(57)【要約】【課題】  不要な電磁ノイズを効率よく除去できる回路基板を実現する。【解決手段】  コネクタ（１０２）が実装された回路基板（１００）は、前記コネクタのリード端子（１４０）と該回路基板との接続部（１４１）に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第１の導電パターン（１３２）と、前記第１の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第２の導電パターン（１３３）と、を有し、前記第１の導電パターンは少なくとも１つの屈曲部（１３２ａ、１３２ｂ）を備え、前記第２の導電パターンは直線状のパターンのみで構成される。【選択図】図１
2018098234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタが実装された回路基板であって、
前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第１の導電パターンと、
前記第１の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第２の導電パターンと、を有し、
前記第１の導電パターンは少なくとも１つの屈曲部を備え、前記第２の導電パターンは直線状のパターンのみで構成される、
回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載された回路基板において、
前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとは、前記接続部の異なる位置に各々接続される、
回路基板。
【請求項３】
請求項１に記載された回路基板において、
前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとは、前記接続部の同じ位置に各々接続されて、導電パターンの一部を共有する、
回路基板。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか一項に記載された回路基板において、
前記第１の導電パターンは、前記回路基板の表面を延在する表面配線と、該表面配線から該回路基板の厚み方向に延在するビアとによって構成される前記屈曲部を含む、
回路基板。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか一項に記載された回路基板において、
第２の導電パターンの長さは、第１の導電パターンよりも短い、
回路基板。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載された回路基板において、
前記ノイズフィルタは、前記接続部と該接続部が最近接する該回路基板の周縁との間に配される、
回路基板。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか一項に記載の回路基板と、
前記回路基板を内部に収容する筐体と、
を備える電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関するものであり、特に、ノイズフィルタが搭載された回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）の筐体の内部には、車載機器を電子制御するための制御回路を実装した回路基板が収容されており、該回路基板に搭載されたコネクタ及び該コネクタに接続されるワイヤハーネス等を介して該車載機器との信号の授受が行われる。
【０００３】
また、車両に用いられる電子制御装置は、例えばエンジンの運転に伴う火花放電やモータの動作電流の変動等に伴って非常に大きな電磁放射ノイズを放出するノイズ源の周囲に配置される場合があり、極めて高いノイズイミュニティ（雑音耐性、noise immunity）が要求される。このような過酷なノイズ環境においても正常な制御動作を確保するため、車載の電子制御装置の回路基板には様々なノイズ対策が施されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、コネクタから回路基板内に侵入する電磁ノイズを除去するため、該コネクタのリード端子と信号処理ＩＣとの間を接続する信号ラインと、グランドラインとの間を、バイパスコンデンサなどのノイズフィルタにより接続する電子装置が開示されている。このような電子装置によれば、信号ラインに重畳した該電磁ノイズは、高周波インピーダンスの低い該バイパスコンデンサを介してグランドラインへと除去されることとなる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された回路構成のみでは、例えば、信号ラインとノイズフィルタとを接続する配線に、該電磁ノイズの伝搬を阻害するような不具合が生じると、信号ラインに重畳した該電磁ノイズの一部は、ノイズフィルタへと至る該配線の方向に逃がされなくなるため、該信号ラインに重畳したまま信号処理ＩＣへと流れ込むような場合がある。
