(57)【要約】【課題】筐体内に配置された複数の基板間をハーネスにより接続する場合でも、ハーネスに対する電子部品からの電磁ノイズの影響を抑制すると共に、基板やハーネスを筐体に簡単に取付けることが可能な電源装置の提供にある。【解決手段】グランドに接続された筐体１１と、筐体１１内に配置された第１の基板１６及び第２の基板１７と、第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する接続部材２１と、ノイズ源となる電子部品２３と、を備えた電源装置１０であって、接続部材２１は、シールドされない信号線としての第３の基板２０と、第３の基板２０と第１の基板１６とを接続する第１のコネクタ１８と、第３の基板２０と第２の基板１７とを接続する第２のコネクタ１９と、を有し、第３の基板２０は、筐体１１を構成する板部としてのカバー体１３に内蔵されているとともに、第１のコネクタ１８の一部及び第２のコネクタ１９の一部はカバー体１３内部に露出している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的なグランドに接続された筐体と、
前記筐体内に配置された第１の基板と、
前記筐体内に配置され、前記第１の基板に流れる電流よりも小さな電流が流れる第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、
前記筐体内に配置されノイズ源となる電子部品と、を備えた電源装置であって、
前記接続部材は、シールドされていない信号線と、
前記信号線と前記第１の基板のパターンとを接続する第１のコネクタと、
前記信号線と前記第２の基板のパターンとを接続する第２のコネクタと、を有し、
前記信号線は、前記筐体を構成する板部に内蔵されているとともに、前記第１のコネクタの一部及び前記第２のコネクタの一部は前記板部内部に露出することを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記筐体は、一方向に開口部を有する本体部と、前記開口部を覆うカバー体とから構成され、
前記板部は前記カバー体であり、
前記カバー体は、第１のカバー体と前記第１のカバー体と対向して設けられた第２のカバー体とを備え、
前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記第１のカバー体に固定されると共に、前記第１のカバー体から露出するよう配置され、
前記信号線が、前記第１カバー体と前記第２カバー体間に挟まれていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
【請求項３】
前記第２のカバー体は、シート状であることを特徴とする請求項２に記載の電源装置。
【請求項４】
前記信号線は磁性材と接触しており、前記信号線及び前記磁性材は前記板部に内蔵されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
【請求項５】
前記信号線は誘電材と接触しており、前記信号線及び前記誘電材は前記板部に内蔵されていることを特徴とする請求項１に記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源装置の従来技術としては、例えば、特許文献１に開示されたケーブル配線構造およびケーブル配線構造を有する電子機器が知られている。特許文献１では、第１のプリント回路板と第２のプリント回路板との間で電気信号を送受信するケーブルの配線構造が開示されている。第１のプリント回路板を覆うように形成された第１のシールドボックスが設けられ、第２のプリント回路板を覆うように形成された第２のシールドボックスが設けられている。第１のプリント回路板と第２のプリント回路板とを接続するケーブルが設けられ、ケーブルはフラットケーブルから形成されている。該ケーブルの上側及び下側には板状の導電部材が配置され、導電部材はグランドと同電位を有している。このような構造により、ケーブルから発生する電磁ノイズの放射を抑制することが可能であり、単に２つの導電部材をケーブルの上下に配置して固定すればよく、構造が簡単であり、部品コストを低減可能とある。
【０００３】
別の従来技術として、例えば、図７に示す電源装置７０が存在する。電源装置７０では、筐体７１内に、第１の基板７２と第２の基板７３とが平行に配置されている。第１の基板７２及び第２の基板７３は複数のねじ７４と支持部材７５により筐体７１にそれぞれ固定されている。第１の基板７２と第２の基板７３とを電気的に接続するハーネス７６が筐体７１内に設けられ、ハーネス７６は一端を第１の基板７２に接続され、他端を第２の基板７３に接続されて、筐体７１内に配置されている。筐体７１内には、トランスやコイルなど電子部品７７が配置されている。筐体７１は、一方向に開口部７８Ａを有する本体部７８と、開口部７８Ａを覆うカバー７９とを備えている。電子部品７７から、電磁ノイズＦｎが放射され、放射される電磁ノイズＦｎはハーネス７６に伝えられる。電磁ノイズＦｎは、ハーネス７６内を流れる電流に悪影響を及ぼし、信号情報の損失や誤情報の伝達を発生させる虞がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２８２０５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１に開示された電磁ノイズ抑制の技術を図７に示す電源装置に適用することが考えられるが、次の問題がある。電子部品７７からの電磁ノイズＦｎの影響を抑制するために、ハーネス７６を覆うように導電部材を配置する必要がある。しかしながら、第１の基板７２と第２の基板７３間の狭い空間に導電部材を配置することになり、導電部材の取付け作業が難しくなる問題がある。
