【事件の表示】
　平成　５年特許願第１００６５２号「サーマルインクジェットヘッド」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年１１月　１日出願公開、特開平　６−３０５１４５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．［手続の経緯・本願発明の内容］
　本願は、平成５年４月２７日の出願であって、その請求項１及び請求項２に係る発明は、平成１２年１１月２７日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載されたとおりのものであって、そのうち請求項１に係る発明は次のとおりのものと認める。
　「少なくとも発熱層とこの発熱層に通電するための電極とを形成した発熱体基板と、（１００）面に切り出され、へき開により割れやすくなった単結晶シリコンウエハを用い、該単結晶シリコンウエハ基板に前記（１００）面に異方性エッチングにより２つの（１１１）面よりなる断面Ｖ字状に形成した流路用溝を設けた流路基板とを前記発熱層に前記流路用溝を相対させて積層、接合して形成した積層体を、前記流路用溝のインクが流れる方向とほぼ垂直方向にダイシングして吐出口部を切り出すことによって形成するサーマルインクジェットヘッドにおいて、前記単結晶シリコンウエハは、前記流路用溝の深さの１０倍以上の厚さとしたことを特徴とするサーマルインクジェットヘッド。」（以下、「本願発明」という。）
　
２．［査定の理由・引用例］
　これに対して、当審で拒絶の理由として通知した、特開昭６３−３４１５２号公報（以下、「引用例」という。）には、下記の事項が記載されている。
　
［引用例］
　「一般に、熱インクジェットプリント方式は、一端で比較的小さいインク供給室と連通し、他端にノズルと呼ばれる開口を有する１つ以上のインク充満チャネルを備えたプリントヘッドを有する。通常抵抗である熱エネルギー発生器が、ノズル近くのチャネル内にノズルから上流側へ所定の距離離れて配置されている。・・・インクを瞬間的に蒸発して、インク液滴を放出させるバブルを形成する。バブルが成長して一定量のインクをノズルから膨出させ、バブル崩壊の開始点で液滴を分離することによって、インク液滴が各ノズルから放出される。」（第３頁右上欄第１６行〜左下欄第８行）、
　「第１図はプリントヘッド１０の前面の拡大概略斜視図で、・・・下側の電気絶縁性基板２８がその表面３０上にパターン化されたアドレス電極３３と加熱要素（不図示）を有する一方、上側の基板３１は、一方向に沿って延び該上側基板の前縁２９を貫いた平行で断面三角形状の溝１４を有する。各溝１４の他端は共通の内側凹部と連通している。内側凹部と三角形状断面の溝は破線で示してある。内側凹部１２の床面１３は、インク充填孔として使われる貫通開口２５を有する。溝を備えた上側基板の表面は・・・下側基板２８と整合及び接合され、複数の加熱要素の各１つが溝と下側基板で形成された各チャネル内に位置決めされる。」（第５頁右上欄第５〜１９行）、
　「第２図においては、複数組のバブル発生加熱要素３４とそれらのアドレス電極３３が片面研磨した（１００）シリコンウェハ３６の研磨面上にパターン形成されている。」（第５頁右下欄第２〜５行）、
　「第３図を参照すると、両面研磨した（１００）シリコンウェハ３９が、プリントヘッド用の複数の上側基板３１を作製するのに使われる。ウェハを化学的に洗浄した後、熱分解によるＣＶＤ窒化シリコン層（不図示）が両面に被着される。・・・複数の各上側基板３１毎の充填孔２５用パターン路と、所定の位置における少なくとも２つの整合開口４０用パターン路とが・・・ウェハ面上にプリントされる。次いで、窒化シリコンが充填孔と整合開口を表わすパターン路からプラズマエッチングで除去される。・・・充填孔と整合開口をエッチ除去するのには水酸化カリウム（ＫＯＨ）での非等方性エッチングが使われる。この場合、（１００）ウェハの（１１１）面がウェハの表面と５４．