(57)【要約】      （修正有）【課題】多層配線板の凹部を、高精度且つ高生産性で容易に形成することが可能な凹部付き多層配線板の製造方法を提供する【解決手段】凹部付き多層配線板２０の製造方法は、パターン状の非接着または易剥離領域Ａ、およびそれ以外の領域である接着領域Ｂが配置された積層用部材１０を、被積層基板１の一方の面に配置する配置工程と、積層用部材１０の被積層基板１とは反対側の面に、１以上の配線基板５を積層する積層工程と、積層用部材１０および１以上の配線基板５を含む積層体２１を、非接着または易剥離領域Ａを平面視上含む第１の領域およびそれ以外の第２の領域に区画する区画工程と、積層体２１の第１の領域を剥離除去して、凹部Ｈを形成する凹部形成工程と、を有する。【選択図】図１
2018098260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板を有し、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を備える凹部付き多層配線板の製造方法であって、
少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、前記一方の面が露出するように有する積層用部材を用い、被積層基板の一方の面に前記積層用部材を配置する配置工程と、
前記積層用部材の前記被積層基板とは反対側の面に、１以上の前記配線基板を積層する積層工程と、
前記積層用部材および前記１以上の配線基板を含む積層体を、前記非接着または易剥離領域を平面視上含む第１の領域、およびそれ以外の第２の領域に区画する区画工程と、
前記積層体の前記第１の領域を剥離除去して、前記凹部を形成する凹部形成工程と、
を有する、凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項２】
前記積層用部材は、前記第１層が接着層である、請求項１に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第１層内に、パターン状の前記非接着または易剥離領域が形成されている、請求項２に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第１層の前記一方の面に第２層がパターン状に配置されており、前記第２層の配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項２に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項５】
前記第１層を貫通する開口部がパターン状に形成されており、前記開口部が前記非接着または易剥離領域である、請求項２に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項６】
前記積層用部材は、前記第１層の前記一方の面に接着層を有する、請求項１に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項７】
前記第１層が絶縁性を有する樹脂層である、請求項６に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１層が無機層である、請求項６に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項９】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記接着層内に、パターン状の前記非接着または易剥離領域が形成されている、請求項６から請求項８までのいずれかの請求項に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記接着層の前記第１層側とは反対側の面には、第２層がパターン状に配置されており、前記第２層の配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項６から請求項８までのいずれかの請求項に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記第１層および前記接着層を貫通する開口部がパターン状に形成されており、前記開口部が前記非接着または易剥離領域である、請求項６から請求項８までのいずれかの請求項に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１層の前記一方の面にパターン状の前記接着層を有し、
前記接着層の非配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項６から請求項８までのいずれかの請求項に記載の凹部付き多層配線板の製造方法。
【請求項１３】
少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、前記一方の面が露出するように有する、積層用部材。
【請求項１４】
前記第１層が接着層であり、
前記第１層内に、パターン状の前記非接着または易剥離領域が形成されている、請求項１３に記載の積層用部材。
【請求項１５】
前記第１層が接着層であり、
前記第１層の前記一方の面に第２層がパターン状に配置されており、前記第２層の配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項１３に記載の積層用部材。
【請求項１６】
前記第１層が接着層であり、
前記第１層には、前記第１層を貫通する開口部がパターン状に形成されており、前記開口部が前記非接着または易剥離領域である、請求項１３に記載の積層用部材。
【請求項１７】
前記第１層の前記一方の面に接着層を有する、請求項１３に記載の積層用部材。
【請求項１８】
前記第１層が絶縁性を有する樹脂層である、請求項１７に記載の積層用部材。
【請求項１９】
前記第１層が無機層である、請求項１７に記載の積層用部材。
【請求項２０】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記接着層内に、パターン状の前記非接着または易剥離領域が形成されている、請求項１７から請求項１９までのいずれかの請求項に記載の積層用部材。
【請求項２１】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記接着層の前記第１層側とは反対側の面には、第２層がパターン状に配置されており、前記第２層の配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項１７から請求項１９までのいずれかの請求項に記載の積層用部材。
【請求項２２】
前記第１層の前記一方の面の全面に前記接着層を有し、
前記第１層および前記接着層を貫通する、パターン状の開口部が形成されており、前記開口部が前記非接着または易剥離領域である、請求項１７から請求項１９までのいずれかの請求項に記載の積層用部材。
【請求項２３】
前記第１層の前記一方の面にパターン状の前記接着層を有し、
前記接着層の非配置領域が前記非接着または易剥離領域である、請求項１７から請求項１９までのいずれかの請求項に記載の積層用部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を備える凹部付き多層配線板の製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路部品の高密度化や高機能化の要求から、配線基板の多層化が進んでいる。多層配線板としては、例えば、フレキシブルプリント配線基板（以下、ＦＰＣと略する場合がある。）を積層した多層ＦＰＣ、リジッド配線基板とＦＰＣとの組合せにより多層化したリジッドフレキシブル配線板等がある。
【０００３】
多層配線板に半導体素子等の電子部品を実装した部品実装多層配線板は、薄型化や小型化が要求される。そこで、多層配線板の一方の表面に開口する凹部（キャビティ）をパターン状に設け、電子部品を上記凹部内に載置した部品実装多層配線板が開発されている（特許文献１）。また、リジッドフレキシブル配線板では、ＦＰＣ上にリジッド配線基板が配置されない凹部を部分的に設けることで、リジット配線基板の配置部分では部品実装の容易性の向上を図り、上記凹部では屈曲性の向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３７３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多層配線板において、凹部は高い寸法精度で形成されることが要求される。多層配線板にパターン状の凹部を形成する方法としては、例えば、複数の配線基板を積層後、エンドミルやレーザー等により凹部をパターン状に切削形成する方法、あらかじめ凹部を形成する部位に、貫通孔をパターン状に形成した複数の配線基板を積層する方法等が一般的である。
しかし、これらの方法は、凹部ごとに位置合わせ等を要し、加工時に形成位置にズレが生じやすいため、凹部を所望のパターン状となるように容易に設けることができず生産性に劣る、また、パターン状の凹部を高精度に形成することが困難である、等の問題がある。
【０００６】
本開示は、多層配線板に対して、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を高精度且つ高生産性で容易に形成することが可能な凹部付き多層配線板の製造方法、および上記凹部付き多層配線板の製造方法に用いる積層用部材を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の１実施形態は、複数の配線基板を有し、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を備える凹部付き多層配線板の製造方法であって、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する積層用部材を用い、被積層基板の一方の面に上記積層用部材を配置する配置工程と、上記積層用部材の上記被積層基板とは反対側の面に、１以上の上記配線基板を積層する積層工程と、上記積層用部材および上記１以上の配線基板を含む積層体を、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む第１の領域、およびそれ以外の第２の領域に区画する区画工程と、上記積層体の上記第１の領域を剥離除去して、上記凹部を形成する凹部形成工程と、を有する、凹部付き多層配線板の製造方法を提供する。
【０００８】
また、本開示の１実施形態は、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する、積層用部材を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法によれば、多層配線板を構成する配線基板を積層する際に、所望の層間に、パターン状の非接着または易剥離領域と接着領域とを有する積層用部材を配置することで、上記積層用部材が多層配線板の構成部材として機能しつつ、多層配線板に対してパターン状の凹部を高精度且つ高生産性で容易に形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の一例を示す工程図である。
【図２】本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図３】本開示の１実施形態の積層用部材の一例を示す概略平面図およびＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略平面図およびＹ−Ｙ線断面図である。
【図５】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略平面図およびＺ−Ｚ線断面図である。
【図６】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略断面図である。
【図７】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略断面図である。
【図８】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略断面図である。
【図９】本開示の１実施形態の積層用部材の他の例を示す概略平面図およびＫ−Ｋ線断面図である。
