(57)【要約】【課題】電子部品のキズ付きや破損をさせずに、電子部品をウェハシートから剥離させることができるレーザ照射装置、これを備えるウェハリング固定装置、及びこのウェハリング固定装置を備える電子部品搬送装置を提供する。【解決手段】電子部品搬送装置１が備えるウェハリング固定装置１３が有するレーザ照射装置１３４は、電子部品Ｄに向けた光軸を有し、ウェハシート１６のうちの電子部品Ｄが貼着された面とは反対面に向けてレーザ光１３４ａを射出するレーザ射出ユニット１３５を備える。このレーザ射出ユニット１３５は、ウェハシート１６を例えば７５以上９０％以下等の所定透過率で透過し、電子部品Ｄに到達する波長のレーザ光１３４ａを射出する。ウェハシート１６は、加熱剥離型粘着シートであり、片面に貼着して成る。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前記電子部品を加熱剥離型粘着シートの片面に貼着して成るウェハシートから電子部品を剥離させるレーザ照射装置であって、
前記電子部品に向けた光軸を有し、前記ウェハシートのうちの前記電子部品が貼着された面とは反対面に向けてレーザ光を射出するレーザ射出部を備え、
前記レーザ射出部は、前記ウェハシートを所定透過率で透過し、前記電子部品に到達する波長のレーザ光を射出し、
前記ウェハシートを透過した前記レーザ光が前記電子部品に照射され、当該レーザ光で前記電子部品が加熱され、前記電子部品の熱が前記ウェハシートのうちの熱せられた前記電子部品の貼着領域全体へ伝わり、前記電子部品を介して当該貼着領域が加熱され、前記電子部品が前記ウェハシートから剥離すること、
を特徴とするレーザ照射装置。
【請求項２】
前記レーザ射出部は、前記ウェハシートを５０％以上１００％以下の透過率で透過する波長のレーザ光を射出すること、
を特徴とする請求項１記載のレーザ照射装置。
【請求項３】
平坦面を前記ウェハシートに向けて有し、前記ウェハシートのうち、少なくとも、レーザ光を照射する前記電子部品の貼着領域を平坦に支持するプレートと、
前記レーザ射出部と前記プレートとを支持する軸合わせフレームと、
を更に備え、
前記プレートは、前記軸合わせフレームに対して着脱自在であり、前記レーザ光の光軸と同軸、前記レーザ光の径よりも小径、及び対応の前記電子部品の大きさに応じた孔径のレーザ照射孔を有し、前記レーザ射出部が射出するレーザ光の一部を前記ウェハシートと前記電子部品に向けて出射させること、
を特徴とする請求項１又は２記載のレーザ照射装置。
【請求項４】
前記プレートは、レーザエネルギーを吸収し難い素材で成ること、
を特徴とする請求項３記載のレーザ照射装置。
【請求項５】
前記プレートは、金、銀、銅、これらの合金、又はこれらの金属化合物を含んで成ること、
を特徴とする請求項４記載のレーザ照射装置。
【請求項６】
前記プレートは、レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材で成ること、
を特徴とする請求項３記載のレーザ照射装置。
【請求項７】
前記プレートは、シリコン、鉄、アルミ、スズ、これらの合金、又はこれらの金属化合物を含んで成ること、
を特徴とする請求項６記載のレーザ照射装置。
【請求項８】
前記ウェハシートは、シート平面に沿って平行移動し、電子部品を前記レーザ射出部の光軸上に順番に位置させ、
前記軸合わせフレームは、伸縮自在であり、前記ウェハシートの移動中、前記プレートが前記ウェハシートから離れるまで縮小すること、
を特徴とする請求項３乃至７の何れかに記載のレーザ照射装置。
【請求項９】
前記プレートは、
前記レーザ射出部の光軸上に位置する剥離予定の電子部品と当該電子部品の周囲の電子部品を包含する大きさを有し、
前記剥離予定の電子部品のみを包含する中央プレートと、
前記中央プレートの周囲を覆う環状プレートと、
前記中央プレートと前記環状プレートとの間を断絶する溝と、
を備えること、
を特徴とする請求項３乃至８の何れかに記載のレーザ照射装置。
【請求項１０】
前記プレートは、前記溝に充填される断熱材を更に備えること、
を特徴とする請求項９記載のレーザ照射装置。
【請求項１１】
前記プレートを冷却する冷却手段を更に備えること、
を特徴とする請求項３乃至１０の何れかに記載のレーザ照射装置。
【請求項１２】
前記冷却手段は、前記プレートに貫設され、前記ウェハシートを吸引する吸引口であること、
を特徴とする請求項１１記載のレーザ照射装置。
【請求項１３】
前記吸引口は、レーザ光を照射する前記電子部品の周囲に並ぶ他の電子部品の下方に貫設されること、
を特徴とする請求項１２記載のレーザ照射装置。
【請求項１４】
前記レーザ射出部は、複数のレーザ光を前記ウェハシート内で交差させること、
を特徴とする請求項１乃至１３の何れかに記載のレーザ照射装置。
【請求項１５】
前記レーザ射出部の光軸上に配され、レーザ光を分割するビームスプリッタと、
前記ビームスプリッタで分割された各レーザ光が、前記ウェハシート内で交差するように、当該各レーザ光を反射させるミラーと、
を更に備えること、
を特徴とする請求項１４記載のレーザ照射装置。
【請求項１６】
前記ウェハシート内の一点に対して複数の方向からレーザ光を出射する複数の前記レーザ射出部を備えること、
を特徴とする請求項１４記載のレーザ照射装置。
【請求項１７】
前記請求項１乃至１６の何れかに記載のレーザ照射装置と、
前記ウェハシートが張られたリングを保持するリング保持部と、
前記リング保持部を前記ウェハシートのシート平面に沿って平行移動させ、電子部品を前記レーザ射出部の光軸上に順番に位置させるリング移動手段と、
を備えること、
を特徴とするウェハリング固定装置。
【請求項１８】
前記リング保持部は、前記レーザ射出部の光軸を横断して延設されたガラス板を有し、前記ウェハシートを前記ガラス板に沿わせて保持し、
前記レーザ射出部は、前記ガラス板を透過し、前記ウェハシートを透過し、前記電子部品に到達するレーザ光を射出すること、
を特徴とする請求項１７記載のウェハリング固定装置。
【請求項１９】
前記レーザ射出部は、レーザ光を２次元方向に揺動させるガルバノスキャナを有し、前記電子部品全体をレーザ光でスキャンすること、
を特徴とする請求項１８記載のウェハリング固定装置。
【請求項２０】
請求項１７乃至１９の何れかに記載のウェハリング固定装置と、
前記ウェハリング固定装置から電子部品を受け取って保持する保持部と、
前記保持部が受け取った電子部品を搬送する搬送経路と、
前記搬送経路上に配置され、前記搬送経路を巡った電子部品を収容する収容体を保持する収容ユニットと、
を備え、
前記保持部は、前記電子部品と当接する先端が耐熱性及び高熱伝導性部材で成ること、
を特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２１】
請求項１７乃至１９の何れかに記載のウェハリング固定装置と、
前記ウェハリング固定装置から電子部品を受け取って保持する保持部と、
前記保持部が受け取った電子部品を搬送する搬送経路と、
前記搬送経路上に配置され、前記搬送経路を巡った電子部品を収容する収容体を保持する収容ユニットと、
を備え、
前記保持部は、前記レーザ射出部によって前記レーザ光が前記電子部品に照射される前又は照射途中から、前記電子部品に当接すること、
を特徴とする電子部品搬送装置。
【請求項２２】
前記保持部は、前記電子部品と当接する先端が耐熱性及び高熱伝導性部材で成ること、
を特徴とする請求項２１記載の電子部品搬送装置。
【請求項２３】
前記搬送経路内の前記ウェハリング固定装置と前記収容ユニットとの間に配置され、前記搬送経路を巡る電子部品を処理する処理ユニットを更に備えること、
を特徴とする請求項２０乃至２２の何れかに記載の電子部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品をウェハシートから剥離するレーザ照射装置、このレーザ照射装置を備えるウェハリング固定装置、及びこのウェハリング固定装置を備える電子部品搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品は、後工程にて品質の確認及び梱包等の処理が施される。例えば、電子部品は後工程にて電気特性測定、外観検査又は光量検査によって品質が確認される。電子部品はレーザーマーキングで刻印され、品質別に分類されて各種収容体に梱包される。これら処理は搬送経路上で行われる。また、次工程の機器で使用される収容体の形式に対応すべく、または客先の要求に対応すべく、収容体を代えて梱包し直すために、電子部品は特段の処理を受けることなく、搬送経路に沿って搬送される場合もある。
【０００３】
電子部品は、ウェハシートにアレイ状に貼着されている。ウェハリングホルダと呼ばれる装置は、搬送経路に沿って電子部品を整列搬送させるため、電子部品をウェハシートから順番に剥がす（例えば特許文献１参照）。このウェハリングホルダはリング移動機構を備えている。このリング移動機構は、ウェハリングをシート平面に沿って平面移動させ、各電子部品を順番にピックアップ予定位置に位置させる。ウェハリングは、リングで張られたウェハシートである。例えば、リング移動機構は、ウェハリングを保持するリング保持部に取り付けられて互いに直交する２次元方向のレールを有し、モータ等の駆動源によってリング保持部を滑らせる。
【０００４】
また、ウェハリングホルダは、突き上げピンを備える。突き上げピンは、電子部品をピックアップする予定位置に向けて配置される。突き上げピンは、ピックアップ予定位置の電子部品をウェハシート側からピン先で突き上げるように進出する。ピン先は電子部品に対して十分に細く、電子部品は一点で突き上げられる。ウェハシートは電子部品を突き上げた一点を頂点として円錐状に伸長する。即ち、電子部品は、突き上げられた一点を除き、ウェハシートから乖離する。ウェハシートからほぼ剥離された状態で、吸着ノズル等の保持手段が電子部品を保持し、ウェハリングホルダから離れることで、電子部品はウェハシートから完全に剥離して搬送経路に移る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−０４５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品の薄厚化が進展している。薄厚の電子部品を極細の突き上げピンで突き上げると、電子部品がキズつく虞があり、最悪の場合には電子部品が割れる虞がある。また、薄厚の電子部品を突き上げピンと保持手段で挟持する状態が一時的に発生する。この挟持によって電子部品に荷重がかかり、電子部品が割れてしまうこともある。対処法として、突き上げピンの進出速度を低速にせざるを得ず、また保持手段の接近速度を低速にせざるを得ず、電子部品の生産速度が低下する。この対処法を採らなければ歩留まりに問題が生じる。
