【事件の表示】
　特願２００８−２０３８０４「部品内蔵配線板」拒絶査定不服審判事件〔平成２２年２月１８日出願公開、特開２０１０−４０８９１〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
【理　由】
第１　手続の経緯
　本願は、平成２０年８月７日の出願であって、平成２４年９月２０日付けの拒絶理由に対して、同年１１月２６日に意見書及び手続補正書が提出されたが、平成２５年５月１日付け（発送日：５月７日）で拒絶査定がなされ、これに対して、同年８月７日に拒絶査定不服審判の請求がなされるとともに、その審判の請求と同時に手続補正がなされたものである。
　そして、平成２６年１月２９日付けの審尋に対して、同年３月２８日に回答書が提出されたものである。
　なお、審判請求時（平成２５年８月７日付け）の手続補正は、【図面の簡単な説明】に係る明細書の段落【００８２】の図９の説明である「本発明のさらに別の実施態様」を「参考例」に補正するものであって、請求項の記載との整合をとるものである。
　
第２　本願発明
　本願の請求項１に係る発明は、平成２４年１１月２６日付けの手続補正により補正された特許請求の範囲の請求項１に記載された事項により特定される、次のとおりのものである（以下「本願発明」という。）。
　「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターンと、
　前記配線パターンの前記複数のランドと前記電気／電子部品の前記２つ以上の端子とを電気的、機械的に接続するはんだと
　を具備することを特徴とする部品内蔵配線板。」 
　
第３　刊行物に記載された事項及び発明 
　原査定の拒絶の理由に引用された、本願の出願日前に日本国内において頒布された特開２００８−１０６１６号公報（平成２０年１月１７日公開、以下「刊行物１」という。）には、「部品内蔵配線板」に関し、図面（特に、図１、３参照）とともに、次の事項が記載されている。
　以下、下線は当審で付与するものである。
　
　ア．【特許請求の範囲】の【請求項１】、【請求項４】
「【請求項１】
　
第１の絶縁層と、
　
前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　
前記第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、端子を有する電気／電子部品と、
　
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　
前記電気／電子部品の前記端子と前記実装用ランドとを接続する接続部とを具備し、
　前記電気／電子部品の前記端子が、材料として、融点２６０℃以上の金属、合金、およびこれらを含有する組成物からなる群より選択される１種以上からなること　
　を特徴とする
部品内蔵配線板
・・・　
　【請求項４】
　
前記接続部が、融点２６０℃以上の半田
　
　イ．段落【０００１】
「本発明は、
絶縁板中に電気／電子部品を埋設して有する部品内蔵配線板
　
　ウ．段落【００２１】
「以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る部品内蔵配線板の構成を模式的に示す断面図である。図１に示すように、この部品内蔵配線板は、
絶縁層１１（第１の絶縁層）
１２、１３、１４、１５で第２の絶縁層
チップ部品４１（電気／電子部品）
接続部５１
　
　エ．段落【００２２】
「
チップ部品４１は
両端に端子（電極）４１ａを有し、その下側が配線層２２による内蔵部品実装用ランドに対向位置している。チップ部品４１の端子４１ａと実装用ランドとは接続部５１により電気的・機械的に接続されている
　
　オ．段落【００３９】
「図３から説明する。図３は、図１中に示した各構成のうち絶縁層１１を中心とした部分の製造工程を示している。まず、図３（ａ）に示すように、
厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ
　
　カ．段落【００４１】
「次に、図３（ｄ）に示すように、
片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランド２２ａを含む配線パターン２２に加工する
加工により得られた実装用ランド２２ａ上に
クリーム半田５１Ａを印刷する
　
　記載事項ウには、絶縁層１１が第１の絶縁層であり、絶縁層１２〜１５が第２の絶縁層であることが記載され、また、図１には、配線パターン２２が、第１の絶縁層１１と第２の絶縁層１２〜１５の内の絶縁層１２に「接して」いることが記載されており、更に、記載事項ウ、エには、チップ部品４１（電気／電子部品）が、両端に端子（電極）４１ａを有していること、即ち、「２つ以上の端子を有する」ことが記載されている。
　
　上記記載事項ア、認定事項及び図示内容を総合して、本願発明に則って整理すると、刊行物１には、次の発明（以下「引用発明」という。）が記載されている。
　
「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、
　前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、
　前記電気／電子部品の前記端子と前記実装用ランドとを電気的・機械的に接続する半田とを具備する部品内蔵配線板。」
　
第４　対比 
　本願発明と引用発明とを対比する。 
　ａ．引用発明における「第２の絶縁層に埋め込まれて設けられた」とは「第２の絶縁層に埋設された」ことに他ならない。
　
　ｂ．本願発明の「配線パターン」は、ランドと延設パターンとを有するものであるが、その延設パターンについては、明細書に特段説明がなされていない。そこで、本願明細書の記載を参酌すると、本願明細書の段落【００５２】、【００５４】に「ランド２２ａから
延設されるパターン
　他方、引用発明の「配線パターン」についてみるに、刊行物１の図１、３に記載されるとおり、配線パターン２２の一端部に（クリーム）半田が載置されており、この部分が実装用ランド２２ａ（記載事項カ参照）であるから、引用発明の「配線パターン」も、本願発明と同様に、「ランドとランドからの延設パターン」を有しているものと言える。
