(57)【要約】【課題】回路基板をケース内にインサート成形してなる構造のケース付き電子部品において、回路基板表面への液体の浸入を効果的に防止すること。【解決手段】表面に抵抗体パターン１３等を形成した回路基板１０と、回路基板１０をインサート成形するケース６０とを具備するヒーター抵抗器（ケース付き電子部品）１である。回路基板１０の抵抗体パターン１３等を形成した側の面であって、ケース６０に覆われている突起２１，２５の部分に液体浸入防止用凹部２３，２７を設ける。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に回路パターンを形成した回路基板と、
前記回路基板の少なくとも一部をインサート成形するケースと、
を具備し、
前記回路基板の前記回路パターンを形成した側の面であって、前記ケースに覆われている部分に、液体浸入防止用凹部を設けたことを特徴とするケース付き電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載のケース付き電子部品であって、
前記回路基板は矩形状であり、
前記液体浸入防止用凹部は、前記回路基板の少なくともいずれか一辺の一部分近傍に形成されていることを特徴とするケース付き電子部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のケース付き電子部品であって、
前記回路パターンの内の少なくとも何れかはスクリーン印刷による回路パターンであり、
前記液体浸入防止用凹部の少なくとも１つは、Ｖ字状に屈曲していることを特徴とするケース付き電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒーター抵抗器等に用いて好適なケース付き電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば、屋外に設置した給湯器の通水パイプを温めるために、セメント抵抗器製のヒーター抵抗器が用いられてきた。従来のヒーター抵抗器は、例えば特許文献１の図１に示すように、セラミックケース（１０）の収納部（１１）内に発熱用の抵抗体（２０）を収納し、この抵抗体（２０）の両端に接続したリード線（２５），（２５）をセラミックケース（１０）の両端から引き出した状態で、収納部（１１）内に絶縁材料からなる充填剤（３０）を充填・固化することによって構成されている。このヒーター抵抗器は、前記セラミックケース（１０）の収納部（１１）を設けた反対側の面をパイプ当接面（１３）としており、このパイプ当接面（１３）に加熱しようとする通水パイプ（７５）を当接する。しかし、セラミックケースは、その寸法精度を高くすることが困難なので、パイプ等への当接面を精度よく形成することができなかった。このため通水パイプ等の被加熱体の表面に前記セラミックケースの当接面を当接した際にこれを密着させることができず、熱伝導効率が悪くなってしまうという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７４８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本願発明者は、前記セラミックヒータを用いたヒーター抵抗器の代わりに、絶縁基板の表面に発熱用の抵抗体パターンを形成してなる回路基板を、合成樹脂又はゴム又はエラストマー等からなるケース内にインサート成形してなるヒーター抵抗器を発明した。ケースを合成樹脂等の成形品によって構成すれば、その寸法精度を容易に高めることができ、このためケースの被加熱体への当接面を被加熱体の表面形状に合わせて容易に密着させることができ、熱伝導効率を向上させることができる。このインサート成形は、回路基板を金型のキャビティー内に収納した後、溶融した合成樹脂又はゴム又はエラストマー等を前記キャビティー内に充填・固化することによって行う。
【０００５】
そして、回路基板をケース内にインサート成形する場合、回路基板をキャビティー内に精度よく位置決めして固定しておく必要がある。このため、回路基板の外周から突起を突出してこの突起の所定位置に位置決め孔を設けておき、この位置決め孔をキャビティー側に設けたピンに挿通して位置決め・固定する。このため、回路基板をインサート成形した後、成形されたケースから前記突起の部分が外部に突出する状態となるので、この突起部分はケース成形後に切断して取り除く。
