(57)【要約】【課題】本願明細書に開示される技術は、分断された端材の幅が狭い場合であっても、当該端材を適切に除去することができる技術に関するものである。【解決手段】本願明細書に開示される技術に関する端材除去装置は、除去部（１６）は、第１の基板（１０Ａ）を押さえ、かつ、当該位置においてスクライブラインに沿って第１の基板（１０Ａ）から分断される端材（１００）を吸着可能な吸着部（１６Ａ）と、第２の基板（１０Ｂ）に押し付けられることによって、第１の基板（１０Ａ）をスクライブラインに沿って分断する分断部（１６Ｂ）とを備え、吸着部（１６Ａ）と分断部（１６Ｂ）とは、一体に形成される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わせられた貼り合わせ基板の下面を支持する支持部と、
前記貼り合わせ基板の上面を押さえる押さえ部と、
前記貼り合わせ基板の端部において、前記第１の基板から分断される端材を除去する除去部とを備え、
前記第１の基板の表面には、前記第１の基板の分断位置を規定するスクライブラインが形成され、
前記押さえ部は、平面視において、前記スクライブラインの第１の側の、前記貼り合わせ基板の上面を押さえ、
前記除去部は、
前記第１の基板を押さえ、かつ、当該位置において前記スクライブラインに沿って前記第１の基板から分断される前記端材を吸着可能な吸着部と、
前記第２の基板に押し付けられることによって、前記第１の基板を前記スクライブラインに沿って分断する分断部とを備え、
前記吸着部は、平面視において、前記スクライブラインの前記第１の側の反対側である第２の側の前記第１の基板を押さえ、かつ、当該位置において前記第１の基板から分断される前記端材を吸着し、
前記分断部は、前記第１の基板において前記スクライブラインが形成された位置に対応する位置の前記第２の基板に押し付けられることによって、前記第１の基板を分断し、
前記吸着部と前記分断部とは、一体に形成される、
端材除去装置。
【請求項２】
前記吸着部は、前記端材と接触する箇所に取り付けられた、多孔質物質である吸着部材を有する、
請求項１に記載の端材除去装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記除去部に対し接近または退避する方向に移動可能である、
請求項１または請求項２に記載の端材除去装置。
【請求項４】
前記端材除去装置は、さらに、
前記除去部を、前記支持部に対し接近または退避する方向に移動させる移動機構を備える、
請求項１から請求項３のうちのいずれか１項に記載の端材除去装置。
【請求項５】
前記移動機構は、前記除去部を回転可能に支持し、
前記除去部は、前記吸着部と前記分断部とを結ぶ方向と交差する方向を軸として回転可能である、
請求項４に記載の端材除去装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示される技術は、基板から分断される端材を除去する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶パネルの製造工程には、第１の基板と第２の基板とを貼り合わせて形成された貼り合わせ基板から、所望の大きさのユニット基板を切り出す分断工程が含まれる。
【０００３】
ここで、第１の基板には、たとえば、カラーフィルターが形成される。また、第２の基板には、薄膜トランジスタ（ｔｈｉｎ  ｆｉｌｍ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、すなわち、ＴＦＴ）と、外部接続のための端子とが形成される。
【０００４】
第２の基板における外部接続のための端子は、貼り合わせ基板の端部において露出する必要がある。そのため、上記の分断工程においては、第１の基板および第２の基板それぞれをユニット基板として切り出す工程に加えて、第２の基板における端子が形成された領域である端子領域を露出させるために、ユニット基板における第１の基板の端部を分断する工程が含まれる。
【０００５】
