(57)【要約】      （修正有）【課題】大電流が流れるトランス、バスバー及び半導体が接続された電路の損失を低減しプリント基板の発熱を低減可能とする。【解決手段】プリント基板１０には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えたに整流平滑回路に伝達して整流平滑に出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置され、トランスとバスバーとの間に形成されたプリント基板の挿入孔３２にトランスの２次巻線が接続されたリード端子２８とバスバーから延在されたリード端子４０が挿入されて半田付けされ、バスバーと整流素子の間に形成されたプリント基板の挿入孔３４にバスバーから延在されたリード端子と整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされ、それぞれ基板裏面のプリントパターンを通ることのない大電流の流れる電路を形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
前記第１の回路部品と前記バスバー部材との間に形成された前記プリント基板の第１の挿入孔に、前記第１の回路部品のリード端子と前記バスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
前記バスバー部材と前記第２の回路部品の間に形成された前記プリント基板の第２の挿入孔に、前記バスバー部材から延在されたリード端子と前記第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板接続構造に於いて、
前記プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置され、
前記第１の回路部品を前記トランスとし、前記第２の回路部品を前記整流素子とした場合、
前記トランスと前記バスバー部材との間に形成された前記プリント基板の前記第１の挿入孔に、前記トランスの２次巻線が接続されたリード端子と前記バスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
前記バスバー部材と前記整流素子の間に形成された前記プリント基板の前記第２の挿入孔に、前記バスバー部材から延在されたリード端子と前記整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項３】
請求項２記載の回路基板接続構造に於いて、更に、
前記第１の回路部品を前記チョークコイルとし、前記第２の回路部品を他の整流素子とした場合、
前記チョークコイルと他のバスバー部材との間に形成された前記プリント基板の他の第１の挿入孔に、前記チョークコイルの巻線が接続されたリード端子と前記他のバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
前記他のバスバー部材と前記他の整流素子の間に形成された前記プリント基板の他の第２の挿入孔に、前記他のバスバー部材から延在されたリード端子と前記他の整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項４】
請求項２又は３記載の回路基板接続構造に於いて、
前記整流素子は複数設けられて並列接続されており、
前記複数の整流素子は前記トランス及び前記チョークコイルの並び方向と同じ方向に１又は複数列に配置されたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項５】
請求項４記載の回路基板接続構造に於いて、
同一方向に並べられた前記トランス及び前記チョークコイルの列と前記複数の整流素子の列との間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成されたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項６】
プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
前記第１の回路部品のリード端子と前記バスバー部材がビス止めにより接続された前記プリント基板に固定され、
前前記バスバー部材と前記第２の回路部品の間に形成された前記プリント基板の挿入孔に、前記バスバー部材から延在されたリード端子と前記第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする回路基板接続構造。
【請求項７】
回路上に、第１の回路部品及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
前記第１の回路部品と前記第２の回路部品との間に形成された前記プリント基板の挿入孔に、前記第１の回路部品のリード端子と前記第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする回路基板接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板にトランスと整流素子等の半導体を備えたスイッチング電源装置等の回路が配置された回路基板接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スイッチング電源装置のプリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して２次側の整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換する回路部品が配置されている。
