【事件の表示】
　特許第３３７７６１６号「ＩＣカード用カード基材の製造方法及び製造用金型」の請求項２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３７７６１６号の請求項２に係る特許を取り消す。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　
　本件特許第３３７７６１６号は、平成６年９月１日の出願であって、平成１４年１２月６日にその特許権の設定登録がされ、その後、特許異議申立人　加藤哲雄から特許異議の申立てがされ、取消理由が通知され、期間を指定して意見書を提出する機会が与えられたが、特許権者は何ら応答をしなかったものである。
　
　
II．特許異議申立ての理由の概要
　
　特許異議申立人　加藤哲雄は、以下の甲第１号証を提出して、請求項２に係る発明は、甲第１号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであるから取り消すべき旨主張している。
　
　甲第１号証：特開平４−３４７６２８号公報
　
　
III．本件特許の請求項２に係る発明
　
　本件特許第３３７７６１６号の請求項２に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、その特許請求の範囲の請求項２に記載された次のとおりのものと認める。
　
「【請求項２】
　ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製造するための製造用金型であって、固定型と可動型を有し、該固定型と該可動型のいずれか一方に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置したことを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型。」
　
　
IV．取消理由の概略
　
　平成１６年１２月２８日付けで通知した取消理由の概略は、以下のとおりである。
　
「本件特許の請求項２に係る発明は、その出願前日本国内または外国において頒布された刊行物（特開平４−３４７６２８号公報）に記載された発明であって、特許法第２９条第１項第３号に該当するから、請求項２に係る発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものである。」
　
　
Ｖ．当審の判断
　
１．取消理由の刊行物の記載
　
（１）刊行物
　　　刊行物１：特開平４−３４７６２８号公報
　
（２）刊行物１に記載された事項
　刊行物１には、以下の事項が記載されている。
（ａ）「【従来の技術】一般のＩＣカードは、カード基材に形成してある埋設用凹部内にＩＣモジュールを埋設することにより製造される。カード基材を射出成形法で製造する方法としては、従来、図５，６に示す方法が知られている。
　図５，６に示す従来例では、上型２と下型４との間に、キャビティ６を形成し、上型に形成してある樹脂圧入口８，８からキャビティ６内に溶融樹脂を流し込み、固化させることにより、ＩＣカード用カード基材を製造している。しかしながら、図６に示すように、このようにして製造されたＩＣカード用カード基材１０の表面には、樹脂圧入口８，８の跡８ａ，８ａが残り、カードの外観を著しく損なうと共に、カード基材の表面における印刷エリアを損ねるという問題点を有する。」（段落【０００２】、【０００３】）
（ｂ）「【発明が解決しようとする課題】このような問題点を解消するために、図７，８図に示すようなＩＣカード用カード基材の製造方法も考えられる。図７，８に示す方法では、樹脂圧入口１２を、上型１４と下型１６との間に形成してあるキャビティ６の端部に設け、そこから樹脂を注入し、射出成形した後、図８に示すようなカード基材１８を製造し、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から削り落とすようにしている。このような製造方法では、ＩＣカード用カード基材１８の表面には、樹脂注入口１２の跡が残らないが、樹脂圧入口の跡１２ａを基材端部から削り落とす作業を必要とし、その作業が煩雑であり、生産性が低下するおそれがある。
　また、図８に示すカード基材１８の厚さは、０．７６〜０．８４mm程度に薄く、しかもカード基材１８の埋設用凹部２０に埋設されるＩＣモジュールの厚さは約０．５５〜０．６５mm程度に薄いため、カード基材１８の最も薄い部分は、僅か０．２mmしかない。このため、カード端部から樹脂を圧入する方式では、たとえ流動性の良い樹脂を使用したとしても、埋設用凹部を成形するための図７に示す金型凸部２２の裏側に樹脂が回り込み難くなり、カード基材１８を歪なく精度良く成形することは非常に困難であるという問題点を有する。しかも、カード端部から樹脂を圧入すると、樹脂の流れ方向に沿って、図８に示すようなウエルドライン２４が形成され、そのラインに沿った曲げ負荷に対して、強度的に弱いという問題点も有している。」（段落【０００４】、【０００５】）
