(57)【要約】【課題】薬液供給プロセスにおける圧損を低減することにある。【解決手段】洗浄薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給装置であって、薬液入口部及び希釈水入口部と、前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第１薬液制御部と、前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第２薬液制御部と、を備え、前記第１薬液制御部は、第１薬液流量制御部と、第１希釈水流量制御部と、第１混合部とを有し、前記第２薬液制御部は、第２薬液流量制御部と、第２希釈水流量制御部と、第２混合部とを有する。【選択図】図２
2018098452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄のための薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給装置であって、
薬液入口部及び希釈水入口部と、
前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第１薬液制御部と、
前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第２薬液制御部と、
を備え、
前記第１薬液制御部は、
前記薬液入口部からの薬液の供給を受け、前記薬液の流量を制御するように構成された第１薬液流量制御部と、
前記希釈水入口部からの希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を制御するように構成された第１希釈水流量制御部と、
前記第１薬液流量制御部及び前記第１希釈水流量制御部からの前記薬液及び前記希釈水を混合する第１混合部と、を有し、
前記第２薬液制御部は、
前記薬液入口部からの前記薬液の供給を受け、前記薬液の流量を制御するように構成された第２薬液流量制御部と、
前記希釈水入口部からの前記希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を制御するように構成された第２希釈水流量制御部と、
前記第２薬液流量制御部及び前記第２希釈水流量制御部からの前記薬液及び前記希釈水を混合する第２混合部と、を有する、
洗浄薬液供給装置。
【請求項２】
請求項１に記載の洗浄薬液供給装置において、
前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の各々は、
前記薬液又は前記希釈水の流量を検出するための流量計と、
前記流量計の検出値に基づいて前記薬液又は前記希釈水の流量をフィードバック制御する流量制御弁と、
を有する、洗浄薬液供給装置。
【請求項３】
請求項２に記載の洗浄薬液供給装置において、
前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の少なくとも１つは、前記流量計として超音波流量計を有する、洗浄薬液供給装置。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の洗浄薬液供給装置において、
前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の少なくとも１つにおいて、前記流量制御弁はモータによって開度が変更されるモータバルブである、洗浄薬液供給装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載の洗浄薬液供給装置において、
前記第１薬液制御部は、前記第１混合部の下流側にサックバック弁ユニットを更に備える、洗浄薬液供給装置。
【請求項６】
洗浄ユニットであって、
請求項１乃至５の何れかに記載の洗浄薬液供給装置と、
前記洗浄薬液供給装置に接続された前記洗浄装置と、
を備え、
前記第１及び第２薬液制御部は、前記洗浄装置内に設置された同一の基板の第１面及び第２面にそれぞれ前記希釈後の薬液を供給するように構成されている、洗浄ユニット。
【請求項７】
請求項６に記載の洗浄ユニットにおいて、
前記第２薬液制御部は、更に、前記洗浄装置内で洗浄を待機する基板に前記希釈後の薬液を供給するように構成されている、洗浄ユニット。
【請求項８】
洗浄ユニットを制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体であって、
薬液入口部からの薬液の供給を受け、前記薬液の流量を第１及び第２薬液流量制御部によって独立に制御すること、
希釈水入口部からの希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を第１及び第２希釈水流量制御部によって独立に制御すること、
前記第１薬液流量制御部及び前記第１希釈水流量制御部で流量を制御された前記薬液及び前記希釈水を第１混合部で混合して、前記希釈後の薬液を前記洗浄装置に出力すること、
前記第２薬液流量制御部及び前記第２希釈水流量制御部で流量を制御された前記薬液及び前記希釈水を第２混合部で混合して、前記希釈後の薬液を前記洗浄装置に出力すること、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【請求項９】
請求項８に記載の記憶媒体において、
更に、前記第１及び第２混合部からの前記希釈後の薬液を同一の基板の第１面及び第２面に供給すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄薬液供給装置、洗浄ユニット、及びプログラムを格納した記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置は、半導体チップが形成された半導体基板の表面を研磨するための研磨ユニットと、研磨ユニットで研磨された半導体基板に対して薬液を供給しながら洗浄するための洗浄ユニットとを有する。この洗浄ユニットは、薬液に対してＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）などの希釈水を混合することで、濃度が調整された薬液を作成し、この薬液を用いて半導体基板の洗浄を行う。
【０００３】
特許文献１には、基板処理装置の洗浄薬液供給装置が記載されている。この洗浄薬液供給装置は、基板を処理するための処理液を貯留した処理槽２と、処理槽２に供給すべき洗浄薬液を貯留する洗浄薬液タンク３とを備え、洗浄薬液タンク３から処理槽２に至る配管４の途中に絞りとしての抵抗部６を設けることによって洗浄薬液の流量を調整している。
特許文献２には、ロール洗浄部材で基板の表面をスクラブ洗浄する洗浄装置が記載されている。この洗浄装置では、別々の流路で供給される洗浄薬液及びＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）を別々のノズルから基板表面に供給する。
