(57)【要約】【課題】素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、実装強度が確保されている電子部品を提供する。【解決手段】積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１の第一主面１ａに配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜Ｉを備えている。樹脂膜Ｉは、第一主面１ａに配置されている電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁を覆い、かつ、当該端縁と接している。電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３は、電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１における樹脂膜Ｉから露出している領域上に配置されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の側面と、を有している素体と、
前記一対の側面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ複数配置されており、前記主面に配置されている第一電極部と、前記側面に配置されている第二電極部とを有している外部電極と、
前記主面に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜と、を備え、
前記第一電極部及び前記第二電極部は、前記素体上に配置されている焼結金属層と、前記焼結金属層上に配置されているめっき層と、を含み、
前記樹脂膜は、前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層における前記一対の側面が対向している前記方向での端縁を少なくとも覆い、かつ、当該端縁と接しており、
前記第一電極部が含んでいる前記めっき層は、前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層における前記樹脂膜から露出している領域上に配置されている、電子部品。
【請求項２】
前記樹脂膜は、隣り合う少なくとも二つの前記外部電極の前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層の前記端縁を一体的に覆っている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記樹脂膜は、前記外部電極毎に設けられており、対応する前記外部電極の前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層の前記端縁を覆っている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂膜は、前記第一電極部が含んでいる前記焼結金属層の端縁を全周にわたって覆っており、当該端縁と接している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
素体と、素体に配置されている複数の外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。素体は、直方体形状を呈しており、主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の側面と、を有している。外部電極は、一対の側面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されている。各外部電極は、主面に配置されている第一電極部と、側面に配置されている第二電極部とを有している。上記主面は、電子部品がはんだ実装される電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）と対向している実装面である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１９２６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の一つの態様は、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、実装強度が確保されている電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。外力は、たとえば、電子機器が基板である場合、当該基板がたわむことにより電子部品に作用する。素体に作用する応力は、外部電極の端縁、特に、実装面である主面に配置されている第一電極部における一対の側面が対向している方向での端縁に集中する傾向があるため、これらの端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。
【０００６】
本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の側面と、を有している素体と、一対の側面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されており、主面に配置されている第一電極部と、側面に配置されている第二電極部とを有している外部電極と、主面に配置されており、電気絶縁性を有する樹脂膜と、を備え、第一電極部及び第二電極部は、素体上に配置されている焼結金属層と、焼結金属層上に配置されているめっき層と、を含み、樹脂膜は、第一電極部が含んでいる焼結金属層における一対の側面が対向している方向での端縁を少なくとも覆い、かつ、当該端縁と接しており、第一電極部が含んでいるめっき層は、第一電極部が含んでいる焼結金属層における樹脂膜から露出している領域上に配置されている。
【０００７】
本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、当該電子部品が電子機器にはんだ実装される際に、樹脂膜ははんだレジストとして機能する。樹脂膜が、第一電極部が含む焼結金属層における一対の側面が対向している方向での端縁を少なくとも覆っているので、はんだフィレットが、主面に配置されている第一電極部が含む焼結金属層における一対の側面が対向している方向での端縁に達することはない。このため、はんだフィレットを通して電子部品に外力が作用する場合でも、上記端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、クラックが素体に発生するのが抑制される。
【０００８】
第一電極部が含んでいるめっき層は、第一電極部が含んでいる焼結金属層における樹脂膜から露出している領域上に配置されているので、第二電極部だけでなく第一電極部もはんだを介して電子機器に接続される。したがって、第一電極部が含んでいる焼結金属層全体が樹脂膜に覆われている電子部品に比して、本態様に係る電子部品では、実装強度の低下が防止されている。
