(57)【要約】【課題】透明樹脂フィルムと硬化樹脂層との間の密着性が優れた透明導電性フィルムおよびその透明導電性フィルムを備えるタッチパネルを提供すること。【解決手段】透明導電性フィルム１０は、透明樹脂フィルム１、硬化樹脂層２および透明導電層３をこの順に備え、硬化樹脂層２は、重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化してなる硬化物膜である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明樹脂フィルム、硬化樹脂層および透明導電層をこの順に備え、
前記硬化樹脂層は、重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化してなる硬化物膜であることを特徴とする、透明導電性フィルム。
【請求項２】
前記硬化樹脂層の厚みが、１５０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、ゴム変性エポキシ樹脂であることを特徴とする、請求項１または２に記載の透明導電性フィルム。
【請求項４】
前記樹脂組成物が、硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が、アンチモンを含有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項５】
前記透明樹脂フィルムに対する前記硬化樹脂層の密着力が、５０Ｎ／２５ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項６】
前記透明導電層を温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下に２４０時間置いた前後での表面抵抗値の変化率が１．５以下であることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の透明導電性フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを備えることを特徴とする、タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルム、および、それを備えるタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、画像表示装置は、インジウムスズ複合酸化物（ＩＴＯ）などからなる透明配線層が形成されたタッチパネル用フィルムを備えることが知られている。タッチパネル用フィルムは、一般的に、ＩＴＯ層を透明基材に積層した透明導電性フィルムにおいて、ＩＴＯ層を配線パターンにパターン加工することにより製造される。また、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末用途では、薄さや重量の観点から、透明基材としてプラスチックフィルムなどの透明樹脂フィルムが用いられている。
【０００３】
このような透明導電性フィルムとしては、透明樹脂フィルムの一方の面に、少なくとも１層の硬化樹脂層を介してパターン化（パターニング）された透明導電層（ＩＴＯ層）を有する透明導電性フィルムが提案されている。特許文献１には、そのような透明導電性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−７６４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、透明導電性フィルムは、搬送やパターン加工などの際に、透明導電性フィルムの表面にクラックが発生し、そのクラックが白く視認される不具合が生じている。
【０００６】
この原因を本願発明者らが検討したところ、透明樹脂フィルムと硬化樹脂層との界面が剥離してしまい、硬化樹脂層が、透明樹脂フィルムに対して歪んだり、盛り上がるように変形し、そのような変形に透明導電層が追従でしきれなくってクラックが発生しているという知見を見出した。
【０００７】
また、透明導電性フィルムは、その端部に、フレキシブル配線回路基板を接続するが、その接続部では力学的な負荷がかかる。そのため、透明樹脂フィルムと、硬化樹脂層や透明導電層との界面に剥離が生じるおそれもある。
【０００８】
したがって、透明樹脂フィルムと硬化樹脂層との密着性が良好な透明導電フィルムが要望されている。
【０００９】
本発明は、透明樹脂フィルムと硬化樹脂層との間の密着性が優れた透明導電性フィルムおよびその透明導電性フィルムを備えるタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明［１］は、透明樹脂フィルム、硬化樹脂層および透明導電層をこの順に備え、前記硬化樹脂層は、重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化してなる硬化物膜である、透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１１】
本発明［２］は、前記硬化樹脂層の厚みが、１５０ｎｍ以下である、［１］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１２】
