【事件の表示】
　特許第２９８３０１６号「マルチバンド用高周波スイッチモジュール」の請求項１ないし９に係る特許に対する特許異議の申立てについてした平成１４年１月３０日付けの決定に対し、本件に係る別途訂正審判による訂正が確定した後、東京高等裁判所において決定取消しの判決（平成１４年（行ケ）第１２７号、平成１４年１１月１４日判決言渡）があったので、更に審理した結果、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第２９８３０１６号の請求項１ないし９に係る特許を維持する。
【理　由】
１．手続の経緯
　本件特許第２９８３０１６号は、平成１０年８月１０日（国内優先権平成９年１２月３日）に特許出願され、平成１１年９月２４日にその特許の設定登録がされ、その後、児玉喜博、ティーディーケイ株式会社、福島祥人、遠藤昭子より特許異議の申立てがされ、その結果、平成１４年１月３０日、「特許第２９８３０１６号の請求項２，５ないし８に係る特許を取り消す。同請求項１，３ないし４に係る特許を維持する。」との決定がされたものである。
　これに対し、本件特許の特許権者により、当該決定中、請求項２，５ないし８に係る特許を取り消す，とした部分の取消を求める訴えの提起（平成１４年（行ケ）第１２７号）がされた後、訂正審判の請求がされ、平成１４年１０月１８日に訂正することを認める旨の審決がされ、さらに、平成１４年１１月１４日に高等裁判所において、「平成１４年１月３０日にした決定中、特許第２９８３０１６号の請求項２，５ないし８に係る特許を取り消す，とした部分を取り消す。」との判決の言渡しがされたことにより、差し戻されたものである。
　
２．本件発明
　本件の請求項１ないし９に係る発明（以下、「本件発明」という。）は、上記訂正審判の訂正審決が確定し、特許法第１２８条の規定により特許権の設定の登録がされたとみなされる訂正後の明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし９に記載された次のとおりのものである。（訂正前（先の異議決定時）の請求項４が訂正後の請求項４及び５に訂正され、訂正前の請求項５ないし８が、順次、請求項６ないし９に訂正されている。）
「【請求項１】複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし，前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体内において，前記スイッチ回路の伝送線路用の電極パターンは，グランド電極に挟まれた領域に形成され，前記分波回路の容量成分用の電極パターンは，前記伝送線路用の電極パターンを挟むグランド電極の内，上側のグランド電極の上部に誘電体層を介して形成され，前記分波回路のインダクタンス成分用の電極パターンは，前記容量成分用の電極パターンの上部に誘電体層を介して形成され，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子が形成されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項２】アンテナを共用し，複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記アンテナに接続され，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記分波回路に接続され，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，前記スイッチ回路の各々はダイオードと伝送線路を主構成とするとともに，前記ダイオードとして，アンテナ側にアノードが接続され，送信側にカソードが接続された第一のダイオードと，受信側にカソードが接続され，アース側にアノードが接続された第二のダイオードとを具備し，前記第一のダイオードと前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコンデンサを介さずに直列に接続されており，そのために前記第二のダイオードのアノード側から前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二のダイオードは制御され，前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され，前記分波回路のＬＣ回路，前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体内において，複数の異なる帯域用の全てのスイッチ回路の受信側の伝送線路用の電極パターンはグランド電極に挟まれた領域に形成され，前記グランド電極のうち積層方向の上側のグランド電極が形成された誘電体層にはスルーホール電極が形成され，前記スルーホール電極を介して前記受信側の伝送線路用の電極パターンが第一のダイオードのアノードと接続し，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子が形成されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とす
るマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項３】アンテナを共用し，複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記アンテナに接続され，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記分波回路に接続され，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし，前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され，前記分波回路のＬＣ回路，前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子が形成されており，前記積層体内において，前記スイッチ回路の伝送線路用の電極パターンは，グランド電極に挟まれた領域に形成され，前記分波回路の容量成分用の電極パターン及び前記ローパスフィルタ回路の容量成分用の電極パターンは，前記伝送線路用の電極パターンを挟むグランド電極の内，上側のグランド電極の上部に誘電体層を介して形成され，前記分波回路のインダクタンス成分用の電極パターン及び前記ローパスフィルタ回路のインダクタンス成分用の電極パターンは，前記容量成分用の電極パターンの上部に誘電体層を介して形成されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項４】アンテナを共用し，複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記アンテナに接続され，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記分波回路に接続され，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし，前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され，前記分波回路のＬＣ回路，前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記積層体において，前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは，前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成されており，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子が形成されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項５】前記積層体において，前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは，前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成されていることを特徴とする請求項３記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項６】アンテナを共用し，複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記アンテナに接続され，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記分波回路に接続され，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，かつ前記分波回路の低周波数側はＬＣノッチ回路で構成されるとともに，前記ＬＣノッチ回路にはアースに直接接続されるコンデンサが接続しており，前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし，前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記コンデンサの電極パターンは，前記ＬＣノッチ回路のインダクタンス成分用の電極パターンと容量成分用の電極パターンとにスルーホールを介して接続しているとともに，誘電体層を介してグランド電極と面するように形成されており，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子，スイッチ回路制御端子が形成され，前記積層体の各側面には，少なくとも１つのグランド端子が形成されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項７】アンテナを共用し，複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって，前記アンテナに接続され，前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し，前記分波回路に接続され，前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し，前記分波回路はＬＣ回路で構成され，前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし，前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は，電極パターンと誘電体層との積層体内に，前記電極パターンにより構成され，前記ダイオードは，前記積層体上に配置して構成され，前記積層体内において，複数の異なる帯域用の全てのスイッチ回路の受信側の伝送線路用の電極パターンは，一対のグランド電極に挟まれた領域に形成され，前記一対のグランド電極のうち，積層方向の上側のグランド電極が形成された誘電体層にはスルーホール電極が形成され，前記スルーホール電極を介して前記受信側の伝送線路用の電極パターンが送信側のダイオード及び分波回路と接続し，前記積層体の外表面には，前記複数の送受信系の共通端子，前記各送受信系のそれぞれの送信系端子，受信系端子が形成され，前記高周波端子（前記共通端子，各送信系端子，各受信系端子）間には，グランド端子またはスイッチ回路制御端子が配置され，前記高周波端子が隣り合わない構造に配置されており，もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには，その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項８】前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し，積層体の外表面に形成された前記スイッチ回路制御端子からダイオードに加える電圧により前記ダイオードを制御して，通過帯域の異なる複数の送受信系の送信系及び受信系とアンテナとの接続を切り換えることを特徴とする請求項６又は７記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュール。