【０００９】
樹脂膜は、隣り合う少なくとも二つの外部電極の第一電極部が含んでいる焼結金属層の端縁を一体的に覆っていてもよい。この場合、樹脂膜の形成が容易である。
【００１０】
樹脂膜は、外部電極毎に設けられており、対応する外部電極が含んでいる第一電極部の焼結金属層の端縁を覆っていてもよい。この場合、樹脂膜を形成するために使用される樹脂の量が低減される。
【００１１】
樹脂膜は、第一電極部が含んでいる焼結金属層の端縁を全周にわたって覆っており、当該端縁と接していてもよい。この場合、第一電極部が含んでいる焼結金属層の端縁の全周にわたって応力が集中し難く、当該端縁は、全周にわたってクラックの起点となり難い。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一つの態様によれば、素体におけるクラックの発生が抑制され、かつ、実装強度が確保されている電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図３】素体の構成を示す分解斜視図である。
【図４】第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【図５】第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【図６】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【図７】本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【図８】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図９】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１１】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１２】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１３】第一外部電極、第三外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【図１４】第二外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【図１５】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１６】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【図１７】本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１５】
図１〜図５を参照して、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタを示す平面図である。図３は、素体の構成を示す分解斜視図である。図４は、第一外部電極、第二外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。図５は、第三外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明する。
【００１６】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図１〜図３に示されるように、素体１と、素体１の外表面に配置される第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４と、を備えている。積層コモンモードフィルタＣＦは、第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４がそれぞれ信号ラインに接続されるように、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）にはんだ実装される。
【００１７】
素体１は、直方体形状を呈している。素体１は、その外表面として、互いに対向している第一主面１ａ及び第二主面１ｂと、互いに対向している第一側面１ｃ及び第二側面１ｄと、互いに対向している第三側面１ｅ及び第四側面１ｆと、を有している。第一主面１ａと第二主面１ｂとが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は素体１の高さ方向であり、第二方向Ｄ２は素体１の長手方向であり、第三方向Ｄ３は素体１の幅方向である。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。
【００１８】
第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第三方向Ｄ３（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの短辺方向）にも延在している。
【００１９】
第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第一主面１ａと第二主面１ｂとを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。第一側面１ｃ及び第二側面１ｄは、第一主面１ａと隣り合っていると共に、第二主面１ｂとも隣り合っている。第三側面１ｅ及び第四側面１ｆは、第二方向Ｄ２（第一主面１ａ及び第二主面１ｂの長辺方向）にも延在している。
【００２０】
素体１は、非磁性体部３と、第一方向Ｄ１で非磁性体部３を挟むように配置されている一対の磁性体部５と、を有している。素体１は、積層されている複数の絶縁体層により構成されている。非磁性体部３では、絶縁体層として、複数の非磁性体層４が積層されている。すなわち、非磁性体部３は、積層された複数の非磁性体層４により構成されている。各磁性体部５では、絶縁体層として、複数の磁性体層６が積層されている。すなわち、磁性体部５は、積層された複数の磁性体層６により構成されている。複数の絶縁体層は、複数の非磁性体層４と複数の磁性体層６とを含んでいる。
【００２１】
各非磁性体層４は、たとえば非磁性材料（Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、誘電体材料、又はガラスセラミック材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。各磁性体層６は、たとえば磁性材料（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。
【００２２】
