(57)【要約】【課題】汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる部品取出し方法を提供することを目的とする。【解決手段】取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程（ＳＴ１）と、供給された部品を第１のカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）と、設定された探索ウインドウを第１のカメラにより撮像する撮像工程（ＳＴ３）と、撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程（ＳＴ４）と、検出された取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程（ＳＴ５）と、選定された取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程（ＳＴ６）を含んでいる。そして、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）において、探索ウインドウの大きさは、部品の寸法と、部品を取り出す部品保持部（チャックユニット）の数に基づいて設定される。【選択図】図９
2018098310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、
前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、
前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、
前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定されることを特徴とする、部品取出し方法。
【請求項２】
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回の前記部品選定工程において前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、請求項１に記載の部品取出し方法。
【請求項３】
前記探索ウインドウ設定工程において、前回の前記撮像工程において撮像された部品であるが、前回の前記部品検出工程において前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲が、次回の探索ウインドウに設定されることを特徴とする、請求項１に記載の部品取出し方法。
【請求項４】
前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、平面的に載置された前記部品の横の長さと縦の長さの和である前記部品の寸法に、前記部品保持部の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定されることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の部品取出し方法。
【請求項５】
取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、
前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、
前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、
前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、
前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、
前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、
前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定することを特徴とする、部品取出し装置。
【請求項６】
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出された部品であるが、前回に前記部品選定部によって前記取り出すべき部品として選定されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、請求項５に記載の部品取出し装置。
【請求項７】
前記探索ウインドウ設定部は、前回に前記カメラによって撮像された部品であるが、前回に前記部品検出部によって前記取り出し可能な部品として検出されなかった部品を含む範囲を、次回の探索ウインドウに設定することを特徴とする、請求項５に記載の部品取出し装置。
【請求項８】
前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、平面的に載置された前記部品の横の長さと縦の長さの和である前記部品の寸法に、前記部品保持部の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定することを特徴とする、請求項５から７のいずれかに記載の部品取出し装置。
【請求項９】
部品取出し装置によって取り出された部品を基板保持部に保持された基板に移送して実装する部品実装装置であって、
前記部品取出し装置は、請求項５から８のいずれかに記載の部品取出し装置である、部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に部品を実装する部品実装分野において用いられる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装装置では、様々な種類の部品が基板に実装される。これらの部品のうち、パワートランジスタやコネクタ部品など接続用のリードを有し基板に形成された実装孔にリードを挿入することにより実装される挿入部品は、部品毎に準備された専用設備を用いて基板に実装されていた（例えば、特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、リードの両端部をテープによって保持したテーピング部品連の形態で供給されるアキシャル部品を、テーピング部品連から分離して基板に実装している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−０６３９３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら上述の特許文献例を含め、部品毎の専用設備を用いる従来技術においては、適用対象の部品についての汎用性の面から次のような不都合があった。すなわち従来技術に用いられる専用設備では、複数の部品を供給する形態としてテーピングによって部品を所定姿勢で保持する形態や、あるいはトレイ状の保持具に収納する形態など、部品を規則的な配列・姿勢で供給する必要があった。
