(57)【要約】【課題】クラスタ型加工装置においてウェーハを検査する場合において、オペレータの作業負担を軽減し、加工後以外においてもウェーハの検査を可能とする。【解決手段】ウェーハを保持する保持ユニットとウェーハを加工する複数の加工ユニットとウェーハを搬送する搬送ユニットとを備えるクラスタ型の加工装置１に、保持テーブル５３及び搬送ユニット２０におけるウェーハの有無をタッチパネル９０に表示するタッチパネルユニット９と、加工後のウェーハを検査するためのインスペクションステージ８とを備え、タッチパネルユニット９は、インスペクションステージ８におけるウェーハの有無をタッチパネル９０に表示するステージウェーハ有無表示手段７３と、インスペクションステージ８へのウェーハの搬送を搬送ユニットに対して指示する搬送指示手段７５とを備え、搬送指示手段７５による指示に基づきインスペクションステージ８へウェーハを搬送する。【選択図】図１
2018117003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持テーブルが保持したウェーハを加工する加工手段を有する複数の加工ユニットと、少なくとも該複数の加工ユニットに備えたそれぞれの保持テーブルにウェーハを搬送する搬送ユニットと、少なくとも該複数の加工ユニットのそれぞれに備えた該保持テーブルにおけるウェーハの有無及び該搬送ユニットにおけるウェーハの有無をタッチパネルに表示するタッチパネルユニットとを備える加工装置であって、
該加工ユニットにおいて加工され該加工ユニットから取り出されたウェーハを検査するためのインスペクションステージを備え、
該タッチパネルユニットは、
該インスペクションステージにおけるウェーハの有無を該タッチパネルに表示するステージウェーハ有無表示手段と、
該タッチパネル上で選択されたウェーハの該インスペクションステージへの搬送を該搬送ユニットに対して指示する搬送指示手段と、
を備え、
該搬送指示手段による指示に基づき該インスペクションステージへウェーハを搬送して該インスペクションステージにおけるウェーハの検査を可能とする
加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工したウェーハの検査が行われるインスペクションステージを備えた加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種ウェーハを加工又は処理する装置では、加工等の後にウェーハの検査が行われる。例えば、ウェーハの面を研削する研削装置においては、被研削面の面粗さや傷の有無を検査しており、ウェーハの研削前にウェーハにテープを貼着するテープマウンタにおいては、テープの貼着具合、例えば気泡が入り込んでいないかどうかを検査している。また、ウェーハを切削して個々のチップに分割する切削装置においては、切削により形成されたチップにチッピングや欠け等がないかどうかを検査している。さらに、研削や切削の後にウェーハを洗浄する洗浄装置においては、洗浄後のウェーハに屑が付着していないかどうかを検査している。これらの検査は、各装置に設けられたインスペクションステージにおいて行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記研削装置、切削装置、テープマウンタ、洗浄装置等が1つの装置に集積されて構成されるクラスタ型加工装置においても同様であり、クラスタ装置を構成する各装置にそれぞれインスペクションステージを備え、各インスペクションステージにおいて検査を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１８２９９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、クラスタ型加工装置を構成する各装置にインスペクションステージを設け、それぞれのインスペクションステージにおいてウェーハを検査するのでは、オペレータにとっての作業負担が大きくなる。
【０００６】
また、クラスタ型加工装置を構成する各装置における加工及び処理がすべて終了した後にウェーハがインスペクションステージに搬送されるため、加工の過程等の検査したいタイミングにおいてウェーハを検査できる構成にはなっていない。
【０００７】
本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、クラスタ型加工装置において板状ワークを検査する場合において、オペレータにとっての作業負担を軽減するとともに、加工がすべて終了した後以外においてもウェーハの検査を可能とすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、保持テーブルが保持したウェーハを加工する加工手段を有する複数の加工ユニットと、少なくとも該複数の加工ユニットに備えたそれぞれの保持テーブルにウェーハを搬送する搬送ユニットと、少なくとも該複数の加工ユニットのそれぞれに備えた該保持テーブルにおけるウェーハの有無及び該搬送ユニットにおけるウェーハの有無をタッチパネルに表示するタッチパネルユニットとを備える加工装置であって、該加工ユニットにおいて加工され該加工ユニットから取り出されたウェーハを検査するためのインスペクションステージを備え、該タッチパネルユニットは、該インスペクションステージにおけるウェーハの有無を該タッチパネルに表示するステージウェーハ有無表示手段と、該タッチパネル上で選択されたウェーハの該インスペクションステージへの搬送を該搬送ユニットに対して指示する搬送指示手段と、を備え、該搬送指示手段による指示に基づき該インスペクションステージへウェーハを搬送して該インスペクションステージにおけるウェーハの検査を可能とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る加工装置は、複数の加工ユニットと、複数の加工ユニットにおいて加工されたウェーハを加工ユニットから取り出して検査するためのインスペクションステージとを備えているため、それぞれの加工ユニットにおいてウェーハを検査する必要がなくなり、オペレータの作業負担が軽減される。
