(57)【要約】      （修正有）【課題】成形体間での重量の不均一を抑制できる希土類磁石の製造方法を提供する。【解決手段】この焼結磁石の製造方法は、重量測定器５０上に載置されたダイ１０のキャビティＶ内に希土類合金粉末Ｐを供給する工程と、重量測定器５０から得られる重量に関する情報に基づいてキャビティ５０内の希土類合金粉末Ｐの重量を所定の範囲内に入るように制御する工程と、重量の制御後に、キャビティＶ内の希土類合金粉末Ｐをパンチで圧縮して成形体を得る工程と、成形体を焼結する工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量測定器上に載置されたダイのキャビティ内に希土類合金粉末を供給する工程と、
前記重量測定器から得られる重量に関する情報に基づいて前記キャビティ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲内に制御する工程と、
前記重量の制御後に、前記キャビティ内の希土類合金粉末をパンチでプレスして成形体を得る工程と、
前記成形体を焼結する工程と、を備える、希土類磁石の製造方法。
【請求項２】
前記キャビティ内に供給する希土類合金粉末の量を制御して前記キャビティ内の希土類合金粉末の重量を前記所定の範囲内に制御する、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記ダイは樹脂製である、請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
前記希土類合金粉末はＮｄ−Ｆｅ―Ｂ系合金粉である、請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
前記プレスの圧力を０．０４９〜２０ＭＰａとする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
サークルフィーダ又はテーブルフィーダにより前記キャビティ内へ前記希土類合金粉末を供給する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記ダイのキャビティ内から前記成形体を取出す工程をさらに備え、
前記キャビティ内から取出された前記成形体を焼結する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記キャビティ内から取出された前記成形体を、前記焼結前に２００〜４５０℃に加熱する加熱工程をさらに備える、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記パンチのキャビティ内に保持された前記成形体に磁場を印加して、前記成形体に含まれる前記希土類合金粉末を配向させる配向工程をさらに備える、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類磁石の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
希土類磁石は、モータ又はアクチュエーター等の部品であり、例えば、ハードディスクドライブ、ハイブリッド自動車、電気自動車、磁気共鳴画像装置（ＭＲＩ）、スマートフォン、デジタルカメラ、薄型ＴＶ、スキャナー、エアコン、ヒートポンプ、冷蔵庫、掃除機、洗濯乾燥機、エレベーター及び風力発電機等の様々な分野で利用されている。これらの多様な用途に応じて、希土類磁石に要求される寸法及び形状は異なる。したがって、多品種の希土類磁石を効率的に製造するためには、希土類磁石の寸法及び形状を容易に変更することが可能な成形方法が望まれる。
【０００３】
従来の希土類磁石の製造では、希土類元素を含む金属粉末（例えば合金粉末）を高圧(例えば、５０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下)で加圧しながら、磁場を金属粉末へ印加する。その結果、磁場に沿って配向した金属粉末から成形体が形成される。このような成形方法を、以下では「高圧磁場プレス法」と記す。高圧磁場プレス法によれば、金属粉末が配向し易く、高い残留磁束密度Ｂｒと優れた保形性とを有する成形体を得ることが可能である。この成形体の焼結によって焼結体を得て、焼結体を所望の形状に加工することにより、磁石製品が完成する。
【０００４】
しかし、高圧磁場プレス法では、磁場中で高い圧力を金属粉末へ及ぼす必要があるため、大規模で複雑な成形装置が必要であり、成形用の金型の寸法及び形状が制限される。この制限のために、高圧磁場プレス法によって得られる一般的な成形体の形状は、粗大なブロックに限られる。したがって、従来の方法によって多品種の磁石製品を製造する場合、ブロック状の成形体を焼結させて焼結体を得た後、磁石製品に要求される寸法及び形状に応じて焼結体を加工する必要がある。焼結体の加工では、焼結体を切削したり、研磨したりするため、高価な希土類元素を含む屑が生じてしまう。その結果、磁石製品の材料歩留まり率（ｙｉｅｌｄ  ｒａｔｅ）が低下する。また、高圧磁場プレス法では、金型同士のカジリ（ｇａｌｌｉｎｇ）、又は金型と成形体との間におけるカジリによって、金型又は成形体が破損し易い。例えば、高圧磁場プレス法で得られた成形体には亀裂（ｃｒａｃｋ）が発生することがある。
