(57)【要約】【課題】導電体層上の所望位置に接合材を介してリードを接合する際の接合強度の低下を防止する。【解決手段】平板状の絶縁板２と、この絶縁板２の主面Ｑ１に接合されている導電体層３と、この導電体層３上に接合されているリード８ａと、導電体層３とリード８ａとを接合している接合材４と、導電体層３の表面において接合材４の濡れ広がりを規制する絶縁層６と、を有している配線基板であって、導電体層３は、絶縁板２の端縁２ａに到達し、かつ、絶縁板２が裸出しているスリット７を具備し、導電体層３の表面は、絶縁層６が接合している第１の領域３ａと、接合材４が濡れ広がっている第２の領域３ｂと、第１の領域３ａ及び第２の領域３ｂ以外の領域をなす第３の領域３ｃと、からなり、第１の領域３ａは、スリット７とつながっており、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間には、第１の領域３ａ又はスリット７が存在していることを特徴とする配線基板１Ａによる。【選択図】図１
2018117057.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の絶縁板と、前記絶縁板の主面に接合し前記絶縁板の端縁の少なくとも一部を含む領域に設けられている導電体層と、前記導電体層上に接合されているリードと、前記導電体層と前記リードとを接合している接合材と、前記導電体層の表面において前記接合材の濡れ広がりを規制する絶縁層と、を有している配線基板であって、
前記導電体層は、前記絶縁板の前記端縁に到達し、かつ、前記絶縁板が裸出しているスリットを具備し、
前記導電体層の前記表面は、前記絶縁層が接合している第１の領域と、前記絶縁板の前記端縁の少なくとも一部を含み前記接合材が濡れ広がっている第２の領域と、前記第１の領域及び前記第２の領域以外の領域をなす第３の領域と、からなり、
前記第１の領域は、前記スリットとつながっており、
前記第２の領域と前記第３の領域の間には、前記第１の領域又は前記スリットが存在しており、
前記第１乃至第３の領域は、電気的なつながりを有していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記端縁は、その少なくとも一部に前記絶縁板と前記導電体層とが積層されている領域を有する破断面又は切断面を備えていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記第１の領域の幅は、前記スリットの幅と同じかそれよりも大きく、
前記スリットの幅は０.０５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記第１の領域と前記スリットの接続部は、前記端縁より内側にあることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記第１の領域と前記スリットの接続部は、前記リードの前記第２の領域に接合されている端より前記端縁に近い位置にあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項６】
前記導電体層からなるグランド層と、
前記グランド層の一部をなす少なくとも１つの前記第２の領域と、
個々の前記第２の領域上に前記接合材を介して接合されている第１のリードと、
前記絶縁板の前記主面に接合し、前記グランド層から独立して形成されている少なくとも１の島状の第２の導電体層と、
前記第２の導電体層上に前記接合材を介して接合されている第２のリードと、を有し、
全ての前記第２の領域と前記第２の導電体層は前記端縁と接しており、
前記第１のリードと前記第２のリードは互いに平行に配設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記第２の領域上、及び、前記第２の導電体層上に前記第１及び第２のリードに代えて接合されている第３の導電体層と、
複数の前記第３の導電体層がその主面に接合されている平板状のフレキシブル絶縁材と、を有することを特徴とする請求項６に記載の配線基板。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の配線基板と、
前記絶縁板の前記主面又は裏面に設けられている電子部品搭載部と、
前記電子部品搭載部を囲むように前記絶縁板に接合されている枠体と、を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
金属製の底板と、
前記底板の主面に設けられている電子部品搭載部と、
前記電子部品搭載部を囲むように前記底板に接合されている枠体と、
前記枠体に嵌設されている少なくとも１の請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の配線基板と、を有することを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項１０】
請求項８又は請求項９に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記電子部品搭載部に搭載されている電子部品と、
前記枠体上に接合されている蓋体と、を有することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面積の広い導電体層表面の一部に強固にリードを接合させることができる配線基板およびそれを用いてなる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いてなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面積の広い導電体層の表面の所望位置に、熱により溶融する金属ろう材又は半田によるメニスカスを形成させながらリードを接合する方法として、例えば、特開平４−５６１５７号公報（特許文献１）に開示される技術が知られている。
ところが、上述の特許文献１に開示される技術を採用する場合は、以下に示すような課題があった。
この課題について図１４を参照しながら説明する。図１４は従来技術に係る配線基板の概念図である。
図１４に示すように、従来技術に係る配線基板３０では、絶縁板３１の主面に広い表面積を有する導電体層３２が接合され、その表面上の所望の位置に、導電体層３２の表面の所望領域を区画するように、例えば、セラミックペーストを焼結させてなる流れ止め部材である帯状の絶縁層３３が積層され、この絶縁層３３で囲まれる領域内に金属ろう材等からなる接合材３４を介してリード３６が導電体層３２上に接合されている。
この場合、接合材３４を溶融させた際に、絶縁層３３により囲われた領域内において液化した接合材３４が、導電体層３２の端面３２ａを濡れ伝って、絶縁層３３で囲われる領域の外に濡れ広がってしまい（図１４中の２つの矢印を参照）、リード３６の接合部位の周囲に形成されるメニスカス３５が貧弱化し、リード３６の接合強度が低下するという課題が生じていた。
また、導電体層３２の端面３２ａが、切断面又は破断面３１ｂの一部をなす場合は、帯状の絶縁層３３の形成時に、端面３２ａを含む切断面又は破断面３１ｂが存在しないので、接合材３４が端面３２ａを濡れ伝うのを妨げる手立てがなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−５６１５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はかかる従来の事情に対処してなされたものであり、配線基板の主面に接合される表面積の広い導電体層の表面を帯状の流れ止め材で囲ってから、その内側の領域に熱で溶融する接合材を用いてリード又はフレキシブル基板を接合する場合に、リードの接合強度の低下を確実に防止することができる配線基板およびそれを用いてなる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いてなる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するため第１の発明である配線基板は、平板状の絶縁板と、絶縁板の主面に接合し絶縁板の端縁の少なくとも一部を含む領域に設けられている導電体層と、導電体層上に接合されているリードと、導電体層とリードとを接合している接合材と、導電体層の表面において接合材の濡れ広がりを規制する絶縁層と、を有している配線基板であって、導電体層は、絶縁板の端縁に到達し、かつ、絶縁板が裸出しているスリットを具備し、導電体層の表面は、絶縁層が接合している第１の領域と、絶縁板の端縁の少なくとも一部を含み接合材が濡れ広がっている第２の領域と、第１の領域及び第２の領域以外の領域をなす第３の領域と、からなり、第１の領域は、スリットとつながっており、第２の領域と第３の領域の間には、第１の領域又はスリットが存在しており、第１乃至第３の領域は、電気的なつながりを有していることを特徴とするものである。
上記構成の第１の発明において、絶縁板は絶縁体として作用する。また、この絶縁体は、液化した接合材をはじいて、絶縁板表面上における接合材の濡れ広がりを妨げるという作用を有する。また、導電体層は、リードを接合するためのリードパッドとして作用するとともに、液化した接合材の濡れ性を有しており、その濡れ広がりを可能にするという作用を有する。さらに、リードは外部から導電体層へ電気信号を伝送するという作用を有する。また、接合材は熱により液化して導電体層の表面上の所望の位置にリードを接合するという作用を有する。加えて、絶縁層は、絶縁板と同様に、液化した接合材をはじく性質を有している。さらに、スリットは、絶縁板の端縁近傍に配される導電体層において第２の領域と第３の領域の間に、液化した接合材をはじく性質を有している絶縁板の主面の一部を裸出させるという作用を有する。
また、導電体層の表面における第２の領域は、上記接合材が液化した際に濡れ広がる領域であり、この第２の領域に接合材によるメニスカスを形成させるという作用を有する。
そして、第１の発明における第２の領域は、導電体層の表面において絶縁層が接合されている第１の領域とスリットが直列状につながってなる領域によって、第３の領域から分画されている。また、第１の領域と、スリットの底から裸出する絶縁板はともに溶融した接合材をはじく性質を有しているので、これにより溶融した接合材が第２の領域から第３の領域に濡れ広がるのが妨げられる。
