(57)【要約】【課題】時間及び費用をかけずに簡素な構造で電子装置の実装状態の良否の判定を可能にする検査回路システム及び検査方法の提供。【解決手段】検査回路システムは、複数の電極パッドの一部のみ及び複数のランドの一部のみを含み、検査回路システムは、互いに分離された異なる一連の経路からなる少なくとも２つの検査回路を含み、各検査回路は、複数の電極パッドの一部の少なくとも２つの間を接続する電子部品内配線と、複数のランドの一部の少なくとも２つの間を接続するプリント基板内配線と、電子部品内配線の端部に位置する電極パッドと該電極パッドに対向配置されたプリント基板内配線の端部に位置するランドとの間に配された導電性部材と、当該検査回路の両端に位置する導電性部材とを含み、更に、プリント基板に設けられかつ各検査回路の両端部に夫々接続された２つの検査用パッドを含む。【選択図】図１
2018160609.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極パッドを有する電子部品と、複数のランドを有するプリント基板と、該複数の電極パッドと該複数のランドを対応して電気的に接続するための複数の導電性部材とを含む電子装置の実装状態の検査のための検査回路システムであって、
検査回路システムは、前記複数の電極パッドの一部のみ及び前記複数のランドの一部のみを含み、
検査回路システムは、互いに分離された異なる一連の経路からなる少なくとも２つの検査回路を含み、
各検査回路は、
前記複数の電極パッドの一部の少なくとも２つの間を接続する電子部品内配線と、
前記複数のランドの一部の少なくとも２つの間を接続するプリント基板内配線と、
前記電子部品内配線の端部に位置する電極パッドと該電極パッドに対向配置された前記プリント基板内配線の端部に位置するランドとの間に配された導電性部材と、
当該検査回路の両端に位置する導電性部材と
を含み、
検査回路システムは、更に、前記プリント基板に設けられかつ各検査回路の両端部に夫々接続された２つの検査用パッドを含む、
検査回路システム。
【請求項２】
前記少なくとも２つの検査回路は、前記電子部品の接合面に関し直線的に形成されている、
請求項１に記載の検査回路システム。
【請求項３】
前記少なくとも２つの検査回路の何れか２つは、前記電子部品の接合面に関し交差する方向に配向するよう形成されている、
請求項１又は２に記載の検査回路システム。
【請求項４】
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つは、前記電子部品の接合面に関し中央部を通過するよう形成されている、
請求項１乃至３の何れかに記載の検査回路システム。
【請求項５】
前記少なくとも２つの検査回路は、前記電子部品の接合面の対角線方向に形成された２つの検査回路である、
請求項１乃至４の何れかに記載の検査回路システム。
【請求項６】
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つに含まれる電子部品内配線は、空間的に分離された少なくとも２つの部分から形成されている、
請求項１乃至５の何れかに記載の検査回路システム。
【請求項７】
各検査回路は、空間的に分離された２つの部分からなる電子部品内配線と、該電子部品内配線の該２つの部分間に配されたプリント基板内配線から形成されている、
請求項１乃至６の何れかに記載の検査回路システム。
【請求項８】
導電性部材を介して電子部品の複数の電極パッドをプリント基板の複数のランドに接続してなる電子装置の実装状態の検査方法であって、
前記複数の電極パッドの一部の間を電子部品内配線で接続し、前記複数のランドの一部の間をプリント基板内配線で接続し、前記電子部品が前記プリント基板に実装された状態で前記プリント基板内配線及び前記複数のランドの一部と前記電子部品配線及び前記複数の電極パッドの一部によって、互いに分離された異なる一連の経路からなる複数の検査回路を形成し、
各検査回路の両端に夫々接続される２つの検査用パッドをプリント基板に設け、
各検査回路の前記２つの検査用パッド間の抵抗値を測定する、
検査方法。
【請求項９】
前記複数の検査回路は、前記電子部品の接合面に関し対角線方向に形成された２つの配線パターンである、
請求項８に記載の検査方法。
【請求項１０】
