(57)【要約】      （修正有）【課題】共通基板上に複数の発光素子を配置し、接合層を溶融して発光素子を共通基板に結合する際、自動的に位置のずれが修正される発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の２等辺３角形形状の導電性パッド２１は幅が狭くなる方向が互い違いになって配置されている共通基板２０を準備する工程と、共通基板の導電性パッドに重ねて、裏面導電層を備えた複数の発光素子２４を接合材料を介して搭載する工程と、を含み、発光素子及び裏面導電層は導電性パッドに対応する平面形状を有し、裏面導電層は発光素子と同一方向に沿って幅が狭くなる形状を備え、裏面導電層の底部は少なくとも一部導電性パッド外に位置ずれして配置され、裏面導電層の幅狭部は導電性パッドの幅狭部から底部に向った位置に搭載され、複数の発光素子を搭載した状態で接合材料を加熱、溶融し、溶融した接合材料の表面張力により位置ずれを修正し、この状態で冷却、固化する工程を含む。【選択図】図２
2018160600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接合パッドを備えた共通基板を準備する工程と、
前記共通基板の接合パッドに重ねて、裏面接合層を備えた複数の発光素子を接合材料を介して搭載する搭載工程と、
を含み、重ねられる前記接合パッドと前記裏面接合層とは実質的に対応する平面形状を有し、前記平面形状は１方向に沿って先端に進むに従って幅が狭くなる幅狭部と幅狭部に対向する底部を有し、前記搭載工程において、前記裏面接合層の幅狭部は前記接合パッドの幅狭部から底部に向った位置に搭載されて、前記裏面接合層の底部は少なくとも一部前記接合パッド外に位置ずれして配置され、
前記複数の発光素子を搭載した状態で前記接合材料を加熱、溶融し、溶融した接合材料の表面張力により前記位置ずれを修正する工程と、
を含み、
前記複数の発光素子は備えた裏面接合層と同一方向に沿って幅が狭くなる形状であって、
隣接する前記複数の接合パッドは幅が狭くなる方向が互い違いになっていること、
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
複数の発光素子を製造する工程と、
複数の接合パッドを備えた共通基板を形成する工程と、
前記共通基板の接合パッドに重ねて、裏面接合層を備えた複数の発光素子を接合材料を介して搭載する搭載工程と、
を含み、
前記複数の発光素子を製造する工程は、
中間基板上に複数の半導体発光部を形成する工程と、
複数の前記半導体発光部の間隙をダイシングし、３角形もしくは台形に切り出す工程と、
を有し、
重ねられる前記接合パッドと前記裏面接合層とは実質的に対応する平面形状を有し、前記平面形状は１方向に沿って先端に進むにつて幅が狭くなる幅狭部と幅狭部に対向する底部を有し、前記搭載工程において、前記裏面導電層の幅狭部は前記導電層の頂部から底部に向って変位され、前記裏面接合層の底部は少なくとも一部前記接合パッド外に位置ずれして配置され、
前記複数の発光素子を搭載した状態で前記接合材料を加熱、溶融し、溶融した接合材料の表面張力により前記位置ずれを修正する工程と、
を含み、
前記複数の発光素子は備えた前記裏面接合層と同一方向に沿って幅が狭くなる形状であって、
隣接する前記複数の接合パッドは幅が狭くなる方向が互い違いになっていること、
を特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記平面形状は、２等辺３角形または等角斜辺台形である、請求項１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
複数の接合パッドを備えた共通基板と、
前記共通基板の接合パッド上に、接合材料を介して搭載された、裏面接合層を備えた複数の発光素子と、
を含み、
前記接合パッドと前記裏面接合層とは実質的に対応する平面形状を有し、前記平面形状は１方向に沿って先端に進むに従って幅が狭くなる幅狭部と幅狭部に対向する底部を有する、
発光装置。
【請求項５】
