近接して形成しても、もはや駆動用集積回路デバイスを加熱して温度上昇をもたらすこともなく、非常に簡単な構成のモノリシックＬＳＩヘッドを実現することができるようになった。この新しい技術によって、多くのインク噴射ノズルを持つオンデマンド型インクジェットプリントヘッドが高密度に集積化して製造することができるようになり、しかもその駆動を制御する配線本数が大幅に削減できるので実装方法も非常に簡略化することができる。
　【００１２】
　【実施例】
　以下、図面を用いて実施例を説明する。
　【００１３】
　〔実施例１〕
　Ａ４フルカラーインクジェットプリンタ用一体型ラインヘッドのオリフィス側から見た正面図を図１に、その側面図を図２に示す。このヘッドには、例えば３６０ｄｐｉ（ドット／インチ）の密度で３０２４ヶのオリフィスが配列されているオリフィス列、すなわちブラック用オリフィス列２−１、イエロー用オリフィス列２−２、シアン用オリフィス列２−３、マゼンダ用オリフィス列２−４が２１０ｍｍの長さに総数１２０９６ヶ並んでいる。このラインヘッドのオリフィス面が例えば下向きになるようセットし、オリフィス面から１〜２ｍｍ離してオリフィス列と垂直方向にＡ４用紙を等速走行させながらカラーインクを吐出させてフルカラー記録する。仮に、インクの吐出周波数を２ｋＨｚと遅くしても、約２秒でＡ４用紙へのフルカラー印刷が完了する。
　【００１４】
　このような高速記録の場合、記録紙の搬送制御はステップ送りよりも等速送りの方が有利となるが、本発明のヘッドを用いればこの等速送りが可能となる。まず、消費電力についてであるが、３０２４ヶ／ラインの発熱抵抗体を一括駆動やブロック駆動すると薄膜導体、特に共通配線導体の通電容量を越える場合が多く、また、最大投入電力が大きくなるという問題点がある。これを効果的に避けるには、インクの吐出走査を連続化するという方法がある。すなわち、３０２４ドット／ラインを５００μＳ（２ｋＨｚ）の時間内で連続的に順次吐出させ、これを繰り返して等速搬送中の記録紙上に印字するのである。各ドットヘの印加パルス幅は、例えば１μＳなので、吐出状態（パルス印加中）にあるドットは常に連続する６ドットまたはそれ以下となり、１ページ分の印字が完了するまでの２秒間、この動作が続くのである。このような記録モードで稼動させると、インク吐出に必要な１ドット当たりの投入電力は０．５Ｗ／ｄｏｔなので、最大投入電力は３Ｗ以下という小さなものとなる（フルカラー記録の場合で１２Ｗ以下）。なお、上記の例では吐出周波数を２ｋＨｚとわざわざ遅くしているが、これでもＡ４記録で２０ｐｐｍ（ページ／分）という高速記録となる。
　【００１５】
　第２の問題は、上記のように連続送りの記録紙上にラインヘッドで連続走査記録すると、記録ラインが１ドット分だけ傾斜する。しかし、その量は３６０ｄｐｉの場合、６０〜７０μｍと小さく、実用的には何ら問題となる量ではない。しかも２分割基板である本実施例の場合は更に小さく、３０〜４０μｍとなっている。また、送行中の記録紙へのインク液滴の着地による変形量は約１μｍであり、記録ドットサイズである６０〜７０μｍφに比較して無視できる量である。
　【００１６】
　一方、吐出走査の連続化は駆動回路を簡略化させる効果を生み出す。すなわち、従来のブロック駆動や一括駆動に必要であったラッチ回路が不要となり、シフトレジスタ回路とドライバ回路のみで発熱抵抗体を駆動させることができるようになる。そしてこれらの駆動に必要な配線本数も、データ線、クロック線、グランドが各１本と電源線が２本の計５本で済むことになる。
　【００１７】