実際の素体１では、各非磁性体層４及び各磁性体層６は、層間の境界が視認できない程度に一体化されている。第一方向Ｄ１、すなわち第一主面１ａと第二主面１ｂとが対抗している方向は、複数の絶縁体層、すなわち、複数の非磁性体層４及び複数の磁性体層６が積層されている方向（以下、単に「積層方向」と称する。）と一致する。
【００２３】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図３に示されるように、第一コイル導体２１、第二コイル導体２２、第三コイル導体２３、及び第四コイル導体２４を、非磁性体部３に備えている。各導体２１〜２４は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。各導体２１〜２４は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００２４】
第一コイル導体２１は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第一コイル導体２１の一端部（外側端部）２１ａは、第一側面１ｃに露出している。第一コイル導体２１の他端部（内側端部）２１ｂは、第一コイル導体２１と同じ層に位置する第一パッド導体４１に接続されている。本実施形態では、第一コイル導体２１と第一パッド導体４１とは、一体的に形成されている。
【００２５】
第二コイル導体２２は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第二コイル導体２２の一端部（外側端部）２２ａは、第二側面１ｄに露出している。第二コイル導体２２の他端部（内側端部）２２ｂは、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第二パッド導体４２に接続されている。本実施形態では、第二コイル導体２２と第二パッド導体４２とは、一体的に形成されている。
【００２６】
第三コイル導体２３は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第三コイル導体２３の一端部（外側端部）２３ａは、第一側面１ｃに露出している。第三コイル導体２３の他端部（内側端部）２３ｂは、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第三パッド導体４３に接続されている。本実施形態では、第三コイル導体２３と第三パッド導体４３とは、一体的に形成されている。
【００２７】
第四コイル導体２４は、渦巻き状であり、積層方向に隣り合う一対の非磁性体層４の間に配置されている。第四コイル導体２４の一端部（外側端部）２４ａは、第二側面１ｄに露出している。第四コイル導体２４の他端部（内側端部）２４ｂは、第四コイル導体２４と同じ層に位置する第四パッド導体４４に接続されている。本実施形態では、第四コイル導体２４と第四パッド導体４４とは、一体的に形成されている。
【００２８】
第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが非磁性体層４を介して積層方向で互いに隣り合っている。積層方向で第三コイル導体２３が第一コイル導体２１と第二コイル導体２２との間に位置している。すなわち、第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向において、第一コイル導体２１、第三コイル導体２３、第二コイル導体２２、第四コイル導体２４の順に配置されている。第一〜第四コイル導体２１〜２４は、積層方向から見て、同じ方向に巻き回されていると共に互いに重なり合うように位置している。
【００２９】
第一パッド導体４１と第二パッド導体４２とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第一パッド導体４１と第二パッド導体４２との間には、第三コイル導体２３と同じ層に位置する第五パッド導体４５が、積層方向から見て、第一及び第二パッド導体４１，４２と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合っている。
【００３０】
第一パッド導体４１と第五パッド導体４５と第二パッド導体４２とは、それぞれ第一スルーホール導体５１を介して接続されている。第一スルーホール導体５１は、第一パッド導体４１と第五パッド導体４５との間に位置する非磁性体層４と、第五パッド導体４５と第二パッド導体４２との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。
【００３１】
第三パッド導体４３と第四パッド導体４４とは、積層方向から見て、互いに重なり合うように位置している。第三パッド導体４３と第四パッド導体４４との間には、第二コイル導体２２と同じ層に位置する第六パッド導体４６が、積層方向から見て、第三及び第四パッド導体４３，４４と互いに重なり合うように配置されている。すなわち、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合い、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とが積層方向で非磁性体層４を介して互いに隣り合っている。
【００３２】
第三パッド導体４３と第六パッド導体４６と第四パッド導体４４とは、それぞれ第二スルーホール導体５２を介して接続されている。第二スルーホール導体５２は、第三パッド導体４３と第六パッド導体４６との間に位置する非磁性体層４と、第六パッド導体４６と第四パッド導体４４との間に位置する非磁性体層４と、を貫通している。
【００３３】
第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一パッド導体４１、第五パッド導体４５、第二パッド導体４２、及び第一スルーホール導体５１を通して、電気的に接続されている。第一コイル導体２１と第二コイル導体２２とは、第一コイルＣ１を構成している。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第三パッド導体４３、第六パッド導体４６、第四パッド導体４４、及び第二スルーホール導体５２を通して、電気的に接続されている。第三コイル導体２３と第四コイル導体２４とは、第二コイルＣ２を構成している。
【００３４】
積層コモンモードフィルタＣＦは、素体１（非磁性体部３）内に、第一コイルＣ１と第二コイルＣ２を備える。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、第一コイル導体２１と第三コイル導体２３とが積層方向で互いに隣り合い且つ第三コイル導体２３と第二コイル導体２２とが積層方向で互いに隣り合い且つ第二コイル導体２２と第四コイル導体２４とが積層方向で互いに隣り合うように、非磁性体部３内に配置されている。第一コイルＣ１と第二コイルＣ２とは、互いに磁気結合する。