【０００７】
バンプ電極等の両面に電極が配設された電子部品がある。両面電極の電子部品を突き上げピンで突き上げると電極に突き上げピンが当たり、また突き上げピンと保持手段で両面電極の電子部品を挟持すると電極が傷ついて接触不良を生じる虞がある。そのため、両面電極の電子部品に対しても、突き上げピンの進出速度を低速にせざるを得ず、また保持手段の接近速度を低速にせざるを得ず、電子部品の生産速度が低下してしまう。やはり、この対処法と採らなければ歩留まりに問題が生じる。
【０００８】
本発明は、上記の問題点を解決するために提案されたもので、電子部品にキズを付けたり破損させたりすることなく、電子部品をウェハシートから剥離させることができるレーザ照射装置、これを備えるウェハリング固定装置、及びこのウェハリング固定装置を備える電子部品搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るレーザ照射装置は、電子部品を加熱剥離型粘着シートの片面に貼着して成るウェハシートから電子部品を剥離させるレーザ照射装置であって、前記電子部品に向けた光軸を有し、前記ウェハシートのうちの前記電子部品が貼着された面とは反対面に向けてレーザ光を射出するレーザ射出部を備え、前記レーザ射出部は、前記ウェハシートを所定透過率で透過し、前記電子部品に到達する波長のレーザ光を射出し、前記ウェハシートを透過した前記レーザ光が前記電子部品に照射され、当該レーザ光で前記電子部品が加熱され、前記電子部品の熱が前記ウェハシートのうちの熱せられた前記電子部品の貼着領域全体へ伝わり、前記電子部品を介して当該貼着領域が加熱され、前記電子部品が前記ウェハシートから剥離すること、を特徴とする。
【００１０】
前記レーザ射出部は、前記ウェハシートを５０％以上１００％以下の透過率で透過する波長のレーザを射出するようにしてもよい。
【００１１】
平坦面を前記ウェハシートに向けて有し、前記ウェハシートのうち、少なくとも、レーザを照射する前記電子部品の貼着領域を平坦に支持するプレートと、前記レーザ射出部と前記プレートとを支持する軸合わせフレームと、を更に備え、前記プレートは、前記軸合わせフレームに対して着脱自在であり、前記レーザ光の光軸と同軸、前記レーザ光の径よりも小径、及び対応の前記電子部品の大きさに応じた孔径のレーザ照射孔を有し、前記レーザ射出部が射出するレーザ光の一部を前記ウェハシートと前記電子部品に向けて出射させるようにしてもよい。
【００１２】
前記プレートは、レーザエネルギーを吸収し難い素材で成るようにしてもよい。前記プレートは、金、銀、銅、これらの合金、又はこれらの金属化合物を含んで成るようにしてもよい。
【００１３】
前記プレートは、レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材で成るようにしてもよい。前記プレートは、シリコン、鉄、アルミ、スズ、これらの合金、又はこれらの金属化合物を含んで成るようにしてもよい。
【００１４】
前記ウェハシートは、シート平面に沿って平行移動し、電子部品を前記レーザ射出部の光軸上に順番に位置させ、前記軸合わせフレームは、伸縮自在であり、前記ウェハシートの移動中、前記プレートが前記ウェハシートから離れるまで縮小するようにしてもよい。
【００１５】
前記プレートは、前記レーザ射出部の光軸上に位置する剥離予定の電子部品と当該電子部品の周囲の電子部品を包含する大きさを有し、前記剥離予定の電子部品のみを包含する中央プレートと、前記中央プレートの周囲を覆う環状プレートと、前記中央プレートと前記環状プレートとの間を断絶する溝と、を備えるようにしてもよい。前記プレートは、前記溝に充填される断熱材を更に備えるようにしてもよい。
【００１６】
前記プレートを冷却する冷却手段を更に備えるようにしてもよい。前記冷却手段は、前記プレートに貫設され、前記ウェハシートを吸引する吸引口であるようにしてもよい。前記吸引口は、レーザ光を照射する前記電子部品の周囲に並ぶ他の電子部品の下方に貫設されるようにしてもよい。
【００１７】
前記レーザ射出部は、複数のレーザを前記ウェハシート内で交差させるようにしてもよい。例えば、前記レーザ射出部の光軸上に配され、レーザを分割するビームスプリッタと、前記ビームスプリッタで分割された各レーザが、前記ウェハシート内で交差するように、当該各レーザを反射させるミラーと、を更に備えるようにしてもよい。また、例えば前記ウェハシート内の一点に対して複数の方向からレーザ光を出射する複数の前記レーザ射出部を備えるようにしてもよい。
【００１８】
また、本発明に係るウェハリング固定装置は、このレーザ照射装置と、前記ウェハシートが張られたリングを保持するリング保持部と、前記リング保持部を前記ウェハシートのシート平面に沿って平行移動させ、電子部品を前記レーザ射出部の光軸上に順番に位置させるリング移動手段と、を備えること、を特徴とする。
【００１９】
また、前記リング保持部は、前記レーザ射出部の光軸を横断して延設されたガラス板を有し、前記ウェハシートを前記ガラス板に沿わせて保持し、前記レーザ射出部は、前記ガラス板を透過し、前記ウェハシートを透過し、前記電子部品に到達するレーザ光を射出するようにしてもよい。このとき、前記レーザ射出部は、レーザ光を２次元方向に揺動させるガルバノスキャナを有し、前記電子部品全体をレーザ光でスキャンするようにしてもよい。
【００２０】
また、本発明に係る電子部品搬送装置は、このウェハリング固定装置と、前記ウェハリング固定装置から電子部品を受け取って保持する保持部と、前記保持部が受け取った電子部品を搬送する搬送経路と、前記搬送経路上に配置され、前記搬送経路を巡った電子部品を収容する収容体を保持する収容ユニットと、を備え、前記保持部は、前記電子部品と当接する先端が耐熱性及び高熱伝導性部材で成ること、を特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る電子部品搬送装置は、このウェハリング固定装置と、前記ウェハリング固定装置から電子部品を受け取って保持する保持部と、前記保持部が受け取った電子部品を搬送する搬送経路と、前記搬送経路上に配置され、前記搬送経路を巡った電子部品を収容する収容体を保持する収容ユニットと、を備え、前記保持部は、前記レーザ射出部によって前記レーザ光が前記電子部品に照射される前又は照射途中から、前記電子部品に当接すること、を特徴とする。前記保持部は、前記電子部品と当接する先端が耐熱性及び高熱伝導性部材で成るようにしてもよい。
【００２２】
前記搬送経路内の前記ウェハリング固定装置と前記収容ユニットとの間に配置され、前記搬送経路を巡る電子部品を処理する処理ユニットを更に備えるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ウェハシートに貼着された電子部品にレーザを照射し、電子部品を加熱するようにしたので、電子部品を介してウェハシートのうちの電子部品の貼着領域全体を間接的に加熱して、当該貼着領域全体の貼着力を喪失させることができ、レーザによって電子部品をウェハシートから剥離できるため、電子部品への物体の接触によるキズ付きや破損を阻止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】電子部品搬送装置の上面図である。
【図２】電子部品搬送装置の側面図である。
【図３】ウェハシートの一態様を示す断面図である。
【図４】ウェハリング固定装置の斜視図である。
【図５】ウェハリング固定装置の一態様を示す側面断面図である。
【図６】シート支持プレートの一態様を示す正面図である。
【図７】各種シート支持プレートを示す各正面図である。
【図８】レーザ照射装置の詳細を示す側面図である。
【図９】シート支持プレートでウェハシートを支持する状態を示す図である。
【図１０】レーザ照射装置が射出したレーザを示す図である。
【図１１】レーザエネルギーの吸収により発生した熱の移動を示す図である。
【図１２】ウェハシートの貼着力喪失及び発泡を示す図である。
【図１３】ウェハシート上の電子部品に吸着ノズルが当接した状態を示す図である。
【図１４】ウェハシートの移動中におけるレーザ照射装置の状態を示す図である。
【図１５】シート支持プレートに照射されたレーザにより発生した熱の移動を示す図である。
【図１６】シート支持プレートの第２の形状を示す正面図である。
【図１７】シート支持プレートの第３の形状を示す正面図である。
【図１８】レーザ照射装置に係る構成の第２の例を示す側面図である。
【図１９】レーザ照射装置に係る構成の第３の例を示す側面図である。
【図２０】ウェハリング固定装置に係る構成の第２の構成を示す側面図である。
【図２１】ウェハリング固定装置に係る構成の第３の構成を示す側面図である。
【図２２】ウェハシート上の電子部品に吸着ノズルが当接した他の状態を示す図である。
【図２３】ウェハシートの他の態様を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る電子部品搬送装置１の各実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２６】
（第１の実施形態）
（構成）
図１及び図２に示すように、電子部品搬送装置１は、電子部品Ｄをウェハシート１６から搬送経路１ａに移し、電子部品Ｄに各種処理を施しながら搬送経路１ａに沿って電子部品Ｄを移動させ、電子部品Ｄを搬送経路１ａから他の収容体１５ａに戻す。
【００２７】
電子部品Ｄは、電気製品に使用される部品である。電子部品Ｄには半導体素子が含まれ、半導体素子はトランジスタやＬＥＤや集積回路、その他には抵抗やコンデンサ等である。電子部品Ｄの種類、形状、厚み及び大きさに限定はない。但し、両面共に機械的な損傷を回避すべき電子部品Ｄが、この電子部品搬送装置１に好適である。両面共に機械的な損傷を回避すべき電子部品Ｄとしては、例えば薄厚なために耐荷重性が低い製品、両面に電極を有する製品が挙げられる。
【００２８】
