【事件の表示】
　平成２年特許願第１６３５９６号「基板処理装置」拒絶査定に対する審判事件［平成４年２月２４日出願公開、特開平４−５６１４６］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯・本願発明
　本願は、平成２年６月２１日の出願であって、本願の請求項１及び２に係る発明は、平成１０年１２月２８日付け及び平成１１年５月１０日付け手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、本願明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された次のとおりのものと認める。
「（１）被処理基板が載置される基板載置台と、この基板載置台を貫通する如く設けられた複数の基板支持ピンとを具備し、前記基板載置台と前記基板支持ピンとを相対的に上下動させることにより、前記支持ピン上に前記被処理基板を支持可能に構成された基板処理装置において、
　前記基板支持ピンを支持する支持体と、前記基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なべローズを設け、前記被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とするとともに、
　前記基板載置台の載置面に、前記被処理基板の周縁部を囲む如く等間隔で複数のガイドピン孔を形成し、かつ、これらのガイドピン孔をサイズの異なった複数種の前記被処理基板について夫々形成し、
　着脱自在とされ頂部が球状または円錐状とされた円柱状のガイドピンを、前記被処理基板のサイズに応じて所定の前記ガイドピン孔に配置し、前記基板支持ピンによって前記被処理基板を前記載置面に載置および載置面から持ち上げる際に当該被処理基板の水平方向の位置を規制するようにしたことを特徴とする基板処理装置。
　（２）前記基板載置台が、前記被処理基板を加熱する熱板から構成されたことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。」
　（以下、それぞれ、「本願発明１」及び「本願発明２」という。）
　
２．引用刊行物記載の発明
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願前である平成２年４月１０日に日本国内において頒布された実願昭６３−１２８８８５号（実開平２−５０９５４号）のマイクロフィルム（以下、「引用刊行物１」という。）及び同じく昭和６３年９月８日に日本国内において頒布された特開昭６３−２１６３５５号公報（以下、「引用刊行物２」という。）には、それぞれ、次の事項が記載されている。
２−１．引用刊行物１記載の発明
　引用刊行物１には、図面第１図ないし第３図と共に、次の事項が記載されている。
（１）「本考察は、例えば、イオン注入装置においてウェハをターゲットチャンバ内の所定位置に保持するためのプラテンやディスク等の保持具に関する。」（明細書第１頁第１８行〜第２０行）
（２）「ディスク１には、その回転中心との同心の円周Ｌ上に中心を有し、かつ、直径が保持すべきウェハＷの直径に後述する位置決めピン３の小径部の直径を加えた長さよりも僅かに大きい円周ｌに沿って４個の貫通孔１ｃ…１ｃが穿たれている。この各貫通孔１ｃ…１ｃは円柱状の小径部および大径部からなっており、その大径部の下方一部分には雌ねじが形成されている。
　各貫通孔１ｂ…１ｂ内には、それぞれ位置決めピン３…３が摺動自在に挿入されいてる。この各位置決めピン３…３は、円柱形状の小径部および大径部からなっており、その小径部の先端部にはテーパ面３ａが形成されている。また、各位置決めピン３…３の下方には、スプリング４が止めネジ５…５によって押圧挿入されており、各位置決めピン３…３はスプリング４の弾性力によって上方へと押圧され、その各テーパ面３ａ…３ａがディスク上面１ａから突出するようになっている。」（明細書第５頁第４行〜第６頁第１行）
（３）「底板７は、ディスク１に固着された３本のガイド棒１０…１０に沿って上下方向に移動自在となっている。」（明細書第６頁第１１行〜第１３行）
（４）「ディスク１には、また、円周ｌと同心の円周に沿って４個の貫通孔１ｄ…１ｄが穿たれており、この各貫通孔１ｄ…１ｄ内にはそれぞれクランプアップピン６…６が摺動自在に挿入されている。この各クランプアップピン６…６は下端が底板７に固着されており、底板７を上方へと押し上げることによって、一部がディスクの上面１ａから突出するようになっている。」（明細書第７頁第９行〜第１６行）
（５）「以上のように構成された、４本の位置決めピン３…３、クランプ板２、および４本のクランプアップピン６…６は、ディスク１の円周Ｌ上に沿う複数の箇所に、それぞれ回転対称となるよう設けられている。」（明細書第７頁第１７行〜第８頁第１行）
