【事件の表示】
特許第３４４７６４８号「半導体装置およびその製造方法」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
特許第３４４７６４８号の請求項１，５ないし７に係る特許を取り消す。
同請求項２ないし４に係る特許を維持する。
【理　由】
【１】手続の経緯、及び取消理由についての判断
　特許第３４４７６４８号の発明は、平成１２年３月６日に特許出願され、平成１５年７月４日にその特許権の設定登録がなされたものである。その後、一部の請求項である請求項１〜７に係る特許について、齋藤元弘より特許異議の申立てがなされ、平成１７年５月２４日付けで、請求項１，５〜７に係る特許について、次の【２】段落記載と同様の内容の取消理由が通知されたが、指定期間内に特許権者から何らの応答もなかった。
　そして、前記取消理由の内容は妥当なものであるから、本件の請求項１，５〜７に係る特許は、その取消理由によって取り消すべきものと認める。
　　　
【２】平成１７年５月２４日付け取消理由
Ａ】本件の請求項１，５〜７に係る発明は、次の、刊行物１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認められるから、それらの発明に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたもので、取り消されるべきである。
 　　刊行物１；「日立電線　第１９号」安藤順夫　編集，日立電線株式会社，２０００年１月１日発行，第７９〜８４頁(特許異議申立人が提示した甲第１号証である)。
 　　刊行物２；「電子材料」大島雅志　編集，株式会社工業調査会，１９９７年９月１日発行，第６５〜６８頁(特許異議申立人が提示した甲第３号証である)。
　　　
Ｂ】刊行物１，２の記載内容
［１-1］刊行物１の記載事項
　第７９頁の要約欄第６，７行に、
(刊1a)「今回開発したTBGAは現時点で最も高精細な基板であるTABテープと銅製の放熱板を複合化したパッケージであり」と記載され、
　第７９頁の図１(a)に、
(刊1b)「ＩＣチップと配線層とが放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のはんだボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、黒エポキシを塗布した半導体装置」が記載され、
　第８０頁左欄の［３］日立電線TBGAの特長中第１０〜２０行に、
(刊1c)「放熱性は放熱板の特性によって決定されるが，ここでは，TBGA向けの最適な銅合金の検討を行った。・・・はんだリフロー時の信頼性をより向上させるため，放熱板の表面処理に着目し検討を行った。さらに，TBGAに対しては，製品上の特性に加え，高級パッケージとしての美観の要求も強く，これに対応する放熱板の表面処理の検討を行った」と記載され、
　第８０頁の図３に、
(刊1d)「ＩＣチップと配線層とが、高放熱性・高熱伝導率銅でなる放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のはんだボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、マーキング性美観のためブラックエポキシコーティングを施した半導体装置」が記載され、
　第８３頁左欄の［７］マーキング面の美観中に、
(刊1e)「TBGAのヒートスプレッダ裏面は，製品名称がレーザまたはインクプリントにてマーキングされる面であり，美観が要求される。・・・表面処理として，エポキシをコーティングする手法を採用し，TBGAに適用を図った。選択したエポキシ材料の概要を表６（この表には、「黒エポキシコート材」が示されている。）に示す。２種類のエポキシ材料を有しているが，・・・両者ともに，レーザおよびインクでのマーキング性は優れている」と記載されている。
　　　
［１-2］刊行物１の開示内容
　前記(刊1a)〜(刊1e)の記載から、刊行物１には、
「ＩＣチップと配線層とが銅合金でなる放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、マーキング性美観のため黒エポキシ材を塗布した半導体装置」の発明(以下、「引用発明」という)が開示されている。
　　　
［２］刊行物２の記載事項
　第６５頁右欄第１６，１７行に、
(刊2a)「スティフナとヒートスプレッダが一体化されたタイプもある(図２，写真１)」と記載され、
　第６５頁の図１(b)に、
(刊2b)「ＩＣチップとスティフナとがヒートスプレッダの一方の面に装着され、前記スティフナには配線層が装着され、該配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記ＩＣチップと前記配線層とがボンディングワイヤで接続され、かつＩＣチップとボンディングワイヤを含むエリアを樹脂で封止した半導体装置」が記載され、
　第６６頁左欄第１１，１２行に、
(刊2c)「スティフナと併用されるヒートスプレッダの素材は無酸素銅や高熱伝導銅合金である」と記載され、
　第６６頁右欄の写真１及び図２に、
(刊2d)「放熱板一体形スティフナ：上の段中央」及び「放熱板一体形スティフナ(キャビティタイプ)」が記載され、
　第６８頁左欄第１１行〜同頁右欄第５行に、
(刊2e)「ヒートスプレッダには熱放散性以外にも，・・・インクマークやレーザマークの視認性が良好なこと。・・・といった機能も求められる。これらの要求に応えるため，Ｎｉメッキ処理やブラックコーティングなど種々の表面処理がラインアップされ」と記載されている。
　　　
Ｃ】請求項１，５〜７に係る発明に対する判断
［１］請求項１に係る発明について、
　請求項１に係る発明と引用発明とを比較すると、
