(57)【要約】      （修正有）【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、オープニング（ｏｐｅｎｉｎｇ）１５、１６が形成された絶縁層と、絶縁層内部に配置され、オープニングにより少なくとも一部が露出された回路パターン２２、２４と、回路パターンに隣接し、オープニングにより少なくとも一部が露出され、回路パターンとは異種の物質で形成されたサンドブラスト保護層３０、３５と、を含む。【効果】オープニングの形成にサンドブラストを用いることで剛性の低い感光性絶縁樹脂層が必要でなくなり、薄型でも剛性を確保したプリント回路基板が得られる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オープニング（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成された絶縁層と、
前記絶縁層内部に配置され、前記オープニングにより少なくとも一部が露出された回路パターンと、
前記回路パターンに隣接し、前記オープニングから少なくとも一部が露出され、前記回路パターンとは異種の物質で形成されたサンドブラスト保護層と、
を含むプリント回路基板。
【請求項２】
前記サンドブラスト保護層は、前記オープニングの内壁から露出される請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記サンドブラスト保護層は、前記オープニングの内壁のうち一方の側面にのみ露出される請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記サンドブラスト保護層は、複数の金属層を含む請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記複数の金属層は、チタン、ニッケル及びこれらの合金を含む請求項４に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記サンドブラスト保護層は、
前記回路パターンよりもサンドブラスト加工に抵抗性が強い物質を含む請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記絶縁層は、熱硬化性樹脂を含む請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
第１絶縁層の一面に回路パターンを形成するステップと、
前記回路パターンの少なくとも一部をカバーし、前記回路パターンとは異種の物質で形成されたサンドブラスト保護層を形成するステップと、
前記回路パターン及び前記サンドブラスト保護層をカバーする第２絶縁層を積層するステップと、
サンドブラスト加工により前記第２絶縁層にオープニングを形成し、前記サンドブラスト保護層が形成された領域を露出させるステップと、
前記サンドブラスト保護層を除去して前記回路パターンを露出させるステップと、
を含むプリント回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記サンドブラスト保護層を形成するステップは、前記第１絶縁層の一面にメッキにより金属層を形成するステップを含み、
前記サンドブラスト保護層を除去するステップは、エッチングにより前記金属層を除去するステップを含むプ請求項８に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記金属層は、チタン、ニッケル及びこれらの合金を含む請求項９に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記サンドブラスト保護層は、
前記回路パターンよりもサンドブラスト加工に抵抗性が強い物質を含む請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第２絶縁層を積層するステップは、
熱硬化性樹脂を積層するステップを含む請求項８から請求項１１のいずれか１項に記載のプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話を始めとしたＩＴ分野における電子機器が小さくて高性能化されることにつれて、これに対する技術的要求に応えるために様々な形態の薄型のプリント回路基板の構造が提示されている。
【０００３】
しかし、薄型のプリント回路基板は、剛性の確保が困難であり、反りに弱いという問題があった。このため、剛性を補強できる様々な絶縁材が提案されているが、非感光性樹脂を使用する場合は、加工が困難となるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】日本公開特許第１９９８−０５０２０９号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一側面によれば、オープニング（ｏｐｅｎｉｎｇ）が形成された絶縁層と、絶縁層内部に配置され、オープニングにより少なくとも一部が露出された回路パターンと、回路パターンに隣接し、オープニングにより少なくとも一部が露出され、回路パターンとは異種の物質で形成されたサンドブラスト保護層と、を含むプリント回路基板が提供される。
【０００６】
