【事件の表示】
　特許第３２６８７３７号「ポリッシングマット用コンディショナ及びその製造方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６８７３７号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本件特許第３２６８７３７号発明は、平成９年４月１日の出願であって、平成１４年１月１８日にその特許権の設定登録がなされ、その後、特許異議申立人石川　瑞より、全請求項である請求項１〜４のうちの請求項１〜２に対して、特許異議の申立てがなされた。これに対し、当審より平成１５年１月１４日付で取消しの理由を通知したところ、その指定期間内である平成１５年３月２５日に特許権者より意見書及び訂正明細書を添付した訂正請求書が提出された。
第２　訂正の適否についての判断
１　訂正事項
（１）訂正事項ａ
　本件登録時の明細書（以下「登録明細書」という。）の特許請求の範囲に記載の
　「【請求項１】
　ダイヤモンド砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンディショナにおいて、ダイヤモンド砥粒層面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、かつ、該なだらかな曲面又はテーパ面は、ポリッシングマットに接したときポリッシングマット面との間にくさび形の隙間を形成し、前記縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在してなり、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングに用いることを特徴とするポリッシングマット用コンディショナ。
【請求項２】
　ダイヤモンド砥粒層面が、非連続状に分割されてなる請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナ。
【請求項３】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。
【請求項４】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する非連続状に分割された反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項２記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。」
を、
　「【請求項１】
　ダイヤモンド砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンディショナにおいて、
該ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなり、かつ、該ダイヤモンド砥粒層が台金に接合されてなる構造であって、該
【請求項２】
　ダイヤモンド砥粒層面が、非連続状に分割されてなる請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナ。
【請求項３】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。
【請求項４】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する非連続状に分割された反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項２記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。」と訂正する。
　（訂正箇所は、アンダーライン部分である。）
（２）訂正事項ｂ
　登録明細書段落【０００４】の記載を次の通り訂正する。
「【０００４】
【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記の課題を解決すベく鋭意研究を重ねた結果、各ダイヤモンド砥粒の最突出部が略同一平面上に存在し、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、上記の略同一平面より後退した位置に存在するコンディショナが、ダイヤモンド砥粒の脱落を生ずるおそれがなく、さらに、反転電鋳法により当該形状のダイヤモンド砥粒層面を容易に形成し得ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、
（１）ダイヤモンド砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンディショナにおいて、該ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなり、かつ、該ダイヤモンド砥粒層が台金に接合されてなる構造であって、該ダイヤモンド砥粒層面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、かつ、該なだらかな曲面又はテーパ面は、ポリッシングマットに接したときボリッシングマット面との間にくさび形の隙間を形成し、前記縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在してなり、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングに用いることを特徴とするボリッシングマット用コンディショナ、
（２）ダイヤモンド砥粒層面が、非連続状に分割されてなる第１項記載のボリッシングマット用コンディショナ、
（３）ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする第１項記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法、及び
（４）ボリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する非連続状に分割された反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする第２項記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法、を提供するものである。」
２　訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
（１）訂正事項ａ
　訂正事項ａについては、「該ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなり、かつ、該ダイヤモンド砥粒層が台金に接合されてなる構造であって、」と、ダイヤモンド砥粒層の具体的な構成及び構造を限定するものであって、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そして、この訂正は、登録明細書の段落０００５の「ダイヤモンド砥粒層１は、ダイヤモンド砥粒２及びダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着する固着層３からなる。ダイヤモンド砥粒層は、接合層４を介して台金５に接合されている。」との記載に基づいている。
