(57)【要約】【課題】製造工程におけるアレイ基板の破損を抑制することができるアレイ基板、保護具、および放射線検出器の製造方法を提供することである。【解決手段】実施形態に係るアレイ基板は、基板と、前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、平面視において、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、複数の前記検出部が設けられた領域を囲むように設けられ、前記複数の制御ラインおよび前記複数のデータラインと電気的に接続された短絡用配線と、前記短絡用配線と電気的に接続された接続端子と、を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、
前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、
平面視において、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、
複数の前記検出部が設けられた領域を囲むように設けられ、前記複数の制御ラインおよび前記複数のデータラインと電気的に接続された短絡用配線と、
前記短絡用配線と電気的に接続された接続端子と、
を備えたアレイ基板。
【請求項２】
請求項１記載のアレイ基板が収納される凹部を有する基部と、
前記基部の前記凹部が開口する面に設けられたカバーと、
前記カバーに設けられ、導電性を有し、前記凹部の内部に突出する接触部と、
を備え、
前記基部および前記カバーのシート抵抗値は、１０４Ω／ｓｑ．以上、１０５Ω／ｓｑ．以下である保護具。
【請求項３】
前記接触部は、前記凹部に収納された前記アレイ基板の接続端子と接触する請求項２記載の保護具。
【請求項４】
一方の端部が前記基部および前記カバーの少なくともいずれかと電気的に接続された配線をさらに備えた請求項２または３に記載の保護具。
【請求項５】
前記カバーは厚み方向を貫通する孔を有し、平面視において、前記孔は、前記アレイ基板における複数の検出部が設けられた領域よりも大きい請求項２〜４のいずれか１つに記載の保護具。
【請求項６】
請求項１記載のアレイ基板を形成する工程と、
請求項２〜５のいずれか１つに記載の保護具に前記アレイ基板を収納する工程と、
前記アレイ基板が収納された保護具を搬送する工程と、
を備え、
前記保護具を搬送する工程において、前記保護具が搬送装置と電気的に接続される放射線検出器の製造方法。
【請求項７】
前記アレイ基板の上にシンチレータを形成する工程をさらに備え、
前記シンチレータは、前記保護具に設けられたカバーの孔を介して形成される請求項６記載の放射線検出器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、アレイ基板、保護具、および放射線検出器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
放射線検出器の一例にＸ線検出器がある。Ｘ線検出器には、ガラスなどから形成された基板と、基板の中央領域にマトリクス状に設けられた複数の光電変換部と、を有するアレイ基板が設けられている。  
ここで、光電変換部に設けられる素子の中には、静電気に対する耐性が低いものがある。例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）などの半導体素子や、フォトダイオードなどの光電変換素子などは、一般的に、静電気に対する耐性が低い。そのため、アレイ基板を製造する際には、製造工程中において発生した静電気からこれらの素子を保護する必要がある。例えば、複数の光電変換部が設けられた領域を囲む短絡用配線（ショートリング；short ring）を設けて、製造工程において発生した静電気を短絡用配線を介して放電させるようにしている。
【０００３】
ところが、短絡用配線を介して急激な放電が生じると、光電変換部が破損するおそれがある。また、アレイ基板に設けられた基板は機械的な強度が低く、製造工程における搬送などにおいて基板が破損するおそれがある。  
