(57)【要約】【課題】スクリーン印刷による半田の印刷品質を従来技術に対して向上させることができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供する。【解決手段】予め、実測した基板の電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて、基板をグループ分けするとともに、基板のグループに対応させたスクリーンマスクを準備しておく。印刷装置１では、その基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷により、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、前記半田が印刷された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置とを備える電子部品実装システムであって、
実測した前記電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて、基板をグループ分けする機能を備えるとともに、基板のグループに対応させたスクリーンマスクを備え、
前記印刷装置は、その基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行することを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを選択する機能をさらに備える、請求項１に記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
基板の属するグループに対応する適切なスクリーンマスクが前記印刷装置に装着されているか否かを確認する機能をさらに備える、請求項１又は２に記載の電子部品実装システム。
【請求項４】
スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷により、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、前記半田が印刷された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法であって、
実測した前記電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて、基板をグループ分けする工程と、基板のグループに対応させたスクリーンマスクを準備する工程とをさらに含み、
前記印刷工程では、その基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行することを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項５】
基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを選択する工程をさらに含む、請求項４に記載の電子部品実装方法。
【請求項６】
基板の属するグループに対応する適切なスクリーンマスクが前記印刷工程で使用されているか否か確認する工程をさらに含む、請求項４又は５に記載の電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装システム及び電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
かかる電子部品実装システム（電子部品実装方法）は、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置（印刷工程）と、半田が印刷された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置（電子部品搭載工程）とを含んで成り、一般的に印刷装置（印刷工程）では、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷が実行される。そして、従来、スクリーン印刷においては、基板の種類ごとに共通のスクリーンマスクが用いられていた。
【０００３】
スクリーン印刷において基板に印刷される半田の相対的な位置は、スクリーンマスクの形状（開口パターン）によって決定され、理想的には半田の印刷は、基板の各電極に対応した位置に行われるべきである。しかし、スクリーンマスクの形状と各電極との相対的位置関係に位置ズレ（不適合）が生じれば、全ての半田を完全に正しい位置に印刷することは不可能である。
【０００４】
ところで、実際の基板は１枚ごとに製造誤差によるバラツキがあり、電極の厳密な位置は、基板ごとに僅かに異なっている。このため、基板の種類が同一で、一見、全て同一に見える幾つかの基板も、実際には準備されたスクリーンマスクとの適合性の高いものと低いものが混在していることになる。スクリーンマスクと適合性の高い基板であれば、良好な印刷品質が得られるが、適合性が低いものに対しては必然的にそれよりも印刷品質が悪化する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、スクリーン印刷による半田の印刷品質を従来技術に対して向上させることができる電子部品実装システム及び電子部品実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、次の電子部品実装システムが提供される。
「スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷により、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷装置と、前記半田が印刷された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載装置とを備える電子部品実装システムであって、
実測した前記電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて、基板をグループ分けする機能を備えるとともに、基板のグループに対応させたスクリーンマスクを備え、
前記印刷装置は、その基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行することを特徴とする電子部品実装システム。」
【０００７】
本発明の他の観点によれば、次の電子部品実装方法が提供される。
「スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷により、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する印刷工程と、前記半田が印刷された基板に電子部品を搭載する電子部品搭載工程とを含む電子部品実装方法であって、
実測した前記電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて、基板をグループ分けする工程と、基板のグループに対応させたスクリーンマスクを準備する工程とをさらに含み、
前記印刷工程では、その基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行することを特徴とする電子部品実装システム。」
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、実測した電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて基板をグループ分けすることで、基板のグループごとに適切なスクリーンマスクを選択することができるので、スクリーン印刷による半田の印刷品質を従来技術に対して向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装システムを示すシステム構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態の電子部品実装システムを示すシステム構成図である。図１において電子部品実装システムは、印刷装置１、印刷検査装置２、電子部品搭載装置３、搭載状態検査装置４、リフロー装置５及び実装状態検査装置６の各装置を連結して成り、各装置を通信ネットワーク７によって接続し、全体を管理コンピュータ８によって制御する構成となっている。
【００１１】
以下、各装置の機能を説明しつつ、図１の電子部品実装システムによる電子部品実装方法を説明する。
【００１２】
印刷装置１は、スクリーンマスクを用いたスクリーン印刷により、基板に形成された電子部品接合用の電極に半田を印刷する。具体的には印刷装置１は、実際に半田を印刷する対象の基板（以下「実物基板」という。）の属するグループに対応するスクリーンを用いてスクリーン印刷を実行する。
【００１３】
より具体的に説明すると、予め、当該電子部品実装システムの前工程である基板製造工程において、最終検査時等に基板ごとに電極位置の測定を行い、その測定データ（電極の位置データ）から得られる基板の特徴によって基板をグループ分けしておく。例えば、基板の特徴として、基板の伸縮方向と伸縮度ごとに基板を複数のグループにグループ分けする。併せて、グループごとに適正化したスクリーンマスクを準備しておく。すなわち、図１に概念的に示すように、基板をＡ、Ｂ、Ｃ・・・の複数のグループにグループ分けし、グループごとに適正化したスクリーンマスクＡ、Ｂ、Ｃ・・・を準備しておく。
【００１４】
そして、印刷装置１は、実物基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを用いてスクリーン印刷を実行する。すなわち、印刷装置１では、基板の属するグループ情報（以下「基板所属グループ情報」という。）に基づいて、実物基板ごとに適切なスクリーンマスクを選択してスクリーン印刷を実行する。
【００１５】
この基板所属グループ情報は、直接又は管理コンピュータ８を経由して印刷装置１に伝達され、基板に印字されている識別番号、バーコード、当該電子部品実装システム上の処理順序等から、実物基板と一対一で対応可能である。
【００１６】
印刷装置１又は管理コンピュータ８は、この基板所属グループ情報に基づいて、実物基板の属するグループに対応するスクリーンマスクを自動的に選択する機能を付加的に備えることができる。この機能は、図１に概念的に示すように基板のグループとスクリーンマスクとの対応関係のデータと、基板所属グループ情報があれば実現可能である。なお、前記の基板のグループとスクリーンマスクとの対応関係のデータは、基板所属グループ情報に含めることができる。
【００１７】
さらに、印刷装置１又は管理コンピュータ８は、現物基板の属するグループに対応する適切なスクリーンマスクが印刷装置１に装着されているか否かを確認する機能、及び適切でない場合に警告を発する機能を付加的に備えることができる。これらの機能は、印刷装置１に実際に装着されているスクリーンマスクを識別する手段があれば実現可能である。
【００１８】
図１に戻って、印刷検査装置２は、半田印刷後の基板における印刷状態を検査する。電子部品搭載装置３は半田が印刷された基板に電子部品を搭載する。搭載状態検査装置４は電子部品搭載後の基板上における電子部品の有無や位置ズレを検査する。リフロー装置５は電子部品搭載後の基板を加熱して、電子部品を基板に半田接合する。そして、実装状態検査装置６は、半田接合後の基板上における電子部品の実装状態を検査する。以上により実装基板が製造される。
【００１９】
このように本実施形態では、実測した電極の位置データに基づく基板の特徴に応じて基板をグループ分けし、その基板のグループごとに適切な（適合性の高い）スクリーンマスクを選択することができるので、スクリーン印刷による半田の印刷品質を従来技術に対して向上させることができる。また、グループ分けするクループ数を増やしてスクリーンマスクのバリエーション（種類）を増やすことで、より適合性の高いスクリーンマスクを選択できるようになり、印刷品質が向上するとともに、対応できる基板数が増え結果的に歩留まりも上昇する。
【００２０】
なお、本実施形態では、基板所属グループ情報を電子部品実装システムの前工程である基板製造工程で取得し、これを電子部品実装システムに伝達するようにしたが、基板所属グループ情報は、電子部品実装システム内で取得することもできる。すなわち、電子部品実装システム内において印刷装置１の上流に、基板の電極位置を測定する装置を設置することもできる。
【符号の説明】
【００２１】
１  印刷装置
２  印刷検査装置
３  電子部品搭載装置
４  搭載状態検査装置
５  リフロー装置
６  実装状態検査装置
７  通信ネットワーク
８  管理コンピュータ
【図１】
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