【事件の表示】
　特許第３３０１４１９号「電子部品の製造方法」の請求項１ないし３に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３３０１４１９号の請求項１ないし２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第３３０１４１９号の請求項１ないし３に係る発明についての出願は、平成１１年９月２９日に特許出願され、平成１４年４月２６日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、雨山範子より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１５年５月２６日に訂正請求がなされたものである。
　
２．訂正の適否についての判断
２−１．訂正の内容
（１）請求項１の記載中「相対向する内側壁に段差を有し、」とあるのを、「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、」と訂正する。
（２）請求項２の記載中「相対向する内側壁に段差を有し、」とあるのを、「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、」と訂正する。
（３）請求項３を削除する。
（４）発明の詳細な説明の段落【００１４】、【００１５】及び【００１６】の記載を前記訂正事項（１）及び（２）に整合させる。
（５）発明の詳細な説明の段落【００１７】の記載内容を削除する。
　
２−２．訂正の目的の適否、新規事項の有無および拡張・変更の存否
　上記訂正事項（１）及び（２）は、発明を特定する事項である「相対向する内側壁に段差」を「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差」と限定するものであり、しかも、「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差」については、願書に添付された明細書の段落【００５９】〜【００６０】及び【図４】に記載されているから、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、上記訂正事項（３）は、特許請求の範囲の減縮を目的とした明細書の訂正に該当し、また、上記訂正事項（４）及び（５）は、上記訂正事項（１）と整合を図るものであるから、明りょうでない記載の釈明を目的とした明細書の訂正に該当し、いずれも新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
２−３．むすび
　以上のとおりであるから、上記訂正請求は、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第６条第１項の規定によりなお従前の例によるとされる、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の特許法第１２６条第１項ただし書、第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議申立てについての判断
３−１．申立ての理由の概要
　申立人雨山範子は、甲第１号証ないし甲第４号証を提出し、本件請求項１ないし請求項３に係る発明は甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものである旨主張している。
　
３−２．本件発明
  上記のとおり、訂正は認められるから、本件請求項１及び２に係る発明は、訂正された特許明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された以下のとおりのものである。
「【請求項１】相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、前記段差の上端面に複数の内部接続電極を有し、内部底面にシールド電極と、上面から見た時前記内部接続電極の一辺あるいはその延長線と一辺が直交するようなシールド電極非形成部を有するパッケージに素子を実装する第１の工程と、次に前記パッケージを上面から画像認識し、前記内部接続電極の一辺あるいはその延長線と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、前記二点を結ぶ直線の中点を基準としてワイヤと前記内部接続電極とを接続する位置を決定する第２工程と、前記内部接続電極と前記素子とをワイヤで接続する第３工程と、前記パッケージ開口部をリッドで封止する第４工程とを有する電子部品の製造方法。」
「【請求項２】相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、前記段差の上端面に複数の内部接続電極を有し、内部底面にシールド電極と、上面から見た時前記内部接続電極の一辺あるいはその延長線と一辺が直交するようなシールド電極非形成部を有するパッケージを上面から画像認識し、前記内部接続電極の一辺あるいはその延長線と前記シールド電極非形成部の一辺の交点を少なくとも二点検出し、前記二点を結ぶ直線の中点を基準として素子の実装位置を決定する第１工程と、前記素子をパッケージに実装する第２工程と、前記素子と前記内部接続電極とをワイヤで電気的に接続する第３工程と、前記パッケージの開口部を封止する第４工程とを有する電子部品の製造方法。」
