【事件の表示】
　特願２００８−　４６２５４「粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法」拒絶査定不服審判事件〔平成２０年１０月１６日出願公開、特開２００８−２５１５２９、請求項の数（１２）〕について、次のとおり審決する。
【結　論】
　原査定を取り消す。
　本願の発明は、特許すべきものとする。
【理　由】
第１　手続の経緯  
　本願は、平成２０年　２月２７日（優先権主張　平成１９年　３月　２日）の出願であって、平成２５年　２月　４日付けで特許請求の範囲についての手続補正がされ、同年　３月　１日付けで拒絶理由が通知され、同年　４月１０日付けで意見書が提出されたが、同年　５月　８日付けで拒絶査定がされ、これに対して、同年　８月　７日に拒絶査定不服審判が請求されたものである。 
　 
　
第２　本願発明
　本願の請求項１〜１２に係る発明は、平成２５年　２月　４日付け手続補正書によって補正された特許請求の範囲の請求項１〜１２に記載される事項によって特定される、以下のとおりのものである。（以下、請求項１〜１２に係る発明を、それぞれ、「本願発明１」〜「本願発明１２」という。）
　
「【請求項１】
　透明プラスチックフィルム基材の一方の面にアモルファス透明導電性薄膜が設けられたアモルファス透明導電性積層体と、前記透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を介して設けられた、少なくともフィルム基材を有する離型フィルムとを有し、
　前記離型フィルムの厚みが、前記アモルファス透明導電性積層体の厚みより大きく、
　前記透明プラスチックフィルム基材の厚みが、１０〜４０μｍであり、
　前記離型フィルムの厚みが、５０〜１００μｍであり、
　前記アモルファス透明導電性積層体のＭＤ方向の熱収縮率から前記離型フィルムのＭＤ方向の熱収縮率を引いた値が、−０．３〜０．４５％であることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項２】
　アモルファス透明導電性薄膜は、少なくとも１層のアンダーコート層を介して、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に設けられていることを特徴とする請求項１記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項３】
　アモルファス透明導電性薄膜は、酸化インジウム９０〜９９重量％および酸化スズ１〜１０重量％を含有する金属酸化物により形成されていることを特徴とする請求項１または２記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項４】
　離型フィルムの曲げ弾性率が、１５００〜８０００ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項５】
　離型フィルムは、離型フィルムのフィルム基材が粘着剤層に配置される側に、剥離層および／またはオリゴマーの移行防止層を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項６】
　粘着剤層の厚みが、５〜５０μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項７】
　粘着剤層が、アクリル系粘着剤層であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項８】
　離型フィルムのフィルム基材の材料と、透明プラスチックフィルム基材の材料が、同種材料であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項９】
　粘着剤層付き透明導電性フィルムは、１４０℃で１．５時間加熱した後のカールが２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項１０】
　粘着剤層は、離型フィルムを剥離した後に、他の基材に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項１１】
