(57)【要約】【課題】電磁波シールドと放熱性とを両立することのできる撮像装置と撮像装置用の電子部品を提供する。【解決手段】リアハウジング５の外部接続コネクタ１３が樹脂製の保持部１５を有し、保持部１５が金属製のケース部１４を保持するケース部連結部１５ａと、金属製のシールド部材１６を保持するシールド部材連結部１５ｃとを有する。したがってリアハウジング５を有するハウジング２と、ハウジング２を備える撮像装置１であれば、金属製のケース部１４により電子部品３からの発熱を外部に効果的に放熱することができる一方で、金属製のシールド部材１６によりピン端子１８の電磁波シールドにも効果を発揮することができる。【選択図】図２
2018098533.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを実装した基板を内部に収容するケース部と、
外部機器を嵌合接続する外部機器接続部とを有するハウジングを備え、
前記外部機器接続部は、
前記外部機器と導通接続する内部導体と、
前記内部導体を収容する筒状で金属製の外部導体とを有する撮像装置用の電子部品において、
前記ケース部が金属製であり、
前記外部機器接続部は、前記ケース部を保持するケース部連結部と前記外部導体を保持する外部導体連結部とを有する硬質樹脂製の保持部を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記保持部は、前記外部機器との嵌合部を有する請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記外部導体は、
前記ケース部側の端部に前記コネクタを収容する嵌合室と、
前記嵌合室に収容した前記コネクタと導通接触する雌端子と、を有する請求項１又は請求項２記載の電子部品。
【請求項４】
前記雌端子は、前記コネクタの外周面に設けた導通接触部に対して外側から押圧接触する湾曲形状の少なくとも１つの接点ばね片を有する請求項３記載の電子部品。
【請求項５】
前記接点ばね片を複数有しており、各接点ばね片は前記コネクタの外周面に沿って配置されている請求項４記載の電子部品。
【請求項６】
前記外部導体は、前記ケース部側の端部に前記ケース部の内部空間に突出する突出端部を有する請求項１〜請求項５何れか１項記載の電子部品。
【請求項７】
前記保持部が炭素繊維強化樹脂でなる請求項１〜請求項６何れか１項記載の電子部品。
【請求項８】
請求項１〜請求項７何れか１項記載の電子部品を備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置用の電子部品とこれを備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために車載用の撮像装置が使用されている。この撮像装置はＣＭＯＳ等の撮像素子を実装した基板やコネクタ等の電子部品を備えており、撮像素子が生成する撮像信号（電気信号）は、撮像装置に接続したハーネスを通じて外部機器に出力されることになる。
【０００３】
そのハーネスを接続するための外部機器接続部の一例として、例えば特許文献１には、樹脂製で筒状のコネクタハウジングと、コネクタハウジングの内側に保持する金属製で筒状の外部導体と、外部導体の内側に保持する筒状の誘電体と、誘電体にその筒軸方向に沿って挿通するピン状の内部導体とを備える電子機器用コネクタが知られている。これによれば、誘電体の外側に配置された外部導体を、撮像信号の伝送路となる内部導体を保護する電磁波シールドとして機能させることができ、特に撮像信号の高速伝送に適しているという特徴を有する。他方、撮像装置では、信号処理の高度化に伴って内蔵する電子部品の発熱対策が課題とされている。即ち、前述の電子機器用コネクタは、外部導体、誘電体、内部導体を収容するコネクタハウジングが樹脂製であるため、電子部品が発熱することで撮像装置の内部に籠もる熱を効率的にコネクタハウジングの外部に放熱するのが難しい。
【０００４】
