(57)【要約】【課題】  小型化を図ることが可能なホール素子モジュールを提供する。【解決手段】  素子表面３１１および素子裏面３１２を有するホール素子２と、ホール素子２と導通し且つｚ方向視においてホール素子３から離間する端子部１と、ホール素子３および端子部１の少なくとも一部ずつを覆う樹脂パッケージ５と、を備えるホール素子モジュールＡ１であって、樹脂パッケージ５は、ｚ方向視においてｘ方向およびｙ方向に沿う四辺を有する矩形状であり、端子部１は、ｚ方向を向き且つ樹脂パッケージ５から露出する端子裏面１２を有しており、端子裏面１２の端縁は、ｚ方向視においてホール素子３と対向し且つｚ方向およびｙ方向に対して傾斜した端子裏面傾斜部１２１を有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子表面および素子裏面を有するホール素子と、
前記ホール素子と導通し且つ厚さ方向視において前記ホール素子から離間する端子部と、
前記ホール素子および前記端子部の少なくとも一部ずつを覆う樹脂パッケージと、
を備えるホール素子モジュールであって、
前記樹脂パッケージは、前記厚さ方向視において当該厚さ方向に対して直角であり且つ互いに直角である第１方向および第２方向に沿う四辺を有する矩形状であり、
前記端子部は、前記厚さ方向を向き且つ前記樹脂パッケージから露出する端子裏面を有しており、
前記端子裏面の端縁は、前記厚さ方向視において前記ホール素子と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜した端子裏面傾斜部を有することを特徴とする、ホール素子モジュール。
【請求項２】
前記端子部は、前記厚さ方向において前記端子裏面とは反対側を向く端子表面を有しており、
前記端子表面は、前記厚さ方向視において前記ホール素子と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜した端子表面傾斜部を有する、請求項１に記載のホール素子モジュール。
【請求項３】
前記端子表面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部よりも前記ホール素子に近く、
前記端子部は、前記厚さ方向視において前記端子表面傾斜部と前記端子裏面傾斜部との間に位置し、前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子第１薄肉部を有する、請求項２に記載のホール素子モジュール。
【請求項４】
前記端子表面傾斜部と前記端子裏面傾斜部とは、互いに平行である、請求項３に記載のホール素子モジュール。
【請求項５】
前記端子裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部に繋がり且つ前記第２方向に沿うとともに前記第１方向において最も前記ホール素子側に位置する端子裏面先端部を有し、
前記端子裏面傾斜部の長さは、前記端子裏面先端部の長さよりも長い、請求項３または４に記載のホール素子モジュール。
【請求項６】
前記端子表面の端縁は、前記端子表面傾斜部に繋がり且つ前記第２方向に沿うとともに前記第１方向において最も前記ホール素子側に位置する端子表面先端部を有し、
前記端子表面傾斜部の長さは、前記端子表面先端部の長さよりも長い、請求項５に記載のホール素子モジュール。
【請求項７】
前記端子表面先端部と前記端子裏面先端部とは、前記厚さ方向視において互いに一致している、請求項６に記載のホール素子モジュール。
【請求項８】
前記端子裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部に繋がり且つ前記第１方向に沿う端子裏面側方部を有し、
前記端子表面の端縁は、前記端子表面傾斜部に繋がり且つ前記第１方向に沿う端子表面側方部を有し、
前記端子表面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部よりも厚さ方向視において前記端子裏面傾斜部から離間しており、
前記端子部は、前記厚さ方向視において前記端子表面側方部と前記端子裏面側方部との間に位置し、前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子第２薄肉部を有する、請求項７に記載のホール素子モジュール。
【請求項９】
前記端子表面側方部と前記端子裏面側方部とは、互いに平行である、請求項８に記載のホール素子モジュール。
【請求項１０】
前記端子部は、前記端子第２薄肉部に繋がり且つ前記第１方向に前記ホール素子とは反対側に延びる端子第３薄肉部を有する、請求項８または９に記載のホール素子モジュール。
【請求項１１】
前記ホール素子が搭載されたアイランド表面および前記樹脂パッケージから露出するアイランド裏面を有するアイランド部をさらに備える、請求項１０に記載のホール素子モジュール。
【請求項１２】
前記アイランド裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜したアイランド裏面傾斜部を有する、請求項１１に記載のホール素子モジュール。
【請求項１３】
前記アイランド裏面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部と平行である、請求項１２に記載のホール素子モジュール。
【請求項１４】
前記アイランド表面の端縁は、前記端子表面傾斜部と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜したアイランド表面傾斜部を有する、請求項１２または１３に記載のホール素子モジュール。
【請求項１５】
前記アイランド表面傾斜部と前記アイランド裏面傾斜部とは互いに平行である、請求項１４に記載のホール素子モジュール。
【請求項１６】
前記アイランド表面傾斜部は、前記アイランド裏面傾斜部よりも前記端子部に近く、
前記アイランド部は、前記厚さ方向視において前記アイランド表面傾斜部と前記アイランド裏面傾斜部との間に位置し、前記アイランド表面と前記アイランド裏面との間の距離よりも厚さが薄いアイランド第１薄肉部を有する、請求項１４または１５に記載のホール素子モジュール。
【請求項１７】
前記アイランド部は、前記アイランド第１薄肉部に繋がり且つ前記第２方向に延びるアイランド第２薄肉部を有する、請求項１６に記載のホール素子モジュール。
【請求項１８】
前記アイランド部を囲む４つの前記端子部を備える、請求項１７に記載のホール素子モジュール。
【請求項１９】
前記端子表面傾斜部と前記アイランド表面傾斜部との間の距離は、前記第２方向において隣り合う前記端子部の前記端子表面側方部同士間の距離よりも小である、請求項１８に記載のホール素子モジュール。
【請求項２０】
前記端子表面先端部と前記アイランド第２薄肉部との間の前記第１方向における距離は、前記第２方向において隣り合う前記端子部の前記端子表面側方部同士間の距離よりも小である、請求項１８または１９に記載のホール素子モジュール。
【請求項２１】
前記端子部と前記アイランド部とを連結する連結薄肉部を備える、請求項１１ないし２０のいずれかに記載のホール素子モジュール。
【請求項２２】
前記素子裏面は、前記樹脂パッケージから露出している、請求項１ないし１０のいずれかに記載のホール素子モジュール。
【請求項２３】
前記ホール素子は、前記厚さ方向視において正方形状であり且つその対角線が前記第１方向および前記第２方向に沿うように配置されている、請求項１ないし２２のいずれかに記載のホール素子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホール素子モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ホール素子を内蔵したホール素子モジュールの一例が開示されている。同文献に開示されたホール素子モジュールは、ホール素子と導通するリードと、ホール素子とリードの一部とを覆う樹脂パッケージとを備える。
【０００３】
このようなホール素子モジュールには、小型化の要請がより一層求められている。同文献のホール素子モジュールでは、ホール素子とリードとの配置やそれぞれの形状等が小型化を図るには十分とはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１９７３８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上述した事情のもとで考え出されたものであって、小型化を図ることが可能なホール素子モジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるホール素子モジュールは、素子表面および素子裏面を有するホール素子と、前記ホール素子と導通し且つ厚さ方向視において前記ホール素子から離間する端子部と、前記ホール素子および前記端子部の少なくとも一部ずつを覆う樹脂パッケージと、を備えるホール素子モジュールであって、前記樹脂パッケージは、前記厚さ方向視において当該厚さ方向に対して直角であり且つ互いに直角である第１方向および第２方向に沿う四辺を有する矩形状であり、前記端子部は、前記厚さ方向を向き且つ前記樹脂パッケージから露出する端子裏面を有しており、前記端子裏面の端縁は、前記厚さ方向視において前記ホール素子と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜した端子裏面傾斜部を有することを特徴としている。
