(57)【要約】      （修正有）【課題】ビア内の樹脂と基材とが剥離し、または基材が破壊されて、ビア内の樹脂が本来の位置からずれる可能性を低減する光配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】基材１０がガラスで構成された光配線基板１である。基材１０において表面１０ｔｓから裏面１０ｂｓに向かって伸びるビア１０ｖと、透明な樹脂で構成され、ビア１０ｖ内を満たしている第１の樹脂部２０と、透明な樹脂で構成され、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１において第１の樹脂部２０と接続されており、基材１０の表面１０ｔｓのうち少なくともビア１０ｖの外周を囲む部位に接合されている第２の樹脂部３０と、を備える。第２の樹脂部３０を構成する樹脂は、基材１０との間の熱膨張率の差よりも第１の樹脂部２０を構成する樹脂との間の熱膨張率の差が小さい樹脂である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材がガラスで構成された光配線基板であって、
前記基材において表面から裏面に向かって伸びるビアと、
透明な樹脂で構成され、前記ビア内を満たしている第１の樹脂部と、
透明な樹脂で構成され、前記ビアの開口部において前記第１の樹脂部と接続されており、前記基材の前記表面のうち少なくとも前記ビアの外周を囲む部位に固定されている第２の樹脂部と、を備え、
前記第２の樹脂部を構成する樹脂は、前記基材との間の熱膨張率の差よりも前記第１の樹脂部を構成する樹脂との間の熱膨張率の差が小さい樹脂である、光配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の光配線基板であって、
前記ビアの内周面と前記基材の前記表面とは、角を構成することなく滑らかに接続されている、光配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光配線基板であって、
前記第１の樹脂部を構成する樹脂と、前記第２の樹脂部を構成する樹脂とは、同じ樹脂である、光配線基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の光配線基板であって、
前記開口部における前記第１の樹脂部または前記第２の樹脂部の表面には、前記裏面に向かって凸の曲面で構成される凹部が形成されており、
前記凹部には、透明であり、前記第１の樹脂部を構成する樹脂および前記第２の樹脂部を構成する樹脂よりも屈折率が高い樹脂で構成される凸レンズが配されている、光配線基板。
【請求項５】
光配線基板の製造方法であって、
（ａ）ガラスで構成された基材に、表面から裏面に向かって伸びるビアを形成する工程と、
（ｂ）前記ビア内の空間を常圧より低い圧力としつつ、前記ビアの開口部と、前記基材の前記表面のうち少なくとも前記ビアの外周を囲む部位と、を覆うように、透明な樹脂で構成される樹脂層を配する工程と、
（ｃ）前記樹脂が流動性を有する状態において、前記樹脂層を前記基材に向かって押圧して前記基材の前記表面の少なくとも前記ビアの外周に前記樹脂を固定するとともに前記ビア内に前記樹脂を充填する工程と、
（ｄ）前記樹脂を硬化させる工程と、
を備える、光配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の光配線基板の製造方法であって、さらに、
（ｅ）前記工程（ａ）の後で前記工程（ｂ）の前に、前記ビアの開口部を構成する前記基材の角部の一部を除去することにより、前記ビアの内周面と前記基材の前記表面とが滑らかに接続された状態とする工程を含む、光配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光配線基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の表面と裏面を光学的に接続する光伝送体が貫通孔（ビア）内に形成された光伝送基板が存在する（特許文献１）。特許文献１の技術においては、シリンジ等を用いて透明樹脂を貫通孔に滴下することにより、光伝送体が形成される。このような技術においては、ビアにおける光信号の伝送効率を高くするため、無機フィラーを含まず、その結果、所望の波長に対して透過率が高い透明樹脂材料を、ビア内に充填することが望まれる。
【０００３】
一方、シリコンフォトニクスのような回路基板に対して高い位置精度が求められる技術分野においては、樹脂製の基板に比べて寸法が変化しにくいガラス基板の適用が求められている。また、ガラス基板は、シリコン基板と比べて絶縁性が高いため、誘電損失が少なく、高速信号の伝送にも適している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００７／１１１３２７号公報
【特許文献２】特開２０１４−１９１２８１号公報
【特許文献３】国際公開ＷＯ２０１２／０４３４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、無機フィラーを含まない樹脂材料は、無機フィラーを含む樹脂に比べて熱膨張率が大きい。このため、熱膨張率が小さいガラス基板のビア中に無機フィラーを含まない樹脂材料が配された基板が、温度変化にさらされると、樹脂材料とガラス基板の基材との間に、熱膨張率の差に起因する寸法差が生じうる。その結果、互いを拘束しているビア内の樹脂材料とガラス基板の基材との界面のうち、そこから先に拘束しあう部位が存在しないビアの上端または下端の部位に、応力が集中する。その結果、当該部位においてビア内の樹脂材料とガラス基板の基材とが剥離し、または、ガラス基板の基材が破壊されて、ビア内の樹脂構造が本来の位置からずれ得る。その結果、回路基板において、光信号の品質が劣化する。
【０００６】
また、液状の透明樹脂をシリンジ等を用いて貫通孔に滴下する製造方法においては、貫通孔内に空隙が生じやすい。その結果、やはり、回路基板において、光信号の品質が劣化する。このような問題は、貫通孔の径が小さい態様であるほど、より顕著になる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
（１）本発明の一形態によれば、基材がガラスで構成された光配線基板が提供される。この光配線基板は：前記基材において表面から裏面に向かって伸びるビアと；透明な樹脂で構成され、前記ビア内を満たしている第１の樹脂部と；透明な樹脂で構成され、前記ビアの開口部において前記第１の樹脂部と接続されており、前記基材の前記表面のうち少なくとも前記ビアの外周を囲む部位に固定されている第２の樹脂部と、を備える。前記第２の樹脂部を構成する樹脂は、前記基材との間の熱膨張率の差よりも前記第１の樹脂部を構成する樹脂との間の熱膨張率の差が小さい樹脂である。
