(57)【要約】【課題】環状のフレームに付着する被加工物の端材を除去できる切削装置を提供する。【解決手段】切削装置であって、被加工物から切り出された端材をチャックテーブルに保持されたフレームユニットのフレームから除去する清掃ユニットを含む。清掃ユニットは、加工送りユニットによってチャックテーブルが移動できる範囲内でチャックテーブルの上方に配置され、加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、チャックテーブルに保持されたフレームユニットのフレームに接触する清掃位置と、清掃位置から離れた退避位置と、の間でブラシを移動させるブラシ移動ユニットと、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状のフレームの開口部に張られた粘着テープによって被加工物が支持されてなるフレームユニットを保持する保持面を有し、回転可能なチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された該フレームユニット内の該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、
該保持面と平行な加工送り方向に沿って該チャックテーブルを移動させる加工送りユニットと、
該保持面と垂直な切り込み送り方向に沿って該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットと、
該切削ユニットによる加工で該被加工物から切り出された端材を該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームから除去する清掃ユニットと、を備え、
該清掃ユニットは、
該加工送りユニットによって該チャックテーブルが移動できる範囲内で該チャックテーブルの上方に配置され、該加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、
該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに接触する清掃位置と、該清掃位置から離れた退避位置と、の間で該ブラシを移動させるブラシ移動ユニットと、を備え、
該ブラシを該清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに付着した該端材を該フレームから除去することを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該ブラシ移動ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに保持されていない状態で、該チャックテーブルの該保持面に接触する保持面清掃位置と、該保持面清掃位置から離れた該退避位置と、の間で該ブラシを移動させることができるように構成されており、
該ブラシを該保持面清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルの該保持面に付着した該端材を該保持面から除去することを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
該ブラシは、該切削ユニットに対して該切削ブレードの回転に伴い該端材が飛散する側に配置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の被加工物を切削するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハやパッケージ基板等を複数のチップへと分割する際には、例えば、回転軸となるスピンドルに環状の切削ブレードが装着された切削装置を使用する（例えば、特許文献１参照）。切削装置は、半導体ウェーハやパッケージ基板等の被加工物を負圧で吸引、保持するチャックテーブルを備えており、このチャックテーブルによって吸引、保持された状態の被加工物を切削する。
【０００３】
上述のような切削装置で被加工物を切削する際には、被加工物の表面又は裏面に被加工物よりも大きな円形の粘着テープ（ダイシングテープ）を貼付することが多い。そして、この場合には、粘着テープの外周部分に被加工物を囲む環状のフレームが固定される。これにより、チャックテーブルで被加工物を確実に吸引、保持できるようになり、また、被加工物の取り扱い易さも高まる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２３４３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、高速に回転させた切削ブレードを被加工物に切り込ませると、被加工物から切り出される小さな端材が粘着テープから剥がれて飛散することがある。この端材が、例えば、環状のフレームに付着すると、被加工物の搬送時にフレームを適切に保持できない可能性が高まる。また、被加工物の搬送中に端材がフレームから落下して、チャックテーブル等に付着する恐れもある。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状のフレームに付着する被加工物の端材を除去できる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、環状のフレームの開口部に張られた粘着テープによって被加工物が支持されてなるフレームユニットを保持する保持面を有し、回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニット内の該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットと、該保持面と平行な加工送り方向に沿って該チャックテーブルを移動させる加工送りユニットと、該保持面と垂直な切り込み送り方向に沿って該切削ユニットを移動させる切り込み送りユニットと、該切削ユニットによる加工で該被加工物から切り出された端材を該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームから除去する清掃ユニットと、を備え、該清掃ユニットは、該加工送りユニットによって該チャックテーブルが移動できる範囲内で該チャックテーブルの上方に配置され、該加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに接触する清掃位置と、該清掃位置から離れた退避位置と、の間で該ブラシを移動させるブラシ移動ユニットと、を備え、該ブラシを該清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルに保持された該フレームユニットの該フレームに付着した該端材を該フレームから除去する切削装置が提供される。