　両者は、実質的には次のように、
　請求項１に係る発明では「放熱板の外面に黒色系のインクを塗布した」のに対して、引用発明では「放熱板の外面に黒エポキシ材を塗布した」点(相違点a)で相違する。
　しかし、引用発明の「黒エポキシ材」は樹脂塗料もしくは樹脂製インクと認めることができるから、この「黒エポキシ材」を請求項１に係る発明の「黒色系のインク」に換えることは、当業者において容易になし得たものといえる。
　したがって、請求項１に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　　　
注；以下においては、既に検討した相違点についてはコメントを略す。
　　　
［２］請求項５に係る発明について、
 　請求項５に係る発明と引用発明とを比較すると、
 　請求項５に係る発明では「黒色系のインクは、黒色又は茶色等の熱吸収良好色のインクである」としているのに対して、引用発明では「エポキシ材は黒色」である点(相違点b)で一応相違している。
　しかし、引用発明の「黒色」は、請求項５に係る発明の「黒色又は茶色等の熱吸収良好色」に該当することは明らかである。
　したがって、請求項５に係る発明も、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　　　
［３］請求項６に係る発明について、
　請求項６に係る発明と引用発明とを比較すると、
　請求項６に係る発明では「黒色系のインクの塗布面積は、放熱板の他方の面の面積の内の約８０パーセント以上」としているのに対して、引用発明では「放熱板の外面である他方の面の全面に黒エポキシ材を塗布」している点(相違点c)で一応相違している。
　しかし、引用発明の全面への塗布は、すなわち１００％の塗布面積を意味するから、これが８０％以上であることは明らかである。
　したがって、請求項６に係る発明は、刊行物１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　　　
［４］請求項７に係る発明について、
　請求項７に係る発明と引用発明とを比較すると、
　請求項７に係る発明では「放熱板の他方の面にはニッケルメッキが付されたものである」としているのに対して、引用発明では「放熱板の他方の面のメッキ処理」について記載がない点(相違点d)で相違している。
　そこで、前記相違点dについて考察するに、
　上記(刊2a)〜(刊2d)を総合すると、刊行物２には「ＩＣチップと配線層とが、銅合金でなる放熱板一体形スティフナの一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記ＩＣチップと前記配線層とがボンディングワイヤで接続され、かつＩＣチップとボンディングワイヤを含むエリアを樹脂で封止した半導体装置」が開示され、当該半導体装置は請求項７に係る発明や引用発明と軌を一にする半導体パッケージである。
　そして、上記(刊2e)には、ヒートスプレッダすなわち放熱板一体形スティフナには、熱放散性以外にも、インクマークやレーザマークの視認性を良好にするため、Ｎｉメッキの表面処理が選択されることが記載され、さらに、このヒートスプレッダが請求項７に係る発明における「放熱板」に該当することは、当業者にとって明らかである。
　したがって、放熱板一体形スティフナすなわち放熱板、の他方の面にニッケルメッキを付すという、この相違点dは刊行物２に記載された事項から当業者が容易に想到できたものといえる。
　よって、請求項７に係る発明は、刊行物１，２に記載された発明から当業者が容易に発明をすることができたものと認められる。
　　　
【３】特許異議申立て理由の概要
　特許異議申立人　齋藤元弘は、甲第１〜３号証及び参考資料１〜３を提示し、本件の請求項１に係る発明は前記甲第１号証に記載された発明であり、また、本件の請求項１〜７に係る発明は前記甲第１〜３号証に記載された発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものであるから、それらの発明に係る特許は、特許法第２９条第１項第３号又は第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきであるとしている。
　甲第１号証；「日立電線　第１９号」安藤順夫　編集，日立電線株式会社，２０００年１月１日発行，第７９〜８４頁(以下、「甲１号」という)。
　甲第２号証；特開昭６３−２６００５６号公報(以下、「甲２号」という)
　甲第３号証；「電子材料」大島雅志　編集，株式会社工業調査会，１９９７年９月１日発行，第６５〜６８頁。
　参考資料１；「化学大辞典１　縮刷版第２１刷」共立出版株式会社，昭和５２年９月２０日発行，第７１０，７１４頁。
　参考資料２；「化学大辞典６　縮刷版第２１刷」共立出版株式会社，昭和５２年９月２０日発行，第５３２〜５３４頁。
　参考資料３；特開２００１−５３１７７号公報(以下、「参考３」という)
　　　
【４】特許異議申立てに関する論点整理
　特許異議申立人は本件の請求項１〜７に係る特許に対して特許異議の申立をしている。
　しかし、本件の請求項１，５〜７に係る特許は、上記【１】段落で述べたように、既に取り消すこととなっている。
　したがって、特許異議の申立てがあった請求項に係る特許のうち、本件の請求項２〜４に係る特許について、以下において、その取消の可否を検討することとなる。
　ところで、特許異議申立人は、本件の請求項２〜４に係る発明は、甲１号及び甲２号に記載された発明に基づき、当業者が容易に発明をすることができたものであることを理由として、それらの発明の特許を取り消すべきであるとしており、また、本件特許の出願前に頒布された刊行物ではないが参考３をもともに考慮するよう主張している。
　　　
【５】本件の検討対象特許発明
