(57)【要約】      （修正有）【課題】外部取り出し効率を向上させた発光装置および発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置は、第１リード２１および第２リード２２を含む一対のリードと、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３とを含む樹脂パッケージ１０であって、一対のリードと第１樹脂部３１とにより内側壁面３１ｃ〜３１ｆを有する凹部を形成し、第１リード２１と第２リード２２との間に第３樹脂部３３が位置し、凹部の底面１１ｂにおいて、第２樹脂部３２が素子載置領域２１ｒの周囲に配置される樹脂パッケージ１０と、樹脂パッケージ１０の凹部の底面１１ｂの素子載置領域に配置された発光素子４１、４２と、凹部の内側壁面に位置し、発光素子側に突出した凸部３１ｇとを備え、凹部内において、内側壁面３１ｃ〜３１ｆと第２樹脂部３２とで囲まれる領域は光反射性部材で覆われている。【選択図】図２Ｂ
2018098458.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを含む樹脂パッケージであって、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置される樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、
前記凹部の前記内側壁面に位置し、前記少なくとも１つの発光素子側に突出した凸部と、
を備え、
前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部とで囲まれる領域は光反射性部材で覆われている発光装置。
【請求項２】
前記素子載置領域は前記第１リードに位置しており、
前記凸部は、前記第２リード上に位置している請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１リードは、前記上面において、前記素子載置領域の周囲の少なくとも一部に位置する溝を有し、
前記第２樹脂部の少なくとも一部は、前記溝内に配置されている、請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２樹脂部の前記第１リードの前記上面からの高さは、前記少なくとも１つの発光素子の前記第１リードの前記上面からの高さよりも低い、請求項１から３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記樹脂パッケージの前記凹部の底面は、略四角形形状を有し、
前記凹部は４つの前記内側壁面を有し、
前記凸部は、前記内側壁面の１つの中央近傍に位置している、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記樹脂パッケージの凹部の底面は、略四角形形状を有し、
前記凸部は、前記凹部の底面の１つの角近傍に位置している、請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１樹脂部、前記第２樹脂部および前記第３樹脂部は、同じ材料により形成されている、請求項１から６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを有し、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置される樹脂パッケージと、
前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、
前記凹部の前記内側壁面に形成された前記少なくとも１つの発光素子側に突出した凸部と、
を備える発光装置相当領域を複数有する集合基板を準備する工程（Ａ）と、
前記凹部の底面において、光反射性部材の樹脂材料を上から吐出し、前記樹脂材料を固体化させることによって、光反射性部材を形成する工程（Ｂ）と、
前記集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｃ）と、
を備える発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記素子載置領域は前記第１リードに位置しており、
前記凸部は、前記第２リード上に位置している請求項８に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂パッケージの凹部の底面は略四角形形状を有し、
前記凹部は４つの前記内側壁面を有し、
前記凸部は、前記内側壁面の１つの中央近傍に位置しており、
前記工程（Ｂ）において、前記光反射性部材の樹脂材料は、前記凸部に近接する前記凹部の底面の１つの角近傍上から前記底面に吐出される、請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂パッケージの凹部の底面は、略四角形形状を有し、
前記凹部は４つの前記内側壁面を有し、
前記凸部は、前記略四角形形状の１つの角近傍に位置しており、
前記工程（Ｂ）において、前記光反射性部材の樹脂材料は、前記凸部に近接する内側壁面の中央近傍上から前記底面に吐出される、請求項８または９に記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置および発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１に開示される発光装置は、リードおよび樹脂部を有する樹脂パッケージと、樹脂パッケージの凹部の内壁に設けられた反射層と、凹部の底部に配置された発光素子とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−６０３４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような発光装置では、反射層の充填不足に起因して発光装置の外部取り出し効率が低下する虞がある。本開示に係る実施形態は、反射層を備え、高い外部取り出し効率を有する発光装置および発光装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の発光装置は、第１リードおよび第２リードを含む一対のリードと、第１樹脂部、第２樹脂部および第３樹脂部とを含む樹脂パッケージであって、前記一対のリードと前記第１樹脂部とにより内側壁面を有する凹部を形成し、前記第１リードと前記第２リードとの間に前記第３樹脂部が位置し、前記凹部の底面において前記第１リードおよび前記第２リードそれぞれの上面と前記第３樹脂部の上面とが位置し、前記底面において、前記第２樹脂部が素子載置領域の周囲に配置される樹脂パッケージと、前記樹脂パッケージの前記凹部の底面の前記素子載置領域に配置された少なくとも１つの発光素子と、前記凹部の前記内側壁面に位置し、前記少なくとも１つの発光素子側に突出した凸部とを備え、前記凹部内において、前記内側壁面と前記第２樹脂部とで囲まれる領域は光反射性部材で覆われている。
【発明の効果】
【０００６】
本開示の発光装置によれば、外部取り出し効率を向上させた発光装置を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１Ａ】本開示の実施形態に係る発光装置の上面側から見た模式的斜視図である。
