【事件の表示】
　特許第３４２８４３４号「積層セラミック電子部品の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３４２８４３４号の請求項１ないし３に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯
本件特許第３４２８４３４号に係る手続きの主な経緯は次のとおりである。
　特許出願（特願平１０−１５１７２７号）　　　平成１０年　６月　１日
　特許権設定登録　　　　　　　　　　　　　　　平成１５年　５月１６日
　特許異議申立（異議申立人：多田公江）　　　　平成１５年１２月２７日
　取消理由通知　　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年　８月１９日
　特許異議意見書　　　　　　　　　　　　　　　平成１６年１０月２６日
　
第２　本件発明
　本件請求項１〜３に係る発明（以下、「本件発明１〜３」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】　複数の内部電極がセラミック層を介して積層されている積層セラミック電子部品部分が所定の間隔を隔てて複数形成されている未焼成のマザーの積層体を用意する工程と、
　前記マザーの積層体を積層方向に加圧する工程と、
　前記マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に分割するために切断するにあたり、積層セラミック電子部品部分の内部電極と、該電子部品部分に隣接する積層セラミック電子部品部分の内部電極との間の間隔をＸとしたとき、隣接する電子部品部分間のほぼ中央部において、（１／３）Ｘ以上の幅の積層体部分が除去されるようにマザーの積層体を厚み方向に切断する工程と、
　前記切断工程により得られた個々の積層セラミック電子部品単位の積層体を焼成して焼結体を得る工程と、
　前記焼結体の外表面に内部電極に接続されるように外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項２】　前記切断を、切断幅が（１／３）Ｘ以上のダイサーを用いて行う、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
　　【請求項３】　前記積層セラミック電子部品が積層コンデンサである請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。」
　
第３　特許異議申立の理由及び取消理由の概要
　　１　特許異議申立の理由
　特許異議申立人は、証拠として、
刊行物１：特開平７−９４３５９号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
を提出し、
本件特許の請求項１〜３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された刊行物１に記載された発明であるから、本件請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものであり、さらに、本件特許は、明細書及び図面の記載が不備のため、特許法第３６条第６項の規定に違反してなされたものであり、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　　２　取消理由の概要
　取消理由の概要は、以下のとおりである。
「１）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１に記載された発明であるから、本件請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項第３号の規定に違反してなされたものである。
２）本件特許の請求項１〜３に係る発明は、その出願前日本国内において頒布された下記の刊行物１に記載された発明に基づいて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１〜３に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものである。
３）本件特許は、明細書及び図面の記載が下記２の点で不備のため、特許法第３６条第４項及び第６項の規定に違反してなされたものである。
　
　　　　　　　　　　　　　　記
１．刊行物１：特開平７−９４３５９号公報（特許異議申立人が提出した甲第１号証）
　
　本件請求項１〜３に係る発明は、特許異議申立人が提出した特許異議申立書の「３．申立ての理由」記載の理由により、刊行物１に記載された発明であり、さらに、刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
２．特許異議申立人が提出した特許異議申立書の「オ．記載不備の理由」記載の点が不備である。」
　
第４　当審の判断
　　１　特許法第３６条についての判断
　（１）特許異議申立人は、特許異議申立書第９頁第７行〜第１０頁第８行において、「本件請求項１の数値範囲と対応する実験結果は「０．５Ｘ」の１点のみであり、本件請求項１において特許を受けようとする発明と対応する事項が、本件明細書の発明の詳細な説明の欄に記載も示唆もされていないので、本件特許は、特許法第３６条第６項第１号の規定に違反してなされたものである」旨主張している。
　しかし、本件明細書の表１等の実験結果から、切断除去幅が０．３Ｘ以上であれば、剥れやデラミネーションが抑制できることは明らかであり、切断除去幅０．３Ｘ以上の範囲の内、１／３Ｘ（＝０．３３Ｘ）以上を請求項１に記載したものである。さらに、上限については、１．０Ｘであることも、明らかであるから、前記主張は、採用できない。
