(57)【要約】【課題】樹脂層が形成された板状ワークの反りを低減させること。【解決手段】板状ワーク（Ｗ）の反り低減方法は、基板（Ｓ）の上面のパターン層を封止する樹脂層（Ｒ）を形成し、樹脂層側が凹状に反った板状ワークの反りを低減させる。樹脂層を加熱する加熱工程と、板状ワークの一方の面全面を接触可能に載置する載置面（２２）を有するテーブル（２１）と板状ワークの他方の面全面に接触可能な押し面（３４ａ）を有するプレート（３４）とを用い、テーブルに載置した板状ワークをプレートで押して平坦化させる平坦化工程と、平坦化工程の後、樹脂層を冷却する冷却工程とを備える。加熱することにより樹脂層を軟化することで、板状ワークを容易に平坦化できる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面のパターン層を封止する樹脂層を形成し該樹脂層側が凹状に反った板状ワークの反りを低減させる板状ワークの反り低減方法であって、
該樹脂層を加熱する加熱工程と、
板状ワークの一方の面全面を接触可能に載置する載置面を有するテーブルと板状ワークの他方の面全面に接触可能な押し面を有するプレートとを用い、該テーブルに載置した板状ワークを該プレートで押して平坦化させる平坦化工程と、
該平坦化工程の後、該樹脂層を冷却する冷却工程と、
を、備える板状ワークの反り低減方法。
【請求項２】
請求項１記載の板状ワークの反り低減方法を用いる加工装置であって、
板状ワークの反りを低減させる反り低減手段と、板状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルが保持した板状ワークを加工具で加工する加工手段と、を備え、
該反り低減手段は、該樹脂層を加熱する加熱手段と、該樹脂層が加熱された板状ワークを平坦化させる押圧手段と、該押圧手段で押圧された該樹脂層を冷却する冷却手段と、を備え、板状ワークの反りを低減させて該保持テーブルに保持させ加工する加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に樹脂層が形成される板状ワークの反り低減方法及びそれを用いる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パッケージ基板の製造では、ＰＣＢ基板の上面にパターン層が形成され、パターン層上にデバイスチップを搭載させてパターン層にデバイスチップを配線した後、デバイスチップと配線とをモールド樹脂で封止している（例えば、特許文献１参照）。モールド樹脂は加熱され溶融した状態でＰＣＢ基板の上面に供給され、その後、冷却されてＰＣＢ基板上にモールド樹脂層が形成される。モールド樹脂層はＰＣＢ基板上で空気溜まりができないように形成され、厚みを均一にするために研削される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５４２０５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、溶融したモールド樹脂が冷却される際に樹脂が収縮することにより、パッケージ基板に反りが生じる。パッケージ基板に生じた反りの力が強い場合、パッケージ基板のＰＣＢ基板側を保持テーブルに吸引保持させると、パッケージ基板と保持テーブルの保持面との間でエアーがリークして、パッケージ基板を吸引保持できない問題がある。
【０００５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、樹脂層が形成された板状ワークの反りを低減させる板状ワークの反り低減方法及びそれを用いる加工装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様の板状ワークの反り低減方法は、基板の上面のパターン層を封止する樹脂層を形成し樹脂層側が凹状に反った板状ワークの反りを低減させる板状ワークの反り低減方法であって、樹脂層を加熱する加熱工程と、板状ワークの一方の面全面を接触可能に載置する載置面を有するテーブルと板状ワークの他方の面全面に接触可能な押し面を有するプレートとを用い、テーブルに載置した板状ワークをプレートで押して平坦化させる平坦化工程と、平坦化工程の後、樹脂層を冷却する冷却工程と、を、備える。
【０００７】
これらの構成によれば、加熱することにより樹脂層を軟化して、板状ワークにプレートを押し付けて平坦化する。また、平坦化工程後に樹脂層を冷却することにより、板状ワークが平坦化された状態が維持される。これらにより、樹脂層が形成された板状ワークの反りを低減させることができる。この状態で板状ワークを保持テーブルに搬送して吸引保持させることで、板状ワークの安定した保持が可能になり、加工中に板状ワークが保持テーブルから外れることを防止できる。