【０００５】
上記のような理由のため、従来の高圧磁場プレス法を用いた製造方法は、多品種又は少量の磁石製品の製造に適していない。高圧磁場プレス法に代わる成形方法として、下記特許文献１には、低圧（０．９８ＭＰａ以上２．０ＭＰａ以下）で合金粉末を成形する方法が開示されている。この希土類磁石の製造方法は、合金粉末をモールド内に充填して、合金粉末を低圧で加圧することにより、成形体を作製する工程（充填工程）と、モールド中の成形体に磁場を印加して、成形体中の合金粉末を配向させる工程（配向工程）と、モールドから取り出した成形体を焼結する工程（焼結工程）と、を備える。そして、下記特許文献１に記載の製造方法では、充填工程と、配向工程とが、別の場所で行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２０１６／０４７５９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の方法では、同一のモールドで成形して焼結した場合でも焼結体間で形状の不均一が発生することがあった。焼結体間で形状が不均一になると、焼結後の加工で除去する部分が増大して材料歩留まりが低下する。この傾向は特に低圧成形の場合に顕著である。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、焼結体間での形状の不均一を抑制できる、希土類磁石の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に掛かる焼結磁石の製造方法は、重量測定器上に載置されたダイのキャビティ内に希土類合金粉末を供給する工程と、前記重量測定器から得られる重量に関する情報に基づいて前記キャビティ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲内に制御する工程と、前記重量の制御後に、前記キャビティ内の希土類合金粉末をパンチでプレスして成形体を得る工程と、前記成形体を焼結する工程と、を備える。
【００１０】
従来、ダイとは別の容器内で希土類合金粉末の重量を測定し、その後、容器内の希土類合金粉末をキャビティ内に移し替えていた。しかしながら、希土類合金粉末は付着性が強いため、移し替えの後にも一部の希土類合金粉末が容器に付着したまま残る場合が多く、成形体間で重量が不均一となっていた。本発明によれば、重量測定器上に載置されたダイのキャビティＶ内に希土類合金粉末を供給し、重量測定器から得られる重量に関する情報に基づいてキャビティ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲内に制御している。さらに、重量測定後に粉末を移し替えずにそのままパンチで成形している。したがって、成形体の希土類合金粉末の重量の高い精度で一定に管理することができる。そして、成形体の重量の均一性が高くなると、焼結体間での形状の均一性も高くなり、最終製品の形状に近い焼結体が得られ、材料歩留まりを高めることができる。
【００１１】
ここで、前記キャビティ内に供給する希土類合金粉末の量を制御することにより、前記キャビティ内の希土類合金粉末の重量を前記所定の範囲に制御することができる。
【００１２】
これによれば、希土類合金粉末の重量を容易に所定の範囲内に制御できるので好ましい。
【００１３】
また、前記ダイは樹脂製であることができる。これによれば、ダイの重量が軽くなるので粉体の重量測定精度が向上する。
【００１４】
また、前記希土類合金粉末はＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉であることができる。この粉体は、付着性が有って成形体間で重量不均一になりやすいので効果が高い。
【００１５】
前記プレスの圧力を０．０４９〜２０ＭＰａとすることができる。成形圧がこのように低いと、ダイの消耗を低減できて、製造コストの低減に寄与する。
【００１６】
また、サークルフィーダ又はテーブルフィーダにより前記キャビティ内へ前記希土類合金粉末を供給することができる。
【００１７】
これらのフィーダは、スクリューフィーダなどと異なり、供給時に希土類合金粉末に対する圧縮作用が少ないので、ダイ内での希土類磁石充填粉内部での密度分布のバラツキ、及び、成形体内部での密度分布のバラツキを小さくできる。さらに、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金粉である場合には、嵩高であって充填粉内及び成形体内部での密度のバラツキも生じやすいため効果が高い。
【００１８】
また、ダイのキャビティ内から前記成形体を取出す工程をさらに備え、前記キャビティ内から取出された前記成形体を焼結することができる。
【００１９】
また、前記キャビティ内から取り出された前記成形体を、前記焼結前に２００〜４５０℃に加熱する加熱工程をさらに備えることもできる。
【００２０】
また、前記パンチのキャビティ内に保持された前記成形体に磁場を印加して、前記成形体に含まれる前記希土類合金粉末を配向させる配向工程をさらに備えることもできる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、焼結体間での重量の不均一を抑制できる、希土類磁石の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、ダイ内の希土類合金粉末の重量を制御する工程を示す模式図である。
