(57)【要約】【課題】プランジャ毎に樹脂圧を正確に測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供する。【解決手段】樹脂成形金型は、プランジャ毎に配され、プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構を備えている。樹脂圧測定機構は、樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備えている。起歪体は、固定側端部と、可動側端部と、上下一対の平行ビーム部とを有している。上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、固定側端部との境界部分及び可動側端部との境界部分に、歪み部位となる肉薄部が形成されている。歪ゲージは、上下一対の平行ビーム部の肉薄部にそれぞれ貼り付けられている。【選択図】図４
2018117021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、
前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構を備え、
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、
前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、
前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、
前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられている
ことを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項２】
溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、
前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材と
を備え、
前記樹脂圧測定機構の前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、
前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能に構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形金型。
【請求項３】
前記ピン部材は、前記型面から突出可能に構成され、前記先端面によって該型面から樹脂成形品を離型させるエジェクタピンであり、
前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧に加え、前記樹脂成形品の離型時に前記ピン部材を介して受けた荷重を測定可能に構成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の樹脂成形金型。
【請求項４】
表面に前記型面を有し、裏面から前記型面に亘って前記ピン部材が挿通可能な貫通孔が形成された金型本体と、
前記金型本体の裏面側に離間して設けられたベースプレートと、
前記金型本体と前記ベースプレートとの間において該金型本体の裏面に対して進退移動可能に設けられ、前記貫通孔と整合する位置に前記ピン部材が配されたエジェクタピンホルダと、
前記金型本体と前記ベースプレートとを連結するよう設けられた支持部材と
を備え、
前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダに固定されており、
前記エジェクタピンホルダ及び前記起歪体は、前記ベースプレートから離間して設けられている
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の樹脂成形金型。
【請求項５】
前記エジェクタピンホルダは、前記金型本体の前記貫通孔と整合する位置に表面から裏面に亘って貫通し、前記ピン部材の基端部を収容可能な貫通孔が形成されており、
前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダの裏面に固定されており、
前記起歪体の前記可動側端部は、前記エジェクタピンホルダの前記貫通孔内において前記ピン部材の基端部と接触している
ことを特徴とする請求項４に記載の樹脂成形金型。
【請求項６】
前記ピン部材は、溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、
前記起歪体及び前記歪ゲージは、二以上の前記ピン部材に設けられている
ことを特徴とする請求項２〜５いずれか１項に記載の樹脂成形金型。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項に記載の樹脂成形金型と、
前記複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構と
を備えることを特徴とする樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品の成形に用いられる樹脂成形金型及び樹脂成形装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームや電子部品基板等に実装された半導体チップ等の電子部品の周囲をトランスファ成形によって絶縁性の熱硬化性樹脂でモールドすることにより、樹脂封止型の半導体製品（樹脂成形品）を製造する樹脂成形装置として、特許文献１及び２に記載の樹脂封止装置が知られている。なお、トランスファ成形は、電子部品が実装されたリードフレーム等を成形金型で挟み込んだ状態で、可塑化させた樹脂（溶融樹脂）をプランジャによって成形金型のカル部→ランナ部→キャビティ部の順で加圧移動させることで、キャビティ部内にある電子部品をモールドする成形方法である。
【０００３】
特許文献１の樹脂封止装置は、樹脂タブレットが投入される１つのポットと、該ポットに設けられる１本のプランジャとを備えるシングルポット式樹脂封止装置である。このようなシングルポット式樹脂封止装置では、図７に示すように、成形金型の略中央に形成された１つのカル部１００と、樹脂封止用のキャビティを形成可能な複数のキャビティ部１０６と、カル部１００から延びる複数の太ランナ部１０２と、各太ランナ部１０２から分岐して各キャビティ部１０６に延びる複数の細ランナ部１０４とが成形金型の型面に形成されており、１本のプランジャによって、１つのカル部１００から複数の太ランナ部１０２及び細ランナ部１０４を介して、複数のキャビティ部１０６に溶融樹脂が注入されるよう構成されている。
【０００４】
しかしながら、シングルポット式樹脂封止装置では、不要樹脂として廃棄されるカル部１００、太ランナ部１０２及び細ランナ部１０４の体積が大きく、樹脂材料の使用効率が悪いという問題がある。また、カル部１００から各キャビティ部１０６までのランナ長がキャビティ毎に異なるため、注入開始から完了までの時間がキャビティ毎に異なるという問題もある。
【０００５】
