(57)【要約】【課題】保持面の洗浄中にポーラス状の保持部材の剥離を防止すること。【解決手段】チャックテーブル（５２）が、ウェーハを保持するポーラスセラミックスから成る保持部材（７１）と、保持部材が取り付けられた凹部を有する枠体（７２）とを備え、保持部材の凹部には保持部材の保持面（５３）に対して吸引力又は圧縮エアーを供給する流体通路（７５）が形成され、流体通路から枠体外部に連なる連通配管（７６）に逆止弁（８１）が設置され、流体通路の内圧が所定圧以下では逆止弁が開放しないように、弾性部材（８３）によって逆止弁を閉弁方向に押し込む構成にした。【選択図】図６
2018078208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを上面に保持しウェーハ上方から洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備える洗浄装置でウェーハを保持するチャックテーブルであって、
ウェーハを保持する保持面を有するポーラスセラミックスからなる保持部材と、該保持部材を該保持面を除いて囲繞するとともに該保持面に吸引力又は圧縮エアーを供給する流体通路を備えた枠体とを備え、
該枠体には、該流体通路の内圧を調整する圧力調整手段を備え、
該圧力調整手段は、該流体通路から枠体外部に連通して形成された連通配管と、
該連通配管内に配設され該枠体外部から該流体通路内への流れを遮断する逆止弁とからなり、
該逆止弁は、該流体通路の内圧が所定圧を超えると収縮する弾性部材により弁の開閉がなされ、該所定圧を超える内圧で該弁が開放して該流体通路から該枠体外部へ連通し、
該保持面に洗浄水を供給すると共に該流体通路へ圧縮エアーを供給し保持面から圧縮エアーを吹き上げて該保持面洗浄する際に、該流体通路の内圧が該所定圧を超えて上昇した場合には、該逆止弁が開放し該流体通路から該枠体外部が連通して内圧を該所定圧以下に調整すること、
を特徴とするチャックテーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハを保持するチャックテーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ウェーハに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームをウェーハ照射してストリートに沿ったレーザ加工溝を形成し、ブレーキングによってウェーハに外力を付与してレーザ加工溝を起点に個々のデバイスチップに分割する方法が提案されている。ウェーハに対してパルスレーザビームが照射されると、パルスレーザビームが照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリが飛散する。このレーザ加工時に生じたデブリがウェーハのデバイス表面に付着すると、デバイスの品質を大幅に低下させるという問題が生じていた。
【０００３】
このため、ウェーハの表面にＰＶＡ（ポリ・ビニール・アルコール）、ＰＥＧ（ポリ・エチレン・グリコール）等の水溶性樹脂で保護膜を形成し、保護膜を通じてウェーハをレーザ加工するレーザ加工装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、保護膜の形成方法として、回転したウェーハの中心に液状の水溶性樹脂を滴下して遠心力によって保護膜を形成するスピンコーティング法が提案されている（例えば、特許文献２参照）。レーザ加工時には保護膜にデブリが付着してデバイスが保護され、レーザ加工後に洗浄水によって水溶性樹脂の保護膜と一緒にデブリが洗い流される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２２１６８号公報