このような態様においては、ビアの開口部における第２の樹脂部およびビア内の第１の樹脂部を介して、光配線基板の厚み方向に光信号を伝送することができる。そして、第１の樹脂部と接続され、基材の表面にも固定されている第２の樹脂部が、第１の樹脂部と基材との間の熱膨張率の差に起因する相対変位を抑制する。このため、ビア内の第１の樹脂部と基材とが剥離し、または、基材が破壊されて、ビア内の第１の樹脂部が本来の位置からずれる可能性を低減することができる。
【０００９】
（２）上記の光配線基板であって、前記ビアの内周面と前記基材の前記表面とは、角を構成することなく滑らかに接続されている、態様とすることができる。このような態様においては、ビアの内周面と基材の表面とが角を構成している態様に比べて、ビアの内周面と基材の表面との接続部分に応力が集中する可能性を低減することができる。
【００１０】
（３）上記の光配線基板であって、前記第１の樹脂部を構成する樹脂と、前記第２の樹脂部を構成する樹脂とは、同じ樹脂である、態様とすることができる。このような態様においては、ビア開口部における第１の樹脂部と第２の樹脂部との界面において、光信号が劣化する可能性を低減することができる。
【００１１】
（４）上記の光配線基板であって；前記開口部における前記第１の樹脂部または前記第２の樹脂部の表面には、前記裏面に向かって凸の曲面で構成される凹部が形成されており；前記凹部には、透明であり、前記第１の樹脂部を構成する樹脂および前記第２の樹脂部を構成する樹脂よりも屈折率が高い樹脂で構成される凸レンズが配されている、態様とすることができる。このような態様においては、凸レンズに入射される光は、凸レンズによって集光される。このため、より確実に入射光を下流の構成に誘導することができる。
【００１２】
（５）本発明の他の形態によれば、光配線基板の製造方法が提供される。この光配線基板の製造方法は：（ａ）ガラスで構成された基材に、表面から裏面に向かって伸びるビアを形成する工程と；（ｂ）前記ビア内の空間を常圧より低い圧力としつつ、前記ビアの開口部と、前記基材の前記表面のうち少なくとも前記ビアの外周を囲む部位と、を覆うように、透明な樹脂で構成される樹脂層を配する工程と；（ｃ）前記樹脂が流動性を有する状態において、前記樹脂層を前記基材に向かって押圧して前記基材の前記表面の少なくとも前記ビアの外周に前記樹脂を固定するとともに前記ビア内に前記樹脂を充填する工程と；（ｄ）前記樹脂を硬化させる工程と、を備える。
このような態様によれば、透明な樹脂で構成され、ビア内を満たし、かつ、基材の表面のうちビアの外周を囲む部位に固定されている樹脂部を備えた光配線基板を製造することができる。そのような光配線基板は、ビア内の樹脂部と基材とが剥離し、または、基材が破壊されて、ビア内の樹脂部が本来の位置からずれる可能性が低い。また、このような態様においては、透明樹脂をシリンジ等を用いて貫通孔に滴下する態様に比べて、ビアの途中に空隙（ボイド）が形成されにくい。
【００１３】
（６）上記の光配線基板の製造方法であって、さらに、（ｅ）前記工程（ａ）の後で前記工程（ｂ）の前に、前記ビアの開口部を構成する前記基材の角部の一部を除去することにより、前記ビアの内周面と前記基材の前記表面とが滑らかに接続された状態とする工程を含む、態様とすることができる。このような態様においては、ビアの内周面と基材の表面とが角を構成している態様に比べて、ビアの内周面と基材の表面との接続部分に応力が集中する可能性が低い光配線基板を生成することができる。また、樹脂層を基材に向かって押圧してビア内の空間を密封する工程において、樹脂がより入り込みやすくなる。
【００１４】
本発明は、配線基板やその製造方法以外の種々の形態で実現することも可能である。例えば、配線基板を用いた装置、その装置の製造方法、その製造方法を実現するコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した一時的でない記録媒体等の形態で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態１の光配線基板１を示す図である。
【図２】光配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】ステップＳ１０の結果、ビア１０ｖが形成された基材１０を示す断面図である。
【図４】図２のステップＳ２０およびＳ３０の処理を示す図である。
【図５】図２のステップＳ５０の処理を示す図である。
【図６】図２のステップＳ５０の処理の結果、生成された光配線基板１を示す図である。
【図７】第１のレンズ５０と第２のレンズ６０を備えない光配線基板１ａを示す図である。
【図８】光配線基板１を示す図である。
【図９】実施形態１の応用例１の光配線基板１ａ１を示す断面図である。
【図１０】実施形態１の応用例２の光配線基板１ａ２を示す断面図である。
【図１１】実施形態２の光配線基板１ｂを示す図である。
【図１２】光配線基板１ｂを製造するための処理の内容を示す説明図である。
【図１３】実施形態３の光配線基板１ｃを示す図である。
【図１４】光配線基板１ｃの第１の樹脂部２０の中心から右側のモデルである。
【図１５】図１４のモデルに対して各部に生じている応力の分布を示す図である。
【図１６】比較例の光配線基板１ｃｃのモデルである。
【図１７】図１６のモデルに対して各部に生じている応力の分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
Ａ．実施形態１：
Ａ１．光配線基板の構成：
図１は、実施形態１の光配線基板１を示す図である。光配線基板１は、基材１０と、第１の樹脂部２０と、第２の樹脂部３０と、第３の樹脂部４０と、第１のレンズ５０と、第２のレンズ６０と、を備える。なお、図１は、光配線基板１の概略構成を示すための図であり、光配線基板１の各部の正確な寸法を反映するものではない。本願の明細書に添付する他の説明図における各部の寸法についても、同様である。また、光配線基板１上の構成として、同じ構造を有する複数の構成が並んで配される。しかし、各説明図においては、技術の理解を容易にするため、そのうちの一部（１個〜２個）のみを示す。
【００１７】
基材１０は、ガラスで構成された板状の部材である。基材１０は、その表面１０ｔｓ側から裏面１０ｂｓ側に貫通しているビア１０ｖを備える。
【００１８】
第１の樹脂部２０は、透明な樹脂で構成され、ビア１０ｖ内を満たしている。第１の樹脂部２０を構成する樹脂の屈折率は、基材１０を構成するガラスの屈折率よりも大きい。その結果、第１の樹脂部２０は、基材１０の表面１０ｔｓ側から裏面１０ｂｓ側に、またはその逆の向きに、光信号Ｌ１を伝送することができる。
【００１９】
第２の樹脂部３０は、光配線基板１の表面１ｔｓ側において、基材１０の表面１０ｔｓおよび第１の樹脂部２０の端部を、覆っている。第２の樹脂部３０は、第１の樹脂部２０と同じ素材で構成されている。本明細書では、光配線基板１の同じ樹脂で構成される部分のうち、ビア１０ｖ内に位置している部分を、第１の樹脂部２０と呼び、光配線基板１の表面１ｔｓ側において、基材１０の表面１０ｔｓおよび第１の樹脂部２０の端部を覆っている部分を、第２の樹脂部３０と呼ぶ。第２の樹脂部３０は、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１において第１の樹脂部２０と接続されている。第２の樹脂部３０は、第１の樹脂部２０の端部を覆っている部分に、光配線基板１の裏面１ｂｓ側に向かって凸の曲面を有する凹部３０ｒを有する。
