(57)【要約】【課題】フリッカ及び回路素子による影が抑制された全配光の光を照射できる発光装置等を提供する。【解決手段】長尺状の基板１１０と、基板１１０の長手方向に沿って基板１１０に配列された複数の発光素子１２０と、複数の発光素子１２０の列と並列して配列された複数の回路素子１３０とを備え、複数の回路素子１３０は、基板１１０からの高さが５ｍｍ以上である背が高い第１回路素子１３１を含み、第１回路素子１３１は、複数の発光素子１２０のうち隣り合う２つの発光素子１２０の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、
前記複数の発光素子の列と並列して配列された複数の回路素子とを備え、
前記複数の回路素子は、前記基板からの高さが５ｍｍ以上である第１回路素子を含み、
前記第１回路素子は、前記複数の発光素子のうち隣り合う２つの発光素子の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている、
発光装置。
【請求項２】
前記第１回路素子は、複数であり、
複数の前記第１回路素子は、等間隔で配列されている、
請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記複数の発光素子は、等間隔で配列されている、
請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記複数の第１回路素子の間隔と前記複数の発光素子の間隔とは、同じである、
請求項３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１回路素子は、前記隣り合う２つの発光素子の間の中点の基板幅方向の側方の位置と重なるように配置されている、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記第１回路素子は、前記基板の長手方向の端部寄りに配置されている、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記複数の回路素子は、前記基板からの高さが５ｍｍ未満である第２回路素子を含み、
前記第２回路素子は、複数の前記第１回路素子の列と前記複数の発光素子の列との間の領域に配置されている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記複数の回路素子は、前記基板からの高さが５ｍｍ未満である第２回路素子を複数含み、
複数の前記第２回路素子は、前記複数の発光素子の列の両側の領域の各々に配置されている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項９】
前記複数の発光素子の列は、二列であり、
前記第１回路素子は、前記複数の発光素子の二列の間に配置されている、
請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記複数の回路素子は、前記基板からの高さが５ｍｍ未満である第２回路素子を含み、
前記第２回路素子は、複数の前記第１回路素子の列と前記複数の発光素子の二列の一方の列との間の第１低背領域と、複数の前記第１回路素子の列と前記複数の発光素子の二列の他方の列との間の第２低背領域とに配置されている、
請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記第１回路素子は、電解コンデンサである、
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の発光装置を備える、
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置及びこれを備える照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネの観点より、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置（ＬＥＤ照明）が急速に普及している。従来、この種のＬＥＤ照明として、長尺状の筐体と、筐体内に配置された発光装置とを備える長尺状で薄型の照明装置が知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８４３６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
照明装置に内蔵される発光装置として、基板と、基板に実装されたＬＥＤ素子とを備えるＬＥＤモジュールが知られている。
【０００５】
この種の発光装置として、ＬＥＤ素子等の発光素子と、発光素子を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する回路素子とが同一基板に実装された電源一体型の発光装置が検討されている。
【０００６】
このような電源一体型の発光装置を用いて、周波数に起因するフリッカが抑制され且つ全配光の光を照射する長尺状で薄型の照明装置を実現する場合、フリッカを抑制するために、電源回路を構成する回路素子として大型部品（電解コンデンサ等）が必要になる。しかしながら、この場合、基板に大型部品を実装すると、大型部品によって発光素子から出射する光に影が生じるという課題がある。
【０００７】
一方、電源一体型の発光装置を用いて、回路素子による影がなく且つ全配光の光を照射する長尺状で薄型の照明装置を実現する場合、影の発生を抑制するためには、電源回路を構成する回路素子として電解コンデンサ等の大型部品の使用を避ける必要がある。このため、フリッカを適切に抑制することができず、発光装置から照射される光の質が低下するという課題がある。
