【事件の表示】
　特許第３２０９３９４号「導電性複合プラスチックシート及び容器」の請求項１ないし６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２０９３９４号の請求項１ないし６に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．本件発明
　本件特許第３２０９３９４号の請求項１〜６に係る発明についての出願は、平成７年９月１９日に特許出願され、平成１３年７月１３日にその発明について特許権の設定登録がされたものであって、その請求項１〜６に係る発明は、特許請求の範囲の請求項１〜６に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。
【請求項２】（Ｃ）スチレン?ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定したメルトフローインデックスが２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上、そのスチレン含有量が１０〜８０重量％である請求項１の導電性複合プラスチックシート。
【請求項３】ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂からなるシート基材の両面に、（Ａ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂、（Ｂ）カーボンブラック、（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂からなる導電性樹脂組成物を積層したシートにおいて、（イ）前記導電性樹脂組成物が（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し（Ｂ）カーボンブラック５〜５０重量部を含有し、かつ、前記（Ａ）熱可塑性樹脂と（Ｂ）カーボンブラックの合計量１００重量部に対し（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂１〜３０重量部を含有してなり、（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準じて測定したメルトフローインデックスが２００℃、荷重５ｋｇの条件で０．１ｇ／１０分以上、そのスチレン含有量が１０〜８０重量％であり、かつ、（ロ）導電性樹脂組成物を積層したシートの表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωであることを特徴とするカーボン脱落の少ない導電性複合プラスチックシート。
【請求項４】全体の肉厚が０．１〜３．０ｍｍ、全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の割合が片側それぞれ２％以上であり、両面あわせて８０％以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシート。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器。
【請求項６】請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器。」
ＩＩ．特許異議申立ての理由の概要
１．特許異議申立人石塚こふゆ（以下、申立人Ａという）は、本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
２．特許異議申立人石原庸男（以下、申立人Ｂという）は、本件請求項１〜６に係る発明は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから、取り消すべきであると主張している。
証拠方法：
（申立人Ａ提出分）
ａ．甲第１号証：特開昭５８−３１７４９号公報
ｂ．甲第２号証：特開平６−３０５０８４号公報
ｃ．甲第３号証：特開平４−３６６１６５号公報
ｄ．甲第４号証：特開昭５０−７１７４２号公報
（申立人Ｂ提出分）
ｅ．甲第１号証：特開昭５７−２０５１４５号公報
ｆ．甲第２号証：特開平５−２７１５３２号公報
ｇ．甲第３号証：旭化成アミダス株式会社「プラスチックス」編集部共編「プラスチック・データブック」第８５９頁、株式会社工業調査会　１９９９年１２月１日初版第１刷発行
ｈ．甲第４号証：特開昭５２−１２４０３８号公報
ｉ．甲第５号証：特開平６−９３１７７号公報
ＩＩＩ．甲各号証の記載内容
ａ．申立人Ａの甲第１号証
ａ−１．熱可塑性樹脂シート基材の少なくとも片面に、熱可塑性樹脂に対し２〜３０重量部の繊維状導電性フイラー及び５〜４０重量部のカーボンブラツクを含有させ、しかもその表面比抵抗値１０３Ω以下となるようにした熱可塑性樹脂シートもしくはフイルムを積層してなる導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）
ａ−２．「ＩＣ製品容器特にＬＳＩ用容器は表面比抵抗値が１０３Ω以下を要求され、これを満足させるためには、繊維状導電性フイラーとしては１５重量部以上、また、微粉末カーボンブラツクとしては３５重量部以上添加する必要があった。」（第１頁右下欄第４〜８行）
ａ−３．「本発明に用いる基材シート及び導電層に用いる熱可塑性樹脂としては、通常の押出加工できるものであればよい。まず基材シートについて説明すると、・・・・押出機によりシート又はフイルムとする場合に必要な特性を加味すると耐衝撃性スチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂及び塩化ビニル樹脂が好ましい。」（第２頁右上欄第１１行〜左下欄第１行）、
