(57)【要約】      （修正有）【課題】電子機器内の配置効率を低下させることなく、基板の冷却を行うことができる電子機器を提供する。【解決手段】カメラにおいて、メイン基板３０２はメイン基板３０３と略水平に配置され、ヒートシンク兼ダクト４０２はメイン基板３０２及びメイン基板３０３の間に挟まれるようにメイン基板３０２及びメイン基板３０３の各々と接続され、ヒートシンク兼ダクト４０２において流れる風の方向は、メイン基板３０２及びメイン基板３０３の各面に沿う方向である。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板、第２の基板、前記第１の基板及び前記第２の基板の熱を放熱するヒートシンク、前記ヒートシンクの内部に風を発生させて当該ヒートシンクを冷却するファンを備え、前記第１の基板及び前記第２の基板が接続手段によって接続された電子機器であって、
前記第１の基板が前記第２の基板と略水平に配置され、
前記ヒートシンクは、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に挟まれるように前記第１の基板及び前記第２の基板の各々と熱的に接続され、
前記ヒートシンクにおける通風方向は、前記第１の基板及び前記第２の基板の各面に沿う方向であることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ヒートシンクは、前記接続手段を囲むように配置されることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
処理実行モジュールを備え、
前記第１の基板、前記接続手段、前記第２の基板の順に配列し、
前記第１の基板、前記接続手段、前記第２の基板の配列方向に沿う方向から眺めたときに、前記接続手段は前記処理実行モジュールに重なる位置に配置されることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記処理実行モジュールは表示パネルであることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
第３の基板を備え、
前記第２の基板及び前記第３の基板は他の接続手段によって接続され、
前記第１の基板、前記接続手段、前記第２の基板、前記他の接続手段、前記第３の基板の順に配列し、
前記第１の基板、前記接続手段、前記第２の基板、前記他の接続手段、前記第３の基板の配列方向に沿う方向から眺めたときに、前記他の接続手段は前記接続手段に重ならない位置に配置されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、発熱した基板を冷却する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路が実装された基板を備え、発熱した基板を冷却する電子機器としてのカメラが知られている。カメラでは、該カメラ内の温度が予め規定された保証温度を超えると、電気回路が熱暴走して制御不能状態に陥ってしまう。これに対応して、カメラはヒートシンク及びファンを備え、基板に接続されたヒートシンクが該基板の熱を放熱し、ファンが駆動することで発生した風によってヒートシンクを冷却する。
【０００３】
ところで、カメラでは、高機能化を実現するために基板に実装される電気回路の規模が増大する一方、カメラ本体の小型化が要求されている。これらを共に実現するために、例えば、１つの基板に実装すべき電気回路を複数の基板に分割して実装し、各基板を基板コネクタで接続する技術が知られている。電気回路を複数の基板に分割して実装した場合、各基板に異なるヒートシンクが接続され、各ヒートシンクを効率的に冷却するために、例えば、基板の一部に貫通孔を設けて通風経路を確保する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８６８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１の技術では、貫通孔付近に他の基板を配置できない等といった配置制約が発生し、カメラ内の配置効率が低下してしまうという問題が生じる。
【０００６】
本発明の目的は、電子機器内の配置効率を低下させることなく、基板の冷却を行うことができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、第１の基板、第２の基板、前記第１の基板及び前記第２の基板の熱を放熱するヒートシンク、前記ヒートシンクの内部に風を発生させて当該ヒートシンクを冷却するファンを備え、前記第１の基板及び前記第２の基板が接続手段によって接続された電子機器であって、前記第１の基板が前記第２の基板と略水平に配置され、前記ヒートシンクは、前記第１の基板及び前記第２の基板の間に挟まれるように前記第１の基板及び前記第２の基板の各々と熱的に接続され、前記ヒートシンクにおける通風方向は、前記第１の基板及び前記第２の基板の各面に沿う方向であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子機器内の配置効率を低下させることなく、電気回路の冷却を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器としてのカメラの構成を概略的に示すブロック図である。
【図２】図１のカメラの外観図である。