特許文献３には、洗浄装置と洗浄薬液供給装置とを有する洗浄ユニットが記載されている。この洗浄ユニットでは、ＤＩＷ及び洗浄薬液の流量をＤＩＷＣＬＣ１１１及び薬液ＣＬＣ１１３でそれぞれ調整し、調整後のＤＩＷ及び薬液を混合器１１５で混合し、この混合部１１５から希釈後の薬液を洗浄装置２００の上面洗浄部２２２及び下面洗浄部２２３に供給する。
特許文献４には、洗浄装置と洗浄薬液供給装置とを有する洗浄ユニットが記載されている。この洗浄ユニットでは、第１薬液を洗浄装置２００に供給する場合、ＤＩＷ及び薬液の流量をＤＩＷＣＬＣ１１０及び薬液ＣＬＣ１２０でそれぞれ調整し、調整後のＤＩＷ及び薬液を混合器７２で混合し、希釈後の薬液を洗浄装置２００に供給する。一方、第２薬液を洗浄装置２００に供給する場合、ＤＩＷ及び薬液の流量をＤＩＷＣＬＣ１１０及び薬液ＣＬＣ１３０でそれぞれ調整し、調整後のＤＩＷ及び薬液を混合器７３で混合し、希釈後の薬液を洗浄装置２００に供給する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−２６０３３２号公報
【特許文献２】特開２０１４−１３２６４１号公報
【特許文献３】特開２０１６−９８１８号公報
【特許文献４】特開２０１６−１５４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１乃至４に記載された構成では、基板の各面（例えば、上面及び下面）に供給する薬液の流量及び濃度を独立に制御することができない。
また、基板の各面の何れか一方のみに薬液を供給する場合には、洗浄装置内の各流路に開閉弁を設けて薬液の流通及び遮断を制御する必要がある。
また、近年、工場内の複数の装置に共通の供給源から薬液及び／又はＤＩＷを供給することが行われており、装置の設置場所によっては、洗浄薬液供給装置に供給される薬液及
び／又はＤＩＷの圧力が低い場合がある。このように、洗浄薬液供給装置への薬液及び／又はＤＩＷ供給圧力が低い場合、従来の構成の洗浄薬液供給装置及び洗浄装置内の流路及び構成の圧損のままでは、基板に対して十分な流量の薬液を供給できない可能性がある。
例えば、従来の洗浄ユニットでは、基板の各面に薬液及び又はＤＩＷを供給する場合、共通の流路から基板の各面側にそれぞれ流路を分岐させ、一方の流路に絞りを設けて流量を調整している。洗浄薬液供給装置への薬液及び／又はＤＩＷ供給圧力が低い場合、絞りの部分での圧損によって基板に対して十分な流量の薬液を供給できない可能性がある。
本発明の目的は、上述した課題の少なくとも一部を解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］  形態１によれば、洗浄のための薬液を洗浄装置に供給するための洗浄薬液供給装置が提供される。この洗浄薬液供給装置は、  薬液入口部及び希釈水入口部と、  前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第１薬液制御部と、  前記薬液入口部及び前記希釈水入口部に流体的に接続された第２薬液制御部と、を備える。前記第１薬液制御部は、  前記薬液入口部からの薬液の供給を受け、前記薬液の流量を制御するように構成された第１薬液流量制御部と、  前記希釈水入口部からの希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を制御するように構成された第１希釈水流量制御部と、  前記第１薬液流量制御部及び前記第１希釈水流量制御部からの前記薬液及び前記希釈水を混合する第１混合部と、を有する。前記第２薬液制御部は、  前記薬液入口部からの前記薬液の供給を受け、前記薬液の流量を制御するように構成された第２薬液流量制御部と、  前記希釈水入口部からの前記希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を制御するように構成された第２希釈水流量制御部と、前記第２薬液流量制御部及び前記第２希釈水流量制御部からの前記薬液及び前記希釈水を混合する第２混合部と、を有する。
【０００７】
形態１によれば、同一の薬液供給源からの薬液を第１及び第２薬液制御部において独立に希釈し、薬液の流量及び濃度を独立に制御することができる。例えば、基板の各面に供給する薬液の流量及び濃度を独立に制御することができる。
また、第１及び第２薬液制御部からそれぞれ薬液を出力する構成であるため、第１及び第２薬液制御部内又は第１及び第２薬液制御部に関連して弁を設ければ、第１及び第２薬液制御部の何れかからの薬液の出力を停止することができる。よって、洗浄薬液供給装置内の制御によって、基板の上面又は下面の何れか一方のみに薬液を供給することが可能である。従って、基板の第１面及び第２面の何れか一方のみに薬液を供給するために、洗浄装置内に追加の弁等を設置する必要がない。
また、第１及び第２薬液制御部がそれぞれの薬液の流量を制御できるため、共通の流路から薬液を基板の各面側に分岐させる場合のように、絞りを使用して流量を調整する必要がない。従って、薬液及び希釈水が、洗浄薬液供給装置及び洗浄装置の流路上で受ける圧損が低減され、洗浄装置への薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。例えば、洗浄薬液供給装置への薬液及び／又は希釈水の供給圧力（入力圧力）が低い場合であっても、基板の各面に供給する薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。
【０００８】
［２］  形態２によれば、形態１の洗浄薬液供給装置において、  前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の各々は、  前記薬液又は前記希釈水の流量を検出するための流量計と、  前記流量計の検出値に基づいて前記薬液又は前記希釈水の流量をフィードバック制御する流量制御弁と、を有する。
形態２によれば、流量計と流量制御弁とを備える流量制御部を使用することによって、コンピュータ等の制御部からの信号によって薬液及び／又は希釈水の流量を簡易かつ正確に制御することが可能である。例えば、基板の各面側への薬液の流量を絞りで制御する場合と比較して、流路上の圧損を低減することができる。また、絞りの開度を手動で調整する場合に比較すると、流量計と流量制御弁とを備える流量制御部では、流量の制御を自動的に行える点で有利である。
【０００９】
［３］  形態３によれば、形態２の洗浄薬液供給装置において、  前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の少なくとも１つは、前記流量計として超音波流量計を有する。
形態３によれば、超音波流量計を使用することにより、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用する場合に比較して、流量計における圧損を小さくすることができる。この構成では、流路上の圧損を低減して基板に供給できる流量の低下を抑制することができるので、洗浄薬液供給装置への薬液及び／又は希釈水の供給圧力が低い場合に、特に有利である。
