【事件の表示】
　特許第３４２５５４６号「異方導電性接着剤」の請求項１ないし４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４２５５４６号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
 理　由 
１．手続の経緯  
 　本件特許第３４２５５４６号の請求項１及び２に係る発明の出願は、平成１１年１２月２７日に特許出願され、平成１５年５月２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、渡辺俊郎より特許異議の申立てがなされ、取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年５月２７日付けで訂正請求がなされたものである。  
 　 
２．訂正の適否についての判断  
 （１）訂正の内容  
　特許権者が求めている訂正の内容は、平成１７年５月２７日付けの訂正請求書に添付した訂正明細書のとおりに訂正すること、すなわち、以下の、ａ〜ｅのとおりである。  
　
　特許請求の範囲について、 
　ア．訂正事項ａ
「【請求項１】　ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表されるフェノキシ樹脂と(３)式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールとを含むことを特徴とする異方導電性接着剤。
【化１】
  
【化２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
【化３】
　　　Ｈ−Ｏ（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　　（３）
　　　但し、Ｒ：２価の有機基　ｎ：１以上の整数
【化４】
　　　ＨＯ−Ｒ１−Ｏ（ＣＯ−Ｒ２−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　（４）
　　　但し、Ｒ１：２価の有機基　Ｒ２：２価の有機基　ｎ：１以上の整数
【請求項２】該（２）式で表されるフェノキシ樹脂の数平均分子量が１万から１０万の範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項３】該（３）式で表されるポリオール又は該(４)式で表されるポリエステルポリオールの数平均分子量が１千から１０万の範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。
【請求項４】該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオール又は該(４)式で表されるポリエステルポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にある請求項１記載の異方導電性接着剤。」を
「【請求項１】ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表される数平均分子量が１万から１０万の範囲のフェノキシ樹脂と（３）式で表される数平均分子量が１千から１０万の範囲のポリオールを含み、該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にあることを特徴とする異方導電性接着剤。
【化１】
　　　　
【化２】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（２）
【化３】
　　Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　（３）
　　但し、Ｒ：２価の有機基　ｎ：１以上の整数
【請求項２】
（３）で表されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポリオールである請求項１記載の異方導電性接着剤。
　　ＨＯ−Ｒ１−Ｏ（ＣＯ−Ｒ２−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　（４）
　　但し、Ｒ１：２価の有機基　Ｒ２：２価の有機基　ｎ：１以上の整数」
と訂正する。
　
　明細書の発明の詳細な説明について、
　イ．訂正事項ｂ 
　イ−１．特許明細書の段落【００１１】について、「【課題を解決するための手段】ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表されるフェノキシ樹脂と(３)式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールとが含まれる異方導電性接着剤に関するものである。」を「【課題を解決するための手段】本発明は、次の各項よりなる。（Ａ）ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表される数平均分子量が１万から１０万の範囲のフェノキシ樹脂と（３）式で表される数平均分子量が１千から１０万の範囲のポリオールを含み、該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にあることを特徴とする異方導電性接着剤。」と訂正する、 
　イ−２．同段落【００１２】における、【化５】の（１）式について、上記訂正事項ａに記載の訂正前の【化１】に相当する（１）式（式は省略）を訂正事項ａの訂正後の【化１】に相当する（１）式（式は省略）に訂正する、 
　イ−３．同段落【００１３】について、「更に好ましい形態としては、（２）式で表されるフェノキシ樹脂の数平均分子量が１万から１０万の範囲にあり、（３）式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールの数平均分子量が１千から１０万の範囲にあり、（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にある異方導電性接着剤である。」を「（Ｂ）（３）で表されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポリオールである（Ａ）項記載の異方導電性接着剤。」と訂正する。 
 　 
　ウ．訂正事項ｃ 
　特許明細書の段落【００１５】について、「だだし」を「ただし」と訂正する。 
　
　エ．訂正事項ｄ
　特許明細書の段落【００３０】の表１の構造式の欄の「（４）式」を「（５）式」と、「（５）式」を「（６）式」と、「（６）式」を「（７）式」と、「（７）式」を「（８）式」とそれぞれ訂正する。
　
　オ．訂正事項ｅ
　特許明細書の段落【００３７】の表２の「実施例７」を「参考例」と訂正する。
　
 （２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否  
　ア．訂正事項ａについて
　ア−１．請求項１における、（２）式で表されるフェノキシ樹脂についての分子量の特定は、訂正前の請求項２及び明細書の段落【００１６】の記載をもとに「（２）式で表される数平均分子量が１万から１０万の範囲のフェノキシ樹脂」と限定したものであり、（３）式で表されるポリオールについての分子量の特定は、訂正前の請求項３及び明細書の段落【００１７】の記載をもとに「（３）式で表される数平均分子量が１千から１０万の範囲のポリオール」と限定したものであり、フェノキシ樹脂とポリオールについての比率の特定は、訂正前の請求項４及び明細書の段落【００１８】の記載をもとに「（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にある」と限定したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
　ア−２．請求項１における、「(３)式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールとを含む」を「（３）式で表される・・・ポリオールを含み」とする訂正は、その択一的記載の要素である「又は(４)式で表されるポリエステルポリオール」を削除したものであり、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
