(57)【要約】【課題】電子部品の複数の端子を絶縁基板とバスバーとに接続する箇所の段差の発生を抑制する。【解決手段】第１端子３０Ａと第２端子３０Ｂとを有する電子部品２８と、絶縁板に導電路が形成され、第１端子３０Ａに接続される部品実装面２１Ａを有する絶縁基板２１と、絶縁基板２１に重ねられる第１バスバー２４と、第１バスバー２４よりも厚み寸法が大きく形成され、第２端子３０Ｂに接続される部品実装面２６Ａを有する第２バスバー２６と、第１バスバー２４及び第２バスバー２６に絶縁性の接着剤３２で接着される放熱部材３５と、を備える回路構成体２０の製造方法であって、絶縁基板２１の部品実装面２１Ａと第２バスバー２６の部品実装面２６Ａの高さが等しくなるように第１バスバー２４と第２バスバー２６とを金型４０に並べる整列工程と、前記整列工程の後に、第１バスバー２４及び第２バスバー２６を放熱部材３５に接着剤３２で接着する接着工程と、を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端子と第２端子とを有する電子部品と、絶縁板に導電路が形成され、前記第１端子に接続される部品実装面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる第１バスバーと、前記第１バスバーよりも厚み寸法が大きく形成され、前記第２端子に接続される部品実装面を有する第２バスバーと、前記第１バスバー及び前記第２バスバーに絶縁性の接着剤で接着される放熱部材と、を備える回路構成体の製造方法であって、
前記絶縁基板の部品実装面と前記第２バスバーの部品実装面の高さが等しくなるように前記第１バスバーと前記第２バスバーとを整列部材に並べる整列工程と、
前記整列工程の後に、前記第１バスバー及び前記第２バスバーを前記放熱部材に前記接着剤で接着する接着工程と、を行う回路構成体の製造方法。
【請求項２】
前記接着工程では、前記接着剤が互いに隣り合う前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間の隙間に進出するように前記第１バスバー及び前記第２バスバーと前記放熱部材とを接着する請求項１に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項３】
第１端子と第２端子とを有する電子部品と、絶縁板に導電路が形成され、前記第１端子に接続される部品実装面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる第１バスバーと、前記第１バスバーよりも厚み寸法が大きく形成され、前記第２端子に接続される部品実装面を有する第２バスバーと、前記第１バスバー及び前記第２バスバーに絶縁性の接着剤で接着される放熱部材と、を備える回路構成体であって、
前記絶縁基板の部品実装面と前記第２バスバーの部品実装面との高さが等しくされており、
前記接着剤は、互いに隣り合う前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間の隙間に進出している回路構成体。
【請求項４】
請求項３の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うカバーとを備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書では、回路構成体及び電気接続箱に関する技術を開示する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両の電源と、ランプ、ホーン、モータ等の負荷との間に配設されて通電及び断電を実行する回路構成体が知られている。特許文献１の回路構成体は、プリント配線技術により導体パターンが形成された制御回路基板と、制御回路基板の裏面に接着されたバスバーとを備える。制御回路基板の開口部からは、バスバーが露出している。制御回路基板の表面側に実装された電子部品は、制御回路基板の表面の導体パターンと、開口部から露出するバスバーとの双方にはんだ付け等により電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記の構成によると、制御回路基板の表面の導体パターンと、回路基板の開口部から露出するバスバーとの間には、制御回路基板及び接着剤の厚さ寸法に応じて段差が生じている。そのため、電子部品を、導体パターンとバスバーの双方に接続するためには、この段差に応じて、例えば、電子部品のリード端子を曲げ加工する作業や、段差に相当する厚さ寸法を有する中継部材等の部品を用意する必要があり、作業工程の増加や、部品点数の増加によって製造コストが増大するという問題点があった。
【０００５】