【００１０】
［４］  形態４によれば、形態２又は３の洗浄薬液供給装置において、  前記第１及び第２薬液流量制御部ならびに前記第１及び第２希釈水流量制御部の少なくとも１つにおいて、前記流量制御弁はモータによって開度が変更されるモータバルブである。
形態４によれば、モータによって流量制御弁の開度を変更することにより、迅速かつ正確に流量制御弁の開度を調整することができる。
【００１１】
［５］  形態５によれば、形態１乃至４の何れかの洗浄薬液供給装置において、  前記第１薬液制御部は、前記第１混合部の下流側にサックバック弁ユニットを更に備える。
形態５によれば、第１薬液制御部からの希釈後の薬液の出力をサックバック弁ユニットによって流通／停止することができる。サックバック弁ユニットによれば、第１薬液制御部からの出力を遮断する際に、ノズルからの液だれを抑制ないし防止することができる。
【００１２】
［６］  形態６によれば、洗浄ユニットが提供され、この洗浄ユニットは、形態１乃至５の何れかの洗浄薬液供給装置と、前記洗浄薬液供給装置に接続された前記洗浄装置と、を備え、  前記第１及び第２薬液制御部は、前記洗浄装置内に設置された同一の基板の第１面及び第２面にそれぞれ前記希釈後の薬液を供給するように構成されている。
形態６によれば、同一の薬液供給源からの薬液を第１及び第２薬液制御部に導入し、第１及び第２薬液制御部で独立に流量及び濃度を制御した薬液をそれぞれ、基板の第１面及び第２面に供給することによって、基板の第１面及び第２面に供給する薬液の流量及び濃度を独立に制御することができる。
また、第１及び第２薬液制御部からそれぞれ薬液を出力する構成であるため、第１及び第２薬液制御部内又は第１及び第２薬液制御部に関連して弁を設ければ、第１及び第２薬液制御部の何れかからの薬液の出力を停止することができる。よって、洗浄薬液供給装置内の制御によって、基板の第１面及び第２面の何れか一方のみに薬液を供給することが可能である。従って、基板の第１面及び第２面の何れか一方のみに薬液を供給するために、洗浄装置内に追加の弁等を設置する必要がない。
また、第１及び第２薬液制御部がそれぞれの薬液の流量を制御できるため共通の流路から薬液を基板の第１面側及び第２面側に分岐させる場合のように、絞りを使用して流量を調整する必要がない。従って、薬液及び希釈水が、洗浄薬液供給装置及び洗浄装置の流路上で受ける圧損が低減され、洗浄装置への薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。例えば、洗浄薬液供給装置への薬液及び／又は希釈水の供給圧力が低い場合であっても、基板の第１面及び第２面に供給する薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。
【００１３】
［７］  形態７によれば、形態６の洗浄ユニットにおいて、  前記第２薬液制御部は、更に、前記洗浄装置内で洗浄を待機する基板に前記希釈後の薬液を供給するように構成されている。
基板の下面に薬液を供給する第２薬液制御部から洗浄を待機する基板に薬液を供給することによって、待機する基板に薬液を供給するための別途の構成を省略することができ、流体回路の構成を簡易にすることができる。
【００１４】
［８］  形態８によれば、  洗浄ユニットを制御する方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納した記憶媒体が提供される。この記録媒体は、  薬液入口部からの薬液の供給を受け、前記薬液の流量を第１及び第２薬液流量制御部によって独立に制御すること、  希釈水入口部からの希釈水の供給を受け、前記希釈水の流量を第１及び第２希釈水流量制御部によって独立に制御すること、  前記第１薬液流量制御部及び前記第１希釈水流量制御部で流量を制御された前記薬液及び前記希釈水を第１混合部で混合して、前記希釈後の薬液を前記洗浄装置に出力すること、  前記第２薬液流量制御部及び前記第２希釈水流量制御部で流量を制御された前記薬液及び前記希釈水を第２混合部で混合して、前記希釈後の薬液を前記洗浄装置に出力すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納している。
【００１５】
形態８によれば、同一の薬液供給源からの薬液を第１及び第２薬液制御部において独立に希釈し、薬液の流量及び濃度を独立に制御することができる。
また、第１及び第２薬液制御部からそれぞれ薬液（希釈後の薬液）を出力する構成であるため、第１及び第２薬液制御部の何れかからの薬液の出力を停止することができる。
また、第１及び第２薬液制御部がそれぞれの薬液の流量を制御できるため、共通の流路から薬液を分岐させる場合のように、絞りを使用して流量を調整する必要がない。従って、薬液及び希釈水が、洗浄薬液供給装置及び洗浄装置の流路上で受ける圧損が低減され、洗浄装置への薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。
【００１６】
［９］  形態９によれば、形態８の記憶媒体において、  更に、前記第１及び第２混合部からの前記希釈後の薬液を同一の基板の第１面及び第２面に供給すること、をコンピュータに実行させるためのプログラムを格納している。基板の第１面及び第２面に供給する薬液の流量及び濃度を独立に制御することができる。洗浄薬液供給装置内の制御によって、基板の第１面又は第２面の何れか一方のみに薬液を供給することが可能である。従って、基板の第１面又は第２面の何れか一方のみに薬液を供給するために、洗浄装置内に追加の弁等を設置する必要がない。また、洗浄薬液供給装置への薬液及び／又は希釈水の供給圧力が低い場合であっても、基板の第１面又は第２面に供給する薬液の流量の低下を抑制ないし防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】一実施形態に係る洗浄薬液供給装置を示す概略正面図である。
【図２】一実施形態に係る洗浄ユニットの流体回路図である。
【図３】一実施形態に係る流量制御弁ユニット（ＣＬＣ）の構成を示す構成図である。
【図４】薬液供給プロセスのフローチャートの一例である。
【図５】一実施形態に係る洗浄ユニットを備える研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る洗浄薬液供給装置を示す概略正面図である。本実施形態の洗浄薬液供給装置１００は、洗浄のための薬液（例えばフッ酸やアンモニアなど）を、基板処理装置が有する洗浄装置２００に供給可能に構成される。基板処理装置は、例えば、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）装置等の研磨装置を含む。
【００１９】