本発明［３］は、前記エポキシ樹脂が、ゴム変性エポキシ樹脂である、［１］または［２］に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１３】
本発明［４］は、前記樹脂組成物が、硬化促進剤を含有し、前記硬化促進剤が、アンチモンを含有する、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１４】
本発明［５］は、前記透明樹脂フィルムに対する前記硬化樹脂層の密着力が、５０Ｎ／２５ｍｍ以上である、［１］〜［４］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１５】
本発明［６］は、前記透明導電層を温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下に２４０時間置いた前後での表面抵抗値の変化率が１．５以下である、［１］〜［５］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを含んでいる。
【００１６】
本発明［７］は、［１］〜［６］のいずれか一項に記載の透明導電性フィルムを備える、タッチパネルを含んでいる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム、硬化樹脂層および透明導電層をこの順に備え、硬化樹脂層は、重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物を硬化してなる硬化物膜である。このため、透明樹脂フィルムと硬化樹脂層との密着性に優れる。よって、搬送やパターン加工などの際に、透明樹脂フィルムの表面にクラックが発生することを抑制することができ、また、フレキシブル配線回路基板と接続した際に、接合部での剥離を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態の断面図を示す。
【図２】図２は、本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態の変形例（透明導電層がパターニングされている形態）の断面図を示す。
【図３】図３は、本発明の透明導電性フィルムの第１実施形態の変形例（透明樹脂フィルムに透明基体が貼り合わされている形態）の断面図を示す。
【図４】図４は、本発明の透明導電性フィルムの第２実施形態の断面図を示す。
【図５】図５は、本発明の透明導電性フィルムの第３実施形態の断面図を示す。
【図６】図６は、樹脂硬化層の密着力を測定する試験の模式図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら以下に説明する。図１において、紙面上下方向は、上下方向（厚み方向、第１方向）であって、紙面上側が、上側（厚み方向一方側、第１方向一方側）、紙面下側が、下側（厚み方向他方側、第１方向他方側）である。また、紙面左右方向および奥行き方向は、上下方向に直交する面方向である。他の図も、図１と同様である。
【００２０】
＜第１実施形態＞
（透明導電性フィルム）
図１は、本発明の透明導電性フィルムの第一実施形態である透明導電性フィルム１０を示す。図１に示す透明導電性フィルム１０は、透明樹脂フィルム１、硬化樹脂層２および透明導電層３をこの順に備える。具体的には、透明導電性フィルム１０は、透明樹脂フィルム１と、透明樹脂フィルム１の上面（厚み方向一方面）に配置される硬化樹脂層２と、硬化樹脂層２の上面に配置される透明導電層３とを備える。透明導電性フィルム１０は、好ましくは、透明樹脂フィルム１と、硬化樹脂層２と、透明導電層３とからなる。
【００２１】
（透明樹脂フィルム）
透明樹脂フィルム１としては特に制限されないが、透明性および可撓性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレートなど）、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリシクロオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂が挙げられ、より好ましくは、ポリエステル系樹脂が挙げられる。
【００２２】
透明樹脂フィルム１の厚みは特に限定されないが、例えば、５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、より好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１３０μｍ以下である。
【００２３】
透明樹脂フィルム１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、この上に設けられる硬化樹脂層２の透明樹脂フィルム１に対する密着性をさらに向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層２を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
【００２４】
（硬化樹脂層）