【０００８】
本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、フリッカ及び回路素子による影が抑制された全配光の光を照射できる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係る発光装置の一態様は、長尺状の基板と、前記基板の長手方向に沿って前記基板に配列された複数の発光素子と、前記複数の発光素子の列と並列して配列された複数の回路素子とを備え、前記複数の回路素子は、前記基板からの高さが５ｍｍ以上である第１回路素子を含み、前記第１回路素子は、前記複数の発光素子のうち隣り合う２つの発光素子の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。
【００１０】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記発光装置を備える照明装置である。
【発明の効果】
【００１１】
フリッカ及び回路素子による影が抑制された全配光の光を照射できる発光装置及び照明装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施の形態１に係る照明装置の外観を示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る照明装置の断面図である。
【図３】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。
【図４】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの拡大平面図である。
【図５】実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの輝度分布を示す図である。
【図６】実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの構成を模式的に示す平面図である。
【図７】実施の形態２に係るＬＥＤモジュールの輝度分布を示す図である。
【図８】実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの構成を模式的に示す平面図である。
【図９】実施の形態３に係るＬＥＤモジュールの輝度分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００１４】
各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化される場合がある。
【００１５】
また、本明細書及び図面において、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表しており、本実施の形態では、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、Ｚ軸に垂直な方向（ＸＹ平面に平行な方向）を水平方向としている。Ｘ軸及びＹ軸は、互いに直交し、且つ、いずれもＺ軸に直交する軸である。
【００１６】
（実施の形態１）
まず、実施の形態１に係る照明装置１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、同照明装置１の断面図である。なお、図２は、後述する図３におけるII−II線における断面図である。
【００１７】
照明装置１は、例えば住宅のリビング又は寝室等に設置されてコーブ照明又はコーニス照明等の間接照明として用いられたり、キッチン等に設置されてキッチン照明等として用いられたりする。なお、照明装置１は、間接照明ではなく、天井等に設置されるベースライト等の主照明として用いてもよい。
【００１８】
図１に示すように、照明装置１は、全体として薄型で長尺状の照明器具（スリムライン照明）であり、ライン状の照明光を発する。本実施の形態における照明装置１の全体形状は、扁平な略直方体であるが、これに限らない。一例として、照明装置１は、高さＨが約１５ｍｍで、幅Ｗが約３７．５ｍｍで、全長が約３００ｍｍであるが、これに限らない。例えば、照明装置１の全長は、約６００ｍｍ、約１５００ｍｍ等であってもよい。また、Ｙ軸方向に沿って側面視したときの照明装置１のアスペクト比（Ｗ／Ｈ）は、１以上４以下程度である。
【００１９】
図１及び図２に示すように、本実施の形態における照明装置１は、ＬＥＤモジュール１００と、筐体２００と、カバー３００とを備える。
【００２０】
以下、本実施の形態における照明装置１の各構成部材について、図１及び図２を参照しながら、図３及び図４を用いて詳細に説明する。図３は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１００の平面図である。図４は、同ＬＥＤモジュール１００の拡大平面図である。
【００２１】
［ＬＥＤモジュール］
ＬＥＤモジュール１００は、発光装置の一例であり、例えば白色光を発する。図２に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、筐体２００内に収納されている。ＬＥＤモジュール１００の光は、カバー３００を透過して外部に放射される。
【００２２】
図２及び図３に示すように、ＬＥＤモジュール１００は、基板１１０と、発光素子１２０と、回路素子１３０とを備える。
