(57)【要約】      （修正有）【課題】軸受カバー部分を介して熱を伝達して放熱することができ、インバータ部の内部に設けられるＰＣＢ基板に発熱量の多いスイッチング素子を配置し、且つ軸受カバーが形成された位置にもスイッチング素子を配置することができ、インバータ部のシールが容易なインバータ一体型ＢＬＤＣモータを提供する。【解決手段】モータに一側が結合し、内部が中空形成されて他側が開放して形成され、中空の内部にＰＣＢ基板２１０が設けられたインバータハウジング２００と、インバータハウジングの軸受取付部２２０に取り付けられ、モータのロータ回転軸１２０が回転可能に結合した軸受１４０と、軸受が取り付けられた軸受取付部の軸受取付溝に結合し、且つインバータハウジングの内側底面側の軸受取付溝の開放部を閉塞するように形成された軸受カバー２３０と、を含む。【選択図】図４
2018027007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ（１００）に一側が結合し、内部が中空形成されて他側が開放して形成され、中空の内部にＰＣＢ基板（２１０）が設けられたインバータハウジング（２００）と、
前記インバータハウジング（２００）に取り付けられ、前記モータ（１００）のロータ（１１０）の回転軸（１２０）が回転可能に結合した軸受（１４０）と、
前記軸受（１４０）が取り付けられたインバータハウジング（２００）の軸受取付溝（２２１）に結合し、且つ前記インバータハウジング（２００）の内側底面（２０１）側の軸受取付溝（２２１）の開放部（２２２）を閉塞するように形成された軸受カバー（２３０）と、を含むことを特徴とするインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項２】
前記軸受カバー（２３０）の外側底面（２３１）は、前記インバータハウジング（２００）の内側底面（２０１）と一致するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項３】
前記ＰＣＢ基板（２１０）に取り付けられたスイッチング素子（２１１）の一部は、前記軸受カバー（２３０）が位置した部分に対向する位置に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項４】
前記スイッチング素子（２１１）は、インバータハウジング（２００）の内側底面（２０１）または軸受カバー（２３０）の外側底面（２３１）に接触するように配置されていることを特徴とする請求項３に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項５】
前記軸受カバー（２３０）の外側周縁面（２３２）は、前記インバータハウジング（２００）に密着するように結合していることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項６】
前記インバータハウジング（２００）には、内側底面（２０１）で凹状であり、軸受取付溝（２２１）に連結され、且つ軸受取付溝（２２１）よりも内径が大きい載置溝（２２３）が形成されており、前記載置溝（２２３）に軸受カバー（２３０）が挿入されて載置されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項７】
前記インバータハウジング（２００）には、内側底面（２０１）で凹状であり、載置溝（２２３）に連結され、且つ載置溝（２２３）よりも内径が大きいシール溝（２２４）が形成されており、前記シール溝（２２４）にシール部材（２２５）が充填されていることを特徴とする請求項６に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項８】
前記シール部材（２２５）は、軸受カバー（２３０）の外側底面（２３１）およびインバータハウジング（２００）の内側底面（２０１）から突出しないように形成されていることを特徴とする請求項７に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項９】
前記シール部材（２２５）は、熱伝導性材質で形成されていることを特徴とする請求項７に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項１０】
前記インバータハウジング（２００）の内側底面（２０１）とＰＣＢ基板（２１０）との間および軸受カバー（２３０）の外側底面（２３１）とＰＣＢ基板（２１０）との間には放熱グリス（２４０）が介在されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項１１】