請求項１乃至７の何れかに記載の検査回路システムを含む電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の実装状態の検査回路システムに関する。本発明は、更に、電子装置の実装状態の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩ等のＩＣは、とりわけ大型のものの場合、ＢＧＡ（Ball Grid Array）やＬＧＡ（Land Grid Array）等のパッケージを使用している。なお、以下においては、ＢＧＡを例として説明する。
【０００３】
ＢＧＡは、通常、ＢＧＡの製造会社が単体検査を行っている。そして、そのようなＢＧＡを購入したボード製造会社はこれをプリント基板に実装して電子装置を構築しているが、この電子装置は正常に動作しないことがある。その原因としては、ＢＧＡ自体の不良及びＢＧＡのプリント基板への実装状態の不良が考えられ、後者の実装状態の不良は、ＢＧＡの平坦性（コプラナリティ）の欠如やプリント基板の反り等によるＢＧＡの半田ボールとプリント基板の接合部の接触不良等が考えられる。
【０００４】
ＢＧＡのプリント基板への実装状態の検査方法としては、例えば、Ｘ線を利用した半田ボールの断面観察を行う方法がある。しかしながら、この方法では、非常に多くの時間や費用がかかるうえ、結局、原因が判明しないこともある。また、ＢＧＡのプリント基板への実装状態の検査方法としては、単純に、ＢＧＡの側面からマイクロスコープ等を用いた観察によって検査する方法もある。しかしながら、この方法では、ＢＧＡの周辺の他の実装物が障害となり、不具合の確認は困難なものとなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−８７００３号公報
【特許文献２】特開２００５−２３５８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
なお、上記先行技術文献の各開示を、本書に引用をもって繰り込むものとする。以下の分析は、本発明によって与えられたものである。
【０００７】
ＢＧＡのプリント基板への実装状態を検査するために、ＢＧＡとプリント基板を介した検査回路システムを形成し、その電気的導通状態を検査することが提案されている。
【０００８】
例えば、特許文献１は、基本的に、ＢＧＡ１の半田パッドアレイの対向する二辺の端部にある２組の半田パッド２ａ及び２ｂと２ｃ及び２ｄを夫々内部配線３ａ及び３ｂで接続し、プリント基板４の接続パッドアレイの実装状態において半田パッド２ｂ及び２ｄに夫々対応する接続パッド５ｂ及び５ｄを内部配線６ｉで接続し、更に、実装状態において半田パッド２ａ及び２ｃに夫々対応する接続パッド５ａ及び５ｃに夫々テストランド７ａ及び７ｃを設けてなる検査回路を形成し、導通チェッカー等によりテストランド７ａと７ｃの間の電気的導通状態をチェックすることにより、ＢＧＡ１とプリント基板４との実装状態を検査することを提案している。しかしながら、この検査回路及び検査方法では、ＢＧＡ１ないしプリント基板４の中央部周辺における実装状態の不良を検出することはできない。更に、この検査回路は、半田パッドアレイないし接続パッドアレイの３辺にわたる長い配線構造が形成されるため、配線自体の不具合による誤検出の可能性も大きくなる。
【０００９】
また、特許文献２は、基本的に、ＢＧＡ１のランド端子アレイの四隅のランド端子３ａ及び中央部のランド端子３ｂとこれらに隣接するランド端子３を夫々接続導体４で接続し、プリント基板１６のランド端子アレイの実装状態においてＢＧＡ１のランド端子３ａ及びランド端子３ｂとこれらに隣接するランド端子３に対応するランド端子５ａ、５ｂ、５から夫々プロービング端子５ｃ、５ｃ’を引き出してなる５つの独立した検査回路を形成し、各対のプロービング端子間の電気的導通状態を検査することを提案している。しかしながら、この検査回路及び検査方法では、実装状態は四隅と中央部において個別に検査することしかできない。更に、特許文献２は、上記の検査回路に、一隅のランド端子の１つと中央部のランド端子の１つから夫々引き出した更なるプロービング端子５ｄ’、５ｄを設け、これらの間の電気的導通状態を検査することにより、四隅と中央部における実装状態を一度に検査することも記載している。しかしながら、このような検査を可能にするためには、これらのランド端子３ａ、３ｂ、３、５ａ、５ｂ、５はすべて直列に接続されなければならず、そのため、プリント基板１６には長くかつ複雑な配線構造（図２の破線参照）を形成しなければならない。