(57)【要約】【課題】トレーサビリティを高め得るようにする。【解決手段】画像形成装置１のＬＥＤヘッド２３に設けられるＬＥＤチップ４４は、半導体ウェハ５０を基に製造される段階で、半導体ウェハ５０上における所属ショット領域５１Ｂを表すショットマップ６７及びショット領域内の位置を表すチップアドレス６６を設けた。これによりＬＥＤチップ４４は、製造後に半導体ウェハ５０から分割され、さらにプリント配線基板４２に実装された後であっても、作業者により顕微鏡等を介して目視されたときに、製造時における半導体ウェハ５０上の位置を特定させることができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハから複数製造される半導体チップであって、
電子回路と、
前記半導体ウェハ上における個別の位置を表す位置情報と
を具えることを特徴とする半導体チップ。
【請求項２】
前記電子回路は、前記半導体ウェハ上に複数設定されたショット領域ごとに露光されて形成され、
前記位置情報には、前記半導体ウェハ上における前記ショット領域の位置を表すショット位置情報が含まれる
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項３】
前記ショット位置情報は、前記半導体ウェハ上の位置が地図により表されている
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体チップ。
【請求項４】
前記電子回路は、前記ショット領域内に複数形成され、
前記位置情報には、前記ショット領域内における前記電子回路の位置を表すチップ位置情報が含まれる
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体チップ。
【請求項５】
前記チップ位置情報は、前記ショット位置情報と重ならない箇所に形成されている
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体チップ。
【請求項６】
前記位置情報は、前記電子回路と重ならない箇所に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項７】
前記電子回路は、複数の薄膜層が積層されており、
前記位置情報は、前記電子回路を構成する複数の前記薄膜層のうち少なくとも一部と同一の層に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップ。
【請求項８】
基板と、
前記基板に複数取り付けられ、請求項１〜請求項７の何れか一項に記載された前記半導体チップと
を具え、
前記半導体チップの前記電子回路は、光を発光する発光素子を有する
ことを特徴とする発光素子ヘッド。
【請求項９】
請求項８に記載された発光素子ヘッド
を具えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の発光素子ヘッドを製造する発光素子ヘッド製造システムであって、
前記半導体チップを前記基板の所定位置に実装する実装部と、
前記基板に前記半導体チップを実装した位置と、該半導体チップの製造時における前記半導体ウェハ上の位置とを対応付けて記憶する記憶部と
を具えることを特徴とする発光素子ヘッド製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システムに関し、例えば電子写真式プリンタ（以下、これを単にプリンタとも呼ぶ）に適用して好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリンタとしては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップ等の発光素子を備えた発光素子ヘッドから感光体ドラムの表面に光を照射して静電潜像を形成し、さらにその静電潜像にトナーを付着させてトナー像を現像することにより、画像の印刷を行うものが広く普及している。
【０００３】
このうちＬＥＤチップは、例えば一般的な半導体チップと同様の製造工程により、シリコン等でなる半導体ウェハから製造される。この製造工程では、例えば半導体ウェハの盤面に対して露光処理やエッチング処理等の各種プロセスが順次行われることにより、複数個のＬＥＤチップに相当する各種素子や回路パターン等がまとめて形成された後、ダイシングにより各ＬＥＤチップに分割される。
【０００４】
このようなＬＥＤチップの製造工程では、例えば半導体ウェハの状態で検査が行われ、各ＬＥＤチップについて製造不良の有無が確認された後、良品であるＬＥＤチップのみを発光素子ヘッドに実装することが考えられる。
【０００５】
そこで、例えばＬＥＤチップ等のような半導体チップの検査結果を半導体ウェハ上の位置（以下これをウェハ位置と呼ぶ）と対応付けて予めコンピュータ等に記憶させておき、これを読み出すことにより、良品である半導体チップのみを半導体製品に実装するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
またこの場合、例えば各半導体製品に一意のシリアル番号をそれぞれ割り当て、このシリアル番号と各半導体チップウェハ位置とを対応付けてデータベース等に登録しておくこともできる。これにより、仮に半導体製品の製造後に、半導体チップが不良品であることが判明した場合であっても、そのシリアル番号を基に、該半導体チップのウェハ位置を調べることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３７１２１号公報（図３等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、半導体チップが不良品であった場合、不良品となった要因を追求して改善することにより、不良品の割合を引き下げて良品の割合を高めること、すなわち歩留まりを高めることが望ましい。特に半導体チップは、半導体ウェハの状態で露光処理が行われる。このため、仮に半導体ウェハ上における特定の位置で不良品の発生割合が高かった場合には、半導体チップにおける不良の発生原因が露光処理であったと推定でき、さらにその解消を図ることができる。
【０００９】
しかしながら、半導体チップを半導体製品に実装した後に、該半導体製品の検査等において該半導体チップの不良が発見された場合、該半導体チップのウェハ位置を知るには、作業者等が半導体製品のシリアル番号を基にデータベースの検索処理等を行う必要があり、手間を要してしまう。また、作業者による半導体チップの交換作業において、半導体製品から取り外した半導体チップを他の半導体チップと混在させてしまった場合等には、この半導体チップの正しいウェハ位置を知ることができなくなってしまう。
【００１０】
すなわち、半導体チップのウェハ位置をデータベース等に登録しておく手法では、後からウェハ位置を知るために検索等の手間が必要となり、また半導体チップの混在等により正しいウェハ位置を知り得なくなる恐れがあるため、該半導体チップのトレーサビリティ（追跡可能性）が悪い、という問題があった。
【００１１】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、トレーサビリティを高め得る半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システムを提案しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