硬化樹脂層２は、重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂（以下、「高分子量エポキシ樹脂」ともいう。）を含有する樹脂組成物が硬化した硬化物膜である。高分子量エポキシ樹脂は、樹脂組成物の主成分であることが好ましい。主成分とは、樹脂組成物に含まれる成分のうち含有量が最大の成分のことをいい、その含有量は樹脂組成物の合計量に対して２０重量％以上が好ましく、４０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上が特に好ましい。
【００２５】
高分子量エポキシ樹脂としては、広く一般的に用いられているものを使用することができ、グリシジル基、脂環式エポキシ基、脂肪族エポキシ基などのエポキシ基を分子中に１つ以上、好ましくは２つ以上有するエポキシ基含有化合物を使用することができる。具体的には、例えば、エピクロルヒドリン−ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エピクロルヒドリン−ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡのグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡプロピレンオキシド付加物のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ｐ−オキシ安息香酸−グリシジルエーテルエステル型エポキシ樹脂、ＩＩＩ−アミノフェノール系エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン系エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジル−ｏ−トルイジン、トリグリシジルイソシアヌレート、ポリアルキレングリコールジグリシジルエーテル、多価アルコール（グリセリンなど）のグリシジルエーテル、ヒダントイン型エポキシ樹脂、エポキシ基含有ポリシロキサン、不飽和重合体（石油樹脂など）のエポキシ化物等から構成されるエポキシ樹脂うち重量平均分子量が３０００以上のエポキシ樹脂が挙げられる。高分子量エポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２６】
高分子量エポキシ樹脂の重量平均分子量は３０００以上であればよく、３３００以上が好ましい。なお、上記重量平均分子量の上限は、得られる硬化樹脂層の過度の硬化による脆化抑制の観点から、５０００が好ましく、４０００がより好ましい。エポキシ樹脂の重量平均分子量を上記範囲とすることで、透明樹脂フィルム１との密着力が高い硬化樹脂層２を形成することができる。
【００２７】
なお、本明細書において、重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル・パーミエーション・クロマトグラフ、ＴＯＳＯＨ製、ＨＬＣ−８３２０ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン換算により算出された値である。測定の条件は以下の通りである。カラム：ＳＨＯＤＥＸＧＰＣ  ＫＦ−８０２．５（内径８．０ｍｍ×長さ３００ｍｍ）／ＧＰＣ  ＫＦ−Ｇ（内径４．６ｍｍ×長さ１０ｍｍ）、溶離液：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、注入濃度：０．０５重量％、流量：１ｍＬ／ｍｉｎ、検出器：示差屈折計（ＲＩ）、カラム温度：４０℃、注入量：２ｍＬ
【００２８】
高分子量エポキシ樹脂は、ゴム変性エポキシ樹脂であることが好ましい。これにより、硬化樹脂層２において、透明樹脂フィルム１との密着性を向上させつつ、耐湿熱性、耐薬品性およびオリゴマー滲出抑制性を好適に付与することができる。エポキシ樹脂を変性するためのゴム成分としては特に限定されず、例えば、ブタジエンゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム等の共役ジエン系ゴム；エチレン−プロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン−酢酸ビニルゴム、エピクロルヒドリンゴム等が挙げられる。中でも、上記観点から、共役ジエン系ゴム変性が好ましく、ブタジエンゴム変性、ブチルゴム変性、アクリロニトリルブタジエンゴム変性がより好ましい。ゴム変性エポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２９】
ゴム変性エポキシ樹脂の調製方法は従来公知の方法を採用することができ、例えば、ゴム成分のポリマー主鎖の末端にカルボキシル基を導入し、このカルボキシル基とエポキシ樹脂のエポキシ基とをリン系触媒やアミン系触媒等の触媒存在下にて反応させる方法等が挙げられる。
【００３０】
