【事件の表示】
　特許第３２６７０７１号「ＴＡＢ−セル圧着装置及び圧着方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３２６７０７１号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３２６７０７１号は、平成６年１０月５日に出願され、平成１４年１月１１日に特許権の設定登録がなされたが、伊東博より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１月２４日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正事項
ａ．特許請求の範囲の請求項１及び請求項２を次の通り訂正する。
「【請求項１】ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置において、
　前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
　前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材と、
　前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、
　前記受け部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータが装着され、
　前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される
構成としたことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着装置。
 【請求項２】ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法であって、
　前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下に予熱された受け部材を当接させ、
　次いで前記ＴＡＢの上面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱された加圧部材を当接させ、
　この加圧部材により前記ＴＡＢに加圧力を加えて、このＴＡＢを前記ＡＣＦにより前記セルに熱圧着させることを特徴とするＴＡＢ−セル圧着方法。」
ｂ．明細書の段落番号【０００７】を次の通り訂正する。
「【０００７】
 【課題を解決するための手段】
　前述した目的を達成するために、本発明において、ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置としては、前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材と、前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、前記受け部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータが装着され、前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される構成としたことをその特徴とするものである。」
ｃ．明細書の段落番号【０００８】を次の通り訂正する。
「【０００８】
　また、本発明のガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法としては、前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下に予熱された受け部材を当接させ、次いで前記ＴＡＢの上面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱された加圧部材を当接させ、この加圧部材により前記ＴＡＢに加圧力を加えて、このＴＡＢを前記ＡＣＦにより前記セルに熱圧着させることをその特徴としている。」
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　上記訂正事項ａは、パネルアセンブリにＡＣＦを介して搭載したＴＡＢを熱圧着するに当たって、パネルアセンブリを台座上に位置決め設置するようにした点を限定したものである。
　また、この点について、本件特許明細書の段落番号【００１２】には、「台座１４にはパネルアセンブリ６が正確に位置決めされた状態に設置されて、」、また、「パネルアセンブリ６におけるＴＡＢ２を搭載している部位は台座１４に非接触状態に保たれている。」と記載されている。
　従って、この訂正は、特許請求の範囲の減縮を目的とするものであり、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内の訂正であり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　上記訂正事項ｂ及びｃは、特許請求の範囲を訂正したことに伴う訂正であって、不明りょうな記載の釈明を目的とするものであり、新規事項の追加には該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものでもない。
　