ａ−４．「導電層用の熱可塑性樹脂は押出加工時の流動性が良好であること及び基材シートとの密着性を十分高めることができるものが必要であり、基材シート用樹脂と同種または異種のものであっても相溶性に優れたものであればよい」（第２頁左下欄第１３〜１７行）
ａ−５．実施例４には、耐衝撃性ポリスチレンを基材シートとし、導電層として、耐衝撃性ポリスチレン、繊維状導電性フイラー及びカーボンブラツクを含有する樹脂組成物を両側に積層した複合プラスチックシート、実施例６には、ＡＢＳ樹脂を基材シートとし、導電層として、ＡＢＳ樹脂、繊維状導電性フイラー及びカーボンブラツクを含有する樹脂組成物を両側に積層した複合プラスチックシートが示され、その表面比抵抗値は、それぞれ、３０Ωであったことが示されている。
ｂ．申立人Ａの甲第２号証
ｂ−１．「（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂２０〜９６重量部とポリスチレン系樹脂８０〜４重量部を含有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物１００重量部からなる基材層の片面、若しくは両面に、（Ｂ）ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂１００重量部に対し導電性付与材５〜５０重量部を含有し、その表面比抵抗が１０１０Ω以下である導電性樹脂組成物からなる導電層を、共押出し法により一体に積層してなることを特徴とする導電性複合プラスチックシート。」（請求項１）
ｃ．申立人Ａの甲第３号証
ｃ−１．「（Ｉ）、ポリフェニレンエーテル系樹脂１０〜９８重量％、（ＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が５０重量％以上、９０重量％以下であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が８９〜１重量％、（ＩＩＩ）、少なくとも１個のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡと少なくとも１個のオレフィン化合物重合体ブロックＢからなるブロック共重合体であり、このブロック共重合体中のビニル芳香族化合物重合体ブロックＡの含有量が２０重量％以上、５０重量％未満であり、しかもオレフィン化合物重合体ブロックＢ中のオレフィン化合物重合体の不飽和度が２０％以下であるブロック共重合体が１〜１０重量％、（ＩＶ）、（Ｉ）、（ＩＩ）、（ＩＩＩ）１００重量部に対して、導電性カーボン３〜４０重量部よりなることを特徴とする、樹脂組成物。」（請求項１）
ｃ−２．「【実施例１〜３】
　ポリフェニレンエーテル（ポリマーの粘度０．４６）８０重量％、水添スチレン?ブタジエン共重合体〔ブロック共重合体（ＩＩ）〕１７重量％、水添スチレン?ブタジエン共重合体〔ブロック共重合体（ＩＩＩ）〕３重量％、及びこれら１００重量部に対して、ケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（アクゾ社製・導電性カーボン）７重量部とを混合し、二軸押出機中で３２０℃で溶融混練し、ペレット化を行い、このペレットを射出成形機で３３０℃の条件で成形、試験片を作製し、評価を行った。表１にブロック共重合体（ＩＩ）の性状を変えた場合の評価結果を示す。」（段落００３３）
ｃ−３．表１には、導電性（Ω）は、実施例１、２及び３は、導電性（Ω）は、４×１０３、６×１０３及び９×１０３であり、相剥離性の評価は、それぞれ○であったこと。
ｄ．申立人Ａの甲第４号証
ｄ−１．「（ａ）１０〜約９０％のポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂およびスチレンホモポリマーまたはランダム共重合体樹脂よりなる組成物と、（ｂ）水添ブロック共重合体よりなる通常固体の熱可塑性樹脂組成物。」（特許請求の範囲）
ｅ．申立人Ｂの甲第１号証
ｅ−１．「ポリスチレン系又はＡＢＳ系樹脂シート基材の片面もしくは両面にカーボンブラツクを５〜５０重量部含有し、しかもその表面比抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であるスチレン系又はＡＢＳ系樹脂のフイルム又はシートを共押出により一体に積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート。」（特許請求の範囲）
ｅ−２．「本発明は、……　ＩＣ製品の包装用に適した表面導電性複合プラスチックシートに関する。」（第１頁左下欄第１２〜１８行）、
ｆ．申立人Ｂの甲第２号証
ｆ−１．「（ａ）ポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の重量比が１００／０〜３０／７０である、ポリフェニレンエーテル単独または混合物　１００重量部、
（ｂ）ジアミド化合物　　　　１〜５０重量部、
（ｃ）吸油量が７０ｍｌ／１００ｍｇ以上であるカーボンブラック　５〜３５重量部、
（ｄ）ゴム様物質　　　　　　０〜５０重量部、
（ｅ）導電性無機フィラー　　０〜５０重量部、および
（ｆ）ポリオレフィン　　　　０〜２０重量部
からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。」（請求項１）
ｆ−２．「本発明において、耐衝撃強度を向上させるため、成分（ｄ）ゴム様物質を用いてもよい。ゴム様物質とは、室温で弾性体である天然及び合成の重合体材料をいう。特に好ましいゴムとしては、・・・・スチレン−ブタジエンブロック共重合ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム、部分水添スチレン−イソプレンブロック共重合ゴム・・・等、あるいはこれらの混合物が用いられる。・・・・ゴム様物質の添加量としては、成分（ａ）１００重量部に対して０〜５０重量部の範囲である。５０重量部を越えると耐熱性及び加工性が低下する。」（段落００２６）