高分子量エポキシ樹脂とともに、上記列挙したエポキシ樹脂のうち重量平均分子量が３０００未満のエポキシ樹脂（以下、「低分子量エポキシ樹脂」ともいう。）を用いることができる。低分子量エポキシ樹脂としては、脂環式エポキシ樹脂が好ましい。脂環式エポキシ樹脂としては、公知のものを好適に採用することができ、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３’，４’−エポキシシクロヘキシルメチル３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、３，４−エポキシシクロヘキサン−１−カルボン酸アリル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等が挙げられる。低分子量エポキシ樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
上記樹脂組成物は、硬化促進剤を含有することが好ましい。これによりエポキシ樹脂の硬化反応を迅速かつ十分に進行させることができ、密着性、耐湿性および膜強度の高い硬化物膜を形成することができる。硬化促進剤としては特に限定されず、例えば、オクタン酸、ステアリン酸、アセチルアセトネート、ナフテン酸、サリチル酸等の有機酸と、亜鉛、銅、鉄、アンチモン等の金属とによる有機金属塩；金属キレート等が挙げられる。中でも、硬化促進剤はアンチモンを含有することが好ましい。アンチモン含有硬化促進剤は、樹脂組成物の硬化反応を迅速かつ十分に進行させることができ、より密着性および耐湿性が高く、より強固な硬化物膜を効率的に形成することができる。硬化促進剤は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３２】
硬化促進剤の含有量は特に限定されないが、樹脂組成物中に含まれるエポキシ基を有する化合物の全量（１００重量部）に対して、例えば、０．０１重量部以上、好ましくは、０．０５重量部以上、より好ましくは、０．１重量部以上であり、また、例えば、５重量部以下、好ましくは、４重量部以下、より好ましくは、１重量部以下である。硬化促進剤の含有量が上記下限を下回ると、硬化促進効果が不十分となる場合がある。一方、硬化促進剤の含有量が上記上限を上回ると、硬化物が着色して色相が悪化する場合がある。
【００３３】
樹脂組成物には、エポキシ樹脂のほか、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、アミド樹脂、シリコーン樹脂等を適宜配合してもよい。また、樹脂組成物には、各種の添加剤を加えることもできる。添加剤としては、例えば、レベリング剤、顔料、充填剤、分散剤、可塑剤、紫外線吸収剤、界面活性剤、酸化防止剤、チクソトロピー化剤等が挙げられる。
【００３４】
（硬化樹脂層の物性）
透明樹脂フィルム１に対する硬化樹脂層２の密着力は、５０Ｎ／２５ｍｍ以上である。上限は限定的でないが、例えば、１００Ｎ／２５ｍｍである。硬化樹脂層２の密着力が、５０Ｎ／２５ｍｍ未満であると、密着力が不十分となり、透明導電性フィルム１０の搬送や加工時において、透明樹脂フィルム１と硬化樹脂層２との間に剥離が生じて、硬化樹脂層２が変形し、透明導電層３にクラックが発生するおそれが生じる。
【００３５】
密着力の測定方法は、例えば、透明導電性フィルム１０を幅２５ｍｍ×長さ７０ｍｍに切断し、続いて、切断した透明導電性フィルム１０の透明導電層３を接着剤を介して基板に固定し、続いて、剥離試験機を用いて０．３ｍｍ／ｍｉｎの速度で１８０度の角度で透明導電性フィルム１０を長さ方向に沿って引っ張ることにより、測定することができる。
【００３６】
硬化樹脂層２は、透明樹脂フィルム１と透明導電層３の間に設けられるものであり、導電体層としての機能を有しないものである。即ち、硬化樹脂層２は、透明樹脂フィルム１と透明導電層３の間で絶縁できるように誘電体層として設けられる。従って、硬化樹脂層２は、通常、表面抵抗が、１×１０６Ω／□以上であり、好ましくは、１×１０７Ω／□以上、さらに好ましくは、１×１０８Ω／□以上である。なお、硬化樹脂層２の表面抵抗の上限は特にない。一般的には、硬化樹脂層２の表面抵抗の上限は、測定限界である１×１０１３Ω／□程度であるが、１×１０１３Ω／□を超えるものであってもよい。
【００３７】
硬化樹脂層２の厚みは特に制限されるものではないが、密着性、耐湿熱性、透明樹脂フィルム１からのオリゴマー滲出抑制、光学特性の点から、例えば、１５０ｎｍ以下、好ましくは、１００ｎｍ以下、より好ましくは、５０ｎｍ以下であり、また、例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、３０ｎｍ以上である。
【００３８】
なお、硬化樹脂層２は、２層以上から構成されていてもよく、その場合、各硬化樹脂層の厚みは、例えば、２０ｎｍ以上、好ましくは、２５ｎｍ以上であり、また、例えば、６０ｎｍ以下、好ましくは、５５ｎｍ以下である。
【００３９】
本実施形態では、透明導電層３と硬化樹脂層２とを有することで、表示素子として見栄えが良好なものが得られる。かかる観点から、硬化樹脂層２の屈折率は、透明導電層３の屈折率と硬化樹脂層２の屈折率の差が、０．１以上を有するものが好ましい。透明導電層３の屈折率と硬化樹脂層２の屈折率の差は、０．１以上０．９以下、さらには、０．１以上０．６以下であるのが好ましい。なお、硬化樹脂層２の屈折率は、例えば、１．３０以上、好ましくは、１．３８以上、より好ましくは、１．４０以上であり、また、例えば、２．５０以下、好ましくは、２．３０以下である。屈折率は、アッベ屈折率計により測定される。
