(57)【要約】      （修正有）【課題】振動による端子の破断を防止して信頼性の高い電子部品を提供する。【解決手段】回路素子２１を内部に有するボディーと、金属板からなり、回路素子の端部２３と接続され、一端にボディーの側面に埋設して固定された埋設部４３を有し、他端がボディーの側面から突出し底面に向かって折り曲げられた端子部材２４を備える。端子部材２４が、ボディーの側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出し、埋設部４３が、ボディーの側面から離れるにつれてボディーの上面に向かって埋設される。【選択図】図１
2018117028.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子を内部に有するボディーと、金属板からなり、前記回路素子の端部と接続され、一端に前記ボディーの側面に埋設して固定された埋設部を有し、他端が前記ボディーの前記側面から突出し底面に向かって折り曲げられた端子部材を備え、前記端子部材が、前記ボディーの前記側面の高さ方向の中央よりも前記底面側から突出し、前記埋設部が、前記ボディーの前記側面から離れるにつれて前記ボディーの上面に向かって埋設されていることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記回路素子の端部が、前記ボディーの側面から突出され、前記ボディーの側面から底面に向かって折り曲げられ、前記ボディーの底面側に配置された前記端子部材と接続されており、前記回路素子の端部が前記端子部材よりも高い位置から突出されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記端子部材が、前記ボディーの側面に対向する部分において、前記回路素子の端部の両側にそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部、第二側面部と、前記ボディーの底面に対向する部分において、前記第一、第二側面部と連接するとともに前記回路素子の端部が接続された底面部とからなり、前記回路素子の端部に、前記第一、第二側面部よりも前記ボディーの外方向に突出するように曲げられた撓み部が設けられ、前記ボディーの側面と前記回路素子の端部との間隔の最大寸法を、前記ボディーの側面と前記第一、第二側面部との間隔の最大寸法よりも大きくしたことを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられる電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車の駆動系、制御系の電子制御化が益々進み、一台の自動車に数多くの電子制御機器が搭載されるようになり、電子制御機器の益々の小型化と高信頼性化が望まれている。
【０００３】
そして、これらの電子制御機器に用いられる電子部品に対しても、小型化のために表面実装が可能で車載用部品に求められる高い信頼性を有するものが求められてきている。
【０００４】
次に、このような従来の電子部品について回路素子としてコイル素子を用いた例を、図面を参照しながら説明する。
【０００５】
図６は従来の電子部品の平面図、図７は図６のＡ−Ａ線断面図であり、図７では電子部品を実装基板に実装した状態を示している。
【０００６】
図６、図７に示すように従来の電子部品は、絶縁皮膜付き銅線を巻回してコイル素子１を形成し、このコイル素子１を金属磁性体粉末と熱硬化性樹脂からなる結着材との混合粉に埋設して加圧成形することによりボディー２を形成し、このボディー２の側面から突出したコイル素子１の両端部の引き出し線３を平板状に押し潰すとともにボディー２の側面から底面に向かって折り曲げて表面実装型の端子４を形成し、このようにして電子部品を構成していた。
【０００７】
そして、この電子部品を、リフローはんだ槽を用いて実装基板５のランド６にはんだ７によって実装していた。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１２３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、自動車の電子制御機器の取り付け位置も、今までのエンジンルーム外からエンジンルーム内に取り付けるものが増えてきており、より耐振動性を向上することが望まれてきている。
【００１１】
その中にあって、電子部品に対する小型化の要求も強くなっており、電子部品の高さ寸法において、従来の４〜５ｍｍの電子部品に対して３ｍｍ、更には２ｍｍ相当への小型化の要求が強くなってきている。
【００１２】
しかしながら、上記、従来の電子部品では、電子部品の高さ寸法を３ｍｍ以下にまで小型化していくと、ボディー２の側面から底面に向かって折り曲げた端子４の高さ寸法が１〜２ｍｍ程度となり、電子部品を実装基板に実装したときにできるはんだ７のフィレット
が端子４の折り曲げ部８付近まで形成されるようになってくる。
【００１３】