また、タッチパネルユニットに、インスペクションステージにおけるウェーハの有無をタッチパネルに表示するステージウェーハ有無表示手段と、インスペクションステージへのウェーハの搬送を搬送ユニットに対して指示する搬送指示手段とを備え、搬送指示手段による指示に基づきインスペクションステージへウェーハを搬送してインスペクションステージにおけるウェーハの検査を可能とするため、任意のタイミングにおいてウェーハの検査が可能となり、所望のタイミングで検査を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】加工装置の例を示す分解斜視図である。
【図２】加工装置の例を示す斜視図である。
【図３】加工状況確認画面の例を示す説明図である。
【図４】変更確認画面の例を示す説明図である。
【図５】搬送経路表示画面の例を示す説明図である。
【図６】検査キャンセル確認画面の例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す加工装置１は、複数の装置が集積されたクラスタ型の加工装置であり、Ｘ軸方向に延在して配設されるカセット載置ユニット２と、カセット載置ユニット２に載置されたカセット３に対してウェーハを搬出及び搬入する搬出入ロボット１０と、搬出入ロボット１０をＸ軸方向に移動させるガイドユニット１７と、搬出入ロボット１０によって搬出されたウェーハを仮置きする仮置きユニット４０と、仮置きユニット４０から搬送先にウェーハを搬送する搬送ユニット２０と、搬送ユニット２０を直線状の走行方向（Ｙ軸方向）に走行させる走行ユニット３０と、走行ユニット３０の走行方向の両側に配設される研削ユニット５０ｂ及び研磨ユニット５０ａと、研削ユニット５０ｂび研磨ユニット５０ａによって加工が施されたウェーハを洗浄する洗浄ユニット６０とを備えている。
【００１２】
カセット載置ユニット２は、複数のカセットステージ２ａが連結されて構成されており、各カセットステージ２ａのそれぞれに複数のウェーハを収容するカセット３が載置されている。カセット３は、搬出入ロボット１０に対面する側に開口を備えており、内部には、Ｚ軸方向に複数段のスロットが形成され、ウェーハを複数収容することができる。カセット３は、例えば、作業者によってカセットステージ２ａに載置される。
【００１３】
搬出入ロボット１０は、ウェーハを保持する保持ユニット１１と、保持ユニット１１を支持するとともにＸ軸方向に移動させる移動ユニット１４とを備えている。保持ユニット１１は、被加工物をハンドリングするハンド１２と、ハンド１２に装着され前後方向に伸縮する多関節アーム１３とを備えており、多関節アーム１３が伸縮することにより、ハンド１２を所望の位置に位置付けることができる。また、多関節アーム１３及びハンド１２は、Ｚ軸方向に昇降可能となっている。ハンド１２は、１８０度反転して上面と下面とを裏返すことができる構成となっている。移動ユニット１４は、多関節アーム１３に連結され保持ユニット１１を昇降させる支持部１５と、支持部１５に接続されるガイド部１６とを備えている。ガイド部１６は、ガイドユニット１７において移動可能に配設されている。搬出入ロボット１０及び移動ユニット１４が作動することにより、カセットステージ２ａに載置されたカセット３に対してウェーハの搬出入をすることができる。例えば、搬出入ロボット１０のハンド１２の先端には、図示しない光学式反射型ウェーハ認識センサを備えており、ハンド１２がカセット３の開口から各スロットに進入することにより、各スロットにおけるウェーハの有無を検出することができる。また、ウェーハを検出したときのウェーハ認識センサのＺ軸方向の位置とカセット３の各スロットのＺ軸方向の位置とに基づき、各スロットにウェーハが存在するかを認識し、どのスロットにウェーハが収容されているかを、例えば図１に示す記憶部７１に記憶させることができる。なお、搬出入ロボット１０とは別に、専用の光学式透過型ウェーハ認識センサを備えるようにしてもよい。
【００１４】
ガイドユニット１７は、カセット載置ユニット２と平行なＸ軸方向に延在するガイドレール１８を備えている。ガイドレール１８は、両側に配設された端部ガイドレール１８ａ，１８ｂと、２つの中間ガイドレール１８ｃとにより構成されている。ガイドユニット１７では、中間レール１８ｃを増やすことにより、ガイドレール１８の長さを延長することが可能となっている。このように構成されるガイドユニット１７は、図２に示すように、カセット載置ユニット２に連結される。
【００１５】
仮置きユニット４０は、箱状のユニットハウジング４１と、ユニットハウジング４１の上面に形成された仮置きテーブル４２と、仮置きテーブル４２の中心を基準として径方向に移動可能な複数のピン４３とを備えている。この仮置きユニット４０は、図２に示すように、例えば、走行ユニット３０の側方に配置される。仮置きユニット４０では、ウェーハを仮置きテーブル４２に載置した状態でピン４３が径方向に移動し、ウェーハの周縁をピン４３が押すことにより、仮置きテーブル４２においてウェーハの中心を所定位置に合わせることができる。図示していないが、仮置きテーブル４２には、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００１６】