【０００８】
本発明の一態様の加工装置は、上記板状ワークの反り低減方法を用いる加工装置であって、板状ワークの反りを低減させる反り低減手段と、板状ワークを保持する保持テーブルと、保持テーブルが保持した板状ワークを加工具で加工する加工手段と、を備え、反り低減手段は、樹脂層を加熱する加熱手段と、樹脂層が加熱された板状ワークを平坦化させる押圧手段と、押圧手段で押圧された樹脂層を冷却する冷却手段と、を備え、板状ワークの反りを低減させて保持テーブルに保持させ加工する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂層が形成された板状ワークの反りを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る板状ワーク仮置き工程を示す図である。
【図３】本実施の形態に係る加熱工程を示す図である。
【図４】本実施の形態に係る平坦化工程を示す図である。
【図５】本実施の形態に係る冷却工程を示す図である。
【図６】本実施の形態に係る板状ワーク保持工程を示す図である。
【図７】変形例に係る温風噴出ユニットの斜視図である。
【図８】変形例に係る加熱工程を示す図である。
【図９】変形例に係る平坦化工程を示す図である。
【図１０】変形例に係る冷却工程を示す図である。
【図１１】変形例に係る板状ワーク保持工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る研削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る研削装置は、図１に示すように研削加工専用の装置構成に限定されず、例えば、研削加工、研磨加工、洗浄加工等の一連の加工が全自動で実施されるフルオートタイプの加工装置に組み込まれてもよい。
【００１２】
図１に示すように、研削装置１は、フルオートタイプの加工装置であり、被加工物である板状ワークＷに対して搬入処理、研削加工、洗浄処理、搬出処理からなる一連の作業を全自動で実施するように構成されている。
【００１３】
本実施の形態に係る板状ワークＷは、ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等のパッケージ基板である。板状ワークＷは、ＰＣＢ基板等で形成される長方形の基板Ｓ（図２参照）の表面にパターン層（不図示）が形成され、パターン層上のデバイスチップ（不図示）がモールド樹脂層Ｒ（図２参照）で封止されて一体的にパッケージングされている。板状ワークＷの上面は格子状の分割予定ラインによって区画されており、分割予定ラインによって区画された各領域に各デバイスチップが含まれている。モールド樹脂層Ｒ側は、研削砥石によって研削される。モールド樹脂としては、加熱により軟化される樹脂が用いられる。
【００１４】
研削装置１の基台１１の前側には、複数の板状ワークＷが収容された一対のカセットＣが載置されている。一対のカセットＣの後方には、カセットＣに対して板状ワークＷを出し入れするカセットロボット１６が設けられている。カセットロボット１６の一方側には、板状ワークＷを載置する仮置きテーブル２１が設けられている。また、カセットロボット１６の他方側には、加工済みのワークＷを洗浄する洗浄機構２６が設けられている。仮置きテーブル２１と洗浄機構２６の間には、加工前の板状ワークＷを保持テーブル４１に搬入する搬入手段３１と、保持テーブル４１から加工済みの板状ワークＷを搬出する搬出手段３６とが設けられている。
【００１５】
カセットロボット１６は、多節リンクからなるロボットアーム１７の先端にワーク保持部１８を設けて構成されている（図２参照）。カセットロボット１６では、カセットＣから仮置きテーブル２１に加工前の板状ワークＷが搬送される他、洗浄機構２６からカセットＣに加工済みの板状ワークＷが搬送される。
【００１６】
仮置きテーブル２１は、長方形に形成されており、基台１１の内部に設けられた回転手段２３により回転される。また、仮置きテーブル２１の上面には、板状ワークＷの一方の面、すなわち基板Ｓ側の面全面を接触可能に載置する載置面２２が形成されており、載置面２２に基板Ｓ側を下にして板状ワークＷが載置される。仮置きテーブル２１の回転により、後述する搬入手段３１の搬入プレート３４が板状ワークＷの他方の面、すなわちモールド樹脂層Ｒ側の面全面に押し当てられるように、仮置きテーブル２１の位置が調整される。
【００１７】
