(57)【要約】      （修正有）【課題】複数のノズルから均等にスプレーが可能なエレクトロスプレー装置の提供。【解決手段】電圧が印加されたノズル１から噴霧された溶液材料を、基板２００に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置１００で、複数のノズル１と、ノズル１に溶液材料を送液する送液部１１０と、ノズル１に電圧を印加する電圧印加部１５０と、基板２００に対してノズル１と反対側にあって、接地されるアースプレート２と、隣接するノズル１同士の間を仕切る非導電性の材料からなる隔壁部３と、を備え、送液部１１０がノズル１へ溶液材料を送液せず、電圧印加部１５０がノズル１へ電圧を印加し、隔壁部３を帯電させる帯電モードと、電圧印加部１５０がノズル１へ電圧を印加し、送液部１１０がノズル１へ溶液材料の送液を行うことにより、アースプレート２が保持する基板２００へ溶液材料の噴霧を行う塗布モードと、を有する、エレクトロスプレー装置１００。【選択図】図１
2018134566.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、
所定方向に配列された複数のノズルと、
前記ノズルに溶液材料を送液する送液部と、
前記ノズルに電圧を印加する電圧印加部と、
基板に対して前記ノズルと反対側にあって基板を保持し、接地されるアースプレートと、
各々の前記ノズルを囲うことによって、隣接する前記ノズル同士の間を仕切る非導電性の材料からなる隔壁部と、
を備え、
前記送液部が前記ノズルへ溶液材料を送液せず、前記電圧印加部が前記ノズルへ電圧を印加することにより、前記隔壁部を帯電させる帯電モードと、
前記電圧印加部が前記ノズルへ電圧を印加し、前記送液部が前記ノズルへ溶液材料の送液を行うことにより、前記アースプレートが保持する基板へ溶液材料の噴霧を行う塗布モードと、
を有することを特徴とする、エレクトロスプレー装置。
【請求項２】
前記帯電モードにおける前記ノズルへの印加電圧は前記塗布モードにおける前記ノズルへの印加電圧よりも高いことを特徴とする、請求項１に記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項３】
前記帯電モードにおける前記ノズルと前記アースプレートとの距離は、前記塗布モードにおける前記ノズルと前記アースプレートとの距離よりも遠いことを特徴とする、請求項１または２のいずれかに記載のエレクトロスプレー装置。
【請求項４】
電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー方法であって、
所定方向に配列された複数の前記ノズルへ溶液材料を送液せず、前記ノズルへ電圧を印加することにより、隣接する前記ノズル同士の間を仕切る非導電性の材料からなる隔壁部を帯電させる帯電ステップと、
前記ノズルへ電圧を印加し、前記ノズルへ溶液材料の送液を行うことにより、基板へ溶液材料の噴霧を行う塗布ステップと、
を有することを特徴とする、エレクトロスプレー方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、エレクトロスプレー装置に関し、特に、ノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノズルから噴霧された溶液材料を基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
図８は、特許文献１に示されるエレクトロスプレー装置の概略図である。このエレクトロスプレー装置３００は、ノズル３０１とアースプレート３０２を有しており、アースプレート３０２のノズル３０１側の面に基板３０３が載置され、保持される。アースプレート３０２は接地されており、電圧印加部３０４がノズル３０１に電圧を印加することによってノズル３０１とアースプレート３０２との間に電位差が生じ、図８に鎖線で示すような電気力線が形成される。ノズル３０１から噴霧される帯電した溶液材料は、この電気力線に沿ってアースプレート３０２に向かって飛翔し、スプレーを形成する。この溶液材料がノズル３０１とアースプレート３０２との間に載置された基板３０３に付着することにより、基板３０３上に溶液材料による塗布膜が形成される。
【０００４】