搬送ユニット２０は、ウェーハを保持する保持ユニット２１と、保持ユニット２１を上下方向（Ｚ軸方向）と水平方向（ＸＹ平面方向）とに移動させる移動ユニット２４とを備えている。保持ユニット２１は、ウェーハを保持する保持部２２と、保持部２２を支持し移動ユニット２４に連結され関節を有しない直線状のアーム部２３とを備えている。保持部２２は、例えば保持パッドで構成されており、ウェーハを吸引保持することができる。図示していないが、保持部２２は、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００１７】
移動ユニット２４は、アーム部２３に連結され保持ユニット２１を支持する支持柱２５と、支持柱２５の下方に連結された走行部２６と、支持柱２５とともに保持ユニット２１を上下方向に昇降させる昇降部２７と、支持柱２５を軸として保持ユニット２１を水平方向に旋回させる旋回部２８とを備えている。また、図示していないが、移動ユニット２４には、保持ユニット２１が保持するウェーハの中心を軸に保持ユニット２１に備える保持部２２を回転させる回転軸と、該回転軸を回転させるモータとを備えており、保持部２２自体を所望角度回転させることが可能な構成となっている。
【００１８】
走行ユニット３０は、ガイドユニット１７の延在方向（Ｘ軸方向）に対して水平方向に直交するＹ軸方向に直線状に延在して配設されている。走行ユニット３０は、搬送ユニット２０を直線状の走行方向（Ｙ軸方向）に走行させる走行レール３１と、走行レール３１に沿って上記搬送ユニット２０を走行させる走行駆動源３２とを備えている。走行レール３１は、両側に配設された端部走行レール３１ａ，３１ｂと、３つの中間走行レール３１ｃとを連結させた構成となっている。走行ユニット３０では、中間走行レール３１ｃを増やすことにより、走行レール３１の長さを延長することができる。走行駆動源３２は、図示していないが、例えば走行レール３１と平行にのびるボールネジと、ボールネジの一端に連結されたモータとにより構成される。
【００１９】
走行ユニット３０には、走行ユニット３０によって搬送ユニット２０を走行方向に走行させる走行速度に応じて旋回部２８の旋回速度を制御する制御部７０が接続されている。制御部７０は、保持ユニット２２が保持するウェーハを、搬送ユニット２０の走行方向（Ｙ軸方向）に複数配設される所望の搬送先に搬送するように制御することができる。
【００２０】
研削ユニット５０ｂは、ユニットハウジング５１と、ユニットハウジング５１の上面に配設され回転可能なターンテーブル５２と、ターンテーブル５２に配設された少なくとも２つの保持テーブル５３と、保持テーブル５３に保持されたウェーハに対して研削を施す研削手段５４ｂと、研削手段５４ｂを支持する支持手段５５とを備えている。ターンテーブル５２が回転することにより、保持テーブル５３を、ウェーハに対して研削加工が施される図３に示す加工領域５３１ｂと保持テーブル５３に対して搬送ユニット２０がウェーハを搬送できる搬送領域５３２ｂとに移動させることができる。図示していないが、保持テーブル５３には、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００２１】
研削手段５４ｂは、研削砥石５４１ｂが環状に固着された研削ホイール５４０ｂを備えており、図示しないモータが駆動されてスピンドルが回転することにより、研削ホイール５４０ｂを所定の回転速度で回転させることができる。支持手段５５は、門型のコラム５５０と、コラム５５０の中央において研削手段５４ｂを挟むようにして支持する支持板５５１とを備えている。支持板５５１は、研削手段５４ｂを上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させることが可能となっている。
【００２２】
研磨ユニット５０ａは、ユニットハウジング５１と、ユニットハウジング５１の上面に配設され回転可能なターンテーブル５２と、ターンテーブル５２に配設された少なくとも２つの保持テーブル５３と、保持テーブル５３に保持されたウェーハに対して研磨を施す研磨手段５４ｂと、研磨手段５４ｂを支持する支持手段５５とを備えている。ターンテーブル５２が回転することにより、保持テーブル５３を、ウェーハに対して研磨が施される図３に示す加工領域５３１ａと保持テーブル５３に対して搬送ユニット２０がウェーハを搬送できる搬送領域５３２ａとに移動させることができる。図示していないが、保持テーブル５３には、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００２３】
研磨手段５４ａは、基台の下面に研磨パッド５４１ａが固着されて構成される研磨工具５４０ａを備えている。研磨パッド５４１ａとしては、例えば円盤状に形成されたフェルトに砥粒が混入して構成されるものを使用することができる。図示しないモータが駆動されてスピンドルが回転することにより、研磨工具５４０ａを所定の回転速度で回転させることができる。支持手段５５は、門型のコラム５５０と、コラム５５０の中央において研磨手段５４ａを挟むようにして支持する支持板５５１とを備えている。支持板５５１は、研磨手段５４ｂを上下方向（Ｚ軸方向）に昇降させることが可能となっている。研磨ユニット５０ａは、図２に示すように、走行ユニット３０をはさんで研削ユニット５０ｂと対面して配設されている。
