【事件の表示】
　特許第３２７７９７９号「電磁気的結合の遮蔽構造」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　本件特許異議の申立てを却下する。
【理　由】
【１】手続の経緯
　本件特許第３２７７９７９号（以下、「本件特許」という。）は、平成７年１１月３０日付けの特許出願に係り、平成１４年２月１５日にその請求項１ないし６に係る発明について特許権の設定登録がなされたものであり、その後、平成１４年１０月２２日に特許異議申立人・雨山範子より、請求項１及び２に係る発明の特許に対して特許異議の申立てがあったので、当審において当該申立ての理由を検討の上、平成１５年２月５日付けで請求項１及び２に係る発明の特許に対して特許取消理由を通知したところ、その通知書で指定した期間内である平成１５年４月１５日に特許異議意見書と共に訂正請求書が提出されたものである。
　
【２】訂正の適否について
１．訂正の要旨
　上記平成１５年４月１５日付けの訂正請求は、願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という。）を訂正請求書に添付した訂正明細書のとおり訂正することを求めるものであるが、その訂正の要旨は、次の訂正事項ａないしｎのとおりのものと認める
（１）訂正事項ａ
　特許明細書の特許請求の範囲の記載について、
　「【請求項１】　プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、
　隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、
　各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、
　前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により電気的に接続されていることを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。
　　【請求項２】　前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記分割領域の各々に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　　【請求項３】　複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、前記プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されていることを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。
　　【請求項４】　隣接する各プリント基板がシールド板により仕切られていることを特徴とする請求項３記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　　【請求項５】　前記プリント基板の接地電極がシールド板により電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　　【請求項６】　前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に実装されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の電磁気的結合の遮蔽構造。」とあるのを、
　「【請求項
１
　　【請求項
２
１
　　【請求項
３
１
　　【請求項
４
１
３
１つ
（２）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落【０００７】の記載を削除する。
（３）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落【００１２】の記載を削除する。
（４）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００１３】の記載について、
　「本発明はまた、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、……」とあるのを、
　「
【課題を解決するための手段】
　本発明は
上記目的を達成するために
（５）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００１７】の記載を削除する。
（６）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落【００１８】の記載について、
　「また、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、……」とあるのを、
　「
本発明によれば
（７）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落【００１９】の記載を削除する。
（８）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落【００２１】の記載について、
　「図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の一実施形態を示す側面図であり、同図に示すように、……」とあるのを、
　「図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
（９）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落【００２４】の記載について、
　「次に、図２を参照して第２の例を説明する。この例では１枚のプリント基板５の実装領域が３分割され、……」とあるのを、
　「次に、図２を参照して第２の
参考
（１０）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落【００２８】の記載について、
　「図５に示す例はプリント基板の構成が異なる。すなわち、……」とあるのを、
　「図５に示す
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
（１１）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落【００３０】の記載を削除する。
（１２）訂正事項ｌ
　特許明細書の段落【００３１】の記載について、
　「また、本発明によれば、……」とあるのを、
　「
【発明の効果】
　
以上説明したように、
（１３）訂正事項ｍ
　特許明細書の段落【００３２】の記載を削除する。
（１４）訂正事項ｎ
　特許明細書の【図面の簡単な説明】の欄の記載について、
　「【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の一実施形態を示す側面図である。
　　【図２】
　第２の例を示す側面図である。
　　【図３】
　第３の例を示す側面図である。
　　【図４】
　第４の例を示す側面図である。
　　【図５】
　第５の例を示す側面図である。
　　【図６】
　高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック図である。
　　【図７】
　従来例を示す側面図である。
　　【図８】
