(57)【要約】【課題】バルク波による周波数特性の劣化を改善できる弾性波素子を提供する。【解決手段】弾性波素子１は、一方主面３２にＩＤＴ電極３１が形成され、ＩＤＴ電極３１により励振された弾性波が伝搬する圧電基板３０と、圧電基板３０の他方主面３３に接合された付加部材１０と、を備え、付加部材１０は、圧電基板３０との音響インピーダンスの差が圧電基板３０と空気との音響インピーダンスの差よりも小さく、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材から構成され、少なくとも２つの部材が互いに接合している接合部２０を有し、接合部２０における互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、他方主面３３と平行な方向と交差している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面にＩＤＴ電極が形成され、当該ＩＤＴ電極により励振された弾性波が伝搬する圧電基板と、
前記圧電基板の他方主面に接合された付加部材と、を備え、
前記付加部材は、
前記圧電基板との音響インピーダンスの差が前記圧電基板と空気との音響インピーダンスの差よりも小さく、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材から構成され、
前記少なくとも２つの部材が互いに接合している接合部を有し、
前記接合部における前記互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、前記他方主面と平行な方向と交差している、
弾性波素子。
【請求項２】
前記接合部における前記互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、前記平行な方向において、複数配置されている、
請求項１に記載の弾性波素子。
【請求項３】
前記圧電基板と前記少なくとも２つの部材とは、音響インピーダンスが略同じである、
請求項１又は２に記載の弾性波素子。
【請求項４】
前記少なくとも２つの部材は、ＳｉＮ、Ｔａ２Ｏ５、Ａｌ２Ｏ３、Ｚｎ、ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ、ＳｉＮ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ａｌ２Ｏ３、及び、ＡｌＮのうちの互いに異なる材料である、
請求項３に記載の弾性波素子。
【請求項５】
前記少なくとも２つの部材は、当該少なくとも２つの部材の界面において凹凸形状を有する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の弾性波素子。
【請求項６】
前記接合部における前記互いに材料の異なる前記少なくとも２つの部材は、前記平行な方向であって少なくとも前記弾性波が伝搬する方向に並べられている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の弾性波素子。
【請求項７】
前記付加部材は、さらに、前記接合部と前記圧電基板との間に前記少なくとも２つの部材のうちの一の部材のみからなる底部を有する、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の弾性波素子。
【請求項８】
前記付加部材は、さらに、前記接合部の前記圧電基板とは反対側に前記少なくとも２つの部材のうちの一の部材のみからなる蓋部を有する、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の弾性波素子。
【請求項９】
前記他方主面は、鏡面である、
請求項１〜８のいずれか１項に記載の弾性波素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電基板を伝搬する弾性波を利用する弾性波素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム）基板若しくはＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）基板等の圧電基板の表面上にＩＤＴ（ＩｎｔｅｒＤｉｇｉｔａｌ  Ｔｒａｎｓｄｕｃｅｒ）電極を形成してなる弾性波素子が知られている。このような弾性波素子は、弾性表面波又は弾性境界波等の励振が可能であり、所定の周波数特性を有するフィルタに応用される。しかし、当該弾性波素子では、入力側ＩＤＴを励振することで発生する、不要振動であるバルク波が圧電基板の裏面で反射されることがある。