【事件の表示】
　特許第３１４５５７６号「表面処理装置」の請求項１〜４に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　訂正を認める。
　特許第３１４５５７６号の請求項１〜３に係る特許を維持する。
【理　由】
  I. 手続の経緯
　特許第３１４５５７６号の請求項１〜４に係る発明は、平成６年９月２日に特許出願され、平成１３年１月５日に設定の登録がなされた後、本件請求項１〜４に係る発明の特許について、特許異議申立人永田大樹（以下、「申立人」という）により、平成１３年９月１２日付けで特許異議の申立てがなされ、取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年６月４日に訂正請求がなされ、新たな取消理由通知がなされ、その指定期間内である平成１４年１１月６日に上記訂正請求が取り下げられるとともに新たな訂正請求がなされたものである。
    　
II．訂正請求の適否
IIー１．訂正の内容
　上記訂正請求は、本件特許の願書に添付した明細書（以下、「特許明細書」という）を訂正請求書に添付された明細書（以下、「本件明細書」という）のとおりに訂正しようとするものであって、その内容は次のとおりである。
（１）訂正事項１
　特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４の
「【請求項１】基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備えることを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】前記ドライ処理ユニットの退避位置は、その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれか記載の表面処理装置。
【請求項４】ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。」を、
「【請求項１】基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え、前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、前記ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成されることを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】前記ドライ処理ユニットの退避位置は、その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。」と訂正する。
（２）訂正事項２
　特許明細書の段落【０００８】〜【００１１】の
「【０００８】
【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の表面処理装置は、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備えることを特徴とする。
【０００９】
　また、請求項２の表面処理装置は、ドライ処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持されたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備えることを特徴とする。
【００１０】
　また、請求項３の表面処理装置は、ドライ処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
　また、請求項４の表面処理装置は、ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする。」を、
「【０００８】
【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の表面処理装置は、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え、ドライ処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持されたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることによりウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成されることを特徴とする。
【０００９】
【００１０】
　また、請求項２の表面処理装置は、ドライ処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
　また、請求項３の表面処理装置は、ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする。」と訂正する。　
（３）訂正事項３　
　特許明細書の段落【００１３】〜【００１５】の
「【００１３】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能である。
【００１４】
　請求項３の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能である。
【００１５】
　請求項４の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられる。」を
「【００１３】
　また請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドに よって案内されて退避位置に移動可能である。
【００１４】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能である。
【００１５】
　請求項３の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられる。」と訂正する。
（４）訂正事項４
　特許明細書の段落【００２１】の
「【００２１】
　図２および図３は、図１の装置の洗浄処理部２の一部を説明する平面図および側面図である。」を
「【００２１】
　図２および図３は、図１の装置の洗浄処理部２の一部を説明する正面図および側面図である。」と訂正する。
（５）訂正事項５
　特許明細書の段落【００２４】の
「【００２４】
　フレーム２５は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３をウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上に支持する。このフレーム２５は、ＵＶモジュール２３を直接支持する水平支持部材１２５とこれに垂直に接続された垂直支持部材２２５とを備える。各支持材部１２５、２２５の端部は、一対のスライドガイド３２５、３２５を介してブラシモジュール２１用のフレーム２７上に支持されている。これらのスライドガイド３２５、３２５は、サイドレールやローラから構成され、フレーム２５の＋Ｘまたは-Ｘ方向への円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（ドライ処理を行うための通常の位置で、図２では実線で示してある）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（メンテナンス作業ための位置で、図２では二点鎖線で示してある）との間で往復移動可能になっている。」を、
「【００２４】
