(57)【要約】      （修正有）【課題】製造現場で材料を混合し、かつ、製造現場で材料の混合比率を試験する、密封剤作製のための装置、システム、及び方法の提供。【解決手段】密封剤を作製するための方法は、製造現場で第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製する６０２ことを含む。方法は、製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射する６０４ことも含む。方法は、Ｘ線エネルギーを照射することに応じて密封剤が発する、蛍光の量を測定する６０６ことを含む。方法は、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出する６０８ことも含む。方法は、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定する６１０ことを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造現場で第１材料（１０６）と第２材料（１０８）とを混合して密封剤（１１０）を作製すること（６０２）と、
前記製造現場で前記密封剤（１１０）にＸ線エネルギーを照射すること（６０４）と、
前記Ｘ線エネルギーを照射することに応じて前記密封剤（１１０）が発する、蛍光の量を測定すること（６０６）と、
前記蛍光の量に基づいて、前記密封剤（１１０）の前記第１材料（１０６）と前記第２材料（１０８）との混合比率を算出すること（６０８）と、
前記混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定すること（６１０）とを含む、方法（６００）。
【請求項２】
ロボットによる付着を使用して、前記製造現場で部品に前記密封剤（１１０）を付けることを更に含む、請求項１に記載の方法（６００）。
【請求項３】
前記第１材料（１０６）は基剤を含み、前記第２材料（１０８）は促進剤を含み、前記促進剤は蛍光性化合物を含む、請求項１又は２に記載の方法（６００）。
【請求項４】
前記製造現場で前記密封剤（１１０）に前記Ｘ線エネルギーを照射すること（６０４）が、前記密封剤（１１０）の分離された部分に前記Ｘ線エネルギーを照射することを更に含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記製造現場で前記密封剤（１１０）に前記Ｘ線エネルギーを照射すること（６０４）が、前記密封剤（１１０）の分離されていない部分に前記Ｘ線エネルギーを照射することを更に含む、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記混合比率が所定の前記混合比率範囲から外れていることに応じて、前記混合比率を調整することを更に含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記蛍光の量に基づいて前記密封剤（１１０）の前記第１材料（１０６）と前記第２材料（１０８）との前記混合比率を算出することが、前記蛍光の量を校正カーブと比較することによって前記混合比率を算出することを更に含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記混合比率が前記所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、前記密封剤（１１０）のロボットによる付着の動作を修正することを更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項９】
第１材料（１０６）と第２材料（１０８）とを混合して密封剤（１１０）を作製するよう構成された、混合デバイス（１０４）と、
前記密封剤（１１０）にＸ線エネルギーを照射するよう構成されたＸ線デバイス（１２０）と、
前記密封剤（１１０）に照射された前記Ｘ線エネルギーに応じて前記密封剤（１１０）が発する、蛍光の量を測定するよう構成された、メータ（１２２）と、
部品（５２２）に前記密封剤（１１０）を付けるよう構成されたエンドエフェクタ（３１０）を備える、ロボット（１２４）と、
前記蛍光の量に基づいて前記密封剤（１１０）の前記第１材料（１０６）と前記第２材料（１０８）との混合比率を算出し、かつ、前記混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定するよう設定された、コントローラ（１２６）とを備える、製造システム（１００）。
【請求項１０】
前記コントローラ（１２６）が、前記混合比率が前記所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、前記ロボット（１２４）の動作を抑制するよう設定される、請求項９に記載の製造システム（１００）。
【請求項１１】
前記コントローラ（１２４）が、前記混合比率が前記所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、前記混合比率を調整するよう設定される、請求項９又は１０に記載の製造システム（１００）。
【請求項１２】
前記第１材料（１０６）は基剤を含み、前記第２材料（１０８）は促進剤を含む、請求項９から１１のいずれか一項に記載の製造システム（１００）。
【請求項１３】
前記促進剤が蛍光性化合物を含む、請求項１２に記載の製造システム。
【請求項１４】
前記コントローラが、前記蛍光の量を校正カーブと比較することによって前記混合比率を算出するよう設定される、請求項９から１３のいずれか一項に記載の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この開示は概して製造に関し、より具体的には、製造向けの密封剤を作製することに関する。
【背景技術】
【０００２】
予め作製された密封剤は、硬化可能な密封剤であってよく、付着又は使用に先立って、一又は複数の密封基剤と一又は複数の促進剤とが予め混合され、予めパッケージングされる。特定の環境において、製造中に、予め作製された密封剤が使用されうる。かかる予め作製された密封剤は、密封剤が部品に付けられる製造現場以外の場所、又はそのような製造現場から離れた場所において、作り出されうる。通常、予め作製された密封剤は、作り出された後に、凍結状態で保存され、それが解凍されて部品に付けられる製造現場へと搬送される。予め作製された密封剤は、追加材料への添加又は追加材料との混合を必要とせずに、特定の応用に適する化学特性を含みうる。しかし、予め作製された密封剤の、意図されていたこととは異なる応用での使用が求められても、予め作製された密封剤の化学組成は修正することが困難である。
【０００３】