【図１０】本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の他の例を示す工程図である。
【図１１】本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法における区画位置を説明する説明図である。
【図１２】本開示の１実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法により得られる凹部付き多層配線板の他の例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本開示の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。但し、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方という語句を用いて説明する場合があるが、上下方向が逆転しても良い。
【００１２】
Ｉ．凹部付き多層配線板の製造方法
本開示の１実施形態（以下、本実施形態とする場合がある。）の凹部付き多層配線板の製造方法は、複数の配線基板を有し、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を備える凹部付き多層配線板の製造方法であって、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する積層用部材を用い、被積層基板の一方の面に上記積層用部材を配置する配置工程と、上記積層用部材の上記被積層基板とは反対側の面に、１以上の上記配線基板を積層する積層工程と、上記積層用部材および上記１以上の配線基板を含む積層体を、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む第１の領域、およびそれ以外の第２の領域に区画する区画工程と、上記積層体の上記第１の領域を剥離除去して、上記凹部を形成する凹部形成工程と、を有する。
【００１３】
図１（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の一例を示す工程図である。まず、一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域Ａ、およびそれ以外の領域である接着領域Ｂが配置された第１層１１を、上記一方の面が露出するように有する積層用部材１０を用い、被積層基板１の一方の面に積層用部材１０を配置する（図１（ａ）、（ｂ）配置工程）。図１（ａ）に示す積層用部材１０は、第１層１１が接着層１２である態様であり、第１層１１（接着層１２）内に、パターン状の非接着または易剥離領域Ａが形成されている仕様である。第１層１１（接着層１２）内の非接着または易剥離領域Ａ以外の領域が接着領域Ｂである。このため、積層用部材１０は、第１層１１の一方の面およびその反対側の面（以下、第１層の他方の面とする場合がある。）の両面において、非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂが配置されている。また、図１に示す被積層基板１は、基板２とその両面に形成された配線層３とを有する仕様である。図１（ａ）、（ｂ）において積層用部材１０は、第１層１１の上記一方の面が、被積層基板１の一方の面と接するようにして配置する。
続いて、積層用部材１０の被積層基板１とは反対側の面に、１以上の配線基板５を積層する（図１（ｃ）、積層工程）。配線基板５同士は、例えばプリプレグ等の層間接着層（図示せず）を介して積層される。
次に、積層用部材１０および１以上の配線基板５を含む積層体２１を、第１層１１の非接着または易剥離領域Ａを平面視上含む第１の領域Ｐ、およびそれ以外の領域である第２の領域Ｑに区画する（図１（ｄ）、区画工程）。図１（ｄ）では、積層体２１を厚み（積層）方向に被積層基板１の表面に達するまで切断し、その切断線（区画線ともいう。）Ｌにより各領域を区画しており、区画された第１の領域Ｐおよび第２の領域Ｑは、分離独立している。
続いて、第１の領域Ｐを剥離除去して、凹部Ｈを形成する（図１（ｅ）、凹部形成工程）。図１（ｅ）では、第１の領域Ｐが、積層用部材１０の第１層１１における非接着または易剥離領域Ａと被積層基板１との界面で剥離することで、複数の配線基板５を有し、一方の最表面に開口するパターン状の凹部Ｈを備える凹部付き多層配線板２０を得ることができる。なお、図１（ｅ）では、第１の領域Ｐが積層用部材１０の第１層１１における非接着または易剥離領域Ａと被積層基板１との界面で剥離する例を示したが、積層用部材１０の第１層１１における非接着または易剥離領域Ａと、非接着または易剥離領域Ａに接する配線基板５との間の界面で剥離しても良い。
【００１４】
図２（ａ）〜（ｅ）は、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の他の例を示す工程図である。図２（ａ）に示す積層用部材１０は、第１層１１の一方の面に接着層１２を有する態様であり、第１層１１の一方の面の全面に接着層１２を有し、接着層１２内に、パターン状の非接着または易剥離領域Ａが形成されている仕様である。また、図２（ａ）、（ｂ）で例示する配置工程では、積層用部材１０は、第１層１１の一方の面、すなわち、第１層１１の非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂが配置された面が、被積層基板１の一方の面と接するようにして配置している。続いて、図１（ｃ）〜（ｅ）と同様に、積層工程（図２（ｃ））、区画工程（図２（ｄ））、凹部形成工程（図２（ｅ））を行い、凹部付き多層配線板２０を得ることができる。
【００１５】
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法に用いられる積層用部材は、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域および接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有している。すなわち、第１層の一方の面に配置された非接着または易剥離領域および接着領域とは、積層用部材における非接着または易剥離領域および接着領域とすることができる。
【００１６】
多層配線板にパターン状の凹部を形成する方法としては、例えば、複数の配線基板を積層後に凹部をパターン状に切削形成する方法、あらかじめ凹部を形成する部位に貫通孔をパターン状に形成した配線基板を積層する方法等が一般的である。しかし、前者の方法では、加工時に凹部の形成位置にズレが生じやすく位置精度に劣る、凹部の深さ調整が難しい、切削部分を容易に除去できない等、高精度の凹部を形成することが困難である。また、凹部を設けたい箇所ごとにそれぞれ加工する必要があり、凹部をパターン状に容易に設けることができず、生産性に劣るという問題がある。一方、後者の方法では、複数の配線基板を積層する際に、各配線基板の貫通孔の位置にズレが生じる場合があり、凹部を高精度に形成することが困難となる可能性がある。また、貫通孔の位置合わせが必要となるため作業が煩雑化する。
このため、多層配線板に対し、パターン状の凹部を高精度且つ高生産性で容易に形成する方法が求められる。
【００１７】
本発明者等は、多層配線板に対してパターン状の凹部を形成する方法について鋭意検討を行ったところ、多層配線板内に剥離のきっかけとなる部材（以下、剥離起点部材とする。）をパターン状に設け、上記部材と平面視上重なる配線基板をハーフカット等により区画した領域（区画領域）を剥離する方法を知得した。この方法によれば、区画領域の位置に凹部を容易に形成することができ、加工時の位置ズレや他の層への損傷等を抑制することが可能である。具体的には、上記区画領域は、上記剥離起点部材の位置に合わせて形成可能であるため、加工時の位置合わせが容易となる。また、区画領域が、剥離起点部材の配置位置で剥離可能となるため、区画領域の除去を容易に行うことができる。
【００１８】
ここで、剥離起点部材としては、粘着テープや、剥離性の耐熱フィルム等が想定される。しかし、これらの部材を用いる場合、配線基板を積層する工程中に別途、上記部材をパターン状に配置する作業を行う必要があり、粘着テープに設けられたセパレータの剥離、耐熱フィルムを貼り合わせるための接着剤の塗布、上記部材の貼り合せ位置の調整等、配置作業が煩雑化し、工程数が増えて生産性に劣るという課題がある。
また、多層配線板の製造においては、複数の配線基板を積層後、通常、加熱、加圧、薬品処理等が行われるが、これらの処理後に区画領域を剥離すると、被着面に糊残りが発生し、糊残りによる被着面の汚染が生じてしまう。また、粘着テープの粘着剤や耐熱フィルム用の接着剤が区画領域以外にはみ出すことで、被着面に配置された配線等が汚染され、その後の実装等で不具合が発生するという課題がある。
【００１９】
そこで、本発明者らは、更に鋭意検討を行った結果、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する積層用部材を開発し、上記積層用部材を用いることで、多層配線板に対してパターン状の凹部を高精度且つ高生産性で形成することができ、また、上述した剥離起点部材を用いた場合の課題を解決するに至った。
【００２０】
すなわち、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法によれば、多層配線板を構成する配線基板を積層する際に、所望の層間に、パターン状の非接着または易剥離領域と接着領域とを有する積層用部材を配置することで、上記非接着または易剥離領域の位置に合わせて上記積層用部材およびその上に積層された１以上の配線基板を含む積層体を区画分離することができる。そして、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む区画領域を剥離することで、多層配線板に対してパターン状の凹部を高精度且つ容易に形成することが可能である。
【００２１】
また、上記積層用部材は、その態様および仕様に応じて多層配線板におけるカバーレイ、プリプレグ等の多層配線板の構成部材としての機能を発揮することができる。例えば、第１層が接着層である仕様の積層用部材は、プリプレグとしての機能を発揮することができる。また、例えば、第１層が絶縁性を有する樹脂層であり、上記第１層の一方の面に接着領域を構成する接着層を有する仕様の上記積層用部材は、カバーレイとしての機能を発揮することができる。
したがって、カバーレイ、プリプレグ等の多層配線板の構成部材として、上記積層用部材を用いることで、凹部を形成するための剥離起点部材を別途設ける必要がなく、凹部形成のための工程数の増加の抑制および作業効率の向上を図ることができ、凹部形成を簡便に行うことができる。また、凹部を形成するための別部材の配置が不要であるため、部材コストを抑えることができ、更に、別部材を配置する際に生じる被着面の汚染を防ぐことができる。
【００２２】
このように、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法によれば、上記積層用部材が、本来のカバーレイ、プリプレグ等の多層配線板の構成部材としての機能と、非接着または易剥離領域による凹部形成機能と、の２つの機能を発揮可能であるため、多層配線板に対してパターン状の凹部を高精度且つ高生産性で容易に形成することができる。
【００２３】
以下、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の各工程について説明する。
【００２４】
Ａ．配置工程
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法における配置工程は、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する積層用部材を用い、被積層基板の一方の面に上記積層用部材を配置する工程である。
【００２５】
１．積層用部材
本工程において用いられる積層用部材は、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する部材である。
【００２６】
ここで、上記非接着領域とは、接着力を実質的に有さず、被積層基板や配線基板等の他の部材（以下、被着部材と称する場合がある。）と接着しない領域であり、上記被着部材と単に接している、若しくは僅かな隙間を有して離反している領域をいう。また、上記易剥離領域とは、タックを有し、被着部材と接着可能であり、且つ、上記被着部材から容易に剥離可能な領域をいう。
