【事件の表示】
　平成　４年特許願第２１１９０６号「半導体装置」拒絶査定に対する審判事件［平成　６年　３月　４日出願公開、特開平　６−　６１２９７］について、次のとおり審決する。
【　結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【　理　由】
　［１．手続の経緯及び本願発明］
　本願は、平成４年８月１０日の出願であって、その請求項１に係る発明（以下、「本願発明」と記す。）は、平成１０年９月３０日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された以下に記すとおりのものである。
「【請求項１】第１の形状のパッドと、このパッドとは異なる形状の第２の形状のパッドとを有する半導体装置であって、第１のパッケージに接続する際には、前記第１の形状のパッドと前記第１のパッケージの対応するリードとを接続し、第２のパッケージに接続する際には、前記第１のパッド及び前記第２のパッドと前記第２のパッケージの対応するリードとを接続することによって、複数種のパッケージに対してパッドとリードとの誤接続を防止することを特徴とする半導体装置。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　［２．引用例の記載］
　これに対して、原査定の拒絶理由である次の文献１、２（以下「引用例１」「引用例２」と記す。）には以下に記すような技術的事項が記載されている。
引用例１：特開昭６３−　４２１３６号公報
引用例２：特開平　４−１５００４３号公報
　＜２−１．引用例１の記載＞
　（ア）公報１頁左下欄１７行〜右下欄２行
『［従来の技術］従来、この種の半導体装置は、１ゲートアレイ品種が有する最多のパッケージピン数のパッドをチップが有していた。そして、それ以下のパッケージピン数のものに対しては任意のパッドを選んで外部端子に接続していた。』
　（イ）公報１頁右下欄３行〜１４行
　　　　及び第２〜４図
『第２図及び第３図はそれぞれ従来の半導体装置の第１及び第２の例の平面図である。第２図及び第３図において、１は電極引出し用のパッド、３’及び３’’はチップ、４は外部端子、５は導線である。第２図に示す第１の例は、Ａパッケージへの正しい接続、第３図に示す第２の例はＢパッケージへの正しい接続である。このように、使用するパッケージにより、同一配置のパッドのうち使用するパッドが異なるので、第４図に示すように、第２図に示す接続を誤って接続することがあった。』
　（ウ）公報１頁右下欄１５行〜２頁左上欄１行
『［発明が解決しようとする問題点］上述した従来の半導体装置は、同一配置の同一形状をした複数のパッドから任意のパッドを選んで外部端子に接続するので、配線誤りをするという欠点がある。本発明の目的は、配線誤りの発生を防止できる半導体装置を提供することにある。』　
　（エ）公報２頁左上欄２行〜１７行及び第１図
『［問題点を解決するための手段］本発明の半導体装置は、半導体集積回路に搭載するチップと、該チップに設けられる電極引出し用の複数のパッドと、該パッドのうち外部端子に接続すべきパッドの近傍に設けた認識マークとを含んで構成される。
［実施例］次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。第１図は本発明の一実施例の平面図である。第１図において、１は電極引出し用のパッド、２は認識マーク、３はチップ、４は外部端子、５はパッドと外部端子を接続する導線である。このように、選定されたパッド１の近傍に認識マーク２を付加することにより、間違ったパッドに配線することを防止できる。』　　
　
　＜２−２．引用例２の記載＞
　（オ）公報１頁右下欄５行〜１０行
『従来の半導体装置の場合、そのボンディングパッドは、同一平面形状を有しているが、その利用目的は、電源供給用、信号出力用等多岐に渡っている。その為ワイヤボンディング工程時において、必要なボンディングパッドを識別することが困難であるという問題を有する。』　　　　　　　　　
　（カ）公報２頁左下欄５行〜１０行
『半導体装置におけるワイヤーボンディング工程において、そのボンディングパッドの持つ目的の識別の簡略化及びボンディングミスの低減という効果を有する。さらに、半導体装置の解析時たとえば、検査においても、目的とするボンディングパッドを容易に識別できるという効果を有する。』　
