(57)【要約】【課題】導電性繊維の接続点における接着を可能にし、さらに塗工時における乾燥温度が１００℃以下においても、その機能が充分に発現し得る化合物を添加することにより、ＥＳＤ耐性の向上を図るとともに、フィルムのシート抵抗値を安定させ、さらに光学特性の低減を目的とする。【解決手段】本発明は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた導電膜２及び導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３を備える感光性導電フィルム１０であって、感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、及び（ｃ）光重合性開始剤を含有し、導電膜２が、導電性繊維と、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物とを含有する。さらに、導電膜２は、塗工時における乾燥温度が１００℃以下においても導電性繊維の接続点における接着を可能にする機能が充分に発現し得る化合物を含有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜、及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、
前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、及び（ｃ）光重合性開始剤、を含有し、
前記導電膜が、導電性繊維と、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物とを含有する感光性導電フィルム。
【請求項２】
前記感光性導電フィルムは、塗工時の乾燥を１００℃以下で行った後に測定されるシート抵抗値の変化が室温で１００時間放置後において初期値の１０％以下である請求項１に記載の感光性導電フィルム。
【請求項３】
前記導電性繊維が、銀繊維である、請求項１又は２に記載の感光性導電フィルム。
【請求項４】
前記導電膜に含まれる導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物が、イオン化合物である請求項１〜３のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項５】
前記イオン化合物が金属イオンを有する塩である請求項４に記載の感光性導電フィルム。
【請求項６】
前記導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を、前記導電性繊維を含む分散液全質量に対して、１．０質量％以下で含有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項７】
前記導電膜及び感光性樹脂層の合計厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上である請求項１〜６のいずれか一項に記載の感光性導電フィルム。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、露光した前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える導電パターンの形成方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の感光性導電フィルムを、基板上に前記感光性樹脂層が密着するようにラミネートする工程と、
前記基板上の前記感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程と、
前記支持フィルムを剥離後、酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、
前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程と、を備える導電パターンの形成方法。
【請求項１０】
基板上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に設けられた、導電性繊維を含む導電膜の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
前記感光性樹脂層と導電膜の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程と、を含み、
前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合性開始剤を含有し、
前記導電膜が、導電性繊維と、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物とを含有する導電パターンの形成方法。
【請求項１１】
基板上に設けられた感光性樹脂層と、前記感光性樹脂層の前記基板とは反対側の面に設けられた、導電性繊維を含む導電膜の所定部分に活性光線を照射する露光工程と、
酸素存在下で、前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に、前記感光性樹脂層と導電膜を現像することにより導電パターンを形成する現像工程とを含み、
前記感光性樹脂層は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、（ｃ）光重合性開始剤を含有し、
前記導電膜が、導電性繊維と、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物とを含有する、導電パターンの形成方法。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか一項に記載の導電パターンの形成方法により得られた導電パターンを備える導電パターン基板。
【請求項１３】