【０００５】
このため、共通の設備で部品の形状やサイズが異なる複数種類の部品を取り出し対象とすることが困難で、手作業による部品実装という生産効率の低い作業形態か、あるいは部品種類毎に専用設備を準備するという設備コストの高い作業形態のいずれかを選択することを余儀なくされており、汎用性に優れ低コストで高い生産効率を実現することができる部品取出し技術が望まれていた。そしてこの課題は、挿入部品に限らずテーピングやトレイによる部品供給が困難ないわゆる異形部品についても共通するものであった。
【０００６】
そこで本発明は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品取出し方法は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給工程と、前記供給された前記部品をカメラにより撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定工程と、前記設定された探索ウインドウを前記カメラにより撮像する撮像工程と、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出工程と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定工程と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送工程とを含み、前記探索ウインドウ設定工程において、前記探索ウインドウの大きさは、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定されることを特徴とする。
【０００８】
本発明の部品取出し装置は、取出し対象の部品を不規則な姿勢で供給する部品供給部と、前記供給された前記部品を撮像する範囲である探索ウインドウを設定する探索ウインドウ設定部と、前記設定された探索ウインドウを撮像するカメラと、前記撮像された探索ウインドウ内において、取り出し可能な部品を検出する部品検出部と、前記検出された前記取り出し可能な部品のうち、取り出すべき部品を選定する部品選定部と、前記選定された前記取り出すべき部品を部品保持部によって保持して取り出す部品搬送部とを備え、前記探索ウインドウ設定部は、前記探索ウインドウの大きさを、前記部品の寸法と、前記部品を取り出す前記部品保持部の数に基づいて設定することを特徴とする。
【０００９】
本発明の部品実装装置は、部品取出し装置によって取り出された部品を基板保持部に保持された基板に移送して実装する部品実装装置であって、前記部品取出し装置は、請求項５から８のいずれかに記載の部品取出し装置である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の部品取出し装置の部分斜視図
【図３】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置に用いられる部品保持部の構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の部分平面図
【図５】本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置における部品基本形状、部品姿勢の説明図
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置において取り出される部品の大きさと初回に設定される探索ウインドウの大きさの説明図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置において取り出される部品の大きさと２回目以降に設定される探索ウインドウの大きさの説明図
【図９】本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装方法のフロー図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置による部品搬送動作の説明図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装動作の説明図
【図１２】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置による部品実装動作の説明図
【図１３】本発明の一実施の形態の部品取出し装置による探索ウインドウ設定方法のフロー図
【図１４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置において設定される探索ウインドウと検出される部品の例を示す説明図
【図１５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態の部品取出し装置において設定される探索ウインドウと検出される部品の例を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品取出し装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向、基板搬送方向に直交するＹ方向、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向が示される。Ｚ方向は、部品実装装置が水平面上に設置された場合の上下方向である。
【００１３】
まず図１、図２を参照して、本実施の形態における部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置１の構成について説明する。図１において、基台２の上面には、Ｘ方向に基板搬送機構３が配設されている。基板搬送機構３は部品実装対象の基板４を上流側装置（図示省略）から受け取ってＸ方向へ搬送し、以下に説明する部品実装機構による実装作業位置に位置決めして保持する。すなわち基板搬送機構３は基板４を位置決めして保持する基板保持部となっている。
【００１４】