ｆ−３．実施例の導電性樹脂組成物を射出成形したテストピースは層剥離がなかったこと（段落００３０及び００３８参照）
ｇ．申立人Ｂの甲第３号証
ｇ−１．熱可塑性エラストマーである飽和スチレン系エラストマーの物性として、「タフテック」のグレードと基本物性が示されている。
ｈ．申立人Ｂの甲第４号証
ｈ−１．「（１）二重結合を含む重合体（共重合体）、例えば１・２ポリブタジエン，トランス１・４ポリイソプレン，スチレン−ブタジエン−スチレン，スチレン−イソプレン−スチレン等の熱可塑性弾性体に、カーボンブラツクを少なくとも１０重量部以上混和して成る導電性樹脂組成物。・・・・（３）二重結合を含む重合体（共重合体）、例えば１・２ポリブタジエン，トランス１・４ポリイソプレン，スチレン−ブタジエン−スチレン，スチレン−イソプレン−スチレン等の熱可塑性弾性体に、カーボンブラツクを少なくとも１０重量部以上混和し、更に低分子量ポリエチレン又は液状ポリブタジエンを添加した組成物に、ポリエチレン，ポリプロピレン，ポリスチレン，ポリ塩化ビニル，アクリル・ニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂を混和して成る導電性樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１〜３項）
ｈ−２．「更に、上記組成物中にＰＥ，ＰＰ，ＰＳ，ＰＶＣ，ＡＢＳ等の熱可塑性樹脂を混和する事により一層成形性を向上せしめると共に成形品の硬さや金属の密着強度を高めることができた。」（第２頁右下欄第７〜１０行）
ｉ．申立人Ｂの甲第５号証
ｉ−１．「次のＡ）〜Ｆ）の各成分からなり、その表面抵抗率が約１０１０オーム以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、
Ｂ）必要によりスチレン系樹脂、
Ｃ）必要により衝撃強度改良に有効量の衝撃強度改良重合体の１種以上、
Ｄ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約２０重量部のタルク、マイカおよびワラストナイトからなる群から選ばれた少なくとも１種の無機充填剤、
Ｅ）Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、Ｂ）スチレン系樹脂およびＣ）衝撃強度改良重合体の合計１００重量部当り、約５〜約４０重量部のカーボンブラック、Ｆ）必要により、可塑化に有効量の可塑剤の１種以上。」（請求項１）、
ｉ−２．「【発明が解決しようとする課題】ＥＭＩシールド性、導電性を有する熱可塑性樹脂の製造に際し、導電性材料が低含有量で必要な水準を充足させるのが好ましい。本発明者は、カーボンブラックと無機充填剤を含むポリフェニレンエーテル組成物が、予想外に前記無機充填材を含まないポリフェニレンエーテル／カーボンブラック混合物より遥かに高い導電性を示すことを発見した。それ故、本発明の目的は、改善された導電性あるいは低電気抵抗性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供することにある。　また、本発明の他の目的は、改善されたＥＭＩシールド性および／または導電性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。」（段落００１３）、
ｉ−３．「ｈ）芳香族ビニル化合物と共役ジエンとの水素化または非水素化ブロック共重合体としては、スチレン−共役ジエンジブロック共重合体および／またはスチレン−共役ジエン−スチレントリブロック共重合体、およびこれらブロック重合体の水素化物等がある。具体例としては、スチレン−ブタジエンジブロック共重合体、スチレン−イソプレンジブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレンとブタジエンのラジカルテレブロック共重合体等、およびこれらブロック重合体の水素化物等がある。」（段落００３８）
ＩＶ．対比、判断
１．申立人Ａの申立理由について
（１）請求項１に係る発明について
　上記ａ−１〜ａ−４．によれば、甲第１号証には、耐衝撃性スチレン樹脂又はＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂シート基材の両面に２〜３０重量部の繊維状導電性フイラー及び５〜４０重量部のカーボンブラツクを含有し、しかもその表面比抵抗値が３０〜１０３Ωｃｍである耐衝撃性スチレン樹脂又はＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂のフイルム又はシートを積層してなる表面導電性複合プラスチツクシート、が記載されている。
　請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類よりなる熱可塑性樹脂からなる基材層の両面に、（ｂ）ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜４０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０２〜１０３Ωである導電性複合プラスチックシート」である点において一致しているが、
（イ）請求項１に係る発明においては、表面層の導電性樹脂組成物は、その成分に「スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を特定量含有することが特定されているのに対して、甲第１号証に係る発明においては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることについて明示的な記載がない点、
