【事件の表示】
　特願２００１−５１３９４３「回路個片化システム及び方法」拒絶査定不服審判事件〔平成１３年　２月　８日国際公開、ＷＯ０１／１０１７７、平成１５年　２月１８日国内公表、特表２００３−５０６２１６〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
１　手続の経緯・本願発明
　本件出願は、２０００年８月３日（パリ条約による優先権主張外国庁受理１９９９年８月３日、アイルランド）を国際出願日とする出願であって、平成１９年８月３日付けで自発の手続補正書が提出された後、平成２２年９月２２日付けで拒絶の理由が通知され、同２３年３月３日に意見書及び手続補正書が提出され、その後、平成２３年７月８日付けで最後の拒絶理由が通知され、同２４年１月１８日に意見書及び誤訳訂正書、平成２４年１月１９日に手続補正書が提出されたが、平成２４年７月３０日付けで誤訳訂正書及び平成２４年１月１９日付け手続補正書を補正却下するとともに、同日付けで拒絶をすべき旨の査定がされ、これに対し、平成２４年１２月６日に本件審判の請求がされたものである。
　その後、当審において、平成２５年２月１日付けで平成２４年７月３０日付けの誤訳訂正書及び手続補正書の補正却下の決定を取り消すとともに、拒絶の理由が通知され、これに対し、平成２５年６月４日に誤訳訂正書が提出され、さらに、意見書及び手続補正書が提出された。
　本件出願の請求項１ないし３２に係る発明は、平成２５年６月４日付け手続補正書により補正された明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲の請求項１ないし３２に記載された事項により特定されるとおりのものであると認められるところ、請求項２９に係る発明は、特許請求の範囲の請求項２９に記載された次のとおりのものと認める。（以下「本願発明」という。）
「【請求項２９】
　材料により相互結合された複数の電子回路を支持するための手段と、
　４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度を有するレーザビームを生成するための手段からなるレーザビーム源と、
　前記材料にレーザビームを向けるためおよび前記レーザビームを切断線に沿って向け、前記複数の電子回路の少なくとも１つを個片化するための手段からなるビーム位置決め機構と、を備える回路個片化システム。」
　
２　刊行物記載の発明
　当審における拒絶の理由に引用された、本願の優先権主張の日前である平成４年１１月２０日に公開された特開平４−３３３２９９号公報（以下「刊行物」という。）には、次の事項が記載されている。
ア　段落【０００１】
「【産業上の利用分野】本発明は、フィルム上に形成された回路をレーザ光により切断するフィルム状基板の切断方法に関する。」
イ　段落【０００８】〜【００１０】
「図１に示すように、本発明を適用した切断装置は、図３に示すフィルム状基板１０に付された認識マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、このＣＣＤカメラ１２からの画像をデジタル信号に交換する交換回路１３と、この交換回路１３からの出力信号に応じてフィルム状基板１０に形成された回路パターンを切断するラインを選択する選択回路１４と、この選択回路１４の出力信号に応じて、レーザ光を所定ラインに走査するレーザ発振器１５とから構成されている。
　また、レーザ発振器１５はレーザ光発振するレーザ光発振手段１６と、この光発振手段１６から発振されたレーザ光を伝送する伝送手段１７と、この伝送手段１７により伝送されたレーザ光を集光する集光手段１８と、この集光手段１８を選択回路１４からの出力信号に応じて移動する移動手段１９と、選択回路１４の出力を基にレーザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイッチ手段２０とから構成されている。
　このように構成された本実施例においては、フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識マーク１１をＣＣＤカメラ１２により認識し、その認識した画像は変換回路１３へ送られ、この変換回路１３にてデジタル信号に変換された切断パターンを読出し、レーザ発振器１５内の移動手段１９へ送るとともに、レーザ光発振手段１６をオンオフ制御するスイッチ手段２０へ送る。選択回路１４の出力信号を受信した移動手段１９は、その切断パターンに従って集光手段１８を移動する。また、同様に選択回路１４の出力信号を受信したスイッチ手段２０は、レーザ光発振手段１６に対し、レーザ光を発振するように指令する。・・・」
ウ　段落【０００２】
「【従来の技術】従来のフィルム状基板の切断方法は、例えば第４図に示すように、フィルム状基板１を駆動スプロケット２により間欠的に一定ピッチずつ移送して、フィルム上に形成された回路を順次プランジャー３とダイ４による打抜き部に整合させ打抜く、いわゆるプレス装置５による金型打抜きであった。」
