【事件の表示】
　特願２０１１−　７９４８８「セパレータ及びこれを用いた電気化学デバイス」拒絶査定不服審判事件〔平成２４年１１月　８日出願公開、特開２０１２−２１６３３１、請求項の数（４）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯　 
　本願は、平成２３年３月３１日の出願であって、平成２５年４月２２日付けで拒絶理由が通知され、同年７月８日に意見書が提出され、同年７月２９日付けで拒絶査定がされ、これに対し、同年１１月６日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 
 　 
第２　本願発明 
　本願の請求項１−４に係る発明は、願書に添付された特許請求の範囲の請求項１−４に記載された事項により特定されるとおりのものと認められるところ、そのうちの本願の請求項１に係る発明（以下「本願発明１」という。）は、以下のとおりである。
　 
 「【請求項１】
　多孔質フィルムと、前記多孔質フィルム上に設けられた多孔質の耐熱樹脂膜と、を備え、
　前記耐熱樹脂膜における、前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径は、前記耐熱樹脂膜における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい、セパレータ。」　 
 　 
第３　原査定の理由の概要 
　１　拒絶理由の概要 
１．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し、特許を受けることができない。
　
２．この出願の下記の請求項に係る発明は、その出願前に日本国内又は外国において、頒布された下記の刊行物に記載された発明又は電気通信回線を通じて公衆に利用可能となった発明に基いて、その出願前にその発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
　　　　　記　　　（引用文献等については引用文献等一覧参照） 
・理由１、２
・請求項１〜４
・引用文献１
・備考
　本願明細書の【0003】にも特許文献２として記載されている下記引用文献１には、多孔質フィルムにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の極性有機溶媒を含浸させ、その上にポリアミドイミド、パラアミド等の耐熱性樹脂溶液を塗布し、上記多孔質フィルム上に耐熱樹脂を析出させることにより耐熱多孔質層を形成させた、多孔質フィルムに対する耐熱層の浸透の程度が小さく、明確な界面が形成されるセパレータが記載されている（【0021】、実施例等）。
　ここで、引用文献１には、本願請求項１に記載された発明特定事項である、耐熱層における、多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径は、耐熱層における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きいことについては明記されていないが、本願明細書の実施例において、上記のような平均細孔径を有するものは、引用文献１記載のものと同様に、ＮＭＰを含む下塗り液が塗布された多孔質フィルム上に、耐熱樹脂溶液の層を形成するようにして作成されていることに照らせば、引用文献１には、断面ＳＥＭ等による細孔の形成状態についての解析が行われていないというだけにすぎず、両者において、用いられる材料及び製造工程に特段相違がないのであるから、本願請求項１〜４に係る発明のセパレータは、引用文献１に記載されたものと相違ないといえる。
　なお、本願明細書【0004】において、下記引用文献１記載の、液体を充填する工法に係る液体残存の問題や、条件次第で界面における液体透過性が悪くなるといった諸問題について言及しているが、それらは製造工程をどのように改善するかという課題を提供するものであって、セパレータなる物の異同を左右するものではない。
　
　　　　　　　　　　　引　用　文　献　等　一　覧
１．特開２００１−０２３６０２号公報
　 
　２　拒絶査定の概要 
　この出願については、平成２５年４月２２日付け拒絶理由通知書に記載した理由１、２によって、拒絶をすべきものです。
　なお、意見書の内容を検討しましたが、拒絶理由を覆すに足りる根拠が見いだせません。 
　
備考
　上記拒絶理由通知書に記載したとおり、引用文献１（特開２００１−０２３６０２号公報）には、多孔質フィルムにＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の極性有機溶媒を含浸させ、その上にポリアミドイミド、パラアミド等の耐熱性樹脂溶液を塗布し、上記多孔質フィルム上に耐熱樹脂を析出させることにより耐熱多孔質層を形成させた、多孔質フィルムに対する耐熱層の浸透の程度が小さく、明確な界面が形成されるセパレータが記載されている（【0021】、実施例等）。