図１に示すように、一実施形態に係る洗浄薬液供給装置１００は、ケース１０１と、第１薬液希釈ボックス（第１薬液制御部）１２０と、第２薬液希釈ボックス（第２薬液制御部）１３０と、複数の薬液ユーティリティボックス５０と、を有する。第１薬液希釈ボッ
クス１２０と、第２薬液希釈ボックス１３０と、複数の薬液ユーティリティボックス５０は、ケース１０１内に収納される。第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０は、薬液と、希釈水とを混合し、流量及び濃度を調整した薬液（希釈後の薬液）を生成する。希釈水は、ＤＩＷ（Ｄｅ−Ｉｏｎｉｚｅｄ  Ｗａｔｅｒ）、その他の希釈媒体である。以下の説明では、希釈水は、ＤＩＷであるとして説明するが、希釈水はＤＩＷ以外の希釈媒体であってもよい。洗浄薬液供給装置１００において、薬液ユーティリティボックス５０は、薬液供給源２０からの薬液を洗浄薬液供給装置１００に導入するための構成である。図示の例では、６つの薬液ユーティリティボックス５０が洗浄薬液供給装置１００に設けられているが、これは一例であり、洗浄装置２００の仕様に応じて薬液ユーティリティボックス５０の数は適宜変更される。
【００２０】
図２は、一実施形態に係る洗浄ユニットの流体回路図である。洗浄ユニット１０は、洗浄薬液供給装置１００と、洗浄装置２００とを備えている。洗浄薬液供給装置１００において、薬液ユーティリティボックス５０は、薬液供給源２０（図２参照）に接続される入力部５１と、開閉弁５２と、ロックアウト弁５３と、圧力計５４とを備えている。開閉弁５２は、制御装置１１０からの信号によって開閉制御される。ロックアウト弁５３は、手動で開閉される弁であり、例えば、メンテナンス時に洗浄薬液供給装置１００から薬液供給源２０を切り離す際に使用される。圧力計５４は、薬液供給源２０から洗浄薬液供給装置１００に導入される薬液の圧力を検出する。この例では、入力部５１が薬液入口部を構成する。薬液ユーティリティボックス５０が省略される場合には、洗浄薬液供給装置１００の薬液供給源２０との接続部が、薬液入口部を構成する。
【００２１】
制御装置１１０は、例えば、洗浄薬液供給装置１００に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０に対して設けられる制御装置であってもよいし、洗浄ユニット１０が設けられる研磨装置等の基板処理装置に対して設けられる制御装置であってもよい。制御装置１１０は、マイクロコンピュータ、シーケンサー等のコンピュータまたは制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納した記録媒体（揮発性、不揮発性メモリ等）と、を備えている。プログラムには、洗浄薬液供給装置１００及び洗浄装置２００による薬液（希釈後の薬液）の供給、洗浄を実施するプログラムが含まれている。このプログラムに従って、洗浄薬液供給装置１００及び洗浄装置２００の各部が制御される。なお、上記プログラムは、制御装置１１０に着脱可能な記録媒体（ＣＤ、フラッシュメモリ等）に格納されてもよい。また、制御装置１１０が有線又は無線を介して読み込み可能な記録媒体に格納されてもよい。
【００２２】
洗浄薬液供給装置１００は、さらに、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷを洗浄薬液供給装置１００に導入するためのレギュレータ６０を備えている。レギュレータ６０は、ＤＩＷ供給源３０からのＤＩＷの圧力を調整して、配管９０、９１、９２を介して、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０に出力する。この例では、レギュレータ６０の入力部６１が希釈水入口部を構成する。レギュレータ６０が省略される場合には、洗浄薬液供給装置１００のＤＩＷ供給源３０との接続部が、希釈水入口部を構成する。
【００２３】
第１薬液希釈ボックス１２０は、薬液及びＤＩＷの流量をそれぞれ制御し、所望の流量及び濃度の薬液（希釈後の薬液）を出力する。第１薬液希釈ボックス１２０の入力部は、配管８０、８１を介して薬液ユーティリティボックス５０に接続されるとともに、配管９０、９１を介してレギュレータ６０に接続されている。第１薬液希釈ボックス１２０の出力部は、配管８５を介して、洗浄装置２００の洗浄部２１０のノズル２１１に接続されている。
【００２４】
第１薬液希釈ボックス１２０は、第１薬液ＣＬＣ（第１薬液流量制御部）１２１と、第１ＤＩＷＣＬＣ（第１希釈水流量制御部）１２２と、混合部１２３と、を備えている。Ｃ
ＬＣ（Ｃｌｏｓｅｄ  Ｌｏｏｐ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）は、図３に示すような閉ループ制御装置からなる流量制御弁ユニットであり、詳細は後述する。第１薬液ＣＬＣ１２１は、薬液ユーティリティボックス５０からの薬液の流量を制御し、出力する。第１ＤＩＷＣＬＣ１２２は、レギュレータ６０からのＤＩＷの流量を制御し、出力する。第１薬液ＣＬＣ１２１の出力部は、配管８３に接続されている。第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の出力部は、配管９３に接続されている。配管８３及び配管９３は、配管８５に合流する。配管８３、配管９３、配管８５の合流点が、混合部１２３を構成する。混合部１２３は、第１薬液ＣＬＣ１２１で流量が制御された薬液と、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２が流量が制御されたＤＩＷとを混合し、所望の流量及び濃度の薬液（希釈後の薬液）を出力する。制御装置１１０からの信号によって第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２で設定される薬液及びＤＩＷの流量に応じて、希釈後の薬液の流量及び濃度が決定される。
【００２５】