基板の分断には、まず、分断予定線であるスクライブラインを形成するためにスクライブし、さらに、スクライブラインを形成した箇所の裏側から圧力を加える。貼り合わせ基板の場合、たとえば、特許文献１（特開２００３−２４１１７３号公報）に記載されるように、貼り合わせ基板の両面にスクライブラインを形成し、さらに、それぞれの裏側から圧力を加えることによって、基板を分断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２４１１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、液晶表示領域の拡大に伴って、第２の基板における端子領域が縮小されつつある。したがって、ユニット基板における第１の基板の端部を分断する工程においても、分断された基板の端部の幅、すなわち、端材の幅は狭いものとなる。
【０００８】
端材の幅が狭いと、当該端材が、第２の基板における端子領域と張り付きやすくなり、空気の吹き付けなどでは当該端材を除去しきれない場合があった。
【０００９】
本願明細書に開示される技術は、以上に記載されたような問題を解決するためになされたものであり、貼り合わせ基板における第１の基板の端部を分断する際に、第１の基板から分断された端材の幅が狭い場合であっても、当該端材を適切に除去することができる技術に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本願明細書に開示される技術の第１の態様は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わせられた貼り合わせ基板の下面を支持する支持部と、前記貼り合わせ基板の上面を押さえる押さえ部と、前記貼り合わせ基板の端部において、前記第１の基板から分断される端材を除去する除去部とを備え、前記第１の基板の表面には、前記第１の基板の分断位置を規定するスクライブラインが形成され、前記押さえ部は、平面視において、前記スクライブラインの第１の側の、前記貼り合わせ基板の上面を押さえ、前記除去部は、前記第１の基板を押さえ、かつ、当該位置において前記スクライブラインに沿って前記第１の基板から分断される前記端材を吸着可能な吸着部と、前記第２の基板に押し付けられることによって、前記第１の基板を前記スクライブラインに沿って分断する分断部とを備え、前記吸着部は、平面視において、前記スクライブラインの前記第１の側の反対側である第２の側の前記第１の基板を押さえ、かつ、当該位置において前記第１の基板から分断される前記端材を吸着し、前記分断部は、前記第１の基板において前記スクライブラインが形成された位置に対応する位置の前記第２の基板に押し付けられることによって、前記第１の基板を分断し、前記吸着部と前記分断部とは、一体に形成される。
【００１１】
また、本願明細書に開示される技術の第２の態様は、第１の態様に関連し、前記吸着部は、前記端材と接触する箇所に取り付けられた、多孔質物質である吸着部材を有する。
【００１２】
また、本願明細書に開示される技術の第３の態様は、第１の態様または第２の態様に関連し、前記支持部は、前記除去部に対し接近または退避する方向に移動可能である。
【００１３】
また、本願明細書に開示される技術の第４の態様は、第１の態様から第３の態様のうちのいずれか１つに関連し、前記端材除去装置は、さらに、前記除去部を、前記支持部に対し接近または退避する方向に移動させる移動機構を備える。
【００１４】
また、本願明細書に開示される技術の第５の態様は、第４の態様に関連し、前記移動機構は、前記除去部を回転可能に支持し、前記除去部は、前記吸着部と前記分断部とを結ぶ方向と交差する方向を軸として回転可能である。
【発明の効果】
【００１５】
本願明細書に開示される技術の第１の態様から第５の態様によれば、スクライブラインに沿って分断される第１の基板の端部における端材を、吸着部によって吸着することができる。そのため、分断される端材の幅が狭い場合であっても、端材を適切に除去することができる。
【００１６】
本願明細書に開示される技術に関する目的と、特徴と、局面と、利点とは、以下に示される詳細な説明と添付図面とによって、さらに明白となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施の形態に関する、端材除去装置の構成を概略的に例示する図である。
