【事件の表示】
　特許第３２６６４１４号「はんだ供給法」の請求項１、２、３及び６に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６６４１４号の請求項１、２、３及び９（訂正前の請求項６）に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯
  本件特許第３２６６４１４号は、平成６年５月９日に出願され、平成１４年１月１１日にその請求項１ないし７に係る発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その請求項１、２、３及び６に係る発明について、特許異議申立人・雨山範子より、特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、その請求項１及び２に係る発明について平成１５年１月３１日付で取消理由を通知したところ、その通知書で指定した指定期間内である平成１５年４月４日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。　
　
【２】訂正の適否について
１．訂正請求の要旨
　上記平成１５年４月４日付訂正請求は、願書に添付した明細書を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるところ、その訂正の要旨は、以下の訂正事項ａ〜ｅのとおりのものと認める。
　
＜訂正事項ａ＞　
特許請求の範囲の
「【請求項１】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項２】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項３】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項４】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが溶融した状態で前記マスクを前記基板から除去する工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項５】  第一のマスクが有する開口部を基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、前記第一のマスクを前記基板に配置する工程、第二のマスクが有する開口部と前記第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、前記第二のマスクを前記第一のマスクに配置する工程、前記第一および第二のマスクの開口部にはんだペーストを充填する工程、前記第二のマスクを前記第一のマスクから取り除き、かつ前記第一のマスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項６】  少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項記載のはんだ供給法。
 【請求項７】  開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、前記はんだペーストを加熱するようにしたことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項記載のはんだ供給法。」
とある記載を、
「【請求項１】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
 【請求項２】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
 【請求項３】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項４】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが溶融した状態で前記マスクを前記基板から除去する工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項５】  第一のマスクが有する開口部を基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、前記第一のマスクを前記基板に配置する工程、第二のマスクが有する開口部と前記第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、前記第二のマスクを前記第一のマスクに配置する工程、前記第一および第二のマスクの開口部にはんだペーストを充填する工程、前記第二のマスクを前記第一のマスクから取り除き、かつ前記第一のマスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項６】  少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする
請求項３ないし
 【請求項７】  開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、前記はんだペーストを加熱するようにしたことを特徴とする
請求項３ないし
 
【請求項８】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項９】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項１０】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項１１】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
と訂正する。
　
＜訂正事項ｂ＞　
　段落番号【００１３】【００１４】の
「【００１３】
  【課題を解決するための手段】
  この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部にはんだペーストを充填させる工程、マスクを基板に密着させたまま、ペースト中のはんだの融点より低い温度でこのはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだものである。
   【００１４】
  また、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部にはんだペーストを充填させる工程、マスクを基板に密着させたまま、このはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程、はんだが固着した状態でマスクを基板から除去した後にはんだを溶融させる工程を含んだものである。」
とある記載を、
「【００１３】
  【課題を解決するための手段】
  この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記
   【００１４】
  また、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記
と訂正する。
　
＜訂正事項ｃ＞　
　段落番号【００１９】の
「【００１９】
  また、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、はんだペーストを加熱するようにしたものである。」
とある記載を
「【００１９】
  また、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、はんだペーストを加熱するようにしたものである。
　
また、この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法、 
　
またはマスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されているものである。
　
また、この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法、
　
またはマスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、前記はんだペーストを加熱するようにしたものである。
と訂正する。
　
＜訂正事項ｄ＞　
　段落番号【００５０】【００５１】の
「【００５０】
 　【発明の効果】
  以上説明したように、請求項１に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部にはんだペーストを充填する工程と、マスクを基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度ではんだペーストを加熱して、パッドにはんだペーストを付着させる工程を含むので、加熱時のはんだペースト中の溶剤の気化量を抑えることができ、基板のパッドとはんだペーストとの間にその気泡が溜ることなく、パッド上への安定したはんだ転写ができるという効果を奏する。
 【００５１】
  また、請求項２に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させ、そのはんだが固着した状態でマスクを基板から除去し、その後はんだを溶融させるので、位置ずれやボイドのないはんだバンプが形成され、歩留りを向上することができるという効果を奏する。」
とある記載を、
「【００５０】
 　【発明の効果】
  以上説明したように、請求項１に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
 【００５１】
  また、請求項２に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部に充填された
、はんだと樹脂とを含有する
、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
と訂正する。
　
＜訂正事項ｅ＞　
　段落番号【００５５】【００５６】の
「【００５５】
  また、請求項６によると、少なくともマスクの開口部の表面はフッ素樹脂で被覆させるので、フッ素樹脂により開口部表面から開口部に供給されるはんだペーストをはじくことができ、はんだを開口部内に残すことなく基板へ転写することができるという効果を奏する。
 【００５６】
  また、請求項７によると、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビームを照射することによりはんだペーストを加熱するようにしたので、マスクは温度上昇することなく熱膨張を防ぎ、基板のパッド位置と開口部との位置ずれを抑制するという効果を奏する。」