【００２４】
図２に示す研磨ユニット５０ａ及び研削ユニット５０ｂの周囲には、研磨ユニット５０ａ，研削ユニット５０ｂと他の機構とを仕切るための壁６を有する仕切り部４ａ，４ｂがそれぞれ配設されている。仕切り部４ａ，４ｂには、搬送ユニット２０の走行方向（Ｙ軸方向）側に面した部分において開口部５が形成されており、開口部５から研磨ユニット５０ａ，研削ユニット５０ｂの内部に搬送ユニット２０の保持部２２が進入できる構成となっている。
【００２５】
洗浄ユニット６０は、図１に示すように、ユニットハウジング６１と、ユニットハウジング６１において凹状に形成された洗浄領域６２と、ウェーハを保持し回転可能な保持テーブル６３と、保持テーブル６３に保持されたウェーハに対して洗浄液を噴出するノズル６４とを備えている。洗浄ユニット６０は、図２に示すように、例えば、走行ユニット３０をはさんで仮置きユニット４０と対向した位置に配置される。加工後のウェーハを洗浄する際には、ウェーハを保持テーブル６３に保持させるとともに保持テーブル６３を回転させながら、ウェーハに向けてノズル６４から洗浄液を噴きつける。図示していないが、保持テーブル６３には、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００２６】
洗浄ユニット６０よりも搬出入ユニット１０に近い側（＋Ｙ方向側）には、加工又は洗浄されたウェーハを検査するためのインスペクションステージ８が配設されている。インスペクションステージ８は、検査対象のウェーハを保持する保持テーブル８０を備えている。図示していないが、保持テーブル８０には、ウェーハの有無を検知するセンサを備えている。このセンサとしては、光電センサ、吸引圧力を計測する圧力計等を使用することができる。
【００２７】
走行ユニット３０をはさんでインスペクションステージ８と対面する位置には、操作ユニット９が配設されている。操作ユニット９には、タッチパネル９０を備えている。タッチパネル９０の表示に従ってオペレータがタッチパネル９０をタッチすることにより、制御部７０に対して加工装置１の動作や加工条件等を入力することができる。
【００２８】
図３の加工状況確認画面９０ａに示すように、タッチパネル９０には、加工装置１の全体を上方から見たレイアウトが表示される。そして、タッチパネル９０の下部には、制御部７０に対する指示を与えるための各種ボタンが表示される。各種ボタンとしては、自動運転指示ボタン９１、メンテナンスボタン９２、加工データ表示ボタン９３、レシピ表示ボタン９４、ログ表示ボタン９５、ジョブ再開ボタン９６、パージボタン９７、パージ加工パスボタン９８、ジョブキャンセルボタン９９等がある。なお、図３の加工状況確認画面９０ａにおける各ユニットには、図１及び図２と同様の符号を付している。
【００２９】
図１に示すように、タッチパネル９０は、制御部７０に接続されており、タッチパネル９０から入力された情報は、制御部７０に通知される。制御部７０には記憶部７１が接続されている。記憶部７１には、制御部７０が加工装置１の制御を行うために必要な情報が記憶され、制御部７０によって適宜読み出し及び書き込みを行うことができる。
【００３０】
図１に示すように、制御部７０は、加工装置１に備える各ユニットをタッチパネル９０に表示するユニット表示手段７２と、インスペクションステージ８におけるウェーハの有無をタッチパネル９０に表示するステージウェーハ有無表示手段７３と、各ユニットにおけるウェーハの有無を表示するユニットウェーハ有無表示手段７４と、指定されたウェーハのインスペクションステージ８への搬送を搬送ユニット２０に対して指示する搬送指示手段７５とを備えている。
【００３１】
ユニット表示手段７２は、図３に示した加工状況確認画面９０ａでは、カセット載置ユニット２、搬送ユニット２０、仮置きユニット４０、走行ユニット３０、研削ユニット５０ｂ、研磨ユニット５０ａ及び洗浄ユニット６０をタッチパネル９０に表示している。
【００３２】
ステージウェーハ有無表示手段７３は、インスペクションステージ８の保持テーブル８０に備えたセンサによりウェーハの有無を認識し、保持テーブル８０上にウェーハがあると認識した場合は、タッチパネル９０において保持テーブル８０にウェーハを表示する。
【００３３】
ユニットウェーハ有無表示手段７４は、カセット載置ユニット２の各カセット３、搬送ユニット２０、仮置きユニット４０、研削ユニット５０ｂ、研磨ユニット５０ａ及び洗浄ユニット６０におけるウェーハの有無を表示する。各ユニットにおけるウェーハの有無は、各ユニットの保持テーブル又は保持部に備えた図示しないセンサによって検知することができる。図３の例では、仮置きテーブルユニット４０の仮置きテーブル４２にウェーハＷ１が保持され、研削ユニット５０ｂの加工領域５３１ｂに位置する保持テーブル５３にウェーハＷ２が保持され、研削ユニット５０ｂの搬送領域５３２ｂに位置する保持テーブル５３にウェーハＷ３が保持され、研磨ユニット５０ａの加工領域５３１ａに位置する保持テーブル５３にＷ４が保持されている。
【００３４】
以下では、図１及び図２に示す加工装置１を用いてウェーハＷの研削、研磨及び洗浄行う場合の加工装置１の基本的な動作について説明し、次に、加工の過程でウェーハＷを検査する場合の加工装置１の動作について説明する。
【００３５】