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、時間及び費用をかけずに簡素な構造で電子装置の実装状態の良否の判定を可能にする検査回路システム、及び、時間及び費用をかけずに電子装置の実装状態の良否の判定を可能にする検査方法を提供することを目的とする。更に、時間及び費用をかけずに実装状態の良否の判定が可能な電子装置を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の視点により、複数の電極パッドを有する電子部品と、複数のランドを有するプリント基板と、該複数の電極パッドと該複数のランドを対応して電気的に接続するための複数の導電性部材とを含む電子装置の実装状態の検査のための検査回路システムが提供される。
検査回路システムは、前記複数の電極パッドの一部のみ及び前記複数のランドの一部のみを含む。
検査回路システムは、互いに分離された異なる一連の経路からなる少なくとも２つの検査回路を含む。
各検査回路は、
前記複数の電極パッドの一部の少なくとも２つの間を接続する電子部品内配線と、
前記複数のランドの一部の少なくとも２つの間を接続するプリント基板内配線と、
前記電子部品内配線の端部に位置する電極パッドと該電極パッドに対向配置された前記プリント基板内配線の端部に位置するランドとの間に配された導電性部材と、
当該検査回路の両端に位置する導電性部材と
を含む。
検査回路システムは、更に、前記プリント基板に設けられかつ各検査回路の両端部に夫々接続された２つの検査用パッドを含む。
【００１２】
本発明の第２の視点により、導電性部材を介して電子部品の複数の電極パッドをプリント基板の複数のランドに接続してなる電子装置の実装状態の検査方法が提供される。
該検査方法は、以下の工程を含む。即ち、
前記複数の電極パッドの一部の間を電子部品内配線で接続し、前記複数のランドの一部の間をプリント基板内配線で接続し、前記電子部品が前記プリント基板に実装された状態で前記プリント基板内配線及び前記複数のランドの一部と前記電子部品配線及び前記複数の電極パッドの一部によって、互いに分離された異なる一連の経路からなる複数の検査回路を形成すること。
各検査回路の両端に夫々接続される２つの検査用パッドをプリント基板に設けること。
各検査回路の前記２つの検査用パッド間の抵抗値を測定すること。
【００１３】
本発明の第３の視点により、第１の視点（乃至形態１乃至７）の検査回路システムを含む電子装置が提供される。
【００１４】
本発明の第４の視点により、第２の視点による検査方法を実施するためのプログラムが提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の第１の視点により、時間及び費用をかけずに簡素な構造で電子装置の実装状態の良否の判定を可能にする検査回路システムを提供することができる。本発明の第２の視点により、時間及び費用をかけずに電子装置の実装状態の良否の判定を可能にする検査方法を提供することができる。本発明の第３の視点により、時間及び費用をかけずに実装状態の良否の判定が可能な電子装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態による検査回路システムを含む電子装置の、プリント基板の裏面から見た模式的透視図。
【図２】図１の検査回路システムの矢視Ｘ−Ｘ断面図であって、半田の接触不良がない状態を表す。
【図３】図１の検査回路システムの矢視Ｘ−Ｘ断面図であって、ＩＣの周辺部において半田の接触不良がある状態を表す。
【図４】図１の検査回路システムの矢視Ｘ−Ｘ断面図であって、ＩＣの中央部において半田の接触不良がある状態を表す。
【図５】ＩＣの内部接続を変更できない場合の検査回路システムの一例。
【図６】本発明の一実施形態による電子装置の実装状態の検査方法を実行するためのプログラムの一例。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の概要について図１〜図４を参照して説明する。なお、概要に付記する図面参照符号は専ら理解を助けるためのものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。
【００１８】
