(57)【要約】【課題】樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂を剥離すること。【解決手段】剥離装置（１）は、ウエーハ（Ｗ）の一方の面に樹脂（Ｒ）を介してフィルムを固着した保護部材（Ｐ）をウエーハから剥離するものである。剥離装置は、保護部材の外周の一部分を残してウエーハから保護部材を剥離する外周剥離手段（４）と、保護部材全体をウエーハから剥離する全体剥離手段（５）とを備える。外周剥離手段は、保護部材の外周を把持する把持部（４３）を水平方向に移動させた後に垂直方向に移動させる。全体剥離手段は、保護部材の外周を剥離した後、残った一部分の保護部材の外周を把持して保護部材全体を剥離する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムがウエーハの外周縁からはみ出したはみ出し部を形成した状態で樹脂を介して該フィルムがウエーハの一方の面に固着されて該樹脂と該フィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、
外周の一部分を残して該保護部材の外周部分をウエーハから剥離する外周剥離手段と、
残った外周の一部分の該保護部材の外周部分側から該保護部材全体をウエーハから剥離する全体剥離手段とを備え、
該外周剥離手段は、
ウエーハの中心を中心として所定角度間隔で配設される複数の第１の剥離手段と、
該第１の剥離手段の間に配設される複数の第２の剥離手段とを備え、
該第１の剥離手段と該第２の剥離手段とは、
該はみ出し部を把持する第１の把持部と、
該第１の把持部を該保持面方向に移動させる水平移動部と、
該水平移動部により移動した該第１の把持部を該保持面に対して垂直方向に移動させる垂直移動部と、を備え、
該全体剥離手段は、
該はみ出し部を把持する第２の把持部と、
該第２の把持部をウエーハの外周から中央を基準とする逆側の外周に向かって移動させる移動手段と、を備え、
該第１の剥離手段と該第２の剥離手段とにより一部分を残して該保護部材の外周部分をウエーハから剥離した後、該全体剥離手段で保護部材全体をウエーハから剥離する剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの表面に貼着されたフィルムを剥離する剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
シリコン等のインゴットから切り出されてスライスされたウエーハの表面には、うねりが形成されている。うねりを除去するため、ウエーハの表面には液状樹脂を介してテープが貼着される。ウエーハの表面形状は液状樹脂に転写され、液状樹脂を硬化させた後にウエーハの反対面を研削加工することでうねりが除去される。研削後は、硬化した樹脂及びテープがウエーハから剥離される。
【０００３】
ところで、ウエーハの表面に液状樹脂を供給してテープを貼着する際、液状樹脂が押し広げられることで、液状樹脂はウエーハの外周（エッジ）からはみ出される。このようなウエーハの外周からはみ出した樹脂及びテープを剥離する装置として、例えば、特許文献１に記載の剥離装置が提案されている。
【０００４】
特許文献１では、ウエーハの外周からはみ出た樹脂に対して厚み方向に外力を付与することでウエーハのエッジと樹脂との間に部分的な隙間を形成し、テープ及び樹脂を剥離する際のきっかけを作っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−１５１２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の剥離装置であっても、例えば、硬化後の樹脂が比較的柔らかい材質の場合、樹脂に外力を付与しても適切に剥離のきっかけを作ることができない場合が想定される。