(57)【要約】【課題】３層の導体層を有し、そのうちの１層が極薄金属箔であり、かつ長尺状に形成された多層プリント配線板用ロール材を効率よく製造できる多層プリント配線板用ロール材の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層３と、極薄金属箔４と、剥離層５と、キャリア箔６と、第１金属箔７１と、を備えたロール材２を準備する。キャリア箔６及び第１金属箔７１を化学研磨する。キャリア箔６に保護シート８をラミネートし、第１金属箔７１にドライフィルム９をラミネートする。ドライフィルム９を露光、現像し、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、ドライフィルム９を剥離して、導体パターン７０１を形成する。導体パターン７０１を粗化処理する。保護シート８を剥離する。導体パターン７０１の形成面に接着シート３０を重ね、さらに第２金属箔７２を重ねて加熱して接着する。【選択図】図１
2018098471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程Ａ１〜工程Ａ８を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程Ａ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ａ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ａ３：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートし、前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするラミネート工程、
工程Ａ４：前記ラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程Ａ５：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ａ６：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ａ７：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ａ８：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【請求項２】
以下の工程Ｂ１〜工程Ｂ９を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程Ｂ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ｂ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程Ｂ３：前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ｂ４：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程Ｂ５：前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程Ｂ６：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ｂ７：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ｂ８：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ｂ９：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【請求項３】
以下の工程Ｃ１〜工程Ｃ９を含む多層プリント配線板用ロール材の製造方法。
工程Ｃ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ｃ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ｃ３：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程Ｃ４：前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔側のドライフィルムについては、全面露光し、前記第１金属箔側のドライフィルムについては、所望のパターンが得られるように露光する露光工程、
工程Ｃ５：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔側のドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全ての前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ｃ６：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程Ｃ７：前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ｃ８：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ｃ９：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板用ロール材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型化・薄型化が進んでおり、その内部の基板や半導体パッケージにおいても小型化・薄型化が求められている。このような動向に対して、ファインパターン（微細パターン）による高密度配線化が図られている。
【０００３】
従来のサブトラクティブ法では、導体パターンの断面形状が台形化しやすく、ファインパターンの形成に不向きであるという問題がある。そこで、セミアディティブ法によってファインパターンを形成することが行われている。すなわち、べた一面の銅箔上においてパターン形成箇所のみにめっきで厚付けを行い、パターン形成箇所以外の銅箔を溶解除去するようにしている。この場合に溶解除去する銅箔の量を低減するために、非常に薄い銅箔である極薄銅箔が必要とされている。
【０００４】
そして実際に、極薄銅箔を備えたキャリア付銅箔を用いてプリント配線板を製造することが行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、まずキャリア付銅箔と絶縁基板とを積層し、次にキャリア付銅箔の銅箔キャリアを剥がして銅張積層板を形成し、その後、セミアディティブ法などによって、回路を形成するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１９９３５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法では、回路形成性が良好なキャリア付銅箔を用いている。
【０００７】
しかしながら、更なる高密度配線化を図るには、導体層の層数を増やすことが必要であり、それに加えてプリント配線板の製造効率にも配慮する必要がある。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、３層の導体層を有し、そのうちの１層が極薄金属箔であり、かつ長尺状に形成された多層プリント配線板用ロール材を効率よく製造することができる多層プリント配線板用ロール材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る多層プリント配線板用ロール材は、以下の工程Ａ１〜工程Ａ８を含むことを特徴とする。
【００１０】
工程Ａ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ａ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ａ３：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートし、前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするラミネート工程、
工程Ａ４：前記ラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程Ａ５：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ａ６：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ａ７：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ａ８：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【００１１】
本発明に係る多層プリント配線板用ロール材は、以下の工程Ｂ１〜工程Ｂ９を含むことを特徴とする。
【００１２】
工程Ｂ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ｂ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程Ｂ３：前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ｂ４：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程Ｂ５：前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるように前記ドライフィルムを露光する露光工程、
工程Ｂ６：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記ドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ｂ７：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ｂ８：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ｂ９：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【００１３】
