(57)【要約】【課題】ハウジングにコネクタ部を容易に一体化できる電子部品とこれを備える撮像装置を提供する。【解決手段】シールド部材１６がねじ部１６ｃを有しており、ねじ部１６ｃをリアハウジング５を構成するケース部１４の保持壁１４ｅのねじ孔１４ｅ１に対して螺合により締結する。このようにして外部接続コネクタ１３をリアハウジング６に容易に一体化することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像部品を収容するハウジングを備え、
前記ハウジングは、前記撮像部品を外部機器と導通接続する外部機器接続部を有し、
前記外部機器接続部は、前記外部機器と導通接続する内部導体と、前記内部導体を収容する筒状の外部導体とを有する電子部品において、
前記外部導体の外周面にねじ部を設け、
前記ハウジングに前記ねじ部が螺合して前記外部導体を保持するねじ孔を設ける
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記ハウジングと前記外部導体との境界部に防水性のシール部を設ける
請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の電子部品を備える撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品に関し、特に車載用カメラ等の撮像装置用の電子部品とこれを備える撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車両のドライブレコーダーや車両後方の視認性の向上のために車載用の撮像装置が使用されている。この撮像装置はＣＭＯＳ等の撮像素子を実装した基板やコネクタ等の撮像部品を備えており、撮像素子が生成する撮像信号（電気信号）は、撮像装置に接続したハーネスを通じて外部機器に出力されることになる。
【０００３】
そのハーネスを接続するための外部機器接続部の一例として、例えば特許文献１には、樹脂製で筒状のコネクタハウジングと、コネクタハウジングの内側に保持する金属製で筒状の外部導体と、外部導体の内側に保持する筒状の誘電体と、誘電体にその筒軸方向に沿って挿通するピン状の内部導体とを備える電子機器用コネクタが知られている。これによれば、誘電体の外側に配置された外部導体を、撮像信号の伝送路となる内部導体を保護する電磁波シールドとして機能させることができ、特に撮像信号の高速伝送に適しているという特徴を有する。他方、撮像装置では、信号処理の高度化に伴って内蔵する電子部品の発熱対策が課題とされている。即ち、前述の電子機器用コネクタは、外部導体、誘電体、内部導体を収容するコネクタハウジングが樹脂製であるため、電子部品が発熱することで撮像装置の内部に籠もる熱を効率的にコネクタハウジングの外部に放熱するのが難しい。
【０００４】
こうした撮像装置の発熱対策として有効な一つの手段は、コネクタハウジングを熱伝導性が良いアルミ等の金属製とすることであり、特許文献２には金属製のハウジングを備える撮像装置が開示されている。そこで、前述した特許文献１の電磁波シールドに効果的な電子機器用コネクタを、特許文献２の放熱性に効果的な金属製のハウジングに組み合わせることが、それぞれの長所を合わせ持つ撮像装置としての好ましい形態になりうると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１７０５２６号公報、図３、電子機器用コネクタ３０
【特許文献２】特開２０１３−３２４４、図３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の電子機器用コネクタを特許文献２の金属製のハウジングに単に組み合わせれば良いというものでもない。即ち、その製造方法としては、例えば特許文献２の金属製のハウジングをダイキャスト製法にて製造し、その際に特許文献１の外部導体、誘電体、内部導体を一体の一部品とした組込用のコネクタ部品をインサートすることが考えられる。しかしながらこれでは金型構造が複雑でコスト高となり、コネクタ部品がインサートするため製造が難しいという問題がある。
