(57)【要約】【課題】基板にアンテナと電子部品を実装してなる無線モジュールのより一層のスリム化を図る。【解決手段】矩形状の基板と、基板の第１領域に設けられるアンテナと、基板の第２領域に設けられ、ＲＦ信号を処理するＲＦ部、ベースバンド信号を処理するベースバンド部、及び電源部を一つのパッケージ内に備えた矩形状の集積回路と、基板の第３領域に設けられる複数のディスクリート部品と、を備え、集積回路は、集積回路の平行な２つの辺が基板の長辺に沿うように第２領域に設けられ、基板の２つの長辺と、集積回路の前記２つの辺と、の間には、第１領域及び第３領域が設けられず、第１領域及び第３領域は、第２領域に対して基板の長手方向に並ぶように設けられることを特徴とする無線モジュール。【選択図】図７Ａ
2018098551.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板と、
前記基板の第１領域に設けられるアンテナ素子と、
前記基板の第２領域に設けられ、ＲＦ信号を処理するＲＦ部、ベースバンド信号を処理するベースバンド部、及び電源部を一つのパッケージ内に備えた矩形状の集積回路素子と、
前記基板の第３領域に設けられる、複数のディスクリート部品と、
を備え、
前記集積回路は、前記集積回路の平行な２つの辺が前記基板の長辺に沿うように前記第２領域に設けられ、
前記基板の２つの長辺と、前記集積回路の前記２つの辺と、の間には、前記第１領域及び前記第３領域が設けられず、
前記第１領域及び前記第３領域は、前記第２領域に対して前記基板の長手方向に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の無線モジュールであって、
前記基板に設けられる複数の前記ディスクリート部品の中で前記基板の長辺に最も近接するディスクリート部品と、前記基板の長辺と、の間の距離が、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の辺と、前記基板の長辺と、の間の距離以上になるように、前記ディスクリート部品が前記第３領域に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の無線モジュールであって、
前記第３領域の少なくとも一部が、前記第１領域と前記第２領域とに挟まれるように設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の無線モジュールであって、
前記ディスクリート部品には、前記集積回路へパルス信号を供給するための振動子、及び前記アンテナの感度をマッチングさせるための受動素子が含まれ、
前記振動子及び前記受動素子の少なくともいずれか一方が、前記第３領域の中の、前記第１領域と前記第２領域とに挟まれる領域に設けられる
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記集積回路及び前記ディスクリート部品を封止するべく、前記基板に形成される樹脂層と、
前記樹脂層の表面に形成される、導電性を有するシールド層と、
をさらに備えることを特徴とする無線モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板は、前記基板の一方の面と他方の面とを貫通する第１導電路及び第２導電路を有して構成され、
前記アンテナは、前記基板の前記一方の面に設けられると共に前記一方の面において前記第１導電路に接続され、
前記集積回路は、前記基板の前記一方の面に設けられると共に前記一方の面において前記第２導電路に接続され、
前記基板の前記他方の面において、前記第１導電路と前記第２導電路とが接続されることにより、前記集積回路と前記アンテナとが接続される
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板の長辺と、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の辺と、の間の距離が、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の無線モジュールであって、
前記基板の長辺と、前記基板の長辺に沿う前記集積回路の辺と、の間の距離が、０．１０ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下である
ことを特徴とする無線モジュール。
【請求項９】
無線モジュールの製造方法であって、
