(57)【要約】【課題】例えば、より信号品質の劣化を抑制することが可能な回路基板を得る。【解決手段】実施形態の回路基板では、第一の配線部は、回路基板の内部に設けられる。第一の隔離部は、第一の配線部と隣接し当該第一の配線部に沿って延びており、絶縁性である。第一の導体部は、第一の方向において第一の配線部との間に第一の隔離部を挟む。絶縁部は、第一の方向と交差した第二の方向に第一の配線部、第一の隔離部、および第一の導体部と隣接する。第一の接続部は、第二の方向に第一の導体部と隣接し、当該第一の導体部と電気的に接続される。第一の接続部から第一の配線部の長手方向に離れた第一の位置における第一の隔離部の第一の方向に沿った第一の幅は、第一の位置よりも第一の接続部に近い第二の位置における第一の隔離部の第一の方向に沿った第二の幅よりも小さい。【選択図】図６
2018082110.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板であって、
前記回路基板の内部に設けられた第一の配線部と、
前記第一の配線部と隣接し当該第一の配線部に沿って延びた絶縁性の第一の隔離部と、
第一の方向において前記第一の配線部との間に前記第一の隔離部を挟む第一の導体部と、
前記第一の方向と交差した第二の方向に前記第一の配線部、前記第一の隔離部、および前記第一の導体部と隣接した絶縁部と、
前記第二の方向に前記第一の導体部と隣接し、当該第一の導体部と電気的に接続された導電性の第一の接続部と、
を備え、
前記第一の接続部から前記第一の配線部の長手方向に離れた第一の位置における前記第一の隔離部の前記第一の方向に沿った第一の幅は、前記第一の位置よりも前記第一の接続部に近い第二の位置における前記第一の隔離部の前記第一の方向に沿った第二の幅よりも小さい、回路基板。
【請求項２】
前記第一の接続部は、前記第一の配線部の長手方向に互いに離間した複数の第一の接続部を含み、
前記第一の配線部は、前記複数の第一の接続部の間で直線状かつ帯状に延び、
前記第一の導体部は、前記第一の隔離部と接し前記複数の第一の接続部の間で曲がったエッジを有した、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記第一の配線部に対して前記第一の隔離部の反対側で前記第一の配線部に沿って延びた絶縁性の第二の隔離部と、
前記第一の方向において前記第一の配線部との間に前記第二の隔離部を挟む第二の導体部と、
前記第二の方向に前記第二の導体部と隣接し当該第二の導体部と電気的に接続された導電性の第二の接続部と、
を備え、
前記第一の接続部は、前記第一の配線部の長手方向に互いに離間した複数の第一の接続部を含み、
前記第一の接続部と前記第二の接続部とが前記第一の配線部に沿って互い違いに設けられ、
前記第一の配線部が、前記第一の接続部および前記第二の接続部を交互に迂回するように曲がりながら延びている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項４】
前記第二の幅は、前記第一の幅の２倍以上である、請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第一の位置と前記第二の位置との間で、前記第一の方向に沿った前記第一の隔離部の幅は、前記長手方向に沿って線形的に変化する、請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項６】
前記第二の方向において前記第一の配線部との間に前記絶縁部を挟み、前記第一の配線部に沿って延びて、前記第一の配線部とともに差動配線を構成する第二の配線部、を備えた、請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の回路基板。
【請求項７】
前記差動配線は、前記第一の方向に離間された複数の差動配線を含む、請求項６に記載の回路基板。
【請求項８】
前記差動配線は、前記第二の方向に離間された複数の差動配線を含む、請求項６または７に記載の回路基板。
【請求項９】
請求項１〜８のうちいずれか一つに記載の回路基板と、
前記回路基板に設けられ、前記第一の配線部と電気的に接続された電気部品と、