（ｃ）従来例に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断面図であり、上記金型は、２箇所の樹脂圧入口８とキャビティ６内に突出する凸部が形成された上型２と、下型４とからなることが図示されている。（【図５】）
（ｄ）従来例に係るＩＣカード用カード基材の平面図であり、ＩＣカード用カード基材１０には、２箇所の樹脂圧入口の跡８ａが図示され、１つの跡８ａの右側に二重の四角が図示されている。（【図６】）
（ｅ）従来例に係るＩＣカード用カード基材の製造用金型の要部概略断面図であり、上記金型は、キャビティ６内に突出する凸部が形成された上型１４と下型１６とからなることが図示されている。また、上型１４と下型１６との間のキャビティ６の端部に形成された樹脂圧入口１２が図示されている。（【図７】）
（ｆ）従来例に係るＩＣカード用カード基材の平面図であり、カード基材１８の中央より左寄りに、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部２０が図示され、カード基材１８の左端部には、樹脂圧入口の跡１２ａが図示されている。（【図８】）
　
２．対比・判断
　
　刊行物１の図５において図示されている、上型２に形成され、かつキャビティ６内に突出する凸部（摘示記載（ｃ））、図６におけるＩＣカード用カード基材１０に図示されている二重の四角は（摘示記載（ｄ））、摘示記載（ｂ）、（ｅ）、（ｆ）および技術常識からみて、それぞれ、上型に形成されたＩＣモジュール埋設用凹部を成形するための金型凸部、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部であるものと認められる。そして、摘示記載（ｃ）、（ｄ）より、ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と片方の樹脂圧入口８の跡８ａとの位置関係から、ＩＣモジュール埋設用凹部を成形するための金型凸部が樹脂圧入口８の位置近傍に配置されていると認められる。
　また、摘示記載（ｅ）、（ｆ）より、樹脂圧入口１２の跡１２ａとＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部２０との位置関係から、ＩＣモジュール埋設用凹部を成形するための金型凸部２２は樹脂圧入口１２の位置近傍に配置されているものと認められる。
　とすれば、刊行物１の摘示記載（ａ）〜（ｆ）からみて、刊行物１には、以下のとおりの発明が記載されているものと認められる。
「ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製造するための製造用金型であって、上型と下型を有し、上型に前記埋設用凹部を成形するための金型凸部が樹脂圧入口の位置近傍に配置されている、ＩＣカード用カード基材の製造用金型。」
　本件発明と刊行物１に記載された発明とを対比すると、刊行物１に記載された発明の「前記埋設用凹部を成形するための金型凸部」、「樹脂圧入口」は、本件発明の「前記埋設用凹部に対応する金型凸部」、「ゲート」にそれぞれ相当するから、両者は、
「ＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部を形成したＩＣカード用カード基材を射出成形法により製造するための製造用金型であって、上型と下型を有し、該上型に前記埋設用凹部に対応する金型凸部をゲート位置近傍に配置したことを特徴とするＩＣカード用カード基材の製造用金型。」
である点で一致し、本件発明においては、上型と下型が固定型と可動型の組み合わせであるのに対し、刊行物１記載の発明においては、単に上型と下型と記載されるのみで、いずれが固定又は可動かについて特に明示されていない点で、両者は一応相違する。
　上記相違点について検討すると、射出成形用金型は通常固定型と可動型とからなるので、刊行物１記載の発明における上型と下型もいずれかが固定型であり、いずれかが可動型であることは明らかであるから、上記相違点は実質的な相違点ではなく、本件発明は刊行物１に記載された発明である。
　
　
VI．まとめ
　
　以上のとおり、本件発明の特許は、特許法第２９条第１項の規定に違反してされたものであり、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものであるから、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、取り消されるべきものである。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１７年６月６日（２００５．６．６）