(57)【要約】【課題】従来よりも内部の発熱による熱を効果的に外部へ放出することができるフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】第１誘電体フィルム１０と、この第１誘電体フィルム１０に積層された第１表面電極１１と、この第１表面電極１１に積層された第２誘電体フィルム２０と、この第２誘電体フィルム２０に積層された第２表面電極２１とを備える。第１表面電極１１と第２表面電極２１の少なくとも一方が、複数のセグメント部と、この複数のセグメント部を区画するスリットと、このスリットを介して隣り合うセグメント部を接続するとともに短絡電流によって溶断される複数のヒューズ部とを有する。第１表面電極１１と第２表面電極２１は、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さい。【選択図】図２
2018117029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１誘電体フィルムと、該第１誘電体フィルムに積層された第１表面電極と、該第１表面電極に積層された第２誘電体フィルムと、該第２誘電体フィルムに積層された第２表面電極とを備え、前記第１表面電極と前記第２表面電極の少なくとも一方が、複数のセグメント部と、該複数のセグメント部を区画するスリットと、該スリットを介して隣り合う前記セグメント部を接続するとともに短絡電流によって溶断される複数のヒューズ部とを有するフィルムコンデンサであって、
前記第１表面電極と前記第２表面電極は、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さいことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から電子機器、電気機器や産業機器、自動車に用いられるフィルムコンデンサに関する発明が知られている（下記特許文献１を参照）。特許文献１に記載されたフィルムコンデンサは、第一の誘電体フィルムと、第二の誘電体フィルムとを備えている。この第一の誘電体フィルムは、一方の端に絶縁マージンを有し、第一の蒸着電極を設けた第一のフィルム面を有する。また、第二の誘電体フィルムは、他方の端に絶縁マージンを有し、第二の蒸着電極を設けた第二のフィルム面を有する。
【０００３】
前記第一、第二の誘電体フィルムは、両端面に第一のメタリコンと第二のメタリコンとを具備する。前記第一、第二の蒸着電極は、いずれもアルミニウムからなり、かつ、容量を形成する有効電極部の幅のほぼ中央部に、蒸着電極を有しないスリットが形成されている。また、前記第一、第二の蒸着電極は、前記スリットから絶縁マージンに向かう側に分割電極が形成され、前記スリットから絶縁マージンと反対方向に向かう側には非分割電極が形成されている。
【０００４】
そして、前記分割電極と非分割電極を、前記有効電極部の幅のほぼ中央部に設けた前記スリット上のヒューズで接続し、一方の非分割電極には他方の分割電極が誘電体フィルムを介して対向するように配置されている。この従来のフィルムコンデンサは、前記第一の蒸着電極と第一のメタリコンとが連絡され、前記第二の蒸着電極と第二のメタリコンとが連絡され、これら第一、第二の蒸着電極の電気抵抗値が、５Ω／□〜９Ω／□であることを特徴としている（同文献、請求項１等を参照）。
【０００５】
この従来のフィルムコンデンサによれば、外装を粉体樹脂とすることによってフィルムコンデンサ内部に水分が浸入しやすくなっても、蒸着電極の電極としての機能を長期間維持することができる（同文献、段落００１５等を参照）。また、ヒューズによる発熱が小さい自己保安機能を有するフィルムコンデンサにおいて、蒸着電極の膜厚を厚くしてフィルムコンデンサの耐湿性能を向上させることができる（同文献、段落００３５等を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２３９１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前記従来のフィルムコンデンサは、内部の発熱による熱をより効果的に外部へ放出する点において改善の余地がある。