(57)【要約】【課題】短時間で容易に基板汚染のリスクを低減することができる技術を提供する。【解決手段】基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部に保持された基板に向けて処理液を吐出するノズルと、ノズルに対して脱離可能で、且つノズルの表面のうち少なくとも一部を被覆する被覆材と、を備える。ノズルの表面のうち被覆材で被覆された部分についてノズルに異物が付着することを抑制できる。また、被覆材をノズルから脱離することで、被覆材に付着する異物を短時間で容易に基板処理装置から除去することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルに対して脱離可能に取り付けられ、且つ前記ノズルの表面のうち少なくとも一部を被覆する被覆材と、
を備える、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記被覆材は、前記ノズルの表面に巻きつけられるフィルムを含む、基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記フィルムが前記ノズルの表面に１周以上巻かれている、基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記ノズルは、外周面の形状が筒状である第１部分と、外周面の形状が処理液の吐出口に向けて先細りとなるテーパ状である第２部分と、を含み、
前記フィルムは前記第１部分の筒状の外周面に巻き付けられている、基板処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板処理装置であって、
前記第２部分のテーパ状の外周面を洗浄する洗浄部、
をさらに備える、基板処理装置。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記フィルムは前記ノズルの表面に２周以上巻かれており、
前記フィルムは１周ごとに前記ノズルから剥離可能である、基板処理装置。
【請求項７】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記被覆材は、前記ノズルの表面に密着して該表面を覆うように前記ノズルに取付けられるキャップを含む、基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記キャップは、前記ノズルに対して着脱可能である、基板処理装置。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記キャップは、前記ノズルの処理液の吐出口周囲の先端面のうち少なくとも一部を覆う、基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記ノズルおよび前記被覆材は可視光を透過する、基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
前記処理液は、前記基板上に塗布膜を形成するための塗布液である、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノズルを用いて基板に液を吐出する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノズルを用いて基板に液を吐出する装置が知られている。この種の装置では、例えば一定期間ごとに、ノズルの表面や内部流路に付着する異物（例えば、処理液の残渣が結晶化した固化物）を除去するノズル洗浄処理が実行される。これにより、ノズルからの異物の落下に起因する基板汚染のリスクが低減される。
【０００３】
例えば、特許文献１には、ノズルの先端を溶剤に浸漬させることで、該ノズルの表面や内部流路に付着する異物を除去する技術が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、基板処理装置に対してノズルを着脱可能に構成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第５４４２２３２号公報
