【事件の表示】
　平成　２年特許願第　９０７３４号「押出成形用金型および希土類樹脂結合型磁石の製造方法」拒絶査定に対する審判事件［平成　３年１２月１９日出願公開、特開平　３−２８９１１４］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．経緯および本願発明の要旨
　本件出願は、平成２年４月５日の出願に係り、その特許請求の範囲請求項１、２に係る発明は、補正された明細書および図面の記載から見て、それぞれ特許請求の範囲請求項１、２に記載されたとおりのものであり、そのうち請求項１に係る発明は次のとおりである。
「希土類磁石粉末と樹脂とを含むコンパウンドの流動経路が形成された第１の金型部と、前記コンパウンドを押出して流動させることにより所定の磁石形状に連続的に成形するダイリップランドを備える第２の金型部と、を有する押出成型用金型において、
　前記流動経路の表面および前記ダイリップランドの表面には、セラミックからなる被膜が形成されてなることを特徴とする押出成型用金型。」（以下、本願発明という）
　
２．引用例記載の発明
（引用例１記載の発明）
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の昭和６３年１０月２１日に頒布された刊行物である、特開昭６３−２５４７１３号公報（以下、引用例１という）の、特許請求の範囲には、「磁性粉末と熱可塑性の有機結合剤からなる磁石組成物の押出成形用金型において、非磁性材からなる外ダイおよび内ダイの先端部に磁性材を取りつけ、かつ内ダイの先端部は、少くとも内ダイの先端の直径の１／４以上の長さだけ外ダイの前面より長くすることを特徴とする円筒状樹脂結合型磁石の押出成型用金型。」と記載され、第２頁右下欄第１４行〜第３頁左上欄第１３行には、「またここで言う磁性粉末とは、強磁性であれば何でも良いが、特に磁気的性質の優れている基本組成を希土類金属とコバルト、鉄を主体とする遷移金属からなる組成とする金属間化合物磁性粉が望ましい。熱可塑性の有機結合剤としては、例えばポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂、塩素化ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等のエラストマー、合成ゴムなどがある。これら磁性粉と有機結合剤は混練機にて充分混練された後、小粒にして押出成形機のシリンダ内に投入される。シリンダ内で原料の磁石組成物は加熱され流動状態となり、スクリューまたはプランジャーにて本発明からなる金型中に送り込まれる。金型内に注入された磁石組成物は、金型内を通過する際に放射状の配向を付与されながら成形され、金型の出口で冷却固化されながら押し出されてくる。このようにして円筒状樹脂結合型磁石が成形される。」と記載されている。
　即ち、引用例１には、「磁性粉末と熱可塑性の有機結合剤からなる磁石組成物を流動状態とし、スクリューにて金型内に注入し円筒状樹脂結合型磁石を成形する押出成形用金型」が示されている。
（引用例２記載の発明）
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前の昭和５９年１０月１１日に頒布された刊行物である、実願昭５８−４５３７１号のマイクロフィルム（実開昭５９−１５１４２１号）（以下、引用例２という）の明細書第２頁第５行〜第１２行には、「この考案は樹脂磁石、特に磁気的に異方性である樹脂磁石の製造のための射出成型用金型に関するものである。この種の金型は、それによって取扱う成形用材料が、熱可塑性樹脂に可及的多量の強磁性粉末を混合した磁性樹脂材料からなるものであるため、上記強磁性粉末による摩耗に対して充分な配慮が払われなければならない。」と記載され、実用新案登録請求の範囲（１）には、「固定側及び可動側に各型板、および同取付板、並びにスプールブッシュを主要構成部材として包含するモールドベースの外周に、磁場発生用の電磁コイルを備えた異方性樹脂磁石の射出成型用金型において、キャビティの軸線方向ないしは放射線方向に対向する部材が磁性体で構成されてキャビティ内に前記電磁コイルによる所定方向の磁界を与える磁気回路が形成されるものとなされる一方、キャビティに面する上記部材を除く他の構成部材と、スプール、ランナー、ゲートに面する各構成部材との少なくとも成型用磁性樹脂材料に接する表面部が、いずれもセラミックスで形成されてなることを特徴とする異方性樹脂磁石の射出成形用金型。」と記載され、第８頁第３行〜第１０行には、「なお、実施例では、成形用磁性樹脂材料と接する各部材（入子（３ａ）（３’ａ）及び（１５ａ）（１５’ａ）を除く）自体をセラミックスで形成したものとしたが、要すれば、それらの部材そのものは鉄、ステンレススチール等で形成し、その表面の成型用の磁性樹脂材料と接触する部分のみを、セラミックスで被覆したものとしてもよい。」と第１図とともに記載されている。
