【事件の表示】
　特許第３４０５７０６号「放射線検出素子」の請求項１及び２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３４０５７０６号の請求項１及び２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３４０５７０６号の請求項１乃び２に係る発明についての出願は、平成１０年２月１２日（優先権主張　平成９年２月１４日）に出願した特願平１０−５３５５６７号の一部を平成１２年３月６日に新たな特許出願としたものであって、平成１５年３月７日にその発明について特許権の設定登録がなされ、その後、その特許について、異議申立人坂本陽より特許異議の申立てがなされ、平成１６年１２月２０日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年３月７日に訂正請求（後日取り下げ）がなされ、再度、平成１７年５月２７日付けで取消しの理由が通知され、その指定期間内である平成１７年７月１９日に訂正請求がなされたものである。
　　
２．訂正の適否についての判断
（１）訂正の内容
ア．訂正事項ａ
　特許請求の範囲の請求項１について、「複数の受光素子を基板上に１次元あるいは２次元に配列して受光部を形成した受光素子アレイと、前記受光素子上に柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層と、」とあるのを、「複数の受光素子を基板上に１次元あるいは２次元に配列して受光部を形成した受光素子アレイと、前記基板の外周辺に配置されており、前記受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部と、前記ボンディングパッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠と、前記受光素子上に柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層と、」に訂正する。
イ．訂正事項ｂ
　同請求項１について、「・・、前記柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜と、を備えている放射線検出素子。」とあるのを、「・・、前記柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜であって、前記ボンディングパッド部を露出させ、前記樹脂枠により前記バッシベーション膜に接着されている領域を有する有機膜と、を備えている放射線検出素子。」に訂正する。
　
（２）訂正の目的の適否、新規事項の有無及び拡張・変更の存否
　訂正事項ａは、特許請求の範囲の請求項１に、「前記基板の外周辺に配置されており、前記受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部」と「前記ボンディングパッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠」という構成要件を直列的に付加して特許請求の範囲を減縮することを目的とする訂正である。そして、「前記基板の外周辺に配置されており、前記受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部」という構成要件は、本願明細書段落【００１４】及び図１に記載されている。また、「前記ボンディングパッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠」という構成要件は、本願明細書段落【００２３】及び図１、図２，図５に記載されている。
　次に、訂正事項ｂは、同請求項１に記載される「有機膜」を限定する訂正であり、特許請求の範囲を減縮することを目的とする訂正である。かかる構成要件は、本願明細書段落【００２１】、段落【００２７】に記載されている。
　また、訂正事項ａ及びｂはいずれも、新規事項の追加に該当せず、実質的に特許請求の範囲を拡張又は変更するものではない。
　
（３）むすび
　したがって、上記訂正は、特許法第１２０条の４第２項及び同条第３項で準用する第１２６条第２項及び第３項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
　
３．特許異議の申立てについての判断
（１）本件発明
　上記２．で示したように上記訂正が認められるから、本件の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１乃び２」という。）は、上記訂正に係る訂正明細書の特許請求の範囲の請求項１乃び２に記載された事項により特定される次のとおりのものである。
