(57)【要約】【課題】放熱性に優れた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに外部電極１２を備えている。また、コンデンサ本体１１の第３方向の他面および一面それぞれには、金属粒子群１３が設けられている。コンデンサ本体１１の第３方向の他面に設けられた金属粒子群１３の第１方向の両端部それぞれは、各外部電極１２の第２部分１２ｃによって覆われており、コンデンサ本体１１の第３方向の一面に設けられた金属粒子群１３の第１方向の両端部それぞれは、各外部電極１２の第１部分１２ｂによって覆われている。【選択図】図２
2018098433.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体層を有する略直方体状の部品本体と、前記部品本体に設けられ、かつ、前記内部導体層に接続された１対の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品であって、
前記部品本体の６つの面のうち、相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向としたとき、
前記外部電極それぞれは、前記部品本体の第１方向の面に存する基礎部分と、前記部品本体の第３方向の一面と第３方向の他面と第２方向の一面と第２方向の他面のうちの少なくとも第３方向の一面に存する第１部分とを連続して有しており、
前記部品本体の第３方向の一面と第３方向の他面のうちの少なくとも第３方向の他面には、前記部品本体の第１方向に亘って金属粒子群が設けられている、
積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記金属粒子群が設けられた領域の第１方向の基準寸法は前記部品本体の第１方向の基準寸法と同じであり、同領域の第２方向の基準寸法は前記部品本体の第２方向の基準寸と同じである、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記金属粒子群が設けられた領域の第１方向の基準寸法は前記部品本体の第１方向の基準寸法と同じであり、同領域の第２方向の基準寸法は前記部品本体の第２方向の基準寸法よりも小さい、
請求項１に記載の積層セラミック電子部品
【請求項４】
前記金属粒子群は、規則的に配列された複数の金属粒子によって構成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項５】
前記金属粒子群は、不規則的に配列された複数の金属粒子によって構成されている、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項６】
前記金属粒子群は、前記部品本体の第３方向の他面と第３方向の一面の両方に設けられている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項７】
前記金属粒子群は、前記部品本体の第３方向の他面のみに設けられている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項８】
前記外部電極それぞれは、前記部品本体の第１方向の面に存する基礎部分と、前記部品本体の第３方向の一面に存する第１部分と、前記部品本体の第３方向の他面に存する第２部分と、前記部品本体の第２方向の一面に存する第３部分と、前記部品本体の第２方向の他面に存する第４部分とを連続して有している、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項９】
前記外部電極それぞれは、前記部品本体の第１方向の面に存する基礎部分と、前記部品本体の第３方向の一面に存する第１部分と、前記部品本体の第３方向の他面に存する第２部分とを連続して有している、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１０】
前記部品本体の少なくとも第３方向の他面に設けられた前記金属粒子群は、第１方向の両端部それぞれを前記外部電極それぞれの前記第２部分によって覆われており、前記第１方向の両端部を除く部分を露出している、
請求項８または９に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１１】
前記外部電極それぞれは、前記部品本体の第１方向の面の面に存する基礎部分と、前記部品本体の第３方向の一面に存する第１部分とを連続して有している、
請求項１〜７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１２】
前記部品本体の少なくとも第３方向の他面に設けられた前記金属粒子群は、全体が露出している、
請求項１１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項１３】
前記積層セラミック電子部品は、積層セラミックコンデンサであり、
前記積層セラミックコンデンサは、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体に設けられ、かつ、前記複数の内部電極層が接続された１対の外部電極とを備えている、
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電子部品、例えば積層セラミックコンデンサは、一般に、複数の内部電極層が誘電体層を介して積層された容量部を有する略直方体状のコンデンサ本体と、コンデンサ本体に設けられた１対の外部電極とを備えている。外部電極の一方には複数の内部電極層の一部が接続され、外部電極の他方には複数の内部電極層の残部が接続されている。
【０００３】
ところで、前掲の積層セラミックコンデンサは抵抗成分（ＥＳＲ）を有するため、リップル電流やノイズ電流等の交流電流が流れるとこの抵抗成分に基づいて自己発熱する。この熱はコンデンサ本体の表面や各外部電極の表面から外部に放出されるが、とりわけサイズが小さい積層セラミックコンデンサでは十分な放熱が期待できないため、静電容量が低下する等の機能障害を生じる懸念がある。
【０００４】
特許文献１には、コンデンサ本体内に設けた放熱用内部電極を外部電極に接続した積層セラミックコンデンサが開示されている。しかしながら、この積層セラミックコンデンサは、放熱用内部電極の寸法を大きくすると容量が減少する構造であるため、とりわけサイズが小さい積層セラミックコンデンサでは放熱用内部電極の寸法を大きく取ることは難しい。すなわち、この積層セラミックコンデンサによって、前記懸念を払拭できるような放熱作用を得ることは現実的に難しい。
【０００５】