【００２０】
第３の樹脂部４０は、光配線基板１の裏面１ｂｓ側において、基材１０の裏面１０ｂｓおよび第１の樹脂部２０の端部を、覆っている。第３の樹脂部４０は、第１の樹脂部２０および第２の樹脂部３０と同じ素材で構成されている。本明細書では、光配線基板１の同じ樹脂で構成される部分のうち、ビア１０ｖ内に位置している部分を、第１の樹脂部２０と呼び、光配線基板１の裏面１ｂｓ側において、基材１０の裏面１０ｂｓおよび第１の樹脂部２０の端部を覆っている部分を、第３の樹脂部４０と呼ぶ。第３の樹脂部４０は、ビア１０ｖの開口部１０ｏ２において第１の樹脂部２０と接続されている。第３の樹脂部４０は、第１の樹脂部２０の端部を覆っている部分に、光配線基板１の表面１ｔｓ側に向かって凸の曲面を有する凹部４０ｒを有する。
【００２１】
第１のレンズ５０は、第２の樹脂部３０の凹部３０ｒ内に配されたマイクロレンズである。具体的には、第１のレンズ５０は、透明な樹脂で構成される凸レンズである。第１のレンズ５０を構成する樹脂の屈折率は、第２の樹脂部３０を構成する樹脂の屈折率よりも、大きい。第１のレンズ５０の光軸は、第１の樹脂部２０の光軸と一致する。第１のレンズ５０は、発光素子ＬＥＤ（Light Emitting Device）から射出され第１のレンズ５０に入射した光信号を集光し、第１の樹脂部２０に送出する機能を奏する。
【００２２】
このような構成とすることにより、発光素子ＬＥＤから射出された光信号のうち第１の樹脂部２０の外に散乱する光の量を少なくすることができる。このため、光信号をビア内に効率的に誘導することができ、光結合効率を向上させることができる。
【００２３】
第２のレンズ６０は、第３の樹脂部４０の凹部４０ｒ内に配されたマイクロレンズである。具体的には、第２のレンズ６０は、透明な樹脂で構成される凸レンズである。第２のレンズ６０を構成する樹脂の屈折率は、第２の樹脂部３０を構成する樹脂の屈折率よりも、大きい。第２のレンズ６０の光軸は、第１のレンズ５０および第１の樹脂部２０の光軸と一致する。第２のレンズ６０は、第１のレンズ５０、第１の樹脂部２０および第３の樹脂部４０を通過した光信号Ｌ１を、集光し、検知部ＤＴに送出する機能を奏する。
【００２４】
このような構成とすることにより、第１のレンズ５０、第１の樹脂部２０および第３の樹脂部４０を通過した光信号Ｌ１のうち検知部ＤＴの外に散乱する光の量を少なくすることができる。このため、光信号を検知部ＤＴに効率的に誘導することができる。
【００２５】
光配線基板１においては、ビア１０ｖ内の第１の樹脂部２０の端部は、第２の樹脂部３０または第３の樹脂部４０に接続されており、これらに支持されている。このため、ビア１０ｖ内の第１の樹脂部２０の樹脂材料と基材１０との界面のうち、ビア１０ｖの上端および下端の部位における、第１の樹脂部２０の樹脂材料と基材１０との位置ズレは、第２の樹脂部３０および第３の樹脂部４０によって抑止される。よって、光配線基板１においては、第２の樹脂部３０または第３の樹脂部４０を備えない態様に比べて、当該部位において第１の樹脂部２０の樹脂材料と基材１０とが剥離し、または、基材１０が破壊されてしまう可能性が、低い。
【００２６】
なお、本実施形態における第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０とが、「課題を解決するための手段」における「第２の樹脂部」に相当する。凹部３０ｒおよび凹部４０ｒが、「凹部」に相当する。
【００２７】
Ａ２．光配線基板の製造方法：
図２は、光配線基板１の製造方法を示すフローチャートである。ステップＳ１０においては、基材１０を準備し、基材１０にビア１０ｖを設ける。たとえば、ＵＶレーザを使用したレーザ加工により、基材１０にビア１０ｖを設けることができる。
【００２８】
図３は、ステップＳ１０の結果、ビア１０ｖが形成された基材１０を示す断面図である。
なお、図３においては、技術の理解を容易にするため、もっとも手前側に位置する端面の構成のみを示し、背後の構成（たとえば、正面から見えるはずのビア１０ｖの側面）の図示を省略している。また、図３においては、技術の理解を容易にするため、ビア１０ｖにレーザ加工に起因して生じるテーパを明示的に付して示している。しかし、実際には、ビア１０ｖは、テーパを有するものの、内径はほぼ一定であるといってよい。
【００２９】
図４は、図２のステップＳ２０およびＳ３０の処理を示す図である。図２のステップＳ２０およびＳ３０においては、いわゆる真空ラミネート処理が行われる。図２のステップＳ２０においては、０．００２ｂａｒの真空環境下において、基材１０の表面１０ｔｓ側および裏面１０ｂｓ側に透明の樹脂シート３０ｐ，４０ｐをそれぞれ配する。その結果、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２と、ビア１０ｖの外周部位１０ｐを含む基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓとが、樹脂シート３０ｐ，４０ｐにそれぞれ覆われる。その際、ビア１０ｖ内の空間は、０．００２ｂａｒの低圧状態（真空状態）に保たれている。
【００３０】
樹脂シート３０ｐ，４０ｐは、透明な熱硬化性樹脂で構成される。なお、樹脂シート３０ｐ，４０ｐは、必ずしも完全な無色透明である必要はなく、所定の色を有していてもよい。本明細書において樹脂が「透明である」とは、目的とする波長（たとえば、伝送される光信号の波長）の電磁波について、８０％以上の透過率を持つことを意味する。本実施形態においては、樹脂シート３０ｐ，４０ｐの材料として、エポキシ系の樹脂を採用する。樹脂シート３０ｐは、後に第１の樹脂部２０の一部および第２の樹脂部３０を構成する（図１参照）。樹脂シート４０ｐは、後に第１の樹脂部２０の一部および第３の樹脂部４０を構成する。
【００３１】
図２のステップＳ３０においては、樹脂シート３０ｐ，４０ｐを第１の温度（ここでは１００℃）まで加熱し、樹脂シート３０ｐ，４０ｐが流動性を有する状態としつつ、基材１０の表面１０ｔｓ側および裏面１０ｂｓ側から樹脂シート３０ｐ，４０ｐを押圧する（図４の矢印Ａｐ参照）。押圧力は、本実施形態においては１ＭＰａである。その結果、基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓに樹脂が固定される。また、樹脂シート３０ｐの一部が基材１０の表面１０ｔｓ側からビア１０ｖ内に流入し、樹脂シート４０ｐの一部が基材１０の裏面１０ｂｓ側からビア１０ｖ内に流入する（図４の矢印Ａｆ１，Ａｆ２参照）。その結果、ビア１０ｖ内に樹脂シート３０ｐ，４０ｐの樹脂が充填される。