ここで、塗布対象である基板の面積が大きい場合には、図９に示すような所定の方向にノズル４０１が複数配列されたノズル群を有するエレクトロスプレー装置４００を用いることが可能である。複数のノズル４０１は電圧印加部４０４に接続された電極バー４０５に固定されており、電圧印加部４０４から全てのノズル４０１に均一に電圧を印加することができる。そして、アースプレート４０２に保持された基板４０３に向け、各ノズル４０１から溶液材料を噴霧することにより、基板４０３上の広範囲な領域に対して同時に塗布膜を形成することができる。また、ノズル４０１とアースプレート４０２とをノズル４０１の配列方向（図９におけるＸ軸方向）に相対移動させながら溶液材料の噴霧を行うことにより、基板４０３上に一つの大面積の塗布膜を形成することもできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−１４７８９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、図９に示すエレクトロスプレー装置では、隣接するノズル４０１においてノズル４０１とアースプレート４０２との間で形成される電気力線同士が影響を及ぼし合い、その結果、溶液材料のスプレーの形状が変化するおそれがあった。図１０に破線で示す円および楕円は、エレクトロスプレー装置４００が有する１６本のノズル４０１から噴霧されるスプレーの基板４０３近傍における断面形状であるが、図示の通り隣接するノズル４０１の影響を受け、スプレー形状、位置にばらつきが生じるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題を鑑みてなされたものであり、複数のノズルから均等にスプレーを行うことができるエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明のエレクトロスプレー装置は、電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー装置であって、所定方向に配列された複数のノズルと、前記ノズルに溶液材料を送液する送液部と、前記ノズルに電圧を印加する電圧印加部と、基板に対して前記ノズルと反対側にあって基板を保持し、接地されるアースプレートと、各々の前記ノズルを囲うことによって、隣接する前記ノズル同士の間を仕切る非導電性の材料からなる隔壁部と、を備え、前記送液部が前記ノズルへ溶液材料を送液せず、前記電圧印加部が前記ノズルへ電圧を印加することにより、前記隔壁部を帯電させる帯電モードと、前記電圧印加部が前記ノズルへ電圧を印加し、前記送液部が前記ノズルへ溶液材料の送液を行うことにより、前記アースプレートが保持する基板へ溶液材料の噴霧を行う塗布モードと、を有することを特徴としている。
【０００９】
上記エレクトロスプレー装置によれば、帯電モードと塗布モードを有することにより、帯電した隔壁部によって各ノズルからの電気力線が隔壁部で囲む領域の中心方向に押し込められ、隣接するノズル同士の電気力線が影響を及ぼし合うことを防ぐことができるため、各ノズルから均等にスプレーを行うことができる。
【００１０】
また、前記帯電モードにおける前記ノズルへの印加電圧は前記塗布モードにおける前記ノズルへの印加電圧よりも高いことが望ましい。
【００１１】
こうすることにより、スプレー形態には影響を与えず短時間で帯電モードの作業を完了させることができる。
【００１２】
また、前記帯電モードにおける前記ノズルと前記アースプレートとの距離は、前記塗布モードにおける前記ノズルと前記アースプレートとの距離よりも遠くても良い。
【００１３】
こうすることにより、さらに短時間で帯電モードの作業を完了させることができる。
【００１４】
また、上記課題を解決するために本発明のエレクトロスプレー方法は、電圧が印加されたノズルから噴霧された溶液材料を、基板に薄膜として堆積するエレクトロスプレー方法であって、
所定方向に配列された複数の前記ノズルへ溶液材料を送液せず、前記ノズルへ電圧を印加することにより、隣接する前記ノズル同士の間を仕切る非導電性の材料からなる隔壁部を帯電させる帯電ステップと、
前記ノズルへ電圧を印加し、前記ノズルへ溶液材料の送液を行うことにより、基板へ溶液材料の噴霧を行う塗布ステップと、
を有することを特徴としている。
【００１５】
上記エレクトロスプレー方法によれば、帯電ステップと塗布ステップを有することにより、帯電した隔壁部によって各ノズルからの電気力線が隔壁部で囲む領域の中心方向に押し込められ、隣接するノズル同士の電気力線が影響を及ぼし合うことを防ぐことができるため、各ノズルから均等にスプレーを行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法によれば、複数のノズルから均等にスプレーを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図２】本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図３】本発明の他の実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図４】本発明のエレクトロスプレー装置の帯電モードにおける印加電圧と隔壁部への帯電量との関係を示すグラフである。