とある記載を、
「【００５５】
  また、請求項６
、請求項８、請求項９
 【００５６】
  また、請求項７
、請求項１０、請求項１１
と訂正する。
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、
（Ａ）請求項１及び２について、「開口部にはんだペーストを充填」という記載を、「開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
（Ｂ）請求項６及び７について、「請求項１ないし請求項５」という記載を、取消理由が通知されていない訂正前の請求項３ないし５に従属させるために、「
請求項３ないし
（Ｃ）取消理由の通知されていない訂正前の請求項６の従属請求項（請求項１又は２を引用）の記載を、それぞれ、独立請求項の記載に書き換え、新たに請求項８及び９とし、
（Ｄ）取消理由の通知されていない訂正前の請求項７の従属請求項（請求項１又は２を引用）の記載を、それぞれ、独立請求項の記載に書き換え、新たに請求項１０及び１１とするものであり、
　これらの（Ａ）〜（Ｄ）の訂正内容を含む上記訂正事項ａは、特許請求の範囲の減縮を目的とした訂正に該当し、願書に添付した明細書に記載された事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものでない。
　上記訂正事項ｂ〜ｅは、訂正事項ａに係る特許請求の範囲の訂正に伴って、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合を図るものであり、明りょうでない記載の釈明を目的とするものであり、願書に添付した明細書に記載した事項の範囲内の訂正であり、実質上特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、本件訂正請求による明細書の訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議申立てについて　
１．特許異議申立ての理由の概要
　特許異議申立人・雨山範子は、甲第１号証（特願平４−３４９０５６号（特開平６−２０４２３０号））、甲第２号証（特開平４−２８３９８８号公報）及び甲第３号証（特開平６−１１５０４５号公報）を証拠として提出して、本件特許の請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条の２の規定に違反してされたものであり、本件特許の請求項２、３及び６に係る発明は、甲第２号証及び甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、本件特許の請求項１、２、３及び６に係る発明についての特許は、特許法第１１３条第２号の規定に該当し、取り消されるべきものである旨主張している。
　
２．本件発明　
  上記【２】で示したように、上記訂正が認められるから、本件特許の請求項１ないし１１に係る発明は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１ないし１１に記載される次のとおりのものと認める。　
「【請求項１】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
 【請求項２】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
 【請求項３】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項４】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが溶融した状態で前記マスクを前記基板から除去する工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項５】  第一のマスクが有する開口部を基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、前記第一のマスクを前記基板に配置する工程、第二のマスクが有する開口部と前記第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、前記第二のマスクを前記第一のマスクに配置する工程、前記第一および第二のマスクの開口部にはんだペーストを充填する工程、前記第二のマスクを前記第一のマスクから取り除き、かつ前記第一のマスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
 【請求項６】  少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする
請求項３ないし
 【請求項７】  開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、前記はんだペーストを加熱するようにしたことを特徴とする
請求項３ないし
 
【請求項８】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項９】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項１０】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
 
【請求項１１】  マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
　
３．先願明細書等及び引用刊行物とそれらの記載事項
　特許異議申立人・雨山範子が証拠として提出した先願明細書及び刊行物とその記載事項は、次のとおりである。
　特願平４−３４９０５６号（特開平６−２０４２３０号）［甲第１号証：平成１５年１月３１日付取消理由で引用］
　刊行物１：特開平４−２８３９８８号公報［甲第２号証］
　刊行物２：特開平６−１１５０４５号公報［甲第３号証］
　
３−１．特願平４−３４９０５６号（特開平６−２０４２３０号）の願書に最初に添付した明細書又は図面（以下、「先願明細書」という）の記載事項
　上記先願明細書には、第１図（ａ）、第１図（ｂ）、第１図（ｃ）、第１図（ｄ）、第２図、第３図、及び第４図と共に、
　ア）「【０００９】
【作用】本発明のバンプ形成法によれば、スクリーン印刷によって短時間で簡単にバンプを形成でき、基板の下側から加熱して乾燥させることによってバンプ内のガスを完全に除去して、強度が高く、電気抵抗が小さいバンプを形成することができる。また、本発明のバンプ製造装置によれば、スクリーン印刷からバンプの乾燥および焼成まで連続して処理することができ、自動化することもできる。
　【００１０】
【実施例】つぎに図面を参照しながら本発明について説明する。図１は本発明のバンプ形成法を順をおって説明するためのバンプ部分の断面説明図であり、１は半導体基板や回路基板などの基板、２は電極パッド、５はメタルマスク、６は孔を示し、電極パッド２は基板１の周縁部に露出しており、孔６はメタルマスク５における電極パッド２に対応する位置に開けられている。
　【００１１】ここで、メタルマスク５はステンレス、ニッケルやタングステンなどの薄膜からなり、バンプを形成すべき基板１に設けられた電極パッド２に対応して孔６が形成されている。このメタルマスク５は通常50〜300 μｍの厚さで形成されている。あまり厚すぎると孔６が垂直に形成されなくなり、薄すぎるとバンプの形成高さが低くなり、他の膜などから突出させることができなくなるからである。
　【００１２】図１（ａ）に示されるように、まず、基板１を固定治具３の上に載置し、位置合わせしてから、固定治具３の上表面に開口する吸着孔４より真空に引き、基板１を固定治具３上にしっかりと配設する。
　【００１３】つぎに、図１（ｂ）に示されるように、スクリーン印刷機により金属ペースト９を印刷する。金属ペースト９としては、形成すべきバンプの目的に応じて材料が選択されるが、たとえば銀ペースト、ハンダペースト、金ペースト、銅ペーストなどが用いられる。銀ペーストは銀粉末とガラス粉末を溶剤ブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）に混ぜてペースト状にしたもので、ハンダペーストは共晶ハンダの粉末がフラックスと混ぜられてペースト状にしたものが使用される。具体例として、メタルマスク５の孔６が電極パッド２の上にくるようにしっかりと位置合わせしたのち、固定具７で三方から固定して、スキージ８で金属ペースト９を孔６に埋め込み、金属ペースト成形体14とする。この際、メタルマスク５上に金属ペースト９が残らないようにする。乾燥、焼成をするときメタルマスク５を除去して行うばあいは金属ペースト９がメタルマスク５上に残存していてもよい。
　【００１４】つぎに、図１（ｃ）に示すように、基板１およびメタルマスク５をスクリーン印刷機より取り外し、ホットプレートなどのヒーター10で下側から加熱する。すると、金属ペースト成形体14は基板１に面している下側から乾燥を始め、金属ペースト成形体14内の溶剤は蒸発して開放している上側から抜け下側から順次乾燥する。そののち、メタルマスク５を取り外して図１（ｄ）に示すように、基板１の電極パッド２上にバンプ14ａが形成される。」（段落番号【０００９】〜【００１４】）
　イ）「この焼成は金属ペースト成形体の金属粉末間の接触をよくして電気伝導性を向上させるためのものである。そのため、共晶ハンダバンプではたとえば210 〜220 ℃程度で約１〜60秒間程度加熱することにより焼成され、完全に溶融状態（共晶ハンダの融点183 ℃）になり、そののち冷却されて固化することにより、ハンダの塊となって電気伝導を良好にしている。一方、銀バンプではたとえば350 〜450 ℃程度で約５〜120 秒間程度加熱することにより焼成され、この温度では銀粉末は溶融状態には至らないが、ペーストにした溶剤は蒸発し、粉末間の表面を連結状態にしてバンプ14ａの電気伝導を良好にしている。」（段落番号【００１７】）
　ウ）「具体例として前述の金属ペースト９に銀ペーストを用い、たとえば約150 ℃のホットプレート上に、１〜３分ほど載置させて乾燥し、そののち、ＲＴＡ装置によりたとえば約350 ℃で約１〜60秒間程度焼成した。」（段落番号【００１９】）