搬入手段３１は、上下方向に延在する移動部としての回動軸３２と、回動軸３２の上端に支持された搬入アーム３３と、搬入アーム３３の先端に設けられたワークＷを吸引保持する搬入プレート３４と、を備えている。搬入アーム３３は先端部３３ａが伸縮し、回動軸３２は、上下移動可能かつ回動可能に構成されている。搬入プレート３４は、搬入アーム３３の先端部３３ａの伸縮、回動軸３２の回動により水平面内における位置調整がなされ、回動軸３２の上下移動により高さ方向における位置調整がなされる。
【００１８】
搬入プレート３４は長方形に形成され、板状ワークＷと同じ形状の押し面３４ａを有している（図３参照）。搬入プレート３４によって仮置きテーブル２１から板状ワークＷを吸引保持して持ち上げ、搬入アーム３３によって搬入プレート３４を旋回させることで、保持テーブル４１に板状ワークＷが搬入される。このとき、搬入アーム３３の先端部３３ａの伸縮及び回動軸３２の回動量が調整され、板状ワークＷが保持テーブル４１に設置される治具４８に載置されるように位置合わせされる。
【００１９】
搬出手段３６は、後述するヒータ７０、ヒータ電源７１及びエアー供給源８３が設けられていない点を除いて、搬入手段３１と略同一に構成されている。搬出手段３６では、搬出プレート３８によって保持テーブル４１から板状ワークＷが吸引保持される。搬出アーム３７によって搬出プレート３８が旋回させることで、保持テーブル４１から板状ワークＷが搬出され、洗浄機構２６の治具２７に載置される。
【００２０】
洗浄機構２６は、スピンナーテーブル２７に向けて洗浄水及び乾燥エアーを噴射する各種ノズル（不図示）を設けて構成される。洗浄機構２６では、板状ワークＷを保持したスピンナーテーブル２７が基台１１内に降下され、基台１１内で洗浄水が噴射されて板状ワークＷがスピンナー洗浄された後、乾燥エアーが吹き付けられて板状ワークＷが乾燥される。
【００２１】
搬入手段３１及び搬出手段３６の後方には、搬入手段３１および搬出手段３６に隣接して、Ｙ軸方向に延在する矩形状の開口部４５が形成されている。開口部４５は、保持テーブル４１とともに移動可能な移動板４３および蛇腹状の防水カバー４６により被覆されている。防水カバー４６の下方には、保持テーブル４１を前後方向に移動させる図示しないボールネジ式の移動機構が設けられている。保持テーブル４１は、移動機構により、搬入手段３１および搬出手段３６による板状ワークＷの搬送位置と、後述する研削手段５１による研削位置との間を前後方向に往復移動可能に構成されている。
【００２２】
保持テーブル４１は、円板状に形成されている。保持テーブル４１の上面は基台１１内に配置された図示しない吸引源に接続されている。保持テーブル４１の下方には保持テーブル４１を回転させる回転手段（不図示）が設けられている。保持テーブル４１の上面には長方形の治具４８が設置され、治具４８に板状ワークＷが基板Ｓ側を下にして載置される。治具４８には複数の貫通孔が形成されており、貫通孔によって治具４８の保持面に板状ワークＷが吸引保持される。
【００２３】
また、開口部４５の後方には、コラム１２が立設されている。コラム１２には、研削手段５１をＺ軸方向に加工送りする研削送り手段６１が設けられている。研削送り手段６１は、コラム１２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６２と、一対のガイドレール６２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＺ軸テーブル６３とを有している。
【００２４】
Ｚ軸テーブル６３の前面には、ハウジング６４を介して研削手段５１が支持されている。Ｚ軸テーブル６３の背面側にはナット部（不図示）が形成され、このナット部にボールネジ６８が螺合されており、ボールネジ６８の一端には駆動モータ６６が連結されている。駆動モータ６６によってボールネジ６８が回転駆動され、研削手段５１がガイドレール６２に沿ってＺ軸方向に移動される。
【００２５】
研削手段５１は、円筒状のスピンドル５５の下端にマウント５２を設けて構成されている。研削手段５１では、保持テーブル４１に治具４８を介して保持される板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒを研削する。研削手段５１のマウント５２の下面には、複数の研削砥石５３が環状に配設された研削ホイール５４が回転可能に装着される。研削砥石５３は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドやビトリファイドボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成される。
【００２６】
