(57)【要約】【課題】製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にする。【解決手段】多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に切断部を形成し、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより、前記辺が境界の一部である孔部を形成する
中間製品回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
請求項１に記載の中間製品回路基板の製造方法。
【請求項３】
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
請求項１又は２に記載の中間製品回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
請求項１乃至３の何れか１項に記載の中間製品回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の中間製品回路基板から前記切断部において前記製品回路基板を分離する
製品回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
請求項５に記載の製品回路基板の製造方法。
【請求項７】
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
請求項５又は６に記載の製品回路基板の製造方法。
【請求項８】
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に形成された切断部と、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより形成された、前記辺が境界の一部である孔部と
を有する中間製品回路基板。
【請求項９】
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
請求項８に記載の中間製品回路基板。
【請求項１０】
請求項８に記載の中間製品回路基板から前記切断部において分離された
製品回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中間製品回路基板、製品回路基板、中間製品回路基板の製造方法、及び製品回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板の製造におけるオートメーション化や生産性の向上等のために、回路基板としての中間製品である中間製品回路基板を製造した後に、回路基板としての完成品である製品回路基板を中間製品回路基板から切り出すことにより製造することがある。ここで、１枚の中間製品回路基板は、１枚以上の製品回路基板を含む。又、通常、回路部品は、中間製品回路基板に実装される。
【０００３】
製品回路基板を中間製品回路基板から切り出す回路基板の製造技術の一例が、特許文献１に開示されている。特許文献１のプリント配線基板は、本体部と捨て板部との分離のための接続線に沿って断面がほぼＶ字形状の溝部を有し、溝部の中心線に沿って所定の間隔で並んだ長孔を有する。長孔は、溝部の中心線よりも捨て板部側に偏倚し、その長手方向の縁部が溝部の中心線とほぼ一致する位置に形成される。上記構成の結果、特許文献１のプリント配線基板では、接続線によって折曲することにより、捨て板部を本体部から分離することができると共に、分離後に本体部の接続部側の端縁に長孔の一部が食込んだ状態にならない。
【０００４】
又、半導体デバイスにおける、処理スピードの上昇や、高密度実装に関する要求の高度化等に伴い、プリント基板に対する要求条件が厳しくなってきている。
【０００５】
例えば、高速デジタル信号を扱うプリント基板において、不要な電磁波の放射を抑制することが要求されている。特に、プリント基板の外周端面から、信号ライン又は電源ライン等に由来するノイズが放射されることがある。例えば、プリント基板の外周付近に形成された信号ラインからノイズが放射されやすい。又、例えば、ＬＳＩ（Large Scale Integration）において発生した貫通電流に起因するノイズが、プリント基板の外周付近に形成された電源ラインから放射されやすい。そこで、プリント基板の内層又は表層間を接続する導通ビア（ＧＮＤ（Ｇｒｏｕｎｄ）ビア）をプリント基板の外周付近に配置することにより、プリント基板の外周端面からのノイズ放射を抑制することがある。
【０００６】
又、例えば、大量のデータ処理を可能とするために、プリント基板に実装すべき部品の数が増大している。ところが、ノイズ放射を抑制するために、導通ビアがプリント基板の外周付近に設置されると、実装可能な面積が減少するという問題があった。
【０００７】
回路基板の外周からの電磁波の漏洩を抑制すると共に、回路基板における実装可能な面積を増加させる技術の一例が、特許文献２に開示されている。特許文献２の技術では、ワークボードは、複数枚の多層プリント回路基板を含む。多層プリント回路基板は、複数のグラウンド層と少なくとも１つの信号層を持つ。信号層は、多層プリント回路基板の端部に配線された信号パターンを有し、上下に隣接するグラウンド層により挟まれる。グラウンド層は、多層プリント回路基板の端部において複数のスルーホールメッキされた切断孔により接続される。切断孔の間を切断することにより、ワークボードから各多層プリント回路基板が分離される。切断孔間の間隔は、動作周波数の高調波周波数のλ／８以下の寸法である。上記構成の結果、特許文献２の技術では、分離された多層プリント回路基板からの磁界漏洩が抑制される。又、特許文献２の技術では、スルーホールメッキされた切断孔は多層プリント回路基板の端部に形成されるので、回路基板における実装可能な面積は増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１５４７７７号公報
【特許文献２】ＷＯ２００８／０１０４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献２の技術では、ワークボードから各多層プリント回路基板を分離するためには、スルーホールメッキされた切断孔の間を切断する必要がある。スルーホールメッキされた切断孔の間を切断するためには、工具が必要である。つまり、特許文献２の技術には、ワークボードからの多層プリント回路基板の分離が容易でないという問題がある。
