(57)【要約】【課題】バイオチップを簡便に測定可能とするバイオチップ用支持部材を提供する。【解決手段】基材と、基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備えるとともに他端側で取付部を介して基材に取り付けられた柱状部材と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備えるとともに他端側で取付部を介して前記基材に取り付けられた柱状部材と、
を備えるバイオチップ用支持部材。
【請求項２】
前記取付部は、前記基材と前記柱状部材との少なくとも一方に形成されており、
前記柱状部材は、溶着により前記取付部を溶融させて前記基板に取り付けられている
請求項１に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項３】
前記柱状部材は、前記他端側に開口部を有し、前記基材と閉空間を形成している
請求項１または２に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項４】
前記柱状部材は、前記支持領域に形成された窪み部を備える請求項１から３のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項５】
前記柱状部材は、該柱状部材の位置の指標となるマークを備える請求項１から４のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項６】
前記マークは、前記支持領域に設けられている
請求項５に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項７】
前記柱状部材は、前記基材に複数取り付けられており、
前記マークは、複数の前記柱状部材それぞれの前記支持領域に設けられている
請求項６に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項８】
複数の前記柱状部材のうち、少なくとも一部は、前記支持領域の中心が所定方向に沿って配列され、
前記マークは、前記所定方向と平行な直線上に設けられている
請求項７に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項９】
前記マークは、複数の前記柱状部材それぞれの前記支持領域の中心をとおる直線上に設けられている
請求項８に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項１０】
前記基材は、前記取付部を介して前記柱状部材が取り付けられる第１面と、前記第１面とは反対側の第２面とを含み、前記第１面から前記第２面までを貫通した穴と、前記第１面から前記第２面までを貫通した長穴とを備える
請求項７から９のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項１１】
前記穴及び前記長穴は、前記穴の中心と前記長穴の中心とをとおる直線が、複数の前記柱状部材それぞれの前記支持領域の中心をとおる直線と平行になるように、前記基材に設けられている
請求項１０に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項１２】
前記基材は、前記第１面の外縁と前記第２面の外縁とに沿って形成された第３面を含み、前記第３面に設けられた溝を備える
請求項１０又は１１に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項１３】
基材と、
前記基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備える柱状部材と、
前記基材と前記柱状部材の他端側との間に介装された溶着部と、
を備えるバイオチップ用支持部材。
【請求項１４】
前記溶着部は、前記基材と前記柱状部材との少なくとも一方の一部が溶融した後に硬化して形成される
請求項１３に記載のバイオチップ用支持部材。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材と、
前記生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を保持可能な保持部を備える保持部材と、
を備えるバイオチップ用パッケージ。
【請求項１６】
前記保持部と前記柱状部材とは、前記保持部に前記柱状部材が挿入されたときに、第１の隙間量の第１領域と、第２の隙間量の第２領域とを形成する
請求項１５に記載のバイオチップ用パッケージ。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載のバイオチップ用パッケージにおける前記保持部に前記検体を分注する分注装置と、
前記検体に含まれる前記標的と前記生体分子との親和性を検出する検出装置と、
を備えるスクリーニング装置。
【請求項１８】
基材を準備する第１工程と、
前記基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備える柱状部材を準備する第２工程と、
前記柱状部材の他端側を前記基材に取付部を介して取り付ける第３工程と、
を含むバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項１９】
前記第３工程は、前記基材と前記柱状部材との少なくとも一方の一部を前記取付部として溶融する工程と、
溶融した前記取付部を介して、前記柱状部材の他端側を前記基材に溶着する工程と、
を含む請求項１８に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２０】
前記第３工程は、前記基材と前記柱状部材との少なくとも一方に超音波振動及び圧力を加える工程を含む
請求項１８又は１９に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２１】
前記支持領域をラップ加工する第４工程を含む
請求項１８から２０のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２２】
前記ラップ加工を、前記第３工程の後に行う
請求項２１に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２３】
前記基材は、前記柱状部材の他端側が取り付けられる第１面と、該第１面と逆側の第２面とを備え、
前記第４工程前に前記基材の前記第２面をラップ加工する工程を含む
請求項２１又は２２に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２４】
前記第３工程前に前記基材の前記第１面をラップ加工する工程を含む
請求項２３に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２５】
前記第２工程は、複数の前記柱状部材と、該複数の柱状部材を前記基材にそれぞれ取り付けられる配置で連結する連結部とを一体的に成形する工程とを含む
請求項１８から２４のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２６】
前記連結部は、前記柱状部材の軸線方向で前記他端側の端部から離間した位置で前記柱状部材を連結する
請求項２５に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２７】
前記第３工程の前に、前記連結部で連結された前記複数の柱状部材を前記基材に載置することと、
前記基材に載置された前記複数の柱状部材に、前記基材と前記柱状部材との少なくとも一方の一部を溶融するための振動子を当接させるために、前記柱状部材と前記振動子とを柱状部材の軸線方向に相対移動させることと、
前記柱状部材と前記振動子との相対移動時に、前記振動子に設けた分離部によって前記柱状部材と前記連結部とを分離することと、
を含む請求項２５又は２６に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２８】
前記第３工程の前に、前記複数の柱状部材を前記基材にそれぞれ取り付けられる配置に位置合わせする位置合わせ部を有する治具に前記複数の柱状部材をセットして位置あわせすることと、
前記治具によって位置合わせされた前記複数の柱状部材に前記基材を当接させることと、
を含む請求項１８から２４のいずれか一項に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項２９】
前記複数の柱状部材の他端側を下方から支持して前記位置合わせをする第１治具を用い、前記複数の柱状部材を位置合わせすることと、
前記複数の柱状部材の一端側を下方から支持して前記位置合わせをする第２治具を、前記複数の柱状部材を下方から支持する第１治具に位置決めして取り付けることと、
位置決めされた前記第１治具及び第２治具を上下反転し、前記第２治具によって前記複数の柱状部材の一端側を下方から支持して前記位置合わせをすることと、
前記第２治具から前記第１治具を取り外すことと、
一端側が下方から支持された前記複数の柱状部材の他端側に前記基材を当接させることと、
を含む請求項２８に記載のバイオチップ用支持部材の製造方法。
【請求項３０】
請求項１８から２９のいずれか一項に記載の製造方法で製造されたバイオチップ用支持部材を準備することと、
