(57)【要約】【課題】  温度が上昇し易い暖熱構造及び該暖熱構造を備えたインソールを提供することを課題とする。【解決手段】  熱伝導性を有する金属製の高伝熱層と、該高伝熱層に重ね合わされる低伝熱層であって、該高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層とを備えている暖熱構造及び該暖熱構造を備えるインソール。【選択図】図２
2018134200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性を有する金属製の高伝熱層と、該高伝熱層に重ね合わされる低伝熱層であって、該高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層とを備えている暖熱構造。
【請求項２】
前記高伝熱層及び前記低伝熱層は、非磁性体の金属である請求項１に記載の暖熱構造。
【請求項３】
前記高伝熱層が銅で構成され、前記低伝熱層がステンレスで構成されている請求項２に記載の暖熱構造。
【請求項４】
前記高伝熱層及び前記低伝熱層のうち、少なくとも前記高伝熱層が高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された金属で構成されている請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の暖熱構造。
【請求項５】
銅で構成された前記高伝熱層とステンレスで構成された前記低伝熱層とが、それぞれ高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された金属で構成されている請求項３に記載の暖熱構造。
【請求項６】
足形にかたどられたインソール本体と、該インソール本体に設けられた上記請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の暖熱構造とを備えているインソール。
【請求項７】
前記暖熱構造は、前記インソール本体の先端に対応する位置に設けられている請求項６に記載のインソール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱源から受けた熱を蓄えて暖熱効果を得ることができる暖熱構造、及び暖熱構造を備えたインソールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、物品や人体等を暖めるために用いられる暖熱構造が提供されており、かかる構造には、例えば、特許文献１に開示されているように、人体から放たれる熱を利用して体を温める保温カバーがある。
【０００３】
かかる保温カバーは、アルミ蒸着層挟み込みフィルムシート素材（以下、フィルムシート素材と称する）と、該フィルムシート素材に重ね合わされる吸湿発熱生地であって、吸湿発熱繊維素材（すなわち、人体から発生した汗を吸収して発熱する素材）からなる吸湿発熱生地とを備えている。
【０００４】
フィルムシート素材は、一面にアルミニウムが真空蒸着された基材フィルムと、該基材フィルムの一面に重ね合わされた基盤フィルムとで構成されており、遮熱、熱反射効果を発揮できるようになっている。  
【０００５】
かかる保温カバーは、例えば、人が着用する防寒製品に設けられ、フィルムシート素材によって内側（人体側）と外側（フィルムシート素材を境とする内側と外側）との間の熱の伝達を遮断しつつ、人体から放たれた熱を人体に反射させ、人体から発生した汗を吸湿発熱生地が吸収して発熱することによって体温を高めることができる、すなわち、暖熱効果を得ることができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−１０３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来の保温カバーでは、人体から発生した汗を吸湿発熱生地が吸収して発熱することによって体温を高めるように構成されているため、人が汗をかくまでの間は高い暖熱効果を得ることができない。
【０００８】
そのため、従来の保温カバーを含め、暖熱構造には、逸早く暖熱効果を得ることができるようにすることが望まれている。
【０００９】
そこで、本発明は、かかる実情に鑑み、温度が上昇し易い暖熱構造、及び該暖熱構造を備えたインソールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の暖熱構造は、熱伝導性を有する金属製の高伝熱層と、該高伝熱層に重ね合わされる低伝熱層であって、該高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層とを備えている。
【００１１】
かかる構成によれば、高伝熱層を人体等の熱源に向けて設置すると、熱源の熱が高伝熱層に伝わる。また、高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層により、高伝熱層の熱が外部に発散してしまうことが抑制されるため、熱源の熱が高伝熱層に効率よく蓄えられる。従って、前記暖熱構造では、高伝熱層の温度が上昇し易くなっている。