予め作製された密封剤は、使用するのに時間がかかり、かつ高価なものでありうる。例えば、予め作製された密封剤は、早期硬化を抑制するために、フリーザー内の容器の中に保管され、使用に先立って解凍される必要がある。更に、この容器は、製造中に使用される予め作製された密封剤の量と比較して、不釣り合いなほど小さな、又は大きなものでありうる。したがって、部品に予め作製された密封剤を付けるには、何度も、予め作製された密封剤の新しい容器を取り付け、かつ、予め作製された密封剤の古い空の容器を取り除くことが、必要になりうる。小規模な応用では、未使用の解凍済み材料は、もはや保管することができず、廃棄されなくてはならない。
【発明の概要】
【０００４】
本願の主題は、当技術分野の現状に応じて、詳細には従来型の密封剤作製の欠点に応じて、開発されたものである。例えば、従来型の密封剤作製技法は、適切で調整可能な組成を有し、かつ、時間効率の良い様態で使用されうる、使いやすい密封剤の作製を促進するものではない。
【０００５】
したがって、本願の主題は、従来技術の技法の上述の欠点の少なくとも一部を克服する、密封剤作製の装置、システム、及び方法を提供するために、開発されたものである。より具体的には、一部の実施形態における、製造現場で材料を混合し、かつ、製造現場で材料の混合比率を試験する、密封剤作製のための装置、システム、及び方法について本書で説明する。
【０００６】
一実施形態により、方法は、製造現場で第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製することを含む。この方法は、製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することも含む。方法は、Ｘ線エネルギーを照射することに応じて密封剤が発する、蛍光の量を測定することを含む。方法は、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１材料と第２材料との混合比率を算出することも含む。方法は、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定することを含む。
【０００７】
別の実施形態では、方法は、ロボットによる付着を使用して、製造現場で部品に密封剤を付けることを含む。
【０００８】
特定の実行形態では、第１材料は基剤を含み、第２材料は促進剤を含み、促進剤は蛍光性化合物を含む。
【０００９】
一部の実行形態では、製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することは、密封剤の分離された部分にＸ線エネルギーを照射することを更に含む。
【００１０】
様々な実行形態において、製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することは、密封剤の分離されていない部分にＸ線エネルギーを照射することを更に含む。
【００１１】
更に別の実施形態では、方法は、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整することを含む。
【００１２】
方法の一実行形態により、蛍光の量に基づいて密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出することは、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出することを更に含む。
【００１３】
別の実施形態では、方法は、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、密封剤のロボットによる付着の動作を修正することを含む。
【００１４】
一部の実施形態により、密封剤を作製する製造システムは、第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製するよう構成された、混合デバイスを含む。この製造システムは、密封剤にＸ線エネルギーを照射するよう構成されたＸ線デバイスも含む。製造システムは、密封剤に照射されたＸ線エネルギーに応じて密封剤が発する、蛍光の量を測定するよう構成された、メータを含む。製造システムは、部品に密封剤を付けるよう構成されたエンドエフェクタを有する、ロボットも含む。製造システムは、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出し、かつ、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定するよう設定された、コントローラを含む。
【００１５】
特定の実行形態では、コントローラは、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、ロボットの動作を抑制するよう設定される。
【００１６】
一部の実行形態では、コントローラは、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整するよう設定される。
【００１７】
様々な実行形態において、製造システムは、第１材料を保持するよう構成された第１容器と、第２材料を保持するよう構成された第２容器とを含む。
【００１８】
更に別の実施形態では、製造システムは、第１容器から混合デバイスへと第１材料を汲み出すよう構成された第１ポンプと、第２容器から混合デバイスへと第２材料を汲み出すよう構成された第２ポンプとを含む。
【００１９】
別の実施形態では、製造システムはプラットフォームを含む。混合デバイス、Ｘ線デバイス、メータ、及びロボットは、このプラットフォームに装着され、プラットフォームは部品に対して可動である。
【００２０】
特定の実行形態では、第１材料は基剤を含み、第２材料は促進剤を含む。
【００２１】
一部の実行形態では、促進剤は蛍光性化合物を含む。
【００２２】
様々な実行形態において、コントローラは、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出するよう、設定される。
【００２３】
特定の実施形態により、密封剤の作製を制御するコントローラは、製造現場で第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製する、混合モジュールを含む。コントローラは、製造現場で、密封剤にＸ線エネルギーを照射することに応じて密封剤が発する蛍光の量を測定する、検出モジュールも含む。コントローラは、蛍光の量に基づいて密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出する、算出モジュールを含む。コントローラは、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じてロボットの動作を抑制する、ロボット制御モジュールも含む。
【００２４】
特定の実行形態では、算出モジュールは、蛍光の量を第１と第２の材料に対応する校正カーブと比較することによって、混合比率を算出する。
【００２５】
様々な実行形態において、校正カーブは、第１と第２の材料に対応するロットナンバーに基づいて変動する。
【００２６】