前記平面形状は、２等辺３角形または等角斜辺台形である、請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置および発光装置の製造方法に関し、特に、複数のＬＥＤ素子を含む発光装置および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用前照灯において、前方の状況、即ち対向車や前走車等の有無及びその位置に応じて配光形状をリアルタイムで制御する技術（ＡＤＢ adaptive driving beam等と呼ばれる）が注目されている。この技術によれば、例えば走行用の配光形状すなわちハイビームで走行中に、対向車を検出した場合に、前照灯に照射される領域の内、当該対向車の領域に向う光のみをリアルタイムで低減することが可能となる。ドライバに対しては常にハイビームに近い視界を与え、その一方で対向車に対して眩惑光（グレア）を与えることを防止できる。
【０００３】
また、ハンドルの舵角に合わせて進行方向の配光を調整する前照灯システム（ＡＦＳ adaptive front-lighting system 等と呼ばれる）が一般化されつつある。配光形状を、ハンドルの舵角に合わせて、左右方向に移動させることにより、進行方向の視界を広げることができる。
【０００４】
このような配光可変型の前照灯システムは、例えば多数の発光ダイオード（ＬＥＤ）をアレイ状に並置した発光ダイオード装置を作成し、各発光ダイオードの導通／非導通（オン／オフ）並びに導通時の投入電流（従って輝度）をリアルタイムで制御することによって実現することができる。所望の輝度分布を実現するには、多数のＬＥＤ素子が所定の位置に配置されることが望まれる。
【０００５】
回路基板上に多数のＬＥＤ素子を互いに間隔をもって配置した光源をヒートシンク上に配置し、車両用前照灯装置を構成する提案が知られている（例えば、特許文献１）。多数のＬＥＤ素子は、例えば発光面を矩形とし、各辺を水平方向、垂直方向に平行となるようにし、水平方向、垂直方向に配列したマトリクス状、ないし各辺を水平方向に対して斜め(４５度)となるようにし、水平方向に対して斜め方向に配列したマトリクス状に配置される。ＬＥＤ素子を回路基板上にダイボンディングする際、移動に関して、角度誤差と位置誤差が伴う。実装において、隣接するＬＥＤ素子がぶつからないようにするためには、隣接するＬＥＤ素子間に誤差許容間隔を設けることが必要である。
【０００６】
共通基板上に発光素子を実装するには、例えば、Ａｇフィラー含有樹脂やＡｕＳｎペースト等の熱伝導性の高い接合剤を介して共通基板上の導電層に中間基板裏面上の導電層を接合する工程等が用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１３−５４９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
共通基板上に複数の発光素子を配置し、接合層を溶融して発光素子を共通基板に結合する際、自動的に位置のずれが修正される発光装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
実施例による発光装置の製造方法は、
複数の接合パッドを備えた共通基板を準備する工程と、
前記共通基板の接合パッドに重ねて、裏面接合層を備えた複数の発光素子を接合材料を介して搭載する搭載工程と、
を含み、重ねられる前記接合パッドと前記裏面接合層とは実質的に対応する平面形状を有し、前記平面形状は１方向に沿って先端に進むに従って幅が狭くなる幅狭部と幅狭部に対向する底部を有し、前記搭載工程において、前記裏面接合層の幅狭部は前記接合パッドの幅狭部から底部に向った位置に搭載されて、前記裏面接合層の底部は少なくとも一部前記接合パッド外に位置ずれして配置され、
前記複数の発光素子を搭載した状態で前記接合材料を加熱、溶融し、溶融した接合材料の表面張力により前記位置ずれを修正する工程と、
を含み、
前記複数の発光素子は備えた裏面接合層と同一方向に沿って幅が狭くなる形状であって、
隣接する前記複数の接合パッドは幅が狭くなる方向が互い違いになっていること、
を特徴とする。
【００１０】
溶融した接合材料の表面張力により、前記接合パッド外に位置ずれして配置された前記裏面接合層の底部の一部の面積を減少しようとする力が生じる。この力により、発光素子の裏面接合層の頂部が、共通基板の接合パッドの頂部に一致するように、かつ裏面接合層が新たに接合パッド外に張り出さないように、発光素子の位置が修正される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１−１】、および