　したがって、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とし、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
（２）訂正事項ｂ            
　訂正事項ｂについては、上記訂正事項ａの特許請求の範囲の訂正に伴い、明細書の発明の詳細な説明における記載を整合させるものであり、この訂正は、明りようでない記載の釈明を目的とするものである。
　そして、この訂正は、新規事項の追加に該当せず、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
３　むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項、及び同第３項で準用する同法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
第３　特許異議の申立てについての判断
１　特許異議申立ての理由及び取消しの理由の概要
　特許異議申立人石川　瑞は、甲第１号証として特開平１０−５８３０６号公報を、甲第２号証として特開平９−１６８９６１号公報を、甲第３号証として特開平７−２５６５５４号公報をそれぞれ提出して、本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明は、甲第１号証乃至甲第３号証に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件請求項１及び請求項２に係る発明についての特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、特許法第１１３条第１項第２号に該当し、取り消されるべきものであると主張している。
　しかし、甲第１号証の公開日は、平成１０年３月３日であり、また、甲第２号証の公開日は、平成９年６月３０日であって、何れも本件特許の出願日（平成９年４月１日）後であるから、甲第１号証及び甲第２号証の刊行物を、特許法第２９条第２項の規定に適用することはできない。
　そこで、当審では、甲第２号証を、特許法第２９条の２の規定違反に対して、また、甲第３号証を、特許法第２９条第２項の規定違反に対して引用した。
　当審の平成１５年１月１４日付取消しの理由は、本件の請求項１及び請求項２に係る発明は、甲第２号証の特願平８−２９４４２３号（以下「先願」という。特開平９−１６８９６１号公報参照）の願書に最初に添付した明細書及び図面に記載された発明と同一であるから、本件の請求項１及び請求項２に係る特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、また、本件の請求項１に係る発明は、甲第３号証の特開平７−２５６５５４号公報（以下「刊行物１」という。）に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件の請求項１に係る特許は、同第２９条第２項の規定に違反してされたものであるというものである。
２　本件特許発明
　上記のように本件特許については訂正が認められており、本件特許の請求項１及び請求項２に係る発明（以下それぞれ「本件発明１」及び「本件発明２」という。）は、上記第２の１（１）に記載された、訂正後の請求項１及び請求項２に記載されたとおりのものと認める。
３　特許法第２９条の２の規定違反について
（１）　先願の明細書及び図面の記載
　先願の明細書及び図面の記載事項は、次のとおりのものである。
ア　「【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ上面に形成されたデバイスパターンを研磨平坦化するポリッシング装置の定盤上面に貼付られた研磨クロス面のポリッシングによる経時変化を回復させるドレッシング方法及び装置に関するものである。」（段落０００１）
イ　「【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はボリッシング装置における研磨クロスのドレッシング方法に用いるドレッサーの構造を示す図で、同図（ａ）は底面図、同図（ｂ）はＡ−Ａ断面図、同図（ｃ）はＢ部分の拡大図である。」（段落００１２）
ウ　「ドレッサー１０は円板状で下面の周端部に所定の幅で微粒のダイヤモンドを電着させる帯状の凸部１２が形成されてなるドレッサー本体１１を具備し、該凸部１２の表面に微粒のダイヤモンドを電着させて形成したダイヤモンド電着リング１３が設けられている。該ダイヤモンド電着リング１３は凸部１２の表面に微粒のダイヤモンドを付着させ、該ダイヤモンド付着部にニッケルメッキを施すことにより、該ニッケルメッキ層により微粒のダイヤモンドを固着した構造である。」（段落００１３）
エ　「本ドレッサー１０の寸法構成は、ドレッサー本体１１の直径が２５０ｍｍで、その下面の周端部に幅６ｍｍのダイヤモンド電着リング１３を形成した構成である。また、ダイヤモンド電着リング１３は複数個（図では８個）に分割して形成している。」（段落００１４）
オ　「上記構造のドレッサー１０を図２に示すように、上面に発砲ポリウレタンからなる研磨クロスが貼り付けられた矢印Ａに示す方向に回転する定盤２０の上面に、ドレッサー１０をそのダイヤモンド電着リング１３の面が研磨クロスが当接するように押し当て、且つドレッサー１０を矢印Ｂに示すように回転させることにより、研磨クロス上面のドレッシュを行なう。」（段落００１５）
カ　「図５は研磨クロスの表面粗さを示す図で、同図（ａ）は未使用の研磨クロスの表面粗さを、同図（ｂ）は本発明のドレッサーによるドレッシング後の表面粗さを、同図（ｃ）はポリッシング後の表面粗さをそれぞれ示す。図示するように、本発明のドレッサーを用いてポリッシング後の研磨クロスをドレッシングすると、その表面粗さが略未使用時の状態に回復することがわかる。なお、ここではダイヤモンド電着リング１３に用いる微粒ダイヤモンドの粒径は１０〜２５ミクロンである。また、ポリッシュ前後の研磨クロスの表面状態を観察した結果、表面組さを１０〜４０ミクロンに保つことが良好なポリッシユ結果を得ることが判った。」（段落００１８）
キ　「【発明の効果】以上説明したように本発明によればドレッサーをドレッサー本体の下面に所定幅で微粒のダイヤモンドを電着させてなるダイヤモンド電着リングを形成した構成としたので、ドレッシュに際し研磨クロスの表面が直線的に削ちれると共に、ポリッシングにより経時変化を起こした発砲ポリウレタン研磨クロスの表面粗さをボリッシングに良好な状態に回復させることができるという優れた効果が得られる。」（段落００２０）
ク　上記ウで、ダイヤモンド付着部にニッケルメッキを施すことにより、該ニッケルメッキ層により微粒のダイヤモンドを固着した構造においては、該微粒のダイヤモンドが、ニッケルメッキによって埋め込まれた固着状態になるものと認められる。
