(57)【要約】      （修正有）【課題】インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減することを可能とするインクジェット用樹脂組成物を提供する。【解決手段】室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートと、最大粒径３μｍ未満のフィラーを含むインクジェット用樹脂組成物。モノアクリレートは、反応性希釈剤として作用し、熱硬化性樹脂やラジカル重合開始剤と反応する。且つ、常温でインクジェット用樹脂組成物の粘度を低下させ、インクジェット方式で塗布可能であり、揮発性が高いため、塗布後に揮発し、インクジェット用樹脂組成物の粘度を高くして形状を維持する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートと、
最大粒径３μｍ未満のフィラーと、
を含むインクジェット用樹脂組成物。
【請求項２】
前記モノアクリレートは、メトキシエチルアクリレート、イソブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレートより選択される少なくとも一つである請求項１記載のインクジェット用樹脂組成物。
【請求項３】
前記フィラーの平均粒径は、０．１μｍ〜２μｍである請求項１または２記載のインクジェット用樹脂組成物。
【請求項４】
硬化後の弾性率が４ＧＰａ未満である請求項１〜３のいずれか一つに記載のインクジェット用樹脂組成物。
【請求項５】
熱硬化性樹脂を更に含み、
前記フィラーを除いたインクジェット用樹脂組成物総量中の前記モノアクリレートの割合が５０〜７９質量％である請求項１〜４のいずれか一つに記載のインクジェット用樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のインクジェット用樹脂組成物の硬化物を接着層として有し、
前記接着層の厚さが１０μｍ以上５０μｍ未満である電子部品。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のインクジェット用樹脂組成物をインクジェット方式で支持部材に塗布する塗布工程と、
前記支持部材に塗布されたインクジェット用樹脂組成物に所定波長の光を照射し、前記支持部材に対して前記インクジェット用樹脂組成物を仮固定する光照射工程と、
前記支持部材に仮固定されたインクジェット用樹脂組成物上に被接着物を載置し、熱を加えることにより前記インクジェット用樹脂組成物を本硬化させ、接着層を形成する熱硬化工程と、
を有する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット用樹脂組成物、当該インクジェット用樹脂組成物の硬化物を有する電子部品、及び電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージ等の電子部品は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップ（ダイ）と、基板等の支持部材とを接着し、ダイから支持部材へワイヤーボンディングを行った後、モールド剤で封止することにより製造される。この際に用いる接着材料（ダイと支持部材とを接着させる接着材料）として、樹脂を主な原料とするペースト（ダイアタッチペースト）が知られている。ダイと支持部材との接着は、たとえば以下の手順により行われる。まず、支持部材にダイアタッチペーストを塗布し、所定波長の光を照射することで支持部材に対してダイアタッチペーストを仮固定する。そして、仮固定したダイアタッチペーストの上にダイを載置し（ダイアタッチ）、熱を加えることによりダイアタッチペーストを本硬化させ、ダイと支持部材とを接着する。なお、仮固定は、ダイを載置する位置決めのために、ダイアタッチペーストを仮硬化させることをいう。本硬化は、支持部材に対してダイを固定するため、ダイアタッチペースト全体を硬化させることをいう。
【０００３】
ダイアタッチペーストを支持部材に対して効率よく塗布するため、たとえば、インクジェット方式を用いることができる（特許文献１参照）。なお、特許文献１には、ダイアタッチペーストの流動性を向上させるために溶剤を含んでいてもよいことが記載されている。溶剤は、ダイアタッチペーストの粘度調整に用いられるものであるが、硬化時の化学反応には関与しない。
【０００４】
また、ダイアタッチペーストとしては、銀粉等の導電性フィラーを分散させた導電性のペーストと、シリカ等の絶縁性フィラーを分散させた絶縁性のペーストがある。絶縁性のダイアタッチペーストは、たとえば特許文献２に記載されている。なお、特許文献２のダイアタッチペーストは、反応性希釈剤（揮発性を有するアクリレート）を含む。反応性希釈剤は、溶剤と同様、ペーストの粘度調整のために用いられるものであり、硬化時の化学反応によって樹脂中に組み込まれることにより、ペーストの性能低下を低く抑えることができる。また、特許文献２には、反応性希釈剤がダイアタッチペーストのブリード抑制のために用いられる旨記載されている。また、特許文献２には、この反応性希釈剤が、本硬化時に揮発することで熱を奪い、ダイアタッチペーストの分子運動を低下させ、ブリードの進行を抑制する旨記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１８５８０７号公報