請求項１２に記載の導電パターン基板を備えるタッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電フィルム、導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関する。より詳細には、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成方法及び導電パターン基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやテレビ等の大型電子機器、カーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器、ＯＡ・ＦＡ機器等の表示機器は、液晶表示素子やタッチスクリーンが使用されている。これら液晶表示素子やタッチスクリーン、太陽電池等のデバイスでは、透明配線、画素電極又は端子の一部に透明導電膜が使用されている。
【０００３】
透明導電膜の材料としては、従来、可視光に対して高い透過率を示すことから、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ−Ｏｘｉｄｅ）、酸化インジウム、酸化スズ等が用いられている。液晶表示素子用基板等の電極では、前記の材料からなる透明導電膜をパターニングしたものが主流になっている。
【０００４】
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ＩＴＯ及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の２液よりなる混合液が一般に用いられている。
【０００５】
ＩＴＯ膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成される。しかし、この方法は、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、前記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。
【０００６】
最近、前記の問題を解消するために、ＩＴＯ、酸化インジウム、酸化スズ等に代わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。
例えば、下記特許文献１には、基板上に、銀繊維等の金属繊維を含有する導電層を形成した後、導電層上に感光性樹脂層を形成し、その上からパターンマスクを介して露光し、現像する導電パターンの形成方法が開示されている。
【０００７】
しかしながら、下記特許文献１に記載の方法では、基板と導電パターンとの接着性を確保しつつ導電パターンの表面抵抗率の低抵抗率化を図ることが困難であることが本発明者の検討により判明している。また、前記導電パターンを配線、画素電極又は端子として使用する場合には、感光性樹脂層を除去する工程が必要であり、導電パターン形成の工程が煩雑化するという問題がある。
【０００８】
前記問題を鑑みて、下記特許文献２には、支持フィルムと、該支持フィルム上に設けられた金属繊維を含有する導電層と、該導電層上に設けられた感光性樹脂層とを備えた感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が密着するようにラミネートし、これを露光、現像する、導電パターンの形成方法が開示されている。この方法は、簡便な工程で基板との接着性が充分であり、且つ表面抵抗率が小さい導電パターンを充分な解像度で形成することを可能としている。
【０００９】
また、下記特許文献３には、１回目の露光を支持フィルムを介して行い、２回目の露光を支持フィルムを除去した酸素下で行うという２段回の露光方法を用いる。これにより、１回目の露光工程においてマスクで遮光した部分が樹脂硬化層となり、他方でマスクで遮光せずに光照射した部分が導電パターンとなり、導電パターン部分と樹脂硬化層の高低差を小さくする手法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許公開第２００７／００７４３１６号明細書
【特許文献２】国際公開第２０１０／０２１２２４号
【特許文献３】国際公開第２０１３／０５１５１６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、タッチセンサーの透明電極の製造時に上記特許文献に記載の感光性導電フィルムを使用する場合、製造工程において、フィルム上に静電気が発生し、その瞬間的な放電により、金属繊維が断線するというＥＳＤ（ＥＳＤ：ＥｌｅｃｔｒｏＳｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）問題が発生している。
【００１２】
ＥＳＤ問題では、瞬間的に過剰な電圧がかかるため、金属繊維の断線箇所や、断線のメカニズムを明確に確定することは難しい。しかしながら、金属繊維間の接触部分では、繊維の本体に比較して、抵抗が大きいので、この接触部分の抵抗値を低減すれば、ＥＳＤ耐性が向上することが期待される。
【００１３】
この問題を解決するために、感光性導電フィルムにおいて、銀ナノワイヤの接続点における接着を可能にする目的で、それらの接着に寄与する化合物を添加することにより、銀ナノワイヤ間の接触抵抗を低減させ、ＥＳＤ耐性を向上させることを試みた。その結果、当初の予想通り、銀ナノワイヤの接続点における接着を可能にする化合物が無添加の場合に比較して、添加した場合はＥＳＤ耐性の向上が見られた。しかしながら、フィルム作製時の乾燥温度を１００℃以上に上げられないため、銀ナノワイヤの接続点における接着が不充分であり、放置時間と共に銀ナノワイヤの接続点における接着が徐々に進行するため、感光性導電フィルムの初期抵抗値が、放置時間と共に徐々に低下していくという問題が発生した。さらに、同理由により、銀ナノワイヤの表層部分が平滑でなく、その結果、フィルムの光学特性、特にＨａｚｅが高いという問題も発生していた。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するため、本発明では、支持フィルム、該支持フィルム上に設けられた導電膜、及び該導電膜上に設けられた感光性樹脂層を備える感光性導電フィルムであって、前記感光性樹脂層は（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、及び（ｃ）光重合性開始剤を含有し、前記導電膜が、導電性繊維と、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物とを含有する感光性導電フィルムを提供する。
本発明の感光性導電フィルムは、導電膜内において導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を有するため、ＥＳＤ耐性が向上する。
【００１５】