　次に、本願発明の「表層まで銅でできた」という技術事項について検討すると、当該技術事項は、平成２４年１１月２６日付けの手続補正により追加補正されたものであるところ、請求人は、同日付けの意見書において、「補正の根拠」として、次のように記載している。
　「また、『表層まで銅でできた配線パターン』については、例えば段落００５７に『…。まず、図５（ａ）に示すように、
厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）
この銅箔からパターン形成される配線パターン（配線層）２２は、表層まで銅でできた配線パターンになることは明白である
　他方、引用発明の「配線パターン」は、刊行物１の段落【００３９】、【００４１】（上記記載事項オ、カ参照）に、「厚さ例えば１８μｍの金属箔（電解銅箔）２２Ａ」、「片側の金属箔２２Ａに例えば周知のフォトリソグラフィによるパターニングを施し、これを、実装用ランド２２ａを含む配線パターン２２に加工する。」と記載されるものである。
　してみると、引用発明の配線パターン２２も、表層まで銅でできたものであることは明白である。
　以上のことを総合すると、引用発明の「前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられた、前記電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターン」は、本願発明の「前記電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターン」と、「前記電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターン」で共通するものである。
　
　ｃ．引用発明の「電気／電子部品」は２つ以上の端子を有するものであるから、引用発明の「前記電気／電子部品の前記端子と前記実装用ランドとを電気的・機械的に接続する半田」は、本願発明の「前記配線パターンの前記複数のランドと前記電気／電子部品の前記２つ以上の端子とを電気的、機械的に接続するはんだ」に相当する。
　
　以上の点からみて、本願発明と引用発明とは、
　［一致点］ 
　「第１の絶縁層と、
　前記第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、
　前記第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、
　前記電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられている、表層まで銅でできた配線パターンと、
　前記配線パターンの前記複数のランドと前記電気／電子部品の前記２つ以上の端子とを電気的、機械的に接続するはんだと
　を具備する部品内蔵配線板。」
　である点で一致し、次の点で相違する。
　
　［相違点］ 
　配線パターンが、本願発明では「該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形」であるのに対し、引用発明では、配線パターンの平面図形が明らかでない点。
　
第５　判断 
　刊行物１には、配線パターン２２に関し、断面図（例えば、図１、３）のみが記載され、平面図、即ち、平面図形は記載されていない。
　しかしながら、配線パターン２２として配置されている以上、何らかの平面図形を有していることは言うまでもない。
　ところで、配線パターンの平面図形が、複数のランドと延設パターンの方向及び太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形の配線パターンは、例えば、原査定の拒絶の理由で引用した特開２００６−１６５００３号公報（刊行物２：段落【０００４】、図１５参照）、同じく引用した特開２００６−２９４９３２号公報（刊行物３：段落【０００２】、図５参照）等に記載されるように、当該技術分野における周知の技術事項である。
　そうすると、引用発明において、平面図形が明らかでないとしても、「ランドとランドからの延設パターン」を有する配線パターンについて、上記周知の技術事項を採用して、平面図形を１８０度点対称図形とすることは、その適用を阻害する事由がない以上、当業者が容易に想到し得ることといわざるをえない。
　
　そして、本願発明による効果も、引用発明及び周知の技術事項から当業者が予測し得た程度のものであって、格別のものとはいえない。 
　
　したがって、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものである。 
　
　なお、請求人は、刊行物２、３記載の配線パターンについて、平成２６年３月２８日提出の回答書において、「引用文献２、３では、技術常識からして、そのパターン上には、
はんだが載っている領域を除いて腐食防止のため何らかの保護膜
　しかしながら、引用発明の配線パターン２２は、本願発明の配線パターン２２と同様に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに接して挟まれて設けられるものであり、配線層（配線パターン）２１や２６のように、配線板の表面に形成されるものではないから、引用発明においては、本願発明と同様に、配線パターンの上面に腐食防止のための保護膜を形成する必要がないことは明らかである。
　また、仮に、刊行物２、３記載の配線パターンは保護膜が形成されるものであったとしても、上記判断のとおり、刊行物２、３は配線パターンの平面図形についての周知の技術事項として引用したものであって、配線パターンの保護層などの構成を含めて引用したものではない。
　したがって、請求人の主張は採用できない。
　
第６　むすび 
　以上のとおり、本願発明は、引用発明及び周知の技術事項に基づいて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない。
　したがって、本願は、他の請求項に係る発明を検討するまでもなく、拒絶されるべきものである。
　
　よって、結論のとおり審決する。