前記軸受（１４０）の外径よりも前記軸受カバー（２３０）の外径が大きく形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【請求項１２】
前記軸受カバー（２３０）は、外側周縁面（２３２）に突起（２３３）が突出形成され、前記インバータハウジング（２００）には、前記突起（２３３）に対応する結合溝（２２６）が形成されており、前記突起（２３３）が結合溝（２２６）に挿入され結合していることを特徴とする請求項１に記載のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インバータ一体型ＢＬＤＣモータに係り、より詳細には、モータの制御のために設けられるインバータ部の放熱性能を向上させることができるインバータ一体型ＢＬＤＣモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＢＬＤＣ（Ｂｒｕｓｈｌｅｓｓ  ｄｉｒｅｃｔ  ｃｕｒｒｅｎｔ）モータは、既存の直流モータが有する欠点である摩擦および摩耗を防止することができ、相対的に効率が高いことから、近年、ハイブリッド自動車において冷却ファン回転用モータとしてＢＬＤＣモータを適用する傾向にある。
【０００３】
かかるＢＬＤＣモータは、ＤＣモータからブラッシュと整流子を除去し、電子的な整流ツールを設置したモータである。
【０００４】
また、従来のＢＬＤＣモータアセンブリは、モータ部とインバータ部とが一体型に構成され、インバータ一体型ＢＬＤＣモータに形成される。この際、図１のように、モータ部１０の一側にインバータ部２０が結合し、インバータ部２０は、インバータハウジング２１にカバー２２が結合して、インバータハウジング２１とカバー２２により形成された内部空間にＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）基板が設けられることでインバータ部２０が形成される。
【０００５】
ここで、インバータハウジング２１には、モータヘッド部１２が延びて形成されており、モータヘッド部１２には、モータ部１０に設けられるロータ１６の回転軸１１が回転可能に結合され得るように軸受１３が取り付けられ、この際、図面において左側に配置された軸受とモータヘッド部とのシールのためにＯリングなどのシール部材が組み付けられ、Ｏリングを固定するためにＯリングカバーが組み付けられ、また、Ｏリングカバーがインバータハウジングから離脱しないようにストップリング（スナップリング）などを使用する。
【０００６】
これにより、組立の際にシール部材が押圧されて損傷し、インバータ部の内側に水分が浸透され得る問題点があり、多数個の部品を使用することから組立性が低下し製造コストが上昇することになる。また、インバータハウジングに軸受が挿入されて組み付けられる溝が形成されるが、この溝によってインバータハウジングの内側底面が平面をなすことができず、凹状に形成されることからこの溝部分を介して熱が伝達され、放熱が困難であり、インバータ部の内部に設けられるＰＣＢ基板に発熱量の多いスイッチング素子を溝部分に対向する位置に配置することができず、ＰＣＢ基板の設計にも困難がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国登録特許第１０‐１３５５２５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述のような問題点を解決するために導き出されたものであり、本発明の目的は、インバータハウジングに軸受が挿入されて組み付けられ得るように形成される溝を軸受カバーで閉塞するように結合し、インバータハウジングと軸受カバーとの間にシール部を形成することで、軸受カバー部分を介して熱を伝達し放熱することができ、インバータ部の内部に設けられるＰＣＢ基板に発熱量の多いスイッチング素子を配置し、且つ軸受カバーが形成された位置にもスイッチング素子を配置することができ、インバータ部のシールが容易なインバータ一体型ＢＬＤＣモータを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ１０００は、モータ１００に一側が結合し、内部が中空形成されて他側が開放して形成され、中空の内部にＰＣＢ基板２１０が設けられたインバータハウジング２００と、前記インバータハウジング２００に取り付けられ、前記モータ１００のロータ１１０の回転軸１２０が回転可能に結合した軸受１４０と、前記軸受１４０が取り付けられたインバータハウジング２００の軸受取付溝２２１に結合し、且つ前記インバータハウジング２００の内側底面２０１側の軸受取付溝２２１の開放部２２２を閉塞するように形成された軸受カバー２３０と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