【請求項９】前記分波回路は２つのノッチ回路を主回路とし，前記ノッチ回路の内の一つとその後段に配置されるスイッチ回路との間に，アースに接続されるコンデンサが配置され，前記積層体上に配置されたチップ素子を包囲する金属ケースが前記積層体上に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュール。」
　
３．特許異議申立人の主張の概要
（１） 特許申立人福島祥人は、下記の甲第１〜６号証を提出し、請求項１、３に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第４号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、また、記載不備により、特許法第３６条第６項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項２、請求項５〜８に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第４号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項４に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第３号証及び甲第５号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項９に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第３号証及び甲第６号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、主張している。
　
甲第１号証：特開平８−９７７４３号公報
甲第２号証：特開平９−２９４０４２号公報
甲第３号証：特開平７−５８６５９号公報
甲第４号証：特開平７−３１２５６８号公報
甲第５号証：特開平６−２８３９０８号公報
甲第６号証：特開平７−２０２５０３号公報
　
（２） 特許異議申立人児玉喜博は、下記の甲第１〜３号証を提出し、請求項２および請求項５〜９に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第３号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、主張している。
　
甲第１号証：特開平８−３２１７３８号公報
甲第２号証：特開平８−９７７４３号公報
甲第３号証：特開平７−２０２５０４号公報
　
（３）特許異議申立人ティーディーケー株式会社は、下記の甲第１〜６号証を提出し、請求項２、５、６、７に係る発明の特許は、甲第１号証〜甲第５号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項４に係る発明の特許は、自明の構成であるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項８に係る発明の特許は、甲第１号証及び甲第２号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、
　また、請求項９に係る発明の特許は、甲第６号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、主張している。
　
甲第１号証：特開平６−１８８６２２号公報
甲第２号証：特開平８−９７７４３号公報
甲第３号証：特開平６−８５５０６号公報
甲第４号証：特開平６−１６３３２１号公報
甲第５号証：特開平６−２０４９１２号公報
甲第６号証：特開平８−２８８７３９号公報
　
（４）特許異議申立人遠藤昭子は、下記の甲第１〜４号証を提出し、請求項２，５，６，７，８，９に係る発明の特許は、甲第１号証乃至甲第４号証より、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから取り消すべき旨、主張している。
　
甲第１号証：特開平７−５８６５９号公報
甲第２号証：特開平８−９７７４３号公報
甲第３号証：特開平６−８５５０６号公報
甲第４号証：特開平７−２０２５０２号公報
　
４．甲号各証に記載された事項
本件特許に対して特許異議申立人が提出した甲号証等である以下の文献を引用刊行物として検討する。
　
刊行物１：特開平９−２９４０４２号公報（特許異議申立人福島祥人が提出した甲号証、特許異議申立人児玉喜博及び特許異議申立人ティーディーケー株式会社が審尋に対する回答書で提出した参考文献）
刊行物２：特開平９−９７７４３号公報（特許異議申立人福島祥人、特許異議申立人児玉喜博、特許異議申立人ティーディーケー株式会社、特許異議申立人遠藤昭子が提出した甲号証）
刊行物３：特開平８−１６２８０１号公報（訂正拒絶理由において引用した刊行物）
　
（１）刊行物１（特開平９−２９４０４２号公報）には、以下の事項が記載されている。
ア．「絶縁層を積層一体化して構成される積層体であって、内部にパターン電極が形成されて、少なくとも２個のインダクタンス成分及び２個のコンデンサ成分が構成され、該インダクタンス成分とコンデンサ成分とが接続されたノッチ回路が内部に少なくとも２個構成された積層体から成り、該２個のノッチ回路の一端どおしが接続されてなる分波回路が内部に構成されていることを特徴とする積層型分波器。」（第２頁左欄第２行乃至第９行、特許請求の範囲、請求項１の記載から抽出）
　
イ．「前記ノッチ回路が、インダクタンス成分とコンデンサ成分との並列回路であることを特徴とする請求項１記載の分波器。」（第２頁左欄第１０行乃至第１２行、特許請求の範囲、請求項２の記載から抽出）
　
ウ．「前記２個のノッチ回路の一端どうしを接続した端部をアンテナ側に接続し、前記２個のノッチ回路のそれぞれの他端を、二つの周波数帯の通信回路側のそれぞれに接続するように構成された請求項１記載の積層型分波器を用いたデュアルバンド携帯電話端末機。」（第２頁左欄第１３行乃至第１７行、特許請求の範囲、請求項３の記載から抽出）
　
エ．「この発明は、マイクロ波帯で使用される分波器に関し、特にデュアルバンド携帯電話のバンド分波に使用される分波器に関するものである。」（第２頁左欄第２０行乃至第２２行から抽出）
　
オ．「従来の分波器の回路図を図７に示す。この従来例は、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）とＨＰＦフィルタ（ハイパスフィルタ）とを組み合わせた構造である。」（第２頁左欄第２４行乃至第２６行から抽出、第７図参照）
　
カ．「一つの携帯端末機で二つの周波数帯での通話を可能とするデュアルバンド携帯電話の提案がなされている。このデュアルバンド携帯電話を構成するためには、その二つの周波数を選択する機能が必要である。しかも、携帯端末機に使用するためのは、小型の分波器を構成する必要がある。」（第２頁左欄第４０行乃至第４５行から抽出）
　
キ．「図７に示す従来の分波器の構成で、ｆ１＝８２４〜８９６（８９４の誤記）ＭＨｚ、ｆ２＝１８５０〜１９９０ＭＨｚの分波器を構成した結果の挿入損失を図１０に示す。」（第２頁左欄第４６行乃至第４９行から抽出）
　
ク．「本発明は、新規な構造の分波器を構成することを目的とし、また、小型で高性能な分波器を提供することを目的とする。」（第２頁右欄第９行乃至第１１行から抽出）
　
ケ．「本発明は、前記２個のノッチ回路の一端どうしを接続した端部をアンテナ側に接続し、前記２個のノッチ回路のそれぞれの他端を、二つの周波数帯の通信回路側のそれぞれに接続するように構成したデュアルバンド携帯電話端末機を得ることができる。」（第２頁右欄第２５行乃至第２９行から抽出）
　
コ．「本発明では、積層体内にインダクタンス成分、コンデンサ成分を構成する。」（第２頁右欄第３０行乃至第３１行から抽出）
サ．「本発明に係る実施例の一等価回路図を図１に示す。この実施例の分波器は、インダクタンス成分Ｌ１とコンデンサ成分Ｃ１とを並列に接続したノッチ回路１と、同じくインダクタンス成分Ｌ２とコンデンサ成分Ｃ２とを並列に接続したノッチ回路２とから構成されている。その２つのノッチ回路１、２の一端どうしを接続して分波回路を構成している。これにより、Ｔ１〜Ｔ２で特定の周波数ｆ１を通過させる時、ノッチ回路２の挿入損失がその周波数ｆ１で最大となるように構成し、Ｔ３に信号を出さないように構成し、逆にＴ１〜Ｔ３で特定の周波数ｆ２を通過させる時、ノッチ回路１の挿入損失がその周波数ｆ２で最大となるように構成し、Ｔ２に信号を出さないように構成し、分波させるものである。」（第２頁右欄第３７行乃至第５０行から抽出）
　
シ．「また本発明に係る実施例の他の等価回路図を図２に示す。この実施例の分波器は、インダクタンス成分Ｌ１とコンデンサ成分Ｃ１とを直列に接続したノッチ回路１と、同じくインダクタンス成分Ｌ２とコンデンサ成分Ｃ２とを直列に接続したノッチ回路２とから構成されている。その２つのノッチ回路１、２の一端どうしを接続して分波回路を構成している。これにより、Ｔ１〜Ｔ２で特定の周波数ｆ１を通過させる時、ノッチ回路２の挿入損失がその周波数ｆ１で最大となるように構成し、Ｔ３に信号を出さないように構成し、逆にＴ１〜Ｔ３で特定の周波数ｆ２を通過させる時、ノッチ回路１の挿入損失がその周波数ｆ２で最大となるように構成し、Ｔ２に信号を出さないように構成し、分波させるものである。（第３頁左欄第１行乃至第１４行から抽出）
　
ス．「また本発明に係る一実施例の積層構造図を図３に、斜視図を図４に示す。この実施例は、シート積層法を用いて構成したチップ状の積層型分波器の実施例である。まず、セラミックグリーンシートを用意する。本実施例では、９５０℃以下の低温焼成が可能なセラミック誘電体材料を用いた。尚、誘電率は８である。このセラミックグリーンシートを所定枚数積層して構成する。まず、下層に特にパターン電極の形成されていない絶縁層（セラミックグリーンシート）１１を配置し、その上にコンデンサ成分形成用のパターン電極が形成された絶縁層１２を積層する。この絶縁層１２上には、２つのコンデンサ成分形成用のパターン電極２１、２２が形成され、それぞれのパターン電極２１、２２からは、端面に引き出された引出電極２１ａ、２２ａを有している。その上に積層される絶縁層１３上には、コンデンサ成分形成用のパターン電極２３が形成され、そのパターン電極２３からは、端面に引き出された引出電極２３ａを有している。その上に積層される絶縁層１４上には、インダクタンス成分を構成するパターン電極が構成されている。このパターン電極は、一端面に引き出された引出電極３１ａから伸びたライン電極は２方向に分かれ、インダクタンス成分用のライン電極３１ｂと３１ｃを構成している。このライン電極３１ｂは端部にスルーホールラウンド電極４２が形成され、もう一つのライン電極３１ｃは他端に引き出され引出電極３１ｄが形成されている。その上に積層されている絶縁層１５上には、一つのライン電極３１ｅが形成されている。このライン電極３１ｅは、端面に引き出された引出電極３１ｆを有し、他端部はスルーホール電極４１が形成されている。そして、その上に特にパターン電極の形成されていない絶縁層１６が積層される。この積層体を約９００℃で一体焼成し、側面に端子電極５１、６１、６２を形成して、積層型分波器を構成した。このパターン電極及びライン電極はＡｇペーストをスクリーン印刷して形成した。」（第３頁左欄第１５行乃至第４８行から抽出）
