(57)【要約】【課題】電子機器の冷却に要する電力を削減できる冷却システム及び電子機器の冷却方法を提供する。【解決手段】冷却システム１０は、液体の冷媒１３が封入された液浸槽１１と、上部及び下部にそれぞれ貫通穴１２ａ，１２ｂが設けられて液浸槽１１内に配置された筐体１２と、筐体１２内に冷媒１３に浸漬された状態で配置された電子機器１５と、液浸槽１１の内面と筐体１２の外面との間に設けられて、筐体１２の上部の貫通穴１２ａから筐体１２の下部の貫通穴１２ｂまでの間を連絡し冷媒１３が通流する冷媒流路１４ｂと、熱輸送部材１６とを有する。熱輸送部材１６は、冷媒流路１４ｂ内の冷媒１３の熱を液浸槽１１の外側に輸送する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体の冷媒が封入された液浸槽と、
上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられて前記液浸槽内に配置された筐体と、
前記筐体内に前記冷媒に浸漬された状態で配置された電子機器と、
前記液浸槽の内面と前記筐体の外面との間に設けられて、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の下部の前記貫通穴までの間を連絡し前記冷媒が通流する冷媒流路と、
前記冷媒流路内の前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する熱移動部材と
を有することを特徴とする冷却システム。
【請求項２】
前記熱移動部材が、ヒートパイプ、ヒートサイフォン及びヒートシンクのいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の冷却システム。
【請求項３】
前記液浸槽及び前記筐体がいずれも断熱性部材で形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の冷却システム。
【請求項４】
前記筐体内の空間が仕切壁により複数の部屋に分割されており、複数の前記電子機器が前記複数の部屋に分散して配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の冷却システム。
【請求項５】
前記部屋が、下側が広く上側が狭い錐状であることを特徴とする請求項４に記載の冷却システム。
【請求項６】
密閉された液浸槽内に、上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられた筐体を配置し、前記筐体内に電子機器を配置して前記液浸槽内を液体の冷媒で満たし、
前記電子機器で発生した熱により、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の外に出て、前記筐体の外面と前記液浸槽の内面との間の冷媒流路を通り、前記筐体の下部の前記貫通穴から前記筐体内に戻る前記冷媒の自然対流を発生させ、
熱移動部材により、前記冷媒流路を通る前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送することを特徴とする電子機器の冷却方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却システム及び電子機器の冷却方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高度情報化社会の到来にともない、データセンターの必要性が益々増加している。データセンターでは、室内に多数のラックを設置し、各ラックにそれぞれサーバやストレージ装置等の電子機器を収納して、それらの電子機器を一括管理している。
【０００３】
ところで、電子機器の高性能化にともない、電子機器の発熱量が増大している。発熱量が大きい電子機器を高密度に実装すると、電子機器の温度が許容上限温度を超えてしまい、誤動作や故障又は処理能力の低下の原因となる。そのため、発熱量が大きい電子機器を高密度に実装しても十分に冷却できる冷却方法が要求されている。
【０００４】
そのような冷却方法の一つとして、電子機器を液体の冷媒中に浸漬して冷却することが提案されている。以下、この種の冷却方法を、液浸冷却法と呼ぶ。液浸冷却法では、液浸槽内に不活性で絶縁性が高い液体の冷媒（例えば、フッ素化合物等）を入れ、冷媒中に電子機器を浸漬して、液浸槽と熱交換器との間で冷媒を循環させている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
なお、ヒートパイプを用いて室内の熱を室外に輸送することで、電気を用いることなく室内を冷房する技術が提案されている（例えば、引用文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／０３１７８１
