(57)【要約】【課題】基板と電子部品との電気的な接続を阻害することなく、放熱効率の向上、基板に対する接着性の向上、およびコストの削減を実現する。【解決手段】本体部１１と、本体部１１から外部に延出された導通用の導体部１３と、本体部１１を保持する保持部１２とを備えて、本体部１１の底部１１ａを基板に接触または近接させた状態で基板に装着可能に構成され、保持部１２は、本体部１１の周囲に配設された基体部２０と、基体部２０に配設されて、本体部１１の頂部１１ｂに外力が加わっていない非荷重状態において頂部１１ｂから底部１１ａに向かう下向きＡへの本体部１１の移動を規制する第１移動規制部２１とを備えて構成されている。【選択図】図３
2018082035.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、当該本体部から外部に延出された導通用の導体部とを備え、前記本体部の底部を基板に接触または近接させた状態で当該基板に装着される電子部品であって、
前記本体部を保持する保持部を備え、
前記保持部は、前記本体部の周囲に配設された基体部と、当該基体部に配設されて、前記本体部の頂部に外力が加わっていない非荷重状態において当該頂部から前記底部に向かう第１の向きへの当該本体部の移動を規制する第１移動規制部とを備えて構成されている電子部品。
【請求項２】
前記導体部は、前記底部側が位置する前記保持部の基端部よりも前記第１の向きに先端部が突出するように構成されている請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記導体部は、本体部から延出された導線と、当該導線が接続されると共に前記基体部に取り付けられた前記先端部としての端子部とを備えて構成されている請求項１または２記載の電子部品。
【請求項４】
前記基体部は、前記本体部の側面に対向するように配設された壁部を備え、
前記第１移動規制部は、前記壁部の内面に沿って前記第１の向きに延在して前記底部側に位置する一端部が当該内面に対して接離するように弾性変形可能な腕部と、前記内面から離間する向きに突出するように前記一端部に形成された爪部とを備え、前記非荷重状態において前記爪部が前記底部に係合して前記第１の向きへの当該本体部の移動を規制すると共に、前記本体部の前記頂部に外力が加わった荷重状態において前記腕部の弾性変形によって前記底部と前記爪部との係合が解除されて前記第１の向きへの当該本体部の移動規制を解除するように構成されている請求項１から３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項５】
前記保持部は、前記本体部が前記第１の向きに予め決められた距離だけ移動したときに当該本体部に係合して当該第１の向きとは逆向きへの当該本体部の移動を規制する第２移動規制部を備えている請求項１から４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本体部の底部を基板に接触または近接させた状態で基板に装着される電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品として、下記特許文献１に開示された電子部品が知られている。この電子部品は、直方体状の電子部品本体と、電子部品本体の両端部に設けられた第１の外部電極および第２の外部電極とを備えて構成されている。この電子部品を実装基板に実装する際には、第１の外部電極と実装基板の第１のランド電極とを対向させると共に第２の外部電極と実装基板の第２のランド電極とを対向させ、電子部品本体の第１の主面（底部）と実装基板とを樹脂接着剤によって接着して電子部品本体を実装基板に固定する。次いで、フロー処理を行い、第１のランド電極と第１の外部電極とを接続するように第１のはんだ層を形成すると共に、第２のランド電極と第２の外部電極とを接続するように第２のはんだ層を形成する。これにより、電子部品が実装基板に実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１０５９６９号公報（第８−９頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の電子部品を含む従来の電子部品には、改善すべき以下の課題が存在する。