【０００７】
本発明の実施において好ましくは、前記端子部は、前記厚さ方向において前記端子裏面とは反対側を向く端子表面を有しており、前記端子表面は、前記厚さ方向視において前記ホール素子と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜した端子表面傾斜部を有する。
【０００８】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部よりも前記ホール素子に近く、前記端子部は、前記厚さ方向視において前記端子表面傾斜部と前記端子裏面傾斜部との間に位置し、前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子第１薄肉部を有する。
【０００９】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面傾斜部と前記端子裏面傾斜部とは、互いに平行である。
【００１０】
本発明の実施において好ましくは、前記端子裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部に繋がり且つ前記第２方向に沿うとともに前記第１方向において最も前記ホール素子側に位置する端子裏面先端部を有し、前記端子裏面傾斜部の長さは、前記端子裏面先端部の長さよりも長い。
【００１１】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面の端縁は、前記端子表面傾斜部に繋がり且つ前記第２方向に沿うとともに前記第１方向において最も前記ホール素子側に位置する端子表面先端部を有し、前記端子表面傾斜部の長さは、前記端子表面先端部の長さよりも長い。
【００１２】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面先端部と前記端子裏面先端部とは、前記厚さ方向視において互いに一致している。
【００１３】
本発明の実施において好ましくは、前記端子裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部に繋がり且つ前記第１方向に沿う端子裏面側方部を有し、前記端子表面の端縁は、前記端子表面傾斜部に繋がり且つ前記第１方向に沿う端子表面側方部を有し、前記端子表面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部よりも厚さ方向視において前記端子裏面傾斜部から離間しており、前記端子部は、前記厚さ方向視において前記端子表面側方部と前記端子裏面側方部との間に位置し、前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子第２薄肉部を有する。
【００１４】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面側方部と前記端子裏面側方部とは、互いに平行である。
【００１５】
本発明の実施において好ましくは、前記端子部は、前記端子第２薄肉部に繋がり且つ前記第１方向に前記ホール素子とは反対側に延びる端子第３薄肉部を有する。
【００１６】
本発明の実施において好ましくは、前記ホール素子が搭載されたアイランド表面および前記樹脂パッケージから露出するアイランド裏面を有するアイランド部をさらに備える。
【００１７】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド裏面の端縁は、前記端子裏面傾斜部と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜したアイランド裏面傾斜部を有する。
【００１８】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド裏面傾斜部は、前記端子裏面傾斜部と平行である。
【００１９】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド表面の端縁は、前記端子表面傾斜部と対向し且つ前記第１方向および前記第２方向に対して傾斜したアイランド表面傾斜部を有する。
【００２０】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド表面傾斜部と前記アイランド裏面傾斜部とは互いに平行である。
【００２１】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド表面傾斜部は、前記アイランド裏面傾斜部よりも前記端子部に近く、前記アイランド部は、前記厚さ方向視において前記アイランド表面傾斜部と前記アイランド裏面傾斜部との間に位置し、前記アイランド表面と前記アイランド裏面との間の距離よりも厚さが薄いアイランド第１薄肉部を有する。
【００２２】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド部は、前記アイランド第１薄肉部に繋がり且つ前記第２方向に延びるアイランド第２薄肉部を有する。
【００２３】
本発明の実施において好ましくは、前記アイランド部を囲む４つの前記端子部を備える。
【００２４】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面傾斜部と前記アイランド表面傾斜部との間の距離は、前記第２方向において隣り合う前記端子部の前記端子表面側方部同士間の距離よりも小である。
【００２５】
本発明の実施において好ましくは、前記端子表面先端部と前記アイランド第２薄肉部との間の前記第１方向における距離は、前記第２方向において隣り合う前記端子部の前記端子表面側方部同士間の距離よりも小である。
【００２６】
本発明の実施において好ましくは、前記端子部と前記アイランド部とを連結する連結薄肉部を備える。
【００２７】
本発明の実施において好ましくは、前記素子裏面は、前記樹脂パッケージから露出している。
【００２８】
本発明の実施において好ましくは、前記ホール素子は、前記厚さ方向視において正方形状であり且つその対角線が前記第１方向および前記第２方向に沿うように配置されている。
【００２９】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に基づくホール素子モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１のホール素子モジュールを示す平面図である。
【図３】図１のホール素子モジュールを示す底面図である。
【図４】図１のホール素子モジュールを示す正面図である。
【図５】図１のホール素子モジュールを示す側面図である。
【図６】図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図２のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】図１のホール素子を適用した回路のブロック図である。
【図１１】図１のホール素子モジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１２】図１のホール素子モジュールの製造方法の一例を示す平面図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図１４】図１のホール素子モジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１５】図１のホール素子モジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１６】図１のホール素子モジュールの製造方法の一例を示す断面図である。
【図１７】図１のホール素子モジュールの変形例を示す図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図１８】本発明の第２実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図１９】図１８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線に沿う断面図である。