【０００３】
このようなスイッチング電源装置で大電流を扱う従来のトランスと半導体の接続構造としては、例えば図８及び図９に示すものが知られている。
【０００４】
図８の接続構造は、トランスの２次巻線１０９，１１０とＭＯＳＦＥＴ１１２，１１３，１１４，１１５の間は、導体２０４ａ，２０４ｂのねじ締めとプリント基板２０１の半田付けにより接続されている。
【０００５】
また、図９の接続構造は、トランス２０４、プリント基板２１２、バスバー２１３、ダイオード２１４、チョークコイル２１５、平滑コンデンサ２１６を備え、トランス２０４とダイオード２１４の間はプリント基板２１２とバスバー２１３を介して接続されている。
【０００６】
また、図１０及び図１１はプリント基板に対する半導体素子の接続構造の従来例を示す。図１０の接続構造は、プリント基板の貫通孔３１７に実装部品３１２のリード端子３１３を挿入すると共に補助リード３１４を挿入し、補助リード３１４を貫通孔３１７に設けたことで、溶融半田が貫通孔３１７の内部に効率良く上昇して、十分な高さ寸法を有する半田フィレット３１５が形成され、部品の実装強度が保持されるようにしている。
【０００７】
図１１の接続構造は、パワー素子４０６の接続端子４０６ａとバスバー４１４の接続端子４１４ａをプリント基板４０２の単一の接続孔４０２ａに挿通し、プリント基板４０２の導電部に半田付けにより一体的に電気接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１２−１８８０１０号公報
【特許文献２】特開２００８−０８４９２５号公報
【特許文献３】特開平０９−３１２４６６号公報
【特許文献４】特開２００１−３５２６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図８に示した従来の接続構造にあっては、半導体素子のリード端子とトランスのリード端子の間はプリント基板に形成された別々の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンを介して接続されており、また、図９の従来の接続構造にあっても、トランスのリード端子はバスバーに接続され、バスバーのリード端子と半導体素子のリード端子がプリント基板に形成された別々の挿入孔に挿入されて基板裏面のプリントパターンを介して接続されており、負荷に大電流を出力するスイッチング電源装置においては、プリントパターンに大電流が流れることで損失が大きくなり、プリント基板の発熱が問題となる。
【００１０】
また、図９の接続構造では、バスバーに対するトランスと半導体素子の接続にねじが多用されているため、ねじ締め工程が多く、組立が複雑化する問題がある。
【００１１】
また、図１０及び図１１は、プリント基板の同じ挿入孔に複数のリード端子を挿入して半田付けにより接続しているが、図１０の接続構造は補強のための構造であり、図１１の構造は半導体素子とバスバーの接続であり、いずれもスイッチング電源装置で問題となるトランスと半導体素子をバスバーを使用して接続する構造ではなく、プリントパターンに大電流が流れることで損失が大きくなり、プリント基板が発熱する問題を解消するものではない。
【００１２】
本発明は、大電流が流れるトランス、バスバー及び半導体が接続された電路の損失を低減してプリント基板の発熱を低減可能とする回路基板接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（回路基板接続構造）
本発明は、プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
第１の回路部品とバスバー部材との間に形成されたプリント基板の第１の挿入孔に、第１の回路部品のリード端子とバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
バスバー部材と第２の回路部品の間に形成されたプリント基板の第２の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする。
【００１４】
（トランス、バスバー部材、整流素子の接続）
プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置され、
第１の回路部品をトランスとし、第２の回路部品を整流素子とした場合、
トランスと前記バスバー部材との間に形成されたプリント基板の第１の挿入孔に、トランスの２次巻線が接続されたリード端子とバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
バスバー部材と整流素子の間に形成されたプリント基板の第２の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされる。
【００１５】
（チョークコイル、バスバー部材、整流素子の接続）
更に、第１の回路部品をチョークコイルとし、第２の回路部品を他の整流素子とした場合、
チョークコイルと他のバスバー部材との間に形成されたプリント基板の他の第１の挿入孔に、チョークコイルの巻線が接続されたリード端子と他のバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、
