【事件の表示】
　特願２００７−５０３７７０「ＥＬ表示装置およびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１８年　８月２４日国際公開、ＷＯ２００６／０８８１８５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成１８年２月２０日（優先権主張２００５年２月２１日、日本国）を国際出願日とする出願であって、平成２３年１０月２１日付けで手続補正がなされたものの、平成２４年５月３０日付けで拒絶査定がなされた。
　本件は、これを不服として、同年１０月４日に請求された拒絶査定不服審判であって、請求と同時に手続補正がなされ、その後、当審において平成２５年１月１７日付けで審尋を行ったところ、同年７月２２日付けで回答書が提出された。
　
第２　平成２４年１０月４日付けの手続補正についての補正の却下の決定
　［補正の却下の決定の結論］
　平成２４年１０月４日付けの手続補正（以下「本件補正」という。）を却下する。
　［理由］
１　補正の内容
　本件補正のうち特許請求の範囲の請求項１の補正は、特許請求の範囲を限定して減縮することを目的として、本件補正前の特許請求の範囲の請求項１２を以下のように補正するものである。
「【請求項１】
　ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板の額縁領域に第１の封止材を塗布する工程と、
　前記素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を、前記第１の封止材によって接合する工程と、
　前記接合工程後に、前記素子基板および前記封止基板を、縦断面視して前記素子基板の端面と前記封止基板の端面が揃うように切断して、前記第１の封止材と該切断された両基板の端面との間の距離が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとなるようにする工程と、
　前記切断された素子基板および封止基板の間の隙間の額縁領域に第２の封止材を充填して硬化させ、硬化した該第２の封止材が前記第１の封止材の外周部に接し、前記素子基板および前記封止基板の端面には被着しないように、該第２の封止材を配置する工程と、
　を含み、
　前記第２の封止材の硬化前後の体積変化率が１０％以下であり、硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であり、硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ２／２４ｈ以下であることを特徴とするＥＬ表示装置の製造方法。」
　したがって、本件補正は、平成１８年法律第５５号改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法第１７条の２（以下単に「特許法第１７条の２」という。）第４項第２号に掲げる特許請求の範囲の減縮を目的とする補正を含むものである。
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下「本件補正発明」という。）が特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか、すなわち、特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか否かについて、以下検討する。
　
２　本件補正発明
　本件補正発明は、本件補正後の特許請求の範囲の請求項１に記載された上記のとおりのものである。
　
３　引用刊行物
（１）引用刊行物１
　これに対して、本願の優先日前である平成１３年７月２７日に頒布された「特開２００１−２０３０７６号公報」（以下「引用例１」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
ア）記載事項ア
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極間に発光性材料を挟んだ素子（以下、発光素子という）を有する装置（以下、
発光装置
作製方法
ＥＬ
イ）記載事項イ
「【０００３】
【従来の技術】近年、発光性材料のＥＬ現象を利用した発光素子（以下、ＥＬ素子という）を用いた発光装置（ＥＬ表示装置）の開発が進んでいる。ＥＬ表示装置は発光素子自体に発光能力があるため、液晶ディスプレイのようなバックライトが不要である。さらに視野角が広いため、屋外での用途に適している。
【０００４】ＥＬ素子に用いる発光性材料は無機材料と
有機材料
ウ）記載事項ウ
「【００１２】
【発明の実施の形態】本発明を用いて複数のアクティブマトリクス型ＥＬ表示装置を大型基板上に作製する場合について説明する。説明には図１〜図３に示した上面図を用いる。なお、各上面図には各々の上面図をＡ−Ａ’及びＢ−Ｂ’で切った断面図も併記する。
【００１３】まず、図１（Ａ）に示すように、
表面に複数の画素部
１１の形成された絶縁体（ここでは基板）１２上に第１のシール材１３を形成
【００１４】第１のシール材１３は液晶ラインで用いられる公知の
ディスペンサー方式
エ）記載事項エ
「【００１７】本実施形態の場合、
第１のシール材１３で囲まれた領域１６内にはＥＬ素子