本発明は、この課題に鑑みてなされたものであり、従来よりも内部の発熱による熱を効果的に外部へ放出することができるフィルムコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成すべく、本発明のフィルムコンデンサは、第１誘電体フィルムと、該第１誘電体フィルムに積層された第１表面電極と、該第１表面電極に積層された第２誘電体フィルムと、該第２誘電体フィルムに積層された第２表面電極とを備え、前記第１表面電極と前記第２表面電極の少なくとも一方が、複数のセグメント部と、該複数のセグメント部を区画するスリットと、該スリットを介して隣り合う前記セグメント部を接続するとともに短絡電流によって溶断される複数のヒューズ部とを有するフィルムコンデンサであって、前記第１表面電極と前記第２表面電極は、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフィルムコンデンサでは、第１表面電極と第２表面電極の合成抵抗値を、ヒューズ部による自己修復機能を発現可能な合成抵抗値に維持しつつ、第１表面電極と第２表面電極のうち、一方の厚さを他方の厚さよりも厚くすることができる。その結果、第１表面電極と第２表面電極のうち、厚さがより厚い方の放熱量が増加する。したがって、本発明のフィルムコンデンサによれば、内部の発熱による熱を、従来よりも放熱量が増加した第１表面電極または第２表面電極から、従来よりも効果的に外部へ放出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサの模式的な斜視図。
【図２】図１に示すII-II線に沿う模式的な断面図。
【図３】図２に示すフィルムコンデンサの第１または第２表面電極の模式平面図。
【図４】アルミニウムの蒸着膜の厚さとシート抵抗値との関係を示すグラフ。
【図５Ａ】本発明の一実施例に係るフィルムコンデンサの温度を示すコンター図。
【図５Ｂ】比較例に係るフィルムコンデンサの温度を示すコンター図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明に係るフィルムコンデンサの一実施形態を説明する。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係るフィルムコンデンサ１００の模式的な斜視図である。図２は、図１に示すII−II線に沿うフィルムコンデンサ１００の模式的な断面図である。
【００１３】
本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、第１誘電体フィルム１０と、この第１誘電体フィルム１０に積層された第１表面電極１１と、この第１表面電極１１に積層された第２誘電体フィルム２０と、この第２誘電体フィルム２０に積層された第２表面電極２１とを備えている。第１表面電極１１は、たとえば蒸着によって第１誘電体フィルム１０の表面に形成された薄膜状の蒸着電極である。同様に、第２表面電極２１は、たとえば蒸着によって第２誘電体フィルム２０の表面に形成された薄膜状の蒸着電極である。
【００１４】
本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さいことを特徴としている。図２に示す例では、第１表面電極１１の厚さが第２表面電極２１の厚さよりも厚くされ、第１表面電極１１のシート抵抗が第２表面電極２１のシート抵抗よりも小さくされている。なお、図２に示す例とは逆に、第２表面電極２１の厚さを第２表面電極２１の厚さよりも厚くして、第２表面電極２１のシート抵抗を第１表面電極１１のシート抵抗よりも小さくすることもできる。
【００１５】
フィルムコンデンサ１００は、図１および図２に示すように、表面に第１表面電極１１が形成された複数の第１誘電体フィルム１０と、表面に第２表面電極２１が形成された複数の第２誘電体フィルム２０を交互に積層させた構成を有することができる。なお、フィルムコンデンサ１００は、図示の構成に限定されず、たとえば、表面に第１表面電極１１が形成された帯状の第１誘電体フィルム１０と、表面に第２表面電極２１が形成された帯状の第２誘電体フィルム２０を積層させ、これらを巻回した構成を有してもよい。
【００１６】
第１誘電体フィルム１０および第２誘電体フィルム２０の材料としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等のプラスチックフィルムを用いることができる。第１表面電極１１および第２表面電極２１の材料としては、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や亜鉛（Ｚｎ）を用いることができる。
【００１７】
第１誘電体フィルム１０は、フィルムコンデンサ１００の幅方向Ｗの一端に、第１表面電極１１が形成されず、第１誘電体フィルム１０の表面が露出した誘電体露出部１２を有している。一方、第２誘電体フィルム２０は、フィルムコンデンサ１００の幅方向Ｗの他端に、第２表面電極２１が形成されず、第２誘電体フィルム２０の表面が露出した誘電体露出部２２を有している。
【００１８】