　そして、引用文献１には、本願請求項１に記載された発明特定事項である、耐熱層における、多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径は、耐熱層における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きいことについては明記されていないが、本願明細書の実施例において、上記のような平均細孔径を有するものは、引用文献１記載のものと同様に、ＮＭＰを含む下塗り液が塗布された多孔質フィルム上に、耐熱樹脂溶液の層を形成するようにして作成されていることに照らせば、引用文献１には、断面ＳＥＭ等による細孔の形成状態についての解析が行われていないというだけにすぎず、両者において、用いられる材料及び製造工程に特段相違がないのであるから、本願請求項１〜４に係る発明のセパレータは、引用文献１に記載されたものと相違ないといえる。
　
　ところで、出願人は、平成２５年７月８日付け意見書において、要するに、引用文献１には、基材となる多孔質フィルムの表面上に、下塗り液の層を形成するプロセスは一切記載されていないから、引用文献１記載のセパレータと本願発明のセパレータとが相違ないという合理的な推測は立てることはできず、そして、本願請求項１に記載した、「前記耐熱樹脂膜における、前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径は、前記耐熱樹脂膜における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい」という構成のセパレータは、基材となるフィルムの表面上に、下塗り液の層を形成し、さらに下塗り液の層の上に耐熱樹脂溶液の層を形成することにより実現可能であり、したがって、引用文献１記載のものとその構造が全く異なると主張する。
　しかしながら、引用文献１の実施例１には、ガラス板上に貼り付けたポリエチレン製多孔質フィルムに対し、その上から本願発明における下塗り液に相当するＮＭＰを含浸させていることに照らせば、その結果として、ポリエチレン製多孔質フィルム表面には、下塗り液に相当するＮＭＰの層が当然に形成されると認められる。引用文献１の実施例１では、次いでその上から、Ａ液、すなわち耐熱樹脂溶液の塗布がなされ、Ａ液の膜状物が形成されている。
　以上によれば、引用文献１には、単に下塗り液の層を形成するという事項が明示がなされていないにすぎず、上記のとおり、実施例１において、ガラス板上に貼り付けたポリエチレン製多孔質フィルムに対し、その上から本願発明における下塗り液に相当するＮＭＰを含浸させることで、ポリエチレン製多孔質フィルム上には下塗り液の層が形成されると認められるから、引用文献１記載のセパレータと本願発明のセパレータとは構造が全く異なるという、出願人の上記主張は採用できない。 　 
 　 
第４　当審の判断 
　１　刊行物の記載事項 
　刊行物１（特開２００１−０２３６０２号公報）には、以下の事項が記載されている。 
　ア　「【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質フィルムに、耐熱樹脂溶液を塗布し、該耐熱樹脂からなる多孔質層と該多孔質フィルムを有する非水電解液二次電池用セパレータ
　
　イ　「【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非水電解液二次電池用セパレータの製造方法および非水電解液二次電池に関する」
　　
　ウ　「【０００４】本出願人の未公開の特願平１０−３７５７１５号明細書には、
シャットダウン機能を有する多孔質フィルムに、耐熱樹脂溶液を塗布し、該多孔質フィルムからなる層と該耐熱樹脂多孔質フィルムからなる層を有する非水電解液二次電池用セパレータを製造する方法が記載されている
該製造方法において、孔径の大きな多孔質フィルムを用いた場合、得られる非水電解液二次電池用セパレータのシャットダウン性能が不十分な場合があり
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、多孔質フィルムに、耐熱樹脂溶液を塗布し、該耐熱樹脂からなる多孔質層と該多孔質フィルムとを有する非水電解液二次電池用セパレータを製造する方法であり、孔径の大きい該多孔質フィルムを用いた場合でも、電池性能の良好な非水電解液二次電池用セパレータの製造方法
を提供することにある
【０００６】
【課題を解決するための手段】このような事情をみて、本発明者らは鋭意検討を行なった結果、
