【事件の表示】
　平成８年特許願第１５７３９９号「ガラスびんの酸化錫被膜の膜厚測定方法及び膜厚管理方法」拒絶査定に対する審判事件［平成９年１２月９日出願公開、特開平９−３１５８３８］について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続きの経緯、本願発明
　本願は、平成８年５月３０日の出願であって、その請求項に係る発明は、明細書及び図面の記載からみて、特許請求の範囲のとおりのものと認められるところ、請求項１に係る発明は次のものである。
「【請求項１】ガラスびんの酸化錫被膜の抵抗値を測定する工程と、該抵抗値を膜厚値に換算する工程を含むことを特徴とするガラスびんの酸化錫被膜の膜厚測定方法」（以下、「本願発明」という）
　
２．引用例に記載された事項
　これに対して、原査定の拒絶の理由に引用された特開昭６１−５７８０３号公報（以下、「引用例１」という）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は、銅箔張り積層板のような絶縁体に貼り合わされた金属箔の厚みを検知する方法に関する。
（従来の技術）
　両面銅箔張り積層板に於て、金属箔の厚みがそれぞれ１８μｍ、３５μｍとちがう場合、上面と下面を区別するため銅箔厚みを、生産ライン等において短時間に知る必要がある。」（１頁左下欄１４行〜同頁右下欄１行）、
「本発明は、絶縁体の表面に貼り合わされた金属箔の面に、一定の間隔で一対の点接触端子を接触させ、端子間の直流抵抗を測定し、その直流抵抗値に基づいて金属箔の厚みを検知することを特徴とするものである。
　第１図は本発明の方法の一実施例を示すもので１は絶縁基板、２，３は銅箔、４は点接触端子本体、５は点接触端子、６は抵抗計、７はコンパレータ、８はプリンタである。
　点接触端子を銅箔に接触させ端子間の直流抵抗を測定する。
　金属箔の厚みと直流抵抗値はＴｘ＝Ｋ／Ｒ（Ｔｘは金属箔厚、Ｒは直流抵抗、Ｋは定数）がなりたち、この相関関係があることを利用し、金属箔の厚みを知ることができる。
　例えば、１８μｍと３５μｍの厚みの銅箔が貼り合わされた、両面銅張り積層板の場合、厚みが既知の１８μｍ、３５μｍの厚みの銅箔において、一定の間隔で直流抵抗を測定し、前記式のＫを計算で求めておく。次に、銅箔の厚みを測定し、１８μｍの銅箔面であるか、３５μｍの銅箔面であるかを区別したい両面銅箔貼り積層板に於て、それぞれの銅箔面での直流抵抗を測定し、前記Ｋの値から、それぞれの銅箔の厚みを計算し、１８μｍと３５μｍの銅箔面を区別することが出来る。」（２頁左上欄１行〜同頁右上欄６行）
　同じく特開平７−３１５８７８号公報（以下、「引用例２」という）には、次のことが図面とともに記載されている。
「本発明は、ガラス壜容器にＣＶＤ法により酸化スズ膜を形成するためのコーティング方法を提供するものであり、特には、その酸化スズ膜の導電性を抑制するための方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ガラス壜容器の製造において、成形機によって成形された壜容器は、従来から耐擦傷性を向上させるために、すぐれた硬度を有している酸化スズ膜を容器外表面に形成させることが多く行われてきている。」（【０００１】〜【０００２】）、
「そして、従来の方法で成膜した酸化スズの薄膜は、導電性を示す可能性があり、実際の測定によれば１００Ωｃｍ以下の体積抵抗率を示すものもある。このために従来の方法で酸化スズ膜を成膜したガラス壜容器は、上記のように静電容量により肉厚を検査する装置においては、静電容量を本来の値より大きい値として読んでしまい、その結果肉厚が規定範囲外であっても良品として判断してしまうことがあり、その対策として必要以上に規定範囲を狭く取り、結果的に良品を不良品として扱ってしまうといった不具合があり、改善が望まれていた。」（【０００６】）、