研削装置１には、装置各部を統括制御する制御部（不図示）が設けられている。制御部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成される。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read  Only  Memory）、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。
【００２７】
このような研削装置１では、カセットロボット１６により、カセットＣ内から仮置きテーブル２１に、板状ワークＷが基板Ｓ側を下にして搬送される。次に、搬入手段３１により、保持テーブル４１上に設置される治具４８に、板状ワークＷが基板Ｓ側を下にして搬入される。そして、移動機構により、保持テーブル４１に治具４８を介して保持された板状ワークＷが搬送位置から研削位置に位置づけられ、研削位置では板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒが研削加工される。板状ワークＷは、搬出手段３６により洗浄機構２６に搬出され、洗浄機構２６で板状ワークＷが洗浄されて、洗浄機構２６からカセットＣへ板状ワークＷが搬送される。
【００２８】
ここで、パッケージ基板としての板状ワークは、複数のデバイスチップが形成されるＰＣＢ基板の上面に溶融したモールド樹脂が供給され、冷却されることにより形成される。これにより、ＰＣＢ基板上にモールド樹脂層が形成され、デバイスチップがモールド樹脂層によって封止される。モールド樹脂は液状から固体状になる際に収縮するため、モールド樹脂層側が凹状に反って板状ワークに反りが生じる。この状態でパッケージ基板が保持テーブルに保持されると、負圧がリークして板状ワークが吸引されない問題がある。これに対し、反りの生じた板状ワークを押圧手段で押圧して平坦化する方法が考えられる。しかしながら、モールド樹脂層は固体状であり板状ワークが変形し難いため、押圧により無理に板状ワークを変形させるとデバイスチップが破損される問題がある。そこで、本実施の形態では、モールド樹脂層を加熱することにより軟化して、板状ワークを平坦化し易くしている。また、平坦化された板状ワークのモールド樹脂層を冷却することにより、板状ワークの平坦化された状態を維持することができる。
【００２９】
以下、本実施の形態に係る板状ワークＷの反り低減方法について説明する。本実施の形態に係る板状ワークの反り低減方法は、加熱工程、平坦化工程、冷却工程を含んでいる。図２は本実施の形態に係る板状ワーク仮置き工程、図３は加熱工程、図４は平坦化工程、図５は冷却工程、図６は板状ワーク保持工程を示す図である。
【００３０】
図２に示すように、まず板状ワーク仮置き工程が実施される。ロボットアーム１７のワーク保持部１８によりモールド樹脂層Ｒ側が凹状に沿っている板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒ側が保持され、仮置きテーブル２１の載置面２２に板状ワークＷが搬送される。板状ワークＷは基板Ｓ側を下して、仮置きテーブル２１に載置される。
【００３１】
図３に示すように、板状ワーク仮置き工程の後には、モールド樹脂層Ｒを加熱する加熱工程が実施される。加熱工程について説明する前に、まず板状ワークの反り低減方法で用いられる反り低減手段について説明する。
【００３２】
搬入プレート３４は長方形に形成され、下面に板状ワークＷを押圧する押し面３４ａを有しており、後述する平坦化工程で押圧手段として機能する。押し面３４ａは板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒ側の面全面に接触可能に形成されており、モールド樹脂層Ｒの上面と略同等以上の面積を有している。搬入手段３１の回動軸３２を下方へ移動させ、搬入プレート３４を下降させることにより、仮置きテーブル２１に載置される板状ワークＷが押し面３４ａで押され、反りの生じている板状ワークＷが平坦化される（図４参照）。押し面３４ａには複数の孔が形成されており、バルブ８２、８４を介して吸引源８１、エアー供給源８３に接続されている。エアー供給源８３は、後述する冷却工程で冷却手段として機能する。搬入プレート３４には加熱手段としてのヒータ７０が内蔵されており、ヒータ７０はヒータ電源７１に接続されている。加熱手段と、押圧手段と、冷却手段とで反り低減手段２を構成している。
【００３３】
次に、加熱工程について説明する。仮置きテーブル２１の載置面２２には、モールド樹脂層Ｒを上にして板状ワークＷが載置されている。回動軸３２が回動され、搬入アーム３３が旋回して搬入プレート３４が板状ワークＷの上方に位置付けられる。
【００３４】