本発明に係る多層プリント配線板用ロール材は、以下の工程Ｃ１〜工程Ｃ９を含むことを特徴とする。
【００１４】
工程Ｃ１：第１面及び第２面を有する絶縁層と、前記第１面に設けられた極薄金属箔と、前記極薄金属箔に設けられた剥離層と、前記剥離層に設けられたキャリア箔と、前記第２面に設けられた第１金属箔と、を備え、長尺状に形成されたロール材を準備する準備工程、
工程Ｃ２：前記ロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔を化学研磨する化学研磨工程、
工程Ｃ３：前記化学研磨工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔及び前記第１金属箔にドライフィルムをラミネートするドライフィルムラミネート工程、
工程Ｃ４：前記ドライフィルムラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔側のドライフィルムについては、全面露光し、前記第１金属箔側のドライフィルムについては、所望のパターンが得られるように露光する露光工程、
工程Ｃ５：前記露光工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記第１金属箔側のドライフィルムの不要部分を除去して現像し、前記第１金属箔の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全ての前記ドライフィルムを剥離して、導体パターンを形成するパターン形成工程、
工程Ｃ６：前記パターン形成工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記キャリア箔に保護シートをラミネートする保護シートラミネート工程、
工程Ｃ７：前記保護シートラミネート工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの表面を粗化処理する表面粗化処理工程、
工程Ｃ８：前記表面粗化処理工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記保護シートを剥離する保護シート剥離工程、及び
工程Ｃ９：前記保護シート剥離工程後のロール材を長手方向に搬送しながら、前記導体パターンの形成面に半硬化状態の接着シートを重ね、さらに前記接着シートに第２金属箔を重ねて加熱して接着する積層工程。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、３層の導体層を有し、そのうちの１層が極薄金属箔であり、かつ長尺状に形成された多層プリント配線板用ロール材を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１Ａ〜図１Ｉは、本発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材の製造方法の各工程を示す概略正面図である。
【図２】図２Ａ〜図２Ｊは、本発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材の製造方法の各工程を示す概略正面図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｊは、本発明の第３実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材の製造方法の各工程を示す概略正面図である。
【図４】図４Ａは、図１Ａのａ部の拡大断面図である。図４Ｂは、図１Ｃのｃ部の拡大断面図である。図４Ｃは、図１Ｅのｅ部の拡大断面図である。図４Ｄは、図１Ｈのｈ部の拡大断面図である。図４Ｅは、図１Ｉのｉ部の拡大断面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｃは、第１実施形態及び第２実施形態の露光工程及びパターン形成工程におけるロール材の拡大断面図である。特に図５Ａは、図１Ｄのｄ部及び図２Ｅのｅ部の拡大断面図である。
【図６】図６Ａは、図２Ａのａ部の拡大断面図である。図６Ｂは、図２Ｂのｂ部の拡大断面図である。図６Ｃは、図２Ｄのｄ部の拡大断面図である。図６Ｄは、図２Ｆのｆ部の拡大断面図である。図６Ｅは、図２Ｉのｉ部の拡大断面図である。図６Ｆは、図２Ｊのｊ部の拡大断面図である。
【図７】図７Ａは、図３Ａのａ部の拡大断面図である。図７Ｂは、図３Ｃのｃ部の拡大断面図である。図７Ｃは、図３Ｅのｅ部の拡大断面図である。図７Ｄは、図３Ｆのｆ部の拡大断面図である。図７Ｅは、図３Ｉのｉ部の拡大断面図である。図７Ｆは、図３Ｊのｊ部の拡大断面図である。
【図８】図８Ａ〜図８Ｃは、第３実施形態の露光工程及びパターン形成工程におけるロール材の拡大断面図である。特に図８Ａは、図３Ｄのｄ部の拡大断面図である。
【図９】図９Ａ〜図９Ｋは、参考例に係る多層プリント配線板用ロール材の製造方法の各工程を示す概略正面図である。
【図１０】図１０Ａは、図９Ａのａ部の拡大断面図である。図１０Ｂは、図９Ｃのｃ部の拡大断面図である。図１０Ｃは、図９Ｅのｅ部の拡大断面図である。図１０Ｄは、図９Ｇのｇ部の拡大断面図である。図１０Ｅは、図９Ｊのｊ部の拡大断面図である。図１０Ｆは、図９Ｋのｋ部の拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１Ａ〜図１Ｉに第１実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法の各工程を示す。第１実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法は、以下の工程Ａ１〜工程Ａ８を含む。第１実施形態では、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール（roll-to-roll）方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
【００１９】
＜工程Ａ１＞
工程Ａ１は準備工程である。すなわち、図１Ａに示すようにロール材２を準備する。ロール材２は、図４Ａに示すように、絶縁層３と、極薄金属箔４と、剥離層５と、キャリア箔６と、第１金属箔７１とを備えている。このようにロール材２は、５つの層が積み重なって形成されている。以下、各層について順に説明する。なお、ロール材２は市販品でもよい。
【００２０】
絶縁層３は、電気的な絶縁性を有している。絶縁層３は、熱硬化性樹脂で形成され得る。熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂が挙げられる。絶縁層３は、基材を含んでいてもよい。基材の具体例として、ガラスクロスが挙げられる。絶縁層３は、第１面３１及び第２面３２を有している。第１面３１及び第２面３２は、絶縁層３の表裏を成している。絶縁層３の厚さは例えば１０〜３０μｍである。
【００２１】
極薄金属箔４は、絶縁層３の第１面３１に設けられている。極薄金属箔４は、極めて薄い金属箔である。具体的には極薄金属箔４の厚さは例えば１〜６μｍである。極薄金属箔４の具体例として、極薄銅箔が挙げられる。
【００２２】
剥離層５は、極薄金属箔４の表面に設けられている。剥離層５は、次の２つの段階で次のような特性を有している。すなわち、１つ目の段階は、ロール材２の形態から多層プリント配線板用ロール材１の形態に至るまでの段階（つまり工程Ａ１から工程Ａ８までの段階）であり、この段階において、剥離層５は、極薄金属箔４とキャリア箔６とを接着している。２つ目の段階は、多層プリント配線板用ロール材１の形態での段階（つまり工程Ａ８以降の段階）であり、この段階において、剥離層５は、必要に応じてキャリア箔６を極薄金属箔４から物理的に剥離することができる。この剥離は、極薄金属箔４と剥離層５との界面で起こり得る。この剥離によって極薄金属箔４の表面が露出する。露出した極薄金属箔４は、セミアディティブ法を使用する際に給電層となり得る。
【００２３】
キャリア箔６は、剥離層５の表面に設けられている。キャリア箔６は、傷付きやすい極薄金属箔４を保護する働きをする。多層プリント配線板用ロール材１の形態での段階（つまり工程Ａ８以降の段階）において、キャリア箔６は、必要に応じて極薄金属箔４から物理的に剥離されるので、ピーラブル箔６と呼んでもよい。キャリア箔６の具体例として、銅箔、アルミニウム箔が挙げられる。キャリア箔６の厚さは例えば１２〜１８μｍである。
【００２４】
第１金属箔７１は、絶縁層３の第２面３２に設けられている。第１金属箔７１の具体例として、銅箔が挙げられる。第１金属箔７１の厚さは例えば６〜１８μｍである。
【００２５】
上記の５つの層が積み重なったロール材２は、全体として長尺状に形成されている。ロール材２の幅は例えば２５０〜５３０ｍｍである。ロール材２は、図１Ａに示すように、第１芯材１０１に巻き付けられている。なお、ロール材２は、以下の工程で様々な処理が施されるので、厳密には元の形態（図４Ａに示す形態）を保持しないが、説明の都合上、多層プリント配線板用ロール材１が完成する直前まで様々な処理が施されたとしてもロール材２との表現を使用する。
【００２６】
＜工程Ａ２＞
工程Ａ２は化学研磨工程である。すなわち、図１Ｂに示すようにロール材２を長手方向に搬送しながら、ロール材２の両面のキャリア箔６及び第１金属箔７１を化学研磨する。ここで、化学研磨とは、金属表面の平滑さを改善するため、種々の組成の溶液を接触させ、平滑な光沢面とする化学的な処理である。工程Ａ２では、第１芯材１０１と第２芯材１０２との間に、化学研磨を行う化学研磨装置２００が配置されている。第１芯材１０１に巻いてあるロール材２は、第２芯材１０２に巻き取られる。そして、ロール材２が第１芯材１０１から引き出されて第２芯材１０２に巻き取られる前に、化学研磨装置２００によって、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面が化学研磨される。化学研磨の具体例として、酸洗浄が挙げられる。この酸洗浄によれば、硫酸などの酸溶液で、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面に生じた酸化物を溶解除去し、酸化膜のない清浄な金属表面を得ることができる。ロール材２は酸洗浄後に乾燥される。化学研磨工程後のロール材２は第２芯材１０２に巻き取られる。
【００２７】
＜工程Ａ３＞