（３）むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定並びに同条第３項で準用する平成６年改正前特許法第１２６条第１項ただし書き及び第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）申立ての理由の概要
　申立人伊東博は、甲第１号証及び参考資料として甲第２〜４号証（なお、甲第３及び４号証は、本件出願後に頒布された刊行物である。）を提出して、本件請求項１及び２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件請求項１及び２に係る特許を取り消すべきと主張している。
　
（２）甲号証に記載の発明
　甲第１号証（「日立電子エンジニアリング技報」ＮＯ．８，１９９４．７，第８号（平成６年７月２１日発行），第２４乃至２８頁）には、セルの周縁部にＡＣＦを介してＴＡＢを搭載するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ、液晶ディスプレイ）モジュール組立技術に関して記載され、特に、第２７頁右欄第２行乃至第２８頁右欄第３行の項目「２．２．３本圧着部」及び図９、１０には、セルの周縁部にＡＣＦを介してＴＡＢを仮圧着した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための技術に関し、セルのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受台と、ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する圧着刃とを備え、受台は加熱されセルを余熱（「予熱」の誤記と思われる。）する構成とし、圧着刃はＡＣＦが熱硬化温度（１７０℃±１０℃）となるように加熱するためのカートリッジヒータ（図９）が装着される構成とした技術が開示されている。
　甲第２号証（特開平６−２４３７２７号公報）には、液晶表示パネルと駆動回路基板とを相互に接続するための異方導電性接着フィルムに関して記載され、段落番号００１０には、異方導電性接着フィルムの導電性紛体４を含有する接着樹脂材料２として、軟化点約１２０℃の飽和ポリエステル樹脂を用いる技術が開示されている。
　甲第３号証（特開平１１−７３８２１号公報）には、液晶駆動用ＩＣ搭載のフレキシブルプリント基板を異方性導電フィルムを介して液晶表示装置のパネルに接続する技術に関して記載され、段落番号００２７には、異方性導電フィルムのバインダ樹脂３は、軟化温度が１００〜１２０℃であり、約１８０℃の加熱で架橋反応が進行し硬化する旨が記載されている。
　甲第４号証（特開２００１−３５１９４４号公報）には、異方導電性フィルム付きウエハの製造技術に関して記載され、段落番号００３１には、異方導電性フィルムのフィルム基板に用いられる絶縁性樹脂として、軟化点が１００〜２００℃の材料、具体的には、ポリエステル樹脂（１８０〜２２０℃）、ポリアミド樹脂（１５０〜２１０℃）、ポリカルボジイミド樹脂（１４０〜１８０℃）、フェノキシ樹脂（１３０〜１６０℃）、エポキシ樹脂（１００〜１５０℃）等が用いられる旨が記載されている。
　
（３）本件請求項１及び２に係る発明
　本件請求項１及び２に係る発明は、訂正明細書の特許請求の範囲に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置において、
　前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
　前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材と、
　前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、
　前記受け部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータが装着され、
　前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される
構成としたことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着装置。
 【請求項２】ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法であって、
　前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下に予熱された受け部材を当接させ、
　次いで前記ＴＡＢの上面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱された加圧部材を当接させ、
　この加圧部材により前記ＴＡＢに加圧力を加えて、このＴＡＢを前記ＡＣＦにより前記セルに熱圧着させることを特徴とするＴＡＢ−セル圧着方法。」
　
（４）対比・判断
　本件請求項１に係る発明と甲第１号証に記載された発明を比較するに、甲第１号証における「セル」、「ＡＣＦ」、「ＴＡＢ」、「受台」、「圧着刃」及び「カートリッジヒータ」がそれぞれ、本件請求項１に係る発明における「セル」、「ＡＣＦ」、「ＴＡＢ」、「台座」、「加圧部材」及び「加熱するためのヒータ」に対応しているものと認められ、また、ともにＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータを有しているものと認められるから、両者は、ともに
「ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置において、
　前記パネルアセンブリが設置される台座と、
　前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータと、
　前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、
　前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される構成としたＴＡＢ−セル圧着装置。」の発明である点で一致する。
　しかし、本件請求項１に係る発明は、パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材を台座とは別に有し、予熱するためのヒータがこの受け部材に装着されているのに対し、甲第１号証に記載のものは、予熱するためのヒータが台座（甲第１号証では受台）に装着されており、甲第１号証には、受け部材やこの受け部材に予熱するためのヒータを装着することについての記載や示唆はないから、本件請求項１に係る発明について、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　また、本件請求項２に係る発明は、「前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下に予熱された受け部材を当接させ」とあるように、台座とは別体の予熱された受け部材をパネルアセンブリの下面に当接させることを構成要件とするものであるから、台座（甲第１号証では受台）を予熱することしか記載されていない甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明できたということはできない。
　
４．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年２月６日（２００３．２．６）
【訂正の要旨】
▲１▼訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１及び請求項２を下記の通り訂正する。
　　　記
「【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置において、
　
前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
　前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材と、
　前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、
　前記受け部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータが装着され、
　前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される
構成としたことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着装置。
　【請求項２】　ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法であって、
　
前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ
　次いで前記ＴＡＢの上面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱された加圧部材を当接させ、
　この加圧部材により前記ＴＡＢに加圧力を加えて、このＴＡＢを前記ＡＣＦにより前記セルに熱圧着させる
ことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着方法。」
▲２▼訂正事項ｂ
　明細書の段落番号【０００７】（特許第３２６７０７１号公報第２頁第４欄第２６行乃至第３９行）を下記の通り訂正する。
　　　記
「　　　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　前述した目的を達成するために、本発明において、ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置としては、
前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
▲３▼訂正事項ｃ
明細書の段落番号【０００８】（特許第３２６７０７１号公報第２頁第４欄第４０行乃第３頁第５欄至第１行）を下記の通り訂正する。
　　　記
「【０００８】
　また、本発明のガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法としては、
前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ
（５４）【発明の名称】
ＴＡＢ−セル圧着装置及び圧着方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置において、
　
前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
　前記パネルアセンブリのＴＡＢ搭載部の下面に当接させる受け部材と、