【０００６】
このように、十分に低い高周波インピーダンスのノイズフィルタが回路基板に設けられたとしても、該ノイズフィルタに至る経路を構成する導電パターンの特性が十分に最適化されていないと、該電磁ノイズをノイズフィルタへと伝搬させることができない場合があり、このため、信号ラインに重畳する不要な電磁ノイズを十分に取り除くことができず、微弱なセンサ信号を精度良く検出することができなくなるという問題が生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１５１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
このような背景から、不要な電磁ノイズをノイズフィルタにおいて可能な限り除去できる回路基板を実現が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一の態様は、コネクタが実装された回路基板である。該回路基板は、前記コネクタのリード端子と該回路基板との接続部に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第１の導電パターンと、前記第１の導電パターンが接続される前記接続部とノイズフィルタの一端とを接続する第２の導電パターンと、を有し、前記第１の導電パターンは少なくとも１つの屈曲部を備え、前記第２の導電パターンは直線状のパターンのみで構成される。
本発明の他の態様によると、前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとは、前記接続部の異なる位置に各々接続される。
本発明の他の態様によると、前記第１の導電パターンと第２の導電パターンとは、前記接続部の同じ位置に各々接続されて、導電パターンの一部を共有する。
本発明の他の態様によると、前記第１の導電パターンは、前記回路基板の表面を延在する表面配線と、該表面配線から該回路基板の厚み方向に延在するビアとによって構成される前記屈曲部を含む。
本発明の他の態様によると、第２の導電パターンの長さは、第１の導電パターンよりも短い。
本発明の他の態様によると、前記ノイズフィルタは、前記接続部と該接続部が最近接する該回路基板の周縁との間に配される。
本発明の他の態様によると、前記回路基板と、該回路基板を内部に収容する筐体と、を備える電子装置である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る回路基板の構成を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る回路基板の構成を示す図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る回路基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。なお、本実施形態では、本発明に従う回路基板として、例えば車両に搭載される電子制御装置（ＥＣＵ：Electronic Control Unit）などの電子装置を構成する回路基板を示すが、本発明に係る回路基板の構成は、これに限らず、広く一般の電子装置に適用することができる。
【００１２】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る回路基板を搭載した電子装置の構成を示す図である。本回路基板１００は、車両に搭載され当該車両のエンジン制御を行う電子装置を構成する回路基板であり、制御回路を構成する電子部品が搭載されている。また、回路基板１００は、矩形状の平板であり、例えば、所定の誘電率を有する複数の絶縁体層１００ａ、１００ｂ、１００ｃが積層された多層基板（例えば多層プリント配線基板）などで構成される。
【００１３】