反射されたバルク波を出力側ＩＤＴが受け取ると、当該弾性波素子を用いたフィルタの通過帯域内又は減衰帯域内にリップルが発生し、フィルタの周波数特性が劣化する。そこで、圧電基板の裏面に付加部材を形成した弾性波素子が提案されている（例えば、特許文献１参照）。図１０は、従来の弾性波素子の断面図であり、同図の（ｂ）は、同図の（ａ）における破線四角部分の拡大図である。図１０に示すように、付加部材１００は、圧電基板３００の裏面との接合面と対向する面が粗面化されている。これにより、付加部材１００に入射したバルク波が粗面化された面において乱反射することで、圧電基板のＩＤＴ電極が設けられた表面へのバルク波の反射を一部だけにすることができ、バルク波を減衰させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１５７６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の弾性波素子では、バルク波は付加部材１００の粗面化された面で乱反射するものの、乱反射は当該面において１回発生するだけで、付加部材１００による減衰効果は限定的であった。特に、近年、圧電基板の低背化の要望があり、従来の弾性波素子では、圧電基板が薄くなるほど大きくなるバルク波による影響（周波数特性の劣化）を十分に抑制することが困難であった。
【０００５】
そこで本発明は、バルク波による周波数特性の劣化を改善できる弾性波素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る弾性波素子は、一方主面にＩＤＴ電極が形成され、当該ＩＤＴ電極により励振された弾性波が伝搬する圧電基板と、前記圧電基板の他方主面に接合された付加部材と、を備え、前記付加部材は、前記圧電基板との音響インピーダンスの差が前記圧電基板と空気との音響インピーダンスの差よりも小さく、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材から構成され、前記少なくとも２つの部材が互いに接合している接合部を有し、前記接合部における前記互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、前記他方主面と平行な方向と交差している。
【０００７】
例えば、圧電基板の他方主面に付加部材が設けられておらず、他方主面が空気層に覆われている場合には、入力側ＩＤＴで発生した圧電基板内を伝搬するバルク波は、圧電基板との音響インピーダンスの差が大きい空気層に入射できず、そのほとんどが他方主面において一方主面に向けて反射してしまう。これに対して、本態様では、圧電基板との音響インピーダンスの差が空気よりも小さい付加部材が圧電基板の他方主面に接合されているため、バルク波は他方主面において付加部材に入射しやすくなる。また、他方主面と平行な方向の成分を有するバルク波は、付加部材に入射した後に、接合部において、当該平行な方向に並べられている互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面であって、当該平行な方向と交差している界面を通過する。当該バルク波は、当該材料の異なる２つの部材の界面を通過する際に散乱するため、当該界面を通過する際に減衰する。したがって、バルク波の一方主面（出力側ＩＤＴ）への反射量が少なくなりバルク波と弾性波との干渉を少なくすることができるため、バルク波による周波数特性の劣化を改善できる。
【０００８】
また、前記接合部における前記互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、前記平行な方向において、複数配置されていてもよい。
【０００９】
これにより、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面が他方主面と平行な方向において複数配置されているため、他方主面と平行な方向の成分を有するバルク波は、付加部材に入射した後に、接合部において、当該平行な方向に入れ替わり並べられている互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面を繰り返し通過する。つまり、当該バルク波は、当該界面を通過する毎に減衰していく。したがって、バルク波の一方主面への反射量がより少なくなりバルク波と弾性波との干渉を少なくすることができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００１０】