　
３−３．取消理由通知で引用された刊行物に記載された発明
刊行物１：特開平８−２９３７５６号公報（甲第１号証）
・「表面弾性波チップ（以下チップ）を載置する載置面と、該載置面とは別の平面上に設けられ、該平面に入力信号端子・出力信号端子・接地端子が形成された端子面とを有する表面弾性波装置のパッケージにおいて、前記載置面上で、前記端子間に形成された絶縁部と前記端子との境界部と前記端子面の端部とで形成された角に、平面的に接している部分に非金属部を設けたことを特徴とする表面弾性波装置のパッケージ。」（請求項１）
・「図１０は従来の表面弾性波装置のパッケージを示す斜視図である。図において、１はパッケージ、２は弾性表面波チップ（以下、単にチップと略称する）載置面、３は入力信号端子、４は出力信号端子、５は接地端子であり、これらの入力信号端子３・出力信号端子４・接地端子５は各々端子面６ａ・６ｂ上に設けられている。また入力信号端子３・出力信号端子４・接地端子５及びチップ載置面２の一部もしくは全面は金属層によって覆われている。」（段落【０００２】）
・「このパッケージ１のチップ載置面２にチップを載置・接着する際や、チップ上電極パターンとパッケージ上各端子をワイヤ接続する際などには、パッケージ１の基準位置決めが必要とされる。」（段落【０００３】）
・「図１はこの発明の実施例１による表面弾性波装置を示す平面図であり、図において、図１０と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　チップ載置面２の、端子面６ａ上で入力信号端子３と出力信号端子４の境界にある絶縁部と、入力信号端子３の一部と、出力信号端子４の一部とに平面的に接している部分に金属層の被覆を施さない非金属部１０を設ける。」（段落【００２１】）
・「図３はこの発明の実施例３による表面弾性波装置を示す平面図であり、図３において、図１，図２と同一又は相当部分には同一符号を付しその説明は省略する。
　図に示すように、入力側端子面１１ａ及び出力側端子面１１ｂ上に、それぞれ複数の接地端子５を設けることにより、“画像認識基準位置決め”用の基準パターンとなり得る“カド”が多く存在するため、より確実な位置決めを行うことができるとともに、チップ上接地電極パターンのワイヤ接続の対象が複数存在するので、ワイヤ接続の容易な接地端子を選択できるという効果を得ることができる。」（段落【００２８】）
　
刊行物２：特開平７−３２１５９５号公報（甲第２号証）
・「上面が開口したパッケージと、このパッケージの内底面上に装着したＳＡＷチップと、このＳＡＷチップ上面の電極と前記パッケージの側壁部の段差部上の電極とを接続したワイヤと、前記パッケージの上面開口部に装着した金属製リッドとを備え、前記段差部はＳＡＷチップの上面より上方に設けたＳＡＷデバイス。」（請求項１）
　
刊行物３：特開平９−２６３０７号公報（甲第３号証）
・「撮像された部品の中心線を求める部品検出方法において、前記部品の対向する辺のエッジ点を求める第１工程と、前記部品の偏角が零度になるように設定した２次元座標軸を求める第２工程と、各辺から１つずつ任意に選んだ計２つのエッジ点の中点位置を前記２次元座標軸において前記対向する辺に直交する座標軸上に投影し、くり返し求められた中点位置を前記座標軸上に投影加算して前記座標軸上にヒストグラムを作成する第３工程と、前記第３工程の処理結果から得られたヒストグラムのピーク位置を検出し、このピーク位置を通る前記対向する辺に平行な線を部品の中心線とする第４工程とを有することを特徴とする部品検出方法。」（請求項１）
　
刊行物４：特開平９−２２９６４６号公報（甲第４号証）
・「着目する境界線の形状が点対称または少なくとも二組の向かい合う辺が平行である多角形となる物体を撮像して得た濃淡画像の各画素に関する微分値の変化点を認識対象のエッジとして検出し、エッジ上の各点に関してエッジの方向を規定することができるエッジ方向を求め、エッジ上でエッジ方向が等しくなる２点を点対として点対間の中点の座標値に関するヒストグラムを作成し、ヒストグラムにおいて最大度数が得られる座標値を認識対象の代表点の座標として採用することを特徴とする物体認識方法。」（請求項１）
　
３−４．対比・判断
　本件請求項１に係る発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１には、本件請求項１に係る発明における「上端面に複数の内部接続電極を有」する「段差」が、「内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる」ものである点について記載がなく、またこれを示唆する記載もない。本件請求項１に係る発明において、「段差」を提供するのは具体的には「セラミック枠体」であり、枠体を打抜により形成すると、「内周側面」はテーパ状となるため、「内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる」ようにすることにより、ＳＡＷ素子の実装や接続電極と内部接続電極とのワイヤ接続を確実にする作用を奏するものと認められる（訂正された特許明細書の段落【００５５】〜【００５６】参照）が、刊行物１において段差を提供するのは枠状物ではなく、したがって「内周側面」そのものが存在しない。そして、前記「段差」が、「内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる」ものである点については、刊行物２ないし４にも記載がなく、またこれを示唆する記載もないから、その他の構成について検討するまでもなく、本件請求項１に係る発明が、刊行物１ないし刊行物４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