このはんだ７のフィレットが端子４の折り曲げ部８付近まで形成されると、端子４がはんだで固められて端子４自体が撓むことがなくなり、実装基板５を通じて伝わる自動車の振動の応力が弱まることなく端子４の折り曲げ部８に集中して伝わり、ついには端子４の折り曲げ部８が金属疲労を起こして破断し、電子部品が断線する恐れがあるという課題が生じてきていた。
【００１４】
本発明は、小型化しても振動による端子の破断を防止して、車載用部品として信頼性の高い電子部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は上記課題を解決するために、回路素子を内部に有するボディーと、金属板からなり、回路素子の端部と接続され、一端にボディーの側面に埋設して固定された埋設部を有し、他端がボディーの側面から突出し底面に向かって折り曲げられた端子部材を備え、端子部材が、ボディーの側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出し、埋設部が、ボディーの側面から離れるにつれてボディーの上面に向かって埋設されたものである。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成により、端子部材が、ボディーの側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出しているので、自動車の振動等によるボディー２２の振れの支点となる端子部材２４が突出され底面方向に折り曲げられた部分と実装基板との距離が短くなるために、振動等によるボディーの振れ幅が小さくなり、端子部材に掛かる応力を小さくして破断を防止することができる。
【００１７】
さらに、埋設部が、ボディーの側面から離れるにつれてボディーの上面に向かって埋設されているので、埋設部とボディーの底面との間のボディーの厚み寸法を、ボディーの側面から離れるにつれて大きくできるため、埋設部の固定強度が弱くなったり、端子部材をボディーの側面から底面に向かって折り曲げるときにボディーが破損したりすることを防止することができる。
【００１８】
このように、本発明によれば、小型化した電子部品においても、振動による端子部材の破断を防止して、信頼性を高めることができるという効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品の分解側斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品の実装例を説明する図
【図４】図３におけるＢ−Ｂ線およびＣ−Ｃ線の断面図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品の別の例を示す斜視図
【図６】従来の電子部品の平面図
【図７】図６におけるＡ−Ａ線の断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品について、回路素子にコイル素子を用いた例を、図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施の形態の電子部品の分解斜視図であり、図２は同電子部品の斜視図である。
【００２２】
なお、図１では、後述する圧粉体２６ａ、２６ｂの形状を示しており、図２（ａ）、図２（ｂ）では圧粉体２６を再加圧成形して形成したボディー２２の形状を示している。また、図２（ａ）はボディー２２を透過した透過斜視図、図２（ｂ）は斜視図であり、図２（ａ）ではボディーの輪郭を破線で示している。
【００２３】
図１、図２に示すように、本実施の形態の電子部品は、回路素子としてコイル素子２１を内部に有した略四角柱のボディー２２と、導電性の金属板からなり、コイル素子の端部２３と接続され、一端にボディー２２の側面に埋設して固定された埋設部４３を有し、他端がボディー２２の側面から突出し底面に向かって折り曲げられた端子部材２４を備えている。
【００２４】
端子部材２４とコイル素子の端部２３との接続は、ボディー２２の内部で接続されていても良いし、コイル素子の端部２３をボディー２２の側面から突出させて、ボディー２２の側面から突出した端子部材２４の他端側に接続したものであっても良い。本実施の形態では、コイル素子の端部２３をボディー２２の側面から突出させて端子部材２４の他端側に接続させた例を用いて説明する。
【００２５】
コイル素子２１は、融着層付きの絶縁被膜銅線をらせん状に巻回して空心のコイルを形成したもので、本実施の形態では、銅線の太さが０．３０ｍｍの丸銅線を用い、軸心径を２．２ｍｍにして１１ターン巻回し、巻回軸を上下方向にして、コイル素子の端部２３を巻回軸の下側で互いに反対方向に引き出した後、融着層を硬化反応させて形状を維持したものである。
【００２６】
そして、コイル素子の端部２３はボディー２２の側面から突出させて、ボディー２２の側面から底面側に向かって折り曲げられている。
【００２７】
また、ボディー２２は、内部にコイル素子２１を有し略四角柱状に形成されたものである。ここでボディー２２の形状が略四角柱状の形状とは、隣接する二面の成す角度が９０°に限定されるものではなく、ボディー２２を成形する成形金型の抜きテーパーの角度を含んでいてもよく、また、六面それぞれが完全な平面に限定するものではなく、ボディー２２の外郭が四角柱から逸脱しない範囲で凹部や凸部、曲面、および電子部品の方向性を示すために角部が削られた部分を含むものであってもよい。