　エ）「【発明の効果】本発明のバンプ形成法によれば、金属ペースト成形体を基板の下側から加熱して乾燥させるので、金属ペーストは基板との接触部分である底部より乾燥を始め、金属ペースト成形体内の溶剤を非接触の開放部分から完全に外部に除去して、バンプ中に空隙として残留させない。そのため、バンプの強度は甚大で、しかも、電気抵抗が低くなり、良好なバンプをうることができる。また、スクリーン印刷を用いることによって短時間で簡単に大量の金属ペーストの焼結体を形成できる。さらに、本発明のバンプ製造装置によれば、スクリーン印刷からバンプの乾燥および焼成までを自動化により連続して処理することができる。その結果、製造コストが低減され、電子部品のコストダウンに寄与する。」（段落番号【００２５】）
と記載されている。
　上記記載事項アの【００１３】の記載から、「金属ペースト９として」「ハンダペースト」が「用いられる」ことが示されており、金属ペーストとしてハンダペーストを用いる場合、記載事項アの【００１４】の記載から、「基板１およびメタルマスク５をスクリーン印刷機より取り外し、ホットプレートなどのヒーター１０で下側から加熱」し、金属ペーストとしてのハンダペーストを「下側から順次乾燥」させて、「そののち、メタルマスク５を取り外し」「電極パッド２上に」ハンダ「バンプ１４ａが形成される」工程が示されている。
　この工程では、「下側から順次乾燥」させて、「そののち、メタルマスク５を取り外し」「電極パッド２上に」ハンダ「バンプ１４ａが形成される」のであるから、”メタルマスク５を基板１に密着させたままで加熱して、ハンダペーストを基板１の電極パッド２上に付着させ、そののち、メタルマスク５だけを基板１から取り外す”（以下、「認定事項ａ」という）ことが明らかである。
　また、上記記載事項ウから、ハンダペーストを用いた場合の加熱温度についての言及はないものの、金属ペーストの他の実施例として銀ペーストを用いた場合に、銀の融点より低い温度（約150 ℃）のホットプレート上で加熱乾燥させ、そののち焼成する旨が記載されているのであるから、上記記載事項アの【００１３】に記載の銀以外の金属ペーストについても、その金属ペーストの融点より低い温度で加熱乾燥し、その後焼成する工程を経ると考えるのが自然であり、上記のように金属ペーストとしてハンダペーストを用いた場合にも、上記のような加熱の工程で、”ハンダペーストの融点より低い温度でハンダペーストを加熱乾燥し、基板１の電極パッド２上にハンダバンプを形成し”（以下、「認定事項ｂ」という）、上記記載事項イに記載のようなハンダバンプ焼成及び溶融の工程に移るとするのが、妥当である。
　上記ア〜エの記載、第１図〜第４図、認定事項ａ、及び認定事項ｂから、
上記先願明細書には、
「メタルマスク５が有する孔６と基板１上に形成された電極パッド２とが対応するようにメタルマスク５を基板１に配置する工程、前記孔６に、スキージ８でフラックスを混ぜたハンダペーストを埋め込む工程、メタルマスク５を基板１に密着させたまま、ホットプレートなどのヒーター１０で下側からフラックスを混ぜたハンダペーストの融点より低い温度でフラックスを混ぜたハンダペーストを加熱し、下側から順次乾燥させて、前記電極パッド２上にフラックスを混ぜたハンダペーストを付着させる工程、そののち、メタルマスク５を取り外し電極パッド２上にハンダバンプを形成する工程、その後、ハンダバンプが210 〜220 ℃程度で約１〜60秒間程度加熱することにより焼成され、ハンダバンプを完全に溶融させる工程を含むはんだ供給法。」（以下、「先願発明」という）
が記載されているものと認められる。
　
３−２．刊行物１の記載事項
　上記刊行物１には、第１図及び第２図と共に、
　オ）「【請求項１】　プリント基板又は電子部品のリード上にマスクを置き，その上からクリームはんだを掻いてプリント基板の導体又は電子部品のリードにクリームはんだを印刷塗布した後，マスクを除去してからクリームはんだ塗布部を加熱装置で加熱してクリームはんだを溶融させることによりプリント基板の導体又は電子部品のリードにはんだを付着させることを特徴とするはんだコート方法。
　　　【請求項２】　プリント基板又は電子部品のリード上に金属製のマスクを置き，その上からクリームはんだを掻いてプリント基板の導体又は電子部品のリードにクリームはんだを印刷塗布した後，プリント基板又は電子部品のリード上に金属製のマスクを置いたままクリームはんだ塗布部を加熱装置で加熱してクリームはんだを溶融させることによりプリント基板の導体又は電子部品のリードにはんだを付着させることを特徴とするはんだコート方法。」（【特許請求の範囲】）
　カ）「【００１０】
【実施例】図１のＡ〜Ｃは，第１発明の実施例を説明するものである。
Ａ：プリント基板１上にマスク２を載置し，クリームはんだ３をその上に置いてからスキージ４で矢印方向に掻いてマスクの孔５の中にクリームはんだを充填する。この時，プリント基板１の導体６とマスクの２孔５とが一致するようにしておかなければならない。
Ｂ：クリームはんだをスキージで掻いた後，マスクを除去するとプリント基板１の導体６上にはクリームはんだ３がマスクの孔の形のまま印刷塗布される。
Ｃ：クリームはんだが印刷塗布されたプリント基板を加熱装置で加熱してクリームはんだを溶融し，導体６上にはんだ７を付着させる。
　【００１１】図２のａ〜Ｃは，第２発明の実施例を説明するものである。
ａ：プリント基板１上に金属製のマスク２を載置し，クリームはんだ３をスキージ４で矢印方向に掻いてマスクの孔５の中にクリームはんだ３を充填する。この時，プリント基板１の導体６とマスク２の孔５とが一致するようにしておく。
ｂ：クリームはんだをスキージで掻くと，金属製のマスクの全ての孔５にはクリームはんだ２が充填される。
ｃ：クリームはんだが充填された金属製のマスク２をプリント基板１上に載置したまま加熱装置で加熱するとクリームはんだは溶融し，はんだ７となって孔５内で導体６に付着する。」（段落番号【００１０】【００１１】）
と記載されている。
　上記記載事項、第１図及び第２図から、上記刊行物１には、
「マスクの孔５とプリント基板１上に形成されたとプリント基板の導体６がほぼ一致するように前記マスク２を前記プリント基板１に配置する工程、前記マスクの孔５にクリームはんだ３を掻いて印刷塗布する工程、前記マスク２を前記プリント基板１に置いたまま、前記マスクの孔５に掻いて印刷塗布されたクリームはんだ３を加熱し、溶融させて、前記プリント基板の導体６にはんだを付着させる工程を含んだはんだコート方法。」（以下、「刊行物１に記載の発明１」という）
及び、
「マスクの孔５とプリント基板１上に形成されたとプリント基板の導体６がほぼ一致するように前記マスク２を前記プリント基板１に配置する工程、前記マスクの孔５にクリームはんだ３を掻いて印刷塗布する工程、前記クリームはんだが印刷塗布された状態で前記マスク２を前記プリント基板１から除去し、その後前記クリームはんだ３を溶融させる工程を含んだはんだコート方法。」（以下、「刊行物１に記載の発明２」という）
が記載されているものと認められる。
　
３−３．刊行物２の記載事項
　上記刊行物２には、
　キ）「本発明のメタルマスクは、従来のメタルマスクの少なくとも開口壁面を、フッ素系樹脂の微粒子が分散している金属めっき薄膜で被覆したものである。この金属めっき薄膜は、例えば、ポリテトラフルオロエチレンに代表されるフッ素系樹脂の微粒子が分散している所定金属の無電解めっき浴を用いて、マスク本体に無電解めっきを施すことにより、所定金属とフッ素系樹脂微粒子との共析皮膜として形成される。」（段落番号【００１２】）
　ク）「したがって、この共析皮膜でメタルマスクの開口壁面が被覆されていると、印刷時に半田ペーストはこの開口壁面に付着して残留するということが起こりにくくなる。また、導体回路の面と接触する側のメタルマスク面が上記共析皮膜で被覆されていると、この共析皮膜の上記特性の働きで、導体回路の面とメタルマスクの面との隙間に印刷された半田ペーストが滲み込むということが起こりにくくなる。」（段落番号【００１４】）
　ケ）「【実施例】
　実施例１，比較例１
　厚み0.２mmのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）板を用いて、常法により、幅１５０μｍ，長さ２mmの開口を３００μｍのピッチで１０００個穿設してステンレス鋼マスクを製造した。このステンレス鋼マスクの開口の壁面を顕微鏡で観察したところ、開口深さの略中央壁面は突起していてその部分の高さは３０〜４０μｍであり、両端開口部よりも大幅に狭まっていた。また、壁面の全体は粗面になっていた。」（段落番号【００２５】）
　コ）「開口の壁面とマスクの片面には、Ｎｉ−Ｐ合金をマトリックスとし、ここに粒径1.０μｍのポリテトラフルオロエチレン粒子が３０体積％分散する共析皮膜（厚み５μｍ）が形成された。このマスクにおける共析皮膜側の面を、0.３mmのピッチで幅１５０μｍの銅回路が形成されているプリント回路基板に位置合わせて当接し、その上から半田クリーム（商品名、ソルダーペーストＳＱ−１０３０ＳＺＨ−１　タムラ化研（株）製）をスキージー印刷した。このメタルマスクは、８〜９回の使用後に１回洗浄すればよかった。」（段落番号【００２８】）
と記載されている。
　上記記載事項ケから、幅１５０μｍが開口の最短長さであり、ステンレス鋼の厚み０．２ｍｍ（２００μｍ）が開口の深さであるといえるから、開口のアスペクト比は、２００μｍ／１５０μｍ＝約１．３３となる。
　上記記載事項キ〜コから、上記刊行物２には、
「アスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が約１．３３に形成され、表面がフッ素系樹脂で被覆されている半田ペーストを印刷して充填するマスクの開口壁面」（以下、「刊行物２に記載の発明」という）
が記載されているものと認められる。
　
４．対比・判断
　特許異議申立がされた請求項１、２、３及び９（訂正前の請求項６に対応）に係る発明ついて、それぞれ、特許異議申立の理由毎に、対比・判断を行う。
　
４−１．請求項１に係る発明について
　本件の請求項１に係る発明（以下、「本件発明１」という）と先願発明を対比する。
　先願発明の「メタルマスク５」「孔６」「基板１」「電極パッド２」「対応する」「ハンダペースト」「埋め込む」は、本件発明１の「マスク」「開口部」「基板」「パッド」「ほぼ一致する」「はんだペースト」「充填させる」に相当する。
　先願発明の「メタルマスク５を取り外し電極パッド２上にハンダバンプを形成する工程」は、はんだが電極パッド２上に固着した状態でメタルマスクを除去しているといえるから、本件発明１の「はんだが固着した状態でマスクを基板から除去し」ている工程に相当する。
　よって、両者は、
「マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に、はんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法。」