【特許文献２】特許第５４４２２２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、ノズルのうち溶剤に浸漬できない部分（すなわち、ノズルのうち先端以外の部分）に付着する異物を除去することができない。また、特許文献２に記載の技術を用いてノズルを取り外し、該ノズルに洗浄処理を行う場合、ノズル洗浄処理の手間が大きく、長時間（例えば、１時間以上）を要する。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、短時間で容易に基板汚染のリスクを低減することができる技術を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、第１の態様にかかる基板処理装置は、基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部に保持された前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、前記ノズルに対して脱離可能に取付けられ、且つ前記ノズルの表面のうち少なくとも一部を被覆する被覆材と、を備える。
【０００９】
第２の態様にかかる基板処理装置は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記被覆材は、前記ノズルの表面に巻きつけられるフィルムを含む。
【００１０】
第３の態様にかかる基板処理装置は、第２の態様にかかる基板処理装置であって、前記フィルムが前記ノズルの表面に１周以上巻かれている。
【００１１】
第４の態様にかかる基板処理装置は、第３の態様にかかる基板処理装置であって、前記ノズルは、外周面の形状が筒状である第１部分と、外周面の形状が処理液の吐出口に向けて先細りとなるテーパ状である第２部分と、を含み、前記フィルムは前記第１部分の筒状の外周面に巻き付けられている。
【００１２】
第５の態様にかかる基板処理装置は、第４の態様にかかる基板処理装置であって、前記第２部分のテーパ状の外周面を洗浄する洗浄部、をさらに備える。
【００１３】
第６の態様にかかる基板処理装置は、第２から第５までのいずれか１つの態様にかかる基板処理装置であって、前記フィルムは前記ノズルの表面に２周以上巻かれており、前記フィルムは１周ごとに前記ノズルから剥離可能である。
【００１４】
第７の態様にかかる基板処理装置は、第１の態様にかかる基板処理装置であって、前記被覆材は、前記ノズルの表面に密着して該表面を覆うように前記ノズルに取付けられるキャップを含む。
【００１５】
第８の態様にかかる基板処理装置は、第７の態様にかかる基板処理装置であって、前記キャップは、前記ノズルに対して着脱可能である。
【００１６】
第９の態様にかかる基板処理装置は、第７または第８の態様にかかる基板処理装置であって、前記キャップは、前記ノズルの処理液の吐出口周囲の先端面のうち少なくとも一部を覆う。
【００１７】
第１０の態様にかかる基板処理装置は、第１から第９までのいずれか１つの態様にかかる基板処理装置であって、前記ノズルおよび前記被覆材は可視光を透過する。
【００１８】
第１１の態様にかかる基板処理装置は、第１から第１０までのいずれか１つの態様にかかる基板処理装置であって、前記処理液は、前記基板上に塗布膜を形成するための塗布液である。
【発明の効果】
【００１９】
第１から第１１の態様にかかる基板処理装置では、ノズルの表面のうち被覆材で被覆された部分に異物が付着することを抑制できる。また、被覆材をノズルから脱離することで、被覆材に付着する異物を短時間で容易に基板処理装置から除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板処理装置１の概略構成図である。
【図２】基板Ｗ上にノズルブロック５０が移動される様子を示す平面図である。
【図３】ノズル５１およびノズル５１の周囲を被覆する被覆材５５を示す斜視図である。
【図４】ノズルブロック５０および待機ポット６０の縦断面図である。
【図５】薬液処理中のノズルブロック５０の様子を示す縦断面図である。
【図６】除去処理が実行された後のノズルブロック５０の様子を示す縦断面図である。
【図７】薬液処理中のノズルブロック５０Ａの様子を示す縦断面図である。
【図８】除去処理が実行された後のノズルブロック５０Ａの様子を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ実施形態について詳細に説明する。なお、図１および以降の各図においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数を誇張または簡略化して描いている。また、図面には、方向を説明するためにＸＹＺ直交座標軸が付される場合がある。座標軸における＋Ｚ方向は鉛直上方向であり、ＸＹ平面は水平面である。
【００２２】
