【事件の表示】
　特許第３１７５８８９号「ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１７５８８９号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
［１］手続きの経緯
　本件特許第３１７５８８９号は、平成５年１２月２２日（優先権主張、平成５年６月２１日、平成５年６月２９日、日本）に出願された特願平５−３２３８１１号の出願に係り、平成１３年４月６日にその設定登録がなされた後、東レ株式会社から特許異議の申立てがあり、それに基づく特許取消の理由通知、及び新たに生じた明細書の記載に関する再度の取消理由の通知に対し、平成１４年１０月３１日付けで、先の訂正請求を取り下げた上で改めて訂正請求がなされたものである。
　　
［２］本件訂正前の特許に対する特許異議申立人の主張の概要
　本件訂正前の特許に対し、特許異議申立人は、下記甲第１号証〜甲第３号証を提示し、本件請求項１〜２に係る発明は、甲第１号証〜甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反して特許されたものであり、また、本件明細書には記載の不備があるから、本件は特許法第３６条第５項の規定を満足しない出願に対して特許されたものであって、それら理由により、本件請求項１〜２に係る特許は取り消されるべきである旨、主張している。
　　　　　　　　　　　　記
　甲第１号証：特開平４−１４９２３４号公報
　甲第２号証：特開平４−１０１３１２号公報
　甲第３号証：Engelhard Asia Pacific Inc.(Japan)の平成１３年１１月
　　　１３日付け証明書
　
［３］本件訂正請求
（１）訂正事項
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに訂正することを求めるものであり、その訂正事項は以下のとおりである。
（1-1）訂正事項ａ
　段落【0038】における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度」に訂正する。
（1-2）訂正事項ｂ
　段落【0043】の表における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度（ηr）」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度（ηr）」に、段落【0044】、段落【0045】、段落【0048】、段落【0049】の各表における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度（ηr）」に訂正する。
　
（２）訂正可否の検討
（2-1）訂正事項ａ、ｂは、発明の詳細な説明において、「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」としていたものを「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度」或いは「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度（ηr）」に訂正するものである。　
　ところで、ポリマーの粘度に関して本件訂正前の明細書には、「本発明において用いられるポリアミド樹脂（Ａ）の２５℃における硫酸溶液粘度ηｒは、１．８〜３．０の範囲であり、好ましくは１．９〜２．９の範囲である。硫酸溶液粘度ηｒが１．８未満ではスライドスイッチ用樹脂材料としての強度が不充分であり、３．０を越えると成形加工時の流動性が悪くなる。本発明において、樹脂組成物中のポリアミド樹脂（Ａ）成分の配合割合としては４０〜７０重量％である。」（段落【0013】）と記載されているとおり、ポリアミド樹脂の全体について記載され、成形流動性は、ポリマー全体についていえることであるから、数値を伴った「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」は、明らかな「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度」の誤記と認めるのが相当である。
　したがって、かかる訂正は、訂正前の明細書に記載して事項の範囲内で誤記の訂正をするものであり、これら訂正により実質上特許請求の範囲が拡張若しくは変更されるものでもない。