【０００８】
上述した本発明の一態様において、該ブラシ移動ユニットは、該フレームユニットが該チャックテーブルに保持されていない状態で、該チャックテーブルの該保持面に接触する保持面清掃位置と、該保持面清掃位置から離れた該退避位置と、の間で該ブラシを移動させることができるように構成されており、該ブラシを該保持面清掃位置に位置付けた状態で該チャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、該チャックテーブルの該保持面に付着した該端材を該保持面から除去することが好ましい。
【０００９】
また、上述した本発明の一態様において、該ブラシは、該切削ユニットに対して該切削ブレードの回転に伴い該端材が飛散する側に配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係る切削装置は、加工送り方向と交差する方向に延びるブラシと、このブラシを、環状のフレームに接触する清掃位置と、清掃位置から離れた退避位置と、の間で移動させるブラシ移動ユニットと、を含む清掃ユニットを備えている。そのため、ブラシを清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブルを回転又は加工送りさせることによって、環状のフレームに付着する被加工物の端材を適切に除去できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】切削装置の構成例を模式的に示す平面図である。
【図３】図３（Ａ）は、被加工物から切り出された端材が飛散する様子を示す模式図であり、図３（Ｂ）は、フレームの清掃方法について説明するための模式図である。
【図４】図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、保持面の一部の領域から端材が除去される様子を示す模式図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、保持面の残りの領域から端材が除去される様子を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、切削装置２の構成例を模式的に示す斜視図であり、図２は、切削装置２の構成例を模式的に示す平面図である。なお、図２では、切削装置２の一部が省略されている。図１及び図２に示すように、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。
【００１３】
基台４の前方の角部には、開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット８が載せられる。なお、図１及び図２では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００１４】
被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。被加工物１１の表面側は、格子状に設定された分割予定ライン（ストリート）で複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。
【００１５】
この被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも径の大きい粘着テープ（ダイシングテープ）１３が貼付されている。粘着テープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。そのため、被加工物１１は、環状のフレーム１５の開口部に張られた粘着テープ１３によって被加工物１１が支持されてなるフレームユニットの状態で、カセット８に収容される。
【００１６】
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。また、被加工物１１の表面側に粘着テープ１３を貼付しても良い。デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。
【００１７】
カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、ボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）１０と、Ｘ軸移動機構１０の上部を覆う防塵防滴カバー１２とが配置されている。Ｘ軸移動機構１０は、Ｘ軸移動テーブル１０ａを備えており、このＸ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させる。
【００１８】
Ｘ軸移動テーブル１０ａ上には、被加工物１１を吸引、保持するチャックテーブル（保持テーブル）１４が設けられている。このチャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向、切り込み送り方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４は、上述したＸ軸移動機構１０によってＸ軸方向に移動する（加工送り）。
【００１９】
チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を保持するための保持面１４ａになっている。保持面１４ａは、チャックテーブル１４の内部に形成された吸引路（不図示）等を通じて吸引源（不図示）に接続されている。また、チャックテーブル１４の周囲には、フレームユニット中の環状のフレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１６が設けられている。