説明されている本開示の主題の特徴、構造、利点、及び／又は特性は、一又は複数の実施形態及び／又は実行形態において、任意の好適な様態で組み合わされうる。下記の説明において、本開示の主題の実施形態についての網羅的な理解を促すために、多数の具体的な詳細事項が提示される。当業者は、本開示の主題が、特定の実施形態又は実行形態の具体的な特徴、詳細事項、構成要素、材料、及び／又は方法のうちの一又は複数がなくとも実践されうることを、認識しよう。他の事例としては、特定の実施形態及び／又は実行形態において、全ての実施形態又は実行形態には存在しないことがある追加の特徴及び利点が認められうる。更に、場合によっては、本開示の主題の態様を不明瞭にしないよう、周知の構造、材料、又は動作が、詳細に説明も図示もされない。本開示の主題の特徴及び利点は、下記の記述及び付随する特許請求の範囲から一層網羅的に明らかになるか、又は、後述するように本主題を実践することによって理解されうる。
【００２７】
本主題の利点をより容易に理解しうるように、上記で概説した本主題が、付随する図面に示される具体的な実施形態を参照することによって、一層詳細に説明される。これらの図面は、本主題の典型的な実施形態のみを図示していることから、本主題の範囲を限定するものと見なすべきではない。本主題は、図面の使用を通じて、一層具体的かつ詳細に、説明され、解説される。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】密封剤を作製するためのシステムの一実施形態の概略図である。
【図２】密封剤を使用して作製される部品を含むシステムの、一実施形態の概略図である。
【図３】密封剤を作製するためのシステムの一実施形態の概略図である。
【図４】密封剤の作製を制御するためのコントローラの、一実施形態の概略ブロック図である。
【図５Ａ】密封剤を作製するためのシステムの一実施形態の概略ブロック図である。
【図５Ｂ】密封剤を試験するためのシステムの一実施形態の概略ブロック図である。
【図５Ｃ】密封剤を試験するためのシステムの別の実施形態の概略ブロック図である。
【図６】密封剤に関連する方法の一実施形態の概略フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
この明細書を通じての「一実施形態（ｏｎｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ／ａｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」又は類似の文言への言及は、実施形態に関連して説明される詳細な特徴、構造、又は特性が、本開示の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。この明細書を通じての「一実施形態では（ｉｎ  ｏｎｅ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ／ｉｎ  ａｎ  ｅｍｂｏｄｉｍｅｎｔ）」という表現又は類似の文言の出現は、全て同一の実施形態を意味することもあるが、必ずしもそうであるわけではない。同様に、「実行形態（ｉｍｐｌｅｍｅｎｔａｔｉｏｎ）」という用語の使用は、本開示の一又は複数の実施形態に関連して説明される詳細な特徴、構造、又は特性を有する一実行形態を意味するが、明示的な相互関係が別途示されない限り、一実行形態は一又は複数の実施形態に関連付けられうる。
【００３０】
図１は、密封剤１１０を作製するためのシステム１００の一実施形態の概略図である。一部の実施形態では、システム１００は、製造現場又は製造セル（例えば１つの場所）に配置される。システム１００は、製造のために複数のデバイスが連結されている、プラットフォーム１０２（例えば製造プラットフォーム）を含む。様々な実施形態において、プラットフォーム１０２は、製造されている部品に対して可動である。
【００３１】
具体的には、図１に示しているように、プラットフォーム１０２は、第１材料１０６と第２材料１０８とを混合して密封剤１１０を作製するよう構成された、混合デバイス１０４を含む。一実施形態では、第１材料１０６は一又は複数の基剤を含み、第２材料１０８は一又は複数の促進剤を含む。更に、様々な実施形態において、促進剤は、Ｘ線が照射されると蛍光する、金属化合物又は別の化合物を含む。この金属化合物は、特定の実施形態では、マンガンを含む。一部の実施形態では、促進剤は、Ｘ線が照射されると蛍光して第１材料１０６と第２材料１０８との混合比率を示すために実質的に使用されうる、ドーピング剤を含む。本書の定義では、密封剤とは、少なくとも２つの材料のうちのいずれかを混合して一緒にすることによって形成された、様々な物質のうちのいずれかでありうる。したがって、一部の実施形態では、第１と第２の材料１０６及び１０８は任意の好適な材料である。
【００３２】
プラットフォーム１０２は、第１材料１０６を保持するよう構成された第１容器１１２を含む。一実施形態では、第１容器１１２は、１〜６０ガロンの第１材料１０６を保持するよう構成される。特定の実施形態では、第１容器１１２は、１ガロンを下回るか、又は６０ガロンを上回る第１材料１０６を保持するよう、構成される。例えば、一実施形態では、第１容器１１２は、おおよそ５５ガロンの第１材料１０６を保持するよう構成される。プラットフォーム１０２は、第１容器１１２から混合デバイス１０４へと第１材料１０６を汲み出すよう構成された、第１ポンプ１１４も含む。一部の実施形態では、プラットフォーム１０２は、第１容器１１２を含み、第１ポンプ１１４、及び／又は、第１ポンプ１１４から混合デバイス１０４へと第１材料１０６を導く導管も含む。
【００３３】
更に、プラットフォーム１０２は、第２材料１０８を保持するよう構成された第２容器１１６を含む。一実施形態では、第２容器１１６は、１〜６０ガロンの第２材料１０８を保持するよう構成される。特定の実施形態では、第２容器１１６は、１ガロンを下回るか、又は６０ガロンを上回る第２材料１０８を保持するよう、構成される。例えば、一実施形態では、第２容器１１６は、おおよそ５ガロンの第２材料１０８を保持するよう構成される。プラットフォーム１０２は、第２容器１１６から混合デバイス１０４へと第２材料１０８を汲み出すよう構成された、第２ポンプ１１８も含む。一部の実施形態では、プラットフォーム１０２は、第２容器１１６を含まないが、第２ポンプ１１８、及び／又は、第２ポンプ１１８から混合デバイス１０４へと第２材料１０８を導く導管を含む。
【００３４】
プラットフォーム１０２は、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を判定するために、密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射するよう構成された、Ｘ線デバイス１２０を含む。Ｘ線デバイス１２０は、Ｘ線エネルギーを照射することが可能な、任意の好適なＸ線デバイスでありうる。密封剤１１０にＸ線エネルギーが照射された後、密封剤１１０は蛍光を発する。一部の実施形態では、密封剤１１０の促進剤の中にあるマンガン又は別の蛍光性材料に応じて、蛍光が発せられる。他の実施形態により、密封剤内の別の類似材料又は類似性材料に応じて、蛍光が発せられる。
