(57)【要約】【課題】比較的簡単な構成でウエーハのＩＤマークを読み取ることができる加工装置を提供する。【解決手段】加工装置２は、複数のデバイス６４が分割予定ライン６２によって区画されると共にＩＤマーク６６が敷設されたウエーハ６０を保持する保持手段６と、保持手段６に保持されたウエーハ６０に加工を施す加工手段８と、保持手段６と加工手段８とを相対的に移動させる送り手段１０と、保持手段６に保持されたウエーハ６０の加工すべき領域を撮像する撮像手段１２と、ホストコンピューター４８に接続される制御手段１４とを備える。制御手段１４は、撮像手段１２によって撮像されたウエーハ６０のＩＤマーク６６を画像処理する画像処理部５０と、画像処理されたＩＤマーク６６とホストコンピューター４８に記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部５２と、特定されたＩＤマークに関連づけられてホストコンピューター４８に記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部５４とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されると共にＩＤマークが敷設されたウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に移動させる送り手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、ホストコンピューターに接続される制御手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、
該制御手段は、該撮像手段によって撮像されたウエーハのＩＤマークを画像処理する画像処理部と、画像処理されたＩＤマークと該ホストコンピューターに記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部と、特定されたＩＤマークに関連づけられて該ホストコンピューターに記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部と、を少なくとも備えた加工装置。
【請求項２】
該ホストコンピューターが記憶するデバイスの特性は、デバイスの種類、分割予定ラインの間隔、製造履歴及びキーパターンを含む請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
該制御手段は、加工履歴をＩＤマークに関連づけて該ホストコンピューターに記憶させる請求項１記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハのＩＤマークを読み取ることができる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、ダイシング装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話やパソコン等の電気機器に利用される。ウエーハの表面又は裏面にはＩＤマークが敷設されていて、バーコードリーダー等のリーダーによってＩＤマークを読み取り、このＩＤマークに基づいて、デバイスの種類や分割予定ラインの間隔、製造履歴、キーパターン等の特性をホストコンピューターから読み出すことによりウエーハの加工条件が設定される（たとえば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４３４２８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示された技術では、ウエーハに敷設されたＩＤマークを読み取るための専用のリーダーが必要となり、装置の構成要素が増えてコストが高くなるという問題がある。
【０００５】
上記事実に鑑みてなされた本発明の課題は、比較的簡単な構成でウエーハのＩＤマークを読み取ることができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明が提供するのは以下の加工装置である。すなわち、複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されると共にＩＤマークが敷設されたウエーハを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハに加工を施す加工手段と、該保持手段と該加工手段とを相対的に移動させる送り手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、ホストコンピューターに接続される制御手段と、を少なくとも備えた加工装置であって、該制御手段は、該撮像手段によって撮像されたウエーハのＩＤマークを画像処理する画像処理部と、画像処理されたＩＤマークと該ホストコンピューターに記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部と、特定されたＩＤマークに関連づけられて該ホストコンピューターに記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部と、を少なくとも備えた加工装置である。