を備えた、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本実施形態は、回路基板および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線の周囲に絶縁層を介して導体が配置された回路基板が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２５２５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この種の回路基板では、例えば、より信号品質の劣化を抑制することが可能な新規な構成が得られれば、有益である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態の回路基板は、例えば、第一の配線部と、第一の隔離部と、第一の導体部と、絶縁部と、第一の接続部と、を備える。第一の配線部は、回路基板の内部に設けられる。第一の隔離部は、第一の配線部と隣接し当該第一の配線部に沿って延びており、絶縁性である。第一の導体部は、第一の方向において第一の配線部との間に第一の隔離部を挟む。絶縁部は、第一の方向と交差した第二の方向に第一の配線部、第一の隔離部、および第一の導体部と隣接する。第一の接続部は、第二の方向に第一の導体部と隣接し、当該第一の導体部と電気的に接続される。第一の接続部から第一の配線部の長手方向に離れた第一の位置における第一の隔離部の第一の方向に沿った第一の幅は、第一の位置よりも第一の接続部に近い第二の位置における第一の隔離部の第一の方向に沿った第二の幅よりも小さい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１は、実施形態の電子機器の例示的かつ模式的な斜視図である。
【図２】図２は、実施形態の電子機器に含まれる基板アセンブリの例示的かつ模式的なブロック図である。
【図３】図３は、第１実施形態の回路基板の一部の厚さ方向と交差した例示的かつ模式的な断面図であって、図４のIII−III断面図である。
【図４】図４は、第１実施形態の回路基板の一部の厚さ方向に沿った例示的かつ模式的な断面図であって、図３のIV−IV断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態の回路基板の一部の厚さ方向に沿った例示的かつ模式的な断面図であって、図３のV−V断面図である。
【図６】図６は、第２実施形態の回路基板の一部の厚さ方向と交差した断面図であって、図７のVI−VI断面図である。
【図７】図７は、第２実施形態の回路基板の一部の厚さ方向に沿った断面図であって、図６のVII−VII断面図である。
【図８】図８は、第３実施形態の回路基板の一部の厚さ方向と交差した例示的かつ模式的な断面図である。
【図９】図９は、第１変形例の回路基板の一部の厚さ方向と交差した例示的かつ模式的な断面図である。
【図１０】図１０は、第２変形例の回路基板の一部の厚さ方向に沿った例示的かつ模式的な断面図である。
【図１１】図１１は、第３変形例の回路基板の一部の厚さ方向に沿った例示的かつ模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、回路基板および電子機器の例示的な実施形態および変形例が開示される。以下に示される実施形態の構成（技術的特徴）、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。また、以下に例示される実施形態および変形例には、同様の構成要素が含まれている。以下、同様の構成要素には共通の符号が付与され、重複する説明が省略される。
【０００８】
図１は、電子機器１の斜視図である。電子機器１は、例えば、記憶装置である。図１に示されるように、電子機器１は、ケース１ａを備えている。ケース１ａは、複数の壁部を有し、壁部によって囲まれた空間内に、部品が収容されている。ケース１ａに設けられた開口部１ｂからは、インタフェース２ｄが露出している。インタフェース２ｄは、例えば、コネクタや、接続部等とも称されうる。ケース１ａは、例えば、アルミニウム合金等の金属材料によって構成されている。ケース１ａは、例えば、複数の部材（部品）の組み合わせにより構成されている。具体的には、例えば、複数の部材がねじ等の固定具によって結合されることにより、ケース１ａが構成されている。
【０００９】
図２は、電子機器１の基板アセンブリ１ｃのブロック図である。電子機器１は、回路基板１００を有している。回路基板１００に、コントローラ２ａや、メモリ２ｂ、データバッファ２ｃ、インタフェース２ｄ等の電気部品が実装されることにより、基板アセンブリ１ｃが構成されている。なお、回路基板１００には、不図示の電源回路やその他の回路等も実装されうる。なお、図２では、コントローラ２ａや、メモリ２ｂ、データバッファ２ｃ、インタフェース２ｄ等は、一つずつ描かれているが、各部品の数は二つ以上であってもよい。
