【事件の表示】
　特許第３３０９８７６号「テープ状光ファイバの集合方法」の請求項１、２に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３３０９８７６号の請求項１、２に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　特許第３３０９８７６号の請求項１及び２に係る発明についての出願は、平成５年７月２６日に特許出願されたものであって、平成１４年５月２４日にその特許の設定の登録がなされ、その後、平田みつにより特許異議の申立がなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内の平成１５年５月３０日付けで特許異議意見書の提出がなされたものである。
　
２．申立て理由の概要
　異議申立人は、証拠として、公知の刊行物である下記甲第１号証〜甲第５号証を提出し、本件の請求項１，２に係る発明は、甲第１号証〜甲第５号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定により取り消されるべきである、というにある。　　
　甲第１号証：実願昭６２−１３０９８３号（実開昭６４−３６８１１号）のマイクロフィルム
　甲第２号証：特開昭４８−６５９４９号公報
　甲第３号証：特開昭５３−４６７４０号公報
　甲第４号証：特開昭５６−１５５１１号公報
　甲第５号証：特開昭６２−２１３０１４号公報
　
３．本件発明
　本件の請求項１及び２に係る発明（以下、「本件発明１」、「本件発明２」という。）は、特許明細書の特許請求の範囲の請求項に記載された事項により特定されるとおりの次のものである。
「【請求項１】　光ファイバをテープ状にユニット化したテープ状光ファイバを複数枚積層して集合する工程において、テープ状光ファイバの供給装置から集合点までのテープ状光ファイバのパスライン中に粉体塗布槽を設けておき、該塗布槽の中に気体を吹込んで粉体を流動化し、テープ状光ファイバの表面に粉体を塗布することを特徴とするテープ状光ファイバの集合方法。
【請求項２】　光ファイバをテープ状にユニット化したテープ状光ファイバを複数枚積層して集合する工程において、テープ状光ファイバの供給装置から集合点までのテープ状光ファイバのパスライン中に粉体転写用ローラを設け、該ローラをテープ状光ファイバに接触させることによりテープ状光ファイバ表面に粉末を塗布することを特徴とするテープ状光ファイバの集合方法。」
　　
４．甲各号証記載の事項
（１）甲第１号証：実願昭６２−１３０９８３号（実開昭６４−３６８１１号）のマイクロフィルムには、下記の記載が認められる。
「本考案の光ファイバケーブルは、スペーサの外周に設けられた螺旋状溝内に、テープ心線を積層配置し、これに外部シースを被覆したものにおいて、・・・そのテープ心線の外被には、前記螺旋状溝内への挿入前から、あらかじめ滑材が外填されていることを特徴とするものである。」（３頁１６行〜４頁３行）、
「第１図において、螺旋状溝３の中には、テープ心線４が５本積層配置されている。各テープ心線４は、光ファイバ素線４１が並列に配列され、これに紫外線硬化型樹脂からなる外被４２が被覆されており、さらにその外周に滑材４３が外填されている。上記外被４２の材料としては、ウレタンアクリレート系樹脂が使用され、滑材４３としては、例えば下記のような材料が使用される。
　シリコーン系：・・・
　無機系：マイカ微粉、タルク微粉
　フロン系：・・・
　尚、このような滑材４３は、テープ心線４を螺旋状溝３へ挿入する前に、外被４２の外周に塗布、すなわち外填されるようにする。」（５頁３〜２０行）、
「・・・本考案の光ファイバケーブルは、テープ心線の外被にあらかじめ滑材が外填されているので、テープ心線の外被に紫外線硬化型樹脂を使用した場合に、テープ心線相互間の摩擦による表面タックの発生が防止され、ケーブルの伝送損失特性を充分に改善することができる。」（８頁下から２行〜９頁４行）。
　
（２）甲第２号証：特開昭４８−６５９４９号公報には、下記の記載が認められる。
「本発明による、光導管の製造装置の一例を第２図に示す。第２図において４は光学繊維をとりつけるクリールスタンド、５は例えばシリコーンなどの潤滑剤を入れた塗油槽である。光学繊維を、クリールスタンド４から引き出し、塗油槽５内を通過させることにより光学繊維に潤滑剤を塗布する。」（２頁右上欄１４〜２０行）
　また、第２図から、クリールスタンド４から引き出された複数の光学繊維が集められて、１つの塗油槽５内を通過し、エクストルーダー６、冷却槽７を経て巻取装置８で巻き取られることが見て取れる。　
　
（３）甲第３号証：特開昭５３−４６７４０号公報には、光ファイバーの一次被覆方法およびその装置に関して、下記の記載が認められる。
「粉体だめ９に収納された粉末状の樹脂である塗布用粉体は空気流入口１０からの空気により乱流状態で一方の多孔板７より粉体塗布槽６に送り込まれ、他方の多孔板８を介して流出口１１より流出する。一方、光ファイバ１は上部加熱炉２で線引時の温度から徐々に下げられ３００℃前後の温度で粉体塗布槽６に送り込まれる。粉体塗布槽６内において塗布用粉体は乱流をなしており、光ファイバ表面における静電気による作用および高温での熱融着作用により光ファイバ表面に均一な厚さで密着した後、下部加熱炉３に送られ、ここで熱硬化性樹脂の場合は一度溶融した後焼き付けられる。」（１頁右下欄末行〜２頁左上欄１２行）