【００２３】
［基板］
図２及び図３に示すように、基板１１０は、長尺状の板部材である。本実施の形態において、基板１１０は、長尺状の矩形基板である。つまり、基板１１０の平面視形状は、長尺状の矩形である。一例として、基板１１０は、長辺の長さＬ１が約２８６ｍｍで、短辺Ｌ２の長さが約３４ｍｍで、厚さｔ１が１．０ｍｍあるが、これに限るものではない。また、基板１１０の平面視の形状は矩形状に限らず、湾曲した形状等であってもよい。基板１１０は、筐体２００の底部に載置される。
【００２４】
基板１１０は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、金属をベースとするメタルベース基板等である。
【００２５】
樹脂基板としては、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板（ＣＥＭ−３、ＦＲ−４等）、又は、紙フェノールや紙エポキシからなる基板（ＦＲ−１等）等を用いることができる。セラミック基板としては、アルミナからなるアルミナ基板又は窒化アルミニウムからなる窒化アルミニウム基板等を用いることができる。メタルベース基板としては、例えば、表面に絶縁膜が被膜された、アルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板等を用いることができる。なお、基板１１０は、リジッド基板に限るものではなく、ポリイミド等からなる可撓性を有するフレキシブル基板であってもよい。
【００２６】
基板１１０には、発光素子１２０が配置されている。本実施の形態において、基板１１０には、発光素子１２０だけではなく、回路素子１３０も配置されている。つまり、発光素子１２０及び回路素子１３０は、同一の基板１１０に配置されている。
【００２７】
基板１１０は、金属配線が形成されたプリント基板であり、例えば、基板１１０の一方の主面には、金属配線が所定形状のパターンで形成されている。金属配線は、複数の発光素子１２０同士を電気的に接続したり、複数の回路素子１３０同士を接続したり、発光素子１２０と回路素子１３０とを電気的に接続したりする配線パターンとして形成されている。
【００２８】
本実施の形態では、基板１１０として、ＦＲ−４の両面基板を用いている。つまり、基板１１０として、両方の主面に金属膜（銅箔等）が形成された樹脂基板を用いている。基板１１０の一方の面の金属膜は、金属配線として所定形状に形成されている。
【００２９】
また、基板１１０には、複数の発光素子１２０を発光させるための電力を受電する一対のコネクタ１４０が配置されている。一対のコネクタ１４０は、基板１１０に形成された金属配線によって複数の回路素子１３０と電気的に接続されており、一対のコネクタ１４０で受電した電力は、回路素子１３０に供給される。本実施の形態において、一対のコネクタ１４０は、ＶＶＦケーブル等の電線４００（図１参照）を介して外部の商用電源と電気的に接続されており、一対のコネクタ１４０には、商用の交流電力が供給される。
【００３０】
［発光素子］
複数の発光素子１２０は、ＬＥＤモジュール１００及び照明装置１の光源となる発光部である。本実施の形態において、複数の発光素子１２０は、直線状のライン状（線状）に配列されているが、これに限らず、湾曲状又は波状等のライン状に配列されていてもよい。ライン状に配列された複数の発光素子１２０は、ライン状に沿って光を発するライン光源として機能する。
【００３１】
図３に示すように、複数の発光素子１２０は、基板１１０の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って基板１１０に配列されている。具体的には、基板１１０上の全ての発光素子１２０が、基板１１０の幅方向（Ｘ軸方向）の中心を通るように、基板１１０の長手方向に沿って直線状に一列で基板１１０に実装されている。なお、複数の発光素子１２０が基板１１０の長手方向に沿って配列されるとは、複数の発光素子１２０の列が基板１１０の長辺に平行である場合に限るものではなく、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に向かって配列されることを意味する。
【００３２】
複数の発光素子１２０は、等間隔（等ピッチ）で配列されている。つまり、隣り合う２つの発光素子１２０の中心間隔が一定となっている。図４に示すように、本実施の形態において、隣り合う２つの発光素子１２０の中心間隔（ピッチＰ１）は、１８ｍｍであるが、これに限らない。また、複数の発光素子１２０は、全て等間隔で配置することに限らない。
【００３３】
各発光素子１２０は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器と、容器の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップと、容器の凹部内に封入された封止部材とを有する。封止部材は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料で構成されている。封止部材は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。
【００３４】
ＬＥＤチップは、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップは、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。
【００３５】