＜１  第１実施形態＞
＜１．１  基板処理装置１の全体構成＞
図１は、基板処理装置１の概略構成図である。図２は、基板Ｗ上にノズルブロック５０が移動される様子を示す平面図である。図３は、ノズル５１およびノズル５１の周囲を被覆する被覆材５５を示す斜視図である。図４は、ノズルブロック５０および待機ポット６０の縦断面図である。
【００２３】
基板処理装置１は、半導体ウエハ等の基板Ｗにフォトレジスト等の薬液を吐出する装置である。
【００２４】
基板処理装置１は、主として、基板Ｗに薬液処理を行う処理部６と、複数のノズルブロック５０と、処理部６の側方に配される複数の待機ポット６０と、複数のノズルブロック５０のうち１つのノズルブロック５０を把持して移動するノズル移動機構４０と、各ノズルブロック５０に薬液を供給する複数の薬液供給部１０と、各待機ポッド６０に溶剤を供給する複数の溶剤供給部２０と、装置の各部を制御する制御部８と、を備える。
【００２５】
ノズルブロック５０の個数と待機ポット６０の個数は同じ（本実施形態では１０個）である。基板Ｗに対する薬液処理を行っていない各ノズルブロック５０は、各待機ポット６０の上方の待機位置Ｐ１に配される。他方、基板Ｗに対して薬液処理を行うノズルブロック５０は、処理部６の上方の処理位置Ｐ２に配される。
【００２６】
また、薬液供給部１０および溶剤供給部２０の個数もノズルブロック５０および待機ポット６０の個数（本実施形態では１０個）と同じである。各薬液供給部１０は各ノズルブロック５０に薬液を供給可能であり、各溶剤供給部２０は各待機ポット６０に溶剤を供給可能である。ノズル移動機構４０は、待機位置Ｐ１と処理位置Ｐ２との間で１つのノズルブロック５０を移動する機構である。
【００２７】
処理部６は、基板Ｗを吸着して水平姿勢で保持するスピンチャック４と、上端がスピンチャック４の下面と連結されて該スピンチャック４と一体で回転する回転軸３と、回転軸３に駆動力を付与して該回転軸３を鉛直方向に沿う軸心周りで回転する電動モータ２と、スピンチャック４の周囲に配されて基板Ｗから飛散した薬液を受けとめるカップ５と、を備える。スピンチャック４は、基板Ｗを保持する基板保持部として機能する。なお、基板Ｗの保持態様は、本実施形態とは異なり、基板Ｗのエッジ部分を複数のチャックピン等で狭んで保持する態様であっても構わない。
【００２８】
薬液供給部１０は、薬液を貯留している薬液タンク１１と、一端が薬液タンク１１に接続され他端が各ノズルブロック５０に接続された薬液配管１８と、薬液配管１８の経路途中に設けられて薬液タンク１１からノズルブロック５０に薬液を送る薬液ポンプ１２と、薬液配管１８の経路に沿って薬液ポンプ１２よりも下流側に設けられて薬液配管１８の開閉を切替える薬液開閉バルブ１３と、薬液配管１８の経路に沿って薬液開閉バルブ１３よりも下流側に設けられて流路の容積を変化させるサックバックバルブ３０と、を備える。
【００２９】
サックバックバルブ３０は、例えば、加圧空気を流入してダイヤフラムを変形させることで（いずれも図示せず）、流路の容積を変化させるバルブである。加圧空気の流入により流路の容積が大きくなると、該流路および該流路と連通する薬液配管１８内の圧力が瞬間的に小さくなり、ノズル５１の開口付近に残留している液に対して薬液配管１８の上流側に向けての吸引作用がはたらく。他方、流路の容積が小さくなると、該流路および該流路と連通する薬液配管１８内の圧力が瞬間的に大きくなり、ノズル５１の開口付近に残留している液に対して吐出方向への押出作用がはたらく。なお、各薬液供給部１０で使用される薬液は、異なっていてもよいし、同種であってもよい。
【００３０】
溶剤供給部２０は、溶剤を貯留している溶剤タンク２１と、一端が溶剤タンク２１に接続され他端が各待機ポット６０に接続された溶剤配管２８と、溶剤配管２８の経路途中に設けられて溶剤タンク２１から各待機ポット６０に溶剤を送る溶剤ポンプ２２と、溶剤配管２８の経路に沿って溶剤ポンプ２２よりも下流側に設けられて溶剤配管２８の開閉を切替える溶剤開閉バルブ２３と、を備える。なお、各溶剤供給部２０で使用される溶剤は、異なっていてもよいし、同種であってもよい。
【００３１】
ノズル移動機構４０は、１つのノズルブロック５０を把持可能な把持部４１を備える。この把持部４１は第１移動部４２に搭載されている。第１移動部４２は、把持部４１を水平面内でＸ方向に移動させる。第１移動部４２の両端部は、鉛直方向（Ｚ方向）に移動する上下シリンダー４５を介在して一対のシリンダー支持ブロック４６に支持されている。一対のシリンダー支持ブロック４６は一対の第２移動部４３に搭載されている。第２移動部４３は、シリンダー支持ブロック４６を水平面内でＹ方向に移動させる。以上のように構成されたノズル移動機構４０により、ノズルブロック５０は、水平面内でＸ方向およびＹ方向に沿って移動可能であるとともに、鉛直方向（Ｚ方向）に沿って移動可能になっている。