【特許文献２】特開平５−３２２４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
省エネルギーの観点から、データセンターで使用する電力のより一層の削減が要望されている。液浸冷却法では、ポンプを用いて液浸槽と熱交換器との間で冷媒を循環させており、ポンプで比較的大きな電力を消費している。
【０００８】
開示の技術は、電子機器の冷却に要する電力を削減できる冷却システム及び電子機器の冷却方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
開示の技術の一観点によれば、液体の冷媒が封入された液浸槽と、上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられて前記液浸槽内に配置された筐体と、前記筐体内に前記冷媒に浸漬された状態で配置された電子機器と、前記液浸槽の内面と前記筐体の外面との間に設けられて、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の下部の前記貫通穴までの間を連絡し前記冷媒が通流する冷媒流路と、前記冷媒流路内の前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する熱移動部材とを有する冷却システムが提供される。
【００１０】
開示の技術の他の一観点によれば、密閉された液浸槽内に、上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられた筐体を配置し、前記筐体内に電子機器を配置して前記液浸槽内を液体の冷媒で満たし、前記電子機器で発生した熱により、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の外に出て、前記筐体の外面と前記液浸槽の内面との間の冷媒流路を通り、前記筐体の下部の前記貫通穴から前記筐体内に戻る前記冷媒の自然対流を発生させ、熱移動部材により、前記冷媒流路を通る前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する電子機器の冷却方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
上記一観点に係る冷却システム及び電子機器の冷却方法によれば、電子機器の冷却に要する電力を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
【図２】図２は、ヒートパイプの構造を示す模式断面図である。
【図３】図３は、熱移動部材としてヒートサイフォンを用いた冷却システムの例を示す模式図である。
【図４】図４は、熱移動部材としてヒートシンクを用いた冷却システムの例を示す模式図である。
【図５】図５は、第２の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
【図６】図６は、第２の実施形態の変形例を示す模式図である。
【図７】図７は、第３の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
【図８】図８は、第３の実施形態の変形例を示す模式図である。
【図９】図９は、第４の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、実施形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態に係る冷却システム１０は、密閉された空間を有する液浸槽１１と、液浸槽１１内に配置された筐体１２とを有する。筐体１２の上部及び下部にはそれぞれ貫通穴１２ａ，１２ｂが設けられている。
【００１６】
液浸槽１１内には冷媒１３が充填されており、電子機器１５は筐体１２の内側に、冷媒１３に浸漬された状態で配置されている。電子機器１５は、例えばサーバ又はストレージ装置である。
【００１７】
冷媒１３は不活性で絶縁性の液体である。冷媒１３として、例えば３Ｍ社のフロリナート（商標）、Ｓｏｌｖａｙ社のガルデン（登録商標）、又は旭硝子株式会社のアサヒクリン（登録商標）等のフッ素化合物を使用することができる。また、冷媒１３として、ミネラルオイル又はＰＡＯ（ポリアルファオレフィン）等の油を使用してもよい。
【００１８】
液浸槽１１及び筐体１２は、冷媒１３に対する耐性が高く且つ断熱性が高いもので形成されている。本実施形態では、液浸槽１１及び筐体１２を、中空二重構造の樹脂製の板材により形成している。液浸槽１１及び筐体１２を、例えば樹脂製の２枚の板材の間に断熱材を挟んだ構造の部材により形成してもよい。
【００１９】