【図５】本実施形態におけるエレクトロスプレー装置の帯電モードを示す概略図である。
【図６】本実施形態におけるエレクトロスプレー装置の帯電モードの効果を示すグラフである。
【図７】本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー方法を示すフロー図である。
【図８】一般的なエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図９】従来のエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【図１０】従来のエレクトロスプレー装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００１９】
図１、図２は、本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー装置を示す概略図であり、図１は正面図、図２は下面図である。
【００２０】
図１に示すように、エレクトロスプレー装置１００は、所定方向に配列されたノズル１と、アースプレート２とを備えている。また、アースプレート２のノズル１と対向する側の表面上には、基板２００が配置されており、ノズル１からスプレー状に溶液材料を噴霧し、基板２００上に塗布膜を形成する。
【００２１】
ノズル１は、導電体製の管状の部材であり、開口がＺ軸方向を向いている。ノズル１は配管１１１を経由して送液部１１０と接続されており、送液部１１０から送液された溶液材料（たとえば、導電性ポリマーであるＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ｐｏｌｙ（３，４−ｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉｏｘｙｔｈｉｏｐｈｅｎｅ）  ｐｏｌｙ（ｓｔｙｒｅｎｅｓｕｌｆｏｎａｔｅ））がノズル１の内部に充填される。本実施形態ではノズル１として内径０．８ｍｍ、外径１．２ｍｍの管状体を用いており、図２に示すように、本実施形態ではＸ軸方向に４本、ノズル１が間隔ｄ１で等間隔で配列され、また、Ｙ軸方向にも４本、間隔ｄ１で等間隔で配列されている。
【００２２】
なお、本説明では鉛直方向をＺ軸方向、水平方向においてノズル１が配列される方向をそれぞれＸ軸方向、Ｙ軸方向と呼ぶ。
【００２３】
送液部１１０は本実施形態ではシリンジポンプであり、全てのノズル１に配管１１１を経由して接続されている。送液部１１０から全てのノズル１への配管経路長が略同一となる、すなわち配管による圧力損失が略均一となるように配管１１１は分岐を繰り返す、いわゆるトーナメント配管の形態で配管１１１が設けられており、全てのノズル１に対し略均一の送液速度で送液部１１０内の溶液材料１１２を送液する。
【００２４】
また、図２に示すように全てのノズル１は導電体製の電極バー１４０に固定されており、電極バー１４０の一端は電圧印加部１５０が接続されている。電圧印加部１５０は、たとえば直流電源であり、電圧印加部１５０から電極バー１４０を介して全てのノズル１に同時に数ｋＶ乃至数十ｋＶ程度の電圧を印加することができる。
【００２５】
ノズル１に電圧が印加されることによりノズル１とアースプレート２との間には図１に鎖線で示すような電気力線が形成される。また、ノズル１の内部を通る溶液材料にも電圧が印加された状態で、溶液材料は図１における下方から上方に向かって噴霧される。そして、電圧が印加されてノズル１から噴霧された溶液材料は、この電気力線に沿ってアースプレート２に向かって飛翔し、ノズル１と基板２００との間でスプレー１０を形成し、基板２００に薄膜（図示せず）として堆積される。なお、このときに電圧印加部１５０から印加される電圧（図１における電圧Ｖ１）は１０ｋＶ前後である。
【００２６】
アースプレート２は、たとえば金属板から構成されており、平板状の形状を有する。そしてアースプレート２のノズル１と対向する側の面は、基板２００を保持する機構を有している。たとえばアースプレート２には吸着穴が設けられ、図示しない真空ポンプが動作することにより基板２００を吸着保持する。
【００２７】
