(57)【要約】【課題】表示品位を劣化させず、取り扱い時に損傷が生じにくい表示装置を提供する。【解決手段】第１面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、端子領域及び表示領域の間に配置され、複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、表示領域を覆う偏光板と、複数の配線を覆い、第１基板の第１面の露出を防ぎ、平面視において、偏光板の外側に配置される第１保護層と、偏光板の表面において、少なくとも第１保護層との境界に沿って配置される撥油層とを備える。【選択図】図３Ｂ
2018098085.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、
前記端子領域及び前記表示領域の間に配置され、前記複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、
前記表示領域を覆う偏光板と、
前記偏光板の端部に沿って配置される撥油層と、
前記複数の配線を覆い、前記第１基板の前記第１面の露出を防ぎ、平面視において、前記偏光板の外側に配置され、前記偏光板の端部に接する第１保護層とを備えた表示装置。
【請求項２】
前記撥油層は、前記偏光板の前記基板側の面とは反対側の面から側面にかけて配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記撥油層は、前記偏光板の側面に配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記撥油層は、端部が前記偏光板の側面内に配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記撥油層は、平面視において、前記表示領域の外側に配置されることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記撥油層は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項７】
前記第１保護層は、アクリル樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項８】
前記偏光板上に設けられた第２保護層を更に備えた請求項１に記載の表示装置。
【請求項９】
前記基板は、可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記基板の前記第１面とは反対の第２面側に設けられた第３保護層を更に備えた請求項９に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記基板は、前記表示領域及び前記端子領域の間に屈曲領域が更に設けられ、
前記第３保護層は、平面視において、前記屈曲領域にスリットを有することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関する。特に表示装置の表面を保護するための保護層の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと呼ぶ。）表示装置は、複数の画素の各々に発光素子が設けられ、発光素子の発光を個別に制御することで画像を表示する。発光素子は、一方をアノード、他方をカソードとして区別される一対の電極間に有機ＥＬ材料を含む層（以下、「発光層」ともいう）を挟持した構造を有している。発光層に、カソードから電子が注入され、アノードから正孔が注入されると、電子と正孔が再結合する。これにより放出される余剰なエネルギーによって発光層中の発光分子が励起し、その後脱励起することによって発光する。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置においては、発光素子の各々のアノードは画素毎に画素電極として設けられ、カソードは複数の画素に跨がって共通の電位が印加される共通電極として設けられている。有機ＥＬ表示装置は、この共通電極の電位に対し、画素電極の電位を画素毎に印加することで、画素の発光を制御している。
【０００４】
近年、折り曲げ可能なフレキシブル表示装置が盛んに開発されている。例えば特許文献１には、折り曲げ可能な基板と、電気光学素子を含む画素が基板上に配置されてなる画素アレイ部と、基板上の画素アレイ部の周辺の少なくとも１辺において折り曲げられた基板端部と、基板端部に配置され、画素アレイ部の各画素を駆動する周辺回路部と、周辺回路部と同じ基板端部上に設けられ、周辺回路部と基板外部とを電気的に接続するパッド部とを備える表示装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−２０９４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の従来技術においては、画素アレイ部に偏光板が設けられたり、配線部を保護する保護層が設けられたりする構成は開示されていない。
【０００７】
フレキシブルな表示装置に設けられた折曲部には、基板上の配線を保護するために保護樹脂を塗布する。この保護樹脂は、製造工程や使用時の取り扱い時でのダメージを防ぐため、基板が露出しないように塗布される必要がある。保護樹脂の形成時には、表示領域に偏光板が配置されている。この工程において、保護樹脂が偏光板に乗り上げてしまうと、表示品位の低下、又は次工程でのカバーガラスのラミネーション時の不良等を招く可能性がある。
【０００８】
このような問題を防ぐために、偏光板のセパレータを残したまま保護樹脂を塗布する策が考えられる。しかしながら、セパレータの剥離に伴い、保護樹脂の端部に剥離等のダメージが加わる恐れがある。
【０００９】