　このように、吐出走査の連続化と記録紙の等速搬送は、最大投入電力の大幅削減（１／２〜１／３化）、駆動回路の簡略化と低コスト化（約２／３化）、駆動制御に必要な配線本数の大幅削減（１５１３〜８８本→５本）、技術的に非常に難しい高精度ステップ搬送を技術的に容易な等速搬送に変えても印字品質が劣化しない、等の非常に大きな効果をもたらす。なお、ここで述べた種々の数値の裏付けはこれから述べる文中で詳細に説明する。
　【００１８】
　次にヘッドの構造について、図１のＡ−Ａ’断面を示す図３をも参照しながら説明する。
　【００１９】
　駆動用ＬＳＩが形成されているＳｉ基板９上にインク噴射ノズル列を形成する一体型ラインヘッドは、ヘッド実装フレーム３上に、同一形状のインクジェットプリントヘッド基板（あるいは、単にヘッド基板という）１、１’を中央で突き合わせた配置でダイボンディングして組立られている。ヘッド基板１、１’はＳｉ基板から作られているので、ヘッド実装フレーム３はＳｉの線膨張係数とよく一致している４２アロイで製作し、加工後、Ｎｉメッキを全面に施して耐食性を付与してある。１／２サイズのヘッド基板１、１’を中央で突き合わせているのは、モノリシックＬＳＩヘッドの製造がＳｉウエハを用いた半導体プロセスによって製造しなければならないことによっており、現時点では６インチウエハを用いても最大長１４０ｍｍ程度のヘッドしか得られないからである。このため、中央部で隣合うオリフィス間の距離をどこまでつめられるかでラインヘッドのドット密度が決定されており、量産を前提とした実用限界は約４００ｄｐｉとなる。勿論、ヘッド基板１、１’をその基板の縦方向の幅（約８ｍｍ）だけずらして設けるようにすれば、この限界がなくなることはいうまでもない。
　【００２０】
　ヘッド基板１、１’にはそれぞれ１５１２ヶのオリフィス２が４列並んでいるが、各列のオリフィス２に対応した１５１２ヶの発熱抵抗体１６を駆動する信号線と電源線は前記のように５本となるので、４列分の２０本を両端部でテープキャリアで接続し、ヘッド実装フレーム３の裏側に取付けられているコネクタ７、７’に接続、テープキャリアは押え金具４、４’でカバーして固定されている。ヘッド基板１、１’の幅は約８ｍｍであるので、基板端でのテープキャリアの接続配線密度は約３本／ｍｍとなり、接続実装技術としては容易なレベルのものである。一方、もし従来技術で本実施例と同様のヘッドを製作しようとすれば、片側のヘッド基板だけで約６０００本のワイヤボンディングが必要となり、しかも複数列のオリフィスを越えて接続しなければならず、技術的に不可能であることが理解できよう。
　【００２１】
　さて、インクの供給は６及び６’の各供給口から行われるが、図３に示すように、例えば供給口６−１からのブラックインクはまずヘッド実装フレーム３内に設けられているインク溝８−１に導かれる。これをＢ−Ｂ’断面図である図４で見ると、ヘッド実装フレーム３内のインク溝８−１と、これに平行に設けられているＳｉ基板９内の共通インク溝１１−１とは、Ｓｉ基板９に間歇的にあけられている複数個の連結用インク孔１０−１によって連通されており、必要かつ充分な量のブラックインクがＳｉ基板９内の共通インク溝１１−１に供給されるようになっている。すなわち、インク供給口６、６’から供給された４色のインクは、お互いに混色することなく、必要且つ充分な量のインクがそれぞれのＳｉ基板内共通インク溝１１に供給されるのである。
　【００２２】