さらに、第１乃至第３の領域が互いに電気的なつながりを有していることで、導電体層が一体の物として目的とする機能を発揮するという作用を有する。この目的とする機能とは、例えば、第１の発明における導電体層がグランド層として用いられる場合、第１の発明である配線基板上に、必要に応じて配される信号線に伝送される高周波信号が、外部に漏れるのを防止するとともに、同信号線に外部からノイズが侵入するのを妨げるという作用である。
【０００６】
第２の発明である配線基板は、第１の発明である配線基板において、端縁は、その少なくとも一部に絶縁板と導電体層とが積層されている領域を有する破断面又は切断面を備えていることを特徴とするものである。
上記構成の第２の発明のように配線基板の端縁が、その少なくとも一部に絶縁板と導電体層とが積層されている領域を有する破断面又は切断面を備えているということは、その製法上、第２の発明である配線基板の端縁上に配される導電体層の端面を絶縁層で被覆することができないことを意味している。
このことをより具体的に説明すると、絶縁板上に導電体層となるペースト体を印刷塗布し、この後、絶縁板上に絶縁層となるペースト体を印刷塗布し、必要に応じて焼成等の加熱処理をした後に、導電体層と絶縁層とを有する絶縁板を切断又は破断することにより分割個片化して第２の発明を作製する場合、第２の発明である配線基板は、その端縁の少なくとも一部に、絶縁板と導電体層とが積層されている領域を有する破断面又は切断面を備えている。上述のように第２の発明を製造する場合は、分割個片化された後の配線基板の表面に新たに絶縁層を形成することは現実的でない。
そして、第２の発明がスリットを有しない場合は、配線基板の端縁上に配される導電体層の端面（側面）において、第２の領域と第３の領域とが接触している状態になるので、溶融した接合材が第２の領域から第３の領域に濡れ広がるのを阻止することができない。（図１４中に長破線で示す矢印を参照）。
これに対して、第２の発明では、配線基板の端縁上に配される導電体層の端面（側面）において、第２の領域と第３の領域の間にスリット（より具体的には、スリットの底から裸出する絶縁体の表面）が介設されているので、第２の領域から第３の領域に溶融した接合材が導電体層の端面を伝って濡れ広がることがない。
また、第２の発明においては、配線基板の端縁がその少なくとも一部に絶縁板と導電体層とが積層されている領域を有する破断面又は切断面であるということは、絶縁板の主面側の端縁位置まで導電体層を形成することができることを意味している。これにより、第２の発明である配線基板の上面における導電体層の表面積を最大化するという作用を有する。
【０００７】
第３の発明である配線基板は、第１又は第２の発明である配線基板において、第１の領域の幅は、スリットの幅と同じかそれよりも大きく、スリットの幅は０.０５ｍｍ以上であることを特徴とするものである。
上記構成の第３の発明は、上述の第１又は第２の発明の作用と同じ作用に加えて、第１の領域の幅をスリットの幅と同じかそれよりも大きくし、かつ、このスリットの幅を０.０５ｍｍ以上にしておくことで、スリット上を液化した接合材がブリッジして、第２の領域から第３の領域に濡れ広がるのを一層確実に妨げるという作用を有する。
【０００８】
第４の発明である配線基板は、第１乃至第３のいずれかの発明である配線基板において、第１の領域とスリットの接続部は、端縁より内側にあることを特徴とするものである。
上記構成の第４の発明は、上述の第１乃至第３のそれぞれの発明の作用と同じ作用を有する。また、第１の領域とスリットの接続部が、絶縁板の端縁より内側に存在しているということは、スリットの中空部の全域に絶縁層が満たされておらず、絶縁層の端部が絶縁板の端縁に到達していないことを意味している。
この場合、第４の発明である配線基板を、多数個取り配線基板を分割して個片化して製造する場合に、絶縁板を破断する際の力が絶縁層に直接作用するのを妨げるという作用を有する。これにより、多数個取り配線基板を分割して個片化して第４の発明を製造する際に、第４の発明における絶縁層の一部が剥離する又は欠損するという不具合が起こるのを抑制するという作用を有する。
【０００９】
第５の発明である配線基板は、第１乃至第４のいずれかの発明である配線基板において、第１の領域とスリットの接続部は、リードの第２の領域に接合されている端より端縁に近い位置にあることを特徴とするものである。
上記構成の第５の発明は、上述の第１乃至第４のそれぞれの発明の作用と同じ作用に加えて、第１の領域とスリットの接続部の配設位置を、リードの第２の領域に接合されている端より端縁に近い位置に配置することで、導電体層に形成されるスリットの長さを導電体層に接合されるリードの長さよりも短くするという作用を有する。これにより、導電体層に形成されるスリットの長さを必要にして十分な長さにすることができる。この場合、スリットを形成することにより第２の領域を確実に分画するという効果を発揮させつつ、導電体層の電気的特性が好ましくない状況に変化するのを抑制するという作用を有する。
【００１０】
第６の発明である配線基板は、第１乃至第５のいずれかの発明である配線基板において、導電体層からなるグランド層と、このグランド層の一部をなす少なくとも１つの第２の領域と、個々の第２の領域上に接合材を介して接合されている第１のリードと、絶縁板の主面に接合し、グランド層から独立して形成されている少なくとも１の島状の第２の導電体層と、この第２の導電体層上に接合材を介して接合されている第２のリードと、を有し、全ての第２の領域と第２の導電体層は端縁と接しており、第１のリードと第２のリードは互いに平行に配設されていることを特徴とするものである。
上記構成の第６の発明は、上述の第１乃至第５のそれぞれの発明を、グランド層（導電体層；第１の導電体層に相当）と、このグランド層に接合されるグランド線（第１のリード）と、信号線（第２のリード）と、この信号線（第２のリード）を接合するための第２の導電体層（信号線接合用パッド）とを備える配線基板として特定したものである。このような第６の発明は、上述の第１乃至第５のそれぞれの発明と同じ作用に加えて、グランド層の表面上における第１の領域、及び、スリットの形成位置を適宜設定することで、第２の導電体層の平面形状及び面積と、グランド層における第２の領域の平面形状及び面積を、同じにする又は近似させるという作用を有する。
これにより、第１のリード（グランド線）と第２のリード（信号線）の接合強度を同じにする又は近似させるという作用を有する。
【００１１】
第７の発明である配線基板は、上述の第６の発明である配線基板において、第２の領域上、及び、第２の導電体層上に第１及び第２のリードに代えて接合されている第３の導電体層と、複数の３の導電体層がその主面に接合されている平板状のフレキシブル絶縁材と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第７の発明は、上述の第６の発明において、第１及び第２のリードをフレキシブル基板に置換した配線基板を発明として特定したものである。このような第７の発明は、第６の発明による作用と同じ作用を有する。したがって、第７の発明によれば、第１及び第２のリードの代替物である第３の導電体層と、グランド層又は第２の導電体層との接合強度を同じ又は近似させるという作用を有する。
【００１２】
第８の発明である電子部品収納用パッケージは、第１乃至第７のいずれかの発明である配線基板と、絶縁板の主面又は裏面に設けられている電子部品搭載部と、この電子部品搭載部を囲むように絶縁板に接合される枠体と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第８の発明である電子部品収納用パッケージにおいて、配線基板は、第１乃至第７のそれぞれの発明と同じ作用を有する。また、第８の発明の配線基板における電子部品搭載部は、電子部品を支持固定するとともに電子部品搭載時に電子部品から発せられる熱を、絶縁板を介して外部に放熱するという作用を有する。さらに、枠体は、配線基板とともに電子部品を収納するためのキャビティを形成するという作用を有する。
そして、第８の発明である電子部品収納用パッケージによれば、第１の導電体層又はグランド層に対する、第１のリード又は第３の導電体層の接合強度が十分に保たれた電子部品収納用パッケージを提供するという作用を有する。
【００１３】
第９の発明である電子部品収納用パッケージは、金属製の底板と、この底板の主面に設けられる電子部品搭載部と、この電子部品搭載部を囲むように底板に接合されている枠体と、この枠体に嵌設されている少なくとも１の第１乃至第７のいずれかの発明である配線基板と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第９の発明である電子部品収納用パッケージにおいて、配線基板は、第１乃至第７のそれぞれの発明と同じ作用を有する。また、金属製の底板における電子部品搭載部は電子部品を支持固定するとともに電子部品搭載時に電子部品から発せられる熱を、金属板を介して外部に放熱するという作用を有する。さらに、枠体は、底板とともに電子部品を収納するためのキャビティを形成するとともに、少なくとも１つの配線基板を支持固定するという作用を有する。
そして、このような第９の発明である電子部品収納用パッケージによれば、第１の導電体層又はグランド層に対する、第１のリード又は第３の導電体層の接合強度が十分に保たれた電子部品収納用パッケージの製造を可能にするという作用を有する。
【００１４】
第１０の発明である電子装置は、第８又は第９の発明である電子部品収納用パッケージと、電子部品搭載部に搭載される電子部品と、枠体上に接合される蓋体と、を有することを特徴とするものである。
上記構成の第１０の発明である電子装置において、電子部品収納用パッケージは、第８又は第９の発明による作用と同じ作用を有する。また、電子部品はその電子工学的な特性を利用することで、この電子部品に電気信号が伝送された際に、第１０の発明である電子装置に目的とする機能を発揮させるという作用を有する。また、蓋体は、電子部品が収納されるキャビティを、気密状態を維持しながら密封するという作用を有する。
そして、このような第１０の発明である電子装置によれば、第１の導電体層又はグランド層に対する、第１のリード又は第３の導電体層の接合強度が十分に保たれた電子装置を製造することが可能になる。
【発明の効果】
【００１５】
上述のような第１の発明によれば、導電体層（第１の導電体層）の第２の領域に供給された接合材が、導電体層の表面を濡れ伝って第３の領域に流出するのを確実に防止することができる。このため、第２の領域に供給された接合材の全量を、リード（第１のリード）の接合部周縁におけるメニスカスの形成に利用することができる。この結果、導電体層（第１の導電体層）上の第２の領域に、接合材を用いてリード（第１のリード）を接合する際の接合強度の低下を確実に防止することができる。