回路基板１００は、コネクタ１０２（図示破線）を実装し、該コネクタ１０２が搭載される側の面に、銅箔等の電気回路パターン（配線ライン）が形成されて、複数の電子回路や部品の間を互いに電気的に接続する制御回路を備えている。なお、図１において、回路基板１００上に示す各回路を結ぶ実線は、回路基板１００の表面に形成された電気回路パターンを模式的に示したものであり、また、点線については、回路基板１００の内部に形成された内部配線を示している。また、回路基板１００には、図１に記載のコネクタ１０２のリード端子１４０、電子回路、回路パターン以外にも、多数のリード端子、種々の電子回路及び回路パターンなども形成され得るが、図を簡略化して理解を容易にするため、図１においてはこれらの図示を省略している。
【００１４】
回路基板１００上には、例えば、回路基板１００の外周に沿って該外周から内側の領域を囲うように矩形枠状の閉じた帯状の導電パターンで構成されるパワーグランド（ＰＧ）１１２が形成されている。ＰＧ１１２は、主として外部の制御装置などで構成される負荷（不図示）を、制御線１５２などを介して駆動するための駆動回路用のグランドパターンである。また、ＰＧ１１２に囲まれた回路基板１００上の領域には、例えば、帯状の導電パターンで構成されるロジックグランド（ＬＧ）１１４が形成されている。ＬＧ１１４は、例えば論理演算を行う論理回路等のグランドパターンであって、その一端はＰＧ１１２と電気的に接続されていると共に、その他端は信号グランド（ＳＧ）１１６となる導電パターンに接続されている。ＳＧ１１６は、主に回路基板１００の外部に設けられたセンサ（不図示）等から信号線１２９を通じて入力される信号を処理する機能を有する小信号回路のためのグランドパターンを構成する。
【００１５】
このように、本実施形態に係る回路基板１００のグランドラインは、ＰＧ１１２、ＬＧ１１４、ＳＧ１１６の３つのグランドパターンから構成されている。ＳＧ１１６は、回路部品から流入するグランド電流の総量が最も小さく、且つ、回路基板１００上のグランド電流経路の最も上流部分を構成する。また、ＰＧ１１２は、回路基板１００上の回路部品から流入するグランド電流の総量が最も大きく、当該グランド電流経路の最も下流部分を構成している。そして、ＬＧ１１４は、ＳＧ１１６及びＰＧ１１２の両者を電気的に接続する該グランド電流経路の中間経路を構成し、各回路部品から流入するグランド電流の総量がＳＧ１１６とＰＧ１１２との中間の量となるように設計されている。
【００１６】
このような構成とすれば、回路部品から流入するグランド電流総量が最も大きいＰＧ１１２が回路基板１００上のグランド電流経路の最も下流部分に接続されることとなるため、各回路部品からＰＧ１１２に流入するグランド電流総量が変動して回路基板１００の外部におけるグランド電流経路での電圧変動が生じてＰＧ１１２のグランド電位が変動した場合においても、ＳＧ１１６、ＬＧ１１４のグランド電位はＰＧ１１２と同相で変化するので、各回路のグランド電位の差に変動は生じず、回路基板１００全体としての動作は安定に保たれることとなる。
【００１７】
また、ＰＧ１１２は、回路基板１００の内側の領域を囲うように形成されて簡易的な電磁シールドを構成するため、外部から該内側の領域に配された電子回路に到来する電磁輻射ノイズの影響を低減すると共に、当該内側の領域で発生した電磁輻射ノイズを外部へ放出することを防止する機能を備えている。
【００１８】
次に、本実施形態の回路基板１００を構成する回路について説明する。回路基板１００は、その外部に設けられたセンサ（不図示）などから受信される微弱なアナログ信号（センサ信号）を増幅する増幅器１２８と、増幅器１２８から出力される増幅されたアナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤＣ（Analog-to-Digital Convertor）１３０とを備えている。そして、該センサから伝搬されるアナログ信号は、該センサと接続される信号線１２９、コネクタのリード端子１４０、該リード端子１４０と回路基板１００上の導電性のパターンであるランド部とがハンダ付け等によって電気的に接続されて構成される接続部１４１、該接続部１４１に接続される信号ライン１３２の順に伝搬し、上記増幅器１２８に入力されることとなる。なお、増幅器１２８のグランド及びＡＤＣ１３０のアナロググランドはＳＧ１１６に接続され、さらに、ＡＤＣ１３０のデジタルグランドはＬＧ１１４に接続されている。
【００１９】