矩形状の基板の第１領域にアンテナを設けるアンテナ形成工程と、
ＲＦ信号を処理するＲＦ部、ベースバンド信号を処理するベースバンド部、及び電源部を一つのパッケージ内に備えた矩形状の集積回路を、前記第１領域に対して前記基板の長手方向に並ぶ第２領域に、前記集積回路の平行な２つの辺が前記基板の長辺に沿うように設ける集積回路装着工程と、
複数のディスクリート部品を、前記基板の２つの長辺と、前記２つの長辺に沿う前記集積回路の前記２つの辺と、の間には設けずに、前記第１領域及び前記第２領域に対して前記基板の長手方向に並ぶ第３領域に設けるディスクリート部品装着工程と、
前記基板を長手方向に沿って切断する基板切断工程と、
を備える無線モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線モジュール及び無線モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電波を送信又は受信可能な電子部品とアンテナを同一基板上に実装してなる超小型の無線モジュールが開発されており、ウェアラブル機器をはじめとする様々な電子機器に搭載されている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１５／０１５８６３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような無線モジュールが搭載される電子機器は、メガネのフレームや電子ペン、電動歯ブラシなど、細長い形状をしているものが多い。
【０００５】
そのため、無線モジュールの小型化、特にスリム化が強く求められており、しかも軽量化も図る必要があるため、徹底した無駄のないスリム化を実現することが求められている。
【０００６】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、基板にアンテナと電子部品を実装してなる無線モジュールのより一層のスリム化を図ることを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの側面に係る無線モジュールは、矩形状の基板と、前記基板の第１領域に設けられるアンテナ素子と、前記基板の第２領域に設けられ、ＲＦ信号を処理するＲＦ部、ベースバンド信号を処理するベースバンド部、及び電源部を一つのパッケージ内に備えた矩形状の集積回路素子と、前記基板の第３領域に設けられる、複数のディスクリート部品と、を備え、前記集積回路は、前記集積回路の平行な２つの辺が前記基板の長辺に沿うように前記第２領域に設けられ、前記基板の２つの長辺と、前記集積回路の前記２つの辺と、の間には、前記第１領域及び前記第３領域が設けられず、前記第１領域及び前記第３領域は、前記第２領域に対して前記基板の長手方向に設けられる。
【０００８】
その他、本願が開示する課題、及びその解決方法は、発明を実施するための形態の欄の記載、及び図面の記載等により明らかにされる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、基板にアンテナと電子部品を実装してなる無線モジュールのより一層のスリム化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図２】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図３】本実施形態に係る無線モジュールの断面図である。
【図４】本実施形態に係る無線モジュールの機能ブロック図である。
【図５Ａ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｂ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｃ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｄ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｅ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｆ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｇ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図５Ｈ】本実施形態に係る無線モジュールの製造方法を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る無線モジュールにおける集積回路及び電子部品の配置を説明するための図である。
