【事件の表示】
　特願２００８−１６９７６３「銅回路部品」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　１月１４日出願公開、特開２０１０−　１０５００〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２０年６月３０日の出願であって、平成２４年８月３０日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２４年１２月３日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに手続補正がなされたものである。
　
２．平成２４年１２月３日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２４年１２月３日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。
［理由］
　本件補正により、特許請求の範囲は、
「【請求項１】
　銅回路の土台となる絶縁基材の外面を構成する少なくとも２つ以上の面に連続して設けられた３次元配線パターンを有する銅回路部品において、
　前記絶縁基材の表面の前記３次元配線パターンに対応する位置に凹部を有し、
　前記３次元配線パターンを構成する配線は、前記絶縁基材表面の凹部に埋設されており、
　前記絶縁基材表面の凹部には、第１の金属層と配線となる第２の金属とを備え、配線の底面と側面には、ニッケルもしくはコバルトを含むバリヤ膜が形成されていることを特徴とする銅回路部品。
　　【請求項２】
　請求項１に記載の銅回路部品において、最小の配線幅が２０μｍ以下であることを特徴とする銅回路部品。
　　【請求項３】
　請求項１に記載の銅回路部品において、配線の高さと幅の比が最大１.５以上であることを特徴とする銅回路部品。
　　【請求項４】
　請求項１に記載の銅回路部品において、前記絶縁基材の形状が円筒状であり、前記絶縁基材の外周面及び内周面に前記３次元配線パターンを備えたことを特徴とする銅回路部品。
　　【請求項５】
　請求項１に記載の銅回路部品において、絶縁基材の形状の少なくとも一箇所が曲面であることを特徴とする銅回路部品。」に補正された。
　上記補正は、請求項１についてみると、実質的に、本件補正前の請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項である「配線となる第２の金属」に関して、「配線の底面と側面には、ニッケルもしくはコバルトを含むバリヤ膜が形成されている」という事項を追加して限定するものであって、これは、特許法第１７条の２第５項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的とするものに該当する。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
（１）本願補正発明
　本願補正発明は、上記のとおりである。
（２）引用例
（２−１）引用例１
　特開２００７−２４３１８１号公報（以下、「引用例１」という。）には、下記の事項が図面とともに記載されている。
（あ）「【０００１】
　本発明は、基板の製造方法に関するもので、特にインプリンティング方法による基板の製造方法に関する。」
（い）「【００１３】
　以下、本発明によるインプリンティングによる基板の製造方法の好ましい実施例を添付図面を参照して詳しく説明する。本発明の製造方法を説明することに先立って、先ずインプリンティング方式の種類に対して簡単に説明する。
【００１４】
　インプリンティング方式は、材料の特性に応じて熱可塑性、または熱硬化性材料を用いるホットエンボシング（ｈｏｔ ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）方式と光硬化性材料を用いるＵＶ方式がある。ホットエンボシング方式は、３次元パターンが具現されているインプリンティングモールド、またはスタンプ（ｔｏｏｌ ｆｏｉｌ）を熱可塑性または熱硬化性樹脂が積層されている基材に熱圧着する。その後、熱硬化性樹脂が完全に固形化、または硬化されるとこのインプリンティングモールドまたはスタンプを除去することでモールド上に３次元パターンを熱可塑性または熱硬化性材料に転写する方式である。また、ＵＶ方式は、３次元パターンが具現されている透明なインプリンティングモールド、またはスタンプ（ｔｏｏｌ ｆｏｉｌ）を光硬化材料が塗布されている基材に圧着させて光硬化材料がインプリンティングモールドまたはスタンプに完全に入り込むようにした後、ＵＶを照射して光硬化を誘導した後、離型することでモールドなどの ３次元パターンを光硬化材料に転写する方式を言う。
【００１５】
　図１は、本発明の好ましい一実施例による基板の製造方法を示す図面である。図１を参照すると、インプリンティングモールド３０１、離型層３０２、金属薄膜層３０３、樹脂層３０５、下部基材３０７、導電層３０９が示されている。
【００１６】
　本発明のインプリンティングによる基板の製造方法は、（ａ）樹脂層３０５の上部に金属薄膜層３０３を積層する段階と、（ｂ）樹脂層３０５と金属薄膜層３０３を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド３０１で加圧する段階と、（ｃ）上記樹脂層３０５を構成する樹脂を硬化させる段階と、（ｄ）樹脂層３０５及び金属薄膜層３０３から上記インプリンティングモールド３０１を除去する段階と、（ｅ）上記金属薄膜層３０３に転写された上記配線パターンの中の陰刻部に導電層３０９を形成する段階と、及び（ｆ）上記樹脂層３０５の高さに相当するように上記導電層３０９と上記金属薄膜層３０３を除去する段階と、を含む。下記で、各段階を順次に説明する。ここで陰刻部とは、パターンから樹脂層の高さを基準として下がった部位を言うが、一般的にアディティブまたはセミアディティブ方式での金属が充填される部分に該当する。