【図２】実施の形態に関する、貼り合わせ基板における第１の基板に、スクライブラインを形成する様子を例示する図である。
【図３】実施の形態に関する、貼り合わせ基板における第１の基板に、スクライブラインを形成する様子を例示する図である。
【図４】実施の形態に関する、除去部の構成を例示する正面図である。
【図５】実施の形態に関する、除去部の構成を例示する側面図である。
【図６】実施の形態に関する、動作過程（分断）における端材除去装置の構成を例示する図である。
【図７】実施の形態に関する、動作過程（除去）における端材除去装置の構成を例示する図である。
【図８】実施の形態に関する、動作過程（破棄）における端材除去装置の構成を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。
【００１９】
なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、異なる図面にそれぞれ示される構成などの大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【００２０】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【００２１】
また、以下に記載される説明において、「上」、「下」、「側」、「底」、「表」または「裏」などの特定の位置と方向とを意味する用語が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、実際に実施される際の方向とは関係しないものである。
【００２２】
また、以下に記載される説明において、「第１の」、または、「第２の」などの序数が用いられる場合があっても、これらの用語は、実施の形態の内容を理解することを容易にするために便宜上用いられるものであり、これらの序数によって生じ得る順序などに限定されるものではない。
【００２３】
＜実施の形態＞
以下、本実施の形態に関する端材除去装置について説明する。
【００２４】
＜端材除去装置の構成について＞
図１は、本実施の形態に関する端材除去装置の構成を概略的に例示する図である。
【００２５】
図１に例示されるように、端材除去装置は、少なくとも、貼り合わせ基板１０の下面を支持する支持部１２と、貼り合わせ基板１０の上面を押さえる押さえ部１４と、貼り合わせ基板１０の端部において上下面から貼り合わせ基板１０を挟む除去部１６とを備える。
【００２６】
また、端材除去装置は、さらに、除去部１６の回転および移動を制御する移動機構１８を備えることができる。
【００２７】
貼り合わせ基板１０は、第１の基板１０Ａと第２の基板１０Ｂとが貼り合わせられて形成された基板である。第１の基板１０Ａは、たとえば、カラーフィルターが形成された基板である。第２の基板１０Ｂは、たとえば、ＴＦＴが形成された基板である。また、第２の基板１０Ｂは、外部接続のための端子が形成された端子領域を端部に有する。
【００２８】
貼り合わせ基板１０としては、ガラス基板の他に、たとえば、低温焼成セラミックスまたは高温焼成セラミックスなどからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、または、石英基板などが用いられもよい。
【００２９】
なお、貼り合わせ基板１０における第１の基板１０Ａと第２の基板１０Ｂとの上下配置は、図１に例示される場合とは反対の配置であってもよい。すなわち、第１の基板１０Ａが下側で第２の基板１０Ｂが上側の配置であってもよい。
【００３０】
ここで、貼り合わせ基板１０における第１の基板１０Ａの第２の基板１０Ｂと接触する面とは反対側の面には、基板を分断する位置を規定するスクライブラインが形成されている。
【００３１】
図２および図３は、貼り合わせ基板１０における第１の基板１０Ａに、スクライブラインを形成する様子を例示する図である。
【００３２】
スクライブ装置２００は、搬送される貼り合わせ基板１０に対し、所定の箇所においてスクライブラインを形成する。