【図７Ａ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図７Ｂ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図７Ｃ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図７Ｄ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図７Ｅ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図７Ｆ】本実施形態に係る無線モジュールを説明するための図である。
【図８Ａ】本実施形態に係る無線モジュールの受信感度を説明するための図である。
【図８Ｂ】本実施形態に係る無線モジュールの受信感度を説明するための図である。
【図８Ｃ】本実施形態に係る無線モジュールの受信感度を説明するための図である。
【図９】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図１０】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図１１】本実施形態に係る無線モジュールの断面図である。
【図１２】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【図１３】本実施形態に係る無線モジュールの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、適宜図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る無線モジュール及び無線モジュールの製造方法について説明する。なお、図面において共通の構成要素には同一の参照符号が付されている。
【００１２】
＜第１実施形態＞
＝＝無線モジュール＝＝
図１〜図４に、本実施形態に係る無線モジュール１０００を示す。図１及び図２は、無線モジュール１０００の外観斜視図であり、図３は、無線モジュール１０００の断面図である。図４は、無線モジュール１０００の機能ブロック図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、無線モジュール１０００は略矩形状をしている。そして本実施形態では、無線モジュール１０００の長手方向をｙ軸方向とし、短手方向をｘ軸方向とし、板厚方向をｚ軸方向とする。
【００１４】
無線モジュール１０００は、基板５００、電子部品２００、アンテナ１００、樹脂層３００、及びシールド層４００を備えて構成されている。
【００１５】
基板５００は、図３に示すように、電子部品２００にグランド電位を供給するグランド層５１０が内部に形成された多層基板である。また基板５００は、ｘ軸方向及びｙ軸方向に沿う４つの辺を有する略矩形状の板であり、板厚（ｚ軸方向の幅）は１ｍｍ（ミリメートル）以下、例えば０．３ｍｍ程度である。
【００１６】
グランド層５１０は、基板５００の面に沿って平面状に形成される導電パターンである。
【００１７】
また基板５００には、図３に示すように、後述するアンテナ領域（第１領域）５０１と、集積回路領域（第２領域）５０２と、ディスクリート部品領域（第３領域）５０３と、が重複することなくｙ軸方向に並ぶように設けられている。
【００１８】
電子部品２００は、ＩＣ（Integrated Circuit）やＬＳＩ（Large Scale Integrated circuit）のような、樹脂あるいはセラミック製のパッケージによって半導体チップを封止してなる矩形状の集積回路２１０と、抵抗やコンデンサ等の種々のディスクリート部品２２０と、を含んで構成されており、基板５００の表面（一方の面）に装着されている。本実施形態では、一つの集積回路２１０と、複数のディスクリート部品２２０と、が基板５００の表面に装着されている。
【００１９】
集積回路２１０は、図４に示すように、ＲＦ信号を処理するＲＦ部２１１や、ベースバンド信号を処理するベースバンド部２１２、及び電源部２１３を内蔵し、これらを一つのパッケージに組み込むように構成されている。そして集積回路２１０は、集積回路２１０の長辺が基板５００の長辺（ｙ軸方向）に沿い、集積回路２１０の短辺が基板５００の短辺（ｘ軸方向）に沿うように、基板５００に装着される。