（６）「また、真空チャンバ（図示せず）内の所定位置に、ディスク１にウェハＷを装着する際に、クランプ板２つまり底板７を上方へと押し上げるための、公知のクランプアップバー１２が配設されている．」（明細書第８頁第２行〜第５行）
（７）「次に、第３図を参照して、作用をウェハ装着手順とともに述べる。
　まず、クランプアップバー１２によって底板７を押し上げ、クランプ板２を上方へと逃しておく。この状態では、第３図〔ａ〕に示すように、位置決めピン３…３およびクランプアップピン６…６はディスクの上面１ａから突出しており、ウェハＷを、各クランプアップピン６…６の上端部に、その位置がクランプ板２のテーパ穴２ａの真下になるように載せる。
　次いで、クランプアップバー１２を下方に徐々に下げてゆくと、ウェハＷは、位置決めピン３…３の各テーパ面３ａ…３ａに沿って下降し、クランプアップピン６…６の先端がディスクの上面１ａの下方になった時点で、第３図〔ｂ〕に示すように、ディスクの上面１ａ上に位置決めピン３…３によって位置決めされる。」（明細書第８頁第６行〜第９頁第２行）
（８）「なお、以上はバッチ式のディスクに本考案を適用した例を示したが、本考案はこれに限られることなく、枚葉式のプラテンにも適用できることは勿論である。」（明細書第１０頁第４行〜第７行）
　
　上記（１）で摘記したように、引用刊行物１には、例示としてイオン注入装置が記載されており、引用刊行物１に記載のものが、ウェハ処理装置に関するものであることは明らかである。
　また、上記（５）で摘記したように、引用刊行物１には、４本の位置決めピン３…３が、ディスク１の円周Ｌ上に沿う複数の箇所に、それぞれ回転対称となるよう設けられている旨が記載されており、この記載事項と図面第２図の記載とからみて、４本の位置決めピン３…３は、ウェハＷの周縁部を囲む如く等間隔で設けられているといえるから、当該位置決めピン３…３が摺動自在に挿入されて配置される貫通孔１ｂ…１ｂも、ディスク１に、ウェハＷの周縁部を囲む如く等間隔で複数穿たれて形成されているということができる。
　更に、上記記載事項（７）及び図面第１図、第３図の記載からみて、クランプアップピン６…６によってウェハＷをディスク１の上面１ａに載置及び上面１ａから持ち上げる際に、位置決めピン３…３が当該ウェハＷの水平方向の位置を規制することは、明らかである。
　更に、上記（８）で摘記したように、引用刊行物１には、バッチ式のディスクに限られることなく、枚葉式のプラテンにも適用できる旨が記載されており、それらのディスク、プラテンは、一般的に「ウェハ支持台」といえるものである。
　
　上記各事項及び図面第１図ないし第３図の記載からみて、引用刊行物１には、「ウェハＷが載置されるウェハ支持台１と、このウェハ支持台１を貫通する如く設けられた複数のクランプアップピン６…６とを具備し、前記ウェハ支持台１と前記クランプアップピン６…６とを相対的に上下動させることにより、前記クランプアップピン６…６上に前記ウェハＷを支持可能に構成されたウェハ処理装置において、前記ウェハ支持台１に、前記ウェハＷの周縁部を囲む如く等間隔で複数の貫通孔１ｃ…１ｃを形成し、先端部にテーパ面３ａが形成された円柱形状の位置決めピン３…３を、前記貫通孔１ｃ…１ｃに配置し、前記クランプアップピン６…６によって前記ウェハＷを上面１ａに載置および上面１ａから持ち上げる際に当該ウェハＷの水平方向の位置を規制するようにしたウェハ処理装置」の発明（以下、「引用刊行物１記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
２−２．引用刊行物２記載の発明
　引用刊行物２には、図面第１図及び第２図と共に、次の事項が記載されている。
（１）「本発明は以上の点を考慮してなされたもので、ホルダの大きさ、形状が異なる基板であってもこれを確実に所定のホールド位置にそれぞれ位置決めし得るようにした汎用性の大きいホルダを提案しようとするものである。」（第２頁左上欄第１１行〜第１５行）
（２）「また基台１Ａの表面における仕切壁４Ａとその外側に隣接する中間の溝３Ｂとの間の境界位置には位置決め用穴１１Ａが通気孔５に連通するように穿設されている。また同様にして仕切壁４Ｂとその外側に隣接する最外側の溝３Ｃとの間の境界位置には位置決め用穴１１Ｂが通気孔５に連通するように穿設されている。更に最外側の溝３Ｃの外側に隣接する仕切壁４Ｃには位置決め用穴１１Ｃが通気孔５に連通するように穿設されている。」（第３頁左上欄第３行〜第１１行）
（３）「位置決め用穴１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃはそれぞれ同じ直径及び深さを有する断面円形を有し、その直径とほぼ同一の直径を有するピン状の位置決め部材１２を基台１Ａの表面側から挿入することができるようになされ、」（第３頁左上欄第１８行〜右上欄第２行）