このように、本実施の形態における発光素子１２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップが発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。
【００３６】
複数の発光素子１２０は、電源回路を構成する回路素子１３０から供給される直流電力によって発光する。なお、複数の発光素子１２０の接続の態様（直列接続、並列接続、及び、直列接続と並列接続との組み合わせの接続等）は特に限定されるものではない。
【００３７】
［回路素子］
複数の回路素子１３０は、少なくとも複数の発光素子１２０を発光させるための電力を生成する電源回路を構成する電子部品（回路部品）を含む。つまり、複数の回路素子１３０には、電源回路を構成する電源用回路素子が含まれる。
【００３８】
本実施の形態において、ＬＥＤモジュール１００は、ＡＣダイレクト方式で駆動されるので、電源回路を構成する複数の回路素子１３０は、コネクタ１４０に供給された交流電力を、発光素子１２０を発光させるための直流電力に変換する。したがって、複数の回路素子１３０には、交流電圧を整流して直流の整流電圧に変換する整流素子が含まれており、複数の発光素子１２０は、この整流電圧に応じて発光する。電源回路を構成する複数の回路素子１３０で生成された直流電力は、基板１１０に形成された金属配線を介して複数の発光素子１２０の各々に供給される。
【００３９】
本実施の形態における電源回路は、フリッカが生じないような直流電力を生成しているので、回路素子１３０には、少なくとも電解コンデンサが含まれている。電源回路を構成する複数の回路素子１３０は、電解コンデンサ以外に、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗器等の抵抗素子、整流素子、ノイズフィルタ、ダイオード、又は、集積回路素子等の半導体素子等が含まれていてもよい。
【００４０】
なお、複数の回路素子１３０には、電源回路を構成しないものが含まれていてもよい。例えば、複数の回路素子１３０には、発光素子１２０の発光状態を制御するための制御用回路素子又は他機器との通信を行うための通信用回路素子等が含まれていてもよい。
【００４１】
図２及び図３に示すように、複数の回路素子１３０は、基板１１０の長手方向に沿って配置されている。本実施の形態において、複数の回路素子１３０と複数の発光素子１２０とは、基板１１０の同一面に実装されている。
【００４２】
また、複数の回路素子１３０は、複数の発光素子１２０の列（素子列）と並列に配列されている。つまり、複数の回路素子１３０は、複数の発光素子１２０と横並びに配列されている。
【００４３】
複数の回路素子１３０は、基板１１０からの高さが５ｍｍ以上である背が高い第１回路素子１３１（高背部品）と、基板１１０からの高さが５ｍｍ未満である背が低い第２回路素子１３２（低背部品）とを含む。本実施の形態において、第１回路素子１３１及び第２回路素子１３２は、それぞれ複数実装されている。具体的には、第１回路素子１３１は、８個実装されている。８個の第１回路素子１３１は、直線状に実装されている。
【００４４】
第１回路素子１３１は、例えば、電解コンデンサであるが、第１回路素子１３１としては、チョークコイル又はトランス等であってもよい。また、基板１１０を貫通するリードを有するリード付き電子部品は、比較的に背が高いものが多く、その多くが第１回路素子１３１となりうる。
【００４５】
第２回路素子１３２は、例えば、抵抗素子、整流素子又は小型半導体素子等である。基板１１０の表面で実装される表面実装型の電子部品は、比較的に背が低いものが多く、その多くが第２回路素子１３２となりうる。
【００４６】
第１回路素子１３１及び第２回路素子１３２は、それぞれ基板１１０の所定の領域に区分けされて配置されている。
【００４７】
図３に示すように、背が高い第１回路素子１３１は、基板１１０の高背領域１３１ａに配置されている。高背領域１３１ａは、基板１１０の長辺近傍の領域であって、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に延在する略一定幅の直線状の領域である。なお、図４に示すように、本実施の形態において、第１回路素子１３１の中心と基板１１０の長辺との間の距離ｄ１は、６.５ｍｍである。
【００４８】
複数の第１回路素子１３１は、高背領域１３１ａにおいて、基板１１０の長手方向の端部寄りに配置されている。本実施の形態では、複数の第１回路素子１３１は、基板１１０の長手方向の両端の各々寄りに半分ずつ分けて配置されている。具体的には、８個の第１回路素子１３１のうち４個の第１回路素子１３１を１つの群として基板１１０の長手方向の一方端寄りに配置されており、残りの４個の第１回路素子を１つの群として基板１１０の長手方向の他方端寄りに配置されている。
【００４９】
各４個の第１回路素子１３１は、等間隔（等ピッチ）で配列されている。つまり、４個の第１回路素子１３１を１つの群とする各群では、隣り合う２つの第１回路素子１３１の中心間隔が一定となっている。本実施の形態において、各４個の第１回路素子１３１の間隔と複数の発光素子１２０の間隔とは、同じである。具体的には、図４に示すように、隣り合う２つの第１回路素子１３１の中心間隔（ピッチＰ２）は、隣り合う２つの発光素子１２０の中心間隔（ピッチＰ１）と同じで１８ｍｍである。また、本実施の形態において、発光素子１２０の列と第１回路素子１３１の列との列間隔ｄ２は、１０．５ｍｍにしている。
【００５０】