【００３３】
図２に例示されるように、スクライブ装置２００は、搬送方向、すなわち、図２におけるＹ軸正方向に沿って配置されるベルトコンベア２００ａおよびベルトコンベア２００ｂを備える。また、スクライブ装置２００は、ベルトコンベア２００ａとベルトコンベア２００ｂとの間に配置されるスクライブ部２０を備える。スクライブ部２０は、貼り合わせ基板１０の搬送方向のいずれかの箇所に配置されていればよい。
【００３４】
ベルトコンベア２００ａおよびベルトコンベア２００ｂによって搬送されている貼り合わせ基板１０がスクライブ部２０が配置された箇所に到達した時点で、貼り合わせ基板１０に対しスクライブ加工が行われる。
【００３５】
図３に例示されるように、支持部１２に支持された貼り合わせ基板１０の第１の基板１０Ａに対し、スクライブ部２０によってスクライブラインが形成される。
【００３６】
具体的には、スクライブ部２０においてスクライブヘッド２０Ａに保持されたカッターホイール２０Ｂが、図２のＸ軸方向、すなわち、紙面奥行き方向に延びるビーム２０Ｃに沿って転動する。そうすることによって、第１の基板１０Ａには、図２の紙面奥行き方向に延びるスクライブラインが形成される。
【００３７】
ここで、カッターホイール２０Ｂは、たとえば、超硬合金、焼結ダイヤモンド、または、単結晶ダイヤモンドなどからなる。また、カッターホイール２０Ｂは、円板状をなし、かつ、外周部分には刃として機能する稜線を有する。
【００３８】
スクライブラインは、第１の基板１０Ａにおいて、基板の大きさに対応して、紙面奥行き方向に、たとえば、数ｍ形成される。一方で、露出する端子領域に対応する、スクライブラインの基板端部側の幅Ｗは、たとえば、５ｍｍである。したがって、スクライブラインに沿って分断される端材の幅は、比較的狭いものとなる。
【００３９】
貼り合わせ基板１０は、図２におけるスクライブ部２０が配置された位置、すなわち、貼り合わせ基板１０が搬送されている途中でスクライブラインが形成されてもよいし、後述する端材を除去する位置、すなわち、図１に例示されるような、支持部１２の最下流の位置において、当該箇所に配置されたスクライブ部によってスクライブラインが形成されてもよい。
【００４０】
図１の支持部１２は、貼り合わせ基板１０の下面を支持する。支持部１２は、貼り合わせ基板１０を搬送可能な機構であってもよく、たとえば、図１に例示される場合では、支持部１２は、図１の左右方向に貼り合わせ基板１０を搬送可能なコンベアである。なお、支持部１２自体も、除去部１６に対し接近または退避する方向に移動可能である。
【００４１】
押さえ部１４は、支持部１２に支持された貼り合わせ基板１０の上面を押さえる。押さえ部１４は、上下方向に移動可能である。
【００４２】
押さえ部１４は、上下方向に移動可能であるため、たとえば、支持部１２が貼り合わせ基板１０を搬送している場合には上方向に退避しておき、貼り合わせ基板１０が所定の位置に搬送された時点で下方向に移動することによって、貼り合わせ基板１０の上面を押さえることができる。
【００４３】
図４は、除去部１６の構成を例示する正面図である。また、図５は、除去部１６の構成を例示する側面図である。
【００４４】
除去部１６は、貼り合わせ基板１０の第１の基板１０Ａを押さえ、かつ、スクライブラインに沿って分断される端材を吸着可能な吸着部１６Ａと、貼り合わせ基板１０の第２の基板１０Ｂに押し付けられることによって、第１の基板１０Ａをスクライブラインに沿って分断する分断部１６Ｂと、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとを一体に形成させる連結部１６Ｃとを備える。
【００４５】
なお、貼り合わせ基板１０の上下配置が図１、図４、および、図５に例示される場合とは反対の配置である場合には、除去部１６における吸着部１６Ａおよび分断部１６Ｂの上下配置も反対の配置となる。
【００４６】
吸着部１６Ａは、平面視においてスクライブラインよりも基板端部側の位置において、第１の基板１０Ａを押さえる。
【００４７】
