【事件の表示】
　平成１１年特許願第１１１３９１号「分波器」拒絶査定に対する審判事件〔平成１１年１２月１０日出願公開、特開平１１−３４０７８１、請求項の数（１）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
（手続の経緯、本件発明）
　本願は、平成３年１２月１６日に出願した特願平３−３３２２４２号の一部を平成１１年４月１９日に新たな特許出願として出願したものであって、その請求項１に係る発明は、平成１２年６月１９日付け、平成１２年１０月３０日付けの各手続補正書により補正された明細書、図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである（以下、本件発明という。）。
「【請求項１】それぞれ異なる帯域中心周波数の特性を有し、チップ信号入力端子、チップ信号出力端子およびチップ接地端子がそれぞれ設けられた第１及び第２の弾性表面波チップと、前記第１及び第２の弾性表面波チップを収納するひとつのキャビティを有するパッケージと、前記パッケージ内に設けられた第１及び第２のパッケージ信号入力端子、第１及び第２のパッケージ信号出力端子及び第１及び第２のパッケージ接地端子と、前記第１の弾性表面波チップのチップ信号入力端子と、前記第１のパッケージ信号入力端子とを接続する第１のワイヤと、前記第２の弾性表面波チップのチップ信号入力端子と、前記第２のパッケージ信号入力端子とを接続する第２のワイヤと、前記第１の弾性表面波チップのチップ信号出力端子と、前記第１のパッケージ信号出力端子とを接続する第３のワイヤと、前記第２の弾性表面波チップのチップ信号出力端子と、前記第２のパッケージ信号出力端子とを接続する第４のワイヤと、前記第１及び第２の弾性表面波チップのチップ接地端子と、前記第１及び第２のパッケージ接地端子とを接続する第５及び第６のワイヤとを有し、前記第１のワイヤと第２のワイヤとの間及び前記第３のワイヤと第４のワイヤとの間に前記第５のワイヤ及び第６のワイヤを前記第１、第２、第３、第４のワイヤとほぼ平行に設けることを特徴とする分波器。」
（分割の適否）
　本願は、特願平３−３３２２４２号の一部を新たな特許出願として出願したものであるところ、本件発明は、特願平３−３３２２４２号の願書に添付された明細書に記載されている。
　また、特願平３−３３２２４２号の請求項１に係る発明は、「それぞれ異なる帯域中心周波数の特性を有し、かつ、それぞれ信号入出力端子および接地端子を有する第１及び第２の弾性表面波帯城通過フィルタチップが、ひとつのパッケージ内に収納されて一体化され、該第１の弾性表面波帯域通過フィルタチツプにつながる第１の外部信号端子と該第２の弾性表面波波帯域通過フィルタチップにつながる第２の外部信号端子とを該パッケージの外部表面上の相対向する端部に配置し、該第１及び第２の弾性表面波帯城通過フィルタチップの両者につながる共通外部信号端子を該第１の外部信号端子と該第２の外部信号端子とを結ぶ線分に対し直角をなす線分上に位置する該パッケージの外部表面上の端部に配置することを特徴とする分波器。」であるから、この請求項１に係る発明が上記本件発明とは異なる発明であることは明らかである。。
　また、請求項２乃至７に係る各発明は、請求項１を引用した発明であるから、その余を検討するまでもなく、これら発明と上記本件発明とは異なる発明である。
　よって、本件発明に係る出願は、適法な分割出願であり、出願日は、平成３年１２月１６日に遡及する。
（引用刊行物）
　これに対し、原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−２０５９０８号公報（以下、刊行物１という。）には、１つのパッケージ内に２つの弾性表面波フィルタを設けた構成が記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平２−６９０１２号公報（以下、刊行物２という。）には、表面波フィルタをそれぞれパッケージに収納し、その収納したパッケージを基板に実装するようにした構成が記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された実願昭６３−１５５３２１号（実開平２−７５８２１号）のマイクロフィルム（以下、刊行物３という。）には、２つの弾性表面波チップを１つのパッケージ内に納め、１入力２出力のデバイスとして、２つのフィルタ出力をスイッチにより切り換えて取り出す構成が記載されている。　
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６３−５４００９号公報（以下、刊行物４という。）には、パッケージ内に設けられた仕切りを挟んで弾性表面波フィルタを設けることが記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６２−１７１３２７号公報（以下、刊行物５という。）には、複数の弾性表面波フィルタをそれぞれパッケージに実装し、それらのパッケージを台座に装着するとする構成が記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−２８４００６号公報（以下、刊行物６という。）には、パッケージのキャビティに収納した弾性表面波素子のボンディングパッドとパッケージのボンディングパッドとをボンディングワイヤで接続することが記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平３−２２０９１１号公報（以下、刊行物７という。）には、パッケージ内に封止された表面波素子の端子パッドとパッケージに形成された電極端子配線部とをボンディングワイヤで接続することが記載されている。
　同じく、原査定の拒絶の理由に引用された特開平１−２２０９０８号公報（以下、刊行物８という。）には、信号線（表面波フィルタを構成する電極の一方に信号を供給する線）とアース線（表面波フィルタの他方の電極をアースに接続する線）とを直交させることが記載されている。
（対比・判断）
　そこで、本件発明と上記刊行物１乃至８記載の発明とを対比すると、本件発明は、パッケージ内のひとつのキャビティに第１及び第２の弾性表面波チップを収納し、かつ、第１のワイヤ（第１の弾性表面波チップのチップ信号入力端子と第１のパッケージ信号入力端子とを接続するワイヤ）と第２のワイヤ（第２の弾性表面波チップのチップ信号入力端子と第２のパッケージ信号入力端子とを接続するワイヤ）との間及び第３のワイヤ（第１の弾性表面波チップのチップ信号出力端子と第１のパッケージ信号出力端子とを接続するワイヤ）と第４のワイヤ（第２の弾性表面波チップのチップ信号出力端子と第２のパッケージ信号出力端子とを接続するワイヤ）との間に第５のワイヤ（第１の弾性表面波チップのチップ接地端子と第１のパッケージ接地端子とを接続するワイヤ）及び第６のワイヤ（第２の弾性表面波チップのチップ接地端子と第２のパッケージ接地端子とを接続するワイヤ）を第１、第２、第３、第４のワイヤとほぼ平行に設けるとするものであるところ、上記刊行物１乃至８のうち、上記刊行物１、３に、パッケージ内に第１及び第２の弾性表面波チップを収納する点について記載されているものの、ひとつのキャビティに収納するとする点についての記載はない。
　また、上記刊行物１乃至８のいずれにも、本件発明の、第１のワイヤと第２のワイヤとの間及び第３のワイヤと第４のワイヤとの間に第５のワイヤ及び第６のワイヤを第１、第２、第３、第４のワイヤとほぼ平行に設けるとする点についての記載はない。そして、この点が本件出願前周知であるとする証拠も見あたらない。
　したがって、上記刊行物１〜８記載のそれぞれの発明のいずれを組み合わせたとしても、本件発明とすることはできない。
（まとめ）
　以上のとおりであるから、本件発明が上記刊行物１〜８記載のそれぞれの発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
　
　よって、結論のとおり審決する。