(57)【要約】【課題】様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能な搬送加熱装置を提供する。【解決手段】被加熱体を搬送する搬送装置と、搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第１炉体と、搬送装置の上方または下方において第１炉体に対向して配置された第２炉体と、第１炉体または第２炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構とを備え、第１炉体と第２炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている搬送加熱装置である。【選択図】図３
2018082112.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱体を搬送する搬送装置と、
前記搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第１炉体と、
前記搬送装置の上方または下方において前記第１炉体に対向して配置された第２炉体と、
前記第１炉体または前記第２炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構と
を備え、
前記第１炉体と前記第２炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている
搬送加熱装置。
【請求項２】
前記第１炉体と前記第２炉体のうち、前記搬送装置の上方に設けられた方の開口面積が大きく構成されている
請求項１に記載の搬送加熱装置。
【請求項３】
前記第１炉体は前記搬送装置の下方に設けられ、前記第２炉体は前記搬送装置の上方に設けられ、前記昇降機構は前記第２炉体を昇降させる
請求項１または請求項２に記載の搬送加熱装置。
【請求項４】
前記昇降機構は、前記第１炉体または前記第２炉体を前記被加熱体の高さに応じた任意の位置まで昇降させて停止させることが可能である
請求項１または請求項２に記載の搬送加熱装置。
【請求項５】
前記第１炉体と前記第２炉体との隙間を閉塞する閉塞部材を更に備える
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の搬送加熱装置。
【請求項６】
前記閉塞部材は、前記昇降機構による昇降動作後に膨張して前記第１炉体と前記第２炉体間の空間を閉塞するチューブ状部材である
請求項５に記載の搬送加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばプリント基板のリフローを行うリフロー装置に対して適用できる搬送加熱装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品又はプリント基板に対して、予めはんだ組成物を供給しておき、リフロー炉の中に基板を搬送コンベアで搬送するリフロー装置が使用されている。リフロー装置は、基板を搬送する搬送コンベアと、この搬送コンベアによって被加熱体例えばプリント基板が供給される加熱炉とを備えている（特許文献１）。加熱炉は、例えば、搬入口から搬出口に至る搬送経路に沿って、複数のゾーンに分割されており、これらの複数のゾーンがインライン状に配列されている。複数のゾーンは、その機能によって、加熱ゾーン、冷却ゾーンなどの役割を有する。
【０００３】
加熱炉本体は通常、上釜（上部炉体）および下釜（下部炉体）を有する。例えば上釜から基板に対して熱風が吹きつけられ、下釜から基板に対して熱風が吹きつけられることによって、はんだ組成物内のはんだを溶融させてプリント基板の電極と電子部品とがはんだ付けされる。リフロー装置では、加熱時の温度を所望の温度プロファイルにしたがって制御することによって、所望のはんだ付けがなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７ー１７３４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、３Ｄ−ＭＩＤ（Molded Interconnect Device）などと称される、立体形状を有する３次元成形回路部品の処理に用いることができるリフロー装置の需要が高まっている。一般的にプリント配線板用のリフロー装置は、搬送できる基板の高さに制約があり、高さに対しフレキシブルに対応することが困難である。特に３Ｄ−ＭＩＤ部品は、プリント配線板に対する実装と比較して、より全体の高さが高いものが多く、先行技術文献１に開示されている技術では、昨今の３Ｄ−ＭＩＤ部品等の高さの高いワークに対してよりフレキシブルに対応することが困難である。また、一般的なプリント配線板用のリフロー装置では平板状のワークのみならず、立体形状の成形回路部品等様々な被加熱体の処理に用いることができるリフロー装置の需要も高まっている。
