【事件の表示】
　特許第３３３９７７２号「エポキシ樹脂組成物」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３３９７７２号の請求項１ないし２に係る特許を取り消す。
【理　由】
【Ｉ】手続きの経緯
　特許第３３３９７７２号の請求項１〜２に係る発明についての出願は、平成７年１１月３０日に特許出願され、平成１４年８月１６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、丹波久卓及び春川律子より特許異議の申立てがなされ、平成１５年８月２９日付けで取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１１月７日に特許異議意見書及び訂正請求書と共に手続補足書が提出されたものである。
　
【II】訂正の適否について
１．訂正の内容
 　特許権者が求めている訂正は次のとおりである。 
（訂正事項ａ） 
 　特許請求の範囲の請求項１中の「該組成物中の該ほう酸亜鉛の含有量が１〜２０重量％であり、該無機充填材の含有量が５０〜９５重量％であり、」を、「該組成物中の該ほう酸亜鉛の含有量が１〜
３
８３
（訂正事項ｂ）
　明細書の段落【００１０】中の「《実施例１〜５、比較例１〜５》」を、「《
参考例１〜３、
２
（訂正事項ｃ）
　明細書の段落【００１２】中の「目や苦とした。」を、「目安とした。」と訂正する。
（訂正事項ｄ）
　明細書の段落【００１３】の表１中の「実施例　１　２　３　４　５」を、「
参考例
１　２
 
２．訂正の目的の適否、訂正の範囲の適否及び特許請求の範囲の拡張・変更の存否          
　訂正事項ａは、段落【００１３】の表１中の実施例４に記載された組成物（全体量１０１．８重量部）中の４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏ（３．０重量部）と球状シリカ（８４．５重量部）の含有量を計算すると、それぞれ、３重量％（３．０重量部／１０１．８重量部）と８３重量％（８４．５重量部／１０１．８重量部）であることに基づいて、請求項１中のほう酸亜鉛と無機充填剤の含有量を限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮を目的として、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内においてされたものである。
　訂正事項ｂ，ｄは、訂正事項ａに伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合を図るためのものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的として、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内においてされたものである。
　訂正事項ｃは、誤記の訂正を目的として、願書に添付された明細書に記載された事項の範囲内においてされたものである。
　そして、訂正事項ａ〜ｄは、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
　
３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き及び同条第３項において準用する同第１２６条第２項から第４項までの規定に適合するので、当該訂正を認める。 
 
【III】本件発明
　上記の結果、訂正後の本件の請求項１〜２に係る発明（以下「本件発明１」〜「本件発明２」という。）は、訂正明細書の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ほう酸亜鉛及び（Ｅ）無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物であり、該組成物中の該ほう酸亜鉛の含有量が１〜３重量％であり、該無機充填材の含有量が８３〜９５重量％であり、該組成物中にアンチモン及びハロゲンを含まないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】ほう酸亜鉛の構造が、４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。」
　
【IV】取消理由の概要
　取消理由に記載された理由のうち、理由２及び理由３の概要は、訂正前の請求項１に係る発明は、下記刊行物１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、訂正前の請求項２に係る発明は、下記刊行物１〜２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、訂正前の請求項１〜２に係る特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものである、というものである。
＜記＞
刊行物１
刊行物２
　
【V】取消理由に対する判断
１．刊行物１〜２の記載事項
（１）刊行物１には、以下の事項が記載されている。