　ア−３．請求項１における、リン酸エステルを表す（１）式について、「Ｒ：ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯ（ＯＲ２）ｎ  」を「Ｒ：ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯ・ＯＲ２ −」とし、「ｎ：１〜１０の整数」を削除する訂正は、ｎを１のみに限定したものであり、また、「Ｒ２ ：−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ３Ｈ６−、−Ｃ２Ｈ（ＣＨ３）−、−Ｃ４Ｈ８−、−Ｃ５Ｈ１０−、−Ｃ６Ｈ１２−、−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−のいずれか」を「Ｒ２：−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−」とする訂正は、Ｒ２で表される２価の基を訂正前の最後に表示されている基のみに特定したものであるから、いずれも特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
　ア−４．訂正前の請求項２〜４を削除する訂正は特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
　ア−５．訂正後の新たな請求項２は、請求項１において、訂正前の請求項１の「(３)式で表されるポリオール又は(４)式で表されるポリエステルポリオールとを含む」中の「又は(４)式で表されるポリエステルポリオール」なる択一的記載の要素を削除した内容を記載したものであり、その際、(４)式で表されるポリエステルポリオールは(３)式で表されるポリオールに包含されることを明らかにしたものであるから、訂正前のポリオールを減縮したものと認められるので、特許請求の範囲の減縮を目的とする訂正に該当する。
　
　そして、上記訂正事項ａはいずれも新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　イ．訂正事項ｂについて
　訂正事項ｂは特許請求の範囲の訂正に伴い、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を図るために行う、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。 
 　 
　ウ．訂正事項ｃについて
　訂正事項ｃは、「ただし」と記載すべきところを、「だだし」と記載しているので、これを正すものであり、誤記の訂正を目的とするものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　エ．訂正事項ｄについて
　訂正事項ｄは、表１の構造式の欄の記載の「（４）式」を「（５）式」と、「（５）式」を「（６）式」と、「（６）式」を「（７）式」と、「（７）式」を「（８）式」とする訂正は、同表の物質の欄の物質名と同表に続いて記載されている構造式（５）〜（８）を照合すれば、いずれも誤記の訂正を目的とするものであることは明らかであり、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　オ．訂正事項ｄについて
　訂正事項ｅは、「実施例７」を「参考例」に訂正するものであり、特許請求の範囲の請求項１の（１）式で表されるリン酸エステルの範囲を限定した訂正に伴い、実施例７は訂正後の発明の実施例に該当しなくなったものであるから、特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載との整合性を図るために行う、明りょうでない記載の釈明を目的とする明細書の訂正に該当するものであって、新規事項の追加に該当せず、また、実質上特許請求の範囲を拡張し、又は変更するものではない。
　
　（３）むすび  
 　以上のとおりであるから、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項ただし書き及び同条第３項において準用する特許法第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。  
　
３．特許異議申立てについての判断  
（１）異議申立ての理由の概要　  
　特許異議申立人は、証拠として、本件出願前に頒布されたことが明らかな下記の刊行物である甲第１号証〜甲第３号証、参考資料１、２を提出し、（ｉ）訂正前の本件の請求項１〜３に係る発明は、甲第１号証に記載された発明であるから、特許法第２９条第１項第３号に該当し特許を受けることができないものであり、（ｉｉ）同請求項１〜４に係る発明は、甲第１号証、又は甲第１号証及び甲第２号証に記載されている発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであり、（ｉｉｉ）同請求項１〜３に係る発明は、先願明細書である甲第３号証に記載の発明と同一であるから、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものであり、（ｉｖ）本件特許明細書中には、補正による願書に最初に添付した明細書又は図面に記載した事項の範囲内でない新規事項の加入があるから、本件特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してなされたものであり、（ｖ）同請求項１〜４は、特許を受けようとする発明が明確ではなく、本件特許は、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであり、（ｖｉ）本件特許明細書の発明の詳細な説明には、当業者がその実施をできる程度に明確かつ十分に記載されていないことから、本件特許は、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものであるから、同請求項１〜４に係る発明の特許は取り消されるべき旨主張している。
　
　なお、当審において通知した取消しの理由の概要は、異議申立人の特許法第１７条の２第３項についての理由（ｉｖ）を除く、上記異議申立ての理由（ｉ）〜（ｉｉｉ）、（ｖ）、（ｖｉ）と同じである。 
  
　特許異議申立人の提出した証拠は以下のとおりである。  
甲第１号証；国際公開第９８／４４０６７号パンフレット（以下、「刊行物　　　　　　１」という。）
甲第２号証；特開平９−１６９９５８号公報（以下、「刊行物２」という。　　　　　　）
甲第３号証；国際公開第０１／１５５０５号パンフレット（国際出願ＰＣＴ　　　　　　／ＪＰ００／０５７６３号、以下、「先願３」という。）
参考資料１；「岩波　理化学辞典　第５版」株式会社岩波書店、１９９８年　　　　　　４月２４日第５版第２刷発行、１３９２〜１３９３頁
参考資料２；ユニオンカーバイト社「Ｃｏａｔｉｎｇｓ　Ｒｅｓｉｎｓ　製　　　　　　品案内」第１７頁
　
（２）本件発明  
　２．（３）に示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１及び２」という。）は、上記訂正請求に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１及び２に記載された事項により特定される、上記２．（１）ア．訂正事項ａに訂正後のものとして記載されたとおりのものである。　
　
（３）刊行物等に記載の事項  
 　刊行物１には、以下の事項が記載されている。 
　１−１：「１．相対峙する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路接続材料であって、下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤
（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂
（３）ラジカル重合性物質」（請求の範囲の請求項１） 　
　１−２：「４．ラジカル重合性物質が下記化学式（ａ）で示されるラジカル重合性物質を含有する請求項１〜３各項記載の回路接続材料。
　　
（ただし、ｎは１〜３の整数である）」（請求の範囲の請求項４） 
　１−３：「１２．導電性粒子を含有する請求項１〜１１各項記載の回路接続材」（請求の範囲の請求項１２） 
　１−４：「本発明で用いるラジカル重合性物質としては、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる・・・また、上記のラジカル重合性物質に上記化学式（ａ）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用すると金属等の無機物表面での接着強度が向上する。」（第９頁２行〜第１０頁２０行） 
　１−５：「本発明に用いる加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤としては、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものであり、・・・有機過酸化物が好ましい」（第５頁下から３行〜第６頁５行）。
　１−６：「（実施例１）フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）」（第３５頁４〜６行）。
　１−７：「本発明で用いる分子量１００００以上の水酸基含有樹脂としては、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、ポリアミド、ポリエステル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂などのポリマーが使用でき、硬化時の応力緩和性に優れ、水酸基による接着性が向上する。・・・このような場合は分子量１００００以上の水酸基含有樹脂であり、かつラジカル重合性物質でもある」（第１１頁４〜１１行）。
　
　刊行物２には、以下の事項が記載されている。
　２−１：「【請求項１】反応性エラストマー（Ａ）、アクリレート樹脂（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、有機過酸化物（Ｄ）、これらを溶解する溶剤（Ｅ）および導電粒子（Ｆ）を必須成分とし、該アクリレート樹脂（Ｂ）と有機過酸化物（Ｄ）の重量配合割合が（Ｂ）／（Ｄ）＝１００／０．１〜１０であるペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜されてなることを特徴とする異方導電フィルム。
【請求項２】アクリレート樹脂が、一分子中にアクリル基又はメタクリル基を２個以上含む請求項１記載の異方導電フィルム。」（特許請求の範囲の請求項１及び２）
　２−２：「本発明に用いる反応性エラストマーとは、・・・アミノ基変性ポリオール樹脂、アミノ基変性フェノキシ樹脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂、カルボキシル基末端飽和共重合ポリエステル樹脂等の、ケトン系、アルコール系あるいは芳香族系の溶剤に可溶であるものを一種又は二種以上組み合わせて用いられる」（段落【０００５】）。
　２−３：「本発明によれば、低温・短時間接続における密着性、作業性のバランスが極めてよく、信頼性が高く、低接続抵抗の異方導電フィルムを得ることできる」（段落【００１９】）。
　
　先願３には、以下の事項が記載されている。
　３−１：「１．ポリウレタン樹脂２〜７５重量部とラジカル重合性物質３０〜６０重量部と、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部とを含む配線接続材料。」（請求の範囲第１項）
　３−２：「２．さらにフィルム形成材０〜４０重量部を含む・・・配線接続材料。」（請求の範囲第２項）。
　３−３：「本発明で使用するラジカル重合性物質は、ラジカルにより重合する官能基を有する物質であり、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられる。これらは、いずれかを単独で用いてもよく、２種以上を併用することもできる。」（第１０頁下から２行〜第１１頁２行）
　３−４：「本発明に用いる硬化剤は、過酸化化合物、アゾ系化合物などの加熱により分解して遊離ラジカルを発生するものである。硬化剤は、・・・有機過酸化物が好ましく・・・」（第４頁下から１４〜７行）
　３−５：「また、金属等の無機物表面での接着強度が向上することから、これらのラジカル重合性物質に加えて、さらにリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用することが好ましい。
　本発明に好適なリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質としては、無水リン酸と、２−ヒドロキシエチルアクリレート又はそれに対応するメタクリレートである２−ヒドロキシエチルメタクリレートの反応物を挙げることができる。具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等を用いることができる。」（第１２頁３〜１２行）
　３−６：「本発明の配線接続材料は、・・・より安定した接続が得られることから、導電性粒子を含むことが望ましい。」（第１４頁下から１０〜７行）
　３−７：「ポリウレタン樹脂としては、分子内に２個の水酸基を有するジオールと、２個のイソシアネート基を有するジイソシアネートの反応により得られる樹脂」（第８頁２〜４行）
　３−８：「本発明で用いるポリウレタン樹脂の重量平均分子量は、１００００〜１００００００が好ましい。」（第８頁下から２〜最終行）
　３−９：「（２）配線接続材料の調製　固形重量比で前記で合成したポリウレタン樹脂Ａ（固形分として）４０ｇ、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート３９ｇ、リン酸エステル型アクリレート（共栄社化学株式会社製商品名；Ｐ２Ｍ）１ｇ、フェノキシ樹脂２０ｇ、ラウロイルパーオキサイド５ｇ・・・を配合し、さらに導電性粒子を３体積％配合分散させ、・・・フィルム形成材としては、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社製商品名「ＰＫＨＣ」：重量平均分子量４５０００）を用いた。」（第２１頁４〜１８行）
　３−１０：「Ｃ．フィルム形成材　本発明で使用するフィルム形成材としては、ポリイミド樹脂・・・フェノキシ樹脂等が挙げられる。」（第９頁２１〜最終行）
　
　参考資料１には、「有機化合物」が、炭素の酸化物や金属の炭酸塩など小数の簡単なもの以外のすべての炭素化合物の総称であること、有機化合物を構成する元素の種類は比較的少なく、炭素、水素、酸素、窒素、硫黄、リンハロゲンが主であるが、鉄、マグネシュウムなどの金属元素が含まれることもあると記載されている。
　
  参考資料２には、「ユニオンカーバイド社製、商品名ＰＫＨＣ」であるフエノキシ樹脂の構造式が記載されている。
　
 （４）対比・判断 
　ア．本件発明１について 
　（ア）特許法第２９条第１項について（理由（ｉ））  
　刊行物１には、（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と（２）分子量１００００以上の水酸基含有樹脂と（３）ラジカル重合性物質とを必須とする回路接続材料が記載され（上記摘記１−１参照）ラジカル重合性物質が、化学式（ａ）
    
