(57)【要約】【課題】耐熱性・伸張性に優れた硬化フィルム及びその形成用組成物を提供する。【解決手段】本発明に係る硬化フィルム形成用組成物は、２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）とを含有し、化合物（Ｂ）の配合割合が、化合物（Ａ）の１１〜１００重量％であるものである。また、本発明に係る硬化フィルムは、当該硬化フィルム形成用組成物の硬化膜からなるものである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）とを含有し、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）の１１〜１００重量％である、硬化フィルム形成用組成物。
【請求項２】
２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物（Ｃ）とを含有し、
前記化合物（Ａ）及び（Ｃ）の重量比（Ａ）：（Ｃ）が１００：０〜５０：５０であり、
前記化合物（Ｂ）の配合割合が、前記化合物（Ａ）及び（Ｃ）の１１〜１００重量％である、硬化フィルム形成用組成物。
【請求項３】
請求項１または２に記載の硬化フィルム形成用組成物の硬化膜からなる、硬化フィルム。
【請求項４】
前記硬化フィルムの引張強度が４０Ｎ/ｍｍ２以上であり、下記式（Ｉ）で定義される引張伸度が１０％以上である、請求項３に記載の硬化フィルム。
引張伸度（％）＝｛（破断時の長さ）−（引張前の初期長さ）｝×１００／引張前の初期長さ・・・式（Ｉ）
【請求項５】
前記硬化フィルムのガラス転移温度Ｔｇが７０℃以上である、請求項３または４に記載の硬化フィルム。
【請求項６】
前記硬化フィルムの５％熱重量減少温度が２５０℃以上である、請求項３〜５のいずれかに記載の硬化フィルム。
【請求項７】
前記硬化フィルムの厚みが１０〜１００μｍである、請求項３〜６のいずれかに記載の硬化フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置、プラズマ表示装置、発光ダイオード表示装置、ＥＬ表示装置、タッチパネルなどの表示装置部品の保護フィルム、または、その他の機能性フィルムとして使用できる硬化フィルム及びその形成用組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス分野をはじめ医療、食品、建装材など幅広い分野において用いられる機能性フィルムは、帯電防止性やガスバリア性、光学特性、熱特性などの機能性を有している。機能性フィルムの作製方法には様々な方法があるが、近年主に用いられている機能性フィルムは、ＴＡＣフィルム、ＰＥＴフィルム、ＰＥフィルムなどのプラスチック基材フィルムに機能性付与を目的としたコーティングが施されて製造される場合が多い。
【０００３】
プラスチック基材フィルムへのコーティングにより機能性フィルムを作製する際、基材との密着性や面性、カールの問題が懸念される。例えば、高い硬度が必要となるハードコートフィルムでは、硬度向上のためにハードコート塗液に多官能モノマーなど硬化性の高い材料を使用すると、紫外線照射や熱による架橋時に収縮が発生し、ハードコートフィルムのカールが大きくなるといった問題がある。また、プラスチック基材フィルムがコーティングに用いられる塗液に溶けやすい場合、凹凸や異物が発生しやすくなり、面性が低下する。親和性が低い場合、加工過程などにおいて、プラスチック基材フィルムからコーティング層が剥離しやすくなり、目的とする機能性フィルムの作製が困難となる。
【０００４】
そこで、プラスチック基材フィルムの材料として光硬化性樹脂組成物を用い、この塗膜を硬化させることによってプラスチック基材フィルムを作製する方法が知られている（特許文献１）。この方法によれば、硬化性重合体によるプラスチック基材フィルムを用いることで、機能性付与を目的とする樹脂の選択幅が広がり、面性や機能性に優れたフィルムを作製できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４６９００５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、光硬化性樹脂組成物を硬化させる方法においては、従来、伸張性と耐熱性の両立が困難であり、耐熱性に優れているものは伸張性に欠けて脆くなりやすく、伸張性に優れているものは耐熱性の低いものが多いという問題があった。
【０００７】
本発明は斯かる問題を鑑みてなされたもので、耐熱性・伸張性に優れた硬化フィルム及びその形成用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る硬化フィルム形成用組成物は、２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）とを含有し、化合物（Ｂ）の配合割合が、化合物（Ａ）の１１〜１００重量％であるものである。
【０００９】
あるいは、本発明に係る硬化フィルム形成用組成物は、２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）と、２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物（Ｃ）とを含有し、化合物（Ａ）及び（Ｃ）の重量比（Ａ）：（Ｃ）が１００：０〜５０：５０であり、化合物（Ｂ）の配合割合が、化合物（Ａ）及び（Ｃ）の１１〜１００重量％であっても良い。
【００１０】
また、本発明に係る硬化フィルムは，上記の硬化フィルム形成用組成物の硬化膜からなるものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、芳香環及びグリシジル基を含む化合物を主原料として、耐熱性・伸張性に優れた硬化フィルム及びその形成用組成物を提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の実施の形態は、以下に記載する実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて設計の変更などの変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も、本発明の実施の形態の範囲に含まれうるものである。
