【事件の表示】
　特願２００１−１０５９４号「ヒータ温度均一化装置」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年１０月５日出願公開、特開２００１−２７４１４６号〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１．手続の経緯  
　本願は、平成１３年１月１８日（パリ条約による優先権主張　外国庁受理２０００年１月１８日　（ＵＳ）アメリカ合衆国）の出願であって、平成２２年１０月１３日付けの拒絶理由の通知に対して、平成２３年４月１２日付けで意見書及び手続補正書が提出され、平成２４年２月１０日付けの拒絶理由の通知に対して、同年７月６日付けで意見書及び手続補正書が提出され、同年７月２５日付けで拒絶査定がなされ、これに対して同年１１月２９日付けで拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに同日付けで手続補正書が提出され、その後、平成２５年１月４日付けで手続補正書（方式）が提出され、特許法第１６４条第３項に基づく報告を引用した同年４月９日付けの審尋の通知に対して、同年７月１２日付けで回答書が提出されたものである。  
 　  
２．平成２５年１月４日付けの手続補正書により補正された平成２４年１１月２９日付けの手続補正についての補正却下の決定  
［補正却下の決定の結論］  
　平成２４年１１月２９日付けの手続補正（以下、「本件補正」という。）を却下する。  
［理由］  
(2-1)補正事項  
　本件補正は、特許請求の範囲の請求項１の補正を含むものであり、そのうち補正前後の請求項１の記載は次のとおりである。  
（補正前）  
「【請求項１】　装置であって、
　チャンバと、
　ウエハを支持するための表面領域と、少なくとも１つの加熱要素と自身に結合されるシャフトを備える本体と、を備えるステージを備える、チャンバの容量内に配置される抵抗ヒータと、
　チャンバに結合した温度検出点を各々が有し、各々がステージの表面領域と関連する別個の点で温度を測定するように構成される複数の温度センサであって、当該複数の温度センサそれぞれの温度検出点がチャンバ内であり抵抗ヒータのステージの上方に配置されている複数の温度センサと、
　シャフトに結合されてシャフトによって軸の周りに抵抗ヒータを回転させるように構成されるモータとを備える装置。」
　
（補正後）  
「【請求項１】　装置であって、
　チャンバと、
　ウエハを支持するための表面領域と、少なくとも１つの加熱要素と自身に結合されるシャフトを備える本体と、を備えるステージを備える、チャンバの容量内に配置される抵抗ヒータと、
　
８７０〜９３０ナノメートルの波長範囲の熱放射を測定するように調整されており、
　シャフトに結合されてシャフトによって軸の周りに抵抗ヒータを回転させるように構成されるモータとを備える装置。」
　
(2-2)補正の適否  
　請求項１の補正事項は、補正前の「温度センサ」に関して、「８７０〜９３０ナノメートルの波長範囲の熱放射を測定するように調整されており、」という温度センサの具体的態様を限定付加するものであり、かつ、補正後の請求項１に記載された発明は、補正前の請求項１に記載された発明と、産業上の利用分野及び解決しようとする課題が同一であるので、請求項１に係る補正は、平成１８年法律第５５条改正附則第３条第１項によりなお従前の例によるとされる同法による改正前の特許法（以下、「平成１８年法改正前の特許法」という。）第１７条の２第４項第２号の特許請求の範囲の減縮を目的にするものである。  
　そして、願書の最初に添付した明細書（以下、「当初明細書」という。）には、「【００５０】温度測定の他の形態に対して、ウエハ温度の測定ツールとしてパイロメーターの１つの利点としては、パイロメーターは、ヒータの温度の測定を収集することとは対照的に、ウエハの温度測定のために調整が可能であることが挙げられる。一般に、パイロメーターは対象物の熱放射を測定するように機能する。パイロメーターは、半導体ウエハが７００°以上の温度で発生する波長範囲で熱放射を測定するように調整されてもよい。例えば、代表的なシリコンウエハは、７００度以上の温度では８７０〜９３０ナノメートル（ｎｍ）の波長範囲で熱放射を発する。同じ温度でアルミニウム窒化物（ＡｌＮ）ヒータステージは、シリコンの波長範囲（例えば、９３０ｎｍより長い波長）の外側の波長で一般に熱放射を発する。このように、パイロメータは、望まない対象物（即ちヒータ）の排除により、所望の対象物（即ちウエハ）に関連するこの波長を測定するために調整される能力を提供する。」との記載があり、これからして、請求項１の補正は、当初明細書に記載した事項の範囲内においてなされたものであるので、平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第３項の規定を満足するものである。  