他のバスバー部材と他の整流素子の間に形成されたプリント基板の他の第２の挿入孔に、他のバスバー部材から延在されたリード端子と他の整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされる。
【００１６】
（トランス及びチョークコイルに対する半導体の配置）
整流素子は複数設けられて並列接続されており、
複数の整流素子はトランス及びチョークコイルの並び方向と同じ方向に１又は複数列に配置される。
【００１７】
（強制冷却用の通風路）
同一方向に並べられたトランス及びチョークコイルの列と複数の整流素子の列との間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成される。
【００１８】
（本発明の変形１）
本発明の他の形態にあっては、プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
第１の回路部品のリード端子とバスバー部材がねじ締めにより接続されてプリント基板に固定され、
バスバー部材と第２の回路部品の間に形成されたプリント基板の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする。
【００１９】
（本発明の変形２）
本発明の他の形態にあっては、プリント基板上に、第１の回路部品及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、
第１の回路部品と第２の回路部品との間に形成されたプリント基板の挿入孔に、第１の回路部品のリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
（基本的な効果）
本発明は、プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、第１の回路部品とバスバー部材との間に形成されたプリント基板の第１の挿入孔に、第１の回路部品のリード端子とバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、バスバー部材と第２の回路部品の間に形成されたプリント基板の第２の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたため、プリント基板に配置された第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品を含む電路に大電流が流れた場合、隣接した２部品のリード端子は同じ挿入孔に挿入されて半田付けにより接続されているため、一方のリード端子からプリントパターンを経由することなく他方のリード端子に直接に大電流が流れ、プリント基板のパターンに大電流が流れないことから損失による発熱の問題が起きず、本発明の回路基板接続構造を備えた装置や機器の使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。
【００２１】
（スイッチング電源装置のトランス２次側に適用した場合の効果）
また、プリント基板には、入力電圧をスイッチング素子のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランスを介して整流素子、チョークコイル及びコンデンサを備えた整流平滑回路に伝達して整流平滑することで出力電圧に変換するスイッチング電源装置の回路部品が配置され、第１の回路部品をトランスとし、第２の回路部品を整流素子とした場合、トランスと前記バスバー部材との間に形成されたプリント基板の第１の挿入孔に、トランスの２次巻線が接続されたリード端子とバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、バスバー部材と整流素子の間に形成されたプリント基板の第２の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされたため、スイッチング電源装置の２次側に設けられたトランス２次巻線を、バスバー部材を介して整流素子に接続する基板接続構造に適用した場合、トランスから整流素子を介して負荷側に大電流を流しても、プリント基板のパターンを経由することのないトランス、バスバー部材、整流素子となる経路で大電流が流れ、プリント基板のパターンを流れる場合の損失による発熱の問題が解消される。
【００２２】
（スイッチング電源装置のチョークコイル側に適用した場合の効果）
更に、第１の回路部品をチョークコイルとし、第２の回路部品を他の整流素子とした場合、チョークコイルと他のバスバー部材との間に形成されたプリント基板の他の第１の挿入孔に、チョークコイルの巻線が接続されたリード端子と他のバスバー部材から延在されたリード端子が挿入されて半田付けされ、他のバスバー部材と他の整流素子の間に形成されたプリント基板の他の第２の挿入孔に、他のバスバー部材から延在されたリード端子と他の整流素子のリード端子が挿入されて半田付けされたため、トランス側の場合と同様に、整流素子からチョークコイルを介して負荷側に大電流を流しても、プリント基板のパターンを経由することのない整流素子、バスバー部材、チョークコイルとなる経路で大電流が流れ、プリント基板のパターンを流れる場合の損失による発熱の問題が解消される。
【００２３】
（トランス及びチョークコイルに対する半導体の配置による効果）