基板搬送機構３の一方側の側方には、部品供給部５が配置されている。部品供給部５にはトレイフィーダ６が配置されている。トレイフィーダ６は、実装対象の部品８が収納されたトレイ７を、部品実装機構が備えた部品取出しヘッド１２による取出し位置に供給する。本実施の形態に用いられる部品供給部５が備えたトレイフィーダ６は、一般に用いられるトレイフィーダのように取り出し対象の部品を格子状の規則配列で供給するのではなく、取り出し対象の部品８を不規則な姿勢で供給する形態を採用している。すなわち、部品供給部５は、取出し対象の部品８をトレイ７（部品供給トレイ）によって不規則な姿勢で供給する。
【００１５】
図１において、基台２のＸ方向の両端部に配置された１対のフレーム部９の上面には、Ｙ軸ビーム１０がＹ方向に配設されている。Ｙ軸ビーム１０に架設されたＸ軸ビーム１１には、部品取出しヘッド１２がＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸ビーム１０、Ｘ軸ビーム１１はいずれもリニアモータ駆動の直動機構を備えている。Ｙ軸ビーム１０、Ｘ軸ビーム１１を駆動することにより、部品取出しヘッド１２はＸ方向、Ｙ方向に移動し、トレイ７から取り出した部品８を基板搬送機構３に位置決め保持された基板４に移送搭載する。
【００１６】
本実施の形態において、Ｙ軸ビーム１０、Ｘ軸ビーム１１および部品取出しヘッド１２は、トレイ７から取り出した部品８を搬送する部品搬送部１３を構成している。本実施の形態においては、部品搬送部１３が部品実装機構としての機能を兼務している。すなわち部品取出しヘッド１２は、基板４に部品８を移送搭載する実装ヘッドとしての機能を備えている。
【００１７】
図１において、部品取出しヘッド１２の側方には、部品取り出しヘッド１２と一体的にＸ方向、Ｙ方向に移動して、下方を撮像する第１のカメラ１４が配設されている。第１のカメラ１４は、トレイ７の上方に移動してトレイ７に供給された部品８を撮像する。第１のカメラ１４は、後述する探索ウインドウの大きさ、位置に応じて、Ｘ方向、Ｙ方向に移動しながら（図２の矢印ａ）、トレイ７を撮像する（図２の矢印ｂ）。これにより、トレイ７において不規則な姿勢で供給された部品８の画像を取得することができる。
【００１８】
なお、第１のカメラ１４は、部品取出しヘッド１２の側方ではなく、部品取り出しヘッド１２の前方または後方に配設してもよい。また、第１のカメラ１４は、部品取出しヘッド１２を移動させるＹ軸ビーム１０、Ｘ軸ビーム１１とは別の機構によって、Ｘ方向、Ｙ方向に移動させる構成でもよい。また、第１のカメラ１４は、トレイ７の上方に固定されてトレイ７全体を撮像可能な広視野カメラであってもよい。この場合、広視野カメラはトレイ７のうち設定された探索ウインドウの範囲を撮像する。
【００１９】
図１において、トレイ７から部品８を取り出した部品取出しヘッド１２が基板４へ移送する移送経路には、第２のカメラ１５が配設されている。第２のカメラ１５は、部品取出しヘッド１２により部品８を基板保持部である基板搬送機構３に保持された基板４に移送する過程において、部品取出しヘッド１２によって保持された状態の部品８を下方から撮像する。
【００２０】
図２において、部品取出しヘッド１２は、下面側から下方に延出する複数（ここに示す例では３つ）のチャックユニット１６を備えている。チャックユニット１６は、１対のチャック爪１７によって部品８を両側面から挟持して保持する機能を有している。
【００２１】
次に図３を参照して、チャックユニット１６の構成および機能について説明する。図３（ａ）において、チャックユニット１６は、本体部１６ａから上方に延出して部品取出しヘッド１２と結合される昇降・回転軸１６ｂを備えている。部品取出しヘッド１２に内蔵された昇降機構およびθ回転機構（いずれも図示省略）を駆動することにより、チャックユニット１６を昇降させ（矢印ｃ）、さらに昇降・回転軸１６ｂ廻りにθ回転（矢印ｄ）させることが可能となっている。
【００２２】
本体部１６ａには、下方に延出した１対のチャック爪１７が、水平な旋回軸１７ａ廻りの旋回が可能に設けられている。本体部１６ａに内蔵された開閉機構（図示省略）を駆動することにより、１対のチャック爪１７は相互に接近・離隔方向に移動する（矢印ｅ）。これにより、保持対象の部品８を１対のチャック爪１７によって挟持して保持することが可能となっている。さらに本体部１６ａの前面には、押込み機構１８が設けられている。押込み機構１８から下方に延出した昇降軸１８ａの下端部には、押込み部材１８ｂが結合されている。
【００２３】
図３（ｂ）に示すように、本体部１６ａに内蔵された爪旋回機構（図示省略）を駆動することにより、１対のチャック爪１７は旋回軸１７ａ廻りに旋回する（矢印ｆ）。これにより、チャックユニット１６は水平姿勢で保持した部品８の姿勢を垂直姿勢に変更することができる。また押込み機構１８を駆動することにより押込み部材１８ｂが昇降する（矢印ｇ）。チャック爪１７よって垂直姿勢で保持された部品８を、押込み部材１８ｂによって押し下げることで、部品８のリード８ｂは基板４の挿入孔４ａに挿入される（図１２（ｂ）参照）。
【００２４】
部品取出しヘッド１２によってトレイ７から部品８を取り出す際には、第１のカメラ１４による撮像結果を認識処理部１９（図５参照）によって認識処理することにより、トレイ７における個別の部品８の位置や姿勢が取得される。そしてこれらの認識結果に基づいて部品取出しヘッド１２、チャックユニット１６を制御することにより、各チャックユニット１６によって部品８を保持して、トレイ７から取り出すことができる（図１０（ｂ）参照）。
【００２５】
図４に示すように、トレイ７に収納される部品８は、パワートランジスタなど矩形状の部品本体部８ａから複数のリード８ｂが延出した構成のいわゆる挿入部品である。そして基板搬送機構３に位置決め保持された基板４には、リード８ｂが挿入される挿入孔４ａが形成されている。部品８を基板４に実装する際には、各チャックユニット１６によって部品８を保持した部品取出しヘッド１２が、第２のカメラ１５の上方を移動することにより、第２のカメラ１５は部品８を下方から撮像する（図１１（ｂ）参照）。
【００２６】
そして第２のカメラ１５による撮像結果を認識処理部１９（図５参照）によって認識処理することにより、各部品８におけるリード８ｂの位置が認識される。基板４の上方に移動した部品取出しヘッド１２によって部品８を基板４に実装する際には、前述の認識結果に基づいて、リード８ｂを挿入孔４ａに対して位置合わせする（図１２（ａ）参照）。
【００２７】
