(57)【要約】【課題】蛍光体層の剥離を抑制することができる、波長変換素子を提供する。また、前記波長変換素子を備える光源装置を提供する。また、前記光源装置を備えるプロジェクターを提供する。【解決手段】蛍光体層と、支持体と、該蛍光体層と該支持体との間に設けられた熱応力低減部材と、を備える波長変換素子である。【選択図】図２
2018159742.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光体層と、支持体と、該蛍光体層と該支持体との間に設けられた熱応力低減部材と、を備える
波長変換素子。
【請求項２】
前記支持体は金属で形成されており、
前記熱応力低減部材は、前記蛍光体層と前記支持体との線膨張係数差による熱応力を低減するための熱応力吸収機能を有する金属材料を含む
請求項１に記載の波長変換素子。
【請求項３】
前記金属材料は軟質金属材料である
請求項２に記載の波長変換素子。
【請求項４】
前記熱応力低減部材のモース硬度は、前記支持体のモース硬度よりも低い
請求項２又は３に記載の波長変換素子。
【請求項５】
前記金属材料は多孔質である
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の波長変換素子。
【請求項６】
前記金属材料は、インジウム、塩化銀、鉛、錫、マグネシウム、銀、亜鉛、硫黄、銅、金の群から選ばれた材料からなる
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の波長変換素子。
【請求項７】
前記支持体は金属で形成されており、
前記熱応力低減部材は、前記蛍光体層と前記支持体との線膨張係数差による熱応力を低減するための熱応力吸収機能を有する樹脂材料を含む
請求項１に記載の波長変換素子。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の波長変換素子と、
前記蛍光体層を励起するための励起光を射出する発光素子と、を備える
光源装置。
【請求項９】
請求項８に記載の光源装置と、
前記光源装置からの光を画像情報に応じて変調して画像光を生成する光変調装置と、
前記画像光を投射する投射光学系と、を備える
プロジェクター。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、波長変換素子、光源装置及びプロジェクターに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体レーザー等の固体光源と、蛍光体層を備えた波長変換素子と、を組み合わせた光源装置がある。このような光源装置においては、蛍光体層の温度が上昇すると蛍光変換効率が低下してしまう。例えば、下記特許文献１に開示の光源装置では、金属接合材によって蛍光体層を放熱基板に接合することで蛍光体の冷却効率を高めている。また、下記特許文献２に開示の光源装置では、ボイド率が７５％以下の半田によって蛍光体層を放熱基板に接合することで蛍光体の冷却効率を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−１２９３５４号公報
【特許文献２】特開２０１６−１７７９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に記載の光源装置では、蛍光体層と放熱基板とで線膨張係数が異なるため、蛍光体層の発熱時に熱応力で蛍光体層が破断し剥離するおそれがある。また、上記特許文献２に記載の光源装置では、接合材としての半田がボイドを含むために機械的強度が弱く、蛍光体層の発熱時に熱応力で蛍光体層が剥離するおそれがある。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、熱による損傷が起こりにくい波長変換素子を提供することを目的の一つとする。また、前記波長変換素子を備える光源装置を提供することを目的の一つとする。また、前記光源装置を備えるプロジェクターを提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１態様に従えば、蛍光体層と、支持体と、該蛍光体層と該支持体との間に設けられた熱応力低減部材と、を備える波長変換素子が提供される。
【０００７】
第１態様に係る波長変換素子では、蛍光体層と支持体との線膨張係数差による損傷が起こりにくい。