上記接着領域とは、上記非接着または易剥離領域よりも高い接着力を有する領域であり、被着部材と強固に接着可能な領域をいう。
各領域の接着力については、後述する。
【００２７】
上記積層用部材において、第１層が「一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置される」とは、第１層の一方の面に各領域を構成する上記第１層とは異なる層が配置されていても良く、第１層自体が上記２つの領域のうち少なくとも接着領域を有することで、一方の面に非接着または易剥離領域および接着領域を有していても良い。
また、積層用部材が「一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する」とは、積層用部材が、第１層の表面のうち、非接着または易剥離領域および接着領域とが配置された面を露出するように有することをいう。具体的には、第１層の一方の面に配置された非接着または易剥離領域および接着領域と、上記被着部材と、が接触可能となるように、上記積層用部材が上記第１層を有することをいう。
【００２８】
本工程において用いられる積層用部材は、第１層を有し、上記第１層の少なくとも一方の面には、パターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置されており、上記積層用部材において、上記第１層の上記非接着または易剥離領域および前記接着領域が配置された面が露出している部材であるということができる。
【００２９】
上記積層用部材は、上記第１層が接着層である第１態様と、上記第１層の上記一方の面に接着層を有する第２態様とに大別することができる。以下、上記積層用部材の各態様について説明する。
【００３０】
（１）第１態様
本態様の積層用部材は、上記第１層が接着層である。
本態様の積層用部材は、更に３つの仕様に分類することができる。以下、本態様の積層用部材の各仕様について説明する。
【００３１】
（ａ）第１の仕様
本態様の積層用部材の第１の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層内に、パターン状の上記非接着または易剥離領域が形成されている仕様である。詳しくは、本仕様は、上記第１層内にパターン状の上記非接着または易剥離領域が形成されており、上記第１層の両面には、上記非接着または易剥離領域および接着領域がパターン状に配置されている。
【００３２】
図３（ａ）は、積層用部材の第１態様の第１の仕様の例を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。本仕様の積層用部材１０は、パターン状の非接着または易剥離領域Ａが接着層１２内に形成されている。つまり、接着層１２である第１層１１は、層内に非接着または易剥離領域Ａと接着領域Ｂとが形成されており、第１層１１の両面に、非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂがパターン状に配置されている。
【００３３】
本仕様によれば、接着層である第１層内に、パターン状の非接着または易剥離領域が形成されており、上記第１層自体がパターン状の上記非接着または易剥離領域および接着領域を有することから、積層用部材の膜厚が均一となる。このため、本仕様の積層用部材は、接着領域による配線基板の積層時の層間接着層としての機能と、非接着または易剥離領域による凹部形成機能とを、均一な膜厚の下で両立可能である。
【００３４】
（ｉ）第１層（接着層）
本仕様では、接着層である第１層内に、パターン状の非接着または易剥離領域が形成されている。このような接着層は、接着力調整処理を受けて接着力が変化する接着力可変型接着層に対して接着力調整処理をパターン状に行うことで形成可能である。なお、上記第１層は、接着力可変型接着層に対し、事前に接着力調整処理をパターン状に行い、非接着または易剥離領域が不可逆的に変化させたものである。
【００３５】
接着力調整処理前の上記接着力可変型接着層は、接着性および／または粘着性を有する。「粘着性」とは、感圧により接着する性質を指す。また、上記接着力可変型接着層は、その組成や本態様の積層用部材の構成に応じて、未硬化または半硬化状態で存在していても良く、熱可塑性を有していても良い。接着力可変型接着層を構成する接着剤（以下、接着力可変型接着剤とする。）は、接着機能もしくは粘着機能を有し、上記接着力調整処理により接着力（粘着力を含む）が変化する組成物を含む。
【００３６】
上記接着力調整処理とは、接着力可変型接着層の接着力を変化させることが可能な処理であり、接着力を発現させる処理であっても良く、接着力を消失または低下させる処理であっても良い。中でも、上記接着力可変型接着層の接着力を消失または低下させ、非接着性または易剥離性を発現させることが可能な処理が好ましい。すなわち、上記接着力可変型接着層は、接着力調整処理をパターン状に行うことで、処理部分が、接着力が消失または低下したパターン状の非接着または易剥離領域となり、未処理部分が、処理前と同様の接着性または粘着性を示す接着領域となることが好ましい。接着力調整処理としては、接着力可変型接着剤の種類に応じて適宜選択されるが、例えば、加熱処理、エネルギー線照射処理、電場印加処理等が挙げられる。
上記接着力可変型接着層としては、例えば、加熱処理を受けることで接着力が変化する熱反応性接着層、エネルギー線照射処理を受けることで接着力が変化するエネルギー線応答性接着層、電場印加処理を受けることで接着力が変化する電気応答性接着層等が挙げられる。以下、各種接着力可変型接着層について説明する。
【００３７】
（ｉ−ａ）熱反応性接着層
熱反応性接着層は、加熱処理を受けることで接着力が変化する接着層である。具体的には、加熱処理を受けることで、加熱領域の接着力が消失または低下して、非接着性または易剥離性を示す接着層である。
【００３８】
上記熱反応性接着層を構成する接着剤としては、積層工程等での加工温度で耐え得る耐熱性及び接着力を示すことが可能であれば特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂を単独または２以上含む接着剤を用いることができる。具体的には、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等の合成ゴム、シリコーン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を単独または２以上を含む接着剤が挙げられる。中でも、耐熱性と接着性の観点から、エポキシ樹脂、アクリル樹脂およびポリイミド樹脂のいずれ１種以上を少なくとも含む接着剤が好ましい。また、上記接着剤は、加熱により酸もしくは塩基を発生する硬化剤が配合されていることが好ましい。加熱により酸が発生する硬化剤としては、例えば、スルホウニウム塩誘導体、ホスホニウム塩誘導体等を適宜選択することができる。また、加熱により塩基が発生する硬化剤としては、特開２０１１−８４５６２号公報に記載の硬化剤を選択することができる。
【００３９】
上記熱反応性接着層は、組成に応じて、硬化剤の他に、硬化促進剤、シランカップリング剤、粘着付与剤、金属キレート剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、着色剤、耐電防止剤、防腐剤、消泡剤、ぬれ性調整剤等の添加剤を適宜選択して含むことができる。
また、熱反応性接着層は、シリカ、アルミナ、チタン酸バリウム等の無機フィラーを含んでいても良い。
【００４０】
上記熱反応性接着層の層内にパターン状の非接着または易剥離領域を形成する方法としては、例えば、非接着または易剥離領域のパターンに応じて、ハロゲンランプ等によるスポットヒーターやレーザー等で加熱する方法等が挙げられる。加熱温度は、組成に応じて適宜設定が可能であるが、例えば５０℃以上、２００℃以下の範囲内とすることができる。
【００４１】
（ｉ−ｂ）エネルギー線応答性接着層
エネルギー線応答性接着層は、エネルギー線照射処理を受けることで接着力が変化する接着層である。具体的には、エネルギー線照射処理を受けることで、照射領域の接着力が消失または低下して、非接着性または易剥離性を示す接着層である。エネルギー線応答性接着層は、エネルギー線の照射により接着層が硬化および収縮することで、接着力の低下および被着面でのせん断力の発生等が生じ、非接着性または易剥離性を発現することができる。
【００４２】
上記エネルギー線応答性接着層を構成する接着剤としては、積層工程等での加工温度で耐え得る耐熱性及び接着力を示し、エネルギー線の照射により硬化可能であれば特に限定されない。例えば、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）等の合成ゴム、シリコーン樹脂、塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂等を単独または２以上を含む接着剤が挙げられる。中でも、耐熱性と接着性の観点から、不飽和二重結合基含有化合物を有するアクリル樹脂及び(メタ)アクリレートモノマーを単独もしくはその混合物からなる接着剤、エポキシ樹脂およびエネルギー線照射処理により酸、塩基を発生する化合物からなる接着剤が好ましい。
【００４３】
上記エネルギー線応答性接着層は、エネルギー線を受けて酸もしくは塩基を発生する硬化剤が配合されていることが好ましい。このような硬化剤としては、例えば、スルホウニウム塩誘導体、ヨードニウム塩誘導体、スルホン酸エステル誘導体等を適宜選択することができる。また、塩基が発生する硬化剤としては、例えば、オキシム誘導体、４級アンモニウム誘導体、４級アミジン誘導体等を適宜選択することができる。
また、上記エネルギー線応答性接着層は、上記硬化剤の他に、組成に応じて、添加剤、無機フィラー等を適宜選択して含むことができる。具体的な添加剤および無機フィラーについては、熱反応性接着層において例示した材料と同様である。
【００４４】
上記エネルギー線応答性接着層の層内にパターン状の非接着または易剥離領域を形成する方法としては、例えば、非接着または易剥離領域のパターンに応じたマスクパターンを介してエネルギー線を照射する等の方法により形成することができる。上記エネルギー線としては、例えば、遠紫外線、紫外線、近紫外線、赤外線等の光線；Ｘ線、γ線等の電磁波；電子線、プロトン線、中性子線等が挙げられる。中でも、紫外線、電子線が好ましい。
【００４５】
（ｉ−ｃ）電気応答性接着層
電気応答性接着層は、電場印加処理を受けることで接着力が変化する接着層である。具体的には、無電場環境下で電場印加処理を受けることで接着力、固定力の発現する、または接着力が消失または低下する接着層である。
【００４６】
上記電気応答性接着層は、電場非印加で接着力を発現し（ＯＮになり）、電場印加により接着力が消失または低下する（ＯＦＦになる）もの（Ａタイプとする。）であっても良く、電場非印加で接着力が消失または低下し（ＯＦＦになり）、電場印加により接着力を発現する（ＯＮになる）もの（Ｂタイプとする。）であっても良い。
【００４７】
上記電気応答性接着層を構成する接着剤としては、電気応答性接着層のタイプに応じて公知の組成を含むものを用いることができる。例えば、樹脂架橋体に電気レオロジー粒子（ＥＲ粒子）を分散した電気レオロジーゲル（ＥＲゲル）が挙げられる。樹脂架橋体としては、例えば、シリコーン架橋体（シリコーンゲル）、ウレタン架橋体、ポリシロキサン架橋体、アクリル酸エステルポリマー架橋体、ポリスチレン架橋体等が挙げられる。ＥＲ粒子としては、例えばシリカゲル、セルロース、スチレン、アクリル、イオン交換樹脂、無機イオン交換体、粒子の表面に水を吸着保有する固体粒子、表面を絶縁処理したカーボン粒子、電気半導体性無機物、特開２００１−０２６７９３公報、特開平１０−１２１０８４号公報、特開平０９−０７９４０４号公報等に記載される有機無機複合粒子および親和性有機無機複合粒子等が挙げられる。また、上記電気レオロジーゲルは、特許第５５４１３１６号に開示される導電微粒子を含んでいても良い。上記電気応答性接着層の詳細については、例えば、特許第５５４１３１６号に開示されるＥＲゲルの詳細と同様とすることができる。
【００４８】
上記電気応答性接着層は、例えば、ＥＲ粒子および樹脂架橋体を形成するための主剤を含むＥＲゲルベースを調製し、該ＥＲゲルベースと樹脂架橋体を形成するための架橋剤を混合し架橋反応させた接着剤組成物を硬化させて形成することができる。