を含む画素部が含まれる
【００１８】次に、図１（Ｂ）に示すように、
第１のシール材１３を用いて基板１２にカバー材１７を接着する
オ）記載事項オ
「【００２１】
カバー材１７を貼り合わせたら、基板１２及びカバー材１７を分断する
【００２２】本実施形態では分断用装置としてスクライバーを用いた例を示す。基板１２及びカバー材１７にスクライブ溝を形成する順序としては、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝１８aを形成し、次に、矢印(b)の方向にスクライブ溝１８bを形成する。このとき、開口部１４付近を通るスクライブ溝は第１のシール材１３を切断するように形成する。こうすることでセルの端面に開口部１４が現れるため、後の充填材の注入工程が容易となる。
【００２３】こうしてスクライブ溝１８a、１８bを形成したら、シリコーン樹脂等の弾性のあるバーでスクライブ溝に衝撃を与え、亀裂を発生させて基板１２及びカバー材１７を分断する。
【００２４】図２（Ａ）は１回目の分断後の様子であり、各々二つのセルを含む二つのセル形成基板１９、２０が形成される。次に、各セル内に真空注入法により充填材２１を注入する。真空注入法は液晶注入の技術として良く知られている。具体的には、まずセル形成基板１９、２０を真空室におき、真空中にて開口部１４を充填材２１に接触させる。次いで真空室にガスを流して内圧を高め、それにより開口部１４からセル内へと充填材２１が注入される。」
カ）記載事項カ
「【００３１】次に、再び基板１２及びカバー材１７にスクライブ溝を形成する。順序としては、まず矢印(a)の方向にスクライブ溝２２aを形成し、次に、矢印(b)の方向にスクライブ溝２２bを形成する。このとき、分断後に基板１２に比べてカバー材１７の面積が小さくなるようにスクライブ溝を形成しておく。
【００３２】こうしてスクライブ溝２２a、２２bを形成したら、前述のようにスクライブ溝に衝撃を与え、
セル形成基板２３〜２６に分断する
【００３３】最後に、図３（Ｂ）に示すように、セル形成基板２３〜２６の基板端面（第１のシール材１３及び／又は充填材２１の露呈部）及び接続端子であるＦＰＣ２７の一部に接して第２のシール材２８を形成する。第２のシール材２８としては第１のシール材１３に用いることのできる材料と同一のものを用いることができる。
【００３４】以上のプロセスにより図３（Ｂ）に示すようなＥＬ表示装置が完成する。以上のように、本発明を実施すると液晶のセル組み工程と同様の装置を用いた製造ラインによって１枚の基板から複数のＥＬ表示装置を作製することができる。例えば、６２０mm×７２０mmの基板に対応した液晶製造ラインに多少の改良を加える程度で、１枚の基板から対角１３〜１４インチのＥＬ表示装置を６個作製することが可能である。従って、大幅なスループットの向上と製造コストの削減が達成できる。」
キ）記載事項キ
「【図１】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ク）記載事項ク
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
ケ）記載事項ケ
「【図３】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
コ）記載事項コ
「【図４】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
サ）図面の記載の考察
　引用例１の図４には、
基板３００とカバー材４０４の右端面が揃っていること、第１のシール材４０５、及び、基板３００とカバー材４０４の右端に距離があること、並びに、第２のシール材４０６が、第１のシール材４０５と接するように、基板３００とカバー材４０４の間の隙間の額縁領域、及び、基板３００とカバー材４０４の端面に形成されている
シ）引用例１記載の発明
　上記記載事項ア）乃至コ）、サ）の考察によると、引用例１には、以下の発明（以下「引用発明１」という。）が記載されていると認められる。
「表面に複数の画素部１１の形成された基板１２上に第１のシール材１３をディスペンサー方式で形成し、
ＥＬ素子を含む画素部１１が第１のシール材１３で囲まれた領域１６内に含まれ、
第１のシール材１３を用いて基板１２にカバー材１７を接着し、
カバー材１７を貼り合わせたら、基板１２及びカバー材１７をセル形成基板２３〜２６に分断し、
基板１２とカバー材１７の右端面が揃っており、
第１のシール材１３、及び、基板１２とカバー材１７の右端に距離があり、
第１のシール材１３と接するように、基板１２とカバー材１７の間の隙間の額縁領域、及び、基板１２とカバー材１７の端面に第２のシール材２８を形成する
有機ＥＬ発光装置の作製方法。」
　
（２）引用刊行物２
　また、本願の優先日前である平成１５年１０月１７日に頒布された「特開２００３−２９７５４８号公報 」（以下「引用例２」という。）には、次の事項が記載されている。
ア）記載事項ア