【図１−２】図１Ａ〜１Ｇは、共通基板上に接合層を介して発光素子を搭載し、接合層を溶融した時、溶融接合材料の表面張力により発光素子が位置を修正する原理を示す図であり、図１Ａ、図１Ｂは、共通基板の導電性パッドの上に発光素子を重ねた状態を示す概略断面図、概略平面図であり、図１Ｃは接合層を溶融した状態を示す概略断面図であり、図１Ｄ、１Ｅは、溶融した接合材料の表面張力により発光素子に働く力を示す概略断面図、概略平面図であり、図１Ｆは発光素子の位置が導電性パッドの位置に実質的に一致した状態を概略的に示す断面図であり、図１Ｇは接合材料を冷却して固化させた状態を示す概略断面図である。図１Ｈは接合層の他の形態を示す概略断面図である。
【図２】図２Ａ，２Ｂ，２Ｃは、実施例による発光装置の製造プロセスを示す概略平面図である。
【図３−１】、および
【図３−２】、および
【図３−３】図３Ａ〜３Ｄは、発光素子の製造工程の一部を示す概略平面図、概略断面図である。図３Ｅは、共通基板上に発光素子を並べた状態でのＬＥＤチップ１２の配列例を示す上面図である。
【図４】図４は、他の実施例による発光装置の平面形状を示す概略平面図である。
【図５】図５Ａ、５Ｂ，５Ｃは、共通基板Ｓ上の導電性パッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３上に接合層を介して発光素子ＬＥ１，ＬＥ２，ＬＥ３を搭載し、接合層を溶融して発光素子の位置を修正する工程を説明するための原理的平面図である。
【符号の説明】
【００１２】
１    共通基板、    ２    導電性パッド、    ３    共通基板構造、    
５    発光素子（中間基板）、    ６    裏面導電層    ７    発光素子構造、    
８    接合層、    ８Ｍ    溶融した接合材料、    ８ａ、８ｂ    個別接合層、    １１    半導体積層、    １２    ＬＥＤチップ、  １３    配線、    
１４    接続端子、    １５    発光素子（中間基板）、    ２０    共通基板、    
２１    導電性パッド、    ２４、２５    発光素子、    Ｓ    共通基板、    
Ｐ    導電性パッド、    ＬＥ    発光素子、    Ｇ    間隙。    
【発明を実施するための形態】
【００１３】
発光素子(ＬＥＤ素子ないし中間基板)裏面全体に裏面導電層が形成されており、共通基板上に裏面導電層と同一の形状を有する導電性パターンが形成されているとする。接合材料で形成される接合層を介して共通基板の導電パターン上に発光素子が配置される。接合層は、溶融すると液体となり、表面張力を有する一方、発光素子の裏面導電層、共通基板の導電パターンとなじむ性質を有する。発光素子の裏面導電層と共通基板の導電パターンとが同一形状を有するが、その位置がずれていると、溶融した接合材料は一度拡げられた裏面導電層及び導電パターン両方の全体に拡がり、その後表面張力により上面視における表面積を減少する方向の力が働く。
【００１４】
共通基板上に複数の発光素子を搭載する場合の、搭載位置の位置ずれ許容度(誤差)を検討する。通常、複数の発光素子の平面形状は矩形とされ、例えば水平方向の行、垂直方向の列によって規定される行列状に配置される。
【００１５】
図５Ａは共通基板Ｓの上に１行分の矩形の導電性パターンＰ１、Ｐ２、Ｐ３、・・・が形成されており、各導電性パターンの上に同一矩形形状の発光素子ＬＥ１、ＬＥ２、ＬＥ３、・・・を搭載する場合を示す。隣接する導電性パターンＰ間の間隔をＧとする。発光素子ＬＥは搭載機器によって運搬され、搭載位置には誤差が伴う。破線で示された発光素子ＬＥが水平方向、垂直方向に位置ずれを生じているとする。図示のように１行の導電性パターンＰが間隔Ｇで配置されている場合、隣接配置される発光素子ＬＥ１、ＬＥ２がそれぞれ水平方向で近接する向きにＧ／２、位置ずれを生じると、発光素子ＬＥ１、ＬＥ２は衝突してしまう。搭載位置の位置ずれ許容度は、Ｇ／２未満となる。
尚、発光素子の裏面導電層と共通基板の導電パターンが大きく異なり、例えば発光素子の形状が共通基板の導電パターンの一部に含まれてしまうような場合、発光素子が導電パターンの領域に入った後は溶融接合材料の表面張力はほぼ変化しなくなり、希望する位置に到達しないと考えられる。従って、発光素子の裏面導電層と共通基板の導電パターンとは同一ないし差が小さい形状(実効的に同一形状と呼ぶ)を有することが好ましい。
【００１６】