で一致し、次の２点で相違する。
＜相違点１＞
　はんだペーストが、本件発明１は、「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」であるのに対して、先願発明は、「フラックスを混ぜたハンダペースト」である点。
＜相違点２＞
　はんだペーストの加熱及び付着に関して、本件発明１は、「はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」のに対して、先願発明は、「フラックスを混ぜたハンダペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」が、樹脂が溶融することについて言及がない点。
　
［相違点についての判断］
＜相違点１について＞
　はんだ用のフラックスに樹脂を用いることは、一般に周知の技術であるので、先願発明の「フラックスを混ぜたハンダペースト」のフラックスとして樹脂を選択することは、通常行うことであると考えられる。
　したがって、先願発明の「フラックスを混ぜたハンダペースト」を、本件発明の「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」とすることは、先願発明に単なる周知技術を付加したものにすぎないので、上記相違点１は、実質的に相違しているとはいえない。
＜相違点２について＞
　上記相違点１で検討したように、先願発明の「フラックス」は、樹脂であるといえるから、先願発明は、「樹脂（フラックス）を混ぜたハンダペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」工程を有しているといえる。
　しかしながら、先願発明には、ハンダペーストの具体的な加熱温度についての言及は認められず、記載事項ア【００１４】及び記載事項ウ等を参酌しても、溶剤が蒸発して乾燥する程度の加熱であることが記載されているだけであり、加熱の工程で樹脂が溶融することまで示されているものではない。
　このように、上記相違点２に示した本件発明の「はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」点は、先願発明及び先願明細書に記載も示唆もされていない。
　よって、上記相違点２で本件発明１と先願発明は相違するから、本件発明１と先願発明が同一の発明であるとはいえない。
　
４−２．請求項２に係る発明について
（Ａ）上記先願発明との対比・判断
　本件の請求項２に係る発明（以下、「本件発明２」という）と先願発明を対比する。
　先願発明の「メタルマスク５」「孔６」「基板１」「電極パッド２」「対応する」「ハンダペースト」「埋め込む」「取り外し」「ハンダバンプ」は、本件発明２の「マスク」「開口部」「基板」「パッド」「ほぼ一致する」「はんだペースト」「充填させる」「除去」「はんだ」に相当する。
　先願発明の「メタルマスク５を取り外し電極パッド２上にハンダバンプを形成する工程」は、はんだが電極パッド２上に固着した状態でメタルマスクを除去しているといえるから、本件発明２の「はんだが固着した状態でマスクを基板から除去し」ている工程に相当する。
　よって、両者は、
「マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に、はんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法。」
で一致し、次の２点で相違する。
＜相違点１＞
　はんだペーストが、本件発明２は、「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」であるのに対して、先願発明は、「フラックスを混ぜたハンダペースト」である点。
＜相違点２＞
　はんだペーストの加熱及び付着に関して、本件発明２は、「はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」のに対して、先願発明は、「フラックスを混ぜたハンダペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」が、樹脂が溶融することについて言及がない点。
　
［相違点についての判断］
＜相違点１について＞
　はんだ用のフラックスに樹脂を用いることは、一般に周知の技術であるので、先願発明の「フラックスを混ぜたハンダペースト」のフラックスとして樹脂を選択することは、通常行うことであると考えられる。
　したがって、先願発明の「フラックスを混ぜたハンダペースト」を、本件発明の「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」とすることは、先願発明に単なる周知技術を付加したものにすぎないので、上記相違点１は、実質的に相違しているとはいえない。
＜相違点２について＞
　上記相違点１で検討したように、先願発明の「フラックス」は、樹脂であるといえるから、先願発明は、「樹脂（フラックス）を混ぜたハンダペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」工程を有しているといえる。
　しかしながら、先願発明には、ハンダペーストの具体的な加熱温度についての言及は認められず、記載事項ア【００１４】及び記載事項ウ等を参酌しても、溶剤が蒸発して乾燥する程度の加熱であることが記載されているだけであり、加熱の工程で樹脂が溶融することまで示されているものではない。
　このように、上記相違点２に示した本件発明の「はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」点は、先願発明及び先願明細書に記載も示唆もされていない。
　よって、上記相違点２で本件発明２と先願発明は相違するから、本件発明２と先願発明が同一の発明であるとはいえない。
　
（Ｂ）上記刊行物１ないし刊行物２に記載の発明との対比・判断
　本件の請求項２に係る発明（以下、「本件発明２」という）と刊行物１に記載の発明１を対比する。
　刊行物１に記載の発明１の「マスクの孔５」「マスク２」「プリント基板１」「プリント基板の導体６」「クリームはんだ３」「掻いて印刷塗布する」「置いたまま」「はんだコート方法」は、本件発明２の「マスクが有する開口部」「マスク」「基板」「パッド」「はんだペースト」「充填させる」「密着させたまま」「はんだ供給法」に相当する。
　よって、両者は、
「マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に、はんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法」
で一致し、以下の３点で相違する。
＜相違点１＞
　はんだペーストが、本件発明２は、「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」であるのに対して、刊行物１に記載の発明１は、「クリームはんだ３」である点。
＜相違点２＞
　本件発明２は、「前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、そのような工程を有していない点、
＜相違点３＞
　本件発明２は、「はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、そのような工程を有していない点。
　
［相違点についての判断］
＜相違点１について＞
　刊行物１に記載の発明１の「クリームはんだ３」は、本件発明２の「はんだペースト」には相当するが、はんだペーストに留まり、具体的成分を特定した本件発明２の「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」を開示するものではない。
　また、はんだペーストの成分として樹脂を含有させて、本件発明２の「はんだと樹脂とを含有するはんだペースト」とすることは、上記刊行物１に記載の発明２及刊行物２に記載の発明にも、記載も示唆もされていない。
＜相違点２について＞
　刊行物１に記載の発明２及び刊行物２に記載の発明をみても、「はんだペースト中の樹脂が溶融する」点及び「はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる」点は、記載も示唆もされておらず、周知技術でもないから、本件発明２の上記相違点２の構成は、上記刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものとはいえない。
＜相違点３について＞
　刊行物１に記載の発明２には、「はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程」が全工程の一部の工程として認められるが、刊行物１に記載の発明１も、刊行物１に記載の発明２も、それぞれ、はんだを基板上に供給し溶融させるまでの工程の順序に意味がある発明であるから、前記のような刊行物１に記載の発明２の一部の工程だけを取り出して、刊行物１に記載の発明１に適用することは、工程の順序の意味を無視するものであり、はんだの溶融が２回も行われることになるから、適用に阻害要因がある。
　
　上記のように、本件発明２は、刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４−３．請求項３に係る発明について
　本件の請求項３に係る発明（以下、「本件発明３」という）と刊行物１に記載の発明１を対比する。
　刊行物１に記載の発明１の「マスクの孔５」「マスク２」「プリント基板１」「プリント基板の導体６」「クリームはんだ３」「掻いて印刷塗布する」「置いたまま」「はんだコート方法」は、本件発明２の「マスクが有する開口部」「マスク」「基板」「パッド」「はんだペースト」「充填させる」「密着させたまま」「はんだ供給法」に相当する。
　よって、両者は、
「マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、開口部に充填されたはんだペーストを加熱する工程を含んだはんだ供給法。」
で一致し、次の２点で相違する。
＜相違点１＞
　本件発明３は、「開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、「マスクの孔５（開口部）」の形状について言及がない点。
＜相違点２＞
　本件発明３は、「はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、「クリームはんだ３（はんだペースト）を加熱し、溶融させて、プリント基板の導体６（パッド）にはんだを付着させる工程」を有している点。