【０００８】
上記第１態様において、前記支持体は金属で形成されており、前記熱応力低減部材は、前記蛍光体層と前記支持体との線膨張係数差による熱応力を低減するための熱応力吸収機能を有する金属材料を含むのが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、熱応力低減部材を介して蛍光体層の熱を支持体に効率良く伝達できるので、蛍光体層の温度上昇を低減できる。
【００１０】
上記第１態様において、前記金属材料は軟質金属材料であるのが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、損傷がより起こりにくい。
【００１２】
上記第１態様において、前記熱応力低減部材のモース硬度は、前記支持体のモース硬度よりも低いのが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、損傷がより起こりにくい。
【００１４】
上記第１態様において、前記金属材料は多孔質であるのが好ましい。
【００１５】
この構成によれば、損傷がより起こりにくい。
【００１６】
上記第１態様において、前記金属材料は、インジウム、塩化銀、鉛、錫、マグネシウム、銀、亜鉛、硫黄、銅、金の群から選ばれた材料からなるのが好ましい。
【００１７】
この構成によれば、損傷がより起こりにくい。
【００１８】
上記第１態様において、前記支持体は金属で形成されており、前記熱応力低減部材は、前記蛍光体層と前記支持体との線膨張係数差による熱応力を低減するための熱応力吸収機能を有する樹脂材料を含むのが好ましい。
【００１９】
樹脂材料を含む熱応力低減部材は柔軟性に優れるため、損傷がより起こりにくい。
【００２０】
本発明の第２態様に従えば、上記第１態様の波長変換素子と、前記蛍光体層を励起するための励起光を射出する発光素子と、を備えた光源装置が提供される。
【００２１】
第２態様に係る光源装置は、熱による損傷が起こりにくいので、光を安定して射出することができる。
【００２２】
本発明の第３態様に従えば、上記第２態様の光源装置と、前記光源装置からの照明光を画像情報に応じて変調して画像光を生成する光変調装置と、前記画像光を投射する投射光学系と、を備えるプロジェクターが提供される。
【００２３】
第３態様に係るプロジェクターは、熱による損傷が起こりにくい照明装置を備えるので、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第一実施形態のプロジェクターの概略構成を示す図。
【図２】照明装置の概略構成を示す図。
【図３】蛍光を射出する際の蛍光発光素子の状態を説明するための図。
【図４】第二実施形態の蛍光発光素子の構成を示す断面図。
【図５】第三実施形態の蛍光発光素子の構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の説明で用いる図面は、特徴をわかりやすくするために、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
【００２６】
（第一実施形態）
まず、本実施形態に係るプロジェクターの一例について説明する。
図１は、本実施形態に係るプロジェクターの概略構成を示す図である。
図１に示すように、本実施形態のプロジェクター１は、スクリーンＳＣＲ上にカラー映像を表示する投射型画像表示装置である。プロジェクター１は、照明装置２と、色分離光学系３と、光変調装置４Ｒ，光変調装置４Ｇ，光変調装置４Ｂと、合成光学系５と、投射光学系６とを備えている。
【００２７】
色分離光学系３は、照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、緑色光ＬＧと、青色光ＬＢとに分離する。色分離光学系３は、第１のダイクロイックミラー７ａ及び第２のダイクロイックミラー７ｂと、第１の全反射ミラー８ａ、第２の全反射ミラー８ｂ及び第３の全反射ミラー８ｃと、第１のリレーレンズ９ａ及び第２のリレーレンズ９ｂとを備えている。
【００２８】
第１のダイクロイックミラー７ａは、照明装置２からの照明光ＷＬを赤色光ＬＲと、その他の光（緑色光ＬＧ及び青色光ＬＢ）とに分離する。第１のダイクロイックミラー７ａは、分離された赤色光ＬＲを透過すると共に、その他の光を反射する。第２のダイクロイックミラー７ｂは、緑色光ＬＧを反射すると共に青色光ＬＢを透過させる。