【０００７】
以上のような従来技術を背景になされたのが本発明である。その目的は、ハウジングにコネクタ部を容易に一体化できる電子部品を提供することにある。また他の目的は、そのような電子部品を備える撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
それらの目的を達成すべく本発明は以下の構成により実現される。
【０００９】
本発明は、撮像部品を収容するハウジングを備え、前記ハウジングが前記撮像部品を外部機器と導通接続する外部機器接続部を有し、前記外部機器接続部が前記外部機器と導通接続する内部導体と、前記内部導体を収容する筒状の外部導体とを有する電子部品について、前記外部導体の外周面にねじ部を設け、前記ハウジングに前記ねじ部が螺合して前記外部導体を保持するねじ孔を設けることを特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、外部導体のねじ部をハウジングのねじ孔に螺合することで、外部導体をハウジングに保持することができるので、外部機器接続部を容易にハウジングに一体化することができる。
【００１１】
前記ハウジングは、金属ハウジングとすることができる。これによれば金属製のハウジングにより内部の熱を外部に効果的に放熱しつつ、内部導体の電磁波シールドに有効な金属製の外部導体を合わせ持つ電子部品とすることができる。また、ハウジングが金属製であるため、外部導体による内部導体に対する電磁波シールド効果だけでなくハウジングによる内部導体に対する電磁波シールド効果を発揮することもできる。またハウジングは、ハウジングと外部導体との間に配置した撮像部品による電磁波ノイズが撮像装置の外に漏出しないようにシールド効果を発揮することができ、逆に撮像装置の外から内部への電磁波ノイズの進入を防ぐシールド効果も発揮することができる。前記金属ハウジングは、例えばアルミ合金等のダイキャスト体とすることができる。ダイキャスト体であれば、高い寸法精度でありながら迅速に量産して、高品質の金属ハウジングを高い生産効率で製造できる。
【００１２】
前記ハウジングは、樹脂成形体の樹脂ハウジングとすることができる。樹脂ハウジングとすることで、金属ハウジングよりも撮像装置を軽量化することができる。
【００１３】
前記ハウジングと前記外部導体との境界部には防水性のシール部を設けることができる。これによればシール部を設ける領域を外部導体の外周面に沿った狭い領域に限定することができ、ハウジングを小型化することができる。
【００１４】
さらに前記目的を達成すべく本発明は、以上の何れかの電子部品を備える撮像装置を提供する。これによれば、外部機器接続部を容易にハウジングに一体化することができる撮像装置とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の電子部品及び撮像装置によれば、ねじ部とねじ孔による螺合構造により外部機器接続部をハウジングに容易に一体化できる撮像装置が得られ、より一層の撮像装置の普及拡大に貢献することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態による撮像装置の分解図。
【図２】一実施形態による外部接続コネクタの外観斜視図。
【図３】ケース部に外部接続コネクタを組み付ける説明図。
【図４】外部接続コネクタを撮像部品となる基板と導通接触した状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。本明細書、特許請求の範囲、図面では、図１で示すＸ方向を左右方向とし、紙面に垂直なＹ方向を前後方向とし、Ｚ方向を撮像装置の光軸方向、高さ方向とする。しかしこうした左右、前後、上下の特定は本発明の電子部品、撮像装置等の実装方向、使用方向等を限定するものではない。
【００１８】
撮像装置１は、図１でその概要を示すように、ハウジング２と、撮像部品３とを備えている。
【００１９】
