【事件の表示】
　特許第３２４６４４０号「アンテナ装置およびそれを用いた通信機」の請求項１ないし７に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３２４６４４０号の請求項１ないし７に係る特許を取り消す。
【理　由】
第１　手続の経緯
　
　特許第３２４６４４０号の請求項１〜７に係る発明についての出願は、平成１０年４月２８日に特許出願され、平成１３年１１月２日にその特許権の設定登録がなされ、その後、松田耕治より特許異議の申立てがなされ、平成１４年１１月１日に取消しの理由が通知され、その指定期間内である、平成１４年１２月２４日に意見書が提出されたものである。
　
　
第２　特許異議申立てについて
　
１．本件発明
　
　特許３２４６４４０号の請求項１〜７に係る発明（以下、それぞれ「本件発明１」〜「本件発明７」という。）は、それぞれ、その特許請求の範囲の請求項１〜７に記載された事項により特定される以下のとおりのものである。
　
「【請求項１】  一方主面、他方主面および複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対し、該基体の一方主面のほぼ全面を覆う接地電極と、前記基体の主として他方主面に配置され一端を開放端としたストリップ状の放射電極と、該放射電極の他端に接続された接続端子と、前記放射電極の開放端に近接して配置された給電電極と、該給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面実装型アンテナを基板接地電極を有する回路基板に搭載し、前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】  一方主面、他方主面および複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対し、一端を開放端としたストリップ状の放射電極と、該放射電極の他端に接続された接続端子と、給電電極と、該給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面実装型アンテナを基板接地電極を有する回路基板に搭載し、前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続したことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項３】  前記表面実装型アンテナは、前記回路基板の角部近傍において、前記基体の前記接続端子を形成した部分を前記回路基板の角部に向け、前記放射電極の開放端を形成した部分を前記回路基板の側縁の前記角部から離れる方向に向けて配置し、前記インダクタンス回路は前記回路基板の角部近傍に配置したことを特徴とする、請求項１または２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】  前記インダクタンス回路は、前記回路基板上に形成された線状パターンからなることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項５】  前記インダクタンス回路は、チップインダクタからなることを特
徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】  前記インダクタンス回路は、ダイオードを用いたインダクタンス可変回路からなることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】  請求項１ないし６のいずれかに記載のアンテナ装置を用いて構成したことを特徴とする通信機。」
　
　
２．異議申立て理由の概要
　
　異議申立人である松田耕治は、証拠として甲第１号証（特開平１０−１０７５３５号公報）、甲第２号証（実開平７−１６１９号公報）、甲第３号証（特開平９−１５３７３４号公報）、甲第４号証（特開平９−２２３９１６号公報）、甲第５号証（特開平９−６９７１８号公報）を提出し、また、公知例として特開平１０−９８４０５号公報を提示して、請求項１〜７に係る発明は、特許法第２９条第２項の規定に違反してなされたものであるから、特許を取り消すべき旨主張している。
　
　
３．引用刊行物に記載された発明
　
（１）刊行物１