本発明に係る検査回路システムを含む電子装置は、アレイ状に配された複数の電極パッド１５を有する電子部品（ＩＣ等）１２と、該複数の電極パッド１５に対応してアレイ状に配された複数のランド１６を有するプリント基板１４と、電子部品１２とプリント基板１４の実装状態において対応する電極パッド１５とランド１６を電気的に接続するための同様にアレイ状に配された複数の導電性部材（半田ボール等）１３を含んで構成される。なお、以下の例において、これらの電極パッド１５、ランド１６及び導電性部材１３のアレイ（ないしマトリックス）は５×５のアレイを想定し、該アレイの各要素の位置は符号ＡからＥと１から５の組で表す（図１参照）。例えば、図１のＡ１に位置する電極パッド１５、ランド１６及び導電性部材１３は、夫々、１５Ａ１、１６Ａ１、１３Ａ１で表す。また、例えば図１の電極パッド１５Ａ１と１５Ｂ２を接続する電子部品内配線はＡ１Ｂ２で表し、同様に、ランド１６Ｂ２と１６Ｄ４を接続するプリント基板内配線はＢ２Ｄ４で表す。なお、図１の例では、５×５のアレイを想定しているが、アレイの行及び列の数は、夫々、実際の製品に応じた値を取り得る。
【００１９】
本発明に係る検査回路システムは、複数の電極パッド１５の一部のみ及び複数のランド１６の一部のみを含む。例えば、図１の例では、検査回路システムは、２４個の電極パッド１５のうち８個の電極パッド１５Ａ１、１５Ｂ２、１５Ｄ４、１５Ｅ５、１５Ａ５、１５Ｂ４、１５Ｄ２及び１５Ｅ１のみ、及び、２４個のランド１６のうち８個のランド１６Ａ１、１６Ｂ２、１６Ｄ４、１６Ｅ５、１６Ａ５、１６Ｂ４、１６Ｄ２及び１６Ｅ１のみを含む。
【００２０】
更に、本発明に係る検査回路システムは、互いに分離された異なる経路からなる少なくとも２つの検査回路を含む。例えば、図１の例では、検査回路システムは、２つの検査回路、即ち、アレイの位置Ａ１、Ｂ２、Ｄ４及びＥ５を通過する経路からなる第１検査回路と、アレイの位置Ａ５、Ｂ４、Ｄ２及びＥ１を通過する経路からなる第２検査回路から構成されている。
【００２１】
更に、本発明に係る検査回路システムにおいて、各検査回路は、複数の電極パッド１５の一部の少なくとも２つの間を接続する電子部品内配線と、複数のランド１６の一部の少なくとも２つの間を接続するプリント基板内配線を含む。例えば、図１の例では、第１検査回路は、１５Ａ１と１５Ｂ２及び１５Ｄ４と１５Ｅ５の電極パッドを接続する電子部品内配線Ａ１Ｂ２及びＤ４Ｅ５（図１の破線）と、１６Ｂ２と１６Ｄ４のランドを接続するプリント基板内配線Ｂ２Ｄ４（図１の実線）を含み、第２検査回路は、１５Ａ５と１５Ｂ４及び１５Ｄ２と１５Ｅ１の電極パッドを接続する電子部品内配線Ａ５Ｂ４及びＤ２Ｅ１（図１の破線）と、１６Ｂ４と１６Ｄ２のランドを接続するプリント基板内配線Ｂ４Ｄ２（図１の実線）を含む。なお、図１の例では、第１検査回路及び第２検査回路の電子部品内配線は、何れも、空間的に分離された２つの部分即ちＡ１Ｂ２及びＤ４Ｅ５（第１検査回路）及びＡ５Ｂ４及びＤ２Ｅ１（第２検査回路）とから形成されている。
【００２２】
更に、本発明に係る検査回路システムにおいて、各検査回路は、電子部品内配線の端部に位置する電極パッドと該電極パッドに対向配置されたプリント基板内配線の端部に位置するランドとの間に配された導電性部材を含む。例えば、図１の例では、第１検査回路の電子部品内配線は空間的に分離された２つの配線部分即ちＡ１Ｂ２及びＤ４Ｅ５から形成されているが、これらの配線部分の２つの端部に位置する電極パッド１５Ｂ２及び１５Ｄ４と、これらの端部に対向配置されたプリント基板内配線の端部に位置するランド１６Ｂ２及び１６Ｄ４の間に夫々配された導電性部材１３Ｂ２及び１３Ｄ４を含む。第２検査回路についても同様である。
【００２３】
更に、本発明に係る検査回路システムにおいて、各検査回路は、当該検査回路の両端に位置する導電性部材を含む。例えば、図１の例では、第１検査回路は、その両端Ａ１及びＥ５に夫々位置する導電性部材１３Ａ１及び１３Ｅ５を含み、第２検査回路は、その両端Ａ５及びＥ１に夫々位置する導電性部材１３Ａ５及び１３Ｅ１を含む。
【００２４】
更に、本発明に係る検査回路システムは、プリント基板１４に設けられかつ各検査回路の両端部に夫々接続された２つの検査用パッドを含む。例えば、図１の例では、検査回路システムは、プリント基板１４に設けられかつ第１検査回路の両端部Ａ１及びＥ５に夫々接続された２つの検査用パッド１７、１７と、同様にプリント基板１４に設けられかつ第２検査回路の両端部Ａ５及びＥ１に夫々接続された２つの検査用パッド１８、１８を含む。
【００２５】