図５Ｂは、導電性パターンＰ１〜Ｐ５の２等辺３角形の先端部を交互に逆向きにして１行に配置し、その上に実効的に同一形状の発光素子ＬＥを搭載する場合を示す。発光素子ＬＥの搭載位置を導電性パターンＰ先端部から底辺側にずらすことにより、発光素子ＬＥ搭載位置の位置ずれ許容度は広げられている。共通基板上で、複数の発光素子を高密度に配置することが可能となろう。
発光素子の搭載位置を共通基板の導電性パターンから意図的に変位させる位置は、発光素子が溶融接合材料の表面張力により変位し始めてから希望位置に発するまで、継続的に力を生じるように選択する。２等辺３角形であれば、導電性パターンの頂点から底辺に向う方向で、発光素子を意図的に変位させるのが好ましい。尚、若干斜辺の方向が異なっても、ほぼ同様の効果が期待できよう。このような場合を含めて、実効的に同一形状と呼ぶ。
【００１７】
発光素子ＬＥを導電パターンＰの底辺側にずらして配置し、後の工程で接合層を溶融すると、溶融した接合材料は導電性パターンＰと発光素子ＬＥとの両面積を加算した領域に拡がり、その後表面張力により表面積を最小化する方向の力を生じさせる。導電性パターンＰは固定されているので、表面張力により発光素子ＬＥの位置を変化させ、上面視の面積を減少させる (この場合、発光素子ＬＥの底辺を上方に移動させる) ことになる。共通基板Ｓ上の導電パターンＰから飛び出している発光素子ＬＥの部分は、２等辺３角形の底辺部分である。発光素子ＬＥが上方に変位して共通基板Ｓの導電パターンＰと重なれば(一致すれば)溶融接合層の面積は最小となり、発光素子ＰＥの位置は安定化すると考えられる。搭載時に意図的に発生させる位置ずれは、後の工程で接合材料を溶融した時、溶融接合材料の表面張力で修正可能な範囲内とする。
【００１８】
図５Ｃは、共通基板上に１行分の複数の台形導電性パターンＰ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４，・・・を交互に向きを変えて形成した状態を示す。台形は等しい斜辺を有している。共通基板上に搭載する発光素子及び裏面導電層も実効的に同一形状を有するようにする。このような斜辺の等しい台形は、２等辺３角形の頂部を取り除いた形状と考えることができ、上述の２等辺３角形の場合と同様の作用効果が期待できよう。２つの斜辺が上下辺となす角度が等しい台形を等角斜辺台形と呼ぶ。
【００１９】
図１Ａは、共通基板構造３の導電性パッド２上に発光素子構造７を搭載した状態を示す概略断面図である。例えばＡｌＮで形成された共通基板１の上に、複数の導電性パッド２(図では１つの導電性パッドのみを示す)が形成され、その上にＡｕＳｎ等の接合層８が形成されている。発光素子構造７は発光素子５の裏面に裏面導電層６を備える。
【００２０】
導電性パッド２及び裏面導電層６はそれぞれＡｕＳｎ半田、鉛フリーはんだ等接合可能な導電部材からなる。発光素子５は例えばシリコン基板５ａ上に更に金属層で接合されたＬＥＤチップ５ｂからなる構造とする。ＬＥＤチップ５ｂは一つでもよいし複数でもよい。シリコン基板５ａを介して半導体発光部５ｂは裏面導電層６と電気的に接続されている。
【００２１】
図１Ｂは、図１Ａの状態を上方から見た平面図である。共通基板１上の導電性パッド２と発光素子５裏面上の裏面導電層６は、同一２等辺３角形の形状を有するものとする。図示の状態においては、発光素子５の裏面導電層６は左側に変位され、裏面導電層６の２等辺３角形の頂点は、共通基板１の導電性パッド２の２等辺３角形の頂点から底辺方向に変位して配置されている。
【００２２】
この変位に伴い、裏面導電層６の上下両側斜辺は導電性パッド２の内部領域内に配置され、導電性パッド２の上下両側斜辺から内側に離れて配置されている。すなわち導電性パッド２よりも裏面導電層６がやや底辺側にずれて配置される。後の工程で、中間基板構造７の裏面導電層６の位置が修正され、導電性パッド２にオーバーラップするように修正されるとすれば、図１Ａ，１Ｂにおいて、裏面導電層６が存在しない導電性パッド２の領域は、位置合わせにおける余裕を提供することになる。
【００２３】
図１Ｃに示すように、共通基板１を加熱し、接合層８を溶融する。溶融した接合材料８Ｍは、裏面導電層６、導電性パッド２となじみがよく、これらの表面を濡らすように拡がる。発光素子構造７と共通基板構造３の位置ずれにより、溶融接合材料８Ｍの表面積は広くなっている。なお、接合層が溶融されれば、加熱は共通基板側からに限らない。
【００２４】