【図１Ｂ】本開示の実施形態に係る発光装置の下面側から見た模式的斜視図である。
【図１Ｃ】本開示の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。
【図２Ａ】本開示の実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
【図２Ｂ】本開示の実施形態に係る発光装置から光反射性部材を取り除いた構造の模式的上面図である。
【図２Ｃ】図２Ａに示す２Ｃ-２Ｃ線における発光装置の模式的断面図である。
【図２Ｄ】図２Ａに示す２Ｄ-２Ｄ線における発光装置の模式的断面図である。
【図３Ａ】第１リードおよび第２リードの模式的上面図である。
【図３Ｂ】第１リードおよび第２リードの模式的下面図である。
【図４Ａ】集合基板２０１の模式的上面図である。
【図４Ｂ】４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。
【図５】リードフレームのうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示す模式的上面図である。
【図６Ａ】発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図６Ｂ】発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図６Ｃ】４つの樹脂パッケージを示す模式的上面図である。
【図７】光反射性部材の未硬化の樹脂材料を吐出する位置を説明する模式的上面図である。
【図８】４つの個片化されていない発光装置１０１’’を示す模式的上面図である。
【図９】別の発光装置を示す模式的上面図である。
【図１０Ａ】発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１０Ｂ】発光装置の製造工程を示す工程断面図である。
【図１１Ａ】発光装置の他の形態を示す模式的上面図である。
【図１１Ｂ】発光装置の他の形態を示す模式的上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら、本開示の発光装置を詳細に説明する。本開示の発光装置は、以下で説明する発光装置に限られない。以下の説明では、特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向や位置を、分かり易さのために用いているに過ぎない。また、図面が示す構成要素の大きさや位置関係等は、分かり易さのため、誇張されている場合があり、実際の発光装置における大きさあるいは、実際の発光装置における構成要素間の大小関係を反映していない場合がある。
【０００９】
［発光装置１０１］
図１Ａおよび図１Ｂは、それぞれ発光装置１０１を上面側および下面側から見た模式的斜視図であり、図１Ｃは、発光装置１０１から光反射性部材５０を取り除いた構造を上面側から見た模式的斜視図である。
【００１０】
図２Ａは、発光装置１０１の模式的上面図である。また、図２Ｂは、発光装置１０１から光反射性部材５０を取り除いた状態の模式的上面図である。図２Ｃおよび図２Ｄは、図２Ａの２Ｃ−２Ｃ線および２Ｄ-２Ｄ線における発光装置１０１の模式的断面図である。
【００１１】
発光装置１０１は、樹脂パッケージ１０と、少なくとも１つの発光素子と、光反射性部材５０とを備える。本実施形態では、発光装置１０１は、発光素子４１および発光素子４２を備える。以下、各構成要素を詳細に説明する。
【００１２】
［樹脂パッケージ１０］
樹脂パッケージ１０は、筐体であり、凹部１１を有する。凹部１１内に発光素子４１、４２と光反射性部材５０とが配置される。樹脂パッケージ１０は、樹脂体３０と、第１リード２１および第２リード２２とを含む。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体的に形成されている。第１リード２１は、上面２１ａおよび上面２１ａと反対側に位置する下面２１ｂを有し、第２リード２２は、上面２２ａおよび上面２２ａと反対側に位置する下面２２ｂを有する。第１リード２１および第２リード２２は、下面２１ｂおよび下面２２ｂが略同一平面上に位置するように並んで配置されている。第１リード２１と第２リード２２との間には、後述する樹脂体３０の第３樹脂部３３が位置している。
【００１３】
樹脂パッケージ１０は、上面１０ａおよび上面１０ａと反対側に位置する下面１０ｂとを有する。本実施形態では、樹脂パッケージ１０は、上面視において略四角形の外形形状を有する。このため、樹脂パッケージ１０は、外側面１０ｃ、外側面１０ｃと反対側に位置する外側面１０ｄ、外側面１０ｅ、および外側面１０ｅと反対側に位置する外側面１０ｆの４つの外側面を有する。なお、上面視における樹脂パッケージ１０の外形形状は、四角形に限られず、他の形状を有していてもよい。また、樹脂パッケージ１０は、上面視において、開口１１ａの１つの角部を面取りすることによって形成されたアノードマークまたはカソードマークを有していてもよい。アノードマークまたはカソードマークは、２つのリードの極性を示すマークとして機能する。
【００１４】
樹脂パッケージ１０には、上面１０ａに開口１１ａを有する凹部１１が設けられている。凹部１１の底面には、第１リード２１の上面２１ａの一部および第２リード２２の上面２２ａの一部が位置している。凹部１１の形状については、樹脂体３０を説明する際に詳細に説明する。
【００１５】
樹脂パッケージ１０の下面１０ｂには、第１リード２１の下面２１ｂの一部および第２リード２２の下面２２ｂの一部が露出している。
【００１６】
［第１リード２１、第２リード２２］
第１リード２１および第２リード２２は、導電性を有し、発光素子４１、４２に給電するための電極として機能する。本実施形態では、リードとして、第１リード２１および第２リード２２を備えているが、発光装置１０１は第１リード２１および第２リード２２に加えて第３リード（第３金属部）を備えていてもよい。第３リード（第３金属部）は、電極として機能してもいいし、高い熱伝導性を有する放熱性部材として機能してもよい。
【００１７】
図３Ａおよび図３Ｂは、第１リード２１および第２リード２２の模式的上面図および模式的下面図である。第１リード２１は、側部２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、２１ｆを有する。第１リード２１は、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆに沿って、側部２１ｄ、２１ｅ、２１ｆの下面２１ｂ側に側縁溝部２１ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。側縁溝部２１ｇは、エッチング加工やプレス加工等によって形成することができる。また、上面視における側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆのそれぞれの中央近傍には延伸部２１ｈが位置している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の一部である。側部２１ｃ、２１ｅ、２１ｆにある延伸部２１ｈの端面は、図１Ａおよび図１Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆにおいて露出している。延伸部２１ｈは、第１リード２１の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｅ、１０ｆに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第１リード２１のうち延伸部２１ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。