【００１０】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様において、中間製品回路基板は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する。
【００１２】
本発明の一態様において、製品回路基板は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する中間製品回路基板から切断部において分離される。
【００１３】
本発明の一態様において、中間製品回路基板の製造方法は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に切断部を形成し、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより、辺が境界の一部である孔部を形成する。
【００１４】
本発明の一態様において、製品回路基板の製造方法は、多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、多層回路基板における辺の上又は辺の延長線上に形成された切断部と、辺の近傍における製品回路基板の側において各ビアの一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板の反対側において多層回路基板の内周を切削することにより形成された、辺が境界の一部である孔部とを有する中間製品回路基板から切断部において製品回路基板を分離する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す拡大図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板及び製品回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態における製品回路基板の効果を説明するための図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における変形例の構成の一例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、すべての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１の実施形態）
本実施形態における構成について説明する。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す平面図である。
【００１９】
本実施形態における中間製品回路基板１０は、本実施形態における加工を行う前の多層回路基板（不図示）から製品回路基板１１を製造する過程における中間形態である。本実施形態では、製品回路基板１１に実装される回路部品は、製品回路基板１１が中間製品回路基板１０から分離されていない状態において、製品回路基板１１に実装される。しかしながら、本実施形態では、製品回路基板１１が中間製品回路基板１０から分離された後に、回路部品が製品回路基板１１に実装されてもよい。中間製品回路基板１０は、１枚以上の製品回路基板１１と、１枚以上の捨て板１２とを含む。
【００２０】
各製品回路基板１１は、捨て板１２又は他の製品回路基板１１と、１つ以上の切断部１３を介して接続される。各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界（辺）のうち、切断部１３以外の部分には、孔部１５が形成される。
【００２１】
捨て板１２は、製品回路基板１１の製造時に切断され、製品回路基板１１の製造後に不要になる、中間製品回路基板１０の部分である。
【００２２】
図２は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板の構成の一例を示す拡大図である。具体的には、図２は、図１における切断部及び孔部１４（切断部１３と孔部１５）を拡大した平面図である。
【００２３】
切断部１３は、製品回路基板１１と捨て板１２とを容易に分離可能な形状を有する。切断部１３は、製品回路基板１１の外周の辺の上又は辺の延長線上に形成される。例えば、切断部１３は、孔の列（ミシン目）である。この場合には、切断部１３に沿った切断が容易であるように、孔同士の間隔が決定される。或いは、例えば、切断部１３は、中間製品回路基板１０の表面又は裏面に沿って形成された、基板の厚み方向における断面がＶ字形の溝である。尚、回路パターンは、中間製品回路基板１０の外層及び内層において、切断部１３の近傍に導体部分が形成されないように設計される。
【００２４】
孔部１５の外周のうち、製品回路基板１１の外周部分には、導通ビア（単に「ビア」とも称す）２３の列が形成される。導通ビア２３は、製品回路基板１１における少なくとも２枚の、外層の導体層（単に「外層」とも称す）又は内層の導体層（単に「内層」とも称す）のＧＮＤパターンを互いに導通（電気的に接続）させる。但し、導通ビア２３は、通常の導通ビアが形成された後に、導通を保ったまま各通常の導通ビアの少なくとも一部を残すように、孔部１５を切削することにより形成される。例えば、導通ビアが円筒状（断面は円形）である場合には、切削後の導通ビアは半円筒形状（断面は半円形）になり、外層又は内層のＧＮＤパターン間の導通は、切削後の導通ビアの半円筒形状の部分により保たれる。或いは、例えば、導通ビアが四角柱状（断面は正方形）である場合には、切削後の導通ビアは板状（断面は長方形）になり、外層又は内層のＧＮＤパターン間の導通は、切削後の導通ビアの板状の部分により保たれる。
【００２５】
各導通ビア２３は、導通ビア２３間の間隔が製品回路基板１１に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短くなるように形成される。つまり、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして機能する。尚、電磁波の漏洩をより効果的に抑制するためには、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、切断部１３の部分の長さは、孔部１５の部分の長さに比べて、十分に短くすることが望ましい。例えば、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、切断部１３の部分の長さは、孔部１５の部分の長さの１０分の１以下である。