【００３５】
第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第五及び第六パッド導体４５，４６並びに第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。第一及び第二スルーホール導体５１，５２は、対応する非磁性体層４を構成することとなるセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に充填された導電性ペーストが焼結することにより形成される。
【００３６】
第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。すなわち、第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第二方向Ｄ２での素体１の一方の端部に配置されている。第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第一側面１ｃの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように形成されていると共に、第一主面１ａの一部と第二主面１ｂの一部とに形成されている。第一外部電極１１は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第三外部電極１３は、第四側面１ｆ寄りに位置している。
【００３７】
第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、素体１の第二側面１ｄ側に配置されている。すなわち、第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、第二方向Ｄ２での素体１の他方の端部に配置されている。第二外部電極１２及び第四外部電極１４は、第二側面１ｄの一部を第一方向Ｄ１に沿って覆うように形成されていると共に、第一主面１ａの一部と第二主面１ｂの一部とに形成されている。第二外部電極１２は、第三側面１ｅ寄りに位置し、第四外部電極１４は、第四側面１ｆ寄りに位置している。
【００３８】
第一外部電極１１は、図４に示されるように、第一主面１ａに配置されている電極部１１ａ、第二主面１ｂに配置されている電極部１１ｂ、及び第一側面１ｃに配置されている電極部１１ｃを有している。第一外部電極１１は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには形成されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１１ａ，１１ｂ，１１ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００３９】
電極部１１ｃは、第一コイル導体２１の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第一コイル導体２１は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１１ｃと接続されている。すなわち、第一外部電極１１と第一コイル導体２１とは、電気的に接続されている。第一コイル導体２１の一端部２１ａは、第一外部電極１１との接続導体として機能する。
【００４０】
第二外部電極１２は、図４に示されるように、第一主面１ａに配置されている電極部１２ａ、第二主面１ｂに配置されている電極部１２ｂ、及び第二側面１ｄに配置されている電極部１２ｃを有している。第二外部電極１２は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには形成されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１２ａ，１２ｂ，１２ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４１】
電極部１２ｃは、第二コイル導体２２の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第二コイル導体２２は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１２ｃと接続されている。すなわち、第二外部電極１２と第二コイル導体２２とは、電気的に接続されている。第二コイル導体２２の一端部２２ａは、第二外部電極１２との接続導体として機能する。
【００４２】
第三外部電極１３は、図５に示されるように、第一主面１ａに配置されている電極部１３ａ、第二主面１ｂに配置されている電極部１３ｂ、及び第一側面１ｃに配置されている電極部１３ｃを有している。第三外部電極１３は、第二側面１ｄ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには形成されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｃのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１３ａ，１３ｂ，１３ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４３】
電極部１３ｃは、第三コイル導体２３の第一側面１ｃに露出している端部をすべて覆っている。第三コイル導体２３は、第一側面１ｃに露出している端部で電極部１３ｃと接続されている。すなわち、第三外部電極１３と第三コイル導体２３とは、電気的に接続されている。第三コイル導体２３の一端部２３ａは、第三外部電極１３との接続導体として機能する。
【００４４】
第四外部電極１４は、図５に示されるように、第一主面１ａに配置されている電極部１４ａ、第二主面１ｂに配置されている電極部１４ｂ、及び第二側面１ｄに配置されている電極部１４ｃを有している。第四外部電極１４は、第一側面１ｃ、第三側面１ｅ、及び第四側面１ｆには形成されていない。すなわち、第一外部電極１１は、三つの面１ａ，１ｂ，１ｄのみに配置されている。互いに隣り合う電極部１４ａ，１４ｂ，１４ｃ同士は、素体１の稜部において接続されており、電気的に接続されている。
【００４５】
電極部１４ｃは、第四コイル導体２４の第二側面１ｄに露出している端部をすべて覆っている。第四コイル導体２４は、第二側面１ｄに露出している端部で電極部１４ｃと接続されている。すなわち、第四外部電極１４と第四コイル導体２４とは、電気的に接続されている。第四コイル導体２４の一端部２４ａは、第四外部電極１４との接続導体として機能する。
【００４６】
第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含んでいる。すなわち、各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３を含んでいる。第三電極層Ｅ３は、第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４の最外層をそれぞれ構成している。
