【事件の表示】
　上記当事者間の特許第１８２５０２９号発明「ワイヤボンデイング用キヤピラリ−」の特許無効審判事件について、次のとおり審決する。
【結　論】
　本件審判の請求は、成り立たない。
　審判費用は、請求人の負担とする。
【理　由】
I．手続の経緯
　
　本件特許第１８２５０２９号発明は、昭和６１年２月２８日に特願昭６１−４４９６４号として出願され、平成３年３月６日に出願公告（特公平３−１６７７９号）された後、平成６年２月２８日にその設定登録がされたものであって、その後、請求人株式会社完エレクトロニクスにより本件特許無効の審判が請求されたものである。
　また、当審において、当事者双方から提出されている書類は次のとおりである。
〈請求人側〉
　　審判請求書（平成１１年４月３０日付）　
    口頭審理陳述要領書（平成１１年１０月２９日付）
    口頭審理陳述要領書（２回目）（平成１１年１１月１０日付）
    上申書（平成１１年１２月１５日付）
    上申書（平成１２年１月７日付）
〈被請求人側〉
    答弁書（平成１１年８月６日付）
　　口頭審理陳述要領書（平成１１年１１月１日付）
    上申書（平成１１年１１月１２日付）
    上申書（平成１１年１２月１４日付）
    上申書（平成１１年１２月２７日付）
　
II．本件特許発明
　
　本件特許に係る発明の要旨は、願書に添付した明細書及び図面の記載からみて、その特許請求の範囲に記載された次のとおりのものである。
「少なくとも先端部を、Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上、平均気孔径が１μｍ以下で、かつ抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上のアルミナ多結晶セラミックスにより形成したことを特徴とするワイヤボンディング用キャピラリー。」（以下、「本件発明」という。）
　
III．当事者の主張
　
１．請求人の主張の概要及び証拠方法
（１）請求人の主張
　請求人は、「特許第１８２５０２９号発明についての特許を無効とする。」との審決を求め、本件発明の特許を無効とすべき理由として、概略次の主張を行っている。
「本件発明は、本件特許に係る出願前に頒布された甲第１、２号証刊行物に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、本件発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであり、無効とすべきである。」
（２）証拠方法
　甲第１号証：「第２４回窯業基礎討論会講演要旨集」会期：昭和６１年１月２２日〜２４日）、窯業協会他共催、
　甲第２号証：「small　precision　tools　for　the　Semiconductor　Industry、precision79　Bonding　Handbook」small　precision　tools社　1977年発行、第３０、３４頁
　甲第３号証：通商産業省工業技術院名古屋工業技術研究所伊賀武雄が作成した１９９９年６月１７日付けの「『アトライタで微粉砕したアルミナの焼結』の資料に関する件」と題した回答書
　甲第４号証：通商産業省工業技術院名古屋工業技術研究所伊賀武雄が作成した１９９９年５月２３日付けの「『アトライタで微粉砕したアルミナの焼結』の資料に関する件」と題した回答書
  甲第５号証：通商産業省工業技術院名古屋工業技術研究所伊賀武雄が作成した平成１１年１１月７日付けの「『アトライタで微粉砕したアルミナの焼結』の資料に関する件」と題した回答書
　甲第６号証：大明化学工業株式会社の伊澤雄一が作成した平成１１年１１月８日付「陳述書」
　甲第７号証：日本半導体製造装置協会編「半導体製造装置用語辞典」日刊工業新聞社、昭和６２年１１月２０日発行
　甲第８号証：工学博士林浩一が作成した平成１１年１１月５日付「陳述書」
　甲第９号証：甲第２号証の原本
　甲第10号証：「Semiconductor　Bonding　Handbook」Aprova社発行
　甲第11号証：Peter　Zwahlen作成の１９９９年１２月２日付「陳述書」