【００１２】
また、本発明の暖熱構造は、前記高伝熱層及び前記低伝熱層は、非磁性体の金属であってもよい。
【００１３】
かかる構成においても、低伝熱層によって高伝熱層から外部への熱移動が遮られるため、高伝熱層の熱が外部に逃げ難くなり、熱源から受けた熱を効率よく蓄えることができる。
【００１４】
この場合、前記高伝熱層が銅で構成され、前記低伝熱層がステンレスで構成されていてもよい。
【００１５】
かかる構成においても、低伝熱層によって高伝熱層から外部への熱移動が遮られるため、高伝熱層の熱が外部に逃げ難くなり、熱源から受けた熱を効率よく蓄えることができる。
【００１６】
さらに、本発明の暖熱構造は、前記高伝熱層及び前記低伝熱層のうち、少なくとも前記高伝熱層が高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された金属で構成されていてもよい。
【００１７】
かかる構成においても、高伝熱層が受けた熱の発散が低伝熱層によって抑制されるため、熱源から受けた熱を効率よく蓄えることができる。
【００１８】
また、本発明の暖熱構造において、銅で構成された前記高伝熱層とステンレスで構成された前記低伝熱層とが、それぞれ高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された金属で構成されていてもよい。
【００１９】
かかる構成によれば、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された銅で構成された高伝熱層と、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁されたステンレスで構成された低伝熱層とを重ね合わせることにより、高伝熱層に熱を蓄えて昇温する効果が顕著に高まる。
【００２０】
本発明のインソールは、足形にかたどられたインソール本体と、該インソール本体に設けられた上記何れかの暖熱構造とを備えている。
【００２１】
かかる構成によれば、インソールの使用者の足の熱が高伝熱層に伝わり、高伝熱層の熱の発散は低伝熱層によって抑制される。従って、前記インソールでは、熱源である人の足から受けた熱を高伝熱層に効率よく蓄えることができ、これにより、使用者の足が暖まり易くなる。
【００２２】
また、本発明のインソールにおいて、前記暖熱構造は、インソール本体の先端に対応する位置に設けられていてもよい。
【００２３】
かかる構成によれば、暖熱構造がインソール本体の先端に対応する位置に設けられているため、足の中でも特に冷えやすいつま先が温まり易くなる。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明の暖熱構造及び該暖熱構造を備えたインソールによれば、温度が上昇し易いという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】図１において、（ａ）は本発明の一実施形態に係る暖熱構造の平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図である。
【図２】図２は、同実施形態に係る暖熱構造を備えたインソールの平面図である。
【図３】図３は、同実施形態に係る暖熱構造を備えたインソールの分解図である。
【図４】図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線における断面図の部分拡大図である。
【図５】図５は、実施例及び比較例の説明図であって、（ａ）は足裏の領域の説明図であり、（ｂ）は足首及び足の表側の領域の説明図である。
【図６】図６は、同実施形態に係る暖熱構造の比較例の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図７】図７は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例１の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図８】図８は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例２の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図９】図９は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例３の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１０】図１０は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例４の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