また、本発明の他の側面によれば、第１絶縁層の一面に回路パターンを形成するステップと、回路パターンの少なくとも一部をカバーし、回路パターンとは異種の物質で形成されたサンドブラスト保護層を形成するステップと、回路パターン及びサンドブラスト保護層をカバーする第２絶縁層を積層するステップと、サンドブラスト加工により第２絶縁層にオープニングを形成し、サンドブラスト保護層の形成された領域を露出させるステップと、サンドブラスト保護層を除去して回路パターンを露出させるステップと、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図４】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係るプリント回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明を省略する。
【０００９】
また、以下に使用する「第１」、「第２」等の用語は、同一または対応する構成要素を区別するための識別記号に過ぎず、同一または対応する構成要素が、第１、第２等の用語により限定されることはない。
【００１０】
また、「結合」とは、各構成要素の間の接触関係において、各構成要素の間に物理的に直接接触する場合のみを意味するものではなく、他の構成が各構成要素の間に介在され、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触している場合まで包括する概念として使用する。
【００１１】
（プリント回路基板）
図１は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。図１を参照すると、本発明の一実施例に係るプリント回路基板は、絶縁層１０と、回路パターン２２、２４と、サンドブラスト保護層３０、３５と、を含む。
【００１２】
絶縁層１０は、回路パターン２２、２４を電気的に絶縁する。絶縁層１０は、樹脂材により形成することができる。絶縁層１０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリイミド（ＰＩ）等の熱可塑性樹脂を含むことができ、プリプレグ（ＰＰＧ）やビルドアップフィルム（ｂｕｉｌｄ−ｕｐ  ｆｉｌｍ）により形成することができる。
【００１３】
本実施例では、薄型のプリント回路基板において剛性の確保及び反りの防止に有利な熱硬化性樹脂を絶縁層１０に使用することができる。
【００１４】
絶縁層１０には、絶縁層１０の内部を露出させるオープニング１５、１６を形成することができ、オープニング１５、１６により回路パターン２２、２４の一部が露出されることができる。
【００１５】
図１を参照すると、本実施例において絶縁層１０は、２つの層で形成でき、下部の第１絶縁層１１に回路パターン２２、２４が形成され、第１絶縁層１１上に回路パターン２２、２４を覆う第２絶縁層１２を形成することができる。第２絶縁層１２には、回路パターン２２、２４の一部を露出させる貫通ホール形態のオープニング１５、１６を形成することができる。このとき、第２絶縁層１２には、感光性樹脂よりも強度の高い熱硬化性樹脂を用いることができ、第２絶縁層１２の貫通ホールは、サンドブラストのような物理的加工により形成することができる。これにより、第２絶縁層１２は、内部の回路パターン２２、２４を選択的に露出させるソルダーレジスト層を形成し、高い強度を有することができる。
【００１６】
回路パターン２２、２４は、絶縁層１０に形成される。回路パターン２２、２４は、銅等の金属により形成され、絶縁層１０の内部に形成されることができる。絶縁層１０内部に形成された回路パターン２２、２４は、少なくとも一部が絶縁層１０に形成されたオープニング１５、１６により外部に露出することができる。
【００１７】
図１を参照すると、第１絶縁層１１上に回路パターン２２、２４が形成され、第２絶縁層１２が回路パターン２２、２４を覆い、全体的に絶縁層１０内部に配置された回路パターン２２、２４を形成することができる。回路パターン２２、２４のうちの一部は第２絶縁層１２のオープニング１５、１６により露出するパッドを含むことができる。パッドは上面のみが選択的に露出された形態の回路パターン２２であってもよく、上面と側面がすべて露出される形態の回路パターン２４であってもよい。
【００１８】
サンドブラスト保護層３０、３５は、プリント回路基板の製造過程において回路パターン２２、２４を選択的に覆う形態に形成され、回路パターン２２、２４とは異種の物質で形成される。特に、サンドブラスト保護層３０、３５は、回路パターン２２、２４よりもサンドブラスト加工に抵抗性の強い物質を用いて形成することができる。
【００１９】
サンドブラスト保護層３０、３５は、絶縁層１０においてオープニング１５、１６が形成される領域の回路パターン２２、２４を覆う形態に形成され、絶縁層１０のオープニング１５、１６に関連した工程での回路パターン２２、２４を保護することができる。
【００２０】
サンドブラスト保護層３０、３５は、絶縁層１０にオープニング１５、１６を形成した後に大部分除去されるが、一部が絶縁層１０内部に残ることがある。絶縁層１０内部に残るサンドブラスト保護層３０、３５は、オープニング１５、１６により少なくとも一部が露出され、回路パターン２２、２４に隣接することになる。
【００２１】