【００１８】
第１リード２１の上面２１ａには、溝２１ｊが設けられていることが好ましい。溝２１ｊは、破線で示す上面２１ａの素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置される。素子載置領域２１ｒは、発光素子４１、４２が搭載される領域である。また、溝２１ｊが素子載置領域２１ｒの周囲の少なくとも一部に配置されるとは、溝２１ｊが、素子載置領域２１ｒの周囲の全部（全周）に配置される場合と、素子載置領域２１ｒの周囲の一部に配置される場合のいずれであってもよく、これらのいずれをも指す。溝２１ｊ内には、後述する樹脂体３０の第２樹脂部３２の一部が充填される。
【００１９】
溝２１ｊは、上面視において、側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けられることが好ましい。上面２１ａに設けられる溝２１ｊと下面２１ｂに設けられる側縁溝部２１ｇとが重なると、その部分の厚さが上面２１ａ側および下面２１ｂ側から薄くなり、リードの強度が十分に確保できない可能性が生じる。従って、上面視において、溝２１ｊを側部２１ｄに設けられた側縁溝部２１ｇと重ならないように設けることで、リードの強度を十分に確保することができる。
【００２０】
同様に、第２リード２２は、側部２２ｃ、２２ｄ、２２ｅ、２２ｆを有する。第２リード２２は、下面２２ｂの側部２２ｃ、２２ｅ、２２ｆに沿って、側縁溝部２２ｇ（網掛けのハッチングで示す）を有する。上面視における側部２２ｄの中央近傍には延伸部２２ｈが位置している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の一部である。側部２２ｄにある延伸部２２ｈの端面は、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄにおいて露出している。延伸部２２ｈは、第２リード２２の本体部から樹脂パッケージ１０の外側面１０ｄに向かって延伸している。なお、図３Ａおよび図３Ｂでは、本体部は、第２リード２２のうち延伸部２２ｈを除いた上面視において外形が略四角形の部位のことを指す。
【００２１】
樹脂パッケージ１０において、第１リード２１と第２リード２２とは所定の間隙で位置しており、第１リード２１の側部２１ｄは第２リードの側部２２ｃと対向している。
【００２２】
本実施形態では、上面視において、第１リード２１の面積は第２リード２２の面積よりも大きい。これは、第１リード２１に素子載置領域２１ｒを設けているからである。しかし、素子載置領域を第２リードに設ける場合には、上面視において、第２リード２２の面積が第１リード２１の面積より大きくてもよい。また、素子載置領域２１ｒを第１リード２１および第２リードにまたがって設けてもよい。この場合、上面視において、第１リード２１および第２リード２２の面積が略等しくてもよい。
【００２３】
第１リード２１および第２リード２２に設けられた側縁溝部２１ｇ、２２ｇは、樹脂体３０と第１リード２１および第２リード２２との密着性の向上のために設けられている。
【００２４】
延伸部２１ｈ、２２ｈは、後述するリードフレームにおいて、第１リード２１および第２リード２２となる部位（以下、単に第１リード２１、第２リード２２という）の本体部をフレームに連結する連結部の一部である。リードフレームは、フレームと、複数の連結部と、複数の連結部により連結された複数対の第１リード２１の本体部および第２リード２２の本体部とを有する。そして、リードフレームに樹脂体３０が一体的に形成され、その後連結部で切断されることによって個片化される。このため、連結部の一部であった延伸部２１ｈ、２２ｈは、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆにおいて、樹脂体３０と略同一平面で露出する。個片化された後は、第１リード２１の本体部と延伸部２１ｈとを含めて第１リード２１となる。第２リード２２についても同様である。
【００２５】
第１リード２１および第２リード２２は、それぞれ、基材と基材を被覆する金属層とを有する。基材は、板状の部材であることが好ましい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、基材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、第１リード２１および第２リード２２において、金属層が設けられていない領域があってもよい。また、第１リード２１および第２リード２２において、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層と、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層とが異なっていてもよい。例えば、上面２１ａ、２２ａに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含む複数層からなる金属層であり、下面２１ｂ、２２ｂに形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。
【００２６】
また、第１リード２１および第２リード２２の最表面に銀または銀合金のメッキ層が形成される場合は、銀または銀合金のメッキ層の表面に酸化ケイ素等の保護層が設けられることが好ましい。これにより、大気中の硫黄成分等により銀または銀合金のメッキ層が変色することを抑制できる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。保護層は、発光素子４１、４２を実装しワイヤで接続した後で、且つ、光反射性部材５０を形成する前に形成してもよいし、光反射性部材５０を形成した後に部分的に形成してもよい。
【００２７】
［樹脂体３０］
再び図２Ｂに戻り、樹脂体３０の説明をする。樹脂体３０は、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成され、第１リード２１および第２リード２２とともに樹脂パッケージ１０を構成する。樹脂体３０は、第１樹脂部３１と第２樹脂部３２と第３樹脂部３３とを有する。
【００２８】
第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの４つの側面を有し、第１リード２１および第２リード２２とともに凹部１１を形成する。内側壁面３１ｃと内側壁面３１ｄおよび内側壁面３１ｅと内側壁面３１ｆとは、それぞれ対向している。
【００２９】