なお、先に述べた十分な放熱が期待できないことによる機能障害は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部導体層を有する略直方体状の部品本体とこの部品本体に設けられ、かつ、内部導体層に接続された１対の外部電極とを備えた積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品、とりわけサイズが小さい積層セラミック電子部品においても同様に生じ得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２５１９４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、放熱性に優れた積層セラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明に係る積層セラミック電子部品は、内部導体層を有する略直方体状の部品本体と、前記部品本体に設けられ、かつ、前記内部導体層に接続された１対の外部電極とを備えた積層セラミック電子部品であって、前記部品本体の６つの面のうち、相対する２つの面の対向方向を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向を第３方向としたとき、前記外部電極それぞれは、前記部品本体の第１方向の面に存する基礎部分と、前記部品本体の第３方向の一面と第３方向の他面と第２方向の一面と第２方向の他面のうちの少なくとも第３方向の一面に存する第１部分とを連続して有しており、前記部品本体の第３方向の一面と第３方向の他面のうちの少なくとも第３方向の他面には、前記部品本体の第１方向に亘って金属粒子群が設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る積層セラミック電子部品によれば、優れた放熱性を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図である。
【図２】図２は図１に示した積層セラミックコンデンサの側面図である。
【図３】図３は図２に示した積層セラミックコンデンサの部分拡大断面図である。
【図４】図４は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図５】図５は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図６】図６は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図７】図７は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第１変形例を示す図１対応図である。
【図８】図８は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第２変形例を示す図１対応図である。
【図９】図９は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第３変形例を示す図１対応図である。
【図１０】図１０は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第４変形例を示す図２対応図である。
【図１１】図１１は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第５変形例を示す図３対応図である。
【図１２】図１２は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第６変形例を示す図２対応図である。
【図１３】図１３は図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサの第７変形例を示す図２対応図である。
【図１４】図１４は本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサの平面図である。
【図１５】図１５は図１４に示した積層セラミックコンデンサの側面図である。
【図１６】図１６は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１７】図１７は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１８】図１８は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの製造方法例の説明図である。
【図１９】図１９は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの第１変形例を示す図１４対応図である。
【図２０】図２０は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの第２変形例を示す図１５対応図である。
【図２１】図２１は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの第４変形例を示す図１５対応図である。
【図２２】図２２は図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサの第５変形例を示す図１５対応図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
《第１実施形態》
この第１実施形態は、本発明を積層セラミックコンデンサに適用したものである。まず、図１〜図３を用いて、本発明の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の構造について説明する。なお、以下の説明では、便宜上、後述の略直方体状のコンデンサ本体１１の６つの面のうち、相対する２つの面の対向方向（図１の左右方向に相当）を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向（図１の上下方向に相当）を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向（図２の上下方向に相当）を第３方向と表記するとともに、各方向に沿う寸法を第１方向の寸法と第２方向の寸法と第３方向の寸法と表記する。また、以下の説明中の「基準寸法」の用語は、寸法公差を含まない設計上の基準寸法を意味する。
【００１２】
図１〜図３に示した積層セラミックコンデンサ１０のサイズは、第１方向の基準寸法Ｌと第２方向の基準寸法Ｗと第３方向の基準寸法Ｈによって規定されている。参考までに、図１〜図３の基になっている試作品のＬとＷとＨはそれぞれ１０００μｍと５００μｍと２００μｍである。勿論、積層セラミックコンデンサ１０のＬとＷとＨの関係は、Ｌ＞Ｗ＞Ｈの他、Ｌ＞Ｗ＝Ｈ、Ｌ＞Ｈ＞Ｗ、Ｗ＞Ｌ＞Ｈ、Ｗ＞Ｌ＝Ｈ、Ｗ＞Ｈ＞Ｌ等であってもよい。この積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに設けられた外部電極１２と、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに設けられた金属粒子群１３とを備えている。
【００１３】
コンデンサ本体１１は、第１方向の基準寸法Ｌ１と第２方向の基準寸法Ｗ１と第３方向の基準寸法Ｈ１を有する略直方体状である。このコンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１１ａ１が誘電体層１１ａ２を介して積層された容量部１１ａと、容量部１１ａの第３方向の両側に設けられた誘電体マージン部１１ｂとを有している。なお、図２および図３には、図示の便宜上、計８個の内部電極層１１ａ１を描いているが、内部電極層１１ａ１の数に特段の制限はない。
【００１４】
複数の内部電極層１１ａ１の一部（図２の上から奇数番目）は、外部電極１２の一方（図１および図２の左側）の基礎部分１２ａに接続されている。また、複数の内部電極層１１ａ１の残部（図２の上から偶数番目）は、外部電極１２の他方（図１および図２の右側）の基礎部分１２ａに接続されている。
【００１５】