こうした撮像装置の発熱対策として有効な一つの手段は、コネクタハウジングを熱伝導性が良いアルミ等の金属製とすることであり、特許文献２には金属製のハウジングを備える撮像装置が開示されている。そこで、前述した特許文献１の電磁波シールドに効果的な電子機器用コネクタを、特許文献２の放熱性に効果的な金属製のハウジングに組み合わせることが、それぞれの長所を合わせ持つ撮像装置としての好ましい形態になりうると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１７０５２６号公報、図３、電子機器用コネクタ３０
【特許文献２】特開２０１３−３２４４、図３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の電子機器用コネクタを特許文献２の金属製のハウジングに単に組み合わせれば良いというものでもない。即ち、この場合、特許文献１の外部導体、誘電体、内部導体を組込用のコネクタ部品とし、これを特許文献２の金属製のハウジングに圧入すると、そのコネクタ部品の外周を構成する金属製の外部導体が、同じく金属製のハウジングに食い込みにくく十分な保持力を確保するのが難しい。そのため衝撃、振動又は押圧によってコネクタ部品がハウジングから位置ずれしたり脱落したりしてしまうおそれがある。また、コネクタ部品をハウジングに圧入すると金属材どうしが擦れ合うため、短絡の発生原因となる金属バリや金属カスが発生するおそれもある。
【０００７】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、撮像装置について電磁波シールドと放熱性とを両立することのできる電子部品を提供することにある。また他の目的は、そのような電子部品を備える撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
それらの目的を達成すべく本発明は以下の構成により実現される。
【０００９】
本発明は、コネクタを実装した基板を内部に収容するケース部と、外部機器を嵌合接続する外部機器接続部とを有するハウジングを備え、前記外部機器接続部は、前記外部機器と導通接続する内部導体と、前記内部導体を収容する筒状で金属製の外部導体とを有する撮像装置用の電子部品について、前記ケース部が金属製であり、前記外部機器接続部が前記ケース部を保持するケース部連結部と前記外部導体を保持する外部導体連結部とを有する硬質樹脂製の保持部を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、外部機器接続部が樹脂製の保持部を有し、この樹脂製の保持部が金属製のケース部を保持するケース部連結部と、金属製の外部導体を保持する外部導体連結部とを有する。このように本発明では、金属材どうしのケース部と外部導体とを圧入する必要がないので、不十分な保持力による位置ずれや脱落の懸念がなく、金属材どうしが擦れ合うこともないので、短絡の発生原因となる金属バリや金属カスが発生するおそれもない。そして本発明であれば、金属製のケース部により内部の熱を外部に効果的に放熱しつつ、内部導体の電磁波シールドに有効な金属製の外部導体を合わせ持つ撮像装置用の電子部品とすることができる。基板を収容するケース部が金属製であるため、外部導体による内部導体に対する電磁波シールド効果だけでなくケース部による内部導体に対する電磁波シールド効果を発揮することもできる。またケース部は、ケース部と外部導体との間に配置した電子部品による電磁波ノイズが撮像装置の外に漏出しないようにシールド効果を発揮することができ、逆に撮像装置の外から内部への電磁波ノイズの進入を防ぐシールド効果も発揮することができる。
【００１１】
前記本発明の前記保持部は、前記ケース部連結部が前記ケース部との成形固着面を有しており、前記外部導体連結部が前記外部導体との成形固着面を有するものとして構成できる。これによれば保持部とケース部及び外部導体とが成形固着面により固着されているため、強固にそれらを一体構造体とすることができる。この場合、前記保持部は前記ケース部と前記外部導体と一体構造の成形体として構成することができ、より具体的にはインサート成形体として構成することができる。