　本件請求項２に係る発明は、本件請求項１に係る発明と同じく「上端面に複数の内部接続電極を有」する「段差」が、「内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる」ものである点を構成として備えているから、本件請求項１に係る発明についてと同様の理由により、刊行物１ないし刊行物４に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものと認めることはできない。
　
３−５．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１及び２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月４日（２００３．６．４）
【訂正の要旨】
　特許請求の範囲の請求項１および請求項２の「相対向する内側壁に段差を有し、」を「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、」に訂正する。
　これに伴い、特許請求の範囲と発明の詳細な説明との整合をとるため、明細書の段落番号【００１５】および【００１６】の「相対向する内側壁に段差を有し、」を「相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差を有し、」に訂正する。
　また、特許請求の範囲の減縮を目的として、もとの請求項３を削除する。
（５４）【発明の名称】
電子部品の製造方法
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　
相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差
　【請求項２】　
相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は例えば弾性表面波デバイスなどパッケージ内に素子を収納した電子部品の製造方法に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　図面を用いて従来の弾性表面波デバイスの製造方法について説明する。
　【０００３】
　図５は従来の弾性表面波デバイスのリッドで封止前の上面図、図６は従来の弾性表面波デバイスの断面図である。
　【０００４】
　まず、セラミック基板１００上に第１のセラミック枠体１０１を積層し、この上に第２のセラミック枠体１０２を積層後焼成し、一体化させてパッケージ１０３を得る。
　【０００５】
　次にパッケージ１０３に内部接続電極１０４及びシールド電極１０５を設けるとともに、シームリング１１０をパッケージ上端面に銀ろう付けする。
　【０００６】
　次いで内部接続電極１０４、シールド電極１０５、シームリング１１０の表面に金メッキを行う。
　【０００７】
　一方、圧電基板上に入、出力用の櫛形電極、この櫛形電極の両側に反射器及び櫛形電極に電気的に接続された接続電極を複数形成しＳＡＷ素子１０７を得る。
　【０００８】
　次にパッケージ１０３の内部底面のシールド電極１０５上にＳＡＷ素子１０７を接着層１０６を介して実装する。
　【０００９】
　次いでパッケージ１０３を上面から画像認識し、パッケージ１０３の第２のセラミック枠体１０２と第１のセラミック枠体１０１の境界点、内部接続電極１０４と内部接続電極非形成部１０８ａ，１０８ｂの境界点の二点を検知し、この二点とパッケージ１０３の寸法から内部接続電極１０４においてワイヤ１０９と接続する位置を決定する。
　【００１０】
　次いでこの決定に基づきＳＡＷ素子１０７と内部接続電極１０４とをワイヤ１０９で接続し、パッケージ１０３のシームリング１１０にリッド１１１を溶接していた。
　【００１１】
　【発明が解決しようとする課題】
　シームリング１１０は銀ろう付けするため、その形成位置にはばらつきが生じ易い。またパッケージ１０３の小さい部分を使用して位置決めを行うためばらつきが生じ易い。
　【００１２】
　従ってこのようなばらつきが生じることにより、例えばワイヤ１０９をシールド電極１０５と接続するように位置決めが行われたり、ワイヤ１０９と内部接続電極１０４とを接続できない場合が有った。
　【００１３】
　そこで本発明はワイヤと内部接続電極とを確実に接続することのできる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
　【００１４】
　【課題を解決するための手段】
　この目的を達成するために本発明の電子部品の製造方法は、
相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差
　【００１５】
　【発明の実施の形態】
　本発明の請求項１に記載の発明は、
相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差