このような検査回路システムを含む電子装置において、例えば図２に記載されているように実装状態が良性である場合、検査用パッド１７、１７の間及び検査用パッド１８、１８の間で抵抗値を測定すると、所期の値が得られる。これに対し、例えば図３や図４に記載されているような実装状態に不良がある場合、検査用パッド１７、１７の間及び検査用パッド１８、１８の間で抵抗値を測定すると、少なくとも一方の抵抗値は所期の値を大きく超える値（理論的には無限大）になる。なお、抵抗値の所期の値とは、回路の特性から理論的に求められる一定の範囲の値である。また、この実施例では、検査回路の電気的導通状態を検査するためのパラメータとして抵抗値を用いているが、これに限定されず、検査回路の電気的導通状態を検査可能なパラメータであれば、任意のものを利用することが可能である。
【００２６】
このように極めて単純な構造の検査回路システムを用いることにより、製品として出荷する製造物としての電子装置の実装状態の良否の判定を時間及び費用をかけずに行うことができる。
【００２７】
なお、図１プリント基板の裏面から見た透視図では、第１検査回路と第２検査回路はアレイの中央部で接続しているかのように見える。しかしながら、第１検査回路のプリント基板内配線Ｂ２Ｄ４と第２検査回路のプリント基板内配線Ｂ４Ｄ２はプリント基板１４の異なる配線層に配されており、従って、第１検査回路と第２検査回路は、空間的及び電気的に、互いに分離されている。
【００２８】
本発明の更なる形態では、検査回路システムにおいて、電子部品１２（ないしプリント基板１４）の接合面に関し、より正確には当該接合面に対する投影図において、少なくとも２つの検査回路は、任意の形状に、例えば階段状に、形成され得るが、有利には、直線的に形成される。
【００２９】
本発明の更なる形態では、検査回路システムにおいて、電子部品１２（ないしプリント基板１４）の接合面に関し、より正確には当該接合面に対する投影図において、少なくとも２つの検査回路は、夫々、任意の方向に、例えば互いに対し平行に、配向され得るが、有利には、少なくとも２つの検査回路の何れか２つは、交差する方向に配向される。なお、交差する方向とは非平行の意味であり、必ずしも、図１に記載されているような接合面への投影図においてアレイの領域内で交差するものに限られない。
【００３０】
本発明の更なる形態では、検査回路システムにおいて、電子部品１２（ないしプリント基板１４）の接合面に関し、より正確には当該接合面に対する投影図において、少なくとも２つの検査回路は、電子部品１２又はプリント基板１４の任意の位置を通過するよう形成され得るが、有利には、少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つは、電子部品１２又はプリント基板１４の中央部を通過するよう形成される。
【００３１】
本発明の更なる形態では、検査回路システムにおいて、電子部品１２（ないしプリント基板１４）の接合面に関し、より正確には当該接合面に対する投影図において、少なくとも２つの検査回路は、とりわけ有利には、例えば図１に記載されているような、電子部品１２ないしプリント基板１４のアレイの対角線上に形成された２つの検査回路である。この検査システムは、最も少なくかつ最も単純な構造の検査回路によって、電子装置の全面にわたる実装状態を検査することができる。
【００３２】
本発明の更なる形態では、検査回路システムにおいて、有利には、少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つに含まれる電子部品内配線は、空間的に分離された少なくとも２つの部分から形成される。図１に示した５×５のアレイの例では、第１検査回路は空間的に分離された２つの部分Ａ１Ｂ２とＤ４Ｅ５からなる電子部品内配線と、該電子部品内配線の該２つの部分Ａ１Ｂ２とＤ４Ｅ５間に配されたプリント基板内配線Ｂ２Ｄ４から形成され、かつ、第２検査回路は空間的に分離された２つの部分Ａ５Ｂ４とＤ２Ｅ１からなる電子部品内配線と、該電子部品内配線の該２つの部分Ａ５Ｂ４とＤ２Ｅ１間に配されたプリント基板内配線Ｂ４Ｄ２から形成されているが、この形態に限定されない。本発明においては、検査回路において電子部品内配線の部分とプリント基板内配線の部分が互い違いに配列されるように、即ち、検査回路が電子部品とプリント基板を「縫う」ように形成されるように、アレイの行及び列の数の増加に応じて、検査回路の電子部品内配線を空間的に分離された３つ以上の部分から構成し、かつ、当該検査回路のプリント基板内配線を空間的に分離された２つ以上の部分から構成することも可能である。
【００３３】
以下に、本発明の具体的実施形態を、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の実施形態に付記する図面参照符号は専ら理解を助けるためのものであり、本発明を図示の態様に限定することを意図するものではない。