また、前記圧電基板と前記少なくとも２つの部材とは、音響インピーダンスが略同じであってもよい。具体的には、前記少なくとも２つの部材は、ＳｉＮ、Ｔａ２Ｏ５、Ａｌ２Ｏ３、Ｚｎ、ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ、ＳｉＮ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ａｌ２Ｏ３、及び、ＡｌＮのうちの互いに異なる材料であってもよい。
【００１１】
これにより、音響インピーダンスが略同じである圧電基板と付加部材との接合面（他方主面）においてバルク波は付加部材に、より入射しやすくなる。言い換えると、バルク波は、他方主面において一方主面に向けて反射しにくくなり、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００１２】
また、前記少なくとも２つの部材は、当該少なくとも２つの部材の界面において凹凸形状を有してもよい。
【００１３】
これにより、当該界面が凹凸形状を有していることで、当該界面においてよりバルク波が散乱しやすくなるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００１４】
また、前記接合部における前記互いに材料の異なる前記少なくとも２つの部材は、前記平行な方向であって少なくとも前記弾性波が伝搬する方向に並べられていてもよい。
【００１５】
入力側ＩＤＴ電極で発生したバルク波は、主に弾性波の伝搬方向と同じ方向に圧電基板内を伝搬する。したがって、接合部における少なくとも２つの部材が、弾性波が伝搬する方向に並べられていることで、当該バルク波が少なくとも２つの部材の界面を通過しやすくなる。よって、当該バルク波はより減衰しやすくなり、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００１６】
また、前記付加部材は、さらに、前記接合部と前記圧電基板との間に前記少なくとも２つの部材のうちの一の部材のみからなる底部を有してもよい。
【００１７】
これにより、エッチングによる加工時に圧電基板が露出しないように接合部を形成することで底部が形成されるため、付加部材を圧電基板に形成する際に圧電基板に掛かる負荷を抑制できる。また、底部を構成する一の部材と接合部を構成する他の部材との界面においてもバルク波を散乱することができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００１８】
また、前記付加部材は、さらに、前記接合部の前記圧電基板とは反対側に前記少なくとも２つの部材のうちの一の部材のみからなる蓋部を有してもよい。
【００１９】
これにより、蓋部を構成する一の部材と接合部を構成する他の部材との界面においてもバルク波を散乱することができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００２０】
また、前記他方主面は、鏡面であってもよい。
【００２１】
これにより、圧電基板の他方主面が鏡面研磨等により鏡面状態となるため、圧電基板の割れの起点となるクラックが生じにくくなり、弾性波素子の物理強度を向上することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る弾性波素子によれば、バルク波による周波数特性の劣化を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、実施の形態１に係る弾性波素子の外観斜視図である。
【図２】図２は、実施の形態１に係る弾性波素子の断面図である。
【図３】図３は、実施の形態１に係る付加部材の形成プロセスを示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す断面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す断面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す下面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す下面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す下面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、実施の形態１に係る接合部の形状の一例を示す下面図である。
【図６】図６は、実施の形態２に係る弾性波素子の断面図である。
【図７】図７は、実施の形態３に係る弾性波素子の断面図である。
【図８】図８は、実施の形態３の変形例に係る弾性波素子の断面図である。
