(57)【要約】【課題】入力される水の温度が変化しても所望の温度の湯を出湯できる給湯システムおよびその制御方法を提供すること。【解決手段】給湯システム１００は、一次熱交換器１１と、一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置（ガスバーナ３０，ガス比例弁３３）と、加熱装置の加熱動作を制御するように構成されたＣＰＵ３０１と、一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器２１と、一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された温度センサ１９０とを備える。ＣＰＵ３０１は、温度センサ１９０によって検出された温度に従って加熱装置を制御するように構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水を加熱する給湯システムであって、
一次熱交換器と、
前記一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置と、
前記加熱装置の加熱動作を制御するように構成された制御装置と、
前記一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器と、
前記一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサとを備え、
前記制御装置は、前記第１の温度センサによって検出された温度に従って前記加熱装置を制御するように構成されている、給湯システム。
【請求項２】
前記一次熱交換器における水の流量を検出するように構成された流量センサをさらに備え、
前記制御装置は、前記流量センサの検出出力と、前記給湯システムの供給温度の設定値と、前記第１の温度センサによって検出された温度とに従って算出される、熱量に従って前記加熱装置を制御するように構成されている、請求項１に記載の給湯システム。
【請求項３】
前記一次熱交換器は、前記二次熱交換器を通過した水を導入されるように構成されており、
前記第１の温度センサは、前記二次熱交換器を通過し前記一次熱交換器に入水された水の温度を検出するように構成されている、請求項１または請求項２に記載の給湯システム。
【請求項４】
前記二次熱交換器よりも上流側に設けられた導入管と、
前記一次熱交換器よりも下流側の水の経路と前記導入管とを前記一次熱交換器を経ることなく結ぶバイパス管と、
前記導入管における水の温度を検出するように構成された第２の温度センサと、
前記導入管に入水された水を、前記二次熱交換器と前記バイパス管とに分配するための分配器とをさらに備え、
前記制御装置は、前記第２の温度センサによって検出された温度に従って前記分配器における分配比を制御するように構成されている、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の給湯システム。
【請求項５】
前記一次熱交換器から出湯される湯の温度を検出するように構成された第３の温度センサをさらに備え、
前記制御装置は、さらに、前記第３の温度センサによって検出された温度と、前記給湯システムの供給温度の設定値とに従って、前記分配器における分配比を制御するように構成されている、請求項４に記載の給湯システム。
【請求項６】
一次熱交換器と、前記一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置と、前記一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器と、前記一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサとを備えた給湯システムの制御方法であって、
前記第１の温度センサによって、水の温度を検出するステップと、
前記第１の温度センサによって検出された温度に従って前記加熱装置を制御するステップとを備える、給湯システムの制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、給湯システムおよびその制御方法に関し、特に、一次熱交換器と二次熱交換器とを含む熱交換部を備えた給湯システムおよびその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、給湯システムには、熱交換器と当該熱交換器を加熱する加熱部とを備えるものがある。当該給湯システムでは、加熱部が熱交換器を加熱する。熱交換器は、外部から入水された水を加熱する。これにより、給湯システムに導入された水は、熱交換器によって加熱された後、出湯される。
【０００３】