【特許文献２】特開２００２−２８５１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、インクジェット方式はインクジェットヘッドの細いノズル（数十μｍ）からダイアタッチペーストを吐出するため、ダイアタッチペーストの粘度が低いことが望まれる。
【０００７】
しかし、ダイアタッチペーストの粘度が低い場合、塗布後に支持部材上で広がり易く、塗布時の形状を維持することが困難である。従って、たとえば、同じ支持部材上に複数のダイを実装する場合等にはダイ同士の距離を取る必要があるため、高集積化が難しい。
【０００８】
また、特許文献１のダイアタッチペーストは溶剤を含むため、ダイアタッチペーストを硬化させる際の熱の影響によりボイド（気泡）が生じやすい。
【０００９】
更に、特許文献２に記載されている絶縁性のダイアタッチペーストは反応性希釈剤を含むが、ペーストの粘度が高くインクジェット方式に用いることは困難である。
【００１０】
本発明の目的は、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減可能なインクジェット用樹脂組成物、そのインクジェット用樹脂組成物の硬化物を有する電子部品、及び電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するための主たる発明は、室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートと、最大粒径３μｍ未満のフィラーと、を含むインクジェット用樹脂組成物である。本発明の他の特徴については、本明細書の記載により明らかにする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のインクジェット用樹脂組成物は、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＝＝開示の概要＝＝
本明細書の記載により、上記主たる発明の他、少なくとも以下の事項が明らかとなる。
【００１４】
すなわち、前記モノアクリレートが、メトキシエチルアクリレート、イソブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジメチルアミノエチルアクリレートより選択される少なくとも一つであるインクジェット用樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」という場合もありうる）が明らかとなる。これらのモノアクリレートは常温での粘度が低い。従って、これらのモノアクリレートを含む樹脂組成物も粘度が低く、インクジェット方式で塗布可能となる。また、これらのモノアクリレートは揮発性が高いため塗布後に揮発し易い。モノアクリレートが揮発することにより樹脂組成物の粘度が高くなるため、塗布後の形状を維持することができる。
【００１５】
また、前記フィラーの平均粒径が０．１μｍ〜２μｍであるインクジェット用樹脂組成物が明らかとなる。このような樹脂組成物は、インクジェット方式で塗布可能である。
【００１６】
また、硬化後の弾性率が４ＧＰａ未満であるインクジェット用樹脂組成物が明らかとなる。硬化後の室温の弾性率を４ＧＰａ未満とすることにより、はんだリフロー時の高温（たとえば、２６０℃）から室温に下がった場合であっても、温度低下によって電子部品に生じる応力を緩和することができる。従って、樹脂組成物の硬化物とダイや支持部材との剥離を防止することができる。
【００１７】
また、熱硬化性樹脂を更に含み、前記フィラーを除いたインクジェット用樹脂組成物総量中の前記モノアクリレートの割合が５０〜７９質量％であるインクジェット用樹脂組成物が明らかとなる。モノアクリレートの割合をこの範囲とすることにより、樹脂組成物は、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減することが可能となる。
【００１８】
更に、上記のインクジェット用樹脂組成物の硬化物を接着層として有し、前記接着層の厚さが１０μｍ以上５０μｍ未満である電子部品が明らかとなる。接着層の厚さをこの範囲とすることにより、支持部材に対して樹脂組成物を仮固定することができ、且つ接着層に生じるボイドを低減することができる。
【００１９】