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂を剥離することができる剥離装置を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様の剥離装置は、フィルムがウエーハの外周縁からはみ出したはみ出し部を形成した状態で樹脂を介してフィルムがウエーハの一方の面に固着されて樹脂とフィルムとからなる保護部材をウエーハから剥離する剥離装置であって、外周の一部分を残して保護部材の外周部分をウエーハから剥離する外周剥離手段と、残った外周の一部分の保護部材の外周部分側から保護部材全体をウエーハから剥離する全体剥離手段とを備え、外周剥離手段は、ウエーハの中心を中心として所定角度間隔で配設される複数の第１の剥離手段と、第１の剥離手段の間に配設される複数の第２の剥離手段とを備え、第１の剥離手段と第２の剥離手段とは、はみ出し部を把持する第１の把持部と、第１の把持部を保持面方向に移動させる水平移動部と、水平移動部により移動した第１の把持部を保持面に対して垂直方向に移動させる垂直移動部と、を備え、全体剥離手段は、はみ出し部を把持する第２の把持部と、第２の把持部をウエーハの外周から中央を基準とする逆側の外周に向かって移動させる移動手段と、を備え、第１の剥離手段と第２の剥離手段とにより一部分を残して保護部材の外周部分をウエーハから剥離した後、全体剥離手段で保護部材全体をウエーハから剥離する。
【０００９】
この構成によれば、ウエーハの外周縁からはみ出したはみ出し部が、外周剥離手段によって水平方向及び垂直方向に引っ張られる。これにより、ウエーハの外周には、一部分を除いて樹脂とウエーハとの間に隙間が形成される。そして、当該隙間をきっかけに全体剥離手段で保護部材をウエーハから剥離することができる。よって、樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂（保護部材）を剥離することが可能である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂を剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施の形態に係る剥離装置の全体斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る剥離装置の模式図である。
【図３】本実施の形態に係る剥離装置の把持工程の一例を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る剥離装置の外周縁剥離工程の一例を示す図である。
【図５】本実施の形態に係る剥離装置の外側剥離工程の一例を示す図である。
【図６】本実施の形態に係る剥離装置の全体剥離工程の一例を示す図である。
【図７】本実施の形態に係る剥離方法の一連の流れを示す上面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る剥離装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る剥離装置の全体斜視図である。なお、本実施の形態に係る剥離装置は、図１に示すように剥離専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄等の一連の動作が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。また、図１において、Ｘ軸方向手前側を剥離装置の前側、Ｘ軸方向奥側を剥離装置の後側とし、Ｙ軸方向手前側を剥離装置の左側、Ｙ軸方向奥側を剥離装置の右側とする。
【００１３】
図１に示すように、剥離装置１は、円形のウエーハＷに貼り付けられた保護部材Ｐを剥離するように構成される。ウエーハＷは、例えばデバイスパターンが形成される前のアズスライスウエーハであり、円柱状のインゴットをワイヤーソーでスライスして形成される。
【００１４】
ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒソ、シリコンカーバイド等のワークに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度（ＴＴＶ:Total  Thickness  Variation）が要求される各種加工材料をウエーハＷとしてもよい。ここでいう平坦度とは、例えばウエーハＷの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示す。
【００１５】