  当審において、平成１４年１１月１日付けで通知した取消理由で引用した刊行物１（甲第１号証）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（Ａ）「上記の目的を達成するため、本発明にかかる表面実装型アンテナにおいては、誘電体もしくは磁性体からなる基体と、主に該基体の一方主面に設けられるグランド電極と、主に前記基体の他方主面にストリップライン状に設けられ、前記基体の他方主面もしくはいずれかの端面に配置される開放端、および、前記基体のいずれかの側面を経由して前記グランド電極に接続される延在部を有する放射電極と、主に前記基体のいずれかの端面に設けられ、一端が前記放射電極の開放端との間にギャップを介して配置されるとともに、他端が前記基体の一方主面に配置され、前記グランド電極と絶縁されてなる励振用電極とを備えてなり、前記放射電極の開放端およびその近傍のライン幅が、該放射電極の他の部分のライン幅より広いことを特徴とする。」（段落番号００１２）
　
（Ｂ）「図１において、１は表面実装型アンテナであり、セラミック等の誘電体からなる基体２を備える。基体２の一方主面７ａのほぼ全面には、グランド電極３が設けられる。また、基体２の他方主面７ｂには、λ／４近似の長さを有する放射電極４が設けられる。この放射電極４の一端は、基体２の他方主面７ｂにおいて開放端４ａを形成し、他端は、基体２の側面８ａにおいて略ミアンダ状をなして一方主面７ａのグランド電極３に接続される延在部４ｂを形成している。ここで、放射電極４は、延在部４ｂ側から開放端４ａ側に向かって、ライン幅が階段状に広がった形状をなしており、開放端４ａおよびその近傍の部分のライン幅が他のどの部分のライン幅よりも広くなっている。また、基体２の側面８ｂには励振用電極５が設けられる。この励振用電極５の一端５ａは、基体２の他方主面７ｂに延在しており、放射電極４の開放端４ａとの間にギャップＧを介して配置され、他端５ｂは、基体２の一方主面７ａに延在しており、グランド電極３と絶縁されている。
【００１８】このように構成される表面実装型アンテナ１の等価回路は図２に示すとおりである。すなわち、高周波信号ｆに対して抵抗Ｒ１、ギャップＧに発生する容量Ｃ１、放射電極４の線路Ｗ、放射電極４によるインダクタンスＬ、および抵抗Ｒ３が直列に接続される。また、放射電極４は前述のように一部が広がった形状となっており、図２において、この広がった部分をｗ１、その他の部分をｗ２で表している。また、励振用電極５とグランド電極３との間に発生する容量Ｃ２、放射電極４の開放端４ａとグランド電極３との間に発生するフリンジング容量Ｃ３、および放射電極４による放射抵抗Ｒ２が並列に接続される。そして、励振用電極５に印加された高周波信号ｆは、容量Ｃ１により、放射電極４と電磁界結合し、電波となって放射される。
【００１９】上記のように、表面実装型アンテナ１においては、放射電極４の開放端４ａおよびその近傍のライン幅が、他の部分のライン幅より広い。ここで、図９に示すように、相対的に放射電極の幅寸法が異なる表面実装型アンテナの周波数特性を比較した解析結果によれば、放射電極のライン幅が広いほど、周波数帯域幅が広くなることが明らかである。しかも、放射電極４の開放端４ａはアンテナの入力側であり、フリンジング容量および周波数帯域幅への影響が大きい部分であるため、開放端４ａのライン幅を広くすることにより、周波数帯域幅は広くなる。また、延在部４ｂが略ミアンダ状をなしており、線路長が確保されるため、インダクタンス成分の減少による周波数特性の劣化を招くことなく、小型化することができる。」（段落番号００１７〜００１９）
　
　これらの記載及び図面、並びに当該技術分野の技術常識を勘案すると、刊行物１には、
「一方主面、他方主面および複数の側面を有するセラミック等の誘電体からなる基体に対し、基体の一方主面のほぼ全面にグランド電極が設けられ、基体の他方主面には放射電極がストリップライン状に設けられ、この放射電極の一端は、基体の他方主面において開放端を形成し、他端は基体の側面において略ミアンダ状をなして一方主面のグランド電極に接続される延在部を形成し、基体の側面には励振用電極が設けられ、この励振用電極の一端は基体の他方主面に延在しており、放射電極の開放端との間にギャップを介して配置され、他端は基体の一方主面に延在しており、グランド電極と絶縁されている、表面実装型アンテナ。」、
が記載されている。
　
（２）刊行物３
　当審において、平成１４年１１月１日付けで通知した取消理由で引用した刊行物３（甲第３号証）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
