【事件の表示】
　特許第３１７３８９０号「ハイブリッドＩＣ」の請求項１に係る特許に対する特許異議の申立てについて、次のとおり決定する。
【結　論】
　特許第３１７３８９０号の請求項１に係る特許を維持する。
【理　由】
Ｉ．手続の経緯
　特許第３１７３８９０号の請求項１に係る発明についての出願は、平成４年１０月２１日に特許出願され、平成１３年３月３０日に特許の設定登録がなされ、その後、ナイルス部品株式会社より特許異議の申立てがなされ、取消理由が通知され、その指定期間内である平成１５年１月６日に意見書が提出されたものである。
　
II．特許異議申立について
１．特許異議申立理由の概要
　特許異議申立人ナイルス部品株式会社は、証拠として下記甲第１号証〜甲第４号証を提出して、請求項１に係る発明は、甲第１号証〜甲第４号証に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものであるから、請求項１に係る発明の特許は、特許法第２９条第２項の規定に違反してされたものであって、取り消されるべき旨主張している。
　　　　　　　　　　　　　　　　記     
甲第１号証：特開平３−２５５６５１号公報（以下、「刊行物１」という）
甲第２号証：実願昭６１−１８３４５０号（実開昭６３−８９２５３号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物２」という）
甲第３号証：実願昭５１−８４８号（実開昭５２−９３４６５号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物３」という）
甲第４号証：実願昭４６−３７４１２号（実開昭４７−３３８４０号）のマイクロフィルム（以下、「刊行物４」という）
　
２．本件発明
　本件特許第３１７３８９０号の請求項１に係る発明は、明細書の特許請求の範囲の請求項１に記載された次のとおりのものと認める。
「【請求項１】金属基板に回路素子を実装してこれらをモールド樹脂でモールドすると共に、前記金属基板の一部に導体パターンでリードを形成して、このリード形成部分を前記モールド樹脂から突出させると共に、前記金属基板の一部を前記モールド樹脂から突出させてその突出部分に前記回路素子に対する特性調整用の外付け回路素子を実装したことを特徴とするハイブリッドＩＣ。」
　
３．刊行物１〜４の記載事項
（１）刊行物１：特開平３−２５５６５１号公報
（１ａ）特許請求の範囲、１頁右下欄２行〜２頁左上欄１行、２頁右上欄１０〜１９行、第１図〜第４図の記載によると、金属ヒートシンク貼り付けプリント基板などで成る回路基板１に受動・能動素子４を実装してこれらを外装樹脂６でモールドした混成集積回路が記載され、
（１ｂ）２頁右上欄１０〜１９行、第１図〜第４図の記載によると、前記金属ヒートシンク貼り付けプリント基板などで成る回路基板１の１部に回路パターン２で外部回路接続用端子７を形成して、この外部回路接続用端子７を前記外装樹脂６から突出した混成集積回路が記載され、
（１c）２頁右上欄１０〜１９行には、効果として、回路基板に水分が浸透することによる劣化を防ぎ、信頼性の向上を計ることができたことが記載されている。
　
（２）刊行物２：実願昭６１−１８３４５０号（実開昭６３−８９２５３号）のマイクロフィルム
（２ａ）「電子部品、回路等を一体化した回路モジュールを樹脂によってモールドしたトランスファーモールドパッケージにおいて、前記回路モジュール内の一部の部品あるいは回路に前記トランスファーモールドを施さないようにしたことを特徴とするトランスファーモールドパッケージ。」（実用新案登録請求の範囲）
（２ｂ）［考案が解決しようとする問題点］欄には、「しかし、従来のトランスファモールドパッケージにあっては、機械金型の関係から各リードがフレームに一体化されたリードフレームを用いざるを得ず、モールド前にはフレームが切断されないため、モールドに前の機能チェックを行うことができず、抵抗のファンクショントリミングができないという不具合がある。また、モールド後にあっては、回路モジュールに触れることができないため、抵抗のトリミングをすることもできない。」（２頁６〜１５行）
（２ｃ）［作用］欄には、「モールドから露出したモジュール基板には、ファンクショントリム用素子、後付素子用ＰＡＤ、・・・ＬＥＤ等を配置し、これによって外部からの調整や測定ができ、モールド後のトリミングを可能にするトランスファーモールドパッケージを提供し得る。」（３頁１４行〜４頁１行）