そこで、製造工程におけるアレイ基板の破損を抑制することができる技術の開発が望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１７０７６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、製造工程におけるアレイ基板の破損を抑制することができるアレイ基板、保護具、および放射線検出器の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るアレイ基板は、基板と、前記基板の一方の面に設けられ、第１の方向に延びる複数の制御ラインと、前記基板の一方の面に設けられ、前記第１の方向に交差する第２の方向に延びる複数のデータラインと、平面視において、前記複数の制御ラインと、前記複数のデータラインと、により画された複数の領域のそれぞれに設けられ、対応する前記制御ラインと対応する前記データラインとに電気的に接続され、放射線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部と、複数の前記検出部が設けられた領域を囲むように設けられ、前記複数の制御ラインおよび前記複数のデータラインと電気的に接続された短絡用配線と、前記短絡用配線と電気的に接続された接続端子と、を備えている。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】Ｘ線検出器１を例示するための模式斜視図である。
【図２】カットライン２４に沿って切断する前のアレイ基板２を例示するための模式図である。
【図３】保護具１００を例示するための模式斜視図である。
【図４】保護具１００の模式断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、光電変換部２ｂなどの要素が形成された基板２ａの収納手順を例示するための模式斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
本実施の形態に係る放射線検出器は、Ｘ線のほかにもγ線などの各種放射線に適用させることができる。ここでは、一例として、放射線の中の代表的なものとしてＸ線に係る場合を例にとり説明をする。したがって、以下の実施形態の「Ｘ線」を「他の放射線」に置き換えることにより、他の放射線にも適用させることができる。
【０００９】
また、以下に例示をするＸ線検出器１は、放射線画像であるＸ線画像を検出するＸ線平面センサである。Ｘ線平面センサには、大きく分けて直接変換方式と間接変換方式がある。
直接変換方式は、入射Ｘ線により光導電膜内部に発生した光導電電荷（電荷）を高電界により電荷蓄積用の蓄積キャパシタに直接導く方式である。  
間接変換方式は、Ｘ線をシンチレータにより蛍光（可視光）に変換し、蛍光をフォトダイオードなどの光電変換素子により電荷に変換し、電荷を蓄積キャパシタに導く方式である。  
以下においては、一例として、間接変換方式のＸ線検出器１を例示するが、本発明は直接変換方式のＸ線検出器にも適用することができる。  
すなわち、Ｘ線検出器は、Ｘ線を直接的またはシンチレータと協働して電気的な情報に変換する検出部を有するものであれば良い。
【００１０】
また、Ｘ線検出器１は、例えば、一般医療用途などに用いることができるが、用途に限定はない。
【００１１】
図１は、Ｘ線検出器１を例示するための模式斜視図である。  
図２は、カットライン２４に沿って切断する前のアレイ基板２を例示するための模式図である。  
図１に示すように、Ｘ線検出器１には、アレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４、シンチレータ５、防湿体６、および筐体７が設けられている。
【００１２】
アレイ基板２は、シンチレータ５によりＸ線から変換された蛍光を電気信号に変換する。
アレイ基板２は、基板２ａ、光電変換部２ｂ、制御ライン（又はゲートライン）２ｃ１、データライン（又はシグナルライン）２ｃ２、バイアスライン２ｃ３、および配線パッド２ｄ１〜２ｄ３などを有する。  
なお、光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、およびデータライン２ｃ２の数などは例示をしたものに限定されるわけではない。
【００１３】
また、図２に示すように、カットライン２４に沿って切断する前のアレイ基板２には、短絡用配線２１、静電気保護用ダイオード２２、および接続端子２３が設けられている。
【００１４】
基板２ａは、板状を呈し、無アルカリガラスなどの透光性材料から形成されている。  
基板２ａの厚みは、例えば、０．７ｍｍ程度とすることができる。  
光電変換部２ｂは、基板２ａの一方の表面に複数設けられている。  
光電変換部２ｂは、矩形状を呈したものとすることができる。光電変換部２ｂは、平面視において、複数の制御ライン２ｃ１と、複数のデータライン２ｃ２と、により画された複数の領域のそれぞれに設けられている。複数の光電変換部２ｂは、マトリクス状に並べられている。光電変換部２ｂは、対応する制御ライン２ｃ１と対応するデータライン２ｃ２とに電気的に接続されている。  
なお、１つの光電変換部２ｂは、Ｘ線画像の１つの画素（pixel）に対応する。
【００１５】