ハウジング２は、フロントハウジング４とリアハウジング５とを備えており、その内部空間６には撮像部品３が収容される。この実施形態で例示する撮像部品３には、第１の基板７に実装した撮像素子８及び基板間接続コネクタ９と、第２の基板１０に実装した基板間接続コネクタ１１と基板側コネクタ１２とを備えている。第１の基板７と第２の基板１０には、図示しない信号処理系の回路配線と各種の素子が実装されており、それらは基板間接続コネクタ９、１１により導通接続される。基板側コネクタ１２は、リアハウジング５に備える「外部機器接続部」としての外部接続コネクタ１３に嵌合接続される。
【００２０】
外部接続コネクタ１３は、図示しないハーネス部品と嵌合接続し、ハーネス部品は外部機器に対して接続されている。このように撮像装置１の撮像部品３により生成された撮像信号は、リアハウジング５の外部接続コネクタ１３からハーネス部品を通じて外部機器に伝送される。以上のような概略構成の撮像装置１の特徴は、リアハウジング５にあることから、その特徴をさらに詳細に説明する。
【００２１】
リアハウジング５
リアハウジング５は、ケース部１４と、前述の外部接続コネクタ１３とを有している。
【００２２】
ケース部１４は、角筒状の筒状周壁１４ａと、筒状周壁１４ａの一端側に形成された壁部１４ｂと、壁部１４ｂから筒状に突出する嵌合部１４ｃとを有している。本実施形態のケース部１４は、アルミ合金のダイキャスト製法により製造されたものである。ダイキャスト製法により製造したダイキャスト体であれば、高い寸法精度でありながら迅速に量産して、高品質のケース部１４を高い生産効率で製造できる。
【００２３】
筒状周壁１４ａの他端側に形成された開口端１４ｄには、リアハウジング５と同様にアルミ合金のダイキャスト製法により製造されたフロントハウジング４が装着される。嵌合部１４ｃの内側は、図示しないハーネス部品が挿入されて嵌合接続する嵌合室１４ｃ１が形成されている。また嵌合部１４ｃの内側には保持壁１４ｅが形成されており、保持壁１４ｅには外部接続コネクタ１３を螺合接続する雌ねじでなるねじ孔１４ｅ１が形成されている。保持壁１４ｅの壁部１４ｂ側には凹部１４ｆが形成されており、その内側には防水性のシール材を充填した筒状のシール部１５が形成される。シール部１５は、凹部１４ｆの内側の外部接続コネクタ１３との間にのみ形成され、壁部１４ｂの他の内面には形成されておらず、シール部１５を形成する領域が小さくされている。したがって壁部１４ｂの内面にシール部を設けるような形態と比較して壁部１４ｂの面積を小さくすることができ、ケース部１４をＸＹ方向で小型化することができる。
【００２４】
外部接続コネクタ１３は、「外部導体」としてのシールド部材１６と、誘電体１７と、「内部導体」としてのピン端子１８と、雌端子１９とを備えている。
【００２５】
シールド部材１６は、円筒状の金属材にて形成されている。シールド部材１６には、筒状部１６ａとコネクタ部１６ｂが形成されている。シールド部材１６のＺ方向に沿う長さは、ピン端子１８よりも長く形成されていて、ピン端子１８の全長に亘って電磁波シールド効果を発揮できるようにしている。
【００２６】
筒状部１６ａの内側には誘電体１７が配置されている。筒状部１６ａの外周面には、前述したケース部１４のねじ孔１４ｅ１に螺合する雄ねじでなるねじ部１６ｃが形成されている。ねじ部１６ｃの下端側には環状の突起１６ｄが形成されている。ねじ部１６ｃをねじ孔１４ｅ１に螺合により締め付けると、突起１６ｄが凹部１４ｆの内側で保持壁１４ｅに当接して密着する。これとともに凹部１４ｆとコネクタ部１６ｂの外周面との間に充填されたシール部１５が環状にシールすることで防水性が高められている。
【００２７】
コネクタ部１６ｂは、筒状部１６aよりも大径に形成されており、凹部１４ｆからリアハウジング５の内部空間６に突出する長さで形成されている。コネクタ部１６ｂの内部空間は、基板側コネクタ１２の嵌合室１６ｅとなっている。コネクタ部１６ｂの内側には雌端子１９が配置されている。コネクタ部１６ｂの下端部の外周縁には、図２で示すように直径上に配置した一対の係止凹部１６ｈが形成されている。この係止凹部１６ｈにマイナスドライバーを係合することで、シールド部材１６のねじ部１６ｃをケース部１４のねじ孔１４ｅ１に螺合させることができる。