　【００１６】
　請求項２に記載の発明は、
相対向する内側壁に内周側面と上端面とのなす角が鋭角となる段差
　【００１７】
　以下、本発明の一実施の形態について図面を参照しながら弾性表面波デバイスを例に説明する。
　【００１８】
　（実施の形態１）
　図１は本発明の実施の形態１の弾性表面波デバイスのリッドで封止前の上面図、図２は図１に示す弾性表面波デバイスのＡ−Ｂ断面図である。
　【００１９】
　１０はセラミック基板、１１は第１のセラミック枠体、１２は第２のセラミック枠体でこのセラミック基板１０と第１のセラミック枠体１１と第２のセラミック枠体１２で内側壁に段差２６を有するパッケージ１３を構成している。また１４は内部接続電極、１５はシールド電極、１６は接着層、１７はＳＡＷ素子、１８ａ，１８ｂはシールド電極非形成部、１９はワイヤ、２０はシームリング、２１はリッド、２２は櫛形電極、２３は反射器電極、２４は接続電極、２５は銀ろうである。
　【００２０】
　まずセラミック基板１０の表面、表面および側面に形成しようとするシールド電極１５及び内部接続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
　【００２１】
　次に、このセラミック基板１０上に第１のセラミック枠体１１を設ける。この第１のセラミック枠体１１の表面及び外周側面にも形成しようとする内部接続電極１４と同じ形状のメッキ下地層を形成する。
　【００２２】
　次いで、この第１のセラミック枠体１１と外周形状が同じで幅が第１のセラミック枠体１１よりも小さい第２のセラミック枠体１２を第１のセラミック枠体１１の上に設けて焼成し、セラミック基板１０と第１及び第２のセラミック枠体１１，１２を一体化させて相対向する内側壁に段差２６を有するパッケージ１３を作製する。この第２のセラミック枠体１２の上面にもメッキ下地層を形成している。
　【００２３】
　ここでセラミック基板１０、第１のセラミック枠体１１、第２のセラミック枠体１２はすべて酸化アルミニウムを主成分とし、メッキ下地層はタングステンを主成分とするものである。
　【００２４】
　その後、パッケージ１３のメッキ下地層上にニッケルメッキを行い、パッケージ１３の第２のセラミック枠体１２の上端面部分に銀ろう２５を用いてパッケージ１３と同じ熱膨張係数を有するシームリング２０を設ける。
　【００２５】
　次に再びニッケルメッキを行った後金メッキを行い、内部接続電極１４及びシールド電極１５を得る。
　【００２６】
　図１を見るとわかるように、内部接続電極１４はパッケージ１３の段差２６を有する内側壁の内周部側上端面（第１のセラミック枠体１１の上端面）にそれぞれ複数個、内周端部に至るように形成され、その各辺はパッケージ１３の各辺（第１のセラミック枠体１１の各辺）に平行である。
　【００２７】
　また、パッケージ１３の内部底面のシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの各辺は、パッケージ１３の各辺に平行で、第１のセラミック枠体１１の内周下端部に至るように設けている。
　【００２８】
　更にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１４の一辺が直交するように、パッケージ１３を上面から見たときに内部接続電極１４のパッケージ１３の内周側端部とシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂとを対応させて、かつ対向する内部接続電極１４の側両端部に一つずつ、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを形成している。
　【００２９】
　一方、圧電基板上に入、出力用の櫛形電極２２、この櫛形電極２２の両側に反射器電極２３、櫛形電極２２及び反射器電極２３に電気的に接続された接続電極２４を複数形成しＳＡＷ素子１７を得る。
　【００３０】
　次にパッケージ１３の内部底面のシールド電極１５上にＳＡＷ素子１７を接着層１６を介して固定する。この時内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極とは略同一面上に存在している。また上面から見たときに内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極２４の間にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂが存在している。
　【００３１】
　次いでパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法とから内部接続電極１４とワイヤ１９との接続部を決定する。
　【００３２】
　また、ＳＡＷ素子１７の表面に設けた櫛形電極２２、反射器電極２３、接続電極２４などの電極パターンの認識を行い、この接続電極２４とワイヤ１９とを接続する位置も決定する。
　【００３３】
　その後ワイヤ１９の一端を内部接続電極１４と、他端をＳＡＷ端子１７の接続電極２４と電気的に接続する。
　【００３４】
　次いで、リッド２１をパッケージ１３の上端面に設けたシームリング２０に溶接することにより、ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