そして、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１４６は、メモリ１４８が保存しているデータやプログラムなどに基づいて、前記ＡＤＣ１３０から出力されるデジタル信号を処理する。なお、ＣＰＵ１４６及びメモリ１４８のグランドは、ＬＧ１１４に接続される。
【００２０】
ＣＰＵ１４６から受信されるデジタル信号は、ＤＡＣ（Digital-to-Analog Convertor）１５０によってアナログ信号に変換される。ドライバ１５４は、ＤＡＣ１５０によって変換された該アナログ信号に基づいて、制御線１５２を通じて車両内の負荷（不図示）を駆動する。なお、制御線１５２が接続される負荷は、外部の制御装置、例えば、車両の走行等に影響を与えるブレーキ、エンジンスロットル、燃料供給配管に設けられた電磁弁等を動作させる各種のアクチュエータ等で構成される。また、該負荷のグランド、ＤＡＣ１５０のアナロググランド、及び、ドライバ１５４のグランドはＰＧ１１２に接続されており、さらに、ＤＡＣ１５０のデジタルグランドは、ＬＧ１１４に接続される。
【００２１】
また、本実施形態における回路基板１００は、信号線１２９を通じて回路基板１００に侵入する高周波ノイズを除去するため、該信号線１２９が接続されるコネクタ１０２のリード端子１４０との接続部１４１と、ＰＧ１１２との間に、ノイズフィルタ１１３としてのバイパスコンデンサを備えている。
【００２２】
ノイズフィルタ１１３である該バイパスコンデンサは、コネクタ１０２の直下であって、該コネクタ１０２と接触しない位置に配されている。また、ノイズフィルタ１１３であるバイパスコンデンサの一端は、導電パターン１３３により該接続部１４１と電気的に接続されており、また、該バイパスコンデンサの他端は、導電パターン１３４を介して、回路基板１００の外縁に沿って形成されているＰＧ１１２と接続されている。
【００２３】
ここで、本実施形態における回路基板１００では、特に、接続部１４１とノイズフィルタ１１３とを接続する導電パターン１３３が直線状のパターンであると共に、接続部１４１と増幅器１２８とを接続する信号ライン１３２は、屈曲したパターンを構成している。すなわち、信号ライン１３２は、増幅器１２８までに至る経路の２か所において、例えば直角に屈曲するように構成された屈曲部１３２ａ、１３２ｂが設けられている。また、導電パターン１３３及び信号ライン１３２は、該接続部１４１の円形状の外周の各々異なる位置に接続されるよう構成されている。
【００２４】
この構成により、接続部１４１を介して信号ライン１３２に流入した高周波ノイズは、信号ライン１３２に設けられた屈曲部１３２ａ、１３２ｂによって、その進行を阻害されると共に、その一部は当該流入方向とは反対の方向、すなわち、直線状の導電パターン１３３が設けられている方向に反射することとなる。一般に、配線ライン中の高周波ノイズは、表皮効果によって配線ラインの外縁部近傍に集中して分布し、配線ラインの中央付近を伝搬する低周波のアナログ信号に比べると、屈曲部１３２ａ、１３２ｂの影響を特に強く受けることとなる。そして、信号ライン１３２の外縁部近傍に集中する該高周波ノイズは、当該屈曲部１３２ａ、１３２ｂにより直線状の導電パターン１３３が配される方向に反射されて、信号ライン１３２から除去されることなる。
【００２５】
また、高周波ノイズの進行を阻害する上記信号ライン１３２と比較すると、直線のみで構成される導電パターン１３３は、高周波ノイズに対する高周波インピーダンスがより低減されており、このため、コネクタ１０２のリード端子１４０から接続部１４１に到達した高周波ノイズは、高周波インピーダンスが高い信号ライン１３２方向への伝搬が阻害されると共に、高周波インピーダンスがより低い導電パターン１３３への進行が助長されて、ノイズフィルタ１１３へと誘導されることとなる。
【００２６】
このように、本実施形態における回路基板１００では、接続部１４１に到達した高周波ノイズは、屈曲部１３２ａ、１３２ｂによる信号ライン１３２の高インピーダンス化によって、導電パターン１３３へと誘導されることとなり、さらに、ノイズフィルタ１１３によってＰＧ１１２へと排除されることとなる。また、仮に、接続部１４１から信号ライン１３２へと該高周波ノイズが侵入した場合においても、屈曲部１３２ａ、１３２ｂによる高周波ノイズの反射作用によって、信号ライン１３２に侵入した該高周波ノイズは、導電パターン１３３が設けられている方向へと反射されて、該信号ライン１３２から除去されることとなる。この結果、高周波ノイズが十分に低減されたアナログ信号を増幅器１２８に入力することができるため、該アナログ信号の検出精度を高精度で保つことができ、また、該アナログ信号に基づいて制御される駆動回路の制御異常や制御誤差の発生を未然に防止することができる。
