(57)【要約】【課題】検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる半導体パッケージ及びその検査方法を提供する。【解決手段】半導体パッケージ１の封止体６は、例えば、電子部品５０を搭載した基板４がリードフレーム２と共に少なくとも一方の端面に露出するように構成されている。本実施の形態の封止体６は、端面６２においてリードフレーム２と基板４が露出するようにされている。この半導体パッケージ１は、マトリックスフレーム７から切り出す前に検査することができるので、この構成を採用しない場合と比べて、検査用の半導体パッケージ１と共に製品となる半導体パッケージ９を切り出す必要がなく、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した基板がリードフレームと共に少なくとも一方の端面に露出する封止体を備えた半導体パッケージ。
【請求項２】
前記封止体は、前記リードフレームの一部と、前記リードフレームの一部上に配置された前記基板と、を封止する、
請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
電子部品を搭載した基板がリードフレームと共に少なくとも一方の端面に露出するように封止体を形成し、
当該封止体に露出する前記基板と前記リードフレームとを監視して剥離の有無を検査する、
半導体パッケージの検査方法。
【請求項４】
一度に形成される複数の封止体のうち、少なくとも１つの封止体の端面から前記基板を露出させて検査対象とする、
請求項３に記載の半導体パッケージの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ及びその検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、超音波探触子から超音波を半導体パッケージに向けて送信し、半導体パッケージの内部で反射した超音波を超音波探触子で受信して、半導体パッケージの内部を検査する超音波探傷方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この超音波探傷方法は、水に沈めた半導体パッケージに対して超音波探触子から超音波を送信し、半導体パッケージの内部の検査対象位置において反射した超音波を超音波探触子で受信して内部検査を実行する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７８１３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし従来の超音波探傷方法は、複数の半導体パッケージが形成されたマトリックスフレームから切り出した完成品に対して検査がおこなわれるので、コストと共に検査時間が掛かる問題がある。
【０００６】
従って本発明の目的は、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる半導体パッケージ及びその検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、電子部品を搭載した基板がリードフレームと共に少なくとも一方の端面に露出する封止体を備えた半導体パッケージを提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１（ａ）は、実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、半導体パッケージの一例を示す上面図であり、図１（ｃ）は、リードフレームと基板が露出する端面の一例を示す概略図である。
【図２】図２（ａ）は、実施の形態に係る半導体パッケージの封止体が形成される前のマトリックスフレームの一部の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、封止体が形成された後のマトリックスフレームの一部の一例を示す概略図であり、図２（ｃ）は、製品となる半導体パッケージの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る半導体パッケージは、電子部品を搭載した基板がリードフレームと共に少なくとも一方の端面に露出する封止体を備えて概略構成されている。
【００１１】
この半導体パッケージは、基板とリードフレームが封止体の端面に露出しているので、封止体が基板やリードフレームから剥離していないかを外観による検査によって行うことができる。従って半導体パッケージは、この構成を採用しない場合と比べて、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる。
【００１２】
[実施の形態]
（半導体パッケージ１の概要）
図１（ａ）は、実施の形態に係る半導体パッケージの一例を示す概略図であり、図１（ｂ）は、半導体パッケージの一例を示す上面図であり、図１（ｃ）は、リードフレームと基板が露出する端面の一例を示す概略図である。図２（ａ）は、実施の形態に係る半導体パッケージの封止体が形成される前のマトリックスフレームの一部の一例を示す概略図であり、図２（ｂ）は、封止体が形成された後のマトリックスフレームの一部の一例を示す概略図であり、図２（ｃ）は、製品となる半導体パッケージの一例を示す概略図である。図１（ａ）、図１（ｂ）及び図２（ｃ）では、内部の構造を図示するため、封止体６を点線で示している。図２（ａ）及び図２（ｂ）では、マトリックスフレーム７の一部を図示している。なお、以下に記載する実施の形態に係る各図において、図形間の比率は、実際の比率とは異なる場合がある。
