【事件の表示】
　特願２００９−２３３０８８「表面実装用の水晶発振器」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年　６月２４日出願公開、特開２０１０−１４１８７５〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯
　本願は、平成２１年１０月７日（優先権主張　平成２０年１１月１３日）の出願であって、平成２４年１２月２６日付けで拒絶査定がなされ、これに対し、平成２５年３月２６日に拒絶査定に対する審判請求がなされるとともに、手続補正がなされたものである。
　
２．平成２５年３月２６日付けの手続補正についての補正却下の決定
［補正却下の決定の結論］
　平成２５年３月２６日付けの手続補正を却下する。
　
［理由］
２−１．補正後の本願発明
　本件補正により、特許請求の範囲の請求項１は、
「積層セラミックからなる底壁と枠壁とを有する容器本体の凹部内に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記容器本体の外側面に通信端子を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記通信端子が
前記容器本体
に形成された窪み
掛けて
に
一体に
（下線部が補正箇所で、下線は手続補正書の記載のとおりである。）
と補正された。（この記載事項により特定される発明を以下、「本願補正発明」という。）
　上記補正は、補正前の発明を特定する事項である「通信端子」を限定するもので、特許請求の範囲の減縮を目的とするものである。
　そこで、本願補正発明が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に適合するか）について以下に検討する。
　
２−２．引用例
　原査定の拒絶の理由に引用された特開２００４−７４６９号公報（以下、「引用例」という。）には、図面とともに以下の記載がなされている。
　
（１）「【００４２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図５は、本発明の制御端子付き電子部品（以下、「電子部品」という）の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２はその概略平面図、図３はその概略側面図、図４はその概略底面図、図５は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、電子部品１０は、パッケージ１１と、このパッケージの内部空間Ｓ１に収容された複数の内蔵部品を備えており、内蔵部品は、この実施形態の場合には、圧電振動片１５と、集積回路１６である。つまり、電子部品１０は、この実施形態では、圧電振動片１５と、この圧電振動片１５と接続された集積回路１６を備える圧電発振器を構成した例が示されている。
【００４３】
電子部品１０のパッケージ１１は、例えば、セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した複数の基板を積層して形成されている。複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成すること
で、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を形成するようにされてい
る。
すなわち、パッケージ１１は、全体として、図１に示されているように幾何学形状、例えば矩形状に形成されている。このパッケージ１１は、図５に示されているように、下から順に、圧電材料の第１の基板２１、第２の基板２２、第３の基板２３、第４の基板２４を積層して形成されており、各基板の内側の材料を除くことで形成した空間を上下に連通するように、図５において階段状となるように一体化して、ひとつの内部空間Ｓ１を形成している。
【００４４】
パッケージ１１の上端は、第４の基板２４の内側が大きく除かれることで、開放されており、開口１１ａとなっている。この開口１１ａは、蓋体１２を固定するように塞がれている。尚、図１及び図２では、理解の便宜のため、この蓋体１２の一部が透明であるように示して、パッケージ１１内の構造が見えるようにされているが、蓋体１２は完全な板状であり、開口等を形成しているものではない。
【００４５】
図５に示されているように、パッケージ１１の内部空間Ｓ１の底面を形成する第１の基板２１の上面に設けた実装箇所には、集積回路１６が固定されており、第２の基板２２の上面に例えば、金または金合金で形成した電極部１７，１７に対して金線１６ａ，１６ａ等を用いてワイヤボンディングされている。
そして、この電極部１７，１７は、第３の基板２３の上面に形成した電極部１３，１３と一体化されており、この電極部１３，１３の上には、圧電振動片１５がマウントされている。
【００４６】