【００３２】
ステップＳ３０，Ｓ４０の処理において、ビア１０ｖ内は真空環境下に保たれている。このため、基材１０の表面１０ｔｓ側と裏面１０ｂｓ側からビア１０ｖ内に樹脂を流入させても、光信号の伝送（図１参照）に支障が生じるほどの気泡は第１の樹脂部２０には形成されない。
【００３３】
図２のステップＳ４０においては、基材１０の表面１０ｔｓ上および裏面１０ｂｓ上、ならびにビア１０ｖ内の樹脂を、第１の温度より高い第２の温度（ここでは１８０℃）まで加熱し、硬化させる。その結果、基材１０の表面１０ｔｓ側において凹部３０ｒを形成し、裏面１０ｂｓ側において凹部４０ｒを形成しつつ、ビア１０ｖ内を透明な樹脂で満たして、第１の樹脂部２０を形成することができる。
【００３４】
なお、凹部３０ｒおよび凹部４０ｒが形成されるのは、以下のような理由による。すなわち、基材１０の表面１０ｔｓ側に位置する樹脂シート３０ｐおよび基材１０の裏面１０ｂｓ側に位置する樹脂シート４０ｐのうち、ビア１０ｖ近傍の樹脂がビア１０ｖ内に引き込まれ、流動して、ビア１０ｖ内に移動する。その一方で、樹脂の流動性が十分高くないことから、ビア１０ｖ内に移動し不在となった部位の樹脂を補填するのに十分な量の樹脂が、開口部１０ｏ１，１０ｏ２の周囲の部分から移動できない。このため、樹脂層の表面側および裏面側のビア１０ｖに相当する位置において、凹部３０ｒおよび凹部４０ｒが形成される。
【００３５】
図５は、図２のステップＳ５０の処理を示す図である。図２のステップＳ５０においては、基材１０の表面１０ｔｓ側を上にして、凹部３０ｒに透明な樹脂Ｒｄが滴下される（図５の矢印Ａｄ参照）。樹脂Ｒｄは、熱硬化性樹脂である。液状の樹脂Ｒｄの凹部３０ｒの表面に対する接触角は８０度である。所定量の樹脂Ｒｄが滴下されると、樹脂Ｒｄの表面は、凹部３０ｒから遠ざかる方向に向かって凸の形状となる。その状態で、樹脂Ｒｄが加熱され（本実施形態において１８０℃に加熱）、硬化される。その結果、第１のレンズ５０が形成される。
【００３６】
第２の樹脂部３０の表面の第１の樹脂部２０に相当する位置には、あらかじめビア１０ｖ内に第１の樹脂部２０を形成する際に、凹部３０ｒが形成されている。このため、流動性を有する樹脂を滴下することにより、容易に凸レンズである第１のレンズ５０を、第１の樹脂部２０の中心とその中心を一致させて、形成することができる。
【００３７】
なお、凹部３０ｒへの樹脂Ｒｄの滴下に先だって、滴下される樹脂Ｒｄの凹部３０ｒに対する接触角を制御するための物質（以下、「コート剤」と呼ぶ）が、凹部３０ｒの表面に塗布される。コート剤の材質を適切に選択することにより、滴下される樹脂の表面側（凹部３０ｒの側とは逆の側）の形状を制御することができる。ここでは、コート剤として、フッ素系の物質を使用する。滴下される樹脂の凹部３０ｒの形状は、あらかじめ形成された凹部３０ｒの形状によって規定される。このため、コート剤を適切に使用することにより、第１のレンズ５０の形状を適切に制御することができる。
【００３８】
基材１０の裏面１０ｂｓ側を上にして、上述の処理（図５参照）と同様の処理を行うことにより、凹部４０ｒに、第２のレンズ６０を設けることができる。なお、第２のレンズ６０を構成する樹脂の素材は、第１のレンズ５０と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００３９】
第３の樹脂部４０の表面の第１の樹脂部２０に相当する位置には、あらかじめビア１０ｖ内に第１の樹脂部２０を形成する際に、凹部４０ｒが形成されている。このため、流動性を有する樹脂を滴下することにより、容易に凸レンズである第２のレンズ６０を、第１の樹脂部２０の中心とその中心を一致させて、形成することができる。
【００４０】
また、凹部４０ｒの表面に塗布されるコート剤の材質を適切に選択することにより、滴下される樹脂の表面側（凹部４０ｒの側とは逆の側）の形状を制御することができる。このため、コート剤を適切に使用することにより、第２のレンズ６０の形状を適切に制御することができる。
【００４１】
図６は、図２のステップＳ５０の処理の結果、生成された光配線基板１を示す図である。以上のような方法で光配線基板１を製造することにより、ビア１０ｖ（図３参照）内に液状の樹脂を滴下してビア１０ｖ内を樹脂で満たす方法に比べて、ビア１０ｖ内に気泡が生じる可能性を低減することができる。また、平坦に形成された第２の樹脂部３０や第３の樹脂部４０に除去加工を施して凹部を形成し、レンズを配する態様に比べて、効率的に第１のレンズ５０および第２のレンズ６０を形成することができる。
【００４２】
なお、本実施形態における図２のステップＳ１０が、「課題を解決するための手段」における工程（ａ）に相当する。ステップＳ２０が工程（ｂ）に相当する。ステップＳ３０が工程（ｃ）に相当する。ステップＳ４０が工程（ｄ）に相当する。
【００４３】
Ａ３．レンズの作用：
図７は、第１のレンズ５０と第２のレンズ６０を備えない光配線基板１ａを示す図である。第１のレンズ５０と第２のレンズ６０を備えない点を除いて、光配線基板１ａの構成は、光配線基板１（図１参照）と同じである。
【００４４】
図７においては、２個のビア１０ｖｐ，１０ｖｑならびに２個の第１の樹脂部２０ｐ，２０ｒを備える光配線基板１ａを示す。ビア１０ｖｐ，１０ｖｑの構成は、図１において示したビア１０ｖと同じである。このため、二つのビアを区別するために、符号１０ｖの末尾にｐ，ｑを付す。同様に、第１の樹脂部２０ｐ，２０ｒの構成は、図１において示した第１の樹脂部２０と同じである。このため、二つの第１の樹脂部を区別するために、符号２０の末尾にｐ，ｑを付す。他の構成についても、図１において光配線基板１の構成として示した構成と同じ構成であって、図７において２個示されている構成においては、符号の末尾にｐ，ｑを付す。
【００４５】
図７に示す光配線基板１ａも、実施形態の一つである。このような態様としても、第２の樹脂部３０または第３の樹脂部４０を備えない態様に比べて、当該部位において第１の樹脂部２０の樹脂材料と基材１０とが剥離し、または、基材１０が破壊されてしまう可能性を、低くすることができる。
【００４６】
図７に示すように、光信号Ｌ１ｐ，Ｌ１ｑは、それぞれ第１の樹脂部２０ｐ，２０ｒに対して入射される。しかし、たとえば、光信号Ｌ１ｐが平行光でなく一部に放射光を含む場合には、光信号Ｌ１ｐの一部Ｌ１ｒは、第２の樹脂部３０を通って、第１の樹脂部２０ｑに侵入しうる。その結果、第１の樹脂部２０ｑによって伝送される光信号Ｌ１ｑが劣化しうる。
【００４７】
図８は、光配線基板１を示す図である。図８においては、２個のビア１０ｖｐ，１０ｖｑならびに２個の第１の樹脂部２０ｐ，２０ｒを示しているが、図８の光配線基板１の構成は、図１の光配線基板１と同じである。図７と同様、図８においても、２個示されている同じ構成を有する構成要素においては、符号の末尾にｐ，ｑを付しめ示す。ただし、二つの構成を集合的に指す場合には、末尾に符号を付さずに言及する。