　即ち引用例２には、磁気的に異方性である樹脂磁石の製造のための射出成型用金型に関し、強磁性粉末による摩耗に対するために、キャビティに面する他の構成部材と、スプール、ランナー、ゲートに面する各構成部材との少なくとも成型用樹脂材料に接する表面部が、セラミックスで被覆されてなることを特徴とする異方性樹脂磁石の射出成形用金型が示されている。
（引用例３記載の発明）
　本願の出願日前の昭和６１年１１月５日に頒布された刊行物である、特開昭６１−２４８４０６号公報（以下、引用例３という）の特許請求の範囲には、「キャビティ内に充填した樹脂磁石組成物を放射状に磁場配向させ射出成形する金型において、溶融樹脂が圧入されキャビティ内に至る導路に加熱手段を設けると共に、前記導路近傍周辺を非磁性金型材料で構成し、且つその導路内表面をビッカース硬度で１５００ＨＶ以上としたことを特徴とする放射状磁場配向樹脂磁石射出成形用金型。」と記載され、従来の問題点として、第２頁左上欄第１３行〜第１９行には、「第１図に示した如き金型を用いて樹脂磁石を成形するが、樹脂磁石用組成物は一般のプラスチックに比べ流動性が極端に悪く、比熱が小さく、且つ熱伝導率が大きい。しかしてキャビティ（１）内に充填完了する迄に冷却・硬化が進みがちで、いきおい冷却・硬化を防止するためには射出成形温度を極端に高くせざるを得ない。」と記載され、更に、同頁左下欄第１４行〜右下欄第９行に、「加熱手段を設けることにより導路において樹脂が固化するという現象はなく、従って、成形カスやミスショットのリサイクルの問題や、磁路に加熱手段等を設ける場合の磁場の低下という問題は解消されるが、安価で金型構成材料として十分に使用に耐える非磁性材料としては、僅かにオーステナイト系ステンレス、高マンガン鋼、ベリリウム・銅系合金ぐらいのものであり、これらの材料はいずれも金型構造材料として使用に耐える最低基準の硬さを有しているにとどまり、耐摩耗性は他の強磁性金型材料、例えばダイス鋼、超硬材に比較すれば極端に劣悪である。そのため、耐ショット性が低く、ひんぱんに取り替える必要があり作業効率が悪く、またノズル内径が変動するので製品の品質にバラツキを生ずるという問題を包蔵している。」と記載され、第３頁左上欄第２行〜第４行で、「本発明において、「導路」とは樹脂注入口からキャビティに至る迄の樹脂の通路を指称し、ライナーやスプールは通常これに含まれる。」と導路を定義している。
　また、同頁同欄第７行〜第２０行において、「本発明の実施態様を示す図面に基づいて説明すると、第３図において、リング状磁石部（１ａ）と軸（１ｃ）と両者を接続する接続部（１ｂ）とからなるローター用キャビティ（１）は内極（２）、外極（３）及び非磁性材料からなる金型パーティング面Ｐとにより画成されている。キャビティ（１）は導路（ライナー）（５）を経て樹脂注入口（７）に連絡している。導路（５）の近傍周辺部には加熱手段（ヒーター）（１０）が埋設されており、更にその外側にはエアーギャップ（１１）及び冷却水孔（１２）が設けられ、これらの近傍周辺は、導路内表面（１３ａ）がビッカース硬度１５００ＨＶ以上である非磁性金型材料（１３）で構成されている。」と記載されている。
　また、第４頁左下欄第２行〜第８行には、「本発明の特徴の第３は、前記非磁性材料の表面をビッカース硬度１５００ＨＶとすることにより耐摩耗性が改善され、従って耐用ショット数が大巾に向上し、その結果導路部分の取り替え回数が減少して生産性が改善されると共に、ノズル注入口の内径が変動しないから製品の品質が安定することにあり、」と記載されている。
（引用例４記載の発明）　
　本願の出願日前の昭和６２年７月１５日に頒布された刊行物である、特開昭６２−１５９４１１号公報（以下、引用例４という）の特許請求の範囲には、「５．円筒状もしくは円筒状部を有する樹脂磁石を製造する磁場配向射出成形金型において、内極と外極の少なくとも１方を強磁性体と非磁性体とを用いて構成し、該強磁性体と非磁性体が周回方向に交互に配設されてなり、且つその表面をビッカーズ硬度で１５００ＨＶ以上の薄い非磁性リングで被覆してなる樹脂磁石成形用金型。
９．表面硬化処理によりビッカーズ硬度１５００ＨＶ以上とした特許請求の範囲第５項記載の金型。
１０．表面硬化処理が炭化物被覆層を形成させてなる特許請求の範囲第９項記載の金型。
１１．炭化物被覆層がチタン・カーバイド層、ニオブ・カーバイド層、バナジウム・カーバイド層、タングステン・カーバイド層、モリブデン・カーバイド層、タンタル・カーバイド層から選択される特許請求の範囲第１０項記載の金型。」と記載されている。