　甲第12号証：「原料部会技術講習会　高純度アルミナの最近の進歩　１９７９」社団法人窯業協会（昭和５４年３月）第７３〜９５頁
  甲第13号証：柳田博明著「ファインセラミックス　『魔法の陶磁』を科学する」講談社（昭和５７年１１月２０日）第８８〜９５頁
　甲第14号証：セラミックス：１０［１０］１９７５、第４１〜４８頁
　
２．被請求人の主張
　被請求人は、「本件審判の請求は成り立たない。審判費用は請求人の負担とする。」との審決を求め、その理由として、請求人の主張する理由及び提出された証拠方法によっては、本件発明の特許を無効とすることはできない旨主張している。
　
IV．甲第１、２号証の記載事項
　
１．甲第１号証
（１−１）「１．緒言：焼結用原料粉体の粒径は微粒ほど焼結しやすい。単分散した微粒のジルコニア、チタニアなどは非常に低い温度で焼結することがしられている。アルミナではα転移の際に粒成長して一炊粒子は０．１μｍ以上となり、また固結して大きな固集体を作るためジルコニア、チタニアのような低温焼結の例はまだ報告されていない。凝集体の解砕による単分散化は微粒になればなるほど困難が増すが、最近サンドミルとかアトリシヨンミルのように小さなビーズを用いて粉砕の頻度を高めた粉砕機が使われるようになり、微粒凝集体の解砕が可能となった。演者らは、市販のアルミナでは最も小さな一次粒径をもつタイミクロンをアトリションミルにより、ほぼ単分散化することができた。今回はその粉体性状及び焼結性について報告する。」（第６６頁本文第１〜９行）
（１−２）「実験方法：原料アルミナは９９．９９％以上のタイミクロンＡＴを用いた。純度を保つため、アトライ夕のべツセル、撹拌棒、ビーズはタイミクロンを使って自製した。ビーズの径は２mmφである。ビーズ１２００ｇと７０ｇのアルミナ、２５０mlの水をべツセルに入れ、１２０rpmで一定時間、回転粉砕した。粉砕物はビーズを分離したのち、乾燥、篩過し、圧粉密度、比表面積、スリップ粘度、焼結密度、曲げ強度を測定した。」（第６６頁本文第１０〜１４行）
（１−３）「結果：…（中略）…一時間の焼成では１２００℃から収縮がみられ、１３００℃で３．７５ｇ／cm３が得られた。２時間の焼成により１３００℃で３．９ｇ／cm３をこえる。一方、時間を１０時間までのばせば、１２００℃でも３．９６ｇ／cm３に達する。焼結密度に及ぼす焼成時間の効果を図に示す。低温焼結の特徴は１３００℃２時間焼成のＳＥＭ写真からもわかるように、気孔がほとんど粒境界に存在するので、引き続き緻密化が進行し、到達密度が高いことである。また組織も微細（１３００℃２時間で〜０．７μｍ）で曲げ強度も６０〜７０ｋｇ／mm２と高い値をしめす。」（第６６頁本文第１５〜末行）
（１−４）１３００℃、２時間で焼結して得たアルミナ焼結体のＳＥＭ写真（第６６頁）
　
２．甲第２号証（甲第２号証の公知性については、後記「V．４」参照のこと）
（２−１）「キャピラリー材料…（中略）…アルミナセラミックスは現在では最もポピュラーで広く使用されているキャピラリー材料である。セラミックキャピラリーは比較的トラブルがなく多くの利点がある。アルミナセラミックはバインダーを有さず高温でも破損しない。それはきわめて長時間の摩耗特性を有する。得られる口径及び表面仕上は炭化物で得られるものよりも優れている。セラミックキャピラリーには閉塞という問題がない。熱伝導度が低いので、それらは加熱して又は加熱することなく使用できる。最近の自動ボンダーはもっぱらセラミックスを使用している。しかしながら、セラミックスは炭化物よりも容易に破損する。それらの取り扱いに習熟しなければならない。一旦「学習曲線」を超えればセラミックの利点がわかる。」（第３０頁左欄第１〜末行）
（２−２）「ＳＥＭ　Photomicrograph　300×　Ceramic　Capillary」と説明され、被写体がボンディング用キャピラリーであることが認められる写真（第３０頁右欄）
（２−３）「ＳＥＭ　Photomicrograph　10,000×　Ceramic　Capillary、Note　smooth　surface　and　lack　of　any　surface　porosity」と説明されている写真（第３０頁右欄）
（２−４）「材料比較」と題された表には、次の事項が記載されている。