　フレーム２５は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３をウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上に支持する。このフレーム２５は、ＵＶモジュール２３を直接支持する水平支持部材１２５とこれに垂直に接続された垂直支持部材２２５とを備える。各支持材部１２５、２２５の端部は、一対のスライドガイド３２５、３２５を介してブラシモジュール２１用のフレーム２７上に支持されている。これらのスライドガイド３２５、３２５は、サイドレールやローラから構成され、フレーム２５の＋ＸまたはーＸ方向への円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（ドライ処理を行うための通常の位置で、図２では実線で示してある）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（メンテナンス作業のための位置で、図２では二点鎖線で示してある）との間で往復移動可能になっている。」と訂正する。
（６）訂正事項６
　特許明細書の段落【００４０】〜【００４２】の　
「【００４０】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能であるので、極めて簡単な構成でこの装置を実現することができる。
【００４１】
　請求項３の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能であるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの装置を実現することができる。
【００４２】
　請求項４の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられるので、装置全体の占有スペースを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することができる。」を、
「【００４０】
　また請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置におし、てフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能であるので、極めて簡単な構成でこの装置を実現することができる。
【００４１】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能であるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの装置を実現することができる。
【００４２】
　請求項３の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられるので、装置全体の占有スべースを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することができる。」と訂正する。
（７）訂正事項７
　特許明細書の【図面の簡単な説明】の【図２】の
「【図２】図１の基板搬送装置の要部の正面図である。」を、
「【図２】図１の基板処理装置の要部の正面図である。」と訂正する。
    　
IIー２．訂正の適否
（１）訂正事項１について
　訂正事項１による、特許明細書の各請求項（以下、「旧請求項」という）の記載と、本件明細書の各請求項（以下、「新請求項」という）の対応関係からみるに、
　訂正事項１は、
（イ）旧請求項１を削除し、
（ロ）旧請求項１を引用していた旧請求項２を、新請求項１として独立形式で記載し、さらに、「ドライ処理ユニット」について、
「前記ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され」を付加して限定するものであるから、特許請求の範囲の減縮に該当する。また、この訂正は、特許明細書【００１２】の「ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、」の記載に基づくものである。
（ハ）また、旧請求項１の削除に伴い、旧請求項３、４を繰り上げて新請求項２、３としたものである。また、この訂正は、明りょうでない記載の釈明に該当する。
（２）訂正事項２、３、６について
　訂正事項２、３、６は、上記訂正事項１の訂正に伴って特許請求の範囲の記載と発明の詳細な説明の記載とを整合させようとするものであるから明りょうでない記載の釈明に該当する。
　そして、この訂正事項２、３、６は、特許明細書又は図面に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。
（３）訂正事項４、５、７について
　訂正事項４、５、７は、誤記の訂正に該当する。そして、この訂正事項４、５、７は、特許明細書又は図面に記載した事項の範囲内でなされたものであり、また、実質上特許請求の範囲を拡張し又は変更するものではない。　（４）まとめ
　したがって、この訂正は、特許法第１２０条の４第３項において準用する平成６年法律第１１６号による改正前の同法第１２６条第１項ただし書き、第２項の規定に適合するので、当該訂正を認める。
    　
III．特許異議の申立て
IIIー１．本件発明
　前述のように、本件訂正は適法なものであるので、本件請求項１〜３に係る発明は、本件明細書の特許請求の範囲の請求項１〜３に記載された次のとおりのもの（以下、「本件発明１、２、３」という）である。
「【請求項１】基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウ エット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え、前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、前記ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成されることを特徴とする表面処理装置。
【請求項２】前記ドライ処理ユニットの退避位置は、その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
【請求項３】ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。」
    　
IIIー２．申立人の主張する特許異議申立ての理由
　申立人は、
　特許明細書の請求項１〜４に係る発明の特許は、下記の甲第１〜４号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであり、取り消されるべきである旨主張している。
    　　　　　　　　　　記
甲第１号証：特開平５ー１８３０４１号公報（以下、「刊行物１」という）
甲第２号証：特開平２ー１１１０１７号公報（以下、「刊行物２」という）
甲第３号証：特開昭６３ー５５２３号公報（以下、「刊行物３」という）
甲第４号証：特開平２ー７９４１３号公報（以下、「刊行物４」という）
    　
IIIー３．刊行物の記載事項
（１）刊行物１の記載事項
（１ー１）段落【０００５】に
「【発明が解決しようとする課題】
　ところで、上記したような熱処理装置１０、１２においては、定期的に或いは内部に故障が発生したときにはそれを補修するためにメンテナンス作業が行われるが、１つのブロック体は４本の支柱１４間を複数、例えば４つに仕切ることにより複数の処理装置を一体的に結合した構造となっているために、その内の１つの処理装置の例えば昇降手段の駆動系が故障した場合にあってもその処理装置が収容されるブロック体全体を分解して対応する処理装置を修理しなければならず、メンテナンス作業が非常に煩雑となり、これを迅速に行うことができないという改善点を有していた。」が記載されている。
（１ー２）段落【００１０】に
「図示するように本発明に係る処理装置３０は、処理装置群３２内に他の処理装置と共に集合させて結合されている。具体的には、この処理装置群３２には、被処理体としての半導体ウエハを搬送するためにその中央部長手方向に沿って２つのメインアーム３４がこれを分断するごとく移動可能に設けられており、その一側にはローダ部３６から搬入されたウエ ハをブラシ洗浄するブラシ洗浄装置３８、ウエハを高圧ジェット水で洗浄するジェット水洗浄装置４０、ウエハ表面にレジストを塗布するレジスト塗布装置４３、ウエハ周辺部のレジストを除去するレジスト除去装置４４が順次設けられ、他側にはブラシ洗浄装置３８、ジェット水洗浄装置４０が設けられると共に他に本発明に係る処理装置３０としてウエハ表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置４２、ウエハを冷却する冷却処理装置４５、加熱処理装置４６が適宜組み合わせて上下方向に４段積層させて１つのブロック体を構成し、４つのブロック体が並設されている。」が記載されている。