【００３５】
プラットフォーム１０２は、密封剤１１０にＸ線エネルギーが照射されることに応じて密封剤１１０が発する、蛍光の量を測定するよう構成された、メータ１２２を含む。メータ１２２は、例えば蛍光計などの、蛍光の検出が可能な任意の好適なメータでありうる。プラットフォーム１０２は、部品に密封剤１１０を付けるよう構成されたロボット１２４も含む。一部の実施形態では、ロボット１２４は、部品に密封剤１１０を付けるエンドエフェクタを含む。
【００３６】
プラットフォーム１０２は、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出し、かつ、混合比率が所定の混合比率範囲（例えば、混合比率設定、品質保証混合比率範囲など）の範囲内であるか否かを判定するよう設定された、コントローラ１２６を含む。一部の実施形態では、コントローラ１２６は、混合比率が所定の混合比率から外れていること（例えば、上限を上回っていること、下限を下回っていることなど）に応じて、ロボット１２４の動作を抑制する（例えば、ロボット１２４を停止させる）よう設定される。他の実行形態では、コントローラ１２６は、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整するよう設定される。例えば、コントローラ１２６は、密封剤１１０の測定単位当たりの第１材料１０６の量を増加させ、密封剤１１０の測定単位当たりの第１材料１０６の量を減少させ、密封剤１１０の測定単位当たりの第２材料１０８の量を増加させ、かつ／又は、密封剤１１０の測定単位当たりの第２材料１０８の量を減少させうる。一実施形態では、コントローラ１２６は、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出するよう、設定される。かかる実施形態では、校正カーブは第１材料１０６及び／又は第２材料１０８に対応する。校正カーブは、第１材料１０６及び／又は第２材料１０８のロットナンバー（例えば、特定のロット又はバッチの予め設定された又は所定の特性）に基づいて変動しうることが、認識されよう。例えば、校正カーブは、第１材料１０６のロットナンバーに基づいて変動しうる。別の例としては、校正カーブは、第２材料１０８のロットナンバーに基づいて変動しうる。更なる例としては、校正カーブは、第１材料１０６と第２材料１０８の独自のグループのロットナンバーに基づいて、変動しうる。本書において「ロットナンバー（ｌｏｔｎｕｍｂｅｒ）」とは、一又は複数の材料のグループを表すために使用される任意の記号指示（例えば、番号、色、コード、記号、名称など）のことでありうる。
【００３７】
図２は、密封剤１１０を使用して作製される部品を含むシステム２００の、一実施形態の概略図である。図示しているように、密封剤１１０を使用して航空機の部品が作製されうる。更に、密封剤１１０を使用して、任意の好適な部品が製造されうる。例えば、航空機の部品、自動車の部品、構造部品、衛星の部品、宇宙船の部品、金属製部品、電子部品等々が、密封剤１１０を使用して製造されうる。
【００３８】
図３は、密封剤１１０を作製するためのシステム３００の一実施形態の概略図である。システム３００は、ロボット１２４を有するプラットフォーム１０２を含む。プラットフォーム１０２は、第１方向３０４に平行に、レール３０２に沿って動いて、製造されている部品への密封剤１１０の付着を促進するよう、構成される。ロボット１２４は、第２方向３０６に実質的に平行な方向に、レール３０２から（例えば垂直に又は上方に）延在する。更に、ロボット１２４のアームが、レール３０２から離れるように（例えば、第３方向３０８に、レール３０２に対して直角に）延在する。図示しているように、ロボット１２４は、製造されている部品に密封剤１１０を付けるために、エンドエフェクタ３１０を含む。
【００３９】
図４は、密封剤１０の作製を制御するためのコントローラ１２６の、一実施形態の概略ブロック図である。コントローラ１２６は、混合モジュール４０２と、検出モジュール４０４と、算出モジュール４０６と、ロボット制御モジュール４０８とを含む。
【００４０】
一部の実施形態では、混合モジュール４０２は、密封剤１１０を作製するための、製造現場での第１材料１０６と第２材料１０８との混合を制御する。混合モジュール４０２は、第１分量の第１材料１０６と第２分量の第２材料１０８とを混合するよう、混合用のデバイス及び構成要素（例えばポンプ及びミキサ）を制御する。例えば、一実施形態では、第１分量と第２分量との比率は１０：１である。別の例としては、一実施形態では、第１分量と第２分量との比率は４：３である。第１分量と第２分量との比率は任意の好適な比率でありうることが、認識されよう。一実行形態では、この比率は、第１材料１０６及び第２材料１０８に対応する仕様に基づいて決定される。特定の実施形態では、比率は、密封剤の望ましい粘度、接着性、若しくは強度、又はコストといった様々な要因のうちのいずれかに基づいて、オペレータによって選択される。一部の実施形態では、比率は、予め設定され、かつ、この予め設定された比率によって作製された密封剤１１０の試験に基づいて、調整される。様々な実施形態において、比率は、第１材料１０６及び／又は第２材料１０８に対応する校正カーブに基づいて設定される。コントローラ１２６は、一部の実行形態により、稼働中にリアルタイムで比率の変化を制御する。
【００４１】
特定の実施形態では、検出モジュール４０４は、製造現場で密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射することに応じて密封剤１１０が発する蛍光の量の測定を行う。一部の実施形態では、検出モジュール４０４が、製造現場で密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射しうる。様々な実施形態において、算出モジュール４０６は、検出された（例えば、検出モジュール４０４によって測定された）蛍光の量に基づいて、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を算出する。算出モジュール４０６は、一部の実施形態では、混合比率の算出の一環として、密封剤１１０に照射されたＸ線エネルギーの量を密封剤１１０が発した蛍光の量と比較する。一部の実施形態では、算出モジュール４０６は、蛍光の量を校正カーブと比較することによって、混合比率を更に算出する。校正カーブは、特定の実行形態では、第１材料１０６及び／又は第２材料１０８に対応する。特定の実施形態では、校正カーブは、第１材料１０６及び／又は第２材料１０８のロットナンバーに基づいて変動する。一部の実施形態では、校正カーブは、第１材料１０６と第２材料１０８の独自のグループに対応するロットナンバーに基づいて、変動する。