【図２】図２の（ａ）は図１のフィーダの１例であるサークルフィーダ４０Ａを示す概略断面図であり、図２の（ｂ）は図１のフィーダの他の１例であるテーブルフィーダ４０Ｂの概略断面図である。
【図３】図３の（ａ）〜（ｃ）は、ダイ内の希土類合金粉末をパンチで圧縮し、その後、キャビティから成形体５を取り出す工程を示す概略断面図である。
【図４】図４の（ａ）〜（ｃ）は、ダイ内の希土類合金粉末をパンチで圧縮し、その後、キャビティから成形体５を取り出す工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図面を参照して、希土類磁石の製造方法の好適な実施形態について説明する。
【００２４】
（希土類合金粉末の調製工程）
まず、希土類合金粉末を用意する。希土類合金とは希土類元素を含む合金である。
【００２５】
希土類元素の例は、長周期型周期表の３族に属するスカンジウム（Ｓｃ）、イットリウム（Ｙ）及びランタノイドからなる群より選ばれる１種以上の元素を含む。ここで、ランタノイドは、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユウロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）及びルテチウム（Ｌｕ）を含む。
【００２６】
希土類合金の具体例は、Ｓｍ−Ｃｏ系合金、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金、Ｓｍ−Ｆｅ−Ｎ系合金である。これらのなかでも、ＳｍＣｏ５やＳｍ２Ｃｏ１７で表されるＳｍ−Ｃｏ系合金、又は、Ｎｄ２Ｆｅ１４Ｂで表されるＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金が好ましい。
【００２７】
希土類合金がＮｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金である場合、合金中の希土類元素の含有割合は、好ましくは８〜４０質量％であり、より好ましくは１５〜３５質量％である。また、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金中のＦｅの含有割合は、好ましくは４２〜９０質量％であり、より好ましくは６０〜８０質量％である。Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系合金中のＢの含有割合は、好ましくは０．５〜５質量％である。また、Ｆｅの一部をコバルト（Ｃｏ）で置換してもよい。また、Ｂの一部を炭素（Ｃ）、リン（Ｐ）、硫黄（Ｓ）及び銅（Ｃｕ）からなる群より選ばれる１種以上の元素で置換してもよい。
【００２８】
希土類合金は、保磁力の向上、生産性の向上及び低コスト化の観点から、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、バナジウム（Ｖ）、クロム（Ｃｒ）、マンガン（Ｍｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、ニオブ（Ｎｂ）、タンタル（Ｔａ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、アンチモン（Ｓｂ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、スズ（Ｓｎ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、ケイ素（Ｓｉ）、ガリウム（Ｇａ）、銅（Ｃｕ）及び／又はハフニウム（Ｈｆ）等のうちの１種以上の元素を含んでいてもよい。
【００２９】
希土類合金は、不可避的不純物として、酸素（Ｏ）、窒素（Ｎ）、炭素（Ｃ）及び／又はカルシウム（Ｃａ）等を含んでいてもよい。
【００３０】
希土類合金粉末は、以下の手順で調製することができる。まず、希土類金属の構成元素を所望の比率で含む合金をスリップキャスト法などで鋳造し、希土類合金フレークを得る。次に、得られたフレークを、スタンプミル等の粉砕機を用いて粗粉砕して粒径１０〜１００μｍ程度の粗粉を得る。この際、粗粉砕前にフレークに水素を吸蔵させ、粗粉砕後に熱処理により粗粉から水素放出させてもよい。続いて、必要に応じて潤滑剤を添加して、ジェットミル等を用いてさらに粒径０．５〜１０μｍ程度に微粉砕して希土類合金粉を得る。
【００３１】
潤滑剤の例は、パラフィンワックスなどの炭化水素；ステアリン酸及びステアリルアルコールなどの脂肪酸；オレイン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ペンタデシル酸アミド、ミリスチン酸アミド、ラウリン酸アミド、カプリン酸アミド、ペラルゴン酸アミド、カプリル酸アミド、エナント酸アミド、カプロン酸アミド、バレリアン酸アミド及びブチル酸アミドなどの脂肪族アミド；ステアリン酸金属塩（ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム）などの金属セッケン等の有機物である。潤滑剤は、粉末又は液体であることができる。希土類合金粉末中の潤滑剤となる有機物の濃度は０．０１〜１．０質量％とすることができる。
