(57)【要約】【課題】カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供する。【解決手段】照明装置１は、可撓性を有する長尺の回路基板２１と、回路基板２１に列状に実装された複数の発光素子２２と、透光性の軟性樹脂材料から形成され回路基板２１および複数の発光素子２２を覆う長尺のカバー１１と、を備える。そして、回路基板２１の長手方向の両端部と、回路基板２１の短手方向における両端部２１ａと、は、カバー１１に埋設されている。【選択図】図２
2018078044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する長尺の回路基板と、
前記回路基板に列状に実装された複数の発光素子と、
透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子を覆う透光性部を有する長尺のカバーと、を備え、
前記回路基板の長手方向の両端部と、前記回路基板の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、は、前記カバーに埋設されている、
照明装置。
【請求項２】
前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第１主面に対して傾斜し且つ前記カバーの長手方向に沿って形成された第１面を有する、
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第１主面に対して平行であり且つ前記カバーにおける前記回路基板の実装面が臨む方向側に前記カバーの長手方向に沿って形成された第２面を有し、前記第２面に前記カバーの長手方向に沿って延長された溝が設けられている、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記カバーは、長尺な筒状であり、外壁に前記回路基板における前記複数の発光素子が実装される第１主面に対して直交し且つ前記カバーの長手方向に沿って形成された第３面を有し、前記第３面に前記カバーの長手方向に沿って延長された溝が設けられている、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記カバーは、
透光性材料から長尺な筒状に形成され、外壁に前記カバーの長手方向に沿って形成された取付面を有する筒状部と、
透光性材料から長尺な板状に形成され、前記筒状部の内側において前記取付面に対して傾斜した姿勢で短手方向の両端部が前記筒状部に接続されるとともに、一面に前記回路基板が固定される固定部と、を有する、
請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項６】
前記カバーは、非透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子の一部を覆う非透光性部を更に有する、
請求項１から５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記回路基板における前記第１主面とは反対側の第２主面は、前記カバーに密着している、
請求項２から４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
可撓性を有する長尺の回路基板に複数の発光素子を列状に実装する工程と、
断面コ字状の長尺の第１金型部が、前記回路基板の前記複数の発光素子が実装される第１主面において前記回路基板の短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置されるとともに、長尺のキャビティを有する第２金型部の前記キャビティ内に前記回路基板および前記第１金型部が配置された状態で、前記第１金型部と前記第２金型部との間の領域に軟性材料を充填して押し出すことにより、前記回路基板および前記複数の発光素子を覆うカバーを形成する工程と、を含む、
照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の発光素子が列状に実装された長尺のフレキシブル回路基板と、透光性の軟性樹脂材料から角筒状に形成された中空チューブと、を備え、中空チューブの内側にフレキシブル回路基板が挿入されてなるフレキシブル発光体が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１５０２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のフレキシブル発光体は、フレキシブル回路基板を中空チューブ内に挿入してからその中空チューブの長手方向における両端部を封着してなるものである。これにより、フレキシブル回路基板の長手方向における両端部のみが、中空チューブに固定された状態で中空チューブ内に配置されるというものである。従って、フレキシブル回路基板の中央部、即ち、中空チューブに固定されていない部分では、フレキシブル発光体の設置状態が変化すると、それに伴いフレキシブル回路基板に撚れが生じその姿勢が変化してしまう場合がある。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制された照明装置および照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明に係る照明装置は、