【００４０】
硬化樹脂層２の形成方法は特に限定されないが、コーティングによることが好ましい。まず、上記成分を配合した樹脂組成物を溶媒に均一に溶解または分散して、コーティング溶液を調製する。溶媒としては特に限定されず、例えば、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶媒；メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒；ジエチルエーテル、イソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、アニソール、フェネトールなどのエーテル系溶媒；酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソプロピル、エチレングリコールジアセテートなどのエステル系溶媒；ジメチルホルムアミド、ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブなどのセロソルブ系溶媒；メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール系溶媒；ジクロロメタン、クロロホルムなどのハロゲン系溶媒；などが挙げられる。溶媒は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４１】
コーティング溶液の固形分濃度は、例えば、０．５重量％以上、好ましくは、１．０重量％以上、より好ましくは、１．５重量％以上であり、また、例えば、２．５重量％以下、好ましくは、２．０重量％以下、より好ましくは、１．９重量％以下である。
【００４２】
硬化樹脂層２は、透明樹脂フィルム１上に、上記のコーティング溶液を塗布し、硬化させることにより形成される。
【００４３】
コーティング溶液の塗布方法は、コーティング溶液及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えば、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などが挙げられる。
【００４４】
最後に、得られた塗膜を加熱硬化させることによって、硬化樹脂層２を形成することができる。加熱方法としては、例えば、熱風乾燥機、赤外線乾燥機、真空乾燥機、マイクロ波加熱乾燥機等による加熱を採用することができる。加熱温度としては、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上であり、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１８０℃以下である。加熱時間としては、例えば、０．５分間以上、好ましくは、１分間以上であり、また、例えば、１０分間以下、好ましくは、５分間以下である。
【００４５】
（透明導電層）
透明導電層３の構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が挙げられる。金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。好ましくは、酸化スズを含有する酸化インジウム（インジウム−スズ複合酸化物：ＩＴＯ）、アンチモンを含有する酸化スズなどが挙げられる。
【００４６】
透明導電層３の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚み１０ｎｍ以上が好ましい。より好ましくは、１５ｎｍ以上であり、さらに好ましくは、２０ｎｍ以上であり、また、より好ましくは、３５ｎｍ以下であり、さらに好ましくは、３０ｎｍ以下である。厚みが１５ｎｍ未満であると表面電気抵抗が高くなり、また、連続被膜になり難くなるおそれが生じる。また、３５ｎｍを超えると透明性が低下するおそれが生じる。
【００４７】
透明導電層３は、上記の通り、硬化樹脂層２との屈折率の差が０．１以上であるものが好適である。透明導電層３の屈折率は、例えば、１．９５以上、２．０５以下である。
【００４８】
透明導電層３の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法が挙げられる。また、必要とする層厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
【００４９】
透明導電層３を形成した後、必要に応じて、例えば、１００〜１５０℃の範囲内で加熱処理を施して結晶化することができる。透明導電層３は、良好な電気特性の観点から、結晶質膜であることが好ましい。
【００５０】
なお、透明導電層３が結晶質膜であることは、例えば、透明導電層３がＩＴＯ層である場合は、２０℃の塩酸（濃度５重量％）に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ程度の間の端子間抵抗を測定することで判断できる。本明細書においては、透明導電性フィルム１０を塩酸（２０℃、濃度：５重量％）に浸漬・水洗・乾燥した後に、透明導電層３における１５ｍｍ間の端子間抵抗が１０ｋΩ未満である場合、透明導電層３が結晶質であるものとする。
【００５１】