【００１３】
また、本発明で使用される硬化性重合体とは、紫外線や電子線といった活性エネルギー線の照射と後加熱により硬化性化合物が架橋反応を経て硬化した物質のことをいう。
【００１４】
本発明にかかる硬化フィルムは、１分子中に２つ以上のグリシジル基と芳香環を有する化合物（Ａ）と、３つ以上の水酸基を有する化合物（Ｂ）とを少なくとも含む組成物を支持体に塗布して硬化させ、硬化性重合体を支持体から剥離することにより得られる。
【００１５】
化合物（Ａ）として、グリシジル基が１つである化合物を用いた場合、硬化不足により目的とする硬化フィルムを形成することが困難である。また、化合物（Ｂ）として、水酸基が２つ以下である化合物を用いた場合には目的の特性を持ったフィルムが得られない。
【００１６】
硬化フィルムの主原料である化合物（Ａ）が芳香環を含むことにより、硬化フィルムに耐熱性と伸張性を付与することを可能とする。芳香環は共役系でありπ電子が非局在化しているため、芳香環を含む高分子は剛直で耐熱性に優れたものである場合が多い。さらに、芳香族環同士が分子間力で結合しているため、化合物（Ｂ）のような可とう性付与剤を併用することにより伸張性に優れた硬化フィルムを提供することが出来る。
【００１７】
上記の化合物（Ａ）及び（Ｂ）に加えて、化合物（Ｃ）として、１分子中に２つ以上の脂環エポキシ基を有する化合物を使用しても良い。化合物（Ｃ）を更に配合した場合、反応性が向上し、組成物が硬化しやすくなる。この結果、活性エネルギー線の照射後にポストベイクを行うことなく巻き取りを行うことが可能となる。化合物（Ｃ）を更に配合する場合においても、活性エネルギー線照射後のポストベイクを行っても良い。ポストベイクを行うことにより、更に耐熱性と伸張性が向上する。
【００１８】
化合物（Ｃ）を配合する場合、化合物（Ａ）と化合物（Ｃ）の比率は、１００：０〜５０：５０とする。また、化合物（Ｂ）の配合割合は、化合物（Ａ）及び（Ｃ）の合計に対して、１１〜１００重量％とする。これらの配合比（配合割合）を満たさない場合、目的とする耐熱性ないし伸張性を付与することが困難となる。
【００１９】
化合物（Ａ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも芳香族環をビスフェノールＡやビスフェノールＦとして含むものが好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、ポリマーの側鎖へエポキシ基を導入することによっても得られる。市販品としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ８２５、ｊＥＲ８２７、ｊＥＲ８２８、ｊＥＲ８３４、ｊＥＲ１００１、ｊＥＲ１００２、ｊＥＲ１００３、ｊＥＲ１００４、ｊＥＲ１００７、ｊＥＲ１００９、ｊＥＲ１０１０、ｊＥＲ１０５５（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８４０、ＥＰＩＣＬＯＮ８５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５０、ＥＰＩＣＬＯＮ１０５５（以上、ＤＩＣ（株）製）等であり、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、ｊＥＲ８０６、ｊＥＲ８０７、ｊＥＲ４００４Ｐ、ｊＥＲ４００５Ｐ、ｊＥＲ４００７Ｐ、ｊＥＲ４０１０Ｐ（以上、三菱化学（株）製）、ＥＰＩＣＬＯＮ８３０、ＥＰＩＣＬＯＮ８３５（以上、ＤＩＣ（株）製）、ＲＥ−３０３５−Ｌ（日本化薬（株）製）等が挙げられる。
【００２０】
化合物（Ｂ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも上記化合物（Ｂ）としてはポリエステルポリオールやポリカーボネートポリオールが好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、合成しても良い。市販品としては、例えば、プラクセル２０５、プラクセル２０５Ｕ、プラクセル２０８、プラクセル２１０、プラクセル２１０Ｎ、プラクセル２１２、プラクセルＬ２１２ＡＬ、プラクセル２２０、プラクセル２２０Ｎ、プラクセル２２０ＮＰ１、プラクセル２３０、プラクセル２３０Ｎ、プラクセル２４０、プラクセル３０３、プラクセル３０５、プラクセル３０８、プラクセル３０９、プラクセル３１２、プラクセル３２０、プラクセルＣＤ２０５ＰＬ、プラクセルＣＤ２１０、プラクセルＣＤ２１０ＰＬ（以上、（株）ダイセル製）、デュラノールＴ６００２、デュラノールＴ６００１、デュラノールＴ５６５２、デュラノールＴ５６５１、デュラノールＴ５６５０Ｊ、デュラノールＴ４６７２、デュラノールＴ４６９２、デュラノールＧ３４５２（以上、旭化成ケミカルズ（株）製）等が使用できる。
【００２１】
化合物（Ｃ）としては、公知乃至慣用のものの中から任意に選択して使用することが出来る。中でも上記脂環エポキシ基としてはシクロヘキセンオキシド基が好ましい。これらの化合物は、市販品を用いてもよいし、ポリマーの側鎖へ脂環エポキシ基を導入することによっても得られる。市販品としては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド２０８１、セロキサイド２０００、ＥＰＯＬＥＡＤＧＴ４０１（以上、ダイセル化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００２２】
また、組成物を紫外線照射により反応させる為、光酸発生剤を添加する。光酸発生剤としては、紫外線が照射された際にカチオンを発生するものであれば良く、市販品としては、例えば、ＣＰＩ−１０１Ａ、ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−２００Ｋ、ＣＰＩ−２１０Ｓ（以上、サンアプロ（株）製）等が挙げられる。