かかる課題を解決するため本発明の半導体チップにおいては、半導体ウェハから複数製造される半導体チップであって、電子回路と、前記半導体ウェハ上における個別の位置を表す位置情報とを設けるようにした。
【００１３】
また本発明の発光素子ヘッドにおいては、基板と、該基板に複数取り付けられた前述の半導体チップとを設け、半導体チップの電子回路が、光を発光する発光素子を有するようにした。
【００１４】
さらに本発明の画像形成装置においては、前述の発光素子ヘッドを設けるようにした。
【００１５】
さらに本発明の発光素子ヘッド製造システムにおいては、前述の発光素子ヘッドを製造する発光素子ヘッド製造システムであって、半導体チップを基板の所定位置に実装する実装部と、基板に半導体チップを実装した位置と、該半導体チップの製造時における半導体ウェハ上の位置とを対応付けて記憶する記憶部とを設けるようにした。
【００１６】
本発明は、半導体チップに位置情報を設けるため、該半導体チップを基板等に実装した後であっても、該位置情報を参照することにより、該半導体チップの製造時における半導体ウェハ上の位置を容易に且つ正確に把握させることができる。これにより本発明は、半導体チップに不良が発生した場合に、該半導体チップの製造時における半導体ウェハ上の位置との相関性を容易に推認させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、トレーサビリティを高め得る半導体チップ、発光素子ヘッド、画像形成装置及び発光素子ヘッド製造システムを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】画像形成装置の全体構成を示す略線図である。
【図２】画像形成ユニットの構成を示す略線図である。
【図３】ＬＥＤヘッドの構成を示す略線図である。
【図４】半導体ウェハにおけるショット領域の配置を示す略線図である。
【図５】ショット領域内におけるＬＥＤチップの配置及びチップアドレスを示す略線図である。
【図６】ＬＥＤチップにおけるチップアドレス及びショットマップの位置を示す略線図である。
【図７】ＬＥＤチップの製造を示す略線図である。
【図８】第１フォトマスクの構成を示す略線図である。
【図９】第２フォトマスク及びスリットマスクの構成を示す略線図である。
【図１０】ＬＥＤヘッド製造システムの全体構成を示す略線図である。
【図１１】管理装置の構成を示す略線図である。
【図１２】チップデータベースの構成を示す略線図である。
【図１３】他の実施の形態によるＬＥＤチップの製造を示す略線図である。
【図１４】他の実施の形態によるフォトマスクの構成を示す略線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について、図面を用いて説明する。
【００２０】
［１．画像形成装置の構成］
図１に示すように、本実施の形態による画像形成装置１は、電子写真式のプリンタとして構成されており、例えばＡ３サイズやＡ４サイズ等の大きさでなる用紙Ｐに対し、所望のカラー画像を印刷するようになっている。
【００２１】
画像形成装置１は、略箱型に形成されたプリンタ筐体２の内部に種々の部品が配置されている。因みに以下では、図１における右端部分を画像形成装置１の正面とし、この正面と対峙して見た場合の上下方向、左右方向及び前後方向をそれぞれ定義した上で説明する。
【００２２】
画像形成装置１は、制御部３により全体を統括制御するようになっている。この制御部３は、図示しない通信処理部を介して、パーソナルコンピュータのような上位装置（図示せず）と無線又は有線により接続されている。制御部３は、上位装置から印刷対象のカラー画像を表す画像データが与えられると共に当該カラー画像の印刷が指示されると、用紙Ｐの表面に印刷画像を形成する印刷処理を実行する。
【００２３】
プリンタ筐体２内の最下部には、用紙Ｐを収容する用紙収容カセット４と、用紙収容カセット４に集積された状態で収容されている用紙Ｐを１枚ずつ分離して給紙する給紙部５とが設けられている。給紙部５は、用紙収容カセット４の前端上側に位置しており、一点鎖線で示す搬送路Ｗに沿って用紙Ｐを進行させる。この給紙部５には、用紙収容カセット４の前端上側に設けられ中心軸を左右方向に向けたホッピングローラ６や、互いに対向するレジストローラ７及びピンチローラ８のような複数のローラに加え、用紙Ｐを案内するガイド等が設けられている。
【００２４】
給紙部５は、制御部３の制御によりホッピングローラ６等を回転させ、用紙収容カセット４に収容されている用紙Ｐを１枚ずつに分離して取り込むと共に、取り込んだ用紙Ｐを搬送路Ｗに沿って前上方へ進行させた後、プリンタ筐体２内の前端近傍における上下ほぼ中央となる位置において、後方へ折り返すように進行させる。
【００２５】
用紙Ｐは、給紙部５を経た後、プリンタ筐体２内を前側から後側へ大きく横切るように形成された中搬送部１０により、搬送路Ｗに沿って前側から後側へ向けて搬送される。この中搬送部１０の上側、すなわちプリンタ筐体２における中央よりも上寄りには、４個の画像形成ユニット１１Ｃ、１１Ｍ、１１Ｙ及び１１Ｋが後側から前側へ向かって順に配置されている。
【００２６】
画像形成ユニット１１Ｃ、１１Ｍ、１１Ｙ及び１１Ｋは、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）及びブラック（Ｋ）の各色にそれぞれ対応している。画像形成ユニット１１Ｃ、１１Ｍ、１１Ｙ及び１１Ｋ（以下これらをまとめて画像形成ユニット１１とも呼ぶ）は、色のみが相違しており、何れも同様に構成されている。また画像形成ユニット１１Ｃ、１１Ｍ、１１Ｙ及び１１Ｋの下側における搬送路Ｗを挟んだ位置には、転写ローラ１３Ｃ、１３Ｍ、１３Ｙ及び１３Ｋがそれぞれ配置されている。
【００２７】
画像形成ユニット１１は、図２に示すように、画像形成部２１、トナーカートリッジ２２及びＬＥＤ（Light Emitting Diode）ヘッド２３により構成されている。トナーカートリッジ２２は、現像剤としてのトナーを収容しており、画像形成部２１の上側に配置され、当該画像形成部２１の上方に取り付けられている。このトナーカートリッジ２２は、収容しているトナーを画像形成部２１のトナー収容部３１へ供給する。
【００２８】
発光素子ヘッドとしてのＬＥＤヘッド２３は、図３に示すように、左右方向に長く前後方向に薄い板状の基板４１を中心に構成されている。基板４１は、その前面側にプリント配線基板４２やロッドレンズアレイ４３等が取り付けられている。
【００２９】
プリント配線基板４２は、基板４１よりも左右方向及び上下方向に短い板状に構成されており、所定の回路パターンが形成されている。またプリント配線基板４２の前面側には、例えば２６個のように複数のＬＥＤチップ４４が左右方向に沿って整列した状態で取り付けられている。このプリント配線基板４２には、ＬＥＤチップ４４を実装すべきそれぞれの箇所（以下これをチップ実装箇所と呼ぶ）に対して、それぞれを一意に識別するための番号（以下これをチップ位置番号と呼ぶ）が、例えば左側から右側へ向けて順次割り当てられている。
【００３０】