【特許文献２】特開２０１２−２００６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、チャックテーブル（スピンナーテーブル）は、テーブル基台にポーラス状の保持部材を接着してウェーハを保持する保持面が形成され、ウェーハに対する保護膜の形成後に洗浄水によって保持面が洗浄されている。チャックテーブルの洗浄時には、保持面からエアーが吹き上げられると共に保持面に向けて洗浄水が供給される。このとき、チャックテーブルの上面が洗浄水の水膜で覆われた状態でエアーが吹き上げられるため、チャックテーブル内の圧力が高くなって、テーブル基台から保持部材が剥離してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、保持面の洗浄中にポーラス状の保持部材の剥離を防止することができるチャックテーブルを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様のチャックテーブルは、ウェーハを上面に保持しウェーハ上方から洗浄水を供給する洗浄水供給ノズルを備える洗浄装置でウェーハを保持するチャックテーブルであって、ウェーハを保持する保持面を有するポーラスセラミックスからなる保持部材と、保持部材を保持面を除いて囲繞するとともに保持面に吸引力又は圧縮エアーを供給する流体通路を備えた枠体とを備え、枠体には、流体通路の内圧を調整する圧力調整手段を備え、圧力調整手段は、流体通路から枠体外部に連通して形成された連通配管と、連通配管内に配設され枠体外部から流体通路内への流れを遮断する逆止弁とからなり、逆止弁は、流体通路の内圧が所定圧を超えると収縮する弾性部材により弁の開閉がなされ、所定圧を超える内圧で弁が開放して流体通路から枠体外部へ連通し、保持面に洗浄水を供給すると共に流体通路へ圧縮エアーを供給し保持面から圧縮エアーを吹き上げて保持面洗浄する際に、流体通路の内圧が所定圧を超えて上昇した場合には、逆止弁が開放し流体通路から枠体外部が連通して内圧を所定圧以下に調整すること、を特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、ウェーハの上面に洗浄水を供給しつつ保持面から圧縮エアーを吹き上げて保持面洗浄すると、圧縮エアーの吹き出し口である保持面が洗浄水の水膜で覆われる。このため、枠体の流体通路の内圧が上昇するが、枠体に設けられた逆止弁によって流体通路の内圧が所定圧を超えたら流体通路が外部に開放され、流体通路の内圧が所定圧以下に調整される。よって、流体通路の内圧が上昇し過ぎることがないため、枠体から保持部材が剥離することがなく、チャックテーブルの保持面を良好に洗浄することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、チャックテーブルの枠体に流体通路の内圧を調整する逆止弁を設けたことで、保持面の洗浄中にポーラス状の保持部材の剥離を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態のレーザ加工装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態の洗浄装置の斜視図である。
【図３】比較例の保持面の洗浄動作の説明図である。
【図４】本実施の形態のチャックテーブルの断面模式図である。
【図５】本実施の形態の圧力調整手段の模式図である。
【図６】本実施の形態の洗浄装置による保持面の洗浄動作の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の洗浄装置を備えたレーザ加工装置について説明する。図１は、本実施の形態のレーザ加工装置の斜視図である。図２は、本実施の形態の洗浄装置の斜視図である。なお、本実施の形態では、洗浄装置を備えたレーザ加工装置を例示して説明するが、本発明は洗浄装置を備えた他の加工装置に適用可能である。
【００１２】
図１に示すように、レーザ加工装置１は、保持テーブル１５上のウェーハＷとレーザ加工手段３５とを相対移動させてレーザ加工するように構成されている。ウェーハＷの表面は格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、各領域に各種デバイスが形成されている。また、ウェーハＷは、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態でレーザ加工装置１に搬入される。なお、ウェーハＷは、半導体基板上に半導体デバイスが形成された半導体ウェーハでもよいし、無機材料基板上に光デバイスが形成された光デバイスウェーハでもよい。
【００１３】