【０００７】
好ましくは、該ホストコンピューターが記憶するデバイスの特性は、デバイスの種類、分割予定ラインの間隔、製造履歴及びキーパターンを含む。該制御手段は、加工履歴をＩＤマークに関連づけて該ホストコンピューターに記憶させるのが好適である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明が提供する加工装置では、ホストコンピューターに接続される制御手段が、ウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段によって撮像されたウエーハのＩＤマークを画像処理する画像処理部と、画像処理されたＩＤマークとホストコンピューターに記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部と、特定されたＩＤマークに関連づけられてホストコンピューターに記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部と、を少なくとも備えているので、比較的簡単な構成でウエーハのＩＤマークを読み取ることができ、したがって、ウエーハのＩＤマークを読み取るための専用のリーダーが不要であり、装置の構成要素の増加及びコストの増加を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に従って構成された加工装置の斜視図。
【図２】図１に示す加工装置の電気的構成を示すブロック図。
【図３】図２に示すホストコンピューターに記憶されているデバイスの特性を示す表。
【図４】ウエーハの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成された加工装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
図１に示す加工装置２は、基台４と、ウエーハを保持する保持手段６と、保持手段６に保持されたウエーハに加工を施す加工手段８と、保持手段６と加工手段８とを相対的に移動させる送り手段１０と、保持手段６に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段１２と、制御手段１４（図２参照。）と、を少なくとも備える。
【００１２】
保持手段６は、Ｘ軸方向において移動自在に基台４に搭載された矩形状のＸ軸方向可動板１６と、Ｙ軸方向において移動自在にＸ軸方向可動板１６に搭載された矩形状のＹ軸方向可動板１８と、Ｙ軸方向可動板１８の上面に固定された円筒状の支柱２０と、支柱２０の上端に固定された矩形状のカバー板２２とを含む。カバー板２２にはＹ軸方向に延びる長穴２２ａが形成されていて、長穴２２ａを通って上方に延びる円形状のチャックテーブル２４が支柱２０の上端に回転可能に搭載されている。チャックテーブル２４の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック２６が配置されている。吸着チャック２６は、支柱２０を通る流路によって吸引手段（図示していない。）に接続されている。またチャックテーブル２４の周縁には、周方向に間隔をおいて複数個のクランプ２８が配置されている。なお、Ｘ軸方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ軸方向は図１に矢印Ｙで示す方向であってＸ軸方向に直交する方向である。Ｘ軸方向及びＹ軸方向が規定する平面は実質上水平である。
【００１３】
図示の実施形態では図１に示すとおり、加工手段８は、基台４の上面から上方に延び次いで実質上水平に延びる枠体３０と、枠体３０に内蔵された発振手段（図示していない。）と、枠体３０の先端下面に配置された集光器３２とを備えるレーザー光線照射手段である。発振手段は、パルスレーザー光線を発振する発振器と、発振器が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する設定器と、発振器が発振したパルスレーザー光線の出力を調整する調整器とを有する（いずれも図示していない。）。チャックテーブル２４に保持されたウエーハにパルスレーザー光線を照射する集光器３２は、発振器が発振したパルスレーザー光線を集光する集光レンズ（図示していない。）を有する。なお、加工手段８は、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段でもよい。
【００１４】