孔径の大きい多孔質フィルムを用いた場合でも、該多孔質フィルムに液体を含浸させ、該耐熱樹脂溶液の該多孔質フィルムへの浸透を抑えることにより、電池性能の良好な非水電解液二次電池用セパレータが得られることを見出し、本発明に到達した
該耐熱樹脂溶液を塗布する前または塗布した後に該多孔質フィルムに液体を含浸させる非水電解液二次電池用セパレータの製造方法に関する
　
　エ　「【００１３】
耐熱多孔質層を形成するために用いる耐熱樹脂溶液に含まれる耐熱樹脂としては
該耐熱樹脂として、ポリイミド、ポリアミドイミドおよびアラミドからなる群から選ぶことが特に好ましい
【００１４】（・・・省略・・・）
【００１５】
耐熱多孔質層を形成するために用いる耐熱樹脂溶液の溶媒としては、通常、極性有機溶媒が用いられる
極性有機溶媒としては
Ｎ−メチル２−ピロリドン
が挙げられる
　
　オ　「【００１７】本発明では、
耐熱樹脂溶液を塗布する前または塗布した後に、前記多孔質フィルムに液体を含浸させる
【００１８】
耐熱樹脂溶液を塗布する前に、前記多孔質フィルムに液体を含浸させる場合には、塗布前５分以内に含浸させることが好ましい。塗布前の時間が５分を超えると、含浸した液が部分的に乾いてしまい、耐熱樹脂溶液を均一に塗布できない場合がある
耐熱樹脂溶液を塗布した後に、前記多孔質フィルムに液体を含浸する場合には、塗布後１分以内に含浸させることが好ましい。塗布前の時間が１分を超えると、含浸させる前に、耐熱樹脂溶液が多孔質フィルムに浸透してしまうため、含浸の効果が得られない場合がある
【００１９】
含浸に用いる液体としては、耐熱樹脂溶液に使用される溶媒、水、またはその他の汎用溶媒等が挙げられる。耐熱樹脂溶液に使用される溶媒と含浸に用いる液体は、異なっていてもよいが、耐熱有機溶媒に使用される極性有機溶媒、または耐熱有機溶媒に使用される極性有機溶媒と水との混合溶媒が、耐熱樹脂に対する溶解性が良好なので好ましい
【００２０】
多孔質フィルムに液体を含浸させることにより、該耐熱性樹脂溶液の浸透が抑えられ、該多孔質フィルムの層と該耐熱性樹脂層の間に明確な界面が形成され、その結果、孔径が大きな多孔質フィルムを用いた場合でも、電池性能が良好な、非水電解液二次電池用セパレータが得られるものと考えられる
　
　カ　「【００３８】実施例１
１）パラアラミド溶液の合成
撹拌翼、温度計、窒素流入管及び粉体添加口を有する５リットル（ｌ）のセパラブルフラスコを使用して
ポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）（以下、ＰＰＴＡと略す）
Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰと略す）
ＮＭＰ溶液を徐々に添加し、ＰＰＴＡ濃度が２．０重量％のＰＰＴＡ溶液を調製した。次に、酸化カルシウム１．４ｇを添加して中和を行い、これをＡ液とした
【００３９】２）パラアラミド溶液の塗布とセパレータの作製
市販の
ポリエチレン製多孔質フィルム
をガラス板上に貼り付けた後、上からＮＭＰを含浸させた。次に、ＮＭＰで含浸させた該多孔質フィルムの上から、テスター産業株式会社製バーコーター（膜厚０．２ｍｍ）により、Ａ液を塗布し、Ａ液の膜状物を作製した。この状態で温度３０℃、相対湿度６５％に設定した恒温恒湿機内に、約５分間保持したところ、ＰＰＴＡが析出し、白濁した膜状物が得られた
該膜状物を３０％ＮＭＰ水溶液に５分間浸漬した後、イオン交換水に浸漬した。イオン交換水を流しながら１２時間以上水洗した後、水中より湿潤した膜状物を取り出し、遊離水をふき取った
全体を熱オーブンに入れ６０℃で減圧しながら膜状物を乾燥し、ポリエチレン製多孔質フィルムと、パラアラミドからなる耐熱多孔質層からなるセパレータを得た
【００４０】３）界面構造の評価
上記セパレータのポリエチレン製多孔質フィルムとパラアラミドからなる耐熱層の界面構造を評価した。該多孔質フィルム内部の赤外線分析を行ったところ、パラアラミドに起因する吸収ピークが認められなかった。従って、
該耐熱層の該ポリエチレン製多孔質フィルムに対する浸透の程度は小さく、明確な界面が形成されていることがわかった
４）電池性能
シャットダウン温度付近での、抵抗値の上昇度は、常用対数乗数値で約１であった。」　
　
　そうすると、刊行物１には、以下の発明（以下「引用発明」という。）が記載されているといえる。 
　
「多孔質フィルムに、耐熱樹脂溶液に使用される溶媒であるＮＭＰ等を含む液体を含浸させた後、耐熱樹脂溶液を塗布することにより製造された、多孔質フィルムと耐熱樹脂からなる多孔質層とを有する非水電解液二次電池用セパレータ。」 
 　 
　２　対比 
　本願発明１と引用発明とを対比する。 