「【請求項１】複数の受光素子を基板上に１次元あるいは２次元に配列して受光部を形成した受光素子アレイと、
　前記基板の外周辺に配置されており、前記受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部と、
　前記ボンディングパッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠と、
　前記受光素子上に柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層と、
　前記シンチレータ層の上面から側面を経て前記受光素子の前記シンチレータ層形成部の周囲の領域までを受光素子のパッシベーション膜に密着するように一括して覆い、前記柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜であって、前記ボンディングパッド部を露出させ、前記樹脂枠により前記パッシベーション膜に接着されている領域を有する有機膜と、
　を備えている放射線検出素子。
【請求項２】前記有機膜は前記シンチレータ層の外側で前記受光素子表面に密着固定されている請求項１記載の放射線検出素子。」
　
（２）平成１７年５月２７日付けの取消理由について
　平成１７年５月２７日付けの取消理由通知書において「本件出願は、特許法第３６条第４項及び第６項に規定する要件を満たしていない。」とした点については、上記訂正請求により取消理由は解消された。
　
（３）異議申立人提出の証拠に記載された発明／平成１６年１２月２０日付けの取消理由で引用された刊行物に記載された発明
　刊行物１．特開平５−９３７８０号公報（異議申立人が提出した甲第１号証）　
　刊行物２．特開昭６３−２１５９８７号公報（同甲第２号証）
　刊行物３．「ＴｈｒｅｅＢｏｎｄ　ＴＥＣＨＮＩＣＡＬ　ＮＥＷＳ　３９」株式会社スリーボンド社刊、平成４年９月２３日発行、ｐ１〜ｐ１０（同甲第３号証）
　
（４）対比・判断
［本件発明１について］
　本件発明１と上記刊行物１乃至３に記載された発明とを比較検討する。
　刊行物１，２はいずれも、柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層を備えた放射線検出素子に関するもので、特に、刊行物２には、前記柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜を備えた放射線検出素子について記載されている。
　しかしながら、刊行物１，２には、本件発明１の構成要件である「基板の外周辺に配置されており、受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠を備えること」及び「ポリパラキシリレン樹脂製の有機膜であって、前記ボンディングパッド部を露出させ、前記樹脂枠により受光素子のパッシベーション膜に接着されている領域を有する有機膜を備えること」についての記載は何等なく、それらを示唆する記載もない。
　刊行物３には、「ポリパラキシリレン」そのものについて記載されているだけで、本件発明１の上記構成についての記載は何等ない。
　そして、本件発明１は上記した構成を備えることにより、明細書の段落【００２７】に「ここで、一般にパッシベーション膜５と第１の有機膜９は、密着性が悪い。しかし、本実施形態の構造によれば、第１の有機膜９とパッシベーション膜５との間に双方と密着する樹脂枠８を介しているため、第１の有機膜９が樹脂枠８によりパッシベーション膜５に密着する。また、被覆樹脂１３を設けなくとも、保護膜１２は、樹脂枠８を介して受光素子アレイ１２に密着するが、被覆樹脂１３を形成すれば、第１の有機膜９を含む保護膜１２が樹脂枠８と被覆樹脂１３に挟み込まれて固定されるので、受光素子アレイ６上への保護膜１２の密着性がより一層向上して好ましい。したがって、保護膜１２によりシンチレータ７が密封されるので、シンチレータ７への水分の侵入を確実に防ぐことができ、シンチレータ７の吸湿劣化による素子の解像度低下を防ぐことができる。」と記載されるように、優れた作用効果を奏するものである。
　したがって、本件発明１は、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、或いは刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるとすることはできない。
　
［本件発明２について］