このような給湯システムには、入水された水の温度に従って加熱部による加熱を制御するものがあった。たとえば、特開２０１４−１３７２０５号公報（特許文献１）は、熱交換器の下流側に配置された温度センサの検出出力に従って、熱交換器を制御する技術を開示している。特開平１−２４７９４７号公報（特許文献２）は、加熱部の下流側に設置された水温センサによって検出される温度に従って、加熱部を制御する技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３７２０５号公報
【特許文献２】特開平１−２４７９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、給湯システムの内部である程度の量の水が保持される場合、水温センサによって検出された温度と実際に熱交換器における加熱の対象となる水の温度とが異なる場合がある。たとえば、入水される水が予熱を有する場合である。熱交換器に入水される水がソーラーシステム等を経由して導入される場合、配管中に温度ムラが生じる。給湯システムに入水される水の温度が急に高くなった場合、水温センサが検出する温度は高いが、それまでに給湯システムに保持され、熱交換器による加熱の対象となる水の温度は低い場合があり得る。このような場合、水温センサの検出温度に従って加熱部が制御されれば、熱交換器が十分に水を加熱できる程度にまで加熱されない場合があり得る。
【０００６】
すなわち、従来の給湯システムでは、給湯システムに入水される水の温度変化に対して熱交換器において加熱の対象となる水の温度変化に遅れが生じる場合があった。このため、給湯システムに入水される水の温度の検出結果を使用して加熱部による加熱が制御された場合、入水される水の温度が変化すると、出湯される湯の温度と設定された給湯温度との間に差が生じる場合があった。
【０００７】
それゆえに、本開示の目的は、入水される水の温度が変化しても所望の温度で出湯できる給湯システムおよびその制御方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
ある局面に従うと、給湯システムは、一次熱交換器と、一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置と、加熱装置の加熱動作を制御するように構成された制御装置と、一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器と、一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサとを備える。制御装置は、第１の温度センサによって検出された温度に従って加熱装置を制御するように構成されている。
【０００９】
一次熱交換器における水の流量を検出するように構成された流量センサをさらに備えていてもよい。制御装置は、流量センサの検出出力と、給湯システムの供給温度の設定値と、第１の温度センサによって検出された温度とに従って算出される、熱量に従って加熱装置を制御するように構成されていてもよい。
【００１０】
一次熱交換器は、二次熱交換器を通過した水を導入されるように構成されていてもよい。第１の温度センサは、二次熱交換器を通過し一次熱交換器に入水された水の温度を検出するように構成されていてもよい。
【００１１】
給湯システムは、二次熱交換器よりも上流側に設けられた導入管と、一次熱交換器よりも下流側の水の経路と導入管とを一次熱交換器を経ることなく結ぶバイパス管と、導入管における水の温度を検出するように構成された第２の温度センサと、導入管に入水された水を、二次熱交換器とバイパス管とに分配するための分配弁とをさらに備えていてもよい。制御装置は、第２の温度センサによって検出された温度に従って、分配弁における分配比を制御するように構成されていてもよい。
【００１２】
一次熱交換器から出湯される水の温度を検出するように構成された第３の温度センサをさらに備えていてもよい。制御装置は、さらに、第３の温度センサによって検出された温度と、給湯システムの供給温度の設定値とに従って、分配弁における分配比を制御するように構成されていてもよい。
【００１３】
本開示の他の局面に従うと、一次熱交換器と、一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置と、一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器と、一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサとを備えた給湯システムの制御方法が提供される。制御方法は、第１の温度センサによって水の温度を検出するステップと、第１の温度センサによって検出された温度に従って加熱装置を制御するステップとを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本開示によれば、制御装置は、一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置を、一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサの検出出力に従って制御する。これにより、給湯システムは、一次熱交換器に入水される水の温度が変化しても、所望の温度の湯を供給できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に従う給湯システムの概略構成図である。