でが示されるラジカル重合性物質であること（上記摘記１−２参照）、回路接続材料に導電性粒子を含有すること（上記摘記１−３参照）、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤として、有機過酸化物が好ましいこと（上記摘記１−５参照）、分子量１００００以上の水酸基含有樹脂として、ポリエステル、フェノール樹脂などのポリマーが使用できること（上記摘記１−７参照）、ラジカル重合性物質として、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられ、ラジカル重合性物質に上記化学式（ａ）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用すると金属等の無機物表面での接着強度が向上すること（上記摘記１−４参照）が記載されている。
　そして、実施例１に、フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）（上記摘記１−６参照）を用いることが記載され、参考資料２に記載の該フェノキシ樹脂の構造式を参照すれば、該フェノキシ樹脂は本件発明１の（２）式で表されるフェノキシ樹脂に含まれるものであり、また、刊行物１の「回路接続材料」は本件発明１の「異方導電性接着剤」に相当する
　してみると、刊行物１には、ラジカル重合性物質と化学式（ａ）で示されるリン酸エステルと、フェノキシ樹脂を含む分子量１００００以上の水酸基含有樹脂と、導電粒子とを含有した異方性導電性接着剤が記載されていると認められる。
　一方、本件発明１の異方性導電性接着剤において、その成分であるリン酸エステルは、上記訂正（訂正事項ａ）により、（１）式のＲ２が、−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−であるものに限定されたので、（１）式のＲはＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯ・Ｏ−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−となり、結局、本件発明１の（１）式は、（ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯ・Ｏ−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−Ｏ）ｌ−ＰＯ−（ＯＨ）ｍ［式中、Ｒ１：−Ｈ又は−ＣＨ３、ｌは１または２、そして、ｍは２または１」であるから、刊行物１のリン酸エステルの（ＣＨ２＝ＣＲ１ＣＯ・Ｏ−Ｃ２Ｈ４−Ｏ）ｎ−ＰＯ−（ＯＨ）３−ｎ  における、構造式中の［−Ｃ２Ｈ４−］に対応する部分が、本件発明１のリン酸エステルでは［−Ｃ２Ｈ４−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−］と、カプロラクトン変性部分（［−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−］）を有する点で両者のリン酸エステルは相違している（相違点１）。
　また、刊行物１には、水酸基含有樹脂として、ポリエステル、フェノール樹脂などのポリマーが使用できると列挙してあるにすぎず、該ポリエステルはその両端に基−ＯＨを有するものであるとしても、フェノール樹脂にポリエステルを配合する場合に、フェノール樹脂が過剰である特定の割合で配合することまでは記載されていないから、刊行物１は本件発明１の「（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲である」構成について記載がない点で相違している（相違点２）。
　
　したがって、本件発明１は上記相違点１及び相違点２において刊行物１に記載された発明であるとはいえない。
 　 
　（イ）特許法第２９条第２項について（理由（ｉｉ））  
　本件発明１と刊行物１に記載された発明とを比較すると上記（ア）で述べたように、相違点（１）及び（２）で相違する。
　相違点（１）及び（２）について検討するに、刊行物２には、反応性エラストマー（Ａ）、アクリレート樹脂（Ｂ）、シランカップリング剤（Ｃ）、有機過酸化物（Ｄ）、これらを溶解する溶剤（Ｅ）および導電粒子（Ｆ）を必須成分とするペースト状混合物を離形フィルム上に流延し溶剤を揮散させ製膜され異方導電フィルムが記載され、反応性エラストマーとしてアミノ基変性フェノキシ樹脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂が記載されて（上記摘記２−１参照）、低温・短時間接続における密着性、作業性のバランスが極めてよく、信頼性が高く、低接続抵抗の異方導電フィルムが得られると記載されている（上記摘記２−３参照）。しかし、刊行物２には、本件発明１の（１）式のリン酸エステルを使用することは記載も示唆もされておらず、また、刊行物２には、反応性エラストマーとしてアミノ基変性フェノキシ樹脂、ヒドロキシ末端飽和共重合ポリエステル樹脂が使用できると列挙してあるにすぎず、フェノキシ樹脂とヒドロキシ末端ポリエステル樹脂を併用すること、さらには配合する場合にフェノキシ樹脂が過剰である特定の割合で配合することまでは記載も示唆もされていない。
　してみると、刊行物１及び２の記載をいかに組み合わせてみても、上記相違点にあげられた「本件発明１の（１）式のリン酸エステルを使用すること及び本件発明１の（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲である」という特定事項を導き出すことはできない。
　そして、本件発明１は、本件発明１の（１）式のリン酸エステルを用いること及びフェノキシ樹脂とポリオールとの比率においてフェノール樹脂を本件発明１の如く過剰に配合することにより、ポリオールを過剰にした場合の比較例８に対し、接着強度及び接続信頼性が向上するという効果を奏するものであると認められ、当業者が容易に予測し得るものではない。
  したがって、本件発明１は、刊行物１、又は刊行物１及び２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　（ウ）特許法第２９条の２について（理由（ｉｉｉ）） 
　先願３には、ポリウレタン樹脂２〜７５重量部とラジカル重合性物質３０〜６０重量部と加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤０．１〜３０重量部とフィルム形成材０〜４０重量部と導電性粒子を含む配線接続材料が記載されている（上記摘記３−１、３−２、３−６参照）。そして、金属表面の接着強度向上のために、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質を併用することが好ましく、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の具体例として、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート等を用いることができること（上記摘記３−５参照）、ラジカル重合性物質として、ラジカルにより重合する官能基を有する物質である、アクリレート、メタクリレート、マレイミド化合物等が挙げられること（上記摘記３−３参照）、加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤として、有機過酸化物が好ましいこと（上記摘記３−４参照）、フィルム形成材として、フェノキシ樹脂等が挙げられ、フェノキシ樹脂としてユニオンカーバイド社製商品名「ＰＫＨＣ」を使用すること（上記摘記３−９、３−１０参照）が記載されている。
　しかし、先願３のリン酸エステル構造を有するラジカル重合性物質の具体例は、いずれも本件発明１の（１）式のリン酸エステルにおけるカプロラクトン変性部分（［−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−］）を有していない。また、先願３にはポリウレタン樹脂、フェノキシ樹脂などのポリマーが使用できると列挙され（上記摘記３−７、３−８、３−１０参照）、配線接続材料の具体例として、ポリウレタン樹脂Ａ（固形分として）４０ｇとフェノキシ樹脂２０ｇを混合することが記載されている（上記摘記３−９参照）が、該ポリウレタン樹脂がその両端に基−ＯＨを有するものであるとしても（上記摘記３−７参照）、フェノキシ樹脂はポリウレタン樹脂より少ないものの例が示されているにすぎず、フェノキシ樹脂にポリウレタン樹脂を配合する場合に、フェノキシ樹脂が過剰である特定の割合で配合することまでは記載されていないので、先願３は本件発明１の「（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲であること」という特定事項について記載がない。