ケ　図１（Ｃ）には、微粒のダイヤモンドの電着面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面を形成した構成が認められ、該なだらかな曲面は、研磨クロスに当接したとき研磨クロス面との間にくさび形の隙間を形成するものであることは明らかである。また、微粒のダイヤモンドの電着面の内外縁部での縁部に向かったなだらかな曲面以外のダイヤモンドの微粒の最突出部が存在する平面より、縁部に向かったなだらかな曲面におけるダイヤモンドの微粒の最突出部は、後退した位置に存在することも明らかである。
　上記ア〜ケの記載事項より、先願の明細書及び図面には、次の発明が記載されていると認める。
　微粒のダイヤモンドの電着面がドレッシング装置の回転軸と直交し、該微粒のダイヤモンドの電着面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるドレッシング装置において、微粒のダイヤモンドの電着部は、微粒のダイヤモンドを埋め込んで固着した構造であり、かつ、該微粒のダイヤモンドの電着部は、凸部に接合された構造であって、微粒のダイヤモンドの電着面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面を形成し、かつ、該なだらかな曲面は、研磨クロスに接したとき研磨クロス面との間にくさび形の隙間を形成し、前記縁部に位置するダイヤモンドの微粒の最突出部が、微粒のダイヤモンドの電着面における各微粒のダイヤモンドの最突出部が存在する平面より後退した位置に存在してなり、半導体ウェーハ研磨用の研磨クロスのドレッシングに用いる研磨クロス用ドレッシング装置。
及び、
　微粒のダイヤモンドの電着面が、非連続状に分割されてなること。
（２）　対比・検討
　本件発明１（前者）と先願の発明（後者）を対比すると、後者の、微粒のダイヤモンドの電着面、ドレッシング装置、微粒のダイヤモンドの電着部、微粒のダイヤモンド、凸部、研磨クロス、及びドレッシングが、それぞれ前者の、ダイヤモンド砥粒層面、コンディショナ、ダイヤモンド砥粒層、ダイヤモンド砥粒、台金、ポリッシングマット、及びコンディショニングに相当しており、両者は、その構成が一致しており、同一である。
　また、本件発明２については、微粒のダイヤモンドの電着面が、非連続状に分割されてなることが、先願の明細書及び図面に記載されているから、本件発明１の請求項１を引用する請求項２に係る本件発明２も、先願の明細書及び図面に記載されている。
　したがって、本件発明１及び本件発明２は、先願の明細書及び図面に記載された発明と同一であり、しかも、本件発明１及び本件発明２の発明者が先願の発明者と同一であるとも、また、本件発明１及び本件発明２の出願時に、その出願人が上記先願の出願人と同一であるとも認められないので、本件発明１及び本件発明２の特許は、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり取り消すべきものである。
４　特許法第２９条第２項の規定違反について
（１）　刊行物１の記載事項
　刊行物１の記載事項は、次のとおりのものである。
ア　「【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ研磨装置で使用される研磨パッドのツルーイング（形状修整）を行うための装置に関するものである。」（段落０００１）
イ　「そこで、前記研磨パッドの平坦化を図るため、・・・・ダイヤモンド砥粒を端面に電着した修整リングを研磨パッドに載せ、研磨パッドと修整リングを相対移動させることにより研磨パッドの表面を研削して、表面の平坦度を高める方法が提案されている。」（段落０００５）
ウ　「ツルーイング砥石の砥粒層を構成する砥粒として、＃６０〜２３０という当業者の常識からすると粗すぎる超砥粒を使用する。このような粗い超砥粒を使用すると研磨パッドの表面をかえって粗面化すると従来は考えられていたが、本発明者らの実験によると、この種の粗い砥粒は所定の当接圧力においては研磨パッドの材質を研削せず、しかも平坦化効果を奏することが判明した。」（段落００１１）
エ　「【実施例】図１は、本発明に係るウェーハ研磨パッドのツルーイング装置の一実施例を示す断面図であり、まず図示構成の概略を説明する。図中符号１はウェーハ研磨装置のプラテン（下定盤）１であり、このプラテン１は図２に示すように円板状をなし、図示しない駆動手段により、軸線回りに水平回転される。プラテン１の上面には、その全面に亙って円形の研磨パッド２が貼付されている。」（段落００１７）
オ　「一方、符号４はツルーイング装置であり、この装置４は研磨パッド２上に載置される円盤状のツルーイング砥石６を有している。このツルーイング砥石６は、高さが一定で円環状をなす周壁部６Ａと、周壁部６Ａから水平方向内方に延びる底壁部６Ｂと、周壁部６Ａの下端に形成された円環状の砥粒層形成部６Ｃとからなり、砥粒層形成部６Ｃの下面には、その全面に亙って電着砥粒層８が形成されている。」（段落００１９）
カ　「ツルーイング砥石６の研磨面の外径（この例では電着砥粒層８の外径に等しい）は、図２に示すように研磨パッド２により研磨されるべきウェーハＷの外径よりも大きく、研磨パッド表面の円環状をなすウェーハ研磨領域Ｋの１周部の全幅に亙って当接されるようになっている。これにより、ウェーハ研磨領域Ｋの全面に亙って均一にツルーイングを行うことができる。」（段落００２０）
キ　「電着砥粒層８に使用される超砥粒は、その粒度が＃６０〜２３０、より好ましくは＃８０〜１７０とされている。＃６０よりも粒度が粗いと、研磨パッド２の表面を平坦化する効果が低下し、ウェーハＷの研磨精度の低下を招く。また、＃２３０よりも粒度が細かいと、研磨パッド２の表面を削る効果が強まり、研磨パッド２の厚さ減少が生じて、寿命が短くなる。すなわち、超砥粒の粒度が＃６０〜２３０である場合にのみ、ツルーイング砥石６の当接圧力を研磨パッド２の材質等によって決まる所定の範囲に設定することにより、研磨パッド２を殆ど研削せずに良好な平坦化効果を奏することができる。」（段落００２１）
ク　「ツルーイング砥石６の周壁部６Ａの内側には、円板状の砥石支持盤１０が同軸にはめ込まれて固定されている。この砥石支持盤１０は自動調芯型軸受１４を介して砥石回転軸１６に支持されており、さらに砥石回転軸１６は軸受１８を介して支持アーム２４の先端部に固定されている。」（段落００２２）
ケ　「砥石回転軸１６は中空の管状であり、その上端には純水供給管２０を介して純水供給パイプ２２が接続され、図示しない純水供給源に接続されている。また、この例では底壁部６Ｂの中央部には開口部が形成されているので、前記純水供給手段から純水を供給すると、それがツルーイング砥石６の内部に流入するようになっている。流入した純水は、電着砥粒層８と研磨パッド２との間を通じて順次外部に流出し、その過程で異物を洗い流す。」（段落００２３）
コ　「支持アーム２４の先端側には砥石支持盤１０の上面を覆うカバー２６が固定されている。また、支持アーム２４の基端側には砥石回転モータ２８が下向きに固定され、そのシャフトの下端にプーリ３０が固定され、このプーリ３０と砥石支持盤１０のプーリ部１０Ａとの間に、駆動ベルト３２が巻回されて回転を伝達するようになっている。（段落００２４）