上述のようなインバータ一体型ＢＬＤＣモータにおいて、前記軸受カバー２３０の外側底面２３１は、前記インバータハウジング２００の内側底面２０１と一致するように形成されていることが好ましく、また、前記ＰＣＢ基板２１０に取り付けられたスイッチング素子２１１の一部は、前記軸受カバー２３０が位置した部分に対向する位置に配置されていることが好ましい。
【００１１】
また、前記スイッチング素子２１１は、インバータハウジング２００の内側底面２０１または軸受カバー２３０の外側底面２３１に接触するように配置されていることが好適である。
【００１２】
また、前記軸受カバー２３０の外側周縁面２３２は、前記インバータハウジング２００に密着するように結合していることが好ましい。
【００１３】
また、前記インバータハウジング２００には、内側底面２０１で凹状であり、軸受取付溝２２１に連結され、且つ軸受取付溝２２１よりも内径が大きい載置溝２２３が形成されており、前記載置溝２２３に軸受カバー２３０が挿入されて載置されていても良い。
【００１４】
また、前記インバータハウジング２００には、内側底面２０１で凹状であり、載置溝２２３に連結され、且つ載置溝２２３よりも内径が大きいシール溝２２４が形成されており、前記シール溝２２４にシール部材２２５が充填されていることが好ましい。
【００１５】
また、前記シール部材２２５は、軸受カバー２３０の外側底面２３１およびインバータハウジング２００の内側底面２０１から突出しないように形成されていることが好適である。
【００１６】
また、前記シール部材２２５は、熱伝導性材質で形成されていることが好ましい。
【００１７】
また、前記インバータハウジング２００の内側底面２０１とＰＣＢ基板２１０との間および軸受カバー２３０の外側底面２３１とＰＣＢ基板２１０との間には放熱グリス２４０が介在されていることが好適である。
【００１８】
また、前記軸受１４０の外径よりも前記軸受カバー２３０の外径が大きく形成されていることが好ましい。
【００１９】
また、前記軸受カバー２３０は、外側周縁面２３２に突起２３３が突出形成され、前記インバータハウジング２００には、前記突起２３３に対応する結合溝２２６が形成されており、前記突起２３３が結合溝２２６に挿入され結合していることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータは、軸受カバー部分を介して熱を伝達して放熱することができ、インバータ部の内部に設けられるＰＣＢ基板に発熱量の多いスイッチング素子を配置し、且つ軸受カバーが形成された位置にもスイッチング素子を配置することができ、インバータ部のシールの容易な利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来のインバータ一体型ＢＬＤＣモータを示す断面図である。
【図２】本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータを示す組立斜視図である。
【図３】本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータを示す分解斜視図である。
【図４】本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータを示す断面図である。
【図５】本発明に係る軸受カバーが位置する部分にスイッチング素子が配置された実施例を示す部分断面図である。
【図６】本発明に係る軸受カバーが位置する部分にスイッチング素子が配置された実施例を示す部分断面図である。
【図７】本発明に係る放熱グリスがインバータハウジングとＰＣＢ基板との間および軸受カバーとＰＣＢ基板との間に介在された実施例を示す部分断面図である。
【図８】本発明に係るインバータハウジングおよび軸受カバーの他の実施例を示す分解斜視図である。
【図９】本発明に係るインバータハウジングおよび軸受カバーの他の実施例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明のインバータ一体型ＢＬＤＣモータの実施形態について添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図２〜図４は本実施形態のインバータ一体型ＢＬＤＣモータを示す組立斜視図、分解斜視図および断面図であり、図５は図４の部分拡大図である。
【００２４】
図示したように、本実施形態のインバータ一体型ＢＬＤＣモータ１０００は、モータ１００に一側が結合し、内部が中空形成されて他側が開放して形成され、中空の内部にＰＣＢ基板２１０が設けられたインバータハウジング２００と、インバータハウジング２００に取り付けられ、モータ１００のロータ１１０の回転軸１２０が回転可能に結合した軸受１４０と、軸受１４０が取り付けられたインバータハウジング２００の軸受取付溝２２１に結合し、且つインバータハウジング２００の内側底面２０１側の軸受取付溝２２１の開放部２２２を閉塞するように形成された軸受カバー２３０と、を含むことができる。