因みにプリント配線基板４２は、製造時に１枚ずつ一意の番号でなる基板番号が割り当てられており、この基板番号が印刷された紙片でなる基板ラベル４２Ｌが平坦な部分に貼り付けられている。この基板ラベル４２Ｌには、基板番号が数字や文字により表記される他、バーコードや２次元コード等によっても表されている。このためプリント配線基板４２では、バーコード読取機等を用いることにより、基板ラベル４２Ｌから基板番号を容易に且つ正確に読み取ることができる。
【００３１】
ＬＥＤチップ４４は、左右方向に長く上下方向及び前後方向に短い直方体状に形成されており、その前面側に例えば１９２個のＬＥＤ素子が左右方向に沿って配置されている。このＬＥＤチップ４４は、一般的な半導体素子と同様、半導体ウェハに露光処理やエッチング処理等が適宜施されることにより製造される（詳しくは後述する）。
【００３２】
ロッドレンズアレイ４３は、左右方向に長い直方体状に形成されており、中心軸を上下方向に沿わせた円筒状の微小なレンズ（屈折率分布型レンズ）が左右方向に沿って多数配置されている。因みにＬＥＤヘッド２３には、基板４１に対し、上述したプリント配線基板４２及びロッドレンズアレイ４３の他に、該プリント配線基板４２に実装された各部品を保護する保護板などの他の部品も取り付けられる（図中に破線で示す）。
【００３３】
画像形成部２１には、トナー収容部３１の他、供給ローラ３２、現像ローラ３３、現像ブレード３４、感光体ドラム３５及び帯電ローラ３６が組み込まれている。また画像形成部２１は、図示しないモータから駆動力が供給されることにより、供給ローラ３２、現像ローラ３３及び帯電ローラ３６を矢印Ｒ２方向（図中の反時計回り）へ回転させると共に、感光体ドラム３５を矢印Ｒ１方向（図中の時計回り）へ回転させる。
【００３４】
供給ローラ３２は、所定のバイアス電圧が印加されており、トナー収容部３１内のトナーを周側面に付着させ、回転することによりこのトナーを現像ローラ３３の周側面に付着させる。現像ローラ３３は、やはり所定のバイアス電圧が印加されており、現像ブレード３４によって周側面から余分なトナーが除去された後、この周側面を感光体ドラム３５の周側面に当接させる。
【００３５】
一方、帯電ローラ３６は、所定のバイアス電圧が印加された状態で感光体ドラム３５と当接することにより、当該感光体ドラム３５の周側面を一様に帯電させる。ＬＥＤヘッド２３は、制御部３（図１）から供給される画像データに基づいた発光パターンで、所定の時間間隔毎に発光することにより、感光体ドラム３５を露光する。これにより感光体ドラム３５は、その上端近傍において周側面に静電潜像が形成される。
【００３６】
続いて感光体ドラム３５は、矢印Ｒ１方向へ回転することにより、この静電潜像を形成した箇所を現像ローラ３３と当接させる。これにより感光体ドラム３５の周側面には、静電潜像に基づいてトナーが付着し、画像データに基づいたトナー画像が現像される。
【００３７】
転写ローラ１３は、感光体ドラム３５の下側に位置しており、搬送路Ｗ上において、その周側面における上端近傍を当該感光体ドラム３５の下端近傍と当接させている。また転写ローラ１３は、所定のバイアス電圧が印加され、図示しないモータから駆動力が供給されて矢印Ｒ２方向へ回転する。このため転写ローラ１３は、搬送路Ｗに沿って用紙Ｐが搬送されていた場合、感光体ドラム３５の周側面に現像されたトナー画像をこの用紙Ｐに転写することができる。
【００３８】
このようにして画像形成ユニット１１Ｋ、１１Ｙ、１１Ｍ及び１１Ｃは、搬送されてくる用紙Ｐに対し、それぞれの色によるトナー画像を順次転写し、重ねていく。
【００３９】
中搬送部１０（図１）の後端近傍には、定着ユニット１５が設けられている。定着ユニット１５は、加熱ローラ１６及び加圧ローラ１７により構成されている。加熱ローラ１６は、中心軸を左右方向に向けた円筒状に形成されており、内部にヒータが設けられている。加圧ローラ１７は、加熱ローラ１６と同様の円筒状に形成されており、上側の表面を加熱ローラ１６における下側の表面に所定の押圧力で押し付けている。
【００４０】
この定着ユニット１５は、制御部３の制御に基づき、加熱ローラ１６を加熱すると共に当該加熱ローラ１６及び加圧ローラ１７をそれぞれ所定方向へ回転させる。これにより定着ユニット１５は、画像形成ユニット１１から受け渡された用紙Ｐ、すなわち４色のトナー画像が重ねられた用紙Ｐに対して熱及び圧力を加えてトナーを定着させ、さらに後上方へ受け渡す。
【００４１】
定着ユニット１５の後上方には、排紙部１８が配置されている。排紙部１８は、複数の排出ローラや用紙を案内するガイド等の組み合わせにより構成されている。この排紙部１８は、制御部３の制御に従って各排出ローラを適宜回転させることにより、定着ユニット１５から受け渡される用紙Ｐを後上方へ搬送してから前方へ向けて折り返し、プリンタ筐体２の上面に形成された排出トレイ２Ｔへ排出する。
【００４２】
このように画像形成装置１は、印刷処理を実行する際、各色の画像形成ユニット１１において、ＬＥＤヘッド２３（図２）をそれぞれ発光させることによりトナー画像をそれぞれ形成し、これを用紙Ｐに順次転写するようになっている。
【００４３】
［２．半導体ウェハにおけるＬＥＤチップの配置及びＬＥＤチップの構成］
次に、半導体ウェハにおけるＬＥＤチップ４４の位置について説明する。図４に示すように、半導体ウェハ５０は、例えば単結晶シリコンでなり、直径が約２００［ｍｍ］、厚さが約０．７２５［ｍｍ］の円板状に形成されている。
【００４４】
半導体ウェハ５０には、盤面を例えば縦方向及び横方向に沿って格子状に分割することにより、複数のショット領域５１が設定されている。具体的に半導体ウェハ５０には、縦方向及び横方向にそれぞれ８個ずつのショット領域５１が配置されているものの、該半導体ウェハ５０の盤面から大きくはみ出る部分が省略されることにより、合計６０個のショット領域５１が設けられている。
【００４５】
この半導体ウェハ５０は、後述するように、露光処理により所定のパターンが露光され、さらに所定のマスク処理やエッチング処理等が施されることにより、各種素子や配線パターンによる電子回路が形成される。特に半導体ウェハ５０は、このうち露光処理において、露光用の光を集光するレンズ等の制約により、盤面全体が一度に露光されるのでは無く、ショット領域５１ごとに露光処理が行われるようになっている。
【００４６】
図５に示すように、各ショット領域５１には、例えば縦方向に７０個、横方向に２個の、すなわち合計１４０個のＬＥＤチップ４４が整然と配置される。換言すれば、半導体ウェハ５０では、各ショット領域５１において露光処理が行われる場合に、１４０個のＬＥＤチップ４４を構成する素子や配線等のパターンが同時に露光されることになる。
【００４７】
説明の都合上、以下では、任意のＬＥＤチップ４４がその製造時に配置されていたショット領域５１を、該ＬＥＤチップ４４の所属ショット領域５１Ｂとも呼ぶ。また各ショット領域５１には、半導体ウェハ５０内で一意に特定するためのショット番号が割り当てられている。このショット番号は、「１」、「２」、…、「６０」のように連続した数字が、例えば左上から右方向へ向けて、適宜改行しながら割り当てられている。
【００４８】
またショット領域５１内では、各ＬＥＤチップ４４の位置に、それぞれの位置を一意に特定するためのチップアドレスが割り当てられている。このチップアドレスは、「００１」から「１４０」までの連続した３桁の整数となっている。このため各ショット領域５１内では、ＬＥＤチップ４４のチップアドレスが判明すれば、該ＬＥＤチップ４４の位置を特定することが可能となる。
【００４９】