レーザ加工装置１のハウジング１０の上面には、Ｘ軸方向に延在する矩形状の開口が形成されており、この開口は保持テーブル１５と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２により被覆されている。防水カバー１２の下方には、保持テーブル１５をＸ軸方向に移動させる不図示のボールねじ式の移動機構が設けられている。保持テーブル１５の表面には、多数の吸引口によりウェーハＷを吸引保持する保持面１６が形成されている。保持面１６は、保持テーブル１５内の流路を通じて吸引源に接続され、保持面１６に生じる負圧によってウェーハＷが吸引保持される。
【００１４】
保持テーブル１５は、装置中央の受け渡し位置とレーザ加工手段３５に臨む加工位置との間で往復移動される。図１は、保持テーブル１５が受け渡し位置に待機した状態を示している。ハウジング１０は、この受け渡し位置に隣接した一の角部が一段下がっており、下がった箇所に載置テーブル２１が昇降可能に設けられている。載置テーブル２１には、複数のウェーハＷを収容したカセットＣが載置される。カセットＣが載置された状態で載置テーブル２１が昇降することによって、高さ方向においてカセットＣからのウェーハＷの引出位置及びカセットＣへのウェーハＷの押込位置が調整される。
【００１５】
載置テーブル２１の後方には、Ｙ軸方向に平行な一対のセンタリングガイド２２と、一対のセンタリングガイド２２とカセットＣとの間でウェーハＷを出し入れするプッシュプル機構２３が設けられている。一対のセンタリングガイド２２によって、プッシュプル機構２３によるウェーハＷの出し入れがガイドされると共にウェーハＷのＸ軸方向が位置決めされる。また、プッシュプル機構２３によって、カセットＣから一対のセンタリングガイド２２に加工前のウェーハＷが引き出される他、一対のセンタリングガイド２２からカセットＣに加工済みのウェーハＷが押し込まれる。
【００１６】
一対のセンタリングガイド２２の近傍には、センタリングガイド２２と保持テーブル１５との間でウェーハＷを搬送する第１の搬送アーム２５が設けられている。第１の搬送アーム２５の旋回によって、Ｌ字状のアーム部２６の先端の搬送パッド２７でウェーハＷが搬送される。また、受け渡し位置のチャックテーブル５２の後方には、ウェーハＷを洗浄する洗浄装置５０が設けられている。洗浄装置５０では、加工前のウェーハＷの表面に保護膜が形成される他、加工済みのウェーハＷの表面が洗浄水で洗浄される。なお、洗浄装置５０の詳細については後述する。
【００１７】
ハウジング１０上には、レーザ加工手段３５を支持する支持台３１が設けられている。レーザ加工手段３５は、ウェーハＷに対して吸収性を有する波長のパルスレーザビームを照射する加工ヘッド３６が設けられている。また、レーザ加工手段３５には、加工ヘッド３６をＹ軸方向に移動させる移動手段（不図示）に連結されている。レーザ加工手段３５では、加工ヘッド３６からウェーハＷにパルスレーザビームが照射され、加工ヘッド３６に対して保持テーブル１５に対して相対移動させることで、分割予定ラインに沿ってウェーハＷがレーザ加工される。
【００１８】
支持台３１の側面３２には、保持テーブル１５と洗浄装置５０との間でウェーハＷを搬送する第２の搬送アーム４１が設けられている。第２の搬送アーム４１の進退移動によって、支持台３１の側面３２から斜め前方に延びたアーム部４２の先端の搬送パッド４３でウェーハＷが搬送される。また、支持台３１には、保持テーブル１５の移動経路の上方を横切る片持支持部３３が設けられ、片持支持部３３にはウェーハＷを撮像する撮像部４５が支持されている。撮像部４５による撮像画像は、レーザ加工手段３５と保持テーブル１５とのアライメントに利用される。また、支持台３１上には、加工条件等を表示するモニタ４６が載せられている。
【００１９】
このように構成されたレーザ加工装置１では、ウェーハＷに対して吸収性波長のパルスレーザビームによってウェーハＷを部分的に昇華するアブレーション加工が実施される。この場合、アブレーション加工時に生じるデブリからウェーハＷの表面を保護するために、ウェーハＷの表面に保護膜が形成されている。ウェーハＷの表面の保護膜にデブリが付着することで、ウェーハＷのデバイスに対するデブリの付着が防止されている。保護膜は水溶性樹脂で形成されているため、洗浄装置５０において保護膜と共に保護膜に付着したデブリが洗い流される。