（１ー３）段落【００１８】〜【００２０】に
「ここで、上記処理装置３０の上下方向への積層は、例えば加熱処理装置４６を例にとれば、図３に示すように上下段に位置する加熱処理装置４６を前後方向に位置ズレさせて積み上げ、これらを相互に水平方向にスライドさせて完全に上下方向に一致するように重ね合わせる。この時、筐体５０の側壁５２の上部正面側に設けた水平係合ピン５８が、この上段の加熱処理装置の下部正面側に設けた水平係合穴６２に嵌合されると共に、上方へ起立させて設けた係止板５６が上段の側壁角部と当接して停止し、それ以上に上段の加熱処理装置４６が前方へスライドすることを防止している。また、この時、下段の加熱処理装置４６の上部背面側に設けた垂直係合溝６４には、この上段の加熱処理装置４６の下部背面側にて下方に突出させて設けた垂直係合ピン６６が装置のスライドにともなって水平方向から挿入されて係合され、全体として位置決め固定される。このようにして、必要段数だけ処理装置３０を図４に示すように順次積層する。このような状態において、複数段に積み上げられた処理装置の内、例えばほぼ中段部に位置する加熱処理装置４６に故障が生じた場合であって、軽微な故障の場合には加熱処理装置４６の背面側から図示しないカバーを外し、この部分に配置されている第１及び第２昇降手段７２、８４の駆動系或いはアップダウンセンサ等を補修する。これにより容易に補修を行うことが可能となる。また、この背面カバーを取り外しただけでは補修できないような重大な故障の場合には、前記装置の積層手順を逆に行って故障した加熱処理装置を分離する。すなわち、故障した加熱処理装置４６の上段に位置する加熱処理装置をこの背面側へ押すことにより、それまで係合していた故障加熱処理装置４６の水平係合ピン５８とこの上段の水平係合穴６２との嵌合及び故障加熱処理装置４６の垂直係合溝６４とこの上段の垂直係合ピン６６との嵌合がそれぞ れ解かれ、両加熱処理装置が分離される。そして、同様に故 障した加熱処理装置４６をこの背面側へ押すことにより、上記したと同様の理由でこの下段の加熱処理装置と分離され、従って、故障した加熱処理装置４６のみが単体で分離して取り外すことができ、この故障箇所を修理することが可能となる。このように、処理装置の筐体５０にこれをスライドさせて係合離脱自在にした係合部材５４を設けるようにしたので、処理装置を単体で分離して取り外しが容易であり、取り付け時の位置決めも正確に行えることができ、メンテナンス作業を迅速に行うことが可能になる。また、昇降手段７２、８４やアップダウンセンサ等の他の部品と比較して比較的故障の生じやすい部材を処理装置の背面に設けるようにしたので、軽微な故障の場合には上記したように処理装置を単体で分離することもなく背面カバーを取り外すことによって故障箇所を修理することができ、一層メンテナンス作業を効率的に行うことが可能となる。」が記載されている。
（２）刊行物２の記載事項
（２ー１）特許請求の範囲に
「（１）ほぼ垂直に複数設けられた反応炉本体と、この各反応炉本体の後方に所定間隔を設けて配役され前記各反応炉本体に所定のガスおよび電力を供給して該反応炉本体内に収容された被処理物の処理を行う制御機構郡と、前記各反応炉本体の反応炉を前記制御機構部間に必度に応じて引き出し可能とする引出し機構とを有することを特徴とする縦型熱処理装置。」が記載されている。
（２ー２）第３頁右上欄８行〜左下欄１４行に
「このように伸縮アーム２１で反応炉本体４を支持して伸縮アーム２１を収縮させることにより、重量の重い反応炉本体４を容易かつ安全に移動して筺体１内へ収容することができる。また、反応炉本体４を筺体１の内部から取出す場合は、まず高さ調節ボルト３０を暖め、固定ボルト３１を抜いて固定を解除する。高さ調節ボルト３０を緩めることにより、反応炉本体４の上部支持板２７は受け２５に載置される。この状態で筺体１内の反応炉本体４を持って外部へ引くと、伸縮アーム２１のアーム体２３、２４が順次筺体１外へ移動し、反応炉本体４も筺体１の外部まで移動する。アーム体２３、２４が最大に進出すると反応炉本体４も停止する。上記構成のこの実施例の縦型熱処理装置では、移載機構１０により、ウエハカセット８内に収容された半導体ウエハをウエハボート９上に移載し、インターフェースメカ１１によってこのウエハボート９を垂直に立ててボートライナー１２上に載置する。この後、このボートライナー１２によってウエハボート９を各筺体１の前方へ搬送し、ボートエレべータ５によって反応炉本体４内に挿入する。そして、制御部６およびは真空ポンプ７によって反応炉本体４内に所定のガスを流通させるとともに、制御部６から電力を供給して反応炉本体４内を所定温度に加熱し、半導体ウエハの処理、例えばＣＶＤによる成膜を行う。」が記載されている。
（３）刊行物３の記載事項　
（３ー１）特許請求の範囲に
「ウェハを送り出す部分と、レジスト材をウェハにスピンコートあるいは現像処理を施す部分と、ウェハに熱処理を施す部分、およびウェハを受ける部分を有するレジスト材の塗布現像装置において、前記４構成部の少なくとも２構成部以上を上下に配設して鉛直方向に接続したことを特徴とするレジスト材の塗布現像装置。」が記載されている。
（３ー２）第２頁左上欄９行〜右上欄３行に
「（実施例１）
　第１図（ａ）は本発明の一実施の側面図である。本塗布機はレジストを塗布するためのウェハ１を入れたキャリア２ａをセットするステージ３ａを最上段に、スピンコーター５を装着したステージ３ｂを３段目に、ウェハのプリべークを行うホットプレート６を装着したステージ３ｃを２段目に、ウェハを受けるキャリア２ｂをセットするステージ３ｄを１段目にそれぞれ配設し、各ステージ３ａ〜３ｄを鉛直方向に接続し、各段の間、すなわち、ステージ３ａと３ｂの間にウエハを搬送するフォークリフト４ａ、ステージ３ｂと３ｃの間にウェハを搬送するフォークリフト４ｂ、およびステージ３ｃと３ｄの間にウェハを搬送するフォークリフト４ｃをそれぞれ備えたものである。」が記載されている。
（４）刊行物４の記載事項　
（４ー１）第２頁右下欄１０行〜第３頁左上欄１３行に
「[実施例]
　以下、本発明の一実施例を第１図によって詳細に説明する。第１図は本発明に係る半導体製造装置に概略構成を示す平面図で、同図において前記第２図で説明したものと同一もしくは同等部材については同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する。第１図において、レジスト付着強化ユニット４は第一のホットプレート３ａの上方に配設されており、この第一のホットプレート３ａの隣にはスピンコーター６が配置され、このスピンコーター６の上方にはコールドプレート５が配置されている。また、前記スピンコーター６の隣には第二のホットプレート３ｂが配置され、その上方には第一のカセットバッファ７ａが配設されている。さらにまた、第二のカセットバッファ７ｂの上方には現象ユニット１３が配置されている。すなわち、レジスト付着強化ユニット４および第一のホットプレート３ａ、コールドプレート５およびスピンコーター６、第一のカセットバッファ７ａおよび第二のホットプレート３ｂ、現像ユニッ ト１３および第二のカセットバッファ７ｂはそれぞれ上下二段に積み重ねられて縦型に形成されており、上下の各ユニット間はエレベータ２１によって連結されている。」
    　
IIIー４．当審の判断　
（１）記載事項「IIIー３．（１）（１ー１）〜（１ー３）」を総合すると、