　他の従来例を示す側面図である。
　　【符号の説明】
　５，５ａ，５ｂ，５ｃ　プリント基板
　２１ａ，２１ｂ，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２８ａ，２８ｂ，２８ｃ　接地電極
　２２，２３，２５〜２７，３３〜３５　部品
　２９，３７，３８　シールド板」とあるのを、
　「【図面の簡単な説明】
　　【図１】
　本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
　　【図２】
　第２の
参考
　　【図３】
　第３の
参考
　　【図４】
　第４の
参考
　　【図５】
　
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
　　【図６】
　高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック図である。
　　【図７】
　従来例を示す側面図である。
　　【図８】
　他の従来例を示す側面図である。
　　【符号の説明】
　
５
　
２
ｃ
　
２
７
　
３
　
２．訂正の目的の適否、新規事項の有無、特許請求の範囲の拡張・変更の存否
（１）上記訂正事項ａは、特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２を削除し、これに伴い、特許明細書の特許請求の範囲の請求項３ないし６の項番号を繰り上げて新請求項１ないし４とすると共に、新請求項２ないし４が引用する請求項を整合するように訂正するものであるので、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正及び明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（２）上記訂正事項ｂないしｎは、いずれも、上記訂正事項ａと整合するように明細書の記載を訂正するものであるので、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当する。
（３）上記訂正事項ａないしｎは、いずれも、願書に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内のものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項の規定及び同条第３項で準用する特許法第１２６条第２項、第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
【３】特許異議の申立てについて
　本件特許第３２７７９７９号の上記訂正前の請求項１及び２に係る発明は、上記訂正の結果削除され、特許異議の申立ての対象が存在しないので、この特許異議の申立ては、不適法な申立てであって、その補正をすることができないものである。
　したがって、本件特許異議の申立ては、特許法第１２０条の６第１項で準用する第１３５条の規定によって却下すべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年４月２５日（２００３．４．２５）
【訂正の要旨】
（イ）訂正事項ａ
　平成１３年７月２３日の本請求人提出に係る手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１乃至６に係る記載
「【請求項１】　プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により電気的に接続されていることを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。
　【請求項２】　前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記分割領域の各々に実装されていることを特徴とする請求項１に記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　【請求項３】　複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、前記プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されていることを特徴とする電磁気的結合の遮蔽構造。
　【請求項４】　隣接する各プリント基板がシールド板により仕切られていることを特徴とする請求項３記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　【請求項５】　前記プリント基板の接地電極がシールド板により電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の電磁気的結合の遮蔽構造。
　【請求項６】　前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に実装されていることを特徴とする請求項３ないし５のいずれかに記載の電磁気的結合の遮蔽構造。」
を、
「【請求項
１
　【請求項
２
１
　【請求項
３
１
　【請求項
４
１
３
１つ
と訂正する。
（ロ）訂正事項ｂ
　特許明細書の段落番号【０００７】の記載
　「【課題を解決するための手段】
　本発明は上記目的を達成するために、プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により電気的に接続されていることを特徴とする。」
を削除する。
（ハ）訂正事項ｃ
　特許明細書の段落番号【００１２】の記載
　「また、前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記分割領域の各々に実装されていることを特徴とする。」
を削除する。
（ニ）訂正事項ｄ
　特許明細書の段落番号【００１３】の記載
　「本発明はまた、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、前記プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されていることを特徴とする。」
を、
　「【
課題を解決するための手段
　本発明は
上記目的を達成するために
と訂正する。
（ホ）訂正事項ｅ
　特許明細書の段落番号【００１７】の記載
　「本発明によれば、プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により電気的に接続されているので、各領域の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができる。」
を削除する。
（ヘ）訂正事項ｆ
　特許明細書の段落番号【００１８】の記載
　「また、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、各プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されているので、各プリント基板の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができる。」
を、
　「
本発明によれば、
と訂正する。
（ト）訂正事項ｇ
　特許明細書の段落番号【００１９】の記載