図３は、一実施形態に係る流量制御弁ユニット（ＣＬＣ）の構成を示す構成図である。第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２は、図３に示すように、流量計１２１２と、流量制御弁（内部コントロールバルブ）１２１１と、制御部１２１３と、を備えている。第１薬液ＣＬＣ１２１の流量計１２１２は、超音波流量計である。圧損低減の観点からは、流量計１２１２は、超音波流量計を使用することが好ましいが、洗浄薬液供給装置１００及び洗浄装置２００全体での圧損を考慮して、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用してもよい。第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の流量計１２１２は、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用する。なお、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の流量計１２１２として、超音波流量計を採用してもよい。流量制御弁１２１１は本実施形態では、モータバルブであり、弁本体１２１１ａの開度がモータを備える駆動源１２１１ｂの動力によって制御される。流量制御弁１２１１は、開度が調整可能な弁であればよく、他の種類の可変流量弁（例えば、ソレノイド等で駆動される電磁弁）であってもよい。制御部１２１３は、マイクロコンピュータ等の制御回路と、制御回路で実行されるプログラムを格納したメモリとを備えている。制御回路及びメモリは、例えば、制御基板に実装されている。制御部１２１３は、制御装置１１０から流体の流量設定値ｉＴを受け取るとともに、流量計１２１２から流体の流量検出値ｉｏを受け取り、流量検出値ｉｏが流量設定値ｉＴに一致するように流量制御弁１２１１をフィードバック制御する。第１薬液ＣＬＣ１２１では、流体は薬液であり、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２では、流体はＤＩＷである。
なお、ここでは、流量計、流量制御弁、及び制御部を含む流量制御弁ユニット（ＣＬＣ）を例示するが、これらの一部又は全部を別体で設けても良い。例えば、流量計１２１２と流量制御弁１２１１とを別体で設け、制御部１２１３に代えて（又は制御部１２１３を介して）、制御装置１１０が流量計１２１２からの検出値に基づいて流量制御弁１２１１を制御し、流量を制御するようにしてもよい。制御装置１１０は、適宜、他の駆動回路を介して流量制御弁１２１１を制御してもよい。
【００２６】
第１薬液希釈ボックス１２０は、図２に示すように、サックバック弁ユニット１４１と、圧力計１４２と、を更に備えている。サックバック弁ユニット１４１は、液だれ防止機能を有する開閉弁である。サックバック弁ユニット１４１は、ダイヤフラムの変形による容積変化を生じる機能によって下流側の流体を吸引するサックバック弁と、流路を開閉する開閉弁（ストップ弁、二方弁）と、を備える弁ユニットである。サックバック弁ユニット１４１によれば、第１薬液希釈ボックス１２０からの薬液（希釈後の薬液）の出力を遮断する際に、ノズル２１１（図２参照）からの液だれを抑制ないし防止することができる。圧力計１４２は、混合部１２３が出力する薬液（希釈後の薬液）の圧力を検出するものであり、配管８３と、配管９３とが合流する配管８５における薬液（希釈後の薬液）の圧力を検出する。
【００２７】
第２薬液希釈ボックス１３０は、薬液及びＤＩＷの流量をそれぞれ制御し、所望の流量及び濃度の薬液（希釈後の薬液）を出力する。第２薬液希釈ボックス１３０は、第１薬液
希釈ボックス１２０の制御とは独立に、薬液及びＤＩＷの流量をそれぞれ制御する。第２薬液希釈ボックス１３０の入力部は、配管８０、配管８２を介して薬液ユーティリティボックス５０に接続されるとともに、配管９０、配管９２を介してレギュレータ６０に接続されている。第２薬液希釈ボックス１３０の出力部は、配管９５を介して、洗浄装置２００の洗浄部２１０のノズル２１２に接続されるとともに、配管９６を介して、洗浄装置２００の待機部２３０のノズル（図示せず）に接続されている。
【００２８】
第２薬液希釈ボックス１３０は、第２薬液ＣＬＣ（第２薬液流量制御部）１３１と、第２ＤＩＷＣＬＣ（第２希釈水流量制御部）１３２と、混合部１３３と、を備えている。第２薬液ＣＬＣ１３１は、薬液ユーティリティボックス５０からの薬液の流量を制御し、出力する。第２ＤＩＷＣＬＣ１３２は、レギュレータ６０からのＤＩＷの流量を制御し、出力する。第２薬液ＣＬＣ１３１の出力部は、配管８４に接続されている。第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の出力部は、配管９４に接続されている。配管８４及び配管９４は、配管８６に合流する。配管８４、配管９４、配管８６の合流点が、混合部１３３を構成する。混合部１３３は、第２薬液ＣＬＣ１３１で流量が制御された薬液と、第２ＤＩＷＣＬＣ１３２が流量が制御されたＤＩＷとを混合し、所望の流量及び濃度の薬液（希釈後の薬液）を出力する。制御装置１１０からの信号によって第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２で設定される薬液及びＤＩＷの流量に応じて、希釈後の薬液の流量及び濃度が決定される。
【００２９】
第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２は、第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２と同様に、図３に示す構成を有する。第２薬液ＣＬＣ１３１の流量計１２１２は、第１薬液ＣＬＣ１２１と同様に、超音波流量計である。圧損低減の観点からは、流量計１２１２は、超音波流量計を使用することが好ましいが、洗浄薬液供給装置１００及び洗浄装置２００全体での圧損を考慮して、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用してもよい。第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の流量計１２１２は、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２と同様に、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用する。なお、第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の流量計１２１２として、超音波流量計を採用してもよい。第２薬液ＣＬＣ１３１では、流体は薬液であり、第２ＤＩＷＣＬＣ１３２では、流体はＤＩＷである。その他の構成は、前述した通りであるので、説明を省略する。
【００３０】
第２薬液希釈ボックス１３０は、図２に示すように、開閉弁１５１と、開閉弁１５２と、圧力計１４２と、を更に備えている。開閉弁１５１は、配管８６から分岐した配管９５に設けられている。開閉弁１５１は、混合部１３３と、洗浄装置２００の基板下面側のノズル２１２との間の流体的な接続を開放、遮断する。開閉弁１５２は、配管８６から分岐した配管９６に設けられている。開閉弁１５２は、混合部１３３と、洗浄装置２００の待機部２３０との間の流体的な接続を開放、遮断する。圧力計１５３は、混合部１３３が出力する薬液（希釈後の薬液）の圧力を検出するものであり、配管８４と、配管９４とが合流する配管８６における薬液の圧力を検出する。
【００３１】