【０００６】
上述のように、回路基板の突起部分（その切断した切断面）はケースの外壁面から露出するので、この突起の部分とケースとの間に、経時的変化などによって微細な隙間が生じる虞があり、この隙間から液体が浸み込む虞があった。特に浸み込んだ液体が、回路基板の表面に形成した回路パターンに付着すると、抵抗値の変化などの問題を生じる虞がある。
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板をインサート成形してなる構造のケース付き電子部品において、前記回路基板表面への液体の浸入を効果的に防止することができるケース付き電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、表面に回路パターンを形成した回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部をインサート成形するケースと、を具備し、前記回路基板の前記回路パターンを形成した側の面であって、前記ケースに覆われている部分に、液体浸入防止用凹部を設けたことを特徴としている。
これによって、ケースの外壁面に露出している回路基板の部分とケースの間の隙間から、回路基板の表面に沿ってケース内部に浸入しようとする液体は、液体浸入防止用凹部でその浸入が阻止される。これによって、回路基板の表面に形成した回路パターンへの液体の付着を効果的に防止できる。
液体浸入防止用凹部は、ケースの外壁面に露出している回路基板の部分近傍に設けることが、液体のケース内部深くへの浸入を防止する上で好適である。さらには、回路基板のケースの外壁面から外部に露出させる部分は、回路基板の外周から突出する突出部の先端部分であることが好ましく、前記液体浸入防止用凹部は、この突出部に設けることが好ましい。突出部に設ける液体浸入防止用凹部は、突出部を幅方向に横断するように（さらにはその全長にわたって）、設けることがさらに好ましい。
【０００９】
また本発明は、前記回路基板が矩形状であり、前記液体浸入防止用凹部は、前記回路基板の少なくともいずれか一辺の一部分近傍に形成されていることを特徴としている。
前記一辺の一部分は、回路基板の外周からの突出部であることが好ましい。
【００１０】
また本発明は、前記回路パターンの内の少なくとも何れかがスクリーン印刷による回路パターンであり、前記液体浸入防止用凹部の少なくとも１つは、Ｖ字状に屈曲していることを特徴としている。
回路パターンをスクリーン印刷によって形成する場合、絶縁基板上に配置したスクリーンの上にインクを載せ、載せたインクをスキージによって引き伸ばしながら印刷していくが、前記スキージの先端辺（スキージの移動方向に交差する方向を向く）に対して平行に液体浸入防止用凹部が形成されていると、スキージの先端辺及びスクリーンが液体浸入防止用凹部に入り込み、スクリーンが変形（いわゆるへたり）してしまう虞がある。これに対して、この発明のように、液体浸入防止用凹部をＶ字状に屈曲させておけば、スキージの先端辺及びスクリーンが液体浸入防止用凹部に入り込まなくなるので、スクリーンの変形を防止することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、回路基板をケース内にインサート成形してなる構造のケース付き電子部品において、前記回路基板表面への液体の浸入を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ヒーター抵抗器１の斜視図である。
【図２】ヒーター抵抗器１を下側から見た斜視図である。
【図３】ヒーター抵抗器１の分解斜視図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面拡大図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ断面拡大図である。
【図６】回路基板１０と金属板５０を下側から見た斜視図である。
【図７】ヒーター抵抗器１の製造方法説明図である。
【図８】ヒーター抵抗器１の製造方法説明図である。
【図９】ヒーター抵抗器１を別の角度から見た斜視図である。