「図１において、１０は表面実装型アンテナであり、誘電体または磁性体からなる矩形状の基体１を備える。基体１の一つの端面１ａにはグランド端子２と給電端子３とが分割して形成されている。前記一つの端面１ａに対向する他の端面１ｂには容量装荷電極４が形成されている。基体１の表面には、ストリップライン状の放射電極５が形成され、この放射電極５の両端はグランド端子２および容量装荷電極４にそれぞれ接続されている。また、基体１の表面には、屈曲した給電用電極６が形成され、この給電用電極６の一端は放射電極５の整合部５ｄに接続され、他端は給電端子３に接続されている。
【００１８】このように構成される表面実装型アンテナ１０は、電極１１ａおよび１１ｂの形成された基板、例えばプリント基板に載置され、電極１１ａとグランド端子２、および電極１１ｂと給電端子３がそれぞれ半田接続される。」（段落番号００１７，００１８）
　
　また、刊行物３の図１〜５には、基体の表面にストリップライン状の放射電極が形成されるとともに、基体の裏面には全面を覆う接地電極が設けられていない表面実装型アンテナを基板に載値した構成が示されている。
　
　上記記載及び図面、並びに当該技術分野の技術常識を勘案すると、刊行物３には、「基体の裏面に全面を覆う接地電極が設けられていない表面実装型アンテナ」、及び、「表面実装型アンテナを回路基板に搭載すること」、が記載されている。
　
　なお、「基体の裏面に全面を覆う接地電極が設けられていない表面実装型アンテナ」は、例えば特開平９−２８９４１０号公報（図２、図９）、特開平１０−１３１３９号公報（図１、図３〜図６）、特開平１０−１０７５３６号公報（図１〜図４）、にも示されているとおり、当業者における周知慣用技術であり、また、「表面実装型アンテナを回路基板に搭載すること」も、例えば特開平１０−１３１３９号公報（図６）、特開平１０−１０７５３６号公報（図１）等にも示されているとおり、当業者における周知慣用手段である。
　
（３）刊行物４
　当審において、平成１４年１１月１日付けで通知した取消理由で引用した刊行物４（甲第４号証）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（Ａ）「【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図１は表面実装型アンテナの基板への実装方法を説明する斜視図、図２は図１の一部拡大側面形態図である。両図において、１０はセット基板で、このセット基板１０の一つの主面の一つの端部１１には、表面実装型アンテナ１が実装されている。この表面実装型アンテナ１は、図３に示すような形状をしている。同図において、２はセラミックス、樹脂などの誘電体もしくは磁性体からなる矩形状の基体で、その表面には、ストリップライン状の長さλ／４近似の放射電極３が形成されている。この放射電極３の一端は一つの辺近傍まで伸びて開放端３ａを構成し、その他端は前記一つの辺に対向する一つの端面２ａを経由して裏面に形成されているグランド電極５に接続されている。前記放射電極３の開放端３ａの延長上の基体２の端面２ｂには励振用電極４が形成されている。この開放端３ａと励振用電極４のエッジとの間にはギャップｇが設けられている。
【００１０】この励振用電極４は基体２の裏面まで伸びて、グランド電極５から基体素地により電気的に絶縁されている。そして、前記ギャップｇに形成される容量により前記励振用電極４と前記放射電極３とが電磁界結合することになる。
【００１１】以上のように、本実施例においては、表面実装型アンテナ１を基板１０の一つの主面の一つの端部１１に実装するに際し、表面実装型アンテナ１の放射電極３の開放端３ａ側、即ち励振用電極４側が、基板１０の一つの主面の一つの端部１１に対向する他の端部１２方向を向くように、表面実装型アンテナ１を基板１０に実装するので、励振用電極４からの励振電磁界が基板１０の一つの端部１１側の端面１３を経由して基板１０の裏面のグランド電極１４に回り込むことがなくなり、利得の低下を防止することができる。」（段落番号０００９〜００１１）
　
（Ｂ）また、図１、図２において、表面実装型アンテナは、基板の角部近傍において、放射電極３を裏面に形成されている接地電極５に接続するために端面２ａに形成された部分（放射電極３は当該部分を経由して裏面に形成されているグランド電極５と接続されている）は、基板の角部に向けて配置されており、放射電極３の開放端３ａは、基板の側縁の角部から離れる方向に向けて配置されている。