複数の光電変換部２ｂのそれぞれには、光電変換素子２ｂ１と、スイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ；Thin Film Transistor）２ｂ２が設けられている。  
また、光電変換素子２ｂ１において変換した電荷が供給される蓄積キャパシタを設けることができる。蓄積キャパシタは、例えば、矩形平板状を呈し、薄膜トランジスタ２ｂ２の下に設けることができる。ただし、光電変換素子２ｂ１の容量によっては、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねることができる。なお、以下においては、一例として、光電変換素子２ｂ１が蓄積キャパシタを兼ねる場合を例示する。
【００１６】
光電変換素子２ｂ１は、例えば、フォトダイオードなどとすることができる。  
薄膜トランジスタ２ｂ２は、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１への電荷の蓄積および放出のスイッチングを行う。  
図２に示すように、薄膜トランジスタ２ｂ２は、ゲート電極２ｂ２ａ、ソース電極２ｂ２ｂ及びドレイン電極２ｂ２ｃを有している。薄膜トランジスタ２ｂ２のゲート電極２ｂ２ａは、対応する制御ライン２ｃ１と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のソース電極２ｂ２ｂは、対応するデータライン２ｃ２と電気的に接続される。薄膜トランジスタ２ｂ２のドレイン電極２ｂ２ｃは、対応する光電変換素子２ｂ１と電気的に接続される。また、光電変換素子２ｂ１のアノード側は、対応するバイアスライン２ｃ３と電気的に接続される。
【００１７】
制御ライン２ｃ１は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。制御ライン２ｃ１は、例えば、行方向（第１の方向の一例に相当する）に延びている。  
１つの制御ライン２ｃ１は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ１のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ１には、フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ１に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた制御回路と電気的に接続されている。
【００１８】
データライン２ｃ２は、所定の間隔をあけて互いに平行に複数設けられている。データライン２ｃ２は、例えば、行方向に直交する列方向（第２の方向の一例に相当する）に延びている。  
１つのデータライン２ｃ２は、アレイ基板２の周縁近傍に設けられた複数の配線パッド２ｄ２のうちの１つと電気的に接続されている。１つの配線パッド２ｄ２には、フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線のうちの１つが電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板２ｅ２に設けられた複数の配線の他端は、信号処理部３に設けられた信号検出回路と電気的に接続されている。
【００１９】
バイアスライン２ｃ３は、データライン２ｃ２とデータライン２ｃ２との間に、データライン２ｃ２と平行に複数設けられている。  
複数のバイアスライン２ｃ３は、配線パッド２ｄ３を介して図示しないバイアス電源と電気的に接続されている。図示しないバイアス電源は、例えば、信号処理部３などに設けることができる。  
なお、バイアスライン２ｃ３は、必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。バイアスライン２ｃ３が設けられない場合には、光電変換素子２ｂ１のアノード側が、バイアスライン２ｃ３に代えてグランドに電気的に接続される。
【００２０】
制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、およびバイアスライン２ｃ３は、例えば、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。  
また、基板２ａの上に形成された光電変換部２ｂなどの要素を覆う図示しない保護層を設けることができる。保護層は、例えば、酸化物絶縁材料、窒化物絶縁材料、酸窒化物絶縁材料、および樹脂材料の少なくとも１種を含むものとすることができる。
【００２１】
図１に示すように、信号処理部３は、アレイ基板２の、シンチレータ５側とは反対側に設けられている。  
信号処理部３には、制御回路と、信号検出回路とが設けられている。  
制御回路は、薄膜トランジスタ２ｂ２のオン状態とオフ状態を切り替える。  