（２ｄ）［考察の実施例］欄には、「回路モジュール１にはリードフレーム２が両側に接続されたのち、モジュール全体を覆うようにトランスファーモールド樹脂３によってモールドされるが、この際，外部よりの調整や測定が行われる被検出部材４を露出させてモールドする。このモールドののち、リードフレーム２の枠部を切断し、さらに必要に応じてリード先端をＬ字形に折り曲げることにより、パッケージが完成する。・・・・・。なお、露出部５は回路モジュール１の中央部に形成する例を示したが、これはモジュールの構成状況に応じて任意の位置に設けることができる。例えば、基板の端部であってもよい。・・・・・。このように露出部５を設けたことによって、調整用の素子、例えば、トリマ、可変抵抗器等、が回路モジュール１内に予め組み込めるため、モールド後におけるファンクショントリミングが外付部品等を設ける、あるいは接続することなく行える。
　また、トリミングがモールド加工後に行えるため、加工後の再トリミング等が不要になり、生産性の向上が図れる。このほか、耐熱性の低い素子等をモールド後に回路モジュールに組み込むことができるため、回路素子の選択幅を拡大することができる。」（４頁２行〜６頁４行）が記載されている。
　
（３）刊行物３：実願昭５１−８４８号（実開昭５２−９３４６５号）のマイクロフィルム
（３ａ）「電気素子を搭載したリードフレームを樹脂モールドしてなる回路基体に於いて、前記樹脂モールド体の一部に、前記リードフレーム面が露出した切欠部を形成したことを特徴とする樹脂封止回路基体。」（実用新案登録請求の範囲）
（３ｂ）「半導体ＩＣチップ７を基板となるリードフレーム８に接着し、半導体ＩＣチップ７とリードフレーム８を金属細線で電気的に接続し、リードフレーム８の別の位置に抵抗やコンデンサ等の電気素子９を接着し、金属細線でリードフレーム８と電気的に接続し、リードフレーム８のうち外部との電気的接続を行なうリード線部分１０を除き、前記各素子とリードフレーム８がモールド樹脂１１で一括成形されている。このときリードフレーム８の一部８ａはモールドされず露出している。・・・露出部８ａには調整素子である可動部を有するトリマコンデンサ１２が接着と同時に電気的に接続されている。
　このように回路基体をモールド成形する際に、基板となるリードフレーム等の一部を露出させることにより、従来必要としていた接続用ピンが不必要になり、モールド成形により成形された凹部に外部調整を必要とする素子を収納することができ、回路基体の小型化・薄型化を図ることができる。」（２頁１８行〜３頁１８行）が記載されている。
　
（４）刊行物４：実願昭４６−３７４１２号（実開昭４７−３３８４０号）のマイクロフィルム
（４ａ）５頁１２行〜６頁３行、３図によると、金属の基板１’に電子素子３Ｂを実装してこれらをモールド体１４でモールドした回路装置、及び前記金属の基板１’の１部にパターン導電層２で外部リード１５を形成して、この外部リード１５を前記モールド体１４から突出した回路装置が記載され、
（４ｂ）６頁４〜１２行によると、共通の絶縁板に複数の電子素子が埋設されると共に、複数の電子素子の各電極が夫々接続されたパターン導電層が共通の絶縁板の一面に露呈せる如く埋設されて成るものであるから、電子素子の多数を能率よく検査あるいは測定できると共に、この検査あるいは測定後の電子素子から工数が少なく且つ容易に完成された電子部品を製造することができることが記載されている。
                            　
４．当審の判断
　本件請求項１に係る発明（以下、「本件発明」という）は、モールド前の回路の調整・検査を可能ならしめると共に、十分な放熱性と低コスト化とを両立でき、しかもモールド後に特性調整を行うことができるようにしたハイブリッドＩＣを提供することを目的として、金属基板に回路素子を実装してこれらをモールド樹脂でモールドすると共に、前記金属基板の一部に導体パターンでリードを形成して、このリード形成部分を前記モールド樹脂から突出させると共に、前記金属基板の一部を前記モールド樹脂から突出させてその突出部分に前記回路素子に対する特性調整用の外付け回路素子を実装したハイブリッドＩＣであることを特徴とするものである（本件明細書【０００５】、【０００６】参照）。
　これに対して、刊行物１には、回路基板１に受動・能動素子４を実装してこれらを外装樹脂６でモールドした混成集積回路であって、外部回路接続用端子７を設けた部分を外装樹脂６から突出させた状態に形成したことは記載されている。しかし、この外部回路接続用端子７が、外装樹脂６から突出していることは、モールド内の回路素子を外部と接続するために当然に必要なものであって、通常の技術事項である。そして、本件発明のように、「金属基板の一部をモールド樹脂から突出させて内部に実装している回路素子に対する特性調整用の外付け回路素子を実装したこと」の記載は何もなく、この点を示唆するものでもない。