「【００１５】ここで、従来構造に於いて封止能力を高め、水分透過量を減らす方法として、図９（ｃ）の如くシール幅を太く（ＳＷ２）してＥＬ素子への外気の進入を防ぐ構造も採用される。しかしこの場合、基板１０エッジからシール剤７６外周までは、信頼性の観点から一定のマージンＳＥを確保する必要がある。また、陰極６６は、シール剤７６の内側に配置され、更にその内側にＥＬ層６５を配置するので、パネル外形を同一のまま、封止能力を高めるためにシール剤の幅を太くすると、陰極６６外周から基板１０エッジまでのマージンＣＥ２は、当然ながら広く（ＣＥ１＜ＣＥ２）いわゆる広額縁になり、陰極６６の面積（幅ＣＷ１＞ＣＷ２）および配置できるＥＬ層６５の面積が低減してしまう。
【００１６】つまり、表示装置の広額縁化は、表示パネルが大型になったり、パネル外形を維持すると陰極６６面積を縮小する必要から表示領域が小さくなるなどの問題があり、ＥＬ表示装置の表示面積の向上や表示装置の小型化を阻んでしまう。」
イ）記載事項イ
「【図９】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
　
（３）引用刊行物３
　さらに、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前である平成１４年８月１６日に頒布された「特開２００２−２３１４３９号公報 」（以下「引用例３」という。）には、次の事項が記載されている。（下線は当審で付した。）
ア）記載事項ア
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも発光層を有する有機層を複数の電極で挟持した積層体を透光性の支持基板上に配設するとともに、前記支持基板上に封止部材を配設することで前記積層体を収納する有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）パネルに関するものである。」
イ）記載事項イ
「【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。
【００１１】図１及び図２において、有機ＥＬパネルは、ガラス基板（支持基板）１と、透明電極（電極）２と、絶縁層３と、有機層４と、背面電極（電極）５と、封止部材６と、吸着部材７と、接着部材８、保護部材９とから主に構成されている。
【００１２】ガラス基板１は、長方形形状からなる透光性の支持基板である。
【００１３】透明電極２は、ガラス基板１上にＩＴＯ等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって形成されるもので、日の字型の
表示
ウ）記載事項ウ
「【００１８】封止部材６は、例えばガラス材料からなる平板部材に凹部６ａを形成してなるものである。封止部材６は、凹部６ａを取り囲むように形成される支持部６ｂを、接着部材８を介しガラス基板１上に気密的に配設することで、封止部材６とガラス基板１とで
有機ＥＬ素子１０を収納する気密空間１１
【００１９】吸湿部材７は、封止部材６の有機ＥＬ素子１０との対向面、即ち封止部材６の凹部６ａの底面に膜状に配設される。吸着部材７は、活性アルミナ，モレキュラシーブス，酸化カリウム及び酸化バリウム等の物理的あるいは化学的に水分を吸着する吸着剤を有するもので、吸着剤が流動しない程度の粘性を有するクリーム状あるいはゲル状の部材である。
【００２０】接着部材８は、例えば紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤からなる速硬性のものが用いられる。また、接着部材８は、封止部材６の支持部６ｂに沿って設けられつつ、ガラス基板１と封止部材６とを接着固定するものである。また、接着部材８によって、封止部材６とガラス基板１とが気密的に接着されることにより、気密空間１１と外部とを隔離することになる。
【００２１】保護部材９は、例えば熱硬化型エポキシ樹脂や常温硬化型樹脂等からなり、接着部材８よりも透湿度の低い材質のものが、ディスペンサ等の手段により、接着部材８の外側面を覆うようにして塗布される。この場合、保護部材９は、透明部材１と封止部材６の支持部６ｂ及び凸部６ｃと接着部材８とによって構成される溝部Ｍに沿って、気密空間１１の全周に渡って接着部材８を覆うようにして形成される。
【００２２】以上の各部によって有機ＥＬパネルが構成される。かかる
有機ＥＬパネル
有機ＥＬ素子１０を配設するガラス基板１と、ガラス基板１上に接着部材８を介し配設され、有機ＥＬ素子１０上に位置する封止部材６と、接着部材８を覆うようにして形成される保護部材９と、を備え
【００２３】従って、有機ＥＬパネルは、接着部材８を覆うようにして形成される保護部材９により、従来に比べて気密空間１１への水分の透過を抑えることができるため、例えば車両用表示装置の表示手段として配設されるような厳しい環境下であっても、確実に気密空間を保持できる耐久性の優れた有機ＥＬパネルとなり、所謂ダークスポットや電極間の短絡の発生を抑制することが可能となる。
【００２４】また、保護部材９は、接着部材８よりも透湿度の低い材質にて形成されてなることによって、
水分が気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐ
【００２５】また、接着部材８は紫外線硬化型接着剤からなることにより、短時間でガラス基板１と封止部材６とを接着固定することができ、組み付け時における位置ずれや水分の浸入を防ぐことができる。