【００４８】
図８に示すように、光信号Ｌ１ｐ，Ｌ１ｑは、それぞれ第１の樹脂部２０ｐ，２０ｒに対して入射される。その際、第１のレンズ５０ｐ，５０ｒと、第２のレンズ６０ｐ，６０ｒと、によって、光信号Ｌ１ｐ，Ｌ１ｑは、光軸に集光される。このため、光信号Ｌ１の一部が、想定された光路外の他の第１の樹脂部２０に侵入する可能性が低く、その結果、それぞれの第１の樹脂部２０によって伝送される光信号Ｌ１が劣化しにくい。
【００４９】
Ａ４．応用例：
（１）応用例１：
図９は、実施形態１の応用例１の光配線基板１ａ１を示す断面図である。光配線基板１ａ１は、インタポーザ基板である。光配線基板１ａ１は、ビア１０ｖの内面、ならびに基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓのうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ１に、導電性の金属層７０を備える。そして、光配線基板１ａ１の表面１ｔｓａ１側に、金属層７０に接続され、第２の樹脂部３０を貫通して、表面１ｔｓａ１側に露出している基板端子８０を備える。また、光配線基板１ａ１の裏面１ｂｓａ１側に、金属層７０に接続され、第３の樹脂部４０を貫通して、裏面１ｂｓａ１側に露出している基板端子９０を備える。光配線基板１ａ１の他の構成は、光配線基板１（図１参照）と同じである。
【００５０】
基板端子８０は、光素子（シリコンフォトニクスチップ）ＳｉＰＣに接続されている。基板端子９０は、素子制御用ＩＣに接続されている。このため、光素子ＳｉＰＣと素子制御用ＩＣは、基板端子８０、金属層７０および基板端子９０を介して、電気信号Ｅ１を送受信することができる。
【００５１】
光素子ＳｉＰＣは、光信号を発信し、受信することができる。光素子ＳｉＰＣは、光配線基板１ａ１において、第１のレンズ５０、第１の樹脂部２０および第２のレンズ６０を介して、光信号Ｌ１を他の光素子との間で送受信することができる。
【００５２】
このような態様においては、一つのビア１０ｖによって、光信号Ｌ１と電気信号Ｅ１の両方を送受信することができる。このため、光信号を基板の表面と裏面の間で送受信するためのビアと、電気信号を基板の表面と裏面の間で送受信するためのビアと、を別々に備える態様に比べて、光配線基板１ａ１を、面方向について小さく構成することができる。
【００５３】
光配線基板１ａ１においては、ビア１０ｖの内面は金属層で覆われている。このため、ビア１０ｖ内を通る光信号Ｌ１が界面を介して基材１０内に吸収される可能性が低い。このため、ビア１０ｖ内を伝送される光信号Ｌ１の出力の低下を抑制することができる。
【００５４】
光配線基板１ａ１においては、ビア１０ｖによって、光信号Ｌ１に加えて、電気信号Ｅ１を送受信することができる。このため、素子制御用ＩＣを、基材１０を挟んで光素子ＳｉＰＣとは逆の側に配することができる。その結果、素子制御用ＩＣと光素子ＳｉＰＣとを、基材１０の同じ面に並べて配する態様に比べて、基材１０の表面および裏面に沿った方向の光配線基板１ａ１の寸法を小さくすることができる。
【００５５】
また、ガラス製の基材１０は樹脂製の基材やセラミック製の基材に比べて熱伝導率が低い。その結果、光配線基板１ａ１においては、素子制御用ＩＣが発する熱の影響を、基材１０を挟んで逆の側に配される光素子ＳｉＰＣが受けにくい。このため、光素子ＳｉＰＣの動作の安定性および信頼性を高くすることができる。
【００５６】
（２）応用例２：
図１０は、実施形態１の応用例２の光配線基板１ａ２を示す断面図である。光配線基板１ａ２においては、第２の樹脂部３０ａ２は、基材１０の表面１０ｔｓａ２のうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに設けられ固定されている。第３の樹脂部４０ａ２は、基材１０の裏面１０ｂｓのうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに設けられ固定されている。そして、導電性の金属層７０ａ２は、ビア１０ｖの内面、ならびに基材１０の表面１０ｔｓａ２および裏面１０ｂｓの光配線基板１ａ１（図９参照）より広い部分を覆っている。
【００５７】
金属層７０ａ２、ならびに第２の樹脂部３０ａ２および第３の樹脂部４０ａ２の基材１０に沿った面方向についての外周部分は、ソルダーレジストＳＲに覆われている。ただし、ソルダーレジストＳＲを貫通して金属層７０ａ２と接続され、外部に露出している電極としてのハンダ部８０ａ２，９０ａ２が設けられている。光配線基板１ａ２の他の構成は、光配線基板１（図１参照）と同じである。
【００５８】
このような構成の光配線基板１ａ２を生成するには、まず、基材１０の表面１０ｔｓａ２のうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに樹脂層を配し、基材１０の裏面１０ｂｓのうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに樹脂層を配して（図２のＳ２０、および図４参照）、第２の樹脂部３０ａ２、第３の樹脂部４０ａ２、および第１の樹脂部２０を形成する（図２のＳ３０，Ｓ４０、ならびに図４参照）。その後、ハンダ部８０ａ２，９０ａ２を形成する部以外の部位に、ソルダーレジストＳＲを形成する。ソルダーレジストＳＲは、たとえば、スクリーン印刷によって形成し、紫外線で硬化させる方法により、形成することができる。その後、ソルダーレジストＳＲが配されていない部分に、ハンダ部８０ａ２，９０ａ２が設けられる。
【００５９】
このような態様とすれば、光信号を伝送することができる第１の樹脂部２０を備えた光配線基板１ａ２において、ソルダーレジストＳＲによって金属層７０ａ２をマスクして、露出部分に容易にハンダ部８０ａ２，９０ａ２を形成することができる。
【００６０】
また、金属はガラスよりもヤング率が高い。応用例２においては、ビア１０ｖの内周面およびビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ１を囲む部位が金属層７０ａ２で覆われている。このため、第１の樹脂部２０と基材１０との間に介在する金属層７０ａ２によって、第１の樹脂部２０と基材１０の界面、特に、開口部１０ｏ１，１０ｏ２の外周近傍のガラスにかかる応力を、さらに緩和することができる。
【００６１】
また、応用例２においては、ビア１０ｖの内周面およびビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ１を囲む部位を構成するガラスが金属層７０ａ２で覆われ、保護されていることから、それらの部位が応力を受けて破壊される可能性をより低減できる。
【００６２】
Ｂ．実施形態２：