１１】図１１は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例５の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１２】図１２は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例６の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１３】図１３は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例７の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１４】図１４は、同実施形態に係る暖熱構造の実施例８の測定試験の結果を表す図であり、（ａ）は足裏の熱分布を示す図であり、（ｂ）は足首及び足の甲、足の外側部の熱分布を示す図である。
【図１５】図１５は、冷却時の足の熱分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施形態にかかる暖熱構造について、添付図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
本実施形態に係る暖熱構造は、熱源から受けた熱を蓄えて暖熱効果を得るように構成されたものであり、例えば、履物や、衣類、サポーター、寝具等、人の体温が伝わるような場所に設置して使用するものである。なお、本実施形態では、暖熱構造の使用例として、該暖熱構造を備えたインソールの説明も行う。
【００２８】
本実施形態に係る暖熱構造１は、図１及び図２に示すように、熱伝導性を有する金属製の高伝熱層１０と、該高伝熱層１０に重ね合わされる低伝熱層１１であって、該高伝熱層１０よりも熱伝導率の低い低伝熱層１１とを備えている。
【００２９】
高伝熱層１０は、銅やアルミ等の非磁性体の金属で構成されていればよい。なお、本実施形態では、高伝熱層１０が銅で構成されている。
【００３０】
高伝熱層１０を構成する銅は、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された銅である。より具体的に説明すると、高伝熱層１０は、１０００Ｖ〜２０００Ｖ（本実施形態では１５００Ｖ）の電圧で発生させた共振減衰の磁場（反転しながら徐々に減衰する磁場）に晒すことで磁力が取り除かれた銅である。
【００３１】
また、高伝熱層１０は、平面視形状が長方形状の金属板であり、短辺が延びる方向における寸法（縦幅）が約３０ｍｍ、長辺が延びる方向における寸法（横幅）が約７２．５ｍｍ、厚みが約０．１ｍｍとなっている。
【００３２】
低伝熱層１１は、非磁性体の金属で構成されている。本実施形態では、低伝熱層１１がステンレスで構成されている。
【００３３】
また、低伝熱層１１を構成するステンレスは、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁されたステンレスである。より具体的に説明すると、低伝熱層１１は、１０００Ｖ〜２０００Ｖ（本実施形態では１５００Ｖ）の電圧で発生させた共振減衰の磁場（反転しながら徐々に減衰する磁場）に晒すことで磁力が取り除かれたステンレスである。
【００３４】
また、低伝熱層１１は、平面視形状が長方形状の金属板であり、短辺が延びる方向における寸法（縦幅）が約３０ｍｍ、長辺が延びる方向における寸法（横幅）が約７２．５ｍｍ、厚みが約０．１ｍｍとなっている。
【００３５】
本実施形態に係る暖熱構造１では、高伝熱層１０と低伝熱層１１とは、両面テープや、接着剤等を用いて貼り合わされていればよい。
【００３６】
本実施形態に係る暖熱構造１の構成は、以上の通りである。続いて、本実施形態に係る暖熱構造１を備えたインソールについて説明する。
【００３７】
インソール３は、図２に示すように、足形にかたどられたインソール本体２と、上述の暖熱構造１とを備えており、該暖熱構造１がインソール本体２に設けられている。
【００３８】
インソール本体２は、上述のように足形にかたどられているため、細長い形状となっており、長手方向における先端部２０にはつま先が載せられ、長手方向における後端部２１には踵が載せられ、長手方向における中央部２２上には土踏まず（アーチ部）が対向するようになっている。
【００３９】
また、本実施形態に係るインソール本体２は、図３に示すように、互いに重ね合わされる上層部２３と下層部２４とを備えており、該上層部２３及び下層部２４も、それぞれ足形にかたどられた形状、すなわち、細長い形状となっている。
【００４０】
なお、本実施形態では、上層部２３の長手方向における先端部２０を上層先端部２３０、上層部２３の長手方向における後端部２１を上層後端部２３１、上層部２３の長手方向における中央部２２を上層中央部２３２、と称し、また、下層部２４の長手方向における先端部２０を下層先端部２４０、下層部２４の長手方向における後端部２１を下層後端部２４１、下層部２４の長手方向における中央部２２を下層中央部２４２、と称する。