　したがって、本件訂正請求は、特許法第１２０条の４第２項ただし書第２号に掲げる事項を目的とし、かつ、同条第３項で準用する同法（平成５年法律第２６号による改正後の特許法）第１２６条第１項ただし書、第２項の規定に適合するものである。
　
［４］本件発明
　本件発明は、訂正された明細書の特許請求の範囲の請求項１〜２に記載された事項により特定される以下のとおりのもの（以下、順次「本件第１発明」及び「本件第２発明」という。）と認める。
「【請求項１】 （Ａ）ポリアミド成分として、（a1-1）アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位５５〜９５重量％、（a1-2）イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜４５重量％から構成されるポリアミド樹脂５０〜１００重量％と、（ａ２）ポリアミド６６を含む脂肪族ポリアミド０〜５０重量％とからなり、２５℃における硫酸溶液粘度ηｒが１．８〜３．０の範囲にあるポリアミド樹脂４０〜７０重量％と、（Ｂ）無機充填剤として、（ｂ１）ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバーのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機繊維補強剤５〜３０重量％と、（ｂ２）マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機補強充填剤１５〜３０重量％とからなり、（ｂ１）＋（ｂ２）が３０〜６０重量％、（ｂ１）／（ｂ２）が重量比で１．０以下である事を特徴とするポリアミド樹脂組成物。
【請求項２】 請求項１記載のポリアミド樹脂組成物から得られる成形片の表面光沢度が４０％以上であるか、又は表面粗さが１．２μｍ以下であることを特徴とするスライドスイッチ用絶縁材料。」
（なお、請求項１では、末尾に「請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。」と記載されているが、この「請求項１記載の」は、明らかな誤記であるので上記のとおり、認定した。）　
　
［５］特許異議申立てについて
［5-1］特許法第２９条の規定の適用について
（１）甲号証各刊行物の記載事項
（ｉ）甲第１号証には、「（１）（ａ）ヘキサメチレンアジパミド成分５０〜９０重量％、（ｂ）ヘキサメチレンテレフタラミド成分５〜４０重量％、（ｃ）ヘキサメチレンイソフタラミド成分５〜３０重量％からなるポリアミドであって、融点（Ｔｍ）、結晶化温度（Ｔｃ）がそれぞれ、
　　　　　Ｔｍ≧２２５℃
　　　　　Ｔｃ≦２２０℃
を満足することを特徴とする結晶性のポリアミド。
（２）請求項（１）記載のポリアミド９９〜５０重量％および繊維状強化剤１〜５０重量％を配合してなるポリアミド樹脂組成物。」（特許請求の範囲第１、２項）の発明が記載され、「本発明は耐熱性、耐薬品性、耐道路凍結防止剤性、低吸水性、寸法安定性に優れたポリアミド樹脂組成物、およびポリアミド樹脂組成物を用いてなる機械部品、自動車部品用途に使用される吹込成形品に関するものである。」（１頁右下欄１２〜１６行）、「そこで本発明者らは前述した６６、６Ｔ、６Ｉ系ポリアミドについて、さらに詳細な検討を行なった結果、各々の組成を特定の範囲に限定するとともに、Ｔｍ、Ｔｃを適当な温度に設定することにより、物性バランスの取れた、しかも比較的長いパリソンが容易に得られ、三次元吹込成形が可能なポリアミド樹脂材料の調製が可能であることを見出し本発明に到達した。」（２頁右下欄９〜１６行）、そして「本発明で用いることの出来る繊維状強化剤は例えばアラミド繊維、ポリアミド繊維、ガラス繊維、炭素繊維・・・などが挙げられるが、・・・さらに繊維状強化剤に加えて、いわゆる無機質充填剤、例えばタルク、カオリン、石こう・・・などを添加することができる。」（４頁左下欄１４行〜右下欄１４行）と記載されている。
　甲第２号証には、「（Ａ）ポリアミド６６の共重合比率が８０〜１００重量％で、２５℃における９８％硫酸中の濃度１ｇ／dlの相対粘度が２．７以上であるポリアミド６６／６共重合体あるいはポリアミド６６単独重合体４０〜９０重量％及び
（Ｂ）ポリアミド６６の共重合比率が０〜７０重量％で、２５℃における９８％硫酸中の濃度１ｇ／dlの相対粘度が２．６以下であるポリアミド６単独重合体あるいはポリアミド６６／６共重合体６０〜１０重量％