具体的には、従来のこの種の電子部品は、上記したように接着剤等を用いて電子部品本体と実装基板とを接着して実装基板に固定される。ここで、放熱効率を向上させる観点から、電子部品と実装基板とを密着（両者の間隔を狭く）させるのが好ましい。しかしながら、接着剤の塗布量が多いときには、接着剤の厚みが厚くなって電子部品と実装基板とが離間して、密着性が低下することとなる。一方、接着剤の塗布量が少なすぎるときには、密着性を高めることが可能な反面、基板に対する電子部品の接着性が低下することとなる。この場合、接着剤をある程度多く塗布した後に、実装基板上に載置した電子部品を実装基板に向けて押し付けることで、接着性を向上させつつ密着性を高める方法が考えられる。しかしながら、この方法では、電子部品の押し付けによって接着剤が実装基板の表面に広がってランド電極（基板の導体パターン）と外部電極との間に侵入し、これによってランド電極と外部電極との電気的な接続が阻害されるおそれがある。また、この方法では、接着剤を多く使用することによって実装コストが上昇するという課題も生じる。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、基板と電子部品との電気的な接続を阻害することなく、放熱効率の向上、基板に対する接着性の向上、およびコストの削減を実現し得る電子部品を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の電子部品は、本体部と、当該本体部から外部に延出された導通用の導体部とを備え、前記本体部の底部を基板に接触または近接させた状態で当該基板に装着される電子部品であって、前記本体部を保持する保持部を備え、前記保持部は、前記本体部の周囲に配設された基体部と、当該基体部に配設されて、前記本体部の頂部に外力が加わっていない非荷重状態において当該頂部から前記底部に向かう第１の向きへの当該本体部の移動を規制する第１移動規制部とを備えて構成されている。
【０００７】
また、請求項２記載の電子部品は、請求項１記載の電子部品において、前記導体部は、前記底部側が位置する前記保持部の基端部よりも前記第１の向きに先端部が突出するように構成されている。
【０００８】
また、請求項３記載の電子部品は、請求項１または２記載の電子部品において、前記導体部は、本体部から延出された導線と、当該導線が接続されると共に前記基体部に取り付けられた前記先端部としての端子部とを備えて構成されている。
【０００９】
また、請求項４記載の電子部品は、請求項１から３のいずれかに記載の電子部品において、前記基体部は、前記本体部の側面に対向するように配設された壁部を備え、前記第１移動規制部は、前記壁部の内面に沿って前記第１の向きに延在して前記底部側に位置する一端部が当該内面に対して接離するように弾性変形可能な腕部と、前記内面から離間する向きに突出するように前記一端部に形成された爪部とを備え、前記非荷重状態において前記爪部が前記底部に係合して前記第１の向きへの当該本体部の移動を規制すると共に、前記本体部の前記頂部に外力が加わった荷重状態において前記腕部の弾性変形によって前記底部と前記爪部との係合が解除されて前記第１の向きへの当該本体部の移動規制を解除するように構成されている。
【００１０】
また、請求項５記載の電子部品は、請求項１から４のいずれかに記載の電子部品において、前記保持部は、前記本体部が前記第１の向きに予め決められた距離だけ移動したときに当該本体部に係合して当該第１の向きとは逆向きへの当該本体部の移動を規制する第２移動規制部を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の電子部品によれば、非荷重状態において第１の向きへの本体部の移動を規制する第１移動規制部を備えたことにより、本体部が基板に近接して固定用の接着剤が押し広げられる以前に、導体部の先端部を接続用の半田ペースト等を介して基板の導体パターン等に接触させることができる。したがって、この電子部品によれば、基板と本体部の底部との間で押し広げられた接着剤が導体パターンや半田ペーストを覆うことによって導体部の先端部と導体パターンとの電気的な接続が阻害される事態を確実に防止することができる。また、この電子部品によれば、本体部を第１の向きに押し込むことで、本体部と基板とを十分に近接させることができるため、電子部品で発生する熱を基板に伝導させて効率的に放熱させることができる結果、放熱効率を十分に向上させることができる。