(57)【要約】【課題】溶融した樹脂同士が接触することで生じる接合面のウェルドが生じても見栄えを良好にできる端子取付穴付基板、又はウェルドが生じない端子取付穴付基板を提供すること。【解決手段】樹脂製の板体からなる基板１１の表面に抵抗体パターン１３等を形成すると共に、金属端子３１に設けた筒状の取付部３５を挿入してその先端をカシメて固定する端子取付穴１７を形成してなる端子取付穴付基板１である。基板１１を成形する際の樹脂注入部ａ１から見て遠い側の端子取付穴１７の内周から基板１１の外周に至るスリット１９を設ける。スリット１９の代わりに凹部２１−２を設けても良い。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の板体からなる基板の表面に回路パターンを形成すると共に、金属端子に設けた筒状の取付部を挿入してその先端をカシメて固定する端子取付穴を形成してなる端子取付穴付基板において、
前記基板の前記回路パターンを形成する面の前記端子取付穴の内周又はその近傍から所定の径方向外側に向けて、所定長さの凹部もしくはスリットを設けたことを特徴とする端子取付穴付基板。
【請求項２】
請求項１に記載の端子取付穴付基板であって、
前記凹部もしくはスリットは、前記基板を成形する際の樹脂注入部から見て、遠い側の前記端子取付穴の内周位置から径方向外側に向かって設けられていることを特徴とする端子取付穴付基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の端子取付穴付基板であって、
前記スリットは、前記基板の上下面を貫通していることを特徴とする端子取付穴付基板。
【請求項４】
請求項３に記載の端子取付穴付基板であって、
前記スリットは、前記端子取付穴の内周から、前記基板の外周に至っていることを特徴とする端子取付穴付基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に所望の回路パターンを形成してなる樹脂製の基板に関し、特に金属端子を取り付ける端子取付穴を設けてなる端子取付穴付基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、回転式電子部品やスライド式電子部品等には、各種回路パターンを形成した樹脂製の基板が用いられている。また、この種の基板には、金属端子を鳩目カシメによって取り付けるため、貫通孔からなる端子取付穴を設けた構造のものがある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
図６は、この種の端子取付穴１０７を設けた基板（以下「端子取付穴付基板」という）１００に金属端子１１０を取り付けた端子付き基板１００Ａを示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ概略断面図である。この端子付き基板１００Ａは、回転式電子部品（回転式可変抵抗器）に用いられる。同図において、端子取付穴付基板１００は、樹脂製の板体からなる矩形状の基板１０１の上面に、円弧状の抵抗体パターン１０３及び前記抵抗体パターン１０３の両端に接続する端子接続パターン１０５を形成すると共に、前記端子接続パターン１０５の部分に上下に貫通する端子取付穴１０７を設けて構成されている。そしてこの端子取付穴１０７に、端子取付穴付基板１００の下面側から、金属端子１１０に設けた筒状の取付部１１１を挿入してその先端をカシメることで、金属端子１１０を固定すれば、端子付き基板１００Ａが構成される。
【０００４】
図７は、前記基板１０１を示す平面図である。同図に示すように、上記構造の基板１０１には、端子取付穴１０７の内周から基板１０１の外周側辺にかけて、ウェルド（ウェルドライン、溶接線）Ｗが発生し、その見栄えが悪くなってしまうという問題があった。
【０００５】
このようなウェルドＷが発生するのは、以下の理由による。図８は基板１０１の成形方法説明図である。同図に示すように、基板１０１の形状のキャビティーｋ１１を形成した金型ｋ１を用意する。このキャビティーｋ１１の外周には、溶融樹脂を注入する樹脂注入口（ゲート）ｋ１３が接続されている。またキャビティーｋ１１内には、前記端子取付穴１０７を成形するための円柱状の一対の取付穴形成用突起ｋ１５が設けられている。そして、樹脂注入口ｋ１３からキャビティーｋ１１内に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂は図に矢印で示すような流れで流れて行き、キャビティーｋ１１内を満たす。そして硬化した溶融樹脂を金型ｋ１のキャビティーｋ１１から取り外せば、図７に示す基板１０１が得られる。ところで前記キャビティーｋ１１内に注入した溶融樹脂は、取付穴形成用突起ｋ１５の部分でその両側に流れが分けられ、分けられた溶融樹脂は、その後、取付穴形成用突起ｋ１５の反対側の位置で接合し、一体化する。注入された溶融樹脂の先端は最も冷めやすく、最初に固化を始める面であり、その面同士が取付穴形成用突起ｋ１５の反対側の位置で接合すると、両面の間に前記ウェルドＷが発生してしまう。ウェルドＷは、強度的には問題なくても、外見上（見栄え上）必ずしも好適な模様とはいえない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６２−１６２３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、溶融した樹脂同士が接触することで生じる接合面のウェルドが生じても見栄えを良好にできる端子取付穴付基板、又はウェルドが生じない端子取付穴付基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、樹脂製の板体からなる基板の表面に回路パターンを形成すると共に、金属端子に設けた筒状の取付部を挿入してその先端をカシメて固定する端子取付穴を形成してなる端子取付穴付基板において、前記基板の前記回路パターンを形成する面の前記端子取付穴の内周又はその近傍から所定の径方向外側に向けて、所定長さの凹部もしくはスリットを設けたことを特徴としている。
