(57)【要約】【課題】消費電力を抑制することができる技術を提供する。【解決手段】実装装置は、基板に部品を実装する装置であって、基板を位置決めする位置決め装置と、位置決めされている基板に実装するための部品を吸引圧力によって保持する保持装置と、制御装置を備えている。前記保持装置は、部品を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置を備えている。前記制御装置は、実装装置が基板に部品を実装するための準備状態にないときに、前記保持装置が部品を保持している場合は、前記圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように前記圧力発生装置を制御し、前記保持装置が部品を保持していない場合は、前記圧力発生装置を停止する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する実装装置であって、
基板を位置決めする位置決め装置と、
位置決めされている基板に実装するための部品を吸引圧力によって保持する保持装置と、
制御装置を備えており、
前記保持装置は、部品を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置を備えており、
前記制御装置は、実装装置が基板に部品を実装するための準備状態にないときに、前記保持装置が部品を保持している場合は、前記圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように前記圧力発生装置を制御し、前記保持装置が部品を保持していない場合は、前記圧力発生装置を停止する、実装装置。
【請求項２】
前記制御装置は、前記位置決め装置が基板を未だ位置決めしていないときに、前記保持装置が部品を保持している場合は、前記圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように前記圧力発生装置を制御する、請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
前記制御装置は、実装装置が基板に部品を実装するための準備状態にあるときに、前記圧力発生装置の性能に応じて前記圧力発生装置の制御を解除する、請求項１または２に記載の実装装置。
【請求項４】
前記圧力発生装置から発生する吸引圧力を検知する圧力検知装置を更に備えており、
前記制御装置は、前記圧力検知装置が検知した吸引圧力に基づいて前記圧力発生装置を制御する、請求項１から３のいずれか一項に記載の実装装置。
【請求項５】
前記制御装置は、前記保持装置が部品を保持している場合において、前記圧力検知装置が検知した吸引圧力が所定の下限値より低い場合は、前記保持装置が部品を正確に保持していないと判断する、請求項４に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、基板に部品を実装する実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、吸引圧力を発生させる圧力発生装置と、制御装置とを備えている装置が開示されている。制御装置は、圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置を制御する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１５４３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
吸引圧力を用いて電子部品を保持する技術がある。例えば、電子部品を基板に実装する実装装置では、基板に実装するための電子部品を吸引圧力によって保持する。このような技術では、電子部品を保持している間は絶えず吸引圧力を発生させ続ける必要がある。しかしながら、吸引圧力を絶えず発生させ続けると消費電力が大きくなる。そこで本明細書は、消費電力を抑制することができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本明細書に開示する実装装置は、基板に部品を実装する装置であって、基板を位置決めする位置決め装置と、位置決めされている基板に実装するための部品を吸引圧力によって保持する保持装置と、制御装置を備えている。前記保持装置は、部品を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置を備えている。前記制御装置は、実装装置が基板に部品を実装するための準備状態にないときに、前記保持装置が部品を保持している場合は、前記圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように前記圧力発生装置を制御し、前記保持装置が部品を保持していない場合は、前記圧力発生装置を停止する。
【０００６】
実装装置では、基板に部品を実装するための準備状態にあるときには部品を強く保持する必要があるが、準備状態にないときには、部品をそれほど強く保持する必要がない。それにもかかわらず実装装置が準備状態にあるときに部品を強く保持しようとすると、圧力発生装置が必要以上の吸引圧力を発生させてしまうので、消費電力が増大する原因になる。上記の構成によって、実装装置が準備状態にないときに、消費電力を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実装装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】実装装置のブロック図である。