　
　　　　　　　　　　　セラミック　　　Cemented　　　　　Cemented
　　　　　　　　　　　Al2O399.8％　　　Tungsten　　　　　Titanium
　　　　　　　　　　　Fine　Grain　　　Carbide　　　　　Carbide
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　6.4％binder 　　　 5.8％binder
比　重　　　　　　　　　3.89　　　　　　14.9　　　　　　　5.8
Transverse　　　　　　50-80　est.　　　　250　　　　　　　150
Rupture,103psi        
ボンディング温度に　　　None　　　　　　Yes　　　　　　　some　　　
おける材料破壊
キャピラリーの摩耗
による寿命
　　低　　　　　　　　　500,000　　　　200,000　　　　　200,000　　
　　高　　　　　　　　1,000,000　　　　300,000　　　　　300,000　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（第３０頁の表参照）
　
V．当審の判断
　
１．本件発明の構成及び効果について
　本件特許明細書を参照するに、本件発明は、「従来のアルミナ多結晶セラミックス製キャピラリーの場合、表面に存在する１μｍ以上のボイドやピンホール等のため、先端部に導線や電極の粉が付着しやすく、この付着部が多くたまると細孔１ａの穴詰まりや導線切れ、ループ異常等を引き起こしていた。」（本件特許の出願公告公報第１欄第２４行〜第２欄第１行）という技術的課題を解決するべくなされたものであり、キャピラリーの先端部の材料として、「Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上」、「平均気孔径が１μｍ以下」及び「抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上」であるアルミナ多結晶セラミックスを採用するという構成を採用することにより、「導線や電極粉の付着が少なく、また硬度、耐摩耗性が大きく放熱特性が良いため、ヒートショックによる欠けや摩耗が少なく、寿命が長い。さらにルビーのような単結晶構造でないために、マイクロクラックがあってもある程度以上大きくならず、取り扱い中に折れや欠けが発生する恐れが少ない。」（同第４欄第４０行〜第５欄第２行）及び「先端部への導線や電極粉の付着が少ないため、ワイヤの接続不良が起こりにくく、また強度、耐摩耗性が大きく、放熱特性が良いため先端の欠けや摩耗が少なく、寿命が長くなるだけでなく、安定したワイヤボンディングを行うことができ、半導体装置の品質を安定させることができる。」（同第６欄第５〜１１行）という効果を奏し得たものであると認められる。
　そして、上記の効果が奏されることは、本件特許明細書中の、本件発明の実施例に係る試料Ｎｏ．４（アルミナ含有率９９．９０％、平均気孔径１μｍ以下、抗折強度６５００ｋｇ／ｃｍ２）のものが２４０万回程度及び同じく本件発明の実施例に係る試料Ｎｏ．５（アルミナ含有率９９．９３％、平均気孔径１μｍ以下、抗折強度７０００ｋｇ／ｃｍ２）のものが４００万回程度までそれぞれワイヤの接続不良を発生することなく使用することができたのに対し、本件発明の比較例である試料Ｎｏ．２（アルミナ含有率９８．００％、平均気孔径１μｍ以上、抗折強度４０００ｋｇ／ｃｍ２）のものが６０万回程度で接続不良を発生し、付着部を洗浄して再使用しても摩耗のため１００万回程度で使用不能となった旨の記載（同第１表、第２表及び第４欄第１７〜３９行）並びに「この他、アルミナ純度や平均気孔径の大きさをさまざまに変化させたアルミナ多結晶セラミックスよりなるキャピラリーを試作し、上記と同様のボンディング試験を行った結果、アルミナ純度が９９．９％より低いものは先端部の欠けや摩耗が大きく、また平均気孔径が１μｍより大きいものでは導線や電極粉の付着が大きく、いずれも寿命が短いものであった。」（同第５欄第８〜１５行）旨の記載から確認することができる。（なお、上記で摘記した公報の記載中の「アルミナ純度が」（同第５欄第９行）及び「導線が」（同第５欄第１４行）はそれぞれ「アルミナ純度や」及び「導線や」の誤植であるので上記のように訂正して摘記した。）