　前記ＴＡＢの上面に当接して、このＴＡＢを加圧する加圧部材とを備え、
　前記受け部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度以下で予熱するためのヒータが装着され、
　前記加圧部材は前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱するためのヒータが装着される
構成としたことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着装置。
　【請求項２】　ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法であって、
　
前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ
　次いで前記ＴＡＢの上面に、前記ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化温度となるように加熱された加圧部材を当接させ、
　この加圧部材により前記ＴＡＢに加圧力を加えて、このＴＡＢを前記ＡＣＦにより前記セルに熱圧着させる
ことを特徴とするＴＡＢ−セル圧着方法。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、液晶ディスプレイ装置における液晶パネルの製造工程において、ガラス基板からなるセルにドライバＩＣを搭載したテープキャリアパッケージからなるＴＡＢを加熱下で圧着するための装置及び圧着方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　液晶ディスプレイ装置の製造工程において、液晶パネルを構成するガラス基板からなるセルに異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ）を介してドライバＩＣを搭載したテープキャリアパッケージからなるＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）を装着する工程があるが、この工程では、ＴＡＢをセルに搭載するためのＴＡＢ搭載機と、ＴＡＢを圧着する本圧着装置とが用いられる。
　【０００３】
　セルには微小なピッチ間隔で電極が設けられ、またＴＡＢ側にも同様に微小ピッチ間隔で電極が設けられており、セルにはその電極の並び方向に予めＡＣＦを貼り付けられている。ここで、ＡＣＦは所定の厚みを有するテープ状のバインダ樹脂の内部に微小な導電粒子を多数分散させることにより形成され、ＴＡＢをセル上に固定し、かつ導電粒子によってＴＡＢ側の電極とセル側の電極とを電気的に接続するためのものである。そして、ＴＡＢ搭載機ではＴＡＢをセルに、両電極が正確に重なり合うように位置決めした状態で搭載されるが、このＴＡＢの搭載は、ＴＡＢ及びセルを画像認識により１枚づつ厳格に位置調整しながらセルの各辺の所定の箇所に順次接合させて、加圧することにより仮圧着させる。これによりパネルアセンブリが形成される。
　【０００４】
　以上のようにして形成されたパネルアセンブリは、本圧着装置を用いて、ＡＣＦの貼り付けラインに沿って加熱下で上下から加圧することによりＴＡＢをセルに本圧着する。この本圧着時には、１つの辺に搭載されている複数のＴＡＢが同時に熱圧着される。このために、本圧着装置は、パネルアセンブリが位置決め設置される台座と、加圧部材とを備えている。そして、パネルアセンブリは台座に位置決めした状態に設置されて、上方から加熱した加圧部材を下降させて、熱圧着することによりＡＣＦのバインダ樹脂を熱溶融させると共に所定の加圧力を作用させることによって、バインダ樹脂に分散させた導電粒子を相対向する電極間に挟み込むように接合させる。ここで、バインダ樹脂としてはエポキシ系の熱硬化樹脂が用いられ、この樹脂を所定の温度状態（例えば１３０℃〜１７０℃程度）にまで加熱することによって、熱硬化反応を生じさせて、ＴＡＢをセルに固着させる。また、加圧部材において、実際にパネルアセンブリに当接する加圧ヘッドはＡＣＦの上部を覆うようになし、しかもＡＣＦ以外の部位には当接しないようにする。このために、加圧ヘッドは幅は狭く、細長の部材で構成される。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　ところで、ＴＡＢ及びセルに設けられている電極のピッチ間隔は１００μｍ乃至それ以下の微小なものであり、ＡＣＦにおけるバインダ樹脂の厚みは２０〜３０μｍ程度のものである。このバインダ樹脂を加熱しながら加圧するが、この熱圧着時にＴＡＢ及びセルの電極間にずれが生じるおそれがある。その原因としては、加圧ヘッドが下降して、ＴＡＢの上に接触すると、ＡＣＦのバインダ樹脂が加熱されて軟化し、然る後に溶融状態になり、軟化開始からバインダ樹脂は上下から加圧されて、その厚みが減少していくが、加圧ヘッドのＴＡＢへの当接時からバインダ樹脂が溶融状態になるまでの時間が長くなると、ＴＡＢが横方向にずれる等によって、その位置ずれが生じることになる。従って、ＡＣＦの加熱はできるだけ急速に行わなければならないが、加圧部材における加圧ヘッドの幅は極めて狭く、しかも長尺のものであること等から、この加圧ヘッドの温度を極端にあげて、しかもその温度管理を厳格に行うのは、極めて困難であり、また単純に加圧ヘッドの温度を上げただけでは、ＡＣＦのバインダ樹脂を迅速に溶融温度にまで上昇させることができない。