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、筐体内に配置された複数の基板間をハーネスにより接続する場合でも、ハーネスに対する電子部品からの電磁ノイズの影響を抑制すると共に、基板やハーネスを筐体に簡単に取付けることが可能な電源装置の提供にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、電気的なグランドに接続された筐体と、前記筐体内に配置された第１の基板と、前記筐体内に配置され、前記第１の基板に流れる電流よりも小さな電流が流れる第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とを接続する接続部材と、前記筐体内に配置されノイズ源となる電子部品と、を備えた電源装置であって、前記接続部材は、シールドされていない信号線と、前記信号線と前記第１の基板のパターンとを接続する第１のコネクタと、前記信号線と前記第２の基板のパターンとを接続する第２のコネクタと、を有し、前記信号線は、前記筐体を構成する板部に内蔵されているとともに、前記第１のコネクタの一部及び前記第２のコネクタの一部は前記板部内部に露出することを特徴とする。
【０００８】
請求項１記載の発明によれば、信号線は筐体を構成する板部に内蔵されており、筐体は電気的なグランドに接続されていることにより、筐体内に配置されノイズ源となる電子部品から電磁ノイズが放射されても、板部によって吸収または反射されて、直接信号線に電磁ノイズが届くのを防止できる。また、第１の基板のパターンを第１のコネクタに接続させ、第２の基板のパターンを第２のコネクタに接続させて、板部内部に露出する第１のコネクタの一部と第２のコネクタの一部とを信号線で接続することにより、基板や信号線の取付け作業を簡単に行うことができる。よって、信号線（ハーネス）に対する電子部品からの電磁ノイズの影響を抑制すると共に、基板や信号線を筐体に簡単に取付けることが可能である。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電源装置において、前記筐体は、一方向に開口部を有する本体部と、前記開口部を覆うカバー体とから構成され、前記板部は前記カバー体であり、前記カバー体は、第１のカバー体と前記第１のカバー体と対向して設けられた第２のカバー体とを備え、前記第１のコネクタ及び前記第２のコネクタは、前記第１のカバー体に固定されると共に、前記第１のカバー体から露出するよう配置され、前記信号線が、前記第１カバー体と前記第２カバー体間に挟まれていることを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、第１のカバー体から露出するよう配置された第１のコネクタ及び第２のコネクタ間に信号線を配線し、第１のカバー体と第２のカバー体間に挟ませることにより、電源装置に加わる振動や衝撃の影響を緩和できる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項２に記載の電源装置において、前記第２のカバー体は、シート状であることを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、第２のカバー体の取付けが簡単であり、装置の簡略化を図れる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１に記載の電源装置において、前記信号線は磁性材と接触しており、前記信号線及び前記磁性材は前記板部に内蔵されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明によれば、磁性材を設けることにより信号線のインピーダンスをコントロールすることができ、かつ信号線の配線周囲に発生する磁界を吸収することができ、信号線を伝播する電磁ノイズを低減可能である。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項１に記載の電源装置において、前記信号線は誘電材と接触しており、前記信号線及び前記誘電材は前記板部に内蔵されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の発明によれば、誘電材を設けることにより信号線のインピーダンスをコントロールすることができ、信号線を伝播する電磁ノイズを低減可能である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、信号線（ハーネス）に対する電子部品からの電磁ノイズの影響を抑制すると共に、基板や信号線を筐体に簡単に取付けることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１の実施形態に係る電源装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線側面図である。