【０００６】
したがって、この発明の目的は、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能な搬送加熱装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、被加熱体を搬送する搬送装置と、搬送装置の上方または下方のいずれか一方に設けられた第１炉体と、搬送装置の上方または下方において第１炉体に対向して配置された第２炉体と、第１炉体または第２炉体のいずれか一方を昇降させる昇降機構とを備え、第１炉体と第２炉体は互いに対向する側の面が異なる開口面積で開口し、重なり合うように設けられている搬送加熱装置である。
【発明の効果】
【０００８】
少なくとも一つの実施形態によれば、様々な形状を有する被加熱体に対して、被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応して処理を行なうことができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果により本開示の内容が限定して解釈されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】この発明を適用できる従来のリフロー装置の概略を示す略線図である。
【図２】この発明に係るリフロー装置の状態を示す正面視断面図である。
【図３】この発明に係るリフロー装置の上部炉体を上昇させた状態を示す正面視断面図である。
【図４】この発明に係るリフロー装置の上部炉体を上昇させた状態を示す正面視断面図である。
【図５】この発明に係るリフロー装置の変形例を示す正面視断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、この発明を実施の形態について説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
＜１．リフロー装置の構成＞
＜２．変形例＞
なお、以下に説明する一実施の形態はこの発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
【００１１】
＜１．リフロー装置の構成＞
図１は、この発明を適用できる従来のリフロー装置１０１の概略的構成を示す。リフロー装置１０１は、炉体１０２と、被加熱体例えば両面に表面実装用電子部品が搭載されたプリント基板（以下、ワークＷと称する）または立体形状を有する３次元成形回路部品Ｍ（図３に示す）等を炉体１０２内を通過させる搬送コンベア１０３と、搬送コンベア１０３の移動経路を規定する回転体１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ、フード１０６および制御部（図示せず）を備える。
【００１２】
炉体１０２は、下部炉体１１１および上部炉体１１２によって被加熱体を上下から加熱し、加熱後に冷却するためのものである。搬送コンベア１０３は、シングル搬送の場合は搬送方向に延びる一つの搬送コンベアであり、デュアル搬送の場合は搬送方向に平行して配されている二つの搬送コンベアである。搬送コンベア１０３が特許請求の範囲における搬送装置に相当するものである。例えば、搬送コンベア１０３としてローラチェーンが使用されている。
【００１３】
リフロー装置１０１は下部全体を覆う下部筐体１０４と上部全体を覆うフード１０６を備える。下部筐体１０４上にフード１０６が載置され、炉体１０２の全体が下部筐体１０４上にフード１０６によって囲まれて閉空間が形成されている。フード１０６は、フードフレームに対して金属板（外板）を貼り付けた構成を有する。
【００１４】
被加熱体（図１においてはワークＷ）は、搬入口１０７から炉体１０２内に搬入された後、搬送コンベア１０３によって所定速度で矢印方向（図１に向かって左から右方向）へ搬送され、最終的に搬出口１０８から取り出される。図示しないが、搬入口１０７の前段には被加熱体を搬入するための搬入装置が設けられ、搬出口１０８の後段には被加熱体を外部へ送り出すための搬出装置が配置されている。
【００１５】
搬入口１０７から搬出口１０８に至る搬送経路に沿って、炉体１０２が例えば９個のゾーンＺ１からＺ９に順次分割され、これらのゾーンＺ１〜Ｚ９がインライン状に配列されている。搬入口１０７側から７個のゾーンＺ１〜Ｚ７が加熱ゾーンであり、搬出口１０８側の２個のゾーンＺ８およびＺ９が冷却ゾーンである。冷却ゾーンＺ８およびＺ９に関連して強制冷却ユニット（図示せず）が設けられている。なお、ゾーン数は、一例であって、他の個数のゾーンを備えても良い。複数のゾーンＺ１〜Ｚ９がリフロー時の温度プロファイルにしたがって被加熱体の温度を制御する。加熱ゾーンＺ１〜Ｚ７のそれぞれは、それぞれ送風機を含む下部炉体１１１および上部炉体１１２を有する。