エ　ここで、図面の図３を参照すると、フィルム状基板１０上には複数の回路が形成されているのが看取できる。
　また、摘記事項ウに従来技術として、「フィルム上に形成された回路を順次プランジャー３とダイ４による打抜き部に整合させ打抜く」と記載されていることから、フィルム状基板１０上に形成された複数の回路は、レーザ光により切断されて個片化されるものであることは明らかである。
オ　刊行物記載の発明
　以上、アないしウの記載事項、及びエの認定事項から、刊行物には、
「複数の回路が形成されたフィルム状基板１０を有し、
　レーザ光を発振するレーザ光発振手段１６と、
　フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、認識した画像から切断パターンを読み出す変換回路１３と、その切断パターンに従って集光手段１８を移動し、切断パターンを切断することにより回路を個片化する移動手段１９と、を備えるレーザ光による切断装置。」の発明（以下、「引用発明」という。）が、記載されていると認められる。
　
３　対比及び当審の判断
　
（１）　対比
　本願発明と引用発明を対比すると、引用発明の「回路」、「レーザ光」、「レーザ光発振手段１６及び集光手段１８」はそれぞれ本願発明の「電子回路」、「レーザビーム」、「レーザビームを生成するための手段からなるレーザビーム源」に相当する。
　引用発明の「複数の回路が形成されたフィルム状基板１０」は、本願発明の「材料により相互結合された複数の電子回路」に相当する。したがって、引用発明の「複数の回路が形成されたフィルム状基板１０を有」することは、「材料により相互結合された複数の電子回路を有」する限りにおいて、本願発明の「材料により相互結合された複数の電子回路を支持するための手段」を備えることと共通する。
　引用発明の「切断パターン」は、本願発明の「切断線」に相当するから、引用発明の「フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、認識した画像から切断パターンを読み出す変換回路１３と、その切断パターンに従って集光手段１８を移動」することは、本願発明の「材料にレーザビームを向けるためおよび前記レーザビームを切断線に沿って向け」ることに相当する。また、引用発明の「切断パターンを切断することにより回路を個片化する移動手段１９」は、本願発明の「複数の電子回路の少なくとも１つを個片化するための手段」に相当する。したがって、引用発明の「フィルム状基板１０の回路パターン毎に付された認識マーク１１を認識するＣＣＤカメラ１２と、認識した画像から切断パターンを読み出す変換回路１３と、その切断パターンに従って集光手段１８を移動し、切断パターンを切断することにより回路を個片化する移動手段１９」は、本願発明の「材料にレーザビームを向けるためおよび前記レーザビームを切断線に沿って向け、複数の電子回路の少なくとも１つを個片化するための手段からなるビーム位置決め機構」に相当すると言える。
　引用発明は回路を個片化するものであるので、引用発明の「レーザ光による切断装置」は、本願発明の「回路個片化システム」に相当すると言える。
　以上の点から、両者は、
「材料により相互結合された複数の電子回路を有し、
　レーザビームを生成するための手段からなるレーザビーム源と、
　前記材料にレーザビームを向けるためおよび前記レーザビームを切断線に沿って向け、前記複数の電子回路の少なくとも１つを個片化するための手段からなるビーム位置決め機構と、を備える回路個片化システム。」で一致し、次の点で相違する。 
＜相違点１＞
　材料により相互結合された複数の電子回路を有することに関して、本願発明では、当該電子回路を「支持するための手段」を備えているのに対して、引用発明では、複数の回路が形成されたフィルム状基板１０を支持するための手段を備えているのかどうか不明な点。
＜相違点２＞
　レーザビームの波長や強さに関して、本願発明では、「４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度」と特定しているのに対して、引用発明では、どのような波長や強さのレーザを用いるのか不明な点。
　
（２）　当審の判断
　上記相違点について検討する。
ア　＜相違点１＞について
　レーザにより材料を加工する場合、材料を支持するための手段を設けることは例示するまでもなく従来周知の事項であるから、引用発明においても、複数の回路が形成されたフィルム状基板１０を支持するための手段を設けることは、当業者にとって格別困難なことではない。
イ　＜相違点２＞について