フィルムコンデンサ１００の幅方向Ｗにおいて、第１誘電体フィルム１０の誘電体露出部１２と反対側の端部は、第２誘電体フィルム２０の誘電体露出部２２よりも外側へ突出した突出部１３とされている。第１誘電体フィルム１０の突出部１３において、第１表面電極１１は、第２誘電体フィルム２０の誘電体露出部２２によって覆われることなく、第２誘電体フィルム２０から露出している。
【００１９】
フィルムコンデンサ１００の幅方向Ｗにおいて、第２誘電体フィルム２０の誘電体露出部２２と反対側の端部は、第１誘電体フィルム１０の誘電体露出部１２よりも外側へ突出した突出部２３とされている。第２誘電体フィルム２０の突出部２３において、第２表面電極２１は、第１誘電体フィルム１０の誘電体露出部１２によって覆われることなく、第１誘電体フィルム１０から露出している。
【００２０】
フィルムコンデンサ１００は、たとえば、図２に示すように、幅方向Ｗの一端と他端にそれぞれ形成された第１メタリコン３０と第２メタリコン４０を有することができる。なお、図１では、第１メタリコン３０と第２メタリコン４０の図示を省略している。第１メタリコン３０および第２メタリコン４０は、たとえば、錫（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）などの金属を溶射することによって形成された溶射金属電極である。
【００２１】
第１メタリコン３０は、第１誘電体フィルム１０の突出部１３に露出した第１表面電極１１に接続されるとともに、図示を省略するバスバーに接続されている。第２メタリコン４０は、第２誘電体フィルム２０の突出部２３に露出した第２表面電極２１に接続されるとともに、図示を省略するバスバーに接続されている。
【００２２】
図３は、フィルムコンデンサ１００の第１表面電極１１または第２表面電極２１の一例を示す平面図である。フィルムコンデンサ１００は、たとえば互いに対向する第１表面電極１１と第２表面電極２１との間に過電圧が加わって絶縁破壊が起きても、瞬時にこれらの間の絶縁性を回復する自己修復機能（セルフヒーリング機能。以下、ＳＨ機能という。）を有している。
【００２３】
フィルムコンデンサ１００のＳＨ機能は、たとえば、図３に示すような構成の第１表面電極１１または第２表面電極２１によって実現することができる。この図３に示す例では、第１表面電極１１と第２表面電極２１の少なくとも一方が、複数のセグメント部５１と、この複数のセグメント部５１を区画するスリット５２と、このスリット５２を介して隣り合うセグメント部５１を接続するとともに短絡電流によって溶断される複数のヒューズ部５３と、を有している。
【００２４】
このような構成により、フィルムコンデンサ１００は、互いに対向する第１表面電極１１と第２表面電極２１との間に絶縁破壊が起きても、その絶縁破壊が起きた個所を含むセグメント部５１に接続されたヒューズ部５３が、短絡電流が流れることによる発熱で瞬時に溶断する。これにより、絶縁破壊が起きた個所を含むセグメント部５１が、他のセグメント部５１から絶縁され、第１表面電極１１と第２表面電極２１との間の絶縁性が回復する。
【００２５】
フィルムコンデンサ１００のＳＨ機能の特性は、第１表面電極１１のシート抵抗と第２表面電極２１のシート抵抗との合成抵抗値によって決定される。たとえば、合成抵抗値が高すぎる場合には、ヒューズ部５３に流れる短絡電流の電流値が小さくなり、ヒューズ部５３を構成するＡｌ等の金属を瞬時に蒸散させるために必要な十分な熱が発生せず、ＳＨ機能が損なわれる。逆に、合成抵抗値が低すぎる場合には、ヒューズ部５３に大電流が流れ、第１誘電体フィルム１０または第２誘電体フィルム２０が熔融して損傷するおそれがある。
【００２６】
すなわち、ヒューズ部５３に適度な電流値の短絡電流を流し、ヒューズ部５３を瞬時に蒸散させて絶縁性を回復するような、適切なＳＨ機能を有するフィルムコンデンサ１００は、第１表面電極１１のシート抵抗と第２表面電極２１のシート抵抗との合成抵抗値が適正値である必要がある。ここで、本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、前述のように、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さい。
【００２７】
このように、フィルムコンデンサ１００は、シート抵抗値が異なる第１表面電極１１と第２表面電極２１を備えている。そして、第１表面電極１１を備えた複数の第１誘電体フィルム１０と第２表面電極２１と複数の第２誘電体フィルム２０とが積層されている。または、第１表面電極１１を備えた一枚の帯状の第１誘電体フィルム１０と、第２表面電極２１を備えた一枚の帯状の第２誘電体フィルム２０とが積層され、巻回されている。
【００２８】