　
　上記図１、図２に示された事項において、「放射電極を接地電極に接続するために端面に形成された部分」を接続部と呼ぶことができるから、結局、これらの記載及び図面、並びに当該技術分野の技術常識を勘案すると、刊行物４には、
「表面実装型アンテナを基板に実装する際、基板の角部近傍において、接続部を基板の角部に向けて配置し、放射電極の開放端は、基板の側縁の角部から離れる方向に向けて配置すること」、が記載されている。
　
（４）刊行物６
　当審において、平成１４年１１月１日付けで通知した取消理由で引用した刊行物６（特開平１０−９８４０５号公報）には、図面とともに次の事項が記載されている。
　
（Ａ）「図１に、本発明に係るアンテナ装置の第１の実施例の回路図を示す。アンテナ装置１０は、アンテナ本体１１と、アンテナ本体１１と直列に接続される、例えばチップインダクタからなるインダクタンス素子１２、及びアンテナ本体１１と並列に接続される、例えばチップコンデンサからなるキャパシタンス素子１３で構成される整合回路１４と、３端子のスイッチング素子１５とを備える。」（段落番号０００９の第５行〜第６行）
　
（Ｂ）「図５に、第１の実施例のアンテナ装置１０の斜視図を示す。このアンテナ装置１０は、アンテナ本体１１と、整合回路１４を構成するインダクタンス素子１２及びキャパシタンス素子１３と、スイッチング素子１５とを、伝送線路２０、２１、２２及びグランド電極２３が表面上に、グランド電極２４が裏面に形成された実装基板２５の上に実装することにより形成される。また、図示していないが、実装基板２５の上には、アンテナ本体１１に電圧を印加するための高周波回路部ＲＦも実装される。」（段落番号００１６）
　
　これらの記載及び図面、並び に当該技術分野の技術常識を勘案すると、
　刊行物６には、「アンテナ装置において、インダクタンス素子を回路基板に搭載すること」、及び、「インダクタンス素子としてチップインダクタを用いること」、が記載されている。
　
　なお、「インダクタンス素子としてチップインダクタを用いること」は、例えば、特開平８−４５７３８号公報（段落番号０００５、図６（Ｃ））にも記載されているように、当業者における周知技術である。
　
　
４．対比・判断
　
（１）本件発明１について
　本件発明１と刊行物１記載の発明を対比すると、
（Ａ）「セラミック等の誘電体」が、導電性の観点から「絶縁体」に分類されることは自明のことであるから、刊行物１記載の発明における「セラミック等の誘電体からなる基体」は、本件発明１における「絶縁体からなる基体」に相当する。
（Ｂ）刊行物１記載の発明における「基体の一方主面のほぼ全面にグランド電極が設けられ」は、本件発明１における「該基体の一方主面のほぼ全面を覆う接地電極」に相当する。
（Ｃ）刊行物１記載の発明における「基体の他方主面には放射電極がストリップライン状に設けられ、この放射電極の一端は、基体の他方主面において開放端を形成し」は、本件発明１における「前記基体の主として他方主面に配置され一端を開放端としたストリップ状の放射電極」に相当する。
（Ｄ）刊行物１記載の発明における「基体の側面には励振用電極が設けられ、この励振用電極の一端は基体の他方主面に延在しており、放射電極の開放端との間にギャップを介して配置され、他端は基体の一方主面に延在しており、グランド電極と絶縁されている」において、励振用電極の基体の側面に設けられた部分、及び、基体の他方主面に延在した部分が、給電端子として機能することは明らかであるから、刊行物１記載の発明における当該構成は、本件発明１における「前記放射電極の開放端に近接して配置された給電電極と、該給電電極に接続された給電端子」に相当する。
（Ｅ）刊行物１記載の発明における「この放射電極の・・・他端は基体の側面において略ミアンダ状をなして一方主面のグランド電極に接続される延在部を形成し」において、「延在部」は、刊行物１の「延在部４ｂが略ミアンダ状をなしており、線路長が確保されるため、インダクタンス成分の減少による周波数特性の劣化を招くことなく」なる記載（段落番号００１９の第１１行〜第１４行、刊行物１の摘記事項（Ｂ））からも明らかなとおり、インダクタンス回路として機能するものであるから、結局、刊行物１記載の発明における当該構成と、本件発明１の「該放射電極の他端に接続された接続端子と、・・・、前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続した」とは、「前記表面実装型アンテナの該放射電極の他端を、インダクタンス回路を介して接地電極と接続した」点で一致する。