　「更に、上記構成に加えて、隣接する各領域の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分をシールド板などにより電気的に接続することにより、高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上することができる。」
を削除する。
（チ）訂正事項ｈ
　特許明細書の段落番号【００２１】の記載
　「図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の一実施形態を示す側面図であり、同図に示すように、側壁を構成する金属ケース枠１の上下は、それぞれカバー２、３により覆われ、また、金属ケース枠１にはアンテナに接続するためのコネクタ４が取り付けられている。金属ケース枠１内には１枚のプリント基板５が水平に配置され、この例ではプリント基板５の実装領域が２分割されている。」
を、
　「図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
と訂正する。
（リ）訂正事項ｉ
　特許明細書の段落番号【００２４】の記載
　「次に、図２を参照して第２の例を説明する。この例では１枚のプリント基板５の実装領域が３分割され、中央の領域では裏面に回路部品２６が実装され、左右の領域では表面に回路部品２５、２７が実装されている。また、回路部品２５〜２７が実装された面の反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃが形成されている。この例では、左右の領域の回路部品２５、２７は同一面に実装されるが、中央の領域により距離的に離間しているのでシールド効果を向上することができる。なお、この左右の領域の回路部品２５、２７としては例えば図６に示す第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６の段が実装される。」
を、
　「次に、図２を参照して第２の
参考
と訂正する。
（ヌ）訂正事項ｊ
　特許明細書の段落番号【００２８】の記載
　「図５に示す例はプリント基板の構成が異なる。すなわち、この例では３つのプリント基板５ａ、５ｂ、５ｃが用いられると共に、各プリント基板５ａ〜５ｃの接地電極２４ａ〜２４ｃが同一面になるように配置されている。このような構成では、各プリント基板５ａ〜５ｃの金属ケース枠１に対する取付け高さが異なるので、各プリント基板５ａ〜５ｃの絶縁板が結合せず、したがって、シールド効果は極めて大きい。また、このように複数のプリント基板５ａ、５ｂ、５ｃを用いた構成においても、図１〜図４に示す構成を組み合わせてシールド効果を高めることができる。」
を、
　「図５に示す
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
と訂正する。
（ル）訂正事項ｋ
　特許明細書の段落番号【００３０】の記載
　「【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、プリント基板を複数の領域にシールド板により分割し、隣接する各領域の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に隣接する各領域をオーバーラップするように接地電極を形成し、前記接地電極のオーバラップ部分が前記シールド板により電気的に接続されているので、各領域の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができる。」
を削除する。
（オ）訂正事項ｌ
　特許明細書の段落番号【００３１】の記載
　「また、本発明によれば、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、各プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されているので、各プリント基板の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができる。」
を、
　
「【発明の効果】
　
以上説明したように、
と訂正する。
（ワ）訂正事項ｍ
　特許明細書の段落番号【００３２】の記載
　「更に、上記構成に加えて、隣接する各領域の接地電極をオーバラップさせたり、オーバラップ部分をシールド板などにより電気的に接続することにより、高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上することができる。」
を削除する。
（カ）訂正事項ｎ
　特許明細書の【図面の簡単な説明】の記載
　「【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の一実施形態を示す側面図である。
　【図２】
　第２の例を示す側面図である。
　【図３】
　第３の例を示す側面図である。
　【図４】
　第４の例を示す側面図である。
　【図５】
　第５の例を示す側面図である。
　【図６】
　高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック図である。
　【図７】
　従来例を示す側面図である。
　【図８】
　他の従来例を示す側面図である。
　【符号の説明】
　５，５ａ，５ｂ，５ｃ　プリント基板
　２１ａ，２１ｂ，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２８ａ，２８ｂ，２８ｃ　接地電極
　２２，２３，２５〜２７，３３〜３５　部品
　２９，３７，３８　シールド板」
を、
　「【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
　【図２】
　第２の
参考
　【図３】
　第３の
参考
　【図４】
　第４の
参考
　【図５】
　
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
　【図６】
　高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック図である。
　【図７】
　従来例を示す側面図である。
　【図８】
　他の従来例を示す側面図である。
　【符号の説明】
　
５
　
２
ｃ
　
２
７
　
３
と訂正する。
（５４）【発明の名称】
電磁気的結合の遮蔽構造
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項
１
　【請求項
２
１
　【請求項
３
１
　【請求項
４
１
３
１つ
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、高周波機器における電磁気的結合の遮蔽構造に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図６は高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示している。図示省略のアンテナを介して受信したＲＦ信号はＲＦ増幅器１０１により増幅された後、混合器１０２により第１局部発振器１０３からの第１局部周波数ＬＯＣＡＬ１と混合され、第１ＩＦ周波数ＩＦ１に変換される。この第１ＩＦ周波数ＩＦ１はＩＦ増幅器１０４により増幅された後、混合器１０５により第２局部発振器１０６からの第２局部周波数ＬＯＣＡＬ２と混合され、第２ＩＦ周波数ＩＦ２に変換される。このようにダブルコンバージョンチューナでは２回の周波数変換を行うが、特に第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６の段を近接して配置すると、２種類の信号による相互変調、正帰還による異常発振など電磁気的結合により不要な信号が発生する。