　【００３５】
　（実施の形態２）
　まず実施の形態１と同様にして、内部接続電極１４及びシールド電極１５を有するパッケージ１３及びＳＡＷ素子１７を形成する。
　【００３６】
　次にパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法とからＳＡＷ素子１７の実装位置を決定する。
　【００３７】
　その後、パッケージ１３のシールド電極１５上に接着層１６を介してＳＡＷ素子１７を実装する。
　【００３８】
　次いでＳＡＷ素子１７の接続電極２４と内部接続電極１４とをワイヤ１９で接続後、パッケージ１３の上端面に設けたシームリング２０にリッド２１を溶接してＳＡＷ素子１７をパッケージ内に封止する。
　【００３９】
　（実施の形態３）
　まず実施の形態１と同様にして、内部接続電極１４及びシールド電極１５を有するパッケージ１３及びＳＡＷ素子１７を形成する。
　【００４０】
　次にパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する内側壁の段差２６の上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法とからＳＡＷ素子１７の実装位置を決定する。
　【００４１】
　その後、パッケージ１３のシールド電極１５上に接着層１６を介してＳＡＷ素子１７を実装する。この時内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極２４とは略同一面上に存在している。また上面から見たときに内部接続電極１４とＳＡＷ素子１７の接続電極の間にシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂが存在している。
　【００４２】
　次いでパッケージ１３を上面から画像認識し、パッケージ１３の相対向する側壁上端面それぞれにおいてシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの第１のセラミック枠体１１の内周下端部の一辺と内部接続電極１４の一辺の直交点を検出し、この二点を結ぶ直線の中点を基準とし、パッケージ１３の各種寸法とから内部接続電極１４とワイヤ１９との接続部を決定する。
　【００４３】
　その後ワイヤ１９の一端を内部接続電極１４と、他端をＳＡＷ素子１７の接続電極２４と電気的に接続する。
　【００４４】
　次いで、リッド２１をパッケージ１３の上端面に設けたシームリング２０に溶接することにより、ＳＡＷ素子１７をパッケージ１３内に封止する。
　【００４５】
　以下本発明のポイントについて記載する。
　【００４６】
　（１）本発明においては、ＳＡＷ素子１７の実装位置あるいはワイヤ１９と内部接続電極１４との接続部を決定するために、パッケージ１３の内周端部とシールド電極１５の内部接続電極１４の側端部との境界点を認識することにより行っている。
　【００４７】
　この部分を認識点として選んだ理由について記載する。
　【００４８】
　まず誤差を小さくするためにはできるだけ認識点間の距離が長い方が好ましい。従ってパッケージ１３のシームリング２０の内周側端部と内部接続電極１４を形成した第１のセラミック枠体１１の第２のセラミック枠体１２との境界点を認識すればよいのであるが、シームリング２０は第２のセラミック枠体１２の上端面に銀ろう２５で固定するためその位置精度にばらつきがある。しかしながら第１のセラミック枠体１１の内周側端部は打ち抜きにより形成するためその形状精度のばらつきはシームリング２０の位置精度より非常にばらつきが少ない。
　【００４９】
　また、シームリング２０を用いてリッド２１を溶接する場合だけでなく、ハンダで封止する場合も第２のセラミック枠体１２の上端面にはメッキ層を形成する必要があり、第１のセラミック枠体１１の内周端部ほど形状精度には優れていないので、この場合も第１のセラミック枠体１１の内周端部を使用して位置決めを行うことが望ましい。
　【００５０】
　（２）シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを内部接続電極１４の側端部に対応して設けることにより、パッケージ１３を上面から画像認識する際、内部接続電極１４及びシールド電極１５とは上記実施の形態においては同じ金メッキにより形成されているので、同じ色をしており両者の区別が付きにくい。そこでシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを設け、これと内部接続電極１４との色彩の違いによるコントラストを利用することにより、より正確に位置決めを行うことができる。
　【００５１】
　（３）シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは、図１に示すようにパッケージ１３を上面から見たときに、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の幅の間に内部接続電極１４の角部が存在するように形成しても、図３に示すようにシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂと内部接続電極１４の角部とを離して形成しても構わない。
　【００５２】