【図３】図１における要部拡大分解断面図である。
【図４】第２の実施形態に係る電源装置の概略構成を示す断面図である。
【図５】第３の実施形態に係る電源装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】第４の実施形態に係る電源装置の概略構成を示す断面図である。
【図７】従来技術に係る電源装置の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態に係る電源装置を図１〜図３に基づいて説明する。
図１に示す電源装置１０は、筐体１１と、筐体１１内に配置された第１の基板１６及び第２の基板１７と、第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する接続部材２１と、筐体１１内に配置されたノイズ源となる電子部品２３とを備えている。電源装置１０は、例えば、プラグインハイブリッド車や電気自動車に搭載される車載用の充電器である。
【００２０】
筐体１１は、一方向（図１では図の右方向）に開口部１２Ａを有する角筒状の本体部１２と、開口部１２Ａを覆うカバー体１３とから構成されている。筐体１１内には第１の基板１６、第２の基板１７や電子部品２３を収容するための収容空間２２が形成されている。筐体１１は、アルミニウムなどの金属材料により形成され、電気的なグランド（アース）に接続されている。
【００２１】
カバー体１３は、第１のカバー体１４と第１のカバー体１４の面と対向して外側に設けられた第２のカバー体１５を備えている。第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５は、板状部材で所定の厚みを有している。カバー体１３は板部に相当する。
第１のカバー体１４には、後述する第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９を取付けるための第１の嵌合孔１４Ａ及び第２の嵌合孔１４Ｂが形成されている。第１の嵌合孔１４Ａ及び第２の嵌合孔１４Ｂは互いに間隔を空けて形成されている。
【００２２】
第１の基板１６及び第２の基板１７は、収容空間２２に平行に配置されている。第１の基板１６は、パワー電力系の回路基板であり、例えば、電動モータを駆動する大きな電流が流れる。第２の基板１７は、制御系の回路基板であり、第１の基板１６に流れる電流よりも小さな電流が流れる。第１の基板１６は、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂により形成された絶縁層と、絶縁層に厚さの厚い銅板による回路パターン層が形成された厚銅基板である。第２の基板１７は、ガラス繊維が含まれたエポキシ樹脂により形成された絶縁層と、絶縁層に厚さの薄い銅箔による回路パターン層が形成されたプリント基板である。第１の基板１６及び第２の基板１７上には、電子部品２３以外の半導体素子や抵抗などの電子部品が取付けられている。
【００２３】
第１の基板１６の一方の端部には、第１のコネクタ１８が取付けられ一体化されている。第１のコネクタ１８は、第１の嵌合孔１４Ａに嵌合され固定されている。第１の基板１６の他方の端部は、拘束されずフリーな状態にある。このことにより第１の基板１６は第１のコネクタ１８を介して片持ち固定された状態にある。第１のコネクタ１８の一部はカバー体１３内部に露出するように取付けられている。図３に示すように、第１のコネクタ１８は、第１のカバー体１４外に一部が露出するように取付けられている。この露出する部位を１８Ａとする。
第２の基板１７の一方の端部には、第２のコネクタ１９が取付けられ一体化されている。第２のコネクタ１９は、第２の嵌合孔１４Ｂに嵌合され固定されている。第２の基板１７の他方の端部は、拘束されずフリーな状態にある。このことにより第２の基板１７は第２のコネクタ１９を介して片持ち固定された状態にある。第２のコネクタ１９の一部はカバー体１３内部に露出するように取付けられている。図３に示すように、第２のコネクタ１９は、第１のカバー体１４外に一部が露出するように取付けられている。この露出する部位を１９Ａとする。第３の基板２０、第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９は、第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する接続部材２１の一部を構成する。