【００４７】
第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体１の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体１上に配置されている焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。
【００４８】
第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第二電極層Ｅ２は、Ｃｕめっき層であってもよい。
【００４９】
第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第二電極層Ｅ２と第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上に配置されているめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第一電極層Ｅ１に形成されるめっき層は、二層構造を有している。
【００５０】
各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部１１ａ〜１１ｃ，１２ａ〜１２ｃ，１３ａ〜１３ｃ，１４ａ〜１４ｃが含んでいる第三電極層Ｅ３も、一体的に形成されている。
【００５１】
各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａでは、第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２（第一側面１ｃと第二側面１ｄとが対向している方向）での端縁、すなわち、第一電極層Ｅ１の第二方向Ｄ２での端部が、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３から露出している。各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａでは、第一電極層Ｅ１の一部のみが、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３で構成されているめっき層で覆われている。すなわち、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３で構成されているめっき層で覆われている部分と、当該めっき層から露出している部分とを含んでいる。第一電極層Ｅ１におけるめっき層から露出している部分は、第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁（端部）を含んでいる。
【００５２】
各電極部１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃ，１３ｂ，１３ｃ，１４ｂ，１４ｃでは、第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３で構成されているめっき層で覆われている。
【００５３】
積層コモンモードフィルタＣＦは、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一主面１ａが、電子機器に対向する実装面とされる。
【００５４】
積層コモンモードフィルタＣＦは、図３〜図５にも示されるように、樹脂膜Ｉを備えている。樹脂膜Ｉは、電気絶縁性を有していると共に、第一主面１ａに配置されている。樹脂膜Ｉは、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁（端部）を覆っており、当該端縁（端部）と接している。すなわち、樹脂膜Ｉは、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１におけるめっき層から露出している部分を覆っており、当該部分と接している。第一電極層Ｅ１における樹脂膜Ｉから露出している領域上に、めっき層（第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３）が配置されている。
【００５５】
樹脂膜Ｉは、互いに隣り合う四つの第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。樹脂膜Ｉは、第一主面１ａにおける各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａから露出している領域も覆っており、当該領域に接している。樹脂膜Ｉは、第三側面１ｅ及び第四側面１ｆのそれぞれ一部を覆っており、当該一部に接している。すなわち、樹脂膜Ｉは、第一主面１ａ上だけでなく、第三側面１ｅ及び第四側面１ｆそれぞれに回り込むように形成されている。
【００５６】
樹脂膜Ｉは、たとえば、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる。樹脂膜Ｉは、たとえば、絶縁性樹脂コーティング剤を付与して固化させることにより形成される。絶縁性樹脂コーティング剤の付与には、スクリーン印刷法又はスプレーコーティング法などを用いることができる。絶縁性樹脂コーティング剤としては、熱硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、紫外線硬化型の絶縁性樹脂コーティング剤、又は、これらの絶縁性樹脂コーティング剤の両者を含むコーティング剤を用いることができる。
【００５７】
図６及び図７に示されるように、積層コモンモードフィルタＣＦが電子機器ＥＤにはんだ実装される際に、樹脂膜Ｉははんだレジストとして機能する。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は他の電子部品である。図６及び図７は、本実施形態に係る積層コモンモードフィルタの実装構造を説明するための図である。
【００５８】
樹脂膜Ｉが、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁（端部）を覆っており、当該端縁（端部）上にはめっき層（第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３）が配置されていないので、はんだフィレットＳＦが、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁（端部）に達することはない。このため、はんだフィレットＳＦを通して積層コモンモードフィルタＣＦに外力が作用する場合でも、第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での上記端縁（端部）に応力が集中し難く、当該端縁（端部）がクラックの起点となり難い。したがって、積層コモンモードフィルタＣＦでは、クラックが素体１に発生するのが抑制される。