ａ．「【請求項１】ホウ素化合物を含む難燃性エポキシ樹脂組成物を製造する方法において、予め該ホウ素化合物をシリカと共に粉砕混合し、その後エポキシ樹脂と混合することを特徴とする方法。」
ｂ．「【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、難燃性エポキシ樹脂組成物の製造法に関し、更に詳しくは、半導体封止材料等の難燃化に利用し得る難燃性エポキシ樹脂組成物の製造法に関する。」
ｃ．「【０００３】一般に、半導体の封止材料用としては前者の方法が使用されている。該方法では、アンチモンは固体で樹脂組成物中に分散し、難燃化は樹脂中に存在するアンチモンとハロゲンにより達成される。しかし、該方法はハロゲンを使用するため、半導体のアルミニウム配線の腐食を促進させるので半導体デバイスの信頼性の低下を招き大きな問題となっている。したがって、ハロゲンを使用しない難燃化方法の開発が強く要求されている。」
ｄ．「【００１１】上記ホウ素化合物の配合量は、エポキシ樹脂組成物の全重量に対して０．５〜１０重量％が好ましく、特に好ましくは１〜５重量％である。該配合量が０．５重量％未満では、エポキシ樹脂組成物の難燃性が十分でなく、１０重量％を越える場合は、外観不良の問題が生じ好ましくない。また、上記シリカの配合量は、エポキシ樹脂組成物の全重量に対して４０〜９０重量％が好ましく、特に好ましくは５０〜８０重量％である。該シリカとホウ素化合物の配合比は、通常、重量比で１〜１００が好ましく、特に好ましくは２〜５０である。ホウ素化合物の均一分散性を重視する場合にはシリカの配合比を増加することが好ましい。上記の配合比が１００を越えれば、シリカの量が多すぎ、従って、難燃効果が小さくなり好ましくなく、また、１未満ではホウ素化合物の均一分散性に欠け外観不良の問題が生じ好ましくない。」
ｅ．「【００１３】本発明で使用するエポキシ樹脂は、通常使用されているものでよく、例えばビスフェノールＡ型、・・・等のエポキシ樹脂等が挙げられ、また、これら二種以上を混合したものであってもよい。該エポキシ樹脂は、イオン性不純物の含有量が多いと封止後の半導体の耐湿信頼性に悪影響を及ぼすため、ナトリウムイオンや塩素イオン等のイオン性不純物の含有量の極力少ないものが好ましい。硬化剤としては通常使用されているものであればいづれでもよく、多価フェノール類、芳香族系多塩基酸類、芳香族ポリアミン類等が挙げられ、例えばフェノールノボラック・・・等が使用される。
【００１４】本発明の難燃性エポキシ樹脂組成物には、以上述べた成分の他に、必要に応じて通常使用される種々の添加剤、例えばイミダゾール類、第三級アミン類や有機リン化合物等の硬化触媒・・・等を配合することができる。」
ｆ．「【００２３】
【実施例１】ホウ酸亜鉛（ＵＳ，ＢＯＲＡＸ　Ｄ50５μｍ、最大粒径５０μｍ）５部と熔融シリカ（粒子径１〜３ｍｍ）７２部を振動ミルを使用し２時間粉砕混合して、ホウ酸亜鉛とシリカの混合物（Ｄ50１０μｍ、最大粒径７５μｍ）を調製した。これにエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社　エピクロンＮ−６６５）１４部、フェノール樹脂（明和化成株式会社　ＨＦ−１）８部、トリフェニルホスフィン（北興化学株式会社　ＴＰＰ）０．２部、離型剤（ヘキストジャパン株式会社　ヘキストワックスＥ）０．３部、カーボン（三菱化成株式会社　ＭＡ１００）０．２部、処理剤（日本ユニカー株式会社　Ａ−１８７）０．３部を混合後、１００℃の２軸ニーダーで２分間混練しエポキシ樹脂組成物を調製した。該エポキシ樹脂組成物の難燃性及び信頼性を評価した。結果は表１の通りで、優れた特性を示した。」
　
（２）刊行物２には、以下の事項が記載されている。
ａ．「１．ＺｎＯ：Ｂ2Ｏ3比　４：１を有するホウ酸亜鉛。
２．式：４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏを有する請求項１記載のホウ酸亜鉛。」（請求項１〜２）
ｂ．「１４．有機ポリマーと、請求項１〜４のいずれか１項に記載のホウ酸亜鉛とを含む難燃剤、煙抑制剤又は塗料組成物。」（請求項１４）
ｃ．「本発明の水和ホウ酸亜鉛は式４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏを有する。これは非常に低い水溶性を有し、約４１５℃で開始し、約４２５℃を越えると迅速な損失が生ずる脱水温度を有する。このような脱水温度のために、この組成物は例えば・・・・のような、高い加工温度を要するポリマーの添加剤として特に有用である。この化合物の水溶性は他の周知の水和ホウ酸亜鉛の水溶性に比べてかなり低い。」（２頁右下欄７〜１３行）
ｄ．「本発明のホウ酸亜鉛化合物は、広範囲な有機ポリマー組成物のための難燃剤及び煙抑制剤添加剤として有用である。このポリマー系は周知のポリマー、ゴム及び塗料組成物を含む。このような組成物の例はポリ塩化ビニル・・・・・、エポキシ、・・・並びにこれらのアロイ及びブレンドである。
　ホウ酸亜鉛をポリマー系中に樹脂１００重量部につき添加剤約１〜４０重量部（ｐｈｒ）のレベルで配合する。好ましくは、約２〜２０ｐｈｒを最良の難燃性のために加える。このポリマー系は、酸化アンチモン、・・・等を含めた、このような組成物中に慣習的に用いられる他の添加剤をも含むことができる。」  （３頁右下欄１９行〜４頁左上欄８行）