【００２８】
このボディー２２はコイル素子２１の磁心を兼ねており、熱硬化性樹脂を含有した結合剤と金属磁性体粉末とを熱硬化性樹脂が完全硬化しない状態で混合して１トン／ｃｍ2程度で加圧成形した複数の圧粉体２６を、コイル素子２１を挟み込むように再加圧成形して、圧粉体２６でコイル素子２１を被覆するとともに熱硬化性樹脂が完全硬化するように熱処理して形成されている。
【００２９】
この際、再加圧成形は加圧成形よりも大きな圧力の５トン／ｃｍ2程度で加圧しており、再加圧成形前よりも再加圧成形後は、圧粉体２６の厚みが薄くなり、成形密度が大きくなるようにしている。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態では、ボディー２２は、２個の圧粉体２６ａ、２６ｂを用いて形成される。一方の圧粉体２６ａはコイル素子２１を収納する収納部３４を形成した四角柱状の形状である。他方の圧粉体２６ｂは一方の圧粉体２６ａの収納部３４を閉塞する蓋状の形状である。コイル素子の端部２３および端子部材２４は、２個の圧粉体２６ａ、２６ｂの界面から突出させ、ボディー２２の対向する側面から反対方向に突出されている。
【００３１】
ここで、図１において、圧粉体２６ａは一部を切り欠いた斜視図で示しており、切り欠いた部分を一点鎖線で示し、この切り欠いた部分の収納部３４の輪郭を破線で示している。
【００３２】
そして、端子部材２４は厚さ約０．１５ｍｍの導電性の金属板を打ち抜き加工したものを用いている。端子部材２４の材質は、自立して形状を維持できるものであればよいが、コイル素子の端部２３の位置および形状を保持するために、コイル素子の端部２３より高強度の材質のものが望ましくリン青銅が好適である。
【００３３】
この端子部材２４は、一端の両側に延伸方向に突出した突出部２７が設けられ、延伸方向の概ね中央にコイル素子の端部２３が位置するように突出部２７がボディー２２の側面に埋め込んで固定され、この埋め込んだ突出部２７が埋設部４３を構成している。
【００３４】
また、端子部材２４の他端側は、ボディー２２の側面から突出し側面から底面側に向かって折り曲げられている。
【００３５】
このボディー２２の底面側に配置した端子部材２４とコイル素子の端部２３とは、重ね合わせて抵抗溶接等で電気的に接続されるとともに機械的に固定されて端子部２５を構成しており、端子部２５の表面は必要に応じてはんだ等でめっきされている。このようにして表面実装型の電子部品が構成されている。
【００３６】
そして、本実施の形態の電子部品は、端子部材２４がボディー２２の側面から突出する高さ寸法ＬＨを、ボディー２２の高さ寸法ＢＨの１／２よりも底面側の低い位置にして突出され、埋設部４３が、ボディー２２の内部において、ボディー２２の側面から離れるにつれてボディー２２の上面方向に向かって埋設された構成を有する。
【００３７】
このようにすることにより、端子部材２４が、ボディー２２の側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出しているので、自動車の振動等によるボディー２２の振れの支点となる端子部材２４が突出され底面方向に折り曲げられた部分と実装基板との距離が短くなるために、振動等によるボディー２２の振れ幅を小さくすることができ、端子部材２４が突出した部分に掛かる応力を小さくして端子部材２４が破断することを防止することができる。
【００３８】
このように、端子部材２４をボディー２２のボディー２２の側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出させた場合、図７に示した従来の電子部品のように、コイル素子１の端部をボディー２の底面とほぼ平行に突出させて底面側に折り曲げたものでは、コイル素子１の端部とボディー２の底面との間の厚み寸法が小さくなって、ボディー２にクラックが発生したり破損したりする恐れが生じる。
【００３９】
しかし、本発明の電子部品では、埋設部４３が、ボディー２２の側面から離れるにつれてボディー２２の上面に向かって埋設されているので、埋設部４３とボディー２２の底面との間のボディー２２の厚み寸法を、ボディー２２の側面から離れるにつれて大きくできるため、端子部材２４をボディー２２の側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出させても、埋設部４３の固定強度が弱くなったり、端子部材２４をボディーの側面から底面に向かって折り曲げるときにボディー２２にクラックが発生したり破損したりすることを防止することができる。
【００４０】
この場合、埋設部４３が、ボディー２２の側面から離れるにつれてボディー２２の上面に向かう方向と、ボディー２２の底面と平行な面とが成す角度を３０°〜６０°とすることが良く、３０°よりも小さいと埋設部４３とボディー２２の底面との間のボディー２２