　刊行物４には、金属の基板に複数の電子素子を実装してこれらをモールド体でモールドした回路装置であって、金属の基板にパターン導電層で外部リードを形成して、この外部リードを前記モールド体から突出したことは記載されている。しかし、この外部リードは、あくまでも外部と接続するためのものであって、上記刊行物１と同じ趣旨のものでしかない。
　次に、刊行物２には、電子部品、回路等を一体化した回路モジュールにリードフレームを接続し、回路モジュールを樹脂によってモールドしたトランスファーモールドパッケージにおいて、前記回路モジュール内の一部の部品あるいは回路に前記トランスファーモールドを施さないようにしたこと、モールドを施さない露出部は、基板の端部であってもよいこと、更に、露出部に調整用の素子等を組み込めるため、モールド後におけるファンクショントリミングが容易に行えることが記載されている。しかし、モールドを施さない露出部を設けると云うことは、従来の基板をそのままで、その基板の一部にモールドを施さないことであって、本件発明の金属基板の一部をモールド樹脂から突出させること、即ち金属基板自体の形状を変えることを示唆するものではない。
　刊行物３には、電気素子を搭載したリードフレームを樹脂モールドしてなる回路基体において、前記樹脂モールド体の一部に、前記リードフレーム面が露出した切欠部を形成し、そこに外部調整を必要とする素子を収納するものであって、上記刊行物２と同様、本件発明の金属基板の一部をモールド樹脂から突出させること、即ち金属基板自体の形状を変えることを示唆するものではない。
　そうすると、刊行物２、３記載のものでは、モールド後に特性調整を行うことができるというものではあるが、これら刊行物１〜４の記載からは、本件発明の「金属基板の一部をモールド樹脂から突出させて内部に実装している回路素子に対する特性調整用の外付け回路素子を実装」してなる構成を当業者が容易に想到し得るものではない。
　そして、本件発明は、上記した構成により明細書に記載された、モールド前でもリードに通電して回路の調整・検査が可能になり、不良品発生率を低減できると共に、モールド前に調整を必要とする回路も設計可能となり、回路設計の自由度を大きくでき、しかも、回路素子を実装する金属基板が、放熱板としても機能するようになり、従来の放熱対策部品である放熱体やセラミック基板が不要となり、十分な放熱性と低コスト化とを両立でき、更に、金属基板の一部をモールド樹脂から突出させて、その突出部分に外付け回路素子を実装する構成としているので、モールド後にも回路の調整が可能となり、例えば、ノイズ対策で大容量のコンデンサが必要な場合や、他のシステムと組み合わせたときに回路の調整が必要な場合に有効であるという、刊行物１〜４の記載からは予測することができない格別な効果を奏しているものである。
　よって、本件発明は、刊行物１〜４に記載された発明に基いて当業者が容易に発明をすることができたものではない。
　
　なお、取消理由において引用例３として引用した特開平３−９１９５０号公報には、集積回路基板２上に樹脂封止型のマイクロコンピュータ６を搭載する場合に、マイクロコンピュータ６の取り外しを行えるようにすることを目的として、ケース材７から突出するように突出基板２aを基板に形成したことが記載されている。しかし、ケース材７により覆われる回路素子は、モールド樹脂により一体に形成されるものではなく、集積回路基板２に実装した回路素子をケース材による封止空間で密閉するものであるから、モールド樹脂により封止したことに起因して変動する特性を調整する外付け回路素子を実装することの契機となるものではない。そうすると、引用例３を考慮しても上記結論は覆されるものではない。
　
III．むすび 
　以上のとおりであるから、特許異議の申立ての理由によっては本件請求項１に係る発明の特許を取り消すことはできない。
　また、他に本件請求項１に係る発明の特許を取り消すべき理由を発見しない。
　したがって、本件請求項１に係る発明の特許は拒絶の査定をしなければならない特許出願に対してされたものと認めない。
　よって、特許法等の一部を改正する法律（平成６年法律第１１６号）附則第１４条の規定に基づく、特許法等の一部を改正する法律の一部の施行に伴う経過措置を定める政令（平成７年政令第２０５号）第４条第２項の規定により、結論のとおり決定する。
【異議決定日】
平成１５年６月１８日（２００３．６．１８）