また、吸着部１６Ａは、端材と接触する箇所に取り付けられた吸着部材１６０を有する。吸着部材１６０は、たとえば、多孔質物質である。吸着部１６Ａは、分断された端材に多孔質物質である吸着部材１６０が接触した状態で、端材を真空吸着させる。
【００４８】
なお、吸着部１６Ａは、分断される前の段階で端材となる部分を吸着していてもよい。
【００４９】
分断部１６Ｂは、貼り合わせ基板１０の第１の基板１０Ａにおけるスクライブラインが形成された箇所に対応する箇所の第２の基板１０Ｂに押し付けられるブレイクバー１６１と、空気圧によってブレイクバー１６１を上下動させるエアシリンダ１６２とを備える。
【００５０】
ブレイクバー１６１は、平面視においてスクライブラインと重なる位置の第２の基板１０Ｂに接触し、かつ、エアシリンダ１６２の駆動によって第２の基板１０Ｂに対して圧力を加える。
【００５１】
図１における押さえ部１４と吸着部１６Ａとに押さえられた状態の貼り合わせ基板１０に対し、ブレイクバー１６１が第２の基板１０Ｂ側から圧力を加えることによって、貼り合わせ基板１０における第１の基板１０Ａは、スクライブラインに沿って分断される。
【００５２】
連結部１６Ｃは、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとを結ぶ方向（図１および図５における矢印Ｘを参照）に伸縮可能であってもよい。その場合、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとの間の距離は、連結部１６Ｃの伸縮によって変更可能である。
【００５３】
図１の移動機構１８は、除去部１６を水平方向（図１における矢印Ｙを参照）に移動させる第１の移動部１８Ａと、第１の移動部１８Ａを鉛直方向（図１における矢印Ｚを参照）に移動させる第２の移動部１８Ｂとを備える。
【００５４】
第１の移動部１８Ａは、たとえば、除去部１６と連動し、かつ、水平方向に延びるレール部を有する。第１の移動部１８Ａによれば、除去部１６は、支持部１２に対し接近または退避する方向に移動可能である。第２の移動部１８Ｂは、たとえば、第１の移動部１８Ａと連動し、かつ、鉛直方向に延びるレール部を有する。
【００５５】
また、第１の移動部１８Ａは、連結部１６Ｃを回転可能に支持する。すなわち、連結部１６Ｃは、回転軸１０１を有する。図１に例示される場合では、連結部１６Ｃは、水平方向に沿う回転軸を有する。すなわち、連結部１６Ｃの回転軸１０１は、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとを結ぶ方向とは交差する方向の軸である。
【００５６】
＜端材除去装置の動作について＞
次に、図６から図８を参照しつつ、本実施の形態に関する端材除去装置の動作を説明する。ここで、図６から図８は、動作過程における端材除去装置の構成を例示する図である。
【００５７】
まず、第１の基板１０Ａと第２の基板１０Ｂとが貼り合わせられた貼り合わせ基板１０が、支持部１２の上面に配置される。そして、押さえ部１４が、支持部１２の上面に配置された貼り合わせ基板１０の上面を押さえる。このとき、後に第１の基板１０Ａの端部を分断しやすいように、貼り合わせ基板１０は、支持部１２の端部から少しはみ出た位置に配置される。
【００５８】
一方で、移動機構１８における第２の移動部１８Ｂが、第１の移動部１８Ａをレール部に沿って鉛直方向に移動させることによって、除去部１６の鉛直方向の位置を調整する。また、移動機構１８における第１の移動部１８Ａが、除去部１６をレール部に沿って水平方向に移動させることによって、除去部１６が貼り合わせ基板１０の端部に接触することができる位置に、除去部１６の水平方向の位置を調整する。
【００５９】
そして、第１の移動部１８Ａの移動、さらには、連結部１６Ｃの伸縮によって吸着部１６Ａの上下位置を調整することで、吸着部１６Ａが第１の基板１０Ａを押さえる。
【００６０】
このとき、吸着部１６Ａは、平面視において、スクライブラインの基板端部側の位置を押さえる。そうすることによって、平面視において、押さえ部１４と吸着部１６Ａとが、スクライブラインを挟んでそれぞれ第１の基板１０Ａを押さえることとなる。