【００５９】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、樹脂膜Ｉが、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁（端部）を覆っている。このため、特に、電子機器ＥＤが第二方向Ｄ２で撓む際に作用する外力（撓み応力）に起因するクラックの発生が抑制される。
【００６０】
本実施形態では、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ全体が樹脂膜Ｉから露出しているので、図６及び図７にも示されるように、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃにはんだフィレットＳＦが形成される。このため、積層コモンモードフィルタＣＦの実装強度が確保される。
【００６１】
電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいるめっき層（第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３）は、第一電極層Ｅ１における樹脂膜Ｉから露出している領域上に配置されている。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃだけでなく、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａも、はんだを介して電子機器ＥＤに接続される。したがって、積層コモンモードフィルタＣＦでは、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１全体が樹脂膜Ｉに覆われ、かつ、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａがめっき層を含んでいない積層コモンモードフィルタＣＦに比して、実装強度の低下が防止されている。
【００６２】
積層コモンモードフィルタＣＦでは、第一外部電極１１及び第三外部電極１３が、素体１の第一側面１ｃ側に配置されている。このため、第一外部電極１１及び第三外部電極１３は、第一側面１ｃ全体を覆うように形成されることはなく、第一外部電極１１及び第三外部電極１３の各表面積は小さくならざるを得ない。同様に、第二外部電極１２及び第四外部電極１４が、素体１の第二側面１ｄ側に配置されているので、第二外部電極１２及び第四外部電極１４の各表面積は小さくならざるを得ない。これに対し、積層コモンモードフィルタＣＦでは、上述したように、電極部１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃだけでなく、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａも、はんだを介して電子機器ＥＤに接続されるので、積層コモンモードフィルタＣＦの実装強度が確保される。
【００６３】
本実施形態では、樹脂膜Ｉは、互いに隣り合う四つの第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。このため、積層コモンモードフィルタＣＦでは、樹脂膜Ｉの形成が容易である。
【００６４】
次に、図８〜図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図８〜図１１は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの平面図である。各変形例では、樹脂膜の形状が上述した積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。
【００６５】
図８及び図９に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第二方向Ｄ２で離間しており、第一主面１ａが、樹脂膜Ｉａと樹脂膜Ｉｂとの間で露出している。樹脂膜Ｉａは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第一及び第三外部電極１１，１３の各電極部１１ａ，１３ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。樹脂膜Ｉｂは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第二及び第四外部電極１２，１４の各電極部１２ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。
【００６６】
図１０に示された積層コモンモードフィルタＣＦも、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第三方向Ｄ３で離間しており、第一主面１ａが、樹脂膜Ｉａと樹脂膜Ｉｂとの間で露出している。樹脂膜Ｉａは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第一及び第二外部電極１１，１２の各電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。樹脂膜Ｉｂは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第三及び第四外部電極１３，１４の各電極部１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を一体的に覆っている。
【００６７】
図８〜１０に示された各変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでは、素体１おけるクラックの発生が抑制され、かつ、実装強度が確保されていると共に、樹脂膜Ｉの形成が容易である。
【００６８】
図１１に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆを備えている。四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆは、第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４毎に設けられており、互いに離間している。樹脂膜Ｉｃは、第一外部電極１１の電極部１１ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）のみを覆っている。樹脂膜Ｉｄは、第二外部電極１２の電極部１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）のみを覆っている。樹脂膜Ｉｅは、第三外部電極１３の電極部１３ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）のみを覆っている。樹脂膜Ｉｆは、第四外部電極１４の電極部１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）のみを覆っている。