【００２３】
光酸発生剤の使用量は、化合物（Ａ）及び（Ｃ）の合計に対して０．０３〜３重量％とすることが好ましく、この範囲より多い場合には、耐熱性が低下する傾向にある。特に、多すぎる場合には、重合体が着色する可能性もある。また、少ない場合には、硬化不足によるタックが生じる。
【００２４】
また、硬化性重合体を形成する組成物に含まれる溶剤は、化合物との相溶性が良い、ケトン系溶剤であるアセトンないしはメチルエチルケトン等から塗工適性等を考慮して適宜選択される。
【００２５】
調製した組成物には、防汚性、滑り性付与、欠陥防止、粒子の分散性向上のために添加剤を用いることができる。添加剤の例としては、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、フッ素変性ポリマー、エポキシ系共重合物等が挙げられる。
【００２６】
調製した組成物には、ブロッキング防止剤や硬度付与、防眩性、帯電防止性能付与、または屈折率調整のために無機あるいは有機化合物の微粒子を加えることが出来る。
【００２７】
調製した組成物に添加する無機微粒子としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム、酸化スズ、五酸化アンチモンといった酸化物やアンチモンドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ等複合酸化物が挙げられる他、炭酸カルシウム、タルク、クレイ、カオリン、ケイ酸カルシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウム、リン酸カルシウム等も使用することができる。
【００２８】
また、有機微粒子としては、ポリメタクリル酸メチルアクリレート樹脂粉末、アクリル−スチレン系樹脂粉末、ポリメチルメタクリレート樹脂粉末、シリコン樹脂粉末、ポリスチレン系粉末、ポリカーボネート粉末、メラミン系樹脂粉末、ポリオレフィン系樹脂粉末等を挙げることができる。
【００２９】
無機あるいは有機微粒子の平均粒径としては、５ｎｍ〜２０μｍが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ〜１０μｍが好ましい。また、これらの微粒子は二種類以上を複合して用いることもできる。
【００３０】
組成物は、溶媒に溶かして固形分を４０〜１００質量％、より好ましくは６０〜９５質量％に調整して、プラスチック基材フィルムに塗工することができる。固形分が４０質量％よりも少ない場合は、目的の膜厚を得ることが困難になる。
【００３１】
組成物を硬化させ、硬化フィルムを形成するための光源は、紫外線を発生する光源であれば制限なく使用できる。例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアーク灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、無電極放電管等を使用できる。照射条件として紫外線照射量は、通常１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００３２】
上記の材料を十分に混合し、基材に塗工・乾燥・ＵＶ露光した後で、加熱処理をすることにより、硬化性重合体が完成する。
【００３３】
上記硬化性重合体をポストベイクする際、その加熱温度は、６０乃至１５０℃であることが望ましい。加熱温度が６０℃以下である場合、硬化不足により硬化フィルムを形成することが困難である。加熱温度が１５０℃以上である場合、硬化フィルムが茶色に変色する。
【００３４】
上記の硬化性重合体をポストベイクする際、その加熱時間は硬化不足とならないよう１０分以上が望ましく、熱による劣化が起きないよう６０分以下であることが望ましい。
【００３５】
その後、硬化した硬化性重合体を基材から剥離することにより、硬化フィルムが完成する。
【００３６】
尚、基材への組成物の塗工方法としては、ウェットコーティング法を利用できる。ウェットコーティング法の例として、ディップコーティング法、スピンコーティング法、フローコーティング法、スプレーコーティング法、ロールコーティング法、グラビアロールコーティング法、エアドクターコーティング法、ブレードコーティング法、ワイヤードクターコーティング法、ナイフコーティング法、リバースコーティング法、トランスファロールコーティング法、マイクログラビアコーティング法、キスコーティング法、キャストコーティング法、スロットオリフィスコーティング法、カレンダーコーティング法、ダイコーティング法等を挙げることができる。
【実施例】
【００３７】
以下に、実施例を記載する説明する。但し、本発明は、以下の実施例により限定されるものではない。なお、表１中の「固形分」は、組成物の不揮発成分の割合を示す。
【００３８】
〔評価方法〕
実施例及び比較例で得られた硬化フィルムについて、以下の評価試験を実施した。
【００３９】
＜引張特性＞
基材の引張特性は、以下の方法により調べた。先ず、基材を１００ｍｍ×１５ｍｍの寸法に切り出して、短冊形状サンプルを得た。このサンプルについて、島津製作所社製小型卓上試験機ＥＺ−Ｌ用いた測定を行った。ここでは、測定開始時のチャック間距離は５０ｍｍとし、引張速度は５ｍｍ／ｍｉｎとした。そして、引張伸度は、上記式（Ｉ）を用いて算出した。
【００４０】
＜ガラス転移温度Ｔｇ＞
硬化フィルムのガラス転移温度Ｔｇは、以下の方法により調べた。先ず、硬化性重合体を支持体とともに５０ｃｍ（ＭＤ方向）×１０ｃｍ（ＴＤ方向）の寸法に切り出した後、支持体から剥離し、短冊形状のサンプルを得た。このサンプルについて、日立ハイエンテクス製ＤＭＡ  ＳＩＩ  ＥＸＳＴＡＲ６０００  ＤＭＳ６１００を用いた測定を行った。ここではチャック間距離を２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、昇温速度２℃／ｍｉｎとし、測定温度範囲は２０℃〜２００℃で測定した。Ｔａｎδｍａｘをガラス転移点（Ｔｇ）とした。
【００４１】