において相違している。
　そこで、上記相違点（イ）について検討する。
　甲第１号証に記載された発明において、導電性複合プラスチックシートの導電層を形成する導電性樹脂組成物に含有させる成分として、スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を採用できるとの記載は一切ない、甲第２号証も、同様である。
　甲第３号証及び第４号証の樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル組成物であり、ポリフェニレンエーテルは、甲第１号証の導電性樹脂組成物の樹脂（ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂）とは樹脂の種類を異にしているから別異の樹脂組成物である上に、甲第３及び４号証において、積層フィルムについて何ら言及のなく、甲第３及び４号証の樹脂組成物からの成形品及びフィルムを、積層フィルムの層を構成するフィルムの一層とすることは示唆していないと解されるから、甲第１号証又は甲第２号証と甲第３号証及び甲第４号証を結びつけることはできないと認められる。
　一方、請求項１に係る発明は、上記の（イ）の点により、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を得ることできるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　申立人Ａは、甲第１号証の「導電層用の熱可塑性樹脂は押出加工時の流動性が良好であること及び基材シートとの密着性を十分高めることができるものが必要であり、基材シート用樹脂と同種または異種のものであっても相溶性に優れたものであればよい」（摘示記載ａ−４）の記載と、ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリスチレンまたはＡＢＳ樹脂と相溶性が優れていることは周知であるから、ポリフェニレンエーテル樹脂は、ポリスチレンまたはＡＢＳ樹脂との置換が容易であるとして、甲第３号証及び甲第４号証の樹脂組成物からポリフェニレンエーテル樹脂を除き、これを甲第２号証に付加することは当業者が容易に行えることである旨主張する。
　しかし、甲第１号証における導電層用の熱可塑性樹脂の選択についての記載は、基材シート樹脂との関係で、「相溶性」を述べたものであるから、基材シート樹脂を無視して、導電層用樹脂組成物を構成する成分樹脂の相互間で相溶性の点から、樹脂同士の置換可能性を示しているものとは認められない。
　また、樹脂組成物の主体をなす樹脂成分を除外したり、それを他の樹脂と置換したりすると、その樹脂組成物の所期の効果を達成することができないことは技術常識であるから、甲第３号証及び甲第４号証の樹脂組成物からポリフェニレンエーテル樹脂を除き、これを甲第２号証に付加することは当業者の技術常識に反するものであるから、申立人Ａの主張は採用することができない。
（２）請求項２〜４に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を引用し、（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を特定するものであり、請求項３に係る発明は、実質的には、請求項２に係る発明の導電性複合プラスチックシートについて、「カーボン脱落の少ない」なる限定を付与したものであり、請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートの全体の肉厚、全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の割合を特定するものである。
　してみると、請求項１に係る発明が、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、請求項２〜４に係る発明も同様に、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）請求項５〜６に係る発明について
　請求項５に係る発明は、請求項１〜４の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器であり、請求項６に係る発明は、請求項１〜４の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器であるから、請求項１に係る発明が、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、請求項５〜６に係る発明は、甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
２．申立人Ｂの申立理由について
（１）請求項１に係る発明について
　請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明とを対比すると、両者は、「ポリスチレン系樹脂又はＡＢＳ系樹脂からなる基材の両面に、スチレン系又はＡＢＳ系樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂１００重量部に対しカーボンブラック５〜５０重量部含有する導電性樹脂組成物からなる表面層を積層したプラスチックシートであり、表面固有抵抗値が１０１０Ω以下である導電性複合プラスチックシート」である点において一致しているが、
（イ）請求項１に係る発明においては、表面層の導電性樹脂組成物は、その成分に「スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を特定量含有することが特定されているのに対して、甲第１号証に係る発明においては、スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を含有させることについて明示的な記載がない点、