洗浄装置２００は、研磨装置等の基板処理装置に設置され、基板Ｗを洗浄する装置である。洗浄装置２００は、図２に示すように、配管８５、９５、９６を介して、洗浄薬液供給装置１００に接続されており、洗浄薬液供給装置１００から薬液（希釈後の薬液）及び／又はＤＩＷの供給を受ける。洗浄装置２００は、洗浄部２１０と、待機部２３０とを備えている。洗浄部２１０は、基板Ｗの第１面及び第２面（この例では、上面及び下面）に薬液（希釈後の薬液）を供給し、この薬液によって基板Ｗを洗浄する。待機部２３０には、洗浄部２１０での洗浄を待機する基板が配置される。なお、洗浄装置２００が、ＤＩＷによって洗浄されるＤＩＷ洗浄部を備える場合には、ＤＩＷを供給する配管が洗浄薬液供給装置１００に設けられてもよい。基板Ｗの第１面及び第２面は、何れが基板Ｗの表面及び下面であってもよい。また、基板Ｗの第１面及び第２面は、基板Ｗが鉛直方向に立てて
配置される場合には、第１面及び第２面は鉛直方向に延びる面である。
【００３２】
洗浄部２１０は、基板Ｗの上面側に配置される１又は複数のノズル２１１と、基板Ｗの下面側に配置されるノズル２１２とを備えている。図面の複雑化を避けるため、図２では１つのノズル２１１のみ示す。
１又は複数のノズル２１１は、基板Ｗの上方に配置され、基板Ｗの上面に向けて薬液（希釈後の薬液）を噴射する。ノズル２１１は、配管８５を介して、洗浄薬液供給装置１００の第１薬液希釈ボックス１２０の出力に接続されており、第１薬液希釈ボックス１２０で所望の流量及び濃度に調整された薬液（希釈後の薬液）の供給を受ける。一部又は全部のノズル２１１は、流路上の圧損を低減するために、低圧損タイプのノズル（例えば、フラットタイプの噴出口のもの）を使用することが好ましい。
ノズル２１２は、共通の筐体に複数のノズル穴が設けられた構成である。ノズル２１２は、基板Ｗの下方に配置され、基板Ｗの下面に向けて薬液（希釈後の薬液）を噴射する。ノズル２１２は、配管９５を介して、洗浄薬液供給装置１００の第２薬液希釈ボックス１３０の出力に接続されており、第２薬液希釈ボックス１３０で所望の流量及び濃度に調整された薬液（希釈後の薬液）の供給を受ける。ノズル２１２は、流路上の圧損を低減するために、低圧損タイプのノズルを使用することが好ましい。
【００３３】
待機部２３０は、第２薬液希釈ボックス１３０で所望の流量及び濃度に調整された薬液（希釈後の薬液）の供給を受ける。なお、第２薬液希釈ボックス１３０から洗浄部２１０のノズル２１２または待機部２３０の何れか一方のみに薬液（希釈後の薬液）を供給するように、開閉弁１５１、１５２を制御してもよい。
【００３４】
なお、流路上の圧損を低減する観点から、供給源２０、３０からノズル２１１、２１２、待機部２３０までの配管は、内径が大きく圧損の小さいものを使用することが好ましい。また、弁（５２、１５１、１５２、１４１）も圧損の小さいものを用いることが好ましい。
【００３５】
（薬液供給プロセス）
次に、図２に示した洗浄薬液供給装置１００における薬液供給プロセスについて説明する。通常、ロックアウトバルブ５３は開放されており、薬液供給プロセスの開始時には、制御装置１１０からの信号によって、薬液ユーティリティボックス５０の開閉弁５２が開放される。また、制御装置１１０からの信号によって、レギュレータ６０が作動される。また、制御装置１１０からの信号によって、サックバック弁ユニット１４１、開閉弁１５１、開閉弁１５２が開放される。薬液ユーティリティボックス５０及びレギュレータ６０から、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０に薬液（希釈後の薬液）及びＤＩＷが供給される。開閉弁５２、レギュレータ６０、サックバック弁ユニット１４１、開閉弁１５１、１５２は、制御装置１１０からの信号によって制御される。制御装置１１０は、記録媒体に格納されているプログラムに従って、第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の制御を実行する。
【００３６】
第１薬液希釈ボックス１２０では、第１薬液ＣＬＣ１２１が、制御装置１１０からの流量設定値になるように薬液の流量を制御するとともに、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２が、制御装置１１０からの流量設定値になるようにＤＩＷの流量を制御し、混合部１２３が、流量調整後の薬液（希釈後の薬液）及びＤＩＷを混合して、所定の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を生成し、これを洗浄装置２００の基板上面側のノズル２１１に出力する。第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２は、制御装置１１０からの信号によって制御される。制御装置１１０は、記録媒体に格納されているプログラムに従って、第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の制御を実行する。
【００３７】
第２薬液希釈ボックス１３０では、第２薬液ＣＬＣ１３１が、制御装置１１０からの流量設定値になるように薬液の流量を制御するとともに、第２ＤＩＷＣＬＣ１３２が、制御装置１１０からの流量設定値になるようにＤＩＷの流量を制御し、混合部１３３が、流量調整後の薬液及びＤＩＷを混合して、所定の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を生成し、これを洗浄装置２００の基板下面側のノズル２１２に出力する。また、混合部１３３は、所定の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を洗浄装置２００の待機部２３０に供給する。第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２は、制御装置１１０からの信号によって制御される。制御装置１１０は、記録媒体に格納されているプログラムに従って、第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の制御を実行する。
【００３８】
なお、ノズル２１１、ノズル２１２への薬液（希釈後の薬液）の供給の一方を停止する場合には、サックバック弁ユニット１４１又は開閉弁１５１の一方を閉じ、一方を開ける（第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の流量制御弁、または、第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の流量制御弁を閉じてもよい）。
また、ノズル２１１に薬液（希釈後の薬液）を供給し、ノズル２１２及び待機部２３０への薬液の供給を停止する場合には、開閉弁１４１を開け、開閉弁１５１、１５２を閉じる（第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の流量制御弁を閉じてもよい）。
また、ノズル２１２又は待機部２３０への薬液（希釈後の薬液）の供給の一方を停止する場合には、開閉弁１５１又は開閉弁１５２の一方を閉じる。
【００３９】