また、上記のインクジェット用樹脂組成物をインクジェット方式で支持部材に塗布する塗布工程と、前記支持部材に塗布されたインクジェット用樹脂組成物に所定波長の光を照射し、前記支持部材に対して前記インクジェット用樹脂組成物を仮固定する光照射工程と、前記支持部材に仮固定されたインクジェット用樹脂組成物上に被接着物を載置し、熱を加えることにより前記インクジェット用樹脂組成物を本硬化させ、接着層を形成する熱硬化工程と、を有する電子部品の製造方法が明らかとなる。この方法では樹脂組成物をインクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の樹脂組成物の形状を維持することができる。また、熱硬化工程後の接着層においてボイド発生を低減することが可能となる。
【００２０】
＝＝実施形態＝＝
［インクジェット用樹脂組成物の組成］
本実施形態に係るインクジェット用樹脂組成物は、基板等の支持部材に対してインクジェット方式で塗布可能である。樹脂用組成物は、少なくともモノアクリレート及びフィラーを含む。本実施形態に係る樹脂組成物は絶縁性である。樹脂組成物は、ダイアタッチペーストとして用いられる。ダイアタッチペーストは、たとえば支持部材に対してＩＣチップ等のダイを接着するための接着剤である。なお、インクジェット方式は、一般的なインクジェットの機構を用いることができるため、詳細な説明を省略する。
【００２１】
（モノアクリレート）
本実施形態に係るモノアクリレートは、反応性希釈剤として作用する。反応性希釈剤は、後述の熱硬化性樹脂やラジカル重合開始剤と反応するものであって、且つインクジェット用樹脂組成物の粘度を低下させる。
【００２２】
本実施形態に係るモノアクリレートは、室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満である。「室温」とは２０℃±５℃である。モノアクリレートとしては、たとえば、メトキシエチルアクリレート（室温での粘度：１．５ｍＰａ・ｓ）、イソブチルアクリレート（室温での粘度：０．８ｍＰａ・ｓ）、シクロヘキシルアクリレート（室温での粘度：２．５ｍＰａ・ｓ）、ジメチルアミノエチルアクリレート（室温での粘度：１．３ｍＰａ・ｓ）より選択される少なくとも一つを用いることができる。反応性希釈剤を複数用いる場合、反応性希釈剤全体の粘度が室温で３ｍＰａ・ｓ未満であることが好ましい。
【００２３】
モノアクリレートの粘度が３ｍＰａ・ｓ以上になると、それを含むインクジェット用樹脂組成物の粘度を十分に下げることができない。たとえば、ヒドロキシエチルアクリレートは室温での粘度が６．０ｍＰａ・ｓである。このように粘度の高いモノアクリレートを含む樹脂組成物は、インクジェット方式に用いることが不向きである。また、反応性希釈剤としては、ビニルエーテル類も存在する。しかし、ビニルエーテル類を含む樹脂組成物は、反応性が低く、硬化時にボイドが発生しやすくなる。
【００２４】
一方、本実施形態に係る樹脂組成物は、室温での粘度が３ｍＰａ・ｓ未満のモノアクリレートを含むことにより、粘度が低くなる。従って、本実施形態に係る樹脂組成物は、インクジェット方式で塗布が可能となる。また、本実施形態に係るモノアクリレートは揮発性が高いため、塗布後に揮発し易い。よって、塗布された樹脂組成物は粘度が高くなるため、塗布後の形状維持が容易となる。
【００２５】
（フィラー）
本実施形態に係るフィラーは、ワイヤーボンディング時の弾性率を５０ＭＰａ以上に確保するために添加される。フィラーを含む硬化物の２００℃での熱時弾性率が５０ＭＰａ以上であると、ワイヤーボンディング時のチップシフトを防ぐことができ好ましい。フィラーは、たとえば、シリカ、アルミナ、酸化マグネシウム等の絶縁性のものを用いる。
【００２６】
本実施形態に係るフィラーは、最大粒径３μｍ未満である。最大粒径が３μｍを超えると、インクジェットの吐出性が悪くなる、或いはフィラーが沈降しやすくなる。本明細書において、最大粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における最大の粒径である。最大粒径は、例えば、レーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ＬＳ１３３２０（ベックマンコールター社製、湿式）により測定できる。
【００２７】
また、フィラーの平均粒径は、０．１μｍ〜２μｍであることが好ましい。フィラーの平均粒径が０．１μｍより小さいと樹脂組成物の粘度が高くなり、インクジェット方式に使用できない。また、フィラーの平均粒径が２μｍよりも大きいと樹脂組成物中でフィラーが沈降し、樹脂組成物を収容するタンク内やインクジェットヘッド内でフィラーと樹脂成分が分離し易くなる。従って、均質な樹脂組成物を塗布することができない。本明細書において、平均粒径は、レーザー回折・散乱法によって測定した、体積基準での粒度分布における積算値５０％での粒径である。平均粒径は、例えば、レーザー散乱回析法粒度分布測定装置：ＬＳ１３３２０（ベックマンコールター社製、湿式）により測定できる。
【００２８】
（その他の成分）