【００１６】
最初の区間が加熱によって温度が上昇する昇温部Ｒ１であり、次の区間は温度がほぼ一定のプリヒート（予熱）部Ｒ２であり、次の区間がリフロー（リフロー）部Ｒ３であり、最後の区間が冷却部Ｒ４である。昇温部Ｒ１は、常温からプリヒート部Ｒ２（例えば１５０℃〜１７０℃）まで基板を加熱する期間である。プリヒート部Ｒ２は、等温加熱を行い、フラックスを活性化し、電極、はんだ粉の表面の酸化膜を除去し、また、被加熱体の加熱ムラをなくすための期間である。リフロー部Ｒ３（例えばピーク温度で２２０℃〜２４０℃）は、はんだが溶融し、接合が完成する期間である。リフロー部Ｒ３では、はんだの溶融温度を超える温度まで昇温が必要とされる。最後の冷却部Ｒ４は、急速にプリント基板を冷却し、はんだ組成を形成する期間である。なお、無鉛ハンダの場合では、リフロー部における温度は、より高温（例えば２４０℃〜２６０℃）となる。
【００１７】
かかる構成のリフロー装置１０１では、昇温部Ｒ１の温度制御を主としてゾーンＺ１およびＺ２が受け持つ。プリヒート部Ｒ２の温度制御は、主としてゾーンＺ３、Ｚ４およびＺ５が受け持つ。リフロー部Ｒ３の温度制御は、ゾーンＺ６およびＺ７が受け持つ。冷却部Ｒ４の温度制御は、ゾーンＺ８およびゾーンＺ９が受け持つ。
【００１８】
制御部は、リフロー装置１０１に接続されたパーソナルコンピュータでもよいし、リフロー装置１０１内に設けられたＣＰＵ（Central Processing Unit）、メモリ、ハードディスクドライブ等から構成されてもよい。詳しくは後述するが、制御部は昇降機構１７０による上部炉体１１２の昇降動作、閉塞部材１６０の膨張および収縮、その他リフロー装置１０１の各部および全体の制御を行なうものである。
【００１９】
本実施の形態においては、上述したリフロー装置１０１において、炉体１０２の上部炉体１１２が昇降可能に構成されていることにより、リフロー装置１０１の状態を変化させることができる。リフロー装置１０１の状態を変化させることにより、高さが異なる様々な種類の被加熱体の処理を行なうことが可能となる。
【００２０】
図２は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図２に示す状態では下部炉体１１１と上部炉体１１２の対向間隙内で、被加熱体の一例としての薄い平板状のワークＷが搬送コンベア１０３上に置かれて搬送される。下部炉体１１１は上方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。上部炉体１１２は下方に向けて開口する矩形の箱体として構成されている。
【００２１】
本実施の形態においては下部炉体１１１が請求項３における第１炉体に相当し、上部炉体１１２が請求項３における第２炉体に相当する。上部炉体１１２は下部炉体１１１に対して開口面積が大きく構成されている。これにより、下部炉体１１１の側面と上部炉体１１２の側面とが重なり、上部炉体１１２が下部炉体１１１に対して覆い被さるように設けられている。上方に位置する上部炉体１１２の開口面積を大きくし、上部炉体１１２が下部炉体１１１に対して覆い被さるようにすることにより、炉体内にゴミなどが侵入することを防ぐことができる。
【００２２】
下部炉体１１１に当接する上部炉体１１２の端面には、耐熱性を有するパッキング１２１が設けられている。上部炉体１１２の上面に逆円錐状の突起１３１が形成され、突起１３１が嵌合する孔１４１がフード１０６のフレームに設けられている。突起１３１は、上部炉体１１２がフード１０６に作用する接触部である。
【００２３】
下部炉体１１１および上部炉体１１２により形成される空間内は、雰囲気ガスである例えば窒素（Ｎ2）ガスが充満している。なお、雰囲気ガスは窒素（Ｎ2）ガスに代えて大気ガスであってもよい。下部炉体１１１および上部炉体１１２は、ワークＷに対して熱風（熱せられた雰囲気ガス）を噴出してワークＷを加熱する。下部炉体１１１には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル（蓄熱部材）からなる下部加熱ユニット１５１が設けられている。また、上部炉体１１２には例えばターボファンの構成の送風機と、ヒータと、熱風が通過する多数の小孔を有するパネル（蓄熱部材）からなる上部加熱ユニット１５２が設けられている。なお、この発明では下部炉体１１１および上部炉体１１２の一方にのみ加熱ユニットを設けるように構成することも可能である。
