(57)【要約】【課題】基材に対するケーブルの接続におけるリワークを容易にすることができる放射線検出器及び放射線画像撮影装置を提供する。【解決手段】放射線検出器１０は、可撓性の基材１４と、基材１４の第１の面１４Ａに設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素１６と、複数の画素１６の一部を含む所定の画素群（例えば、同一の信号配線２４に接続された複数の画素１６による画素群や、同一の走査配線２６に接続された複数の画素１６による画素群等）に接続されかつ基材１４の第１の面１４Ａに形成された端子を各々備えた、複数の端子領域５０が形成された端子領域部５５と、を備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の基材と、
前記基材の第１の面に設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素と、
前記複数の画素の一部を含む所定の画素群に接続されかつ前記基材の前記第１の面に形成された端子を各々備えた、複数の端子領域が形成された端子領域部と、
を備えた放射線検出器。
【請求項２】
前記端子領域部は、前記基材の外周部の領域に設けられ、前記基材の外縁から内側に向けて前記端子領域が複数並んで形成されている、
請求項１に記載の放射線検出器。
【請求項３】
隣接する端子領域に含まれる前記端子同士の配列が半ピッチずれている、
請求項２に記載の放射線検出器。
【請求項４】
前記端子領域部は、前記基材の外周部の領域に設けられ、前記基材の外縁に沿って前記端子領域が複数並んで形成されている、
請求項１に記載の放射線検出器。
【請求項５】
前記端子には、外部の回路部と前記画素群とを接続するケーブルが、前記基材の外縁から内側に向けて接続される、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の放射線検出器。
【請求項６】
前記端子領域部が設けられた前記基材の部分が、前記基材の他の部分に対して屈曲部を介して配置されている、
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線検出器。
【請求項７】
前記端子領域部が設けられた前記基材の部分が、前記屈曲部により前記基材の前記第１の面の側に配置されている、
請求項６に記載の放射線検出器。
【請求項８】
前記端子領域部が設けられた前記基材の部分が、前記屈曲部により前記基材の前記第１の面とは反対の第２の面の側に配置されている、
請求項６に記載の放射線検出器。
【請求項９】
前記端子領域部が設けられた前記基材の部分が折れ曲がることにより前記基材の他の部分を覆う領域は、前記画素群が設けられた領域外である、
請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の放射線検出器。
【請求項１０】
可撓性の基材と、
前記基材の第１の面に設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素と、
前記複数の画素の一部を含む所定の複数の画素群に対して複数設けられた端子領域と、
を備えた放射線検出器。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の放射線検出器と、
前記放射線検出器の端子領域の端子に接続され、かつ複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する回路部が搭載されたケーブルと、
を備え、
前記ケーブルは、前記端子に接続された接続部から前記回路部までの長さが、前記放射線検出器の基材における前記端子領域の位置に応じた長さである、
放射線画像撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出器及び放射線画像撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療診断を目的とした放射線撮影を行う放射線画像撮影装置が知られている。このような放射線画像撮影装置には、放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素を含む画素群が基材に設けられたセンサ基板を備え、このセンサ基板により被写体を透過した放射線を検出して放射線画像を生成する放射線検出器が用いられている。
【０００３】
このような放射線検出器では、センサ基板の外部に設けられた回路部とセンサ基板に設けられた画素群とを電気的に接続することにより、各画素に蓄積された電荷が回路部の駆動によって読み出される。画素群と回路部との接続は、フレキシブルケーブル等のケーブルをセンサ基板の基材に電気的に接続することにより行われる。
【０００４】
電荷の読み出しに用いられる回路部を、回路部と画素群とを電気的に接続するケーブルに搭載し、ＣＯＦ（Chip on Film）とした放射線画像撮影装置が知られている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１５２４８６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１３３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一般的に、センサ基板の基材に対して回路部と画素群とを電気的に接続するケーブルを接続する場合、ケーブルの接続位置のずれや、回路部が搭載されているケーブルの場合は搭載されている回路部の不具合等により、センサ基板の基材に接続したケーブルを取り外して、新たにケーブルを接続し直す、いわゆるリワークが行われる場合がある。
【０００７】
ところで、センサ基板に可撓性の基材を用いることが望まれている。可撓性の基材を用いることにより、例えば、放射線画像撮影装置（放射線検出器）を軽量化でき、また、被写体の撮影が容易となる場合がある。
【０００８】
センサ基板に用いられる基材が可撓性である場合、例えば、基材が撓んでしまうこと等により、センサ基板に対するケーブルの接続におけるリワークを行いにくい場合があった。
【０００９】