このため、近年では、特許文献２の樹脂封止装置のような、ポット及びプランジャを複数有するマルチポット式樹脂封止装置が広く用いられている。このようなマルチポット式樹脂封止装置では、図８に示すように、複数のプランジャと対応する位置に形成された複数のカル部２００と、樹脂封止用のキャビティを形成可能な複数のキャビティ部２０６と、各カル部２００から各キャビティ部２０６へ延びる複数のランナ部２０２とが成形金型の型面に形成されており、複数のプランジャによって同時に、各カル部２００から各ランナ部２０２を介して、複数のキャビティ部２０６に溶融樹脂が注入されるよう構成されている。このようなマルチポット式樹脂封止装置によれば、シングルポット式樹脂封止装置よりも樹脂材料の使用効率を高めることが可能となると共に、各キャビティ部２０６における注入開始から完了までの時間を均一化させることが可能となる。
【０００６】
ところで、樹脂封止装置において、目的とするモールドを行うためには、キャビティ内へ溶融樹脂を注入する際の樹脂圧を適切に制御することが重要である。このため、特許文献２の樹脂封止装置では、図９に示すように、複数のプランジャ２１２が立設されたマルチトランスファ２１０の下部に、ひずみゲージ（ロードセル）２１４を配した支持部材２１６を設け、このひずみゲージ２１４によって測定した荷重に基づいて、マルチトランスファ２１０のサーボモータ２１８をフィードバック制御するよう構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５２−１２５５６５号公報
【特許文献２】特開２０１２−８６３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年の半導体製品の小型化に伴い、ランナ部２０２及びキャビティ部２０６も微細化されているため、全てのキャビティ部２０６に確実に溶融樹脂を注入するためには、高い精度で樹脂圧を制御する必要がある。しかしながら、特許文献２の樹脂封止装置では、ひずみゲージ２１４によってマルチトランスファ２１０全体の荷重を測定するものであることから、複数のキャビティのそれぞれにおける樹脂圧を正確に測定することができないという問題がある。また、特許文献２の樹脂封止装置では、マルチトランスファ２１０全体を昇降させるものであることから、各ポットに投入される樹脂タブレットの量のばらつきや、これに伴う各プランジャ２１２による加圧力のばらつきにより、一部のキャビティ部２０６において、樹脂量の不足や過剰な加圧力による空気の巻き込み等に起因する成形不良が生じるおそれがあるという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明者は、上述した従来の問題点を解決するために、鋭意検討の結果、プランジャ毎にロードセルを配するという従来に無い構成の着想に至った。しかしながら、特許文献２の樹脂封止装置において、各プランジャ２１２にロードセルを配する場合には、各プランジャ２１２の直下に、各プランジャ２１２と同軸となるよう水晶圧電式ロードワッシャ等の円筒形ロードセルを埋設させる必要がある。ここで、図９では、図を簡略化するために、プランジャ２１２よりも径が小さいロードセル（ひずみゲージ２１４）を図示しているが、実際には、プランジャ２１２から受ける負荷に耐え得る性能を有する円筒形ロードセルは、プランジャ２１２よりも大きい径を有している。このため、単純に各プランジャ２１２の直下に円筒形ロードセルを埋設させるという構成では、ロードセルが隣接するプランジャ２１２やロードセル等と干渉してしまうことから、プランジャ２１２が密集配置された樹脂封止装置を実現することができないという新たな問題が生じた。
【００１０】
そこで、本発明は、プランジャ毎に樹脂圧を正確に測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、本発明に係る樹脂成形金型は、複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構を備える樹脂成形装置に用いられる樹脂成形金型であって、前記プランジャ毎に配され、該プランジャの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構を備え、前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧を歪みに変換する起歪体と、前記起歪体の歪み部位に貼り付けられた歪ゲージとを備え、前記起歪体は、前記樹脂成形金型に相対移動不能に固定された固定側端部と、前記樹脂圧の作用によって前記固定側端部に対して相対移動可能な可動側端部と、前記固定側端部から前記可動側端部に亘って延びる上下一対の平行ビーム部とを有し、前記上下一対の平行ビーム部は、それぞれ、前記固定側端部との境界部分及び前記可動側端部との境界部分に、前記歪み部位となる肉薄部が形成されており、前記歪ゲージは、前記上下一対の平行ビーム部の前記肉薄部にそれぞれ貼り付けられていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る樹脂成形金型は、溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面と、前記型面に露出する先端面を有し、該先端面に前記樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材とを備え、前記樹脂圧測定機構の前記可動側端部は、前記ピン部材の基端部と接触するよう設けられており、前記樹脂圧測定機構は、前記ピン部材を介して受けた前記樹脂圧を測定可能に構成されることが好ましい。
【００１３】
本発明に係る樹脂成形金型において、前記ピン部材は、前記型面から突出可能に構成され、前記先端面によって該型面から樹脂成形品を離型させるエジェクタピンであり、前記樹脂圧測定機構は、前記樹脂圧に加え、前記樹脂成形品の離型時に前記ピン部材を介して受けた荷重を測定可能に構成されることが好ましい。
【００１４】
本発明に係る樹脂成形金型は、表面に前記型面を有し、裏面から前記型面に亘って前記ピン部材が挿通可能な貫通孔が形成された金型本体と、前記金型本体の裏面側に離間して設けられたベースプレートと、前記金型本体と前記ベースプレートとの間において該金型本体の裏面に対して進退移動可能に設けられ、前記貫通孔と整合する位置に前記ピン部材が配されたエジェクタピンホルダと、前記金型本体と前記ベースプレートとを連結するよう設けられた支持部材とを備え、前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダに固定されており、前記エジェクタピンホルダ及び前記起歪体は、前記ベースプレートから離間して設けられることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る樹脂成形金型において、前記エジェクタピンホルダは、前記金型本体の前記貫通孔と整合する位置に表面から裏面に亘って貫通し、前記ピン部材の基端部を収容可能な貫通孔が形成されており、前記起歪体の前記固定側端部は、前記エジェクタピンホルダの裏面に固定されており、前記起歪体の前記可動側端部は、前記エジェクタピンホルダの前記貫通孔内において前記ピン部材の基端部と接触することが好ましい。
【００１６】
本発明に係る樹脂成形金型において、前記ピン部材は、溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、前記起歪体及び前記歪ゲージは、二以上の前記ピン部材に設けられることが好ましい。