　本件発明２は本件発明１を引用する発明であり、本件発明１の構成を全て包含する発明であるから、［本件発明１について］の項で述べた理由と同様の理由により、刊行物１及び２に記載された発明に基づいて、或いは刊行物１乃至３に記載された発明に基づいて当業者が容易になし得た発明であるとすることはできない。
　
（５）むすび
　以上のとおりであるから、特許異議申立ての理由、その証拠、平成１６年１２月２０日付け及び平成１７年５月２７日付けの取消理由、その証拠によっては、本件発明１及び２についての特許を取り消すことができない。
　また、他に本件発明１及び２についての特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年８月２３日（２００５．８．２３）
【訂正の要旨】
審決（決定）の【理由】欄参照。
（５４）【発明の名称】
放射線検出素子
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】複数の受光素子を基板上に１次元あるいは２次元に配列して受光部を形成した受光素子アレイと、
　前記基板の外周辺に配置されており、前記受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部と、
　前記ボンディングバッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠と、
　前記受光素子上に柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層と、
　前記シンチレータ層の上面から側面を経て前記受光素子の前記シンチレータ層形成部の周囲の領域までを受光素子のパッシベーション膜に密着するように一括して覆い、前記柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜であって、前記ボンディングパッド部を露出させ、前記樹脂枠により前記パッシベーション膜に接着されている領域を有する有機膜と、
　を備えている放射線検出素子。
　【請求項２】前記有機膜は前記シンチレータ層の外側で前記受光素子表面に密着固定されている請求項１記載の放射線検出素子。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【発明の属する技術分野】
　本発明は、放射線検出素子、特に、医療用のＸ線撮影等に用いられる大面積の受光部を有する放射線検出素子に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　医療、工業用のＸ線撮影では、従来、Ｘ線感光フィルムが用いられてきたが、利便性や撮影結果の保存性の面から放射線検出素子を用いた放射線イメージングシステムが普及してきている。このような放射線イメージングシステムにおいては、複数の画素を有する放射線検出素子を用いて放射線による２次元画像データを電気信号として取得し、この信号を処理装置により処理して、モニタ上に表示している。代表的な放射線検出素子は、１次元あるいは２次元に配列された光検出器上にシンチレータを配して、入射する放射線をシンチレータで光に変換して、検出する仕組みになっている。
　【０００３】
　典型的なシンチレータ材料であるＣｓＩは、吸湿性材料であり、空気中の水蒸気（湿気）を吸収して溶解する。この結果、シンチレータの特性、特に解像度が劣化するという問題があった。
　【０００４】
　シンチレータを湿気から保護する構造とした放射線検出素子としては、特開平５−１９６７４２号公報に開示された技術が知られている。この技術では、シンチレータ層の上部に水分不透過性の防湿バリヤを形成することにより、シンチレータを湿気から保護している。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　しかし、この技術では、シンチレータ層外周部の防湿バリヤを放射線検出素子の基板に密着させることが難しく、特に、胸部Ｘ線撮影などに用いる大面積の放射線検出素子においては、外周部の長さが長いため、防湿バリヤがはがれやすくなって、シンチレータ層が完全に密封されず、水分がシンチレータ層に侵入してその特性が劣化しやすいという欠点がある。
　【０００６】
　さらに、この技術では、薄膜層、光反射層を形成してから水分シール層を形成しているが、薄膜層、光反射層は上面のみに形成されているので、各層を形成する工程中におけるシンチレータ側面の防湿について考慮されていない。
　【０００７】
　また、この技術では、防湿バリヤの水分シール層は、シリコーンポッティング材等を液状の状態でシンチレータ層に塗工するか、放射線検出素子の受光面側に設置する窓材の内側にこのシリコーンポッティング材等を塗工した後、水分シール層の乾燥前にこの窓材をシンチレータ層上に設置することにより、水分シール層を固定する製造方法が開示されている。この製造方法では、水分シール層を表面形状が不規則なシンチレータ層上に均一に形成することが難しく、密着性が低下する可能性がある。この点は、特に、大面積の放射線検出素子で起こりやすい。