【００１０】
コントローラ２ａは、電子機器１を制御する。コントローラ２ａの機能は、例えば、メモリ２ｂまたはコントローラ２ａが有するＲＯＭ（read  only  memory）等に記憶されるファームウエアを実行するプロセッサや、ハードウエア等によって、実現されうる。コントローラ２ａは、ホスト装置からのコマンドにしたがって、メモリ２ｂからデータを読み出したり、メモリ２ｂにデータを書き込んだりする。コントローラ２ａは、例えば、制御部や、演算処理部等とも称されうる。
【００１１】
メモリ２ｂは、不揮発性メモリであって、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。メモリ２ｂは、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリには限定されず、ＲＥＲＡＭ（resistance  random  access  memory）や、ＦＥＲＡＭ（ferroelectric  random  access  memory）、３次元構造を有したフラッシュメモリ等であってもよい。メモリ２ｂは、電子機器１の外部（ホスト装置、サーバ装置）から送信されるユーザデータや、電子機器１の内部のみで使用されるシステムデータ等を記憶する。メモリ２ｂは、複数のメモリセル（不図示）がマトリクス状に配列されたメモリセルアレイを有する。個々のメモリセルは２値または多値記憶が可能である。また、メモリ２ｂは、複数のメモリチップを有している。メモリ２ｂは、例えば、記憶部とも称されうる。
【００１２】
データバッファ２ｃは、データを一時的に保持する。データバッファ２ｃは、例えば、ＤＲＡＭ（dynamic  static  random  access  memory）である。なお、データバッファ２ｃは、ＤＲＡＭには限定されず、ＳＲＡＭ（static  random  access  memory）等であってもよい。データバッファ２ｃはコントローラ２ａとは独立して設けられてもよいし、コントローラ２ａのチップ内に組み込み型メモリとして実装されてもよい。
【００１３】
インタフェース２ｄは、外部機器との間で電気信号や電力等を伝達する、複数のピン（端子）を有する。インタフェース２ｄのピンには、グラウンドのピンも含まれる。インタフェース２ｄは、例えば、serial  ATA（ＳＡＴＡ）や、serial  attached  SCSI（ＳＡＳ）、PCI  express（ＰＣＩｅ）等に準拠して構成される。
【００１４】
回路基板１００は、例えば、多層基板や、ビルドアップ基板である。回路基板１００は、プリント配線板とも称されうる。回路基板１００は、リジッド基板や、フレキシブルプリント配線板である。また、回路基板１００の形状は、例えば、偏平な板状である。
【００１５】
（第１実施形態）
図３は、第１実施形態の回路基板１００の一部の厚さ方向と交差した断面図、図４，５は、回路基板１００の一部の厚さ方向に沿った断面図であって、図４は、図３のIV−IV断面図、図５は、図３のV−V断面図である。なお、図３以降の各図には、方向を示す矢印（Ｘ，Ｙ，Ｚ）が描かれている。Ｘ方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに直交している。Ｘ方向およびＹ方向は、回路基板１００の表面または裏面に沿った面方向である。また、Ｚ方向は、回路基板１００の厚さ方向（積層方向）である。
【００１６】
図３〜５に示されるように、回路基板１００は、複数の絶縁層１０および複数の導体層２０を有している。
【００１７】
図４，５に示されるように、回路基板１００では、絶縁層１０と導体層２０とが厚さ方向に交互に積層されている。回路基板１００は、公知の製造方法によって製造されうる。厚さ方向（Ｚ方向）は、第二の方向の一例である。
【００１８】
図４，５において最も上側および最も下側に描かれた導体層２０は、例えば、面方向（Ｘ方向およびＹ方向）に広がったシールド層２１である。
【００１９】
回路基板１００の厚さ方向の中間部位には、それぞれ配線部２２と基準導体２３とを含む二つの導体層２０が設けられている。少なくとも図示されている範囲において、これら二つの導体層２０の構成は、同じである。
【００２０】