第１樹脂部３１は、さらに、樹脂パッケージ１０の外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆを構成している。外側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの反対側に位置している。
【００３０】
図２Ｂで示すように、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、隣接する２つは曲面を構成するように接続されており、内側壁面間の明瞭な境界は形成されていない。凹部１１の開口１１ａは、略四角形の外形形状を有し、４つの角部が丸まっている。底面１１ｂは略四角形形状を有し、外縁は、４つの角部の位置で、開口１１ａの外縁の４つの角部と比較して、より半径の大きい円弧を描くように丸まっている。
【００３１】
第２樹脂部３２は、凹部１１の底面１１ｂに位置しており、素子載置領域２１ｒの周囲に配置される。第２樹脂部３２は、光反射性部材５０の領域を画定し、光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を覆うことを抑制する。光反射性部材５０が発光素子４１、４２の側面を直接覆わないことで、発光素子４１、４２の側方に出る光が光反射性部材５０内に閉じこもることを抑制することができる。図２Ｃに示すように、第２樹脂部３２は、上面２１ａに設けられた溝２１ｊ内に配置され、上面２１ａを含む平面よりも下方に位置する第２部分３２ｄと、第２部分３２ｄの上に位置し、上面２１ａを含む平面よりも上方に位置する第１部分３２ｃとを含む。本実施形態では、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃは、第１リード２１の上面２１ａから高さｈ１および幅ｗ１を有し、素子載置領域２１ｒを切れ目なく囲む環形状を有する。
【００３２】
また、図２Ｂに示すように、第１部分３２ｃの一部は、上面２１ａ上に位置しており、他の一部は溝２１ｊ内の第２部分３２ｄ上に位置しており、残りの部分は後述する第３樹脂部３３の上面３３ａに位置している。溝２１ｊの幅ｗ２は第１部分３２ｃの幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、溝２１ｊの幅ｗ２を大きくすることで、第２樹脂部３２と第１リード２１との接触面積が増大し、且つ、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、後述する光反射性部材５０を設ける際の流動経路を十分に確保することができる。つまり、上面２１ａ上の第２樹脂部３２が第１リード２１から剥離するのを抑制することができ、且つ、光反射性部材５０を効率的に設けることができる。また、第１部分３２ｃの幅ｗ１を小さくすることで、光反射性部材５０の光反射面（傾斜面５０ｓ）を傾斜させやすくすることができる。その結果、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に上方に取り出すことができる。
【００３３】
第１部分３２ｃの上面２１ａからの高さｈ１は、発光素子４１、４２の上面２１ａからの高さｈ２よりも低いほうが好ましい。これにより、発光素子４１、４２から出射した光を、光反射性部材５０の傾斜面５０ｓに入射させやすくでき、効率的に開口１１ａから外部へ出射させることができる。
【００３４】
第３樹脂部３３は、樹脂体３０のうち、第１リード２１と第２リード２２との間に位置する部分である。第３樹脂部３３は、上面３３ａおよび下面３３ｂを有し、上面３３ａは、凹部１１の底面１１ｂに位置している。下面３３ｂは、樹脂パッケージ１０の下面１０ｂに位置している。第３樹脂部３３は、第１樹脂部３１の内側壁面３１ｅを有する壁部と内側壁面３１ｆを有する壁部とに接続されている。なお、例えば、第３リード（第３金属部）を備える場合は、第３樹脂部３３は、第１リード２１と第３リード（第３金属部）との間、第２リード２２と第３リード（第３金属部）との間のいずれにも配置される。
【００３５】
第３樹脂部３３の上面３３ａには、上述したように、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃの一部が位置している。第２樹脂部３２および第３樹脂部３３がこの位置関係を有していることで、モールド成形法によって樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料を金型内に流入する際に、金型内において、第３樹脂部３３を形成する空間から第２樹脂部３２を形成する空間へ樹脂材料を導入することが可能となる。
【００３６】
図１Ｃおよび図２Ｂに示すように、樹脂パッケージ１０の第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに少なくとも１つの凸部３１ｇを有する。本実施形態では、第１樹脂部３１は、内側壁面３１ｄに１つの凸部３１ｇを有する。凸部３１ｇは、内側壁面３１ｄから発光素子４１、４２側に突出している。図２Ｄに示すように、本実施形態では、凸部３１ｇにおいて、発光素子４１、４２側への突出量Ｌは、凹部１１の底面１１ｂ側で大きく開口１１ａ側で小さい。より具体的には、開口１１ａにおいては、凸部３１ｇは開口１１ａの中心側へ突出していない。樹脂パッケージ１０の内側壁面の一部に上述の凸部３１ｇがあることで、凹部１１の底面１１ｂにおいて、光反射性部材５０が形成されるべき領域が小さくなる。これにより、光反射性部材５０を形成する工程の際に、凹部１１の底面１１ｂにおいて、光反射性部材５０が形成されない領域ができることを抑制することができる。特に、上面視において、光反射性部材５０となる樹脂材料を塗布（滴下）する領域以外の領域において、その領域近傍の内側壁面に凸部３１ｇが形成されることが好ましい。これにより、樹脂材料の自然流動により流動しにくい領域においても、樹脂材料の充填不足となる可能性を抑制することができる。
【００３７】
凸部３１ｇは、後述するように、光反射性部材５０を樹脂パッケージ１０の凹部１１内に配置する際、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料が充填不足となる領域が生じることを抑制する。このため、凸部３１ｇは、内側壁面３１ｃ３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との距離が長い領域に設けることが好ましい。このような領域において、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料が充填不足となりやすいからである。本実施形態では、発光素子４１、４２は、第１リード２１の上面２１ａに配置され、第２樹脂部３２は、発光素子４１、４２が載置される素子載置領域２１ｒの全周に配置される。そのため、発光素子４１、４２が載置されない第２リード２２上に位置する内側壁面３１ｄと第２樹脂部３２との距離は長くなる。つまり、底面１１ｂの第２リード２２上において、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料の充填不足が発生し易い。このため、第２リード２２上に凸部３１ｇが位置していることによって、上述した光反射性部材５０の材料の充填不足が抑制され、光反射性部材５０が欠落している領域が生じることが抑制される。