　いずれの場合も、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の一辺あるいはその延長線と内部接続電極１４の一辺とが直交する点を検出することにより位置決めを行う。
　【００５３】
　しかしながらより正確に位置決めを行うためには、図１に示すようにシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の幅の間に内部接続電極１４の角部が存在するようにシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂを形成することが望ましい。
　【００５４】
　（４）平面は二点により定義することができるので、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは、シールド電極１５の一方の内部接続電極１４の側端部に設け、それぞれ直交する点を検出することにより、位置決めすることができるが、より正確に位置決めを行うためには、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂはシールド電極１５の内部接続電極１４の側両端部にかつシールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの内部接続電極１４の側端部の一辺と内部接続電極１４の一辺とが直交する点間の距離ができるだけ長くなるようにすることが望ましい。
　【００５５】
　（５）第１のセラミック枠体１１及び第２のセラミック枠体１２は、セラミックシートを所望の形状に打ち抜くことにより形成する。従って、必ず内周側面はテーパー状となる。仮に内周側面と上端面とのなす角が鈍角の場合、パッケージ１３を上面から見たときの第１のセラミック枠体１１の内周端部と底面端部との境界を認識ができず、第１のセラミック枠体１１の内周上端部と内周側面との境界を認識することとなるのでＳＡＷ素子１７を確実に実装できなかったり、ＳＡＷ素子１７の接続電極２４と内部接続電極１４とをワイヤ１９で接続できない場合がある。
　【００５６】
　従って、図４に示すように第１のセラミック枠体１１をセラミック基板１０に積層するときは、内周側面と上端面とのなす角が鋭角となるようにすることが望ましい。
　【００５７】
　（６）内部接続電極１４とワイヤ１９の接続位置決めのために画像認識を行う場合、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの幅は画像認識を行うレンズのピントずれの幅よりも広くすることにより、誤認識を防止することができる。
　【００５８】
　（７）ＳＡＷ素子１７の上面と内部接続電極１４とを略同一面上に形成することにより、画像認識の際、焦点がＳＡＷ素子１７の内部接続電極１４の両方に合うこととなり、内部接続電極１４とパッケージ１３の内部底面との境界と、ＳＡＷ素子１７の接続電極２４、櫛形電極２２、反射器電極２３などの電極パターンの認識も容易に行うことができる。
　【００５９】
　（８）シールド電極１５と内部接続電極１４とを同じ材料を用いて形成したパッケージ１３を上面から見た場合、パッケージ１３の内周端部と内部底面端部との境界認識が非常に困難であった。従ってＳＡＷ素子１７の実装精度を悪化させないように、パッケージ１３の内部を必要以上に大きくしてＳＡＷ素子１７を実装していた。しかしながら本発明によるとＳＡＷ素子１７の実装位置を確実に決定できるので、パッケージ１３内部の大きさをＳＡＷ素子１７を実装できる必要最小限にすることができる。従って、弾性表面波デバイスの小型化を行うことができる。
　【００６０】
　（９）シールド電極１５はできるだけ大きい方がそのシールド効果も大きい。シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂは三つ以上形成しても構わないが、二つ形成すればＳＡＷ素子１７の実装位置を決定できるので、シールド電極非形成部１８ａ，１８ｂの数は二つ、その大きさは必要最小限とすることが望ましい。
　【００６１】
　（１０）上記実施の形態においては弾性表面波デバイスを例に説明したが、パッケージの上端面と底面に電極を設けて、内部に素子を実装する電子部品においては同様の効果が得られるものである。
　【００６２】
　【発明の効果】
　以上本発明によると、ワイヤと内部接続電極とを確実に接続することのできる電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の実施の形態１〜３における弾性表面波デバイスのリッドで封止前の上面図
　【図２】
　本発明の実施の形態１〜３における弾性表面波デバイスの断面図
　【図３】
　本発明の他の実施の形態における弾性表面波デバイスの上面図
　【図４】
　本発明の他の実施の形態の断面図
　【図５】
　従来の弾性表面波デバイスのリッドで封止前の上面図
　【図６】
　従来の弾性表面波デバイスの断面図
　【符号の説明】
　１０　セラミック基板
　１１　第１のセラミック枠体
　１２　第２のセラミック枠体
　１３　パッケージ
　１４　内部接続電極
　１５　シールド電極
　１６　接着層
　１７　ＳＡＷ素子
　１８ａ　シールド電極非形成部
　１８ｂ　シールド電極非形成部
　１９　ワイヤ
　２０　シームリング
　２１　リッド
　２２　櫛形電極
　２３　反射器電極
　２４　接続電極