【図９Ａ】図９Ａは、その他の実施の形態に係る付加部材の形状の一例を示す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは、その他の実施の形態に係る付加部材の形状の一例を示す断面図である。
【図９Ｃ】図９Ｃは、その他の実施の形態に係る付加部材の形状の一例を示す断面図である。
【図９Ｄ】図９Ｄは、その他の実施の形態に係る付加部材の形状の一例を示す断面図である。
【図１０】図１０は、従来の弾性波素子の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、実施例及び図面を用いて詳細に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的又は具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、図面に示される構成要素の大きさは、必ずしも厳密ではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する場合がある。また、以下の実施の形態では、弾性表面波又は弾性境界波等を弾性波と呼び、弾性波には不要振動であるバルク波が含まれないとする。
【００２５】
（実施の形態１）
［１．弾性波素子の構成］
図１は、実施の形態１に係る弾性波素子１の外観斜視図である。弾性波素子１は、弾性表面波又は弾性境界波等の弾性波の励振が可能であり、所定の周波数特性を有するフィルタに応用される。図１に示すように、弾性波素子１は、圧電基板３０と付加部材１０とを備える。
【００２６】
圧電基板３０は、ＬｉＮｂＯ３（ニオブ酸リチウム）基板（ＬＮ基板）若しくはＬｉＴａＯ３（タンタル酸リチウム）基板（ＬＴ基板）等の基板である。圧電基板３０の一方主面３２（例えば表面）にＩＤＴ電極３１が形成されており、圧電基板３０は、ＩＤＴ電極３１により励振された弾性波が伝搬する。ＩＤＴ電極３１は、入力側ＩＤＴ３１ａ、出力側ＩＤＴ３１ｂ及び反射器から構成される。弾性波素子１は、例えば、圧電基板３０の一方主面３２を弾性表面波が伝搬する弾性表面波（ＳＡＷ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｗａｖｅ）素子である。また、圧電基板３０の他方主面３３（例えば裏面）に付加部材１０が接合されている。なお、接合とは接触して接続していることを意味する。
【００２７】
付加部材１０は、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材から構成される。少なくとも２つの部材は、圧電基板３０との音響インピーダンスの差が圧電基板３０と空気との音響インピーダンスの差よりも小さい部材である。具体的には、当該少なくとも２つの部材は、圧電基板３０と音響インピーダンスが略同じ部材である。圧電基板３０と音響インピーダンスが略同じ部材とは、圧電基板３０に対して音響インピーダンスが±約３０％以内の部材のことである。少なくとも２つの部材は、例えば、ＳｉＮ、Ｔａ２Ｏ５、Ａｌ２Ｏ３、Ｚｎ、ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ、ＳｉＮ４、Ｓｉ３Ｎ４−Ａｌ２Ｏ３、及び、ＡｌＮのうちの互いに異なる材料である。なお、少なくとも２つの部材は、圧電基板３０と音響インピーダンスが略同じ部材であれば、上記の部材に限らずその他の部材であってもよい。
【００２８】
付加部材１０は、少なくとも２つの部材が互いに接合している接合部２０を有する。接合部２０における互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、他方主面３３と平行な方向と交差している。具体的には、接合部２０における互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向において、複数配置されている。図１に示すように、本実施の形態では、少なくとも２つの部材として第１部材２１及び第２部材２２の２つの部材が圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向であって弾性表面波の伝搬方向に入れ替わり並べられている。具体的には、接合部２０では、第１部材２１及び第２部材２２が、当該平行な方向に沿って、第１部材２１、第２部材２２、第１部材２１、第２部材２２、・・・と接合されている。付加部材１０は、例えば接合部２０のみから構成され、圧電基板３０の他方主面３３に接合部２０が接合されている。なお、付加部材１０は、実施の形態３及びその変形例で説明するように、接合部２０以外の構成を有していてもよい。