バルブ８２が閉じられ、バルブ８４が開かれてエアー供給源８３からエアーが押し面３４ａに供給されるとともに、ヒータ電源７１がオンにされてヒータ７０が通電される。これにより、押し面３４ａから温風が噴出され、モールド樹脂層Ｒに温風が吹き付けられて板状ワークＷが加熱される。このとき、回動軸３２が下方に移動され、搬入プレート３４が下降されて板状ワークＷに接近される。温風の温度は、融点１７０℃のモールド樹脂に対して、例えば１４０℃以上１５０℃以下に設定することで、後述する平坦化工程においてモールド樹脂層Ｒを良好に平坦化することができる。
【００３５】
モールド樹脂層Ｒ側が凹状に反った板状ワークＷにおいて、搬入プレート３４を下降させながらモールド樹脂層Ｒに上方から温風を当てることにより、押し面３４ａからモールド樹脂層Ｒの全面に温風が吹き付けられる。これにより、押し面３４ａから近い板状ワークＷの反りの大きい外周部分だけでなく中央部分も加熱して軟化させることができる。このため、モールド樹脂層Ｒの全面を均一に軟化することができる。
【００３６】
図４に示すように、加熱工程の後には、板状ワークＷを平坦化させる平坦化工程が実施される。回動軸３２がさらに下方に移動され搬入プレート３４が下降されて、押し面３４ａが仮置きテーブル２１に載置される板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒの上面に接触する。これにより、板状ワークＷが押圧されて平坦化される。このとき、バルブ８２が閉じられ、バルブ８４が閉じられてエアー供給源８３からのエアーの供給が停止されるとともに、ヒータ電源７１がオフにされてヒータ７０の通電が停止される。これにより、押し面３４ａからの温風の噴出が停止される。
【００３７】
加熱工程においてモールド樹脂層Ｒが軟化されているため、板状ワークＷを容易に変形することができる。この状態で、平坦化工程において板状ワークＷを押し面３４ａで押圧することにより、反りの生じている状態から平坦化される際の板状ワークＷの変形によって、板状ワークＷの表面に形成されるデバイスチップが破損されることを防止できる。また、加熱工程においてモールド樹脂層Ｒの全面が軟化されるため、板状ワークＷを加熱圧縮して板状ワークＷの外周部分が集中的に加熱された状態で板状ワークＷが無理に変形される場合と比べて、モールド樹脂層Ｒの全面を均一に平坦化でき、デバイスチップの破損を効果的に防止することができる。
【００３８】
図５に示すように、平坦化工程の後には、モールド樹脂層Ｒを冷却する冷却工程が実施される。押し面３４ａから冷風が噴出されるように、回動軸３２がわずかに上方に移動されて搬入プレート３４が上昇される。このとき、ヒータ電源７１がオフのまま、バルブ８２が閉じられ、バルブ８４が開かれてエアー供給源８３からエアーが供給される。これにより、押し面３４ａから冷風が噴出され、モールド樹脂層Ｒに冷風が吹き付けられて板状ワークＷが冷却される。平坦化工程後にモールド樹脂層Ｒを冷却することにより板状ワークＷが平坦化された状態を維持できるため、板状ワークＷの反りを低減させることができる。
【００３９】
冷風を吹き付けて板状ワークＷを冷却する時間は、例えば、モールド樹脂層Ｒの温度が室温にまで低下する時間に設定される。なお、モールド樹脂層Ｒの温度を認識する認識部としてセンサを設け、モールド樹脂層Ｒの温度が所定の温度になったら後述する板状ワーク保持工程が実施される構成としてもよい。
【００４０】
図６に示すように、冷却工程の後には、板状ワーク保持工程が実施される。図６Ａに示すように、回動軸３２が下方に移動されて搬入プレート３４が下降されて、押し面３４ａが板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒの上面に再び接触する。このとき、ヒータ電源７１がオフのまま、バルブ８２が開かれ、バルブ８４が閉じられてエアー供給源８３からのエアーの供給が停止される。これにより、押し面３４ａに負圧が生じて、板状ワークＷが搬入プレート３４に吸引保持される。この状態で、搬入手段３１の回動軸３２が回動され、搬入アーム３３が旋回することにより、図６Ｂに示すように板状ワークＷが保持テーブル４１に搬入される。
【００４１】
図６Ｂに示すように、回動軸３２が下方に移動されて搬入プレート３４が下降される。このとき、ヒータ電源７１がオフのまま、バルブ８２が閉じられ、バルブ８４が開かれエアー供給源８３からエアーが供給される。これにより、押し面３４ａからエアーが噴出され、板状ワークＷが保持テーブル４１に設置される治具４８に載置される。なお、保持テーブル４１は、治具４８を用いないで板状ワークＷを保持することも可能である。
【００４２】