【図１０】液体浸入防止用凹部Ｅ上をスキージ１００が移動する状態を示す要部拡大側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の１実施形態に係るヒーター抵抗器１の斜視図、図２はヒーター抵抗器１を下面側から見た斜視図、図３はヒーター抵抗器１の分解斜視図（但し実際は、下記する回路基板１０や金属板５０等はケース６０内にインサート成形されているので分解できない）、図４は図１のＡ−Ａ断面拡大図、図５は図１のＢ−Ｂ断面拡大図、図６は回路基板１０と金属板５０を下側から見た斜視図、図７，図８はヒーター抵抗器１の製造方法説明図、図９はヒーター抵抗器１を別の角度から見た斜視図である。なお以下の説明において、「上」、「上面」とは、回路基板１０（絶縁基板１１）から見てその抵抗体パターン１３等を形成した面側をいい、「下」、「下面」とはその反対方向をいうものとする。
【００１４】
ヒーター抵抗器１は、図３に示すように、回路基板１０と、先端に接続端子３５を取り付けた一対のリード線３０と、伝熱板（以下「金属板」という）５０とを、ケース６０内にインサート成形して構成されている。そしてヒーター抵抗器１の下面を、被加熱体への当接面１ａ（図２参照）としている。
【００１５】
回路基板１０は、略矩形状（長方形状）の硬質の絶縁基板１１の上面（表面）に、発熱用の抵抗体パターン（回路パターン）１３と、抵抗体パターン１３の両端に接続される一対の端子接続パターン（回路パターン）１５，１５とを形成して構成されている。即ちこの例では、絶縁基板１１の上面を回路パターン形成面としている。絶縁基板１１は、合成樹脂（例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド等）を成形することによって構成されている。抵抗体パターン１３は発熱体であり、カーボンペーストをスクリーン印刷すること等によって、絶縁基板１１の長手方向に向かって帯状に形成されている。一方の端子接続パターン１５の一端は抵抗体パターン１３の一方の端部１３ａ側に接続されてそのまま直線状に引き出され、その他端は、絶縁基板１１の短い側の辺１１ａ近傍に配置される。他方の端子接続パターン１５の一端は抵抗体パターン１３の他方の端部１３ｂ側に接続されて前記絶縁基板１１の辺１１ａ側に向かうように折り返されて抵抗体パターン１３の側部を平行に引き出された後、その他端は、前記絶縁基板１１の辺１１ａ近傍に配置される。両端子接続パターン１５，１５は、銀ペーストをスクリーン印刷すること等によって形成されている。両端子接続パターン１５，１５の辺１１ａ側の端部には、図６，図７に示すように、円形の貫通孔からなる接続端子固定部１６，１６が形成されている。また回路基板１０の下面の下記する金属板５０に設けた一対の位置決め部５１に対向する位置には、これら位置決め部５１を圧入する凹状の位置決め部２９（図６参照）が設けられている。
【００１６】
また絶縁基板１１の長手方向を向く両辺１１ｂ，１１ｃの所定位置（接続端子３５を取り付ける側に近い対向する位置）からは、所定の幅を有する帯状の一対の突起２１が突出しており、両突起２１の上面には、これを幅方向に横断する液体浸入防止用凹部２３が形成されている。また絶縁基板１１の辺１１ａに対向する側の辺１１ｄの所定位置（中央位置）からも所定の幅を有する帯状の突起２５が突出しており、突起２５の上面には、これを幅方向に横断するように液体浸入防止用凹部２７が形成されている。絶縁基板１１の表面は、突起２１，２５を含めて同一平面となっている。各突起２１，２５は、その先端面２１ａ，２５ａがケース６０の外壁面に露出しており、且つこれら先端面２１ａ，２５ａはさらに先端側に延びる部分（下記する図７に点線で示す突起２１Ａ，２５Ａ部分）をカットして形成されたカット面（切断面、露出面）となっている。突起２１の上面に形成されている液体浸入防止用凹部２３は、その横断面が矩形状であって、その幅方向（突起２１の突出方向に直交する方向）に向けて直線状に形成されている。一方、突起２５の上面に形成されている液体浸入防止用凹部２７は、その横断面が矩形状であって、その幅方向（突起２５の突出方向に直交する方向）に向けて屈曲した形状（突起２５の根本側から見てＶ字状）に形成されている。
【００１７】