　次にＣ部拡大図である図５、及びこのＤ−Ｄ’断面図である図６を参照しながら説明する。Ｓｉ基板内インク溝１１−３に満たされたインクは、オリフィス２−３の一つ一つに対応して設けられている個別インク通路１３−３に導かれ、発熱抵抗体１６のパルス発熱によって瞬間的にオリフィス２−３からインク液滴となって飛び出し、オリフィス２−３の前面に置かれた記録紙（図示せず）にドット状の記録を行うのは通常のインクジェット記録装置と同様である。本実施例では、この発熱抵抗体１６とこれに電流を供給する配線導体１７、１８に、本出願人の既発明（特願平５−６８２５７号）に記載のＣｒ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体とＮｉ薄膜導体を適用し、それぞれの膜厚を約７００Åと１μｍとした。また、これら薄膜抵抗体１６と配線導体１７、１８の下層には約１５００Åの厚さのＴａ２Ｏ５耐エッチング層と約２μｍの厚さのＳｉＯ２断熱層が形成されているが、ここに図示することを省略した。なお、薄膜抵抗体１６の抵抗値は約１５００Ωである。
　【００２３】
　各薄膜抵抗体１６に接続されている個別Ｎｉ配線導体１８は、それぞれに対応したスルーホール接続部２０を通して駆動用ＬＳＩ１２−３のコレクタ電極に接続されている。駆動用ＬＳＩ１２−３はシフトレジスタ回路とドライバ回路からなっている。そして１５１２個の発熱抵抗体を順次駆動するための制御用配線導体１９は、各ドットの吐出に関する０、１信号を順次送るためのデータ線が１本、その時間を規定するクロック線が１本、ドライバ回路の電源線とＬＳＩデバイスの電源線が各１本、これにグランド線の１本を加えた５本あればよいことになる。そして４色分の駆動制御用ペデスタル（Ｓｉ基板９上に形成されている外部回路との接続パッド）２０ヶがヘッド基板１、１’の端部に設けられているので、外部からの制御信号をコネクタ７、７’と接続用テープキャリア（図示せず）を通してこれら２０ヶのペデスタルに送ってやればよいことは既に述べた通りである。
　【００２４】
　Ｓｉ基板９に約１５０μｍの深さのＳｉ基板内インク溝１１をフォトエッチングで形成するためには、耐エッチング性に優れた無機レジスト（ＳｉＯ２やＳｉ３Ｎ４層）か有機レジスト（ポリイミド系）を用いれば可能である。そしてＳｉ基板とヘッド実装フレーム３の間の連結用インク孔１０はＳｉ基板の裏面から同様にフォトエッチングして形成した。このようにして加工したＳｉウエハの表面に耐水性フィルムレジストを接着し、オリフィス対応個別インク通路１３とＳｉ基板内インク溝１１の部分のレジストが除去されるように露光・現像した後レジストを硬化させて隔壁１５とし、この上に厚さ約５０μｍのＰＥＴフィルム１４を紫外線硬化接着剤で接着する。このＰＥＴフィルム１４にオリフィス２を垂直にあけるのはドライエッチングによって行った。なお、前記耐水性フィルムレジスト１５の代わりに耐水性能の優れたポリイミド材料を用いてもよい。これら耐水性被覆材１５が駆動用ＬＳＩデバイスの全領域をカバーしており、水性インク等に対するパッシベーション機能も果たしている。このようにして加工したＳｉウエハを規定のサイズに切断加工し、図１に示したようにヘッド実装フレーム３に実装すればヘッドとして完成する。なお、Ｓｉウエハを切断加工する部分のフィルムレジストとＰＥＴフィルムは、フォトエッチ加工時に除去しておく方が切断加工性がよい。
　【００２５】
　このようにして製作したヘッドに各インクを満たし、コネクタ７、７’より駆動信号を送って印字を行わせたが、この場合の駆動条件を表１にまとめてある。
　【００２６】
　【表１】
　【００２７】