図１に示すように、筐体１２の上方、下方及び側方にはそれぞれ冷媒１３が通流する冷媒流路が設けられている。説明の便宜上、筐体１２の上方の冷媒流路を流路１４ａ、筐体１２の側方の冷媒流路を流路１４ｂ、筐体１２の下方の冷媒流路を流路１４ｃという。流路１４ａは流路１４ｂに接続し、流路１４ｂは流路１４ｃに接続している。
【００２０】
流路１４ｂに接する液浸槽１１の側壁には、複数のヒートパイプ１６が側壁を貫通して配置されている。
【００２１】
図２はヒートパイプの構造を示す模式断面図である。
【００２２】
図２に示すように、ヒートパイプ１６は、両端が閉塞された中空筒状の部材であり、外側は銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い材料により形成されている。そして、ヒートパイプ１６内には作動液が封入されており、作動液を蒸発しやすくするために内部の空間は減圧されている。作動液として、例えば水やアルコール等が用いられる。
【００２３】
ヒートパイプ１６の内壁にはウィック１６ａが設けられている。ウィック１６ａは毛細管現象を起こすためのものであり、例えば微細な凹凸や、微粒子の集合体で形成された多孔質の膜からなる。
【００２４】
このような構造のヒートパイプ１６において、長手方向の一方の側を高温側に配置し、他方の側を低温側に配置すると、作動液は高温側で蒸発して気体となる。このとき、作動液は周囲から蒸発熱を奪う。
【００２５】
高温側で気体となった作動液は、ヒートパイプ１６の中央を通って低温側に移動する。そして、低温側で冷却されて凝縮し、液体になる。このとき、作動液は凝縮熱を放出する。低温側で液体となった作動液は、毛細管現象によりウィック１６ａを伝って高温側に移動する。
【００２６】
図２中の矢印は、作動液の移動方向を示している。このように、作動液は、蒸発（気化）と凝縮（液化）とを繰り返しながらヒートパイプ１６内の一方の側（高温側）と他方の側（低温側）との間を移動して、一方の側から他方の側に熱を輸送する。
【００２７】
ヒートパイプ１６は、熱移動部材の一例である。図２では図示していないが、ヒートパイプ１６の一方の側に吸熱用の部材（例えばフィン等）を取り付けてもよく、他方の側に放熱用の部材（例えばフィン等）を取り付けてもよい。
【００２８】
本実施形態では、液浸槽１１を屋外に設置するものとする。この場合、ヒートパイプ１６により液浸槽１１の外側に輸送された熱は大気中に放散される。本実施形態に係る冷却システム１０の場合、ヒートパイプ１６に日光が直接当たらないように配置することが好ましい。
【００２９】
なお、ヒートパイプ１６により液浸槽１１の外側に輸送された熱を水中に放散するようにしてもよい。例えば液浸槽１１を流水中に設置することで、放熱効果がより一層向上する。また、例えばプールのような貯水施設内に液浸槽１１を設置してもよい。
【００３０】
以下、図１を参照して、本実施形態に係る冷却システム１０の動作について説明する。なお、図１中の白抜き矢印は冷媒１３の移動方向を示している。
【００３１】
電子機器１５の稼働にともなって電子機器１５に熱が発生する。その熱は電子機器１５の周囲の冷媒１３に伝達され、電子機器１５が冷却されて冷媒１３の温度が上昇する。
【００３２】
なお、液浸冷却法で使用するフッ素化合物又は油等の冷媒１３は熱容量が大きいため、電子機器１５から冷媒１３に大量の熱が伝達される。このため、液浸冷却法は、空気により冷却する方法（空冷法）に比べて、電子機器１５を効率的に冷却できる。
【００３３】
冷媒１３は、温度が上昇すると膨張して密度が下がる。そのため、電子機器１５により暖められて高温になった冷媒１３は筐体１２内を上昇し、穴１２ａを通って筐体１２の上側の流路１４ａに移動する。
【００３４】
筐体１２内の冷媒１３が流路１４ａに移動するのにともなって、流路１４ｃから穴１２ｂを通って筐体１２内に低温の冷媒１３が流入する。
【００３５】
電子機器１５により暖められた高温の冷媒１３の量が多くなると、高温の冷媒１３の一部は流路１４ａから流路１４ｂに移動する。そのため、ヒートパイプ１６の近傍の冷媒１３の温度が高くなる。
【００３６】
前述したように、ヒートパイプ１６は高温側から低温側に熱を輸送する。そのため、ヒートパイプ１６の近傍の冷媒１３の温度がある程度以上になると、ヒートパイプ１６により冷媒１３の熱は流路１４ｂから液浸槽１１の外側に輸送され、最終的に大気中に放散される。一方、ヒートパイプ１６で熱を輸送することにより、ヒートパイプ１６の近傍の冷媒１３の温度が低下する。
【００３７】
温度が低下した冷媒１３は、収縮して密度が高くなり、下方に移動する。そして、流路１４ｂから流路１４ｃに移動し、更に流路１４ｃから穴１２ｂを通って筐体１２内に流入する。
【００３８】