【００１７】
　段階（ａ）は、樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階である。ここで、樹脂層としては熱硬化性樹脂が好ましいが、基板に用いられる熱硬化性樹脂であれば制限なしに用いられることができる。本発明の好ましい実施例によれば、エポキシ樹脂または改質されたエポキシ樹脂を用いることができる。このエポキシ樹脂は一つの種類で構成されることはあまりなく、要求される熱的、機械的、電気的特性に応じて多様な種類のエポキシ樹脂を混合して用いるし、難燃性や寸法安定性などのために多様な添加剤を含むことができ、改
質して用いることもできる。
【００１８】
　金属薄膜層としては、基板の導電性材料や無電解めっき、または電解めっきにより形成され得るめっき層に含まれる金属であればその種類の制限なしに用いられることができる。これは単一な金属であることもでき、合金であることもできるし、同一または異なり金属からなる多層薄膜であることもできる。好ましい実施例によれば、本発明の金属薄膜層は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ） 及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上の金属であって、好ましくは銅アルミニウムまたはニッケルである。この金属薄膜層の厚みは、インプリンティングモールドにより配線パターンが転写されて、めっき導電層をさらに積層するのに適する０．１ないし１００μｍであることが好ましいが、これより厚いと後工程での樹脂層上に積層された余剰金属薄膜層を除去することが不便であり、効率的な側面で好ましくない。
【００１９】
　この段階で、金属薄膜層と樹脂層が結合するのに適するように一定した温度で工程を行うことが好ましい。これは樹脂層を構成する樹脂のガラス転移温度まで昇温させる必要はないが、この樹脂層がある程度の熱流れ性を有していて金属薄膜層が積層された時密着されるようにすることが好ましい。これは、後工程であるインプリンティング時配線パターンの転写が正確に行われるためには金属薄膜層と樹脂層が相互分離されて平面上に相互位置ずれが発生しないようにするためである。このような樹脂層の条件に合わせるために、例えばエポキシ樹脂の場合５０ないし１２０℃で段階（ａ）を行うことが好ましい。
【００２０】
　段階（ｂ）では、樹脂層３０５と金属薄膜層３０３を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド３０１（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｏｌｄ）で加圧する段階である。この段階は当該技術分野の通常的な範囲内で行われることができるし、加圧条件やインプリンティングモールドの条件に特別に制限されない。このインプリンティングモールドの配線パターンに応ずる面は、離型層をさらに含んで、樹脂層との離型性をさらに良くすることができる。本発明の好ましい実施例によれば、この離型層はフッ素やケイ素またはこれらの混合物を含む層であることができる。ここで、配線パターンに応ずるパターンとは、所望する配線の形状に対して陰刻と陽刻が逆転されたパターンを言う。
【００２１】
　段階（ｃ）は、上記樹脂層３０５を構成する樹脂を硬化させる段階である。樹脂の硬化のために熱を加えるが、これは用いられた樹脂に応ずる温度を加えれば良い。例えば、エポキシ樹脂の場合８０ないし２５０℃で基板を処理して樹脂層を硬化させることができる。このような基板の硬化は通常的な条件で行われることができる。
【００２２】
　段階（ｄ）は、配線パターンの転写が完了されて樹脂層３０５及び金属薄膜層３０３から上記インプリンティングモールド３０１を除去する段階であり、段階（ｅ）は、上記金属薄膜層３０３に転写された上記配線パターンの中の陰刻部に導電層３０９を形成する段階である。段階（ｅ）は、従来のアディティブ方式、またはセミアディティブ方式によりめっきで導電層を形成する段階に該当することであって、既に金属薄膜層が形成されていて無電解めっきのような段階は略することができるので簡略化された方法によりめっきすることができるという長所がある。ここで、導電層３０９は電解めっきにより形成されることができるが、具体的な電解めっき方法は通常的なめっき浴の条件で行われることができる。好ましくは、銅めっき浴を用いて銅めっき層を形成することである。このようなめっき条件としてこれに限定されることではないが、例えば、下記の表で示したシアン化銅めっきの組成と工程条件を用いれば本発明の銅めっき層を形成することができる。ここで、銅の代りに金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）及びこれらの合金の中の少なくとも一つを含むシアン化カリウムを含ませれば各金属を含む導電層を形成することができる。」
　以上の記載事項及び図面からみて、引用例１には、次の発明（以下、「引用例１発明」という。）が記載されているものと認められる。
「回路の土台となる樹脂層３０５の外面を構成する面に連続して設けられた配線パターンを有する回路部品において、