【００２６】ガラス基板１と封止部材６と接着部材８とによって形成される溝部Ｍに沿って保護部材９が設けられてなることによって。充分な厚みを有する保護部材９を接着部材８上に確実に形成できるとともに、ディスペンス等の手段によって適量を塗布することが可能となる。」
エ）記載事項エ
「【図２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　」
オ）図面の記載の考察
　引用例３の図２には、
ガラス基板１と封止部材６との右端面が揃っており、保護部材９が、ガラス基板１及び封止部材６の間の隙間に形成され、ガラス基板１及び封止部材６の端面に被着していない
　
（４）引用刊行物４
　また、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前である平成１５年４月３日に頒布された「特開２００３−９６１８４号公報 」（以下「引用例４」という。）には、次の事項が記載されている。
ア）記載事項ア
「【００９９】これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
[光カチオン硬化型樹脂組成物の調整]本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、各組成物を均一に混合するように調製する。０．０１〜３００Ｐａ・ｓの粘度範囲は塗布作業がより効率的に実施でき、各組成の混合安定性が良い。粘度範囲は、０．１〜１００Ｐａ・ｓであることがより好ましい。
【０１００】粘度は、樹脂の配合比やその他の成分を添加することにより調整すれば良い。また、粘度が高い場合は、３本ロール等を使用する常法により混練すれば良い。
[シール材、シール方法、製造方法、液晶ディスプレイおよびエレクトロルミネッセンスディスプレイ]本発明に係るシール材は、前記光カチオン硬化型樹脂組成物からなっている。
【０１０１】このようなシール材は、カチオン重合性化合物の重合転化率が高く、生産性に優れ、しかも接着強度、耐透湿性に優れることから、液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材として好適である。このような光カチオン硬化型樹脂組成物からなるシール材を用いるディスプレイのシール方法は下記の通りである。
【０１０２】まず本発明に係る液晶ディスプレイ用シール材あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ用シール材を、それぞれ液晶ディスプレイ基材上、あるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイ基材上へ塗布する。塗布の方法は、均一にシール材が塗布できれば制限はない。例えばスクリーン印刷やディスペンサーを用いて塗布する方法等公知の方法により実施すればよい。」
　
（５）引用刊行物５
　さらに、原査定の拒絶の理由に引用された、本願の優先日前である平成１６年４月８日に頒布された「特開２００４−１０７４５０号公報 」（以下「引用例５」という。）には、次の事項が記載されている。
ア）記載事項ア
「【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シール剤用光硬化性樹脂およびそれを用いた液晶表示素子または有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネセンス素子）に関する。」
イ）記載事項イ
「【００３７】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。なお、実施例中の「部」は「重量部」を意味する。
【００３８】
（実施例１）
ポリチオール化合物として２，５−ジメルカプトメチル−１，４−ジチアン３０部、同じくポリチオール化合物としてトリメチロールプロパントリス−β−メルカプトプロピオネート３０部、および、ポリエン化合物としてトリアリルイソシアヌレート４０部を混合し、加熱反応により、２５℃における粘度が３０万ｍＰａ・ｓとなるまで増粘させた。次いで、この反応生成物に光重合開始剤（Ａ）としてオリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−｛４−（１−メチルビニル）フェニル｝プロパノン］２部およびシランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４部を混合して、光硬化性樹脂を調製した。
【００３９】
（実施例２）
ポリチオール化合物として２，５−ジメルカプトメチル−１，４−ジチアン６０部およびポリエン化合物としてトリアリルイソシアヌレート４０部を混合し、加熱反応により、２５℃における粘度が３０万ｍＰａ・ｓとなるまで増粘させた。次いで、この反応生成物に光重合開始剤（Ｂ）としてベンジルジメチルケタール２部およびシランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４部を混合して、光硬化性樹脂を調製した。
【００４０】
（比較例１）
ポリチオール化合物としてトリメチロールプロパントリス−β−メルカプトプロピオネート６０部およびポリエン化合物としてトリアリルイソシアヌレート４０部を混合し、加熱反応により、２５℃における粘度が３０万ｍＰａ・ｓとなるまで増粘させた。次いで、この反応生成物に光重合開始剤（Ｂ）としてベンジルジメチルケタール２部およびシランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４部を混合して、光硬化性樹脂を調製した。