また、アースプレート２は接地されており、薄膜の形成時に基板２００に対してノズル１と反対側から基板２００に接触して基板２００を保持するとともに接地するように構成されている。これにより、ノズル１とアースプレート２との間に電位差が生じ、上記の通りノズル１とアースプレート２との間に電気力線が形成され、電圧が印加されてノズル１から噴出する溶液材料は、スプレー１０を形成する。
【００２８】
また、エレクトロスプレー装置１００は、ノズル１とアースプレート２とを図１に示すＸ軸方向およびＹ軸方向に相対移動させる図示しない駆動機構を有している。この駆動機構によりアースプレート２に基板２００が保持された状態においてノズル１とアースプレート２とが相対移動することによって、スプレー１０が基板２００の表面上を移動することができ、一つのスプレー１０の断面の大きさよりも大きな薄膜を形成することができる。
【００２９】
また、本発明では、エレクトロスプレー装置１００には、各ノズル１を囲い、隣接する他のノズル１から仕切るような形態で隔壁部３が設けられている。
【００３０】
隔壁部３は、たとえば樹脂といった非導電性の材料からなり、各ノズル１を仕切る側壁部３１を有している。本実施形態では、側壁部３１は、交差位置に切り欠きを有するＸ軸方向に長い板状の構成部材と、当該構成部材と同じく交差位置に切り欠きを有し、Ｙ軸方向に長い板状の構成部材とが両切り欠きをはめ合わせるように組合わされて構成されている。
【００３１】
また、隔壁部３は図２に示す通りＸＹ断面が正方形となるように各ノズル１を囲っており、各ノズル１はその正方形の重心に位置している。
【００３２】
また、隔壁部３が各ノズル１を囲う形態は、各ノズル１を通して同一である。すなわち、各ノズル１は隔壁部３によって囲まれた領域が各ノズル１を通して同一面積の正方形の断面を有するように仕切られ、それぞれの正方形の重心に各ノズル１が位置している。
【００３３】
なお、本実施形態では、ノズル１同士の間隔ｄ１が約１００ｍｍであるのに対し隔壁部３の厚みは０．５乃至５ｍｍとしており、隔壁部３の端部（図１における基板２００に対向する側のＺ軸方向端部）と基板２００との距離はノズル１と基板２００との距離（約５０ｍｍ）に対してマイナス１ｍｍ乃至プラス１０ｍｍの範囲で設定している。
【００３４】
このような非導電性の隔壁部３によって各ノズル１が囲まれた形態において、電圧印加部１５０から各ノズル１に電圧が印加された場合、図１に示す通り、溶液材料が帯電してスプレー１０を形成するだけでなく、隔壁部３において誘電が生じて隔壁部３の表面が帯電する。この隔壁部３の表面の帯電と溶液材料の帯電とは極性が同じとなるため、反発が生じる。したがって、隔壁部３の帯電がノズル１からアースプレート２へ伸びる電気力線を内側に押し込む働きを示し、スプレー１０の広がりが抑制される。
【００３５】
このように各ノズル１からアースプレート２へ伸びる電気力線が隔壁部３で囲む領域の中心方向に押し込まれることにより、隣接するノズル１の電気力線同士が影響を及ぼし合うことを防ぐことができる。また、隔壁部３が各ノズル１を囲う形態が各ノズル１を通して同一であることにより、図２に破線で示す通り、スプレー１０のＸＹ断面形状は均一となり、各ノズル１から均等にスプレーを行うことができる。その結果、各ノズル１から同時に基板２００へ塗布を行って均一な膜厚の塗布膜を得ることができる。
【００３６】
ここで、本発明のエレクトロスプレー装置１は、送液部１１０が各ノズル１へ溶液材料を送液せず、電圧印加部１５０が各ノズル１へ電圧を印加することにより、隔壁部３を帯電させる帯電モードと、電圧印加部１５０が各ノズル１へ電圧を印加し、送液部１１０が各ノズル１へ溶液材料１１２の送液を行うことにより、アースプレート２が保持する基板２００へ溶液材料の噴霧を行う塗布モードの２つの動作モードを有しており、図示しない制御装置によりこれら動作モードが切り替えられる。
【００３７】
そして、塗布モードの前に帯電モードが実行されることにより、基板２００への溶液材料の塗布が実施される前に隔壁部３を十分に帯電させることができ、塗布開始時から各ノズル１からアースプレート２へ伸びる電気力線を隔壁部３で囲む領域の中心方向に押し込む作用が生じるため、隣接するノズル１の電気力線同士が影響を及ぼし合うことを一切無くすことができ、塗布モードにおける塗布開始時から塗布終了時まで安定したスプレーを全ノズル１において形成することができる。
【００３８】
次に、本発明の他の実施形態について図３の概略図を用いて説明する。
【００３９】
図２に示す実施例ではＸ軸方向、Ｙ軸方向ともノズル１の間隔がｄ１であったため、隔壁部３がノズル１を囲む領域の断面形状を容易に正方形とすることができたが、図３に示す実施形態ではＸ軸方向のノズル１の間隔（ｄ１）とＹ軸方向のノズル１の間隔（ｄ２）は異なっている。
【００４０】