の厚み寸法を大きくする効果が小さくなるので好ましくなく、６０°より大きくすると埋設部４３とボディー２２の側面との間のボディー２２の厚み寸法が小さくなるので好ましくない。より好ましくは４０°〜５０°とすることが望ましい。
【００４１】
なお、この埋設部４３には貫通孔２８を設けておくとよく、端子部材２４の固定強度を大きくすることができるので好ましい。
【００４２】
さらに、本実施の形態では、コイル素子の端部２３が、ボディー２２の側面から突出する高さ寸法ＨＨを、端子部材２４が突出した高さ寸法ＬＨよりも高い位置から突出された構成を有することができる。
【００４３】
このようにすることにより、コイル素子の端部２３が端子部材２４よりも高い位置から突出されているので、端子部材２４よりも強度の弱いコイル素子の端部２３の突出され底面方向に折り曲げられた部分が、ボディー２２の振動の支点となる端子部材２４が突出され底面方向に折り曲げられた部分よりも高い位置にあるために、コイル素子の端部２３が突出され底面方向に折り曲げられた部分に掛かる振動の応力が、端子部材２４が突出され底面方向に折り曲げられた部分よりも小さくなり、コイル素子の端部２３が破断することを防止することができるものである。
【００４４】
さらにまた、本実施の形態では、端子部材２４が、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側にそれぞれ間隔を空けて配置された第一側面部２９、第二側面部３０と、ボディー２２の底面に対向する部分において、第一、第二側面部２９、３０と連接するとともにコイル素子の端部が接続された底面部３１とからなり、コイル素子の端部２３に、第一、第二側面部２９、３０よりもボディー２２の外方向に突出するように曲げられた撓み部４２が設けられ、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔の最大寸法ＳＢＴを、ボディー２２の側面と第一、第二側面部２９、３０との間隔の最大寸法ＳＢＨよりも大きくした構成を有することができる。
【００４５】
このようにすることにより、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔の最大寸法ＳＢＴを、ボディー２２の側面と第一、第二側面部２９、３０との間隔の最大寸法ＳＢＨよりも大きくしたので、コイル素子の端部２３が端子部材２４の第一、第二側面部２９、３０に比べて撓みやすくなるために、振動等による応力を撓み部４２が撓んで吸収させることができ、コイル素子の端部２３が突出され底面方向に折り曲げられた部分に掛かる振動の応力をより小さくすることができるものである。
【００４６】
このように構成された本実施の形態の電子部品の端子部材２４、コイル素子の端部２３について、さらに詳細に説明する。
【００４７】
端子部材２４は、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側に、それぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて配置された第一側面部２９、第二側面部３０と、ボディー２２の底面に対向する部分において、第一、第二側面部２９、３０と連接するとともにコイル素子の端部２３を固定する底面部３１とが突出部２７と一体的に形成されている。
【００４８】
第一、第二側面部２９、３０のボディー２２側の端部には延伸方向に延びる突出部２７が設けられ、突出部２７には貫通孔２８が形成されている。この突出部２７は、ボディー２２の側面に埋設して固定された埋設部４３を構成しており、この埋設部４３はボディー２２の内部において、ボディー２２から離れるにつれてボディー２２の上面の方向に向かって埋め込まれている。
【００４９】
また、第一、第二側面部２９、３０がボディー２２の側面から突出する高さ寸法ＬＨを、ボディー２２の高寸法ＢＨの１／２よりも底面側の低い位置にして、第一、第二側面部２９、３０がボディー２２の側面から突出されている。
【００５０】
一方、コイル素子の端部２３は、ボディー２２の側面より突出されており、コイル素子の端部２３がボディー２２の側面から突出する高さ寸法ＨＨを、第一、第二側面部２９、３０がボディー２２の側面から突出する高さ寸法ＬＨよりも高い位置にしている。
【００５１】
これらの第一側面部２９と第二側面部３０は、コイル素子の端部２３と並んでボディー２２の側面に配置されている。
【００５２】
そして、第一側面部２９と第二側面部３０の延伸方向（ボディー２２の側面に固定した部分からボディー２２の底面に向かう方向）と直交する方向の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２は、コイル素子の端部２３の延伸方向と直交する方向の幅寸法ＷＣよりも大きくして形成されている。
【００５３】
さらに、第一側面部２９と第二側面部３０との間に配置されたコイル素子の端部２３は、第一側面部２９、第二側面部３０よりもボディー２２の外方向に突出するようになだらかに曲げられた撓み部４２を設けている。
【００５４】