可撓性を有する長尺の回路基板と、
前記回路基板に列状に実装された複数の発光素子と、
透光性の軟性材料から形成され前記回路基板および前記複数の発光素子を覆う透光性部を有する長尺のカバーと、を備え、
前記回路基板の長手方向の両端部と、前記回路基板の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、は、前記カバーに埋設されている。
【０００７】
他の観点から見た本発明に係る照明装置の製造方法は、
可撓性を有する長尺の回路基板に複数の発光素子を列状に実装する工程と、
断面コ字状の長尺の第１金型部が、前記回路基板の前記複数の発光素子が実装される第１主面において前記回路基板の短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置されるとともに、長尺のキャビティを有する第２金型部の前記キャビティ内に前記回路基板および前記第１金型部が配置された状態で、前記第１金型部と前記第２金型部との間の領域に軟性材料を充填して押し出すことにより、前記回路基板および前記複数の発光素子を覆うカバーを形成する工程と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、回路基板の短手方向における両端部が、カバーに埋設されている。これにより、複数の発光素子が実装された回路基板の長手方向全体に亘って回路基板がカバーに固定されるので、照明装置の設置状態に関わらず回路基板の姿勢が一定である。従って、カバー内での回路基板の撚れの発生が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る照明装置を示し、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は斜視図である。
【図２】実施の形態に係る照明装置の図１（Ａ）のＡ−Ａ線における断面矢視図である。
【図３】（Ａ）は実施の形態に係る照明装置の製造方法を説明するための図であり、（Ｂ）は実施の形態に係る押出成型機の概略断面図である。
【図４】実施の形態に係る押出成型機の図３（Ｂ）のＢ−Ｂ線における断面矢視図である。
【図５】（Ａ）乃至（Ｃ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図６】（Ａ）乃至（Ｃ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図８】（Ａ）乃至（Ｃ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図９】（Ａ）乃至（Ｃ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は変形例に係る照明装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態に係る照明装置について添付図面を参照しながら説明する。図１（Ａ）および（Ｂ）に示すように、照明装置１は、可撓性を有する長尺の回路基板２１と、複数の発光素子２２と、発光素子２２に流れる電流を制限するための限流素子２３と、可撓性を有する長尺なカバー１１と、を備える。また、照明装置１は、発光素子２２へ電流を供給するための導電線１３と、カバー１１の長手方向における両端部に装着されカバー１１内を密閉するキャップ１２と、を備える。照明装置１は、導電線１３を介して直流電源（図示せず）に接続される。
【００１１】
回路基板２１は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）から構成されており、導体パターン（図示せず）が形成されている。
【００１２】
発光素子２２は、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子から構成される。複数の発光素子２２は、回路基板２１の第１主面（以下「実装面２１ｂ」と称する。）２１ｂに等間隔に列状に実装されている。発光素子２２は、回路基板２１に形成された導体パターンを介して、互いに直列または並列に接続されている。限流素子２３は、回路基板２１に形成された導体パターンに介挿され、発光素子２２に流れる電流を予め設定された大きさに制限する。直流電源から導電線１３および導電パターンを通じて発光素子２２に電流が流れると、発光素子２２が点灯する。
【００１３】
カバー１１は、透光性の軟性材料から形成されている。軟性材料としては、透光性を有する熱硬化性のポリウレタン樹脂やシリコーン樹脂等を採用することができる。カバー１１全体が、発光素子２２から放射される光を透過する透光性部となっている。カバー１１は、角筒状である。カバー１１は、回路基板２１に実装された複数の発光素子２２からの光を出射する平坦な光出射面１１３（第２面）と、光出射面１１３に対向する平坦な背面１１４と、を有する。回路基板２１および複数の発光素子２２は、カバー１１の内側に配置されている。回路基板２１の短手方向における両端部２１ａは、カバー１１に埋設されており、回路基板２１における実装面２１ｂとは反対側の第２主面（以下「裏面」と称する）２１ｃは、カバー１１に密着している。ここで、回路基板２１の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部が、カバー１１に埋設されている。また、回路基板２１の長手方向の両端部も、カバー１１に埋設されている。また、カバー１１は、その外壁の角部に、その長手方向に沿ってテーパ面（第１面）１１２が形成されている。カバー１１の光出射面１１３は、回路基板２１の実装面２１ｂに平行であり、カバー１１の、実装面２１ｂが臨む方向側の外壁にカバー１１の長手方向に沿って形成されている。光出射面１１３には、カバー１１の長手方向に沿って延長された溝１１１が設けられている。この溝１１１は、装飾用の溝である。テーパ面１１２は、図２に示すように、回路基板２１における複数の発光素子２２が実装される実装面２１ｂに対して傾斜している。