【００３２】
（ダイの準備）
続いて、図１の（ａ）に示すように、筒状部１０ａ、及び、平板状の底板部１０ｂを有するダイ１０を用意する。底板部１０ｂの上面上に筒状部１０ａが載置され、ダイ１０内にキャビティＶが形成されている。キャビティＶは上方に開放されている。
【００３３】
ダイ１０の材料は特に限定されないが、ダイの重量を低くして希土類合金粉末の重量測定の精度を高める観点から、樹脂製が好ましい。樹脂の例は、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリエチレン・テレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル、ブタジエン及びスチレンの共重合体）、エチルセルロース、パラフィンワックス、スチレン・ブタジエン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、アタクチック・ポリプロピレン、メタクリル酸共重合体、ポリアミド、ポリブテン、ポリビニルアルコール、シリコーン樹脂、フェノール樹脂及びポリエステル樹脂ならなる群より選ばれる一種又は複数種であってよい。ダイ１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、マグネシウム、マグネシウム合金などの軽量金属又は軽量合金、炭素質材料、セラミックスから構成されていてもよい。また、ダイ１０は、例えば、鉄、ケイ素鋼、ステンレス、パーマロイ、モリブデン、タングステンからなる群より選ばれる少なくとも一種から構成されていてもよい。
【００３４】
（重量測定器上へのダイの載置）
続いて、このダイ１０を重量測定器５０に載せる。重量測定器５０は、載置された物体の重量に関する情報を出力する。重量測定器５０に特に限定は無い。たとえば、ロードセルにより重量を測定する重量測定器などが好適に用いられる。重量測定器５０は、所定の時間間隔で定期的に重量に関する情報を出力することができ、また、コンピュータなど外部からの要求に応じて重量に関する情報を出力することもできる。
【００３５】
（希土類合金粉末の充填）
つづいて、フィーダ４０によりダイ１０のキャビティＶ内に希土類合金粉末Ｐを供給する。
【００３６】
フィーダ４０に特に限定はないが、図２の（ａ）に示すサークルフィーダ４０Ａ、及び、図２の（ｂ）に示すテーブルフィーダ４０Ｂが好ましい。
【００３７】
サークルフィーダ４０Ａは、鉛直方向に延びる筒状部４１、及び、筒状部４１の下端の開口部と対向する円板状のテーブル４２、テーブル４２上に設けられてテーブル４２の半径方向に延びる棒状の回転部材４４、及び、回転部材４４を回転軸４６周りに回転させるモータ４８を備える。
【００３８】
筒状部４１の下端とテーブル４２の上面との間には隙間Ｇが設けられており、筒状部４１内に供給された希土類合金粉末Ｐは、筒状部４１の下端から出て、テーブル４２上にて所定の安息角による斜面を筒状部４１の外側に形成しつつこの隙間Ｇを埋める。そして、モータ４８により、テーブル４２上で回転部材４４を回転させると、テーブル４２上の希土類合金粉末Ｐがテーブル４２上を回転部材４４の回転半径方向外側に徐々に押し出され、テーブル４２の端面から下方に排出される。
【００３９】
希土類合金粉末Ｐの供給量は回転部材４４の回転速度により制御でき、たとえば、回転部材４４の回転を止めると粉末の供給は停止される。
【００４０】
図２の（ｂ）に示すように、テーブルフィーダ４０Ｂは、鉛直方向に延びる筒状部４１、及び、筒状部４１の下端の開口部と対向する円板状のテーブル４２、テーブル４２を回転軸４６周りに回転させるモータ４８、及び、テーブル４２上に設けられて、テーブル４２の半径方向に延びかつ上下方向に配置されたスクレーパ４７を備える。スクレーパ４７は、モータ４８が駆動しても回転しない。
【００４１】
筒状部４１の下端とテーブル４２の上面との間には隙間Ｇが設けられており、筒状部４１内に供給された希土類合金粉末Ｐは、筒状部４１の下端から出て、テーブル４２上にて所定の安息角による斜面を筒状部４１の外側に形成しつつこの隙間Ｇを埋める。そして、モータ４８により、テーブル４２を回転させると、テーブル４２上の希土類合金粉末Ｐがスクレーパ４７に沿ってテーブル４２の回転半径方向外側に押し出され、テーブル４２の端面から下方に排出される。
【００４２】
希土類合金粉末Ｐの供給量はテーブル４２の回転速度により制御でき、テーブル４２の回転を止めると、粉体の供給は停止される。
【００４３】
図１に戻って、コンピュータ７０は、重量測定器５０から出力される重量に関する情報に基づいて、ダイ１０のキャビティＶ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲に制御する。具体的には、本実施形態では、重量測定器５０から得られる重量に関する情報に基づいて、コンピュータ７０は、ダイ１０のキャビティ内に供給される希土類合金粉末の量が所定の範囲に入るようにフィーダ４０を制御する。所定の範囲とは、予め定められた希土類合金粉末Ｐの重量の目標範囲であり、焼結磁石の大きさや形状に応じて適宜設定される。たとえば、目標重量の±１％の範囲内とすることができる。