【００２４】
図３に示すように、第１のコネクタ１８における第１のカバー体１４外に露出する部位１８Ａには、信号線としての第３の基板２０の一方の端部が接続されている。第３の基板２０には一方の端部付近に、第１のコネクタ１８に接続可能な第３のコネクタ２４が設けられている。第２のコネクタ１９における第１のカバー体１４外に露出する部位１９Ａには、第３の基板２０の他方の端部が接続されている。第３の基板２０には他方の端部付近に、第２のコネクタ１９に接続可能な第４のコネクタ２５が設けられている。
第３の基板２０としては、例えば、柔軟性のあるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔｓ）が使用されている。第３の基板２０は電磁ノイズに対してシールドされていない構造である。第３の基板２０は、第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する接続部材２１の一部を構成する。
【００２５】
第１のコネクタ１８は、第３の基板２０と第１の基板１６のパターンとを接続する。第２のコネクタ１９は、第３の基板２０と第２の基板１７のパターンとを接続する。第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する接続部材２１は、第１のコネクタ１８と、第２のコネクタ１９と、第３の基板２０とを有する。
【００２６】
第３の基板２０は、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれている。図２に示すように、第１のカバー体１４のサイズは、第３の基板２０のサイズより大きい。なお、図示しないが第２のカバー体１５は第１のカバー体１４と同一サイズである。第１のカバー体１４と第２のカバー体１５は図示しないねじにより本体部１２に共締め固定されている。第３の基板２０は、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５とに接触した状態で挟まれている。第３の基板２０は、筐体１１を構成する板部としてのカバー体１３に内蔵された状態にある。第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５は、本体部１２に固定されていることにより、電気的なグランドに接続されている。
【００２７】
収容空間２２には、トランスなどの電子部品２３が配置されている。電子部品２３は図示しない固定手段により本体部１２に固定されている。ノイズ源となる電子部品２３からは電磁ノイズ（輻射ノイズ）が放射されている。電子部品２３は、第１の基板１６及び第２の基板１７と干渉しない位置に配置されている。
【００２８】
次に、電源装置１０の組立手順について説明をする。
先ず、第１の嵌合孔１４Ａに第１の基板１６と一体化された第１のコネクタ１８を嵌合して固定すると共に、第２の嵌合孔１４Ｂに第２の基板１７と一体化された第２のコネクタ１９を嵌合して固定する。
次に、第１のコネクタ１８における第１のカバー体１４の外側に露出する部位１８Ａに第３の基板２０の一方の端部付近の第３のコネクタ２４を差し込む。そして、第２のコネクタ１９における第１のカバー体１４の外側に露出する部位１９Ａに第３の基板２０の他方の端部付近の第４のコネクタ２５を差し込む。第３の基板２０は、第１のコネクタ１８と第２のコネクタ１９間を接続する。
【００２９】
このようにして、第１のカバー体１４、第１のコネクタ１８、第２のコネクタ１９、第３の基板２０、第１の基板１６及び第２の基板１７は一体化され、第１のカバー組立体が形成される。
【００３０】
次に、本体部１２内に電子部品２３を取付ける。次に、開口部１２Ａ側より第１のカバー組立体の第１の基板１６及び第２の基板１７を挿入させるとともに、第１のカバー体１４により開口部１２Ａを塞ぐ。
【００３１】
次に、第１のカバー体１４の外側より第２のカバー体１５を第１のカバー体１４に重ねるように配置し、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に第３の基板２０を挟んだ状態で、第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５を本体部１２にねじで固定させる。第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５が本体部１２に固定されると、電源装置１０の組付けは完了する。
【００３２】
次に本実施形態に係る電源装置１０の作用について説明する。
図１に示すように、収容空間２２に配置された電子部品２３からは周囲に電磁ノイズが放射されている。第３の基板２０側に放射される電磁ノイズをＦｎとする。
【００３３】
本体部１２、第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５は電気的にグランドに接続された状態にある。よって、第３の基板２０側に放射される電磁ノイズＦｎは、第１のカバー体１４の電位を揺らすが、第１のカバー体１４はグランドに接続されているので誘起された電位分のエネルギーが電流となりグランドに流れる。従って、第３の基板２０は電磁ノイズを受けることがない。