工程Ａ３はラミネート工程である。すなわち、図１Ｃに示すように化学研磨工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６に保護シート８をラミネートし、第１金属箔７１にドライフィルム９をラミネートする。このように、キャリア箔６のラミネートとドライフィルム９のラミネートとを１つの工程の中で同時に行うことにより、別々の工程に分けて行うよりも、工程数を削減することができて効率がよい。
【００２８】
工程Ａ３では、第２芯材１０２と第３芯材１０３との間にラミネートロール２０１が配置されている。
【００２９】
ここで、保護シート８は、これ以降の工程で使用される各種の薬液からキャリア箔６を保護する働きをする。保護シート８は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）フィルムと、この片面に設けられた粘着層とを備えた２層構造のシートである。この場合、粘着層の側でキャリア箔６に保護シート８がラミネートされる。ＰＥＴフィルムの厚さは例えば５０〜２００μｍである。粘着層の厚さは例えば５〜５０μｍである。粘着層は、これ以降の工程で使用される各種の薬液（酸又は塩基など）に対して耐性のあるものであれば特に限定されない。保護シート８は全体として長尺状に形成され、ラミネートロール２０１に連続的に供給される。
【００３０】
ドライフィルム９は、光硬化性の感光レジストをフィルム状にしたものであり、エッチングレジストである。ドライフィルム９の厚さは例えば５〜３０μｍである。ドライフィルム９も保護シート８と同様に全体として長尺状に形成され、ラミネートロール２０１に連続的に供給される。
【００３１】
第２芯材１０２に巻いてある化学研磨工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。そして、ロール材２が第２芯材１０２から引き出されて第３芯材１０３に巻き取られる前に、ラミネートロール２０１によって、キャリア箔６の表面に保護シート８がラミネートされ、第１金属箔７１の表面にドライフィルム９がラミネートされる。このとき、ラミネートロール２０１の圧力は０．４０±０．０３ＭＰａであることが好ましい。またラミネートスピードは２．５±１．５ｍ／分であることが好ましい。またラミネート時の保護シート８及びドライフィルム９の張力は１．０±０．６ｋｇｆであることが好ましい。ラミネート工程後のロール材２を図４Ｂに示す。ラミネート工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。
【００３２】
キャリア箔６の表面は化学研磨されているので、気泡の発生を抑制しつつ、保護シート８をキャリア箔６の表面に密着させることができる。ただし、保護シート８とキャリア箔６との間の密着性は強すぎないことが好ましい。具体的には保護シートの粘着力は０．８〜１．０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。これにより、後述の工程Ａ７において、保護シート８のみをキャリア箔６から物理的に剥離することができ、キャリア箔６まで剥離されることを抑制することができる。特にラミネートロール２０１の圧力、ラミネートスピード、ラミネート時の保護シート８の張力を上記の数値の範囲内にすることで、保護シート８のみの剥離を促進することができる。
【００３３】
他方、第１金属箔７１の表面も化学研磨されているので、気泡の発生を抑制しつつ、ドライフィルム９を第１金属箔７１の表面に密着させることができる。この場合は、欠けのないパターン形成の観点から、ドライフィルム９と第１金属箔７１との間の密着性は強固であることが好ましい。
【００３４】
＜工程Ａ４＞
工程Ａ４は露光工程である。すなわち、図１Ｄに示すようにラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるようにドライフィルム９を露光する。具体的には工程Ａ４では、第３芯材１０３と第４芯材１０４との間に、露光を行う露光装置２０３が配置されている。第３芯材１０３に巻いてあるラミネート工程後のロール材２は、第４芯材１０４に巻き取られる。そして、ロール材２が第３芯材１０３から引き出されて第４芯材１０４に巻き取られる前に、露光装置２０３によって、図５Ａに示すようにマスクフィルム２０４を透して、紫外線などの光２０５を照射することにより、ドライフィルム９を感光させる。マスクフィルム２０４には所望のパターン（ネガパターン２３０）が描かれている。マスクフィルム２０４において、ネガパターン２３０は透明であり、ネガパターン２３０以外の部分２３１は不透明である。光２０５は、ネガパターン２３０を透過し、ネガパターン２３０以外の部分２３１で遮られる。ロール材２の搬送は、露光を行うたびに一時的に停止してもよい。露光工程後のロール材２は第４芯材１０４に巻き取られる。
【００３５】
＜工程Ａ５＞
工程Ａ５はパターン形成工程である。すなわち、図１Ｅに示すように、露光工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、ドライフィルム９の不要部分（非露光部分９２）を除去して現像し、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分７１２をエッチングにより除去し、残存しているドライフィルム９を剥離して、導体パターン７０１を形成する。具体的には工程Ａ５では、図１Ｅに示すように、第４芯材１０４と第５芯材１０５との間に、第４芯材１０４の側から順に、現像装置２０６、エッチング装置２０７、剥離装置２０８が配置されている。第４芯材１０４に巻いてある露光工程後のロール材２は、第５芯材１０５に巻き取られる。そして、ロール材２が第４芯材１０４から引き出されて第５芯材１０５に巻き取られる前に、次の３つの処理が順に行われる。
【００３６】
まず１つ目の処理は現像である。すなわち現像装置２０６によって、図５Ｂに示すようにドライフィルム９の非露光部分９２を現像液で溶解除去し、露光部分９１を残して現像を行う。現像液は、非露光部分９２を溶解できるものであって、露光部分９１の溶解が不可能又は困難であるものであれば、特に限定されないが、水溶性タイプが好ましい。
【００３７】
次に２つ目の処理はエッチングである。すなわちエッチング装置２０７によって、図５Ｃに示すように、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分７１２をエッチング液で溶解除去し、エッチングを行う。エッチング液（エッチャント）は、第１金属箔７１を構成する金属を溶解できるものであって、ドライフィルム９の露光部分９１の溶解が不可能又は困難であるものであれば、特に限定されない。エッチング液の具体例として、塩化第二鉄エッチング液、塩化第二銅エッチング液、アルカリエッチャントが挙げられる。第１金属箔７１の、現像後に露出していない部分７１１は、最終的に導体パターン７０１となる。
【００３８】
次に３つ目の処理は剥離である。すなわち剥離装置２０８によって、図４Ｃに示すようにドライフィルム９の露光部分９１を剥離液で膨潤させて軟化し、これを除去して剥離を行う。軟化した後に機械的にブラッシングして剥離を促進してもよい。剥離液は、露光部分９１を膨潤させて軟化させることができるものであれば、特に限定されない。剥離液の具体例として、塩化メチレン又は塩化メチレンを主成分とする剥離液、カ性ソーダを主成分とする剥離液が挙げられる。
【００３９】
上記の３つの処理が終了するとパターン形成工程が終了する。パターン形成工程後のロール材２は第５芯材１０５に巻き取られる。
【００４０】
なお、図１Ｅに示すように、エッチング装置２０７と剥離装置２０８との間に可動式ガイドロール２０９が配置されるようにしてもよい。この場合、ロール材２は、第４芯材１０４から可動式ガイドロール２０９を迂回して第５芯材１０５に搬送される。可動式ガイドロール２０９を、ロール材２の搬送方向（図１Ｅの矢印方向）に対して垂直方向（ロール材２の厚さ方向）に所定の距離及び時間、移動させることによって、エッチング処理と剥離処理との間の時間間隔を必要に応じて変化させることができる。特にエッチングが不十分な場合には、上記の時間間隔が長くなるように可動式ガイドロール２０９を移動させるようにすれば、エッチング処理にかける時間を稼ぐことができて有効である。
【００４１】
＜工程Ａ５−１＞
工程Ａ５−１はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材１を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図１Ｆに示すようにパターン形成工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の良否の判定を行う。具体的には工程Ａ５−１では、第５芯材１０５と第６芯材１０６との間に、パターン検査装置２１０が配置されている。第５芯材１０５に巻いてあるパターン形成工程後のロール材２は、第６芯材１０６に巻き取られる。そして、ロール材２が第５芯材１０５から引き出されて第６芯材１０６に巻き取られる前に、パターン検査装置２１０によって、導体パターン７０１の良否の判定を行う。パターン検査装置２１０は、例えば、光学的に物体の外観状況を把握し、コンピュータを用いた画像処理によって良否を判定する検査（ＡＯＩ：automatic optical inspection）を行う装置、つまり自動外観検査機である。パターン検査工程後のロール材２は第６芯材１０６に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材２のみ次の工程Ａ６に移る。
【００４２】
＜工程Ａ６＞
工程Ａ６は表面粗化処理工程である。すなわち、図１Ｇに示すように、パターン形成工程後又はパターン検査工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の表面を粗化処理する。具体的には工程Ａ６では、第５芯材１０５又は第６芯材１０６と第７芯材１０７との間に、第５芯材１０５又は第６芯材１０６の側から順に、脱脂装置２１１、ソフトエッチング装置２１２、黒化処理装置２１３が配置されている。第５芯材１０５に巻いてあるパターン形成工程後又は第６芯材１０６に巻いてあるパターン検査工程後のロール材２は、第７芯材１０７に巻き取られる。そして、ロール材２が第５芯材１０５又は第６芯材１０６から引き出されて第７芯材１０７に巻き取られる前に、次の３つの処理が順に行われる。
【００４３】