因みに半導体ウェハ５０（図４）では、ショット領域５１内であっても、該半導体ウェハ５０の盤面からはみ出す部分や外周近傍の部分では、ＬＥＤチップ４４を正常に形成することができない。このため半導体ウェハ５０では、図４に斜線で示したように、外周近傍部分において、各ショット領域５１内における一部分にのみＬＥＤチップ４４が配置されている。
【００５０】
ＬＥＤチップ４４は、図６（Ａ）に示すように、チップ本体部６０の表面に、複数のＬＥＤ素子６１が長手方向（すなわちＬＥＤヘッド２３（図３）における左右方向）に沿って所定間隔ごとに配置されると共に、該ＬＥＤ素子６１の短手方向側に離れた箇所に、複数の電極パッド６２が左右方向に沿って十分な間隔を空けながら配置されている。この電極パッド６２は、例えばＬＥＤチップ４４がプリント配線基板４２（図３）に実装された後、該プリント配線基板４２に設けられた電極パッド（図示せず）との間を電気的に接続するボンディングワイヤ（図示せず）の一端が溶着される。
【００５１】
さらにチップ本体部６０の表面には、各種素子や配線パターン等が形成されていない部分であって１個の電極パッド６２を左右方向から互いに挟む箇所に、チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４がそれぞれ形成されている。チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４は、何れも上下方向の長さが電極パッド６２と同等若しくはそれ以上であり、左右方向の長さが該電極パッド６２と同等若しくはそれ以上となっている。
【００５２】
チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４には、図６（Ａ）の一部を拡大した図６（Ｂ）に示すように、それぞれチップアドレス６６及びショットマップ６７がそれぞれ記されている。
【００５３】
チップアドレス６６は、上述したように、ショット領域５１（図５）で各ＬＥＤチップ４４の位置にそれぞれ割り当てられており、３桁の数字により表されている。このためＬＥＤチップ４４は、例えば製造後に、作業者により顕微鏡等を用いてチップアドレス領域６３が目視された場合に、チップアドレス６６の数字をこの作業者に認識させることができ、これにより該ＬＥＤチップ４４の製造時におけるショット領域５１内での位置を直ちに把握させることができる。説明の都合上、以下ではチップアドレス６６をチップ位置情報とも呼ぶ。
【００５４】
ショットマップ６７は、半導体ウェハ５０（図４）における各ショット領域５１の配置を、互いの位置関係を簡素な図形の組合せとして、具体的には正方形により表しており、あたかも各ショット領域５１の位置を表す地図として構成されている。さらにショットマップ６７では、当該ＬＥＤチップ４４の所属ショット領域５１Ｂを表す部分が、他のショット領域５１と異なる表記となっている。具体的にショットマップ６７では、各ショット領域５１が同等の大きさでなる正方形（以下これをショットマークＭと呼ぶ）により表され、さらに所属ショット領域５１Ｂが他よりも一回り大きい正方形（以下これを所属ショットマークＭＢと呼ぶ）により表されている。
【００５５】
このためＬＥＤチップ４４は、例えば製造後に、作業者により顕微鏡等を用いてショットマップ領域６４が目視された場合に、ショットマップ６７をこの作業者に目視させることができ、これにより半導体ウェハ５０における所属ショット領域５１Ｂの位置を直感的に把握させることができる。説明の都合上、以下ではショットマップ６７をショット位置情報とも呼ぶ。
【００５６】
すなわちＬＥＤチップ４４は、作業者等によりショットマップ６７及びチップアドレス６６をそれぞれ視認させることにより、製造時の半導体ウェハ５０における所属ショット領域５１Ｂの位置と、該所属ショット領域５１Ｂ内における該ＬＥＤチップ４４の位置とを認識させることができる。これを換言すれば、ＬＥＤチップ４４は、ショットマップ６７及びチップアドレス６６により、作業者等に対し、製造時の半導体ウェハ５０における該ＬＥＤチップ４４の個別の位置を、直ちに認識させることができる。
【００５７】
［３．ＬＥＤチップの製造］
次に、半導体ウェハ５０（図４）から多数のＬＥＤチップ４４（図６）を製造するＬＥＤチップ製造工程について説明する。半導体ウェハ５０は、その上側に導電層や絶縁層など、複数の薄膜層が順次積層された構造となっている。
【００５８】
半導体ウェハ５０は、まず図７（Ａ）に模式的な側面図を示すように、例えばシリコンの単結晶でなる基板７１の上側に、スパッタリング等により、銅などの導電性が高い材料でなる金属膜７２が形成される。次に半導体ウェハ５０は、図７（Ｂ）に示すように、金属膜７２の上側にＳｉＮ（窒化シリコン）膜７３が形成される。
【００５９】
次に半導体ウェハ５０は、図７（Ｃ）に示すように、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術等を用いることにより、ＳｉＮ膜７３の一部が除去され、ＬＥＤ素子、配線や電極等に相当する部分が残される。
【００６０】
このとき半導体ウェハ５０では、まず図８（Ａ）に示すような第１フォトマスク８１を用いて露光処理が行われる。この第１フォトマスク８１は、１つのショット領域５１（図５）の全範囲と対応しており、該ショット領域５１内に配置された合計１４０個分のＬＥＤチップ４４それぞれについて、素子、配線や電極等を形成するためのマスクパターンが全て形成されている。
【００６１】
また第１フォトマスク８１には、各ＬＥＤチップ４４（図６（Ａ）及び（Ｂ））におけるそれぞれのチップアドレス領域６３に、チップアドレス６６を表す数字が書き込まれている。このチップアドレス６６は、図８（Ａ）の一部を拡大した図８（Ｂ）に示すように、ショット領域５１内における各ＬＥＤチップ４４の位置に応じた数字となっている。
【００６２】
さらに第１フォトマスク８１には、各ＬＥＤチップ４４（図６（Ａ）及び（Ｂ））におけるそれぞれのショットマップ領域６４に、ショットマップ６７の一部分が描かれている。このショットマップ領域６４には、図８（Ｃ）に拡大して示すように、ショットマップ６７を構成する全てのショット領域５１が、互いに同等の正方形として、すなわち単なるショットマークＭとして描かれている。換言すれば、このショットマップ領域６４には、所属ショット領域５１Ｂの位置を表す所属ショットマークＭＢ（大型の正方形）が描かれていない。
【００６３】
このため半導体ウェハ５０は、第１フォトマスク８１を用いて各ショット領域５１に露光処理が行われることにより、各ショット領域５１に１４０個分のＬＥＤチップ４４に相当する素子、配線や電極等のパターンを形成できる。これに加えて半導体ウェハ５０は、各ショット領域５１において、各ＬＥＤチップ４４のチップアドレス領域６３に、それぞれの位置に応じたチップアドレス６６の数字を形成できると共に、各ショットマップ領域６４に、全てのショット領域５１をショットマークＭのみにより表した図形、すなわちショットマップ６７の一部分を形成できる。これを換言すれば、半導体ウェハ５０における全てのショット領域５１には、第１フォトマスク８１により、互いに同一のパターンが形成される。
【００６４】
次に半導体ウェハ５０は、図７（Ｄ）に示すように、フォトリソグラフィ技術やエッチング技術等を用いることにより、ＳｉＮ膜７３の一部がさらに除去される。このとき半導体ウェハ５０では、図９（Ａ）に示すような第２フォトマスク８２と、図９（Ｃ）に示すようなスリットマスク８３とを用いて露光処理が行われる。