また、背が高い第１回路素子１３１は、複数の発光素子１２０のうち隣り合う２つの発光素子１２０の間の領域の基板幅方向（Ｘ軸方向）の側方の位置に配置されている。つまり、図４に示すように、第１回路素子１３１は、隣り合う２つの発光素子１２０の対向する側面同士に挟まれる幅Ａの素子間領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。
【００５１】
本実施の形態において、第１回路素子１３１は、隣り合う２つの発光素子１２０の間の中点の基板幅方向の側方の位置と重なるように配置されている。つまり、第１回路素子１３１は、隣り合う２つの発光素子１２０の対向する側面同士の間隔の中心線（二等分線）を通るように配置されている。より好ましくは、基板１１０の幅方向における第１回路素子１３１の中心線が、隣り合う２つの発光素子１２０の対向する側面同士の間隔の中心線と一致するとよい。
【００５２】
背が低い第２回路素子１３２は、基板１１０の低背領域１３２ａに配置されている。本実施の形態において、低背領域１３２ａは、複数の発光素子１２０の列の両側の領域であって、基板１１０の長手方向の一方の端部から他方の端部に延在する略一定幅の直線状の領域である。つまり、低背領域１３２ａは、複数の発光素子１２０を中心に、第１回路素子１３１が存在する側の第１低背領域１３２ａ１と、第１回路素子１３１が存在しない側の第２低背領域１３２ａ２とを含む。第１低背領域１３２ａ１は、複数の第１回路素子１３１の列と複数の発光素子１２０の列との間の領域である。
【００５３】
［筐体］
図１及び図２に示すように、筐体２００は、ＬＥＤモジュール１００を支持するベース部材である。ＬＥＤモジュール１００は、筐体２００の底部に固定されている。具体的には、ＬＥＤモジュール１００の基板１１０が筐体２００の底部に載置されて基板１１０が筐体２００に固定されている。なお、本実施の形態において、筐体２００は、カバー３００とともに照明装置１の外郭をなす外郭筐体である。
【００５４】
筐体２００は、例えば、白色の絶縁性樹脂材料によって構成されている。したがって、筐体２００は、可視光に対して光反射性を有する。本実施の形態において、筐体２００は、白色のポリカーボネートによって構成されている。なお、筐体２００は、樹脂材料ではなく、アルミニウム又は鉄等の金属材料によって構成されていてもよい。例えば、筐体２００は、鋼板又はアルミニウム板等からなる板金製であってもよい。
【００５５】
なお、筐体２００の長手方向の両端部が開口されていて、この開口を塞ぐようにエンドカバー（エンドキャプ）が装着されていてもよい。
【００５６】
［カバー］
図２に示すように、カバー３００は、複数の発光素子１２０（ＬＥＤモジュール１００）を覆うように配置されている。本実施の形態において、カバー３００は、板状であるが、これに限らず、半円筒状等であってもよい。
【００５７】
カバー３００は、発光素子１２０から出射する光を透光する透光部材である。カバー３００は、例えばアクリル又はポリカーボネート等の透光性樹脂材料又はガラス材料等の透光性を有する材料によって構成されている。
【００５８】
カバー３００は、さらに光拡散性（光散乱性）を有していてもよい。カバー３００に光拡散性を持たせることで、指向性の強いＬＥＤ光源である発光素子１２０からの光を拡散させることができるので、複数の発光素子１２０の発光の明暗差によるつぶつぶ感（輝度むら）を抑制できる。
【００５９】
カバー３００に光拡散性を持たせる場合、透光性樹脂材料に光反射微粒子等の光拡散材を分散させてカバー３００を作製したり、透明部材からなるカバー３００の表面（内面又は外面）に光拡散材等を含む乳白色の光拡散膜を形成したりすることで、カバー３００に光拡散性を持たせることができる。あるいは、光拡散材を用いるのではなく、シボ加工等を施すことで透明部材からなるカバー３００の表面に微小凹凸を形成したり、透明部材からなるカバー３００の表面にドットパターンを印刷したりすることで、カバー３００に光拡散性を持たせてもよい。なお、カバー３００は、発光素子１２０の光の配光を制御するように構成されていてもよい。例えば、カバー３００は、集光作用又は発散作用のレンズ機能を有していてもよい。
【００６０】
本実施の形態において、カバー３００は、ポリカーボネートによって構成された光拡散性を有する拡散カバーである。また、カバー３００の厚さｔ２は、例えば１．５ｍｍである。
【００６１】
カバー３００は、筐体２００に固定される。具体的には、カバー３００は、筐体２００の開口部に固定されている。カバー３００と筐体２００とは、例えば、接着剤、スナップイン等の係止構造又はネジ止め等によって固定されている。なお、カバー３００の内面と基板１１０の上面との間の距離ｈは、例えば１１ｍｍである。
【００６２】
［まとめ］
このように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００（発光装置）は、長尺状の基板１１０と、基板１１０の長手方向に沿って基板１１０に配列された複数の発光素子１２０と、複数の発光素子１２０の列と並列して配列された複数の回路素子１３０とを備えている。そして、複数の回路素子１３０は、基板１１０からの高さが５ｍｍ以上である背が高い第１回路素子１３１を含んでおり、第１回路素子１３１は、複数の発光素子１２０のうち隣り合う２つの発光素子１２０の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。
【００６３】