前記生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を保持可能な保持部を備える保持部材を準備することと、
前記柱状部材の前記支持領域に前記バイオチップを配置して固定することと、
前記バイオチップが前記検体で浸るように前記保持部に前記検体を分注することと、
前記標的と前記生体分子とを前記検体の分注された前記保持部内で反応させることと、
前記反応後に、前記バイオチップ用支持部材と前記保持部材とを分離することと、
分離した前記バイオチップ用支持部材において、前記標的と前記生体分子との親和性を検出すること、
を含むスクリーニング方法。
【請求項３１】
前記バイオチップを前記支持領域に配置する前に、前記柱状部材に備えられた前記柱状部材の位置の指標となるマークを検出すること、
を含む請求項３０記載のスクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バイオチップ用支持部材、バイオチップ用支持部材の製造方法、バイオチップ用パッケージ、スクリーニング装置及びスクリーニング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、新薬開発プロセス、医療診断等などの分野において、基体に生体分子（プローブ）が固定されたマイクロアレイ（バイオチップ）を用い、検体（ターゲット物質）が結合したときに生じる特異的な反応を検出して分子診断等を行う技術が進められている。特許文献１には、マイクロアレイを備えるプレートと、ウェルを形成するプレートとを接着剤等により接合するアレイプレートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特表２００５−５１３４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。
【０００５】
微小のバイオチップを高精度に蛍光検出する場合、検出装置とバイオチップとを可能な限り接近させることが好ましいが、バイオチップがウェル部の底部に配されることから検出装置と試料とを接近させることには限界がある。
【０００６】
本発明は、バイオチップを簡便に測定可能とするバイオチップ用支持部材、バイオチップ用支持部材の製造方法、バイオチップ用パッケージ、スクリーニング装置及びスクリーニング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様に従えば、基材と、基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備えるとともに他端側で取付部を介して基材に取り付けられた柱状部材と、を備えるバイオチップ用支持部材が提供される。
【０００８】
本発明の第２の態様に従えば、基材と、基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備える柱状部材と、基材と柱状部材の他端側との間に介装された溶着部と、を備えるバイオチップ用支持部材が提供される。
【０００９】
本発明の第３の態様に従えば、本発明の第１の態様または第２の態様のバイオチップ用支持部材と、生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を保持可能な保持部を備える保持部材と、を備えるバイオチップ用パッケージが提供される。
【００１０】
本発明の第４の態様に従えば、本発明の第３の態様のバイオチップ用パッケージにおける保持部に検体を分注する分注装置と、検体に含まれる標的と生体分子との親和性を検出する検出装置と、を備えるスクリーニング装置が提供される。
【００１１】
本発明の第５の態様に従えば、基材を準備する第１工程と、基材とは別の部材であって、生体分子が形成されたバイオチップを支持可能な支持領域を一端側に備える柱状部材を準備する第２工程と、柱状部材の他端側を基材に取付部を介して取り付ける第３工程と、を含むバイオチップ用支持部材の製造方法が提供される。
【００１２】
本発明の第６の態様に従えば、本発明の第５の態様のバイオチップ用支持部材の製造方法で製造されたバイオチップ用支持部材を準備することと、生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体を保持可能な保持部を備える保持部材を準備することと、柱状部材の支持領域にバイオチップを配置して固定することと、バイオチップが検体で浸るように保持部に検体を分注することと、標的と生体分子とを検体の分注された保持部内で反応させることと、反応後に、バイオチップ用支持部材と保持部材とを分離することと、分離したバイオチップ用支持部材において、標的と生体分子との親和性を検出すること、を含むスクリーニング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、バイオチップを簡便に測定可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態に係るバイオチップ用支持部材ＣＰの外観斜視図。
【図２】実施形態に係るバイオチップ用支持部材ＣＰの（ａ）は平面図であり、柱状部材１０側から見た図、（ｂ）は（ａ）におけるＡーＡ線視断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢーＢ線視断面図、（ｄ）は平面図であり、基材ＢＰ側から見た図。
【図３】実施形態に係る超音波溶着を説明する図。
【図４】実施形態に係る超音波溶着を説明する図。
【図５】第１実施形態に係るバイオチップ用支持部材の製造方法を示すフローチャート。
【図６】第２実施形態に係るバイオチップ用支持部材の製造方法の手順を示す図。
【図７】第２実施形態に係るバイオチップ用支持部材の製造方法の手順を示す図。
【図８】第３実施形態に係るバイオチップ用支持部材の製造方法の手順を示す図。
【図９】第３実施形態に係るバイオチップ用支持部材の製造方法の手順を示す図。
【図１０】バイオチップが固着された実施形態に係るバイオチップ用支持部材の外観斜視図。
【図１１】実施形態に係るウェルプレートの平面図。
【図１２】実施形態に係るバイオチップ用パッケージの断面図。
【図１３】実施形態に係るスクリーニング装置ＳＣの模式図。
【図１４】実施形態に係る測定装置の概略構成図。
【図１５】実施形態に係るスクリーニング方法の手順を示すフローチャート。
【図１６】別形態のバイオチップ用支持部材を示す平面図。
【図１７】別形態の柱状部材１０、保持部２５を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のバイオチップ用支持部材、バイオチップ用支持部材の製造方法、バイオチップ用パッケージ、スクリーニング装置及びスクリーニング方法の実施の形態を、図１ないし図１７を参照して説明する。
【００１６】
なお、以下の説明では、鉛直方向をＺ軸方向とし、水平方向でバイオチップ用支持部材
ＢＰの長手方向（柱状部材１０が６列に配列される方向）をＹ軸方向とし、Ｚ軸方向及びＹ軸方向と直交する方向をＸ軸方向として説明する。Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、直交座標系である。
【００１７】
[バイオチップ用支持部材]
まず、バイオチップ用支持部材について、図１乃至図４を参照して説明する。
【００１８】
図１は、バイオチップ用支持部材ＣＰの外観斜視図である。図２（ａ）は、バイオチップ用支持部材ＣＰの平面図であり、柱状部材１０側から見た図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線視断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）におけるＢ−Ｂ線視断面図である。図２（ｄ）は、バイオチップ用支持部材ＣＰの平面図であり、基材ＢＰ側から見た図である。
【００１９】
バイオチップ用支持部材ＣＰは、基材ＢＰと、柱状部材１０と、取付部ＪＴとを備えている。基材ＢＰは、例えば、平面視矩形の板状部材である。基材ＢＰは、例えば樹脂で構成されている。一例として、基材ＢＰは、熱可塑性の樹脂で構成されている。基材ＢＰは、例えばキャスト製法により製造される。基材ＢＰは、例えば透光性を有する部材である。一例として、基材ＢＰは、透明な部材である。基材ＢＰに用いる樹脂として、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ｐｏｌｙ  ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等のアクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ（ＰＣ））、環状オレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ（ＣＯＣ））、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ（ＰＳ））等を例示することができる。
【００２０】
基材ＢＰの表面（第１面）ＢＰａには、複数の柱状部材１０がマトリクス状に配列されている。一例として、基材ＢＰの表面（第１面）ＢＰａには、複数の柱状部材１０がＸ方向及びＹ方向に沿ってマトリクス状に配列されている。基板ＢＰの表面ＢＰａには、２４個の柱状部材１０が、基材ＢＰの長手方向に６列、短手方向に４列で配列されている。基板ＢＰの表面ＢＰａ及び裏面（第２面）ＢＰｂは、ラップ加工（鏡面加工）が施されている。