サ　「ツルーイング砥石５０は、円環状をなす台金の下面外周部に下方に突出する砥粒層形成部５０Ａを形成し、この砥粒層形成部５０Ａの下面に電着砥粒層５２を形成したものを使用した。ツルーイング砥石６０の寸法は、外径：３０５ｍｍ、内径：２００ｍｍ、電着砥粒層５２の幅：５ｍｍとした。なお、台金が同一で＃１００または＃４００の超砥粒を電着した２種類の砥石（砥石（イ），（口））を用意した。また、別のツルーイング砥石（ハ）として、台金に砥粒層形成部５０Ａを形成せず、ポリエステル製布に超砥粒を電着した超砥粒電着布を台金の下面全面にエポキシ樹脂を用いて接着したものを用意した。」（段落００３３）
シ　図５には、電着砥粒層面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面を形成した構成が認められ、該なだらかな曲面は、研磨パッドに当接したとき研磨パッド面との間にくさび形の隙間を形成するものであることは明らかである。また、超砥粒の電着砥粒層面の内外縁部での縁部に向かったなだらかな曲面以外の超砥粒の最突出部が存在する平面より、縁部に向かったなだらかな曲面における超砥粒の最突出部は、後退した位置に存在することも明らかである。
　上記ア〜シの記載事項より、刊行物１には、次の発明が記載されていると認める。
　超砥粒の電着砥粒層面がツルーイング装置の回転軸と直交し、該超砥粒の電着砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるツルーイング装置において、電着砥粒層は、台金に接合された構造であって、超砥粒の電着砥粒層面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面を形成し、かつ、該なだらかな曲面は、研磨パッドに接したとき研磨パッド面との間にくさび形の隙間を形成し、前記縁部に位置する超砥粒の最突出部が、超砥粒の電着砥粒層面における各超砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在してなり、ウェーハ研磨用の研磨パッドのツルーイングに用いる研磨パッド用ツルーイング装置。
（２）　対比・検討
　本件発明１（前者）と刊行物１に記載された発明（後者）を対比すると、後者の、電着砥粒層面、ツルーイング装置、電着砥粒層、研磨パッド、及びツルーイングが、それぞれ前者の、砥粒層面、コンディショナ、砥粒層、ポリッシングマット、及びコンディショニングにそれぞれ相当しており、両者は、次の構成で一致している。
　砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンデイショナにおいて、該砥粒層が合金に接合されてなる構造であって、該砥粒層面の内外縁部で縁部に向かってなだらかな曲面を形成し、かつ、該なだらかな曲面は、ボリッシングマットに接したときボリッシングマット面との間にくさび形の隙間を形成し、前記縁部に位置する砥粒の最突出部が、砥粒層面における各砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在してなり、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングに用いるボリッシングマット用コンディショナ。
　そして、両者は、次の点で相違している。
Ａ　前者の砥粒が、ダイヤモンド砥粒であるのに対し、後者は、超砥粒である点。（相違点１）
Ｂ　前者は、ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなるのに対して、後者のこの構成が不明である点。（相違点２）
　相違点１について検討すると、刊行物１には、上記（１）のイにみられるように電着砥粒層にダイヤモンド砥粒を用いること、言い換えると超砥粒を用いる周知技術が記載されており、この点は相違点とはいえない。仮に相違点であるとしても、電着砥粒層にダイヤモンド砥粒を用いることは、当業者であれば適宜なしうる程度のものである。
　また、相違点２については、電着砥粒層を形成する際に、メッキで行うことは周知技術（例えば特開昭６４−７１６６１号公報参照）であり、後者の電着砥粒層をこの周知技術のメッキで行って、超砥粒が埋め込まれた状態とするのは、当業者であれば容易である。
　したがって、本件発明１は、刊行物１に記載された発明及び周知技術に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであって、本件の請求項１に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり取り消すべきものである。
５　むすび
　以上のとおり、本件の請求項１及び請求項２に係る特許は、特許法第２９条の２乃至同法第２９条の規定に違反してされたものであり取り消すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。　
【異議決定日】
平成１５年５月２０日（２００３．５．２０）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
ポリッシングマット用コンディショナ及びその製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　ダイヤモンド砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンディショナにおいて、
該ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなり、かつ、該ダイヤモンド砥粒層が台金に接合されてなる構造であって、該
　【請求項２】
　ダイヤモンド砥粒層面が、非連続状に分割されてなる請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナ。
　【請求項３】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項１記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。
　【請求項４】
　ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する非連続状に分割された反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする請求項２記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、コンディショナ及びその製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングを短時間に行うことができ、砥粒の脱落がなくウェーハ表面を傷つけるおそれのないコンディショナ及びその製造方法に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　一般に半導体ウェーハの表面を研磨するウェーハ加工装置では、円盤状の定盤の上にポリッシングマット（研磨パッド、研磨布、研磨クロス、ポリッシングクロスなどとも呼ばれる。）を貼り付け、定盤上面に１枚又は複数枚のウェーハを載置し、これらウェーハをポリッシングマット上でキャリアにより強制回転させつつポリッシングマットとウェーハの間に微細な研磨粒子と研磨液を供給して、界面の化学的・機械的作用により研磨を行っている。ポリッシングマットとしては、ポリエステル不織布にポリウレタン樹脂を含浸させたベロアタイプマット、ポリエステル不織布を基材としてその上に発泡ポリウレタン層を形成したスエードタイプマット、あるいは独立気泡を有する発泡ポリウレタンのマットなどや、さらにこれらの多層構造体などが使用されている。また、研磨粒子としては、酸化鉄、アルミナ、炭酸バリウム、酸化セリウム、コロイダルシリカなどが用いられ、研磨液には水酸化カリウム溶液、希塩酸など、それぞれの場合に応じて使い分けられる。