これにより、フリッカを抑制するために電源回路を構成する回路素子１３０として背が高い大型部品である第１回路素子１３１を用いたとしても、第１回路素子１３１によって発光素子１２０から出射する光に影が生じることを抑制できる。
【００６４】
この効果について、図５を用いて説明する。図５は、実施の形態１に係るＬＥＤモジュール１００の輝度分布を示す図である。なお、図５では、図２〜図４に示すようなレイアウトで輝度分布を算出した。
【００６５】
具体的には、照明装置１の高さＨを約１５ｍｍとし、幅Ｗを約３７．５ｍｍとした。カバー３００は、厚さｔ２が１．５ｍｍのポリカーボネート製のもの（EKD2105U、三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製）を用いた。また、カバー３００の内面と基板１１０の上面との間の距離ｈは、例えば１１ｍｍとした。
【００６６】
基板１１０としては、長辺の長さＬ１が２８６ｍｍで、短辺の長さＬ２が３４ｍｍで、厚さｔ１が１．０ｍｍのガラスコンポジット基板を用いた。発光素子１２０としては、パッケージ型のＬＥＤ素子（NFSL757GT-V1、日亜化学工業株式会社製）を１６個用いて、基板１１０の幅方向の中心線に沿ってピッチＰ１を１８ｍｍとして等間隔で配列した。また、１６個の発光素子１２０は直列接続し（１６直１並）、発光素子１２０の通電電流ＩＦは６５ｍＡとした。第１回路素子１３１としては電解コンデンサ（φ６．３×６．１Ｌ）を８個用いて、ピッチＰ２を１８ｍｍとして等間隔で配置した。また、第１回路素子１３１は、隣り合う２つの発光素子１２０の中心線を通るように配置した。なお、第１回路素子１３１の中心と基板１１０の長辺との間の距離ｄ１は６.５ｍｍとし、発光素子１２０の列と第１回路素子１３１の列との列間隔ｄ２は１０．５ｍｍとした。
【００６７】
この結果、図５に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００の構成にすることで、ＬＥＤモジュール１００から出射する光には第１回路素子１３１による影が生じていないことが分かる。また、ライン状の全配光の光になっていることが分かる。
【００６８】
以上、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００及び照明装置１によれば、フリッカを抑制することができるとともに回路素子１３０による影が抑制された質の高い全配光の光を容易に得ることができる。
【００６９】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の第１回路素子１３１は、等間隔で配列されているとよい。
【００７０】
これにより、第１回路素子１３１による光の影を一層抑制することができる。
【００７１】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の発光素子１２０は、等間隔で配列されているとよい。
【００７２】
これにより、第１回路素子１３１による光の影を効果的に抑制することができる。
【００７３】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の第１回路素子１３１の間隔と複数の発光素子１２０の間隔とは、同じであるとよい。
【００７４】
これにより、第１回路素子１３１による光の影をより一層抑制することができる。
【００７５】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、第１回路素子１３１は、隣り合う２つの発光素子１２０の間の中点の基板幅方向の側方の位置と重なるように配置されているとよい。
【００７６】
これにより、第１回路素子１３１による光の影をより一層抑制することができる。
【００７７】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、第１回路素子１３１は、基板１１０の長手方向の端部寄りに配置されているとよい。
【００７８】
これにより、第１回路素子１３１を基板１１０の中央部に配置する場合と比べて、第１回路素子１３１による光の影をより一層抑制することができる。
【００７９】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、複数の回路素子１３０は、基板１１０からの高さが５ｍｍ未満である背が低い第２回路素子１３２を含んでおり、第２回路素子１３２は、複数の第１回路素子１３１の列と複数の発光素子１２０の列との間の領域に配置されているとよい。
【００８０】
これにより、背が高い第１回路素子１３１を発光素子１２０から離して第１回路素子１３１による光の影をより一層抑制することができるとともに、第１回路素子１３１を発光素子１２０から離したことによってできる第１回路素子１３１と発光素子１２０との間の領域を第２回路素子１３２を配置するスペースとして利用することができる。つまり、第１回路素子１３１による光の影の抑制効果を大きくできるとともに、第２回路素子１３２の配置スペースを確保することができる。
【００８１】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００において、第２回路素子１３２は、複数の発光素子１２０の列の両側の領域の各々に配置されているとよい。
【００８２】
これにより、第２回路素子１３２を多く使用するような場合であっても、発光素子１２０の光に影響を与えることなく、第２回路素子１３２を基板１１０に配置することができる。
【００８３】