【００１２】
前記本発明の前記保持部は、前記外部機器との嵌合部を有することができる。これによれば嵌合部に対して例えば外部機器のハーネスを確実に接続することができる。つまり保持部に、ケース部と外部導体とを保持する機能と、外部機器を接続機能とを持たせることができる。
【００１３】
前記本発明の前記外部導体は、前記ケース部側の端部に前記コネクタを収容する嵌合室と、前記嵌合室に収容した前記コネクタと導通接触する雌端子と、を有することができる。外部導体を基板に導通接続する場合には、基板にコネクタを設ける方法が考えられる。そしてこの場合に外部導体を雄端子とし、基板のコネクタを雌コネクタとすると、基板のコネクタを雄コネクタとするよりも、基板の占有面積が大きくなるという課題がある。そこで本発明では、外部導体に基板のコネクタを収容する嵌合室と、収容したコネクタと導通接触する雌端子とを有することで、基板側を雄コネクタとして基板の占有面積を小さくすることができる。
【００１４】
前記本発明の前記雌端子は、前記コネクタの外周面に設けた導通接触部に対して外側から押圧接触する湾曲形状の少なくとも１つの接点ばね片を有することができる。これによれば接点ばね片によって確実にコネクタの外周面に設けた導通接触部に対して押圧接触することができる。
【００１５】
前記本発明については、前記接点ばね片を複数有しており、各接点ばね片は前記コネクタの外周面に沿って配置されているものとして構成することができる。これによればコネクタの外周面に沿って接点ばね片が配置されているので、複数の接点ばね片の弾性変形によってケース部に収容する基板の位置ずれによるコネクタの位置ずれを吸収することができる。
【００１６】
前記本発明の前記外部導体は、前記ケース部側の端部に前記ケース部の内部空間に突出する突出端部を有するものとして構成できる。これによれば金属製のケース部の内部空間に金属製の外部導体が突出するので、ハウジングの外部機器接続部に樹脂製の保持部を有しながらも、ケース部の軸方向でケース部と外部導体と重ならない内部導体の部位を無くすことができ、内部導体に対する電磁波シールド効果をより確実に発揮することができる。
【００１７】
前記本発明の前記保持部は、炭素繊維強化樹脂にて形成することができる。これによれば保持部についても電磁波シールド効果を発揮することができる。
【００１８】
さらに前記目的を達成すべく本発明は、以上の何れかの電子部品を備える撮像装置を提供する。これによれば、金属製のケース部により内部の熱を外部に効果的に放熱しつつ、内部導体の電磁波シールドに有効な金属製の外部導体を合わせ持つ撮像装置とすることができる。したがって本発明は、撮像素子による撮像信号（電気信号）の高品質な高速伝送に好ましい撮像装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品及び撮像装置によれば、金属製のケース部により内部の熱を外部に効果的に放熱しつつ、金属製の外部導体により内部導体に対する電磁波ノイズの悪影響を排除する撮像装置を実現することができる。そしてこうした金属製のケース部と金属製の外部導体とを樹脂製の保持部によって確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】一実施形態による撮像装置の分解図。
【図２】図１で示すリアハウジングの平面図。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図。
【図４】図３の嵌合状態の断面図。
【図５】図３のＶ−Ｖ線に沿う嵌合状態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を左右方向とし、紙面に垂直なＹ方向を前後方向とし、Ｚ方向を撮像装置の光軸方向、高さ方向とする。しかしこうした左右、前後、上下の特定は本発明の電子部品、撮像装置等の実装方向、使用方向等を限定するものではない。
【００２２】