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電子部品の複数の端子を絶縁基板とバスバーとに接続する箇所の段差の発生を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に記載された回路構成体の製造方法は、第１端子と第２端子とを有する電子部品と、絶縁板に導電路が形成され、前記第１端子に接続される部品実装面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる第１バスバーと、前記第１バスバーよりも厚み寸法が大きく形成され、前記第２端子に接続される部品実装面を有する第２バスバーと、前記第１バスバー及び前記第２バスバーに絶縁性の接着剤で接着される放熱部材と、を備える回路構成体の製造方法であって、前記絶縁基板の部品実装面と前記第２バスバーの部品実装面の高さが等しくなるように前記第１バスバーと前記第２バスバーとを整列部材に並べる整列工程と、前記整列工程の後に、前記第１バスバー及び前記第２バスバーを前記放熱部材に前記接着剤で接着する接着工程と、を行う。
【０００７】
本明細書に記載された回路構成体は、第１端子と第２端子とを有する電子部品と、絶縁板に導電路が形成され、前記第１端子に接続される部品実装面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる第１バスバーと、前記第１バスバーよりも厚み寸法が大きく形成され、前記第２端子に接続される部品実装面を有する第２バスバーと、前記第１バスバー及び前記第２バスバーに絶縁性の接着剤で接着される放熱部材と、を備える回路構成体であって、前記絶縁基板の部品実装面と前記第２バスバーの部品実装面との高さが等しくされており、前記接着剤は、互いに隣り合う前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間の隙間に進出している。
【０００８】
上記構成によれば、第１バスバー及び第２バスバーを放熱部材に接着剤で接着した状態で、絶縁基板の部品実装面と第２バスバーの部品実装面の高さを等しくすることが可能になるため、電子部品の複数の端子を絶縁基板とバスバーとに接続する箇所の段差の発生を抑制することが可能になる。また、絶縁基板に第１バスバーが重ねられた状態と、第２バスバーとについて、厚み寸法の誤差を接着剤により吸収することが可能になる。
【０００９】
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記接着工程では、前記接着剤が互いに隣り合う前記第１バスバーと前記第２バスバーとの間の隙間に進出するように前記第１バスバー及び前記第２バスバーと前記放熱部材とを接着する。
このようにすれば、第１バスバー及び第２バスバーと放熱部材との間の接着剤を適切な厚み寸法とすることができる。また、接着剤により第１バスバーと第２バスバーとの間の絶縁性を確保することができる。
【００１０】
前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うカバーとを備える電気接続箱とする。
【発明の効果】
【００１１】
本明細書に記載された技術によれば、電子部品の複数の端子を絶縁基板とバスバーとに接続する箇所の段差の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１の電気接続箱を示す断面図
【図２】回路構成体の分解図
【図３】回路構成体の製造工程を説明する図
【図４】実施形態２の回路構成体の製造工程を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
実施形態１について、図１〜図３を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば、車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー、モーター等の負荷との間の電力供給経路に配され、例えばＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等に用いることができる。
【００１４】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体２０と、回路構成体２０の上方側を覆うカバー１１とを備えている。カバー１１は、例えば合成樹脂製又は金属製であって、下方側が開口した箱形である。
【００１５】
（回路構成体２０）
回路構成体２０は、図１，図２に示すように、絶縁基板２１と、絶縁基板２１に重ねられる第１バスバー２４と、第１バスバー２４よりも厚み寸法（図１の上下方向の寸法）が大きい第２バスバー２６と、絶縁基板２１及び第２バスバー２６に実装される電子部品２８と、第１バスバー２４及び第２バスバー２６に重ねられる放熱部材３５と、を備える。
【００１６】
（絶縁基板２１）