【００３２】
ノズル移動機構４０は、待機位置Ｐ１に配される複数のノズルブロック５０からいずれか１つのノズルブロック５０を把持して、処理位置Ｐ２に移動させる。そして、該ノズルブロック５０に対応する薬液供給部１０から薬液が送られて、基板Ｗに対する薬液処理が実行される。処理が終了すると、ノズル移動機構４０は該ノズルブロック５０を再び待機位置Ｐ１に移動させる。
【００３３】
各ノズルブロック５０は、スピンチャック４に保持された基板Ｗに向けて薬液吐出口５３から薬液を吐出するノズル５１と、該ノズル５１を吊り下げて支持するノズル支持部５２と、ノズル５１の上部とノズル支持部５２の下部とを連結する連結部５４と、を備える。
【００３４】
ノズル５１は、外周面５１３の形状が円筒状である第１部分５１１と、外周面５１４の形状が薬液吐出口５３に向けて先細りとなるテーパ状である第２部分５１２と、を含む。具体的には、外周面５１３の横断面形状は軸方向について円形で一定であり、基端側の第１部分５１１は軸に沿う中空の流路を含む円筒形状の部分である。また、外周面５１４の横断面形状は軸方向について円形が先細っており、先端側の第２部分５１２は軸に沿う中空の流路を含む円錐台筒形状の部分である。なお、外周面５１３の形状は、本実施形態とは異なり、他の筒状（例えば、正多角形の筒状）であっても構わない。
【００３５】
第１部分５１１の外周面５１３には、ノズル５１に対して脱離可能に取付けられ且つこの外周面５１３を被覆する被覆材が設けられる。本実施形態では、被覆材が外周面５１３を被覆するフィルム５５を含んで構成される。このフィルム５５は、外周面５１３に１周以上（例えば、５周）巻き付けられている。このため、ノズル５１が移動したとしても、該ノズル５１からフィルム５５が脱落し難い。
【００３６】
フィルム５５は、可撓性および耐薬液性を有することが望ましく、例えばフッ化樹脂（具体的にはＰＴＦＥ）で構成される。また、ノズル５１およびフィルム５５は可視光を透過する素材で構成されることが望ましい。これにより、例えば、ノズル５１およびフィルム５５を撮影することで、基板処理装置１の使用者が目視によってノズルブロック５０の異常（例えば、ノズル５１の流路の詰まり等）を把握することができる。
【００３７】
また、フィルム５５には１周ごとに軸方向に伸びる切り取り線５６が設けられている。このため、基板処理装置１の操作者または専用のロボットは、該切り取り線５６に沿って多層のフィルム５５のうち外周の１周分を切り取ることで、１周ごとにフィルム５５をノズル５１から剥離することができる。例えば、基板Ｗに対して複数回の薬液処理を実行することで基板Ｗから跳ね返った薬液がフィルム５５に付着した場合には、多層のフィルム５５のうち外周の１周分が剥離される。フィルム５５に薬液が付着した状態を放置すると、該薬液がパーティクルとなって基板汚染の原因となるので、上記のようにフィルム５５の外周部分を剥離してフィルム５５の清浄な部分を露出させることで、短時間で容易に基板汚染のリスクを低減することができる。
【００３８】
待機ポット６０は、溶剤供給容器７１と、その下側に設けられ薬液や溶剤を回収する回収ポット８１と、を備える。
【００３９】
溶剤供給容器７１の内側には、ノズル５１を収納するノズル収納容器９１ａが備えられている。また、待機ポット６０における溶剤供給孔２４は、溶剤供給容器７１に貫通して形成された溶剤供給孔２４ａと、ノズル収納容器９１ａに貫通して形成された溶剤供給孔２４ｂとが互いに連通接続して形成されている。溶剤配管２８より供給された溶剤は、溶剤供給孔２４ａを経て、溶剤供給孔２４ｂからノズル収納容器９１ａ内に供給される。
【００４０】
ノズル収納容器９１ａは、内側が漏斗状に形成されている。つまり、ノズル５１を収納できるような大きな上部開口９２を備え、ノズル５１の薬液吐出口５３に対して平面視で重なる位置に、その上部開口９２よりも小さい排液口９３を備え、上部開口９２から排液口９３に向かうにつれて内径が小さくなるように形成されている。
【００４１】