本開示は、基材に対するケーブルの接続におけるリワークを容易にすることができる放射線検出器及び放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本開示の放射線検出器は、可撓性の基材と、基材の第１の面に設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素と、複数の画素の一部を含む所定の画素群に接続されかつ基材の第１の面に形成された端子を各々備えた、複数の端子領域が形成された端子領域部と、を備える。
【００１１】
また、本開示の放射線検出器の端子領域部は、基材の外周部の領域に設けられ、基材の外縁から内側に向けて端子領域が複数並んで形成されていてもよい。
【００１２】
また、本開示の放射線検出器の隣接する端子領域に含まれる端子同士の配列が半ピッチずれていてもよい。
【００１３】
また、本開示の放射線検出器の端子領域部は、基材の外周部の領域に設けられ、基材の外縁に沿って端子領域が複数並んで形成されていてもよい。
【００１４】
また、本開示の放射線検出器の複数の端子には、外部の回路部と画素群とを接続するケーブルが、基材の外縁から内側に向けて接続されてもよい。
【００１５】
また、本開示の放射線検出器は、端子領域部が設けられた基材の部分が、基材の他の部分に対して屈曲部を介して配置されていてもよい。
【００１６】
また、本開示の放射線検出器は、端子領域部が設けられた基材の部分が、屈曲部により基材の第１の面の側に配置されていてもよい。
【００１７】
また、本開示の放射線検出器は、端子領域部が設けられた基材の部分が、屈曲部により基材の第１の面とは反対の第２の面の側に配置されていてもよい。
【００１８】
また、本開示の放射線検出器の端子領域部が設けられた基材の部分が折れ曲がることにより、基材の他の部分を覆う領域は、画素群が設けられた領域外であってもよい。
【００１９】
また、本開示の放射線検出器は、可撓性の基材と、基材の第１の面に設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素と、複数の画素の一部を含む所定の複数の画素に対して複数設けられた端子領域と、を備える。
【００２０】
また、本開示の放射線画像撮影装置は、本開示の放射線検出器と、放射線検出器の端子領域の端子に接続され、かつ複数の画素に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する回路部が搭載されたケーブルと、を備え、ケーブルは、端子に接続された接続部から回路部までの長さが、放射線検出器の基材における端子領域の位置に応じた長さである。
【発明の効果】
【００２１】
本開示によれば、基材に対するケーブルの接続におけるリワークを容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。放射線検出器におけるセンサ基板の構成の一例を示す構成図である。
【図２】第１実施形態の放射線検出器の一例の概略を示す断面図である。
【図３】第１実施形態の放射線検出器を表面読取方式の放射線画像撮影装置に適用した場合における、放射線検出器が筐体内に設けられた状態の一例を示す断面図である。
【図４】第１実施形態のセンサ基板の基材の外周に設けられた端子領域の一例の概略を表した平面図である。
【図５】第１実施形態における回路部が搭載された状態のケーブルの一例の概略を表す平面図である。
【図６Ａ】リワーク回数が０回目の場合、すなわち、初めて基材を回路部に電気的に接続するために用いられるケーブルの一例を示す平面図である。
【図６Ｂ】リワーク回数が１回目の場合に基材を回路部に電気的に接続するために用いられるケーブルの一例を示す平面図である。
【図６Ｃ】リワーク回数が２回目の場合に基材を回路部に電気的に接続するために用いられるケーブルの一例を示す平面図である。
【図７】第１実施形態のセンサ基板の基材の外周に設けられた端子領域の他の例の概略を表した平面図である。
【図８】第２実施形態のセンサ基板の基材の外周に設けられた端子領域の一例の概略を表した平面図である。
【図９】ケーブルと基材との接続の一例について説明するための放射線検出器の断面図である。
【図１０】基材の端部領域が折れ曲がっている場合の、ケーブルと基材との接続の一例について説明するための放射線検出器の断面図である。
【図１１】基材の端部領域が折れ曲がっている場合の、ケーブルと基材との接続の他の例について説明するための放射線検出器の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、本実施形態は本発明を限定するものではない。
【００２４】
［第１実施形態］
本実施形態の放射線画像撮影装置は、撮影対象である被写体を透過した放射線を検出して被写体の放射線画像を表す画像情報を出力することにより、撮影対象の放射線画像を撮影する機能を有する。
【００２５】
まず、図１を参照して本実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の構成の一例の概略を説明する。図１は、本実施形態の放射線画像撮影装置における電気系の要部構成の一例を示すブロック図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態の放射線画像撮影装置１は、放射線検出器１０、制御部１００、駆動部１０２、信号処理部１０４、画像メモリ１０６、及び電源部１０８を備える。
【００２７】
放射線検出器１０は、センサ基板１２（図２参照）と、放射線を光に変換する変換層（図２参照）と、を備える。センサ基板１２は、可撓性の基材１４と、基材１４の第１の面１４Ａに設けられた複数の画素１６と、を備えている。なお、以下では、複数の画素１６について、単に「画素１６」という場合がある。
【００２８】
図１に示すように本実施形態の各画素１６は、変換層が変換した光に応じて電荷を発生して蓄積するセンサ部２２、及びセンサ部２２にて蓄積された電荷を読み出すスイッチング素子２０を備える。本実施形態では、一例として、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）をスイッチング素子２０として用いている。そのため、以下では、スイッチング素子２０を「ＴＦＴ２０」という。本実施形態では、センサ部２２及びＴＦＴ２０が形成され、さらに平坦化された層として基材１４の第１の面１４Ａに画素１６が形成された層が設けられる。