【００２０】
ディスクリート部品２２０は、抵抗やコンデンサ、コイルのような、アンテナ１００の感度をマッチングさせるための受動素子やフィルタ素子、集積回路２１０へパルス信号を供給するための振動子など、様々なディスクリートを含む。
【００２１】
電子部品２００は、これらの集積回路２１０やディスクリート部品２２０によって発振回路を構成し、以下に述べるアンテナ１００を用いて電波を送信又は受信する。なおここで、アンテナ１００が電波を送信又は受信するとの記載は、アンテナ１００が電波の送信または受信のいずれか一方のみしか行わない場合だけでなく、送信と受信の両方を行える場合も含む。
【００２２】
なお図１〜図３に示すように、本実施形態では、アンテナ１００は基板５００の裏面（他方の面）のアンテナ領域（第１領域）５０１に設けられ、集積回路２１０は基板５００の表面（一方の面）の集積回路領域（第２領域）５０２に設けられ、ディスクリート部品２２０は基板５００の表面のディスクリート部品領域（第３領域）５０３に設けられる。もちろん、アンテナ１００は、基板５００のの表面や内層に設けられていても良い。
【００２３】
そして上述したように、アンテナ領域５０１、集積回路領域５０２及びディスクリート部品領域５０３は、ｙ軸方向に並ぶように基板５００に設けられる。
【００２４】
なお、本実施形態に係るアンテナ１００は、基板５００に形成された導電パターンによって構成されるパターンアンテナであるが、基板５００に装着されるチップアンテナであってもよい。
【００２５】
また図３に示すように、電子部品２００とアンテナ１００は、アンテナ接続部１００Ａによって電気的に接続されている。アンテナ接続部１００Ａは、基板５００に形成される導電パターンや、ｖｉａまたはスルーホールから成る。導電パターンは、配線、この配線の端部と接続される電極、パッド等から成る。
【００２６】
アンテナ１００が基板５００の裏面に形成されている場合は、電子部品２００内でノイズ源となる集積回路２１０から放射されたノイズが基板５００の裏側のアンテナ１００に到達するためには、基板５００を構成する樹脂や様々な導電パターンを通過する必要があり、集積回路２１０から放射されるノイズがアンテナ１００に届きにくくするようにできる。
【００２７】
図１に戻って、樹脂層３００は、電子部品２００を封止するべく、集積回路領域５０２及びディスクリート部品領域５０３に形成されている。樹脂層３００は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂により構成される。樹脂層３００の形成方法については後述する。
【００２８】
シールド層４００は、金や銀、ニッケル等の金属粉を、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂に高分散させた導電性を有する導電ペーストを、樹脂層３００の表面に塗付した後に硬化させることで形成される。本実施形態では一例として銀ペーストを用いている。
【００２９】
このように、電子部品２００を樹脂層３００で封止した上で、樹脂層３００の表面を導電性を有するシールド層４００で覆うように構成することで、金属ケースを用いることなく電子部品２００から生じるノイズの漏えいを低減させることが可能となる。また金属ケースを不要にできるため、導電モジュール１０００を小型化することが可能となる。
【００３０】
なおシールド層４００は、樹脂層３００の表面のうち、電子部品２００から発生するノイズの漏えいを抑制できるような場所に形成されていれば良いが、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、図１に示すように、シールド層４００が樹脂層３００の表面の全体を覆うように形成されている。このような態様によって、より確実に、電子部品２００からのノイズの漏えいを防止することが可能となり、より一層のアンテナ１００の性能向上を図ることができる。
【００３１】
また図３に示すように、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、Ｌ１で示す無線モジュール１０００の端面において、シールド層４００が基板５００の内部のグランド層５１０と導通するように形成されている。このような態様によって、シールド層４００をワイヤ等の他の手段を用いて接地する必要がなくなるため、無線モジュール１０００の構造が簡単化でき、部品点数の減少によって無線モジュール１０００の故障率を低減させ、信頼性の向上を図ることが可能となる。