　
２．対比・判断
＜本件発明１について＞
　刊行物１には、ホウ素化合物０．５〜１０重量％、シリカ４０〜９０重量％を含有する半導体封止材料等の難燃化に使用し得る難燃性エポキシ樹脂組成物が記載され（摘示事項ａ，ｄ）、また、実施例１においてホウ素化合物としてホウ酸亜鉛が用いられていること（摘示事項ｆ）、エポキシ樹脂にフェノールノボラック等の硬化剤やイミダゾール類等の硬化触媒を配合できること（摘示事項ｅ）が記載され、さらに、実施例１のフェノール樹脂は適示事項ｅにおける硬化剤の一種であると認められることからみて、刊行物１には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、イミダゾール類等の硬化触媒、ホウ酸亜鉛０．５〜１０重量％、シリカ４０〜９０重量％を含有する、半導体封止材料等の難燃化に使用し得る難燃性エポキシ樹脂組成物が記載されているものと認められる。
　本件発明１と刊行物１に記載された発明（以下「刊行物１発明」という。）とを対比すると、刊行物１発明の「イミダゾール類等の硬化触媒」、「シリカ」、「半導体封止材料等の難燃化に使用し得る難燃性エポキシ樹脂組成物」は、本件発明１の「硬化促進剤」、「無機充填材」、「半導体封止用エポキシ樹脂組成物」に各々相当することから、両者は、「（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ほう酸亜鉛及び（Ｅ）無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物」である点で一致し、下記の点で相違している。
（相違点１）本件発明１は組成物中にアンチモン及びハロゲンを含まないことが特定されているのに対して、刊行物１にはアンチモンとハロゲンを含まないことは明記はされていない点。
（相違点２）本件発明１のほう酸亜鉛の含有量が１〜３重量％、無機充填材の含有量が８３〜９５重量％であるのに対し、刊行物１発明のほう酸亜鉛の含有量は０．５〜１０重量％、無機充填材の含有量は４０〜９０重量％である点。
　
　そこで、上記相違点１〜２について検討する。
（相違点１について）
　アンチモンとハロゲンにより難燃化する従来技術はハロゲンにより半導体のアルミニウム配線の腐食が促進されるので、ハロゲンを使用せずに難燃化するものとして刊行物１発明が成立したのであり（摘示事項ｃ）、刊行物１の実施例１〜２にもアンチモンとハロゲンを添加したとは記載されていない。
　したがって、刊行物１発明は、アンチモンとハロゲンを含まないものと認められるので、相違点１は実質的な相違点ではない。
（相違点２について）
　本件発明１のほう酸亜鉛の含有量１〜３重量％は、刊行物１発明の含有量０．５〜１０重量％の範囲に含まれており、また、無機充填材の含有量は、本件発明１の８３〜９５重量％と刊行物１発明の４０〜９０重量％は、８３〜９０重量％の範囲で重複している。
　したがって、ほう酸亜鉛と無機充填材の含有量を、刊行物１に記載された範囲内で本件発明１の範囲に限定することは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　そして、本件訂正明細書の実施例１〜２と、ほう酸亜鉛と無機充填材の量が本件発明１からはずれる参考例１〜３の物性を比較しても顕著な効果の差はなく、本件発明１のほう酸亜鉛と無機充填材の量の数値範囲に臨界的な意義があるとはいえないので、本件発明１の効果は、当業者が予測可能な範囲内のものといえる。
　なお、特許権者は、平成１５年１１月７日提出の手続補足書において追加実験報告書を提示し、本件訂正明細書の実施例１〜２は刊行物１の実施例１〜２と比べて耐半田クラック性が優れることを示し、本件発明１においてほう酸亜鉛と無機充填材の量を特定範囲としたことにより格別優れた効果があることを主張しているが、本件訂正明細書には、本件発明１の効果として耐半田クラック性が優れることは記載されていないので、当該主張は、本件訂正明細書の記載に基づかないものであるから、採用することはできない。
　したがって、本件発明１は、刊行物１発明に基づいて当業者が容易に発明をすることはできたものである。
　
＜本件発明２について＞
　本件発明２は、本件発明１のほう酸亜鉛の構造を４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏに特定したものである。
　しかしながら、刊行物２には、式：４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏを有するホウ酸亜鉛をエポキシ等の各種の有機ポリマーに難燃剤として添加することが記載され（摘示事項ｄ）、摘示事項ｄの「このポリマー系は、酸化アンチモン、・・・等を含めた、このような組成物中に慣習的に用いられる他の添加剤をも含むことができる。」との記載からみて、刊行物２には、酸化アンチモンとは独立に単独で使用し得る、式：４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏを有するホウ酸亜鉛からなる難燃剤に関する発明が記載されていると認められる。