保護部材Ｐは、ウエーハＷの外径以上の外径を有するフィルムＦの全面に例えば光硬化性の樹脂Ｒを塗布して構成される。樹脂Ｒは、例えば紫外線光が照射されることによって硬化され、フィルムＦは、当該樹脂Ｒを介してウエーハＷの一方の面（下面）に固着される。これにより、ウエーハＷの下面は、保護部材Ｐによって全体的に覆われ、保護部材Ｐの外周縁がウエーハＷの外周からはみ出している。すなわち、ウエーハＷの外周には、ウエーハＷの外周縁からフィルムＦ及び樹脂Ｒがはみ出したはみ出し部Ｅが形成される。なお、樹脂Ｒの材質は特に限定されず、適宜変更が可能である。
【００１６】
また、スライス後のウエーハＷの表面には、うねりが形成される。このうねりは、保護部材Ｐが貼り付けられた状態でウエーハＷの上面が研削加工されることにより、予め除去されている。
【００１７】
上記したように、剥離装置１は、樹脂ＲとフィルムＦからなる保護部材ＰをウエーハＷから剥離するように構成される。具体的に剥離装置１は、上面視矩形状の基台１０の上面からＺ軸方向に立ち上がる立壁部１１の側面に、ウエーハＷを保持して搬送する保持手段２と、ウエーハＷから保護部材Ｐを剥離する剥離手段３とを設けて構成される。保持手段２が立壁部１１の上側に配置されており、剥離手段３が保持手段２の下方に配置されている。
【００１８】
保持手段２は、保護部材Ｐを下方に向けてウエーハＷの上面を保持するように構成される。具体的に保持手段２は、ウエーハＷと略同径の搬送パッド２０でウエーハＷの上面を吸引保持する。搬送パッド２０は、ウエーハＷを吸引保持するポーラスチャックであり、円板状の枠体の下面にセラミックス等の多孔質材で構成される保持面２１（図２参照）が形成されている。保持面２１に生じる負圧によって、ウエーハＷを吸引保持することが可能となっている。
【００１９】
搬送パッド２０は、Ｙ軸方向に延在するアーム２２の先端（左端）に吊り下げて保持される。保持手段２は、昇降手段２３によってＺ軸方向に昇降可能に構成されると共に、水平移動手段２４によってＸ軸方向に移動可能に構成される。昇降手段２３は、アーム２２の基端を支持するＺ軸テーブル２５をモータ駆動のガイドアクチュエータでＺ軸方向に移動させる。水平移動手段２４は、Ｚ軸テーブル２５を支持するＸ軸テーブル２６をモータ駆動のガイドアクチュエータでＸ軸方向に移動させる。なお、昇降手段２３及び水平移動手段２４は、モータ駆動のガイドアクチュエータに限定されず、例えばエア駆動のガイドシリンダで構成されてもよい。
【００２０】
剥離手段３は、保護部材Ｐの外周部分をウエーハＷから剥離する外周剥離手段４と、保護部材Ｐの全体をウエーハＷから剥離する全体剥離手段５とによって構成される。外周剥離手段４及び全体剥離手段５は、略同一の高さに設けられており、外周剥離手段４がＸ軸方向奥側（後側）に配置され、全体剥離手段５がＸ軸方向手前側（前側）に配置されている。外周剥離手段４の詳細構成については後述する。
【００２１】
全体剥離手段５は、はみ出し部Ｅを把持する把持部５０（第２の把持部）と、把持部５０を所定方向に移動させる移動手段５１と、保護部材Ｐの剥離を案内するガイドローラ５２とを含んで構成される。把持部５０は、はみ出し部Ｅの一部分を厚み方向で挟持するように構成される。把持部５０は、Ｙ軸方向に延在するアーム５３の先端（左端に）設けられている。把持部５０は、アーム５３の延在方向を軸に回転可能であると共に、移動手段５１によってＺ軸方向及びＸ軸方向に移動可能に構成される。
【００２２】
移動手段５１は、アーム５３の基端を支持するＸ軸テーブル５４をモータ駆動のガイドアクチュエータでＸ軸方向に移動させる。また、図示はしないが、アーム５３は、Ｘ軸テーブル５４上で上下に昇降可能に構成される。なお、移動手段５１は、モータ駆動のガイドアクチュエータに限定されず、例えばエア駆動のガイドシリンダで構成されてもよい。ガイドローラ５２は、搬送パッド２０と移動手段５１との間に設けられている。また、ガイドローラ５２は、搬送パッド２０の下方でＹ軸方向に延在し、ウエーハＷの直径より長い円柱形状を有している。詳細は後述するが、保護部材Ｐを剥がす際、ガイドローラ５２の円筒面がフィルムＦの下面に当接する。
【００２３】