【００２９】
画素１６は、センサ基板１２のアクティブエリア１５に、一方向（図１の横方向に対応する走査配線方向、以下「行方向」ともいう）及び行方向に対する交差方向（図１の縦方向に対応する信号配線方向、以下「列方向」ともいう）に沿って二次元状に配置されている。図１では、画素１６の配列を簡略化して示しているが、例えば、画素１６は行方向及び列方向に１０２４個×１０２４個配置される。
【００３０】
また、放射線検出器１０には、画素１６の行毎に備えられた、ＴＦＴ２０のスイッチング状態（オン及びオフ）を制御するための複数の走査配線２６と、画素１６の列毎に備えられた、センサ部２２に蓄積された電荷が読み出される複数の信号配線２４と、が互いに交差して設けられている。複数の走査配線２６の各々は、それぞれ端子５２（図４参照）を介して、駆動部１０２に接続されることにより、駆動部１０２から出力される、ＴＦＴ２０を駆動してスイッチング状態を制御する駆動信号が、複数の走査配線の各々に流れる。また、複数の信号配線２４の各々が、それぞれ端子５２（図４参照）を介して、信号処理部１０４に接続されることにより、各画素１６から読み出された電荷が、電気信号として信号処理部１０４に出力される。信号処理部１０４は、入力された電気信号に応じた画像データを生成して出力する。
【００３１】
信号処理部１０４には後述する制御部１００が接続されており、信号処理部１０４から出力された画像データは制御部１００に順次出力される。制御部１００には画像メモリ１０６が接続されており、信号処理部１０４から順次出力された画像データは、制御部１００による制御によって画像メモリ１０６に順次記憶される。画像メモリ１０６は所定の枚数分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ１０６に順次記憶される。
【００３２】
制御部１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１００Ａ、ＲＯＭ（Read Only Memory）とＲＡＭ（Random Access Memory）等を含むメモリ１００Ｂ、及びフラッシュメモリ等の不揮発性の記憶部１００Ｃを備えている。制御部１００の一例としては、マイクロコンピュータ等が挙げられる。制御部１００は、放射線画像撮影装置１の全体の動作を制御する。
【００３３】
なお、本実施形態の放射線画像撮影装置１では、画像メモリ１０６及び制御部１００等は、制御基板１１０（図３参照）に形成されている。また、駆動部１０２及び信号処理部１０４の各々の機能は、制御基板１１０に掲載された回路や素子等と協同するＩＣ等の回路部１３０（図３参照）により実現される。これらの回路部１３０、制御基板１１０、及び画素１６は、複数の信号線を備えるフレキシブルなケーブル２００（図３参照）によって、電気的に接続される。なお、回路部１３０と画素１６とを電気的に接続するための構成については後述するが、駆動部１０２及び信号処理部１０４において同様の構成であるため、以下では、本実施形態では、駆動部１０２を実現するための回路部と信号処理部１０４を実現するための回路部とを総称して「回路部１３０」という。
【００３４】
また、各画素１６のセンサ部２２には、各画素１６にバイアス電圧を印加するために、共通配線２８が信号配線２４の配線方向に設けられている。共通配線２８が、パッド（図示省略）を介して、センサ基板１２の外部のバイアス電源（図示省略）に接続されることにより、バイアス電源から各画素１６にバイアス電圧が印加される。
【００３５】
電源部１０８は、制御部１００、駆動部１０２、信号処理部１０４、画像メモリ１０６、及び電源部１０８等の各種素子や各種回路に電力を供給する。なお、図３では、錯綜を回避するために、電源部１０８と各種素子や各種回路を接続する配線の図示を省略している。
【００３６】
さらに、本実施形態の放射線検出器１０について詳細に説明する。図２は、本実施形態の放射線検出器１０の一例の概略を示す断面図である。
【００３７】
本実施形態の放射線検出器１０は、図２に示すように、基材１４及び画素１６を含むセンサ基板１２と、変換層３０と、を備えており、基材１４、画素１６、及び変換層３０がこの順に設けられている。なお、以下では、基材１４、画素１６、及び変換層３０が並ぶ方向（図３における上下方向）を積層方向という。
【００３８】
基材１４は、可撓性を有し、例えば、ポリイミド等のプラスチックを含む樹脂シートである。基材１４の具体例としては、ＸＥＮＯＭＡＸ（登録商標）が挙げられる。なお、基材１４は、所望の可撓性を有しておればよく、樹脂シートに限定されない。例えば、基材１４は、厚みが比較的薄いガラス基板等であってもよい。基材１４の厚みは、材質の硬度、及びセンサ基板１２の大きさ（第１の面１４Ａまたは第２の面１４Ｂの面積）等に応じて、所望の可撓性が得られる厚みであればよい。例えば、基材１４が樹脂シートの場合、厚みが５μｍ〜１２５μｍのものであればよい。また例えば、基材１４がガラス基板の場合、一般に、一辺が４３ｃｍ以下のサイズでは、厚さが０．３ｍｍ以下ならば可撓性を有しているため、厚さが０．３ｍｍ以下のものであればよい。
【００３９】
図２に示すように、複数の画素１６は、基材１４の第１の面１４Ａにおける内側の一部の領域に設けられている。すなわち、本実施形態のセンサ基板１２では、基材１４の第１の面１４Ａの外周部には、画素１６が設けられていない。本実施形態では、基材１４の第１の面１４Ａにおける画素１６が設けられた領域をアクティブエリア１５としている。なお、本実施形態では、一例として、基材１４の第１の面１４Ａに、ＳｉＮ等を用いたアンダーコート層（図示省略）を介して、画素１６が設けられている。
【００４０】
また、図２に示すように、基材１４の第１の面１４Ａの外周には、信号配線２４または走査配線２６に電気的に接続された端子を備える端子領域５０が複数形成された端子領域部５５が設けられ、端子領域５０に設けられた端子を介して回路部１３０が信号配線２４または走査配線２６に接続される（詳細後述）。