　金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の配線パターンに対応する位置に陰刻部を有し、
　配線パターンを構成する配線は、金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の陰刻部に銅めっき浴を用いた電解めっきにより形成されており、
　金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の陰刻部には、配線となる導電層３０９を備え、
　金属薄膜層３０３はニッケルあるいはその合金からなる回路部品。」
（３）対比
　本願補正発明は物の発明であることに留意して、本願補正発明と引用例１発明とを比較すると、
　後者の「樹脂層３０５」は前者の「絶縁基材」に相当し、同様に、「金属薄膜層３０３」は「第１の金属層」、「導電層３０９」は「第２の金属」に相当する。
　後者は、「金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の配線パターンに対応する位置に陰刻部を有し」ているから、「樹脂層３０５」の「表面」の配線パターンに対応する位置に「凹部」を有しているといえる。そして、該「凹部」には、「金属薄膜層３０３」と「配線となる導電層３０９」とが備えられており、また、後者の「配線」は、該「凹部」に「埋設されている」といえる。
　後者の「配線パターンを構成する配線は、金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の陰刻部に銅めっき浴を用いた電解めっきにより形成されて」いるから、後者の「回路」、「回路部品」は「銅回路」、「銅回路部品」にそれぞれ相当する。
　したがって、本願補正発明の用語に倣って整理すると、両者は、
「銅回路の土台となる絶縁基材の外面を構成する面に連続して設けられた配線パターンを有する銅回路部品において、
　前記絶縁基材の表面の前記配線パターンに対応する位置に凹部を有し、
　前記配線パターンを構成する配線は、前記絶縁基材表面の凹部に埋設されており、
　前記絶縁基材表面の凹部には、第１の金属層と配線となる第２の金属とを備える銅回路部品。」である点で一致し、以下の点で相違している。
［相違点１］
　本願補正発明の「配線パターン」は、「少なくとも２つ以上の面に連続して設けられた３次元配線パターン」であり、「前記３次元配線パターンを構成する配線は、前記絶縁基材表面の凹部に埋設されて」いるのに対し、
　引用例１発明の「配線パターン」は、そのような「３次元配線パターン」ではなく、「金属薄膜層３０３が積層された樹脂層３０５の陰刻部には、配線となる導電層３０９を備え」ている点。
［相違点２］
　本願補正発明の「配線の底面と側面には、ニッケルもしくはコバルトを含むバリヤ膜が形成されている」のに対し、
　引用例１発明の「金属薄膜層３０３はニッケルあるいはその合金からなる」点。
（４）判断
（４−１）相違点１について
　「少なくとも２つ以上の面に連続して設けられた３次元配線パターン」を有する回路部品は、例えば、特開平５−３３５６９３号公報（特に【００１５】、図１、５、６）に示されているように周知であり、引用例１発明に上記の周知事項を適用して、相違点１に係る本願補正発明の上記事項に想到することは当業者が適宜なし得る事項にすぎない。
（４−２）相違点２について
　引用例１の図１（ｅ）等、及び「【００１８】…この金属薄膜層の厚みは、…０．１ないし１００μｍであることが好ましい…」の記載をみると、引用例１発明の「金属薄膜層３０３」は「膜」状のものであるということができるとともに、「配線となる導電層３０９」の底面と側面に形成されている。また、該「金属薄膜層３０３」は「ニッケルあるいはその合金からなる」から、「ニッケルもしくはコバルトを含む」ということができ、結局、本願補正発明の「バリヤ膜」と比べて、その形状・構造や属性について格別異なるところはない。したがって、引用例１発明の「金属薄膜層３０３」は実質的に本願補正発明の「バリヤ膜」に相当するといえる。
　また、特開２００８−１３５６８５号公報（特に【０２８３】、【０２８４】）、特開２００７−２５０９２９号公報（特に【００２３】）等に示されている技術常識からしても、引用例１発明の「金属薄膜層３０３」は実質的に本願補正発明の「バリヤ膜」に相当するといえる。
　さらにいうならば、引用例１発明の「ニッケルあるいはその合金からなる」「金属薄膜層３０３」を銅の拡散を抑制する手段とすることは、技術常識に基づいて適宜設計する事項にすぎない。
（４−３）効果について
　本願補正発明の効果についても、それは、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が予測し得たものであって、格別のものではない。
（４−４）まとめ
　したがって、本願補正発明は、引用例１に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
　なお、平成２３年１２月１９日付け拒絶理由では、その「理由３」の備考欄において、
　「文献２には、樹脂層３０に転写された配線パターン内に金属薄膜層３０３を有し、金属薄膜層３０３上に導電層３０９が充填された、基板の発明が記載されており、導電層３０９は銅めっき層からなる点が記載されている（特に、段落【０００１】、段落【００１５】〜段落【００２５】の記載、【図１】、【図２】参照。）。」（この「引用文献２」は本審決の「引用例１」である。）と述べており、引用例１の段落【００１８】を参照すべき記載として指摘している。引用例１の【００１８】には、「【００１８】…好ましい実施例によれば、本発明の金属薄膜層は、…及びこれらの合金からなる群から選択される一つ以上の金属であって、好ましくは銅アルミニウムまたはニッケルである。…」と記載されている。そして、請求人は、審判請求の理由において、
