(57)【要約】【課題】有機電子装置に適用される封止材は、封止材自体に含まれる有機揮発物質が有機発光物質または電極部に影響を与える可能性があるため、このような揮発物質を效果的に制御する必要性が要求される。【解決手段】本発明は、粘着性組成物及びこれを含む粘着フィルムに関する。有機電子装置を封止する際に適用されて素子を保護するだけでなく、組成物自体が含んでいる水分、イオン性物質またはその他の異物から素子に加えられる損傷を防止し、電気化学的腐食を效果的に遮断することによって、有機電子装置の寿命及び耐久性を向上することができる粘着性組成物及び粘着フィルムを提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着樹脂を含み、下記一般式１及び２を満足する粘着性組成物：
［一般式１］
Ｘ≦１０００ｐｐｍ
［一般式２］
Ｙ≦２５０ｐｐｍ
前記一般式１において、Ｘは、前記組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を用いて８０℃で３０分間維持した後、測定した揮発性有機化合物の量であり、
前記一般式２において、Ｙは、前記組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルでＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８に基づいて測定した、前記組成物が含んでいるイオン性物質の量である。
【請求項２】
粘着性組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルに対し、２５℃及び５０％相対湿度の条件で２４時間維持した後、ＡＳＴＭ  Ｄ３４５１−０６（２０１２）に基づいて測定した水分含量が０．０１重量％以上であることを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項３】
前記イオン性物質は、ハロゲンイオンであることを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項４】
粘着樹脂は、スチレン系樹脂、ポリオレフイン系樹脂、熱可塑性エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、炭化水素の混合物、ポリアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂またはこれらの混合物であることを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項５】
粘着樹脂は、ＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８に基づいて測定したハロゲンイオンの含量が３００ｐｐｍ未満であることを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項６】
沸点が１００℃以下である有機溶剤をさらに含むことを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項７】
光開始剤をさらに含むことを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項８】
光開始剤は、光ラジカル開始剤であることを特長とする、請求項７に記載の粘着性組成物。
【請求項９】
酸価（Ａｃｉｄ  Ｖａｌｕｅ）が１（ＫＯＨｍｇ／ｇ）以下の粘着付与樹脂をさらに含むことを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項１０】
粘着付与樹脂が粘着樹脂１００重量部に対して５重量部〜１００重量部に含まれることを特長とする、請求項９に記載の粘着性組成物。
【請求項１１】
粘着樹脂１００重量部に対して２重量部未満のシランカップリング剤をさらに含むことを特長とする、請求項１に記載の粘着性組成物。
【請求項１２】
請求項１による粘着性組成物を含むことを特長とする粘着性フィルム。
【請求項１３】
基板と、前記基板上に形成された有機電子素子と、前記有機電子素子を封止する第１２項による粘着フィルムとを含む有機電子装置。
【請求項１４】
前記有機電子素子が有機発光ダイオードであることを特長とする、請求項１３に記載の有機電子装置。
【請求項１５】
上部に有機電子素子が形成された基板に、第１２項による粘着フィルムが前記有機電子素子をカバーするように適用する段階を含む有機電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着性組成物、これを含む粘着フィルム及びこれを含む有機電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電子装置（ＯＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｄｅｖｉｃｅ）は、正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生させる有機材料層を含む装置を意味し、その例としては、光電池装置（ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ  ｄｅｖｉｃｅ）、整流器（ｒｅｃｔｉｆｉｅｒ）、トランスミッタ（ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ）及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などを挙げることができる。
【０００３】
前記有機電子装置のうち、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）は、既存の光源に比べ、電力消耗量が少なく、応答速度が速く、表示装置または照明の薄型化に有利である。また、ＯＬＥＤは、空間活用性に優れて、各種携帯用機器、モニタ、ノートパソコン及びテレビにわたって多様な分野において適用されるものと期待されている。
【０００４】
ＯＬＥＤの商用化及び用途拡大において、最も主な問題点は、耐久性の問題である。ＯＬＥＤに含まれた有機材料及び金属電極などは、水分などの外部的要因に起因して非常に容易に酸化される。したがって、ＯＬＥＤを含む製品は、環境的要因に非常に敏感である。これにより、ＯＬＥＤなどのような有機電子装置に対する外部からの酸素または水分などの浸透を防止するための封止材の開発が要求される。一方、有機電子装置に適用される封止材は、封止材自体に含まれる有機揮発物質が有機発光物質または電極部に影響を与える可能性があるため、このような揮発物質を效果的に制御する必要性が要求される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、有機電子装置に流入されて素子に損傷を与え、電気化学的腐食を起こす可能性のある水分、イオン性物質、その他の異物らを效果的に制御するだけでなく、有機電子装置の寿命及び耐久性を向上させることができる粘着性組成物及びこれを含む粘着フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、添付する図面を参照して本発明の具現例をより具体的に説明する。また、本発明の説明において、関連する公知の汎用的な機能または構成に対する詳細な説明は省略する。また、添付される図面は本発明の理解を助けるための概略的なものであって、本発明をより明確に説明するために説明と関系のない部分は省略し、図面において多くの層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、図面に表示された厚さ、大きさ、割合などによって本発明の範囲が制限されない。