【００４９】
上記電気応答性接着層の層内にパターン状の非接着または易剥離領域を形成する方法としては、電気応答性接着層の種類にもよる。Ａタイプの電気応答性接着層であれば、例えば、非接着または易剥離領域のパターンに応じたパターン状の電極で上記電気応答性接着層を挟み、プローブ等で電場を印加する方法を用いることができる。一方、Ｂタイプの電気応答性接着層であれば、例えば、非接着または易剥離領域のパターン応じて絶縁した電極で上記電気応答性接着層を挟み、電場を印加する方法を用いることができる。
【００５０】
（ｉ−ｄ）その他
上記第１層は、少なくとも接着領域において所望の接着力を有することが可能な厚みを有する。上記厚みは、例えば１０μｍ以上５００μｍ以下の範囲内とすることができる。
【００５１】
上記第１層は、耐熱性を有することが好ましい。多層配線板の製造において加熱圧着等をしたときに、上記第１層の寸法が大きく変化することで積層用部材全体での寸法変化も大きくなり、非接着または易剥離領域の寸法変化も大きくなる。その結果、形成される凹部の寸法変化も大きくなり、高い寸法精度が得られにくくなるからである。上記第１層の耐熱性としては、多層配線板の製造における加熱処理等により劣化等が生じない程度とすることができ、例えば、１００℃以上２５０℃以下の温度域において１時間程度の耐熱性を有することが好ましい。
【００５２】
（ｉｉ）接着領域および非接着または易剥離領域
本仕様において、第１層の両面にはそれぞれ、上記非接着または易剥離領域および接着領域が配置されており、上記非接着または易剥離領域は、該領域と接する被着部材に対して所望の非接着性または易剥離性を示す。上記非接着または易剥離領域の接着力は、接着領域の接着力よりも低ければ良く、後述する凹部形成工程において第１の領域を剥離する際に、剥離界面において糊残りが生じない強度であることが好ましい。上記接着力としては、特に限定されないが、２Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。また、上記接着領域は、該領域と接する被着部材に対して所望の接着性を示す。上記接着領域の接着力は、被着部材と接着しその固定状態を保持することが可能な程度に適宜設定することができる。上記接着力としては、特に限定されないが、例えば、１０Ｎ／１０ｍｍ以上、３５Ｎ／１０ｍｍ以下の範囲内とすることができる。各領域の接着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準じた試験方法（被着体：ＳＵＳ３０４、剥離速度：３００ｍｍ／分、剥離距離：５０ｍｍ、剥離角：１８０°）により測定することができる。
【００５３】
本仕様においては、上記第１層が接着層であることから、上記第１層内にパターン状の上記非接着または易剥離領域が形成されることで、上記第１層の一方の面および他方の面の両面に、接着領域および非接着または易剥離領域がパターン状に配置された構造とすることができる。
【００５４】
上記非接着または易剥離領域の平面視上のパターン形状は、特に限定されないが、多層配線板に形成する凹部の平面視のパターン形状と同様とすることができる。また、上記非接着または易剥離領域の平面視形状は、特に限定されないが、上記凹部の平面視形状と同様とすることができる。
【００５５】
本仕様の積層用部材は、例えば、上記した接着力可変型接着剤を含む接着剤組成物を用いてシート状に成形し、必要に応じて乾燥、加熱硬化等をして接着力可変型接着層を形成し、所望の接着力調整処理をパターン状に行い、処理部分の接着力を低下させて非接着または易剥離領域を形成することができるが、上記の方法に限定されない。
【００５６】
（ｂ）第２の仕様
本態様の積層用部材の第２の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層の上記一方の面に第２層がパターン状に配置されており、上記第２層の配置領域が上記非接着または易剥離領域である仕様である。
【００５７】
図４（ａ）は、積層用部材の第１態様の第２の仕様の例の一例を示す概略平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。本仕様の積層用部材１０は、接着層１２である第１層１１の一方の面に、第２層１３がパターン状に配置されており、第２層１３の配置領域が、非接着または易剥離領域Ａである。
【００５８】
本仕様によれば、接着層を構成する接着剤の種類に限定がなく、全面に接着層を有する部材が使用可能である。
【００５９】
（ｉ）第１層（接着層）
本仕様において、第１層である接着層を構成する接着剤は、接着機能および／または粘着機能を有する組成物を含む接着剤であれば特に限定されない。上記接着剤に含まれる樹脂としては、例えば、一般的な多層配線基板において、カバーレイの接着層を構成する接着剤やプリプレグに用いられる接着剤に含まれる熱可塑性樹脂および熱硬化性樹脂が挙げられる。
【００６０】
上記熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、エポキシ樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、天然ゴム、カゼイン、ゼラチン、ロジン樹脂、テルペン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、シリコーン樹脂、スチロール樹脂、ポリオレフィン、ウレタン樹脂、アイオノマー樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル―酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は１種単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いても良い。また、上記熱可塑性樹脂として、一部が硬化する硬化性樹脂を用いても良い。
【００６１】
一方、上記熱硬化性樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂等を挙げることができる。熱硬化性樹脂は１種単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００６２】
上記第１層は、硬化剤、添加剤、無機フィラー等を適宜選択して含むことができる。具体的な添加剤および無機フィラーについては、上記「（ａ）第１の仕様」の項で説明した熱反応性接着層における添加剤および無機フィラーと同様である。
【００６３】
上記第１層は、耐熱性を有することが好ましい。その理由および具体的な耐熱性については、上記「（ａ）第１の仕様」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【００６４】
上記第１層の厚みは、上記「（ａ）第１の仕様」の項で説明した第１層の厚みと同様とすることができる。
【００６５】
（ｉｉ）第２層
本仕様における第２層は、上記第１層の上記一方の面にパターン状に配置される層である。上記第２層の配置領域が非接着または易剥離領域となる。
【００６６】
本仕様における第２層は、上記第２層の第１層側とは反対側の面上に配置される被着部材に対して、非接着性または易剥離性を示すことが好ましい。第２層と上記第２層の第１層側とは反対側の面上に配置される被着部材(例えば、配線基板）との界面で剥離可能となるからである。
また、上記第２層は、接着層（第１層）に対して接着性を示しても良く、易剥離性を示しても良い。上記第２層が、接着層（第１層）に対して易剥離性を示す場合、凹部形成工程において第１の領域を剥離する際に、第２層と接着層（第１層）との界面で剥離可能となる。一方、第２層が、接着層（第１層）に対して接着性を有する場合、凹部形成工程において第１の領域を剥離する際に、第２層と接着層（第１層）との界面よりも、第２層と上記第２層に接する配線基板との界面で剥離が生じやすくすることができる。
本仕様においては、被着部材の表面を露出させて、部品実装等の加工を容易に行うことができる観点から、第２層と上記第２層に接する配線基板との界面で剥離が生じることが好ましい。
【００６７】
上記第２層としては、上記積層用部材と接する被着部材との接着を阻害することが可能な層であれば特に限定されないが、例えば、樹脂層、無機層等が挙げられる。
【００６８】
上記樹脂層を構成する樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。具体的には、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ノボラック系樹脂、重合官能基を有するモノマー、オリゴマー等を含有する樹脂等が挙げられる。上記樹脂は、それ自体が離型性を有していなくても良く、離型性を有する離型性樹脂であっても良い。離型性樹脂としては、シリコーン樹脂、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、繊維素系樹脂、ワックス等が挙げられる。
上記樹脂は１種単独で用いても良く、２種類以上を組み合わせて用いても良い。
【００６９】
また、上記無機層としては、アルミ箔、銅箔等の金属層等が挙げられる。
【００７０】
上記第２層は、フッ素系樹脂、シリコーン、各種のワックス等の離型剤を含んでも良い。また、上記第２層の第１層とは反対側の面が離型処理されていても良い。上記第２層の第１層とは反対側の面に配置される被着部材に対して、非接着性または易剥離性を高めることができるからである。
【００７１】
上記第２層の平面視上のパターン形状は、特に限定されないが、多層配線板に形成する凹部のパターン形状と同様とすることができる。また、上記第２層の平面視形状は、特に限定されないが、上記凹部の平面視形状と同様とすることができる。
【００７２】
上記第２層の形態は、特に限定されず、厚みや硬度に応じて、フィルム状、シート状、板状等を適宜選択することができる。上記第２層は、上記接着層上に配置することで上記接着層の接着性を発揮できなくすることが可能な厚みであれば特に限定されない。上記厚みとしては、例えば、０．５μｍ以上、１００μｍ以下の範囲内とすることができる。
【００７３】
上記第２層の形成方法としては、所望のパターン状となるように形成可能な方法であれば良く、例えば、第２層形成用組成物を含むシートを形成し、上記シートを非接着または易剥離領域のパターンに対応するパターン状に打ち抜いて上記接着層上に配置する方法、接着層上に非接着または易剥離領域のパターンに対応するように、第２層形成用組成物をパターン状に塗布し、乾燥および必要に応じて硬化する方法等が挙げられる。第２層形成用組成物の塗布方法は、一般的な塗布方法から適宜選択することができる。
【００７４】
（ｉｉｉ）その他
本仕様の積層用部材において、接着領域および非接着または易剥離領域は、該領域と接する被着部材に対して所望の接着力を示すことが好ましい。また、接着領域は上記第２層に対して所望の接着力を示すことが好ましい。非接着または易剥離領域は、第１層が担う接着領域上に上記第２層が配置された領域であり、後述する凹部形成工程において第１の領域を剥離する際に、第１層および第２層の間での剥離の発生を抑制し、凹部内に第２層を残すことができるからである。各領域が示す具体的な接着力については、上述の「（ａ）第１の仕様」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【００７５】
本仕様においては、上記第１層である接着層の少なくとも一方の面上に、第２層がパターン状に配置されるが、上記第１層の他方の面にも第２層がパターン状に配置されても良い。この場合、本仕様の積層用部材は、第１層の両面にそれぞれ、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができる。
【００７６】
本仕様の積層用部材は、例えば、上述の「（ａ）第１の仕様」の項で説明した形成方法と同様の方法により、接着剤を含む組成物（以下、接着剤組成物とする。）を用いて接着層（第１層）を形成後、上記接着層上に第２層を上述した方法によりパターン状に形成することで得られるが、上記の方法に限定されない。
【００７７】
（ｃ）第３の仕様
本態様の積層用部材の第３の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層を貫通する開口部がパターン状に形成されており、上記開口部が上記非接着または易剥離領域である仕様である。