各導体層２０において、配線部２２と基準導体２３とは、面方向（Ｙ方向）に並んでいる。配線部２２と基準導体２３とは、絶縁層１０としての隔離部１１を介して絶縁されている。各導体層２０において、配線部２２の幅方向（Ｙ方向）の両側には、隔離部１１を介して基準導体２３が位置されている。配線部２２は、第一の配線部の一例であり、隔離部１１は、第一の隔離部の一例であり、基準導体２３は、第一の導体部の一例である。Ｙ方向は、第一の方向の一例である。
【００２１】
また、回路基板１００は、配線部２２、基準導体２３、および隔離部１１と厚さ方向に隣接して、絶縁層１０としての介在層１２を有している。配線部２２、基準導体２３、および隔離部１１は、介在層１２によって厚さ方向に覆われるとともに、二つの介在層１２によって厚さ方向に挟まれている。また、換言すれば、介在層１２は、シールド層２１と配線部２２との間、シールド層２１と基準導体２３との間、二つの配線部２２の間、二つの基準導体２３の間、および二つの隔離部１１の間に、それぞれ介在している。なお、隔離部１１および介在層１２は、いずれも絶縁層１０の一部であり、製造工程における同一のステップにおいて設けられてもよい。介在層１２は、絶縁部の一例である。介在層１２は、中間層とも称されうる。
【００２２】
回路基板１００内で、厚さ方向に並ぶ二つの配線部２２は、それぞれ、面方向（Ｘ方向）に略沿って互いに平行に延びている。少なくとも図示されている範囲において、対をなす二つの配線部２２の構成は、同じである。
【００２３】
配線部２２は、回路基板１００に実装された複数の電気部品（例えば、コントローラ２ａ、メモリ２ｂ、データバッファ２ｃ、インタフェース２ｄ等）に電気的に接続され、これら複数の電気部品の間で、信号を伝達することができる。
【００２４】
対をなす二つの配線部２２は、一例としては、差動配線として用いられ、シリアル差動信号を伝送することができる。配線部２２は、信号配線とも称されうる。二つの配線部２２のうち一方が第一の配線部の一例であり、他方が第二の配線部の一例である。なお、配線部２２は、差動配線には限定されない。
【００２５】
また、回路基板１００は、厚さ方向に延びるビア３０を有している。ビア３０は導体であり、複数の導体層２０の間を電気的に接続している。ビア３０は、例えば、貫通ビアであるが、スタックトビアや、ベリードビア、ブラインドビア等であってもよい。ビア３０は、第一の接続部の一例である。
【００２６】
図３に示されるように、配線部２２は、直線状かつ帯状に構成されている。配線部２２の長手方向（Ｘ方向）は、第三の方向の一例である。
【００２７】
隔離部１１は、配線部２２の幅方向（図３における上下方向）の両側に隣接して設けられている。隔離部１１は、配線部２２に沿って面方向（Ｘ方向）に延びている。なお、隔離部１１（および配線部２２）の幅方向（Ｙ方向）は、第一の方向の一例である。また、配線部２２の長手方向は、隔離部１１の長手方向とも称されうる。
【００２８】
また、複数のビア３０が、配線部２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って、一定の間隔で配置されている。よって、配線部２２の長手方向は、ビア３０の配列方向でもある。また、配線部２２の幅方向（Ｙ方向）の両側に、ビア３０の列が設けられている。本実施形態では、一例として、幅方向の一方のビア３０の列に含まれる当該ビア３０と、幅方向の他方のビア３０の列に含まれる当該ビア３０とは、幅方向に並んでいる。なお、ビア３０の間隔は一定でなくてもよい。
【００２９】
図３，４から明らかなように、ビア３０は、回路基板１００を厚さ方向に貫通し、シールド層２１や基準導体２３等の、厚さ方向に異なる位置に配置された複数の導体層２０を、電気的に接続している。ビア３０は、基準導体２３の幅方向のエッジ２３ａ、すなわち隔離部１１との境界と、接するかあるいは近接する位置で、基準導体２３を厚さ方向に貫通している。シールド層２１と基準導体２３との間、複数のシールド層２１の間、および複数の基準導体２３の間は、それぞれ、ビア３０を介して電気的に接続されている。シールド層２１および基準導体２３の電位は、例えば、グラウンド電位や、電源電位等に設定される。本実施形態では、一例として、配線部２２を除く全ての導体層２０が、複数のビア３０を介して電気的に接続されることによって、略等電位に設定されている。しかしながら、このように全てがビア３０で電気的に接続される必要は無く、局所的に異なる電位が与えられてもよい。
【００３０】