【００２０】
なお、アブレーションとは、パルスレーザビームの照射強度が所定の加工閾値以上になると、固体表面で電子、熱的、光科学的及び力学的エネルギーに変換され、その結果、中性原子、分子、正負のイオン、ラジカル、クラスタ、電子、光が爆発的に放出され、固体表面がエッチングされる現象をいう。また、保護膜は、アブレーション加工時に飛散したデブリからウェーハＷの表面を保護可能な水溶性樹脂であればよく、例えば、ＰＶＡ（Poly  Vinyl  Alcohol）、ＰＥＧ（Poly  Ethylene  Glycol）、ＰＥＯ（Poly  Ethylene  Oxide）等が使用される。
【００２１】
図２に示すように、洗浄装置５０は、スピンコートによって加工前のウェーハＷ（図１参照）の表面に保護膜を形成し、スピン洗浄によって加工後のウェーハＷの表面に洗浄水を噴射して保護膜を除去するように構成されている。洗浄装置５０のケーシング５１の内側には、チャックテーブル（スピンナーテーブル）５２がスピン回転可能に支持されている。チャックテーブル５２の上面には、ダイシングテープＴ（図１参照）を介してウェーハＷを吸引保持するポーラス状の保持面５３が形成されており、チャックテーブル５２の外周部にはリングフレームＦを保持する複数（本実施の形態では４つ）の遠心クランプ５４が設けられている。
【００２２】
チャックテーブル５２の下面には回転軸５５を介してモータ等の回転モータ５６が接続されており、回転モータ５６の回転駆動によってチャックテーブル５２がケーシング５１内で高速回転される。また、回転モータ５６の外周面には、複数（本実施の形態では３つ）のエアシリンダ５７が取り付けられている。回転モータ５６は、各エアシリンダ５７のピストンロッド５８の伸縮によって昇降移動される。回転モータ５６によってケーシング５１内でチャックテーブル５２が高速回転され、複数のエアシリンダ５７によってケーシング５１内でチャックテーブル５２が昇降駆動される。
【００２３】
また、ケーシング５１は、複数（本実施の形態では３本）の脚部５９によって床上で支持されている。ケーシング５１内にはチャックテーブル５２の周囲に、ウェーハＷの上面に液状樹脂を塗布する樹脂ノズル６１、ウェーハＷの上面を洗浄する洗浄ノズル（洗浄水供給ノズル）６２、ウェーハＷの上面を乾燥する乾燥ノズル６３が設けられている。各ノズル６１−６３は、逆Ｌ字状の管路の先端を真下に向けて形成されており、それぞれケーシング５１の底面に旋回可能に支持されている。また、ケーシング５１の底面には、ケーシング５１内に流れ落ちた洗浄水を排水するドレインパイプ６５が接続されている。
【００２４】
洗浄装置５０では、ウェーハＷの加工前にチャックテーブル５２が高速回転されて、樹脂ノズル６１からチャックテーブル５２上のウェーハＷ（図１参照）の中心に液状樹脂が滴下される。ウェーハＷ上の液状樹脂は遠心力によって外方に広がってウェーハＷの表面に保護膜を形成している。また、ウェーハＷの加工後にチャックテーブル５２が高速回転されて、洗浄ノズル６２からチャックテーブル５２上のウェーハＷの表面に洗浄水が噴射されて保護膜及び保護膜に付着したデブリが洗い流される。続けて、乾燥ノズル６３からウェーハＷの表面に乾燥エアーが噴き降ろされてウェーハＷが乾燥される。
【００２５】
チャックテーブル５２では、ウェーハＷに対する保護膜の塗布後に、保護膜の成膜時に生じた樹脂の噴霧がチャックテーブル５２の保持面５３に堆積しないように、チャックテーブル５２の保持面５３が定期的に洗浄されている。この場合、チャックテーブル５２の保持面５３から圧縮エアーを吹き上げながら、保持面５３に向けて洗浄ノズル６２から洗浄水が勢いよく供給される。このように、チャックテーブル５２の保持面５３が定期的に洗浄されることで保持面５３の目詰まりが抑えられて、ウェーハＷを良好に保持することが可能になっている。
【００２６】