【００２１】
基材ＢＰのＹ方向の両側には、ステージ上における当該基材ＢＰのＸ、Ｙ方向やθＺ方向を位置合わせするための第１孔部（穴）ＡＬ１、第２孔部（長穴）ＡＬ２が位置合わせ部として形成されている。第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２は、互いに異なる形状であって、複数の柱状部材１０と所定の相対位置関係を有するように形成されている。第１孔部ＡＬ１は、平面視円形の貫通孔で形成されている。第２孔部ＡＬ２は、例えば、第１孔部ＡＬ１とは異なる形状であって、Ｙ方向（又はＸ方向）に延在する平面視長円（例、楕円）の貫通孔で形成されている。第１孔部ＡＬ１の中心と第２孔部ＡＬ２の中心とをとおる直線はＹ方向と平行となっている。第２孔部ＡＬ２の長円の短径側における幅は、第１孔部ＡＬ１の直径と同一に形成されている。
【００２２】
基材ＢＰは、表面ＢＰａの外縁と裏面ＢＰｂの外縁とに沿って形成された長手側の側面（第３面）ＢＰｃのそれぞれに把持部２０を備えている。把持部２０は、図２（ｃ）に示すように、底部が断面Ｖ字状に形成されＹ方向に延在する複数の溝部２１を備えている。溝部２１はＺ方向に沿って複数設けられている。把持部２０は、各側面ＢＰｃにおけるＹ方向の中心から対称となる範囲に設けられている。把持部２０の長さは、例えば、側面ＢＰｃの長さの１／２以上に設定される。
【００２３】
柱状部材１０は、取付部ＪＴを介して基材ＢＰに取り付けられている。取付部ＪＴは、柱状部材１０の一部に形成されている。柱状部材１０は、溶着により取付部ＪＴを溶融させることにより、基材ＢＰに取り付けられている。基材ＢＰが透光性を有する部材で構成されている場合、図２（ｄ）に示すように、溶着により取付部ＪＴが溶融されることで生じた溶着部（溶着層）を、基材ＢＰの裏面ＢＰｂ側から観察することができる。溶着部（溶着層）の形状は、溶着により溶融される前の取付部ＪＴ（例えば後述する突起部１３）の形状に応じた形状で現れる。
【００２４】
図３は、柱状部材１０と、基材ＢＰと、保持工具ＪＧ１と、超音波ホーンＪＧ２とを示す。なお、図３は、溶着により基材ＢＰに取り付けられる前（溶着前）の柱状部材１０を示している。溶着前の柱状部材１０は、円筒部１１と、円筒部１１の一端側（図２（ｂ）及び図３では＋Ｚ側）に設けられた天板部１２と、円筒部１１の他端側（図３では−Ｚ側）に設けられた突起部１３とを備えている。
【００２５】
円筒部１１は、一端側から他端側へ向かうにつれて漸次拡径する外周面と、一端側から
他端側へ向かうにつれて漸次拡径する内周面とを備えている。
【００２６】
天板部１２は、バイオチップＣＰを支持可能な支持領域１５を有している。図２（ｂ）に示すように、天板部１２は、一端側の表面にバイオチップＢＣを支持可能な支持領域１５を備えている。
【００２７】
柱状部材１０は、マークＦＭを有している。マークＦＭは、基材ＢＰにおける柱状部材１０の位置を示す指標である。マークＦＭは、支持領域１５に設けられている。一例として、マークＦＭは、支持領域１５のうち、バイオチップＢＣが固着される領域以外の領域に設けられている。マークＦＭは、柱状部材１０の中心を通りＹ方向に平行な直線上に設けられている。マークＦＭは、柱状部材１０の中心より−Ｙ側に設けられている。図２（ａ）では、マークＦＭは、複数の柱状部材１０のうち、最も＋Ｙ側の列で最も＋Ｘ側に位置する柱状部材１０と、最も−Ｙ側の列で最も＋Ｘ側に位置する柱状部材１０とに設けられている。すなわち、バイオチップ用支持部材ＣＰは、マークＦＭを２つ有している。一例として、バイオチップ用支持部材ＣＰにおいて、２つのマークＦＭは、最も＋Ｙ側の列で最も＋Ｘ側に位置する柱状部材１０（支持領域１５）の中心と、最も−Ｙ側の列で最も＋Ｘ側に位置する柱状部材１０（支持領域１５）の中心とを通り、且つ、Ｙ方向に平行な直線上に設けられている。なお、マークＦＭの数は、これに限るものではない。なお、複数のマークＦＭは、複数の柱状部材１０それぞれの中心を通る直線状ではなく、複数の柱状部材１０それぞれの中心を通る直線と平行な直線上に設けるようにしてもよい。マークＦＭは、例えば、円形、矩形、Ｌ字形、十字形等の形状を適宜選択可能である。マークＦＭは、例えば支持領域１５に加工を施すことで設けられている。
【００２８】
天板部１２は、窪み部１６を有している。窪み部１６は、支持領域１５から窪んでいる。窪み部１６は、凹部形状を有している。窪み部１６の表面は、例えば球面である。天板部１２の表面における窪み部１６の外径は、バイオチップＢＣの外径よりも小さく設定されている。すなわち、窪み部１６は、支持領域１５にバイオチップＢＣを固着させた際にバイオチップＢＣによって遮蔽されて露出しない大きさに設けられている。
【００２９】
図３に戻り、突起部１３は、円筒部１１の端面に突設されている。突起部１３は、先端がエッジ形状となる断面Ｖ字形状を有し、円筒部１１の端面にリング状（円環状）に設けられている。そのため、突起部１３を基材ＢＰの表面ＢＰａに当接させた状態で圧力及び超音波振動を加える等の溶着処理を行うことにより（詳細は後述）、突起部１３は、溶融し、図４に示すように、柱状部材１０と基材ＢＰとを固着させる取付部（溶着部）ＪＴとなる。
【００３０】
柱状部材１０は、一端側が天板部１２によって閉塞され、基材ＢＰに取り付けられる他端側に開口部１７を有している。柱状部材１０は、円筒部１１と天板部１２とに囲まれ他端側が開口した凹部を有している。柱状部材１０は、キャップ状に形成されている。柱状部材１０は、円筒部１１と天板部１２とに囲まれ他端側が開口した凹部によって形成された内部空間１４を有している。
【００３１】
柱状部材１０は、例えば樹脂で構成されている。一例として、柱状部材１０は、熱可塑性の樹脂で構成されている。柱状部材１０は、例えば射出成形により製造される。柱状部材１０は、例えば透光性を有する部材である。一例として、柱状部材１０は、透明な部材である。柱状部材１０に用いる樹脂として、ポリメタクリル酸メチル樹脂（ｐｏｌｙ  ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）等のアクリル樹脂（ａｃｒｙｌｉｃ  ｒｅｓｉｎ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ（ＰＣ））、環状オレフィンコポリマー（ｃｙｃｌｏｏｌｅｆｉｎ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ（ＣＯＣ））、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ（ＰＳ））等を例示することができる。
【００３２】
柱状部材１０を溶着によって基材ＢＰに取り付ける（接合する）場合には、柱状部材１０に用いる材料の融点と基材ＢＰに用いる材料の融点とは同じであることが望ましく、この観点から柱状部材１０と基材ＢＰとは同じ材料で形成されることが好ましい。また、柱状部材１０及び基材ＢＰに異種の材料を用いる場合でも、柱状部材１０に用いる材料の融点と基材ＢＰに用いる材料の融点とは近いことが好ましい。このような場合の例としては、柱状部材１０と基材ＢＰとの一方にポリメタクリル酸メチル樹脂（ｐｏｌｙ  ｍｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）を用い、柱状部材１０と基材ＢＰとの他方にポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ（ＰＣ））を用いる例が挙げられる。
【００３３】
[バイオチップ用支持部材の製造方法（第１実施形態）]
次に、上述したバイオチップ用支持部材ＣＰの製造方法の第１実施形態について、図５に示すフローチャートを参照して説明する。
【００３４】
図５に示すように、バイオチップ用支持部材ＣＰの製造方法は、柱状部材準備工程（第２工程）Ｓ１、基材準備工程（第１工程）Ｓ２、取付工程（第３工程）Ｓ３、ラップ工程（第４工程）Ｓ４を含む。
【００３５】
柱状部材準備工程Ｓ１においては、図３に示した溶着前の柱状部材１０を準備する。例えば、金型を用いた射出成形によって柱状部材１０を製造する場合には、円筒部１１の他端側の端面位置をパーティングライン（型開閉位置）とし、円筒部１１の外周面、支持領域１５、及び窪み部１６を含めた天板部１２を固定型で形成し、円筒部１１の他端側の端面、内部空間１４及び突起部１３を可動型で形成する。この場合、固定型においては、窪み部１６にゲート（溶融樹脂注入口）を設けることにより、ゲート切断跡の突部が柱状部材１０に残っても当該突部が支持領域１５よりも突出することを防止できる。
【００３６】
また、マークＦＭを備える柱状部材１０については、例えば、マーク形状に対応する突部を金型に形成し、上記射出成形によりマークＦＭを形成することが好ましい。
【００３７】
基材準備工程Ｓ２においては、例えば、キャスト製法等によって製造された基材ＢＰを準備する。基材準備工程Ｓ２では、把持部２０、第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２を基材ＢＰに形成する。また、基材準備工程Ｓ２においては、基材ＢＰの裏面ＢＰｂをラップ加工（例えば、ダイヤモンドラップ）を施す。
【００３８】