　アモルファス透明導電性薄膜は、結晶化加工処理がなされた後において、粘着剤層から離型フィルムを剥離して、他の基材に貼り合わせるものであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　　【請求項１２】
　請求項１〜１１のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法であって、
　透明プラスチックフィルム基材の一方の面にアモルファス透明導電性薄膜が設けられたアモルファス透明導電性積層体における前記透明プラスチックフィルム基材の他方の面に、
　離型フィルムに設けた粘着剤層を貼り合わせる工程を有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法。」
　
　
第３　原査定の理由の概要
　原査定の理由の概要は、本願発明１〜２は、下記の引用文献１〜７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであり、また、本願発明３〜１２は、下記の引用文献１〜９に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものであるから、特許法第２９条第２項の規定により特許を受けることができない、とするものである。
 
引用文献１：特開２００１−３３２１３２号公報
引用文献２：特開２００２−１５０８４２号公報 
引用文献３：特開２００７−０４２４７３号公報
引用文献４：特開平７−２９７５９１号公報
引用文献５：特開２００５−１４４８５８号公報 
引用文献６：特開２００６−２６１０９１号公報
引用文献７：特開２００６−１７９２７４号公報 
引用文献８：特開２００５−１４１９８１号公報
引用文献９：特開２００４−１４９８８４号公報
　
 
第４　当審の判断
１．刊行物の記載事項
（１）　引用文献１　
　原査定の拒絶の理由で引用文献１として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００１−３３２１３２号公報には、次の事項が記載されている。
（１ａ）「【００１６】
【実施例】−実施例１−
片面にＩＴＯ蒸着膜からなる透明導電膜を有する、厚さ１２５μｍのＰＥＴからなる透明フィルムと、片面に０．１５ｇ／ｍ２になるように調整したシリコン系離型剤（信越化学工業株式会社製ＫＳ８４７Ｔ）を塗布した、厚さ３８μｍのＰＥＴからなる保護フィルムとを準備した。透明フィルムと保護フィルムの熱収縮率差は、ＭＤ方向０．１％、ＴＤ方向０．０％である。透明フィルムの透明導電膜形成面と反対側の面にアクリル系粘着剤（日東電工株式会社製）を２５μｍの厚さに塗布し、その塗布面に保護フィルムの離型剤塗布面を貼り合わせることにより、保護フィルム付き透明導電性フィルムを製造した。」
　
（１ｂ）「【０００７】…透明導電膜を保護フィルム積層より後で形成した場合でも、後工程で保護フィルムの付いたまま配向膜形成などの熱処理をすることができる。
【０００８】前記透明フィルム及び保護フィルムは、その１５０℃３０分間加熱後の熱収縮率差がＭＤ方向、ＴＤ方向共に０．２％以下であると好ましい。これにより熱処理工程でのカール量が減るからである。」（なお、「…」は記載の省略を表す。以下、同様。）  
　 
（１ｃ）「【０００９】
【発明の実施の形態】透明フィルムとしては、パネル形成時の作業性や性能を考慮して厚さが通常３〜３００μｍ、好ましくは５〜２５０μｍ、特に好ましくは１０〜２００μｍ程度の薄い樹脂フィルムが適用可能である。…
…
【００１４】保護フィルムは、透明フィルムが波長板や偏光板などの他のフィルムと積層される際に剥がされて廃棄されるので、透明性を備える必要はないが、ロールによる巻き取りなどの取り扱い性や上記の熱収縮性を考慮して、５〜１００μｍの厚さが好ましく、材質としては前記透明フィルムに適用可能なものであればよい。また、透明フィルム、保護フィルム及び粘着剤は、タッチパネル組立時や導電膜形成時に加熱されることから、１００℃以上特に２００℃以上の耐熱性を備えているのが好ましい。」
　  
（２）　引用文献２　
　原査定の拒絶の理由で引用文献２として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００２−１５０８４２号公報には、次の事項が記載されている。