【００１４】
キャップ１２は、透光性を有する樹脂材料から形成され、有底角筒状の形状を有する。キャップ１２の底壁には、導電線１３を導出するための導出孔１２ａが設けられている。キャップ１２の内側断面の寸法は、カバー１１の断面の外形寸法よりも大きく、カバー１１の長手方向における両端部を覆うように装着されている。
【００１５】
次に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法について説明する。本実施の形態に係る照明装置１の製造方法は、回路基板２１に複数の発光素子２２を列状に実装する工程と、回路基板２１および複数の発光素子２２を覆うカバー１１を形成する工程と、を含む。回路基板２１に発光素子２２を実装する工程では、可撓性を有するテープ状の樹脂基板上に導体パターンを形成し、その後、発光素子２２および限流素子２３を列状にボンディングすることによりテープ状発光モジュール２０Ｂを作製する。カバー１１を形成する工程では、例えば図３（Ａ）に示すようなカバー形成装置が使用される。カバー形成装置は、第１リール１０１１と、押し出し成型機１０１２と、軟性樹脂供給部１０１３と、熱硬化機１０１４と、カバー１１Ａと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂを巻き取る第２リール１０１５と、を備える。そして、テープ状発光モジュール２０Ｂは、カバー１１を形成する工程を行う前において、予め第１リール１０１１に巻回されている。ここで、軟性樹脂供給部１０１３は、軟性樹脂を押し出し成型機１０１２へ供給するためのものである。
【００１６】
押し出し成型機１０１２は、図３（Ｂ）に示すような金型１１２１を有する。金型１１２１は、長尺の第１金型部１１２４と第２金型部１１２５とを有する。第１金型部１１２４は、図４に示すように、断面コ字状に形成され、第２金型部１１２５は、長尺のキャビティ１１２５ａを有する。また、第２金型部１１２５のキャビティ１１２５ａの内壁には、第１金型部１１２４と第２金型部１１２５との間の領域Ａ１へ突出するリブ１１２３が設けられている。そして、第１金型部１１２４が、回路基板２１Ｂの発光素子２２が実装される実装面において回路基板２１Ｂの短手方向における両端部を除く部位を覆うように配置され、第２金型部１１２５のキャビティ１１２５ａ内に回路基板２１Ｂおよび第１金型部１１２４が配置される。この状態で、導入孔１１２２を通じて軟性材料を領域Ａ１に充填して押し出すことにより、回路基板２１Ｂおよび発光素子２２を覆う非加熱軟性樹脂部１１Ｂが形成される。この非加熱軟性樹脂部１１Ｂは、熱硬化処理を行う前の状態の軟性樹脂材料から形成されている。また、第２金型部１１２５にリブ１１２３が設けられていることにより、軟性材料を領域Ａ１に充填して押し出すことにより形成された非加熱軟性樹脂部１１Ｂに、カバー１１の溝１１１の基となる溝が形成される。
【００１７】
ここで、カバー形成装置の動作の概要について説明する。まず、第１リール１０１１に巻回されたテープ状発光モジュール２０Ｂが、押し出し成型機１０１２に供給される。そして、押し出し成型機１０１２において、前述のように非加熱軟性樹脂部１１Ｂが形成される。押し出し成型機１０１２により非加熱軟性樹脂部１１Ｂと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂは、熱硬化機１０１４に供給される。そして、熱硬化機１０１４において、非加熱軟性樹脂部１１Ｂが加熱され硬化されることにより、カバー１１Ａが形成される。カバー１１Ａと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂは、第２リール１０１５に巻き取られる。
【００１８】
その後、第２リール１０１５に巻き取られたカバー１１Ａと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂを、照明装置１の仕様により定められた長さに切断する。これにより得られる回路基板２１、発光素子２２およびカバー１１からなる構造体が得られる。そして、この構造体にキャップ１２および導電線１３を接続することにより、照明装置１が得られる。
【００１９】
以上説明したように、本実施の形態に係る照明装置１によれば、回路基板２１の長手方向の両端部と、回路基板２１の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、が、カバー１１に埋設されている。これにより、複数の発光素子２２が実装された回路基板２１の長手方向全体に亘って、回路基板２１がカバー１１に固定されるので、照明装置１の設置状態に関わらず回路基板２１の姿勢が一定である。従って、カバー１１内での回路基板２１の撚れの発生が抑制される。
