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　特願２００８−５５５１３９「発光装置及びその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１９年　８月２３日国際公開、ＷＯ２００７／０９４５７６、平成２１年　７月２３日国内公表、特表２００９−５２７１２２〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　平成１９年　２月　１日　国際出願（パリ条約による優先権主張外国庁受　　　　　　　　　　　　　理２００６年２月１４日、大韓民国）
　平成２３年１０月２４日　拒絶理由通知（同年１１月１日発送）
　平成２４年　２月２７日　意見書・手続補正書
　平成２４年　５月２２日　拒絶理由通知（最後、同年５月２９日発送）
　平成２４年１１月２７日　意見書・手続補正書
　平成２５年　２月　４日　補正の却下の決定（平成２４年１１月２７日付　　　　　　　　　　　　　け手続補正）
　　　　　　　　　　　　　拒絶査定（同年２月１２日送達）
　平成２５年　６月１２日　本件審判請求・手続補正書
　平成２５年　８月　８日　審尋（同年８月１３日発送）
　平成２５年１１月２１日　回答書
　
第２　平成２５年６月１２日付け手続補正についての補正の却下の決定
　
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年６月１２日付け手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　
［理由］
１　補正の概略
　本件補正は、補正前の特許請求の範囲に、
　
　「【請求項１】
　リードフレームを持つ基板と、
　前記リードフレームに電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子と、
　前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材と、
　金属から形成され、一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材と、
　前記リードフレームの上に配置された絶縁部材と、を含み、
　前記モールド部材は、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含み、
　前記反射部材は、前記モールド部材および前記絶縁部材に接触している発光装置。
　…
　　【請求項７】
　前記絶縁部材は、非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含む請求項１に記載の発光装置。
。
…」　
　
とあったものを、
　
　「【請求項１】
　リードフレームを持つ基板と、
　前記リードフレームに電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子と、
　前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材と、
　金属から形成され、一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材と、
　前記リードフレームの上に配置された絶縁部材と、を含み、
　前記モールド部材は、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含み、
　前記反射部材は、前記モールド部材および前記絶縁部材に接触し
、
　
前記反射部材の上面が前記モールド部材の上面傾斜角度と等しい角度に形成され、
　
前記絶縁部材は、前記反射部材と対応する前記リードフレームの上に形成され、
　
前記絶縁部材は、非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含む
…」（当審注：下線は、請求人が補正箇所に付した下線である。）　
　
とする補正を含むものである。
　上記補正は、
ア　補正前の請求項１を削除すると共に、請求項７を独立形式に書き改めて新たな請求項１とする補正事項、
イ　新たな請求項１に「前記反射部材の上面が前記モールド部材の上面傾斜角度と等しい角度に形成され」との発明特定事項を追加する補正事項、
ウ　新たな請求項１に「前記絶縁部材は、前記反射部材と対応する前記リードフレームの上に形成され」との発明特定事項を追加する補正事項、
からなる。
　上記補正事項アは、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下「平成１８年改正前特許法」という。）第１７条の２第４項第１号に規定する請求項の削除を目的とするものであり、上記補正事項イ、ウは、平成１８年改正前特許法第１７条の２第４項第２号に規定する特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定する要件を満たすか）否かについて検討する。
　
２　引用する刊行物と引用発明
（１）原査定の拒絶の理由に引用され、本願の出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物である実願昭６２−１０３７８０号（実開昭６４−８７５９号）のマイクロフィルム（以下「刊行物」という。）には、図面と共に以下の事項が記載されている。