　
３．本願発明と引用例記載の発明との対比
　引用例１において、「希土類金属とコバルト、鉄を主体とする遷移金属からなる組成とする金属間化合物磁性粉」は、「希土類磁石粉末」であり、「熱可塑性の有機結合材」は、「樹脂」であるので、「磁性粉末と熱可塑性の有機結合材からなる磁石組成物」は、本願発明の「希土類磁石粉末と樹脂とを含むコンパウンド」に相当する。引用例１においても、コンパウンドの流動経路がないと金型としての機能を有しないから、該流動経路を有することは明らかである。そして、引用例１においても、円筒状樹脂結合型磁石を成形しているので、連続的に成形しており、金型から押出成形された樹脂結合型磁石が金型から外部に押し出される部分があることは明らかである。
　してみると、本願発明と引用例１記載の発明とは、「希土類磁石粉末と樹脂とを含むコンパウンドの流動経路が形成されコンパウンドを押出して流動させることにより所定の磁石形状に連続的に成形する金型部を有する押出成型用金型」である点で、一致し、次の点で相違している。
（１）本願発明は、「流動経路が形成された第１の金型部と、前記コンパウンドを押出して流動させることにより所定の磁石形状に連続的に成形するダイリップランドを備える第２の金型部とを有する」金型であるのに対して、引用例１のものは、流動経路が形成され、所定の磁石形状に連続的に成形する押出成型用金型であるが、第１の金型部とダイリップランドを備える第２の金型部とはされていない点、
（２）本願発明では、「前記流動経路表面および前記ダイリップランドの表面には、セラミックからなる被膜が形成されてなる」のに対して、引用例１のものは硬度は記載されていない点。
　
４．相違点の検討
相違点（１）について
　押出成形する金型において、流動経路が形成された第１の部分と、所定の磁石形状に連続的に成形する第２の部分とを有することは、当然のことであって、それを第１の金型部、第２の金型部とすることに格別のことが認められない。そして、金型から押出成形された樹脂結合型磁石が金型から外部に押し出される部分は、ダイリップランドに相当するから、第２の金型がダイリップランドを備えたことに格別のことが認められない。従って、相違点（１）は格別のものではない。
相違点（２）について
　ところで、引用例３には、射出成形する金型であるが、樹脂注入口からキャビティに至る迄の樹脂の通路を指称し、ライナーやスプールは通常これに含まれるとされる導路の、その表面をビッカーズ硬度で１５００ＨＶ以上とすることが示されており、このようにすることで、耐摩耗性が改善され、従って耐用ショット数が大幅に向上し、その結果導路部分の取り替え回数が減少して生産性が改善されると共に、ノズル注入口の内径が変動しないから製品の品質が安定することが示されている。また、引用例４には、チタン・カーバイド層、ニオブ・カーバイド層、バナジウム・カーバイド層、タングステン・カーバイド層、モリブデン・カーバイド層、タンタル・カーバイド層から選択される炭化物被覆層にて表面硬化処理し、ビッカーズ硬度１５００ＨＶ以上とした射出型の金型が示されており、該炭化物被覆層は本願発明でいうセラミックである。
　そして、引用例２には、磁気的に異方性である樹脂磁石の製造のための射出成型用金型に関し、強磁性粉末による摩耗に対するために、キャビティに面する他の構成部材と、スプール、ランナー、ゲートに面する各構成部材との少なくとも成型用樹脂材料に接する表面部が、セラミックスで被覆されてなることを特徴とする異方性樹脂磁石の射出成形用金型が示されており、強磁性粉末による摩耗に対する課題も示され、その解決策として、セラミックで覆う技術も示されている。
　してみると、引用例３によれば、流動する磁性樹脂剤が接触する流路の表面を耐摩耗性を改善するために硬度の大きいもので覆う技術が示され、また、引用例２、４によれば、本願発明の実施例で用いられるセラミックは、既に金型の流動路の摩耗に対処するために用いられたものであることが示されていると認められる。それ故、引用例１記載の押出型金型の第１の金型部の流動経路および前記ダイリップランドの表面に、セラミックからなる被覆を施すことは、当業者が容易に適応することができたものであると認められる。従って、相違点（２）も格別のものではない。
　
５．まとめ
　従って、本願発明は、甲第１号証〜甲第４号証記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、本件出願は、特許請求の範囲請求項２に係る発明について検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　よって、上記結論とおり審決する。