【００７８】
図５（ａ）は、積層用部材の第１態様の第３の仕様の例の一例を示す概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＺ−Ｚ線断面図である。本仕様の積層用部材１０は、接着層１２である第１層１１の厚み方向を貫通する開口部１４がパターン状に形成されており、開口部１４が非接着または易剥離領域Ａである。
【００７９】
本仕様によれば、第１層である接着層に事前にパターン状の開口部が形成されているため、多層積層後にパターン状の凹部を作製するよりも高精度且つ高生産性を有することが可能である。
【００８０】
本仕様における第１層については、上述の「（ｂ）第２の仕様」の項で説明した第１層（接着層）と同じであるため、ここでの説明は省略する。
【００８１】
上記第１層における開口部の平面視上のパターン形状は、特に限定されないが、多層配線板に形成する凹部のパターン形状と同様とすることができる。また、開口部の平面視形状は、特に限定されないが、上記凹部の平面視形状と同様とすることができる。
【００８２】
本仕様においては、第１層が接着層であることから、第１層の開口部以外の領域が接着領域となる。また、本仕様の積層用部材は、一方の面と他方の面とのそれぞれに、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができる。
上記接着領域は、該領域と接する被着部材に対して所望の接着力を示すことが好ましい。具体的な接着力については、上述の「（ａ）第１の仕様」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【００８３】
本仕様の積層用部材は、例えば、上述の「（ａ）第１の仕様」の項で説明した方法により、接着剤組成物を用いて接着層（第１層）を形成後、打抜き加工等によりパターン状の開口部を形成することで得ることができるが、上記の方法に限定されない。
【００８４】
（ｄ）その他
本態様の積層用部材は、本工程での使用前において、第１層の一方の面および他方の面の少なくとも一方にセパレータを有していても良い。使用時に上記セパレータを剥離することで、第１層の非接着または易剥離領域および接着領域が配置された面が露出するため、使用前の積層用部材の汚染を防ぐことが出来るからである。上記セパレータは、特に限定されず、一般的な接着シートに用いられる公知のセパレータを用いることができる。
【００８５】
本態様の積層用部材は、第１層が接着層であり、上記第１層の両面に接着領域が配置されていることから、プリプレグとして用いることができる。
【００８６】
（２）第２態様
本態様の積層用部材は、上記第１層の上記一方の面に接着層を有する。
【００８７】
本態様において上記第１層は、保護機能、導電機能等、接着機能とは異なる所望の機能を発揮する機能層である。上記第１層は、一方の面に有する接着層が接着領域としての機能を発揮し、上記第１層の接着層を有する面に非接着または易剥離領域が配置される。
また、上記第１層の一方の面に配置された非接着または易剥離領域は、該領域と接する被着部材に対して非接着性または易剥離性を示すため、該領域と被着部材との界面で剥離することができる。
【００８８】
本態様の積層用部材は、更に４つの仕様に分類することができる。以下、本態様の積層用部材の各仕様について説明する。
【００８９】
（ａ）第１の仕様
本態様の積層用部材の第１の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層の上記一方の面の全面に上記接着層を有し、上記接着層内に、パターン状の上記非接着または易剥離領域が形成されている仕様である。
【００９０】
図６は、積層用部材の第２態様の第１の仕様の例の一例を示す概略断面図であり、図３のＸ−Ｘ線断面図に相当する。本仕様の積層用部材１０は、第１層１１の一方の面上の全面に接着層１２を有し、パターン状の非接着または易剥離領域Ａが接着層１２内に形成されている。接着層１２は層内に非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂを含む。
【００９１】
本仕様による効果、ならびに本仕様における接着層、接着領域および非接着または易剥離領域については、上述の「（１）第１態様  （ａ）第１の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。
【００９２】
（ｉ）第１層
本仕様における第１層は、一方の面に接着層を有することができ、上記接着層の接着領域と接着可能な層である。上記第１層としては、例えば、樹脂層、無機層、上記樹脂層および上記無機層の積層体等が挙げられる。
【００９３】
上記樹脂層を構成する樹脂としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。中でも、上記第１層を介して対向して配置される配線基板間でショートの発生を防ぐことができるという観点から、上記樹脂層は絶縁性を有することが好ましい。よって、上記樹脂層を構成する樹脂としては、絶縁性を有する樹脂が好ましい。
絶縁性を有する樹脂としては、一般的なカバーレイに用いられる樹脂を用いることができる。具体的には、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、カルド系樹脂、ビニル系樹脂、イミド系樹脂、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ノボラック系樹脂等が挙げられる。中でも、耐熱性及び難燃性を有するという観点から、ポリイミド系樹脂であることが好ましい。
【００９４】
また、上記樹脂層は、絶縁性の他に高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を有することが好ましい。多層配線板においては、伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでおり、高周波領域での低誘電特性（低誘電率、低誘電正接）の要求が高まっている。本態様における第１層は、上記の特性を有することで、上記要求に対応することができる。上記物性を示す樹脂としては、例えば、液晶ポリマー樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、シンジオタクチックポリスチレン樹脂等が挙げられる。
【００９５】
無機層は、その機能に応じて絶縁性を有していても良く、導電性を有していても良い。絶縁性を有する無機層としては、例えば、酸化ケイ素、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化タンタル、チタン酸バリウムストロンチウム（ＢＳＴ）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）等の絶縁性無機材料層が挙げられる。また、導電性を有する無機層としては、例えば、銅箔等の一般的な配線板に用いられる金属層が挙げられる。
【００９６】
樹脂層または無機層を構成する材料は、１種類であっても良く、２種類以上を含んでいても良い。
【００９７】
上記第１層は、可とう性を有していても良く、有さなくても良い。上記第１層の形態は、特に限定されず、厚み、硬度、用途等に応じて、フィルム状、シート状、板状等から適宜選択することができる。
また、上記第１層は、その種類に応じてパターン形状を有していても良い。例えば、上記第１層が上記金属層であれば、上記第１層は配線パターン層として用いることができる。
【００９８】
上記第１層は、耐熱性を有することが好ましい。その理由については、上述の「（１）第１態様  （ａ）第１の仕様」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。上記第１層の耐熱性は、多層配線板の製造における加熱処理に対して変形等を生じない程度とすることができ、上記第１層の材質にもよるが、例えば、１００℃以上２５０℃以下の温度域において１時間程度の耐熱性を有することが好ましい。
【００９９】
上記第１層は、光透過性を有していても良く、有していなくても良い。接着層がエネルギー線応答性接着層である場合は、上記第１層がエネルギー線透過性を有することで、上記第１層上にエネルギー線応答性接着層を形成し、上記第１層側からエネルギー線をパターン状に照射して、該接着層内にパターン状の非接着または易剥離領域を形成することができる。
【０１００】
上記第１層は、接着層と接する面に表面処理が施されていても良い。接着層及び第１層間の接着力を高めることができるからである。表面処理の方法としては、公知の方法を用いることができる。例えば、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、プライマー処理、蒸着処理、及びアルカリ処理等の易接着処理が挙げられ、第１層を構成する材料の種類に応じて適宜選択することができる。
【０１０１】
上記第１層の厚みは、特に制限されないが、上記接着層を支持することが可能な程度の強度が得られることが好ましい。例えば５μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内とすることができる。
【０１０２】
（ｉｉ）その他
本仕様においては、上記第１層の上記接着層とは反対側の面に、第２の接着層を有していても良い。上記第２の接着層は、パターン状の非接着または易剥離領域が層内に形成されていても良く、形成されていなくても良い。前者の場合であれば、上記第２の接着層は接着力可変型接着層を用いて形成することができ、本仕様の積層用部材を、第１層の両面にそれぞれ、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができる。一方、後者の場合であれば、上記第２の接着層は、例えば上述の「（１）第１態様  （ｂ）第２の仕様」の項で説明した接着層、その他耐熱性を有する接着層等とすることができる。
【０１０３】
本仕様の積層用部材は、例えば、上述の「（１）第１態様  （ａ）第１の仕様」の項で説明した方法で接着層を形成し、別途用意した第１層に上記接着層をラミネートすることで得ることができるが、上記の方法に限定されない。
【０１０４】
（ｂ）第２の仕様
本態様の積層用部材の第２の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層の上記一方の面の全面に上記接着層を有し、上記接着層の上記第１層側とは反対側の面には、第２層がパターン状に配置されており、上記第２層の配置領域が上記非接着または易剥離領域である仕様である。
【０１０５】
図７は、積層用部材の第２態様の第２の仕様の例の一例を示す概略断面図であり、図４（ａ）のＹ−Ｙ線断面図に相当する。本仕様の積層用部材１０は、第１層１１の一方の面上の全面に接着層１２を有し、接着層１２上に、第２層１３がパターン状に配置されており、第２層１３の配置領域が、非接着または易剥離領域Ａである。
【０１０６】
本仕様による効果、ならびに、本仕様における接着層、接着領域および非接着または易剥離領域については、上述の「（１）第１態様  （ｂ）第２の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。また、本仕様における第１層については、本態様における「（ａ）第１の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。
【０１０７】
本仕様においては、上記第１層の上記接着層とは反対側の面の全面に第２の接着層を有していても良い。上記第２の接着層としては、上述の「（１）第１態様」の「（ａ）第１の仕様」または「（ｂ）第２の仕様」の項で説明した接着層、その他耐熱性を有する接着層等が挙げられる。
また、上記第２の接着層は、その種類に応じて、上記接着層内にパターン状の非接着または易剥離領域が形成されていても良く、上記第２の接着層の第１層とは反対側の面上に上述した第２層がパターン状に配置されていても良い。この場合、本仕様の積層用部材は、第１層の両面のそれぞれに、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができる。
【０１０８】
本仕様の積層用部材は、例えば、上記第１層の一方の面の全面に、接着剤組成物を塗布し接着層を形成した後、非接着または易剥離領域のパターン形状に対応するように、上記接着層上に第２層をパターン状に形成することにより得ることができるが、上記の方法に限定されない。