＜５％熱重量減少温度の評価＞
硬化フィルムの５％熱重量減少温度は、以下の方法により調べた。先ず、硬化フィルムを１２〜１５ｍｇ切り取り、サンプルとした。このサンプルについて日立ハイテクサイエンス製ＴＧ−ＤＴＡ６２００を用いた測定を行った。ここでは、昇温速度５℃／ｍｉｎとし、測定温度範囲は２０℃〜５００℃で測定した。サンプル重量が元の９５％である温度を５％熱重量減少温度とした。
【００４２】
以下の実施例及び比較例では、次の化合物を使用した。
・化合物（Ａ）：「ｊＥＲ８２８（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱化学（株）製）」
・化合物（Ｂ）：「プラクセル３０５（ポリカプロラクトントリオール、ダイセル化学工業（株）製）」
・化合物（Ｃ）：「セロキサイド２０２１Ｐ（３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ダイセル化学工業（株）製）
・光酸発生剤：「ＣＰＩ−２１０Ｓ（サンアプロ（株）製）」
【００４３】
〔実施例１〕
＜組成物の調製１＞
下記の配合割合（単位：重量部）で、化合物（Ａ）、（Ｂ）及び光酸発生剤を混合し、組成物を得た。
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
【００４４】
＜組成物の調製２＞
組成物の調製１で得られた組成物を固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンで希釈し、組成物（メチルエチルケトン希釈）を得た。
【００４５】
＜硬化性重合体の作製＞
組成物の調製２で得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルムであるルミラーＴ６０（厚さ７５μｍ；東レ（株）製）に、バーコート法によって硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗膜を８０℃のオーブンで２分４０秒間乾燥させた後、これに高圧水銀ランプによって３００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。その後、１２０℃・１０分のポストベイクを経て硬化性重合体を得た。
【００４６】
＜硬化フィルムの作製＞
硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度８７℃、５％熱重量減少温度３７０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００４７】
〔実施例２〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  １１．１重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度６０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度１２３℃、５％熱重量減少温度３３０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００４８】
〔実施例３〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  １００．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・６０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度２０．０％、ガラス転移温度７０℃、５％熱重量減少温度３９５℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００４９】
〔実施例４〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２００Ｋ  ３．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度７６℃、５％熱重量減少温度３９０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５０】
〔実施例５〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−１１０Ａ  ０．０３重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度２０．０％、ガラス転移温度８５℃、５％熱重量減少温度３８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５１】
〔実施例６〕
ｊＥＲ８２８  ９０．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
セロキサイド２０２１Ｐ  １０．０重量部
ＣＰＩ−１１０Ａ  ０．０３重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度９３℃、５％熱重量減少温度３８５℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５２】
〔実施例７〕
ｊＥＲ８２８  ８０．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
セロキサイド２０２１Ｐ  ２０．０重量部
ＣＰＩ−１１０Ａ  ０．０３重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度５５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度１０５℃、５％熱重量減少温度３８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５３】
〔実施例８〕
ｊＥＲ８２８  ７０．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