図１１は、実施形態２の光配線基板１ｂを示す図である。光配線基板１ｂにおいては、ビア１０ｖの内周面と基材１０の表面１０ｔｓとは、角を構成することなく滑らかに接続されている。ビア１０ｖの内周面と基材１０の裏面１０ｂｓも、同様に、角を構成することなく滑らかに接続されている。図１１において、それらの接続部分を、接続部分１０ｒとして示す。光配線基板１ｂの他の構成は、光配線基板１（図１参照）と同じである。
【００６３】
図１２は、光配線基板１ｂを製造するための処理の内容を示す説明図である。図１１の光配線基板１ｂを製造する際には、図２のステップＳ１０（図３参照）の後でステップＳ２０（図４参照）の前に、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２を構成する基材１０の角部１０ｃ（図１参照）の一部を除去し、曲面を構成する接続部分１０ｒを形成することにより、ビア１０ｖの内周面と、基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓと、が滑らかに接続された状態とする。言い換えれば、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２を構成する基材１０の角部１０ｃにアールを付す処理が行われる。光配線基板１ｂの製造方法の他の点は、光配線基板１の製造方法（図２参照）と同じである。なお、本実施形態においては、基材１０の角部１０ｃにアールを付す処理は、フッ酸などの薬液を用いたエッチング処理により行われる。
【００６４】
このような態様とすれば、図２のステップＳ３０において、ビア１０ｖ内に樹脂を充填する際に（図４参照）、樹脂の流動に対する抵抗を小さくすることができる。このため、樹脂の流れが乱流となりにくく、樹脂が流動する際に気体を混入させにくい。その結果、ビア１０ｖ内の第１の樹脂部２０にボイドが生じにくい。
【００６５】
また、このような態様においては、光配線基板１ｂが温度変化に曝された際に、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２の外周を構成する接続部分１０ｒに応力が集中しにくい。このため、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２の外周が角部１０ｃを構成する態様に比べて、当該部位（接続部分１０ｒ）において第１の樹脂部２０の樹脂材料と基材１０とが剥離し、または、基材１０が破壊されてしまう可能性を、低減することができる。
【００６６】
なお、本実施形態における図１２の処理が、「課題を解決するための手段」における工程（ｅ）に相当する。
【００６７】
Ｃ．実施形態３：
Ｃ１．光配線基板の構成：
図１３は、実施形態３の光配線基板１ｃを示す図である。光配線基板１ｃにおいては、両凸レンズである第１のレンズ５０および第２のレンズ６０（図１参照）に代えて、平凸レンズである第１のレンズ５０ｃおよび第２のレンズ６０ｃが設けられる。第１のレンズ５０ｃは光配線基板１ｃの裏面１ｂｓｃに向かって凸であるように配される。その結果、光配線基板１ｃの表面１ｔｓｃ側において、第１のレンズ５０ｃと第２の樹脂部３０とは、略同一の平面を構成する。同様に、第２のレンズ６０ｃは光配線基板１ｃの表面１ｔｓｃに向かって凸であるように配される。その結果、光配線基板１ｃの裏面１ｂｓｃ側において、第２のレンズ６０ｃと第３の樹脂部４０とは、略同一の平面を構成する。光配線基板１ｃの他の構成は、光配線基板１（図１参照）と同じである。
【００６８】
このような態様としても、第１のレンズ５０ｃに入射した光信号を、第１の樹脂部２０および第２のレンズ６０ｃを介して、適切に、たとえば裏面１ｂｓｃ側に配された光伝送路ＬＦに、伝送することができる。なお、光伝送路ＬＦは、ガラスで形成される光ファイバであってもよいし、透明な樹脂で形成される光導波路であってもよい。
【００６９】
また、光配線基板１ｃにおいては、両凸レンズが配される態様（図１参照）に比べて、表面１ｔｓｃおよび裏面１ｂｓｃからのレンズの突出量が少ない。このため、光配線基板１ｃの表面１ｔｓｃまたは裏面１ｂｓｃに光素子や光伝送路ＬＦなどの構成を配する際に、表面１ｔｓｃまたは裏面１ｂｓｃに近接して配することができる。その結果、光配線基板１ｃ上に配される構成を含むデバイス全体の厚み方向Ｄｔの寸法を小さくすることができる。
【００７０】
Ｃ２．光配線基板の熱応力のシミュレーション：
図１４は、図１３に示す光配線基板１ｃについてシミュレーションを行った際の光配線基板１ｃの第１の樹脂部２０の中心から右側のモデルである。ただし、このモデルにおいて、第３の樹脂部４０の凹部４０ｒおよび第２のレンズ６０は、省略されている。また、ビア１０ｖは、光配線基板１ｃの厚み方向Ｄｔについて径が一定であるものとしている。
【００７１】
シミュレーションは、以下の条件にしたがって行われた。基材１０の材料であるガラス、第１の樹脂部２０と第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０とを構成する樹脂、ならびに第１のレンズ５０を構成する樹脂として、下記の表１の材料を使用したものとした。なお、「応力フリー温度」とは、各構成において熱残留応力がゼロとなる温度である。
【００７２】
【表１】
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【００７３】
表１から分かるように、基材１０を構成する素材（ガラス）と、第１の樹脂部２０と第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０とを構成する樹脂とは、熱膨張率が大きく異なる。基材１０を構成する素材（ガラス）は、第１の樹脂部２０と第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０とを構成する樹脂に比べて、ヤング率が大きいことが分かる。このため、同程度の応力を受けた場合に、第１の樹脂部２０と第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０に比べて、基材１０は破壊されやすい。
【００７４】
このような光配線基板１ｃのモデルの製造工程において、図２のステップＳ２０において樹脂を硬化させる温度を１８０℃とし、ステップＳ５０における樹脂を硬化させる温度を１８０℃とする。そして、ステップＳ５０の後、光配線基板１ｃを２５℃とする。そのような条件下において、２５℃の状態で図１４のモデルに対して各部に生じる応力の分布をシミュレーションした。
【００７５】
図１５は、図１４のモデルに対して各部に生じている応力の分布を示す図である。図１５のシミュレーション結果においては、破壊されやすい基材１０において、ビア１０ｖの内周面（第１の樹脂部２０との界面）に近いほど、残留応力が大きくなった。そして、ビア１０ｖの開口を構成する基材１０の角部１０ｃにおいて応力が最大となった。
【００７６】
図１６は、図１３に示す光配線基板１ｃに対して、第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０を備えず、ビア１０ｖの表面１０ｔｓ側の開口部１０ｏ１の凹部３０ｒｂに第１のレンズ５０ｃを備える比較例の光配線基板１ｃｃのモデルである。光配線基板１ｃｃの他の点は、光配線基板１ｃと同じである。
