【事件の表示】
　特願２００８−５３６４０７「半導体発光装置、この半導体発光装置からなるバックライトおよび表示装置」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年　４月　３日国際公開、ＷＯ２００８／０３８６９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯
　
　平成１９年　９月２７日　国際出願（優先権主張２００６年９月２７日、日本国）
　平成２４年　９月　５日　拒絶理由通知（同年９月７日発送）
　平成２４年１１月　６日　意見書・手続補正書
　平成２５年　４月１８日　拒絶査定（同年４月２３日送達）
　平成２５年　７月２３日　本件審判請求書・手続補正書
　平成２５年１２月　６日　審尋（同年１２月１０日発送）
　平成２６年　２月１０日　回答書
　
２　本願発明
　
　本願の請求項１ないし７に係る発明は、平成２５年７月２３日付け手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１ないし７に記載されている事項により特定されるものと認められるところ、本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、
　
「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に光強度差低減化層が形成され、前記波長変換材料層が、前記紫外線半導体発光素子からの紫外線を吸収して、赤、青または緑に発光する三種類の蛍光体の少なくとも一種からなる波長変換材料を含有し、
　前記光強度差低減化層がシリコーン樹脂からなり、
　前記光強度差低減化層の厚みが、０．３ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下である、ことを特徴とする、半導体発光装置。」
　
にあるものと認める。
　
３　引用発明
　
（１）引用する刊行物の記載
　
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前に頒布された刊行物である特開２００４−０４８０４０号公報（以下「刊行物」という。）には、図面とともに以下の記載がある（当審注：下線は当審が付した。以下同じ。）。
　
ア　「【００１７】
　図１は、本発明の
第１の実施の形態
１１はＬＥＤチップであり
１３は赤色（Ｒ）蛍光体、１４は緑色（Ｇ）蛍光体、１５は青色（Ｂ）蛍光体であり、ＬＥＤ１１からの光を吸収してそれぞれの波長帯の２次光を放出するものである
【００１８】
　本発明の半導体発光装置が従来例と異なる点は、リードフレーム１２に凹部１２Ａが設けられ、ＬＥＤチップ１１がこの凹部１２Ａの内部に埋め込む形でマウントされている点にある。本発明によれば、ＬＥＤ１１による段差が発生しないため、ＬＥＤの周囲の蛍光体の塗布厚を一定にすることができる。その結果として、蛍光体の偏析の状態を均一にすることができ、図９に関して前述したような発光の「むら」を解消することができる。
【００１９】
　また、本実施形態においては、
ＲＧＢ蛍光体のそれぞれを層状に形成している。すなわち、第１層としてＲ蛍光体１３からなる層が設けられ、第２層としてＧ蛍光体１４からなる層が設けられ、第３層としてＢ蛍光体１５からなる層が設けられている
【００２０】
　図１の半導体発光装置の製造方法は以下の如くである。すなわち、ＬＥＤチップ１１をフレーム１２にマウントした後に、
Ｒ蛍光体１３を含んだ樹脂を塗布して硬化させ、次にＧ蛍光体１４を含んだ樹脂を塗布して硬化させ、次にＢ蛍光体１５を含んだ樹脂を塗布して硬化させて作成する
【００２１】
　ここで、ＬＥＤ１１の平面形状は通常、一辺が４００〜５００μｍの正方形状であるが、リードフレームの加工精度や、ＬＥＤ１１をマウントする際の誤差などを考慮すると、リードフレーム１２の凹部１２Ａの開口寸法は、ＬＥＤ１１の寸法の一割増し、４０〜５０μｍ程度大きめに形成することが望ましい。この場合には、ＬＥＤの両側に隙間が生ずるが、この程度の寸法であれば、塗布むらによる悪影響が生ずる心配はない。
【００２２】
　かくして得られた半導体発光装置に、ワイア１６、１７を介してバイアス電流を供給したところ、ＬＥＤの上方からみて色斑の無い均一な白色発光が得られた。また本半導体発光装置では指向角に対する色純度も良く、この点でも従来構造の装置よりも優れていることが分かった。
【００２３】
　図２は、図１の半導体発光装置に搭載されるＬＥＤの構成を例示する概略断面図である。図中３０１はサファイア基板、３０２はｎ型ＧａＮコンタクト層、３０３はｎ型ＡｌＧａＮクラッド層、３０４はＩｎＧａＮ活性層、３０５はｐ型ＡｌＧａＮクラッド層、３０６はｐ型ＧａＮコンタクト層、３０７はｐ側電極、３０８はｎ側電極である。