洗浄装置２００の洗浄部２１０では、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０で独立に流量及び濃度が制御された薬液（希釈後の薬液）をそれぞれ、ノズル２１及びノズル２１２から基板Ｗの上面及び下面に供給し、基板Ｗを洗浄する。例えば、ノズル２１２への薬液の濃度のより低い薬液をノズル２１に対して供給することができる。洗浄装置２００は、制御装置１１０からの信号によって制御される。制御装置１１０は、記録媒体に格納されているプログラムに従って、洗浄装置２００の制御を実行する。
【００４０】
（フローチャート）
図４は、薬液供給プロセスのフローチャートの一例である。これらの処理は、制御装置１１０において実行される。
ステップＳ１１では、開閉弁５２を開放するか否かが判定される。ステップＳ１１において、開閉弁５２を開放すると判定されると、ステップＳ１２において、制御装置１１０からの信号によって開閉弁５２を開放する。
【００４１】
ステップＳ１３では、サックバック弁ユニット１４１を開放するか否かが判定される。ステップＳ１３において、サックバック弁ユニット１４１を開放すると判定されると、ステップＳ１４において、制御装置１１０からの信号によってサックバック弁ユニット１４１を開放する。なお、サックバック弁ユニット１４１が既に開放されている場合には、サックバック弁ユニット１４１を開放した状態を維持する。一方、サックバック弁ユニット１４１を閉じた状態を維持する又は閉じると判定された場合、サックバック弁ユニット１４１を閉じた状態を維持する又は閉じるように、制御装置１１０によってサックバック弁ユニット１４１が制御される。
【００４２】
ステップＳ１５では、第１薬液希釈ボックス１２０において、第１薬液ＣＬＣ１２１が、制御装置１１０からの流量設定値になるように薬液の流量を制御するとともに、第１ＤＩＷＣＬＣ１２２が、制御装置１１０からの流量設定値になるようにＤＩＷの流量を制御する。
【００４３】
ステップＳ１６では、混合部１２３が、流量調整後の薬液及びＤＩＷを混合して、所定
の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を生成し、これを洗浄装置２００の基板上面側のノズル２１１に出力する。なお、弁１４１が閉じられている場合には、薬液（希釈後の薬液）は、洗浄装置２００の基板上面側のノズル２１１に出力されない。この場合は、第１薬液ＣＬＣ１２１及び第１ＤＩＷＣＬＣ１２２の動作を停止してもよい。
【００４４】
ステップＳ１７では、開閉弁１５１を開放するか否かが判定される。ステップＳ１７において、開閉弁１５１を開放すると判定されると、ステップＳ１８において、制御装置１１０からの信号によって開閉弁１５１を開放する。なお、開閉弁１５１が既に開放されている場合には、開閉弁１５１を開放した状態を維持する。一方、開閉弁１５１を閉じた状態を維持する又は閉じると判定された場合、開閉弁１５１を閉じた状態を維持する又は閉じるように、制御装置１１０によって開閉弁１５１が制御される。
【００４５】
ステップＳ１９では、開閉弁１５２を開放するか否かが判定される。ステップＳ１９において、開閉弁１５２を開放すると判定されると、ステップＳ２０において、制御装置１１０からの信号によって開閉弁１５２開放する。なお、開閉弁１５２が既に開放されている場合には、開閉弁１５２を開放した状態を維持する。一方、開閉弁１５２を閉じた状態を維持する又は閉じると判定された場合、開閉弁１５２を閉じた状態を維持する又は閉じるように、制御装置１１０によって開閉弁１５１が制御される。
【００４６】
ステップＳ２１では、第２薬液希釈ボックス１３０において、第２薬液ＣＬＣ１３１が、制御装置１１０からの流量設定値になるように薬液の流量を制御するとともに、第２ＤＩＷＣＬＣ１３２が、制御装置１１０からの流量設定値になるようにＤＩＷの流量を制御する。
【００４７】
ステップＳ２２では、混合部１３３が、流量調整後の薬液及びＤＩＷを混合して、所定の流量及び濃度に制御された薬液（希釈後の薬液）を生成し、これを洗浄装置２００の基板下面側のノズル２１２に出力するとともに、待機部２３０に出力する。
なお、開閉弁１５１が閉じられている場合には、洗浄装置２００の基板下面側のノズル２１２に薬液（希釈後の薬液）は出力されない。また、開閉弁１５２が閉じられている場合には、待機部２３０に薬液（希釈後の薬液）は供給されない。開閉弁１５１、１５２の両方が閉じられている場合には、ノズル２１２及び待機部２３０に薬液（希釈後の薬液）は供給されない。開閉弁１５１、１５２の両方が閉じられている場合には、第２薬液ＣＬＣ１３１及び第２ＤＩＷＣＬＣ１３２の動作を停止してもよい。
【００４８】
ステップＳ２３では、薬液供給プロセスの終了指示があるか否かが判定される。終了指示がある場合には、ステップＳ２４において、開放されている弁を閉じる、レギュレータ、ＣＬＣを停止させる等の終了処理を実行した後、薬液供給プロセスを終了する。一方、終了指示がない場合には、ステップＳ１３に戻り、ステップＳ１３〜Ｓ１６及びステップＳ１７〜Ｓ２２の処理を繰り返す。
【００４９】
この薬液供給プロセスによれば、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０がそれぞれ独立に薬液の流量及び濃度を制御することが可能である（Ｓ１３〜Ｓ１６、Ｓ１７〜Ｓ２２）。また、第１薬液希釈ボックス１２０又は第２薬液希釈ボックス１３０の一方からの薬液（希釈後の薬液）の供給を停止することができる（Ｓ１３〜Ｓ１４、Ｓ１７〜Ｓ２０）。
【００５０】
（基板処理装置の例）
次に、上述した一実施形態に係る洗浄ユニットを備える基板処理装置の一例として、研磨装置の構成例を説明する。図５は、一実施形態に係る洗浄ユニットを備える研磨装置の全体構成を示す平面図である。
【００５１】
図５に示すように、研磨装置１は、略矩形状のハウジング２と、複数の半導体ウエハ等の基板をストックする基板カセットが載置されるロードポート３を備えている。ロードポート３には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Standard  Manufacturing  Interface）ポッド、またはＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）を搭載することができる。ハウジング２の内部には、複数（この例では４つ）の研磨ユニット４ａ〜４ｄと、研磨後の基板を洗浄する洗浄ユニット５ａ、５ｂと、洗浄後の基板を乾燥させる乾燥ユニット６が収容されている。洗浄ユニット５ａ、５ｂの少なくとも１つに、本発明の実施形態に係る洗浄ユニット１０が適用される。
【００５２】