各内部電極層１１ａ１は、略矩形状の外形を有している。各内部電極層１１ａ１の第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１よりも小さく、第２方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さい。また、各内部電極層１１ａ１の第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００１６】
各誘電体層１１ａ２は、略矩形状の外形を有している。各誘電体層１１ａ２の第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、第２方向の基準寸法（符号省略）は、コンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各誘電体層１１ａ２の第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００１７】
各誘電体マージン部１１ｂは、略矩形状の外形を有している。各誘電体マージン部１１ｂの第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、第２方向の基準寸法（符号省略）は、コデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各誘電体マージン部１１ｂの第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば５〜３０μｍの範囲内で設定されている。
【００１８】
各内部電極層１１ａ１の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体マージン部１１ｂの主成分、すなわち、コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分は、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体材料（誘電体セラミック材料）である。なお、各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体マージン部１１ｂの主成分は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００１９】
外部電極１２の一方（図１および図２の左側）は、コンデンサ本体１１の第１方向の一面（図１および図２の左面）に存する基礎部分１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図２の下面）に存する第１部分１２ｂと、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図２の上面）に存する第２部分１２ｃと、コンデンサ本体１１の第２方向の一面（図１の下面）に存する第３部分１２ｄと、コンデンサ本体１１の第２方向の他面（図１の上面）に存する第４部分１２ｅとを連続して有している。
【００２０】
外部電極１２の他方（図１および図２の右側）は、コンデンサ本体１１の第１方向の他面（図１および図２の右面）に存する基礎部分１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図２の下面）に存する第１部分１２ｂと、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図２の上面）に存する第２部分１２ｃと、コンデンサ本体１１の第２方向の一面（図１の下面）に存する第３部分１２ｄと、コンデンサ本体１１の第２方向の他面（図１の上面）に存する第４部分１２ｅとを連続して有している。
【００２１】
各外部電極１２の基礎部分１２ａの第１方向の基準寸法（符号省略）と、第１部分１２ｂおよび第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）と、第３部分１２ｄおよび第４部分１２ｅの第２方向の基準寸法（符号省略）のそれぞれは、例えば５〜３０μｍの範囲内で設定されている。また、各外部電極１２の第１部分１２ｂ〜第４部分１２ｅの第１方向の基準寸法Ｌ２は、例えば積層セラミックコンデンサ１０の第１方向の基準寸法Ｌの１／５〜２／５の範囲内で設定されている。
【００２２】
図３から分かるように、各外部電極１２は、コンデンサ本体１１の第１方向の面（図１および図２の左面と右面のそれぞれを指す）と第３方向の一面（図２の下面）と第３方向の他面（図２の上面）と第２方向の一面（図１の下面）と第２方向の他面（図１の上面）に密着した下地導体膜ＦＩ１と、下地導体膜ＦＩ１の表面に密着した表面導体膜ＦＩ２とから構成されている。
【００２３】
各下地導体膜ＦＩ１の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。また、各表面導体膜ＦＩ２の主成分は、例えば銅、ニッケル、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料である。なお、図３には、図示の便宜上、各外部電極１２として下地導体膜ＦＩ１と表面導体膜ＦＩ２とから構成されたものを描いたが、各外部電極１２には、下地導体膜ＦＩ１と表面導体膜ＦＩ２との間に主成分が異なる１以上の中間導体膜を介在させた構成を採用してもよい。
【００２４】
各金属粒子群１３は、外形が略均一で、かつ、規則的に配列された複数の金属粒子１３ａによって構成されており、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにコンデンサ本体１１の第１方向に亘って設けられている。具体的には、複数の金属粒子１３ａの外形は円形であり、その配列はマトリクス状である。また、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａは、原則として隣接する金属粒子１３ａ間に隙間がある態様であるため、金属粒子１３ａそれ自体が導電性を有していても、各金属粒子群１３には電流は流れない。換言すれば、各金属粒子群１３の外部電極１２間の絶縁抵抗値は５．０×１０５Ω以上（定格電圧を印加し充電時間を１２０秒として測定）である。
【００２５】
コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにおいて、各金属粒子群１３が設けられた領域の第１方向の基準寸法Ｌ３はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、同領域の第２方向の基準寸法Ｗ３はコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａを第３方向外側から見たときの最大寸法（粒子の最も大きな方向の寸法）は、好ましくは１〜３００μｍの範囲内で設定されている。さらに、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａの第３方向の基準寸法（符号省略）は、好ましくは０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。すなわち、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａの第３方向の基準寸法（符号省略）は、各外部電極１２の第１部分１２ｂおよび第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）よりも小さい。