　
２．甲第１号証を主たる引用例とした場合についての検討
（１）甲第１号証に記載された発明
　前記「IV.1」で摘示したところによると、甲第１号証には次の発明が記載されている。
　「９９．９９％以上の純度を有する原料アルミナ（タイミクロンＡＴ）を、純度を保つためにタイミクロンから作成したアトライ夕のべツセル、撹拌棒、ビーズを使用して回転粉砕して単分散化し、次いで、得られた粉砕物を乾燥、篩過し、粉体を焼成して得られた曲げ強度６０〜７０ｋｇ／mm２のアルミナ焼結体」
（２）本件発明と甲第１号証に記載された発明との一致点
　甲第１号証記載の焼結体について請求人及び被請求人は、概略次の主張をしている。
〈平均気孔径について〉
（請求人）
　甲第１号証のＳＥＭ写真及び該写真に添えて記載された寸法表示からみて、甲第１号証記載の焼結体の平均気孔径は１μｍ以下である。
（被請求人）
　甲第１号証には平均気孔径については記載がない。また、甲第１号証のＳＥＭ写真は、不鮮明であるばかりか、仮に気孔が存在することが確認できるとしても、それは限られた視野の中での気孔を示すに過ぎないから、この写真は「平均気孔径が１μｍ」であることを示すものではない。
〈アルミナ焼結体の純度について〉
（請求人）
　甲第１号証記載の焼結体はアルミナ含有率が９９．９％以上である。
（被請求人）
　甲第１号証には、原料アルミナの純度が９９．９９％以上であることは記載されている。しかるに、甲第１号証の発行当時には、アルミナセラミックスを製造する際には原料アルミナに焼結助剤を添加することが常識であり、甲第１号証には焼結助剤を添加した旨の記載はないが、甲第１号証を参照した当業者は、焼結助剤が当然に添加されていると理解する。そして、甲第１号証には、焼結助剤の添加成分や、混合粉砕、成形等の製造工程で混入する不純物については何ら記載されていないのであるから、甲第１号証には、得られる焼結体のＡｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上であることは記載されていない。
　
　そこで、甲第１号証について検討するに、甲第１号証には、焼結体の製造工程に関して、次の記載がある（前記「IV．１．（１−１）、（１−２）」参照）。
〈「緒言」の項〉
　ａ．焼結用原料粉体の粒径は微粒ほど焼結しやすい。
　ｂ．単分散した微粒のジルコニア、チタニアなどは非常に低い温度で焼結することがしられている。
　ｃ．市販のアルミナでは最も小さな一次粒径をもつタイミクロンをアトリションミルにより、ほぼ単分散化することができた。今回はその粉体性状及び焼結性について報告する。
〈「結果」の項〉　
　ｄ．原料アルミナは９９．９９％以上のタイミクロンＡＴを用いた。
　ｅ．純度を保つため、アトライ夕のべツセル、撹拌棒、ビーズはタイミクロンを使って自製した。
　ｆ．ビーズ１２００ｇと７０ｇのアルミナ、２５０mlの水をべツセルに入れ、１２０rpmで一定時間、回転粉砕した。
　ｇ．粉砕物はビーズを分離したのち、乾燥、篩過し、圧粉密度、比表面積、スリップ粘度、焼結密度、曲げ強度を測定した。
　上記ｄ〜ｇの記載を参照するに、原料アルミナの粉砕物から焼結体を製造するに際して焼結助剤を添加したことは記載されていない。
　また、上記ａ〜ｄの記載からすると、甲第１号証は、高純度の単分散化したアルミナの焼結性を検討したものであると認められるところ、仮に、焼結助剤が添加されているのであるならば、焼結助剤は原料アルミナの焼結性に影響を与えることは明らかであるから、甲第１号証中に、焼結助剤の成分、その添加量及びその純度等が記載されていてしかるべきである。しかるに、甲第１号証には焼結助剤については何らの言及もないのであるから、甲第１号証記載の焼結体は焼結助剤を添加することなく得られたものと解するのが自然である。（なお、甲第３、５号証は、甲第１号証の作成者が、甲第１号証記載の焼結体は焼結助剤を添加することなく製造されたものである旨表明したものであるが、上記のように解することが相当であることを裏付けるものである。）