また、この電子部品によれば、本体部を第１の向きに押し込むことで、接着剤を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、基板に対する本体部の接着性を十分に向上させることができる。さらに、この電子部品によれば、本体部を第１の向きに押し込むことで、少ない量の接着剤を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、接着剤の過剰な使用を防止して、接着剤の使用量を低減することができる結果、その分、コストを削減することができる。
【００１２】
請求項２記載の電子部品によれば、底部側が位置する保持部の基端部よりも第１の向きに先端部が突出するように導体部を構成したことにより、接着剤が押し広げられる以前に導体部の先端部を導体パターンに接触させる工程を確実に行うことができるため、押し広げられた接着剤によって導体部の先端部と導体パターンとの電気的な接続が阻害される事態をより確実に防止することができる。
【００１３】
請求項３記載の電子部品によれば、本体部から延出された導線と、導線が接続されると共に基体部に取り付けられた端子部とを備えて導体部を構成したことにより、剛性の高い端子部を用いることができるため、例えば、導線だけを備えた（端子部を備えていない）導体部を用いる構成とは異なり、本体部を第１の向きに押し込む際の導体部の変形を確実に防止することができる。
【００１４】
請求項４記載の電子部品では、基体部の壁部の内面に沿って第１の向きに延在して一端部が内面に対して接離するように弾性変形可能な腕部と、内面から離間する向きに突出するように一端部に形成された爪部とを備えて第１移動規制部が構成されている。このため、この電子部品によれば、本体部の頂部に外力が加わっていない非荷重状態において爪部が本体部の底部に係合して第１の向きへの本体部の移動を確実に規制することができると共に、頂部に外力が加わった荷重状態において腕部の弾性変形によって底部と爪部との係合を解除させて第１の向きへの本体部の移動規制を確実に解除させることができる。
【００１５】
請求項５記載の電子部品によれば、本体部が第１の向きに予め決められた距離だけ移動したときに本体部に係合して第１の向きとは逆向きへの本体部の移動を規制する第２移動規制部を備えて保持部を構成したことにより、本体部の底部が基板に十分に近接するのに必要な本体部の第１の向きの移動距離を予め決められた距離として規定することで、電子部品を基板に装着する作業において、第１の向きに移動させて基板に近接させた本体部をその状態に確実に維持させることができる。また、この電子部品によれば、本体部が予め決められた距離だけ第１の向きに移動したときに第２移動規制部が本体部に係合するため、そのことを作業者が視認することで、本体部が基板に十分に近接したことを作業者が確実かつ容易に認識することができる結果、作業性を十分に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電子部品１の斜視図である。
【図２】電子部品１の分解斜視図である。
【図３】電子部品１の断面図である。
【図４】電子部品１の装着方法を説明する第１の説明図である。
【図５】電子部品１の装着方法を説明する第２の説明図である。
【図６】電子部品１の装着方法を説明する第３の説明図である。
【図７】電子部品１の装着方法を説明する第４の説明図である。
【図８】電子部品２０１の構成を示す断面図である。
【図９】電子部品３０１の構成を示す断面図である。
【図１０】電子部品４０１の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、電子部品の実施の形態について説明する。
【００１８】
最初に、図１に示す電子部品１の構成について説明する。電子部品１は、一例として、コイル（チョークコイル）として機能する電子部品であって、同図および図２に示すように、本体部１１、保持部１２、および導体部１３を備えて構成され、図７に示すように、本体部１１の底部１１ａを基板１００の表面に接触または近接させた状態で基板１００に装着（実装）される。
【００１９】