制御回路には、画像処理部４などから制御信号Ｓ１が入力される。制御回路は、Ｘ線画像の走査方向に従って、制御ライン２ｃ１に制御信号Ｓ１を入力する。  
例えば、制御回路は、フレキシブルプリント基板２ｅ１と制御ライン２ｃ１とを介して、制御信号Ｓ１を各制御ライン２ｃ１毎に順次入力する。制御ライン２ｃ１に入力された制御信号Ｓ１により薄膜トランジスタ２ｂ２がオン状態となり、蓄積キャパシタの役割をはたす光電変換素子２ｂ１からの電荷（画像データ信号Ｓ２）が受信できるようになる。
【００２２】
信号検出回路は、複数の積分アンプ、選択回路、およびＡＤコンバータなどを有する。  １つの積分アンプは、１つのデータライン２ｃ２と電気的に接続されている。積分アンプは、光電変換部２ｂからの画像データ信号Ｓ２を順次受信する。そして、積分アンプは、一定時間内に流れる電流を積分し、その積分値に対応した電圧を選択回路へ出力する。この様にすれば、所定の時間内にデータライン２ｃ２を流れる電流の値（電荷量）を電圧値に変換することが可能となる。すなわち、積分アンプは、シンチレータ５において発生した蛍光の強弱分布に対応した画像データ情報を、電位情報へと変換する。  
選択回路は、読み出しを行う積分アンプを選択し、電位情報へと変換された画像データ信号Ｓ２を順次読み出す。  
ＡＤコンバータは、読み出された画像データ信号Ｓ２をデジタル信号に順次変換する。デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２は、画像処理部４に入力される。
【００２３】
画像処理部４は、デジタル信号に変換された画像データ信号Ｓ２に基づいてＸ線画像を構成する。  
画像処理部４は、信号処理部３と一体化されている。なお、画像処理部４は、配線を介して、信号処理部３と電気的に接続することもできる。
【００２４】
シンチレータ５は、複数の光電変換素子２ｂ１の上に設けられ、入射するＸ線を可視光すなわち蛍光に変換する。シンチレータ５は、基板２ａ上の複数の光電変換部２ｂが設けられた領域（有効画素領域）を覆うように設けられている。  
シンチレータ５は、例えば、ヨウ化セシウム（ＣｓＩ）：タリウム（Ｔｌ）、あるいはヨウ化ナトリウム（ＮａＩ）：タリウム（Ｔｌ）などを用いて形成することができる。この場合、真空蒸着法などを用いて、シンチレータ５を形成すれば、複数の柱状結晶の集合体からなるシンチレータ５が形成される。
【００２５】
また、シンチレータ５は、例えば、酸硫化ガドリニウム（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ）などを用いて形成することもできる。この場合、複数の光電変換部２ｂごとに四角柱状のシンチレータ５が設けられるように、マトリクス状の溝部を形成することができる。溝部には、大気（空気）、あるいは酸化防止用の窒素ガスなどの不活性ガスが満たされるようにすることができる。なお、溝部が真空状態となるようにしてもよい。  
また、蛍光の利用効率を高めて感度特性を改善するために、シンチレータ５の表面側（Ｘ線の入射面側）を覆うように図示しない反射層を設けることができる。
【００２６】
防湿体６は、空気中に含まれる水蒸気により、シンチレータ５の特性と図示しない反射層の特性が劣化するのを抑制するために設けられている。
防湿体６は、シンチレータ５と図示しない反射層を覆っている。防湿体６は、透湿性の低い材料から形成されている。防湿体６は、例えば、アルミニウム合金からなる箔から形成することができる。
【００２７】
筐体７は、箱状を呈している。筐体７は、例えば、ステンレスなどの金属や、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ；Carbon-Fiber-Reinforced Plastic）などの樹脂を用いて形成することができる。また、筐体７のＸ線の入射側は入射窓７ａとなっている。入射窓７ａは、板状を呈し、Ｘ線吸収率の低い材料から形成されている。入射窓７ａは、例えば、炭素繊維強化プラスチックなどを用いて形成することができる。
【００２８】
また、筐体７の内部には図示しない支持板を設けることができる。支持板は、板状を呈し、筐体７の内部に固定することができる。支持板のＸ線の入射側の面には、アレイ基板２とシンチレータ５を設けることができる。支持板のＸ線の入射側とは反対側の面には、回路基板３および画像処理部４を設けることができる。支持板は、ある程度の剛性を有し、Ｘ線吸収率がある程度高い材料から形成することが好ましい。支持板の材料は、例えば、ステンレスやアルミニウム合金などの金属とすることができる。
【００２９】
ここで、光電変換部２ｂに設けられた光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２は、一般的に、静電気に対する耐性が低い。  