【００３４】
図１は、本発明の一実施形態による検査回路システムを含む電子装置の、プリント基板１４の裏面から見た模式的透視図である。なお、図示の電子装置は、５×５のアレイ状に配された２４個の電極パッド１５（図２参照）をその下面ないし接合面に有するＩＣ（電子部品）１２と、該複数の電極パッド１５に対応して５×５のアレイ状に配された２４個のランド１６（図２参照）をその上面ないし接合面に有するプリント基板１４と、ＩＣ１２とプリント基板１４の実装状態において対応する電極パッド１５とランド１６を電気的に接続するための同様に５×５のアレイ状に配された２４個の半田ボール（導電性部材）１３を含んで構成されている。
【００３５】
図示の検査回路システムは、異なる一連の経路からなる２つの検査回路から構成されている。具体的には、アレイのＡ１、Ｂ２、Ｄ４及びＥ５を通過する第１検査回路と、アレイのＡ５、Ｂ４、Ｄ２及びＥ１を通過する第２検査回路から構成されており、第１検査回路と第２検査回路は、図１の透視図において、アレイの異なる対角線上に、従って互いに対し交差する方向に、直線的にアレイの中央部を通過するよう延在している。
【００３６】
第１検査回路は、ランド１６Ａ１と電極パッド１５Ａ１が半田ボール１３Ａ１を介して接続され、電極パッド１５Ａ１と電極パッド１５Ｂ２が電子部品内配線Ａ１Ｂ２で接続され、電極パッド１５Ｂ２とランド１６Ｂ２が半田ボール１３Ｂ２を介して接続され、ランド１６Ｂ２とランド１６Ｄ４がプリント基板内配線Ｂ２Ｄ４で接続され、ランド１６Ｄ４と電極パッド１５Ｄ４が半田ボール１３Ｄ４を介して接続され、電極パッド１５Ｄ４と電極パッド１５Ｅ５が電子部品内配線Ｄ４Ｅ５で接続され、電極パッド１５Ｅ５とランド１６Ｅ５が半田ボール１３Ｅ５を介して接続されてなる直列回路である。また、第２検査回路は、ランド１６Ａ５と電極パッド１５Ａ５が半田ボール１３Ａ５を介して接続され、電極パッド１５Ａ５と電極パッド１５Ｂ４が電子部品内配線Ａ５Ｂ４で接続され、電極パッド１５Ｂ４とランド１６Ｂ４が半田ボール１３Ｂ４を介して接続され、ランド１６Ｂ４とランド１６Ｄ２がプリント基板内配線Ｂ４Ｄ２で接続され、ランド１６Ｄ２と電極パッド１５Ｄ２が半田ボール１３Ｄ２を介して接続され、電極パッド１５Ｄ２と電極パッド１５Ｅ１が電子部品内配線Ｄ２Ｅ１で接続され、電極パッド１５Ｅ１とランド１６Ｅ１が半田ボール１３Ｅ１を介して接続されてなる直列回路である。なお、図１では、電子部品内配線は破線で、プリント基板内配線は実線で示されている。
【００３７】
第１検査回路のプリント基板内配線Ｂ２Ｄ４と第２検査回路のプリント基板内配線Ｂ４Ｄ２はプリント基板１４の異なる配線層に配されており、従って、第１検査回路と第２検査回路は、空間的及び電気的に、互いに分離されている。
【００３８】
検査回路システムは、更に、プリント基板１４に設けられた、第１検査回路の両端のランド１６Ａ１及び１６Ｅ５に夫々接続された２つの検査用パッド１７、１７と、第２検査回路の両端のランド１６Ａ５及び１６Ｅ１に夫々接続された２つの検査用パッド１８、１８を含む。かくして、第１検査回路の２つの検査パッド１７、１７の間、及び、第２検査回路の２つの検査パッド１８、１８の間の電気的導通状態を検査することが可能になる。
【００３９】
図２は、図１の矢視Ｘ−Ｘ断面であって、半田の接触不良がない状態即ち電子装置の実装状態に不具合がない状態を示す。この場合、第１検査回路において、図示の経路ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ―ｆ−ｇ−ｈは電気的に適正に接続しているため、２つの検査パッド１７、１７の間の抵抗値を検査器１１で測定すると、所期の抵抗値が得られる。更に、不図示の第２検査回路においても同様に測定を行い、所期の抵抗値が得られれば、電子装置の検査によりエラーが検出された場合、電子装置の実装状態には不具合はないと、従って、ＩＣ自体に問題があると容易に判定することができる。
【００４０】
図３及び図４は、図１の矢視Ｘ−Ｘ断面であって、ＩＣ１２及び／又はプリント基板１４の平坦性の欠如等による半田の接触不良がある状態即ち電子装置の実装状態に不具合がある状態を示す。なお、図３及び図４においては、見易さの観点から、電極パッド及びランドの記載を省略した。
【００４１】