図２に示すウェーハＷは、被加工物の一例であって、その表面Ｗａに格子状のストリートＳによって区画されたそれぞれの領域に複数のデバイスＤが形成されている。一方、裏面Ｗｂは、研削ユニット５０ｂによる研削及び研磨ユニット５０ａによる研磨が行われる面である。また、ウェーハＷの外周の一端部には、結晶方位を識別するためのマークとなるノッチＮが形成されている。このように構成されるウェーハＷは、カセット載置ユニット２のカセットステージ２ａに載置されたカセット３に複数収容されている。図３に示すように、タッチパネル９０の各カセット３が表示された領域には、各カセット３から搬出されたウェーハの枚数がロード枚数欄３ａに表示されるとともに各カセット３に収容された加工済みのウェーハの枚数がアンロード枚数欄３ｂに表示される。カセット３に収容されているウェーハＷの枚数は、搬出入手段１０に備えたセンサを用いて認識可能であり、ウェーハＷが収容されていないスロットの数をカウントすることにより、カセット３から搬出されたウェーハの枚数が算出されてロード枚数欄３ａに表示される。一方、カセット３に収容された加工済みのウェーハの枚数は、センサによってウェーハＷが収容されていないと一旦判断された後に収容されていると判断されたスロットの数をカウントすることにより算出され、アンロード枚数欄３ｂに表示される。図３に示した例では、最も左側のカセット３から４枚のウェーハＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４が搬出され、加工及び洗浄が終了したウェーハが存在しないため、最も左側のカセット３におけるロード枚数欄３ａの値は４、アンロード枚数欄３ｂの値は０となっている。また、その他のカセット３については、ロード枚数欄３ａ及びアンロード枚数欄３ｂの値は０となっている。
【００３６】
まず、搬出入ロボット１０は、カセット３から加工前のウェーハＷを搬出して仮置きユニット４０に搬送する。ウェーハＷが仮置きユニット４０の仮置きテーブル４２に載置されると、４つのピン４３が径方向に移動し、ウェーハＷの周縁を押して仮置きテーブル４２においてウェーハＷの中心の位置を合わせる。
【００３７】
次に、搬送ユニット２０の保持部２２がウェーハＷを保持する。次いで、搬送ユニット２０が図１に示した走行ユニット３０によって駆動されて研削ユニット５０ｂの近傍に移動した後、図１に示したアーム部２３の旋回によってウェーハＷが搬送領域５３２ｂに位置する保持テーブル５３の上方に移動し、アーム部２３が下降してウェーハＷの保持を解除することにより、ウェーハＷが保持テーブル５３に載置される。そして、保持テーブル５３に吸引力を作用させることにより、ウェーハＷが保持テーブル５３に吸引保持される。図示していないが、ウェーハＷの表面Ｗａには保護テープが貼着されており、保持テーブル５３においては保護テープ側が吸引保持され、裏面Ｗｂが上方に露出する。
【００３８】
次に、ターンテーブル５２が回転し、ウェーハＷを保持した保持テーブル５３を加工領域５３１ｂに移動させる。そして、支持手段５５によって研削手段５４ｂをウェーハＷの裏面Ｗｂに接近する方向に下降させ、回転する研削砥石５４１ａをウェーハＷの裏面Ｗｂに押圧しながら裏面Ｗｂを研削する。かかる研削によりウェーハＷが所望の厚さに研削されると、研削手段５４ｂを上昇させて研削を終了する。研削中は、次に研削するウェーハＷをカセット３から搬出し、ターンテーブル５２上のもう１つの保持テーブル５３に搬送し保持しておく。その後、ターンテーブル５２がさらに回転することにより、研削後のウェーハＷは、搬送領域５３２ｂに移動する。一方、研削前のウェーハは、加工領域に移動する。
【００３９】
次に、搬送ユニット２０は、研削ユニット５０ｂの保持テーブル５３に保持されたウェーハＷを保持し、アーム部２３を旋回させることにより、ウェーハＷを研磨ユニット５０ａの保持テーブル５３の上方に位置付ける。そして、アーム部２３が下降してウェーハＷの保持を解除することにより、ウェーハＷが保持テーブル５３に載置され、その後、保持テーブル５３に吸引力を作用させてウェーハＷを吸引保持する。次に、ターンテーブル５２が回転し、ウェーハＷを保持した保持テーブル５３を加工領域５３１ａに移動させ、回転する研磨パッド５４１ａをウェーハＷの裏面Ｗｂに押圧しながら裏面Ｗｂを研磨する。かかる研磨によって裏面Ｗｂが平滑化されると、ターンテーブル５２がさらに回転することにより、研磨後のウェーハＷを保持した保持テーブル５３を、搬送領域５３２ａに移動させる。
【００４０】
次に、搬送ユニット２０は、研磨ユニット５０ｂの保持テーブル５３に保持されたウェーハＷを保持部２２において保持し、アーム部２３を旋回させるとともに＋Ｙ方向に移動し、ウェーハＷを洗浄ユニット６０の保持テーブル６３の上方に位置付ける。そして、保持部２２を下降させてウェーハＷを保持テーブル６３に載置し、保持テーブル６３に吸引力を作用させることにより、ウェーハＷの表面Ｗａに貼着された保護テープ側が保持テーブル６３に吸引保持される。
【００４１】
次に、保持テーブル６３を回転させるとともに、ノズル６４から洗浄液を噴出させることにより、ウェーハＷの裏面Ｗｂを洗浄し、裏面Ｗｂに付着した屑を除去する。そしてさらに、ノズル６４からの洗浄液の噴出を停止した後に、保持テーブル６３を高速回転させるとともに、図示しないノズルから裏面Ｗｂに向けて高圧エアを噴出することにより、洗浄液を除去し乾燥させる。
【００４２】