インクジェット用樹脂組成物には、モノアクリレート及びフィラーの他、熱硬化性樹脂、硬化剤、硬化促進剤、光開始剤や有機過酸化物等のラジカル重合開始剤、カップリング剤、消泡剤等を添加することができる。
【００２９】
本明細書において、熱硬化性樹脂とは、１分子中に熱硬化に寄与する官能基を２つ以上有する樹脂である。熱硬化性樹脂としては、モノアクリレートと反応するジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリレートや、接着強度向上のためにエポキシ樹脂を使用することができる。また、必要に応じて、マレイミド類、チオール類、を添加してもよい。
【００３０】
ジ（メタ）アクリレートやトリ（メタ）アクリレートとしては、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジンクジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３１】
ジ（メタ）アクリレートの市販品としては、共栄社化学株式会社製メタクリル樹脂（品名：ライトエステルＮＰ）、新中村化学工業社製アクリレート樹脂（品名：Ａ−ＨＤ−Ｎ）などが挙げられる。トリ（メタ）アクリレートの市販品としては、共栄社化学株式会社製アクリレート樹脂（品名：ライトアクリレートＴＭＰ−Ａ）、新中村化学工業社製メタクリレート樹脂（品名：ＴＭＰＴ）などが挙げられる。
【００３２】
マレイミド類は、１分子内にマレイミド基を１つ以上含む化合物であり、加熱によりマレイミド基が反応することで３次元的網目構造を形成し、硬化することができる。例えば、Ｎ，Ｎ’−（４，４’−ジフェニルメタン）ビスマレイミド、ビス（３−エチル−５−メチル−４−マレイミドフェニル）メタン、２，２−ビス［４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル］プロパン等のビスマレイミド樹脂が挙げられる。より好ましいマレイミド類は、ダイマー酸ジアミンと無水マレイン酸の反応により得られる化合物、マレイミド酢酸、マレイミドカプロン酸といったマレイミド化アミノ酸とポリオールの反応により得られる化合物である。マレイミド化アミノ酸は、無水マレイン酸とアミノ酢酸又はアミノカプロン酸とを反応することで得られ、ポリオールとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリ（メタ）アクリレートポリオールが好ましく、芳香族環を含まないものが特に好ましい。マレイミド基は、アリル基と反応可能であるのでアリルエステル樹脂との併用も好ましい。アリルエステル樹脂としては、脂肪族のものが好ましく、中でも特に好ましいのはシクロヘキサンジアリルエステルと脂肪族ポリオールのエステル交換により得られる化合物である。
【００３３】
チオール類としては、１分子内にスルファニル基を１つ以上有する化合物であり、エポキシ基やビニル基と反応することで三次元的網目構造を形成し、硬化することができる。例えば、2-エチルヘキシル-3-メルカプトプロピオネート、n-オクチル-3-メルカプトプロピオネート、テトラエチレングリコール ビス(3-メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパン トリス(3-メルカプトプロピオネート)、トリス-[(3-メルカプトプロピオニルオキシ)-エチル]-イソシアヌレート、ポリサルファイドポリマーが上げられる。より好ましいチオール類としては1,4-ビス(3-メルカプトブチリルオキシ)ブタン、1,3,5-トリス(3-メルカプトブチリルオキシエチル）-1,3,5-トリアジン-2,4,6(1H,3H,5H)-トリオン、トリメチロールプロパン トリス（3-メルカプトブチレート）、トリメチロールエタン トリス（3-メルカプトブチレート）である。
【００３４】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ベンゼン環を多数有した多官能型であるテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタン型又はトリス（ヒドロキシフェニル）メタン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ポリブタジエン型エポキシ樹脂（エポキシ化ポリブタジエン）、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アミノフェノール型エポキシ樹脂、シリコーンエポキシ樹脂等が挙げられる。ビスフェノールＡエチレンオキシド付加物のジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物のジグリシジルエーテル等のポリグリシジルエステル、ｐ−キシリレングリコールと１−クロロ−２，３−エポキシプロパンの反応生成物等も使用することができる。
【００３５】