ウェルドが発生する部分に、凹部を設けた場合は、ウェルドが凹部の内部（底面又は側面）に生じ、このためウェルドが基板の表面から見えず（又は見えにくくなり）、これによって見栄えを良好にすることができる。またスリットを設けた場合は、ウェルド自体が生じず、これによって見栄えを良好にすることができる。
なお、場合によっては、凹部とスリットを併用して設けても良い。また凹部やスリットの形状は、直線状に限らず、他の種々の形状であっても良い。また凹部やスリットは端子取付穴の内周辺から基板の外周辺にわたる全ての位置に設けなくても良く、その一部に設けるものであってもよい。
【０００９】
また本発明は、前記凹部もしくはスリットが、前記基板を成形する際の樹脂注入部から見て、遠い側の前記端子取付穴の内周位置から径方向外側に向かって設けられていることを特徴としている。
これによって、凹部もしくはスリットは、ウェルドが発生する位置もしくはその近傍位置に設けられる。
【００１０】
また本発明は、前記スリットが、前記基板の上下面を貫通していることを特徴としている。
【００１１】
また本発明は、前記スリットが、前記端子取付穴の内周から、前記基板の外周に至っていることを特徴としている。
これによって、確実にウェルドの形成を防止できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ウェルドが生じても見栄えを良好にできる端子取付穴付基板、又はウェルドが生じない端子取付穴付基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】端子取付穴付基板１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】基板１１を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。
【図３】基板１１の成形方法説明図である。
【図４】端子付き基板１０を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ概略断面図である。
【図５】端子取付穴付基板１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ概略断面図である。
【図６】端子付き基板１００Ａを示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＥ−Ｅ概略断面図である。
【図７】基板１０１を示す平面図である。
【図８】基板１０１の成形方法説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の１実施形態に係る端子取付穴付基板１を示す図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。同図に示すように、端子取付穴付基板１は、樹脂製で矩形状の板体からなる基板１１の上面（表面）に、円弧状で帯状の抵抗体パターン１３及び前記抵抗体パターン１３の両端に接続する略矩形状の端子接続パターン１５を形成すると共に、前記端子接続パターン１５の部分に上下に貫通する略円形の端子取付穴１７を設けて構成されている。端子接続パターン１５は抵抗値の低い導電パターンによって形成されている。この端子取付穴付基板１は、回転式電子部品（回転式可変抵抗器）に用いられる。なお以下の説明において、「上」とは基板１１から抵抗体パターン１３側を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする。
【００１５】
そしてこの端子取付穴付基板１においては、基板１１の端子取付穴１７の内周から所定の径方向外側に向けて基板１１の外周の１辺ｈに至るまで、スリット１９を形成している。ここで所定の径方向外側とは、基板１１を成形する際の樹脂注入部ａ１から見て、遠い側の端子取付穴１７の内周位置から径方向外側に向かう方向をいう。スリット１９は直線状であって、基板１１の上下面を貫通しており、また基板１１を切欠いている。
【００１６】
図２は前記基板１１を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ概略断面図である。同図に示すように、基板１１には、上述したウェルドは形成されず、その代わりにスリット１９が形成される。スリット１９は、その形状を見栄えよく各種形状に形成することができるので、ウェルドのように、その見栄えが悪くなることはない。
【００１７】
このようなスリット１９を形成すると、ウェルドが形成されない理由を説明する。図３は前記基板１１の成形方法説明図であり、基板１１を成形する際の金型Ｋ１と、金型Ｋ１内での溶融樹脂の流れを示している。同図に示すように、金型Ｋ１には、基板１１の形状のキャビティーＫ１１が形成されており、またキャビティーＫ１１の外周には、溶融樹脂を注入する樹脂注入口（ゲート）Ｋ１３が接続されている。またキャビティーＫ１１内には、前記端子取付穴１７を成形するための円柱状の一対の取付穴形成用突起Ｋ１５が設けられ、さらに取付穴形成用突起Ｋ１５とキャビティーＫ１１の内周面間を接続するように、スリット形成用突部Ｋ１７が設けられている。スリット形成用突部Ｋ１７は平板状であって、前記スリット１９を成形するものであり、キャビティーＫ１１を左右に仕切るように形成されている。
【００１８】