【００２５】
まず、モータ１００は、ＢＬＤＣモータ（ｂｒｕｓｈｌｅｓｓ  ｄｉｒｅｃｔ  ｃｕｒｒｅｎｔ  ｍｏｔｏｒ）であってもよい。この際、内側にロータが設けられ、外側にステータが配置されて、内側のロータが回転する内転型ＢＬＤＣモータであってもよく、本実施形態では、内側に駆動コイルが巻かれたステータ１５０が設けられ、外側にケーシング状に覆われており、永久磁石１３０が結合したロータ１１０が配置されて、外側のロータ１１０が回転する方式の外転型ＢＬＤＣモータを例として説明する。
【００２６】
インバータハウジング２００は、上側がモータ１００に結合し、下側は、開放して形成され、内部が中空となるように形成され、中空の内部にモータ１００の作動のためのＰＣＢ基板２１０が設けられてＰＣＢ基板２１０とモータ１００が連結されてもよい。またＰＣＢ基板２１０は、電源線および通信線で外部と連結されてもよく、ＰＣＢ基板２１０には、モータ１００の制御のためのスイッチング素子２１１が取り付けられてもよい。また、カバー３００は、インバータハウジング２００と結合して内部に空間を形成し、内部に形成された空間にＰＣＢ基板２１０が設けられてもよい。また、カバー３００は、インバータハウジング２００の開放された下側に結合し、インバータハウジング２００とカバー３００が結合して接触する面がシールされるように形成されてもよい。また、インバータハウジング２００は、中央部から上側に突出した軸受取付部２２０が形成されてもよく、軸受取付部２２０の上面とインバータハウジング２００の内側底面２０１を上下に貫通するように貫通孔が形成され、貫通された内部に段差状に上下に軸受取付溝２２１が形成されてもよい。
【００２７】
軸受１４０は、インバータハウジング２００の軸受取付部２２０の内部の軸受取付溝２２１に挿入されて取り付けられ、モータ１００のロータ１１０の回転軸１２０が軸受１４０に結合し回転するように構成されてもよい。ここで、軸受取付部２２０は、インバータハウジング２００にＰＣＢ基板２１０が配置される内側の反対側である外側に突出して形成されてもよく、突出形成された軸受取付部２２０にモータ１００のステータ１５０が嵌合されて固定されてもよい。また、軸受取付部２２０の内側には、上下を貫通する貫通孔が形成されて回転軸１２０が配置されてもよく、貫通孔とは段差をもって貫通孔の内径よりも大きく軸受取付溝２２１が凹状に形成され、軸受１４０が軸受取付溝２２１に載置されるように結合されてもよい。この際、図示したように、回転軸１２０を安定して支持できるように、一対に構成された軸受１４０が上下で離隔して配置されてもよく、この際、軸受取付溝２２１は、軸受１４０を挿入して取り付けることを容易にするために、一つは軸受取付部２２０の上側から凹状に形成され、他の一つはインバータハウジング２００の内側底面２０１から凹状に形成されてもよい。
【００２８】
軸受カバー２３０は、インバータハウジング２００の内側底面２０１側に相対的に近く配置された軸受１４０側のインバータハウジング２００に結合されてもよく、一例として、軸受カバー２３０は、軸受１４０と対向する側の面が凹状に形成されたキャップ状に形成され、軸受取付溝２２１に挿入されて結合されてもよい。また、軸受カバー２３０がインバータハウジング２００の内側底面２０１側の軸受取付溝２２１により開放して形成された開放部２２２を閉塞するようにインバータハウジング２００に結合されてもよい。ここで、開放部２２２は、図示したように、インバータハウジング２００の内側底面２０１で軸受取付溝２２１が形成された開口部分であり、開口を閉塞するように軸受カバー２３０がインバータハウジング２００に結合されてもよい。この際、軸受カバー２３０は、熱伝導率の高い材質で形成され、インバータハウジング２００と熱伝導がスムーズに行われるようにすることが好ましく、軸受カバー２３０は、インバータハウジング２００と熱伝導率が類似するかインバータハウジング２００よりも熱伝導率が高い材質で形成されてもよい。
【００２９】
このように本実施形態のインバータ一体型ＢＬＤＣモータは、スイッチング素子が取り付けられたＰＣＢ基板から発生する熱が、軸受カバーを介してインバータハウジングに沿って外部に伝達されることで放熱することができ、インバータ部の内部に設けられるＰＣＢ基板に発熱量の多いスイッチング素子を配置し、且つ軸受カバーが形成された位置に対応する部分にもスイッチング素子を配置することができ、インバータ部のスイッチング素子を含むＰＣＢ基板を設計するに際し設計自由度が上昇し得る。
【００３０】