これにより、導電体層（第１の導電体層）に対するリード（第１のリード）の接合強度が十分に保たれた配線基板を効率よく生産することができる。
よって、第１の発明によれば、配線基板におけるリード（第１のリード）の接合信頼性を高めることができ、これにより、信頼性の高い製品の製造時の歩留まりを高めることができる。
したがって、第１の発明によれば、高い信頼性を有する製品を廉価に提供することができる。
【００１６】
第２の発明は、第１の発明による効果と同じ効果に加えて、第２の発明である配線基板を複数個碁盤目状に配置してなる多数個取り配線基板を分割個片化して個々の配線基板を作製する場合でも、第２の領域に供給された接合材が、導電体層（第１の導電体層）の表面を濡れ伝って第３の領域に流出するのを確実に防止することができる。
この場合、信頼性の高い配線基板を、より効率良く製造することができる。したがって、第２の発明によれば、信頼性の高い製品をより廉価に提供することができる。
また、第２の発明によれば、絶縁板の主面側に接合される導電体層を絶縁板の端縁にまで到達させることで、絶縁板の主面側に形成される導電体層の表面積を最大化することができる。この結果、導電体層を設けることによる効果を最大化しつつ、その際の第２の発明の外形寸法を、絶縁板の主面側に接合される導電体層が絶縁板の端縁に到達していない場合に比べて小さくすることができる。
よって、第２の発明によれば、製品の性能を維持しつつ小型化することができる。
【００１７】
第３の発明は、第１又は第２の発明による効果と同じ効果に加えて、第１の領域の幅及びスリットの幅をともに０.０５ｍｍ以上にしておくことで、液化した接合材が第１の領域又はスリット上をブリッジして第２の領域から第３の領域に濡れ広がるのを防止することができる。
よって、第３の発明によれば、導電体層（第１の導電体層）上の第２の領域に、接合材を用いてリード（第１のリード）を接合する際の接合強度の低下をより確実に防止することができる。
この結果、第３の発明によれば、第１及び第２の発明よりもより信頼性の高い配線基板を製造することができる。したがって、第３の発明によれば、より高い信頼性を有する製品を廉価に提供することができる。
【００１８】
第４の発明は、第１乃至第３のそれぞれの発明による効果と同じ効果に加えて、第４の発明の製造時に、絶縁層の一部に剥離又は欠損が生じるのを防止することができる。
よって第４の発明によれば、製造時に製品が不良品化するリスクを低減することができる。この結果、第４の発明によれば、製品製造時の良品率を高めることができ、これにより製品の生産性を高めることができる。
【００１９】
第５の発明は、第１乃至第４のそれぞれの発明による効果と同じ効果に加えて、導電体層に形成されるスリットの長さを必要にして十分な長さにすることができる。この結果、導電体層にスリットを形成することで、導電体層の電気的特性が低下するのを抑制することができる。
したがって、第５の発明によれば、より高い信頼性を有する製品を提供することができる。
【００２０】
第６の発明は、第１乃至第５のそれぞれの発明による効果と同じ効果に加えて、第１の導電体層（グランド層）に対する第１のリード（グランド線）の接合強度と、第２の導電体層（信号線接合用パッド）対する第２のリード（信号線）接合強度を、同じに又は近似させることができる。
この場合、より信頼性の高い光通信用又は高周波信号伝送用の配線基板を製造して提供することができる。
【００２１】
第７の発明は、第６の発明における第１のリード（グランド線）及び第２のリード（信号線）を、フレキシブル基板における第３の導電体層に置換してなるものである。したがって、第７の発明によれば、第１の導電体層（グランド層）又は第２の導電体層（信号線接合用パッド）に対する、フレキシブル基板における個々の第３の導電体層の接合強度を同じに又は近似させることができる。
この場合、より信頼性の高い光通信用又は高周波信号伝送用の配線基板を製造して提供することができる。
【００２２】
第８又は第９の発明において、配線基板は第１乃至第７のそれぞれの発明である配線基板による効果と同じ効果を有する。
そして、第８又は第９の発明によれば、配線基板において、第１の導電体層又はグランド層に対する、第１のリード又は第３の導電体層の接合強度が十分に保たれた、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを製造して提供することができる。
また、個々の配線基板の製造時の歩留まりを高めることができるので、第８又は第９の発明である電子部品収納用パッケージの製造コストを廉価にすることができる。
したがって、第８又は第９の発明によれば、高い信頼性を有する製品を廉価に製造することができる。
【００２３】
第１０の発明において、電子部品収納用パッケージは、第８又は第９の発明による効果と同じ効果を有する。
このような第１０の発明によれば、信頼性の高い電子装置を効率よくかつ廉価に製造して提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係る配線基板の概念図である。
【図２】本発明の実施例１に係る配線基板においてリードを備えない状態を示す概念図である。
【図３】本発明の実施例１の変形例に係る配線基板においてリードを備えない状態を示す概念図である。
【図４】本発明の実施例１の他の変形例に係る配線基板の要部概念図である。
【図５】本発明の実施例２に係る配線基板の概念図である。
【図６】本発明の実施例３に係る配線基板に用いられるフレキシブル基板の概念図である。
【図７】本発明の実施例３に係る配線基板の概念図である。
【図８】本発明に係る配線基板の製造工程を示すフローチャートである。
【図９】本発明に係る配線基板の製造工程における導電体層形成工程の概念図である。
【図１０】本発明に係る配線基板の製造工程における絶縁層形成工程の概念図である。
【図１１】本発明に係る配線基板の分割個片化工程後の配線基板の部分概念図である。
【図１２】（ａ）本発明の実施例４に係る電子部品収納用パッケージの概念図であり、（ｂ）本発明の実施例４に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の使用状態を示す側面図である。
【図１３】（ａ）本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、（ｂ）本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の断面図であり、（ｃ）本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の裏面図である。
【図１４】従来技術に係る配線基板の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施の形態に係る配線基板およびそれを用いてなる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いてなる電子装置について実施例１乃至５を参照しながら詳細に説明する。
【実施例１】
【００２６】
はじめに、本発明の実施例１に係る配線基板について図１及び図２を参照しながら説明する。
図１は本発明の実施例１に係る配線基板の概念図である。また、図２は本発明の実施例１に係る配線基板においてリードを備えない状態を示す概念図である。
図１に示すように、実施例１に係る配線基板１Ａは主に、平板状の絶縁板２と、この絶縁板２の主面Ｑ１に接合される第１の導電体層３と、この第１の導電体層３上に接合される第１のリード８ａと、第１の導電体層３と第１のリード８ａとを接合する接合材４と、第１の導電体層３の表面に配されて接合材４の濡れ広がりを規制する絶縁層６と、により構成されるものである。
また、実施例１に係る配線基板１Ａの第１の導電体層３は、絶縁板２の端縁２ａに到達し、かつ、その底から絶縁板２の上面２ｃが裸出するスリット７を備えている。
さらに、実施例１に係る配線基板１Ａでは、第１の導電体層３の表面が、絶縁層が接合している第１の領域３ａ（図２中においてハッチングを付した領域）と、絶縁板２の端縁２ａの少なくとも一部を含み接合材４が濡れ広がる第２の領域３ｂと、上記第１の領域３ａ及び第２の領域３ｂ以外の領域をなす第３の領域３ｃとからなり、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間には、図１，２に示すように、第１の領域３ａ又はスリット７が切れ目なく存在している。
なお、本発明における第１の導電体層３の「表面」は、絶縁板２と接合していない第１の導電体層３の表面領域の全て、つまり、第１の導電体層３の上面、側面及び端面の全てを含む概念である。さらに、本発明に係る第１の導電体層３において第２の領域３ｂと第３の領域３ｃは、図１，２に示すように、第１の領域３ａとスリット７とが直列状につながってなる領域により区画されているが、第１の導電体層３は厚みを有する層状体であるため、第１乃至第３の領域３ａ〜３ｃは互いに電気的なつながりを有している。
【００２７】
また、上述のような配線基板１Ａにおいて、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６、接合材４のそれぞれが、セラミック焼結体、金属ペースト焼結体、セラミックペースト焼結体、及び、熱で溶融して液化する金属ろう材又は半田、により構成される場合、絶縁板２及び絶縁層６はともに、液化した接合材４をはじいてその濡れ広がりを妨げる性質を有している（以下、上記材質の組み合わせからなる配線基板１Ａを「タイプＡ」とよぶ）。
なお、上述のタイプＡの配線基板１Ａにおいて、セラミック焼結体及びセラミックペースト焼結体の主成分としては、例えば従来公知のセラミック材料（例えば、アルミナ、ジルコニア含有アルミナ、窒化アルミニウム、各種ガラスセラミックス、窒化ケイ素等）を使用することができる。また、金属ペースト焼結体の主成分としては、従来公知の金属ペースト材料（例えば、モリブデン、タングステン等）を使用することができる。さらに、金属ろう材としては、例えば従来公知の銀、銅を含有するものを、半田としては例えば従来公知の鉛、錫を含有するもの等使用することができる。