【００１７】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述した樹脂成形金型と、前記複数のプランジャを有するマルチポット式トランスファ機構とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、プランジャ毎に樹脂圧を正確に測定可能で、実現可能かつ汎用性に優れた樹脂成形金型及び樹脂成形装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置を概略的に示す正面図である。
【図２】本実施形態に係るトランスファ機構及び下型を一部省略して概略的に示す斜視図である。
【図３】本実施形態に係る上型を一部省略して概略的に示す正面図である。
【図４】上型及び下型を型締めした状態を概略的に示す断面図である。
【図５】ベースプレートを取り除いた状態の上型を概略的に示す平面図である。
【図６】図６（ａ）は、通常時における起歪体を示す概略構成図であり、図６（ｂ）は、樹脂圧が作用した状態における起歪体を示す概略構成図である。
【図７】従来のシングルポット式樹脂封止装置に使用される成形金型の型面を概略的に示す図である。
【図８】従来のマルチポット式樹脂封止装置に使用される成形金型の型面を概略的に示す図である。
【図９】特許文献２の樹脂封止装置の構造を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための好適な実施形態について、図面を用いて説明する。なお、以下の実施形態は、各請求項に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２１】
樹脂封止装置（樹脂成形装置）１０は、図１に示すように、床面上に載置された矩形板状の下プラテン１２と、下プラテン１２の四隅から上方に向けて延びる４本のタイバー１４と、４本のタイバー１４の上端部に四隅が連結された矩形板状の上プラテン１６と、４本のタイバー１４が四隅を貫通し、下プラテン１２及び上プラテン１６の間においてタイバー１４に沿って昇降可能に設けられた矩形板状の移動プラテン１８と、下プラテン１２と移動プラテン１８との間に設けられ、移動プラテン１８を昇降させる昇降型締機構２０と、移動プラテン１８の上面に設けられたトランスファ機構２２と、上プラテン１６とトランスファ機構２２との間に設けられた樹脂成形金型２６と、樹脂封止装置１０に異常等が生じた際又は異常の発生を予知した際に警報を発する報知手段（図示せず）と、樹脂封止装置１０の各種制御を実行する制御部（図示せず）とを備えている。昇降型締機構２０は、油圧式又は電動式型締シリンダや、油圧式又は電動式トグルリンク型締機構等の種々の型締機構を採用することが可能である。なお、本実施形態に係る樹脂封止装置１０において、これら下プラテン１２、タイバー１４、上プラテン１６、移動プラテン１８、昇降型締機構２０及び制御部は、種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その詳細な説明を省略する。
【００２２】
トランスファ機構２２は、図２に示すように、複数（本実施形態では５本）のプランジャ２４ｂを有するマルチポット式（マルチプランジャ式）トランスファ機構である。具体的には、トランスファ機構２２は、樹脂成形金型２６のキャビティＣ（図４参照）と連通し、樹脂タブレット（図示せず）を収容可能な複数（本実施形態では５つ）の収容ポット形成孔部２４ａと、収容ポット形成孔部２４ａ毎に配され、収容ポット形成孔部２４ａ内に収容された樹脂タブレットをキャビティＣに向けて押し出すプランジャ２４ｂと、樹脂成形金型２６及び収容ポット形成孔部２４ａを加熱する加熱手段（図示せず）と、複数のプランジャ２４ｂを動作させる駆動手段（図示せず）とを備えている。
【００２３】
駆動手段は、複数のプランジャ２４ｂのそれぞれに駆動源を配し、これら複数のプランジャ２４ｂを互いに独立して動作させる独立駆動型の駆動手段であるとしても良いし、複数のプランジャ２４ｂを共通の基部ブロック（図示せず）等に連結させ、この基部ブロックを昇降させることにより複数のプランジャ２４ｂを一括で動作させる一体駆動型の駆動手段であるとしても良い。また、一体駆動型の駆動手段である場合において、各プランジャ２４ｂと基部ブロックとの間に独立駆動可能なアクチュエータをそれぞれ介在させ、基部ブロックの昇降によって一体駆動させた後に、各アクチュエータを独立駆動させて各プランジャ２４ｂによる加圧力を微調整可能としたハイブリッド駆動型の駆動手段としても良い。独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、後述する樹脂圧測定機構５０により測定した樹脂圧に基づいて、プランジャ２４ｂ単位でフィードバック制御を実行することが可能となる。
【００２４】
樹脂成形金型２６は、マルチポット式の成形金型であり、図１に示すように、上プラテン１６の下面に取り付けられた上型３０と、トランスファ機構２２の上部に取り付けられ、上型３０と共にキャビティＣを形成可能な下型６０とを備えている。
【００２５】
上型３０は、図３及び図４に示すように、下型６０と対向して配置され、下型６０の後述する金型本体６２との間において樹脂成形用のキャビティＣを形成可能な金型本体３２と、金型本体３２の裏面（上面）側に離間して設けられたベースプレート３４と、金型本体３２とベースプレート３４との間において金型本体３２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタ機構４０と、金型本体３２とベースプレート３４とを連結固定しプレス型締め時に金型本体３２を支持するよう設けられた複数の支持部材（サポートピラー）３６と、エジェクタ機構４０に取り付けられ、樹脂注入時の樹脂圧を測定可能に構成された複数の樹脂圧測定機構５０とを備えている。
【００２６】
金型本体３２は、図４及び図５に示すように、その表面（下面）に型面３２ａを有する矩形板状の金属部材である。金型本体３２の型面３２ａには、プランジャ２４ｂ毎に形成されたカル部３３ａと、被封止対象となる電子部品と整合する位置に樹脂成型用のキャビティＣを形成可能なキャビティ部３３ｄと、カル部３３ａからキャビティ部３３ｄに向けて溶融樹脂を流動させるランナ部３３ｂと、ランナ部３３ｂを流動する溶融樹脂をキャビティ部３３ｄ内に流入させるゲート部３３ｃとが、それぞれプランジャ２４ｂと同数（本実施形態では５つ）ずつ形成されている。また、金型本体３２には、エジェクタ機構４０の後述するエジェクタピン４４と整合する位置に、裏面から表面（型面３２ａ）に亘ってエジェクタピン４４が挿通可能な貫通孔３２ｂが形成されている。なお、カル部３３ａとは、収容ポット形成孔部２４ａ及びプランジャ２４ｂと整合する位置に形成された略円形状の領域をいうものとする。また、ランナ部３３ｂは、キャビティ部３３ｄに向けて樹脂を流動させる経路のうち、カル部３３ａからゲート部３３ｃまでの領域をいうものとする。さらに、ゲート部３３ｃは、溶融樹脂がキャビティ部３３ｄに流入される流入口であって、ランナ部３３ｂからキャビティ部３３ｄまでの領域をいうものとする。
【００２７】