ロードポート３、研磨ユニット４ａ及び乾燥ユニット６に囲まれた領域には、第１搬送ロボット７が配置されている。また、研磨ユニット４ａ〜４ｄと平行に、搬送ユニット８が配置されている。第１搬送ロボット７は、研磨前の基板をロードポート３から受け取って搬送ユニット８に受け渡すとともに、乾燥後の基板を乾燥ユニット６から受け取ってロードポート３に戻す。搬送ユニット８は、第１搬送ロボット７から受け取った基板を搬送して、各研磨ユニット４ａ〜４ｄとの間で基板の受け渡しを行う。洗浄ユニット５ａと洗浄ユニット５ｂの間に位置して、搬送ユニット８と、これらの各ユニット５ａ、５ｂとの間で基板の受け渡しを行う第２搬送ロボット９ａが配置されている。また、洗浄ユニット５ｂと乾燥ユニット６との間に位置して、これらの各ユニット５ｂ、６との間で基板の受け渡しを行う第３搬送ロボット２８が配置されている。更に、ハウジング２の内部に位置して、研磨装置１の各機器の動きを制御する制御装置３００が配置されている。前述した制御装置１１０として、研磨装置の制御装置３００を使用してもよい。
【００５３】
（作用効果）
上記実施形態によれば、同一の薬液供給源２０から第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０に薬液を導入し、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０によって薬液の流量及び濃度をそれぞれ制御することができる。よって、基板の各面（上面及び下面）に供給する薬液（希釈後の薬液）の流量及び濃度を独立に制御することができる。
【００５４】
また、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０からそれぞれ薬液（希釈後の薬液）を出力する構成であるため、サックバック弁ユニット１４１、開閉弁１５１、開閉弁１５２の開閉によって、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０の何れかからの薬液（希釈後の薬液）の出力を停止することができる。また、開閉弁１５１、開閉弁１５２の開閉によって、洗浄装置２００の洗浄部２１０のノズル２１２および待機部２３０に供給する薬液（希釈後の薬液）の何れかを停止することができる。よって、洗浄薬液供給装置１００内の制御によって、基板の各面（上面及び下面）、待機部の何れかのみに薬液（希釈後の薬液）を供給することが可能である。従って、基板の各面（上面及び下面）、待機部の何れかのみに薬液（希釈後の薬液）を供給するために、洗浄装置２００内に追加の弁等を設置する必要がない。
【００５５】
また、第１薬液希釈ボックス１２０及び第２薬液希釈ボックス１３０がそれぞれの薬液（希釈後の薬液）の流量を制御できるため、共通の流路から薬液（希釈後の薬液）を分岐させる場合のように、絞りを使用して流量を調整する必要がない。従って、薬液及び希釈水が、洗浄薬液供給装置１００及び洗浄装置２００の流路上で受ける圧損が低減され、洗浄装置２００への薬液（希釈後の薬液）の流量の低下を抑制ないし防止することができる。例えば、洗浄薬液供給装置１００への薬液及び／又は希釈水の供給圧力が低い場合であっても、基板の各面（上面及び下面）に供給する薬液（希釈後の薬液）の流量の低下を抑制ないし防止することができる。
【００５６】
上記実施形態によれば、流量計１２１２と流量制御弁１２１１とを備えるＣＬＣ１２１、１２２、１２２、１３２を使用することによって、制御装置１１０からの信号によって薬液及び／又は希釈水の流量を簡易かつ正確に制御することが可能である。例えば、基板の各面（上面及び下面）への薬液の流量を絞りで制御する場合と比較して、流量計１２１２と流量制御弁１２１１における圧損を低減することができる。また、絞り（例えば、ニードル弁）の開度を手動で調整する場合に比較すると、流量計１２１２と流量制御弁１２１１とを備えるＣＬＣ１２１、１２２、１２２、１３２は、流量の制御を自動的に行える点で有利である。
【００５７】
上記実施形態によれば、超音波流量計を使用することにより、差圧式流量計（オリフィス流量計）を使用する場合に比較して、流量計における圧損を小さくすることができる。この構成では、流路上の圧損を低減して基板に供給できる流量の低下を抑制することができるので、洗浄薬液供給装置１００への薬液及び／又は希釈水の供給圧力が低い場合に、特に有利である。
【００５８】
上記実施形態によれば、モータを備える駆動源１２１１ｂによって弁本体１２１１ａの開度を変更することにより、迅速かつ正確に流量制御弁の開度を調整することができる。
【００５９】
上記実施形態によれば、第１薬液希釈ボックス１２０からの希釈後の薬液の出力をサックバック弁ユニット１４１によって流通／停止することができる。サックバック弁ユニット１４１によれば、第１薬液希釈ボックス１２０からの出力を遮断する際に、ノズル２１１からの液だれを抑制ないし防止することができる。
【００６０】
上記実施形態によれば、基板の各面の何れかの面（例えば、下面）に薬液（希釈後の薬液）を供給する第２薬液希釈ボックス１３０から、洗浄を待機する待機部２３０の基板に薬液（希釈後の薬液）を供給することによって、待機する基板に薬液（希釈後の薬液）を供給するための別途の構成を省略することができ、流体回路の構成を簡易にすることができる。
【００６１】
以上、いくつかの例に基づいて本発明の実施形態について説明してきたが、上記した発明の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得るとともに、本発明には、その均等物が含まれることはもちろんである。また、上述した課題の少なくとも一部を解決できる範囲、または、効果の少なくとも一部を奏する範囲において、特許請求の範囲および明細書に記載された各構成要素の任意の組み合わせ、または、省略が可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１  研磨装置
２  ハウジング
３  ロードポート
４ａ〜４ｄ  研磨ユニット
５ａ、５ｂ  洗浄ユニット
６  乾燥ユニット
７  第１搬送ロボット
８  第２搬送ロボット
９ａ  第２搬送ロボット
９ｂ  第３搬送ロボット
１０  洗浄ユニット
２０  薬液供給源
３０  ＤＩＷ供給源
５０  薬液ユーティリティボックス
５１  入力部
５２  開閉弁
５３  ロックアウト弁
５４  圧力計
６０  レギュレータ
６１  入力部
８０〜８６、９０〜９６  配管
１００  洗浄薬液供給装置
１０１  ケース
１２０  第１薬液希釈ボックス
１２１  第１薬液ＣＬＣ
１２２  第１ＤＩＷＣＬＣ
１３０  第２薬液希釈ボックス
１３１  第２薬液ＣＬＣ
１３２  第２ＤＩＷＣＬＣ
１４１  サックバック弁ユニット
１４２  圧力計
２００  洗浄装置
２１０  洗浄部
２１１  ノズル
２１２  ノズル
２３０  待機部
３００  制御装置
１２１１  流量制御弁
１２１１ａ  弁本体
１２１１ｂ  駆動源
１２１２  流量計
１２１３  制御部
【図１】
2018098452.tif 000003
【図２】
2018098452.tif 000004
【図３】
2018098452.tif 000005
【図４】
2018098452.tif 000006
【図５】
2018098452.tif 000007