　
ア　「２．実用新案登録請求の範囲
　
絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた電極パターンと、該電極パターン上に実装された発光ダイオード素子とからなるチップ型発光ダイオードにおいて、
　
前記絶縁基板に実装された発光ダイオード素子を透光性樹脂により被覆してレンズ部を形成し、該レンズ部の側方の一面を除くすべての面を囲むように反射部を設け、前記発光ダイオード素子が発光する光を前記側方の一面に集めて照射するようにした
チップ型発光ダイオード。
　
イ　「（ａ）産業上の利用分野
　本考案は、チップ型発光ダイオードに関するものであり、特に側面方向に光を照射するものに関する。」（明細書１頁１６行〜同頁１９行）
　
ウ　「（ｅ）実施例
　以下図面に基づいて本考案の実施例を説明する。
　第１図は本考案の一実施例に係るチップ型ＬＥＤを示す斜視図、第２図はそのＡ−Ａ断面図、第３図はそのＢ−Ｂ断面図である。
　１０は本実施例に係るチップ型ＬＥＤである。１３はチップ状に切断されたアルミナ、合成樹脂等からなる絶縁基板であり、１１、１２はこの絶縁基板上に設けられた１対の電極パターンである。この電極パターン１１、１２は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ等よりなる導電性ペーストを絶縁基板１３の表面に印刷して乾燥させ、その後焼成することにより形成されている。その他、エッチングやメッキ等により電極パターン１１、１２を形成することもできる。
　
１４
電極パターン１１にワイヤーボンドされているＬＥＤ素子
　
１５はＬＥＤ素子１４と細線１４ａとを保護すると共に光学レンズの役割を果たすエポキシ、シリコン等の透光性樹脂からなるレンズ部
　１６はＬＥＤ素子１４が発光する光を反射する反射部であり、レンズ部１５の上面１５ａ及び左右側面１５ｃ、１５ｄに接着されている。本実施例における
反射部１６は、
金属等の光を良く反射する材料からなり
　尚、本実施例ではレンズ部１５の上面１５ａ及び左右側面１５ｃ、１５ｄを傾斜させているが、いずれか一方を傾斜させるだけでも良い。」（明細書４頁２行〜同６頁８行）
　
エ　「（ｆ）考案の効果
　本考案によれば、反射部を使用してＬＥＤの光を側方の一面からのみ照射するようにし、その他の構成は従来のものと同一であるため、従来のチップ型ＬＥＤとまったく同じ実装及び半田付方法を用いることができる。
　また、反射部により側方の一面を除きＬＥＤを囲っているので、光を有効に側方の一面から照射させることができる。」（明細書７頁１３行〜同８頁１行）
　
オ　「４．図面の簡単な説明
　第１図は本考案の一実施例に係るチップ型ＬＥＤを示す斜視図、
　第２図は第１図に示すチップ型ＬＥＤのＡ−Ａ断面図、
　第３図は第１図に示すチップ型ＬＥＤのＢ−Ｂ断面図、
　…」（明細書８頁２行〜同頁８行）
　
カ　第１図〜第３図は、以下のとおりである。　
　
キ　上記ウの記載を踏まえて第１図〜第３図を見ると、反射部１６は、レンズ部１５、絶縁基板１３の上面、電極パターン１１、１２に接することが看て取れる。
　
ク　上記ウの記載を踏まえて第１図、第２図を見ると、反射部１６の上面は、水平な平面であり、レンズ部１５に接する下面が斜面であることが看て取れる。
　
（２）引用発明
ア　上記（１）アによれば、刊行物には以下の「チップ型発光ダイオード」が記載されている。
「絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた電極パターンと、該電極パターン上に実装された発光ダイオード素子とからなるチップ型発光ダイオードにおいて、
　前記絶縁基板に実装された発光ダイオード素子を透光性樹脂により被覆してレンズ部を形成し、該レンズ部の側方の一面を除くすべての面を囲むように反射部を設け、前記発光ダイオード素子が発光する光を前記側方の一面に集めて照射するようにしたチップ型発光ダイオード。」
　
イ　上記（１）ウによれば、ＬＥＤ素子１４は、電極パターン１１にワイヤーボンドされ、レンズ部１５は、ＬＥＤ素子１４と細線１４ａとを保護すると共に光学レンズの役割を果たすエポキシ、シリコン等の透光性樹脂からなり、反射部１６は、金属等の光を良く反射する材料からなる。ここで、ＬＥＤ素子１４は、上記アの発光ダイオード素子である。
　
ウ　上記（１）キ、クによれば、反射部１６は、レンズ部１５、絶縁基板１３の上面、電極パターン１１、１２に接し、上面が水平な平面であり、レンズ部１５に接する下面が斜面である。
　
エ　してみると、刊行物には、以下の発明が記載されているものと認められる。
「絶縁基板と、該絶縁基板上に設けられた電極パターンと、該電極パターン上に実装された発光ダイオード素子とからなるチップ型発光ダイオードにおいて、
　前記絶縁基板に実装された発光ダイオード素子を透光性樹脂により被覆してレンズ部を形成し、該レンズ部の側方の一面を除くすべての面を囲むように反射部を設け、前記発光ダイオード素子が発光する光を前記側方の一面に集めて照射するようにしたチップ型発光ダイオードであって、
　前記発光ダイオード素子は、前記電極パターンにワイヤーボンドされ、