本体部１１は、一例として、コアおよび巻線（いずれも図示せず）がケース内に収容されて構成され、図１，２に示すように直方体状に形成されている。
【００２０】
保持部１２は、本体部１１を保持可能に構成されている。具体的には、保持部１２は、図２に示すように、基体部２０、複数（一例として、４つの）第１移動規制部２１、および複数（一例として、４つの）第２移動規制部２２を備えて構成されている。
【００２１】
基体部２０は、図２に示すように、４つの壁部３１ａ〜３１ｄ（以下、区別しないときには「壁部３１」ともいう）を備えて、平面視矩形の枠状に形成されて、図１に示すように、本体部１１の各側面１１ｃ〜１１ｆに各壁部３１ａ〜３１ｄがそれぞれ対向するようにして、本体部１１の周囲に配設されている。また、基体部２０は、非導電性材料で形成されている。この場合、この電子部品１では、基体部２０、第１移動規制部２１および第２移動規制部２２が、非導電性材料としての樹脂を射出成形することによって一体に形成されている。
【００２２】
第１移動規制部２１は、図２に示すように、基体部２０に配設されて、本体部１１の頂部１１ｂから底部１１ａに向かう第１の向き（図３に示す下向きＡ）への本体部１１の移動（基体部２０に対する本体部１１の相対的な移動）を規制する機能を有している。この場合、この電子部品１では、図２に示すように、基体部２０の壁部３１ｂ，３１ｄに第１移動規制部２１が２つずつ配設されている。
【００２３】
また、第１移動規制部２１は、図３に示すように、腕部５１と、腕部５１の一端部５１ａに形成された爪部５１ｂとを備えて構成されている。腕部５１は、同図に示すように、薄板状に形成され、基体部２０の壁部３１の内面４１に沿って下向きＡ（第１の向き）に延在して、一端部５１ａ（本体部１１の底部１１ａ側に位置する端部）が内面４１に対して接離するように弾性変形可能に構成されている。爪部５１ｂは、同図に示すように、壁部３１の内面４１から離間する向き（同図に示す内向きＢ）に突出するように、腕部５１の一端部５１ａに形成されている。また、爪部５１ｂは、上面５１ｃが水平方向（本体部１１の底部１１ａの表面）に対して下向きにやや傾斜するように形成されている。
【００２４】
この第１移動規制部２１は、図３に示すように、本体部１１の頂部１１ｂに外力が加わっていない非荷重状態（後述する頂部１１ｂに対する押し付けがされていない状態）において、爪部５１ｂが本体部１１の底部１１ａ（具体的には、底部１１ａの縁部）に係合して、下向きＡへの本体部１１の移動（基体部２０に対する本体部１１の相対的な移動）を規制する。また、この第１移動規制部２１は、本体部１１の頂部１１ｂに外力が加わった荷重状態（後述する頂部１１ｂに対する押し付けがされた状態）において腕部５１の弾性変形によって本体部１１の底部１１ａと爪部５１ｂとの係合が解除されて下向きＡへの本体部１１の移動規制を解除する。
【００２５】
第２移動規制部２２は、図２に示すように、基体部２０に配設されて、図７に示すように、本体部１１が下向きＡに予め決められた距離Ｌだけ移動したときに本体部１１（頂部１１ｂの縁部）に係合して上向きＣ（第１の向きとは逆向き）への本体部１１の移動（基体部２０に対する本体部１１の相対的な移動）を規制する機能を有している。この場合、この電子部品１では、図２に示すように、基体部２０の壁部３１ｂ，３１ｄに第２移動規制部２２が２つずつ配設されている。
【００２６】
また、第２移動規制部２２は、図３に示すように、腕部５２と、腕部５２の一端部５２ａ（本体部１１の頂部１１ｂ側に位置する端部）に形成された爪部５２ｂとを備えて構成されている。腕部５２は、同図に示すように、薄板状に形成され、基体部２０の壁部３１の内面４１に沿って上向きＣ（第１の向きとは逆向き）に延在して一端部５２ａが内面４１に対して接離するように弾性変形可能に構成されている。爪部５２ｂは、同図に示すように、壁部３１の内面４１から離間する内向きＢに突出するように、腕部５２の一端部５２ａに形成されている。
【００２７】
この第２移動規制部２２は、図３に示すように、第１移動規制部２１によって下向きＡへの本体部１１の移動が規制されている状態（第１移動規制部２１の爪部５１ｂが本体部１１の底部１１ａに係合している状態）では、腕部５２が弾性変形して爪部５２ｂが本体部１１の側面１１ｄ，１１ｆに当接している。また、第２移動規制部２２は、図７に示すように、本体部１１が下向きＡに距離Ｌだけ移動したときに、腕部５２の弾性変形が解除されて一端部５２ａが内向きＢに移動し、これによって爪部５２ｂが本体部１１の頂部１１ｂに係合して、上向きＣ（第１の向きとは逆向き）への本体部１１の移動（基体部２０に対する本体部１１の相対的な移動）を規制する機能を有している。