【０１０９】
（ｃ）第３の仕様
本態様の積層用部材の第３の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層の上記一方の面の全面に上記接着層を有し、上記第１層および上記接着層を貫通する開口部がパターン状に形成されており、上記開口部が上記非接着または易剥離領域である仕様である。
【０１１０】
図８は、積層用部材の第２態様の第３の仕様の例の一例を示す概略断面図であり、図５（ａ）のＺ−Ｚ線断面図に相当する。本仕様の積層用部材１０は、第１層１１の一方の面上の全面に接着層１２を有し、第１層１１および接着層１２を貫通する開口部１４がパターン状に形成されており、開口部１４が非接着または易剥離領域Ａである。
【０１１１】
本仕様による効果、ならびに、本仕様における接着層、開口部、接着領域および非接着または易剥離領域については、上述の「（１）第１態様  （ｃ）第３の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。また、本仕様における第１層については、本態様における「（ａ）第１の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。
【０１１２】
本仕様においては、第１層にも開口部が形成され、上記第１層における開口部は上記接着層における開口部と一致する。
【０１１３】
本仕様においては、上記第１層の上記接着層とは反対側の面に第２の接着層を有し、上記貫通孔が上記第２の接着層を貫通していても良い。本仕様の積層用部材は、第１層の両面のそれぞれに、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができる。上記第２の接着層については、本態様における「（ｂ）第２の仕様」の項で説明したため、ここでの説明は省略する。
【０１１４】
本仕様の積層用部材は、例えば、上記第１層の一方の面の全面に接着剤組成物を塗布し乾燥して接着層を形成した後、非接着または易剥離領域のパターン形状に対応するように、打抜き加工等によりパターン状の開口部を形成する方法を用いることができるが、上記の方法に限定されない。
【０１１５】
（ｄ）第４の仕様
本態様の積層用部材の第４の仕様（以下、本仕様とする。）は、上記第１層の上記一方の面にパターン状の上記接着層を有し、上記接着層の非配置領域が上記非接着または易剥離領域である仕様である。
【０１１６】
図９（ａ）、（ｂ）は、積層用部材の第２態様の第４の仕様の一例を示す概略平面図であり、図９（ｃ）、（ｄ）は図９(ａ)、（ｂ）のＫ−Ｋ線断面図である。本仕様の積層用部材１０は、第１層１１の一方の面上にパターン状の接着層１２を有し、接着層１２の非配置領域が非接着または易剥離領域Ａである。
【０１１７】
本仕様によれば、非接着または易剥離領域には接着層が存在しないため、低汚染性を有することができる。
【０１１８】
以下、本仕様の積層用部材の各構成について説明する。本仕様における第１層については、本態様における「（ａ）第１の仕様」の項で詳細に説明したため、ここでの説明は省略する。
【０１１９】
本仕様における接着層は、第１層の一方の面にパターン状に形成される層である。本仕様における接着層は、パターン状に形成されていることを除いて、本態様における「（ｂ）第２の仕様」の項で説明した接着層と同様とすることができる。
【０１２０】
上記接着層のパターン形状（すなわち、接着領域のパターン形状）は、上記第１層の表面における上記接着層の非配置領域の平面視パターン形状が、多層配線板に形成する凹部のパターン形状と同様となるように、設計することができる。また、上記接着領域のパターン形状）は、上記第１層の表面における上記接着層の非配置領域の平面視パターン形状が、多層配線板に形成する凹部のパターン形状と同様となるように、設計することもできる。
【０１２１】
本仕様の積層用部材は、上記第１層の上記接着層とは反対側の面に、第２の接着層を有していても良い。上記第２の接着層としては、上述の「（１）第１態様」の「（ａ）第１の仕様」または「（ｂ）第２の仕様」の項で説明した接着層、その他耐熱性を有する接着層等が挙げられる。
本仕様において上記第２の接着層は、パターン状に形成されていても良く、上記第１層の他方の面の全面に形成されていても良い。また、上記第１層の他方の面の全面に第２の接着層が形成される場合、上記第２の接着層は、その種類に応じて、上記接着層内にパターン状の非接着または易剥離領域が形成されていても良く、上記第２の接着層の第１層とは反対側の面上に第２層がパターン状に配置されていても良い。本仕様の積層用部材を、第１層の両面のそれぞれに、接着領域および非接着または易剥離領域の両領域が配置されている構造とすることができるからである。
【０１２２】
本仕様の積層用部材は、例えば、接着領域のパターン形状（非接着または易剥離領域のパターン形状の反転形状）に対応するように、上記第１層の一方の面上に接着剤組成物を印刷法等によりパターン状に塗布し乾燥する方法、接着剤組成物を用いて形成したシート状の接着層に対し、打ち抜き等により非接着または易剥離領域のパターン形状に対応する開口を形成し、上記第１層の一方の面上に貼合する方法等により得ることができるが、上記の方法に限定されない。
【０１２３】
（ｅ）その他
本態様の積層用部材は、本工程での使用前において、接着層の上記第１層とは反対側の面にセパレータを有していても良い。使用時に上記セパレータを剥離することで、上記積層用部材は、第１層の非接着または易剥離領域および接着領域が配置された面が露出するため、使用前の上記面の汚染を防ぐことが出来る。上記セパレータは、特に限定されず、一般的な接着シートに用いられる公知のセパレータを用いることができる。
【０１２４】
本態様の積層用部材は、第１層と接着層とが別体であることから、上記第１層の種類に応じた機能を発揮することができる。例えば、上記第１層が絶縁性を有する樹脂層であれば、本態様の積層用部材はカバーレイとして用いることができる。また、上記第１層が金属層である、もしくは金属層を含むものであれば、本態様の積層用部材は、配線(パターン)形成部材として用いることができる。
【０１２５】
２．被積層基板
本工程における被積層基板は、上記積層用部材を配置する部材である。
被積層基板は、積層用部材に対して、１以上の配線基板が積層される側とは反対側に位置する。
【０１２６】
本工程における被積層基板は、配線層を有する配線基板であっても良く、配線層を有しない基板であっても良い。
また、配線基板は、フレキシブル配線基板であっても良く、リジッド配線基板であっても良い。本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法を用いて、リジッドフレキシブル配線板を形成する場合、リジッドフレキシブル配線板は、通常、リジッド配線基板よりも長尺であるフレキシブル配線基板上に、リジッド配線基板がパターン状に配置されることで、リジッド配線基板が配置されないキャビティ（凹部）部分でフレキシブル性を発揮可能となることから、上記被積層基板はフレキシブル配線基板であることが好ましい。
【０１２７】
上記被積層基板に用いられる基板としては、絶縁性を有し、所望の支持性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的に配線基板に用いられる絶縁性基板を用いることができる。上記絶縁性基板としては、例えば、アルミナ基板等のセラミックス基板、フッ素樹脂（フッ化炭素樹脂）、ポリイミド等の樹脂基板、紙にフェノール樹脂を含浸したベークライト（登録商標）基板、切り揃えたガラス繊維を重ねて、エポキシ樹脂を含浸したガラスコンポジット基板（ガラスエポキシ基板）等が挙げられる。
上記基板は、可とう性を有していても良く、有さなくても良い。また、上記基板の厚みは、適宜設計することができる。
【０１２８】
また、被積層基板に用いられる配線基板としては、一般的な配線基板と同様の構成を有するものとすることができる。上記配線基板としては、例えば、基板と上記基板の少なくとも一方の面上の配線層とを有する構成とすることができる。配線層は、基板の片面に形成されていても良く、基板の両面に形成されていても良い。配線層は、通常、所望のパターン形状で形成される。
【０１２９】
配線層の材料としては、所望の導電性を備えるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な配線基板等に用いられる導電性材料を用いることができる。具体的には、Ｔａ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｎｂ、Ｈｆ、Ｍｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｇ合金、Ｃｕ、Ｃｕ合金、Ａｌ合金、Ｐｔ、Ｍｏ−Ｔａ合金、Ｗ−Ｍｏ合金、ＩＴＯ、ＩＺＯ等の無機材料、および、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ等の導電性を有する有機材料等が挙げられる。
【０１３０】
上記配線基板の形成方法としては、所望のパターンに形成可能な方法であれば良く、例えば、基板上に導電性材料層を形成し、エッチング等により不要部分を取り除く方法、導電性材料を、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷法を用いて基板上にパターン印刷する方法等が挙げられる。また、特開２０１４−３１６８８号公報に記載の配線基板の製造方法を用いても良い。
【０１３１】
被積層基板は、その種類に応じて、例えば、スルーホール、導電性バンプ等が形成されていても良い。
【０１３２】
３．配置方法
本工程においては、被積層基板の一方の面上に上記積層用部材を配置する。ここで、被積層基板の一方の面に上記積層用部材を配置するとは、積層用部材の態様にもよるが、図１（ａ）、図２（ａ）で示すように、積層用部材１０の上記第１層１１の上記一方の面、すなわち上記第１層の非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂが配置された面と、被積層基板１の一方の面とが接触するように配置することができる（第１の配置態様）。また、図１０（ａ）で示すように、積層用部材１０ａの第１層１１の非接着または易剥離領域Ａおよび接着領域Ｂが配置されていない面と、被積層基板１の一方の面とが接触するように配置しても良い（第２の配置態様）。図１０（ａ）で示す第２の配置態様の場合、積層用部材１０ａは層間接着層（図示せず）を介して被積層基板１の一方の面上に配置することができる。
【０１３３】
被積層基板の一方の面に積層用部材を配置する方法は、特に限定されないが、例えば、枚葉方式、ロールツーロール方式等の各種方法を用いることができる。
【０１３４】
積層用部材は、被積層基板と積層用部材上に積層される配線基板との電気的接続を取るために、導電性バンプを介して被積層基板上に配置しても良い。また、積層用部材は、被積層基板上に配置後、加熱加圧により被積層基板と密着させることが好ましい。
【０１３５】
Ｂ．積層工程
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法における積層工程は、上記積層用部材の上記被積層基板とは反対側の面に、１以上の上記配線基板を積層する工程である。
【０１３６】
本工程における配線基板については、上述の「Ａ．配置工程」の項で説明した、被積層基板として用いられる配線基板と同様とすることができる。上記配線基板は、フレキシブル配線基板であっても良く、リジッド配線基板であっても良い。積層用部材上に積層される上記配線基板が２層以上である場合、複数の配線基板は、全てがリジッド配線基板であっても良く、全てがフレキシブル配線基板であっても良く、両方含んでいても良い。
【０１３７】
配線基板の積層方法は、被積層基板と配線基板との間や配線基板同士の間で導通を取ることが可能な方法であれば良く、例えば、導電性バンプを介して積層する等、一般的に配線基板を多層化する際の積層方法と同様とすることができる。また、積層の際には、カバーレイ、プリプレグ、層間接着層、絶縁層等を介して積層することができる。
上記配線基板は、上記積層用部材の被積層基板とは反対側の面上に積層後、加熱加圧により層間を密着させることが好ましい。
【０１３８】