セロキサイド２０２１Ｐ  ３０．０重量部
ＣＰＩ−１１０Ａ  ０．０３重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度１１６℃、５％熱重量減少温度３７０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５４】
〔実施例９〕
ｊＥＲ８２８  ５０．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
セロキサイド２０２１Ｐ  ５０．０重量部
ＣＰＩ−１１０Ａ  ０．０３重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度１３５℃、５％熱重量減少温度３６０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５５】
〔実施例１０〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（６０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度９０℃、５％熱重量減少温度３８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５６】
〔実施例１１〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１５０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度８５℃、５％熱重量減少温度３８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５７】
〔実施例１２〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・２０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度９４℃、５％熱重量減少温度２８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５８】
〔実施例１３〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が６０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が１０μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度４５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１０．０％、ガラス転移温度９４℃、５％熱重量減少温度２８０℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００５９】
〔実施例１４〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が１００重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が１００μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）へのＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・６０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度１５．０％、ガラス転移温度９４℃、５％熱重量減少温度２８５℃である特性良好な硬化フィルムであった。
【００６０】
〔比較例１〕
エポライト４０００（水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル）  １００．０重量部
プラクセル３０５  ２５．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。比較例１では、化合物（Ａ）に代えて、芳香環を有しない化合物を用いたため、得られた硬化フィルムは、引張強度５０Ｎ／ｍｍ２、引張伸度５．０％、ガラス転移温度６０℃、５％熱重量減少温度２６０℃であり、耐熱性及び伸張性の低い硬化フィルムであった。
【００６１】
〔比較例２〕
ｊＥＲ８２８  １００．０重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射・ポストベイク（１２０℃・１０分）により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度７５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度２．０％、ガラス転移温度１３５℃、５％熱重量減少温度３５５℃であり、伸張性の低い硬化フィルムであった。
【００６２】
〔比較例３〕
セロキサイド２０２１Ｐ  １００．０重量部
プラクセル３０５  ４２．８重量部
ＣＰＩ−２１０Ｓ  １．０重量部
を混合し、組成物を得た。組成物に固形分の割合が９０重量％になるようにメチルエチルケトンを加えて得た組成物（メチルエチルケトン希釈）を、ＰＥＴフィルム上に硬化膜厚が４５μｍになるように塗布した。塗布した組成物（メチルエチルケトン希釈）をオーブン内で乾燥（８０℃・２分４０秒）した後、ＵＶ照射により得られた硬化性重合体をＰＥＴフィルムから剥離して、硬化フィルムを得た。得られた硬化フィルムは、引張強度６５Ｎ／ｍｍ２、引張伸度３．０％、ガラス転移温度１１０℃、５％熱重量減少温度２０５℃であり、伸張性と耐熱性の低い硬化フィルムであった。
【００６３】
表１に、上述した実施例１〜１４及び比較例１〜３に係る組成物の組成、成膜条件、評価結果をまとめて示す。
【表１】
2018104491.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、液晶表示装置やタッチパネル等の表示装置の保護フィルム、その他の機能性フィルムの基材として利用できる。