【００７７】
図１７は、図１６のモデルに対して各部に生じている応力の分布を示す図である。図１７のシミュレーション結果においても、基材１０において、ビア１０ｖの内周面（第１の樹脂部２０との界面）に近いほど、残留応力が大きくなった。そして、ビア１０ｖの開口を構成する基材１０の角部１０ｃ（図１参照）において応力が最大となった。ただし、実施形態３の光配線基板１ｃ（図１５参照）における角部１０ｃの残留応力の値は、比較例の光配線基板１ｃｃにおける角部１０ｃ（図１７参照）の残留応力の値の４９．１％であった。すなわち、数値実験からも、光配線基板１ｃにおいて第２の樹脂部３０と第３の樹脂部４０を備えることによる効果が示された。
【００７８】
Ｄ．変形例：
Ｄ１．変形例１：
上記実施形態においては、ビア１０ｖは、基材１０の表面１０ｔｓから裏面１０ｂｓに貫通している。しかし、光配線基板において、ビアは、基材を貫通しておらず、基材の表面側にのみ開口していてもよい。すなわち、ビアは、基材において表面から裏面に向かって伸びていればよい。
【００７９】
なお、本明細書において、配線基板の「表面」および「裏面」は、相対的な名称である。すなわち、配線基板の「表面」とは、配線基板の２面のうち、着目している方の面であり、「裏面」とは、配線基板の２面のうち他方の面である。配線基板の２面のいずれの面に着目するかに応じて、「表面」および「裏面」の名称は変化しうる。
【００８０】
Ｄ２．変形例２：
上記実施形態２においては、ビア１０ｖの内周面と基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓとは、曲面である接続部分１０ｒで接続されている（図１１参照）。しかし、ビアの内周面と基材の表面とは、曲面以外に、たとえば、１以上の面の傾きが異なるテーパ面によって接続されている態様とすることもできる。ただし、ビアの内周面と基材の表面とは、断面において、隣接する面同士が９０度以上の角度で接続されている１以上の面、または連続的な曲面によって、接続されていることが好ましい。
【００８１】
Ｄ３．変形例３：
上記実施形態においては、ＵＶレーザを使用してビア１０ｖが形成される。しかし、基材へのビアの形成は、ＵＶレーザのほか、ＣＯ２レーザやエキシマレーザなど、他のレーザ加工によって行うこともできる。また、放電アシスト加工、サンドブラスト法、さらには、レーザ改質を行った後に化学エッチングを行うなど、他の工法で、ビアを形成することもできる。
なお、レーザ改質を行った後に化学エッチングを行う方法、および放電アシスト加工は、ビアの内側面がテーパになりにくく、好ましい。
【００８２】
Ｄ４．変形例４：
上記実施形態においては、第１〜第３の樹脂部を構成する樹脂として、エポキシ系の樹脂を使用している。しかし、第１〜第３の樹脂部を構成する素材は、他の素材とすることもできる。たとえば、第１〜第３の樹脂部を構成する樹脂としては、フッ素化ポリイミド等のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、重水素化ＰＭＭＡ、重水素化ＰＭＭＡ等のアクリル樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン樹脂、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）などを、単独でまたは組み合わせて使用することができる。
【００８３】
第１〜第３の樹脂部を形成する処理においては、たとえば、まず、９０〜１２０℃の所定の温度に熱硬化性樹脂を加熱して熱硬化性樹脂に流動性を生じさせる。そして、ビア内に熱硬化性樹脂を流入させた後に、さらに１８０〜２００℃の所定の温度に熱硬化性樹脂を加熱して、硬化させることができる。
【００８４】
Ｄ５．変形例５：
上記実施形態においては、第１の樹脂部２０と、第２の樹脂部３０と、第３の樹脂部４０とは、熱硬化性樹脂で構成される。しかし、第１の樹脂部と、第２の樹脂部（第２の樹脂部３０および第３の樹脂部４０）は、光硬化性樹脂で構成することもできる。それらの樹脂部を光硬化性樹脂とすることにより、図２のステップＳ４０，Ｓ５０において、樹脂を常温で速く硬化できる。
【００８５】
Ｄ６．変形例６：
上記実施形態においては、第１の樹脂部２０を構成する樹脂と、第２および第３の樹脂部３０，４０を構成する樹脂とは、同じ樹脂である。しかし、第１の樹脂部を構成する樹脂と、第２の樹脂部（第２および第３の樹脂部３０，４０）を構成する樹脂とは、異なる樹脂とすることもできる。
【００８６】
ただし、第２の樹脂部を構成する樹脂は、基材との間の熱膨張率の差よりも第１の樹脂部を構成する樹脂との間の熱膨張率の差が小さい樹脂であることが好ましい。そのような態様とすることにより、熱膨張率の差に起因する基材と第１の樹脂部との寸法ズレを、第２の樹脂部が効果的に抑制することができる。なお、「ＸよりもＹとの間の熱膨張率の差が小さい樹脂」は、Ｙとの間の熱膨張率の差がない樹脂、すなわち、その熱膨張率がＹの熱膨張率と等しい樹脂を含む。
【００８７】
第１の樹脂部を構成する樹脂と、第２の樹脂部を構成する樹脂とを、同じ樹脂とすることにより、ビア開口部における第１の樹脂部と第２の樹脂部（第２の樹脂部３０および第３の樹脂部４０）との界面において、光信号が劣化する可能性を低減することができる。第１の樹脂部を構成する樹脂と、第２の樹脂部を構成する樹脂とを、あらかじめ一体として構成することにより（図４参照）、そのような効果はより高度に奏される。
【００８８】
また、第１の樹脂部と、第２の樹脂部と、第３の樹脂部とは、それぞれ内部に異なる樹脂で構成される部分を含んでいてもよい。たとえば、真空ラミネート処理により、第１の樹脂部ならびに第２および第３の樹脂部の一部を形成した後、さらに、基材の両面に樹脂層を配して、第２および第３の樹脂部の他の一部を形成することもできる。
【００８９】
Ｄ７．変形例７：
実施形態３の光配線基板１ｃにおいては、第２の樹脂部３０ａ２は、基材１０の表面１０ｔｓのうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに設けられ固定されている。第３の樹脂部４０ａ２は、基材１０の裏面１０ｂｓのうちビア１０ｖの外周を囲む部位１０ｐ２のみに設けられ固定されている。このような、第２の樹脂部（第２の樹脂部３０ａ２および第３の樹脂部４０ａ２）は、たとえば、あらかじめ形成した樹脂部についてレーザ加工で一部を除去することによって、形成することができる。また、それらの樹脂部の素材として光硬化性樹脂を使用して、マスクにより、所定のパターン（形状）を有する樹脂部を形成することもできる。
【００９０】
Ｄ８．変形例８：
図２のステップＳ２０において配される樹脂シートは、ステップＳ２０の環境下において、流動性を有さない樹脂のシートであってもよいし、ステップＳ２０の環境下において、ある程度の流動性を有する樹脂であってもよい。