また、フィルムコンデンサ１００は、シート抵抗値が等しい表面電極を備えた複数の誘電体フィルムを積層または巻回した従来のフィルムコンデンサと同様のＳＨ機能を発現するように、第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値が適正な値に設定されている。第１表面電極１１のシート抵抗値と第２表面電極２１のシート抵抗値は、たとえばこれらの厚さを変更することによって変更することができる。
【００２９】
たとえば、第１表面電極１１と第２表面電極２１がともにアルミニウム（Ａｌ）の蒸着膜であり、約２０ｎｍの等しい厚さを有すると仮定とする。この場合、第１表面電極１１と第２表面電極２１のシート抵抗値は、ともに約１５［Ω／□］となる。また、第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値は、約３０［Ω／□］となる。このような第１表面電極１１と第２表面電極２１の厚さが等しいフィルムコンデンサと同等のＳＨ機能を発現するために、本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、第１表面電極１１と第２表面電極２１の厚さを、たとえば次のように決定することができる。
【００３０】
図４は、Ａｌ蒸着膜の膜厚とシート抵抗値との関係を示すグラフである。
【００３１】
図４に示すように、Ａｌ蒸着膜は、膜厚が４０ｎｍよりも小さい場合、膜厚を増加させるとシート抵抗が大幅に減少する。しかし、膜厚が４０ｎｍ以上になると、シート抵抗の減少率が低下し、シート抵抗がおおむね一定になる。したがって、第１表面電極１１と第２表面電極２１がともにＡｌ蒸着膜である場合、第１表面電極１１と第２表面電極２１のいずれか一方の厚さは、４０ｎｍ以上であることが好ましい。しかし、第１表面電極１１と第２表面電極２１の厚さが厚くなり過ぎると、フィルムコンデンサ１００の素子体格への影響が無視できなくなるおそれがある。
【００３２】
一般に、フィルムコンデンサの容量は、誘電体フィルムの誘電率と、誘電体フィルムの蒸着膜が形成された部分の面積との積を、誘電体フィルムの厚さで除した値になる。仮に、フィルムコンデンサの容量を１００［μＦ］、誘電体フィルムをポリプロピレン（ＰＰ）と仮定し、その誘電率を２、その厚さを３［μｍ］とした場合、蒸着膜が形成された部分の面積は、１７．５［ｍ２］となる。
【００３３】
さらに、誘電体フィルムの表面に形成された蒸着膜の厚さを３０［ｎｍ］と仮定すると、フィルムコンデンサの素子体積は、１７．５［ｍ２］×（３［μｍ］×１０−６＋３０［ｎｍ］×１０−９）［ｍ］＝５２．５×１０−６［ｍ３］＋５２５×１０−９［ｍ３］＝５３．２５×１０−６［ｍ３］となる。ここで、５２．５×１０−６［ｍ３］は、誘電体フィルムの蒸着膜が形成された部分の体積であり、５２５×１０−９［ｍ３］は、蒸着膜の体積である。
【００３４】
この場合と比較して、フィルムコンデンサの素子体格の増加を５％程度にするために、蒸着膜の厚さの上限は、次のように決定することができる。すなわち、フィルムコンデンサの素子体積である５３．２５×１０−６［ｍ３］の１．０５倍から誘電体フィルムの体積である５２．５×１０−６［ｍ３］を引いた値を、誘電体フィルムの蒸着膜が形成された部分の面積１７．５［ｍ２］で除した値である１９５ｎｍ、すなわち約２００ｎｍ程度を蒸着膜の厚さの上限とすることができる。
【００３５】
したがって、第１表面電極１１と第２表面電極２１がともにＡｌ蒸着膜である場合、第１表面電極１１と第２表面電極２１のいずれか一方の厚さは、おおむね４０ｎｍ以上かつ２００ｎｍ以下であることが好ましい。これにより、第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値をこれらの厚さが等しい場合と同等にし、素子体格の増大を抑制しつつ、第１表面電極１１と第２表面電極２１のいずれか一方の厚さを厚くしてその熱伝導率を向上させることができる。なお、第１表面電極１１と第２表面電極２１は、厚さがより厚いほど、その熱伝導率を向上させることができ、フィルムコンデンサ１００の放熱性を向上させることができる。
【００３６】
このように、本実施形態のフィルムコンデンサ１００では、たとえば、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方の厚さをおよそ４０ｎｍから２００ｎｍまでの厚さとし、他方の厚さを目標とする合成抵抗値によって変動させる。より具体的には、たとえば、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方の厚さを約７０ｎｍとし、他方の厚さを約１５ｎｍとすることができる。
【００３７】