　
（４）甲第４号証：特開昭５６−１５５１１号公報には、下記の記載が認められる。
「常温で固体の潤滑剤を溶融状態で絶縁電線に塗布するに当り、回転しつつあるローラーで所要量塗布供給し、つづいて直ちに加熱均一化部を通過させる事を特徴とする常温固体潤滑剤の絶縁電線への溶融塗布方法。」（特許請求の範囲（１））
　
（５）甲第５号証：特開昭６２−２１３０１４号公報には、下記の記載が認められる。
「この発明は、導体の下側にこの導体の長手方向に沿って長尺の回転体を配設し、この回転体の表面に上記合成樹脂粉体を付着させて上記導体表面への合成樹脂粉体の付着量を調整するようにした・・・回転体の回転により導体の下側の空間で浮遊する粉体量を増減させることができ、導体表面に付着する粉体量を調整できる。」（２頁右下欄８行〜３頁左上欄２行）
　
５−２．対比・判断
 ［本件発明１について］
　先ず、本件発明は、「このような粉体の塗布は、従来、テープ状光ファイバの製造工程の光ファイバ心線のユニット化後からボビン等への巻取までの間、又はテープ状光ファイバの製造後、別工程でテープ状光ファイバを巻替えながら塗布することが一般的であった。」（【０００５】）が、
「上述した従来の粉体の塗布方法では、粉体塗布によりテープ状光ファイバ相互の摩擦係数が低くなるため、粉体をテープ状光ファイバに塗布してボビン等に巻取る際及び巻取った後集合工程に搬送する際、集合中等に巻崩れを起こし易く、又テープ状光ファイバを集合する過程で適正な張力制御が困難になったり、巻崩れのためテープ状光ファイバが繰出せず破断する等の問題があった。」（【０００６】）のを解決するためになされたものである。
　そこで、本件発明１と甲第１号証〜甲第５号証記載のものとを対比するに、甲第１号証〜甲第５号証記載のものには、本件発明１の構成要件である「テープ状光ファイバの供給装置から集合点までのテープ状光ファイバのパスライン中に粉体塗布槽を設け」る点が記載されていない。
　すなわち、甲第１号証記載のものは、タルク微粉等の滑剤は、テープ心線を螺旋状溝へ挿入する前に外被の外周に塗布されていると記載されているのみで、具体的にどのような工程でどのように塗布されるのか不明であり、本件発明の従来技術に相当するものというべきである。
　甲第２号証記載のものは、複数の光学繊維を集めて、シリコーンなどの潤滑剤を入れた１つの塗油槽内を通過するものであり、パスライン中で油状の潤滑剤を塗布するものではあるが、テープ状光ファイバの表面に粉体を塗布するものではない。
　甲第３号証記載のものは、光ファイバの線引きに引き続き３００℃前後の温度で粉体塗布槽に送り込まれ、粉体塗布槽内において塗布用粉体は乱流をなして、光ファイバ表面における静電気による作用および高温での熱融着作用により光ファイバ表面に均一な厚さで密着する光ファイバの一次被覆方法に関するものであるから、テープ状光ファイバの表面に滑性を与える粉体を塗布するものとは技術内容が異なる。
　甲第４号証記載のものは、溶融状態の潤滑剤をローラーで絶縁電線に塗布するものであり、粉体を転写用ローラで塗布するものではない。
　甲第５号証記載のものは、表面に合成樹脂粉体を付着させた回転体の回転により導体の下側の空間で浮遊する粉体量を増減させ、導体表面に付着する粉体量を調整するものであり、この回転体は粉体を転写する転写用ローラではない。
　いずれにしろ、甲第１号証〜甲第５号証記載のものには、本件発明の課題を解決しようとする考えはないから、甲第１号証〜甲第５号証記載のものを組み合わせることはできず、仮に組み合わせたとしても本件発明１の上記構成要件は得られない。
　したがって、本件発明１は、甲第１号証〜甲第５号証に記載されたものではなく、また、甲第１号証〜甲第５号証記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
［本件発明２について］
　本件発明２の粉体塗布手段は、本件発明１の「粉体塗布槽を設けておき、該塗布槽の中に気体を吹込んで粉体を流動化し、テープ状光ファイバの表面に粉体を塗布する」ものと異なり、「粉体転写用ローラを設け、該ローラをテープ状光ファイバに接触させることによりテープ状光ファイバ表面に粉末を塗布する」ものである点で、両者は相違し、その他の点で一致している。
　そこで、本件発明２と甲第１号証〜甲第５号証記載のものを対比するに、甲第１号証〜甲第５号証には、いずれも「テープ状光ファイバの供給装置から集合点までのテープ状光ファイバのパスライン中に粉体転写用ローラを設け、該ローラをテープ状光ファイバに接触させることによりテープ状光ファイバ表面に粉末を塗布する」ことは記載がない。
　よって、本件発明２は、本件発明１に対するとほぼ同様の理由により、甲第１号証〜甲第５号証に記載されたものではなく、また、甲第１号証〜甲第５号証記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものでもない。
　
６．むすび
　以上のとおり、特許異議申立の理由及び証拠によっては、本件発明１及び２についての特許を取り消すことができない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年７月１日（２００３．７．１）