【００４１】
また、図２に示すように、変換層３０は、アクティブエリア１５を覆っている。本実施形態では、変換層３０の一例としてＣｓＩ（ヨウ化セシウム）を含むシンチレータを用いている。このようなシンチレータとしては、例えば、Ｘ線照射時の発光スペクトルが４００ｎｍ〜７００ｎｍであるＣｓＩ：Ｔｌ（タリウムが添加されたヨウ化セシウム）やＣｓＩ：Ｎａ（ナトリウムが添加されたヨウ化セシウム）を含むことが好ましい。なお、ＣｓＩ：Ｔｌの可視光域における発光ピーク波長は５６５ｎｍである。
【００４２】
本実施形態では、センサ基板１２上に直接、真空蒸着法、スパッタリング法、及びＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法等の気相堆積法によって柱状結晶としてＣｓＩの変換層３０を形成している。この場合、変換層３０における画素１６と接する側が、柱状結晶の成長方向基点側となる。
【００４３】
なお、このように、センサ基板１２上に直接、気相堆積法によってＣｓＩの変換層を形成した場合、センサ基板１２と接する側と反対側の面には、例えば、変換層３０で変換した光を反射する機能を有する反射層（図示省略）が設けられていてもよい。反射層は、変換層３０に直接設けられていてもよいし、粘着層等を介して設けてもよい。この場合の反射層の材料としては、有機系の材料を用いたものが好ましく、例えば、白ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、発泡白ＰＥＴ、ポリエステル系高反射シート、及び鏡面反射アルミ等の少なくとも１つを材料として用いたものが好ましい。特に、反射率の観点から、白ＰＥＴを材料として用いたものが好ましい。
【００４４】
なお白ＰＥＴとは、ＰＥＴに、ＴｉＯ２や硫酸バリウム等の白色顔料を添加したものである。また、ポリエステル系高反射シートとは、薄いポリエステルのシートを複数重ねた多層構造を有するシート（フィルム）である。また、発泡白ＰＥＴとは、表面が多孔質になっている白ＰＥＴである。
【００４５】
また、変換層３０としてＣｓＩのシンチレータを用いる場合、本実施形態と異なる方法で、センサ基板１２に変換層３０を形成することもできる。例えば、アルミの板等に気相堆積法によってＣｓＩを蒸着させたものを用意し、ＣｓＩのアルミの板と接していない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成してもよい。
【００４６】
さらに、本実施形態の放射線検出器１０と異なり、変換層３０としてＣｓＩに替わり、ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等を用いてもよい。この場合、例えば、ＧＯＳを樹脂等のバインダに分散させたシートを、白ＰＥＴ等により形成された支持体に粘着層等により貼り合わせたものを用意し、ＧＯＳの支持体が貼り合わせられていない側と、センサ基板１２の画素１６とを粘着性のシート等により貼り合わせることにより、センサ基板１２に変換層３０を形成することができる。
【００４７】
なお、放射線検出器１０の一部または全体、もしくは変換層３０等を覆う保護膜や帯電防止膜を設けてもよい。保護膜としては、例えば、パリレン（登録商標）膜や、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート等が挙げられる。また、帯電防止膜としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性のシート（フィルム）に、アルミ箔を接着させる等してアルミを積層したアルペット（登録商標）のシートや、帯電防止塗料「コルコート」（商品名：コルコート社製）を用いた膜等が挙げられる。
【００４８】
本実施形態の放射線画像撮影装置１は、放射線を透過し、防水性、抗菌性、及び密閉性を有する筐体内に設けられている。
【００４９】
図３には、表面読取方式(ＩＳＳ：Irradiation Side Sampling)に本実施形態の放射線画像撮影装置１を適用した場合における、放射線検出器１０が筐体１２０内に設けられた状態の一例を示す。
【００５０】
図３に示すように、筐体１２０内には、放射線検出器１０、電源部１０８、及び制御基板１１０が積層方向と交差する方向に並んで設けられている。放射線検出器１０は、被写体を透過した放射線が照射される筐体１２０の撮影面１２０Ａ側に、基材１４の第２の面１４Ｂが対向するように設けられている。
【００５１】
制御基板１１０は、画像メモリ１０６及び制御部１００等が形成された基板であり、複数の信号線（信号線２２７等）を含む複数のケーブル２００により各々端子５２（図４参照）を介して、センサ基板１２の画素１６と電気的に接続されている。図３に示すように、ケーブル２００には、ケーブル２００内の信号線に接続された回路部１３０が搭載されている。
【００５２】
また、制御基板１１０と電源部１０８とは、電源線１１４により接続されている。
【００５３】
本実施形態の放射線画像撮影装置１の筐体１２０内には、放射線検出器１０を透過した放射線が出射される側にシート１１６がさらに設けられている。シート１１６としては、例えば、銅製のシートが挙げられる。銅製のシートは入射放射線によって２次放射線を発生し難く、よって、後方、すなわち変換層３０側への散乱を防止する機能を有する。なお、シート１１６は、少なくとも変換層３０の放射線が出射する側の面全体を覆い、また、変換層３０全体を覆うこと好ましく、さらに、保護膜３２全体を覆うことがより好ましい。なお、シート１１６の厚さは、放射線画像撮影装置１全体の可撓性及び重量等に応じて選択すればよく、例えば、シート１１６が銅製のシートの場合、厚さが０．１ｍｍ程度以上であれば、可撓性を有し、かつ外部から放射線画像撮影装置１の内部に侵入してきた２次放射線を遮蔽する機能も有する。また例えば、シート１１６が銅製のシートの場合、可撓性及び重量の観点からは、０．３ｍｍ以下であることが好ましい。
【００５４】