　【０００６】
　本発明は以上の鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＡＣＦを熱圧着する際に、そのバインダ樹脂を極めて迅速かつ効率的に溶融温度にまで加熱できるようにすることにある。
　【０００７】
　【課題を解決するための手段】
　前述した目的を達成するために、本発明において、ガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための装置としては、
前記パネルアセンブリが、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして位置決め設置される台座と、
　【０００８】
　また、本発明のガラス基板からなるセルの周縁部にテープ状のバインダ樹脂内に導電粒子を分散させたＡＣＦを介してＴＡＢを順次位置決めして仮圧着してなるパネルアセンブリを形成した後に、このＴＡＢをセルに熱圧着させるための方法としては、
前記パネルアセンブリを、そのＴＡＢを搭載した部位を非接触状態にして台座上に位置決めして設置し、かつ
　【０００９】
　【作用】
　セルを下方から受ける受け部材を加熱することによって、セルにおけるＡＣＦを貼り付けた部位が予熱されることになり、上方から加圧部材がＴＡＢに当接する以前から、セルがある程度加熱された状態になる。ただし、この加熱によりＡＣＦのバインダ樹脂を軟化させた場合には、加圧部材がＴＡＢに当接する時に、極僅かでも片当りする等の事態が生じると、やはりＴＡＢが位置ずれするおそれがある。従って、受け部材の温度はあまり上昇させず、ＡＣＦのバインダ樹脂の軟化温度より高くない温度とする。このように受け部材によりセルを予熱状態に保持しておくことによって、熱硬化温度となるように加熱した加圧部材をＴＡＢに当接させた時に、ＡＣＦのバインダ樹脂が急速に加熱されるようになり、かつ熱が下方に抜けるのを防止でき、もってＡＣＦは効率的かつ迅速に加熱されて、溶融状態になり、加圧部材による加圧力が有効に働くようになる。この結果、加圧部材がＴＡＢに当接した直後にバインダ樹脂が溶融して、ＴＡＢは位置ずれ等を生じることがなく、正確にセルに熱圧着することができる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説明する。
　まず、図１において、１はセル、２はＴＡＢを示す。セル１は、２枚のガラス板を貼り合わせ、間に液晶を封入してなるものである。セル１の周囲には微小間隔をもって電極３が設けられており、ＴＡＢ２にも、セル１側の電極３に接合される電極４が設けられている。セル１には、その３辺にＴＡＢ２が搭載されるが、ＴＡＢ２はセル１の長さに対してかなり小さい寸法のものであり、従って、図２に示したように、ＴＡＢ２はセル１の各辺に複数枚搭載される。ここで、ＴＡＢ２はセル１にＡＣＦ５を介して搭載される。ＡＣＦ５は、図３に示したように、テープ状に成形したバインダ樹脂５ａ内に微小な導電粒子５ｂを分散させたものであって、セル１とＴＡＢ２との間に挟んで圧着させると、図４に示したように、バインダ樹脂５ａが圧縮されて、セル１側の電極３とＴＡＢ２側の電極４とが導電粒子５ｂを介して電気的に接続されるようになる。そして、バインダ樹脂として、エポキシ系の熱硬化型の樹脂を用いることにより、この樹脂を加熱すると、熱硬化が生じて、ＴＡＢ２がセル１に接着されることになる。
　【００１１】
　ＴＡＢ２の搭載は、まずＴＡＢ搭載機により、１枚ずつ厳格に位置決めした状態にしてセル１上に順次載置されて、所定の圧力が加えられる。これによって、ＴＡＢ２はセル１に仮圧着されて、パネルアセンブリ６が形成される。このパネルアセンブリ６は、本圧着装置に装架されて、熱圧着することによって、ＴＡＢ２の電極４がセル１の電極３に電気的に接続されると共に、ＴＡＢ２がセル１に固定される。
　【００１２】
　そこで、図５及び図６に本圧着装置の構成を示す。これらの図において、１０は加圧部材を示し、この加圧部材１０は、エアシリンダ１１によりスライドガイド１２に沿って昇降せしめられるようになっており、その下端部には、加圧ヘッド１３が連結されている。１４は台座であって、この台座１４にはパネルアセンブリ６が正確に位置決めされた状態に設置されて、真空吸着手段等によって、固定的に保持されるようになっている。ここで、台座１４の表面形状は、パネルアセンブリ６よりかなり小さいものであって、このパネルアセンブリ６におけるＴＡＢ２を搭載している部位は台座１４に非接触状態に保たれている。また、加圧ヘッド１３は、パネルアセンブリ６において、ほぼＡＣＦ５が貼り付けられた部位にのみ当接するようになっており、このために加圧ヘッド１３の当接面１３ａは実質的にＡＣＦ５の幅と同じか、またはそれより若干広い幅を有するように形成される。そして、パネルアセンブリ６におけるこのＴＡＢ２が搭載されている部位の下側には受け部材１５が設けられており、本圧着は加圧部材１０と受け部材１５とでパネルアセンブリ６を加圧するようにして行われる。
　【００１３】
　而して、本圧着工程においては、ＡＣＦ５のバインダ樹脂５ａを加熱するようになっており、このために、図７に示したように、加圧ヘッド１３及び受け部材１５にはロッド状のヒータ１６，１７が設けられている。これら各ヒータ１６，１７は、それぞれ加圧ヘッド１３，受け部材１５のほぼ全長に及ぶ長さを有し、この全長にわたってほぼ均一な温度状態となるように管理される。なお、図中において、１８は加圧ヘッド１３にＡＣＦ５のバインダ樹脂５ａが直接付着しないように保護するために、この加圧ヘッド１３を覆う保護シートであり、また１９はパネルアセンブリ６に反り等がある場合に、それを矯正するための押えロッドである。