このようにして、液浸槽１１内には、筐体１２内から流路１４ａ、流路１４ｂ、流路１４ｃを順番に通って筐体１２内に戻る冷媒１３の自然対流が発生する。
【００３９】
上述したように、本実施形態に係る冷却システム１０では、液体の冷媒１３中に電子機器１５を浸漬して冷却するので、冷却効率が高く、発熱量が大きい電子機器１５にも対応できる。
【００４０】
また、本実施形態に係る冷却システム１０では、液浸槽１１内に冷媒１３の自然対流を発生させ、その自然対流により電子機器１５で発生した熱をヒートパイプ１６まで移動させ、ヒートパイプ１６により液浸槽１１の外に輸送して大気中に放散する。従って、冷媒１３を循環させるためのポンプや、冷媒１３を冷却するためのチラー等の設備が不要である。そのため、本実施形態によれば、電子機器１５の冷却に要する電力を著しく削減できるという効果を奏する。
【００４１】
更に、ポンプやチラー等の設備は稼動にともなって騒音を発生するため、騒音対策が必要になることがあるが、本実施形態に係る冷却システム１０ではそれらの設備が不要であるので、騒音対策も不要であるという利点もある。
【００４２】
（変形例）
上記第１の実施形態では熱移動部材がヒートパイプの場合について説明したが、熱移動部材としてヒートサイフォン又はヒートシンクを使用してもよい。
【００４３】
図３は、熱移動部材としてヒートサイフォン１６ａを用いた冷却システムの例を示す模式図である。図２において、図１と同一物には同一符号を付している。
【００４４】
ヒートサイフォン１６ａは、両端が閉塞された中空筒状の部材であり、外側は銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い材料により形成されている。ヒートサイフォン１６ａ内には作動液１７が封入されており、作動液１７を蒸発しやすくするために内部の空間は減圧されている。ヒートサイフォン１６ａは、下端側を高温側とし上端側を低温側として配置される。
【００４５】
図３に示す冷却システム１０では、流路１４ｂに接する液浸槽１１の側壁に、複数のヒートサイフォン１６ａが側壁を貫通して斜めに配置されている。また、ヒートサイフォン１６ａの上端側（液浸槽１１の外側）には放熱用の複数のフィン１８が設けられている。
【００４６】
流路１４ｂを通る冷媒１３により作動液１７は暖められて気体となり、気体となった作動液１７は内部空間を上昇する。そして、作動液１７の蒸気は上端側で冷却されて液体となり、液体となった作動液１７は重力によりヒートサイフォン１６ａの内壁面を伝って、下方に移動する。
【００４７】
このように、ヒートサイフォン１６ａでは、作動液１７が蒸発と凝縮とを繰り返しながら下端側（高温側）と上端側（低温側）との間を移動することにより、下端側から上端側に熱を輸送する。
【００４８】
図３に示す冷却システム１０においても、図１に示す冷却システム１０と同様に、電子機器１５で発生する熱により液浸槽１１内に冷媒１３の自然対流を発生させる。そして、その自然対流により電子機器１５で発生した熱をヒートサイフォン１６ａまで移動させ、ヒートサイフォン１６ａにより液浸槽１１の外に輸送して大気中に放散する。
【００４９】
そのため、冷媒１３を循環させるためのポンプや、冷媒１３を冷却するためのチラー等の設備が不要であり、電子機器１５の冷却に要する電力を著しく削減できるという効果を奏する。
【００５０】
図４は、熱移動部材としてヒートシンク１６ｂを用いた冷却システムの例を示す模式図である。
【００５１】
図４に示す冷却システム１０では、流路１４ｂに接する液浸槽１１の側壁に、ヒートシンク１６ｂが配置されている。ヒートシンク１６ｂは銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い材料により形成されており、一方の側には流路１４ｂを通る冷媒１３に接触する複数の吸熱用のフィン１９ａが設けられている。また、ヒートシンク１６ｂの他方の側は液浸槽１１の外に露出しており、複数の放熱用のフィン１９ｂが設けられている。
【００５２】
流路１４ｂを通る冷媒１３の熱は、ヒートシンク１６ｂを介して液浸槽１１の外に移動し、大気中に放散される。
【００５３】
図４に示す冷却システム１０においても、電子機器１５で発生する熱により液浸槽１１内に冷媒１３の自然対流を発生させる。そして、その自然対流により電子機器１５で発生した熱をヒートシンク１６ｂまで移動させ、ヒートシンク１６ｂにより液浸槽１１の外に輸送して大気中に放散する。
【００５４】
そのため、冷媒１３を循環させるためのポンプや、冷媒１３を冷却するためのチラー等の設備が不要であり、電子機器１５の冷却に要する電力を著しく削減できるという効果を奏する。
【００５５】
（第２の実施形態）