【図２０】本発明の第３実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図２１】本発明の第４実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図２３】本発明の第５実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図２４】図２３のホール素子モジュールを示す底面図である。
【図２５】図２３のＸＸＶ−ＸＸＶ線に沿う断面図である。
【図２６】図２３のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】本発明の第６実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図２８】図２７のホール素子モジュールの変形例を示す部分拡大平面図である。
【図２９】図２７のホール素子モジュールの変形例を示す部分拡大平面図である。
【図３０】図２７のホール素子モジュールを示す底面図である。
【図３１】図２７のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線に沿う断面図である。
【図３２】図２７のＸＸＸＩＩ−ＸＸＸＩＩ線に沿う断面図である。
【図３３】本発明の第７実施形態に基づくホール素子モジュールを示す平面図である。
【図３４】図３３のホール素子モジュールを示す底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、図面を参照して具体的に説明する。
【００３２】
〔第１実施形態〕
図１〜図１０は、本発明の第１実施形態に基づくホール素子モジュールＡ１を示している。本実施形態のホール素子モジュールＡ１は、４つの端子部１、アイランド部２、ホール素子３、４つのワイヤ４および樹脂パッケージ５を備えている。
【００３３】
図１は、ホール素子モジュールＡ１を示す斜視図である。図２は、ホール素子モジュールＡ１を示す平面図である。図３は、ホール素子モジュールＡ１を示す底面図である。図４は、ホール素子モジュールＡ１を示す正面図である。図５は、ホール素子モジュールＡ１を示す側面図である。図６は、図２のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。図７は、図２のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図８は、図２のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。図９は、図２のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、ホール素子モジュールＡ１を適用した回路のブロック図である。なお、これらの図において、ｘ方向が本発明の第１方向であり、ｙ方向が本発明の第２方向であり、ｚ方向が本発明の厚さ方向である。ｘ方向およびｙ方向は、ともにｚ方向に対して直角である。また、ｘ方向およびｙ方向は、互いに直角である。なお、理解の便宜上、図１および図２においては、樹脂パッケージ５を想像線で示している。
【００３４】
ホール素子モジュールＡ１は、ｚ方向視においてｘ方向およびｙ方向に沿う四辺を有する矩形状である。ホール素子モジュールＡ１の大きさは特に限定されず、本実施形態においてはｘ方向寸法が０．６〜１．０ｍｍ、ｙ方向寸法が０．３〜０．５ｍｍ、ｚ方向寸法（厚さ）が０．２〜０．４ｍｍとされ、たとえば、ｘ方向寸法が０．８ｍｍ、ｙ方向寸法が０．４ｍｍ、ｚ方向寸法（厚さ）が０．２３ｍｍとされる。
【００３５】
４つの端子部１およびアイランド部２は、たとえばエッチング等のパターンニングが施された金属製のリードフレームを適宜切断することにより形成されたものである。端子部１およびアイランド部２の材質は特に限定されず、たとえばＣｕが例示される。本実施形態においては、端子部１およびアイランド部２は、同一のリードフレームから形成されており、互いの最大厚さが同じである。端子部１およびアイランド部２の最大厚さは特に限定されず、本実施形態においては０．０６ｍｍ〜０．１ｍｍとされ、たとえば０．０８ｍｍとされている。
【００３６】
４つの端子部１は、ｚ方向視においてアイランド部２およびホール素子３から離間している。本実施形態においては、２つずつの端子部１が、アイランド部２およびホール素子３を挟んでｘ方向に離間配置されている。また、アイランド部２およびホール素子３のｘ方向片側においては、２つのワイヤ４がｙ方向に対向配置されている。本実施形態においては、４つの端子部１は、略同一の構成であるが、それぞれが異なる構成であってもよい。
【００３７】
端子部１は、端子表面１１、端子裏面１２、端子第１薄肉部１３、端子第２薄肉部１４、端子第３薄肉部１５、端子側方露出面１６、端子傾斜面１３１、端子第１中間面１３２、端子側方面１４１、端子第２中間面１４２、端子後方面１５１および端子後方面１５１を有する。
【００３８】
端子表面１１は、ｚ方向上方を向く面である。端子裏面１２は、ｚ方向下方を向く面である。端子裏面１２は、樹脂パッケージ５から露出しており、ホール素子モジュールＡ１を回路基板等に実装する際に実装端子として用いられる。なお、本実施形態においては、端子表面１１に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ等からなるめっき層１１９が形成されており、端子裏面１２に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ等からなるめっき層１２９が形成されている。なお、めっき層１１９およびめっき層１２９は、形成されていなくてもよい。
【００３９】
図２に示すように、端子表面１１の端縁は、端子表面傾斜部１１１、端子表面先端部１１２および端子表面側方部１１３を有する。端子表面傾斜部１１１は、ｚ方向視においてホール素子３と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。図示された例においては、端子表面傾斜部１１１は、ｘ方向およびｙ方向に対する角度が４５°である。端子表面先端部１１２は、端子表面傾斜部１１１に繋がり、ｙ方向に沿うとともに、ｘ方向において最もホール素子３側に位置している。端子表面側方部１１３は、端子表面傾斜部１１１に繋がり、ｘ方向に沿う部位である。なお、端子表面傾斜部１１１は、エッチング等の製造手法に起因して、全体として湾曲した形状であってもよい。
【００４０】
図３に示すように、端子裏面１２の端縁は、端子裏面傾斜部１２１、端子裏面先端部１２２、端子裏面側方部１２３および端子裏面後方部１２４を有する。端子裏面傾斜部１２１は、ｚ方向視においてホール素子３と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。図示された例においては、端子裏面傾斜部１２１は、ｘ方向およびｙ方向に対する角度が４５°であり、端子表面傾斜部１１１と平行である。端子裏面先端部１２２は、端子裏面傾斜部１２１に繋がり、ｙ方向に沿うとともに、ｘ方向において最もホール素子３側に位置している。端子裏面側方部１２３は、端子裏面傾斜部１２１に繋がり、ｘ方向に沿う部位である。端子裏面後方部１２４は、端子裏面側方部１２３に繋がっており、ｘ方向において端子裏面先端部１２２と反対側に位置し、ｙ方向に沿っている。なお、端子裏面傾斜部１２１は、エッチング等の製造手法に起因して、全体として湾曲した形状であってもよい。
【００４１】
図２、図３および図７に示すように、端子表面傾斜部１１１は、端子裏面傾斜部１２１よりもｚ方向視においてホール素子３に近い。端子第１薄肉部１３は、ｚ方向視において端子表面傾斜部１１１と端子裏面傾斜部１２１との間に位置しており、端子表面１１と端子裏面１２との間の距離である端子部１の最大厚さよりも厚さが薄い部位である。端子傾斜面１３１は、端子表面傾斜部１１１に繋がり、ｚ方向に沿う面である。端子傾斜面１３１のｚ方向寸法は、端子部１の最大厚さより小であり、本実施形態においては、前記最大厚さの１／４〜１／２程度である。端子第１中間面１３２は、端子傾斜面１３１と端子裏面傾斜部１２１とに繋がっている。端子第１中間面１３２の形状は、特に限定されず、図示された例の場合、内方に凹んだ凹曲面を有する形状である。端子第１中間面１３２は、傾斜面であってもよいし、複数の平面が組み合わされた形状であってもよい。
【００４２】
図１〜図３に示すように、端子表面先端部１１２と端子裏面先端部１２２とは、ｚ方向視において互いに一致している。このため、端子表面先端部１１２および端子裏面先端部１２２の間には、段差や傾斜面等は設定されていない。
【００４３】