【０００７】
本発明による粘着性組成物及びこれを含む粘着フィルムは、有機電子装置の有機電子素子全面を封止することに適用することができる。また、前記粘着フィルムは、断層または多層構造であることができる。
【０００８】
本明細書において、用語「有機電子装置」は互いに対向する一組の電極の間に正孔及び電子を用いて電荷の交流を発生させる有機材料層を含む素子を有する物品または装置を意味し、その例として、光電池装置、整流器、トランスミッタ及び有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）などを挙げることができるが、これに制限されるものではない。本発明の一例において、前記有機電子装置は、ＯＬＥＤであることができる。
【０００９】
例示的な、粘着性組成物は、粘着樹脂を含み、下記一般式１または２を満足することができる。
［一般式１］
Ｘ≦１０００ｐｐｍ
［一般式２］
Ｙ≦２５０ｐｐｍ、
【００１０】
前記一般式１においてＸは、前記組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルをパージトラップ（Ｐｕｒｇｅ＆Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を用いて８０℃で３０分間維持した後、測定した揮発性有機化合物の量である。また、前記一般式２において、Ｙは前記組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルでＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８に基づいて測定した、前記組成物が含んでいるイオン性物質の量である。一例において、本発明の粘着性組成物は、前記一般式１及び２をすべて満足することができる。
【００１１】
本発明の具体的な例において、前記粘着性組成物は、粘着性組成物をフィルムに製造した後、５０ｍｇの前記フィルムサンプルに対して２５℃及び５０％相対湿度の条件で２４時間維持した後、ＡＳＴＭ  Ｄ３４５１−０６（２０１２）（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｇｕｉｄｅ  ｆｏｒ  Ｔｅｓｔｉｎｇ  Ｃｏａｔｉｎｇ  Ｐｏｗｄｅｒｓ  ａｎｄ  Ｐｏｗｄｅｒ  Ｃｏａｔｉｎｇｓ  ｂｙ  Ｃｏｕｌｏｍｅｔｒｉｃ  Ｋａｒｌ  Ｆｉｓｃｈｅｒ  Ｔｉｔｒａｔｉｏｎ）に基づいて測定した水分含量が０．０１重量％以上でもよい。即ち、前記一般式１においてＸは、粘着性組成物の成分の中、２５℃及び５０％相対湿度の条件で２４時間維持した後、測定した水分含量が０．０１重量％以上の成分で揮発されて測定された揮発性有機化合物の量でもよい。具体的に、Ｘは、前記条件を満足する粘着性組成物を１５０℃から１時間維持した後（Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐ）、揮発された揮発性有機化合物の量であってもよい。前記において水分含量の上限は特に制限されないが、１重量％以下であってもよい。
【００１２】
本明細書で、用語「粘着性組成物の成分」は、前記粘着性組成物の基本になる原材料であることができる。一つの例示において粘着性組成物の成分は、後述する粘着樹脂、光開始剤、粘着付与樹脂、シランカップリング剤、多官能性アクリレートまたは有機溶剤であってもよいが、これに限定されるものではなく、前記粘着性組成物を構成する素材であれば特に制限されない。
【００１３】
本発明の粘着性組成物は、間接的に水分を含んだり、揮発されて水分を伝達したり、直接的に揮発されたりして有機素子に損傷を与えることができる物質が含んでいる揮発性物質を制限することによって、最終組成物が素子に与える損傷を制御することができる。なぜならば、水分は有機電子装置の素子に最も大きく損傷を与えることができるのでこれを制御することによって、有機電子装置の物理的、化学的損傷を防止することができるためである。
【００１４】
前記において揮発性有機化合物の量Ｘは、通常的に使用するＶＯＣ（Ｖｏｌａｔｉｌｅ  Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）分析機を介して測定した。具体的に、トルエンを標準試薬として５０ｍｇ内外のサンプルを８０℃で３０分間維持し、パージトラップ（Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐ）して揮発された揮発性有機化合物は、１０００ｐｐｍ以下、９００ｐｐｍ以下、８００ｐｐｍ以下、７００ｐｐｍ以下、６００ｐｐｍ以下、５００ｐｐｍ以下、３００ｐｐｍ以下または２００ｐｐｍ以下であり得る。また、ＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８測定法で測定した前記粘着性組成物が含んでいるイオン性物質の量Ｙは、２５０ｐｐｍ以下、２３０ｐｐｍ以下、２２０ｐｐｍ以下、２００ｐｐｍ以下、１８０ｐｐｍ以下または１５０ｐｐｍ以下であり得る。本発明において、前記のように総揮発性有機化合物を制御し、粘着性組成物が含むイオン性物質の総量を制御することによって、有機電子装置に加えられ得る物理的、化学的損傷を防止することができる。具体的に、酸、塩基系列のイオン性物質は、有機電子素子の配線を腐食させたり封止素材によって腐食の発生する恐れがあり、これにより有機電子装置の電気化学的腐食を招いてダークスポットが発生する可能性がある。
【００１５】
本明細書において、用語「ＶＯＣ（揮発性有機化合物）」は、大気中においてガス状態で存在するすべての有機化合物質と定義することができる。炭素や水素のみで構成された炭化水素類と、ハロゲン化炭化水素、窒素や黄含有炭化水素など常温常圧で気体状態で存在することができるすべての有機性物質とを総称する意味で使用されており、広い意味では、反揮発性有機化合物も含むことができる。例えば、本明細書で揮発性有機化合物は、有機溶剤類、硬化剤の熱分解副産物、または付加反応により発生する副産物などであってもよい。
【００１６】
本明細書において、用語「パージトラップ（Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐ、Ｐ＆Ｔ）」は、サンプルの中に存在する極微量の揮発性有機化合物を抽出及び濃縮して気体クロマトグラフィー（Ｇａｓ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ、ＧＣ）または気体クロマトグラフィー／質量分析法（Ｇａｓ  ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ−Ｍａｓｓ  ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ、ＧＣ／ＭＳ）で伝達するＶＯＣ前処理装備または方法を意味することができる。使用過程は、揮発性有機化合物を含んだサンプルを空気の遮断された小さな容器に入れ、運搬ガスを用いてサンプル中の揮発性有機化合物質をパージさせてトラップに移動させる。トラップでは揮発性有機化合物を捕集した後、再び熱を加えてこの物質を気体クロマトグラフィーに通過させる。
【００１７】