ノズル収納容器９１ａの排液口９３は、その内径がノズル５１の第２部分５１２の下端部よりも大きくなるように（すなわち、ノズル５１の第２部分５１２に接触しないように）開口されている。さらに、ノズル収納容器９１ａの排液口９３は、ノズルブロック５０のノズル支持部５２の下面が溶剤供給容器７１の上面に当接して待機ポット６０に載置されたとき、ノズル収納容器９１ａ内に収納されたノズル５１の先端にある薬液吐出口５３が排液口９３から下側に突出する高さ位置に設けられている。
【００４２】
回収ポット８１は、ノズル５１から吐出されたレジストや溶剤を貯める、図示しない廃液タンクに廃液を排出する廃液排出孔８２を備え、その廃液排出孔８２が回収ポット８１の底面より高い位置に設けられていることにより、回収ポット８１内には、ノズル５１やノズル収納容器９１ａの排液口９３から出された、フォトレジストや溶剤などを貯留する排液貯留部８３が形成されている。
【００４３】
制御部８は、電動モータ２の回転動作、ノズル移動機構４０の移動動作、サックバックバルブ３０の吸引動作、薬液開閉バルブ１３の開閉動作、溶剤開閉バルブ２３の開閉動作、薬液ポンプ１２の送液動作、および溶剤ポンプ２２の送液動作など、装置各部の動作を制御する。
【００４４】
＜１．２  処理例＞
次に、基板処理装置１の処理例として、基板処理装置１が基板Ｗに薬液を吐出する薬液処理と、薬液処理によってノズルブロック５０に付着した薬液を除去する除去処理について説明する。これらの処理は、制御部８の制御下で実行される。
【００４５】
図５は、薬液処理中のノズルブロック５０の様子を示す縦断面図である。図６は、除去処理が実行された後のノズルブロック５０の様子を示す縦断面図である。
【００４６】
まず、図１および図５を参照しつつ薬液処理について説明する。薬液処理では、まず、図示しない搬送装置によって処理部６に基板Ｗが搬入されて、該基板Ｗがスピンチャック４によって吸着保持される。その後、ノズル移動機構４０が、複数のノズルブロック５０から１つのノズルブロック５０を把持して、該ノズルブロック５０を処理位置Ｐ２に移動する。そして、薬液供給部１０から送られた薬液が該ノズルブロック５０を通じてノズル５１の薬液吐出口５３から吐出される。
【００４７】
吐出された薬液は、電動モータ２によってスピンチャック４とともに回転される基板Ｗの上面に吐出されて、基板Ｗへの薬液処理が進行する。このとき、吐出された薬液の大部分は、遠心力によって基板Ｗの上面を外側に流れて、カップ５に液受けされて回収または排出される。他方、吐出された薬液の一部は、回転する基板Ｗから飛散してミストとなり、ノズルブロック５０の外面（ノズル５１の外周面５１４やフィルム５５のうち最外周の１層）に付着する。図５では、ノズル５１の外周面５１４に付着した液滴を液滴１０１として示し、フィルム５５のうち最外周の１層に付着した液滴を液滴１０２として示している。
【００４８】
基板Ｗへの薬液処理を終了する際には、薬液開閉バルブ１３が閉状態とされて、薬液供給部１０によるノズルブロック５０への薬液の送給が停止される。また、サックバックバルブ３０によって薬液配管１８に負圧が付与されて、ノズル５１の薬液吐出口５３付近の薬液が上流側に吸引される。こうしてノズル５１からの薬液吐出が停止されると、ノズル移動機構４０が該ノズルブロック５０を対応する待機ポット６０の待機位置Ｐ１まで移動させる。また、処理済みの基板Ｗに対してスピンチャック４による吸着保持が解除されて、該基板Ｗが図示しない搬送装置によって処理部６から搬出される。
【００４９】
次に、図３、図４および図６を参照しつつ、除去処理について説明する。本実施形態の除去処理では、主としてノズル５１の外周面５１４に付着した液滴１０１やノズル５１内の流路に残留した液を除去する第１除去処理と、主としてフィルム５５のうち最外周の１層に付着した液滴１０２を除去する第２除去処理と、が実行される。
【００５０】
第１除去処理では、ノズル移動機構４０が、基板Ｗ上に薬液を吐出した後のノズルブロック５０を処理位置Ｐ２から待機位置Ｐ１に移動する。待機位置Ｐ１に移動されたノズルブロック５０は、待機ポット６０のノズル収納容器９１ａ内にノズル５１が収まるように待機ポット６０に載置される。
【００５１】
ノズル５１がノズル収納容器９１ａ内に収まった後、溶剤ポンプ２２によって溶剤が溶剤タンク２１内から送り出される。この溶剤は、溶剤開閉バルブ２３を開くことで、溶剤配管２８、溶剤供給孔２４ａを経て、溶剤供給孔２４ｂよりノズル収納容器９１ａ内に供給される。供給された溶剤は、ノズル収納容器９１ａの内壁９４によりノズル５１の先端へ案内されて流れる。そして、ノズル５１の先端に沿って溶剤が流下する際、溶剤はノズル５１に付着していた薬液や該薬液の固化物を溶解してノズル５１を洗浄することができる。
