(57)【要約】【課題】不純物の含有率が高い粗銅からなるアノードを使用する銅の電解精製方法において、低コストで、アノード表面のスライムによる不働態化を防止して連続的に電解精製を行うことができる、銅の電解精製方法を提供する。【解決手段】電解液が入った電解槽１０内に、粗銅からなるアノード板１２と、カソード板１４とを離間して略平行に配置し、アノード板１２とカソード板１４の間で電解液を撹拌して、アノード板１２およびカソード板１４に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に向かうように電解液を流動させることにより、アノード板１２の表面にスライム層を蓄積させながら、銅の電解精製を行う。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解液が入った電解槽内に、粗銅からなるアノード板と、カソード板とを離間して略平行に配置し、アノード板とカソード板の間で電解液を撹拌して、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように電解液を流動させることにより、アノード板の表面にスライム層を蓄積させながら、銅の電解精製を行うことを特徴とする、銅の電解精製方法。
【請求項２】
前記アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように電解液を流動させることにより、前記アノード板の表面に蓄積するスライム層の緻密化を防止して、多孔質のスライム層を形成することを特徴とする、請求項１に記載の銅の電解精製方法。
【請求項３】
前記アノード板の表面に蓄積するスライム層の前記アノード板の表面における空隙率が４０〜７０％であることを特徴とする、請求項１または２に記載の銅の電解精製方法。
【請求項４】
前記アノード板の表面に蓄積するスライム層の厚さ方向中央部における空隙率が５０〜７５％であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれかに記載の銅の電解精製方法。
【請求項５】
前記アノード板の表面に蓄積するスライム層の前記電解液との界面における空隙率が４５〜７０％であることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれかに記載の銅の電解精製方法。
【請求項６】
前記アノード板の表面に蓄積するスライム層が前記撹拌をしない場合に前記アノード板の表面から落下する重量に対する、前記撹拌により前記アノード板の表面から落下する重量の割合が２０％以下であることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれかに記載の銅の電解精製方法。
【請求項７】
前記粗銅中の銅の含有量が９５〜９８質量％であり、銀の含有量が１質量％以上であることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれかに記載の銅の電解精製方法。
【請求項８】
前記電解液の流動を連続的または間欠的に行うことを特徴とする、請求項１乃至７のいずれかに記載の銅の電解精製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅の電解精製方法に関し、特に、不純物の含有率が高い粗銅からなるアノードを使用して銅の電解精製を行う方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銅精鉱以外に廃電子基板などのリサイクル原料を主体とする銅精錬所では、原料由来の不純物を多く含む粗銅を製造している。このように不純物を多く含む粗銅を精製することによって、電気銅を回収することができるとともに、多くの有価金属を副産物として回収することができる。
【０００３】
近年、銅精錬所におけるリサイクル原料の処理量が増加しており、粗銅中の不純物の含有率の上昇が避けられなくなっている。特に、銀を多く含む原料を処理しているため、粗銅中に銀が濃縮され易くなっている。このように粗銅中に濃縮された銀は、銅の電解精製工程において、アノードの表面に不溶性物質（スライム）として蓄積して、銅イオンの溶出を阻害する要因になり、不働態化と呼ばれる現象を引き起こして、電解精製反応を停止させる要因になる。
【０００４】
このような不働態化を防止するため、アノードとして粗銅を用いる銅の電解精製において、電解液の温度を５５℃以上に維持し、電解液を電解槽の上部から連続的に流入させて底部からスライムとともに連続的に流出させ、スライムを除去した電解液を電解槽に循環させ、電解液が静止している状態で電解を開始した場合にカソード表面上に発生する電解質の上向きの自然対流に逆らってカソードの全表面上において電解液を下向きに流動させるのに十分な平均流速で電解液を電極間に通過させることにより、銅を高電流密度で電解精製する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−８１５９０号公報（段落番号０００９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の方法では、アノードの表面のスライムを剥離させるのに十分な量の電解液を循環させる必要があり、また、その電解液とともに電解槽から流出したスライムを処理する必要もあるため、その設備コストも高くなる。
【０００７】