　刊行物１には、「処理装置３０として、ウエハ表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置４２、ウエハを冷却する冷却処理装置４５、加熱処理装置４６が、上下方向に４段積層させて１つのブロック体を構成し、これを適宜組み合わせて、４つのブロック体を並設し、重大な故障の場合には、故障したブロック体の上段に位置する加熱処理装置をこの背面側へ押すことにより、それまで係合していた故障加熱処理装置４６の水平係合ピン５８とこの上段の水平係合穴６２との嵌合及び故障加熱処理装置４６の垂直係合溝６４とこの上段の垂直係合ピン６６との嵌合を解いて両加熱処理装置を分離し、故障した加熱処理装置４６をこの背面側へ押すことにより、下段の加熱処理装置と分離され、故障した加熱処理装置４６のみが単体で分離して取り外すことができ、この故障箇所を修理することが可能であるから、処理装置を単体で分離して取り外しが容易であり、取り付け時の位置決めも正確に行えることができ、メンテナンス作業を迅速に行うことが可能になる」点（以下、「引用発明」という）が記載されている。
（２）本件発明１について
　本件発明１と引用発明とを対比すると、引用発明の、「ウエハ」、「処理装置」、「ウエハ表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置」、「加熱処理装置」は、本件発明１の、「基板」、「表面処理を行う表面処理装置」、「所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニット」、「基板のドライ処理を行うとともに、動作を実行する動作位置と退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニット」にそれぞれ相当するから両者は、
「基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、その動作を実行する動作位置と処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備えたことを特徴とする表面処理装置。」で一致している。
（３）しかしながら、両者は、下記相違点１〜４で相違している。
（３ー１）相違点１；
　本件発明１のドライ処理ユニットが、「ウエット処理ユニットの上方に設けられ」ているのに対し、引用発明では、「ウエハ表面を疎水化処理するアドヒージョン処理装置４２、ウエハを冷却する冷却処理装置４５、加熱処理装置４６が、上下方向に４段積層させてそれぞれ１つのブロック体を構成」している点。
（３ー２）相違点２；
　本件発明１のドライ処理ユニットが、「動作位置と退避位置とに移動可能である」のに対し、引用発明では、加熱処理装置が「移動したとき下段の加熱処理装置と分離」する点。
（３ー３）相違点３；
　本件発明１が、「支持フレームとガイド」を有しているのに対し、引用発明には、当該構成がない点。
（３ー４）相違点４；
　本件発明１が、「ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成される」構成を有しているのに対し、引用発明では、当該構成がない点。
（４）そこで上記相違点につき検討する
（４ー１）記載事項「IIIー３．（２）（２ー１）〜（２ー２）」を総合すれば、刊行物２には、「垂直に複数設けられたウエハの処理装置、例えばＣＶＤによる成膜をする各反応炉本体の反応炉を制御機構部間に引き出し可能とする引出し機構を有する縦型加熱処理装置であって、伸縮アーム２１で反応炉本体４を支持して伸縮アーム２１を収縮させることにより、重量の重い反応炉本体４を容易かつ安全に移動して筺体１内へ収容することおよび、高さ調節ボルト３０を暖め、固定ボルト３１を抜いて固定を解除し、高さ調節ボルト３０を緩めることにより、反応炉本体４の上部支持板２７は受け２５に載置される。この状態で筺体１内の反応炉本体４を持って外部へ引くと、伸縮アーム２１のアーム体２３、２４が順次筺体１外へ移動し、反応炉本体４も筺体１の外部まで移動すること」が記載されている。
　そして、刊行物２に記載の発明の、「ウエハ」、「処理装置」、「加熱処理装置」は、本件発明１の、「基板」、「表面処理を行う表面処理装置」、「基板のドライ処理を行うとともに、動作を実行する動作位置と退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニット」にそれぞれ相当するから、刊行物２には、「基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板の基板のドライ処理を行うとともに、その動作を実行する動作位置と処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備えたことを特徴とする表面処理装置。」が記載されていることが認められる。
　そうであれば、刊行物２には、相違点２である「動作位置と退避位置とに移動可能である」点及び、相違点３である「支持フレームとガイド」については、記載されているといえる。
　しかしながら、刊行物２には、「所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニット」を持つ点及び、相違点１、４の構成については、記載も示唆もない。
（４ー２）記載事項「IIIー３．（３）（３ー１）〜（３ー２）」を総合すれば、刊行物３には、「レジストを塗布するためのウェハ１を入れたキャリア２ａをセットするステージ３ａを最上段に、スピンコーター５を装着したステージ３ｂを３段目に、ウェハのプリべークを行うホットプレート６を装着したステージ３ｃを２段目に、ウェハを受けるキャリア２ｂをセットするステージ３ｄを１段目にそれぞれ配設し、各ステージ３ａ〜３ｄを鉛直方向に接続し、各段の間の間にウェハを搬送するフォークリフト４ｃをそれぞれ備えたもの」が記載されている。
　しかしながら、刊行物３には、相違点１〜４の構成については、記載も示唆もない。
（４ー３）記載事項「IIIー３．（４）（４ー１）」を総合すれば、
　刊行物４には、「レジスト付着強化ユニット４は第一のホットプレート３ａの上方に配設され、この第一のホットプレート３ａの隣にはスピンコーター６が、このスピンコーター６の上方にはコールドプレート５が配置され、さらに、前記スピンコーター６の隣には第二のホットプレート３ｂが配置され、その上方には第一のカセットバッファ７ａが配設され、第二のカセットバッファ７ｂの上方には現象ユニット１３が配置されているユニット」が記載されている。
　しかしながら、刊行物４には、相違点１〜４の構成については、記載も示唆もない。
（４−４）まとめ
　刊行物２〜４には、相違点１、４に係る構成がない。そして、本件発明１は、これらの構成上の相違点１、４を有することにより、本件明細書の第【００３９】〜【００４０】に記載の「請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットがウエット処理ユニットの上方の動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるので、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、このウエット処理ユニットの修理等のメンテナンスが可能となる。この場合、ドライ処理ユニットとウエット処理ユニットとを上下に積層できるので、表面処理装置の占有スペースを大きくする必要はない。なお、ウエット処理ユニットを下側に設置したままでのメンテナンスが可能となるので、ウエット処理ユニットから延びる処理液等の配管の脱着が不要となってメンテナンスの作業性が高まる。また請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能であるので、極めて簡単な構成でこの装置を実現することができる。」という、刊行物１〜４には記載も示唆もない格別の作用効果を奏するものである。
　よって、本件発明１は、刊行物１〜４に記載のものから当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
（５）本件発明２、３について
　本件発明２、３は、本件発明１の構成をすべて備え、さらに、それぞれの要件を付加して限定したものであるところ、