【００２６】
コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図２の下面）に設けられた金属粒子群１３は、第１方向の両端部それぞれを各外部電極１２の第１部分１２ｂによって覆われており、第１方向の両端部を除く部分を露出している。また、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図２の上面）に設けられた金属粒子群１３は、第１方向の両端部それぞれを各外部電極１２の第２部分１２ｃによって覆われており、第１方向の両端部を除く部分を露出している。
【００２７】
次に、図４〜図６を用い、かつ、図１〜図３に記した符号を引用して、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造方法例、具体的にはコンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分がチタン酸バリウム、各内部電極層１１ａ１の主成分と各外部電極１２の下地導体膜ＦＩ１の主成分と各金属粒子群１３の主成分がいずれもニッケル、各外部電極１２の表面導体膜ＦＩ２がスズを主成分とする１つの膜から成る場合の製造方法例について説明する。ここで説明する製造方法はあくまでも一例であって、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を制限するものではない。
【００２８】
製造に際しては、まず、チタン酸バリウム粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有したセラミックスラリーと、ニッケル粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した電極ペーストとを用意する。
【００２９】
続いて、図４に示したように、キャリアフィルムの表面に前記セラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シート（グリーンシート）Ｓ１１を作製する。また、第１シートＳ１１の表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥することにより、第１シートＳ１１の表面にマトリクス配列または千鳥配列の未焼成の内部電極層パターンＰ１２の群が形成された第２シートＳ１２を作製する。さらに、第１シートＳ１１の表面に前記電極ペーストを印刷して乾燥することにより、第１シートＳ１１の表面に複数の未焼成の金属粒子パターンＰ１３の群がマトリクス配列で形成された第３シートＳ１３を作製する。なお、図４には、図示の便宜上、第１シートＳ１１、第２シートＳ１２および第３シートＳ１３として前記積層セラミックコンデンサ１０の１個に対応したものを描いているが、実際の各シートＳ１１、Ｓ１２およびＳ１３は多数個取りに対応したサイズを有している。
【００３０】
続いて、第１シートＳ１１を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、第３方向の一方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、第２シートＳ１２（未焼成の内部電極層パターンＰ１２の群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部１１ａに対応した部位を形成する。そして、第１シートＳ１１を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、第３方向の他方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、その第３方向の両面それぞれに、第３シートＳ１３（未焼成の金属粒子パターンＰ１３の群を含む）を、未焼成の金属粒子パターンＰ１３の群が外側を向くように積み重ねて熱圧着する。最後に、全体に対して熱圧着を施すことにより、図５に示した未焼成の積層シートＬＳを作製する。なお、図５には、図示の便宜上、未焼成の積層シートＬＳとして前記積層セラミックコンデンサ１０の１個に対応したものを描いているが、実際の未焼成の積層シートＬＳは多数個取りに対応したサイズを有している。
【００３１】
続いて、多数個取りに対応したサイズを有する未焼成の積層シートＬＳを格子状に切断することにより、前記積層セラミックコンデンサ１０の１個に対応した未焼成のコンデンサ本体ＬＣを作製する（図５を参照）。この未焼成のコンデンサ本体ＬＣは、複数の未焼成の内部電極層パターンＰ１２を内部に有し、第３方向の両面それぞれに未焼成の金属粒子パターンＰ１３の群を有している。
【００３２】
続いて、未焼成のコンデンサ本体ＬＣを焼成炉に投入し、還元雰囲気においてチタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成処理（脱バインダ処理を含む）を施すことにより、図６に示したコンデンサ本体１１を作製する。このコンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１２ａ１を内部に有し、第３方向の両面それぞれに金属粒子群１３を有している。
【００３３】
前記温度プロファイルとして、焼成過程で未焼成の金属粒子パターンＰ１３それぞれに若干の収縮が生じるものを採用すると、未焼成の金属粒子パターンＰ１３の群がそのまま金属粒子群１３になり、かつ、各金属粒子１３ａの表面が丸みを帯びたものに仕上がる。
【００３４】
続いて、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに前記電極ペーストをディップ、塗布または印刷して乾燥することにより、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに未焼成の下地導体膜を形成する。そして、これら未焼成の下地導体膜に前記同様の雰囲気下で焼き付け処理を施すことにより、各外部電極１２の下地導体膜ＦＩ１を作製する（図３を参照）。続いて、湿式メッキ法または乾式メッキ法により、各下地導体膜ＦＩ１の表面全体を覆う表面導体膜ＦＩ２を作製する（図３を参照）。以上で、前記積層セラミックコンデンサ１０の製造が完了する。
【００３５】
なお、各外部電極１２の下地導体膜ＦＩ１は、図５に示した未焼成のコンデンサ本体ＬＣの第１方向の両端部それぞれに未焼成の下地導体膜を形成してから、これに焼成処理を施すことによって作製してもよい。
【００３６】
次に、前記積層セラミックコンデンサ１０によって得られる効果について説明する。
【００３７】