からなるポリアミド樹脂１００重量部に対して、
（Ｃ）繊維状強化剤２０〜４５重量％及び
（Ｄ）六角板状結晶の焼成クレー８０〜５５重量％からなる補強剤を２０〜１２０重量部の割合で配合したポリアミド樹脂組成物の成形体に接点を取り付けてなるスイッチ極板。」（特許請求の範囲）の発明が記載され、「本発明は、スイッチ極板に関し、詳しくは成形性がよく、接点が正しい位置に保持され、かつ表面が平滑で可動子の摩耗が抑制できるポリアミド樹脂組成物の成形体に接点を取りつけたスイッチ極板に関する。」（１頁右下欄３〜７行）、「特定の相対粘度を有する二種類のポリアミド共重合体あるいはポリアミド単独重合体を特定の割合で併用するとともに、繊維状強化剤と六角板状結晶の焼成クレーからなる補強剤を配合した組成物の成形体を用いることによって、上記の課題を解決できることを見出した。」（２頁右上欄５〜１０行）と記載されている。
（２）対比・検討
　甲第１号証には、機械部品、自動車部品用途に供される吹込成形可能なポリアミド樹脂組成物について記載されているが、そのポリアミド樹脂は、ヘキサメチレンアジパミド成分５０〜９０重量％、ヘキサメチレンテレフタラミド成分５〜４０重量％、ヘキサメチレンイソフタラミド成分５〜３０重量％からなる３元共重合ポリアミドであり、ヘキサメチレンアジパミド単位及びヘキサメチレンイソフタラミド単位から構成されるポリアミド（以下「６６−６Ｉポリアミド」という。）については比較例等も含め全く記載されておらず、まして本件第１発明で規定するヘキサメチレンアジパミド単位５５〜９５重量％及びヘキサメチレンイソフタラミド単位９５〜４５重量％から構成されるポリアミド樹脂については、これを示唆する記載も見出せない。
　また、甲第１号証には、繊維状強化剤を配合することが記載され、これに更にいわゆる無機質充填剤を添加することもできることが記載されているが、両者を併用する場合の量的割合等のより具体的記載はなされていない。
　次に、甲第２号証には、その組成及び相対粘度（９８％硫酸中の濃度１ｇ／dlの相対粘度）が異なる２種のポリアミドを混合したポリアミド樹脂に対し、繊維状強化剤及び特定結晶の焼成クレーからなる補強剤を特定量て使用するスイッチ極板に関する発明が記載されているが、そのポリアミドは、ポリアミド６６／６の共重合体またはそのいずれか一方の単独重合体を使用するものであり、６６−６Ｉポリアミドを使用することについての記載は存在しない。
　以上、甲第１号証及び甲第２号証には、ポリアミド樹脂を基体樹脂とし、適宜繊維状強化剤あるいはこれにさらに他の補強剤を使用する発明が記載されているが、本件第１発明のポリアミド、すなわち所定重合比率の６６−６Ｉポリアミドを使用することは記載されておらず、また、それを示唆する記載も見出せない。
　他方本件第１発明は、その採用する構成により、本件明細書に記載されたとおりの、それから得られた成形物が繰り返し作動による耐久的な耐摩耗性、熱的剛性、寸法安定性、耐トラッキング性及び耐アーク性などの電気特性等に優れたポリアミド樹脂組成物を提供する効果を奏するものと認められ、かかる効果は、甲第１号証〜甲第２号証の記載から予測することは困難といわざるを得ない。
　したがって、甲第１号証〜甲第２号証に記載された発明に基づいて本件第１発明が当業者の容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　本件第２発明は、本件第１発明の組成物から得られたスライドスイッチ用絶縁材料に関するものであるから、本件第１発明と同様、甲第１号証及び甲第２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　なお、甲第３号証は、甲第２号証の実施例に記載されている六角板状焼成クレーがシラン系表面処理をしたものであることを立証するものにすぎず、その事実は、上記判断を左右するものではない。
　
［5-2］特許法第３６条の規定の適用について
　特許異議申立人は、本件の請求項では、ポリアミド樹脂について、その硫酸溶液の粘度が規定されているが、発明の詳細な説明における実施例では、「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」しか記載されておらず、上記請求項の発明は記載されていないことになるから、この点で、本件明細書には特許法第３６条第５項に規定する要件を満たしていない不備があることを主張している。