【００４２】
一実施形態では、ロボット制御モジュール４０８は、混合比率が所定の混合比率範囲（例えば、下方値から上方値までの範囲）から外れていることに応じて、ロボット１２４の動作を抑制するよう設定される。一部の実施形態では、ロボット制御モジュール４０８は、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっていることに応じて、ロボット１２４を動作させる。様々な実施形態において、コントローラ１２６は、混合比率が所定の混合比率範囲におさまるよう制御されるまで、ロボット１２４の動作を遅延させる。例えば、コントローラ１２６は、一部の実行形態では、算出モジュール４０６によって、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることを通知される。一部の実施形態により、算出モジュール４０６は、混合比率を所定の混合比率範囲内におさめるように、第１材料１０６及び／又は第２材料１０８の分量の変更を決定する。コントローラ１２６は次いで、決定された変更に基づいて第１材料１０６と第２材料１０８とを混合するよう、混合モジュール４０２を制御する。
【００４３】
図５Ａは、密封剤１１０を作製するためのシステム５００の一実施形態の概略ブロック図である。図示しているように、密封剤１１０を作製するために、第１材料１０６と第２材料とが混合デバイス１０４によって混合される。
【００４４】
図５Ｂは、密封剤１１０を作製するためのシステム５２０の一実施形態の概略ブロック図である。図示しているように、密封剤１１０がロボット１２４に提供される。ロボット１２４は、部品５２２に密封剤１１０を付ける。特定の実施形態では、ロボット１２４は、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率が試験された後にだけ、部品５２２に密封剤１１０を付ける。一部の実施形態では、密封剤１１０は、所定の頻度で（例えば、密封剤１１０のロットナンバーの変更がある時、所定の質量の密封剤１１０が付けられてから、最後の試験の後所定の時間が経過してから、かつ／又は、１日若しくは１シフトでの使用開始時に）試験されうる。密封剤１１０を試験するために、ロボット１２４は、試験領域５２４に密封剤１１０を付ける。例えば、一実施形態では、ロボット１２４は、試験領域５２４内の容器（例えばカップ）に密封剤１１０を付ける。Ｘ線デバイス１２０が、試験されている密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射する。メータ１２２が、照射されたＸ線エネルギーに応じて試験されている密封剤１１０が発する、蛍光の量を測定する。コントローラ１２６は、蛍光の量に基づいて、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を算出し、かつ、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定する。混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっている場合、コントローラ１２６は、部品５２２に最新の混合比率を有する密封剤１１０を付けるよう、ロボット１２４を制御する。しかし、一実行形態では、点線で示しているように、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっていない場合、コントローラ１２６が、新たな混合比率を決定し、かつ、この新たな混合比率にしたがって第１と第２の材料１０６及び１０８を混合するよう混合デバイス１０４を制御している間、ロボット１２４は止められる。新たな混合比率が実現すると、コントローラ１２６は、この新たな混合比率を有する密封剤を付けるよう、ロボット１２４を始動させる。一部の実施形態では、新たな混合比率は、付着前に、Ｘ線デバイス１２０を使用する試験を通じて検証されうる。別の実行形態により、同じく点線で示しているように、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっていない場合、コントローラ１２６は、部品に密封剤１１０を付けるための動作をロボット１２４に継続させつつ、それと同時に、新たな混合比率を決定し、かつ、この新たな混合比率にしたがって、ロボット１２４に供給するための第１と第２の材料１０６及び１０８を混合するよう混合デバイス１０４を制御する。一実施形態により、所定の混合比率範囲は、この段落において直前に提示した、いずれかを選ぶべき２つの実行形態の各々ごとに異なる。例えば、新たな混合比率が実現するまでの間、ロボット１２４を停止させることに関連付けられた所定の混合比率範囲は、新たな混合比率が実現するまでの間、ロボットの継続的な動作を可能にすることに関連付けられた所定の混合比率範囲と比べて、より極端に望ましい混合比率から逸脱したものになりうる。
【００４５】
図５Ｃは、密封剤１１０を試験するための、システム５４０の別の実施形態の概略ブロック図である。図示しているように、密封剤１１０がロボット１２４に提供される。ロボット１２４は、部品５２２に密封剤１１０を付ける。特定の実施形態では、ロボット１２４は、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率が試験された後にだけ、部品５２２に密封剤１１０を付ける。密封剤１１０を試験するために、Ｘ線デバイス１２０は、密封剤１１０がロボット１２４のエンドエフェクタ３１０から出るように導かれていくにつれて、密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射する。特定の実施形態では、Ｘ線エネルギーが（例えば、密封剤１１０がエンドエフェクタ３１０から出るのに先立って）ロボット１２４の一部分の中で、密封剤１１０に照射される一方、他の実施形態では、Ｘ線エネルギーは、密封剤１１０がロボット１２４のエンドエフェクタ３１０から出るにつれて、又は出た直後に、密封剤１１０に照射される。メータ１２２が、照射されたＸ線エネルギーに応じて試験されている密封剤１１０が発する、蛍光の量を測定する。コントローラ１２６は、蛍光の量に基づいて、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を算出し、かつ、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定する。混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっている場合、ロボット１２４は、部品５２２に密封剤１１０を付けるよう動作する。しかし、一実行形態では、点線で示しているように、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっていない場合、コントローラ１２６が、新たな混合比率を決定し、かつ、この新たな混合比率にしたがって第１と第２の材料１０６及び１０８を混合するよう混合デバイス１０４を制御している間、ロボット１２４は止められる。