　【０００８】
　本発明は、上記の問題点に鑑みてシンチレータの防湿用に均一で製造が容易な保護膜を有する放射線検出素子を提供することを課題とするものである。
　【０００９】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、本発明に係る放射線検出素子は、（１）複数の受光素子を基板上に１次元あるいは２次元に配列して受光部を形成した受光素子アレイと、（２）この基板の外周辺に配置されており、受光素子アレイと外部回路との電気的接続に用いられるボンディングパッド部と、（３）このボンディングバッド部と前記受光素子アレイとの間に配置される樹脂枠と、（４）この受光素子上に柱状結晶として堆積された放射線を光に変換するシンチレータ層と、（５）このシンチレータ層の上面から側面を経て受光素子のシンチレータ層形成部の周囲の領域までを受光素子のパッシベーション膜に密着するように一括して覆い、柱状結晶の少なくとも上部の隙間に入り込むようにＣＶＤ法により直接、一体成形されている水分の侵入を遮断するためのポリパラキシリレン樹脂製の有機膜であって、ボンディングパッド部を露出させ、樹脂枠によりパッシベーション膜に接着されている領域を有する有機膜と、を備えていることを特徴とする。
　【００１０】
　本発明によれば、シンチレータ層の上部および側面から基板のシンチレータ層の外周部までを覆うように有機膜が形成されており、この有機膜はシンチレータ層の柱状結晶の上部隙間に入り込んで形成されているので、有機膜がシンチレータ層に密着し、耐久性が確保される。
　【００１１】
　この有機膜はシンチレータ層の外側で基板に密着固定されていることが好ましい。このようにすると、有機膜の周辺からの剥がれが好適に防止される。
　【００１２】
　【発明の実施の形態】
　以下、本発明の好適な実施形態を図面に基づいて説明する。なお、理解を容易にするために各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の参照番号を附し、重複する説明は省略する。また、各図面における寸法、形状は実際のものとは必ずしも同一ではなく、理解を容易にするため誇張している部分がある。
　【００１３】
　図１は、本発明の一実施形態の上面図であり、図２はその外周辺部のＡ−Ａ線拡大断面図である。
　【００１４】
　まず、図１、図２を参照して本実施形態の構成を説明する。絶縁性、例えばガラス製の基板１上に、光電変換を行う受光素子２が２次元上に配列されて、受光部を形成している。この受光素子２は、アモルファスシリコン製のフォトダイオード（ＰＤ）や薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）から構成されている。各行又は各列の受光素子２の各々は、信号読み出し用の信号線３により電気的に接続されている。外部回路（図示していない）へ信号を取り出すための複数のボンディングパッド４は、基板１の外周辺、例えば隣接する２辺、に沿って配置されており、信号線３を介して対応する複数の受光素子２に電気的に接続されている。受光素子２及び信号線３上には、絶縁性のパッシベーション膜５が形成されている。このパッシベーション膜５には、窒化シリコン、又は酸化シリコンを用いることが好ましい。一方、ボンディングパッド４は、外部回路との接続のために露出されている。以下、この基板及び基板上の回路部分を受光素子アレイ６と呼ぶ。
　【００１５】
　受光素子アレイ６の受光部上には、入射した放射線を可視光に変換する柱状構造のシンチレータ７が形成されている。シンチレータ７には、各種の材料を用いることができるが、発光効率が良いＴｌドープのＣｓＩ等が好ましい。また、受光素子アレイ６の受光部の外周を囲み、ボンディングパッドの内側位置には、細長い枠状に形成された樹脂製の樹脂枠８が配置されている。この樹脂枠８には、シリコン樹脂である信越化学製のＫＪＲ６５１あるいはＫＥ４８９７、東芝シリコン製ＴＳＥ３９７、住友３Ｍ製ＤＹＭＡＸ６２５Ｔ等を用いることが好ましい。これらは、半導体素子の機械的、電気的保護のための表面処理用に広く用いられており、後述する上部に形成される保護膜１２との密着性も高いからである。
　【００１６】
　樹脂枠８の枠内のシンチレータ７上には、いずれもＸ線を透過し、水蒸気を遮断する第１の有機膜９と、無機膜１０と、第２の有機膜１１とがそれぞれ積層されて保護膜１２を形成している。
　【００１７】