【００２９】
第１の全反射ミラー８ａは、赤色光ＬＲを光変調装置４Ｒに向けて反射する。第２の全反射ミラー８ｂ及び第３の全反射ミラー８ｃは、青色光ＬＢを光変調装置４Ｂに導く。緑色光ＬＧは、第２のダイクロイックミラー７ｂから光変調装置４Ｇに向けて反射される。
【００３０】
第１のリレーレンズ９ａ及び第２のリレーレンズ９ｂは、青色光ＬＢの光路中における第２のダイクロイックミラー７ｂの後段に配置されている。
【００３１】
光変調装置４Ｒは、赤色光ＬＲを画像情報に応じて変調し、赤色の画像光を形成する。光変調装置４Ｇは、緑色光ＬＧを画像情報に応じて変調し、緑色の画像光を形成する。光変調装置４Ｂは、青色光ＬＢを画像情報に応じて変調し、青色の画像光を形成する。
【００３２】
光変調装置４Ｒ，光変調装置４Ｇ，光変調装置４Ｂには、例えば透過型の液晶パネルが用いられている。また、液晶パネルの入射側及び射出側各々には、偏光板（図示せず。）が配置されている。
【００３３】
また、光変調装置４Ｒ，光変調装置４Ｇ，光変調装置４Ｂの入射側には、それぞれフィールドレンズ１０Ｒ，フィールドレンズ１０Ｇ，フィールドレンズ１０Ｂが配置されている。
【００３４】
合成光学系５には、光変調装置４Ｒ，光変調装置４Ｇ，光変調装置４Ｂからの各画像光が入射する。合成光学系５は、各画像光を合成し、この合成された画像光を投射光学系６に向けて射出する。合成光学系５には、例えばクロスダイクロイックプリズムが用いられている。
【００３５】
投射光学系６は、投射レンズ群からなり、合成光学系５により合成された画像光をスクリーンＳＣＲに向けて拡大投射する。これにより、スクリーンＳＣＲ上には、拡大されたカラー映像が表示される。
【００３６】
（照明装置）
続いて、本発明の一実施形態に係る照明装置２について説明する。図２は照明装置２の概略構成を示す図である。図２に示すように、照明装置２は、光源装置２Ａと、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳レンズ３３ａとを備えている。本実施形態において、インテグレーター光学系３１と重畳レンズ３３ａとは重畳光学系３３を構成している。
【００３７】
光源装置２Ａは、アレイ光源２１と、コリメーター光学系２２と、アフォーカル光学系２３と、第１の位相差板２８ａと、偏光分離素子５０Ａを含む光学素子２５Ａと、第１の集光光学系２６と、蛍光発光素子２７と、第２の位相差板２８ｂと、第２の集光光学系２９と、拡散反射素子３０と、を有している。
【００３８】
光源装置２Ａにおいて、アレイ光源２１と、コリメーター光学系２２と、アフォーカル光学系２３と、第１の位相差板２８ａと、光学素子２５Ａと、第２の位相差板２８ｂと、第２の集光光学系２９と、拡散反射素子３０とは、光軸ａｘ１上に順次配置されている。蛍光発光素子２７と、第１の集光光学系２６と、光学素子２５Ａと、インテグレーター光学系３１と、偏光変換素子３２と、重畳レンズ３３ａとは、光軸ａｘ２上に順次配置されている。光軸ａｘ１と光軸ａｘ２とは、同一面内にあり、互いに直交する。光軸ａｘ２は照明装置２の照明光軸に相当する。
【００３９】
アレイ光源２１は、複数の半導体レーザー２１ａを備える。複数の半導体レーザー２１ａは光軸ａｘ１と直交する面内において、アレイ状に配置されている。半導体レーザー２１ａは、例えば青色の光線Ｂ（例えばピーク波長が４６０ｎｍのレーザー光）を射出する。アレイ光源２１は、複数の光線Ｂからなる光線束ＢＬを射出する。本実施形態において、半導体レーザー２１ａは特許請求の範囲の「発光素子」に相当する。
【００４０】
アレイ光源２１から射出された光線束ＢＬは、コリメーター光学系２２に入射する。コリメーター光学系２２は、アレイ光源２１から射出された光線Ｂを平行光に変換する。コリメーター光学系２２は、例えばアレイ状に配置された複数のコリメーターレンズ２２ａから構成されている。複数のコリメーターレンズ２２ａは、複数の半導体レーザー２１ａに対応して配置されている。
【００４１】
コリメーター光学系２２を通過した光線束ＢＬは、アフォーカル光学系２３に入射する。アフォーカル光学系２３は、光線束ＢＬの光束径を調整する。アフォーカル光学系２３は、例えば凸レンズ２３ａ，凹レンズ２３ｂから構成されている。
【００４２】