　しかしながら、本件明細書は上記のとおり訂正され、訂正後の明細書をみるに、かかる記載の不備はもはや存在しないものと認められる。
  
［６］むすび
　以上のとおりであるから、本件特許異議申立人の提示する証拠、主張する理由によっては、訂正後の本件請求項１〜２に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に訂正後の本件請求項１〜２に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月１２日（２００２．１２．１２）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
　本件訂正請求は、本件明細書を訂正請求書に添付された訂正明細書のとおりに、すなわち、誤記の訂正を目的として、
　段落【００３８】における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度」に訂正し、
　段落【００４３】の表における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度（ηｒ）」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度（ηｒ）」に、段落【００４４】、段落【００４５】、段落【００４８】、段落【００４９】の各表における「Ｎ６６／６Ｉポリマーの粘度」を「ポリアミド樹脂（Ａ）の粘度（ηｒ）」に訂正する、ものである。
（５４）【発明の名称】
ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　（Ａ）ポリアミド成分として、（ａ１―１）アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位５５〜９５重量％、（ａ１―２）イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜４５重量％から構成されるポリアミド樹脂５０〜１００重量％と、（ａ２）ポリアミド６６を含む脂肪族ポリアミド０〜５０重量％とからなり、２５℃における硫酸溶液粘度ηｒが１．８〜３．０の範囲にあるポリアミド樹脂４０〜７０重量％と、
（Ｂ）無機充填剤として、（ｂ１）ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバーのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機繊維補強剤５〜３０重量％と、（ｂ２）マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機補強充填剤１５〜３０重量％とからなり、（ｂ１）＋（ｂ２）が３０〜６０重量％、（ｂ１）／（ｂ２）が重量比で１．０以下である事を特徴とする請求項１記載のポリアミド樹脂組成物。
　【請求項２】　請求項１記載のポリアミド樹脂組成物から得られる成形片の表面光沢度が４０％以上であるか、又は表面粗さが１．２μｍ以下であることを特徴とするスライドスイッチ用絶縁材料。
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、ポリアミド樹脂に関し、更に詳しくは、繰り返し作動による耐久的な耐摩耗性、熱的な剛性、寸法安定性、耐トラッキング性及び耐アーク性などの電気特性、成形時のモールドデポジットが少なく、流動性等の成形加工性に優れたスライドスイッチ用絶縁材料に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　スライドスイッチ用絶縁材料としては、フェノール樹脂や不飽和ポリエステル樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリアミド樹脂やポリフェニレンスルフィド樹脂のような熱可塑性樹脂が使われている。熱硬化性樹脂は、耐熱性は高いが、成形加工性が悪く、従来の熱可塑性樹脂は、成形加工性は熱硬化性樹脂よりは良いが、モールドデポジットが発生し、成形加工品の表面光沢性が悪化し、摺動性が不足し、金属接点の摩耗が進む事から、改善が求められていた。
　【０００３】
　無機繊維補強剤や無機補強充填剤で強化されたポリアミド樹脂組成物は、特徴として耐熱性及び電気特性、摺動性を生かして、スライドスイッチ用絶縁材料として広く使われている。