まず１つ目の処理は脱脂である。すなわち脱脂装置２１１によって、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２に付着した油脂類を脱脂剤で除去し、清浄にする。脱脂剤は、アルカリ系脱脂剤、酸性脱脂剤などが用いられる。なお、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２には、導体パターン７０１の表面と、絶縁層３の第２面３２のうち外部に露出している面とが含まれる。
【００４４】
次に２つ目の処理はソフトエッチングであり、マイクロエッチング、フラッシュエッチングなどとも呼ばれる。すなわちソフトエッチング装置２１２によって、導体パターン７０１の表面をエッチング液でわずかに溶解し、清浄な金属面とする。エッチング液の具体例として、硫酸／過酸化水素、過硫酸ソーダ、過硫酸カリなどの水溶液が挙げられる。
【００４５】
次に３つ目の処理は黒化処理である。すなわち黒化処理装置２１３によって、導体パターン７０１の表面を酸化処理剤で処理し、表面に酸化物を生成させ、表面粗化する。酸化処理剤の具体例として、ブラックオキサイド処理液、ブラウンオキサイド処理液が挙げられる。
【００４６】
上記の３つの処理が終了すると表面粗化処理工程が終了する。表面粗化処理工程後のロール材２は第７芯材１０７に巻き取られる。
【００４７】
なお、図１Ｇに示すように、ソフトエッチング装置２１２と黒化処理装置２１３との間に可動式ガイドロール２１４が配置されるようにしてもよい。この場合、ロール材２は、第５芯材１０５又は第６芯材１０６から可動式ガイドロール２１４を迂回して第７芯材１０７に搬送される。可動式ガイドロール２１４を、ロール材２の搬送方向（図１Ｇの矢印方向）に対して垂直方向（ロール材２の厚さ方向）に所定の距離及び時間、移動させることによって、ソフトエッチング処理と黒化処理との間の時間間隔を必要に応じて変化させることができる。特にソフトエッチングが不十分な場合には、上記の時間間隔が長くなるように可動式ガイドロール２１４を移動させるようにすれば、ソフトエッチング処理にかける時間を稼ぐことができて有効である。
【００４８】
＜工程Ａ７＞
工程Ａ７は保護シート剥離工程である。すなわち、図１Ｈに示すように表面粗化処理工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、保護シート８を剥離する。具体的には工程Ａ７では、第７芯材１０７と第８芯材１０８との間に、剥離用ロール２１５が配置されている。第７芯材１０７に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材２は、第８芯材１０８に巻き取られる。そして、ロール材２が第７芯材１０７から引き出されて第８芯材１０８に巻き取られる前に、剥離用ロール２１５によって、キャリア箔６の表面から保護シート８が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材２を図４Ｄに示す。保護シート剥離工程後のロール材２は、第８芯材１０８に巻き取られる。
【００４９】
＜工程Ａ８＞
工程Ａ８は積層工程である。すなわち、図１Ｉに示すように保護シート剥離工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０を重ね、さらに接着シート３０に第２金属箔７２を重ねて加熱して接着する。具体的には工程Ａ８では、第８芯材１０８と第９芯材１０９との間に、第８芯材１０８の側から順に、ラミネートロール２１６、ラミネートロール２１７、加熱装置２１８が配置されている。
【００５０】
ここで、接着シート３０は、電気的な絶縁性を有している。接着シート３０は、硬化反応の中間段階にある熱硬化性樹脂で形成され得る。熱硬化性樹脂の具体例として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂が挙げられる。接着シート３０は、基材を含んでいてもよい。基材の具体例として、ガラスクロスが挙げられる。基材を含む場合の接着シート３０の具体例として、プリプレグが挙げられる。接着シート３０の厚さは例えば１０〜６０μｍである。接着シート３０は全体として長尺状に形成され、ラミネートロール２１６に連続的に供給される。
【００５１】
第２金属箔７２の具体例として、銅箔が挙げられる。第２金属箔７２の厚さは例えば１〜６μｍである。第２金属箔７２も接着シート３０と同様に全体として長尺状に形成され、ラミネートロール２１７に連続的に供給される。
【００５２】
第８芯材１０８に巻いてある保護シート剥離工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。そして、ロール材２が第８芯材１０８から引き出されて第９芯材１０９に巻き取られる前に、まずラミネートロール２１６によって、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０が重ねられる。さらにラミネートロール２１７によって、接着シート３０の表面に第２金属箔７２が重ねられる。その後、加熱装置２１８によって、ロール材２、接着シート３０及び第２金属箔７２からなる積層物が加熱され、半硬化状態の接着シート３０が一旦溶融した後、完全硬化し、硬化した接着シート３００となる。この硬化後の接着シート３００によって、ロール材２と第２金属箔７２とが接着されている。その結果、図４Ｅに示すような多層プリント配線板用ロール材１が製造される。
【００５３】
上記のようにして得られた多層プリント配線板用ロール材１において、導体パターン７０１の形成面３０２は、粗面化されているので、硬化後の接着シート３００との密着性は良好である。積層工程後に得られた多層プリント配線板用ロール材１は、第９芯材１０９に巻き取られる。なお、上記の加熱に加えて、加圧用ロールなどにより上記の積層物を加圧するようにしてもよい。
【００５４】
上記のようにして得られた多層プリント配線板用ロール材１は、多層プリント配線板の製造に利用することができる。多層プリント配線板用ロール材１は、３層の導体層を有している。すなわち、３層のうちの１層が極薄金属箔４の層であり、残りの２層が導体パターン７０１の層、第２金属箔７２の層である。多層プリント配線板を製造する際に、キャリア箔６を極薄金属箔４から物理的に剥離して、極薄金属箔４の表面を露出させる。この極薄金属箔４は、セミアディティブ法を使用する際に給電層となり得る。すなわち、べた一面の極薄金属箔４の表面においてパターン形成箇所のみにめっきで厚付けを行い、パターン形成箇所以外の極薄金属箔４を溶解除去することによって、容易にファインパターンを形成することができる。導体パターン７０１の層は、多層プリント配線板の内層となる。第２金属箔７２の層は、サブトラクティブ法などを使用して、所望の導体パターンの層としてもよい。さらにビルドアップ法を使用して多層化してもよい。多層プリント配線板用ロール材１は、長尺状に形成されているので、ロール・ツー・ロール方式を採用することができ、連続的に多層プリント配線板を製造することもできる。このように、第１実施形態では、多層プリント配線板の製造に適した多層プリント配線板用ロール材１を効率よく製造することができる。
【００５５】
（第２実施形態）
図２Ａ〜図２Ｊに第２実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法の各工程を示す。第２実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法は、以下の工程Ｂ１〜工程Ｂ９を含む。第２実施形態でも、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
【００５６】
＜工程Ｂ１＞
工程Ｂ１は準備工程である。工程Ｂ１は、第１実施形態の工程Ａ１と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Ｂ１では、図２Ａに示すようにロール材２を準備する。ロール材２は、図６Ａに示すように、絶縁層３と、極薄金属箔４と、剥離層５と、キャリア箔６と、第１金属箔７１とを備えている。
【００５７】
ロール材２は、図２Ａに示すように、第１芯材１０１に巻き付けられている。なお、ロール材２は、以下の工程で様々な処理が施されるので、厳密には元の形態（図６Ａに示す形態）を保持しないが、説明の都合上、多層プリント配線板用ロール材１が完成する直前まで様々な処理が施されたとしてもロール材２との表現を使用する。
【００５８】
＜工程Ｂ２＞
工程Ｂ２は保護シートラミネート工程である。すなわち、図２Ｂに示すようにロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６に保護シート８をラミネートする。具体的には工程Ｂ２では、第１芯材１０１と第２芯材１０２との間にラミネートロール２１９が配置されている。保護シート８は、第１実施形態の保護シート８と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００５９】
第１芯材１０１に巻いてあるロール材２は、第２芯材１０２に巻き取られる。そして、ロール材２が第１芯材１０１から引き出されて第２芯材１０２に巻き取られる前に、ラミネートロール２１９によって、キャリア箔６の表面に保護シート８がラミネートされる。このとき、ラミネートロール２１９の圧力は０．４０±０．０３ＭＰａであることが好ましい。またラミネートスピードは２．５±１．５ｍ／分であることが好ましい。またラミネート時の保護シート８の張力は１．０±０．６ｋｇｆであることが好ましい。さらに保護シートの粘着力は０．８〜１．０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。これにより、後述の工程Ｂ８において、保護シート８のみをキャリア箔６から物理的に剥離することができ、キャリア箔６まで剥離されることを抑制することができる。保護シートラミネート工程後のロール材２を図６Ｂに示す。保護シートラミネート工程後のロール材２は、第２芯材１０２に巻き取られる。
【００６０】
＜工程Ｂ３＞