【００３２】
なおＬ１は、無線モジュール１０００の一方の端面を示し、Ｌ３は無線モジュール１０００の他方の端面を示す。そしてＬ２は、アンテナ領域５０１とディスクリート部品領域５０３との境界を示す。
【００３３】
＝＝無線モジュールの製造方法＝＝
つぎに、図５Ａ〜図５Ｈを参照しながら、本実施形態に係る無線モジュール１０００の製造方法を説明する。
【００３４】
なお、本実施形態に係る無線モジュール１０００は、複数の無線モジュール１０００を一体的に形成した後に個片化することにより製造される。各図の中でＣ１、Ｃ２で示される破線は、無線モジュール１０００を個片化する際の切断位置を示している。
【００３５】
まず、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、基板５００にアンテナ１００として機能する導電パターンを形成する（アンテナ形成工程）。このアンテナ形成工程では、一般的な基板の製造工程と同様に、レジスト印刷やエッチング、露光、めっき、スルーホールやビアの形成等によって配線パターンの形成を行うことにより、アンテナ１００として機能する導電パターンを形成する。本実施形態では基板５００の裏面のアンテナ領域５０１にアンテナ１００を形成する。
【００３６】
またアンテナ形成工程と同時に、アンテナ１００以外にも、基板５００内部のグランド層５１０や第１アンテナ接続部１００Ａも形成される。この際に、グランド層５１０は、図５Ａに示すように、基板５００を切断位置Ｃ１で切断した際に、切断面にグランド層５１０が露出するように形成される。
【００３７】
つぎに、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、基板５００の表面の集積回路領域（第２領域）５０２に一つの集積回路２１０を装着する（集積回路装着工程）。集積回路５００は、集積回路２１０の２つの平行な長辺が基板５００の長辺に沿うように基板５００に装着される。
【００３８】
またこのとき、基板５００の表面のディスクリート部品領域（第３領域）５３０に、複数のディスクリート部品２２０を装着する（ディスクリート部品装着工程）。ディスクリート部品２２０は、基板５００のアンテナ領域５０１と集積回路領域５０２とに挟まれるディスクリート部品領域５０３に装着され、集積回路２１０の２つの長辺と、基板５００の２つの長辺と、の間には装着されない。
【００３９】
なお図５Ａに示すように、集積回路領域５０２及びディスクリート部品領域５０３は、基板５００の長手方向（ｙ軸方向）にアンテナ領域５０１と共に並ぶように設けられ、さらにディスクリート部品領域５０３は、アンテナ領域５０１と集積回路領域５０２とに挟まれるように設けられる。
【００４０】
次に、図５Ｃに示すように、基板５００の表面の全体を樹脂で覆い、樹脂層３００を形成する（樹脂層形成工程）。樹脂層３００は、基板５００の表面に、熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂を塗布した後に硬化させることにより形成される。これにより、樹脂層３００内に電子部品２００が封止される。
【００４１】
その後、図５Ｄに示すように、樹脂層３００に、アンテナ領域５０１とディスクリート部品領域５０３との境界Ｌ２に沿って、所定深さの溝３１０を形成する（溝形成工程）。また同様に、切断位置Ｃ１に沿って基板５００のグランド層５１０に到達する深さの溝３２０を形成する。さらに図５Ｅに示すように、切断位置Ｃ２に沿って溝３３０を形成する。
【００４２】
そして図５Ｆに示すように、樹脂層３００の表面に、溝３１０、３２０、３３０の内側も含めて、銀ペーストを塗布して固めることにより、シールド層４００を形成する（シールド層形成工程）。
【００４３】
このとき、溝３２０の内側に形成されたシールド層４００は、基板５００の内部のグランド層５１０と導通する。
【００４４】
その後、図５Ｇに示すように、基板５００の表面全体に形成した樹脂層３００及びシールド層４００のうち、アンテナ領域５０１に形成した樹脂層３００及びシールド層４００を、ドリル等を用いた切削加工を行うことによって除去する（除去工程）。
【００４５】
このような態様によって、集積回路領域５０２及びディスクリート部品領域５０３に樹脂層３００及びシールド層４００を形成することができる。また無線モジュール１０００のアンテナ領域５０１の部分からシールド層４００がなくなるため、アンテナ領域５０１に形成されたアンテナ１００によって送信又は受信される電波がシールド層４００によって干渉されなくなり、アンテナ１００の送信感度及び受信感度を向上させることが可能となる。