前記積層セラミックコンデンサ１０は、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに、コンデンサ本体１１の第１方向に亘って、金属粒子群１３が設けられている。すなわち、前記積層セラミックコンデンサ１０が自己発熱した場合でも、コンデンサ本体１１の熱を各金属粒子群１３に効率よく伝え、この熱を各金属粒子群１３から外部に効果的に放出することができる。とりわけ、前記積層セラミックコンデンサ１０を回路基板に実装した状態でその周囲に空気流がある場合には、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａによって乱流を生じさせることができるため、この乱流を利用して、各金属粒子群１３に伝わった熱をより効果的に外部に放出することができる。この放熱に関しては、金属粒子１３ａの数が多くなるほど乱流が生じやすいため、複数の金属粒子１３ａの数は３以上が好ましく、１０以上がさらに好ましい。また、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに設けられた金属粒子群１３には電流は流れないため、換言すれば各金属粒子群１３の外部電極１２間の絶縁抵抗値は５．０×１０５Ω以上であるため、各金属粒子群１３の第１方向の両端部が各外部電極１２の第１部分１２ｂと第２部分１２ｃと接した状態で覆われていても、前記積層セラミックコンデンサ１０に機能障害を生じることもない。
【００３８】
ここで、前記効果（放熱性向上）を検証した結果について説明する。検証に際しては、前記積層セラミックコンデンサ１０に対応し、かつ、前記製造方法例に準じて作製された試作品Ａ１と、試作品Ａ１から各金属粒子群１３を排除した構造を有する比較用の試作品Ａ２を用意した。ちなみに、試作品Ａ１には、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにおいて、各外部電極１２を除いた面積の中で金属粒子１４ａの群が占める面積割合を５０％とした金属粒子群１３を形成した。そして、各試作品Ａ１およびＡ２に室温２５℃の条件下で５００ＭＨｚで５０Ｖの交流電圧をかけながら、赤外線温度測定機（日本アビオニクス製、Ｒ３００ＳＲ）の赤外線画像によって各々の温度上昇および定常状態温度（温度上昇が止まって安定した状態の温度）を確認した。確認の結果、試作品Ａ１の定常状態温度は５１℃であったのに対し、試作品Ａ２の定常状態温度は７４℃であった。すなわち、試作品Ａ１の放熱性が、試作品Ａ２の放熱性よりも格段優れていることが実証できた。なお、前記試作品Ａ１に関し、前記面積割合を段階的に小さくしたものも同様に検証したところ、前面積割合が１０％以上のものでは前記試作品Ａ２よりも優れた放熱性を実証できたが、前面積割合が１０％未満のものでは前記試作品Ａ２よりも優れた放熱性は実証できなかったことを付記する。
【００３９】
次に、図７〜図１０を適宜用いて、前記積層セラミックコンデンサ１０の変形例について説明する。なお、下記の変形例は適宜組み合わせて採用してもよい。
【００４０】
〈第１変形例〉
図７に示した積層セラミックコンデンサ１０-1は、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ａの配列を千鳥状に変えたものである。勿論、金属粒子１３ａの配列は、千鳥状以外の規則的な配列であってもよい。
【００４１】
〈第２変形例〉
図８に示した積層セラミックコンデンサ１０-2は、各金属粒子群１３を構成する複数の金属粒子１３ｂの外形を矩形に変えたものである。勿論、金属粒子１３ｂの外形は、矩形以外の形、例えば楕円形や三角形としてもよい。
【００４２】
〈第３変形例〉
図９に示した積層セラミックコンデンサ１０-3は、各金属粒子群１３が設けられた領域の第２方向の基準寸法Ｗ３をコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さくしたものである。第２方向の基準寸法Ｗ３を第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さくする目安としては、第２方向の基準寸法Ｗ３を内部電極層１１ａ１の第２方向の基準寸法（符号省略）に対応させる方法が挙げられる。
【００４３】
〈第４変形例〉
図１０に示した積層セラミックコンデンサ１０-4は、金属粒子群１３をコンデンサ本体１１の第３方向の他面のみ（図１０の上面のみ）に設けたものである。この積層セラミックコンデンサ１０-4を回路基板に実装するときに金属粒子群１３を回路基板とは反対側を向くようにすれば、前記同様の放熱効果が期待できる。
【００４４】
〈第５変形例〉
図１１に示した積層セラミックコンデンサ１０-5は、各外部電極１２の下地導体膜ＦＩ１’をコンデンサ本体１１の第１方向の面（図１および図２の左面と右面のそれぞれを指す）のみとしたものである。このようにすれば、各外部電極１２の第１部分１２ｂの第３方向の基準寸法（符号省略）と第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）を小さくして、積層セラミックコンデンサ１０-5の第３方向の基準寸法（図２のＨに相当）を小さくすることができる。
【００４５】
〈第６変形例〉
図１２に示した積層セラミックコンデンサ１０-6は、各外部電極１２-1を基礎部分１２ａと第１部分１２ｂと第２部分１２ｃとを連続して有するものとして、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅを排除したものである。このようすれば、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅの排除によって、積層セラミックコンデンサ１０-6の第２方向の基準寸法（図１のＷに相当）を小さくすることができる。
【００４６】
〈第７変形例〉
図１３に示した積層セラミックコンデンサ１０-7は、各外部電極１２-1を基礎部分１２ａと第１部分１２ｂとを連続して有するものとして、第２部分１２ｃと第３部分１２ｄと第４部分１２ｅを排除したものである。このようすれば、第２部分１２ｃの排除によって、積層セラミックコンデンサ１０-7の第３方向の基準寸法（図２のＨに相当）を小さくすることができるとともに、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅの排除によって、積層セラミックコンデンサ１０-7の第２方向の基準寸法（図１のＷに相当）をも小さくすることができる。
【００４７】
〈他の積層セラミック電子部品への適用〉
前述の第１実施形態（第１変形例〜第７変形例を含む）では、本発明を積層セラミックコンデンサに適用した場合の構造等について説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部導体層を有する略直方体状の部品本体とこの部品本体に設けられ、かつ、内部導体層に接続された１対の外部電極とを備えた積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品にも適用可能である。
【００４８】
《第２実施形態》
この第２実施形態は、本発明を積層セラミックコンデンサに適用したものである。まず、図１４および図１５を用いて、本発明の第２実施形態に係る積層セラミックコンデンサ２０の構造について説明する。なお、以下の説明では、便宜上、前述の第１実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０と構成を同じする部分に同一符号を用いる。また、以下の説明では、便宜上、後述の略直方体状のコンデンサ本体１１の６つの面のうち、相対する２つの面の対向方向（図１の左右方向に相当）を第１方向、他の相対する２つの面の対向方向（図１の上下方向に相当）を第２方向、残りの相対する２つの面の対向方向（図２の上下方向に相当）を第３方向と表記するとともに、各方向に沿う寸法を第１方向の寸法と第２方向の寸法と第３方向の寸法と表記する。さらに、以下の説明中の「基準寸法」の用語は、寸法公差を含まない設計上の基準寸法を意味する。