また、本発明は、塗工時の乾燥温度が１００℃以下においても、導電性繊維の接続点における接着が充分に保持され、その結果、フィルムのシート抵抗値が安定し、シート抵抗値の変化が室温で１００時間放置後において初期値の１０％以下である感光性導電フィルムを提供する。
【００１６】
本発明の感光性導電フィルムは、前記導電性繊維が銀繊維であることが好ましい。
【００１７】
また、本発明の感光性導電フィルムは、前記導電膜に含まれる導電性繊維の、接続点における接着を可能にする化合物が、イオン化合物であることが好ましく、さらに金属イオンを有する塩であることがより好ましい。それにより、塗工時の乾燥温度が１００℃以下においても導電性繊維の接続点における接着が充分に保持され、その結果、フィルムのシート抵抗値を安定させることができる。
【００１８】
また、本発明の感光性導電フィルムは、前記導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を、前記導電性繊維を含む分散液全質量に対して、１．０質量％以下で含有することが好ましい。それにより、ＥＳＤ耐性のより一層の向上を図ることができる。
【００１９】
本発明は、前記導電膜及び感光性樹脂層の合計厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上であり、光学特性、特にＨａｚｅが良好な感光性導電フィルムを提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、感光性導電フィルムにおいて、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を添加することにより、ＥＳＤ耐性の向上を図ることができる。さらに、塗工時の乾燥温度が１００℃以下においても導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を添加することにより、前記導電性繊維の接続点における接着が充分に保持され、その結果、フィルムのシート抵抗値が安定し、光学特性、特にＨａｚｅが良好な感光性導電フィルムを作製することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。
【図３】本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を説明するための模式断面図である。
【図４】本発明の導電パターンの形成方法の別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図５】本発明の導電パターンの形成方法のさらに別の実施形態を説明するための模式断面図である。
【図６】静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。
【図７】図６に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を説明するための模式図である。
【図８】図６に示されるａ−ａ’線に沿った部分断面図である。
【図９】図６に示されるｂ−ｂ’線に沿った部分断面図である。
【図１０】塗工後の放置時間とシート抵抗値における実施例、比較例の結果である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
＜感光性導電フィルム＞
図１は、本発明の感光性導電フィルムの一実施形態を示す模式断面図である。また、図２は該実施形態の一部切欠き斜視図である。
感光性導電フィルム１０は、支持フィルム１と、支持フィルム１上に設けられた金属繊維を含有する導電膜２と、導電膜２上に設けられた感光性樹脂層３とを備える。尚、導電膜２及び感光性樹脂層３を纏めて感光層４という。
以下、感光性導電フィルム１０を構成する支持フィルム１、金属繊維を含有する導電膜２及び感光性樹脂層３のそれぞれについて詳細に説明する。
【００２３】
支持フィルム１としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。尚、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能な範囲で表面処理が施されたものであってもよい。
【００２４】
支持フィルム１のヘーズ値は、感度及び解像度を向上させる観点から、０．０１〜５．０％であることが好ましく、０．０１〜３．０％であることがより好ましく、０．０１〜２．０％であることがさらに好ましく、０．０１〜１．１％であることが特に好ましい。尚、ヘーズ値はＪＩＳＫ  ７１０５に準拠して測定することができ、例えば、ＮＤＨ−５０００（日本電色工業株式会社製、商品名）等の市販の濁度計で測定が可能である。
【００２５】
導電膜２は、導電性を有する膜であり、導電性繊維を含有することが好ましい。導電性繊維としては、金、銀、白金等の金属繊維、カーボンナノチューブ等の炭素繊維等が挙げられる。これらは、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電性繊維として金属繊維を使用することが好ましく、特に、銀繊維が好ましい。
【００２６】
金属繊維は、例えば、金属イオンをＮａＢＨ４等の還元剤で還元する方法、又は、ポリオール法により調製することができる。カーボンナノチューブは、Ｕｎｉｄｙｍ社のＨｉｐｃｏ単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。
【００２７】
金属繊維の繊維径は、１ｎｍ〜５０ｎｍであることが好ましく、２ｎｍ〜２０ｎｍであることがより好ましく、３ｎｍ〜１０ｎｍであることがさらに好ましい。また、金属繊維の繊維長は、１μｍ〜１００μｍであることが好ましく、２μｍ〜５０μｍであることがより好ましく、３μｍ〜４０μｍであることがさらに好ましく、５μｍ〜３５μｍであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。
【００２８】
