【事件の表示】
　平成　２年特許願第２２３３８０号「放熱性を有する電子部品搭載用基板」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　４月　７日出願公開、特開平　４−１０５３９６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
【１】手続の経緯・本願発明
　本件出願は、平成２年８月２４日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下「本件出願の発明」という。）は、平成１２年８月１１日付け手続補正書により補正された明細書及び願書に最初に添付した図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「絶縁基材上の導体部から形成したダイパッドに電子部品を搭載するようにした電子部品搭載用基板おいて、
　前記ダイパッドの下側に位置する前記絶縁基材に、前記ダイパッドとこれとは反対側に位置する導体部とを熱的に接続する熱接続部を、片側が前記ダイパッドで塞がれ、かつもう一方が開口した穴壁へのスルーホールメッキを施したスルーホールにより形成したことを特徴とする電子部品搭載用基板。」
【２】引用例
　これに対して、当審より平成１２年６月９日付けで通知した拒絶理由において引用した実願昭６３−８９２６８号（実開平２−１１３９１号）のマイクロフィルム（以下「刊行物１」という。）、実願昭６１−１８２７５９号（実開昭６３−８７８６２号）のマイクロフィルム（以下「刊行物２」という。）、実願昭５８−２０４４７５号（実開昭６０−１０９３８８号）のマイクロフィルム（以下「刊行物３」という。）には、それぞれ、以下の事項が記載されているものと認める。
１．刊行物１
　イ）「この考案は、両面回路基板に取り付けられるパワートランジスタ等の発熱部品の放熱構造に関するものである。」（明細書第１頁第１４〜１６行）
　ロ）「５は両面回路基板であり、……パワートランジスタ２のパケージと密着する密着用銅箔６が設けられており、また、その裏面には放熱用銅箔７が設けられている。これら銅箔６，７は、実装されるパワートランジスタ２の位置と大きさに応じて、回路構成用の銅箔パターンと同時にフォトエッチング等によって形成される。」（明細書第４頁第９〜１６行）
　ハ）「また、基板５には複数のスルーホール５ａ、５ａ、…が形成されており、これらの内、銅箔６，７が形成された部分の各スルーホール５内には各々ハンダ８が充填されている。」（明細書第４頁第１７〜２０行）
　ニ）「第２図はミニモールド型のパワートランジスタ10をエミッタ接地で使用する場合の適用例であり、パワートランジスタ１０のエミッタ１０ａを密着用銅箔６にハンダ付けすることにより、この密着用銅箔６、ハンダ８および放熱用銅箔７が接地回路としての機能を担うと共に、熱伝達経路としての機能を担うようになっている。」（明細書第５頁第７〜１３行）等の記載があり、上記ロ）及び二）の記載から、「銅箔６」及び「銅箔７」は、絶縁基材上の導体部から形成したものと認められ、また、刊行物１の第１図に示される「両面回路基板５」、「密着用銅箔６」、「ハンダ８」等の断面及び「密着用銅箔６」の上面の状況から、「密着用銅箔６」は「ハンダ８」が充填される部分に穴は設けられていないと認められるので、刊行物１には、
“絶縁基材上の導体部から形成した密着用銅箔６に電子部品を搭載するようにした電子部品搭載用基板において、
　前記密着用銅箔６の下側に位置する前記絶縁基材に、前記密着用銅箔６とこれとは反対側に位置する放熱用銅箔７とを熱的に接続する熱接続部を、前記密着用銅箔６で塞がれハンダ８が充填されたスルーホールにより形成した電子部品搭載用基板．”　
が記載されているものと認める。
２．刊行物２
　「第１の放熱パターン４と第２の放熱パターン５とは、プリント基板１を貫通する管状に形成された良熱伝導性の複数のスルーホールパターン６によって熱伝導可能に接続されている。」（明細書第４頁第１４〜１８行）等の記載があり、また、併せて図面を参照すると、刊行物２には、