送り手段１０は、加工手段８に対して保持手段６をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段３４と、加工手段８に対して保持手段６をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段３６と、支柱２０に対してチャックテーブル２４を回転させる回転手段３８（図２参照。）とを含む。加工送り手段３４は、基台４上においてＸ軸方向に延びるボールねじ４０と、ボールねじ４０の片端部に連結されたモータ４２とを有する。ボールねじ４０のナット部（図示していない。）は、Ｘ軸方向可動板１６の下面に固定されている。そして加工送り手段３４は、ボールねじ４０によりモータ４２の回転運動を直線運動に変換してＸ軸方向可動板１６に伝達し、基台４上の案内レール４ａに沿ってＸ軸方向可動板１６をＸ軸方向に進退させる。割り出し送り手段３６は、Ｘ軸方向可動板１６上においてＹ軸方向に延びるボールねじ４４と、ボールねじ４４の片端部に連結されたモータ４６とを有する。ボールねじ４４のナット部（図示していない。）は、Ｙ軸方向可動板１８の下面に固定されている。そして割り出し送り手段３６は、ボールねじ４４によりモータ４６の回転運動を直線運動に変換してＹ軸方向可動板１８に伝達し、Ｘ軸方向可動板１６上の案内レール１６ａに沿ってＹ軸方向可動板１８をＹ軸方向に進退させる。回転手段３８は、支柱２０に内蔵されたモータ（図示していない。）を有する。
【００１５】
撮像手段１２は、集光器３２とＸ軸方向に間隔をおいて枠体３０の先端下面に付設されている。撮像手段１２は、可視光線により撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）と、ウエーハに赤外線を照射する赤外線照射手段と、赤外線照射手段により照射された赤外線を捕らえる光学系と、光学系が捕らえた赤外線に対応する電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）とを含む（いずれも図示していない。）。
【００１６】
コンピューターから構成される制御手段１４は、図２に示すとおり、加工手段８、送り手段１０及び撮像手段１２に電気的に接続され、加工手段８、送り手段１０及び撮像手段１２の作動を制御する。また、制御手段１４は、複数のＩＤマークと、これら複数のＩＤマークに関連づけられたデバイスの特性とを記憶するホストコンピューター４８に電気的に接続されている。図示の実施形態では図３に示すとおり、ホストコンピューター４８が記憶するデバイスの特性は、ＤＲＡＭやＳＲＡＭ等のデバイスの種類と、分割予定ラインの間隔（たとえば５ｍｍ）と、デバイスの製造業者や製造年月日等の製造履歴（図示していない。）と、デバイスの特徴領域を示す「○」等のキーパターンとを含む。
【００１７】
図２に示すとおり制御手段１４は、撮像手段１２によって撮像されたウエーハのＩＤマークを画像処理する画像処理部５０と、画像処理されたＩＤマークとホストコンピューター４８に記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部５２と、特定されたＩＤマークに関連づけられてホストコンピューター４８に記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部５４と、を少なくとも備える。
【００１８】
図４に示す円盤状のウエーハ６０の表面６０ａは、格子状の分割予定ライン６２によって複数の領域に区画され、複数の領域のそれぞれにはＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス６４が形成されている。また、ウエーハ６０の表面６０ａの周縁部には、ウエーハ６０を識別するためのＩＤマーク６６が敷設されている。レーザー刻印により形成され得るＩＤマーク６６は、文字、数字、バーコード又は二次元コードから構成され得る。また、ウエーハ６０の周縁には結晶方位を示す切り欠き（ノッチ）６８が形成されている。図示の実施形態では図４に示すとおり、周縁が環状フレーム７０に固定された粘着テープ７２にウエーハ６０の裏面６０ｂが貼り付けられている。
【００１９】
加工装置２を用いてウエーハ６０に加工を施す際は、粘着テープ７２側を下に向けてチャックテーブル２４の上面にウエーハ６０を載せる。次いで、吸引手段を作動させることによりチャックテーブル２４の上面に負圧を発生させ、チャックテーブル２４の上面にウエーハ６０を保持させる。次いで、環状フレーム７０の外周縁部を複数のクランプ２８によって固定する。次いで、加工送り手段３４によってチャックテーブル２４を撮像手段１２の下方に移動させ、撮像手段１２によってウエーハ６０を撮像する。そうすると、撮像手段１２によって撮像されたウエーハ６０の画像が撮像手段１２から制御手段１４に入力される。
【００２０】