【００４４】
具体的には、たとえば、コンピュータ７０は、希土類合金粉末の供給前に重量測定器５０から得られたダイのみの重量に関する情報と、希土類合金粉末の供給中に重量測定器５０から得られたダイ及び供給された希土類合金粉末の合計重量に関する情報とに基づいて前記キャビティ内へ供給された前記希土類合金粉末の重量を、定期的または任意のタイミングで、推算することができる。たとえば、粉末供給中の重量測定器が出力する重量から粉末供給前に重量測定器が出力した重量を引くことにより、粉末のみの重量が得られる。そして、コンピュータ７０は、粉末のみの重量が所定の範囲内に入った場合に、フィーダ４０からの粉末の供給を停止すれば良い。
【００４５】
また、ダイ１０の重量が予め把握されている場合には、コンピュータ７０は、希土類合金粉末の供給中に重量測定器５０から得られたダイ及び希土類合金粉末の合計重量に関する情報と、予め把握されていたダイの重量に関する情報とに基づいて、キャビティ内へ供給された前記希土類合金粉末の重量を、定期的または任意のタイミングで、推算することができる。たとえば、粉末供給中に重量測定器５０から得られるダイ及び希土類合金粉末の合計重量から、予め把握されたダイの重量を引くことにより、供給された粉末のみの重量が得られる。また、供給すべき希土類合金粉末の重量及びダイの重量の合計値に関する情報を予め求め、この情報と、重量測定器５０から得られる合計重量に関する情報とを比較することにより、供給された希土類合金粉末の重量が、所定の範囲内に入ったか否かを判断することもできる。
【００４６】
そして、コンピュータ７０は、キャビティ内に供給された希土類合金粉末の重量が所定の範囲内に入ったと判断したら、フィーダ４０による希土類合金粉末の供給を停止する。
【００４７】
その後、希土類合金粉末の充填後に、ダイ１０内における希土類合金粉末の表面を平坦化したり、ダイをタッピングして充填密度を高めたりしてもよい。
【００４８】
（希土類合金粉末のパンチ工程）
次に、図３の（ａ）に示すように、ダイ１０内にパンチ１５を挿入して希土類合金粉末をプレスして成形体５を得る。プレス圧力は、低圧、すなわち、０．０４９〜２０ＭＰａとすることができる。プレス圧力とは、例えば、パンチの先端面が合金粉末に及ぼす圧力である。低圧成形であると、ダイ１０やパンチ１５の消耗が少なくて好ましい。これにより、樹脂製のダイ及びパンチを使用することも可能となり、低コスト化が可能となる。また、パンチ１５に突起１５ｂを設けてパンチ１５が圧縮後の高さを制限して、意図しない高圧でのプレスを予防することもできる。
【００４９】
（希土類合金粉末の配向工程）
パンチの後、ダイ１０のキャビティＶから成形体５を取り出す前に、成型体に対して磁場を印加する配向工程を行ってもよい。
配向工程では、ダイ１０のキャビティＶ内に保持された成形体５に磁場を印加して、成形体５を構成する合金粉末をキャビティＶ内で磁場に沿って配向させる。磁場は、パルス磁場又は静磁場であってよい。例えば、ダイ１０のキャビティＶ内に保持された成形体５を、ダイ１０と共に（パンチ１５と共にでもよい）、空芯コイルの内側に配置して、空芯コイルに電流（交流）を流すことにより、ダイ１０内の成形体５に磁場を印加してよい。着磁ヨークを用いて、ダイ１０内の成形体５に磁場を印加してもよい。ダブルコイル又はヘルムホルツコイルに電流を流すことにより、キャビティＶ内の成形体５に磁場を印加してよい。ダブルコイル又はヘルムホルツコイルを用いることにより、空芯コイルを用いる場合に比べて、より均質な磁場を成形体に印加することができる。その結果、成形体における合金粉末の配向性が向上し易く、最終的に得られる希土類磁石の磁気特性が向上し易い。
キャビティＶ内の成形体５に印加する磁場の強度は、例えば、７９６ｋＡ／ｍ以上５１７３ｋＡ／ｍ以下（１０ｋＯｅ以上６５ｋＯｅ以下）であってよい。配向工程後、成形体を脱磁してもよい。型内の成形体に印加する磁場の強度は、必ずしも上記の範囲に限定されない。
パンチ中、すなわち、キャビティＶ内の合金粉末を加圧しながら、合金粉末に上述の磁場を印加して配向させてもよい。
【００５０】
配向工程の後、成形体のハンドリング性を高めるために成形体の脱磁を行ってもよい。
【００５１】
（成形体のキャビティからの分離工程）
その後、ダイ１０のキャビティＶから成形体５を取り出す分離工程を行う。具体的には、たとえば、図３中の（ｂ）に示されるように、分離工程では、鉛直方向（Ｚ軸方向）におけるパンチ１５の位置を固定した状態で、筒状部１０ａを上へ移動させる。その結果、筒状部１０ａ内へ挿入されていたパンチ１５が筒状部１０ａを貫通して、パンチ１５の端面が成形体５を筒状部１０ａの下方へ押し出す。つまり、筒状部１０ａ内に保持されていた成形体５が、筒状部１０ａの下から抜き出される。続いて、図３中の（ｃ）に示されるように、筒状部１０ａ及びパンチ１５を上方へ移動させることにより、底板部１０ｂの上に載置された成形体５が、キャビティＶから分離される。このように成形体５を筒状部１０ａの下方から抜き出すことにより、成形体５の形状を保った状態で、成形体５をキャビティＶから取り出すことできる。仮に、成形体５をチャック等で直接掴んで筒状部１０ａの上方から取り出す場合、成形体５が破損し易い。本実施形態では、成形体５を直接掴むことなく、成形体５を容易にキャビティＶから分離することができる。仮に、筒状部１０ａを複数の部材へ分解することにより、成形体５をキャビティＶから分離する場合、誤って力が成形体５へ作用して、成形体５が破損することがある。本実施形態では、筒状部１０ａを分解することなく、キャビティＶから成形体５を容易に取り出することができる。底板部１０ｂは加熱工程用トレイとして使用できる。