　しかし、脂肪族ポリアミドを用いたスライドスイッチ用絶縁材料は、無機補強充填剤で強化されていることから、充填材が成形品の表面に浮き、表面光沢度と、表面粗さが優れず、更に、無機繊維補強剤或いは無機補強充填剤が添加されていることから、成形加工時に熱安定性が不足し、発生したガスによるモールドデポジットが発生し、表面光沢が優れず、スライドスイッチ用絶縁材料としては摺動性の点で不充分である事が判った。
　【０００４】
　脂肪族ポリアミドを改良し、表面光沢度を改善させる試み（特開昭６３−１６８４５６号公報）、更に、電気特性と摺動性を向上させる試み（特開平４−１０１３１２号公報）もなされているが、その効果は不充分である。又、成形加工性の点でもその効果は不充分である。
　【０００５】
　【発明が解決しようとする課題】
　本発明は、スライドスイッチ用絶縁材料に好適なポリアミド樹脂組成物に関するものであり、合せて、摺動性の必要な用途に有効な組成物に関するものであり、ポリアミド樹脂の持つ耐熱性、剛性の特徴を保持しつつ、成形加工時に、モールドデポジットが発生せず、表面平滑性に優れ、表面光沢度を改善した組成物を提供することを目的としたものである。
　【０００６】
　【課題を解決するための手段】
　本発明者らは、特定の半芳香族ポリアミド、或いは、特定の脂肪族コポリアミドを用い、特定の無機充填剤を特定比率で配合する事によって、上記の課題を解決出来る事を見出し、本発明に達した。
　すなわち、本発明は、（Ａ）ポリアミド成分として、（ａ１−１）アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンアジパミド単位５５〜９５重量％、（ａ１−２）イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜４５重量％から構成されるポリアミド樹脂５０〜１００重量％と、（ａ２）ポリアミド６６を含む脂肪族ポリアミド０〜５０重量％とからなり、２５℃における硫酸溶液粘度ηｒが１．８〜３．０の範囲にあるポリアミド樹脂４０〜７０重量％と、（Ｂ）無機充填剤として、（ｂ１）ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバーのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機繊維補強剤５〜３０重量％と、（ｂ２）マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも１種の表面処理された無機補強充填剤１５〜３０重量％とからなり、（ｂ１）＋（ｂ２）が３０〜６０重量％、（ｂ１）／（ｂ２）が重量比で１．０以下である事を特徴とするポリアミド樹脂組成物、及びその組成物からなるスライドスイッチ用絶縁材料である。
　【０００７】
　本発明のスライドスイッチ用絶縁材料に用いられるポリアミド樹脂組成物の、（Ａ）成分としては、（ａ１−１）アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンアジパミド単位５５〜９５重量％、（ａ１−２）イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位、及び／又はε−カプロラクタムから得られるカプロアミド単位５〜４５重量％から構成されるポリアミド樹脂５０〜１００重量％と、（ａ２）ポリアミド６６を含む脂肪族ポリアミド０〜５０重量％とからなるものである。
　【０００８】
　（ａ１）成分としては、（ａ１−１）アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンアジパミド単位が５５〜９５重量％、好ましくは６５〜９０重量％であり、（ａ１−２）イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位５〜４５重量％、とから構成されるポリアミド樹脂５０〜１００重量％である。
　【０００９】
　本発明において、ヘキサメチレンアジパミドに、特定の比率でヘキサメチレンイソフタラミドを共重合させる事により、剛性と寸法安定性のバランスのとれた樹脂ができる事を見出した。好ましくはヘキサメチレンイソフタラミド単位が１０〜３５重量％である。ヘキサメチレンイソフタラミド単位が５重量％未満では、表面光沢度が不充分であり、４５重量％を越えると、結晶性が低下し、成形材料として好ましくない。
　【００１０】