圧電振動片１５は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム，ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片１５は、水晶の薄い矩形状の板体で形成された、所謂ＡＴカット振動片であり、その表面には、図示しない励振電極が形成されている。圧電振動片１５は、このような形態以外にも、マウント部である基部と、この基部から一方向に向けて、二股に別れて平行に延びる一対の振動腕を備える、全体が音叉のような形状とされた、所謂、音叉型圧電振動片等が利用されてもよい。
【００４７】
圧電振動片１５は、基端部１５ａが、導電性接着剤１４を介して、電極部１３に接合されており、電極部１３と電気的に接続されている。導電性接着剤１４は、例えば、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものである。
【００４８】
この圧電振動片１５がマウントされた電極部１３は、図５に示すように、最上段の積層基板である第４の基板２４の上面まで引き回されて外部に露出され、図１及び図２に表れているように、制御端子３２が設けられている。この制御端子は、この実施形態では、パッケージ１１の上端の蓋体１２を挟んで、両側の周縁部に２つずつ、全部で４つの制御端子３２，３２，３２，３２とされている。これら４つの制御端子３２，３２，３２，３２は、図１に示されているように、パッケージ１１のひとつの面ＳＵである上面に向い
て、形成されている。
【００４９】
パッケージ１１の底面２５には、図４に示されているように、各角部に実装端子３５，３５，３５，３５が形成されている。この実装端子３５，３５，３５，３５は、図示しない経路により、パッケージ１１内の電極部１７に接続されている。
【００５０】
さらに、図５に示す実装端子３５，３５，３５，３５は、それぞれ、パッ
ケージ１１の外壁面をパッケージ１１の厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部３４，３４，３４，３４により、パッケージ１１の上端面まで引き回されている。
そして、パッケージ１１の上端面の各角部には、図１及び図２に示されているように、上記導体部３４，３４，３４，３４により、図５の各実装端子３５，３５，３５，３５に接続された検査用端子３１，３１，３１，３１が設けられている。
したがって、これら検査用端子３１，３１，３１，３１も、実装端子３５，３５，３５，３５が形成された底面２５と反対面であるパッケージ１１のひとつの面ＳＵとしての上面に向いて、形成されている。
【００５１】
パッケージ１１の開放された上端には、上述したように、ロウ材１８を介して、蓋体１２が接合されることにより、封止されている。蓋体１２は、例えば、コバール等のパッケージ１１と熱膨張係数の近似した材料で形成することができる。
【００５２】
本実施形態は以上のように構成されており、パッケージ１１の実装面である底面２５実装端子３５，３５，３５，３５と接続された検査用端子３１，３１，３１，３１と制御端子３２，３２，３２，３２が、ともにパッケージ１１の上面ＳＵに形成されている。このため、制御端子３２，３２，３２，３２も、検査用端子３１，３１，３１，３１も実装端子３５，３５，３５，３５と異なる面に設けられているから、電子部品１１が小型化されても、実装用の半田（図示せず）により実装基板（図示せず）と検査用端子３１，３
１，３１，３１も、あるいは制御端子３２，３２，３２，３２も、実装端子と短絡されることがない。したがって、検査用の端子を設けても、製品の品質に悪影響を受けることがない。
【００５３】
また、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、ともに、パッケージ１１の上面ＳＵに向かって露出されているので、向きを揃えた検査用のピンを備える検査治具により、容易に検査することができる。したがって、検査治具の構成が単純ですみ治具に要する費用を安価にできると共に、検査が迅速かつ確実に行える。
【００５４】
特に、この実施形態では、パッケージ１１には内部空間Ｓ１と連通した開放部もしくは開口１１ａがあり、この部分が蓋体１２で塞がれている。そし
て、この蓋体１２が固定されるパッケージ１１の上面ＳＵに、制御端子３
２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１が、その向きをそろえられて露出されている。このため、パッケージ１１の実装面である底面２５を下とした場合に、制御端子３２，３２，３２，３２と検査用端子３１，３１，３１，３１に対しては、図１に示すように、パッケージ１１の上方から検査用のピン３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９，３９を容易に当てることができる。
【００５５】