上記配線基板は、上記積層用部材の被積層基板とは反対側の面上に１層以上積層されていれば良く、用途等に応じて積層数を設定することができる。上記積層用部材の被積層基板とは反対側の面に１以上の配線基板を積層する場合、上記積層用部材上に配線基板を１層ずつ積層させても良く、別途、１以上の配線基板を積層した積層配線基板を形成し、上記積層配線基板を上記積層用部材の被積層基板とは反対側の面に配置しても良い。
【０１３９】
図１０（ａ）に示すように、積層用部材１０の被積層基板１とは反対側の面に複数の配線基板５ａ〜５ｃを積層する際に、２つの配線基板５ａ、５ｂの間に他の積層用部材１０ｂをさらに配置しても良い。被積層基板上に配置された積層用部材の他に複数の配線基板の所望の層間に他の積層用部材を配置することで、それぞれの積層用部材を用いて深さの異なる凹部を形成することができる。このとき、他の積層用部材１０ｂが配置される配線基板５ｂは、上記他の積層用部材１０ｂを用いて形成される凹部の基底を担うことから、被積層基板１と擬することができる。
【０１４０】
上記被積層基板の一方の面には、積層用部材および１以上の配線基板を含む積層体が形成される。上記積層体が２以上の積層用部材を含む場合、図１０（ａ）に示すように、各積層用部材１０ａ、１０ｂおよび上記積層用部材１０ａ、１０ｂ上に積層された配線基板５ａ〜５ｃを含む積層体２１ａ、２１ｂのうち、積層数の多い積層体２１ａの中に、積層数の少ない積層体２１ｂが包含される。
図１０（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法の他の例を示す工程図であり、図１０(ａ)、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ積層工程、区画工程、凹部形成工程を示している。配置工程については図示を省略している。
【０１４１】
上記積層体内には他に、受動部品、能動部品等、一般的な多層配線板内に配置される部品が配置されていても良い。
【０１４２】
Ｃ．区画工程
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法における区画工程は、上記積層用部材および上記１以上の配線基板を含む積層体を、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む第１の領域、およびそれ以外の第２の領域に区画する工程である。
【０１４３】
本工程により、被積層基板上において、積層用部材および１以上の配線基板を含む積層体は、平面視において上記第１の領域と上記第２の領域とに区画され、それぞれの領域が分離して独立して存在することができる。
【０１４４】
（１）区画方法
上記積層体は、第１の領域の平面視形状が所望の形状となるように、第１の領域と第２の領域とに区画される。中でも、上記積層体は、積層用部材の第１層に配置された非接着または易剥離領域の平面視における外周形状に沿って、第１の領域が区画されることが好ましい。
【０１４５】
上記積層体を第１の領域と第２の領域とに区画する方法としては、上記積層体を厚み（積層）方向に切断し、第１の領域および第２の領域を区画分離することが可能な方法であれば良く、機械的方法であっても良く、化学的方法であっても良い。
【０１４６】
機械的方法としては、例えば、平面視における非接着または易剥離領域の外周に沿って、上記積層体を厚み方向（積層方向）に切断して、上記第１の領域を区画するハーフカットが挙げられる。具体的には、カッター刃を取り付けた上型を上下動させて切断する方法、シリンダータイプのロータリーカッターで切断する方法、レーザー加工手段により熱処理を施す方法等を用いてハーフカットすることができる。
【０１４７】
化学的方法としては、例えば、平面視における非接着または易剥離領域の外周に沿って、上記積層体を厚み方向（積層方向）にエッチングして、上記第１の領域を区画するハーフエッチングが挙げられる。具体的には、積層体の最外に位置する配線基板の表面に、上記非接着または易剥離領域の外周形状に応じたレジストパターンを形成し、ウェットエッチング法またはドライエッチング法によりハーフエッチングすることができる。エッチング後は上記レジストパターンを除去する。
【０１４８】
積層体の区画には、中でも、機械的方法を用いることが好ましい。高い位置精度をもって上記積層体を上記第１の領域と上記第２の領域とに区画することができるからである。
【０１４９】
上記積層体は、厚み（積層）方向に切断されて、第１の領域および第２の領域に区画分離される。上記積層体を第１の領域と第２の領域とに区画分離する切断線のことを、区画線と称する。
図１１（ａ）〜（ｄ）は区画位置を説明する説明図であり、左図は概略平面図であり、右図は左図のＷ−Ｗ線断面図である。また、図１１において線Ｌは区画線(切断線)を示す。上記区画線は、図１１（ａ）で示すように、平面視において、積層用部材１０における非接着または易剥離領域Ａの外周上に形成されていても良く、図１１（ｂ）で示すように、上記外周よりも外側（接着領域Ｂ側）に形成されていても良く、図１１（ｃ）で示すように、上記外周よりも内側（非接着または易剥離領域Ａ内）に形成されていても良い。
区画線の幅は特に限定されず、例えば、図１１（ｄ）で示すように、平面視において、非接着または易剥離領域Ａの外周の内側および外側を包含する幅で形成されていても良い。
【０１５０】
上記区画線は、区画方法に応じて平面視で連続していても良く、断続していても良い。また、上記区画線は平面視で直線状であっても良く、非直線状であっても良い。
【０１５１】
上記区画線は、積層体の積層用部材とは反対側の最表層（以下、積層体の最表層とする。）から積層用部材の被積層基板とは反対側の面に接する層までを少なくとも貫通するように形成される。上記区画線は、上記積層用部材に形成されていなくても良く、上記積層用部材の厚さ方向の一部に形成されていても良く、上記積層用部材を貫通していても良い。上記区画線の深さは、積層用部材の態様、被積層基板への積層用部材の配置態様、目的とする多層配線板の仕様および目的、凹部に内蔵する部材等に応じて適宜設定することができる。
上記積層用部材が第１態様である場合、上記区画線は、積層体の積層（厚み）方向において、積層体の最表層から積層用部材の被積層基板とは反対側の面まで形成されていても良く、図１（ｄ）で示すように、積層体２１の最表層（配線基板５）から積層用部材１０の被積層基板１側の面まで形成されていても良い。
【０１５２】
また、上記積層用部材が第２態様であり、第１の配置態様で被積層基板の一方の面上に配置されている場合、上記区画線は、例えば図２（ｄ）で示すように、積層体２１の積層（厚み）方向において、積層体２１の最表層（配線基板５）から積層用部材１０の被積層基板１側の面まで形成することができる。
さらに、上記積層用部材が第２態様であり、第２の配置態様で被積層基板の一方の面上に配置されている場合、上記区画線は、例えば図１０（ｂ）で示すように、積層体２１ａの積層（厚み）方向において、積層体２１ａの最表層（配線基板５ａ）から積層用部材１０ａの被積層基板１とは反対側の面まで形成することができる。
【０１５３】
積層体内に積層用部材を２以上含む場合は、それぞれの積層用部材が有する非接着または易剥離領域に応じて区画することができる。例えば、図１０（ｂ）で示すように、第１の積層用部材１０ａにおける非接着または易剥離領域Ａ１に応じて区画線Ｌ１を形成し、第２の積層用部材１０ｂにおける非接着または易剥離領域Ａ２に応じて区画線Ｌ２を形成することができる。これにより、配線基板の積層数が異なる第１の領域Ｐ１、Ｐ２を複数形成することができる。
【０１５４】
（２）第１の領域および第２の領域
本工程で区画される第１の領域は、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む領域である。上記第１の領域は、上記積層用部材における接着領域の一部を平面視上含んでいても良い。上記第１の領域の平面視形状は、区画方法にもよるが、例えば、上記積層用部材における非接着または易剥離領域の平面視形状と同様とすることができる。
【０１５５】
区画された上記第１の領域は、積層体の厚み方向（積層方向）において、積層用部材の被積層基板とは反対側の面上に配置された１以上の配線基板を少なくとも含むが、上積層用部材が含まれていても良い。図１（ｄ）に示す第１の領域Ｐは、積層体２１の厚み方向において、積層用部材１０および１以上の配線基板５を含む。一方、図１０（ｂ）に示す第１の領域Ｐ１は、積層体２１の厚み方向において、１以上の配線基板５ａ〜５ｃを含み、積層用部材１０ａは含まない。
【０１５６】
また、本工程で区画される第２の領域は、上記第１の領域以外の領域であり、上記積層用部材における接着領域を平面視上含む。上記第２の領域は、上記積層用部材における非接着または易剥離領域の一部を含んでいても良く、含まなくても良い。
上記第２の領域が上記積層用部材における非接着または易剥離領域を平面視上含む場合、上記積層用部材における非接着または易剥離領域のうち、上記第２の領域に含まれる割合が、上記第１の領域に含まれる割合よりも小さいことが好ましい。
【０１５７】
Ｄ．凹部形成工程
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法における凹部形成工程は、上記積層体の上記第１の領域を剥離除去して、上記凹部を形成する工程である。
【０１５８】
本工程は、具体的には、上記積層体の上記第１の領域のうち、少なくとも上記１以上の配線基板を上記被積層基板から剥離除去して、上記積層体に上記凹部を形成する工程である。
【０１５９】
上記第１の領域を剥離する方法は、例えば、吸着により剥離する方法、粘着フィルムを付着して上記粘着フィルムの粘着力により剥離する方法等が挙げられる。
【０１６０】
上記第１の領域は、通常、積層用部材における非接着または易剥離領域と該領域が接する部材（被着部材、積層用部材を構成する第１層および接着層）との界面にて剥離が生じる。上記第１の領域の剥離位置は、積層用部材における非接着または易剥離領域を起点に剥離可能な位置であれば特に限定されず、積層用部材の態様および仕様、区画線の深さ、剥離方法等に応じて決定され得る。
【０１６１】
具体的には、第１態様の積層用部材の第１仕様であれば、剥離位置が、第１層の一方の面に配置された非接着または易剥離領域とそれに接する配線基板との間であっても良く、第１層の一方の面に配置された非接着または易剥離領域とそれに接する被積層基板との間であっても良い。また、第２態様の積層用部材の第１仕様であれば、剥離位置が、第１層の一方の面に配置された接着層内に形成された非接着または易剥離領域とそれに接する配線基板との間であっても良く、第１層の一方の面に配置された接着層内に形成された非接着または易剥離領域と上記第１層との間であっても良い。さらに、第１態様または第２態様の積層用部材の第２仕様であれば、剥離位置が、第２層とそれに接する配線基板との間であっても良く、第２層と接着層（第１態様であれば第１層）との間であっても良い。
【０１６２】
剥離除去される第１の領域は、上記積層体の、積層用部材における非接着または易剥離領域と平面視上重なる１以上の配線基板を少なくとも含み、区画線の深さに応じて、積層用部材における非接着または易剥離領域の一部または全部を含むことができる。
【０１６３】
上記積層体が２以上の積層用部材を含む場合、それぞれの積層用部材に基づき区画した第１の領域を剥離除去する。例えば、図１０（ｃ）に示すように、２つの積層用部材１０ａ、１０ｂを有する場合、積層用部材１０ａに対しては、積層用部材１０ａの被積層基板１とは反対側の面に積層され、非接着または易剥離領域Ａ１と平面視上重なる３つの配線基板５ａ〜５ｃを含む第１の領域Ｐ１を剥離除去することができる。一方、積層用部材１０ｂに対しては、積層用部材１０ｂの被積層基板１（配線基板５ｂ）とは反対側の面に積層され、非接着または易剥離領域Ａ２と平面視上重なる１つの配線基板５ａと積層用部材１０ｂとを含む第１の領域Ｐ２を剥離除去することができる。
【０１６４】
本工程において、上記積層体の上記第１の領域を剥離除去すると、上記積層体の上記第１の領域を剥離した部分に凹部を形成することができる。上記凹部は、多層配線板の一方の最表面に開口を有する。多層配線板の一方の面の最表面とは、多層配線板の表面のうち、積層用部材に対して被積層基板とは反対側の最表面をいう。形成される上記凹部の基底では、被積層基板の表面が露出していても良く、被積層基板が積層用部材の非接着または易剥離領域に覆われていても良く、区画線の深さ、上記第１の領域に含まれる部材および上記凹部内に内蔵する部材の種類等に応じて、適宜設計することができる。上記凹部内に内蔵する部材が被積層基板と導通を取る必要がある場合は、上記凹部の基底では被積層基板が露出していることが好ましい。