【００２０】
開口４ｂの上方には、フレームユニットを仮置きするための仮置き機構１８が設けられている。仮置き機構１８は、例えば、Ｙ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に平行な状態を維持しながら接近、離隔される一対のガイドレール１８ａ、１８ｂを含む。各ガイドレール１８ａ、１８ｂは、フレームユニット（フレーム１５）を支持する支持面と、支持面に概ね垂直な側面とを備え、カセット１８から引き出されたフレームユニット（フレーム１５）をＸ軸方向において挟み込んで所定の位置に合わせる。
【００２１】
基台４の上方には、門型の第１支持構造２０が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２０の前面（仮置き機構１８側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第１レール２２が固定されており、この第１レール２２には、第１移動機構２４等を介して第１搬送ユニット２６が連結されている。第１搬送ユニット２６は、例えば、フレームユニット（フレーム１５）の上面に接触してこのフレームユニットを吸着、保持し、第１移動機構２４によって昇降するとともに、第１レール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２２】
第１搬送ユニット２６の開口４ａ側には、フレームユニット中のフレーム１５を把持するための把持機構２６ａが設けられている。例えば、把持機構２６ａでフレーム１５を把持して第１搬送ユニット２６をＹ軸方向に移動させれば、カセット８に収容されているフレームユニットを仮置き機構１８のガイドレール１８ａ、１８ｂに引き出し、又は、ガイドレール１８ａ、１８ｂに載せられているフレームユニットをカセット８に挿入できる。
【００２３】
また、第１支持構造２０の前面（仮置き機構１１８側の面）には、Ｙ軸方向に延びる第２レール２８が第１レール２２の上方に固定されている。この第２レール２８には、第２移動機構３０等を介して第２搬送ユニット３２が連結されている。第２搬送ユニット３２は、例えば、フレームユニット（フレーム１５）の上面に接触してこのフレームユニットを吸着、保持し、第２移動機構３０によって昇降するとともに、第２レール２８に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２４】
第１支持構造２０の後方には、門型の第２支持構造３４が配置されている。第２支持構造３４の前面（第１支持構造２０側の面）には、それぞれＹ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）３６を介して２組の切削ユニット３８が設けられている。切削ユニット３８は、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６によってＹ軸方向に移動する（割り出し送り）とともに、Ｚ軸方向に移動する（切り込み送り）。
【００２５】
各切削ユニット３８は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、円環状の切削ブレード４０が装着されている。各スピンドルの他端側には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。また、切削ブレード４０の近傍には、被加工物１１や切削ブレード４０に純水等の切削液を供給するための供給ノズルが配置されている。この供給ノズルから切削液を供給しながら、回転させた切削ブレード４０をチャックテーブル１４に保持された被加工物１１に対して切り込ませることで、被加工物１１を切削できる。
【００２６】
切削ユニット３８に隣接する位置には、被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット（カメラ）４２が設けられている。この撮像ユニット４２も、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６によってＹ軸方向に移動するとともに、Ｚ軸方向に移動する。
【００２７】
第２支持構造３４の後面（第１支持構造２０とは反対側の面）には、チャックテーブル１４に保持された状態のフレームユニット等に付着している被加工物１１の端材を除去するための清掃ユニット４４が設けられている。すなわち、清掃ユニット４４は、Ｘ軸移動機構１０によってチャックテーブル１４が移動できる範囲内で、チャックテーブル１４の上方に配置されている。
【００２８】
この清掃ユニット４４は、昇降機構（ブラシ移動ユニット）４６を備えている。昇降機構４６は、例えば、第２支持構造３４の後面に固定されたシリンダと、シリンダに下方から挿入されたピストンロッドとで構成されており、流体供給源（不図示）から供給される流体の圧力を利用してピストンロッドを昇降させる。ピストンロッドの下端には、Ｙ軸方向に延びるブラシ４８が取り付けられている。すなわち、このブラシ４８は、昇降機構４６によって昇降する。
【００２９】
具体的には、昇降機構４６は、フレームユニットがチャックテーブル１４に保持されている状態で、このフレームユニットのフレーム１５に接触するフレーム清掃位置と、フレーム清掃位置から上方に離れた退避位置と、の間でブラシ４８を移動させる。よって、例えば、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１４に保持されたフレームユニットのフレーム１５に付着している端材をフレーム１５から除去できる。
【００３０】
また、昇降機構４６は、フレームユニットがチャックテーブル１４に保持されていない状態で、チャックテーブル１４の保持面１４ａに接触する保持面清掃位置と、保持面清掃位置から上方に離れた退避位置と、の間でブラシ４８を移動させる。よって、例えば、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動させれば、チャックテーブル１４の保持面１４ａに付着している端材を保持面１４ａから除去できる。