【図３】位置決め装置を概略的に示す斜視図である。
【図４】保持装置を概略的に示す図である。
【図５】圧力発生装置のブロック図である。
【図６】実装装置において実行される処理を示すフローチャートである。
【図７】フィードバック制御を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施例に係る実装装置について図面を参照して説明する。図１及び図２に示すように、実施例に係る実装装置１は、供給装置２と、位置決め装置３と、基板検知装置８と、保持装置４と、駆動装置５と、圧力発生装置７と、圧力検知装置９と、制御装置６を備えている。実装装置１は、基板１００に電子部品等の部品２００を実装する装置である。
【０００９】
供給装置２は、基板１００に実装するための部品２００を供給する装置である。供給装置２は、例えばテープ式のフィーダーである。供給装置２は、複数の部品２００が並んで配置されているテープを送り出すことによって部品２００を供給することができる。
【００１０】
位置決め装置３は、基板１００の搬送と位置決めをする装置である。位置決め装置３は、部品２００を実装するための基板１００を所定の作業位置に搬入し、その作業位置に基板１００を位置決めする。また、位置決め装置３は、部品２００が実装された後の基板１００を作業位置から搬出する。図３に示すように、位置決め装置３は、一対のコンベアベルト３１と、一対のガイドレール３２を備えている。また、位置決め装置３は、クランプテーブル３３と、複数のクランプピン３４と、一対のクランプ片３５を備えている。
【００１１】
一対のコンベアベルト３１と一対のガイドレール３２は、図３のＸ方向に延びている。一対のコンベアベルト３１の上に基板１００が配置される。また、一対のガイドレール３２の間に基板１００が配置される。一対のコンベアベルト３１は、無端環状のベルトであり、Ｘ方向に循環移動することによって基板１００をＸ方向に搬送する。一対のガイドレール３２が基板１００をＸ方向に案内する。また、一対のコンベアベルト３１は、基板１００を所定の作業位置まで搬送すると停止する。
【００１２】
クランプテーブル３３と複数のクランプピン３４は、基板１００の下方に配置されている。一対のクランプ片３５は、基板１００の上方に配置されている。クランプテーブル３３は、上下に昇降可能に構成されている。複数のクランプピン３４は、クランプテーブル３３に固定されており、上方に突出している。一対のクランプ片３５は、一対のガイドレール３２に沿ってＸ方向に延びている。一対のクランプ片３５は、一対のガイドレール３２に固定されている。
【００１３】
この位置決め装置３では、コンベアベルト３１によって基板１００が所定の作業位置まで搬送されると、基板１００の下方に配置されているクランプテーブル３３が上昇する。クランプテーブル３３が上昇することによって、クランプテーブル３３に固定されている複数のクランプピン３４が基板１００を上方に持ち上げる。複数のクランプピン３４が基板１００を上方に持ち上げると、基板１００が一対のクランプ片３５に押し付けられる。複数のクランプピン３４と一対のクランプ片３５の間に基板１００が挟持される。クランプテーブル３３と複数のクランプピン３４と一対のクランプ片３５によって、基板１００がクランプされる。このようにして、基板１００が所定の作業位置に位置決めされる。
【００１４】
基板検知装置８は、図示しない固定具によって一方のクランプ片３５に固定されている。基板検知装置８は、所定の作業位置における基板１００の有無を検知する装置である。基板検知装置８は、投光部８１と受光部８２を備えている。投光部８１は、所定の作業位置に向けて光を投光する。受光部８２は、投光部８１が投光した光を受光する。所定の作業位置に基板１００が位置決めされると、投光部８１が投光した光がその基板１００によって遮断される。そのため、受光部８２が投光部８１の光を受光できなくなる。これによって、基板検知装置８は、所定の作業位置に基板１００が位置決めされているか否かを検知することができる。所定の作業位置に基板１００が位置決めされると、基板１００が位置決めされていることを示す検知信号が基板検知装置８から制御装置６へ送信される。
【００１５】
図４に示すように、保持装置４は、基板１００に実装するための部品２００を保持する装置である。保持装置４は、圧力発生装置７から供給される吸引圧力によって部品２００を保持する。保持装置４は、ヘッド４２と、ノズル４１を備えている。ヘッド４２は、ノズル４１の動作を制御する。ヘッド４２は、ノズル４１を上下に動かすことができる。ノズル４１は、部品２００を吸引圧力によって保持する。また、ノズル４１は、保持していた部品２００を基板１００の上で解放してその部品２００を基板１００に実装する。
【００１６】
保持装置４は、部品撮像装置１６を備えている。部品撮像装置１６は、ヘッド４２に取り付けられている。部品撮像装置１６は、ノズル４１の先端部を撮像する装置である。保持装置４のノズル４１が部品２００を保持している場合は、部品撮像装置１６が部品２００を撮像することができる。そのため、部品撮像装置１６が撮像した画像の中に部品２００の画像が存在する。一方、ノズル４１が部品２００を保持していない場合は、部品撮像装置１６が撮像した画像の中に部品２００の画像が存在しない。部品撮像装置１６が撮像した画像の情報は、部品撮像装置１６から制御装置６へ送信される。
【００１７】