以上のように構成された金型Ｋ１の樹脂注入口Ｋ１３からキャビティーＫ１１内に溶融樹脂を注入すると、溶融樹脂は図に矢印で示すような流れで流れて行き、キャビティーＫ１１内を満たす。その後、硬化した溶融樹脂を金型Ｋ１のキャビティーＫ１１から取り出せば、図２に示す基板１１、即ち端子取付穴１７とスリット１９を形成した基板１１が得られる。ところで前記キャビティーＫ１１内に注入した溶融樹脂は、取付穴形成用突起Ｋ１５の部分の両側に流れが分けられるが、両側に分かれた溶融樹脂の先端面は、それぞれスリット形成用突部Ｋ１７に当接し、それより先には進まない。従って、両側に分かれた溶融樹脂の先端面は、接合することがなく、従って、接合面に生じるウェルドは生じない。さらに言えば、スリット１９の場合、左右に分かれた溶融樹脂が再び接合することはないので、ウェルドが生じる位置に合わせてスリット１９を形成する必要はなく、このためスリット１９を形成する位置の自由度は高い。またスリット１９の形状も直線状だけでなく、曲線状、屈曲線状、円状、その他の各種形状等、種々の変更が可能である。
【００１９】
図４は、前記端子取付穴付基板１に一対の金属端子３１を取り付けた端子付き基板１０を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＣ−Ｃ概略断面図である。同図に示すように、金属端子３１は、平板状で帯状の端子本体部３３の一端近傍部分に、端子本体部３３を絞り加工することで筒状の取付部３５を形成して構成されている。そして端子取付穴付基板１の一対の端子取付穴１７に、端子取付穴付基板１の下面側から、金属端子３１の取付部３３を挿入してその先端を端子取付穴付基板１の上面側でカシメることで（鳩目カシメ）、金属端子３１を端子取付穴付基板１に固定すれば、端子付き基板１０が完成する。これによって、抵抗体パターン１３の両端の端子接続パターン１５がそれぞれ金属端子３１に電気的に接続される。端子取付穴１７には、スリット１９が設けられているが、その幅は小さいので、金属端子３１のカシメ時の力に耐えるための強度や、金属端子３１の取付強度に与える影響は少ない。そして、この端子付き基板１０上に設置する図示しない摺動子を回転すれば、この摺動子の摺動冊子が抵抗体パターン１３上を摺動し、これによって両金属端子３１及び摺動子間の抵抗値が変化する。
【００２０】
図５は、本発明の他の実施形態に係る端子取付穴付基板１−２を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ概略断面図である。同図に示す端子取付穴付基板１−２において、前記図１〜図４に示す実施形態にかかる端子取付穴付基板１と同一又は相当部分には同一符号を付す（但し、各符号には添え字「−２」を付す）。なお以下で説明する事項以外の事項については、前記図１〜図４に示す実施形態と同じである。
【００２１】
同図に示す端子取付穴付基板１−２において、上記端子取付穴付基板１と相違する点は、スリット１９を設ける代わりに、有底の凹部２１−２を設けた点のみである。凹部２１−２は、前記スリット１９と同様に、基板１１−２の端子取付穴１７−２の内周から所定の径方向外側に向けて基板１１−２の外周の１辺ｈ−２に至るまで直線状に形成されている。さらに言えば、凹部２１−２は、基板１１−２を成形する際の樹脂注入部ａ１−２から見て、遠い側の端子取付穴１７−２の内周位置から径方向外側に向かって設けられている。
【００２２】
この端子取付穴付基板１−２の場合は、左右に分かれた溶融樹脂が再び接合するのでウェルドが形成されるが、そのウェルドが、凹部２１−２の内部（底面又は側面）に生じるように、凹部２１−２の位置を決めている。ウェルドを凹部２１−２の内部に形成させるように構成すれば、ウェルドが基板１１−２の表面から見えず（又は見えにくくなり）、これによって見栄えを良好にすることができる。
【００２３】
凹部２１−２を設けた場合は、前記スリット１９を設けた場合に比べ、金属端子３１のカシメ時の力に耐えるための強度や、金属端子３１の取付強度をさらに強くできることは言うまでもない。また、凹部２１−２の形状が直線状だけでなく、曲線状、屈曲線状、円状、その他の各種形状等、種々の変更が可能であることは、前記スリット１９の場合と同様である。
【００２４】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、基板の表面に形成する回路パターンとして抵抗体パターンと端子接続パターンを形成したが、スイッチパターンや、その他の各種回路パターン（摺接パターンに限らない）を形成しても良い。また上記実施形態では、基板として回転式電子部品用の基板を用いたが、スライド式電子部品用の基板等、他の各種用途に用いる基板に本発明を適用しても良い。スライド式電子部品用の基板の場合、回路パターンは摺動子等のスライド移動方向（直線に限らず、円弧方向やその他の曲線方向を含む）を向く摺接パターン等になる。また凹部やスリットは端子取付穴の内周辺から基板の外周辺にわたる全ての位置に設けなくても良く、その一部に所定長さ設けるものであってもよい。
【００２５】
また、上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２６】
１，１−２  端子取付穴付基板
１１，１１−２  基板
ａ１，ａ１−２  樹脂注入部
１３，１３−２  抵抗体パターン（回路パターン）
１５，１５−２  端子接続パターン（回路パターン）
１７，１７−２  端子取付穴
１９  スリット
２１−２  凹部
３１  金属端子
３５  取付部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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