電子部品Ｄに対する処理内容は、検査、加工、姿勢補正、分類又はこれらの複合である。検査内容は、外観検査、電気特性検査又は光量検査等である。加工内容は、リード端子の折り曲げ、レーザーマーキング又は半田の塗布等である。姿勢補正は、電子部品Ｄの位置、向き又はこれらの両方の補正である。分類は、検査結果に応じた良品と良品以外、又は良品のランクごとの分類である。
【００２９】
この電子部品搬送装置１は、ハンドラ１２とウェハリング固定装置１３と中継ユニット１４と処理ユニット１１と収容ユニット１５とにより構成される。ハンドラ１２は、円環状の搬送経路１ａを形成し、また搬送経路１ａ上に電子部品Ｄの停止ポジション１ｂを円周等配位置で設定する。ウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６を搬送経路１ａとの直交面に沿わせて保持する。即ち、ウェハリング固定装置１３は縦置きされる。中継ユニット１４は、１箇所の停止ポジション１ｂの直下に配置され、搬送経路１ａとウェハリング固定装置１３との間に介在し、真横位置のウェハシート１６から電子部品Ｄをピックアップし、真上位置の搬送経路１ａに電子部品Ｄを供給する。
【００３０】
処理ユニット１１は、各停止ポジション１ｂに分配される。処理ユニット１１は、例えば、電子部品Ｄの位置ズレ、向きのズレ又は其の両方を検出するカメラユニット、電子部品Ｄの位置ズレ、向きのズレ又は其の両方を補正するＸＹ移動テーブル又はＸＹθ移動テーブル、電子部品Ｄの電気特性を検査する電気テストユニット、電子部品Ｄの外観を検査するカメラユニット、検査の結果が良品の電子部品Ｄにマーキングするレーザーマーキングユニットである。
【００３１】
収容ユニット１５は、処理ユニット１１の群を挟んで、中継ユニット１４が配置された停止ポジション１ｂとは反対の停止ポジション１ｂに配置される。収容ユニット１５は、例えばキャリアテープを走行させるテーピングユニットである。収容ユニット１５としては、その他、トレイを平面移動させるトレイ移動装置、及びウェハを平面移動させるウェハリングホルダが挙げられる。
【００３２】
このような電子部品搬送装置１において、ハンドラ１２は、詳細には、回転系の基台となるターレットテーブル１２１、ターレットテーブル１２１の回転動力源となるダイレクトドライブモータ１２２、ターレットテーブル１２１に取り付けられて電子部品Ｄを保持する吸着ノズル１２３、及び吸着ノズル１２３をウェハリング固定装置１３、特定の処理ユニット１１及び収容ユニット１５に接離させる進退駆動装置１２４により構成される。特定の処理ユニット１１は、例えばＸＹ移動テーブル、ＸＹθ移動テーブル、電気テストユニット及びレーザーマーキングユニットである。
【００３３】
ターレットテーブル１２１は、アームを放射状に配した星形又は円盤形状を有する。このターレットテーブル１２１は、円中心がダイレクトドライブモータ１２２の回転軸に軸支される。吸着ノズル１２３は、ターレットテーブル１２１の円中心から等距離の外周縁に、円周等配位置で複数取り付けられる。この吸着ノズル１２３は、ノズル先端を搬送経路１ａの直下に向けており、ターレットテーブル１２１に設けられたスリーブに遊嵌される等により、搬送経路１ａの直下に向けて移動可能となっている。この吸着ノズル１２３は、内部に負圧が供給され、開口したノズル先端で電子部品Ｄを保持する。
【００３４】
ダイレクトドライブモータ１２２は、回転軸を一定角度ずつ間欠に軸回転させ、ターレットテーブル１２１は、円周方向に一定の角度ずつ間欠回転する。吸着ノズル１２３の設置間隔は、ターレットテーブル１２１の１ピッチ当たりの回転角度と等しいか、この回転角度の整数倍となっている。そのため、各吸着ノズル１２３は、中継ユニット１４及びウェハリング固定装置１３の群、処理ユニット１１並びに収容ユニット１５が配置された各停止ポジション１ｂに停止する。
【００３５】
進退駆動装置１２４は、搬送経路１ａを挟んで処理ユニット１１とは反対側に設置され、ロッドを進没させるプッシャである。進退駆動装置１２４は、中継ユニット１４が設置された停止ポジション１ｂ、電子部品Ｄを一時的に受け取る必要のある処理ユニット１１が配置された停止ポジション１ｂ、及び収容ユニット１５が設置された停止ポジション１ｂに備え付けられる。この進退駆動装置１２４は、吸着ノズル１２３をロッドで押し出し、吸着ノズル１２３を中継ユニット１４、処理ユニット１１及び収容ユニット１５へ進出させる。これにより、吸着ノズル１２３は搬送経路１ａに供給される電子部品Ｄを迎えに行き、処理ユニット１１との間で電子部品Ｄを授受し、また収容ユニット１５に電子部品Ｄを引き渡す。
【００３６】
中継ユニット１４は、ロータリーピックアップとも呼ばれる。この中継ユニット１４は、アームを放射状に配置したロータ１４１と、ロータ１４１の放射中心を軸支するサーボモータ１４２と、ロータ１４１の各アームに取り付けられた吸着ノズル１４３と、搬送経路１ａに向かう真上位置とウェハリング固定装置１３に向かう真横位置に設置された進退駆動装置１４５を備える。
【００３７】
ロータ１４１は、搬送経路１ａとの直交面に沿ってアームを拡げる。吸着ノズル１４３は、ロータ１４１の各アーム先端に、ノズル先端をロータ１４１の半径方向外方に向けて取り付けられる。サーボモータ１４２は、ロータ１４１の円中心を軸支している。吸着ノズル１４３の設置間隔とロータ１４１の１ピッチ当たりの回転角度とは等しい。各吸着ノズル１４３の共通の停止ポジション１ｂのうち、１箇所の停止ポジション１ｂは、搬送経路１ａと対面する真上となり、また他の１箇所の停止ポジション１ｂは、ウェハリング固定装置１３と対面する真横に設定される。
【００３８】
進退駆動装置１４５は、搬送経路１ａと対面する真上の停止ポジション１ｂとウェハリング固定装置１３と対面する真横の停止ポジション１ｂに設置されている。進退駆動装置１４５は、ロッドを進没させ、吸着ノズル１４３を押し出すプッシャである。吸着ノズル１４３は、ロータのアームに沿ったレールを介してロータ１４１に設置されており、レール上をスライド可能である。真横位置の進退駆動装置１４５は、真横位置の吸着ノズル１４３をロッドで押し出し、真横位置の吸着ノズル１４３は、ウェハリング固定装置１３へ向けて電子部品Ｄを迎えに行く。真上位置の進退駆動装置１４５は、真上位置の吸着ノズル１４３をロッドで押し出し、真上位置の吸着ノズル１４３は、電子部品Ｄを搬送経路１ａに渡しに行く。
【００３９】
この吸着ノズル１４３は、負圧が供給される内部中空の筒形状を本体とする。吸着ノズル１４３のノズル先端、即ちロータ１４１の半径方向外方の端部が開口している。ノズル先端は、最先端を頂点とし、頂点が平坦面に削り取られた略円錐体である。ウェハリング固定装置１３が保持するウェハシート１６に近づいた吸着ノズル１４３は、吸着によりノズル最先端の平坦面で電子部品Ｄと密着し、電子部品Ｄを保持する。電子部品Ｄと密着するノズル先端は、例えばステンレス製、超鋼材、炭素鋼、アルミナ等であり、耐熱性及び高熱伝導性を有する。ノズル先端には防錆表面処理が施されてもよい。この耐熱性及び高熱伝導性を有するノズル先端を有する吸着ノズル１４３は、熱を帯びた電子部品Ｄとの接触によって劣化し難く、また電子部品Ｄを冷却し易い。
【００４０】
ウェハリング固定装置１３は、中継ユニット１４の真横に縦置きして配置される。即ち、ウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６が搬送経路１ａに対して垂直となるように配置される。このウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６を２次元移動させることで、中継ユニット１４の真横位置に到達した吸着ノズル１４３に対し、搬送経路１ａに移す電子部品Ｄを順番に対向させる。尚、ウェハリング固定装置１３は、中継ユニット１４の真下に、ウェハシート１６が搬送経路１ａと平行になるように横置きにして配置されてもよい。
【００４１】
このウェハリング固定装置１３は、ウェハリングホルダの要素としてウェハシート１６の２次元移動に加え、ウェハシート１６のうちの、中継ユニット１４がピックアップする電子部品Ｄの貼着領域を加熱する。ウェハシート１６の貼着領域は、加熱により電子部品Ｄに対する貼着力を喪失し、また望ましくは加熱により発泡して電子部品Ｄを浮き上がらせて中継ユニット１４に電子部品Ｄを近づける。
【００４２】
ここで、ウェハシート１６は、ダイシングされた電子部品Ｄをアレイ状に貼り付けたシートである。ウェハシート１６はリングで張られ、ウェハリングと呼ばれる状態となっている。ウェハシート１６は、加熱剥離型粘着シートであり、熱により貼着力が喪失し、また望ましくは熱により発泡する。図３に示すように、例えば、このウェハシート１６は基材１６１と粘着層１６２の二層構造を有する。基材１６１は、粘着層１６２の支持母体となり、プラスチックフィルム、紙、布、不織布等により成り、例えばポリエステルフィルム製である。粘着層１６２は、接着剤１６３及び発泡フィラー１６４を含み、例えば接着剤１６３及び発泡フィラー１６４を混合したスラリーを基材１６１に塗布することで形成される。
【００４３】
接着剤１６３としては、ゴム系感圧接着剤、アクリル系感圧接着剤、スチレン‐共役ジエンブロック共重合体系感圧接着剤などが挙げられる。発泡フィラー１６４は、熱によりガス化して膨張する物質を弾性を有する殻内に充填させて成り、熱によりガス化して膨張する物質としては、イソブタン、プロパン、ペンタン等が挙げられ、弾性を有する殻としては、塩化ビニリデン‐アクリロニトル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。このウェハシート１６では、熱により発泡フィラー１６４の体積が膨張し、電子部品Ｄとの接着面積が減少することで、電子部品に対する貼着力が喪失する。
【００４４】
尚、中継ユニット１４の吸着ノズル１４３が進出する程度によっては、発泡による電子部品Ｄの浮き上がり機能をウェハシート１６から省いてもよい。この場合、耐熱性が低い接着剤、又は熱により発生した蒸気等のガスにより接着力を喪失する接着剤を接着層としてもよい。熱により発生した蒸気等のガスにより接着力を喪失する接着剤１６３としては、ポリビニルアルコール、ポリエステル、ポリビニルピロリドンが挙げられる。
【００４５】
