(57)【要約】【課題】  板厚の薄い部材にプロジェクション形状を配置し安定した溶接性を確保する【解決手段】    プロジェクションの配置範囲を全域ではなく、一部に設けることで板厚の薄いリード対しての剛性を確保し加圧時に変形しない構造とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プロジェクション形状を有する第一のリードと、
第二のリードと、を備え、
前記第一のリードと第二のリードが抵抗溶接される物理量検出装置において、
前記プロジェクションは、前記第一のリードフレームの幅方向の一部のみに形成される物理量検出装置
【請求項２】
プロジェクション形状を有する第一のリードと、
第二のリードと、を備え、
前記第一のリードと第二のリードが抵抗溶接される物理量検出装置において、
前記第一のリードフレームは、その幅方向に前記プロジェクションを形成する形成領域と、前記プロジェクションを形成しない非形成領域を有する物理量検出装置
【請求項３】
プロジェクション形状を有する第一のリードフレームと、抵抗溶接により該第一のリードフレームと接合される第二のリードフレームを備え、前記第一のリードフレームは、長手方向において前記プロジェクションにより完全に仕切られていない物理量検出装置
【請求項４】
前記プロジェクションは、短手方向の一方側にのみに開口する形状である請求項１乃至３の何れかに記載の物理量検出装置
【請求項５】
前記プロジェクションは、長手方向の一方側にのみ開口する形状である請求項１乃至３の何れかに記載の物理量検出装置
【請求項６】
ホールICが内蔵されたセンサ素子を備え、
前記第一のリードは、該センサ素子のリードであり、前記第二のリードは、プリモールドされた外部接続端子である請求項１乃至５の何れかに記載の物理量検出装置
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量検出装置における、２つの金属部材の接合技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、部品の小型化、低コスト化が進んでおり、それと同時に金属部材同士を接合するリード部材のサイズ、厚みも小さくなってきている。これに対して、接合に対する信頼性の要求は従来と同等の接合性を確保する必要があり、小型化された部品を安定した溶接性で接合するためには、従来の接合構造では実現不可能な部分があるため、更なる接合構造の考案が必要となって来ている。
【０００３】
異なる２つの金属部材を抵抗溶接により、電気的接続するためには、スポット溶接のように電流経路を点で絞れるようにする必要があることから図１に示したように、片方の板幅を細くすることが望ましい。これにより安定した溶接性を確保することは可能であるが、形状を限定する等の制約があり、多様化することが困難な構造となっている。
【０００４】
それに対して、例えば特許文献１に記載のような発明がある。特許文献1によれば片方の板幅を細くする代わりに、図２のように片方の部材にプロジェクション構造を形成している。これにより、電流経路を点で絞ることで、異なる２つの金属部材が、溶融し母材同士での接合を実現することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５８−１９２６８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の構造においては、通常は、板の厚みがある金属部材側にプロジェクション形状を構成し抵抗での溶接を実現可能することが主流である。一方で、小型化等の構造上の都合から、板厚が薄い金属部材にプロジェクション形状を配置し抵抗溶接を行うことがある。
【０００７】
金属部材の厚みが十分にない構造に関しては、図３のように溶接装置の上部電極の加圧力で金属部材を加圧時に曲げてしまうこととなる。この場合、金属部材を曲げてしまうと、図３のように、もう片方の金属部材と接触する虞がある。接触した場合、電流印加時に並列なループ回路が生まれるため溶接の接合状態が安定しないことが懸念され、歩留まりが悪化してしまう。本発明の目的は、上記課題に鑑みたものであり、安定した溶接性を確保することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、プロジェクション形状の配置範囲を金属部材の幅方向における全域ではなく、一部に設けることとした。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、板厚の薄いリード形状にプロジェクションを配置した場合でも、板厚の薄いリード対して剛性を確保し加圧時に変形しにくい構造としているので、安定した溶接性を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来のリード溶接形状を示した（A）上面図（B）側面図
【図２】従来のプロジェクション形状を配置した（A）上面図（B）側面図
【図３】本筆者らが着目した板厚の薄い構造を加圧した場合の課題を示した（A）上面図（B）側面図