図３に示した放射線画像撮影装置１は、放射線検出器１０を基材１４の第２の面１４Ｂの面外方向にわずかに撓ませた状態、例えば、中央部を１ｍｍ〜５ｍｍ程度撓ませた状態で放射線画像の撮影を行うことが可能である。例えば、被写体の撮影部位等に応じて放射線検出器１０を撓ませた状態に維持して放射線画像の撮影を行うことができる。なお、放射線画像撮影装置１（放射線検出器１０）全体を撓ませて放射線画像の撮影を行った場合、撓みによる画像への影響は画像補正を行うことにより抑制することができる。
【００５５】
次に、本実施形態の放射線画像撮影装置１における回路部１３０とセンサ基板１２（画素１６）との電気的な接続について詳細に説明する。なお、上述したように、駆動部１０２を実現するための回路部１３０と画素１６とのケーブル２００による電気的な接続、及び信号処理部１０４を実現するための回路部１３０と画素１６とのケーブル２００による電気的な接続は同様である。そのため、以下では、回路部１３０が駆動部１０２及び信号処理部１０４のいずれを実現するものであるかについては限定せずに説明するものとする。また、説明の便宜上、信号配線２４及び走査配線２６を総称して「信号線２７」という。
【００５６】
図４には、センサ基板１２の基材１４の外周に設けられた端子領域部５５の一例の概略を表した平面図を示す。また、図５には、回路部１３０が搭載された状態のケーブル２００の一例の概略を表す平面図を示す。なお、図５は、ケーブル２００として打ち抜かれる前のテープリール２０１の状態を示しており、実際には、後述するようにテープリール２０１を打ち抜くことにより、ケーブル２００が得られる。なお、本実施形態では、一例として、ケーブル２００のリワークが２回可能である場合、具体的には基材１４の端子領域部５５にケーブル２００の取り付けを３回まで可能な場合について説明する。
【００５７】
なお、本実施形態では、ケーブル２００の接続位置のずれや、搭載されている回路部１３０の不具合等により、センサ基板１２の基材１４に接続したケーブル２００を取り外して、新たにケーブル２００を接続し直すことを「リワーク」という。
【００５８】
本実施形態の放射線検出器１０は、上述したように複数のケーブル２００が基材１４に接続されているため、各ケーブル２００ごとに、図４に示した端子領域部５５を基材１４の外縁に沿って備えている。端子領域部５５は、複数の端子領域として、第１端子領域５０Ａ、第２端子領域５０Ｂ、及び第３端子領域５０Ｃを含む。なお、以下では、第１端子領域５０Ａ、第２端子領域５０Ｂ、及び第３端子領域５０Ｃの個々を区別せずに総称する場合は、単に「端子領域５０」という。
【００５９】
図４及び図５に示した例では、画素１６（信号線２７）と回路部１３０とは、基材１４に設けられた端子５２（５２Ａ〜５２Ｃ）及びケーブル２００に設けられた接続部２５２（２５２Ａ〜２５２Ｃ）の各々が熱圧着されることにより、電気的に接続される。本実施形態では、信号線２７毎に、端子５２が設けられており、図４では、ｎ（ｎは１以上の整数）本の信号線２７に対して端子領域５０毎にｎ個の端子５２が設けられている場合を示している。なお、本実施形態では、ｎ本の信号線２７の各々、及びｎ個の端子５２の各々について区別せず、総称する場合は、単に「信号線２７」、及び「端子５２」と称しており、各々を区別する場合のみ、各々を区別する１〜ｎの符号を付して称する。また、信号線２７及び端子５２に対応する記載についても、同様に各々を区別する場合のみ、各々を区別する１〜ｎの符号を付して称する。
【００６０】
なお、図４では、隣接する端子領域５０間で、各端子領域５０の端子５２同士が、信号線２７と同様に、端子５２に比べて細い信号線により接続されている形態について図示したが、端子領域５０間における端子５２同士を接続する配線等は図４に示した形態に限定されないことはいうまでもない。例えば、各端子５２と同様の線幅を有する信号線により端子領域５０間における端子５２同士を接続する形態としてもよい。
【００６１】
図４に示すように基材１４の第１の面１４Ａの外周部の領域に設けられた端子領域部５５では、第１端子領域５０Ａ、第２端子領域５０Ｂ、及び第３端子領域５０Ｃが、外縁から内側に向けて並んで設けられている。
【００６２】
第１端子領域５０Ａは、ケーブル２００を初めて（１回目に）基材１４に接続する場合に用いる端子５２Ａが設けられた領域である。図４に示すように、ｎ個設けられた端子５２Ａは、信号線２７の配線間隔（ピッチ）に応じた間隔で基材１４の外縁に沿って設けられている。また、第１端子領域５０Ａには、ケーブル２００との接続において位置合わせに用いられるアライメントマーカ５６が設けられている。さらに、第１端子領域５０Ａには、第１端子領域５０Ａを基材１４から切断する場合の切断位置を表すカットマーカ５８が設けられている。
【００６３】
また、第２端子領域５０Ｂは、ケーブル２００を２回目に、すなわち１回目のリワークにおいて基材１４に接続する場合に用いる端子５２Ｂが設けられた領域である。図４に示すように、ｎ個設けられた端子５２Ｂは、信号線２７の配線間隔（ピッチ）に応じた間隔で、端子５２Ａと並んで設けられている。また、第２端子領域５０Ｂには、ケーブル２００との接続において位置合わせに用いられるアライメントマーカ５６が設けられている。さらに、第２端子領域５０Ｂには、第２端子領域５０Ｂを基材１４から切断する場合の切断置を表すカットマーカ５８が設けられている。
【００６４】
さらに第３端子領域５０Ｃは、ケーブル２００を３回目に、すなわち２回目のリワークにおいて基材１４に接続する場合に用いる端子５２Ｃが設けられた領域である。図４に示すように、ｎ個設けられた端子５２Ｃは、信号線２７の配線間隔（ピッチ）に応じた間隔で、端子５２Ａ及び端子５２Ｂと並んで設けられている。また、第３端子領域５０Ｃには、ケーブル２００との接続において位置合わせに用いられるアライメントマーカ５６が設けられている。さらに、第３端子領域５０Ｃには、第３端子領域５０Ｃを基材１４から切断する場合の切断位置を表すカットマーカ５８が設けられている。
【００６５】
一方、ケーブル２００（テープリール２０１）には、回路部１３０が搭載され、かつ回路部１３０と制御基板１１０とを電気的に接続する複数の信号配線２１０が設けられている。なお、本実施形態では、信号配線２１０の配線ピッチは、信号線２２７（信号線２７）の配線ピッチよりも広い。
【００６６】