　してみると、先願３は、本件発明１の（１）式で表される構造のリン酸エステルを使用すること及び「（２）式で表されるフェノキシ樹脂と（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲である」特定事項を有していない点で相違しており、本件発明１は先願３に記載された発明と同一であるとはいえない。
　
　イ．本件発明２について（理由（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）） 
　本件発明２は、本件発明１の（３）式で表されるポリオールを（４）式で表されるポリエステルポリオールに限定したものであって、本件発明１の発明特定事項をその発明特定事項とするものであるから、本件発明２は、本件発明１と同様な理由により、刊行物１に記載された発明であるとも、刊行物１，又は刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるとも、先願３に記載の発明と同一であるともいえない。
　
　ウ．特許法第１７条の２第３項について（理由（ｉｖ））
  特許異議申立人は、本件明細書は、平成１５年３月２８日付け手続補正書により、（ａ）請求項１の（３）式を、「Ｈ−（Ｏ−Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」から「Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」と、また（ｂ）請求項１の（１）式のＲ２において、「−Ｃ６Ｈ４１２−」から「−Ｃ６Ｈ１２−」と補正されているが、これらの補正は、出願時の明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものではなく、新規事項の加入に該当すると主張している。
　補正（ａ）について
　特許異議申立人の主張は、「Ｈ−（Ｏ−Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」は「−Ｏ−Ｏ−」という結合を有するポリオールであり、段落【００１７】の記載と矛盾しないから、これが「Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」の誤記であると認識できないというものである。
　しかし、出願時の明細書の段落【００１７】には「ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオールなどがあり、その中でもポリエステルポリオールが好ましく、その例としては、ポリカーボネートジオール、ポリラクトンポリオールなどがある。」と記載されているにすぎず、「−Ｏ−Ｏ−」という結合を有するポリオールは具体的に記載も示唆もされていない。
　さらに、同明細書の段落【００２８】に示される実施例には、（３）式で表されるポリオールとして「ポリエチレングリコール」が記載されており、これが一般式では「Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」で表されることを参酌すれば、「Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ」であるポリオールは出願時の明細書に記載されているものと解されるから、ポリオールを示す（３）式を出願時の明細書に記載されているポリオールの内容に適合するように補正したにすぎないものであり、実質的にみて、願書に最初に添付された明細書に記載された事項の範囲内で補正するものであるといえる。
　補正（ｂ）について
　（１）式における「−Ｃ６Ｈ４１２−」は炭素原子に対する水素原子の数からみて、誤記であることは明らかであって、しかも、この基は出願時の明細書における（１）式のＲ２  の定義として、−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ３Ｈ６−、−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ４Ｈ８−、−Ｃ５Ｈ１０−、に次いで記載されているものであるから、この基が他の基と異なり、二重結合や三重結合を含むとするより、列挙されている他の飽和アルキレンと同様に、二重結合や三重結合を含んでいない、「−Ｃ６Ｈ１２−」の誤記であると理解するのが自然である。なお、「−Ｃ６Ｈ１２−」は訂正により削除された。
　
　よって、本件特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してなされたものであるとはいえない。
　
　エ．特許法第３６条第６項第２号について（ｖ）
　特許異議申立人は、訂正前の請求項１〜４に係る発明は明確でない、すなわち、（ａ）訂正前の請求項１の（３）式及び（４）式において、Ｒ，Ｒ１，Ｒ２は「２価の有機基」と定義されているが、この「有機基」の範囲が不明確である。即ち、有機基は、参考資料１に示されるように、ほぼ全ての炭素化合物の総称であり、炭素、水素、酸素、窒素等の元素から多種多様に構成される。また、ｎについては「１以上の整数」と規定しているのみで、その上限が規定されていない。１以上の整数は無限にある。従って発明の範囲が不明確である、
（ｂ）訂正前の請求項１，３，４において、「（３）式で表されるポリオール又は（４）式で表されるポリエステルポリオールとを含むこと」と記載されている。しかし、（３）式で表されるポリオールには、（４）式で表されるポリエステルポリオールが含まれ、さらに、段落００１７には、「ポリオール」には「ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオールなど」が含まれることが示されている。したがって、上記記載は不明確である、
（ｃ）訂正前の請求項１の（２）式においても、ｎについて「１０以上の整数」と規定しているのみで、その上限が規定されていない。１０以上の整数は無限にある。したがって、発明の範囲が不明確である、
と主張している。
　
　（ａ）について、
　本件発明のポリオール及びポリエステルポリールは、特許明細書の段落【００１５】〜【００１６】に「（２）式で表されるフェノキシ樹脂は、高い凝集力を持った強靭で延性のある熱可塑性樹脂であり、極性のある被着体との濡れや結合を高める水酸基を有する。また、耐熱性に優れ、接着剤樹脂を加熱硬化させる際にも変質せず、非晶性ポリマーであるので冷却後も結晶化せず、平滑な塗膜を得ることができ、フィルム化も容易となる。さらに、これにポリオールを併用することによって、フェノキシ樹脂単独では不足していた常温付近での接着性が特に向上することを見いだした。これは、ポリオールがフェノキシ樹脂と同様に水酸基を有すると同時に、フェノキシ樹脂と相溶して常温付近での接着樹脂の可とう性を改善するためである。・・・さらにポリオールの中でも、分子鎖内にエステル結合を有するポリエステルポリオールは、他のポリオール類に比べて可とう性に優れるため、接着強度がより向上する。これらの特徴を有するフェノキシ樹脂とポリオールとを熱可塑性エラストマーとして用いることにより、硬化後の接着剤樹脂に高い密着性と高い靭性を付与でき、接着力と接続信頼性に優れる異方導電性接着剤が得られる。」と記載されており、異方導電性接着剤の熱可塑性エラストマーとして配合され、フェノキシ樹脂と併用することにより耐湿性、常温付近の接着強度を向上させることができるものである。このような特性を付与するために採用されるものであるから、当該ポリオール及びポリエステルポリオールの「２価の有機基」における有機基は、参考資料１のような無制限の有機化合物の範囲を意味するものではなく、おのずと限定されるものであり、２価の有機基の概念は不明確であるとはいえない。