【００６５】
第２フォトマスク８２は、図９（Ｂ）に一部を拡大して示すように、図の縦方向に関して、１つのショット領域５１（図５）における全範囲と対応しており、７０個のＬＥＤチップ４４における各ショットマップ領域６４とそれぞれ対応する７０個のマスクパターンが整列されている。また第２フォトマスク８２は、図の横方向に関して、半導体ウェハ５０における各ショット領域５１の位置とそれぞれ対応するような、所属ショットマークＭＢのみでなる６０種類のマスクパターンが、ショット番号順に並べて配置されている。すなわち第２フォトマスク８２には、ショットマップ領域６４と対応するマスクパターンが格子状に整列配置されており、且つ各マスクパターンが、図の縦方向に沿って全て同一である一方、図の横方向に沿って１個ずつ異なっている。
【００６６】
スリットマスク８３は、図の縦方向の長さがショット領域５１よりも僅かに長く、図の横方向の長さがショット領域５１の約２倍となっている。このスリットマスク８３は、ほぼ全体が光を遮光する遮光部分となっている一方、横方向のほぼ中央に、縦方向に沿った細長いスリット（隙間）ＳＬにおいて光を通過させるようになっている。このスリットＳＬにおける横方向の長さは、第２フォトマスク８２における１個のマスクパターンよりも僅かに広くなっている。
【００６７】
スリットマスク８３は、スリットＳＬが第２フォトマスク８２における縦方向に沿った何れかのマスクパターン列に合わせて配置されることにより、該第２フォトマスク８２における縦１列分のマスクパターンのみにより光を通過させることができる。
【００６８】
半導体ウェハ５０では、各ショット領域５１において、第２フォトマスク８２における該ショット領域５１の位置に応じたマスクパターンをショットマップ領域６４に合わせ、さらにスリットマスク８３におけるスリットＳＬも該ショットマップ領域６４に合わせるように配置された状態で露光処理が行われ、さらにエッチング処理等が行われる。
【００６９】
これにより半導体ウェハ５０では、図６（Ｂ）に示したように、各ショット領域５１の各ＬＥＤチップ４４におけるショットマップ領域６４において、該ショット領域５１の位置に合わせて所属ショットマークＭＢ（すなわち大型の正方形）を形成し、ショットマップ６７のパターンを完成させることができる。
【００７０】
因みに半導体ウェハ５０では、ショット領域５１ごとに、第２フォトマスク８２において使用するマスクパターン列が切り替えられることにより、各ショット領域５１の位置を適切に表したショットマップ６７をそれぞれ完成させることができる。
【００７１】
その後、半導体ウェハ５０は、所定のエッチング処理やイオン注入処理等が行われることにより、素子、回路や電極等が完成する。さらに半導体ウェハ５０は、各ＬＥＤチップ４４に対して所定の検査処理が行われることにより良品又は不良品の何れであるかが判別され、その結果が所定の管理装置（後述する）に記憶された後、ダイシング処理により所定のブレードを用いて各ＬＥＤチップ４４に分割される。
【００７２】
このように半導体ウェハ５０は、ショット領域５１ごとに露光処理が行われることにより複数のＬＥＤチップ４４が製造され、このとき素子や配線及び電極等に加えて、ショット領域５１内で互いに異なるチップアドレス６６が書き込まれると共に、ショット領域５１毎に異なるショットマップ６７も形成されるようになっている。
【００７３】
因みに半導体ウェハ５０は、１枚ずつ一意の番号でなるウェハ番号が割り当てられており、このウェハ番号を表すウェハ番号マーク５０Ｌ（図４）がレーザーマーキング等により外周近傍等に刻まれている。このウェハ番号マーク５０Ｌは、プリント配線基板４２（図３）の基板ラベル４２Ｌと同様に、ウェハ番号が数字や文字により表記される他、バーコードや２次元コード等によっても表されている。このため半導体ウェハ５０では、バーコード読取機等を用いることにより、ウェハ番号マーク５０Ｌからウェハ番号を容易に且つ正確に読み取ることができる。
【００７４】
［４．ＬＥＤヘッドの製造］
次に、上述した各工程を経て製造されたＬＥＤチップ４４を用いてＬＥＤヘッド２３を製造するＬＥＤヘッド製造工程について説明する。ＬＥＤヘッド２３は、図１０に示すＬＥＤヘッド製造システム１００により製造されるようになっている。
【００７５】
発光素子ヘッド製造システムとしてのＬＥＤヘッド製造システム１００は、管理装置１０１、ダイスボンダ１０２及びヘッド組立装置１０３を有する他、各装置の間で製造中のＬＥＤチップ４４や構成部品等を搬送する搬送装置や各種部品を収容する収容器（図示せず）等により構成されている。このうち管理装置１０１は、一般的なコンピュータ装置と概ね同様に構成されており、図１１に模式的なブロック図を示すように、制御部１１１、記憶部１１２、通信部１１３、表示部１１４及び操作部１１５を有している。
【００７６】
制御部１１１は、内部に図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）を有しており、記憶部１１２から種々のプログラムを読み出して適宜実行することにより種々の処理を行う。記憶部１１２は、不揮発性のＲＯＭ（Read Only Memory）やハードディスクドライブ、或いはフラッシュメモリ等と、揮発性のＲＡＭ（Random Access Memory）等とにより構成されており、各種プログラムや各種データをそれぞれ記憶する。
【００７７】
また記憶部１１２には、ＬＥＤチップ４４に関する情報が格納されるチップデータベースＤＢ１が構築されている。このチップデータベースＤＢ１は、図１２に示すように、ＬＥＤチップ４４に関して、製造された半導体ウェハ５０上の位置や該半導体ウェハ５０のウェハ番号等を表す製造情報と、実装されたプリント配線基板４２（図３）上の実装位置や基板番号等を表す実装情報とが対応付けて格納される。またチップデータベースＤＢ１には、各ＬＥＤチップ４４が良品又は不良品の何れであるかを表す情報も格納される。
【００７８】
通信部１１３は、ダイスボンダ１０２及びヘッド組立装置１０３と接続されており、これらとの間で種々の通信処理を行う。また通信部１１３は、半導体ウェハ５０を基に製造されたＬＥＤチップ４４を検査する検査装置（図示せず）とも接続されている。このため管理装置１０１は、この検査装置から通信部１１３を介して各ＬＥＤチップ４４の検査結果を取得すると、これを記憶部１１２のチップデータベースＤＢ１に格納する。このときチップデータベースＤＢ１には、例えば検査結果が不良であったＬＥＤチップ４４のウェハ番号、ショット番号及びチップアドレスと対応付けて、検査結果が不良であったことを表す内容が格納される。
【００７９】
ダイスボンダ１０２には、全体を統括制御する制御部１２１の他、チップ載置部１２２、ウェハ番号読取部１２３、チップ供給部１２４、基板載置部１２５、基板番号読取部１２６、基板搬送部１２７及びチップ実装部１２８等が設けられている。
【００８０】
制御部１２１は、管理装置１０１の制御部１１１と同様、図示しないＣＰＵを内部に有しており、図示しない記憶部から種々のプログラムを読み出して適宜実行することにより、各部を制御し、また種々の処理を行う。
【００８１】
チップ載置部１２２には、複数のＬＥＤチップ４４が、半導体ウェハ５０上で製造されたときの配置を保持した状態のまま、所定のトレイ等に載置された状態で、所定の位置に合わせて載置される。またチップ載置部１２２には、半導体ウェハ５０のうちウェハ番号マーク５０Ｌが刻印された外周部分も載置されている。