また、軸受カバー２３０の外側底面２３１は、インバータハウジング２００の内側底面２０１と一致するように形成されてもよい。
【００３１】
すなわち、図示したように、軸受カバー２３０の外側底面２３１がインバータハウジング２００の内側底面２０１と一致するように形成されることで、ＰＣＢ基板２１０とインバータハウジング２００の内側底面２０１との距離と、ＰＣＢ基板２１０と軸受カバー２３０の外側底面２３１との距離が同様に形成され得る。これにより、スイッチング素子２１１が取り付けられたＰＣＢ基板２１０側から発生する熱が、インバータハウジング２００および軸受カバー２３０側に均一に伝達されることで外部に放熱することができ、軸受カバー２３０が形成される位置に関係なくＰＣＢ基板２１０を自由に設計することができる。
【００３２】
また、ＰＣＢ基板２１０に取り付けられたスイッチング素子２１１の一部は、軸受カバー２３０が位置した部分に対向する位置に配置されてもよい。
【００３３】
すなわち、図５のように、軸受カバー２３０に対応する位置のＰＣＢ基板２１０の部分にもスイッチング素子２１１を配置して、スイッチング素子２１１から発生する熱を容易に放熱することができることから、スイッチング素子２１１の配置を自由に設計することができる。
【００３４】
また、スイッチング素子２１１は、インバータハウジング２００の内側底面２０１または軸受カバー２３０の外側底面２３１に接触するように配置されていることが好ましい。
【００３５】
ここで、ＰＣＢ基板２１０は、電気的な絶縁のためにインバータハウジング２００から離隔して配置されてもよく、これにより、インバータハウジング２００の内側底面２０１とＰＣＢ基板２１０とが離れていることになる。この際、図６のように、ＰＣＢ基板２１０にスイッチング素子２１１が取り付けられており、且つスイッチング素子２１１がインバータハウジング２００の内側底面２０１とＰＣＢ基板２１０との間に配置され、スイッチング素子２１１は、インバータハウジング２００の内側底面２０１または軸受カバー２３０の外側底面２３１に接触していてもよい。
【００３６】
また、スイッチング素子から発生する熱が直接伝導されることで放熱が可能となり、放熱に有利な利点がある。
【００３７】
また、軸受カバー２３０の外側周縁面２３２は、インバータハウジング２００に密着するように結合されてもよい。
【００３８】
すなわち、軸受カバー２３０の外周面である外側周縁面２３２がインバータハウジング２００に密着するように結合することで、軸受カバーからインバータハウジングの方に熱伝逹がスムーズに行われることができる。この際、軸受カバー２３０の外側周縁面２３２とインバータハウジング２００との接触界面で熱抵抗を低減するためのサーマルグリスなどを用いて接触面を密着させ、熱伝導率を向上させることもできる。
【００３９】
また、インバータハウジング２００には、内側底面２０１で凹状で、軸受取付溝２２１に連結され、且つ軸受取付溝２２１よりも内径が大きい載置溝２２３が形成されることで、載置溝２２３に軸受カバー２３０が挿入されて載置され得る。
【００４０】
すなわち、軸受カバー２３０が挿入されて載置されるようにインバータハウジング２００に凹状に載置溝２２３が形成されてもよい。この際、載置溝２２３は、軸受取付溝２２１に連結されるように、インバータハウジング２００の内側底面２０１で凹状に形成されてもよく、載置溝２２３の内径が軸受取付溝２２１の内径よりも大きく形成されてもよい。
【００４１】
そうすると、軸受１４０を軸受取付溝２２１に、より容易に挿入することができ、軸受カバー２３０が挿入される深さが制限され、インバータハウジング２００の内側底面２０１と軸受カバー２３０の外側底面２３１の高さを容易に合わせることができる。
【００４２】
また、インバータハウジング２００には、内側底面２０１で凹状であり、載置溝２２３に連結され、且つ載置溝２２３よりも内径が大きいシール溝２２４が形成されており、前記シール溝２２４にシール部材２２５が充填され得る。
【００４３】
すなわち、シール部材２２５が充填されて軸受カバー２３０の外側周縁面２３２とインバータハウジング２００とがシールされるようにインバータハウジング２００に凹状にシール溝２２４が形成され得る。この際、シール溝２２４は、軸受カバー２３０が載置される載置溝２２３に連結されるようにインバータハウジング２００の内側底面２０１で凹状に形成されてもよく、シール溝２２４の内径が載置溝２２３の内径よりも大きく形成されてもよい。また、シール部材２２５は、一例として、シリコンなどで形成され、シール溝２２４に充填された後に硬化されてシール部材２２５に形成され得る。
【００４４】