加熱工程から冷却工程により反りが低減された板状ワークＷを、保持テーブル４１に吸引保持させることで、板状ワークＷの基板Ｓ側を略全面で保持することができる。このため、板状ワークＷの安定した保持が可能になり、研削加工中に板状ワークＷが保持テーブル４１から外れることを防止できる。
【００４３】
以上のように、本実施の形態に係る反り低減方法は、加熱することにより樹脂層Ｒを軟化して、板状ワークＷにプレート３４を押し付けて平坦化する。また、平坦化工程後に樹脂層Ｒを冷却することにより、板状ワークＷが平坦化された状態が維持される。これらにより、樹脂層Ｒが形成された板状ワークＷの反りを低減させることができる。この状態で板状ワークＷを保持テーブル４１に搬送して吸引保持させることで、板状ワークＷの安定した保持が可能になり、加工中に板状ワークＷが保持テーブル４１から外れることを防止できる。
【００４４】
上記実施の形態においては、加熱工程において押し面３４ａから板状ワークＷに温風が吹き付けられる構成としたが、この構成に限定されない。図７は、変形例に係る温風噴出ユニットの斜視図である。加熱工程においては、温風噴出ユニット１２５を用いて板状ワークＷに温風を吹き付ける構成としてもよい。図７に示すように、温風噴出ユニット１２５は、仮置きテーブル１２１の周囲に設置されており、基台のＸ軸方向に延在する直動式の移動機構１２８に、アーム１２６がＸ軸方向にスライド可能に配設されている。アーム１２６の先端にはノズル１２７が形成されている。仮置きテーブル１２１の載置面１２２に板状ワークＷが載置されると、回転手段１２３により仮置きテーブル１２１が移動機構１２８と平行になるように回転され、アーム１２６が移動機構１２８により移動されることで板状ワークＷに対するノズル１２７の位置調整がなされる。アーム１２６にはヒータ１７０が内蔵されており、ヒータ１７０はヒータ電源１７１に接続されている（図８参照）。また、ノズル１２７はバルブ１２９を介してエアー供給源１３０に接続されており、バルブ１２９を開いて、ヒータ電源１７１をオンにすることによりノズル１２７から温風が噴出される。
【００４５】
図８から図１１を用いて、変形例に係る板状ワークＷの反り低減方法について説明する。図８は変形例に係る加熱工程、図９は平坦化工程、図１０は冷却工程、図１１は板状ワーク保持工程を示す図である。
【００４６】
まず板状ワーク仮置き工程が実施される（図２参照）。板状ワークＷは基板Ｓ側を下にして、仮置きテーブル１２１に載置される。
【００４７】
図８に示すように、板状ワーク仮置き工程の後には、加熱工程が実施される。バルブ１２９が開かれてエアー供給源１３０からエアーが供給されるとともに、ヒータ電源１７１がオンにされてヒータ１７０が通電される。これにより、ノズル１２７から温風が噴出され、仮置きテーブル１２１の載置面１２２に載置される板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒに温風が吹き付けられて加熱される。このとき、移動機構１２８（図７参照）によりアーム１２６がＸ軸方向に移動される。ノズル１２７により上方からモールド樹脂層Ｒに温風を当てながら、移動機構１２８によりノズル１２７をＸ軸方向に移動させることにより、板状ワークＷの全面に温風が吹き付けられる。
【００４８】
図９に示すように、加熱工程の後には、平坦化工程が実施される。変形例に係る搬入プレート１３４は、ヒータ１７０及びヒータ電源１７１が設けられていない点を除いて、図３の搬入プレート３４と略同一に構成されている。バルブ１２９が閉じられ、ヒータ電源１７１がオフにされて、ノズル１２７からの温風の噴出が停止される（図８参照）。回動軸１３２が回動され、搬入アーム１３３が旋回して搬入プレート１３４が板状ワークＷの上方に位置付けられると、移動機構１２８によりアーム１２６が搬入アーム１３３を避けるように移動される（図７参照）。回動軸１３２により搬入プレート１３４が下降されて、押し面１３４ａが仮置きテーブル１２１に載置される板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒの上面に接触する。これにより、板状ワークＷが押圧されて平坦化される。このとき、バルブ１８２が閉じられ、バルブ１８４が閉じられてエアー供給源１８３からのエアーの供給が停止されている。
【００４９】
図１０に示すように、平坦化工程の後には、冷却工程が実施される。回動軸１３２により搬入プレート１３４がわずかに上昇される。このとき、バルブ１８２が閉じられ、バルブ１８４が開かれてエアー供給源１８３からエアーが供給される。これにより、押し面１３４ａから噴出される冷風が、モールド樹脂層Ｒに吹き付けられて冷却される。
【００５０】