【００２７】
なお、信号ライン１３２に設けられる少なくとも１つの屈曲部（例えば、屈曲部１３２ａ）の位置を、例えば、接続部１４１から当該少なくとも１つの屈曲部までの距離が、該接続部１４１からノイズフィルタ１１３までの距離（すなわち、導電パターン１３３の長さ）よりも短くなるような位置とするのが、上述したような効果を最大限に高めることができるが、これに限らず、例えば、屈曲部１３２ａ、１３２ｂの位置が、接続部１４１と増幅器１２８との中間の位置よりも該接続部１４１に近い位置となるような構成としても、一定のノイズ反射効果を得ることができ、また、該信号ライン１３２の高周波インピーダンスも高めることができる。
【００２８】
また、屈曲部１３２ａ、１３２ｂの屈曲角度は直角に限らず、例えば鋭角、鈍角であってもよく、さらに、該屈曲部を、例えば曲線状の屈曲部としても、一定の効果を得ることができる。
【００２９】
また、本実施形態における回路基板１００では、導電パターン１３３の長さ（接続部１４１からノイズフィルタ１１３までの距離）は、信号ライン１３２の長さ（接続部１４１から屈曲部１３２ａ、１３２ｂを経て増幅器１２８に至る距離）よりも短くなるように設けられている。これにより、直線状の導電パターン１３３は、より低い高周波インピーダンスを得ることができるため、信号ライン１３２側へと侵入する高周波ノイズを可能な限り抑制することができる。
【００３０】
さらに、本実施形態に係る回路基板１００では、ノイズフィルタ１１３及び該ノイズフィルタ１１３が導電パターン１３４を介して接続されるＰＧ１１２は、コネクタ１０２の前記接続部１４１と、該回路基板１００を構成する周縁のうち、該接続部１４１に最も近接する位置に存在する周縁を構成する辺１５１との間に形成されている。これにより、コネクタ１０２の前記接続部１４１からＰＧ１１２に至る経路を最も短くすることができるため、該経路を構成する導電パターンを伝搬する高周波ノイズによる不要輻射ノイズの発生を最小限に抑えることができ、また、該回路基板１００に形成される電子回路や電気部品等に該輻射ノイズが重畳することが未然に防止される。
【００３１】
〔第２実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態に係る回路基板について説明する。本実施形態に係る回路基板の信号ラインは、回路基板の表面に形成されている表面配線と、当該表面配線に接続されて、該回路基板の厚み方向に延びるビアとによって構成される屈曲部を備えている。これにより、第２の実施形態に係る回路基板では、前記表面配線及びビアで構成される屈曲部により、該信号ラインの高周波インピーダンスを高めることができ、また、当該屈曲部において、信号ラインに重畳する該高周波ノイズをノイズフィルタ方向に効果的に反射させることができる。
【００３２】
図２は、本発明の第２の実施形態に係る回路基板の構成を示す図である。なお、図２に示す回路基板２００においては、図１に示す第１の実施形態に係る回路基板１００と同じ構成要素については、図１に示す符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１についての説明を援用する。
【００３３】
本回路基板２００は、第１の実施形態に係る回路基板１００に代えて用いることのできる回路基板である。回路基板２００には、コネクタ１０２のリード端子１４０と回路基板２００との接続部１４１に接続される信号ライン２３２（接続部１４１から増幅器１２８までを接続する配線）の一部が、配線基板２００の表面（コネクタ１０２が実装されている側の面）に形成されている表面配線２３２ａと、該表面配線２３２ａと回路基板２００の内層の絶縁層２００ｂに形成された内部配線２４３との間を接続する金属ビア２３２ｂ（図示点線）とにより構成されている。そして、表面配線２３２ａと金属ビア２３２ｂとは、回路基板２００の表面の接続部２３５において接続されている。この構成により、信号ライン２３２の一部は、表面配線２３２ａに対して、回路基板２００の厚み方向に直角に屈曲する金属ビア２３２ｂが接続される配線構造となり、表面配線２３２ａと金属ビア２３２ｂとによって構成される屈曲部を備えることとなる。
【００３４】
また、信号ライン２３２は、内層の絶縁層２００ｂに形成された内部配線２４３と金属ビア２４５（図示点線）とが構成する屈曲部と、内部配線２４３が屈曲することによって構成される屈曲部２４３ａを有している。