【図３】図１のカメラにおいて発熱し易いモジュールを説明するための図である。
【図４】図２（ａ）の外装部を取り外したカメラの外観図である。
【図５】図３（ｂ）の撮像基板の周辺の構造を説明するための図である。
【図６】図５（ａ）の撮像構成部の組み立てを説明するための図である。
【図７】図５（ａ）の撮像構成部の周辺の配置を説明するための図である。
【図８】図３（ｂ）のメイン基板の周辺の構造を説明するための図である。
【図９】図８（ａ）の制御構成部の構造を説明するための図である。
【図１０】図４（ａ）のヒートシンク兼ダクトの分解図である。
【図１１】図１の送風部による冷却を行う際のカメラ内の風の流れを説明するための図である。
【図１２】図１の送風部による冷却を行う際のカメラ内の風の流れを説明するための図である。
【図１３】図１のカメラによって実行されるモード制御処理の手順を示すフローチャートである。
【図１４】図１のカメラによって実行される駆動制御処理の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１１】
本実施の形態では、電子機器としてのカメラに本発明を適用した場合について説明するが、本発明の適用先はカメラに限られず、携帯端末、タブレット端末、及びハンディー型のプリンタ等の電子機器であれば本発明を適用することができる。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器としてのカメラ１００の構成を概略的に示すブロック図である。
【００１３】
図１において、カメラ１００は、制御部１０１、ＲＯＭ１０２、操作入力部１０３、撮像部１０４、Ａ／Ｄ変換部１０６、画像処理部１０７、記録媒体１０８、画像表示部１０９、無線送受信部１１０、電源部１１１、送風部１１３、及び温度検出部１１４を備える。制御部１０１、Ａ／Ｄ変換部１０６、画像処理部１０７、記録媒体１０８、画像表示部１０９、及び無線送受信部１１０はシステムバス１１５を介して互いに接続されている。制御部１０１は、ＲＯＭ１０２、操作入力部１０３、撮像部１０４、送風部１１３、及び温度検出部１１４とそれぞれ接続され、Ａ／Ｄ変換部１０６は撮像部１０４と接続されている。
【００１４】
カメラ１００は静止画や動画を撮影可能である。制御部１０１はＲＯＭ１０２に格納されたプログラムを実行して各制御を行う。制御部１０１は消費電力が大きく比較的発熱し易い。本実施の形態では、制御部１０１の保証温度が予め設定され、該制御部１０１の周辺温度が制御部１０１の保証温度を超えると、制御部１０１が熱暴走して制御不能状態になる。ＲＯＭ１０２は不揮発性の記憶メモリであり、プログラムや各設定データを格納する。操作入力部１０３はカメラ１００の入力インターフェースであり、ユーザによって入力された入力情報を制御部１０１に送信する。撮像部１０４はＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の撮像素子であり、レンズ１０５によって結像された被写体像を光電変換してアナログ画像信号を生成し、該アナログ画像信号をＡ／Ｄ変換部１０６に送信する。撮像部１０４の特性は該撮像部１０４の周辺温度の影響を受けやすい。本実施の形態では、撮像部１０４の保証温度が予め設定される。撮像部１０４の保証温度は他の構成要素の保証温度より低く、撮像部１０４の周辺温度が撮像部１０４の保証温度を超えると、撮影画像の画質が低下する。
【００１５】
Ａ／Ｄ変換部１０６はＡ／Ｄ変換処理を実行し、受信したアナログ画像信号をデジタル画像信号に変換し、該デジタル画像信号を画像処理部１０７に送信する。画像処理部１０７は受信したデジタル画像信号に基づいて生成されるデジタル画像に対して拡大、縮小等の画像処理を施す。画像処理部１０７は消費電力が大きく比較的高温で発熱する。本実施の形態では、画像処理部１０７の保証温度が予め設定され、画像処理部１０７の周辺温度が画像処理部１０７の保証温度を超えると、画像処理部１０７が熱暴走して制御不能状態になる。記録媒体１０８はカメラ１００の内蔵メモリであり、撮影画像等を格納する。画像表示部１０９は小型ＬＣＤ等で構成され、撮影画像等を表示する。また、画像表示部１０９はカメラ１００の電子ビューファインダー又はカメラ１００のＬＣＤモニターとして機能する。
【００１６】
無線送受信部１１０は図示しないアンテナを備え、該アンテナを介して無線通信可能な外部装置とデータ通信を行う。無線送受信部１１０はデータ通信を行うと、比較的高温で発熱する。電源部１１１は外部電源供給部１１２から供給された電力を所定の電圧に変換する。なお、図１では記載が省略されているが、電源部１１１は変換した電圧を、制御部１０１、ＲＯＭ１０２、操作入力部１０３、撮像部１０４、Ａ／Ｄ変換部１０６、画像処理部１０７、記録媒体１０８、画像表示部１０９、無線送受信部１１０、送風部１１３、及び温度検出部１１４のそれぞれに供給する。送風部１１３は複数の羽根を備える遠心ファンであり、複数の羽根が図示しない回転軸を中心に回転駆動することによってカメラ１００内（電子機器内）の空気を循環させる。送風部１１３は後述する図４（ｂ）のファン４０７，４０８、図５（ｂ）のファン５１１、及び図８（ｂ）のファン８０４を含む。送風部１１３は制御部１０１によって起動及び回転数を制御される。また、送風部１１３は回転駆動中に該送風部１１３の回転数を計測し、計測した回転数を制御部１０１に送信する。
【００１７】