【００４６】
また溝３１０の内面うち、アンテナ領域５０１側の内面に形成されたシールド層４００は切削工程の際に除去されてしまうが、ディスクリート部品領域５０２側の内面に形成されたシールド層４００は切削されずに残ることになる。このため、集積回路領域５０２及びディスクリート部品領域５０２に残存した樹脂層３００の表面（上面及び４つの側面）をシールド層４００で覆うことができる。
【００４７】
その後、切断位置Ｃ１、Ｃ２にて基板５００を切断して、無線モジュール１０００を個片化することにより、図１〜図４に示した本実施形態に係る無線モジュール１０００が完成する（基板切断工程）。
【００４８】
基板５００を切断位置Ｃ２で切断する様子を図５Ｈに示す。このとき、図５Ｈに示されるように、基板５００の短辺（ｘ軸方向の辺）が、集積回路２１０の短辺と略等しい長さ（すなわち、集積回路２１０の２つの長辺の間隔に略等しい長さ）になるように、集積回路２１０の長辺（ｙ軸方向の辺）に沿って（すなわち、切断位置Ｃ２で）基板５００が切断される。つまり、集積回路２１０の短辺の長さに樹脂層３００の厚さ（ｘ軸方向の厚さ）及びシールド層４００の厚さ（ｘ軸方向の厚さ）を加えた長さが、基板５００の短辺と略等しい長さになる。
【００４９】
このとき、図６に示すように、基板５００の長辺（ｙ軸方向の辺）と、集積回路２１０の長辺（ｙ軸方向の辺）との間の距離（Ｄ１）が、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下になるようにする。このような態様によって、基板５００の短手方向（ｘ軸方向）の長さを、集積回路２１０の短辺の長さによる限界まで、より近づけることができるため、無線モジュール１０００のスリム化を図ることが可能となる。
【００５０】
あるいは、製造時の工作精度の向上や、完成品のばらつき許容量を厳格化することによって、距離Ｄ１が０．１０ｍｍ以上０．２０ｍｍ以下になるようにすると、無線モジュール１０００をよりスリム化することができ、なお好ましい。
【００５１】
さらには、図６に示すように、基板５００に装着される複数のディスクリート部品２２０の中で基板５００の長辺に最も近接するディスクリート部品２２０（図５において（Ａ）で示す）と、基板５００の長辺と、の間の距離（図５においてＤ２で示す）が、集積回路２１０の長辺と、基板５００の長辺と、の間の距離（図５においてＤ１で示す）以上になるように（Ｄ２≧Ｄ１）、ディスクリート部品２２０を基板５００に装着するようにすると、さらに好ましい。
【００５２】
一般に、ディスクリート部品２２０外形寸法は、集積回路２１０の外形寸法よりもばらつきが大きい。例えば、集積回路２２０の一例であるＷＬＣＳＰパッケージＩＣの外形寸法の公差は±０．０５ｍｍ（ミリメートル）であるが、ディスクリート部品２２０の一例であるチップコンデンサの外形寸法の公差は、±０．１ｍｍである。
【００５３】
このため、無線モジュール１０００の製造工程において、仮にＤ２をＤ１よりも小さな値で管理すると、チップコンデンサのようなディスクリート部品２２０は、ＷＬＣＳＰのような集積回路２１０よりも基板５００の長辺に近接する可能性があることになる。
【００５４】
その場合、基板切断工程において基板５００を切断位置Ｃ２に沿って切断する際に、ディスクリート部品２２０を切断してしまわないように、基板５００の切断位置Ｃ２をディスクリート部品２２０から遠ざける必要がある。この結果、無線モジュール１０００の短辺の長さが長くならざるを得ない。
【００５５】
また集積回路２１０及びディスクリート部品２２０を基板５００にはんだ付けする際には、一般的に、ディスクリート部品２２０の方が集積回路２１０よりも半田が外方に漏れやすい。
【００５６】
そのため、無線モジュール１０００の製造工程において、仮にＤ２をＤ１よりも小さな値で管理すると、ディスクリート部品２２０から外方に漏れた半田が、集積回路２１０から外方に漏れた半田よりも、切断位置Ｃ２に近接してしまうことになる。
【００５７】
そこで本実施形態のように、Ｄ２≧Ｄ１となるようにディスクリート部品２１０を基板５００に装着するようにすれば、基板５００の切断位置Ｃ２を、集積回路２１０に近づけることができ、無線モジュール１０００の短辺の長さを短くすることが可能となる。これにより、無線モジュールのスリム化を図ることが可能となる。
【００５８】
＜その他の実施形態＞