ベースプレート３４は、図３に示すように、上プラテン１６の下面に取り付けられた矩形板状の金属部材から形成され、支持部材３６を介して金型本体３２を支持するよう構成されている。支持部材３６は、円筒状の金属部材から形成されたサポートピラーであり、一端部（上端部）がベースプレート３４の下面に固定されると共に、他端部（下端部）が金型本体３２の裏面（上面）に固定されることにより、ベースプレート３４から離間した位置で金型本体３２を支持するよう構成されている。支持部材３６は、図５に示すように、カル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄに対してそれぞれ複数（本実施形態では、カル部３３ａに対して４本、ランナ部３３ｂに対して２本、ゲート部３３ｃに対して２本、キャビティ部３３ｄに対して４本）設けられており、これら複数の支持部材３６がカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄの周囲をそれぞれ囲うように配されることにより、金型本体３２の撓みを抑え、バリの発生等を抑制するよう構成されている。
【００２８】
エジェクタ機構４０は、図３及び図４に示すように、金型本体３２とベースプレート３４との間において金型本体３２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタピンホルダ４２と、金型本体３２の貫通孔３２ｂと整合する位置に配されたエジェクタピン（ピン部材）４４と、エジェクタピンホルダ４２を金型本体３２の裏面に対して進退移動させる駆動手段（図示せず）とを備え、エジェクタピンホルダ４２を金型本体３２の裏面に対して前進させることにより、エジェクタピン４４を金型本体３２の型面３２ａから突出させ、キャビティＣによって成形された樹脂成形品を金型本体３２の型面３２ａから離型させるよう構成されている。駆動手段は、エジェクタピンホルダ４２及びこれに取り付けられた後述する起歪体５２がベースプレート３４から離間した位置において、エジェクタピンホルダ４２を支持すると共に、樹脂成形品の離型時にエジェクタピンホルダ４２を金型本体３２に向けて前進させるよう構成されている。なお、本実施形態に係るエジェクタ機構４０において、駆動手段は、例えば電動モーター駆動やプレスの下降動作によるエジェクタロッド突き下げ等の種々の公知の構成を採用することが可能であるため、その説明を省略する。
【００２９】
エジェクタピンホルダ４２は、図３及び図４に示すように、金型本体３２に向けてエジェクタピン４４が突設されたエジェクタプレート４２ａと、エジェクタプレート４２ａの裏面（上面）に締結具により取り付けられ、エジェクタプレート４２ａを補強するバッキングプレート４２ｂとを備えている。エジェクタプレート４２ａには、図４に示すように、全てのエジェクタピン４４と整合する位置に、表面から裏面に亘って貫通した貫通孔４３ａが形成されている。また、バッキングプレート４２ｂには、樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されるエジェクタピン４４と整合する位置に、表面から裏面に亘って貫通した貫通孔４３ｂが形成されている。貫通孔４３ａは、エジェクタプレート４２ａの表面側の開口径が、エジェクタプレート４２ａの裏面側の開口径よりも小さくなるような段付き形状を有しており、その内部においてエジェクタピン４４の基端部４４ｂを収容可能に構成されている（図６参照）。また、エジェクタピンホルダ４２には、支持部材３６と整合する位置に支持部材３６が貫通する伝熱部材用貫通孔（図示せず）が形成されている。伝熱部材用貫通孔は、支持部材３６の周面と接触しないよう、支持部材３６の外径よりも大きい開口径を有している。
【００３０】
エジェクタピン４４は、図４及び図６に示すように、金型本体３２に向けて延びるピン部４４ａと、ピン部４４ａよりも大径に形成された基端部４４ｂとからなる段付きのピン部材である。ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２が待機位置（図４に示す位置）に位置している状態において、金型本体３２の型面３２ａと略面一になるよう露出する先端面を有し、該先端面に樹脂注入時の樹脂圧が作用するよう構成されている。また、ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２が下降した際に、その先端面によって樹脂成形品を型面３２ａから離型させるよう構成されている。ピン部４４ａは、エジェクタピンホルダ４２の貫通孔４３ａの表面側の開口径よりも小さく、かつ、金型本体３２の貫通孔３２ｂの開口径と略等しい外径を有している。
【００３１】
基端部４４ｂは、図４及び図６に示すように、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの表面側の開口径よりも大きく、かつ、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの裏面側の開口径よりも小さい外径を有している。樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されるエジェクタピン４４は、基端部４４ｂがエジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａ内に収容され、かつ、ピン部４４ａが貫通孔４３ａを介して金型本体３２に向けて突出した状態において、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの段差部と樹脂圧測定機構５０の後述する起歪体５２の可動側端部５２ｂとにより基端部４４ｂが狭持されることにより、エジェクタピンホルダ４２に取り付けられている。また、樹脂圧測定機構５０により荷重が測定されないエジェクタピン４４は、図４に示すように、基端部４４ｂがエジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａ内に収容され、かつ、ピン部４４ａが貫通孔４３ａを介して金型本体３２に向けて突出した状態において、エジェクタプレート４２ａの貫通孔４３ａの段差部とバッキングプレート４２ｂの下面とにより基端部４４ｂが狭持されることにより、エジェクタピンホルダ４２に取り付けられている。
【００３２】
エジェクタピン４４は、図４及び図５に示すように、溶融樹脂の流動経路に沿って複数（本実施形態では、カル部３３ａに対して１本、ランナ部３３ｂに対して１本、キャビティ部３３ｄに対して２本）設けられており、これら複数のエジェクタピン４４によって均等に樹脂成形品を離型させるよう構成されている。
【００３３】
樹脂圧測定機構５０は、所謂ロバーバル型ロードセルであり、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、エジェクタピン４４から受ける荷重に比例して変形する起歪体５２と、起歪体５２の変形量を検出する歪ゲージ５４ａ〜５４ｄとを備えている。起歪体５２は、エジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するようエジェクタピンホルダ４２に取り付けられており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、起歪体５２の４つの歪み部位（後述する肉薄部５３ａ〜５３ｄ）にそれぞれ貼り付けられている。樹脂圧測定機構５０は、一又は二以上の任意のエジェクタピン４４、本実施形態では、溶融樹脂の流動経路に沿って配された複数のエジェクタピン４４（図４に示す例では、カル部３３ａに設けられたエジェクタピン４４及びキャビティ部３３ｄに設けられた一方のエジェクタピン４４）に配されている。各樹脂圧測定機構５０は、図３及び図５に示すように、それぞれ、隣接する他の樹脂圧測定機構５０及び支持部材３６に干渉しないよう、複数の支持部材３６の隙間に設けられている。以下、起歪体５２及び歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの具体的な構成について、説明する。