アフォーカル光学系２３を通過した光線束ＢＬは第１の位相差板２８ａに入射する。第１の位相差板２８ａは、例えば光学軸を光軸ａｘ１の周りに回転可能とされた１／２波長板である。光線束ＢＬは直線偏光である。第１の位相差板２８ａの回転角度を適切に設定することにより、第１の位相差板２８ａを透過した光線束ＢＬを、偏光分離素子５０Ａに対するＳ偏光成分とＰ偏光成分とを所定の比率で含む光線とすることができる。
【００４３】
第１の位相差板２８ａを通過することでＳ偏光成分とＰ偏光成分とを含む光線束ＢＬは光学素子２５Ａに入射する。光学素子２５Ａは、例えば波長選択性を有するダイクロイックプリズムから構成されている。ダイクロイックプリズムは、光軸ａｘ１に対して４５°の角度をなす傾斜面Ｋを有している。傾斜面Ｋは、光軸ａｘ２に対しても４５°の角度をなしている。
【００４４】
傾斜面Ｋには、波長選択特性を有する偏光分離素子５０Ａが設けられている。偏光分離素子５０Ａは、光線束ＢＬを、偏光分離素子５０Ａに対するＳ偏光成分の光線束ＢＬｓとＰ偏光成分の光線束ＢＬｐとに分離する偏光分離機能を有している。具体的に、偏光分離素子５０Ａは、Ｓ偏光成分の光線束ＢＬｓを反射させ、Ｐ偏光成分の光線束ＢＬｐを透過させる。
【００４５】
また、偏光分離素子５０Ａは光線束ＢＬとは波長帯が異なる蛍光ＹＬを、その偏光状態にかかわらず透過させる色分離機能を有している。
【００４６】
偏光分離素子５０Ａから射出されたＳ偏光の光線束ＢＬｓは、第１の集光光学系２６に入射する。第１の集光光学系２６は、光線束ＢＬｓを励起光として蛍光体層３４に向けて集光させる。本実施形態において、光線束ＢＬｓは特許請求の範囲の「励起光」に相当する。
【００４７】
本実施形態において、第１の集光光学系２６は、例えば第１レンズ２６ａ及び第２レンズ２６ｂから構成されている。第１の集光光学系２６から射出された光線束ＢＬｓは、蛍光発光素子２７に集光した状態で入射する。
【００４８】
蛍光発光素子２７は、蛍光体層３４と、蛍光体層３４を支持する支持体３５と、蛍光体層３４と支持体３５との間に設けられた熱応力低減部材３６と、熱応力低減部材３６と蛍光体層３４との間に設けられた反射部３７とを有している。本実施形態において、蛍光発光素子２７は特許請求の範囲の「波長変換素子」に相当する。
【００４９】
本実施形態において、蛍光体層３４は、複数のＹＡＧ蛍光体粒子が焼結された焼結体である。蛍光体層３４は、光線束ＢＬｓによって励起され、例えば５００〜７００ｎｍの波長域にピーク波長を有する蛍光（黄色光）ＹＬを射出する。この蛍光体層３４は、有機のバインダーを含む蛍光体層に比べて耐熱性に優れたものとなる。
【００５０】
蛍光体層３４の光線束ＢＬｓが入射する側とは反対側の面は、支持体３５に熱応力低減部材３６を介して固定されている。
【００５１】
蛍光体層３４で生成された蛍光ＹＬのうち一部の蛍光ＹＬは、反射部３７によって反射され、蛍光体層３４の外部へと射出される。反射部３７としては反射率が高いものが好ましく、本実施形態では誘電体多層膜を用いた。このようにして、蛍光ＹＬが蛍光体層３４から第１の集光光学系２６に向けて射出される。
【００５２】
支持体３５としては熱伝導性に優れたものが好ましく、本実施形態では金属からなる板状部材を用いた。本実施形態では、支持体３５として銅板を用いた。なお、支持体３５の材料としてはアルミニウムを用いても良い。
【００５３】
ところで、蛍光体層３４に励起光（光線束ＢＬｓ）が照射されると、蛍光体層３４の温度が上昇する。図３は、蛍光体層３４の温度が上昇している場合の蛍光発光素子２７の状態を説明するための図である。
【００５４】
蛍光体層３４と支持体３５とは線膨張係数が異なるため、励起光が照射された際、熱応力が発生する。具体的に、支持体３５の線膨張係数は、蛍光体層３４の線膨張係数よりも大きい。そのため、図３に示すように、支持体３５の膨張量（伸び量）は、蛍光体層３４の膨張量（伸び量）よりも大きくなる。このとき、蛍光体層３４に発生した熱応力によって、蛍光体層３４は破断或いは支持体３５から剥離するおそれがある。
【００５５】
これに対し、本実施形態の蛍光発光素子２７は、支持体３５と蛍光体層３４との間に熱応力低減部材３６を設けている。熱応力低減部材３６は、蛍光体層３４と支持体３５とを接合する接合部材である。熱応力低減部材３６は、励起光の照射時に蛍光体層３４に生じる熱応力を低減する熱応力低減機能を有する金属材料を含む。なお、蛍光体層３４と熱応力低減部材３６とは、蛍光体層３４の表面に形成したメタライズ層（図示せず）を介して互いに接合されている。メタライズ層は必ずしも必要ではなく、十分な接合強度が得られる場合には省略しても構わない。