【００１３】
半導体パッケージ１は、検査用のパッケージの一例である。この半導体パッケージ１は、例えば、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示すように、リードフレーム２及びリードフレーム３と、基板４と、電子回路部５と、封止体６と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
この封止体６は、例えば、電子部品５０を搭載した基板４がリードフレーム２と共に少なくとも一方の端面に露出するように構成されている。本実施の形態の半導体パッケージ１の封止体６は、端面６２においてリードフレーム２と基板４が露出するようにされている。
【００１５】
なお変形例としてリードフレーム２と基板４が露出する端面は、リードフレーム２側の端面６２に限定されず、リードフレーム３側の端面６０であっても良いし、端面６０及び端面６２の両方の端面であっても良い。
【００１６】
この封止体６は、リードフレーム２の一部（端部２６）と、リードフレーム２の一部上に配置された基板４と、を封止するように構成されている。
【００１７】
（リードフレーム２及びリードフレーム３の構成）
リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、細長い板形状に形成されている。本実施の形態の半導体パッケージ１は、一例として、三本のリードフレーム２及びリードフレーム３を有している。このリードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、アルミニウム、銅などの金属材料、又は真鍮などの合金材料を用いて形成されている。なおリードフレーム２及びリードフレーム３の数や形状は、任意である。
【００１８】
リードフレーム２は、端子部２５及び端部２６を有している。端子部２５は、半導体パッケージ１の端子となる部分である。この端子部２５は、封止体６から露出している。端部２６は、例えば、図１（ｂ）に示すように、幅が端子部２５よりも広くされ、封止体６によって封止されている。
【００１９】
この端部２６は、一例として、接着剤によって基板４の裏面４１側に接着されている。この接着剤は、一例として、銀ペーストなどの導電性接着剤である。半導体パッケージ１は、一例として、基板４に表面４０から裏面４１に貫通するスルーホールが設けられ、接着剤及びスルーホールを介して電子回路部５とリードフレーム２とが電気的に接続されるように構成されている。
【００２０】
なお変形例としてリードフレーム２は、金などで形成されたボンディングワイヤを介して電子回路部５と電気的に接続されても良い。
【００２１】
リードフレーム３は、リードフレーム２と反対側の基板４の裏面４１に配置されている。このリードフレーム３は、封止体６によって封止されている。基板４は、リードフレーム２及びリードフレーム３によって支持されている。
【００２２】
リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、薄板を打ち抜いたり、エッチングしたりして形成される。リードフレーム２及びリードフレーム３は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、マトリックスフレーム７から切り出される前は、マトリックスフレーム７の外枠７１とタイバー７２などによって繋がってマトリックスフレーム７に支持されている。
【００２３】
リードフレーム２は、マトリックスフレーム７から先端部及びタイバーで繋がった部分が切断される。リードフレーム３は、封止体６の端面６０に沿って切断される。
【００２４】
（基板４及び電子回路部５の構成）
基板４は、例えば、プリント配線基板である。この基板４は、その表面４０に電子部品５０を含む複数の電子部品、配線を有する電子回路部５が形成されている。電子部品５０は、一例として、センサ部、増幅部及び制御部などが一体となったセンサＩＣ（Integrated Circuit）である。電子回路部５は、リードフレーム２を介して信号などの入出力を行う。
【００２５】
（封止体６の構成）
封止体６は、例えば、エポキシ樹脂を主成分に、シリカ充填材などを加えた熱硬化性成形材料が硬化して形成される。この封止体６は、例えば、電子回路部５を光、熱及び湿度などの環境から保護することを目的として形成される。
【００２６】
封止体６は、例えば、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、マトリックスフレーム７に形成された単位フレーム７０ごとに形成される。封止体６は、例えば、図２（ｂ）に示すように、基板４が露出する端面６２を有するものと、基板４が露出しない端面６１を有するものが形成される。
【００２７】
この基板４が露出しない端面６１を有するものは、例えば、図２（ｃ）に示す半導体パッケージ９である。この半導体パッケージ９は、検査用の半導体パッケージ１に剥離などの不良がない場合、製品として流通する。
【００２８】