ウエーハ６０の画像が制御手段１４に入力されると、制御手段１４の画像処理部５０は、ウエーハ６０の画像からＩＤマーク６６を画像処理して読み取る。次いで、制御手段１４の照合部５２は、画像処理部５０によって画像処理されたＩＤマーク６６と、ホストコンピューター４８に記憶された複数のＩＤマークとを照合し、ウエーハ６０のＩＤマーク６６と一致するＩＤマークをホストコンピューター４８に記憶された複数のＩＤマークのなかから特定する。次いで、制御手段１４の読み込み部５４は、照合部５２によって特定されたＩＤマークに関連づけられてホストコンピューター４８に記憶されたデバイスの特性をホストコンピューター４８から読み込む。このような制御手段１４の制御ステップの例を述べると、画像処理部５０が画像処理して読み取ったウエーハ６０のＩＤマーク６６が２Ｒ−１０１である場合、ホストコンピューター４８に記憶された複数のＩＤマーク（図示の実施形態では図３に示すとおり、１Ｒ−００１から１０Ｒ−１０１までの複数のＩＤマーク）のなかから２Ｒ−１０１のＩＤマークを照合部５２が特定する。次いで読み込み部５４は、照合部５２が特定した２Ｒ−１０１のＩＤマークに関連づけられてホストコンピューター４８に記憶されたデバイスの特性（図示の実施形態では図３に示すとおり、デバイスの種類がＥＰＲＯＭであり、分割予定ラインの間隔が１０ｍｍであり、キーパターンが△である等の特性）をホストコンピューター４８から読み込む。そして制御手段１４は、読み込み部５４が読み込んだデバイスの特性に基づいて、ウエーハ６０に施す加工の加工条件を設定する。
【００２１】
加工条件を設定した後に制御手段１４は、撮像手段１２によって撮像されたウエーハ６０の画像から、Ｘ軸方向に位置するウエーハ６０の複数のキーパターンを検出する。制御手段１４が検出するウエーハ６０の複数のキーパターンは、ホストコンピューター４８から読み込み部５４が読み込んだキーパターンと一致するキーパターンである。次いで制御手段１４は、検出したウエーハ６０の複数のキーパターンを結ぶ線分がＸ軸方向に平行となるように、回転手段３８によってチャックテーブル２４を回転させてウエーハ６０の角度を調整する。次いで制御手段１４は、検出したウエーハ６０のキーパターンを基準としてウエーハ６０の加工位置の座標を算出した上で、送り手段１０を作動させ、Ｘ軸方向に延びる一の分割予定ライン６２の片端部を集光器３２の直下に位置づける。次いで制御手段１４は、集光点位置を適宜調整した上で、チャックテーブル２４を所定の加工送り速度で加工送り手段３４によってＸ軸方向に加工送りしながら、集光器３２からウエーハ６０にパルスレーザー光線を照射するレーザー加工を実施する。一の分割予定ライン６２の他端部が集光器３２の直下に達したら、制御手段１４はレーザー加工を停止させる。そして制御手段１４は、ホストコンピューター４８から読み込み部５４が読み込んだ分割予定ラインの間隔の分だけ、割り出し送り手段３６によってチャックテーブル２４をＹ軸方向に割り出し送りしつつ、Ｘ軸方向に延びる分割予定ライン６２のすべてについてレーザー加工を実施する。また制御手段１４は、回転手段３８によってチャックテーブル２４を９０度回転させた上で、Ｘ軸方向に位置するウエーハ６０の複数のキーパターンを検出し、検出したウエーハ６０のキーパターンを結ぶ線分がＸ軸方向と平行となるように、回転手段３８によってチャックテーブル２４を回転させてウエーハ６０の角度を調整する。そして制御手段１４は、ホストコンピューター４８から読み込み部５４が読み込んだ分割予定ラインの間隔の分だけ、割り出し送り手段３６によってチャックテーブル２４をＹ軸方向に割り出し送りしつつ、先にレーザー加工を実施した分割予定ライン６２と直交するすべての分割予定ライン６２についても、レーザー加工を実施する。ウエーハ６０に形成されたすべての分割予定ライン６２についてレーザー加工を実施した後に制御手段１４は、加工装置２がウエーハ６０に実施した加工の履歴をホストコンピューター４８に送信し、ウエーハ６０の加工履歴をＩＤマークに関連づけてホストコンピューター４８に記憶させる。
【００２２】
以上のとおり加工装置２は、ホストコンピューター４８に接続される制御手段１４が、ウエーハ６０の加工すべき領域を撮像する撮像手段１２によって撮像されたウエーハ６０のＩＤマーク６６を画像処理する画像処理部５０と、画像処理されたＩＤマーク６６とホストコンピューター４８に記憶されたＩＤマークとを照合し一致するＩＤマークを特定する照合部５２と、特定されたＩＤマークに関連づけられてホストコンピューター４８に記憶されたデバイスの特性を読み込む読み込み部５４と、を少なくとも備えているので、比較的簡単な構成でウエーハ６０のＩＤマーク６６を読み取ることができ、したがって、ウエーハ６０のＩＤマーク６６を読み取るための専用のリーダーが不要であり、装置の構成要素の増加及びコストの増加を抑制することができる。
【符号の説明】
【００２３】
２：加工装置
６：保持手段
８：加工手段
１０：送り手段
１２：撮像手段
１４：制御手段
４８：ホストコンピューター
５０：画像処理部
５２：照合部
５４：読み込み部
６０：ウエーハ
６２：分割予定ライン
６４：デバイス
６６：ＩＤマーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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