(57)【要約】【課題】製造コストの削減、生産性の向上、品質の向上などを実現することが可能な画像表示装置を提供する。【解決手段】第一基板２と第二基板３とがシール材４を介して貼り合わされることで形成された隙間に画素１２が設けられた画像表示パネル１にＦＰＣ９が電気的に接続された画像表示装置において、画像表示パネル１とＦＰＣ９との電気的な接続部と隣接する位置に第一注入口５を設け、画像表示パネル１とＦＰＣ９との電気的な接続部を覆う保護樹脂８の一部で第一注入口５を封止する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基板と第二基板とがシール材を介して貼り合わされることで形成された隙間に画素が設けられ、前記シール材に前記隙間と連通する開口部が設けられた画像表示パネルと、
前記画像表示パネルと電気的に接続され、前記画像表示パネルに電気信号を伝達する電気信号伝達部材と、
を有する画像表示装置であって、
前記画像表示パネルと前記電気信号伝達部材との電気的な接続部は、保護部材により覆われ、
前記開口部は、前記電気的な接続部と隣接する位置に設けられ、
前記開口部は、前記保護部材の一部により封止されている、
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記開口部は、前記電気的な接続部の中央と隣接する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記第一基板と前記第二基板との間に形成された前記隙間には、前記画素を保護する充填部材が充填され、前記保護部材は、前記開口部から露出する前記充填部材と接触していることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記保護部材は、前記開口部の内側において前記充填部材と接触していることを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記保護部材は、前記開口部の内側において前記シール材と接触していることを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記開口部は、第一開口部と第二開口部を含み、前記第一開口部と前記第二開口部は、前記電気信号伝達部材の延在方向に沿って設けられ、前記第一開口部は、前記電気的な接続部と隣接する位置に設けられ、第二開口部は、前記画素が設けられた領域を挟んで前記第一開口部と対向する位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２は従来技術における画像表示装置の一例を示す（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。図２に示す画像表示装置において、画像表示パネル１は表面に複数のＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子などの画素１２が形成されたシリコンなどの半導体基板から成る第一基板２と、ガラスなどの透明基板から成る第二基板３とを、所定の位置および間隔でシール材４を介して貼り合わせることで形成された隙間に充填樹脂７が充填されたＥＬパネルであり、画像表示パネル１の第一基板２にＦＰＣ９が電気的に接続されることで画像表示装置として構成されている。シール材４は複数の画素１２を囲むように配置され、その一部には第一基板２と第二基板３との間に外部から充填樹脂７を注入するための第一注入口５と第二注入口６が設けられている。第一注入口５と第二注入口６は樹脂などから成る封口材１１で封止されている。ＦＰＣ９と第一基板２とはＡＣＦ（異方性導電フィルム）１０を介して接続され、その接続部は保護樹脂８により覆われている。
【０００３】
上記従来の構成では保護樹脂８と封口材１１が別々に塗布されているため、塗布工数が増加する問題がある。それを解決する構成が特許文献１に記載されている。この構成ではＥＬパネルとＦＰＣとの接続部を覆う保護樹脂の一部により注入口が封止されている。この構成によれば保護樹脂と封口材が互いに兼用されているため、注入口に封口材を塗布する工数を削減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２０３０７６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された従来の構成では、注入口がＦＰＣの接続部から離れた位置に配置されているため、保護樹脂を広範囲に塗布しなければならず、保護樹脂の塗布量が増加し、製造コストが増加と共に、保護樹脂の膨張や収縮による応力が増大し、画像品質などを低下させる恐れがある。また、保護樹脂が塗布領域全体へ行きわたるまでに時間が掛かるため、製造工数が増加する。
【０００６】
以上のような問題は、ＥＬパネルを用いた画像表示装置に限らず、シール材に設けられた注入口から第一基板と第二基板との間に液晶が注入された液晶パネルを用いた画像表示装置などの場合にも同様に生じる。