【００２８】
雌端子１９は、基板側コネクタ１２と導通接続するものであり、Ｚ方向の一方側と他方側に位置する一対の環状部１９ａと、環状部１９ａどうしを繋ぐ湾曲形状の接点ばね片１９ｂを有している。接点ばね片１９ｂはコネクタ部１６ｂと環状部１９ａの周方向で離間して複数本配置されている。接点ばね片１９ｂは、その内側に挿入された基板側コネクタ１２の押圧を受けて湾曲の度合いが緩くなるように伸長し、一対の環状部１９ａが離間する方向に変位するようになっている。環状部１９ａの変位は、コネクタ部１６ｂの拡径段部１６ｆと抜止係止片１６ｇと当接することで、接点ばね片１９ｂの湾曲形状が押しつぶされて平坦になる前に規制される。これにより接点ばね片１９ｂは基板側コネクタ１２に対して押圧接触力を発揮する。このような雌端子１９は、抜止係止片１６ｇとの当接によりコネクタ部１６ｂから抜け止めされる。
【００２９】
誘電体１７は、シールド部材１６の内側に圧入により保持されており、シールド部材１６とピン端子１８とを絶縁状態で保持している。誘電体１７には筒状の嵌合口１７ａが形成されており、ここに図示しないハーネス部品の端子が挿入されて導通接触する。嵌合口１７ａの下側にはピン端子１８の挿通保持部１７ｂが形成されている。この挿通保持部１７ｂにはピン端子１８が圧入により保持される。誘電体１７の下面には、前述のシール部１５と同様の防水性のシール部１７ｃが形成されており、ピン端子１８と挿通保持部１７ｂとの微少な隙間を水分が通らないようにしている。
【００３０】
ピン端子１８は、導電性の金属材料で形成したものであり、撮像部品３からの撮像信号（電気信号）を図示しないハーネス部品に伝送するための部材である。ピン端子１８は、基部１８ａを誘電体１７の挿通保持部１７ｂに圧入することで誘電体１７に保持される。基部１８ａの一端側には、誘電体１７の嵌合口１７ａに突出する円形棒状のハーネス側接続部１８ｂが形成されており、他端側にはコネクタ部１６ｂの嵌合室１６ｅに突出する円形棒状のコネクタ側接続部１８ｃが形成されている。コネクタ側接続部１８ｃは、次に説明する基板側コネクタ１２と導通接続する。
【００３１】
基板側コネクタ１２
基板側コネクタ１２は、外殻壁１２ａと、ハウジング１２ｂと、端子１２ｃとを備えている。
【００３２】
外殻壁１２ａは、基板側コネクタ１２の外周面を形成しており、円筒状の金属薄板により形成されている。外殻壁１２ａの上端には開口１２ａ１が形成されており、下端には第２の基板１０にはんだ付けされる基板接続部１２ａ２が形成されている。この外殻壁１２ａは、前述した外部接続コネクタ１３の雌端子１９の接点ばね片１９ｂと導通接触することで、第２の基板１０とシールド部材１６とを導通接続する。
【００３３】
ハウジング１２ｂは、円筒状の樹脂成形体にて形成されている。ハウジング１２ｂは外殻壁１２ａの内側に圧入されて保持されている。ハウジング１２ｂには、中心軸に沿う孔状の嵌合室１２ｂ１が形成されている。嵌合室１２ｂ１は後述する端子１２ｃの接触片１２ｃ１に対応する部分がテーパー状に形成されており、接触片１２ｃ１の外方への変位を許容する内部空間を形成している。嵌合室１２ｂ１の下端には、端子１２ｃの基部１２ｃ２を圧入により保持する端子保持部１２ｂ２が形成されている。
【００３４】
端子１２ｃは、導電性の金属材料により形成されており、一対の接触片１２ｃ１と、基部１２ｃ２とを有しており、基部１２ｃ２を介してハウジング１２ｂに保持されている。各接触片１２ｃ１は、基部１２ｃ２から伸長する片持ち梁状に形成されている。各接触片１２ｃ１は、基部１２ｃ２から伸長する弾性腕１２ｃ３と、ピン端子１８の円形棒状のコネクタ側接続部１８ｃの外形に合わせた半円形状の接触面を有する接点部１２ｃ４とを有している。また、基部１２ｃ２には第２の基板１０にはんだ付けされる基板接続部１２ｃ５が形成されている。
【００３５】