全体剥離手段５の下方には、剥離後の保護部材Ｐを一時的に仮置きする仮置きテーブル６が設けられている。仮置きテーブル６は、Ｘ軸方向に延在する複数のプレート６０をＹ軸方向に所定間隔で並べて構成される。各プレート６０は、ウエーハＷの直径より長く延在しており、Ｙ軸方向に所定厚みを有している。また、仮置きテーブル６全体として、ウエーハＷの外径より大きい載置面積を有している。
【００２４】
仮置きテーブル６の下方には、仮置きテーブル６に載置された保護部材Ｐを回収箱８に送り出す保護部材送り手段７が設けられている。保護部材送り手段７は、Ｙ軸方向に延在するアーム７０の上面から突出する２つのピン７１をＸ軸方向に移動可能に構成される。アーム７０は、モータ駆動のガイドアクチュエータによってＸ軸方向に移動される。各ピン７１は、各プレート６０の上面から突出する高さで延びており、複数のプレート６０間の所定隙間内に受容可能に配置されている。
【００２５】
また、仮置きテーブル６の後下方には、剥離後の保護部材Ｐを回収する回収箱８が設けられている。回収箱８は、上方がウエーハＷより大きく開放された上面視方形状を有している。また、回収箱８には、対向する一辺の上端部分に一対の光学センサ８０が設けられている。光学センサ８０は、発光部と受光部とを対向配置して構成される。光学センサ８０は、発光部から発生される光を受光部が受け、受光部の受光量変化に基づいて、回収箱８に回収された保護部材Ｐが満杯になったかどうかを検知する。
【００２６】
このように構成される剥離装置１は、うねりが除去された後のウエーハＷを保持手段２で吸引保持し、保護部材Ｐが貼り付けられた状態のウエーハＷを先ず外周剥離手段４に搬送する。外周剥離手段４では、保護部材Ｐの外周部分のみがウエーハＷから剥離される。そして、全体剥離手段５によって保護部材Ｐの全体がウエーハＷから剥離される。剥離された保護部材Ｐは、一時的に仮置きテーブル６に載置される。
【００２７】
仮置きテーブル６上に所定枚数の保護部材Ｐが載置されると、保護部材送り手段７によって、２つのピン７１が仮置きテーブル６の隙間に沿って移動される。仮置きテーブル６の上面から突出した２つのピン７１は、保護部材Ｐのエッジ部分に当接し、保護部材Ｐは２つのピン７１によってＸ軸方向奥側に送り出される。この結果、複数の保護部材Ｐは、仮置きテーブル６の後方から下方に落下して回収箱８に回収される。回収箱８が保護部材Ｐで満杯になると、光学センサ８０の出力に応じて、オペレータに対して報知がなされる。
【００２８】
次に、図１及び図２を参照して、本実施の形態に係る外周剥離手段について詳細に説明する。図２は、本実施の形態に係る剥離装置の模式図である。
【００２９】
図１及び図２に示すように、外周剥離手段４は、全体剥離手段５の後方において、立壁部１１からＹ軸方向に突出する基台４０の上面に、Ｚ軸方向に中心軸を有する円筒状の制限リング４１と、制限リング４１の周囲に配置される複数の把持手段４２とを設けて構成される。制限リング４１は、ウエーハＷや搬送パッド２０の外径より小さい外径を有しており、Ｚ軸方向に昇降可能に構成される。詳細は後述するが、この制限リング４１は、外周縁剥離工程における保護部材Ｐの剥離代を制限する役割を果たす。
【００３０】
制限リング４１の周囲は、等角度間隔で８つのエリアに分けられており、Ｘ軸方向奥側の１エリアを除いた７つのエリアに１つずつ把持手段４２が配置されている。すなわち、７つの把持手段４２は、ウエーハＷの中心を中心として所定角度間隔で配設される。ここで図１に示すように、Ｘ軸方向奥側のエリアに隣接するエリアから１つ飛ばしで配置される４つの把持手段４２を第１の剥離グループＧ１（第１の剥離手段）とし、第１の剥離グループＧ１を構成する把持手段４２の間に配置される３つの把持手段４２を第２の剥離グループＧ２（第２の剥離手段）として定義する。なお、７つの把持手段４２は、説明の便宜上、全て同一の符号で示すものとする。
【００３１】
把持手段４２は、はみ出し部Ｅを把持する把持部４３（第１の把持部）と、把持部４３を保持手段２の保持面方向（水平方向）に移動させる水平移動部４４と、把持部４３を保持面２１に対して垂直方向に移動させる垂直移動部（不図示）とを含んで構成される。把持部４３は、はみ出し部Ｅの下面を支持する下面支持部４５と、はみ出し部Ｅの上面を支持する上面支持部４６とによって構成される。上面支持部４６は、下面支持部４５に対向配置されている。上面支持部４６は、例えばエアシリンダによって下面支持部４５に対してＺ軸方向に昇降可能に構成される。上面支持部４６及び下面支持部４５ではみ出し部Ｅを挟み込むことにより、はみ出し部Ｅを把持することが可能となる。