　上記のことを勘案すると、甲第１号証記載の焼結体は原料アルミナ粉末に焼結助剤を添加することなく焼結して得られたものであると認められる。
　更に、上記ｅには、「純度を保つため、アトライ夕のべツセル、撹拌棒、ビーズはタイミクロンを使って自製した。」ことが記載されており、粉砕工程において９９．９９％以上の純度を有する原料アルミナについて「純度を保つ」ように工夫されていることから、得られた焼結体についても９９．９％以上の純度を保つ場合をも甲第１号証記載のものは示唆しているとするのが相当である。
　次に、「平均気孔径」について検討するに、甲第１号証には得られた焼結体の「平均気孔径」に関しては何らの記載もない。
　ただ、甲第１号証の第６６頁右下の写真（以下、単に「写真」という。）は約１０μｍ×１０μｍの視野のＳＥＭ写真であるところ、甲第１号証にはこの写真に関して、「低温焼結の特徴は１３００℃で２時間焼成のＳＥＭ写真からもわかるように、気孔がほとんど粒境界に存在するので、引き続き緻密化が進行し、到達密度が高いことである。また組織も微細（１３００℃２時間で〜０．７μｍ）で曲げ強度も６０〜７０ｋｇ／mm２と高い値を示す。」との記載があり、この記載からすると、「写真」には、組織が微細（１３００℃２時間で〜０．７μｍ）であること及び気孔が粒境界に存在することがそれぞれ示されていることになり、この記載を勘案すると、写真中の白い円状のものが気孔であり、写真に添えられた寸法表示からして、この気孔は１μｍ以下であることが認められる。
　そうすると、この写真に示されている視野の範囲においては、１μｍ以下の気孔径を有する焼結体が示されているとすることができる。
　しかるに、この視野の範囲内で、観察された焼結体の気孔径が１μｍ以下であるとしても、甲第１号証には得られた焼結体についてその平均気孔径について試験し評価した旨の記載がない以上、甲第１号証には、アルミナ焼結体の平均気孔径を１μｍ以下とすることについては記載があるとすることはできないし、平均気孔径を１μｍ以下とした場合の効果を示唆するような記載もない。
　また、甲第１号証記載のものにおける曲げ強度「６０〜７０ｋｇ／ｍｍ２」は換算すると「６０００〜７０００ｋｇ／ｃｍ２」である。
　上記のことをそれぞれ勘案すると、本件発明と甲第１号証記載の発明との一致点は、次のとおりである。
　「Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上であり抗折強度が６５００ｋｇ/ｃｍ２以上のアルミナ多結晶セラミックス」                               
（３）本件発明と甲第１号証に記載された発明との相違点
〈相違点Ａ〉
　本件発明が、「平均気孔径が１μｍ以下」という構成要件を備えると共に、その用途を「ワイヤボンディング用キャピラリ」と限定しているのに対し、甲第１号証には、平均気孔径及びその用途については記載がない点。
（４）相違点についての判断
　甲第２号証には、アルミナセラミックスをワイヤボンディング用キャピラリ材料とすることについては記載がある。
　また、甲第２号証の第３０頁の表中には、アルミナ９９．８％を含むセラミックスのporocity（気孔率）については「Ｎｏ」という記載があるが、この気孔率は表中の他の試料について「Ｙｅｓ」又は「Ｓｏｍｅ」と表示されていることからみて、定性的に評価したものであり、厳密に焼結体中の各気孔の大きさについて試験し評価したものとは認められず、従って、この記載が焼結体に気孔が存在しないことを意味するものと解することはできない。
　更に、甲第２号証第３０頁右欄上から２番目の写真は「セラミックキャピラリー」の写真であり、その説明には、表面が滑らかで、表面に気孔がないことが記載されているが、これも特定の視野についての写真であって、表面は必ずしも凹凸がないとは認めることができず、倍率については「１０，０００×」と表示されてはいるが、基準となるようなスケールが表示されていないため、その凹凸の実寸法も不明である。
　上記のとおりであるから、甲第２号証には、アルミナ焼結体の平均気孔径を１μｍ以下とすることについては記載及び示唆がないとせざるを得ない。