図４において、部品８をトレイ７に収納する部品補給作業に際しては、原則として作業者はトレイ７の部品載置面７ａ上に部品８が相互に重なることなく、１層のみの状態で均一に展開されるよう、部品均しを行う。このとき、トレイ７においては各部品８の方向や表裏は不規則であり、反転状態の部品（符号「８＊」を付している）や２つの部品８が部分的に重なった状態のものが存在する。また、トレイ７において部品８が不均一に展開される場合もある。本実施の形態の部品取り出しにおいては、このような不規則な姿勢で供給される部品８を極力効率よく取り出すために、以下に述べるような構成を用いている。
【００２８】
ここで図５を参照して、制御系の構成を説明する。図５において、部品実装装置１に内蔵された制御装置２０は、図１に示す部品供給部５、部品搬送部１３、基板搬送機構３による作業動作を制御する。さらに制御装置２０は認識処理部１９と接続されており、認識処理部１９は第１のカメラ１４、第２のカメラ１５による撮像結果を認識処理し、認識結果を制御装置２０に伝達する。認識処理部１９が第１のカメラ１４による撮像結果を認識処理することにより、トレイ７における部品８の位置や姿勢が判別される。また認識処理部１９は、第２のカメラ１５による撮像結果を認識処理することにより、部品取出しヘッド１２のチャックユニット１６に保持された状態の部品８を認識する。
【００２９】
制御装置２０は、制御処理部２１、プログラム記憶部２８、データ記憶部３５を備えている。さらに制御処理部２１は、内部制御機能として実装制御部２２、探索設定部２３、撮像処理部２４、部品検出部２５、部品選定部２６、搬送制御部２７を備えている。実装制御部２２は、部品供給部５から取り出された部品８を、基板搬送機構３に位置決め保持された基板４に実装する部品実装動作を制御する。この部品実装動作の制御は、データ記憶部３５に記憶された実装データ３６を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された実装動作プログラム２９を実行することにより行われる。この制御においては、認識処理部１９による部品８の認識結果に基づいて前述の部品実装機構を制御して、部品８を基板４に実装する。
【００３０】
図５において、データ記憶部３５に記憶された部品データ３７には、部品基本形状情報、部品姿勢情報などが含まれている。ここで、図６を参照して、部品データ３７に含まれる各情報について説明する。図６（ａ）は、取り出し対象とする部品８の部品基本形状情報を示している。部品基本形状情報には、部品８を構成する部品本体部８ａの平面寸法Ａ、Ｂ、リード８ｂの幅ｗ、リード長さｌおよびリードピッチｐが含まれている。トレイ７の部品載置面７ａに重なりや傾きがない正常な姿勢（以下、「正常姿勢」と称す。）で平面的に載置された部品８は、横の長さが平面寸法Ａ、縦の長さが平面寸法Ｂにリード長さｌを加えた長さ（Ｂ＋ｌ）の矩形の範囲に収まる。すなわち、部品８の正常姿勢のサイズは、横の長さがＡ、縦の長さが（Ｂ＋ｌ）となる。
【００３１】
図６（ｂ）に示す部品姿勢情報には、当該部品８がトレイ７の部品載置面７ａに平面的に載置された状態における基本的な姿勢パターンと、それぞれの姿勢パターンに対応する認識画像、すなわち第１のカメラ１４によって取得される画像との対応が含まれている。まず図６（ｂ）（１）は、部品本体部８ａが部品載置面７ａに完全に接触し、表面８ｃが水平な状態で載置された部品姿勢（正常姿勢）を示している。この状態では、第１のカメラ１４による認識画像では、表面８ｃ、リード８ｂの形状そのままが現れる。図６（ｂ）（２）は、部品本体部８ａが部品載置面７ａ上で傾いた状態となって、リード８ｂの先端が部品載置面７ａに接触した部品姿勢（傾斜姿勢）を示している。この状態では、認識画像において表面８ｃ、リード８ｂが傾斜した状態の形状が現れる。
【００３２】
図６（ｂ）（３）、図６（ｂ）（４）は、部品８が表裏反転した状態で部品載置面７ａに載置された姿勢を示しており、それぞれ図６（ｂ）（１）、図６（ｂ）（２）に示す状態に対応している。図６（ｂ）（３）は、部品本体部８ａが裏面８ｄを上向きにして部品載置面７ａに完全に接触した状態で載置された部品姿勢（反転姿勢）を示している。この状態では、第１のカメラ１４による認識画像では、裏面８ｄ、リード８ｂの形状そのままが現れる。図６（ｂ）（４）は、部品本体部８ａが裏面８ｄを上向きにして部品載置面７ａ上で傾いた状態となって、リード８ｂの先端が部品載置面７ａに接触した部品姿勢（反転傾斜姿勢）を示している。この状態では、認識画像において裏面８ｄ、リード８ｂが傾斜した状態の形状が現れる。
【００３３】
このような部品姿勢情報を予め準備して記憶させておくことにより、第１のカメラ１４によって撮像した認識結果に基づいて、実際の部品８の表裏を含む姿勢を判断することができ、取り出しが可能か否かを高い精度で判断することができる。なお図６（ｂ）に示す例は部品姿勢の例示であり、これら以外にも対象とする部品種類や形状の特徴に応じて種々の姿勢パターンを設定することが可能である。
【００３４】
図５において、探索設定部２３は、後述する部品検出処理において部品８を第１のカメラ１４で撮像する範囲である探索ウインドウＷを設定する探索ウインドウ設定処理を行う。この探索ウインドウ設定処理は、データ記憶部３５に記憶された部品データ３７に含まれる部品基本形状情報を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された探索設定処理プログラム３０を実行することにより行われる。探索ウインドウ設定処理によって設定された探索ウインドウＷの大きさ、トレイ７における探索ウインドウＷの位置は、探索ウインドウデータ３８としてデータ記憶部３５に記憶される。
【００３５】
撮像処理部２４は、設定された探索ウインドウＷに基づいて、探索ウインドウＷの範囲を第１のカメラ１４により撮像する撮像処理を行う。この撮像処理は、データ記憶部３５に記憶された探索ウインドウデータ３８を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された撮像処理プログラム３１を実行することにより行われる。第１のカメラ１４により撮像された撮像結果は、認識処理部１９により認識処理される。このように、探索設定部２３は供給された部品８を撮像する範囲である探索ウインドウＷを設定する探索ウインドウ設定部となり、第１のカメラ１４は設定された探索ウインドウＷを撮像するカメラとなる。
【００３６】