【００２８】
導体部１３は、電子部品１が装着される基板１００の導体パターン１０２（図７参照）に半田ペースト１０３を介して接続されて、導体パターン１０２と本体部１１との間で電気信号や電力を入出力させる導通用の導体であって、図１〜図３に示すように、端子部６１および導線６２を備えて構成されている。
【００２９】
端子部６１は、導体部１３の先端部に相当する部材であって、導電性材料（例えば、銅などの金属）で形成されている。また、端子部６１は、図３に示すように、先端部６１ａが保持部１２の基端部１２ａ（第１移動規制部２１における腕部５１の一端部５１ａ）（部品本体１１の底部１１ａ側が位置する端部）よりも下向きＡに突出するように基体部２０に取り付けられている。この場合、基体部２０に対する端子部６１の取り付け方法として、端子部６１を基体部２０に圧入する方法、保持部１２（基体部２０、第１移動規制部２１および第２移動規制部２２）の射出成形の際にインサート成形によって取り付ける方法、および接着剤を用いて接着する方法などを採用することができる。
【００３０】
導線６２は、一例として、被覆導線で構成されて、図３に示すように、本体部１１から延出されている。また、導線６２は、先端部がはんだ付け等によって端子部６１に接続されている。
【００３１】
次に、電子部品１を基板１００に装着（実装）する方法について、図面を参照して説明する。なお、図４に示すように、基板１００には、電子部品１の導体部１３を接続させる導体パターン１０２が形成されているものとする。
【００３２】
まず、図４に示すように、基板１００の表面１０１における導体パターン１０２の形成位置に半田ペースト１０３を塗布すると共に、基板１００の表面１０１における電子部品１を装着する（本体部１１を固定する）部位に接着剤１０４を塗布する。この場合、電子部品１が発生する熱の基板１００への熱伝導効率を高めるため、接着剤１０４として、熱伝導率が高い熱伝導性接着剤を用いるのが好ましい。
【００３３】
次いで、図４に示すように、基板１００の表面１０１を上向きにした状態で、導体パターン１０２（導体パターン１０２に塗布した半田ペースト１０３）と導体部１３の端子部６１とが対向するように、基板１００の上方に電子部品１を移動させる。
【００３４】
この場合、この状態（頂部１１ｂに外力が加わっていない非荷重状態）では、図４に示すように、保持部１２における第１移動規制部２１の爪部５１ｂが本体部１１の底部１１ａの縁部に係合して、下向きＡへの本体部１１の移動（基体部２０に対する相対的な移動）が規制されている。
【００３５】
続いて、図５に示すように、導体パターン１０２に塗布した半田ペースト１０３に端子部６１の先端部６１ａが接触するように、電子部品１を基板１００に載置する。次いで、図６に示すように、本体部１１の頂部１１ｂを下向きＡに押し込む（頂部１１ｂに外力を加えた荷重状態とする）。この際に、本体部１１の押し込みによる押圧力が、本体部１１の底部１１ａに係合している第１移動規制部２１の爪部５１ｂの上面５１ｃ（図３参照）に加わる。
【００３６】
この場合、図３に示すように、上面５１ｃが水平方向に対して下向きに傾斜しているため、上面５１ｃに加わった押圧力の分力が基体部２０の壁部３１の内面４１に近接する向き（図６に示す外向きＤ）に作用する。このため、第１移動規制部２１の腕部５１が外向きＤに弾性変形して爪部５１ｂが外向きＤに移動し、これによって底部１１ａと爪部５１ｂとの係合が解除されて下向きＡへの本体部１１の移動規制が解除される。
【００３７】
続いて、本体部１１の頂部１１ｂを下向きＡにさらに押し込む。この際に、図６に示すように、基板１００の表面１０１に本体部１１の底部１１ａが近接して、表面１０１に塗布されている接着剤１０４が、表面１０１と底部１１ａとの間に押し広げられる。
【００３８】
次いで、図７に示すように、本体部１１の頂部１１ｂを下向きＡにさらに押し込むことにより、底部１１ａを基板１００の表面１０１に十分に近接させる。この際に、接着剤１０４が、表面１０１と底部１１ａとの間でさらに押し広げられる。