本発明は、基板上の配線を保護する保護樹脂を、偏光板に乗り上げることがなく塗布することが可能な表示装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る表示装置は、第１面に、複数の画素が配列された表示領域及び複数の接続端子が配列された端子領域が設けられた基板と、端子領域及び表示領域の間に配置され、複数の画素の発光を制御する信号を伝送するための複数の配線と、表示領域を覆う偏光板と、複数の配線を覆い、第１基板の第１面の露出を防ぎ、平面視において、偏光板の外側に配置される第１保護層と、偏光板の表面において、少なくとも第１保護層との境界に沿って配置される撥油層とを備える。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を説明する斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する平面図である。
【図３Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。
【図３Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。
【図３Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る表示装置の構成を説明する断面図である。
【図６Ａ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６Ｂ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６Ｃ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６Ｄ】本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明のいくつかの実施形態に係る表示装置について詳細に説明する。なお、本発明の表示装置は以下の実施形態に限定されることはなく、種々の変形を行ない実施することが可能である。全ての実施形態においては、同じ構成要素には同一符号を付して説明する。また、図面の寸法比率は、説明の都合上、実際の比率とは異なったり、構成の一部が図面から省略されたりする場合がある。
【００１３】
＜第１実施形態＞
［概略構成］
図１は、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成を説明する斜視図である。本実施形態に係る表示装置１００は、第１基板１０２と、偏光板１０４と、配線基板１０６と、ドライバＩＣ１０８とを有している。
【００１４】
第１基板１０２は、その一表面に、表示領域１０２ｃ、端子領域１０２ｄが設けられている。表示領域１０２ｃには、複数の画素１１０が配列されている。端子領域１０２ｄは、第１基板１０２の一端部、且つ偏光板１０４の外側に設けられている。第１基板１０２は、複数の画素１１０及び複数の接続端子１１２の支持体としての役割を果たす。第１基板１０２としては、可撓性を有する基板を用いることができる。
【００１５】
偏光板１０４は、表示装置１００に入射した外光が、複数の画素１１０の各々が有する画素電極で反射することによる視認性の劣化を抑制するために配置される。偏光板１０４は、第１基板１０２上に、表示領域１０２ｃを覆うように設けられている。尚、本実施形態においては偏光板１０４が第１基板上に設けられる態様を示したが、偏光板は、例えば透明基板等に置き換えられても構わない。透明基板としては、板状の基材であってもよく、フィルム状のシートであってもよい。
【００１６】
配線基板１０６は、端子領域１０２ｄに重畳して設けられている。配線基板１０６は、端子領域１０２ｄに配列された複数の接続端子１１２に接続され、複数の接続端子１１２を介して、複数の画素１１０の発光を制御するための映像信号やクロック信号を伝送する。
【００１７】
ドライバＩＣ１０８は、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の外側に設けられている。本実施形態のように、配線基板１０６からの信号は、ドライバＩＣ１０８を介して複数の画素１１０に伝送されてもよい。
【００１８】
以上、本実施形態に係る表示装置１００の概略構成について説明した。次いで、図面を参照して本実施形態に係る表示装置１００の詳細な構成について説明する。
【００１９】
［詳細な構成］
図２は、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する平面図である。図３Ａは、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する断面図であり、図２のＡ−Ａ´の断面を示している。図３Ｂは、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する断面図であり、図３Ａに示す表示装置１００を折り畳んだ態様を示している。図３Ｃは、本実施形態に係る表示装置１００の構成を説明する断面図であり、図２のＢ−Ｂ´の断面を示している。
【００２０】
本実施形態に係る表示装置１００は、第１基板１０２と、複数の配線１１４と、偏光板１０４と、配線基板１０６と、ドライバＩＣ１０８と、第１保護層１１６と、第２保護層１１８と、第３保護層１２０と、撥油層１２２とを備えている。
【００２１】
第１基板１０２は、複数の画素１１０の支持体としての役割を果たす。ここで、後の説明の便宜上、第１基板１０２の互いに対向する二つの表面を、それぞれ第１面１０２ａ及び第２面１０２ｂと呼ぶことにする。第１基板１０２の第１面１０２ａ上には、表示領域１０２ｃ、端子領域１０２ｄ及び屈曲領域１０２ｅが設けられている。
【００２２】