金属繊維の接続点における接着を可能にする化合物としては、導電性接着剤や金属化合物等を使用することができるが、充分な接着を得るため塗工時の乾燥を一般的に１００℃を超える温度で行う場合が多い。本発明の感光性導電フィルムは特に塗工時の乾燥温度が１００℃以下においても金属繊維の接続点における接着を可能にすることが望ましく、そのための化合物としては、イオン化合物、特に金属イオンを用いた塩が好ましい。例えば、金属イオンとして銀イオン、マイナスイオンとして、ハロゲン化物イオン（Ｆ−、Ｃｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−）などがあげられる。感光性導電フィルム作製時の乾燥温度が１００℃以下であってもこれらのイオン化合物が導電性繊維の接続点における接着を可能にする詳細な理由は不明であるが、露光時の光照射により前記導電性繊維の接続点において導電性を有する金属の析出が促進されるためであると考えられる。
【００２９】
本発明において、上記イオン化合物が導電性繊維の接続点における接着を可能にできるか否かは、例えば、前記フィルム作製時の乾燥を１００℃以下の温度で行った後に得られるフィルムのシート抵抗値の経時変化を調べることによって把握することができる。ここで、前記シート抵抗値の経時変化が室温で１００時間放置後において初期値の１０％以下であるときに導電性繊維の接続点における接着が可能であると判定する。
【００３０】
本発明の感光性導電フィルムは、本発明の効果を奏するために前記金属繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含有することが必要であり、前記金属繊維を含む分散液の全質量に対して、０．０１質量％以上で含有することが実用的である。また、前記金属繊維の接続点における接着を可能にする化合物の含有量は２．０質量％以下が好ましく、さらに１．０質量％以下がより好ましい。前記金属繊維の接続点における接着を可能にする化合物の含有量が２．０質量％を超えると、感光性導電フィルムの光学特性やパターン形成性等の諸特性の低下が顕著になる。
【００３１】
導電膜２の厚みは、形成される導電膜２、導電パターン２ａの用途や求められる導電性によっても異なるが、１μｍ以下であることが好ましく、１ｎｍ〜０．５μｍであることがより好ましく、５ｎｍ〜０．１μｍであることがさらに好ましい。導電膜２の厚みが１μｍ以下であると、４５０〜６５０ｎｍの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。
【００３２】
導電膜２は、金属繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜２は、感光性樹脂層３の支持フィルム側表面に形成されていてもよいが、支持フィルムを剥離したときに露出する表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、感光性樹脂層３の支持フィルム１側表層に含まれる形態で形成されていてもよい。尚、網目構造を有する導電膜２の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
【００３３】
金属繊維を含有する導電膜２は支持フィルム１上に、上述した金属繊維を水又は有機溶剤、界面活性剤等の分散安定剤等を加えた金属繊維分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム１上に形成した導電膜２は、必要に応じてラミネートされてもよい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができるが、膜厚分布が均等であることや密閉系で塗液への異物混入が少ないという観点からダイコート法が好ましい。
【００３４】
感光性樹脂層３は、（ａ）バインダーポリマー、（ｂ）光重合性化合物、及び（ｃ）光重合開始剤を含有する、感光性樹脂組成物から形成される。
【００３５】
（ａ）バインダーポリマーとしては、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
前記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。
【００３７】
前記アクリル樹脂は、（メタ）アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。このアクリル樹脂は、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
前記（メタ）アクリル基を有する重合性単量体としては、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−クロロプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アクリロイルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート（大阪有機化学、ピスコート＃２３１１ＨＰ）、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００３９】
また、前記アクリル樹脂は、前記のような（メタ）アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の１種又は２種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。
【００４０】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
前記重合性単量体の中でも、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、又は（メタ）アクリル酸グリシジルエステルを含むことが好ましい。
【００４２】
また、（ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性を向上させる観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。（ａ）成分の酸価は、パターン性に優れる観点から、７５〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、７５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、７５〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような（メタ）アクリル酸が挙げられる。
【００４３】