【００４１】
（比較例２）
ポリチオール化合物およびポリエン化合物を用いることなく、ウレタンアクリレートのオリゴマー５０部およびエポキシアクリレートのオリゴマー５０部を混合し、２５℃における粘度が３０万ｍＰａ・ｓとなるまで増粘させた。次いで、この混合生成物に光重合開始剤（Ａ）としてオリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−｛４−（１−メチルビニル）フェニル｝プロパノン］２部およびシランカップリング剤としてγ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン４部を混合して、光硬化性樹脂を調製した。
【００４２】
実施例１および実施例２、ならびに、比較例１および比較例２で得られた光硬化性樹脂をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に硬化後の厚みが約０．３ｍｍとなるように塗工し、３０００ｍｊ／ｃｍ２の紫外線を照射して、光硬化性樹脂を硬化させ、厚み約０．３ｍｍの硬化フィルムを作製した。次いで、得られた硬化フィルムをＰＥＴフィルムから剥がし、ＪＩＳ　Ｚ−０２０８に準拠して透湿度を測定した後、前記式１で定義される透湿係数を求めた。なお、透湿度の測定は、３０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：３３９５Ｐａ）、４０℃−９０％ＲＨ（水蒸気圧：６６３９Ｐａ）、５０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：９８７１Ｐａ）および７０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：２４９３３Ｐａ）の４雰囲気下で行った。その結果は表１に示すとおりであった。
【００４３】
また、実施例１および実施例２、ならびに、比較例１および比較例２で得られた光硬化性樹脂をシール剤として用い、常法により液晶表示素子および有機ＥＬ素子を作製した。次いで、得られた液晶表示素子および有機ＥＬ素子を４０℃−９０％ＲＨ（水蒸気圧：６６３９Ｐａ）および７０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：２４９３３Ｐａ）の２雰囲気下に各５００時間放置した後、取り出して、表示異常の有無を目視で観察し、下記判定基準により信頼性を評価した。その結果は表１に示すとおりであった。なお、上記表示異常とは、液晶表示素子の場合は液晶の配向異常による表示ムラの発生を意味し、また、有機ＥＬ素子の場合は発光輝度の減少や非発光領域（ダークスポット）の成長による発光面積の減少を意味する。
〔判定基準〕
○‥‥表示異常は認められなかった。
△‥‥表示異常が周辺部に少し認められた。
×‥‥表示異常が中央部付近まで達した程度に認められた。
【００４４】
【表１】
【００４５】
表１から明らかなように、本発明による実施例１および実施例２の光硬化性樹脂を用いて作製した液晶表示素子および有機ＥＬ素子は、いずれも４０℃−９０％ＲＨ（水蒸気圧：６６３９Ｐａ）および７０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：２４９３３Ｐａ）の雰囲気下に５００時間放置した後も優れた信頼性を発現した。
【００４６】
これに対し、硬化後（硬化フィルム）の透湿係数が１（ｍｇ・ｍｍ／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ）を超えていた比較例１および比較例２の光硬化性樹脂を用いて作製した液晶表示素子および有機ＥＬ素子は、いずれも４０℃−９０％ＲＨ（水蒸気圧：６６３９Ｐａ）および７０℃−８０％ＲＨ（水蒸気圧：２４９３３Ｐａ）の雰囲気下に５００時間放置した後の信頼性が悪かった。」
　
５　対比 
　ここで、本件補正発明と引用発明１とを対比する。
（１）引用発明１の「基板１２」、「第１のシール材１３」は、本件補正発明の「素子基板」、「第１の封止材」にそれぞれ相当する。
　そして、引用発明１の「第１のシール材１３」は、「基板１２上に」「形成」されるものであって、「ＥＬ素子を含む画素部１１」を囲むものであるから、引用発明１の「第１のシール材１３」は、「基板１２」の「額縁領域」に形成されるものであるといえる。
　また、引用発明１は、「ＥＬ素子を含む画素部１１」が複数の「ＥＬ素子」を含むことは明らかである。
　そうすると、引用発明１の「表面に複数の画素部１１の形成された基板１２上に第１のシール材１３をディスペンサー方式で形成し、ＥＬ素子を含む画素部１１が第１のシール材１３で囲まれた領域１６内に含まれ」る構成は、本件補正発明の「ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板の額縁領域に第１の封止材を塗布する工程」に相当する。
　
（２）引用発明１の「カバー材１７」は、本件補正発明の「封止基板」に相当する。