図１に示す駆動装置５は、保持装置４を駆動する装置である。駆動装置５は、例えばＸＹロボットである。駆動装置５は、図１のＸ方向とＹ方向に保持装置４を動かすことによって、基板１００に対して保持装置４を動かすことができる。
【００１８】
圧力発生装置７は、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる装置である。図５に示すように、圧力発生装置７は、インバーター７１と、モーター７２と、ポンプ７３を備えている。インバーター７１とモーター７２とポンプ７３は電気的に接続されている。インバーター７１は、図示しない電源から供給される直流電力を交流電力に変換してモーター７２に供給する装置である。モーター７２は、インバーター７１から供給される交流電力によって回転する。モーター７２は、回転することによってポンプ７３を駆動する。ポンプ７３が動作すると、空気が吸引されて吸引圧力が発生する。発生した吸引圧力は、保持装置４のノズル４１に供給される。
【００１９】
図４に示す圧力検知装置９は、圧力発生装置７が発生させた吸引圧力を検知する装置である。圧力検知装置９が検知した吸引圧力は、圧力検知装置９から制御装置６に送信される。
【００２０】
制御装置６は、実装装置１の動作を制御する装置である。制御装置６は、例えばＣＰＵ、メモリ、通信ポート等を備えている。制御装置６による制御処理については後述する。
【００２１】
次に、上記の実装装置１の動作について説明する。上記の実装装置１では、まず、供給装置２が、基板１００に実装するための部品２００を供給する。また、位置決め装置３が、部品２００を実装するための基板１００を搬送して、その基板１００を所定の作業位置に位置決めする。また、圧力発生装置７が、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる。圧力発生装置７から発生する吸引圧力は保持装置４のノズル４１に供給される。
【００２２】
続いて、駆動装置５が、保持装置４を供給装置２の近傍まで動かす。そして、保持装置４のノズル４１が、供給装置２によって供給された部品２００を保持する。ノズル４１は、圧力発生装置７が発生させた吸引圧力によって部品２００を保持する。
【００２３】
続いて、駆動装置５が、保持装置４を位置決め装置３の近傍まで動かす。そして、位置決め装置３によって所定の作業位置に基板１００が既に位置決めされている場合は、保持装置４のノズル４１が、保持している部品２００を基板１００の上で解放する。これによって、部品２００を基板１００に実装する。一方、所定の作業位置に基板１００が未だ位置決めされていない場合は、保持装置４のノズル４１が、部品２００を保持し続ける。このとき、制御装置６が、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する。このときの処理について以下に詳細に説明する。
【００２４】
次に、上記の実装装置１において実行される処理について説明する。図６は、実装装置１において実行される処理を示すフローチャートである。図６に示すように、まずステップＳ１１では、制御装置６が、圧力発生装置７の吸引圧力の下限値を設定する。吸引圧力の下限値は、図示しない上位コントローラーから制御装置６に送信される。
【００２５】
続いてステップＳ１２では、制御装置６が目標圧力を設定する。この目標圧力は、制御装置６が圧力発生装置７をフィードバック制御するための目標値である。目標圧力は、図示しない上位コントローラーから制御装置６に送信される。目標圧力は、実装装置１が後述する準備状態にないときに保持装置４が部品２０を保持するために必要とする最低限の圧力にすることができる。この場合、実装装置１が準備状態にないときに圧力発生装置７の吸引圧力が目標圧力より低くなると、保持装置４が部品２００を保持することができなくなる。なお、本実施例では圧力発生装置７の吸引圧力を正圧として説明している。
【００２６】
続いてステップＳ１３では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＮにする。より具体的には、制御装置６が圧力発生装置７のインバーター７１に制御信号を送信する。インバーター７１は、制御信号に基づいて直流電力を交流電力に変換してモーター７２に供給する。モーター７２は、交流電力によって回転する。また、モーター７２の回転によってポンプ７３が動作する。圧力発生装置７のポンプ７３が動作すると、空気が吸引されて吸引圧力が発生する。発生した吸引圧力は、保持装置４のノズル４１に供給される。
【００２７】
続いてステップＳ１４では、制御装置６が、実装装置１が基板待ち状態であるか否かを判断する。より具体的には、制御装置６が、部品２００を実装するための基板１００が位置決め装置３によって所定の作業位置に位置決めされているか否かを判断する。ステップＳ１４で実装装置１が基板待ち状態である場合は、制御装置６がＹｅｓと判断してステップＳ１５に進む。位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に未だ位置決めしていない場合は、制御装置６がＹｅｓと判断する。一方、実装装置１が基板待ち状態でない場合は、制御装置６がステップＳ１４でＮｏと判断してステップＳ４１に進む。位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に既に位置決めしている場合は、制御装置６がＮｏと判断する。
【００２８】