【００６１】
この状態で、図６に例示されるように、分断部１６Ｂにおけるエアシリンダ１６２の駆動によって、分断部１６Ｂにおけるブレイクバー１６１が貼り合わせ基板１０の第２の基板１０Ｂに押し付けられる。ここで、ブレイクバー１６１が押し付けられる位置は、平面視において、第１の基板１０Ａにおいてスクライブラインが形成された箇所と重なる位置である。そうすることによって、貼り合わせ基板１０の第１の基板１０Ａが、スクライブラインに沿って分断される。
【００６２】
次に、吸着部１６Ａは、分断された端材１００に接触している吸着部材１６０を介して、端材１００を吸着する。そして、図７に例示されるように、第１の移動部１８Ａの移動、さらには、連結部１６Ｃの伸縮によって吸着部１６Ａの上下位置を調整することで、吸着部１６Ａを貼り合わせ基板１０の端部から退避させる。すなわち、吸着部１６Ａに吸着された端材１００を、貼り合わせ基板１０における第１の基板１０Ａの端部から除去する。
【００６３】
次に、図８に例示されるように、第１の移動部１８Ａのレール部に沿って除去部１６を移動させ、除去部１６が回転した場合でも貼り合わせ基板１０の端部と接触しない位置まで除去部１６を退避させる。
【００６４】
そして、当該位置において、連結部１６Ｃを回転軸１０１を中心に回転させる。そうすることによって、吸着部１６Ａに吸着された端材１００の鉛直下方向の位置から、分断部１６Ｂが退避することとなる。
【００６５】
そして、吸着部１６Ａは、端材１００の吸着を解除し、シューター１０２へ端材１００を破棄する。
【００６６】
＜以上に記載された実施の形態によって生じる効果について＞
次に、以上に記載された実施の形態によって生じる効果を例示する。なお、以下の説明においては、以上に記載された実施の形態に例示された具体的な構成に基づいて当該効果が記載されるが、同様の効果が生じる範囲で、本願明細書に例示される他の具体的な構成と置き換えられてもよい。
【００６７】
以上に記載された実施の形態によれば、端材除去装置は、支持部１２と、押さえ部１４と、除去部１６とを備える。支持部１２は、第１の基板１０Ａと第２の基板１０Ｂとが貼り合わせられた貼り合わせ基板１０の下面を支持する。押さえ部１４は、貼り合わせ基板１０の上面を押さえる。除去部１６は、貼り合わせ基板１０の端部において、第１の基板１０Ａから分断される端材１００を除去する。また、第１の基板１０Ａの表面には、第１の基板１０Ａの分断位置を規定するスクライブラインが形成される。また、押さえ部１４は、平面視において、スクライブラインの第１の側の、貼り合わせ基板１０の上面を押さえる。
【００６８】
また、除去部１６は、吸着部１６Ａと、分断部１６Ｂとを備える。吸着部１６Ａは、第１の基板１０Ａを押さえ、かつ、当該位置においてスクライブラインに沿って第１の基板１０Ａから分断される端材１００を吸着可能である。分断部１６Ｂは、第２の基板１０Ｂに押し付けられることによって、第１の基板１０Ａをスクライブラインに沿って分断する。
【００６９】
吸着部１６Ａは、平面視において、スクライブラインの第１の側の反対側である第２の側の第１の基板１０Ａを押さえ、かつ、当該位置において第１の基板１０Ａから分断される端材１００を吸着する。また、分断部１６Ｂは、第１の基板１０Ａにおいてスクライブラインが形成された位置に対応する位置の第２の基板１０Ｂに押し付けられることによって、第１の基板１０Ａを分断する。ここで、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとは、一体に形成される。
【００７０】
このような構成によれば、スクライブラインに沿って分断される第１の基板１０Ａの端部における端材１００を、吸着部１６Ａによって吸着することができる。そのため、分断される端材１００の幅が狭い場合であっても、端材１００を適切に除去することができる。すなわち、端材１００の幅が狭いために、第２の基板１０Ｂにおける端子領域に端材１００が張り付きやすく、空気の吹き付けなどでは端材１００が除去しきれない場合であっても、端材１００を吸着することによって端材１００を第２の基板１０Ｂから引き剥がし、除去することができる。