　そうすると、引用発明１の「第１のシール材１３を用いて基板１２にカバー材１７を接着」する構成は、本件補正発明の「素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を、前記第１の封止材によって接合する工程」に相当する。
　
（３）引用発明１の「カバー材１７を貼り合わせたら、基板１２及びカバー材１７をセル形成基板２３〜２６に分断し、基板１２とカバー材１７の右端面が揃っており、第１のシール材１３、及び、基板１２とカバー材１７の右端に距離があ」る構成と、本件補正発明の「接合工程後に、前記素子基板および前記封止基板を、縦断面視して前記素子基板の端面と前記封止基板の端面が揃うように切断して、前記第１の封止材と該切断された両基板の端面との間の距離が０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとなるようにする工程」とは、「接合工程後に、前記素子基板および前記封止基板を、縦断面視して前記素子基板の端面と前記封止基板の端面が揃うように切断して、前記第１の封止材と該切断された両基板の端面との間に距離があるようにする工程」で一致する。
　
（４）引用発明１の「第２のシール材２８」は、本件補正発明の「第２の封止材」に相当する。
　また、引用例１には、「カバー材１７を基板１２に合わせて貼り合わせた後、加圧し、紫外線の照射または加熱により第１のシール材１３を硬化させる」（【００１８】）こと、「紫外線硬化樹脂を第１のシール材１３として用いることが望ましい」（【００２０】）こと、及び、「第２のシール材２８としては第１のシール材１３に用いることのできる材料と同一のものを用いることができる」（【００３３】）ことが記載されており、これらの記載及び技術常識を考慮すると、引用発明１の「第２のシール材２８」は、当然「基板１２及びカバー材１７の間の隙間の額縁領域、及び、基板１２及びカバー材１７の端面に」「形成」される際に、「硬化」されていると認められる。
　そうすると、引用発明１の「第１のシール材１３と接するように、基板１２とカバー材１７の間の隙間の額縁領域、及び、基板１２とカバー材１７の端面に第２のシール材２８を形成する」構成と本件補正発明の「切断された素子基板および封止基板の間の隙間の額縁領域に第２の封止材を充填して硬化させ、硬化した該第２の封止材が前記第１の封止材の外周部に接し、前記素子基板および前記封止基板の端面には被着しないように、該第２の封止材を配置する工程」とは、「切断された素子基板および封止基板の間の隙間の額縁領域に第２の封止材を充填して硬化させ、硬化した該第２の封止材が前記第１の封止材の外周部に接するように、該第２の封止材を配置する工程」で一致する。
　
（５）引用発明１の「有機ＥＬ発光装置の作製方法」は、本件補正発明の「ＥＬ表示装置の製造方法」に相当する。
 　 
　上記（１）〜（５）の点から、本件補正発明と引用発明１は、 
「ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板の額縁領域に第１の封止材を塗布する工程と、
　前記素子基板と、該素子基板に対向する封止基板との間を、前記第１の封止材によって接合する工程と、
　前記接合工程後に、前記素子基板および前記封止基板を、縦断面視して前記素子基板の端面と前記封止基板の端面が揃うように切断して、前記第１の封止材と該切断された両基板の端面との間に距離があるようにする工程と、
　前記切断された素子基板および封止基板の間の隙間の額縁領域に第２の封止材を充填して硬化させ、硬化した該第２の封止材が前記第１の封止材の外周部に接するように、該第２の封止材を配置する工程と、
　を含むＥＬ表示装置の製造方法。」 
で一致し、以下（ａ）乃至（ｅ）の点で相違する。 
 　 
（相違点）
（ａ）第１の封止材と切断された素子基板および封止基板の端面との間の距離が、本件補正発明は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍであるのに対し、引用発明１は、不明である点。
（ｂ）第２の封止材が、本件補正発明は、素子基板および封止基板の端面には被着しないように配置されているのに対し、引用発明１は、基板１２及びカバー材１７の端面にも形成されている点。
（ｃ）本件補正発明は、第２の封止材の硬化前後の体積変化率が１０％以下であるのに対し、引用発明１は、そのような構成を有するか不明である点。
（ｄ）本件補正発明は、第２の封止材の硬化前の粘度が１．０Ｐａ・ｓ以下であるのに対し、引用発明１は、そのような構成を有するか不明である点。
（ｅ）本件補正発明は、第２の封止材の硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ２／２４ｈ以下であるのに対し、引用発明１は、そのような構成を有するか不明である点。
 　 
６　当審の判断 
　以下、上記相違点（ａ）乃至（ｅ）について検討する。
（ａ）の相違点について
　有機ＥＬ表示装置において、シール剤（本件補正発明の「第１の封止材」に相当。）の外周から基板（本件補正発明の「素子基板」に相当。）エッジまで一定のマージンを確保する必要があるのは、信頼性の観点からであることが、引用例２に記載されている。