【００２０】
また、本実施の形態に係る照明装置１によれば、回路基板２１の長手方向の両端部と、回路基板２１の少なくとも長手方向の中央部における短手方向の両端部と、が、カバー１１に埋設されていることにより、高い防水性を有するという利点がある。
【００２１】
更に、本実施の形態に係る照明装置１の製造方法によれば、第１リール１０１１に巻回されたテープ状発光モジュール２０Ｂが、押し出し成型機１０１２に供給されると、押し出し成型機１０１２において、前述のように非加熱軟性樹脂部１１Ｂが形成される。そして、非加熱軟性樹脂部１１Ｂと一体となったテープ状発光モジュール２０Ｂが、熱硬化機１０１４において加熱され硬化されることにより、カバー１１Ａが形成される。これにより、例えばカバー１１Ａを作製してからカバー１１Ａにテープ状発光モジュール２０Ｂを挿入する製造方法に比べて工程数を低減することができるという利点がある。
【００２２】
また、本実施の形態に係る照明装置１によれば、カバー１１が、長尺な角筒状であり、外壁に回路基板２１の実装面２１ｂに対して傾斜し、カバー１１の長手方向に沿って形成されたテーパ面１１２を有する。また、カバー１１は、外壁に回路基板２１の実装面２１ｂに対して平行であり、外壁における回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側にカバー１１の長手方向に沿って形成された光出射面１１３を有する。そして、光出射面１１３には、カバー１１の長手方向に沿って延長された溝１１１が設けられている。これにより、カバー１１の意匠性が向上するので、照明装置１の見栄えが良くなるという利点がある。
【００２３】
更に、本実施の形態に係る照明装置１では、回路基板２１の裏面２１ｃが、カバー１１に密着している。これにより、発光素子２２で発生した熱が、回路基板２１およびカバー１１を通じて、カバー１１の外部へ放出され易くなる。
【００２４】
（変形例）
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前述の実施の形態の構成に限定されるものではない。例えば、図５（Ａ）に示す照明装置２０１のように、カバー２１１が、角筒状であり、テーパ面や溝が形成されていないものであってもよい。また、図５（Ｂ）に示す照明装置３０１のように、カバー３１１の、回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側の外壁にテーパ面３１１ａが形成されている構成であってもよい。或いは、図５（Ｃ）に示す照明装置４０１のように、カバー４１１の、回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側とは反対側の外壁にテーパ面４１１ａが形成されている構成であってもよい。なお、図５（Ａ）乃至（Ｃ）において、実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。本構成によれば、実施の形態に係る構成に比べて、押し出し成型機１０１２で使用される金型の構造を簡素化することができる。
【００２５】
実施の形態では、２つの溝１１１が、カバー１１の外壁に形成された回路基板２１の実装面２１ｂに対して平行な光出射面１１３に設けられている構成について説明したが、溝が設けられる面は、この光出射面１１３に限定されるものではない。例えば、図６（Ａ）に示す照明装置５０１のように、カバー５１１が、角筒状であり、その回路基板２１の実装面２１ｂに対して直交する２つの側面（第３面）５１４それぞれに溝５１１ａが設けられた構成であってもよい。また、図６（Ｂ）に示す照明装置６０１のように、カバー６１１が、角筒状でありその２つの側面（第３面）６１４それぞれに溝６１１ａが設けられるとともに、４つの角部それぞれにテーパ面６１１ｂが形成されている構成であってもよい。或いは、図６（Ｃ）に示す照明装置７０１のように、カバー７１１が、角筒状でありその２つの側面（第３面）７１４それぞれに溝７１１ａが設けられるとともに、カバー７１１の、回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側の外壁にテーパ面７１１ｂが形成されている構成であってもよい。なお、溝５１１ａ、６１１ａ、７１１ａは、カバー５１１、６１１、７１１の長手方向に沿って延長されている。なお、図６（Ａ）乃至（Ｃ）において、実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。
【００２６】
本構成によれば、実施の形態と同様にカバー５１１、６１１、７１１の意匠性が向上するので、照明装置５０１、６０１、７０１の見栄えが良くなるという利点がある。
【００２７】