基板１００が所定の作業位置に位置決めされているか否かは、基板検知装置８から制御装置６へ送信される検知信号に基づいて判断される。制御装置６は、基板１００が位置決めされていることを示す検知信号を基板検知装置８から受信すると、所定の作業位置に基板１００が位置決めされていると判断する。
【００２９】
続いてステップＳ１５では、制御装置６が、基板搬入要求が有るか否かを判断する。基板搬入要求は、位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に搬入することを要求する信号である。位置決め装置３が制御装置６に基板搬入要求を送信する。位置決め装置３による基板搬入要求が有る場合は、制御装置６がステップＳ１５でＹｅｓと判断してステップＳ４１に進む。制御装置６は、位置決め装置３から基板搬入要求を受信するとＹｅｓと判断する。一方、位置決め装置３による基板搬入要求が無い場合は、制御装置６がステップＳ１５でＮｏと判断してステップＳ１６に進む。
【００３０】
上記のステップＳ１５で制御装置６がＮｏと判断した場合は、所定の作業位置に基板１００が位置決めされておらず（ステップＳ１４参照）、なおかつ位置決め装置３による基板搬入要求が無い状態である（ステップＳ１５）。このような状態の実装装置１は、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にない場合といえる。一方、上記のステップＳ１４で制御装置６がＮｏと判断した場合、または、上記のステップＳ１５で制御装置６がＹｅｓと判断した場合は、その実装装置１は、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるといえる。
【００３１】
ステップＳ１５でＮｏと判断した後のステップＳ１６では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を保持しているか否かを判断する。保持装置４が部品２００を保持していない場合は、制御装置６がステップＳ１６でＹｅｓと判断してステップＳ１７に進む。一方、保持装置４が部品２００を保持している場合は、制御装置６がステップＳ１６でＮｏと判断してステップＳ３１に進む。
【００３２】
保持装置４が部品２００を保持しているか否かは、部品撮像装置１６から制御装置６へ送信される画像の情報に基づいて判断される。制御装置６は、部品撮像装置１６から受信する画像の中に部品２００の画像が存在する場合は、保持装置４が部品２００を保持していると判断する。一方、制御装置６は、部品２００の画像が存在しない場合は、保持装置４が部品２００を保持していないと判断する。
【００３３】
ステップＳ１６でＮｏと判断した後のステップＳ３１では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＦＦにする。これによって、圧力発生装置７が停止して吸引圧力が発生しなくなる。
【００３４】
一方、ステップＳ１６でＹｅｓと判断した後のステップＳ１７では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御を実行する。ＰＩＤ制御とは、出力値と目標値との偏差、積分、微分の３つの要素に基づいてフィードバック制御する手法である。より具体的には、制御装置６は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７をフィードバック制御する。図７に示すように、圧力発生装置７から発生する吸引圧力は、圧力検知装置９によって検知されている。圧力検知装置９による検知圧力は、圧力検知装置９から制御装置６へ送信される。制御装置６は、圧力検知装置９から受信した検知圧力と目標圧力に基づいて、圧力発生装置７のインバーター７１に新たな制御信号を送信する。圧力発生装置７は、新たな制御信号に基づいて動作して吸引圧力を発生させる。このようなフィードバック制御が繰り返されることによって、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力に近づく。
【００３５】
続くステップＳ１８では、制御装置６が、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が上記のステップＳ１１で設定した吸引圧力の下限値より低いか否かを判断する。吸引圧力が所定の下限値より低い場合は、制御装置６がステップＳ１８でＹｅｓと判断してステップＳ３２に進む。一方、吸引圧力が所定の下限値より低くない場合（下限値以上である場合）は、制御装置６がステップＳ１８でＮｏと判断してステップＳ１９に進む。
【００３６】
ステップＳ１８でＹｅｓと判断した後のステップＳ３２では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する。保持装置４が部品２００を保持しているものの、その部品２００を正確に保持していない場合は、圧力検知装置９が検知する吸引圧力が所定の下限値より低くなる。例えば、保持装置４が保持している部品２００が傾いている場合には、圧力発生装置７の吸引圧力が所定の下限値より低くなる。この場合は、制御装置６がステップＳ１８でＹｅｓと判断し、ステップＳ３２において部品２００の保持異常を認識する。
【００３７】
一方、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が所定の下限値より低くない場合は、保持装置４が部品２００を正確に保持している。この場合は、制御装置６がステップＳ１８でＮｏと判断する。