基材ＢＰと、基材ＢＰとは別部材（別体）で形成された柱状部材１０の準備がそれぞれ完了したら、柱状部材１０と基材ＢＰとを取り付ける取付工程Ｓ３を実施する。
【００３９】
取付工程Ｓ３においては、図３に示すように、保持工具ＪＧ１及び超音波ホーン（振動子）ＪＧ２とを用いて溶着処理を実施する。保持工具ＪＧ１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂを支持するものである。超音波ホーンＪＧ２は、溶着対象物に対して超音波振動及び圧力を付与するものである。
【００４０】
まず、裏面ＢＰｂが当接するように基材ＢＰを保持工具ＪＧ１上に載置する。次に、基材ＢＰの表面ＢＰａ上の所定位置に柱状部材１０を載置する。柱状部材１０の載置は、例えば、負圧吸着保持が可能な搬送装置（不図示）等により柱状部材１０の支持領域１５を吸着保持して基材ＢＰの所定位置に搬送する。柱状部材１０に対して溶着処理を個々に実施する場合は引き続いて超音波ホーンＪＧ２を支持領域１５に当接させる。複数（ここでは２４個）の柱状部材１０に対して溶着処理を一括的に実施する場合は、全ての柱状部材１０を基材ＢＰ上に載置した後に超音波ホーンＪＧ２を支持領域１５に当接させる。
【００４１】
なお、柱状部材１０を基材ＢＰ上に搬送する方法についても、一個ずつ搬送する方法、複数個を一括的に搬送する方法を適宜採用可能である。柱状部材１０の射出成形と連続して溶着処理を実施する場合には、例えば、金型におけるキャビティの配置を基材ＢＰにおける柱状部材１０の配置と同一とし、金型から離型した柱状部材１０の全てを搬送装置が一括的に受け取って吸着保持し、保持した全ての柱状部材１０を一括的に基材ＢＰ上に載置することも可能である。
【００４２】
基材ＢＰ上に柱状部材１０が載置されると、柱状部材１０の上部に超音波ホーンＪＧ２を載置した後に、超音波ホーンＪＧ２によって柱状部材１０に超音波振動及び圧力を付与する。これにより、柱状部材１０の突起部１３と基材ＢＰとの間に摩擦熱が発生し、主として応力が集中しやすい突起部１３は溶融した後に固化（硬化）し、図４に示すように、取付部（溶着部、溶着層）ＪＴとして柱状部材１０と基材ＢＰとを固着（結合）させる。このとき、柱状部材１０は、内部空間１４の開口部１７が基材ＢＰで閉塞されるため、内部に閉空間を形成することになる。開口部１７と溶着部と基材ＢＰとによって柱状部材１０の内部に閉空間が形成される。
【００４３】
柱状部材１０が取付部ＪＴを介して基材ＢＰに取り付けられると、ラップ工程Ｓ４に移行する。ラップ工程Ｓ４においては、ラップ加工された基材ＢＰの裏面ＢＰｂを基準面として、柱状部材１０の支持領域１５をラップ加工（例えば、ダイヤモンドラップ）を施す。これにより、後工程の測定時に支持面となる裏面ＰＢｂを基準面としてバイオチップＢＣの支持面となる支持領域１５が平坦化及び平滑化される。複数の柱状部材１０が基材ＢＰに取り付けられている場合には、全ての柱状部材１０に対してラップ加工が行われる。このようにして、柱状部材１０が取付部ＪＴを介して基材ＢＰに取り付けられ、支持面となる裏面ＢＰｂ及び支持領域１５が平坦化及び平滑化されたバイオチップ用支持部材ＣＰが完成する。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態では、バイオチップを簡便に測定可能とする。柱状部材１０の先端に支持領域１５を設けたので、支持領域１５に固着されたバイオチップＢＣの周辺（バイオチップＢＣにおける生体分子形成側（支持領域１５に固着する側の裏側））にはバイオチップ用支持部材ＣＰを構成する部材が存在しない。そのため、測定装置はバイオチップＢＣに可能な限り接近した状態での測定が可能となり、バイオチップＢＣを高精度に測定することができる。また、本実施形態では、基材ＢＰと柱状部材１０を取付部ＪＴを介して取り付けるため、基材ＢＰ及び柱状部材１０を一体成形した場合に生じる虞がある反り等の変形に起因する悪影響を抑制することができる。例えば、基材ＢＰ及び柱状部材１０を一体成形した場合には、温度分布や離型抵抗等によって基材ＢＰに反り等の変形が生じる虞がある。この場合、複数の柱状部材１０における支持領域１５が同一高さ（同一のＺ位置）とならないため、各柱状部材１０に固着されたバイオチップＢＣを測定装置が測定する際に、バイオチップＢＣ毎に焦点合わせが必要となりスループットが低下する虞がある。これに対して、本実施形態では、基材ＢＰと柱状部材１０を取付部ＪＴを介して取り付ける構成を採ることにより、一体成形に起因して生じる支持領域１５の高さのばらつきを抑えることが可能になる。そのため、支持領域１５に固着されたバイオチップＢＣを測定する際の焦点合わせに要する時間を抑えることができ、スループットの低下を抑制できる。複数回焦点合わせを行った場合に生じる焦点合わせ誤差の影響を排除できる。高スループットで高精度にバイオチップＢＣを測定することができる。また、本実施形態では、基材ＢＰの裏面ＢＰｂと支持領域１５とをラップ加工して平坦化及び平滑化させるため、溶着時に取付部ＪＴの厚さが均一とならなかった場合でも、より高精度に支持領域１５の高さ（Ｚ位置）を一定とすることができる。
【００４５】
また、本実施形態では、第１孔部ＡＬ１及び第２孔部ＡＬ２が基材ＢＰに設けられているため、第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２のそれぞれに軸部材を挿入することにより、例えば、ステージ等に容易に基材ＢＰ及び柱状部材１０を位置決めすることができる。また、本実施形態では、第２孔部ＡＬ２がＹ方向に延びる長穴となっているため、軸部材の軸間距離が所定値よりもずれている場合でも、軸部材の一方を長円に嵌合させることで、基材ＢＰを位置決めすることが可能である。
【００４６】
また、本実施形態では、柱状部材１０に当該柱状部材１０の位置の指標となるマークＦＭが形成されているため、マークＦＭを測定することにより、容易に柱状部材１０の位置を認識することが可能となる。特に、本実施形態では、２つのマークＦＭをＹ方向と平行に配置しているため、マークＦＭの一方を測定した後にステージ等を介して基材ＢＰをＹ方向にのみ移動させることによりマークＦＭの他方を測定することが可能となり、マークＦＭの測定に要する時間を短縮することができる。
【００４７】
なお、上述した基材ＢＰの裏面ＢＰｂのラップ加工は、基材準備工程Ｓ２に行う以外に、ラップ工程Ｓ４に実施してもよい。
【００４８】
また、基材ＢＰについては、裏面ＢＰｂの他に、表面ＢＰａをラップ加工してもよい。
【００４９】
これにより、柱状部材１０を載置する面を平坦化及び平滑化することが可能となり、表面ＢＰａの面精度に起因して生じる支持領域１５のラップ加工量の増加を抑えることが可能となる。
【００５０】
[バイオチップ用支持部材の製造方法（第２実施形態）]
次に、バイオチップ用支持部材ＣＰの製造方法の第２実施形態について、図６及び図７を参照して説明する。
【００５１】
上記第１実施形態では、柱状部材１０を吸着保持する搬送装置を用いて基材ＢＰ上に載置する構成を例示して説明したが、第２実施形態では複数の柱状部材１０を整列させる治具を用いる場合について説明する。図６及び図７は、断面図である。なお、図６及び図７においては、説明の便宜上、柱状部材１０の突起部１３（図３参照）の図示を省略している。
【００５２】
図６（ａ）に示す治具（第１治具）ＪＧ１１は、基材ＢＰに柱状部材１０を配置すべき位置に対応して、柱状部材１０の円筒部１１を外周側から保持する保持壁部（位置合わせ部）４０と、保持壁部４０に保持された柱状部材１０の内部空間１４に挿入される軸部４１とを備えている。保持壁部４０は、柱状部材１０を保持するための保持空間４３を形成する。保持壁部４０の先端部には、柱状部材１０を保持壁部４０に案内するための傾斜面４２が設けられている。また、治具１１には、位置決めピンＡＰ１が嵌合する有底の孔部ＡＨ１が、基材ＢＰの第１孔部ＡＬ１に対応する位置に設けられ、位置決めピンＡＰ２が嵌合する有底の孔部ＡＨ２が、第２孔部ＡＬ２に対応する位置に設けられている（図６では、位置決めピンＡＰ２、孔部ＡＨ２のみ図示）。位置決めピンＡＰ１は、位置決めピンＡＰ１が孔部ＡＨ１に嵌合した状態において、後述する治具ＪＧ１２及び治具ＪＧ１３と嵌合可能な長さを有している。すなわち、位置決めピンＡＰ１の長さは、位置決めピンＡＰ１が孔部ＡＨ１に嵌合した状態における治具ＪＧ１１からの突出量が治具ＪＧ１２の厚さよりも長くなるように設定されている。位置決めピンＡＰ２は、位置決めピンＡＰ２が孔部ＡＨ２に嵌合した状態において、後述する治具ＪＧ１２及び治具ＪＧ１３と嵌合可能な長さを有している。すなわち、位置決めピンＡＰ２の長さは、位置決めピンＡＰ２が孔部ＡＨ２に嵌合した状態における治具ＪＧ１１からの突出量が治具ＪＧ１２の厚さよりも長くなるように設定されている。また、位置決めピンＡＰ１の径及び位置決めピンＡＰ２の径はそれぞれ、治具ＪＧ１１、治具ＪＧ１２、治具ＪＧ１３及び基材ＢＰとの位置合わせが可能で、且つ、取り付け・取り外しが可能な大きさに形成されている。
【００５３】
図６（ｂ）に示す治具ＪＧ１２は、位置決めピンＡＰ１及び位置決めピンＡＰ２と嵌合して治具ＪＧ１１と重ねられたときに、保持空間４３と対向する位置に、円筒部１１の外周面を保持する保持面５０に囲まれた貫通孔５１が形成されている。保持面５０（貫通孔５１）の大きさは、柱状部材１０（円筒部１１の外周面）を下方から保持したときに、天板部１２が貫通孔５１から突出する大きさに設定されている。