透明導電層３を温度８５℃、湿度８５％の雰囲気下で２４０時間置いた前後での透明導電層３の表面抵抗値の変化率は、１．５以下であることが好ましく、１．３以下であることがより好ましい。これにより、透明導電性フィルム１０が過酷な環境下に置かれた場合であっても良好な電気特性を発揮することができ、これにより多様な用途展開を図ることができる。
【００５２】
この透明導電性フィルム１０によれば、透明樹脂フィルム１と硬化樹脂層２との密着性に優れる。そのため、搬送時やパターン加工時において、硬化樹脂層２と透明樹脂フィルム１との剥離を防止して、硬化樹脂層２の歪みや盛り上がりを抑制できる。その結果、硬化樹脂層２の上面にある透明導電層３のクラックの発生を抑制して、白化を防止することができる。また、配線回路基板と接合した場合であっても、接合部における剥離を抑制することができる。
【００５３】
さらには、この透明導電性フィルム１０は、耐湿熱性に優れる。すなわち、高温高湿環境下においても、抵抗率変化を抑制することができる。また、耐薬品性に優れる。すなわち、イソプロパノールやアルカリ溶液に対する硬化樹脂層２の膨潤や変形を抑制することができる。また、高温下における硬化樹脂層２のオリゴマー滲出も抑制することができる。
【００５４】
（変形例）
図示しないが、透明樹脂フィルム１の透明導電層３が形成されている面と反対側の面には、必要に応じてハードコート層や易接着層、ブロッキング防止層等が設けられていてもよい。
【００５５】
また、図２に示すように、透明導電層３は、パターニング（パターン加工）されていてもよい。パターニングは、各種態様を、透明導電性フィルム１０が適用される用途に応じて、各種のパターンとして形成することができる。パターンの形状としては、例えば、ストライプ状等が挙げられる。
【００５６】
パターニングでは、例えば、パターンを形成するためのマスクによって透明導電層３を被覆して、エッチング液により透明導電層３をエッチングする。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。
【００５７】
また、図３に示すように、本実施形態の透明導電性フィルム１０の片面には、透明な粘着剤層４を介して透明基体５を貼り合わせることができる。すなわち、図３に示す透明導電性フィルム１０は、図１に示す透明導電性フィルムの透明樹脂フィルム１（透明導電層３が設けられていない面）に透明な粘着剤層４を介して透明基体５が貼り合わされた構造の透明導電性フィルムである。透明基体５は、少なくとも２枚の透明な基体フィルムを透明な粘着剤層４により貼り合わせた複合構造であってもよい。なお、透明導電層３のパターニングは、かかる構造とした透明導電性フィルム１０に対して実施することもできる。
【００５８】
透明基体５の厚みは、例えば、９０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、３００μｍ以下、好ましくは、２５０μｍ以下である。また、透明基体５を形成する複数の基体フィルムにより形成する場合、各基体フィルムの厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１５０μｍ以下であり、これら基体フィルムに透明な粘着剤層を含めた透明基体５としての総厚みが前記範囲に入るように制御される。基体フィルムとしては、前記した透明樹脂フィルム１と同様のものが挙げられる。
【００５９】
粘着剤層４としては、透明性を有するものであれば特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００６０】
この様な粘着剤層４を介して貼り合わされる透明基体５は、透明樹脂フィルム１に対して良好な機械的強度を付与し、ペン入力耐久性および面圧耐久性の他に、特に、カールなどの発生防止に寄与する。
【００６１】
また、図３の仮想線に示すように、 また必要に応じて、透明基体５の外表面（粘着剤層４とは反対側の面）に、外表面の保護を目的としたハードコート層（樹脂層）６を設けてもよい。ハードコート層６としては、例えば、メラニン系樹脂、ウレタン系樹脂、アルキド系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂などの硬化型樹脂からなる硬化被膜が挙げられる。ハードコート層６の厚さとしては、０．１μｍ以上３０μｍ以下が好ましい。厚さが０．１μｍ未満であると、硬度が不足する場合がある。また、厚さが３０μｍを超えると、ハードコート層６にクラックが発生したり、透明基体５全体にカールが発生する場合がある。
【００６２】
（タッチパネル）
本実施形態の透明導電性フィルム１０は、例えば、光学方式、超音波方式、静電容量方式、抵抗膜方式などのタッチパネルに好適に適用できる。特に、静電容量方式のタッチパネルに好適である。具体的には、例えば、図２に示すパターニングした透明導電性フィルム１０を保護ガラスなどの保護基材に配置することにより、タッチパネルとして用いる。また、本実施形態の透明導電性フィルムは、例えば、電気泳動方式、ツイストボール方式、サーマル・リライタブル方式、光書き込み液晶方式、高分子分散型液晶方式、ゲスト・ホスト液晶方式、トナー表示方式、クロミズム方式、電界析出方式などのフレキシブル表示素子に好適に利用できる。