この場合、図３に示す通りＹ軸方向に並べる側壁部３１の構成部材の枚数、配置を適宜設定することにより、Ｘ軸方向とＹ軸方向とでノズル１の配置の間隔が異なっていても、隔壁部３が各ノズル１を囲う領域の断面を正方形、すなわち軸対称の断面形状にすることができる。こうすることにより、スプレー１０の断面形状を軸対称にすることができ、スプレー１０の断面形状が軸対称でない場合と比較して各ノズル１から同時に基板２００へ塗布を行って均一な膜厚の塗布膜を得ることを容易にすることができる。
【００４１】
なお、本実施形態であってもＸ軸方向のノズル１の間隔はｄ１で均一、Ｙ軸方向のノズル１の間隔はｄ２で均一としていたが、これらが均一でなかった場合であってもＸ軸方向およびＹ軸方向に並べる側壁部３１の構成部材の枚数、配置を適宜設定することにより、隔壁部３が各ノズル１を囲う領域の断面を同一形状であり軸対称である形態にすることが可能である。
【００４２】
次に、本発明のエレクトロスプレー装置の帯電モードにおける印加電圧と隔壁部への帯電量との関係を示すグラフを図４に示す。
【００４３】
図４では横軸を電圧印加部１５０からノズル１への電圧の印加時間、縦軸を隔壁部３の帯電量とし、円のプロットは電圧印加部１５０によるノズル１への印加電圧が５ｋＶの場合、四角のプロットは印加電圧が塗布モードにおける印加電圧と同等の１０ｋＶの場合、三角のプロットは印加電圧が２０ｋＶの場合の帯電量の測定結果である。また、その他の条件として、隔壁部３はアクリルを材料として５ｍｍの厚みを有し、隔壁部３とノズル１との距離（≒ｄ１／２）は５０ｍｍであり、ノズル１と基板２００との距離は塗布モードにおけるノズル１と基板２００との距離と同等の５０ｍｍとした。
【００４４】
この結果、印加電圧が５ｋＶと１０ｋＶの場合は大差は見られないが、２０ｋＶの場合は隔壁部３を早く帯電させることができ、また、帯電量を大きくすることができた。すなわち、帯電モードにおける印加電圧を高くするほど、隔壁部３を早く帯電させることができ、また、帯電量を大きくすることができる傾向が見られた。
【００４５】
塗布モードにおけるノズル１への印加電圧には制限があり、適切な印加電圧（本実施形態では約１０ｋＶ）より高くても低くても正常なスプレー１０が形成されず、安定した塗布ができない。これに対し、帯電モードにおいてはスプレー１０の形成を考慮する必要がないため、帯電モードでは塗布モードにおけるノズル１への印加電圧よりも高い印加電圧で隔壁部３を帯電させ、塗布モードでは印加電圧を低減させてスプレー１０の形成に適する印加電圧することにより、スプレー形態には影響を与えず短時間で帯電モードの作業を完了させることができる。
【００４６】
次に、本実施形態における帯電モードの概略図を図５に示す。
【００４７】
本実施形態では、図５にアースプレート２を記載していないことから分かるように、塗布モード時に対して帯電モードではアースプレート２をノズル１から離間させている。
【００４８】
このようにアースプレート２を離間させた状態において電圧印加部１５０からノズル１に電圧を印加した場合の電気力線のイメージを図５に鎖線で示す。アースプレート２がノズル１の近傍にある場合は図１に示す通り電気力線はノズル１からアースプレート２への指向性が高いのに対し、アースプレート２がノズル１から離間している場合は電気力線は異方的に広がると思われ、隔壁部３への帯電が促進されると予想される。
【００４９】
本実施形態における帯電モードの効果を図６のグラフに示す。
【００５０】
図６では横軸を電圧印加部１５０からノズル１への電圧の印加時間、縦軸を隔壁部３の帯電量とし、円のプロットはアースプレート２が塗布モードにおける位置（ノズル１から５０ｍｍの位置）にある場合、四角のプロットはアースプレート２が待避し、塗布モードにおけるノズル１との距離よりも遠くなっている場合の帯電量の測定結果である。また、その他の条件として、隔壁部３はアクリルを材料として５ｍｍの厚みを有し、隔壁部３とノズル１との距離（≒ｄ１／２）は５０ｍｍであり、電圧印加部１５０からノズル１への印加電圧は塗布モードにおける印加電圧と同等の１０ｋＶとした。
【００５１】
図６の結果を見ると、印加時間が長くなるほど帯電量の差は小さくなるものの、印加時間が短いところでは帯電量の差は歴然であり、アースプレート２を待避させた場合の方が早く隔壁部３を帯電させられることが分かる。
【００５２】
したがって、ノズル１とアースプレート２との間でスプレー１０を形成させることを考慮する必要が無い帯電モードでは、図示しない駆動機構によってアースプレート２を待避させた状態で電圧印加部１５０からノズル１へ電圧を印加することにより、スプレー形態には影響を与えず短時間で帯電モードの作業を完了させることができる。