　本実施例に採用したＣｒ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体１６／Ｎｉ薄膜導体１７、１８による保護層のない発熱抵抗体が、１μＳまたはそれ以下という超短パルス通電加熱によって非常に効率のよいインクジェットプリンタ用ヒータとなることは本出願人の既出願（特願平５−６８２５７号）に記した通りである。すなわち、従来技術による保護層を持つ発熱抵抗体に比較して、１ドット当りの必要印加エネルギは１／３０〜１／６０となり、インク吐出による熱流出を考えない場合でさえ、ヘッドの温度の上昇は、Ａ４サイズ１枚印刷当り、最高（４色ベタ印刷）でも１℃以下という値にしかならない。印字に必要な投入エネルギが非常に小さい本実施例の場合、吐出インクが持ち出す熱エネルギの相対比が大きくなるので、Ａ４フルカラー印刷を１００枚連続印刷した場合のヘッド温度でも、その上昇は１０℃以下という小さなものであった。これはヘッド実装フレーム３に自然放熱フィンを付加すれば、連続して高速印刷を行ってもなんら冷却したり温度制御する必要がないことを示している。これが従来技術の場合では、３０〜６０倍の投入エネルギのほとんど全てがヘッドの加熱に使われるので、本実施例のような高速連続印刷などを行うことが熱的な面からも困難であったのである。
　【００２８】
　表１に示した駆動条件は、ヘッド基板１、１’に対しそれぞれの左端ドットから走査速度３ＭＨｚで順次連続駆動させるケースを示している。これと同じ印刷速度であるがもう一つの駆動方法として、ヘッド基板１、１’を一本のラインヘッドと見なし、その左端ドットから走査速度６ＭＨｚで順次連続駆動させるケースがある。この場合も上記走査速度以外は表１と全く同一条件で駆動することになるが、印字ラインの傾きが倍の６０〜７０μｍとなることだけが印刷結果の相違点となり、どちらにしても実用上問題とならない量である。
　【００２９】
　このようにしてフルカラー高速印刷した画像がカラー写真に近いプリントとなったことは言うまでもなく、特に記録紙の等速搬送記録が高品質画像を安価に得られる重要な手段となっていることを示した。なお、本実施例に示した高速連続印刷を実用レベルで実現するには印刷後のインクの高速乾燥手段を具体化する必要があったがそれらについては別の実施例で説明する。
　【００３０】
　〔実施例２〕
　本出願人の既出願（特願平５−６８２５７号）で明らかにしたように、Ｔａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体とＮｉ薄膜導体からなる発熱抵抗体は実施例１で述べたＣｒ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体とＮｉ薄膜導体からなる発熱抵抗体とほとんど同一の特性を示す。そこで、前者の組合せからなる発熱抵抗体を用いて実施例１と同一の一体型ラインヘッドを作製し、同様の評価を行ったところ、表１に示す駆動条件でフルカラー印刷が実施例１と同様の画質で得られることが分かった。
　【００３１】
　〔実施例３〕
　本出願人の既出願（特願平５−６８２５７号）に記したように、Ｃｒ−Ｓｉ−ＳｉＯまたはＴａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜導体と共に用いる耐電食性に優れた薄膜導体としてはＮｉが最適材料である。しかしこれに次いで優れた耐電食性を示すＷ薄膜導体について、今回、Ｃｒ−Ｓｉ−ＳｉＯまたはＴａ−Ｓｉ−ＳｉＯ合金薄膜抵抗体の薄膜導体として用いた発熱抵抗体の水中での信頼性試験を実施したところ、１０億パルスの連続パルス印加試験に合格し、Ｎｉ薄膜導体と同等の性能を示すことが分かった。Ｎｉが強磁性材料であるため、その高速スパッタリング成膜に特別な強磁場マグネトロンスパッタリング装置が必要であり、半導体プロセスラインとは別のラインで処理する必要があるなどの製造上の制約がある。これに対し、耐電食性に若干劣るとはいえ、非磁性のＷは通常のマグネトロンスパッタリング装置を用いて半導体プロセスと同一ライン内で処理することができ、電気抵抗もＮｉより小さいという有利な特性を持っている。実用寿命という点でも上記のように合格しているので、Ｎｉの代替材料として充分実用できることが分かった。