　
　したがって、両者は、
「一方主面、他方主面および複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対し、該基体の一方主面のほぼ全面を覆う接地電極と、前記基体の主として他方主面に配置され一端を開放端としたストリップ状の放射電極と、前記放射電極の開放端に近接して配置された給電電極と、該給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面実装型アンテナであって、前記表面実装型アンテナの該放射電極の他端を、インダクタンス回路を介して接地電極と接続したことを特徴とするアンテナ装置。」、
である点で一致し、以下の点で相違する。
　
相違点（イ）
　表面実装型アンテナの実装に関し、本件発明１は、「表面実装型アンテナを基板接地電極を有する回路基板に搭載」するのに対し、刊行物１記載の発明においては、表面実装型アンテナの回路基板への搭載に関して記載されていない点。
　
相違点（ロ）
　インダクタンス回路の配置、及び当該インダクタンス回路と放射電極・接地電極との接続に関し、本件発明１は、インダクタンス回路を回路基板に設けるとともに、「放射電極の他端に接続された接続端子」を設け、「前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続」する（すなわち、インダクタンス回路の一端を接続端子に、他端を基板接地電極に接続する）のに対し、刊行物１記載の発明においては、インダクタンス回路を基体に設けるとともに、当該インダクタンス回路の一端を放射電極に、他端を基体の一方主面に設けられたグランド電極に接続する点。
　
　以下、これらの相違点について検討する。
　
　相違点（イ）について
　表面実装型アンテナを回路基板に搭載することは、刊行物３等にも示されているように、当業者における周知慣用手段であり、表面実装型アンテナの通常の実装形態に過ぎない。
　してみると、刊行物１記載の発明の表面実装型アンテナを回路基板に搭載することは、当業者が当然採用することである。
　
　相違点（ロ）について
　「アンテナ装置において、インダクタンス素子を回路基板に搭載すること」は刊行物６に記載されている。
　したがって、刊行物１記載の発明の表面実装型アンテナを回路基板に搭載するに際し、当該アンテナの基体に設けられたインダクタンス回路を回路基板上に移設することは、刊行物６記載の発明に基づいて当業者が容易になし得ることである。そして、インダクタンス回路の当該移設に際し、インダクタンス回路機能を取り去った「延在部」を放射電極とインダクタンス回路を接続する「接続端子」とし、インダクタンス回路の一端を当該「接続端子」に、他端を基板接地電極に接続させること（すなわち、「前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続」させること）は、当業者が当然採用する構成に過ぎない。
　なお、特許権者が異議申立意見書において主張している、「アンテナの共振周波数を決定するためのインダクタンスを、回路基板上に形成したインダクタンス回路の長さや形状により独立に設計でき、アンテナ装置の設計の自由度が増し、製造上の簡易性が得られる」という作用・効果も、刊行物１、６に記載された発明及び上記周知慣用手段から当業者であれば予測しうる程度のものであって格別なものとはいえない。
　
　したがって、本件発明１は、刊行物１，６記載の発明及び上記周知慣用手段に基づいて当業者が容易に想到し得たものである。
　
（２）本件発明２について
　本件発明２と刊行物１記載の発明を対比すると、　
（Ａ）刊行物１記載の発明における「セラミック等の誘電体からなる基体」は、本件発明２における「絶縁体からなる基体」に相当する。
（Ｂ）刊行物１記載の発明における「基体の他方主面には放射電極がストリップライン状に設けられ、この放射電極の一端は、基体の他方主面において開放端を形成し」は、本件発明２における「一端を開放端としたストリップ状の放射電極」に相当する。
（Ｃ）刊行物１記載の発明における「基体の側面には励振用電極が設けられ、この励振用電極の一端は基体の他方主面に延在しており、放射電極の開放端との間にギャップを介して配置され、他端は基体の一方主面に延在しており、グランド電極と絶縁されている」は、上記（１）の（Ｄ）と同様の理由により、本件発明２における「給電電極と、該給電電極に接続された給電端子」に相当する。