部品検出部２５は、第１のカメラ１４により撮像された探索ウインドウＷの画像に基づいて、探索ウインドウＷ内において取出し可能な部品８を検出する部品検出処理を行う。この部品検出処理は、データ記憶部３５に記憶された部品データ３７に含まれる部品姿勢情報を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された部品検出処理プログラム３２を実行することにより行われる。部品検出処理によって検出された部品８の情報は、検出部品データ３９としてデータ記憶部３５に記憶される。
【００３７】
部品選定部２６は、部品検出部２５によって検出された取出し可能な部品８のうち、取り出すべき複数の部品８を選定する部品選定処理を行う。この部品選定処理は、データ記憶部３５に記憶された検出部品データ３９を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された部品選定処理プログラム３３を実行することにより行われる。部品選定処理によって選定された部品８の情報は、選定部品データ４０としてデータ記憶部３５に記憶される。
【００３８】
搬送制御部２７は、選定された取出すべき部品８を部品取出しヘッド１２が備える複数の部品保持部としてのチャックユニット１６によって保持して取り出す部品搬送動作を制御する。この部品搬送動作の制御は、データ記憶部３５に記憶された選定部品データ４０を参照しながら、プログラム記憶部２８に記憶された部品搬送動作プログラム３４を実行することにより行われる。このように、前述構成の部品搬送部１３は、部品選定部２６によって選定された取出すべき部品８を複数の部品保持部によってそれぞれ保持して取り出す機能を有している。
【００３９】
本実施の形態においては、部品搬送部１３によって取出すべき複数の部品８を取出す過程において、取出すべき複数の部品８を複数の部品保持部としてのチャックユニット１６によって同時に保持している状態を必ず経るようにしている。これにより、部品取出しヘッド１２の１回の動作によって複数の部品８を取り出すことができ、部品取出しの作業効率を向上させることができる。
【００４０】
図５に示す各構成要素のうち、部品実装装置１において部品供給部５から取り出した部品８を基板４に実装するための要素（具体的には、第２のカメラ１５、実装制御部２２、実装動作プログラム２９、実装データ３６）を除いた構成要素は、本実施の形態における部品取出し装置を構成する。すなわち、部品取出し装置は、部品供給部５、探索設定部２３（探索ウインドウ設定部）、第１のカメラ１４（カメラ）、部品検出部２５、部品選定部２６、部品搬送部１３を備えている。そして、部品実装装置１は、部品取出し装置によって取り出された部品８を基板搬送機構３（基板保持部）に保持された基板４に移送して実装する。
【００４１】
次に図７、図８を参照して、探索設定部２３（探索ウインドウ設定部）による探索ウインドウ設定処理において設定される探索ウインドウＷの例について説明する。図７には、部品供給部５においてトレイ７により部品８が供給されてから、最初に探索ウインドウ設定処理が実行されて設定される初回の探索ウインドウＷ（以下、「初回探索ウインドウＷｅ」と称す。）の例を示す。図８には、２回目以降、もしくは、初回の部品検出処理において部品８が検出されない場合は、初回探索ウインドウＷｅを移動させて部品８を検出する２回目以降の部品検出処理において部品８が検出された後に設定される探索ウインドウＷ（以下、「通常探索ウインドウＷｇ」と称す。）の例を示す。
【００４２】
図７（ａ）には、平面的に載置された大型の部品８（Ｌ）、中型の部品８（Ｍ）、小型の部品８（Ｓ）の横の長さである平面寸法Ａ（Ｌ）、平面寸法Ａ（Ｍ）、平面寸法Ａ（Ｓ）に、部品取出しヘッド１２が備えるチャックユニット１６（部品保持部）の数（ここでは３つ）を乗じた長さである乗算長さと、トレイ７のＸ方向の長さＸｔとの比較を示している。
【００４３】
大型の部品８（Ｌ）では、平面寸法Ａ（Ｌ）にチャックユニット１６の数を乗じた乗算長さ（３×Ａ（Ｌ））は、トレイ７（部品供給トレイ）のＸ方向方の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）の２分の１より大きい。この場合、探索ウインドウ設定処理によって初回探索ウインドウＷｅ（Ｌ）のＸ方向（Ｙ方向）の一辺の長さは、図７（ｂ）に示すトレイ７のＸ方向の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）に設定される。
【００４４】
同様に、中型の部品８（Ｍ）の乗算長さ（３×Ａ（Ｍ））は、トレイ７（部品供給トレイ）のＸ方向方の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）の４分の１より大きく、かつ、２分の１以下である。この場合、初回探索ウインドウＷｅ（Ｍ）のＸ方向（Ｙ方向）の一辺の長さは、図７（ｃ）に示すトレイ７のＸ方向の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）の２分の１に設定される。同様に、小型の部品８（Ｓ）の乗算長さ（３×Ａ（Ｓ））は、トレイ７（部品供給トレイ）のＸ方向方の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）の４分の１より小さい。この場合、初回探索ウインドウＷｅ（Ｓ）のＸ方向（Ｙ方向）の一辺の長さは、図７（ｄ）に示すトレイ７のＸ方向の長さＸｔ（Ｙ方向の長さＹｔ）の４分の１に設定される。
【００４５】
このように、部品８の横の長さ（平面寸法Ａ）または縦の長さ（平面寸法Ｂとリート長さｌの和）と、チャックユニット１６（部品保持部）の数、すなわち、部品取出しヘッド１２が保持する部品８の保持数Ｎｈに基づいて、適正な初回探索ウインドウＷｅの大きさを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間を適正に設定することができる。なお、探索ウインドウ設定処理では、部品８の縦の長さ（平面寸法Ｂとリート長さｌの和）とトレイ７のＹ方向の長さＹｔを比較して、初回探索ウインドウＷｅの大きさを設定するようにしてもよい。
【００４６】
図７（ｃ）、図７（ｄ）において、初回の部品検出処理において部品８が検出されない場合は、検索ウインドウ設定処理において、２回目の探索ウインドウＷは初回探索ウインドウＷｅ（Ｍ），Ｗｅ（Ｓ）と同じ大きさで、上下左右に移動させた位置に設定される。３回目以降も同様に、前回の部品検出処理において部品８が検出されない場合は、初回探索ウインドウＷｅ（Ｍ），Ｗｅ（Ｓ）と同じ大きさの探索ウインドウＷが設定される。この例では、探索ウインドウＷの設定される位置は、左上から始まり、上方から下方、左方から右方の優先順位で設定されている。なお、探索ウインドウＷを設定する優先順位はこれに限定されることなく、適宜設定することができる。