　
［相違点についての判断］
＜相違点１について＞
　はんだ供給に係る刊行物２に記載の発明は、開口部のアスペクト比を、約１．３３（０．３以上）としているから、はんだ供給に係る刊行物１に記載の発明１においても、開口部のアスペクト比を、０．３以上として、本件発明３の上記相違点１の構成に到ることには、格別の困難性はない。
＜相違点２について＞
　刊行物１に記載の発明１は、はんだペーストを溶融させて、パッドにはんだを付着させているので、はんだが溶融していると認められるが、本件発明３は、はんだを溶融させずに、はんだペーストの状態のままで付着させており、加熱して付着させるものが、はんだであるか、はんだペーストであるかで、両者は明確に相違している。　
　そして、本件発明３の「はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程」は、上記刊行物１に記載の発明２及び刊行物２に記載の発明には、記載も示唆もされていないし、周知技術であるともいえないから、刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものではない。
　
　上記のように、相違点１の構成は容易になし得たとしても、相違点２の構成が容易になし得たものではないから、本件発明３は、刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
４−４．請求項９に係る発明（訂正前の請求項６に係る発明）について
　特許異議申立の内容を検討すると、訂正前の本件の請求項６に係る発明の請求項２を引用する発明について特許異議申立がなされているから、訂正前の本件の請求項６に係る発明の請求項２を引用する発明を独立請求項として書き換えた訂正後の請求項９の発明について、以下に対比・判断を行う。
　本件の請求項９に係る発明（以下、「本件発明９」という）と刊行物１に記載の発明１を対比する。
　刊行物１に記載の発明１の「マスクの孔５」「マスク２」「プリント基板１」「プリント基板の導体６」「クリームはんだ３」「掻いて印刷塗布する」「置いたまま」「はんだコート方法」は、本件発明９の「マスクが有する開口部」「マスク」「基板」「パッド」「はんだペースト」「充填させる」「密着させたまま」「はんだ供給法」に相当する。
　よって、両者は、
「マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に、はんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法」
で一致し、以下の３点で相違する。
＜相違点１＞
　本件発明９は、「はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、そのような工程を有していない点。
＜相違点２＞
　本件発明９は、「はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程」を有しているのに対して、刊行物１に記載の発明１は、そのような工程を有していない点。
＜相違点３＞
　本件発明９は、「少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されている」のに対して、刊行物１に記載の発明１は、「マスクの孔５（開口部）」の表面の材質について言及がない点。
　
［相違点についての判断］
＜相違点１について＞
　刊行物１に記載の発明１は、はんだペーストを溶融させて、パッドにはんだを付着させているので、はんだが溶融していると認められるが、本件発明９は、はんだを溶融させずに、はんだペーストの状態のままで付着させており、加熱して付着させるものが、はんだであるか、はんだペーストであるかで、両者は明確に相違している。　
　そして、本件発明９の「はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程」は、上記刊行物１に記載の発明２及び刊行物２に記載の発明には、記載も示唆もされていないし、周知技術であるともいえないから、刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易になし得たものではない。
＜相違点２について＞
　刊行物１に記載の発明２には、「はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程」が全工程の一部の工程として認められるが、刊行物１に記載の発明１も、刊行物１に記載の発明２も、それぞれ、はんだを基板上に供給し溶融させるまでの工程の順序に意味がある発明であるから、前記のような刊行物１に記載の発明２の一部の工程だけを取り出して、刊行物１に記載の発明１に適用することは、工程の順序の意味を無視するものであり、はんだの溶融が２回も行われることになるから、適用に阻害要因がある。
＜相違点３について＞
　はんだ供給に係る刊行物２に記載の発明は、「表面がフッ素系樹脂で被覆されている半田ペーストを印刷して充填するマスクの開口壁面（開口部）」を有しているから、はんだ供給に係る刊行物１に記載の発明１においても、「マスクの孔５（開口部）」の表面の材質として、フッ素樹脂を用いて、本件発明９の上記相違点３の構成に到ることには、格別の困難性はない。
　
　上記のように、相違点３の構成は容易になし得たとしても、相違点１及び相違点２の構成が容易になし得たものではないから、本件発明９は、刊行物１ないし刊行物２に記載の発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
【４】むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件の請求項１、２、３及び９（訂正前の請求項６に対応）に係る発明についての特許を、取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項１、２、３及び９（訂正前の請求項６に対応）に係る発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年８月１日（２００３．８．１）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
はんだ供給法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
　【請求項２】　マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
　【請求項３】　マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
　【請求項４】　マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが溶融した状態で前記マスクを前記基板から除去する工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
　【請求項５】　第一のマスクが有する開口部を基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、前記第一のマスクを前記基板に配置する工程、第二のマスクが有する開口部と前記第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、前記第二のマスクを前記第一のマスクに配置する工程、前記第一および第二のマスクの開口部にはんだペーストを充填する工程、前記第二のマスクを前記第一のマスクから取り除き、かつ前記第一のマスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだことを特徴とするはんだ供給法。
　【請求項６】　少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする
請求項３ないし
　【請求項７】　開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、前記はんだペーストを加熱するようにしたことを特徴とする
請求項３ないし
　【
請求項８
マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
する
　【
請求項９
マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはん
　【
請求項１０
マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはんだ
　【
請求項１１
マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、
するはん
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　この発明は、電子部品をプリント基板にはんだ付けする際のはんだ供給法であり、特にＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等の電子部品の有するボールバンプを形成するためのはんだ供給法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　電子部品を高密度に実装する場合、電極として基板平面にボールバンプを形成する電子部品が用いられてきた。例えば図１３はＢＧＡのパッケージ部品の斜視図を示す。４はＢＧＡ基板、４ａはＬＳＩ等の電子部品の封止された封止樹脂、５はＢＧＡ基板のパッド、６はＢＧＡの電極となるボールバンプである。基板４に２次元平面上にボールバンプ６を配置し、このボールバンプ６の配置された側を、例えば別の基板に実装される。
　【０００３】
　このようにパッド上にボールバンプを形成する方法として、ボールセット法やはんだ印刷法が知られている。図１４はボールセット法によるボールバンプの形成工程図を示す。１ははんだ粒子、２ははんだ粒子１を真空吸着して運搬する真空チャック、３はフラックスで、例えばタムラ化研ＲＭー２６（ＲＭタイプ）のもの、その他の符号は図１３と同一である。図１４（ａ）に示すように、はんだ粒子１を一個ずつ真空チャック２を用いて真空吸着して、（ｂ）のように、フラックス３が塗布されたＢＧＡ基板４上のパッドの上に搭載する。その後、はんだを加熱して溶融させることによりボールバンプ６を形成する（ｃ）。
　【０００４】