【００２６】
製品回路基板１１は、各製品回路基板１１と捨て板１２又は他の製品回路基板１１との境界のうち、孔部１５以外の部分の内周に沿って、導通ビア２１の列を有する。導通ビア２１間の間隔は、導通ビア２３間の間隔と同じである。
【００２７】
本実施形態における動作について説明する。
【００２８】
図３は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板及び製品回路基板の製造方法を示すフローチャートである。より具体的には、図３（ａ）は、本発明の第１の実施形態における中間製品回路基板１０の製造方法を示すフローチャートである。又、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における製品回路基板１１の製造方法を示すフローチャートである。尚、図３に示すフローチャート及び以下の説明は一例であり、適宜求める処理に応じて、処理順等を入れ替えたり、処理を戻したり、又は処理を繰り返したりしてもよい。
【００２９】
中間製品回路基板１０の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、多層回路基板に、導通ビア２３及びもしあれば導通ビア２１を含む、回路パターン（不図示）が形成される（ステップＳ１１０）。
【００３１】
次に、ドリル又はエンドミルを用いて、多層回路基板に孔部１５が形成される（ステップＳ１２０）。この際、製品回路基板１１の辺の近傍における製品回路基板１１の側において各導通ビア２３の一部が残るように、辺の近傍における製品回路基板１１の反対側において多層回路基板の内周が切削される。つまり、製品回路基板１１の辺は、孔部１５の辺の一部である。例えば、ステップＳ１１０において、多層基板上に円筒形状の導通ビア２３が形成された場合には、ステップＳ１２０において、孔部１５の２つの辺のうち、切断後に製品回路基板１１の辺を構成する側の辺に半円筒形状の導通ビア２３の列が形成される。尚、本実施形態では、各製品回路基板１１の内周側面がドリル又はエンドミルを用いて切削されるので、人手、カッター、鋸等を用いて導通ビア２３が切断される場合に比べて、製品回路基板１１の外層又は内層、導通ビア２３等の導体の断片（バリ）が発生し難い。つまり、本実施形態では、中間製品回路基板１０から分離された製品回路基板１１において、導通ビア２３以外の部分における、製品回路基板１１の外層又は内層間の意図しない導通が発生し難い。
【００３２】
続いて、ドリル又はエンドミルを用いて、多層回路基板に切断部１３が形成される（ステップＳ１３０）。この際、製品回路基板１１における実装可能な面積の割合を最大化するためには、例えば、図２に示すように、切断部１３と、孔部１５の辺のうちの製品回路基板１１の辺とが、同一直線上に位置することが望ましい。
【００３３】
以上の動作により、中間製品回路基板１０が製造される。
【００３４】
製品回路基板１１の製造方法について説明する。
【００３５】
まず、中間製品回路基板１０に、回路部品（不図示）が実装される（ステップＳ２１０）。この際、オートメーションにより、回路部品の位置決め、半田付け等が行われてもよい。通常、オートメーションにおいて、中間製品回路基板１０が把持され、回路部品の位置は中間製品回路基板１０の位置を基準に決定される。
【００３６】
次に、切断部１３を切断することにより、各製品回路基板１１が、中間製品回路基板１０から分離される（ステップＳ２２０）。
【００３７】
以上の動作により、製品回路基板１１が製造される。
【００３８】
各導通ビア２３は導通ビア２３間の間隔が製品回路基板１１に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短くなるように形成されるので、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして動作する。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態では、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周におけるＧＮＤシールドとして機能する。つまり、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の動作時に、製品回路基板１１の外周端面における電磁波の漏洩を抑制する。抑制される電磁波の周波数は、導通ビア２３間の間隔によって定まる。例えば、１０００ＭＨｚの以下の電磁波の漏洩を抑制する場合には、１０００ＭＨｚの１波長は約３０ｃｍである。そこで、例えば、プリント基板における波長短縮及びマージンを考慮して、１／２０波長以下の電磁波の漏洩を抑制すればよいので、導通ビア２３間の間隔は１５ｍｍである。又、本実施形態では、切断部１３は容易に切断可能であり、製品回路基板１１の外周のうち切断部１３以外の部分には、辺又は孔部１５が形成されている。つまり、人手、カッター、鋸等を用いて導通ビア２３を切断する必要がなく、切断部１３を切断することにより、製品回路基板１１は中間製品回路基板１０から容易に分離される。この際、切断部１３の切断は、人手により行われてもよいし、カッター、鋸等の工具を用いて行われてもよい。又、製品回路基板１１の外周のうちの辺又は孔部１５は、ドリル又はエンドミルを用いて中間製品回路基板１０の内側から切削されて形成されているので、製品回路基板１１の外周に導体の断片による意図しない導通が発生し難い。従って、本実施形態には、製品回路基板の動作時に製品回路基板における電磁波の漏洩を抑制すると共に、中間製品回路基板から製品回路基板を分離することを容易にすることができるという効果がある。
【００４０】
尚、本実施形態では、製品回路基板１１の端面において、端面めっき等の特殊な加工が必要ない。従って、本実施形態では、大幅なコストの増加なしに、上述した効果が得られる。
【００４１】