図１を参照すると、サンドブラスト保護層３０、３５は、第１絶縁層１１と第２絶縁層１２との間に介在されるか、回路パターン２２、２４と第２絶縁層１２との間に介在された形態に残ることがある。また、サンドブラスト保護層３０、３５は、オープニング１５、１６の内壁により露出する形態に形成されることができる。
【００２２】
一方、本実施例では、オープニング１５、１６の内壁とサンドブラスト保護層３０、３５の切断面とが一致することに示されているが、サンドブラスト保護層３０、３５は、オープニング１５、１６の内壁から突出するか、陷沒することもできる。
【００２３】
図２は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板を示す断面図である。
【００２４】
図２を参照すると、サンドブラスト保護層３０′、３５′は、オープニング１５、１６の内壁のうち一方の側面のみに露出する形態を有することができる。これは  製造工程においてサンドブラスト保護層が一方の方向に傾くか、または一方のサンドブラスト保護層が完全に除去される場合にこのような形態を有することができる。
【００２５】
一方、サンドブラスト保護層３０、３５は、ニッケル、チタン及びこれらを含む合金の金属層により形成可能である。また、サンドブラスト保護層３０、３５は、複数の金属層（３１と３２、３６と３７）により形成されることができる。具体的には、本実施例では、銅層３２、３７とニッケル層３１、３６との二重層または銅とチタンとの二重層がサンドブラスト保護層３０、３５として用いられることができる。
【００２６】
ニッケル、チタンは、物理的加工であるサンドブラスト加工に強い材料であるため、オープニング１５、１６の形成過程において回路パターン２２、２４が損傷することを防止できる。さらに、ニッケル、チタンのメッキ層をエッチングする物質は、異種の金属により形成された回路パターン２２、２４をほとんど損なわない。これにより、サンドブラスト加工の後に、回路パターン２２、２４を損傷せず、サンドブラスト保護層３０、３５を容易に除去することができる。
【００２７】
（プリント回路基板の製造方法）
図３は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す順序図であり、図４から図８は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を説明するための図である。
【００２８】
本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法は、第１絶縁層に回路パターンを形成するステップＳ１と、サンドブラスト保護層を形成するステップＳ２と、第２絶縁層を積層するステップＳ３と、サンドブラスト加工によりオープニングを形成するステップＳ４と、サンドブラスト保護層を除去するステップＳ５と、を含む。
【００２９】
第１絶縁層に回路パターンを形成するステップＳ１では、第１絶縁層１１の一面に回路パターン２０を形成する。
【００３０】
図４を参照すると、第１絶縁層１１上にオープニング１５、１６に露出するパッドとなる回路パターン２２、２４を形成することができる。例えば、第１絶縁層１１上に導電性の金属物質を塗布した後にパターニング工程等を行うか、メッキにより金属層を形成し、選択的なエッチングによりパターニング工程を行うことができる。パターニング工程は、テンティング法（Ｔｅｎｔｉｎｇ）、ＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ  Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法、またはＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）工法等を用いることができる。
【００３１】
サンドブラスト保護層を形成するステップＳ２では、サンドブラストにより加工される領域に配置されている回路パターン２０を保護するためのサンドブラスト保護層３０、３５を形成する。サンドブラスト保護層３０、３５は、回路パターン２０の少なくとも一部をカバーする形態、すなわち第１絶縁層１１上にオープニング１５、１６が形成される部分の回路パターン２０を選択的に覆う形態に形成される。サンドブラスト保護層３０、３５は、回路パターン２０とは異種の物質で形成される。特に、サンドブラスト保護層３０、３５は、回路パターン２０よりもサンドブラスト加工に抵抗性の強い物質で形成されることができる。また、回路パターン２０とは異なる物質で形成されたサンドブラスト保護層３０、３５は、サンドブラスト加工の後に回路パターン２０から除去されることが容易となり得る。
【００３２】
図５を参照すると、サンドブラスト保護層３０、３５の一例として、第１絶縁層１１の一面にメッキにより金属層を形成することができる。このとき、回路パターン２０が銅を含んで形成された場合には、サンドブラスト保護層３０、３５は、チタン、ニッケル及びこれらの合金からなるメッキにより形成されることができる。また、サンドブラスト保護層３０、３５は、複数の金属層（３１と３２、３６と３７）により形成可能である。具体的には、本実施例では、銅とニッケルの二重層または銅とチタンとの二重層がサンドブラスト保護層３０、３５として使用されることができる。ニッケル、チタンは、物理的加工であるサンドブラスト加工に強い材料であるため、オープニング１５、１６の形成過程において回路パターン２０が損傷することを防止できる。さらに、ニッケル、チタンのメッキ層をエッチングする物質は、異種の金属により形成された回路パターン２０をほとんど損なわない。これにより、サンドブラスト加工の後に回路パターン２０を損傷せず、サンドブラスト保護層３０、３５を容易に除去することができる。