【００５２】
ノズル５１の先端へ案内されて流れる溶剤は、排液口９３から排出される。その際に、排液口９３によって溶剤の流れが規制されノズル５１の第２部分５１２に溶剤が集まり、ノズル５１の第２部分５１２が溶剤で覆われる。集まった溶剤はノズル５１の第２部分５１２の外周面５１４に付着する薬液や該薬液が結晶化した固化物を溶解し、外周面５１４が効率的に洗浄される。
【００５３】
ノズル５１の第２部分５１２が溶剤で覆われた状態で、サックバックバルブ３０を作動させて、ノズル５１に吸引力を与えることによって、薬液吐出口５３からノズル５１内に溶剤を吸引する。これにより、吸引された溶剤はノズル５１の流路の内壁に付着する薬液や該薬液が結晶化した固化物を溶解し、ノズル５１の流路の内壁が洗浄される。
【００５４】
溶剤開閉バルブ２３を閉じることにより、溶剤の供給は停止される。なお、溶剤の供給停止タイミングは、溶剤の吸引後であってもよいし、所定量の溶剤を供給した後で溶剤の吸引前であってもよい。これにより、第１除去処理が終了する。第１除去処理は、例えば、薬液処理を実行後の各ノズルブロック５０に対して毎回行われる。このように、待機ポット６０は第２部分５１２の外周面５１４およびノズル５１の流路を洗浄する洗浄部として機能する。
【００５５】
第２除去処理では、基板処理装置１の操作者または専用のロボットが、切り取り線５６に沿って多層のフィルム５５のうち最外周の１周分を切り取ることで、１周分のフィルム５５がノズル５１から剥離される。その結果、該１周分のフィルム５５に付着していた薬液や該薬液の固化物も、該１周分のフィルム５５とともにノズル５１から除去されて、装置外に破棄される。これにより、第２除去処理が終了する。第２除去処理は、例えば、各ノズルブロック５０で薬液処理を所定の回数実行する度に行われる。また、ノズル５１の外周から多層の全てのフィルム５５が剥離された後には、新たな多層のフィルム５５がノズル５１に巻き付けられる。
【００５６】
このように、第１除去処理および第２除去処理では、ノズル５１の外周面５１４に付着した液滴１０１や液滴１０１の固化物、ノズル５１内の流路に残留した液や固化物、およびフィルム５５のうち外周の１層に付着した液滴１０２や液滴１０２の固化物が除去される。その結果、図６に示すように、ノズルブロック５０に対する付着物の大部分が短時間で容易に除去されて、基板汚染のリスクが低下する。これにより、１つのノズル５１の利用期間（あるノズル５１の利用が開始されてから新たなノズル５１に交換されるまでの期間）が伸び、従来に比べて作業手順の省略やノズル５１のメンテナンスに要する時間の削減を実現することができる。
【００５７】
特に、本実施形態では、フィルム５５（被覆材）が円筒状の第１部分５１１の外周面５１３を被覆するので、該外周面５１３に異物が付着することが防止される。
【００５８】
また、本実施形態では、フィルム５５がノズル５１の表面のうち外周面５１３に巻き付けられて、該外周面５１３が被覆される。このため、従来から利用されているノズル５１の形状等を変更することなく、該ノズル５１を被覆することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、フィルム５５がノズル５１の表面のうち外周面５１３に１周以上巻かれている。このため、ノズル５１の外周面５１３に薬液等が付着することを全周で防止することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、フィルム５５がノズル５１の表面のうち外周面５１３に２周以上（例えば、５周）巻かれており、フィルム５５は１周ごとに切り取り線５６に沿ってノズル５１から剥離可能である。このため、フィルム５５をノズル５１に対して１回装着すれば、周回数に応じて複数回、ノズル５１からフィルム５５を剥離する（すなわち、第２除去処理を実行する）ことができる。
【００６１】
また、本実施形態では、第１部分５１１の外周面５１３にフィルム５５が巻き付けられており、露出する第２部分５１２の外周面５１４は待機ポット６０によって洗浄される。これにより、外周面５１３については異物の付着が防止され、フィルム５５の最外周の一周分については異物が付着したとしても該一周分ごと除去され、且つ、外周面５１４については異物が付着したとしても洗浄される。その結果、ノズルブロック５０から異物が落下することに起因して基板Ｗが汚染されるリスクを有効に抑制できる。
【００６２】
＜２  第２実施形態＞