【００３２】
下面支持部４５は、側面視Ｌ字状の移動ブロック４７の上端側に設けられており、図示しない垂直移動部によって上面支持部４６及び下面支持部４５が移動ブロック４７に沿って昇降可能となっている。また、水平移動部４４は、モータ駆動のガイドアクチュエータで移動ブロック４７を水平方向（ウエーハＷの径方向）に移動させる。なお、垂直移動部及び水平移動部４４は、モータ駆動のガイドアクチュエータに限定されず、例えばエア駆動のガイドシリンダで構成されてもよい。
【００３３】
ところで、従来の剥離装置には、ウエーハの外周からはみ出た樹脂に対して厚み方向に外力を付与することでウエーハのエッジと樹脂との間に部分的な隙間を形成し、保護部材を剥離する際のきっかけを作るものが存在する。しかしながら、例えば樹脂が比較的柔らかい材質の場合、樹脂に適切に外力を付与することができず、剥離のきっかけを作るのが困難な場合が想定される。
【００３４】
そこで、本件発明者は、樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂を剥離することを着想した。具体的に本実施の形態では、保護部材Ｐの外周を剥離する外周剥離手段４を２つのグループに分けて配設し、２段階に分けて保護部材Ｐの外周を、一部分だけ残して剥離する構成とした（図７Ａ及び図７Ｂ参照）。その際、保護部材Ｐのはみ出し部分を把持してウエーハＷの径方向外側に向かって引っ張った後、はみ出し部分を下方に引き落としている。これにより、自紙の硬さに関係なく、ウエーハＷの外周と樹脂との間に隙間が形成され、保護部材全体を剥離する際のきっかけを作ることができる。そして、残った保護部材Ｐの外周の一部分を全体剥離手段５で把持してウエーハＷの面方向に沿って反対側の外周部に向かって引っ張ることにより、保護部材全体をウエーハＷから引き剥がすことが可能である（図７Ｃ参照）。
【００３５】
次に、図２から図７を参照して本実施の形態に係る保護部材の剥離方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る剥離装置の把持工程の一例を示す図である。図３Ａは保護部材を把持する前の状態を示し、図３Ｂは保護部材を把持した後の状態を示している。図４は、本実施の形態に係る剥離装置の外周縁剥離工程の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る剥離装置の外側剥離工程の一例を示す図である。図６は、本実施の形態に係る剥離装置の全体剥離工程の一例を示す図である。図６Ａから図６Ｄは、全体剥離工程の動作遷移を示している。図７は、本実施の形態に係る剥離方法の一連の流れを示す上面模式図である。図７Ａは第１の剥離グループによる保護部材の剥離の様子を示し、図７Ｂは第２の剥離グループによる保護部材の剥離の様子を示し、図７Ｃは全体剥離手段による保護部材の剥離の様子を示している。なお、図３から図５では、第１の剥離グループによる剥離を例示する。
【００３６】
本実施の形態に係る保護部材Ｐの剥離方法は、保護部材Ｐの外周（はみ出し部Ｅ）を把持する把持工程（図３参照）と、樹脂の外周縁を剥離する外周縁剥離工程（図４参照）と、樹脂及びフィルムの外側部分を剥離する外側剥離工程（図５参照）と、保護部材全体を剥離する全体剥離工程（図６参照）とを経て実施される。
【００３７】
図２に示すように、保持手段２は、保護部材Ｐが下方を向くようにウエーハＷの上面を吸引保持している。保持手段２は、制限リング４１の中心とウエーハＷの中心とが一致するように、外周剥離手段４の上方に位置付けられる。このとき把持部４３（上面支持部４６）の先端（径方向内側の端部）が、フィルムＦの外周よりも外側に位置付けられた状態となっている。
【００３８】
図３に示すように、把持工程では、制限リング４１が上昇端に位置付けられた状態でウエーハＷが制限リング４１上に載置される。すなわち、フィルムＦの下面が制限リング４１の上面に当接され、ウエーハＷ及び保護部材Ｐは、制限リング４１と搬送パッド２０との間に挟まれた状態となる。
【００３９】