図２、図３および図９に示すように、端子表面側方部１１３は、端子裏面側方部１２３よりもｙ方向に対向配置された端子部１に近い。端子第２薄肉部１４は、ｚ方向視において端子表面側方部１１３と端子裏面側方部１２３との間に位置しており、端子表面１１と端子裏面１２との間の距離である端子部１の最大厚さよりも厚さが薄い部位である。端子側方面１４１は、端子表面側方部１１３に繋がり、ｚ方向に沿う面である。端子側方面１４１のｚ方向寸法は、端子部１の最大厚さより小であり、本実施形態においては、前記最大厚さの１／４〜１／２程度である。端子第２中間面１４２は、端子側方面１４１と端子裏面側方部１２３とに繋がっている。端子第２中間面１４２の形状は、特に限定されず、図示された例の場合、内方に凹んだ凹曲面を有する形状である。端子第２中間面１４２は、傾斜面であってもよいし、複数の平面が組み合わされた形状であってもよい。
【００４４】
端子第３薄肉部１５は、端子第２薄肉部１４に繋がり、ｘ方向においてホール素子３とは反対側に延びている。端子後方面１５１は、端子第３薄肉部１５の端面であり、図５に示すように樹脂パッケージ５からｘ方向に露出している。端子後方面１５１のｚ方向寸法は、端子部１の最大厚さより小であり、本実施形態においては、前記最大厚さの１／４〜１／２程度である。
【００４５】
端子側方露出面１６は、ｙ方向において端子表面側方部１１３および端子裏面側方部１２３とは反対側に位置しており、本実施形態においては、端子側方面１４１とは反対側を向いている。図４に示すように、端子側方露出面１６は、樹脂パッケージ５からｙ方向に露出している。本実施形態においては、端子側方露出面１６のｚ方向寸法は、端子部１の最大厚さと同じである。
【００４６】
アイランド部２は、アイランド表面２１、アイランド裏面２２、アイランド第１薄肉部２３、アイランド第２薄肉部２４、アイランド側方面２３１、アイランド第１中間面２３２、アイランド側方露出面２４１およびアイランド第２中間面２４２を有する。
【００４７】
アイランド表面２１は、ｚ方向上方を向く面である。アイランド裏面２２は、ｚ方向下方を向く面である。アイランド裏面２２は、樹脂パッケージ５から露出している。なお、本実施形態においては、アイランド表面２１に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ等からなるめっき層２１９が形成されており、アイランド裏面２２に、Ｎｉ，Ｐｄ，Ａｕ等からなるめっき層２２９が形成されている。なお、めっき層２１９およびめっき層２２９は、形成されていなくてもよい。
【００４８】
図２に示すように、アイランド表面２１の端縁は、４つのアイランド表面傾斜部２１１を有する。アイランド表面傾斜部２１１は、ｚ方向視において端子部１の端子表面傾斜部１１１と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。図示された例においては、アイランド表面傾斜部２１１は、ｘ方向およびｙ方向に対する角度が４５°である。すなわち、本実施形態においては、アイランド表面傾斜部２１１は、端子部１の端子表面傾斜部１１１と平行である。なお、アイランド表面傾斜部２１１は、エッチング等の製造手法に起因して、全体として湾曲した形状であってもよい。４つのアイランド表面傾斜部２１１の包絡線は、ｚ方向視において対角線がｘ方向およびｙ方向に沿う矩形状を呈している。
【００４９】
図３に示すように、アイランド裏面２２の端縁は、４つのアイランド裏面傾斜部２２１およびアイランド裏面平行部２２２を有する。アイランド裏面傾斜部２２１は、ｚ方向視において端子部１の端子裏面傾斜部１２１と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。図示された例においては、アイランド裏面傾斜部２２１は、ｘ方向およびｙ方向に対する角度が４５°であり、アイランド表面傾斜部２１１と平行である。アイランド裏面平行部２２２は、ｙ方向一端に位置しており、ｘ方向に沿っている。４つのアイランド裏面傾斜部２２１の包絡線は、ｚ方向視において対角線がｘ方向およびｙ方向に沿う矩形状を呈している。なお、アイランド裏面傾斜部２２１は、エッチング等の製造手法に起因して、全体として湾曲した形状であってもよい。
【００５０】
図２、図３および図７に示すように、アイランド表面傾斜部２１１は、アイランド裏面傾斜部２２１よりもｚ方向視において対向配置された端子部１に近い。アイランド第１薄肉部２３は、ｚ方向視においてアイランド表面傾斜部２１１とアイランド裏面傾斜部２２１との間に位置しており、アイランド表面２１とアイランド裏面２２との間の距離であるアイランド部２の最大厚さよりも厚さが薄い部位である。アイランド側方面２３１は、アイランド表面傾斜部２１１に繋がり、ｚ方向に沿う面である。アイランド側方面２３１のｚ方向寸法は、アイランド部２の最大厚さより小であり、本実施形態においては、前記最大厚さの１／４〜１／２程度である。アイランド第１中間面２３２は、アイランド側方面２３１とアイランド裏面傾斜部２２１とに繋がっている。アイランド第１中間面２３２の形状は、特に限定されず、図示された例の場合、内方に凹んだ凹曲面を有する形状である。アイランド第１中間面２３２は、傾斜面であってもよいし、複数の平面が組み合わされた形状であってもよい。
【００５１】
図２、図３および図８に示すように、アイランド第２薄肉部２４は、アイランド第１薄肉部２３に繋がっており、ｙ方向に延びている。アイランド側方露出面２４１は、アイランド第２薄肉部２４の端面であり、図４および図８に示すように樹脂パッケージ５からｙ方向に露出している。アイランド側方露出面２４１のｚ方向寸法は、アイランド表面２１とアイランド裏面２２との間の距離であるアイランド部２の最大厚さよりも小であり、本実施形態においては、前記最大厚さの１／４〜１／２程度である。アイランド第２中間面２４２は、アイランド側方露出面２４１とアイランド裏面２２とに繋がっている。アイランド第２中間面２４２の形状は、特に限定されず、図示された例の場合、内方に凹んだ凹曲面を有する形状である。アイランド第２中間面２４２は、傾斜面であってもよいし、複数の平面が組み合わされた形状であってもよい。
【００５２】
本実施形態においては、図２に示すように、端子表面傾斜部１１１の長さｄ１は、端子表面先端部１１２の長さｄ２よりも大である。また、ｙ方向に対向配置された端子部１の端子表面側方部１１３同士間の距離ｄ３は、互いに対向する端子表面傾斜部１１１とアイランド表面傾斜部２１１との間の距離ｄ４よりも大である。また、距離ｄ３は、対向する端子表面先端部１１２とアイランド第２薄肉部２４との間の距離ｄ５よりも大である。なお、本実施形態においては、距離ｄ３は、０．１ｍｍ程度であり、距離ｄ４および距離ｄ５は、いずれも０．０７ｍｍ程度である。また、図７に示すように、ｚ方向視における端子表面傾斜部１１１と端子裏面傾斜部１２１との間の距離ｄ６は、ｚ方向視におけるアイランド表面傾斜部２１１とアイランド裏面傾斜部２２１との間の距離ｄ７よりも小である。また、図９に示すように、ｚ方向視における端子表面側方部１１３と端子裏面側方部１２３との間の距離ｄ８は、図７の距離ｄ６よりも大である。たとえば、距離ｄ６は、０．０１〜０．０３ｍｍ程度であり、距離ｄ７は、０．０７ｍｍ程度であり、距離ｄ８は、０．０５ｍｍ程度である。
【００５３】
ホール素子３は、素子本体３１および４つの電極パッド３２を有しており、ｚ方向視において矩形状である。本実施形態においては、ホール素子３は、対角線がｘ方向およびｙ方向に沿う姿勢で、アイランド部２のアイランド表面２１に搭載されている。ホール素子３のｚ方向視における一辺の長さは、たとえば０．１９ｍｍ程度であり、アイランド裏面傾斜部２２１の長さが０．１４ｍｍ程度、アイランド表面傾斜部２１１の長さが０．２８ｍｍ程度である。本実施形態においては、ｚ方向視において、アイランド裏面２２がホール素子３に内包されている。なお、図６等の断面図においては、電極パッド３２を省略して示している。
【００５４】
素子本体３１は、半導体材料からなり、ホール効果が発揮される部位である。素子本体３１は、素子表面３１１および素子裏面３１２を有する。素子表面３１１は、アイランド部２のアイランド表面２１と同じ側を向く面であり、図示された例においては、アイランド表面２１と平行である。素子裏面３１２は、素子表面３１１とは反対側を向いており、たとえば絶縁性接合材または導電性接合材等の接合材３９によってアイランド表面２１に接合されている。本実施形態においては、接合材３９として、Ａｇペーストが選択されている。４つの電極パッド３２は、素子表面３１１に形成されており、ホール素子３への駆動電流を入力ための２つの電極パッド３２と、出力電圧（ホール電圧）を出力するための２つの電極パッド３２とからなる。
【００５５】
４つのワイヤ４は、４つの端子部１とホール素子３とを導通させている。ワイヤ４は、ホール素子３の電極パッド３２と端子部１の端子表面１１とにそれぞれボンディングされている。ワイヤ４は、たとえばＡｕからなる。
【００５６】