これにより、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、約７０ｎｍの厚さを有する表面電極のシート抵抗値が約１［Ω／□］となり、約１５ｎｍの厚さを有する表面電極のシート抵抗値が約２９［Ω／□］となる。すなわち、厚さの異なる第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値を、約２０ｎｍの等しい厚さを有する場合の第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値である３０［Ω／□］と等しくすることができる。
【００３８】
以下、本実施形態のフィルムコンデンサ１００の作用について説明する。
【００３９】
本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、たとえば、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）、電気自動車（ＥＶ）、産業機械のインバータ回路などに用いることができる。図１および図２では図示を省略するが、たとえば、第１表面電極１１を有する第１誘電体フィルム１０と第２表面電極２１を有する第２誘電体フィルム２０との積層体は、ケースに収容される。そして、外部端子およびバスバーなどを介して、第１メタリコン３０と第２メタリコン４０の間に電圧が加えられる。これにより、第１メタリコン３０に接続された第１表面電極１１と、第２メタリコン４０に接続された第２表面電極２１との間に電圧が加えられて電荷が蓄積される。
【００４０】
従来のフィルムコンデンサは、複数の誘電体フィルムの表面に形成された蒸着電極のシート抵抗がおおむね等しくされている。そのため、複数の誘電体フィルムの表面に形成された蒸着電極の厚さがおおむね等しくなる。この場合、放熱性を向上させるために、損失量を減らしたり、冷却水路、冷却板、放熱材などの冷却用の構成を追加したりする必要がある。しかし、このような冷却機能の追加は、たとえばパワーコントロールユニット（ＰＣＵ）全体の設計の見直しが必要になり、材料を追加するためのコストも必要になるという課題がある。
【００４１】
これに対し、本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、前述のように、第１誘電体フィルム１０と、この第１誘電体フィルム１０に積層された第１表面電極１１と、この第１表面電極１１に積層された第２誘電体フィルム２０と、この第２誘電体フィルムに積層された第２表面電極２１とを備えている。また、第１表面電極１１と第２表面電極２１の少なくとも一方は、図３に示すように、複数のセグメント部５１と、この複数のセグメント部５１を区画するスリット５２と、このスリット５２を介して隣り合うセグメント部５１を接続するとともに短絡電流によって溶断される複数のヒューズ部５３とを有している。そして、第１表面電極１１と第２表面電極２１は、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さくされている。
【００４２】
これにより、本実施形態のフィルムコンデンサ１００は、第１表面電極１１と第２表面電極２１の合成抵抗値を、ＳＨ機能を発現可能な合成抵抗値に維持しつつ、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方の厚さを他方の厚さよりも厚くすることができる。その結果、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、厚さがより厚い方の放熱量が増加する。したがって、フィルムコンデンサ１００は、内部の発熱による熱を、従来よりも放熱量が増加した第１表面電極１１または第２表面電極２１から、ケースやその内部に充填された封止材、バスバーなどを介して外部に放熱し、従来よりも効果的に外部へ放出することができる。また、新たに冷却用の構成を追加する必要がないのでＰＣＵ全体の設計を変更する必要がなく、材料のコストを抑制することができる。
【００４３】
さらに、本実施形態のフィルムコンデンサ１００では、たとえば、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方の厚さをおよそ４０ｎｍから２００ｎｍまでの厚さとし、他方の厚さを適宜変動させ、最適な合成抵抗値に設定することができる。これにより、前述のように、従来よりも放熱性を向上させつつ、フィルムコンデンサ１００に短絡が発生した場合でも、ＳＨ機能の発現により瞬時に絶縁性を回復することができる。また、従来のフィルムコンデンサと比較して、フィルムコンデンサ１００の素子体格の増加を最大で５％程度に抑制することが可能になり、フィルムコンデンサ１００の小型化が可能である。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態のフィルムコンデンサ１００によれば、第１表面電極１１と第２表面電極２１のうち、一方のシート抵抗が他方のシート抵抗よりも小さいことで、従来よりも内部の発熱による熱を効果的に外部へ放出することができる。