【００３９】
ここで、この電子部品１は、下向きＡへの本体部１１の移動（基体部２０に対する相対的な移動）を規制する保持部１２と、保持部１２の基端部１２ａよりも下向きＡに先端部が突出する導体部１３とを備えている。このため、この電子部品１では、図５に示すように、本体部１１が基板１００の表面１０１に近接して接着剤１０４が押し広げられる以前に、基板１００に載置した時点で、端子部６１が半田ペースト１０３を介して導体パターン１０２に接触している。したがって、この電子部品１では、表面１０１と底部１１ａとの間で押し広げられた接着剤１０４が端子部６１と半田ペースト１０３（導体パターン１０２）との接触以前に導体パターン１０２や半田ペースト１０３を覆うことによって端子部６１と半田ペースト１０３（導体パターン１０２）との電気的な接続が阻害される事態を確実に防止することが可能となっている。
【００４０】
また、この電子部品１では、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、本体部１１を基板１００に十分に近接させることができるため、電子部品１が発生する熱を基板１００に伝導させて効率的に放熱させることができる結果、放熱効率を十分に向上させることが可能となっている。また、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、接着剤１０４を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、基板１００に対する本体部１１の接着性を十分に向上させることが可能となっている。さらに、この電子部品１では、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、少ない量の接着剤１０４を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、接着剤１０４の過剰な使用を防止して、接着剤１０４の使用量を低減することができる結果、その分、コストを削減することが可能となっている。
【００４１】
一方、図７に示すように、本体部１１が距離Ｌだけ下向きＡに移動したときには、第２移動規制部２２における腕部５２の弾性変形が解除されて一端部５２ａが内向きＢに移動し、これによって爪部５２ｂが本体部１１の頂部１１ｂに係合し、これによって上向きＣへの本体部１１の移動が規制される。また、本体部１１が距離Ｌだけ下向きＡに移動したときに爪部５２ｂが本体部１１の頂部１１ｂに係合するため、そのことを作業者が視認することで、本体部１１が基板１００に十分に近接したことを作業者が確実かつ容易に認識することができる結果、作業性を向上させることが可能となっている。
【００４２】
続いて、この状態（図７に示す状態）を予め決められた時間だけ維持することで、接着剤１０４を硬化させる。これにより、本体部１１が基板１００に接着されて電子部品１が固定される。なお、後述するリフロー処理の処理中、またはリフロー処理の終了後に接着剤１０４を硬化させてもよい。
【００４３】
次いで、電子部品１を固定した基板１００に対してリフロー処理を行い、半田ペースト１０３を溶融させて、導体パターン１０２と端子部６１とをはんだ付けする。以上により電子部品１の装着が完了する。
【００４４】
このように、この電子部品１によれば、非荷重状態において下向きＡへの本体部１１の移動を規制する第１移動規制部２１を備えたことにより、本体部１１が基板１００の表面１０１に近接して接着剤１０４が押し広げられる以前に、導体部１３の先端部を半田ペースト１０３を介して導体パターン１０２に接触させることができる。したがって、この電子部品１によれば、表面１０１と底部１１ａとの間で押し広げられた接着剤１０４が導体パターン１０２や半田ペースト１０３を覆うことによって導体部１３の先端部と導体パターン１０２との電気的な接続が阻害される事態を確実に防止することができる。また、この電子部品１によれば、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、本体部１１と基板１００とを十分に近接させることができるため、電子部品１で発生する熱を基板１００に伝導させて効率的に放熱させることができる結果、放熱効率を十分に向上させることができる。