実施の形態では、カバー１１の形状が角筒状である場合について説明したが、カバー１１の形状はこれに限定されるものではない。例えば図７（Ａ）に示す照明装置８０１のように、カバー８１１の回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側の外壁が外方へ凸となる形で湾曲している、即ち、カバー８１１がいわゆる蒲鉾型の形状を有するものであってもよい。或いは、図７（Ｂ）に示す照明装置１２０１のように、円筒状のカバー１２１１を備えるものであってもよい。なお、図７（Ａ）および（Ｂ）において、実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。
【００２８】
また、例えば図８（Ａ）に示す照明装置１３０１のように、カバー１３１１が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部１３１２と、透光性の軟性材料から三角柱状に形成され筒状部１３１２と連続一体の透光性部１３１３と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部１３１３は、回路基板２１の実装面２１ｂに対して傾斜したテーパ面１３１１ｂを有する。或いは、図８（Ｂ）に示す照明装置１４０１のように、カバー１４１１が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部１４１２と、透光性の軟性材料から三角柱状に形成され筒状部１４１２と連続一体の２つの透光性部１４１３、１４１４と、を有するものであってもよい。ここで、２つの透光性部１４１３、１４１４は、それぞれ回路基板２１の実装面２１ｂに対して傾斜したテーパ面１４１１ｂ、１４１１ｃを有する。そして、テーパ面１４１１ｂとテーパ面１４１１ｃとは、互いに交差している。更に、図８（Ｃ）に示す照明装置２００１のように、カバー２０１１が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部２０１２と、透光性の軟性材料から台形柱状に形成され筒状部２０１２と連続一体の透光性部２０１３と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部２０１３は、それぞれ回路基板２１の実装面２１ｂに対して平行な平行面２０１３ａと、実装面２１ｂに対して傾斜した２つのテーパ面２０１３ｂ、２０１３ｃと、を有する。なお、図８（Ａ）乃至（Ｃ）において、実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。
【００２９】
更に、例えば図９（Ａ）に示す照明装置１５０１のように、カバー１５１１が、透光性材料から角筒状に形成された筒状部１５１２と、透光性材料から半円柱状に形成され筒状部１５１２と連続一体の透光性部１５１３と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部１５１３は、回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側の外壁が外方へ凸となる形で湾曲しているいわゆる蒲鉾型の形状を有する。或いは、図９（Ｂ）に示す照明装置１６０１のように、カバー１６１１が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部１６１２と、透光性の軟性材料から台形柱状に形成された透光性部１６１３と、を有するものであってもよい。ここで、透光性部１６１３は、その断面における上底に対応する面側で筒状部１６１２に接続されており、回路基板２１の実装面２１ｂに対して傾斜したテーパ面１６１３ａ、１６１３ｂと、実装面２１ｂに平行な平行面１６１３ｃと、を有する。或いは、図９（Ｃ）に示す照明装置１７０１のように、カバー１７１１が、透光性の軟性材料から角筒状に形成された筒状部１７１２と、透光性の軟性材料から形成され筒状部１７１２の上面から隆起した隆起部１７１３と、を有するものであってもよい。隆起部１７１３は、その長手方向に直交する断面が外方へ凸となる形で湾曲している。また、隆起部１７１３は、頂部に窪み部１７１１ｂが形成されている。なお、図９（Ａ）乃至（Ｃ）において、実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。
【００３０】
以上図７乃至図９に示す構成によれば、実施の形態と同様にカバー８１１、１２１１、１３１１、１４１１、２０１１、１５１１、１６１１、１７１１の意匠性が向上するので、照明装置８０１、１２０１、１３０１、１４０１、２００１、１５０１、１６０１、１７０１の見栄えが良くなるという利点がある。
【００３１】
実施の形態に係る照明装置１では、回路基板２１の実装面２１ｂがカバー１１の背面１１４と平行になる姿勢で、回路基板２１がカバー１１の内側に配置される例について説明したが、回路基板２１の姿勢はこれに限定されるものではない。例えば図１０（Ａ）に示す照明装置９０１のように、回路基板２１の実装面２１ｂが、カバー９１１の取付面９１１ａに対して傾斜した姿勢で、回路基板２１がカバー９１１の内側に配置される構成であってもよい。なお、図１０（Ａ）において実施の形態に係る照明装置１と同様の構成については図２と同一の符号を付している。ここにおいて、カバー９１１は、筒状部９１２と、固定部９１３と、を有する。筒状部９１２は、透光性材料から長尺な三角筒状に形成され、外壁にカバー９１１の長手方向に沿って形成された取付面９１１ａ、９１１ｂを有する。また、固定部９１３は、透光性材料から長尺な矩形板状に形成され、筒状部９１２の内側において取付面９１１ａ、９１１ｂに対して傾斜した姿勢で短手方向の両端部が筒状部９１２に接続されている。