（２ａ）「【０００５】…結晶化した透明導電性層は、例えば特開昭６１−７９６４７号公報に記載されているように、ＩＴＯ（インジウム、スズの酸化物）などのアモルファス性の透明導電性層を加熱することによって得られる…」
　
（３）　引用文献３　
　原査定の拒絶の理由で引用文献３として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００７−０４２４７３号公報には、次の事項が記載されている。
（３ａ）「【００４７】
（導電性フィルムの作成）
　第二透明基材として、厚さ２５μｍ、幅１０００ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポン社製，品番Ｆ１３）を準備し、その片面に、シロキサン系樹脂（東芝シリコーン社製，Ｓｉコート８０１）により厚さ４０ｎｍのアンカー層を設けた後、透明導電性薄膜としてＩＴＯ蒸着膜（厚さ２０ｎｍ）を有する、導電性フィルムを作成した。ＩＴＯ蒸着膜は非結晶性（結晶の割合は０面積％）であった。」
　
（３ｂ）「【請求項１】
　第一透明基材の第一面にハードコート層を形成したハードコートフィルムと、第二透明基材の第一面に１層のアンカー層を介して透明導電性薄膜を有する導電性フィルムとを、第一透明基材の第二面と第二透明基材の第二面とが対向するように配置し、粘着剤層を介して接着した導電性積層フィルムであって、
　第一透明基材および第二透明基材はいずれも二軸延伸フィルムであり、
　導電性フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ１）と、導電性積層フィルムにおける第二透明基材を基準とする縦方向の熱収縮率（Ｓ３）との差（Ｓ１−Ｓ３）が、−０．１０〜０．２５％の範囲であることを特徴とする導電性積層フィルム。」
　
（３ｃ）「【０００１】
　本発明は、２枚の透明基材を、粘着剤層を介して積層しており、かつハードコート層を有する導電性積層フィルムに関する。…」
　
（３ｄ）「【００２１】
　以下に本発明の導電性積層フィルムを、図１を参照しながら説明する。図１に示す通り、導電性積層フィルムは、片面に透明導電性薄膜１１を設けた第二透明基材１２からなる導電性フィルム１と、粘着剤層２と、第一透明基材３１の片面にハードコート層３２を設けたハードコートフィルム３とを備え、第二透明基材１２の他面と第一透明基材３１の他面とが粘着剤層２で接着されたものである。図１の導電性フィルム１では、第二透明基材１２にアンカー層１３を介して透明導電性薄膜１１が設けられている場合の例である。」
　
（３ｅ）　
　【図１】
　
　
（４）　引用文献４　
　原査定の拒絶の理由で引用文献４として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開平７−２９７５９１号公報には、次の事項が記載されている。
（４ａ）「［実施例１］厚さ１２μｍのポリエステルフィルム（ルミラー：東レ社製）上に、アクリル系粘着剤（アロンタックＳＣＬ−２００：東亜合成化学社製）１０重量部、トルエン１０重量部、酢酸エチル１０重量部からなる粘着剤層用塗布液をバーコーティング法により塗布、乾燥して膜厚２μｍの粘着剤層を得た。上記粘着剤層上に厚さ３８μｍのセパレーター（セラピール：東洋メタライジング社製）を貼り合わせて基材を作成した。上記基材の粘着剤層とは反対の面にイオンプレーティング法にて厚さ３０ｎｍのＩＴＯ膜を形成した。基材の熱変形、シワの発生もなく、正常にＩＴＯ膜を形成することができた。また、この時の透明導電性薄膜の表面電気抵抗値３５０Ω／□で、全体の透過率は全光線透過率で８５％であった。更に、塩ビ−酢ビ共重合体樹脂（ＭＰＲ−ＴＭ：日信化学製）をアセトンに混合して固形分濃度４重量％の透明化樹脂層用塗布液を調整し、グラビアロールコーティング法により塗布、乾燥して膜厚１００ｎｍの透明化樹脂層を形成し、本発明の透明電磁波シールドフィルムを得た。この時の全体の透過率は全光線透過率で９４％であった。次に、この透明電磁波シールドフィルムのセパレーターを剥離し、露出した粘着剤層を厚さ１００μｍの光拡散部材である光拡散フィルム（ライトアップＳＨ：きもと社製）にラミネーターを用いて貼り合わせて、透明電磁波シールドフィルムを有する光拡散材を得た。」（第５欄第１５〜３９行））