また、図１では配線基板１Ａがセラミック単層基板である場合を例に挙げて説明しているが、配線基板１Ａはセラミック多層基板に置き換えることができる。この場合、絶縁板２が複数の絶縁板２の積層体からなり、この積層体の各層間に必要に応じて第１の導電体層３と同じ材質からなる内部導電体層や、この内部導電体層同士を絶縁板２の厚み方向に電気的に接続するビア導体を備えていてもよい。
なお、以下に示す変形例に係る配線基板や、他の実施例に係る配線基板においても、絶縁板２に代えて、複数層の絶縁板２とその間に必要に応じて介設されてなる内部導電体層及びビア導体を備えてなるセラミック多層基板に置き換えることができる。
【００２８】
また、上述のような配線基板１Ａにおいて、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６、接合材４のそれぞれが、樹脂基板、銅配線、ソルダーレジスト、熱で溶融して液化する半田、により構成される場合も、絶縁板２及び絶縁層６はともに、液化した接合材４をはじいてその濡れ広がりを妨げる性質を有している（以下、上記材質の組み合わせからなる配線基板１Ａを「タイプＢ」とよぶ）。
なお、上述のタイプＢの配線基板１Ｂにおいて、樹脂基板と銅配線の材質としては、例えば従来公知の銅張積層板を使用することができる。さらに、ソルダーレジストの主成分としては、例えば従来公知のエポキシ樹脂を使用することができる。加えて、半田としては例えば、従来公知の鉛、錫を含有するもの等を使用することができる。
【００２９】
このように、実施例１に係る配線基板１Ａでは、図１，２に示すように、第１の導電体層３の表面における第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に、溶融した接合材４をはじく性質を有する第１の領域３ａ（絶縁層６）又はスリット７（絶縁板２の上面２ｃ）が存在している。
そして、実施例１に係る配線基板１Ａでは、上記構成を有していることで、第２の領域３ｂに供給された接合材４が熱で溶融して液化した際に、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がる経路が（図１４を参照）全くない状態を実現することができる。
この結果、第１のリード８ａの接合時に、第２の領域３ｂ上に全ての接合材４をプールしておくことができるので、第２の領域３ｂに供給された接合材４の全てを第１のリード８ａの接合部位の周縁におけるメニスカス５の形成に用いることができる（図１を参照）。
従って、実施例１に係る配線基板１Ａによれば、第１のリード８ａの接合時に、第１のリード８ａの接合強度の低下を確実に防ぐことができる。この結果、実施例１に係る配線基板１Ａによれば、従来技術（特許文献１）と比較して、より信頼性の高い配線基板を製造して提供することができる。
【００３０】
また、図１，２に示す実施例１に係る配線基板１Ａでは、第１の領域３ａの幅の最小値Ｗ１を、スリット７の幅Ｗ２の最小値と同じかそれよりも大きくなるように設定しておくとともに、Ｗ１又はＷ２の値を０.０５ｍｍ以上に設定しておくとよい。
この場合、第１の導電体層３の第２の領域３ｂに接合材４を供給した際に、溶融して液化した接合材４が第１の領域３ａ又はスリット７を乗り越えて、第３の領域３ｃに濡れ広がるのを好適に防ぐことができる。
【００３１】
また、実施例１に係る配線基板１Ａにおいて、絶縁板２の端縁２ａからのスリット７の長さＬは０.１ｍｍ以上にしておくとよい。
これは、実施例１に係る配線基板１Ａを、複数の配線基板１Ａが碁盤目状に配設してなる多数個取り配線基板を分割個片化して製造する際に、個々の配線基板１Ａを分割個片化するための切断位置又は破断用の分割溝形成位置の誤差が０.１ｍｍ程度生じてしまうためである。この場合、スリット７の長さＬが、予測される誤差値である０.１ｍｍよりも短いと、実施例１に係る配線基板１Ａの製造時に、スリット７となる部分が切除されてしまい、目的とする配線基板１Ａを製造できない場合がある。そして、スリット７が形成されない場合は、特に絶縁板２の端縁２ａにおいて、液化した接合材４が第１の導電体層３の端面（側面）を濡れ伝って第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がるのを防止することができなくなってしまう。したがって、スリット７の長さＬは、０.１ｍｍ以上に設定しておくのがよい。なお、スリット７の長さＬの特定については、後段において説明する他の実施例においても同様である。
【００３２】
また、図１，２に示す実施例１に係る配線基板１Ａにおいて、スリット７の中空部内を絶縁層６で埋める目的は、スリット７の端縁２ａ側に配されない側の端部に形成される第１の導電体層３の端面Ｐ１（図２を参照）を絶縁層６により被覆することであり、これにより端面Ｐ１に第１の領域３ａを形成することができる。この結果、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に、切れ目なく第１の領域３ａ（絶縁層６）又はスリット７（絶縁板２の上面２ｃ）を配置することができる。
他方、図２中に示される端面Ｐ１が絶縁層６により被覆されていない場合は、つまり、端面Ｐ１に第１の領域３ａが形成されていない場合は、溶融した接合材４が端面Ｐ１を濡れ伝って第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに流亡してしまうおそれがある。
したがって、本発明において第１の導電体層３がスリット７を有する場合は、絶縁板２の内側に配されるスリット７の端部における端面Ｐ１を、絶縁層６により完全に被覆しておく必要がある。
【００３３】
また、同様の理由により、絶縁板２の上面２ｃ上（ただし、端縁２ａ上に配されるものを除く）に形成される第１の導電体層３の端面のうち、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの境界に存在する端面Ｐ２（図２を参照）についても絶縁層６で被覆しておく必要がある。つまり、この端面Ｐ２が絶縁層６で被覆されていることで、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に第１の領域３ａ又はスリット７が切れ目なく存在している状態が実現されることになる。
この場合、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの境界上に別にスリット（図示せず）を設けておき、第１の導電体層３の内側に配される側のこの別のスリットの端部に絶縁層６を充填しておくことによっても、先に述べた端面Ｐ１の場合と同様に溶融した接合材４が流出する可能性のある経路を無くすことができる。
さらに、例えば、図２に示すように、第１の導電体層３が形成されない領域に絶縁層６の端部がはみ出すように絶縁層６を配置しておくことによっても同様の効果を発揮させることができる。
実施例１に係る配線基板１Ａの製造工程において、焼成又は硬化する前の絶縁層６はペースト状であるため、第１の導電体層３から絶縁板２上にはみ出すように絶縁層６となるペースト体を塗布することは容易である。したがって、端面Ｐ２を絶縁層６により被覆することでこの部分に第１の領域３ａを形成しておくことができる。
このように実施例１に係る配線基板１Ａによれば、液化した接合材４が第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がるのを確実に防ぐことができる。
なお、本願明細書では、第１の導電体層３の上面と端面（側面）が明確に区別できる場合を例に挙げて説明しているが、実製品では第１の導電体層３の上面と端面又は側面を明確に区別できない場合がある。このため、本願明細書では、第１の導電体層３の「上面」と「端面」又は「側面」を明確に区別することなく、単に第１の導電体層３の「表面」としている。
【００３４】
先の図１４において、絶縁板３１の端縁３１ａ上で、かつ、絶縁層３３の延長線上に配される端面３２ａを絶縁層３３で被覆することができれば、図１，２に示す実施例１に係る配線基板１Ａのように、絶縁板２の端縁２ａ上に配される第１の導電体層３における第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの境界にスリット７を設ける必要はない。
しかしながら、複数の配線基板１Ａを碁盤目状に配置してなる多数個取り配線基板を、分割・個片化して実施例１に係る配線基板１Ａを作製する場合、端縁２ａは切断面又は破断面２ｂの一部をなすため、絶縁板２の端縁２ａ上に配される第１の導電体層３の端面（側面）上に絶縁層６を設けることはできない。
つまり、後段において詳細に説明するが、絶縁層６となるペースト体の塗布時に、端縁２ａは存在していないので、端縁２ａ上に形成される第１の導電体層３の端面（側面）上に絶縁層６となるペースト体を塗布することは不可能である。
このような事情に鑑み、発明者は鋭意研究の結果、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に、溶融して液化した接合材４をはじく領域（絶縁層６又は絶縁板２の上面２ｃ）を切れ目なく存在させておく手段としてスリット７を設けることを想到したのである。
【００３５】
なお、先にも述べた通り、絶縁板２の端縁２ａ側に配されないスリット７の端部における端面Ｐ１が絶縁層６により被覆されているのであれば、スリット７の中空部の全てを絶縁層６で満たす必要はない。
このことはすなわち、実施例１に係る配線基板１Ａにおいて、スリット７内に収容される絶縁層６の端部６ａの位置が、絶縁板２の端縁２ａ位置と一致している必要がないことを意味している。
より具体的に説明すると、先にも述べた通り、絶縁板２は、それ自体が接合材４との濡れ性が極めて低く、液化した接合材４をはじく性質を有している。したがって、スリット７の中空部の全てを絶縁層６で満たすことに代えて、スリット７の底から絶縁板２の上面２ｃの一部を裸出させておくだけでも液化した接合材４をはじいてその濡れ広がりを防ぐことができる。
【００３６】
他方、第１の導電体層３における第２の領域３ｂと第３の領域３ｃを、スリット７のみにより分断した場合でも、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃへの液化した接合材４の濡れ広がりを確実に防止することができる。しかしながら、この場合は第２の領域３ｂと第３の領域３ｃとが電気的なつながりを有しなくなってしまい、第２の領域３ｂを構成する第１の導電体層３が目的とする機能（例えば、グランド層としての機能）を果たさなくなってしまうので好ましくない。