（ｂ）成分の光重合性化合物は、エチレン性不飽和結合を有することが好ましい。なかでも、ペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物、及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ジペンタエリスリトール由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物及びトリメチロールプロパン由来の骨格を有する（メタ）アクリレート化合物から選択される少なくとも１種を含むことがより好ましい。これらの化合物は、工業的に販売されているものを使用できる（例えば、ＰＥＴ−３０：日本化薬株式会社製）。
【００４４】
（ｂ）成分の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量％に対して、３０〜８０質量％であることが好ましく、４０〜７０質量％であることがより好ましい。光硬化性及び転写した導電膜（導電膜及び感光性樹脂層）の塗膜性に優れる点では、３０質量％以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、８０質量％以下であることが好ましい。
【００４５】
（ｃ）成分の光重合開始剤は、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はない。光重合開始剤は、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物を含むことが好ましい。
具体的には、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）等が挙げられる。これらは、それぞれＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ  ＯＸＥ  ０２（いずれもＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）として商業的に入手可能である。これらは単独で、又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４６】
オキシムエステル化合物の中でも、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−フェニル，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］が極めて好ましい。
【００４７】
（ｃ）成分の含有割合は、（ａ）バインダーポリマー及び（ｂ）光重合性化合物の合計１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、１〜５質量部であることがさらに好ましい。光感度に優れる点では、０．１質量部以上であることが好ましく、光硬化性に優れる点では、２０質量部以下であることが好ましい。
【００４８】
本発明で使用する感光性樹脂組成物には、上述した（ａ）〜（ｃ）成分の他に、必要に応じて、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を配合してもよい。これら添加剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の合計１００質量部に対して各々０．０１〜２０質量部であることが好ましい。
【００４９】
感光性樹脂層３は、上述した感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。溶剤としては、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が使用できる。溶液中の固形分含有率は、１０〜６０質量％程度とすることが好ましい。
【００５０】
感光性樹脂組成物の溶液を、支持フィルム１上に形成した導電膜２上に塗布、乾燥する。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、２質量％以下であることが好ましい。
塗工は、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、７０〜１５０℃で５〜３０分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
【００５１】
感光性樹脂層３の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで０．５〜５０μｍであることが好ましく、０．５〜３０μｍであることがより好ましく、０．５〜１５μｍであることがさらに好ましく、０．５〜１０μｍであることが特に好ましい。この厚みが１μｍ未満では塗工が困難となる傾向があり、５０μｍを超えると光透過の低下による感度が不充分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。
【００５２】
本実施形態の感光性導電フィルムにおいて、導電膜２及び感光性樹脂層３の積層体は、両層の合計厚を１〜１０μｍとしたときに４５０〜６５０ｎｍの波長域における光透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。導電膜２及び感光性樹脂層３がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での視認性が向上する。
【００５３】
本発明の感光性導電フィルムにおいて、感光性樹脂層３の支持フィルム１側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。
【００５４】
保護フィルムと感光性樹脂層との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、導電膜２及び感光性樹脂層３と支持フィルム１との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
【００５５】
＜導電パターンの形成方法＞
本発明の導電パターンの形成方法は、基板上に設けられた感光性樹脂層と導電膜にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、感光性樹脂層と導電膜の未露光部を除去することにより導電パターンを形成する現像工程とを含む。
感光性樹脂層は、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合性開始剤を含有する。