　そして、（３）式及び（４）式において、Ｒ，Ｒ１，Ｒ２は「２価の有機基」の例として、段落【００１７】にポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリカーボネートジオール、ポリラクトンジオールなど、及び段落【００３０】の表１にＲ、及びＲ１が−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ４Ｈ８−、Ｒ２  が−Ｃ２Ｈ４−、−Ｃ４Ｈ８−、−Ｃ６Ｈ１２−であるものが具体的に示されており、「２価の有機基」における有機基の具体的なものが想定できないとはいえない。
　さらに、特許異議申立人は、（３）式及び（４）式のｎに関して、１以上は無限にあると主張しているが、（３）式で表されるポリオール及び（４）式で表されるポリエステルポリールは、訂正により、数平均分子量が１千から１０万の範囲であると数平均分子量が特定されたので、ｎの数値の上限は直接的には規定されていないものの、数平均分子量の上限である１０万からおのずと決定されるものであるから、発明の範囲が不明確であるともいえない。
　
　（ｂ）について
　訂正により、（４）式は請求項１から削除され、請求項２に「（３）で表されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポリオールである」と（３）式に（４）式が含まれることを前提に、従属項として記載され、（３）式のポリオールと（４）式のポリエステルポリオールとの関係も明らかなものとなった。
　
　（ｃ）について
　（２）式で表されるフェノキシ樹脂は、訂正により、数平均分子量が１方から１０万の範囲のフェノキシ樹脂と限定されたので、ｎの数値の上限は直接的には規定されていないが、ｎの数値の上限は数平均分子量の上限である１０万からおのずと決定されるものであるから、発明の範囲が不明確であるとはいえない。
　したがって、特許請求の範囲における発明が不明確であるとすることはできない。
　
　オ．特許法第３６条第４項について（ｖｉ）
　特許異議申立人は、（ｄ）特許明細書の表１によれば、実施例で使用されているリン酸エステルＡは、カプロラクトンを含み、請求項１記載の（１）式に含まれない。従って、実施例１〜６，８〜１３は、実施例ではない。仮に、リン酸エステルＡが請求項１記載の（１）式に含まれるとすると、比較例１〜４，７，８は、請求項１の構成要件を全て満たしていることになり、本特許発明の実施例に相当する。さらに、表１記載のポリオールＧ，Ｈについて、その構造が不明である。以上より、当業者は、発明の効果を確認できず、本特許発明を容易に実施できない、
　（ｅ）請求項１の（３）式及び（４）式において、Ｒ，Ｒ１，Ｒ２の「２価の有機基」及びｎはほぼ無限に存在する。これに対し、本特許明細書の実施例は、（ｄ）で指摘したように実施例７だけである。従って、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２、及びｎについて、わずかに１種類記載されているだけである。このように少ない実施例から、非常に広範囲の化合物を含むポリオールの効果を確認することは到底できない。したがって、当業者は本特許発明の効果を確認できず、本特許発明を容易に実施できない、
と主張している。
　
　（ｄ）について
　本件発明１の（１）式中の［−Ｏ−ＣＯ−Ｃ５Ｈ１０−］はカプロラクトン変性部分を示す化学構造であり、実施例に用いたカプロラクトン変性メタクロイルオキシエチルアシッドホスフェートに相当する。また、訂正により本件発明１はフェノキシ樹脂及びポリオールの数平均分子量が特定され、フェノキシ樹脂とポリオールとの比率がを特定されたので、比較例１〜４及び７、８は分子量並びに成分配合割合の点で、本件発明１の実施例から外れた。
　ポリオールＧ，Ｈは、実施例と対比して、分子量範囲が本件発明１の範囲から外れているものを、比較例として実験したものであり、その構造は記載がないが、分子量が本件発明１の１千から１０万の範囲をはずれるポリオールであることからみれば、これらの二つの比較例によって、本件発明１のポリオールの分子量を特定する技術的意味、効果が確認できる比較例となるのである。
　
  （ｅ）について
　訂正によって、実施例７は参考例になり、また本件発明１及び本件発明２の実施例は１〜６及び８〜１３であることとなったので、本件発明１及び本件発明２は、実施例１〜６及び８〜１３によって、支持されていることは明らかであり、本件発明１及び２は実施可能であり、比較例１〜１１との対比により効果を確認できものであるから、本件発明１及び本件発明２を容易に実施できないとすることはできない。
　
　したがって、明細書の記載が不備であるとする申立人の主張は理由がない。
　
 （５）結論  
 　以上のとおり、本件発明１及び２についての特許は、特許法第２９条第１項又は同条第２項の規定に違反してされたものでも、特許法第２９条の２の規定により特許を受けることができないものでもなく、また、本件特許は、特許法第１７条の２第３項に規定する要件を満たしていない補正をした特許出願に対してなされたものでも、特許法第３６条第６項第２号に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものでも、特許法第３６条第４項に規定する要件を満たしていない特許出願に対してなされたものでもない。　
　
 ４．むすび  
 　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由及び証拠によっては、本件発明１及び２についての特許を取り消すことはできない。  
 　また、他に本件発明１及び２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。  
 　よって、結論のとおり決定する。 
【異議決定日】
平成１７年８月２３日（２００５．８．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
異方導電性接着剤
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】
　
ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表される数平均分子量が１万から１０万の範囲のフェノキシ樹脂と（３）式で表される数平均分子量が１千から１０万の範囲のポリオールを含み、該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にあることを特徴とする異方導電性接着剤。
　【化１】
　【化２】
　【化３】
　　Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
　但し、Ｒ：２価の有機基
　ｎ：１以上の整数
　【請求項２】
　
（３）で表されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポリオールである請求項１記載の異方導電性接着剤。
　【化４】
　　ＨＯ−Ｒ１−Ｏ（ＣＯ−Ｒ２−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　　　　（４）
　但し、Ｒ１：２価の有機基
　Ｒ２：２価の有機基
　ｎ：１以上の整数
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、ＬＣＤ（液晶ディスプレイ）とＴＣＰ（テープキャリヤパッケージ）との接続や、ＴＣＰとＰＣＢ（プリント回路基板）との接続などの微細な回路同士の電気的接続に使用される異方導電性接着剤に関するものである。
　【０００２】
　【従来の技術】
　近年、ＬＣＤとＴＣＰ、あるいはＴＣＰとＰＣＢの接続など、各種微細回路接続の必要性が飛躍的に増大してきており、その接続方法として接着性樹脂中に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤が使用されてきている。この方法は、接続したい部材間に異方導電性接着剤を挟み加熱加圧することにより、面方向の隣接端子間では電気的絶縁性を保ち、上下の端子間では電気的に導通させるものである。