温度検出部１１４は該温度検出部１１４の周辺温度を測定し、測定温度を制御部１０１に送信する。温度検出部１１４は、カメラ１００において、発熱しやすいモジュールの周辺や、温度に依存して特性変動し易いモジュールの周辺に配置される。例えば、カメラ１００において、制御部１０１、撮像部１０４、画像処理部１０７、及び後述する図２の外装部２０１等の温度が検知可能な個所に配置される。
【００１８】
図２は、図１のカメラ１００の外観図であり、図２（ａ）はカメラ１００を該カメラ１００の左側面側から眺めた場合を示し、図２（ｂ）はカメラ１００を該カメラ１００の右側面側から眺めた場合を示す。
【００１９】
カメラ１００は図２（ａ）の外装部２０１を備え、カメラ１００はレンズ１０５及び図示しない三脚等を取り付け可能である。
【００２０】
外装部２０１は筐体状を呈し、上面２０２、底面２０３、左側面２０６、右側面２１２、前面２１４、及び背面２１６を備え、熱伝導率が高く且つ高強度のマグネシウムダイキャストで形成されている。上面２０２及び底面２０３は複数のねじ穴を有するチーズプレート２０４，２０５を備える。
【００２１】
左側面２０６は吸気口２０７ａ〜２０７ｅ、表示パネル２０８、操作ボタン群２０９、メディアスロットカバー２１０、及びメジャーフックピン２１１を備える。吸気口２０７ａ〜２０７ｅは所定の間隔で設けられる。表示パネル２０８は板状を呈し、左側面２０６において、吸気口２０７ａ，２０７ｂ及び２０７ｄ，２０７ｅの間に配置される。操作ボタン群２０９は円形の複数のボタンを含み、カメラ１００のモードの切り替え操作等を行うための操作ボタンである。メディアスロットカバー２１０は板状を呈し、図示しないメディアスロットを覆うように配置される。メジャーフックピン２１１は左側面２０６に対して垂直に突出する。
【００２２】
右側面２１２は排気口２１３ａ〜２１３ｃを備える。本実施の形態では、吸気口２０７ａ，２０７ｂから流入した空気は排気口２１３ａから排気され、吸気口２０７ｃから流入した空気は排気口２１３ｃから排気され、吸気口２０７ｄ，２０７ｅから流入した空気は排気口２１３ｂから排気される。前面２１４は図示しない外部装置と接続するための入出力端子２１５を備え、背面２１６は平面である。
【００２３】
次に、本実施の形態のカメラ１００において、発熱し易いモジュールについて説明する。
【００２４】
図３は、図１のカメラ１００において発熱し易いモジュールを説明するための図であり、図３（ａ）は図１のカメラ１００を正面から眺めた際の平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２５】
カメラ１００では、図３（ｂ）に示す、撮像基板３０１、メイン基板３０２〜３０４、制御基板３０５、及びカードメディア３０６が発熱し、特に、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４が比較的発熱し易い。本実施の形態では、一例として、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の熱を冷却する場合について説明する。撮像基板３０１は板状を呈し、撮像部１０４の撮像素子を含む。メイン基板３０２〜３０４は板状を呈し、制御部１０１及び画像処理部１０７を構成する回路を含む。撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の各面は互いに略水平になるように配置される。
【００２６】
図４は、図２（ａ）の外装部２０１を取り外したカメラ１００の外観図であり、図４（ａ）はカメラ１００の左側面側から眺めた場合を示し、図４（ｂ）はカメラ１００の右側面側から眺めた場合を示す。
【００２７】
図４（ａ）及び図４（ｂ）において、カメラ１００はヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３、ダクトカバー４０４，４０６、ファン４０７，４０８、及び放熱ゴム４０９〜４１１を備える。
【００２８】
ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３は撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の熱を放熱し、放熱による熱気を排気するダクト機能を有する。ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３の構成は後述する。ダクトカバー４０４は通風口４０５ａ〜４０５ｅを備え、通風口４０５ａ〜４０５ｅが吸気口２０７ａ〜２０７ｅと重なるように外装部２０１に接続される。ダクトカバー４０６は送風部１１３であるファン４０７，４０８を備える。ファン４０７，４０８は複数の羽根を備え、各ファン４０７，４０８の回転軸を中心に羽根を回転駆動させて風を発生させる。本実施の形態では、送風部１１３を駆動させて発生する風により、放熱したヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３を冷却させ、さらには撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４を冷却させる。以下では、送風部１１３を駆動させてヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３を冷却させることを送風部１１３による冷却と定義する。ファン４０７，４０８は外装部２０１に対して斜めに配置され、ファン４０７はファン４０８に排気が当らないように配置される。これにより、ファン４０７，４０８の配置効率を向上しつつ、ファンの排気効率を向上することが可能となる。また、ファン４０８も斜めに配置することで、カメラ１００を床に配置した際に床に排気が当って排気効率が低下するのを抑制することが可能となる。