　引用発明の「多孔質フィルム」、「耐熱樹脂からなる多孔質層」及び「非水電解液二次電池用セパレータ」は、それぞれ、本願発明１の「多孔質フィルム」、「多孔質の耐熱樹脂膜」及び「セパレータ」に相当する。 
　また、引用発明の「耐熱樹脂からなる多孔質層」が「多孔質フィルムに」、「耐熱樹脂溶液を塗布」することによって得られる層であることは、本願発明１において「多孔質の耐熱樹脂膜」が「前記多孔質フィルム上に設けられ」た膜であることに相当する。
　 
　そうすると、本願発明１と引用発明の一致点と相違点は以下のとおりとなる。 
＜一致点＞ 
　多孔質フィルムと、前記多孔質フィルム上に設けられた多孔質の耐熱樹脂膜と、を備えた、セパレータ。 
　 
＜相違点＞ 
　相違点１：本願発明１は、「前記耐熱樹脂膜における、前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径は、前記耐熱樹脂膜における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい」との発明特定事項を備えているのに対して、引用発明が、そのような発明特定事項を備えているか不明である点。 
　
　３　判断 
　ア　刊行物１において解決しようとする課題は、多孔質フィルムに、耐熱樹脂溶液を塗布し、該耐熱樹脂からなる多孔質層と該多孔質フィルムとを有する非水電解液二次電池用セパレータを製造するにあたり、孔径の大きい該多孔質フィルムを用いた場合でも、電池性能の良好な非水電解液二次電池用セパレータの製造方法を提供することであり（段落【０００５】）、多孔質フィルムに液体を含浸させることにより、耐熱性樹脂溶液の浸透が抑えられ、該多孔質フィルムの層と該耐熱性樹脂層の間に明確な界面が形成されることとなり、その結果、孔径が大きな多孔質フィルムを用いた場合でも、電池性能が良好な、非水電解液二次電池用セパレータが得られるもの（段落【００２０】）である。
　したがって、刊行物１には、引用発明の「耐熱樹脂からなる多孔質層」が、多孔質フィルムとの間に明確な界面を有するものであることについては記載されているが、当該「耐熱樹脂からなる多孔質層」において、本願発明１のような、「前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径」は「前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい」との特定事項を備えていること、すなわち、相違点１に係る本願発明１の構成を有する点については、何ら記載されていない。
　そこで、引用発明の製造方法と、本願発明１の製造方法を対比することによって、引用発明が実質的に、相違点１に係る本願発明１の構成を有するものであるかについて検討する。
　
 イ　本願発明１の製造方法について
　本願明細書には、本願発明の実施例１を製造する方法について、次の記載がある。
「【００６４】
（実施例１）
　（耐熱樹脂溶液の調製）
　ポリアミドイミド溶液（日立化成（株）製HPC-5000-30）50重量%、ポリエチレングリコール（第一工業製薬（株）製PEG4000）15重量%、N-メチル-2-ピロリドン35重量%をハイブリッドミキサーで1h混合した。
【００６５】
　（下塗り液の調製）
　ポリエチレングリコール（第一工業製薬（株）製PEG400）70重量%、N-メチル-2-ピロリドン15重量%、水15重量%をハイブリッドミキサーで1h混合した。
【００６６】
　（多孔質フィルムの準備）
　基材となる多孔質フィルムとして、厚み２０μｍのポリエチレン多孔質フィルム（平均細孔径０．１μｍ）を用意した。
【００６７】
　（液の塗布）
　
ポリエチレン多孔質フィルムに対してその裏面側から下塗り液を注入し、ポリエチレン多孔質フィルムの上面に４μｍの下塗り液の層を形成した。その後、その下塗り液の層の上に、２０μｍの耐熱樹脂溶液の層を形成した
【００６８】
　その後、すぐに
水浴中で液の層を水洗（温度４０℃）すると、ポリアミドイミド樹脂が析出し、黄白濁した膜状物（耐熱樹脂膜）が形成された
イオン交換水を流しながら１２時間以上水洗した後
６０℃で減圧しながら膜状物を乾燥し、厚み２０μｍのポリエチレン製多孔質フィルムと、その一方の面のみに形成された厚み４μｍのポリアミドイミド多孔質膜（耐熱樹脂膜）と、を有するセパレータを得た
　
　また、下塗り液については以下の記載がある。
「【００３３】
（下塗り液）
　
下塗り液は、耐熱樹脂溶液の溶媒と相溶する溶媒を主として含む
耐熱樹脂を溶解可能な良溶媒を用いることができる。このような溶媒として
Ｎ−メチル２−ピロリドン
等の極性有機溶媒が挙げられる
【００３４】
　また、
下塗り液は、単独では耐熱樹脂を溶解しないが、上記の良溶媒と相溶する溶媒を含むことができる
ポリエチレングリコール
を含むことがより好ましい