又、本実施形態では、導通ビア２３の列は、製品回路基板１１の外周に形成される。図４は、本発明の第１の実施形態における製品回路基板の効果を説明するための図である。具体的には、図４は、導通ビア３３の列が、製品回路基板３１の外周に沿って内側に形成された比較例を示す。製品回路基板３１では、導通ビア３３の外側に回路パターンを形成したり、回路部品を実装したりすることが困難である。一方、製品回路基板１１では、少なくとも製品回路基板１１の１辺において、導通ビア２３の外側に実装困難なエリアが存在しない。従って、本実施形態には、回路基板における実装可能な面積を増加させることができるという効果がある。
【００４２】
本実施形態における変形例について説明する。
【００４３】
図５は、本発明の第１の実施形態における変形例の構成の一例を示す平面図である。
【００４４】
本変形例における製品回路基板４１では、導通ビア４３は、導通ビア２３に比べて製品回路基板４１の辺の方向に長い長孔の形状（例えば、製品回路基板４１に平行な断面における形状は概長円形又は概長方形）を有する。製品回路基板４１には、製品回路基板１１に比べて、電磁波の漏洩を抑制する効果がより高いという効果がある。
【００４５】
以上、本発明を、上述した各実施形態およびその変形例によって例示的に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態およびその変形例に記載した範囲に限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。
【００４６】
上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
（付記１）
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で並んだ、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列を形成し、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に切断部を形成し、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより、前記辺が境界の一部である孔部を形成する
中間製品回路基板の製造方法。
（付記２）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記１に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記３）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記１又は２に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記４）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記１乃至３の何れか１項に記載の中間製品回路基板の製造方法。
（付記５）
付記１に記載の中間製品回路基板から前記切断部において前記製品回路基板を分離する
製品回路基板の製造方法。
（付記６）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記５に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記７）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記５又は６に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記８）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記５乃至７の何れか１項に記載の製品回路基板の製造方法。
（付記９）
多層回路基板が加工されることにより１つ以上の中間製品回路基板が製造され、前記中間製品回路基板が加工されることにより１つ以上の製品回路基板が製造される場合に、
前記製品回路基板の外周に含まれる少なくとも１つの辺の上に所定の間隔で形成された、前記製品回路基板の少なくとも２枚の、外層又は内層を電気的に接続するビアの列と、
前記多層回路基板における前記辺の上又は前記辺の延長線上に形成された切断部と、
前記辺の近傍における前記製品回路基板の側において各前記ビアの一部が残るように、前記辺の近傍における前記製品回路基板の反対側において前記多層回路基板の内周を切削することにより形成された、前記辺が境界の一部である孔部と
を有する中間製品回路基板。
（付記１０）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記９に記載の中間製品回路基板。
（付記１１）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記９又は１０に記載の中間製品回路基板。
（付記１２）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記９乃至１１の何れか１項に記載の中間製品回路基板。
（付記１３）
付記９に記載の中間製品回路基板から前記切断部において分離された
製品回路基板。
（付記１４）
前記所定の間隔は、前記製品回路基板に形成される回路の動作時に発生する電磁波の波長に比べて短い
付記１３に記載の製品回路基板。
（付記１５）
各前記ビアの前記製品回路基板に平行な断面における形状は、前記辺の方向に長い概長円形又は概長方形である
付記１３又は１４に記載の製品回路基板。
（付記１６）
前記中間製品回路基板における前記各製品回路基板の境界のうち、前記切断部の長さは、前記孔部の長さに比べて短い
付記１３乃至１５の何れか１項に記載の製品回路基板。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明は、回路基板の性能及び生産性を向上させる用途において利用できる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  中間製品回路基板
１１  製品回路基板
１２  捨て板
１３  切断部
１４  切断部及び孔部
１５  孔部
２１  導通ビア
２３  導通ビア
３１  製品回路基板
３３  導通ビア
４１  製品回路基板
４３  導通ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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