【００２４】
下部炉体１１１と上部炉体１１２との隙間に介在するように閉塞部材１６０が設けられている。閉塞部材１６０は例えば耐熱性のゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材である。閉塞部材１６０は輪状に構成され、下部炉体１１１外周面全面と上部炉体１１２の内周面全面に接触するように設けられている。閉塞部材１６０は気体注入装置（図示せず）などに接続され、窒素などの不活性ガス、空気などの気体を注入して膨張させることにより下部炉体１１１と上部炉体１１２との隙間を閉塞する。これにより、下部炉体１１１と上部炉体１１２で構成される炉体１０２内の雰囲気を一定の状態に保つことができる。
【００２５】
閉塞部材１６０はリフロー装置１０１が稼働してない場合および上部炉体１１２の昇降動作中には内部の気体が抜かれて収縮した状態となる。これにより、摩擦などにより上部炉体１１２の昇降動作やメインテナンスを妨げることがない。
【００２６】
リフロー装置１０１は上部炉体１１２を昇降させるための昇降機構１７０を備える。昇降機構１７０は、ブラケット１７１、モータ（図示せず）、スクリュー軸１７２、回転伝達機構部１７３とから構成されている。昇降機構１７０は上部炉体１１２とフード１０６とを下部筐体１０４の底面に対して平行状態を維持したまま昇降させることができる。
【００２７】
昇降機構１７０による上部炉体１１２の昇降動作は制御部により制御される。上部炉体１１２は制御部の制御のもと、昇降機構１７０により被加熱体の高さに応じて昇降されて任意の位置で停止することができる。また、リフロー装置１０１の使用者が昇降機構１７０または制御部を操作して上部炉体１１２を任意の位置まで昇降させて停止させるようにしてもよい。さらに、昇降機構１７０が自身の制御機能を備え、昇降機構１７０が被加熱体の高さに応じた位置まで上部炉体１１２を昇降させるようにしてもよい。
【００２８】
ブラケット１７１は、炉体１０２の上部炉体１１２の両側面にそれぞれ固定されている。上部炉体１１２に対してそのワークＷ搬入側から等距離の位置に２個のブラケット１７１が取り付けられ、そのワーク搬出側から等距離の位置に２個のブラケット（図示せず）が取り付けられる。すなわち、上部炉体１１２の４隅の近傍にブラケット１７１が取り付けられている。ブラケット１７１は、内部にスクリュー軸１７２が噛み合うことができるように雌ネジ状の穴が形成され、上部炉体１１２の側面に固定されている。
【００２９】
昇降機構１７０は単一の駆動手段としてのモータを備える。モータの回転は図示しない制御部によって制御される。炉体１０２はリフロー動作時に非動作時に比較して数ミリ程度熱膨張する。この炉体１０２の熱膨張によってブラケット１７１の位置が変化する。この変化を吸収するために、ブラケット１７１と昇降機構１７０の取付箇所において、ブラケット１７１の水平板がスライド可能に構成するとよい。
【００３０】
リフロー装置１０１はブラケット１７１と同じ数のスクリュー軸１７２を備え、スクリュー軸１７２はブラケット１７１内に挿通するように設けられている。スクリュー軸１７２の表面はブラケット１７１内の雌ネジ状の穴と噛み合うための雄ネジ状に構成されている。なお、ブラケット内が雄ネジ状であり、スクリュー軸１７２の表面が雌ネジ状であってもよい。
【００３１】
回転伝達機構部１７３はモータおよびスクリュー軸１７２に接続されており、モータの駆動力をスクリュー軸１７２に伝達するためものである。なお、モータおよび回転伝達機構部１７３は下部炉体１１１の下側例えばリフロー装置１０１の底部に設置される。下部炉体１１１から離れるほどリフロー時の炉体の熱の影響を受けにくいので、モータおよび回転伝達機構部１７３が熱で故障するおそれを低くできる。
【００３２】
回転伝達機構部１７３によってモータの回転がスクリュー軸１７２に伝達される。モータの回転が回転伝達機構部１７３に伝達され、回転伝達機構部１７３の回転がスクリュー軸１７２に伝達され、スクリュー軸１７２が回転することによりブラケット１７１を介して上部炉体１１２が昇降する。回転伝達機構部１７３には全てのスクリュー軸１７２が接続されているので、回転伝達機構部１７３に同期して左右のスクリュー軸１７２が回転する。これにより上部炉体１１２を下部筐体１０４の底面に対する平行状態を維持して昇降させることができる。
【００３３】
スクリュー軸１７２とブラケット１７１の噛み合わせの構造は、セルフロック機能を有し、スクリュー軸１７２の回転が静止した時の上部炉体１１２の位置が保持される。したがって、モータおよび回転伝達機構部１７３にブレーキ機構を設ける必要がない。ブレーキ機構を設けないので例えば停電時にはハンドル（図示せず）を回転することによって、スクリュー軸１７２を回転させて上部炉体１１２が昇降させることができる。