表示領域１０２ｃには、複数の画素１１０が配列されている。図示はしないが、複数の画素１１０の各々は、画素回路を有している。画素回路は、発光素子を有している。発光素子１２８は、第１基板１０２側から、少なくとも画素電極、発光層及び共通電極が、この順で積層された層構造を有している。発光素子としては、自発光型の発光素子を用いることができる。自発光型の発光素子としては、例えば有機ＥＬ発光素子を用いることができる。
【００２３】
画素電極は、複数の画素１１０の各々に設けられている。画素電極の材料としては、発光層で発生した光を共通電極側に反射させるために、反射率の高い金属層を含むことが好ましい。反射率の高い金属層としては、例えば銀（Ａｇ）を用いることができる。
【００２４】
共通電極１３４は、複数の画素１１０に亘って配置されている。共通電極の材料としては、発光層で発生した光を透過させるために、透光性を有する導電層が好ましい。共通電極の材料としては、例えば、ＩＴＯ（酸化スズ添加酸化インジウム）やＩＺＯ（酸化インジウム・酸化亜鉛）等を用いることができる。又は、共通電極として、出射光が透過できる程度の膜厚を有する金属層を用いても良い。なお共通電極は各画素電極毎に個別に形成されることがあってもよい。
【００２５】
発光層は、画素電極及び共通電極に挟持されて配置されている。発光層の材料としては、電流が供給されると発光する有機ＥＬ材料を用いることができる。有機ＥＬ材料としては、低分子系又は高分子系の有機材料を用いることができる。低分子系の有機材料を用いる場合、発光層は発光性の有機材料に加え、発光性の有機材料を挟持するように正孔注入層や電子注入層、更に正孔輸送層や電子輸送層等を含んで構成される。
【００２６】
端子領域１０２ｄは、第１基板１０２の第１面１０２ａの端部、且つ偏光板１０４の外側に設けられ、複数の接続端子１１２が配列されている。端子領域１０２ｄ上には、配線基板１０６が重畳して設けられている。複数の接続端子１１２には、映像信号を出力する機器や電源などと表示装置１００とを接続する配線基板１０６が接続される。
【００２７】
屈曲領域１０２ｅは、表示領域１０２ｃ及び端子領域１０２ｄの間に設けられている。本実施形態に係る表示装置１００は、図３Ｂに示すように、屈曲領域１０２ｅにおいて折り曲げ可能である。ドライバＩＣ１０８や配線基板１０６が実装される領域を表示領域１０２ｃの裏側に配置されるように折り曲げることによって、表示装置１００の狭額縁化を図ることができる。
【００２８】
本実施形態においては、第１基板１０２は、可撓性を有する。可撓性を有する基板としては、樹脂材料が用いられる。樹脂材料としては、繰り返し単位にイミド結合を含む高分子材料を用いるのが好ましく、例えば、ポリイミドが用いられる。具体的には、基板として、ポリイミドをシート状に成形したフィルム基板が用いられる。
【００２９】
複数の配線１１４は、第１基板１０２の第１面１０２ａ上において、端子領域１０２ｄ及び表示領域１０２ｃの間に配置されている。つまり、複数の配線１１４は、屈曲領域１０２ｅを通過するように配置されている。複数の配線１１４は、複数の画素１１０の発光を制御する信号を伝送するために配置されている。つまり、複数の配線１１４は、複数の画素１１０の発光を制御するための映像信号を伝送する配線であり、配線基板１０６から映像信号やクロック信号を受け取る。
【００３０】
偏光板１０４は、表示装置１００に入射した外光が複数の画素１１０の各々に設けられた画素電極で反射することによって、表示装置１００の視認性が劣化することを抑制するために設けられる。偏光板１０４は、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に、表示領域１０２ｃを覆うように設けられている。
【００３１】
偏光板１０４は、少なくとも偏光素子を含んでいる。偏光素子としては、主に、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）を延伸することによって形成されたフィルムを用いる。偏光板１０４は、保護層、位相差板及びセパレータ等を更に含んでいてもよい。保護層は、偏光素子の両面に設けられる。これによって、偏光板１０４の強度を確保することができる。保護層としては、主にトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）のフィルム等が用いられる。位相差板は、例えば、透過光に１／４波長分の位相差を付与する。セパレータは、偏光板１０４の両面において最も外側に設けられる。セパレータとしては、主にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム等が用いられる。
【００３２】
ここで、後の説明の便宜上、偏光板１０４の互いに対向する二つの表面の内、第１基板１０２側の面を偏光板１０４の第２面１０４ｂと呼び、偏光板１０４の第２面１０４ｂに対向する面を第１面１０４ａと呼ぶことにする。また、偏光板１０４の第１面１０４ａ及び第２面１０４ｂの間の面を側面１０４ｃと呼ぶことにする。
【００３３】
配線基板１０６は、端子領域１０２ｄに重畳して設けられている。配線基板１０６は、端子領域１０２ｄに配列された複数の接続端子１１２に接続され、複数の接続端子１１２を介して、複数の画素１１０の発光を制御するための映像信号やクロック信号を伝送する。
【００３４】
ドライバＩＣ１０８は、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の外側に設けられている。ドライバＩＣ１０８は、複数の配線１１４に接続されている。本実施形態のように、配線基板１０６からの信号は、ドライバＩＣ１０８を介して複数の画素１１０に伝送されてもよい。
【００３５】