【００２９】
放熱ゴム４０９〜４１１は熱伝導性が高く且つ弾性を有し、ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３は放熱ゴム４０９〜４１１によって外装部２０１に接続される。これにより、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の熱がヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３及び放熱ゴム４０９〜４１１を介して外装部２０１から放熱され、外装部２０１は外気によって冷却される。外装部２０１の温度が低下すると、連動してヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３の温度が低下し、さらには撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の温度も低下する。つまり、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の熱が外装部２０１に伝導して自然に冷却される。以下では、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４の熱が外装部２０１に伝導して自然に冷却されることを自然冷却と定義する。すなわち、本実施の形態のカメラ１００は、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４を冷却する手段として、送風部１１３による冷却及び自然冷却の２つの手段を備える。
【００３０】
次に、撮像基板３０１の周辺の構成ついて説明する。
【００３１】
図５は、図３（ｂ）の撮像基板３０１の周辺の構造を説明するための図であり、図５（ａ）は撮像基板３０１を含む撮像構成部５００の斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の撮像構成部５００の分解斜視図である。
【００３２】
図６は、図５（ａ）の撮像構成部５００の組み立てを説明するための図である。図６（ａ）は図５（ａ）の撮像構成部５００からアウターフレーム５０１及びヒートシンク兼ダクト４０１を除いた斜視図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）の撮像構成部５００の分解斜視図である。
【００３３】
図７は、図５（ａ）の撮像構成部５００の周辺の配置を説明するための図であり、図７（ａ）は図５（ａ）の撮像構成部５００をレンズマウント部５０３側から眺めた際の平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００３４】
図５（ａ）及び図５（ｂ）において、撮像構成部５００は、アウターフレーム５０１、ネジ５０２、レンズマウント部５０３、断熱バネ部５０４、フロントベース５０５、ＮＤフィルター部５０６、及び撮像基板３０１を備える。また、撮像構成部５００は、撮像素子フォルダ５０７、ヒートシンク５０８、撮像素子用ネジ５０９、弾性気密部材５１０、ヒートシンク兼ダクト４０１、ファン５１１、ファン用ネジ５１２を備える。
【００３５】
撮像構成部５００では、図４（ａ）に示すように、アウターフレーム５０１がヒートシンク兼ダクト４０１を覆うように配置され、熱伝導性が高いネジ５０２によってヒートシンク兼ダクト４０１がアウターフレーム５０１に固定される。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０１の熱がアウターフレーム５０１に伝導する。アウターフレーム５０１は熱伝導率が高く且つ高強度のマグネシウム合金で形成されている。これにより、撮像部１０４は外力から頑強に保護される。
【００３６】
レンズマウント部５０３は円板状を呈し、断熱バネ部５０４を挟んでフロントベース５０５に接続される。断熱バネ部５０４はマグネシウムやアルミに比べて熱伝導率が低いステンレスのバネ材であり、フロントベース５０５はアウターフレーム５０１に弾性を持って保持される。これにより、外部からアウターフレーム５０１に衝撃が加わっても、該衝撃を吸収して撮像基板３０１からレンズマウント部５０３までの距離（フランジバック）がずれてしまうのを防止可能となる。また、ヒートシンク兼ダクト４０１からアウターフレーム５０１に伝導した熱がレンズマウント部５０３やフロントベース５０５に伝わるのを防止可能となる。
【００３７】