新たな混合比率が実現すると、コントローラ１２６は、この新たな混合比率を有する密封剤を付けるよう、ロボット１２４を始動させる。一部の実施形態では、新たな混合比率は、付着前に、Ｘ線デバイス１２０を使用する試験を通じて検証されうる。別の実行形態により、同じく点線で示しているように、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっていない場合、コントローラ１２６は、部品に密封剤１１０を付けるための動作をロボット１２４に継続させつつ、それと同時に、新たな混合比率を決定し、かつ、この新たな混合比率にしたがって、ロボット１２４に供給するための第１と第２の材料１０６及び１０８を混合するよう混合デバイス１０４を制御する。一実施形態により、所定の混合比率範囲は、この段落において直前に提示した、いずれかを選ぶべき２つの実行形態の各々ごとに異なる。例えば、新たな混合比率が実現するまでの間、ロボット１２４を停止させることに関連付けられた所定の混合比率範囲は、新たな混合比率が実現するまでの間、ロボットの継続的な動作を可能にすることに関連付けられた所定の混合比率範囲と比べて、より極端に望ましい混合比率から逸脱したものになりうる。
【００４６】
図６は、密封剤１１０に関連する方法６００の一実施形態の概略フロー図である。一実施形態では、方法６００は、製造現場で第１材料（例えば第１材料１０６）と第２材料（例えば第２材料１０８）とを混合して、密封剤１１０を作製すること６０２を含む。様々な実施形態において、第１材料は基剤を含み、第２材料は促進剤を含み、促進剤は、金属から作られうる蛍光性化合物を含む。特定の実施形態では、方法６００は、製造現場で密封剤１１０にＸ線エネルギーを照射すること６０４を含む。一実施形態では、Ｘ線エネルギーが密封剤１１０の分離された部分（例えば、試験領域内の密封剤１１０）に照射される一方、別の実施形態では、Ｘ線エネルギーは、密封剤１１０の分離されていない部分（例えば、製造ラインで試験される密封剤１１０、密封剤１１０が付けられている最中に試験される密封剤１１０など）に照射される。一部の実施形態では、方法６００は、Ｘ線エネルギーを照射することに応じて密封剤１１０が発する、蛍光の量を測定すること６０６を含む。
【００４７】
様々な実施形態において、方法６００は、蛍光の量に基づいて、密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を算出すること６０８を含む。特定の実施形態では、蛍光の量に基づいて密封剤１１０の第１と第２の材料の混合比率を算出すること６０８は、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出することを含む。一実施形態では、方法６００は、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定すること６１０を含む。一実施形態では、方法６００は、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、密封剤のロボットによる付着の動作を修正することを含む。密封剤のロボットによる付着の動作を修正することは、（例えば修正された密封剤を用いる、）密封剤のロボットによる付着の動作を抑制すること、密封剤のロボットによる付着を停止すること、及び／又は、密封剤のロボットによる付着を継続することを、含みうる。一部の実施形態では、方法６００は、製造現場で部品（例えば部品５２２）に、ロボットによる付着を使用して密封剤１１０を付けることを含む。特定の実施形態では、方法６００は、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整することを含む。
【００４８】
上記の説明において、例えば「上へ（ｕｐ）」「下へ（ｄｏｗｎ）」「上側（ｕｐｐｅｒ）」「下側（ｌｏｗｅｒ）」「水平（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌ）」「垂直（ｖｅｒｔｉｃａｌ）」「左（ｌｅｆｔ）」「右（ｒｉｇｈｔ）」「上方（ｏｖｅｒ）」「下方（ｕｎｄｅｒ）」などの、特定の用語が使用されていることがある。これらの用語は、相関関係を扱う際に説明に何らかの明確性をもたらすために、適宜使用されている。しかし、これらの用語は、絶対的な関係、位置、及び／又は配向を含意することを意図するものではない。例えば、ある対象物に関して、単にこの対象物の上下を逆にすることで、「上側」表面が「下側」表面になりうる。それでもなお、これは同じ対象物である。更に、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「有する（ｈａｖｉｎｇ）」という用語、及びこれらの変化形は、別途明示的に規定しない限り、「〜を含むがそれらに限定されるわけではない（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ  ｂｕｔ  ｎｏｔ  ｌｉｍｉｔｅｄ  ｔｏ）」ことを意味する。列挙されたアイテムは、別途明示的に規定しない限り、それらのアイテムのいずれか又は全てが相互排他的及び／又は相互含有的であることを含意するわけではない。「１つの（ａ／ａｎ）」、及び「前記（ｔｈｅ）」という用語は、別途明示的に規定しない限り、「一又は複数の（ｏｎｅ  ｏｒ  ｍｏｒｅ）」という意味でもある。更に、「複数（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ）」という用語は、「少なくとも２つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｔｗｏ）」であると定義されうる。
【００４９】
加えて、この明細書における、１つの要素が別の要素に「連結される（ｃｏｕｐｌｅｄ）」という事例は、直接的及び間接的な連結を含みうる。直接的な連結は、１つの要素が別の要素に連結しており、かつ、別の要素と何らかの接触があることであると、定義されうる。間接的な連結は、互いに直接接触しておらず、連結された要素同士の間に一又は複数の追加の要素を有する、２つの要素間の連結であると、定義されうる。更に、本書において、１つの要素を別の要素に固定することは、直接的に固定すること及び間接的に固定することを含みうる。加えて、本書において、「隣接した（ａｄｊａｃｅｎｔ）」とは、必ずしも接触を意味するわけではない。例えば、１つの要素は、別の要素に接触することなく隣接しうる。
【００５０】