　また図１５は、はんだ印刷法によるボールバンプの形成工程図を示す。７は印刷マスク、８はスキージ、９ははんだを含有したソルダーペースト、１０は印刷マスクの開口部で、ボールバンプの形成されるパッドに対応した箇所を開口してある。その他の符号は上記と同一である。図１５（ａ）で、パッド５と開口部１０とを一致させるように印刷マスク７をＢＧＡ基板４上に載せて、密着させる（ｂ）。（ｃ）のように、スキージ８を用いてソルダーペースト９を開口部に充填する。その後（ｄ）のように印刷マスク７をＢＧＡ基板４からはずし、ソルダーペースト内のはんだを加熱し、溶融させることで、ボールバンプ６が形成される（ｅ）。
　【０００５】
　また、図１６に特開平２ー２０１９９６号公報に掲載のはんだ供給法を示す。図（ａ）〜（ｃ）は図１５のものと同様である。ソルダーペーストをマスク（公報ではメタルスクリーン）の開口部に充填した後、そのままにしてソルダーペーストをリフローする（ｄ）。例えば共晶はんだを使用する場合、１５０℃で３分、２１０℃で１分加熱する。そして、（ｅ）のように冷却後にマスクをはずしてボールバンプ６を形成する。
　【０００６】
　ソルダーペーストは、はんだ粒子と樹脂（ロジン等）とを溶剤（イソプロピルアルコール等）中に混合したもので、このソルダーペーストを加熱することでそれ自身収縮する。そしてマスクの開口部に充填されたソルダーペーストはこの収縮により開口部の壁面から離れ、開口部に残ることなくはんだの転写量は図１５の方法に比べ増加する。
　【０００７】
　【発明が解決しようとする課題】
　上記のように、ボールセット法（図１４の方法）によるはんだ供給法では、ボールバンプの数が増加するとその数に比例してボールセットに費やす時間が増加する。そのため、ＡＳＩＣ等のＩ／Ｏ数の多いＢＧＡの場合、生産性が著しく低下する。また、真空チャックにとりはんだ粒子を装着するため、ボールバンプ間にある程度の間隔が必要で、高密度なボールバンプの形成は困難である。
　【０００８】
　また、はんだ印刷法（図１５の方法）によるはんだ供給法では、ボールセット法に比べ生産性は優るが、（ｄ）のように転写されるはんだ量にばらつきが生じ、その結果、（ｅ）のように、ボールバンプ６に高さが不十分でばらつきが大きくなる。よってボールバンプ形成に必要な量のはんだを転写しようとすると、できるだけ開口部の厚さを大きくしてより多くのはんだを開口部に充填できるようにする。しかし開口部の開口部分の長さ（例えば、開口部分が矩型なら最短の辺の長さ、円型ならその直径）に対し、開口部の厚さが大きくなるにつれて、はんだ転写率が悪くなる。また、逆にはんだの転写量を増やすために開口面積を大きくすると、はんだ溶融時に隣接するパッド上のバンプ同志がつながってしまう恐れがある。
　【０００９】
　図１５（ｆ）はこのはんだ印刷法によるボールバンプ形成時のバンプ高さの分布を示す図である。パッド間隔が１ｍｍピッチのＢＧＡの場合、ＪＥＤＥＣ規格では高さ０．５ｍｍ、直径０．６ｍｍ（いずれも許容誤差範囲は±０．１ｍｍ）のバンプが必要となっており、このＪＥＤＥＣ規格を満たすボールバンプを形成することは極めて困難であることがわかる。
　【００１０】
　また、図１７はＬＳＩ部品、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ−Ｆｌａｔ−Ｐａｃｋａｇｅ）をはんだが供給されたパッドの接続させる工程図であるが、（ａ）のように、図１５と同じ方法ではんだを供給し、はんだ転写量の不足によりバンプの高さにばらつきが生じた場合、（ｂ）のように、パッド５上のＱＦＰ１２を搭載した後に、加熱することにより、ＱＦＰ１２を接続する（ｃ）。このバンプ高さのばらつきにより接続部分に未はんだ不良２０が生じたり、接続されても接合強度不足が生じる。はんだの転写量不足を補うため開口部を大きくしすぎると、加熱時に隣合うはんだがつながってブリッジ不良が発生する。
　【００１１】
　さらに図１６の方法では、はんだの転写率を増加させることができるが以下の問題点が生じた。
（１）印刷マスクのパッドに対する位置ずれが生じた場合、供給されるはんだの位置ずれがそのまま発生していた。例えば図１８はバンプの位置ずれの様子を示した断面図で、この印刷マスクの位置ずれによりバンプ６も位置ずれして形成される。
（２）はんだが印刷マスクの開口部の内面形状に影響されるため、冷却後の形成されるボールバンプの形状・高さが不安定であった。
（３）マスクを装着したままでソルダーペーストを溶融・冷却することで、はんだ中にボイド（空隙）が発生していた。
（４）印刷マスクを装着したままソルダーペーストをリフローすることでソルダーペースト中の溶剤が気化し、はんだとパッドの間にもその気化した溶剤が発生し、図１５（ｄ）のように、はんだがパッドに接合されない箇所が生じる可能性があった。
（５）印刷マスクは、はんだがリフローするまで基板に密着させておく必要があり、工程に要する時間が大きく、生産性が悪く自動化が困難であった。
　【００１２】
　この発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、印刷マスクを用いてはんだを供給する際、パッド上に安定したはんだ転写を行なうことのできるはんだ供給法を提供することを目的としたものである。
　また、大きさ、形状のばらつきのないボールバンプを形成できる生産性の高いはんだ供給法を提供することを目的としたものである。
　【００１３】
　【課題を解決するための手段】
　この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記
　【００１４】
　また、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
マスクを基板に密着させたまま、
はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように前記
　【００１５】
　また、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部にはんだペーストを充填させる工程、
マスクを基板に密着させたまま、開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだものである。
　【００１６】
　また、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、マスクを基板に配置する工程、開口部にはんだペーストを充填させる工程、
マスクを基板に密着させたまま、このはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程、このはんだが溶融した状態でマスクを基板から除去する工程を含んだものである。
　【００１７】
　また、第一のマスクが有する開口部を基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように、第一のマスクを基板に配置する工程、さらに第二のマスクが有する開口部と第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、第二のマスクを第一のマスクに配置する工程、第一と第二のマスクの開口部にはんだペーストを充填する工程、第二のマスクを第一のマスクから取り除き、第一のマスクを基板に密着させたまま、はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだものである。
　【００１８】
　また、少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されているものである。
　【００１９】
　また、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、はんだペーストを加熱するようにしたものである。
　
また、この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法、
　
またはマスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、少なくともマスクの開口部の表面がフッ素樹脂で被覆されているものである。
　
また、この発明に係るはんだ供給法は、マスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程を含んだはんだ供給法、
　
またはマスクが有する開口部と基板上に形成されたパッドとがほぼ一致するように前記マスクを前記基板に配置する工程、前記開口部にはんだペーストを充填させる工程、前記マスクを前記基板に密着させたまま、前記はんだペーストを加熱し、前記パッドにはんだペーストを付着させる工程、前記はんだが固着した状態で前記マスクを前記基板から除去し、その後前記はんだを溶融させる工程を含んだはんだ供給法において、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより、はんだペーストを加熱するようにしたものである。
　【００２０】
　【作用】
　このように構成されたはんだ供給法によると、はんだペースト中にはんだの融点以下でマスクの開口部に充填されたはんだペーストを加熱するので、はんだは溶融せず、はんだペースト中の樹脂が溶融して凝集するとともに、パッドとはんだとを密着させ、かつ溶剤の気化する量を抑制しながら、開口部に充填されたはんだペーストはパッド上に転写される。
　【００２１】
　また、マスクの開口部に充填されたはんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させ、そのはんだが固着した状態でマスクを基板から除去し、その後はんだを溶融させるので、パッドに付着したはんだペーストの位置ずれは修正され、かつはんだ中のボイドが解消される。
　【００２２】
　また、アスペクト比が０．３以上の開口部に充填されたはんだペーストを加熱するので、開口部から転写されにくいはんだペーストを加熱してパッドに付着させることができる。
　【００２３】
　また、はんだが溶融した状態でマスクを基板から除去するので、パッドに付着したはんだペーストの位置ずれは修正され、かつはんだ中のボイドは解消される。
　【００２４】
　また、開口部がほぼ一致するように、第一のマスクに第二のマスクを配置し、開口部にはんだペーストを充填させ、第二のマスクを第一のマスクから取り外して第一のマスクを基板に密着させたままはんだペーストを加熱するので、はんだペーストを印刷するためのマスクと、基板に密着させたまま加熱するマスクとは別体となり、はんだを開口部に充填して印刷する工程とマスクを基板に密着させたまま加熱する工程が同時に行なわれる。