 　  
(2-3)独立特許要件について  
　そこで、本件補正後の請求項１に係る発明（以下、「本願補正発明」という。）が特許出願の際独立して特許を受けることができるものであるか（平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に適合するか）について以下に検討する。  
 　  
(2-3-1)引用例の記載事項  
　原査定の平成２４年２月１０日付けの拒絶理由において引用文献２（主引用例の一つ）として引用した特開平５−９０１６５号公報（以下、「引用例」という。）には、以下の記載がある。
(a)「【００２２】＜第１実施例＞図１は、第１実施例に係る気相成長装置を示す概略図である。この図に示すように、反応炉１内には基板２を載置した基板ホルダ３と、ヒータ４が配設されている。
【００２３】基板ホルダ３には、基板２の直径よりもやや小さい直径の貫通孔３ａが形成されており、貫通孔３ａの周縁に形成されている凹部３ｂに基板２が載置されている。基板ホルダ３の下部周面には筒状の回転軸５が着脱自在に接続されており、回転軸５は、回転駆動装置６に連結されている。
【００２４】ヒータ４は、基板ホルダ３の下方で回転軸５内に基板２と基板ホルダ３の位置にほぼ対応してヒータ４ａ，４ｂに２分割されて同心円状に配置されており、各ヒータ４ａ，４ｂにはそれぞれヒータ電源７ａ，７ｂが接続されている。各ヒータ４ａ，４ｂには、ヒータ電源７ａ，７ｂの出力を制御してヒータ４ａ，４ｂの温度を制御する温度制御装置８ａ，８ｂと、基板２の温度を測定する放射温度計等の温度計９ａ，９ｂが接続されている。温度計９ａ，９ｂは、反応炉１の上部側面に形成した石英等から成る窓１ａ，１ｂの外に配設されている。尚、温度計９ａ，９ｂは反応炉１内に設けてもよい。また、温度を測定する手段は、熱電対等の周知の他の手段で行ってもよい。
【００２５】反応炉１の上部には、ガス導入管１０を介して原料ガス，キャリアガス等のガスを反応炉１内に供給するガス供給装置１１が接続されており、反応炉１の下部には、ガス排出管１２を介して反応炉１内の圧力調整および未反応ガス等を排気する排気装置１３が接続されている。
【００２６】本実施例に係る気相成長装置は上記のように構成されており、排気装置１３で反応炉１内を排気して反応炉内圧力を調整し、ヒータ４ａ，４ｂの加熱によって基板２および基板ホルダ３を所定温度に上昇させると共に、回転駆動装置６の回転駆動により基板ホルダ３および基板２を回転させ、ガス供給装置１１によりキャリアガス（例えばＨ２）と共に原料ガス（例えばＳｉＨ２Ｃｌ２）を反応炉１内に供給することによって、基板２上に半導体薄膜が気相成長する。
【００２７】このように本実施例では、基板２は貫通孔３ａを通して内側のヒータ４ａで、ホルダ３は外側のヒータ４ｂでそれぞれ直接加熱されることにより、加熱効率がよくなるのでヒータ４ａ，４ｂの加熱温度を低く抑えることができる。
【００２８】また、温度計９ａ，９ｂで基板２と基板ホルダ３の温度を測定して、温度制御装置８ａ，８ｂでヒータ電源７ａ，７ｂからヒータ４ａ，４ｂに流すヒータ電流をそれぞれ制御することによって、基板２と基板ホルダ３は、ヒータ４ａ，４ｂによってそれぞれ別々に加熱温度が制御されるので、基板２を均一に加熱するために必要な基板ホルダ３の温度制御を基板温度との干渉を小さくして行うことができる。この時、基板ホルダ３の加熱温度を、基板２の加熱温度よりも少なくとも１０℃程度以上高い状態に温度制御することにより、基板２の周縁部が基板ホルダ３に支えられていることにより、ヒータ４ｂからの輻射熱を遮蔽されることによる温度低下を補償し、基板２の面内温度分布の均一性をより向上させることができる。」
　
(b)「【００４６】この時、温度計１８で基板２の温度を測定して基板２が所定の温度（例えば１０００℃）に制御されるように、温度制御装置８によってヒータ電源７から第１のヒータ１６に流すヒータ電流を制御する。また、第２のヒータ２１によって加熱される熱板２０の温度が所定の温度（例えば基板２の温度と同じ１０００℃）に制御されるように、温度制御装置２３によってヒータ電源２２から第２のヒータ２１に流すヒータ電流を制御する。」
　
(c)【図１】には、「基板２が『基板ホルダ３の上部』で支持されている」こと、「『基板ホルダ３の本体』に回転軸５が結合されている」こと、「基板ホルダ３の上方に放射温度計等の２つの温度計９ａ、９ｂが配置され、これらのそれぞれが『基板ホルダ３の上部』に向けて指向している」こと、及び「２つのコイル状のヒータ４ａ、４ｂを用いる」ことの図示がある。
　