中でも、低粘度化の観点から、エポキシ樹脂は液状であることが好ましい。市販品としては、ＤＩＣ製ビスフェノールＡ型／ビスフェノールＦ型混合型エポキシ樹脂（品名：ＥＸＡ８３５ＬＶ）、モメンティブ・パフォーマンス製シロキサン系エポキシ樹脂（品名：ＴＳＬ９９０６）、新日鉄住金化学製１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（品名：ＺＸ１６５８ＧＳ）、ＡＤＥＫＡ製エポキシ樹脂（品名：ＥＰ−４０００Ｓ）、ＡＤＥＫＡ製ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物のジグリシジルエーテル（品名：ＢＰＡ−ＰＯ４０００Ｓ）等が挙げられる。エポキシ樹脂は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００３６】
硬化剤としては、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ヒドラジド化合物、ジシアンジアミド等を使用することができる。樹脂組成物の接着性の観点から、フェノール系硬化剤がより好ましい。
【００３７】
フェノール樹脂系硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知のフェノール樹脂を用いることができる。具体例としては、レゾール型又はノボラック型フェノール樹脂、アルキルレゾール型、アルキルノボラック型、アラルキルノボラック型のフェノール樹脂、キシレン樹脂、アリルフェノール樹脂等が挙げられる。フェノール樹脂系硬化剤のＯＨ基当量としては、８０〜２５０ｇ／ｅｑであることが好ましく、８０〜２００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。アルキルレゾール型又はアルキルノボラック型フェノール樹脂の場合、アルキル基としては、炭素数１〜１８のものを用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシルのような炭素数２〜１０のものが好ましい。フェノール樹脂系硬化剤として市販されているものとしては、明和化成株式会社製フェノール樹脂系硬化剤（品名：ＭＥＨ８００５）等が挙げられる。
【００３８】
酸無水物系硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化剤として公知の酸無水物を用いることができる。具体例としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、ドデセニル無水コハク酸、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。酸無水物系硬化剤として市販されているものとしては、三菱化学株式会社製酸無水物系硬化剤（品名：ＹＨ３０７）等が挙げられる。
【００３９】
アミン系硬化剤には、脂肪族アミン、芳香族アミンの他、イミダゾール類も包含される。これらのうちイミダゾール類は、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する、硬化促進剤としても用いられる。
【００４０】
脂肪族アミンとしては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミン等の脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサン等の脂環式ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジン等のピペラジン型のポリアミンが挙げられる。芳香族アミンとしては、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４−アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート等の芳香族ポリアミン等が挙げられる。トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、ベンジルジメチルアミン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデンセン−７等の３級アミン等も使用することができる。
【００４１】
また、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物も使用することができる。
【００４２】
更には、変性イミダゾール系硬化剤も使用することができる。具体例としては、エポキシ−イミダゾールアダクト系化合物やアクリレート−イミダゾールアダクト化合物が挙げられる。エポキシ−イミダゾールアダクト系化合物として市販されているものとしては、味の素ファインテクノ社製硬化剤（品名：アミキュアＰＮ−２３、アミキュアＰＮ−４０）、旭化成イーマテリアルズ社製硬化剤（品名：ノバキュアＨＸ−３７２１）、富士化成工業社製硬化剤（品名：フジキュアＦＸ−１０００）等が挙げられる。また、アクリレート−イミダゾールアダクト系化合物として市販されているものとしては、例えば、ＡＤＥＫＡ社製硬化剤（品名：ＥＨ２０２１）等が挙げられる。硬化剤は、これら品名に限定されるものではない。硬化剤は、単独でも２種以上を併用してもよい。