　まずレーザ加工の際のレーザビームの波長に関して、レーザ加工に４００ｎｍ未満の波長を用いることは、拒絶理由に引用した特開平９−２１６０８５号公報（段落【００２４】〜【００２６】等参照。）、特開平９−２５３８７７号公報（特許請求の範囲のエキシマレーザ光参照。）、特開平８−２０１８１３号公報（段落【００４７】等参照。）に記載されているように従来周知の技術であるところ、引用発明において４００ｎｍ未満の波長のレーザビームを用いることができないとする阻害要因も格別見当たらないことからすれば、引用発明において、レーザ光の波長を４００ｎｍ未満のものを用いることは、格別困難なことではない。
　また、レーザビームの強さに関しても、一般にレーザビームのエネルギー密度やピークパワー密度を高めればそれだけ材料を切断し易くなることは当然想定されるところ、拒絶理由に引用した上記特開平９−２５３８７７号公報には、段落【００１１】に「レーザの１パルス当たりのエネルギー密度が、１０Ｊ／ｃｍ２以上、１０３／ｃｍ２以下であり、あるいは、単位時間当たりのエネルギー密度が、１０９Ｗ／ｃｍ２以上、１０１１Ｗ／ｃｍ２以下である時にアスペクト比が２０以上になった。１０３Ｊ／ｃｍ２以下もしくは１０１１Ｗ／ｃｍ２越える場合には、ダイヤモンドの加工を施す場所以外に対して劣化等の悪影響を与え、加工端部のダレが生じる。エネルギー値が足りない場合には、アスペクト比は２０未満になった。」と記載されているように、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度を有するレーザビームはすでに本件出願の優先権主張日前に知られていたことであるから、引用発明においても、そのレーザ光の強さを増大して、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度または１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度を有するレーザ光を用いるようにすることは、当業者が容易に想定し得たことである。
　請求人は、平成２５年６月４日付け意見書において、「刊行物３（当審注：特開平９−２５３８７７号公報）は、ダイヤモンドや窒化珪素等の硬質セラミック類の加工のための技術である。
　刊行物３の発明の具体的態様である実施例１は、エキシマレーザにより厚さが５００μｍで大きさが１０ｍｍ角の薄板状気相合成ダイヤモンドを切断した例である。波長は２４８ｎｍ、エネルギー密度は６０Ｊ／ｃｍ２である。そして、アスペクト比３０の溝を形成した、と開示している。
　また、実施例２は、厚さ１．５ｍｍの立方晶窒化ホウ素燒結体をエキシマレーザにより穿孔加工した例である。発振波長は３０８ｎｍ。エネルギー密度は１００Ｊ／ｃｍ２である。穿孔のアスペクト比は４０であった、開示している。
　当業者であれば、このような、ダイヤモンドや窒化珪素等の硬質セラミック類が、『複数の電子回路を結合する材料』として使用されないことを知っている。
　したがって、本願のように『複数の電子回路を結合する材料を切断することにより複数の電子回路を個片化するための方法』において、刊行物３のような技術を適用しようとは思うはずがない。刊行物３は、実施例１，２において、６０Ｊ／ｃｍ２、１００Ｊ／ｃｍ２、と、いずれも１００Ｊ／ｃｍ２以下のエネルギー密度を積極的に開示しており、逆方向に、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度を規定している本願発明とは思想を異にする。
　したがって、刊行物３には、『複数の電子回路を結合する材料を切断することにより複数の電子回路を個片化する』にあたり、『４００ｎｍ未満の波長、及び、１００Ｊ／ｃｍ２以上のエネルギー密度、または、１ＧＷ／ｃｍ２以上のピークパワー密度を有するパルスレーザビームを生成する』ことは開示も示唆もないと言える。」（３−１．参照）と主張する。
　しかしながら、一般にレーザ加工において、レーザビームのエネルギー密度やピークパワー密度を高くすればそれだけ材料を加工し易くなることは当然想定されるものであり、そのような強さのレーザビームも従来知られていたものであったこと、硬質セラミック類を加工できる特開平９−２５３８７７号公報に記載されたような強いレーザビームを引用発明におけるフィルム状基板１０の切断に使用できないとする阻害要因も格別見当たらないこと、以上の点から、請求人の上記主張は採用することができない。
ウ　作用ないし効果について
　作用ないし効果についても、引用発明、及び従来周知の事項から予想し得るものでしかない。
　
４　むすび
　以上のとおり、本願発明は、上記引用発明１、及び上記周知の事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、請求項１ないし２８、３０ないし３２に係る発明について検討するまでもなく、本件出願は拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。