また、人体に対して大量のＸ線照射を行うと健康への悪影響があるため、人体へのＸ線照射量は必要最低限に抑えられる。そのため、Ｘ線検出器１に入射するＸ線の強度は非常に弱いものとなり、薄膜トランジスタ２ｂ２を介して出力される画像データ信号Ｓ２が極めて微弱なものとなる。この様な微弱な信号を扱う薄膜トランジスタ２ｂ２は、静電気によって容易に特性が変化するか、もしくは破壊されてしまう。
【００３０】
この場合、光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２は、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、およびバイアスライン２ｃ３と電気的に接続されている。  
そのため、アレイ基板２を製造する際には、図２に示すように、すべての制御ライン２ｃ１は、配線パッド２ｄ１を介して短絡用配線２１と電気的に接続されている。すべてのデータライン２ｃ２は、配線パッド２ｄ２を介して短絡用配線２１と電気的に接続されている。すべてのバイアスライン２ｃ３は、配線パッド２ｄ３を介して短絡用配線２１と電気的に接続されている。  
短絡用配線２１は、複数の光電変換部２ｂが設けられた領域を囲むように設けられている。また、短絡用配線２１は、配線パッド２ｄ１〜２ｄ３の外側に設けられている。
【００３１】
配線パッド２ｄ１と短絡用配線２１との間、配線パッド２ｄ２と短絡用配線２１との間、および、配線パッド２ｄ３と短絡用配線２１との間には、静電気保護用ダイオード２２が電気的に接続されている。静電気保護用ダイオード２２は、印加された電圧が所定の値以上の場合には導通状態となり、印加された電圧が所定の値未満の場合には絶縁状態となる。例えば、静電気保護用ダイオード２２は、印加された電圧が５０Ｖ以上の場合には導通状態となり、印加された電圧が５０Ｖ未満の場合には絶縁状態となるものとすることができる。
【００３２】
短絡用配線２１は、アルミニウムやクロムなどの低抵抗金属を用いて形成することができる。  
この場合、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、データライン２ｃ２、および短絡用配線２１を同じ材料から形成すれば、同一工程において、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、データライン２ｃ２、および短絡用配線２１を同時に形成することができる。
【００３３】
また、短絡用配線２１と電気的に接続された接続端子２３を設けることができる。接続端子２３の数には特に限定はないが、複数の接続端子２３を設ければ後述する接触部１０３との接触抵抗を低減させることができる。接続端子２３の配設位置にも特に限定はない。例えば、接続端子２３は、短絡用配線２１の外側に設けることもできるし、短絡用配線２１の内側に設けることもできる。
【００３４】
ここで、図１に示すように、アレイ基板２がＸ線検出器１に設けられる際には、すべての制御ライン２ｃ１と、すべてのデータライン２ｃ２とは、それぞれ分離されている必要がある。  
そのため、最終的には、図２に示すように、配線パッド２ｄ１〜２ｄ３の外側に位置するカットライン２４に沿って基板２ａを切断することで、アレイ基板２を製造するようにしている。なお、切断は、例えば、カッターホイールを用いた切断やレーザスクライブによる切断などにより行うことができる。
【００３５】
製造工程において発生した静電気を短絡用配線２１を介して放電させるようにすれば、光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２が破損するのを抑制することができる。    ところが、単に、短絡用配線２１を接地すると、短絡用配線２１を介して急激な放電が生じ、光電変換素子２ｂ１と薄膜トランジスタ２ｂ２が破損するおそれがある。  
また、一般的には、基板２ａはガラスなどの脆性材料から形成され、厚みも１ｍｍ以下とされる。そのため、基板２ａは機械的な強度が低く、製造工程における搬送などにおいて基板２ａが破損するおそれがある。  
そのため、保護具１００により、短絡用配線２１を介した急激な放電が生じるのを抑制するとともに、基板２ａが機械的に破損するのを抑制するようにしている。
【００３６】
図３は、保護具１００を例示するための模式斜視図である。  
図４は、保護具１００の模式断面図である。  
図３および図４に示すように、保護具１００には、基部１０１、カバー１０２、接触部１０３、端子１０４、および配線１０５が設けられている。  