【００４９】
図１４および図１５に示した積層セラミックコンデンサ２０のサイズは、第１方向の基準寸法Ｌと第２方向の基準寸法Ｗと第３方向の基準寸法Ｈによって規定されている。参考までに、図１４および図１５の基になっている試作品のＬとＷとＨはそれぞれ１０００μｍと５００μｍと２００μｍである。勿論、積層セラミックコンデンサ２０のＬとＷとＨの関係は、Ｌ＞Ｗ＞Ｈの他、Ｌ＞Ｗ＝Ｈ、Ｌ＞Ｈ＞Ｗ、Ｗ＞Ｌ＞Ｈ、Ｗ＞Ｌ＝Ｈ、Ｗ＞Ｈ＞Ｌ等であってもよい。この積層セラミックコンデンサ２０は、コンデンサ本体１１と、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに設けられた外部電極１２と、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに設けられた金属粒子群１４とを備えている。
【００５０】
コンデンサ本体１１は、第１方向の基準寸法Ｌ１と第２方向の基準寸法Ｗ１と第３方向の基準寸法Ｈ１を有する略直方体状である。このコンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１１ａ１が誘電体層１１ａ２を介して積層された容量部１１ａと、容量部１１ａの第３方向の両側に設けられた誘電体マージン部１１ｂとを有している。なお、図１５には、図示の便宜上、計８個の内部電極層１１ａ１を描いているが、内部電極層１１ａ１の数に特段の制限はない。
【００５１】
複数の内部電極層１１ａ１の一部（図１５の上から奇数番目）は、外部電極１２の一方（図１５の左側）の基礎部分１２ａに接続されている。また、複数の内部電極層１１ａ１の残部（図１５の上から偶数番目）は、外部電極１２の他方（図１５の右側）の基礎部分１２ａに接続されている。
【００５２】
各内部電極層１１ａ１は、略矩形状の外形を有している。各内部電極層１１ａ１の第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１よりも小さく、第２方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さい。また、各内部電極層１１ａ１の第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００５３】
各誘電体層１１ａ２は、略矩形状の外形を有している。各誘電体層１１ａ２の第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、第２方向の基準寸法（符号省略）は、コンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各誘電体層１１ａ２の第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。
【００５４】
各誘電体マージン部１１ｂは、略矩形状の外形を有している。各誘電体マージン部１１ｂの第１方向の基準寸法（符号省略）はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、第２方向の基準寸法（符号省略）は、コデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各誘電体マージン部１１ｂの第３方向の基準寸法（符号省略）は、例えば５〜３０μｍの範囲内で設定されている。
【００５５】
各内部電極層１１ａ１の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体マージン部１１ｂの主成分、すなわち、コンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分は、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、ジルコン酸カルシウム、チタン酸ジルコン酸カルシウム、ジルコン酸バリウム、酸化チタン等の誘電体材料（誘電体セラミック材料）である。なお、各誘電体層１１ａ２の主成分と各誘電体マージン部１１ｂの主成分は同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００５６】
外部電極１２の一方（図１４および図１５の左側）は、コンデンサ本体１１の第１方向の一面（図１４および図１５の左面）に存する基礎部分１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図１５の下面）に存する第１部分１２ｂと、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図１５の上面）に存する第２部分１２ｃと、コンデンサ本体１１の第２方向の一面（図１４の下面）に存する第３部分１２ｄと、コンデンサ本体１１の第２方向の他面（図１４の上面）に存する第４部分１２ｅとを連続して有している。
【００５７】
外部電極１２の他方（図１４および図１５の右側）は、コンデンサ本体１１の第１方向の他面（図１４および図１５の右面）に存する基礎部分１２ａと、コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図１５の下面）に存する第１部分１２ｂと、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図１５の上面）に存する第２部分１２ｃと、コンデンサ本体１１の第２方向の一面（図１４の下面）に存する第３部分１２ｄと、コンデンサ本体１１の第２方向の他面（図１４の上面）に存する第４部分１２ｅとを連続して有している。
【００５８】
各外部電極１２の基礎部分１２ａの第１方向の基準寸法（符号省略）と、第１部分１２ｂおよび第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）と、第３部分１２ｄおよび第４部分１２ｅの第２方向の基準寸法（符号省略）のそれぞれは、例えば５〜３０μｍの範囲内で設定されている。また、各外部電極１２の第１部分１２ｂ〜第４部分１２ｅの第１方向の基準寸法Ｌ２は、例えば積層セラミックコンデンサ１０の第１方向の基準寸法Ｌの１／５〜２／５の範囲内で設定されている。
【００５９】
図示を省略したが、各外部電極１２は、前記積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２と同様（図３を参照）、コンデンサ本体１１の第１方向の面（図１４および図１５の左面と右面のそれぞれを指す）と第３方向の一面（図１５の下面）と第３方向の他面（図１５の上面）と第２方向の一面（図１４の下面）と第２方向の他面（図１４の上面）に密着した下地導体膜と、下地導体膜の表面に密着した表面導体膜とから構成されている。
【００６０】
各下地導体膜の主成分は、例えばニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金、これらの合金等の金属材料である。また、各表面導体膜の主成分は、例えば銅、ニッケル、スズ、パラジウム、金、亜鉛、これらの合金等の金属材料である。なお、各外部電極１２には、前記積層セラミックコンデンサ１０の各外部電極１２と同様、下地導体膜と表面導体膜との間に主成分が異なる１以上の中間導体膜を介在させた構成を採用してもよい。
【００６１】