配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化が大きいと、配線部２２による信号伝達特性が悪化する。特性インピーダンスは、配線部２２の各位置での寄生容量によって異なる。各位置での寄生容量は、配線部２２と当該配線部２２の周囲の導体（基準導体２３やビア３０等）との距離が近いほど、大きくなる。
【００３１】
そこで、本実施形態では、図３に示されるように、ビア３０から離れた位置Ｐ１における隔離部１１の幅Ｗ１が、位置Ｐ１よりもビア３０に近い位置Ｐ２における隔離部１１の幅Ｗ２よりも小さくなるよう、設定されている。幅Ｗ１，Ｗ２は、隔離部１１のＹ方向（幅方向）に沿った幅である。換言すれば、隔離部１１の幅Ｗ１，Ｗ２は、配線部２２と基準導体２３との間の幅方向（Ｙ方向）に沿った距離である。具体的な幅Ｗ１，Ｗ２は、ビア３０のスペック等に応じて適宜に設定される。幅Ｗ１，Ｗ２は、シミュレーションや実験等により、適切に設定されうる。
【００３２】
一例として、発明者らの鋭意検討により、幅Ｗ１，Ｗ２が、Ｗ２≧２・Ｗ１の関係を満たす場合に、より効果的であることが判明している。なお、この関係は、例えば、幅方向（Ｙ方向）に並ぶ複数の配線部２２および基準導体２３の厚さｔ１（図４参照）が全て等しく、幅方向（Ｙ方向）に並ぶ複数の介在層１２の厚さｔ２（図４参照）が全て等しく、かつ厚さｔ２が厚さｔ１の３倍程度以上ある場合（ｔ２≧３・ｔ１）における検討結果である。
【００３３】
このような構成により、配線部２２の各位置での寄生容量の差を減らすことができる。よって、本実施形態によれば、例えば、配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化（不連続性）をより小さくすることができ、ひいては、信号の伝達特性がより向上されやすい。当該構成による効果が得られる配線は、差動配線には限定されない。ただし、差動配線は、周囲の寄生容量に対して感度が高いため、対をなす二つの配線部２２が差動配線である場合にあっては、当該構成がより一層効果的である。
【００３４】
このようなビア３０との距離と隔離部１１の幅との関係、すなわち、隔離部１１の幅は、ビア３０に対してＸ方向に近いほど大きいという関係は、図３〜５に示された位置Ｐ１や位置Ｐ２のみならず、他の二つの位置においても成り立つ。位置Ｐ１は、第一の位置の一例であり、幅Ｗ１は、第一の幅の一例であり、位置Ｐ２は、第二の位置の一例であり、幅Ｗ２は、第二の幅の一例である。
【００３５】
すなわち、隔離部１１は、幅がビア３０からＸ方向に離れるにつれて漸減する区間を有し、ビア３０にＸ方向に近付くにつれて漸増する区間を有している。換言すれば、配線部２２と、当該配線部２２との間にＹ方向に隔離部１１を挟む基準導体２３との間の、Ｙ方向の距離は、少なくともビア３０と隣接した位置、換言すればビア３０とのＸ方向の距離が所定範囲内の位置では、ビア３０からＸ方向に離れるにつれて漸減し、かつビア３０にＸ方向に近付くにつれて漸増している。
【００３６】
また、本実施形態では、図３に示されるように、配線部２２が略一定の幅を有して直線状かつ帯状に延び、かつ、基準導体２３の配線部２２側のエッジ２３ａが二つのビア３０の間で曲がっている。換言すれば、基準導体２３は、二つのビア３０の間で配線部２２に近付くように幅方向（Ｙ方向）に突出した突出部２３ｂを有している。このような構成により、配線部２２を直線的に構成することができる分、配線部２２が屈曲した場合に比べて、配線部２２の長手方向の長さをより短くすることができる。これにより、例えば、配線部２２の電気抵抗をより小さくすることができる。
【００３７】
また、配線部２２の特性インピーダンスは、配線部２２の各位置での電気抵抗によっても異なる。各位置での電気抵抗は、配線部２２の断面積に依存する。この点、本実施形態では、配線部２２の各位置での幅および厚さ（高さ）が一定であるため、配線部２２の断面積が略一定である。したがって、本実施形態によれば、この点でも、配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化をより小さくすることができ、ひいては、信号の伝達特性がより向上されやすい。
【００３８】
また、本実施形態では、図３に示されるように、隔離部１１は、その幅が長手方向（Ｘ方向）に沿って線形的に変化する区間を含む。換言すれば、基準導体２３のエッジ２３ａは、配線部２２との距離が変化する区間においては、長手方向（Ｘ方向）と斜めに交差する方向に直線状に延び、配線部２２との距離が一定の区間においては、長手方向に沿って直線状に延び、かつ、距離が変化する区間と距離が一定の区間との間で折れ曲がっている。このような構成により、例えば、配線部２２および隔離部１１が曲線状に構成された場合に比べて、配線部２２（配線パターン）および隔離部１１ひいては回路基板１００を、より容易にあるいはより安価に構成することができる。