導電膜（導電層）は、感光性樹脂層の基板とは反対側の面に設けられた膜であり、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含む。
【００５６】
本発明の導電パターンの形成方法の一実施形態を、図３を用いて説明する。
導電パターンの形成には、図３（ａ）に示す積層体を用いることができる。図３（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２を含む感光層４、及び支持フィルム１を有する感光性導電フィルム１０が設けられている。
尚、この積層体は、例えば、上述した本発明の感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層３が基板２０と接するように基板２０上にラミネートすることによって得ることができる。
【００５７】
まず、感光性導電フィルム１０上にマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射する（露光工程：図３（ｂ））。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン２ａ（導電膜２）を形成する（現像工程：図３（ｃ））。
【００５８】
ここで、上記の方法で得られる導電パターン２ａは、導電膜２の厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターン２ａが視認されやすくなるおそれがあるので、用途によって下記の方法（図４）と使い分けることができる。
【００５９】
本発明の導電パターン２ａの形成方法の別の実施形態を、図４を用いて説明する。
図４に示す方法において、支持フィルム１を有する感光層４の所定部分に活性光線を照射する露光工程（第１の露光工程：図４（ｂ））までは上記の製造方法と同じである。
第１の露光工程の後に、支持フィルム１を剥離してから、酸素存在下で、第１の露光工程での露光部及び未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する（第２の露光工程：図４（ｃ））。これにより、基板２０上に、導電パターン２ａとともに導電膜２が形成されていない樹脂硬化層３ａが設けられることにより、基板上に導電パターン２ａのみを設けた図３（ｃ）の場合に比べて、導電パターン２ａの段差を小さくすることができる（図４（ｄ）に示す段差Ｈａ）。
【００６０】
以上説明したように、導電パターン２ａの形成方法は本発明の感光性導電フィルムを用いて形成することが好ましいが、これに限らず、例えば、図５に示すように、基板２０上に感光性樹脂層３と導電性繊維を含む導電膜２を別々に形成後、露光、現像することにより形成してもよい。図５を用いて、本発明の導電パターン２ａの形成方法のさらに別の実施形態を説明する。
【００６１】
導電パターン２ａの形成には、図５（ａ）に示す積層体を用いることができる。図５（ａ）の積層体は、基板２０上に、感光性樹脂層３と導電膜２が含む感光層４が設けられている。ここで、感光性樹脂層３は、バインダーポリマー、光重合性化合物、及び光重合性開始剤を含有する。また、導電膜（導電層）２は、感光性樹脂層３の基板２０とは反対側の面、すなわち感光性樹脂層３の上に設けられた膜であり、導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含む。
この積層体は、例えば、基板２０の上に感光性樹脂層３を塗布して乾燥を行った後、感光性樹脂層３の上から導電性繊維を含む分散液を均一に塗布し、加熱乾燥し、室温又は加温下で加圧することにより形成することができる。      
【００６２】
露光は、感光層４の上部に位置する導電膜２に接触しないように、感光層４からやや離してマスク５を設け、マスク５を介して、感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に活性光線Ｌをパターン状に照射して行う（露光工程：図５（ｂ））。また、必要に応じて、導電膜２の上に薄い透明フィルムをラミネートし、前記透明フィルムの上にマスクを設けて、該マスクを介して露光を行った後、前記透明フィルムを導電膜２から剥離する方法を採用してもよい。次に、現像により未硬化部分（未露光部分）を除去することにより、導電パターン２ａ（導電膜２）を形成する（現像工程：図５（ｃ））。
【００６３】
ここで、上記の方法で得られる導電パターン２ａは、導電膜２の厚みに加えて樹脂硬化層３ｂの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Ｈｂとなる。段差Ｈｂが大きいと、ディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなるおそれがあり、また、導電パターン２ａが視認されやすくなるおそれがある。その場合は、図４に示す方法において、感光性導電フィルム１０に代えて、図５（ａ）に示す感光層４を有する積層体を形成することにより導電パターン２ａの形成を行う。ここで、感光層４は、基板２０の上に感光性樹脂層３及び導電膜２を別々に形成することにより作製する。その後、図４の（ｂ）〜（ｄ）に示す工程と同じように２回の露光及び現像を行うことにより導電性パターン２ａの形成を行う。このようにして形成される導電パターン２ａは、図５（ｃ）の場合に比べて、導電パターン２ａの段差を小さくすることができる。
【００６４】
＜タッチパネルセンサ＞
本発明に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基板を備える。
図６は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図６に示されるタッチパネルセンサは、透明基板１０１の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面１０２があり、この領域に静電容量変化を検出して、Ｘ位置座標とする透明電極１０３と、Ｙ位置座標とする透明電極１０４を備えている。これらのＸ、Ｙ位置座標とするそれぞれの透明電極１０３、１０４には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線１０５と、その引き出し配線１０５と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６が配置されている。さらに、引き出し配線１０５の接続電極１０６と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子１０７が配置されている。