　
セ．「ライン電極の一つの引出電極３１ａとコンデンサ成分形成用のパターン電極２３の引出電極２３ａとはその側面の同一場所に引き出され、側面に形成される端子電極５１で互いに導通される。また、一つのライン電極３１ｅの引出電極３１ｆとコンデンサ成分形成用のパターン電極２１の引出電極２１ａもその側面の同一場所に引き出され、側面に形成される端子電極６２で互いに導通される。さらに、一つのライン電極３１ｃの引出電極３１ｄとコンデンサ成分形成用のパターン電極２２の引出電極２２ａもその側面の同一場所に引き出され、側面に形成される端子電極６１で互いに導通される。」（第３頁右欄第２行乃至第１３行から抽出）
　
ソ．「この実施例により、図１に示す回路図の分波器が構成されている。つまり、Ｃ１がパターン電極２３と２２、Ｌ１がライン電極３１ｃ、Ｃ２がパターン電極２３と２１、Ｌ２がライン電極３１ｂと３１ｅで構成されている。」（第３頁右欄第１４行乃至第１８行から抽出）
　
タ．「本発明の分波器では、２つのノッチ回路を主回路としているが、それぞれのノッチ回路に、ハイパスフィルタ回路又はローパスフィルタ回路を接続し、分波特性の向上を計ることも考えられる。」（第４頁左欄第７行乃至第１０行から抽出）
　
　上記ア．及びコ．の事項を参照すると、刊行物１には、絶縁層を積層一体化して構成される積層体の内部にパターン電極が形成されてインダクタンス成分及びコンデンサ成分から構成される分波回路が内部に構成された積層型分波器が記載されている。
　そして、インダクタンス成分とコンデンサ成分で構成される分波回路の構成としては、上記イ．、サ．、ス．及びソ．の事項を参照すると、インダクタンス成分とコンデンサ成分の並列回路である２個のノッチ回路の一端どおしを接続したものが実施例として記載され、上記シ．及び、図２の事項を参照すると、インダクタンス成分とコンデンサ成分の直列回路である２個のノッチ回路の一端どおしを接続したものが他の実施例として記載され、上記オ．、キ．及び図７を参照すると、インダクタンス成分とコンデンサ成分からなるローパスフィルタ回路と、及びインダクタンス成分とコンデンサ成分からなるハイパスフィルタ回路との一端どうしを接続したものが、従来例として記載されており、更に、上記タ．の事項を参照すると、２個のノッチ回路のみならず、２個のノッチ回路を主回路とし、ハイパスフィルタ回路又はローパスフィルタ回路を接続したものもインダクタンス成分とコンデンサ成分で構成される分波回路の構成として、刊行物１に記載されている。
　
　また、上記ウ．、カ．、キ．、ケ．及びサ．の事項を参照すると、積層型分波器が、一つの携帯端末機で、二つの周波数帯（ｆ１、ｆ２）での通話を可能とするデユアルバンド携帯電話端末機に使用されること、２個のノッチ回路を一端どおしを接続した端部（Ｔ１）をアンテナ側に接続し、２個のノッチ回路のそれぞれの他端（Ｔ２，Ｔ３）を、二つの周波数帯の通信回路側のそれぞれに接続し、端部Ｔ１とＴ２間で特定の周波数ｆ１を通過させる時、端子Ｔ３に信号を出さないように構成し、逆に端部Ｔ１とＴ３間で特定の周波数ｆ２を通過させる時、Ｔ２に信号を出さないように構成することが記載されている。
　
　更に、上記ス．〜ソ．の事項を参照すると、刊行物１記載の積層型分波器は、側面に端子電極５１、６１、６２が形成され、端子電極５１には、対応したパターン電極２３及びパターン電極２２により形成されるコンデンサ成分Ｃ１とライン電極Ｌ１により形成されるインダクタンス成分Ｌ１からなる周波数帯ｆ１の信号を通過する第１の回路と、パターン電極２３及びパターン電極２１により形成されるコンデンサ成分Ｃ２とライン電極３１ｂと３１ｅで形成されるインダクタンス成分Ｌ２からなる周波数帯ｆ２の信号を通過する第２の回路とに接続され、端子電極６１と端子電極６２とは、第１の回路及び第２の回路の他端にそれぞれ接続されることが記載されている。
　
　以上を勘案すると、上記刊行物１には、
　周波数帯ｆ１，ｆ２に対応した携帯電話に用いるデュアルバンド用高周波の積層型分波器であって、周波数帯ｆ１，ｆ２に対応して、周波数帯ｆ１，ｆ２の通信回路側のそれぞれに信号を分波する分波回路を有する積層型分波器は、アンテナ側に、周波数帯ｆ１，ｆ２に対応したインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる２つの回路の一端どおしを接続した端部Ｔ１を接続し、２つの回路の他端Ｔ２を、周波数帯ｆ１，ｆ２の２つの通信回路側のそれぞれに接続する分波回路を有し、分波回路のインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる回路は、絶縁層を積層一体化して構成される積層体の内部にパターン電極が形成されて構成され、積層体の側面には、周波数帯ｆ１，ｆ２に対応したインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる２つの回路に接続される端子電極５１、２つの回路の他端にそれぞれ接続される端子電極６１及び６２が形成されており、もって携帯電話がｆ１の周波数帯を利用可能である時は、Ｔ１とＴ２の間にのみ信号が通過して周波数帯ｆ１の通信回路のみに送信信号及び受信信号が流れ、携帯電話がｆ２の周波数帯を利用可能であるときは、Ｔ１とＴ３の間にのみ信号が通過して周波数帯ｆ２の通信回路のみに送信信号及び受信信号が流れるデュアルバンド用の積層型分波器の発明（以下、「刊行物１記載の発明」という。）が記載されている。
　
　また、上記オ．の事項及び第７図を参照すると、従来の分波器のＬＰＦに、アースに接続されるコンデンサを有する構成が開示されている。
　
（２）刊行物２（特開平８−９７７４３号公報）には、以下の事項が記載されている。
ア．「複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に高周波デバイスを搭載し、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に、グランド電極および前記高周波デバイスに接続した信号ラインとを形成し、前記信号ラインと同一平面上には、前記信号ラインと前記グランド電極間に接続した第１の伝送線路を形成し、該第１の伝送線路を介して前記高周波デバイスにバイアス電圧をかけてなる高周波部品と、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に第２の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に対し、前記第２の伝送線路を前記信号ラインにより接続するフィルタ部品とを備えたことを特徴とする、複合高周波部品。」（第２頁左欄第２行乃至第１４行、特許請求の範囲の請求項１の記載から抽出）
　
イ．「前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、また前記伝送線路としてストリップラインを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする、請求項１に記載の複合高周波部品、あるいは、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする、請求項１または請求項２のいずれかに記載の複合高周波部品。」（第２頁左欄第１５行乃至２１行、特許請求の範囲の請求項２又は３の記載から抽出）
　
ウ．「本発明は複合高周波部品に関し、特に高周波スイッチ部品等の高周波部品とフィルタ部品とを接続してなる複合高周波部品に関する。」（第２頁左欄第２４行乃至第２６行から抽出）
　
エ．「【従来の技術】高周波部品である高周波スイッチ部品は、図１０に示すように、デジタル携帯電話などにおいて、送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続および受信回路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用いられる。…高周波部品の一例として、高周波スイッチ部品１の回路図を図１１に示す。…このように、高周波スイッチ部品１はコントロール端子Ｖｃ１，Ｖｃ２に印加するバイアス電圧をコントロールすることにより、送受の信号を切り換えることができる。」（第２頁左欄第２７行乃至右欄第４７行から抽出，図１０及び図１１参照）
　
オ．「本発明に係る複合高周波部品は、上記目的を達成するため、複数の誘電体層を積層してなる多層基板の外面に高周波デバイスを搭載し、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に、グランド電極および前記高周波デバイスに接続した信号ラインとを形成し、前記信号ラインと同一平面上には、前記信号ラインと前記グランド電極間に接続した第１の伝送線路を形成し、該第１の伝送線路を介して前記高周波デバイスにバイアス電圧をかけてなる高周波部品と、少なくとも前記多層基板の外面または前記誘電体層上に第２の伝送線路を形成してなり、前記高周波部品に対し、前記第２の伝送線路を前記信号ラインにより接続するフィルタ部品とを備えたことを特徴とする。また、前記高周波デバイスとしてダイオードを用い、さらに前記高周波部品を高周波スイッチ部品としたことを特徴とする。また、前記フィルタ部品としてローパスフィルタ部品を用いたことを特徴とする。」（第３頁左欄第３４行乃至右欄第１行から抽出）
　
カ．「ＬＰＦ部品ＦＩは，第２の伝送線路であるストリップラインＬ４，Ｌ５，およびコンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９から構成される。」（第３頁右欄第２０行乃至第２２行から抽出，）
　
キ．「複合高周波部品は，多層基板を含む。多層基板１０は，図３に示すように，第１の誘電体層?第１５の誘電体層１１，１２，１３，１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１，２２，２３，２４，２５を上から順次積層することによって形成される。第１の誘電体層１１上にはダイオードＤ１，Ｄ２が搭載される。また、第２から第５の誘電体層１２，１３，１４，１５、および第７，第１０，第１４の誘電体層１７，２０，２４上にはコンデンサ電極Ｃ５１、Ｃ１１，Ｃ２１，Ｃ３１、Ｃ１２，Ｃ２２，Ｃ３２、Ｃ１３，Ｃ３３，Ｃ６１、Ｃ１５，Ｃ３５，Ｃ６３、Ｃ４１、Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１がそれぞれ形成される。また、第６の誘電体層１６上にはコンデンサ電極Ｃ１４，Ｃ３４，Ｃ６２、ストリップライン電極Ｌ３１が形成され、第８，第１２の誘電体層１８，２２上にはストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１、Ｌ１１，Ｌ２１がそれぞれ形成される。また、第９，第１１，第１３，第１５の誘電体層１９，２１，２３，２５上にはグランド電極Ｇ１がそれぞれ形成される。さらに、第１５の誘電体層２５の下面（図３中に２５ｕと符号を付す）には送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１，Ｖｃ２２、グランド用外部電極Ｇ２が形成される。そして、誘電体層１１乃至２５には信号ライン電極（図示せず）とビアホール電極（図示せず）を必要な箇所に形成し、また多層基板１０の外面にも外部電極（図示せず）を形成して適宜接続することにより、図１に示す回路構成と等価に、複合高周波部品２を構成してなるものである。」（第３頁右欄第２６行乃至第４頁左欄第４行から抽出、図３参照）