工程Ｂ３は化学研磨工程である。すなわち、図２Ｃに示すように保護シートラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、第１金属箔７１を化学研磨する。化学研磨は、第１実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Ｂ３では、第２芯材１０２と第３芯材１０３との間に、化学研磨を行う化学研磨装置２００が配置されている。第２芯材１０２に巻いてあるロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。そして、ロール材２が第２芯材１０２から引き出されて第３芯材１０３に巻き取られる前に、化学研磨装置２００によって、第１金属箔７１の表面が化学研磨される。酸洗浄によれば、硫酸などの酸溶液で、第１金属箔７１の表面に生じた酸化物を溶解除去し、酸化膜のない清浄な金属表面を得ることができる。ロール材２は酸洗浄後に乾燥される。化学研磨工程後のロール材２は第３芯材１０３に巻き取られる。
【００６１】
ここで、キャリア箔６の表面はあらかじめ保護シート８で保護されているので、化学研磨に使用される酸溶液などの薬液がキャリア箔６の表面に接触せず又は接触しにくくなっており、キャリア箔６の表面の変色を抑制することができる。これは、キャリア箔６の表面の美観を損ねたくない場合や、キャリア箔６が薬液に非常に溶解しやすい場合などに有効である。
【００６２】
＜工程Ｂ４＞
工程Ｂ４はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図２Ｄに示すように化学研磨工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、第１金属箔７１にドライフィルム９をラミネートする。具体的には工程Ｂ４では、第３芯材１０３と第４芯材１０４との間にラミネートロール２２０が配置されている。ドライフィルム９は、第１実施形態のドライフィルム９と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００６３】
第３芯材１０３に巻いてあるロール材２は、第４芯材１０４に巻き取られる。そして、ロール材２が第３芯材１０３から引き出されて第４芯材１０４に巻き取られる前に、ラミネートロール２２０によって、第１金属箔７１の表面にドライフィルム９がラミネートされる。ドライフィルムラミネート工程後のロール材２を図６Ｃに示す。ドライフィルムラミネート工程後のロール材２は、第４芯材１０４に巻き取られる。第１金属箔７１の表面は化学研磨されているので、気泡の発生を抑制しつつ、ドライフィルム９を第１金属箔７１の表面に強固に密着させることができる。これにより、欠けのないパターン形成を実現することができる。
【００６４】
＜工程Ｂ５〜工程Ｂ９＞
工程Ｂ５〜工程Ｂ９は、それぞれ第１実施形態の工程Ａ４〜工程Ａ８と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００６５】
＜工程Ｂ５＞
工程Ｂ５は露光工程である。すなわち、図２Ｅに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、所望のパターンが得られるようにドライフィルム９を露光する。具体的には工程Ｂ５では、第４芯材１０４と第５芯材１０５との間に、露光を行う露光装置２０３が配置されている。第４芯材１０４に巻いてあるドライフィルムラミネート工程後のロール材２は、第５芯材１０５に巻き取られる。そして、ロール材２が第４芯材１０４から引き出されて第５芯材１０５に巻き取られる前に、露光装置２０３によって、図５Ａに示すようにマスクフィルム２０４を透して、紫外線などの光２０５を照射することにより、ドライフィルム９を感光させる。露光工程後のロール材２は第５芯材１０５に巻き取られる。
【００６６】
＜工程Ｂ６＞
工程Ｂ６はパターン形成工程である。すなわち、図２Ｆに示すように、露光工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、ドライフィルム９の不要部分（非露光部分９２）を除去して現像し（図５Ｂ）、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分７１２をエッチングにより除去し（図５Ｃ）、残存しているドライフィルム９を剥離して（図６Ｄ）、導体パターン７０１を形成する。具体的には工程Ｂ６では、図２Ｆに示すように、第５芯材１０５と第６芯材１０６との間に、第５芯材１０５の側から順に、現像装置２０６、エッチング装置２０７、剥離装置２０８が配置されている。第５芯材１０５に巻いてある露光工程後のロール材２は、第６芯材１０６に巻き取られる。そして、ロール材２が第５芯材１０５から引き出されて第６芯材１０６に巻き取られる前に、現像、エッチング、剥離の３つの処理が順に行われる。現像後のロール材２を図５Ｂに示す。エッチング後のロール材２を図５Ｃに示す。剥離後のロール材２は、パターン形成工程後のロール材２と同じであり、図６Ｄに示す。
【００６７】
上記の３つの処理が終了するとパターン形成工程が終了する。パターン形成工程後のロール材２は第６芯材１０６に巻き取られる。
【００６８】
なお、図２Ｆに示すように、エッチング装置２０７と剥離装置２０８との間に可動式ガイドロール２０９が配置されるようにしてもよい。この理由は第１実施形態と同様である。
【００６９】
＜工程Ｂ６−１＞
工程Ｂ６−１はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材１を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図２Ｇに示すようにパターン形成工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の良否の判定を行う。具体的には工程Ｂ６−１では、第６芯材１０６と第７芯材１０７との間に、パターン検査装置２１０が配置されている。第６芯材１０６に巻いてあるパターン形成工程後のロール材２は、第７芯材１０７に巻き取られる。そして、ロール材２が第６芯材１０６から引き出されて第７芯材１０７に巻き取られる前に、パターン検査装置２１０によって、導体パターン７０１の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材２は第７芯材１０７に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材２のみ次の工程Ｂ７に移る。
【００７０】
＜工程Ｂ７＞
工程Ｂ７は表面粗化処理工程である。すなわち、図２Ｈに示すように、パターン形成工程後又はパターン検査工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の表面を粗化処理する。具体的には工程Ｂ７では、第６芯材１０６又は第７芯材１０７と第８芯材１０８との間に、第６芯材１０６又は第７芯材１０７の側から順に、脱脂装置２１１、ソフトエッチング装置２１２、黒化処理装置２１３が配置されている。第６芯材１０６に巻いてあるパターン形成工程後又は第７芯材１０７に巻いてあるパターン検査工程後のロール材２は、第８芯材１０８に巻き取られる。そして、ロール材２が第６芯材１０６又は第７芯材１０７から引き出されて第８芯材１０８に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の３つの処理が順に行われる。
【００７１】
上記の３つの処理が終了すると表面粗化処理工程が終了する。表面粗化処理工程後のロール材２は第８芯材１０８に巻き取られる。
【００７２】
なお、図２Ｈに示すように、ソフトエッチング装置２１２と黒化処理装置２１３との間に可動式ガイドロール２１４が配置されるようにしてもよい。この理由は第１実施形態と同様である。
【００７３】
＜工程Ｂ８＞
工程Ｂ８は保護シート剥離工程である。すなわち、図２Ｉに示すように表面粗化処理工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、保護シート８を剥離する。具体的には工程Ｂ８では、第８芯材１０８と第９芯材１０９との間に、剥離用ロール２１５が配置されている。第８芯材１０８に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。そして、ロール材２が第８芯材１０８から引き出されて第９芯材１０９に巻き取られる前に、剥離用ロール２１５によって、キャリア箔６の表面から保護シート８が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材２を図６Ｅに示す。保護シート剥離工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。
【００７４】
＜工程Ｂ９＞
工程Ｂ９は積層工程である。すなわち、図２Ｊに示すように保護シート剥離工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０を重ね、さらに接着シート３０に第２金属箔７２を重ねて加熱して接着する。具体的には工程Ｂ９では、第９芯材１０９と第１０芯材１１０との間に、第９芯材１０９の側から順に、ラミネートロール２１６、ラミネートロール２１７、加熱装置２１８が配置されている。接着シート３０及び第２金属箔７２は、第１実施形態の接着シート３０及び第２金属箔７２と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００７５】
第９芯材１０９に巻いてある保護シート剥離工程後のロール材２は、第１０芯材１１０に巻き取られる。そして、ロール材２が第９芯材１０９から引き出されて第１０芯材１１０に巻き取られる前に、まずラミネートロール２１６によって、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０が重ねられる。さらにラミネートロール２１７によって、接着シート３０の表面に第２金属箔７２が重ねられる。その後、加熱装置２１８によって、ロール材２、接着シート３０及び第２金属箔７２からなる積層物が加熱され、半硬化状態の接着シート３０が一旦溶融した後、完全硬化し、硬化した接着シート３００となる。この硬化後の接着シート３００によって、ロール材２と第２金属箔７２とが接着されている。その結果、図６Ｆに示すような多層プリント配線板用ロール材１が製造される。
【００７６】
上記のようにして得られた多層プリント配線板用ロール材１において、導体パターン７０１の形成面３０２は、粗面化されているので、硬化後の接着シート３００との密着性は良好である。積層工程後に得られた多層プリント配線板用ロール材１は、第１０芯材１１０に巻き取られる。