【図２】本明細書において使用される略称を説明するための図である。
【図３】給湯システム１００のガスバーナ３０による加熱の制御に関連する構成を模式的に示す図である。
【図４】比較例の給湯システムにおける缶体設定温度と要求号数の算出方法を表わす図である。
【図５】比較例の給湯システムにおける水の温度等の変化を表わす図である。
【図６】給湯システム１００においてガスバーナ３０の燃焼を制御するための処理のフローチャートである。
【図７】分配弁８０の開度を制御するための処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照しつつ、給湯システムの実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品および構成要素には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、これらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１７】
［１．給湯システムの構成］
図１は、本発明の実施の形態に従う給湯システムの概略構成図である。図１に示されるように、給湯システム１００は、加熱部２０、ガスバーナ３０、加熱部２０を格納する燃焼缶体（以下、単に「缶体」とも称する）１０、送風ファン４０、入水管５０、バイパス管６０、出湯管７０、およびコントローラ３００を含む。加熱部２０は、ガスバーナ３０が燃焼して発生する熱量により湯水を加熱して送出する部分であり、顕熱を回収する一次熱交換器１１および潜熱を回収する二次熱交換器２１を含む。二次熱交換器２１の出口は、一次熱交換器１１の入口に接続される。
【００１８】
入水管５０および出湯管７０の間にはバイパス管６０が配置される。入水管５０は、加熱部２０に湯水を入水するための「入水経路」の一実施例である。入水管５０には、バイパス管６０への分流を制御するための分配弁８０が介挿接続される。さらに、入水管５０には、温度センサ１１０および流量センサ１５０が配置される。温度センサ１１０は、入水温度Ｔｗを検出する。分配弁８０の開度に応じて、給湯システム１００への給水量の一部が入水管５０からバイパス管６０へ分流される。全体給水量に対する分流の割合は、分配弁８０の開度に応じて制御される。入水管５０には、水道水または外部機器からの湯水が給水され得る。本実施の形態では、入水管５０に接続され得る外部機器は、例えば燃料電池発電ユニットを含む。
【００１９】
入水管５０からの湯水は、入水経路に介挿された二次熱交換器２１によって予熱された後、一次熱交換器１１において主加熱される。一次熱交換器１１および二次熱交換器２１によって加熱された湯水は、出湯管７０を介して、台所および浴室等の給湯栓１６０から出湯される。
【００２０】
出湯管７０は、合流点７５においてバイパス管６０と接続される。したがって、給湯栓１６０からの湯水は、缶体１０から出湯された高温湯とバイパス管６０からの湯水とが混合されることによって、適温となる。
【００２１】
出湯管７０には、流量調整弁９０および温度センサ１９０，１２０，１３０が設けられる。温度センサ１９０は、二次熱交換器２１と一次熱交換器１１との間の流路内の水の温度を検出する。温度センサ１９０は、二次熱交換器２１において予備的に加熱された後、一次熱交換器１１に入水される、水の温度を検出することができる。温度センサ１２０は、出湯管７０のバイパス管６０との合流点７５よりも上流側（缶体１０側）に配置されて、缶体１０からの出湯の温度（以下、出湯温度（一次）Ｔｄｐｏ）を検出する。温度センサ１３０は、合流点７５よりも下流側（出湯側）に設けられて、バイパス管６０からの湯水が混合された後の出湯温度Ｔｈを検出する。流量調整弁９０は、出湯流量を制御するために設けられる。
【００２２】
ガスバーナ３０から送出された燃料ガスは、送風ファン４０からの燃焼用空気と混合される。図示しない点火装置によって混合気が着火されることにより、燃料ガスが燃焼されて火炎が生じる。ガスバーナ３０からの火炎によって生じる燃焼熱は、缶体１０内で一次熱交換器１１および二次熱交換器２１へ与えられる。