リード線３０は、図４に示すように、多数本の細い金属線からなる導線３１の周囲を絶縁チュ−ブ３３で覆った構造であり、絶縁チューブ３３の一端から導線３１を所定長さ引き出している。
【００１８】
接続端子３５は、金属板の一端側を基板取付部３７、他端側をリード線取付部３９として構成されている。基板取付部３７は円板状に形成され、その中央に下方向に向かって円筒状に突出する取付部３９（図７参照）が形成されている。リード線取付部３９はチューブ固定部４１と導線固定部４３とを有しており、それぞれ絶縁チューブ３３と導線３１とをその左右から包むように挟持することで、リード線３０に取り付けられている。
【００１９】
金属板５０は、略矩形状の平板であり、前記回路基板１０の各位置決め部２９に対向する位置にそれぞれ、上方向に突出して位置決め部２９に圧入（挿入でもよい）される一対の位置決め部５１を形成している。この実施形態では金属板５０の材質としてアルミニウムを用いているが、他の種々の金属によって構成しても良く、さらには金属以外の熱伝導の良い材料によって構成しても良い。金属板５０の前記各位置決め部５１を設けたその下面側には、位置決め部５１をプレス加工する際に形成される凹部５９（図６参照）が形成されている。また金属板５０の、前記一対の接続端子３５が位置する側の端部近傍の左右両側には、切欠きからなる接続端子逃げ部５３が形成されている。これによって、両接続端子逃げ部５３の中央に細帯状の突出部５５が形成される。さらに図６に示すように、金属板５０の下面の外周辺の所定位置（この例では６か所）には、辺を所定長さ斜めに切り取ってテーパ面としてなるケース係止用凹部５７が形成されている。金属板５０は、ヒーター抵抗器１の補強板としての機能と、回路基板１０の発熱を外部に導出する熱伝導体としての機能を兼用する。
【００２０】
ケース６０は、合成樹脂又はゴム（例えばシリコンゴム）又はその他のエラストマー等（以下単に「合成樹脂等」という）からなる成形品であって、略矩形状であり、前記回路基板１０と金属板５０と接続端子３５とリード線３０の先端部分とを覆って一体化している。ケース６０の上面には、複数の略矩形状の凹部６１が設けられている。またケース６０の下面は、金属板５０の下面と共に、被加熱体への当接面１ａとなっている。各凹部６１は、ケース６０の肉厚を薄くすることで、ケース６０が冷却した際の変形防止（そり防止）を図っている。また各凹部６１の間のリブ６３は、ケース６０の強度を保つために形成されている。
【００２１】
次に、上記ヒーター抵抗器１の製造方法を説明する。まず、図７に示すように、回路基板１０と、接続端子３５を取り付けた一対のリード線３０と、金属板５０とを用意する。このとき回路基板１０の各突起２１，２５の先端側は、図７に点線で示す突起２１Ａ，２５Ａのように、そのまま外方に向けて引き出されており、引き出された突起２１Ａ，２５Ａの部分の所定位置に図示しない位置決め孔が設けられている。そして回路基板１０の各接続端子固定部１６に、接続端子３５の取付部３９を挿入し、回路基板１０の下面から突出した各取付部３９の先端を外方に広がるように鳩目カシメして固定する。次に、回路基板１０の下面に密着するように金属板５０を設置し、図８に示す状態にする。このとき、金属板５０の各位置決め部５１を回路基板１０の位置決め部２９に圧入し、位置決めと固定を行う。図８に示すように金属板５０は回路基板１０の下面の略全体に当接する。また、回路基板１０の下面の鳩目カシメを行った取付部３９の部分は、金属板５０の接続端子逃げ部５３内に位置するので、両者が当接することはない。また金属板５０の突出部５５は、両接続端子３５の間に位置する。そして、上記リード線３０を接続した回路基板１０と金属板５０を、金型に形成したケース６０の形状のキャビティー内に収納する。このとき前記回路基板１０の各突起２１Ａ，２５Ａの先端側に設けた図示しない各位置決め孔に、キャビティー側に設けたピンを挿通して位置決めする。即ち、突起２１Ａ，２５Ａ（２１，２５）は、回路基板位置決め用のアーム部である。次に、前記キャビティー内に溶融樹脂又は溶融ゴム（例えば溶融シリコンゴム）又はその他の溶融エラストマー（以下単に「溶融樹脂等」という）を注入（インサート成形）する。このとき、回路基板１０の各液体浸入防止用凹部２３，２７内及びその周囲にも溶融樹脂等が充填される。