【００６３】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、透明樹脂フィルム１と透明導電層３の間に１層の硬化樹脂層２が設けられているのに対し、第２実施形態では、図４に示すように、硬化樹脂層２に加えて、その上側に無機物層９が設けられている。すなわち、第２実施形態では、透明樹脂フィルム１の側から硬化樹脂層２および無機物層９がこの順で設けられている。図４では、透明導電層３は、パターニングされていないが、パターニングされていてもよい。また、無機物層９は、パターニングされていてもよく、パターニングされていなくてもよい。
【００６４】
上側の無機物層９の材料として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ３ＡｌＦ６（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ２（１．３８）、ＣａＦ２（１．４）、ＢａＦ２（１．３）、ＳｉＯ２（１．４６）、ＬａＦ３（１．５５）、ＣｅＦ３（１．６３）、Ａｌ２Ｏ３（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は光の屈折率である〕が挙げられる。これらのなかでも、好ましくは、ＳｉＯ２、ＭｇＦ２、Ａ１２Ｏ３などが挙げられ、特に好ましくは、ＳｉＯ２が挙げられる。上記の他、酸化インジウム１００重量部に対して、酸化セリウムを１０〜４０重量部程度、酸化錫を０〜２０重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。
【００６５】
無機物層９は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、または、ウェット法（塗工法）などにより形成できる。ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりＳｉＯ２膜を好適に形成することができる。
【００６６】
図４では、硬化樹脂層２が２層からなる場合を例示しているが、例えば、図示しないが、硬化樹脂層２は３層以上であってもよい。
【００６７】
＜第３実施形態＞
第３実施形態では、図５に示すように、透明樹脂フィルム１の両面に、硬化樹脂層２を介して、透明導電層３を有する。なお、図５に示す透明導電性フィルムは、両側の透明導電層３は、パターニングされていないが、パターニングされていてもよい。また、片側の透明導電層３のみがパターニングされていてもよい。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。以下の記載において用いられる配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合（含有割合）、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値）または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値）に代替することができる。
【００６９】
実施例１
（硬化樹脂層の形成）
ゴム変性エポキシ樹脂（エポキシ樹脂骨格部分の重量平均分子量：３５００）を主成分とするアデカフィルテラＣＲＸ−４９を１００重量部、アンチモン系硬化促進剤であるアデカフィルテラＢＵＲ−４Ｂを０．１重量部混合し、この混合物に対してメチルイソブチルケトンを５０００重量部添加してコーティング溶液を調製した。厚みが５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムという）からなる透明樹脂フィルムの一方の面に前記コーティング溶液を塗布し、塗膜を１９５℃で１分間で乾燥させることにより、厚みが３０ｎｍの硬化樹脂層（光の屈折率１．５１）を形成した。
【００７０】
（透明導電層の形成）
次に、硬化樹脂層上に、アルゴンガス９８％と酸素ガス２％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９０重量％、酸化スズ１０重量％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、厚み２０ｎｍのＩＴＯ層（光の屈折率２．００）を形成して、透明導電性フィルムを得た。
【００７１】
（ＩＴＯ膜の結晶化）
１４０℃で９０分間の加熱処理を実施してＩＴＯ層を結晶化させ、実施例の透明導電性フィルムを作製した（図１参照）。
【００７２】
比較例１
ゴム変性エポキシ樹脂（エポキシ樹脂骨格部分の重量平均分子量：２０００）を主成分とするアデカフィルテラＢＵＲ−１２Ａを１０重量部、アンチモン系硬化促進剤であるアデカフィルテラＢＵＲ−１２Ｂを０．００１重量部混合し、この混合物に対してメチルイソブチルケトンを５０００重量部添加してコーティング溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、比較例の透明導電性フィルムを作製した。
【００７３】
比較例２