において相違している。
　上記相違点（イ）について検討すると、甲第２〜５号証には、積層体からなる導電性複合プラスチックシートの表面層の導電性樹脂組成物の成分にスチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を特定量含有することを示唆する記載は何もなされていない。
　一方、請求項１に係る発明は、上記の（イ）の点により、ＩＣ等との接触時の摩耗によるカーボンブラックの脱離が原因となるＩＣ等の汚染を著しく減少させた導電性複合プラスチックシート及び該シートを成形してなる導電性プラスチック容器を得ることできるという優れた効果を奏するものである。
　したがって、請求項１に係る発明は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　申立人Ｂは、甲第１号証の導電性複合プラスチツクシートの導電性樹脂層に、同一技術分野の甲第２号証の導電性樹脂組成物に用いられているスチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を配合することは当業者が容易になし得たことであるから、請求項１に係る発明は、甲第１号証及び甲第２号証の記載に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである、また、スチレン樹脂又はＡＢＳ樹脂にスチレン−ブタジエンブロック共重合体を配合した導電性樹脂組成物が甲第４号証に開示されており、甲第４号証は、甲第２号証の「スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂」を甲第１号証に適用することを裏付けている旨主張している。
　しかし、甲第１号証に記載された発明において、導電性樹脂組成物に含有させる成分として、スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を採用できるとの記載は一切ないこと、導電性樹脂組成物であるからといって、その樹脂組成物の主体をなす樹脂成分を除外したり、他の樹脂と置換したりすると、その樹脂組成物の所期の効果を達成することができないことは技術常識である。
　甲第２号証の導電性樹脂組成物は、その樹脂組成物の主体をなす樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂であり、一方、甲第１号証の導電性樹脂組成物はスチレン系又はＡＢＳ系樹脂であり、両者は別異の樹脂組成物であるから、甲第２号証において、ゴム様物質としての部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴムが、耐衝撃強度を向上させる目的で使用されているからといって、該部分水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体ゴムを、甲第１号証の導電性樹脂組成物の成分に適用することはできることではないと認められる。
　甲第３号証には、熱可塑性エラストマーである飽和スチレン系エラストマーの物性として、「タフテック」のグレードと基本物性が示されているにすぎず、また、甲第５号証には、甲第２号証の導電性樹脂組成物と同様のポリフェニレンエーテル樹脂組成物が開示されているにすぎない。
（２）請求項２〜４に係る発明について
　請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明を引用し、（Ｃ）スチレン−ブタジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂を特定するものであり、請求項３に係る発明は、実質的には、請求項２に係る発明の導電性複合プラスチックシートについて、「カーボン脱落の少ない」なる限定を付与したものであり、請求項４に係る発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の導電性複合プラスチックシートの全体の肉厚、全体の肉厚に占める導電性樹脂組成物の割合を特定するものである。
　してみると、請求項１に係る発明が、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、請求項２〜４に係る発明も同様に、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
（３）請求項５〜６に係る発明について
　請求項５に係る発明は、請求項１〜４の導電性複合プラスチックシートからなる導電性プラスチック容器であり、請求項６に係る発明は、請求項１〜４の導電性複合プラスチックシートからなる半導体包装用容器であるから、請求項１に係る発明が、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、同様の理由により、請求項５〜６に係る発明は、甲第１〜５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明することができたものではない。
Ｖ．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１〜６に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１〜６に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　 よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月１８日（２００３．３．１８）