撮像装置１は、図１でその概要を示すように、硬質樹脂の樹脂成形体でなるハウジング２と、撮像部品３とを備えている。
【００２３】
ハウジング２は、フロントハウジング４とリアハウジング５とを備えており、その内部空間６には撮像部品３が収容される。この実施形態で例示する撮像部品３には、第１の基板７に実装した撮像素子８及び基板間接続コネクタ９と、第２の基板１０に実装した基板間接続コネクタ１１と基板側コネクタ１２とを備えている。第１の基板７と第２の基板１０には、図示しない信号処理系の回路配線と各種の素子が実装されており、それらは基板間接続コネクタ９、１１により導通接続される。基板側コネクタ１２は、リアハウジング５に備える「外部機器接続部」としての外部接続コネクタ１３に嵌合接続される。
【００２４】
外部接続コネクタ１３は、図示しないハーネス部品と嵌合接続し、ハーネス部品は外部機器に対して接続されている。このように撮像装置１の撮像部品３により生成された撮像信号は、リアハウジング５の外部接続コネクタ１３からハーネス部品を通じて外部機器に伝送される。以上のような概略構成の撮像装置１の特徴は、リアハウジング５と基板側コネクタ１２にあることから、これらの特徴をさらに詳細に説明する。
【００２５】
リアハウジング５
リアハウジング５は、ケース部１４と、前述の外部接続コネクタ１３とを有している。
【００２６】
ケース部１４は、アルミ合金等の金属製であり、角筒状の筒状周壁１４ａと、筒状周壁１４ａの一端側に形成された壁部１４ｂとを有している。筒状周壁１４ａの他端側に形成された開口端１４ｃにはフロントハウジング４が装着される。壁部１４ｂには外部接続コネクタ１３に繋がる孔状の連結部１４ｄが形成されている。
【００２７】
外部接続コネクタ１３は、保持部１５と、「外部導体」としてのシールド部材１６と、誘電体１７と、「内部導体」としてのピン端子１８と、雌端子１９とを備えている。
【００２８】
保持部１５は、炭素繊維強化樹脂の成形体であり、インサート成形により金属製のケース部１４と金属製のシールド部材１６とを保持する一体の成形体（インサート成形体）として形成されている。保持部１５の炭素繊維強化樹脂は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂に導電性を有する炭素繊維を分散配合したものである。なお、炭素繊維については例えば金属めっきで表面処理したものを用いることができる。こうした炭素繊維強化樹脂を用いることで、保持部１５に電磁波シールド性能を持たせることができ、したがってリアハウジング５の全体で電磁波シールド効果を発揮することができる。なお、保持部１５とケース部１４との境界には、防水性のシール部２０が形成されている。シール部２０は防水性のポッティング材を充填して形成したものである。
【００２９】
保持部１５には、前述したケース部１４の連結部１４ｄを保持するケース部連結部１５ａが形成されている。ケース部連結部１５ａは、インサート成形による成形固着面として形成されており、連結部１４ｄに対して密着し強固に固着している。また、保持部１５には円筒状の基部１５ｂが形成されている。基部１５ｂには、シールド部材１６を保持する「外部導体連結部」としてのシールド部材連結部１５ｃが形成されている。このシールド部材連結部１５ｃもケース部連結部１５ａと同様にインサート成形による成形固着面として形成され、シールド部材１６と密着し強固に固着している。
【００３０】
Ｚ方向における基部１５ｂの一方側には円筒状の嵌合部１５ｄが形成されている。嵌合部１５ｄの内側には、図示しないハーネス部品が挿入されて嵌合接続する嵌合室１５ｄ１が形成されている。基部１５ｂの他方側には、凹部１５ｅが形成されており、その内側には前述したシール部２０と同様の防水性のシール部１５ｆが形成されている。
【００３１】
シールド部材１６は、円筒状の金属材にて形成されている。シールド部材１６には、筒状部１６ａとコネクタ部１６ｂが形成されている。シールド部材１６のＺ方向に沿う長さは、ピン端子１８よりも長く形成されていて、ピン端子１８の全長に亘って電磁波シールド効果を発揮できるようにしている。