　このようなウェーハの研磨を繰り返す内に、被削材の切屑や研磨粒子などがポリッシングマットの微細な孔に入り込んで目詰まりを起こしたり、研磨粒子と研磨液の化学反応熱によってポリッシングマットの表面が鏡面化して、研磨速度が低下してしまう。このため、ポリッシングマットの表面を再生して研磨速度を回復させる、いわゆるコンディショニングと呼ばれる操作を常時又は定期的に行う必要があり、このような操作にはコンディショナと呼ばれる工具が使用される。
　ダイヤモンド砥粒は優れたコンディショニング材料であり、ダイヤモンド砥粒を利用した半導体ウェーハ研磨用のポリッシングマットのコンディショニングが検討されている。例えば、特開昭６４−７１６６１号公報には、ダイヤモンド砥粒と合金粉末を混合し、加熱焼結したダイヤモンドペレットを端面に貼り付けるか、あるいは、端面にダイヤモンド砥粒を均一に分布するように載せて電着した修正リングを用い、ポリッシングマットと修正リングを相対移動させることによりポリッシングマットの表面を研削して平坦度を高める方法が提案されている。しかし、合金粉末を用いて焼結したダイヤモンドペレットからは、コンディショニングの際に合金が溶出してウェーハの研磨時にウェーハを汚染するおそれがある。また、ダイヤモンドペレットを貼り付ける場合も、ダイヤモンド砥粒を電着する場合も、使用するダイヤモンド砥粒は粒度の細かい＃４００〜＃３０００の範囲のものが好ましく、ダイヤモンド砥粒が＃４００より粗いとポリッシングマットの表面粗さが大きくなる。このように細かいダイヤモンド砥粒を使用しなければならないために、コンディショニングに長時間を要する。
　また、特開平４−３６４７３０号公報には、ウェーハ研磨装置の定盤に貼り付けられたポリッシングマットのコンディショニングに、ダイヤモンド砥粒をエポキシ樹脂に電着したペレットを用いる方法が提案されている。しかし、従来の電着法によりダイヤモンド砥粒を保持したコンディショナでは、ダイヤモンド砥粒層は一層ではなく、ダイヤモンド砥粒の間に挟まった二層目のダイヤモンド砥粒が必ず存在し、これが脱落してポリッシングマットに残存し、ウェーハ表面を傷つけるという問題がある。また、ペレットがメタルボンドの場合、金属が研削液によって溶解され、半導体ウェーハに残存して悪影響を及ぼす。特に、一般にメタルボンドの主成分として使用される銅は悪影響が著しい。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、ポリッシングマットのコンディショニングを短時間に行うことができ、ダイヤモンド砥粒の脱落を生じるおそれがなく、ポリッシングマットに優れた平坦性を与えることができる、精度の高いコンディショナ及びその製造方法を提供することを目的としてなされたものである。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、各ダイヤモンド砥粒の最突出部が略同一平面上に存在し、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、上記の略同一平面より後退した位置に存在するコンディショナが、ダイヤモンド砥粒の脱落を生ずるおそれがなく、さらに、反転電鋳法により当該形状のダイヤモンド砥粒層面を容易に形成し得ることを見いだし、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
　すなわち、本発明は、
（１）ダイヤモンド砥粒層面がコンディショナの回転軸と直交し、該ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなるコンディショナにおいて、
該ダイヤモンド砥粒層がダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した固着層からなり、かつ、該ダイヤモンド砥粒層が台金に接合されてなる構造であって、該
（２）ダイヤモンド砥粒層面が、非連続状に分割されてなる第１項記載のポリッシングマット用コンディショナ、
（３）ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする第１項記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法、及び
（４）ポリッシングマットに当てたときに該マット面と縁部の間にくさび形隙間ができるなだらかな曲面又はテーパ面を縁部に形成する非連続状に分割された反転型のダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒一層分を電着により仮固定し、仮固定したダイヤモンド砥粒を金属又は樹脂で埋め込んで固着することによりダイヤモンド砥粒層を形成し、ダイヤモンド砥粒層に台金を接合し、反転型を除去することを特徴とする第２項記載のポリッシングマット用コンディショナの製造方法、
を提供するものである。
　【０００５】
　【発明の実施の形態】
　以下、実施例の図面により、本発明を詳細に説明する。
　図１は、本発明のコンディショナのダイヤモンド砥粒層の部分断面図である。ダイヤモンド砥粒層１は、ダイヤモンド砥粒２及びダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着する固着層３からなる。ダイヤモンド砥粒層は、接合層４を介して台金５に接合されている。ダイヤモンド砥粒層において、各ダイヤモンド砥粒の最突出部６は略同一平面上に存在する。本図においては、理解を容易にするために、ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面を破線で示している。
　図２は、本発明のコンディショナの一態様の部分断面図である。本図のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒層面の縁部７を除いて各ダイヤモンド砥粒の最突出部６は略同一平面上に存在するが、ダイヤモンド砥粒層面の縁部７がなだらかな曲面を形成し、縁部に位置するダイヤモンド砥粒８の最突出部は、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在する。本図においては、理解を容易にするために、ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面を破線で示している。