　なお、下塗り液は、耐熱樹脂溶液の溶媒と相溶する溶媒を含むのであれば、耐熱樹脂の貧溶媒のみからなってもよい。
【００３５】
　
多孔質フィルム上に下塗り液及び耐熱樹脂溶液を塗布する方法は特に限定されない
　また、上述のコーター等を用いることによって、下塗り液の層３の上に耐熱樹脂溶液の層４を形成することができる。また、二段ノズルを有するコーター等を用いて、下塗り液の層３及び耐熱樹脂溶液の層４を同時に多孔質フィルム上に形成してもよい。
【００３６】
　下塗り液の層３及び耐熱樹脂溶液の層４の厚みは特に限定されないが、得たい耐熱樹脂膜の厚み、及び、第１領域の厚みの比等に応じて、適切に設定すればよい。」
　
　つまり、本願明細書には、本願発明の実施例１の製造方法として、ポリエチレン多孔質フィルムに対して、その裏面側から、Ｎ−メチル２−ピロリドンのような、耐熱樹脂の良溶媒を含む下塗り液を注入して、当該ポリエチレン多孔質フィルムの上面に４μｍの下塗り液の層を形成し、その後、当該下塗り液の層の上に、２０μｍの耐熱樹脂溶液の層を形成し、水浴中で水洗すると、ポリアミドイミド樹脂が析出して黄白濁した膜状物（耐熱樹脂膜）が形成され、その後イオン交換水によって洗浄し、６０℃で減圧しながら乾燥することによって、厚み２０μｍのポリエチレン製多孔質フィルムの一方の面のみに厚み４μｍの耐熱樹脂膜形成された、セパレータを形成する方法が記載されている。そして、このような方法によって形成された実施例１のセパレータは、本願明細書の段落【００８２】の【表１】に記載されているように、「第１領域細孔径Ｄｂ／ｎｍ」が７９０ｎｍであり、「第２領域の細孔径Ｄｂ／ｎｍ」が１３０ｎｍとなっている。また、いずれも耐熱樹脂溶液の層の形成の前に、多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成する工程を有する、実施例２、３、４においても、実施例１と同様に、第１領域の細孔径が、第２領域の細孔径よりも大きくなることが、上記【表１】に記載されている。
　
　これに対して、本願明細書の段落【００７０】に「（比較例１）
  下塗り液の層を形成しない以外は、実施例１と同様にした。得られたポリアミドイミド多孔質膜の厚みは４μｍであった。」と記載されているように、「下塗り液の層」を形成しない以外は、実施例１と同様に形成した比較例１については、本願明細書の同【表１】に「第１領域細孔径Ｄｂ／ｎｍ」と「第２領域の細孔径Ｄｂ／ｎｍ」がいずれも「１２０ｎｍ」であると記載されているように、細孔径は厚み方向に均一のものとなっている。
　そして、耐熱樹脂溶液の層の形成の前に、多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成する工程を有しない、比較例２においても、比較例１と同様に、細孔径は厚み方向に均一となっている。
　
　したがって、多孔質フィルムの上に耐熱樹脂溶液の層を塗布する方法によって、本願発明１のような、「耐熱樹脂膜における、前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径」が「耐熱樹脂膜における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径」よりも大きい、セパレータを形成するためには、多孔質フィルムの上に耐熱樹脂溶液の層を塗布する前に、当該多孔質フィルムの上に、Ｎ−メチル２−ピロリドンのような、耐熱樹脂溶液の溶媒と相溶する溶媒を主として含む下塗り液の層を形成することが、必須であるものと認められる。
　
　ウ　引用発明の製造方法について
　刊行物１の摘記した上記段落【００３９】には、引用発明の製造方法について、ポリエチレン製多孔質フィルムをガラス板上に貼り付けた後、上からＮＭＰを含浸させ、ＮＭＰで含浸させた該多孔質フィルムの上から、ＮＭＰ溶液にＰＰＴＡを添加したＡ液を塗布して膜状物を作製し、恒温恒湿機内で保持することにより、ＰＰＴＡが析出した白濁した膜状物が得られ、その後、イオン交換水によって水洗し、水中より湿潤した膜状物を取り出し、遊離水をふき取り、６０℃で減圧しながら上記膜状物を乾燥することによって、ポリエチレン製多孔質フィルムと、パラアラミドからなる耐熱多孔質層からなるセパレータを形成する方法が記載されている。
　なお、上記ＰＰＴＡとは、摘記した上記段落【００３８】に記載されているように、「ポリ（パラフェニレンテレフタルアミド）」からなるアラミドのことであり、同段落【００１５】に記載されているように、アラミドは引用発明において、特に好ましい、とされている耐熱樹脂である。また、上記ＮＭＰとは、同段落【００３８】に記載されているように、「Ｎ−メチル−２−ピロリドン」のことであり、同段落【００１５】に記載のように、耐熱樹脂溶液の溶媒である。
　