【００３２】
筒状部１６ａの内側には誘電体１７が配置されている。筒状部１６ａの外周面には、シールド部材連結部１５ｃに対する抜け止め構造を形成する突起１６ｃが形成されており、シールド部材連結部１５ｃの成形固着面の面積拡大と抜け止め構造により保持部１５との接合力が強化されている。
【００３３】
コネクタ部１６ｂは、筒状部１６aよりも大径に形成されており、基部１５ｂから凹部１５ｅを通じてリアハウジング５の内部空間６に突出する長さで形成されている。コネクタ部１６ｂの内部空間は、基板側コネクタ１２の嵌合室１６ｄとなっている。コネクタ部１６ｂの内側には雌端子１９が配置されている。
【００３４】
雌端子１９は、基板側コネクタ１２と導通接続するものであり、Ｚ方向の一方側と他方側に位置する一対の環状部１９ａと、環状部１９ａどうしを繋ぐ湾曲形状の接点ばね片１９ｂを有している。接点ばね片１９ｂはコネクタ部１６ｂと環状部１９ａの周方向で離間して複数本配置されている。接点ばね片１９ｂは、その内側に挿入された基板側コネクタ１２の押圧を受けて湾曲の度合いが緩くなるように伸長し、一対の環状部１９ａが離間する方向に変位するようになっている。環状部１９ａの変位は、コネクタ部１６ｂの拡径段部１６ｅと抜止係止片１６ｆと当接することで、接点ばね片１９ｂの湾曲形状が押しつぶされて平坦になる前に規制される。これにより接点ばね片１９ｂは基板側コネクタ１２に対して押圧接触力を発揮する。このような雌端子１９は、抜止係止片１６ｆとの当接によりコネクタ部１６ｂから抜け止めされる。
【００３５】
誘電体１７は、シールド部材１６の内側に圧入により保持されており、シールド部材１６とピン端子１８とを絶縁状態で保持している。誘電体１７には筒状の嵌合口１７ａが形成されており、ここに図示しないハーネス部品の端子が挿入されて導通接触する。嵌合口１７ａの下側にはピン端子１８の挿通保持部１７ｂが形成されている。この挿通保持部１７ｂにはピン端子１８が圧入により保持される。誘電体１７の下面には、前述のシール部２０と同様の防水性のシール部１７ｃが形成されており、ピン端子１８と挿通保持部１７ｂとの微少な隙間を水分が通らないようにしている。
【００３６】
ピン端子１８は、導電性の金属材料で形成したものであり、撮像部品３からの撮像信号（電気信号）を図示しないハーネス部品に伝送するための部材である。ピン端子１８は、基部１８ａを誘電体１７の挿通保持部１７ｂに圧入することで誘電体１７に保持される。基部１８ａの一端側には、誘電体１７の嵌合口１７ａに突出する円形棒状のハーネス側接続部１８ｂが形成されており、他端側にはコネクタ部１６ｂの嵌合室１６ｄに突出する円形棒状のコネクタ側接続部１８ｃが形成されている。コネクタ側接続部１８ｃは、次に説明する基板側コネクタ１２と導通接続する。
【００３７】
基板側コネクタ１２
基板側コネクタ１２は、「導通接触部」としての外殻壁１２ａと、ハウジング１２ｂと、端子１２ｃとを備えている。
【００３８】
外殻壁１２ａは、基板側コネクタ１２の外周面を形成しており、円筒状の金属薄板により形成されている。外殻壁１２ａの上端には開口１２ａ１が形成されており、下端には第２の基板１０にはんだ付けされる基板接続部１２ａ２が形成されている。この外殻壁１２ａは、前述した外部接続コネクタ１３の雌端子１９の接点ばね片１９ｂと導通接触することで、第２の基板１０とシールド部材１６とを導通接続する。
【００３９】
ハウジング１２ｂは、円筒状の樹脂成形体にて形成されている。ハウジング１２ｂは外殻壁１２ａの内側に圧入されて保持されている。ハウジング１２ｂには、中心軸に沿う孔状の嵌合室１２ｂ１が形成されている。嵌合室１２ｂ１は後述する端子１２ｃの接触片１２ｃ１に対応する部分がテーパー状に形成されており、接触片１２ｃ１の外方への変位を許容する内部空間を形成している。嵌合室１２ｂ１の下端には、端子１２ｃの基部１２ｃ２を圧入により保持する端子保持部１２ｂ２が形成されている。
【００４０】