【０１６５】
Ｅ．その他
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法は、上述の工程の他に、一般的な多層配線板の製造方法において実施される工程を有していても良い。具体的には、表面処理工程、エッチング工程、メッキ工程等が挙げられる。
【０１６６】
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法は、被積層基板の両方の面に対してそれぞれ、配置工程、積層工程、区画工程、および凹部形成工程を行っても良い。すなわち、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法は、被積層基板の両面にそれぞれ、上記積層用部材を配置する配置工程と、それぞれの上記積層用部材の上記被積層基板とは反対側の面に、１以上の上記配線基板を積層する積層工程と、それぞれの上記積層用部材および上記１以上の配線基板を含む積層体を、上記非接着または易剥離領域を平面視上含む第１の領域、およびそれ以外の第２の領域に区画する区画工程と、それぞれの上記積層体の上記第１の領域を剥離除去して、上記凹部を形成する凹部形成工程と、を含むことができる。
【０１６７】
Ｆ．凹部付き多層配線板
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法によれば、複数の配線基板を有し、一方の最表面に開口するパターン状の凹部を備える凹部付き多層配線板を得ることができる。すなわち、本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法によれば、例えば、図１（ｅ）で示すように、被積層基板１と、被積層基板１の一方の面上に、パターン状の接着領域Ｂが配置された第１層１１を有する積層用部材１０と、積層用部材１０の被積層基板１とは反対側の面であり、且つ接着領域Ｂと平面視上重なる位置に配置された１以上の配線基板５と、を有し、積層用部材１０に対し被積層基板１とは反対側の最表面に開口するパターン状の凹部Ｈを備える凹部付き多層配線板２０を得ることができる。
【０１６８】
また、図１０（ｃ）で示すように、積層工程において２以上の積層用部材を用いることで、深さの異なる凹部Ｈ１、Ｈ２を備える凹部付き多層配線板２０を得ることができる。
【０１６９】
さらに、被積層基板の両方の面に対してそれぞれ、配置工程、積層工程、区画工程、および凹部形成工程を行った場合、図１２で示すように、被積層基板１と、被積層基板１の各面上に配置された積層用部材１０ａ、１０ｂと、積層用部材１０ａ、１０ｂの被積層基板１とは反対側の面であり、且つ接着領域Ｂと平面視上重なる位置に配置された１以上の配線基板５と、を有し、両方の最表面に開口し且つ被積層基板１を非貫通のパターン状の凹部Ｈ３、Ｈ４を備える凹部付き多層配線板２０を得ることができる。
【０１７０】
本実施形態の凹部付き多層配線板の製造方法により得られる凹部付き多層配線板は、被積層基板をフレキシブル配線基板とし、配線基板をリジッド配線基板とすることで、凹部付き多層配線板をリジットフレキシブル配線板とすることができる。リジットフレキシブル配線板は、リジット部分における部品実装の容易性とフレキシブル部分における屈曲性との両方の利点を有することができる。
また、被積層基板および配線基板を全てフレキシブル配線基板とすることで、ＦＰＣを複数積層させた多層ＦＰＣとすることができる。
【０１７１】
ＩＩ．積層用部材
本開示の実施形態（以下、本実施形態とする。）の積層用部材は、少なくとも一方の面にパターン状の非接着または易剥離領域、およびそれ以外の領域である接着領域が配置された第１層を、上記一方の面が露出するように有する。
【０１７２】
先に説明した図３〜図９は、本実施形態の積層用部材の一例を示す概略断面図または平面図である。
【０１７３】
本実施形態の積層用部材は、多層配線板を構成する配線基板を積層する際に所望の層間に配置し、上記積層用部材における非接着または易剥離領域およびその上に積層された複数の配線基板を、上記非接着または易剥離領域の位置に合わせて区画分離して剥離することで、剥離箇所にパターン状の凹部を容易且つ高精度に形成することができる。また、本実施形態の積層用部材は、その態様および仕様に応じて、多層配線板におけるカバーレイ、プリプレグ等の多層配線板を構成する部材としての機能を発揮することができる。
したがって、本実施形態の積層用部材によれば、本来のカバーレイ、プリプレグ等の多層配線板の構成部材としての機能と、非接着または易剥離領域による凹部形成機能と、の２つの機能を発揮することができ、多層配線板に対してパターン状の凹部を高精度且つ高生産性で容易に形成することが可能である。
【０１７４】
本実施形態の積層用部材は、上記第１層が接着層である第１態様と、上記第１層の上記一方の面に接着層を有する第２態様と、に大別することができる。また、上記第１態様の積層用部材は、３つの仕様に分類することができ、上記第２態様の積層用部材は、４つの仕様に分類することができる。本実施形態の積層用部材の各態様および各仕様については、「Ｉ．凹部付き多層配線板の製造方法」の項で説明した積層用部材と同様であるため、ここでの説明は省略する。
【０１７５】
本実施形態の積層用部材は、凹部付き多層配線板の製造方法に好適に用いることができる。また、本実施形態の積層用部材は、その態様および仕様に応じて、一般的な多層配線板の構成部材とすることができる。例えば、本実施形態の積層用部材が第２態様であり、上記第１層を、絶縁性を少なくとも有する樹脂層とすることで、本実施形態の積層用部材はカバーレイとすることができる。また、本実施形態の積層用部材が第１態様であれば、プリプレグとすることができる。
【実施例】
【０１７６】
以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。
【０１７７】
［実施例１］
１．積層用部材の作成
熱硬化性の液状及び固形のエポキシ樹脂とブチルアクリレートを主成分とする分子量５０万のアクリル樹脂を重量比８０：２０で混合し、酢酸エチルで４０％に希釈した。上記希釈溶液に、リン系熱潜在性カチオン重合開始剤をエポキシ樹脂に対して３％添加して、攪拌することで接着力可変型接着剤組成物を調製した。
上記接着剤組成物をアプリケーターにより、加熱乾燥後の塗布厚さが２５μｍとなるように、２５μｍのポリイミドフィルム（第１層）に塗布し、乾燥して接着層を形成した。その後、上記接着層の非接着または易剥離領域となる部分のみに、ハロゲンランプを光源とするφ１５ｍｍのスポットヒーターで、２分間パターン状に加熱することで、接着層内にパターン状の非接着または易剥離領域を形成し、第２態様の第１の仕様である積層用部材を得た。
【０１７８】
２．多層配線板の製造
銅箔及びガラスエポキシ樹脂をからなる片面銅貼積層板を準備した。当該積層板の銅面にフォトリソグラフィーによりレジスト幅３００μｍ、回路間隔４５０ｍｍのパターンフィルムを用いてＵＶ露光によって配線パターンを形成した後に、塩化第二鉄を主成分とするエッチャントを用いて、化学エッチングにより銅回路パターンを形成し、配線基板を得た。
【０１７９】
次に、上記配線基板の銅回路パターン形成面上に、積層用部材の接着層側の面が配線基板と接するように配置し、上記積層用部材の反対面(ポリイミドフィルム面)上に層間接着層として２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化性フィルム状接着剤、３５μｍの圧延銅箔の順に積層後した。１８０℃で１時間、加圧３０ｋｇ/ｃｍ２の条件での熱プレスにより接着層を熱硬化して、上記配線基板上に積層体を形成した。
【０１８０】
［検証］
プレス打ち抜き加工機を用い、上記積層体を、上記積層用部材の非接着離領域の平面視形状に沿ってハーフカットした。非接着離領域と平面視上重なる積層体の区画領域（第１の領域）は、吸着により容易に除去可能であることを確認した。
【０１８１】
［実施例２］
１．積層用部材の作成
２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化性フィルム状接着剤（第１層兼接着層）の片面に、２０ｍｍ角に打抜いた２５μｍのポリイミドフィルム（第２層）をパターン状に貼合し、上記接着層の上記ポリイミドフィルムの配置領域が非接着または易剥離領域、それ以外の領域が接着領域である、第１態様の第２の仕様である積層用部材を得た。
【０１８２】
２．多層配線板の製造
実施例１と同様の方法で得た配線基板の銅回路パターン形成面上に、上記積層用部材のポリイミドフィルム配置面が配線基板と接するようにして配置し、上記積層用部材のポリイミドフィルム配置面と反対側の面に、３５μｍの圧延銅箔を積層した。１８０℃で１時間、加圧３０ｋｇ/ｃｍ２の条件での熱プレスにより、上記接着層を熱硬化して、上記配線基板上に積層体を形成した。
【０１８３】
［検証］
炭酸ガスレーザを用いて、上記積層体を、上記積層用部材の非接着離領域の平面視形状に沿ってハーフカットした。非接着離領域と平面視上重なる積層体の区画領域（第１の領域）は、吸着により容易に除去可能であることを確認した。
【０１８４】
［実施例３］
１．積層用部材の作成
２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化性フィルム状接着剤（第１層兼接着層）を、プレス機によってパターン状に２０ｍｍ角に打抜き、打ち抜かれた箇所が非接着領域、それ以外が接着領域である、第１態様の第３の仕様である積層用部材を得た。
【０１８５】
２．多層配線板の製造
実施例１と同様の方法で得た配線基板の銅回路パターン形成面上に、上記積層用部材および３５μｍの圧延銅箔の順に積層した後、１８０℃で１時間、加圧３０ｋｇ/ｃｍ２の条件での熱プレスにより上記接着層を熱硬化して、上記配線基板上に積層体を形成した。
【０１８６】
［検証］
炭酸ガスレーザを用いて、上記積層体を、上記積層用部材の非接着離領域の平面視形状に沿ってハーフカットした。非接着離領域と平面視上重なる積層体の区画領域（第１の領域）は、吸着により容易に除去可能であることを確認した。
【０１８７】
［比較例］
実施例１と同様の方法で得た配線基板の銅回路パターン形成面上に、層間接着層として２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化性フィルム状接着剤、２５μｍのポリイミドフィルム、層間接着層として２５μｍ厚のエポキシ系熱硬化性フィルム状接着剤、３５μｍの圧延銅箔の順に積層した後、１８０℃で１時間、加圧３０ｋｇ/ｃｍ２の条件での熱プレスにより接着層を熱硬化して、上記配線基板上に積層体を形成した。
【０１８８】
［検証］
プレス打ち抜き加工機を用いて上記積層体をハーフカットし、ハーフカットにより区画した部分の吸着除去を試みたが、ポリイミドフィルムが破れる等の不具合が発生し、除去困難であった。
【符号の説明】
【０１８９】
１  …  被積層基板
５、５ａ〜５ｃ  …  配線基板
１０、１０ａ、１０ｂ  …  積層用部材
１１  …  第１層
１２  …  接着層
１３  …  第２層
１４  …  開口部
Ａ  …  非接着または易剥離領域
Ｂ  …  接着領域
Ｈ、Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３、Ｈ４  …  凹部
Ｐ、Ｐ１、Ｐ２  …  第１の領域
Ｑ  …  第２の領域
Ｌ、Ｌ１、Ｌ２  …  区画線（切断線）
【図１】
2018098260.tif 000003
【図２】
2018098260.tif 000004
【図３】
2018098260.tif 000005
【図４】
2018098260.tif 000006
【図５】
2018098260.tif 000007
【図６】
2018098260.tif 000008
【図７】
2018098260.tif 000009
【図８】
2018098260.tif 000010
【図９】
2018098260.tif 000011
【図１０】
2018098260.tif 000012
【図１１】
2018098260.tif 000013
【図１２】
2018098260.tif 000014