ケーブル２００の接続領域部２５５には、回路部１３０に近い側から順に、第１接続領域２５０Ａ、第２接続領域２５０Ｂ、及び第３接続領域２５０Ｃが並んで設けられている。なお、以下では、第１接続領域２５０Ａ、第２接続領域２５０Ｂ、及び第３接続領域２５０Ｃの個々を区別せずに総称する場合は、単に「接続領域２５０」という。
【００６７】
第１接続領域２５０Ａには、回路部１３０と接続された信号線２２７を端子５２Ａに電気的に接続するためのｎ個の第１接続部２５２Ａが設けられている。また、第１接続領域２５０Ａには、基材１４との接続において用いられるアライメントマーカ２５６が設けられている。
【００６８】
また、第２接続領域２５０Ｂには、回路部１３０と接続された信号線２２７を端子５２Ｂに電気的に接続するための第２接続部２５２Ｂが第１接続部２５２Ａと並んで設けられている。また、第２接続領域２５０Ｂには、基材１４との接続において用いられるアライメントマーカ２５６が設けられている。
【００６９】
さらに第３接続領域２５０Ｃには、回路部１３０と接続された信号線２２７を端子５２Ｃに電気的に接続するための第３接続部２５２Ｃが第１接続部２５２Ａ及び第２接続部２５２Ｂと並んで設けられている。また、第３接続領域２５０Ｃには、基材１４との接続において用いられるアライメントマーカ２５６が設けられている。
【００７０】
本実施形態では、リワークの回数に応じて、基材１４と電気的に接続するケーブル２００に含まれる接続領域２５０の数が異なる。そのため、テープリール２０１をリワークの回数に応じた接続領域２５０を含む長さに打ち抜くことにより、リワークの回数に応じたケーブル２００が形成される。なお、テープリール２０１からの打ち抜きを容易にするために、各接続領域２５０同士の間隔をスプロケット２０２のピッチのＮ分の１（Ｎは、接続領域２５０の数等に応じた整数）とすることが好ましい。
【００７１】
図６Ａには、リワーク回数が０回目の場合、すなわち、初めて基材１４を回路部１３０に電気的に接続するために用いられるケーブル２００の一例であるケーブル２００Ａを示す。また、図６Ｂには、リワーク回数が１回目の場合に基材１４を回路部１３０に電気的に接続するために用いられるケーブル２００の一例であるケーブル２００Ｂを示す。また、図６Ｃには、リワーク回数が２回目の場合に基材１４を回路部１３０に電気的に接続するために用いられるケーブル２００の一例であるケーブル２００Ｃを示す。
【００７２】
図６Ａに示すように、ケーブル２００Ａには、接続領域２５０のうち、第１接続領域２５０Ａのみが設けられている。ケーブル２００Ａを基材１４に接続する場合、ケーブル２００Ａの第１接続部２５２Ａ１〜２５２Ａｎの各々と、基材１４の第１端子領域５０Ａの端子５２Ａ１〜５２Ａｎの各々とが熱圧着により接続される。
【００７３】
図６Ｂに示すように、ケーブル２００Ｂには、接続領域２５０のうち、第１接続領域２５０Ａ及び第２接続領域２５０Ｂが設けられている。ケーブル２００Ｂを基材１４に接続する場合、第１端子領域５０Ａが基材１４から切断されて除かれた状態の基材１４に対して、ケーブル２００Ｂを接続する。ケーブル２００Ｂを基材１４に接続する場合、ケーブル２００Ｂの第２接続領域２５０Ｂの第２接続部２５２Ｂ１〜２５２Ｂｎの各々と、基材１４の第２端子領域５０Ｂの端子５２Ｂ１〜５２Ｂｎの各々とが熱圧着により接続される。
【００７４】
図６Ｃに示すように、ケーブル２００Ｃには、接続領域２５０のうち、第１接続領域２５０Ａ、第２接続領域２５０Ｂ、及び第３接続領域２５０Ｃの全てが設けられている。ケーブル２００Ｃを基材１４に接続する場合、第１端子領域５０Ａ及び第２端子領域５０Ｂが基材１４から切断されて除かれた状態の基材１４に対して、ケーブル２００Ｃを接続する。ケーブル２００Ｃを基材１４に接続する場合、ケーブル２００Ｃの第３接続領域２５０Ｃの第３接続部２５２Ｃ１〜２５２Ｃｎの各々と、基材１４の第３端子領域５０Ｃの端子５２Ｃ１〜５２Ｃｎの各々とが熱圧着により接続される。
【００７５】
このように、本実施形態の放射線検出器１０では、端子領域部５５に、複数の端子領域５０（例えば、第１端子領域５０Ａ、第２端子領域５０Ｂ、及び第３端子領域５０Ｃ、または、第１端子領域５０Ａ及び第２端子領域５０Ｂ）を備えている。画素１６と回路部１３０とを電気的に接続するケーブル２００の接続及びリワークを行う場合は、基材１４の外縁に設けられた端子領域５０から順に用いる。
【００７６】
すなわち、本実施形態の放射線検出器１０では、リワークを行う場合は、ケーブル２００を取り外した基材１４の端子領域５０と異なる基材１４の端子領域５０に、ケーブル２００が接続される。従って、基材１４に接続されたケーブル２００をリワークにおいて取り外したことにより、ケーブル２００が接続されていた各端子５２や端子領域５０の損傷等を考慮しなくてよい。
【００７７】
従って、本実施形態の放射線検出器１０によれば、基材１４に対するケーブル２００の接続におけるリワークを容易にすることができる。
【００７８】
また、本実施形態の放射線検出器１０では、リワークする回数に応じて、基材１４に接続されるケーブル２００を異ならせている。具体的には、本実施形態の放射線検出器１０では、リワークする回数が増加するほど、接続領域２５０が設けられた側のケーブル２００の端部から回路部１３０までの間隔が長い、ケーブル２００が接続される。
【００７９】
一般に、回路部１３０は駆動する場合に発熱を生じることが多い。本実施形態の放射線検出器１０と異なり、リワークを繰り返すことにより、ケーブル２００によって接続された回路部１３０の位置が画素１６（アクティブエリア１５）に近付くと、回路部１３０の発熱が画素１６に伝わり、例えば、放射線画像にアーチファクトが発生する等、画質に影響を与える場合がある。また例えば、回路部１３０の駆動により、発生したノイズが放射線画像の撮影に影響を与える場合もある。また、回路部１３０の位置が画素１６（アクティブエリア１５）に近付く場合、例えば、図３に示した放射線画像撮影装置１では、回路部１３０が筐体１２０の撮影面１２０Ａに近付くことになる。回路部１３０が撮影面１２０Ａに近付くと回路部１３０で発生した熱が筐体１２０を介して被写体に伝わる懸念があるため、好ましくない。
【００８０】