　前記レンズ部は、ＬＥＤ素子と細線とを保護すると共に光学レンズの役割を果たすエポキシ、シリコン等の透光性樹脂からなり、
　前記反射部は、金属等の光を良く反射する材料からなり、前記レンズ部、前記絶縁基板の上面、前記電極パターンに接し、上面が水平な平面であり、レンズ部に接する下面が斜面である、
　チップ型発光ダイオード。」（以下「引用発明」という。）
　
３　対比
　本願補正発明と引用発明を対比する。
（１）引用発明の「絶縁基板」は本願補正発明の「基板」に相当し、以下同様に、「発光ダイオード素子」は「発光素子」に、「発光装置」は「チップ型発光ダイオード」に、それぞれ相当する。
　
（２）本願補正発明の「リードフレームを持つ基板」と、引用発明の「電極パターン」が「設けられた」「絶縁基板」を対比する。
　引用発明の「絶縁基板」は本願補正発明の「基板」に相当する。また、本願補正発明の「リードフレーム」と引用発明の「電極パターン」は、「導電体」の点で一致する。
　してみると、両者は「導電体を持つ基板」の点で一致する。
　
（３）本願補正発明の「前記リードフレームに電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子」と、引用発明の「該電極パターン上に実装された発光ダイオード素子」であって、「前記発光ダイオード素子は、前記電極パターンにワイヤーボンドされ」ていることを対比する。
　本願補正発明の「リードフレーム」と引用発明の「電極パターン」は、上記（２）のとおり、「導電体」の点で一致する。
　また、引用発明の「ワイヤーボンドされ」ることは、本願補正発明の「電気的に接続され」ることに相当し、引用発明の「発光ダイオード素子」は、本願補正発明の「発光素子」に相当する。
　さらに、引用発明の「電極パターン」は「絶縁基板上に設けられ」ているから、引用発明の「該電極パターン上に実装された発光ダイオード素子」は、本願補正発明の「前記基板の上に実装された発光素子」に相当する。
　してみると、両者は「前記導電体に電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子」の点で一致する。
　
（４）本願補正発明の「前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材」であって、「前記モールド部材は、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含」むことと、引用発明の「前記絶縁基板に実装された発光ダイオード素子を透光性樹脂により被覆して」形成した「レンズ部」であって、「前記レンズ部は、ＬＥＤ素子１４と細線１４ａとを保護すると共に光学レンズの役割を果たすエポキシ、シリコン等の透光性樹脂からな」ることを対比する。
　はじめに、本願補正発明の「モールド部材」の技術上の意味について、発明の詳細な説明を参酌する。本願の発明の詳細な説明には、「【００２３】…前記モールド部材１３０は、透明なエポキシ又はシリコン樹脂を利用して発光素子１２０及びその電気的な接続部分を密封する。」との記載があり、該記載に照らすと、本願補正発明の「モールド部材」は、「発光素子１２０及びその電気的な接続部分を密封する」「透明なエポキシ又はシリコン樹脂」であると解される。
　そこで検討すると、引用発明の「レンズ部」は「ＬＥＤ素子１４と細線１４ａとを保護する…エポキシ、シリコン等の透光性樹脂からな」っているから、引用発明の「レンズ部」は、本願補正発明の「モールド部材」に相当する。また、引用発明の「エポキシ、シリコン等の透光性樹脂からな」ることは、本願補正発明の「エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含」むことに相当し、引用発明の「前記絶縁基板に実装された発光ダイオード素子を…被覆して」形成した「レンズ部」は、本願補正発明の「前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（５）本願補正発明の「金属から形成され、一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材」と、引用発明の「該レンズ部の側方の一面を除くすべての面を囲むように」設けた「反射部」であって、「金属等の光を良く反射する材料からなり、…レンズ部１５に接する下面が斜面である」「反射部」を対比する。
　引用発明の「金属等の光を良く反射する材料からな」ることは、本願補正発明の「金属から形成され」ることに相当する。また、引用発明の「側方の一面を除くすべての面を囲むように」設け「レンズ部１５に接する下面が斜面である」「反射部」は、本願補正発明の「一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材」に相当する。
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（６）本願補正発明の「前記反射部材は、前記モールド部材および前記絶縁部材に接触」することと、引用発明の「前記反射部は、…前記レンズ部、前記絶縁基板の上面、前記電極パターンに接」することを対比する。
　引用発明の「反射部」、「レンズ部」は、それぞれ、本願補正発明の「反射部材」、「モールド部材」に相当する。そうすると、両者は、「前記反射部材は、前記モールド部材に接触」する点で一致する。