【００５６】
熱応力低減部材３６のモース硬度は、支持体３５のモース硬度よりも低い。本実施形態において、熱応力低減部材３６はモース硬度の低い軟質金属材料から構成される。軟質金属材料は、例えば、インジウム、塩化銀、鉛、錫、マグネシウム、銀、亜鉛、硫黄、銅、金の群から選ばれる。下記表１に軟質系金属材料のモース硬度を示す。
【００５７】
【表１】
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【００５８】
なお、熱応力低減部材３６として銅または金を用いる場合、支持体３５の材料としてアルミニウムを用いるのが望ましい。このようにすれば、上述した支持体３５よりも熱応力低減部材３６のモース硬度を低くすることができる。
【００５９】
このような軟質金属材料から構成された熱応力低減部材３６は、金属の特長である高い熱伝導性を有しつつ、柔軟性に優れている。そのため、熱応力低減部材３６は、蛍光体層３４の熱を支持体３５に効率良く伝達しつつ、蛍光体層３４に生じる応力歪を低減することができる。よって、熱応力による蛍光発光素子２７の破損が起こりにくい。
【００６０】
図２に戻って、蛍光体層３４から射出された蛍光ＹＬは、非偏光光である。蛍光ＹＬは、第１の集光光学系２６を通過した後、偏光分離素子５０Ａに入射する。そして、この蛍光ＹＬは、偏光分離素子５０Ａからインテグレーター光学系３１に向けて進む。
【００６１】
一方、偏光分離素子５０Ａから射出されたＰ偏光の光線束ＢＬｐは、第２の位相差板２８ｂによって右回り円偏光の青色光ＢＬｃ１に変換され、第２の集光光学系２９に入射する。第２の位相差板２８ｂは、１／４波長板から構成されている。
第２の集光光学系２９は、例えばレンズ２９ａから構成され、青色光ＢＬｃ１を集光させた状態で拡散反射素子３０に入射させる。
【００６２】
拡散反射素子３０は、第２の集光光学系２９から射出された青色光ＢＬｃ１を偏光分離素子５０Ａに向けて拡散反射させる。拡散反射素子３０としては、青色光ＢＬｃ１をランバート反射させつつ、且つ、偏光状態を乱さないものを用いることが好ましい。
【００６３】
以下、拡散反射素子３０によって拡散反射された光を青色光ＢＬｃ２と称する。本実施形態によれば、青色光ＢＬｃ１を拡散反射させることで略均一な照度分布の青色光ＢＬｃ２が得られる。右回り円偏光の青色光ＢＬｃ１は左回り円偏光の青色光ＢＬｃ２として反射される。
【００６４】
青色光ＢＬｃ２は第２の集光光学系２９によって平行光に変換された後に再び第２の位相差板２８ｂを透過してＳ偏光の青色光ＢＬｓ１に変換される。青色光ＢＬｓ１は、偏光分離素子５０Ａによってインテグレーター光学系３１に向けて反射される。
【００６５】
青色光ＢＬｓ１及び蛍光ＹＬは、偏光分離素子５０Ａから互いに同一方向に向けて射出され、青色光ＢＬｓ１と蛍光（黄色光）ＹＬとが混ざった白色の照明光ＷＬが生成される。
【００６６】
照明光ＷＬは、インテグレーター光学系３１に向けて射出される。インテグレーター光学系３１は、例えば、レンズアレイ３１ａ，レンズアレイ３１ｂから構成されている。レンズアレイ３１ａ，３１ｂは、複数の小レンズがアレイ状に配列されたものからなる。
【００６７】
インテグレーター光学系３１を透過した照明光ＷＬは、偏光変換素子３２に入射する。偏光変換素子３２は、偏光分離膜と位相差板とから構成されている。偏光変換素子３２は、非偏光の蛍光ＹＬを含む照明光ＷＬを直線偏光に変換する。
【００６８】
偏光変換素子３２を透過した照明光ＷＬは、重畳レンズ３３ａに入射する。重畳レンズ３３ａはインテグレーター光学系３１と協同して、被照明領域における照明光ＷＬによる照度の分布を均一化する。このようにして、照明装置２は照明光ＷＬを射出する。
【００６９】
本実施形態の照明装置２では、蛍光体層３４と支持体３５との線膨張係数差による蛍光発光素子２７の破損、具体的には蛍光体層３４の破損或いは剥離が起こりにくい。よって、照明装置２は照明光ＷＬを安定して射出することができる。したがって、この照明装置２を備える本実施形態のプロジェクター１は、信頼性が高い。
【００７０】
（第二実施形態）