絶縁基板２１は、絶縁材料からなる絶縁板にプリント配線技術により銅箔等からなる導電路（図示しない）が形成されている。絶縁基板２１の上面は、電子部品２８が実装される部品実装面２１Ａとされ、絶縁基板２１の下面は第１バスバー２４が接着されるバスバー接着面２１Ｂとされている。導電路は、絶縁基板２１の上下両面に形成されている。なお、絶縁基板２１の片面のみに導電路を形成してもよい。また、導電路が複数層形成される多層基板としてもよい。絶縁基板２１には、第２バスバー２６が挿通される挿通孔２２が貫通形成されている。絶縁基板２１の裏面には、複数の第１バスバー２４が同一平面上に間隔を空けて貼り付けられている。
なお、絶縁基板２１には、スルーホール（図示しない）を設けてもよく、絶縁基板２１の導電路と第１バスバー２４とをスルーホール内で半田付けやジャンパー線により接続するようにしてもよい。
【００１７】
（第１バスバー２４）
第１バスバー２４は、板状であって、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなり、金属板材を導電路の形状に応じた形状に打ち抜いて形成されている。隣り合う第１バスバー２４間には、第２バスバー２６が挿通可能とされている。絶縁基板２１と第１バスバー２４とは、接着部材２３（例えば、接着剤や接着シート等）を用いて貼り合わされる。
【００１８】
（第２バスバー２６）
第２バスバー２６は、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属からなる板状であって、上面は、電子部品２８が実装される部品実装面２６Ａとされ、下面は、放熱部材３５に接着される接着面２６Ｂとされている。部品実装面２６Ａは、電子部品２８に応じた大きさ（面積）とされており、電子部品２８の熱は第２バスバー２６を介して放熱部材３５から放熱されるようになっている。第２バスバー２６の厚み寸法は、絶縁基板２１と第１バスバー２４とを接着部材２３で貼り合わせた状態（全体）の厚み寸法とほぼ同じ厚み寸法とされている。第１バスバー２４と第２バスバー２６とは一体に形成されていても、別体として形成されていてもよい。第１バスバー２４と第２バスバー２６とを別体とする場合は、例えば、第１バスバー２４と第２バスバー２６とを直接半田付けしたり、中継部品を介して接続してもよい。また、第２バスバー２６は、例えば図示しない外部の電源に接続されていてもよい。
【００１９】
（電子部品２８）
電子部品２８は、例えば、ＦＥＴ（Field Effect Transistor）からなり、直方体状の本体２９と、絶縁基板２１の部品実装面２１Ａの導電路に接続される第１端子３０Ａと、第２バスバー２６の部品実装面２６Ａに接続される第２端子３０Ｂとを備える。本体２９は、直方体状であって、合成樹脂製の外装体で外装されており、第１端子３０Ａは、外装体の側面から突出し、第２端子３０Ｂは、外装体の下端部に配されて外装体から露出している。第１端子３０Ａと第２端子３０Ｂとの下端の位置は、同じ高さとされている。第１端子３０Ａ及び第２端子３０Ｂは部品実装面２１Ａ，２６Ａに半田付けされる。なお、電子部品２８は、リード端子が棒状に突出するものに限られず、例えば、リード端子の長さが短いいわゆるリードレス部品を用いてもよい。
【００２０】
（放熱部材３５）
放熱部材３５は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属材料や、熱伝導性を有する材質（例えば樹脂等）からなり、上面は、平坦な接着面３５Ａとされ、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン３６を有している。放熱部材３５は、第１バスバー２４及び第２バスバー２６に絶縁性の接着剤３２により接着される。
【００２１】
（接着剤３２）
接着剤３２は、例えば、常温硬化型や、加熱硬化型の接着剤を用いることができる。例えば、エポキシ樹脂系接着剤を用いることができる。接着剤３２が硬化すると、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５との間に絶縁層が形成される。第１バスバー２４及び第２バスバー２６を接着剤３２を介して放熱部材３５に貼り付けると、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５の間に挟まれた接着剤３２は加圧されて第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の隙間３１に進出し、第１バスバー２４と第２バスバー２６との間を仕切る絶縁壁３３を形成する。絶縁壁３３（接着剤３２）の上端は、第１バスバー２４の上端よりも上方に配されており、例えば絶縁基板２１の厚み方向の略中間部に配される。
【００２２】
電気接続箱１０は、図３に示すように、金型４０（「整列部材」の一例）を用いて製造される。