【００３４】
図２の状態は、図３および図４に示す状態と比較して上部炉体１１２が下降した状態であり、突起１３１が孔１４１と嵌合していない。下部筐体１０４上にフード１０６が載置されており、下部炉体１１１上にパッキング１２１を介在させて上部炉体１１２が載置されている。
【００３５】
下部炉体１１１内に設けられた下部加熱ユニット１５１により搬送コンベア１０３によって搬送されるワークＷに対して図２中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体１１２内に設けられた上部加熱ユニット１５２によりワークＷに対して図２中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。リフロー装置１０１における加熱処理においては上部加熱ユニット１５２と加熱対象であるワークＷとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体１１２が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット１５２を最適な位置に配置してワークＷの加熱を行なうことができる。
【００３６】
次にリフロー装置１０１の状態の遷移について説明する。図３は図２の状態と比較して上部炉体１１２が上昇している状態を示す図である。図３は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。図３においては、下部炉体１１１と上部炉体１１２の対向間隙内で被加熱体の一例としての３次元成形回路部品Ｍが搬送コンベア１０３上に置かれて搬送される。図３の状態においても、下部炉体１１１の側面と上部炉体１１２の側面とが重なり、上部炉体１１２が下部炉体１１１に対して覆い被さるように設けられている。
【００３７】
図３の状態においては、昇降機構１７０により上部炉体１１２が上昇し、下部炉体１１１と上部炉体１１２間の空間が図２の状態に比べて広くなっている。これによって、ワークＷよりも高さを有する被加熱体、例えば、３次元成形回路部品Ｍを搬送コンベア１０３上で搬送することが可能となる。
【００３８】
図３の状態においては、上部炉体１１２が上昇することにより上部炉体１１２の上面の逆円錐状の突起１３１がフード１０６の孔１４１にそれぞれ嵌合している。
【００３９】
図２の状態から図３の状態へ遷移させるには、まず、閉塞部材１６０を収縮させて上部炉体１１２を昇降可能な状態にする。そして、昇降機構１７０によって上部炉体１１２を上昇させる。そして、上部炉体１１２の移動量が所定量になると孔１４１に突起１３１が嵌合する。
【００４０】
この状態において、下部炉体１１１と上部炉体１１２との間の空間が広がり、搬送コンベア１０３上に３次元成形回路部品Ｍを載置することが可能となる。図３の状態においては例えば少なくとも高さが約１５０ｍｍの３次元成形回路部品Ｍの加熱を可能とするように上部炉体１１２を上昇させるとよい。ただし、１５０ｍｍという高さはあくまで例示であり、被加熱体の高さは一定の値に限られるものではない。
【００４１】
昇降機構１７０により上部炉体１１２の上昇が完了すると、閉塞部材１６０に気体を注入して閉塞部材１６０を膨張させる。これにより下部炉体１１１と上部炉体１１２との隙間を閉塞することにより雰囲気ガスが下部炉体１１１と上部炉体１１２により形成される空間から漏れるのを防ぎ、その空間内の雰囲気を一定の状態に保ち続けることができる。
【００４２】
そして、下部炉体１１１内に設けられた下部加熱ユニット１５１により３次元成形回路部品Ｍに対して図３中矢印に示すように下側から熱風が吹きつけられる。また、上部炉体１１２内に設けられた上部加熱ユニット１５２により３次元成形回路部品Ｍに対して図３中矢印に示すように上側から熱風が吹きつけられる。
【００４３】
リフロー装置１０１における加熱処理においては、上部加熱ユニット１５２と加熱対象である３次元成形回路部品Ｍとは加熱効率の観点から可能な限り接近させたほうがよい。上部炉体１１２が昇降可能であることにより、上部加熱ユニット１５２を最適な位置に配置して３次元成形回路部品Ｍの加熱を行なうことができる。
【００４４】
図４はメインテナンス時のリフロー装置１０１を示す図である。図４は、加熱ゾーンの一つのゾーンを搬送方向と直交する面で切断した場合の断面を搬入口側から見た断面図である。
【００４５】