　従って、甲第１、２号証を相互に参照しても、「Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上」、「平均気孔径が１μｍ以下」及び「抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上」という各物性値を同時に備えたアルミナ多結晶セラミックスを「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」とするという構成については当業者が容易に想到し得たとすることはできず、また、その際に奏される効果、特に、「先端部への導線や電極粉の付着が少ないため、ワイヤの接続不良が起こりにくく」なり、ボンディング回数を多くすることができるという効果については当業者が容易に予測し得たとすることはできない。
　ところで、請求人は、「平均気孔径と金属粉付着との関係」については甲第１、２号証には記載がないが、平均気孔径を小さくするほどアルミナセラミックスの抗折強度が高くなることは、甲１２〜１４号証に記載があるように、本件特許に係る出願の出願前に当業者の技術常識であったから、この関係に着目するならば、「平均気孔径と金属粉付着との関係」に着目することなく、当業者は本件発明の構成に容易に想到できた筈である旨主張しているので、この点について以下検討する。
　甲第１２号証には、焼結体中に残存する気孔の形、大きさ、量が強度に大きく影響すること、気孔率がわずかに増加しただけで強度が大きく下がることがそれぞれ記載されている（第７５〜７７頁）が、「平均気孔径」については具体的な記載がなく、また、甲第１２号証の第８５〜９３頁にはアルミナセラミックスの用途についての記載があるが、「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」としての用途については言及がない。
　甲第１３号証には、「弱点となるのは、傷、大きい粒子、大きい空隙である。強いセラミックスをつくるには表面を平滑にし、緻密で小さくそろった大きさの粒子の焼き固めたものを作る必要がある。セラミックスがどれだけの力に耐えうるか、自信をもって保証するためには、このような傷、粗大粒子、粗大空隙をけっしてつくってはならない。」（第９３頁末行〜第９４頁第７行）との記載があるが、甲第１３号証でいう「粗大空隙」は具体的な気孔径としてどの程度のものをいうか不明であり、また、「平均気孔径」については示唆がなく、しかも、甲第１３号証は、主に窒化珪素焼結体及び炭化ケイ素焼結体等の「耐熱強度材料としてのセラミックス」に関して要求される性質を述べたものであって、「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」としてのアルミナセラミックス材料について述べたものではない。
　甲第１４号証には、「一般的に、同一組成であれば細孔容積が大きくなると強度が減少することが考えられる。すなわち構成基本粒子間の結合によって粒子全体の強度を構成するわけであるから、細孔容積が大になることはとりも直さず結合点数の減少を意味するので強度は低下する。」（第４３頁左欄下から８〜２行）との記載があるが、これは触媒担体について述べられているものであって、「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」としてのアルミナセラミックス材料について述べたものではない。
　以上要するに、甲第１２〜１４号証によれば、一般論としては、気孔率を小さくするほどアルミナセラミックスの抗折強度が高くなることは本件特許に係る出願の出願前に当業者の常識であったとすることができ、この点からみれば、強度が要求される「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」についてもその気孔率を小さくすることによりその抗折強度が高まるであろうことは当業者が予測し得るとしても、甲第１２〜１４号証には、アルミナ焼結体を「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」という特定の用途に適用する場合において、その「平均気孔径」をどの程度のものにするかについては具体的な示唆を与えるものではない。