【００４１】
上層部２３は、例えば、（生地）で構成することができる。そして、上層部２３の厚みは、例えば、０．７５ｍｍに設定されていればよい。
【００４２】
下層部２４は、例えば、（生地）で構成することができる。そして、下層部２４の厚みは、例えば、１．７５ｍｍに設定されていればよい。
【００４３】
暖熱構造１は、インソール本体２の先端部２０側に設けられている。また、本実施形態に係る暖熱構造１は、インソール本体２に内装されている。
【００４４】
より具体的に説明すると、暖熱構造１は、上層部２３の上層先端部２３０と、下層部２４の下層先端部２４０との間に設けられている。従って、高伝熱層１０の表面には上層部２３が重なるように配置されており、低伝熱層１１の表面には下層部２４が重なるように配置されている。
【００４５】
なお、上層部２３と下層部２４とは布用の接着剤等で貼り合わされていればよい。く、上層部２３と下層部２４とは、両面テープ等で貼り合わされていればよい。
【００４６】
本実施形態に係るインソール３の構造は、以上の通りである。以上のように、本実施形態に係る暖熱構造１によれば、高伝熱層１０を人体等の熱源に向けて設置すると、熱源の熱が高伝熱層１０に伝わる。また、高伝熱層１０よりも熱伝導率の低い低伝熱層１１により、高伝熱層１０の熱が外部に発散したり、外部の物品等に移動したりしてしまうことが抑制されるため、熱源の熱が高伝熱層１０に効率よく蓄えられる。従って、暖熱構造１は、温度が上昇し易くなるという優れた効果を奏し得る。
【００４７】
特に、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された銅で構成された高伝熱層１０と、高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁されたステンレスで構成された低伝熱層１１とを重ね合わせることにより、高伝熱層１０が受けた熱に対する温度の上昇率を顕著に高めることができる。
【００４８】
さらに、暖熱構造１をインソール３に使用した場合は、インソール３の使用者の足の熱が高伝熱層１０に伝わり、該高伝熱層１０の熱の発散は低伝熱層１１によって抑制される。従って、インソール３では、熱源である人の足から受けた熱を高伝熱層１０に効率よく蓄えることができ、これにより、使用者の足が暖まり易くなる。
【００４９】
また、暖熱構造がインソール本体２の先端に対応する位置に設けられているため、足の中でも特に冷えやすいつま先が温まり易くなる。
【００５０】
なお、本発明の暖熱構造は、上記一実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を行うことは勿論である。
【００５１】
上記実施形態では、暖熱構造１の使用の例（設置場所の例）として人の体温が伝わるような場所を挙げていたが、高伝熱層１０が熱を受けることができる環境であれば、設置場所は特に問わない。
【００５２】
上記実施形態において、高伝熱層１０は薄板状であったが、例えば、シート状（枚葉状）や、薄膜状であってもよい。
【００５３】
上記実施形態において、高伝熱層１０は一枚の金属板（本実施形態では銅板）で構成されていたが、熱伝導率が高い金属板を２枚以上重ね合わせた多層構造となっていてもよい。
【００５４】
上記実施形態において、高伝熱層１０は銅で構成されていたが、例えば、銀や、アルミ等の熱伝導率が高い金属板で構成されていてもよい。
【００５５】
上記実施形態において、低伝熱層１１は薄板状であったが、例えば、シート状（枚葉状）や、薄膜状であってもよい。
【００５６】
低伝熱層１１の縦幅と横幅は、それぞれ高伝熱層１０の縦幅と横幅と同一又は略同一となっていたが、例えば、低伝熱層１１の縦幅と横幅は、それぞれ高伝熱層１０の縦幅と横幅よりも大きくなっていてもよい。
【００５７】
この場合、高伝熱層１０の外周部が低伝熱層１１の外周部よりも内側に位置するようにして高伝熱層１０と低伝熱層１１とが重ね合わされていてもよい。
【００５８】
上記実施形態において、低伝熱層１１は一枚の金属板（本実施形態ではステンレス板）で構成されていたが、熱伝導率が低い金属板を２枚以上重ね合わせた多層構造となっていてもよい。
【００５９】
上記実施形態において、低伝熱層１１はステンレスで構成されていたが、例えば、チタンや、鉄等の熱伝導率が低い金属板で構成されていてもよい。
【００６０】
上記実施形態において、高伝熱層１０及び低伝熱層１１は、インソール本体２の外周側端とインソール本体２の外周側端と対応する位置又は該外周側端よりも内側に収まるように構成されていれば、特に形状が限定されるものではない。
【００６１】
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、以下においては、本発明の暖熱構造をインソール３に使用した場合に得られる暖熱効果（体温を高める効果）について説明する。
【００６２】