　【００１４】
　本実施例は以上のように構成されるものであって、セル１には、その３辺部分にＴＡＢ２を搭載することによりパネルアセンブリ６が形成され、この状態で、適宜のピックアンドプレイス手段によって、本圧着装置に装架される。この本圧着装置においては、パネルアセンブリ６は台座１４上に載置され、この時にＡＣＦ５を貼り付けたラインが正確に所定の位置となるように位置決めされる。そして、このパネルアセンブリ６が位置決めされると真空吸着等の手段によって、台座１４上に固定的に保持されることになる。ここで、パネルアセンブリ６が台座１４に載置されると、このパネルアセンブリ６におけるセル１の下面は受け部材１５にも当接することになり、この受け部材１５はロッドヒータ１７によって加熱させた状態になっているから、セル１は加熱され、かつこの熱はセル１からＡＣＦ５にまで及び、このＡＣＦ５が予熱される。ただし、この予熱によって、ＡＣＦ５のバインダ樹脂５ａが軟化してしまうと、その位置が不安定になって、加圧ヘッド１３を当接させた時に、僅かでも片当りすると、ＴＡＢ２がずれてしまうことになるから、受け部材１５は、ＡＣＦ５のバインダ樹脂５ａが軟化しない程度の温度状態に保持しておく。
　【００１５】
　パネルアセンブリ６が台座１４上に正確に位置決めされた状態に載置されると、エアシリンダ１１が作動して、加圧部材１０が下降して、この加圧部材１０における加圧ヘッド１３がパネルアセンブリ６におけるＴＡＢ２上に当接する。ただし、加圧ヘッド１３はＴＡＢ２に直接当接するのではなく、保護シート１８を介してＴＡＢ２上に当接する。ここで、加圧ヘッド１３はロッドヒータ１７によって加熱された状態となっているので、この加圧ヘッド１３がＴＡＢ２に当接すると、直ちにその熱がＴＡＢ２を介してＡＣＦ５にまで伝達されて、このＡＣＦ５を構成するバインダ樹脂５ａが熱により軟化し、さらに溶融状態になる。ここで、加圧ヘッド１３は、受け部材１５とは異なり、バインダ樹脂５ａを溶融化させ、さらに熱硬化を生じさせる温度状態にまで加熱しておく。
　【００１６】
　これと同時に加圧部材１０の自重（必要に応じてエアシリンダ１１のエア圧を作用させる）によって、溶融状態になったバインダ樹脂５ａが所定の厚みとなるように圧縮されて、バインダ樹脂５ａ内に分散させた導電粒子５ｂがＴＡＢ２において、所定の厚みをもって形成された電極４と、セル１において、同様に所定の厚みをもって形成された電極３との間に挾持されることになり、電極３，４間が導電粒子５ｂを介して電気的に接続されるようになる。しかも、所定の温度状態（例えば１５０℃程度）にまで加熱されると、バインダ樹脂５ａに架橋反応が生じて熱硬化する結果、セル１の１辺に搭載されている全てのＴＡＢ２が同時に固着されることになる。
　【００１７】
　而して、加圧ヘッド１３が上方からＴＡＢ２に当接する前の段階から、セル１は受け部材１５により下方から加熱されており、この結果ＡＣＦ５のバインダ樹脂５ａは予熱状態になっているから、加圧ヘッド１３をパネルアセンブリ６に当接させると、このように予熱されたバインダ樹脂５ａがさらに溶融化する状態にまで加熱されることになり、また加圧ヘッド１３からの熱は受け部材１５によりセル１側に逃げないようになるから、バインダ樹脂５ａは極めて迅速に、しかも効率的に加熱される。この結果、加圧ヘッド１３により加圧力が作用すると、極めて短時間のうちにバインダ樹脂５ａが所定の状態にまで加圧されることになり、その間にＴＡＢ２が横方向にずれる等により、両電極３，４間に位置ずれが発生する等といった不都合を生じることはない。
　【００１８】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明は、パネルアセンブリを台座に載置した時に、そのＡＣＦが貼り付けられている部位の下方に当接する受け部材を予熱する一方、加圧部材はＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化する温度にまで加熱する構成としたので、加熱状態にある加圧部材をパネルアセンブリに当接させた時に、ＡＣＦにおけるバインダ樹脂を、極めて迅速に溶融温度にまで上昇させて、所定の状態に圧縮させることができるようになり、その間にＴＡＢが横方向にずれを起こす等により、ＴＡＢとセルとの電極間に位置ずれが発生するおそれがなくなる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　ＴＡＢとセルとを示す外観図である。
　【図２】
　パネルアセンブリの平面図である。
　【図３】
　圧着前のＡＣＦを、セル及びＴＡＢと共に示す拡大断面図である。
　【図４】
　圧着後のＡＣＦを、セル及びＴＡＢと共に示す拡大断面図である。
　【図５】
　本圧着装置の構成説明図である。
　【図６】
　本圧着装置の要部外観図である。
　【図７】
　加圧ヘッド及び受け部材の断面図である。
　【符号の説明】
　１　セル
　２　ＴＡＢ
　３，４　電極
　５　ＡＣＦ
　５ａ　バインダ樹脂
　５ｂ　導電粒子
　６　パネルアセンブリ
　１０　加圧部材
　１３　加圧ヘッド
　１４　台座
　１５　受け部材
　１６，１７　ロッドヒータ