　【０００３】
　このような用途に異方導電性接着剤が多用されてきたのは、被着体の耐熱性がないことや微細な回路では隣接端子間で電気的にショートしてしまうなど半田付けなどの従来の接続方法が適用できないことが理由である。特に最近ではＬＣＤモジュールの大画面化、高精細化、狭額縁化が急速に進み、これに伴って接続ピッチの微細化や接続の細幅化も急速に進んできた。
　【０００４】
　このため、たとえば、ＬＣＤとＴＣＰ接続においては、接続時の加熱によるＴＣＰの伸びのために接続パターンずれが生じたり、接続部が細幅のため接続時の温度でＬＣＤ内部の部材が熱的影響を受けるなどの問題が生じてきた。また、ＴＣＰとＰＣＢの接続においては、ＰＣＢが長尺化してきたため接続時の加熱によりＰＣＢとＬＣＤが反り、ＴＣＰの配線が断線するという問題も生じてきた。
　【０００５】
　これらの問題を解決するため、十分な接続信頼性を保ちながら、より低温かつ短時間での接続が可能な異方導電性接着剤が求められている。異方導電接着剤は、熱可塑タイプのものと熱硬化タイプのものに分類されるが、最近では熱可塑タイプのものより、信頼性の優れたエポキシ樹脂系の熱硬化タイプのものが広く用いられている。しかし、これらエポキシ樹脂系の熱硬化タイプの異方導電接着剤はその硬化反応性から、保存安定性と樹脂の硬化性を両立させるため１５０〜２００℃の温度で３０秒前後加熱、硬化することが必要とされ、たとえば１５０℃以下の温度では実用的な接続時間で樹脂を硬化させることは困難であった。
　【０００６】
　更に、保存安定性については、例えば、ＢＦ３アミン錯体、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジド、イミダゾール化合物等の潜在性硬化剤を配合した系を用いたもの等が提案されているが、保存安定性に優れるものは硬化に長時間または高温を必要とし、低温・短時間で硬化できるものは逆に保存安定性に劣るといった問題がありいずれも一長一短があった。
　【０００７】
　前記問題点に加えて、熱硬化タイプの異方導電性接着剤を用いた微細な回路同士の接続作業性において、一度接続したものを位置ずれ等の原因により、被接続部材を破損または損傷せずに剥離して再度接合（所謂リペア）したいという要求が多くでてきている。しかし殆どの熱硬化タイプの異方導電性接着剤は、高接着力、高信頼性といった長所がある反面、リペアの容易性という一見矛盾する要求に対しては対応が極めて難しく、満足するものは得られていない。
　【０００８】
　低温接続を可能とする異方導電性接着剤としては、カチオン重合性物質とスルホニウム塩とを配合した接着性樹脂中に導電性粒子を分散させたもの（特開平７−９０２３７号公報）や、エポキシ樹脂等と４−（ジアルキルアミノ）ピリジン誘導体に導電性粒子を分散させたもの（特開平４−１８９８８３号公報）も提案されているが、接着剤樹脂の保存性や被接続回路端子の腐食等の問題があり実用には至っていない。
　【０００９】
　これらの問題を解決し、低温速硬化性と保存安定性との両立及び接続信頼性とリペア性との両立を可能とする異方導電性接着剤として、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、及びマレイミド樹脂からなる接着剤成分に導電性粒子を分散させた熱硬化型異方導電性接着剤が提案されている。しかしながら現状では、特に接着性の不足から、硬化性、作業性、接着性、接続信頼性等の全てをバランス良く満足する樹脂系は得られておらず、そのため、より低温、短時間で接続でき、かつ接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性等に優れる異方導電性接着剤の要求が強くなっている。
　【００１０】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、従来技術のこのような問題に鑑みて種々の検討の結果なされたものであり、その目的とするところは、ＬＣＤとＴＣＰとの接続や、ＴＣＰとＰＣＢとの接続などの微細回路同士の電気的接続において、特に低温短時間での接続も可能で、かつ、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性にも優れる加熱硬化型異方導電性接着剤を提供しようとするものである。
　【００１１】
　【課題を解決するための手段】
　
本発明は、次の各項よりなる。
　
（Ａ）ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、（１）式で表されるリン酸エステルからなる樹脂組成物中に導電性粒子を分散してなる異方導電性接着剤において、該熱可塑性エラストマーに（２）式で表される数平均分子量が１万から１０万の範囲のフェノキシ樹脂と（３）式で表される数平均分子量が１千から１０万の範囲のポリオールを含み、該（２）式で表されるフェノキシ樹脂と該（３）式で表されるポリオールとの比率が１：１〜１０：１の範囲にあることを特徴とする異方導電性接着剤。
　【００１２】
　【化５】
　【化６】
　【化７】
　　Ｈ−Ｏ−（Ｒ−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（３）
　但し、Ｒ：２価の有機基
ｎ：１以上の整数
　【００１３】
　
（Ｂ）（３）で表されるポリオールが（４）式で表されるポリエステルポリオールである（Ａ）項記載の異方導電性接着剤。
　【００１４】
　【化８】
　　ＨＯ−Ｒ１−Ｏ（ＣＯ−Ｒ２−Ｏ）ｎ−Ｈ　　　　　　　　　　　　（４）
　但し、Ｒ１：２価の有機基
Ｒ２：２価の有機基
ｎ：１以上の整数
　【００１５】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明について説明する。
　（２）式で表されるフェノキシ樹脂は、高い凝集力を持った強靭で延性のある熱可塑性樹脂であり、極性のある被着体との濡れや結合を高める水酸基を有する。また、耐熱性に優れ、接着剤樹脂を加熱硬化させる際にも変質せず、非晶性ポリマーであるので冷却後も結晶化せず、平滑な塗膜を得ることができ、フィルム化も容易となる。さらに、これにポリオールを併用することによって、フェノキシ樹脂単独では不足していた常温付近での接着性が特に向上することを見いだした。これは、ポリオールがフェノキシ樹脂と同様に水酸基を有すると同時に、フェノキシ樹脂と相溶して常温付近での接着樹脂の可とう性を改善するためである。
ただし
　【００１６】
　これらの特徴を有するフェノキシ樹脂とポリオールとを熱可塑性エラストマーとして用いることにより、硬化後の接着剤樹脂に高い密着性と高い靭性を付与でき、接着力と接続信頼性に優れる異方導電性接着剤が得られる。フェノキシ樹脂の分子量は、数平均分子量で１万から１０万の範囲にあることが望ましい。この範囲より小さい分子量では、靭性が不足し接着力が低下する。また、この範囲より大きい分子量では、熱圧着時の樹脂流動性が不足し、接続抵抗が上昇する。
　【００１７】
　ポリオールとしては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオールなどがあり、その中でもポリエステルポリオールが好ましく、その例としては、ポリカーボネートジオール、ポリラクトンポリオールなどがある。また、ポリオールの分子量は、数平均分子量で１千から１０万の範囲にあることが望ましい。この範囲より小さい分子量では、耐湿性が悪くなるため信頼性が低下する。また。この範囲より大きい分子量では、常温付近でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効果が失われるため接着力が低下する。
　【００１８】
　フェノキシ樹脂とポリオールとの比率は１：１〜１０：１の範囲にあることが望ましい。この範囲よりポリオールの比率が高いと耐熱性が低下するため信頼性が悪くなる。この範囲よりポリオールの比率が低いと、常温付近でのフェノキシ樹脂への可とう性付与効果が失われるため接着力が低下する。
　【００１９】