そして、固定部９１３の一面には、回路基板２１が固定される。固定部９１３は、取付面９１１ａ、９１１ｂに対して傾斜しており筒状部９１２の長手方向に沿って形成された傾斜面９１１ｃに平行な姿勢である。そして、回路基板２１は、固定部９１３における筒状部９１２の傾斜面９１１ｃを臨む面に固定されている。また、筒状部９１２の、回路基板２１の実装面２１ｂが臨む方向側の外壁に、回路基板２１の厚さ方向に平行なテーパ面９１１ｄ、９１１ｅと、取付面９１１ａ、９１１ｂに平行なテーパ面９１１ｆ、９１１ｇと、が形成されている構成であってもよい。或いは、図１０（Ｂ）に示す照明装置１１０１のように、カバー１１１１が、外壁に平坦な取付面１１１１ａ、１１１１ｂと、外方に凸となる形で湾曲した曲面１１１１ｃと、が形成された筒状部１１１２を有する構成であってもよい。なお、図１０（Ｂ）において図１０（Ａ）と同様の構成については同一の符号を付している。本構成によれば、発光素子２２から放射される光の配光領域を、取付面９１１ａ、９１１ｂ、１１１１ａ、１１１１ｂと交差する方向へ傾けることができる。
【００３２】
実施の形態では、カバー１１の全体が透光性の軟性材料から形成されている例について説明したが、これに限らず、例えばカバーの一部が非透光性材料から形成されていてもよい。例えば図１１（Ａ）に示す照明装置１８０１のように、カバー１８１１が、全体として角筒状であり、透光性の軟性材料から形成された透光性部１８１２と、非透光性の軟性材料から形成され回路基板２１および複数の発光素子２２の一部を覆う非透光性部１８１３と、を有するものであってもよい。ここにおいて、回路基板２１は、カバー１８１１における非透光性部１８１３に埋設されている。或いは、図１１（Ｂ）に示す照明装置１９０１のように、カバー１９１１が、発光素子２２の光出射方向側を覆うように設けられた非透光性部１９１３と、回路基板２１、発光素子２２および非透光性部１９１３を覆う透光性部１９１２と、を有するものであってもよい。本構成によれば、透光性部１８１２、１９１２および非透光性部１８１３、１９１３それぞれの配置により、照明装置１８０１、１９０１の配光特性を変化させることができる。
【００３３】
実施の形態では、発光素子２２がＳＭＤタイプのＬＥＤ素子から構成される例について説明したが、発光素子２２の種類はこれに限定されるものではなく、例えばいわゆる砲弾型のＬＥＤ素子から構成されるものであってもよい。或いは、発光素子２２が、有機ＥＬ素子または他の無機ＬＥ素子から構成されるものであってもよい。
【００３４】
実施の形態では、導電線１３が照明装置１の長手方向における片端部のみから導出されている例について説明したが、これに限らず、導電線が、照明装置１の長手方向における
両端部それぞれから導出している構成であってもよい。
【００３５】
以上、本発明の各実施の形態および変形例（なお書きに記載したものを含む。以下、同様。）について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、実施の形態及び変形例が適宜組み合わされたもの、それに適宜変更が加えられたものを含む。
【００３６】
本発明の照明装置は、各種商業施設の照明用途として好適に使用される。
【符号の説明】
【００３７】
１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１，９０１，１１０１，１２０１，１３０１，１４０１，１５０１，１６０１，１７０１，１８０１，１９０１，２００１：照明装置、１１，１１Ａ，２１１，３１１，４１１，５１１，６１１，７１１，８１１，９１１，１１１１，１２１１，１３１１，１４１１，１５１１，１６１１，１７１１，１８１１，１９１１，２０１１：カバー、１１Ｂ：非加熱軟性樹脂部、１２：キャップ、１２ａ：導出孔、１３：導電線、２０Ｂ：テープ状発光モジュール、２１，２１Ｂ：回路基板、２１ａ：両端部、２１ｂ：実装面、２１ｃ：裏面、２２：発光素子、２３：限流素子、１１１，５１１ａ，６１１ａ，７１１ａ：溝、１１２，３１１ａ，４１１ａ，６１１ｂ，７１１ｂ，９１１ｄ，９１１ｅ，９１１ｆ，９１１ｇ，１３１１ｂ，１４１１ｂ，１４１１ｃ，１６１３ａ，１６１３ｂ，２０１３ｂ，２０１３ｃ：テーパ面、１１３：光出射面、１６１３ｃ，２０１３ａ：平行面、１１４：背面、５１４，６１４，７１４：側面、９１１ａ、９１１ｂ、１１１１ａ、１１１１ｂ：取付面、９１１ｃ：傾斜面、９１２，１１１２、１３１２，１４１２，１５１２，１６１２，１７１２，２０１２：筒状部、９１３：固定部、１０１１：第１リール、１０１２：押し出し成型機、１０１３：軟性樹脂供給部、１０１４：熱硬化機、１０１５：第２リール、１１１１ｃ：曲面、１１２１：金型、１１２２：導入孔、１１２３：リブ、１１２４：第１金型部、１１２５：第２金型部、１１２５ａ：キャビティ、１３１３，１４１３，１４１４，１５１３，１６１３，１８１２，１９１２，２０１３：透光性部、１８１３，１９１３：非透光性部、１７１１ｂ：窪み部、１７１３：隆起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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