ＮＤフィルター部５０６は所定の厚さの板状を呈し、一の面にはフロントベース５０５が接続され、他の面には撮像基板３０１が接続される。ＮＤフィルター部５０６において、フロントベース５０５が接続される側の面には図示しない３枚のＮＤフィルターが設けられ、各ＮＤフィルターは所定の間隔で円形に配置される。撮像基板３０１は熱伝導性の高い撮像素子フォルダ５０７を挟んでヒートシンク５０８と接続される。これにより、撮像基板３０１の熱がヒートシンク５０８に伝導する。撮像基板３０１における撮像素子フォルダ５０７との接続面、及びヒートシンク５０８における撮像素子フォルダ５０７との接続面は略水平になるように配置される。ヒートシンク５０８は図６（ａ）に示すように、撮像素子用ネジ５０９によってＮＤフィルター部５０６に固定される。ヒートシンク５０８は図６（ｂ）に示すように、枠形状の弾性気密部材５１０を挟んでヒートシンク兼ダクト４０１と接続され、ヒートシンク５０８がヒートシンク兼ダクト４０１に弾性的に保持される。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０１の振動等に起因してヒートシンク５０８に接続された撮像基板３０１の位置がずれてしまうのを抑制可能となる。その結果、撮像基板３０１からレンズマウント部５０３までの距離（フランジバック）がずれてしまうのを防止することができる。
【００３８】
ヒートシンク兼ダクト４０１は熱伝導率が高く且つ高強度のアルミダイキャストで形成され、ヒートシンク５０８を介して撮像基板３０１の熱が伝導する。また、ヒートシンク兼ダクト４０１は筐体状を呈し、ヒートシンク兼ダクト４０１をヒートシンク５０８側から眺めた際のヒートシンク兼ダクト４０１の両側面に通風口を備え、内部に各通風口を結ぶ通風路を備える。つまり、ヒートシンク兼ダクト４０１では、該ヒートシンク兼ダクト４０１におけるヒートシンク５０８が接続された面に沿う方向に風が流れる。さらに、ヒートシンク兼ダクト４０１は底部に台状の突き出し部を備える。突き出し部は、磁気を遮断又は磁束誘導して磁気による影響を低減する防磁素材シートで覆われている。
【００３９】
ファン５１１は複数の羽根を備え、該ファン５１１の回転軸を中心に羽根を回転駆動させて風を発生させ、該風によってヒートシンク兼ダクト４０１を冷却する。ファン５１１はヒートシンク兼ダクト４０１の突き出し部にファン用ネジ５１２によって固定される。すなわち、本実施の形態では、ファン５１１は、該ファン５１１の回転軸が撮像基板３０１及びヒートシンク兼ダクト４０１の配列方向に略直交するように配置される。ここで、撮像構成部５００では、ファン５１１が駆動することで発生する磁気変動に起因して撮像基板３０１における撮像素子の特性が低下する。これに対応して、撮像基板３０１及びファン５１１の間に磁気の影響を低減する防磁部材を新たに設ける必要があるが、防磁部材を設けると各モジュールの配置制約が厳しくなり、カメラ１００を小型化することができなくなる。これに対して、本実施の形態では、図７（ｂ）のヒートシンク兼ダクト４０１の突き出し部７０１に防磁素材シートを設ける。これにより、配置制約が厳しくなることなく、ファン５１１が駆動することで発生する磁気変動に起因する撮像素子の特性の低下を抑制することができる。その結果、カメラ１００の小型化及びファン５１１が駆動することで発生する磁気変動に起因する撮像素子の特性の低下の抑制を両立することができる。また、突き出し部７０１は、ファン５１１による通風効率を向上するために、図７（ｂ）に示すように、ファン５１１と向かい合う平面に対し、斜めになるように配置することが好ましい。
【００４０】
次に、メイン基板３０２〜３０４の周辺の構成ついて説明する。
【００４１】
図８は、図３（ｂ）のメイン基板３０２〜３０４の周辺の構造を説明するための図である。図８（ａ）は図３（ｂ）のメイン基板３０２〜３０４を含む制御構成部８００の斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の制御構成部８００の分解斜視図である。
【００４２】
図９は、図８（ａ）の制御構成部８００の構造を説明するための図である。図９（ａ）は図８（ａ）の制御構成部８００をヒートシンク兼ダクト４０１側から眺めた際の平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００４３】
図８（ａ）及び図８（ｂ）において、制御構成部８００は、メイン基板３０２〜３０４、ヒートシンク兼ダクト４０２，４０３、ダクトカバー４０４，４０６、ファン４０７，４０８，８０４、及びヒートシンク８０３を備える。
【００４４】
メイン基板３０２の一の面は、撮像構成部５００のヒートシンク兼ダクト４０１と図示しない放熱ゴムによって熱的に接続される。すなわち、本実施の形態では、ヒートシンク兼ダクト４０１は各面が略水平となるように配置された撮像構成部５００の撮像基板３０１及びメイン基板３０２の間に挟まれるように配置される。また、メイン基板３０２の他の面はメイン基板３０３の一の面と略水平になるように配置され、メイン基板３０２及びメイン基板３０３の間に挟まれるようにヒートシンク兼ダクト４０２が配置される。ヒートシンク兼ダクト４０２は各メイン基板３０２及びメイン基板３０３と図示しない放熱ゴムによって熱的に接続される。これにより、メイン基板３０２，３０３の熱がヒートシンク兼ダクト４０２から放熱される。ヒートシンク兼ダクト４０２は熱伝導率が高く且つ高強度のアルミダイキャストで形成されている。また、ヒートシンク兼ダクト４０２は筐体状を呈し、ヒートシンク兼ダクト４０２をメイン基板３０２側から眺めた際のヒートシンク兼ダクト４０２の両側面に通風口を備え、内部に各通風口を結ぶ通風路を備える。つまり、ヒートシンク兼ダクト４０２では、該ヒートシンク兼ダクト４０２におけるメイン基板３０２及びメイン基板３０３との各接続面に沿う方向に風が流れる。さらに、ヒートシンク兼ダクト４０２は、メイン基板３０２と接続する面の略中央部を貫通する開口部８０１を備え、開口部８０１にはメイン基板３０２，３０３を電気的に接続する図９（ｂ）の接続部９０１が設けられる。