【００３８】
凸部３１ｇは、内側壁面３１ｃ３１ｄ、３１ｅ、３１ｆのうち、底面１１ｂ上に位置する部分、若しくは、底面１１ｂの近傍に位置する部分から発光素子側に突出する凸部を指し、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの表面のみに設けられた、例えば表面粗さとして計測される微小な凹凸における凸部ではない。
【００３９】
樹脂体３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。上述したように、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２及び第３樹脂部３３は一体に連結するため、同じ樹脂材料によって形成され得る。なお、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２及び第３樹脂部３３は異なる樹脂材料で形成されてもよい。例えば、第１樹脂部３１と第３樹脂部３３とを同じ樹脂材料を用い、第１リード２１および第２リード２２と一体に形成した後に、第２樹脂部３２をポッティング法等で設けてもよい。樹脂体３０は、未硬化の状態で粘度が１０ｐa・ｓ〜４０ｐa・ｓであることが好ましく、１５ｐa・ｓ〜２５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、金型を用いたモールド成形法によっても、第１樹脂部３１、第２樹脂部３２および第３樹脂部３３を流動性良く形成することができる。
【００４０】
また、樹脂体３０は、発光装置のコントラストを向上させるために、発光装置の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低いものを用いてもよい。この場合、通常は黒色ないしそれに近似した色であることが好ましい。この時の充填剤としてはアセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。
【００４１】
［発光素子４１、４２］
発光素子４１、４２には、発光ダイオード素子などの半導体発光素子を用いることができる。本実施形態では、発光装置１０１は、２つの発光素子を備えているが、１つの発光素子を備えていてもよいし、３つ以上の発光素子を備えていてもよい。発光素子４１、４２は、特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことが好ましい。例えば、発光素子４１、４２は、それぞれ青色光および緑色光を出射してもよい。発光装置が、３つの発光素子を備える場合、３つの発光素子は、それぞれ、青色光、緑色光、赤色光を出射してもよい。
【００４２】
発光素子４１、４２は、第１リード２１の素子載置領域２１ｒに位置し、第１リード２１と接合部材によって接合される。接合部材としては、例えば、樹脂体３０で例示した樹脂材料を含む樹脂、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。本実施形態では、発光素子４１、４２と、第１リード２１および第２リード２２とをワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄによって電気的に接続する。本実施形態では、発光素子４１および発光素子４２は第１リード２１と第２リード２２との間において、並列に接続されている。しかし、発光素子４１および発光素子４２は直列に接続されていてもよい。
【００４３】
［光反射性部材５０］
光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させる。光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２とに囲まれる（挟まれる）領域に位置している。具体的には、凹部１１内において、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆおよび第２樹脂部３２の外側に位置する第１リード２１の上面２１ａ、第２リード２２の上面２２ａおよび第３樹脂部３３の上面３３ａの一部を覆って形成されている。第２樹脂部３２の内側、つまり、素子載置領域２１ｒには光反射性部材５０は設けられていない。
【００４４】
光反射性部材５０は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との間において、傾斜面５０ｓを有する。傾斜面５０ｓは、凹部１１の底面１１ｂ側に窪んでいる。この形状の傾斜面５０ｓを有することによって、光反射性部材５０は、発光素子４１、４２から出射した光を開口１１ａへ向けて反射させることができ、発光装置１０１の外部取り出し効率を高めることができる。
【００４５】
光反射性部材５０で形成される傾斜面５０ｓの上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角は、樹脂パッケージ１０の内側壁面の傾斜面の上端部と下端部とを結ぶ直線と凹部１１の底面１１ｂとにより形成される傾斜角よりも小さくすることができる。これは、光反射性部材５０を発光素子の近傍にまで形成することができるためで、これにより、発光素子４１、４２から出射した光を効率的に開口１１ａへ向けて反射させることができる。
【００４６】
光反射性部材５０は発光素子からの光や外光などに対して透過や吸収しにくい部材が好ましい。光反射性部材５０は白色を有することが好ましい。例えば、光反射性部材５０の母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、より具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ＢＴレジンや、ＰＰＡやシリコーン樹脂などを用いることができる。これら母体となる樹脂に、発光素子からの光を吸収しにくくかつ母体となる樹脂に対して屈折率差の大きい反射部材（例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム）などの光散乱粒子を分散することで、効率よく光を反射させることができる。光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、樹脂体３０の未硬化の状態の粘度よりも低いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０の未硬化の状態の粘度は、１ｐa・ｓ〜２０ｐa・ｓであることが好ましく、５ｐa・ｓ〜１５ｐa・ｓであることがより好ましい。これにより、凹部１１内において、光反射性部材５０の濡れ広がりが良好となり、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。なお、一般的に光散乱粒子などの充填材を樹脂中に多く含有すると樹脂全体の粘度が高くなる。しかし、本開示の発光装置によれば、内側壁面３１ｃ３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに凸部３１ｇを設けているので、粘度の高い光反射性部材５０を用いたとしても、光反射性部材５０が充填不足となる可能性を抑制することができる。また、光反射性部材５０は、未硬化の状態でチクソ性が高いことが好ましい。
