(57)【要約】  【課題】  ＩＣチップの検査の簡略化を図る。  【解決手段】  本発明は、第一電極３および第二電極２を形成したＩＣチップ５の性能検査方法であって、ダイシングテープ４上に固定したＩＣチップ５の第二電極２の形成面に、厚さ方向に導電性を高めた異方性導電シート６を貼り付ける導電シート貼付工程（Ｓ１）と、異方性導電シート６上にＩＣチップ５を転写してダイシングテープ４を除去する転写工程（Ｓ２）と、異方性導電シート６のＩＣチップ５を固定した面と反対側の面を、導電プレート７に対して電気的に接続する接続工程（Ｓ３）と、異方性導電シート６上に固定されたＩＣチップ５の第一電極３と、導電プレート７との間に電圧を印加してＩＣチップ５の検査を行う検査工程（Ｓ４）と、を含むＩＣチップの性能検査方法に関する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極および第二電極を形成したＩＣチップの性能検査方法であって、
ダイシングテープ上に固定した前記ＩＣチップの前記第二電極の形成面に、厚さ方向に導電性を高めた異方性導電シートを貼り付ける導電シート貼付工程と、
前記異方性導電シート上に前記ＩＣチップを転写して前記ダイシングテープを除去する転写工程と、
前記異方性導電シートの前記ＩＣチップを固定した面と反対側の面を、導電プレートに対して電気的に接続する接続工程と、
前記異方性導電シート上に固定された前記ＩＣチップの前記第一電極と、前記導電プレートとの間に電圧を印加して前記ＩＣチップの検査を行う検査工程と、
を含むＩＣチップの性能検査方法。
【請求項２】
前記異方性導電シートは、シートの厚さ方向に導電粒子を配列させて成る請求項１に記載のＩＣチップの性能検査方法。
【請求項３】
前記異方性導電シートは、シート全質量に対する前記導電粒子の質量比率を３０〜４５質量％としたシートである請求項２に記載のＩＣチップの性能検査方法。
【請求項４】
前記導電シート貼付工程に先立ち、
ＭＱレジンをシリコーンレジンとして含む硬化性ポリシロキサン組成物に前記導電粒子を混合する混合工程と、
前記混合工程後の混合物を金型内に供給し、前記導電粒子を整列する方向に磁場をかけながら、若しくは磁場をかけた後に前記混合物を硬化させる硬化工程と、
を経て前記異方性導電シートを準備する請求項２または請求項３に記載のＩＣチップの性能検査方法。
【請求項５】
前記硬化工程において、前記硬化工程において、ＪＩＳ  Ｂ０６０１による中心平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下の平面を有するフィルムを、該平面を成形面側にするように前記金型内にインサートして、前記混合物を硬化する請求項４に記載のＩＣチップの性能検査方法。
【請求項６】
前記検査工程では、前記ＩＣチップの前記第一電極および前記導電プレートにそれぞれプローブピンを接続して両プローブピン間に電圧を印加して検査を行う請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のＩＣチップの性能検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極を形成したＩＣチップの電気的性能を検査するＩＣチップの性能検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップの製造工程において、電極として機能する回路を形成した半導体ウェーハをダイシングテープ上に固定して、ＩＣチップごとにカットするダイシング工程が従来から知られている。例えば、スマートフォンや携帯電話等のＰＡ回路、ＲＦ整合回路および高周波モジュール製品等に使用される薄膜コンデンサ用チップは、その両面に電極を有しており、ダイシング工程後にダイシングテープから剥がされて、再整列の処理の後、静電容量などの検査に供される（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