そして、図３Ａに示すように、各把持部４３は、上面支持部４６及び下面支持部４５の径方向内側の端部がフィルムＦの外周部分と径方向で重なるように、水平移動部４４によって移動される。更に把持部５０は、下面支持部４５の上面と制限リング４１の上面とが同じ高さとなるように、垂直移動部（不図示）によって高さが調整される。これにより、フィルムＦの外周部下面が下面支持部４５の上面に当接される。
【００４０】
そして、図３Ｂに示すように、上面支持部４６が降下され、上面支持部４６の下面がフィルムＦの上面に当接される。これにより、把持部４３は、フィルムＦの外周縁（はみ出し部Ｅ）を把持する。
【００４１】
次に、外周縁剥離工程が実施される。図４に示すように、外周縁剥離工程では、把持部４３がはみ出し部Ｅを把持した状態で、各把持部４３が保持面方向（ウエーハＷの径方向外側）に向かって移動される。これにより、保護部材ＰがウエーハＷの外周縁から外側に遠ざかる方向に引っ張られる。この結果、ウエーハＷの外周からはみ出た樹脂ＲとウエーハＷの外周縁との間に僅かな隙間が形成される。
【００４２】
次に、外側剥離工程が実施される。図４で把持部４３を水平移動部４４で径方向外側に移動させた後、図５に示すように、外側剥離工程では、把持部４３を更に鉛直方向下方に移動させる。すなわち、把持部４３は、保持面２１から離間する方向に移動される。これにより、樹脂Ｒ及びフィルムＦの外周部分（はみ出し部Ｅ）は、下方に引き下げられる。この結果、図４で形成された樹脂ＲとウエーハＷの外周縁との隙間が拡大され、当該隙間はウエーハＷの外周部下面まで到達する。
【００４３】
このとき、ウエーハＷの下面、すなわち、フィルムＦの下面が制限リング４１によって支持されているため、上記隙間の拡大が制限リング４１の外周縁で規制される。このように、制限リング４１により、フィルムＦの下面の所定範囲を支持することで、保護部材Ｐの剥離量、すなわち、剥離代を制限することが可能である。以上より、保護部材Ｐの外周の所定範囲のみをウエーハＷから剥離することができる。
【００４４】
なお、図３から図５では、第１の剥離グループＧ１で把持工程、外周縁剥離工程、外側剥離工程を実施したことにより、図７Ａに示すように、保護部材Ｐの外周の４箇所を所定の剥離代で剥離することができる。第２の剥離グループＧ２においても、図３から図５のように、把持工程、外周縁剥離工程、外側剥離工程を実施することで、４つの剥離箇所の間に位置する３箇所も所定の剥離代で剥離することができる。この結果、図７Ｂに示すように、保護部材Ｐの外周の一部分を残して保護部材ＰがウエーハＷの外周から剥離された状態となる。
【００４５】
次に、全体剥離工程が実施される。図６に示すように、保持手段２は、ウエーハＷを外周剥離手段４から全体剥離手段５に搬送する。全体剥離工程では、先ず、図６Ａに示すように、外周縁剥離工程で剥離されずに残った保護部材Ｐの外周の一部分（はみ出し部Ｅ）が、把持部５０によって把持される。このとき、ガイドローラ５２がウエーハＷの一端側（把持部５０が把持した側）に位置するように、保持手段２が位置付けられる。更にガイドローラ５２は、フィルムＦの下面に当接しており、ウエーハＷ及び保護部材Ｐは、搬送パッド２０とガイドローラ５２との間で挟まれた状態となっている。
【００４６】
そして、保持手段２を把持部５０から離れる方向に移動させ、図６Ｂに示すように、外周剥離工程で剥離されずに残った保持部材Ｐの外周の一部分（はみ出し部Ｅ）をウエーハの外周縁から引き剥がす。次に、把持部５０は、フィルムＦの把持位置から後方にずれた位置を支点に回転しながら下方に移動される。この結果、図６Ｃに示すように、把持部５０近傍の保護部材ＰがウエーハＷの外周から引き剥がされ、保護部材Ｐは、ガイドローラ５２に当接しながら（案内されて）略直角に屈曲される。
【００４７】
更に図６Ｄに示すように、把持部５０の回転角度と高さを調整しながら、把持部５０を前方、すなわち、ウエーハＷの外周から中央を基準とする逆側の外周に向かって移動させると共に、保持手段２も後方に向かって移動させる。このように、把持部５０とウエーハＷとを保持面２１の面方向に沿って相対移動させることにより、保護部材Ｐの全体をウエーハＷから剥離することが可能である。なお、剥離後の保護部材Ｐは、樹脂Ｒ側を下方に向けて仮置きテーブル６に載置される。なお、図６では、把持部５０を前方に向かって移動させて保護部材Ｐを剥離する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、把持部５０は前方に移動させず下方に移動させ続け、保護部材Ｐを直角に屈曲させて全体を剥離させてもよい。