【００２９】
一般的に、弾性波素子では、入力側ＩＤＴを励振することで発生する、不要振動であるバルク波が圧電基板の裏面で反射されることがある。反射されたバルク波を出力側ＩＤＴが受け取ると、当該弾性波素子を用いたフィルタの通過帯域内又は減衰帯域内にリップルが発生し、フィルタの周波数特性が劣化する。これに対して、弾性波素子１を伝搬するバルク波について説明する。
【００３０】
［２．バルク波の伝搬］
図２は、実施の形態１に係る弾性波素子１の断面図であり、図１における弾性波素子１のＩＩ−ＩＩ断面図である。同図の（ｂ）は、同図の（ａ）における破線四角部分の拡大図である。同図の（ａ）及び（ｂ）では、バルク波が伝搬する様子が示されている。なお、当該バルク波は、主に、他方主面３３と平行な方向であって、弾性波の伝搬方向と同じ方向に伝搬する。
【００３１】
図２の（ａ）に示すように、ＩＤＴ電極３１（入力側ＩＤＴ３１ａ）で発生したバルク波は、圧電基板３０の他方主面３３に向けて圧電基板３０内を伝搬し、圧電基板３０と付加部材１０との接合面（他方主面３３）に到達する。第１部材２１及び第２部材２２は、圧電基板３０と略同じ音響インピーダンスを有するため、第１部材２１又は第２部材２２と圧電基板３０との接合面においてバルク波はほとんど反射せずに、付加部材１０に入射する。なお、圧電基板３０と第１部材２１及び第２部材２２との音響インピーダンスが完全に一致しない場合には、当該接合面においてバルク波は一部散乱し、バルク波の一部は一方主面３２に向けて反射するが、反射量は少ないため、バルク波による弾性表面波への影響は少ない。
【００３２】
付加部材１０に入射したバルク波は、図２の（ｂ）に示すように、他方主面３３と平行な方向に入れ替わり並べられた第１部材２１及び第２部材２２の界面を繰り返し通過する。バルク波は、当該界面を通過する際に、図２の（ｂ）に示すように散乱する。したがって、バルク波が当該界面を通過する毎に散乱するため、バルク波は減衰していく。そして、付加部材１０の下面（付加部材１０と圧電基板３０との接合面と対向する面）に到達したバルク波は圧電基板３０の一方主面３２に向けて反射し、再度第１部材２１及び第２部材２２の界面を繰り返し通過しながら、さらに減衰していく。
【００３３】
［３．付加部材の形成プロセス］
次に、付加部材１０の形成プロセスについて説明する。
【００３４】
図３は、実施の形態１に係る付加部材１０の形成プロセスを示す図である。
【００３５】
まず、ＬＴ基板等の圧電基板３０を準備し、圧電基板３０の他方主面３３に例えば第１部材２１を形成する（図３の（ａ）参照）。なお、圧電基板３０の他方主面３３は、物理強度を確保するために鏡面であることが好ましい。例えば、他方主面３３が鏡面研磨された圧電基板３０を準備する。第１部材２１は、スパッタリング法、蒸着法、又は、ＣＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ：化学的気相成長法）等の薄膜形成方法により形成される。
【００３６】
次に、圧電基板３０の他方主面３３に形成された第１部材２１にフォトリソグラフィ及びエッチングにより溝２４を形成する（図３の（ｂ）参照）。図３の（ｂ）に示すように、溝２４が、他方主面３３と平行な方向に複数設けられる。なお、溝２４の設け方については、図５Ａ〜図５Ｄで説明する。
【００３７】
そして、ＣＶＤ法あるいはメッキなどにより、第１部材２１に形成された溝に、第１部材２１とは異なる部材の第２部材２２を充填する（図３の（ｃ）参照）。これにより、溝２４の形状に応じた第２部材２２が形成される。
【００３８】
このようにして、第１部材２１及び第２部材２２が接合し、かつ、入れ替わり並べられている付加部材１０（接合部２０）が形成される。
【００３９】
なお、図１〜図３では、第１部材２１及び第２部材２２は、圧電基板３０の他方主面３３と垂直な方向に延びる柱状構造を有していることが示されているが、完全に垂直な方向に延びる柱状構造でなくてもよい。
【００４０】
図４Ａ〜図４Ｄは、実施の形態１に係る接合部２０の形状の一例を示す断面図である。
【００４１】
例えば図４Ａに示すように、弾性波素子１の断面視において、第１部材２１は、接合部２０と圧電基板３０との接合面から当該接合面と対向する接合部２０の下面に向けて狭まるようなテーパー形状を有し、第２部材２２は、第１部材２１のテーパー形状に対応して当該接合面から当該下面に向けて広がるような逆テーパー形状を有していてもよい。また、例えば図４Ｂに示すように、第１部材２１が逆テーパー形状を有し、第２部材２２がテーパー形状を有していてもよい。