（Ｄ）刊行物１記載の発明における「この放射電極の・・・他端は基体の側面において略ミアンダ状をなして一方主面のグランド電極に接続される延在部」と、本件発明２の「前記表面実装型アンテナの前記接続端子を、前記回路基板に設けられたインダクタンス回路を介して前記基板接地電極と接続した」とは、上記（１）の（Ｅ）と同様の理由により、「前記表面実装型アンテナの該放射電極の他端を、インダクタンス回路を介して接地した」点で一致する。
　
　したがって、両者は、
「一方主面、他方主面および複数の端面を有する絶縁体からなる基体に対し、一端を開放端としたストリップ状の放射電極と、給電電極と、該給電電極に接続された給電端子とを形成してなる表面実装型アンテナにおいて、前記表面実装型アンテナの該放射電極の他端を、インダクタンス回路を介して接地電極と接続したことを特徴とするアンテナ装置。」
である点で一致し、本件発明１と刊行物１記載の発明の相違点（イ）、（ロ）に加え、以下の点で相違する。
　
相違点（ハ）
　本件発明２は、基体の一方主面のほぼ全面を覆う接地電極を有さないのに対し、刊行物１記載の発明は、一方主面のほぼ全面を覆う接地電極を有する点。
　
　これらの相違点（イ）〜（ハ）のうち、相違点（イ）、（ロ）については（１）で検討した通りであるから、更に、相違点（ハ）について検討する。
　
　相違点（ハ）について
　基体の裏面に全面を覆う接地電極が設けられていない表面実装型アンテナは、刊行物３等に記載されているように、当業者における周知慣用手段であるから、刊行物１記載の発明において、基体の一方主面からそのほぼ全面を覆う接地電極を取り去ることも、当業者が容易になし得ることである。
　
　したがって、本件発明２は、刊行物１，６に記載された発明、及び周知慣用手段に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（３）本件発明３について
　本件発明３は、本件発明１乃至本件発明２に、更に、表面実装型アンテナ及びインダクタンス回路の回路基板への具体的な配置に関する構成を加えたものであり、本件発明３と刊行物１記載の発明を対比すると、上記相違点（イ）〜（ハ）に加え、以下の点で相違する。
　
　相違点（ニ）　
　本件発明３は、表面実装型アンテナを「前記回路基板の角部近傍において、前記基体の前記接続端子を形成した部分を前記回路基板の角部に向け、前記放射電極の開放端を形成した部分を前記回路基板の側縁の前記角部から離れる方向に向けて配置」するとともに、インダクタンス回路を「前記回路基板の角部近傍に配置」するのに対し、刊行物１記載の発明は、回路基板への実装に関し記載されていない点。
　
　これらの相違点（イ）〜（ニ）のうち、相違点（イ）〜（ハ）については、（１）、（２）で検討した通りであるから、更に、相違点（ニ）について検討する。
　
　相違点（ニ）について
　刊行物４には、「表面実装型アンテナを基板に実装する際、基板の角部近傍において、接続部を基板の角部に向けて配置し、放射電極の開放端は、基板の側縁の角部から離れる方向に向けて配置すること」が記載されており、刊行物４記載の発明における「接続部」は、刊行物１記載の発明における「延在部」に相当する。
　したがって、刊行物１記載の発明の表面実装型アンテナを、回路基板に搭載するとともに、当該アンテナの基体に形成されたインダクタンス回路を回路基板上に移設し、「延在部」を放射電極とインダクタンス回路を接続する「接続端子」として構成する際、当該アンテナを、「前記回路基板の角部近傍において、前記基体の前記接続端子を形成した部分を前記回路基板の角部に向け、前記放射電極の開放端を形成した部分を前記回路基板の側縁の前記角部から離れる方向に向けて配置」することも、刊行物４記載の発明に基づいて当業者が容易になし得ることである。
　また、「接続端子を形成した部分」を回路基板の角部に向けて配置した場合に、当該「接続端子」に接続されるインダクタンス回路を「前記回路基板の角部近傍に配置」することは、当業者が当然採用することとである。
　
　したがって、本件発明３も、刊行物１、４、６に記載された発明、及び周知慣用手段に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（４）本件発明４について
　本件発明４は、本件発明１〜３において、「前記インダクタンス回路」を「前記回路基板上に形成された線状パターンからなる」ものに限定するものである。