【０００７】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、製造コストの削減、生産性の向上、品質の向上などを実現することが可能な画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第一基板と第二基板とがシール材を介して貼り合わされることで形成された隙間に画素が設けられ、前記シール材に前記隙間と連通する開口部が設けられた画像表示パネルと、前記画像表示パネルと電気的に接続され、前記画像表示パネルに電気信号を伝達する電気信号伝達部材と、を有する画像表示装置であって、前記画像表示パネルと前記電気信号伝達部材との電気的な接続部は、保護部材により覆われ、前記開口部は、前記電気的な接続部と隣接する位置に設けられ、前記開口部は、前記保護部材の一部により封止されている、画像表示装置とする。
【０００９】
前記開口部は、前記電気的な接続部の中央と隣接する位置に設けられている画像表示装置であっても良い。
【００１０】
前記第一基板と前記第二基板との間に形成された前記隙間には、前記画素を保護する充填部材が充填され、前記保護部材は、前記開口部から露出する前記充填部材と接触している画像表示装置であっても良い。
【００１１】
前記保護部材は、前記開口部の内側において前記充填部材と接触している画像表示装置であっても良い。
【００１２】
前記保護部材は、前記開口部の内側において前記シール材と接触している画像表示装置であっても良い。
【００１３】
前記開口部は、第一開口部と第二開口部を含み、前記第一開口部と前記第二開口部は、前記電気信号伝達部材の延在方向に沿って設けられ、前記第一開口部は、前記電気的な接続部と隣接する位置に設けられ、第二開口部は、前記画素が設けられた領域を挟んで前記第一開口部と対向する位置に設けられている画像表示装置であっても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、シール材の開口部を画像表示パネルと外部との電気的な接続部と隣接する位置に設け、その電気的な接続部を覆う保護部材の一部で開口部を封止することにより、製造コストの削減、生産性の向上、品質の向上などを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明における画像表示装置の一実施例を示す（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図
【図２】従来技術における画像表示装置の一例を示す（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明における画像表示装置の一実施例を示す（ａ）上面図、（ｂ）Ａ−Ａ断面図である。この実施例では、画像表示パネル１は、表面に複数のＥＬ素子などの画素１２が形成されたシリコンなどの半導体基板から成る第一基板２と、ガラスなどの透明基板から成る第二基板３とを、所定の位置および間隔でシール材４を介して貼り合わせることで形成された隙間に充填樹脂７が充填されたＥＬパネルであり、画像表示パネル１の第一基板２にＦＰＣ９が電気的に接続されることで画像表示装置として構成されている。
【００１７】
充填樹脂７は第一基板２の表面に形成されている複数の画素１２を外部の湿気などから保護するためのもので、複数の画素１２の形成領域全体（画像表示領域）を覆うように設けられている。
【００１８】
シール材４は紫外線硬化型樹脂などから成り、画像表示領域を囲むように画像表示領域周辺の画像非表示領域に配置され、充填樹脂７が第一基板２と第二基板３との間から外部へ流出するのを防止する役割などを果たしている。シール材４の一部には第一基板２と第二基板３との間に外部から充填樹脂７を注入するための第一注入口５と第二注入口６が設けられている。第一注入口５と第二注入口６は画像表示パネル１の外周端面まで延在する突出した開口部として形成され、ＦＰＣ９の延在方向に沿って設けられている。第一注入口５はＦＰＣ９と第一基板２との接続部の中央と隣接する位置に設けられ、第二注入口６は画像表示領域を挟んで第一注入口５と対向する位置に設けられている。第一注入口５の開口端面はＦＰＣ９と第一基板２との接続部と対向する向きに設けられ、第二注入口６の開口端面はＦＰＣ９と第一基板２との接続部と対向する側とは反対側を向くように設けられている。第一注入口５と第二注入口６は互いに同様の機能を備えているが、第一基板２と第二基板３との間に充填樹脂７を注入する際にはどちらか一方が排気口として使用される場合がある。
【００１９】
画像表示パネル１の第一基板２の上面に設けられた電極とＦＰＣ９の下面に設けられた電極とはＡＣＦ１０を介して圧着することにより電気的に接続され、ＦＰＣ９を介して複数の画素１２に外部から電気信号が与えられることにより各種の画像表示が行われる。尚、ＦＰＣ９を介して伝達される電気信号は画素１２を駆動させるための電気信号に限らず、画像表示パネル１のその他の駆動部や画像表示パネル１に付設された電子部品を駆動させるための電気信号などを含む場合がある。
【００２０】
ＦＰＣ９と第一基板２との接続部は、シリコン系樹脂などの吸湿硬化型樹脂やエポキシ系樹脂などの熱硬化型樹脂で構成される保護樹脂８により覆われ、保護されている。また、第一基板２の側面とＦＰＣ９の下面との間（段差部）にも保護樹脂８が塗布され、ＦＰＣ９が第一基板２から剥離しないように補強されている。
【００２１】