　
（４ｂ）「【請求項１】実質的に透明なプラスチックフィルムの一方の面に粘着剤層及びセパレーターを順次積層した基材の前記プラスチックフィルムの他方の面に、透明導電性薄膜及び透明化樹脂層を順次積層したことを特徴とする透明電磁波シールドフィルム。」
　
（４ｃ）「【産業上の利用分野】本発明は、透明電磁波シールドフィルムおよびそれを用いた光拡散材の製造方法に係わり、特に、透過型液晶表示装置のバックライトから発生する雑音電波や静電誘導等のノイズを効率良く防止するための光拡散部材に展着される透明電磁波シールドフィルムに関する。」（第１欄第１８〜２３行）
　
（４ｄ）「図１に示すように、本発明において使用される基材７は、実質的に透明なプラスチックフィルム１（以下、透明フィルムとする）の一方の面に、粘着剤層２及びセパレーター３を順次積層したものであり、このような多層構造の基材７を使用することにより、最終的に残る透明フィルム１の厚みを薄くすることができる。…透明導電性薄膜４上に積層される透明化樹脂層５は、透明導電性薄膜４を保護すると共に、電磁波シールド特性を阻害することなく、透明性を向上させる性質を持ち、透明導電性薄膜４を構成する金属酸化物の屈折率より低い屈折率の樹脂が用いられる。…上述のように、本発明による透明化樹脂層５は、有機物樹脂が薄く成膜されているので軟らかく、その表面に導電性金属箔テープを貼付すると、容易に透明導電性薄膜４との導通がとれ、透明導電性薄膜４からアースすることにより優れた電磁波シールド機能を持たせることができる。」（第２欄第３８行〜第４欄第２３行）
　
（４ｅ）
　【図１】
　
　
（５）　引用文献５　
　原査定の拒絶の理由で引用文献５として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００５−１４４８５８号公報には、次の事項が記載されている。
（５ａ）「【００４４】
（実施例１）
　…
【００４６】
　厚さ２３μｍのＰＥＴフィルム（第２基材）の第１面にＩＴＯ蒸着膜を形成しＩＴＯフィルム（第２フィルム）を作成し、両端部に幅１０ｍｍのＰＥＴフィルムをスペーサーとしてＩＴＯ蒸着膜が形成されていない面（第２面）に挿入しながら巻き取った。」
　
（５ｂ）「【０００１】
　本発明は、ハードコート層及び／又はアンチグレア層を有する透明導電性フィルムの製造方法に関し、具体的にはアナログ方式タッチパネルの電極板などに好適な透明導電性フィルムロールの製造方法に関するものである。」
　
（５ｃ）「【００３０】
　図５には、透明導電性フィルム７０を、その幅方向両端部にスペーサーを供給しながら第４圧着ロール６９にて接着し、スペーサー付き透明導電性フィルム８０とするスペーサー接着工程を斜視図にて示した。スペーサー７６は、第４圧着ロールを使用することなく、巻き取り時に直接ロール体に供給して巻き重ねてもよい。
【００３１】
　図４はスペーサー付き透明導電性フィルム８０のＢ−Ｂ断面を示した断面図である。透明導電性フィルム７０は、第１基材４２の第１面に形成されたハードコート層４０を有する第１フィルム１６と、第２基材５０の第１面に透明導電層５２が形成された第２フィルム（導電フィルム）６２とが、第１基材４２、第２基材５０の第２面同士を接着剤層４４にて接着、積層された構造を有している。スペーサー付き透明導電性フィルム８０のＢ−Ｂ断面においては、スペーサー７６が接着剤層７７を介して積層されている。透明導電性フィルムの幅方向中央部では、スペーサー７６が存在せず、ロール体８２として巻き重ねた際に空隙ないしフィルム間に圧力がかからない部分が形成される。」
　
（５ｄ）
　【図４】
　
　
（５ｅ）
【図５】
　
　
（６）　引用文献６　
　原査定の拒絶の理由で引用文献６として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００６−２６１０９１号公報には、次の事項が記載されている。
（６ａ）「【００７３】
  （実施例１）
 [導電性薄膜の形成]
　厚さが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなるフィルム基材の一方の面に、ＳｉＯｘ膜（相対屈折率１．８０、厚さ１５ｎｍ）を真空蒸着法により形成した。