【００３８】
ステップＳ１８でＮｏと判断した後のステップＳ１９では、制御装置６が、実装装置１の停止指示が有るか否かを判断する。実装装置１の停止指示は、実装装置１を停止させるための信号である。この停止指示は、上位コントローラーから制御装置６へ送信される。実装装置１の停止指示が有る場合は、ステップＳ１８で制御装置６がＹｅｓと判断してステップＳ２０に進む。制御装置６は、上位コントローラーから停止指示を受信するとＹｅｓと判断する。一方、実装装置１の停止指示が無い場合は、ステップＳ１９で制御装置６がＮｏと判断して上記のステップＳ１５に戻る。
【００３９】
ステップＳ１９でＹｅｓと判断した後のステップＳ２０では、制御装置６が、実装装置１を停止させる。また、続くステップＳ２１では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＦＦにする。これによって、圧力発生装置７が停止して吸引圧力が発生しなくなる。その後、制御装置６による制御処理が終了する。
【００４０】
続いて、上記のステップＳ１４でＮｏと判断した後の処理について説明する。また、上記のステップＳ１５でＹｅｓと判断した後の処理についても同様である。ステップＳ１４でＮｏと判断した後（または、ステップＳ１５でＹｅｓと判断した後）のステップＳ４１では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御が実行可能か否かを判断する。ＰＩＤ制御が実行可能か否かは、圧力発生装置７のポンプ７３の性能に応じて判断される。例えば、制御装置６は、ポンプ７３の容量が所定の閾値より大きい場合は、ＰＩＤ制御が実行可能であると判断する。一方、制御装置６は、ポンプ７３の容量が所定の閾値より小さい場合は、ＰＩＤ制御が実行可能でない（実行不能）と判断する。ＰＩＤ制御が実行可能である場合は、制御装置６がステップＳ４１でＹｅｓと判断してステップＳ４２に進む。一方、ＰＩＤ制御が可能でない場合は、制御装置６がステップＳ４１でＮｏと判断してステップＳ５１に進む。
【００４１】
ステップＳ４１でＮｏと判断した後のステップＳ５１では、制御装置６が、圧力発生装置７について通常制御を実行する。通常制御は、上記のステップＳ１７で説明したＰＩＤ制御とは異なる制御である。通常制御では、制御装置６は、上記のステップＳ１７で説明したようなフィードバック制御を実行せずに、予め設定された制御信号に基づいて圧力発生装置７を制御する。例えば、制御装置６は、予め設定されたデューティ比の制御信号を圧力発生装置７のインバーター７１に送信する。圧力発生装置７は、予め設定された吸引圧力を発生させる。ステップＳ５１では、圧力発生装置７について制御装置６が既にＰＩＤ制御を実行している場合は（ステップＳ１７参照）、そのＰＩＤ制御を解除して通常制御を実行する。よって、ＰＩＤ制御が実行されなくなる。
【００４２】
一方、ステップＳ４１でＹｅｓと判断した後のステップＳ４２では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御を実行する。ステップＳ４２における処理は、上記のステップＳ１７における処理と同様である。したがって、ステップＳ４２については詳細な説明を省略する。
【００４３】
続くステップＳ４３では、制御装置６が、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が上記のステップＳ１１で設定した吸引圧力の下限値より低いか否かを判断する。ステップＳ４３における処理は、上記のステップＳ１８における処理と同様である。したがって、ステップＳ４３については詳細な説明を省略する。
【００４４】
ステップＳ４３でＹｅｓと判断した後のステップＳ５２では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する。制御装置６が部品２００の保持異常を認識する。ステップＳ５２における処理は、上記のステップＳ３２における処理と同様である。したがって、ステップＳ５２については詳細な説明を省略する。
【００４５】
ステップＳ４３でＮｏと判断した後のステップＳ４４では、制御装置６が、実装装置１の停止指示が有るか否かを判断する。ステップＳ４４における処理は、上記のステップＳ１９における処理と同様である。したがって、ステップＳ４４については詳細な説明を省略する。
【００４６】
以上、実装装置１において実行される処理について説明した。上記の説明から明らかなように、基板１００に部品２００を実装する実装装置１は、基板１００を位置決めする位置決め装置３と、位置決めされている基板１００に実装するための部品２００を吸引圧力によって保持する保持装置４と、制御装置６を備えている。保持装置４は、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置７を備えている。制御装置６は、実装装置１が基板１００に部品２００を実装するための準備状態にないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御し、保持装置４が部品２００を保持していない場合は、圧力発生装置７を停止する（ステップＳ１６、Ｓ１７、Ｓ３１参照）。
【００４７】