本実施形態に係る無線モジュール１０００は、上述した以外にも様々な形態とすることができる。無線モジュール１０００の様々な実施形態を、一例として図７Ａ〜図７Ｆに示す。
【００５９】
図７Ａに示す無線モジュール１０００は、全てのディスクリート部品２２０が、アンテナ１００が設けられるアンテナ領域５０１と、集積回路２１０が設けられる集積回路領域５０２と、の間に挟まれる位置に設けられるディスクリート部品領域５０３に装着される場合の例である。この図７Ａに示す無線モジュール１０００は、第１実施形態に示した無線モジュール１０００と同じである。
【００６０】
このような態様によって、基板５００のサイズを小型化しなければならない制約の中で、アンテナ１００と集積回路２１０とを、相互に遠ざけるように配置することができるため、アンテナ１００が受ける集積回路２１０からのノイズの影響を小さくすることが可能となる。
【００６１】
またディスクリート部品２２０が分散せずに１か所にまとまって配置されているため、無線モジュール１０００の組み立て後にディスクリート部品２２０の検査を行う際に、カメラなどの検査装置（不図示）の移動を最小限にすることが可能となり、検査時間を短縮することも可能となる。
【００６２】
図７Ｂ及び図７Ｃに示す無線モジュール１０００は、全てのディスクリート部品２２０を、無線モジュール１０００のいずれか一方の端部に集約する場合の例である。
【００６３】
このような態様によっても、ディスクリート部品２２０が分散せずに１か所にまとまって配置されているため、無線モジュール１０００の組み立て後にディスクリート部品２２０の検査を行う際に、カメラなどの検査装置（不図示）の移動を最小限にすることが可能となり、検査時間を短縮することが可能となる。
【００６４】
図７Ｄ及び図７Ｅに示す無線モジュール１０００は、ディスクリート部品領域５０３の一部が、アンテナ領域５０１と集積回路領域５０２と、の間に挟まれる位置に設けられ場合の例である。
【００６５】
このような態様によっても、アンテナ１００と集積回路２１０とを、相互に遠ざけるように配置することができるため、アンテナ１００が受ける集積回路２１０からのノイズの影響を小さくすることが可能となる。
【００６６】
特にこの場合は、アンテナ領域５０１と集積回路領域５０２との間に挟まれる位置に設けられるディスクリート部品領域５０３内に、集積回路２１０へパルス信号を供給するための振動子、及びアンテナ１００の感度をマッチングさせるための受動素子の少なくともいずれか一方を設けるようにすると良い。これらの振動子や受動素子は、チップコンデンサ等の他のディスクリート部品２２０に比べて相対的にサイズが大きいため、アンテナ１００と集積回路２１０との間の距離を遠ざけることができるためである。
【００６７】
図７Ｆに示す無線モジュール１０００は、ディスクリート部品領域５０３が、無線モジュール１０００の両端部に設けられているが、このような態様であっても、アンテナ１００及びディスクリート部品２２０が、集積回路２１０と共に無線モジュール１０００の長手方向に並ぶように設けられるため、無線モジュール１０００のスリム化を図ることができる。
【００６８】
以上、本実施形態に係る無線モジュール１０００及び無線モジュール１０００の製造方法について説明したが、本実施形態に係る無線モジュール１０００及びその製造方法によれば、基板５００にアンテナ１００と電子部品２００を実装してなる無線モジュール１０００のより一層のスリム化を図ることが可能となる。
【００６９】
特に、図７Ａや図７Ｄ、図７Ｅに示したように、ディスクリート部品２２０が、アンテナ１００が設けられるアンテナ領域５０１と、集積回路２１０が設けられる集積回路領域５０２と、の間に挟まれる位置に設けられるディスクリート部品領域５０３に装着されるようにすることによって、アンテナ１００と集積回路２１０とを相互に遠ざけるように配置することができるため、アンテナ１００が受ける集積回路２１０からのノイズの影響を小さくすることが可能となる。
【００７０】
アンテナ１００と集積回路２１０との距離を遠ざけることにより、アンテナ１００の受信感度が向上する様子を図８Ａ〜図８Ｃに示す。図８Ｂに示す無線モジュール１０００Ｂは、図８Ａに示す無線モジュール１０００Ａよりも、アンテナ１０００が集積回路２１０からより離れるように配置されている。
【００７１】
図８Ｃに、各無線モジュール１０００Ａ、１０００Ｂの電波の受信感度を計測した結果を示す。図８Ｃは、無線モジュール１０００の信号入力レベルを様々に変化させた場合のエラーレートを計測した結果である。そのため、エラーレートが低い程、受信感度が高いことを示す。図８Ｃに示されるように、無線モジュール１０００Ｂの方が無線モジュール１０００Ａよりもエラーレートが低く、受信感度が高いことが確かめられる。