【００３９】
（第２実施形態）
図６は、第２実施形態の回路基板１００Ａの一部の厚さ方向と交差した断面図、図７は、回路基板１００Ａの一部の厚さ方向に沿った断面図であって、図６のVII−VII断面図である。図６に示されるように、本実施形態では、配線部２２の両側のビア３０は、幅方向（Ｙ方向）には並ばず、互い違いに配置されている。しかしながら、図６，７から明らかとなるように、本実施形態でも、上記第１実施形態と同様に、ビア３０から離れた位置Ｐ１における隔離部１１の幅Ｗ１が、位置Ｐ１よりもビア３０に近い位置Ｐ２における隔離部１１の幅Ｗ２よりも小さくなるよう、設定されている。よって、本実施形態によっても、例えば、配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化（不連続性）をより小さくすることができ、ひいては、信号の伝達特性がより向上されやすい。
【００４０】
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態の回路基板１００Ｂの一部の厚さ方向と交差した断面図である。図８に示されるように、本実施形態でも、上記第２実施形態と同様に、配線部２２の両側のビア３０は、幅方向（Ｙ方向）に並ばず、互い違いに配置されている。ただし、上記第２実施形態では、配線部２２は帯状かつ直線状であるのに対し、本実施形態では、配線部２２は略一定の幅を有し、波状、あるいは鋸歯状に延びている。すなわち、配線部２２は、幅方向の一方のビア３０と他方のビア３０とを交互に迂回するように、ジグザグに曲がりながら延びている。配線部２２は、第一区間、第一斜行区間、第二区間、および第二斜行区間を含む複数の組を有し、複数の組はＹ方向に並んでいる。第一区間は、Ｘ方向に延びている。第二区間は、第一区間とＸ方向およびＹ方向に離れて位置されＸ方向に延びている。第一斜行区間は、第一区間と第二区間との間でＸ方向およびＹ方向と交差した第一斜め方向に延びている。第二斜行区間は、第一区間と第二区間との間でＸ方向、Ｙ方向、および第一斜め方向と交差した第二斜め方向に延びている。
【００４１】
しかしながら、図８から明らかとなるように、本実施形態でも、上記第１，第２実施形態と同様に、ビア３０から離れた位置Ｐ１における隔離部１１の幅Ｗ１が、位置Ｐ１よりもビア３０に近い位置Ｐ２における隔離部１１の幅Ｗ２よりも小さくなるよう、設定されている。よって、本実施形態によっても、例えば、配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化（不連続性）をより小さくすることができ、ひいては、信号の伝達特性がより向上されやすい。
【００４２】
さらに、図８を、図３，６と比較すれば明らかとなるように、本実施形態における配線部２２の両側のビア３０の列の間隔ＷＬ２は、上記第１，第２実施形態における配線部２２の両側のビア３０の列の間隔ＷＬ１よりも狭くすることができる。したがって、本実施形態によれば、例えば、回路基板１００Ｂにおいて配線部２２（信号配線、レーン）の設置に必要な幅（領域）をより狭くすることができ、ひいては、回路基板１００Ｂをより小さく構成することができる。ビア３０の列の間隔ＷＬ２は、レーン幅とも称されうる。
【００４３】
なお、本実施形態では、図８において、配線部２２よりも上に描かれた隔離部１１、基準導体２３、およびビア３０は、例えば、第一の隔離部、第一の導体部、および第一の接続部の一例であり、図８において、配線部２２よりも下に描かれた隔離部１１、基準導体２３、およびビア３０は、例えば、第二の隔離部、第二の導体部、および第二の接続部の一例である。
【００４４】
（第１変形例）
図９は、第１変形例の回路基板１００Ｃの一部の厚さ方向と交差した断面図である。図９を図８と比較すれば明らかとなるように、本変形例の回路基板１００Ｃでは、上記第３実施形態と同様の構成を有した配線部２２（信号配線）が、当該配線部２２の幅方向（Ｙ方向）に間隔をあけて並列に設けられている。上記第３実施形態によって得られる効果は、本変形例のような、幅方向に間隔をあけて並列な配線部２２が設けられる場合に、より有効である。すなわち、本変形例によれば、例えば、面方向（幅方向、Ｙ方向）に並列な配線部２２（第一レーンＬ１および第二レーンＬ２）が設けられる回路基板１００Ｃにおいて、配線部２２の設置に必要な幅（領域）をより狭くすることができ、ひいては、回路基板１００Ｃをより小さく構成することができる。