図１Ｄ、１Ｅに示すように、溶融接合材料８Ｍは、表面張力により、その表面積を最小にしようとする。共通基板１とその上の導電性パッド２の位置は不変とすれば、発光素子構造７が右側に変位すれば、溶融接合材料８Ｍの表面積は減少する。発光素子構造７が右側に変位すると、溶融接合材料の表面積は減少する。即ち、溶融接合材料８Ｍの表面張力により、発光素子構造７を導電性パッド２の位置に合わせようとする力が働く。
【００２５】
図１Ｆに示すように、発光素子構造７の平面内位置がほぼ導電性パッド２の平面内位置と一致すると、溶融接合材料８Ｍの表面積は最小となり、発光素子構造７の位置は安定化する。
【００２６】
図１Ｇに示すように、共通基板構造３の温度を降下して、接合材料８を固化させれば、発光素子構造７の共通基板構造３に対する位置は固定化される。このような位置の修正を可能とするためには、意図的にずらした位置から所望の位置に変位する過程において、溶融接合材料の表面積が連続的に減少することが好ましい。導電性パッド２や裏面導電層６がある１軸方向に関して先端に近づくほど幅が減少する形状、例えば３角形や幅が減少して下辺から上辺に至る台形であれば、この要件を満たす。
【００２７】
なお、発光素子はＬＥＤチップのような単一発光素子であっても、中間基板上に複数のＬＥＤチップを搭載したような複合発光素子であってもよい。以上の説明においては、接合層８を共通基板構造３の導電性パッド２の上に形成したが、共通基板構造３の導電性パッド２の上と発光素子構造７の裏面導電層６の上とに共に形成したり、発光素子構造７の裏面導電層６の上に形成することもできる。導電性パッドや導電層と接合層とを一体化することも可能である。
【００２８】
図１Ｈは、共通基板１上の導電性パターン２の上に同一形状の接合層８ａを形成すると共に、発光素子５の裏面導電層６の上に同一形状の接合層８ｂを形成し、共通基板構造３上に発光素子構造７を搭載した状態を示す。
【００２９】
以下、実施例による発光装置の製造方法を説明する。
【００３０】
図２Ａに示すように、共通基板２０上に複数の２等辺３角形形状の導電性パッド２１が頂点を交互に上下に配置して形成されている。すなわち、幅が減少する方向が互い違いに配置されている。また、導電性パッド２１が隣接する方向と幅が減少する方向は直交させている。導電性パッド２１と同一平面形状の発光素子２４が導電性パッド２１の上、かつ頂点(幅＝０)を導電性パッド２１の頂点から底辺側に変位させて搭載される。発光素子２４の２等辺３角形を導電性パッド２１の底辺側にずらすので、発光素子２４の斜辺の主要部分は導電性パッド２１の内部に収まり、発光素子２４の２等辺３角形の底辺近傍領域が導電性パッド２１外部に配置される。この状態で共通基板側から加熱し、接合層を溶融する。溶融した接合材料は表面張力を発生する。
【００３１】
図２Ｂに示すように、導電性パッド２１外に配置された発光素子２４の底辺近傍領域を導電性パッド２１内に引き込んで表面積を減少しようとする表面張力により、発光素子２４の底辺が導電性パッド２１の底辺側に駆動される。
【００３２】
図２Ｃに示すように、発光素子２４が完全に導電性パッド２１に重なって配置されると安定状態となる。この状態で溶融した接合材料を冷却し、固化させる。以上の工程によれば、先細り形状の発光素子の先端部を同一形状の導電性パッドの内部領域内に配置し、発光素子の先端部と逆側(底部と呼ぶ)を導電性パッド外に張り出すように配置するので、発光素子の底部が導電性パッドの底部に近づくように駆動され、発光素子先端部が導電パッド先端部に向う力を生じ、発光素子の位置が導電性パッドの位置と一致した状態で安定化する。先細りの導電性パッドを高密度に配置しても、導電性パッド上に先細りの発光素子を搭載する段階で搭載位置は底部側に変位されており、位置ずれ許容度は広げられている。接合層を溶融すると、表面張力による自動的位置修正力により発光素子の位置は修正され、希望位置に収まる。
【００３３】
発光素子は、ＬＥＤチップや複数のＬＥＤチップを搭載した中間基板で構成する。ＬＥＤチップの製造方法は、例えば従来公知のサファイア基板上にＧａＮ系半導体層を積層し、ダイシングする工程等を用いることができる。例えば、特開２０１４−２２５５４１号公報(特許６０８２６５３号公報)、特開２０１４−２３２８４１号公報(特許第６０２３６６０号公報)等の実施例の項に開示されている製造方法を用いることができる。但し、上記実施例では２等辺３角形の平面形状を有するＬＥＤチップないし中間基板を用いている。