(d)上記「・・・尚、温度計９ａ，９ｂは反応炉１内に設けてもよい。・・・」(a)との記載からして、引用例には、「温度計９ａ、９ｂが反応炉１内に配置される」ことが記載されているということができる。
　
　上記(a)ないし(c)の記載事項および図示内容、及び、上記(d)の検討事項より、引用例には、
「気相成長装置であって、
　反応炉１と、
　基板２を支持するための『基板ホルダ３の上部』と、『基板ホルダ３の本体』に結合される回転軸５を備え、反応炉１内に配置される基板ホルダ３と、同配置される２つのコイル状のヒータ４ａ、４ｂと、
　２つの放射温度計９ａ、９ｂのそれぞれが、『基板ホルダ３の上部』に向けて指向すると共に、反応炉１内であり基板ホルダ３の上方に配置されている、熱放射を測定する２つの放射温度計９ａ、９ｂと、
　回転軸５に結合されて回転軸５によって軸の周りに『基板ホルダ３と回転軸５を備えたもの』を回転させるように構成される回転駆動装置６とを備える気相成長装置。」の発明（以下、「引用例記載の発明」という。）が記載されているものと認める。
　
(2-3-2)対比・判断  
　本願補正発明と引用例記載の発明とを対比する。  
○引用例記載の発明の「気相成長装置」、「反応炉１」、「基板２」、「基板ホルダ３の上部」、「基板ホルダ３の本体」、「基板ホルダ３」、「反応炉１内に配置される」、「コイル状のヒータ４ａ、４ｂ」、「回転軸５」、「２つの放射温度計９ａ、９ｂ」は、本願補正発明の「装置」、「チャンバ」、「ウエハ」、「表面領域」、「本体」、「ステージ」、「チャンバの容量内に配置される」、「加熱要素」、「シャフト」、「複数の温度センサ」それぞれに相当する。
　
○引用例記載の発明の「２つの放射温度計９ａ、９ｂ（複数の温度センサ）のそれぞれが、基板ホルダ３（ステージ）の『基板ホルダ３の上部』（表面領域）に向けて指向すると共に、反応炉１（チャンバ）内であり基板ホルダ３の上方に配置されている、熱放射を測定する２つの放射温度計９ａ、９ｂ」について、
・放射温度計９ａ、９ｂ（温度センサ）が温度検出点を有することは、極めて当然の事項であり、
・放射温度計９ａ、９ｂ（温度センサ）が反応炉１（チャンバ）内に配置されることは、放射温度計９ａ、９ｂと反応炉１が互いに関係すること、更にいうと相互結合することであるということができ、
・２つの放射温度計９ａ、９ｂ（複数の温度センサ）のそれぞれが基板ホルダ３（ステージ）の「基板ホルダ３の上部」（表面領域）に向けて指向することは、上記それぞれが「基板ホルダ３の上部」（表面領域）と関連する別個の点で温度を測定することであるということができるので、
　引用例記載の発明の上記「２つの放射温度計９ａ、９ｂ（複数の温度センサ）のそれぞれが、基板ホルダ３（ステージ）の『基板ホルダ３の上部』（表面領域）に向けて指向すると共に、反応炉１（チャンバ）内であり基板ホルダ３の上方に配置されている、熱放射を測定する２つの放射温度計９ａ、９ｂ」は、本願補正発明の「チャンバに結合した温度検出点を各々が有し、各々がステージの表面領域と関連する別個の点で温度を測定するように構成される複数の温度センサであって、当該複数の温度センサそれぞれの温度検出点がチャンバ内でありステージの上方に配置されている複数の温度センサ」に相当する。
　
○引用例記載の発明の「２つのコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（複数の加熱要素）」と、本願補正発明の「少なくとも１つの加熱要素」とは、「複数の加熱要素」という点で共通する。
　
○引用例記載の発明の「回転駆動装置６」と、本願補正発明の「モータ」とは、「回転駆動装置」という点で共通する。
　
○引用例記載の発明の「基板ホルダ３（ステージ）と回転軸５（シャフト）を備えたもの」と、本願補正発明の「抵抗ヒータ」とは、「回転部材」という点で共通する。
　
　上記より、本願補正発明と引用例記載の発明とは、
「装置であって、
　チャンバと、
　チャンバに結合した温度検出点を各々が有し、各々がステージの表面領域と関連する別個の点で温度を測定するように構成される複数の温度センサであって、当該複数の温度センサそれぞれの温度検出点がチャンバ内であり抵抗ヒータのステージの上方に配置されている複数の温度センサと、
　シャフトに結合されてシャフトによって軸の周りに回転部材を回転させるように構成される回転駆動装置とを備える装置。」という点で一致し、以下の点で相違している。
＜相違点１＞
　本願補正発明では、「ウエハを支持するための表面領域と、少なくとも１つの加熱要素と自身に結合されるシャフトを備える本体と、を備えるステージを備える、チャンバの容量内に配置される抵抗ヒータと」であり、「抵抗ヒータを回転させ」ている、つまり、「ステージと加熱要素とシャフトを備えた抵抗ヒータが回転している」のに対して、