　【００２５】
　また、少なくともマスクの開口部の表面はフッ素樹脂で被覆されるので、開口部表面とはんだとのはじきが良好になる。
　【００２６】
　また、開口部に充填されたはんだペーストに加熱用ビーム照射することにより加熱するようにしたので、マスク部分は加熱されず、マスクの温度上昇を抑えられる。
　【００２７】
　【実施例】
実施例１．
　以下、本発明の一実施例を示す。図１は本実施例によるはんだ供給方法およびボールバンプ形成方法の工程図を示す。図において、４はＢＧＡ基板、５はＢＧＡ基板上のＣｕパッド、６はボールバンプ、７は印刷マスク、８はスキージ、９はソルダーペーストで、通常はんだと樹脂（例えばロジン）とを溶剤（イソプロピルアルコール等の有機アルコール）中に混合させたものである。１０は印刷マスク７においてパッド５の位置に対応した箇所を開口した開口部で、少なくともパッド５の面積より大きく開口してある。１６はホットプレートである。
　【００２８】
　次いで、はんだの供給法およびボールバンプ形成法について説明する。図１（ａ）に示すように、印刷マスク７をＢＧＡ基板４に形成されたＣｕパッド５（直径０．５ｍｍ）に開口部１０がほぼ一致するように位置合わせして、（ｂ）のように、印刷マスク７と基板４を密着させる。（ｃ）のように、スキージ８を用いてソルダーペースト９を開口部１０に充填する。印刷マスク７は、厚さ０．６ｍｍのＳＵＳ製で、直径０．６５ｍｍの円形の開口部１０が形成されている。次いで、（ｄ）で、印刷マスク７をＢＧＡ基板４に密着させたままホットプレート１６に靜置し、加熱する。加熱ではソルダーペースト９内のはんだの融点より低い温度で行なう。例えば共晶はんだ（融点１８３℃）を用いる場合には１７０℃で３分加熱する。冷却後に（ｅ）に示すように、印刷マスク７をはずすことによりソルダーペースト９はパッド５に転写され、付着する。さらにこの転写されたソルダーペースト９を溶融（２１０℃で１分間加熱する）してボールバンプ６を形成する（ｆ）。
　【００２９】
　図２は、図１（ｅ）においてパッドに転写されたソルダーペーストの外観図である。図１（ｄ）で、開口部に充填されたソルダーペーストを含有するはんだの融点以下で加熱することで、はんだは溶融せずにソルダーペースト内の樹脂（ロジン）が溶融して開口部に充填されたソルダーペーストを収縮させるとともに、溶融した樹脂がパッドとソルダーペーストとを接合させる。よってソルダーペーストはマスクの開口部の内部に残らすに、開口部の形状のそのままが転写される。図では円筒状の開口部に対し、円筒状のソルダーペーストが転写される。また、はんだ融点以下の余熱加熱するのでソルダーペーストの溶剤の気化量はかなり減少するので、パッドとソルダーペーストとの間に溶剤の気泡は生じなくなり、パッドとソルダーペーストとの接合不良は生じなくなる。
　このように、はんだをリフローしなくてもはんだ融点以下でもソルダーペーストとパッドは接合するので、加熱時間を短縮することができ、生産性が向上する。
　【００３０】
　さらに、開口部のパッドと対面する側の開口面積をその反対側の開口面積より大きくなるように印刷マスクを設計する（図３（ａ）にそのマスクの断面図を示す）ことによりパッドとソルダーペーストとを接合しやすくことができる。また、ソルダーペースト中のはんだ粒子より小さい切りかき（溝）を、印刷マスクの基板に密着する側に形成する。図３（ｂ）のようにマスク表面に切りかき１３を形成する。この切りかきにソルダーペースト中の溶剤を逃がすことができ、気化した溶剤がパッドとソルダーペーストの間に蓄積しないようにして、パッドとソルダーペーストとの接合を助長することができる。
　【００３１】
　図４は、図１（ｆ）で再加熱することにより形成されたボールバンプの高さの分布を示した図である（本図はパッド間隔が１ｍｍピッチの場合である）。また、同じ印刷マスクを使って、ソルダーペーストを開口部に充填した後リフローさせる従来のボールバンプ形成法によるボールバンプの高さ分布も併せて示す。従来のマスク密着リフローによる方法よりも高く、かつその高さのばらつきも少ないボールバンプが形成することができる。ＪＥＤＥＣ規格（パッド間隔１ｍｍピッチの場合、高さ０．５ｍｍ、直径０．６ｍｍ、誤差±０．１ｍｍ）も十分満たしたものである。
　【００３２】
　また、図５（ａ）は前述図１５の従来方法で形成されたボールバンプの断面図で、（ｂ）は本実施例により形成されたボールバンプの断面図である。マスクの開口部とパッドの位置がずれていた時、ソルダーペーストもパッドからずれて転写される。そのような場合、従来方法では（ａ）に示すようにそのまま位置ずれしてボールバンプが形成される。しかし本実施例のように、マスクを基板に密着したままはんだ融点以下で加熱し、その後マスクをはずしてはんだを溶融することにより、仮にマスクの開口部とパッドの位置がずれていても、再加熱により位置ずれが修正され、うまくパッド上にボールバンプが形成される（ｂ）。また、ボールバンプ中のボイド６ａも本実施例の方法により解消される。
　【００３３】
　なお、本実施例では、ＳＵＳ製の印刷マスクを用いたが、マスク素材としてアルミニウム、ニッケル、セラミック、フッ素樹脂等のはんだぬれしにくい素材を用いるのも有効である。またマスクにインバー等の熱膨張率の小さい素材を用いることで、加熱することによりマスクの熱膨張を抑え、位置ずれを防ぐ。
　【００３４】
　また加熱方法としてホットプレートを用いたが、ハロゲンランプ、キセノンランプ、炭酸ガスレーザ等を用いると、加熱に要する時間を短縮することでき、マスクの反りを抑えることができる。また、レーザを用いてビーム照射して加熱する場合、レーザを絞って開口部より小さい部分に照射することで、マスクが加熱されることを極力抑え、マスクの熱膨張、反りによる位置ずれを防ぐ。
　【００３５】
　はんだ供給にはソルダーペーストを用いたが、ＣｕペーストやＡｇペーストをはじめとして、導電性があり、マスクの開口部へ充填後、加熱することにより印刷可能である素材を用いてもよい。
　【００３６】
実施例２．
　図６は本実施例におけるはんだ供給法およびボールバンプ形成法の工程図を示す。図において、符号は実施例１と同一で、マスク７は、例えば厚さ０．６ｍｍを有し、その開口部１０は、対応するパッド（直径０．５ｍｍの円形）に対し直径０．６５ｍｍの円形をなしている。
　ボールバンプ形成法について説明する。図６（ａ）〜（ｃ）は実施例１と同じ工程である。次いで、（ｄ）に示すように印刷マスク７をＢＧＡ基板４に密着させたままホットプレート１６上に靜置し、ソルダーペースト中のはんだ融点以上で加熱してリフローする。共晶はんだ（融点１８３℃）を用いた場合、１５０℃で３分、２１０℃で１分加熱する。冷却後、（ｅ）に示すように印刷マスク７をはずしてボールバンプ６を形成する。
　【００３７】
　図７は、はんだを印刷マスクに印刷し、加熱せずにそのまま印刷マスクを基板からはずしてはんだをパッドに転写させた場合において、種々のアスペクト比（開口部の最小の長さに対する開口部の厚さ）の開口部に対する転写率を示したデータ図である。ここで転写率とは、開口部の体積に対する転写されたはんだの容積を表わす。また、印刷マスクにはＳＵＳ製マスクを使用した。
　図のように、アスペクト比が０．３以上になると、著しく転写率が減少する。しかし、図６の工程（ｄ）のようにアスペクト比が０．３以上の開口部に充填されたソルダーペーストを加熱することで、ほぼ１００％の転写率ではんだがパッドに転写された（図７には図示せず）。図６ではアスペクト比０．９２（＝０．６ｍｍ／０．６５ｍｍ）の開口部が使用され、加熱によりソルダーペーストがうまく転写される。一方、アスペクト比０．３未満では加熱なしでも転写される。
　【００３８】
　図８は、図６のように開口部に充填されたソルダーペーストを加熱し、冷却後に印刷マスクをはずすことによりボールバンプを形成した際、種々のアスペクト比を有する開口部に対するボールバンプ形成の割合を示したデータ図である。ここでボールバンプ形成の割合とは、あるアスペクト比を有する開口部により形成されたボールバンプの個数に対する、ＪＥＤＥＣ規格を満足するボールバンプの個数の比を表わす。また、印刷マスクにはＳＵＳ製マスクを使用した。
　はんだを開口部に充填させた後に印刷マスクをはずし、その後に加熱してボールバンプを形成する従来の方法によると、アスペクト比０．３以上の開口部を用いるとほぼその割合はほぼゼロであった（図８には図示せず）。しかし、本実施例の方法（図６の方法）によると、ボールバンプ形成の割合はかなり改善された。しかし、アスペクト比が１．０以上になると、形成されるバンプの割合が著しく小さくなる。マスクの素材をフッ素樹脂にすることで改善されるが、アスペクト比が２．０以上になると再びボールバンプ形成の割合が小さくなる。以上のように、ボールバンプを形成するための印刷マスクの開口部としてはアスペクト比は最大２．０のものがよく、特に本実施例の方法によると、０．３以上２．０以下のアスペクト比の開口部を持つマスクが好ましい。
　【００３９】
　図９はボールバンプを形成し、ボールバンプの形成された基板にＬＳＩ部品を実装する工程図を示す。７は厚さ０．１５ｍｍのＳＵＳ製印刷マスク、１２ａ、１２ｂはＬＳＩ部品でＱＦＰである。ＱＦＰ１２ａ、１２ｂはそれぞれ０．３ｍｍピッチ、０．６５ｍｍピッチの電極を有している。１５はソルダーペストを加熱するハロゲン光ビームである。また、１０ｃはＱＦＰ１２ａに対応した印刷マスク７に形成された開口部で、開口部分は０．１５ｍｍ×１．２ｍｍの矩形をなす。一方、１０ｄはＱＦＰ１２ｂに対応した印刷マスク７に形成された開口部で、開口部分は０．５５ｍｍ×１．５ｍｍの矩形をなす。
　図９（ａ）でパッド５と開口部１０ｃ、１０ｄを位置合わせしながら印刷マスク７を基板４に密着させる。（ｂ）でスキージ８を用いて開口部１０ａ、１０ｂにソルダーペースト９を充填させる。（ｃ）のように、開口部１０ｃにハロゲン光ビーム１５を照射してソルダーペーストを加熱する（２００℃で１分間）。またはレーザを用いて、開口部に充填されたソルダーペーストのみにビーム照射する。（ｄ）で印刷マスク７をはずす。さらに（ｅ）のように、ＱＦＰ１２ａ、１２ｂを所定のパッドに搭載し、そのままリフロー炉にてはんだ付けする。
　【００４０】