【００５４】
図６（ｃ）に示す治具ＪＧ１３は、位置決めピンＡＰ１及び位置決めピンＡＰ２と嵌合して治具ＪＧ１２における貫通孔５１の小径側に重ねられたときに、治具ＪＧ１２から突出する天板部１２を下方から支持する支持面５２を備えている。
【００５５】
治具ＪＧ１１、治具ＪＧ１２及び治具ＪＧ１３を用いて複数の柱状部材１０を整列させ、複数の柱状部材１０を基材ＢＰに取り付ける手順について説明する。
【００５６】
まず、図６（ａ）に示すように、柱状部材１０を保持空間４３に投入する。このとき、柱状部材１０は、円筒部１１の他端側が傾斜面４２に案内されるとともに、内部空間１４に軸部４１が挿入されて案内されることにより円滑に保持空間４３に投入されて保持部材４０により保持される。
【００５７】
複数の柱状部材１０が治具ＪＧ１１の保持空間４３に保持された後、図６（ｂ）に示すように、治具ＪＧ１２を位置決めピンＡＰ１、ＡＰ２で位置合わせしつつ治具ＪＧ１１に重ねる。次に、図６（ｃ）に示すように、治具ＪＧ１３を位置決めピンＡＰ１、ＡＰ２で位置合わせしつつ治具ＪＧ１２に重ねる。
【００５８】
柱状部材１０を保持する治具ＪＧ１１上に治具ＪＧ１２、ＪＧ１３を順次重ねた後、これらの治具ＪＧ１１〜ＪＧ１３を上下反転させて、治具ＪＧ１３の支持面５２で複数の柱状部材１０の天板部１２を一括的に支持する。そして、治具ＪＧ１１を外した後に、図７（ａ）に示すように、基材ＢＰの第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２に位置決めピンＡＰ１、ＡＰ２を嵌合させて位置合わせしつつ、表面ＢＰａを柱状部材１０の他端側に当接させる。このとき、複数の柱状部材１０は、外周面が治具ＪＧ１２の保持面５０に保持されることにより位置合わせされて基材ＢＰに当接する。
【００５９】
基材ＢＰ、治具ＪＧ１２、ＪＧ１３を上下反転させた後に、図７（ｂ）に示すように、基材ＢＰの裏面ＢＰｂを保持工具ＪＧ１４に載置する。保持工具ＪＧ１４は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂを下方から支持する底壁部８１と、底壁部８１の縁部から突設した側壁部８２とを備えている。底壁部８１は、開口部８３を有している。開口部８３は、例えば矩形の形状を有している。開口部８３は、例えば基材ＢＰにおいて複数の柱状部材１０が形成される領域の大きさを少なくとも有している。底壁部８１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの端縁部を下方から支持する。底壁部８１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの外縁（基材ＢＰの裏面ＢＰｂの４辺）を含む領域を支持する。底壁部８１は、基材ＢＰを支持した場合、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの端縁部以外の領域（例えば基材ＢＰの裏面ＢＰｂの中心を含む中心部の領域）とは接触しない。底壁部８１が開口部８３を有しているため、基材ＢＰと保持工具ＪＧ１４の接触面積が少なくなり、超音波ホーンから生じた超音波振動が吸収されてしまうことを抑制することができる。底壁部８１が開口部８３を有しているため、超音波ホーンを用いて柱状部材１０と基材ＢＰを超音波溶着する場合、基材ＢＰと保持工具ＪＧ１４が超音波溶着されてしまうことを抑制することができる。側壁部８２は、底壁部８１の縁部から超音波ホーンＪＧ２側に向けて突設されている。側壁部８２は、底壁部８１側で基材ＢＰの側面ＢＰｄと対向する第１側面８２ａを有している。第１側面８２ａは、底壁部８１に支持された基材ＢＰの側面ＢＰｄを保持して基材ＢＰをＸＹ平面内で位置決めする。
【００６０】
そして、治具ＪＧ１３を外し、超音波ホーンＪＧ２を支持領域１５に当接させた後に、上述したように、超音波ホーンＪＧ２によって複数の柱状部材１０に超音波振動及び圧力を付与して柱状部材１０を基材ＢＰに溶着して固着させる。複数の柱状部材１０を基材ＢＰに固着させたら、保持工具ＪＧ１及び超音波ホーンＪＧ２を取り外すことによりバイオチップ用支持部材ＣＰが完成する。
【００６１】
この後のラップ工程は上記第１実施形態と同様である。
【００６２】
このように、本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、治具ＪＧ１１〜ＪＧ１４を用いた簡単な作業で複数の柱状部材１０を基材ＢＰの所定位置に容易に整列させることが可能となる。
【００６３】
[バイオチップ用支持部材の製造方法（第３実施形態）]
次に、バイオチップ用支持部材ＣＰの製造方法の第３実施形態について、図８及び図９を参照して説明する。
【００６４】
これらの図において、図１乃至図５に示す第１実施形態の構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。図８及び図９は、断面図である。
【００６５】
上記第１、第２実施形態では、例えば、ピンポイントゲート方式の射出成形により柱状部材１０を製造する方法を例示したが、この方法では複数の柱状部材１０が互いに分離された状態で離型するため、後工程で複数の柱状部材１０を基材ＢＰ上に整列させる必要がある。そのため、本実施形態では、サイドゲート方式を採り、金型のキャビティに溶融樹脂を注入するためのランナーを連結部として用い、複数の柱状部材１０を一体的に連結する場合について説明する。
【００６６】
通常、サイドゲート方式のランナーはパーティングラインに臨んで設けられるため、上記第１、第２実施形態で示した柱状部材１０のように、円筒部１１の端面をパーティングラインとすると、柱状部材１０の溶着部とランナーとが接近して配置されるため、ランナーも溶着してしまう可能性がある。そのため、本実施形態では、パーティングラインを円筒部１１の端面から柱状部材１０の軸線方向で離間した位置に設定し、この位置に複数の柱状部材１０を連結する連結部を配置する。
【００６７】
図８に示すように、柱状部材１０は、軸線方向で天板部１２に近い側にパーティングラインＰＬが設定されている。円筒部１１は、パーティングラインＰＬの位置で最大径となり、パーティングラインＰＬから離間するのに従って縮径するように外周面はテーパ形状となっている。柱状部材１０における他の形状は、上記第１実施形態と同様である。
【００６８】
複数の柱状部材１０は、基材ＢＰに配置される位置関係となるように、ランナーによって形成される連結部３０で連結される。これら複数の柱状部材１０と連結部３０とは、柱状部材準備工程Ｓ１において一回の射出成形で一体的に成形される。
【００６９】
次に、上記の柱状部材１０を基材ＢＰに溶着する際に用いられる保持工具ＪＧ２１及び超音波ホーンＪＧ２について説明する。
【００７０】
保持工具ＪＧ２１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂを下方から支持する底壁部６１と、底壁部６１の縁部から突設した側壁部６２とを備えている。底壁部６１は、開口部６３を有している。開口部６３は、例えば矩形の形状を有している。開口部６３は、例えば基材ＢＰにおいて複数の柱状部材１０が形成される領域の大きさを少なくとも有している。底壁部６１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの端縁部を下方から支持する。底壁部６１は、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの外縁（基材ＢＰの裏面ＢＰｂの４辺）を含む領域を支持する。底壁部６１は、基材ＢＰを支持した場合、基材ＢＰの裏面ＢＰｂの端縁部以外の領域（例えば基材ＢＰの裏面ＢＰｂの中心を含む中心部の領域）とは接触しない。底壁部６１が開口部６３を有しているため、基材ＢＰと保持工具ＪＧ２１の接触面積が少なくなり、超音波ホーンＪＧ２から生じた超音波振動が吸収されてしまうことを抑制することができる。底壁部６１が開口部６３を有しているため、超音波ホーンＪＧ２を用いて柱状部材１０と基材ＢＰを超音波溶着する場合、基材ＢＰと保持工具ＪＧ２１が超音波溶着されてしまうことを抑制することができる。側壁部６２は、底壁部６１の縁部から超音波ホーンＪＧ２に向けて突設されている。側壁部６２は、底壁部６１側で基材ＢＰの側面ＢＰｄと対向する第１側面６２ａと、第１側面６２ａよりも超音波ホーンＪＧ２側で、且つ、外側に設けられた第２側面６２ｂと、第１側面６２ａと第２側面６２ｂとの間に設けられた段部６２ｃとを備えている。第１側面６２ａは、底壁部６１に支持された基材ＢＰの側面ＢＰｄを保持して当該基材ＢＰをＸＹ平面内で位置決めする。
【００７１】
超音波ホーンＪＧ２は、複数の柱状部材１０のそれぞれに対応した位置に当該柱状部材１０を位置決めする分離部３１を備える。超音波ホーンＪＧ２は、係合壁部６４を備えている。係合壁部６４は、基材ＢＰの端縁と対向する位置に、基材ＢＰに向けて突出している。分離部３１は、各柱状部材１０の外周面を保持する保持空間３２を形成する。分離部３１の突出量は、例えば、軸線方向（図８中、上下方向）に関して支持領域１５から連結部３０までの距離と連結部３０の厚さとの合計に余裕分（例えば０．５ｍｍ程度）を加えた量に設定される。
【００７２】