本明細書において、気体クロマトグラフィー／質量分析法（ＧＣ／ＭＳ）とは、多様な試料において、溶液の内容物を区分するための選別装置またはその方法を意味する。ＧＣ／ＭＳは、多様な化合物を分離するために使用される気体クロマトグラフィー（ＧＣ）とＧＣから入る物質の原子質量を測定する質量分析機（ＭＳ）に結合されている。化合物別維持時間の形態と質量はそれぞれ差がある。ＧＣ／ＭＳは、化合物の特異的な形態のライブラリー（ｌｉｂｒａｒｙ）が貯藏されたコンピューターと連結されており、濃度だけではなく、溶液中の化合物を確認するライブラリーと比べて物質の種類を確認する。化合物の存在を確認した後の連続的な照射は、一般にＧＣを用いて特定物質を分析する。
【００１８】
本発明の揮発性有機化合物は、蒸気圧が０．０１ｐｓｉ以上、０．０１５ｐｓｉ以上、０．０２ｐｓｉ以上または０．０２５ｐｓｉ以上の物質であってもよい。揮発性が強く蒸気圧の大きい物質は、すべて含まれるため上限は特に限定されないが、１ｐｓｉ以下であってもよい。また、本発明の揮発性有機化合物は、沸点が２００℃以下、１５０℃以下、１２０℃以下、１１５℃以下または１００℃以下であってもよく、下限は特に限定されないが、５０℃以上であってもよい。
【００１９】
本明細書において、用語「イオン性物質」は、有機電子装置の配線腐食の恐れがある物質であれば特に制限されず、例えば、ハロゲンイオンであってもよく、塩素イオンであってもよい。イオン性物質として、ハロゲンイオンは、有機電子装置の電気化学的腐食を招く可能性があるため、その含量を最低に制御して有機電子装置の損傷を防止することができる。
【００２０】
一例において、粘着性組成物は粘着樹脂を含む。粘着樹脂は透湿度（ＷＶＴＲ；Ｗａｔｅｒ  Ｖａｐｏｒ  Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ  Ｒａｔｅ）が５０ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下または４５ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下である成分を含むことができる。前記透湿度は粘着樹脂成分を１００ｕｍ厚さのフィルム形態に製造し、１００°Ｆ及び１００％の相対湿度下で前記フィルムの厚さ方向で測定した透湿度であってもよい。粘着樹脂成分の透湿度を前記のように制御して優秀な水分遮断性を示すフィルムを提供することができる。粘着樹脂の透湿度は低いほど優秀な水分遮断性を示すことができるため、その下限は特に限定されない。例えば、前記粘着樹脂の透湿度の下限は、０ｇ／ｍ２・ｄａｙまたは０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであってもよい。
【００２１】
一例において、粘着樹脂に含まれる成分は、上述した透湿度の範囲をすべて満足するものであり得る。このような前記範囲の透湿度を有する成分を含むことによって水分遮断性、撥水性などの優秀なフィルムを提供することができる。
【００２２】
粘着樹脂成分としては、上述した透湿度を満足させるものであれば特別な制限なく当業界に知られた樹脂を使用することが可能である。また、前記透湿度を満足することができないものでも組合により前記透湿度を満足すれば、粘着樹脂成分として使用することができる。本明細書において用語「粘着樹脂成分」は、粘着樹脂を形成するベース樹脂を意味することができる。前記ベース樹脂においては、粘着樹脂の主要物性を具現するために使用される樹脂であり、添加剤などの任意的成分は除外された構成を意味する。一例において、前記粘着樹脂に粘着付与剤のような添加剤が添加されると、ベース樹脂は粘着付与剤が除外された構成を意味することができる。
【００２３】
本発明において粘着樹脂は、例えば、スチレン系樹脂、ポリオレフイン系樹脂、熱可塑性エラストマ、ポリオキシアルキレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリアミド系樹脂、アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。本発明による粘着樹脂は、イオン性物質または揮発性有機化合物の制御を考慮し、ＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８で測定したハロゲンイオンの含量が３００ｐｐｍ未満、２９０ｐｐｍ以下、２８０ｐｐｍ以下、２７０ｐｐｍ、２６０ｐｐｍ以下、または２５０ｐｐｍ以下の樹脂であってもよい。前記のようにハロゲンイオン含量が制御された樹脂を使用することによって、有機電子素子の配線腐食を防止したり、有機電子装置の電気化学的腐食によるダークスポットの発生を防止したりすることができる。
【００２４】
前記においてスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＡＢＳ））、アクリロニトリル−スチレン−アクリレートブロック共重合体（ＡＳＡ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン系単独重合体またはこれらの混合物を例示することができる。
【００２５】
前記オレフイン系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン系樹脂、低密度ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂またはこれらの混合物を例示することができる。
【００２６】
前記熱可塑性エラストマとしては、例えば、エスト系熱可塑性エラストマ、オレフイン系熱可塑性エラストマまたはこれらの混合物などを使用することができる。そのうちオレフイン系熱可塑性エラストマとしてポリブタジエン樹脂またはポリイソブチレン樹脂などを使用することができる。
【００２７】
前記ポリオキシアルキレン系樹脂としては、例えば、ポリオキシメチレン系樹脂、ポリオキシエチレン系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリブチレンテレフタレート系樹脂またはこれらの混合物などを例示することができる。前記ポリ塩化ビニル系樹脂としては、例えば、ポリビニリデンクロライドなどを例示することができる。前記炭化水素の混合物としては、例えば、ヘキサトリアコタン（ｈｅｘａｔｒｉａｃｏｔａｎｅ）またはパラフィンなどを例示することができる。
【００２８】
前記ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロンなどを例示することができる。前記アクリレート系樹脂としては、例えば、ポリブチル（メタ）アクリレートなどを例示することができる。前記エポキシ系樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物などのビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型などのノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型などの含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタリン型、ビフェニル型などの芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型などのグリシジル型；ジシクロペンタジエン型などのジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型またはこれらの混合物などを例示することができる。
【００２９】