次に、搬送ユニット２０は、洗浄ユニット６０の保持テーブル６３に保持されたウェーハＷを保持部２２において保持し、アーム部２３を旋回させるとともに＋Ｙ方向に移動し、ウェーハＷをインスペクションステージ８の保持テーブル８０の上方に位置付ける。そして、保持部２２を下降させてウェーハＷを保持テーブル８０に載置する。保持テーブル８０にウェーハＷが載置されると、オペレータは、ウェーハＷに関し、裏面Ｗｂの面粗さや傷の有無等を検査する。
【００４３】
ウェーハＷの検査が終了すると、オペレータは、そのウェーハＷをインスペクションステージ８の保持テーブル８０に載置する。そうすると、保持テーブル８０に備えたセンサがウェーハＷ２を検知し、制御手段７０にその旨を通知する。その後、制御手段７０による制御の下、搬出入ロボット１０のハンド１２が保持テーブル８０に載置されたウェーハＷを保持し、いずれかのカセット３に収容する。これによりウェーハＷが収容されたカセット３の図３に示したアンロード枚数欄３ｂがカウントアップされる。また、ウェーハにはＩＤを形成し、仮置きテーブル４２に載置したときにウェーハＩＤを読み、どのカセットの何段目から搬出されたウェーハのＩＤであるかを例えば記憶部７１に記憶させて管理しておき、検査終了後に、インスペクションステージ８の保持テーブル８０に載置されたウェーハのウェーハＩＤを読み取り搬出したカセットの段と同じ段にウェーハを収容するようにしてもよい。つまり、この場合は、仮置きユニット４０とインスペクションステージ８とにはそれぞれウェーハＩＤを読み取る読取り部が備えられている。
【００４４】
加工装置１の基本的な動作は上記のとおりであり、図３の加工状況確認画面９０ａにおいてタッチして選択したウェーハごとにパージボタン９７をタッチしておくと、そのように設定されたウェーハについては、洗浄ユニット６０における洗浄後にウェーハがインスペクションステージ８に搬送されて検査が行われる。一方、そのような操作を行っていないウェーハについては、インスペクションステージ８への搬送を行うことなく、カセット３に収容されるように設定されている。ただし、上記のようにして、加工及び洗浄が行われた後にインスペクションステージ８に搬送されるように設定されているウェーハや、インスペクションステージ８に搬送されるように設定されていないウェーハについても、インスペクションステージ８における検査は、オペレータが図３に示した加工状況確認画面上においてパージ加工パスボタン９８をタッチすることにより、ウェーハの洗浄前のタイミングでも行うことができる。すなわち、研削直後のウェーハや、研磨直後のウェーハや、研削又は研磨の途中のウェーハについてもインスペクションステージ８の保持テーブル８０に搬送して検査することができる。その具体的な方法は以下のとおりである。
【００４５】
図３に示すように、加工状況確認画面９０ａには、図１に示したユニット表示手段７２によって各ユニットが表示されており、ユニットウェーハ有無表示手段７４によって、仮置きテーブルユニット４０の仮置きテーブル４２にウェーハＷ１が保持され、研削ユニット５０ｂの加工領域５３１ｂに位置する保持テーブル５３に研削中のウェーハＷ２が保持され、研削ユニット５０ｂの搬送領域５３２ｂに位置する保持テーブル５３に研削前のウェーハＷ３が保持され、研磨ユニット５０ａの加工領域５３１ａに位置する保持テーブル５３に研磨中のＷ４が保持されている旨が表示されている。
【００４６】
この状態において、例えばウェーハＷ２の裏面Ｗｂの研削後であって研磨前に当該裏面Ｗｂの検査を行う場合は、研削ユニット５０ｂにおける加工領域５３１ｂに位置するウェーハＷ２の裏面Ｗｂの研削中か、又は研削終了直後に、タッチパネル９０上で研削ユニット５０ｂの保持テーブル５３に位置するウェーハＷ２をオペレータが指でタッチする。続いて、そのウェーハＷ２を指したまま指をタッチパネル９０上においてスライドさせてインスペクションステージ８の保持テーブル８０までドラッグし、保持テーブル８０において指を離す。そうすると、図１に示した搬送指示手段７５は、タッチされた位置の座標情報から、まず、研削ユニット５０ｂの研削領域５３１ｂに位置する保持テーブル５３に保持されたウェーハＷ２が検査の対象であると認識する。そして次に、搬送指示手段７５は、図４に示す変更確認画面９０ｂをタッチパネル９０に表示する。この変更確認画面９０ｂでは、オペレータによる操作を受けて、ウェーハＷ２の変更しようとする搬送経路が上から順に表示され、ウェーハＷ２が研削ユニット５０ｂの次にインスペクションステージ８に搬送され、その後、研磨ユニット５０ａ、洗浄ユニット６０と搬送される旨が表示されている。そして、画面の下部のＹＥＳボタン１０１をタッチすると、搬送経路の変更が確定する。
【００４７】
なお、ウェーハＷ２をインスペクションステージ８の保持テーブル８０までドラッグした時に、別のウェーハがすでにインスペクションステージ８の保持テーブル８０に保持されており、ステージウェーハ有無表示手段７３が図３の加工状況確認画面９０ａ上において保持テーブル８０の上にウェーハＷを表示している場合は、搬送指示手段７５がタッチパネル９０に確認メッセージ等を表示し、搬送経路の変更を許容するか否かオペレータに判断させる。
【００４８】