【００７４】
　次いで、ＳｉＯｘ膜上に、ＳｉＯ２膜（相対屈折率１．４６、厚さ３０ｎｍ）を真空蒸着法により形成した。次に、ＳｉＯ２膜上に、アルゴンガス８０％と酸素ガス２０％とからなる４×１０−３Ｔｏｒｒの雰囲気中で、酸化インジウム９５ｗｔ％、一酸化スズ５ｗｔ％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚さ２５ｎｍのＩＴＯ膜（導電性薄膜、相対屈折率２．００）を形成した。また、ＩＴＯ膜は１５０℃×１ｈｒの加熱処理により結晶化させた。」
　
（６ｂ）「【００４７】
…セパレーターを用いて粘着剤層５を転写する場合、その様なセパレーターとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層５と接着する面に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
【００４８】
　前記セパレーターの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、７５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層５の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層５の変形（打痕）を抑制する為である。」
　
（６ｃ）「【請求項１】
　透明なフィルム基材と、
　前記フィルム基材の一方の面に、ドライプロセスにより設けられ、厚さが１〜３０ｎｍ、相対屈折率が１．６〜１．９のＳｉＯｘ膜（ｘは１．５以上２未満）と、
　前記ＳｉＯｘ膜上に設けられ、厚さが１０〜５０ｎｍのＳｉＯ２膜と、
　前記ＳｉＯ２膜上に設けられ、厚さが２０〜３５ｎｍの透明な導電性薄膜とを有することを特徴とする透明導電性積層体。
　…
【請求項３】
　請求項１…に記載の透明導電性積層体に於いて、
　前記フィルム基材の反対側の面には、透明な接着剤層を介して、透明基体が貼り合わされていることを特徴とする透明導電性積層体。」
　
（６ｄ）「【０００１】
　本発明は、可視光線領域に於いて透明性を有し、かつフィルム基材上に導電性薄膜を備えた透明導電性積層体及びそれを備えたタッチパネルに関する。…」
　
（６ｅ）「【００２１】
　図１は、本実施の形態に係る透明導電性積層体の一例を示す断面模式図である。即ち、透明導電性積層体１０は、透明なフィルム基材１の一方の面に、ＳｉＯｘ膜２、ＳｉＯ２膜３、透明な導電性薄膜４が順次積層され、他方の面に透明な粘着剤層５を介して透明基体６が貼り合わされた構造である。この様な構造とすることにより、例えばフィルム基材上にＩＴＯ膜が積層された構造や、フィルム基材上にＳｉＯ２膜及びＩＴＯ膜が順次積層された構造の従来の透明導電性積層体よりもペン入力耐久性を向上させることができる。」
　
（６ｆ）
　【図１】
　
　
（７）　引用文献７　
　原査定の拒絶の理由で引用文献７として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００６−１７９２７４号公報には、次の事項が記載されている。
（７ａ）「【００６３】
　粘着剤層７を前記セパレーターを用いて転写する場合、そのセパレーターとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層７と接着する面に移行防止層および／または離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
【００６４】
　前記セパレーターの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、７５〜１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層７を形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層７の変形（打痕）を抑制する為である。」
　
（７ｂ）「【００２２】