【００４５】
メイン基板３０３の他の面はメイン基板３０４の一の面と略水平になるように配置され、メイン基板３０３及びメイン基板３０４の間に挟まれるようにヒートシンク兼ダクト４０３が配置される。ヒートシンク兼ダクト４０３は各メイン基板３０３及びメイン基板３０４と図示しない放熱ゴムによって熱的に接続される。これにより、メイン基板３０３，３０４の熱がヒートシンク兼ダクト４０３から放熱される。すなわち、本実施の形態では、各ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３は複数の基板の熱を放熱する。ヒートシンク兼ダクト４０３は熱伝導率が高く且つ高強度のアルミダイキャストで形成されている。また、ヒートシンク兼ダクト４０３は筐体状を呈し、ヒートシンク兼ダクト４０３をメイン基板３０３側から眺めた際のヒートシンク兼ダクト４０３の両側面に通風口を備え、内部に各通風口を結ぶ通風路を備える。つまり、ヒートシンク兼ダクト４０３では、該ヒートシンク兼ダクト４０３におけるメイン基板３０３及びメイン基板３０４との各接続面に沿う方向に風が流れる。さらに、ヒートシンク兼ダクト４０３は、メイン基板３０３と接続する面において略中央部を貫通する開口部８０２を備え、開口部８０２にはメイン基板３０３，３０４を電気的に接続する図９（ｂ）の接続部９０２が設けられる。
【００４６】
本実施の形態では、制御構成部８００をメイン基板３０２側から眺めた際に接続部９０１及び接続部９０２が重ならないように配置される。ここで、メイン基板３０２〜３０４が発熱した場合、メイン基板３０２〜３０４に接続される接続部９０１及び接続部９０２も発熱するので、接続部９０１及び接続部９０２を冷却する必要がある。接続部９０１及び接続部９０２を効率的に冷却するために、接続部９０１及び接続部９０２の近傍に該接続部９０１及び接続部９０２の熱を放熱する多くのヒートシンクを設けることが好ましい。これに対し、本実施の形態では、制御構成部８００をメイン基板３０２側から眺めた際に接続部９０１及び接続部９０２が重ならないように配置される。すなわち、図９（ｂ）に示すように、接続部９０１，９０２の各々がヒートシンク兼ダクト４０２，４０３に囲まれるように配置される。これにより、接続部９０１及び接続部９０２の熱を効率的に放熱することができる。
【００４７】
メイン基板３０４の他の面はヒートシンク８０３と向かい合うように配置され、図示しない放熱ゴムによってヒートシンク８０３と接続される。これにより、メイン基板３０４の熱がヒートシンク８０３から放熱される。ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３はダクトカバー４０４，４０６と熱伝導率が高い図示しない熱伝導部材によって接続される。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３及びダクトカバー４０４，４０６の全ての熱が均一になる。また、ヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３及びダクトカバー４０４，４０６は、メイン基板３０２〜３０４のグランド（０Ｖ）と電気的に接続される。これにより、メイン基板３０２〜３０４のグランド（０Ｖ）の総容量が増大し、各メイン基板３０２〜３０４における信号の伝搬が安定する。ファン８０４は複数の羽根を備え、該ファン８０４の回転軸を中心に羽根を回転駆動させて風を発生させる。ファン８０４はヒートシンク８０３を冷却し、また、カメラ１００内の空気を循環させてカメラ１００内の温度を均一にする。
【００４８】
次に、ヒートシンク兼ダクト４０２，４０３の構造について説明する。本実施の形態では、ヒートシンク兼ダクト４０１，４０３の構造は同じであるので、以下では、一例として、ヒートシンク兼ダクト４０２の構造について説明する。
【００４９】
図１０は、図４（ａ）のヒートシンク兼ダクト４０２の分解図である。
【００５０】
図１０において、ヒートシンク兼ダクト４０２はヒートシンク１００１〜１００３を備える。ヒートシンク１００１〜１００３はフィン形状を呈する。ヒートシンク兼ダクト４０２では、ヒートシンク１００１，１００２の各フィンがヒートシンク１００３の各フィンと交互になるように配置される。また、ヒートシンク１００１，１００２の各フィンの先端及びヒートシンク１００３の間は所定の隙間が設けられ、ヒートシンク１００３の各フィンの先端及びヒートシンク１００１，１００２の間は所定の隙間が設けられる（例えば、図９（ｂ）参照）。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０２における通風抵抗を低減してヒートシンク兼ダクト４０２の放熱効率を向上可能となる。また、ヒートシンク１００１，１００２の各フィンをヒートシンク１００３の各フィンと交互になるように配置することで、アルミダイキャストのように、製造仕様に起因してフィンのピッチを狭くできない場合であっても、実質的にフィンのピッチを狭くすることができる。その結果、ヒートシンク兼ダクト４０２の放熱面積を増やしてヒートシンク兼ダクト４０２の放熱効率を向上することができる。
【００５１】
