(57)【要約】【課題】  ＦＰＣ長さ方向の寸法が異なる場合あってもベースとなる銅箔パターンは一種類にて対応が可能なＦＰＣの製造方法を得る。【解決手段】  本願に係るＦＰＣの製造方法は、ＦＰＣ１のベースフィルム３にカバーフィルム５を接着するカバーフィルム接着工程ＳＢ７と、ベースフィルム３からＦＰＣ１を個片化する外形加工工程ＳＢ９と、その外形加工時のガイド穴８の開口工程ＳＢ６とを有し、カバーフィルム接着工程ＳＢ７より前にガイド穴８の開口工程ＳＢ６を実施し、そのガイド穴８を用いてカバーフィルム接着工程ＳＢ７を行い、その後、外形加工を行う。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板のベースフィルムにカバーフィルムを接着するカバーフィルム接着工程と、
前記ベースフィルムから前記フレキシブルプリント基板を個片化する外形加工工程と、
該外形加工時のガイド穴の開口工程と、を有するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記カバーフィルム接着工程より前に前記ガイド穴の開口工程を実施し、
前記ガイド穴を用いて前記カバーフィルム接着工程を実施し、
その後、前記外形加工工程を実施することを特徴とする、
フレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記ガイド穴の開口工程において、
前記フレキシブルプリント基板の接続端子部に隣接して開口穴を形成することを特徴とする、請求項１に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項３】
前記開口穴は、前記フレキシブルプリント基板と接続対象基板との位置合わせ用アライメントマークである、請求項１または２に記載のフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から液晶表示装置の液晶パネルにＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）技術を用いて実装されるソースドライバＩＣ（以下、Ｓ−ＩＣと称す）の選定においては、液晶パネルの解像度すなわちソース配線の総本数に対応して、当該Ｓ−ＩＣの出力端子数を勘案して、出力端子の余りが生じないよう選定が行われていた。
【０００３】
しかしながら、近年、多数の出力端子使用のＳ−ＩＣが普及し（特許文献１の段落００１０参照）、一個または複数個のＳ−ＩＣの合計出力端子数と液晶パネルのソース配線の総本数が異なった場合に、例えばＳ−ＩＣの出力端子に余りが生じても、低解像度から高解像度の液晶パネルに、同一のＳ−ＩＣを採用する場合が多くなっている。
【０００４】
また、回路基板側より液晶パネル側接続端子を介して、Ｓ−ＩＣに信号や電源などを送る際の橋渡しの役割となるフレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと称する）が周知である（特許文献２の図１参照）。従来、Ｓ−ＩＣの入力端子配列が異なる多様なＳ−ＩＣの仕様に対応して、液晶表示装置の設計毎にＦＰＣを新規に設計、製造していた。しかし、上述したように多出力Ｓ−ＩＣの普及によって、当該Ｓ−ＩＣの統一化が進み、ＦＰＣの接続端子の配列も統一可能となった。その結果、回路基板側と液晶パネル間に配設するＦＰＣは、その幅方向の外形寸法が同一のＦＰＣを採用する事例が増えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−２５２２１６号公報