【００４２】
また、例えば図４Ｃに示すように、弾性波素子１の断面視において、第１部材２１は、接合部２０と圧電基板３０との接合面から当該接合面と対向する接合部２０の下面との中央近傍が出っ張った形状を有し、第２部材２２は、第１部材２１の出っ張った形状に対応して当該中央近傍がくびれた形状を有していてもよい。また、例えば、第１部材２１がくびれた形状を有し、第２部材２２が出っ張った形状を有していてもよい。
【００４３】
また、例えば図４Ｄに示すように、弾性波素子１の断面視において、第１部材２１及び第２部材２２は、接合部２０と圧電基板３０との接合面から当該接合面と対向する接合部２０の下面に向けて斜めに延びる構造を有していてもよい。
【００４４】
例えば、付加部材１０の形成プロセスにおける加工精度によって、第１部材２１及び第２部材２２は、図４Ａ〜図４Ｄに示すような形状になり得る。
【００４５】
また、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向に第１部材２１及び第２部材２２が入れ替わり並べられている場所があれば、図３の（ｂ）で形成する溝２４の形状は特に限定されない。接合部２０を、接合部２０と圧電基板３０との接合面と対向する接合部２０の下面から見た図を図５Ａ〜図５Ｄに示す。
【００４６】
図５Ａ〜図５Ｄは、実施の形態１に係る接合部２０の形状の一例を示す下面図である。例えば、図５Ａに示す形状を形成するために、第１部材２１にスリット状の溝２４が形成されてもよく、図５Ｂに示す形状を形成するために、第１部材２１が格子状となるように溝２４が形成されてもよく、図５Ｃに示す形状を形成するために、第１部材２１にドット状の溝２４が形成されてもよく、図５Ｄに示す形状を形成するために、第１部材２１に複数種類（例えば円形及び四角形）のドット状の溝２４が形成されてもよい。そして、これらの溝２４に第２部材２２が充填されることで、図５Ａ〜図５Ｄに示す接合部２０を形成することができる。図５Ａに示す接合部２０では、第１部材２１及び第２部材２２は、弾性表面波の伝搬方向（紙面左右方向）に入れ替わり並べられている。図５Ｂ〜図５Ｄに示す接合部２０では、第１部材２１及び第２部材２２は、弾性表面波の伝搬方向（紙面左右方向）及び当該伝搬方向と垂直な方向（紙面上下方向）に入れ替わり並べられている。つまり、接合部２０における少なくとも２つの部材（第１部材２１及び第２部材２２）は、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向であって少なくとも弾性波（弾性表面波）が伝搬する方向に入れ替わり並べられている。
【００４７】
［４．効果等］
以上説明したように、実施の形態１に係る弾性波素子１では、圧電基板３０との音響インピーダンスの差が空気よりも小さい付加部材１０が他方主面３３に接合されているため、ＩＤＴ電極３１で発生した圧電基板３０内を伝搬するバルク波は他方主面３３において付加部材１０に入射しやすくなる。また、他方主面３３と平行な方向の成分を有するバルク波は、付加部材１０に入射した後に、接合部２０において、当該平行な方向に並べられている互いに材料の異なる少なくとも２つの部材（第１部材２１及び第２部材２２）の界面であって、当該平行な方向と交差している界面を通過する。当該バルク波は、当該材料の異なる２つの部材の界面を通過する際に散乱するため、当該界面を通過する際に減衰する。したがって、圧電基板３０の一方主面３２（出力側ＩＤＴ３１ｂ）へのバルク波の反射量が少なくなりバルク波と弾性波との干渉を少なくすることができるため、バルク波による周波数特性の劣化を改善できる。また、付加部材１０が補強材としても機能するため、圧電基板３０の物理強度が向上する。
【００４８】
また、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面が他方主面３３と平行な方向において複数配置されているため、他方主面３３と平行な方向の成分を有するバルク波は、付加部材１０に入射した後に、接合部２０において、当該平行な方向に入れ替わり並べられている互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面を繰り返し通過する。つまり、当該バルク波は、当該界面を通過する毎に減衰していく。したがって、バルク波の一方主面３２への反射量がより少なくなりバルク波と弾性波との干渉を少なくすることができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００４９】