【００７２】
なお本発明は、本実施形態に係る無線モジュール１０００及び無線モジュール１０００の製造方法に限定されない。上述した各部材の素材、形状、配置や、製造手順は、本発明を実施するための実施形態に過ぎず、発明の趣旨を逸脱しない限り、様々な変更を行うことができる。
【００７３】
例えば、図９〜図１１に示すように、アンテナ１０００が基板５００の表面に形成されるようにしても良い。そしてこの場合、基板５００は、基板５００の表面と裏面とを貫通する第１アンテナ接続部（第２導電路）１００Ａ及び第２アンテナ接続部（第１導電路）１００Ｂを有して構成されるようにするとさらに良い。第１アンテナ接続部１００Ａは、基板５００の表面において集積回路２１０に接続され、第２アンテナ接続部１００Ｂは、基板５００の表面においてアンテナ１００に接続されている。
【００７４】
第１アンテナ接続部１００Ａ及び第２アンテナ接続部１００Ｂは、図１０に示すように、基板５００を裏面において、それぞれの端部が露出している。そして基板５００の裏面において、第１アンテナ接続部１００Ａと第２アンテナ接続部１００Ｂとが接続されると、集積回路２１０とアンテナ１００とが接続される。
【００７５】
例えば、無線モジュール１０００が装着されるウェアラブル装置のような電子機器のマザーボード（不図示）に、第１アンテナ接続部１００Ａと第２アンテナ接続部１００Ｂとを接続するための回路を形成しておくと、無線モジュール１０００をこのマザーボードに装着した際に集積回路２１０とアンテナ１００とが接続されるようにすることができる。
【００７６】
このような態様によって、無線モジュール１０００をマザーボードに装着する前に、例えば第１アンテナ接続部１００Ａに無線信号を擬似的に入力することによって、無線モジュール１０００の機能検査を行うようなことが可能になる。
【００７７】
もちろん、集積回路２１０とアンテナ１００との間を、第１アンテナ接続部１００Ａ及び第２アンテナ接続部１００Ｂを介して基板５００の裏側、あるいは不図示のマザーボードを介して接続するのではなく、基板５００の表面で直接接続するようにしても良い。
【００７８】
また無線モジュール１０００の製造方法は上述した方法に限られず、各工程の順序が異なる場合や、異なる工程や追加の工程を含む方法であっても良い。例えば、除去工程において、アンテナ領域５０１に形成した樹脂層３００及びシールド層４００を切削加工によって除去する際に、基板５００の表面から樹脂層３００を完全に取り除く場合の他、所定の厚さで薄く残存させても良い。
【００７９】
あるいは、矩形状の集積回路２１０は、長方形のものだけでなく正方形のものであっても良い。
【００８０】
また無線モジュール１０００は、図１２に示すように、シールド層４００を備えない形態であっても良い。さらには図１３に示すように、樹脂層３００及びシールド層４００のいずれも備えない形態であっても良い。
【符号の説明】
【００８１】
１００  アンテナ
１００Ａ  第１アンテナ接続部
１００Ｂ  第２アンテナ接続部
２００  電子部品
２１０  集積回路
２１１  ＲＦ部
２１２  ベースバンド部
２１３  電源部
２２０  ディスクリート部品
３００  樹脂層
３１０  溝
３２０  溝
３３０  溝
４００  シールド層
５００  基板
５０１  アンテナ領域（第１領域）
５０２  集積回路領域（第２領域）
５０３  ディスクリート部品領域（第３領域）
５１０  グランド層
１０００  無線モジュール
Ｃ１  切断位置
Ｃ２  切断位置
Ｌ１  無線モジュールの第１基準位置
Ｌ２  無線モジュールの第２基準位置
Ｌ３  無線モジュールの第３基準位置
Ｄ１  第１マージン
Ｄ２  第２マージン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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【図７Ｅ】
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【図７Ｆ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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