【特許文献２】特開２００３−３３７５５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、要求仕様や製品コンセプトにより、液晶表示装置毎に厚み等が異なる場合がある。この場合、回路基板と液晶パネル間接続用ＦＰＣは、接続端子配列や幅方向の外形寸法は同じであってもバックライトと液晶パネルを組立てる際、ＦＰＣの長さ方向の外形長の過不足で新規にＦＰＣ設計を行う必要が発生する。（ここで、「ＦＰＣの長さ方向」とはＦＰＣ内の配線に沿った方向のことであり、「ＦＰＣの幅方向」とは、接続端子の配列方向のことである。）
【０００７】
このように液晶表示装置の新規開発毎にＦＰＣ設計を行った場合、開発費用が増加したり、ＦＰＣの品種数の増加などにより、ＦＰＣが高コストとなる。
【０００８】
そこで、上記の課題を解決すべく、ＦＰＣ長さ方向の寸法が異なる場合であってもベースとなる配線パターンは一種類にて対応が可能であり、生産性に優れ、かつ低コストのＦＰＣの製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るＦＰＣの製造方法は、ＦＰＣのベースフィルムにカバーフィルムを接着するカバーフィルム接着工程と、前記ベースフィルムから前記ＦＰＣを個片化する外形加工工程と、その外形加工時のガイド穴の開口工程とを有するＦＰＣの製造方法であって、前記カバーフィルム接着工程より前に前記ガイド穴の開口工程を実施し、前記ガイド穴を用いて前記カバーフィルム接着工程を実施し、その後、前記外形加工工程を実施することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、カバーフィルム接着工程より前にガイド穴の開口工程を実施する事で、カバーフィルムを精度よくベースフィルムに接着することができ、所望のＦＰＣ長さのＦＰＣを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１に係るＦＰＣの製造工程を示した工程図である。
【図２】ＦＰＣのワークシート内の面付状態を示した概略図である。
【図３】実施の形態１に係るＦＰＣの製造途中のワークシートを示す概略図および断面図である。
【図４】実施の形態１に係るＦＰＣの外形図および断面図である。
【図５】実施の形態２に係るＦＰＣの外形図および断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
本発明の実施の形態ついて以下に図面を参照して説明する。以下の説明は、本発明の好適な実施の形態を示すものであって、本発明の範囲が以下の実施の形態に限定されるものではない。以下の説明において、同一の符号が付されたものは実質的に同様の内容を示している。
【００１３】
図１は実施の形態１におけるＦＰＣの製造工程例を示したものである。この中で、図１の（ａ）は、従来の技術におけるＦＰＣの製造工程例を示しており、ポリイミドなどから成るフィルム状の絶縁材料（ベースフィルム）に銅箔を貼り合わせてベース基板を作製する工程ＳＡ１、銅箔上にフォトレジスト層を形成する工程ＳＡ２、フォトレジストを紫外線などで露光して、その後現像する工程ＳＡ３、銅箔をエッチングして配線パターンを形成する工程ＳＡ４、銅箔上に残ったフォトレジス層を剥離する工程ＳＡ５、銅箔の腐食防止のため、端子部以外の銅箔上にカバーフィルムを接着する工程ＳＡ６、端子部の銅箔を金などでメッキする工程ＳＡ７、次の外形加工のため、ガイド穴を空ける工程ＳＡ８、個別のＦＰＣに分断し、個片化する外形加工工程ＳＡ９，配線パターンの電気的チェック工程ＳＡ１０、最後に端子部の裏面に補強材を貼り付け、および必要な印字を行う工程ＳＡ１１の順でＦＰＣが製作されるのが一般的である。
【００１４】
図２に示したように、ＦＰＣ１の製造工程においては、複数のＦＰＣ１を、所定サイズのワークシートと称するベースフィルム３上に複数個面付し、外形加工工程ＳＡ９で切り分けて個片化するのが一般的である。このワークシートの外形寸法をワークシートサイズと呼称する。ＳＡ１からＳＡ８までの各工程では、このワークシートのままで、各工程を流れ、外形加工工程ＳＡ９で、例えば図２中に破線で示した外形で、複数のＦＰＣ１に個片化される。図２の例では、８枚のＦＰＣ１に個片化される。