（４）「この実施例の場合位置決め用穴１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃは、四角形の溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの外側の一辺の一端側に形成されており、これに加えて溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃの同じ一辺の他端側に位置決め用穴１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃとそれぞれ組を構成する位置決め用穴１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃが穿設されている。
　さらに位置決め用穴（１１Ａ、１３Ａ）、（１１Ｂ、１３Ｂ）、（１１Ｃ、１３Ｃ）が穿設されている一辺に隣接しかつ直角方向に折れ曲がる辺について、それぞれ位置決め用穴（１１Ａ、１３Ａ）、（１１Ｂ、１３Ｂ）、（１１Ｃ、１３Ｃ）と組を構成する位置決め用穴１４Ａ、１４Ｂ、１４Ｃが、それぞれ仕切壁４Ａ及び溝３Ｂの境界位置、仕切壁４Ｂ及び溝３Ｃの境界位置、仕切壁４Ｃ上の位置に穿設されている。
　かくして中心位置Ｏを中心として最内側の位置決め用穴１１Ａ、１３Ａ、１４Ａにそれぞれ位置決め部材１２、１５、１６が差し込まれたとき、これら３つの位置決め部材１２、１５、１６の先端部に当接するように基板１０を位置決めし得、このとき当該基板１０が最内側の溝３Ａを覆う状態になるようになされている。
　また中間の位置決め用穴１１Ｂ、１３Ｂ、１４Ｂにそれぞれ位置決め部材１２、１５、１６を挿入した状態において基板１０を位置決めしたとき、当該基板１０が最内側の溝３Ａとその外側に隣接する中間の溝３Ｂとを覆う状態になるようになされている。
　さらに最外側の位置決め用穴１１Ｃ、１３Ｃ、１４Ｃに位置決め部材１２、１５、１６を挿入した状態において基板１０を位置決めしたとき、当該基板１０が全ての溝３Ａ、３Ｂ、３Ｃを覆う状態になるようになされている。」（第３頁右上欄第１８行〜右下欄第１１行）
　
　上記各記載事項と図面第１図及び第２図の記載とからみて、引用刊行物２には、「基台１Ａの表面に、複数の位置決め用穴１１Ａ〜１１Ｃ、１３Ａ〜１３Ｃ、１４Ａ〜１４Ｃを形成し、かつ、これらの位置決め用穴１１Ａ〜１１Ｃ、１３Ａ〜１３Ｃ、１４Ａ〜１４Ｃをサイズの異なった複数種の基板１０Ａ〜１０Ｃについて夫々形成し、着脱自在とされたピン状の位置決め部材１２、１５、１６を、前記基板１０Ａ〜１０Ｃのサイズに応じて所定の前記位置決め用穴１１Ａ〜１１Ｃ、１３Ａ〜１３Ｃ、１４Ａ〜１４Ｃに配置し、当該基板１０Ａ〜１０Ｃの水平方向の位置を規制するようにしたホルダ」の発明（以下、「引用刊行物２記載の発明」という。）が記載されていると認められる。
　
３．対比
３−１．本願発明１について
　本願発明１と引用刊行物１記載の発明とを対比すると、引用刊行物１記載の発明の「ウェハＷ」、「ウェハ支持台１」、「クランプアップピン６…６」、「ウェハ処理装置」、「貫通孔１ｃ…１ｃ」、「位置決めピン３…３」、「上面１ａ」は、それぞれ、本願発明１の「被処理基板」、「基板載置台」、「基板支持ピン」、「基板処理装置」、「ガイドピン孔」、「ガイドピン」、「載置面」に相当するから、本願発明１と引用刊行物１記載の発明とは、「被処理基板が載置される基板載置台と、この基板載置台を貫通する如く設けられた複数の基板支持ピンとを具備し、前記基板載置台と前記基板支持ピンとを相対的に上下動させることにより、前記支持ピン上に前記被処理基板を支持可能に構成された基板処理装置において、前記基板載置台の載置面に、前記被処理基板の周縁部を囲む如く等間隔で複数のガイドピン孔を形成し、円柱状のガイドピンを、前記ガイドピン孔に配置し、前記基板支持ピンによって前記被処理基板を前記載置面に載置および載置面から持ち上げる際に当該被処理基板の水平方向の位置を規制するようにした基板処理装置」である点で一致しているが、次の３点で相違している。
《相違点１》
　本願発明１では、「基板支持ピンを支持する支持体と、基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なべローズを設け、被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とする」のに対して、引用刊行物１記載の発明では、クランプアップピン６…６の下端が固着される底板７と、ウェハ支持台１の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設けることについて言及がない点。
《相違点２》