上記の薄膜コンデンサ用チップのダイシングテープへの貼付面側は、回路形成面である。一方、回路形成面と反対側の面は、例えば、金の蒸着面である。薄膜コンデンサ用チップの性能検査は、一般的に、回路形成面および金の蒸着面をそれぞれ電極として、電極間に電圧を印加して行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−０４９４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来から行われているダイシング工程から検査工程までの各工程は、多くの労力をかけて行われている。特に、ダイシング工程後のＩＣチップは、ダイシングテープから剥がされた後に、整列させられてから検査に供される。整列は、ＩＣチップ間の短絡防止の観点から、慎重に行う必要があり、検査の時間とコストの増大を招いている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ＩＣチップの検査の簡略化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための一実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法は、第一電極および第二電極を形成したＩＣチップの性能検査方法であって、第一電極の形成面をダイシングテープ上に固定したＩＣチップの第二電極の形成面に、厚さ方向に導電性を高めた異方性導電シートを貼り付ける導電シート貼付工程と、異方性導電シート上にＩＣチップを転写してダイシングテープを除去する転写工程と、異方性導電シートのＩＣチップを固定した面と反対側の面を、導電プレートに対して電気的に接続する接続工程と、異方性導電シート上に固定されたＩＣチップの第一電極と、導電プレートとの間に電圧を印加してＩＣチップの検査を行う検査工程とを含む。
【０００８】
別の実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法において、さらに、異方性導電シートは、シートの厚さ方向に導電粒子を配列させて成るものでも良い。
【０００９】
別の実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法において、さらに、異方性導電シートが、シート全質量に対する導電粒子の質量比率を３０〜４５質量％としたシートでも良い。
【００１０】
別の実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法において、また、導電シート貼付工程に先立ち、ＭＱレジンをシリコーンレジンとして含む硬化性ポリシロキサン組成物に導電粒子を混合する混合工程と、その混合工程後の混合物を金型内に供給し、導電粒子を整列する方向に磁場をかけながら、若しくは磁場をかけた後に混合物を硬化させる硬化工程とを経て異方性導電シートを準備しても良い。
【００１１】
別の実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法は、さらに、硬化工程において、ＪＩＳ  Ｂ０６０１による中心平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以下の平面を有するフィルムを、該平面を成形面側にして金型内にインサートして、混合物を硬化しても良い。
【００１２】
別の実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法は、また、検査工程において、ＩＣチップの第一電極および導電プレートにそれぞれプローブピンを接続して両プローブピン間に電圧を印加して検査を行うようにしても良い。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＩＣチップの検査の簡略化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、この実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法の主な工程のフローを示す。
【図２】図２は、ＩＣチップの性能検査方法における半導体ウェーハのダイシングから検査に至る流れを断面視にて示す。
【図３】図３は、図２の異方性導電シートの一部の拡大断面図および当該シート中の導電粒子の写真を示す。
【図４】図４は、図３の異方性導電シートの製造方法の一例を示す。