　エ　下塗り液の層の形成について
　上記イとウで確認したように、引用発明の製造方法も、本願発明１の製造方法も、多孔質フィルムに対して、ＮＭＰからなる、もしくは、ＮＭＰを含む耐熱樹脂の溶媒を含浸または注入した後、耐熱樹脂溶液の層を形成している点で共通しているが、本願発明１では、多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成しているのに対して、刊行物１には、多孔質フィルムの上にＮＭＰからなる下塗り液の層が形成されることについて、明示的な記載はない。
　また、引用発明は、上記アで検討したように、多孔質フィルムに液体を含浸させることにより、耐熱性樹脂溶液の浸透を抑えて、当該多孔質フィルムの層と該耐熱性樹脂層の間に明確な界面を形成するものである。すると、多孔質フィルム中に含浸された上記液体は、上記明確な界面を形成するために、多孔質フィルムの孔を満たす程度に供給されていれば、十分であると認められるし、多孔質フィルム内の孔を満たす程度よりも過剰に供給することにより、当該多孔質フィルムの上に当該液体からなる下塗り液の層を形成することまで示唆するような記載は、刊行物１には認められず、また、多孔質フィルムの上に当該液体からなる下塗り液の層を形成することが周知の技術であるともいえない。
　なお、引用発明を製造するにあたり、多孔質フィルムにＮＭＰを含浸させる際に、多孔質フィルムに対するＮＭＰの濡れ性によって、もしくは、分子間力によって、多孔質フィルムの全面を覆うように、極薄いＮＭＰ膜が形成される可能性は否定できないが、そのような極薄いＮＭＰ膜が形成されることを示す文献は発見されていない。
　
　オ　異なる細孔径を有する耐熱樹脂膜の形成について
　上記イで検討したように、本願発明１のような、「耐熱樹脂膜における、前記多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径」が「耐熱樹脂膜における、前記第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径」よりも大きい、セパレータを形成するためには、多孔質フィルムの上に耐熱樹脂溶液の層を塗布する前に、当該多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成することが、必須であるものと認められる。
　しかしながら、刊行物１には、上記エで検討したように、多孔質フィルムの上にＮＭＰからなる下塗り液の層が形成されることについて記載も示唆もされていないから、多孔質フィルムの上に形成される耐熱樹脂において、「多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径」は「第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい」ということはできない。
　したがって、上記相違点１は実質的な相違点であり、本願発明１と引用発明は相違点１において相違するものである。
　
　また、上記エで検討したように、多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成することが、刊行物１の記載から導出できるとも、周知であるともいえないので、引用発明の製造方法において、多孔質フィルムの上に下塗り液の層を形成することが容易であるということはできず、したがって、引用発明における耐熱樹脂膜において、「多孔質フィルムとの界面を含む第一領域の平均細孔径」は「第一領域よりも前記界面から離れた第二領域の平均細孔径よりも大きい」との発明特定事項を備えさせることが容易であるということもできない。
　したがって、引用発明において、上記相違点１を解消することが、当業者によって容易になし得たことであるということもできない。
　
　４　小括 
　したがって、本願発明１は、引用発明と同一であるとはいえず、また、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるともいえない。
　そして、本願の請求項２−４に係る発明は、いずれも請求項１を引用し、これをさらに限定する発明であるから、本願発明１と同様に、引用発明と同一であるとはいえず、また、引用発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。 
　よって、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。 
　
 第５　むすび 
　以上のとおり、原査定の理由によっては、本願を拒絶することはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。 
　よって、結論のとおり審決する。