ところで、図３の比較例に示すように、一般的なチャックテーブル９１の洗浄時には、保持面９７が洗浄水の水膜で覆われてしまうため、保持面９７から吹き上げる圧縮エアーによって、チャックテーブル９１内の流体通路９３の内圧が上昇する。チャックテーブル９１は、枠体９５の凹部にポーラスセラミックスから成る保持部材９４を接着した接着構造であるため、流体通路９３の内圧が高くなり過ぎると、接着部分が破断して枠体９５から保持部材９４が剥離するという不具合がある。この場合、チャックテーブル９１に圧縮エアーを供給する配管途中に減圧弁を設けることが考えられるが、設置スペースを確保することが困難になっていた。
【００２７】
そこで、本実施の形態では、チャックテーブル５２自体に減圧用の圧力調整手段８８（図４参照）として逆止弁８１を設けるようにしている。保持面５３の洗浄中にチャックテーブル５２の内圧が所定圧力を超えると逆止弁８１によって圧縮エアーが外部に逃がされて、チャックテーブル５２の内圧の過度な上昇が抑えられている。よって、保持面５３の洗浄中に、チャックテーブル５２の内圧の上昇による保持部材７１（図４参照）の剥離が防止される。また、チャックテーブル５２自体に逆止弁８１を設けることで、チャックテーブル５２に圧縮エアーを供給する配管途中に逆止弁８１用に設置スペースを確保する必要がない。
【００２８】
以下、図４及び図５を参照して、チャックテーブルの詳細構成について説明する。図４は、本実施の形態のチャックテーブルの断面模式図である。図５は、本実施の形態の圧力調整手段の模式図である。なお、図４及び図５は、チャックテーブル及び圧力調整手段の一例を示すものであり、この構成に限定されない。
【００２９】
図４に示すように、チャックテーブル５２は、ウェーハＷ（図１参照）に対して上方から洗浄水を供給する洗浄装置５０（図２参照）でウェーハＷを保持するものであり、ポーラスセラミックスから成る保持部材７１をステンレス等の金属製の枠体７２に接着して構成されている。保持部材７１は、円板状の多孔質材であり、吸引用の微細な気孔が全体に亘って形成されている。枠体７２の中央には円形凹部７３が形成されており、円形凹部７３に保持部材７１が嵌め込まれると、保持部材７１の上面だけが枠体７２から露出される。チャックテーブル５２には保持部材７１の上面によって保持面５３が形成され、保持面５３を除いて保持部材７１が枠体７２に囲繞される。
【００３０】
枠体７２の底面７４は保持部材７１が接する中央部分を除いて低くなっており、保持部材７１と枠体７２の底面７４との隙間によってエアーが通る流体通路７５が形成されている。流体通路７５には電磁弁８５を介して吸引源８６及び圧縮エアー源８７が接続されている。電磁弁８５は、吸引源８６及び圧縮エアー源８７のいずれか一方を流体通路７５に接続すると、吸引源８６及び圧縮エアー源８７のいずれか他方を流体通路７５から遮断する。電磁弁８５によって流体通路７５の接続先が吸引源８６及び圧縮エアー源８７に選択的に切り替えられることで、チャックテーブル５２の保持面５３には吸引力又は圧縮エアーが供給される。
【００３１】
また、枠体７２には、流体通路７５の内圧を調整する圧力調整手段８８が設けられている。圧力調整手段８８は、流体通路７５から枠体外部に連通するように連通配管（連通路）７６が形成され、この連通配管７６内に逆止弁８１を配設して構成されている。逆止弁８１は、枠体外部から流体通路７５内への流体の流れを遮断する一方で、流体通路７５内で所定圧を超える流体については流体通路７５から枠体外部への流体の流れを許容している。これにより、エアーの吸引時には逆止弁８１が作動せず、圧縮エアーの吹き上げ時にのみ逆止弁８１が作動して流体通路７５の内圧の過度な上昇が抑えられる。
【００３２】
より詳細には、図５に示すように、連通配管７６は、流体通路７５から下方に延びる縦穴７７と、縦穴７７から枠体７２の外周面７９まで側方に延びる横穴７８とで、流体通路７５と枠体外部を連通している。横穴７８の中間位置から縦穴７７までは小径に形成されており、横穴７８の中間位置から枠体７２の外周面７９までは大径に形成されている。横穴７８の大径部分には、横穴７８の小径部分よりも大きな球体を弁部材８２とした逆止弁８１が収容されている。逆止弁８１は、コイル状の弾性部材８３によって弁部材８２を横穴７８の小径部分の出口に押し付けて、横穴７８の中間位置を気密に塞いでいる。
【００３３】