第１保護層１１６は、表示装置１００の製造工程や使用時の取り扱いにおいて、複数の配線１１４を保護し、第１基板１０２の損傷を防止するために設けられる。第１基板１０２の第１面１０２ａには、前述した複数の配線１１４が配置されている。第１保護層１１６は、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に設けられている。第１保護層１１６は、複数の配線１１４を覆い、第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防ぐ。ここで前述のように、第１基板１０２の第１面１０２ａ上の表示領域１０２ｃは、偏光板１０４に覆われているために露出していない。そのため、第１保護層１１６は、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４に覆われない領域の露出を防止することができればよい。
【００３６】
第１保護層１１６は、平面視において、偏光板１０４の外側に配置されている。つまり、第１保護層１１６は、平面視において、偏光板１０４と重畳せずに第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防いでいる。換言すると、平面視において、第１保護層１１６は、偏光板１０４の端部に接する。
【００３７】
ここで、第１保護層１１６が偏光板１０４と重畳し、更に表示領域１０２ｃの一部にも重畳してしまうと、表示品位が劣化してしまう。この場合は更に、第１保護層１１６に起因する凹凸のために、後述する第２保護層１１８を偏光板１０４に良好に貼り付けることが困難になり、表示装置１００の歩留まりが低下する。
【００３８】
尚、本実施形態においては、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６には重畳せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６の少なくとも一方を被覆してもよい。
【００３９】
一方、第１保護層１１６は、断面視において、偏光板１０４の側面１０４ｃに接している。また、第１保護層１１６は、断面視において、偏光板１０４の第１面１０４ａに接していない。このことは、前述のように、第１保護層１１６は、平面視において、偏光板１０４と重畳しないことを意味する。
【００４０】
詳細は後述するが、偏光板１０４の端部に沿って撥油層１２２が設けられ、これによって第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止している。
【００４１】
第１保護層１１６の材料としては、有機樹脂材料を用いることができる。有機樹脂材料としては、例えばアクリル樹脂である。第１保護層１１６の膜厚としては、４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。第１保護層１１６の膜厚がこの範囲よりも小さいと、製造工程や使用時の取り扱い時において、第１基板１０２や複数の配線１１４を保護するには不十分である。また、第１保護層１１６の膜厚がこの範囲よりも大きいと、表示装置１００が十分な可撓性を有しなくなる。本実施形態においては、第１保護層１１６の膜厚は１００μｍである。
【００４２】
第２保護層１１８は、偏光板１０４上に設けられている。第２保護層１１８としては、高い透光性を有し、高い平坦性を有し、傷がつきにくい材料が好ましい。第２保護層１１８は板状の基材であってもよく、フィルム状のシートであってもよい。具体的には、例えばガラス基材基板、アクリル樹脂等を用いることができる。
【００４３】
第３保護層１２０は、第１基板１０２の第２面１０２ｂ側に設けられている。第３保護層１２０は、表示装置１００を保護するためのフィルム状のシートである。第３保護層１２０の材料としては、有機樹脂材料が用いることができる。有機樹脂材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレート、又はシリコーン系の樹脂を用いることができる。また、第３保護層１２０の材料としては、金属材料を用いてもよい。金属材料としては、例えば、ステンレス、銅等を用いることができる。第３保護層１２０は、平面視において、屈曲領域１０２ｅにスリット１２０ａを有する。スリット１２０ａは、第３保護層１２０を開口し、表示装置１００の屈曲領域１０２ｅにおいて屈曲性を高めるために設けられている。
【００４４】
撥油層１２２は、偏光板１０４の端部に沿って配置される。撥油層１２２は、平面視において、表示領域１０２ｃの外側に配置される。本実施形態においては、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａ及び側面１０４ｃの間の辺の近傍に配置されている。換言すると、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａから側面にかけて配置されている。ここで、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａにおいては表示領域１０２ｃの外側に配置され、偏光板１０４の側面１０４ｃにおいてはその一部に配置されている。つまり、撥油層１２２は、その端部が第１基板１０２の第１面１２０ａ上の表示領域１２０ｃの外側及び偏光板１０４の側面１０４ｃ内に配置される。これによって、撥油層１２２は、その撥油効果により、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面１０４ｃに乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することができる。これによって、前述のような表示品位の劣化を防止することができる。また、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａにおいて表示領域１０２ｃの外側に配置されるため、撥油層１２２が表示品位を劣化させることが無く、第２保護層１１８は表示領域１０２ｃの全てを覆うように配置されることができる。
【００４５】