【００１５】
次に、本実施の形態１におけるＦＰＣ１の製造工程例を図１の（ｂ）で示す。本実施の形態においては、ベース基板製作工程ＳＢ１からフォトレジス層剥離工程ＳＢ５は、上述の従来の技術におけるＦＰＣの製造工程例（図１の（ａ））と同一であるので、ここでは詳細な説明はしない。
【００１６】
ここで、図３に実施の形態１に係るＦＰＣのワークシート状のベース基板４を示す。本実施の形態においては、ワークシートのベース基板製作工程ＳＢ１段階において、図３の（ａ）に示したように、ＦＰＣ１の長さに依存すること無く、配線パターン２を引き延ばして形成可能なように、長さ方向の寸法を大きめに決定する（要求される最大寸法）。なお、図中のＸ方向が上述の「ＦＰＣの幅方向」であり、Ｙ方向が「ＦＰＣの長さ方向」となる。
【００１７】
次に、従来と異なり、本実施の形態においては、外形加工のためのガイド穴開口工程ＳＢ６を行う。このガイド穴８は、次のカバーフィルム接着工程ＳＢ７において、カバーフィルム５をベース基板４に貼り付ける際の位置合わせ用ガイドとして使用される。図３の（ａ）で図示したー例では、ガイド穴８がベース基板４の四隅に穿かれている。次に、カバーフィルム５が貼られていない銅箔部分が接続端子７としてメッキされる（ＳＢ８）。
【００１８】
その後は、従来と同様に、外形加工（切断）工程ＳＢ９、電気的チェック工程ＳＢ１０、最後に補強材接着と印字を行う工程ＳＢ１１を経る。
【００１９】
ここで、本実施の形態１では、図３の（ａ）中のＡ−Ａ’間の断面図である図３の（ｂ）にて示したように、ＦＰＣ１の入出力端子間を１対１でそれぞれ接続する導体（銅箔）として、ＦＰＣ１の長さ方向の外形に平行な線状の配線パターンを複数本配置する構成となっている。図３の（ｂ）において、符号２が銅箔の前記配線パターンであり、符号４がベース基板を示している。
【００２０】
この配線パターン２の特徴として、所望のＦＰＣ１の長さ（すなわち所望の接続用端子間の長さ）にて切断する位置に適した長さ（図中のＹ方向の寸法）のカバーフィルム５を貼り合わせ、その後の外形加工（切断）工程（ＳＢ９）で、所望のＦＰＣ長さで切断する事で、ＦＰＣ１の長さが異なる場合でも１つの配線パターン２にてＦＰＣ１の長さ（Ｙ方向の外形寸法）の異なるＦＰＣ１を製造する事が容易となる。図３の（ａ）中に破線で記載した第１のＦＰＣ外形と、一点鎖線で記載した第２のＦＰＣ外形を比較すれば明らかなように、同一のベース基板４を用いているにもかかわらず、ＦＰＣ１の用途に応じて容易に外形、特に長さを変更可能である。
【００２１】
図４は、上記外形加工（切断）工程ＳＢ９を経て、個片化されたＦＰＣ１の外形図（図４の（ａ））と、同図中のＢ−Ｂ’間における断面図（図４の（ｂ））である。図４の（ｂ）において、符号２が銅箔の配線パターンであり、符号４がベース基板、符号５がカバーフィルムを示している。ＦＰＣ１の端部に配置された接続端子部１０に対してベースフィルム３を挟んで裏面側に貼り付けられたカバーフィルム６は、接続端子７を裏側から補強する役割を果たす。
【００２２】
上述したように、ＦＰＣ１のベース基板４のワークシートサイズの長さ方向の寸法を大きめに設定しておき、カバーフィルム接着工程ＳＢ７より前にガイド穴開口工程ＳＢ６を行うことにより、所望のＦＰＣ１の長さで切断が可能とすべく、このガイド穴８を基準として、ＦＰＣ１の長さに対向した長さのカバーフィルム５とカバーフィルム６を所定の位置に、かつ高い精度で接着可能となる。そして、必要とするＦＰＣ１の長さが異なる場合でも、１つの配線パターン２を用いてＦＰＣ外形の長さの異なるＦＰＣ１を製造することができる。
【００２３】
その結果、１つの配線パターン２にて製造できることで、配線パターン作成用の遮光用マスク（非図示）が削減でき、マスク管理が容易になり、その結果コスト削減ができる。
【００２４】