【図５】図５は、図４の製造方法で得られた異方性導電シートの表面の写真（５Ａ）と、（５Ａ）のＡ−Ａ線でシートを切断したときのＡ−Ａ線断面図およびその一部拡大断面図（５Ｂ）とをそれぞれ示す。
【図６】図６は、本実施例における粘着性の評価結果（６Ａ）および電気抵抗値の評価結果（６Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、以下の実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１６】
図１は、この実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法の主な工程のフローを示す。
【００１７】
図１に示すように、この実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法は、第一電極および第二電極を形成したＩＣチップの性能検査方法であって、主に、導電シート貼付工程（Ｓ１）、転写工程（Ｓ２）、接続工程（Ｓ３）および検査工程（Ｓ４）から成る。導電シート貼付工程は、ダイシングテープ上に固定したＩＣチップの第二電極の形成面に、厚さ方向に導電性を高めた異方性導電シートを貼り付ける工程である。転写工程は、異方性導電シート上にＩＣチップを転写してダイシングテープを除去する工程である。接続工程は、異方性導電シートのＩＣチップを固定した面と反対側の面を、導電プレートに対して電気的に接続する工程である。検査工程は、異方性導電シート上に固定されたＩＣチップの第一電極と、導電プレートとの間に電圧を印加してＩＣチップの検査を行う工程である。
【００１８】
この実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法にて使用する異方性導電シートは、シートの厚さ方向に導電性を高めるように、当該厚さ方向に沿って配向した導電手段を複数本備える。その導電手段は、好ましくは、導電粒子を配列させて構成される。転写工程では、異方性導電シートとして、ダイシングテープよりもＩＣチップに対する粘着力の高いシートが使用される。接続工程にて使用される導電プレートは、好ましくは導電性に優れた金属製のプレートである。導電プレートと異方性導電シートとを面接触させると、異方性導電シートの厚さ方向に沿って配向する導電粒子と導電プレートとが導通状態になる。導電粒子は第二電極と導通しているため、結果的に、第二電極と導電プレートとは導通状態になる。検査工程では、好ましくは、ＩＣチップの第一電極および導電プレートにそれぞれプローブピンを接続して両プローブピン間に電圧を印加して検査を行う。ただし、プローブピンのいずれかを接続せずに検査を行うことも可能である。
【００１９】
図２は、ＩＣチップの性能検査方法における半導体ウェーハのダイシングから検査に至る流れを断面視にて示す。
【００２０】
（ａ）電極形成済み半導体ウェーハのダイシングテープへの固定
半導体ウェーハ１の一方の面に回路パターンを形成し、当該一方の面に対向する面に金等の薄膜を形成した状態の半導体ウェーハ１がダイシングテープ４上に貼り付けられる。回路パターンは、この実施の形態では、第一電極３に相当する。金等の薄膜は、この実施の形態では、第二電極２に相当する。この実施の形態では、半導体ウェーハ１のダイシングテープ４に貼り付けられる面は、第一電極３の形成面である。半導体ウェーハ１とダイシングテープ４との固定方法は、この実施の形態では特段限定されるものではないが、好ましくはダイシングテープ４の表面に形成される粘着層を介した粘着である。
【００２１】
（ｂ）ダイシング
次に、半導体ウェーハ１は、ダイシングテープ４上において、所定の大きさのＩＣチップ５の単位にカットされる。カット後の各ＩＣチップ５の位置は、カット前の位置と変わらない。ダイシングテープ４上から動かない。なお、カット方法は、特に限定されない。
【００２２】
（ｃ）異方性導電シートの貼付
次に、異方性導電シート６がＩＣチップ５の第二電極２側の面（図２における「上面」）に貼付される。当該貼付後、ＩＣチップ５は、ダイシングテープ４と異方性導電シート６とによって挟まれた状態になる。
【００２３】
（ｄ）異方性導電シートへの転写