また、本実施の形態では、第１回路素子１３１として電解コンデンサを用いている。
【００８４】
これにより、発光素子１２０のフリッカを抑制できる直流電力を容易に生成することができる。
【００８５】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る照明装置及びＬＥＤモジュールについて、図６を用いて説明する。図６は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１００Ａの構成を模式的に示す平面図である。なお、本実施の形態における照明装置の構成は、実施の形態１と同じであるので、ＬＥＤモジュール１００Ａのみの構成を説明する。
【００８６】
上記実施の形態１におけるＬＥＤモジュール１００では、複数の発光素子１２０の列を一列のみとしたが、図６に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ａでは、複数の発光素子１２０の列を二列としている。
【００８７】
本実施の形態において、発光素子１２０の二列の素子列は、千鳥状に発光素子１２０を配置している。具体的には、一方の素子列の発光素子１２０と他方の素子列の発光素子１２０とが対向しないように、発光素子１２０を二列に配置している。
【００８８】
そして、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ａ（発光装置）でも、第１回路素子１３１は、複数の発光素子１２０のうち隣り合う２つの発光素子１２０の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。
【００８９】
したがって、フリッカを抑制するために電源回路を構成する回路素子１３０として背が高い大型部品である第１回路素子１３１を用いたとしても、第１回路素子１３１によって発光素子１２０から出射する光に影が生じることを抑制できる。
【００９０】
この効果について、図７を用いて説明する。図７は、実施の形態２に係るＬＥＤモジュール１００Ａの輝度分布を示す図である。なお、図７では、図６に示すようなレイアウトで輝度分布を算出した。
【００９１】
具体的には、発光素子１２０としては、実施の形態１と同じパッケージ型のＬＥＤ素子（NFSL757GT-V1、日亜化学工業株式会社製）を３２個用いて二列で配置し、各列のピッチＰ１を１８ｍｍとして等間隔で配置した。また、一方の素子列の発光素子１２０と他方の素子列の発光素子１２０とのピッチＰ３は９ｍｍとした。なお、３２個の発光素子１２０は、全て直列接続とし（３２直１並）、発光素子１２０の通電電流ＩＦは６５ｍＡとした。第１回路素子１３１としては、実施の形態１と同じ電解コンデンサ（φ６．３×６．１Ｌ）を８個用いて、ピッチＰ２を１８ｍｍとして等間隔で配置した。なお、基板１１０は図５の場合と同じもの（Ｌ１＝２８６ｍｍ、Ｌ２＝３４ｍｍ、ｔ１＝１．０）を用いた。照明装置の外形も図５の場合と同じ（Ｈ＝１５ｍｍ、Ｗ＝３７．５ｍｍ、ｈ＝１１ｍｍ）とし、カバー３００も図５の場合と同じにした。
【００９２】
この結果、図７に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ａの構成でも、ＬＥＤモジュール１００Ａから出射する光には第１回路素子１３１による影が生じていないことが分かる。また、ライン状の全配光の光になっていることも分かる。
【００９３】
以上、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ａ及び照明装置でも、フリッカを抑制することができるとともに回路素子１３０による影が抑制された質の高い全配光の光を得ることができる。
【００９４】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る照明装置及びＬＥＤモジュールについて、図８を用いて説明する。図８は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１００Ｂの構成を模式的に示す平面図である。なお、本実施の形態における照明装置の構成も、実施の形態１と同じであるので、ＬＥＤモジュール１００Ｂのみを説明する。
【００９５】
本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂは、上記実施の形態２におけるＬＥＤモジュール１００Ａと同様に、複数の発光素子１２０の素子列が二列になっているが、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂでは、第１回路素子１３１が複数の発光素子１２０の二列の間に配置されている。具体的には、第１回路素子１３１の素子列は、発光素子１２０の二列の素子列の中央に配置されている。なお、発光素子１２０の二列の素子列は、一方の素子列の発光素子１２０と他方の素子列の発光素子１２０とが対向するように配置されているが、これに限らない。
【００９６】
また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂでは、第２回路素子１３２が、複数の第１回路素子１３１の列と複数の発光素子１２０の二列の一方の列との間の第１低背領域１３２ａ１と、複数の第１回路素子１３１の列と複数の発光素子１２０の二列の他方の列との間の第２低背領域１３２ａ２とに配置されている。
【００９７】
そして、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂ（発光装置）でも、第１回路素子１３１は、複数の発光素子１２０のうち隣り合う２つの発光素子１２０の間の領域の基板幅方向の側方の位置に配置されている。