【図４】本発明のプロジェクション構造を示した（A）上面図（B）側面図（実施例1）
【図５】本発明のプロジェクション構造を示した（A）上面図（B）側面図（実施例2）
【図６】回転センサの断面概略図
【図７】内部構成部材の（A）正面図（B）側面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施例を、図面を用いて説明する。なお、本発明に係る以下の実施例は、自動車用の２つの金属部材の接合に用いられるすべての製品に適応することが可能である。
【実施例１】
【００１２】
図４に示すように、本発明の実施例１におけるリード部品２は、端子部品１に抵抗溶接するために、プロジェクション形状５(b)を形成されている。実施例１におけるプロジェクション形状５(b)は、図３に示す従来のプロジェクション形状5(a)とは異なり、リード２の全幅範囲に設けるのではなく、幅方向における一部のみに形成するようにすることで、幅方向において、プロジェクションを形成する範囲６とプロジェクションを形成しない範囲７を設けるようにしている。望ましくは、リード幅の約1/2の範囲にまでプロジェクション形状５（b）を配置する。
【００１３】
実施例１の構造によれば、上部電極3で溶接するときに加圧した際に、リード部品２の板厚が薄い場合においてもプロジェクションを形成しない範囲７の剛性があるためにリード部品２が曲がることを抑制することが可能となる。図３に示したような加圧時にリード部品２が曲がり、電流の印加時に並列に電流が流れるような現象を抑制することが可能となるため、リード部品２と、端子部品１が溶融し母材同士での接合が可能となる。
【００１４】
更にプロジェクション形状の形成範囲が小さく出来るために、端子部品１にリード部品２を溶接する際の位置ずれ影響に対する許容値を緩和することも可能となることから、製造のばらつきを吸収する事が可能となる。
【００１５】
プロジェクション3の形成範囲に関しては、端子部品１の幅が1ｍｍの場合、0.5ｍｍ以上を有する事が望ましい。形成範囲が狭いと、型での形状の形成が難しくなりプロジェクションの十分な有効高さ８を確保することが難しいためである。
【００１６】
本プロジェクション形状においては、短手方向の一方側にのみに開口する形状であるため、一方側のみプレスすることで容易に形成可能である。そのため、工程での特殊な作業の追加も無く、従来からあるプレス工程で形成可能であることから、容易に採用可能である利点も備える。
【実施例２】
【００１７】
次に、本発明の実施例２について説明する。なお、実施例１と同様の構成については説明を省略する。
【００１８】
実施例２では、実施例1で記載したプロジェクション形状5(b)を別位置に配置した構造とする。
【００１９】
リード部品２を、端子部品１に抵抗溶接するために、リード部品２にプロジェクション形状5(c)を形成している。但しプロジェクション形状5(c)は従来の方向とは異なり90°回転した位置に配置した構造とする。言い換えると、リード部品２の先端にプロジェクション形状5（c）が形成されている。
【００２０】
本構造においても実施例1と同様に、プロジェクション構成範囲６とプロジェクションを形成しない範囲７とに分かれる構造とする。
【００２１】
実施例１及び実施例２の共通点として、リード２の長手方向（長さ方向）において、プロジェクション５により完全に分断されない形状としていることで、十分な剛性を確保することが可能となる。
【実施例３】
【００２２】
次に、本発明におけるプロジェクション形状を、回転センサを例に、実際の製品に適応した例を示す。図６は回転センサの断面図を、図７は、内部構成部材の正面図と側面図を示す。
【００２３】
図６に示すように、回転センサ１０は、フランジ１７やコネクタ嵌合部１８、センサ収容部１９が樹脂で一体に形成された外部構成部材と、外部構成部材のコネクタ嵌合部の開口部から挿入される内部構成部材１２を備える。図７に示すように、内部構成部材１２は、外部接続端子１２をプリモールドしたものに、ホールICが内蔵されたセンサ素子１５のセンサ素子リード１６が溶接等により電気的に接合された構成となっている。
【００２４】
実施例１または実施例２に記載したプロジェクション形状は、センサ素子リード１６に形成されている。そのため、センサ素子リード１６が狭ピッチ化等で薄くなった場合でも、十分な溶接強度を容易に確保可能となり、歩留まり向上も見込める。
【符号の説明】
【００２５】
１…端子
２…リード部品
３…上電極
４…下電極
５(a)…プロジェクション形状
５(b)…プロジェクション形状
５(c)…プロジェクション形状
６…プロジェクション形成範囲
７…プロジェクション形成しない範囲
８…有効高さ
１０…回転センサ
１１…外部構成部材
１２…内部構成部材
１３…外部接続端子
１４…プリモールド部
１５…センサ素子
１６…センサ素子リード
１７…フランジ
１８…コネクタ嵌合部
１９…センサ収容部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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