次に、ダイシングテープ４に固定されたＩＣチップ５は、異方性導電シート６に転写される。この工程では、ダイシングテープ４は除去される。異方性導電シート６とＩＣチップ５との粘着力がダイシングテープ４とＩＣチップ５との粘着力よりも大きくなるように異方性導電シート６の粘着力を設定すると、転写をスムーズに行うことができる。ダイシングテープ４上のＩＣチップ５は、その位置を変えることなく異方性導電シート６に転写されるため、検査前にＩＣチップ５を再配列させるという煩雑な工程が不要になる。
【００２４】
（ｅ）導電プレートの接続および検査
次に、異方性導電シート６のＩＣチップ５と反対側の面に、導電プレート７が電気的に接続される。この実施の形態では、異方性導電シート６と導電プレート７とを面接触させることによって、両者６，７の電気的接続を実現している。次に、第一電極３側にプローブピン８を、導電プレート７に別のプローブピン９を、それぞれ立てる。続いて、プローブピン８，９間に電圧を印加して第一電極３と第二電極２との間の静電容量を測定し、ＩＣチップ５として正常な性能を備えるか否かを検査する。
【００２５】
図３は、図２の異方性導電シートの一部の拡大断面図および当該シート中の導電粒子の写真を示す。
【００２６】
この実施の形態における異方性導電シート６は、導電粒子１０として、表面に銀をメッキしたニッケル粒子を異方性導電シート６の厚さ方向に沿って略平行になるように配向させたシートである。このため、異方性導電シート６は、その厚さ方向に導電性を高める処理が施されており、例えばシートの面に平行な方向にはほとんど導電性を有していない（完全に導電性を有していない方がより好ましい。）。なお、導電粒子１０として、鉄、ＳＵＳあるいはコバルトの粒子表面に金、銀あるいは銅などを被覆したものを用いても良い。また、導電粒子１０として、上記のような複合粒子ではなく、単一材料（銅など）で構成された粒子を用いても良い。異方性導電シート６は、好ましくは、シート全質量に対する導電粒子１０の質量比率を３０〜４５質量％としたシートである。導電粒子１０の上記質量比率は、より好適には３３〜４３質量％、さらにより好適には３５〜４０質量％である。ただし、導電粒子１０の質量比率は、上記質量比率の範囲に制約されない。
【００２７】
異方性導電シート６の導電粒子１０を分散させるシート本体は、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル系ゴム、ポリブタジエンゴム、フッ素ゴム、フロロシリコーンゴム、天然ゴムなどのエラストマーから好適に形成できる。その中でも、より好適な材料としては、絶縁性などに優れたシリコーンゴムを挙げることができる。
【００２８】
図４は、図３の異方性導電シートの製造方法の一例を示す。
【００２９】
異方性導電シート６は、好適には、この実施の形態に係るＩＣチップの性能検査方法の導電シート貼付工程に先立ち、以下の工程にて準備（いわゆる製造）される。異方性導電シート６は、ＭＱレジンをシリコーンレジンとして含む硬化性ポリシロキサン組成物１３に導電粒子１０を混合する混合工程と、該混合工程後の混合物を金型内に供給し、導電粒子１０を整列する方向に磁場をかけながら、若しくは磁場をかけた後に上記混合物を硬化させる硬化工程と、を経て製造される。
【００３０】
（１）混合工程
所定量の導電粒子１０が液状の硬化性ポリシロキサン組成物１３と混合される。好適な混合比率は、導電粒子１０と硬化性ポリシロキサン組成物１３とを含むシート材料の全質量を１００質量％としたときの導電粒子１０の質量比率が３０〜４５質量％の範囲内である。硬化性ポリシロキサン組成物１３は、主としてＭＱレジンを有する。ＭＱレジンとは、Ｓｉの４本の結合手に酸素原子を結合させた構造の４方分岐型のＱユニットだけを架橋させ、末端の反応性を止めるために、Ｓｉの１本の結合手に酸素原子を結合させた構造の１方分岐型のＭユニットを加えたレジンである。この実施の形態にて好適に使用される硬化性ポリシロキサン組成物１３は、水酸基等の極性基を多く含み、硬化後に、ＪＩＳ  Ｋ６２５３  デュロメータ  タイプＡによる硬度（以後、適宜、ショアＡ  硬度、あるいはショア硬度Ａともいう）が３０度となる。このため、硬化後のシリコーンゴムは、ＩＣチップ５に対して強い粘着力を発揮可能である。
【００３１】
（２）硬化工程
