【事件の表示】
　平成　３年特許願第２５０８５６号「面実装用の磁器コンデンサ」拒絶査定に対する審判事件［平成　５年　４月２３日出願公開、特開平　５−１０１９７５］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
 １，手続きの経緯と発明の要旨
　本願は平成3年9月30日の出願であって、その発明の要旨は、平成13年4月9日付手続補正書によって補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲請求項１〜２に記載されたとおりのものであり、その中で、請求項１には次のとおり記載されている。
  「【請求項１】　円板形誘電体磁器基板と、前記円板形誘電体磁器基板の両主表面に配設された電極材と、前記両主表面のそれぞれの電極材の中央に接続され、互いに異なる方向に配設されたリード端子と、前記円板形誘電体磁器基板・前記電極材及び前記リード端子の一部を埋設する絶縁性合成樹脂からなる外装材と、前記外装材の側面から外部に突き出された前記リード端子の外部端子形成部とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、前記リード端子が、前記電極材との接続部以外の前記円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と円板形誘電体磁器基板、及び前記円板形誘電体磁器基板の側面と間隙をあけて外装材中に配設されていることを特徴とする面実装用の磁器コンデンサ。」
２，引用例
　一方、当審における平成13年1月25日付け拒絶理由書において引用したドイツ国特許公開公報3638286号（以下「第１引用例」という。）には、以下のとおりの事項が記載されている（下記の独語文において、ａウムラウト、ｏウムラウト、ｕウムラウト及びβは原語表記できないため、それぞれ、ａe、ｏe、ｕe及びssで置き換えた）。
「Elektrische Bauelemente, deren elektrische aktiver Teil aus  Keramik besteht, sind  Kondensatoren oder Widerstaende, wie z. B. NTC- oder PTC- Widerstaende, bzw. Varistoren oder Piezoelemente. Die Grundform des Keramikkoerpers ist dabei ueblicherweise ein Zylinder oder Quader．Die Keramikkoerper koennen entweder aus einem massiven Keramikkoerper oder aus einen monolithischen Block bestehen, der aus mehreren aufeinander geschihiteten Keramikploettchen gebildet ist, zwischen denen Metallschichten angeordnet sind, die alternierend an verschiedenen Seitenflaechen miteinander erektrisch leitend verbunden sind.」（第２欄第３３〜４４行）、「Fig.2 zeigt ein Bauelement, das als Surface−mounted device ausgefuehlt ist. Der Keramikkoerper 5 ist beidseitig mit Belegungen 6 und 7 versehen，die vorzugsweise aus den drei Einzelschichten A1uminium, Nickel und Silber bestehen．Nach dem Aufbringen der Belegungen 6 und 7 wird die freigebliebene Keramikoberflaeche mit einer Polyimidumhuellung 10 versehen．Dann werden Anschlussdraehte 8 und 9 auf die Belegungen 6 und 7 aufgeloetet. Der Keramikkoerper 5 und teiIweise auch die Anschluesse 8 und 9 sind von einer Isolierumhuellung 13 aus Polyphenylensulfid（PPS）eingesschlossen，die bei einer erfindungsgemaessen Ausfuehlung der Metallbelegungen 6 und 7 ein  hohe Verarbeitungstemperatur von bis zu 400℃ besitzen darf. Die aus der Isolierumhuellung 13 herausragenden Teil der Anschluesse 8 und 9 werden dann so umgebogen，dass sie Auflagekontakte 11 und 12 bilden, wie sie fuer Surface-mounted-devices an sich bekannt und typisch sind.」（第６欄第２７〜４４行）