このウェハシート１６の貼着力を喪失させるウェハリング固定装置１３の詳細構成を図４乃至図８に示す。図４に示すように、ウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６を垂直に立てて保持し、ウェハシート１６を鉛直面と平行で互いに直交する２軸方向に移動させることで、ピックアップ予定の電子部品Ｄを中継ユニット１４の真横位置に移動させる。このウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６が挿入されるリング保持部１３１と、リング保持部１３１をウェハシート１６の拡がりに対して水平移動させるリング移動機構１３３とを備えている。
【００４６】
リング保持部１３１は、ウェハシート１６を張り拡げながら保持する。このリング保持部１３１は、鉛直方向に延在する２枚のドーナツ板１３１ａ及びエキスパンドリング１３１ｂで構成される。ドーナツ板１３１ａとエキスパンドリング１３１ｂは同軸配置され、各開口は、ウェハシート１６の電子部品貼着領域全体を包含する。２枚のドーナツ板１３１ａは、ウェハシート１６の厚み分に相当する隙間部１３２を設けて重ね合わせられている。ドーナツ板１３１ａは、エキスパンドリング１３１ｂの外径より大径の内径を有し、エキスパンドリング１３１ｂが嵌め込まれる方向に移動可能となっている。
【００４７】
隙間部１３２に挿入されたウェハシート１６は、ドーナツ板１３１ａがエキスパンドリング１３１ｂを潜る方向に移動することにより、ドーナツ板１３１ａとエキスパンドリング１３１ｂとの合間でエキスパンドリング１３１ｂの縁面を支点としてドーナツ板１３１ａに引きずり込まれ、張り拡げられる。ウェハシート１６は、張り拡げられることで撓みが抑制され、また隣接する電子部品Ｄの境目であるダイシングストリートが拡がる。
【００４８】
リング移動機構１３３は、リング保持部１３１を固定する支持板１３３ａと、支持板１３３ａの背面に固設されたレール１３３ｂ、１３３ｃとを有する。支持板１３３ａの中心にもリング保持部１３１に挿入されたウェハシート１６全体を包含する穴が設けられている。レール１３３ｂは鉛直面と平行な１軸方向に延び、レール１３３ｃは鉛直面と平行でレール１３３ｂと直交する２軸目方向に延びている。支持板１３３ａがレール１３３ｂ、１３３ｃに沿って摺動すると、支持板１３３ａに固定されたリング保持部１３１は、鉛直面に沿って２次元移動する。
【００４９】
このウェハリング固定装置１３は、ウェハシート１６を直接及び間接的に加熱する定点設置のレーザ照射装置１３４を備えている。レーザ照射装置１３４は、ウェハシート１６と電子部品Ｄの両方にレーザ光１３４ａを照射し、ピックアップ予定の電子部品Ｄに対する貼着力を喪失させ、電子部品Ｄの貼着領域を発泡させて浮上させる。このレーザ照射装置１３４は、ウェハリング固定装置１３の中心に設置され、ピックアップ予定の電子部品Ｄの直下に位置する。換言すると、リング移動機構１３３は、ピックアップ予定の電子部品Ｄをレーザ照射装置１３４の正面に移動させる。
【００５０】
図５に示すように、このレーザ照射装置１３４は、レーザ射出ユニット１３５とシート支持プレート１３６と軸合わせフレーム１３７とを備えている。レーザ射出ユニット１３５は、炭酸ガス又はエキシマレーザ等の気体レーザ、ＹＡＧレーザ等の固体レーザ、若しくは半導体レーザ等である。レーザ射出ユニット１３５は、所定波長のレーザ光１３４ａを照射する。所定波長は、所定の透過率でウェハシート１６を透過し、電子部品Ｄに到達する波長である。所定の透過率は、ウェハシート１６を透過させて電子部品Ｄにレーザエネルギーを与えることを目的とするものであり、５０％以上１００％以下であることが望ましい。
【００５１】
透過率が１００％未満の場合は、透過率によって効果の程度はあるがウェハシート１６の直接加熱が併用できる。以下、レーザ光１３４ａによる加熱対象をウェハシート１６と電子部品Ｄの両方とする場合を例示するが、レーザ光１３４ａがウェハシート１６を完全に透過して電子部品Ｄのみがレーザ光１３４ａにより加熱される場合も本発明の態様の一つである。
【００５２】
このレーザ射出ユニット１３５は、所定の透過率の達成のため、ウェハシート１６の素材に対応して必要があれば波長変換器を備えてもよい。ウェハシート１６の基材１６１がポリエステルフィルムの場合、ウェハシート１６を７５％以上９０％以下の透過率で透過する波長３３０ｎｍ以上のレーザ光１３４ａを射出するレーザ射出ユニット１３５が採用できる。例えば、ウェハシート１６の基材１６１がポリエステルフィルムの場合、レーザ射出ユニット１３５は、例えば波長９２０ｎｍ前後のレーザ光１３４ａを射出する半導体レーザが採用できる。
【００５３】
シート支持プレート１３６は、電子部品Ｄの貼着面とは反対からウェハシート１６を支え、ピックアップ予定の電子部品Ｄを含む領域からウェハシート１６の撓みを除去し、ウェハシート１６の平坦化を補強する。このシート支持プレート１３６は、ウェハシート１６側が平坦の板状部材である。
【００５４】
図６に示すように、シート支持プレート１３６は、中心を除く領域に、板状部材を貫通する吸引口１３６ｂを備える。吸引口１３６ｂには、負圧を発生させるチューブ等の空気圧回路が接続される。この吸引口１３６ｂは、ウェハシート１６をシート支持プレート１３６に吸着してシートの平坦化を更に確実にする。
【００５５】
また、この吸引口１３６ｂは、シート支持プレート１３６内に空気を通過させてシート支持プレート１３６が加熱されるのを抑制する冷却手段となる。望ましくは、この吸引口１３６ｂは、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄの下方に位置するように形成される。この吸引口１３６ｂは、ウェハシート１６を空気が通気する程度の負圧を発生させ、ピックアップ予定でない周囲の電子部品Ｄ、及びピックアップ予定ではない電子部品Ｄが貼着されたウェハシート１６の領域が加熱されるのを抑制する冷却手段ともなる。
【００５６】
また、図６に示すように、シート支持プレート１３６の中心にはレーザ照射孔１３６ａが貫設されている。レーザ照射孔１３６ａの径は、ピックアップ予定の電子部品Ｄよりも小さい。また、レーザ照射孔１３６ａの径は、レーザ径よりも小径であることが望ましい。レーザ径よりも小径なレーザ照射孔１３６ａを有するシート支持プレート１３６は、レーザ光１３４ａの径をピックアップ予定の電子部品Ｄの範囲内に絞る。
【００５７】
レーザ照射孔１３６ａをレーザ径よりも小径とする場合、シート支持プレート１３６にもレーザエネルギーが照射されるため、シート支持プレート１３６は、レーザエネルギーを吸収しにくい素材で構成されると良い。レーザエネルギーを吸収しにくい素材としては、金、銀、銅、これらの合金、又はこれらの金属化合物が挙げられる。
【００５８】
図７に示すように、シート支持プレート１３６は、電子部品Ｄの大きさに応じて各種用意される。各シート支持プレート１３６はレーザ照射孔１３６ａの径が異なり、対応の電子部品Ｄに収まるレーザ照射孔１３６ａを有する。レーザ照射装置１３４には、電子部品Ｄの大きさに応じたレーザ照射孔１３６ａを有するシート支持プレート１３６に付け換えられる。
【００５９】
このレーザ射出ユニット１３５とシート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７によって繋ぎ合せられる。軸合わせフレーム１３７は、レーザ光１３４ａ、レーザ照射孔１３６ａ、及び中継ユニット１４が備える真横位置の吸着ノズル１４３が同軸となるように、レーザ射出ユニット１３５とシート支持プレート１３６を位置合わせする。
【００６０】
この軸合わせフレーム１３７は、両端開口の筒体であり、中継ユニット１４側の端部にシート支持プレート１３６を着脱自在に固定し、ウェハシート１６の電子部品Ｄが貼着されている面とは反対面にシート支持プレート１３６の平坦面を密着させる。シート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７に例えばボルト留めされ、ボルトを緩めることで着脱自在となっている。また、軸合わせフレーム１３７は、シート支持プレート１３６とは反対の端部にレーザ射出ユニット１３５を固定する。
【００６１】
図８に示すように、軸合わせフレーム１３７は、伸縮可能な二重筒構造を有する。シート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７の内殻筒１３７ａの端部に取り付けられる。内殻筒１３７ａの側周面には、内殻筒１３７ａの軸に沿って歯を並べたラック１３７ｃが設置されている。外殻筒１３７ｂには軸に沿って長溝孔１３７ｄが貫設され、ラック１３７ｃは、長溝孔１３７ｄから軸合わせフレーム１３７の外に突出する。また、軸合わせフレーム１３７は、外殻筒１３７ｂの外側に筒軸に沿って延びるリードスクリュー１３７ｅを有する。この軸合わせフレーム１３７は、ステッピングモータ１３７ｆを有し、リードスクリュー１３７ｅは、外殻筒１３７ｂの外に配設されたステッピングモータ１３７ｆの回転軸である。内殻筒１３７ａに配置されたラック１３７ｃは、リードスクリュー１３７ｅと噛合している。
【００６２】
ステッピングモータ１３７ｆが駆動し、リードスクリュー１３７ｅが回転すると、ラック１３７ｃはリードスクリュー１３７ｅに沿って移動し、内殻筒１３７ａも外殻筒１３７ｂに対して進出し、又は埋没する。ステッピングモータ１３７ｆは正転及び逆転が可能であり、一方向へ回転すると、軸合わせフレーム１３７は伸長し、逆方向へ回転すると、軸合わせフレーム１３７は縮小する。
【００６３】
シート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７の伸長により、ウェハシート１６に接触する。ウェハシート１６への接触により、シート支持プレート１３６は、ウェハシート１６を平坦化して支える。伸長の程度は、シート支持プレート１３６がウェハシート１６を持ち上げてウェハシート１６に張力が生じる程度が望ましい。即ち、ウェハリング固定装置１３が備える一対のドーナツ板１３１ａの中間を越えてシート支持プレート１３６を進出させることが望ましい。また、シート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７の縮小により、ウェハシート１６から離れる。
【００６４】