次に、上記混合工程後に得られた混合物は、上金型１１と下金型１２とに挟まれた空間内に供給される。上金型１１と下金型１２の内部対向面であって混合物との接触面には、成形後に鏡面が得られるように、好ましくは、フィルムの一例である平滑な樹脂シート１４がインサートされる。すなわち、混合物の供給後の金型は、上金型１１から下金型１２の方向に、上金型１１、樹脂シート１４、混合物（硬化性ポリシロキサン組成物１３＋導電粒子１０）、樹脂シート１４、下金型１２の順に積層された状態となる。
【００３２】
樹脂シート１４は、上金型１１側のみ、あるいは下金型１２側のみに配置されていても良い。樹脂シート１４としては、異方性導電シート６の硬化時に容易に溶融あるいは軟化しない材料であれば、如何なる樹脂にて形成されていても良く、この実施の形態では、樹脂シート１４の構成材料としてＰＥＴが好適に用いられている。なお、フィルムとして、樹脂シート１４以外に、金属、セラミックス、ガラス等の材料から成る薄板を用いても良い。金型内にインサートされるフィルムとしては、好適には、ＪＩＳ  Ｂ０６０１による中心平均粗さ（以後、「Ｒａ」で示す。）が０．２μｍ以下の平面を有するものを用いる。より好ましくは、Ｒａが０．１μｍ以下の平面を両面に有するフィルムが用いられる。ただし、Ｒａが０．２μｍ以下（より好ましくは０．１μｍ以下）の面は、混合物との接触面のみであっても良い。
【００３３】
混合物の硬化は、金型を加熱して行われる。加熱時の温度は、混合物の種類によって異なるため特に制約されないが、この実施の形態では、好ましくは１１０〜１６０℃、より好ましくは１２０〜１４５℃、さらにより好ましくは１３０〜１４０℃の範囲である。異方性導電シート６内にて導電粒子１０をシートの厚さ方向に沿って配向させるため、この実施の形態では、好ましくは導電粒子１０を整列する方向に磁場をかけながら混合物を硬化させる。ただし、磁場をかけて導電粒子１０を配列させた直後に加熱して、混合物を硬化させることも可能である。混合物の硬化後、金型を開いて異方性導電シート６を取り出す。
【００３４】
図５は、図４の製造方法で得られた異方性導電シートの表面の写真（５Ａ）と、（５Ａ）のＡ−Ａ線でシートを切断したときのＡ−Ａ線断面図およびその一部拡大断面図（５Ｂ）とをそれぞれ示す。
【００３５】
図５の写真に示す異方性導電シート６は、厚さ：０．４ｍｍのシートであり、導電粒子１０として、ニッケル粒子（平均粒子径：約４２μｍ）の表面に銀をメッキした粒子（メッキ層の平均厚さ：約０．５μｍ）をシート形成材料全質量に対して４０質量％配合したシートである。図５に示すように、（５Ａ）の平面視では、導電粒子１０は、異方性導電シート６内にてほぼ均一に分散していて、平面に平行方向にはほとんど凝集していないことがわかる。また、（５Ｂ）の断面視では、導電粒子１０は、異方性導電シート６の厚さ方向に沿って接続していて、該シート６厚さ方向に長い導電路を形成していることがわかる。
【００３６】
以上、本発明のＩＣチップの性能検査方法の好適な実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定されず、種々変形可能である。
【００３７】
例えば、接続工程において、導電プレート７と異方性導電シート６とを導電性の高い部材を介して接続しても良い。接続工程は、必ずしも要せず、異方性導電シート６の裏面（ＩＣチップ５を貼付した面と反対側の面）と第一電極３との間に電圧を印加しても良い。また、異方性導電シート６は、該シート６内の他の方向に比べて該シート６の厚さ方向に導電性を高くするように導電粒子１０を含有する限り、当該他の方向にもわずかに導電性を有していても良い。ＩＣチップ５の第一電極３と第二電極２とを共に回路パターンとしても良い。導電粒子１０の含有率は、異方性導電シート６の構成材料の全質量に対して３０質量％以上４５質量％以下の範囲に限定されず、３０質量％未満あるいは逆に４５質量％よりも多くても良い。検査工程は、ＩＣチップ５の静電容量の検査に限定されず、特定部位の導電性等の他の電気的性能を検査する工程でも良い。また、異方性導電シート６の製造において、異方性導電シート６の表面を鏡面にするために鏡面の樹脂シート１４を金型にインサートすることに代え、金型における製品接触面を鏡面に研磨加工するようにしても良い。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３９】