図２のＬＥＤは、青色から紫外線領域の波長帯において極めて高い強度の発光を得ることができる
　
イ　「【００４２】
　図６は、本発明の
第５の実施の形態にかかる半導体発光装置
第１実施形態及び第２実施形態と同様の構造部分については同一の符号を付した
図中３０は、ＬＥＤ１１から放出される１次光に対して透明な樹脂により形成されたレンズである
【００４３】
　本実施形態においては、
ＬＥＤ１１をリードフレーム１２上に埋め込みマウントした後に透明樹脂のレンズ３０を形成し、その表面にＲＧＢ蛍光体を塗布
【００４４】
　さらに、本実施形態によれば、レンズ３０を設けたことによりさらに指向角が広くなり、表示用や照明等の用途に広く適用することが可能となる。また、図６にはリードフレームを用いた場合の構造を例示したが、平面基板上へのマウントによって集積化すればその用途は格段に広がり本発明の利点をさらに引き出すことができる。
【００４５】
　なお、図６においては、ＬＥＤ１１をリードフレーム１２に埋込みマウントした例を示したが、本実施形態はこれに限定されず、リードフレーム１２に凹部を形成せずに、平坦なマウント面にＬＥＤ１１をマウントしても良い。
【００４６】
　また、
蛍光体１３〜１５も、図６に示したように層状に塗布せずに、溶媒中にＲＧＢ蛍光体１３〜１５を一緒に混合してランダムになるように塗布しても良い
　
（２）　引用発明
　
　以下、上記（１）イの第５の実施の形態に係る半導体発光装置に基づいて引用発明を検討するが、上記（１）イには、第１実施形態及び第２実施形態と同様の構造部分については同一の符号を付した旨の記載があるので、同一の符号が付された構造部分については、第１の実施形態、第２の実施形態の記載を参酌する。
　
ア　上記（１）イによれば、刊行物には、第５の実施の形態として、「ＬＥＤ１１をリードフレーム１２上に埋め込みマウントした後に透明樹脂のレンズ３０を形成し、その表面にＲＧＢ蛍光体１３ないし１５を塗布」した「半導体発光装置」が記載されている。
　
イ　ＲＧＢ蛍光体１３ないし１５について、第１の実施の形態の記載を参酌する。上記（１）アによれば、赤色（Ｒ）蛍光体１３、緑色（Ｇ）蛍光体１４、青色（Ｂ）蛍光体１５は、ＬＥＤ１１からの光を吸収してそれぞれの波長帯の２次光を放出するものである。また、その表面に塗布されたＲＧＢ蛍光体１３ないし１５は、上記（１）アによれば、蛍光体を含んだ樹脂を塗布して硬化させて作成したものである。
　
ウ　ＬＥＤ１１について、第１の実施の形態の記載を参酌する。上記（１）アによれば、ＬＥＤ１１は、青色から紫外線領域の波長帯の光を発光する。
　
エ　してみると、刊行物には、以下の発明が記載されているものと認められる。
　
「ＬＥＤ１１をリードフレーム１２上に埋め込みマウントした後に透明樹脂のレンズ３０を形成し、その表面にＲＧＢ蛍光体１３ないし１５を塗布した半導体発光装置であって、
　前記ＬＥＤ１１は、青色から紫外線領域の波長帯の光を発光し、
　前記ＲＧＢ蛍光体１３ないし１５は、ＬＥＤ１１からの光を吸収してそれぞれの波長帯の２次光を放出し、
　前記塗布されているＲＧＢ蛍光体１３ないし１５は、蛍光体を含んだ樹脂を塗布して硬化させて作成したものである、
　半導体発光装置。」（以下「引用発明」という。）
　
４　対比
　
　本願発明と、引用発明を対比する。
　
（１）引用発明の「半導体発光装置」は、本願発明の「半導体発光装置」に相当する。
　
（２）本願発明の「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に光強度差低減化層が形成され」ることと、引用発明の「ＬＥＤ１１をリードフレーム１２上に埋め込みマウントした後に透明樹脂のレンズ３０を形成し、その表面にＲＧＢ蛍光体１３ないし１５を塗布」することを対比する。
　
　引用発明の「ＬＥＤ１１」は青色から紫外線領域の波長帯の光を発光する素子であるから、本願発明の「紫外線半導体発光素子」に相当する。また、引用発明の「透明樹脂のレンズ３０」の「表面」に塗布された「蛍光体を含んだ樹脂」は、本願発明の「波長変換材料を含有」する「波長変換材料層」に相当する。そして、本願発明の「光強度差低減化層」と、引用発明の「透明樹脂のレンズ３０」は、何れも「光学材料層」である点で一致する。
　
  してみると、両者は「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に」光学材料層「が形成され」ている点で一致する。
　
（３）本願発明の「前記波長変換材料層が、前記紫外線半導体発光素子からの紫外線を吸収して、赤、青または緑に発光する三種類の蛍光体の少なくとも一種からなる波長変換材料を含有」することと、引用発明の「ＬＥＤ１１をリードフレーム１２上に埋め込みマウントした後に透明樹脂のレンズ３０を形成し、その表面にＲＧＢ蛍光体１３ないし１５を塗布した半導体発光装置であって、