なお、上述の実施の形態１においては、図３の（ａ）で図示したように、ガイド穴開口工程ＳＢ６にて、ベース基板４の四隅にガイド穴８を開口した事例を示したが、ガイド穴８の配置を四隅に限定する必要はなく、位置合わせが可能であれば、余白領域（外形加工（個片化）工程ＳＢ９にて、ＦＰＣとしては残らず、捨てられる部分）の何処でもよい。
【００２５】
実施の形態２．
図５は、実施の形態２に係るＦＰＣの外形図および断面図であり、実施の形態１の図１で図示したＦＰＣ１の個辺の変形例である。図５において図示したように、カバーフィルム接着用ガイド穴８が、ＦＰＣ１の配線領域外２カ所に穿かれている。これらガイド穴８は、上述の実施の形態１で説明したように、ガイド穴開口工程ＳＢ６で穴開け加工される。また、同時にＦＰＣ１の四隅に、貼り合わせアライメント用穴９が４カ所穿かれる。
【００２６】
上述の実施の形態１にて説明したガイド穴開口工程ＳＢ６の際は、ガイド穴８の使用機会は、カバーフィルムの貼り付け工程ＳＢ７と、外形加工（個片化）工程ＳＢ９であったので、ワークシートの外形を基準としてガイド穴８を空けても問題無かった。しかしながら、本実施の形態２においては、接続端子部領域の両端に配置されたアライメント用穴９は、回路基板または表示パネル（非図示）とＦＰＣ１の貼り付け時にアライメント（接続端子同しの位置合わせ）を取るための合わせマークとして使用されるため、ＦＰＣ１の接続端子７に対して高い位置精度が必要となる。
【００２７】
その場合は、ベース基板４内の余白領域の適当な箇所に、銅箔のパターンにて複数個所に親アライメントマークを形成しておけば良い。例えば一定間隔で配線パターン２と並行で列状にアライメントマーク（非図示）を余白部分に形成可能である。この親アライメントマークは、配線パターン２や接続端子７用パターンと同時にエッチング工程ＳＢ４で形成できるので、接続端子７用パターンと高い位置精度を持つ。この親アライメントマークとアライメントを取って、ガイド穴開口工程ＳＢ６を行えば、接続端子部領域の両端に配置されたアライメント用穴９も接続端子７と高い位置精度を持つことができる。
【００２８】
この実施の形態２は、実施の形態１にて発生する懸念、すなわちＦＰＣ１の長さが予め決まっていないため、実装用アライメントマークが配置困難であることに対する解決策である。
【００２９】
なお、上述の実施の形態２においては、図５の（ａ）で図示したように、ガイド穴開口工程ＳＢ６にて、ＦＰＣ１の配線領域外にガイド穴８を開口した事例を示したが、ガイド穴８の配置を限定する必要はなく、カバーフィルムの貼り付けのための位置合わせが可能であれば、余白領域の何処でもよく、さらには、カバーフィルムの貼り付け専用のガイド穴８の形成が必須ではなく、アライメント用穴９と兼用してもよい。すなわちガイド穴８を設けず、アライメント用穴９にてカバーフィルムの貼り付けの位置合わせをしてもよい。
【００３０】
また、上述の画像表示装置の説明においては、画像表示デバイスの一例として液晶表示デバイスを採用してその実施の形態を示したが、画像表示デバイスとして液晶表示デバイスである必要はなく、例えば有機ＥＬ表示デバイス、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）表示デバイスなどを採用した画像表示機器おいても、機種毎に異なる長さのＦＰＣが多種必要になる場合が有り、その際に本発明を実施できるのは無論である。
【符号の説明】
【００３１】
１  ＦＰＣ
２  配線パターン
３  ベースフィルム
４  ベース基板
５、６  カバーフィルム
７  接続端子
８  ガイド穴
９  アライメント用穴
１０  接続端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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