　【００１１】
　本発明において、（ａ１−１）成分と、（ａ１−２）成分とから構成される共重合ポリアミド（ａ１）の配合割合は、ポリアミド樹脂（Ａ）成分のうちの５０〜１００重量％である。より好ましくは８０〜１００重量％である。５０重量％未満では、表面光沢度が不充分である。
　本発明において、（ａ２）成分としてのポリアミド６６を含む脂肪族ポリアミドは、ポリアミド６６、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド４６があげられる。その中でもポリアミド６６、ポリアミド６が好ましい。
　【００１２】
　（Ａ）成分中に占める（ａ２）成分の割合としては、０〜５０重量％であり、好ましくは０〜４０重量％である。５０重量％を越えると、表面粗さが大きくなる。脂肪族ポリアミドを含む事によって、成形品の表面状態のコントロールが出来、結晶性の変化により成形加工サイクルの短縮が図れる事は、新たな知見である。
　【００１３】
　本発明において用いられるポリアミド樹脂（Ａ）の２５℃における硫酸溶液粘度ηｒは、１．８〜３．０の範囲であり、好ましくは１．９〜２．９の範囲である。硫酸溶液粘度ηｒが１．８未満ではスライドスイッチ用樹脂材料としての強度が不充分であり、３．０を越えると成形加工時の流動性が悪くなる。
　本発明において、樹脂組成物中のポリアミド樹脂（Ａ）成分の配合割合としては４０〜７０重量％である。
　【００１４】
　【００１５】
　本発明の（Ｂ）成分は、無機繊維補強剤（ｂ１）と無機補強充填剤（ｂ２）の組み合わせであり、（ｂ１）成分として、ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバーのうちから選ばれる少なくとも１種を用い、その配合量は、５〜３０重量％であり、好ましくは７．５〜２５重量％である。５重量％未満では、電気特性が不充分であり、３０重量％を越えると、表面光沢度が不充分であり、摺動性が低下する。
　【００１６】
　（ｂ２）成分としては、ケイ酸化合物であるマイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、及び炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも１種を用い、その配合量は、１５〜３０重量％であり、好ましくは１７．５〜２５重量％である。１５重量％未満では、電気特性が不充分であり、３０重量％を越えると、表面光沢度が不充分であり、摺動性が低下する。
　【００１７】
　これらの中でも、（ｂ１）成分がガラス繊維と（ｂ２）成分がタルクとカオリン又は焼成カオリン、（ｂ１）成分がガラス繊維と（ｂ２）成分がタルクの複合系が好ましい。
　ガラス繊維は、通常熱可塑性樹脂に使用されるものを使う事が出来る。
　無機充填剤は、その表面に通常知られているカップリング剤を付着させたものを用いる事が望ましい。
　【００１８】
　本発明において、ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバーから選ばれる１種の無機繊維補強剤（ｂ１）と、マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムから選ばれる１種の無機補強充填剤（ｂ２）との比率（ｂ１）／（ｂ２）は、重量比で１．０以下であり、より好ましくは０．９以下である。１．０を越えると成形品外観が優れず、摺動性が低下する。
　【００１９】
　無機繊維補強剤と無機補強充填剤の表面処理は、当該業者に知られている方法で行なう事が出来るが、シラン系表面処理剤としては、ビニルシラン系、アミノシラン系がある。チタネート系表面処理剤、又は、ポリマーによる表面コーティングも有効である。
　本発明の目的を損わない範囲で、各種の添加剤を含んでいてもよく、その添加剤としては、潤滑剤、離型剤、可塑剤、難燃剤、光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤を挙げる事が出来る。
　【００２０】
　例えば、潤滑剤としては、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸アルミニウム、エチレンビスステアリルアミド等、離型剤としては、モンタン酸ナトリウム、モンタン酸カルシウム等、可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等、難燃剤としては、メラミンイソシアヌレート、ブロム化ポリスチレン等、光安定剤、及び熱安定剤としては、マンガン化合物、銅化合物等、酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール化合物、ヒンダードアミン化合物等が挙げられる。