　前記ＬＥＤ１１は、青色から紫外線領域の波長帯の光を発光し、
　前記ＲＧＢ蛍光体１３ないし１５は、ＬＥＤ１１からの光を吸収してそれぞれの波長帯の２次光を放出し、
　前記塗布されているＲＧＢ蛍光体１３ないし１５は、蛍光体を含んだ樹脂を塗布して硬化させて作成したものである」ことを対比する。
　
　引用発明の「青色から紫外線領域の波長帯の光を発光」する「ＬＥＤ１１からの光を吸収してそれぞれの波長帯の２次光を放出」する「ＲＧＢ蛍光体１３ないし１５」は、本願発明の「紫外線半導体発光素子からの紫外線を吸収して、赤、青または緑に発光する三種類の蛍光体の少なくとも一種からなる波長変換材料」に相当する。また、引用発明の「透明樹脂のレンズ３０」の「表面」に塗布された「蛍光体を含んだ樹脂」は本願発明の「波長変換材料を含有」する「波長変換材料層」に相当する。
　
　してみると、両者は相当関係にある。
　
（４）以上のことから、本願発明と引用発明は、
　
「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に光学材料層が形成され、前記波長変換材料層が、前記紫外線半導体発光素子からの紫外線を吸収して、赤、青または緑に発光する三種類の蛍光体の少なくとも一種からなる波長変換材料を含有する
　半導体発光装置。」
　
である点で一致し、以下の点で相違するものと認められる。
　
相違点：光学材料層が、本願発明では「シリコーン樹脂」からなり「厚みが、０．３ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下である」「光強度差低減化層」であるのに対し、引用発明では「透明樹脂のレンズ３０」である点。
　
５　判断
　
（１）以下、上記相違点について検討する。
　
ア　はじめに、本願発明の「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に光強度差低減化層」を形成することの技術上の意義について、発明の詳細な説明の記載を参酌して検討する。
　
　本願の発明の詳細な説明には、
　
（ア）「【００１７】本発明による半導体発光装置は、紫外線半導体発光素子と波長変換材料層との間に光強度差低減化層が形成されたものであることから、
紫外線半導体発光素子で発生した光（紫外線等を含む）が光強度差低減化層を透過する際に均一化され、波長変換材料層に均一に光が到達する
　
（イ）「【００４７】本発明の
光強度差低減化層は、任意の透明樹脂材料を用いて形成することができる
　
（ウ）「【００４９】光強度差低減化層の厚さは、紫外線半導体発光素子の大きさや、半導体発光装置の具体的用途、紫外線半導体発光素子の発光むらの程度、必要な光強度差低減化作用等を考慮して、適宜定めることができる。本発明では、０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下、特に０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下、が好ましい。」
　
　との記載がある。また、
　
（エ）本願の発明の詳細な説明の【００５８】ないし【００７２】には、厚さ０．５ｍｍ、又は厚さ１．３ｍｍの光強度差低減化層を設けた実施例１ないし３と、光強度差低減化層を形成しない比較例１ないし３との比較から、光強度差低減化層を設けた実施例１ないし３の発光装置の方が、均一な輝度特性を有しているとする結果が示されている。
　
　これらの記載によれば、発光素子に、直接、波長変換材料層を被覆するよりも、ある程度の厚みの透明樹脂材料を介してから波長変換材料層を被覆する方が、発光素子からの光が透明樹脂材料を通過する際に拡がることで均一化されることを示しているものと考えられる。それゆえ、「紫外線半導体発光素子と波長変換材料層の間に光強度差低減化層」を形成することの技術上の意義は、発光素子と波長変換材料層との間に「透明樹脂材料」を介在させない場合と比較して、発光素子と波長変換材料層との間に、ある程度の厚みの「透明樹脂材料」を介在させることにより波長変換材料層に到達する光を均一化させることにあるものと認められる。
　
　また、上記（ウ）によれば、本願発明の「光強度差低減化層」の「厚み」である「０．３ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下」は、「紫外線半導体発光素子の大きさや、半導体発光装置の具体的用途、紫外線半導体発光素子の発光むらの程度、必要な光強度差低減化作用等を考慮」して適宜定められたものと考えられる。