前記シリコーン系樹脂としては、例えば、ポリジメチルシロキサンなどを例示することができる。また、前記フッ素系樹脂としては、ポリトリフルオロエチレン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン樹脂、ポリヘキサフルオロプロピレン樹脂、ポリフルオリン化ビニリデン、ポリフルオリン化ビニル、ポリフルオリン化エチレンプロピレンまたはこれらの混合物などを例示することができる。
【００３０】
前記羅列した樹脂は、例えば、マレイン酸無水物などとグラフトされて使用されることもでき、羅列された他の樹脂あるいは樹脂を製造するための単量体と共重合されて使用されることもでき、その外の他の化合物によって変性させて使用することもできる。前記他の化合物の例としてはカルボキシル−末端ブタジエン−アクリロニトリル共重合体などを挙げることができる。
【００３１】
また、羅列した樹脂は、例えば、硬化されて接着性を現わすようにグリシジル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシル基またはアミド基などのような熱による硬化が可能な官能基または部位を一つ以上含むか、または、エポキシド（ｅｐｏｘｉｄｅ）基、環状エーテル（ｃｙｃｌｉｃ  ｅｔｈｅｒ）基、スルフィド（ｓｕｌｆｉｄｅ）基、アセタール（ａｃｅｔａｌ）基またはラクトン（ｌａｃｔｏｎｅ）基などのような活性エネルギー線の照射によって硬化が可能な官能基または部位を一つ以上含むことができる。
【００３２】
一つの具体例において、粘着樹脂は、ポリイソブチレン樹脂を含むことができる。ポリイソブチレン樹脂は、疎水性を有し低い透湿度及び低い表面エネルギーを示すことができる。具体的にポリイソブチレン樹脂としては、例えば、イソブチレン単量体の単独重合体；またはイソブチレン単量体と重合可能な他の単量体を共重合した共重合体などを使用することができる。ここで、前記イソブチレン単量体と重合可能な他の単量体は、１−ブテン、２−ブテン、イソプレンまたはブタジエンなどを含むことができる。前記共重合体を使用することによって、工程性及び架橋度のような物性を維持することができ有機電子素子に適用の際、ダークスポット発生を最小化することができる。
【００３３】
前期粘着樹脂は、フィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量（Ｍｗ：Ｗｅｉｇｈｔ  Ａｖｅｒａｇｅ  Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ  Ｗｅｉｇｈｔ）を有するベース樹脂を使用することができる。一例において、フィルム形状に成形が可能な程度の重量平均分子量の範囲は、約３万〜２００万、１０万〜１５０万または１０万〜１００万であってもよい。本明細書で用語の重量平均分子量は、ＧＰＣ（Ｇｅｌ  Ｐｅｒｍｅａｔｉｏｎ  Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈ）で測定した標準ポリスチレンに対する換算数値を意味する。
【００３４】
また、粘着性組成物としては、上述した構成のうち、１種を使用することもでき、２種以上を使用することもできる。２種以上を使用する場合には、種類が異なる２種以上の樹脂を使用したり、重量平均分子量の相異する２種以上の樹脂を使用したり、または種類及び重量平均分子量がすべて相異する２種以上の樹脂を使用したりすることができる。
【００３５】
本発明の粘着性組成物は、光開始剤、粘着付与樹脂、シランカップリング剤、多官能性アクリレート及び有機溶剤からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【００３６】
本発明において揮発性有機化合物として有機電子装置に流入して素子に損傷を与え、電気化学的腐食を起こすことのできる物質は、有機溶剤類が大部分であり、このような有機溶剤を制御することによって、粘着性組成物の有機揮発量及び微量元素発生を低めることができる。前記有機溶剤は、沸点が１００℃以下、９５℃以下、９０℃以下、８５℃以下、または８０℃であってもよく、下限は特に限定されないが、５０℃以上であってもよい。具体的に、炭化水素溶媒、アルコール、エステル化合物、ケトンまたはエーテル化合物を含むことができる。例えば、本発明において使用できる溶剤の例としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）またはエチルセロソルブ（ＥＣＳ）などの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これに制限されるものではない。
【００３７】
本発明において粘着性組成物は、多官能性アクリレート１００重量部に対して光開始剤０．０１〜２０重量部、０．１〜１８重量部、０．３〜１５重量部、０．５〜１３重量部、０．８〜１１重量部、１．０〜１０重量部、１．５〜９重量部または２．０〜８．５重量部を含むことができる。光重合開始剤の量が０．０１重量部未満の場合、粘着樹脂の硬化は遅くなって十分な架橋度を得ることができない。また、光重合開始剤の量が前記範囲を超過する幾つかの実施形態において、粘着樹脂から気体放出（ｏｕｔ  ｇａｓｓｉｎｇ）される量が多くなることがある。
【００３８】
光重合開始剤を含む実施形態において、前記一般式１または２を満足する限り、特に限定されない。一般に、開始剤の選択は、少なくとも部分的に粘着樹脂の中に含まれる特定樹脂によって異なり得る。但し、陽イオン開始剤は、付加反応により副産物が生成されることがあるため、前記組成物は陽イオン開始剤を含まなくてもよい。例えば、陽イオン開始剤を使用する場合、腐食性のある酸が発生することがあるため、好ましくは、光ラジカル開始剤を使用することができる。
【００３９】
例示的な光ラジカル開始剤には、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−［４−（メチルチオ）−メチル−１−フェニル］−２−モルフォリノプロパノン、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルメチルケタール、ベンゾフェノン、ベンジルメチルベンゾイルホルメート、２−エチルアントラキノン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２、４、６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ  ＡＧ社から商品名ルシリンＴＰＯ（ＬＵＣＩＲＩＮ  ＴＰＯ）で購買可能）、２、４、６−トリメチルベンゾインジフェニルエトキシホスフィンオキサイド（ＢＡＳＦ  ＡＧ社から商品名ルシリンＴＰＯ−Ｌで購買可能）、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（チバガイギーカンパニー（Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙ  Ｃｏ．）