【００３４】
また、第３の基板２０は第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれた状態にあるので、筐体１１外に漏洩した電子部品２３からの電磁ノイズがあったとしても、第２のカバー体１５により吸収または反射され、第３の基板２０に届かない。そして、筐体１１外に配置された他の電子部品から第３の基板２０側に放射される電磁ノイズがあっても、第２のカバー体１５により吸収または反射される。
【００３５】
第１の嵌合孔１４Ａに第１の基板１６と一体化された第１のコネクタ１８を嵌合により固定すると共に、第２の嵌合孔１４Ｂに第２の基板１７と一体化された第２のコネクタ１９を嵌合により固定する。
【００３６】
また、第１のコネクタ１８の露出する部位１８Ａと第２のコネクタ１９の露出する部位１９Ａとの間に第３のコネクタ２４及び第４のコネクタ２５をそれぞれ差し込むだけで第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９間は第３の基板２０により接続される。
【００３７】
第１の実施形態に係る電源装置１０によれば以下の効果を奏する。
（１）第３の基板２０は筐体１１を構成するカバー体１３に内蔵されており、筐体１１は電気的なグランドに接続されている。第３の基板２０は、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれた状態にあるので、筐体１１内に配置された電子部品２３から電磁ノイズＦｎが放射されても、カバー体１３によって吸収または反射されて、直接第３の基板２０に電磁ノイズが届くのを防止できる。よって、第３の基板２０に対するノイズ源からの電磁ノイズの影響を抑制することが可能である。
【００３８】
（２）第１のカバー体１４に第１の基板１６と一体化された第１のコネクタ１８を嵌合により固定すると共に、第１のカバー体１４に第２の基板１７と一体化された第２のコネクタ１９を嵌合により固定することにより、第１の基板１６及び第２の基板１７が固定される。従って、従来の電源装置７０のように、第１の基板７２及び第２の基板７３を筐体７１にねじ７４と支持部材７５により固定する必要がなく、第１の基板１６及び第２の基板１７の取付け作業を簡単に行える。
【００３９】
（３）第１のコネクタ１８の露出する部位１８Ａと第２のコネクタ１９の露出する部位１９Ａとの間に第３のコネクタ２４及び第４のコネクタ２５をそれぞれ差し込むだけで第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９間を第３の基板２０で接続できる。因みに、従来の電源装置７０では、筐体７１に固定された第１の基板７２と第２の基板７３との間に手を差し込んでハーネス７６を第１の基板７２と第２の基板７３に接続する必要がある。本実施形態では、収容空間２２にて第１の基板１６と第２の基板１７との間を第３の基板２０で接続する作業は必要がない。よって、第１の基板１６と第２の基板１７とを接続する第３の基板２０の取付け作業を簡単に行うことが可能である。
【００４０】
（４）第３の基板２０は第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれた状態にあるので、電源装置１０に加わる振動や衝撃の影響を緩和でき、信頼性の向上を図れる。
【００４１】
（５）第３の基板２０は筐体１１を構成するカバー体１３に内蔵された状態にあるので、第３の基板２０を配線するための取り廻しのスペースを削減可能である。
【００４２】
（６）第３の基板２０は第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれた状態にあり、第２のカバー体１５により外側より覆われた状態にあるので、周囲の環境（異物）の影響を受けにくい。
【００４３】
（７）第３の基板２０は第１のカバー体１４と第２のカバー体１５とに接触した状態にあるので、第３の基板２０で発生する熱を第１のカバー体１４及び第２のカバー体１５を介して放熱可能である。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る電源装置を図４に基づいて説明する。
この実施形態は、第１の実施形態における第３の基板に隣接して磁性材又は誘電材を配置したものであり、その他の基本構成は共通である。
従って、本実施形態では、第１の実施形態の説明で用いた符号を一部共通して用い、共通する構成については第１の実施形態の説明を援用してその説明を省略する。
【００４５】
図４に示すように、電源装置３０が有する第３の基板２０は、ノイズ低減材３１と接触しており、第３の基板２０とノイズ低減材３１は板部としてのカバー体１３に内蔵されている。第３の基板２０とノイズ低減材３１は、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に挟まれた状態にある。本実施形態では、ノイズ低減材３１として磁性材を用いているが、ノイズ低減材３１は磁性材のほか誘電材を用いてもよい。