【００３１】
このブラシ４８は、端材をフレーム１５から除去する際にのみフレーム清掃位置に位置付けられ、また、端材を保持面１４ａから除去する際にのみ保持面清掃位置に位置付けられる。すなわち、端材をフレーム１５から除去する際、及び端材を保持面１４ａから除去する際を除いて、ブラシ４８は退避位置に位置付けられる。
【００３２】
なお、清掃ユニット４４の配置に特段の制限はないが、本実施形態では、清掃ユニット４４の配置に必要なスペースや、被加工物１１から切り出される端材が飛散する方向等を考慮して、第２支持構造３４の後面側に清掃ユニット４４を設けている。例えば、図２に示すように、フレームユニットをチャックテーブル１４へと搬入し、チャックテーブル１４からフレームユニットを搬出するための搬入搬出領域Ａには、清掃ユニット４４の配置に適したスペースがない。
【００３３】
一方で、被加工物１１を切削するための切削領域Ｂには、図２に示すように、切削ユニット３８の後方側に清掃ユニット４４を配置できるスペースが存在する。また、本実施形態に係る切削装置２では、被加工物１１から切り出される端材が、切削ブレード４０の回転に従い切削ユニット３８の後方側へと飛散することが多い。そのため、このように、切削ブレード４０の回転に伴い端材が飛散する側に清掃ユニット４４を配置することで、フレーム１５や保持面１４ａに付着している端材を除去し易くなる。
【００３４】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、洗浄ユニット５０が配置されている。洗浄ユニット５０は、筒状の洗浄空間内でフレームユニットを吸引、保持するスピンナテーブル５２を備えている。スピンナテーブル５２の下部には、スピンナテーブル５２を所定の速さで回転させる回転駆動源（不図示）が連結されている。
【００３５】
スピンナテーブル５２の上方には、フレームユニット中の被加工物１１に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した混合流体）を噴射する噴射ノズル５４が配置されている。フレームユニットを保持したスピンナテーブル５２を回転させて、噴射ノズル５４から洗浄用の流体を噴射することで、被加工物１１を洗浄できる。
【００３６】
切削ユニット３８で切削された被加工物１１を含むフレームユニットは、例えば、第２搬送ユニット３２で洗浄ユニット５０へと搬入される。洗浄ユニット５０で被加工物１１を洗浄されたフレームユニットは、例えば、第１搬送ユニット２６で仮置き機構１８に載せられ、カセット８に収容される。
【００３７】
Ｘ軸移動機構１０、チャックテーブル１４、仮置き機構１８、第１移動機構２４、第１搬送ユニット２６、第２移動機構３０、第２搬送ユニット３２、Ｙ軸Ｚ軸移動機構３６、切削ユニット３８、撮像ユニット４２、清掃ユニット４４、洗浄ユニット５０等の構成要素は、それぞれ、制御ユニット（不図示）に接続されている。この制御ユニットは、被加工物１１の切削に必要な一連の工程に合わせて、上述した各構成要素を制御する。
【００３８】
次に、この切削装置２で行われるフレーム１５の清掃方法について説明する。図３（Ａ）は、被加工物１１から切り出された端材１１ａが飛散する様子を示す模式図である。図３（Ａ）に示すように、高速に回転させた切削ブレード４０を被加工物１１に切り込ませると、被加工物１１から切り出される小さな端材１１ａが粘着テープ１３から剥がれて飛散することがある。
【００３９】
この端材１１ａは、切削ブレード４０の回転方向に対応する方向（本実施形態では、後方）に飛散し易い。そのため、飛散する端材１１ａの多くは、図３（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４の後方に位置する防塵防滴カバー１２や、その更に後方に設けられた排出口（不図示）等に落下することになる。一方で、飛散する端材１１ａの中には、フレーム１５に付着するものも存在する。なお、被加工物１１を切削する際には、図３（Ａ）に示すように、上述した退避位置にブラシ４８が位置付けられる。そのため、端材１１ａや切削液がブラシ４８に付着することは殆どない。
【００４０】
端材１１ａがフレーム１５に付着すると、その後、フレームユニットを第２搬送ユニット３２で洗浄ユニット５０に搬送する時や、第１搬送ユニット２６で仮置き機構１８に搬送する時に、フレーム１５を適切に保持できない可能性が高くなる。また、フレームユニットの搬送中に端材１１ａがフレーム１５から落下して、チャックテーブル１４の保持面１４ａ等に付着する恐れもある。
【００４１】
そこで、上述した清掃ユニット４４を用いてフレーム１５に付着した被加工物１１の端材１１ａを除去する。図３（Ｂ）は、フレーム１５の清掃方法について説明するための模式図である。本実施形態に係るフレーム１５の清掃方法では、まず、Ｘ軸移動テーブル１０ａをＸ軸方向に移動させて、クランプ１６（すなわち、フレーム１５）を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。
【００４２】
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置からフレーム清掃位置へと移動させる。その結果、ブラシ４８はフレーム１５に接触する。その後、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図３（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４（クランプ１６）を１周以上回転させる。これにより、フレーム１５に付着している端材１１ａをフレーム１５から除去できる。
【００４３】
なお、本実施形態では、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、チャックテーブル１４を回転させているが、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態で、チャックテーブル１４をＸ軸方向に移動させても良い。この方法では、フレーム１５の一部の領域に付着している端材１１ａを除去できる。フレーム１５の別の領域に付着している端材１１ａを除去したい場合には、チャックテーブル１４の回転とＸ軸方向への移動とを繰り返せば良い。