弁部材８２は、横穴７８の小径部分の圧縮エアーによって外向き（開弁方向）に押し込まれると共に、横穴７８の大径部分の弾性部材８３によって内向き（閉弁方向）に押し込まれている。横穴７８の小径部分の圧力が所定圧力以下では弾性部材８３が収縮しないため、弁部材８２によって横穴７８の小径部分の出口が塞がれて逆止弁８１が作動しない。横穴７８の小径部分の圧力が所定圧を超えて弾性部材８３が収縮すると、弁部材８２が横穴７８の小径部分から離れて逆止弁８１が作動する。流体通路７５と枠体外部が連通されることで、流体通路７５が大気に開放されて流体通路７５の内圧が低下される。
【００３４】
このように、逆止弁８１は、流体通路７５の内圧が所定圧を超えると収縮する弾性部材８３によって自動的に弁の開閉がなされており、弁が開放されると流体通路７５が枠体外部に連通して流体通路７５の内圧の過度な上昇が抑えられている。よって、圧縮エアーを吹き上げながら保持面５３を水膜で覆って洗浄しても、流体通路７５が逆止弁８１を通じて枠体外部に連通されて流体通路７５が減圧されるため、枠体７２と保持部材７１の接着部分が破断することがない。また、チャックテーブル５２自体に逆止弁８１を設けることで、配管途中に逆止弁８１の設置スペースを確保する必要がない。
【００３５】
また、逆止弁８１は、横穴７８の大径部分の出口に螺合された中空の止めネジ８４によって横穴７８の大径部分に固定されている。止めネジ８４の先端は弾性部材８３に当接しており、弁部材８２との間に弾性部材８３を挟み込んでいる。止めネジ８４の捩じ込み量に応じて弾性部材８３が収縮することで、逆止弁８１の作動荷重を調整することが可能になっている。止めネジ８４を緩めて弾性部材８３の押し込み量を減らすと、弾性部材８３の弾性力が弱くなって逆止弁８１の作動荷重を小さくなる。逆に、止めネジ８４を締め込んで弾性部材８３の押し込み量を増やすと、弾性部材８３の反発力が強くなって逆止弁８１の作動荷重が大きくなる。
【００３６】
この場合、保持部材７１と枠体７２の接着力の強さに合わせて、逆止弁８１の作動荷重、すなわち流体通路７５の内圧の閾値となる所定圧の値を調整してもよい。例えば、本実施の形態のように、保持部材７１がポーラスセラミックスで枠体７２がステンレスの場合には、熱膨張率の違いによって保持部材７１と枠体７２の接着力が強くないため、止めネジ８４を緩めて逆止弁８１の作動荷重を小さくしてもよい。保持部材７１がポーラスセラミックスで枠体７２がセラミックスの場合には、熱膨張率に違いがなく保持部材７１と枠体７２の接着力が強いため、止めネジ８４を締めて逆止弁８１の作動荷重を大きくしてもよい。
【００３７】
また、止めネジ８４の捩じ込み量によって逆止弁８１の作動荷重を調整する代わりに、弾性部材８３のバネ定数、設置時の弾性部材８３の圧縮具合によって逆止弁８１の作動荷重を調整してもよい。また、止めネジ８４は中空円筒状に形成されているため、横穴７８内に止めネジ８４が取り付けられても、止めネジ８４によって横穴７８が塞がれることがない。止めネジ８４の中空部分を通じて横穴７８の大径部分と枠体外部とが連通されている。このように、チャックテーブル５２内には、流体通路７５、縦穴７７、横穴７８、止めネジ８４の中空部分によって圧縮エアーの通り道が形成されている。
【００３８】
続いて、図６を参照して、洗浄装置による保持面の洗浄動作について説明する。図６は、本実施の形態の洗浄装置による保持面の洗浄動作の説明図である。
【００３９】
図６Ａに示すように、ウェーハＷ（図１参照）に保護膜が形成された後に、チャックテーブル５２の保持面５３が洗浄される。保持面洗浄では洗浄ノズル６２がチャックテーブル５２の上方に移動して、洗浄ノズル６２からチャックテーブル５２の保持面５３に向けて洗浄水が供給される。このとき、電磁弁８５を介してエアー供給源８７から流体通路７５へ圧縮エアーが供給され、圧縮エアーを吹き上げながら保持面洗浄される。これにより、保持面５３に付着した水溶性樹脂が洗浄される共に、保持面５３から流体通路７５に洗浄水や異物が入り込むことが防止されている。
【００４０】
図６Ｂに示すように、洗浄水が保持面５３に入り込まないため、チャックテーブル５２上の保持面５３全体が洗浄水の水膜で覆われる。これにより、圧縮エアーの吹き出し口が洗浄水で塞がれて流体通路７５の内圧が上昇し始める。流体通路７５の内圧が所定圧以下の場合には、弁部材８２を開弁方向に押し込む圧縮エアーの圧力よりも、弁部材８２を閉弁方向に押し戻す弾性部材８３の弾性力が強く、弁部材８２が横穴７８の小径部分の出口に押し付けられている。逆止弁８１によって流体通路７５と枠体外部が遮断されているため、保持面５３から圧縮エアーの吹き上げが弱まることがない。