　引用例記載の発明では、「基板２（ウエハ）支持するための『基板ホルダ３の上部』（表面領域）と、『基板ホルダ３の本体』（本体）に結合される回転軸５（シャフト）を備え、反応炉１内に配置される（チャンバの容量内に配置される）基板ホルダ３（ステージ）と、同配置される２つのコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（複数の加熱要素）と」であり、「基板ホルダ３（ステージ）と回転軸５（シャフト）を備えたものを回転させ」ているが、「基板ホルダ３（ステージ）とコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（加熱要素）と回転軸５（シャフト）を備えたものが回転している」かどうか不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願補正発明では、温度センサが「８７０〜９３０ナノメートルの波長範囲の熱放射を測定するように調整されて」いるのに対して、引用例記載の発明では、上記「」内の事項が不明である点。
　
＜相違点３＞
　本願補正発明では、シャフトを回転させるのが「モータ」であるのに対して、引用例記載の発明では、回転駆動装置６であるものの、上記「」内の事項が不明である点。
　
　上記各相違点について検討する。
＜相違点１＞について
　一般に、気相反応装置において、「基板ホルダ（ステージ）とヒータ（加熱要素）と回転軸を備えたものを回転させ」ることは、従来周知（必要であれば、特開平１０−２７７５８号公報（【００１８】、【図１】等）参照）の技術であり、引用例記載の発明と上記周知技術とは、基板ホルダとヒータと回転軸を有する気相反応装置という点で共通している。
　そうすると、引用例記載の発明における「基板ホルダ３（ステージ）」、「コイル状のヒータ４ａ、４ｂ」（加熱要素）及び「回転軸５」（シャフト）について、上記の点で共通する上記周知技術を適用することで、「基板ホルダ３（ステージ）とコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（加熱要素）と回転軸５（シャフト）を備えたものを回転させ」るようにすることは、当業者であれば容易に想起し得ることである。
　そして、引用例記載の発明の「コイル状のヒータ４ａ、４ｂ」は、「抵抗体からなるヒータ４ａ、４ｂ」であるとみるのが妥当であり、これからして、「基板ホルダ３（ステージ）とコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（加熱要素）と回転軸５（シャフト）を備えたもの」は、「抵抗体からなるヒータを備えたもの」となり、これを「抵抗ヒータ」と言うことは、単なる便法にすぎない。
　したがって、相違点１に係る技術的事項を採用することは、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者であれば容易になしえることである。
　
＜相違点２＞について
　引用例には、「・・・基板２の温度を測定する放射温度計等の温度計９ａ，９ｂが接続されている。・・・」(a)、「・・・この時、温度計１８で基板２の温度を測定して基板２が所定の温度（例えば１０００℃）に制御されるように・・・」(b)との記載があり、これらからして、引用例記載の発明の「放射温度計９ａ、９ｂ」は、１０００℃程度に加熱されたウエハからの熱放射を測定するように調整されているということができる。
　ここで、一般に、１０００℃程度に加熱されたウエハが９００ナノメータ程度の波長の熱放射をすることは、従来周知（必要であれば、特開平１０−５５９７４号公報（【００９６】等）参照）の技術である。
　そうすると、引用例記載の発明の「放射温度計９ａ、９ｂ」は、９００ナノメータ程度の波長の熱放射を測定しているというべきである。
　したがって、相違点２は、実質的な相違ではない。
　
＜相違点３＞について
　一般に、回転軸を回転させる駆動装置としてモータを用いることは、極めて普通に行われていることであることから、引用例記載の発明の「回転駆動装置６」は、「モータ」であるとみるのが妥当である。　
　したがって、相違点３は、実質的な相違ではない。
　
　また、本願補正発明の「ウエハ表面温度を均一化させる」等の作用効果は、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者であれば十分に予測し得るものである。　
　よって、本願補正発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。 
 　 
(2-3-3)まとめ  