【００４４】
次に、切削装置２で行われる保持面１４ａの清掃方法について説明する。上述のように、フレーム１５に被加工物の端材１１ａが付着した状態のフレームユニットを搬送すると、この端材１１ａがフレーム１５から落下して、チャックテーブル１４の保持面１４ａに付着する恐れがある。また、他の何らかの理由で、保持面１４ａに端材１１ａが付着することも考えられる。
【００４５】
そのような場合には、上述した清掃ユニット４４を用いて保持面１４ａに付着した端材１１ａを除去する。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、保持面１４ａの一部の領域から端材１１ａが除去される様子を説明するための模式図である。本実施形態に係る保持面１４ａの清掃方法では、まず、Ｘ軸移動テーブル１０ａをできるだけ後方（Ｘ軸方向）に移動させて、チャックテーブル１４のＸ軸方向における中央の領域、又は中央より前側の領域を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。
【００４６】
チャックテーブル１４と清掃ユニット４４との位置関係をこのようにするのは、清掃ユニット４４の配置等の関係で、チャックテーブル１４の前端（Ｘ軸方向）の領域を清掃ユニット４４の下方に位置付けるのが難しいためである。もちろん、チャックテーブル１４の前端（Ｘ軸方向）の領域を清掃ユニット４４の下方に位置付けることができるのであれば、そうすると良い。
【００４７】
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置から保持面清掃位置へと移動させる。その結果、図４（Ａ）に示すように、ブラシ４８は保持面１４ａに接触する。その後、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４を前方（Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、保持面１４ａの後方側（Ｘ軸方向）の半分以上の領域から端材１１ａを除去できる。
【００４８】
次に、保持面１４ａの残りの領域に付着する端材１１ａを除去する。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、保持面１４ａの残りの領域から端材１１ａが除去される様子を示す模式図である。具体的には、まず、昇降機構４６のピストンロッドを上昇させて、ブラシ４８を保持面清掃位置から退避位置へと移動させる。
【００４９】
次に、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４を１８０°回転させて、上述した前後（Ｘ軸方向）の関係を入れ替える。また、Ｘ軸移動テーブル１０ａを後方（Ｘ軸方向）に移動させて、チャックテーブル１４のＸ軸方向における中央の領域、又は中央より前側の領域を清掃ユニット４４（ブラシ４８）の下方に位置付ける。
【００５０】
次に、昇降機構４６のピストンロッドを下降させて、ブラシ４８を退避位置から保持面清掃位置へと移動させる。その結果、ブラシ４８は保持面１４ａに接触する。その後、ブラシ４８を保持面清掃位置に位置付けた状態で、例えば、図５（Ｂ）に示すように、チャックテーブル１４を前方（Ｘ軸方向）に移動させる。これにより、保持面１４ａの残りの領域から端材１１ａを除去できる。
【００５１】
以上のように、本実施形態に係る切削装置２は、Ｘ軸方向（加工送り方向）と交差する方向に延びるブラシ４８と、このブラシ４８を、環状のフレーム１５に接触するフレーム清掃位置と、フレーム清掃位置から離れた退避位置と、の間で移動させる昇降機構（ブラシ移動ユニット）４６と、を含む清掃ユニット４４を備えている。そのため、ブラシ４８をフレーム清掃位置に位置付けた状態でチャックテーブル１４を回転又はＸ軸方向に移動（加工送り）させることによって、環状のフレーム１５に付着する被加工物１１の端材１１ａを適切に除去できる。
【００５２】
また、本実施形態に係る切削装置２では、切削ユニット３８に対して、切削ブレード４０の回転に伴い端材１１ａが飛散する側に清掃ユニット４４を配置しており、切削装置２内のスペースが有効に活用されている。そのため、切削装置２の大幅な設計変更や大型化を抑制しながら、フレーム１５や保持面１４ａに付着している端材１１ａを適切に除去できる。
【００５３】
なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００５４】
２  切削装置
４  基台
４ａ、４ｂ  開口
６  カセット支持台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動機構（加工送りユニット）
１０ａ  Ｘ軸移動テーブル
１２  防塵防滴カバー
１４  チャックテーブル（保持テーブル）
１４ａ  保持面
１６  クランプ
１８  仮置き機構
１８ａ、１８ｂ  ガイドレール
２０  第１支持構造
２２  第１レール
２４  第１移動機構
２６  第１搬送ユニット
２６ａ  把持機構
２８  第２レール
３０  第２移動機構
３２  第２搬送ユニット
３４  第２支持構造
３６  Ｙ軸Ｚ軸移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）
３８  切削ユニット
４０  切削ブレード
４２  撮像ユニット（カメラ）
４４  清掃ユニット
４６  昇降機構（ブラシ移動ユニット）
４８  ブラシ
５０  洗浄ユニット
５２  スピンナテーブル
５４  噴射ノズル
１１  被加工物
１３  粘着テープ（ダイシングテープ）
１５  フレーム
【図１】
2018134723.tif 000003
【図２】
2018134723.tif 000004
【図３】
2018134723.tif 000005
【図４】
2018134723.tif 000006
【図５】
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