　第１の有機膜９と第２の有機膜１１には、ポリパラキシリレン樹脂（スリーボンド社製、商品名パリレン）、特にポリパラクロロキシリレン（同社製、商品名パリレンＣ）を用いることが好ましい。パリレンによるコーティング膜は、水蒸気及びガスの透過が極めて少なく、撥水性、耐薬品性も高いほか、薄膜でも優れた電気絶縁性を有し、放射線、可視光線に対して透明であるなど有機膜９、１１にふさわしい優れた特徴を有している。パリレンによるコーティングの詳細については、スリーボンド・テクニカルニュース（平成４年９月２３日発行）に記されており、ここでは、その特徴を述べる。
　【００１８】
　パリレンは、金属の真空蒸着と同様に真空中で支持体の上に蒸着する化学的蒸着（ＣＶＤ）法によってコーティングすることができる。これは、原料となるジパラキシリレンモノマーを熱分解して、生成物をトルエン、ベンゼンなどの有機溶媒中で急冷しダイマーと呼ばれるジパラキシリレンを得る工程と、このダイマーを熱分解して、安定したラジカルパラキシリレンガスを生成させる工程と、発生したガスを素材上に吸着、重合させて分子量約５０万のポリパラキシリレン膜を重合形成させる工程からなる。
　【００１９】
　パリレン蒸着と金属の真空蒸着には、２つの大きな違いがある。まず、パリレン蒸着時の圧力は、金属真空蒸着の場合の圧力０．００１トールに比べて高い０．１〜０．２トールであること、そして、パリレンの蒸着の適応係数が金属蒸着の適応係数１に比べて２桁から４桁低いことである。このため、蒸着時には、単分子膜が被着物全体を覆った後、その上にパリレンが蒸着していく。したがって、０．２μｍ厚さからの薄膜をピンホールのない状態で均一な厚さに生成することができ、液状では不可能だった鋭角部やエッジ部、ミクロンオーダの狭い隙間へのコーティングも可能である。また、コーティング時に熱処理等を必要とせず、室温に近い温度でのコーティングが可能なため、硬化に伴う機械的応力や熱歪みが発生せず、コーティングの安定性にも優れている。さらに、ほとんどの固体材料へのコーティングが可能である。
　【００２０】
　また、無機膜１０にはＸ線透過性であれば、可視光に対しては、透明、不透明、反射性などの各種の材料を用いることができ、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｃｒの酸化膜や金、銀、アルミなどの金属薄膜が使用できる。特に、可視光に対して反射性の膜を用いると、シンチレータ７で発生した蛍光が外に漏れるのを防ぎ感度を上昇させる効果があるので好ましい。ここでは、成形が容易なＡｌを用いた例について説明する。Ａｌ自体は空気中で腐蝕しやすいが、無機膜１０は、第１の有機膜９及び第２の有機膜１１で挟まれているため、腐蝕から守られている。
　【００２１】
　この保護膜１２は、前述したパリレンコーティングによって形成されるが、ＣＶＤ法によって形成されるため、受光素子アレイ６の表面全体を覆うように形成される。そのため、ボンディングパッド４を露出させるためには、ボンディングパッド４より内側でパリレンコーティングで形成された保護膜１２を切断して、外部の保護膜１２を除去する必要がある。後述するように、樹脂枠８の枠部分の略中心付近で保護膜１２を切断することにより、保護膜１２の外周部は樹脂枠８によって固定されるので、保護膜１２が外周部からはがれるのを防止することができる。さらに、この保護膜１２の外周部は、被覆樹脂１３によってその下の樹脂枠８とともにコーティングされている。被覆樹脂１３には、保護膜１２及び樹脂枠８への接着性が良好な樹脂、例えば例えばアクリル系接着剤である協立化学産業株式会社製ＷＯＲＬＤ　ＲＯＣＫ　Ｎｏ．８０１−ＳＥＴ２（７０，０００ｃＰタイプ）を用いることが好ましい。この樹脂接着剤は、１００ｍＷ／ｃｍ２の紫外線照射により約２０秒で硬化し、効果皮膜は柔軟かつ十分な強度を有し、耐湿、耐水、耐電触性、耐マイグレーション性に優れており、各種材料、特にガラス、プラスチック等への接着性が良好で、被覆樹脂１３として好ましい特性を有する。あるいは、樹脂枠８と同じシリコン樹脂を用いてもよい。または、樹脂枠８にこの被覆樹脂１３とおなじアクリル系接着剤を用いてもよい。
　【００２２】
　次に、図３〜図１１を参照して、この実施形態の製造工程について説明する。図３に示されるような受光素子アレイ６の受光面上に図４に示されるように、ＴｌをドープしたＣｓＩの柱状結晶を蒸着法によって６００μｍの厚さだけ成長させてシンチレータ７層を形成する。
　【００２３】