　開口部１０ｃのアスペクト比は１．０で、一方開口部１０ｄのアスペクト比は０．２７である。開口部１０ｄに充填されたソルダーペーストは加熱しなくてもそのままパッド上に転写されるが、開口部１０ｃのソルダーペーストは加熱しない場合には、ソルダーペーストの一部は開口部１０ｃに残る。しかしこのように開口部１０ｃを加熱することによりすべてのソルダーペーストが転写される。このように転写されにくい開口部のソルダーペーストを選択的に加熱することで、確実でかつ効率的なはんだの転写が可能となる。また、開口部全部を加熱するよりも、選択的に加熱する方が加熱量を少なくでき、加熱時間も短縮でき、よって生産性も向上する。図７に示すように、およそアスペクト比が０．３以上の開口部のソルダーペーストを加熱することが好ましい。また、所定量のはんだがパッドに印刷されない場合、ＬＳＩ部品等の電子部品を実装する際、形成されるバンプの高さにばらつきが生じ、接合不良をまねくおそれがあったが、上記の方法によると均一なはんだ転写が可能なので、接合不良を防ぐことができる。
　【００４１】
　なお、本実施例では、はんだの融点以上に加熱したが、実施例１のように融点以下の加熱でもかまわない。
　【００４２】
実施例３．
　実施例２の図６でソルダーペースト９を加熱し、冷却後に印刷マスク７をＢＧＡ基板４からはずしたが、図６（ｄ）で、印刷マスク７をＢＧＡ基板４に密着させたままホットプレート１６上で靜置し、１５０℃で３分、２１０℃で１分加熱し、（ｅ）ではんだが溶融中に印刷マスク７をはずしてもよい。そしてそのまま冷却してボールバンプ６を形成することができる。この場合、はんだ溶融中に印刷マスク７をはずすので、パッド上に位置ずれしながらはんだが転写されても、溶融状態のはんだが、その表面張力により位置ずれを修正しながら、かつ球状になって、ボールバンプが形成される。またボイドの発生も防ぐとともに、はんだが凝固するまえに、マスクをはずすので、マスクの密着時間が削減できるので、歩留まりや生産性の低下を抑えられる。
　【００４３】
実施例４．
　図１０は、本実施例の示すボールバンプの形成法の工程図である。実施例２の図６（ｅ）でボールバンプ６の形成されたＢＧＡ基板４を再加熱してボールバンプ６を溶融させる。図１０（ａ）で、ＢＧＡ基板４上にフラックス３（タムラ化研ＲＭー２６；ＲＭタイプ）を塗布し（これはボールバンプの表面に形成された酸化膜を溶かしやすくするためのものである）、（ｂ）のように、ホットプレート１６上で２１０℃で１分加熱する。
　【００４４】
　実施例２の図６で形成されたボールバンプが位置ずれしてパッド上の形成されたとしても、上記のように再加熱することでこの位置ずれが修正される。また、再加熱前の形状は、図１０（ａ）のように、実際には図６（ｅ）で形成されるボールバンプは球状とはならず、印刷マスクの開口部の形状と類似した形状に形成される（例えば開口部が円柱状なら、形成されるバンプも円柱となる）。この再加熱によりバンプ形状は真球に近づけることができる。また図１１は、複数のＢＧＡ基板上に複数のボールバンプを形成する際、上記の再加熱前と後との形成されるボールバンプの高さの分布を示すデータ図である。ボールバンプの高さ（μｍ）に対し、形成されるボールバンプの個体数で表わす。再加熱前ではボールバンプ高さにばらつきが生じているが、再加熱により、高さのばらつきが小さくなっている（バンプ高さ４９０〜４９９μｍ付近で形成されている）。また、同時に図５（ａ）のような、はんだバンプ内にボイド６ａが発生しても、マスクをはずして再加熱するので、ボイドが外に逃げてうまく解消される。
　【００４５】
実施例５．
　図１２は本実施例に示すはんだ供給法およびボールバンプ形成法の工程図である。図において、７ａは第一のマスクとなるテンプレート、７ｂは第二のマスクとなる印刷マスク、１０ａ、１０ｂはそれぞれテンプレート７ａ、印刷マスク７ｂの開口部、１４はテンプレート７ａを基板に固定する固定用部材で、例えば木ネジを用いる。その他の符号は実施例１と同一である。
　【００４６】
　次いで、はんだの供給法とボールバンプ形成法について説明する。図１２（ａ）のように、パッド５と開口部１０ａとが一致するように、予めテンプレート７ａを基板４に密着するように固定する。図では木ネジ１４を使って固定する。（ｂ）のように、開口部１０ａと開口部１０ｂとが一致するように、テンプレート７ａに印刷マスク７ｂを密着させる。ここで、テンプレート７ａは厚さ０．５ｍｍのＳＵＳ製で、直径０．６５ｍｍの開口部を有する。一方印刷マスク７ｂは厚さ０．１ｍｍのＳＵＳ製で、直径０．６５の開口部を有する。（ｃ）のようにスキージ８を用いてソルダーペースト９を開口部１０ａ、１０ｂに充填する。その後（ｄ）のように印刷マスク７ｂをはずし、（ｅ）にように、ホットプレート１６上に靜置し、加熱する。融点１８３℃の共晶はんだを使用した場合、１５０℃で３分、２１０℃で１分加熱する。冷却後にテンプレート７ａを取り除くことによりボールバンプを形成する。
　【００４７】
　はんだ印刷を自動化する場合、ソルダーペーストを供給するノズル（図示せず）スキージ８と印刷マスク７ｂが一体となった印刷機を用いてはんだ印刷される。テンプレート７ａがない場合、印刷機に備えた印刷マスク７ｂを基板に密着させ、はんだを印刷した後に加熱する。しかし加熱の間は印刷マスクを基板に密着し続けなければならず、加熱の間他の基板へのはんだ印刷にこの印刷機は使えない。従って生産性も良くない。しかし本実施例のように基板に予めテンプレート７ａを密着させ、その後印刷マスク７ｂを有する印刷機でソルダーペストを印刷すると、印刷機はソルダーペーストの印刷時のみ基板に密着していればよく、加熱中は基板より取り外され、テンプレート７ａが基板に密着したままである。印刷機は加熱時に他の基板に次々とはんだ印刷できる。よって印刷機を用いた自動化のためのプロセスが用意となり、生産性が飛躍的に向上することができる。またテンプレート７ａ上には余分なソルダーペーストが残ることもなくなり、この余分なソルダーペーストが加熱により基板のパッドに必要以上に供給されることもなくなる。
　【００４８】
　本実施例ではテンプレートの固定に木ネジを用いたが、歯止めネジや荷重による密着も可能である。
　また、加熱の際、実施例１のようにソルダーペスト内にはんだの融点より低い温度でで加熱してパッドに付着させてもよい。
　【００４９】
実施例６．
　なお、実施例１ないし実施例５で、印刷マスクとしてＳＵＳ製マスクを用いたが、ＳＵＳ製のマスクにフッ素樹脂を被覆させたものでもよい。フッ素樹脂をコーティングすることにより、はんだのはじきが良好になり、この印刷マスクからパッド上に転写しやすくなる。また、図８で示したように、フッ素樹脂コートを施した印刷マスクを用いてボールバンプを形成した場合、ＳＵＳ製のコーティングなしの場合よりボールバンプ形成の割合が向上し、アスペクト比が１．０以上の開口部を用いてもバンプ形成の不良の発生を抑えることができる。
　【００５０】
　【発明の効果】
　以上説明したように、請求項１に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部に
、はんだと樹脂とを含有する
で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
　【００５１】
　また、請求項２に係るはんだ供給法によると、マスクの開口部に充填された
、はんだと樹脂とを含有する
、はんだペースト中のはんだの融点より低い温度で、前記はんだペースト中の樹脂が溶融するように
　【００５２】
　また、請求項３に係るはんだ供給法によると、マスクを基板に密着させたまま開口部のうちアスペクト比（マスクの開口部の最短長さに対する開口部の深さの比）が０．３以上に形成された開口部に充填されたはんだペーストを加熱するので、転写されにく開口部に充填されたはんだペーストを加熱することになり、パッド上への安定したはんだ転写ができるという効果を奏する。
　【００５３】
　また、請求項４に係るはんだ供給法によると、マスクを基板に密着させたままはんだペーストを加熱し、はんだが溶融した状態でマスクを基板から除去するので、位置ずれやボイドのないはんだバンプが形成され、歩留りを向上することができるという効果を奏する。
　【００５４】
　また、請求項５に係るはんだ供給法によると、第一のマスクを基板に配置し、さらに第二のマスクが有する開口部と第一のマスクの開口部とがほぼ一致するように、第二のマスクを第一のマスクに配置する工程、第一と第二の開口部にはんだペーストを充填する工程、第二のマスクを第一のマスクから取り除き、かつ第一のマスクを基板に密着させたまま、はんだペーストを加熱し、パッドにはんだペーストを付着させる工程を含むので、第二のマスクを基板に密着させたまま加熱している間に第一のマスクを用いて基板にはんだペーストを転写することができ、生産性を向上することができ、自動化のためプロセス設計が可能になり、例えば上記の第一のマスクを有する印刷機を用いることができる。
　【００５５】
　また、請求項６
、請求項８、請求項９
　【００５６】
　また、請求項７
、請求項１０、請求項１１
【図面の簡単な説明】
　【図１】　この発明の実施例１に示すはんだ供給法の工程図である。
　【図２】　実施例１において、基板のパッド上に転写されたはんだペーストの斜視図である。
　【図３】　実施例１に記載したマスクの開口部の断面図とマスク表面に形成した切りかきの斜視図である。
　【図４】　実施例１におけるはんだ供給法により形成されたボールバンプの高さの分布図である。
　【図５】　実施例１におけるはんだ供給法により形成されたボールバンプの断面図である。
　【図６】　この発明の実施例２に示すはんだ供給法の工程図である。
　【図７】　実施例２において、マスク開口部のアスペクト比に対するペースト転写率を示すデータ図である。
　【図８】　実施例２において、マスク開口部のアスペクト比に対するバンプ形成割合を示すデータ図である。
　【図９】　実施例２に示すはんだバンプを形成し、電子部品を実装する際の工程図である。
　【図１０】　この発明の実施例４に示すはんだ供給法の工程図である。
　【図１１】　実施例４におけるはんだ供給法により形成されたボールバンプの高さの分布図である。
　【図１２】　この発明の実施例４に示すはんだ供給法の工程図である。
　【図１３】　ＢＧＡ実装部品の斜視図である。
　【図１４】　従来技術によるボールバンプの形成方法の工程図である。
　【図１５】　従来技術による別のボールバンプの形成方法の工程図である。
　【図１６】　従来技術による別のボールバンプの形成方法の工程図である。
　【図１７】　従来技術によるボールバンプの形成し電子部品を実装する際の工程図である。
　【図１８】　従来技術により形成されたボールバンプの断面図である。
　【符号の説明】
　４…基板　５…Ｃｕパッド　６…ボールバンプ　６ａ…ボイド　７…印刷マスク　７ａ…テンプレート　８…スキージ　９…ソルダーペースト　１０…マスク開口部　１１…プリント基板　１２…ＱＴＰ　１３…切りかき　１４…固定用部材　１５…ハロゲン光ビーム　１６…ホットプレート　１７…フッ素樹脂