　（キ）公報２頁左上欄７行〜右上欄８行
　　　及び第１図
『第１図は、本発明による半導体装置の平面図であり、２種類の異なる形状を有するボンディングパッドが配置された半導体装置である。…・中略…・第１図の様に同一半導体基板１上に、ボンディングパッド２と、ボンディングパッド２と異なる平面形状を有するボンディングパッド３を形成する。ボンディングパッド２は、電源供給を目的とするものであり、その平面形状を正方形にする。ボンディングパッド３は、信号出力を目的とするものでありその平面形状を八角形にする事により、ボンディングパッド２に対して、外観上、平面形状の違いにより容易に識別できる様にした。』　　
　
　［３．引用例に記載された発明］
　＜３−１．引用例１に記載された発明＞　
　上記（イ）（ウ）の記載から、引用例１に記載された発明は、同一配置のパッドを有するチップを、相異なるピン数の複数のパッケージへ接続する際に、使用するパッドがそれぞれのパッケージで異なるため誤接続が発生するという解決すべき課題を有するものである。そして、（エ）の記載から、その解決のために、引用例１に記載された発明は、パッドを識別選択して配線誤りを防止できるように、近傍に認識マークの付いたパッドと、認識マークのないパッドとを有し、パッケージに接続する際には、近傍に認識マークの付いたパッドとパッケージの対応するリードとを接続する半導体装置の構成を採るものであるといえる。　　
　そして、第１、３図は、同一配置のパッドを有するチップの相異なるピン数のパッケージに対するそれぞれ正しい接続配置を示すから、上記チップを、Ａパッケージに接続する場合のパッドの認識マーク位置（第１図）と、Ｂパッケージに接続する場合のパッドの認識マーク位置（第３図）は、異なるものと理解される。
　以上を勘案すると、引用例１には、次の発明が記載されているとすることができる。
「近傍に認識マークの付いた第１のパッドと、認識マークのない第２のパッドとを有する半導体装置であって、パッケージに接続する際には、前記第１のパッドとパッケージの対応するリードとを接続することによって、パッドとリードとの誤接続を防止することを特徴とする半導体装置」（以下「引用例１発明」と記す。）
　
　＜３−２．引用例２に記載された発明＞
　上記（オ）の記載から、引用例２に記載された発明は、半導体装置のボンディングパッドは同一平面形状のものが複数配置されているので、ワイヤボンディングの際にそれらがどの電極であるかを識別することが困難であることからボンディングミスが発生しやすいという解決すべき課題を有するものである。そして、上記（キ）の記載から、その解決のために、引用例２に記載された発明は、ボンディングパッドを電源用と信号用とで平面形状を相違させる、すなわち、電極識別のためにボンディングパッド形状を相違させる半導体装置の構成を採るものであり、そのことによって、上記（カ）に記載されるように、ボンディングミスを低減し検査も容易になるという効果を奏するものである。
　
　［４．本願発明と引用例発明との対比検討］
　＜４−１．本願発明と引用例１発明との一致点＞
　前記「１」で認定した本願発明と前記「３−１」で認定した引用例１発明とを対比すると、本願発明におけるパッドと引用例１発明におけるパッドとは、いずれもチップのパッド数よりもパッケージピン数が少ないパッケージ（第１のパッケージ）のリードと接続するに際して、リードと接続するパッドとリードと接続しないパッドとを相互に識別可能としたパッドであるといえるから、両者は次の構成の点で一致する。
「相互に識別可能とした第１及び第２のパッドを有する半導体装置であって、第１のパッケージに接続する際には、前記第１のパッドと前記第１のパッケージの対応するリードとを接続して、パッドとリードとの誤接続を防止することを特徴とする半導体装置。」
　
　＜４−２．本願発明と引用例１発明との相違点＞　
（１）相違点Ａ
　第１のパッドと第２のパッドとを相互に識別可能とするために、本願発明が、第１のパッドの形状と第２のパッドの形状を相違させるという構成を採用しているのに対して、引用例１発明は、第１のパッドの近傍に認識マークを付し、第２のパッドにはこの認識マークを付さない構成としている点。