【００２３】
一次熱交換器１１は、ガスバーナ３０による燃焼ガスの顕熱（燃焼熱）により入水を熱交換によって加熱する。二次熱交換器２１は、ガスバーナ３０からの燃焼排ガスの潜熱によって通流された水を熱交換によって加熱する。缶体１０の燃焼ガスの流れ方向下流側には熱交換後の燃焼排ガスを排出処理するための排気経路１５が設けられる。このように、缶体１０では、ガスバーナ３０での燃焼による発熱量により、一次熱交換器１１および二次熱交換器２１で、入水管５０から供給された湯水を加熱する。
【００２４】
ガスバーナ３０へのガス供給管３１には、元ガス電磁弁３２、供給される電流量に比例して開度が調整されるガス比例弁３３、および能力切換弁３５ａ〜３５ｃが配置される。元ガス電磁弁３２は、ガスバーナ３０への燃料ガスの供給をオン／オフする機能を有する。後述するＣＰＵ（Central  Processing  Unit）３０１は、ガス比例弁３３の開度を調整することにより、ガス供給管３１のガス流量を調整する。本実施の形態では、ガスバーナ３０、および、ガスバーナ３０の火力を調整するガス比例弁３３は、一次熱交換器１１を加熱するように構成された加熱装置の一例である。
【００２５】
コントローラ３００は、ＣＰＵ３０１、外部との入出力を制御するインターフェイス３０２、タイマ３０３、および記憶部３０４を備える。ＣＰＵ３０１は、インターフェイス３０２を介して各センサからの出力信号（検出）およびユーザ操作を受けて、給湯システム１００の全体動作を制御するために、各機器への制御指令を生成し、インターフェイス３０２を介して出力する。
【００２６】
ＣＰＵ３０１は、インターフェイス３０２を介して各センサからの出力信号（検出）をサンプリングし、サンプリングした信号をＡ／Ｄ（Analog/digital）変換により測定値に変換する。ユーザ操作には、給湯システム１００の運転オン／オフ指令および設定温度値（給湯設定温度値Ｔｒを含む）の指令が含まれる。ユーザ操作には、給湯システム１００の運転オン／オフ指令が含まれ得る。制御指令は、ガスバーナ３０の燃焼を制御するための加熱指令が含まれる。加熱指令は、元ガス電磁弁３２への開指令または閉指令、およびガス比例弁３３への開度を可変に調整するための指令を含む。
【００２７】
給湯システム１００では、合流点７５よりも下流側（出湯側）に配置された流量調整弁９０から、缶体１０からの加熱水と、バイパス管６０からの非加熱水とを混合した湯が出湯される。
【００２８】
コントローラ３００は、流量調整弁９０の開度を制御することによって、流量値Ｑおよび出湯管７０からの出湯流量を制御することができる。なお、図１に示された給湯システム１００において、流量値Ｑは、給水圧力と流量調整弁９０の開度によって決まる。
【００２９】
流量センサ１５０は、分配弁８０よりも下流側（缶体側）に配置される。したがって、流量センサ１５０によって検出される流量値Ｑは、缶体１０に格納された加熱部２０を通過する流量（缶体流量）を示している。
【００３０】
コントローラ３００は、給湯システム１００の運転指令がオンされると、流量センサ１５０によって検出される流量値ＱがＭＯＱ（最低作動流量値）を超えたとき、缶体１０での燃焼動作をオンする。燃焼動作がオンされると、元ガス電磁弁３２が開放されて、ガスバーナ３０への燃料ガスの供給が開始される。
【００３１】
図１から理解されるように、流量調整弁９０は、入水管５０から缶体１０を通過して出湯管７０へ至る通水路に介挿接続される。そして、流量センサ１５０は、当該通水路における「水」の流量を検出することができる。なお、図１のように、バイパス管６０が設けられた構成によっても、分配弁８０の開度によって決まる分配比ηと流量センサ１５０による検出値とを用いて、流量調整弁９０からの出湯流量が特定され得る。
【００３２】
［２．用語の説明］
給湯システム１００に関して用いられる温度等の略称を図２に示す。図２を参照して、各略称について説明する。
【００３３】
「入水温度（二次）Ｔｄｓｉ」は、給湯システム１００に入水される水の検出温度であり、温度センサ１１０によって検出される。「入水温度（一次）Ｔｄｐｉ」は、一次熱交換器１１に入水される水の検出温度であり、温度センサ１９０によって検出される。「出湯温度（一次）Ｔｄｐｏ」は、一次熱交換器１１から出湯される水の検出温度であり、温度センサ１２０によって検出される。「出湯温度（０ｍ）Ｔｄｓｏ」は、給湯システム１００から出湯される水（湯）の検出温度であり、温度センサ１３０によって検出される。「給湯設定温度Ｔｓｓｏ」は、給湯システム１００から出湯される水（湯）についての設定温度であり、たとえばユーザによって設定され、記憶部３０４に格納される。
【００３４】