　【００３２】
　〔実施例４〕
　実施例１ではＡ４フルカラー用ラインヘッドの例を示したが、６インチウエハを用いればＢ４フルカラー用ラインヘッドが製造できることは説明するまでもないであろう。しかしこのようにノズルの集積度を高くし、更にノズルの集積密度を例えば６００ｄｐｉにする場合に遭遇する大きな課題に歩溜りの問題がある。これを解決する基本的課題はＳｉプロセスの歩溜り向上と発熱抵抗体形成プロセスの歩溜り向上、並びにこれらの上に形成するノズル形成プロセスの歩溜り向上であることはいうまでもない。今一つは、集積度の低いヘッドを作り、この中の良品ヘッドをヘッド実装フレーム上に組み立て、結果的に集積度の高いヘッドを安価に作る方法がある。
　【００３３】
　例えば図１に示すＡ４フルカラー用ラインヘッドを２ｍｍ幅の単色用ヘッド基板、すなわちオリフィス列が１列のものから作ることを試みた。Ｓｉウエハから単色用ヘッド基板を切り出す場合、フルダイシングを行ってその外形寸法の精度を±３μｍ以内に納めた。このようにして作った８本の単色用ヘッド基板をヘッド実装フレーム３上でそれぞれ突き合わせながらダイボンディングを行ったが、チップ間に接着剤が入ることもあってライン間の距離に組み立て誤差が発生し、両端に位置するライン間には最大２０μｍのバラツキがでることが分かった。そこでこの位置ずれをインク吐出のタイミングを制御することで補正する方法を採用し、実用的には４色一体型ヘッド基板との差の見られない画像を得ることができた。この補正量は組み立て誤差当り、ライン駆動のタイミングを７μＳ／μｍだけずらせばよく、調整用テスト画像を用いる方法で容易に調整することが可能であった。
　【００３４】
　〔実施例５〕
　実施例１、２及び３についてはラインヘッドを前提に述べてあるが、Ａ３サイズ以上の記録紙に印字する場合とか、Ａ４サイズであっても集積度の低いヘッドで印字する場合、ヘッドを記録紙上で副走査方向に走査しながら印字する必要がある。特に印字速度が数ｐｐｍと遅くても安いプリンタが必要な場合は集積度の低い小型ヘッドを利用するのが有利となる場合がある。この場合でも、実施例１及び２で述べた構造のヘッドがそのまま利用でき、駆動制御用信号線の本数が５本／色と少ないことはヘッド周りの実装コストを大幅に削減する効果がある。なお、インク吐出を順次、連続して行うことによる印字の傾きは、ヘッドをその分だけ傾けて走査することによって容易に解決できるので必要に応じて採用すればよい。この場合はあらかじめ傾斜した配列でヘッド基板を作っておく方法を用いてもよい。また、吐出繰り返し周波数を最高の５ｋＨｚまで高速化するとか、本出願人の既出願（特願平５−６８２５７号）に記載のポンピングヒータ採用による高速ヘッドとして印刷速度を速くすることも有効である。
　【００３５】
　〔実施例６〕
　実施例１で述べたインクジェットプリンタヘッドは、４色フルカラー用のラインヘッドであり、記録紙搬送速度を１５０ｍｍ／Ｓとした例である。この場合のインク吐出周波数は２ｋＨｚとわざと遅くしてあるが、これでも記録紙上のインクの乾燥が間に合わず、次に説明するようなインクの速乾手段を設ける必要がある。
　【００３６】
　図７はそのインクの速乾手段を説明する横から見た断面図である。図７に示す３１〜３６は、本出願人の既発明（特開平４−１６６９６６号）と同種の記録紙加熱装置であり、自己温度制御機能を持つＰＴＣサーミスタヒータ３１によって記録紙２８を一定温度に加熱して送り出す働きをさせている。この加熱装置はＰＴＣヒータ３１のキュリー点以上には昇温することがなく、ここでは１５０℃程度のキュリー温度のＰＴＣヒータを用いて記録紙２８を８０〜９０℃に昇温させている。また、加熱効率をよくするために加圧ローラ３５で記録紙２８を圧接搬送させているが、加熱搬送面が平坦なため、封筒なども「しわ」になることもなく加熱することができる。