図３に示した加工状況確認画面９０ａにおいて対象ウェーハをドラッグする方法ではなく、図５に示す搬送経路表示画面９０ｃをウェーハごとに表示させ、この搬送経路表示画面９０ｃにおいて所定の操作を行うことによっても搬送経路を変更することができる。ウェーハＷ２に関する搬送経路表示画面９０ｃは、例えば図３に示した加工状況確認画面９０ａにおいてオペレータがウェーハＷ２にタッチした後に、パージ加工パスボタン９８をタッチすることによって、タッチパネル９０に表示させることができる。図５に示す搬送経路表示画面９０ｃにおいては、インスペクションステージ８に搬送する前のユニットをタッチしてから検査挿入ボタン１０３をタッチすることにより、搬送経路を変更することができる。例えば、研削終了後に検査を行おうとする場合は、研削ユニット５０ｂをタッチして研削ユニット５０ｂをハイライトさせてから検査挿入ボタン１０３をタッチする。そうすると、「搬送経路を変更してもよろしいですか？」という確認メッセージが表示されるため、ここでＹＥＳボタン１０１をタッチすることにより、研削ユニット５０ｂと研磨ユニット５０ａとの間にインスペクションステージ８が挿入される。
【００４９】
こうしてウェーハＷ２の搬送経路の変更が確定すると、図１に示した搬送指示手段７５は、研削終了後におけるウェーハＷ２のインスペクションステージ８への搬送を制御部７０に指示する。また、インスペクションステージ８における検査が終了した後に、ウェーハＷ２を次の加工場所である研磨ユニット５０ａに搬送するために、搬送指示手段７５は、検査後のウェーハＷ２の戻り位置が研磨ユニット５０ａである旨の情報を記憶部７１に記憶する。
【００５０】
ウェーハＷ２が所望の厚さに形成されることにより図３に示した加工領域５３１ｂにおけるウェーハＷ２の研削が終了し、ターンテーブル５２が回転してそのウェーハＷ２が搬送領域５３２ｂに移動すると、制御部７０は、搬送ユニット２０に対して、ウェーハＷ２をインスペクションステージ８の保持テーブル８０に搬送すべき旨の指示を行う。この指示を受けた搬送ユニット２０は、搬送領域５３２ｂの近傍に移動し、アーム部２３を旋回させて保持部２２をウェーハＷ２の上方に位置付け、保持部２２を下降させてウェーハＷ２の裏面Ｗｂを吸引保持する。次いで、保持部２２が上昇し、アーム部２３を旋回させるとともに、搬送ユニット２０がインスペクションステージ８の近傍に移動し、アーム部２３を旋回させてウェーハＷをインスペクションステージ８の保持テーブル８０の上方に移動させ、保持部２２を下降させて保持テーブル８０に載置する。そうすると、図３に示したインスペクションステージ８の保持テーブル８０に備えたセンサがウェーハＷ２を検知し、ステージウェーハ有無表示手段７３が保持テーブル８０の上にウェーハＷ２を表示する。
【００５１】
このように、裏面Ｗｂの研削直後にウェーハＷ２がインスペクションステージ８の保持テーブル８０に搬送されると、オペレータがそのウェーハＷ２を検査する。その間、研削ユニット５０ｂのウェーハＷ３を保持する保持テーブル５３は、ターンテーブル５２が回転することによって加工領域５３１ｂに移動し、ウェーハＷ３の裏面Ｗ２が研削される。また、研磨ユニット５０ａにおいて、ウェーハＷ４の研磨が終了していない場合は、その研磨が続行される。一方、ウェーハＷ２の検査中にウェーハＷ４の研磨が終了した場合は、搬送ユニット２０によってウェーハＷ４が洗浄ユニット６０に搬送され、洗浄が行われる。
【００５２】
ウェーハＷ２の検査が終了すると、オペレータは、ウェーハＷ２を再びインスペクションステージ８０の保持テーブル８０に載置する。次に、オペレータがタッチパネル９０上で図３に示したジョブ再開ボタン９６をタッチすると、制御部７０が記憶部７１からウェーハＷ２の戻り位置情報を読み出し、戻り位置である研磨ユニット５０ａにウェーハＷ２を搬送するために、その戻り位置を搬送ユニット２０に指示する。そして、搬送ユニット２０がインスペクションステージ８の近傍に移動し、搬送ユニット２０の保持部２２がそのウェーハＷ２を保持し、搬送ユニット２０が研磨ユニット５０ａの近傍まで移動し、アーム部２３を旋回させてから保持部２２を下降させ、搬送領域５３２ａに位置する保持テーブル５３にウェーハＷ２を載置する。その後、その保持テーブル５３に吸引力を作用させ、ターンテーブル５２を回転させて、そのウェーハを加工領域５３１ａ研磨手段５４ａの下方に移動させる。そして、ウェーハＷの裏面Ｗｂの研磨を行う。
【００５３】
ウェーハＷ２の研磨終了後は、搬送ユニット２０がウェーハＷ２を洗浄ユニット６０に搬送する。そして、洗浄ユニット６０の保持テーブル６３にウェーハＷ２が保持された状態で洗浄が行われた後、搬出入ロボット１０によってウェーハＷ２がカセット３に収容される。これにより、アンロード枚数欄３ｂの値がカウントアップされる。
【００５４】
なお、上記のように研削直後のウェーハＷ２を検査し、さらに研磨後に再びウェーハＷ２をインスペクションステージ８に搬送して検査することも可能である。この場合も同様に、研磨ユニット５０ａにおける裏面Ｗｂの研磨中か、又は研磨終了直後に、例えば図３に示した加工状況確認画面９０ａにおいて、研磨ユニット５０ａの保持テーブル５３に位置するウェーハＷ２をオペレータが指でタッチし、指をタッチパネル９０上においてスライドさせてインスペクションステージ８の保持テーブル８０までドラッグして保持テーブル８０において指を離す操作を行い、図４に示したような変更確認画面で変更を確定させる操作を行うか、または、加工状況確認画面９０ａにおいてウェーハＷ２にタッチした後にパージ加工パスボタン９８をタッチすることにより研磨直後（洗浄前）に検査を行うことが可能となる。
【００５５】