　図３は、本発明のコンディショナの他の態様の部分断面図である。本図のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒層面の縁部７を除いて各ダイヤモンド砥粒の最突出部６は略同一平面上に存在するが、ダイヤモンド砥粒層面の縁部７がテーパ面を形成し、縁部に位置するダイヤモンド砥粒８の最突出部は、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在する。本図においては、理解を容易にするために、ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面を破線で示している。
　【０００６】
　図４は、従来のコンディショナのダイヤモンド砥粒層の部分断面図である。従来のコンディショナは、台金５にダイヤモンド砥粒２一層分を電着により仮固定したのち、さらに電鋳を続けて固着層３を形成することによりダイヤモンド砥粒を固着していた。そのため、ダイヤモンド砥粒の最突出部の位置は、個々のダイヤモンド砥粒の大きさの差により異なって、略同一平面上には存在しない。また、電着により仮固定したのち電鋳する方法によっては、ダイヤモンド砥粒層１に完全に固着されていないダイヤモンド砥粒、いわゆる浮き石９を完全になくすことは困難である。
　本発明のコンディショナは、各ダイヤモンド砥粒の最突出部が略同一平面上に存在するために、ポリッシングマットのコンディショニングに使用したときに、ポリッシングマットに優れた平坦性を与えることができる。従来のポリッシングマットのコンディショニング用のコンディショナにおいては、使用するダイヤモンド砥粒は＃１００〜＃８００の範囲のものが好ましく、＃１００〜＃２００の範囲のものがより好ましいとされ、ダイヤモンド砥粒が＃１００より粗いと、ポリッシングマットの表面粗さが大きくなった。このように細かいダイヤモンド砥粒を使用するため、ポリッシングマットのコンディショニングに長時間を要していた。
　本発明のコンディショナにおいては、使用するダイヤモンド砥粒の粒度は＃２０〜＃１２０であることが好ましく、＃６０〜＃８０であることがより好ましい。ダイヤモンド砥粒の粒度が＃２０を超えて粗くなると、砥粒がきわめて高価になり、また、本発明のコンディショナにおいても、コンディショニングされたポリッシングマットの平坦性が低下するおそれがある。ダイヤモンド砥粒の粒度が＃１２０を超えて細かくなると、砥粒の充分な突出量を確保することがむつかしく、また、コンディショニングされたポリッシングマットの平坦性は粒度の細かさに伴って向上することなく、いたずらにコンディショニング時間が長くなるのみである。
　【０００７】
　従来のポリッシングマットのコンディショニング用のコンディショナには、浮き石の存在が避けられなかったために、コンディショニング中に浮き石となっているダイヤモンド砥粒が脱落してポリッシングマット上に残り、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれがあった。本発明のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒はすべて固着層に埋め込まれ、完全に固着されているので、コンディショニング中にダイヤモンド砥粒が脱落し、ウェーハの研磨時にウェーハ表面を傷つけるおそれが全くない。
　本発明のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒層面の縁部が、なだらかな曲面又はテーパ面を形成し、該縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在する。ダイヤモンド砥粒層面の縁部をなだらかな曲面又はテーパ面とし、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在せしめることにより、縁部に位置するダイヤモンド砥粒が固着層３により強固に保持され、かつ、コンディショニングに際して縁部に位置するダイヤモンド砥粒にかかる力が小さくなるので、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の脱落を完全かつ確実に防止することができる。
　また、従来のポリッシングマットのコンディショニング用のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面が完全な平面で、ダイヤモンド砥粒層面の縁部において、砥粒層面と側面により形成されるコーナーが、ポリッシングマットに引っかかり、その表面を傷つける場合があった。本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成し、滑らかなコーナーとなっているので、コンディショニング中にコンディショナのコーナーがポリッシングマットに引っかかり、ポリッシングマットを傷つけるおそれがない。
　さらに、本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面の縁部がなだらかな曲面又はテーパ面を形成しているので、ダイヤモンド砥粒層面の縁部とポリッシングマット面の間に断面がくさび形の隙間が形成される。ポリッシングマットのコンディショニングに際して、この断面がくさび形の隙間からスムーズに研削液が流入し、作用面に行き渡りやすいので、目詰まりが生じにくい。
　【０００８】
　本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面を、２個の同心円に囲まれた環状部に形成することができる。図５は、ダイヤモンド砥粒層面が、２個の同心円に囲まれた環状部に形成されてなる本発明のコンディショナの斜視図である。ダイヤモンド砥粒層１面を、２個の同心円に囲まれた環状部に形成し、中央部に空間を設けることにより、ポリッシングマットのコンディショニングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易になり、コンディショニングの速度と精度を向上することができる。本図のコンディショナは、環状部に形成されたダイヤモンド砥粒層面の縁部が、なだらかな曲面を形成している。
　本発明のコンディショナは、ダイヤモンド砥粒層面を、非連続状に分割された面とすることができる。図６は、円環状のダイヤモンド砥粒層面が、放射状の溝により分割されたダイヤモンド砥粒層面を有するコンディショナの斜視図である。本図のコンディショナは、台金５の上に、８本の溝１０により分割された８個のダイヤモンド砥粒層１面を有している。このようにダイヤモンド砥粒層面を分割し、溝を設けることにより、ポリッシングマットのコンディショニングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が一層容易になり、コンディショニングの速度と精度をさらに向上することができる。本図のコンディショナは、２本の円弧と２本の直線に囲まれた８個のダイヤモンド砥粒層面の縁部が、テーパ面を形成している。