【００４１】
図６Ｃに示すように、流体通路７５の内圧が所定圧を超えて上昇した場合には、弁部材８２を開弁方向に押し込む圧縮エアーの圧力が、弁部材８２を閉弁方向に押し戻す弾性部材８３の弾性力よりも強くなり、弁部材８２が横穴７８の小径部分の出口から離される。逆止弁８１が開放されることで流体通路７５と枠体外部が連通され、圧縮エアーが外部に流れて流体通路７５の内圧が所定圧以下に調整される。このため、保持部材７１と枠体７２の接合部分が破断することなく、チャックテーブル５２の保持面５３を洗浄水によって洗浄し続けることが可能になっている。
【００４２】
以上のように、本実施の形態のチャックテーブル５２によれば、ウェーハＷの上面に洗浄水を供給しつつ保持面５３から圧縮エアーを吹き上げて保持面洗浄すると、圧縮エアーの吹き出し口である保持面５３が洗浄水の水膜で覆われる。このため、枠体７２の流体通路７５の内圧が上昇するが、枠体７２に設けられた逆止弁８１によって流体通路７５の内圧が所定圧を超えたら流体通路７５が外部に開放され、流体通路７５の内圧が所定圧以下に調整される。よって、流体通路７５の内圧が上昇し過ぎることがないため、枠体７２から保持部材７１が剥離することがなく、チャックテーブル５２の保持面５３を良好に洗浄することができる。
【００４３】
なお、本実施の形態では、レーザ加工装置に設けられた洗浄装置のチャックテーブルを例示して説明したが、この構成に限定されない。チャックテーブルは、洗浄装置でウェーハを保持するものであればよく、例えば、切削装置、研削装置、研磨装置に設けられた洗浄装置のチャックテーブルでもよい。
【００４４】
また、本実施の形態では、保持部材が円板形状に形成される構成にしたが、この構成に限定されない。保持部材は、ポーラスセラミックスでウェーハを保持する保持面を有するように形成されていればよく、特に形状は限定されない。
【００４５】
また、本実施の形態では、枠体の外周部分に圧力調整手段が設けられる構成にしたが、この構成に限定されない。圧力調整手段は、流体通路の内圧を調整可能であれば、枠体のどの位置に設けられてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態では、逆止弁が球体の弁部材とコイル状の弾性部材とで構成されたが、この構成に限定されない。逆止弁は、枠体外部から流体通路内への流体の流れを遮断し、流体通路の内圧が所定圧を超えると枠体外部から流体通路内への流体の流れを開放する構成であればよく、弁部材及び弾性部材の形状及び材質は特に限定されない。
【００４７】
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００４８】
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
【００４９】
また、本実施の形態では、本発明を洗浄装置のチャックテーブルに適用した構成について説明したが、保持面の洗浄中にポーラス状の保持面の剥離を防止することができる他のテーブルに適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上説明したように、本発明は、保持面の洗浄中にポーラス状の保持部材の剥離を防止することができるという効果を有し、特に、レーザ加工装置に設置された洗浄装置のチャックテーブルに有用である。
【符号の説明】
【００５１】
５０  洗浄装置
５２  チャックテーブル（スピンナーテーブル）
５３  保持面
６２  洗浄ノズル（洗浄水供給ノズル）
７１  保持部材
７２  枠体
７５  流体通路
７６  連通配管（連通路）
８１  逆止弁
８３  弾性部材
８８  圧力調整手段
Ｗ  ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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