　しかしながら、刊行物１記載の発明における「基体の側面において略ミアンダ状をなして一方主面のグランド電極に接続される延在部」も、「線状パターンからなるインダクタンス回路」に他ならないから、本件発明４と刊行物１記載の発明は、この点でも一致する。
　本件発明４と刊行物１記載の発明は、本件発明１〜３と刊行物１記載の発明の相違点（イ）〜（ニ）の点で相違するが、これらの相違点については、（１）〜（３）で検討した通りであるから、本件発明４も、刊行物１、４、６に記載された発明、及び周知慣用手段に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（５）本件発明５について
　本件発明５は、本件発明１〜３において、「前記インダクタンス回路」を「チップインダクタ」に限定するものであり、本件発明５と刊行物１記載の発明は、本件発明１〜３と刊行物１記載の発明の相違点（イ）〜（ニ）に加え、この点でも相違する。
　しかしながら、インダクタンス素子として「チップインダクタ」を用いることは、刊行物６等に記載されているように、当業者における周知技術であるから、刊行物１記載の発明において、表面実装型アンテナを回路基板に搭載するとともに、当該アンテナの基体に形成されたインダクタンス回路を、回路基板上に移設する際、当該インダクタンス回路として、「チップインダクタ」を採用することも、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。
　上記相違点（イ）〜（ニ）については、（１）〜（３）で検討した通りであるから、本件発明５も、刊行物１、４、６に記載された発明、周知慣用手段、及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（６）本件発明６について
　本件発明６は、本件発明１〜３において、「前記インダクタンス回路」を「ダイオードを用いたインダクタンス可変回路」に限定するものであり、本件発明６と刊行物１記載の発明は、本件発明１〜３と刊行物１記載の発明の相違点（イ）〜（ニ）に加え、この点でも相違する。
　しかしながら、「ダイオードを用いたインダクタンス可変回路」は、例えば特開昭６１−２９３００５号公報（第２頁左上欄第４行〜第１３行、第５図）に示されているように、当業者における周知技術であるから、刊行物１記載の発明において、表面実装型アンテナを回路基板に搭載するとともに、当該アンテナの基体に形成されたインダクタンス回路を、回路基板上に移設する際、当該インダクタンス回路として、「ダイオードを用いたインダクタンス可変回路」を採用することも、当業者が必要に応じて適宜なし得ることである。
　上記相違点（イ）〜（ニ）については、（１）〜（３）で検討した通りであるから、本件発明６も、刊行物１、４、６に記載された発明、周知慣用手段、及び上記周知技術に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
（７）本件発明７について
　本件発明７は、本件発明１〜６の表面実装型アンテナを用いた通信機の発明であり、本件発明７と刊行物１記載の発明は、本件発明１〜６と刊行物１記載の発明の相違点に加え、この点でも相違する。
　しかしながら、表面実装型アンテナを通信機のアンテナとして用いることは、表面実装型アンテナの通常の用途に過ぎないから、刊行物１記載の発明の表面実装型アンテナを回路基板に搭載するとともに、当該アンテナの基体に形成されたインダクタンス回路を回路基板上に移設したものを用いて通信機を構成することも、当業者が容易になし得ることである。
　本件発明１〜６と刊行物１記載の発明の相違点については、（１）〜（６）で検討した通りであるから、本件発明７も、刊行物１、４、６に記載された発明、及び周知慣用手段に基づいて、当業者が容易に想到し得たものである。
　
　
５．むすび
　以上のとおり、本件発明１〜７は、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができないものであるから、本件発明１〜７に係る特許は、拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してなされたものであり、同法第１１３条第２号に該当し、取り消されるべきものである。
　よって結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年３月７日（２００３．３．７）