端子１２ｃは、導電性の金属材料により形成されており、一対の接触片１２ｃ１と、基部１２ｃ２とを有しており、基部１２ｃ２を介してハウジング１２ｂに保持されている。各接触片１２ｃ１は、基部１２ｃ２から伸長する片持ち梁状に形成されている。各接触片１２ｃ１は、基部１２ｃ２から伸長する弾性腕１２ｃ３と、ピン端子１８の円形棒状のコネクタ側接続部１８ｃの外形に合わせた半円形状の接触面を有する接点部１２ｃ４とを有している。また、基部１２ｃ２には第２の基板１０にはんだ付けされる基板接続部１２ｃ５が形成されている。
【００４１】
以上のような構造の基板側コネクタ１２は、図４で示すように、第２の基板１０に実装されている。撮像装置１の組立時には、基板側コネクタ１２を雄コネクタとし、外部接続コネクタ１３のコネクタ部１６ｂを雌コネクタとして嵌合接続する。基板側コネクタ１２をコネクタ部１６ｂの嵌合室１６ｄに挿入して収容すると、外殻壁１２ａが雌端子１９の接点ばね片１９ｂと導通接触する。これにより第２の基板１０がシールド部材１６に導通接続される。他方、基板側コネクタ１２の端子１２ｃの一対の接触片１２ｃ１の間には、ピン端子１８のコネクタ側接続部１８ｃが挿入されて導通接触する。これにより第２の基板１０がピン端子１８に導通接続される。以上のような嵌合接続により撮像装置１が図示しない外部機器のハーネス部品と導通接続されて、撮像装置１の撮像信号が外部機器の機器本体に伝送される。
【００４２】
実施形態の作用・効果
次に説明済みのものを除き、本実施形態の撮像装置１の作用効果について説明する。
【００４３】
リアハウジング５の外部接続コネクタ１３が樹脂製の保持部１５を有し、この樹脂製の保持部１５が金属製のケース部１４を保持するケース部連結部１５ａと、金属製のシールド部材１６を保持するシールド部材連結部１５ｃとを有する。したがって、金属材どうしであるケース部１４とシールド部材１６とを圧入する必要がないので、金属材どうしの圧入による不十分な保持力による位置ずれや脱落の懸念がない。また、金属材どうしが圧入により擦れ合うこともないので、短絡の発生原因となる金属バリや金属カスが発生するおそれもない。したがってリアハウジング５を有するハウジング２と、ハウジング２を備える撮像装置１であれば、金属製のケース部１４により電子部品３からの発熱を外部に効果的に放熱することができる。また、金属製のシールド部材１６によりピン端子１８の電磁波シールドにも効果を発揮することができる。したがって、撮像部品３による画像信号（電気信号）の高品質な高速伝送に好ましい撮像装置１とすることができる。
【００４４】
そして、ケース部１４とシールド部材１６とをインサートした樹脂成形体として保持部１５を形成しており、比較的容易な製法によりそれらを一体構造の成形体として構成している。例えば金属ダイキャストにより金属製のケース部１４とシールド部材１６とを設けることが考えられるが、薄厚のシールド部材１６を金属ダイキャストで形成するのは難度が高く歩留まりも悪いが、本実施形態ではインサート成形という比較的容易な製法により一体構造の保持部１５を形成することができる。
【００４５】
保持部１５は、金属材ではなく樹脂成形体であるため、嵌合部１５ｄの形状の自由度が比較的高い。したがって、図示しない外部機器のハーネス部品の嵌合形状に応じて嵌合部１５ｄを形成することができる利点がある。
【００４６】
シールド部材１６は、基板側コネクタ１２を収容する嵌合室１６ｄを有しており、嵌合室１６ｄには基板側コネクタ１２の外殻壁１２ａと導通接触する雌端子１９を備えている。シールド部材１６を第２の基板１０に導通接続する場合には、第２の基板１０にコネクタを設ける方法が考えられる。そしてこの場合に、シールド部材１６を雄端子とし、第２の基板１０に設けるコネクタを雌コネクタとすると、第２の基板１０のコネクタを基板側コネクタ１２のような雄コネクタとするよりも、第２の基板１０の占有面積が大きくなってしまう。しかしながら本実施形態では、シールド部材１６のコネクタ部１６ｂを雌端子１９を有する雌コネクタとし、第２の基板１０の基板側コネクタ１２を雄コネクタとしているため、第２の基板１０の占有面積を小さくすることができる。