（１）製造方法
異方性導電シートのシート本体用の主材料として、信越化学工業株式会社製の硬化性ポリシロキサン組成物（ＭＱレジンを主として含む付加硬化型シリコーン材料。硬化後のショアＡ  硬度：３０度）を用いた。また、導電粒子として、福田金属箔粉工業株式会社製の製品名Ｎｉ−３５０の複合粒子を用いた。当該複合粒子は、平均粒子径：約４２μｍのニッケル粒子の表面に、平均厚さ：約０．５μｍの銀メッキ層を無電解メッキにて被覆した粒子である。導電粒子と硬化性ポリシロキサン組成物の総質量に対する導電粒子の質量％は、０〜４５質量％の範囲で変化させて、導電粒子の比率の異なる５種類（０、３０、３５、４０および４５質量％）の異方性導電シート用の材料を用意した。次に、当該各材料（＝各混合物）を金型内に供した。金型の各混合物との２つの接触面には、各混合物の金型内への供給前に、東レ株式会社製のＰＥＴフィルム（ルミラーＳ１０  ＃３５０、Ｒａ：約０．１μｍ）をインサートした。金型には、厚さが約０．４ｍｍの異方性導電シートを成形可能な大きさのものを用いた。ＰＥＴフィルムをインサートした金型内に各混合物を供給して金型を型締めした後、磁場密度：約１．５Ｔの条件にて磁場をかけ、導電粒子を異方性導電シートの厚さ方向に沿って配向させながら、金型に対して１３５℃にて５分間の加熱を行った。次に、冷却後、金型を開いて異方性導電シートを取り出した。
【００４０】
（２）評価方法
（２−ａ）粘着性の評価
東レ・デュポン株式会社製のポリイミドフィルム（カプトン１００Ｈ、厚み２５μｍ、幅２０ｍｍ）に導電シートを貼り合わせ、株式会社エー・アンド・ディー製の引っ張り試験機（テンシロン万能材料試験機、ＲＴＣ−１２１０Ａ）にて引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで９０°剥離（ポリイミドフィルムを貼り付けた試験片を水平に固定し、幅２０ｍｍのポリイミドフィルムを垂直方向に剥がしていく）した時の剥離強度を測定し、剥離強度の高低により粘着性の高低を決定した。
【００４１】
（２−ｂ）電気抵抗値の評価
基板の金めっき電極上に導電シートをおき、上から表面を金メッキした真鍮製の先端がΦ０．５ｍｍのピン電極で導電シートを０．０５ｍｍ押し込んだ時の接続抵抗値を四端子法で測定した。この評価では、２５ｍｍ×２５ｍｍのシート内をランダムに２０ヶ所の抵抗値を測定した。
【００４２】
（３）評価結果および考察
図６は、本実施例における粘着性の評価結果（６Ａ）および電気抵抗値の評価結果（６Ｂ）をそれぞれ示す。
【００４３】
図６の各グラフに示すように、導電粒子の含有率が多くなるほど粘着率が低下した。しかし、導電粒子の含有率が４５質量％でも十分な粘着力（０．２０Ｎ）が得られることがわかった。一方、電気抵抗値は、導電粒子が３５質量％以上で安定して低い値となった。導電粒子が３０質量％の場合には、電気抵抗値のバラツキが大きいものの、平均値で評価すると、十分に低い電気抵抗値であった。以上の結果から、高い粘着力と低い電気抵抗値の両立を図る上で、導電粒子の含有率が３０〜４５質量％の範囲が好ましく、電気抵抗値を低く安定して得る観点では、３５質量％以上がより好ましいことがわかった。粘着力をなるべく高くすることを考慮すると、導電粒子３５〜４０質量％がさらにより好ましいと考ええられる。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、ＩＣチップの性能評価に利用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１・・・半導体ウェーハ、２・・・第二電極、３・・・第一電極、４・・・ダイシングテープ、５・・・ＩＣチップ、６・・・異方性導電シート、７・・・導電プレート、８，９・・・プローブピン、１０・・・導電粒子、１１・・・上金型（金型の一部）、１２・・・下金型（金型の一部）、１３・・・硬化性ポリシロキサン組成物、１４・・・樹脂シート（フィルムの一例）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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