【００３５】
この構成により、本発明の第２の実施形態に係る回路基板２００の信号ライン２３２は、３つの屈曲部を備えることとなり、第１の実施形態に係る回路基板１００と同様に、接続部１４１に到達した高周波ノイズは、当該屈曲部による信号ライン２３２の高インピーダンス化によって、導電パターン１３３へと誘導されることとなり、該ノイズフィルタ１１３によってＰＧ１１２へと排除することができる。また、仮に、接続部１４１から信号ライン２３２へと該高周波ノイズが侵入した場合であっても、各屈曲部による高周波ノイズの反射作用によって、信号ライン２３２に侵入した該高周波ノイズは、導電パターン１３３が設けられている方向へと反射されて、該信号ライン２３２から除去されることとなる。
【００３６】
〔第３実施形態〕
次に、本発明の第３の実施形態に係る回路基板について説明する。本実施形態に係る回路基板では、リード端子との接続部からノイズフィルタの間を接続する直線状の導電パターンの経路の途中に、屈曲部を備える信号ラインが分岐するように設けられている。これにより、本実施形態に係る回路基板では、直線状の導電パターンと信号ラインとが導電パターンの一部を共用することとなるため、導電パターンの構成が簡素化され、さらに、回路基板の実装面積を増加させることができる。また、信号ラインの屈曲部により、該信号ラインの高周波インピーダンスを高めて高周波ノイズの侵入を抑止することができ、さらに、当該屈曲部において、該信号ライン方向に進行する高周波ノイズをノイズフィルタが接続されている導電パターン方向に効果的に反射させることができる。
【００３７】
図３は、本発明の第３の実施形態に係る電子回路の構成を示す図である。なお、図３に示す回路基板３００においては、図１に示す第１の実施形態に係る回路基板１００と同じ構成要素については、図１に示す符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図１についての説明を援用する。
【００３８】
本回路基板３００は、第１の実施形態に係る回路基板１００に代えて用いることのできる回路基板である。回路基板３００は、リード端子１４０との接続部１４１とノイズフィルタ１１３とを接続する直線状の導電パターン３３３の経路の途中から分岐する信号ライン３３２を有しており、これにより、直線状の導電パターン３３３と信号ライン３３２とは、接続部１４１から当該分岐部までの導電パターンを共有することとなる。なお、信号ライン３３２は、２つの屈曲部３３２ａ、３３２ｂを備えている。
【００３９】
この構成により、本発明の第３の実施形態に係る回路基板３００の信号ライン３３２は、２つの屈曲部を備えることとなり、直線状の導電パターン３３３と信号ライン３３２との分岐部（屈曲部３３２ａ）に達した高周波ノイズは、各屈曲部による信号ライン３３２の高インピーダンス化によって、ノイズフィルタ１１３へと誘導されることとなり、該ノイズフィルタ１１３によってＰＧ１１２へと排除される。また、仮に、該分岐部から信号ライン３３２へと該高周波ノイズが侵入した場合であっても、屈曲部３３２ｂによる高周波ノイズの反射作用によって、信号ライン３３２へと侵入した該高周波ノイズは、直線状の導電パターン３３３が設けられている方向へと反射されて、該信号ライン３３２から除去されることとなる。
【００４０】
また、本発明の第３の実施形態に係る回路基板３００では、直線状の導電パターン３３３と信号ライン３３２とが導電パターンの一部を各々共用するため、導電パターンの構成を簡素化することができ、さらに、回路基板の実装面積も増加する。なお、本発明の第３の実施形態に係る回路基板３００では、直線状の導電パターン１３３と、経路の途中から分岐する信号ライン３３２とは、同一表面（すなわち、コネクタ１０２が設けられた面）に設けられて屈曲部３３２ａを構成しているが、例えば、第２の実施形態のように、直線状の導電パターン３３３の経路途中から、回路基板３００の厚み方向に直角に屈曲する金属ビアを設けて、内層方向に延在するように当該信号ライン３３２を構成してもよい。このような構成とすれば、さらに、回路基板３００の実装面積を更に増加させることができる。
【００４１】