　本件発明１は、刊行物１〜４に記載の発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものではない以上、本件発明２、３についても刊行物１〜４に記載の発明に基づいて容易に発明をすることができたものではない。
（６）むすび
以上のとおりであるから、申立人の主張する理由および提出した証拠によっては、本件発明１〜３の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件発明１〜３の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１４年１２月４日（２００２．１２．４）
【訂正の要旨】
訂正の要旨
（１）特許明細書の特許請求の範囲の請求項１〜４の
「【請求項１】基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備えることを特徴とする表面処理装置。
　【請求項２】前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
　【請求項３】前記ドライ処理ユニットの退避位置は、その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする請求項１および請求項２のいずれか記載の表面処理装置。
　【請求項４】ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。」を、特許請求の範囲の減縮を目的として、
「【請求項１】基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え、前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレ−ムと、当該支持フレ−ムに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、前記ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成されることを特徴とする表面処理装置。
　【請求項２】前記ドライ処理ユニットの退避位置は、その動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。
　【請求項３】ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の表面処理装置。」と訂正する。
（２）発明の詳細な説明について
（２−１）特許明細書の段落【０００８】、【００１０】、【００１１】について
「【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の表面処理装置は、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットとを備えることを特徴とする。
　【００１０】
　また、請求項３の表面処理装置は、ドライ処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする。
　【００１１】
　また、請求項４の表面処理装置は、ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の表面処理装置は、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え、ドライ処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持されたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることによりウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成されることを特徴とする。
　【００１０】
　また、請求項２の表面処理装置は、ドライ処理ユニットの退避位置がその動作位置の水平方向に配置されていることを特徴とする。
　【００１１】
　また、請求項３の表面処理装置は、ウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に、一方のユニットから他方のユニットへ基板を搬送する基板搬送手段をさらに備えることを特徴とする。」と訂正する。
（２−２）特許明細書の段落【００１３】〜【００１５】について
「【００１３】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能である。
　【００１４】
　請求項３の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能である。
　【００１５】
　請求項４の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられる。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【００１３】
　また請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能である。
　【００１４】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能である。
　【００１５】
　請求項３の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられる。」と訂正する。
（２−３）特許明細書の段落【００２１】について
「【００２１】
　図２および図３は、図１の装置の洗浄処理部２の一部を説明する平面図および側面図である。」を誤記の訂正を目的として、
「【００２１】
　図２および図３は、図１の装置の洗浄処理部２の一部を説明する正面図および側面図である。」と訂正する。
（２−４）特許明細書の段落【００２４】について
「【００２４】
　フレーム２５は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３をウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上に支持する。このフレーム２５は、ＵＶモジュール２３を直接支持する水平支持部材１２５とこれに垂直に接続された垂直支持部材２２５とを備える。各支持材部１２５、２２５の端部は、一対のスライドガイド３２５、３２５を介してブラシモジュール２１用のフレーム２７上に支持されている。これらのスライドガイド３２５、３２５は、サイドレールやローラから構成され、フレーム２５の＋Ｘまたは・Ｘ方向への円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（ドライ処理を行うための通常の位置で、図２では実線で示してある）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（メンテナンス作業ための位置で、図２では二点鎖線で示してある）との間で往復移動可能になっている。」を、誤記の訂正を目的として、
「【００２４】
　フレーム２５は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３をウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上に支持する。このフレーム２５は、ＵＶモジュール２３を直接支持する水平支持部材１２５とこれに垂直に接続された垂直支持部材２２５とを備える。各支持材部１２５、２２５の端部は、一対のスライドガイド３２５、３２５を介してブラシモジュール２１用のフレーム２７上に支持されている。これらのスライドガイド３２５、３２５は、サイドレールやローラから構成され、フレーム２５の＋Ｘまたは−Ｘ方向への円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（ドライ処理を行うための通常の位置で、図２では実線で示してある）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（メンテナンス作業のための位置で、図２では二点鎖線で示してある）との間で往復移動可能になっている。」と訂正する。