図１１に示すように、冷却工程の後には、板状ワーク保持工程が実施される。回動軸１３２により搬入プレート１３４が下降されて、押し面１３４ａが板状ワークＷのモールド樹脂層Ｒの上面に再び接触する。このとき、バルブ１８２が開かれ、バルブ１８４が閉じられてエアー供給源１８３からのエアーの供給が停止される。これにより、板状ワークＷが搬入プレート１３４に吸引保持される。この状態で、回動軸１３２が回動され、搬入アーム１３３が旋回することにより、板状ワークＷが保持テーブルに搬入される（図６Ｂ参照）。冷却工程で平坦化された状態が維持された板状ワークＷを保持テーブルに吸引保持させることで、安定した保持が可能になる。
【００５１】
また、上記実施の形態においては、冷却工程においてエアー供給源８３から供給されるエアーを押し面３４ａから板状ワークに吹き付けることによって板状ワークＷが冷却される構成としたが、板状ワークＷの冷却は板状ワークＷを水に浸すことにより行われてもよい。例えば、加熱工程においてモールド樹脂層Ｒが軟化された板状ワークＷを搬入プレート３４で吸引保持して持ち上げたときに、搬入プレート３４が保持する板状ワークＷを押し面３４ａに向かって大気圧で押して板状ワークＷを平坦化させ、搬入プレート３４が保持する板状ワークＷを水に浸すことで、板状ワークＷを冷却してもよい。板状ワークＷを水に浸す際には、保持テーブル４１の上面に水層を形成しておいて、この状態で搬入プレート３４を下降させ、搬入プレート３４が保持する板状ワークＷを水層に浸すことにより、板状ワークＷを冷却してもよい。
【００５２】
また、上記実施の形態においては、モールド樹脂層Ｒ側が凹状に反った板状ワークＷが用いられる構成としたが、モールド樹脂層Ｒが軟化されることにより板状ワークＷを平坦化できれば、どのような反りを生じている板状ワークＷも用いることができる。例えば、片側が沿っている板状ワークＷを用いることもできる。
【００５３】
また、上記実施の形態においては、搬入プレート３４の押し面３４ａ及び搬出プレート３８の板状ワークＷの保持面には複数の孔が形成される構成としたが、この構成に限定されない。搬入プレート３４の押し面３４ａ及び搬出プレート３８の板状ワークＷの保持面は、ポーラスセラミック材で形成されていてもよい。
【００５４】
また、上記実施の形態においては、仮置きテーブル２１の載置面２２に、板状ワークＷを基板Ｓ側を下にして、モールド樹脂層Ｒ側を上にして載置して、モールド樹脂層Ｒに押し面３４ａから噴出される温風を上方から当てることにより、板状ワークＷを加熱する構成としたが、これに限定されない。板状ワークＷは基板Ｓ側を上にして、モールド樹脂層Ｒ側を下にして仮置きテーブル２１の載置面２２に載置され、仮置きテーブル２１の内部或いは仮置きテーブル２１の載置面２２に備えられるヒータ、または載置面２２に形成される噴出孔から噴出される温風により、モールド樹脂層Ｒが温められて軟らかくされる構成としてもよい。この場合、板状ワークＷは基板Ｓ側を下にして、モールド樹脂層Ｒ側を上にして仮置きテーブル２１の載置面２２に載置されても、モールド樹脂層Ｒを加熱して軟化することができる。
【００５５】
また、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記各実施の形態を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
【００５６】
また、本発明の実施の形態は上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施態様をカバーしている。
【００５７】
本実施の形態では、本発明を板状ワークを研削加工する研削装置に適用した構成について説明したが、切削装置及びレーザ装置に適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したように、本発明は、モールド樹脂層が形成された板状ワークの反りを低減させることができるという効果を有し、特にウエーハを研削加工する研削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１  研削装置
２  反り低減手段
２１  仮置きテーブル（テーブル）
２２  （仮置きテーブルの）載置面
３４  搬入プレート（押圧手段）
３４ａ  押し面
７０  ヒータ（加熱手段）
８３  エアー供給源（冷却手段）
Ｒ  モールド樹脂層（樹脂層）
Ｓ  基板
Ｗ  板状ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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