したがって、実施例１に係る配線基板１Ａでは、第１の導電体層３の表面において第２の領域３ｂと第３の領域３ｃとが確実に分画されている必要があるものの、その場合でも第２の領域３ｂと第３の領域３ｃとが電気的なつながりを有している必要がある。
このような事情に鑑み、実施例１に係る配線基板１Ａでは、第１の導電体層３の表面において第２の領域３ｂと第３の領域３ｃとを分画するにあたり、スリット７に加えて第１の領域３ａを用いているのである。
なお、このことは以下に示す実施例２乃至５のそれぞれの発明においても同様である。
【００３７】
次に、実施例１の変形例に係る配線基板について図３を参照しながら詳細に説明する。
図３は実施例１の変形例に係る配線基板においてリードを備えない状態を示す概念図である。なお、図１，２に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
実施例１の変形例に係る配線基板１Ａ´は、図３に示すように、スリット７内に収容される絶縁層６の端部６ａの位置が、絶縁板２の端縁２ａと一致していない状態のものである。
このような実施例１の変形例に係る配線基板１Ａ´においても第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に、スリット７と第１の領域３ａとが直列状につながってなる領域が切れ目なく存在している。
つまり、第１の導電体層３の表面の一部が、スリット７と第１の領域３ａとが直列状につながってなる領域により分画されて第２の領域３ｂが形成されている。
【００３８】
このような実施例１の変形例に係る配線基板１Ａ´の場合も、第２の領域３ｂと第３の領域３ｃとがスリット７と第１の領域３ａとが直列状につながってなる領域により分画されていることで、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃへの液化した接合材４の濡れ広がりを確実に妨げることができる。この結果、第１のリード８ａ（図示せず）を接合材４により第１の導電体層３の表面に接合する際の、接合強度の低下を確実に防止することができる。
なお、実施例１の変形例に係る配線基板１Ａ´では、絶縁層６の幅Ｗ１の最小値をスリット７の幅Ｗ２の最小値と同じかそれよりも大きくなるように設定しておき、かつ、このＷ１又はＷ２の値が０.０５ｍｍ以上になるよう設定しておいてもよい。この場合、第２の領域３ｂにおいて液化した接合材４がスリット７又は絶縁層６をブリッジして第３の領域３ｃに濡れ広がるのを好適に妨げることができる。
【００３９】
また、実施例１の変形例に係る配線基板１Ａ´においても、絶縁板２の端縁２ａを除く位置に配設される第１の導電体層３の第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に第１の領域３ａを形成する場合、つまり、図３中に示す領域Ｐ２を絶縁層６により被覆する場合を例に挙げて説明しているが、図３中に示す領域Ｐ２に、図示されるスリット７とは別のスリットを形成しておき、この別のスリット７と第１の領域３ａとを直列状につないでおくことによっても同様の効果を発揮させることができる。
この場合も、第１の導電体層３の縁部（端面又は側面）を液化した接合材４が濡れ伝って、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がるのを防止することができる（図１４中の紙面上側の矢印を参照）。
【００４０】
また、図３に示すようなスリット７の中空部内の全てが絶縁層６で埋まっていない状態は、第１の導電体層３における第１の領域３ａとスリット７の接続部２８が、絶縁板２の端縁２ａよりも内側に位置している状態である。
この場合、実施例１に係る配線基板１Ａを、多数個取り配線基板を分割して個片化して製造する際に、絶縁板２を破断する際の衝撃で、絶縁層６の一部が欠損したり剥離したりするのを防止することができる。この場合、実施例１に係る配線基板１Ａを製造する際に製品が不良品化するリスクを低減することができる。
なお、このことは以下に示す実施例２乃至５のそれぞれの発明においても同様である。
【００４１】
また、上述の第１の領域３ａとスリット７の接続部２８を、第２の領域３ｂに接合されている第１のリード８ａの端よりも、絶縁板２の端縁２ａに近い位置に配置してもよい（選択的必須構成要素）。
この場合、絶縁層６が充填されていないスリット７の長さを、第１の導電体層３に接合されている部分の第１のリード８ａの長さよりも短くすることができる。これにより、第１の導電体層３に形成される絶縁層６が充填されていないスリット７の長さを必要にして十分なものにすることができる。この場合、導電体層の電気的特性が損なわれるのを抑制することができる。
【００４２】
さらに、実施例１の他の変形例に係る配線基板１Ｂについて図４を参照しながら詳細に説明する。
図４は本発明の実施例１の他の変形例に係る配線基板の要部概念図である。なお、図１乃至図３に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
先の実施例１及びその変形例に係る配線基板１Ａ，１Ａ´では、絶縁板２の上面２ｃに配設される第１の導電体層３の角部の表面を、スリット７と第１の領域３ａが直列状に切れ目なくつながってなる領域により区画することで第２の領域３ｂを形成している場合を例に挙げて説明してきた。しかしながら、第１の導電体層３における第２の領域３ｂが、絶縁板２の端縁２ａに接しており、かつ、角部を有しない第１の導電体層３の表面の任意の位置に形成することもできる。
具体的には、図４に示すように、絶縁板２の端縁２ａに接しており、かつ、角部を有しない第１の導電体層３の表面を、端縁２ａと接する２つのスリット７を設け、この２つのスリット７の端部同士を第１の領域３ａにより直列状につないで帯状にした領域により区画すればよい。
なお、図４ではスリット７の中空部の全てを絶縁層６で埋める場合を例に挙げて説明しているが、図４中の第１の導電体層３の端面Ｐ１，Ｐ１が絶縁層６で完全に被覆されて端面Ｐ１，Ｐ１に第１の領域３ａが形成されるのであれば、スリット７，７の中空部の全てを絶縁層６で満たす必要はない。
【００４３】
そして、このような実施例１の他の変形例に係る配線基板１Ｂにおいても、第１の導電体層３における第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間に、スリット７又は第１の領域３ａが切れ目なく存在していることで、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃへの液化した接合材４の濡れ広がりを確実に防ぐことができる。
このような実施例１の他の変形例に係る配線基板１Ｂによれば、絶縁板２の端縁２ａに接している第１の導電体層３上の所望の位置に、接合強度を低下させることなく第１のリード８ａを接合することができる。
よって、実施例１の他の変形例に係る配線基板１Ｂによれば、第１の導電体層３上における第１のリード８ａの接合位置の設定の自由度を高めつつ、接合信頼性の高い配線基板を製造して提供することができる。
【００４４】
次に、図５を参照しながら実施例２に係る配線基板について詳細に説明する。
図５は本発明の実施例２に係る配線基板の概念図である。なお、図１乃至図４に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図５に示すように、実施例２に係る配線基板１Ｃは、上述の実施例１に係る１Ａ，１Ａ´，１Ｂのいずれかの第１の導電体層３からなるグランド層と、このグランド層（第１の導電体層３）の一部をなす少なくとも１つの第２の領域３ｂと、個々の第２の領域３ｂ上に接合材４を介して接合される第１のリード８ａと、絶縁板２の主面Ｑ１に接合され、グランド層（第１の導電体層３）から独立して形成される少なくとも１つの島状の第２の導電体層９と、この第２の導電体層９上に接合材４を介して接合される第２のリード８ｂとを有するものである。
さらに、このような実施例２に係る配線基板１Ｃでは、第２の領域３ｂと第２の導電体層９の全ては絶縁板２の端縁２ａと接しており、第１のリード８ａと第２のリード８ｂは、互いに平行に配置されている。
なお、実施例２に係る配線基板１Ｃにおいて、第２の導電体層９の表面上に接合される第２のリード８ｂの接合部位の周縁には、液化した接合材４からなるメニスカス５が形成されている。
このような実施例２に係る配線基板１Ｃは、上述の実施例１に係る１Ａ，１Ａ´，１Ｂのいずれかをその構成の一部として備えた高周波信号伝送用の配線基板を物の発明として特定したものである。
従って、実施例２に係る配線基板１Ｃにおいて、グランド層（第１の導電体層３）に接続される第１のリード８ａはグランド線であり、信号線である第２のリード８ｂを接合するための第２の導電体層９は信号線接合用パッドである。
【００４５】
このような、実施例２に係る配線基板１Ｃでは、第２の導電体層９は絶縁板２の主面Ｑ１上に島状にそれぞれ独立して形成されているので、第２の導電体層９上において接合材４が液化した際に接合材４が第２の導電体層９の外に濡れ広がることはない。
さらに、実施例２に係る配線基板１Ｃにおけるグランド層（第１の導電体層３）における第２の領域３ｂと第３の領域３ｃの間には、スリット７又は第１の領域３ａが存在していて、第２の領域３ｂは第３の領域３ｃから分画されているため、グランド層の第２の領域３ｂに第１のリード８ａを接合する場合に、液化した接合材４が第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がることはない。
したがって、実施例２に係る配線基板１Ｃでは、第２の領域３ｂの面積と、第２の導電体層９の表面積を同じ又は近似させ、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂとして同一（略同一の概念を含む）のものを用い、第２の領域３ｂ上と第２の導電体層９上に供給する接合材４の容積を同じ又は近似させることで、第１のリード８ａと第２のリード８ｂの接合強度を同じ又は高精度で近似させることができる。
さらに、実施例２に係る配線基板１Ｃでは、グランド層（第１の導電体層３）を有することで、信号線（第２のリード８ｂ）に伝送される高周波信号が、外部に漏れるのを防止するとともに、この信号線（第２のリード８ｂ）に外部からノイズが侵入するのを妨げることができる。また、信号線（第２のリード８ｂ）は、外部からの高周波信号を実施例２に係る配線基板１Ｃに伝送するという作用を有する。