【００８２】
ウェハ番号読取部１２３は、いわゆるバーコードリーダと同様に構成されており、半導体ウェハ５０に刻印されたウェハ番号マーク５０Ｌからウェハ番号を読み取り、これを制御部１２１へ供給する。これにより制御部１２１は、チップ載置部１２２に載置されているＬＥＤチップ４４のウェハ番号を知得することができる。
【００８３】
チップ供給部１２４は、ＬＥＤチップ４４が載置されたトレイを搬送し得るようになっている。具体的にチップ供給部１２４は、複数のトレイが収容されたチップ収容器（図示せず）とチップ載置部１２２との間で、ＬＥＤチップ４４が載置されたトレイを搬送することにより、チップ収容器からチップ載置部１２２へ半導体ウェハ５０単位でＬＥＤチップ４４を供給することができる。
【００８４】
基板載置部１２５には、所定の位置に合わせてプリント配線基板４２が載置される。基板番号読取部１２６は、ウェハ番号読取部１２３と同様に構成されており、プリント配線基板４２に貼り付けられた基板ラベル４２Ｌから基板番号を読み取り、これを制御部１２１へ供給する。
【００８５】
基板搬送部１２７は、プリント配線基板４２を吸着する基板吸着部と、この基板吸着部を上下方向、左右方向及び前後方向等へ移動させる基板移動部とにより構成されている。基板移動部は、制御部１２１の制御に基づき、基板吸着部を、プリント配線基板４２を複数並べて収容する基板収容器（図示せず）における所定位置や、基板載置部１２５における所定位置、或いはヘッド組立装置１０３の所定位置等へ移動させることができる。
【００８６】
チップ実装部１２８は、ＬＥＤチップ４４を吸着又は開放する吸着ヘッドと、この吸着ヘッドを上下方向、左右方向及び前後方向等へ移動させるチップ移動部とにより構成されている。チップ移動部は、制御部１２１の制御に基づき、吸着ヘッドを、チップ載置部１２２における所定位置や、基板載置部１２５における所定位置等へ移動させることができる。
【００８７】
ダイスボンダ１０２は、作業者等により操作部（図示せず）を介して所定の操作を受け付けると、プリント配線基板４２にＬＥＤチップ４４を実装する実装処理を開始する。具体的にダイスボンダ１０２の制御部１２１は、まずチップ供給部１２４を制御することにより、１枚の半導体ウェハ５０から製造された複数のＬＥＤチップ４４を、チップ収容器からチップ載置部１２２へトレイごと搬送して載置させる。続いて制御部１２１は、ウェハ番号読取部１２３により、半導体ウェハ５０のウェハ番号マーク５０Ｌを読み取らせ、読み取られたウェハ番号を管理装置１０１の記憶部１１２（図１１）に記憶させておく。
【００８８】
また制御部１２１は、基板搬送部１２７を制御することにより、基板収容器から１枚のプリント配線基板４２を取り出して搬送させ、基板載置部１２５に載置させる。続いて制御部１２１は、基板番号読取部１２６により、プリント配線基板４２の基板ラベル４２Ｌを読み取らせ、読み取られた基板番号を管理装置１０１の記憶部１１２に記憶させておく。さらに制御部１２１は、図示しない接着剤塗布部により、プリント配線基板４２の表面における各チップ実装箇所、すなわちＬＥＤチップ４４を実装すべきそれぞれの箇所に、所定の接着剤を塗布する。
【００８９】
その上で制御部１２１は、管理装置１０１の制御部１１１と連携しながら、チップ実装部１２８により、チップ載置部１２２から１個のＬＥＤチップ４４を取り出させ、プリント配線基板４２に実装させる処理を順次繰り返す。
【００９０】
具体的に制御部１２１は、管理装置１０１の記憶部１１２に設けられているチップデータベースＤＢ１を参照し、プリント配線基板４２におけるチップ実装箇所のうちＬＥＤチップ４４が未実装である箇所（以下これを対象チップ実装箇所と呼ぶ）が残っていることを確認する。そのうえで制御部１２１は、チップ載置部１２２にまだ残っており且つ良品であるＬＥＤチップ４４を１個選択する。このとき制御部１２１は、チップ載置部１２２における当該ＬＥＤチップ４４の位置を、ショット番号及びチップアドレスにより特定する。また制御部１２１は、プリント配線基板４２における対象チップ実装箇所の位置を、チップ位置番号により特定する。
【００９１】
続いて制御部１２１は、チップ実装部１２８の吸着ヘッドをチップ載置部１２２における当該ＬＥＤチップ４４の位置へ移動させて吸着し、これをプリント配線基板４２の対象チップ実装箇所へ移動させ、該ＬＥＤチップ４４を接着させてから、吸着ヘッドによる吸着を開放する。
【００９２】
さらに制御部１２１は、このとき実装した各ＬＥＤチップ４４に関する情報を、チップデータベースＤＢ１にそれぞれ記録する。具体的にチップデータベースＤＢ１には、当該ＬＥＤチップ４４の製造情報として、半導体ウェハ５０のウェハ番号に加えて、チップ載置部１２２における位置、すなわち各ショット領域５１のショット番号と、チップアドレスとが組み合わせて記録される。またチップデータベースＤＢ１には、当該ＬＥＤチップ４４の実装情報として、プリント配線基板４２の基板番号と、該プリント配線基板４２におけるチップ位置番号との組合せが記録される。
【００９３】
やがて制御部１２１は、１枚のプリント配線基板４２に対して全ての（例えば２６個の）ＬＥＤチップ４４を実装し終えると、基板搬送部１２７により該プリント配線基板４２をヘッド組立装置１０３へ搬送すると共に、基板収容器から新たなプリント配線基板４２を取り出させ、基板載置部１２５へ搬送して載置させる。
【００９４】
このようにしてダイスボンダ１０２は、各プリント配線基板４２に複数のＬＥＤチップ４４を順次実装すると共に、チップデータベースＤＢ１に各ＬＥＤチップ４４に関する情報を記録するようになっている。
【００９５】
ヘッド組立装置１０３は、ＬＥＤチップ４４が実装されたプリント配線基板４２にロッドレンズアレイ４３（図３）等の各種部品を取り付けることにより、ＬＥＤヘッド２３を完成させる。
【００９６】
［５．効果等］
以上の構成において、本実施の形態による画像形成装置１のＬＥＤヘッド２３（図３）に設けられるＬＥＤチップ４４は、半導体ウェハ５０を基に製造される段階で、ショットマップ６７及びチップアドレス６６を形成した（図６）。このためＬＥＤチップ４４は、製造されて半導体ウェハ５０から分割され、さらにプリント配線基板４２に実装された後であっても、作業者に顕微鏡等を介して目視させることにより、製造時における半導体ウェハ５０上での位置を特定させることができる。
【００９７】
これにより、例えばプリント配線基板４２にＬＥＤチップ４４を実装した後に、故障等によりＬＥＤチップ４４を交換する際に、作業者の不手際等により他のＬＥＤチップ４４と混在させてしまった場合等であっても、ショットマップ６７及びチップアドレス６６を基に、各ＬＥＤチップ４４をそれぞれ識別させることができる。
【００９８】
またＬＥＤチップ４４は、その製造時に、各種素子、配線や電極等と同様の露光処理やエッチング処理等の工程により、ショットマップ６７及びチップアドレス６６をそれぞれ形成するようにした（図７及び図８）。このためＬＥＤチップ４４は、従来と比較して、その製造工程において、予めマスクパターン上にショットマップ６７及びチップアドレス６６を設けるだけで、エッチング処理等により各種素子等と同時にこれらを形成できるので、層数を増加させる場合のような、大幅な工程の増加を招かずに済む。
【００９９】