これに対して本実施形態の放射線検出器１０では、リワークの回数にかかわらず、言い替えれば、ケーブル２００と接続される接続領域２５０の位置（基材１４の外縁からの位置）にかかわらず、回路部１３０と、画素１６（アクティブエリア１５）との距離を一定とすることができる。なお、ここで「一定」とは、誤差や、許容範囲内のずれは無視して一定とみなせることをいう。
【００８１】
従って、本実施形態の放射線検出器１０によれば、上述のような放射線画像の画質の低下を抑制するとともに、回路部１３０の熱が筐体１２０の撮影面１２０Ａに伝わるのを抑制することができる。
【００８２】
なお、端子領域部５５が複数の端子領域５０を基材１４の外縁から内側に向けて備える場合の例として、上記図４に示した形態に限定されない。例えば、図７に示すように、隣接する他の端子領域５０との間で、各々が備える複数の端子５２の配列ピッチが半ピッチずれていてもよい。図７に示した形態では、端子領域部５５が、配列ピッチＬでｎ個の端子５２Ａが設けられた第１端子領域５０Ａ、及び配列ピッチＬでｎ個の端子５２Ｂが設けられた第２端子領域５０Ｂの２つの端子領域５０を備えている場合を示している。この場合、図７に示すように、端子５２Ａと端子５２Ｂとの配列ピッチを、半ピッチずらしている。
【００８３】
このように、端子領域部５５が備えた端子領域５０毎に、各々が備える複数の端子５２の配列ピッチを半ピッチずらすことにより、リワークにおけるケーブル２００の基材１４からの取り外しや、接続を行いやすくすることができる。
【００８４】
なお、このように第１端子領域５０Ａと第２端子領域５０Ｂとで端子５２Ａと端子５２Ｂとの配列ピッチが半ピッチほどずれた場合でも、ケーブル２００の信号配線２１０の配線ピッチが、信号線２２７（信号線２７）の配線ピッチよりも十分広いため、上記の半ピッチのずれを吸収することができる。
【００８５】
[第２実施形態]
本実施形態の放射線検出器１０では、第１実施形態と端子領域部５５が異なるため、本実施形態の端子領域部５５について説明する。図８には、本実施形態の放射線検出器１０におけるセンサ基板１２の基材１４の外周に設けられた端子領域部５５の一例の概略を表した平面図を示す。
【００８６】
図８に示すように本実施形態の放射線検出器１０の端子領域部５５は、基材１４の外縁に沿って並んだ第１端子領域５０Ａ及び第２端子領域５０Ｂを備えている。
【００８７】
図８に示したように、基材１４の外縁に沿って第１端子領域５０Ａ及び第２端子領域５０Ｂが並んでいる場合、上記第１実施形態の放射線検出器１０と異なり、リワークを繰り返しても、端子５２から画素１６（アクティブエリア１５）までの距離が変化しない。そのため、本実施形態の放射線検出器１０では、上記第１実施形態の放射線検出器１０と異なり、リワークの回数に関わらず、同一のケーブル２００、具体的には、回路部１３０から接続部２５２までの距離が同一のケーブル２００を用いることができる。
【００８８】
従って、本実施形態の放射線検出器１０によれば、基材１４に対するケーブル２００の接続におけるリワークをより容易にすることができる。
【００８９】
以上説明したように、上記各実施形態の放射線検出器１０は、可撓性の基材１４と、基材１４の第１の面１４Ａに設けられ、かつ放射線から変換された光に応じて発生した電荷を蓄積する複数の画素１６と、複数の画素１６の一部を含む所定の画素群（例えば、同一の信号配線２４に接続された複数の画素１６による画素群や、同一の走査配線２６に接続された複数の画素１６による画素群等）に接続されかつ基材１４の第１の面１４Ａに形成された端子を各々備えた、複数の端子領域５０が形成された端子領域部５５と、を備える。
【００９０】
また、上記各実施形態の放射線画像撮影装置は、放射線検出器１０と、放射線検出器１０の端子領域５０の端子５２に接続され、かつ複数の画素１６に蓄積された電荷を読み出す場合に駆動する回路部１３０が搭載されたケーブル２００と、を備え、ケーブル２００は、端子５２に接続された接続部２５２から回路部１３０までの長さが、放射線検出器１０の基材１４における端子領域５０の位置に応じた長さである。
【００９１】
上記各実施形態の放射線検出器１０では、基材１４が撓みやすいため、リワークのためにケーブル２００を基材１４から剥離する場合、ケーブル２００が接続されていた端子領域を損傷させてしまうリスクが、基材１４が撓まない場合に比べて高まる。
【００９２】
そのため上記各実施形態の放射線検出器１０では、端子領域部５５が複数の端子領域５０を備え、リワークを行う場合は、ケーブル２００を取り外した基材１４の端子領域５０と異なる基材１４の端子領域５０に、ケーブル２００を接続する。従って、基材１４に接続されたケーブル２００をリワークにおいて取り外したことにより、ケーブル２００が接続されていた各端子５２や端子領域５０の損傷等を考慮しなくてよい。
【００９３】
従って、本実施形態の放射線検出器１０によれば、基材１４に対するケーブル２００の接続におけるリワークを容易にすることができる。また、上記各実施形態の放射線検出器１０によれば、リワークにより、基材１４やケーブル２００が損傷して、使用不可となるのを抑制することができる。
【００９４】
なお、上記第１実施形態の放射線検出器１０では、基材１４に設けられた端子領域部５５が、基材１４の外縁から内側に向けて複数の端子領域５０を有するため、少なくとも、端子領域部５５が設けられた外縁を有するセンサ基板１２（基材１４）の側において、画素１６（アクティブエリア１５）の端部から外縁までの長さが長くなる場合がある。すなわち、センサ基板１２（基材１４）の幅が大きくなる場合がある。一般的に、放射線画像撮影装置１は、筐体１２０の側面（撮影面１２０Ａと交差する面）から、基材１４の端部までの距離が短い、いわゆる狭額縁である場合が多い。
【００９５】