また、音響インピーダンスが略同じである圧電基板３０と付加部材１０との接合面（他方主面３３）においてバルク波は付加部材１０に、より入射しやすくなる。言い換えると、バルク波は、圧電基板３０の他方主面３３において一方主面３２に向けて反射しにくくなり、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００５０】
また、接合部２０における少なくとも２つの部材（第１部材２１及び第２部材２２）が、弾性波（弾性表面波）が伝搬する方向に並べられていることで、当該バルク波が第１部材２１及び第２部材２２の界面を通過しやすくなる。よって、当該バルク波はより減衰しやすくなり、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００５１】
また、圧電基板３０の他方主面３３が鏡面研磨等により鏡面状態となるため、圧電基板３０の割れの起点となるクラックが生じにくくなり（つまり、圧電基板３０が割れにくくなり）、弾性波素子１の物理強度を向上することができる。
【００５２】
（実施の形態２）
実施の形態１では、接合部２０における少なくとも２つの部材（第１部材２１及び第２部材２２）は、その界面において平坦な形状を有していたが、凹凸形状を有していてもよい。
【００５３】
図６は、実施の形態２に係る弾性波素子の断面図である。図６に示すように、実施の形態２の付加部材１０ａは、付加部材１０と同じように、圧電基板３０との音響インピーダンスの差が圧電基板３０と空気との音響インピーダンスの差よりも小さく、互いに材料の異なる少なくとも２つの部材（ここでは、第１部材２１ａ及び第２部材２２ａ）から構成される。また、付加部材１０ａは、少なくとも２つの部材間が圧電基板３０の他方主面と平行な方向において接合している接合部２０ａを有し、接合部２０ａには、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向に第１部材２１ａ及び第２部材２２ａとが入れ替わり並べられている。また、接合部２０ａにおける第１部材２１ａ及び第２部材２２ａは、第１部材２１ａ及び第２部材２２ａの界面において凹凸形状を有している。
【００５４】
これにより、少なくとも２つの部材（第１部材２１ａ及び第２部材２２ａ）の界面が凹凸形状を有していることで、当該界面においてバルク波がより散乱しやすくなるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００５５】
（実施の形態３）
実施の形態１及び２では、付加部材１０、１０ａは、接合部２０、２０ａのみから構成されたが、接合部２０、２０ａ以外の構成を有していてもよい。
【００５６】
図７は、実施の形態３に係る弾性波素子の断面図である。図７に示すように、実施の形態３の付加部材１０ｂは、接合部２０以外に、さらに、接合部２０と圧電基板３０との間に少なくとも２つの部材のうちの一の部材のみからなる底部４０を有する。ここでは、一の部材を例えば第１部材２１とする。
【００５７】
付加部材１０ｂの形成プロセスにおいて、第１部材２１に溝２４を形成する際に圧電基板３０が露出する前にエッチングを止めることで、底部４０は形成される。つまり、底部４０と接合部２０における第１部材２１とは一体となっている。
【００５８】
これにより、エッチングによる加工時に圧電基板３０が露出しないように接合部２０を形成することで底部４０が形成されるため、付加部材１０ｂを圧電基板３０に形成する際に圧電基板３０に掛かる負荷を抑制できる。また、底部４０を構成する一の部材（第１部材２１）と接合部２０を構成する他の部材（第２部材２２）との界面においてもバルク波を散乱することができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００５９】
また、付加部材１０、１０ａ、１０ｂでは、第２部材２２、２２ａは露出していたが、第１部材２１、２１ａに覆われていてもよい。
【００６０】
図８は、実施の形態３の変形例に係る弾性波素子の断面図である。図８に示すように、実施の形態３の変形例に係る付加部材１０ｃは、接合部２０及び底部４０、並びに、接合部２０の圧電基板３０とは反対側に少なくとも２つの部材のうちの一の部材（第１部材２１）のみからなる蓋部５０を有する。
【００６１】
付加部材１０ｃの形成プロセスにおいて、溝２４に第２部材２２を充填した接合部２０上に、第１部材２１を成膜することで、蓋部５０は形成される。
【００６２】
これにより、蓋部５０を構成する一の部材（第１部材２１）と接合部２０を構成する他の部材（第２部材２２）との界面においてもバルク波を散乱することができるため、バルク波による周波数特性の劣化をより改善できる。
【００６３】