から商品名イルガキュア８１９（ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９）で購買可能）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン（チバガイギーカンパニーから商品名ダロキュア１１７３（ＤＡＲＯＣＵＲＥ１１７３）で購買可能）、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン（チバガイギーカンパニーから商品名イルガキュア２９５９で購買可能）、４−（２−アクリリルオキシエトキシ）フェニル−（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバガイギーカンパニーから商品名イルガキュア１８４で購買可能）、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−メチル−２−モルフォリノ−（４−チオメチルフェニル）プロパン−１−オン（チバガイギーカンパニーから商品名イルガキュア９０７で購買可能）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノ−フェニル）−ブタノン（チバガイギーカンパニーから商品名イルガキュア３６９で購買可能）、Ｎ、Ｎ｀−オクタメチルレンビスアクリジン（アデカコポレーション（ＡＤＥＫＡ  Ｃｏｒｐ．）から商品名アデカオプトモＮ１７１７（ＡＤＥＫＡ  ＯＰＴＯＭＥＲ  Ｎ１７１７）で購買可能）、及びアクリロイルであるベンゾフェノン（ユービーシーケミカルスカンパニーリミテッド（ＵＣＢ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｃｏ．、Ｌｔｄ．）から商品名エバクリルＰ３６（ＥＢＥＲＣＲＹＬＰ３６）で購買可能）が含まれるが、これに限定されない。
【００４０】
一実施形態において、金属イオン汚染水準が低いためオニウム塩を使用することができる。オニウム塩には、ヨードニウム、スルホニウム及びホスホニウム錯塩が含まれるが、これに限定されない。一般に有用なオニウム塩は、一般式Ｙ＋Ｘ―の物であり得る。Ｙ＋は、アリールジアルキルスルホニウム、アルキルジアリールスルホニウム、トリアリールスルホニウム、ジアリールヨードニウム及びテトラアリールホスホニウム陽イオンを含むことができ、ここで各々のアルキル及びアリール基が置換されることができる。前記Ｘ−は、ＰＦ６−、ＳｂＦ６−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−、（Ｃ６Ｆ５）４Ｂ−陰イオンを含むことができる。
【００４１】
本発明の粘着性組成物は、シランカップリング剤をさらに含むことができる。シランカップリング剤は、粘着剤の密着性及び粘着安定性を向上させて、耐熱性及び耐湿性を改善し、また、苛酷な条件で長期間放置された場合においても接着信頼性を向上させる作用をする。但し、シランカップリング剤は、熱によってアルコール成分の副産物が発生するので本発明の目的範囲内で、その含量を最小化することが好ましい。シランカップリング剤としては、例えば、ガンマ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、ガンマ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ガンマ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、ガンマ−アミノプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、ガンマ−アセトアセテートプロピルトリメトキシシラン、ガンマ−アセトアセテートプロピルトリエトキシシラン、ベータ−シアノアセチルトリメトキシシラン、ベータ−シアノアセチルトリエトキシシラン、アセトキシアセトトリメトキシシランなどを使用することができ、前記のうち、一種または二種以上の混合を使用することができる。アセトアセテート基またはベータ−シアノアセチル基を有するシラン系カップリング剤を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。粘着性組成物は、シランカップリング剤を粘着樹脂１００重量部に対して２重量部未満、０．０１重量部〜１．９重量部、０．０１重量部〜１．８重量部、０．０１重量部〜１．５重量部または０．０１重量部〜１．３重量部で含むことができる。シランカップリング剤を２重量部以上含む場合、シランカップリング剤から出るアルコール成分の副産物によって有機素子のダークスポットが発生することがあり、合着及び硬化の際、バブルの発生頻度が高くなることがある。
【００４２】
本発明で、粘着性組成物は、粘着付与樹脂を含むことができる。粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂を水素化して得られる水素化された石油樹脂を使用することができる。水素化された石油樹脂は、部分的にまたは完全に水素化されてもよく、そのような樹脂らの混合物であってもよい。このような粘着付与樹脂は、粘着樹脂との相溶性が良く、かつ水分遮断性に優れるものを選択することができる。水素化された石油樹脂の具体的な例には、水素化されたテルペン系樹脂、水素化されたエステル系樹脂または水素化されたジシクロペンタジエン系樹脂などを挙げることができる。前記粘着付与樹脂の重量平均分子量は、約３００〜５、０００、３５０〜３、０００、４００〜２、０００または３５０〜１、５００であり得る。前記粘着付与樹脂の含量は必要に応じて適切に調節することができる。
【００４３】
また、粘着付与樹脂は、粘着樹脂１００重量部に対し、５重量部〜１００重量部、５重量部〜８０重量部、または５重量部〜５０重量部の割合で含まれてもよい。
【００４４】
また、一例において、本発明の粘着付与樹脂は、揮発性有機化合物またはイオン性物質の制御を考慮し、酸価（Ａｃｉｄ  Ｖａｌｕｅ）が１（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）以下、０．９（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）、０．８（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）、０．７（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）、０．６（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）、０．４（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）または０．２（ＫＯＨ  ｍｇ／ｇ）であり得る。粘着付与樹脂の酸価が１を超過する場合、揮発性有機化合物としてイオン性物質などが有機電子装置に流入して素子に損傷を与え、電気化学的腐食を起こすことができる物質が発生することある。
【００４５】
本発明で、前記粘着性組成物は、前述した粘着樹脂にさらに多官能性アクリレートを含むことができる。前記のような多官能性アクリレートは、例えば、前述した光開始剤との反応を介し、粘着性組成物の貯藏弾性率を高める役割をすることができる。
【００４６】
本発明において使用できる多官能性アクリレートの種類は、特に限定されず、通常の技術者が適切に選択することができる。
【００４７】
本発明においては、公知の多官能性アクリレートの一種または二種以上を混合して使用することができ、相溶性及びヘイズのような光学物性を考慮し、好ましくは２官能性以上または３官能以上のアクリレートを使用することによって、より卓越な耐久性を具現することができるが、本発明の範囲が前記に制限されるものではない。
【００４８】
本発明の粘着性組成物において前記多官能性アクリレートは、粘着樹脂１００重量部に対し、１重量部〜５０重量部、２重量部〜４０重量部、または３重量部〜３０重量部の量で含まれてもよい。多官能性アクリレートの含量が１重量部未満であると、高温高湿条件での耐久性が低下する恐れがあり、５０重量部を超過すると、光学物性及び未反応性物質が残存して接着力が低下する恐れがある。