【００４３】
硬化剤は、保存安定性、硬化性の観点から、インクジェット用樹脂組成物（溶剤を除く）１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であると好ましい。
【００４４】
ラジカル重合開始剤としては、光重合開始剤や熱重合開始剤が挙げられる。光重合開始剤としてはアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤が好ましく、市販品としてはＢＡＳＦジャパン株式会社製ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド（品名：ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９）があげられる。熱重合開始剤としては有機過酸化物が好ましい。ラジカル重合開始剤の市販品としては、日油株式会社製ラジカル重合開始剤１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート（品名：パーオクタＯ）、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート（品名：パーブチルＺ）、が挙げられる。カップリング材の市販品としては、信越化学工業株式会社製３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ−４０３）、信越化学工業株式会社製3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（品名：ＫＢＭ−５０３）等が挙げられる。
【００４５】
本実施形態に係るインクジェット用樹脂組成物は、フィラーを抜いた樹脂組成物総量中のモノアクリレートの割合（１００×（モノアクリレート）／（樹脂組成物−フィラー））が５０〜７９質量％であることが好ましい。モノアクリレートの割合が５０質量％未満では、室温での粘度が高くなりやすくなり、７９質量％を超えると、仮固定の際に未反応のモノアクリレートが樹脂組成物中に残ってしまう。一方、モノアクリレートを５０〜７９質量％の範囲で含む樹脂組成物は、インクジェット方式で塗布可能であり、塗布後の形状を維持することができ、且つ硬化後のボイド発生を低減することができる。
【００４６】
［インクジェット用樹脂組成物の製造方法］
本実施形態に係る樹脂組成物の製造方法は、モノアクリレート、フィラー、及びその他の添加物を均一に混合することができれば特に限定されない。これらの原料の分散の装置としては、特に限定されるものではないが、撹拌、３本ロールミル、プラネタリーミキサー、ビーズミル等を使用することができる。また、これら装置を適宜組み合わせて使用してもよい。
【００４７】
［硬化物］
本実施形態に係るインクジェット用樹脂組成物は、塗布後に所定波長の光を当てることにより仮固定し、その後、熱を加えることにより本硬化させて硬化物とすることができる。仮固定や本硬化の具体的な方法は、特に限定されるものではない。たとえば、仮固定は、樹脂組成物を塗布した後、紫外線帯域の光を照射することにより行うことができる。インクジェット用樹脂組成物中には紫外線硬化性であるモノアクリレートの他、多官能（メタ）アクリレート樹脂等、紫外線硬化性の樹脂が含まれることもある。また、本硬化は、仮硬化をした樹脂組成物の上にダイを載置し、約１８０℃の熱を与えることにより行うことができる。
【００４８】
インクジェット用樹脂組成物は、硬化後の弾性率が４ＧＰａ未満であることが好ましい。本実施形態に係るモノアクリレートは、多官能アクリレートに比べ硬化物のガラス転移温度が低い。従って、はんだリフロー時の高温（たとえば、２６０℃）から室温に下がった場合であっても、温度低下によって電子部品に生じる応力を緩和することができる。そのため、樹脂組成物の硬化物とダイや支持部材との剥離を防止することができる。
【００４９】
［電子部品］
電子部品は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体チップ（ダイ）と、基板等の支持部材とを接着し、ダイから支持部材へワイヤーボンディングを行った後、モールド剤で封止することにより製造される半導体パッケージ等である。このような半導体パッケージはプリント回路基板やマザーボードに搭載することができる。
【００５０】
ダイと支持部材との間には、樹脂組成物の硬化物が接着層として形成される。この接着層の厚さ（Ｂｏｎｄ  Ｌｉｎｅ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ；ＢＬＴ）は１０μｍ以上５０μｍ未満であることが好ましい。
【００５１】
［電子部品の製造方法］