したがって、本発明は、このような従来の問題点に鑑み、不純物の含有率が高い粗銅からなるアノードを使用する銅の電解精製方法において、低コストで、アノード表面のスライムによる不働態化を防止して連続的に電解精製を行うことができる、銅の電解精製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究した結果、純物の含有率が高い粗銅からなるアノードを使用する銅の電解精製方法において、電解液が入った電解槽内に、粗銅からなるアノード板と、カソード板とを離間して略平行に配置し、アノード板とカソード板の間で電解液を撹拌して、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように電解液を流動させることにより、アノード板の表面にスライム層を蓄積させながら、銅の電解精製を行うことによって、低コストで、アノード表面のスライムによる不働態化を防止して連続的に電解精製を行うことができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明による銅の電解精製方法は、電解液が入った電解槽内に、粗銅からなるアノード板と、カソード板とを離間して略平行に配置し、アノード板とカソード板の間で電解液を撹拌して、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように電解液を流動させることにより、アノード板の表面にスライム層を蓄積させながら、銅の電解精製を行うことを特徴とする。
【００１０】
この銅の電解精製方法において、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように電解液を流動させることにより、アノード板の表面に蓄積するスライム層の緻密化を防止して、多孔質のスライム層を形成するのが好ましい。また、アノード板の表面に蓄積するスライム層のアノード板の表面における空隙率が４０〜７０％であるのが好ましく、アノード板の表面に蓄積するスライム層の厚さ方向中央部における空隙率が５０〜７５％であるのが好ましく、アノード板の表面に蓄積するスライム層の電解液との界面における空隙率が４５〜７０％であるのが好ましい。また、アノード板の表面に蓄積するスライム層が上記の撹拌をしない場合にアノード板の表面から落下する重量に対する、上記の撹拌によりアノード板の表面から落下する重量の割合が２０％以下であるのが好ましい。さらに、粗銅中の銅の含有量が９５〜９８質量％であり、銀の含有量が１質量％以上であるのが好ましく、電解液の流動を連続的または間欠的に行うのが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、不純物の含有率が高い粗銅からなるアノードを使用する銅の電解精製方法において、低コストで、アノード表面のスライムによる不働態化を防止して連続的に電解精製を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】本発明による銅の電解精製方法の一実施の形態を行うための電解精製装置の概略図である。
【図１Ｂ】図１Ａの電解精製装置に使用する攪拌棒の斜視図である。
【図２Ａ】本発明による銅の電解精製方法の他の実施の形態を行うための電解精製装置の概略図である。
【図２Ｂ】図２Ａの電解精製装置に使用する攪拌板の斜視図である。
【図２Ｃ】図２Ａの電解精製装置のアノード板およびカソード板と攪拌板との位置関係を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明による銅の電解精製方法の実施の形態について詳細に説明する。
【００１４】
図１Ａおよび図２Ａに示すように、本発明による銅の電解精製方法の実施の形態では、電解液が入った電解槽１０内に、（好ましくは、銅の含有量が９５〜９８質量％で銀の含有量が１質量％以上の）粗銅からなるアノード板１２と、カソード板１４とを離間して略平行に配置し、アノード板１２とカソード板１４の間で電解液を（連続的に）撹拌して、アノード板１２およびカソード板１４（の電解面）に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４（の電解面）に向かうように（連続的または間欠的に）電解液を流動させることにより、アノード板１２の表面にスライム層を蓄積させながら（アノード板１２の表面に蓄積したスライム層の落下を抑制しながら）、（直流電源１６によりアノード板１２とカソード板１４間に電流を流して）銅の電解精製を行う。なお、電解槽１０内の電解液は、電解槽１０の上部（の電解液の液面付近）と図示しない循環タンクとの間で循環するのが好ましい。
【００１５】
電解液の撹拌は、図１Ｂに示す撹拌棒１８または図２Ｂに示す撹拌板２０をアノード板１２とカソード板１４の間の略中央部に配置して、撹拌棒１８を連続的に回転させるか、あるいは、撹拌板２０を連続的に往復動させることによって行うことができる。
【００１６】
図１Ｂに示すように、撹拌棒１８は、棒状部１８ａの側面から複数の撹拌羽根部１８ｂが突出した形状を有する。撹拌羽根部１８ｂは、棒状部１８ａの側面に所定の間隔（撹拌羽根部１８ａの幅と略等しい間隔）で離間して棒状部１８ａの長手方向に一列に配置するとともに、その棒状部１８ａの側面の撹拌羽根部１８ａの列と反対側（棒状部１８ａの側面で１８０°ずれた位置）に同様の撹拌羽根部１８ａの列が配置されている。これらの二列の撹拌羽根部１８ａの各々は、棒状部１８ａの長手方向において交互に突出（一方の列の撹拌羽根部１８ａが突出していない位置に対応する長手方向の位置において他方の列の撹拌羽根部１８ａが突出）している。図１Ａに示すように、撹拌棒１８をその長手方向が略鉛直方向に延びるように電解槽１０内のアノード板１２とカソード板１４の間の略中央部に配置して、（図示しないモータにより）撹拌棒１８をその中心軸線の回りに連続的に回転させることによって、アノード板１２およびカソード板１４に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に向かうように連続的に電解液を流動させることができる。なお、図１Ｂに示すように、後述する実施例１〜４では、直径８ｍｍの円柱形の棒状部１８ａの側面から幅２０ｍｍ×高さ４ｍｍ×厚さ２ｍｍの撹拌羽根部１８ｂが突出したガラス製の撹拌棒１８（撹拌羽根付きガラス棒）を使用している。