　【０００９】
　図７は、本発明方法に用いる反転型の一態様の斜視図である。本図の反転型は、ダイヤモンド砥粒固定面１２の縁部１３が外側に対して凹のなだらかな曲面を形成し、この反転型を用いて図２及び図５に示すダイヤモンド砥粒層を形成することができる。図８及び図９は、図２に示すダイヤモンド砥粒層を形成する方法の一態様の説明図である。図８（ａ）に示すように、反転型１１のダイヤモンド砥粒固定面１２は、その縁部１３が外側に対して凹のなだらかな曲面を形成している。この反転型のダイヤモンド砥粒固定面を囲んで、絶縁性材料からなるマスキング１４を施す。反転型をメッキ浴に浸漬し、マスキングで囲まれたダイヤモンド砥粒固定面に、ダイヤモンド砥粒を充填し、電気メッキを行う。ダイヤモンド砥粒の一層分が仮固定され、ダイヤモンド砥粒固定面から脱落しない状態になれば、余剰のダイヤモンド砥粒をダイヤモンド砥粒固定面より除去する。図８（ｂ）は、ダイヤモンド砥粒２一層分が、ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定層１５により仮固定された状態を示す。
　ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒は、次いで、金属又は樹脂で埋め込むことにより固着する。ダイヤモンド砥粒を金属で埋め込んで固着する方法としては、電鋳法及び浸透法を好適に使用することができる。また、ダイヤモンド砥粒を樹脂で埋め込んで固着する方法としては、樹脂成形法を好適に使用することができる。
　【００１０】
　ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒を、電鋳法により固着する場合は、仮固定された一層分のダイヤモンド砥粒を残して余剰のダイヤモンド砥粒を除去した反転型を、ふたたびメッキ浴に浸漬し、固着層が形成され、ダイヤモンド砥粒が完全に埋め込まれ、固着されるまで電気メッキを続ける。
　ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒を、浸透法により埋め込んで固着する場合は、仮固定された一層分のダイヤモンド砥粒を残して余剰のダイヤモンド砥粒を除去した反転型を洗浄し、乾燥したのち、タングステンなどの粒子をダイヤモンド砥粒の間隙に充填して圧粉体とし、さらに浸透用金属を圧粉体の間隙に浸み込ませて緻密な焼結体とする。
　ダイヤモンド砥粒固定面に仮固定されたダイヤモンド砥粒を、樹脂成形法により埋め込んで固着する場合は、仮固定された一層分のダイヤモンド砥粒を残して余剰のダイヤモンド砥粒を除去した反転型を洗浄し、乾燥したのち、マスキングにより囲まれたダイヤモンド砥粒固定面上に、三次元架橋型の樹脂を流し込み、ダイヤモンド砥粒を埋め込み、樹脂を硬化して固着層３を形成する。図８（ｃ）は、固着層によりダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着した状態を示す。
　【００１１】
　固着層３を形成することにより、ダイヤモンド砥粒２を埋め込んで固着し、ダイヤモンド砥粒層１を形成したのち、反転型１１からマスキングを除去する。図９（ａ）は、ダイヤモンド砥粒を埋め込んで固着し、マスキングを除去した状態の反転型を示す。反転型上のダイヤモンド砥粒層の表面は、台金との接合に先立って、この状態で平坦に加工することが好ましい。反転型上のダイヤモンド砥粒層１と台金５のダイヤモンド砥粒層接合面を接着剤を用いて固定し、接合層４を形成することにより、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合する。図９（ｂ）は、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合した状態を示す。ダイヤモンド砥粒層１を台金５に接合したのち、反転型１１を除去する。反転型を除去する方法には特に制限はなく、例えば、旋盤加工、フライス盤加工などを挙げることができるが、旋盤加工を特に好適に使用することができる。図９（ｃ）は、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合し、反転型を除去した状態を示す。台金には、さらに、回転軸の嵌合穴など必要な機械加工を施すことができる。
　台金に接合したダイヤモンド砥粒層面は、必要に応じて石出し加工及びラップ加工を行うことができる。石出し加工により、ダイヤモンド砥粒の最突出部を露出させ、図２に示す状態とすることができる。石出し加工は、例えば、一般砥石などによるドレッシング、鋳鉄などの定盤上でのシリコンカーバイドやアルミナなどの遊離砥粒によるドレッシング、ショットブラスト、金属剥離材による化学エッチング、電解エッチングなどにより行うことができる。化学エッチング処理は、台金及びダイヤモンド砥粒層を形成する材料のうち、仮固定層及び固着層のみを溶解する薬剤に浸漬することにより行うものである。このような薬剤としては、仮固定層及び固着層がニッケルである場合はエンストリップＮＰ［メルテックス（株）製］、仮固定層及び固着層がクロムである場合はエンストリップＣＲ−５［メルテックス（株）製］などの市販されている薬剤を使用することができる。ラップ加工は、ダイヤモンド砥石を用いて突出したダイヤモンド砥粒の先端部をカットするものである。石出し加工とラップ加工を行うことにより、コンディショナに、使用当初から安定した優れた性能を発揮させることができる。
　【００１２】
　本発明方法により製造したコンディショナは、ダイヤモンド砥粒の仮固定の際に、ダイヤモンド砥粒が反転型のダイヤモンド砥粒固定面に接して固定され、ダイヤモンド砥粒層を台金に接合したとき、ダイヤモンド砥粒の最突出部は反転型のダイヤモンド砥粒固定面に接した部分であるので、コンディショナにおいて、各ダイヤモンド砥粒の最突出部は略同一平面上に存在する構造となる。また、ダイヤモンド砥粒層と台金の接合後の基準面転写により、ダイヤモンド砥粒層面の振れ精度は数μｍである。ニッケルの電鋳によりダイヤモンド砥粒を固着する場合、添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴を使用すると、ニッケルの硬度はＨＶ４００〜６００、伸び率は１〜５％となり、ニッケル固着層は十分な靭性を有する。このために、ポリッシングマットのコンディショニングを精度よく、能率よく行うことができ、ダイヤモンド砥粒の脱落が長期にわたって生ずることがない。
　【００１３】
　図１０は、反転型の他の態様の斜視図である。この反転型は、２個の同心円により囲まれた環状のダイヤモンド砥粒固定面に中心軸より放射状に８本の溝を設け、溝にマスキング用ブロック１６を嵌着し、２本の円弧と２本の直線により囲まれた８個に分割されたダイヤモンド砥粒固定面１２を形成し、各ダイヤモンド砥粒固定面の縁部に内向きのテーパ面１７を設けたものである。このような反転型を使用することにより、２個の同心円に囲まれた環状部に放射状に溝が形成され、ダイヤモンド砥粒層面が非連続状に８個に分割され、分割されたそれぞれのダイヤモンド砥粒層面の縁部がテーパ面を形成し、縁部に位置するダイヤモンド砥粒の最突出部が、ダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在する図３及び図６に示す形状のコンディショナを得ることができる。