以上のような構造の基板側コネクタ１２は、図４で示すように、第２の基板１０に実装されている。撮像装置１の組立時には、基板側コネクタ１２を雄コネクタとし、外部接続コネクタ１３のコネクタ部１６ｂを雌コネクタとして嵌合接続する。基板側コネクタ１２をコネクタ部１６ｂの嵌合室１６ｄに挿入して収容すると、外殻壁１２ａが雌端子１９の接点ばね片１９ｂと導通接触する。これにより第２の基板１０がシールド部材１６に導通接続される。他方、基板側コネクタ１２の端子１２ｃの一対の接触片１２ｃ１の間には、ピン端子１８のコネクタ側接続部１８ｃが挿入されて導通接触する。これにより第２の基板１０がピン端子１８に導通接続される。以上のような嵌合接続により撮像装置１が図示しない外部機器のハーネス部品と導通接続されて、撮像装置１の撮像信号が外部機器の機器本体に伝送される。
【００３６】
実施形態の作用・効果
次に説明済みのものを除き、本実施形態の撮像装置１の作用効果について説明する。
【００３７】
シールド部材１６は、そのねじ部１６ｃを保持壁１４ｅのねじ孔１４ｅ１に対して螺合により締結することができる。これを例えば、外部接続コネクタ１３をインサートしてケース部１４をダイキャスト品として製造すると、金型構造が複雑でコスト高となり、コネクタ部品がインサートするため製造が難しいという問題がある。また、例えばケース部１４に外部接続コネクタ１３を圧入により保持させる場合であると、ハーネス部品がこじるように嵌合口１７ａに嵌合されたり、角度を付けて斜めに嵌合されたときに、外部接続コネクタ１３が無理な挿入力を受けてケース部１４から外れたり、外れなくてもＺ方向での取付位置がずれてしまうことがある。そうすると基板側コネクタ１２を介して第２の基板１０が撓んではんだ付け部にクラックが生じる不具合や、第１の基板７のＺ方向での取付位置のずれによってフロントハウジング４のレンズとの焦点距離が変化し撮像素子８で正しく撮像できなくなる不具合を生じるおそれもある。
【００３８】
しかしながらねじ部１６ｃをねじ孔１４ｅ１に螺合する本実施形態であれば、簡単な接続作業によって外部接続コネクタ１３をケース部１４に装着することができる。また、ねじ部１６ｃとねじ孔１４ｅ１の螺合によってしっかりと接続されるため、前述のようなハーネス部品の接続時等に無理な挿入力が作用しても、外部接続コネクタ１３がケース部１４から外れたり位置ずれしたりすることはなく、当初の取付位置を安定して維持することができる。さらにねじ部１６ｃとねじ孔１４ｅ１により外部接続コネクタ１３とケース部１４は高い密着度合いで保持されるため、電磁波ノイズの侵入を効果的に防ぐこともできる。そして、外部接続コネクタ１３とケース部１４は螺合接続であるため、撮像装置１の仕様変更に応じてねじ部１６ｃとねじ孔１４ｅ１が同じであれば、外部接続コネクタ１３とケース部１４のその他の仕様を変更することができる。また、外部接続コネクタ１３は、シールド部材１６、誘電体１７、ピン端子１８、雌端子１９を一体に組み合せた一部品として構成される。したがって一部品としてケース部１４に対する取付作業を行えるので、作業効率良く組み立てることができる。
【００３９】
フロントハウジング４とリアハウジング５が金属製であるため、ハウジング２の内側に籠もる熱を外部に効果的に放熱しつつ、ピン端子１８の電磁波シールドに有効な金属製のシールド部材１６を合わせ持つことができる。また、リアハウジング５が金属製であるため、シールド部材１６によるピン端子１８に対する電磁波シールド効果だけでなくリアハウジング５によるピン端子１８に対する電磁波シールド効果を発揮することもできる。またリアハウジング５は、リアハウジング５とシールド部材１６との間に配置した撮像部品３による電磁波ノイズが撮像装置１の外に漏出しないようにシールド効果を発揮することができ、逆に撮像装置１の外から内部への電磁波ノイズの進入を防ぐシールド効果も発揮することができる。したがって、撮像部品３による画像信号（電気信号）の高品質な高速伝送に好ましい撮像装置１とすることができる。
【００４０】