　
ク．「上記の構成によれば、前記高周波部品と前記フィルタ部品とを、複数の誘電体を積層してなる一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなる。また、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路を複合して同時設計することにより、高周波部品の回路とフィルタ部品の回路のインピーダンスマッチングを施した設計を行うことができる。」（第３頁右欄第３行乃至第１１行から抽出）
　
ケ．「本発明の一実施例においては、高周波部品とフィルタ部品の接続関係として、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品の間にＬＰＦ部品ＦＩを接続する場合について述べたが、送信回路ＴＸまたは受信回路またはアンテナＡＮＴと、高周波スイッチ部品との間に、任意にＬＰＦ部品ＦＩを接続する場合においても、上述した実施例と同様の作用効果を得ることができる。・・・　例えば、図４に示すように、アンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１との間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合、・・・また図６に示すように、送信回路ＴＸと高周波スイッチ部品Ｆ１の間、およびアンテナＡＮＴと高周波スイッチ部品１の間にＬＰＦ部品Ｆ１を接続する場合・・・等があげられる。」（第４頁左欄第３６行乃至から右欄第１０行）
　
コ．「本発明の一実施例においては、高周波部品と接続するフィルタ部品として、ＬＰＦ（ローパスフィルタ）の部品を用いるものについて述べたが、ＬＰＦに換えてＨＰＦ（ハイパスフィルタ）、またはＢＰＦ（バンドパスフィルタ）、またはＢＥＦ（バンドエリミネーションフィルタ）の部品を前記高周波部品と接続して複合化することも可能である。」（第４頁右欄第１１行乃至第１７行から抽出）
　
　上記のア．〜オ．の事項を参照すると、刊行物２には、デジタル携帯電話の送信回路ＴＸとアンテナＡＮＴとの接続及び受信回路ＲＸとアンテナＡＮＴとの接続を切り換えるために用いられる高周波スイッチ部品が記載されており、この高周波スイッチ部品がコントロール端子に印加する電圧をコントロールすることにより、送受信の信号を切り換えることができることが記載されている。また、高周波スイッチ部品とフィルタ部品を接続して複合高周波部品とすること、及び、複合高周波部品とすることにより、全体の寸法が小さくなること、同時設計することによりインピーダンスマッチングを施し
た設計を行うことができることが記載されている。
　
　また、上記カ．〜ク．の事項を参照すると、フィルタ部品はストリップラインとコンデンサから構成され、高周波スイッチ部品とフィルタ部品とを、複数の誘電体を積層してなる一つの多層基板に形成して複合高周波部品とすること、一つの多層基板の上にダイオードを配置し、多層基板の内部の誘電体層に形成されるコンデンサ電極とストリップライン電極によりフィルタ部品を構成し、高周波スイッチ部品の伝送線路Ｌ１，Ｌ２も多層基板の内部の誘電体層に形成されるストリップライン電極Ｌ２１，Ｌ２２により構成されることが記載されている。
　
　また、とくに、上記キ．の事項及び図３を参照すると、多層基板の外面には、送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１、コントロール用外部電極Ｖｃ１１，Ｖｃ２２、グランド電極Ｇ２が形成されており、側面に対応した位置には１個又は２個のグランド電極Ｇ２を配置され、送信回路用外部電極ＴＸ１、受信回路用外部電極ＲＸ１、アンテナ用外部電極ＡＮＴ１の間には、コントロール用外部電極またはグランド電極が配置される構成が示されている。
　
　更に、上記ク．及びケ．の事項を参照すると、高周波スイッチ部品とフィルタ部品を一つの多層基板に形成した複合高周波部品としては、
（ア）図１及び図３には、アンテナに接続される高周波スイッチ部品と、高周波スイッチ部品の送信系に設けられるローパスフィルタ部品とを一つの多層基板に形成して複合高周波部品とすること、及び、そのための電極パターンの配置構造が記載されており、一つの多層基板に形成し、複合高周波部品とすることにより、従来の別々に形成した高周波部品とフィルタ部品を接続したものに比べて、全体の寸法が小さくなること、また、複合して同時設計することにより、インピーダンスマッチングを施した設計を行うことができることが記載されている。
　
（イ）図４には、アンテナに接続されるフィルタ部品と高周波スイッチ部品を接続する例が記載されており、この場合にも、上述した実施例と同様の作用効果（複合化による小型化とインピーダンスマッチング）を得ることができると記載されているから、この図４の例は、アンテナと接続されるフィルタ部品と、フィルタ部品と接続される高周波スイッチ部品とを一つの多層基板に形成して複合高周波部品とすることが記載されている。
　
（ウ）図６には、アンテナに接続されるフィルタ部品と高周波スイッチ部品と高周波スイッチ回路そ送信系のローパスフィルタ回路を接続する例が記載されており、この図６の例は、アンテナと接続されるフィルタ部品と、フィルタ部品と接続される高周波スイッチ部品と、高周波スイッチ部品の送信系に設けられるローパスフィルタ部品とを一つの多層基板に形成して複合高周波部品とすることが記載されている。
　
　更にまた、上記コ．の事項を参照すると、高周波部品と接続するフィルタ部品としては、ＨＰＦ（ハイパスフィルタ）、ＢＰＦ（バンドパスフィルタ）等を用いることができると記載されており、上記（ア）（イ）のタイプの複合高周波部品の通過する周波数帯域は、一つの周波数帯域（例えば、ｆ１）に限られるものではなく、他の異なる周波数帯域（例えば、ｆ２）の周波数帯域に適合する複合高周波部品の構成についても刊行物２に記載されており、刊行物２には、上記の（ア）（イ）（ウ）のそれぞれの場合に、ある周波数帯域の複合高周波部品のみならず、他の異なる周波数帯域の複合高周波部品についても記載されている。
　
　また、複合高周波部品の具体的構成については、上記の、とくに、カ．〜ケ．の事項を参照すると、刊行物２の図３には、フィルタ回路のインダクタンス成分Ｌとコンダクタ成分Ｃ、及び、高周波スイッチ回路の伝送線路（Ｌ１〜Ｌ３）は、複数の誘電体を積層してなる一つの多層基板の内部に、ストリップライン電極及びコンデンサ電極の電極パターンにより構成され、高周波スイッチ回路のダイオードは多層基板上に配置され、高周波スイッチ回路のダイオードは多層基板の上面に配置され、多層基板の外面には、送信系端子ＴＸ１、受信系端子ＲＸ１、共通端子ＡＮＴ１、コントロール制御端子（Ｖｃ１，Ｖｃ２）、グランド端子Ｇ２が形成されており、側面に対応した位置には１個又は２個のグランド端子Ｇ２が配置され、送信系端子ＴＸ１、受信系端子ＲＸ１、共通端子ＡＮＴ１の高周波端子間には、コントロール制御端子またはグランド端子（Ｇ２）が配置される構成が記載されている。
　
　しかしながら、多層基板内のパターン電極の具体的な構成としては、刊行物２には、上記の（ア）の場合について、高周波スイッチ部品の伝送線路のストリップライン電極Ｌ１１，Ｌ２１が誘電体層２２上に、ストリップライン電極Ｌ３１が誘電体層１６上に配置され、このうち、Ｌ１１とＬ２１のみが、誘電体層２１に配置されたグランド電極Ｇ１と誘電体層２５に配置されたグランド電極Ｇ１の間に配置され、また、ローパスフィルタのコンデンサ電極Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１は、ストリップライン電極Ｌ２１，Ｌ２１の配置の下方に配置されている。また、図３には、ローパスフィルタ用のコンデンサ電極Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１とローパスフィルタ用のストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１については記載されているものの、積層体内のその他のコンデンサ電極及びストリップライン電極は、いずれも、高周波スイッチ部品の内部のコンデンサＣ成分及びインダクタンスＬ成分に対応したものであって、刊行物２の図３には、アンテナに接続されるＬＣ部品のインダクタンス成分Ｌとコンデンサ成分Ｃのための具体的な電極パターンの配置については記載されておらず、アンテナに接続されるフィルタ部品のＬＣ回路の電極の配置と、高周波スイッチ部品の送信系に設けられたローパスフィルタ回路のＬＣ回路の電極との配置関係についても具体的には記載されていない。
　
　以上を勘案すると、刊行物２には、
　携帯電話に用いる高周波複合部品であって、アンテナに接続され、ある周波数帯域に対応してある通過帯域の送受信系に信号を送受信するフィルタ回路を有し、前記フィルタ回路に接続され、前記送受信系に送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記スイッチ回路の送信系にローパスフィルタを有し、前記フィルタ回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタ回路はＬＣ回路で構成され、前記フィルタ回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成され、前記積層体の外表面には、送受信系の共通端子、送受信系の送信系端子、受信系端子、スイッチ回路制御端子が形成されており、
前記積層体の各側面には、少なくとも１つのグランド端子が形成されており、前記高周波端子（前記共通端子、送信系端子、受信系端子）間には、グランド端子またはスイッチ制御端子が配置され、前記高周波端子が隣り合わない構造に配置されており、積層体の外表面に形成された前記スイッチ回路制御素子からダイオードに加える電圧により前記ダイオードを制御して、ある通過帯域の送受信系及び受信系とアンテナとの接続を切り換える高周波複合部品の発明（以下、「刊行物２記載の発明１」というが記載されている。
　
　また、刊行物２には、上記の刊行物２記載の発明１が、例えば、ある周波数帯域ｆ１に対応する高周波複合部品である場合に、周波数帯域ｆ１と異なる、例えば、周波数帯域ｆ２に対応した高周波複合部品の発明（以下、「刊行物２記載の発明２」という。）も記載されている。
　
　更に、上記のカ．及びキ．の事項を参照すると、
　ＬＰＦ部品ＦＩは，コンデンサＣ７，Ｃ８，Ｃ９から構成され、第１４の誘電体層２４上にはコンデンサ電極Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１が形成され、第１２の誘電体層２２上にはストリップライン電極Ｌ１１，Ｌ２１が形成され、第１１，第１３の誘電体層２１，２３にはグランド電極Ｇ１が形成される構成が記載されており、