【００３３】
また、パッドの上面のみがオープニング１５、１６に露出される場合は、サンドブラスト保護層３０は、回路パターン２２の上面にのみ選択的に形成することができる。
【００３４】
一方、パッドの側面もオープニング１５、１６に露出される場合は、サンドブラスト保護層３５は、回路パターン２４の上面と側面とをすべて覆う形態に形成されることができる。このとき、サンドブラスト保護層３５は、スパッタリングにより形成することができる。スパッタリングにより、高さの異なる回路パターン及び回路パターンの側面にもサンドブラスト保護層３５を容易に形成することができる。
【００３５】
第２絶縁層を積層するステップＳ３では、回路パターン２０及びサンドブラスト保護層３０、３５をカバーする第２絶縁層１２を積層する。
【００３６】
図６を参照すると、第１絶縁層１１上に第２絶縁層１２を積層し、第２絶縁層１２は、第１絶縁層１１上の回路パターン２０も覆う。例えば、プリプレグ状態の熱硬化性樹脂を第１絶縁層１１に向けて圧着して積層することにより第２絶縁層１２を形成することができる。
【００３７】
サンドブラスト加工によりオープニングを形成するステップＳ４では、サンドブラスト加工により第２絶縁層１２にオープニング１５、１６を形成し、サンドブラスト保護層３０、３５が形成された領域を露出させる。
【００３８】
サンドブラスト加工は、ノズルから研磨材を噴射して素材表面を研磨したり、切削したりする加工方法である。従来には砂を研削材として噴射したのでサンドブラストと称したが、現在はアルミナ（酸化アルミニウム）または炭化ケイ素等のセラミック粉末、ガラスビーズ、プラスチックパウダー等の様々な粒子を研削材として用いることができる。サンドブラストの種類には、研磨材と水を混合した後にノズルから噴射して加工する湿式サンドブラスト（Ｗｅｔ  ｂｌａｓｔ）と、エアを用いて研磨材のみをノズルから噴射して加工する乾式サンドブラスト（Ａｉｒ  ｂｌａｓｔ）がある。
【００３９】
ここで、サンドブラスト加工において第２絶縁層１２の加工しない部分を保護するために、第２絶縁層１２上に加工しない領域を選択的にカバーする加工防止層４０を形成することができる。
【００４０】
図７を参照すると、加工防止層４０は、感光性フィルムを積層して形成した後に、感光性フィルムを選択的に露光及び現像することにより形成することができる。加工防止層４０の貫通領域４５、４６は、第２絶縁層１２においてオープニング１５、１６の形成される領域、すなわちサンドブラスト保護層３０、３５が埋め込まれている領域を露出させる。
【００４１】
一方、加工防止層４０は、フィルム状ではなく液状の樹脂を塗布して形成することができる。加工防止層４０を形成した後には、サンドブラスト加工により第２絶縁層１２を加工し、オープニング１５、１６を形成してサンドブラスト保護層３０、３５を露出させる。
【００４２】
サンドブラスト保護層を除去するステップＳ５では、サンドブラスト保護層３０、３５を除去し、パッドとなる回路パターン２２、２４を露出させる。サンドブラスト保護層３０、３５は、その材質に応じて化学的または物理的方法のうち容易な方法を用いて除去することができる。例えば、サンドブラスト保護層３０、３５がニッケル金属層からなった場合は、ニッケルエッチング液に溶解され除去されることができる。このとき、銅材質の回路パターン２２、２４は、ニッケルエッチング液には耐食性を有するので損傷せず保存することができる。
【００４３】
図８を参照すると、銅／ニッケルの二重層で形成されたサンドブラスト保護層３０、３５において、銅層３２、３７は、銅エッチング液により除去され、ニッケル層３１、３６は、ニッケルエッチング液により除去されることができる。このとき、回路パターン２２と第２絶縁層１２との間に、または第１絶縁層１１と第２絶縁層１２との間に介在されたサンドブラスト保護層３０、３５の一部は、除去されずに残ることができる。
【００４４】
以上、本発明の一実施例について説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば特許請求の範囲に記載した本発明の思想から逸脱しない範囲内で、構成要素の付加、変更、削除または追加などにより本発明を多様に修正及び変更することができ、これも本発明の権利範囲内に含まれるものといえよう。
【符号の説明】
【００４５】
１０    絶縁層
１１    第１絶縁層
１２    第２絶縁層
１５、１６    オープニング
２０、２２、２４    回路パターン
３０、３５    サンドブラスト保護層
【図１】
2018098496.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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