【００４６】
図４では、第３の基板２０に接触するようにノイズ低減材３１を配置している。この場合、側面視でノイズ低減材３１は第３の基板２０のサイズと同等のサイズを有している。
【００４７】
ノイズ低減材３１を磁性材とする場合、第３の基板２０に接触するようにノイズ低減材３１を設けることにより、第３の基板２０のインピーダンスをコントロールすることができ、また第３の基板２０の配線周囲に発生する磁界を吸収することができ、第３の基板２０を伝播する電磁ノイズを低減可能である。なお、ノイズ低減材３１の磁性材の材料としては、フェライト等を使用している。また放射される電磁ノイズに加えて伝播する高周波ノイズを低減可能である。
【００４８】
ノイズ低減材３１を誘電材とする場合、第３の基板２０に接触するようにノイズ低減材３１を設けることにより、第３の基板２０のインピーダンスをコントロールすることができ、第３の基板２０を伝播する高周波の抑制、電磁ノイズを低減可能である。なお、ノイズ低減材３１の誘電材の材料に、例えばカーボンを含ませることで、放射される電磁ノイズに加えて伝播する電磁ノイズを低減可能である。なお、ノイズ低減材３１は、フィルタリングしたい周波数帯域により材料仕様の調整を行い使用される。
【００４９】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る電源装置を図５に基づいて説明する。
この実施形態は、第１の実施形態における第２のカバー体の形状を変更したものであり、その他の基本構成は共通である。
従って、本実施形態では、第１の実施形態の説明で用いた符号を一部共通して用い、共通する構成については第１の実施形態の説明を援用してその説明を省略する。
【００５０】
図５に示すように、電源装置４０が有する第２のカバー体４１は、シート状である。第２のカバー体４１は、金属材料でもよいし樹脂材料でもよい。シート状とは、所定の厚みを有するシート又は厚さの薄いフィルムを指す。本実施形態は、第２のカバー体４１に対する機械的な強度の要求が低い場合に適用可能である。第２のカバー体４１は、第１の実施形態と同様に、第１のカバー体１４と共にねじにより本体部１２に固定してもよいし、ねじにより本体部１２に固定した第１のカバー体１４上に接着剤により第２のカバー体４１を接合するようにしてもよい。
【００５１】
第２のカバー体４１がシート状なので、第２のカバー体４１の取付けが簡単であり、装置の簡略化を図れる。また、第２のカバー体４１として熱伝導性に優れた材料を使用することにより、第３の基板２０の放熱性を向上できる。
【００５２】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る電源装置を図６に基づいて説明する。
この実施形態は、第１の実施形態における第３の基板を内蔵する板部をカバー体に代えて筐体の一つの側壁としたものであり、その他の基本構成は共通である。
従って、本実施形態では、第１の実施形態の説明で用いた符号を一部共通して用い、共通する構成については第１の実施形態の説明を援用してその説明を省略する。
【００５３】
図６に示す電源装置５０では、筐体５１は、一方向（図５では図の上方向）に開口部５２Ａを有する角筒状の本体部５２と、開口部５２Ａを覆うカバー部材５３を備えている。本体部５２は、底壁と底壁に立設された４つの側壁を備えているが、４つの側壁のうち一つの側壁５４は、第１側壁部５５と第１側壁部５５の面と対向して外側に設けられた第２側壁部５６とを備えている。側壁５４は板部に相当する。第１側壁部５５には、第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９を取付けるための第３の嵌合孔５５Ａ及び第４の嵌合孔５５Ｂが形成されている。第３の嵌合孔５５Ａ及び第４の嵌合孔５５Ｂは間隔を空けて形成されている。
【００５４】
第１のコネクタ１８は、第３の嵌合孔５５Ａに嵌合され固定されている。第１のコネクタ１８の一部は側壁５４内部に露出するように取付けられている。すなわち、第１のコネクタ１８は、第１側壁部５５外に一部が露出するように取付けられている。
第２のコネクタ１９は、第４の嵌合孔５５Ｂに嵌合され固定されている。第２のコネクタ１９の一部は側壁５４内部に露出するように取付けられている。すなわち、第２のコネクタ１９は、第１側壁部５５外に一部が露出するように取付けられている。
【００５５】
第３の基板２０は、第１側壁部５５と第２側壁部５６間に挟まれている。第２側壁部５６は、図示しないねじにより第１側壁部５５に固定されている。第３の基板２０は、第１側壁部５５と第２側壁部５６とに接触した状態で挟まれている。第３の基板２０は、筐体５１を構成する板部としての側壁５４に内蔵された状態にある。
【００５６】
次に、電源装置５０の組立手順について説明する。