撓み部４２は、一定または複数の曲率半径を有した湾曲状または弓状の形状をしており、コイル素子の端部２３がボディー２２の側面から突出した側面折り曲げ部３９とボディー２２の底面に向かって折り曲げた底面折り曲げ部４１との間に、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴが徐々に大きくなった部分を有する。
【００５５】
このボディー２２とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法は、ボディー２２と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法よりも大きくしたものである。
【００５６】
なお、底面部３１のコイル素子の端部２３を重ねて固定する領域には、他の領域よりも窪んだ段差部３２を設けておくとよく、本実施の形態では０．１８ｍｍの深さの段差部３２を形成している。そして、ボディー２２の底面には段差部３２を収納する収納凹部３３を形成しておくとよい。このようにすることにより、電子部品の高さ寸法が大きくなることを防止することができる。
【００５７】
また、コイル素子の端部２３の線材の直径が太く段差部３２からはみ出す場合には、図１のようにコイル素子の端部２３を予め偏平にしておくとよく、本実施の形態では厚さを０．１８ｍｍにプレス加工して潰している。
【００５８】
このようにして本実施の形態では電子部品の外形寸法を６．５×６．０×２．６ｍｍ、第一、第二側面部２９、３０がボディー２２の側面から突出された高さ寸法ＬＨを０．７ｍｍ、コイル素子の端部２３がボディー２２の側面から突出された高さ寸法ＨＨを１．０ｍｍとした小型の電子部品を構成したものである。
【００５９】
上記のように構成された本実施の形態の電子部品は、実装基板にリフローはんだ付けして各種の電子機器に用いることができ、実装基板にリフローはんだ付けによって実装された状態を図３、図４を用いて説明する。
【００６０】
図３は本発明の一実施の形態における電子部品の実装例を説明する図であり、この内、図３（ａ）は実装基板３５に電子部品を載置したリフローはんだ付け前の状態を示してお
り、図３（ｂ）はリフローはんだ付け後の状態を示している。なお、図３では電子部品の図面手前側半分のみを記載している。図４（ａ）は図３（ｂ）におけるＢ−Ｂ線の断面図、図4（ｂ）は図３（ｂ）におけるＣ−Ｃ線の断面図である。
【００６１】
図３（ａ）のようにランドパターン３６にはんだ３７が塗布された実装基板３５に電子部品の端子部２５を載置し、リフローはんだ付けすることにより、図３（ｂ）のようにはんだフィレット３８が形成される。このとき、本実施の形態の電子部品は、ボディー２２の側面に対向する部分において、コイル素子の端部２３の両側にそれぞれ間隔Ｓ１、Ｓ２を空けて端子部材２４の第一側面部２９、第二側面部３０を配置したので、溶融したはんだ３７が間隔Ｓ１、Ｓ２によって第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０それぞれ分かれやすくなって、第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０のそれぞれにはんだフィレット３８が形成されるために、第一側面部２９、コイル素子の端部２３、第二側面部３０との間に間隔が空いていない一体的な端子に比べて、それぞれのはんだフィレット３８の高さを低くすることができる。
【００６２】
この場合、間隔Ｓ１、Ｓ２の寸法は、端子部材２４の厚み寸法ＴＨの２倍〜１０倍にすることが望ましい。間隔Ｓ１、Ｓ２が端子部材２４の厚み寸法ＴＨの２倍より小さいと、端子部材２４の厚み方向に回り込んだはんだがコイル素子の端部２３との間でブリッジになって、それぞれのはんだフィレット３８が一体になりやすくなるので好ましくなく、１０倍より大きくすると第一側面部２９、第二側面部３０の寸法減少の影響が大きくなるので好ましくない。より好ましくは３〜６倍にすることが好ましく、本実施の形態では４倍にして形成している。
【００６３】
また、第一側面部２９、第二側面部３０の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２をコイル素子の端部２３の幅寸法ＷＣよりも大きくしたので、溶融したはんだ３７がコイル素子の端部２３よりも第一側面部２９、第二側面部３０に多く引き寄せられるため、コイル素子の端部２３の周囲のはんだ３７量が少なくなり、第一側面部２９、第二側面部３０に形成されるはんだフィレット３８の高さ寸法よりも、コイル素子の端部２３に形成されるはんだフィレット３８の高さを低くすることができる。
【００６４】
この場合、第一側面部２９、第二側面部３０の幅寸法ＷＨ１、ＷＨ２をコイル素子の端部２３の幅寸法ＷＣの２倍〜１０倍にすることが望ましい。２倍より小さいと、コイル素子の端部２３の周囲のはんだ３７が少なくなりにくいので好ましくなく、１０倍を越すと電子部品の外形寸法が大きくなるので好ましくない。より好ましくは３〜６倍とすることがよく、本実施の形態では３．５倍にして形成している。