　また、有機ＥＬ表示装置において、基板を切断する際に基板に割れや欠けが生じることは、周知の事項（特開２００１−１２６８６６号公報の【０００８】〜【０００９】参照、特開２００３−１９５７８９号公報の【００７２】〜【００７８】参照。）である。
　そして、引用発明１においても、同様に基板を切断する際に基板に割れや欠けが生じうることは、当然考慮されることといえる。
　さらに、基板切断時に必要なマージンは、切断方法、基板の厚さや強度等により変化することは自明であるから、引用発明１において、第１のシール材と切断された基板及びカバー材の端面との間の距離を０．５ｍｍ〜１．０ｍｍとすることは、当業者が適宜なし得た設計的事項である。
　してみると、相違点（ａ）に係る本件補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたことである。 
（ｂ）の相違点について
　保護部材（本件補正発明の「第２の封止材」に相当。）を、ガラス基板（本件補正発明の「素子基板」に相当。）および封止部材（本件補正発明の「封止基板」に相当。）の端面に被着しないように配置することが、引用例３に記載されている。
　そして、引用発明１において、引用例３記載の事項を採用して、第２のシール材が基板及びカバー材の端面に被着しないように構成することに、格別の困難性も阻害要因もない。
　してみると、相違点（ｂ）に係る本件補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたことである。
（ｃ）の相違点について
　有機ＥＬ表示装置において、封止材（特開２００１−１３９９３３号公報の「光硬化型シール剤」、特開２００３−２４３１６１号公報の「接着剤２１」、特開２００５−１９１５１号公報の「接着剤層１６」がそれぞれこれに相当。）の体積変化率を低減させることは周知の課題（特開２００１−１３９９３３号公報の【０００３】、特開２００３−２４３１６１号公報の【００８４】、特開２００５−１９１５１号公報の【０００４】参照。）である。
　そうすると、引用発明１において、第２のシール材の硬化前後の体積変化率を低くすることは、当業者が容易になし得たことであって、その際に、体積変化率を１０％以下とすることは、当業者が適宜設計できたことであって、格別の臨界的意義も認められない。
　してみると、相違点（ｃ）に係る本件補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたことである。
（ｄ）の相違点について
　一般に、樹脂を塗布する際には、塗布する箇所の特性等に応じて、粘度を調整することは当業者が当然行う周知の事項である。すなわち、狭い箇所への塗布には粘度を低くしたり、アライメント等の必要があって樹脂の形状を維持したい箇所への塗布は粘度を高くしたりすることは、当業者が当然行う事項である。
　そして、引用発明１の第２のシール材の形成箇所である、基板１２及びカバー材１７の間が非常に狭い箇所であることは明らかである。
　したがって、引用発明１において、第２のシール材の硬化前の粘度を低くすることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、その際に、上記粘度を１．０Ｐａ・ｓ以下とすることは、引用例１の充填剤２１の粘度が５〜１００ｃｐ（０．００５〜０．１Ｐａ・ｓ）であること、引用例４のシール材に用いられる光カチオン硬化型樹脂組成物の粘度が０．０１〜３００Ｐａ・ｓであることを考慮すると、当業者が適宜設計できたことであって、格別の臨界的意義も認められない。
　してみると、相違点（ｄ）に係る本件補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたことである。
（ｅ）の相違点について
　有機ＥＬ素子を収納する気密空間への水分の侵入を防ぐために、保護部材９（本件補正発明の「第２の封止材」に相当。）の透湿度を低くすることが、引用例３に記載されている。
　そして、引用発明１は、「有機ＥＬ発光装置の作製方法」であるから、技術常識からみて、その有機ＥＬ発光装置が水分の侵入を防ぐという課題を有することは明らかである。
　したがって、引用発明１において、第２のシール材の硬化後の透湿度を低くすることは、当業者が容易になし得たことである。
　そして、その際に、上記硬化後の透湿度が１００ｇ／ｍ２／２４ｈ以下とすることは、引用例５のシール材用硬化性樹脂の硬化後の透湿度が１．６〜３４．９ｇ／ｍ２／２４ｈであることを考慮すると、当業者が適宜設計できたことであって、格別の臨界的意義も認められない。
　してみると、相違点（ｅ）に係る本件補正発明の発明特定事項を得ることは、当業者が容易になしえたことである。
　 
　相違点については上記のとおりであり、本件補正発明によってもたらされる効果は、引用発明１、引用例２〜５に記載された事項、及び、周知の事項から当業者が予測できる範囲内のものと認められる。
　よって、本件補正発明は、引用発明１、引用例２〜５に記載された事項、及び、周知の事項に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許出願の際独立して特許を受けることができない。 
 　 
７　本件補正についての補正の却下の決定のむすび 