係合壁部６４は、側壁部６２の段部６２ｃと対向する係合面６４ａと、第２側面６２ｂによってＸＹ平面内で位置決めされた状態で保持される保持面６４ｂとを備えている。係合面６４ａの高さ位置（Ｚ位置）は、係合面６４ａが側壁部６２の段部６２ｃに係合したときに、超音波ホーンＪＧ２と基材ＢＰの表面ＢＰａとの距離が柱状部材１０の高さとなるように設定されている。
【００７３】
保持工具ＪＧ２１及び超音波ホーンＪＧ２２を用いて複数の柱状部材１０を基材ＢＰに取り付ける手順について説明する。
【００７４】
まず、保持工具ＪＧ２１の底壁部６１上に基材ＢＰを載置し側面ＢＰｄを側壁部６２の第１側面６２ａに保持させて、基材ＢＰをＸＹ平面において位置決めする。
【００７５】
次に、連結部３０によって連結された複数の柱状部材１０を、基材ＢＰの表面ＢＰａ上に載置する。このとき、複数の柱状部材１０は連結部３０によって所定位置となるように連結されているため、複数の柱状部材１０の相対位置関係が確保された状態で基材ＢＰ上に載置される。また、後工程で分離部３１を用いて複数の柱状部材１０を位置決めするため、基材ＢＰの表面ＢＰａ上に複数の柱状部材１０を載置する際には、高精度に位置合わせを行う必要はない。
【００７６】
連結部３０で連結された複数の柱状部材１０が基材ＢＰ上に載置されると、分離部３１が連結部３０と対向し、各分離部３１の保持空間３２が各柱状部材１０と対向するように、超音波ホーンＪＧ２２を柱状部材１０の上方にセットする。この後、超音波ホーンＪＧ２２を下降（柱状部材１０に接近）させる。ここで、係合壁部６４の保持面６４ｂが側壁部６２の第２側面６２ｂに保持される前に、複数の柱状部材１０の上部のみを複数の分離部３１の保持空間３２によって保持させる。そして、複数の柱状部材１０の上部のみを複数の分離部３１の保持空間３２によって保持させつつ、係合壁部６４の保持面６４ｂを側壁部６２の第２側面６２ｂに保持させるように、超音波ホーンＪＧ２２を下方に移動させる。これにより、超音波ホーンＪＧ２２のＸＹ平面内の位置決めがなされ、保持空間３２に保持された複数の柱状部材１０のＸＹ平面内の位置決めがなされる。この後、超音波ホーンＪＧ２２を複数の柱状部材１０の天板部１２に当接させるべく、超音波ホーンＪＧ２２を下降（柱状部材１０に接近）させる。ここで、分離部３１が上述した突出量で超音波ホーンＪＧ２２より突出しているため、超音波ホーンＪＧ２２が複数の柱状部材１０に接近する方向に移動したときに、図８に示すように、超音波ホーンＪＧ２２が複数の柱状部材１０の天板部１２に接触する前に分離部３１が連結部３０に当接して押し込むことになる。その結果、連結部３０にはせん断力が作用し、図９に示すように、連結部３０が複数の柱状部材１０から切断・分離される。
【００７７】
分離部３１が連結部３０を分離した後、超音波ホーンＪＧ２２が複数の柱状部材１０の天板部１２に当接すると、上記第１実施形態と同様に、超音波ホーンＪＧ２２によって複数の柱状部材１０に超音波振動及び圧力を付与して複数の柱状部材１０を基材ＢＰに溶着して固着させる。なお、複数の柱状部材１０に超音波振動及び圧力を付与した際には、突起部１３のみならず、円筒部１１の端面が溶融して溶着部（溶着層）を形成することにより、柱状部材１０の高さが変動する可能性がある。本実施形態では、係合壁部６４の係合面６４ａが側壁部６２の段部６２ｃと係合し、超音波ホーンＪＧ２２の下方への移動が規制されることから、柱状部材１０の高さを一定とすることができる。
【００７８】
柱状部材１０を基材ＢＰに固着させたら、保持工具ＪＧ２１及び超音波ホーンＪＧ２２を取り外すことによりバイオチップ用支持部材ＣＰが完成する。
【００７９】
この後のラップ工程は上記第１実施形態と同様である。
【００８０】
このように、本実施形態では、上記第１実施形態と同様の作用・効果が得られることに加えて、連結部３０によって複数の柱状部材１０を所定の位置関係で連結して一体化しているため、複数の柱状部材１０を基材ＢＰ上の所定位置に容易に整列させることができ、生産効率の向上を図ることができる。また、本実施形態では、超音波ホーンＪＧ２２を柱状部材１０に当接させるための移動時に連結部３０を分離するため、連結部３０を分離するための工程を別途設ける必要がなくなり、さらなる生産効率の向上を図ることができる。
【００８１】
[バイオチップ用パッケージ]
次に、上述したバイオチップ用支持部材ＣＰを備えるバイオチップ用パッケージ（検査用パッケージ）について、図１０乃至図１２を参照して説明する。
【００８２】
これらの図において、図１乃至図５に示す構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００８３】
図１０は、バイオチップＢＣが支持領域１５に固着されたバイオチップ用支持部材ＣＰの外観斜視図である。図１１は、バイオチップ用支持部材ＣＰとともに、バイオチップ用パッケージＰＧを構成するウェルプレート（保持部材）ＷＰの平面図である。図１２は、バイオチップ用パッケージＰＧの断面図である。
【００８４】
バイオチップＢＣは、基板と生体分子を有している。基板は、例えば板状の部材である。基板は、第１面と、第１面とは反対側の第２面とを有している。生体分子は、基板の第１面側に形成されている。図１０に示すように、上述したバイオチップ用支持部材ＣＰの支持領域１５には、後述するバイオチップ実装工程Ｓ１２においてバイオチップＢＣが固着されて実装される。バイオチップＢＣは、基板の第２面側でバイオチップ用支持部材ＣＰの支持領域１５に固着される。
【００８５】
図１１に示すように、ウェルプレートＷＰは、バイオチップ用支持部材ＣＰにおける複数の柱状部材１０と対応するそれぞれの位置に保持部２５を備えている。保持部２５は、図１２に示すように、バイオチップＢＣの生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体Ｋを保持する保持空間２６を備えている。保持空間２６の深さは、ウェルプレートＷＰにバイオチップ用支持部材ＣＰが組み合わされ、柱状部材１０が保持空間２６に挿入された際にも柱状部材１０の支持領域１５に支持されたバイオチップＢＣが底部に接触しない値に設定されている。ウェルプレートＷＰを形成する材料としては、特に制限はないが、バイオチップ用支持部材ＣＰと一体化させた際の熱膨張量に差が生じないように、バイオチップ用支持部材ＣＰと同じ材料で形成することが好ましい。
【００８６】
バイオチップ用パッケージＰＧは、このウェルプレートＷＰ及び上述したバイオチップ用支持部材ＣＰを備えた構成となる。
【００８７】
[スクリーニング装置及びスクリーニング方法]
次に、上記のバイオチップ用パッケージＰＧを用いてスクリーニングを行う装置及び方法について、図１３乃至図１５を参照して説明する。
【００８８】
図１３は、スクリーニング装置ＳＣの模式図である。スクリーニング装置ＳＣは、分注装置１１１、測定装置１２０、及び搬送装置１１２を備えている。本実施形態におけるスクリーニング装置ＳＣは、上述したバイオチップ用パッケージＰＧにおけるウェルプレートＷＰの保持部２５に検体Ｋを分注する分注装置１１１と、検体Ｋに含まれる標的と生体分子との親和性を検出する測定装置１２０と、バイオチップ（生体分子アレイ）ＢＣを分注装置１１１から測定装置１２０へ搬送する搬送装置１１２と、を備える。例えば、分注装置１１１は、ウェルプレートＷＰにおける保持部２５に、標的を含む検体Ｋを分注する分注処理が行われるものである。また、分注装置１１１においては、後述する反応工程、洗浄・乾燥工程、パッケージ一体化工程・パッケージ分離工程等も行われる。
【００８９】
図１４は、測定装置１２０の概略構成図である。
【００９０】
測定装置１２０は、バイオチップ用支持部材ＣＰ（バイオチップＢＣに形成されたスポット）を観察する測定装置本体１２１と、測定装置本体１２１の動作を制御する制御装置１２２と、制御装置１２２に接続された表示装置１２３とを備えている。制御装置１２２は、コンピュータシステムを含む。表示装置１２３は、例えば液晶ディスプレイのようなフラットパネルディスプレイを含む。
【００９１】
測定装置本体１２１は、光源装置１３１と、対物レンズ１３２等を含む光学システム１２５と、バイオチップ用支持部材ＣＰを支持しながら移動可能なステージ（測定ステージ）１２６と、接眼部１２７と、物体を介した光を受光可能なセンサ１２８を含む観察カメラ１２９とを備えている。センサ１２８は、ＰＭＴ（photomultiplier tube）などの光検出器、ＣＣＤ（charge coupled device）、ＣＭＯＳなどの撮像素子が挙げられる（なお、本実施形態において、センサ１２８は一例として撮像素子を用いている）。測定装置本体１２１は、ボディ１２４を備えており、光源装置１３１、光学システム１２５、ステージ１２６、接眼部１２７及び観察カメラ１２９のそれぞれは、ボディ１２４に支持される。
【００９２】
光学システム１２５は、光源装置１３１から射出された光を用いてバイオチップ用支持部材ＣＰを照明する照明光学系１３６と、照明光学系１３６で照明されたバイオチップ用支持部材ＣＰの像を、センサ１２８、及び接眼部１２７の近傍に形成する結像光学系１３３とを備えている。センサ１２８及び接眼部１２７は、結像光学系１３３の像面側に配置されている。
【００９３】
対物レンズ１３２は、無限系の対物レンズであり、ステージ１２６に支持されているバイオチップ用支持部材ＣＰと対向可能である。本実施形態においては、対物レンズ１３２は、バイオチップ用支持部材の＋Ｚ側（上方）に配置されている。
【００９４】