　本発明で用いられる熱可塑性エラストマーとしては、（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）式に表されるポリオール又は（４）式で表されるポリエステルポリオールとを用いるほかに特に制限はないが、その他の成分として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン、ポリプロピレン、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ブチルゴム、クロロプレンゴム、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−メタクリル酸共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ポリメチルメタクリレート樹脂などを用いることができる。
　【００２０】
　本発明で用いられるラジカル重合性樹脂としては、特に限定されるものではなく、分子中に一個以上の炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合可能なものであればよく、これを単独、あるいは二種以上混合して用いてよい。具体的にラジカル重合可能なものとしては、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ウレタンアタリレート樹脂等のアクリレート類、マレイミド樹脂、フェノール性水酸基を有する（メタ）アクリロイル化フェノールノボラック樹脂などが挙げられる。中でも硬化性と保存性、硬化物の耐熱性、耐湿性、耐薬品性を兼ね備えたビニルエステル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂を好適に用いることができる。
　【００２１】
　また、硬化性、加熱時の流動性、作業性を改良するため、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、ペンタエリスリトールジアリレートモノステアレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレートなどのアクリレート類やスチレンなどの各種モノマー類や一般的な反応性希釈剤で希釈して使用することができる。更に、保存性を確保するために、予めキノン類、多価フェノール類、フェノール類等の重合禁止剤を添加することも可能である（例えば、特開平４−１４６９５１など）。
　【００２２】
　本発明で用いられる有機過酸化物としては特に限定されるものではなく、例えば、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート等が挙げられる。
　【００２３】
　これらの過酸化物は単独で、あるいは硬化性をコントロールするために二種以上の有機過酸化物を混合して用いることができる。また、保存性を改良するために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能である。さらに樹脂への溶解作業を容易にするため溶剤等に希釈して用いることもできる。本発明で用いられる有機過酸化物の種類や配合量は、各過酸化物を配合した場合の、接着剤の硬化性と保存性との兼ね合いで決定される。
　【００２４】
　（１）式で示される本発明のリン酸エステルとしては、例えば、アシッドホスホオキシエチルメタクリレート、アシッドホスホオキシプロピルメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシエチレングリコールモノメタクリレート、アシッドホスホオキシポリオキシプロピレングリコールモノメタクリレートなどがある。
　【００２５】
　本発明に用いられる導電性粒子は、導電性を有するものであれば特に制限するものではなく、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金など各種金属やそれらの合金、または金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラスやセラミック、プラスチック粒子の表面に導電物をコートしたもの等が適用できる。これらの導電性粒子の粒径や材質、配合量は、接続したい回路の端子間隔や端子形状、回路素材の厚みや材質等によって適切なものを選ぶことができる。
　【００２６】
　更に、本発明の異方導電性接着剤中には、必要に応じてカップリング剤を適量添加してもよい。カップリング剤を添加する目的は、異方導電性接着剤の接着界面の接着性を改質し、接着強度や耐熱性、耐湿性を向上し接続信頼性を向上するものである。カップリング剤としては、特にシラン系カップリング剤を好適に添加使用することができ、例えば、エポキシシラン系、メルカプトシラン系、アクリルシラン系（例えば、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）を用いることができる。
　【００２７】
　本発明によれば、ラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、（１）式に表されるリン酸エステル、熱可塑性エラストマーとを配合した樹脂組成分中に導電性粒子を分散させることにより得られる異方導電性接着剤を用いて加熱硬化接続する際、熱可塑性エラストマー中に（２）式に表されるフェノキシ樹脂と（３）式に表されるポリオール又は（４）式に表されるポリエステルポリオールとが含まれることにより、優れた接着力と接続信頼性が得られるため、極めて低温かつ短時間で接続可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。
　【００２８】
　【実施例】
　以下、本発明を実施例により説明する。
＜実施例１＞
　ノボラック型ビニルエステル樹脂１２０重量部、数平均分子量３万のフェノキシ樹脂を８０重量部、数平均分子量３千のポリエチレングリコールを１０重量部、カプロラクトン変性メタアルリロイルオキシエチルアシッドホスフェートを５重量部、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネートを４重量部を、３００重量部のメチルエチルケトン中に溶解させ、樹脂成分溶液を得た。この樹脂成分溶液中に、平均粒径５μｍのＮｉ／Ａｕメッキポリスチレン粒子１重量部を均一分散させた後、離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム上に乾燥後の厚さが４５μｍになるように溶液を流延・乾燥した後、スリットして幅２ｍｍの異方導電性接着剤のフィルムを得た。
　【００２９】
＜実施例２〜１３及び比較例１〜１１＞
　表１に示す物質を用い、表２に示される配合量にて実施例１と同様にして、それぞれ異方導電性接着剤のフィルムを得た。
　【００３０】
　【表１】
　【００３１】
　【化９】
　【００３２】
　【化１０】
　【００３３】
　【化１１】
　【００３４】
　【化１２】
　【００３５】
＜評価＞
　評価サンプルの作製は以下のとおり行った。被着体は銅箔／ポリイミド＝２５／７５μｍに０．５μｍの錫メッキを施したＴＣＰ（ピッチ０．３ｍｍ、端子数６０本）と０．８ｍｍ厚の４層板（（ＦＲ−４）内層・外層銅箔１８μｍフラッシュ金メッキＰＣＢ（ピッチ０．３０ｍｍ、端子数６０本））を用い、圧着条件は、１３０℃、３０ｋｇ／ｃｍ２、１５秒の条件で圧着し、評価サンプルを得た。
　【００３６】
＜接着力測定＞
　１３０℃で接着した評価サンプルを用いて、９０度剥離試験による評価を行った。
＜接続信頼性＞
　評価サンプル作製直後、及び温度８５℃、湿度８５％雰囲気中に１００時間放置後の接続抵抗値を測定した。接続抵抗値を測定できないものについては導通不良（ＯＰＥＮ）とした。
　【００３７】
　評価結果を表２にまとめた。
　【表２】
　【００３８】
　【発明の効果】
　本発明の異方導電性接着剤を用いることにより、低温かつ短時間で接続可能であり、接着性、接続信頼性、保存安定性、リペア性に優れた異方導電性接着剤が得られる。