　一方、図５に示されるように受光部と受光素子アレイのそれぞれの外周の間で、ボンディングパッド４の内側のパッシベーション膜５上に受光部の外辺に沿って樹脂枠８が幅１ｍｍ、高さ０．６ｍｍの細長い枠状に形成される。この枠形成には、例えば、岩下エンジニアリング製ＡｕｔｏＳｈｏｏｔｅｒ−３型のような自動Ｘ−Ｙコーティング装置を用いるとよい。この時に、上部に形成される第１の有機膜９との密着性をさらに向上させるため、樹脂枠８の表面を粗面処理すればより好ましい。粗面処理としては、筋をいれたり、表面に多数の小さなくぼみを形成する処理がある。
　【００２４】
　シンチレータ７層を形成するＣｓＩは、吸湿性が高く、露出したままにしておくと空気中の水蒸気を吸湿して溶解してしまう。そこで、これを防止するために、図６に示されるように、ＣＶＤ法により厚さ１０μｍのパリレンで基板全体を包み込んで第１の有機膜９を形成する。ＣｓＩの柱状結晶には隙間があるが、パリレンはこの狭い隙間にある程度入り込むので、第１の有機膜９は、シンチレータ７層に密着する。さらに、パリレンコーティングにより、凹凸のあるシンチレータ７層表面に均一な厚さの精密薄膜コーティングが得られる。また、パリレンのＣＶＤ形成は、前述したように、金属蒸着時よりも真空度が低く、常温で行うことができるため、加工が容易である。
　【００２５】
　さらに、図７に示されるように、入射面側の第１の有機膜９表面に０．２μｍ厚さのＡｌ膜を蒸着法により積層して無機膜１０を形成する。そして、再度ＣＶＤ法により、パリレンを基板全体の表面に１０μｍ厚さで被覆して第２の有機膜１１を形成する（図８参照）。この第２の有機膜１１には、無機膜１０の腐蝕による劣化を防ぐ。
　【００２６】
　こうして形成した保護膜１２を樹脂枠８の長手方向に沿ってカッター１４で切断する（図９参照）。樹脂枠８で凸部が形成されているため、切断箇所の確認が容易なほか、樹脂枠８の厚みの分だけカッター１４を挿入する際の余裕があるため、樹脂枠８の下にある信号線３を傷つけるおそれがなくなり、加工が簡単になり、製品の歩留まりが向上する。そして、この切断部から外側及び入射面裏側の保護膜１２を除去して、外部回路との接続用のボンディングパッド４を露出させる（図１０参照）。その後、保護膜１２の外周部と露出した樹脂枠８を覆うようにアクリル樹脂からなる被覆樹脂１３でコーティングして紫外線照射により、被覆樹脂１３を硬化させる（図１１参照）。
　【００２７】
　ここで、一般にパッシベーション膜５と第１の有機膜９は、密着性が悪い。しかし、本実施形態の構造によれば、第１の有機膜９とパッシベーション膜５との間に双方と密着する樹脂枠８を介しているため、第１の有機膜９が樹脂枠８によりパッシベーション膜５に密着する。また、被覆樹脂１３を設けなくとも、保護膜１２は、樹脂枠８を介して受光素子アレイ１２に密着するが、被覆樹脂１３を形成すれば、第１の有機膜９を含む保護膜１２が樹脂枠８と被覆樹脂１３に挟み込まれて固定されるので、受光素子アレイ６上への保護膜１２の密着性がより一層向上して好ましい。したがって、保護膜１２によりシンチレータ７が密封されるので、シンチレータ７への水分の侵入を確実に防ぐことができ、シンチレータ７の吸湿劣化による素子の解像度低下を防ぐことができる。
　【００２８】
　続いて、本実施形態の動作を図１、図２により、説明する。入射面側から入射したＸ線（放射線）は、第１の有機膜９、無機膜１０、第２の有機膜１１の全てを透過してシンチレータ７に達する。このＸ線は、シンチレータ７で吸収され、Ｘ線の光量に比例した可視光が放射される。放射された可視光のうち、Ｘ線の入射方向に逆行した可視光は、第１の有機膜９を透過して、無機膜１０で反射される。このため、シンチレータ７で発生した可視光はほとんど全てが、パッシベーション膜５を経て受光素子２に入射する。このため、効率の良い高感度の測定が可能となる。
　【００２９】
　各々の受光素子２では、光電変換により、この可視光の光量に対応する電気信号が生成されて一定時間蓄積される。この可視光の光量は入射するＸ線の光量に対応しているから、つまり、各々の受光素子２に蓄積されている電気信号は、入射するＸ線の光量に対応することになり、Ｘ線画像に対応する画像信号が得られる。受光素子２に蓄積されたこの画像信号を信号線３を介してボンディングパッド４から順次読み出すことにより、外部に転送し、これを所定の処理回路で処理することにより、Ｘ線像を表示することができる。
　【００３０】
　以上の説明では、保護膜１２としてパリレン製の第１の有機膜９、１１の間に無機膜１０を挟み込んだ構造のものについて説明したが、第１の有機膜９と第２の有機膜１１の材料は異なるものでも良い。また、無機膜１０として腐蝕に強い材料を使用しているような場合は、第２の有機膜１１自体を設けなくてもよい。
　【００３１】