図７は、薬液処理中のノズルブロック５０Ａの様子を示す縦断面図である。図８は、除去処理が実行された後のノズルブロック５０Ａの様子を示す縦断面図である。以下では、第２実施形態の基板処理装置について説明するが、第１実施形態の基板処理装置１と同一の要素については同一の符号を付し重複説明を省略する。
【００６３】
第２実施形態が第１実施形態と異なるのは、主として、ノズルおよび被覆材の構成である。
【００６４】
第２実施形態のノズル５１Ａは、外周面５１３Ａの形状が筒状である第１部分５１１Ａと、外周面５１４の形状が薬液吐出口５３に向けて先細りとなるテーパ状である第２部分５１２と、第１部分５１１Ａよりも基端側で外周面５１７にねじ溝（雄ねじ）が刻設された第３部分５１６と、を含む。
【００６５】
また、第２実施形態では、ノズル５１Ａの表面全体が、被覆材によって覆われる。ここで、ノズル５１Ａの表面全体とは、ノズル５１Ａの外周面（具体的には、第１部分５１１Ａの外周面５１３Ａ、第２部分５１２の外周面５１４、および第３部分５１６の外周面５１７）と、ノズル５１Ａの先端面５１８と、を含む部分である。
【００６６】
第２実施形態の被覆材は、ノズル５１Ａに取付けられる中空のキャップ５５Ａである。このキャップ５５Ａの内周面の上方側（ノズル５１Ａにおける基端側）には、第３部分５１６と螺合可能なねじ溝（雌ねじ）が刻設された固定部５５１が設けられる。このため、ノズル５１Ａに対してキャップ５５Ａを正方向に回転させつつ嵌め合わせることで、ノズル５１Ａの表面に密着して該表面の全体を覆うようにキャップ５５Ａがノズル５１Ａに装着される。この装着状態では、ノズル５１Ａが移動したとしても、該ノズル５１Ａからキャップ５５Ａが脱落し難い。他方、ノズル５１Ａに対してキャップ５５Ａを逆方向に回転させつつ外すことで、キャップ５５Ａがノズル５１Ａから脱離される。このように、キャップ５５Ａは、ノズル５１Ａに対して着脱可能な部材である。
【００６７】
基板処理装置１の操作者または専用のロボットがノズル５１Ａに対してキャップ５５Ａを取り付けた後、該ノズル５１Ａを用いて薬液処理が実行される。この際に基板Ｗや他の液と衝突して跳ね返った液滴１０１、１０２が、キャップ５５Ａの表面に付着する。
【００６８】
そして、例えば、各ノズルブロック５０Ａで薬液処理を所定の回数実行すると、該ノズルブロック５０Ａについてノズル５１Ａからキャップ５５Ａが取り外される。そして、取り外されたキャップ５５Ａについてはその表面に付着した液滴や固化物を溶剤等で除去する洗浄処理が実行される。また、キャップ５５Ａが取り外されて露出されたノズル５１Ａには、新たなキャップ５５Ａまたは洗浄後のキャップ５５Ａが取り付けられる。
【００６９】
このように、新たなキャップ５５Ａへの交換や洗浄後のキャップ５５Ａの再装着が行われることによって、ノズルブロック５０Ａに対する付着物の大部分が短時間で容易に除去されて、基板汚染のリスクが低下する。
【００７０】
特に、第２実施形態では、キャップ５５Ａ（被覆材）がノズル５１Ａの表面全体を被覆するので、該表面全体に異物が付着することが防止される。
【００７１】
また、第２実施形態では、キャップ５５Ａがノズル５１Ａに対して着脱可能である。このため、異物が付着したキャップ５５Ａをいったん脱離して洗浄した後に再装着することができ、上述したフィルム５５のような廃棄材が生じにくい。
【００７２】
また、本実施形態とは別の比較態様として、表面に異物が付着したノズル（旧ノズルと呼ぶ）を表面に異物が付着していない新たなノズル（新ノズルと呼ぶ）に交換する態様が考えられる。しかしながら、この比較態様では、第２実施形態のようにキャップ５５Ａを交換する場合に比べて交換対象物が大きくなり、交換の手間が大きくなるという問題があった。また、この比較態様では、ノズルそのものを交換するため、旧ノズルについて未使用期間が長くなり旧ノズルの内部流路に固化物等が生じやすいという欠点があった。他方、第２実施形態のようにノズル５１Ａそのものは交換せずにキャップ５５Ａを交換する場合、ノズル５１Ａの未使用期間が短くなりノズル５１Ａの内部流路に固化物等が生じにくいという利点がある。
【００７３】
また、第２実施形態では、ノズル５１Ａの表面全体がキャップ５５Ａによって覆われる。このため、ノズル５１Ａにキャップ５５Ａを装着した状態では、ノズル５１Ａの表面全体に異物が付着することが有効に抑制される。特に、ノズル５１Ａの先端面５１８は薬液処理の際に基板Ｗと近接する部分であり、先端面５１８に薬液が付着することは基板汚染のリスクを高める原因となる。このため、キャップ５５Ａがノズル５１Ａの先端面５１８のうち少なくとも一部を被覆する場合、基板汚染のリスクをより有効に低減することができる。特に、第２実施形態のように、キャップ５５Ａがノズル５１Ａの先端面５１８の全部を被覆する場合、基板汚染のリスクをさらに有効に低減することができる。