　【００２１】
　上記のポリアミド樹脂組成物を製造するには、上記の（Ａ）成分及び（Ｂ）成分を溶融混練する事で達成出来る。混練の方法としては、ブレンダーを用い、ブレンドを行ない、単軸や多軸の押出機を用い、溶融混合を行ない、樹脂ペレットを得る。そのペレットを用い、射出、プレス、押出成形により、スライドスイッチ用絶縁材料の成形品を得る。或いは、（Ａ）或いは（Ｂ）成分を幾つかの樹脂ペレットにし、ペレットブレンドによる製造も出来る。
　【００２２】
　本発明のポリアミド樹脂組成物は、射出成形、プレス成形、押出成形、ブロー成形等の通常、熱可塑性樹脂に適用される成形法によって加工され、その成形体を部品に組み込む事で、使用される。
　本発明によって得られるスライドスイッチは、前記ポリアミド樹脂組成物から得られる成形片の表面光沢度が４０％以上であるか、又は表面粗さが１．２μｍ以下であることを特徴とする。
　【００２３】
　スライドスイッチとは、通常、自動車や電子・電気用途に用いられるスイッチの種類の中で、摺動する事で、接点が接続・切断されるタイプのものを言う。更に、本発明の組成物からなる成形体は、その良好なる表面光沢性や、摺動性を生かした用途に使用される。スライドスイッチ用絶縁材料として用いられるニュートラルスタートスイッチ、ハザードスイッチ、コンビネーションスイッチ、レバコンスイッチのみならず、ドアロックボディ、ウォーターポンププーリー、エアコンアイドラプーリー、パワーステアリングプーリー等の用途に用いられる。
　【００２４】
　【実施例】
　以下に実施例を挙げて本発明を詳しく説明する。尚、実施例によって本発明の範囲はなんら限定されるものではない。
　実施例、比較例中の評価は以下の方法を用いた。
　（１）相対粘度（ηｒ）；９５．５％硫酸に１．０ｇ／ｄｌの濃度でポリマーを溶解し、２５℃、オストワルド粘度管で測定した。
　【００２５】
　（２）表面光沢度；１３０ｍｍ×１３０ｍｍ×３ｍｍ厚みの平板成形品、東芝機械ＩＳ１５０Ｅ射出成形機、シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃、射出／冷却時間１３／２５秒、射出圧力３５０ｋｇ／ｃｍ２の成形条件で成形し、得られた成形品の表面を、堀場製ハンディ光沢計ＩＧ３２０を使い、ＪＩＳ　Ｋ７１０５に基づいて測定した。
　【００２６】
　（３）表面粗さ；上記（２）の平板成形品を使用し、ミツトヨ製サーフテスト２０１を用い、平均値で表した。
　（４）摺動性；点接触式の往復摺動試験機を使用し、上記（２）の平板成形品に面圧０．５ｋｇ／ｃｍ２で金属銅製のピンを、往復摺動距離４０ｍｍ、すべり速度４０ｍｍ／秒、１万回の摺動を与え、金属銅製のピンの重量減少を測定した。
　【００２７】
　（５）寸法特性（反り）；（２）の平板成形品を使用し、ＪＩＳ　Ｋ６９１１に従い、測定した。
　（６）機械物性（引張強度；ＡＳＴＭ　Ｄ６３８、ＨＤＴ；ＡＳＴＭ　Ｄ６４８、荷重は、１８．６ｋｇｆ／ｃｍ２の値を用いた。）
　（７）電気特性（耐アーク性；ＡＳＴＭ　Ｄ４９５、耐トラッキング性；ＩＥＣ法）
　（８）成形流動性；東芝機械ＩＳ５０射出成形機、シリンダー温度２９５℃、金型温度８０℃、射出／冷却時間１３／２５秒、射出圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の成形条件で、６ｍｍ巾×１．２ｍｍ厚みの金型で成形し、得られた流動長さを測定し、１３ｃｍ以上を○、１０〜１３ｃｍを△、１０ｃｍ以下を×で表した。
　【００２８】
　（９）モールドデポジット；東芝機械ＩＳ５０射出成形機、シリンダー温度２９５℃、金型温度８０℃、射出／冷却時間１３／２５秒、射出圧力５０ｋｇ／ｃｍ２の成形条件で、スライドスイッチ極盤の金型で連続成形し、モールドデポジットの状況を観察し、発生の少ないものを○、中程度のものを△、発生の多いものを×で表した。
　【００２９】
　実施例及び比較例には、次のポリアミド樹脂や原材料を使用した。
　［１］ポリアミド樹脂
　（１）ポリヘキサメチレンアジパミド（Ｎ６６）；旭化成工業（株）社製レオナ１３００