　したがって、本件請求項１は、特許を受けようとする発明が発明の詳細な説明に記載したものでないとはいえない。
　
　（２）特許異議申立人は、特許異議申立書第１０頁第９行〜第１１頁第２行において、「積層体に生じる歪みの大きさは内部電極やセラミック層の材質、厚み等によって変わるものであるにもかかわらず、本件発明は、内部電極やセラミック層の材質、厚み、積層セラミック電子部品の外形寸法など、作用効果を奏するのに必要な技術的事項の特定がなされておらず、特許を受けようとする発明が不明瞭であるから、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号の規定に違反してなされたものである」旨主張している。
　しかし、内部電極やセラミック層の材質、厚み、積層セラミック電子部品の外形寸法などの相違により、作用効果において多少の差異はあると認められるが、前記相違により、作用効果が大幅に異なるとの根拠は示されておらず、概ね同様の効果があるものと推定されるので、前記主張は、採用できない。
　したがって、本件請求項１は、特許を受けようとする発明が明確でないとはいえない。
　
　　２　特許法第２９条第１項第３号、特許法第２９条第２項について
　（１）刊行物１記載の発明
　刊行物１には、積層セラミック電子部品の製造方法に関して、【図１】〜【図５】と共に以下の点が記載されている。
「【請求項１】　所定の位置に複数の内部電極が配設された複数枚のセラミックグリーンシートを積層、圧着してなる圧着ブロックを所定の位置でカットし、焼成することにより、セラミック中に内部電極が埋設された積層セラミック電子部品を製造する方法において、
圧着ブロックを接着手段を用いて固定用シートに接着固定するとともに、固定用シートを介して圧着ブロックを切断テーブルに設置し、ブレードにより所定の位置でカットすることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。」
「【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製造方法においては、ギャップＧが小さいため、例えば、図４に示すように、圧着ブロック５４を切断テーブル５５上に載置してブレード５６によりカットする工程で、ブレード５６が圧着ブロック５４に入り込むと、ブレード５６の厚みにより、圧着ブロック５４が矢印Ａの方向にわずかに移動して位置ずれを生じる。そして、この位置ずれが累積されると、線Ｂの位置でカットする場合のように、甚だしくは、内部電極５２がカットされてしまう程度にまで位置ずれが大きくなり、内部電極５２が露出して製品とならず、また、露出に至らないまでも距離Ｇが小さくなって絶縁不良が生じたりするというような問題点がある。」
「【００１１】
【実施例】以下、この発明の実施例を図に基づいて説明する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は、この発明の一実施例にかかる積層セラミック電子部品（この実施例では積層セラミックコンデンサ）の製造方法を示す断面図である。
【００１２】この実施例の積層セラミックコンデンサの製造方法においては、まず、図１（ａ）に示すように、所定の位置に複数の内部電極２が印刷された複数枚のセラミックグリーンシート１１を積層し、圧着を行ってブロック（圧着ブロック）４を形成する。なお、必要により、ブロックの上下面に、電極の印刷されていないグリーンシートがさらに積層される。」
「【００１６】・・・この実施例では、ブレード６として、厚みが数百μmのブレードを用いている。」
「【００１８】なお、上記の積層セラミックコンデンサ素子１０を焼成した後、その両端面に外部電極を形成する・・・」
「【００２０】・・・ギャップＧの目標値は１００μmである。・・・」
　
　（２）本件発明と刊行物１記載の発明との対比・判断
　　ア　本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明とを対比すると、刊行物１記載の発明では、ブレード（刃）により圧着ブロックを切断しているだけで、切断部において圧着ブロックの一部を除去していない。これに対して、本件発明１では、切断と共に積層体の一部を除去して、歪み部分を除去しており、両者は、明らかに相違する。
　すなわち、刊行物１には、本件発明１の構成要素である「マザーの積層体を個々の積層セラミック電子部品単位の積層体に分割するために切断するにあたり、積層セラミック電子部品部分の内部電極と、該電子部品部分に隣接する積層セラミック電子部品部分の内部電極との間の間隔をＸとしたとき、隣接する電子部品部分間のほぼ中央部において、（１／３）Ｘ以上の幅の積層体部分が除去されるようにマザーの積層体を厚み方向に切断する工程」が記載されていないので、本件発明１は、刊行物１に記載された発明であるとはいえない。
　さらに、刊行物１には、歪み部分を除去するとの課題も記載されていないので、本件発明１は、刊行物１記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。　
　
　　イ　本件発明２，３について
　本件発明２，３は、本件発明１を直接又は間接に引用して、更に限定したものであるから、本件発明１と同様の理由により、刊行物１に記載された発明であるとはいえず、さらに、刊行物１記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。　
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び取消理由によっては本件発明１〜３についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１６年１２月１３日（２００４．１２．１３）