また、この電子部品１によれば、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、接着剤１０４を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、基板１００に対する本体部１１の接着性を十分に向上させることができる。さらに、この電子部品１によれば、本体部１１を下向きＡに押し込むことで、少ない量の接着剤１０４を均一にかつ十分広い範囲に押し広げることができるため、接着剤１０４の過剰な使用を防止して、接着剤１０４の使用量を低減することができる結果、その分、コストを削減することができる。
【００４５】
また、この電子部品１によれば、保持部１２の基端部１２ａよりも下向きＡに先端部が突出する導体部１３を構成したことにより、接着剤１０４が押し広げられる以前に導体部１３の先端部を導体パターン１０２に接触させる工程を確実に行うことができるため、押し広げられた接着剤１０４によって導体部１３の先端部と導体パターン１０２との電気的な接続が阻害される事態をより確実に防止することができる。
【００４６】
また、この電子部品１によれば、本体部１１から延出された導線６２と、導線６２が接続されると共に保持部１２の基端部１２ａよりも下向きＡに突出するように基体部２０に取り付けられた端子部６１とを備えて導体部１３を構成したことにより、剛性の高い端子部６１を用いることができるため、例えば、導線６２だけを備えた（端子部６１を備えていない）導体部１３を用いる構成とは異なり、本体部１１を下向きＡに押し込む際の導体部１３の変形を確実に防止することができる。
【００４７】
また、この電子部品１では、壁部３１の内面４１に沿って下向きＡに延在して一端部５１ａが内面４１に対して接離するように弾性変形可能な腕部５１と、内面４１から離間する内向きＢに突出するように一端部５１ａに形成された爪部５２ｂとを備えて第１移動規制部２１が構成されている。このため、この電子部品１によれば、本体部１１の頂部１１ｂに外力が加わっていない非荷重状態において爪部５２ｂが本体部１１の底部１１ａに係合して下向きＡへの本体部１１の移動を確実に規制することができると共に、頂部１１ｂに外力が加わった荷重状態において腕部５１の弾性変形によって底部１１ａと爪部５２ｂとの係合を解除させて下向きＡへの本体部１１の移動規制を確実に解除させることができる。
【００４８】
また、この電子部品１によれば、本体部１１が下向きＡに距離Ｌだけ移動したときに本体部１１に係合して上向きＣへの本体部１１の移動を規制する第２移動規制部２２を備えて保持部１２を構成したことにより、本体部１１の底部１１ａが基板１００の表面１０１に十分に近接するのに必要な本体部１１の下向きＡの移動距離を距離Ｌとして規定することで、電子部品１を基板１００に装着する作業において、下向きＡに移動させて基板１００に近接させた本体部１１をその状態に確実に維持させることができる。また、この電子部品１によれば、本体部１１が距離Ｌだけ下向きＡに移動したときに爪部５２ｂが本体部１１の頂部１１ｂに係合するため、そのことを作業者が視認することで、本体部１１が基板１００に十分に近接したことを作業者が確実かつ容易に認識することができる結果、作業性を十分に向上させることができる。
【００４９】
なお、電子部品の構成は、上記した電子部品１の構成に限定されない。例えば、図８に示すように、上記した第１移動規制部２１に代えて第１移動規制部２２１を備えた電子部品２０１を採用することもできる。なお、以下の説明において、上記した電子部品１と同様の構成要素については、同じ符号を付して、重複する説明を省略する。第１移動規制部２２１は、例えば、弧状に湾曲した板バネで構成され、保持部１２の基体部２０の壁部３１ｂ，３１ｄにそれぞれ配設されている。この電子部品２０１では、第１移動規制部２２１が、同図に示す内向きＢ（内面４１から離間する向き）に本体部１１の側面１１ｄ，１１ｆを押圧することにより、下向きＡへの本体部１１の移動を規制する。この電子部品２０１においても、端子部６１と導体パターン１０２（はんだペースト１０３）との電気的接続を阻害することなく、本体部１１の底部１１ａを基板１００に十分に近接させて、本体部１１を基板１００に確実に固定することができる。このため、電子部品１が有する上記した効果（放熱効率の向上、接着性の向上、およびコストの削減）と同様の効果を実現することができる。