「分配比η」は、入水管５０に入水された水のうち、バイパス管６０を介して出湯管７０に送られる水の割合を表わす。分配比ηは、図２中の式（１）に従って算出される。式（１）では、給湯設定温度Ｔｓｓｏ、出湯温度（一次）Ｔｄｐｏ、および、入水温度（二次）Ｔｄｓｉが用いられる。
【００３５】
「缶体設定温度Ｔｓｐｏ」は、一次熱交換器１１から出湯される水（湯）についての設定温度であり、温度センサ１２０の検出温度に対する設定温度に相当する。「缶体設定温度Ｔｓｐｏ」としては、図２中の式（２）に従って算出される値（温度）と、図２中の式（３）に従って算出される値（温度）のうち、低い方の値が採用される。
【００３６】
式（２）では、給湯設定温度Ｔｓｓｏが用いられる。値αは、任意に設定される定数でり、たとえば、ユーザおよび／または管理者によって設定される。値αは、給湯システム１００の出荷前に設定されていてもよい。式（３）では、給湯設定温度Ｔｓｓｏと、入水温度（一次）Ｔｄｐｉと、分配比ηとが利用される。図２中の「η(max)」とは、分配弁８０の状態が、入水管５０から入水された水をバイパス管６０に送る量が最も多くなる状態に調整されたときの、分配比ηである。
【００３７】
「要求号数Ｎｄ」は、ガスバーナ３０に要求される熱量を表わす数値（号数）であり、式（４）に従って算出される。式（４）では、缶体設定温度Ｔｓｐｏおよび入水温度（一次）Ｔｄｐｉが用いられる。この明細書において、給湯システム１００内のガスバーナ３０の燃焼により発生する熱量（Kcal）は「号数」として示される。号数＝１は、１（Ｌ/ｍｉｎ）の流量下で湯温を予め定められた温度（例えば２５℃）上昇させるのに必要な熱量に相当する。
【００３８】
「流量値Ｑ」は、加熱部２０を通過する水の流量であり、流量センサ１５０によって検出される。
【００３９】
［３．給湯システムにおける加熱制御に関連する構成］
図３は、給湯システム１００のガスバーナ３０による加熱の制御に関連する構成を模式的に示す図である。図３には、缶体１０およびその前後の水の経路に配置された要素が模式的に示されている。すなわち、入水管５０から導入された水は、分配弁８０によって出湯管７０に直接入水される経路と、バイパス管６０とに分配される。出湯管７０上の水の経路には、温度センサ１１０，流量センサ１５０，二次熱交換器２１，温度センサ１９０，一次熱交換器１１，温度センサ１２０，および，温度センサ１３０が順に配置されている。
【００４０】
図３では、各センサのそれぞれの近傍に、それぞれの検出出力を表わす記号が示されている。たとえば、温度センサ１１０の近傍には、温度センサ１１０によって検出される「入水温度(二次)Ｔｄｓｉ」を表わす文字「Ｔｄｓｉ」が配置されている。温度センサ１２０の近傍には、温度センサ１２０によって検出される温度に対する設定値（缶体設定温度Ｔｓｐｏ）を表わす文字「Ｔｓｐｏ」が括弧とともに配置されている。温度センサ１３０の近傍には、温度センサ１３０によって検出される温度に対する設定値（給湯設定温度Ｔｓｓｏ）を表わす文字「Ｔｓｓｏ」が括弧とともに配置されている。
【００４１】
コントローラ３００は、温度センサ１１０，１９０，１２０，１３０および流量センサ１５０の検出出力を取得する。コントローラ３００は、分配弁８０の開度およびガス比例弁３３の開度を調整する。
【００４２】
［４．比較例における制御による環境］
図４および図５を参照して、給湯システム１００の制御による効果を明確にするために、比較例の給湯システムの制御について説明する。
【００４３】
図４は、比較例における缶体設定温度と要求号数の算出方法を表わす図である。図４において式（５）として示されるように、比較例では、缶体設定温度の算出に、入水温度（一次）Ｔｄｐｉではなく、入水温度（二次）Ｔｄｓｉが用いられる。また、比較例では、式（６）に示されるように、要求号数の算出に、入水温度（一次）Ｔｄｐｉではなく、入水温度（二次）Ｔｄｓｉが用いられる。
【００４４】
図２等を参照して説明されたように、給湯システム１００では、要求号数Ｎｄは、一次熱交換器１１に入水される水の検出温度（入水温度（一次）Ｔｄｐｉ）を利用されて算出される。これにより、ガスバーナ３０によって供給される熱量が、ガスバーナ３０によって加熱される一次熱交換器１１に供給される水の温度に従って制御される。
【００４５】
一方、比較例の給湯システムは、式（５）に示されるように、温度センサ１９０の検出出力ではなく温度センサ１１０の検出出力を用いて、すなわち、入水温度（一次）Ｔｄｐｉではなく入水温度（二次）Ｔｄｓｉを用いて、要求号数Ｎｄを算出する。
【００４６】
温度センサ１９０において温度を検出された水は、一次熱交換器１１に到達するまでに二次熱交換器２１を通過する必要がある。すなわち、温度センサ１９０において温度を検出された水が一次熱交換器１１に到達するまでにはある程度の時間を要する。入水管５０に対して、それまでに供給されていた水の温度とは大きく異なる温度の水が供給され始めた場合、一次熱交換器１１に入水される水の温度が、温度センサ１９０の検出出力に従って算出された要求号数Ｎｄに対応する温度になるまでに、遅れが生じる場合がある。