　
（７）本願補正発明の「発光装置」と、引用発明の「チップ型発光ダイオード」を対比すると、両者は相当関係にある。
　
（８）したがって、本願補正発明と引用発明は、
「導電体を持つ基板と、
　前記導電体に電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子と、
　前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材と、
　金属から形成され、一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材と、
　を含み、
　前記モールド部材は、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含み、
　前記反射部材は、前記モールド部材に接触する、　
　発光装置。」
の点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点１：導電体に関し、本願補正発明では「リードフレーム」であるのに対し、引用発明では「電極パターン」である点。
　
相違点２：絶縁部材に関し、本願補正発明ではリードフレームの上に配置されるものであって、前記反射部材と対応する前記リードフレームの上に形成され、非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含むのに対し、引用発明では、そのような位置に形成され、そのようなものを含むのか否か明らかでない点。
　
相違点３：反射部材に関し、本願補正発明ではその「上面が前記モールド部材の上面傾斜角度と等しい角度に形成され」るのに対し、引用発明では、その上面が水平な平面である点。　
　
４　判断
（１）相違点１について
　基板上に形成され、発光素子に電気的に接続される導電体として、リードフレームを用いることは周知（例えば、原査定の理由となった平成２４年５月２２日付け拒絶理由通知書で引用された文献２（特開平０７−３２６７９７号公報）を参照。）であるところ、引用発明の電極パターンに代えてリードフレームを採用し、本願補正発明の相違点１に係る発明特定事項と為すことに困難性は無い。
　
（２）相違点２について
　リードや配線上に部材を設ける際、リードや配線のショート（短絡）を防止する目的で絶縁部材を介在させることは、周知の技術手段（例えば、原査定の理由となった平成２４年５月２２日付け拒絶理由通知書で引用された文献３（国際公開第２００５／０４３６３７号、明細書７頁３〜５行には、「このリード部１５Ａおよび１５Ｂは、放熱板１３の端面にポリイミド等の絶縁層１５ａを介して接着されており、放熱板１３を介してリード部１５Ａおよび１５Ｂが短絡しないようになっている。」と記載されている。）あるいは、特開２００５−１９９１９号公報（「【００１２】絶縁層は少なくとも薄板状の基材の下面（基板当接面）に形成され、基板上の配線のショートを防止する。当該絶縁層としてポリイミド、エポキシ、ポリエステル、エポキシ＋フッ素等の等の合成樹脂や酸化シリコン、酸化チタン等の無機系の材料を用いることができる。」）を参照されたい。）である。
　そうすると、引用発明は、「反射部は、金属等の…材料からなり、…電極パターンに接し」ているところ、反射部が電極パターン間をショートしないように、前記周知の技術手段を採用し、反射部材と対応する電極パターン上に絶縁部材を形成することは当業者が容易に想到し得ることである。そしてその際、絶縁部材として非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含むものを用いることにも困難性は無い。　
　
（３）相違点３について
　反射部材として、「上面が前記モールド部材の上面傾斜角度と等しい角度に形成され」る反射部材（即ち、板状の反射部材）は、例えば原審の補正の却下の決定で引用された特開平１０−２４２５３２号公報（「【００１５】…リードフレーム付き発光素子２をエポキシ系透明樹脂６を用いて封止するが、この際、…光軸に対して傾斜された光学的にフラットな面としての鏡面７を形成させる…。又、この鏡面７上に金属板…からなる反射層を形成させた反射面８を形成する…」との記載があり、図１を見ると、エポキシ系透明樹脂６の上面傾斜角度と等しい角度に形成された反射面８が看て取れる。）に記載されるよう周知のものであるから、引用発明の反射部として前記周知の反射部材を採用し、上記相違点３に係る本願補正発明の発明特定事項と為すことは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。　
　
（４）本願補正発明の効果について
　そして、本願補正発明が奏する作用効果は、引用発明に基いて当業者が容易に予測しうる程度のものである。
　
（５）請求人の主張について
ア　請求人は、平成２４年１１月２７日付け意見書において、「本発明では、反射部材１４０の上面１４２をモールド部材１３０の上面傾斜角度と等しくして、反射部材１４０をコンパクトに形成します。これにより、反射部材の物質を節約でき、また発光装置の小型化によって集積度を向上させることができるという効果を奏します。」と主張する。