尚、軸合わせフレーム１３７を伸縮させる機構としては、これに限らず、例えばリードスクリュー１３７ｅに代えてボールネジとし、ラック１３７ｃに代えてボールネジに螺合したナットであってもよい。また、内殻筒１３７にリニアモータ又はピエゾ素子を接続し、内殻筒１３７を直動させるようにしてもよい。
【００６５】
（動作）
ウェハリング固定装置１３の詳細な動作とともに、この電子部品搬送装置１の動作を説明する。図９に示すように、レーザ射出ユニット１３５には、電子部品搬送装置１で搬送する電子部品Ｄの平面に内包される径のレーザ照射孔１３６ａを有するシート支持プレート１３６が予め装着される。
【００６６】
ウェハリング固定装置１３のリング移動機構１３３は、ピックアップ対象の電子部品Ｄをピックアップ予定位置に移動させる。ピックアップ予定位置は、中継ユニット１４の真横の停止ポジション１ｂ、シート支持プレート１３６のレーザ照射孔１３６ａ及びレーザ射出ユニット１３５が射出するレーザの光軸が並ぶ直線上の一点である。例えば、予めウェハシート１６上で外観検査等がなされ、外観検査等に応じて電子部品Ｄのランク分けがなされており、ピックアップ対象のランクに属する電子部品Ｄの群から順番にピックアップ予定位置に運ばれる。
【００６７】
軸合わせフレーム１３７は、伸長してシート支持プレート１３６の平坦面を、ウェハシート１６の電子部品Ｄが貼着された側とは反対面に載せ、更にシート支持プレート１３６をウェハシート１６ごと持ち上げる。ウェハシート１６は、シート支持プレート１３６に載ることで、少なくともシート支持プレート１３６と重複する領域が平坦化され、ばたつきや緩みが解消される。また、シート支持プレート１３６がウェハシート１６を持ち上げることで、ウェハシート１６に張力が生じ、ウェハシート１６のばたつきや弛みが更に解消される。
【００６８】
シート支持プレート１３６がウェハシート１６を載せた際、吸引口１３６ｂは負圧を発生させ、シート支持プレート１３６に載ったウェハシート１６を吸引する。ウェハシート１６は吸引によりシート支持プレート１３６の平坦面に吸い寄せられ、平坦化が維持され、撓みやばたつきが更に解消される。
【００６９】
尚、シート支持プレート１３６は、ピックアップ予定の電子部品と其の周囲の電子部品Ｄを含む領域を含む大きさとすることができる。これにより、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域の外側から平坦化できるので、平坦化領域が広く、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域の沈み込みや撓みを更に抑制できる。もちろん、ピックアップ予定の電子部品Ｄが貼着された領域の沈み込みや撓みが抑制されればよく、シート支持プレート１３６の大きさは少なくともピックアップ予定の電子部品Ｄを包含するものであればよい。
【００７０】
図１０に示すように、電子部品Ｄがピックアップ予定位置にある状態で、レーザ射出ユニット１３５はレーザ光１３４ａを照射する。レーザ光１３４ａは、レーザ径よりも小さいレーザ照射孔１３６ａで絞られて、ピックアップ予定の電子部品Ｄの平面に内包される径でレーザ照射装置１３４から射出される。即ち、レーザ径は特段変更する必要がなく、レーザ径変更のためのレンズを各種用意しておかなくとも良いため、レーザ照射装置１３４のコストを下げつつ、各種電子部品に対応することが可能となる。
【００７１】
レーザ光１３４ａの外周側リング状領域１３４ｂは、シート支持プレート１３６に照射される。シート支持プレート１３６は、レーザエネルギーを吸収しにくい金、銀又は銅等の素材により構成されるため、レーザ光１３４ａにより加熱されにくい。そのため、シート支持プレート１３６がピックアップ予定ではない電子部品Ｄの直下にも及ぶ幅広であっても、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄの貼着領域をシート支持プレート１３６を介して加熱することを抑制できる。そのため、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄがウェハシート１６から剥離し、ウェハシート１６上で動いてしまったり、ウェハシート１６から脱落してしまったりすることが抑制される。
【００７２】
レーザ照射孔１３６ａから射出したレーザ光１３４ａは、一部がウェハシート１６に照射され、他の一部がウェハシート１６を透過して電子部品Ｄに照射される。図１１に示すように、ウェハシート１６で吸収されたレーザエネルギーにより、レーザ光１３４ａが照射されたウェハシート１６内の領域Ｒ１が直接加熱される。レーザ径は電子部品Ｄよりも小さく絞られるので、レーザ光１３４ａが照射された領域Ｒ１は、ピックアップ予定の電子部品Ｄが貼着された全領域の一部である。
【００７３】
一方、電子部品Ｄで吸収されたレーザエネルギーにより、レーザ光１３４ａが照射された電子部品Ｄの領域Ｒ２が直接加熱される。電子部品Ｄの領域Ｒ２で発生した熱は、電子部品Ｄのパッケージやバンプ等の熱伝導媒体を通じて電子部品Ｄの全体に伝熱する。電子部品Ｄの全体に拡がった熱は、ウェハシート１６に更に伝熱する。そのため、レーザ光１３４ａで直接加熱された領域Ｒ１の周辺領域Ｒ３を含め、ウェハシート１６のうちの、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域の全体が、電子部品Ｄを介して間接的に加熱されて加熱領域となる。
【００７４】
一方、吸引口１３６ｂは、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄの下方に位置している。この吸引口１３６ｂは、ピックアップ予定でない電子部品Ｄ及びその電子部品Ｄが貼着されたウェハシート１６の領域に、負圧による空気の流れが作りだす。そのため、ピックアップ予定でない電子部品Ｄ及びその電子部品Ｄが貼着されたウェハシート１６の範囲に、シート支持プレート１３６、レーザ光１３４ａを吸収したウェハシート１６の領域、又はレーザ光１３４ａが照射された電子部品Ｄから熱が伝えられても、空気の流れによる冷却効果で、これらの温度上昇が抑制されている。
【００７５】
即ち、ピックアップ予定でない電子部品Ｄの下方に配置された吸引口１３６ｂは、ピックアップ予定でない電子部品Ｄ及びその電子部品Ｄが貼着されたウェハシート１６の領域に対する冷却手段となって、ピックアップ予定でない電子部品Ｄの剥離を阻止している。
【００７６】
図１２に示すように、レーザ光１３４ａにより直接加熱され、更に電子部品Ｄを介して伝熱された加熱領域では、発泡フィラー１６４内の充填物が熱によりガス化し、発泡フィラー１６４が膨張する。これにより、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域全体で、電子部品Ｄとの接着面積の減少が生じ、電子部品Ｄの貼着領域全体で貼着力が喪失する。また、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域全体は、発泡フィラー１６４の膨張により中継ユニット１４側へ浮き上がる。
【００７７】
図１３に示すように、中継ユニット１４の真横位置にある吸着ノズル１４３は、進退駆動装置１４５により電子部品Ｄと当接するまで進出する。吸着ノズル１４３のノズル先端は、耐熱性及び高熱伝導性を有するため、熱を帯びた電子部品Ｄによって劣化せず、また電子部品Ｄとの当接時点から電子部品Ｄを冷却する。そのため、電子部品Ｄの熱劣化が抑制される。また、電子部品Ｄの電気特性をテストする際、熱によるテスト結果の誤差を抑制することができる。
【００７８】
尚、レーザ照射による電子部品Ｄの熱劣化を防止するため、レーザ出力は予め調整されることが望ましい。又は、支持プレート１３６のレーザ照射孔１３６ａを更に小さくして、電子部品Ｄに照射されるレーザエネルギーを抑制することで、レーザ照射による電子部品Ｄの熱劣化を防止するようにしてもよい。
【００７９】
中継ユニット１４の真横位置にある吸着ノズル１４３は、負圧により電子部品Ｄを吸着したまま、中継ユニット１４の真上位置に移動して、搬送経路１ａに対面する。このとき、図１４に示すように、ウェハリング固定装置１３では、リング移動機構１３３により次のピックアップ予定の電子部品Ｄがピックアップ予定位置に移動する。ウェハシート１６が移動する間、レーザ照射装置１３４は軸合わせフレーム１３７を縮小させ、シート支持プレート１３６をウェハシート１６から離間させる。
【００８０】
これにより、ウェハシート１６の移動中、ウェハシート１６とシート支持プレート１３６とは離間しているので、熱くなったシート支持プレート１３６からウェハシート１６へ伝熱され難く、ウェハシート１６の移動中に粘着層１６２の貼着力を喪失させてしまうことがない。そのため、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄがシート支持プレート１３６の直上を一時的に通過しても、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄがウェハシート１６から剥がれ、ウェハシート１６上を動き、またウェハシート１６から脱落してしまうことが抑制される。
【００８１】
更に、シート支持プレート１３６の吸引口１３６ｂは、空気が流動して空冷管となり、シート支持プレート１３６の冷却手段としても作用する。そのため、シート支持プレート１３６からの輻射熱を減少させ、移動中のウェハシート１６がシート支持プレート１３６によって加熱されてしまうことを更に抑制することができる。
【００８２】
中継ユニット１４の真横位置で電子部品Ｄを保持した吸着ノズル１４３は、真上位置に移動する。中継ユニット１４の真上位置では、進退駆動装置１４５により吸着ノズル１４３を搬送経路１ａに近づける。ハンドラ１２は、中継ユニット１４の直上に吸着ノズル１２３を到達させて、中継ユニット１４から電子部品Ｄを受け取る。
【００８３】
ハンドラ１２は、電子部品Ｄを保持したまま吸着ノズル１２３を搬送経路１ａに沿って間欠的に移動させ、各停止ポジション１ｂの処理ユニット１１に電子部品を位置させる。各処理ユニット１１は、直上に到達した電子部品Ｄに処理を施す。各処理ユニット１１を巡った吸着ノズル１２３は、最後に収容ユニット１５の直上に移動し、電子部品Ｄを収容ユニット１５に渡す。収容ユニット１５は吸着ノズル１２３から渡された電子部品Ｄを収容する。
【００８４】
（効果）