光源装置１３１は、バイオチップＢＣから蛍光を発生させる所定波長帯域の励起光と、バイオチップＢＣを観察する所定波長帯域の照明光とを射出可能である。
【００９５】
照明光学系１３６は、光源装置１３１から射出された光を用いて、励起光または照明光でバイオチップＢＣを照明する。照明光学系１３６は、対物レンズ１３２、及び励起光および照明光と蛍光とを分離可能な光学ユニット１３７を含む。対物レンズ１３２は、バイオチップＢＣを照明するための励起光、及び照明光を射出する。照明光学系１３６は、ステージ１２６に支持されているバイオチップＢＣを、所定の上方（Ｚ方向）から励起光、及び照明光で照明する。また、照明光学系１３６は、バイオチップＢＣで生じた蛍光を透過させて結像光学系１３３へと導く。
【００９６】
結像光学系１３３は、対物レンズ１３２からの光を分離する光学素子１４７と、反射ミラー１４５とを含み、バイオチップＢＣの像を、センサ１２８、及び接眼部１２７の近傍に形成する。光学素子１４７は、ハーフミラーを含み、入射した光の一部を透過し、一部を反射する。なお、光学素子１４７は、ダイクロイックミラーであってもよい。また、光学素子１４７は、光路を切り替える機能を有する全反射ミラー（例、クイックリターンミラー）であってもよい。
【００９７】
ステージ１２６は、結像光学系１３３の物体面側で、バイオチップ用支持部材ＣＰを支持する。バイオチップ用支持部材ＣＰは、支持領域１５に支持されるバイオチップＢＣの表面が対物レンズ１３２と対向するように、ステージ１２６に支持される。
【００９８】
バイオチップＢＣから対物レンズ１３２を介して光学素子１４７に入射した光の一部は、光学素子１４７を透過して、接眼レンズ１４３に導かれ、接眼部１２７より射出される。バイオチップＢＣ（例、スポット）の像は、結像光学系１３３により、接眼部１２７の近傍に形成される。これにより、観察者は、接眼部１２７を介して、スポットの像を確認できる。
【００９９】
また、バイオチップＢＣから対物レンズ１３２及び対物レンズ１４６を介して光学素子１４７に入射した光の一部は、光学素子１４７及び反射ミラー１４５で順に反射されて、観察カメラ１２９のセンサ１２８に入射する。バイオチップＢＣ（例、スポット）の像は、結像光学系１３３により、センサ１２８に形成される。これにより、観察カメラ１２９のセンサ１２８は、バイオチップＢＣ（例、スポット）の像情報を取得可能である。
【０１００】
図１４に示したように、観察カメラ１２９のセンサ１２８と制御装置１２２とは、ケーブル１４８を介して接続されており、センサ１２８で取得したバイオチップＢＣ（スポット）の像情報（例、画像信号）は、ケーブル１４８を介して、制御装置１２２に出力される。制御装置１２２は、センサ１２８からの像情報を、表示装置１２３を用いて表示する。表示装置１２３は、センサ１２８で取得したバイオチップＢＣ（例、スポット）の像情報を拡大して表示することができる。
【０１０１】
また、本実施形態においては、ステージ１２６は、バイオチップ用支持部材ＣＰを支持するステージ定盤１５０と、ベース部材１５１上でステージ定盤１５０を移動する駆動装置１５２とを備えている。ステージ定盤１５０は、ベース部材１５１上において、ＸＹ平面内及びＺ方向に移動可能である。ステージ１２６（駆動装置１５２）と制御装置１２２とはケーブル１４９で接続されており、制御装置１２２は、駆動装置１５２を用いて、バイオチップ用支持部材ＣＰを支持するステージ定盤１５０をＸＹ平面内及びＺ方向に移動可能である。
【０１０２】
次に、上記バイオチップ用パッケージＰＧを用いてバイオチップＢＣ（生体分子アレイ）をスクリーニングする方法について、図１５に示すフローチャートを用いて説明する。
【０１０３】
本実施形態におけるスクリーニング方法は、バイオチップ用支持部材準備工程Ｓ１１、バイオチップ実装工程Ｓ１２、ウェルプレート準備工程Ｓ１３、分注工程Ｓ１４、パッケージ一体化工程Ｓ１５、反応工程Ｓ１６、パッケージ分離工程Ｓ１７、洗浄・乾燥工程Ｓ１８、測定（検出）工程Ｓ１９を含む。
【０１０４】
バイオチップ用支持部材準備工程Ｓ１１は、上述した柱状部材準備工程Ｓ１、基材準備工程Ｓ２、取付工程Ｓ３、ラップ工程Ｓ４を含む。バイオチップ実装工程Ｓ１２は、上記の準備工程Ｓ１１で準備されたバイオチップ用支持部材ＣＰの支持領域１５にバイオチップＢＣを実装する。バイオチップＢＣの支持領域１５への固定方法としては、例えば、接着剤を用いることができる。接着剤としては、熱硬化性接着剤や光硬化性接着剤等を用いることができるが、生体分子への熱の影響を考慮すると光硬化性接着剤を用いることが好ましい。接着剤は、バイオチップＢＣの生体分子が設けられる側と逆側の面に塗布する構成や、柱状部材１０の支持領域１５に塗布する構成、上記逆側の面と支持領域１５の双方に塗布する構成を選択できる。支持領域１５には、窪み部１６が設けられているため、バイオチップＢＣの実装時に余分な接着剤は窪み部１６に貯溜される。そのため、余分な接着剤がバイオチップＢＣからはみ出したり、支持領域１５からはみ出すことを抑制できる。
【０１０５】
バイオチップＢＣを支持領域１５に実装する際には、まず、バイオチップ用支持部材ＣＰを第１孔部ＡＬ１、第２孔部ＡＬ２に軸部材を嵌合させて位置合わせした後に、柱状部材１０に設けられたマークＦＭを測定する。これにより、マークＦＭが形成された柱状部材１０の位置（中心位置）が認識される。当該柱状部材１０の位置及びこの位置を基準とした他の柱状部材１０の位置は既知であるため、測定された柱状部材１０の位置を基準として、他の柱状部材１０の位置も求められ、求められた位置に応じてバイオチップＢＣを実装する。
【０１０６】
マークＦＭは二つの柱状部材１０に設けられているため、２つのマークＦＭを測定した結果と、マークＦＭの設計位置とに基づいてスケール誤差を求め、スケール誤差を用いて、他の柱状部材１０の位置を補正してもよい。ここで、２つのマークＦＭは、Ｘ位置が同一であるため、バイオチップ用支持部材ＣＰを支持するテーブルをＹ方向に移動させることにより両マークＦＭを測定することが可能になり測定効率の向上を図ることができる。
【０１０７】
上記実施形態では、マークＦＭを２つの柱状部材１０に設ける構成としたが、全ての柱状部材１０に設けてもよい。この場合には、柱状部材１０毎に位置を検出するため、バイオチップＢＣの実装精度を高めることができる。この場合についても、柱状部材１０が配列されている方向と平行な直線上にマークＦＭを配置することによって、各マークＦＭを測定する際に、テーブルを一方向に移動させることにより、複数のマークＦＭを簡便に測定することが可能となる。
【０１０８】
ウェルプレート準備工程Ｓ１３においては、上述したウェルプレートＷＰを、例えば、射出成形により製造して準備する。準備されたウェルプレートＷＰに対しては、分注工程Ｓ１４において、分注装置１１１で各保持部２５にバイオチップＢＣに設けられた生体分子と特異的に反応可能な標的を含む検体Ｋが分注される。検体Ｋの分注量は、保持部２５に柱状部材１０が挿入された際に、バイオチップＢＣが浸る量に設定される。
【０１０９】
検体Ｋの分注は、例えば分注ノズルを用いて行う。分注ノズルは、単体で複数の保持部２５に順次検体を分注する手順や、複数の分注ノズルをウェルプレートＷＰに対して一体的に相対移動させる手順、複数の分注ノズルをウェルプレートＷＰに対してそれぞれ独立して相対移動させる手順等を採用できる。
【０１１０】
保持部２５に検体Ｋが分注された後、パッケージ一体化工程Ｓ１５において、図１２に示すように、バイオチップＢＣが検体Ｋに浸るように、柱状部材１０が保持部２５（保持空間２６）に挿入され、ウェルプレートＷＰとバイオチップ用支持部材ＣＰとが、バイオチップ用パッケージＰＧとして一体化される。
【０１１１】
反応工程Ｓ１６においては、バイオチップＢＣ（生体分子）が当該検体Ｋに浸漬され生体分子と検体Ｋに含まれる標的との反応処理が所定時間行われる。この反応処理においては、反応を促進させるために、例えば、バイオチップ用パッケージＰＧに振動や揺動を与えて検体Ｋを攪拌することが好ましい。
【０１１２】
所定時間の反応工程が行われた後、パッケージ分離工程Ｓ１７でウェルプレートＷＰとバイオチップ用支持部材ＣＰとを分離する。パッケージ分離工程Ｓ１７でウェルプレートＷＰが分離されたバイオチップ用支持部材ＣＰのバイオチップＢＣに対しては、洗浄・乾燥工程Ｓ１８において洗浄処理及び乾燥処理が行われる。洗浄処理では、例えば、バイオチップ用支持部材ＣＰに洗浄液が供給されバイオチップＢＣが洗浄される。バイオチップＢＣに対する洗浄処理が完了すると乾燥処理が行われる。乾燥処理では、バイオチップＢＣに付着した洗浄液がブロワ等を用いて乾燥処理される。
【０１１３】
洗浄・乾燥工程Ｓ１８が完了した後、測定（検出）工程Ｓ１９に移行する。ウェルプレートＷＰが取り外されたバイオチップ用支持部材ＣＰは、搬送装置１１２によって搬送され、測定装置１２０のステージ１２６に載置されて測定処理が実施される。
【０１１４】
バイオチップ用支持部材ＣＰの搬送時には、搬送装置１１２は、例えば、把持部２０を挟持して把持するが、把持部２０に断面Ｖ字状に形成されＹ方向に延在する溝部２１が設けられているため、搬送時にバイオチップ用支持部材ＣＰが傾く等の不具合を起こすことなく安定した状態で搬送することができる。
【０１１５】
測定（検出）工程Ｓ１９においては、上記の測定装置１２０によって、バイオチップＢＣに形成されたスポット（例、生体分子）において、バイオチップＢＣの生体分子と検体Ｋに含まれる標的との親和性が検出される。例えば、該標的が蛍光色素で蛍光標識されている場合、測定装置１２０は、励起光によって発生する蛍光色素の蛍光の強度から親和性を検出する。