【００９８】
したがって、フリッカを抑制するために電源回路を構成する回路素子１３０として背が高い大型部品である第１回路素子１３１を用いたとしても、第１回路素子１３１によって発光素子１２０から出射する光に影が生じることを抑制できる。
【００９９】
この効果について、図９を用いて説明する。図９は、実施の形態３に係るＬＥＤモジュール１００Ｂの輝度分布を示す図である。なお、図９では、図８に示すようなレイアウトで輝度分布を算出した。
【０１００】
具体的には、発光素子１２０としては、実施の形態１と同じパッケージ型のＬＥＤ素子（NFSL757GT-V1、日亜化学工業株式会社製）を３２個用いて二列で配置し、各列のピッチＰ１を１８ｍｍとして等間隔で配置した。なお、３２個の発光素子１２０は、全て直列接続とし（３２直１並）、発光素子１２０の通電電流ＩＦは６５ｍＡとした。第１回路素子１３１としては、実施の形態１と同じ電解コンデンサ（φ６．３×６．１Ｌ）を８個用いて、ピッチＰ２を１８ｍｍとして等間隔で配置した。また、発光素子１２０の列と第１回路素子１３１の列との列間隔ｄ２は、１０．５ｍｍとした。なお、基板１１０は図５の場合と同じもの（Ｌ１＝２８６ｍｍ、Ｌ２＝３４ｍｍ、ｔ１＝１．０）を用いた。照明装置の外形も図５の場合と同じ（Ｈ＝１５ｍｍ、Ｗ＝３７．５ｍｍ、ｈ＝１１ｍｍ）とし、カバー３００も図５の場合と同じにした。
【０１０１】
この結果、図９に示すように、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂの構成でも、ＬＥＤモジュール１００Ｂから出射する光には第１回路素子１３１による影が生じていないことが分かる。また、ライン状の全配光の光になっていることも分かる。
【０１０２】
以上、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール１００Ｂ及び照明装置でも、フリッカを抑制することができるとともに回路素子１３０による影が抑制された質の高い全配光の光を得ることができる。
【０１０３】
（その他の変形例）
以上、本発明に係る照明装置及びＬＥＤモジュールについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。
【０１０４】
例えば、上記実施の形態では、１つの筐体２００内に１つのＬＥＤモジュールを配置したが、これに限らず、１つの筐体２００内に複数のＬＥＤモジュールを配置してもよい。この場合、複数のＬＥＤモジュールをＬＥＤモジュールの長手方向（基板１１０の長手方向）に沿って隣接するように配置して、隣り合う２つのＬＥＤモジュールを電線等によって接続すればよい。
【０１０５】
また、上記実施の形態において、複数の発光素子１２０の素子列は一列又は二列としたが、これに限るものではなく、複数の発光素子１２０の素子列は三列以上の複数列であってもよい。
【０１０６】
また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、発光素子１２０としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子１２０としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、基板１１０に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップをライン状の封止部材で一括封止すればよい。
【０１０７】
また、上記実施の形態において、発光素子１２０は、ＬＥＤとしたが、これに限るものではない。例えば。発光素子１２０としては、半導体レーザ又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）等のその他の固体発光素子を用いてもよい。
【０１０８】
また、上記実施の形態において、回路素子１３０と発光素子１２０とを同一の基板１１０に実装したが、これに限るものではない。例えば、回路素子１３０が実装された基板と発光素子１２０が実装された基板とを別々に分けてもよい。この場合、回路素子１３０が実装された基板（回路基板）と、発光素子１２０が実装された基板（光源基板）とは、横並びで筐体２００の底部に載置するとよい。
【０１０９】
その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。
【符号の説明】
【０１１０】
１  照明装置
１００、１００Ａ、１００Ｂ  ＬＥＤモジュール（発光装置）
１１０  基板
１２０  発光素子
１３０  回路素子
１３１  第１回路素子
１３１ａ  高背領域
１３２  第２回路素子
１３２ａ  低背領域
１３２ａ１  第１低背領域
１３２ａ２  第２低背領域
１４０  コネクタ
２００  筐体
３００  カバー
【図１】
2018098126.tif 000003
【図２】
2018098126.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2018098126.tif 000007
【図６】
2018098126.tif 000008
【図７】
2018098126.tif 000009
【図８】
2018098126.tif 000010
【図９】
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