７度の角度を成す。・・・次に、こうして先にエッチ形成された整合孔を基準として用いて第３図に示すウェハ３９の反対面がフォトリソグラフィーでパターン形成され、最終的にそれぞれプリントヘッドのインクマニホルド及びインクチャネルになる比較的大きい矩形凹部１２及び対応した複数の三角形状チャネル溝１４を形成する。・・・細長い溝５３と凹部４６が、後述する接合工程時においてプリントヘッドの電極端子用間隙を与える。凹部とチャネル溝を形成するのにはＫＯＨ溶液による非等方性エッチングを用いるが」（第６頁右上欄第２行〜右下欄第１３行）、
　「チャネル溝の外端部における切削は、両ウェハの一体接合後、個々のプリントヘッドへのダイシング工程で成されるのが好ましい。こうして、上側基板の前面２９に対して直角にチャネル溝が開口され、ノズルが形成される。」（第７頁左上欄第１３行〜第１８行）、
　「（１００）シリコンウェハの非等方性エッチングは必ず保護層の方形または矩形パターン路を介して実施し、エッチングが（１１１）面に沿って生じるようにしなければならない。・・・例えば、エッチ形成された小さい矩形表面形状は、全ての壁がウェハ表面に対して５４．７度を成す細長いＶ字状溝凹部を生じる。当該分野で周知なように、内部表面だけが非等方的にエッチングされる。」（第７頁左上欄第２０行〜右上欄第１１行）。
　
３．［対比・判断］
　本願発明と引用例のものとを対比する。
　引用例のものも、（１００）面で切り出されており、当然にへき開により割れやすくなったものである。そして結晶面によってエッチング速度の差があることを利用しているものであるから、単結晶のシリコンを使用していることは明確である。そうすると、両者は、
「少なくとも発熱層（引用例の加熱要素３４に相当。以下、括弧内の記載は引用例のものを指す。）とこの発熱層（加熱要素３４）に通電するための電極（アドレス電極３３）とを形成した発熱体基板（下側の電気絶縁性基板２８）と、（１００）面に切り出され、へき開により割れやすくなった単結晶シリコンウエハ（シリコンウェハ３９）を用い、該単結晶シリコンウエハ基板に前記（１００）面に異方性エッチング（非等方性エッチング）により２つの（１１１）面よりなる断面Ｖ字状に形成した流路用溝（三角形状チャネル溝１４）を設けた流路基板（上側基板３１）とを前記発熱層（加熱要素３４）に前記流路用溝（三角形状チャネル溝１４）を相対させて積層、接合して形成した積層体を、前記流路用溝（三角形状チャネル溝１４）のインクが流れる方向とほぼ垂直方向にダイシングして吐出口部を切り出すことによって形成するサーマルインクジェットヘッド（熱インクジェットプリントヘッド）。」である点で一致し、次の点で相違する。
　相違点：単結晶シリコンウエハの厚みと流路用溝の深さとの関係について、本願発明では、単結晶シリコンウエハの厚みを流路用溝の深さの１０倍以上の厚さとしているのに対して、引用例では、前記関係が明記されていない点。
　
　上記相違点について検討する。
　明細書において実験結果を上げて１０倍の技術的意義を説明しているが、結晶性のシリコンが脆性材料であることは技術常識であり、切断に際して材料それ自体に各種の応力がかかることは、技術者であれば当然に予測できることであるとともに、一般に溝部のエッジ部に応力集中が起こり、そこから亀裂が入りやすいことは、材料力学もしくは破壊力学上周知のことであり、亀裂が入っても流路基板が破損に至らない様にするには、一定の厚さが必要であることも技術常識である。
　そうしてみると、本願発明における如く単結晶シリコンウエハの厚みを、流路用溝の深さの１０倍以上の厚さとすることは、流路用溝が施された基板の切断に対する強度等を考慮して、当業者が試行錯誤的に決定できる設計的事項である。
　
４．［むすび］
　以上の通りであるから、本願の請求項１に係る発明は、引用例の記載に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
  よって、結論の通り審決する。