【００３４】
図３は発光素子の製造工程を示す。
【００３５】
図３Ａは、例えば、ＬＥＤの積層構造を形成したウエハをチップ単位に分割する工程を示す。成長基板上の半導体積層１１に対し、水平方向に平行なエッチングと水平方向に斜交する２方向に平行なエッチングを行うことで、２等辺３角形の平面形状を有するＬＥＤチップ１２を形成することができる。エッチングは成長基板に達するまで行われる。
【００３６】
次に、図３Ｂのようにエッチングされた半導体積層１１と中間基板１５を、金属層を介して貼り合せる。貼り合せた後、成長基板は剥離する。
【００３７】
次に図３ＣのようにＬＥＤチップ１２を搭載した中間基板１５を２等辺３角形の平面形状にダイシングすることもできる。
【００３８】
図３Ｄは、中間基板をダイシングする場合の各区画内の構成を示す。中間基板の各区画１５上に９個の２等辺３角形のＬＥＤチップ１２を搭載している。中間基板の区画１５も２等辺３角形の平面形状を有し、３列、計９個のＬＥＤチップ１２を搭載し、中間基板１５の底辺側に９個のアノード側接続端子１４を備え、接続端子１４とＬＥＤチップ１２との間を接続する配線１３が形成されている。このような配線形状を有すことで各ＬＥＤチップ１２は個別に点灯制御可能となる。このような構成を有する中間基板区画を備えた中間基板を図３Ｃのようにダイシングする。
【００３９】
ＬＥＤチップ１２は発光素子形状と相似の三角形としたがこれに限られず任意の形状を選択可能である。但し上面形状が発光素子の斜辺と略平行な辺をもった形状が好ましい。三角形以外では例えば、ひし形も好ましい。共通基板に発光素子を並べた場合、ＬＥＤチップ同士の間隔も密にすることができるからである。
【００４０】
図３Ｅは、共通基板に発光素子１５を並べた状態でのＬＥＤチップ１２の様子を示すものである。ＬＥＤチップ１２は隣接する発光素子１５をまたいで行列に配列されたマトリクス状に並んでいる。これにより１つの光源装置として完成する。
【００４１】
図４は、図５Ｃに示したように共通基板２０上の導電性パッド２１を斜辺の角度が等しい等角斜辺台形パターンで形成し、同一形状の平面形状を有する発光素子２５を導電性パッド２１上に重ねて搭載する。台形パターンは、上下２辺が平行で、短い辺を短辺と呼び、長い辺を長辺と呼ぶことにする。短辺端部と長辺端部を接続する斜辺は短辺、長辺と交差する角度が対称的(絶対値が等しい)な平面形状である。この形状を等角斜辺台形と呼ぶ。等角斜辺台形は、２等辺３角形の頂角部分を削除した形状であり、上述の２等辺３角形の発光素子と同様の作用効果を伴える。
【００４２】
尚、上記実施例においては導電性パッド及び発光素子形状を左右対称な斜辺を有する形状としたが、これに限られず、隣接する発光素子同士の斜辺が平行になるように並べられれば、１つの発光素子の左右の斜辺の角度は異なっていてもよい。又上記実施例においては隣接する発光素子形状を同一としたが、異なっていてもよい。例えば素子幅の変化する向きが互い違いになるように二等辺三角形と等角台形を交互に並べてもよいであろう。但し、左右対称な発光素子を互い違いに並べるのが製造上容易である。
【００４３】
また、導電性パッド２や裏面導電層６は導電部材としてあるが、これに限られず導電機能はない単なる接合パッドおよび接合層であってもよい。単に接合層である場合、ＬＥＤチップの電極は発光素子上面に設ければよい。
【００４４】
以上実施例に沿って説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【図１−１】
2018160600.tif 000003
【図１−２】
2018160600.tif 000004
【図２】
2018160600.tif 000005
【図３−１】
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【図３−２】
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【図３−３】
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【図４】
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【図５】
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