【００４５】
（第２変形例）
図１０は、第２変形例の回路基板１００Ｄの一部の厚さ方向に沿った断面図である。本変形例の回路基板１００Ｄでは、上記第２，第３実施形態と同様の構成を有した配線部２２（信号配線）が、回路基板１００Ｄの厚さ方向（積層方向）に間隔をあけて並列に設けられている。本変形例によっても、上記第２，第３実施形態と同様の効果が得られる。なお、図１０の例では、図１０の上側に描かれる対をなす二つの配線部２２（第一レーンＬ１）と、図１０の下側に描かれる対をなす二つの配線部２２（第二レーンＬ２）との間には、介在層１２（絶縁層１０）のみが介在しているが、第一レーンＬ１と第二レーンＬ２との間には、例えばシールド層２１のような導体層２０が介在してもよい。
【００４６】
（第３変形例）
図１１は、第３変形例の回路基板１００Ｅの一部の厚さ方向に沿った断面図である。図１１に示されるように、本変形例の回路基板１００Ｅの、図１１に示されている断面の位置では、図１１の上側の配線部２２とＹ方向に並ぶ二つの基準導体２３ＵＬ，２３ＵＲのうち図１１の左側の基準導体２３ＵＬにはビア３０が接続されているのに対し、図１１の右側の基準導体２３ＵＲにはビア３０が接続されていない。他方、図１１の下側の配線部２２とＹ方向に並ぶ二つの基準導体２３ＬＬ，２３ＬＲのうち図１１の左側の基準導体２３ＬＬにはビア３０が接続されていないのに対し、図１１の右側の基準導体２３ＬＲにはビア３０が接続されている。そして、本変形例でも、上記実施形態や変形例と同様に、ビア３０からＸ方向により離れた位置Ｐ１における隔離部１１の幅Ｗ１が、位置Ｐ１よりもビア３０にＸ方向により近い位置Ｐ２における隔離部１１の幅Ｗ２よりも小さくなるよう、設定されている。したがって、本変形例では、図１１の上側の導体層２０と下側の導体層２０とで、配線部２２は厚さ方向（Ｚ方向）に並んでいるものの、基準導体２３の配線部２２側のエッジの位置は、幅方向（Ｙ方向）にずれている。このような構成によっても、例えば、配線部２２の特性インピーダンスの場所による変化（不連続性）をより小さくすることができ、ひいては、信号の伝達特性がより向上されやすい。
【００４７】
以上、本発明の実施形態や変形例を例示したが、上記実施形態や変形例は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態や変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。これら実施形態や変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、各実施形態や各変形例の構成や形状は、部分的に入れ替えて実施することも可能である。また、各構成や形状等のスペック（構造や、種類、方向、形状、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。例えば、隔離部の幅（配線部と導体部との距離）の変化は直線的な変化には限定されず、曲線的な変化であってもよい。また、電子機器は、ケースを有さなくてもよい。すなわち、図２に示される基板アセンブリ１ｃは、電子機器の一例でもある。また、第一の導体部および第二の導体部は、ビア以外の導体部であってもよい。また、本発明は、単独配線にも適用可能である。また、本発明は、記憶装置以外の電子機器にも、勿論適用可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１…電子機器、２ａ…コントローラ（電気部品）、２ｂ…メモリ（電気部品）、２ｃ…データバッファ（電気部品）、２ｄ…インタフェース（電気部品）、１１…隔離部（第一の隔離部、第二の隔離部）、１２…介在層（絶縁部）、２２…配線部（第一の配線部、第二の配線部）、２３…基準導体（第一の導体部、第二の導体部）、２３ａ…エッジ、３０…ビア（第一の接続部、第二の接続部）、１００，１００Ａ〜１００Ｅ…回路基板、Ｐ１…位置（第一の位置）、Ｐ２…位置（第二の位置）、Ｗ１…幅（第一の幅）、Ｗ２…幅（第二の幅）、Ｘ…長手方向、Ｙ…第一の方向、Ｚ…第二の方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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