このように、この電子部品搬送装置１が備えるレーザ照射装置１３４は、電子部品Ｄに向けた光軸を有し、電子部品Ｄが貼着された面とは反対面からウェハシート１６に向けてレーザ光１３４ａを射出するレーザ射出部を備える。このレーザ射出部は、ウェハシート１６を透過し、電子部品Ｄに到達する波長のレーザ光１３４ａを射出する。
【００８５】
ウェハシート１６は、加熱剥離型粘着シートであり、片面に貼着して成る。ウェハシート１６を透過したレーザ光１３４ａは電子部品Ｄに照射し、当該レーザ光１３４ａで電子部品Ｄが加熱され、電子部品Ｄの熱がウェハシート１６のうちの熱せられた電子部品Ｄの貼着領域全体へ伝わり、電子部品Ｄを介して当該貼着領域が加熱され、電子部品ＤがウェハシートＤから剥離する。
【００８６】
これにより、電子部品Ｄの貼着領域全体の貼着力を喪失させることができ、レーザ光１３４ａによって電子部品Ｄをウェハシート１６から剥離することができる。従って、電子部品Ｄへの突き上げピンのような物体の接触によるキズ付きや破損を阻止することができる。
【００８７】
尚、レーザ光１３４ａのウェハシート１６に対する透過率は５０％以上１００％以下が望ましく、例えば７５以上９０％以下等のように１００％未満であれば、ウェハシート１６の直接加熱も併用される。即ち、ウェハシート１６と電子部品Ｄが加熱され、電子部品Ｄの貼着領域に対する直接加熱と、電子部品Ｄを介した電子部品Ｄの貼着領域全体への伝熱により、電子部品Ｄは剥離する。
【００８８】
また、このレーザ照射装置１３４は、シート支持プレート１３６と軸合わせフレーム１３７を備える。シート支持プレート１３６は、平坦面をウェハシート１６に向けて有し、ウェハシート１６のうち、少なくとも、レーザを照射する電子部品Ｄの貼着領域を平坦に支持する。軸合わせフレーム１３７は、レーザ射出ユニット１３５とシート支持プレート１３６とを同軸に支持する。このシート支持プレート１３６は、軸合わせフレーム１３７に対して着脱自在であり、レーザ光１３４ａの光軸と同軸、レーザ１３４ａの径よりも小径、及び対応の電子部品Ｄの大きさに応じた孔径のレーザ照射孔１３６ａを有する。そして、レーザ照射孔１３６ａは、レーザ射出ユニット１３５が射出するレーザ１３４ａの一部をウェハシート１６と電子部品Ｄに向けて出射させる。
【００８９】
これにより、レーザ射出ユニット１３５のレーザ径を電子部品Ｄに合わせて変更するために各種のレンズを用意しておく必要はなく、レーザ照射装置１３４のコストを下げつつ、各種電子部品に対応することが可能となる。尚、レーザ光１３４ａを照射する電子部品Ｄの貼着領域を平坦化しない場合は、シート支持プレート１３６をウェハシート１６に接触させる必要はない。一方、平坦化する場合、シート支持プレート１３６でウェハシート１６を持ち上げるようにすることで、更なる平坦化効果を得られる。
【００９０】
また、シート支持プレート１３６は、レーザエネルギーを吸収し難い素材で成るようにした。例えばシート支持プレート１３６は、金、銀、銅、金の合金や銀の合金や銅の合金といったこれらの合金、又は金の金属化合物や銀の金属化合物や銅の金属化合物といったこれらの金属化合物を含み成るようにした。これにより、レーザ光１３４ａの外周領域が照射されるシート支持プレート１３６の加熱が抑制される。
【００９１】
また、ウェハリング固定装置１３は、リング保持部１３１をウェハシート１６のシート平面に沿って平行移動させ、電子部品Ｄをレーザ射出部の光軸上に順番に位置させるリング移動機構１３３を備えており、軸合わせフレーム１３７は、伸縮自在であり、リング移動機構１３３によるウェハシート１６の移動中、シート支持プレート１３６がウェハシート１６から離れるまで縮小するようにした。これにより、レーザ光１３４ａの外周リング状領域１３４ｂが照射されることで加熱されたシート支持プレート１３６が平行移動中のウェハシート１６に伝熱することはなく、ウェハシート１６の移動中に電子部品Ｄが剥離してしまうことを抑制できる。
【００９２】
また、シート支持プレート１３６を冷却する冷却手段を更に備えるようにした。本実施形態では、冷却手段は、シート支持プレート１３６に貫設され、ウェハシート１６を吸引する吸引口１３６ｂである。これにより、レーザ光１３４ａの外周リング状領域１３４ｂが照射されることで加熱されたシート支持プレート１３６を速やかに冷却することができ、シート支持プレート１３６が平行移動中のウェハシート１６に伝熱することはなく、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄが剥離することを抑制できる。尚、冷却手段としては、吸引口１３６ｂに限られず、シート支持プレート１３６に向けて空気を噴出するブロアや、シート支持プレート１３６に固定される放熱フィンであってもよい。
【００９３】
また、この吸引口１３６ｂを、ピックアップ予定でない電子部品Ｄの下方に位置させておくようにした。これにより、シート支持プレート１３６をウェハシート１６に当接させてレーザ光１３４ａを照射している間、ピックアップ予定でない電子部品Ｄと、その電子部品Ｄが貼着されているウェハシート１６の領域に、負圧による空気の流れを作り出される。従って、この電子部品Ｄとウェハシート１６の領域の温度上昇を抑制でき、ピックアップ予定でない電子部品Ｄがウェハシート１６から剥離してしまう可能性を更に抑制できる。
【００９４】
また、この電子部品搬送装置１は、ウェハリング固定装置１３から電子部品Ｄをピックアップする吸着ノズル１４３のノズル先端を耐熱性及び高熱伝導性部材で成るようにした。これにより、ノズル先端が熱により劣化することを抑制でき、また加熱された電子部品Ｄを速やかに冷却できる。尚、ハンドラ１２及び中継ユニット１４の吸着ノズル１４３は保持手段の一例であり、静電吸着方式、ベルヌーイチャック方式、又は電子部品Ｄを機械的に挟持するチャック機構を配してもよい。
【００９５】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る電子部品搬送装置１の第２の実施形態について詳細に説明する。第１の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００９６】
シート支持プレート１３６は、レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材で構成される。レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材としては、シリコン、鉄、アルミ、スズ、又は鉄の合金、アルミの合金若しくはスズの合金といったこれらの合金、又は鉄の金属化合物、アルミの金属化合物若しくはスズの金属化合物といったこれらの金属化合物が挙げられる。
【００９７】
図１５に示すように、レーザ光１３４ａの外周側リング状領域１３４ｂが当たったシート支持プレート１３６の領域Ｒ４は、レーザエネルギーにより加熱される。シート支持プレート１３６は平坦面でウェハシート１６と接しており、シート支持プレート１３６の熱がウェハシート１６に伝熱する。即ち、この電子部品搬送装置１が備えるレーザ照射装置１３４は、レーザ光１３４ａでウェハシート１６を直接加熱し、またレーザ光１３４ａで熱せられた電子部品Ｄを介してウェハシート１６を加熱し、更にレーザで熱せられたシート支持プレート１３６を介してウェハシート１６を加熱する。
【００９８】
レーザ射出ユニット１３５は太めの径のレーザを射出し、シート支持プレート１３６には小さめの径のレーザ照射孔１３６ａを形成しておくことが望ましい。これにより、ピックアップ予定の電子部品Ｄが貼着された全領域は、中心付近の領域Ｒ１がレーザ光１３４ａにより直接加熱され、電子部品Ｄが貼着された残りの全領域Ｒ３は、電子部品Ｄ及びシート支持プレート１３６によって両側から加熱され、ピックアップ予定の電子部品Ｄが貼着された全領域には効率良く熱が伝わり、電子部品Ｄの剥離性が向上する。
【００９９】
このように、シート支持プレート１３６は、レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材で成るようにした。シート支持プレート１３６は、例えばシリコン、鉄、アルミ又はスズを含んで成る。これにより、レーザ光１３４ａによるウェハシート１６の直接加熱、レーザ光１３４ａで熱せられた電子部品Ｄを介するウェハシート１６の加熱、及びレーザ光１３４ａで熱せられたシート支持プレート１３６を介するウェハシート１６の加熱が併用され、電子部品Ｄの貼着領域全体が速やかに加熱され、電子部品Ｄのウェハシート１６からの剥離性が良好となる。このため、電子部品Ｄのピックアップミスを防止するとともに、貼着力を喪失させるまでの加熱時間を短縮でき、電子部品Ｄの搬送速度が向上する。
【０１００】
（第３の実施形態）
次に、本発明に係る電子部品搬送装置１の第３の実施形態について詳細に説明する。第１及び第２の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１０１】
図１６は、シート支持プレート１３６の正面図である。図１６に示すように、シート支持プレート１３６は、中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄと結合部１３６ｅとにより構成される。中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄと結合部１３６ｅは、一体成型されていてもよい。
【０１０２】
中央プレート１３６ｃは、例えば円盤状を有し、ピックアップ予定の電子部品Ｄの直下に位置し、電子部品Ｄと同一、又はピックアップ予定の電子部品Ｄの周囲に並ぶ電子部品Ｄに及ばない程度の広さを有し、レーザ照射孔１３６ａが形成されている。環状プレート１３６ｄは、例えば円環状を有し、中央プレート１３６ｃの周囲を囲み、中央プレート１３６ｃから距離を取って配置されており、吸引口１３６ｂが形成される。即ち、シート支持プレート１３６は、中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄの間に溝１３６ｆを有している。結合部１３６ｅは、溝１３６ｆに架橋され、中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄとを一体的に繋ぐ。
【０１０３】