【００３４】
起歪体５２は、図６（ａ）に示すように、エジェクタピンホルダ４２の裏面（上面）に対して垂直となるよう立設された鉛直断面が略Ｌ字状の板状部材である。起歪体５２のＬ字の水平方向に延びる部位には、鉄アレイ状の切り欠きが形成されている。起歪体５２は、Ｌ字の鉛直方向に延びる部位がエジェクタピンホルダ４２の貫通孔４３ａ，４３ｂ内においてエジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するよう、Ｌ字の水平方向に延びる部位の端部近傍がエジェクタピンホルダ４２の裏面に片持ちとなるよう固定されている。具体的には、起歪体５２は、エジェクタピンホルダ４２の裏面に固定された固定側端部５２ａと、エジェクタピン４４の基端部４４ｂに接触するよう設けられた可動側端部５２ｂと、固定側端部５２ａから可動側端部５２ｂに亘ってエジェクタピン４４の軸方向と交差する方向に延びる上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄとを有している。この起歪体５２は、可動側端部５２ｂがエジェクタピン４４の基端部４４ｂの上面からエジェクタピン４４の軸方向に沿って延び、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄが可動側端部５２ｂの上端近傍からエジェクタピン４４の軸方向と直交する方向に沿って延び、固定側端部５２ａが上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄと連続して同方向に延びる形状、すなわち、略Ｌ字状に形成されている。
【００３５】
固定側端部５２ａは、図６（ａ）に示すように、上型３０全体に対して相対移動不能となるよう、エジェクタピンホルダ４２の裏面（上面）に締結具によって固定されている。可動側端部５２ｂは、その下端部がエジェクタピン４４の基端部４４ｂの上面に接触し、その上端部側が上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの一端部に連続するよう構成されている。上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄは、それぞれ、固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分に、エジェクタピン４４からの荷重（樹脂圧又は離型力）に伴って変形する部位（歪み部位）となる半円状の肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されており、これにより、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄと、固定側端部５２ａと、可動側端部５２ｂとによって、鉄アレイ状の切り欠きが画定されるよう構成されている。上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの肉薄部５３ａ〜５３ｄにおける歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが貼り付けられる箇所には、それぞれ、製造過程時において、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの貼り付け位置（センター位置）を特定するための罫書き線（図示せず）が加工されており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの貼り付け作業の作業性及び精確性を向上させるよう構成されている。
【００３６】
起歪体５２は、このように構成されることにより、樹脂注入時又は離型時にエジェクタピン４４を介して荷重（樹脂圧又は離型力）が付加された際に、図６（ｂ）に示すように、上側の平行ビーム部５２ｃの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ａ及び下側の平行ビーム部５２ｄの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｄが延伸方向に歪み、上側の平行ビーム部５２ｃの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｂ及び下側の平行ビーム部５２ｄの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ｃが圧縮方向に歪むよう構成されている。
【００３７】
歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、歪みに応じて電気抵抗が変化するよう構成されており、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、上側の平行ビーム部５２ｃの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ａに貼り付けられた第１歪ゲージ５４ａと、上側の平行ビーム部５２ｃの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｂに貼り付けられた第２歪ゲージ５４ｂと、下側の平行ビーム部５２ｄの可動側端部５２ｂ側の肉薄部５３ｃに貼り付けられた第３歪ゲージ５４ｃと、下側の平行ビーム部５２ｄの固定側端部５２ａ側の肉薄部５３ｄに貼り付けられた第４歪ゲージ５４ｄとからなる。これら４つの歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、ホイートストンブリッジ回路（図示せず）を構成するよう互いに接続されている。
【００３８】
樹脂圧測定機構５０毎に形成されるホイートストンブリッジ回路は、それぞれ、アンプ（図示せず）及びＡ／Ｄ変換器（図示せず）を介してデータ収集解析手段（図示せず）と電気的に接続されている。本実施形態では、複数の樹脂圧測定機構５０、アンプ及びＡ／Ｄ変換器と、共通のデータ収集解析手段とにより、全てのプランジャ２４ｂにおける樹脂注入時の樹脂圧を統括して測定可能で、かつ、全てのキャビティＣにおける離型時の離型力を統括して測定可能な樹脂圧測定装置が構成されている。
【００３９】
データ収集解析手段は、例えばパーソナルコンピュータ等からなり、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄの抵抗値に基づいて歪み値を算出し、この歪み値に基づいて、エジェクタピン４４を介して起歪体５２の可動側端部５２ｂに付加された荷重、すなわち、樹脂注入時の樹脂圧及び離型時の離型力を測定するよう構成されている。
【００４０】