【００５２】
また、分離工程では、図４に示すようにしてキャビティＶから成形体５を取り出してよい。まず、図４中の（ａ）に示されるように、筒状部１０ａ及びパンチ１５が成形体５を保持した状態で、筒状部１０ａ及びパンチ１５を、成形体５と共に、底板部１０ｂから分離する。成形体５を底板部１０ｂから分離しても、成形体５と筒状部１０ａとの摩擦、又は成形体５のスプリングバックにより、成形体５は筒状部１０ａの下方から抜け落ち難い。続いて、図４中の（ｂ）に示されるように、筒状部１０ａ及びパンチ１５に保持された成形体５を、筒状部１０ａ及びパンチ１５と共に、加熱工程用トレイ３２の上に載置する。続いて、図４中の（ｃ）に示されるように、鉛直方向（Ｚ軸方向）におけるパンチ１５の位置を固定した状態で、筒状部１０ａを上へ移動させる。その結果、筒状部１０ａ内へ挿入されていたパンチ１５が筒状部１０ａを貫通して、パンチ１５の端面が成形体５を筒状部１０ａから下方へ押し出す。つまり、キャビティＶ内に保持されていた成形体５が、筒状部１０ａの下から抜き出される。続いて、図３中の（ｄ）に示されるように、筒状部１０ａ及びパンチ１５を上方へ移動させることにより、加熱工程用トレイ３２の上に載置された成形体５が、筒状部１０ａ及びパンチ１５から分離する。
なお、図３及び図４において、キャビティＶ及びパンチ１５の軸は鉛直方向であるが、鉛直に対して４５°以内で傾斜していてもよい。
【００５３】
キャビティＶから分離された成形体５の密度は、例えば、３．０〜４．４ｇ／ｃｍ３、好ましくは３．２〜４．２ｇ／ｃｍ３、より好ましくは３．４〜４．０ｇ／ｃｍ３に調整されていてよい。
【００５４】
（成形体の加熱工程）
続いて、低圧で成形された成形体５は強度が低くハンドリングが困難であるので、成形体を加熱（熱処理）して成形体の強度を高くすることが好適である。
加熱工程における成形体の温度は、２００〜４５０℃に調整することができる。加熱工程では、成形体の温度を２００〜４００℃、又は２００〜３５０℃に調整してもよい。
【００５５】
加熱工程では、成形体５の温度が２００℃以上になると、成形体５が固まり始めて、成形体５の保形性、換言すると成形体５の機械的強度が向上する。成形体５の保形性が向上するため、成形体５の搬送、又は後工程における成形体％のハンドリングの際に、成形体５が破損し難い。例えば、成形体５を搬送用チャック（ｃｈｕｃｋ）等により掴んで焼成用トレイ上に並べる際に、成形体５が崩れ難い。その結果、最終的に得られる希土類磁石の欠陥が抑制される。
【００５６】
仮に加熱工程において成形体５の温度が４５０℃を超えた場合、加熱工程後に実施される焼成工程において、成形体５に亀裂が形成され易い。亀裂が形成される原因は定かでない。例えば、加熱工程における成形体５の急激な温度上昇により、成形体５中に残存する水素が、ガスとして成形体５外へ吹き出すことで、成形体５に亀裂が形成される可能性がある。しかし、加熱工程において成形体５の温度を４５０℃以下に調整することにより、焼成工程における成形体５の亀裂が抑制される。その結果、最終的に得られる希土類磁石における亀裂も抑制され易い。また、加熱工程において成形体５の温度を４５０℃以下に調整するため、成形体５の昇温又は冷却に要する時間が抑制され、希土類磁石の生産性が向上する。また、加熱工程における成形体５の温度が４５０℃以下であり、一般的な焼成温度よりも低いため、ダイ１０の一部（例えば底板部１０ｂ）とともに成形体５を加熱したとしても、ダイ１０の劣化又は成形体５とダイ１０との化学反応が起き難い。したがって、必ずしも耐熱性が高くない組成物（例えば、樹脂）から構成されるダイであっても利用することができる。
【００５７】
成形体５の温度を２００℃以上４５０℃以下に調整することにより、成形体５の保形性が向上するメカニズムは明らかではない。例えば、合金粉末に添加されている有機物（例えば、潤滑剤）が、加熱工程において炭素になり、合金粉末同士が炭素を介して結着される可能性がある。その結果、成形体５の保形性が向上するのかもしれない。仮に加熱工程において成形体５の温度が４５０℃を超えた場合、合金粉末を構成する金属の炭化物が生成したり、合金粉末同士が直接焼結したりする可能性がある。一方、成形体５の温度が２００℃以上４５０℃以下に調整される場合、金属の炭化物は必ずしも生成せず、合金粒子同士は必ずしも直接焼結しない。
【００５８】
加熱工程において成形体５の温度を２００℃以上４５０℃以下に維持する時間は、特に限定されず、成形体５の寸法及び形状に応じて適宜調整すればよい。
【００５９】