【００４７】
図８には、通常探索ウインドウＷｇの例が示されている。通常探索ウインドウＷｇの大きさは、トレイ７に平面的に載置された部品８の横の長さ（平面寸法Ａ）と部品８の縦の長さ（平面寸法Ｂとリード長さｌの和）の和である部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）と、部品８を取り出すチャックユニット１６（部品保持部）の数（部品８の保持数Ｎｈ）に基づいて設定される。図８（ａ）には部品８の保持数Ｎｈが１個の場合の通常探索ウインドウＷｇ１が、図８（ｂ）には部品８の保持数Ｎｈが２個の場合の通常探索ウインドウＷｇ２が、図８（ｃ）には部品８の保持数Ｎｈが３個の場合の通常探索ウインドウＷｇ３が示されている。
【００４８】
部品８の保持数Ｎｈが１個の場合は（図８（ａ））、一辺の長さが部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）の長さの通常探索ウインドウＷｇ１が設定される。部品８の保持数Ｎｈが２個の場合は（図８（ｂ））、一辺の長さが部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）の２倍の長さの通常探索ウインドウＷｇ２が設定される。部品８の保持数Ｎｈが３個の場合は（図８（ｃ））、一辺の長さが部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）の３倍の長さの通常探索ウインドウＷｇ３が設定される。
【００４９】
すなわち、探索ウインドウ設定処理において、部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）に部品８の保持数Ｎｈを乗じた長さを一辺とする矩形に通常探索ウインドウＷｇが設定される。このように、部品８の寸法と部品８の保持数Ｎｈに基づいて、適正な大きさの通常探索ウインドウＷｇを設定することにより、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。
【００５０】
次に図９のフローに沿って、図１０〜１２を参照しながら部品取出し装置が組み込まれた部品実装装置１による部品実装方法について説明する。まず、トレイフィーダ６は、部品８が不規則な姿勢で載置されたトレイ７（部品供給トレイ）を取り出し位置に供給する（ＳＴ１：部品供給工程）。すなわち、取出し対象の部品８がトレイ７（部品供給トレイ）によって不規則な姿勢で供給される。次いで探索設定部２３は、供給された部品８を第１のカメラ１４により撮像する範囲である探索ウインドウＷを設定する探索ウインドウ設定処理を実行する（ＳＴ２：探索ウインドウ設定工程）。探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）（探索ウインドウ設定方法）については後で詳細に説明する。
【００５１】
次いで撮像処理部２４は、設定された探索ウインドウＷを第１のカメラ１４により撮像する撮像処理を実行する（ＳＴ３：撮像工程）。撮像結果は、認識処理部１９によって認識処理される。次いで部品検出部２５は、撮像された探索ウインドウＷ内において、取り出し可能な部品８を検出する部品検出処理を実行する（ＳＴ４：部品検出工程）。次いで部品選定部２６は、検出された取り出し可能な部品８のうち、取り出すべき部品８を選定する部品選定処理を実行する（ＳＴ５：部品選定工程）。次いで搬送制御部２７は部品搬送部１３を制御して、選定された取り出すべき部品８をチャックユニット１６（部品保持部）によって保持して取り出す部品搬送処理を実行する（ＳＴ６：部品搬送工程）。
【００５２】
部品搬送工程（ＳＴ６）では、図１０（ａ）に示すように、チャック爪１７が開状態で、押込み部材１８ｂが上昇位置にあるチャックユニット１６を、トレイ７の部品載置面７ａ上に位置する選定された部品８の上方へ移動させ、部品８に対して下降させる（矢印ｈ）。ここでは、部品８は部品本体部８ａの表面８ｃを上に向けた正常姿勢で部品載置面７ａ上に載置されており、部品本体部８ａの両側面の挟持側面８ｅはフリーな状態となっている。チャックユニット１６を部品８に対して下降させる過程では、チャック爪１７によって挟持側面８ｅを挟持可能なように位置合わせが行われる。
【００５３】
図１０（ｂ）において、この状態でチャックユニット１６を部品８に対して下降させて、チャック爪１７に閉動作を行わせる（矢印ｉ）。これにより、チャックユニット１６はチャック爪１７によって部品本体部８ａの挟持側面８ｅを両側から挟持する。これにより、チャックユニット１６による部品８の保持が完了する。そしてこの状態のチャックユニット１６を上昇させて、取出し方向へ移動させる（矢印ｊ）。この過程において、チャック爪１７をＹＺ平面内で時計回り方向に９０度旋回させることにより、チャック爪１７によって挟持された部品８は、リード８ｂを下方に向けた姿勢に姿勢変換される。これにより、部品取出しヘッド１２に設けられた１つのチャックユニット１６による部品８の取り出しが終了する。
【００５４】
この部品取出し動作は、部品取出しヘッド１２に設けられた複数（ここでは３つ）のチャックユニット１６について順次実行される。これにより、図１１（ａ）に示すように、部品取出しヘッド１２に設けられた３つのチャックユニット１６（１）、（２）、（３）のそれぞれに、リード８ｂを下方に向けた姿勢で部品８を保持した状態となる。すなわち本実施の形態に示す部品取出し装置では、部品搬送工程にて、部品搬送部１３によって取出すべき複数の部品８を取出す過程において、取出すべき複数の部品８を複数の部品保持部であるチャックユニット１６（１）、（２）、（３）によって同時に保持している状態を経る形態となっている。
【００５５】
図９において、部品取出しヘッド１２に設けられた全てのチャックユニット１６のそれぞれに部品８を保持できていない場合は（ＳＴ７においてＮｏ）、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）に戻る。そして、次の部品検出処理のための探索ウインドウＷが設定されて、部品８を保持できていないチャックユニット１６で取り出すべき部品８が選定される。部品取出しヘッド１２が備える全てのチャックユニット１６のそれぞれが部品８を保持できた場合は（ＳＴ７においてＹｅｓ）、実装制御部２２は部品搬送部１３を制御して、チャックユニット１６が保持する部品８を基板搬送機構３に位置決め保持された基板４に実装する部品実装動作を実行する（ＳＴ８：部品実装工程）。