本書において、列挙されたアイテムと共に使用される「〜のうちの少なくとも１つ（ａｔ  ｌｅａｓｔ  ｏｎｅ  ｏｆ）」という表現は、列挙されたアイテムのうちの一又は複数の種々の組み合わせが使用可能であり、かつ、列挙されたアイテムのうち１つだけが必要でありうることを意味している。アイテムとは、特定の物体、物品、又はカテゴリでありうる。換言すると、「〜のうち少なくとも１つ」とは、列挙された中から任意の組み合わせのアイテム又は任意の数のアイテムを使用しうるが、列挙されたアイテムの全てが必要とされるわけではないことを、意味する。例えば、「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣのうちの少なくとも１つ」は、「アイテムＡ」、「アイテムＡとアイテムＢ」、「アイテムＢ」、「アイテムＡとアイテムＢとアイテムＣ」、又は「アイテムＢとアイテムＣ」を意味しうる。場合によっては「アイテムＡ、アイテムＢ、及びアイテムＣのうちの少なくとも１つ」とは、限定する訳ではないが例としては、「２つのアイテムＡ、１つのアイテムＢ、及び、１０のアイテムＣ」、「４つのアイテムＢ及び７つのアイテムＣ」、又は、他の適切な何らかの組み合わせを意味しうる。
【００５１】
別途示さない限り、「第１（ｆｉｒｓｔ）」、「第２（ｓｅｃｏｎｄ）」などの用語は、本書では単に符号として使用されており、これらの用語が表すアイテムに対して、順序的、位置的、又は序列的な要件を課すことを意図していない。更に、例えば「第２」のアイテムへの言及は、例えば「第１」の、若しくより小さい数がふられたアイテム、及び／又は、例えば「第３」の、若しくより大きな数がふられたアイテムの存在を、必要とすることも、排除することもない。
【００５２】
本書に含まれる概略フロー図は概して、論理フロー図として記載されている。そのため、記載の順序及び標識されたステップは、提示されている方法の一実施形態を示している。図示されている方法の機能、論理、又は、かかる方法の一又は複数のステップ若しくはそれらの部分に対する効果において同等である、他のステップ及び方法も想起されうる。加えて、用いられている形式及び記号は、本方法の論理ステップを説明するために提供されており、本方法の範囲を限定するものではないと理解される。フロー図には様々な種類の矢印及び線が用いられうるが、これらは、対応する方法の範囲を限定するものではないと理解される。実際、いくつかの矢印又はその他の接続部は、本方法の論理フローを示すためにのみ使用されうる。例えば、矢印は、図示されている方法の列挙されたステップ同士の間の、不特定の長さの待機時間又はモニタリング時間を示しうる。加えて、特定の方法が発生する順序は、図示されている対応するステップの順序に厳密に従うことも、従わないこともある。
【００５３】
コントローラ１２６のモジュールの実施形態は、専らハードウェアの実施形態、専らソフトウェアの実施形態（ファームウェア、常駐ソフトウェア、マイクロコードなどを含む）、又は、ソフトウェア態様とハードウェア態様とを組み合わせる実施形態の形式をとりうるが、本書ではそれらは全て、「回路（ｃｉｒｃｕｉｔ）」、「モジュール（ｍｏｄｕｌｅ）」又は「システム（ｓｙｓｔｅｍ）」と広く称されうる。更に、実施形態は、機械可読コード、コンピュータ可読コード、及び／又はプログラムコード（以下「コード」と称される）を記憶する一又は複数のコンピュータ可読記憶デバイスで具現化される、プログラム製品の形式をとりうる。記憶デバイスは、有形であり、非一過性であり、かつ／又は、非伝播でありうる。記憶デバイスは、信号を具現化しないことがある。特定の実施形態では、記憶デバイスは、アクセスコード用の信号だけを用いる。
【００５４】
コントローラ１２６のモジュールは、カスタムのＶＬＳＩ回路若しくはゲートアレイ、論理チップなどの市販の半導体、トランジスタ、又は他の個別構成要素を含む、ハードウェア回路として実装されうる。コントローラ１２６のモジュールは、フィールドプログラマブルゲートアレイ、プログラマブルアレイ論理、プログラマブル論理デバイスなどといったプログラマブルハードウェアデバイスでも実装されうる。
【００５５】
コントローラ１２６のモジュールは、様々な種類のプロセッサによって実行されるコード及び／又はソフトウェアでも実装されうる。識別されたコードのモジュールは、例えば、実行可能コードの一又は複数の物理ブロック又は論理ブロックを含み、これらのブロックは例えば、オブジェクト、手順、又は機能として整理されうる。しかしながら、識別されたモジュールの実行ファイル（ｅｘｅｃｕｔａｂｌｅ）は、物理的にひとまとまりに配置される必要はなく、別々の場所に記憶された異種指令を含みうる。かかる異種指令は、論理的に一緒にされると、モジュールを含み、かつ、モジュールの規定された目的を達成する。
【００５６】
実際、コードのモジュールは、単一指令又は多数の指令であってよく、かつ、種々のプログラム間にいくつかのメモリデバイスにわたって、いくつかの異なるコードセグメントに分散されていてもよい。同様に、動作データは、本書では、モジュール内で識別され、示されてよく、任意の好適な形式で具現化され、かつ、任意の好適な種類のデータ構造の中で整理されうる。動作データは、単一のデータセットとして収集されうるか、又は、種々のコンピュータ可読記憶デバイスにわたる場所を含む種々の場所に分散されうる。モジュール又はモジュールの一部分がソフトウェアで実装される場合、このソフトウェア部分は、一又は複数のコンピュータ可読記憶デバイスに記憶される。
【００５７】
一又は複数のコンピュータ可読媒体の任意の組み合わせが、コントローラ１２６のモジュールによって利用されうる。このコンピュータ可読媒体はコンピュータ可読記憶媒体でありうる。コンピュータ可読記憶媒体は、コードを記憶する記憶デバイスでありうる。記憶デバイスは、例えば、電子式、磁気式、光学式、電磁式、赤外線、ホログラフ、微小機械、又は半導体の、システム、装置、若しくはデバイス、又はこれらの任意の好適な組み合わせでありうるが、これらに限定されるわけではない。
【００５８】
記憶デバイスのより具体的な例は（包括的に列挙しているわけではないが）、一又は複数の電線を有する電気接続、携帯式コンピュータディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ若しくはフラッシュメモリ）、携帯式コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、光記憶デバイス、磁気記憶デバイス、又は、これらの任意の好適な組み合わせを、含む。この開示に照らすと、コンピュータ可読記憶媒体は、指令を実行するシステム、装置、若しくはデバイスによって使用される、又は、それらと接続しているプログラムを、包含するか又は記憶することが可能な、任意の有形媒体でありうる。
【００５９】