　本発明のコンディショナにおいては、ダイヤモンド砥粒層面は任意の形状とすることができる。図１１は、本発明のコンディショナのダイヤモンド砥粒層面の態様を示す平面図である。図１１（ａ）は、円形のダイヤモンド砥粒層面を、図１１（ｂ）は、楕円形のダイヤモンド砥粒層面を、図１１（ｃ）は、正方形のダイヤモンド砥粒層面を示す。また、ダイヤモンド砥粒層面には、溝を設けてダイヤモンド砥粒層面を分割することができる。図１１（ｄ）は、円環状と放射状の溝の組み合わせを、図１１（ｅ）は、碁盤目状の溝を、図１１（ｆ）は、放射状の溝をそれぞれ示す。このように溝を設けることにより、ポリッシングマットのコンディショニングの際に研磨剤の流出入や研磨屑の排出が容易になり、コンディショニングの速度と精度を一層向上することができる。
　【００１４】
　【実施例】
　以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
実施例１
　図７に示す形状で、寸法が３００Ｄ−６Ｗ−２０Ｔ−１４０Ｈの反転型（Ｓ４５Ｃ）を、旋盤加工により作製した。ダイヤモンド砥粒固定面を図８（ａ）に示すようにマスキングテープで囲い、さらにその他のダイヤモンド砥粒層非形成部分のマスキング処理を行った。アルカリ脱脂処理したのち、反転型を、メッキ応力と硬度調節のため添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴に沈め、粒度＃６０／８０のダイヤモンド砥粒を、ダイヤモンド砥粒固定面上に投入した。
　電流密度１Ａ／ｄｍ２で２時間メッキを行い、ダイヤモンド砥粒の仮固定を行ったのち、余剰のダイヤモンド砥粒を除去し、さらに電流密度２Ａ／ｄｍ２で９６時間メッキを行い、３ｍｍの厚みのニッケル固着層を形成した。次いで、反転型上のニッケル固着層面を、旋盤加工により平坦に加工した。
　寸法２８６Ｄ−１２Ｗ−３５Ｔ−１６０Ｈの台金（ＳＵＳ３０４）を、旋盤加工により作製した。２液型エポキシ接着剤１０重量部にアルミニウム粉末５重量部を混合し、反転型上のニッケル固着層面と台金のダイヤモンド砥粒層接着部分に塗布し接合した。
　接合層が十分に硬化したのち、旋盤で反転型を正にして台金の裏面を切削して基準面転写した。さらに、台金を旋盤にくわえ、反転型を切除した。その後、ニッケル剥離剤エンストリップＮＰ［メルテックス（株）製］を用いて、ダイヤモンド砥粒層面のニッケルを約３０μｍ溶解除去して石出し加工を行い、その後ダイヤモンド砥石によりラップ加工を行って、図５に示す形状の本発明のコンディショナを得た。
　このコンディショナを用いて、ポリエステル不織布を基剤とし、その上に発泡ポリウレタン層を形成したスエードタイプのポリッシングマットのコンディショニングを行った。平坦性に優れたコンディショニングを、効率よく行うことができた。
実施例２
　寸法が３００Ｄ−６Ｗ−２０Ｔ−１４０Ｈで、中心軸から放射状に、幅６ｍｍ、深さ３ｍｍのスリットを４５度間隔で８カ所に設け、溝部にアクリル樹脂製のマスキング用ブロックを嵌装した、図１０に示す形状の反転型（Ｓ４５Ｃ）を作製した。さらにその他のダイヤモンド砥粒層非形成部分のマスキング処理を行い、アルカリ脱脂処理したのち、反転型をメッキ応力と硬度調節のため添加剤を加えたスルファミン酸ニッケル浴に沈め、粒度＃６０／８０のダイヤモンド砥粒を、ダイヤモンド砥粒固定面上に投入した。
　電流密度１Ａ／ｄｍ２で２時間メッキを行い、ダイヤモンド砥粒の仮固定を行ったのち、余剰のダイヤモンド砥粒を除去し、さらに電流密度２Ａ／ｄｍ２で９６時間メッキを行い、３ｍｍの厚みのニッケル固着層を形成した。アクリル樹脂製のマスキング用ブロックを取り外したのち、反転型上のニッケル固着層面を、旋盤加工により平坦に加工した。
　寸法２８６Ｄ−１２Ｗ−３５Ｔ−１６０Ｈの台金（ＳＵＳ３０４）を、旋盤加工により作製した。２液型エポキシ接着剤１０重量部にアルミニウム粉末５重量部を混合し、反転型上のニッケル固着層面と台金のダイヤモンド砥粒層接着部分に塗布し接合した。
　接合層が十分に硬化したのち、旋盤で反転型を正にして台金の裏面を切削して基準面転写した。さらに、台金を旋盤にくわえ、反転型を切除した。その後、ニッケル剥離剤エンストリップＮＰ［メルテックス（株）製］を用いて、ダイヤモンド砥粒層面のニッケルを約３０μｍ溶解除去して石出し加工を行い、その後ダイヤモンド砥石によりラップ加工を行って、図６に示す形状のコンディショナを得た。
　このコンディショナを用いて、ポリエステル不織布にポリウレタン樹脂を含浸したベロアタイプのポリッシングマットのコンディショニングを行った。溝部分からの研磨液の流出入及び研磨屑の排出が円滑に行われ、平坦性に優れたコンディショニングを効率よく行うことができた。
　【００１５】
　【発明の効果】
　本発明のコンディショナは、各ダイヤモンド砥粒の最突出部が略同一平面上に存在するので、粒径の大きいダイヤモンド砥粒を用いてコンディショニングの速度を上げても、平坦性に優れたポリッシングマットのコンディショニングを行うことができる。さらに、ダイヤモンド砥粒は固着層に確実に埋め込まれて固着され、また、ダイヤモンド砥粒層面の縁部に位置するダイヤモンド砥粒は、その最突出部がダイヤモンド砥粒層面における各ダイヤモンド砥粒の最突出部が存在する平面より後退した位置に存在するので、コンディショニング中にダイヤモンド砥粒の脱落を生じてウェーハ表面を傷つけるおそれがない。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　図１は、本発明のコンディショナの一態様のダイヤモンド砥粒層の部分断面図である。
　【図２】
　図２は、本発明のコンディショナの一態様の部分断面図である。
　【図３】
　図３は、本発明のコンディショナの他の態様の部分断面図である。
　【図４】
　図４は、従来のコンディショナのダイヤモンド砥粒層の部分断面図である。
　【図５】
　図５は、本発明のコンディショナの一態様の斜視図である。
　【図６】
　図６は、本発明のコンディショナの他の態様の斜視図である。
　【図７】
　図７は、本発明方法に用いる反転型の一態様の斜視図である。
　【図８】
　図８は、ダイヤモンド砥粒層を形成する方法の一態様の説明図である。
　【図９】
　図９は、ダイヤモンド砥粒層を形成する方法の一態様の説明図である。
　【図１０】
　図１０は、反転型の他の態様の斜視図である。
　【図１１】
　図１１は、本発明のコンディショナのダイヤモンド砥粒層面の態様を示す平面図である。
　【符号の説明】
　１　ダイヤモンド砥粒層
　２　ダイヤモンド砥粒
　３　固着層
　４　接合層
　５　台金
　６　ダイヤモンド砥粒の最突出部
　７　ダイヤモンド砥粒層面の縁部
　８　縁部に位置するダイヤモンド砥粒
　９　浮き石
　１０　溝
　１１　反転型
　１２　ダイヤモンド砥粒固定面
　１３　ダイヤモンド砥粒固定面の縁部
　１４　マスキング
　１５　仮固定層
　１６　マスキング用ブロック
　１７　テーパ面