そして前記溶融樹脂等が固化した後に、金型内からインサート成形品を取り出し、成形されたケース６０の外壁面から外部に突出する突起２１Ａ，２５Ａの部分（点線部分）を切断して取り除く。これによって、図１等に示すヒーター抵抗器１が完成する。このとき前述のように金属板５０の下面はケース６０の下面に同一面となって露出するが、金属板５０の周囲のケース係止用凹部５７がケース６０に係止されるので、金属板５０がケース６０から外れることはない。また前記突起２１Ａ，２５Ａの部分の切断によって、先端面２１ａ，２５ａが形成される。先端面２１ａ，２５ａは、ケース６０の外壁面と同一面の露出面になっている。なお上記組立手順はその一例であり、他の各種異なる組立手順を用いて組み立てても良いことはいうまでもない。
【００２２】
そして、前記両リード線３０間に通電を行えば、抵抗体パターン１３が発熱し、その熱の多くは回路基板１０から金属板５０に伝達され、金属板５０下面の露出面を発熱する。従ってこの露出面を含むヒーター抵抗器１の当接面１ａを各種被加熱体の表面に当接（できれば密着）すれば、効率よく前記抵抗体パターン１３によって発生した熱を被加熱体に供給することができる。
【００２３】
即ち、回路基板１０の抵抗体パターン１３を形成した面の反対側の面に金属板５０を取り付け、さらに金属板５０の回路基板１０に対向しない側の面をケース６０の表面に露出させたので、抵抗体パターン１３から熱伝導効率のよい金属板５０を介してヒーター抵抗器１の表面（当接面１ａ）に効率よく熱を伝導することができる。従ってこの金属板５０の露出面を被加熱体への当接面１ａの一部として当接することで、被加熱体に熱をより効果的に伝導することができる。
【００２４】
また上記ヒーター抵抗器１のケース６０は、回路基板１０の抵抗体パターン１３と端子接続パターン１５を形成した部分全体を覆っているので、回路基板１０の電気的動作を行う部分全体をケース６０で覆うことができ、効果的な防水等を行うことができる。またインサート成形するケース６０を、ゴムやエラストマーで構成した場合は、弾性があるので、ケース６０内にインサートされる部材とケース６０との密着性がさらに向上し、さらに防水に好適である。
【００２５】
ところで、上述のように、回路基板１０の突起２１，２５の先端面２１ａ，２５ａは、ケース６０の外壁面から露出しているので、これらの突起２１，２５とケース６０の間に、経時的変化などによって微細な隙間が生じる虞があり、この隙間から液体が浸み込む虞があるが、この隙間から浸み込んだ液体の内、回路基板１０の抵抗体パターン１３等の回路パターンを形成した上面側を浸み込んでいく液体は、液体浸入防止用凹部２３，２７において、その浸入が効果的に防止される（又はその浸入速度を大幅に遅らせることができる）。従って、液体（水分）が抵抗体パターン１３等の回路パターンに付着する虞はなく、抵抗値の変化等の問題は生じない。特にこのヒーター抵抗器１の場合、液体浸入防止用凹部２３，２７を、ケース６０の外壁面に露出している突起２１，２５の部分（露出している回路基板の部分近傍）に設けたので、液体がケース６０内部へ深く浸入していくことを防止する上で好適である。なお、液体浸入防止用凹部２３，２７は、ケース６０に覆われている部分に形成されていてケース６０を構成する合成樹脂等に係止されているので、ケース６０に対する回路基板１０の固定強度をより強くする効果も有する。
【００２６】
次に、上記ヒーター抵抗器１において、回路基板１０の突起２５の上面に設けた液体浸入防止用凹部２７を、Ｖ字状に形成した理由を説明する。即ちこの実施形態の場合、回路パターン（抵抗体パターン１３と端子接続パターン１５）は、スクリーン印刷によって形成されている。図１０は、液体浸入防止用凹部Ｅ上を、スクリーン印刷時にスキージ１００が移動する状態を示す要部拡大側断面図である。同図に示すように、絶縁基板１１の表面にスクリーン印刷を行う場合は、絶縁基板１１上に配置したスクリーン１１０の上にインク１２０を載せ、載せたインク１２０をスキージ１００によって引き伸ばしながら一定の方向に向けて印刷していく。このとき、前記スキージ１００の先端辺１０１（スキージ１００の移動方向に交差する方向を向く）に対して平行に直線状の液体浸入防止用凹部Ｅが形成されていると、スキージ１００の先端辺１０１及び可撓性を有するスクリーン１１０が、図１０に点線で示すように、液体浸入防止用凹部Ｅの中に入り込み、スクリーン１１０が変形（いわゆるへたり）してしまう虞がある。