シールド部材１６は、基板側コネクタ１２を収容する嵌合室１６ｅを有しており、嵌合室１６ｅには基板側コネクタ１２の外殻壁１２ａと導通接触する雌端子１９を備えている。シールド部材１６を第２の基板１０に導通接続する場合には、第２の基板１０にコネクタを設ける方法が考えられる。そしてこの場合に、シールド部材１６を雄端子とし、第２の基板１０に設けるコネクタを雌コネクタとすると、第２の基板１０のコネクタを基板側コネクタ１２のような雄コネクタとするよりも、第２の基板１０の占有面積が大きくなってしまう。しかしながら本実施形態では、シールド部材１６のコネクタ部１６ｂを雌端子１９を有する雌コネクタとし、第２の基板１０の基板側コネクタ１２を雄コネクタとしているため、第２の基板１０の占有面積を小さくすることができる。
【００４１】
雌端子１９は、複数の接点ばね片１９ｂをコネクタ部１６ｂの周方向に沿って配置している。このためリアハウジング５の内部空間６に第２の基板１０を設置した際に位置ずれが生じていても、基板側コネクタ１２を嵌合室１６ｅに嵌合した状態で、複数の接点ばね片１９ｂの弾性変形によって基板側コネクタ１２の位置ずれを吸収することができる。
【００４２】
コネクタ部１６ｂは、凹部１４ｆを通じてリアハウジング５の内部空間６に突出する長さで形成されており、ケース部１４とコネクタ部１６ｂとで二重のシールド構造を形成する。したがってピン端子１８に対する電磁波シールド効果をより確実に発揮することができる。
【００４３】
実施形態の変形例
前記実施形態については変形例での実施が可能であるため、その例を示す。前記実施形態では、ピン端子１８を１本備える例を示したが２本以上でもよい。その場合には外部接続コネクタ１３をピン端子１８の本数に合わせて変更する必要がある。
【００４４】
前記実施形態ではハウジング２（フロントハウジング４、リアハウジング５）について金属製のものを例示したが、硬質樹脂の成形体でもよい。また、硬質樹脂製の成形体の中でも炭素繊維強化樹脂の成形体として形成することができる。炭素繊維強化樹脂は、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に導電性を有する炭素繊維を分散配合したものである。炭素繊維強化樹脂を用いることで、ハウジング２に電磁波シールド性能を持たせることができ、したがってハウジング２の全体で電磁波シールド効果を発揮することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１  撮像装置
２  ハウジング
３  撮像部品
４  フロントハウジング
５  リアハウジング
６  内部空間
７  第１の基板
８  撮像素子
９  基板間接続コネクタ
１０  第２の基板
１１  基板間接続コネクタ
１２  基板側コネクタ
１２ａ  外殻壁
１２ａ１  開口
１２ａ２  基板接続部
１２ｂ  ハウジング
１２ｂ１  嵌合室
１２ｂ２  端子保持部
１２ｃ  端子
１２ｃ１  接触片
１２ｃ２  基部
１２ｃ３  弾性腕
１２ｃ４  接点部
１２ｃ５  基板接続部
１３  外部接続コネクタ（外部機器接続部）
１４  ケース部
１４ａ  筒状周壁
１４ｂ  壁部
１４ｃ  嵌合部
１４ｃ１  嵌合室
１４ｄ  開口端
１４ｅ  保持壁
１４ｅ１  ねじ孔
１４ｆ  凹部
１５  シール部
１６  シールド部材（外部導体）
１６ａ  筒状部
１６ｂ  コネクタ部
１６ｃ  ねじ部
１６ｄ  突起
１６ｅ  嵌合室
１６ｆ  拡径段部
１６ｇ  抜止係止片
１６ｈ  係止凹部
１７  誘電体
１７ａ  嵌合口
１７ｂ  挿通保持部
１７ｃ  シール部
１８  ピン端子（内部導体）
１８ａ  基部
１８ｂ  ハーネス側接続部
１８ｃ  コネクタ側接続部
１９  雌端子
１９ａ  環状部
１９ｂ  接点ばね片
【図１】
2018098069.tif 000003
【図２】
2018098069.tif 000004
【図３】
2018098069.tif 000005
【図４】
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