【００６５】
さらに、第一側面部２９と第二側面部３０との間に配置されたコイル素子の端部２３に、第一側面部２９、第二側面部３０よりもボディーの外方向に突出させるようになだらかに曲げられた撓み部４２を設け、ボディー２２とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法を、ボディー２２と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法よりも大きくしたので、コイル素子の端部２３が予め撓んだ状態とすることができるため、コイル素子の端部２３のボディー２２の底面方向に向かって折り曲げた底面折り曲げ部４１にはんだフィレット３８が形成されても、コイル素子の端部２３を撓みやすくすることができる。
【００６６】
この場合、ボディー２２の側面とコイル素子の端部２３との間隔ＳＢＴの最大寸法を、ボディー２２の側面と第一側面部２９、第二側面部３０との間隔ＳＢＨの最大寸法に、コイル素子の端部２３の厚み寸法ＴＴの０．５〜３．０倍の寸法を加算した寸法とすることが望ましい。
【００６７】
０．５倍より小さいとコイル素子の端部２３を撓みやすくする効果が小さくなるので好ましくなく、３．０倍より大きくすると底面折り曲げ部４１側のコイル素子の端部２３が第一側面部２９、第二側面部３０よりも外方向に突出する量が多くなって実装はんだが付着してはんだフィレットが高くなりやすくなるので好ましくない。より好ましくは１．０〜２．０倍とすることがよく、本実施の形態では１．０倍にしている。
【００６８】
ここで、コイル素子の端部２３に第一側面部２９、第二側面部３０よりボディー２２の外方向に突出する撓み部４２を設けると電子部品の外形寸法が大きくなるが、電子部品を実装基板３５に実装したときには、第一側面部２９、第二側面部３０のはんだフィレットが大きく形成されるので、実装した結果では実装面積を大きくする影響は生じない。
【００６９】
このように本実施の形態の電子部品は、端子部材２４を、ボディー２２の側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出させ、また、コイル素子の端部２３を、端子部材２４の第一、第二側面部２９、３０のボディー２２から突出された高さよりも高い位置から突出させ、そして、コイル素子の端部２３に撓み部４２を設けることに加えて、さらに、コイル素子の端部２３と端子部材２４の形状、寸法を上記のように適切に設定することにより、コイル素子の端部２３にはんだフィレット３８が形成されない部分を多くすることができるため、実装基板を通じて伝わる自動車の振動の応力を、はんだフィレット３８が形成されていないコイル素子の端部２３が撓んで弱めることができる。
【００７０】
そして、これらの相乗効果から端子部２５を構成するコイル素子の端部２３、端子部材２４がボディー２２の側面から突出した部分で破断することをより防止することができるものである。
【００７１】
なお、本実施の形態では、コイル素子の端部２３に撓み部４２を形成した例で説明したが、これに限定されるものではなく、図５のように、撓み部４２を形成することなくコイル素子の端部２３を折り曲げられたものでもよく、上記実施の形態と同様に、コイル素子の端部２３が端子部材２４よりも高い位置から突出されているので、コイル素子の端部２３が破断することを防止することができる。
【００７２】
また、本実施の形態では、コイル素子の端部２３をボディー２２の側面から突出させて、ボディー２２の側面から突出した端子部材２４の他端側に接続した例で説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、ボディー２２の内部で端子部材２４の埋設部４３とコイル素子の端部２３が接続されたものでもよく、端子部材２４が、ボディー２２の側面の高さ方向の中央よりも底面側から突出しているので、上記実施の形態と同様に、端子部材２４が突出した部分に掛かる応力を小さくして端子部材２４が破断することを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明に係る電子部品は、振動による端子の破断を防止して、電子部品の信頼性を高めることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００７４】
２１  コイル素子
（回路素子）
２２  ボディー
２３  コイル素子の端部
（回路素子の端部）
２４  端子部材
２５  端子部
２６  圧粉体
２７  突出部
２８  貫通孔
２９  第一側面部
３０  第二側面部
３１  底面部
３２  段差部
３３  収納凹部
３４  収納部
３５  実装基板
３６  ランドパターン
３７  はんだ
３８  はんだフィレット
３９  側面折り曲げ部
４１  底面折り曲げ部
４２  撓み部
４３  埋設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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