図３は、ＩＣ１２の周辺部において半田ボール１３が浮いた状態を示す。この場合、第１検査回路において、図示の経路ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ―ｆ−ｇ−ｈのうち、ａ−ｂ間及びｇ−ｈ間の接続は電気的に切断しているため、２つの検査パッド１７、１７の間の抵抗値を検査器１１で測定すると、所期の抵抗値と比べて非常に大きな値（理論的には無限大）の抵抗値が得られる（例えば検査器１１には表示可能な範囲で最も大きな値の抵抗値が表示される）。更に、追加的に又は代替的に、不図示の第２検査回路においても同様に測定を行うことができ、第１検査回路及び第２検査回路の何れか一方において異常に大きな抵抗値が得られれば、電子装置の検査によりエラーが検出された場合、その原因は少なくとも電子装置の実装状態の不具合にあることを容易に判定することができる。
【００４２】
図４は、ＩＣ１２の中央部において半田ボール１３が浮いた状態を示す。この場合、第１検査回路において、図示の経路ａ−ｂ−ｃ−ｄ−ｅ―ｆ−ｇ−ｈのうち、ｃ−ｄ間及びｅ−ｆ間の接続は電気的に切断しているため、２つの検査パッド１７、１７の間の抵抗値を検査器１１で測定すると、所期の抵抗値と比べて非常に大きな値の抵抗値が得られる。更に、追加的に又は代替的に、不図示の第２検査回路においても同様に測定を行うことができ、第１検査回路及び第２検査回路の何れか一方において異常に大きな抵抗値が得られれば、電子装置の検査によりエラーが検出された場合、その原因は少なくとも電子装置の実装状態の不具合にあることを容易に判定することができる。
【００４３】
図１に示した例はＩＣ内の接続を任意に設定ないし変更できる場合を前提としているが、例えば他社製品のようにＩＣ内の接続を任意に設定ないし変更できない場合もある。このような場合に対して適用された本発明の検査回路システムの一例を図５に示す。この例では、ＩＣの電極パッドＢ３、Ｂ４及びＢ５の組み合わせとＣ２及びＤ２の組み合わせが夫々変更不能に電子部品内配線（破線）で接続されている。この場合、例えば、電極パッドＢ３に半田ボールＢ３を介して接続するランドＢ３とその隣のランドＡ３をプリント基板内配線Ｂ３Ａ３で接続しかつ電極パッドＢ５に半田ボールＢ５を介して接続するランドＢ５とその隣のランドＡ５をプリント基板内配線Ｂ５Ａ５で接続することにより第１検出回路を構成し、電極パッドＣ２に半田ボールＣ２を介して接続するランドＣ２とその隣のランドＣ１をプリント基板内配線Ｃ２Ｃ１で接続しかつ電極パッドＤ２に半田ボールＤ２を介して接続するランドＤ２とその隣のランドＥ２をプリント基板内配線Ｄ２Ｅ２で接続することにより第２検出回路を構成し、更に、プリント基板２４に、第１検査回路の両端のランドＡ３及びＡ５に夫々接続された２つの検査用パッド２７、２７と、第２検査回路の両端のランドＣ１及びＥ２に夫々接続された２つの検査用パッド２８、２８を設けることによって、この検査回路システムを構成することができる。図示の検査回路システムも部分的ではあるが電子装置の実装状態を簡易迅速に検査することができる。
【００４４】
以下に、本明細書、図面に開示した本発明に関する好ましい形態を付記する。
［形態１］
複数の電極パッドを有する電子部品と、複数のランドを有するプリント基板と、該複数の電極パッドと該複数のランドを対応して電気的に接続するための複数の導電性部材とを含む電子装置の実装状態の検査のための検査回路システムであって、
検査回路システムは、前記複数の電極パッドの一部のみ及び前記複数のランドの一部のみを含み、
検査回路システムは、互いに分離された異なる一連の経路からなる少なくとも２つの検査回路を含み、
各検査回路は、
前記複数の電極パッドの一部の少なくとも２つの間を接続する電子部品内配線と、
前記複数のランドの一部の少なくとも２つの間を接続するプリント基板内配線と、
前記電子部品内配線の端部に位置する電極パッドと該電極パッドに対向配置された前記プリント基板内配線の端部に位置するランドとの間に配された導電性部材と、
当該検査回路の両端に位置する導電性部材と
を含み、
検査回路システムは、更に、前記プリント基板に設けられかつ各検査回路の両端部に夫々接続された２つの検査用パッドを含む、
検査回路システム。
［形態２］
前記少なくとも２つの検査回路は、前記電子部品の接合面に関し直線的に形成されている、
形態１に記載の検査回路システム。
［形態３］
前記少なくとも２つの検査回路の何れか２つは、前記電子部品の接合面に関し交差する方向に配向するよう形成されている、
形態１又は２に記載の検査回路システム。