【００９１】
上記実施形態１〜３において、第２の樹脂部３０および第３の樹脂部４０は、ビア１０ｖの開口部１０ｏ１，１０ｏ２の周辺を含む基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓにおいて、基材１０に直接接合されている（図１、図１１、および図１３参照）。一方、上記実施形態１の応用例１，２においては、第２の樹脂部３０ａ１，３０ａ２および第３の樹脂部４０ａ１，４０ａ２は、金属層７０，７０ａ２を介して、基材１０に固定されている。このように、第２の樹脂部（第２の樹脂部３０ａ１，３０ａ２および第３の樹脂部４０ａ１，４０ａ２）は、基材に直接接合される以外に、基材に対して他の部材を介して間接的に固定されていてもよい。
【００９２】
Ｄ９．変形例９：
図２のステップＳ１０（図３参照）の後であって、ステップＳ２０（図４参照）の前に、ガラス製の基材１０と、樹脂シート３０ｐ，４０ｐとの密着性を向上させるための処理を、追加的に行うこともできる。そのような処理においては、たとえば、シランカップリング剤を、気相処理（化学気相成長法）により、基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓならびにビア１０ｖの内周面に、塗布することができる。また、エッチングなどにより、基材１０の表面１０ｔｓおよび裏面１０ｂｓならびにビア１０ｖの内周面に微細な凹凸を形成し、アンカー効果による密着性を得ることもできる。
【００９３】
Ｄ１０．変形例１０：
上記実施形態１においては、０．００２ｂａｒの真空環境下で真空ラミネート処理が行われる（図２のステップＳ２０およびＳ３０、ならびに図４参照）。しかし、真空ラミネート処理は、樹脂シート３０ｐ，４０ｐの組成、厚み、ならびにビア１０ｖの寸法（径および深さ）に応じて、常圧（１ａｔｍ＝ １．０１３２５ｂａｒ）より低いの圧力（たとえば、０．００２〜１ｂａｒ）に、適宜設定することができる。
【００９４】
Ｄ１１．変形例１１：
上記実施形態１においては、１ＭＰａで樹脂シート３０ｐ，４０ｐが基材１０に向かって押圧される。しかし、基材に樹脂シートを押圧する際の圧力は、樹脂シート３０ｐ，４０ｐの組成、厚み、ならびにビア１０ｖの寸法（径および深さ）に応じて、０．５〜１ＭＰａの範囲で、適宜設定することができる。
【００９５】
Ｄ１２．変形例１２：
上記実施形態においては、レンズ５０，６０を形成する液状の樹脂Ｒｄの凹部３０ｒの表面に対する接触角は８０度である。しかし、レンズを形成する液状の樹脂の第２の樹脂部に対する接触角は、望まれるレンズの性能に応じて、任意の角度とすることができる。ただし、接触角が９０度を超える場合、レンズが第２の樹脂部から剥離しやすい。このため、レンズを形成する液状の樹脂の第２の樹脂部に対する接触角は、０から９０度の範囲内の値とすることが好ましい。なお、本明細書において、「第２の樹脂部に対する接触角」には、コート剤などの他の物質を使用して表面処理された第２の樹脂部に対する液状の樹脂の接触角を含む。
【００９６】
上記実施形態においては、コート剤の例として、フッ素系のコート剤が使用される。それらのコート剤は、第１の樹脂部の透過率を変化させない範囲で使用される殊が好ましい。
【００９７】
また、液状の樹脂でレンズを形成する際に接触角を制御するための処理は、他の処理とすることもできる。たとえば、第１の樹脂部の樹脂が親水性であり、レンズを構成するための樹脂を滴下した際に濡れ広がり過ぎる場合、撥水性を付与する処理が行われる。具体的には、第１の樹脂部の表面に対してフッ素系ガスによるプラズマ処理を行い、撥水性を付与する。
【００９８】
一方、第１の樹脂部の樹脂が親水性であり、レンズを構成するための樹脂を滴下した際に樹脂が濡れ広がらない場合、親水性を付与する処理が行われる。具体的には、第１の樹脂部の表面に対して酸素プラズマにより樹脂表面の濡れ性を変化させることができる。
【００９９】
Ｄ１３．変形例１３：
上記実施形態においては、第１のレンズ５０は、基材の面方向について、第２の樹脂部３０の凹部３０ｒが設けられている範囲内に、設けられている（図１参照）。そして、第２のレンズ６０は、基材の面方向について、第３の樹脂部４０の凹部４０ｒが設けられている範囲内に、設けられている。しかし、レンズは、一部が第２の樹脂部の凹部外に設けられていてもよい。同様に、レンズは、一部が第３の樹脂部の凹部外に設けられていてもよい。
【０１００】
また、上記実施形態においては、第２の樹脂部３０の凹部３０ｒは、ビア１０ｖ内に達していない（図１参照）。そして、第３の樹脂部４０の凹部４０ｒは、ビア１０ｖ内に達していない。しかし、第２の樹脂部の凹部は、ビア内に達していてもよい。ただし、第２の樹脂部がビア内の第１の樹脂部と接続されていることが好ましい。
【０１０１】
すなわち、「ビアの開口部において第１の樹脂部と接続されている」には、ビアの開口部上の一部のみに第２の樹脂部が存在し（ビアの開口部上の他の部分には、レンズなどの他の構成が存在し）、その部位において第２の樹脂部が第１の樹脂部と接続されている態様を含む。すなわち、第２の樹脂部がビアの開口全体を塞いでいなくてもよい。
【０１０２】
なお、「第１の樹脂部と接続されている」は、第１の樹脂部と一体で構成されている態様を含みうる。「第１の樹脂部と接続されている」は、何らかの形で第１の樹脂部とつながっている態様を含む。
【０１０３】
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１，１ａ，１ａ１，１ａ２，１ｂ，１ｃ，１ｃｃ…光配線基板
１ｂｓ，１ｂｓａ１，１ｂｓａ２，１ｂｓｃ…光配線基板の裏面
１ｔｓ，１ｔｓａ１，１ｔｓａ２，１ｔｓｃ…光配線基板の表面
１０…基材
１０ｂｓ…基材の裏面
１０ｃ…角部
１０ｏ１，１０ｏ２…ビアの開口部
１０ｒ…接続部分
１０ｔｓ，１０ｔｓａ１，１０ｔｓａ２…基材の表面
１０ｖ，１０ｖｐ，１０ｖｑ…ビア
２０，２０ｐ，２０ｑ…第１の樹脂部
３０，３０ａ２…第２の樹脂部
３０ｐ…樹脂シート
３０ｒ，３０ｒｂ，３０ｒｐ，３０ｒｑ…凹部
４０，４０ａ２…第３の樹脂部
４０ｐ…樹脂シート
４０ｒ，４０ｒｐ，４０ｒｑ…凹部
５０，５０ｃ，５０ｐ，５０ｑ…第１のレンズ
６０，６０ｃ，６０ｐ，６０ｑ…第２のレンズ
７０，７０ａ２…金属層
８０，８０ａ２…基板端子
９０…基板端子
Ａｄ…樹脂の滴下を示す矢印
Ａｐ…押圧を示す矢印
Ａｆ１，Ａｆ２…樹脂の流れを示す矢印
ＤＴ…検知部
Ｅ１…電気信号
Ｌ１，Ｌ１ｃ，Ｌ１ｐ，Ｌ１ｑ…光信号
Ｌ１ｒ…光信号の一部
ＬＥＤ…発光素子
ＬＦ…光伝送路
Ｒｄ…樹脂
ＳＲ…ソルダーレジスト
ＳｉＰＣ…光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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