　図１は、本実施の形態に係る透明導電性積層体の一例を示す断面模式図である。即ち、透明導電性積層体１０は、透明なフィルム基材１の一方の面に、凹凸構造層２、第１誘電体薄膜３、第２誘電体薄膜４、透明な導電性薄膜５が順次積層され、他方の面に透明な粘着剤層７を介して透明基体８が貼り合わされた構造である。…」
　
（７ｃ）「【００５２】
　このような透明な第１誘電体薄膜３および第２誘電体薄膜４と、透明な導電性薄膜５とが順次形成されたフィルム基材１の他方の面には、透明な粘着剤層７を介して透明基体８が貼り合わされる。この貼り合わせは、透明基体８の方に前記の粘着剤層７を設けておき、これに前記のフィルム基材１を貼り合わせるようにしてもよい。…また、セパレーター上に粘着剤層７を予め形成し、透明基体８またはフィルム基材１に粘着剤層７を転写することもできる。」
　
（７ｄ）
　【図１】
　
　
（８）　引用文献８　
　原査定の拒絶の理由で引用文献８として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００５−１４１９８１号公報には、次の事項が記載されている。
（８ａ）「【００１９】
  本発明の結晶性ＩＴＯ膜は、基材上に形成された結晶性ＩＴＯ膜であって、該結晶性ＩＴＯ膜は、基材上に形成されたＩＴＯ膜にマイクロ波が照射されることにより選択的に加熱されて結晶化されたものである…」　
　
（８ｂ）「【００４２】
　本発明において、ＩＴＯ膜は、ＳｎＯ２含有割合が１０重量％以下であることが好ましい。即ち、ＩＴＯ膜のＳｎＯ２含有割合が１０重量％を超えると、ＩＴＯ薄膜が後処理により結晶化しにくくなるため、好ましくない。ＩＴＯ膜のＳｎＯ２含有割合は過度に低いと、ターゲットの焼結密度の低下など生産性の問題が生じることから、ＩＴＯ膜のＳｎＯ２含有割合は１重量％以上、特に１〜５重量％であることが好ましい。」
　
（９）　引用文献９　
　原査定の拒絶の理由で引用文献９として引用された、本願の優先日前に日本国内において頒布された、特開２００４−１４９８８４号公報には、次の事項が記載されている。
（９ａ）「【００１６】
…ＳｎＯ２比率が１０％のＩＴＯターゲットを用いてスパッタリング法により成膜されたＳｎＯ２比率が１０％のＩＴＯ薄膜は３０分の短時間アニールで結晶化させるには２２０℃以上の高温を要し、高分子フィルムを基材とするものには不適当であった。これに対して、ＳｎＯ２比率６％以下のＩＴＯターゲットを用いる本発明によれば、成膜されたＳｎＯ２比率６％以下のアモルファスＩＴＯ薄膜は１５０℃の低温、３０分の短時間のアニールにより、結晶化を行うことができ、生産性を大幅に向上させることができる。
【００１７】
本発明において、ＩＴＯターゲット又はＩＴＯ透明導電薄膜のＳｎＯ２比率は１〜５％であることが好ましい。」
　
　
２．　引用文献１に記載された発明
　引用文献１には、上記（１ａ）によれば、「片面にＩＴＯ蒸着膜からなる透明導電膜を有する、厚さ１２５μｍのＰＥＴからなる透明フィルムの透明導電膜形成面と反対側の面にアクリル系粘着剤を塗布し、その塗布面に、片面にシリコン系離型剤を塗布した厚さ３８μｍのＰＥＴからなる保護フィルムの離型剤塗布面を貼り合わせることにより製造した、保護フィルム付き透明導電性フィルムであって、透明フィルムと保護フィルムの熱収縮率差が、ＭＤ方向０．１％、ＴＤ方向０．０％である、保護フィルム付き透明導電性フィルム」の発明（以下、「引用発明」という。）が記載されている。
　
　
３．　本願発明１と引用発明との対比
　本願発明１と引用発明とを対比するに、引用発明における「ＰＥＴからなる透明フィルム」、「ＩＴＯ蒸着膜」、「アクリル系粘着剤の塗布面」、「片面にシリコン系離型剤を塗布したＰＥＴからなる保護フィルム」は、それぞれ、本願発明における「透明プラスチックフィルム基材」、「透明導電性薄膜」、「粘着剤層」、「離型フィルム」に相当し、また、引用発明における「透明フィルムと保護フィルムの熱収縮率差が、ＭＤ方向０．１％である」ことは、透明導電性薄膜自体は熱収縮しないとの技術常識に照らせば、透明導電性積層体のＭＤ方向の熱収縮率から離型フィルムのＭＤ方向の熱収縮率を引いた値が、−０．３〜０．４５％であること」に相当する。
　してみると、両者は、以下の点で一致し、以下の点で相違する。
　
＜一致点＞