【００７７】
第２実施形態でも、第１実施形態とほぼ同様の多層プリント配線板用ロール材１が得られる。第２実施形態でも、３層の導体層を有し、そのうちの１層が極薄金属箔４であり、かつ長尺状に形成された多層プリント配線板用ロール材１を効率よく製造することができる。
【００７８】
（第３実施形態）
図３Ａ〜図３Ｊに第３実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法の各工程を示す。第３実施形態に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法は、以下の工程Ｃ１〜工程Ｃ９を含む。第３実施形態でも、大量生産の観点から、ロール・ツー・ロール方式を採用しているが、この方式を採用しなくてもよい。以下、各工程について順に説明する。
【００７９】
＜工程Ｃ１＞
工程Ｃ１は準備工程である。工程Ｃ１は、第１実施形態の工程Ａ１と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Ｃ１では、図３Ａに示すようにロール材２を準備する。ロール材２は、図７Ａに示すように、絶縁層３と、極薄金属箔４と、剥離層５と、キャリア箔６と、第１金属箔７１とを備えている。
【００８０】
ロール材２は、図３Ａに示すように、第１芯材１０１に巻き付けられている。なお、ロール材２は、以下の工程で様々な処理が施されるので、厳密には元の形態（図７Ａに示す形態）を保持しないが、説明の都合上、多層プリント配線板用ロール材１が完成する直前まで様々な処理が施されたとしてもロール材２との表現を使用する。
【００８１】
＜工程Ｃ２＞
工程Ｃ２は化学研磨工程である。すなわち、図３Ｂに示すようにロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６及び第１金属箔７１を化学研磨する。化学研磨は、第１実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Ｃ２では、第１芯材１０１と第２芯材１０２との間に、化学研磨を行う化学研磨装置２００が配置されている。第１芯材１０１に巻いてあるロール材２は、第２芯材１０２に巻き取られる。そして、ロール材２が第１芯材１０１から引き出されて第２芯材１０２に巻き取られる前に、化学研磨装置２００によって、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面が化学研磨される。化学研磨工程後のロール材２は第２芯材１０２に巻き取られる。
【００８２】
＜工程Ｃ３＞
工程Ｃ３はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図３Ｃに示すように化学研磨工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６及び第１金属箔７１にドライフィルム９をラミネートする。具体的には工程Ｃ３では、第２芯材１０２と第３芯材１０３との間にラミネートロール２２１が配置されている。ドライフィルム９は、第１実施形態のドライフィルム９と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００８３】
第２芯材１０２に巻いてある化学研磨工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。そして、ロール材２が第２芯材１０２から引き出されて第３芯材１０３に巻き取られる前に、ラミネートロール２２１によって、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面にドライフィルム９がラミネートされる。ラミネート工程後のロール材２を図７Ｂに示す。ラミネート工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。
【００８４】
キャリア箔６の表面は化学研磨されているので、気泡の発生を抑制しつつ、ドライフィルム９をキャリア箔６の表面に強固に密着させることができる。同様に第１金属箔７１の表面も化学研磨されているので、気泡の発生を抑制しつつ、ドライフィルム９を第１金属箔７１の表面に強固に密着させることができる。
【００８５】
好ましくは、キャリア箔６にラミネートされるドライフィルム９と、第１金属箔７１にラミネートされるドライフィルム９との厚さが同じであり、より好ましくは材質も同じである。これにより、ロール材２の両側のドライフィルム９に同程度の張力をかけやすくなり、ロール材２の両面にドライフィルム９をラミネートしやすくなる。その結果、キャリア箔６とドライフィルム９との界面に気泡が残存するのを更に抑制することができる。同様に第１金属箔７１とドライフィルム９との界面に気泡が残存するのを更に抑制することができる。このように第１金属箔７１とドライフィルム９との界面において気泡を皆無、又は著しく減少させることができるので、欠けのないパターン形成を実現することができる。そのため、第１金属箔７１をファインパターンに加工しやすくなる。
【００８６】
＜工程Ｃ４＞
工程Ｃ４は露光工程である。すなわち、図３Ｄに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６側のドライフィルム９については、全面露光し、第１金属箔７１側のドライフィルム９については、所望のパターンが得られるように露光する。具体的には工程Ｃ４では、第３芯材１０３と第４芯材１０４との間に、露光を行う露光装置２０３が配置されている。第３芯材１０３に巻いてあるラミネート工程後のロール材２は、第４芯材１０４に巻き取られる。そして、ロール材２が第３芯材１０３から引き出されて第４芯材１０４に巻き取られる前に、露光装置２０３によって、図８Ａに示すように紫外線などの光２０５を照射することにより、キャリア箔６側のドライフィルム９については、全面露光して、ドライフィルム９の全体を感光させる。他方、第１金属箔７１側のドライフィルム９については、マスクフィルム２０４を透して、ドライフィルム９を感光させる。マスクフィルム２０４は、第１実施形態のマスクフィルム２０４と同様であるので、詳細な説明は省略する。ロール材２の搬送は、露光を行うたびに一時的に停止してもよい。露光工程後のロール材２は第４芯材１０４に巻き取られる。
【００８７】
＜工程Ｃ５＞
工程Ｃ５はパターン形成工程である。すなわち、図３Ｅに示すように、露光工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、第１金属箔７１側のドライフィルム９の不要部分（非露光部分９２）を除去して現像し（図８Ｂ）、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分７１２をエッチングにより除去し（図８Ｃ）、残存している全てのドライフィルム９を剥離して（図７Ｃ）、導体パターン７０１を形成する。具体的には工程Ｃ５では、図３Ｅに示すように、第４芯材１０４と第５芯材１０５との間に、第４芯材１０４の側から順に、現像装置２０６、エッチング装置２０７、剥離装置２０８が配置されている。第４芯材１０４に巻いてある露光工程後のロール材２は、第５芯材１０５に巻き取られる。そして、ロール材２が第４芯材１０４から引き出されて第５芯材１０５に巻き取られる前に、次の３つの処理が順に行われる。
【００８８】
まず１つ目の処理は現像である。すなわち現像装置２０６によって、図８Ｂに示すようにドライフィルム９の非露光部分９２を現像液で溶解除去し、露光部分９１を残して現像を行う。キャリア箔６側のドライフィルム９は、全面露光されて、全部が露光部分９１となっているので現像液では溶解除去されずに残存する。現像液は、第１実施形態の現像液と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００８９】
次に２つ目の処理はエッチングである。すなわちエッチング装置２０７によって、図８Ｃに示すように、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分７１２をエッチング液で溶解除去し、エッチングを行う。エッチング液は、第１実施形態のエッチング液と同様であるので、詳細な説明は省略する。第１金属箔７１の、現像後に露出していない部分７１１は、最終的に導体パターン７０１となる。
【００９０】
次に３つ目の処理は剥離である。すなわち剥離装置２０８によって、図７Ｃに示すようにドライフィルム９の露光部分９１を剥離液で膨潤させて軟化し、これを除去して剥離を行う。軟化した後に機械的にブラッシングして剥離を促進してもよい。剥離液は、第１実施形態の剥離液と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００９１】
上記の３つの処理が終了するとパターン形成工程が終了する。パターン形成工程後のロール材２は第５芯材１０５に巻き取られる。
【００９２】
なお、図３Ｅに示すように、エッチング装置２０７と剥離装置２０８との間に可動式ガイドロール２０９が配置されるようにしてもよい。この理由は第１実施形態と同様である。
【００９３】
＜工程Ｃ６＞
工程Ｃ６は保護シートラミネート工程である。すなわち、図３Ｆに示すようにパターン形成工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６に保護シート８をラミネートする。具体的には工程Ｃ６では、第５芯材１０５と第６芯材１０６との間にラミネートロール２２２が配置されている。保護シート８は、第１実施形態の保護シート８と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００９４】
第５芯材１０５に巻いてあるロール材２は、第６芯材１０６に巻き取られる。そして、ロール材２が第５芯材１０５から引き出されて第６芯材１０６に巻き取られる前に、ラミネートロール２２２によって、キャリア箔６の表面に保護シート８がラミネートされる。このとき、ラミネートロール２２２の圧力は０．４０±０．０３ＭＰａであることが好ましい。またラミネートスピードは２．５±１．５ｍ／分であることが好ましい。またラミネート時の保護シート８の張力は１．０±０．６ｋｇｆであることが好ましい。さらに保護シートの粘着力は０．８〜１．０Ｎ／２０ｍｍであることが好ましい。これにより、後述の工程Ｃ８において、保護シート８のみをキャリア箔６から物理的に剥離することができ、キャリア箔６まで剥離されることを抑制することができる。保護シートラミネート工程後のロール材２を図７Ｄに示す。保護シートラミネート工程後のロール材２は、第６芯材１０６に巻き取られる。