保護樹脂８は第一注入口５を封止する封口材としても兼用されており、第一注入口５は保護樹脂８の一部で封止されている。この状態において保護樹脂８は第一基板２の端面、第一注入口５を形成しているシール材４の端面、第一注入口５の開口端面から露出する充填樹脂７などと接触している。尚、充填樹脂７が第一注入口５の開口端面まで充填されておらず、第一注入口５の内側に隙間がある場合には、その隙間に保護樹脂８の一部が入り込み、第一注入口５の内側でシール材４や充填樹脂７などと接触する。この場合には、各部材間の接着がより密になるため、画像表示パネル１内部への湿気の浸入や各部材間の剥離が効果的に防止される。
【００２２】
第二注入口６は保護樹脂８とは異なる封口材１１で封止されている。但し、第二注入口６は第一注入口５と同様に保護樹脂８の一部で封止されていても良い。この場合、保護樹脂８はＦＰＣ９と第二基板３との接続部から画像表示パネル１の外周部を介して第二注入口６へ延在するように塗布され、延在した保護樹脂８の一部で第二注入口６が封止される。
【００２３】
この実施例では、第一注入口５がＦＰＣ９と第一基板２との接続部に隣接する位置に設けられているため、ＦＰＣ９と第一基板２との接続部を覆う保護樹脂８の一部で第一注入口５を効率良く封止することができ、生産性を向上させることができる。また、保護樹脂８の使用量を特許文献１に記載された従来技術と比較して減少させることができるため、製造コストを削減することができる。また、図２に示した従来技術のような第一注入口５を封止する封口材１１による外部への突出はなくなるため、画像表示装置の外形サイズを小さくすることができる。また、第二注入口６はＦＰＣ９の延在方向に沿って設けられているため、第二注入口６を封止する封口材１１による外部への突出はＦＰＣ９の延在方向と直交する方向においてはなくなり、その方向において画像表示装置の外形サイズを小さくすることができる。また、第一注入口５はＦＰＣ９と第一基板２との接続部の中央と隣接しているため、第一注入口５を十分な量の保護樹脂８で確実に封止することができ、特に第一注入口５の開口端面はＦＰＣ９と第一基板２との接続部と対向する向きに設けられているため、その効果がより高い。また、ＦＰＣ９と第一基板２との接続部は第一基板２と第二基板３との段差部（オフセット部）に設けられているため、保護樹脂８の高さを第二基板３の上面と同等かそれ以下に抑えることができる。
【００２４】
充填樹脂７の注入は内部を真空状態にしたチャンバー内で行われ、画像表示パネル１の第一注入口５と第二注入口６のうちどちらか一方（例えば第一注入口５）を液状の樹脂に浸し、チャンバー内を真空状態にすることで画像表示パネル１の内部に毛細管現象によって充填樹脂７が注入される。その際、樹脂に浸した側とは反対側の注入口（例えば第二注入口６）は画像表示パネル１の内部を真空状態に保つための排気口として使用される。
【００２５】
画像表示パネル１の内部に注入された充填樹脂７は紫外線をそこに照射することなどで硬化される。その後、画像表示パネル１の第一基板２にＦＰＣ９がＡＣＦ１０により接続され、続いて、ＦＰＣ９と第一基板２との接続部と第一注入口５の開口端面に保護樹脂８が一括して塗布されると共に、第二注入口６の開口端面に封口材１１が別途塗布され、吸湿や熱処理などの所定の硬化処理によりそれらが硬化される。
【００２６】
充填樹脂７には任意の材質のものを使用することができるが、充填樹脂７と保護樹脂８との間でそれらの膨張率の違いにより応力が生じ、画像表示パネル１の動作などに不具合が生じる場合には、充填樹脂７と保護樹脂８に線膨張係数が互いに同等の材質のものを使用することでそのような不具合が緩和される。その場合、充填樹脂７と保護樹脂８は互いに異なる材料であっても良いが、線膨張係数を互いに同一にする場合には、互いに同一の材料であっても良い。
【００２７】
シール材４の一部に形成する樹脂注入口は二箇所に限らず、必要に応じて一箇所のみまたは三箇所以上に設けられていても良い。例えば、一箇所のみに設ける場合には第一注入口５のみとなり、三箇所に設ける場合には第一注入口５が二つ、第二注入口６が一つまたは第一注入口５が一つ、第二注入口６が二つとなる。
【００２８】
第一注入口５の位置はＦＰＣ９と第一基板２との接続部の中央に隣接する位置に限らず、ＦＰＣ９と第一基板２との接続部の端部に隣接する位置などであっても良い。
【００２９】
充填樹脂７はその他の媒体（オイル、液体、気体、真空雰囲気など）に置き換えられても良い。
【００３０】
画像表示パネル１はＥＬパネルに限らず、第一基板２と第二基板３との間に液晶が充填された液晶パネルであっても良い。その場合、画素１２は第一基板２に設けられた画素電極と第二基板３に設けられた対向電極との間に液晶が挟持されることで形成される。
【００３１】
画像表示パネル１とＦＰＣ９とを接続する部材はＡＣＦ１０に限らず、導電性樹脂や半田でも良い。
【００３２】
ＦＰＣ９はガラエポ基板から成るリジッドな回路基板やワイヤーなどに置き換えられても良い。
【００３３】
保護樹脂８は樹脂とは異なる材料に置き換えられても良い。
【符号の説明】
【００３４】
１  画像表示パネル
２  第一基板
３  第二基板
４  シール材
５  第一注入口
６  第二注入口
７  充填樹脂
８  保護樹脂
９  ＦＰＣ
１０  ＡＣＦ
１１  封口材
１２  画素
【図１】
2018205344.tif 000003
【図２】
2018205344.tif 000004