そこでこのヒーター抵抗器１においては、液体浸入防止用凹部２７をＶ字状に屈曲させ、これによってスキージ１００の辺１０１全体が液体浸入防止用凹部２７内に入り込まない構造とし、スクリーン１１０の変形を防止するようにしたのである。なお、上記ヒーター抵抗器１の場合、図７に矢印Ａで示す方向に、スキージ１００を移動する構成としたので、直線状にしておくとその先端辺１０１が入り込む虞がある液体浸入防止用凹部２７を、Ｖ字形状としている。従って、スキージ１００を移動する方向が、図７に矢印Ｂで示す方向（矢印Ａに直交する方向）である場合は、液体浸入防止用凹部２３を、Ｖ字形状とする必要がある。このとき液体浸入防止用凹部２７は直線状であっても良い。なおこの例では、スキージ１００を入り込ませないようにするため、液体浸入防止用凹部２７をＶ字形状に形成したが、スキージ１００が入り込まない形状であれば、他のどのような形状であっても良い。即ち例えば、スキージ１００の先端辺１０１に対して交差している各種形状（弧状、複数のＶ字を連続した形状（ジグザグ状）等、またはスキージ１００の先端辺１０１に対して同一方向を向いてはいるが、その液体浸入防止用凹部の途中や端部に凹んでいない部分を設けたような形状等であればよい。
【００２７】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば、上記実施形態では、本発明をヒーター抵抗器に適用した例を示したが、本発明はこれに限られず、回路パターンを形成した回路基板と、前記回路基板の少なくとも一部をインサート成形するケースとを具備する構造のケース付き電子部品であれば、どのような構成、用途のケース付き電子部品であってもよい。また上記実施形態では、回路基板全体をケース内にインサート成形する例を示したが、場合によっては、回路基板の一部をケース内にインサート成形するように構成しても良い。その場合でも、液体浸入防止用凹部はケースに覆われている部分に形成することでその防水効果を発揮する。また上記実施形態では、回路基板の外周から突出する突起の部分に液体浸入防止用凹部を設けたが、回路基板に突起を設けず、回路基板の回路パターンを形成した側の面であってケースに覆われている部分であれば、他の部分に設けても良い。また上記実施形態では、抵抗体パターンと端子接続パターンをスクリーン印刷によって形成したが、他の印刷方法やエッチング等、他の各種方法によって形成しても良い。抵抗体パターンや端子接続パターンの形状に種々の変形が可能であることは言うまでもない。また場合によっては、金属板を省略しても良い。また場合によっては、金属板は露出させず、ケース内に内蔵させても良い。金属板を省略する場合は、回路基板をケースの底面に露出させても良いし、また回路基板がケースから剥離してしまうのを防ぐために、回路基板の底面をケースで覆っても良い。
【００２８】
上記記載及び各図で示した実施形態は、その目的及び構成等に矛盾がない限り、互いの記載内容を組み合わせることが可能である。また、上記記載及び各図の記載内容は、その一部であっても、それぞれ独立した実施形態になり得るものであり、本発明の実施形態は上記記載及び各図を組み合わせた一つの実施形態に限定されるものではない。
【符号の説明】
【００２９】
１  ヒーター抵抗器（ケース付き電子部品）
１０  回路基板
１１  絶縁基板
１３  抵抗体パターン（回路パターン）
１５  端子接続パターン（回路パターン）
２１，２５  突起
２１Ａ，２５Ａ  突起
２１ａ，２５ａ  先端面
２３，２７  液体浸入防止用凹部
３０  リード線
３５  接続端子
５０  金属板（伝熱板）
６０  ケース
【図１】
2018098003.tif 000003
【図２】
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【図３】
2018098003.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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