【００１７】
図２Ｂに示すように、攪拌板２０は、略平行に離間して対向する一対の細長い板状部２０ａと、これらの板状部２０ａに対して略垂直に延びる細長い開口部付き板状部２０ｂとからなる。この開口部付き板状部２０ｂは、一対の板状部２０ａの互いに対向する面上の長手方向に延びる中心軸線に沿って延びて一対の板状部２０ａを互いに連結している。開口部付き板状部２０ｂには、長手方向に互いに離間して複数の開口部（貫通穴）２０ｃが形成されている。図２Ａおよび図２Ｃに示すように、撹拌板２０をその長手方向が略鉛直方向に延びるように電解槽１０内のアノード板１２とカソード板１４の間の略中央部に配置し且つ撹拌板２０の一対の板状部２０ａおよび開口部付き板状部２０ｂがアノード板１２およびカソード板１４に対して約４５°傾斜するように配置して、（図示しないシリンダにより）撹拌板２０を略水平方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に対して略平行に連続的に往復動させることによって、アノード板１２およびカソード板１４に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に向かうように間欠的に電解液を流動させることができる。なお、図２Ｂに示すように、後述する実施例５〜６および比較例２〜３では、長さ１０５ｍｍ×幅２０ｍｍの一対の板状部２０ａと厚さ３ｍｍの開口部付き板状部２０ｂとからなるアクリルの撹拌板２０（撹拌羽根付きアクリル板）を使用している。
【００１８】
上述したような撹拌棒１８の回転または撹拌板２０の往復動により、アノード板１２およびカソード板１４に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に向かうように（連続的または間欠的に）流動する電解液の流速は、３〜３０ｍｍ／ｓであるのが好ましく、４〜２７ｍｍ／ｓであるのがさらに好ましい。この範囲の流速を得るためには、撹拌棒１８の場合には、回転数５０〜３５０ｒｐｍで連続的に回転させるのが好ましく、回転数７５〜３００ｒｐｍで連続的に回転させるのがさらに好ましい。また、攪拌板２０の場合には、速度０．５〜１０ｃｍ／ｓ度で連続的に往復動させるのが好ましく、速度１〜５ｃｍ／ｓで連続的に往復動させるのがさらに好ましい。
【００１９】
このようにアノード板１２とカソード板１４の間で電解液を連続的に撹拌して、アノード板１２およびカソード板１４に対して略垂直方向に且つアノード板１２およびカソード板１４に向かうように（連続的または間欠的に）電解液を流動させることにより、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層の緻密化を防止し、多孔質なスライム層にして、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層の落下を抑制することができる。上記の電解液の攪拌により、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層のアノード板１２の表面における空隙率を４０〜７０％にすることができ、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層の厚さ方向中央部における空隙率を５０〜７５％にすることができ、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層の電解液との界面における空隙率を４５〜７０％にすることができる。また、上記の攪拌により、アノード板１２の表面に蓄積するスライム層が撹拌をしない場合にアノード板１２の表面から落下する重量に対する、撹拌によりアノード板１２の表面から落下する重量の割合を２０％以下にすることができる。そのため、アノード板１２の表面に蓄積する大部分のスライム層をアノード板１２の表面で保持しながら、アノード板１２の表面のスライムによる不働態化を防止して、連続的に銅の電解精製を行うことができる。
【００２０】
なお、本明細書中において、「スライム層の空隙率」とは、スライム層の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、画像解析ソフト（Ｗｉｎｒｏｏｆ）により、ＳＥＭ像中の黒と白の閾値により（黒い）スライム層と（白い）空隙の面積を算出し、空隙率（％）＝（全体の面積―スライム層の面積）×１００／（全体の面積）から算出した値をいう。また、「スライム層の落下量の割合」とは、電解精製中に電解液を撹拌しない場合に落下したスライムの重量に対する、電解液を撹拌した場合に落下したスライムの重量の割合の百分率をいう。さらに、「不働態化」は、槽電圧が０．４Ｖを超えた時点で起こると判断する。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明による銅の電解精製方法の実施例について詳細に説明する。