【００５３】
また、このように帯電モードではアースプレート２を待避させることに加え、先述の通り塗布モードにおける印加電圧よりも高い印加電圧（図５に示す電圧Ｖ２）で隔壁部３を帯電させることにより、さらに短時間で帯電モードの作業を完了させることができる。
【００５４】
次に、本発明の一実施形態におけるエレクトロスプレー方法のフロー図を図７に示す。
【００５５】
まず、アースプレートが塗布位置にある場合、アースプレート２が退避し、ノズル１から離間される（ステップＳ１）。
【００５６】
次に、ノズル１への送液が行われていない状態において、電圧印加部１５０からノズル１に電圧が印加される（ステップＳ２）。この時の印加電圧Ｖ２は、本実施形態では塗布実施時（スプレー１０形成時）の印加電圧Ｖ１より大きくしているが、印加電圧Ｖ１と同等、もしくはＶ１より低くても構わない。この動作により隔壁部３が帯電する。このように隔壁部３を帯電させるエレクトロスプレー装置１の動作モードが本説明における帯電モードであり、隔壁部３を帯電させる工程を本説明では帯電ステップと呼ぶ。
【００５７】
なお、本実施形態では上記ステップＳ１によりアースプレート２はノズル１から待避さしているが、待避しない形態であっても構わない。
【００５８】
次に、アースプレート２に基板２００が載置され（ステップＳ３）、基板２００が載置されたアースプレート２が塗布位置まで移動する（ステップＳ４）。
【００５９】
次に、図示しない制御部により電圧印加部１５０からノズル１に印加している電圧値がＶ２からＶ１へ変更される（ステップＳ５）。電圧Ｖ１は、スプレー１０を形成するのに適した電圧値である。
【００６０】
次に、送液部１１０から溶液材料１１２が各ノズル１へ送液される（ステップＳ６）。これにより、各ノズル１においてスプレー１０が形成され、基板２００への塗布が行われる。このようにノズル１への送液を行い基板２００へ塗布を行うエレクトロスプレー装置１の動作モードが本説明における塗布モードであり、基板２００への塗布を行う工程を本説明では塗布ステップと呼ぶ。この塗布ステップ中は、図示しない駆動装置によりノズル１とアースプレート２とがＸ軸方向およびＹ軸方向に相対移動し、基板２００のより広い面積に対して塗布を行えるようにしても良い。
【００６１】
最後に、送液部１１０から各ノズル１への送液が停止し、塗布が終了する（ステップＳ７）。
【００６２】
以上のエレクトロスプレー装置およびエレクトロスプレー方法により、複数のノズルから均等にスプレーを行うことが可能である。
【００６３】
なお、今回開示された実施形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態および実施例の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
【００６４】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、ノズル１から基板２００へ上向きに溶液材料を噴霧しているが、それに限らず、下方向もしくは横方向に溶液材料を噴霧しても良い。
【００６５】
また、隔壁部３によって各ノズル１を囲う形態は、図２のように正方形の断面を有する形態に限らず、軸対称の形状の断面を有することによりスプレーの断面形状を軸対称にすることができ、また、ノズル１を囲う形態が正方形の断面を有する形態でなくとも各ノズル１を囲う形態を同一とすることにより、各ノズル１のスプレー形状を均一にすることができる。
【００６６】
また、上記の動作フローでは、印加電圧が電圧Ｖ１になった状態から塗布ステップが開始しているが、たとえばスプレーをより安定して発生させるために塗布ステップの開始時は電圧Ｖ１より低い電圧値であり、スプレー形成中に電圧Ｖ１へ変化するように制御しても良い。
【符号の説明】
【００６７】
１  ノズル
２  アースプレート
３  隔壁部
１０  スプレー
３１  側壁部
１００  エレクトロスプレー装置
１１０  送液部
１１１  配管
１１２  溶液材料
１４０  電極バー
１５０  電圧印加部
２００  基板
３００  エレクトロスプレー装置
３０１  ノズル
３０２  アースプレート
３０３  基板
３０４  電圧印加部
４００  エレクトロスプレー装置
４０１  ノズル
４０２  アースプレート
４０３  基板
４０４  電圧印加部
４０５  電極バー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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