　これに対し、本件発明において、気孔径を「１μｍ以下」としたのは、単に強度を高めるという観点からだけではなく、平均気孔径が１μｍより大きいものでは先端部への導線や電極粉の付着が大きく、ワイヤの接続不良が起こりやすいという点に着目して、この欠点をなくすために「平均気孔径」を「１μｍ以下」としたものであり、この「１μｍ以下」とした点に技術的な意義があり、格別の効果が奏されることは前記「V．１」で述べたとおりである。
　そして、本件発明の前記効果については「ワイヤボンディング用キャピラリ材料」については具体的な記載のない甲第１２〜１４号証からは予測し得るものではない。
　また、本件発明の前記効果が甲第１、２号証の記載から予測し得るかどうかを検討するに、甲第１号証には、甲第１号証記載のアルミナ焼結体を「ワイヤボンディング用キャピラリー材料」とした場合の効果を示唆するような記載はないから、甲第１号証からは前記の効果を予測することはできない。
　また、甲第２号証記載のものはアルミナ含有率が９９．８％であって本件発明における９９．８％以上ではなく、甲第２号証には平均気孔径についての記載もない。
　そして、甲第２号証記載のアルミナ含有率が９９．８％の焼結体は、甲第２号証の表の、「Capillary　Life　from　wear」の欄に「低５００,０００、高１，０００,０００」と記載されているように、その耐用回数は、本件特許明細書の表２に示されている本件発明の実施例のものについての「ボンディング回数」である「１２０万回〜４００万回」に較べて大きく下回っている。
　ただ、甲第２号証記載のものにおける耐用回数の評価方法と本件特許明細書に記載されている実施例についての耐用回数の評価方法とが同一であるとすることはできないので、両者の数値を単純に比較することはできないとすることもできるが、本件特許明細書には平均気孔径を「１μｍ以下」とすることで格別の効果が奏されることを確認した旨記載されているのに対し、請求人は、甲第２号証記載の材料と本件発明に相当する材料について特に耐用回数についての試験を行った結果、両者には格別の効果上の差異がないことを示すデータを得てこれを証拠として提出しているものではないので、両者には効果上の格別の差異がないとすることもできない。
　そうすると、上記の効果上の差異は、本件発明が「Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上」、「平均気孔径が１μｍ以下」及び「抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上」であるアルミナ多結晶セラミックスを採用しているのに対し、甲第２号証記載のものがこのような構成を採用していないことに起因するとせざるを得ない。
　そして、「平均気孔径が１μｍ以下」という構成を併せて備えることによって、「先端部への導線や電極粉の付着が少ないため、ワイヤの接続不良が起こりにくく」なるという効果は、甲第１２〜１４号証によって教示されている気孔径を小さくすることによって奏される抗折強度が高まるという効果とは異質のものであり、甲第１、２号証及び周知の技術事項からは予測し得ない格別の効果であるとするべきである。
　そして、このような予測し得ない効果を奏する場合には、本件発明は甲第１、２号証及び周知の技術事項に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとするべきではない。
　
３．甲第２号証を主たる引用例とした場合についての検討
（１）甲第２号証に記載された発明
　前記「IV.２」で摘示したところによると、甲第２号証には次の発明が記載されている。
  「アルミナ含有量が９９．８％のアルミナセラミックスより形成され、曲げ強さが「５０〜８０×１０３psi」、摩耗に対する寿命が「５００,０００〜１,０００,０００回」であるワイヤボンディング用キャピラリー」
（２）本件発明と甲第２号証に記載された発明との一致点
　甲第２号証記載のアルミナセラミックスは多結晶であると認められる。
　また、「曲げ強さ」は「抗折強度」に相当し、１psiは約０．０７ｋｇ／cm２であることから「５０〜８０×１０３psi」は「３５００〜５６００ｋｇ／cm２」に相当する。