　刊行物２には、ＬＰＦのコンデンサ電極が、ストリップライン電極Ｌ１１，Ｌ２１を挟む誘電体層２１，２３のグランド電極Ｇ１に誘電体層２４を介して形成される構成が開示されており、また、第６図を参照すると、ＬＰＦは、アンテナとスイッチ回路の間に設けられることも開示されている。
　
（３）刊行物３（特開平８−１６２８０１号）には、以下の事項が記載されている。
ア．「本発明は、移動体通信機器等の高周波回路において、信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチに関する」（第２頁右欄第２８行乃至第３０行から抽出）
　
イ．「ポートＰ１は、コンデンサＣ７と分布定数線路であるストリップラインＳ１とコンデンサＣ８の直列回路を介してポートＰ２に接続される。また、コンデンサＣ７とストリップラインＳ１の接続点は、ダイオードＤ１のカソードに接続され、ダイオードＤ１のアノードは、コンデンサＣ１を介してグランドに接続されるとともに、抵抗Ｒ１を介してコントロール端子Ｖ１に接続される。」（第４頁右欄第４９行乃至第５頁左欄第６行から抽出）
　
ウ．「ポートＰ２は、コンデンサＣ９を介してダイオードＤ２のアノードに接続され、コンデンサＣ９とダイオードＤ２の接続点は、ストリップラインＳ３及びコンデンサＣ３の直列回路を介してグランドに接続される。また、ダイオードＤ２のカソードは、コンデンサＣ１６を介してポートＰ３に接続される」（第５頁左欄第１３行乃至第１８行から抽出）
　
エ．「第１の受信回路ＲＸ１をポートＰ１に接続し、第１のアンテナＡＮＴ１をポートＰ２に接続し、送信回路ＴＸをポートＰ３に接続し、」（第５頁右欄第１６行乃至第１８行から抽出）
　
オ．「送信回路ＴＸから送信する場合、コントロール端子Ｖ１，…に正の制御電圧を印加し、コントロール端子Ｖ２，Ｖ４をグランドに接続する。」（第５頁右欄第２１行乃至第２４行から抽出）
　
カ．「受信回路ＲＸ１で受信する場合、…コントロール端子Ｖ２，Ｖ４をグランドに接続し、コントロール端子Ｖ１，・・に負の制御電圧を印加する。」（第６頁左欄第２６行乃至第３０行から抽出）
　
キ．「多層基板Ｔ１は、図２に示す第１の誘電体層〜第２２の誘電体層１〜２２をえから」（第頁右左欄第行乃至第頁右左欄第行から抽出）
　
ク．「第１６の誘電体層１６上には、ストリップライン電極７４〜７９が形成される。」（第４頁右欄第４３行乃至第４５行から抽出）
　
ケ．「第１４，第１８，…の誘電体層…，１４，１８，…上には、…グランド電極…，７３，８０，…が形成される。」（第４頁左欄第４５行乃至第４８行から抽出）
　
　上記ア．〜カ．の事項を参照すると、刊行物３には、
アンテナＡＮＴ１が接続されるポートＰ２側にアノードが接続され、送信回路ＴＸが接続されるポートＰ２側にカソードが接続されるダイオードＤ２と、受信回路ＲＸ１が接続されるポートＰ１側にカソードが接続され、グランド側にアノードが接続されたダイオードＤ１とを具備し、ダイオードＤ２とダイオードＤ１はストリップラインＳ１を介して直列に接続されており、ダイオードＤ１のアノード側のコントロール端子Ｖ１から、ダイオードＤ２とダイオードＤ１を制御する、移動体通信機器等の高周波回路において、信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチ装置が記載されている。
また、上記ア及びキ．〜ケ．の事項を参照すると、刊行物３には、
多層基板Ｔ１内において、第１６の誘電体層１６上のストリップライン電極７４〜７９は、第１４，第１８の誘電体層１４，１８上に形成されるグランド電極７３，８０に挟まれた領域に形成される、移動体通信機器等の高周波回路において、信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチ装置が記載されている。
　
　５．対比・判断
　本件発明と各刊行物に記載された発明とを対比する。
　
［請求項１に係る発明について］
　請求項１に係る発明は、
ア．複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールが、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れる通過帯域の異なる複数の送受信系を扱うマルチバンド用高周波スイッチモジュールである点、
　
イ．前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成されており、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成される点、
　
ウ．前記積層体内において、前記スイッチ回路の伝送線路用の電極パターンは、グランド電極に挟まれた領域に形成され、前記分波回路の容量成分用の電極パターンは、前記伝送線路用の電極パターンを挟むグランド電極の内、上側のグランド電極の上部に誘電体層を介して形成され、前記分波回路のインダクタンス成分用の電極パターンは、前記容量成分用の電極パターンの上部に誘電体層を介して形成される点、
　の構成を備えているが、
　
　上記イ．の構成は、上記の回路構成を備えたマルチバンド用高周波スイッチモジュールを、
　
「前記分波回路をＬＣ回路で構成し、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成されており、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成する」というものであり、　
　
　この構成は、いわば、分波回路モジュール、及び、複数の高周波スイッチモジュールの、少なくとも３つのモジュールを積層体構造に一体化したものに相当していると認められるが、各刊行物及び特許異議申立人の提出した各証拠資料、審尋に対する回答書の内容及び提出された証拠等を参酌すると、本件特許の出願の優先日（平成９年１２月３日）の時点では、上記の３つのモジュールを積層体構造に一体化したものは公知でななく、上記イ．の構成は、本件特許の出願に係る優先日の時点では新規な発明であると認められる。
　
　そして、上記ウ．の前記積層体の構成は、刊行物１又は刊行物２記載の発明、あるいは他の証拠にも記載がないものである。
　
　そして、請求項１に係る発明は、上記のウ．の構成である、積層体の電極パターンの配置構造を採用することにより、スイッチ回路と分波回路との干渉を防ぎ、また、グランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置することにより、グランド電極を取り易くするという明細書記載の作用効果を奏するものである。
　
　以上を勘案すると、上記イ．の構成の、分波回路モジュール及び複数の高周波スイッチモジュールという少なくとも３つのモジュールを積層体構造に一体化するという新規な構成を採るに際し、更に、各引用例には記載されていない上記ウ．の構成の積層体の電極パターンの配置構造を採用することは、当業者が容易に想到することができたとは認められず、請求項１に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
［請求項２に係る発明について］
　請求項２に係る発明と刊行物１記載の発明１を対比する。
（ア）刊行物１記載の発明の「周波数帯ｆ１，ｆ２」は、請求項２に係る発明の「複数の異なる帯域」に相当する。
　
（イ）刊行物１記載の発明の「デュアルバンド」は、２つの周波数帯を意味し、複数の周波数帯を意味する「マルチバンド」のうちの一部であると認められるから、刊行物１記載の発明と、請求項２に係る発明とは、「マルチバンド用」である点では一致している。
　
（ウ）刊行物１記載の発明の「周波数帯ｆ１，ｆ２に対応したインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる２つの回路の一端どおしを接続した端部Ｔ１を接続し、２つの回路の他端Ｔ２を、周波数帯ｆ１，ｆ２の２つの通信回路側のそれぞれに接続する分波回路」は、請求項２に係る発明の「複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路」に相当する。
　
（エ）刊行物１記載の発明の「分波回路のインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる回路は、絶縁層を積層一体化して構成される積層体の内部にパターン電極が形成されて構成される」点は、請求項２に係る発明の「分波回路はＬＣ回路で構成される」点に相当する。
　
（オ）刊行物１記載の発明の「積層体の側面には、周波数帯ｆ１，ｆ２に対応したインダクタンス成分とコンデンサ成分からなる２つの回路に接続される端子電極５１が形成される」点は、請求項２に係る発明の「積層体の外表面には、前記送受信系の共通端子が形成される」点に相当する。
　
　また、刊行物１記載の発明の「端子電極６１，６２」は、周波数帯ｆ１，ｆ２に対応した通信回路に接続される端子であり、送信系、受信系毎にそれぞれ端子が分離してはいないものの、請求項２に係る発明の「各送受信系のそれぞれの端子」に対応するものである。
 　
（カ）刊行物１記載の発明の「携帯電話がｆ１の周波数帯を利用可能である時は、Ｔ１とＴ２の間にのみ信号が通過して周波数帯ｆ１の通信回路のみに送信信号及び受信信号が流れ、携帯電話がｆ２の周波数帯を利用可能であるときは、Ｔ１とＴ３の間にのみ信号が通過して周波数帯ｆ２の通信回路のみに送信信号及び受信信号が流れる」点は、請求項２に係る発明の「携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れる」点に相当する。
　
（キ）刊行物１記載の発明の「デュアルバンド用高周波の積層型分波器」は、スイッチ機能は備えていないものの、通過帯域の異なる複数の送受信系を扱うものであって、マルチバンド用であり、また、この帯域は高周波であり、また、積層体構造を備えたものであるから、刊行物１記載の発明の「デュアルバンド用高周波の積層型分波器」と、請求項２に係る発明の「マルチバンド用高周波スイッチモジュール」とは、「マルチバンド用高周波モジュール」である点では一致している。
　
　したがって、両者は、以下の点で一致し、以下の各点で相違する。
　
＜一致点＞
　複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波モジュールであって、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、
前記分波回路のＬＣ回路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの端子が形成されており、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とする通過帯域の異なる複数の送受信系を扱うマルチバンド用高周波モジュールである点。
　
＜相違点＞
（ア）マルチバンド用高周波モジュールが、請求項２に係る発明では、アンテナを共用し、前記アンテナに分波回路が接続され、前記分波回路に接続され前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有するマルチバンド高周波スイッチモジュールであるのに対し、刊行物１記載の発明では、アンテナを共用する点については明示されておらず、アンテナは分波回路のアンテナ側に接続されるとしか記載されておらず、また、スイッチ回路を備えていない点。