以上、説明したように、第１、第２及び第３の実施形態に係る回路基板は、コネクタ１０２が実装された回路基板１００、２００、３００であって、前記コネクタのリード端子１４０と該回路基板との接続部１４１に接続されて信号ラインまたは電源ラインを構成する第１の導電パターン１３２、２３２、３３２と、該第１の導電パターンが接続される前記接続部１４１とノイズフィルタの一端とを接続する第２の導電パターン１３３，３３３と、を有し、前記第１の導電パターンは少なくとも１つの屈曲部を備え、前記第２の導電パターンは直線状のパターンのみで構成される。
【００４２】
この構成により、接続部１４１に到達した高周波ノイズは、当該屈曲部による信号ライン２３２の高インピーダンス化によって、導電パターン１３３、３３３へと誘導されることとなり、該ノイズフィルタ１１３によってＰＧ１１２へと排除されることとなる。また、仮に、接続部１４１から信号ライン１３２、２３２、３３２へと該高周波ノイズが侵入した場合であっても、各屈曲部による高周波ノイズの反射作用によって、該信号ラインに侵入した該高周波ノイズは、導電パターン１３３、３３３が設けられている方向へと反射されて、該信号ライン２３２から即座に除去されることとなる。この結果、高周波ノイズが十分に低減されたアナログ信号を増幅器１２８に伝搬させることができるため、該アナログ信号の検出精度を常に高精度で保つことができ、また、該アナログ信号に基づいて制御される該駆動回路の制御異常や制御誤差の発生を未然に防止することができる。
【００４３】
また、本発明の回路基板におけるノイズ対策は、回路基板に形成された回路パターンのみを用いて実現することができるため、新たなコスト追加を発生させることなく、回路基板内のノイズ対策を実施することができる。
【００４４】
なお、第１、第２及び第３の実施形態に係る回路基板では、信号ラインの高周波ノイズを低減したが、信号ラインに限らず、例えば、電源ラインに重畳するノイズについても、同様の構成でノイズ対策を行うことができる。具体的には、回路基板１００、２００、３００において、屈曲部を設けた電源ラインと、直線状のパターン１３３，３３３とを、コネクタのリード端子が接続される接続部１４１に接続するような構成とすることができる。このような場合においても、電源ラインに重畳する高周波ノイズを効果的に除去することができる。
【００４５】
また、本実施形態に係る回路基板１００、２００、３００では、リード１４０と回路基板との接続部１４１、第１の導電パターン１３２、２３２、３３２、及び、直線状の第２の導電パターン１３３，３３３を、該回路基板の表面（コネクタ１０２が設けられる面）に形成されるものとしたが、これに限らず、例えば、コネクタ１０２のリード１４０を該回路基板に貫通させて、該リード１４０と該回路基板との接続部１４１を、該回路基板の裏面（コネクタ１０２が存在しない側の面）に設けて、上記第１の導電パターン及び直線状の第２の導電パターンを該回路基板の該裏面に配することもできる。
【００４６】
さらに、本実施形態に係る回路基板１００では、接続部１４１と導電パターン１３３との接続境界と、該接続部１４１と信号ライン１３２との接続境界とを、該接続部１４１を介して対向するように配置（円形状の接続部１４１の中心を通る線分に対して線対称となるように配置）されているが、これに限らず、各接続境界の一部のみを対向させたり、各接続境界の一部が重なるように構成してもよい。
【００４７】
また、本実施形態では、回路基板として多層基板を用いるものとしたが、これに限らず、例えば、単層のプリント基板を用いてもよい。
【００４８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において改変して用いることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１００、２００、３００・・・回路基板、１０２・・・コネクタ、１１２・・・ＰＧパターン、１１３・・・ノイズフィルタ、１１４・・・ＬＧパターン、１１６・・・ＳＧパターン、１２８・・・増幅器、１２９・・・信号線、１３０・・・ＡＤＣ、１３２、２３２、３３２・・・信号ライン、１３２ａ、１３２ｂ、２４３ａ、３３２ａ、３３２ｂ・・・屈曲部、１３３、１３４、２３２ａ、３３３・・・導電パターン、１４０・・・リード端子、１４１・・・接続部、１４８・・・メモリ、１４６・・・ＣＰＵ、１５０・・・ＤＡＣ、１５１・・・辺、１５２・・・制御線、１５４・・・ドライバ、２３２ｂ、２４５・・・金属ビア。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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