【００４７】
雌端子１９は、複数の接点ばね片１９ｂをコネクタ部１６ｂの周方向に沿って配置している。このためリアハウジング５の内部空間６に第２の基板１０を設置した際に位置ずれが生じていても、基板側コネクタ１２を嵌合室１６ｄに嵌合した状態で、複数の接点ばね片１９ｂの弾性変形によって基板側コネクタ１２の位置ずれを吸収することができる。
【００４８】
コネクタ部１６ｂは、基部１５ｂから凹部１５ｅを通じてリアハウジング５の内部空間６に突出する長さで形成されている。即ちコネクタ部１６ｂは本発明の「突出端部」を構成する。このように、金属製のコネクタ部１６ｂが、金属製のケース部１４の内部空間６に突出しているため、リアハウジング５に樹脂製の保持部１５を有しつつも、ケース部１４の軸方向（Ｚ方向）で、ケース部１４とシールド部材１６とが重ならないピン端子１８の部位を無くすことができ、ピン端子１８に対する電磁波シールド効果をより確実に発揮することができる。
【００４９】
実施形態の変形例
前記実施形態については変形例での実施が可能であるため、その例を示す。
【００５０】
前記実施形態では、ピン端子１８を１本備える例を示したが２本以上でもよい。その場合には外部接続コネクタ１３をピン端子１８の本数に合わせて変更する必要がある。
【００５１】
前記実施形態では、保持部１５にケース部１４とシールド部材１６とをインサートしたインサート成形体とする例を示したが、保持部１５にケース部１４とシールド部材１６とを接着剤等により接合層にて連結してもよい。また、例えば保持部１５とシールド部材１６とをインサート成形し、保持部１５とケース部１４は接着剤で接合するように、インサート成形による成形固着面と接着剤等による接合層とを組み合わせてもよい。
【００５２】
前記実施形態では、保持部１５を炭素繊維強化樹脂の成形体で形成する例を示したが、炭素繊維を配合していない熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂の成形体として形成してもよい。
【００５３】
前記実施形態では、基板側コネクタ１２について外殻壁１２ａを筒状に形成することで、その周方向での接点ばね片１９ｂとの位置決めが不要な形態を例示したが、各接点ばね片１９ｂに対応するように外殻壁１２ａを分割形状としてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  撮像装置
２  ハウジング
３  撮像部品
４  フロントハウジング
５  リアハウジング
６  内部空間
７  第１の基板
８  撮像素子
９  基板間接続コネクタ
１０  第２の基板
１１  基板間接続コネクタ
１２  基板側コネクタ
１２ａ  外殻壁（導通接触部）
１２ａ１  開口
１２ａ２  基板接続部
１２ｂ  ハウジング
１２ｂ１  嵌合室
１２ｂ２  端子保持部
１２ｃ  端子
１２ｃ１  接触片
１２ｃ２  基部
１２ｃ３  弾性腕
１２ｃ４  接点部
１２ｃ５  基板接続部
１３  外部接続コネクタ（外部機器接続部）
１４  ケース部
１４ａ  筒状周壁
１４ｂ  壁部
１４ｃ  開口端
１４ｄ  連結部
１５  保持部
１５ａ  ケース部連結部
１５ｂ  基部
１５ｃ  シールド部材連結部（外部導体連結部）
１５ｄ  嵌合部
１５ｄ１  嵌合室
１５ｅ  凹部
１５ｆ  シール部
１６  シールド部材（外部導体）
１６ａ  筒状部
１６ｂ  コネクタ部（突出端部）
１６ｃ  突起
１６ｄ  嵌合室
１６ｅ  拡径段部
１６ｆ  抜止係止片
１７  誘電体
１７ａ  嵌合口
１７ｂ  挿通保持部
１７ｃ  シール部
１８  ピン端子（内部導体）
１８ａ  基部
１８ｂ  ハーネス側接続部
１８ｃ  コネクタ側接続部
１９  雌端子
１９ａ  環状部
１９ｂ  接点ばね片
２０  シール部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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