図２および図６に示すように、ワイヤ４は、ファーストボンディング部４１およびセカンドボンディング部４２を有する。本実施形態においては、ファーストボンディング部４１は、ワイヤ４のうち端子部１の端子表面１１にボンディングされた部位である。また、セカンドボンディング部４２は、ワイヤ４のうちホール素子３の電極パッド３２にボンディングされた部位である。さらに、本実施形態においては、セカンドボンディング部４２と電極パッド３２との間に介在するバンプ部４３が設けられている。バンプ部４３は、セカンドボンディング部４２の形成に先立ち、ワイヤ４を形成するためのワイヤ材料を部分的に溶融させ、ボール状の塊として電極パッド３２に付着させたものである。ただし、このような構成はワイヤ４の一構成例であり、ワイヤ４は、様々な構成を取り得る。本実施形態においては、図２および図９に示すように、ファーストボンディング部４１は、ｚ方向視において端子裏面側方部１２３と交差しており、端子裏面１２および端子第２薄肉部１４の双方に重なっている。
【００５７】
樹脂パッケージ５は、４つの端子部１の一部ずつ、アイランド部２の一部、ホール素子３および４つのワイヤ４を覆っている。樹脂パッケージ５は、絶縁性樹脂からなり、たとえばフィラーが混入されたエポキシ樹脂からなる。図１〜図９に示すように、樹脂パッケージ５は、樹脂表面５１、樹脂裏面５２、一対の樹脂第１側面５３および一対の樹脂第２側面５４を有する。樹脂パッケージ５は、ｚ方向視においてｘ方向およびｙ方向に沿った四辺を有する矩形状である。
【００５８】
樹脂表面５１は、樹脂パッケージ５のうちｚ方向において端子表面１１およびアイランド表面２１と同じ側を向く面である。樹脂裏面５２は、ｚ方向において樹脂表面５１とは反対側を向く面である。一対の樹脂第１側面５３は、ｚ方向およびｘ方向に沿っており、ｙ方向において互いに反対側を向いている。一対の樹脂第２側面５４は、ｚ方向およびｙ方向に沿っており、ｘ方向において互いに反対側を向いている。
【００５９】
本実施形態においては、樹脂裏面５２と端子裏面１２およびアイランド裏面２２とが面一である。また、樹脂第１側面５３と端子側方露出面１６およびアイランド側方露出面２４１とが面一である。また、樹脂第２側面５４と端子後方面１５１とが面一である。
【００６０】
次に、図１０に基づき、ホール素子モジュールＡ１を適用した回路の一例について説明する。図１０は、ホール素子モジュールＡ１を適用した回路のブロック図である。
【００６１】
図１０に示すように、当該回路は、ホール素子モジュールＡ１、集積回路７１０および制御対象７２によって構成される。制御対象７２は、たとえば携帯電話のディスプレイの光源や、ＤＣモータなどが挙げられる。集積回路７１０は、装置駆動領域７１１、電圧検出領域７１２および制御領域７１３を備える。装置駆動領域７１１は、ホール素子モジュールＡ１のホール素子３にホール電流を流す領域である。電圧検出領域７１２は、ホール効果によりホール素子３に現れた起電力（ホール電圧）を検出する領域である。制御領域７１３は、制御対象７２の動作を制御する領域である。いま、ホール素子モジュールＡ１に磁石７３を近づけたとき、磁束密度が変化するためホール効果によりホール素子３に起電力が現れる。当該起電力は、電圧検出領域７１２により検出される。電圧検出領域７１２は、この検出結果を制御領域７１３に伝達する。制御領域７１３は、伝達された当該検出結果に基づき、制御対象７２の動作を制御（起動や停止など）する。
【００６２】
次に、ホール素子モジュールＡ１の製造方法の一例について、図１１〜図１６を参照しつつ以下に説明する。
【００６３】
まず、図１１に示すように、フレーム材料１０Ａを用意する。フレーム材料１０Ａは、たとえばＣｕからなる基材の両面にＮｉ，Ｐｄ，Ａｕ等のめっき層１０３およびめっき層１０４を形成したものである。フレーム材料１０Ａは、ｚ方向において互いに反対側を向く表面１０１および裏面１０２を有する。
【００６４】
次いで、フレーム材料１０Ａをパターニングすることにより、図１２および図１３に示すリードフレーム１０を形成する。リードフレーム１０は、ホール素子モジュールＡ１を構成する端子部１およびアイランド部２となるべき部位が適宜連結されたものである。後述する切断工程において、切断線８１に沿って切断することにより、リードフレーム１０から複数のホール素子モジュールＡ１を形成しうる端子部１およびアイランド部２が得られる。このため、リードフレーム１０は、図示されたように、端子部１およびアイランド部２の各部となる端子表面１１、端子裏面１２、素子本体３１、端子第２薄肉部１４、端子第３薄肉部１５、アイランド表面２１、アイランド裏面２２、アイランド第１薄肉部２３、アイランド第２薄肉部２４を有する。
【００６５】
次いで、図１４に示すように、ホール素子３を搭載する。この工程は、たとえばＡｇペースト等の接合材３９によってホール素子３の素子本体３１の素子裏面３１２をアイランド部２のアイランド表面２１に接合することによって行う。
【００６６】
次いで、図１５に示すように、ワイヤ４をボンディングする。ワイヤ４のボンディングは、たとえばＡｕからなるワイヤ材料を用いて行う。本実施形態においては、まずワイヤ材料の一端を溶融させ、ホール素子３の電極パッド３２に付着させる。これにより、電極パッド３２上にバンプ部４３が形成される。そして、ワイヤ材料の一端を再び溶融させ、端子部１の端子表面１１に付着させる。これにより、ファーストボンディング部４１が形成される。次いで、ワイヤ材料の他の部分を電極パッド３２上のバンプ部４３に超音波等を利用して接合する。これにより、セカンドボンディング部４２が形成される。
【００６７】
次いで、図１６に示すように樹脂パッケージ５を形成する。なお、図示された樹脂パッケージ５は、複数のホール素子モジュールＡ１を形成するための領域に跨って一体的に形成されている。この後は、切断線８１に沿ってリードフレーム１０および樹脂パッケージ５を切断する。これにより、図１〜図９に示したホール素子モジュールＡ１が複数個得られる。
【００６８】
次に、ホール素子モジュールＡ１の作用効果について説明する。
【００６９】
本実施形態によれば、図３に示すように、端子部１の端子裏面１２には、端子裏面傾斜部１２１が形成されている。端子裏面傾斜部１２１は、ｚ方向視においてホール素子３と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。このため、端子部１の中心位置をホール素子３に近づけつつ、端子裏面１２とホール素子３とのｚ方向視における最短距離が不当に小となることを回避することができる。したがって、ホール素子モジュールＡ１の小型化を図ることができる。
【００７０】
また、図２に示すように、端子部１の端子表面１１には、端子表面傾斜部１１１が形成されている。端子表面傾斜部１１１は、ｚ方向視においてホール素子３と対向しており、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。このため、端子部１の中心位置をホール素子３に近づけつつ、端子表面１１とホール素子３とのｚ方向視における最短距離が不当に小となることを回避することができる。したがって、ホール素子モジュールＡ１の小型化を図ることができる。
【００７１】
また、端子表面傾斜部１１１は、端子裏面傾斜部１２１よりもホール素子３に近く、端子部１は、端子第１薄肉部１３を有するものとされている。端子第１薄肉部１３は、ｚ方向下面が樹脂パッケージ５によって覆われている。これにより、端子部１が樹脂パッケージ５からｚ方向下方へと脱落することを防止することができる。
【００７２】
端子表面傾斜部１１１と端子裏面傾斜部１２１とが互いに平行であることにより、均一な幅の端子第１薄肉部１３が形成される。これは、端子部１が樹脂パッケージ５から脱落することを防止する上で好ましい。
【００７３】
端子表面傾斜部１１１の長さｄ１は、端子表面先端部１１２の長さｄ２よりも長い。これは、端子表面１１とホール素子３（アイランド部２）との間の距離が不当に短くなることを回避しつつ、端子部１ひいてはホール素子モジュールＡ１のｙ方向寸法を縮小するのに適している。また、本実施形態においては、端子裏面傾斜部１２１の長さは、端子裏面先端部１２２の長さよりも大とされており、ホール素子モジュールＡ１の小型化に好ましい。
【００７４】
本実施形態においては、端子表面先端部１１２と端子裏面先端部１２２とがｚ方向視において互いに一致している。これにより、端子部１とアイランド部２とが過度に近づいてしまうことを回避することができる。
【００７５】
端子部１が端子第２薄肉部１４を有することにより、端子部１が樹脂パッケージ５から脱落することをより確実に防止することができる。端子部１が端子第３薄肉部１５を有することは、端子部１が樹脂パッケージ５から脱落することを防止する上で好ましい。
【００７６】