特にＬＥＤチップ４４は、チップアドレス６６に関して、各種素子、配線や電極等を形成するためのマスクパターンにチップアドレス６６の文字等を予め設けておけば良く、従来と比較して工程を増加させる必要が無い。またＬＥＤチップ４４は、ショットマップ６７に関して、ショット領域５１の数だけ、それぞれの位置に応じた所属ショットマークＭＢのマスクパターン（図９）を用意しておき、ショットマップ領域６４の位置に合わせて露光処理等を行えば良く、従来と比較して露光処理等の工程を僅かに追加するだけで済む。
【０１００】
さらにＬＥＤチップ４４は、チップアドレス６６をショット領域５１内に割り当てた数字により表すと共に、ショットマップ６７を半導体ウェハ５０内における各ショット領域５１の位置を模式的な地図により表した（図６）。このためＬＥＤチップ４４は、作業者が顕微鏡等を用いてチップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４を目視したときに、その内容を直接的に理解させることができ、チップデータベースＤＢ１の検索作業等を行わせること無く、製造時における半導体ウェハ５０上での位置を直ちに認識させることができる。
【０１０１】
そのうえＬＥＤチップ４４は、１個の電極パッド６２を左右方向から挟む箇所に、チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４をそれぞれ配置した（図８）。このためＬＥＤチップ４４は、作業者が顕微鏡の倍率を比較的高めて視野の範囲が狭い状態であっても、チップアドレス６６及びショットマップ６７を同時に視野の範囲内に収めることが可能となり、製造時における半導体ウェハ５０上での詳細な位置を容易に把握させることができる。換言すれば、ＬＥＤチップ４４は、チップアドレス６６及びショットマップ６７を同時に視野の範囲内に収めた状態で、顕微鏡の倍率を高めさせることができるので、作業者に対し、該チップアドレス６６及びショットマップ６７の誤読を回避して正確に視認させることができる。
【０１０２】
またＬＥＤヘッド製造システム１００（図１０）では、プリント配線基板４２にＬＥＤチップ４４を実装するときに、製造された半導体ウェハ５０のウェハ番号、ショット番号及びチップアドレスと、実装されたプリント配線基板４２（図３）の基板番号及びチップ位置番号とを対応付けて、チップデータベースＤＢ１（図１１）に記録するようにした。このためＬＥＤヘッド製造システム１００では、ＬＥＤチップ４４をプリント配線基板４２に実装した後、異物の付着等によりチップアドレス６６等を視認できない場合であっても、チップデータベースＤＢ１を基に基板番号及びチップ位置番号から、ＬＥＤチップ４４のウェハ番号、ショット番号及びチップアドレスを検索することができる。
【０１０３】
さらにＬＥＤヘッド製造システム１００では、チップデータベースＤＢ１に対して集計処理等の統計的な処理を行うことにより、半導体ウェハ５０上において不良の発生度合が高い場所を見つけ出し、その原因の特定を図ることも可能となる。例えばＬＥＤヘッド製造システム１００では、各ショット領域５１において製造されたＬＥＤチップ４４のうち、チップアドレスが「０１９」のものに不良の割合が高かった場合、第１フォトマスク８１（図８）におけるチップアドレス「０１９」の位置に異物が付着している可能性が高く、これを除去することで不良の発生を阻止することができる。
【０１０４】
以上の構成によれば、本実施の形態による画像形成装置１のＬＥＤヘッド２３に設けられるＬＥＤチップ４４は、半導体ウェハ５０を基に製造される段階で、半導体ウェハ５０上における所属ショット領域５１Ｂを表すショットマップ６７及びショット領域内の位置を表すチップアドレス６６を設けた。これによりＬＥＤチップ４４は、製造後に半導体ウェハ５０から分割され、さらにプリント配線基板４２に実装された後であっても、作業者により顕微鏡等を介して目視されたときに、製造時における半導体ウェハ５０上の位置を特定させることができる。
【０１０５】
［６．他の実施の形態］
なお上述した実施の形態においては、ショット領域５１内の各ＬＥＤチップ４４に対し、３桁の数字でなるチップアドレスを割り当て、各ＬＥＤチップ４４のチップアドレス領域６３に、チップアドレス６６を数字として表す場合について述べた（図６）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばショットマップ６７のように、ショット領域５１内における位置を地図により表す等、他の手法により表しても良い。要は、作業者が顕微鏡等を用いてＬＥＤチップ４４のチップアドレス領域６３を見たときに、該ＬＥＤチップ４４の製造時におけるショット領域５１内での位置を確実に把握できれば良い。
【０１０６】
また上述した実施の形態においては、ショットマップ領域６４に、半導体ウェハ５０における各ショット領域５１の位置を模式的に表した地図状のショットマップ６７を設ける場合について述べた（図６）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばショットマップ領域６４にショット番号を数字として表しても良く、或いは各ショット領域５１を横方向の順序及び縦方向の順序を組み合わせた座標により表しても良い。要は、作業者が顕微鏡等を用いてＬＥＤチップ４４のショットマップ領域６４を見たときに、該ＬＥＤチップ４４の製造時における半導体ウェハ５０上での所属ショット領域５１Ｂの位置を正確に把握できれば良い。
【０１０７】
さらに上述した実施の形態においては、半導体ウェハ５０上にショットマップ６７を形成する際に、ＳｉＮ膜７３の一部を取り除いた部分により各ショットマークＭを形成する場合について述べた（図７）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば図７（Ｃ）と対応する図１３に示すように、ＳｉＮ膜７３の一部を残した部分により各ショットマークＭを形成しても良い。要は、各ショットマークＭの部分とその周囲の部分との間で構造を相違させることにより、作業者にショットマップ６７を目視させることができれば良い。チップアドレス６６についても同様である。
【０１０８】
さらに上述した実施の形態においては、半導体ウェハ５０にショットマップ６７を形成する際に、第１フォトマスク８１（図８）を用いてショットマークＭを先に作成し、次に第２フォトマスク８２及び８３（図９）を用いて所属ショットマークＭＢを追加する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば第１フォトマスク８１からショットマップ６７を省略すると共に、図１４に示すように、第２フォトマスク８２に代わるフォトマスク１８２に、ショットマップ６７の全部分、すなわち全てのショットマークＭ及び所属ショットマークＭＢのマスクパターンを形成しておいても良い。この場合、所属ショットマークＭＢをショットマークＭよりも大きくする必要は無く、例えば三角形や菱形等、所属ショットマークＭＢをショットマークＭと異なる形状としても良い。
【０１０９】
さらに上述した実施の形態においては、チップアドレス領域６３に、作業者が目視により読み取り得る数字によりチップアドレス６６を表す場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば１次元のバーコードや２次元コード等、作業者が目視で理解することは難しいものの、撮像装置により撮像した画像に所定の解析処理を施すことによりその内容を解読し得るような手法により、チップアドレスを表しても良い。或いは、作業者が目視により理解し得る数字等と共に表示しても良い。ショットマップ領域６４についても同様である。