よって、実施例２に係る配線基板１Ｃによれば、高い信頼性を有する高周波信号用の配線基板を製造して提供することができる。
【００４６】
続いて、実施例３に係る配線基板について図６，７を参照しながら詳細に説明する。
実施例３に係る配線基板１Ｄは、上述の実施例２に係る配線基板１Ｃにおける第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂを、フレキシブル基板に置き換えてなるものである。
ここで、実施例３に係る配線基板に用いられるフレキシブル基板について図６を参照しながら説明する。図６は本発明の実施例３に係る配線基板に用いられるフレキシブル基板の概念図である。なお、図１乃至図５に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図６に示すように、フレキシブル基板１０は、合成樹脂製で可撓性を有するシート状のフレキシブル絶縁材１１と、このフレキシブル絶縁板材１１の主面Ｑ１側に被着される金属膜からなる複数本の細線状の第３の導電体層１２とにより構成されるものである。
【００４７】
そして、図７は本発明の実施例３に係る配線基板の概念図である。なお、図１乃至図６に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図７に示すように、実施例３に係る配線基板１Ｄは、絶縁板２に接合される第１の導電体層３の第２の領域３ｂ上に接合材４を介してフレキシブル絶縁板材１１の第３の導電体層１２が、また、第２の導電体層９上にも接合材４を介してフレキシブル絶縁板材１１の第３の導電体層１２が、接合されてなるものである。
このような実施例３に係る配線基板１Ｄによれば、第２の導電体層９の表面積と、第２の領域３ｂの表面積を同じに又は近似させ、第２の領域３ｂ上及び第２の導電体層９上に供給される接合材４の容積を同じに又は近似させ、さらに、個々の第３の導電体層１２の幅を所望の幅に統一することで、フレキシブル絶縁板材１１におけるそれぞれの第３の導電体層１２の接合強度を同じ又は近似させることができる。この結果、第１の導電体層３へのフレキシブル絶縁板材１１の接合信頼性を高めることができる。
また、実施例３に係る配線基板１Ｄでは、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂに代えてフレキシブル絶縁板材１１を用いることで、第３の導電体層１２同士の間隔、及び、第２の導電体層９同士の間隔又は第２の導電体層９と第１の導電体層３（グランド層）の間隔を、リード８ａ，８ｂを設ける場合よりも狭めることができる。
よって、実施例３に係る配線基板１Ｄによれば、より小型で信頼性の高い配線基板を製造して提供することができる。
【００４８】
なお、図６，７に示されるフレキシブル基板１０のフレキシブル絶縁板材１１を構成する材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどが用いられる。また、第３の導電体層１２を構成する金属箔の材質としては、例えば、銅などが用いられる。
さらに、図２又は図３に示すような、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂを備えていない絶縁板２に、図６に示すようなフレキシブル基板１０を接合するには、図２又は図３に示すような第１の導電体層３の第２の領域３ｂ上、及び、図２又は図３に示されていない第２の導電体層９上に、液化していない接合材４を載置した後に、その上にさらに、個々の第２の領域３ｂ及び第２の導電体層９に、個々の第３の導電体層１２を対向させながらフレキシブル基板１０を載置する。
この後、フレキシブル絶縁板材１１の裏面Ｑ２側から（図６，７を参照）、それぞれの接合材４に熱と圧力を作用させて、接合材４を溶融させて液化し、液化した接合材４により、第１の導電体層３の第２の領域３ｂ上に第３の導電体層１２を、また、第２の導電体層９上に他の第３の導電体層１２をそれぞれ接合している。
この時、第１の導電体層３の第２の領域３ｂにおいて液化した接合材４が、第３の領域３ｃに濡れ広がることがないので、第２の領域３ｂに供給される接合材４の全てを第３の導電体層１２との接合に用いることができる。
【００４９】
さらに、図８乃至図１１を参照しながら本発明に係る配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄの製造方法について説明する。
なお、ここでは特に、第１の導電体層３、第２の導電体層９及び絶縁層６を備えてなり、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂ、又は、フレキシブル基板１０が接合される前の配線基板の製造工程について説明する。
図８は本発明に係る配線基板の製造工程を示すフローチャートである。また、図９乃至図１１はともに本発明に係る配線基板の製造工程の各工程を説明する部分概念図である。なお、図１乃至図７に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
また、ここでは上述のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａを図８乃至図１１に基づいて説明した後、タイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａとの相違点を挙げながらタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂについて説明する。
【００５０】
本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａは、図８乃至図１１に示すように、焼成後に絶縁板２となる大判のシート状の焼成前絶縁板２´の主面Ｑ１に、焼成後に金属ペースト焼結体（第１の導電体層３又は第２の導電体層９）となる導電ペースト３´を印刷塗布する導電体層形成工程（ステップＳ０１；図９を参照）と、この後に焼成前絶縁板２´上に、焼成後に絶縁層６となるセラミックペースト６´を印刷塗布する絶縁層形成工程（ステップＳ０２；図１０を参照）と、焼成後の第１の導電体層３及び第２の導電体層９、並びに、絶縁層６を備えてなる大判の絶縁板２を分割個片化して個々の配線基板を得る分割個片化工程（ステップＳ０３；図１１を参照）と、を少なくとも有してなるものである。
【００５１】
本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａにおけるステップＳ１は、図９に示すように、例えば、セラミックグリーンシート等からなる大判でシート状の焼成前絶縁板２´の主面Ｑ１の複数個所に、焼成後に金属ペースト焼結体（第１の導電体層３又は第２の導電体層９）となる導電ペースト３´を印刷塗布する工程である。また、この導電ペースト３´の印刷塗布時に、導電ペースト３´の非形成領域を設けることによりスリット７が形成される。なお、図９中において長破線で示される位置が、以後の分割個片化工程（ステップＳ０３）における切断又は破断予定位置Ｒである。
以後のステップＳ０３の分割個片化工程時に、焼成後の絶縁板２をレーザー等により切断する場合や、絶縁板２上に形成される破断用の分割溝（図示せず）に沿って絶縁板２を破断する場合、切断面形成時又は分割溝の形成時に０.１ｍｍ程度の誤差が生じてしまう。このため、焼成後の絶縁板２において切断又は破断予定位置Ｒからのスリット７の長さＬ（先の図２，３を参照）が０.１ｍｍよりも短いと、分割個片化後のタイプＡに係る配線基板上にスリット７が残らないおそれがある。
よって、このステップＳ０１では、焼成後の絶縁板２において切断又は破断予定位置Ｒからのスリット７の長さＬが０.１ｍｍ以上になるよう、焼成前絶縁板２´や導電ペースト３´の焼成収縮を加味してスリット７の長さＬを決める必要がある。
このように、スリット７の長さＬは、絶縁板２の切断時又は破断用の分割溝形成時に生じる誤差量よりも大きい値に設定しておくとよい。したがって、製造しようとする配線基板の材質がセラミックスでない場合は、それにより絶縁板２の切断時又は破断用の分割溝形成時に想定される誤差量が異なることが予測され、スリット７の長さＬの最小値は０.１ｍｍにならない場合もあり得る。
【００５２】
続くステップＳ０２の絶縁層形成工程は、焼成前絶縁板２´を焼成した際に絶縁層６となるセラミックペースト６´を焼成前絶縁板２´上に印刷塗布する工程である。
このステップＳ０２では、図１０に示すように、導電ペースト３´が印刷塗布された焼成前絶縁板２´上に、セラミック粉体材料を含有するペースト体（セラミックペースト６´）が印刷塗布される。
また、このセラミックペースト６´は、適度な流動性と粘性を有するペースト体であるため、導電ペースト３´の非形成領域からなるスリット７を被覆するようにセラミックペースト６´を印刷塗布するだけで、スリット７の中空部内をセラミックペースト６´で埋めることができる。
この時、焼成前絶縁板２´上において切断又は破断予定位置Ｒから離れる方向に位置するスリット７の端部に形成される導電ペースト３´の端面（図２，３中の端面Ｐ１，Ｐ２を参照）がセラミックペースト６´により被覆されていればよいので、スリット７の中空部の全てにセラミックペースト６´が充填されている必要はない。
そして、導電ペースト３´の表面において、セラミックペースト６´が接合される領域が焼成後に第１の領域３ａになり、スリット７とセラミックペースト６´とが直列状につながってなる領域により区画された領域が焼成後に第２の領域３ｂになり、第１の領域３ａ及び第２の領域３ｂ以外の領域が第３の領域３ｃになる。なお導電ペースト３´は焼成されることで、金属ペースト焼結体となり、この金属ペースト焼結体からなるものが第１の導電体層３や第２の導電体層９である。
【００５３】
図１０から明らかなように、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａにおいては、セラミックペースト６´の印刷塗布時に、焼成前絶縁板２´（焼成後の絶縁板２）の端縁２ａが存在していない。このため、端縁２ａ上に配される導電ペースト３´の端面（側面）も当然に存在しておらず、端縁２ａ上に配される導電ペースト３´の端面（側面）上にセラミックペースト６´を塗布することは不可能である。
【００５４】
なお、図８には特に示していないが、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａでは、このステップＳ０２の後に、導電ペースト３´及びセラミックペースト６´が印刷塗布された焼成前絶縁板２´を焼成して、金属ペースト焼結体（第１の導電体層３、第２の導電体層９）及び絶縁層６を有する絶縁板２を得る焼成工程を有している。