アイランド部２のアイランド裏面２２がアイランド裏面傾斜部２２１を有することにより、端子部１の中心とアイランド部２の中心とを近づけつつ、端子裏面１２とアイランド裏面２２との最短距離が不当に小となることを回避することができる。また、アイランド表面２１がアイランド表面傾斜部２１１を有することにより、端子部１の中心とアイランド部２の中心とを近づけつつ、端子表面１１とアイランド表面２１との最短距離が不当に小となることを回避することができる。
【００７７】
アイランド部２にアイランド第１薄肉部２３を設けることにより、アイランド部２が樹脂パッケージ５から脱落することを防止することができる。また、アイランド部２がアイランド第２薄肉部２４を有することは、アイランド部２が樹脂パッケージ５から脱落することを防止する上で好ましい。
【００７８】
図７および図９に示すように、端子第１薄肉部１３の突出距離である距離ｄ６は、アイランド第１薄肉部２３の突出距離である距離ｄ７および端子第２薄肉部１４の突出距離である距離ｄ８よりも小である。これは、端子第１薄肉部１３によって端子部１が樹脂パッケージ５から脱落することを防止しつつ、端子部１とアイランド部２との最短距離が不当に小となることを回避するのに好ましい。
【００７９】
図２に示すように、距離ｄ３は、距離ｄ４および距離ｄ５よりも大である。距離ｄ３は、端子表面側方部１１３同士間の距離である。端子表面側方部１１３は、アイランド部２およびホール素子３から相対的に離間している。このような距離ｄ３を相対的に大としてもホール素子モジュールＡ１の小型化はほとんど阻害されない。しかも、距離ｄ３を相対的に大とすることにより、樹脂パッケージ５を形成する際の樹脂材料の回り込みを促進する効果が期待できる。一方、距離ｄ４および距離ｄ５が大きくなるほど、ホール素子モジュールＡ１の小型化が阻害されてしまう。本実施形態においては、距離ｄ４および距離ｄ５を相対的に小とすることにより、ホール素子モジュールＡ１の小型化を意図している。なお、距離ｄ４および距離ｄ５の最小寸法は、経験的に端子部１およびアイランド部２の最大厚さ程度である。すなわち、端子部１およびアイランド部２の厚さが０．０８ｍｍであるのに対し、距離ｄ３が０．１ｍｍである構成は、たとえば上述した樹脂材料の回り込みを意図したことの表れである。
【００８０】
ホール素子３の対角線がｘ方向およびｙ方向に沿う姿勢である構成は、アイランド表面傾斜部２１１およびアイランド裏面平行部２２２を有するアイランド部２への搭載は、端子表面傾斜部１１１および端子裏面傾斜部１２１を有する端子部１との干渉回避に有利であり、ホール素子モジュールＡ１の小型化に好ましい。
【００８１】
図２および図９に示すように、ファーストボンディング部４１は、ｚ方向視において端子裏面側方部１２３と交差しており、端子裏面１２および端子第２薄肉部１４の双方に重なっている。これにより、ワイヤ４をボンディングする際に、端子部１のうちｚ方向視において端子裏面１２と重なる部分によって、ボンディングのためのキャピラリ等から加えられる力を適切に受けとめることが可能であり、ボンディング作業が不安定となることを防止することができる。一方、ファーストボンディング部４１の一部が、端子第２薄肉部１４と重なることにより、ファーストボンディング部４１は、ｙ方向において中心側に配置されている。これにより、ファーストボンディング部４１が樹脂パッケージ５の樹脂第１側面５３と近づきすぎることにより、樹脂パッケージ５が局所的に薄くなることや、上述した切断工程においてワイヤ４が誤って切断されること等の事態を回避することができる。
【００８２】
図１７〜図３４は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、ホール素子モジュールＡ１と同一または類似の要素には、ホール素子モジュールＡ１と同一の符号を付している。
【００８３】
図１７は、ホール素子モジュールＡ１の変形例を示す断面図である。本変形例においては、ワイヤ４の構成がホール素子モジュールＡ１と異なっている。本変形例のワイヤ４は、ファーストボンディング部４１がホール素子３の電極パッド３２にボンディングされており、セカンドボンディング部４２が端子部１の端子表面１１にボンディングされている。このような変形例によってもホール素子モジュールＡ１の小型化を図ることができる。なお、図６に示した例の方が、ホール素子モジュールＡ１のｚ方向寸法を縮小するには有利であるが、ファーストボンディング部４１およびセカンドボンディング部４２の配置は適宜選択可能であり、以降の実施形態においても同様である。
【００８４】
〔第２実施形態〕
図１８および図１９は、本発明の第２実施形態に基づくホール素子モジュールＡ２を示している。ホール素子モジュールＡ２は、連結薄肉部２９を備える点がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【００８５】
連結薄肉部２９は、１つの端子部１とアイランド部２とを連結するものである。すなわち、図１８の図中左下の端子部１とアイランド部２とは連結薄肉部２９とともに一体的に形成されている。より具体的には、連結薄肉部２９は、端子部１の端子第１薄肉部１３とアイランド部２のアイランド第１薄肉部２３とを連結している。連結薄肉部２９のｚ方向寸法（厚さ）は、端子部１およびアイランド部２の最大厚さよりも小であり、ｚ方向下方が樹脂パッケージ５によって覆われている。
【００８６】
このような実施形態によっても、ホール素子モジュールＡ２の小型化を図ることができる。また、端子部１とアイランド部２とを連結薄肉部２９によって連結することにより、製造過程および完成後等において、アイランド部２の高剛性化を図ることができる。
【００８７】
〔第３実施形態〕
図２０は、本発明の第３実施形態に基づくホール素子モジュールＡ３を示している。ホール素子モジュールＡ３は、端子部１およびアイランド部２の形状がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【００８８】
本実施形態の端子部１の端縁は、端子表面傾斜部１１１を有していない。すなわち、端子表面先端部１１２と端子表面側方部１１３とが繋がっている。
【００８９】
本実施形態のアイランド部２は、アイランド表面２１の端縁が一対のアイランド表面直行部２１０を有する。一対のアイランド表面直行部２１０は、各々がｙ方向に沿っており、互いにｘ方向に離間して配置されている。
【００９０】
本実施形態のホール素子３は、四辺がｘ方向およびｙ方向に沿う姿勢で、アイランド表面２１に搭載されている。
【００９１】
このような実施形態によっても、端子部１の端子裏面１２の端縁に端子裏面傾斜部１２１が形成されていることにより、ホール素子モジュールＡ３の小型化を図ることができる。
【００９２】
〔第４実施形態〕
図２１および図２２は、本発明の第４実施形態に基づくホール素子モジュールＡ４を示している。ホール素子モジュールＡ４は、アイランド部２を備えていない点がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【００９３】
ホール素子３は、素子裏面３１２が樹脂パッケージ５の樹脂裏面５２からｚ方向下方に露出している。図示された例においては、素子本体３１に絶縁層３８が形成されており、この絶縁層３８が素子裏面３１２を構成している。
【００９４】
端子部１は、端子表面１１と端子裏面１２とが、ｚ方向視において一致する形状とされている。すなわち、端子表面１１の端縁が端子表面傾斜部１１１を有し、端子裏面１２の端縁が端子裏面傾斜部１２１を有するものの、端子第１薄肉部１３、端子第２薄肉部１４および端子第３薄肉部１５が形成されていない。
【００９５】
このようなホール素子モジュールＡ４の製造は、たとえば、図示しない基材上に複数の端子部１およびホール素子３を搭載し、ワイヤ４をボンディングした後に、樹脂パッケージ５を形成する。そして、前記基材を端子部１、ホール素子３および樹脂パッケージ５から剥離させることにより、ホール素子モジュールＡ４が得られる。
【００９６】
このような実施形態によっても、ホール素子モジュールＡ４の小型化を図ることができる。
【００９７】
〔第５実施形態〕
図２３〜図２６は、本発明の第５実施形態に基づくホール素子モジュールＡ５を示している。ホール素子モジュールＡ５は、端子部１およびアイランド部２の形状がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【００９８】
図２３に示すように、アイランド部２のアイランド表面２１の端縁は、ｚ方向視において端子部１に対向するアイランド表面凸部２１２を有する。アイランド表面凸部２１２は、各々の端子部１に向けて突出した形状をなしている。本実施形態では、アイランド表面凸部２１２は、曲線により構成される。あわせて、本実施形態では、アイランド第２薄肉部２４を除いたアイランド表面２１の形状が、ｘ方向を長軸とした楕円状となっている。なお、アイランド第２薄肉部２４を除いたアイランド表面２１の形状は、円形状であってもよい。