次に、送風部１１３による冷却を行う際のカメラ１００内の風の流れについて説明する。
【００５２】
図１１は、図１の送風部１１３による冷却を行う際のカメラ１００内の風の流れを説明するための図である。図１１（ａ）は図２（ａ）のカメラ１００を左側面２０６側から眺めた際の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【００５３】
図１２は、図１の送風部１１３による冷却を行う際のカメラ１００内の風の流れを説明するための図である。図１２（ａ）は図１１（ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿う断面図であり、図１２（ｂ）は図１１（ａ）におけるＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【００５４】
カメラ１００では、撮像基板３０１及びメイン基板３０２の各熱がヒートシンク兼ダクト４０１から放熱され、ファン５１１が駆動すると、図１１（ｂ）に示すように、吸気口２０７ｃから排気口２１３ｃに風が流れる。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０１が冷却され、撮像基板３０１及びメイン基板３０２が冷却される。また、メイン基板３０２，３０３の各熱がヒートシンク兼ダクト４０２から放熱され、ファン４０７，４０８が駆動すると、図１２（ａ）に示すように、吸気口２０７ｂ，２０７ｅから排気口２１３ａ，２１３ｂに風が流れる。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０２が冷却され、メイン基板３０２，３０３が冷却される。さらに、メイン基板３０３，３０４の各熱がヒートシンク兼ダクト４０３から放熱され、ファン４０７，４０８が駆動すると、図１２（ｂ）に示すように、吸気口２０７ａ，２０７ｄから排気口２１３ａ，２１３ｂに風が流れる。これにより、ヒートシンク兼ダクト４０３が冷却され、メイン基板３０３，３０４が冷却される。
【００５５】
次に、カメラ１００におけるモード制御処理について説明する。
【００５６】
カメラ１００では、操作入力部１０３の操作によって低外装温度モード及び低騒音モードのいずれかのモードをユーザが設定可能である。低外装温度モードはカメラ１００内の各モジュールの冷却を優先するモードであり、低騒音モードは送風部１１３による騒音の低減を優先するモードである。
【００５７】
図１３は、図１のカメラ１００によって実行されるモード制御処理の手順を示すフローチャートである。
【００５８】
図１３の処理は、図１の制御部１０１がＲＯＭ１０２に格納されたプログラムを実行することによって行われ、操作入力部１０３の操作によって低外装温度モード及び低騒音モードのいずれかのモードが設定された場合を前提とする。
【００５９】
図１３の処理において、まず、制御部１０１は設定されたモードが低外装温度モード及び低騒音モードのいずれであるかを判別する（ステップＳ１３０１）。
【００６０】
ステップＳ１３０１の判別の結果、低外装温度モードが設定されたとき、制御部１０１は送風部１１３の回転数を最大回転数に設定する（ステップＳ１３０２）。すなわち、本実施の形態では、低外装温度モードが設定された場合、送風部１１３による冷却が行われる。制御部１０１は送風部１１３を駆動させて撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４等を冷却し、本処理を終了する。一方、ステップＳ１３０１の判別の結果、低騒音モードが設定されたとき、制御部１０１は送風部１１３を停止、又は送風部１１３の回転数を減少させる（ステップＳ１３０３）。すなわち、本実施の形態では、低騒音モードが設定された場合、送風部１１３の駆動が制限される。カメラ１００では、撮像基板３０１及びメイン基板３０２〜３０４等の熱がヒートシンク兼ダクト４０１〜４０３及び放熱ゴム４０９〜４１１を介して外装部２０１から放熱され、自然冷却が行われる。その後、制御部１０１は本処理を終了する。
【００６１】
上述した本実施の形態によれば、メイン基板３０２はメイン基板３０３と略水平に配置され、ヒートシンク兼ダクト４０２はメイン基板３０２及びメイン基板３０３の間に挟まれるようにメイン基板３０２及びメイン基板３０３の各々と接続され、ヒートシンク兼ダクト４０２において流れる風の方向（通風方向）は、メイン基板３０２及びメイン基板３０３の各面に沿う方向である。すなわち、ヒートシンク兼ダクト４０２を冷却するためにメイン基板３０２及びメイン基板３０３に通風経路となる貫通孔を設ける必要が無くても通風経路が確保され、貫通孔周辺における配置制約が発生しない。これにより、カメラ１００内の配置効率を低下させることなく、基板の冷却を行うことができる。
【００６２】
本実施の形態では、カメラ１００を表示パネル２０８側から眺めた際に、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、ヒートシンク兼ダクト４０２，４０３の接続部９０１及び接続部９０２が表示パネル２０８に重なるように配置されるのが好ましい。このようにすることで、各ヒートシンク兼ダクト４０２，４０３において、通風口が設けられる面に表示パネル２０８が配置されても、各ヒートシンク兼ダクト４０２，４０３の放熱機構に効率良く風が流れるような位置に通風口（吸気口）を設けることができる。その結果、通風口が設けられる面に表示パネル２０８が配置されることに起因する吸気効率の低下を最小限に抑えることができる。