金型４０の上面には、絶縁基板２１及び複数の第１バスバー２４の位置を保持する複数の第１保持部４１と、第２バスバー２６の位置を保持する第２保持部４２とが形成されている。第１保持部４１は、絶縁基板２１及び複数の第１バスバー２４を嵌め入れ可能に凹設され、第２保持部４２は、第２バスバー２６を嵌め入れ可能に凹設されている。
第１保持部４１と第２保持部４２との間には、絶縁基板２１と第２バスバー２６を仕切る凸部４３が第１保持部４１の底面４１Ａと、第２保持部４２の底面４２Ａとから上方に突出形成されている。第１保持部４１の外側には、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と、放熱部材３５とを接着する際に放熱部材３５に外嵌する隔壁４４が起立している。第１保持部４１の底面４１Ａと、第２保持部４２の底面４２Ａとは、ほぼ同じ高さ（面一）に形成されている。
【００２３】
次に、電気接続箱１０の製造方法について説明する。
（整列工程）
図３に示すように、絶縁基板２１を金型４０の第１保持部４１に嵌め入れるとともに、第２バスバー２６を金型４０の第２保持部４２に嵌め入れる。また、絶縁基板２１と第１バスバー２４とを接着部材２３で貼り付ける。なお、これに限られず、絶縁基板２１と第１バスバー２４とを（金型４０を用いず）接着部材２３で貼り付けた後に絶縁基板２１及び第１バスバー２４を金型４０の第１保持部４１に嵌め入れてもよい。
【００２４】
（接着工程）
次に、接着剤３２を第１バスバー２４及び第２バスバー２６、又は、放熱部材３５の接着面３５Ａに塗布し、放熱部材３５を第１バスバー２４及び第２バスバー２６側に押し付けると、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５との間に接着剤３２が挟まれるとともに、図１に示すように、第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の隙間３１に接着剤３２がはみ出して充填される。そして、例えば、加熱又は常温により接着剤３２を硬化させると第１バスバー２４と第２バスバー２６との間に絶縁壁３３が形成される。次に、絶縁基板２１、第１バスバー２４及び第２バスバー２６を金型４０から取り外す。このとき、絶縁基板２１の部品実装面２１Ａと第２バスバー２６の部品実装面２６Ａとは、同じ高さに形成されている。
【００２５】
（部品実装工程）
次に、例えばリフロー半田付けにより、電子部品２８の第１端子３０Ａと第２端子３０Ｂを絶縁基板２１と第２バスバー２６の部品実装面２１Ａ，２６Ａに半田付けする。これにより、回路構成体２０が形成される。
そして、回路構成体２０にカバー１１を被せることで、電気接続箱１０が形成される（図１）。
【００２６】
上記実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
第１端子３０Ａと第２端子３０Ｂとを有する電子部品２８と、絶縁板に導電路が形成され、第１端子３０Ａに接続される部品実装面２１Ａを有する絶縁基板２１と、絶縁基板２１に重ねられる第１バスバー２４と、第１バスバー２４よりも厚み寸法が大きく形成され、第２端子３０Ｂに接続される部品実装面２６Ａを有する第２バスバー２６と、第１バスバー２４及び第２バスバー２６に絶縁性の接着剤３２で接着される放熱部材３５と、を備える回路構成体２０の製造方法であって、絶縁基板２１の部品実装面２１Ａと第２バスバー２６の部品実装面２６Ａの高さが等しくなるように第１バスバー２４と第２バスバー２６とを金型４０（整列部材）に並べる整列工程と、整列工程の後に、第１バスバー２４及び第２バスバー２６を放熱部材３５に接着剤３２で接着する接着工程と、を行う。
本実施形態によれば、第１バスバー２４及び第２バスバー２６を放熱部材３５に接着剤３２で接着した状態で、絶縁基板２１の部品実装面２１Ａと第２バスバー２６の部品実装面２６Ａの高さを等しくすることが可能になるため、電子部品２８の複数の端子３０Ａ，３０Ｂを絶縁基板２１とバスバーとに接続する箇所の段差の発生を抑制することが可能になる。また、絶縁基板２１に第１バスバー２４が重ねられた状態の厚みと、第２バスバー２６の厚みとについて、厚み寸法の誤差が生じていても接着剤３２により厚み寸法の誤差を吸収することが可能になる。
【００２７】
また、接着工程では、接着剤３２が互いに隣り合う第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の隙間３１に進出するように第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５とを接着する。
このようにすれば、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５との間の接着剤３２を適切な厚み寸法とすることができる。また、接着剤３２により第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の絶縁性を確保することができる。