また、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａでは、上記焼成工程の前に、図９，１０に示す焼成前絶縁板２´上の切断又は破断予定位置Ｒに、分割溝（図示せず）を形成する分割溝形成工程を有していてもよい。
さらに、本発明のタイプＡに係る配線基板が、特にセラミック多層基板である場合、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａは、上述の分割溝形成工程と焼成工程を行う前にさらに、焼成後にビア導体となる導電ペースト３´を所望位置に配設する工程と、ビア導体となる導電ペースト３´を配設する焼成前絶縁板２´を積層して一体化する工程とを有している。
【００５５】
そして、ステップＳ０３の分割個片化工程は、焼成後の大判の絶縁板２上の複数個所に、第１の導電体層３及び第２の導電体層９、並びに、絶縁層６が形成されてなる多数個取り配線基板（図示せず）を、図９，１０中に示される切断又は破断予定位置Ｒにおいて切断又は破断することにより、図１１に示されるような、個片状のタイプＡに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ）を得ることができる。
なお、先のステップＳ０２の絶縁体層形成工程において、スリット７におけるセラミックペースト６´の配設位置を適宜調整することで、図３に示すようなタイプＡに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ´）を製造することもできる。
最後に、図１１に示すタイプＡに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ）の第２の領域３ｂ及び第２の導電体層９上に接合材４を介して、第１のリード８ａや第２のリード８ｂ、又は、フレキシブル基板１０（図６を参照）を接合することで最終的な本発明に係る配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄとなる。
【００５６】
上述のような本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａによれば、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６のそれぞれが、セラミック焼結体、金属ペースト焼結体、セラミックペースト焼結体である本発明のタイプＡに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）を効率良く、かつ、製造時の良品率を高めながら製造することができる。また、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａにより製造された本発明に係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）では、第１のリード８ａ又はフレキシブル基板１０の接合に用いられる接合材４が、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がって流亡することがないので、第１のリード８ａ又はフレキシブル基板１０の接合強度の低下を確実に防止することができる。
さらに、本発明のタイプＡに係る配線基板では、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６のそれぞれが、セラミック焼結体、金属ペースト焼結体、セラミックペースト焼結体により構成されることで、特に放熱性に優れ、強度の高い配線基板を提供することができる。
加えて、このような本発明のタイプＡに係る配線基板がセラミック多層基板である場合は、絶縁板２の厚み部分に配線回路を収納できるのでコンパクトで高性能な配線基板を製造することができる。
したがって、本発明のタイプＡに係る配線基板の製造方法２９ａによれば、信頼性の高い配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）を製造して提供することができる。
【００５７】
続いて、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂについて図８乃至図１１を参照しながら説明する。
本発明のタイプＢに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）は、先にも述べたように、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６のそれぞれが、樹脂基板、銅配線、ソルダーレジストからなるものである。本発明のタイプＢに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）によれば、その製造時に、絶縁板２、第１の導電体層３及び第２の導電体層９、並びに、絶縁層６のそれぞれを得るのに焼成工程を行う必要がない。つまり、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂでは、第１の導電体層３及び第２の導電体層９、並びに、絶縁層６のそれぞれを直接形成することができる。
なお、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂのステップＳ０１〜０３における被製造物の外観は、図９乃至図１１のそれぞれに示されるものと同じである。
【００５８】
本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂにおけるステップＳ０１は、合成樹脂製の大判の絶縁板２上の複数個所に、第１の導電体層３及び第２の導電体層９を形成する工程である。
本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂでは、銅張積層板の銅箔を残す部分にエッチングレジストを印刷し、エッチングレジストが印刷されていない部分の銅箔をエッチングで除去することで、第１の導電体層３及び第２の導電体層９が形成される。この時、銅箔の非形成領域を形成することにより、スリット７が形成される。
なお、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂのステップＳ０１では、図９中における焼成前絶縁板２´、導電ペースト３´のそれぞれが、絶縁板２、銅配線（第１の導電体層３及び第２の導電体層９）により構成されている。
【００５９】
次のステップＳ０２は、絶縁板２上に形成された第１の導電体層３上及びスリット７に絶縁層６を形成する工程である。
本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂでは、エポキシ樹脂製ソルダーレジストを絶縁板２上の第１の導電体層３上及びスリット７上に印刷塗布することで、絶縁層６が形成される。
本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂのステップＳ０２では、図１０中における焼成前絶縁板２´、導電ペースト３´及びセラミックペースト６´のそれぞれが、絶縁板２、銅配線（第１の導電体層３及び第２の導電体層９）及びソルダーレジスト（絶縁層６）により構成されている。
【００６０】
最後のステップＳ０２は、第１の導電体層３及び第２の導電体層９、並びに、絶縁層６を備えた大判状の絶縁板２を、レーザー等により切断して個片化することで、図１１に示されるような外観を有する、個片状のタイプＢに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ）を得ることができる。
最後に、図１１に示すような形態のタイプＢに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ）の第２の領域３ｂ及び第２の導電体層９上に接合材４を介して、第１のリード８ａや第２のリード８ｂ、又は、フレキシブル基板１０（図６を参照）を接合することで最終的な本発明に係る配線基板になる。
【００６１】
このような本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂによれば、絶縁板２、第１の導電体層３、絶縁層６のそれぞれが、樹脂基板、銅配線、ソルダーレジストである本発明のタイプＢに係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）を効率良く、かつ、製造時の良品率を高めながら製造することができる。また、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂにより製造された本発明に係る配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）では、第１のリード８ａ又はフレキシブル基板１０の接合に用いられる接合材４が、第２の領域３ｂから第３の領域３ｃに濡れ広がって流亡することがないので、第１のリード８ａ又はフレキシブル基板１０の接合強度の低下が起こらない。よって、本発明のタイプＢに係る配線基板の製造方法２９ｂによれば、信頼性の高い配線基板（例えば、配線基板１Ａ，１Ａ´〜１Ｄ）を製造して提供することができる。
また、本発明のタイプＢに係る配線基板は、合成樹脂製の絶縁板２を使用するため、上述のようなタイプＡに係る配線基板と比較すると耐熱性の点で劣るものの、タイプＡに係る配線基板のようにその製造時に焼成工程を行う必要がないので、その製造コストを廉価にできるという別のメリットを有している。
【００６２】
次に、図１２，１３を参照しながら本発明に係る配線基板を用いてなる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いてなる電子装置について詳細に説明する。
図１２（ａ）は本発明の実施例４に係る電子部品収納用パッケージの概念図であり、（ｂ）は本発明の実施例４に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の使用状態を示す側面図である。なお、図１乃至図１１に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