　
（イ）分波回路に接続されるスイッチ回路が、請求項２に係る発明では、スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成されるのに対し、刊行物１記載の発明では、スイッチ回路を備えていない点。
　
（ウ）積層体の構造が、請求項２に係る発明では、前記分波回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成されるのに対し、刊行物１記載の発明では、分波回路のＬＣ回路が電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成される点。
　
（エ）積層体の外表面に形成される各送受信系のそれぞれの端子が、請求項２に係る発明では、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子であるのに対し、刊行物１記載の発明では、送信系端子、受信系端子の区別がなされていない点。
　
（オ）スイッチ回路の各々が、
　請求項２に係る発明では、ダイオードとして、アンテナ側にアノードが接続され、送信側にカソードが接続された第一のダイオードと、受信側にカソードが接続され、アース側にアノードが接続された第二のダイオードとを具備し、前記第一のダイオードと前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコンデンサを介さずに直列に接続されており、そのために前記第二のダイオードのアノード側から前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二のダイオードが制御されるようになっているのに対し、
　刊行物１記載の発明では、ダイオードによる制御はなされていない点。
　
（カ）積層体内において、
　請求項２に係る発明では、複数の異なる帯域用の全てのスイッチ回路の受信側の伝送線路用の電極パターンはグランド電極に挟まれた領域に形成され、前記グランド電極のうち積層方向の上側のグランド電極が形成された誘電体層にはスルーホール電極が形成され、前記スルーホール電極を介して前記受信側の伝送線路用の電極パターンが第一のダイオードのアノードと接続しているのに対し、
　刊行物１記載の発明では、積層体内にはスイッチ回路は構成されていない点。
　
イ．判断
　上記の各相違点について検討すると、
　
　まず、上記（ア）の相違点については、例えば、一本のアンテナを複数の周波数帯で共用すること、及び、アンテナに分波回路を接続することは周知技術であると認められる。
　
　刊行物１には、二つの周波数帯での通話を可能とする携帯電話端末機において、分波回路を二つの周波数帯の通信回路側のそれぞれに接続し、ある周波数帯の信号が一方の通信回路側を通過させる時には、他方には信号を出さないように構成することが記載されており、携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れるように通過帯域の異なる複数の送受信系を扱うことは、本件出願の優先日の時点では公知技術である。
　
　また、例えば、特開平７−５８６５９号公報には、アンテナ１５に、バンドパスフィルタ１及びバンドパスフィルタ１１を接続して、異なる周波数帯域ｆａとｆｂに分波すると共に、バンドパスフィルタ１には高周波スイッチ回路２を接続し、バンドパスフィルタ１１には高周波スイッチ回路１２を接続し、高周波スイッチ回路２には周波数帯域ｆｂの受信回路（高周波増幅器３とミキサ回路４）及び送信回路（電力増幅器６）を接続し、高周波スイッチ回路１２には周波数帯域ｆａの受信回路（高周波増幅器１３とミキサ回路１４）と送信回路（電力増幅器１６）を接続して、周波数帯域ｆｂの送受信回路と周波数帯域ｆａの送受信回路を切り替える高周波スイッチ回路２、１２を備えた無線送受信機の発明が記載され、
　実願昭６２−１９９３５０号（実開平１−１０３９３０号公報）の願書に添付した明細書及び図面の内容を撮影したマイクロフィルムの第３図にも同様な技術が従来例として記載されており、マルチバンド用高周波スイッチモジュールの回路構成として、周波数帯域が異なる複数の送受信信号を、アンテナに接続した分波回路により分波し、分波回路に接続した複数のスイッチ回路により送信と受信を切り替え、複数のスイッチ回路にそれぞれ送信回路及び受信回路を接続する構成は、本件出願の優先日の時点では周知技術にすぎない。
　
　したがって、上記（ア）の相違点については、刊行物１記載の発明のデュアルバンド用高周波モジュールに対して、周知技術を単に適用して、アンテナを共用にすること、アンテナと分波回路を接続すること、分波回路のそれぞれのＬＣ回路に、各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を接続する構成とした通信装置とすることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　
　次に、上記（イ）の相違点については、上記刊行物２には、各送信系にローパスフィルタを有し、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成される高周波スイッチモジュールが記載されており、しかも、同じく、刊行物２には、図６などを参照すると、この高周波スイッチモジュールを、アンテナに接続されたＬＣ回路であるフィルタ回路に接続して使用することも記載されており、更に、この高周波スイッチモジュールの対応する周波数帯は、ある一つの周波数帯に固定されたものではなく、異なる周波数帯のものも構成可能であることが示されているから、上記（１）の分波回路のＬＣ回路のそれぞれに、スイッチ回路を接続する際に、刊行物２に記載された、各送信系にローパスフィルタを有し、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成されている高周波スイッチモジュールを接続するような回路構成については、当業者が容易に想到することができたものである。
　
　そして、上記（ウ）の相違点については、
　まず、上記刊行物２には、特に、図６の例及び刊行物２の記載を参照すると、スイッチ回路の伝送線路と送信系のローパスフィルタのみならず、アンテナとスイッチ回路との間のＬＣ回路であるフィルタ回路をも、電極パターンにより積層体構造に一体化することが記載されているものである。
　一方、刊行物１記載の分波回路は、アンテナに接続される複数のＬＣ回路を接続したものである。
　そして、上記刊行物１記載の発明の分波回路のＬＣ回路と、上記の刊行物２記載の発明の、アンテナとスイッチ回路との間のＬＣ回路であるフィルタ回路とは、同じく、アンテナに接続されるＬＣ回路に相当し、同等の役割を果たすものである。
　
　刊行物２の特に図６の発明は、アンテナとスイッチ回路との間に設けられるＬＣ回路と、スイッチ回路及び送信系のローパスフィルタとを、積層体構造として一体化することを示しており、このＬＣ回路は、分波回路のＬＣ回路と同等の役割を果たすものであり、しかも、刊行物２には、積層一体化することにより、小型化や同時設計によるインピーダンスマッチングを施した設計を行うなどの効果を奏することも記載され、この積層一体化は図３に示されたスイッチ回路とスイッチ回路の送信系のローパスフィルタ回路とを積層一体化するのみならず、アンテナとスイッチ回路の間のＬＣ回路とスイッチ回路との積層一体化をも意味し、積層一体化による小型化とインピーダンスマッチングを施した設計などの効果もこのアンテナとＬＣ回路の間のＬＣ回路とスイッチ回路の積層一体化による効果を意味しているから、刊行物２記載の発明の、アンテナとスイッチ回路との間のＬＣ回路と、スイッチ回路と、スイッチ回路の送信系のローパスフィルタを、単に、電極パターンにより積層体構造に一体化しようとすることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　
　また、刊行物１記載の発明では、分波回路に異なる周波数帯域に対応した複数のＬＣ回路が形成されているが、刊行物２には、異なる周波数帯域に対応した、ある周波数帯域に対応した刊行物２記載の発明１及び異なる周波数帯域に対応した刊行物２記載の発明２が開示されているのであるから、
　分波回路の複数のＬＣ回路と、刊行物記載の発明１及び２を、それぞれ、積層一体化するようにすることは、当業者が容易に想到することができたものである。
　
　しかも、刊行物２記載の発明１及び２では、積層体の上部にはダイオードが配置される構造も開示されており、前記分波回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路を一体化した積層体の上部に、ダイオードを配置することも当業者が容易に想到することができたものである。
　
　なお、複数の周波数帯に対応した高周波スイッチ回路を積層体構造として一体化すること、及び、積層体の上面に複数の周波数帯に対応したダイオードを配置することは、刊行物３の図１のＤ１〜Ｄ４にも記載されているように、この出願の優先日の時点で公知技術であり、刊行物１記載の複数のＬＣ回路が積層体として構成された分波回路に、刊行物２記載の発明の、高周波スイッチモジュールを積層体構造として一体化する際に、分波回路の複数のＬＣ回路のそれぞれにある周波数帯の高周波スイッチモジュールのみならず、他の異なる周波数帯の高周波スイッチモジュールをも接続して、複数のモジュールを全体として積層体として一体化することにも、格別の困難性はない。
　
　刊行物１記載の発明の複数のＬＣ回路を備えた分波器モジュールの公知の発明、及び、刊行物２記載の、アンテナに接続されるＬＣ回路とスイッチ回路と送信系のローパスフィルタ回路を備えた、異なる周波数帯域のそれぞれの高周波スイッチモジュールの公知の発明１及び発明２について、電極パターンと誘電体層との積層体内に電極パターンにより構成したという、それぞれに共通する、同じ積層体構造によって一体化する技術を適用し、これらを、単に一体化して同じ積層体構造のマルチバンド用の高周波スイッチモジュールの複合部品を作成しようとすることは、当業者が容易に想到し得る着想の範囲内のものであり、
　また、刊行物２には、ＬＣ回路と高周波スイッチとの積層一体化による小型化やインピーダンスマッチングの効果も示唆されているから、
　それぞれ公知のモジュールを、単に、積層一体化することに相当する、請求項２に係る発明の、ＬＣ回路や伝送線路を電極パターンと誘電体層との積層体内に電極パターンにより構成することには、格別の困難性はない。
　
　また、上記（エ）の相違点については、刊行物２記載の発明には、積層体の外表面に、送受信系の送信系端子、受信系端子がそれぞれ形成されており、刊行物２記載の発明のある周波数体の高周波スイッチモジュールと他の周波数体の高周波スイッチモジュールを積層体構造に一体化する際に、各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子を設けることは、複数の帯域に対応し、送受信の切り換えを行うための当然に必要となる自明の構成であると認められ、刊行物１記載の発明及び刊行物２記載の発明に基いて当業者が容易に想到することができたものである。
　
　しかしながら、
　上記の（ア）〜（ウ）の構成を備えたマルチバンド用高周波モジュールは、各刊行物及び特許異議申立人の提出した各証拠資料、審尋に対する回答書の内容及び提出された証拠等を参酌すると、本件特許の出願の優先日（平成９年１２月３日）の時点では、公知ではなく、本件特許の出願に係る優先日の時点では新規な発明であると認められ、