　したがって、刊行物１発明において、難燃化のために用いられているホウ酸亜鉛として刊行物２に記載された発明（以下「刊行物２発明」という。）の４ＺｎＯ・Ｂ2Ｏ3・Ｈ2Ｏの式で表されるものを用いることは、当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
　そして、本件発明２の効果は、本件訂正明細書の記載をみても当業者が予測できない格別なものともいえない。
　したがって、本件発明２は、刊行物１発明及び刊行物２発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。
　　
【VI】むすび
　以上のとおりであるから、本件発明１〜２は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができず、本件発明１〜２についての特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものである。
　したがって、本件発明１〜２についての特許は、特許法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年４月２６日（２００５．４．２６）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
エポキシ樹脂組成物
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ほう酸亜鉛及び（Ｅ）無機充填材からなるエポキシ樹脂組成物であり、該組成物中の該ほう酸亜鉛の含有量が１〜
３
８３
　【請求項２】ほう酸亜鉛の構造が、４ＺｎＯ・Ｂ２Ｏ３・Ｈ２Ｏである請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、難燃性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、ダイオ−ド、トランジスタ、集積回路等の電子部品は、エポキシ樹脂組成物で封止されている。この組成物中には、難燃剤としてハロゲン系難燃剤単独あるいはハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの併用、充填材として溶融シリカ、結晶シリカ等の無機充填材が配合されている。ところが、環境衛生の点からハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを使用しない難燃性エポキシ樹脂組成物が要求されている。
　この要求に対して、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウムの様な金属水酸化物等が検討されてきたが、不純物が多くかつ多量に添加しないと効果が発現できないことから実用化には至っていない。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、この様な問題に対して、ほう酸亜鉛を使用することにより、アンチモン及びハロゲンを含まない難燃性の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供するところにある。
　【０００４】
　【課題を解決するための手段】
　本発明は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）ほう酸亜鉛（Ｅ）無機充填材からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。
　【０００５】
　本発明に用いるほう酸亜鉛は難燃性と耐湿性との兼ね合いから４ＺｎＯ・Ｂ２Ｏ３・Ｈ２Ｏや２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３・３．５Ｈ２Ｏが好ましく、成形性との兼ね合いから４ＺｎＯ・Ｂ２Ｏ３・Ｈ２Ｏがより好ましい。このほう酸亜鉛は市場より容易に入手することができる。ほう酸亜鉛は無機充填材量の含有量にもよるが、全組成物中に１〜２０重量％含有することが好ましい。１重量％未満だと難燃性が不足し、２０重量％を超えると耐湿性及び成形性が低下するためである。
　【０００６】
　本発明に用いるエポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を言い、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えばビフェニル型エポキシ化合物、ビスフェノール型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ化合物及びトリアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられ、単独でも混合して用いても差し支えない。
　【０００７】