【００４９】
本発明の粘着性組成物は、必要に応じて、水分吸着剤を含むことができる。用語「水分吸着剤」は、物理的または化学的反応などを介し、外部から流入する水分または湿気を吸着または除去することができる成分を総称する意味で使用されることができる。すなわち、水分反応性吸着剤または物理的吸着剤を意味し、その混合物も使用可能である。
【００５０】
前記水分反応性吸着剤は、粘着性組成物を含む接着フィルム内部に流入した湿気、水分または酸素などと化学的に反応して水分または湿気を吸着する。前記物理的吸着剤は、後述する封止構造であって、浸透する水分または湿気の移動経路を長くしてその浸透を抑剤することができ、粘着樹脂のマトリックス構造及び水分反応性吸着剤などとの相互作用を介して水分及び湿気に対する遮断性を極大化することができる。
【００５１】
本発明において使用できる水分吸着剤の具体的な種類は特に制限されず、例えば、水分反応性吸着剤の場合、アルミナなどの金属粉末、金属酸化物、金属塩または五酸化燐（Ｐ２Ｏ５）などの一種または二種以上の混合物を挙げることができ、物理的吸着剤の場合、シリカ、ゼオライト、チタニア、ジルコニアまたはモンモリロナイトなどを挙げることができる。
【００５２】
前記における金属酸化物の具体的な例としては、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）または酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などを挙げることができ、金属塩の例としては、硫酸リチウム（Ｌｉ２ＳＯ４）、硫酸ナトリウム（Ｎａ２ＳＯ４）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ４）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ４）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ４）、硫酸ガリウム（Ｇａ２（ＳＯ４）３）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ４）２）または硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ４）などのような硫酸塩、塩化カルシウム（ＣａＣｌ２）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ２）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ２）、塩化イットリウム（ＹＣｌ３）、塩化銅（ＣｕＣｌ２）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ５）、フッ化ニオビオム（ＮｂＦ５）、臭化リチウム（ＬｉＢｒ）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ２）、臭化セシウム（ＣｅＢｒ３）、臭化セレニウム（ＳｅＢｒ４）、臭化バナジウム（ＶＢｒ３）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ２）、ヨード化バリウム（ＢａＩ２）またはヨード化マグネシウム（ＭｇＩ２）などのような金属ハロゲン化物；または過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ４）２）または過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ４）２）などのような金属塩素酸塩などを挙げることができるが、これに制限されるものではない。
【００５３】
本発明においては、前記金属酸化物などのような水分吸着剤を適切に加工した状態で組成物に配合することができる。例えば、前述の粘着性組成物をフィルム形態で製造した粘着フィルムを、適用しようとする有機電子装置の種類によって厚さが３０ｕｍ以下の薄膜で形成することができ、この場合、水分吸着剤の粉砕工程が必要であることがある。水分吸着剤の粉砕には、３ロールミル、ビードミルまたはボールミルなどの工程が利用されてもよい。
【００５４】
本発明の粘着性組成物は、水分吸着剤を、粘着樹脂１００重量部に対し、０重量部〜１００重量部、１〜９０重量部、５重量部〜８０重量部または１０〜５０重量部の量で含むことができる。水分吸着剤は、任意的成分として含まれなくてもよいが、好ましく水分吸着剤の含量を５重量部以上に制御することによって、架橋物が優秀な水分及び湿気遮断性を現わすようにすることができる。また、水分吸着剤の含量を１００重量部以下に制御し、薄膜の封止構造を形成しながらも、優秀な水分遮断特性を現わすようにすることができる。
【００５５】
本明細書においては、特に他に規定しない限り、単位「重量部」は各成分間の重量の割合を意味する。
【００５６】
本発明の粘着性組成物は、また、ＶＯＣ分析の際、熱による副産物や未反応物質または付加反応物質が少なく発生される範囲で、組成物の耐久性向上のための追加的なフィラー、レーベリング剤、分散剤、消泡剤、紫外線安定剤及び酸化防止剤のような添加剤を追加的に含むことができる。
【００５７】
本発明はまた、前記粘着性組成物を含む粘着フィルムに関するものである。
【００５８】
本発明の粘着フィルムの構造は、前述の粘着性組成物を含むものであれば、特に制限されるものではないが、一例で、基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第１フィルム」と称する場合がある。）；及び前記基材フィルムまたは離型フィルム上に形成される前記粘着性組成物を含む構造を有することができる。
【００５９】
本発明の粘着フィルムは、また、前記粘着性組成物上に形成された基材フィルムまたは離型フィルム（以下、「第２フィルム」と称する場合がある。）をさらに含むことができる。
【００６０】
本発明において使用できる前記第１フィルムの具体的な種類は、特に限定されない。本発明においては前記第１フィルムとして、例えば、この分野の一般的な高分子フィルムを使用することができる。本発明においては、例えば、前記基材または離型フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリテトラフルオルエチレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−ビニルアセテートフィルム、エチレン−プロピレン共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸エチル共重合体フィルム、エチレン−アクリル酸メチル共重合体フィルムまたはポリイミドフィルムなどを使用することができる。また、本発明の前記基材フィルムまたは離型フィルムの一面または両面には適切な離型処理が行われてもよい。基材フィルムの離型処理に使用される離型剤の例としては、アルキド系、シリコーン系、フッ素系、不飽和エステル系、ポリオレフイン系またはワックス系などを使用することができ、このうち、耐熱性側面においてアルキド系、シリコーン系またはフッ素系離型剤を使用することが好ましいが、これに制限されるものではない。
【００６１】
また、本発明において使用することができる第２フィルム（以下、「カバーフィルム」と称する場合がある。）の種類も特に限定されない。例えば、本発明においては、前記第２フィルムとして、前述の第１フィルムに例示された範疇内で、第１フィルムと同一であるか、または異なる種類を使用することができる。また、本発明においては、前記第２フィルムにもやはり適切な離型処理が行われて使用されてもよい。