“ 熱接続部を、スルーホールの穴壁に形成する”ことが記載されているものと認める。
３．刊行物３
　「３は第１，第２のパターンおよびその間の基板１を貫ぬくスルーホールである。各スルーホールの内壁には金属導体３１  が被着されており、各スルーホール３を介して第１パターンと第２パターンは電気的におよび熱的に接続されている。」（明細書第５頁第８〜１２行）等の記載があり、また、併せて図面を参照すると、刊行物３には、
“ 熱接続部を、スルーホールの穴壁に形成する”ことが記載されているものと認める。
【３】対比・判断
　１．本件出願の発明と上記刊行物１に記載されたものとを対比すると、後者の「密着用銅箔６」は、「ダイパッド」と直接的に記載されたものではないが、電子部品の搭載部であるから、
　両者は、
 絶縁基材上の導体部から形成した電子部品搭載部に電子部品を搭載するようにした電子部品搭載用基板において、
　前記電子部品搭載部の下側に位置する前記絶縁基材に、前記電子部品搭載部とこれとは反対側に位置する導体部とを熱的に接続する熱接続部を、前記電子部品搭載部で塞がれ電気及び熱の伝導性を持つスルーホールにより形成した電子部品搭載用基板．
である点で一致し、次の２点で相違する。
〈相違点１〉
　本件出願に係る発明は、上記電子部品搭載部が「ダイパッド」と称するものであるのに対して、上記刊行物1に記載された「銅箔６」による電子部品搭載部は、「ダイパッド」と直接的に記載されたものではない点
〈相違点２〉
  本件出願に係る発明は、熱接続部を、一方が開口した穴壁へのスルーホールメッキを施したスルーホールにより形成したものであるのに対して、上記刊行物１に記載されたものの熱接続部は、ハンダ８が充填されたスルーホールにより形成したものである点
　２．次に上記相違点について検討する。
　(1)相違点１について
　電子部品搭載部を「ダイパッド」とすることは、本件特許の出願前周知の事項であり、当業者が容易になし得ることである。
　(2)相違点２について
   刊行物２，３には、熱接続部を、スルーホールの穴壁に形成することが記載されており、また、一方、片側が塞がれ、かつもう一方が開口した穴壁へスルーホールメッキを施して、スルーホールの穴壁へ導体部を形成することは本件特許の出願前より周知又は慣用技術（例えば、特開昭６２−１７９２００号公報、特開昭６１−１３３６９５号公報、特開昭６１−１７６１９３号公報等参照）であるから、刊行物１に記載されたものにおける「ハンダ８」による熱接続部に代えて、刊行物２又は３に記載された如きスルーホールの穴壁へ形成した導体部による熱接続部とし、これを、上記周知の手段であるスルーホールメッキにより形成することは、当業者が容易に想到し得ることであるので、相違点２における本件出願の発明の構成は、当業者が容易に想到し得たものとするのが相当である。
　(3)請求人の主張について
　意見書において、「本願発明の最も特徴的なところは、……本願発明の熱接続部１４が、絶縁基材１１に形成したスルーホールの上端開口を覆い塞ぐ上側導体部１３からなるダイパッド１２と、このダイパッドにより塞がれたブラインドスルーホール内のスルーホールメッキとからなる単純な構造よりなる点である。これは、……不要な構造を排除することにより電子部品の高密度な実装を可能とし、しかも非常に良好な放熱構造を容易に形成できる基板構造なのである。」としているが、電子部品搭載用基板の製造において、ブラインドスルーホールの穴壁にスルーホールメッキを施すことはきわめて一般的に採用されている技術であり、本件発明の作用効果は、上記刊行物に記載されたもの及び周知又は慣用技術から予測し得る程度のものと認められる。
【５】むすび
　以上のとおりであるから、本件出願の発明は、上記刊行物１及び、２又は３に記載されたものに基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。