【００４７】
図５は、上記のような、温度の遅れを説明するための図である。図５のグラフ５００には、５本の線Ｌ１〜Ｌ５が示される。
【００４８】
線Ｌ１は、缶体設定温度Ｔｓｐｏを表わす。線Ｌ２は、出湯温度（一次）Ｔｄｐｏを表わす。
【００４９】
線Ｌ３は、分配比ηを表わす。グラフ５００において、分配比ηの数値のみが、右側の軸上の目盛に従った値を表わす。グラフ５００において、分配比η以外の数値は、左側の軸上の目盛に従った値（温度）を表わす。
【００５０】
線Ｌ４は、入水温度（一次）Ｔｄｐｉを表わす。線Ｌ５は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉを表わす。
【００５１】
図５の例において、線Ｌ５では、点Ｐ１（グラフ５００の時間「３５秒」程度）から、入水温度（二次）Ｔｄｓｉの値が急激に上昇している。一方、線Ｌ４として示されるように、入水温度（一次）Ｔｄｐｉの値は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉの上昇に伴って上昇するものの、点Ｐ１から２分近く経過しても（グラフ５００の時間「１５０秒」においても）入水温度（二次）Ｔｄｓｉの値に追いついていない。すなわち、入水温度（一次）Ｔｄｐｉの値の上昇は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉの値の上昇に対して遅れている。
【００５２】
線Ｌ１として示されるように、缶体設定温度Ｔｓｐｏは点Ｐ２で低下する。この缶体設定温度Ｔｓｐｏの低下は、缶体設定温度Ｔｓｐｏが点Ｐ１における入水温度（二次）Ｔｄｓｉの上昇に対応して変更されたことによるものである。缶体設定温度Ｔｓｐｏが低下することにより要求号数が低下する。上述のように、線Ｌ４として示された入水温度（一次）Ｔｄｐｉの上昇は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉの上昇に対して大きく遅れる。
【００５３】
要求号数Ｎｄは、入水温度（二次）Ｔｄｓｉの上昇に従って低下する（式（４））。このことから、入水温度（一次）Ｔｄｐｉが低いにも拘わらず、入水温度（二次）Ｔｄｓｉが上昇したことにより要求号数Ｎｄが低下し、これにより、ガスバーナ３０の燃焼を禁止（停止）される。これにより、図５に示された例では、点Ｐ２に対応する時点以降、缶体出湯温度Ｔｄｐｏ（線Ｌ２）は、低下し続け、給湯設定温度に到達できない事態（アンダーシュート）が生じている。
【００５４】
一方、本実施の形態の給湯システム１００は、図２等に記載されるように、温度センサ１１０の検出出力ではなく温度センサ１９０の検出出力を用いて、すなわち、入水温度（二次）Ｔｄｓｉではなく入水温度（一次）Ｔｄｐｉを用いて、要求号数Ｎｄを算出する。これにより、一次熱交換器１１に入水される水の温度に対応した要求号数Ｎｄが算出され、当該要求号数Ｎｄに従ってガスバーナ３０の燃焼（火力）が制御される。したがって、給湯システム１００は、図５を参照して説明されたようなアンダーシュートを防止できる。
【００５５】
［５．給湯システムにおける処理の流れ］
（加熱制御）
図６を参照して、ガスバーナ３０の燃焼の制御について説明する。図６は、給湯システム１００においてガスバーナ３０の燃焼を制御するための処理のフローチャートである。給湯システム１００では、たとえばＣＰＵ３０１が所与のプログラムを実行することにより、図６に示された処理が実現される。ＣＰＵ３０１は、たとえば上記プログラムを予め定められた時間ごとに実行する。
【００５６】
ステップＳ１０にて、ＣＰＵ３０１は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉおよび入水温度（一次）Ｔｄｐｉの検出値を読み出す。
【００５７】
ステップＳ１２にて、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ１０において読み出した入水温度（二次）Ｔｄｓｉおよび入水温度（一次）Ｔｄｐｉを用いて要求号数Ｎｄを算出する。要求号数Ｎｄの算出は、たとえば式（４）に従う。
【００５８】
ステップＳ１４にて、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ１２にて算出された要求号数Ｎｄに対応する火力を実現するためにガス比例弁３３の開度を調整する。その後、ＣＰＵ３０１は図６の処理を終了する。
【００５９】
（分配制御）