【００４５】
以上、図面を用いて本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【００４６】
以下、本発明に係るフィルムコンデンサの実施例と、その比較対象としてのフィルムコンデンサの比較例について説明する。
【００４７】
［実施例］
第１誘電体フィルムと第２誘電体フィルムとして、それぞれ、ポリプロピレンからなる５μｍの厚さのフィルムを用意した。次に、第１誘電体フィルムの表面と第２誘電体フィルムの表面に、それぞれアルミニウムを蒸着させて、厚さ１５μｍの第１表面電極と、厚さ７０μｍの第２表面電極を形成した。そして、表面に第１表面電極が形成された第１誘電体フィルムと、表面に第２表面電極が形成された第２誘電体フィルムを積層させ、第１メタリコンと第２メタリコンを形成した。
【００４８】
これにより、第１誘電体フィルムと、この第１誘電体フィルムに積層された第１表面電極と、この第１表面電極に積層された第２誘電体フィルムと、この第２誘電体フィルムに積層された第２表面電極とを備えた実施例のフィルムコンデンサを得た。得られたフィルムコンデンサにおいて、第１メタリコンと第２メタリコンのうち、一方を高温側、他方を低温側として、伝熱方向を高温側から低温側に向かう方向に設定した。
【００４９】
また、第１メタリコンと第２メタリコンのうち、高温側を測温点とし、株式会社ソフトウェアクレイドル社製の汎用の熱流体シミュレーションソフトウェア、ＳＣＲＹＵ／Ｔｅｔｒａ（登録商標）を用い、定温状態の温度で熱解析を行った。解析条件は、高温側の発生損失量を０．２Ｗとし、低温側（外気）温度を２３℃とした。なお、物体間の界面抵抗は考慮しなかった。解析結果は、９８℃となり、実施例のフィルムコンデンサは、放冷しやすいことが確認できた。
【００５０】
図５Ａに実施例のフィルムコンデンサの温度のコンター図を示す。図５Ａは、高温側を淡色、低温側を濃色で表している。図５Ａに示すように、実施例のフィルムコンデンサは、右端の高温側から左端の低温側へ向けて伝熱するが、比較的に温度の高い領域がより低温側まで達している。また、図の右下において、誘電体フィルムからの伝熱によって第２表面電極の温度が上昇している。すなわち、実施例のフィルムコンデンサは、第２表面電極において熱伝導性が向上し、放熱性が向上した。
【００５１】
［比較例］
実施例と同様に、第１誘電体フィルムと第２誘電体フィルムとして、それぞれ、ポリプロピレンからなる５μｍの厚さのフィルムを用意した。次に、第１誘電体フィルムの表面と第２誘電体フィルムの表面に、それぞれアルミニウムを蒸着させて、厚さ２０μｍの第１表面電極と、厚さ２０μｍの第２表面電極を形成した。そして、表面に第１表面電極が形成された第１誘電体フィルムと、表面に第２表面電極が形成された第２誘電体フィルムを積層させ、第１メタリコンと第２メタリコンを形成した。
【００５２】
これにより、第１誘電体フィルムと、この第１誘電体フィルムに積層された第１表面電極と、この第１表面電極に積層された第２誘電体フィルムと、この第２誘電体フィルムに積層された第２表面電極とを備えた比較例のフィルムコンデンサを得た。得られた比較例のフィルムコンデンサにおいて、実施例のフィルムコンデンサと同様の熱解析を行った。解析結果は、１０３℃となり、実施例のフィルムコンデンサと比較して、比較例のフィルムコンデンサは放熱性が低下した。
【００５３】
図５Ｂに比較例のフィルムコンデンサの温度のコンター図を示す。図５Ｂは、高温側を淡色、低温側を濃色で表している。図５Ｂに示すように、比較例のフィルムコンデンサは、右端の高温側から左端の低温側へ向けて伝熱するが、実施例のフィルムコンデンサと比較して高温側から低温側へ熱が伝わりにくくなっている。すなわち、比較例のフィルムコンデンサは、実施例のフィルムコンデンサと比較して放熱性が低下した。
【符号の説明】
【００５４】
１０    第１誘電体フィルム
１１    第１表面電極
２０    第２誘電体フィルム
２１    第２表面電極
５１    セグメント部
５２    スリット
５３    ヒューズ部
１００  フィルムコンデンサ
【図１】
2018117029.tif 000003
【図２】
2018117029.tif 000004
【図３】
2018117029.tif 000005
【図４】
2018117029.tif 000006
【図５Ａ】
2018117029.tif 000007
【図５Ｂ】
2018117029.tif 000008