　そこで、上記主張について検討すると、反射部材の上面をモールド部材の上面傾斜角度と等しくすることは、上記（３）で検討したとおり、当業者が容易に想到し得たことと認められる。そして、「反射部材の物質を節約でき、また発光装置の小型化によって集積度を向上させることができるという効果」は、当業者が容易に予測し得る程度のものにすぎず、格別顕著な作用効果とは認められない。よって、請求人の上記主張は採用できない。　
　
イ　また、請求人は、平成２５年６月１２日付け審判請求書において、「本願請求項１の発明では、絶縁部材は、反射部材と対応するリードフレームの上に形成されると共に、非伝導性材質の接着剤または粘着剤を含み、反射部材と接触します。これによって、本願請求項１の発明は、金属で形成された反射部材をリードフレーム上に堅固かつ電気的短絡がないようにコンパクトに付着することができるという効果を奏します。」と主張する。
　そこで、上記主張について検討すると、上記構成を採用することは、上記（２）で検討したとおり、当業者が容易に想到し得たものである。そして、「金属で形成された反射部材をリードフレーム上に堅固かつ電気的短絡がないようにコンパクトに付着することができるという効果」は、当業者が容易に予測し得る程度のものにすぎず、格別顕著な作用効果とは認められない。よって、請求人の上記主張は採用できない。　
　
ウ　さらに、請求人は、平成２５年１１月２１日付け回答書において、「リードフレームの上に配置された絶縁部材」という特徴、「前記絶縁部材は、前記反射部材と対応する前記リードフレームの上に形成され」ているという特徴、「前記絶縁部材は、非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含む」という特徴が有機的に結合した発明全体に想到することの困難性が判断されるべきであり、本願補正発明は引用文献１〜１１の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない旨主張する。
　以下、上記主張について検討する。上記（２）に記載したとおり、原査定の理由となった平成２４年５月２２日付け拒絶理由通知書で引用された文献３（国際公開第２００５／０４３６３７号、明細書７頁３〜５行）には、「このリード部１５Ａおよび１５Ｂは、放熱板１３の端面にポリイミド等の絶縁層１５ａを介して接着されており、放熱板１３を介してリード部１５Ａおよび１５Ｂが短絡しないようになっている。」と記載されており、請求人が主張する各特徴は、何れも周知の技術手段にすぎず、前記各特徴を結合した点にも困難性は認められない。よって、請求人の上記主張は採用できない。
　
（６）小括
　以上のとおり、本願補正発明は、引用発明と周知の技術手段に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願補正発明は、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができない。
　
５　本件補正についてのむすび
　したがって、本件補正は、平成１８年改正前特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
第３　本願発明について
１　本願発明
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１を引用する請求項７に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２４年２月２７日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１、７に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
「【請求項１】
　リードフレームを持つ基板と、
　前記リードフレームに電気的に接続され、前記基板の上に実装された発光素子と、
　前記基板及び前記発光素子の上に形成されたモールド部材と、
　金属から形成され、一方の側に開口部を有し前記モールド部材の外側に傾くように形成された反射部材と、
　前記リードフレームの上に配置された絶縁部材と、を含み、
　前記モールド部材は、エポキシ樹脂又はシリコン樹脂を含み、
　前記反射部材は、前記モールド部材および前記絶縁部材に接触している発光装置。」
「【請求項７】
　前記絶縁部材は、非伝導性材質の接着剤又は粘着剤を含む請求項１に記載の発光装置。
。」
　
２　引用する刊行物と引用発明
　原査定の拒絶の理由に引用された刊行物、その記載事項、及び引用発明は、前記「第２　２」に記載したとおりである。
　
３　対比・判断
　本願発明は、前記「第２」で検討した本願補正発明から、上記「第２　１」の補正事項イ、ウで追加した発明特定事項を省いたものである。
　そうすると、本願発明の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、前記「第２　４」に記載したとおり引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明も同様の理由により、引用発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
４．むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。