また、整流素子は複数設けられて並列接続されており、複数の整流素子はトランス及びチョークコイルの並び方向と同じ方向に１又は複数列に配置されるようにしたため、トランスとチョークコイルの並びに対し複数の整流素子が平行に配置されることで同一距離で並ぶこととなり、大電流の出力に対応して複数の整流素子を並列接続して使用しても、プリント基板に対する複数の整流素子を少ないスペースで効率良く配置でき、スイッチング電源装置の小型化を可能とする。
【００２４】
（強制冷却用の通風路による効果）
また、同一方向に並べられたトランス及びチョークコイルの列と複数の整流素子の列との間に、冷却ファンからの冷却風が通る通風路が形成されるため、トランス、整流素子、チョークコイルを含むスイッチング電源装置の出力回路部に大電流が流れて発熱しても、冷却ファンからの強制送風による冷却効率が高いことで、本発明のプリント基板接続構造を使用した装置や機器の使用温度が低下し、信頼性と耐久性を向上可能とする。
【００２５】
（本発明の変形１による効果）
本発明の他の形態にあっては、プリント基板上に、第１の回路部品、バスバー部材及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、第１の回路部品のリード端子とバスバー部材がビス止めにより接続されたプリント基板に固定され、バスバー部材と第２の回路部品の間に形成されたプリント基板の挿入孔に、バスバー部材から延在されたリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたため、プリント基板のパターンに大電流が流れないことから損失による発熱の問題が起きない効果に加え、第１の回路部品のリード端子とバスバー部材がねじ締めにより接続されてプリント基板に固定されることで、第１の回路部品の取付強度、例えばスイッチング電源装置のトランスの取付強度を高めることを可能とする。
【００２６】
（本発明の変形２による効果）
本発明の他の形態にあっては、プリント基板上に、第１の回路部品及び第２の回路部品が隣接して配置された回路基板接続構造に於いて、第１の回路部品と第２の回路部品との間に形成されたプリント基板の挿入孔に、第１の回路部品のリード端子と第２の回路部品のリード端子が挿入されて半田付けされたため、プリント基板のパターンに大電流が流れないことから損失による発熱の問題が起きない効果に加え、銅バー等のバスバー部材を使用する必要がないため、回路基板接続構造が簡単となり、設置スペースとコストの低減を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】スイッチング電源装置のトランス２次側回路を実装した回路基板接続構造を示した説明図
【図２】図１のトランス２次側回路を含むスイッチング電源装置の電力変換部を示した回路図
【図３】図１の回路基板接続構造を分解して示した説明図
【図４】図１のトランス、バスバー及び整流素子の実装構造の部分を取り出して回路基板接続構造の第１実施形態を示した説明図
【図５】図４のトランス、バスバー及び整流素子を接続する回路接続構造の第１実施形態を断面で示した説明図
【図６】トランス、バスバー及び整流素子を接続する回路接続構造の第２実施形態を断面で示した説明図
【図７】バスバーを不要とするトランスと整流素子を接続する回路接続構造の第３実施形態を断面で示した説明図
【図８】トランスと半導体素子をプリント基板を介して接続する従来の接続構造を示した説明図
【図９】トランスと半導体素子をバスバー及びプリント基板を介して接続する従来構造を示した説明図
【図１０】プリント基板の貫通孔に実装部品のリード端子と補助リードを挿入して半田付けした従来構造を示した説明図
【図１１】プリント基板の接続孔に半導体素子とバスバーのリード端子を挿入して半田付けした従来構造を示した説明図
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（回路基板接構造の概要）
図１はスイッチング電源装置のトランス２次側回路を実装した回路基板接続構造を示した説明図である。
【００２９】
図１に示すように、プリント基板１０の基板面には、スイッチング電源装置のトランス２次側回路に設けられたトランス１２、整流素子１４、チョークコイル１６及びコンデンサ１８が配置されている。
【００３０】
トランス１２は右側にトランス出力端子２８を取り出しており、トランス出力端子２８と整流素子１４の間にはバスバー２０が基板面に配置されており、バスバー２０を介してトランス出力端子２８と整流素子１４が接続されている。
【００３１】
整流素子１４は箱形に形成されたバスバー２２の中に複数配置されており、バスバー２２からはプラス出力端子２４が取り出されている。また整流素子１４が収納されたバスバー２２に続いて奥行方向に複数のコンデンサ１８が２列に配置されており、コンデンサ１８の列の左側の基板上からマイナス出力端子２６が取り出されている。
【００３２】
チョークコイル１６は右側にチョークコイル端子３０を取り出しており、チョークコイル端子３０も基板上に配置された他のバスバー２０を介して整流素子１４側に接続されている。
【００３３】
（スイッチング電源装置の回路）
図２は図１のトランス２次側回路を含むスイッチング電源装置の電力変換部を示した回路図であり、シングルエンティッドフォワードコンバータを例にとっている。
【００３４】
図２に示すように、スイッチング電源装置の回路は、トランス１２の１次巻線１２ａにスイッチング素子１１が直列接続され、トランス１２の２次巻線１２ｂに続いてダイオード１４ａ，１４ｂを備えた整流回路部と、チョークコイル１６とコンデンサ１８を備えた平滑回路部が設けられている。
【００３５】