　このマルチバンド用高周波モジュールをどのような構造を具体的にどのように構成するかについては、各刊行物には記載も示唆もないものである。
　
　そして、上記（オ）の構成の、
「スイッチ回路の各々が、ダイオードとして、アンテナ側にアノードが接続され、送信側にカソードが接続された第一のダイオードと、受信側にカソードが接続され、アース側にアノードが接続された第二のダイオードとを具備する」点、
「前記第一のダイオードと前記第二のダイオードとは伝送線路を介するがコンデンサを介さずに直列に接続されている」点、及び、
「そのために前記第二のダイオードのアノード側から前記第一及び第二のダイオードに所定の電圧を加えることにより前記第一及び第二のダイオードが制御されるようになっている」点、並びに、
　上記（カ）の構成の、
「積層体内において、複数の異なる帯域用の全てのスイッチ回路の受信側の伝送線路用の電極パターンはグランド電極に挟まれた領域に形成される」点、及び、
「前記グランド電極のうち積層方向の上側のグランド電極が形成された誘電体層にはスルーホール電極が形成され、前記スルーホール電極を介して前記受信側の伝送線路用の電極パターンが第一のダイオードのアノードと接続している」点については、
　各刊行物には記載も示唆もないものである。
　
　刊行物３には、
　アンテナＡＮＴ１が接続されるポートＰ２側にアノードが接続され、送信回路ＴＸが接続されるポートＰ２側にカソードが接続されるダイオードＤ２と、受信回路ＲＸ１が接続されるポートＰ１側にカソードが接続され、グランド側にアノードが接続されたダイオードＤ１とを具備し、ダイオードＤ２とダイオードＤ１はストリップラインＳ１を介して直列に接続されており、ダイオードＤ１のアノード側のコントロール端子Ｖ１から、ダイオードＤ２とダイオードＤ１を制御する、移動体通信機器等の高周波回路において、信号の経路の切り換えを行うための高周波スイッチ装置が記載されているが、
　ダイオードＤ２とダイオードＤ１の接続関係が相違し、コンデンサを介して直接接続でない点も相違し、第二のダイオードのアノード側から第一及び第二のダイオードを制御する構成でない点でも相違している。
　
　上記の相違点（オ）及び（カ）は、
　（ア）〜（ウ）の構成を備えた新規なマルチバンド用高周波モジュールの具体的構造をを示す構成であって、当業者が容易に想到することができたものであるとはいえない。
　
　したがって、請求項２に係る発明は、刊行物１乃至刊行物３記載の発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
［請求項３に係る発明について］
　請求項３に係る発明は、
　アンテナを共用し、複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記アンテナに接続され、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され、前記分波回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成されており、前記分波回路のインダクタンス成分用の電極パターン及び前記ローパスフィルタ回路のインダクタンス成分用の電極パターンは、前記容量成分用の電極パターンの上部に誘電体層を介して形成されており、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用スイッチモジュールにおいて、
　更に、
　前記積層体内において、前記スイッチ回路の伝送線路用の電極パターンは、グランド電極に挟まれた領域に形成され、前記分波回路の容量成分用の電極パターン及び前記ローパスフィルタ回路の容量成分用の電極パターンは、前記伝送線路用の電極パターンを挟むグランド電極の内、上側のグランド電極の上部に誘電体層を介して形成される構成を備えた発明であるが、
　
　請求項３に係る発明の、マルチバンド用スイッチモジュールにおける上記の積層体内の具体的な電極パターンの配置構造については、引用例１又は２あるいは他の引用例には記載されておらず、
　
　そして、請求項３に係る発明は、上記の積層体の電極パターンの配置構造を採用することにより、スイッチ回路と分波回路との干渉を防ぎ、また、グランド電極で挟まれた領域を積層体の下部に配置することにより、グランド電極を取り易くするという、明細書記載の作用効果を奏するものと認められる。
　
　したがって、請求項３に係る発明は、各引用例記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
［請求項４に係る発明について］
　請求項４に係る発明は、
アンテナを共用し、複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記アンテナに接続され、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成され、前記分波回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成されており、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用スイッチモジュールにおいて、
　
　更に、
「前記積層体において、前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは、前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成される」構成を備えた発明である。
　
　請求項４に係る発明と刊行物１記載の発明とを対比すると、両者は、以下の点で一致し、以下の各点で相違している。
　
＜一致点＞
　複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波モジュールであって、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記分波回路のＬＣ回路、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの端子が形成されており、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とする通過帯域の異なる複数の送受信系を扱うマルチバンド用高周波モジュールである点。
　
＜相違点＞
（ア）マルチバンド用高周波モジュールが、請求項４では、アンテナを共用し、前記アンテナに分波回路が接続され、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有するマルチバンド高周波スイッチモジュールであるのに対し、刊行物１記載の発明では、アンテナを共用する点については明記されておらず、アンテナは分波回路のアンテナ側に接続されるとしか記載されておらず、また、
スイッチ回路を備えていない点。
　
（イ）分波回路に接続されるスイッチ回路が、請求項４では、スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記ローパスフィルタはＬＣ回路で構成されるのに対し、刊行物１記載の発明では、スイッチ回路を備えていない点。
　
（ウ）積層体の構造が、請求項４では、前記分波回路のＬＣ回路、前記ローパスフィルタのＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成されるのに対し、刊行物１記載の発明では、分波回路のＬＣ回路が電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成される点。
　
（エ）積層体の外表面に形成される各送受信系のそれぞれの端子が、請求項２に係る発明では、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子であるのに対し、引用例１記載の発明では、送信系端子、受信系端子の区別がなされていない点。
　
（オ）積層体において、請求項４に係る発明では、前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは、前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成されているのに対し、引用例１記載の発明では、分波回路とスイッチ回路の送信系ローパスフィルタ回路との配置関係は示されていない点。
　
ウ．判断　
　上記（ア）〜（オ）の相違点のうち、とくに、（オ）の相違点について検討すると、上記（オ）に記載された、前記分波回路とは、ＬＣ回路が電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成された分波回路を指し、また、前記ローパスフィルタ回路とは、スイッチ回路の各送信系に設けられたローパスフィルタ回路であって、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成された各ローパスフィルタ回路を指しているものと認められる。
　
　したがって、上記（オ）の構成は、分波回路のＬＣ回路の電極パターンと、複数のスイッチ回路の送信系に設けられた複数のローパスフィルタのＬＣ回路とが、積層体の水平方向の別領域に別れて形成される構成を意味していると認められ、図５に記載された電極パターンの配置の、分波回路のＬＣ回路のＬ成分に対応する第１の送受信系のライン電極４８と５５、第２の送受信系のライン電極４９と５４、５３、及び、Ｃ成分に対応する第１の送受信系のコンデンサ用電極６５と６８と７１、第２の送受信系のコンデンサ用電極６６と７０と７１を、図５では、水平方向の上側の領域に形成し、一方、複数のローパスフィルタ回路のＬ成分に対応する第１の送受信系のライン電極５０、第２の送受信系のライン電極５２、及び、Ｃ成分に対応する第１の送受信系のコンデンサ電極の６１、６２、６７、第２の送受信系のコンデンサ電極６３、６４、６９を、図５では、水平方向の下側の領域に形成した電極パターンの配置構造に対応したものである。
　
　請求項４に係る発明では、積層体内に、上記（ウ）に構成のように、分波回路のＬＣ回路、複数のローパスフィルタのＬＣ回路及び複数のスイッチ回路の伝送線路が、電極パターンにより構成されるとともに、
　これらの各電極パターンのうち、分波回路のＬＣ回路に属するそれぞれの電極パターンと、複数のローパスフィルタのＬＣ回路に属するそれぞれの電極パターンとをまとめて、水平方向の別領域に、いわば、整然と分離して形成するという、上記（オ）の構成を採用しているものであり、マルチバンド用高周波スイッチモジュールの積層体内の電極パターンの一つの基本骨格を示しているものである。
　
　一方、刊行物１記載の発明では、電極パターンの構造については、図３には、分波回路の電極パターンが示されているのみであり、
　
　また、引用例２記載の発明では、図６には、分波回路のＬＣ回路に対応したアンテナとスイッチ回路の間のＬＣ回路であるフィルタ回路の電極が積層体内に形成されることが示唆されるにとどまり、分波回路のＬＣ回路の電極パターンと複数のローパス回路の電極パターンの配置をどのようにするかについては、具体的には、何も記載されていないものである。
　