メインテナンス時には、昇降機構１７０によって図３の状態よりもさらに上方に上部炉体１１２を上昇させ、上部炉体１１２でフード１０６を押し上げることにより図４に示す状態となる。このメインテナンス状態においては、下部炉体１１１および上部炉体１１２間に炉体１０２の延長方向に沿って形成された第１の開口２０１と、下部筐体１０４とフード１０６との間に炉体１０２の延長方向に沿って形成された第２の開口２１１が形成される。
【００４６】
第１の開口２０１を通じて炉体１０２内の雰囲気が外に排出され、炉体１０２内の温度を迅速に降下させることができる。さらに、下部筐体１０４およびフード１０６間に炉体１０２の搬送方向に沿った両側にメインテナンス用の第２の開口２１１が形成される。この第２の開口２１１を通じてフラックス除去等のメインテナンス作業を行なうことができる。
【００４７】
以上、本実施の形態によれば、上部炉体１１２を昇降させることにより、様々な形状を有する被加熱体に対して被加熱体の高さに応じてフレキシブルに対応可能となり、様々な種類の被加熱体の処理を行なうことができる。上述した実施の形態では被加熱体としてワークＷと３次元成形回路部品Ｍとを例示したが、被加熱体はそれらに限られるものではない。どのような高さを有する被加熱体に対しても本発明は適用可能であり、被加熱体の高さに応じて上部炉体１１２を昇降させて、最適な状態で加熱処理を行なうことができる。
【００４８】
＜２．変形例＞
以上、本開示の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、本開示の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、複数の昇降機構１７０間の回転伝達機構としては軸以外にチェーンを使用するようにしてもよい。また、昇降機構１７０の個数は、上述した実施の形態以外の数を設けてもよい。また、本発明はリフロー装置１０１に限らず、樹脂の硬化のための加熱装置等に対しても適用できる。
【００４９】
また、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本開示の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。
【００５０】
実施の形態では上部炉体１１２の開口面積が下部炉体１１１の開口面積よりも大きく構成されているが、下部炉体１１１の開口面積を上部炉体１１２の開口面積よりも大きくしてもよい。
【００５１】
また、実施の形態は上部炉体１１２を昇降可能に構成したが、下部炉体１１１を昇降可能に構成してもよい。さらに、下部炉体１１１と上部炉体１１２の両方を昇降可能に構成してもよい。
【００５２】
下部炉体１１１と上部炉体１１２間に介在するパッキング１２１は図２などの実施の形態に示す位置に限られず図５に示すような位置に設けてもよい。下部炉体１１１と上部炉体１１２間に介在して緩衝材として機能するし、上部炉体１１２を安定させることができる位置であればどこに設けてもよい。
【００５３】
閉塞部材１６０は気体の他に液体を注入して膨張させてもよい。また、閉塞部材１６０はゴムなどの弾性体で構成されたチューブ状の部材に限られず、リップパッキン、駆動する蓋体、膜状体など、下部炉体１１１と上部炉体１１２との隙間を閉塞し、下部炉体１１１と上部炉体１１２との間の空間の一定の状態に保つことができるものであればどのようなものを用いてもよい。
【００５４】
下部炉体１１１および／または上部炉体１１２を昇降させることができれば、昇降機構１７０は実施形態に記載したものに限られずどのような構成であってもよい。
【００５５】
実施の形態で上述した図２の状態、図３の状態に限られず、使用者がコンピュータなど用いてリフロー装置１０１を制御することにより任意の高さに上部炉体１１２を昇降させることができるように構成してもよい。
【００５６】
３次元成形回路部品Ｍの高さをセンサなどで検出し、その検出結果に基づいて制御部などが上部炉体１１２の昇降具合を決定することにより、様々な高さのワークＷや３次元成形回路部品Ｍなどの被加熱体に対応できるようにしてもよい。また、その検出結果に基づいて上部炉体１１２の上昇具合を決定し、コンピュータなどの制御により自動で上部炉体１１２を上昇させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１０１・・・リフロー装置
１０３・・・搬送コンベア
１１１・・・下部炉体
１１２・・・上部炉体
１６０・・・閉塞部材
１７０・・・昇降機構
Ｍ・・・・・３次元成形回路部品
Ｗ・・・・・ワーク
【図１】
2018082112.tif 000003
【図２】
2018082112.tif 000004
【図３】
2018082112.tif 000005
【図４】
2018082112.tif 000006
【図５】
2018082112.tif 000007