「【実施例】以下に本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。体積抵抗率の適正範囲内におけるＯ2 濃度と温度との相関関係を調べるために酸素濃度２０％から１００％の範囲内の各温度での酸化スズ膜の成膜を行った。そして、この時のそれぞれの体積抵抗率を１００Ωｃｍ以下が×、１００〜１０００Ωｃｍの範囲内が△、１０００Ωｃｍ以上が○の三段階の記号によって表した。この結果を図１にグラフとして示した。
【００１７】酸素濃度が３０％未満のとき、５５０℃以下では、抵抗率は小さく導電性を示す。酸素濃度が増加すると下限温度は下がり、Ｏ2 １００％においては成膜温度が５００℃でも導電性は示さないことがわかる。よって実施例によっても確認することができた。」（【００１６】〜【００１７】）
　
３．対比・判断
　そこで、本願発明と引用例１に記載された発明とを対比する。
（１）引用例１に、「本発明は、絶縁体の表面に貼り合わされた金属箔の面に、一定の間隔で一対の点接触子を接触させ、端子間の直流抵抗を測定し、その直流抵抗値に基づいて金属箔の厚みを検知することを特徴とするものである。　第１図は本発明の方法の一実施例を示すもので１は絶縁基板、２，３は銅箔、４は点接触端子本体、５は点接触端子、６は抵抗計、７はコンパレータ、８はプリンタである。　点接触子を銅箔に接触させ端子間の直流抵抗を測定する。」と記載されており、これは本願発明の「被膜の抵抗値を測定する工程」「被膜の膜厚測定方法」との技術的事項を示すものである。
（２）引用例１に、「金属箔の厚みと直流抵抗値はＴｘ＝Ｋ／Ｒ（Ｔｘは金属箔厚、Ｒは直流抵抗、Ｋは定数）がなりたち、この相関関係があることを利用し、金属箔の厚みを知ることができる。」と記載されており、これは本願発明の「抵抗値を膜厚値に換算する工程」との技術的事項を示すものである。
　上記（１）、（２）の考察から、両者は、「被膜の抵抗値を測定する工程と、該抵抗値を膜厚値に換算する工程を含む被膜の膜厚測定方法」である点で一致し、次の点で相違する。
　
相違点：被膜が、本願発明のものは、「ガラスびんの酸化錫」被膜であるのに対し、引用例１には、上記被膜を測定することに関する記載がない点。
　
　上記相違点について検討すると、引用例２には、ガラスびんに耐擦傷性向上のために酸化錫被膜を形成すること及びガラスびんの酸化錫被膜は導電性であることが記載されている。とすれば、本願発明は単に被膜の具体的な適用対象として引用例２の該導電性被膜をを選択したにすぎないものであるから、本願発明の技術的事項とすることは当業者が容易になし得る程度のものである。
　なお、請求人は審判請求書において、
「厚みが薄くなると、電気が通りにくくなり、抵抗値が大きくなりますから、厚みと抵抗値の間に一定の関係があれば、その関係を利用して抵抗値から厚みを求めることができます。しかし、そのためには
１　厚みを求める物質の電気抵抗率が均一であること
２　厚みと抵抗値の間に一定の関係があること、
が条件となります。
　本願発明は、ガラスびんの酸化錫被膜の厚みを、電気抵抗を利用して測定する方法でありますが、ガラスびんの酸化錫被膜は上記の条件を満たしているとは考えられておりませんでした。」（４頁３行〜１１行）
と主張するが、「厚みと抵抗値の間に一定の関係がある」ことが引用例１に記載されているのは上記のとおり（「金属箔の厚みと直流抵抗値はＴｘ＝Ｋ／Ｒ・・・この相関関係があることを利用し、金属箔の厚みを知ることができる」との記載参照）である。また、「厚みを求める物質の電気抵抗率が均一である」点については、引用例２に記載されるような酸化スズ膜の電気抵抗率が均一でないとはいえない（引用例２のものは、酸化スズ膜が導電性を有することを問題にしているのみである）ばかりでなく、本願発明のものは、厚みを求める物質の電気抵抗率を均一にすることをその技術的事項とするものでもないから、その主張は採用するに足らないものである。
　
　そして、本願発明が奏する作用効果は、引用例１，２に記載された発明から予測し得る程度のものである。
　
４．むすび
　したがって、本願発明は、引用例１，２に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。