撥油層１２２の材料としては、油性の液体をはじく性質を有する材料が好ましい。撥油層１２２の具体的な材料としては、例えば、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂のいずれかである。
【００４６】
以上、本実施形態に係る表示装置１００の構成について説明した。本実施形態に係る表示装置１００の構成によれば、第１保護層１１６が第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防止することと、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することとを両立することができる。つまり、第１基板１０２の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置１００を提供することができる。更に、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入しないため、第１保護層１１６が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板１０４上に設けられる第２保護層１１８の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置１００を提供することができる。
【００４７】
［製造方法］
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法について詳細に説明する。図４Ａ乃至図４Ｃは、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第１保護層１１６を形成する方法を中心に説明する。
【００４８】
図４Ａは、第１基板１０２の第１面１０２ａに、複数の画素１１０、複数の接続端子１１２及び複数の配線１１４を形成し、第１基板１０２の第２面１０２ｂに第３保護層１２０を形成し、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に偏光板１０４を形成し、第１基板１０２の第１面１０２ａ側にドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６を実装した図である。
【００４９】
図４Ａの状態において、撥油層１２２を形成する（図４Ｂ）。撥油層１２２は、偏光板１０４の端部に沿って形成する。本実施形態においては、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａ及び側面１０４ｃの間の辺の近傍に形成する。ここで、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａにおいては表示領域１０２ｃの外側に形成し、偏光板１０４の側面１０４ｃにおいてはその一部に形成している。
【００５０】
次いで、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に、第１保護層１１６を形成する（図４Ｃ）。第１保護層１１６は、図４Ｂに示す段階において、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、露出する領域を被覆するように形成する。ここで、第１基板１０２の第１面１０２ａ上の表示領域１０２ｃは、偏光板１０４に覆われているために露出していない。そのため、第１保護層１１６は、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の外側の領域の露出を防ぐことができればよい。
【００５１】
第１保護層１１６の材料としては、有機樹脂材料用いることができる。有機樹脂材料としては、例えばアクリル樹脂である。第１保護層１１６の膜厚としては、４０μｍ以上、２００μｍ以下であることが好ましい。第１保護層１１６を形成する方法としては、インクジェット法、ディスペンサを用いた塗布法等を用いることができる。これによって、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の外側に、選択的に第１保護層１１６を形成する。
【００５２】
ここで、偏光板１０４の端部近傍に形成された撥油層１２２の撥油効果のために、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面１０４ｃに乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することができる。
【００５３】
前述のような撥油層１２２を設けない従来の表示装置の製造方法においては、以下のような課題を有する。第１保護層１１６によって、確実に第１基板１０２の第１面１０２ａを被覆させようとすると、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面１０４ｃに乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入してしまう。これによって、表示品位の劣化や偏光板１０４に保護層を良好に貼り付けることができないといった問題が生じる。一方、第１保護層１１６が、偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入してしまうことを極力防止しようとすると、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の端部近傍を十分に被覆することは困難である。これによって、当該被覆されない領域を起点として第１基板１０２が損傷しやすくなるといった問題が生じる。
【００５４】