（２−５）特許明細書の段落【００４０】〜【００４２】について
「【００４０】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置においてフレームにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能であるので、極めて簡単な構成でこの装置を実現することができる。
　【００４１】
　請求項３の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能であるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの装置を実現することができる。
　【００４２】
　請求項４の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられるので、装置全体の占有スペースを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することができる。」を、明りょうでない記載の釈明を目的として、
「【００４０】
　また請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットはウエット処理ユニットの上方の動作位置におし、てフレ−ムにより支持されているとともに、ガイドによって案内されて退避位置に移動可能であるので、極めて簡単な構成でこの装置を実現することができる。
　【００４１】
　請求項２の表面処理装置では、ドライ処理ユニットは、ウエット処理ユニットの上方の動作位置とそれから水平方向に配置された退避位置とに移動可能であるので、簡単な水平方向移動による簡単な構成でこの装置を実現することができる。
　【００４２】
　請求項３の表面処理装置では、基板搬送手段がウエット処理ユニット及び動作位置にあるドライ処理ユニットの側方に設けられており、この基板搬送手段によってドライ処理ユニット及びウエット処理ユニットの一方のユニットから他方のユニットへ基板が搬送させられるので、装置全体の占有スベースを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することができる。」と訂正する。
（７）特許明細書の【図面の簡単な説明】について【図２】の
「【図２】図１の基板搬送装置の要部の正面図である。」を、誤記の訂正を目的として、
「【図２】図１の基板処理装置の要部の正面図である。」と訂正する。
（５４）【発明の名称】
表面処理装置
（５７）【特許請求の範囲】
　【請求項１】　基板の表面処理を行う表面処理装置において、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともに、前記ウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置と当該ウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え
、前記ドライ処理ユニットを前記ウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、当該支持フレームに支持された前記ドライ処理ユニットを前記動作位置と前記退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、前記ドライ処理ユニットを前記退避位置に移動させることにより前記ウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され
　【請求項
２
１記
　【請求項
３
【発明の詳細な説明】
　【０００１】
　【産業上の利用分野】
　本発明は、半導体製造装置及び液晶製造装置などにおいて、半導体ウエハ、液晶用ガラス角型基板、カラーフィルタ用基板、フォトマスク用基板、プリント基板などの各種基板の表面に所定の処理液を供給してその表面処理を行うウエット処理ユニットと処理液を使用することなく基板への光照射、基板の加熱・冷却などの表面処理を行うドライ処理ユニットとを備える表面処理装置に関する。
　【０００２】
　【従来の技術】
　従来、上記のような表面処理装置では、基板に所望の処理を施すため、例えば紫外線を照射して基板表面に付着している有機物を分解する紫外線照射装置などのドライ処理ユニットと、その後基板に洗浄液を供給しつつブラシによって基板表面の洗浄を行うブラシ洗浄装置などのウエット処理ユニットとを装置内部に組み込み、搬送ロボットによってこれらのユニット間で処理中の基板を適宜搬送することとしている。なお、ウエット処理ユニットとは、基板表面に所定の処理液を供給してその表面処理を行う装置部分であり、上記したブラシ洗浄装置の外、スピンスクラバ、超音波洗浄装置、スピンコータ、現像装置、スピンデベロッパ、エッチング装置、剥離装置などがこれに該当する。また、ドライ処理ユニットとは、基板表面に処理液を供給しないでその表面処理を行う装置部分であり、上記した紫外線照射装置の外、ホットプレート、クールプレート、ＨＭＤＳ塗布装置などがこれに該当する。
　【０００３】
　【発明が解決しようとする課題】
　ここで、上述のように例えば紫外線による基板表面上の有機物の除去を行った後にすぐにブラシによる洗浄を行う必要がある場合には、紫外線照射装置とブラシ洗浄装置とを近接させて配置することが望ましい。しかし、これら両装置を水平に並べて配置すると、全体としての占有スペースが大きくなってしまい好ましくない。そこで、一方の装置の真上にもう一方の装置を配置して積層構成とすることが考えられる。ここで、積層構成とすると搬送ロボットは上下方向に基板を搬送する必要があるので、その搬送ストロークをできるだけ小さくするためには両装置間の上下間隔をできるだけ小さくすることが望ましい。しかしながら積層構成される両装置の上下間隔を小さくすると、下側に配置される装置のメンテナンスが困難となってしまう。なお、このような事情は紫外線照射装置とブラシ洗浄装置との組み合わせにおいてのみ生じることではなく、上記ウエット処理ユニットとドライ処理ユニットのいかなる組み合わせにおいても同様に生じることである。
　【０００４】
　そこで、本発明は、装置全体の占有スペースを大きくすることなく複数の処理ユニットを効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することを目的とする。
　【０００５】
　さらに、本発明は上記表面処理装置を簡単な構成で提供することを目的とする。
　【０００６】
　さらに、本発明は、各処理ユニットのメンテナンスが極めて容易な上記表面処理装置を提供することを目的とする。
　【０００７】さらに、本発明は、装置全体の占有スペースを大きくすることなく複数の処理ユニット及びその処理ユニット間の基板搬送手段を効率的に配置することができるとともに、各処理ユニットのメンテナンスが可能な表面処理装置を提供することを目的とする。
　【０００８】
　【課題を解決するための手段】
　上記課題を解決するため、請求項１の表面処理装置は、基板に所定の処理液を供給して基板のウエット処理を行うウエット処理ユニットと、基板のドライ処理を行うとともにウエット処理ユニットの上方に設けられてその動作を実行する動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるドライ処理ユニットと、を備え
、ドライ処理ユニットをウエット処理ユニットの上方の動作位置に支持する支持フレームと、この支持フレームに支持されたドライ処理ユニットを動作位置と退避位置との間で移動可能に案内するガイドとをさらに備え、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることによりウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され