　透明プラスチックフィルム基材の一方の面に透明導電性薄膜が設けられた透明導電性積層体と、前記透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を介して設けられた、少なくともフィルム基材を有する離型フィルムとを有し、
　前記透明導電性積層体のＭＤ方向の熱収縮率から前記離型フィルムのＭＤ方向の熱収縮率を引いた値が、−０．３〜０．４５％である、粘着剤層付き透明導電性フィルム。
　
＜相違点１＞
　透明導電性薄膜が、本願発明では「アモルファス」であるのに対し、引用発明では、アモルファスであるのか否か不明である点。
　
＜相違点２＞
　本願発明では、「離型フィルムの厚みが、アモルファス透明導電性積層体の厚みより大きく、透明プラスチックフィルム基材の厚みが、１０〜４０μｍであり、前記離型フィルムの厚みが、５０〜１００μｍであ」るのに対して、引用発明では、離型フィルムの厚みが３８μｍ、透明プラスチックフィルム基材の厚みが１２５μｍである点。
　
　
４．　相違点についての検討
（１）相違点１についての検討
ア．　引用発明における透明導電性薄膜は、上記（１ｃ）によれば、熱処理をすることができるところ、透明導電性薄膜をアモルファス状態で形成し、熱処理をすることにより、結晶化することは周知の技術的事項である（例えば、上記（２ａ）、上記（６ａ））。
　
イ．　してみると、引用発明における透明導電性薄膜をアモルファス状態で形成して、相違点１を解消することは、当業者が容易に想到し得たことである。
　
（２）相違点２についての検討
ア．　引用文献１には、上記（１ｄ）によれば、透明プラスチックフィルム基材の厚みは、パネル形成時の作業性や性能を考慮して、通常３〜３００μｍであり、離型フィルムの厚みは、ロールによる巻き取りなどの取り扱い性や熱収縮性を考慮して、５〜１００μｍが好ましいとの記載があるが、引用発明についての、離型フィルムの厚みが３８μｍ、透明プラスチックフィルム基材の厚みが１２５μｍであるとの記載以外には、透明プラスチックフィルム基材の厚みと離型フィルムの厚みの具体例は全くない。
　
イ．　ここで、引用文献３には、上記（３ａ）によれば、アモルファス透明導電性薄膜を設ける第二透明基材の厚みを２５μｍとすることが記載され、引用文献４には、上記（４ａ）によれば、透明導電性薄膜を設ける透明プラスチックフィルム基材の厚みを１２μｍとし、離型フィルムの厚みが３８μｍとして、離型フィルムの厚みを透明導電性積層体の厚みよりも大きくすることが記載され、引用文献５には、上記（５ａ）によれば、透明導電性薄膜を設ける透明プラスチックフィルム基材の厚みを２３μｍとすることが記載され、引用文献６には、上記（６ａ）によれば、アモルファス透明導電性薄膜を設ける透明プラスチックフィルム基材の厚みを２５μｍとすることが記載され、また、引用文献６〜７には、離型フィルムの厚みを、粘着剤層５の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層５の変形（打痕）を抑制する為に、７５〜１００μｍの範囲内とすることが記載されていることから（上記（６ｂ）、上記（７ａ））、引用文献３〜６には、一方の面に透明導電性薄膜が設けられた透明プラスチックフィルム基材の厚みを、１０〜４０μｍの範囲内とすることが記載され、また、引用文献６〜７には、離型フィルムの厚みを７５〜１００μｍの範囲内とすることが記載され、さらに、引用文献４、６には、離型フィルムの厚みを透明導電性積層体の厚みよりも大きくすることが記載されている。
　
ウ．　しかしながら、引用発明における積層構造は、透明プラスチックフィルム基材の一方の面に、熱処理をすることができる、透明導電性薄膜が設けられた透明導電性積層体と、前記透明プラスチックフィルム基材の他方の面に粘着剤層を介して設けられた、少なくともフィルム基材を有する離型フィルムとを有するとの構造であるところ、引用文献３に記載されているのは、一方の面にハードコート層３２を有することから、離型フィルムとはいえない、第一透明基材３１を有する構造の導電性積層フィルムに関する発明であるし（上記（３ｂ）〜（３ｅ））、引用文献４に記載されているのは、その上に透明化樹脂層５を積層することから、後工程で熱処理されることのない、透明導電性薄膜４が形成された構