【００４７】
光反射性部材５０は、樹脂体３０よりも光反射率が高いことが好ましい。例えば、光反射性部材５０に含有される光反射性物質（例えば酸化チタン）の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量よりも多い。具体的には、光反射性部材５０に含有される光反射性物質の含有量は、樹脂体３０に含有される光反射性物質の含有量の１．５倍以上であることが好ましく、２倍以上であることがより好ましく、２．５倍以上であることがさらに好ましい。例えば、光反射性部材５０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが４０重量％含有されており、樹脂体３０には、未硬化の樹脂材料の全重量のうち酸化チタンが１５〜２０重量％含有されている。
【００４８】
［保護素子６０］
発光装置１０１は、静電耐圧を向上させるために保護素子６０を備えていてもよい。保護素子６０には、一般的な発光装置に搭載される種々の保護素子を用いることができる。例えば、保護素子６０としてツェナーダイオードを用いることができる。発光装置１０１において、保護素子６０および発光素子４１、４２は、並列に接続されている。
【００４９】
保護素子６０は、例えば、図２Ｂにおいて破線で示すように、第２リード２２の上面２２ａに設けることができる。保護素子６０は、光反射性部材５０内に埋め込まれている。これにより、発光素子４１、４２からの光が保護素子６０に吸収されることを抑制することができる。
【００５０】
保護素子６０の２つの端子のうちの一方は、接合部材によって、第１リード２１の上面２１ａと電気的に接続されている。接合部材としては、例えば錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属などのろう材等を用いることができる。また、保護素子６０の他方の端子は、例えば、ワイヤ６１によって第１リード２１の上面２１ａに接続されている。
【００５１】
［封止部材］
発光装置１０１は封止部材を備えていてもよい。封止部材は、凹部１１内の光反射性部材５０の傾斜面５０ｓが形成する凹部５１内に位置し、凹部５１の底に位置する第２樹脂部３２内の発光素子４１、４２を被覆している。封止部材は発光素子４１、４２を外力や埃、水分などから保護することができる。
【００５２】
封止部材は、発光素子４１、４２から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材の材料としては、樹脂体３０で用いられる樹脂材料を用いることができ、母体となる樹脂として熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもできるが、複数層から構成することもできる。また、封止部材には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させてもよい。
【００５３】
封止部材は、発光素子４１、４２からの光の波長を変換する材料（蛍光体等）を含んでいてもよい。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。
【００５４】
光散乱粒子および／又は蛍光体の含有量は、例えば、封止部材の全重量に対して１０〜１００重量％程度であることが好ましい。
【００５５】
［発光装置１０１の製造方法］
本開示の発光装置の製造方法の一実施形態を説明する。本開示の発光装置の製造方法は、集合基板を準備する工程（Ａ）と、光反射性部材を形成する工程（Ｂ）と、集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程（Ｃ）とを有する。以下、各工程を詳細に説明する。
【００５６】
（Ａ）集合基板を準備する工程
図４Ａは、集合基板２０１の模式的上面図である。集合基板２０１では、複数の発光装置となる部分（以下、発光装置相当領域１０１’という）が２次元に配列されている。図４Ｂは、４つの発光装置相当領域１０１’を示す模式的上面図である。発光装置相当領域１０１’は、個片化されていない点、および、光反射性部材５０が設けられていない点を除いて、図１Ａから図３Ｂを参照して説明した発光装置１０１と同じ構造を備える。
【００５７】
まず、第１リード２１となる部分（以下、第１リード相当領域２１’という）および第２リード２２となる部分（以下、第２リード相当領域２２’という）が複数対形成されたリードフレーム２０２に樹脂体３０を形成する。図５は、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が複数対形成されたリードフレーム２０２のうち、４つの発光装置相当領域１０１’に対応する部分を示している。リードフレーム２０２において、ｙ方向には、第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’が交互に配列されている。ｘ方向には、第１リード相当領域２１’または第２リード相当領域２２’が複数配列されている。
【００５８】
ｙ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｃと第２リード相当領域２２’の側部２２ｄとの間が連結部２４によって接続されている。またｘ方向において、第１リード相当領域２１’の側部２１ｆと隣接する第１リード相当領域２１’の側部２１ｅとが連結部２３によって接続されている。
【００５９】
リードフレーム２０２への樹脂体３０の形成は、例えば、トランスファモールド法、射出成形法、圧縮成形法などによって行うことができる。
【００６０】
次に、図６Ａに示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄを備える金型でリードフレーム２０２を挟み込む。上金型２１０Ｕは、第１樹脂部３１を形成する空間２１０ｃと、第２樹脂部３２の第１部分３２ｃとを形成する空間２１０ｄとを有する。下金型２１０Ｄには本実施形態では空間は形成されていない。リードフレーム２０２の空間２０２ｅによって、第３樹脂部３３が形成される。また、リードフレーム２０２の空間２０２ｄ（溝２１ｊ）によって、第２樹脂部３２の第２部分３２ｄが形成される。リードフレーム２０２の空間２０２ｅは、上金型２１０Ｕの空間２１０ｃと繋がっている。
【００６１】
図６Ｂで示すように、上金型２１０Ｕと下金型２１０Ｄとで挟み込まれた金型内の上述した空間に、樹脂体３０となる未硬化の樹脂材料２１１を注入する。その後、金型内において、樹脂材料に所定の温度を加えて仮硬化を行い、その後、金型から抜脱して、仮硬化よりも高い温度を加えて樹脂材料の本硬化を行う。これにより、リードフレーム２０２に樹脂体３０が形成された、集合基板（樹脂成形体付リードフレーム）が作成される。図６Ｃは、４つの個片化されていない発光装置相当領域１０１’の模式的上面図を示す。
【００６２】