このシート支持プレート１３６によると、レーザ光１３４ａは中央プレート１３６ｃに当たり、中央プレート１３６ｃは加熱される。但し、中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄとは溝１３６ｆによって断絶しており、中央プレート１３６ｃの熱が環状プレート１３６ｄに伝熱し難い。そのため、環状プレート１３６ｄの直上に位置するシート領域は、シート支持プレート１３６によって加熱され難く、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄがウェハシート１６から剥離することを抑制できる。
【０１０４】
尚、中央プレート１３６ｃの領域から環状プレート１３６ｄの領域に熱が伝わり難ければよく、中央プレート１３６ｃの領域と環状プレート１３６ｄの領域とを繋ぐ領域の伝熱面積が小さければよい。そのため、溝１３６ｆは、シート支持プレート１３６の表裏を貫通する他、シート支持プレート１３６の表裏の一方が有底であり、また、シート支持プレート１３６の表裏両方向から中心に未達で掘り込まれてシート支持プレート１３６を絞った態様となっていてもよい。
【０１０５】
この中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄと結合部１３６ｅとから成るシート支持プレート１３６は、シート支持プレート１３６を介してウェハシート１６を加熱する場合に特に有用となる。この場合、中央プレート１３６ｃは、レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材を含んで構成される。レーザエネルギーを吸収し易く高熱伝導性の素材としては、シリコン、鉄、アルミ、スズ、又は鉄の合金、アルミの合金若しくはスズの合金といったこれらの合金、又は鉄の金属化合物、アルミの金属化合物若しくはスズの金属化合物といったこれらの金属化合物が挙げられる。結合部１３６ｅ及び環状プレート１３６ｄは、熱伝導性の低いウレタン等の断熱材で構成されてもよい。また、結合部１３６ｅ及び環状プレート１３６ｄは、熱伝導性が低く、且つ機械剛性が容易に確保できるガラス繊維シート積層材又はジルコニア等で構成されてもよい。
【０１０６】
これにより、ピックアップ予定の電子部品Ｄと重なる中央プレート１３６ｃはレーザ光１３４ａにより効率よく加熱されて、ピックアップ予定の電子部品Ｄが貼着された領域に伝熱し易く、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄと重なる環状プレート１３６ｄは、中央プレート１３６ｃから伝熱され難いために、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄを剥離させ難くなる。
【０１０７】
このように、シート支持プレート１３６を、レーザ射出部の光軸上に位置する剥離予定の電子部品Ｄと当該電子部品Ｄの周囲の電子部品Ｄを包含する大きさとする場合、剥離予定の電子部品Ｄのみを包含する中央プレート１３６ｃと、中央プレート１３６ｃの周囲を覆う環状プレート１３６ｄと、中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄとの間を断絶する溝１３６ｆとを備えるようにした。これにより、剥離予定ではない電子部品Ｄをウェハシート１６を介して載置した環状プレート１３６ｄには、レーザの外周領域が照射された中央プレート１３６ｃの熱が伝熱されにくく、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄが剥離することを抑制できる。
【０１０８】
また、図１７に示すように、シート支持プレート１３６の溝１３６ｆに熱伝導性の低い樹脂１３６ｇを充填し、中央プレート１３６ｃから環状プレート１３６ｄへの伝熱を抑制するようにしてもよい。中央プレート１３６ｃの熱が樹脂１３６ｇで断熱され、環状プレート１３６ｄが加熱され難くなり、ピックアップ予定ではない電子部品Ｄを剥離させ難くなる。
【０１０９】
（第４の実施形態）
次に、本発明に係る電子部品搬送装置１の第４の実施形態について詳細に説明する。第１乃至第３の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１１０】
図１８に示すように、レーザ照射装置１３４は、レーザ射出ユニット１３５の光軸上にビームスプリッタ１３５ａを有する。レーザ射出ユニット１３５から照射されたレーザ光１３４ａは、ビームスプリッタ１３５ａで２以上に分割される。更に、レーザ照射装置１３４は、ビームスプリッタ１３５ａで分割されたレーザ光１３４ａの光路上にミラー１３５ｂを備え、ピックアップ予定の電子部品Ｄの直下であってウェハシート１６の内部で全レーザ光１３４ａを一点Ｐで交差させる。
【０１１１】
シート支持プレート１３６のレーザ照射孔１３６ａは、全レーザ光１３４ａが通過可能な径を有する。又は、各レーザ光１３４ａが通過するレーザ照射孔１３６ａを各レーザ光１３４ａの光路に合わせて各々形成するようにしてもよい。
【０１１２】
このレーザ照射装置１３４によれば、電子部品Ｄにレーザエネルギーを与えるために、ウェハシート１６に対する透過率が高いレーザ光１３４ａを照射しても、ウェハシート１６には高いレーザエネルギーが与えられ、ウェハシート１６は効率良く加熱される。
【０１１３】
更に、電子部品Ｄへのレーザ光１３４ａの照射領域は複数に分散するため、各照射領域に付与されるレーザエネルギーも分散し、レーザ照射装置１３４の出力を上げても、照射領域のレーザ照射による損傷の虞を低減することができる。一方で、レーザ照射装置１３４の出力を上げれば、各レーザ光１３４ａの交点では、その強い出力の恩恵を受け、ウェハシート１６を効率よく加熱できる。
【０１１４】
更に、電子部品Ｄの中心から周囲にレーザ照射領域が散るため、電子部品Ｄの縁側への伝熱距離が縮まり、電子部品全体を短時間で加熱することができる。従って、電子部品Ｄをウェハシート１６から剥離させるためのレーザ照射時間が短縮し、電子部品Ｄの搬送速度が向上する。
【０１１５】
尚、このレーザ照射装置１３４は、ウェハシート１６内の一点Ｐで複数のレーザ光１３４ａを交差させればよい。そのため、１つのレーザ射出ユニット１３５から出射した１本のレーザ光１３４ａを複数のレーザ光１３４ａに分割する構成に限らない。
【０１１６】
即ち、図１９に示すように、レーザ照射装置１３４は、２機等のように複数のレーザ射出ユニット１３５を備えるようにしてもよい。各レーザ射出ユニット１３５は、各レーザ射出ユニット１３５が出射した各レーザ光１３４ａの光路がウェハシート１６内の一点Ｐで交差するように光軸を向けて配置される。これによっても、電子部品Ｄへのレーザ光１３４ａの照射領域は複数に分散するため、レーザ照射装置１３４の出力を上げても、照射領域のレーザ照射による損傷の虞を低減することができる。一方で、レーザ照射装置１３４の出力を上げれば、各レーザ光１３４ａの交点では、その強い出力の恩恵を受け、ウェハシート１６を効率よく加熱できる。また、電子部品Ｄの中心から周囲にレーザ照射領域が散るため、電子部品Ｄの縁側への伝熱距離が縮まり、電子部品全体を短時間で加熱することができる。
【０１１７】
（第５の実施形態）
本発明に係る電子部品搬送装置１の第５の実施形態について詳細に説明する。第１乃至第４の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１１８】
図２０に示すように、ウェハリング固定装置１３のリング保持部１３１は、２枚のドーナツ板１３１ａ及びガラス板１３１ｃで構成される。このガラス板１３１ｃは、平坦面を有し、厚さ１．１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度が望ましく、化学強化ガラスや無アルカリガラス等である。エキスパンドリング１３１ｂを備えておらず、ドーナツ板１３１ａの間にガラス板１３１ｃが挟み込まれている。ウェハシート１６は、このガラス板１３１ｃのうち、レーザ照射装置１と向い合う面とは反対側の面に支持される。ウェハリング固定装置１３が横置きの場合、ウェハシート１６が支持される面はガラス板１３１ｃの上である。レーザ照射装置１３４は、このガラス板１３１ｃを透過する波長のレーザ光１３４ａを射出する。
【０１１９】
尚、ガラス板１３１ｃは、着脱自在であり、ウェハリング側に備えてもよい。即ち、ガラス板１３１ｃが嵌め込まれたウェハリング又はガラス板１３１ｃが貼り付けられたウェハリングにウェハシート１６を貼り付け、ドーナツ板１３１ａの間に挿入するようにしてもよい。
【０１２０】
従来は、突き上げピンによりピックアップ予定の電子部品Ｄとその周辺の電子部品Ｄが盛り上がったウェハシート１６に載り、電子部品Ｄが傾いて衝突するのを防ぐ必要があった。そのため、隣接する電子部品Ｄの境目であるダイシングストリートを広げるべく、エキスパンドリング１３１ｂが用いられていた。しかしながら、このレーザ照射装置１では、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域のみを加熱し、この貼着領域のみを膨出させることができるため、エキスパンドリング１３１ｂを不要とできる。
【０１２１】
また、このガラス板１３１ｃに沿ったウェハシート１６は、平坦化されて沈み込みや撓みが解消されている。そのため、エキスパンドリング１３１ｂによりウェハシート１６を引っ張る必要はない。そうすると、エキスパンドリング１３１ｂによりウェハシート１６の各領域で生じていた不均一な張力が電子部品Ｄの向きや位置を動かしてしまうといった事態は起こらず、電子部品Ｄの精度の高いピックアップが可能となる。
【０１２２】
更に、ウェハシート１６が加熱されてもガラス板１３１ｃに沿っているために、熱による変形や伸びが抑制され、またウェハシート１６を熱伝導により冷却でき、この点でも電子部品Ｄの精度の高いピックアップが可能となる。
【０１２３】
尚、シート支持プレート１３６についてもウェハシート１６の平坦化機能を有する。シート支持プレート１３６にレーザ光１３４ａを電子部品Ｄに応じて絞る機能を存続させる場合は、シート支持プレート１３６とガラス板１３１ｃを併用してもよい。一方、シート支持プレート１３６の目的をウェハシート１６の平坦化機能のみとする場合には、シート支持プレート１３６を排除するようにしてもよい。
【０１２４】
（第６の実施形態）
本発明に係る電子部品搬送装置１の第６の実施形態について詳細に説明する。第５の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１２５】