　上記各記載の大意は以下のとおりである。
第２欄第３３〜４４行：「セラミック製の電気的能動部分から構成される電気的基礎素子は、コンデンサまたは抵抗器、例えば負の温度係数若しくは正の温度係数の抵抗等のバリスタやピエゾ素子である。セラミック基板の基本的な形状は、通常は円筒状又は直方体状である。セラミック基板はどっしりとしたセラミック基板であるか、多数の積層されて作製されたセラミック薄板の間に、互いに電気的に導通して結合されている、異なった表平面に交互に形成されているメタル層を挟んだモノシリックなブロックで構成されている。」
第６欄第２７〜４４行：「第２図は例えば表面実装型装置として完成された素子構造を示す。セラミック基板５は両側に被膜６と７が取り付けられる。それは、好ましくはアルミニウム、ニッケル、銀の３つの単一積層から構成される。被膜６と７の形成の後、被膜が形成されていないセラミック表面に、ポリイミッド被覆１０が形成される。そして接続導体８と９が被膜６と７の上に半田付けされる。セラミック基板５及び部分的に接続導体８と９は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）からなる絶縁カバー１３により封止される。金属膜６と７の本発明のような実施例においては、４００℃を越える高い加工温度を有さなければならない。接続部材８と９のうち絶縁カバー１３から突出した部分は、底面コンタクト１１と１２を形成するように曲げられる。底面コンタクト１１と１２は、表面実装型装置用として良く知られており、典型的である。」
　これらの記載と第２図からすると、同引用例には、円筒状（Zylinder）若しくは直方体状のセラミック基板（Keramikkoerper）の両主表面上に、それらの面を覆う金属膜（BelegungenまたはMetallbelegungen）が設けられ、これらの金属膜に２つの接続導体（Anschlussdraehte）がそれぞれ固定され、２つの接続導体は基板の上面と下面において金属膜から離れるように曲げられ、さらに基板の側面からも離れるように曲げられ、さらにそれらの端部が外部と接続できるように曲げられて、接続線の端部を残して全体をＰＰＳなどの樹脂による絶縁カバー（Isolierumhuellung）で覆うようにした面実装型のセラミックコンデンサが記載されている。
　同じく引用した実願平1-53791号の明細書及び図面を写したマイクロフィルム（実開平2-146823号公報参照、以下「第２引用例」という。）には、「従来、ラジアルリード型の「電子部品としてコンデンサを構成する場合で説明すると、第２図で示すように円板形を有するセラミック素体１の両面側に電極層２、３を設け、その各電極層２，３にリード線４，５の先端部４ａ，５ａを当接固着すると共に、」（第２頁第４〜９行）、「作用　このラジアルリ−ド型の電子部品ではリード線の電極層に当接固者する先端部から導出部を９０゜〜１５０゜の角度範囲で電極層の離間方向に折曲げ加工するので、リード線の導出間隔を従来品と同等に設定しても導出部を折曲げ加工した根元付近と電極層との離問間隔を相対的に広く形成することができる。そのため、導出部の根元付近にも外装皮膜を形成する粉体塗料を完全に付着できるところから、外装皮膜の層内にポアが発生するのを防止できるようになる。」（第４頁第６〜１７行）、「このセラミック素体１０の両端面には、銀，銅等のフリットガラス含有の導電材料で電極層１１、１２が焼付け固着されている。その電極層１１、１２に先端部１３ａ、１４ａを当接させて半田付け固着することにより、一対のリード線１３、１４が取付けられている。このリード線１３、１４は電極層１１、１２に当接固着する先端部１３ａ、１４ａから導出部１３ｂ、１４ｂが９０゜〜１５０゜の角度範囲θで電極層１１、１２の離間方向に折曲げ加工され、その離間間隔ｈを０．５〜１．０ｍｍ程度に設定することにより９０゜〜３０゜の角度範囲で更に下方に折曲げ加工させて同一方向に取出し装着されている。このリード線１３、１４とセラミック素体１０の周側面はエポキシ樹脂系等の絶縁性を有する粉体塗料を用い、それを流動浸漬塗装法により被着した外装皮膜１５で被覆する」（第５頁第４行〜最下行）」という記載がなされており、これらの記載と第１〜２図からすると、同引用例には、円板型のセラミック素体の両主方面上に２つの電極層を設け、その電極層の中央部にリード線を固着し、その部分から９０゜〜１５０゜の角度範囲で電極層の離間方向に折曲げ加工され、その離間間隔を０．５〜１．０ｍｍ程度に設定し、さらに９０゜〜３０゜の角度範囲で下方に折曲げ加工させ、外装皮膜を完全に付着させるようにしたラジアルリード型部品とその製法が記載されている。