図５は、第２の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図５において、図１と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００５６】
本実施形態では、図５に示すように筐体１２内が仕切壁２１ａにより複数の部屋２１に仕切られており、それらの部屋２１にそれぞれ電子機器１５が１台ずつ配置されている。すなわち、本実施形態では、複数の電子機器１５が複数の部屋２１に分散して配置されている。
【００５７】
各部屋２１の上側には、各部屋２１と流路１４ａとを連絡する穴１２ａが設けられており、下側には各部屋２１と流路１４ｃとを連絡する穴１２ｂが設けられている。
【００５８】
第１の実施形態では、仕切壁がない筐体１２内に複数の電子機器１５が配置されているので、それらの電子機器１５の発熱量に大きな差があると、筐体１２内で冷媒１３の対流が発生する。筐体１２内で冷媒１３の対流が発生すると、筐体１２内の冷媒１３の温度が上昇して電子機器１５の冷却効率が低下する。
【００５９】
しかし、本実施形態では、各電子機器１５の発熱量の差が大きくても、各部屋２１では冷媒１３が下から上に一方向に流れるので、各電子機器１５を効率よく冷却できる。
【００６０】
なお、本実施形態では各部屋２１に電子機器１５を１台ずつ配置しているが、１つの部屋２１に発熱量がほぼ等しい複数の電子機器１５を配置するようにしてもよい。
【００６１】
（変形例）
図６は、第２の実施形態の変形例を示す模式図である。図６において、図５と同一物には同一符号を付している。
【００６２】
図６に示す冷却システム１０では、各部屋２１に電子機器として、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びその他の電子部品を実装したプリント基板２５を配置している。それらのプリント基板２５は部屋２１の壁に接触してもよく、部屋２１の壁に固定するようにしてもよい。
【００６３】
（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図７において、図１と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００６４】
本実施形態においても、第２の実施形態と同様に、筐体１２内が仕切壁２１ａにより複数の部屋２１に仕切られている。但し、本実施形態では、各部屋２１は四角錐台形状であり、下側ほど広く、上側ほど狭くなっている。各部屋２１には、それぞれ電子機器１５が１台ずつ配置されている。
【００６５】
電子機器１５により暖められた冷媒１３は部屋２１内を下から上に移動するが、冷媒１３の流速は部屋２１の断面積（水平面に平行な面の面積）に応じて変化する。すなわち。部屋２１の下側では冷媒１３の流速が遅く、上側ほど冷媒１３の流速が速くなる。そして、穴１２ａから流路１４ａに冷媒１３が勢いよく流出する。
【００６６】
図５に示す第２の実施形態の場合、電子機器１５の発熱量と穴１２ａの大きさとによっては部屋２１内を循環する対流が発生することがある。部屋２１内で冷媒１３の対流が発生すると、部屋２１内の冷媒１３の温度が上昇して電子機器１５の冷却効率が低下する。
【００６７】
しかし、本実施形態では、部屋２１が四角錐台形状であるので、前述したように部屋２１の上側ほど上に向かう冷媒１３の流速が速くなり、穴１２ａから流路１４ａに冷媒１３が勢いよく流出する。そのため、部屋２１内で冷媒１３の対流が発生しにくくなり、部屋２１内での冷媒１３の対流に起因する電子機器１５の冷却効率の低下が回避できる。
【００６８】
（変形例）
図８は、第３の実施形態の変形例を示す模式図である。図８において、図７と同一物には同一符号を付している。
【００６９】
図８に示す冷却システム１０では、各部屋２１に電子機器として、ＣＰＵ及びその他の電子部品を実装したプリント基板２５を配置している。それらのプリント基板２５は部屋２１の壁に接触してもよく、部屋２１の壁に固定するようにしてもよい。
【００７０】
（第４の実施形態）
図９は、第４の実施形態に係る冷却システムを示す模式図である。図９において、図５と同一物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
【００７１】
本実施形態においても、第２の実施形態と同様に、筐体１２内が仕切壁２１ａにより複数の部屋２１に仕切られている。そして、各部屋２１には、それぞれ電子機器１５が１台ずつ配置されている。
【００７２】
各部屋２１の上側には各部屋２１と流路１４ａとを連絡する貫通穴３２ａが設けられており、下側には各部屋２１と流路１４ｃとを連絡する貫通穴３２ｂが設けられている。それらの穴３２ａ，３２ｂはいずれも円錐台形状又は四角錐台形状であり、下側が広く、上側が狭くなっている。