　
イ　上記アの検討を踏まえ、相違点について検討する。
　
（ア）引用発明の「透明樹脂のレンズ３０」は、発光素子と波長変換材料層との間に介在する、ある程度の厚みの「透明樹脂材料」であるから、上記アの検討を踏まえると、本願発明の「光強度差低減化層」と同様に、光強度差を低減する機能を有するものといえる。そうすると、引用発明の「透明樹脂のレンズ３０」と本願発明の「光強度差低減化層」は、光強度差を低減する機能の点において実質的な相違はない。
　
（イ）半導体発光装置においてレンズを構成する透明樹脂として「シリコーン樹脂」を用いることは、周知の技術手段である（例えば、特開２００３−３３６０５０号公報の「【００５３】（モールド部材）モールド部材１５は、発光素子１０、蛍光体１１、コーティング部材１２、リードフレーム１３及び導電性ワイヤ１４などを外部から保護するために設けられている。モールド部材１５は、外部からの保護目的の他に、視野角を広げたり、発光素子１０からの指向性を緩和したり、発光を収束、拡散させたりする目的も併せ持っている。これらの目的を達成するためモールド部材は、所望の形状にすることができる。また、モールド部材１５は、凸レンズ形状、凹レンズ形状の他、複数積層する構造であっても良い。モールド部材１５の具体的材料としては、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂、シリカゾル、ガラスなどの透光性、耐候性、温度特性に優れた材料を使用することができる。」との記載にみられるとおりである。）から、引用発明において、「透明樹脂のレンズ３０」を構成する透明樹脂として「シリコーン樹脂」を採用することに困難性は無い。
　
（ウ）「透明樹脂のレンズ３０」の厚み等の寸法が「紫外線半導体発光素子の大きさ」や「半導体発光装置の具体的用途」から要求される半導体発光装置の大きさ等によって制約されること、また「透明樹脂のレンズ３０」の厚みや透過率等の影響により発光むらの程度や輝度の大きさ等が変化することは当業者にとって明らかである。そして、半導体発光装置にとって発光むらの程度や輝度の大きさ等は特に考慮されるべき条件であり、また、半導体発光装置におけるレンズの厚みとして「０．３ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下」という厚みが格別特殊であるとも考えられないから、「透明樹脂のレンズ３０」の「厚み」を設定するにあたって、「紫外線半導体発光素子の大きさ」や「半導体発光装置の具体的用途」から要求される半導体発光装置の大きさ、発光むらの程度や輝度の大きさ等の各種の条件を考慮して、その数値範囲内のものとすることは、当業者が設計上適宜なしうるものである。
　
（エ）上記（ア）ないし（ウ）によれば、引用発明に周知の技術手段を適用し、上記相違点に係る本願発明の発明特定事項と為すことに困難性は無い。
　
（２）作用効果について
　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に予測しうる程度のものであり、格別顕著なものとは認められない。
　
（３）請求人の主張について
　
　請求人は、審判請求書において、「透明樹脂としては、シリコーン樹脂以外にも、エポキシ樹脂等が知られており、これらは強度や透明性は同程度の樹脂である。しかしながら、エポキシ樹脂は、紫外線によって劣化するため、紫外線に長時間曝されると、樹脂が黄変して透明性が悪化し、また、樹脂の強度も低下します。本願発明では、蛍光体を励起する光として紫外線を使用するため、透明樹脂層が劣化しないようにシリコーン樹脂を使用しています。」と主張する。
　
　しかしながら、半導体発光装置に用いる透明樹脂において、「シリコーン樹脂」が紫外線によって劣化しないものであることは、周知の技術事項である（例えば、拒絶査定時に周知文献として提示された特開２００６−１８６２９７号公報の「【００１５】封止樹脂２０４としては、エポキシ系樹脂でもよいが、紫外光〜青色光に対して安定性の優れるシリコーン樹脂（屈折率約１．４）が、より望ましい。」との記載にみられるとおりである。）から、「シリコーン樹脂」を採用することによる作用効果は、当業者が容易に予測し得る程度のものであり、格別顕著なものとは認められない。
　
（４）小括
　
　以上によれば、本願発明は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
６　むすび
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明と周知の技術手段に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　よって、結論のとおり審決する。