続いて、第二実施形態に係る照明装置について説明する。本実施形態と第一実施形態とは、蛍光発光素子の構成において異なり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、第一実施形態と共通の構成及び部材については同じ符号を付し、その詳細については省略若しくは簡略化する。
【００７１】
図４は本実施形態の蛍光発光素子２７Ａの構成を示す断面図である。
図４に示すように、本実施形態の蛍光発光素子２７Ａは、支持体３５と蛍光体層３４との間に熱応力低減部材３６Ａを設けている。本実施形態の熱応力低減部材３６Ａは、蛍光体層３４と支持体３５とを接合する接合部材である。熱応力低減部材３６Ａは、励起光の照射時に蛍光体層３４に生じる熱応力を低減する熱応力低減機能を有した金属材料を含む。
【００７２】
本実施形態において、熱応力低減部材３６Ａを構成する金属材料は多孔質である。そのため、熱応力低減部材３６Ａは、多数の空孔３８を有している。このような多孔質からなる金属材料（以下、多孔質金属と称す場合もある）は、例えば、インジウム、塩化銀、鉛、錫、マグネシウム、銀、亜鉛、硫黄、銅、金の群から選ばれる。
【００７３】
このような多孔質金属から構成された熱応力低減部材３６Ａは、柔軟性に優れているため、蛍光体層３４と支持体３５との線膨張係数差による蛍光発光素子２７の破損、具体的には蛍光体層３４の破損或いは剥離が起こりにくい。
【００７４】
（第三実施形態）
続いて、第三実施形態に係る照明装置について説明する。本実施形態と第一実施形態とは、蛍光発光素子の構成において異なり、それ以外の構成は共通である。そのため、以下の説明では、第一実施形態と共通の構成及び部材については同じ符号を付し、その詳細については省略若しくは簡略化する。
【００７５】
図５は本実施形態の蛍光発光素子２７Ｂの構成を示す断面図である。
図５に示すように、本実施形態の蛍光発光素子２７Ｂは、支持体３５と蛍光体層３４との間に熱応力低減部材３６Ｂを設けている。熱応力低減部材３６Ａは、蛍光体層３４と支持体３５とを接合する接合部材である。熱応力低減部材３６Ａは、励起光の照射時に蛍光体層３４に生じる熱応力を低減する熱応力低減機能を有した樹脂材料を含む。なお、熱応力低減部材３６Ａは樹脂材料を主体に構成されていれば、例えば、Ａｇ等の金属粒子を含有していても良い。このように金属粒子を含有することで熱伝導率が向上するため、蛍光体層３４の熱を支持体３５に効率良く伝達することができる。
【００７６】
本実施形態の熱応力低減部材３６Ｂを構成する樹脂材料は、例えば、シリコーンやエポキシ等の有機系の接着材料から構成される。このような樹脂材料から構成された熱応力低減部材３６Ｂは柔軟性に優れるため、蛍光体層３４と支持体３５との線膨張係数差による蛍光発光素子２７の破損、具体的には蛍光体層３４の破損或いは剥離が起こりにくい。
【００７７】
なお、本発明は上記実施形態の内容に限定されることはなく、発明の主旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、蛍光発光素子２７，２７Ａ，２７Ｂとして固定方式のものを例に挙げたが、蛍光発光素子２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃとして支持体３５が回転可能な回転方式のものを採用しても良い。
【００７８】
また、上記実施形態では、３つの光変調装置４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを備えるプロジェクター１を例示したが、１つの光変調装置でカラー映像を表示するプロジェクターに適用することも可能である。また、光変調装置として、デジタルミラーデバイスを用いてもよい。
【００７９】
また、上記実施形態では本発明による照明装置をプロジェクターに搭載した例を示したが、これに限られない。本発明による照明装置は、照明器具や自動車のヘッドライト等にも適用することができる。
【符号の説明】
【００８０】
１…プロジェクター、２Ａ…光源装置、４Ｂ，４Ｇ，４Ｒ…光変調装置、６…投射光学系、２１ａ…半導体レーザー、２７，２７Ａ，２７Ｂ…蛍光発光素子、３６，３６Ａ，３６Ｂ…熱応力低減部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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