基部１０１は、板状を呈している。基部１０１の一方の面には凹部１０１ａが開口している。凹部１０１ａの内部には、カットライン２４に沿って切断される前のアレイ基板２が収納される。凹部１０１ａの深さ寸法は、基板２ａの厚み寸法よりも長くなっている。なお、凹部１０１ａが形成された板状体を例示したが、平板状を呈する部材と枠状を呈する部材とを接合してもよい。ただし、凹部１０１ａが形成された板状体とすれば、接合面がないので、電気抵抗を低減させることができる。
【００３７】
カバー１０２は、基部１０１の、凹部１０１ａが開口する面に設けられている。カバー１０２は、ネジなどの締結部材を用いて基部１０１に固定することができる。カバー１０２の中央領域には、厚み方向を貫通する孔１０２ａが設けられている。孔１０２ａの開口寸法は、凹部１０１ａの開口寸法よりも小さくなっている。この場合、平面視において、孔１０２ａは、アレイ基板２における複数の光電変換部２ｂが設けられた領域よりも大きくなるようにすることができる。この様にすれば、保護具１００にアレイ基板２を収納した状態でアレイ基板２の上にシンチレータ５を形成することができる。
【００３８】
基部１０１およびカバー１０２は、導電性材料を用いて形成されている。この場合、基部１０１およびカバー１０２の電気抵抗を低くしすぎると、製造工程において発生した静電気の急激な放電が生じるおそれがある。一方、基部１０１およびカバー１０２の電気抵抗を高くしすぎると、製造工程において発生した静電気を放電させるのが困難となる。
本発明者の得た知見によれば、基部１０１およびカバー１０２のシート抵抗値は、１０４Ω／ｓｑ．以上、１０５Ω／ｓｑ．以下とすることが好ましい。例えば、基部１０１およびカバー１０２は、導電性樹脂を用いて形成することができる。導電性樹脂は、例えば、ポリプロピレンなどの樹脂にカーボンブラックなどの導電性材料を混合させたものとすることができる。
【００３９】
接触部１０３は、カバー１０２に設けられている。接触部１０３は、例えば、カバー１０２の基部１０１側の面に設けることができる。接触部１０３は、カバー１０２の孔１０２ａの周縁近傍に設けられている。接触部１０３は、基部１０１の凹部１０１ａの内部に突出している。接触部１０３の先端は、接続端子２３と接触している。接触部１０３は、可撓性を有する。可撓性を有する接触部１０３とすれば、接続端子２３との接触に対する信頼性を向上させることができる。また、凹部１０１ａの内部に収納されたアレイ基板２（基板２ａ）を保持することができる。
【００４０】
接触部１０３は、導電性を有する。接触部１０３は、例えば、コンタクトプローブなどのコイルバネを用いたもの、金属などからなる板バネ、導電性スポンジや導電性ゴムなどからなるものとすることができる。なお、図４に例示をした接触部１０３は、導電性スポンジからなるものである。導電性スポンジや導電性ゴムなどからなる接触部１０３は、例えば、導電性接着剤を用いてカバー１０２に接着することができる。
【００４１】
端子１０４は、カバー１０２の、基部１０１側とは反対側の面に設けられている。端子１０４は、例えば、金属などの導電性材料から形成することができる。  
配線１０５の一方の端部は、端子１０４と電気的に接続されている。配線１０５の一方の端部は、例えば、ネジなどの締結部材を用いて端子１０４と電気的に接続したり、半田などを用いて端子１０４と電気的に接続したりすることができる。  
配線１０５の他方の端部は、保護具１００の近傍にある部材と電気的に接続されている。配線１０５の他方の端部は、例えば、ネジなどの締結部材やクリップなどの保持部材を用いて保護具１００の近傍にある部材と電気的に接続することができる。例えば、作業者がアレイ基板２を保護具１００に収納する際には、配線１０５の他方の端部は、作業着や作業台などと電気的に接続される。アレイ基板２を収納した保護具１００を搬送する際には、配線１０５の他方の端部は、搬送装置などと電気的に接続される。シンチレータ５および反射層を形成したり、防湿体６を接着したりする際には、配線１０５の他方の端部は蒸着装置などの処理装置と電気的に接続される。
【００４２】
端子１０４および配線１０５の数には特に限定はないが、端子１０４および配線１０５を複数組設ければ、保護具１００の近傍にある部材との接続が容易となったり、接続抵抗を低減させたりすることができる。端子１０４および配線１０５の配設位置には特に限定がなく、任意の位置に設けることができる。
また、端子１０４および配線１０５は、基部１０１に設けることもできる。すなわち、一方の端部が基部１０１およびカバー１０２の少なくともいずれかと電気的に接続された配線１０５が設けられていればよい。
【００４３】