　【０００９】
　【００１０】
　また、請求項
２
　【００１１】
　また、請求項
３
　【００１２】
　【作用】
　請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットがウエット処理ユニット上方の動作位置とウエット処理ユニット上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるので、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、ウエット処理ユニットの修理等のメンテナンスが可能となる。この場合、ドライ処理ユニットとウエット処理ユニットとを上下に積層できるので、表面処理装置の占有スペースを大きくする必要はない。
　【００１３】
　
また
１
　【００１４】
　請求項
２
　【００１５】
　請求項
３
　【００１６】
　【実施例】
　図１は、この発明の第１実施例の表面処理装置の全体を示す図である。この表面処理装置は、インデクサ部１と、洗浄処理部２と、基板搬送装置３とで構成されている。
　【００１７】
　このインデクサ部１には、基板を複数枚、例えば２５枚収納可能なカセット４を載置するためのカセット載置部１１が設けられている。このため、図示を省略するＡＧＶ（無人搬送車）により当該装置に搬送されてきたカセット４が各カセット載置部１１に移載されると、インデクサ部１では３つのカセット４がＸ方向に一列に配置されることになり、基板搬送装置３によるカセット４からの基板の取出しおよびカセット４への基板の収納が可能となる。
　【００１８】
　洗浄処理部２では、基板を水平姿勢に支持して水平方向に往復動させつつ純水などの洗浄液を基板に供給しながらその上下両面（必要であれば下面のみ）をブラシで洗浄するブラシモジュール２１と、基板を回転させながらその上面を洗浄するスピンモジュール２２とが、インデクサ部１からＹ方向に一定間隔だけ離間した状態で、カセット４の配列方向Ｘとほぼ平行に対向配列されている。なお、ブラシモジュール２１とスピンモジュール２２とは、共に水などの処理液を用いて基板の表面処理を行うウエット処理ユニットとなっている。ブラシモジュール２１の上方には、基板表面に紫外線を照射して基板表面上の有機物を焼いて灰化する処理、つまりドライ洗浄処理を実行するＵＶモジュール２３が配置されている。なお、このＵＶモジュール２３は、処理液を用いないで表面処理を行うドライ処理ユニットとなっている。
　【００１９】
　このように、洗浄処理部２では、複数の洗浄処理ユニット（以下、ブラシモジュール２１、スピンモジュール２２およびＵＶモジュール２３を総称する際には、この用語を用いる）が設けられ、基板を適当な順序で搬送しながら各洗浄処理ユニットで基板に対し洗浄処理を行うようになっている。なお、この実施例では、図１に示すように、インデクサ部１に対し洗浄処理部２の背面側に、ブラシモジュール２１からスピンモジュール２２に基板を搬送するための搬送ハンド５が設けられている。この搬送ハンド５は、ブラシモジュール２１において洗浄液が供給された基板をスピンモジュール２２に搬送する際に、この基板に付着している洗浄液によって基板搬送装置３を濡らしたり汚したりしないために、ブラシモジュール２１からスピンモジュール２２への基板搬送専用に設けられたものである。
　【００２０】
　このように構成された基板処理装置では、基板は、例えば以下のようにして洗浄される。まず、カセット４中の未処理の基板を基板搬送装置３によってＵＶモジュール２３に搬入し、紫外線照射下でオゾンによるドライ洗浄処理を行う。次に、ＵＶモジュール２３でのドライ洗浄処理後の基板を基板搬送装置３によってブラシモジュール２１に搬入し、ブラシモジュール２１およびスピンモジュール２２においてこの順序でウエット洗浄処理を行った後、スピンモジュール２２中のウエット処理後の基板を基板搬送装置３によって所定のカセット４内に戻す。
　【００２１】
　図２および図３は、図１の装置の洗浄処理部２の一部を説明する
正
　【００２２】
　ウエット処理ユニットとして下側に配置されたブラシモジュール２１は、水平に支持された基板の上面および下面に水を供給しつつ基板をＸ方向に等速度で移動させながら、基板の上下面に回転するロールブラシ（図示を省略）の先端を当接させることにより、基板の表面を払拭洗浄して付着したパーティクル等を除去するものである。このため、このブラシモジュール２１の本体１２１下部には、貯水用のタンク（図示を省略）が設けられ、給排水用の配管２２１が接続されている。なお、本体１２１の上部左側に設けてある開口３２１は、未処理基板の搬入口となっている。また、本体１２１の上部右側に設けてある開口（図示を省略）は、処理済み基板の搬出口となっている。
　【００２３】
　ドライ処理ユニットとしてブラシモジュール２１の上側に配置されたＵＶモジュール２３は、水平に支持された基板の表面に酸素を含有するガスを供給しつつ紫外線を照射することによってオゾンを発生させ、基板表面上の有機物を分解させたり、基板表面を親水化させて後段の洗浄工程における洗浄効果を高めるものである。なお、本体１２３に設けてある開口３２３は、基板の搬入・搬出口となっている。また、蓋４２３は、本体１２３に対してヒンジ状に開閉動作し、固定支持棒５２３によって開状態に固定される。
　【００２４】
　フレーム２５は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３をウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上に支持する。このフレーム２５は、ＵＶモジュール２３を直接支持する水平支持部材１２５とこれに垂直に接続された垂直支持部材２２５とを備える。各支持材部１２５、２２５の端部は、一対のスライドガイド３２５、３２５を介してブラシモジュール２１用のフレーム２７上に支持されている。これらのスライドガイド３２５、３２５は、サイドレールやローラから構成され、フレーム２５の＋Ｘまたは−Ｘ方向への円滑な水平移動を可能にする。この結果、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（ドライ処理を行うための通常の位置で、図２では実線で示してある）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（メンテナンス作業
の
　【００２５】
　ＵＶモジュール２３とフレーム２５との間には、ピンおよび穴からなる位置決め具１２８が取り付けられている。図４は、位置決め具１２８の構造を示した図である。図示のように、フレーム２５側に形成された円形穴１２８ａに、ＵＶモジュール２３側に固定された先端がテーパ状の円柱ピン１２８ｂを嵌合させて（図中の一点鎖線の状態）、ＵＶモジュール２３とフレーム２５との間の相対的位置を精密かつ迅速に調整することができる。すなわち、フレーム２５上からＵＶモジュール２３を取り外してメンテナンスを行う場合にも、メンテナンス終了後にＵＶモジュール２３を再度設置するに際して、簡易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高めることができ、基板搬送装置３のティーチングを修正することなく、基板搬送装置３の正確な搬送動作を達成できる。
　【００２６】
　ブラシモジュール２１とフレーム２７との間にも、ピンおよび穴からなる位置決め具２２８が取り付けられている。この位置決め具２２８の構造は、ＵＶモジュール２３とフレーム２５との間に形成されている図４の位置決め具１２８と同様であるので、その詳細な説明は省略する。この位置決め具２２８を設けたことにより、フレーム２７上からブラシモジュール２１を取り外してメンテナンスを行う場合にも、メンテナンス終了後にブラシモジュール２１を再度設置するに際して、簡易かつ迅速に相互の相対位置の再現性を高めることができ、基板搬送装置３のティーチングを修正することなく、基板搬送装置３の正確な搬送動作を達成できる。
　【００２７】