【０１１６】
例えば、測定装置１２０は、所定のバイオチップＢＣの表面をＺ方向の所定位置に位置決めした後、当該バイオチップＢＣにおける所定（所定数）のスポットが測定可能となる第１の撮像領域に、バイオチップ用支持部材ＣＰをステージ１２６によってＸＹ平面内で移動させ、観察用の照明光を用いてスポットの像を撮像する。
【０１１７】
次に、測定装置１２０は、光源装置１３１から照明光を選択して射出させ、バイオチップＢＣの表面を照明する。光源装置１３１から射出された照明光は、光学ユニット１３７で反射光と透過光とに分離されて、部分反射及び部分透過し、部分反射した照明光が対物レンズ１３２を透過した後に、バイオチップＢＣの表面を照明する。バイオチップＢＣの表面で反射した照明光は、対物レンズ１３２、光学ユニット１３７を透過して光学素子１４７に入射する。
【０１１８】
そして、光学素子１４７に入射した照明光の一部は、光学素子１４７を透過して、接眼レンズ１２７に導かれ、接眼部１２７より射出される。これにより、バイオチップＢＣのスポットの像が、接眼部１２７の近傍に形成される。また、光学素子１４７に入射した照明光の一部は、光学素子１４７および反射ミラー１４５で順次反射されて、観察カメラ１２９のセンサ１２８に入射する。
【０１１９】
これらにより、センサ１２８の撮像特性及び所定の倍率に応じた大きさの視野内に複数のスポットの像がセンサ１２８に形成される。センサ１２８は、スポットの像情報（スポットの受光情報）及びバイオチップＢＣに設けられた不図示のアライメントマークの像情報（位置情報）を取得する。制御装置１２２は、スポットの像情報を記憶するとともに、アライメントマークの位置情報から視野におけるスポット群の配置（Ｘ、Ｙ、θＺ）を求めて記憶する。
【０１２０】
この後、測定装置１２０は、蛍光測定を行うために、光源装置１３１から射出される光を、例えば所定波長帯域の励起光に切り替える。光源装置１３１から射出された励起光は、光学ユニット１３７で反射（全反射）し、対物レンズ１３２を透過した後に、バイオチップＢＣの表面（例、スポット）を照明する。励起光で照明された複数のスポットのうち検体Ｋに含まれるターゲット（標的）と生体分子との特異的な反応により結合したスポットから蛍光が発生する。発生した蛍光は、対物レンズ１３２、および光学ユニット１３７を透過して光学素子１４７に入射する。例えば、特異的な反応によって結合したスポットの親和性は、親和性が高い場合、検出される蛍光強度が高い。
【０１２１】
そして、照明光によるスポットの測定と同様に、蛍光を発生したスポットの像は、接眼部１２７の近傍に形成されるとともに、センサ１２８の視野内に形成される。センサ１２８は、蛍光を発生したスポットの像情報（スポットの受光情報）を取得する。
【０１２２】
これら照明光によるスポット測定、及び励起光によるスポット測定において、対物レンズ１３２の光軸方向または光軸と平行な方向で、バイオチップＢＣがバイオチップ用支持部材ＣＰにおける最も高い（すなわち、対物レンズ１３２に最も近い）位置となる。測定装置１２０は、バイオチップＢＣにおける第１の撮像領域の測定が完了した後、第１の撮像領域と隣り合う第２の撮像領域にバイオチップＢＣが位置するようにバイオチップ用支持部材ＣＰを移動させる。第２の撮像領域は、第１の撮像領域で撮像したアライメントマークの一部がセンサ１２８の視野で撮像される位置に設定される。そして、測定装置１２０は、上記第１の撮像領域に対する撮像処理と同様に、照明光を用いたスポット及びアライメントマークの測定及び蛍光を用いたスポットの測定を実施する。
【０１２３】
そして、全てのスポットの測定が完了するまで複数の撮像領域の測定処理を実施した後、制御装置１２２は、各撮像領域におけるアライメントマークの測定結果から照明光によるスポットの測定結果を画面合成するとともに、蛍光によるスポットの測定結果を画面合成する。画面合成された測定結果を比較することにより、検体Ｋのターゲットと生体分子７２とが特異的な反応により結合したスポットのバイオチップＢＣにおけるアドレスを測定することができる。
【０１２４】
本実施形態では、バイオチップを簡便に測定可能とする。バイオチップ用支持部材ＣＰは反り等の変形が抑制されており、また、ステージに支持される面である、バイオチップ用支持部材ＣＰにおける基材ＢＰの裏面ＢＰｂとバイオチップＢＣが支持される、複数の柱状部材１０が備える支持領域１５とが平坦化及び平滑化されているため、各支持領域１５に支持されたバイオチップＢＣを測定する際の焦点合わせを最小限に抑えることができる。そのため、バイオチップＢＣを測定する際のスループット低下を抑えることが可能となる。
【０１２５】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１２６】
例えば、上記実施形態では、バイオチップ用支持部材ＣＰの柱状部材１０及びウェルプレートＷＰの保持部２５の双方が平面視円形であり、柱状部材１０と保持部２５との間の隙間量が一定になる構成を例示したが、これに限定されるものではなく、隙間量が異なる領域を設ける構成であってもよい。例えば、図１６及び図１７に示すように、柱状部材１０は、四角柱に対して、角にＲ面取り加工を施し、且つ、４つの側面を曲面で形成した形状であってもよい。一例として、柱状部材１０は、４つの側面部が曲面（第１領域）Ｒ１で形成されるとともに、これらの曲面Ｒ１が交叉する角の部分は曲面Ｒ１よりも曲率の大きな曲面（第２領域）Ｒ２の丸み（所謂、丸み面取り）が付与されるような形状であってもよい。この構成を採ることにより、曲面Ｒ１と保持部２５との間の隙間量と、曲面Ｒ２と保持部２５との間の隙間量とを異ならせることができる。
【０１２７】
柱状部材１０と保持部２５との間の隙間量が一定で、当該隙間に検体Ｋが入り込んだ場合には、保持部２５から柱状部材１０を抜くときに保持空間２６が負圧となってしまい柱状部材１０が抜きづらくなり、パッケージ分離に支障を来す虞がある。そのため、図１６及び図１７に示すように、柱状部材１０と保持部２５との間の隙間量を異ならせることにより、隙間量が大きい領域から空気が入り込みやすくなるため、上記のパッケージ分離が容易になる。
【０１２８】
また、上記実施形態では、柱状部材１０を基材ＢＰに対して取り付ける取付部ＪＴが溶着部とする構成を例示したが、これに限られず、例えば、接着剤を用いて柱状部材１０を基材ＢＰに取り付ける構成であってもよい。この場合に用いる接着剤としては、熱硬化性接着剤であっても光硬化性接着剤のいずれであってもよいが、基材ＢＰに与える熱の影響を考慮すると光硬化性接着剤を用いることが好ましい。
【０１２９】
また、上記実施形態では、内部空間１４を有する柱状部材１０を用いたが、これに限るものではなく、中実の柱状部材を用いてもよいし、棒状部材を用いてもよい。なお、柱状部材１０の形状として、円柱形状でもよいし、四角柱形状でもよいし、凸形状でもよい。凸形状の柱状部材は、一例として、底面及び天面が円形状であり且つ天面の面積が底面の面積よりも小さい凸形状でもよいし、底面及び天面が矩形状であり且つ天面の面積が底面の面積よりも小さい凸形状でもよい。また、柱状部材１０を樹脂材で形成する場合も、射出成形に限られず、押出成形等の他の製法を用いてもよい。また、柱状部材１０及び基材ＢＰの材料は、上述した樹脂材に限定されない。例えば、柱状部材を溶融石英棒で形成し、基材ＢＰを硼酸珪酸ガラスで形成する構成とし、これらを接着剤を介して取り付ける構成としてもよい。
【０１３０】
なお、基材ＢＰは、溶着によって柱状部材１０を取り付ける領域の位置合わせするマーク部を第１面ＢＰａに有していてもよい。該マーク部は、基材ＢＰの第１面ＢＰａに溶着によって柱状部材１０を取り付ける場合に柱状部材１０が取り付けられる位置を示している。該マーク部は、例えば、線状マークや、柱状部材１０が挿入される溝部などがある。
【０１３１】
また、上記実施形態では、基材ＢＰに柱状部材１０を６×４の２４個配列する構成を例示したが、これは一例であり、単数の柱状部材１０を基材ＢＰに取り付ける構成や、他の個数（例えば１２×８の９６個）で配列する構成であってもよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１３２】
１０…柱状部材、  １１…円筒部、  １２…天板部、  １３…突起部、  １４…内部空間、  １５…支持領域、  １６…窪み部、  １７…開口部、  ２０…取付部、  ２５…保持部、  ３０…連結部、  ３１…分離部、  ４０…保持壁部（位置合わせ部）、  １１１…分注装置、  １２０…測定装置（検出装置）、  ＢＣ…バイオチップ、  ＢＰ…基材、
ＢＰａ…表面（第１面）、  ＢＰｂ…裏面（第２面）、  ＢＰｃ…側面（第３面）、  ＣＰ…バイオチップ用支持部材、  ＦＭ…マーク、  ＪＧ２…超音波ホーン（振動子）、
ＪＧ１１…治具（第１治具）、    ＪＧ１２…治具（第２治具）、  ＪＴ…取付部（溶着部）、  Ｋ…検体、  ＰＧ…バイオチップ用パッケージ、  ＳＣ…スクリーニング装置、  ＷＰ…ウェルプレート（保持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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