３，対比
　本願請求項１に係る発明と第１引用例記載の発明とを対比すると、第１引用例の「金属膜」は本願請求項１に係る発明の「電極材」に対応し、同じく「接続導体」は本願請求項１に係る発明の「リード端子」に対応し、同じく「絶縁カバー」は本願請求項１に係る発明の「外装材」に対応し、かつ、第１引用例における「円筒形状」は本願請求項１に係る発明の「円板形」と実質同一であるから、両者は「円板形誘電体磁器基板と、前記円板形誘電体磁器基板の両主表面に配設された電極材と、前記両主表面のそれぞれの電極材に接続され、互いに異なる方向に配設されたリード端子と、前記円板形誘電体磁器基板・前記電極材及び前記リード端子の一部を埋設する絶縁性合成樹脂からなる外装材と、前記外装材の側面から外部に突き出された前記リード端子の外部端子形成部とを備えた面実装用の磁器コンデンサであって、前記リード端子が、円板形誘電体磁器基板の側面と間隙をあけて外装材中に配設されていることを特徴とする面実装用の磁器コンデンサ」の点で一致しており、以下の各点で相違する。
Ａ、本願請求項１に係る発明が、リード端子を電極材の中央に接続するものであるのに対して、第１引用例記載の発明におけるリード端子（「接続導体」）は、電極材（「金属膜」）に接続されている個所が明記されていない（相違点Ａ）、
Ｂ、本願請求項１に係る発明におけるリード端子を、電極材との接続部以外の円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と円板形誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材中に配設するものであるのに対して、第１引用例に記載の発明においては、リード端子（接続導体）は、円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と円板形誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材中に配設されているかどうか明記されていない（相違点Ｂ）。
　よって、上記各相違点について、以下検討する。
Ａ、相違点Ａについて
　上記第２引用例には、円板型のセラミック素体の両主表面上に設けられた２つの電極層の中央部にリード線を固着することが記載されているように、円板型の磁器コンデンサにおいて、リード端子を電極材の中央に接続することはよく知られていることであるから、第１引用例記載の発明において、リード端子を電極材の端の方に接続することに代えて、リード端子を電極材の中央に接続するようにすることは、当業者が容易に想到し得たものである。
Ｂ、相違点Ｂについて
　上記第２引用例には、、円板型のセラミック素体の両主表面上の２つの電極層にリード線を固着した部分から、９０゜〜１５０゜の角度範囲で電極層の離間方向に折曲げ加工され、その離間間隔を０．５〜１．０ｍｍ程度に設定し、さらに９０゜〜３０゜の角度範囲で下方に折曲げ加工させることが記載されており、円板型磁器コンデンサにおいて、リード端子を電極材との接続部以外の円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と間隙をあけて外装材中に配設することは、よく知られていることである。また、電極材の面積を磁器基板主表面の面積より狭くすることも従来より慣用的に行われていることであり、その場合は、円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と共に円板形誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材中に配設することは当業者が当然に行うことである。したがって、第１引用例記載の発明において、リード端子（接続導体）を、電極材（金属膜）との接続部以外の円板形誘電体磁器基板の両主表面の電極材と円板形誘電体磁器基板と間隙をあけて外装材（絶縁カバー）中に配設するようにすることは、当業者が容易に想到し得たことと認められる。
　そして、相違点にかかる効果も格別ではない。
４，むすび
　以上のとおりであるから、本願請求項１に係る発明は第１引用例〜第２引用例に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　そうである以上、本願の請求項２に係る発明を検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。