各金属粒子群１４は、外形が不均一で、かつ、不規則的に配列された複数の金属粒子１４ａによって構成されており、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにコンデンサ本体１１の第１方向に亘って設けられている。具体的には、複数の金属粒子１４は種々の外形、例えば円形や楕円形や矩形等の外形が混在しており、その配列は規則性を有していない。また、各金属粒子群１４を構成する複数の金属粒子１４ａは、原則として隣接する金属粒子１４ａ間に隙間がある態様であるため、金属粒子１４ａそれ自体が導電性を有していても、各金属粒子群１４には電流は流れない。換言すれば、各金属粒子群１４の外部電極１２間の絶縁抵抗値は５．０×１０５Ω以上（定格電圧を印加し充電時間を１２０秒として測定）である。
【００６２】
コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにおいて、各金属粒子群１４が設けられた領域の第１方向の基準寸法Ｌ３はコンデンサ本体１１の第１方向の基準寸法Ｌ１と同じであり、同領域の第２方向の基準寸法Ｗ３はコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１と同じである。また、各金属粒子群１４を構成する複数の金属粒子１４ａを第３方向外側から見たときの最大寸法（粒子の最も大きな方向の寸法）は、好ましくは１〜３００μｍの範囲内で設定されている。さらに、各金属粒子群１４を構成する複数の金属粒子１４ａの第３方向の基準寸法（符号省略）は、好ましくは０．３〜３μｍの範囲内で設定されている。すなわち、各金属粒子群１４を構成する複数の金属粒子１４ａの第３方向の基準寸法（符号省略）は、各外部電極１２の第１部分１２ｂおよび第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）よりも小さい。
【００６３】
コンデンサ本体１１の第３方向の一面（図１５の下面）に設けられた金属粒子群１４は、第１方向の両端部それぞれを各外部電極１２の第１部分１２ｂによって覆われており、第１方向の両端部を除く部分を露出している。また、コンデンサ本体１１の第３方向の他面（図１５の上面）に設けられた金属粒子群１４は、第１方向の両端部それぞれを各外部電極１２の第２部分１２ｃによって覆われており、第１方向の両端部を除く部分を露出している。
【００６４】
次に、図１６〜図１８を用い、かつ、図１４および図１５に記した符号を引用して、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造方法例、具体的にはコンデンサ本体１１の内部電極層１１ａ１を除く部分の主成分がチタン酸バリウム、各内部電極層１１ａ１の主成分と各外部電極１２の下地導体膜の主成分と各金属粒子群１３の主成分がいずれもニッケル、各外部電極１２の表面導体膜がスズを主成分とする１つの膜から成る場合の製造方法例について説明する。ここで説明する製造方法はあくまでも一例であって、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造方法を制限するものではない。
【００６５】
製造に際しては、まず、チタン酸バリウム粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有したセラミックスラリーと、ニッケル粉末と有機溶剤と有機バインダーと分散剤等を含有した第１電極ペーストと、第１の電極ペーストよりも有機バインダーの含有量が多い第２電極ペーストを用意する。
【００６６】
続いて、図１６に示したように、キャリアフィルムの表面に前記セラミックスラリーを塗工して乾燥することにより、第１シート（グリーンシート）Ｓ１１を作製する。また、第１シートＳ１１の表面に前記第１電極ペーストを印刷して乾燥することにより、第１シートＳ１１の表面にマトリクス配列または千鳥配列の未焼成の内部電極層パターンＰ１２の群が形成された第２シートＳ１２を作製する。さらに、第１シートＳ１１の表面に前記第２電極ペーストを印刷して乾燥することにより、第１シートＳ１１の表面にこの表面全体を覆う未焼成の金属パターンＰ１４が形成された第３シートＳ１４を作製する。なお、図１６には、図示の便宜上、第１シートＳ１１、第２シートＳ１２および第３シートＳ１４として前記積層セラミックコンデンサ２０の１個に対応したものを描いているが、実際の各シートＳ１１、Ｓ１２およびＳ１４は多数個取りに対応したサイズを有している。
【００６７】
続いて、第１シートＳ１１を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、第３方向の一方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、第２シートＳ１２（未焼成の内部電極層パターンＰ１２の群を含む）を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、容量部１１ａに対応した部位を形成する。そして、第１シートＳ１１を所定枚数に達するまで積み重ねて熱圧着する作業を繰り返すことにより、第３方向の他方の誘電体マージン部１１ｂに対応した部位を形成する。そして、その第３方向の両面それぞれに、第３シートＳ１４（未焼成の金属パターンＰ１４を含む）を、未焼成の金属パターンＰ１４が外側を向くように積み重ねて熱圧着する。最後に、全体に対して熱圧着を施すことにより、図１７に示した未焼成の積層シートＬＳを作製する。なお、図１７には、図示の便宜上、未焼成の積層シートＬＳとして前記積層セラミックコンデンサ２０の１個に対応したものを描いているが、実際の未焼成の積層シートＬＳは多数個取りに対応したサイズを有している。
【００６８】
続いて、多数個取りに対応したサイズを有する未焼成の積層シートＬＳを格子状に切断することにより、前記積層セラミックコンデンサ２０の１個に対応した未焼成のコンデンサ本体ＬＣを作製する（図１７を参照）。この未焼成のコンデンサ本体ＬＣは、複数の未焼成の内部電極層パターンＰ１２を内部に有し、第３方向の両面それぞれに未焼成の金属パターンＰ１４を有している。
【００６９】
続いて、未焼成のコンデンサ本体ＬＣを焼成炉に投入し、還元雰囲気においてチタン酸バリウムとニッケルに応じた温度プロファイルにて多数個一括で焼成処理（脱バインダ処理を含む）を施すことにより、図１８に示したコンデンサ本体１１を作製する。このコンデンサ本体１１は、複数の内部電極層１２ａ１を内部に有し、第３方向の両面それぞれに金属粒子群１４を有している。
【００７０】
前記温度プロファイルとして、焼成過程で未焼成の金属パターンＰ１４に収縮が生じるものを採用すると、未焼成の金属パターンＰ１４が金属粒子群１４に変化し、かつ、各金属粒子１４ａの表面が丸みを帯びたものに仕上がる。
【００７１】
続いて、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに前記電極ペーストをディップ、塗布または印刷して乾燥することにより、コンデンサ本体１１の第１方向の両端部それぞれに未焼成の下地導体膜を形成する。そして、これら未焼成の下地導体膜に前記同様の雰囲気下で焼き付け処理を施すことにより、各外部電極１２の下地導体膜を作製する。続いて、湿式メッキ法または乾式メッキ法により、各下地導体膜の表面全体を覆う表面導体膜を作製する。以上で、前記積層セラミックコンデンサ２０の製造が完了する。