【００９９】
また、図２３に示すように、ｚ方向視においてホール素子３の一辺に対して直交する方向における、ホール素子３の一辺とアイランド表面凸部２１２の縁との間の距離は、少なくとも２つの長さ（図２３に示す長さＬａおよび長さＬｂ）が存在する。本実施形態では、長さＬａは、長さＬｂよりも長く設定されている。
【０１００】
図２４に示すように、アイランド部２のアイランド裏面２２の端縁は、アイランド裏面平行部２２２およびアイランド裏面曲線部２２３を有する。アイランド裏面平行部２２２は、ホール素子モジュールＡ１と同じくｘ方向に平行である。アイランド裏面曲線部２２３は、連続した曲線部分であり、その両端がアイランド裏面平行部２２２に繋がっている。なお、アイランド裏面２２の形状は、ホール素子モジュールＡ１と同一であってもよい。
【０１０１】
図２５および図２６に示すように、アイランド側方面２３１は、アイランド表面凸部２１２に繋がり、ｚ方向に沿う面である。本実施形態では、アイランド側方面２３１は、ｚ方向視において端子部１に向けて突出した曲面である。
【０１０２】
図２３に示すように、端子部１の端子表面１１の端縁は、ｚ方向視においてアイランド表面２１のアイランド表面凸部２１２に対向する端子表面凹部１１５を有する。端子表面凹部１１５は、上述した端子表面傾斜部１１１に対応する部分である。端子表面凹部１１５は、端子部１の内方に凹む曲線により構成される。このため、端子表面凹部１１５の形状は、アイランド部２のアイランド表面凸部２１２に対応したものされている。
【０１０３】
図２４に示すように、端子部１の端子裏面１２の端縁は、ｚ方向視においてアイランド部２に対向する端子裏面凹部１２５を有する。端子裏面凹部１２５は、上述した端子裏面傾斜部１２１に対応する部分である。端子裏面凹部１２５は、端子部１の内方に凹む曲線により構成される。
【０１０４】
図２３および図２４に示すように、ｚ方向視において、端子裏面凹部１２５は、端子表面凹部１１５に重なる構成となっている。このため、本実施形態では、ｚ方向において端子表面凹部１１５および端子裏面凹部１２５に繋がり、ｚ方向に沿う端子凹面１３３が端子部１に端子部１に現れている。端子凹面１３３は、ｚ方向視において端子部１の内方に凹む曲面である。また、端子凹面１３３は、端子傾斜面１３１になめらかに繋がっている。なお、本実施形態にかかる端子部１には、上述した端子第１薄肉部１３が形成されていない。
【０１０５】
図２３および図２４に示すように、端子部１は、端子薄肉部１８を含む。本実施形態にかかる端子薄肉部１８は、上述した端子第２薄肉部１４および端子第３薄肉部１５に対応する部分である。端子薄肉部１８の厚さは、端子表面１１と端子裏面１２との間の距離である端子部１の最大厚さよりも薄く、その厚さは当該最大厚さの１／４〜１／２程度である。また、端子薄肉部１８は、端子表面１１の一部を有する。
【０１０６】
図２３に示すように、ｙ方向に対向配置された端子部１の端子表面側方部１１３同士間の距離ｄ３は、互いに対向する端子表面凹部１１５とアイランド表面凸部２１２との間の距離ｄ４よりも大である。また、距離ｄ４は、互いに対向する端子表面先端部１１２とアイランド第２薄肉部２４との距離ｄ５に等しい。
【０１０７】
ホール素子３は、ｚ方向視における形状が矩形状である。ホール素子３は、ホール素子モジュールＡ１と同じくその対角線がｘ方向およびｙ方向に沿うようにアイランド表面２１に搭載されている。
【０１０８】
次に、ホール素子モジュールＡ５の作用効果について説明する。
【０１０９】
本実施形態によれば、図２３に示すように、アイランド部２のアイランド表面２１の端縁は、ｚ方向視において端子部１に対向し且つ端子部１に向けて突出したアイランド表面凸部２１２を有する。このような構成をとることによって、ホール素子３が搭載されるアイランド表面２１の面積を確保しつつ、ホール素子モジュールＡ５の小型化を図ることができる。
【０１１０】
アイランド表面凸部２１２は、曲線により構成される。本実施形態では、アイランド第２薄肉部２４を除いたアイランド表面２１の形状が、ｘ方向を長軸とした楕円状となっている。また、端子部１の端子表面１１の端縁は、ｚ方向視においてアイランド表面２１のアイランド表面凸部２１２に対向し且つ端子部１の内方に凹む端子表面凹部１１５を有する。このような構成をとることによって、ホール素子モジュールＡ５の小型化を図るために端子部１をホール素子３に近づけた場合、端子部１とアイランド部２とのｚ方向視における最短距離が不当に小とならない。また、ホール素子３は、その対角線がｘ方向およびｙ方向に沿うようにアイランド表面２１に搭載されているが、このような姿勢にかかわらず様々な姿勢であっても、ホール素子３はアイランド表面２１からはみ出さない。したがって、ホール素子モジュールＡ５の小型化を図ることができる。
【０１１１】
ここで、図１４に示すように、ホール素子３をダイボンディングによりアイランド表面２１に搭載する際、接合材３９は、ｚ方向視において円形状に拡がる。そこで、このようなアイランド表面２１の形状をとることによって、アイランド表面２１に拡がった接合材３９がｚ方向視においてホール素子３の素子裏面３１２に隈無く付着することとなる。したがって、アイランド部２に対するホール素子３の接合強度の向上を図ることができる。
【０１１２】
〔第６実施形態〕
図２７〜図３２は、本発明の第６実施形態に基づくホール素子モジュールＡ６を示している。ホール素子モジュールＡ６は、端子部１およびアイランド部２の形状がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【０１１３】
図２７に示すように、アイランド部２のアイランド表面２１の端縁は、ｚ方向視において端子部１に対向するアイランド表面凹部２１３を有する。アイランド表面凹部２１３は、ｚ方向視においてホール素子３の素子本体３１と重なるように内方に凹んだ形状をなしている。本実施形態では、アイランド表面凹部２１３は、ｚ方向視においてＬ字状に屈曲した形状をなしている。
【０１１４】
図２７に示すように、アイランド部２のアイランド表面２１の端縁は、ｘ方向を向くアイランド表面先端部２１４を有する。アイランド表面先端部２１４は、両端がアイランド表面凹部２１３に繋がっている。本実施形態では、アイランド表面先端部２１４は、ｘ方向に向かって尖った形状をなしている。なお、アイランド表面先端部２１４の形状は、図２８に示すように円弧状や、図２９に示すように直線状であってもよい。
【０１１５】
図３０に示すように、アイランド部２のアイランド裏面２２の端縁は、４つのアイランド裏面傾斜部２２１とアイランド裏面平行部２２２とにより構成される。このため、アイランド裏面２２の形状は、ホール素子モジュールＡ１と同一である。また、図３１および図３２に示すように、アイランド側方面２３１は、アイランド表面凹部２１３およびアイランド表面先端部２１４に繋がり、ｚ方向に沿う面である。本実施形態では、アイランド側方面２３１は、ｚ方向視においてｘ方向に突出した部分とホール素子３の重なるように内方に凹んだ部分とを有する曲面である。
【０１１６】
図２７に示すように、端子部１の端子表面１１の端縁は、ｚ方向視においてアイランド表面２１のアイランド表面凹部２１３に対向する端子表面傾斜部１１１を有する。端子表面傾斜部１１１は、ホール素子モジュールＡ１と同じくｚ方向視においてホール素子３と対向し、ｘ方向およびｙ方向に対して傾いている。また、端子表面１１の端縁は、端子表面傾斜部１１１に繋がる端子表面先端部１１２を有する。本実施形態では、端子表面先端部１１２は、ｘ方向およびｙ方向の双方に沿ったＬ字状をなしている。
【０１１７】
図３０に示すように、端子部１の端子裏面１２は、上述した端子裏面傾斜部１２１を有していない。すなわち、端子裏面先端部１２２と端子裏面側方部１２３とが繋がっている。このため、本実施形態にかかる端子裏面１２の形状は、矩形状である。
【０１１８】
図２７および図３０に示すように、端子部１は、端子薄肉部１８を含む。本実施形態にかかる端子薄肉部１８は、上述した端子第１薄肉部１３、端子第２薄肉部１４および端子第３薄肉部１５に対応する部分である。端子薄肉部１８の厚さは、端子表面１１と端子裏面１２との間の距離である端子部１の最大厚さよりも薄く、その厚さは当該最大厚さの１／４〜１／２程度である。また、端子薄肉部１８は、端子表面１１の一部を有する。
【０１１９】
図２７および図３０に示すように、端子部１は、ｚ方向視において端子薄肉部１８からアイランド表面凹部２１３に向けて突出する端子突出部１９を含む。端子突出部１９は、ｚ方向において端子表面先端部１１２と端子裏面先端部１２２および端子裏面側方部１２３とにより挟まれた三角柱状の部分である。また、端子突出部１９は、端子表面１１および端子裏面１２のそれぞれ一部を有する。端子突出部１９の厚さは、端子表面１１と端子裏面１２との間の距離である端子部１の最大厚さに等しい。