　ＵＶモジュール２３用のフレーム２５とブラシモジュール２１用のフレーム２７との間にも、ピンおよび穴からなる位置決め具３２８が取り付けられている。この位置決め具３２８の構造も、図４の位置決め具１２８と同様であるので、その詳細な説明は省略する。この位置決め具３２８を設けたことにより、ＵＶモジュール２３を載置したフレーム２５を−Ｘ方向に移動させてブラシモジュール２１のメンテナンスを終了した後、フレーム２５をＸ方向に移動させてＵＶモジュール２３をもとの位置に戻した場合にも、簡易に相互の相対位置の再現性を高めることができ、基板搬送装置３のティーチングを修正することなく、基板搬送装置３の正確な搬送動作を達成できる。なお、ＵＶモジュール２３はフレーム２５ごと左右に剛体移動するので、ＵＶモジュール２３本体の剛性がある程度弱くても、基板搬送装置３の精密な搬送動作が可能となる。
　【００２８】
　図５は、図２および図３に示すブラシモジュール２１およびＵＶモジュール２３のメンテナンス時の動作を説明する図である。
　【００２９】
　図５（ａ）は、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３のみのメンテナンスを説明する図である。この際、フレーム２５上のＵＶモジュール２３は、動作位置に配置されたままである。ポジションＭの作業者は、ＵＶモジュール２３の蓋４２３を開放して本体１２３内の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。
　【００３０】
　図５（ｂ）は、ウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１のメンテナンスを主に説明する図である。まず、ＵＶモジュール２３をフレーム２５ごと横方向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュール２１の上部を露出させる。ポジションＭ’の作業者は、ブラシモジュール２１全体を固定したままで、その上部に形成した蓋（図示を省略）を開放して内部の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。この際、ポジションＬの作業者も、ＵＶモジュール２３の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うこともできる。
　【００３１】
　このように、上記第１実施例の表面処理装置では、上側のドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３を退避位置に移動させて下側のウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１上方に作業空間を形成し、このブラシモジュール２１の修理等のメンテナンスを可能にする構造となっている。したがって、これらＵＶモジュール２３およびブラシモジュール２１を近接させて上下に積層でき、表面処理装置の占有スペースを大きくすることなく、メンテナンス時の作業性を高めることができる。しかも、ＵＶモジュール２３およびブラシモジュール２１が非常に近接しているので、基板搬送装置３の上下方向（Ｚ方向）のストロークが小さくなり、表面処理装置における処理タクトを短縮することができる。なお、ウエット処理ユニットであるブラシモジュール２１を下側に配置し、メンテナンス時に必ずしも移動させる必要がないので、配管２２１の着脱等の複雑な工程が不要となり、処理液の液漏れやタンクの破損等を防止することができる。
　【００３２】
　なお、第１実施例の表面処理装置のメンテナンス中、基板搬送装置３は、水平方向に配置されている他のモジュール（具体的には、スピンモジュール２２）とアクセスすることができる。したがって、メンテナンス中に、他のモジュールをメンテナンスの干渉を受けること無く動作させることもできる。
　【００３３】
　以下、この発明の第２実施例の表面処理装置について説明する。この第２実施例の表面処理装置全体の構造は、図１に示すものとぼぼ同様であるので、その全体構造については詳細な説明を省略する。
　【００３４】
　図６は、第２実施例の表面処理装置の要部を説明する図である。図示の部分は、第１実施例の表面処理装置の部分を示す図２に対応しているので、共通部分には同一の符号を付してその説明を省略する。ドライ処理ユニットとしてブラシモジュール２１の上側に配置されたホットプレートモジュール１０２３およびクールプレートモジュール２０２３は、それぞれ基板に所望の加熱処理と冷却処理とを施す。上段のホットプレートモジュール１０２３と下段のクールプレートモジュール２０２３とは相互に固定されている。
　【００３５】
　フレーム２５は、ホットプレートモジュール１０２３およびクールプレートモジュール２０２３をブラシモジュール２１上に支持する。この結果、フレーム２５上の両モジュール１０２３、２０２３は、ブラシモジュール２１の上方の動作位置（実線の位置）とウエット処理ユニットの上方から退避して横方向にスライドした退避位置（二点鎖線の位置）との間で往復移動可能になっている。
　【００３６】
　ホットプレートモジュール１０２３およびクールプレートモジュール２０２３のメンテナンスに際して、フレーム２５上の両モジュール１０２３、２０２３は、動作位置および退避位置の内いずれか一方に配置される。この状態で、メンテナンスの作業者は、両モジュール１０２３、２０２３の内いずれか一方の内部１６２３、２６２３を横方向に引き出して（一点鎖線で示す）、内部１６２３、２６２３の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。
　【００３７】
　ブラシモジュール２１のメンテナンスに際しては、ホットプレートモジュール１０２３およびクールプレートモジュール２０２３をフレーム２５ごと横方向の退避位置にスライドさせて、ブラシモジュール２１の上部を露出させる。メンテナンスの作業者は、ブラシモジュール２１全体を固定したままで、その上部に形成した蓋（図示を省略）を開放して内部の部品の検査、掃除、修理、交換等を行うことができる。
　【００３８】
　以上、実施例に即してこの発明を説明したが、この発明は、上記実施例に限定されるものではない。例えば第１実施例で、ドライ処理ユニットであるＵＶモジュール２３を垂直方向（図２のＺ方向）に変位させる構造としてもよい。この場合、ＵＶモジュール２３を支持するフレーム２５をＺ方向に可動とし、ブラシモジュール２１直上の動作位置とさらに上方に移動した退避位置との間でＵＶモジュール２３を移動させる。
　【００３９】
　【発明の効果】
　以上のように、請求項１の表面処理装置では、ドライ処理ユニットがウエット処理ユニットの上方の動作位置とウエット処理ユニットの上方から退避させられた退避位置とに移動可能であるので、ドライ処理ユニットを退避位置に移動させることにより、その下側のウエット処理ユニットの上方に作業空間が形成され、このウエット処理ユニットの修理等のメンテナンスが可能となる。この場合、ドライ処理ユニットとウエット処理ユニットとを上下に積層できるので、表面処理装置の占有スペースを大きくする必要はない。なお、ウエット処理ユニットを下側に設置したままでのメンテナンスが可能となるので、ウエット処理ユニットから延びる処理液等の配管の脱着が不要となってメンテナンスの作業性が高まる。
　【００４０】
　
また
１
　【００４１】
　請求項
２
　【００４２】
　請求項
３
【図面の簡単な説明】
　【図１】第１実施例の基板処理装置を示す斜視図である。
　【図２】図１の基板
処理
　【図３】図１の基板処理装置の要部の側面図である。
　【図４】位置決め具の拡大図である。
　【図５】図１の装置の動作を説明する図である。
　【図６】第２実施例の基板処理装置の要部を示す斜視図である。
　【符号の説明】
　１　インデクサ部
　２　洗浄処理部
　３　基板搬送装置
　２１　ブラシモジュール
　２２　スピンモジュール
　２３　ＵＶモジュール
　２５　ＵＶモジュール用のフレーム
　２７　ブラシモジュール用のフレーム