【００７２】
なお、各外部電極１２の下地導体膜は、図１７に示した未焼成のコンデンサ本体ＬＣの第１方向の両端部それぞれに未焼成の下地導体膜を形成してから、これに焼成処理を施すことによって作製してもよい。
【００７３】
次に、前記積層セラミックコンデンサ２０によって得られる効果について説明する。
【００７４】
前記積層セラミックコンデンサ２０は、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに、コンデンサ本体１１の第１方向に亘って、金属粒子群１４が設けられている。すなわち、前記積層セラミックコンデンサ２０が自己発熱した場合でも、コンデンサ本体１１の熱を各金属粒子群１４に効率よく伝え、この熱を各金属粒子群１４から外部に効果的に放出することができる。とりわけ、前記積層セラミックコンデンサ２０を回路基板に実装した状態でその周囲に空気流がある場合には、各金属粒子群１４を構成する複数の金属粒子１４ａによって乱流を生じさせることができるため、この乱流を利用して、各金属粒子群１４に伝わった熱をより効果的に外部に放出することができる。この放熱に関しては、金属粒子１４ａの数が多くなるほど乱流が生じやすいため、複数の金属粒子１４ａの数は３以上が好ましく、１０以上がさらに好ましい。また、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれに設けられた金属粒子群１４には電流は流れないため、換言すれば各金属粒子群１４の外部電極１２間の絶縁抵抗値は５．０×１０５Ω以上であるため、各金属粒子群１４の第１方向の両端部が各外部電極１２の第１部分１２ｂと第２部分１２ｃと接した状態で覆われていても、前記積層セラミックコンデンサ２０に機能障害を生じることもない。
【００７５】
ここで、前記効果（放熱性向上）を検証した結果について説明する。検証に際しては、前記積層セラミックコンデンサ２０に対応し、かつ、前記製造方法例に準じて作製された試作品Ｂ１と、試作品Ｂ１から各金属粒子群１４を排除した構造を有する比較用の試作品Ｂ２を用意した。ちなみに、試作品Ｂ１には、コンデンサ本体１１の第３方向の両面それぞれにおいて、各外部電極１２を除いた面積の中で金属粒子１４ａの群が占める面積割合を６０％とした金属粒子群１４を形成した。そして、各試作品Ｂ１およびＢ２に室温２５℃の条件下で５００ＭＨｚで５０Ｖの交流電圧をかけながら、赤外線温度測定機（日本アビオニクス製、Ｒ３００ＳＲ）の赤外線画像によって各々の温度上昇および定常状態温度（温度上昇が止まって安定した状態の温度）を確認した。確認の結果、試作品Ｂ１の定常状態温度は４９℃であったのに対し、試作品Ｂ２の定常状態温度は７４℃であった。すなわち、試作品Ｂ１の放熱性が、試作品Ｂ２の放熱性よりも格段優れていることが実証できた。なお、前記試作品Ｂ１に関し、前記面積割合を段階的に小さくしたものも同様に検証したところ、前面積割合が１０％以上のものでは前記試作品Ｂ２よりも優れた放熱性を実証できたが、前面積割合が１０％未満のものでは前記試作品Ｂ２よりも優れた放熱性は実証できなかったことを付記する。
【００７６】
次に、図１９〜図２２を適宜用いて、前記積層セラミックコンデンサ２０の変形例について説明する。なお、下記の変形例は適宜組み合わせて採用してもよい。
【００７７】
〈第１変形例〉
図１９に示した積層セラミックコンデンサ２０-1は、各金属粒子群１４が設けられた領域の第２方向の基準寸法Ｗ３をコンデンサ本体１１の第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さくしたものである。第２方向の基準寸法Ｗ３を第２方向の基準寸法Ｗ１よりも小さくする目安としては、第２方向の基準寸法Ｗ３を内部電極層１１ａ１の第２方向の基準寸法（符号省略）に対応させる方法が挙げられる。
【００７８】
〈第２変形例〉
図２０に示した積層セラミックコンデンサ２０-2は、金属粒子群１４をコンデンサ本体１１の第３方向の他面のみ（図２０の上面のみ）に設けたものである。この積層セラミックコンデンサ２０-2を回路基板に実装するときに金属粒子群１４を回路基板とは反対側を向くようにすれば、前記同様の放熱効果が期待できる。
【００７９】
〈第３変形例〉
図示を省略したが、この第３変形例に係る積層セラミックコンデンサは、図１１に示した積層セラミックコンデンサ１０-5と同様に、第１方向の面（図１４および図１５の左面と右面のそれぞれを指す）のみとしたものである。このようにすれば、各外部電極１２の第１部分１２ｂの第３方向の基準寸法（符号省略）と第２部分１２ｃの第３方向の基準寸法（符号省略）を小さくして、積層セラミックコンデンサの第３方向の基準寸法（図１５のＨに相当）を小さくすることができる。
【００８０】
〈第４変形例〉
図２１に示した積層セラミックコンデンサ２０-3は、各外部電極１２-1を基礎部分１２ａと第１部分１２ｂと第２部分１２ｃとを連続して有するものとして、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅを排除したものである。このようすれば、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅの排除によって、積層セラミックコンデンサ２０-3の第２方向の基準寸法（図１４のＷに相当）を小さくすることができる。
【００８１】
〈第５変形例〉
図２２に示した積層セラミックコンデンサ２０-4は、各外部電極１２-1を基礎部分１２ａと第１部分１２ｂとを連続して有するものとして、第２部分１２ｃと第３部分１２ｄと第４部分１２ｅを排除したものである。このようすれば、第２部分１２ｃの排除によって、積層セラミックコンデンサ２０-4の第３方向の基準寸法（図１５のＨに相当）を小さくすることができるとともに、第３部分１２ｄと第４部分１２ｅの排除によって、積層セラミックコンデンサ２０-4の第２方向の基準寸法（図１のＷに相当）をも小さくすることができる。
【００８２】
〈他の積層セラミック電子部品への適用〉
前述の第２実施形態（第１変形例〜第５変形例を含む）では、本発明を積層セラミックコンデンサに適用した場合の構造等について説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限らず、内部導体層を有する略直方体状の部品本体とこの部品本体に設けられ、かつ、内部導体層に接続された１対の外部電極とを備えた積層セラミックインダクタ等の他の積層セラミック電子部品にも適用可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１０，１０-1，１０-2，１０-3，１０-4，１０-5，１０-6，１０-7，２０，２０-1，２０-2，２０-3，２０-4…積層セラミックコンデンサ、１１…コンデンサ本体、１１ａ…容量部、１１ａ１…内部電極層、１１ａ２…誘電体層、１１ｂ…誘電体マージン部、１２，１２-1，１２-2…外部電極、１２ａ…基礎部分、１２ｂ…第１部分、１２ｃ…第２部分、１２ｄ…第３部分、１２ｅ…第４部分、１３…金属粒子群、１３ａ，１３ｂ…金属粒子、１４…金属粒子群、１４ａ…金属粒子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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