（その他の実施の形態）
以上、本発明の実施の形態に係る弾性波素子について、実施の形態１〜３を挙げて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、上記実施の形態に対して本発明の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。
【００６４】
例えば、上記実施の形態では、少なくとも２つの部材は、第１部材２１、２１ａ及び第２部材２２、２２ａの２つの部材であったが、３つ以上の部材であってもよい。
【００６５】
図９Ａ〜図９Ｄは、その他の実施の形態に係る付加部材１０ｄ〜１０ｇの形状の一例を示す断面図である。付加部材１０ｄ〜１０ｇは、少なくとも２つの部材として、第１部材２１、第２部材２２及び第３部材２３の３つの部材から構成される。
【００６６】
例えば図９Ａに示すように、付加部材１０ｄは、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向に第１部材２１、第２部材２２及び第３部材２３が入れ替わり並べられている接合部２０ｂを有する。
【００６７】
また、例えば図９Ｂに示すように、付加部材１０ｅは、接合部２０と、接合部２０と圧電基板３０との間に第１部材２１からなる底部４０と、接合部２０の圧電基板３０とは反対側に第３部材２３からなる蓋部５０ａとを有する。
【００６８】
また、例えば図９Ｃに示すように、付加部材１０ｆは、接合部２０と、接合部２０と圧電基板３０との間に第３部材２３からなる底部４０ａとを有する。
【００６９】
また、例えば図９Ｄに示すように、付加部材１０ｇは、接合部２０と、接合部２０と圧電基板３０との間に第３部材２３からなる底部４０ｂと、接合部２０の圧電基板３０とは反対側に第３部材２３からなる蓋部５０ｂとを有する。
【００７０】
このように、付加部材は、圧電基板３０との音響インピーダンスの差が圧電基板３０と空気との音響インピーダンスの差よりも小さく、互いに材料の異なる３つ以上の部材から構成されてもよい。
【００７１】
また、例えば、上記実施の形態では、圧電基板３０と少なくとも２つの部材とは、音響インピーダンスが略同じであったが、圧電基板３０と少なくとも２つの部材との音響インピーダンスの差が圧電基板３０と空気との音響インピーダンスの差よりも小さければ略同じでなくてもよい。ただし、圧電基板３０と少なくとも２つの部材との音響インピーダンスの差が大きくなるほど、圧電基板３０と少なくとも２つの部材との接合面におけるバルク波の一方主面３２への反射量が増えるため、それぞれの音響インピーダンスは略同じであることが好ましい。
【００７２】
また、例えば、上記実施の形態では、接合部２０における少なくとも２つの部材は、少なくとも弾性波が伝搬する方向に入れ替わり並べられていたが、当該方向に入れ替わり並べられていなくてもよい。例えば、接合部２０における少なくとも２つの部材は、圧電基板３０の他方主面３３と平行な方向であって、弾性波が伝搬する方向と垂直な方向にのみ入れ替わり並べられていてもよい。
【００７３】
また、例えば、上記実施の形態では、接合部２０、２０ａにおける互いに材料の異なる少なくとも２つの部材の界面は、他方主面３３と平行な方向において、複数配置されていたが、１つの界面が配置されていてもよい。つまり、接合部２０、２０ａは、互いに材料の異なる２つの部材から構成され、他方主面３３と平行な方向と交差している界面が１つ配置されていてもよい。
【００７４】
また、例えば、上記実施の形態では、弾性波素子は、弾性表面波を利用する弾性表面波素子であったが、弾性境界波を利用する弾性境界波素子であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明は、マルチバンドシステムに適用できる弾性波素子として、携帯電話などの通信機器に広く利用できる。
【符号の説明】
【００７６】
１    弾性波素子
１０、１０ａ〜１０ｇ、１００    付加部材
２０、２０ａ、２０ｂ    接合部
２１、２１ａ    第１部材
２２、２２ａ    第２部材
２３    第３部材
２４    溝
３０、３００    圧電基板
３１、３０１    ＩＤＴ電極
３１ａ    入力側ＩＤＴ
３１ｂ    出力側ＩＤＴ
３２    一方主面
３３    他方主面
４０、４０ａ、４０ｂ    底部
５０、５０ａ、５０ｂ    蓋部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図１０】
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