カバー部材５３を取付けないで開口部５２Ａが開口した状態で作業を進める。先ず、第３の嵌合孔５５Ａに第１の基板１６と一体化された第１のコネクタ１８を嵌合して固定すると共に、第４の嵌合孔５５Ｂに第２の基板１７と一体化された第２のコネクタ１９を嵌合して固定する。
【００５７】
次に、第１のコネクタ１８における第１側壁部５５の外側に露出する部位に第３の基板２０の一方の端部付近のコネクタを差し込む。そして、第２のコネクタ１９における第１側壁部５５の外側に露出する部位に第３の基板２０の他方の端部付近のコネクタを差し込む。
【００５８】
次に、筐体の５１の本体部５２内に電子部品２３を取付ける。
次に、第１側壁部５５の外側より第２側壁部５６を第１側壁部５５に重ねるように配置し、第１側壁部５５と第２側壁部５６間に第３の基板２０を挟んだ状態で、第２側壁部５６をねじで第１側壁部５５に固定させる。
次に、カバー部材５３を筐体５１に取付け開口部５２Ａを塞ぐ。以上の手順により電源装置５０の組付けは完了する。
【００５９】
このように、第３の基板２０を内蔵する板部として筐体５１の一つの側壁５４を利用できるので、カバー部材５３を２つに分割した構造にする必要がなく、装置の簡略化を図れる。
【００６０】
なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく発明の趣旨の範囲内で種々の変更が可能であり、例えば、次のように変更しても良い。
○  第１及び第２の実施形態では、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５はねじにより筐体１１の本体部１２に共締め固定されているとして説明したが、溶接或いは接着により第１のカバー体１４を筐体１１の本体部１２に固定し、第２のカバー体１５を第１のカバー体１４に固定してもよい。
○  第１〜第４の実施形態では、信号線としての第３の基板２０は柔軟性のあるＦＰＣとしたが、信号線は硬質なリジット基板を使用してもよい。
○  第１〜第３の実施形態では、筐体１１の開口部１２Ａが側方に開口するよう図示したが、第４の実施形態と同様に上方に開口するように設けてもよい。この場合には、第１の基板１６及び第２の基板１７は上下方向に向けて配置される。
○  第１及び第２の実施形態において、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５間に緩衝材を介在させ、第３の基板２０を挟むようにしてもよい。第３の基板２０に対する振動や衝撃の影響を一層緩和できる。
○  第１〜第４の実施形態では、筐体を角筒状として説明したが、円筒状でもよいし、その他の形状でもよい。
○  第１〜第４の実施形態では、筐体内に第１の基板１６及び第２の基板１７を有するとして説明したが、３つ以上の基板を有していてもよい。
○  第１及び第２の実施形態では、第１のカバー体１４と第２のカバー体１５は同一の金属部材（アルミニウム）を使用するとして説明したが、異なる金属部材を使用してもよい。
○  第１〜第４の実施形態では、第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９は、第１の基板１６及び第２の基板１７にそれぞれ一体化されているとして説明したが、第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９が第１の基板１６及び第２の基板１７と分離可能な構造であってもよい。この場合、第１の基板１６及び第２の基板１７に第１のコネクタ１８及び第２のコネクタ１９にそれぞれ接続可能な別のコネクタを設ける必要がある。
○  第１〜第４の実施形態では、ノイズ源となる電子部品２３がトランスとして説明したが、トランス以外のコイル、第１の基板１６または第２の基板１７上に配置されたダイオード及びＭＯＳ（金属酸化物半導体）などをノイズ源としての電子部品２３に含めてもよい。
○  電源装置１０としては、充電器以外に、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＡＣコンバータなどでもよい。この場合、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＡＣコンバータは車載用であってもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０、３０、４０、５０  電源装置
１１、５１  筐体
１２、５２  本体部
１２Ａ、５２Ａ  開口部
１３  カバー体（板部）
１４  第１のカバー体
１５、４１  第２のカバー体
１６  第１の基板
１７  第２の基板
１８  第１のコネクタ
１８Ａ  露出する部位
１９  第２のコネクタ
１９Ａ  露出する部位
２０  第３の基板
２１  接続部材
２３  電子部品（ノイズ源）
３１  ノイズ低減材
５４  側壁（板部）
５５  第１側壁部
５６  第２側壁部
Ｆｎ  電磁ノイズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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