また、パッケージ１１の内部空間Ｓ１内に、縦方向に沿って、圧電振動片１５と集積回路１６とが配置されているから、複数の内蔵部品を収容していても、電子部品１０全体として、実装基板の実装面積を大きくとることがな
い。」
　
（２）「【００５７】
図６ないし図９は、第１の実施形態の変形例１を示しており、図６はその概略斜視図、図７はその概略平面図、図８はその概略側面図、図９はその概略底面図である。
これらの図において、図１ないし図８の電子部品１０と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
【００５８】
図６ないし図９において、変形例１に係る電子部品２０は、電子部品１０と比較すると、導体部３６の構成のみが異なっている。
すなわち、電子部品２０においては、検査用端子３１，３１，３１，３１
と、実装端子３５，３５，３５，３５とを電気的に接続する導体部３６，３６，３６，３６は、パッケージ１１の四隅に縦方向に沿って形成されたキャスタレーションの表面に形成されている。このキャスタレーションは、各基板２１，２２，２３，２４を焼結後、パッケージに形成された高融点のタングステン等からなるパターンに、ＮｉあるいはＡｕ等をメッキ形成する際
に、対応したメッキ液に、パッケージをつける場合、メッキすべき箇所の表裏にメッキ液がまわりやすくするためのものである。また、この電子部品２０を実装基板に実装した際に、実装基板のランド（図示しない）と実装端子３５の半田による接合強度を得るために、このキャスタレーションに導体をメッキし、この部分にも半田接合させることで、上記接合強度を向上させることができる。
【００５９】
そして、図示するように、基板の四隅の箇所に、１／４円の形状のキャスタレーションが形成されるので、パッケージ１１をつくる際に、第１ないし第４の基板２１，２２，２３，２４を図示するように重ねると、各基板２１，２２，２３，２４の四隅の１／４円の形状のキャスタレーションが、パッ
ケージ１１の厚み方向に連続する。この連続するキャスタレーションを利用してその表面に導体金属による導体部３６，３６，３６，３６を形成すれ
ば、検査用端子３１，３１，３１，３１と、実装端子３５，３５，３５，３５との接続構造を容易に形成することができる。
また、パッケージ３１の四隅の角に導体部３６を形成することにより、側面のパッケージ壁厚が十分確保されるため、電子部品２０の小型化が進んだ場合にも、パッケージ側面の強度を保つことができる。
変形例１のその他の作用効果は、第１の実施形態と同様である。」
　
　したがって、引用例には次の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されているといえる。
　
　パッケージは、セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した、下から順に、第１の基板、第２の基板、第３の基板、第４の基板を積層して形成され、複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間を形成するようにされており、
　前記パッケージの内部空間の底面を形成する第１の基板の上面に設けた実装箇所には、集積回路が固定されており、
　水晶で形成された圧電振動片は、第３の基板の上面に形成した電極部の上にマウントされており、
　前記パッケージの底面には、実装端子が形成され、
　前記実装端子は、それぞれ、前記パッケージの外壁面を該パッケージの厚み方向に延びる溝または凹部に形成した導体部により、該パッケージの上端面まで引き回され、
　前記導体部により、各実装端子に接続された検査用端子が設けられている
　実装基板の実装面積を大きくとることがない圧電発振器。
　
２−３．対比
　引用発明の「パッケージ」は、「セラミックグリーンシートを成形して焼結した酸化アルミニウム質焼結体等を利用した、下から順に、第１の基板、第２の基板、第３の基板、第４の基板を積層して形成され」とするものであるから、積層セラミックからなるものといえ、「複数の各基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間を形成するようにされており」及び「前記パッケージの内部空間の底面を形成する第１の基板」とあることから、底壁と枠壁とを有するものといえるので、本願補正発明の「積層セラミックからなる底壁と枠壁とを有する容器本体」に対応し、その「内部空間」は、本願補正発明の「凹部」に対応する。
　引用発明の「集積回路」と「水晶で形成された圧電振動片」は、それぞれ本願補正発明の「ＩＣチップ」と「水晶片」に対応する。
　引用発明の「導体部」は、「前記導体部により、各実装端子に接続された検査用端子が設けられている」とあるように「検査用端子」に接続されているので、検査のための通信端子として機能することは明らかであり、
「前記パッケージの底面には、実装端子が形成され、
　前記実装端子は、それぞれ、前記パッケージの外壁面を該パッケージの厚み方向に延びる溝または凹部に形成した、導体部により、該パッケージの上端面まで引き回され、