【０１２０】
ホール素子３は、ｚ方向視における形状が矩形状である。ホール素子３は、ホール素子モジュールＡ１と同じくその対角線がｘ方向およびｙ方向に沿うようにアイランド表面２１に搭載されている。
【０１２１】
次に、ホール素子モジュールＡ６の作用効果について説明する。
【０１２２】
本実施形態によれば、図２７に示すように、アイランド部２のアイランド表面２１の端縁は、ｚ方向視において端子部１に対向し且つホール素子３と重なるように内方に凹んだアイランド表面凹部２１３を有する。このような構成をとることによって、ホール素子モジュールＡ６の小型化を図るために端子部１をホール素子３に近づけた場合、端子部１とアイランド部２とのｚ方向視における最短距離が不当に小とならない。したがって、ホール素子モジュールＡ６の小型化を図ることができる。
【０１２３】
端子部１は、ｚ方向視において端子薄肉部１８からアイランド表面２１のアイランド表面凹部２１３に向けて突出する端子突出部１９を含む。このため、ホール素子モジュールＡ６の小型化を図りつつ、端子表面１１および端子裏面１２の両方の面積の拡大化が可能である。端子表面１１の面積の拡大化によって、端子部１とワイヤ４（ファーストボンディング部４１またはセカンドボンディング部４２）との接合強度が向上する。また、端子裏面１２の面積の拡大化によって、回路基板に対するホール素子モジュールＡ６の実装強度が向上する。
【０１２４】
〔第７実施形態〕
図３３および図３４は、本発明の第７実施形態に基づくホール素子モジュールＡ７を示している。ホール素子モジュールＡ７は、アイランド部２の形状がホール素子モジュールＡ１と異なっている。
【０１２５】
図３３および図３４に示すように、アイランド部２の形状は、先述したホール素子モジュールＡ６のアイランド部２の形状と同一である。また、先述したアイランド表面先端部２１４の形状は、ホール素子モジュールＡ６と同じく図３３に示すｘ方向に向かって尖った形状以外に、図２８に示す円弧状や、図２９に示す直線状であってもよい。
【０１２６】
このような実施形態によっても、ホール素子モジュールＡ７の小型化を図ることができる。具体的なホール素子モジュールＡ７の作用効果は、ホール素子モジュールＡ１と同様である。
【０１２７】
本発明にかかるホール素子モジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明にかかるホール素子モジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【０１２８】
本発明によって提供されるホール素子モジュールの技術的構成について、以下に付記する。
【０１２９】
［付記１Ａ］
ホール素子と、
前記ホール素子が搭載されるアイランド表面を有するアイランド部と、
前記ホール素子に導通し且つ厚さ方向視において前記ホール素子から離間する端子部と、
前記アイランド部および前記端子部のそれぞれ一部と前記ホール素子とを覆う樹脂パッケージと、を備えるホール素子モジュールであって、
前記アイランド表面の端縁は、前記厚さ方向視において前記端子部に対向し且つ前記端子部に向けて突出したアイランド表面凸部を有することを特徴とする、ホール素子モジュール。
［付記２Ａ］
前記アイランド表面凸部は、曲線により構成される、付記１Ａに記載のホール素子モジュール。
［付記３Ａ］
前記端子部は、前記アイランド表面と同方向を向く端子表面を有し、
前記端子表面の端縁は、前記厚さ方向視において前記アイランド表面に対向し且つ前記端子部の内方に凹む凹線部を有する、付記１Ａまたは２Ａに記載のホール素子モジュール。
［付記４Ａ］
前記端子部は、厚さ方向において前記端子表面とは反対側を向く端子裏面を有するとともに、前記端子表面の一部を有し且つ前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子薄肉部を含む、付記３Ａに記載のホール素子モジュール。
［付記５Ａ］
前記アイランド部は、厚さ方向において前記アイランド表面とは反対側を向き且つ前記樹脂パッケージから露出するアイランド裏面を有し、
前記アイランド裏面の端縁は、前記第１方向に平行であるアイランド裏面平行部を有する、付記１Ａないし４Ａのいずれかに記載のホール素子モジュール。
［付記６Ａ］
前記厚さ方向視において前記ホール素子は、その形状が正方形状であり且つその対角線が前記第１方向および前記第２方向に沿うように配置されている、付記１Ａないし５Ａのいずれかに記載のホール素子モジュール。
［付記１Ｂ］
ホール素子と、
前記ホール素子が搭載されるアイランド表面を有するアイランド部と、
前記ホール素子に導通し且つ厚さ方向視において前記ホール素子から離間する端子部と、
前記アイランド部および前記端子部のそれぞれ一部と前記ホール素子とを覆う樹脂パッケージと、を備えるホール素子モジュールであって、
前記アイランド表面の端縁は、前記厚さ方向視において前記端子部に対向し且つ前記ホール素子と重なるように内方に凹んだアイランド表面凹部を有することを特徴とする、ホール素子モジュール。
［付記２Ｂ］
前記アイランド表面凹部は、前記厚さ方向視において屈曲した形状をなしている、付記１Ｂに記載のホール素子モジュール。
［付記３Ｂ］
前記厚さ方向視において前記ホール素子は、その形状が正方形状であり且つその対角線が前記第１方向および前記第２方向に沿うように配置されている、付記２Ｂに記載のホール素子モジュール。
［付記４Ｂ］
前記端子部は、厚さ方向において前記端子表面とは反対側を向く端子裏面を有するとともに、前記端子表面の一部を有し且つ前記端子表面と前記端子裏面との間の距離よりも厚さが薄い端子薄肉部を含む、付記３Ｂに記載のホール素子モジュール。
［付記５Ｂ］
前記端子部は、前記厚さ方向視において前記端子薄肉部から前記凹線部に向けて突出する端子突出部を含む、付記４Ｂに記載のホール素子モジュール。
【符号の説明】
【０１３０】
Ａ１〜Ａ７：ホール素子モジュール
１：端子部
２：アイランド部
３：ホール素子
４：ワイヤ
５：樹脂パッケージ
１０：リードフレーム
１０Ａ：フレーム材料
１１：端子表面
１２：端子裏面
１３：端子第１薄肉部
１４：端子第２薄肉部
１５：端子第３薄肉部
１６：端子側方露出面
１８：端子薄肉部
１９：端子突出部
２１：アイランド表面
２２：アイランド裏面
２３：アイランド第１薄肉部
２４：アイランド第２薄肉部
２９：連結薄肉部
３１：素子本体
３２：電極パッド
３８：絶縁層
３９：接合材
４１：ファーストボンディング部
４２：セカンドボンディング部
４３：バンプ部
５１：樹脂表面
５２：樹脂裏面
５３：樹脂第１側面
５４：樹脂第２側面
７２：制御対象
７３：磁石
８１：切断線
１０１：表面
１０２：裏面
１０３，１０４：めっき層
１１１：端子表面傾斜部
１１２：端子表面先端部
１１３：端子表面側方部
１１５：端子表面凹部
１１９：めっき層
１２１：端子裏面傾斜部
１２２：端子裏面先端部
１２３：端子裏面側方部
１２４：端子裏面後方部
１２５：端子裏面凹部
１２９：めっき層
１３１：端子傾斜面
１３２：端子第１中間面
１３３：端子凹面
１４１：端子側方面
１４２：端子第２中間面
１５１：端子後方面
２１０：アイランド表面直行部
２１１：アイランド表面傾斜部
２１２：アイランド表面凸部
２１３：アイランド表面凹部
２１４：アイランド表面先端部
２１９：めっき層
２２１：アイランド裏面傾斜部
２２２：アイランド裏面平行部
２２３：アイランド裏面曲線部
２２９：めっき層
２３１：アイランド側方面
２３２：アイランド第１中間面
２４１：アイランド側方露出面
２４２：アイランド第２中間面
３１１：素子表面
３１２：素子裏面
７１０：集積回路
７１１：装置駆動領域
７１２：電圧検出領域
７１３：制御領域
ｄ１，ｄ２：長さ
ｄ３〜ｄ８：距離
Ｌａ，Ｌｂ：長さ
【図１】
2018098477.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018098477.tif 000009
【図８】
2018098477.tif 000010
【図９】
2018098477.tif 000011
【図１０】
2018098477.tif 000012
【図１１】
2018098477.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2018098477.tif 000020
【図１９】
2018098477.tif 000021
【図２０】
2018098477.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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