【事件の表示】
　特許第３３０３２９４号「半導体保護テープの切断方法」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３０３２９４号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
第１　手続きの経緯・本件発明
　特許第３３０３２９４号（平成１１年６月１１日出願、平成１４年５月１０日設定登録。）の請求項１に係る発明（以下「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項１に記載された以下の事項により特定されるとおりのものと認める。
「【請求項１】ウエーハの１面を加工するにあたり、該ウエーハの他の１面を保護するために貼付される保護テープの切断方法であって、
　前記ウエーハに貼付された前記保護テープの表面と該保護テープの切断面とでなす角度が鈍角となるように、切断工具を傾斜させて切断し、
　前記切断工具の傾斜角度を、前記ウエーハの面取り部分の形状及び前記ウエーハの最終厚みを基に調整して、前記保護テープの外径を、前記ウエーハの平坦面よりも大きく前記ウエーハの外径よりも小さく且つ前記ウエーハの加工領域まではみ出さない寸法に切断することを特徴とするウエーハ保護テープの切断方法。」
　
第２　特許異議申立ての理由の概要
　これに対して、特許異議申立人小嶋武雄は、
　甲第１号証（特開平１０−３２９０８７号公報）、
　甲第２号証（特開平１１−３３３６８０号公報）、
　甲第３号証（特開平８−３７１６９号公報）
を提出し、本件発明は、甲第１〜３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、その特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、取り消されるべきものである旨主張している。
　
　なお、甲第２号証の頒布日は平成１１年１２月７日であり、甲第２号証は、本件出願前に日本国内又は外国において頒布された刊行物ではなく、特許法第２９条第２項の規定で掲げる刊行物には該当しないので、以下、甲第１号証、及び甲第３号証について検討する。
　
第３　甲第１号証、及び甲第３号証記載の技術的事項
１　甲第１号証記載の技術的事項
　甲第１号証には、以下のとおり記載されている。
（１）項目【０００１】
「【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ表面に保護フィルムを貼付した後、保護フィルムをウェハ形状に合せて切断する半導体ウェハ保護フィルムの切断方法および装置に関する。」
（２）項目【０００９】
「【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態を示す正面図、図２はその平面図、図３は側面図である。本発明による半導体ウェハ保護フィルム切断装置１は、図１に示すように、保護フィルムを繰り出すフィルム繰出部１００と、ウェハを搬送するウェハ搬送部２００と、保護フィルムを切断するフィルム切断部３００とから構成されている。これら各部の構成について以下順に説明する。」
（３）項目【００１４】〜【００１６】
「【００１４】フィルム切断部３００においては、図１，４に示すように、超音波カッタ３０１がウェハＷ側に傾斜して配置されている。ウェハＷ側に傾斜したカッタの刃３０１ａによって切断することによって保護フィルム１０９がウェハＷ周縁よりはみ出すことはない。超音波カッタ３０１は、先端部に超音波振動する刃３０１ａを備え、カッタホルダ３０３に保持されている。刃３０１ａを挟んでカッタの進行方向前後（図４（Ｂ）では刃３０１ａの左右）にガイドローラ３０５が支持板３０７に取り付けられている。支持板３０７はカッタホルダ３０３にスライダ３０９を介して取付具３０８によって上下動自在に取り付けられ、超音波カッタ３０１に取り付けられたピン３０１ｂと支持板３０７に取り付けられたピン３０７ａとの間には引張バネ３１１が掛けられている。このバネ３１１の力によって、ガイドローラ３０５はテーブル２０１表面を垂直に押圧している。
【００１５】カッタホルダ３０３は、シリンダ３１３のピストン３１３ａに連結され、シリンダ３１３は傾斜板３１５に取り付けられている。傾斜板３１５にはスライドテーブル３１６が取り付けれ、スライドテーブル３１６には取付板３１４を介してカッタホルダ３０３が取り付けられている。超音波カッタ３０１は傾斜板３１５に沿ってシリンダ３１３によって斜め方向に上下動する。カッタホルダ３０３は取付板３１４に取り替え自在に取り付けられ、カッタホルダ３０３を取付板３１４から外して、超音波カッタではなく別の通常のカッタを取り付けて使用することもできる。
【００１６】図４（Ａ）において、移動板３１７にはスライドテーブル３１９を介して板３１８が取り付けられ、板３１８には板３２０が固定され、板３２０に傾斜板３１５がボルト３２１，３２３によって２点止めされ、ボルト３２３の止め位置を変えることで傾斜板３１５の傾斜角を調整することできる。板３１８はバネ３２５によってウェハＷの中心寄り（図４（Ａ）の左方向）へ引っ張られ、押しねじ３２６によって制止されている。押しねじ３２６を調整することにより、カッタ刃３０１ａをウェハＷ側へ付勢してフィルムを切断することができる。また、カッタに異常な負荷がかかったときに、ウェハの外周方向（図４（Ａ）の右方向）へも逃げられるようになっている。これによりウェハやカッタに過度の負荷がかかるのを防止している。」
（４）項目【００２４】〜【００２６】