本発明の実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａは、図１２（ａ）に示すように、本発明のタイプＡに係る配線基板１Ｃと、その絶縁板２の裏面Ｑ２に設けられる電子部品搭載部１６と、この電子部品搭載部１６を囲むように絶縁板２に接合される枠体１４ａとを少なくとも有してなるものである。
このような実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａは、第１のリード８ａの接合信頼性の高い配線基板１Ｃを備えていることで、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
【００６３】
なお、図１２に示す実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａでは、配線基板１Ｃの裏面Ｑ２に電子部品搭載部１６を設ける場合を例に挙げて説明しているが、配線基板１Ｃを上下反転させて用いる場合は、配線基板１Ｃの主面Ｑ１側に電子部品搭載部１６を設けるとともに、同主面Ｑ１側に枠体１４ａを接合してもよい。
また、実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａでは、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂに代えて、先の図６に示すようなフレキシブル基板１０を備えていてもよい。
いずれの場合も、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
また、実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａは、図１２（ｂ）に示すように、枠体１４ａの上部開口に、枠体１４ａと配線基板１Ｃとにより構成されるキャビティを封止する蓋体１７をシーム溶接可能にするためのシールリング１５（選択的必須構成要素）を備えていてもよい。
【００６４】
また、本発明の実施例４に係る電子装置２７Ａは、図１２（ｂ）に示すように、実施例４に係る電子部品収納用パッケージ１３Ａと、その電子部品搭載部１６に搭載される電子部品（図示せず）と、枠体１４ａ上に接合される蓋体１７とを少なくとも有してなるものである。
このような、実施例４に係る電子装置２７Ａでは、本発明に係る配線基板１Ｃを用いることで、電子装置２７Ａの信頼性を向上できる。
なお、図１２（ｂ）に示すような実施例４に係る電子装置２７Ａは、例えば、第４の導電体層２０を備えるマザーボード１９上に、例えば、半田等の接合材（図示せず）を介して接合して用いられる。
なお、図１２（ｂ）に示すように、実施例４に係る電子装置２７Ａでは、配線基板１Ｃの主面Ｑ１に接合される第１の導電体層３（グランド層）にヒートシンク１８を備えていてもよい。この場合、配線基板１Ｃの裏面Ｑ２に設けられる電子部品搭載部１６に搭載される電子部品からの熱を効率よく電子部品収納用パッケージ１３Ａの外に放熱することができる。
【００６５】
最後に、実施例５に係る電子部品収納用パッケージについて説明する。
図１３（ａ）は本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージの平面図であり、（ｂ）は本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の断面図であり、（ｃ）は本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージ及び電子装置の裏面図である。なお、図１乃至図１２に記載されたものと同一部分については同一符号を付し、その構成についての説明は省略する。
図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、本発明の実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂは、金属製の底板２１と、この底板２１の主面に設けられる電子部品搭載部１６と、この電子部品搭載部１６を囲むように底板２１に接合される枠体１４ｂと、この枠体１４ｂに嵌設される少なくとも１の本発明のタイプＡに係る配線基板１Ｃとを、少なくとも有してなるものである。
このような実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂでは、第１のリード８ａの接合信頼性の高い配線基板１Ｃを備えていることで、信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。
また、実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂでは、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂに代えて、先の図６に示すようなフレキシブル基板１０を備えていてもよい。
この場合も、第１の導電体層３の第２の領域３ｂに接合される第３の導電体層１２の接合強度の低下を好適に防止することができるので、信頼性の高い電子部品収納用パッケージ１３Ｂを提供することができる。
また、実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂは、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、枠体１４ｂの上部開口に、金属製の蓋体１７をシーム溶接可能にするためのシールリング１５を備えていてもよい（選択的必須構成要素）。
【００６６】
さらに、本発明の実施例５に係る電子装置２７Ｂは、上述のような実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂと、その電子部品搭載部１６に直接又は間接的に搭載される電子部品２２と、枠体１４ｂ上に設けられ、底板２１及び枠体１４ｂからなるキャビティを気密封止するための蓋体１７と、を少なくとも備えてなるものである。
このような実施例５に係る電子装置２７Ｂでは、信頼性の高い電子部品収納用パッケージ１３Ｂを備えていることで、信頼性の高い電子装置を提供することができる。
【００６７】
なお、実施例５に係る電子装置２７Ｂは、図１３（ｃ）に示すように、底板２１に形成される切欠き２４から、第１のリード８ａ及び第２のリード８ｂの接合部が裸出された状態で枠体１４ｂに嵌め設されてもよい（選択的必須構成要素）。このような構造を有することで、枠体１４ｂに本発明に係る配線基板１Ｃを嵌設した際に、電子部品が発熱した時の、底板と枠体との膨張率の違いによっておこる底板の反り量を低減できる。
また、実施例５に係る電子装置２７Ｂにおいて、電子部品２２は底板２１の電子部品搭載部１６上に、直接搭載してもよいが、図１３（ｂ）に示すようにペルチェ素子２５及び搭載基板２６を介して電子部品搭載部１６上に電子部品２２を搭載してもよい（選択的必須構成要素）。この場合、ペルチェ素子２５による電子部品２２の冷却効果が発揮されて、電子部品２２自体の発熱により不具合を起こすのを好適に抑制することができる。この結果、より信頼性の高い電子装置を提供することができる。
さらに、実施例５に係る電子装置２７Ｂは、図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、枠体１４ｂに金属製固定部材２３を備えていてもよい（選択的必須構成要素）。このような金属製固定部材２３を備えていることで、実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂに、同軸ケーブル、光ファイバ等を接続して使用することが可能になる。
加えて、実施例５に係る電子部品収納用パッケージ１３Ｂ及び電子装置２７Ｂは、底板２１の角部にねじ止め用の固定用突起２１ａを備えていてもよい（選択的必須構成要素）。この場合、実施例５に係る電子装置２７Ｂを、例えば、マザーボード等の配線基板（図示せず）にねじ止めして固定した状態で使用することができる。この結果、実施例５に係る電子装置２７Ｂの使用時に、マザーボード等の配線基板から電子装置２７Ｂが外れるのを好適に抑制できるという効果を有する。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
以上説明したように、本発明は絶縁板上に接合される表面積の広い導電体層（グランド層）上の所望位置に、リード又はフレキシブル基板を接合材を介して接合する際の接合強度の低下を好適に防止することのできる配線基板、および、それを用いてなる電子部品収納用パッケージ、および、それを用いてなる電子装置であり、特に光半導体や高周波素子に関する技術分野において利用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１Ａ，１Ａ´，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…配線基板  ２…絶縁板  ２´…焼成前絶縁板  ２ａ…端縁  ２ｂ…端面  ２ｃ…上面  ３…第１の導電体層（グランド層）  ３´…導電ペースト  ３ａ…第１の領域  ３ｂ…第２の領域  ３ｃ…第３の領域  ４…接合材  ５…メニスカス  ６…絶縁層  ６´…セラミックペースト  ７…スリット  ８ａ…第１のリード  ８ｂ…第２のリード  ９…第２の導電体層  １０…フレキシブル基板  １１…フレキシブル絶縁板材  １２…第３の導電体層  １３Ａ，１３Ｂ…電子部品収納用パッケージ  １４ａ，１４ｂ…枠体  １５…シールリング  １６…電子部品搭載部  １７…蓋体  １８…ヒートシンク  １９…マザーボード  ２０…第４の導電体層  ２１…底板  ２１ａ…固定用突起  ２２…電子部品  ２３…金属製固定部材  ２３ａ…貫通孔  ２４…切欠き  ２５…ペルチェ素子  ２６…搭載基板  ２７Ａ，２７Ｂ…電子装置  ２８…接続部  ２９ａ，２９ｂ…配線基板の製造方法  ３０…従来技術に係る配線基板  ３１…絶縁板  ３１ａ…端縁  ３１ｂ…端面  ３２…導電体層  ３２ａ…端面  ３３…絶縁層  ３４…接合材  ３５…メニスカス  ３６…リード  Ｗ１…絶縁層幅  Ｗ２…スリット幅  Ｌ…スリット長さ  Ｐ１，Ｐ２…端面  Ｑ１…主面  Ｑ２…裏面  Ｒ…切断又は破断予定位置
【図１】
2018117057.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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