そのため、ケーブル２００が接続された状態のセンサ基板１２（基材１４）全体の幅をなるべく小さくするため、例えば、図９に示すように、ケーブル２００の接続について、図３に示した形態とは逆方向に、基材１４の外縁から内側に向けて延びる方向に接続してもよい。言い替えれば、ケーブル２００の端部を基材１４の端部に向けた状態でケーブル２００を基材１４に接続してもよい。図９に示した形態では、図３に示した形態と比べて、ケーブル２００が筐体１２０側に膨らむことなく基材１４と制御基板１１０とに接続されるため、ケーブル２００が接続された状態のセンサ基板１２（基材１４）全体の幅が大きくなるのを抑制することができる。なお、図９に示した形態では、ケーブル２００と変換層３０との接触を防止するための防止部材を、ケーブル２００と変換層３０との間に設けてもよい。また、リワークを繰り返すことにより、端子領域５０が取り除かれていき、基材１４の幅が狭くなった場合は、図３に示した形態と同様（図９に示した形態とは逆）に、ケーブル２００の端部をアクティブエリア１５側に向けた状態でケーブル２００を基材１４に接続してもよい。
【００９６】
また例えば、放射線検出器１０は、基材１４の端子領域部５５が設けられた部分が折り曲がっていてもよい。例えば、図１０及び図１１に示すように、端子領域部５５が設けられた基材１４の端部領域１４Ｈが、基材１４の他の部分に対して屈曲部１４Ｃを介して配置されていてもよい。図１０に示した場合では、屈曲部１４Ｃにより、端部領域１４Ｈが基材１４の第１の面１４Ａ側に配置されることにより、端部領域１４Ｈが第１の面１４Ａ側に向けて折り曲がっている状態の一例を示している。また例えば、図１１に示した場合では、屈曲部１４Ｃにより、端部領域１４Ｈが基材１４の第２の面１４Ｂ側に配置されることにより、端部領域１４Ｈが第２の面１４Ｂ側に向けて折れ曲がっている状態の一例を示している。図１１に示したように、端部領域１４Ｈが基材１４の第２の面１４Ｂ側に配置される場合、折れ曲がっている端部領域１４Ｈがアクティブエリア１５を覆わないことが好ましい。
【００９７】
特に、放射線検出器１０がＩＳＳ方式の放射線画像撮影装置１に用いられる場合、端部領域１４Ｈがアクティブエリア１５を覆わないことが好ましい。また、放射線検出器１０がＩＳＳ方式の放射線画像撮影装置１に用いられる場合、図１１に示したように、ケーブル２００の端部を、基材１４の外縁に対応する端部領域１４Ｈの端部に向けた状態でケーブル２００を基材１４の端部領域１４Ｈに接続することが好ましい。図１１に示した形態では、例えば、図１０に示したように端部領域１４Ｈを端部領域１４Ｈに接続した状態において、端部領域１４Ｈを第１の面１４Ｂ側に折り曲げた形態と比べて、ケーブル２００の長さを短くすることができる。
【００９８】
なお、放射線検出器１０を裏面読取方式（ＰＳＳ：Penetration Side Sampling)方式の放射線画像撮影装置１に用いる場合は、基材１４の第２の面１４Ｂ側に制御基板１１０が設けられている。そのため、例えば、図１０に示したように端部領域１４Ｈを端部領域１４Ｈに接続した状態において、端部領域１４Ｈを第１の面１４Ｂ側に折り曲げた形態であっても制御基板１１０までの距離が近いため、ＩＳＳ方式に比べて、ケーブル２００の長さが長くなることがない。
【００９９】
また、上記各実施形態では、図１に示したように画素１６がマトリクス状に２次元配列されている態様について説明したがこれに限らず、例えば、１次元配列であってもよいし、ハニカム配列であってもよい。また、画素の形状も限定されず、矩形であってもよいし、六角形等の多角形であってもよい。さらに、アクティブエリア１５の形状も限定されないことはいうまでもない。
【０１００】
その他、上記各実施形態で説明した放射線画像撮影装置１及び放射線検出器１０等の構成や製造方法等は一例であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲内において状況に応じて変更可能であることはいうまでもない。
【符号の説明】
【０１０１】
１  放射線画像撮影装置
１０  放射線検出器
１２  センサ基板
１４  基材、１４Ａ  第１の面、１４Ｂ  第２の面、１４Ｃ  屈曲部、１４Ｈ  端部領域
１５  アクティブエリア
１６  画素
２０  ＴＦＴ（スイッチング素子）
２２  センサ部
２４  信号配線
２６  走査配線
２７、２７１〜２７ｎ  信号線
２８  共通配線
３０  変換層
５０  端子領域、５０Ａ  第１端子領域、５０Ｂ  第２端子領域、５０Ｃ  第３端子領域
５２、５２Ａ１〜５２Ａｎ、５２Ｂ１〜５２Ｂｎ、５２Ｃ１〜５２Ｃｎ  端子
５５  端子領域部
５６  アライメントマーカ
５８  カットマーカ
１００  制御部、１００Ａ  ＣＰＵ、１００Ｂ  メモリ、１００Ｃ  記憶部
１０２  駆動部
１０４  信号処理部
１０６  画像メモリ
１０８  電源部
１１０  制御基板
１１４  電源線
１１６  シート
１２０  筐体、１２０Ａ  撮影面
１３０  回路部
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ  ケーブル
２０１  テープリール
２０２  スプロケット
２２７、２２７１〜２２７ｎ  信号線
２５０  接続領域、２５０Ａ１〜２５０Ａｎ  第１接続領域、２５０Ｂ１〜２５０Ｂｎ  第２接続領域、２５０Ｃ１〜２５０ｎ  第３接続領域
２５２  接続部、２５２Ａ１〜２５２Ａｎ  第１接続部、２５２Ｂ１〜２５２Ｂｎ  第２接続部、２５２Ｃ１〜２５２Ｃｎ  第３接続部
２５５  接続領域部
２５６  アライメントマーカ
Ｌ  配列ピッチ
【図１】
2018159612.tif 000003
【図２】
2018159612.tif 000004
【図３】
2018159612.tif 000005
【図４】
2018159612.tif 000006
【図５】
2018159612.tif 000007
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
2018159612.tif 000009
【図６Ｃ】
2018159612.tif 000010
【図７】
2018159612.tif 000011
【図８】
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【図９】
2018159612.tif 000013
【図１０】
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【図１１】
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