【００６２】
本発明において前記のような基材フィルムまたは離型フィルム（第１フィルム）の厚さは、特に限定されず、適用される用途によって適切に選択することができる。例えば、本発明において前記第１フィルムの厚さは、１０ｕｍ〜５００ｕｍ、好ましくは、２０ｕｍ〜２００ｕｍ程度であってもよい。前記厚さが１０ｕｍ未満であると、製造過程で基材フィルムの変形が容易に発生する恐れがあり、５００ｕｍを超過すると、経済性が落ちる。
【００６３】
また、本発明において前記第２フィルムの厚さも、特に制限されない。本発明においては、例えば、前記第２フィルムの厚さを第１フィルムと同一に設定することもできる。本発明においては、また、工程性などを考慮して第２フィルムの厚さを第１フィルムに比べて相対的に薄く設定することもできる。
【００６４】
本発明の粘着フィルムに含まれる粘着性組成物の厚さは、特に制限されず、前記フィルムが適用される用途を考慮して下記の条件によって適切に選択することができる。
【００６５】
本発明において、前記のような粘着フィルムを製造する方法は、特に限定されない。例えば、前述の粘着性組成物を含むコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルム上にコーティングする第１段階；及び第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥する第２段階を含む方法で粘着フィルムを製造することができる。
【００６６】
本発明の粘着フィルムの製造方法では、また、前記第２段階において乾燥したコーティング液上に基材フィルムまたは離型フィルムを追加的に圧着する第３段階をさらに行うこともできる。
【００６７】
本発明の第１段階は、前述の粘着性組成物を適切な溶媒に溶解または分散させてコーティング液を製造する段階である。この過程で、コーティング液内に含まれる前記粘着樹脂などの含量は、目的によって適切に制御され得る。
【００６８】
本発明においてコーティング液製造に使用される溶剤の種類は、特に限定されない。但し、溶剤の乾燥時間が過度に長くなるか、または高温での乾燥が必要である場合、作業性または粘着フィルムの耐久性側面で問題が発生する可能性があるため、揮発温度が２００℃以下、１３０℃以下または１００℃以下である溶剤を使用することが好ましい。本発明においては、また、フィルム成形性などを考慮して、前記範囲以上の揮発温度を有する溶剤を少量混合して使用することができる。本発明において使用することができる溶剤の例としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、メチルセロソルブ（ＭＣＳ）、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）またはエチルセロソルブ（ＥＣＳ）などの一種または二種以上の混合を挙げることができるが、これに制限されるものではない。
【００６９】
本発明の第１段階において、前記のようなコーティング液を基材フィルムまたは離型フィルムに塗布する方法は、特に限定されず、例えば、ナイフコート、ロールコート、スプレイコート、グラビアコート、カーテンコート、コンマコートまたはリップコートなどのような公知の方法を制限なしに使用することができる。
【００７０】
本発明の第２段階は、第１段階でコーティングされたコーティング液を乾燥し、粘着樹脂が含まれた粘着剤層を形成する段階である。すなわち、本発明の第２段階では、フィルムに塗布されたコーティング液を加熱して溶剤を乾燥及び除去することによって、粘着剤層を形成することができる。この際、乾燥条件は、特に限定されず、例えば、前記乾燥は、７０℃〜２００℃の温度で１分〜３０分間行うことができる。
【００７１】
本発明の粘着フィルムの製造方法では、また、前記第２段階に引き続いて、フィルム上に形成された粘着性組成物上に追加的な基材フィルムまたは離型フィルムを圧着する第３段階をさらに行うことができる。
【００７２】
このような本発明の第３段階は、フィルムにコーティングされた後、乾燥した粘着剤に追加的な離型フィルムまたは基材フィルム（カバーフィルムまたは第２フィルム）をホットロールラミネートまたはプレス工程によって圧着して行うことができる。この際、前記第３段階は、連続工程の可能性及び效率側面からホットロールラミネート法によって行うことができ、この際、前記工程は、約１０℃〜１００℃の温度で約０．１ｋｇｆ／ｃｍ２〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で行うことができる。
【００７３】
一例において、常温において前記ラミネート工程後に、熱と圧力を加えるオートクレーブ工程を選択的に追加することができる。封止基材に対しては、ラミネートが適合し得るが、基板に合着して気泡を除去する側面からは、オートクレーブ工程が適合し得る。
【００７４】
本発明はまた、基板２１と；前記基板２１上に形成された有機電子素子２３；及び前記有機電子素子２３を封止する前述した粘着フィルム１２とを含む有機電子装置に関する。前記粘着フィルムは、有機電子素子の全面をカバーしていてもよい。
【００７５】
本発明において、有機電子装置は、有機発光ダイオードであってもよい。
【００７６】
前記有機電子装置は、前記粘着フィルムと有機電子素子との間に前記有機電子素子を保護する保護膜をさらに含むことができる。
前記有機電子装置は、粘着フィルムの上端をカバーするカバー基板２２をさらに含むことができる。
【００７７】
本発明は、また、上部に有機電子素子が形成された基板に前述した粘着性組成物を含む粘着フィルムが、前記有機電子装置をカバーするように適用する段階を含む有機電子装置の製造方法に関する。一例において、前記製造方法は、粘着性組成物を含む粘着フィルムを架橋または硬化する段階をさらに含むことができる。
【００７８】
また、前記粘着フィルムは、優秀な透明性を示し、前面発光（ｔｏｐ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）または背面発光（ｂｏｔｔｏｍ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ）などの有機電子装置の形態とは関係なく、安定的な粘着フィルムに形成することができる。
【００７９】
本明細書で、用語「硬化」とは、加熱またはＵＶの照射工程などを経て、本発明の粘着性組成物が架橋構造を形成して粘着剤の形態に製造することを意味することができる。
【００８０】
具体的に、基板として使用されるガラスまたは高分子フィルム上に真空蒸着またはスパッタリングなどの方法で透明電極を形成し、前記透明電極上に、例えば、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層などで構成される発光性有機材料の層を形成した後、その上部に電極層をさらに形成して有機電子素子を形成することができる。続いて、前記工程を経た基板の有機電子素子の全面を覆うように前記粘着フィルムを位置させる。
【００８１】
続いて、ラミネート機などを用いて前記粘着フィルムを加熱して流動性を付与した状態で有機電子素子上に圧着し、粘着フィルム内の樹脂を架橋させることができる。
【００８２】