本実施形態に係る電子部品は、以下の工程により製造することができる。
【００５２】
まず、塗布工程において、インクジェット用樹脂組成物をインクジェット方式で支持部材上に１０〜１００μｍの厚さで塗布する。厚さが１０μｍ未満の場合、所定波長の光を照射しても樹脂組成物を仮固定できない可能性がある。一方、厚さを１００μｍ超とした場合、樹脂組成物中のモノアクリレートが塗布後に揮発し難くなり、接着層にボイドが生じる恐れがある。次に、光照射工程において、支持部材に塗布されたインクジェット用樹脂組成物に所定波長の光を照射し、支持部材に対してインクジェット用樹脂組成物を仮固定する。そして、熱硬化工程において、支持部材に仮固定されたインクジェット用樹脂組成物上に被接着物（ダイ）を載置し、熱を加えることによりインクジェット用樹脂組成物を本硬化させ、接着層を形成する。その後、必要に応じてワイヤーボンディングやモールド剤による封止を行うことにより電子部品を得ることができる。
【００５３】
＝＝実施例＝＝
以下の実施例１〜６、及び比較例１〜３で得られたインクジェット用樹脂組成物に対して、粘度、常温弾性率、２００℃での熱時弾性率、ボイド発生の有無を測定した。
【００５４】
反応性希釈剤は、以下に示すいずれかを使用した。
・「２−ＭＴＡ」（メトキシエチルアクリレート。常温での粘度：１．５ｍＰ・ｓ。大阪有機化学工業株式会社製）
・「ＡＩＢ」（イソブチルアクリレート。常温での粘度：０．８ｍＰ・ｓ．大阪有機化学工業株式会社製）
・「ライトエステルＨＯＡ（Ｎ）」（２−ヒドロキシエチルアクリレート。常温での粘度：６．０ｍＰ・ｓ。共栄社化学株式会社製）
・「ＮＢＶＥ」（ノルマルブチルビニルエーテル。常温での粘度：０．５ｍＰ・ｓ日本カーバイド工業株式会社製）
【００５５】
フィラーは、以下に示すいずれかを使用した。
・「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」（シリカフィラー。平均粒径０．３μｍ、最大粒径０．６μｍ未満。株式会社  日本触媒製）
・「シーホスターＫＥ−Ｓ１００」（シリカフィラー。平均粒径１．０μｍ、最大粒径２．０μｍ未満。株式会社  日本触媒製）
【００５６】
その他の成分として以下の材料を使用した。具体的に、熱硬化性樹脂は、トリアクリレート「ライトアクリレートＴＭＰ−Ａ」（共栄社化学株式会社製）及びエポキシ樹脂「ＥＸＡ８３５ＬＶ」（ＤＩＣ株式会社製）を使用した。硬化剤は、フェノール樹脂「ＭＥＨ８００５」（昭和化成株式会社製）を使用した。硬化促進剤は、イミダゾール「フジキュア７０００」（株式会社  Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ製）を使用した。ラジカル重合開始剤は、光開始剤（ラジカル重合開始剤）である「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」（ＢＡＳＦジャパン株式会社製）及び有機過酸化物（ラジカル重合開始剤）である「パーオクタＯ」（日油株式会社製）を使用した。
【００５７】
（実施例１）
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「２−ＭＴＡ」４０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ａを作製した。
【００５８】
（実施例２）実施例１に対し、モノアクリレートの量を減らした例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」３３．９質量部を３本ロールにて分散した後、「２−ＭＴＡ」３５質量部、ラジカル重合開始剤１．２質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．６質量部、及び「パーオクタＯ」０．６質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｂを作製した。
【００５９】
（実施例３）実施例１に対し、モノアクリレートの量を増やした例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」１４．６質量部を３本ロールにて分散した後、「２−ＭＴＡ」５５質量部、ラジカル重合開始剤０．６質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．３質量部、及び「パーオクタＯ」０．３質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｃを作製した。
【００６０】
（実施例４）実施例１に対し、フィラーの量を減らした例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」２０質量部（ｖｏｌ．％：１０％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「２−ＭＴＡ」５０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｄを作製した。