また、データ収集解析手段は、測定した樹脂圧に基づいて樹脂圧の異常を判定し、異常と判定した場合には、報知手段に報知信号を出力するよう構成されている。さらに、データ収集解析手段は、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧の異常が検知されたプランジャ２４ｂに対応する駆動手段に対し、フィードバック制御の実行信号を出力するよう構成されている。なお、データ収集解析手段における異常の検知方法としては、種々の方法を採用可能である。例えば、各樹脂圧測定機構５０において測定した樹脂圧の値や挙動（時間的な遷移）が予め定められた許容範囲を超えた場合又は下回った場合に、異常と判定する方法を採用しても良い。また、溶融樹脂の流動経路に沿って配置された複数の樹脂圧測定機構５０によって測定した樹脂圧の遷移（例えば、上流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知から下流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知までの時間や樹脂圧の挙動等）が予め定められた許容範囲を超えた場合又は下回った場合に、異常と判定する方法を採用しても良い。
【００４１】
さらに、データ収集解析手段は、測定した離型力に基づいて離型不良を判定し、離型不良と判定した場合には、報知手段に報知信号を出力するよう構成されている。具体的には、データ収集解析手段は、例えば、（１）測定した荷重（離型力）の単発的な値、（２）所定サイクル又は所定時間内に測定した離型力のリアルタイムな平均値、（３）測定した離型力の値と直前の平均値との差、（４）測定した離型力の上昇率、（５）リアルタイムで算出した平均値の上昇率、又は、（６）複数の樹脂圧測定機構５０によって測定した離型力のばらつき（差）、等が予め定められた設定値（閾値）を超えた場合に、離型不良と判定するよう構成されている。特に、上記（６）の判定方法によれば、溶融樹脂の流動経路の略全体に亘って局所的な汚れを検知可能であると共に、その汚れ箇所を予測乃至特定することが可能となり、また、汚れが付着しやすい箇所等の傾向分析等を行うことも可能となる。
【００４２】
下型６０は、図２及び図４に示すように、上型３０と対向して配置され、上型３０の金型本体３２との間において樹脂成形用のキャビティＣを形成可能な金型本体６２と、金型本体６２の裏面（下面）側に離間して設けられたベースプレート６４と、金型本体６２とベースプレート６４との間において金型本体６２の裏面に対して進退移動可能に設けられたエジェクタ機構７０と、金型本体６２とベースプレート６４とを連結固定しプレス型締め時に金型本体６２を支持するよう設けられ、ベースプレート６４の熱を金型本体６２に伝達可能に構成された伝熱部材（サポートピラー）６６と、エジェクタ機構７０に取り付けられた樹脂圧測定機構８０とを備えている。
【００４３】
金型本体６２は、図２及び図４に示すように、その表面（上面）に型面６２ａを有する矩形板状の金属部材である。金型本体６２の型面６２ａには、上型３０の金型本体３２のキャビティ部３３ｄと整合する位置に、上型３０の金型本体３２のキャビティ部３３ｄと共にキャビティＣを形成するキャビティ部６３が形成されている。ベースプレート６４は、トランスファ機構２２の上面に載置された矩形板状の金属部材から形成され、伝熱部材６６を介して金型本体６２を支持するよう構成されている。
【００４４】
伝熱部材６６は、円筒状の金属部材から形成されたサポートピラーであり、一端部（下端部）がベースプレート６４の上面に固定されると共に、他端部（上端部）が金型本体６２の裏面に固定されることにより、ベースプレート６４から離間した位置で金型本体６２を支持するよう構成されている。また、伝熱部材６６は、加熱手段によって加熱されたベースプレート６４の熱を金型本体６２に対して伝達し、金型本体６２を所定温度に加熱するよう構成されている。伝熱部材６６は、図２及び図４に示すように、１つのキャビティＣに対して複数（本実施形態では６本）設けられており、これら複数の伝熱部材６６が各キャビティＣの周囲を囲うように配されることにより、各キャビティＣの周囲における金型本体６２の撓みを抑え、バリの発生等を抑制するよう構成されている。
【００４５】
エジェクタ機構７０は、上型３０のエジェクタ機構４０と同様に、エジェクタピンホルダ４２と、エジェクタピン（ピン部材）４４と、駆動手段（図示せず）とを備え、エジェクタピンホルダ４２を金型本体６２の裏面に対して前進させることにより、エジェクタピン４４を金型本体６２の型面６２ａから突出させ、キャビティＣによって成形された樹脂成形品を金型本体６２の型面６２ａから離型させるよう構成されている。なお、エジェクタ機構７０のエジェクタピンホルダ４２、エジェクタピン４４及び駆動手段は、上型３０のエジェクタ機構４０のエジェクタピンホルダ４２、エジェクタピン４４及び駆動手段を上下反転させた構成と略同一であるため、同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を省略する。
【００４６】
樹脂圧測定機構８０は、所謂ロバーバル型ロードセルであり、図４に示すように、エジェクタピン４４の基端部４４ｂと接触するよう、エジェクタピンホルダ４２の裏面（下面）に垂直に取り付けられている。樹脂圧測定機構８０は、図２及び図４に示すように、１つのキャビティＣに対して一又は複数（本実施形態では、各キャビティＣに対して１つ）ずつ配されており、それぞれ、隣接する他の樹脂圧測定機構８０及び伝熱部材６６に干渉しないよう、複数の伝熱部材６６の隙間に設けられている。なお、樹脂圧測定機構８０は、上型３０の樹脂圧測定機構５０を上下反転させた構成と略同一であるため、その詳細な説明を省略する。
【００４７】
下型６０は、エジェクタピンホルダ４２及び起歪体５２がベースプレート６４から離間して設けられることにより、樹脂圧測定機構８０に対する熱の影響を低減させるよう構成されている。すなわち、下型６０は、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが設けられた起歪体５２及びこの起歪体５２が設けられたエジェクタピンホルダ４２が、高熱となるベースプレート６４から離間して設けられることにより、エジェクタピン４４の直下に水晶圧電式ロードワッシャ等の従来のロードセルを埋設する場合と比較して、樹脂圧測定機構８０に対する熱の影響を低減させることが可能となる。特に、本実施形態に係る樹脂圧測定機構８０では、起歪体５２が、エジェクタピンホルダ４２の下面に垂直に立設された板状部材で構成されることにより、エジェクタピンホルダ４２との接触面積（伝熱面積）を小さくし、かつ、放熱面積を大きくすることが可能となるため、放熱性に優れるという更なる利点を有している。
【００４８】
報知手段は、樹脂圧測定機構５０，８０のデータ収集解析手段から報知信号を受信すると、警報を発するよう構成されている。このような報知手段による警報の態様としては、警報音を発することで聴覚的に報知する態様の他、例えば、ランプ等を点灯させる態様や、樹脂封止装置１０に設けられた表示画面又は樹脂封止装置１０に接続されたパーソナルコンピュータ等の表示画面上にメッセージを表示する態様や、表示画面の一部又は全体を点滅若しくは所定の色で点灯させる態様等の視覚的に報知する態様等を適宜採用することが可能である。このような報知手段による警報により、作業者は、樹脂の注入異常や、型面３２ａ，６２ａにおける汚れの発生（クリーニングの必要性）を認知することが可能になると共に、注入異常や離型不良に起因した樹脂成形品の成形不良を予測することが可能となる。