スイッチング素子１１は図示しない制御回路によりオンオフされており、入力電圧をスイッチング素子１１のオンオフにより断続電圧に変換した後にトランス１２を介して２次巻線１２ｂに断続電圧を生成する。トランス１２の２次巻線１２ｂに生成された断続電圧はダイオード１４ａ，１４ｂにより整流され、チョークコイル１６及びコンデンサ１８により平滑されて直流の出力電圧に変換される。
【００３６】
シングルエンティッドフォワード方式のトランス２次側回路の動作は、スイッチング素子１１のオンによりトランス１２の２次巻線１２ｂに生成された電圧によりチョークコイル１６、コンデンサ１８及びダイオード１４ａとなる経路で実線の矢印で示すフォワード電流が流れ、コンデンサ１８に電荷が蓄積されると共にチョークコイル１６にエネルギーが蓄えられ、スイッチング素子１１がオフするとチョークコイル１６に蓄えられたエネルギーによりチョークコイル１６からコンデンサ１８及びダイオード１４ｂとなる経路で点線の矢印で示すフライホイール電流が流れ、これにより断続電圧が整流平滑される。
【００３７】
ここで、図２のトランス２次側回路に設けられた整流用のダイオード１４ａ，１４ｂは、図１の整流素子１４に対応し、図１にあっては複数の整流素子１４を並列接続することで、図２のダイオード１４ａ，１４ｂの機能を実現している。また、図１にあっては、８本のコンデンサ１８を並列接続することで図２のコンデンサ１８を実現している。
【００３８】
（回路部品とバスバーの概要）
図３は図１の回路基板接続構造を分解して示した説明図である。図３に示すように、本実施形態にあっては、プリント基板１０の基板上に、バスバー２０を３枚に分けて配置している。
【００３９】
ここで、手前のバスバー２０はトランス１２と整流素子１４の接続に使用され、中央のバスバー２０はトランス１２及びチョークコイル１６と整流素子１４の接続に使用され、更に、奥側のバスバー２０はチョークコイル１６とコンデンサ１８の接続に使用される。
【００４０】
（第１実施形態による回路基板接続構造の詳細）
図４は図１のトランス、バスバー及び整流素子の実装構造の部分を取り出して回路基板接続構造の第１実施形態を示した説明図、図５は図４のトランス、バスバー及び整流素子を接続する回路基板接続構造の第１実施形態を断面で示した説明図である。
【００４１】
図４及び図５に示すように、トランス１２とバスバー２０との間のプリント基板１０には挿入孔３２が形成され、挿入孔３２にはトランス１２の２次巻線が接続されたトランス出力端子２８とバスバー２０から延在されたリード端子３６が挿入され、基板裏面に形成されたアイランド形のプリントパターンに半田付けされている。
【００４２】
また、バスバー２０と整流素子１４の間のプリント基板１０にも挿入孔３４が形成され、挿入孔３４にはバスバー２０から延在されたリード端子３８と２個の整流素子１４から取り出された２本のリード端子４０が挿入され、基板裏面に形成されたアイランド形のプリントパターンに半田付けされている。
【００４３】
なお、本実施形態の整流素子１４は、パッケージ内に２個のダイオードを収納してカソード側を共通接続したものを使用しており、このため整流素子１４のパッケージからは３本のリード端子が取り出されている。
【００４４】
このような回路基板接続構造によれば、トランス１２から整流素子１４を介して大きなフォワード電流が流れても、図５に示すように、挿入孔３２にトランス１２のトランス出力端子２８とバスバー２０のリード端子３６が挿入されて半田付けされ、挿入孔３４にはバスバー２０のリード端子３８と整流素子１４のリード端子４０が挿入されて半田付けされているため、フォワード電流は基板裏面のプリントパターンを通ることなく、バスバー２０を通って流れ、プリント基板１０のプリントパターンを流れる場合の損失による発熱は起きず、大電流を扱うスイッチング電源装置の使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。
【００４５】
この回路基板接続構造を、トランス１２を第１の回路部品、整流素子１４を第２の回路部品として一般的に表現すると、第１の回路部品とバスバー２０との間に形成されたプリント基板１０の第１の挿入孔３２に、第１の回路部品のリード端子２８とバスバー２０から延在されたリード端子３６が挿入されて半田付けされ、バスバー２０と第２の回路部品の間に形成されたプリント基板１０の第２の挿入孔３４に、バスバー２０から延在されたリード端子３８と第２の回路部品のリード端子４０が挿入されて半田付けされた、ということができる。
【００４６】
また、本実施形態の回路基板接続構造は、チョークコイル１６と整流素子１４との接続についても、図示しないが、同様となる。即ち、チョークコイル１６とバスバー２０との間のプリント基板１０には挿入孔が形成され、挿入孔にはチョークコイル１６のチョークコイル端子３０とバスバー２０から延在されたリード端子が挿入され、基板裏面に形成されたアイランド形のプリントパターンに半田付けされている。
【００４７】
また、バスバー２０と整流素子１４の間のプリント基板１０にも挿入孔が形成され、挿入孔３４にはバスバー２０から延在されたリード端子３８と整流素子１４から取り出されたリード端子４０が挿入され、基板裏面に形成されたアイランド形のプリントパターンに半田付けされている。
【００４８】
このため、チョークコイル１６から整流素子１４に大きなフライホイール電流が流れても、基板裏面のプリントパターンを通ることなく、バスバー２０を通って流れ、プリント基板１０のプリントパターンを流れる場合の損失による発熱は起きず、大電流を扱うスイッチング電源装置の使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。