なお、以下の説明においては、図５（ａ）に示すように足裏の先端側（指先側）を足裏先端部Ｅ１、足裏の中央部をアーチ部Ｅ２、後端側（踵側）を足裏後端部Ｅ３と称する。また、図５（ｂ）に示すように、足の甲には符号「Ｅ４」を、足の外側部には符号「Ｅ５」を、足首には符号「Ｅ６」を付すこととする。
【００６３】
（実施例１〜８及び比較例）
表１に記載のインソール本体２と暖熱構造とで構成したインソール３を実施例１〜８として作製し、表１に記載のインソール本体２のみで構成したインソール３を比較例として作製した。
【００６４】
なお、実施例１〜８及び比較例において、上層部２３の厚みは０．７５ｍｍであり、下層部２４の厚みは１．７５ｍｍであり、上層部２３と下層部２４とは布用ボンドで貼り合わせた。
【００６５】
また、実施例１〜４の高伝熱層１０は、長方形状の銅板で構成されており、短辺方向における寸法が３０ｍｍ、長辺方向における寸法が７２．５ｍｍ、厚みが０．１ｍｍである。
【００６６】
そして、実施例５〜８の高伝熱層１０は、長方形状のアルミ板で構成されており、短辺方向における寸法が３０ｍｍ、長辺方向における寸法が７２．５ｍｍ、厚みが０．２ｍｍである。
【００６７】
さらに、実施例１〜８の低伝熱層１１は、長方形状のステンレス板で構成されており、短辺方向における寸法が３０ｍｍ、長辺方向における寸法が７２．５ｍｍ、厚みが０．１ｍｍである。
【００６８】
高伝熱層１０、低伝熱層１１の脱磁処理は、１５００Ｖの電圧による共振減衰脱磁を施すことで行った。
【表１】
2018134200.tif 000003
【００６９】
（体温の測定方法）
実施例１〜８、及び比較例を使用した際の体温（足の温度）の変化を測定し、暖熱構造の有無による体温の変化の違い、及び暖熱構造を構成する金属後該による体温の変化の違いを確認した。
【００７０】
実施例１〜８、及び比較例を使用した際の体温の測定は、
（１）靴を履いていない状態で３０分間待機する。
（２）実施例１〜８のインソール３、比較例のインソール３を入れた靴を履いて１５分間待機する。
（３）下肢のうち足及び下腿を含む部分の熱分布をサーモグラフィーによって足の裏側、足の横側（踝側）から測定する。
【００７１】
（温度変化の測定結果）
実施例１〜８、及び比較例を使用した際の足の熱分布の試験結果を図６〜図１４、及び表２に示す。
【表２】
2018134200.tif 000004
【００７２】
靴を履いていない状態で３０分間待機すると、図１５に示すように、足裏全体が約２２℃となり、足指では約２１℃となる。
【００７３】
比較例（すなわち、暖熱構造が入っていないインソール３）を使用した場合、図６（ａ）、図６（ｂ）に示すように、足裏全体の温度が少しずつ上昇していることが分かる。
【００７４】
これに対し、実施例１〜３を使用した場合、図７乃至図９に示すように、足裏のアーチ部Ｅ２、足裏後端部Ｅ３の温度、そして、足の甲Ｅ４、足の外側部Ｅ５、足首Ｅ６の温度が比較例を使用した場合に比べてより上昇することが分かる。
【００７５】
また、実施例５〜８を使用した場合も、図１１乃至図１４に示すように、足裏のアーチ部Ｅ２、足裏後端部Ｅ３の温度、そして、足の甲Ｅ４、足の外側部Ｅ５、足首Ｅ６の温度が比較例を使用した場合に比べてより上昇することが分かる。
【００７６】
さらに、実施例４を使用した場合は、実施例１〜３を使用した場合、実施例５〜８を使用した場合に比べて足裏のアーチ部Ｅ２、足裏先端部Ｅ１の温度の温度が上昇しており、特に足裏先端部Ｅ１においては、指先まで温度が上昇していることが分かる。
【００７７】
また、足の甲Ｅ４、足の外側部Ｅ５、足首Ｅ６においては、２７℃に至っている領域が広がっており、さらには、３０℃に至っている領域も広がっている。
【００７８】
以上のように、実施例１〜８の暖熱構造には、体温を高める効果があることが分かる。そして、実施例４の暖熱構造には、特に体温を高める効果が実施例１〜３、及び実施例５〜８に比べて顕著に高いことが分かる。
【００７９】
従って、熱伝導性が高い高伝熱層１０と高伝熱層１０よりも熱伝導率の低い（すなわち、遮熱性の高い）低伝熱層１１とを重ね合わせることにより、人体等を暖めることができる暖熱効果を得ることができ、高伝熱層１０が高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された銅、低伝熱層１１が高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁されたステンレスで構成されているとより顕著な暖熱効果を得ることができることが分かる。
【符号の説明】
【００８０】
１…暖熱構造、２…インソール本体、３…インソール、１０…高伝熱層、１１…低伝熱層、２０…先端部、２１…後端部、２２…中央部、２３…上層部、２４…下層部、２３０…上層先端部、２３１…上層後端部、２３２…上層中央部、２４０…下層先端部、２４１…下層後端部、２４２…下層中央部
【図１】