一例において、前記有機電子素子の全面を覆うように位置される粘着フィルムは、ガラスまたは高分子フィルムのようなカバー基板に予め転写された状態であってもよい。カバー基板３４への粘着フィルムの転写は、例えば、前記粘着フィルムから第１または第２フィルムを剥離した後、前記カバー基板と接触させた状態で真空プレスまたは真空ラミネータなどを使用して熱を加えながら行うこともできる。粘着性組成物が熱硬化性の硬化性粘着樹脂を含む場合、前記過程で硬化反応が過度に進行されれば、粘着フィルムの密着力乃至粘着力の減少する恐れがあるので、工程温度を約１００℃以下、工程時間を５分以内に制御することができる。
【００８３】
粘着フィルムが転写されたカバー基板を有機電子素子上に位置させ、前記加熱圧着工程を行って封止構造を形成することができる。
【００８４】
一例において、前記粘着フィルムを硬化させることができる。硬化工程は、例えば、硬化性粘着樹脂の硬化方式によって適切な加熱チャンバまたは紫外線チャンバにおいて行うことができる。加熱条件または活性エネルギー線の照射条件は、有機電子素子の安定性と粘着樹脂の硬化性などを考慮して適切に選択することができ、圧着效率を高めるために熱と圧力を同時に加えるオートクレーブを行うこともできる。
【００８５】
前記において有機電子装置の製造方式の一つの例示に言及したが、前記有機電子装置は、他の方式でも製造することができる。例えば、前記のような方式で装置の製造を進行するが、工程の順序あるいは条件などを変更することができる。例えば、粘着フィルムをカバー基板に予め転写せず、基板上の有機電子素子に先に転写して、カバー基板をラミネートした状態で硬化工程を行い封止構造を形成することもできる。
【発明の効果】
【００８６】
本発明の粘着性組成物は、有機電子装置を封止するフィルムに適用され、素子を保護するだけではなく、組成物自体が含んでいる水分、イオン性物質、その他の異物から素子に加えられる損傷を防止し、電気化学的腐食を效果的に遮断することによって、有機電子装置の寿命及び耐久性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の一つの例示による有機電子装置の封止製品を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００８８】
以下、本発明による実施例及び本発明によらない比較例を介して、本発明をより詳しく説明するが、本発明の範囲が下記提示された実施例によって制限されるものではない。
【００８９】
実施例１
Ｐｏｌｙｉｓｏｂｕｔｙｌｅｎｅ（Ｍｗ３４０ｋ、Ｃｌ１０ｐｐｍ＞）９０ｇ、粘着付与樹脂（Ｈ−ＤＣＰＤ系、ｓ．ｐ．１２５℃、ｖｏｌａｔｉｌｅ０．５ｗｔ％＞）１０ｇ、アクリレート（Ｔｒｉｍｅｔｈｙｌｏｌｐｒｏｐａｎｅ  ｔｒｉａｃｒｙｌａｔｅ）６ｇ、光開始剤（２、２−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−１、２−ｄｉｐｈｅｎｙｌｅｔｈａｎ−１−ｏｎｅ）０．５ｇを固形分２０％となるようにｔｏｌｕｅｎｅを追加して撹拌してコーティング液を作る。
【００９０】
前記で準備しておいた溶液を離型ＰＥＴの離型面にコンマコーターを使用して塗布し、乾燥器において１００℃で３０分間乾燥し、厚さが５０ｕｍの粘着フィルムを形成した。
【００９１】
実施例２
光開始剤（２、２−ｄｉｍｅｔｈｏｘｙ−１、２−ｄｉｐｈｅｎｙｌｅｔｈａｎ−１−ｏｎｅ）含量を０．２ｇにして、乾燥時間を１０分にしたことを除いて、実施例１と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
【００９２】
比較例１
パージトラップ（Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐ）−気体クロマトグラフィー／質量分析法を用いて１５０℃１時間乾燥させた時、２ｗｔ％以上の揮発性有機化合物が検出される粘着付与樹脂（ＫＯＬＯＮＧ  ＳＵ９０）を使用し、乾燥時間を１０分にしたことを除いて、実施例１と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
【００９３】
比較例２
Ａｃｉｄ  Ｖａｌｕｅが５の粘着付与樹脂製品（ＲＥＡＧＥＭ  ５１１０、ｐａｒｃｈｅｍ）を使用し、乾燥時間を１０分にしたことを除いて、実施例１と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
【００９４】
比較例３
ＡＳＴＭ  Ｄ  ７３５９：２００８に基づいて測定した塩素イオンの含量が３００ｐｐｍ以上のブチルゴムを使用し、乾燥時間を１０分にしたことを除いて、実施例１と同一の方法で粘着フィルムを製造した。
【００９５】
実験例１：総揮発性有機化合物（ＶＯＣ）測定
測定器機：Ｐｕｒｇｅ  ＆  Ｔｒａｐ  ｓａｍｐｌｅｒ−ＧＣ／ＭＳＤ  ｓｙｓｔｅｍ（Ｐ  ＆  Ｔ：ＪＡＩ  ＪＴＤ−５０５ＩＩＩ、ＧＣ／ＭＳ：Ａｇｉｌｅｎｔ  ７８９０Ｂ／５９７７Ａ）フィルムにコーティングしたサンプルを約５０ｍｇ内外に計量し、８０℃３０分間Ｐｕｒｇｅ  ａｎｄ  Ｔｒａｐを実施した後、ＧＣ−ＭＳを使用して総揮発量を測定した。測定された揮発量は、トルエンを標準試薬として定量する。
【００９６】
実験例２：イオン性物質（微量元素）及び酸価測定
フィルムにコーティングした約５０ｍｇ内外に計量されたサンプルの前処理は、ＥＮ  ５０２６７−２−１  ＆  ５０２６７２−２に基づき、微量元素の測定は、ＡＳＴＭ  Ｄ  ７３９５：２００８に基づいて測定し、酸価はＡＳＴＭ  Ｄ９７４測定法に基づいて測定した。
【００９７】
評価方法：ダークスポット
ガラス基板に点灯テストを行うことができる素子を蒸着する。コーティングしたシート上の接着フィルムをインキャップ用ガラス基板に熱ラミした後、基板で８０℃で加熱した状態で５ｋｇ／ｃｍ２の圧力で押しながら３分間真空圧着する。合着したサンプルをオーブンで１００℃２時間熱硬化する。熱硬化したサンプルを８５℃８５％ＲＨ恒温、恒湿条件でダークスポットを観察する。３００時間観察して、生成されるダークスポットがない場合と、ある場合とをチェックする。
【００９８】
評価方法：配線腐食、バブル発生及びＴＦＴダメージ可否
硝子基板に素子を蒸着する。コーティングしたシート上の接着フィルムをインケブ用ガラス基板に熱ラミした後、基板において８０℃にて加熱した状態で５ｋｇ／ｃｍ２の圧力で押しながら３分間真空圧着する。合着したサンプルをオーブンで１００℃２時間熱硬化する。前記のように接着フィルムを有機電子素子に適用した後、配線腐食、バブル発生及びＴＦＴダメージ可否を目視で確認した。
【００９９】
【表１】
2018159089.tif 000003
【０１００】
実施例１では、ハロゲンイオンの含量が低い樹脂を使用して、有機揮発量及び酸価が低い粘着付与樹脂を使用することによって、揮発性有機化合物及びイオン性物質を效果的に抑制することができた。これに反して、揮発性有機化合物が多量検出される粘着付与樹脂を使用した比較例１または酸価が５の粘着付与樹脂を使用した比較例２の場合、揮発性有機化合物が多量発生したり、イオン性物質が多量発生したりし、バブルが発生したり配線が腐食されたりする結果が出た。また、Ｃｌ含量が３００ｐｐｍ以上のブチルゴムを使用した比較例３の場合、イオン性物質が多量発生し、これによってＴＦＴダメージが発生したことを確認することができた。
【符号の説明】
【０１０１】
１２：粘着フィルム
２１：基板
２２：カバー基板
２３：有機電子素子
【図１】
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【外国語明細書】
2018159089000001.pdf