そうすると、軸受カバーとインバータハウジングとがより容易にシールされ得、シール部材を外観から確認することができ、シール性能が向上することができる。また、シール部材によって軸受カバーとインバータハウジングとがシールされ得、モータ側でＰＣＢ基板が配置されたインバータハウジングの内側に水分が浸透することを防止することができる。
【００４５】
また、シール部材２２５は、軸受カバー２３０の外側底面２３１およびインバータハウジング２００の内側底面２０１から突出しないように形成されてもよい。
【００４６】
すなわち、ＰＣＢ基板２１０に取り付けられたスイッチング素子２１１が軸受カバー２３０の外側底面２３１やインバータハウジング２００の内側底面２０１に接触するか近接して配置され得ることから、シール部材２２５によってスイッチング素子２１１の配置に干渉が発生しないように、シール部材２２５が軸受カバー２３０の外側底面２３１およびインバータハウジング２００の内側底面２０１と突出しないように形成され得る。
【００４７】
また、シール部材２２５は、熱伝導性材質で形成され得る。
【００４８】
すなわち、熱伝導率の向上のためにシール部材２２５も熱伝導性材質で形成され得、且つシール力に優れた材質で形成されることが好ましい。
【００４９】
また、インバータハウジング２００の内側底面２０１とＰＣＢ基板２１０との間および軸受カバー２３０の外側底面２３１とＰＣＢ基板２１０との間には、放熱グリス２４０が介在されてもよい。
【００５０】
すなわち、図７のようにＰＣＢ基板２１０の上面と対向する面である軸受カバー２３０の外側底面２３１を含むことで、インバータハウジング２００の内側底面２０１とＰＣＢ基板２１０との間にサーマルグリスのような放熱グリス２４０が介在され、放熱グリス２４０によってスイッチング素子２１１が取り付けられたＰＣＢ基板２１０側から発生する熱が軸受カバー２３０およびインバータハウジング２００側にスムーズに伝達され放熱され得る。そうすると、スイッチング素子２１１の冷却が容易となる。
【００５１】
また、軸受１４０の外径よりも軸受カバー２３０の外径が大きく形成されてもよい。
【００５２】
すなわち、軸受カバー２３０の外径が軸受１４０の外径よりも大きく形成されることで、インバータハウジング２００の軸受取付溝２２１の内径よりも大きい載置溝２２３を形成して、軸受カバー２３０を載置溝２２３に挿入し結合することができ、軸受カバー２３０がインバータハウジング２００に挿入され結合される深さを制限することができる。また、軸受カバー２３０とインバータハウジング２００との接触面積を拡大することができ、熱伝導率を高めることができる。
【００５３】
また、軸受カバー２３０は、外側周縁面２３２に突起２３３が突出形成され、インバータハウジング２００には、突起２３３に対応する結合溝２２６が形成され、突起２３３が結合溝２２６に挿入されて結合され得る。
【００５４】
すなわち、図８および図９のように、軸受カバー２３０には外側周縁面２３２から半径方向に突起２３３が突出形成されてもよく、突起２３３が円周方向に沿って離隔して複数個が形成されてもよい。また、突起２３３に対応するように、インバータハウジング２００には結合溝２２６が形成され、突起２３３が結合溝２２６に挿入されるように軸受カバー２３０がインバータハウジング２００に結合されてもよい。また、インバータハウジング２００に軸受取付溝２２１が形成された状態で、載置溝２２３がなくても突起２３３および結合溝２２６によって軸受カバー２３０がインバータハウジング２００に挿入されて結合される深さを制限することができ、軸受カバー２３０とインバータハウジング２００との接触面積を拡大して熱伝導率を高めることができる。
【００５５】
本発明は、上述の実施形態に限定されず、適用範囲が様々であることは言うまでも無く、請求の範囲で請求する本発明の要旨から逸脱することなく、当該本発明が属する分野において通常の知識を有する者であれば、誰でも様々な変形実施が可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００５６】
１０００  インバータ一体型ＢＬＤＣモータ
１００  モータ
１１０  ロータ
１２０  回転軸
１３０  永久磁石
１４０  軸受
１５０  ステータ
２００  インバータハウジング
２０１  内側底面
２１０  ＰＣＢ基板
２１１  スイッチング素子
２２０  軸受取付部
２２１  軸受取付溝
２２２  開放部
２２３  載置溝
２２４  シール溝
２２５  シール部材
２２６  結合溝
２３０  軸受カバー
２３１  外側底面
２３２  外側周縁面
２３３  突起
２４０  放熱グリス
３００  カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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