図７を参照して、分配弁８０の開度の制御について説明する。図７は、分配弁８０の開度を制御するための処理のフローチャートである。図７の処理は、たとえばＣＰＵ３０１が所与のプログラムを実行することによって実現される。ＣＰＵ３０１は、たとえば予め定められた時間ごとに図７の処理を実行する。
【００６０】
ステップＳ２０にて、ＣＰＵ３０１は、入水温度（二次）Ｔｄｓｉおよび出湯温度（一次）Ｔｄｐｏの検出出力を読み出す。
【００６１】
ステップＳ２２にて、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ２０にて読み出した入水温度（二次）Ｔｄｓｉおよび出湯温度（一次）Ｔｄｐｏを用いて、分配比ηを算出する。
【００６２】
ステップＳ２４にて、ＣＰＵ３０１は、ステップＳ２２にて算出された分配比ηに従って分配弁８０の開度を制御して入水管５０の流量を調整する。たとえば、分配弁８０の開度は、ステッピングモータの回転の度合いによって変化する。ＣＰＵ３０１は、分配比ηに従ってステッピングモータを回転させることにより分配弁８０の開度を調整する。その後、ＣＰＵ３０１は図７の処理を終了する。
【００６３】
［６．開示の要約］
本開示は、たとえば以下のように要約される。
【００６４】
（１）  給湯システム１００は、一次熱交換器１１と、一次熱交換器を加熱するように構成された加熱装置（ガスバーナ３０，ガス比例弁３３）と、加熱装置の加熱動作を制御するように構成された制御装置（ＣＰＵ３０１）と、一次熱交換器よりも上流側に位置する二次熱交換器２１と、一次熱交換器に導入される水の温度を検出するように構成された第１の温度センサ（温度センサ１９０）とを備える。制御装置は、第１の温度センサによって検出された温度（入水温度（一次）Ｔｄｐｉ）に従って加熱装置を制御するように構成されている。
【００６５】
（２）  一次熱交換器における水の流量を検出するように構成された流量センサ１５０をさらに備えていてもよい。制御装置は、流量センサの検出出力（流量値Ｑ）と、給湯システムの供給温度の設定値（給湯設定温度Ｔｓｓｏ）と、第１の温度センサによって検出された温度（入水温度（一次）Ｔｄｐｉ）とに従って算出される、熱量（要求号数Ｎｄ（式（４）））に従って加熱装置を制御するように構成されていてもよい。
【００６６】
（３）  図３等に示されるように、一次熱交換器１１は、二次熱交換器２１を通過した水を導入されるように構成されていてもよい。第１の温度センサ（温度センサ１９０）は、二次熱交換器２１を通過し一次熱交換器１１に入水された水の温度を検出するように構成されていてもよい。
【００６７】
（４）  給湯システム１００は、二次熱交換器よりも上流側に設けられた導入管（入水管５０）と、一次熱交換器よりも下流側の水の経路と導入管（出湯管７０）とを一次熱交換器を経ることなく結ぶバイパス管６０と、導入管における水の温度を検出するように構成された第２の温度センサ（温度センサ１１０）と、導入管に入水された水を、二次熱交換器とバイパス管とに分配するための分配弁８０とをさらに備えていてもよい。制御装置は、第２の温度センサによって検出された温度（入水温度（二次）Ｔｄｓｉ）に従って、分配弁における分配比（分配比η（式（１）））を制御するように構成されていてもよい。
【００６８】
（５）  一次熱交換器から出湯される湯の温度を検出するように構成された第３の温度センサ（温度センサ１２０）をさらに備えていてもよい。制御装置は、さらに、第３の温度センサによって検出された温度（出湯温度（一次）Ｔｄｐｏ）と、給湯システムの供給温度の設定値（給湯設定温度Ｔｓｓｏ）とに従って、分配弁における分配比を制御するように構成されていてもよい（分配比η（式（１）））。
【００６９】
（６）  給湯システム１００の制御方法は、第１の温度センサによって水の温度を検出するステップ（ステップＳ１０）と、第１の温度センサによって検出された温度に従って加熱装置を制御するステップ（ステップＳ１４）とを備える。
【００７０】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７１】
１０  缶体、１１  一次熱交換器、１５  排気経路、２０  加熱部、２１  二次熱交換器、３０  ガスバーナ、３１  ガス供給管、３２  元ガス電磁弁、３３  ガス比例弁、３５ａ，３５ｃ  能力切換弁、４０  送風ファン、５０  入水管、６０  バイパス管、７０  出湯管、７５  合流点、８０  分配弁、９０  流量調整弁、１００  給湯システム、１１０，１２０，１３０，１９０  温度センサ、１５０  流量センサ、１６０  給湯栓、３００  コントローラ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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