【０１１０】
さらに上述した実施の形態においては、各ショット領域５１をほぼ正方形とする場合について述べた（図４）。しかしながら本発明はこれに限らず、各ショット領域５１を例えば長方形等、他の種々の形状としても良い。また半導体ウェハ５０には、５９個以下や６１個以上の任意数でなるショット領域５１を設けても良い。
【０１１１】
さらに上述した実施の形態においては、半導体ウェハ５０に複数のショット領域５１を設け（図４）、このショット領域５１ごとに露光処理を行う場合に、チップアドレス６６及びショットマップ６７により、該半導体ウェハ５０上における各ＬＥＤチップ４４の位置を表す場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば半導体ウェハ５０の盤面全体に対し一度に露光処理を行う場合に、該半導体ウェハ５０上における各ＬＥＤチップ４４の位置を、全ＬＥＤチップ４４に連続した番号を割り当て、或いは縦方向及び横方向を軸とした座標を割り当てる等、種々の手法で表しても良い。要は、ＬＥＤチップ４４に表された内容を基に、作業者が目視したときに、その製造時における半導体ウェハ５０上での位置を把握できれば良い。
【０１１２】
さらに上述した実施の形態においては、１個の電極パッド６２を左右方向から挟む箇所に、チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４をそれぞれ配置する場合について述べた（図６）。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばチップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４を互いに離れた箇所や、互いに隣接した箇所に配置しても良い。或いは、チップアドレス領域６３及びショットマップ領域６４を特に区分せずに、１つのまとまった領域内にチップアドレス６６及びショットマップ６７を配置しても良い。
【０１１３】
さらに上述した実施の形態においては、ＬＥＤチップ４４にショット領域５１内の位置を表すチップアドレス６６と、半導体ウェハ５０における所属ショット領域５１Ｂの位置を表すショットマップ６７とを設ける場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばチップアドレス６６及びショットマップ６７の何れか一方のみを設けても良い。或いは、チップアドレス６６及びショットマップ６７に加えて、半導体ウェハ５０のウェハ番号を表す文字や数字等を各ＬＥＤチップ４４に形成しても良い。
【０１１４】
さらに上述した実施の形態においては、半導体ウェハ５０（図７）においてチップアドレス６６及びショットマップ６７を互いに同一の層であるＳｉＮ膜７３に形成し、その後のエッチング処理等により両者を金属膜７２に形成する場合、すなわち両者を同一の層に形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばＬＥＤチップ４４の製造時に複数の配線層を形成する場合等に、チップアドレス６６及びショットマップ６７を互いに異なる層に形成しても良い。また、チップアドレス６６及びショットマップ６７を、各種素子や配線等とは別の層に形成しても良い。さらにこの場合、チップアドレス６６及びショットマップ６７の少なくとも一部を、各種素子や配線と重なる位置に配置しても良い。何れの場合においても、チップアドレス６６及びショットマップ６７をできるだけ後の工程において形成することにより、すなわちできるだけ上側の層に形成することにより、視認性を高めることができる。
【０１１５】
さらに上述した実施の形態においては、半導体ウェハ５０（図７）を基にＬＥＤチップ４４を製造する際の、各種素子や配線等を形成するための露光処理やエッチング処理等を利用してチップアドレス６６及びショットマップ６７を形成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばレーザーマーキングや印刷技術等、周知の種々の手法により、各ＬＥＤチップ４４の表面にチップアドレス６６及びショットマップ６７を形成しても良い。
【０１１６】
さらに上述した実施の形態においては、ＬＥＤヘッド製造システム１００（図１０）において、管理装置１０１の記憶部１１２（図１１）内に構築されたチップデータベースＤＢ１（図１１及び図１２）に、プリント配線基板４２に実装した各ＬＥＤチップ４４に関する情報を逐次記憶させる場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えばプリント配線基板４２に実装した各ＬＥＤチップ４４に関する情報をチップデータベースＤＢ１に記憶させないようにしても良い。
【０１１７】
さらに上述した実施の形態においては、画像形成装置１のＬＥＤヘッド２３に設けるＬＥＤチップ４４に本発明を適用する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、例えば各種トランジスタや各種集積回路等、種々の半導体チップに適用しても良い。
【０１１８】
さらに本発明は、上述した各実施の形態及び他の実施の形態に限定されるものではない。すなわち本発明は、上述した各実施の形態と上述した他の実施の形態の一部又は全部を任意に組み合わせた実施の形態や、一部を抽出した実施の形態にもその適用範囲が及ぶものである。
【０１１９】
さらに上述した実施の形態においては、電子回路としてのＬＥＤ素子６１及び電極パッド６２と、位置情報としてのチップアドレス６６及びショットマップ６７とによって半導体チップとしてのＬＥＤチップ４４を構成する場合について述べた。しかしながら本発明はこれに限らず、その他種々の構成でなる電子回路と、位置情報とによって半導体チップを構成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２０】
本発明は、例えば電子写真式プリンタに搭載されるＬＥＤヘッドに設けられるＬＥＤチップで利用できる。
【符号の説明】
【０１２１】
１……画像形成装置、１１……画像形成ユニット、２３……ＬＥＤヘッド、４１……基板、４２……プリント配線基板、４２Ｌ……基板ラベル、４４……ＬＥＤチップ、５０……半導体ウェハ、５０Ｌ……ウェハ番号マーク、５１……ショット領域、５１Ｂ……所属ショット領域、６１……ＬＥＤ素子、６２……電極パッド、６３……チップアドレス領域、６４……ショットマップ領域、６６……チップアドレス、６７……ショットマップ、１００……ＬＥＤヘッド製造システム、１０１……管理装置、１０２……ダイスボンダ、１１１……制御部、１１２……記憶部、１２１……制御部、１２２……チップ載置部、１２３……ウェハ番号読取部、１２４……チップ供給部、１２５……基板載置部、１２６……基板番号読取部、１２７……基板搬送部、１２８……チップ実装部、ＤＢ１……チップデータベース、Ｍ……ショットマーク、ＭＢ……所属ショットマーク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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