　以上のことを勘案すると、両者は次の構成の点で一致する。
　「アルミナ多結晶セラミックスより形成されたワイヤボンディング用キャピラリー」
（３）本件発明と甲第２号証に記載された発明との相違点
　甲第２号証には、アルミナ焼結体の平均気孔径が１μｍ以下であることについては記載及び示唆がないことは前記「V．２（４）」で述べたとおりであり、これを勘案すると、両者の相違点は次のとおりである。
（３−１）相違点Ｂ
　本件発明においては、Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上としているのに対して、甲第２号証記載のものは、Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．８％である点。
（３−２）相違点Ｃ
　本件発明においては、平均気孔径が１μｍ以下であるとしているのに対して、甲第２号証記載のものは平均気孔径については記載がない点。
（３−３）相違点Ｄ
　本件発明においては、抗折強度を６５００ｋｇ／ｃｍ２以上としているのに対し、甲第２号証記載のものは平均気孔径が１μｍ以下であるとしているのに対して、甲第２号証記載のものは抗折強度が「３５００〜５６００ｋｇ／cm２」である点。
（４）相違点についての検討
　甲第１号証には、Ａｌ２Ｏ３含有率を９９．９％以上で、抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上であるアルミナ焼結体については記載があり、相違点Ｂ、Ｄに係る構成については記載されているが、アルミナ焼結体の平均気孔径を１μｍ以下とする構成（相違点Ｃ）については記載がないことは前記「V．２．（２）、（３）」で述べたとおりである。
　そして、本件発明は、「Ａｌ２Ｏ３含有率が９９．９％以上」及び「抗折強度が６５００ｋｇ／ｃｍ２以上」という構成要件と共に「平均気孔径が１μｍ以下」という構成を併せ備えたアルミナ多結晶セラミックスをワイヤボンディング用キャピラリーの材料とすることにより、格別の効果を奏することは既に述べたとおりであり、このような効果が奏せられることは甲第１、２号証の記載を相互に勘案しても当業者が容易に予測し得たものとすることはできない。
　
４．甲第２号証の公知性についての被請求人の主張について
　甲第２号証の原本である甲第９号証は、１冊に製本されたカタログであって、その表紙には、上部には「small　precision　tools　for　the　Semiconductor　Industry」と、下部には「precision79　Bonding　Handbook」とそれぞれ記載があり、また第１頁には「PRECISION79.PRINTED　IN　U.S.A　COPYRIGHT(C)1977　SMALL　PRECISION　TOOLS,INC．」という記載がある。更に、第２〜４８頁には、ボンディングに関する技術的事項が記載されており、裏表紙の折り返し部には返信用ハガキとしての印刷がなされている。
　甲第９号証の上記のような体裁及び記載に照らすと、甲第２号証は頒布を目的として作成された刊行物であることを認めることができる。
　そして、前記「precision79」という記載は、発行の巻数あるいは号数を示す可能性があるため、これが１９７９年に発行されたと認めることはできないが、第１頁の「COPYRIGHT(C)1977」という記載は、この刊行物が１９７７年に発行されたことを表していると認められるところ、このような頒布目的を持って１９７７年に作成されたカタログは、遅くとも本件特許に係る出願の出願年である昭和６１年（１９８６年）までには頒布されたものとするのが相当である。
　従って、甲第２号証は本件特許に係る出願の出願前に頒布された刊行物であるとすべきである。　
　
５．まとめ
　上記のとおりであるから、本件発明は、甲第１、２号証に記載された発明に基づいて当業者が容易に発明をすることができたものとすることはできない。
　
VI．むすび
　以上のとおりであるから、本件特許については、請求人が主張する理由及びその提出した証拠方法によっては、無効とすることはできない。
　よって、結論のとおり審決する。