上記の実装装置１では、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときには部品２００を強く保持する必要があるが、準備状態にないときには、部品２００をそれほど強く保持する必要がない。それにもかかわらず実装装置１が準備状態にあるときに部品２００を強く保持しようとすると、圧力発生装置７が必要以上の吸引圧力を発生させてしまうので、消費電力が増大する原因になる。そこで、実装装置１が準備状態にないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する。これによって、通常制御よりも圧力発生装置７から発生する吸引圧力を抑制することができ、吸引圧力が必要以上に大きくなることを抑制できる。そのため、消費電力が増大することを抑制できる。また、保持装置４が部品２００を保持していない場合は、圧力発生装置７を停止する。これによって、実装装置１が準備状態にないときに、消費電力を抑制することができる。
【００４８】
また、上記の実装装置１では、制御装置６が、位置決め装置３が基板１００を未だ位置決めしていないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する（ステップＳ１４、Ｓ１６、Ｓ１７参照）。
【００４９】
実装装置１が準備状態にないときは、基板１００が未だ位置決めされていない。そこで、位置決め装置３が基板１００を未だ位置決めしていないときに、制御装置６が圧力発生装置７を制御する。このような構成によれば、基板１００が未だ位置決めされていないときに、消費電力を抑制することができる。なお、基板１００が位置決めされると、実装装置１が準備状態になる。
【００５０】
また、上記の実装装置１では、制御装置６が、実装装置１が基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときに、圧力発生装置７の性能に応じて圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除する（ステップＳ４１、Ｓ５１参照）。
【００５１】
このような構成によれば、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときには、圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除して、圧力発生装置７から吸引圧力を抑制せずに発生させることができる。その吸引圧力によって部品２００を強く保持することができる。また、圧力発生装置７の性能によっては、圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除せずに、吸引圧力を抑制し続けることができる（ステップＳ４２参照）。例えば、圧力発生装置７のポンプ７３の容量が所定の閾値より大きい場合には、吸引圧力を抑制し続けてもよい。
【００５２】
また、上記の実装装置１は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力を検知する圧力検知装置９を備えている。制御装置６は、圧力検知装置９が検知した吸引圧力に基づいて圧力発生装置７を制御する。
【００５３】
このような構成によれば、圧力検知装置９による検知圧力に基づいて圧力発生装置７を制御するので、圧力発生装置７から発生する吸引圧力を正確に制御することができる。
【００５４】
また、上記の実装装置１では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を保持している場合において、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が所定の下限値より低い場合は、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する（ステップＳ１８、Ｓ３２参照）。
【００５５】
このような構成によれば、圧力検知装置９による検知圧力に基づいて部品２００の保持状態を判断することができる。そのため、実装装置１が部品２００の保持状態を判断するための他の構成（例えば、判断基準のスケール等）を備える必要がなく、実装装置１の構成を簡略にすることができる。また、部品２００の保持状態を正確に判断することができる。
【００５６】
以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、制御装置６がステップＳ１７とステップＳ４２でＰＩＤ制御を実行していたが、吸引圧力のフィードバック制御はＰＩＤ制御に限定されるものではなく、例えばＰＩ制御であってもよい。
【００５７】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【符号の説明】
【００５８】
１      ：実装装置
２      ：供給装置
３      ：位置決め装置
４      ：保持装置
５      ：駆動装置
６      ：制御装置
７      ：圧力発生装置
８      ：基板検知装置
９      ：圧力検知装置
１６    ：部品撮像装置
３１    ：コンベアベルト
３２    ：ガイドレール
３３    ：クランプテーブル
３４    ：クランプピン
３５    ：クランプ片
４１    ：ノズル
４２    ：ヘッド
７１    ：インバーター
７２    ：モーター
７３    ：ポンプ
８１    ：投光部
８２    ：受光部
１００  ：基板
２００  ：部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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