【００４８】
以上のように、本実施の形態によれば、ウエーハＷの外周縁からはみ出したはみ出し部Ｅが、外周剥離手段４によって水平方向及び垂直方向に引っ張られる。これにより、ウエーハＷの外周には、一部分を除いて樹脂ＲとウエーハＷとの間に隙間が形成される。そして、当該隙間をきっかけに全体剥離手段５で保護部材ＰをウエーハＷから剥離することができる。よって、樹脂Ｒの硬さに関係なく、適切にウエーハＷから樹脂Ｒ（保護部材Ｐ）を剥離することが可能である。
【００４９】
例えば、上記実施の形態では、図３に示す把持工程において、ウエーハＷを制限リング４１上に載置した後に把持部４３ではみ出し部Ｅを把持する構成としたが、この構成に限定されない。例えば、把持部４３ではみ出し部Ｅを把持した後に、制限リング４１を上昇させてフィルムＦの下面に制限リング４１の上面を当接させてもよい。
【００５０】
また、上記実施の形態では、外周剥離手段４を第１の剥離グループＧ１と第２の剥離グループＧ２に分けて、把持手段４２を７つ設ける構成としたが、この構成に限定されない。把持手段４２の個数は適宜変更が可能である。例えば、把持手段４２を等角度間隔で４つ配置し、保護部材Ｐの外周を所定の４箇所剥離した後、ウエーハＷと把持手段４２とをウエーハＷの中心を軸に所定角度（例えば４５度）で相対回転させ、先に剥離した４つの剥離箇所の間に位置する３箇所の保護部材Ｐを剥離するように構成してもよい。この場合、搬送パッド２０を中心軸回りに回転させてもよく、４つの把持手段４２をウエーハＷ（又は制限リング４１）の中心軸回りに回転させてもよい。
【００５１】
また、上記実施の形態では、図４及び図５に示す外周縁剥離工程、外側剥離工程では、把持部４３を水平方向（ウエーハＷの径方向外側）に移動させた後、垂直方向下方に移動させて段階的に保護部材Ｐの外周を剥離する構成としたが、これに限定されない。外周縁剥離工程及び外側剥離工程を一連の流れで実施してもよい。例えば、把持部４３を回転させることで把持部４３を円弧移動させ、径方向外側への移動と下方への移動とを一連の流れで実施することにより、保護部材Ｐの外周を剥離してもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態では、外周剥離手段４によって、保護部材Ｐを外周の一部分だけ残して剥離する構成としたが、この構成に限定されない。外周剥離手段４で保護部材Ｐの外周全体を剥離してもよい。すなわち、第１の剥離グループＧ１による外周剥離と第２剥離グループＧ２による外周剥離と全体剥離とを分けて実施したが、外周部分を剥離した後に全体を剥離すればよい。よって、第１の剥離グループＧ１、第２の剥離グループＧ２、全体剥離手段５のそれぞれの把持部４３、５０がはみ出し部Ｅを把持し、同時に外周部分を剥離させてもよい。
【００５３】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上説明したように、本発明は、樹脂の硬さに関係なく、適切にウエーハから樹脂を剥離することができるという効果を有し、特に、ウエーハの表面に貼着されたフィルムを剥離する剥離装置に有用である。
【符号の説明】
【００５５】
Ｗ  ウエーハ
Ｐ  保護部材
Ｒ  樹脂
Ｆ  フィルム
Ｅ  はみ出し部
１  剥離装置
２  保持手段
２１  保持面
４  外周剥離手段
４１  制限リング
４２  把持手段（第１の剥離手段、第２の剥離手段）
４３  把持部（第１の把持部）
４４  水平移動部
Ｇ１  第１の剥離グループ（第１の剥離手段）
Ｇ２  第２の剥離グループ（第２の剥離手段）
５  全体剥離手段
５０  把持部（第２の把持部）
５１  移動手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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