　（２）コポリヘキサメチレンアジパミド・ヘキサメチレンイソフタラミド（Ｎ６６／６Ｉ）；製造例１に従って、製造した。
　【００３０】
　（３）コポリヘキサメチレンアジパミド・カプロアミド（Ｎ６６／６）；原材料にアジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩、ε−カプロラクタムを用いる他は製造例２に準じて、製造した。
　（４）ポリカプロアミド（Ｎ６）；旭化成工業（株）社製
　（５）（Ｎ６１２）；原材料にドデカ二酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩を用いる他は製造例１に準じて製造した。
　【００３１】
　［２］無機充填剤
　（１）ガラス繊維；旭ファイバーガラス社製、ＪＡ４１６
　（２）炭素繊維；新旭化成カーボンファイバー社製、Ｈｉ−ＣａｒｂｏｌｏｎＡ−９０００
　（３）タルク；龍森社製、ＣＲＳ６００２
　（４）焼成カオリン；ＥＮＧＥＬＨＡＲＤ社製、ＳＡＴＩＮＴＯＮＥ　Ｗ
　（５）マイカ；レプコ社製、Ｍ−４００Ｔ
　（６）ウォラストナイト；ＮＹＣＯ社製、ＮＹＡＤ　４００
　［３］処理方法
　無機繊維補強剤及び無機補強充填剤の表面処理は、シラン系表面処理剤１重量％を使用し、無機繊維補強剤或いは無機補強充填剤と加熱、混合した。混合方式は、ヘンシェルミキサーを使用し、１００℃、５分間の撹拌を実施した。
　【００３２】
　［４］ポリアミド樹脂組成物の混練方法
　ポリマーと無機充填剤との混練方法は以下の方法で実施した。
　２軸押出機のシリンダー温度を２８０℃に設定し、スクリューを回転し、充分Ｎ２置換されたホッパーからポリマーを投入した。無機繊維補強剤、及び、無機補強充填剤は、シリンダーの途中から供給した。無機繊維補強剤、及び、無機補強充填剤は、別フィードとした。供給口は充分Ｎ２置換を行った。又、充填剤は各々、シラン処理等の表面処理を施したものを使用した。溶融状態のストランドを冷却しカッターでカッテイングし、ペレット化した。得られたペレットを用いて、成形した。
　【００３３】
　【製造例１】
　アジピン酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩０．８ｋｇに加えイソフタル酸とヘキサメチレンジアミンの等モル塩　０．２ｋｇ及び純水１．０ｋｇを５Ｌオートクレーブの中に仕込み、Ｎ２置換しながら、良く撹拌した。室温から昇温し、１時間かけ、２２０℃まで、水蒸気を系外へ抜きながら１８ｋｇ／ｃｍ２Ｇに内圧をコントロールした。更に加熱を続け、２時間で内温２６０℃達した時点で、内圧を徐々に下げ、１時間かけて常圧まで下げた。オートクレーブの排出バルブを閉じ、室温まで徐冷した。冷却後ポリマーを取り出し粉砕した。得られた粉砕ポリマーをＮ２気流下、９０℃で２４時間、乾燥した。
　【００３４】
　【００３５】
　【実施例１〜１８】
　表１〜３に示す組成物からなる成形片を作成し、摺動特性、電気特性、引張物性、外観性、寸法特性、成形流動性を評価した（表１〜３）。いずれの組成物も、外観性が良好で、金属銅の摩耗量が少なく、摺動性に優れる。更に、成形性にも優れる。
　【００３６】
　【００３７】
　【比較例１〜６、８】
　表４、５に示す組成物を同様に成形片を作成し、評価した。これらの材料は、全て表面光沢性の良い成形品が得られず、金属銅の摩耗量が多い。更に、寸法特性にも優れないものであった。
　【００３８】
　【比較例７】
　表５に示す組成物を同様に成形片を作成し、評価した。
ポリアミド樹脂（Ａ）
　【００３９】
　【比較例９〜１１】
　表５に示す組成物を同様に成形片を作成し、評価した。無機補強充填剤の濃度を変化させた場合、高濃度では、表面光沢性の良い成形品が得られず、金属銅の摩耗量が多い。低濃度では、表面光沢性は良いものの、電気特性が劣る。
　【００４０】
　【００４１】
　【００４２】
　【００４３】
　【表１】
　【００４４】
　【表２】
　【００４５】
　【表３】
　【００４６】
　【００４７】
　【００４８】
　【表４】
　【００４９】
　【表５】
　【００５０】
　【００５１】
　【発明の効果】
　以上の様に、本発明によるポリアミド樹脂組成物は、表面光沢性に優れ、金属接点の摩耗が少なく、成形加工時のモールドデポジットの発生がなく、流動性等の成形加工性、熱的な剛性、寸法安定性、耐トラッキング性及び耐アーク性などの電気特性の点でスライドスイッチ用絶縁材料として優れたものである。