【００４９】
以上の構成を備える本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、図４に示すように、上型３０及び下型６０によってワーク（リードフレームや電子部品基板等）を挟み込んだ状態で、溶融樹脂（モールド材料）をプランジャ２４ｂによって加圧し、上型３０のカル部３３ａ→ランナ部３３ｂ→ゲート部３３ｃ→キャビティ部３３ｄの順で流動させ、熱硬化させることで、キャビティＣ内に配置された電子部品をモールドし、樹脂成形品を製造するよう構成されている。また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、プランジャ２４ｂの加圧によって上型３０の型面３２ａに作用する樹脂圧を樹脂圧測定機構５０（離型力測定機構）によってリアルタイムで測定乃至監視し、樹脂の注入異常を検知した際に、報知手段により警報を発するよう構成されている。さらに、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧測定機構５０により測定した樹脂圧に基づいて、樹脂の注入異常を検知したプランジャ２４ｂに対する加圧力を調整することにより、プランジャ２４ｂ単位でフィードバック制御を実行するよう構成されている。
【００５０】
また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、電子部品のモールド完了後、移動プラテン１８を下降させることで下型６０を上型３０から離間させると共に、これと並行又は同期して、上型３０に内蔵されたエジェクタ機構４０によって上型３０の型面３２ａから樹脂成形品を離型させるよう構成されている。さらに、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、上型３０から下型６０を離間させた後に、エジェクタ機構７０によって下型６０の型面６２ａから樹脂成形品を離型させるよう構成されている。また、本実施形態に係る樹脂封止装置１０は、上型３０の型面３２ａから樹脂成形品を離型させる際、及び、下型６０の型面６２ａから樹脂成形品を離型させる際の離型力を樹脂圧測定機構５０，８０（離型力測定機構）によってリアルタイムで測定乃至監視し、離型不良を検知した際に、報知手段により警報を発するよう構成されている。
【００５１】
以上説明したとおり、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、複数のプランジャ２４ｂを有するマルチポット式トランスファ機構２２を備える樹脂成形装置１０に用いられる樹脂成形金型２６であって、プランジャ２４ｂ毎に配され、プランジャ２４ｂの加圧により生じる樹脂圧を測定可能な樹脂圧測定機構５０，８０を備え、樹脂圧測定機構５０，８０は、樹脂圧を歪みに変換する起歪体５２と、起歪体５２の歪み部位（肉薄部５３ａ〜５３ｄ）に貼り付けられた歪ゲージ５４ａ〜５４ｄとを備え、起歪体５２は、樹脂成形金型２６に相対移動不能に固定された固定側端部５２ａと、樹脂圧の作用によって固定側端部５２ａに対して相対移動可能な可動側端部５２ｂと、固定側端部５２ａから可動側端部５２ｂに亘って延びる上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄとを有し、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄは、それぞれ、固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分に、歪み部位となる肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されており、歪ゲージ５４ａ〜５４ｄは、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの肉薄部５３ａ〜５３ｄにそれぞれ貼り付けられている。
【００５２】
このように、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、樹脂圧測定機構５０，８０がプランジャ２４ｂ毎に配されることにより、樹脂注入時における樹脂圧をプランジャ単位で正確に測定乃至監視し、樹脂の注入異常を検知することが可能となるため、作業者に対して、樹脂の注入異常や、これに起因した樹脂成形品の成形不良の可能性を認知させることが可能となる。また、トランスファ機構２２の駆動手段が独立駆動型又はハイブリッド駆動型の駆動手段の場合には、樹脂圧測定機構５０，８０により測定した樹脂圧に基づいて、プランジャ単位でフィードバック制御を実行し、樹脂の注入異常を検知したプランジャ２４ｂの加圧力を適切な加圧力に調整することも可能である。これらの利点は、樹脂封止装置１０に対するワーク（リードフレームや電子部品基板等）及び樹脂タブレットの供給から樹脂封止後の樹脂成形品の回収までを自動で連続して実行する全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。
【００５３】
また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、ピン部材（エジェクタピン）４４の軸方向と交差する方向に主として延びる薄型の樹脂圧測定機構５０，８０（ロバーバル型ロードセル）によって樹脂圧を測定するよう構成されているため、プランジャやピン部材の直下に埋設する必要がある水晶圧電式ロードワッシャ等の大径の円筒形ロードセルを用いる場合と比較して、樹脂圧測定機構５０，８０の設置個数及び配置の自由度を向上させることができる。すなわち、本実施形態に係る樹脂成形金型２６によれば、隣接する樹脂圧測定機構５０，８０やピン部材４４等に干渉しないよう、ピン部材４４や支持部材３６の隙間に各樹脂圧測定機構５０，８０の延在方向をずらして配置することが可能となるため、例えば、密集して設けられる複数のピン部材４４の全てに樹脂圧測定機構５０，８０を設ける構成等を実現することも可能となる。
【００５４】
さらに、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、上述のとおり、溶融樹脂の流動経路を形成可能な型面３２ａ，６２ａと、型面３２ａ，６２ａに露出する先端面を有し、先端面に樹脂圧が作用するよう構成されたピン部材４４とを備え、樹脂圧測定機構５０，８０の可動側端部５２ｂが、ピン部材４４の基端部４４ｂと接触するよう設けられており、樹脂圧測定機構５０，８０が、ピン部材４４を介して受けた樹脂圧を測定可能に構成されている。このような樹脂成形金型２６によれば、プランジャ２４ｂの加圧により型面３２ａ，６２ａに作用する樹脂圧を直接的に測定することが可能となるため、より一層正確な樹脂圧を得ることが可能である。すなわち、特許文献２の樹脂封止装置のようなプランジャ２１２側にひずみゲージ２１４を配する構成（図９参照）では、ひずみゲージ２１４で検出する荷重にはプランジャ２１２とポットとの摺動抵抗が含まれているため、正確な樹脂圧を測定することは困難である。これに対し、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、型面３２ａ，６２ａ側に配された樹脂圧測定機構５０，８０によって樹脂圧を直接測定するものであるため、正確な樹脂圧を得ることが可能である。
【００５５】