本実施形態に係る表示装置１００の製造方法によれば、第１保護層１１６が第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防止することと、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することとを容易に両立することができる。つまり、第１基板１０２の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置１００を提供することができる。更に、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入しないため、第１保護層１１６が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板１０４上に設けられる第２保護層１１８の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置１００を提供することができる。
【００５５】
尚、本実施形態においては、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６を被覆せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６の少なくとも一方を被覆するように形成されてもよい。
【００５６】
次いで、偏光板１０４の第１面１０４ａ側に第２保護層１１８を設けることによって、図３Ａに示す表示装置１００が完成する。
【００５７】
以上、本実施形態に係る表示装置１００の製造方法について説明した。本実施形態に係る表示装置１００の製造方法によれば、表示品位を劣化させず、信頼性の高い表示装置１００を容易に提供することができる。
【００５８】
＜第２実施形態＞
［詳細な構成］
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置２００の構成について詳細に説明する。尚、本実施形態に係る表示装置２００の概略構成は第１実施形態に係る表示装置１００と同様である。図５は、本実施形態に係る表示装置２００の構成を説明する断面図である。
【００５９】
本実施形態に係る表示装置２００は、第１実施形態に係る表示装置１００と比較すると、撥油層１２２のレイアウトが異なっている。つまり、本実施形態においては、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａ上には配置されず、偏光板１０４の側面１０４ｃのみに配置されている。
【００６０】
このような構成によっても、第１実施形態に係る表示装置１００と同様の効果を得ることができる。つまり、本実施形態に係る表示装置２００の構成によれば、第１保護層１１６が第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防止することと、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０２ａに侵入することを防止することとを両立することができる。つまり、第１基板１０２の損傷を効果的に防ぐことができ、信頼性の高い表示装置２００を提供することができる。更に、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入しないため、第１保護層１１６が視認性を劣化させることは無い。更に、偏光板１０４上に設けられる第２保護層１１８の接着性が向上し、信頼性の高い表示装置２００を提供することができる。
【００６１】
［製造方法］
図面を参照して、本実施形態に係る表示装置２００の製造方法について詳細に説明する。図６Ａ乃至図６Ｄは、本実施形態に係る表示装置２００の製造方法を説明する断面図である。ここでは、特に、第１保護層１１６を形成する方法を中心に説明する。
【００６２】
図６Ａは、第１基板１０２の第１面１０２ａに複数の画素１１０、複数の接続端子１１２及び複数の配線１１４を形成し、第１基板１０２の第２面１０２ｂに第３保護層１２０を形成し、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に偏光板１０４を形成し、第１基板１０２の第１面１０２ａ側にドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６を実装した図である。この段階において、偏光板１０４は、その第１面１０４ａ側にセパレータ１０４ｄを有している。
【００６３】
次いで、図６Ａの状態において、撥油層１２２を形成する（図６Ｂ）。撥油層１２２は、偏光板１０４の端部に沿って形成する。本実施形態においては、撥油層１２２は、偏光板１０４の第１面１０４ａ及び側面１０４ｃの間の辺の近傍に形成している。ここで、撥油層１２２は、セパレータ１０４ｄを含む偏光板１０４の第１面１０４ａにおいては表示領域１０２ｃの外側に形成し、偏光板１０４の側面１０４ｃにおいてはその一部に形成している。
【００６４】
次いで、第１基板１０２の第１面１０２ａ側に、第１保護層１１６を形成する（図６Ｃ）。第１保護層１１６は、図６Ｂに示す段階において、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、露出する領域を被覆するように形成する。ここで、第１基板１０２の第１面１０２ａ上の表示領域１０２ｃは、偏光板１０４に覆われているために露出していない。そのため、第１保護層１１６は、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４に覆われない領域の露出を防ぐことができればよい。第１保護層１１６の材料及びそれを形成する方法については、それぞれ、第１実施形態において説明した材料及び方法を用いることができる。これによって、第１基板１０２の第１面１０２ａにおいて、偏光板１０４の外側に、選択的に第１保護層１１６を形成することができる。
【００６５】