【００５６】
部品実装工程（ＳＴ８）では、図１１（ｂ）に示すように、チャックユニット１６（１）、（２）、（３）のそれぞれに部品８を保持した部品取出しヘッド１２を第２のカメラ１５の上方に移動させる。そして、第２のカメラ１５によって、それぞれのチャックユニット１６（１）、（２）、（３）に保持された部品８を下方から撮像する。次いで撮像された画像に基づいて部品８の位置ずれを認識する。すなわち、撮像結果を認識処理部１９によって認識処理することにより、保持された部品８のリード８ｂの本来位置すべき正規位置に対する位置ずれをそれぞれ認識する。
【００５７】
そしてこれらの認識結果に基づいて、位置ずれを補正して部品８を基板４に実装する。すなわち図１２（ａ）に示すように、リード８ｂを下向きにした姿勢の部品８をチャック爪１７によって挟持して保持したチャックユニット１６を、基板４における部品８の実装位置に位置合わせして下降させる（矢印ｋ）。ここでは、部品認識により検出されたリード８ｂの位置ずれを補正して挿入孔４ａに一致させる。
【００５８】
次いで、図１２（ｂ）に示すように、押込み機構１８を作動させて押込み部材１８ｂを下降させる（矢印ｍ）。これにより、押込み部材１８ｂによって部品本体部８ａを押し下げて、リード８ｂを挿入孔４ａ内に挿入する。この部品８を基板４に実装する動作が部品８を保持する全てのチャックユニット１６において実行されると、部品実装工程（ＳＴ８）が完了する。
【００５９】
このように、部品供給工程（ＳＴ１）、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）、撮像工程（ＳＴ３）、部品検出工程（ＳＴ４）、部品選定工程（ＳＴ５）、部品搬送工程（ＳＴ６）は、トレイ７（部品供給トレイ）に不規則な姿勢で供給する部品８を部品取出しヘッド１２が備えるチャックユニット１６（部品保持部）によって保持して取り出す部品取出し工程（部品取出し方法）となる。そして、トレイ７に供給された部品８で取り出すべき全ての部品８が取り出されるまで（ＳＴ９においてＹｅｓ）、部品取出し工程と部品実装工程（ＳＴ８）が繰り返して実行される（ＳＴ９にいてＮｏ）。
【００６０】
次に図１３のフローに沿って、図１４、図１５を参照しながら、探索ウインドウＷを設定する探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）（探索ウインドウ設定方法）の詳細について説明する。まず、探索設定部２３は、トレイ７が取り出し位置に供給された部品供給工程（ＳＴ１）が実行された後の初回の探索ウインドウ設定処理であるか否かを判断する（ＳＴ１１）。初回の場合（ＳＴ１１においてＹｅｓ）、探索設定部２３は、初回探索ウインドウＷｅを設定する（ＳＴ１２：初回探索ウインドウ設定工程）。
【００６１】
図１４（ａ）に、初回探索ウインドウＷｅが設定されたトレイ７の例を示す。この例では部品８のサイズは図７（ａ）に示す中型の部品８（Ｍ）であり、一辺の長さがトレイ７の長さ（Ｘｔ，Ｙｔ）の２分の１である初回探索ウインドウＷｅが、トレイ７の左上の位置に設定されている。
【００６２】
すなわち、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）において、初回探索ウインドウＷｅとして、探索ウインドウＷの一の辺の長さは、平面的に載置された部品８の横（平面寸法Ａ）または縦（平面寸法Ｂとリード長さｌの和）の長さに部品８を取り出すチャックユニット１６（部品保持部）の数を乗じた長さである乗算長さがトレイ７（部品供給トレイ）の長さの４分の１より大きく２分の１以下の場合は、トレイ７の長さの２分の１に設定される。同様に、乗算長さがトレイ７の長さの２分の１より大きい場合は、トレイ７の長さに設定され、乗算長さがトレイ７の長さの４分の１より小さい場合は、トレイ７の長さの４分の１に設定される。
【００６３】
図１４（ａ）に示す初回探索ウインドウＷｅの範囲で部品検出処理が実行されると、部品８（１）、部品８（４）、部品８（６）〜８（８）の５つが取り出し可能な部品８として検出される。一方、部品８（２）、部品８（５）は反転姿勢のため、部品８（３）は傾斜姿勢のため、部品８（９）は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品８として検出されない。部品選定処理では、部品８（１）、部品８（４）、部品８（６）が、取り出すべき部品８として選定される。すなわち、部品選定処理では、次の探索ウインドウＷが設定される方向（右側）とは逆の方向（左側）にある取り出し可能な部品８から順番に、取り出すべき部品８として選定される。
【００６４】
図１３において、２回目以降の探索ウインドウ設定処理の場合（ＳＴ１１においてＮｏ）、探索設定部２３は、前回の撮像工程（ＳＴ３）において探索ウインドウＷ内に部品が撮像されていたか否かを判断する（ＳＴ１３：撮像部品判断工程）。前回に部品８が撮像されていなかった場合（ＳＴ１３においてＮｏ）、大きさは前回から変更せずに探索ウインドウＷの位置を次に移動させる（ＳＴ１４）。すなわち、１回目の撮像工程（ＳＴ３）において部品８が撮像されていない場合、探索設定部２３は、初回探索ウインドウＷｅを次の位置に移動させる。
【００６５】
前回に部品８が撮像されていた場合（ＳＴ１３においてＹｅｓ）、探索設定部２３は、取り出し可能と検出されたが、まだ取り出されていない部品８が残っているか否かを判断する（ＳＴ１５：残部品判断工程）。取り出されていない部品８が残っている場合（ＳＴ１５においてＹｅｓ）、探索設定部２３は、取り出されていない部品８を含む通常探索ウインドウＷｇを設定する（ＳＴ１６）。
【００６６】
すなわち、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）において、前回の部品検出工程（ＳＴ４）において取り出し可能な部品８として検出された部品８であるが、前回の部品選定工程（ＳＴ５）において取り出すべき部品８として選定されなかった部品８を含む範囲が、次回の探索ウインドウＷに設定される。つまり、探索設定部２３（探索ウインドウ設定部）は、前回に部品検出部２５によって取り出し可能な部品８として検出された部品８であるが、前回に部品選定部２６によって取り出すべき部品８として選定されなかった部品８を含む範囲を、次回の探索ウインドウＷに設定する。
【００６７】
