【事件の表示】
　平成　３年特許願第　７５９０７号「薄膜磁気ヘッドの研磨方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　４年　８月２８日出願公開、特開平　４−２４１２０８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．本願発明　
　本願は、平成３年１月９日に出願されたものであって、その請求項１に係る発明は、平成１１年４月２６日付け手続き補正書により補正された明細書及び図面の記載から見てその特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める（以下、本願発明という。）。　
　
「ポール部を有する任意数の電磁変換素子を端部に形成した薄膜磁気ヘッド素体をヘッド支持体により支持しつつ、前記電磁変換素子におけるポール部先端を接触させた導電性を有する研磨盤を用いて研磨する薄膜磁気ヘッドの研磨方法において、　
　前記ヘッド支持体に前記磁気ヘッド素体を複数取付け、前記各薄膜磁気ヘッド素体には前記電磁変換素子とは独立した領域であって、先端が支持体端面から所定距離離れた位置に形成された導電性パターンを設け前記研磨盤が前記所定距離移動したときの前記導電性パターンとの導通接触を導通検出手段により検出し、この導通検出手段の検出結果を基に前記研磨盤の研磨動作を制御することにより、前記ポール部の寸法を所定値にすることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研磨方法。」　
　
　
２．引用例　
・これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、特公昭６２−４８２９３号公報（以下、引用例１という。）の、　
　特許請求の範囲に、　
「１　導電性の磁性層の上部または下部に絶縁層を介して導電性薄膜よりなる短絡検出端子を設けた薄膜磁気ヘッドを所定の目標位置まで研摩する際に、上記導電性磁性層と短絡検出端子との短絡を検知することにより加工進行状態を検出し所定の寸法にまで加工する薄膜磁気ヘッドの製造方法。」と、　
　同第２欄第１３行〜第３欄第４行に、　
「以下本発明の実施例を第２図，第３図を用いて説明する。第２図は本発明の実施例を示す平面図、第３図は第２図のＹ−Ｙ’の断面図である。同図においてガラス等の基板１６上にパーマロイ等の導電性の下部磁性層１５を設け、該磁性層上にＳｉＯ２　等の絶縁層１４を介して短絡検出端子１３及びＡｌ等の導体コイル１２、パーマロイ等の上部磁性層１１を設ける。短絡検出端子１３は、ＡｌまたはＡｕの導電性薄膜を用いている。　
　研摩目標位置は、図中Ｘ−Ｘ’で示され、短絡検出端子１３の一端がＸ−Ｘ’線上に重なるように設定されている。上記短絡検出端子１３と上記導電性の下部磁性層１５との間には、短絡検知装置７が接続されている。短絡検知装置７の検知出力８は、研摩装置（図示せず）の制御入力となっている。」と、　
　
　同第４欄第１０行〜第１６行に、　
「以上述べた本発明によれば、インダクティブ薄膜マルチトラックヘッドを所定の研摩目標位置まで研摩する場合に、上記短絡検出端子と下部導電性磁性層との短絡を検出することにより研摩動作を停止させるため、研摩量が研磨目標位置に達したことを自動的に検知し、研摩動作を停止させることができ、かつ研摩作業が容易にできる。」と記載されている。　
　
　以上の記載から、引用例１には研摩目標位置まで研摩するために導電性の短絡検出端子を設けたもので、「下部導電性磁性層１５上に、導体コイル１２と上部磁性層１１の側方で離れた位置に導電性の短絡検出端子１３を設けたものであって、該短絡検出端子１３の一端は研摩目標位置Ｘ−Ｘ’と重なるようにに設定されており、研摩量が研摩目標位置に達して、下部導電性磁性層１５と該短絡検出端子１３が短絡すると、短絡検知装置７が検知しこの検知出力で研摩動作を停止する薄膜磁気ヘッドの研摩方法」の発明が記載されていると認められる。　
　
　
　
・同じく引用された、特開昭５４−５７０９号公報（以下、引用例２という。）の、　
　特許請求の範囲に、　
「１．　研摩加工によってギャップ部を形成する薄膜マルチヘッドの製造方法において、各トラックのコイルを研摩面の寸法にまで引出して形成し、導電性を持った研摩材を塗布した導電性の研摩板上で研摩して、前記コイルと研摩板との間に生ずる電気的導通により加工進行状態を検出しながら所定寸法にまで加工する薄膜マルチヘッドの製造方法」と記載されている。　
　
　
　
３．対比　