本実施の形態に係る保護具１００によれば、各製造工程および製造工程間の搬送において、保護具１００とその近傍にある部材とを電気的に接続することが容易となる。また、基部１０１およびカバー１０２のシート抵抗値は、１０４Ω／ｓｑ．以上、１０５Ω／ｓｑ．以下となっているので短絡用配線２１を介した急激な放電が生じるのを抑制することができる。また、アレイ基板２を保護具１００に収納した状態で搬送や処理が可能となるので、アレイ基板２が破損するのを抑制することができる。
【００４４】
次に、本実施の形態に係るＸ線検出器１の製造方法について例示をする。  
まず、図２に例示をしたアレイ基板２（カットライン２４に沿って切断する前のアレイ基板２）を形成する。
基板２ａの上に光電変換部２ｂ、制御ライン２ｃ１、データライン２ｃ２、バイアスライン２ｃ３、配線パッド２ｄ１〜２ｄ３、短絡用配線２１、静電気保護用ダイオード２２、接続端子２３、および保護層などを順次形成する。これらの要素は、例えば、半導体製造プロセスを用いて形成することができる。
【００４５】
次に、光電変換部２ｂなどが形成された基板２ａを保護具１００に収納する。  
図５（ａ）、（ｂ）は、光電変換部２ｂなどの要素が形成された基板２ａの収納手順を例示するための模式斜視図である。  
なお、煩雑となるのを避けるために、接続端子２３以外の要素を省いて描いている。  
図５（ａ）に示すように、基部１０１の凹部１０１ａの内部に光電変換部２ｂなどの要素が形成された基板２ａ（カットライン２４に沿って切断される前のアレイ基板２）を収納する。この際、光電変換部２ｂなどの要素が形成された面が凹部１０１ａの開口側に位置する様にする。
【００４６】
続いて、図５（ｂ）に示すように、カバー１０２を基部１０１に取り付ける。カバー１０２を基部１０１に取り付ける際には、配線１０５の端部を作業者の作業着や作業台などに電気的に接続しておく。  
続いて、ネジなどの締結部材を用いてカバー１０２を基部１０１に固定する。カバー１０２を基部１０１に固定することで、接触部１０３が接続端子２３に押し付けられる。光電変換部２ｂなどの要素を形成した際に発生した静電気は、基部１０１、カバー１０２、接触部１０３、端子１０４、および配線１０５を介して外部に放出される。基部１０１およびカバー１０２のシート抵抗値は、１０４Ω／ｓｑ．以上、１０５Ω／ｓｑ．以下となっているので短絡用配線２１を介した急激な放電が生じるのを抑制することができる。
【００４７】
次に、アレイ基板２を収納した保護具１００を蒸着装置などの処理装置に搬送する。この際、配線１０５の端部は、搬送装置などと電気的に接続しておく。この様にすれば、短絡用配線２１を介した急激な放電が生じるのを抑制することができる。また、アレイ基板２が破損するのを抑制することができる。
【００４８】
次に、アレイ基板２を収納した保護具１００を蒸着装置などの処理装置に搬入し、シンチレータ５や反射層などを形成したり、防湿体６を接着したりする。シンチレータ５や反射層などはカバー１０２の孔１０２ａを介して形成することができる。防湿体６はカバー１０２の孔１０２ａを介して接着することができる。この際、配線１０５の端部は、処理装置と電気的に接続しておく。この様にすれば、短絡用配線２１を介した急激な放電が生じるのを抑制することができる。また、アレイ基板２が破損するのを抑制することができる。
【００４９】
次に、保護具１００からシンチレータ５などが設けられた基板２ａを取り出し、カットライン２４に沿って切断することで、シンチレータ５などが設けられたアレイ基板２を作成する。
【００５０】
次に、フレキシブルプリント基板２ｅ１、２ｅ２を介して、アレイ基板２と信号処理部３を電気的に接続する。  
次に、筐体７の内部にアレイ基板２、信号処理部３、画像処理部４などを格納する。  
そして、必要に応じて、光電変換部２ｂの異常や電気的な接続の異常の有無を確認する電気試験、Ｘ線画像試験などを行う。  
以上のようにして、Ｘ線検出器１を製造することができる。  
なお、製品の防湿信頼性や温度環境変化に対する信頼性を確認するために、高温高湿試験、冷熱サイクル試験などを実施することもできる。
【００５１】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  Ｘ線検出器、２  アレイ基板、２ａ  基板、２ｂ  光電変換部、２ｂ１  光電変換素子、２ｃ１  制御ライン、２ｃ２  データライン、２ｃ３  バイアスライン、３  信号処理部、４  画像処理部、５  シンチレータ、２１  短絡用配線、２２  静電気保護用ダイオード、２３  接続端子、１００  保護具、１０１  基部、１０２  カバー、１０３  接触部、１０４  端子、１０５  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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