加熱工程では、赤外線を成形体５へ照射することにより、成形体５を加熱してよい。赤外線の照射（つまり輻射熱）によって成形体５を直接加熱することにより、伝導又は対流による加熱の場合に比べて、成形体５の昇温に要する時間が短縮され、生産効率及びエネルギー効率が高まる。ただし、加熱工程では、加熱炉内の熱伝導又は対流により、成形体５を加熱してもよい。赤外線の波長は、例えば、０．７５μｍ以上１０００μｍ以下、好ましくは０．７５μｍ以上３０μｍ以下であってよい。赤外線は、近赤外線、短波長赤外線、中波長赤外線、長波長赤外線（熱赤外線）、及び遠赤外線からなる群より選ばれる少なくとも一つであってよい。上記の赤外線のうち近赤外線は比較的金属に吸収され易くい。したがって、近赤外線を成形体へ照射する場合、短時間で金属（合金粉末）を昇温し易い。一方、上記の赤外線のうち遠赤外線は比較的有機物に吸収され易く、金属（合金粉末）によって反射され易い。したがって、遠赤外線を成形体へ照射する場合、上述した有機物（例えば、潤滑剤）が選択的に加熱され易く、有機物に起因する上記のメカニズムによって成形体が硬化し易い。赤外線を成形体へ照射する場合、例えば、赤外線ヒーター（セラミックヒーター等）又は赤外線ランプを用いてよい。
【００６０】
ダイ１０の一部又は全部と分離された成形体５を加熱工程において加熱する場合、加熱によるダイ１０の劣化（例えば、変形、硬化又は摩耗）が抑制され易く、成形体５とダイ１０との焼き付きも抑制され易い。またダイ１０のキャビティから分離された成形体５を加熱する場合、ダイによる断熱が無いため成形体５が加熱され易い。その結果、成形体５の保形性が向上する。キャビティＶから分離された成形体５を加熱する場合、ダイ１０が成形体５と化学的に反応する可能性が低い。そのため、必ずしもダイ１０に耐熱性が要求されるわけではなく、ダイ１０の材質が制限され難い。したがって、ダイ１０の材料として、所望の寸法及び形状に加工し易く、且つ安価な材料を選定し易い。仮に、加熱工程においてキャビティ内に保持されたままの成形体５をダイ１０と共に加熱した場合、成形体５とダイ１０との間の熱膨張率の差に起因して、成形体５に応力が作用し易く、成形体５が変形したり、破損したりする。また、加熱対象全体の体積・熱容量が大きいため、成形体５の数量が制限され、加熱工程に要する時間が長くなり、エネルギーが浪費され、希土類磁石の生産性が低下する。
【００６１】
加熱工程では、例えば、底板部１０ｂの上に載置された成形体５を加熱してよい。加熱工程では、加熱工程用トレイ３２に載置された成形体５を加熱してもよい。加熱工程では、成形体５の酸化を抑制するために、不活性ガス又は真空中で成形体５を加熱してよい。不活性ガスは、アルゴン等の希ガスであってよい。
【００６２】
加熱工程において、成形体５の温度を２００℃以上４５０℃以下に調整した後、成形体５を１００℃以下に冷却してよい。加熱工程後の成形体５の搬送に用いるチャックの表面が樹脂から構成されている場合、成形体５の冷却により、チャックの表面と成形体５との化学反応が抑制され、チャックの劣化、及び成形体５の表面の汚染が抑制される。冷却方法は、例えば、自然冷却であってよい。
【００６３】
加熱工程を経て成形体５の強度が高くなると、低圧で成形した成形体５でも、ロボットハンドなどで容易に掴むことができるようになり、後工程でのハンドリング性が向上する。
焼結前の成形体の密度も３．０〜４．４ｇ／ｃｍ３、好ましくは３．２〜４．２ｇ／ｃｍ３、より好ましくは３．４〜４．０ｇ／ｃｍ３に調整されていてよい。
【００６４】
（成形体の焼結工程）
次に、成形体を焼結して焼結磁石を得る。焼結工程では、底板部１０ｂ上に載置された成形体、及び、加熱工程用トレイに載置された成形体をそのまま焼結してもよいが、焼結工程前に、底板部１０ｂ又は加熱工程用トレイ上の成形体５を焼結用トレイの上に移すことが好適である。上述の加熱工程を経ている場合、成形体の保形性が向上しているため、成形体を搬送用チャックで掴んで焼結用トレイ上に並べる際に、成形体の破損が抑制される。
【００６５】
焼結工程では、複数の成形体を焼結トレイ上に載置してよく、焼結トレイ上に載置された複数の成形体を一括して加熱してよい。多数の成形体を狭い間隔で焼結トレイ上に並べて、多数の成形体を一括して加熱することにより、希土類磁石の生産性が向上する。
【００６６】
焼結用トレイの組成は、焼結時に成形体と反応し難く、且つ成形体を汚染する物質を生成し難い組成物であればよい。例えば、焼結用トレイは、モリブデン又はモリブデン合金から構成されていてよい。
【００６７】
焼結温度は、例えば９００℃以上１２００℃以下であればよい。焼結時間は、例えば０．１時間以上１００時間以下であればよい。焼結工程を繰り返してもよい。焼結工程では、不活性ガス又は真空中で成形体を加熱してよい。不活性ガスは、アルゴン等の希ガスであってよい。
【００６８】
焼結体に対して時効処理を施してよい。時効処理では、焼結体を例えば４５０℃以上９５０℃以下で熱処理してよい。時効処理では、焼結体を例えば０．１時間以上１００時間以下の間、熱処理してよい。時効処理は不活性ガス又は真空中で行えばよい。時効処理は、温度の異なる多段階の熱処理から構成されてもよい。
【００６９】
焼結体を切削又は研磨してもよい。焼結体の表面に保護層を形成してもよい。保護層は、例えば、樹脂層、又は無機物層（例えば、金属層若しくは酸化物層）であってよい。保護層の形成方法は、例えば、めっき法、塗布法、蒸着重合法、気相法、又は化成処理法であってよい。