【００７４】
また、第２実施形態においても、ノズル５１Ａおよびキャップ５５Ａが可視光を透過する素材であれば、使用者が目視によってノズルブロック５０Ａの異常（例えば、ノズル５１Ａの流路の詰まり等）を把握することができ、望ましい。
【００７５】
＜３  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。
【００７６】
上記各実施形態では、基板処理装置１が塗布膜を形成するための塗布液（薬液）を基板Ｗ上に吐出する態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、汚れを除去するための洗浄液（例えば、純水）を基板Ｗ上に吐出する態様においても、本発明を利用することができる。本発明は、処理液の種類を問わず、種々の基板処理装置に適用できる。
【００７７】
一般に、塗布液は他の処理液（洗浄液やエッチング液など）に比べて粘性が高く固化しやすいので、このような高粘度の液がノズルに付着すると基板汚染のリスクが特に高まる。したがって、塗布液を吐出するノズルを有する基板処理装置に対して本発明を適用することで、基板汚染のリスクを低減するという効果がより有効に発揮される。
【００７８】
また、上記第１実施形態では、第１部分５１１および第２部分５１２を有するノズル５１のうち第１部分５１１の外周面５１３のみにフィルム５５を巻く態様について説明したが、これに限られるものではない。例えば、第１部分５１１のみを有するノズル（例えば、円筒状のノズル）であれば、その外周面全体にフィルムを巻いてもよい。また、第１部分５１１（円筒部分）および第２部分５１２（テーパ部分）に沿う形状のフィルムを準備して、ノズル５１の外周面全体にフィルムを巻いてもよい。
【００７９】
また、上記第１実施形態ではノズル５１の外周面の一部を被覆する態様について説明し、上記第２実施形態ではノズル５１Ａの外周面全体および先端面全体を被覆する態様について説明したが、これに限られるものではない。ノズルの表面の少なくとも一部が被覆されていれば、被覆の対象となる箇所は特定の箇所に限定されない。例えば、ノズルの外周面全体が被覆されてもよいし、ノズルの先端面全体が被覆されてもよいし、ノズルの外周面の一部および先端面の一部が被覆されてもよい。
【００８０】
また、上記各実施形態では、ノズルおよび被覆材が可視光を透過する態様について説明したが、これらが可視光を透過しない素材であっても構わない。
【００８１】
また、上記第２実施形態では、ノズル５１Ａの第３部分５１６とキャップ５５Ａ（被覆材）の固定部５５１とが螺合する態様について説明したが、これに限られるものではない。ノズル支持部がノズルを吊り下げ支持する機構だけでなく被覆材を把持する把持機構も備え、ノズル支持部を介して被覆材がノズルに着脱される態様であってもよい。また、ノズル５１Ａとキャップ５５Ａ（被覆材）とが固定される箇所も変更可能であり、例えば、ノズル５１Ａの先端側で該ノズル５１Ａとキャップ５５Ａ（被覆材）とが固定される態様であっても構わない。その他にも、各部の形状や機構は適宜に変更可能である。また、各部の個数（例えば、ノズルブロックや待機ポットの個数）も適宜に変更可能である。
【００８２】
以上、実施形態およびその変形例に係る基板処理装置について説明したが、これらは本発明に好ましい実施形態の例であって、本発明の実施の範囲を限定するものではない。本発明は、その発明の範囲内において、各実施形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００８３】
１  基板処理装置
６  処理部
４０  ノズル移動機構
５０、５０Ａ  ノズルブロック
５１、５１Ａ  ノズル
５３  薬液吐出口
５５  フィルム
５５Ａ  キャップ
５６  切り取り線
６０  待機ポット
５１１、５１１Ａ  第１部分
５１２  第２部分
５１３、５１３Ａ、５１４、５１７  外周面
５１６  第３部分
５１８  先端面
１０１、１０２  液滴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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