【００２２】
［実施例１］
４０ｇ／Ｌの銅と２０ｇ／Ｌのニッケルと１８０ｇ／Ｌの硫酸とを含む電解液２Ｌが入った電解槽内に、（９６．６質量％の銅の他に２．０質量％の銀と０．８質量％のアンチモンと微量の鉛、砒素、ニッケル、ビスマスおよび酸素などの不純物を含む）粗銅からなる１００ｍｍ×６０ｍｍの大きさのアノード板と、ＳＵＳ３１６Ｌからなるカソード板とを３ｃｍ離間して略平行に且つ電解液への浸漬面積が３０ｃｍ２になるように配置し、アノード板とカソード板の間の略中央に図１Ｂに示す撹拌棒（撹拌羽根付きガラス棒）を鉛直方向に延びるように配置して、撹拌棒を７５ｒｐｍで連続的に回転させながら、６０℃において電流密度２５０Ａ／ｍ２で２６４時間電解精製を行った。なお、この電解精製中、電解槽の上部（の電解液の液面付近）と循環タンクとの間において２０ｍＬ／分の流量で電解液を循環させた。
【００２３】
この電解精製中において、撹拌棒を連続的に回転させることにより、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって連続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、電解精製後のスライム層の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、画像解析ソフト（Ｗｉｎｒｏｏｆ）により、アノード板の表面付近と、スライム層の厚さ方向中央部と、スライム層と電解液との界面付近において、ＳＥＭ像中の黒と白の閾値により（黒い）スライム層と（白い）空隙の面積を算出し、空隙率（％）＝（全体の面積―スライム層の面積）×１００／（全体の面積）からスライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で４３％、スライム層の厚さ方向中央部で５３％、スライム層と電解液との界面付近で５０％であった。また、電解精製中に落下したスライムの重量を測定し、撹拌棒による撹拌をしなかった場合（後述する比較例１の場合）に落下したスライムの重量を１００％として、落下したスライムの重量の割合（落下量の割合）を求めたところ、スライムの落下量の割合は４％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は７ｐｐｍであった。
【００２４】
［実施例２］
撹拌棒の回転数を１５０ｒｐｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製中において、撹拌棒を連続的に回転させることにより、アノード板およびカソード板に向かってアノード板およびカソード板に略垂直方向に連続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で４２％、スライム層の厚さ方向中央部で６２％、スライム層と電解液との界面付近で４９％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１０％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は６ｐｐｍであった。
【００２５】
［実施例３］
撹拌棒の回転数を３００ｒｐｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製中において、撹拌棒を連続的に回転させることにより、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって連続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で４８％、スライム層の厚さ方向中央部で６６％、スライム層と電解液との界面付近で６３％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１６％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は５ｐｐｍであった。
【００２６】
［実施例４］
撹拌棒の回転数を６００ｒｐｍとした以外は、実施例１と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製中において、撹拌棒を連続的に回転させることにより、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって連続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で６５％、スライム層の厚さ方向中央部で７０％、スライム層と電解液との界面付近で６９％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１６％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は７ｐｐｍであった。
【００２７】
［比較例１］
撹拌棒による撹拌をしなかった以外は、実施例１と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製を１３２時間行ったときに、槽電圧が０．４Ｖを超え、不働態化の発生があった。この電解精製により得られた電着銅中の硫黄含有量は２０ｐｐｍであった。
【００２８】
これらの実施例および比較例の結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
2018159097.tif 000003