【００６５】
図７は、図６に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極１０３、１０４が形成される。まず、図７（ａ）に示すように、透明基板１０１上に透明電極（Ｘ位置座標）１０３を形成する。具体的には、感光性導電フィルム１０を感光性樹脂層が透明基板１０１に接するようラミネートする。転写した感光層４（導電膜２及び感光性樹脂層３）に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する（第一の露光工程）。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層４に活性光線を照射する（第二の露光工程）。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層３と共に、導電膜２が除去され、導電パターン２ａが形成される。この導電パターン２ａによりＸ位置座標を検知する透明電極１０３が形成される（図７（ｂ））。図７（ｂ）は、図７（ａ）のＩ−Ｉ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０３を形成することで、段差の小さな透明電極１０３を設けることができる。
【００６６】
続いて、図７（ｃ）に示すように透明電極（Ｙ位置座標）１０４を形成する。上記の工程により形成された透明電極１０３を備える基板１０１に、さらに、新たな感光性導電フィルム１０をラミネートし、上記同様の操作により、Ｙ位置座標を検知する透明電極１０４が形成される（図７（ｄ））。図７（ｄ）は、図７（ｃ）のＩＩ−ＩＩ切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極１０４を形成することで、透明電極１０３上に透明電極１０４を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。
【００６７】
次に、透明基板１０１の表面に、外部回路と接続するための引き出し線１０５と、この引き出し線と透明電極１０３、１０４を接続する接続電極１０６を形成する。図７では、引き出し線１０５及び接続電極１０６は、透明電極１０３及び１０４の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し線１０５は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極１０６を形成するのと同時に形成することができる。
【００６８】
図８及び図９はそれぞれ、図６に示されるａ−ａ’及びｂ−ｂ’に沿った部分断面図である。これらは、ＸＹ位置座標の透明電極の交差部を示す。
図８及び図９に示されるように、透明電極が本発明に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。
【実施例】
【００６９】
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００７０】
製造例１［銀繊維分散液の調製］
（１）ポリオール法による銀繊維の調製
２０００ｍｌの３口フラスコに、エチレングリコール５００ｍｌを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで撹拌しながらオイルバスにより１６０℃まで加熱した。ここに、別途用意したＰｔＣｌ２２ｍｇを５０ｍｌのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。４〜５分後、ＡｇＮＯ３５ｇをエチレングリコール３００ｍｌに溶解した溶液と、重量平均分子量が４万のポリビニルピロリドン（和光純薬工業株式会社製）５ｇをエチレングリコール１５０ｍｌに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから１分間で滴下し、その後１６０℃で６０分間撹拌した。
【００７１】
前記反応溶液が３０℃以下になるまで放置してから、アセトンで１０倍に希釈し、遠心分離機により２０００回転／分で２０分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え撹拌後に前記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に２回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径（直径）は３０ｎｍで、繊維長は３０μｍであった。
【００７２】
（２）銀繊維分散液の調製
純水に、上記（１）で得られた銀繊維を０．２質量％、ドデシル−ペンタエチレングリコールを０．１質量％、及び前記銀繊維（銀ナノワイヤ）の接着を可能にする化合物として銀イオンと塩化物イオンとを両者のイオンの合計量が１．０質量％の濃度となるように分散し、銀繊維分散液１を得た。
【００７３】
製造例２［感光性樹脂組成物の溶液の調製］
表１に示す材料を同表に示す配合量（単位：質量部）で配合し、感光性樹脂組成物の溶液を調製した。
【００７４】
【表１】
2018004810.tif 000003
【００７５】
表１中の各成分を下記に示す。
アクリルポリマーＡ：メタクリル酸／メタクリル酸メチル／メタクリル酸エチル共重合体＝１２／５８／３０／（質量比）の共重合体、重量平均分子量７０，０００
Ｔ−１４２０：ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート（日本化薬株式会社製）
Ｌｕｃｉｒｉｎ−ＴＰＯ：２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイド（ＢＡＳＦジャパン株式会社製、商品名）
【００７６】
（実施例１）
（１）感光性導電フィルムの作製、シート抵抗値調査方法
製造例２で調製した銀繊維分散液１を支持フィルムである１６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム、東洋紡株式会社製、商品名「Ａ−１５１７」）上に２５ｇ／ｍ２で均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥し、室温（２５℃）において１０ｋｇｆ／ｃｍの線圧で加圧した。これにより、支持フィルム上に導電性繊維を含有する導電膜を形成した。尚、導電膜の乾燥後の膜厚は、約０．０１μｍであった。