【００７１】
なお、これらの構成以外の本願明細書に例示される他の構成については適宜省略することができる。すなわち、これらの構成のみで、以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７２】
しかしながら、本願明細書に例示される他の構成のうちの少なくとも１つを以上に記載された構成に適宜追加した場合、すなわち、以上に記載された構成としては記載されなかった本願明細書に例示される他の構成を以上に記載された構成に追加した場合でも、同様に以上に記載された効果を生じさせることができる。
【００７３】
また、以上に記載された実施の形態によれば、吸着部１６Ａは、端材１００と接触する箇所に取り付けられた、多孔質物質である吸着部材１６０を有する。このような構成によれば、吸着部１６Ａは、分断される端材１００に多孔質物質である吸着部材１６０が接触した状態で、端材１００を真空吸着させることができる。
【００７４】
また、以上に記載された実施の形態によれば、支持部１２は、除去部１６に対し接近または退避する方向に移動可能である。このような構成によれば、吸着部１６Ａにおいて端材１００を吸着した状態で、吸着部１６Ａを貼り合わせ基板１０の端部から退避させることができる。したがって、吸着部１６Ａに吸着された端材１００を、貼り合わせ基板１０の端部から除去することができる。
【００７５】
また、以上に記載された実施の形態によれば、端材除去装置は、除去部１６を、支持部１２に対し接近または退避する方向に移動させる移動機構１８を備える。このような構成によれば、吸着部１６Ａにおいて端材１００を吸着した状態で、吸着部１６Ａを貼り合わせ基板１０の端部から退避させることができる。したがって、吸着部１６Ａに吸着された端材１００を、貼り合わせ基板１０の端部から除去することができる。加えて、支持部１２が除去部１６から離れる方向に移動可能であれば、端材１００を除去する際の、除去部１６の退避位置の自由度を高めることができる。
【００７６】
また、以上に記載された実施の形態によれば、移動機構１８は、除去部１６を回転可能に支持する。そして、除去部１６は、吸着部１６Ａと分断部１６Ｂとを結ぶ方向と交差する方向を軸として回転可能である。このような構成によれば、連結部１６Ｃが回転軸１０１を中心に回転することによって、分断部１６Ｂの位置を、吸着部１６Ａの鉛直下方向から退避させることができる。したがって、吸着部１６Ａに吸着された端材１００をシューター１０２へ破棄する際に、吸着部１６Ａから落下する端材１００と分断部１６Ｂとが接触することを回避することができる。
【００７７】
＜以上に記載された実施の形態における変形例について＞
以上に記載された実施の形態では、それぞれの構成要素の材質、材料、寸法、形状、相対的配置関係または実施の条件などについても記載する場合があるが、これらはすべての局面において例示であって、本願明細書に記載されたものに限られることはないものとする。
【００７８】
したがって、例示されていない無数の変形例、および、均等物が、本願明細書に開示される技術の範囲内において想定される。たとえば、少なくとも１つの構成要素を変形する場合、追加する場合または省略する場合が含まれるものとする。
【符号の説明】
【００７９】
１０  貼り合わせ基板
１０Ａ  第１の基板
１０Ｂ  第２の基板
１２  支持部
１４  押さえ部
１６  除去部
１６Ａ  吸着部
１６Ｂ  分断部
１６Ｃ  連結部
１８  移動機構
１８Ａ  第１の移動部
１８Ｂ  第２の移動部
２０  スクライブ部
２０Ａ  スクライブヘッド
２０Ｂ  カッターホイール
２０Ｃ  ビーム
１００  端材
１０１  回転軸
１０２  シューター
１６０  吸着部材
１６１  ブレイクバー
１６２  エアシリンダ
２００  スクライブ装置
２００ａ，２００ｂ  ベルトコンベア
Ｘ，Ｙ，Ｚ  矢印
Ｗ  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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