　本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤は、その分子量、分子構造を特に限定するものではないが、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、トリフェノールメタン化合物等が挙げられ、特にフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂等が好ましく、単独でも混合しても差し支えない。また、これらの硬化剤の配合量としては、エポキシ化合物のエポキシ基数とフェノール樹脂硬化剤の水酸基数の比は０．８〜１．２が好ましい。
　【０００８】
　本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基と水酸基との硬化反応を促進させるものであればよく、一般に封止材料に使用されているものを広く使用することができる。例えば１，８−ジアザビシクロウンデセン、トリフェニルホスフィン、ベンジルジメチルアミンや２−メチルイミダゾ−ル等が挙げられ、単独でも混合して用いても差し支えない。
　無機充填材としては、溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ、窒化珪素等が挙げられるが、リードフレーム等との熱膨張係数の差や不純物量の点から溶融シリカ粉末、結晶シリカ粉末が望ましい。これら無機充填材の配合量は成形性と信頼性のバランスから全組成物中に５０〜９５重量％含有することが好ましい。又、流動性、充填性の点から無機充填材は、平均粒径が１０〜２０μｍで、１０μｍ以下の粒径を２０〜４５重量％含み、７０μｍ以上の粒径が１０重量％以下である粒度分布を持つものが好ましい。特に充填材量の多い配合では、球状の溶融シリカを用いるのが一般的である。
　【０００９】
　本発明のエポキシ樹脂組成物はエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、ほう酸亜鉛及び無機充填材を必須成分とするが、これ以外に必要に応じてシランカップリング剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、合成ワックス等の離型剤及びシリコーンオイル、ゴム等の低応力添加剤等の種々の添加剤を適宜配合しても差し支えない。
　また本発明の封止用エポキシ樹脂組成物を成形材料として製造するには、必須成分である各成分、その他の添加剤をミキサ−等によって充分に均一に混合した後、更に熱ロ−ルまたはニーダー等で溶融混練し、冷却後粉砕して封止材料とすることができる。これらの成形材料は電気部品あるいは電子部品であるトランジスタ、集積回路等の被覆、絶縁、封止等に適用することができる。
　【００１０】
　【実施例】
　以下本発明を実施例で具体的に説明する。
《
参考例１〜３、
２
　表１及び表２に示した組成物をミキサ−で常温で混合し、７０〜１００℃で２軸ロ−ルにより混練し、冷却後粉砕して成形材料とした。更に得られた成形材料をタブレット化し、低圧トランスファ−成形機にて１７５℃、７０Ｋｇ／ｃｍ２、１２０秒の条件で、耐燃テスト用試験片を成形し、また耐湿性試験用として３ｍｍ×３．５ｍｍのチップを１６ｐＤＩＰに封止した。封止したテスト用素子について下記の耐湿性試験を行なった。試験結果を表１及び表２に示す。
　【００１１】
　使用した原材料は下記のとおり。
・オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂：
　軟化点６５℃、エポキシ当量２００ｇ／ｅｑ
・ビフェニル型エポキシ樹脂：
　融点１１０℃、エポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ
・ブロム化エポキシ樹脂：
　軟化点６０℃、エポキシ当量３６０ｇ／ｅｑ
・フェノールノボラック樹脂硬化剤：
　軟化点８０℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ
・溶融シリカ粉末：
　平均粒径１５μｍ、比表面積２．２ｍ２／ｇ、粒径１０μｍ以下３５重量％、粒径７０μｍ以上８重量％
・球状シリカ：
　平均粒径１７μｍ、比表面積５．０ｍ２／ｇ、粒径１０μｍ以下３５重量％、粒径７０μｍ以上６重量％
・トリフェニルホスフィン
・カ−ボンブラック
・カルナバワックス
・ほう酸亜鉛（４ＺｎＯ・Ｂ２Ｏ３・Ｈ２Ｏ）
・ほう酸亜鉛（２ＺｎＯ・３Ｂ２Ｏ３・３．５Ｈ２Ｏ）
・三酸化アンチモン
　【００１２】
　評価方法は下記のとおり。
《スパイラルフロー》
　金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ２で測定した。
《耐燃テスト》
　ＵＬ−９４垂直試験（試料厚さ１．０ｍｍ）、難燃性で表した。
《耐湿性試験》
　封止したテスト用素子をプレッシャ−クッカ−試験（１２５℃、１００％ＲＨ）を行い、回路のオ−プン不良を測定し、不良発生時間で表した。
《成形性》
　低圧トランスファー成形機を用い、金型温度１７５℃、圧力７０ｋｇ／ｃｍ２の条件で１６ｐＤＩＰが成形可能な硬化時間（秒）を成形性の目
安
　【００１３】
　【００１４】
　【００１５】
　【発明の効果】
　本発明の組成物により、半導体素子を封止することにより、ハロゲン系難燃剤、三酸化アンチモンを含まないの耐湿性及び難燃性に優れた半導体装置を得ることができる。