さらに、搬送ユニット２０の保持部２２が保持するウェーハをインスペクションステージ８に搬送して検査することも可能である。搬送ユニット２０の保持部２２がウェーハを保持している場合は、図３に示した加工状況確認画面９０ａにおいて、ユニットウェーハ有無表示手段７４が保持部２２の上にウェーハを表示するため、オペレータがそのウェーハをタッチしてインスペクションステージ８にドラッグすることにより、または、ウェーハＷ２にタッチした後にパージ加工パスボタン９８をタッチすることにより、保持部２２が保持するウェーハの研削ユニット５０ｂ、研磨ユニット５０ａ、洗浄ユニット６０等への搬送よりも先に、インスペクションステージ８の保持テーブル８０に搬送することができる。
【００５６】
上記のようにして一度予約した検査をキャンセルすることもできる。例えば、図４に示したようにウェーハＷ２の研削と研磨との間にインスペクションステージ８における検査が予約されている場合において、この検査をキャンセルしようとするときは、オペレータが、図３に示した加工状況確認画面９０ａにおいてウェーハＷ２をタッチする。そうすると、制御部７０が研削と研磨との間に検査が予約されていることを認識しているため、制御部７０は、例えば図６に示す検査キャンセル確認画面９０ｄをタッチパネル９０に表示する。この検査キャンセル確認画面９０ｄにおいては、インスペクションステージ８がハイライトされており、この検査キャンセル確認画面９０ｄにおいて、オペレータが検査キャンセルボタン１０４をタッチしてからＹＥＳボタン１０２をタッチすると、洗浄ユニット６０の下にインスペクションステージ８０が移動して表示され、研削と研磨との間の検査がキャンセルされ、洗浄ユニット６０における洗浄の後にウェーハＷがインスペクションステージ８の保持テーブル８０に搬送されるようになる。
【００５７】
以上のように、クラスタ型の加工装置１では、加工装置１を構成するそれぞれのユニットごとにインスペクションステージを設けず、１つのインスペクションステージのみを設けたため、オペレータにとっての作業負担が軽減される。また、加工終了後以外においてもウェーハの検査が可能となるため、所望のタイミングでウェーハを検査することが可能となる。
【００５８】
上記実施形態では、研削又は研磨の途中においてウェーハの搬送経路が変更された場合には、研削、研磨といった加工が終了した後にそのウェーハをインスペクションステージ８に搬送することとしたが、搬送経路の変更が確定した直後に、研削や研磨を中断して直ちにインスペクションステージにウェーハを搬送するようにしてもよい。すなわち、搬送指示手段７５は、オペレータの操作に従い、ウェーハのインスペクションステージへの搬送を、加工終了後に行うか、加工の途中に行うかを指定して、搬送ユニット２０に指示することができる。
【００５９】
上記実施形態では、加工ユニットとして研削ユニット５０ｂ及び研磨ユニット５０ａを示したが、これらには限られない。例えば、加工ユニットには、切削装置、レーザ加工装置等も含まれる。また、加工装置に配設されるユニットには、加工ユニットだけでなく、洗浄ユニット６０のように加工を伴わない処理を行うユニットを含んでもよい。さらに、加工装置１内における各ユニットのレイアウトは、本実施形態には限定されない。
【符号の説明】
【００６０】
１：加工装置  ２：カセット載置ユニット  ２ａ：カセットステージ
３：カセット  ３ａ：ロード枚数欄  ３ｂ：アンロード枚数欄
４ａ，４ｂ：仕切り部  ５：開口部  ６：壁
１０：搬出入ロボット  １１：保持ユニット  １２：ハンド  １３：多関節アーム
１４：移動ユニット  １５：支持部  １６：ガイド部  １７：ガイドユニット
１８：ガイドレール  １８ａ，１８ｂ：端部ガイドレール  １８ｃ：中間ガイドレール
２０：搬送ユニット  ２１：保持ユニット  ２２：保持部  ２３：アーム部
２４：移動ユニット  ２５：支持柱  ２６：走行部  ２７：昇降部  ２８：旋回部
３０：走行ユニット  ３１：走行レール  ３１ａ，３１ｂ：端部走行レール
３１ｃ：中間走行レール  ３２：走行駆動源
４０：仮置きユニット  ４１：ユニットハウジング  ４２：仮置きテーブル  ４３：ピン
５０ａ：研磨ユニット  ５０ｂ：研削ユニット
５１：ユニットハウジング  ５２：ターンテーブル
５３：保持テーブル  ５３１ａ，５３１ｂ：加工領域  ５３２ａ，５３２ｂ：搬送領域
５４ａ：研磨手段  ５４０ａ：研磨工具  ５４１ａ：研磨パッド
５４ｂ：研削手段  ５４０ｂ：研削ホイール  ５４１ｂ：研削砥石
５５：支持手段  ５５０：門型コラム  ５５１：支持板
６０：洗浄ユニット  ６１：ユニットハウジング  ６２：洗浄領域
６３：保持テーブル  ６４：ノズル
７０：制御部  ７１：記憶部  ７２：ユニット表示手段
７３：ステージウェーハ有無表示手段  ７４：ユニットウェーハ有無表示手段
７５：搬送指示手段
８：インスペクションステージ  ８０：保持テーブル
９：操作ユニット  ９０：タッチパネル
９０ａ：加工状況確認画面  ９０ｂ：変更確認画面  ９０ｃ：搬送経路表示画面
９０ｄ：検査キャンセル確認画面
９１：自動運転支持ボタン  ９２：メンテナンスボタン  ９３：加工データ表示ボタン
９４：レシピ表示ボタン  ９５：ログ表示ボタン  ９６：ジョブ再開ボタン
９７：パージボタン  ９８：パージ加工パスボタン  ９９：ジョブキャンセルボタン
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４：ウェーハ  
Ｗａ：表面  Ｓ：ストリート  Ｄ：デバイス
Ｗｂ：裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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