　「（４）本願発明が特許されるべき理由
　『配線の底面と側面に、ニッケルもしくはコバルトを含むバリヤ膜を形成する』点については、引用文献１，２には記載も示唆もありません。」と主張しており、本審決と見解は異なるものの、審判請求時の上記補正事項に関して、引用例１の記載内容と対比した意見を主張している。
　
　また、請求人は、平成２５年６月２４日付け回答書において、
　「しかし、文献１、２はいずれも、一度に配線が形成される面は一つの面です。文献１は基板の一面に配線形成することしか記載されておらず、仮にこの製法を用いて複数の連続面に配線を形成しようとすると、面と面の境目で配線をうまく形成することができません。ある面に溝を形成し（ａ段階）、その溝に配線を形成して（ｅ段階）、まず一つの面を完成させます。その後に隣り合う他の面に同工程で配線形成することになるため、先に形成した配線の端部（面と面の境目）がつぶれてしまいます。 
　文献２は、基板の一方向から凹部又は貫通孔を形成し（Ａ工程）、その凹部又は貫通孔に配線を形成する（Ｅ工程）ものですので、この製法を用いて複数の連続面に配線を形成しようとすると、文献１の場合と同様に、面と面の境目で配線を連続的に形成することができません。」と主張している。
　しかし、引用例１発明の配線パターンを「少なくとも２つ以上の面に連続して設けられた３次元配線パターン」とする場合、上記の工程に限られるわけではない。例えば、２つ以上の面に「陰刻部」ないし「凹部」を形成し、その後、それらの「陰刻部」ないし「凹部」に配線を形成することもでき、その程度のことは当業者に明らかである。
　また、引用例１の【００２２】には、「段階（ｅ）は、従来のアディティブ方式、またはセミアディティブ方式によりめっきで導電層を形成する段階に該当することであって、既に金属薄膜層が形成されていて無電解めっきのような段階は略することができるので簡略化された方法によりめっきすることができるという長所がある。」と記載されており、無電解めっき等により金属薄膜層を形成する段階を設けるという工程、ないしそのような工程を想定し得ることが示唆されており、その限りで、本願明細書に記載された実施例と格別異ならない手順が開示されている。そして、本願補正発明では、２つの面に３次元配線パターンを形成する工程・手順については特に特定されていないことからすると、引用例１発明において、２つの面に３次元配線パターンを形成する具体的な工程・手順は格別のものではなく、適宜なし得る程度のものといわざるを得ない。
　
（５）むすび
　本願補正発明について以上のとおりであるから、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するものであり、本件補正における他の補正事項を検討するまでもなく、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明
　平成２４年１２月３日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１〜７に係る発明は、平成２４年３月２日付け手続補正により補正された明細書、特許請求の範囲、及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定されるとおりのものであり、そのうち、請求項１は次のとおりである。
「【請求項１】
　銅回路の土台となる絶縁基材の外面を構成する少なくとも２つ以上の面に連続して設けられた３次元配線パターンを有する銅回路部品において、
　前記絶縁基材の表面の前記３次元配線パターンに対応する位置に凹部を有し、
　前記３次元配線パターンを構成する配線は、前記絶縁基材表面の凹部に埋設されており、
　前記絶縁基材表面の凹部には、第１の金属層と配線となる第２の金属とを備えることを特徴とする銅回路部品。」
　
３−１．本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明１」にという。）について
（１）本願発明１
　本願発明１は上記のとおりである。
（２）引用例
　引用例１、及び、その記載事項は上記２．に記載したとおりである。
（３）対比・判断
　本願発明１は実質的に、上記２．で検討した本願補正発明の「配線の底面と側面には、ニッケルもしくはコバルトを含むバリヤ膜が形成されている」という事項を削除して拡張したものに相当する。
　そうすると、本願発明１の構成要件をすべて含み、さらに他の構成要件を付加したものに相当する本願補正発明が、上記２．に記載したとおり、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本願発明１は、実質的に同様の理由により、引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである。
（４）むすび
　したがって、本願発明１は引用例１に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　
４．結語
　以上のとおり、本願発明１が特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである以上、本願の請求項２〜７に係る発明について検討するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。