本実施の形態の半導体パッケージ１は、基板４が露出する端面６２を有している。これは、例えば、図２（ｂ）に示す検査用フレーム７５から切り出されたものである。この検査用フレーム７５は、他の単位フレーム７０と比べて封止体６の長さが異なり、端面６２からリードフレーム２だけではなく基板４が露出するようにされている。
【００２９】
従って検査用フレーム７５の端面６２を検査することで、例えば、図１（ｃ）に示すように、封止体６と基板４の表面４０及び両側面４２、基板４の裏面４１とリードフレーム２の表面２０の密着性、基板４の裏面４１と封止体６の密着性、封止体６とリードフレーム２の両側面２２、裏面２１の密着性の検査、つまり封止体６と基板４及びリードフレーム２との剥離の有無の検査を行うことができる。
【００３０】
なお検査用フレーム７５の検査は、マトリックスフレーム７から切り出す前に行われる。また検査用フレーム７５は、例えば、１ショットに少なくとも１個作成されることが好ましい。つまり一度に形成される複数の封止体６のうち、少なくとも１つの封止体６の端面６２から基板４を露出させて検査対象とする。
【００３１】
この１ショットとは、一度に封止体６が形成される単位である。言い換えるなら１ショットとは、封止体６を形成する際の金型にセットされる単位である。この１ショットに含まれる検査用フレーム７５に剥離が発生していた場合、この１ショットに含まれる複数の半導体パッケージ９は、不良として破棄される。
【００３２】
検査用フレーム７５は、マトリックスフレーム７の任意の場所に形成される。検査用フレーム７５は、例えば、封止体６の不良が発生し易い場所に形成されることが好ましい。
【００３３】
（半導体パッケージ９の構成）
半導体パッケージ９は、例えば、図２（ｃ）に示すように、検査用の半導体パッケージ１と異なり、端面６１に基板４が露出しない。つまり基板４は、封止体６に封止されている。
【００３４】
以下に半導体パッケージ１の検査方法について説明する。
【００３５】
（半導体パッケージ１の検査方法）
図２（ａ）に示すように、マトリックスフレーム７を形成し、単位フレーム７０及び検査用フレーム７５に基板４及び電子回路部５を配置する。
【００３６】
次に図２（ｂ）に示すように、単位フレーム７０及び検査用フレーム７５に封止体６を形成する。この際、検査用フレーム７５には、電子回路部５が形成された基板４がリードフレーム２と共に端面６２に露出する封止体６が形成される。
【００３７】
次に検査用フレーム７５の封止体６に露出する基板４とリードフレーム２とを監視して剥離の有無を検査する。この検査によって剥離がない場合、単位フレーム７０から半導体パッケージ９を切り出す。また検査によって剥離が確認された場合、この検査用フレーム７５を含む１ショットの半導体パッケージ９は、破棄される。
【００３８】
（実施の形態の効果）
本実施の形態に係る半導体パッケージ１及び半導体パッケージ１の検査方法は、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる。この半導体パッケージ１には、封止体６の端面６２からリードフレーム２と基板４が露出している。封止樹脂が硬化する際、封止樹脂、リードフレーム２及び基板４の線膨張係数の差により内部応力が発生し、剥離が発生することがある。この半導体パッケージ１及び検査方法では、マトリックスフレーム７から切り出す前に、つまりインラインで外観による検査を行うことができるので、この構成を採用しない場合と比べて、検査用の半導体パッケージ１と共に製品となる半導体パッケージ９を切り出さずに簡易検査が可能となり、検査に掛かるコストと検査時間とを抑制することができる。
【００３９】
半導体パッケージ１は、１ショットごとに形成されるので、全ショットについてインラインで検査することが可能となって製品の信頼性が向上する。同様に半導体パッケージ１の検査方法では、１ショットごとに半導体パッケージ１を形成するので、全ショットについてインラインで検査することが可能となって製品の信頼性が向上する。
【００４０】
半導体パッケージ１及び半導体パッケージ１の検査方法は、端面６２のみならず、端面６０側から基板４を露出させることで、より剥離の検査精度を向上させることができる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態及び変形例を説明したが、この実施の形態及び変形例は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。この新規な実施の形態及び変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。また、この実施の形態及び変形例の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、この実施の形態及び変形例は、発明の範囲及び要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００４２】
１…半導体パッケージ、２…リードフレーム、３…リードフレーム、４…基板、５…電子回路部、６…封止体、７…マトリックスフレーム、９…半導体パッケージ、２０…表面、２１…裏面、２２…側面、２５…端子部、２６…端部、４０…表面、４１…裏面、４２…側面、５０…電子部品、６０…端面、６１…端面、６２…端面、７０…単位フレーム、７１…外枠、７２…タイバー、７５…検査用フレーム
【図１】
2018096812.tif 000003
【図２】
2018096812.tif 000004