実施形態の動作を実施するためのコードは、Ｐｙｔｈｏｎ、Ｒｕｂｙ、Ｊａｖａ、Ｓｍａｌｌｔａｌｋ、Ｃ＋＋、などといったオブジェクト指向プログラミング言語、並びに、「Ｃ」プログラミング言語やそれに類するもの、及び／又は、アセンブリ言語といった機械言語などの、従来型の手続き型プログラミング言語を含む、一又は複数のプログラミング言語の任意の組み合せで書かれうる。コードは、専らユーザのコンピュータで実行されうるか、部分的にユーザのコンピュータで実行されうるか、スタンドアローン型のソフトウェアパッケージとして実行されうるか、部分的にユーザのコンピュータで、かつ部分的に遠隔コンピュータで実行されうるか、又は、専ら遠隔のコンピュータ若しくはサーバで実行されうる。最後の事例の場合、遠隔コンピュータは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）若しくはワイドエリアネットワーク（ＷＡＮ）を含む任意の種類のネットワークを通じてユーザのコンピュータに接続されうるか、又は、（例えば、インターネットサービスプロバイダを使用してインターネットを通じて、）外部コンピュータへの接続がなされうる。
【００６０】
更に、本開示は、以下の条項による実施形態を含む。
【００６１】
条項１．製造現場で第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製することと、製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することと、Ｘ線エネルギーを照射することに応じて密封剤が発する、蛍光の量を測定することと、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出することと、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定することとを含む、方法。
【００６２】
条項２．ロボットによる付着を使用して、製造現場で部品に密封剤を付けることを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６３】
条項３．第１材料は基剤を含み、第２材料は促進剤を含み、促進剤は蛍光性化合物を含む、条項１に記載の方法。
【００６４】
条項４．製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することが、密封剤の分離された部分にＸ線エネルギーを照射することを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６５】
条項５．製造現場で密封剤にＸ線エネルギーを照射することが、密封剤の分離されていない部分にＸ線エネルギーを照射することを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６６】
条項６．混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整することを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６７】
条項７．蛍光の量に基づいて密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出することが、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出することを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６８】
条項８．混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、密封剤のロボットによる付着の動作を修正することを更に含む、条項１に記載の方法。
【００６９】
条項９．第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製するよう構成された、混合デバイスと、密封剤にＸ線エネルギーを照射するよう構成されたＸ線デバイスと、密封剤に照射されたＸ線エネルギーに応じて密封剤が発する、蛍光の量を測定するよう構成されたメータと、部品に密封剤を付けるよう構成されたエンドエフェクタを備える、ロボットと、蛍光の量に基づいて、密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出し、かつ、混合比率が所定の混合比率範囲内におさまっているか否かを判定するよう設定された、コントローラとを備える、製造システム。
【００７０】
条項１０．コントローラが、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、ロボットの動作を抑制するよう設定される、条項９に記載の製造システム。
【００７１】
条項１１．コントローラが、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じて、混合比率を調整するよう設定される、条項９に記載の製造システム。
【００７２】
条項１２．第１材料を保持するよう構成された第１容器と、第２材料を保持するよう構成された第２容器とを更に備える、条項９に記載の製造システム。
【００７３】
条項１３．第１容器から混合デバイスへと第１材料を汲み出すよう構成された第１ポンプと、第２容器から混合デバイスへと第２材料を汲み出すよう構成された第２ポンプとを更に備える、条項１２に記載の製造システム。
【００７４】
条項１４．部品に対して可動であるプラットフォームを更に備え、混合デバイス、Ｘ線デバイス、メータ、及びロボットがプラットフォームに装着される、条項９に記載の製造システム。
【００７５】
条項１５．第１材料は基剤を含み、第２材料は促進剤を含む、条項９に記載の製造システム。
【００７６】
条項１６．促進剤が蛍光性化合物を含む、条項１５に記載の製造システム。
【００７７】
条項１７．コントローラが、蛍光の量を校正カーブと比較することによって混合比率を算出するよう設定される、条項９に記載の製造システム。
【００７８】
条項１８．製造現場で第１材料と第２材料とを混合して密封剤を作製する、混合モジュールと、製造現場で、密封剤にＸ線エネルギーを照射することに応じて密封剤が発する蛍光の量を測定する、検出モジュールと、蛍光の量に基づいて密封剤の第１と第２の材料の混合比率を算出する、算出モジュールと、混合比率が所定の混合比率範囲から外れていることに応じてロボットの動作を抑制する、ロボット制御モジュールとを備える、コントローラ。
【００７９】
条項１９．算出モジュールが、蛍光の量を第１と第２の材料に対応する校正カーブと比較することによって、混合比率を算出する、条項１８に記載のコントローラ。
【００８０】
条項２０．校正カーブが、第１と第２の材料に対応するロットナンバーに基づいて変動する、条項１９に記載のコントローラ。
【００８１】
本主題は、その本質や実質的な特性から逸脱することなく、他の特定の形態で具現化されうる。説明されている実施形態はあらゆる点で例示にすぎず、限定的ではないと解釈すべきである。特許請求の範囲の意義及び均等範囲内で行われるあらゆる変更は、特許請求の範囲に包含されるものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【外国語明細書】
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