【００５０】
また、図９に示す電子部品３０１を採用することもできる。この電子部品３０１では、上記した導体部１３に代えて、導線３６２が導体部として用いられている。つまり、この電子部品３０１では、導線３６２だけで（端子部６１を備えることなく）導体部が構成されている。この場合、導線３６２は、上記した導線６２よりも高い剛性を有している。また、この電子部品３０１では、導線３６２の先端部３６２ａが保持部１２の基端部１２ａよりも下向きＡに突出するように構成されている。さらに、導線３６２は、先端部３６２ａの上部が接着剤３６２ｂによって基体部２０に固定されている。この電子部品３０１を基板１００に装着する際には、同図に示すように、基板１００の導体パターン１０２に塗布したはんだペースト１０３に導線３６２の先端部３６２ａを接触させるように電子部品３０１を基板１００に載置し、続いて、本体部１１の頂部１１ｂを指先で下向きに押し付けることで、導線３６２の先端部３６２ａとはんだペースト１０３（導体パターン１０２）との電気的接続を阻害することなく、本体部１１の底部１１ａを基板１００に十分に近接させて、本体部１１を基板１００に確実に固定することができる。このため、この電子部品３０１においても、上記した電子部品１，２０１と同様の効果（放熱効率の向上、接着性の向上、およびコストの削減）を実現することができる。
【００５１】
また、図１０に示すように、本体部１１が下向きＡに距離Ｌだけ移動したときに、第２移動規制部２２の爪部５２ｂが係合する凹部１１ｇを本体部１１の側面１１ｄ，１１ｆに形成する電子部品４０１を採用することもできる。
【００５２】
また、導体部の先端部（上記の例では、端子部６１の先端部６１ａ、および導線３６２の先端部３６２ａ）を、保持部１２の基端部１２ａよりも下向きＡに突出するように構成した例について上記したが、例えば、導体部を接続させる導体パターン１０２が保持部１２の基端部１２ａよりも上方に位置するときには、導体部の先端部を基端部１２ａよりも上方に位置させる構成（導体部の先端部を基端部１２ａよりも下向きＡに突出させない構成）を採用することもできる。
【００５３】
また、コイル（チョークコイル）として機能する電子部品１に適用した例について上記したが、抵抗、コンデンサ、および半導体素子（例えば、ダイオード）等のコイル以外の各種の電子部品に適用することができる。
【００５４】
また、接着剤１０４（熱伝導性接着剤）で本体部１１を基板１００に固定する例について上記したが、熱伝導率が高い粘着テープ（熱伝導性粘着テープ）で本体部１１を基板１００に固定することもできる。
【００５５】
また、ポッティング処理によって本体部１１を基板１００に固定することもできる。この場合、基板１００の導体パターン１０２に塗布したはんだペースト１０３に端子部６１（または、導線３６２の先端部３６２ａ）を接触させるように電子部品１（または、電子部品２０１，３０１）を基板１００に載置し、基板１００に対して本体部１１を押し付ける以前の状態（本体部１１の底部１１ａと基板１００とが離間している状態）で基板１００の表面１０１にポッティング材料（樹脂材料）を供給し、ポッティング材料を硬化させる以前に基板１００に対して本体部１１を押し付け、その後にポッティング材料を硬化させる。このように電子部品１（または、電子部品２０１，３０１）を装着することで、上記した電子部品１，２０１と同様の効果（放熱効率の向上、接着性の向上、およびコストの削減）を実現することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１，２０１，３０１，４０１  電子部品
１１  本体部
１１ａ  底部
１１ｂ  頂部
１２  保持部
１３  導体部
２０  基体部
２０ａ  基端部
２１，２２１  第１移動規制部
２２  第２移動規制部
３１ａ〜３１ｄ  壁部
４１  内面
５１  腕部
５１ａ  一端部
５２ｂ  爪部
６１  端子部
６２，６３２  導線
１００  基板
Ａ  下向き
Ｃ  上向き
Ｂ  内向き
Ｌ  距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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