なお、集合基板は、上記の製造工程により製造して準備する以外に、予め製造された集合基板を購入する等して準備してもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０は、一体に成形されていてもよいし、個別に成形されていてもよい。また、複数の樹脂パッケージ１０を備える集合基板を用いる形態に限られず、例えば１つの樹脂パッケージ１０を準備して用いることも可能である。
【００６３】
発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに発光素子４１、４２を配置する。本実施形態では、発光素子４１、４２は、上述した樹脂などの接合部材を用いて、第１リード相当領域２１’と接続する。また、発光素子、４１、４２を第１リード相当領域２１’および第２リード相当領域２２’と電気的に接続するためのワイヤ４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄを形成する。発光装置１０１が保護素子６０を備える場合には、この工程において、保護素子６０も凹部１１内に載置する。
【００６４】
（Ｂ）光反射性部材を形成する工程
発光装置相当領域１０１’の凹部１１内に光反射性部材５０を形成する。具体的には、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂに配置する。光反射性部材５０は、ポッティング法によって形成してもよい。この場合、例えば、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料は、発光装置相当領域１０１’の凹部１１の底面１１ｂにおいて、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との距離が最短距離となる領域を避けて上から吐出される。図７に示すように、本実施形態では、底面１１ｂの４つの隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４のうちの隅部分Ｃ４において、内側壁面３１ｃおよび内側壁面３１ｆの接続部分と第２樹脂部３２との距離が最も短い。このため、隅部分Ｃ４以外の位置において、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を上から吐出する。例えば、隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３の少なくとも１か所の上から樹脂材料を上から吐出する。
【００６５】
ポッティング法により樹脂材料を１点塗布（滴下）する場合、吐出位置における樹脂材料の配置領域が狭いと、吐出した樹脂材料が配置領域から溢れる可能性がある。本実施形態では、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との距離が最短距離となる領域である隅部分Ｃ４を避け、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出する。内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との距離は、底面１１ｂにおいて、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの外縁の任意の一点を選択した場合、その点から、第２樹脂部３２までの最も短い距離で定義される。隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３では、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との距離がＣ４と比較して長いため、これらの位置で光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出することが好ましい。これによって、吐出位置での樹脂材料が配置位置から溢れること、例えば、第２樹脂部３２を乗り越えて、素子載置領域２１ｒへ樹脂材料が配置されることを抑制することができる。
【００６６】
また、ポッティング法では、樹脂材料の塗布後、樹脂材料は自然流動によって移動する。このため、樹脂材料の移動距離が長く、移動先の領域が広い場合、吐出した樹脂材料が十分に行き渡らず、樹脂材料の充填不足が生じる可能性がある。
【００６７】
本実施形態では、例えば、凸部３１ｇに近接する隅部分Ｃ１と隅部分Ｃ２とから、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出した場合、内側壁面３１ｄの中間付近と第２樹脂部３２との間の領域Ｒ１は、隅部分Ｃ１および隅部分Ｃ２のいずれからの距離も長い。しかし、内側壁面３１ｄに凸部３１ｇが設けられていることにより、内側壁面３１ｄの凸部３１ｇと第２樹脂部３２との距離が短くなっている。つまり、領域Ｒ１は、凸部３１ｇを設けない場合（内側壁面３１ｄが破線で示す形状である場合）に比べて、狭くなっている。このため、欠落なく領域Ｒ１を光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料で充填し易い。
【００６８】
光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を凹部１１の底面１１ｂ上から吐出し、底面１１ｂ上で自然流動させることにより、大きな充填不足が生じることなく、樹脂材料で内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２との間を充填することができる。また、第２樹脂部３２が設けられているため、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料は、素子載置領域２１ｒに達し、発光素子４１、４２の側面を覆うことも抑制される。
【００６９】
その後、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を熱または光等によって硬化（固体化）させる。その結果、図８に示すように、凹部１１内に光反射性部材５０が形成され、個片化されていない発光装置１０１’’が完成する。
【００７０】
個片化されていない発光装置１０１’’において、光反射性部材５０は、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２とで囲まれる領域の全てに形成されることが好ましい。但し、図９に示す発光装置のように、凹部１１の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと第２樹脂部３２とで囲まれる領域の１０％以下、好ましくは５％以下の領域、又は第２樹脂部３２近傍の発光素子４１、４２、からの光が直接届かない領域Ｒ２に限っては、例えば、リード（２１、２２）の上面の一部や第３樹脂部３３の一部が光反射性部材５０から露出していてもよい。
【００７１】
（Ｃ）集合基板を個片化し、複数の発光装置を得る工程
集合基板２０１を個片化し、個々の発光装置１０１を得る。集合基板２０１の個片化の方法としては、リードカット金型、ダイシングソーによる切断、又はレーザー光による切断等の種々の方法を用いることができる。なお、集合基板を個片化する際に、例えば、複数の樹脂パッケージが一体成形されている場合は、リードと樹脂体とを同時に切断して個片化してよい。また、樹脂パッケージが個別に成形されている場合は、リードのみを切断して個片化してよい。