　基板載置台の載置面に形成する複数のガイドピン孔に関して、本願発明１では、「ガイドピン孔をサイズの異なった複数種の被処理基板について夫々形成し、着脱自在とされた円柱状のガイドピンを、被処理基板のサイズに応じて所定の前記ガイドピン孔に配置」するものであるのに対して、引用刊行物１記載の発明では、サイズの異なった複数種のウェハＷに対応できるような構成ではない点。
《相違点３》
　円柱状のガイドピンの頂部の形状に関して、本願発明１では、球状または円錐状とされているのに対して、引用刊行物１記載の発明では、テーパ面３ａが形成されている点。
３−２．本願発明２について
　本願発明２と引用刊行物１記載の発明とを対比すると、本願発明２と引用刊行物１記載の発明とは、上記相違点１ないし３に加えて更に次の点で相違している。
《相違点４》
　基板載置台に関して、本願発明２では、「被処理基板を加熱する熱板から構成され」ているのに対して、引用刊行物１記載の発明では、ウェハ支持台１が、ウェハＷを加熱する熱板から構成されることについての言及がない点。
　
４．当審の判断
　上記各相違点について、以下で検討する。
４−１．本願発明１について
《相違点１について》
　基板載置台に対して相対的に上下動されて、上部に被処理基板を支持可能とする部材を支持する支持体と、基板載置台の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設け、被処理基板を減圧雰囲気で処理可能とすることは、従来周知の技術であり（例えば、実願昭６２−１５７４８６号（実開平１−６３１３２号）のマイクロフィルム、特開昭６０−４７３５７号公報、参照）、当該周知の技術を、引用刊行物１記載の発明に適用して、クランプアップピン６…６の下端が固着される底板７と、ウェハ支持台１の裏面側とを気密に閉塞する伸縮自在なベローズを設け、ウェハＷを減圧雰囲気で処理可能とすることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
《相違点２について》
　基板処理装置において、サイズの異なった複数種の被処理基板に対応できるようにするために、基板載置台の載置面に、サイズの異なった複数種の被処理基板をそれぞれのサイズ毎に位置決めして保持できるようにするという技術課題は、従来周知のものである（例えば、特開昭６１−５６４３０号公報、特開昭６２−２４９４４２号公報、実願昭６０−１１６５０７号（実開昭６２−２６０３７号）のマイクロフィルム、参照）。
　そして、引用刊行物１記載の発明においても、特に、上記２−１．（８）で摘記した点も考慮すると、上記周知の技術課題に対応すべき必要性は存在しうるというべきであるし、また、サイズの異なった複数種のウェハに対応できるような構成にすることを妨げる格別の事情は見あたらないから、そのための具体的な手段として、引用刊行物２記載の発明を適用して、引用刊行物１記載の発明の貫通孔１ｃ…１ｃに替えて、ウェハ支持台１の上面１ａに、複数の位置決め用穴を形成し、かつ、これらの位置決め用穴をサイズの異なった複数種のウェハＷについて夫々形成すると共に、引用刊行物１記載の発明の円柱形状の位置決めピン３…３を、着脱自在なものとして、上記ウェハＷのサイズに応じて所定の上記位置決め用穴に配置するようにすることは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
《相違点３について》
　被処理基板を内側所定位置にガイドするために、本願発明１のように円柱状のガイドピンの頂部を球状または円錐状とするか、引用刊行物１記載の発明のように円柱形状の位置決めピン３…３の先端部にテーパ面３ａを形成するかは、当業者であれば、容易に選択しうる程度の設計事項にすぎない。
　
　また、本願発明１が奏する作用効果も、引用刊行物１及び２記載の発明並びに上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
４−２．本願発明２について
《相違点１ないし３について》
　相違点１ないし３についての判断は、上記４−１．で示したとおりである。
《相違点４について》
　基板載置台が、被処理基板を加熱する熱板から構成されることは、従来周知の技術であり（例えば、実願昭６１−１８６２１１号（実開昭６３−９０８４１号）のマイクロフィルム、参照）、引用刊行物１記載の発明のウェハ支持台１を、当該周知の技術の、ウェハＷを加熱する熱板から構成することは、当業者であれば、容易に想到できたことである。
　
　また、本願発明２が奏する作用効果も、引用刊行物１及び２記載の発明並びに上記各周知の技術から予測される程度以上のものでもない。
　
５．むすび
　したがって、本願発明１及び２は、引用刊行物１及び２に記載された発明並びに上記各周知の技術に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。