【００６３】
また、本実施の形態では、表示パネル２０８の他に、通風口を設けることができない操作パネル等の処理実行モジュールがカメラ１００の外装部２０１に設けられる場合、接続部９０１及び接続部９０２が処理実行モジュールに重なるように配置されるのが好ましい。このような場合でも、上述した本実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
以上、本発明について、上述した実施の形態を用いて説明したが、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００６５】
例えば、低外装温度モード及び低騒音モードの設定状況に関わらず、温度検出部１１４による検知結果に基づいて送風部１１３の回転数の制御を行っても良い。
【００６６】
図１４は、図１のカメラ１００によって実行される駆動制御処理の手順を示すフローチャートである。
【００６７】
図１４の処理は、図１の制御部１０１がＲＯＭ１０２に格納されたプログラムを実行することによって行われる。図１４の処理では、温度検出部１１４がカメラ１００において、発熱しやすいモジュールの周辺や、温度に依存して特性変動し易いモジュールの周辺等に配置されていることを前提とする。
【００６８】
図１４において、まず、制御部１０１は最大許容温度を設定し（ステップＳ１４０１）、最小許容温度を設定する（ステップＳ１４０２）。最大許容温度及び最小許容温度は、例えば、温度検出部１１４の近傍に配置されたモジュールの保証温度に基づいて規定される。次いで、制御部１０１は温度検出部１１４から計測温度を取得し（ステップＳ１４０３）、温度検出部１１４の近傍に配置された送風部１１３の回転数を取得する（ステップＳ１４０４）。制御部１０１は計測温度が最大許容温度以上であるか否かを判別する（ステップＳ１４０５）。
【００６９】
ステップＳ１４０５の判別の結果、計測温度が最大許容温度以上であるとき、制御部１０１は送風部１１３の回転数を取得した回転数より増やすように制御し（ステップＳ１４０６）、駆動制御処理の実行を終了するか否かを判別する（ステップＳ１４０７）。
【００７０】
ステップＳ１４０７の判別の結果、駆動制御処理の実行を終了するとき、制御部１０１は本処理を終了する。一方、ステップＳ１４０７の判別の結果、駆動制御処理の実行を終了しないとき、制御部１０１は所定の期間、例えば、１分間待機し（ステップＳ１４０８）、ステップＳ１４０５の処理に戻る。
【００７１】
ステップＳ１４０５の判別の結果、計測温度が最大許容温度未満であるとき、制御部１０１は計測温度が最小許容温度以下であるか否かを判別する（ステップＳ１４０９）。
【００７２】
ステップＳ１４０９の判別の結果、計測温度が最小許容温度より高いとき、制御部１０１はステップＳ１４０７以降の処理を行う。一方、ステップＳ１４０９の判別の結果、計測温度が最小許容温度以下であるとき、制御部１０１は送風部１１３の回転数を取得した回転数より減らすように制御し（ステップＳ１４１０）、本処理を終了する。
【００７３】
上述した図１４の処理では、温度検出部１１４による検知結果に基づいて送風部１１３の回転数が制御される。これにより、各基板を冷却するための送風部１１３の駆動が必要以上に行われるのを抑制することができる。
【００７４】
また、上述した図１４の処理では、温度検出部１１４は、発熱しやすいモジュールの周辺及び温度に依存して特性変動し易いモジュールの周辺に配置される。これにより、カメラ１００内の送風部１１３による冷却の必要性を的確に判別することができ、もって、適切な冷却制御を行うことができる。
【００７５】
本発明は、上述の実施の形態の１以上の機能を実現するプログラムをネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、該システム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサがプログラムを読み出して実行する処理でも実現可能である。また、本発明は、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１００  カメラ
１１３  送風部
２０８  表示パネル
３０１  撮像基板
３０２〜３０４  メイン基板
４０１〜４０３  ヒートシンク兼ダクト
４０７，４０８，５１１，８０４  ファン
９０１，９０２  接続部
【図１】
2018098245.tif 000003
【図２】
2018098245.tif 000004
【図３】
2018098245.tif 000005
【図４】
2018098245.tif 000006
【図５】
2018098245.tif 000007
【図６】
2018098245.tif 000008
【図７】
2018098245.tif 000009
【図８】
2018098245.tif 000010
【図９】
2018098245.tif 000011
【図１０】
2018098245.tif 000012
【図１１】
2018098245.tif 000013
【図１２】
2018098245.tif 000014
【図１３】
2018098245.tif 000015
【図１４】
2018098245.tif 000016