【００７３】
本実施形態では、上述したように、各部屋２１と流路１４ａとを連絡する穴３２ａ、及び各部屋２１と流路１４ｃとを連絡する穴３２ｂが、いずれも錐状である。そのため、穴３２ａ，３２ｂの下側では冷媒１３の流速が遅く、上側ほど冷媒１３の流速が速くなる。従って、流路１４ｃから部屋２１内に入った冷媒１３は流路１４ｃに戻りにくく、部屋２１から流路１４ａに入った冷媒１３は部屋２１に戻りにくい。
【００７４】
これにより、筐体１２（各部屋２１）内から流路１４ａ、流路１４ｂ、流路１４ｃを通って筐体１２内に戻る冷媒１３の対流がよりスムーズになるという効果を奏する。
【００７５】
以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７６】
（付記１）液体の冷媒が封入された液浸槽と、
上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられて前記液浸槽内に配置された筐体と、
前記筐体内に前記冷媒に浸漬された状態で配置された電子機器と、
前記液浸槽の内面と前記筐体の外面との間に設けられて、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の下部の前記貫通穴までの間を連絡し前記冷媒が通流する冷媒流路と、
前記冷媒流路内の前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送する熱移動部材と
を有することを特徴とする冷却システム。
【００７７】
（付記２）前記熱移動部材が、ヒートパイプ、ヒートサイフォン及びヒートシンクのいずれかであることを特徴とする付記１に記載の冷却システム。
【００７８】
（付記３）前記液浸槽及び前記筐体がいずれも断熱性部材で形成されていることを特徴とする付記１又は２に記載の冷却システム。
【００７９】
（付記４）前記筐体内の空間が仕切壁により複数の部屋に分割されており、複数の前記電子機器が前記複数の部屋に分散して配置されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１項に記載の冷却システム。
【００８０】
（付記５）前記部屋が、下側が広く上側が狭い錐状であることを特徴とする付記４に記載の冷却システム。
【００８１】
（付記６）前記筐体の上部及び下部の前記貫通穴が、下側が広く上側が狭い錐状であることを特徴とする付記４に記載の冷却システム。
【００８２】
（付記７）前記電子機器が、サーバ又はストレージ装置であることを特徴とする付記１乃至６のいずれか１項に記載の冷却システム。
【００８３】
（付記８）前記熱移動部材により前記液浸槽の外側に輸送された熱が、大気中に放散されることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載の冷却システム。
【００８４】
（付記９）前記熱移動部材により前記液浸槽の外側に輸送された熱が、水中に放散されることを特徴とする付記１乃至７のいずれか１項に記載の冷却システム。
【００８５】
（付記１０）密閉された液浸槽内に、上部及び下部にそれぞれ貫通穴が設けられた筐体を配置し、前記筐体内に電子機器を配置して前記液浸槽内を液体の冷媒で満たし、
前記電子機器で発生した熱により、前記筐体の上部の前記貫通穴から前記筐体の外に出て、前記筐体の外面と前記液浸槽の内面との間の冷媒流路を通り、前記筐体の下部の前記貫通穴から前記筐体内に戻る前記冷媒の自然対流を発生させ、
熱移動部材により、前記冷媒流路を通る前記冷媒の熱を前記液浸槽の外側に輸送することを特徴とする電子機器の冷却方法。
【符号の説明】
【００８６】
１０…冷却システム、１１…液浸槽、１２…筐体、１２ａ，１２ｂ，３２ａ，３２ｂ…貫通穴、１３…冷媒、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…流路、１５…電子機器、１６…ヒートパイプ、２１…部屋、２１ａ…仕切壁、２５…プリント基板。
【図１】
2018088433.tif 000003
【図２】
2018088433.tif 000004
【図３】
2018088433.tif 000005
【図４】
2018088433.tif 000006
【図５】
2018088433.tif 000007
【図６】
2018088433.tif 000008
【図７】
2018088433.tif 000009
【図８】
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【図９】
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