図１４（ａ）において、初回探索ウインドウＷｅの範囲では、部品８（１）、部品８（４）、部品８（６）は部品搬送工程（ＳＴ６）において取り出されるが、まだ、取り出し可能な部品８（７）、部品８（８）が残っている。そこで、図１４（ｂ）に示すように、部品８（７）、部品８（８）を含む範囲に、通常探索ウインドウＷｇ（１）が設定される。
【００６８】
その際、通常探索ウインドウＷｇ（１）（探索ウインドウＷ）の大きさは、平面的に載置された部品８の横の長さと縦の長さの和である部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）に、チャックユニット１６（部品保持部）の数を乗じた長さを一辺とする矩形に設定される。通常探索ウインドウＷｇ（１）の範囲では、部品８（７）〜８（９）の３つが取り出し可能な部品８として検出され、部品８（１０）は取り出し可能な部品８としては検出されない。
【００６９】
図１３において、残部品判断工程（ＳＴ１５）において取り出し可能な部品８は残っていないと判断された場合（Ｎｏ）、探索設定部２３は、取り出し可能な部品８として検出されなかった部品８を含む通常探索ウインドウＷｇを設定する（ＳＴ１７）。
【００７０】
すなわち、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）において、前回の撮像工程（ＳＴ３）において撮像された部品８であるが、前回の部品検出工程（ＳＴ４）において取り出し可能な部品８として検出されなかった部品８を含む範囲が、次回の探索ウインドウＷに設定される。つまり、探索設定部２３（探索ウインドウ設定部）は、前回に第１のカメラ１４（カメラ）によって撮像された部品８であるが、前回に部品検出部２５によって取り出し可能な部品８として検出されなかった部品８を含む範囲を、次回の探索ウインドウＷに設定する。
【００７１】
図１４（ｂ）において、通常探索ウインドウＷｇ（１）の範囲では、部品８（７）、部品８（８）、部品８（９）は部品搬送工程（ＳＴ６）において取り出されるが、一部が撮像された部品８（１０）が残っている。そこで、図１５（ａ）に示すように、前回の撮像工程（ＳＴ３）において撮像されたが、前回の部品検出工程（ＳＴ４）において取り出し可能として検出されなかった部品８（１０）を含む範囲に、通常探索ウインドウＷｇ（２）が設定される。
【００７２】
通常探索ウインドウＷｇ（２）の範囲では、部品８（１０）、部品８（１３）の２つが取り出し可能な部品８として検出されるが、部品８（１２）と部品８（１４）は重なっているため、部品８（１５）、部品８（１６）は全体が検出されていないため、取り出し可能な部品８として検出されない。そして、部品搬送工程（ＳＴ６）において部品８（１０）、部品８（１３）が取り出されるが、部品８を保持しないチャックユニット１６が１つ残る。そこで、図１５（ｂ）に示すように、部品８（１５）と部品８（１６）を含む範囲に、通常探索ウインドウＷｇ（３）が設定され、部品搬送工程（ＳＴ６）において部品８（１５）が取り出される。
【００７３】
上記説明した探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）では、初回に設定（ＳＴ１２）する探索ウインドウＷ（初回探索ウインドウＷｅ）の大きさは、２回目以降に設定（ＳＴ１６、ＳＴ１７）する探索ウインドウＷ（通常探索ウインドウＷｇ）の大きさよりも大きく設定されている。すなわち、探索設定部２３（探索ウインドウ設定部）は、初回に設定する探索ウインドウＷの大きさを、２回目以降に設定する探索ウインドウＷの大きさよりも大きく設定する。これにより、空のトレイ７が取り出し位置に供給された場合でも、少ない部品検出処理の回数でトレイ７に取り出すべき部品８がないことが判断できる。
【００７４】
また、上記説明した探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）では、通常探索ウインドウＷｇ（探索ウインドウＷ）の大きさは、部品８の寸法（Ａ＋Ｂ＋ｌ）と、部品８を取り出すチャックユニット１６（部品保持部）の数に基づいて設定されている。これにより、適正な大きさの通常探索ウインドウＷｇを設定することができ、部品検出処理の回数と部品検出処理に要する時間が適正に設定される。
【００７５】
上記説明したように、本実施の形態の部品取出し方法は、取出し対象の部品８を不規則な姿勢で供給する部品供給工程（ＳＴ１）と、探索ウインドウＷを設定する探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）と、探索ウインドウＷを第１のカメラ１４により撮像する撮像工程（ＳＴ３）と、探索ウインドウＷ内において、取り出し可能な部品８を検出する部品検出工程（ＳＴ４）と、取り出し可能な部品８のうち、取り出すべき部品８を選定する部品選定工程（ＳＴ５）と、取り出すべき部品８をチャックユニット１６（部品保持部）によって保持して取り出す部品搬送工程（ＳＴ６）を含んでいる。そして、探索ウインドウ設定工程（ＳＴ２）において、探索ウインドウＷの大きさは、部品の寸法と、部品８を取り出す部品保持部（チャックユニット１６）の数に基づいて設定される。
【００７６】
これによって、部品８の形状やサイズに応じて適正な時間で部品８を取り出すことができ、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができる。なお上述の実施例においては、取り出し対象の部品の種類として、部品本体部８ａから複数のリード８ｂが延出した形状の挿入部品である部品８を対象としているが、本発明の対象はこのような挿入部品には限定されない。すなわち、テーピングやトレイを用いた部品供給形態に適さない異形部品であれば本発明の適用対象となる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明の部品取出し方法および部品取出し装置ならびに部品実装装置は、汎用性に優れて高い生産効率を実現することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【００７８】
８  部品
１４  第１のカメラ（カメラ）
１６  チャックユニット（部品保持部）
Ｗｅ  初回探索ウインドウ（探索ウインドウ）
Ｗｇ  通常探索ウインドウ（探索ウインドウ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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