　また、ここでは、樹脂枠８と被覆樹脂１３が受光素子アレイ６の受光素子２部分の外側のパッシベーション膜５上に形成されている例を説明したが、受光素子２とボンディングパッド４が近接している場合には、その境界部分に樹脂枠８を形成するのは困難である。ボンディングパッド４を確実に露出させ、かつ保護膜１２の周囲を被覆樹脂１３で確実にコーティングするためには、樹脂枠８および被覆樹脂１３の位置を受光素子２側にずらすことが好ましい。そのためには、シンチレータ７を受光素子２上の全面に形成するのではなく、ボンディングパッド４近傍の画素を除いた有効画面領域の受光素子２上に形成する。そして、有効画面領域の外側、つまり無効画素上に樹脂枠８を形成した上で、形成したシンチレータ７の層全部を覆い、樹脂枠８に達するように保護膜１２を形成する。その後、樹脂枠８の長手方向に沿って保護膜１２を切断し、有効画面領域外の保護膜１２を除去し、樹脂枠８に沿って保護膜１２の縁を被覆樹脂１３によりコーティングすればよい。この場合、ボンディングパッド４近傍の画素は樹脂枠８と被覆樹脂１３で覆われるか、前面にシンチレータ７が存在しないので、その放射線に対する感度が低下し、結果としてこれらの画素は使用できず受光素子２の有効画素数、有効画面面積が減少することとなるが、受光素子２が大画面で全画素数が多い場合には、無効画素の比率は少なく、素子の構成によっては製作が容易になるメリットがある。
　【００３２】
　次に、図１２、図１３を参照して本発明の別の実施形態について説明する。図１２はこの実施形態の放射線検出素子の上面図であり、図１３はそのＢ−Ｂ線拡大断面図である。この素子の基本的な構成は、図１および図２に示される実施形態の素子と同一であり、相違点のみを以下、説明する。
　【００３３】
　図１２、図１３に示されるこの実施形態では、保護膜１２は受光素子アレイ６の受光面側および裏面側の前面に形成されており、ボンディングアレイ４部分のみが露出されている。そして、露出されたボンディングアレイ４部分を囲むように、樹脂枠８が形成されており、この樹脂枠８上で保護膜１２の境界（縁）に沿って被覆樹脂１３がコーティングされている。本実施形態でも、ボンディングパッド４部が確実に露出されるとともに、保護膜１２は樹脂枠８と被覆樹脂１３により受光素子アレイ６に確実に密着されるのでシンチレータ７層が密封されて、吸湿による劣化を防止することができる。
　【００３４】
　これは特にボンディングパッド４部が小さいＣＣＤやＭＯＳ型の撮像素子の場合に保護膜のはがれを引き起こすおそれのある境界部分である縁部分の長さを減らすことができ有効である。
　【００３５】
　【発明の効果】
　以上説明したように、本発明によれば、吸湿性の高いシンチレータを保護するために、シンチレータを覆ってパリレン等からなる有機膜が形成されており、保護膜の役割を果たす。この有機膜は柱状結晶からなるシンチレータ層の柱状結晶の上部隙間に入り込んで形成されているのでシンチレータ層とが密着し、耐湿性が向上する。そして、シンチレータ層の上部を覆っている有機膜でさらにシンチレータ層の側面も覆っているので、次工程で無機膜を形成する場合においても、シンチレータ層が好適に防湿され、より放射線検出素子の信頼性を向上させられる。
【図面の簡単な説明】
　【図１】
　本発明の一実施形態の上面図である。
　【図２】
　図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
　【図３】
　図１の実施形態の製造工程を示す図である。
　【図４】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図５】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図６】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図７】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図８】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図９】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図１０】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図１１】
　図１の実施形態の製造工程の続きを示す図である。
　【図１２】
　本発明の別の実施形態の上面図である。
　【図１３】
　図１２のＢ−Ｂ線拡大断面図である。
　【符号の説明】
　１…基板、２…受光素子、３…信号線、４…ボンディングパッド、５…パッシベーション膜、６…受光素子アレイ、７…シンチレータ、８…樹脂枠、９、１１…有機膜、１０…無機膜、１２…保護膜。