　本願発明と引用例１の発明を対比すると、引用例１の発明の「短絡検出端子」は導電性薄膜を用いて形成されており、本願発明の「導電性パターン」に相当し、　
　引用例１の第２図に記載された研磨前の薄膜ヘッドが「ポール部を有する任意数の電磁変換素子を端部に形成した薄膜磁気ヘッド素体」に相当することから、　
　両者は、「ポール部を有する任意数の電磁変換素子を端部に形成した薄膜磁気ヘッドを研磨する薄膜磁気ヘッドの研磨方法において、　
　薄膜磁気ヘッド素体には電磁変換素子とは独立した領域に導電性パターンを設け研磨盤が所定距離移動したときの前記導電性パターンの導通接触を導通検出手段により検出し、この導通検出手段の検出結果を基に前記研磨盤の研磨動作を制御することにより、前記ポール部の寸法を所定値にすることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの研磨方法。」で一致し、次の３点で相違する。　
　
Ａ．複数の薄膜磁気ヘッド素体をヘッド支持体により支持しつつ研磨する点が、引用例１の発明に記載されていない点で相違する。　
　
Ｂ．電磁変換素子におけるポール部先端を接触させた導電性を有する研磨盤を導通接触させる点が、引用例１の発明には記載されていない点で相違する。　
　
Ｃ．導電性パターンの先端が、本願発明では支持体端面から所定距離離れた位置に形成されるのに対して、引用例１では研磨目標位置と重なる位置に設定されていると記載されている点で相違する。　
　
　
　
４．判断　
　相違点を判断する。　
　
　相違点Ａについて、　
　作業効率化や費用低減化のため、複数個のヘッド素体を同時に研磨する方法は当業者において種々検討されており、複数個のヘッド素体をヘッド支持体に取付けて研磨することも、例えば特開昭６１−２５７６６号公報の周知の薄膜ヘッドの製造方法で、既によく知られたものになっている以上、引用例１に記載された研磨装置に、複数の薄膜磁気ヘッド素体を支持体により支持しつつ研磨する機構を採用する程度のことは当業者が容易に推考できる。　
　
　相違点Ｂについて、　
　引用例１には、短絡検出端子と下部導電性磁性層との短絡を検出するように記載されており、研磨目標位置まで研磨されて、導電性の短絡検出端子と下部導電性磁性層の短絡を検出するためには、短絡検出端子と下部導電性磁性層の研磨された端部が何等かの導通部材により導通される必要があることから、引用例１の発明における研磨部材が導電性を備えていることは明白である。さらに、引用例２には、周知の導電性の研摩板が記載されおり、引用例１において、研磨部材を導電性の研磨盤とし、その研磨盤によって導通させることは、当業者が容易に推考できることである。なお、研磨盤をポール部先端に接触させることは、ポール部先端を研磨する以上当然の構成である。　
　
　相違点Ｃについて、　
　研磨終了時の寸法を研磨目標位置に設定し研磨する場合、研磨目標位置は目標位置として定まっており、引用例１の発明においても、短絡検出端子の先端は研磨目標位置に設定されている。研磨目標位置である導電性パターンの先端を形成するにあたって、被研磨部材の下端面（研磨面）からの距離としても、または支持体端面からの距離としても研磨目標位置である導電性パターンの先端位置は変わらず同一であり、引用例１の発明において、導電性パターンの先端を支持体端面から所定距離離された位置とする程度のことは格別なものとは認められない。　
　
　
　ところで、審判請求書の第４頁第４行〜第９行で、　
「つまり、引用例１では、電磁変換素子の・・・・・・・・・・・・・大きな問題が生じる。　
　また、引用例１のような構造では、・・・・・・・・・腐食の問題も発生することとなる。」と引用例１の発明に問題が生じる旨記載しているが、下部磁性層に流れる電流は微少で生じる問題は無視できる程度のものであり、チップの切断分離後に下部磁性層がチップ側面に露出する問題は、露出部分の端面処理等の周知の対策で問題の発生を封じることができるので、引用の阻害要因とはなり得ない。　
　また、審判請求書の第４頁第２３行〜第５頁第３行では、　
「引用例１の第２頁右欄第３〜６行には「短絡検出端子・・・・・・・・・・・導電性層を設けた構造にしてもよい。」との記載が見受けられる。しかしながら、・・・・・・・シンプル化を図るものとは全く異なっている。」と記載しているが、引用事項とは関係のない主張である。　
　
　
　
５．むすび　
　したがって、本願発明は、引用例１および引用例２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により、特許を受けることができない。　
　よって、結論のとおり審決する。