「【００２４】その後、チャック１３５を閉じて保護フィルム１０９の端部を把持し（図６（Ｅ））、カッタ３０１を下降させ、カッタ３０１をＹ軸方向（図２の上から下の方向）へ移動させ、保護フィルム１０９を切断する。このときシリンダ３３１も同時に駆動しサイドプレスローラ３２７も下降させてＹ方向にカッタ３０１とともに移動させ、ローラ３２７によって保護フィルム１０９をウェハに押圧する。すなわち、保護フィルムは、プレスローラ１０７，３２７によって２度押圧され、ウェハＷにしっかり貼付される。カット後はプレスローラ１０７およびチャック１３５は上昇し次のウェハＷがくるまで上昇位置で待機する。またローラ３２７も上昇する。
【００２５】次にウェハ外周部のカット動作について図８を参照しながら説明する。前述した工程において保護フィルム１０９の切断を終了した時点で、カッタの刃３０１ａは図８（Ａ）のＣ０地点にあるが、その後、カッタ３０１を上昇させ、元の位置の方向（Ｙ方向）へ移動させると同時に、テーブル２０１をＸ方向へ移動させてカッタ刃３０１ａが図８（Ｂ）のオリフラ（オリエンテーションフラット）部の一方の角部Ｃ１へくるようにする。角部Ｃ１においてカッタ刃３０１ａを下降させて保護フィルム１０９に切り込み、カッタ刃３０１ａをウェハＷのオリフラ部に沿ってオリフラ部の他方の角部Ｃ２まで移動させてオリフラ部を切断する（図８（Ｂ））。このときカッタ刃３０１ａの先端は溝２０１ａの中へ入るので傷つくことはない。
【００２６】次に、カッタ刃３０１ａを下降位置のままテーブル２０１を図８（Ｂ）で示す距離ｄＸだけＸ方向（図８（Ｂ）の右から左の方向）へ移動するとともに、カッタ刃３０１ａを距離ｄＹだけＹ方向（図８（Ｂ）の下から上の方向）に移動させる。また、その間に上記移動と同調させてテーブル２０１を回転中心Ｏのまわりに図８（Ｂ）の反時計方向に角度θだけ回転させる。なお、テーブル２０１の中心Ｏからオリフラ部と直交する直線を引き、ウェハＷの円周部の延長線と前記直線との交点をＣ３とすると、距離ｄＸはＣ３とＣ２とのＸ方向の距離、距離ｄＹはＣ３とＣ２とのＹ方向の距離である。」
　
２　甲第３号証記載の技術的事項　
　甲第３号証の項目【０００９】には、以下のとおり記載されている。　
「【０００９】
【実施例１】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。図１に本発明の半導体装置の製造フロー図、図２に半導体基板１の研削方法を示す。まず、予め周縁部が面取りされている半導体基板１の表面に、不純物注入、拡散、ホトリソグラフィ、エッチング、ＣＶＤ等の処理を施すことにより、集積回路を構成する素子を形成する。次に、半導体基板１表面に形成された素子を保護するためにレジストまたはテープ等の保護膜を形成し、研削装置を用いて半導体基板の裏面研削を行う。この際、半導体基板１を所望の厚さに研削した状態で、半導体基板１の周縁部が面取りされた状態になるように、裏面に対し傾斜させて半導体基板１の裏面周縁部を研削する。その後、この研削によって形成される傾斜面１ａの一部が残存するように、半導体基板１の裏面全面を均等に研削する。この方法によると、予め半導体基板１の裏面周縁部に傾斜面１ａを形成しておくので、裏面研削後も面取りされた状態となっている。従って、裏面研削中及びその後の後処理工程において、チッピングやそれに伴う割れを減少させることができる。尚、傾斜面１ａを素子形成前、例えば半導体基板自体を形成する際に、裏面側に形成しておくと、素子形成後、従来通り裏面研削のみ行えばよい。」
　また、図２には、以下の技術的事項が記載されていると認める。
　半導体基板１にその表面に形成された素子を保護するための保護膜２が形成されており、保護膜２の外径が半導体基板１の外径よりも小さいこと。
　
第４　当審の判断
　そこで、検討する。
　本件発明は、切断工具の傾斜角度を調整することによって、保護テープの外径を、「ウエーハの平坦面よりも大きくウエーハの外径よりも小さく且つウエーハの加工領域まではみ出さない寸法」に切断することを、その発明特定事項とするものである。
　一方、甲第１号証には、半導体ウエーハに貼付された保護テープを切断する際に、切断工具を傾斜させることが記載され、また甲第３号証には、保護テープの外径をウエーハの外径よりも小さくすることが記載されているものの、甲第１号証、甲第３号証何れにも、保護テープの外径を、「ウエーハの加工領域まではみ出さない寸法」に切断することは記載されていない。
　また、樹脂材料である保護テープの基材を研削すると、その樹脂材料が研削砥石の砥粒に絡み付き、目詰まりを起こして加工性能を悪化させるという技術的課題について、甲第１号証、甲第３号証に記載はなく、上記課題が本件出願前に当業者に周知のものであったことを示す証拠もない。
　そして、本件発明は、上記発明特定事項を有することにより「ウエーハ１の裏面研削工程において、最終厚みが極めて薄いウエーハ１であってもウエーハ保護テープ２はウエーハ１の加工領域６にまではみ出すことが無く、樹脂材料である保護テープ２の基材３まで一緒に研削することがないので研削砥石の目詰まりを生じさせない。」という甲第１号証、甲第３号証何れに記載のものにもない格別の効果を奏するものである。
　したがって、保護テープの外径を、「ウエーハの平坦面よりも大きくウエーハの外径よりも小さく且つウエーハの加工領域まではみ出さない寸法」に切断することが、当業者にとって設計的事項であったとはいえず、本件発明が、甲第１号証、甲第３号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるとはいえない。
　
第５　むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠では、本件発明についての特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月２４日（２００３．３．２４）