2018134200.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2018134200.tif 000009
【図６】
2018134200.tif 000010
【図７】
2018134200.tif 000011
【図８】
2018134200.tif 000012
【図９】
2018134200.tif 000013
【図１０】
2018134200.tif 000014
【図１１】
2018134200.tif 000015
【図１２】
2018134200.tif 000016
【図１３】
2018134200.tif 000017
【図１４】
2018134200.tif 000018
【図１５】
2018134200.tif 000019
【手続補正書】
【提出日】平成29年10月3日(2017.10.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導性を有する金属製の高伝熱層と、該高伝熱層に重ね合わされる低伝熱層であって、該高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層とを備え、前記高伝熱層は、非磁性体の金属を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである暖熱構造。
【請求項２】
前記低伝熱層は、非磁性体の金属である請求項１に記載の暖熱構造。
【請求項３】
前記低伝熱層は、非磁性体の金属を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである請求項１に記載の暖熱構造。
【請求項４】
前記高伝熱層は、銅を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載の暖熱構造。
【請求項５】
前記低伝熱層は、ステンレスを高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである請求項３又は請求項４に記載の暖熱構造。
【請求項６】
足形にかたどられたインソール本体と、該インソール本体に設けられた上記請求項１乃至請求項５の何れか１項に記載の暖熱構造とを備えているインソール。
【請求項７】
前記暖熱構造は、インソール本体の先端に対応する位置に設けられている請求項６に記載のインソール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の暖熱構造は、熱伝導性を有する金属製の高伝熱層と、該高伝熱層に重ね合わされる低伝熱層であって、該高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層とを備え、前記前記高伝熱層は、非磁性体の金属を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
かかる構成によれば、高伝熱層を人体等の熱源に向けて設置すると、熱源の熱が高伝熱層に伝わる。また、高伝熱層よりも熱伝導率の低い低伝熱層により、高伝熱層の熱が外部に発散してしまうことが抑制されるため、熱源の熱が非磁性体の金属を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものである高伝熱層に効率よく蓄えられる。従って、前記暖熱構造では、高伝熱層の温度が上昇し易くなっている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の暖熱構造は、前記低伝熱層は、非磁性体の金属であってもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
さらに、本発明の暖熱構造において、前記低伝熱層は、非磁性体の金属を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒されて脱磁された金属で構成されていてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明の暖熱構造において、前記高伝熱層は、銅を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものであってもよいし、前記低伝熱層は、ステンレスを高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したものであってもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
かかる構成によれば、高伝熱層が銅を高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したもので構成されていたり、低伝熱層がステンレスを高電圧で発生させた共振減衰の磁場に晒して脱磁したもので構成されていたりすれば、高伝熱層に熱を蓄えて昇温する効果が高まり、また、これらの高伝熱層と低伝熱層とを重ね合わせることにより、高伝熱層に熱を蓄えて昇温する効果が顕著に高まる。