　前記導体部により、各実装端子に接続された検査用端子が設けられてい
る」とするものであるから、本願補正発明の「通信端子」とは、容器本体の底壁の外側面に形成された窪みから底壁の外底面に掛けて容器本体の稜線部にまたがって設けられたものである点で共通するものである。
　引用発明は「水晶で形成された圧電振動片」を有する「実装基板の実装面積を大きくとることがない圧電発振器」であるから、本願補正発明と同様
に、表面実装用の水晶発振器といえるものである。
　したがって、本願補正発明と引用発明とを対比すると、次の点で一致す
る。
　
　積層セラミックからなる底壁と枠壁とを有する容器本体の凹部内に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記容器本体の外側面に通信端子を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記通信端子が前記容器本体の前記底壁の外側面に形成された窪みから前記底壁の外底面に掛けて前記容器本体の稜線部にまたがって設けられたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。
　
　また次の点で相違する。
　
　相違点
　本願補正発明が「前記通信端子が前記容器本体の前記底壁の外側面に形成された窪みから前記底壁の外底面に掛けて前記容器本体の稜線部にまたがって一体に設けられた」とするのに対して、引用発明は一体に設けることについての特定がない点。
　
２−４．相違点に対する判断
　端子をメッキ形成することで一体に設けることは、普通に行われることであり、格別なことではない。
　引用例には、上記（２）のように、ＷからなるパターンにＮｉ、Ａｕを
メッキ形成するためのキャスタレーションにメッキすることで導体部を形成して、検査用端子との接続構造を容易にすることが記載されており、この引用例の記載は、本件の審判請求書に、
「（２）補正の根拠の明示 
　当該補正の根拠、即ち請求項１の補正は、本願出願当初明細書の請求項１及び段落〔００２１〕〔００２３〕及び図１の記載に基づいている。 」
とある本願の明細書に記載と同様なものである。
　本願の明細書の段落【００２１】、【００２３】の記載は次のとおりである。
「【００２１】
　そして、この実施形態では、容器本体１の長辺方向における実装端子７の間となる中央領域に水晶検査端子１３を設ける。水晶検査端子１３は容器本体１の底壁１ａのみとし、底壁１ａの外底面から外側面にまたがって稜線部に設けられる。水晶検査端子１３の形成される外側面は窪みとなる。
……
　【００２３】
　次に、シート状底壁と同位置に貫通孔の設けられたシート状枠壁をシート状底壁に積層して焼成し、表面に露出したＷ上にＮｉ（ニッケル）及びＡｕ（金）を電界メッキによって形成する。最後に、個々の容器本体１に分割して形成される。これにより、容器本体１の外側面には窪みが形成されて、外底面から窪みとなる外側面にまたがって稜線部を覆う水晶検査端子１３が形成される。」
　引用発明において、相違点を本願補正発明のようにすることに格別な点はなく、本願補正発明は、引用発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により、特許出願の際独立して特許を受けることができないものである。
　
２−５．むすび
　したがって、本件補正は、特許法第１７条の２第６項において準用する同法第１２６条第７項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項の規定において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。
　
３．本願発明について
　平成２５年３月２６日付けの手続補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年１０月３１日付けの手続補正書の特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、以下のとおりのものである。
　
「積層セラミックからなる底壁と枠壁とを有する容器本体の凹部内に水晶片とＩＣチップとを収容し、前記容器本体の外側面に通信端子を設けた表面実装用の水晶発振器において、前記通信端子が前記底壁の外側面から前記底壁の外底面に前記容器本体の稜線部をまたがって設けられたことを特徴とする表面実装用の水晶発振器。」
　
　原査定の拒絶の理由に引用された引用例の記載事項は、前記「２−２．引用例」のとおりである。
　そして、本願発明は、「通信端子」について、本願補正発明のような特定がないものであるから、本願補正発明と同様、引用発明に基づき当業者が容易に発明をすることができたものである。
　
　以上のとおり、本願発明は、引用発明に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　よって、結論のとおり審決する。