　本件の請求項２〜４に係る発明(以下、「本件発明２〜４」という)は、その特許明細書の特許請求の範囲の請求項２〜４に記載された事項により特定されるとおりの、
「【請求項２】ＩＣチップと配線層とが放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面上の端縁部全体を除いて黒色系のインクを塗布したことを特徴とする半導体装置。
　【請求項３】ＩＣチップと配線層とが放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面の中央部の捺印領域を除いて黒色系のインクを塗布したことを特徴とする半導体装置。
　【請求項４】ＩＣチップと配線層とが放熱板の一方の面に装着され、前記配線層の所定箇所には外部回路基板へ連結される複数のハンダボールが付されてなる半導体装置において、前記放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面の中央部の捺印領域および同一面上の端縁部全体とを除いて黒色系のインクを塗布したことを特徴とする半導体装置。」である。
　　　
【６】甲１号及び甲２号の記載内容
［１］甲１号の記載内容
　第７９頁の図１(ａ)に、
(甲1a)「TBGA(Tape Ball Grid Array)は、放熱板の一方の面に、Dieのほか、ポリイミド，回路，PSRからなる３層の配線層を装着し、回路の所定箇所には複数のはんだボールが付されており、放熱板の他方の面には、黒エポキシの層が形成されたもの」が記載され、
　第８０頁の図３に、
(甲1b)「Dieのところに素子があり、３層の配線層がTABであり、黒エポキシがブラックエポキシコーティングであること」が記載されている。
　　　
［２］甲２号の記載内容
　第２頁右上欄第１２行〜同頁左下欄第１行に、
(甲2a)「第１図(ａ)に示すように半導体装置の容器１の表面にインク２は塗布して焼きしめを行ない、レーザービームスポット３を照射し、表示パターンにレーザービームスポットを走査することにより、第１図(ｂ)、第１図(ｃ)に示すように、表示パターン部のインクを溶解させ、表示パターン４を形成する。本実施例では刻印は不要であり、かつインク２と容器１との接着部は、従来技術と逆の構造、即ち表示パターン部以外にインクがある構成になっている」と記載されている。
　　　
【７】本件発明２〜４に対する特許異議申立てについての判断
　はじめに、参考３には、黒色樹脂の塗布形状又は塗布領域を異ならせた半導体装置が、開示されてはいる。しかし、参考３である公開特許公報は、本件出願前に頒布されたものではなく、本件発明２〜４について特許法第２９条第２項の規定による判断をする場合の資料とはならない。また、たとえ内容的に考慮しても結論に影響を及ぼすものでもない。
［１］本件発明２について、
　前記甲１，２号には、本件発明２の発明特定事項である「放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面上の端縁部全体を除いて黒色系のインクを塗布」した点について、なんらの記載も示唆もない。
　そして、本件発明２は、当該発明特定事項により、特許明細書記載の「周端部を除くことによって当該周端部が外部の異物に当接しても、黒色系インクが端縁に塗布されていないことから当該黒色系インクの剥離事故等の発生を有効に回避することができる」という効果を奏する。
　したがって、本件発明２は、甲１号及び甲２号の内容から、当業者が容易に想到できたものとは認められない。
　　　
［２］本件発明３について、
　前記甲１，２号には、本件発明３の発明特定事項である「放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面の中央部の捺印領域を除いて黒色系のインクを塗布」した点について、なんらの記載も示唆もない。
　そして、本件発明３は、当該発明特定事項により、特許明細書記載の「中央部に比較的広い捺印領域が得られるので、装置識別番号等を比較的大きく且つ鮮明に捺印することが可能」となるという効果を奏する。
　したがって、本件発明３は、甲１号及び甲２号の内容から、当業者が容易に想到できたものとは認められない。
　　　
［３］本件発明４について、
　前記甲１，２号には、本件発明４の発明特定事項である「放熱板の外面である他方の面に、当該他方の面の中央部の捺印領域および同一面上の端縁部全体とを除いて黒色系のインクを塗布」した点について、なんらの記載も示唆もない。
　そして、本件発明４は、当該発明特定事項により、特許明細書記載の「中央部に比較的広い捺印領域が得られるので、装置識別番号等を比較的大きく且つ鮮明に捺印することが可能となり、又周端部を除くことによって当該周端部が外部の異物に当接しても、黒色系インクが端縁に塗布されていないことから当該黒色系インクの剥離事故等の発生を有効に回避することができる」という効果を奏する。
　したがって、本件発明４は、甲１号及び甲２号の内容から、当業者が容易に想到できたものとは認められない。
　　　
　また、その余の特許異議申立ての証拠を検討しても、本件発明２〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　　　
【８】むすび
　以上のとおりであるから、本件の請求項１，５〜７に係る特許を取り消すが、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件の請求項２〜４に係る特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件の請求項２〜４に係る特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年９月１日（２００５．９．１）