【００３０】
［実施例５］
図１Ｂに示す撹拌棒（撹拌羽根付きガラス棒）に代えて、図２Ｂに示す撹拌板（撹拌羽根付きアクリル板）を使用して、撹拌板を５ｃｍ／ｓで連続的に往復動させた以外は、実施例１と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製中において、撹拌板を連続的に往復動させることにより、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって間欠的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で５２％、スライム層の厚さ方向中央部で６７％、スライム層と電解液との界面付近で５２％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、４％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は２ｐｐｍであった。
【００３１】
［実施例６］
撹拌板の往復動の速度を１ｃｍ／ｓとした以外は、実施例５と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製中において、撹拌棒を連続的に往復動させることにより、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって間欠的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、この電解精製中において、槽電圧が０．４Ｖを超えることはなく、不働態化の発生はなかった。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で４０％、スライム層の厚さ方向中央部で６２％、スライム層と電解液との界面付近で４８％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１０％であった。また、この電解精製により得られた電着銅の品位は９９．９９％以上であり、硫黄含有量は３ｐｐｍであった。
【００３２】
［比較例２］
撹拌板の連続的な往復動に代えて、撹拌板の往復動を１ｃｍ／ｓの速度で１０秒間行った後に１０秒間停止するサイクルを繰り返した（１サイクル当たり１０秒間の往復動と１０秒間の停止（１０ｓ／ｃ））以外は、実施例５と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製を１４２時間行ったときに、槽電圧が０．４Ｖを超え、不働態化の発生があった。また、電解精製中において、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって断続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、実施例１と同様の方法により、スライム層の空隙率を算出したところ、アノード板の表面付近で１５％、スライム層の厚さ方向中央部で１５％、スライム層と電解液との界面付近で４５％であった。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１６％であった。
【００３３】
［比較例３］
撹拌板の連続的な往復動に代えて、撹拌板の往復動を１ｃｍ／ｓの速度で５秒間行った後に５秒間停止するサイクルを繰り返した（１サイクル当たり５秒間の往復動と５秒間の停止（５ｓ／ｃ））以外は、実施例５と同様の方法により、電解精製を行った。この電解精製を１６７時間行ったときに、槽電圧が０．４Ｖを超え、不働態化の発生があった。また、電解精製中において、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かって断続的に電解液が流動していることをハイスピードカメラで確認した。また、実施例１と同様の方法により、スライムの落下量の割合を求めたところ、１６％であった。
【００３４】
これらの実施例および比較例の結果を表２に示す。
【００３５】
【表２】
2018159097.tif 000004
【００３６】
表１および表２の結果からわかるように、実施例１〜６のように、アノード板およびカソード板の間で電解液を撹拌して、アノード板およびカソード板に対して略垂直方向に且つアノード板およびカソード板に向かうように（連続的または間欠的に）電解液を流動させることによって、アノード板の表面に蓄積するスライム層の緻密化を防止し、多孔質のスライム層にして、アノード板の表面に蓄積するスライム層の落下を抑制することができるため、アノード板の表面に蓄積する大部分のスライム層をアノード板の表面で保持しながら、アノード板の表面のスライムによる不働態化を防止して、長期間連続的に銅の電解精製を行って、高品位の電着銅を回収することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  電解槽
１２  アノード板
１４  カソード板
１６  直流電源
１８  撹拌棒
１８ａ  棒状部
１８ｂ  撹拌羽根部
２０  撹拌板
２０ａ  板状部
２０ｂ  開口部付き板状部
２０ｃ  開口部（貫通穴）
【図１Ａ】
2018159097.tif 000005
【図１Ｂ】
2018159097.tif 000006
【図２Ａ】
2018159097.tif 000007
【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
2018159097.tif 000009