また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、樹脂圧を受けるピン部材４４がエジェクタピンとしての機能も有している。このような樹脂成形金型２６によれば、樹脂注入時における樹脂圧に加え、樹脂成形品を離型させる際の離型力を測定乃至監視することが可能となるため、型面３２ａ，６２ａの汚れの発生（クリーニングの必要性）や、離型不良に起因した樹脂成形品の破損及び外観不良等の可能性を認知させることも可能となる。このような利点は、上述した全自動樹脂成形システムにおいて、特に有効である。
【００５６】
さらに、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、上型３０及び下型６０が、金型本体３２，６２と、ベースプレート３４，６４と、エジェクタピンホルダ４２とを備える所謂３プレート方式で構成されると共に、エジェクタピンホルダ４２及び起歪体５２が、ベースプレート３４，６４から離間して設けられている。このような樹脂成形金型２６によれば、金型本体３２，６２とベースプレート３４，６４との間の空間を配線スペースとして利用することが可能となるため、配線スペースを十分に確保することが可能になる。
【００５７】
また、本実施形態に係る樹脂成形金型２６は、ピン部材４４が溶融樹脂の流動経路に沿って複数設けられており、起歪体５２及び歪ゲージ５４ａ〜５４ｄが二以上のピン部材４４に設けられている。このような樹脂成形金型２６によれば、各樹脂圧測定機構５０による局所的な樹脂圧の異常検知に加え、例えば、上流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知から下流側の樹脂圧測定機構５０における樹脂圧の検知までの時間や樹脂圧の挙動等をも加味して樹脂圧の異常検知を行うことが可能となるため、より精度の高い樹脂圧の異常検知を実現することが可能となる。特に、本実施形態に係る樹脂成形金型２６では、溶融樹脂の流動経路の最上流に位置するピン部材４４（カル部３３ａに設けられたピン部材４４）と、最下流に位置するピン部材４４（キャビティ部３３ｄに設けられたピン部材４４）とに、樹脂圧測定機構５０が配されているため、溶融樹脂の流動経路の略全域に亘って樹脂圧の異常を検知することが可能となると共に、キャビティＣに溶融樹脂が適切に充填されたことを検知することが可能となる。
【００５８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上述した実施形態に記載の範囲には限定されない。上記各実施形態には、多様な変更又は改良を加えることが可能である。
【００５９】
例えば、上述した実施形態では、樹脂成形装置が樹脂封止成形を行う樹脂封止装置１０であるものとして説明したが、これに限定されず、例えば射出形成装置であるとしても良い。
【００６０】
上述した実施形態では、上型３０及び下型６０の双方にキャビティ部３３ｄ，６３が形成され、上型３０及び下型６０の双方に樹脂圧測定機構５０，８０が設けられるものとして説明したが、これに限定されず、例えば、上型３０のみにキャビティ部３３ｄが形成され、上型３０のみに樹脂圧測定機構５０が設けられる構成等、種々の任意の構成を採用することが可能である。
【００６１】
上述した実施形態では、カル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄがそれぞれプランジャ２４ｂと同数ずつ形成されるものとして説明したが、これに限定されず、例えば図８に示す従来の成形金型のように、１本のプランジャ２４ｂに対して２以上のカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄが形成される構成等、種々の任意の構成を採用することが可能である。
【００６２】
上述した実施形態では、溶融樹脂の流動経路がカル部３３ａ、ランナ部３３ｂ、ゲート部３３ｃ及びキャビティ部３３ｄにより形成されるものとして説明したが、これに限定されず、種々の任意の構成を採用することが可能である。また、図５では、溶融樹脂の流動経路がプランジャ２４ｂ毎に独立して形成される態様（流動経路が５つ独立して形成される態様）を例示したが、これに限定されず、例えば隣接するカル部３３ａ同士を連通する溝を形成し、複数の流動経路間において溶融樹脂の注入量が均一となるよう構成しても良い。
【００６３】
上述した実施形態では、樹脂圧を受けるピン部材４４がエジェクタピンとしての機能を有するものとして説明したが、これに限定されず、エジェクタピンとして機能しないピン部材であるとしても良く、また、ピン形状以外の任意の形状とすることも可能である。
【００６４】
上述した実施形態では、ピン部材４４が、カル部３３ａに対して１本、ランナ部３３ｂに対して１本、キャビティ部３３ｄに対して２本設けられるものとして説明したが、これに限定されず、ピン部材４４の設置個所及び本数は、任意に設定することが可能である。
【００６５】
上述した実施形態では、カル部３３ａに設けられたピン部材４４及びキャビティ部３３ｄに設けられた一方のピン部材４４に樹脂圧測定機構５０が設けられるものとして説明したが、これに限定されず、樹脂圧測定機構５０の設置個所及び設置数は、任意に設定することが可能である。
【００６６】
上述した実施形態では、起歪体５２の肉薄部５３ａ〜５３ｄが半円状に形成されることで、起歪体５２に鉄アレイ状（真円状の両端開口を細溝で連結した形状）の切り欠きが画定されるものとして説明したが、起歪体５２に形成される切り欠きの形状は特に限定されるものではなく、例えば長円形状や四角形状の両端開口を細溝で連結した形状（バーベル形状）等の種々の形状を採用することが可能である。すなわち、起歪体５２は、上下一対の平行ビーム部５２ｃ，５２ｄの固定側端部５２ａとの境界部分及び可動側端部５２ｂとの境界部分にそれぞれ歪み部位となる肉薄部５３ａ〜５３ｄが形成されるものであれば良く、肉薄部５３ａ〜５３ｄの形状は特に限定されるものではない。
【００６７】
上述した実施形態では、トランスファ機構２２に加熱手段が設けられ、この加熱手段の熱が下型６０のベースプレート６４に伝熱されるものとして説明したが、これに限定されず、ベースプレート６４の内部や金型本体６２の内部に加熱手段が設けられる構成としても良い。
【００６８】
上記のような変形例が本発明の範囲に含まれることは、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００６９】
１０  樹脂成形装置、２２  マルチポット式トランスファ機構、２４ｂ  プランジャ、２６  樹脂成形金型、３２，６２  金型本体、３２ａ，６２ａ  型面、３２ｂ  金型本体の貫通孔、３４，６４  ベースプレート、３６  支持部材、４２  エジェクタピンホルダ、４３ａ，４３ｂ  エジェクタピンホルダの貫通孔、４４  エジェクタピン（ピン部材）、４４ｂ  エジェクタピンの基端部、５０，８０  樹脂圧測定機構、５２  起歪体、５２ａ  固定側端部、５２ｂ  可動側端部、５２ｃ，５２ｄ  平行ビーム部、５３ａ〜５３ｄ  肉薄部、５４ａ〜５４ｄ  歪ゲージ、６６  伝熱部材（支持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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