　【０００３】
　図７は従来の遮蔽構造を示している。金属ケース枠１は側壁を構成し、カバー２、３はそれぞれ金属ケース枠１の上下を覆うように構成されている。また、金属ケース枠１にはアンテナに接続するためのコネクタ４が取り付けられている。金属ケース枠１内にはプリント基板５が水平に配置され、プリント基板５上には図６に示す回路を構成する回路ブロック６、７、８が実装されている。
　【０００４】
　図８は他の遮蔽構造を示し、図７に示す構成に対してシールド板１０、１１により回路ブロック６、７、８をそれぞれ実装するための区画室１２、１３、１４を形成することにより回路ブロック６、７、８間をシールドするように構成されている。
　【０００５】
　【発明は解決しようとする課題】
　しかしながら、図７に示す構造では、プリント基板５上に第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６の段を構成する回路ブロックを単に離して実装しただけであるため、電磁気的結合が避けられず、また、配置上の制約により自由度がないという問題点がある。また、図８に示す構造では、ある程度のシールド効果はあるが、シールド板１０、１１と金属ケース枠１との間に隙間が発生したり、シールド板１０、１１がプリント基板５に貫通するので遮蔽が完全ではなく、また、シールド板１０、１１をプリント基板５に組み込むための作業が生産効率を悪化させるという問題点がある。
　【０００６】
　本発明は上記従来の問題点に鑑み、高周波機器における電磁気的結合の遮蔽性を向上し、また、組み立て作業も簡単な電磁気的結合の遮蔽装置を提供することを目的とする。
　【０００７】
　【０００８】
　【０００９】
　【００１０】
　【００１１】
　【００１２】
　【００１３】
　【
課題を解決するための手段
　本発明は
上記目的を達成するために
　【００１４】
　また、隣接する各プリント基板がシールド板により仕切られていることを特徴とする。
　【００１５】
　また、前記プリント基板の接地電極がシールド板により電気的に接続されていることを特徴とする。
　【００１６】
　また、前記部品は、ダブル・コンバージョン・チューナを構成する第１、第２局部発振器の各部品であり、この各部品が前記複数のプリント基板の各々に実装されていることを特徴とする。
　【００１７】
　【００１８】
　
本発明によれば、
　【００１９】
　【００２０】
　【発明の実施の形態】
　以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
　【００２１】
　図１は本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
　【００２２】
　そして、２分割された実装領域の一方においては、プリント基板５の表面に回路部品２２が実装され、他方においてはプリント基板５の裏面に回路部品２３が実装されている。更に、回路部品２２、２３が実装された面の反対側の面全体にはそれぞれ接地電極２１ａ、２１ｂが形成され、この接地電極２１ａ、２１ｂはプリント基板５の導体パターンを構成する導体箔で形成されている。回路部品２２、２３としては例えば図６に示す第１局部発振器１０３の段と第２局部発振器１０６の段が実装される。
　【００２３】
　したがって、回路部品２２、２３が互いにプリント基板５の反対側の面に実装されると共に、回路部品２２、２３の反対側の面全体に接地電極２１ａ、２１ｂが形成されているので、シールド板を設けることなくシールド効果を向上することができ、また、組み立て作業も簡単にすることができる。なお、図の破線で示すように、接地電極２１ａ、２１ｂが相手側の領域まで延びてオーバラップするように形成することによりシールド効果を更に向上することができ、また、このオーバラップ部にスルーホールを形成して電気的に接続することによりシールド効果が更に向上する。
　【００２４】
　次に、図２を参照して第２の
参考
　【００２５】
　図３は図１の変形例を示している。すなわち、プリント基板５の実装領域は図１の場合と同様に２分割されているが、左側の領域は比較的小さく、右側の領域は比較的大きい。左側の比較的小さい領域では表面に比較的少数の回路部品３３が実装されると共に裏面に接地電極２８ａが形成され、右側の比較的大きな領域では裏面に比較的多数の回路部品３４、３５が実装されると共に表面に共通の接地電極２８ｂ、２８ｃが形成されている。そして、右側の比較的大きな領域における回路部品３４、３５は、プリント基板５に直交するシールド板２９により仕切られている。
　【００２６】
　このような構成では、回路部品３３はプリント基板５の表面とシールド板２９により仕切られた上方の区画室３０に配置され、回路部品３４はプリント基板５の裏面とシールド板２９により仕切られた左下の区画室３１に配置され、回路部品３５はプリント基板５の裏面とシールド板２９により仕切られた右下の区画室３２に配置される。したがって、回路部品３４、３５が同一面に実装されてもシールド板２９によりシールド効果を向上することができる。
　【００２７】
　図４は図２及び図３の変形例を示している。すなわち、プリント基板５の実装領域は図２の場合と同様に３分割され、また、３つの領域がシールド板３７、３８により仕切られて３つの区画室３９、４０、４１が形成されている。更に、隣接する接地電極２４ａ、２４ｂがオーバラップし、シールド板３７がこの接地電極２４ａ、２４ｂを電気的に接続するようにプリント基板５に直交して取り付けられている。このような構成では、部品の配置上、回路部品２５、２６を近接させなければならない場合に、回路部品２５、２６間のシールド効果を向上することができる。
　【００２８】
　図５に示す
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
　【００２９】
　なお、上記各例では２分割、３分割について説明したが、本発明はこれに限定されず、また、接地電極はプリント基板全面に形成する必要はなく、反対側の部品の位置に応じて最小限必要な導電パターンを形成してもシールド効果を維持することができる。
　【００３０】
　【００３１】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、複数のプリント基板を略水平方向に配置し、隣接する各プリント基板の反対側の面に部品を実装し、各部品実装面の裏側に接地電極を形成すると共に、各プリント基板の接地電極が同一面上で電気的に接続されているので、各プリント基板の電磁気的結合が遮蔽され、また、組み立て作業を簡単にすることができる。
　【００３２】
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の
参考例
　【図２】
　第２の
参考
　【図３】
　第３の
参考
　【図４】
　第４の
参考
　【図５】
　
本発明に係る電磁気的結合の遮蔽装置の実施の形態
　【図６】
　高周波機器の一例としてダブル・コンバージョン・チューナの高周波段及び中間周波段を示すブロック図である。
　【図７】
　従来例を示す側面図である。
　【図８】
　他の従来例を示す側面図である。
　【符号の説明】
　
５
　
２
ｃ
　
２
７
　
３