【００７０】
（作用）
従来は、ダイ１０とは別の容器内で希土類合金粉末の重量を測定し、その後、容器内の希土類合金粉末をキャビティ内に移し替えていた。しかしながら、希土類合金粉末は付着性が強いため、キャビティ内に移し替える際に、一部の希土類合金粉末が容器に付着したまま残る場合が多く、成形体間で重量が不均一となっていた。本実施形態によれば、重量測定器上に載置されたダイのキャビティＶ内に希土類合金粉末を供給し、重量測定器から得られる重量に関する情報に基づいてキャビティ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲内に制御している。さらに、重量測定後にキャビティ内の粉末を他に移し替えずにそのままパンチで成形している。したがって、成形体の希土類合金粉末の重量を高い精度で一定に管理することができる。なかでも、Ｎｄ―Ｆｅ―Ｂ系合金粉末は、付着性が特に強いので効果が高い。
そして、成形体の重量の均一性が高いと、焼結体間での形状のバラツキが抑制され、焼結後の焼結磁石の加工量を減らすことができ、材料歩留まりを高くすることができる。特に、低圧成形の場合には、成形体間の重量バラツキにより、成形体の形状及び焼結磁石の形状が大きくばらつくので効果が高い。
【００７１】
また、ダイが樹脂等の軽量材料製であると、ダイの重量が軽くなり、希土類合金粉末の重量の測定精度がより向上する。
【００７２】
また、フィーダ４０として、サークルフィーダ４０Ａ又はテーブルフィーダ４０Ｂを用いている。これらのフィーダは、粉体に対する圧密作用が少ないので、ダマができにくく、充填される希土類合金粉末の密度の不均一を抑制することができる。したがって、成形体及び焼結体における密度の不均一を抑制できる。さらに、Ｎｄ−Ｆｅ―Ｂ系合金粉である場合には、嵩高であって充填粉内及び成形体内部での密度のバラツキも生じやすいため効果が高い。
【００７３】
本発明は上記実施形態に限定されず、様々な変形態様が可能である。
例えば、上記実施形態では、サークルフィーダ及びテーブルフィーダを採用しているが、他の粉体フィーダ、たとえば、スクリューフィーダ等を採用しても実施は可能である。
【００７４】
また、上記実施形態では、コンピュータ７０は、重量測定器５０から得られた重量に関する情報に基づいて、フィーダ４０を制御してキャビティＶ内の希土類合金粉末の重量を制御しているが、これに限られない。たとえば、供給精度の低いフィーダを用いる場合、或いは、供給すべき希土類合金粉末の重量の精度を高くする必要がある場合等には、コンピュータ７０は、重量測定器５０から得られる重量に関する情報に基づいて、キャビティＶ内の希土類合金粉末を一部除去してキャビティＶ内の希土類合金粉末の重量を所定の範囲内に制御する必要がある場合もある。粉体除去装置としては、たとえば、吸引ノズル等を使用できる。コンピュータ７０は、重量測定器５０から得られる情報に基づいて、フィーダ４０による粉体の供給量及び粉体除去装置による粉体の除去量を両方制御することもできるし、粉体除去装置のみを制御することも可能である。
【００７５】
また、上記実施形態では、コンピュータ７０により、フィーダ４０の制御を行っているが、重量測定器５０の出力結果に応じて人が判断してフィーダ４０等の制御を行ってもよい。
【００７６】
また、ダイ１０及びパンチ１５の形状及び構造、並びにキャビティＶの形状は上記実施形態に限定されず、目的とする磁石の形状に応じて種々の形状を取りうる。たとえば、上記実施形態ではダイが上下２つに分割できる態様であるが、３つ以上に分割できる態様でも良く、分割できない態様でもよい。
希土類磁石の寸法及び形状は、希土類磁石の用途に応じて様々であり、特に限定されない。希土類磁石の形状は、例えば、直方体状、立方体状、多角柱状、セグメント状、扇状、矩形状、板状、球状、円板状、円柱状、リング状、又はカプセル状であってよい。希土類磁石の断面の形状は、例えば、多角形状、円弦状、弓状、又は円状であってよい。
【００７７】
また、上記実施形態では成形圧力を低くしかつ加熱工程を行っているが、成形圧力を低くせず通常の圧力(例えば、５０〜２００ＭＰａ)としてもよく、この場合、加熱工程は不要である。高圧成形の場合でも、成形体の重量の不均一は焼結後の形状の不均一をもたらし、焼結後の加工量の増大をまねくので、材料歩留まりを低下させる。本実施形態によれば、高圧成型の場合でも成形体間及び焼結体間での形状の均一性を向上させる効果がある。
【００７８】
また、上記実施形態では、ダイ１０のキャビティ内から成形体５を取り出してから焼結しているが、ダイ１０内に収容された状態で成形体を焼結することも可能である。
【符号の説明】
【００７９】
５…成形体、１０…ダイ、１５…パンチ、４０Ａ…サークルフィーダ（フィーダ）、４０Ｂ…テーブルフィーダ（フィーダ）、５０…重量測定器、７０…コンピュータ、Ｐ…希土類合金粉末、Ｖ…キャビティ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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