【００６９】
図１１に示された変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでも、素体１おけるクラックの発生が抑制され、かつ、実装強度が確保されている。本変形例では、樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆが、第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４毎に設けられており、対応する第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４の電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁（端部）を覆っている。このため、樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆを形成するために使用される樹脂の量が低減される。
【００７０】
次に、図１２〜図１４を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１２は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの平面図である。図１３は、第一外部電極、第三外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。図１４は、第二外部電極、第四外部電極、及び樹脂層の断面構成を説明するための図である。
【００７１】
図１２に示された積層コモンモードフィルタＣＦでは、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の端縁が、その全周にわたって第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３から露出している。本変形例でも、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａでは、第一電極層Ｅ１の一部のみが、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３で構成されているめっき層で覆われている。すなわち、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３で構成されているめっき層で覆われている部分と、当該めっき層から露出している部分とを含んでいる。第一電極層Ｅ１におけるめっき層から露出している部分は、第一電極層Ｅ１の端縁を含んでおり、第一方向Ｄ１から見て、めっき層の外側に位置している。
【００７２】
本変形例では、図１３及び図１４に示されるように、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａでは、第一電極層Ｅ１における第三方向Ｄ３（第三側面１ｅと第四側面１ｆとが対向している方向）での端縁、すなわち、第一電極層Ｅ１の第三方向Ｄ３での両端部が、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３から露出している。新たな図示は省略するが、本変形例では、図４及び図５に示されたように、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁、すなわち、第一電極層Ｅ１の第二方向Ｄ２での端部も、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３から露出している。
【００７３】
樹脂膜Ｉは、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１の端縁を全周にわたって覆っており、当該端縁と接している。すなわち、樹脂膜Ｉは、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１におけるめっき層から露出している部分を覆っており、当該部分と接している。第一電極層Ｅ１における樹脂膜Ｉから露出している領域上に、めっき層（第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３）が配置されている。
【００７４】
図１２〜図１４に示された変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでは、樹脂膜Ｉが、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の端縁を全周にわたって覆っており、当該端縁と接している。このため、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の端縁の全周にわたって応力が集中し難く、当該端縁は、全周にわたってクラックの起点となり難い。
【００７５】
本変形例の積層コモンモードフィルタＣＦでは、樹脂膜Ｉが、各電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの第一電極層Ｅ１における第二方向Ｄ２での端縁を全周にわたって覆っている。このため、電子機器ＥＤが第二方向Ｄ２で撓む際に作用する外力だけでなく、電子機器ＥＤが第三方向Ｄ３で撓む際に作用する外力（撓み応力）に起因するクラックの発生が抑制される。
【００７６】
本変形例でも、電極部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａが含んでいるめっき層（第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３）は、第一電極層Ｅ１における樹脂膜Ｉから露出している領域上に配置されている。したがって、本変形例でも、上述した実施形態と同様に、積層コモンモードフィルタＣＦの実装強度が確保される。
【００７７】
次に、図１５〜図１７を参照して、本実施形態の変形例に係る積層コモンモードフィルタＣＦの構成を説明する。図１５〜図１７は、本変形例に係る積層コモンモードフィルタの平面図である。各変形例では、樹脂膜の形状が、図１２〜図１４に示された変形例の積層コモンモードフィルタＣＦと相違している。
【００７８】