【００６１】
（実施例５）モノアクリレートの種類を変えた例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「ＡＩＢ」４０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｅを作製した。
【００６２】
（実施例６）フィラーの種類を変えた例
「シーホスターＫＥ−Ｓ１００」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「２−ＭＴＡ」４０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｆを作製した。
【００６３】
（比較例１）フィラー無し
「２−ＭＴＡ」５７質量部、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」４１．５質量部、ラジカル重合開始剤１．４質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．７質量部、及び「パーオクタＯ」０．７質量部）を混合・攪拌して樹脂組成物ｇを作製した。
【００６４】
（比較例２）モノアクリレートの種類を変えた例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「ライトエステルＨＯＡ（Ｎ）」４０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｈを作製した。
【００６５】
（比較例３）モノアクリレートの種類を変えた例
「シーホスターＫＥ−Ｓ３０」３０質量部（ｖｏｌ．％：１６％）、「熱硬化性樹脂（硬化剤、硬化促進剤を含む）」２９質量部を３本ロールにて分散した後、「ＮＢＶＥ」４０質量部、ラジカル重合開始剤１質量部（「ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ８１９」０．５質量部、及び「パーオクタＯ」０．５質量部）を加えて撹拌し、樹脂組成物ｉを作製した。
【００６６】
（粘度の測定）
作製したインクジェット用樹脂組成物の粘度を、東機産業株式会社製コーンプレートタイプ粘度計ＴＶ−２２（コーンプレート：１°３４’×Ｒ２４）を用い、２５℃、３０ｒｐｍで測定した。実施例及び比較例においては、粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下の場合を「○」とし、粘度が３０ｍＰａ・ｓより高い場合を「×」とした。
【００６７】
（常温弾性率および２００℃での熱時弾性率の測定）
離型剤を塗布し乾燥させた容器内に、膜厚が約３００μｍとなるように、インクジェット用樹脂組成物を塗布し、１７５℃×６０分でシート状に硬化させた。これを４０ｍｍ×５ｍｍのサイズに加工しＤＭＡ測定用の試験片とした。粘弾性測定装置（セイコーインスツル株式会社製 ＤＭＳ６１００）を用いて、測定モード引張り、昇温速度３℃／分、測定周波数１０Ｈｚの条件でＤＭＡ測定を行い、室温および２００℃での弾性率を求めた。
【００６８】
実施例及び比較例においては、常温弾性率が４ＧＰａ未満の場合を合格の意味である「○」とした。また、２００℃での熱時弾性率が５０ＭＰａ以上の場合を合格の意味である「○」とし、弾性率が５０ＭＰａより低い場合を不合格の意味である「×」とした。
【００６９】
（ボイド発生の有無）
インクジェット用樹脂組成物をスライドガラス上に滴下後、３００ｍＷ／ｃｍ2のＵＶ照射を行いゲル化（形が崩れない程度に増粘）させた。その後、ゲル化した組成物の上に別のスライドガラスを載せ、２枚のスライドガラスで挟み込んだ試験片を２５℃から１７５℃まで３０分かけて昇温後、１時間保持して、硬化した試験片のボイドを確認した。
【００７０】
【表１】
2018117002.tif 000002
【００７１】
表１に示したように、実施例のインクジェット用樹脂組成物は、いずれも低粘度であるという結果が得られた。一方、常温での粘度が６．０ｍＰａ・ｓのモノアクリレートを用いた場合（比較例２）、樹脂組成物の粘度が高くなることが明らかとなった。
【００７２】
また、表１に示したように、実施例のインクジェット用樹脂組成物は、熱時弾性率を高く保つことができるという結果が得られた。一方、フィラーを用いない場合（比較例１）、熱時弾性率が低くなることが明らかとなった。
【００７３】
更に、表１に示したように、実施例のインクジェット用樹脂組成物は、硬化後にボイドが発生しないとの結果が得られた。一方、反応性希釈剤としてモノアクリレート以外を用いた場合（比較例３）、硬化後にボイドが発生することが明らかとなった。
【００７４】
本発明の実施形態及び実施例を説明したが、これらは例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。