図２１に示すように、リング保持部１３１は、２枚のドーナツ板１３１ａ及びガラス板１３１ｃで構成され、レーザ照射装置１３４は、レーザ射出ユニット１３５とガルバノスキャナ１３８を備えている。ガルバノスキャナ１３８は、１対のミラー１３８ｘと１３８ｙとを備えている。
【０１２６】
ミラー１３８ｘは、レーザ射出ユニット１３５が射出するレーザ光１３４ａの光路上に介在し、レーザ光１３４ａをＸ軸方向に揺動させる。ミラー１３８ｙは、ミラー１３８ｘが反射させたレーザ光１３４ａの光路上に介在し、レーザ光１３４ａをＹ軸方向に揺動させる。Ｘ軸方向は、電子部品Ｄが載る平面上の１軸方向であり、Ｙ軸方向は、電子部品Ｄが載る平面上でＸ軸と直交する軸方向である。
【０１２７】
ミラー１３８ｘは、モータ１３８ａの回転軸に固定されており、反射面が回転軸と平行であり、Ｘ軸と平行である。ミラー１３８ｙはモータ１３８ｂの回転軸に固定されており、反射面が回転軸と平行であり、Ｙ軸と平行である。モータ１３８ａ及び１３８ｂが駆動することで、ミラー１３８ｘ及び１３８ｙが揺動し、レーザ光１３４ａもＸ軸方向及びＹ軸方向に揺動する。
【０１２８】
レーザ光１３４ａの揺動範囲は、レーザ光１３４ａが電子部品Ｄに達したとき、電子部品Ｄに収まる範囲である。レーザ照射装置１３４は、電子部品Ｄをレーザ１３４ａでスキャンする。尚、レーザ光１３４ａの径は、レーザ１３４ａのスキャンによっても電子部品Ｄからはみ出ることがないように十分に小さい。
【０１２９】
このレーザ照射装置１３４によるレーザ光１３４ａの照射によれば、電子部品Ｄへのレーザ光１３４ａの照射領域は分散する。従って、各照射領域に付与されるレーザエネルギーも分散し、レーザ照射装置１３４の出力を上げても、照射領域のレーザ照射による損傷の虞を低減することができる。一方で、ウェハシート１６も加熱する場合、ウェハシート１６内の１点ではなく、ウェハシート１６のうちの、電子部品Ｄの貼着領域全体にレーザ光１３４ａを照射できるため、電子部品Ｄの貼着領域全体が貼着力を喪失し、電子部品Ｄを剥離させることができる。
【０１３０】
（第７の実施形態）
本発明に係る電子部品搬送装置１の第７の実施形態について詳細に説明する。第１乃至６の実施形態と同一構成及び同一機能については同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【０１３１】
図２２に示すように、ウェハシート１６から電子部品Ｄをピックアップする吸着ノズル１４３は、電子部品Ｄの剥離前、即ちレーザ光１３４ａの照射前又は照射中に、電子部品Ｄと当接するまで進出し、シート支持プレート１３６と共に電子部品Ｄを挟持する。尚、吸着ノズル１４３が電子部品Ｄにかける荷重は小さい方がよく、少なくとも発泡フィラー１６４の膨張による電子部品Ｄの浮き上がりを許容できる程度がよい。
【０１３２】
ウェハリング固定装置１３が縦置きされた場合、また、電子部品Ｄを地面側に向けてウェハシート１６を保持するようにウェハリング固定装置１３が逆さまに配置された場合、ピックアップ予定の電子部品Ｄの貼着領域が貼着力を失うと、電子部品Ｄがウェハシート１６から脱落し易い。そのため、レーザ光１３４ａを照射する前又は照射途中に吸着ノズル１２３を予め進出させ、吸着ノズル１２３とシート支持プレート１３６で挟持する構成が特に有用であり、これにより、貼着力が失われた電子部品Ｄが落下してピックアップミスが生じることを防止できる。
【０１３３】
また、耐熱性及び高熱伝導性を有するノズル先端は、レーザ光１３４ａにより加熱されている電子部品Ｄから過剰な熱を吸熱し、電子部品Ｄの過剰な温度上昇を阻止する。即ち、電子部品Ｄをウェハシート１６の貼着力が喪失する温度以上、耐熱温度未満に安定させる。そのため、レーザ光１３４ａの射出中に電子部品Ｄに当接した吸着ノズル１４３は、電子部品Ｄの熱劣化を抑制する。
【０１３４】
また、この吸着ノズル１４３は、電子部品Ｄの過剰な温度上昇を規制する温度上昇規制手段ともなるため、レーザ光１３４ａの出力を上げることができる。そのため、電子部品Ｄを素早く加熱して素早く剥離でき、電子部品Ｄの剥離がボトルネックとならずに電子部品Ｄの搬送速度を向上させることができる。
【０１３５】
（他の実施形態）
以上のように本発明の各実施形態を説明したが、レーザ光１３４ａを電子部品Ｄに照射できればよく、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。そして、これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【０１３６】
例えば、本実施形態では、円環状の搬送経路１ａを例に挙げたが、電子部品Ｄの搬送機構としては、直線搬送方式であってもよく、また複数のターレットテーブル１２１で一の搬送経路１ａを構成するようにしてもよい。また、各種の処理ユニット１１は、上記した種類に限られず、置き換え、数の変更、及び配置順序の変更も可能である。
【０１３７】
ウェハリング固定装置１３は、電子部品Ｄを天井側に向けたウェハシート１６を搬送経路１ａと水平に沿わせて保持するように横置きにされてもよい。この場合、ウェハリング固定装置１３は、中継ユニット１４の直下に配置され、中継ユニット１４の真下を向いた吸着ノズル１４３が電子部品Ｄをピックアップする。また、ウェハリングホルダ固定装置１３は、電子部品Ｄを地面側に向けたウェハシート１６を搬送経路１ａと水平に沿わせて保持するように逆さまにされてもよい。
【０１３８】
ウェハリング固定装置１３が縦置きされた場合、また、電子部品Ｄを地面側に向けてウェハシート１６を保持するようにウェハリング固定装置１３が逆さまに配置された場合、ピックアップ予定でない電子部品Ｄの貼着領域が貼着力を失うと、電子部品Ｄがウェハシート１６から脱落し易い。そのため、シート支持プレート１３６を離す構成、吸引口１３６ｂ等のシート支持プレート１３６の冷却手段、及びレーザ光１３４ａを吸収し難いシート支持プレート１３６の素材選択、又はシート支持プレート１３６の中央プレート１３６ｃと環状プレート１３６ｄへの分割等のピックアップ予定でない電子部品Ｄの貼着領域に熱を伝えない構成が特に有用である。
【０１３９】
一方、ウェハリング固定装置１３が横置きされた場合、ウェハシート１３が撓んで沈み込み易く、シート支持プレート１３６でウェハシート１６を張り上げて支持する構成及び吸引口１３６ｂでウェハシート１６を吸い付ける構成等のウェハシート１６を平坦化する構成が特に有用である。
【０１４０】
ウェハリング固定装置１３を搬送経路１ａに近づけ、ハンドラ１２の吸着ノズル１２３でウェハリング固定装置１３の電子部品Ｄをピックアップ可能であれば、中継ユニット１４を排除することができる。中継ユニット１４を排除する場合、ハンドラ１２の吸着ノズル１２３のノズル先端は、例えばステンレス製であり、耐熱性及び高熱伝導性を有するようにすればよい。
【０１４１】
また、レーザ径が可変であれば、レーザ照射孔１３６ａをレーザ径よりも小さくする必要はなく、また電子部品Ｄに合わせたレーザ照射孔１３６ａを形成した各種シート支持プレート１３６を用意し、レーザ照射装置１３４に着脱自在とする必要もない。
【０１４２】
また、このレーザ照射装置１３４では、レーザ光１３４ａ、レーザ照射孔１３６ａ、及び中継ユニット１４が備える真横位置の吸着ノズル１４３が同軸なればよい。レーザ射出ユニット１３５は、光源部と光ファイバ等の導光部とから成るようにしてもよく、導光部の射出口とレーザ照射孔１３６ａと吸着ノズル１４３が同軸となればよい。即ち、軸合わせフレーム１３４は、少なくともレーザ照射孔１３６ａとレーザ照射ユニット１３５の射出口とを同軸とすればよい。
【０１４３】
更に、図２３に示すように、ウェハシート１６には粘着層１６２にレーザを吸収し易い金属粉末１６５を混入させてもよい。金属粉末１６５でレーザエネルギーが吸収されて、ウェハシート１６が効率よく加熱される。
【符号の説明】
【０１４４】
１  電子部品搬送装置
１ａ  搬送経路
１ｂ  停止ポジション
１１  処理ユニット
１２  ハンドラ
１２１  ターレットテーブル
１２２  ダイレクトドライブモータ
１２３  吸着ノズル
１２４  進退駆動装置
１３  ウェハリング固定装置
１３１  リング保持部
１３１ａ  ドーナツ板
１３１ｂ  エキスパンドリング
１３２  隙間部
１３３  リング移動機構
１３３ａ  支持板
１３３ｂ  レール
１３３ｃ  レール
１３４  レーザ照射装置
１３４ａ  レーザ
１３４ｂ  外周側リング状領域
１３５  レーザ射出ユニット
１３５ａ  ビームスプリッタ
１３５ｂ  ミラー
１３６  シート支持プレート
１３６ａ  レーザ照射孔
１３６ｂ  吸引口
１３６ｃ  中央プレート
１３６ｄ  環状プレート
１３６ｅ  結合部
１３６ｆ  溝
１３６ｇ  樹脂
１３７  軸合わせフレーム
１３７ａ  内殻筒
１３７ｂ  外殻筒
１３７ｃ  ラック
１３７ｄ  長溝孔
１３７ｅ  リードスクリュー
１３７ｆ  ステッピングモータ
１３８  ガルバノスキャン
１３８ａ  モータ
１３８ｂ  モータ
１３８ｘ  ミラー
１３８ｙ  ミラー
１４  中継ユニット
１４１  ロータ
１４２  サーボモータ
１４３  吸着ノズル
１４５  進退駆動装置
１５  収容ユニット
１６  ウェハシート
１６１  基材
１６２  粘着層
１６３  接着剤
１６４  発泡フィラー
１６５  金属粉末
Ｄ  電子部品
【図１】
2018098328.tif 000003
【図２】
2018098328.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2018098328.tif 000010
【図９】
2018098328.tif 000011
【図１０】
2018098328.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2018098328.tif 000014
【図１３】
2018098328.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2018098328.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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