【００９５】
＜工程Ｃ６−１＞
工程Ｃ６−１はパターン検査工程である。この工程は必ずしも必要ではないが、高品質の多層プリント配線板用ロール材１を得るためにはパターン検査を行うことが好ましい。すなわち、図３Ｇに示すように保護シートラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の良否の判定を行う。具体的には工程Ｃ６−１では、第６芯材１０６と第７芯材１０７との間に、パターン検査装置２１０が配置されている。第６芯材１０６に巻いてあるパターン形成工程後のロール材２は、第７芯材１０７に巻き取られる。そして、ロール材２が第６芯材１０６から引き出されて第７芯材１０７に巻き取られる前に、パターン検査装置２１０によって、導体パターン７０１の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材２は第７芯材１０７に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材２のみ次の工程Ｃ７に移る。
【００９６】
＜工程Ｃ７〜工程Ｃ９＞
工程Ｃ７〜工程Ｃ９は、それぞれ第１実施形態の工程Ａ６〜工程Ａ８と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００９７】
＜工程Ｃ７＞
工程Ｃ７は表面粗化処理工程である。すなわち、図３Ｈに示すように、保護シートラミネート工程後又はパターン検査工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の表面を粗化処理する。具体的には工程Ｃ７では、第６芯材１０６又は第７芯材１０７と第８芯材１０８との間に、第６芯材１０６又は第７芯材１０７の側から順に、脱脂装置２１１、ソフトエッチング装置２１２、黒化処理装置２１３が配置されている。第６芯材１０６に巻いてある保護シートラミネート工程後又は第７芯材１０７に巻いてあるパターン検査工程後のロール材２は、第８芯材１０８に巻き取られる。そして、ロール材２が第６芯材１０６又は第７芯材１０７から引き出されて第８芯材１０８に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の３つの処理が順に行われる。
【００９８】
ここで、キャリア箔６の表面はあらかじめ保護シート８で保護されているので、上記の３つの処理に使用される薬液がキャリア箔６の表面に接触せず又は接触しにくくなっており、キャリア箔６の表面の変色を抑制することができる。
【００９９】
上記の３つの処理が終了すると表面粗化処理工程が終了する。表面粗化処理工程後のロール材２は第８芯材１０８に巻き取られる。
【０１００】
なお、図３Ｈに示すように、ソフトエッチング装置２１２と黒化処理装置２１３との間に可動式ガイドロール２１４が配置されるようにしてもよい。この理由は第１実施形態と同様である。
【０１０１】
＜工程Ｃ８＞
工程Ｃ８は保護シート剥離工程である。すなわち、図３Ｉに示すように表面粗化処理工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、保護シート８を剥離する。具体的には工程Ｃ８では、第８芯材１０８と第９芯材１０９との間に、剥離用ロール２１５が配置されている。第８芯材１０８に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。そして、ロール材２が第８芯材１０８から引き出されて第９芯材１０９に巻き取られる前に、剥離用ロール２１５によって、キャリア箔６の表面から保護シート８が物理的に剥離される。保護シート剥離工程後のロール材２を図７Ｅに示す。保護シート剥離工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。
【０１０２】
＜工程Ｃ９＞
工程Ｃ９は積層工程である。すなわち、図３Ｊに示すように保護シート剥離工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０を重ね、さらに接着シート３０に第２金属箔７２を重ねて加熱して接着する。具体的には工程Ｃ９では、第９芯材１０９と第１０芯材１１０との間に、第９芯材１０９の側から順に、ラミネートロール２１６、ラミネートロール２１７、加熱装置２１８が配置されている。接着シート３０及び第２金属箔７２は、第１実施形態の接着シート３０及び第２金属箔７２と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１０３】
第９芯材１０９に巻いてある保護シート剥離工程後のロール材２は、第１０芯材１１０に巻き取られる。そして、ロール材２が第９芯材１０９から引き出されて第１０芯材１１０に巻き取られる前に、まずラミネートロール２１６によって、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０が重ねられる。さらにラミネートロール２１７によって、接着シート３０の表面に第２金属箔７２が重ねられる。その後、加熱装置２１８によって、ロール材２、接着シート３０及び第２金属箔７２からなる積層物が加熱され、半硬化状態の接着シート３０が一旦溶融した後、完全硬化し、硬化した接着シート３００となる。この硬化後の接着シート３００によって、ロール材２と第２金属箔７２とが接着されている。その結果、図７Ｆに示すような多層プリント配線板用ロール材１が製造される。
【０１０４】
上記のようにして得られた多層プリント配線板用ロール材１において、導体パターン７０１の形成面３０２は、粗面化されているので、硬化後の接着シート３００との密着性は良好である。積層工程後に得られた多層プリント配線板用ロール材１は、第１０芯材１１０に巻き取られる。
【０１０５】
第３実施形態でも、第１実施形態とほぼ同様の多層プリント配線板用ロール材１が得られる。第３実施形態でも、３層の導体層を有し、そのうちの１層が極薄金属箔４であり、かつ長尺状に形成された多層プリント配線板用ロール材１を効率よく製造することができる。
【０１０６】
（参考例）
図９Ａ〜図９Ｋに参考例に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法の各工程を示す。参考例に係る多層プリント配線板用ロール材１の製造方法は、以下の工程Ｚ１〜工程Ｚ１０を含む。以下、各工程について順に説明する。
【０１０７】
＜工程Ｚ１〜工程Ｚ５＞
工程Ｚ１〜工程Ｚ５は、それぞれ第３実施形態の工程Ｃ１〜工程Ｃ５と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１０８】
＜工程Ｚ１＞
工程Ｚ１は準備工程である。工程Ｚ１は、第３実施形態の工程Ｃ１と同様である。工程Ｚ１では、図９Ａに示すようにロール材２を準備する。ロール材２は、図１０Ａに示すように、絶縁層３と、極薄金属箔４と、剥離層５と、キャリア箔６と、第１金属箔７１とを備えている。
【０１０９】
ロール材２は、図９Ａに示すように、第１芯材１０１に巻き付けられている。なお、ロール材２は、以下の工程で様々な処理が施されるので、厳密には元の形態（図１０Ａに示す形態）を保持しないが、説明の都合上、多層プリント配線板用ロール材１が完成する直前まで様々な処理が施されたとしてもロール材２との表現を使用する。
【０１１０】
＜工程Ｚ２＞
工程Ｚ２は化学研磨工程である。すなわち、図９Ｂに示すようにロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６及び第１金属箔７１を化学研磨する。化学研磨は、第３実施形態の化学研磨と同様であるので、詳細な説明は省略する。工程Ｚ２では、第１芯材１０１と第２芯材１０２との間に、化学研磨を行う化学研磨装置２００が配置されている。第１芯材１０１に巻いてあるロール材２は、第２芯材１０２に巻き取られる。そして、ロール材２が第１芯材１０１から引き出されて第２芯材１０２に巻き取られる前に、化学研磨装置２００によって、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面が化学研磨される。化学研磨工程後のロール材２は第２芯材１０２に巻き取られる。
【０１１１】
＜工程Ｚ３＞
工程Ｚ３はドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図９Ｃに示すように化学研磨工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６及び第１金属箔７１にドライフィルム９をラミネートする。具体的には工程Ｚ３では、第２芯材１０２と第３芯材１０３との間にラミネートロール２２１が配置されている。ドライフィルム９は、第３実施形態のドライフィルム９と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１１２】
第２芯材１０２に巻いてある化学研磨工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。そして、ロール材２が第２芯材１０２から引き出されて第３芯材１０３に巻き取られる前に、ラミネートロール２２１によって、キャリア箔６及び第１金属箔７１の表面にドライフィルム９がラミネートされる。ラミネート工程後のロール材２を図１０Ｂに示す。ラミネート工程後のロール材２は、第３芯材１０３に巻き取られる。
【０１１３】
＜工程Ｚ４＞
工程Ｚ４は露光工程である。すなわち、図９Ｄに示すようにドライフィルムラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６側のドライフィルム９については、全面露光し、第１金属箔７１側のドライフィルム９については、所望のパターンが得られるように露光する。具体的には工程Ｚ４では、第３芯材１０３と第４芯材１０４との間に、露光を行う露光装置２０３が配置されている。第３芯材１０３に巻いてあるラミネート工程後のロール材２は、第４芯材１０４に巻き取られる。そして、ロール材２が第３芯材１０３から引き出されて第４芯材１０４に巻き取られる前に、露光装置２０３によって、キャリア箔６側のドライフィルム９については、全面露光して、ドライフィルム９の全体を感光させる。他方、第１金属箔７１側のドライフィルム９については、マスクフィルムを透して、ドライフィルム９を感光させる。露光工程後のロール材２は第４芯材１０４に巻き取られる。