図１５に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆを備えている。四つの樹脂膜Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆは、第一〜第四外部電極１１，１２，１３，１４毎に設けられており、互いに離間している。樹脂膜Ｉｃは、第一外部電極１１の電極部１１ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁のみを全周にわたって覆っている。樹脂膜Ｉｄは、第二外部電極１２の電極部１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁のみを全周にわたって覆っている。樹脂膜Ｉｅは、第三外部電極１３の電極部１３ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁のみを全周にわたって覆っている。樹脂膜Ｉｆは、第四外部電極１４の電極部１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁のみを全周にわたって覆っている。
【００７９】
図１６に示された積層コモンモードフィルタＣＦは、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第二方向Ｄ２で離間している。樹脂膜Ｉａは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第一及び第三外部電極１１，１３の各電極部１１ａ，１３ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁を全周にわたり、かつ、一体的に覆っている。樹脂膜Ｉｂは、第三方向Ｄ３で互いに隣り合う二つの第二及び第四外部電極１２，１４の各電極部１２ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁を全周にわたり、かつ、一体的に覆っている。
【００８０】
図１７に示された積層コモンモードフィルタＣＦも、二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂを備えている。二つの樹脂膜Ｉａ，Ｉｂは、第三方向Ｄ３で離間している。樹脂膜Ｉａは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第一及び第二外部電極１１，１２の各電極部１１ａ，１２ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁を全周にわたり、かつ、一体的に覆っている。樹脂膜Ｉｂは、第二方向Ｄ２で互いに隣り合う二つの第三及び第四外部電極１３，１４の各電極部１３ａ，１４ａが含んでいる第一電極層Ｅ１の上記端縁を全周にわたり、かつ、一体的に覆っている。
【００８１】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８２】
第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４は、必ずしも、電極部１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂを有していなくてもよい。すなわち、第一外部電極１１及び第三外部電極１１，１３は、二つの面１ａ，１ｃのみに配置されていてもよく、第二外部電極１２及び第四外部電極１２，１４は、二つの面１ａ，１ｄのみに配置されていてもよい。
【００８３】
第一外部電極１１、第二外部電極１２、第三外部電極１３、及び第四外部電極１４は、必ずしも、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、及び第三電極層Ｅ３からなる三層構造を有していなくてもよい。たとえば、第一電極層Ｅ１と第二電極層Ｅ２との間に、導電性樹脂層が配置されていてもよい。すなわち、第二電極層Ｅ２が、導電性樹脂層を介して、第一電極層Ｅ１上に配置されていてもよい。導電性樹脂層は、第一電極層Ｅ１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成できる。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。
【００８４】
第一電極層Ｅ１上に配置されるめっき層は、必ずしも、第二電極層Ｅ２及び第三電極層Ｅ３からなる二層構造を有していなくてもよい。第一電極層Ｅ１上に配置されるめっき層は、一層でもよく、また、三層以上の積層構造を有していてもよい。たとえば、第一電極層Ｅ１上に配置されるめっき層は、Ｎｉめっき層、Ｎｉめっき層上に形成されたＣｕめっき層、及びＣｕめっき層上に形成されたＳｎめっき層からなる三層構造、又は、Ｃｕめっき層、Ｃｕめっき層上に形成されたＮｉめっき層、及びＮｉめっき層上に形成されたＳｎめっき層からなる三層構造であってもよい。
【００８５】
素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「二つ」に限られない。素体１の第二方向Ｄ２での端部にそれぞれ配置されている外部電極の数は、「三つ」以上であってもよい。
【００８６】
本実施形態及び変形例では、電子部品として積層コモンモードフィルタＣＦを例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層コモンモードフィルタに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層コンデンサ、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。
【符号の説明】
【００８７】
１…素体、１ａ…第一主面、１ｃ…第一側面、１ｄ…第二側面、１１…第一外部電極、１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…第一外部電極が有している電極部、１２…第二外部電極、１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…第二外部電極が有している電極部、１３…第三外部電極、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…第三外部電極が有している電極部、１４…第四外部電極、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ…第四外部電極が有している電極部、ＣＦ…積層コモンモードフィルタ、Ｄ２…第二方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ２…第二電極層、Ｅ３…第三電極層、Ｉ，Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ，Ｉｅ，Ｉｆ…樹脂膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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