　上記からして、本願補正発明は、特許出願の際独立して特許を受けることができないものであるから、本件補正は、平成１８年法改正前の特許法第１７条の２第５項において準用する同法第１２６条第５項の規定に違反するので、同法第１５９条第１項において読み替えて準用する同法第５３条第１項の規定により却下すべきものである。  
 　  
３．本願発明について  
(3-1)本願発明  
　本件補正は上記のとおり却下されたので、本願の請求項１に係る発明（以下、「本願発明」という。）は、平成２４年７月６日付け手続補正書により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、上記２．(2-1)の（補正前）で示したものである。  
　
(3-2)引用例の記載事項  
　原査定の平成２４年２月１０日付けの拒絶理由において引用文献２（主引用例の一つ）として引用した特開平５−９０１６５号公報（引用例）の記載事項は、上記２．(2-3-1)で示したとおりである。  
　
(3-3)対比・判断  
　上記２．(2-2)で示したように、本件補正における請求項１の補正事項は、請求項１に記載した発明を特定するために必要な事項を限定するものであることから、本願発明は、本願補正発明を包含している。  
　そうすると、本願補正発明が、上記２．(2-3-2)で示したように、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるので、本願補正発明を包含する本願発明も同じく、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものということができる。  
　
　次に、請求人は、回答書において補正案を提示しており、この補正案における請求項１に係る発明（以下、「本願補正案発明」という。）は、以下で示す請求項１に記載された事項により特定されるものである。
「【請求項１】 
　装置であって、 
　チャンバと、 
　ウエハを支持するためのアルミニウム窒化物からなる表面領域と、少なくとも１つの加熱要素と自身に結合されるシャフトを備える本体と、を備えるステージを備える、チャンバの容量内に配置される抵抗ヒータと、 
　８７０〜９３０ナノメートルの波長範囲の熱放射を測定するように調整されており、チャンバに結合した温度検出点を各々が有し、各々がステージの表面領域と関連する別個の点で温度を測定するように構成される複数の温度センサであって、当該複数の温度センサそれぞれの温度検出点がチャンバ内であり抵抗ヒータのステージの上方に配置されている複数の温度センサと、
　シャフトに結合されてシャフトによって軸の周りに抵抗ヒータを回転させるように構成されるモータとを備える装置。」
　
　本願補正案発明は、本願補正発明の「ウエハを支持するための表面領域」について、「アルミニウム窒化物からなる」との限定事項を付加するものである。　
　ここで、一般に、基板（ウエハ）を支持するための基板ホルダ（表面領域を含む部材）とヒータを有する気相反応装置において、基板ホルダの材料を窒化アルミニウム（アルミニウム窒化物）とし、基板の均熱性を向上させることは、従来周知（必要であれば、特開平７−２７２８３４号公報（【００１９】、【００３９】、【００４０】【表１】等）、特開平４−７８１３８号公報（第３頁左下欄第１７行〜同右下欄第３行等）参照）の技術であり、一方、引用例記載の発明は、基板（ウエハ）を支持する基板ホルダ３（ステージ）とコイル状のヒータ４ａ、４ｂ（加熱要素）を有する気相反応装置であって、「基板２の面内温度分布の均一性をより向上させることができる」(a)ものであり、両者は、基板ホルダとヒータを有する気相反応装置であって、基板の温度分布の均一性を向上させることができるものという点で共通している。
　そうすると、引用例記載の発明において、上記の点で共通する上記周知技術を適用することで、基板ホルダ３（表面領域を含むステージ）の材料を、基板の温度分布の均一性を向上させる観点より、アルミニウム窒化物にすること、すなわち、上記限定事項を構成することは、当業者であれば容易に想起し得ることである。
　したがって、本願補正案発明は、本願補正発明と同じく、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものである。
　よって、回答書における補正案を採用することはできない。
 　 
(3-4)むすび  
　したがって、本願発明は、引用例記載の発明及び周知技術に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであり、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものである。  
　それゆえ、本願は、特許請求の範囲の請求項２ないし３０に係る発明について検討するまでもなく、拒絶すべきものである。  
　よって、結論のとおり審決する。