【０１１４】
＜工程Ｚ５＞
工程Ｚ５はパターン形成工程である。すなわち、図９Ｅに示すように、露光工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、第１金属箔７１側のドライフィルム９の不要部分を除去して現像し、第１金属箔７１の、現像後に露出した部分をエッチングにより除去し、残存している全てのドライフィルム９を剥離して、導体パターン７０１を形成する。具体的には工程Ｚ５では、図９Ｅに示すように、第４芯材１０４と第５芯材１０５との間に、第４芯材１０４の側から順に、現像装置２０６、エッチング装置２０７、剥離装置２０８が配置されている。第４芯材１０４に巻いてある露光工程後のロール材２は、第５芯材１０５に巻き取られる。そして、ロール材２が第４芯材１０４から引き出されて第５芯材１０５に巻き取られる前に、現像、エッチング、剥離の３つの処理が順に行われる。
【０１１５】
上記の３つの処理が終了するとパターン形成工程が終了する。パターン形成工程後のロール材２を図１０Ｃに示す。パターン形成工程後のロール材２は第５芯材１０５に巻き取られる。
【０１１６】
なお、図９Ｅに示すように、エッチング装置２０７と剥離装置２０８との間には可動式ガイドロール２０９が配置されている。
【０１１７】
＜工程Ｚ５−１＞
工程Ｚ５−１はパターン検査工程である。すなわち、図９Ｆに示すようにパターン形成工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の良否の判定を行う。具体的には工程Ｚ５−１では、第５芯材１０５と第６芯材１０６との間に、パターン検査装置２１０が配置されている。第５芯材１０５に巻いてあるパターン形成工程後のロール材２は、第６芯材１０６に巻き取られる。そして、ロール材２が第５芯材１０５から引き出されて第６芯材１０６に巻き取られる前に、パターン検査装置２１０によって、導体パターン７０１の良否の判定を行う。パターン検査工程後のロール材２は第６芯材１０６に巻き取られる。パターン検査の結果、良と判定されたロール材２のみ次の工程Ｚ６に移る。
【０１１８】
＜工程Ｚ６＞
工程Ｚ６は保護用ドライフィルムラミネート工程である。すなわち、図９Ｇに示すようにパターン検査工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、キャリア箔６に保護用ドライフィルム９０をラミネートする。具体的には工程Ｚ６では、第６芯材１０６と第７芯材１０７との間にラミネートロール２２３が配置されている。保護用ドライフィルム９０は、これ以降の工程で使用される各種の薬液からキャリア箔６を保護する働きをするが、実質的には第１実施形態のドライフィルム９と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１１９】
第６芯材１０６に巻いてあるロール材２は、第７芯材１０７に巻き取られる。そして、ロール材２が第６芯材１０６から引き出されて第７芯材１０７に巻き取られる前に、ラミネートロール２２３によって、キャリア箔６の表面に保護用ドライフィルム９０がラミネートされる。保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材２を図１０Ｄに示す。保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材２は、第７芯材１０７に巻き取られる。
【０１２０】
＜工程Ｚ７＞
工程Ｚ７は全面露光工程である。すなわち、図９Ｈに示すように保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、保護用ドライフィルム９０を全面露光する。具体的には工程Ｚ７では、第７芯材１０７と第８芯材１０８との間に、露光を行う露光装置２２４が配置されている。第７芯材１０７に巻いてある保護用ドライフィルムラミネート工程後のロール材２は、第８芯材１０８に巻き取られる。そして、ロール材２が第７芯材１０７から引き出されて第８芯材１０８に巻き取られる前に、露光装置２２４によって、全面露光して、保護用ドライフィルム９０の全体を感光させる。全面露光工程後のロール材２は第８芯材１０８に巻き取られる。
【０１２１】
＜工程Ｚ８＞
工程Ｚ８は表面粗化処理工程である。すなわち、図９Ｉに示すように、全面露光工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の表面を粗化処理する。具体的には工程Ｚ８では、第８芯材１０８と第９芯材１０９との間に、第８芯材１０８の側から順に、脱脂装置２１１、ソフトエッチング装置２１２、黒化処理装置２１３が配置されている。第８芯材１０８に巻いてある全面露光工程後のロール材２は、第９芯材１０９に巻き取られる。そして、ロール材２が第８芯材１０８から引き出されて第９芯材１０９に巻き取られる前に、脱脂、ソフトエッチング、黒化処理の３つの処理が順に行われる。
【０１２２】
上記の３つの処理が終了すると表面粗化処理工程が終了する。表面粗化処理工程後のロール材２は第９芯材１０９に巻き取られる。
【０１２３】
なお、図９Ｉに示すように、ソフトエッチング装置２１２と黒化処理装置２１３との間には可動式ガイドロール２１４が配置されている。
【０１２４】
＜工程Ｚ９＞
工程Ｚ９は保護用ドライフィルム剥離工程である。すなわち、図９Ｊに示すように、表面粗化処理工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、保護用ドライフィルム９０を剥離する。具体的には工程Ｚ９では、図９Ｊに示すように、第９芯材１０９と第１０芯材１１０との間に、剥離装置２２５が配置されている。第９芯材１０９に巻いてある表面粗化処理工程後のロール材２は、第１０芯材１１０に巻き取られる。そして、ロール材２が第９芯材１０９から引き出されて第１０芯材１１０に巻き取られる前に、保護用ドライフィルム９０の剥離処理が行われる。すなわち剥離装置２２５によって、硬化している保護用ドライフィルム９０を剥離液で膨潤させて軟化し、これを除去して剥離を行う。保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材２を図１０Ｅに示す。保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材２は第１０芯材１１０に巻き取られる。
【０１２５】
＜工程Ｚ１０＞
工程Ｚ１０は積層工程である。すなわち、図９Ｋに示すように保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材２を長手方向に搬送しながら、導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０を重ね、さらに接着シート３０に第２金属箔７２を重ねて加熱して接着する。具体的には工程Ｚ１０では、第１０芯材１１０と第１１芯材１１１との間に、第１０芯材１１０の側から順に、ラミネートロール２１６、ラミネートロール２１７、加熱装置２１８が配置されている。接着シート３０及び第２金属箔７２は、第１実施形態の接着シート３０及び第２金属箔７２と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【０１２６】
第１０芯材１１０に巻いてある保護用ドライフィルム剥離工程後のロール材２は、第１１芯材１１１に巻き取られる。そして、ロール材２が第１０芯材１１０から引き出されて第１１芯材１１１に巻き取られる前に、まずラミネートロール２１６によって、ロール材２の導体パターン７０１の形成面３０２に半硬化状態の接着シート３０が重ねられる。さらにラミネートロール２１７によって、接着シート３０の表面に第２金属箔７２が重ねられる。その後、加熱装置２１８によって、ロール材２、接着シート３０及び第２金属箔７２からなる積層物が加熱され、半硬化状態の接着シート３０が一旦溶融した後、完全硬化し、硬化した接着シート３００となる。この硬化後の接着シート３００によって、ロール材２と第２金属箔７２とが接着されている。その結果、図１０Ｆに示すような多層プリント配線板用ロール材１が製造される。積層工程後に得られた多層プリント配線板用ロール材１は、第１１芯材１１１に巻き取られる。
【０１２７】
（第１〜第３実施形態と参考例との対比）
第１〜第３実施形態は、いずれも保護シート８を使用している点で共通している。第１〜第３実施形態と参考例とを対比すると、参考例では保護シート８を使用していない点で、第１〜第３実施形態と参考例とは相違している。第１〜第３実施形態では、キャリア箔６を、ドライフィルム９ではなく、保護シート８で保護するようにしているので、参考例に比べて工程数を削減することができて効率がよい。
【０１２８】
第１〜第３実施形態及び参考例の中では、第１実施形態が、最も少ない工程数で多層プリント配線板用ロール材１を製造することができる。
【０１２９】
第１〜第３実施形態及び参考例の中では、第２実施形態が、キャリア箔６に保護シート８をラミネートした後に化学研磨を行うようにしているので、キャリア箔６の表面の変色の抑制に最も有利である。
【０１３０】
第１〜第３実施形態及び参考例の中では、第３実施形態が、基本的に同じドライフィルム９をロール材２の両面にラミネートするようにしているので、第１金属箔７１とドライフィルム９との界面において気泡を皆無、又は著しく減少させることができ、第１金属箔７１をファインパターンに加工しやすくなる。
【符号の説明】
【０１３１】
１  多層プリント配線板用ロール材
２  ロール材
３  絶縁層
４  極薄金属箔
５  剥離層
６  キャリア箔
８  保護シート
９  ドライフィルム
３０  接着シート
３１  第１面
３２  第２面
７１  第１金属箔
７２  第２金属箔
７０１  導体パターン
【図１】
2018098471.tif 000003
【図２】
2018098471.tif 000004
【図３】
2018098471.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2018098471.tif 000009
【図８】
2018098471.tif 000010
【図９】
2018098471.tif 000011
【図１０】
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