アクリル変性エポキシ樹脂（エポキシ樹脂骨格部分の重量平均分子量：５００）を主成分とするアデカフィルテラＣＲＸ−５を１０重量部、亜鉛系硬化促進剤（アデカスタブ）を０．５重量部混合し、この混合物に対してメチルイソブチルケトンを５０００重量部添加してコーティング溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして、比較例の透明導電性フィルムを作製した。
【００７４】
比較例３
変性処理をしていないエポキシ樹脂（重量平均分子量：５００）を主成分とするアデカフィルテラＣＲＸ−３を１０重量部、亜鉛系硬化促進剤（アデカスタブ）を０．５重量部混合し、この混合物に対してメチルイソブチルケトンを５０００重量部添加してコーティング溶液を調製した以外は、実施例１と同様にして透明導電性フィルムを作製した。
【００７５】
実施例および比較例の透明導電性フィルムについて、下記評価を行った。結果を表１に示す。
【００７６】
（１）ＰＥＴと硬化樹脂層との密着力
丸本ストルアス社製のエポフィックスキット（主剤・硬化剤）を使用し、主剤と硬化剤を重量比１５：２で混合して、混合樹脂を得た。ＳＵＳ基板に混合樹脂を滴下して、続いて、２５ｍｍ×７０ｍｍにカットした実施例および比較例の透明導電性フィルムのＩＴＯ面を混合樹脂と貼り合せた。その後、混合樹脂を硬化させるため、６０℃で１５０分加熱した。これにより、図６に示すように、ＳＵＳ基板７の上に接着剤（混合樹脂）８を介して透明導電性フィルム１０が固定された密着力測定サンプルを得た。
【００７７】
サンプルの透明導電性フィルム１０を、剥離試験機（卓上型３連オートグラフ ＡＧ−５０ＫＮＸＤ、島津製作所社製）を用いて、０．３ｍ／ｍｉｎの速度で１８０°の角度で剥離した（図６参照）。剥離の際に発生する力を密着力として測定した。
【００７８】
なお、装置の測定上限密着力値は５０Ｎとなっているため、透明導電性フィルムが途中で破断して測定値が上限値を超えて測定不可となった場合は、「５０Ｎ／２５ｍｍ以上」とした。
【００７９】
また、上記測定後において、ＳＵＳ基板上のフィルムの残片形を確認した。残片形が、貼り合せた際の２５ｍｍ×７０ｍｍのサイズの形状を維持していた場合は、「残片形維持」と評価し、そのサイズの形状を維持せずに、断片のみが残っていた場合は、「破断」と評価した。なお、「破断」では、透明導電性フィルムが界面剥離ではなく凝集破壊されており、ＰＥＴ層−硬化樹脂層間の密着力が良好であることが分かる。
【００８０】
（２）耐湿熱性
ＩＴＯ層の表面抵抗値（Ω／□）をＪＩＳ  Ｋ７１９４（１９９４年）に準じて四端子法により測定し、これを初期の表面抵抗値Ｒ０とした。次いで、８５℃、８５％ＲＨに設定した恒温恒湿機（エスペック社製、ＬＨＬ−１１３）に２４０時間放置した際の表面抵抗値Ｒ２４０を測定した。これらより、抵抗変化率としてＲ２４０／Ｒ０を求めた。抵抗変化率が１．５以下であった場合を「○」、１．５を越えた場合を「×」として評価した。
【００８１】
（３）耐溶剤性
ＩＴＯ層がストライプ状にパターニングされた実施例および比較例の透明導電性フィルムを用いた（図２参照）。このパターニングされた透明導電フィルムを、イソプロパノールに２５℃で１０分間浸漬した後に取り出し、純水にて洗浄し、乾燥した。そのときの硬化樹脂層の表面を目視にて観察した。外観に変化がなかった場合を「○」、粗化ないし変色等の外観の変化がわずかに観察された場合を「△」、粗化ないし変色等の外観の変化が広範囲にわたって観察された場合を「×」として評価した。
【００８２】
（４）アルカリ耐久性
パターニングされた透明導電性フィルムを、アルカリ溶液（５ｗｔ％）に５０℃で５分間浸漬した後に取り出し、純水にて洗浄し、乾燥した。そのときの硬化樹脂層の表面を目視にて観察した。外観に変化がなかった場合を「○」、粗化ないし変色等の外観の変化がわずかに観察された場合を「△」、粗化ないし変色等の外観の変化が広範囲にわたって観察された場合を「×」として評価した。
【００８３】
（５）オリゴマーの滲出の有無
パターニングされた透明導電性フィルムに対し１６０℃で２時間加熱処理を実施した。そのときの硬化樹脂層からのオリゴマーの滲出を目視にて確認した。オリゴマーの滲出が観察されなかった場合を「○」、オリゴマーの滲出がわずかに観察された場合を「△」、オリゴマーの滲出が広範囲にわたって観察された場合を「×」として評価した。
【００８４】
【表１】
2018079584.tif 000003
【００８５】
表１から、実施例の透明導電性フィルムは、優れた耐湿熱性を有しつつ、かつ、硬化樹脂層とＰＥＴとの密着力が高いことが認められる。また、実施例の透明導電性フィルムは、耐薬品性にも優れ、また、硬化樹脂層からのオリゴマーの滲出も抑制できることが認められる。
【符号の説明】
【００８６】
１  透明樹脂フィルム
２  硬化樹脂層
３  透明導電層
４  粘着剤層
５  透明基体
６  ハードコート層
７  ＳＵＳ基板
８  接着剤
９  無機物層
１０  透明導電性フィルム
【図１】
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【図２】
2018079584.tif 000005
【図３】
2018079584.tif 000006
【図４】
2018079584.tif 000007
【図５】
2018079584.tif 000008
【図６】
2018079584.tif 000009