　以上のとおり、本件補正は、特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するものであるから、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　 
第３　本願発明について 
１　本願発明 
　平成２４年１０月４日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の特許請求の範囲の請求項１に係る発明（以下「本願発明」という。）は、平成２３年１０月２１日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものである。
「【請求項１】
　ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
　前記素子基板に対向するとともに、縦断面視して前記素子基板の端面と揃った端面を有する封止基板と、
　前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
　前記素子基板および前記封止基板の間の隙間で前記第１の封止材の外周部に接するように配置されるとともに、前記素子基板および前記封止基板の端面には被着しない第２の封止材と、を備えたことを特徴とするＥＬ表示装置。」 
 　 
２　引用刊行物 
（１）引用例３
　原査定の拒絶の理由に引用された本願の優先日前に頒布された引用例３の記載事項及びその考察は、上記第２［理由］３（３）に記載したとおりである。
　
（２）引用例３記載の発明
　上記第２［理由］３（３）の記載事項及びその考察によると、引用例３には、以下の発明（以下「引用発明３」という。）が記載されていると認められる。
「有機ＥＬ素子１０を配設するガラス基板１と、
ガラス基板１上に接着部材８を介し配設され、有機ＥＬ素子１０上に位置する封止部材６と、を備え、
ガラス基板１と封止部材６との右端面が揃っており、
水分が有機ＥＬ素子１０を収納する気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐ保護部材９が、接着部材８を覆うようにして、ガラス基板１及び封止部材６の間の隙間に形成され、ガラス基板１及び封止部材６の端面に被着していない
有機ＥＬ表示パネル。」
　
３　対比 
　ここで、本願発明と引用発明３とを対比する。
（１）引用発明３の「有機ＥＬ素子１０」、「ガラス基板１」は、本願発明の「ＥＬ発光素子」、「素子基板」にそれぞれ相当する。
　また、引用発明３は、「有機ＥＬ表示パネル」であるから、有機ＥＬ素子１０が複数配設されたものであることは明らかである。
　そうすると、引用発明３の「有機ＥＬ素子１０を配設するガラス基板１」「を備え」た構成は、本願発明の「ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板」「を備えた」構成に相当する。
　
（２）引用発明３の「接着部材８」、「封止部材６」は、本願発明の「第１の封止材」、「封止基板」にそれぞれ相当する。
　そうすると、引用発明３の「ガラス基板１上に接着部材８を介し配設され、有機ＥＬ素子１０上に位置する封止部材６」「を備え、ガラス基板１と封止部材６との右端面が揃って」いる構成は、本願発明の「素子基板に対向するとともに、縦断面視して前記素子基板の端面と揃った端面を有する封止基板」「を備えた」構成に相当する。
　
（３）引用発明３の「保護部材９」は、「水分が有機ＥＬ素子１０を収納する気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐ」ものであるから、本願発明の「第２の封止材」に相当するといえる。
　そうすると、引用発明３の「水分が有機ＥＬ素子１０を収納する気密空間１１に浸入することを積極的に防ぐ保護部材９が、接着部材８を覆うようにして、ガラス基板１及び封止部材６の間の隙間に形成され、ガラス基板１及び封止部材６の端面に被着していない」構成は、本願発明の「素子基板および前記封止基板の間の隙間で前記第１の封止材の外周部に接するように配置されるとともに、前記素子基板および前記封止基板の端面には被着しない第２の封止材」「を備えた」構成に相当する。
　
（４）引用発明３の「有機ＥＬ表示パネル」は、本願発明の「ＥＬ表示装置」に相当する。
　
　上記（１）〜（４）の点から、本願発明と引用発明３は、
「ＥＬ発光素子を複数配置した発光部を具備する素子基板と、
　前記素子基板に対向するとともに、縦断面視して前記素子基板の端面と揃った端面を有する封止基板と、
　前記素子基板と前記封止基板との間を接合する第１の封止材と、
　前記素子基板および前記封止基板の間の隙間で前記第１の封止材の外周部に接するように配置されるとともに、前記素子基板および前記封止基板の端面には被着しない第２の封止材と、を備えたことを特徴とするＥＬ表示装置。」
で一致し、相違点はない。
　したがって、本願発明は引用発明３である。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、引用発明３であるから特許法第２９条第１項第３号に規定する発明に該当し、特許を受けることができない。
　したがって、その余の請求項に係る発明について論及するまでもなく、本願は拒絶すべきものである。
　よって、結論のとおり審決する。