　【００３７】
　８０〜９０℃に加熱された記録紙２８はベルト支持体２３の周りを記録紙搬送速度と同期して摺動している記録紙搬送ベルト２２上に搬送されてくる。この記録紙搬送ベルト２２には約０．５ｍｍΦの穴が３〜４ｍｍピッチで縦横にあけられており、これとほぼ同ピッチで吸引穴２４があけられているベルト支持体２３の吸引ダクト２５からの吸引で記録紙２８が記録紙搬送ベルト２２上に吸着されて搬送されるようになっている。ただし、記録紙搬送ベルト２２がベルト支持体２３に強く吸着されないよう、ベルト支持体２３の表面は±１００μｍ程度の凹凸を付けてある。このようにして、あらかじめ加熱された記録紙２８が記録紙搬送ベルト２２上に固定されてインクジェットプリントヘッド基板１の直下に搬送され、印字される。あらかじめ８０〜９０℃に加熱されている記録紙に付着したインクは急速に乾燥し、その水蒸気は吸引ノズル２１から排気されてインクジェットプリントヘッド基板１に付着しないように配慮されている。この実施例では記録紙の搬送速度を１５０ｍｍ／Ｓとしているが、印字後０．３〜０．４秒で乾燥するので、図７のドライブローラ２６から左側に排出された記録紙は通常の取扱いが可能であった。
　【００３８】
　この実施例の特徴は、非常にコンパクトな加熱装置で急速且つ安全な加熱を実現したことにある。これをインク付着後の加熱によって乾燥させる場合を想定すると、非接触での急速加熱、すなわち赤外線加熱などの方法を採用する必要があるが、その大きさと安全性を考えると本実施例の数倍の規模となることは明らかである。なお、ヘッド１の表面のクリーニングなどのためには２２〜２７の記録紙搬送系を３０ｍｍ程度左側に移動させるなどの対策が必要であるが、これらについては省略する。
　【００３９】
　【発明の効果】
　本発明によれば、高密度で且つ２次元的に配列された大規模な数のインク吐出用ノズルを持つインクジェットプリントヘッドを作ることができ、従来技術によるインクジェットプリンタの唯一とも言える欠点であった遅い印刷速度を飛躍的（１０〜１００倍）に改善することができる。しかも大規模な数のインク吐出用ノズルを駆動するＬＳＩがシフトレジスタ回路とドライバ回路のみから構成されるという簡素化と、これらを制御する信号線と電源線の総数が基本的には５本ですむという大幅削減が可能となり、ヘッド製造コストを大幅に低減できる。そしてこれらは従来技術では製造の難しかったラインヘッドをも比較的容易に製造することを可能とし、等速搬送中の記録紙に連続印刷することを実現させ、記録紙搬送制御の容易化と消費電力の大幅削減、並びにヘッド温度の無制御化を達成した。
　【００４０】
　また、記録後のインクの乾燥を高速化させたことは、インクジェットプリンタの高速印刷実現のためのもう一つの重要な基本技術をクリアしたことになる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】　本発明の実施例となるインクジェットプリントヘッドの上面図である。
　【図２】　図１の側面図である。
　【図３】　図１のＡ−Ａ´断面図である。
　【図４】　図１のＢ−Ｂ´断面図である。
　【図５】　図４のＣ部拡大図である。
　【図６】　図５のＤ−Ｄ´断面図である。
　【図７】　本発明の他の実施例となるインクジェットプリンタの側面図である。
　【図８】　従来の発熱抵抗体を示す断面図である。
　【符号の説明】
　１はインクジェットヘッド基板、２はオリフィス、３はヘッド実装フレーム、４は押え金具、５は止めネジ、８は実装フレーム内インク溝、１０は連結用インク孔、１１は共通インク溝、１３は個別インク通路である。