［形態４］
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つは、前記電子部品の接合面に関し中央部を通過するよう形成されている、
形態１乃至３の何れかに記載の検査回路システム。
［形態５］
前記少なくとも２つの検査回路は、前記電子部品の接合面の対角線方向に形成された２つの検査回路である、
形態１乃至４の何れかに記載の検査回路システム。
［形態６］
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つに含まれる電子部品内配線は、空間的に分離された少なくとも２つの部分から形成されている、
形態１乃至５の何れかに記載の検査回路システム。
［形態７］
各検査回路は、空間的に分離された２つの部分からなる電子部品内配線と、該電子部品内配線の該２つの部分間に配されたプリント基板内配線から形成されている、
形態１乃至６の何れかに記載の検査回路システム。
［形態８］
導電性部材を介して電子部品の複数の電極パッドをプリント基板の複数のランドに接続してなる電子装置の実装状態の検査方法であって、
前記複数の電極パッドの一部の間を電子部品内配線で接続し、前記複数のランドの一部の間をプリント基板内配線で接続し、前記電子部品が前記プリント基板に実装された状態で前記プリント基板内配線及び前記複数のランドの一部と前記電子部品配線及び前記複数の電極パッドの一部によって、互いに分離された異なる一連の経路からなる複数の検査回路を形成し、
各検査回路の両端に夫々接続される２つの検査用パッドをプリント基板に設け、
各検査回路の前記２つの検査用パッド間の抵抗値を測定する、
検査方法。
［形態９］
前記少なくとも２つの検査回路は、前記電子部品の接合面に関し対角線方向に形成された２つの配線パターンである、
形態８に記載の検査方法。
［形態１０］
前記少なくとも２つの検査回路のすべてについての抵抗値が所期の値の範囲内にある場合、電子装置の実装状態に不具合はないと判定する、
形態８又は９に記載の検査方法。
［形態１１］
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つの抵抗値が所期の値の範囲外にある場合、電子装置の実装状態は不良であると判定する、
形態８又は９に記載の検査方法。
［形態１２］
形態１乃至７の何れかに記載の検査回路システムを含む電子装置。
［形態１３］
形態８乃至１１の何れかに記載の検査方法を実施するためのプログラム。
［形態１４］
形態１乃至７に記載の検査回路システムの前記少なくとも２つの検査回路について抵抗値を測定する、電子装置の実装状態の検査方法。
［形態１５］
前記少なくとも２つの検査回路のすべてについての抵抗値が所期の値の範囲内にある場合、電子装置の実装状態に不具合はないと判定する、
形態１４に記載の検査方法。
［形態１６］
前記少なくとも２つの検査回路の少なくとも１つの抵抗値が所期の値の範囲外にある場合、電子装置の実装状態は不良であると判定する、
形態１４に記載の検査方法。
［形態１７］
形態１４乃至１６の何れかに記載の検査方法を実施するためのプログラム。
【００４５】
なお、引用した上記の特許文献等の各開示は、本書に引用をもって繰り込むものとする。本発明の全開示（特許請求の範囲及び図面を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態の変更・調整が可能である。また、本発明の特許請求の範囲の枠内において種々の開示要素（各請求項の各要素、各実施例の各要素、各図面の各要素等を含む）の多様な組み合わせ乃至選択が可能である。すなわち、本発明は、特許請求の範囲及び図面を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００４６】
１１    検査器
１２    ＩＣ（電子部品）
１３    半田ボール（導電性部材）
１４    プリント基板
１５    電極パッド
１６    ランド
１７    第１検査回路の検査用パッド
１８    第２検査回路の検査用パッド
２３    半田ボール（導電性部材）
２４    プリント基板
２７    第１検査回路の検査用パッド
２８    第２検査回路の検査用パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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