ここで、偏光板１０４の端部近傍に形成された撥油層１２２の撥油効果のために、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面１０４ｃに乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することができる。尚、本実施形態においては、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６を被覆せず、それらの外側に配置されている。しかし、このような態様に限られず、第１保護層１１６は、ドライバＩＣ１０８及び配線基板１０６の少なくとも一方を被覆するように形成されてもよい。
【００６６】
次いで、セパレータ１０４ｄを剥離する（図６Ｄ）。これによって、偏光板１０４の第１面１０４ａ側には撥油層１２２は残存せず、偏光板１０４の側面１０４ｃのみに撥油層１２２が残存する。
【００６７】
本実施形態においては、第１保護層１１６を形成した後にセパレータ１０４ｄを剥離する態様について説明した。しかし、これらの順番は逆であっても構わない。つまり、セパレータ１０４ｄを剥離した後に第１保護層１１６を形成しても構わない。
【００６８】
前述のような撥油層１２２を設けない従来の表示装置の製造方法においては、以下のような課題を有する。第１保護層１１６によって確実に第１基板１０２の第１面１０２ａを被覆させるために、第１保護層１１６がセパレータ１０４ｄを含む偏光板１０４の側面１０４ｃに乗り上げ、更にセパレータ１０４ｄを含む偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入するように塗布されても構わない。セパレータ１０４ｄは、後の工程で剥離され、偏光板１０４の第１面１０４ａに第１保護層１１６は残存しないためである。しかしながら、セパレータ１０４ｄの剥離に伴い、第１保護層１１６の端部に剥離等のダメージが加わる恐れがある。
【００６９】
本実施形態に係る表示装置２００の製造方法によれば、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを容易に防止することができる。これによって、第１保護層１１６を形成した後にセパレータ１０４ｄを剥離しても、第１保護層１１６に影響を及ぼすことは無い。よって、第１保護層１１６が第１基板１０２の第１面１０２ａの露出を防止することと、第１保護層１１６が偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することとを容易に両立することができる。
【００７０】
次いで、偏光板１０４の第１面１０４ａ側に第２保護層１１８を設けることによって、図５に示す表示装置２００が完成する。ここで、偏光板１０４の第１面１０４ａには第１保護層１１６が配置されないため、それに起因する凹凸は生じない。よって、第２保護層１１８を偏光板１０４の第１面１０４ａに良好に貼り付けることができる。
【００７１】
以上、本実施形態に係る表示装置２００の製造方法について説明した。本実施形態に係る表示装置２００の製造方法によれば、表示品位を劣化させず、信頼性の高い表示装置２００を容易に提供することができる。
【００７２】
＜変形例＞
本発明に依る表示装置の変形例について詳細に説明する。第１実施形態及び第２実施形態に係る表示装置においては、偏光板１０４の端部に撥油層１２２を設けている。撥油層１２２の撥油性によって、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面に乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止している。
【００７３】
偏光板１０４の端部に撥油層１２２を設けることに代えて、偏光板１０４の表面に撥油性を付与してもよい。つまり、少なくとも偏光板１０４の第１面１０４ａが撥油性を有していれば、第１保護層１１６が偏光板１０４の側面に乗り上げ、更に偏光板１０４の第１面１０４ａに侵入することを防止することができる。
【００７４】
偏光板の表面に撥油層を付与するためには、偏光板１０４の表面に対し、フッ素系のガスを用いたプラズマを照射することによってフッ素コートを行い撥油層を付与することができる。
【００７５】
以上、本発明の好ましい態様を説明した。しかし、これらは単なる例示に過ぎず、本発明の技術的範囲はそれらには限定されない。当業者であれば、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の変更が可能であろう。よって、それらの変更も当然に、本発明の技術的範囲に属すると解されるべきである。
【符号の説明】
【００７６】
表示装置・・・１００、２００  第１基板・・・１０２  第１面・・・１０２ａ  第２面・・・１０２ｂ  表示領域・・・１０２ｃ  端子領域・・・１０２ｄ  屈曲領域・・・１０２ｅ  偏光板・・・１０４  第１面・・・１０４ａ  第２面・・・１０４ｂ  側面・・・１０４ｃ  セパレータ・・・１０４ｄ  配線基板・・・１０６  ドライバＩＣ・・・１０８  画素・・・１１０  接続端子・・・１１２  配線・・・１１４  第１保護層・・・１１６  第２保護層・・・１１８  第３保護層・・・１２０  スリット・・・１２０ａ  撥油層・・・１２２  スペーサ・・・１２４
【図１】
2018098085.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
2018098085.tif 000009
【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2018098085.tif 000013
【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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