【００７７】
次に、表１で調製した感光性樹脂組成物の溶液を撹拌後、導電膜が形成された１６μｍ厚のＰＥＴフィルム上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、配向性ポリプロピレンフィルム（王子エフテックス株式会社製、商品名「ＥＳ−２０１」）で覆い、感光性導電フィルムを得た。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は５μｍであった。非接触式表面抵抗計（ナプソン株式会社製、商品名「ＥＣ−８０Ｐ」）を用いて、感光性導電フィルムのシート抵抗値の時間変化を室温で調べた。
【００７８】
（２）光学特性用サンプル作製方法
ポリカーボネート基板（三菱ガス化学株式会社製  商品名「ユーピロンシートＭＲ５８Ｕ」）を１１０℃に加温し、その表面上に、上記で得られた感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層をポリカーボネート基板に対向させて、１１０℃、０．４ＭＰａ、０．６ｍ/分の条件でラミネートした。ラミネート後、ポリカーボネート基板の温度が２３℃になった時点で、支持フィルム側から高圧水銀灯ランプを有する露光機（株式会社オーク製作所製、商品名「ＥＸＭ−１２０１」）を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で、非真空化において基板全面に光照射した。その後、支持フィルムを剥離し、８０℃に設定したホットプレート上に１０分間放置して加温し、室温冷却後、ＨａｚｅはＨａｚｅ  ｍｅｔｅｒ（日本電色工業株式会社製、商品名「ＮＤＨ５０００」）を用いて、色相（ｂ＊）は色相計（コニカミノルタ株式会社製、商品名「ＣＭ−５」）を用いて測定を行った。ただし、サンプルはシート抵抗値が約５０Ω／□のフィルムを用いた。
【００７９】
（参考例１）
銀ナノワイヤからなる銀繊維の接続点における接着を可能にする化合物として、銀繊維分散液の塗工時における乾燥温度が１００℃を超える高い温度において、その機能が完全に発現する化合物を使用する以外は、実施例１と全く同様の方法で感光性導電フィルムを作製した。
【００８０】
（比較例１）
銀繊維の接続点における接着を可能にする化合物を含有しない銀繊維分散液を調整し、実施例１と同様の方法で感光性導電フィルムを作製した。
【００８１】
実施例１及び参考例１について、シート抵抗値の室温での時間経過に対する変化を図１０に、光学特性の値を下記の表２に示す。
【００８２】
【表２】
2018004810.tif 000004
【００８３】
図１０の結果から、参考例１における感光性導電フィルムは、時間経過と共にシート抵抗値が室温で１００時間放置後まで徐々に減少し、初期値の２０％以上の減少がみられた後に飽和する傾向にある。それに対して、実施例１における感光性導電フィルムは、シート抵抗値の変化が１００時間放置後において初期値の１０％以下であり、シート抵抗値が安定していることがわかった。これは、銀繊維分散液の塗工時における乾燥温度が１００℃以下においても、銀繊維の接続点における接着が充分に保持できる化合物を用いたためであると考えられる。さらに、上記の表２により実施例１における感光性導電フィルムは、参考例１に比べて、Ｈａｚｅ、ｂ＊ともに低い値をとっており、光学特性が良好であることがわかった。これは、銀ナノワイヤからなる銀繊維の接続点における接着が充分に保持されており、実施例１における感光性導電フィルムにおける銀ナノワイヤ表面が、参考例１よりも、平滑であることに起因していると考えられる。
【００８４】
実施例１の感光性導電フィルムを用いて作製したタッチセンサーは、静電気発生による放電に起因する金属繊維の断線というＥＳＤ問題は発生しないことを確認している。また、参考例１の感光性導電フィルムを使用してもＥＳＤ問題は発生しないが、タッチセンサーの動作が使用初期においてやや不安定になることが分かった。
【００８５】
それに対して、比較例１は、シート抵抗値の経時変化が非常に小さいものの、実施例１よりも高いシート抵抗値を有し（図１０において不図示）、ＥＳＤ問題が発生しやすいことが確認された。
【００８６】
以上のように、本発明の感光性導電フィルムは、導電性繊維（銀ナノワイヤ）の接続点における接着を可能にする化合物を添加することにより、タッチセンサーにおいて問題となるＥＳＤの耐性を向上することができる。さらに、本発明の感光性導電フィルムの作製するときに塗工時の乾燥温度が１００℃以下においても導電性繊維の接続点における接着を可能にする化合物を選択し、添加することにより、導電性繊維の接続点における接着が充分に保持され、その結果、フィルムのシート抵抗値が安定し、光学特性、特にＨａｚｅが良好な感光性導電フィルムを作製することができる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の感光性導電フィルム及び導電パターンは、液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成等に使用できる。また、本発明のタッチパネルセンサは、液晶表示素子やタッチスクリーンに使用できる。
【符号の説明】
【００８８】
１    支持フィルム
２    導電膜
２ａ  導電パターン
３    感光性樹脂層
３ａ，３ｂ  樹脂硬化層
４    感光層
５    マスク
１０  感光性導電フィルム
２０  基板
１０１  透明基板
１０２  タッチ画面
１０３  透明電極（Ｘ位置座標）
１０４  透明電極（Ｙ位置座標）
１０５  引き出し配線
１０６  接続電極
１０７  接続端子
【図１】
2018004810.tif 000005
【図２】
2018004810.tif 000006
【図３】
2018004810.tif 000007
【図４】
2018004810.tif 000008
【図５】
2018004810.tif 000009
【図６】
2018004810.tif 000010
【図７】
2018004810.tif 000011
【図８】
2018004810.tif 000012
【図９】
2018004810.tif 000013
【図１０】
2018004810.tif 000014