【００４９】
（トランス及びチョーコイルに対する整流素子の配置構造）
本実施形態の回路基板接続構造にあっては、図４に示すように、複数の整流素子１４を使用しており、この場合、複数の整流素子１４は、トランス１２及びチョークコイル１６の並び方向と同じ方向に例えば２列に４個ずつ配置されている。
【００５０】
このようにトランス１２とチョークコイル１６の並びに対し複数の整流素子１４が２列で平行に配置されることで同一距離で並ぶこととなり、大電流の出力に対応して複数の整流素子１４を並列接続して使用しても、プリント基板１０に対する複数の整流素子１４を少ないスペースで効率良く配置でき、スイッチング電源装置の小型化を可能とする。
【００５１】
また、図４に示す同一方向に並べられたトランス１２及びチョークコイル１６の列と複数の整流素子１４の列との間は、図示しない冷却ファンからの強制冷却による風が通る通風路として形成されている。
【００５２】
ここで、複数の整流素子１４は、図１に示すように、箱形に形成されたバスバー２２の内部に２列に４個ずつ配置されており、バスバー２０が整流素子１４の冷却板としての機能を兼ねており、実際には、同一方向に並べられたトランス１２及びチョークコイル１６の列と複数の整流素子１４が収納されたバスバー２２との間が、図示しない冷却ファンからの強制冷却による風が通る通風路として形成されている。
【００５３】
このため、トランス１２、整流素子１４、チョークコイル１６を含むスイッチング電源装置の出力回路部に大電流が流れて発熱しても、冷却ファンからの強制送風による冷却効率が高いことで、使用温度が低減され、信頼性と耐久性を向上可能とする。
【００５４】
（回路基板接続構造の第２実施形態）
図６はトランス、バスバー及び整流素子を接続する回路基板接続構造の第２実施形態を断面で示した説明図である。
【００５５】
図６に示すように、本実施形態にあっては、トランス１２のトランス出力端子２８とバスバー２０が，ねじ４２によるプリント基板１０へのねじ込みにより接続されている点が図５の第１実施形態と相違し、それ以外の構造は同じになる。
【００５６】
このような第２実施形態によれば、プリント基板１０のプリントパターンに大電流が流れないことから損失による発熱の問題が起きない効果に加え、トランス１２のトランス出力端子２８とバスバー２０がねじ締めにより接続されてプリント基板１０に固定されることで、トランス１２のプリント基板１０に対する取付強度を高めることを可能とする。
【００５７】
なお、本実施形態の回路基板接続構造は、チョークコイル１６と整流素子１４の間をバスバー２０を介して接続する場合にも、同様な構造として適用できる。
【００５８】
（回路基板接続構造の第３実施形態）
図７はバスバーを不要とするトランスと整流素子を接続する回路接続構造の第３実施形態を断面で示した説明図である。
【００５９】
図７に示すように、本実施形態は、トランス１２と整流素子１４との接続にバスバーを使用せず、トランス１２と整流素子１４との間のプリント基板１０に挿入孔４４を形成し、挿入孔４４にトランス１２のトランス出力端子２８と２個の整流素子１４から引き出された２本のリード端子４０が挿入され、基板裏面に形成されたアイランド形のプリントパターンに半田付けされている。
【００６０】
このため、挿入孔４４にトランス１２のトランス出力端子２８と整流素子１４のリード端子４０が挿入されて半田付けにより接続されることで、プリント基板１０のプリントパターンに大電流が流れないことから損失による発熱の問題が起きない効果に加え、バスバーを使用する必要がないため、回路基板接続構造が簡単となり、設置スペースとコストの低減を可能とする。
【００６１】
なお、本実施形態の回路基板接続構造は、チョークコイル１２と整流素子１４の間を接続する場合にも、同様な構造として適用できる。
【００６２】
［本発明の変形例］
また、上記の実施形態は、シングルエンティッドフォーワードコンバータを例にとっているが、これに以外に、フライバックコンバータ、フルブリッジコンバータ、ハーフブリッジコンバータ、プッシュプルコンバータ等であっても良い。
【００６３】
また、上記の実施形態のトランス２次側回路には整流素子１４としてダイオードを使用しているが、同期整流回路を構成してもよく、この場合には、整流素子１４に代えてＭＯＳ−ＦＥＴ等の同期整流素子が使用される。
【００６４】
また、上記の実施形態は、スイッチング電源装置のトランス２次側回路を例にとっているが、これに限定されない。例えば、大電流を扱う任意の第１の回路部品と任意の第２の回路部品との間の接続構造に適用できる。
【００６５】
また、本発明はその目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。
【符号の説明】
【００６６】
１０：プリント基板
１２：トランス
１４：整流素子
１６： チョークコイル
１８：コンデンサ
２０，２２： バスバー
２４：プラス出力端子
２６：マイナス出力端子
２８：トランス出力端子
３０：チョークコイル端子
３２，３４，４４：挿入孔
３６，３８，４０：リード端子
４２：ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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