造の透明電磁波シールドフィルムに関する発明であるし（上記（４ｂ）〜（４ｅ））、引用文献５に記載されているのは、一方の面にハードコート層及び／又はアンチグレア層４０を有することから、離型フィルムとはいえない、第１透明フィルム４２を有する構造のスペーサー付き透明導電性フィルム８０に関する発明であるし（上記（５ｂ）〜（５ｅ））、引用文献６に記載されているのも、ペン入力耐久性を向上させたタッチパネル用の、離型フィルムではない、透明基体６を有する構造の、透明導電性積層体に関する発明であり（上記（６ｃ）〜（６ｆ））、引用文献３〜６に記載されている、いずれの発明においても、その積層構造は、引用発明における積層構造とは異なっている。
　
エ．　してみると、引用発明における積層構造とは異なることを前提とする、引用文献３〜６に記載される技術的事項から、一方の面に透明導電性薄膜が設けられた透明プラスチックフィルム基材の厚みの数値を抜き出して、引用発明に適用することに合理性はないといわざるを得ない。
　
オ．　また、上記（６ｂ）、（７ａ）〜（７ｄ）によれば、引用文献６〜７に記載されている離型フィルムは、粘着剤層のみが形成された離型フィルムにすぎず、引用発明における、粘着剤層付き透明導電性フィルムにつけたまま熱処理してもカール量が抑制されている、離型フィルムとは異なる。
　
カ．　してみると、引用文献６〜７に記載される技術的事項から、離型フィルムについての厚みの数値を抜き出して、引用発明に適用することにも合理性はないといわざるを得ない。
　
キ．　さらには、ウ．で検討としたとおり、引用文献４、６に記載されている、いずれの発明においても、その積層構造は、引用発明における積層構造とは異なっており、引用発明における積層構造とは異なることを前提とする、引用文献４、６に記載される技術的事項から、離型フィルムの厚みと透明導電性積層体の厚みの大小関係を抜き出して、引用発明に適用することも合理的なこととはいえない。
　
ク．　したがって、引用発明に引用文献３〜７に記載された発明を適用しても、相違点２を解消することはできない。
　
ケ．　そして、本願発明１は、相違点２に係る発明特定事項を備えることにより、粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造工程や、被着体へ貼り合わせる際に、作業性を向上させることができると共に、透明導電性積層体を薄型化でき、最終的には廃棄される、離型フィルムが粘着剤層付き透明導電性フィルムの加工性が良好な範囲で有効に用いられるとの、発明の効果を奏するものである（【００３１】、【００３５】、【００６１】）。
　
５．　小括
　よって、本願発明１は、引用文献１〜７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
　
第５　本願発明２について
　本願発明２も、上記相違点２に係る発明特定事項を備えるものであるから、上記「第４　当審の判断」と同様の検討により、引用文献１〜７に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
第６　本願発明３について
　本願発明３で特定されている、「アモルファス透明導電性薄膜を、酸化インジウム９０〜９９重量％および酸化スズ１〜１０重量％を含有する金属酸化物により形成する」ことが、引用文献８〜９の開示（上記（８ａ）、（８ｂ）、（９ａ））から、周知の技術的事項であるとしても、本願発明３も、上記相違点２に係る発明特定事項を備えるものであるから、上記「第４　当審の判断」と同様の検討により、引用文献１〜９に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
第７　本願発明４〜１２について
　本願発明４〜１２も、上記相違点２に係る発明特定事項を備えるものであるから、上記「第４　当審の判断」と同様の検討により、引用文献１〜９に記載された発明に基いて、当業者が容易に発明をすることができたものとはいえない。
　
第８　むすび
　以上のとおりであるから、本願については、原査定の拒絶理由を検討しても、その理由によって拒絶すべきものとすることはできない。
 
　また、他に本願を拒絶すべき理由を発見しない。
 
　よって、結論のとおり審決する。