（２）相違点Ｂ
　本願発明が、「第２のパッケージに接続する際には、前記第１のパッド及び前記第２のパッドと前記第２のパッケージの対応するリードとを接続することによって複数種のパッケージに対してパッドとリードとの誤接続を防止する」という構成を備えているのに対して、引用例１発明は、第２のパッケージと接続する際の具体的な態様については特定されていない点。
　
　＜４−３．相違点についての判断＞
（１）相違点Ａについて
　引用例２に記載の発明は、ワイヤボンディングの際に電極の識別を容易にするために、ボンディングパッドの形状を互いに相違させ、ボンディングミスを低減し検査も容易にするものであり、電極の識別によって当然に当該電極の接続・非接続も配線設計に応じて識別されるものである。
　そして、パッドとパッケージの電極との接続は通常はワイヤボンディングで行われることを考慮すると、引用例１発明においても、第１のパッドと第２のパッドとの相互の識別を可能にする手段として、引用例１発明における認識マークに代えて、引用例２に記載の発明におけるようにパッド相互の形状を相違させるべく、第１のパッドの形状と第２のパッドの形状とを相違させるという構成を採用することは引用例２に記載の発明に基づいて当業者が容易に想到し得たものと認める。
　従って、相違点Ａは格別のものではない。
（２）相違点Ｂについて
　引用例１には、第２のパッケージと接続する際の具体的な態様については特に記載がないことは前述したとおりである。
　しかるに、引用例１の前記（ア）の記載について検討するに、該記載は従来の技術として、半導体装置のチップは１ゲートアレイ品種が有する最多のパッケージピン数のパッドを有すること、及びパッケージピン数の少ないものに対しては任意のパッドを選んで外部端子に接続していたことがそれぞれ記載されている。
　そして、この記載は上記（ウ）に記載の「発明が解決しようとする問題点」の前提をなすものであるから、引用例１に記載された発明においても当該従来技術を前提とするものである。
　そうすると、引用例１に記載された発明においても、チップ（半導体素子）上のパッド数は１ゲートアレイ品種が有する最多のピン数に対応する数であって、それ以下のピン数のパッケージに対しては任意のパッドを選択する、すなわち、当該同一パッド配置のチップをパッケージピン数の相異なる複数のパッケージに対して使用し、その際には識別可能とした第１のパッドをリードに接続することを前提にするものであり、また、最多のピン数に対応するものとして、チップ上の全てのパッドがパッケージのリードに接続された半導体装置のあることが示唆されている。
   そして、引用例１発明を上記のチップ上の全てのパッドが第１のパッドとしてリードに接続されるようなパッケージ（第２のパッケージ）において適用する場合には、引用例１発明自体が「識別可能とした第１のパッド」を「パッケージの対応するリード」と接続するというものであることから、その具体的な態様としてはチップ上の全てのパッドを第１のパッドとして識別することが示唆されているとすることができる。
　しかしながら、全てのパッドをリードに接続するのであれば、パッド相互の識別を可能とするまでもなく誤接続は起きないことは当業者には自明である。
　従って、チップ上の全てのパッドがリードに接続されるようなパッケージ（第２のパッケージ）を使用する場合には、パッド相互を識別する必要がないから、第１のパッケージへの接続に使用することを目的としてパッド相互の識別を可能としたチップがそのまま使用できることも当業者には明らかであり、この場合には、全てのパッドがリードへ接続されることから、「第２のパッケージに接続する際には、前記第１のパッド及び前記第２のパッドと前記第２のパッケージの対応するリードとを接続する」という構成を当然にとることになる。
　また、このようにすることによって、第１のパッケージ及び第２のパッケージへの接続に際して、「複数種のパッケージに対してパッドとリードとの誤接続を防止する」という効果が奏されることも予測し得たものである。
　上記のとおりであるから、相違点Ｂは格別のものではない。
　
　［５．むすび］
　上記のとおりであるから、本願発明は、引用例１発明及び引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。