【００７２】
図１０Ａに示すように、凹部１１内に光反射性部材５０が設けられた複数の発光装置相当領域１０１’を含む集合基板２０１を、矢印で示す所定の位置で切断する。これにより、図１０Ｂに示すように、複数の発光装置１０１が得られる。
【００７３】
［効果］
発光装置１０１によれば、凹部の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに凸部３１ｇが設けられているため、第２樹脂部３２と内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆとの間隔が狭くなり、光反射性部材５０の樹脂材料を充填する際、充填不足の領域が生じることを抑制することができる。よって、光反射性部材５０が適切な位置に配置され、高い外部取り出し効率を有する発光装置が実現する。また、第１リード２１に発光素子４１、４２を載置する場合、凸部３１ｇを第２リード２２に上に設けることによって、効果的に、光反射性部材５０の欠落を抑制することができる。
【００７４】
（他の形態）
発光装置には種々の変形例が可能である。特に内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに設ける凸部の位置や数には種々の改変が可能である。凸部は、光反射性部材５０に覆われるため、以下の図では光反射性部材５０を取り除いた発光装置の上面図を示す。
【００７５】
本開示の発光装置において、凸部は２以上設けてもよい。図１１Ａに示す発光装置１０２は、内側壁面３１ｃおよび内側壁面３１ｄにそれぞれ凸部３１ｈおよび３１ｇを備えている。図１１Ａに示す発光装置１０２において、隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３から光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出する場合、内側壁面３１ｃの中央から隅部分Ｃ４までの領域Ｒ３は、隅部分Ｃ３から遠い。そのため、領域Ｒ３は、未硬化の樹脂材料が行き渡りにくい可能性がある。従って、凸部３１ｈを設けることによって、領域Ｒ３における光反射性部材の欠落を抑制することができる。
【００７６】
内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに設ける凸部の位置は、光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出する位置にも関連する。図１１Ｂに示すように、例えば、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの各中央の位置Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８から光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出する場合、隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４近傍が位置Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８から最も遠くなる。発光装置１０３は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの接続部分である、隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３に、つまり底面１１ｂの四つの角近傍のうちの３つに、凸部３１ｇ１、３１ｇ２、３１ｇ３を備えている。この構造を備えることによって、発光装置１０３は、内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆの各中央の位置Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８から光反射性部材５０の未硬化の樹脂材料を吐出する場合に、隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３における光反射性部材の欠落を抑制することができる。図１１Ｂでは、発光装置１０３は、凸部３１ｇ１、３１ｇ２、３１ｇ３を備えているが、光反射性部材が欠落しやすい位置に応じて、１つまたは２つの凸部を隅部分Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４のいずれかに設けてもよい。
【００７７】
本開示の発光装置の内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆに設けられる凸部３１ｇは内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆと連続的な曲面で構成されていることが好ましい。しかし、凸部３１ｇは、例えば、三角錐、角錐形等、稜が明瞭な突起であってもよい。この場合、凸部３１ｇと内側壁面３１ｃ、３１ｄ、３１ｅ、３１ｆとの接続部分は曲面を構成しているほうが好ましい。明瞭な境界が生じる場合、境界部分で気泡ができやすく、樹脂材料の充填不足が生じやすいからである。
【符号の説明】
【００７８】
１０        樹脂パッケージ
１０ａ、２１ａ、２２ａ        上面
１０ｂ、２１ｂ、２２ｂ        下面
１０ｃ〜１０ｆ        外側面
１１          凹部
１１ａ        開口
１１ｂ        底面
２１          第１リード
２１’        第１リード相当領域
２１ｃ〜２１ｆ、２２ｃ〜２２ｆ        側部
２１ｇ、２２ｇ        側縁溝部
２１ｈ        延伸部
２１ｊ        溝
２１ｒ        素子載置領域
２２          第２リード
２２’        第２リード相当領域
２２ｈ        延伸部
２３          連結部
２４          連結部
３０          樹脂体
３１          第１樹脂部
３１ｃ〜３１ｆ        内側壁面
３１ｇ、３１ｇ１〜３１ｇ３、３１ｈ      凸部
３２          第２樹脂部
３２ｃ        第１部分
３２ｄ        第２部分
３３          第３樹脂部
４１、４２          発光素子
４３ａ〜４３ｄ        ワイヤ
５０          光反射性部材
５０ｓ        傾斜面
５１          凹部
６０          保護素子
６１          ワイヤ
１０１〜１０３、        発光装置
１０１’    発光装置相当領域
１０１’’   個片化されていない発光装置
２０１        集合基板
２０２        リードフレーム
Ｃ１〜Ｃ４      隅部分
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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