　引用例２の図３には、ローパスフィルタ回路のＬ成分に対応するストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１、及び、Ｃ成分に対応するコンデンサ電極Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１が、左サイドに寄った位置に配置されているが、積層体内に配置された他の電極は、いずれも、高周波スイッチ部品を構成する他のＬ，Ｃ成分であって、引用例２の図３に記載された電極の配置構造では、ローパスフィルタの電極と高周波スイッチ回路内における他のＬＣ回路の電極との配置関係が示されているのみであり、分波回路のＬＣ回路とローパスフィルタのＬＣ回路の電極パターンとの配置関係を示すものとは相違するものである。
　
　更に、引用例２の図３に記載されたローパスフィルタのＬ成分に対応するストリップライン電極Ｌ４１，Ｌ５１、及び、Ｃ成分に対応するコンデンサ電極Ｃ７１，Ｃ８１，Ｃ９１は、ある周波数帯に対応したローパスフィルタのＬＣ回路のみに対応するものであり、複数の周波数帯の高周波スイッチ回路の送信系の複数のローパスフィルタの積層体内の電極パターンの配置については、引用例２には記載されていない。
　
　一般に、積層体のモジュールの電極配置を検討する際には、通常、上下方向、水平方向の配置が想定されるとはいっても、マルチバンド用高周波スイッチモジュールの場合、分波回路のＬＣ回路に複数のＬＣ回路があって、それぞれにＬ成分とＣ成分に対応した電極があり、高周波スイッチ回路の伝送線路にも複数の周波数帯に対応した電極があり、ローパスフィルタのＬＣ回路も複数の周波数に対応したＬＣ回路があって、更にＬ成分とＣ成分に対応した電極があって、これらの各電極を積層体内でどのように配置するかについては各引用例の記載からは、明らかであるとは言えないものである。
　
　例えば、引用例１及び２に記載された既存のモジュールを使用することを考慮すれば、通常は、分波回路と、ある周波数帯の高周波スイッチ回路と、他の周波数帯の高周波スイッチ回路の３つを、それぞれ水平方向の別領域に形成することが、まず、推測されるが、上記（オ）の構成は、上記（ウ）の「分波回路のＬＣ回路、複数のローパスフィルタのＬＣ回路及び複数のスイッチ回路の伝送線路を、電極パターンと誘電体層との積層体内に、電極パターンにより構成し、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成される」という、積層体の上面に複数の高周波スイッチ回路のダイオードを配置するという上下方向の配置関係を採用すると同時に、更に、積層体内には、分波回路のＬＣ回路、複数のローパスフィルタのＬＣ回路及び複数のスイッチ回路の伝送線路との各電極を配置するとうい配置構造の中で、しかも、これらの各電極のうち、分波回路のＬＣ回路の電極パターンと、複数の周波数帯に対応したローパスフィルタ回路のＬＣ回路の電極パターンとをまとめて、積層体の水平方向の別領域に別れて、それぞれ形成する構成を有するものであり、この構成は各引用例には記載されておらず、示唆もされていない。
　
　請求項４に係る発明の、上記（オ）の電極パターンの配置構造は、マルチバンド用高周波スイッチモジュールにおける、高周波スイッチ回路の伝送線路の電極パターン以外の、分波回路のＬＣ回路、複数のローパスフィルタのＬＣ回路の部分の、積層体内における電極パターンの配置構造の一つの基本骨格を成しているものであると認められ、この構成について、各引用例記載の発明に基いて当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　
　そして、請求項４は、上記（オ）の構成を採用することにより、積層体の外表面に形成される、アンテナと分波回路を接続する複数の送受信系の共通端子と、複数の高周波スイッチ回路の送信系のローパスフィルタ回路に接続される各送信系端子とを、空間的に分離した位置に配置することが容易になり、本件明細書に記載されているように、アンテナＡＮＴ端子に対して積層体を実装面に垂直な面で２分した反対側に、ＧＳＭ系の送信端子、ＤＣＳ系の送信系端子等を配置することなどが可能となるものである。
　
　したがって、請求項４は、各引用例記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
［請求項５に係る発明について］
　請求項５に係る発明は、前記積層体において、前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは、前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成されていることを特徴とする請求項３記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュールの発明であり、
　請求項３記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュールの
「積層体内において、前記スイッチ回路の伝送線路用の電極パターンは、グランド電極に挟まれた領域に形成され、前記分波回路の容量成分用の電極パターン及び前記ローパスフィルタ回路の容量成分用の電極パターンは、前記伝送線路用の電極パターンを挟むグランド電極の内、上側のグランド電極の上部に誘電体層を介して形成される」構成と、
「積層体において、前記分波回路と前記ローパスフィルタ回路とは、前記積層体の水平方向の別領域に別れて形成される」構成を同時に備えたものであり、
　各引用例記載の発明に基いて当業者が容易に想到することができたものとすることはできない。
　
[請求項６に係る発明について]
　請求項６に係る発明は、
　アンテナを共用し、複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記アンテナに接続され、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成され、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュールにおいて、
　
　更に、
　分波回路の低周波側はＬＣノッチ回路で構成されとともに、ＬＣノッチ回路にはアースが直接接続されるコンデンサが接続する構成と、
　
　コンデンサの電極パターンは、ＬＣノッチ回路のインダクタンス成分用の電極パターンと容量成分用の電極パターンとにスルーホールを介して接続しているとともに、誘電体層を介してグランド電極と面するように形成する構成と、
　
　積層体の各側面には、少なくとも１つのグランド端子を形成する構成を備えた発明であるが、
　
　上記の各構成を備える点は、マルチバンド用高周波スイッチモジュールの積層体の具体的構成を特定するものであり、各刊行物には、記載もなく、示唆もされていないものである。
　
　したがって、請求項６に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明することができたとはいえない。
　
［請求項７に係る発明について］
　請求項７に係る発明は、
　アンテナを共用し、複数の異なる帯域に対応した携帯電話に用いるマルチバンド用高周波スイッチモジュールであって、前記アンテナに接続され、前記複数の帯域に対応して通過帯域が異なる複数の送受信系に信号を分波する分波回路を有し、前記分波回路に接続され、前記各送受信系のそれぞれに送信系と受信系を切り替えるスイッチ回路を有し、前記分波回路はＬＣ回路で構成され、前記スイッチ回路はダイオードと伝送線路を主構成とし、前記分波回路のＬＣ回路及び前記スイッチ回路の伝送線路は、電極パターンと誘電体層との積層体内に、前記電極パターンにより構成され、前記ダイオードは、前記積層体上に配置して構成され、前記積層体の外表面には、前記複数の送受信系の共通端子、前記各送受信系のそれぞれの送信系端子、受信系端子が形成され、もって前記携帯電話がある帯域を利用可能であるときには、その帯域に対応した送受信系のみに送信信号及び受信信号が流れることを特徴とするマルチバンド用高周波スイッチモジュールの発明において、
　
　更に、
　積層体内において、複数の異なる帯域用の全てのスイッチ回路の受信側の伝送線路用の電極パターンは、一対のグランド電極に挟まれた領域に形成され、前記一対のグランド電極のうち、積層方向の上側のグランド電極が形成された誘電体層にはスルーホール電極が形成され、前記スルーホール電極を介して前記受信側の伝送線路用の電極パターンが送信側のダイオード及び分波回路と接続する構成と、
　
　高周波端子（前記共通端子、各送信系端子、各受信系端子）間には、グランド端子またはスイッチ回路制御端子が配置され、前記高周波端子が隣り合わない構造に配置される構成を備えた発明であるが、
　
　上記の各構成を備える点は、マルチバンド用高周波スイッチモジュールの積層体の具体的構成を特定するものであり、各刊行物には、記載もなく、示唆もされていないものである。
　
　したがって、請求項７に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
［請求項８に係る発明について］
　請求項８に係る発明は、請求項６又は７記載のマルチバンド用高周波スイッチモジュールにおいて、
　更に、スイッチ回路の各送信系にローパスフィルタを有し、積層体の外表面に形成された前記スイッチ回路制御端子からダイオードに加える電圧により前記ダイオードを制御して、通過帯域の異なる複数の送受信系の送信系及び受信系とアンテナとの接続を切り換える構成を備えた発明であるが、
　
　上述のように、請求項６又は請求項７に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえず、
　更に、構成が付加された請求項８は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
［請求項９に係る発明について］
　請求項９に係る発明は、請求項１〜８のいずれかのマルチバンド用高周波スイッチモジュールにおいて、
　更に、
　前記分波回路は２つのノッチ回路を主回路とし、前記ノッチ回路の内の一つとその後段に配置されるスイッチ回路との間に、アースに接続されるコンデンサが配置され、前記積層体上に配置されたチップ素子を包囲する金属ケースが前記積層体上に配置されている構成を備えた発明であるが、
　
　上述のように、請求項１ないし８に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえず、
　更に、構成が付加された請求項９に係る発明は、各刊行物記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたとはいえない。
　
　上記のとおり、請求項１ないし９に係る発明は、刊行物１ないし３記載の発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　また、特許異議申立人が提出した他の甲号各証及び審尋に対する回答書で提出した参考文献等を参照しても、請求項１ないし９に係る発明について、当業者が容易に発明をすることができたとすることはできない。
　
６．むすび
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由及び証拠によっては本件発明を取り消すことができない。
　また、他に本件発明を取り消すべき理由を発見しない。
　よって、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１月３０日（２００２．１．３０）