【００２８】
＜実施形態２＞
実施形態２について、図４を参照しつつ説明する。
実施形態２では、金型５０の第１保持部５１は、第１バスバー２４の位置を保持し、絶縁基板２１は保持しないものである。他の構成は実施形態１と同一であるため、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００２９】
図４に示すように、金型５０は、第１バスバー２４が載置される載置面５１Ａを有して第１バスバー２４の位置を保持する第１保持部５１と、第２保持部４２とを有し、第１保持部５１の載置面５１Ａと第２保持部４２の底面４２Ａの高さは、絶縁基板２１の厚み寸法とほぼ同じ高さとされている。第１保持部５１と第２保持部４２との間には、接着工程の際に接着剤３２を逃がす逃がし凹部５２が形成されている。第１保持部５１の外側には放熱部材３５に外嵌する隔壁４４が起立している。
【００３０】
電気接続箱１０の製造方法について説明する。
（整列工程）
例えば第１バスバー２４の端部が隔壁４４の内面に当接するように、第１バスバー２４を金型５０の第１保持部５１に嵌め入れ、第２バスバー２６を第２保持部４２に嵌め入れて、第１バスバー２４及び第２バスバー２６を金型５０に並べる。
【００３１】
（接着工程）
次に、接着剤３２を第１バスバー２４及び第２バスバー２６、又は、放熱部材３５の接着面３５Ａに塗布し、放熱部材３５を第１バスバー２４及び第２バスバー２６側に押し付ける。すると、第１バスバー２４及び第２バスバー２６と放熱部材３５との間に接着剤３２が挟まれ、第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の隙間３１に接着剤３２がはみ出して充填される。そして、例えば、加熱又は常温により接着剤３２を硬化させると第１バスバー２４と第２バスバー２６との間に絶縁壁３３が形成される。
次に、金型５０を取り外し、第１バスバー２４に対して接着部材２３で絶縁基板２１を貼り付ける。
【００３２】
（部品実装工程）
次に、例えばリフロー半田付けにより、電子部品２８の第１端子３０Ａと第２端子３０Ｂを絶縁基板２１と第２バスバー２６の部品実装面２１Ａ，２６Ａに半田付けする。これにより、回路構成体２０が形成される。そして、回路構成体２０の上からカバー１１を被せることで、電気接続箱１０が形成される（図１）。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）整列部材として金型４０，５０を用いたが、これに限られず、少なくとも絶縁基板２１の部品実装面２１Ａと第２バスバー２６の部品実装面２６Ａの高さが等しくなるように第１バスバー２４と第２バスバー２６とを並べることができる部材であればよい。例えば、整列部材は、金属製に限られず、合成樹脂製としてもよい。
【００３４】
（２）電子部品２８は、ＦＥＴとしたが、これに限られない。例えば、メカニカルリレー、コイル、キャパシタ等の通電に応じて発熱する発熱部品を用いることができる。
（３）図１〜図４には１つの電子部品２８が示されているが、回路構成に応じて任意の数の電子部品２８を備えることができる。また、複数の電子部品２８に応じて複数の第２バスバー２６を設けるようにしてもよい。
【００３５】
（４）接着剤３２は、上記した接着剤に限られず、例えば基材の両面に接着剤層が形成された接着シートを用いてもよい。
（５）接着剤３２による絶縁壁３３の高さは、上記実施形態の高さに限られない。例えば、絶縁壁３３の上端が第１バスバー２４の厚み寸法内の高さに配されるようにしてもよい。また、例えば、第１バスバー２４と第２バスバー２６との間の隙間３１に接着剤３２が配されず（進出せず）、絶縁壁３３が形成されない構成としてもよい。
【００３６】
（６）放熱部材３５の形状は、上記実施形態の形状に限られない。例えば放熱フィン３６を有さず、平板状としてもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０：  電気接続箱
１１：  カバー
２０：  回路構成体
２１：  絶縁基板
２１Ａ，２６Ａ：  部品実装面
２２：  挿通孔
２４：  第１バスバー
２６：  第２バスバー
２８：  電子部品
３０Ａ：  第１端子
３０Ｂ：  第２端子
３１：  隙間
３２：  接着剤
３３：  絶縁壁
３５：  放熱部材
４０，５０：  金型（整列部材）
４１，５１：  第１保持部
４２：  第２保持部
【図１】
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【図２】
2018117473.tif 000004
【図３】
2018117473.tif 000005
【図４】
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